WO2014204223A1 - 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치 Download PDF

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조윤경
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유현지
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Definitions

  • the present application relates to a composition for an encapsulant film, an encapsulant film, and an electronic device including the same.
  • the encapsulant may be used to protect devices or devices that are sensitive to external factors such as moisture or oxygen.
  • An element or device that can be protected by an encapsulant includes, for example, a secondary battery such as an organic electronic device, a solar cell or a lithium secondary battery.
  • a secondary battery such as an organic electronic device, a solar cell or a lithium secondary battery.
  • the organic electronic device of the device or device is vulnerable to external factors such as moisture or oxygen.
  • the organic electronic device is a device containing a functional organic material.
  • Examples of the organic electronic device or the organic electronic device included in the organic electronic device may include a photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, an organic light emitting diode (OLED), and the like. have.
  • an organic light emitting device typically includes a layer of functional organic material present between a pair of electrodes comprising a metal or metal oxide, wherein the layer of organic material is separated from the electrode by moisture that penetrates from the outside. Problems such as peeling under the influence of moisture at the interface of the electrode, oxidation of the electrode due to moisture, the resistance value increases, or the organic material itself is deteriorated, resulting in loss of luminescence function or decrease in luminance.
  • the organic light emitting device is used to protect the organic light emitting device from an external environment such as moisture, and a sealing structure in which an organic light emitting device formed on a substrate is heated with a glass can or a metal can equipped with a getter or an absorbent or fixed with an adhesive.
  • the present application provides a composition for an encapsulant film, an encapsulant film, and an electronic device including the same.
  • the composition for the encapsulant film includes an additive having a base resin and a polar functional group, whereby the encapsulant film prepared by the composition can ensure adhesion reliability under high temperature and high humidity conditions,
  • the backbone of the additive having a functional group has compatibility with the base resin, there may be no deterioration in optical properties of the film and no deterioration in moisture barrier performance.
  • the film can be laminated on the device without causing bubbles or the like even when applied for the protection of the device in a large-area device, and after the encapsulation process, for example, from external components such as moisture, etc. The device can be effectively protected.
  • the composition according to one embodiment of the present application includes a base resin and an additive.
  • the base resin has a repeating unit of Chemical Formula 1 below
  • the additive has a main chain of a repeating unit of Formula 1 below.
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and n is one or more.
  • R 1 and R 2 may be, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a methyl group, an ethyl group, and a propyl group may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the base resin has a repeating unit of Formula 1
  • the additive has a main chain of the repeating unit of Formula 1
  • the main chain of the additive and the base resin may have compatibility, and thus, as described above It is possible to provide an encapsulant film having no deterioration in optical properties and no deterioration in moisture barrier performance.
  • the base resin of the encapsulant film may be a copolymer including at least 90 mol% of polyisobutylene resin or isobutylene, for example, isobutylene-isoprene copolymer.
  • the base resin means a configuration in which optional components such as additives are excluded.
  • the base resin may mean a configuration in which the tackifier is excluded.
  • the polyisobutylene resin is a resin having a polyisobutylene skeleton in the main chain or the side chain, and has a low moisture permeability as the resin itself and has excellent water barrier properties. Moreover, polyisobutylene resin has low surface energy, and the adhesive composition which uses polyisobutylene resin as a base resin is suitable for the sealing of the plastic organic electronic device sensitive to the difference of the thermal expansion coefficient of a base material.
  • polyisobutylene resin For example, homopolymer of isobutylene monomer; Or the copolymer which copolymerized the isobutylene monomer and the other monomer which can superpose
  • the other monomers polymerizable with the isobutylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, isoprene or butadiene.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polyisobutylene resin, which is a base resin, may be about 100,000 to 2 million, 100,000 to 1.5 million, or 100,000 to 1 million, but is not limited thereto.
  • weight average molecular weight means a conversion value with respect to standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the base resin may have an excellent glass barrier temperature in terms of being present in a rubber (rubber) at room temperature while having excellent moisture barrier properties, for example, the glass transition temperature of the base resin is -50 Or less, for example, -60 or less, or -70 or less.
  • the polyisobutylene resin itself is a hydrophobic resin having no polar functional group, and may have a weak adhesive reliability under high temperature and high humidity conditions.
  • it is also important to maintain the adhesion at room temperature as well as the adhesion at room temperature. Therefore, in the present application, an additive having a polar functional group is introduced to compensate for such a weak point.
  • the additive may be a compound represented by Formula 2 below.
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • L is alkylene, arylene, ether, ester, carbonyl, allyl, alkylallyl, acryloyl and alke It is an organic linker or single bond which consists of 1 type (s) or its combination from the group which consists of nylene, P represents a polar functional group, n is one or more.
  • the additive has a main chain of the repeating unit represented by Chemical Formula 1, the additive has compatibility with the base resin and does not impair transparency of the film.
  • the backbone of the additive may be polyisobutenyl, but is not limited thereto.
  • the polar functional group is selected from the group consisting of acid anhydride group, amide group, alkoxy group, alcohol group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, ether group, epoxy group, amino group, sulfone group, hydroxy group and maleic acid group It may include one or more kinds.
  • the polar functional groups are functional groups capable of imparting adhesion to glass, metal or plastic surfaces, some of which may participate in curing or crosslinking reactions to control the flow in the matrix of film composition components.
  • the additive may be at least one selected from the group consisting of polyisobutenyl succinic anhydride, polyisobutenyl amine and polyisobutenyl alcohol, and when the additive is polyisobutenyl succinic anhydride, Its structure has an acid anhydride group and terminal double bonds, and these reactors may participate in the formation of a curing or crosslinking structure to fix the low molecular weight additives so that they do not float in the matrix or on the surface after the crosslinking reaction.
  • the weight average molecular weight of the additive may be a number average molecular weight of 100 g / mol to 10,000 g / mol, preferably 1,000 g / mol to 5,000 g / mol, but is not limited thereto.
  • polar additives include Glissopal SA of BASF, and may be used by functionalizing polyisobutylene by the following reaction, but are not limited thereto.
  • reaction of reactive polyisobutylene with a SO 3 source for example acetyl sulfate, to provide polyisobutylene with terminal sulfone groups
  • polyisobutenyl succinic anhydride PIBSA
  • polyisobutenyl succinic anhydride having a number average molecular weight of 1000 to 10,000 g / mol can be used in the composition of the present application.
  • the additive may be included in an amount of 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyisobutylene resin which is a base resin, and in another example, may be included in an amount of 5 to 30 parts by weight. Unless otherwise specified herein, unit parts by weight means a ratio of weight.
  • the said composition may further contain other resin components other than containing a base resin.
  • resin components other than containing a base resin.
  • styrene resin, polyolefin resin, thermoplastic elastomer, polyoxyalkylene resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyphenylene sulfide resin, mixture of hydrocarbons, polyamide Resins, acrylate resins, epoxy resins, silicone resins, fluorine resins or mixtures thereof may be exemplified.
  • styrene resin for example, styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS ), Acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymers (ASA), styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS), styrene-based homopolymers or mixtures thereof.
  • SEBS styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer
  • ASA Acrylonitrile-styrene-acrylate block cop
  • olefin resin for example, a high density polyethylene resin, a low density polyethylene resin, a polypropylene resin or a mixture thereof may be exemplified.
  • thermoplastic elastomer for example, an ester thermoplastic elastomer, an olefin thermoplastic elastomer, a mixture thereof, or the like can be used.
  • polybutadiene resin or the like may be used as the olefin-based thermoplastic elastomer.
  • polyoxyalkylene resins include polyoxymethylene resins, polyoxyethylene resins, and mixtures thereof.
  • polyester resins examples include polyethylene terephthalate resins, polybutylene terephthalate resins, and mixtures thereof.
  • polyvinyl chloride-based resin for example, polyvinylidene chloride and the like can be exemplified.
  • mixture of the hydrocarbons for example, hexatriacotane or paraffin may be exemplified.
  • polyamide resin nylon etc. can be illustrated, for example.
  • acrylate resin polybutyl (meth) acrylate etc. can be illustrated, for example.
  • Bisphenol-type such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, and these hydrogenated substances
  • Novolak types such as phenol novolak type and cresol novolak type
  • Nitrogen-containing cyclic types such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type
  • Alicyclic type Aliphatic type
  • Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type
  • Glycidyl types such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type
  • Dicyclo types such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type or mixtures thereof and the like can be exemplified.
  • silicone resins examples include polydimethylsiloxane and the like.
  • fluorine-type resin polytrifluoroethylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polychlorotrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyfluoro Ethylene propylene propylene or mixtures thereof and the like can be exemplified.
  • the above-listed resins may be used, for example, by grafting with maleic anhydride, or the like, or may be used after being copolymerized with other listed resins or monomers for preparing the resins, or may be modified with other compounds.
  • the other compounds include carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymers.
  • the resins listed may include one or more functional groups or moieties that can be cured by heat such as glycidyl group, isocyanate group, hydroxy group, carboxyl group or amide group or the like to be cured and exhibit adhesiveness, or one or more functional groups or moieties that can be cured by irradiation of active energy rays such as (epoxide) groups, cyclic ether groups, sulfide groups, acetal groups, or lactone groups. Can be.
  • one or more functional groups or moieties that can be cured by heat such as glycidyl group, isocyanate group, hydroxy group, carboxyl group or amide group or the like to be cured and exhibit adhesiveness
  • one or more functional groups or moieties that can be cured by irradiation of active energy rays such as (epoxide) groups, cyclic ether groups, sulfide groups, acetal groups, or lactone groups.
  • active energy rays such as
  • the composition may comprise a moisture absorbent.
  • moisture absorber may mean, for example, a material capable of removing the above through a chemical reaction with moisture or moisture penetrated into the encapsulant film.
  • the moisture absorbent may be included in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin component, but is not limited thereto.
  • the moisture absorbent may be present evenly dispersed within the film.
  • the evenly dispersed state may refer to a state in which the water absorbent is present at the same or substantially the same density in any part of the matrix of the film.
  • the water absorbent that can be used above include metal oxides, sulfates, or organic metal oxides.
  • the metal oxide include magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide or aluminum oxide
  • examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, nickel sulfate, and the like.
  • the organic metal oxides include aluminum oxide octylate and the like.
  • 1 type may be used among the above-mentioned structures, and 2 or more types may be used. In one example, when two or more species are used as the moisture absorbent, calcined dolomite may be used.
  • Such moisture absorbents can be controlled to an appropriate size depending on the intended use of the film.
  • the average particle diameter of the moisture absorbent may be controlled to about 10 to 15000 nm.
  • the moisture absorbent having a size in the above range is easy to store because the reaction rate with the moisture is not too fast, and can effectively remove moisture without damaging the device to be encapsulated.
  • the encapsulant film may further include a dispersant so that the moisture absorbent may be uniformly dispersed in the resin component.
  • a dispersing agent which can be used here, the nonionic surfactant which has affinity with the surface of a hydrophilic water absorbent, and is compatible with a resin component can be used, for example.
  • a compound represented by Chemical Formula 3 may be used as the nonionic surfactant.
  • R is a saturated or unsaturated hydrocarbon group
  • X is a hydroxy group, carboxyl group, amino group or carbohydrate moiety.
  • R may be a saturated or unsaturated hydrocarbon group having 4 to 28 carbon atoms, 4 to 24 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms or 6 to 20 carbon atoms.
  • X is a carbohydrate moiety may refer to a compound in which any one of hydrogen of carbohydrate is substituted with R.
  • examples of the carbohydrates include glucose and the like.
  • Examples of the compound of Formula 3 include fatty acids such as stearic acid, palmitic acid, oleic acid or linoleic acid; Fatty alcohols such as cetyl alcohol, stearyl alcohol, cetostearyl alcohol or oleyl alcohol; Or alkyl glucosides such as octyl glucoside, decyl glucoside or lauryl glucoside.
  • fatty acids such as stearic acid, palmitic acid, oleic acid or linoleic acid
  • Fatty alcohols such as cetyl alcohol, stearyl alcohol, cetostearyl alcohol or oleyl alcohol
  • alkyl glucosides such as octyl glucoside, decyl glucoside or lauryl glucoside.
  • the content of such dispersants may be controlled according to the type and / or size of the moisture absorbent. Specifically, the smaller the size of the water absorbent, the larger the surface area of the water absorbent, so that a large amount of dispersant may be used to uniformly disperse the water absorbent. In one example, when using a moisture absorbent having an average particle diameter of about 40 nm, about 5 parts by weight or more of a dispersant based on 100 parts by weight of the moisture absorbent may be used. In another example, when using a moisture absorbent having an average particle diameter of about 1000 nm, about 0.05 part by weight or more of a dispersant based on 100 parts by weight of the moisture absorbent may be used.
  • a dispersant of about 0.01 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the moisture absorbent may be used. Within this range, the moisture absorbent can be uniformly dispersed without affecting the overall physical properties such as the adhesive strength of the film.
  • the method of including the water absorbent and the dispersant in the resin component can be used without limitation in the methods used in the art. However, a method of controlling the blending order to uniformly disperse the water absorbent in the resin component is given.
  • the dispersant is dispersed in a solvent to prepare a dispersion.
  • the solvent may be selected based on coating properties, drying temperature or compatibility with the resin component.
  • an aromatic solvent such as toluene or xylene may be used as the solvent of the dispersant.
  • a water absorbent is added to the dispersion and mixed.
  • the process of mixing the water absorbent with the dispersion may further use a physical dispersion method in order to increase the degree of dispersion of the water absorbent.
  • a physical dispersion method the method using a shaker, the sonication method, the bead milling method, etc. are mentioned, for example.
  • the solution in which the moisture absorbent and the dispersant are dispersed may be added to the composition for preparing the film.
  • the solution in which the moisture absorbent and the dispersant are dispersed may be optionally filtered, and the large particles may be filtered and introduced into the solution containing the resin component.
  • a film in which the water absorbent and the dispersant are uniformly dispersed may be prepared.
  • the process is not limited to the described contents, and simple modifications may be made by those skilled in the art.
  • the composition may also include a moisture blocker.
  • moisture blocker may refer to a material that has no or low reactivity with moisture that penetrates into the film, but may block or prevent movement of moisture or moisture within the film.
  • the moisture barrier for example, one or two or more of clay, talc, acicular silica, plate silica, porous silica, zeolite, titania or zirconia can be used.
  • the moisture barrier may be surface treated with an organic modifier or the like to facilitate penetration of organic matter.
  • Such organic modifiers include, for example, dimethyl benzyl hydrogenated tallow quaternaty ammonium, dimethyl dihydrogenated tallow quaternary ammonium, methyl tallow bis-2-hydroxyethyl Methyl tallow bis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium, dimethyl hydrogenated tallow 2-ethylhexyl quaternary ammonium, dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium ) Or mixtures thereof and organic modifiers may be used.
  • the content of the moisture blocker which can be included in the composition can be appropriately adjusted in relation to the matrix structure of the water absorbent and the resin component.
  • the content of the moisture blocker may be adjusted to about 0 to 50 parts by weight or 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component. Within this range it can be provided a film having excellent moisture barrier properties and mechanical properties.
  • the component blending order may be controlled to uniformly disperse the water absorbent and the water blocker in the resin component.
  • a first dispersion can be prepared by first adding a moisture barrier to the solvent.
  • the first dispersion may be obtained as a uniformly dispersed dispersion through processes such as sonication, bead milling, ball milling, high speed dispersion, high pressure dispersion, and the like.
  • a second dispersion in which the moisture absorbent and / or dispersant is dispersed as described above is prepared.
  • the prepared first and second dispersions are added to a solution containing a resin component and mixed.
  • the solvent may be further added in consideration of viscosity control and coating properties of the resin composition during mixing.
  • the composition may comprise a tackifier.
  • a tackifier the hydrogenated petroleum resin obtained by hydrogenating a petroleum resin can be used, for example. Hydrogenated petroleum resins may be partially or fully hydrogenated and may be a mixture of such resins. Such a tackifier can be selected from those having good compatibility with the resin component and excellent moisture barrier properties. Specific examples of the hydrogenated petroleum resin include hydrogenated terpene resins, hydrogenated ester resins, or hydrogenated dicyclopentadiene resins. The weight average molecular weight of the tackifier may be about 200 to 5,000. The content of the tackifier can be appropriately adjusted as necessary. For example, the tackifier may be included in the film in a ratio of 5 parts by weight to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component.
  • tackifier a tackifier having a softening point of 80 to 150 ° C. may be used, but is not limited thereto.
  • the composition may include various additives depending on the use of the film and the manufacturing process of the film in addition to the above-described configuration.
  • a curable material may be further included in consideration of durability and fairness.
  • the curable material may mean a material having a thermosetting functional group and / or an active energy ray curable functional group which are separately included in addition to the above-described resin component.
  • the content of the curable material may be adjusted according to the desired physical properties of the film.
  • the composition may include a curable resin or a curable monomer.
  • the curable resin thermosetting, active energy ray curable or hybrid curable resins known in the art can be used.
  • thermalsetting resin is a resin in which curing may occur through an appropriate heat application or aging step
  • active energy ray curable resin is a resin in which curing may occur by irradiation of active energy rays
  • Matable curable resin may mean a resin in which the curing mechanism of the thermosetting and active energy ray curable resins proceeds simultaneously or sequentially to be cured.
  • the active energy rays are microwaves, infrared rays (IR), ultraviolet rays (UV), X-rays and gamma rays, alpha-particle beams, proton beams, and neutron beams.
  • Particle beams such as neutron beams or electron beams may be exemplified.
  • the curable resin may be, for example, a resin that is cured to exhibit adhesive properties, and includes one or more functional groups or moieties that can be cured by heat such as glycidyl, isocyanate, hydroxy, carboxyl, or amide groups, or the like.
  • One or more functional groups or sites that can be cured by irradiation of an active energy ray such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group or a lactone group Resin to be used can be used.
  • an acrylic resin, a polyester resin, an isocyanate resin or an epoxy resin having at least one or more of the above functional groups or sites may be exemplified, but is not limited thereto.
  • an epoxy resin may be used as the curable resin.
  • the epoxy resin may be an alicyclic or aliphatic epoxy resin.
  • a thermosetting epoxy resin can be used, or the epoxy resin hardened
  • Epoxy resin according to one example the epoxy equivalent may be 150 g / eq to 2,000 g / eq. Within the range of the epoxy equivalent, properties such as adhesion performance of the cured product and glass transition temperature can be maintained in an appropriate range.
  • the epoxy resin may be a silane-modified epoxy resin.
  • a reactant of at least one of the epoxy resins described above with the silane compound can be used.
  • the silane compound in the above for example, the compound represented by the following formula (4) can be exemplified.
  • D is a vinyl group, an epoxy group, an amino group, an acryl group, a methacryl group, a mercapto group, an alkoxy group or an isocyanate group, or an alkyl group substituted with any one of the above functional groups
  • Q is hydrogen or an alkyl group.
  • n is a number of 1 to 3.
  • functional group D may react with a functional group included in the epoxy resin to form a silane-modified epoxy resin.
  • the silane compound may be introduced into the epoxy group while the amino group reacts with the epoxy group of the epoxy resin to form a "-CH (OH) -CH 2 -NH-" bond.
  • an epoxy resin containing a hydroxy group for example, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol F type novolac epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol A type A silane compound may be introduced by reacting with a bisphenol type epoxy resin such as a novolac epoxy resin or the like.
  • alkyl group in Formula 4 an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified.
  • the alkyl group may be a straight chain, branched chain or cyclic alkyl group.
  • fluorine (F), chlorine (Cl), bromine (Br) or iodine (I) may be exemplified.
  • alkoxy group in Formula 4 an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified.
  • the alkoxy group may be linear, branched or cyclic.
  • aralkyl group may be included.
  • the aryl group may mean a monovalent moiety derived from a compound or derivative thereof including one or more benzene rings or a structure in which two or more benzene rings are linked or condensed.
  • the aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms.
  • aryl group for example, a phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group can be exemplified.
  • an acyloxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms may be exemplified.
  • an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified, and an alkyleneoxythio group.
  • an alkyleneoxythio group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified, and an alkyleneoxythio group.
  • the alkyl group, alkoxy group, aryl group, acyloxy group, alkylthio group or alkyleneoxythio group may be optionally substituted with one or more substituents.
  • substituents a hydroxy group, an epoxy group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkoxy group, an acyl group, a thiol group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an aryl group or an isocyanate group may be exemplified, but is not limited thereto. It is not.
  • the functional group D may be, for example, an alkoxy group, an amino group or an isocyanate group.
  • At least one, two or more or three of the functional groups Q in the formula (4) for example, a halogen atom, an alkoxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, an alkylthio group or an alkyleneoxythio group, or the like, or It may be an alkoxy group.
  • Examples of the silane-modified epoxy resin include about 0.1 part by weight to about 10 parts by weight, about 0.1 part by weight to about 9 parts by weight, about 0.1 part by weight to about 8 parts by weight, and about 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. To about 7 parts by weight, about 0.1 to about 6 parts by weight, about 0.1 to about 5 parts by weight, about 0.1 to about 4 parts by weight, about 0.1 to about 3 parts by weight, about 0.3 Epoxy resins in which parts by weight to 2 parts by weight or about 0.5 parts by weight to about 2 parts by weight of the silane compound are introduced may be used.
  • the epoxy resin modified with silane and including the silyl group in the structure may allow the encapsulation layer of the electronic device to exhibit excellent moisture barrier property, durability and reliability while exhibiting excellent adhesion to a substrate or the like.
  • the composition may further include a curing agent capable of reacting with the curable resin and forming a crosslinked structure or the like, or an initiator capable of initiating a curing reaction of the resin, depending on the kind of the curable resin.
  • An appropriate kind can be selected and used according to the kind of curable resin or the functional group contained in the resin for a hardening
  • the curing agent may be a curing agent of an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent.
  • an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent.
  • One or two or more kinds may be used, but the present invention is not limited thereto.
  • the curing agent may be an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher.
  • an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher.
  • the content of the curing agent may be selected according to the composition of the composition, for example, the type or ratio of the curable resin.
  • the curing agent may include 1 part by weight to 20 parts by weight, 1 part by weight to 10 parts by weight, or 1 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.
  • the weight ratio may be changed depending on the type and ratio of the curable resin or functional group of the resin, or the crosslinking density to be implemented.
  • curable resin is an epoxy resin which can be hardened by irradiation of an active energy ray
  • a cationic photoinitiator can be used, for example.
  • an onium salt or an organometallic salt-based ionizing cation initiator or an organosilane or a latent sulfonic acid-based or non-ionized cationic photopolymerization initiator may be used.
  • an onium salt-based initiator a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt, an aryldiazonium salt, or the like can be exemplified.
  • the zero, iron arene and the like can be exemplified.
  • the organosilane-based initiator include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether and triaryl silyl peroxide.
  • the latent sulfuric acid-based initiator may be exemplified by ⁇ -sulfonyloxy ketone or ⁇ -hydroxymethylbenzoin sulfonate and the like, but is not limited thereto. .
  • an ionized cationic photopolymerization initiator may be used as the cationic initiator.
  • the content of the initiator may be changed according to the type and ratio of the curable resin or functional group of the resin, or the crosslinking density to be implemented, as in the case of the curing agent.
  • the initiator may be blended in an amount of 0.01 to 10 parts by weight or 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin.
  • a plasticizer in the range which does not affect a desired effect, may further comprise additives such as ultraviolet stabilizers and / or antioxidants.
  • Another embodiment of the present application relates to an encapsulant film formed by the above-described composition.
  • the encapsulant film of the present application includes an additive having a base resin and a polar functional group, and thus, a backbone of the additive having the polar functional group may be bonded to the base resin while ensuring adhesion at high temperature and high humidity.
  • compatibility there is no deterioration in optical properties of the film, and there may be no deterioration in moisture barrier performance.
  • the film can be laminated on the device without causing bubbles or the like even when applied for the protection of the device in a large-area device, and after the encapsulation process, for example, from external components such as moisture, etc. The device can be effectively protected.
  • Exemplary films of the present application include base resins and additives.
  • the base resin has a repeating unit of Chemical Formula 1 below
  • the additive has a main chain of a repeating unit of Formula 1 below.
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and n is one or more.
  • R 1 and R 2 may be, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a methyl group, an ethyl group, and a propyl group may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the base resin has a repeating unit of Formula 1
  • the additive has a main chain of the repeating unit of Formula 1
  • the main chain of the additive and the base resin may have compatibility, and thus, as described above It is possible to provide an encapsulant film having no deterioration in optical properties and no deterioration in moisture barrier performance.
  • the additive may be a compound represented by Formula 2 below.
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • L is alkylene, arylene, ether, ester, carbonyl, allyl, alkylallyl, acryloyl and alke It is an organic linker or single bond which consists of 1 type (s) or its combination from the group which consists of nylene, P represents a polar functional group, n is one or more.
  • the additive Since the additive has a main chain of the repeating unit represented by Chemical Formula 1, the additive has compatibility with the base resin and does not impair transparency of the film.
  • the film may include components included in the above-described composition, and the description of the base resin, the additive, and specific other components is the same as described in the composition, and thus will be omitted.
  • the encapsulant film may satisfy the following general formula (1).
  • P r represents the peel force of the encapsulant film to the glass of the encapsulant film measured at a peel rate of 10 mm / sec and a peel angle of 180 ° at room temperature.
  • the encapsulant film of the present application has a peel force of the encapsulant film on glass measured at a peel rate of 10 mm / sec and a peel angle of 180 ° at room temperature of at least 2000 gf / in, for example, It may be 2100 gf / in or more, 2200 gf / in or more, 2300 gf / in or more, or 2400 gf / in or more, preferably 2500 or more gf / in.
  • the encapsulant film of the present application may satisfy the following general formula (2).
  • P h is maintained at 85 ° C. and 85% relative humidity for 24 to 100 hours, and then the encapsulant film for glass measured at a peel rate of 10 mm / sec and a peel angle of 180 °. It shows the peel force of
  • the encapsulant film of the present application is maintained for 24 to 100 hours at 85 ° C. and 85% relative humidity conditions, and then the encapsulation film for glass measured at a peel rate of 10 mm / sec and a peel angle of 180 °.
  • the peel force of the re-film is 500 gf / in or more, for example, 1000 gf / in or more, 1500 gf / in or more, 1800 gf / in or more, 2000 gf / in or more, 2300 gf / in or more, 2600 gf / in or more Or at least 3000 gf / in, and preferably at least 3500 gf / in.
  • the sealing material film by this application contains the additive which has a polar functional group, and not only has the outstanding normal temperature adhesive force with a board
  • the moisture permeability of the encapsulant film at 100 ° F and 100% relative humidity conditions is less than 10 g / m 2 ⁇ day, for example, 5 g / m 2 ⁇ day or less, 3 g / m 2 ⁇ day or less, preferably 2 g / m 2 ⁇ day or less.
  • the moisture permeability may be a 100 ⁇ m thick film, and may be a moisture permeability measured in the thickness direction of the film under conditions of 100 ° F and 100% relative humidity.
  • the lower the moisture permeability the more excellent the moisture barrier property can be. Therefore, the lower limit thereof is not particularly limited.
  • the lower limit of the water vapor transmission rate of the resin component may be 0 g / m 2 ⁇ day, 0.1 g / m 2 ⁇ day, 0.01 g / m 2 ⁇ day or 0.001 g / m 2 ⁇ day.
  • the encapsulant film may have various structures.
  • the encapsulant film may be formed of a single layer, or may be formed of a plurality of layers including polyisobutylene resin, and may be separate from a layer including polyisobutylene resin. It may further comprise a layer of.
  • the encapsulant film may have a multi-layer structure including a first layer comprising a polyisobutylene resin and a second layer comprising a resin other than the polyisobutylene resin.
  • the binder resin for forming the second layer a phenoxy resin, an acrylate resin or a high molecular weight epoxy resin can be used.
  • the high molecular weight epoxy resin may mean, for example, a resin having a weight average molecular weight of about 2,000 to 70,000 or about 4,000 to 6,000.
  • a high molecular weight epoxy resin a solid bisphenol A epoxy resin, a solid bisphenol F epoxy resin, etc. can be illustrated.
  • rubber components such as high polarity functional group-containing rubber and high polarity functional group-containing reactive rubber may also be used.
  • a phenoxy resin may be used as the binder resin.
  • the elastic modulus of each layer may be different. If the elastic modulus of the first layer is lower than the elastic modulus of the second layer, it is advantageous for application to a large-area device, and it may be possible to impart an effective moisture barrier property to the film by controlling the interlayer ratio of the moisture absorbent.
  • the moisture absorbent reacts with water in the film
  • the volume expands as much as the water reacts, causing stress. Therefore, when the elasticity does not have enough elasticity to relieve the expansion stress to the water removal, the film may be peeled from the adherend, in the case of a film of a multi-layer structure may cause the peeling between the layers.
  • a polyisobutylene resin having a glass transition temperature much lower than room temperature as a base resin the above-described expansion stress does not occur, and peeling between layers does not occur.
  • the encapsulant film may include a moisture absorbent.
  • the first layer may comprise a greater amount of moisture absorbent than the second layer.
  • the second layer may or may not contain less moisture absorbent than the first layer.
  • the first layer may include a resin component, 5 parts by weight, 10 parts by weight, 20 parts by weight, 30 parts by weight, 40 parts by weight or 45 to 100 parts by weight of the resin component. It may include at least parts by weight of the moisture absorbent.
  • the upper limit of the ratio of the moisture absorbent of the first layer is not particularly limited to be changed according to the desired moisture barrier properties, but, for example, 250 parts by weight or less, 230 parts by weight or less or 210 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. Up to parts of water absorbent may be included in the first layer.
  • the second layer may not include a moisture absorbent, and may include a trace amount of the moisture absorbent even if it includes the moisture absorbent.
  • the second layer may comprise, for example, less than 5 parts by weight or less than 3 parts by weight of the moisture absorbent relative to 100 parts by weight of solids of the second layer. Since the second layer may not include a moisture absorbent, the lower limit of the content of the moisture absorbent of the second layer may be 0 parts by weight.
  • the second layer may be, for example, a layer containing the curable resin composition.
  • the second layer may be a hot melt adhesive layer.
  • the term "hot melt type adhesive layer” is maintained at a solid or semi-solid state at room temperature, and when appropriate heat is applied, melts to show adhesiveness, After curing, it may mean a layer in a form capable of firmly fixing the object as an adhesive.
  • the term "hardening of the adhesive” in the present specification may mean a chemical or physical action or reaction that changes so that the target material can exhibit adhesion.
  • room temperature may mean a natural temperature that is not heated or reduced, for example, may mean a temperature of about 15 to 35 degrees, about 20 to 25 degrees, about 25 or 23 degrees.
  • maintaining the solid or semi-solid state at room temperature in the above may mean that the target material exhibits a viscosity of about 10 6 poise or more or about 10 7 poise or more at room temperature.
  • a viscosity is a viscosity measured using ARES (Advanced Rheometric Expansion System).
  • ARES Advanced Rheometric Expansion System
  • the upper limit of the viscosity is not particularly limited and may be, for example, about 10 9 poise or less.
  • a 2nd layer can maintain a solid state or semi-solid state at normal temperature, even if the component contained in a 2nd layer like curable resin composition etc. is an uncured state. Therefore, the second layer may include the curable resin composition in the form of a film. Through this, it is possible to prevent the physical or chemical damage to the device when applied to the sealing process, such as excellent handling and smooth operation.
  • the encapsulant film may further include, for example, a substrate.
  • the substrate may be disposed, for example, on one or both sides of the film.
  • the substrate may be, for example, a substrate subjected to a release treatment, and such substrate may be used in the art without limitation.
  • the encapsulant film may be applied to encapsulation and protection of various objects.
  • the film can be effective for the protection of an object comprising a device sensitive to external components, for example moisture or moisture.
  • the object to which the encapsulant film may be applied include organic electronic devices such as a photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, or an organic light emitting diode (OLED); Solar cells; Or a secondary battery, but is not limited thereto.
  • Another embodiment of the present application also includes an upper substrate; Lower substrate; And an encapsulation layer including a film encapsulating an element between the upper substrate and the lower substrate.
  • the device may mean any one component of the electronic device.
  • the device that can be protected by the film as described above may be an organic electronic device such as an organic light emitting device, but is not limited thereto.
  • the film may be an encapsulant film including the aforementioned polyisobutylene resin and polar additives as essential components.
  • the film can be, for example, in an uncured state.
  • the encapsulation layer including such a film may be a layer formed by curing the film.
  • the upper substrate and the lower substrate may be disposed to face each other.
  • the device may be formed on one surface of the lower substrate, and one surface of the lower substrate may be a surface facing the upper substrate.
  • the film is located between the upper and lower substrates, wherein the film may substantially cover the front side of the device.
  • a layer containing less moisture absorbent may adhere close to the device. Accordingly, an electronic device having excellent interface adhesion between the encapsulation layer and the element or the lower substrate can be provided.
  • the electronic device may be an organic electronic device.
  • the encapsulation layer can efficiently fix and support the upper substrate and the lower substrate while exhibiting excellent moisture barrier properties and optical properties in the organic electronic device.
  • the encapsulation layer exhibits excellent transparency by, for example, preparing a moisture absorbent in a nano unit size and uniformly dispersing it in a resin, thereby providing organic electrons such as top emission or bottom emission. Regardless of the shape of the device, it can be formed into a stable encapsulation layer.
  • the organic electronic device may be provided in a conventional configuration in the art, except that the encapsulation layer is formed of the above-described film.
  • the organic electronic device may include, for example, a pair of electrodes and a layer of an organic material formed between the pair of electrodes.
  • any one of the pair of electrodes may be composed of a transparent electrode.
  • the layer of the organic material may include, for example, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, or the like.
  • Another embodiment of the present application provides a method of manufacturing an electronic device, including laminating the aforementioned film on a substrate having an element formed thereon such that the film is in contact with the element.
  • the method of manufacturing the electronic device may be a method of manufacturing the above-described electronic device.
  • the film is laminated to contact the device, for example, the film may be applied so that the film covers the entire surface of the device.
  • laminating the film so as to contact the device may include, for example, contacting the film and the device, and compressing the film with the device while heating the film to impart fluidity. Therefore, even in a large area electronic device, it is possible to provide an electronic device without deteriorating the performance of the device by bubbles or the like.
  • the pressing may be performed using a vacuum press or the like to prevent bubbles or the like from occurring between the device and the film.
  • the manufacturing method may include curing the film after laminating the film in contact with the device.
  • the curing process may be carried out in an appropriate heating chamber or ultraviolet chamber, for example, depending on the curing method of the curable resin. Heating conditions or irradiation conditions of the active energy ray may be appropriately selected in consideration of the stability of the electronic device and the curability of the curable resin composition.
  • the film may be previously transferred to the upper substrate of the electronic device before being laminated to the device. Accordingly, the transfer of the film to the upper substrate can be performed, for example, by contacting the film and the upper substrate and by laminating the roll.
  • the manufacturing method of the electronic device is not limited thereto, and the manufacturing of the device is performed in the same manner as described above, but the order or conditions of the process may be changed. have.
  • an encapsulant film having excellent moisture barrier property, handleability, workability and durability, and an element encapsulated with the encapsulant film.
  • the adhesive film was manufactured so that the thickness of an adhesion layer might be set to about 50 micrometers with the adhesive composition of an Example or a comparative example.
  • the prepared pressure-sensitive adhesive film was laminated with an unreleased PET base film and cut to have a width of 1 inch and a length of 20 cm. Subsequently, the release film of the adhesive film was peeled off, and the adhesion layer was affixed on the glass plate, and the specimen was prepared. Then, a 180 ° peel force of the test piece was measured using a texture analyzer while peeling at a peel rate of 10 mm / sec and a peel angle of 180 °.
  • the sample was further left for 100 hours in an oven maintained at 85 ° C. and 85% relative humidity, and then the change in peel force under high temperature / high humidity was examined.
  • the resin composition was prepared by dissolving the base resin used in the Example or the resin used in the Comparative Example in a solvent.
  • the said resin composition was apply
  • Calcium (Ca) was deposited in a size of 10 mm ⁇ 10 mm (length ⁇ width) on a glass substrate having a size of 12 mm ⁇ 12 mm (length ⁇ width). Separately, the film produced in the example or the comparative example was cut into the size of 12 mm x 12 mm (length x width). Then, one side of the film was transferred to the cover glass. Then, the opposite side of the side where the cover glass of the film is present is laminated onto the calcium of the glass substrate and heat-compressed under the conditions of 50 ° C. and 5 atmospheres using an autoclave, and then according to the composition, 1 at 100 ° C.
  • the specimen was prepared by forming an encapsulation layer by curing for a period of time or by irradiating with ultraviolet light at a light amount of 2 J / cm 2 . Thereafter, while maintaining the specimen in the constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% relative humidity for about 500 hours, the calcium evaporated portion was oxidized and changed to a length that was transparent. Since the total length of calcium in one direction is 10 mm, all the calcium is oxidized when the length of the oxidized portion is 5 mm from one end of the calcium.
  • the film prepared in the above example was cut to a size of 100 mm ⁇ 100 mm, and laminated to a specimen at 150 ° C. for 10 minutes using a vacuum laminator (LM-30 ⁇ 30-S, NPC Co., Ltd.).
  • the laminated specimen was measured for light transmittance using a Hazemeter (NDH-5000) according to JIS K 7105 method.
  • NDH-5000 Hazemeter
  • composition prepared above was applied to the release surface of the release PET and dried at 110 ° C. for 10 minutes to form a film having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the thermosetting conditions of the film was thermoset at 100 ° C for 1 hour.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of polyisobutylene resin and 10 parts by weight of polyisobutenyl succinic anhydride were used.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 20 parts by weight of polyisobutenyl amine was added instead of polyisobutenyl succinic anhydride.
  • thermosetting agent 1 part by weight of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone (BASF, Igacure 184) is used as a radical initiator instead of the thermosetting agent, and the content of trimethylolpropane triacrylate is used as a photocurable acrylate instead of the thermosetting resin.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight was used. Photocuring of the film was carried out by irradiating the ultraviolet light with a light amount of 2 J / cm 2 .
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Example 4 Base resin B100 B100 B100 B100 Polar additive PIBSA PIBSA PIBA PIBSA Tackifier SU-90 SU-90 SU-90 SU-90 Curing Agent / Initiator 2E4MZ 2E4MZ 2E4MZ HCPK Thermal / photocurable resin TMPTGE TMPTGE TMPTGE TMPTA Water absorbent Calcined dolomite Calcined dolomite Calcined dolomite Calcined dolomite Calcined dolomite Calcined dolomite Calcined dolomite
  • silane-modified epoxy resin KSR-177, Kukdo Chemical
  • phenoxy resin YP-50, Dowha Chemical
  • 10 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole Shikoku Chemical
  • the water absorbent solution prepared in advance in the homogenized solution was added so that the content of calcined dolomite was 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the silane-modified epoxy resin and mixed to prepare a composition.
  • composition prepared above was applied to the release surface of the release PET and dried at 110 ° C. for 10 minutes to form a film having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the thermosetting conditions of the film was thermoset at 100 ° C for 3 hours.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of polyester acrylate adhesion promoter (Sartomer, CN704) was added instead of polyisobutenyl succinic anhydride.
  • the films of Examples 1 to 4 are excellent in both the adhesive force at room temperature and the adhesive force under high temperature / high humidity, low moisture permeability, and exhibits excellent properties in moisture transmittance.
  • Comparative Example 1 does not include polyisobutenyl succinic anhydride, it can be confirmed that the adhesive strength and adhesion reliability under high temperature / high humidity as in the example can not be provided.
  • Comparative Example 2 that does not use a polyisobutylene base resin, it can be seen that the high temperature and high humidity adhesive strength is insufficient compared to the case of using a polyisobutylene base resin.
  • Comparative Example 3 it can be confirmed that the light transmittance and the adhesive force is lowered due to the lack of compatibility between the adhesive force improving additive and the polyisobutylene base resin.
  • polyisobutenyl resin modified with succinic anhydride it has excellent compatibility with polyisobutylene resin, which is a base resin, increases interfacial adhesion due to polar functional groups without impairing transparency, and under high temperature and wet conditions. This leads to an improvement in reliability.

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Abstract

본 출원은 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다. 본 출원에서는 우수한 수분 차단성, 취급성, 작업성 및 내구성을 가지는 봉지재 필름 및 그 봉지재 필름으로 봉지된 소자를 포함하는 구조를 제공할 수 있다.

Description

봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치
본 출원은 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
봉지재는 수분 또는 산소 등의 외부적 요인에 민감한 소자 또는 장치 등을 보호하기 위하여 사용될 수 있다. 봉지재에 의하여 보호될 수 있는 소자 또는 장치에는, 예를 들면, 유기전자장치, 태양전지 또는 리튬이차전지 등과 같은 이차전지 등이 있다. 특히 상기 소자 또는 장치 중 유기전자장치는 수분 또는 산소 등의 외부적 요인에 취약하다.
유기전자장치는 기능성 유기 재료를 포함하는 장치이다. 유기전자장치 또는 상기 유기전자장치에 포함되는 유기전자소자로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광소자(OLED; organic light emitting diode) 등이 예시될 수 있다.
유기전자장치는 일반적으로 수분 등의 외부적 요인에 취약하다. 예를 들면, 유기발광소자는, 통상적으로 금속이나 금속 산화물을 포함하는 한 쌍의 전극의 사이에 존재하는 기능성 유기 재료의 층을 포함하는데, 외부에서 침투되는 수분에 의하여 유기 재료의 층이 전극과의 계면에서의 수분의 영향으로 박리되거나, 수분에 의해 전극이 산화하여 저항값이 높아지거나, 유기 재료 자체가 변질되어서, 발광 기능의 상실 또는 휘도의 저하 등과 같은 문제가 발생한다. 이에 따라 유기발광소자를 수분 등의 외부 환경으로부터 보호하기 위한 것으로서 기판에 형성된 유기발광소자를 게터 또는 흡습제를 장착한 글라스캔 또는 메탈캔으로 덥고 접착제로 고정한 봉지 구조 등이 사용되고 있다.
본 출원은 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치를 제공한다.
본 출원의 하나의 구현예는 봉지재 필름용 조성물을 제공한다. 예시적인, 상기 봉지재 필름용 조성물은 베이스 수지 및 극성 관능기를 가지는 첨가제를 포함하며, 이에 따라, 상기 조성물에 의하여 제조된 봉지재 필름은 고온 고습 조건에서의 접착 신뢰성을 확보할 수 있으면서도, 상기 극성 관능기를 가지는 첨가제의 백본(backbone)이 베이스 수지와 상용성을 가짐에 따라 필름의 광학 특성의 저하가 없으며, 수분 차단 성능의 저하도 없을 수 있다. 따라서, 상기 필름은, 예를 들면, 대면적의 장치에서 소자의 보호를 위하여 적용되는 경우에도 기포 등의 유발 없이 소자 상에 적층될 수 있고, 봉지 공정 후에 외부 성분, 예를 들면, 수분 등으로부터 소자를 효과적으로 보호할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따르는 조성물은 베이스 수지 및 첨가제를포함한다. 하나의 예시에서, 상기 베이스 수지는 하기 화학힉 1의 반복 단위를 가지며, 또한, 상기 첨가제는 하기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄를 가진다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014005386-appb-I000001
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기이고, n은 1 이상이다.
상기에서, R1 및 R2는 예를 들어, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있으며, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 베이스 수지가 상기 화학식 1의 반복 단위를 가지고, 상기 첨가제가 상기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄를 가짐으로써, 상기 첨가제의 주쇄와 베이스 수지가 상용성을 가질 수 있으며, 이에 따라, 전술한 바와 같이, 광학 특성의 저하가 없으며, 수분 차단 성능의 저하가 없는 봉지재 필름을 제공할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지재 필름의 베이스 수지는 폴리이소부틸렌 수지 또는 이소부틸렌을 90 mol% 이상 포함하는 공중합체, 예를 들어, 이소부틸렌-이소프렌 공중합체일 수 있다. 상기 베이스 수지는 첨가제 등의 임의적 성분은 제외된 구성을 의미한다. 하나의 예시에서 상기 필름에 점착 부여제와 같은 첨가제가 첨가된다면, 베이스 수지는 점착 부여제가 제외된 구성을 의미할 수 있다.
상기 폴리이소부틸렌 수지는 주쇄 또는 측쇄에 폴리이소부틸렌 골격을 가지는 수지로서, 수지 자체로써 수분 투과도가 낮아 우수한 수분 차단 특성을 가진다. 또한, 폴리이소부틸렌 수지는 낮은 표면 에너지를 가져, 폴리이소부틸렌 수지를 베이스 수지로 하는 접착제 조성물은 기재의 열팽창계수 차이에 민감한 플라스틱 유기전자장치의 봉지에 적합하다.
구체적으로 폴리이소부틸렌 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다.
베이스 수지인 상기 폴리이소부틸렌 수지의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)은 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
또한, 상기 베이스 수지는 우수한 수분 차단성을 가지면서 동시에 상온에서 고무(rubber)상으로 존재하기 위한 측면에서 적절한 유리전이온도를 가질 수 있으며, 예를 들어, 상기 베이스 수지의 유리전이온도는 -50℃ 이하, 예를 들어, -60℃ 이하 또는 -70℃ 이하일 수 있다.
다만, 상기 폴리이소부틸렌 수지 자체는 극성 관능기가 없는 소수성 수지로, 고온고습 조건에서의 접착신뢰성이 취약할 수 있다. 유기전자장치의 신뢰성 평가 시 상온에서의 접착력 뿐만 아니라 고온 고습 조건 하에서의 접착 신뢰성을 유지하는 것도 중요하다. 따라서, 본 출원에서는 극성관능기를 가지는 첨가제를 도입하여 이와 같은 취약점을 보완하였다.
하나의 예시에서 상기 첨가제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2014005386-appb-I000002
상기 화학식 2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기이고, L은 알킬렌, 아릴렌, 에테르, 에스테르, 카르보닐, 알릴, 알킬알릴, 아크릴로일 및 알케닐렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 이들의 조합으로 이루어진 유기 링커 또는 단일 결합이며, P는 극성 관능기를 나타내고, n은 1 이상이다.
상기 첨가제는 상기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄를 가지므로, 베이스 수지와 상용성을 가져 필름의 투명성을 저해하지 않는다. 하나의 예시에서, 상기 첨가제의 주쇄는 폴리이소부테닐일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 극성 관능기는 산무수물기, 아마이드기, 알콕시기, 알코올기, 알데히드기, 카르보닐기, 카르복시기, 에스테르기, 에테르기, 에폭시기, 아미노기, 술폰기, 히드록시기 및 말레산기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 극성 관능기는 유리, 금속 또는 플라스틱 표면에 접착력을 부여할 수 있는 관능기이며, 그 중 일부 관능기들은 경화 반응 또는 가교 반응에 참여하여 필름 조성 성분들의 매트릭스에서의 유동을 제어할 수도 있다.
하나의 예시에서, 상기 첨가제는 폴리이소부테닐 숙신산 무수물, 폴리이소부테닐 아민 및 폴리이소부테닐 알코올로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 상기 첨가제가 폴리이소부테닐 숙신산 무수물 (polyisobutenyl succinic anhydride)인 경우, 그 구조상 산무수물기와 말단 이중 결합을 가지며, 이러한 반응기들은 경화 또는 가교 구조 형성에 참여하여 가교 반응 후 저분자량의 첨가제들이 매트릭스 내 또는 표면에서 부유하지 않도록 고정하는 역할을 할 수 있다.
상기 첨가제의 중량평균분자량은 수평균분자량은 100 g/mol 내지 10,000 g/mol 일 수 있고, 바람직하게는 1,000 g/mol 내지 5,000 g/mol일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기와 같은 극성 첨가제로 시판되는 것은 BASF 社의 Glissopal SA가 있으며, 하기와 같은 반응에 의해 폴리이소부틸렌을 관능화하여 사용할 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
i) 알킬화 촉매 존재 하의 반응성 폴리이소부틸렌과 방향족 히드록시 화합물의 반응으로 폴리이소부틸렌으로 알킬화된 방향족 히드록시 화합물을 제공,
ii) 반응성 폴리이소부틸렌과 퍼옥시 화합물의 반응으로 에폭시드화된 폴리이소부틸렌을 제공,
iii) 반응성 폴리이소부틸렌과 치환된 이중 결합을 가지는 알켄의 반응,
iv) 히드로포르밀화 촉매 존재 하의 반응성 폴리이소부틸렌과 일산화탄소 및 수소의 반응으로 히드로포르밀화된 폴리이소부틸렌을 제공,
v) 반응성 폴리이소부틸렌과 인 할라이드 또는 옥시염화인의 반응으로 포스포노기로 관능화된 폴리이소부틸렌을 제공,
vi) 반응성 폴리이소부틸렌과 보란의 반응 및 후속 산화성 분해로 히드록실화된 폴리이소부틸렌을 제공,
vii) 반응성 폴리이소부틸렌과 SO3 공급원, 예를 들어 아세틸 술페이트의 반응으로 말단 술폰기를 가지는 폴리이소부틸렌을 제공,
viii) 반응성 폴리이소부틸렌과 질소의 산화물의 반응 및 후속 수소화 반응으로 말단 아미노기를 가지는 폴리이소부틸렌을 제공,
ix) 반응성 폴리이소부틸렌과 황화수소 또는 티올의 반응으로 티올기로 관능화된 폴리이소부틸렌을 제공.
상기 첨가제가 폴리이소부테닐 숙신산 무수물(polyisobutenyl succinic anhydride)인 경우에도, 폴리이소부테닐 숙신산 무수물(PIBSA)는 그 분자량에 따라 일반적으로, 분자량이 커질수록 점도가 높아지며, 이에 따라, 다양한 등급으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 수평균분자량이 1000 내지 10,000 g/mol인 폴리이소부테닐 숙신산 무수물을 본 출원의 조성물에 사용할 수 있다.
상기 첨가제는 베이스 수지인 폴리이소부틸렌 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부로 포함될 수 있으며, 다른 예시에서는 5 내지 30 중량부로 포함될 수도 있다. 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는 중량의 비율을 의미한다.
상기 조성물은 베이스 수지를 포함하는 것 이외의 다른 수지 성분을 추가로 포함할 수도 있다. 예를 들면, 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기에서 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 나열한 수지는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있도록 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 조성물은 수분 흡수제를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「수분 흡수제(moisture absorber)」는, 예를 들면, 봉지재 필름으로 침투한 수분 내지는 습기와의 화학적 반응을 통해 상기를 제거할 수 있는 물질을 의미할 수 있다. 상기 수분 흡수제는 베이스 수지 성분 100 중량부 대비 1 중량부 내지 100 중량부로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 수분 흡수제는 필름 내에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서 고르게 분산된 상태는 필름의 매트릭스 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 흡수제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다. 상기에서 사용될 수 있는 수분 흡수제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 산화물의 예로는, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 산화바륨 또는 산화알루미늄 등을 들 수 있고, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. 수분 흡수제로는 상술한 구성 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 하나의 예시에서 수분 흡수제로 2 종 이상을 사용하는 경우 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다.
이러한 수분 흡수제는 필름의 사용 용도에 따라 적절한 크기로 제어될 수 있다. 하나의 예시에서 수분 흡수제의 평균 입경이 10 내지 15000 nm 정도로 제어될 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 흡수제는 수분과의 반응 속도가 너무 빠르지 않아 보관이 용이하고, 봉지하려는 소자에 손상을 주지 않고, 효과적으로 수분을 제거할 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 봉지재 필름은 수분 흡수제가 수지 성분에 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 친수성인 수분 흡수제의 표면과 친화력이 있고, 수지 성분과 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 비이온성 계면활성제로는 화학식 3으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
[화학식 3]
R-X
상기 화학식 3에서, R은 포화 또는 불포화 탄화수소기이고, X는 히드록시기, 카복실기, 아미노기 또는 탄수화물 잔기이다.
상기 화학식 3에서, R은 탄소수 4 내지 28, 탄소수 4 내지 24, 탄소수 4 내지 20 또는 탄소수 6 내지 20의 포화 또는 불포화 탄화수소기일 수 있다.
또한, 화학식 3에서 X가 탄수화물 잔기인 화합물은 탄수화물의 수소 중 어느 하나의 수소가 R로 치환된 화합물을 의미할 수 있다. 상기 탄수화물은, 예를 들면, 글루코오스 등을 들 수 있다.
상기 화학식 3의 화합물로는, 예를 들면, 스테아르산(stearic acid), 팔미트산(palmitic acid), 올레산(oleic acid) 또는 리놀레산(linoleic acid) 등과 같은 지방산; 세틸알코올(cetyl alcohol), 스테아릴알코올(stearyl alcohol), 세토스테아릴알코올(cetostearyl alcohol) 또는 올레일알코올(oleyl alcohol) 등과 같은 지방알코올; 또는 옥틸글루코사이드(octyl glucoside), 데실글루코사이드(decyl glucoside) 또는 라우릴글루코사이드(lauryl glucoside) 등과 같은 알킬글루코사이드 등을 들 수 있다.
이러한 분산제의 함량은 수분 흡수제의 종류 및/또는 크기에 따라 제어될 수 있다. 구체적으로, 수분 흡수제의 크기가 작을수록 수분 흡수제의 표면적이 넓어지므로, 많은 양의 분산제를 사용하여야 수분 흡수제를 균일하게 분산시킬 수 있다. 하나의 예시에서 약 40 nm 정도의 평균 입경을 가지는 수분 흡수제를 사용하는 경우, 수분 흡수제 100 중량부 기준 대략 5 중량부 이상의 분산제가 사용될 수 있다. 다른 예시에서 약 1000 nm 정도의 평균 입경을 가지는 수분 흡수제를 사용하는 경우, 수분 흡수제 100 중량부 기준 대략 0.05 중량부 이상의 분산제가 사용될 수 있다. 따라서, 상술한 수분 흡수제의 종류 및/또는 크기를 고려하면, 수분 흡수제 100 중량부 기준 0.01 내지 500 중량부 정도의 분산제가 사용될 수 있다. 이러한 범위에서 필름의 접착력 등의 제반 물성에 영향을 끼치지 않으면서, 수분 흡수제를 균일하게 분산시킬 수 있다.
수지 성분에 수분 흡수제 및 분산제를 포함시키는 방법은 당업계에서 이용하는 방법을 제한 없이 사용할 수 있다. 그러나, 배합 순서를 조절하여 수지 성분에 수분 흡수제를 균일하게 분산시킬 수 있는 방법을 예를 든다. 우선 분산제를 용매에 분산하여 분산액을 제조한다. 여기서 용매는 코팅성, 건조 온도 또는 수지 성분과 상용성 등을 기준으로 선정할 수 있다. 폴리이소부틸렌 수지가 베이스 수지인 경우, 분산제의 용매로는 톨루엔 또는 자일렌 등과 같은 방향족 용매를 사용할 수 있다. 상기 분산액에 수분 흡수제를 투입하고 혼합한다. 이때 수분 흡수제를 분산액과 혼합하는 공정은 수분 흡수제의 분산도를 높이기 위하여 추가로 물리적 분산 방법을 이용할 수도 있다. 물리적 분산 방법은, 예를 들면, 쉐이커를 이용하는 방법, 음파처리(sonication) 방법 또는 비드 밀링 방법 등을 들 수 있다. 수분 흡수제 및 분산제가 분산된 용액은, 필름을 제조하기 위한 조성물에 투입될 수 있다. 상기 수분 흡수제 및 분산제가 분산된 용액은, 임의적으로 필터링을 거쳐, 크기가 큰 입자는 걸러지고 수지 성분이 포함된 용액에 투입될 수 있다. 상기 공정을 통하여 수분 흡수제 및 분산제가 균일하게 분산된 필름을 제조할 수 있다. 그러나, 상기 공정은 기재된 내용에 제한되지 않고, 당업자에 의하여 단순한 변경이 가능할 것이다.
상기 조성물은 수분 차단제를 또한 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「수분 차단제(moisture blocker)」는, 필름으로 침투하는 수분과의 반응성이 없거나 낮으나, 수분 내지는 습기의 필름 내에서의 이동을 차단하거나 방해할 수 있는 물질을 의미할 수 있다. 수분 차단제로는, 예를 들면, 클레이, 탈크, 침상 실리카, 판상 실리카, 다공성 실리카, 제올라이트, 티타니아 또는 지르코니아 중 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 수분 차단제는 유기물의 침투가 용이하도록 유기 개질제 등에 의하여 표면 처리가 될 수 있다. 이러한 유기 개질제로는, 예를 들면, 디메틸 벤질 수소화 탈로우 4차 암모늄(dimethyl benzyl hydrogenatedtallow quaternaty ammonium), 디메틸 수소화 탈로우 4차 암모늄(dimethyl dihydrogenatedtallow quaternary ammonium), 메틸 탈로우 비스-2-하이드록시에틸 4차 암모늄(methyl tallow bis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium), 디메틸 수소화 탈로우 2-에틸헥실 4차 암모늄(dimethyl hydrogenatedtallow 2-ethylhexyl quaternary ammonium), 디메틸 탈수소화 탈로우 4차 암모늄(dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium) 또는 이들의 혼합물인 유기 개질제 등이 사용될 수 있다.
상기 조성물에 포함될 수 있는 수분 차단제의 함량은 수분 흡수제 및 수지 성분의 매트릭스 구조와의 관계에서 적절하게 조절될 수 있다. 하나의 예시에서 수분 차단제의 함량은 수지 성분 100 중량부 기준 0 내지 50 중량부 또는 1 내지 30 중량부 정도로 조절될 수 있다. 이러한 범위에서 우수한 수분 차단성 및 기계적 물성을 가지는 필름을 제공할 수 있다.
하나의 예시에서 조성물이 수분 흡수제 및 수분 차단제를 모두 포함하는 경우에도 성분 배합 순서를 제어하여 수지 성분에 수분 흡수제 및 수분 차단제를 균일하게 분산시킬 수 있다.
예를 들면, 우선 수분 차단제를 용매에 투입하여 제 1 분산액을 제조할 수 있다. 이때 제 1 분산액은 음파처리, 비드밀링, 볼밀링, 고속 분산, 고압 분산 등의 공정을 거쳐 균일하게 분산된 분산액으로 얻어질 수 있다. 이와 별도로, 전술한 바와 같이 수분 흡수제 및/또는 분산제가 분산된 제 2 분산액을 준비한다. 준비된 제 1 분산액과 제 2 분산액을 수지 성분을 포함하는 용액에 투입하고 혼합한다. 혼합 시 수지 조성물의 점도 조절 및 코팅성을 고려하여 추가로 용매를 투입할 수도 있다. 이와 같은 방법에 의하여 수분 흡수제 및 차단제가 균일하게 분산된 필름을 제조할 수 있다. 상기 제조 방법은 당업자에 의하여 자명한 사항 내에서 자유롭게 변경이 가능하다.
상기 조성물은 점착 부여제를 포함할 수 있다. 점착 부여제로는, 예를 들면, 석유 수지를 수소화하여 얻어지는 수소화된 석유 수지를 사용할 수 있다. 수소화된 석유 수지는 부분적으로 또는 완전히 수소화될 수 있으며, 그러한 수지들의 혼합물일 수도 있다. 이러한 점착 부여제는 수지 성분과 상용성이 좋으면서도 수분 차단성이 우수한 것을 선택할 수 있다. 수소화된 석유 수지의 구체적인 예로는, 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지 또는 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 중량평균분자량은 약 200 내지 5,000 일 수 있다. 상기 점착 부여제의 함량은 필요에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는, 수지 성분 100 중량부 대비 5 중량부 내지 100 중량부의 비율로 필름에 포함될 수 있다.
상기 점착 부여제로는 또한, 연화점이 80 내지 150℃인 점착 부여제를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
조성물에는 상술한 구성 외에도 필름의 용도 및 필름의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 내구성 및 공정성 등을 고려하여 경화성 물질이 추가로 포함될 수 있다. 여기서 경화성 물질은, 상술한 수지 성분 외에 별도의 포함되는 열경화성 관능기 및/또는 활성 에너지선 경화성 관능기를 가지는 물질을 의미할 수 있다. 또한, 경화성 물질의 함량은 필름의 목적하는 물성에 따라 조절될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 조성물은 경화성 수지 또는 경화성 단량체를 포함할 수 있다. 경화성 수지로는, 이 분야에서 공지되어 있는 열경화성, 활성 에너지선 경화성 또는 혼성 경화성 수지를 사용할 수 있다. 본 명세서에서 「열경화성 수지」는, 경화가 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여 일어날 수 있는 수지이고, 「활성 에너지선 경화성 수지」는 경화가 활성 에너지선의 조사에 의하여 일어날 수 있는 수지이며, 「혼성 경화성 수지」는 열경화성 및 활성 에너지선 경화성 수지의 경화 메커니즘이 동시에 또는 순차로 진행되어 경화되는 수지를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 활성 에너지선으로는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선이나, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 또는 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 예시될 수 있다.
경화성 수지로는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있는 수지로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하는 수지를 사용할 수 있다. 경화성 수지로는, 상기와 같은 관능기 또는 부위를 적어도 하나 이상 가지는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화성 수지로는, 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 에폭시 수지는 지환족계 또는 지방족계 에폭시 수지일 수 있다. 에폭시 수지로는, 열경화성 에폭시 수지를 사용하거나, 또는 활성 에너지선 경화성, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사에 의한 양이온 중합 반응에 의해 경화하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
하나의 예시에 따른 에폭시 수지는, 에폭시 당량이 150 g/eq 내지 2,000 g/eq 일 수 있다. 상기 에폭시 당량의 범위에서 경화물의 접착 성능이나 유리전이온도 등의 특성을 적정 범위로 유지할 수 있다.
하나의 예시에서 에폭시 수지는, 실란 변성 에폭시 수지일 수 있다. 실란 변성 에폭시 수지로는, 예를 들면, 상기 기술한 에폭시 수지 중 하나 이상의 에폭시 수지와 실란 화합물의 반응물을 사용할 수 있다. 상기에서 실란 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 4]
DnSiQ(4-n)
상기 화학식 4에서 D는, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 아크릴기, 메타크릴기, 메르캅토기, 알콕시기 또는 이소시아네이트기이거나, 상기 중 어느 하나의 관능기로 치환된 알킬기이고, Q는, 수소, 알킬기, 할로겐, 알콕시기, 아릴기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기이며, n은 1 내지 3의 수이다.
화학식 4의 화합물에서 관능기 D는 에폭시 수지에 포함되는 작용기와 반응하여 실란 변성 에폭시 수지를 형성할 수 있다.
예를 들면, 상기 관능기가 아미노기라면, 아미노기는 에폭시 수지의 에폭시기와 반응하여 "-CH(OH)-CH2-NH-" 결합을 형성하면서 상기 실란 화합물이 에폭시기에 도입될 수 있다.
또한, 관능기 D가 이소시아네이트기 또는 알콕시기인 경우에는, 히드록시기(OH)를 포함하는 에폭시 수지, 예를 들면, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지와 반응시켜서 실란 화합물을 도입할 수도 있다.
상기 화학식 4에서 알킬기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기가 예시될 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬기일 수 있다.
상기 화학식 4에서 할로겐 원자로는, 플루오르(F), 염소(Cl), 브롬(Br) 또는 요오드(I) 등이 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 4에서 알콕시기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기가 예시될 수 있다. 상기 알콕시기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다.
또한, 상기 화학식 4에서 아릴기 또는 아릴옥시기에 포함되는 아릴기에는, 아릴기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 등이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 아릴기는 하나 이상의 벤젠 고리를 포함하거나, 2개 이상의 벤젠 고리가 연결 또는 축합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 상기 아릴기로는, 예를 들면, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 4에서 아실옥시기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16 또는 탄소수 1 내지 12의 아실옥시기가 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 4에서 알킬티오기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬티오기가 예시될 수 있고, 알킬렌옥시티오기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌옥시티오기가 예시될 수 있다.
상기 알킬기, 알콕시기, 아릴기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기 등은 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기로는, 히드록시기, 에폭시기, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알콕시기, 아실기, 티올기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아릴기 또는 이소시아네이트기 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 화학식 4에서 관능기 D는, 예를 들면, 상기 중에서 알콕시기, 아미노기 또는 이소시아네이트기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 4에서 관능기 Q 중 적어도 하나, 두 개 이상 또는 세 개는, 예를 들면, 할로겐 원자, 알콕시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기 등이거나, 또는 알콕시기일 수 있다.
실란 변성 에폭시 수지로는, 예를 들면, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 9 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 8 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 7 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 6 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 5 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 4 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 3 중량부, 약 0.3 중량부 내지 2 중량부 또는 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부의 실란 화합물이 도입된 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 실란으로 변성되어 구조 내에 실릴기를 포함하는 에폭시 수지는, 전자장치의 봉지층이 기판 등과 우수한 접착성을 나타내면서, 탁월한 수분 차단성, 내구성 및 신뢰성을 나타내도록 할 수 있다.
상기 조성물은 또한 경화성 수지의 종류에 따라서, 경화성 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 상기 수지의 경화 반응을 개시시킬 수 있는 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
경화제는, 경화성 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 경화성 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10 중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 경화성 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
경화성 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 에폭시 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
개시제의 함량은, 경화제의 경우와 같이 경화성 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 개시제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부의 비율로 배합될 수 있다. 개시제의 함량이 지나치게 작으면, 충분한 경화가 진행되지 않을 우려가 있고, 지나치게 많아지면, 경화 후 이온성 물질의 함량이 증가되어, 접착제의 내구성이 떨어지거나, 개시제의 특성상 짝산(conjugate acid)이 형성되어, 광학 내구성 측면에서 불리하고, 또한 기재에 따라서는 부식이 발생할 수 있으므로, 이러한 점을 고려하여 적절한 함량 범위를 선택할 수 있다.
또한, 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 가소제; 자외선 안정제 및/또는 산화 방지제와 같은 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 출원의 또 다른 구현예는, 전술한 조성물에 의하여 형성된 봉지재 필름에 관계한다.
본 출원의 봉지재 필름은 베이스 수지 및 극성 관능기를 가지는 첨가제를 포함하며, 이에 따라, 고온 고습 조건에서의 접착 신뢰성을 확보할 수 있으면서도, 상기 극성 관능기를 가지는 첨가제의 백본(backbone)이 베이스 수지와 상용성을 가짐에 따라 필름의 광학 특성의 저하가 없으며, 수분 차단 성능의 저하도 없을 수 있다. 따라서, 상기 필름은, 예를 들면, 대면적의 장치에서 소자의 보호를 위하여 적용되는 경우에도 기포 등의 유발 없이 소자 상에 적층될 수 있고, 봉지 공정 후에 외부 성분, 예를 들면, 수분 등으로부터 소자를 효과적으로 보호할 수 있다.
예시적인 본 출원의 필름은 베이스 수지 및 첨가제를 포함한다. 하나의 예시에서, 상기 베이스 수지는 하기 화학힉 1의 반복 단위를 가지며, 또한, 상기 첨가제는 하기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄를 가진다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014005386-appb-I000003
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기이고, n은 1 이상이다. 상기에서, R1 및 R2는 예를 들어, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있으며, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 베이스 수지가 상기 화학식 1의 반복 단위를 가지고, 상기 첨가제가 상기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄를 가짐으로써, 상기 첨가제의 주쇄와 베이스 수지가 상용성을 가질 수 있으며, 이에 따라, 전술한 바와 같이, 광학 특성의 저하가 없으며, 수분 차단 성능의 저하가 없는 봉지재 필름을 제공할 수 있다.
상기 첨가제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2014005386-appb-I000004
상기 화학식 2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기이고, L은 알킬렌, 아릴렌, 에테르, 에스테르, 카르보닐, 알릴, 알킬알릴, 아크릴로일 및 알케닐렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 이들의 조합으로 이루어진 유기 링커 또는 단일 결합이며, P는 극성 관능기를 나타내고, n은 1 이상이다.
상기 첨가제는 상기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄를 가지므로, 베이스 수지와 상용성을 가져 필름의 투명성을 저해하지 않는다.
상기 필름에는, 상기 베이스 수지 및 첨가제 이외에도 전술한 조성물에 포함되는 성분들이 포함될 수 있으며, 상기 베이스 수지, 첨가제 및 구체적인 다른 성분들에 대한 설명은 조성물에서 설명한 바와 동일하므로, 생략한다.
하나의 예시에서, 상기 봉지재 필름은 하기 일반식 1을 만족할 수 있다.
[일반식 1]
Pr ≥ 2000 gf/in
상기 일반식 1에서, Pr은 상온에서 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 상기 봉지재 필름의 유리에 대한 상기 봉지재 필름의 박리력을 나타낸다.
예를 들어, 본 출원의 봉지재 필름은 상온에서 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 유리에 대한 상기 봉지재 필름의 박리력이 2000 gf/in 이상, 예를 들어, 2100 gf/in 이상, 2200 gf/in 이상, 2300 gf/in 이상 또는 2400 gf/in 이상일 수 있으며, 바람직하게는 2500 gf/in 이상일 수 있다.
또한, 본 출원의 봉지재 필름은 하기 일반식 2를 만족할 수 있다.
[일반식 2]
Ph ≥ 500 gf/in
상기 일반식 2에서, Ph는 85℃ 및 85%의 상대 습도 조건에서 24 내지 100 시간 유지한 후에, 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 유리에 대한 상기 봉지재 필름의 박리력을 나타낸다
예를 들어, 본 출원의 봉지재 필름은 85℃ 및 85%의 상대 습도 조건에서 24 내지 100 시간 유지한 후에, 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 유리에 대한 상기 봉지재 필름의 박리력이 500 gf/in 이상, 예를 들어, 1000 gf/in 이상, 1500 gf/in 이상, 1800 gf/in 이상, 2000 gf/in 이상, 2300 gf/in 이상, 2600 gf/in 이상 또는 3000 gf/in 이상일 수 있으며, 바람직하게는 3500 gf/in 이상일 수 있다.
즉, 본 출원에 의한 봉지재 필름은, 극성 관능기를 가지는 첨가제를 포함함으로써, 기판과의 우수한 상온 접착력을 가지고 있을 뿐만 아니라, 고온 고습 조건에서 방치한 경우에도 우수한 접착 신뢰성을 가질 수 있다.
또한, 상기 봉지재 필름의 100°F 및 100%의 상대 습도 조건에서의 수분 투과도가 10 g/m2·day 미만, 예를 들어, 5 g/m2·day 이하, 3 g/m2·day 이하, 바람직하게는 2 g/m2·day 이하일 수 있다.
상기 투습도는 100 ㎛ 두께의 필름을 제조하고, 100°F 및 100%의 상대 습도 조건 하에서 상기 필름의 두께 방향으로 측정한 투습도일 수 있다. 본 출원에서는, 투습도를 상기와 같이 제어하여 우수한 수분 차단성을 나타내는 필름을 제공할 수 있다. 투습도는 낮을수록 우수한 수분 차단성을 나타낼 수 있는 것이므로, 그 하한은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 수지 성분의 투습도의 하한은, 0 g/m2·day, 0.1 g/m2·day, 0.01 g/m2·day 또는 0.001 g/m2·day일 수 있다.
상기 봉지재 필름은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들면, 단일층으로 이루어질 수 있거나, 폴리이소부틸렌 수지를 포함하는 다수의 층으로 이루어질 수도 있으며, 폴리이소부틸렌 수지를 포함하는 층 외에 별도의 층을 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지재 필름은 폴리이소부틸렌 수지를 포함하는 제 1 층 및 상기 폴리이소부틸렌 수지 이외의 수지를 포함하는 제 2층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
상기 제 2 층을 형성하기 위한 바인더 수지로는, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지 또는 고분자량 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기에서 고분자량 에폭시 수지는, 예를 들면, 중량평균분자량이 약 2,000 내지 70,000 또는 4,000 내지 6,000 정도인 수지를 의미할 수 있다. 고분자량 에폭시 수지로는, 고형 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 고형 비스페놀 F형 에폭시 수지 등이 예시될 수 있다. 바인더 수지로는, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무나 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 고무 성분도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 바인더 수지로는 페녹시 수지가 사용될 수 있다.
만일 봉지재 필름이 2층의 구조를 가지는 경우, 각각의 층의 탄성률은 상이할 수 있다. 제 1 층의 탄성률이 제 2 층의 탄성률 보다 낮다면, 대면적의 장치로의 적용에 유리하고, 수분 흡수제의 층간 비율의 조절을 통해 필름에 효과적인 수분 차단성의 부여가 가능할 수 있다. 통상적으로 수분 흡수제가 필름 내에서 수분과 반응하면, 수분과 반응한 만큼 부피가 팽창하여 응력(stress)이 발생하게 된다. 따라서, 수분 제거에의 팽창 응력을 완화시킬 수 있을 정도의 충분한 탄성을 갖지 못하게 되면, 필름이 피착제로부터 박리되거나, 다층 구조의 필름의 경우 층간의 박리 등이 유발될 수 있다. 그러나 본원의 필름의 경우 상온 보다 매우 낮은 유리전이온도를 가지는 폴리이소부틸렌 수지를 베이스 수지로 사용함으로써, 상기와 같은 팽창 응력이 발생하지 않아, 층간의 박리가 발생하지 않는다.
하나의 예시에서 봉지재 필름은 수분 흡수제를 포함할 수 있다. 이러한 경우에 제 1 층이 제 2 층에 비하여 다량의 수분 흡수제를 포함할 수 있다. 제 2 층은 수분 흡수제를 제 1 층에 비하여 적게 포함하거나 혹은 포함하지 않을 수 있다. 후술하는 바와 같이 상기와 같은 구조에서, 예를 들어, 제 2 층이 소자와 접촉하도록 봉지 구조를 구현하는 경우에는 소자의 손상을 유발하지 않으면서 우수한 수분 내지는 습기 차단성을 구현할 수 있다. 예를 들면, 제 1 층은, 수지 성분을 포함할 수 있고, 상기 수지 성분 100 중량부 대비 5 중량부 이상, 10 중량부 이상, 20 중량부 이상, 30 중량부 이상, 40 중량부 이상 또는 45 중량부 이상의 수분 흡수제를 포함할 수 있다. 제 1 층의 수분 흡수제의 비율의 상한은, 목적하는 수분 차단 특성에 따라 변경되는 것으로 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 상기 수지 성분 100 중량부 대비 250 중량부 이하, 230 중량부 이하 또는 210 중량부 이하의 수분 흡수제가 제 1 층에 포함될 수 있다. 제 2 층은 수분 흡수제를 포함하지 않을 수 있고, 수분 흡수제를 포함하더라도 미량의 수분 흡수제를 포함할 수 있다. 제 2 층은, 예를 들면, 제 2 층의 고형분 100 중량부 대비 5 중량부 미만 또는 3 중량부 미만의 수분 흡수제를 포함할 수 있다. 제 2 층은 수분 흡수제를 포함하지 않을 수 있으므로, 제 2 층의 수분 흡수제의 함량의 하한은 0 중량부일 수 있다.
제 2 층은, 예를 들면, 경화성 수지 조성물을 포함하는 층일 수 있다. 제 2 층은, 핫 멜트형 접착층일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「핫 멜트형(hot melt type) 접착층」은, 상온에서는 고상(solid) 또는 반 고상(semi-solid) 상태를 유지하다가, 적절한 열이 인가되면 용융(melting)되어 점착성을 나타내고, 경화된 후에는 접착제로서 대상물을 단단하게 고정시킬 수 있는 형태의 층을 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 용어 「접착제의 경화」는, 대상 물질이 접착성을 나타낼 수 있도록 변화하는 화학적 또는 물리적 작용 내지는 반응을 의미할 수 있다. 또한, 용어 「상온」은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 15 내지 35도, 약 20 내지 25도, 약 25 또는 23도의 온도를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 상온에서 고상 또는 반고상 상태를 유지한다는 것은, 대상 물질이 상온에서 약 106 포이즈(poise) 이상 또는 약 107 포이즈 이상의 점도를 나타내는 것을 의미할 수 있다. 상기에서 점도는, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)를 사용하여 측정한 점도이다. 상기에서 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 109 포이즈 이하일 수 있다.
예를 들면, 제 2 층은, 경화성 수지 조성물 등과 같이 제 2 층에 포함되는 성분이 미경화 상태인 경우에도 상온에서 고상 또는 반고상의 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 제 2 층은 경화성 수지 조성물을 필름 형태로 포함할 수 있다. 이를 통하여 취급성이 우수하면서도 봉지 공정 등에 적용 시에 소자에 물리적 또는 화학적 손상이 가해지는 것을 방지하고, 원활한 작업을 진행할 수 있다.
상기 봉지재 필름은, 예를 들어, 기재를 추가로 포함할 수 있다. 기재는, 예를 들면, 필름의 일면 또는 양면에 배치될 수 있다. 상기 기재는, 예를 들면, 이형 처리가 되어 있는 기재일 수 있고, 이러한 기재는 당업계에서 사용하는 것을 제한 없이 사용하는 것이 가능하다.
상기 봉지재 필름은, 다양한 대상을 봉지(encapsulation)하여 보호하는 것에 적용될 수 있다. 특히 상기 필름은 외부 성분, 예를 들면, 수분 내지는 습기에 민감한 소자를 포함하는 대상의 보호에 효과적일 수 있다. 봉지재 필름이 적용될 수 있는 대상의 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 또는 유기발광소자(organic light emitting diode; OLED) 등과 같은 유기전자장치; 태양전지; 또는 이차전지 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 다른 구현예는 또한 상부 기판; 하부 기판; 및 상기 상부 기판과 하부 기판의 사이에서 소자를 봉지하고 있는 필름을 포함하는 봉지층을 가지는 전자장치를 제공한다. 상기에서 소자는, 전자장치의 어느 하나의 부품을 의미할 수 있다. 상기와 같이 필름에 의해 보호될 수 있는 소자의 대표적인 예로는 유기발광소자 등과 같은 유기전자소자가 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 필름은 전술한 폴리이소부틸렌 수지 및 극성 첨가제를 필수 성분으로 포함하는 봉지재 필름일 수 있다. 필름은, 예를 들면, 미경화 상태일 수 있다. 이러한 필름을 포함하는 봉지층은 필름이 경화 되어 형성된 층일 수 있다.
상기 전자장치에서 상부 기판 및 하부 기판은 서로 대향하도록 배치되어 있을 수 있다. 또한, 소자는 하부 기판의 일면에 형성되고, 하부 기판의 일면은 상부 기판과 대향하는 면일 수 있다. 필름은 상부 및 하부 기판 사이에 위치하되, 필름이 실질적으로 상기 소자의 전면을 덮고 있을 수 있다. 또한, 필름이 다층 구조를 가진 경우, 수분 흡수제가 적게 함유된 층이 소자에 가까이 부착될 수 있다. 따라서, 봉지층 및 소자 또는 하부 기판 사이의 계면 접착력이 우수한 전자장치를 제공할 수 있다.
하나의 예시에서 전자장치는 유기전자장치일 수 있다. 상기 봉지층은 유기전자장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타내면서 상부 기판과 하부 기판을 효율적으로 고정 및 지지할 수 있다. 또한, 상기 봉지층은, 예를 들면, 수분 흡수제를 나노 단위의 크기로 제조하고, 수지에 균일하게 분산시킴으로써 우수한 투명성을 나타내어, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기전자장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
상기 유기전자장치는 상술한 필름으로 봉지층을 구성하는 것을 제외하고는 당업계의 통상의 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들어 하부 및 또는 상부 기판으로는 당업계에서 통상적으로 사용되는 글라스, 금속 또는 고분자 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 유기전자소자는, 예를 들면, 1 쌍의 전극 및 1 쌍의 전극 사이에 형성된 유기 재료의 층을 포함할 수 있다. 여기서 1 쌍의 전극 중 어느 하나는 투명 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 유기 재료의 층은, 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등을 포함할 수 있다.
본 출원의 또 다른 구현예는 표면에 소자가 형성되어 있는 기판에 전술한 필름을 상기 필름이 상기 소자와 접하도록 적층하는 것을 포함하는 전자장치의 제조방법을 제공한다.
하나의 예시에서 상기 전자장치의 제조방법은 전술한 전자장치를 제조하는 방법일 수 있다.
상기에서 필름을 소자와 접하도록 적층하는 것은, 예를 들면, 필름이 소자의 전면을 덮도록 필름을 적용할 수 있다.
또한, 필름이 소자와 접하도록 적층하는 것은, 예를 들면, 필름 및 소자를 접촉시키고, 필름을 가열하여 유동성을 부여한 상태에서 소자에 압착하는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 대면적의 전자장치라도 기포 등에 의하여 장치의 성능 저하가 없는 전자장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 압착은 소자와 필름 사이에 기포 등이 발생하는 것을 방지하기 위하여 진공 프레스 등을 사용하여 수행할 수 있다.
또한, 상기 제조방법은 필름이 소자와 접하도록 적층한 후에 필름을 경화하는 것을 포함할 수 있다. 경화 공정은, 예를 들면, 경화성 수지의 경화 방식에 따라서 적절한 가열 챔버 또는 자외선 챔버에서 진행될 수 있다. 가열 조건 또는 활성 에너지선의 조사 조건은 전자소자의 안정성과 경화성 수지 조성물의 경화성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
하나의 예시에서 필름은 소자에 적층되기 전에 전자장치의 상부 기판에 미리 전사된 상태일 수 있다. 이에 따라 필름의 상부 기판으로의 전사는 예를 들면, 필름과 상부 기판을 접촉시키고, 롤 라미네이션하여 수행할 수 있다.
상기에서 전자장치의 제조방법의 하나의 예시를 언급하였으나, 상기 전자장치의 제조방법이 이에 한정되는 것은 아니고, 상기와 같은 방식으로 장치의 제조를 진행하되, 공정의 순서 내지는 조건 등이 변경될 수 있다.
본 출원에 따르면, 우수한 수분 차단성, 취급성, 작업성 및 내구성을 가지는 봉지재 필름 및 그 봉지재 필름으로 봉지된 소자를 포함하는 구조를 제공할 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 필름을 상세히 설명하나, 상기 필름의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
1. 박리력 평가
실시예 또는 비교예의 점착제 조성물로 점착층의 두께가 약 50㎛가 되도록 점착 필름을 제조하였다. 제조된 점착 필름을 이형 처리되지 않은 PET 기재 필름과 라미네이션하고, 폭이 1 인치이고, 길이가 20 cm가 되도록 재단하였다. 이어서, 점착 필름의 이형 처리된 기재 필름을 박리하고, 점착층을 글라스 판 위에 부착하여 시편을 준비하였다. 그 다음 texture analyzer를 이용하여 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하면서, 시편의 180° 박리력을 측정하였다.
접착신뢰성을 판단하기 위하여 추가적으로 샘플을 85℃, 85% 상대습도가 유지되는 오븐에서 100 시간 동안 방치한 후, 고온/고습 하에서의 박리력의 변화를 살펴보았다.
2. 투습도 측정
실시예에서 사용한 베이스 수지 또는 비교예에서 사용된 수지를 용매에 용해하여 수지 조성물을 제조하였다. 상기 수지 조성물을 두께 38 ㎛의 기재 필름(이형 폴리에스테르 필름, RS-21G, SKC(제))에 도포하였다. 이어서, 110℃에서 10분 동안 건조하여, 두께가 100 ㎛인 필름 형상의 층을 제조하였다. 각 조성물의 필름을 가교 조건에 따라 가교시킨 후, 기재 필름을 박리하고, 필름 형상의 층을 100℉ 및 100 %의 상대습도에 위치시킨 상태에서 상기 필름 형상의 층의 두께 방향에 대한 투습도를 측정하였다. 상기 투습도는 ASTM F1249에서의 규정에 따라서 측정하였다.
3. 수분 차단성 평가
12 mm×12 mm(길이×폭)의 크기의 글라스 기판에 칼슘(Ca)을 10 mm×10 mm(길이×폭)의 크기로 증착하였다. 이와 별도로, 실시예 또는 비교예에서 제조한 필름을 12 mm×12 mm(길이×폭)의 크기로 재단하였다. 이어서, 필름의 한 면을 커버 글라스에 전사시켰다. 그 다음 필름의 커버 글라스가 존재하는 면의 반대 면을 상기 글라스 기판의 칼슘 상에 라미네이트하고, 오토클레이브를 사용하여, 50℃ 및 5기압 조건으로 가열 압착한 후, 조성에 따라, 100℃에서 1 시간 동안 경화시키거나 자외선을 2 J/cm2의 광량으로 조사하여 경화시킴으로써 봉지층을 형성하여 시편을 제조하였다. 그 후, 시편을 85℃ 및 85% 상대습도의 항온 항습 챔버에서 약 500 시간 유지하면서, 상기 칼슘 증착 부분이 산화되어 투명하게 변화한 길이를 측정하였다. 칼슘은 한 방향으로의 총 길이가 10 mm 이므로, 칼슘의 한쪽 끝에서부터 산화된 부분의 길이가 5 mm가 되면 칼슘은 모두 산화된다.
4. 투과도 측정
상기 실시예에서 제조한 필름을 100 mm × 100 mm 크기로 재단하여 진공 라미네이터 (LM-30×30-S, NPC社)를 이용하여 150℃ 하에서 10분간 라미네이션하여 시편을 제작하였다. 라미네이션된 시편을 Hazemeter(NDH-5000)를 이용하여 JIS K 7105 방법에 의거하여 광투과도를 측정하였다. 상기 투과도의 경우 수분 흡수제가 첨가되지 않은 상태에서의 광투과도를 측정하였다.
실시예 1 - 필름의 제조
수분 흡수제로서 소성돌로마이트 100 중량부 및 분산제로서 스테아르산 0.5 중량부를 톨루엔에 고형분 50중량%의 농도로 투입하여 수분 흡수제 용액을 제조하고, 상기 용액을 볼 밀 공정에 의하여 24 시간 밀링하였다. 또한, 이와는 별도로 상온에서 반응기에 베이스 수지로 중량평균분자량 110만의 폴리이소부틸렌 수지(상품명: B100, 제조사: BASF) 100 중량부 및 폴리이소부테닐 숙신산 무수물 (polyisobutenyl succinic anhydride: PIBSA) 20 중량부를 투입하고, 경화제로 2-에틸-4-메틸이미다졸 2 중량부, 열경화성 수지로 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르 10 중량부, 점착 부여제로서 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지(상품명: SU-90, 제조사: 코오롱) 30 중량부를 투입한 다음, 톨루엔으로 고형분이 20 중량% 정도가 되도록 희석하였다. 그 후, 반응기의 내부를 질소로 치환하고, 제조된 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 미리 준비한 수분 흡수제 용액을 소성돌로마이트의 함량이 베이스 수지 100 중량부 대비 50 중량부가 되도록 투입하고, 혼합하여 조성물을 제조하였다.
상기에서 제조한 조성물을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 110℃로 10분간 건조하여, 두께가 50 ㎛인 필름을 형성하였다. 상기 필름의 열경화 조건은 100℃에서 1시간 동안 열경화 시켰다.
실시예 2
폴리이소부틸렌 수지를 100 중량부, 폴리이소부테닐 숙신산 무수물을 10 중량부로 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 필름을 제조하였다.
실시예 3
폴리이소부테닐 숙신산 무수물 대신 폴리이소부테닐 아민 20 중량부 중량부를 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 필름을 제조하였다.
실시예 4
열경화제 대신 라디칼 개시제로 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐케톤(BASF, 이가큐어 184)의 함량을 1 중량부를 사용하고, 열경화성 수지 대신에 광경화성 아크릴레이트로 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트의 함량을 10 중량부를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 필름을 제조하였다. 상기 필름의 광경화는 자외선을 2 J/cm2의 광량으로 조사하여 수행하였다.
표 1
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
베이스 수지 B100 B100 B100 B100
극성첨가제 PIBSA PIBSA PIBA PIBSA
점착 부여제 SU-90 SU-90 SU-90 SU-90
경화제/개시제 2E4MZ 2E4MZ 2E4MZ HCPK
열/광경화성 수지 TMPTGE TMPTGE TMPTGE TMPTA
수분 흡수제 소성돌로마이트 소성돌로마이트 소성돌로마이트 소성돌로마이트
*B100: 폴리이소부틸렌 수지
*PIBSA: 폴리이소부틸렌 숙신산 무수물
*PIBA: 폴리이소부테닐 아민
*SU-90: 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지
*2E4MZ: 2-에틸-4-메틸이미다졸
*HCPK: 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐케톤
*TMPTGE: 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르
*TMPTA: 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트
비교예 1
폴리이소부테닐 숙신산 무수물을 사용하지 아니하고, 폴리이소부틸렌 수지를 100 중량부로 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 필름을 제조하였다.
비교예 2
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지 (KSR-177, 국도화학) 100 중량부 및 페녹시 수지 (YP-50, 동도 화성) 60 중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 2-에틸-4-메틸이미다졸(시코쿠 화성) 10 중량부를 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하였다. 상기 균질화된 용액에 미리 준비한 수분 흡수제 용액을 소성돌로마이트의 함량을 실란변성 에폭시 수지 100 중량부 대비 50 중량부가 되도록 투입하고, 혼합하여 조성물을 제조하였다.
상기에서 제조한 조성물을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 110℃로 10분간 건조하여, 두께가 50 ㎛인 필름을 형성하였다. 상기 필름의 열경화 조건은 100℃에서 3시간 동안 열경화 시켰다.
비교예 3
폴리이소부테닐 숙신산 무수물 대신 폴리에스터 아크릴레이트 접착 증진제(Sartomer, CN704) 10 중량부를 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 필름을 제조하였다.
표 2
비교예 1 비교예 2 비교예 3
베이스 수지 B100 YP-50 B100
극성첨가제 - - PEA
점착 부여제 SU-90 - SU-90
경화제/개시제 2E4MZ 2E4MZ 2E4MZ
열/광경화성 수지 TMPTGE KSR-177 TMPTGE
수분 흡수제 소성돌로마이트 소성돌로마이트 소성돌로마이트
*B100: 폴리이소부틸렌 수지
*YP-50: 페녹시 수지
*PEA: 폴리에스터 아크릴레이트
*SU-90: 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지
*2E4MZ: 2-에틸-4-메틸이미다졸
*TMPTGE: 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르
*KSR-177: 에폭시 수지
표 3
접착력 (gf/in), 0hr 접착력 (gf/in), 100hr 투습도 (g/m2·day) 수분 차단성* 투과도(%)
실시예 1 2200 1600 3 1 93
2 2000 1300 4 1 94
3 2100 1500 3 1 92
4 2000 1400 3 2 94
비교예 1 1400 400 3 3 -
2 2500 300 12 4 -
3 1500 300 7 3 -
* 칼슘의 일면에서 일 방향으로 산화된 길이(단위: mm)
상기 물성 평가에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 필름은 상온에서의 접착력 및 고온/고습 하에서의 접착력이 모두 우수하며, 투습도가 낮으며, 수분투과율에서 우수한 특성을 나타내고 있다. 그러나, 비교예 1의 경우에는 폴리이소부테닐 숙신산 무수물을 포함하지 않음에 따라, 실시예만큼의 접착력 및 고온/고습 하에서의 접착 신뢰성을 제공하지 못함을 확인할 수 있다. 또한, 폴리이소부틸렌 베이스 수지를 사용하지 않은 비교예 2의 경우에는 폴리이소부틸렌 베이스 수지를 사용한 경우 대비 고온 고습 접착력이 부족함을 확인할 수 있다. 비교예 3의 경우에는 접착력 향상 첨가제와 폴리이소부틸렌 베이스 수지와의 상용성이 부족하여 광투과도와 접착력이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 숙신산 무수물로 변형된 폴리이소부테닐 수지를 포함하는 경우, 베이스 수지인 폴리이소부틸렌 수지와 상용성이 우수하여, 투명성을 저해하지 않으면서도, 극성 관능기로 인해 계면 접착력이 증가하고, 고온 습윤조건에서의 신뢰성의 향상으로 이어지게 된다.

Claims (18)

  1. 하기 화학식 1의 반복 단위를 가지는 베이스 수지; 및 하기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄 및 상기 주쇄에 결합된 극성 관능기를 가지는 첨가제를 포함하는 봉지재 필름용 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2014005386-appb-I000005
    상기 화학식 1에서,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기이고,
    n은 1 이상이다.
  2. 제 1 항에 있어서, 첨가제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 봉지재 필름용 조성물:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2014005386-appb-I000006
    상기 화학식 2에서,
    R1 및 R2는 제 1 항에서 정의한 바와 같고,
    L은 알킬렌, 아릴렌, 에테르, 에스테르, 카르보닐, 알릴, 알킬알릴, 아크릴로일 및 알케닐렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 이들의 조합으로 이루어진 유기 링커 또는 단일 결합이며,
    P는 극성 관능기를 나타내고,
    n은 1 이상이다.
  3. 제 1 항에 있어서, 첨가제는 베이스 수지와 상용성을 가지는 봉지재 필름용 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 베이스 수지는 폴리이소부틸렌 또는 이소부틸렌을 90 mol% 이상 포함하는 공중합체인 봉지재 필름용 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 극성 관능기는 산무수물기, 아마이드기, 알콕시기, 알코올기, 알데히드기, 카르보닐기, 카르복시기, 에스테르기, 에테르기, 에폭시기, 아미노기, 술폰기, 히드록시기 및 말레산기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 봉지재 필름용 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 첨가제는 폴리이소부테닐 숙신산 무수물, 폴리이소부테닐 아민 및 폴리이소부테닐 알코올로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 봉지재 필름용 조성물.
  7. 제 4 항에 있어서, 베이스 수지의 중량평균분자량이 10만 내지 200만인 봉지재 필름용 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부의 첨가제를 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 수분 흡수제를 추가로 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 수분 흡수제를 1 중량부 내지 100 중량부로 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 점착 부여제를 추가로 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 경화성 수지를 추가로 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  13. 하기 화학식 1의 반복 단위를 가지는 베이스 수지; 및 하기 화학식 1의 반복 단위의 주쇄 및 상기 주쇄에 결합된 극성 관능기를 가지는 첨가제를 포함하는 봉지재 필름:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2014005386-appb-I000007
    상기 화학식 1에서,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기이고,
    n은 1 이상이다.
  14. 제 13 항에 있어서, 첨가제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 봉지재 필름:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2014005386-appb-I000008
    상기 화학식 2에서,
    R1 및 R2는 제 1 항에서 정의한 바와 같고,
    L은 알킬렌, 아릴렌, 에테르, 에스테르, 카르보닐, 알릴, 알킬알릴, 아크릴로일 및 알케닐렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 이들의 조합으로 이루어진 유기 링커 또는 단일 결합이며,
    P는 극성 관능기를 나타내고,
    n은 1 이상이다.
  15. 제 13 항에 있어서, 하기 일반식 1을 만족하는 봉지재 필름:
    [일반식 1]
    Pr ≥ 2000 gf/in
    상기 일반식 1에서, Pr은 상온에서 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 상기 봉지재 필름의 유리에 대한 상기 봉지재 필름의 박리력을 나타낸다.
  16. 제 13 항에 있어서, 하기 일반식 2를 만족하는 봉지재 필름:
    [일반식 2]
    Ph ≥ 500 gf/in
    상기 일반식 2에서, Ph는 85℃ 및 85%의 상대 습도 조건에서 24 내지 100 시간 유지한 후에, 10 mm/sec의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 상기 봉지재 필름의 유리에 대한 상기 봉지재 필름의 박리력을 나타낸다.
  17. 제 13 항에 있어서, 상기 봉지재 필름의 100°F 및 100%의 상대 습도 조건에서의 수분 투과도가 10 g/m2·day 미만인 봉지재 필름.
  18. 상부 기판; 하부 기판; 및 상기 상부 기판과 하부 기판의 사이에서 소자를 봉지하고 있는 제 13 항의 필름을 포함하는 전자장치.
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