WO2015000894A1 - Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen. - Google Patents

Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen. Download PDF

Info

Publication number
WO2015000894A1
WO2015000894A1 PCT/EP2014/063951 EP2014063951W WO2015000894A1 WO 2015000894 A1 WO2015000894 A1 WO 2015000894A1 EP 2014063951 W EP2014063951 W EP 2014063951W WO 2015000894 A1 WO2015000894 A1 WO 2015000894A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical components
printed circuit
actual
circuit boards
correction factor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2014/063951
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rainer Egger
Leopold Hellinger
Gerhard Neumann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Melecs EWS GmbH
Original Assignee
Melecs EWS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Melecs EWS GmbH filed Critical Melecs EWS GmbH
Priority to EP14735557.2A priority Critical patent/EP3017667B1/de
Publication of WO2015000894A1 publication Critical patent/WO2015000894A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a method for equipping electronic circuit boards with optical components.
  • placement machines When components of component carriers (for example printed circuit boards) are equipped with components, so-called placement machines are used.
  • the components are usually provided by a component feeder at certain pickup positions and picked up from there by a placement.
  • the placement head can be freely positioned within a workspace by means of a positioning system. After picking up the components are transported from the placement to a Be Cultureposition and placed on the component carrier to be populated at predetermined installation positions, which are defined by corresponding electrical pads.
  • the objects or components Due to the increasing miniaturization of electronic components, a precise placement process is only possible by accurate measurement and inspection of the objects or components picked up by the placement head.
  • the objects or components have features or groups of features (for example, corners, edges, component connections, centering pins, markings, etc.), from which information about the type and position of the component is given.
  • image processing systems For a measurement and inspection of objects, in particular components, in placement machines usually image processing systems are used.
  • the placement or a corresponding holding device relative to a camera (eg component camera) of the image processing system is positioned so that to be measured and inspi - decorative object in the field of view of the camera.
  • the actual measurement and inspection - and thus also the recognition of the object or component and its position - then takes place by means of image processing processes by the image processing system.
  • An exemplary device for mounting electronic components is known from EP 1282350 Bl.
  • the invention is therefore based on the object to improve the positioning of optical components.
  • FIG. 1 shows schematically a light emitting diode in SMD construction and FIG. 2 shows schematically the structure of a headlight.
  • This Schweinwerfer includes next to a circuit board 5 as a base body at least one LED in SMD construction 1 and one or more reflectors 6, and optionally also not shown lens systems.
  • a circuit board 5 as a base body at least one LED in SMD construction 1 and one or more reflectors 6, and optionally also not shown lens systems.
  • the exact position of the light-radiating surface 2 within the housing of the LEDs in SMD construction 1 is determined and calculated from a first correction factor. This determination is made before the actual placement process with its own camera system, while the LEDs are still in the component feeder, e.g. a feeding belt.
  • this position of the light-emitting surface 2 is shown within the housing of the light emitting diodes in SMD construction 1 by a second geometric Achsennch 4 of the light-emitting surface.
  • This second coordinate system 4 indicates the optically relevant center of the light-emitting diode 1. This optical center does not match the geometric center of the light-emitting diode 1 defined by the first geometric coordinate system 3 of the light-emitting diode.
  • the deviation between the two coordinate systems 3, 4 is detected by means of the first correction factor, a two-dimensional vector.
  • reference points for further optical components are determined and measured. Holes 7 in the printed circuit board 5, which are provided for the attachment of the reflectors 6 or of lens systems, are particularly suitable as further reference points. From the measures for the other reference points, d. the bores 7 provided for the reflectors 6, at least one further correction factor is calculated.
  • the correction factors represent educatedimensi onale vectors, which include a correction in both the x direction and in the y direction of a arranged in the plane of the circuit board coordinate system.
  • the light emitting diodes are finally placed in SMD construction 1.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestückung elektronischer Leiterplatten mit optischen Bauelementen, wobei die optischen Bauelemente mittels Bildverarbeitungssystemen vermessen und positioniert werden, mit folgenden Verfahrens- schritten: - die optischen Bauelemente werden vor dem eigentlichen Bestückungsvorgang, vorzugsweise im Zuführgurt vermessen und die Position der optisch maßgeblichen Elemente in Bezug zum Gesamtbauelement ermittelt und daraus ein erster Korrekturfaktor berechnet, - aus in der Leiterplatte vorhandenen Referenzpunkten für weitere optische Bauelemente wird zumindest ein weiterer Korrekturfaktor berechnet, - beim Bestückungsvorgang werden die vorgegebenen Einbaupositionen mit den Korrekturfaktoren korrigiert und eine tatsächliche Einbauposition ermittelt, - die optischen Bauelemente werden an der tatsächlichen Einbauposition aufgesetzt. Damit ist eine präzise Positionierung der optischen Bauelemente zueinander möglich.

Description

Beschreibung / Description
Verfahren zur Bestückung elektronischer Leiterplatten mit optischen Bauelementen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestückung elektronischer Leiterplatten mit optischen Bauelementen.
Bei einer Bestückung von Bauelementeträgern (z.B. Leiterplatten) mit Bauelementen werden so genannte Bestückautomaten eingesetzt. Die Bauelemente werden dabei üblicherweise von einer Bauelemente-Zuführeinrichtung an bestimmten Abholpositionen bereitgestellt und von dort von einem Bestückkopf abgeholt. Der Bestückkopf kann mittels eines Positioniersystems innerhalb eines Arbeitsbereichs frei positioniert werden. Nach dem Abholen werden die Bauelemente vom Bestückkopf zu einer Bestückposition transportiert und auf dem zu bestückenden Bauelementträger an vorgegebenen Einbaupositionen aufgesetzt, welche durch entsprechende elektrische Anschlussflächen definiert sind.
Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen ist ein präziser Bestückvorgang nur durch eine genaue Vermessung und Inspektion der vom Bestückkopf aufgenommenen Objekte bzw. Bauelemente möglich. Dabei weisen die Objekte bzw. Bauelemente Merkmale bzw. Merkmalsgruppen (z.B. Ecken, Kanten, Bauelementanschlüsse, Zentrierstifte, Markierungen, etc.) auf, von welchen Aufschluss über Typ und Lage bzw. Position des Bauelements gegeben wird.
Für ein Vermessung und Inspektion von Objekten, insbesondere Bauelementen, in Bestückautomaten werden üblicherweise Bildverarbeitungssysteme eingesetzt. Dabei wird zum Vermessen und Inspizieren das Objekt bzw. das elektronische Bauelement, das von einem Bestückkopf aufgenommen wurde, vom Bestückkopf oder von einer entsprechenden Haltevorrichtung relativ zu einer Kamera (z.B. Bauelement-Kamera) des Bildverarbeitungssystems derart positioniert, dass sich das zu vermessenden und inspi- zierende Objekt im Gesichtsfeld der Kamera befindet. Die eigentliche Vermessung und Inspektion - und damit auch das Erkennen des Objekts bzw. Bauelements sowie seiner Position - erfolgt dann mittels Bildverarbeitungsprozessen durch das Bildverarbeitungssystem. Eine beispielhafte Einrichtung zur Montage elektronischer Bauteile ist aus der EP 1282350 Bl bekannt .
Die bekannten Vorgehensweisen führen insbesondere bei der Be- stückung optischer Bauelemente zu unbefriedigenden Ergebnissen, da beispielsweise bei Leuchtdioden in SMD-Bauweise die Licht-abstrahlende Fläche keine exakt vorhersagbare Position innerhalb des Gehäuses aufweist. Die Positionierung anhand der Gehäuseabmessungen ist daher nicht präzise genug. Dies insbesondere auch, wenn die optischen Eigenschaften eines Gesamtsystems von einer Mehrzahl von Komponenten wie Leuchtdioden und Reflektoren bestimmt werden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Positio- nierung von optischen Bauelementen zu verbessern.
Erfindungsgemäß geschieht dies mit einem Verfahren gemäß Anspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen .
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert, welches in schematischer Weise den Ablauf des er- findungsgemäßen Verfahrens bei der Montage eines Scheinwerfers zeigt.
Zur weiteren Veranschaulichung dienen die Figuren. Es zeigen Fig. 1 schematisch eine Leuchtdiode in SMD Bauweise und Fig.2 schematisch den Aufbau eines Scheinwerfers.
Dieser Schweinwerfer umfasst neben einer Leiterplatte 5 als Basiskörper zumindest eine Leuchtdiode in SMD-Bauweise 1 und einen oder mehrere Reflektoren 6, sowie gegebenenfalls auch hier nicht dargestellte Linsensysteme. Für die optische Funktionsweise ist die präzise Anordnung von Leuchtdioden 1 und Reflektoren 6 zueinander von wesentlicher Bedeutung. Fehler in der Positionierung der einzelnen Bauelemente können sich in einem worst-case-Szenario summieren und so unzulässige Werte annehmen.
Erfindungsgemäß erfolgt nun eine präzise Ausrichtung der optischen Bauelemente durch mehrere Maßnahmen:
So wird die exakte Position der Licht-abstrahlenden Fläche 2 innerhalb des Gehäuses der Leuchtdioden in SMD-Bauweise 1 bestimmt und daraus ein erster Korrekturfaktor berechnet. Diese Bestimmung erfolgt bereits vor dem eigentlichen Bestückungsvorgang mit einem eigenen Kamerasystem, während sich die Leuchtdioden noch in der Bauelemente-Zuführeinrichtung, z.B. einem Zuführgurt befinden.
In Fig. 1 ist diese Position der Licht-abstrahlenden Fläche 2 innerhalb des Gehäuses der Leuchtdioden in SMD-Bauweise 1 durch ein zweites geometrisches Achsenkreuz 4 der Lichtabstrahlenden Fläche dargestellt. Dieses zweite Achsenkreuz 4 zeigt das optisch maßgebliche Zentrum der Leuchtdiode 1 an. Dieses optische Zentrum stimmt nicht überein mit dem durch das erste geometrische Achsenkreuz 3 der Leuchtdiode definierte geometrische Zentrum der Leuchtdiode 1. Die Abweichung zwischen den beiden Achsenkreuzen 3,4 wird mittels erstem Korrekturfaktor, einem zweidimensionalen Vektor erfasst.
Weiterhin werden Referenzpunkten für weitere optische Bauelemente ermittelt und diese vermessen. Als weitere Referenzpunkte eigenen sich in besonderer Weise Bohrungen 7 in der Leiterplatte 5, die für die Befestigung der Reflektoren 6 oder von Linsensystemen vorgesehen sind. Aus den Maßen für die weiteren Referenzpunkte, d h. den für die Reflektoren 6 vorgesehenen Bohrungen 7 wird zumindest ein weiterer Korrekturfaktor berechnet.
Dabei ist anzumerken, dass die Korrekturfaktoren zweidimensi onale Vektoren darstellen, welche eine Korrektur sowohl in x Richtung als auch in y-Richtung eines in der Ebene der Leiterplatte angeordneten Koordinatensystems beinhalten.
Durch diesen direkten Bezug zu den für die Reflektoren 6 vor gesehenen Bohrungen 7 wird eine mögliche Kettenfehlerbildung vermieden und die Genauigkeit der Bestückung weiter erhöht.
An der solcherart ermittelten tatsächlichen Einbauposition werden schlußendlich die Leuchtdioden in SMD-Bauweise 1 aufgesetzt .
Nach dem Bestücken der weiteren vorgesehenen Bauelemente 6 wie ggf. weiterer, für die Steuerung des Scheinwerfers vorge sehener elektronischer Komponenten, wird mit bekannten geeig neten Verfahren gelötet oder ein Leitklebeverfahren angewendet .
Bezugszeichen
1 Leuchtdiode in SMD Bauweise
2 Licht-abstrahlende Fläche
3 erstes geometrisches Achsenkreuz der Leuchtdiode
4 zweites geometrisches Achsenkreuz der Lichtabstrahlenden Fläche
5 Leiterplatte
6 Reflektor
7 Bohrungen für Reflektor

Claims

Patentansprüche / Patent Claims
1. Verfahren zur Bestückung elektronischer Leiterplatten (5) mit optischen Bauelementen (1), wobei die optischen Bauelemente (l,6)mittels Bildverarbeitungssystemen vermessen und positioniert werden, mit folgenden Verfahrensschritten :
- die optischen Bauelemente (1) werden vor dem eigentlichen Bestückungsvorgang, vorzugsweise im Zuführ- gurt vermessen und die Position (4) der optisch maßgeblichen Elemente (2) in Bezug zum Gesamtbauelement (1) ermittelt und daraus ein erster Korrekturfaktor berechnet,
- aus in der Leiterplatte ( 5 ) vorhandenen Referenz- punkten (7) für weitere optische Bauelemente (6) wird zumindest ein weiterer Korrekturfaktor berechnet,
- beim Bestückungsvorgang werden die vorgegebenen Einbaupositionen mit den Korrekturfaktoren korri- giert und eine tatsächliche Einbauposition ermittelt,
- die optischen Bauelemente (1) werden an der tatsächlichen Einbauposition aufgesetzt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als optische Bauelemente (1) Leuchtdioden in SMD- Bauweise vorgesehen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich- net, dass als weitere optische Bauelemente (6) Reflektoren und/oder Linsensysteme vorgesehen werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als in der Leiterplatte (5) vorhandene Referenzpunkte für weitere optische Bauelemente (6) Bohrungen (7) zur
Befestigung von Reflektoren und/oder Linsensystemen herangezogen werden.
PCT/EP2014/063951 2013-07-05 2014-07-01 Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen. Ceased WO2015000894A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14735557.2A EP3017667B1 (de) 2013-07-05 2014-07-01 Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA50443/2013A AT514599B1 (de) 2013-07-05 2013-07-05 Verfahren zur Bestückung elektronischer Leiterplatten mit optischen Bauelementen
ATA50443/2013 2013-07-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015000894A1 true WO2015000894A1 (de) 2015-01-08

Family

ID=51063429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2014/063951 Ceased WO2015000894A1 (de) 2013-07-05 2014-07-01 Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen.

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3017667B1 (de)
AT (1) AT514599B1 (de)
WO (1) WO2015000894A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129619A1 (de) * 2016-01-27 2017-08-03 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs
EP3206464A1 (de) * 2016-02-15 2017-08-16 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Verfahren zum herstellen eines lichtmoduls einer kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und lichtmodul
WO2017191182A1 (de) * 2016-05-04 2017-11-09 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur anordnung eines schaltungsträgers und vorrichtung zur anordnung eines schaltungsträgers
CN107965729A (zh) * 2016-10-18 2018-04-27 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于布置电路载体的方法和具有根据该方法布置的电路载体的用于机动车的照明装置
US9992920B1 (en) 2015-06-09 2018-06-05 Zkw Group Gmbh Method for accurate population of a circuit carrier

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015012825A1 (de) 2015-10-02 2016-04-28 Daimler Ag Verfahren zur Bestückung einer bereits bestückten Leiterplatte

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1282350B1 (de) 2001-07-20 2006-04-26 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Einrichtung zur Montage elektronischer Bauteile
WO2009037634A2 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Led package and method for manufacturing the led package
US20100053929A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Jeffrey Bisberg LED Packaging Methods And LED-Based Lighting Products
EP2295850A1 (de) * 2009-09-14 2011-03-16 Valeo Vision Vorrichtung zur Beleuchtung und/oder Signalisierung für Kraftfahrzeug
JP2011128290A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Hitachi High-Technologies Corp 光源装置、及びそれを用いたバックライト、露光装置及び露光方法
US20110293168A1 (en) * 2010-05-25 2011-12-01 Yoshihiko Matsushima Method for mounting transparent component
WO2014153576A1 (de) * 2013-02-28 2014-10-02 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Bestückungsverfahren für schaltungsträger und schaltungsträger

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1282350B1 (de) 2001-07-20 2006-04-26 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Einrichtung zur Montage elektronischer Bauteile
WO2009037634A2 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Led package and method for manufacturing the led package
US20100053929A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Jeffrey Bisberg LED Packaging Methods And LED-Based Lighting Products
EP2295850A1 (de) * 2009-09-14 2011-03-16 Valeo Vision Vorrichtung zur Beleuchtung und/oder Signalisierung für Kraftfahrzeug
JP2011128290A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Hitachi High-Technologies Corp 光源装置、及びそれを用いたバックライト、露光装置及び露光方法
US20110293168A1 (en) * 2010-05-25 2011-12-01 Yoshihiko Matsushima Method for mounting transparent component
WO2014153576A1 (de) * 2013-02-28 2014-10-02 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Bestückungsverfahren für schaltungsträger und schaltungsträger

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9992920B1 (en) 2015-06-09 2018-06-05 Zkw Group Gmbh Method for accurate population of a circuit carrier
WO2017129619A1 (de) * 2016-01-27 2017-08-03 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs
CN108603645A (zh) * 2016-01-27 2018-09-28 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法
CN108603645B (zh) * 2016-01-27 2021-02-05 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法
US11060686B2 (en) 2016-01-27 2021-07-13 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Method for manufacturing a printed circuit board for a light module of a lighting device of a motor vehicle
EP3206464A1 (de) * 2016-02-15 2017-08-16 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Verfahren zum herstellen eines lichtmoduls einer kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und lichtmodul
WO2017191182A1 (de) * 2016-05-04 2017-11-09 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur anordnung eines schaltungsträgers und vorrichtung zur anordnung eines schaltungsträgers
CN109073180A (zh) * 2016-05-04 2018-12-21 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于布置电路载体的方法和用于布置电路载体的机构
CN107965729A (zh) * 2016-10-18 2018-04-27 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于布置电路载体的方法和具有根据该方法布置的电路载体的用于机动车的照明装置
CN107965729B (zh) * 2016-10-18 2021-08-27 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于布置电路载体的方法和具有根据该方法布置的电路载体的用于机动车的照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3017667B1 (de) 2020-03-18
AT514599B1 (de) 2015-02-15
EP3017667A1 (de) 2016-05-11
AT514599A4 (de) 2015-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT514599B1 (de) Verfahren zur Bestückung elektronischer Leiterplatten mit optischen Bauelementen
EP2908614B9 (de) Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen
EP2807905B1 (de) Bestückungsverfahren für schaltungsträger
EP1020105B1 (de) Verfahren zur beleuchtungseinstellung in einer einrichtung zur lageerkennung und/oder qualitätskontrolle von bauelementen und/oder substraten
DE112004002140T5 (de) Bestückungsmaschine mit Bildaufnahmevorrichtung
DE19839999C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Verfahrwegs und/oder einer Winkellage einer Haltevorrichtung in einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen sowie Kalibriersubstrat
DE102016122494B4 (de) Verfahren zum Überprüfen eines Bestückinhalts von elektronischen Bauelementen mittels eines Vergleichs eines 3D-Höhenprofils mit einem Referenz-Höhenprofil, Bestückautomat sowie Computerprogramm zum Überprüfen eines Bestückinhalts
EP3308615B1 (de) Verfahren zur positionsgenauen bestückung eines schaltungsträgers
DE102014101783A1 (de) Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
DE68927532T2 (de) Gerät zur Inspektion von gedruckten Schaltungen mit Bauteilen, die auf der Oberfläche montiert sind.
DE102015200393A1 (de) Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
DE102017116042B4 (de) Verfahren und Bestückautomat zum Bestücken von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen
DE68919268T2 (de) Leiterplatte und Verfahren zum Erkennen der Position von oberflächenmontierten Bauteilen.
EP3030055B1 (de) Verfahren zur herstellung einer komponente einer beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug
EP2983458B1 (de) Verfahren zum befestigen einer smd-halbleiterlichtquelle auf einer leiterplatte eines kraftfahrzeugscheinwerfers
DE4434383C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken und Löten von dreidimensionalen Leiterplatten
DE102008041697A1 (de) Mehrdimensionale LED-Leiterplatte unter Verwendung von beabstandeten Platten
DE102016114842A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken eines Bauelements unter Berücksichtigung einer Information bezüglich der relativen räumlichen Lage
EP1260128B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der abhollage von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung
DE102016223710B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung
DE102020115598B3 (de) Verfahren und Bestückmaschine zum Bestücken von Bauelementeträgern basierend auf einem Rekalibrieren der Bestückmaschine im realen Bestückbetrieb, Computerprogramm zum Steuern einer Bestückmaschine
EP3206464B1 (de) Verfahren zum herstellen eines lichtmoduls einer kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
DE112020007552T5 (de) Fehlerursachenschätzvorrichtung und Fehlerursachenschätzverfahren
DE60319780T2 (de) Vorrichtung zum Testen von Anschlussdrähten
DE102006030292A1 (de) Klassifizierung von aufgenommenen Bauelementen bei der Bestückung von Bauelementeträgern

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14735557

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014735557

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE