WO2015049965A1 - 含リン化合物及びそれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

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    • C08G59/44—Amides
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Definitions

  • the present invention relates to a phosphorus-containing compound, and in particular, includes a reactivity, and can be used to provide a curable epoxy resin composition that can be expected to have flame retardancy, a low dielectric constant, and the like when used in combination with an epoxy compound. It relates to phosphorus compounds.
  • Bromine-based flame retardants have good flame retardancy but generate harmful hydrogen halide (hydrogen bromide) gas during combustion. Therefore, their use is being suppressed. Therefore, a composition in which a non-halogen flame retardant, for example, a nitrogen compound, a phosphorus compound, or an inorganic compound is blended with a normal epoxy resin has been developed.
  • a non-halogen flame retardant for example, a nitrogen compound, a phosphorus compound, or an inorganic compound
  • these flame retardant imparting additives have problems such as insufficient flame retardant effect, adversely affecting the curing of the epoxy resin, and reducing physical properties such as the glass transition temperature of the cured composition. is there.
  • Patent Document 1 proposes to use a reactive phosphate ester compound.
  • An object of the present invention is to provide a phosphorus-containing compound having reactivity with a glycidyl group, specifically, by having reactivity with a glycidyl group, flame retardancy, low dielectric constant and the like can be expected.
  • the object is to provide a phosphorus-containing compound capable of providing a curable epoxy resin composition.
  • a phosphorus-containing compound having a specific structure is a compound that can achieve the above object, and have reached the present invention.
  • the present invention provides a phosphorus-containing compound represented by the following general formula (I).
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group
  • R 5 represents an alkyl group
  • X represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or ⁇ NR ′
  • R ′ represents a hydrogen atom.
  • the present invention also provides a reaction method characterized in that the phosphorus-containing compound reacts with an epoxy compound by the following reaction mechanism.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group
  • R 5 represents an alkyl group
  • X represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or ⁇ NR ′
  • R ′ represents a hydrogen atom.
  • Ar represents an aromatic group.
  • the present invention also provides an epoxy resin curing agent comprising the above phosphorus-containing compound.
  • the present invention also provides a curable epoxy resin composition containing the above epoxy resin curing agent.
  • the present invention it is possible to provide a phosphorus-containing compound having excellent reactivity with an epoxy resin. By blending this, it is expected that the epoxy resin has flame retardancy, a low dielectric constant, and the like.
  • FIG. 1 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-1) obtained in Example 1.
  • FIG. 2 is a 31 P-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-1) obtained in Example 1.
  • FIG. 3 is a view showing a GC-MS chart of the phosphorus-containing compound (I-1) obtained in Example 1.
  • 4 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-2) obtained in Example 2.
  • FIG. FIG. 5 is a diagram showing a 31 P-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-2) obtained in Example 2.
  • 6 is a view showing a GC-MS chart of the phosphorus-containing compound (I-2) obtained in Example 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-3) obtained in Example 3.
  • FIG. 8 is a diagram showing a 31 P-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-3) obtained in Example 3.
  • FIG. 9 is a view showing a GC-MS chart of the phosphorus-containing compound (I-3) obtained in Example 3.
  • 10 is a view showing a 1 H-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-9) obtained in Example 4.
  • FIG. FIG. 11 is a 31 P-NMR chart of the phosphorus-containing compound (I-9) obtained in Example 4.
  • 12 is a view showing a 1 H-NMR chart of S4 obtained in Example 5.
  • FIG. 13 is a view showing a 31 P-NMR chart of S4 obtained in Example 5.
  • FIG. 14 is a GC-MS chart of S4 obtained in Example 5.
  • FIG. 15 is a view showing a 1 H-NMR chart of S5 obtained in Example 6.
  • FIG. 16 is a view showing a 31 P-NMR chart of S5 obtained in Example 6.
  • FIG. 17 is a view showing a GC-MS chart of S5 obtained in Example 6.
  • the phosphorus-containing compound of the present invention is a novel compound represented by the general formula (I), and has a group having reactivity with a glycidyl group in its structure.
  • examples of the alkyl group represented by R ′ include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and isopropyl.
  • examples of the alkyl group represented by R ′ include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and isopropyl.
  • Examples thereof include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and Y are ⁇ NR ′
  • examples of the aryl group represented by R ′ include a phenyl group and a naphthyl group.
  • an aryl group having 1 to 5 carbon atoms is preferred as R 1 , R 2 , R 3 and R 4 .
  • Examples of the alkyl group represented by R 5 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a tertiary butyl group, an amyl group, an isoamyl group, a tertiary amyl group, a hexyl group, Examples include an isohexyl group, an octyl group, a 2-ethylhexyl group, a tertiary octyl group, a nonyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms of a decyl group, and the alkanediyl group represented by R 5 includes, for example, a methylene group , An alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms such as an ethylene group, a propylene group, a butylene group and an octylene group.
  • alkanetriyl group represented by R 3 examples include methylenetriyl, 1,1, Examples include alkanetriyl groups having 1 to 6 carbon atoms such as 3-ethylenetriyl group. Examples of alkanetetrayl groups include 1,1,2,2-ethylenetriyl groups. The include alkanetriyl group having 2 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the aromatic group represented by R 5 include mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylene bisphenol (bisphenol F), methylene bis (orthocresol) ), Ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxyc) Milbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfonylbisphenol, oxybisphenol
  • Examples thereof include polynuclear polyphenol compounds such as phenol novolak, orthocresol novolak, ethylphenol novol
  • Examples of the phosphorus-containing compound of the present invention include compounds represented by the following formulas (I-1) to (I-9).
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 in the general formula (I) are independent of each other from the viewpoint of the phosphorus content in the phosphorus-containing compound and the availability of raw materials.
  • Particularly preferred are compounds in which R 1 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 5 represents an aromatic group represented by the above formulas (1) to (9), and X and Y represent oxygen atoms.
  • the method for producing the phosphorus-containing compound of the present invention can be produced by a method such as the following formula (A) or formula (B).
  • a method such as the following formula (A) or formula (B).
  • R 1 to R 5 , X and Y have the same meaning as in the general formula (I).
  • R 1 to R 5 , X and Y have the same meaning as in the general formula (I).
  • Examples of the base used herein include tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, diazabicycloundecene, diazabicyclononene, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, pyridine, N Pyridines such as N-dimethylaminopyridine, imidazoles such as 1-methylimidazole, phosphines such as triphenylphosphine, tributylphosphine, and tricyclohexylphosphine.
  • tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, diazabicycloundecene, diazabicyclononene, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane
  • pyridine N Pyridines such as N-dimethylaminopyridine, imidazoles such as 1-methylimidazole, phosphines
  • Examples of the solvent (solv) used here include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, acetone, methyl isopropyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and cyclohexanone; tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, Ethers such as 1,2-diethoxyethane and propylene glycol monomethyl ether; esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; carbon tetrachloride, chloroform, trichloroethylene, And halogenated aliphatic hydrocarbons such as methylene chloride; halogenated aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene.
  • ketones such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl
  • the phosphorus-containing compound of the present invention reacts efficiently with an epoxy compound (epoxy resin) by the following reaction mechanism, it can be preferably used as an epoxy resin curing agent.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group
  • R 5 represents an alkyl group
  • X represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or ⁇ NR ′
  • R ′ represents a hydrogen atom.
  • Ar represents an aromatic group.
  • examples of the aromatic group represented by Ar include the aryl group represented by R 1 and the like, the groups exemplified as the aromatic group represented by R 5 in the description of the general formula (I), and the like. Is mentioned.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention only needs to contain at least one phosphorus-containing compound of the present invention, and can be used alone or in combination.
  • a known epoxy resin curing agent can be used.
  • curing agent the general purpose epoxy resin hardening
  • the content of the phosphorus-containing compound of the present invention is preferably 5 to 100% by mass, more preferably 20 to 100% by mass.
  • the curable epoxy resin composition of the present invention is a combination of an epoxy resin curing agent containing the phosphorus-containing compound of the present invention and an epoxy compound (epoxy resin).
  • Examples of the epoxy compound used in the curable epoxy resin composition of the present invention include polyglycidyl ether compounds of mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol; dihydroxynaphthalene, biphenol, Methylene bisphenol (bisphenol F), methylene bis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3-bis (4-hydroxycumylbenzene) 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane Polyglycidyl ether compounds of polynuclear polyhydric phenol compounds such as thiobisphenol, sulfonylbisphenol, oxy
  • heterocyclic compounds such as conjugated diene polymers and triglycidyl isocyanurate.
  • These epoxy compounds may be those internally crosslinked by a prepolymer of a terminal isocyanate or those having a high molecular weight with a polyvalent active hydrogen compound (polyhydric phenol, polyamine, carbonyl group-containing compound, polyphosphate ester, etc.). .
  • the epoxy compound is preferably one having an epoxy equivalent of 70 to 3000, and more preferably 90 to 2000. If the epoxy equivalent is less than 70, the physical properties of the cured product may be lowered, and if it is greater than 3000, sufficient curability may not be obtained.
  • the amount of the epoxy resin curing agent comprising the phosphorus-containing compound of the present invention and the amount of the epoxy compound used is preferably an epoxy compound relative to 1 equivalent of the phosphorus-containing compound of the present invention. 0.1 to 5 equivalents, more preferably 1 to 3 equivalents.
  • a curing catalyst As such a curable catalyst, p-dimethylaminopyridine, triphenylphosphine, imidazole, tertiary amine, phosphine, quaternary ammonium salt, and quaternary phosphonium salt are used.
  • a general-purpose epoxy resin curing agent can be used for the curable epoxy resin composition of the present invention.
  • the epoxy resin curing agent include imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1- (2-methylimidazol-1-ylmethyl) naphthalen-2-ol; diethylenetriamine, Polyalkylpolyamines such as triethylenetriamine and tetraethylenepentamine; alicyclic polyamines such as 1,2-diaminocyclohexane, 1,4-diamino-3,6-diethylcyclohexane and isophoronediamine; m-xylylenediamine And aromatic polyamines such as diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone.
  • polyamines and glycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether, bisphenol F-diglycidyl ether, or various epoxy resins such as glycidyl esters of carboxylic acid are used in a conventional manner.
  • a polyepoxy addition modification product produced by reacting with a carboxylic acid such as phthalic acid, isophthalic acid, dimer acid, etc.
  • polyamines and aldehydes such as formaldehyde and phenols having at least one aldehyde-reactive site in the nucleus such as phenol, cresol, xylenol, tert-butylphenol, and resorcin are prepared by a conventional method. Mannich-modified products, etc. which is produced by response and the like. Furthermore, latent curing agents such as dicyandiamide, acid anhydrides, and imidazoles can also be used.
  • the curable epoxy resin composition of the present invention includes a reactive or non-reactive diluent (plasticizer) such as monoglycidyl ethers, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, benzyl alcohol, coal tar and the like, if necessary.
  • a reactive or non-reactive diluent such as monoglycidyl ethers, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, benzyl alcohol, coal tar and the like, if necessary.
  • Fillers such as glass fiber, carbon fiber, cellulose, silica sand, cement, kaolin, clay, aluminum hydroxide, bentonite, talc, silica, fine powder silica, titanium dioxide, carbon black, graphite, iron oxide, and bitumen Pigment: ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) -N′- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyl Triethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxy Propyltriethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, N- ⁇ - (N-vinylbenzy
  • the curable epoxy resin composition of the present invention includes, for example, paints or adhesives for concrete, cement mortar, various metals, leather, glass, rubber, plastic, wood, cloth, paper, etc .; packaging adhesive tape, adhesive label, frozen Food labels, removable labels, POS labels, adhesive wallpaper, adhesives for adhesive flooring; art paper, lightweight coated paper, cast coated paper, coated paperboard, carbonless copiers, impregnated paper and other processed paper; natural fiber, synthetic Fiber treatment agents such as fibers, glass fibers, carbon fibers, metal fibers, etc., fiber treatment agents such as fraying prevention agents and processing agents; building materials such as sealing materials, cement admixtures and waterproofing materials; sealants for electronic and electrical equipment, etc. It can be used for a wide range of applications.
  • the aerobic layer was washed with 10 mL of water, dried over anhydrous magnesium sulfate, and the solvent was removed with an evaporator to obtain a pale yellow liquid (crude yield 93.3%, GC purity 70.5%).
  • the identification results are shown in FIG. 1 ( 1 H-NMR), FIG. 2 ( 31 P-NMR) and FIG. 3 (GC-MS).
  • Example 5 According to the following reaction formula, 57.1 mg (0.25 mmol) of the phosphorus-containing compound [I-2] obtained in Example 2 and 51.6 mg of Adekaglycilol ED-509S (in the presence of 2.3 mg (7.5 mol%) of DMPA catalyst ( 0.25 mmol) was reacted at 140 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream. From 1 H-NMR (FIG. 12), 31 P-NMR (FIG. 13) and GC-MS (FIG. 14), it was confirmed that S4 was obtained as the main product.
  • Example 6 According to the following reaction formula, 50.0 mg (0.25 mmol) of the phosphorus-containing compound [I-3] obtained in Example 3 and 51.6 mg of Adekaglycilol ED-509S (in the presence of 2.3 mg (7.5 mol%) of DMPA catalyst 0.25 mmol) was reacted at 130 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream. From 1 H-NMR (FIG. 15), 31 P-NMR (FIG. 16) and GC-MS (FIG. 17), it was confirmed that S5 was obtained as the main product.
  • Example 7 Adeka Resin EP-4100L 1.02 g (100.0 phr.), The phosphorus-containing compound [I-9] of the present invention 0.16 g (15.7 phr.) And 2-ethyl-4-methylimidazole 0.03 g (3.0 phr.) Were mixed, Heating at 150 ° C. for 3 hours in a thermostatic bath, followed by heating at 180 ° C. for 3 hours, a brown cured product having no tack was obtained. It was 140 degreeC when Tg of this hardened
  • the phosphorus-containing compound of the present invention has reactivity with a glycidyl group.
  • the phosphoric acid ester of the present invention By blending the phosphoric acid ester of the present invention into the epoxy resin composition, it is possible to provide a cured epoxy resin that can be expected to have a flame retardancy and a low dielectric constant by suppressing a decrease in physical properties of the cured product. .

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Abstract

　本発明は、グリシジル基との反応性を有することにより、難燃化、低誘電率化等が期待できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し得る新規の含リン化合物を提供するものであり、具体的には、下記一般式（Ｉ）で表される含リン化合物を提供するものである。 （式中、ｍは１～１０の数を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、互いに独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ5は、アルキル基、アルカンジイル基、アルカントリイル基、アルカンテトライル基又は芳香族基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは酸素原子、硫黄原子又は＝ＮＲ'を表し、Ｒ'は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表す。）

Description

含リン化合物及びそれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物
　本発明は含リン化合物に関し、詳しくは、反応性を有し、エポキシ化合物と併用する事によって、難燃化、低誘電率化等が期待できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する事の出来る含リン化合物に関するものである。
　近年、世界的な環境問題、人体に対する安全性についての関心の高まりと共に、電気・電子製品については、難燃性に加えて、より少ない有害性、より高い安全性という要求が増大している。即ち、有害性ガスや発煙の発生が少ないことが要望されている。
　臭素系難燃剤は、良好な難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制されつつある。そのため、通常のエポキシ樹脂に非ハロゲン系難燃剤、例えば、窒素化合物、リン化合物、或いは無機化合物等を配合した組成物が開発されている。しかしながら、これら難燃付与性添加剤は、難燃化効果が不十分であったり、エポキシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物のガラス転移温度等物性を低下させたりする等の問題がある。
　例えば、リン系難燃剤としては、トリフェニルホスフェートが種々の樹脂に広く用いられており、特許文献１には、高分子量タイプである２価フェノールとフェノールからなるリン系難燃剤をエポキシ樹脂に用いることが提案されている。
　しかし、これらの難燃剤で充分な難燃性を付与するには多量に配合する必要があり、多量に配合して難燃性を満足すると、ガラス転移温度が低下し、逆に、ガラス転移温度を高くするために、難燃剤の配合量を少量にすると、難燃性が不足する。また、特許文献２には、反応性のリン酸エステル化合物を用いることが提案されているが、リン酸エステルが樹脂中に組み込まれると吸湿し易くなったり、一部が３次元構造になってエポキシ樹脂の粘度が増大し、作業性が大きく低下したりするため、実用的ではなかった。
特開平８－３３７７０９号公報 特開平１０－１９５１７８号公報
　本発明の目的は、グリシジル基との反応性を有する含リン化合物を提供すること、具体的には、グリシジル基との反応性を有することにより、難燃化、低誘電率化等が期待できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し得る含リン化合物を提供することにある。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、特定の構造を有する含リン化合物が前記目的を達成し得る化合物であることを見出し、本発明に到達した。
　即ち、本発明は、下記一般式（Ｉ）で表される含リン化合物を提供するものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、ｍは１～１０の数を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、互いに独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ5は、アルキル基、アルカンジイル基、アルカントリイル基、アルカンテトライル基又は芳香族基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは酸素原子、硫黄原子又は＝ＮＲ'を表し、Ｒ'は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表す。）
　また、本発明は、上記含リン化合物が下記反応機構でエポキシ化合物と反応する事を特徴とする反応方法を提供するものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、ｍは１～１０の数を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、互いに独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ5は、アルキル基、アルカンジイル基、アルカントリイル基、アルカンテトライル基又は芳香族基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは酸素原子、硫黄原子又は＝ＮＲ'を表し、Ｒ'は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ａｒは芳香族基を表す。）
　また、本発明は、上記含リン化合物を含有してなるエポキシ樹脂硬化剤を提供するものである。
　また、本発明は、上記エポキシ樹脂硬化剤を含有してなる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
　本発明によれば、エポキシ樹脂との反応性に優れた含リン化合物を提供することができ、これを配合することにより、エポキシ樹脂の難燃化、低誘電率化等が期待できる。
図１は、実施例１で得られた含リン化合物（I-1）の1H-NMRチャートを示す図である。 図２は、実施例１で得られた含リン化合物（I-1）の31P-NMRチャートを示す図である。 図３は、実施例１で得られた含リン化合物（I-1）のGC-MSチャートを示す図である。 図４は、実施例２で得られた含リン化合物（I-2）の1H-NMRチャートを示す図である。 図５は、実施例２で得られた含リン化合物（I-2）の31P-NMRチャートを示す図である。 図６は、実施例２で得られた含リン化合物（I-2）のGC-MSチャートを示す図である。 図７は、実施例３で得られた含リン化合物（I-3）の1H-NMRチャートを示す図である。 図８は、実施例３で得られた含リン化合物（I-3）の31P-NMRチャートを示す図である。 図９は、実施例３で得られた含リン化合物（I-3）のGC-MSチャートを示す図である。 図１０は、実施例４で得られた含リン化合物（I-9）の1H-NMRチャートを示す図である。 図１１は、実施例４で得られた含リン化合物（I-9）の31P-NMRチャートを示す図である。 図１２は、実施例５で得られたＳ４の1H-NMRチャートを示す図である。 図１３は、実施例５で得られたＳ４の31P-NMRチャートを示す図である。 図１４は、実施例５で得られたＳ４のGC-MSチャートを示す図である。 図１５は、実施例６で得られたＳ５の1H-NMRチャートを示す図である。 図１６は、実施例６で得られたＳ５の31P-NMRチャートを示す図である。 図１７は、実施例６で得られたＳ５のGC-MSチャートを示す図である。
　以下、本発明について好ましい実施形態に基づき詳細に説明する。
　本発明の含リン化合物は、一般式（Ｉ）で表される新規化合物であり、その構造中に、グリシジル基との反応性を有する基を有する。
　一般式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＹが＝ＮＲ'であるときＲ'で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、第三ブチル基、アミル基、イソアミル基、第三アミル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、第三オクチル基、ノニル基、デシル基等の炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＹが＝ＮＲ'であるときＲ'で表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基の炭素数６～１２のアリール基等が挙げられ、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましい。
　Ｒ5で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、第三ブチル基、アミル基、イソアミル基、第三アミル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、第三オクチル基、ノニル基、デシル基の炭素数１～１０のアルキル基等が挙げられ、Ｒ5で表されるアルカンジイル基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、オクチレン基等の炭素数１～１０のアルカンジイル基が挙げられ、Ｒ3で表されるアルカントリイル基としては、例えば、メチレントリイル、１，１，３－エチレントリイル基等の炭素数１～６のアルカントリイル基が挙げられ、アルカンテトライル基としては、１，１，２，２－エチレントリイル等の炭素数２～６のアルカントリイル基が挙げられる。
　Ｒ5で表される芳香族基としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２－テトラ（４－ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホニルビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物等が挙げられ、中でも下記式（１）～（９）で表される基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　本発明の含リン化合物としては、例えば、下記式（Ｉ－１）～（Ｉ－９）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　本発明の含リン化合物の中でも、含リン化合物中のリン含有量や原料入手の容易性の点から、上記一般式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4が互いに独立して炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｒ5が上記式（１）～（９）で表される芳香族基を表し、Ｘ及びＹが酸素原子を表す化合物が特に好ましい。
　本発明の含リン化合物の製造方法は下記に示した式（Ａ）又は式（Ｂ）の如き方法によって製造する事ができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式（Ａ）中、Ｒ1～Ｒ5、Ｘ及びＹは、上記一般式（Ｉ）と同義である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式（Ｂ）中、Ｒ1～Ｒ5、Ｘ及びＹは、上記一般式（Ｉ）と同義である。）
　ここで使用される塩基(base)としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等の3級アミン、ピリジン、N,N-ジメチルアミノピリジン等のピリジン類、1-メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等のホスフィン類等が挙げられる。
　ここで使用される溶媒（solv）としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン、ジエチルケトン、アセトン、メチルイソプロピルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン、１，２－ジメトキシエタン、１，２－ジエトキシエタン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；；四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチレン、塩化メチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素；クロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素等が挙げられる。
　これらの反応は、－８０～１００℃、好ましくは室温～５０℃で、０．５時間～７２時間、好ましくは１時間～２４時間かけて実施することができる。
　本発明の含リン化合物は、下記反応機構により、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）と効率良く反応することから、エポキシ樹脂硬化剤として好ましく用いることが出来る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、ｍは１～１０の数を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、互いに独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ5は、アルキル基、アルカンジイル基、アルカントリイル基、アルカンテトライル基又は芳香族基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは酸素原子、硫黄原子又は＝ＮＲ'を表し、Ｒ'は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ａｒは芳香族基を表す。）
　上記反応式において、Ａｒで表される芳香族基としては、一般式（Ｉ）中の説明において、Ｒ1等で表されるアリール基、Ｒ5で表される芳香族基として例示した基等が挙げられる。
　本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、本発明の含リン化合物を少なくとも一種含有していればよく、単独又は複数種を組み合わせて用いることができる。また、本発明の含リン化合物以外に公知のエポキシ樹脂硬化剤を用いることも可能である。公知の硬化剤としては、後述する本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において例示する汎用のエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。これらは複数を混合して用いてもよい。
　本発明のエポキシ樹脂硬化剤において、本発明の含リン化合物の含有量は、好ましくは５～１００質量％、より好ましくは２０～１００質量％である。
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、本発明の含リン化合物を含んでなるエポキシ樹脂硬化剤を、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）と組み合わせたものである。
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に使用されるエポキシ化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２－テトラ（４－ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホニルビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールＡ－エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族又は脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類及びグリシジルメタクリレートの単独重合体又は共重合体；Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、ビス（４－（Ｎ－メチル－Ｎ－グリシジルアミノ）フェニル）メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン－ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物が挙げられる。また、これらのエポキシ化合物は末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの或いは多価の活性水素化合物（多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等）で高分子量化したものでもよい。
　上記エポキシ化合物としては、エポキシ当量７０～３０００、更に９０～２０００のものが好ましい。該エポキシ当量が７０未満では、硬化物の物性が低下するおそれがあり、３０００よりも大きい場合には、十分な硬化性が得られないおそれがあるため好ましくない。
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において、本発明の含リン化合物を含んでなるエポキシ樹脂硬化剤とエポキシ化合物の使用量は、本発明の含リン化合物１当量に対して、好ましくはエポキシ化合物を０．１～５当量、より好ましくは、１～３当量である。
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、硬化触媒を使用することが好ましい。このような硬化性触媒としては、ｐ－ジメチルアミノピリジン、トリフェニルホスフィン、イミダゾール、3級アミン、ホスフィン、4級アンモニウム塩、4級ホスホニウム塩が使用される。
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、汎用のエポキシ樹脂硬化剤を使用することができる。該エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、1－（２－メチルイミダゾール－１－イルメチル）ナフタレン－２－オール等のイミダゾール類；ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアルキルポリアミン類；１，２－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノ－３，６－ジエチルシクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミン類；ｍ－キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン類等が挙げられる。また、これらのポリアミン類と、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ－ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ－ジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類又はカルボン酸のグリシジルエステル類等の各種エポキシ樹脂とを常法によって反応させることによって製造されるポリエポキシ付加変性物；これらの有機ポリアミン類と、フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸等のカルボン酸類とを常法によって反応させることによって製造されるアミド化変性物；これらのポリアミン類とホルムアルデヒド等のアルデヒド類及びフェノール、クレゾール、キシレノール、第三ブチルフェノール、レゾルシン等の核に少なくとも一個のアルデヒド化反応性場所を有するフェノール類とを常法によって反応させることによって製造されるマンニッヒ化変性物等が挙げられる。さらに、ジシアンジアミド、酸無水物、イミダゾール類等の潜在性硬化剤も使用できる。
　また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、モノグリシジルエーテル類、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ベンジルアルコール、コールタール等の反応性又は非反応性の希釈剤（可塑剤）；ガラス繊維、炭素繊維、セルロース、ケイ砂、セメント、カオリン、クレー、水酸化アルミニウム、ベントナイト、タルク、シリカ、微粉末シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、酸化鉄、瀝青物質等の充填剤もしくは顔料；γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－Ｎ’－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤；キャンデリラワックス、カルナウバワックス、木ろう、イボタロウ、みつろう、ラノリン、鯨ろう、モンタンワックス、石油ワックス、脂肪酸ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸エーテル、芳香族エステル、芳香族エーテル等の潤滑剤；増粘剤；チキソトロピック剤；酸化防止剤；光安定剤；紫外線吸収剤；難燃剤；消泡剤；防錆剤；コロイダルシリカ、コロイダルアルミナ等の常用の添加物を含有してもよく、さらに、キシレン樹脂、石油樹脂等の粘着性の樹脂類を併用することもできる。
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、コンクリート、セメントモルタル、各種金属、皮革、ガラス、ゴム、プラスチック、木、布、紙等に対する塗料或いは接着剤；包装用粘着テープ、粘着ラベル、冷凍食品ラベル、リムーバルラベル、ＰＯＳラベル、粘着壁紙、粘着床材の粘着剤；アート紙、軽量コート紙、キャストコート紙、塗工板紙、カーボンレス複写機、含浸紙等の加工紙；天然繊維、合成繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維等の収束剤、ほつれ防止剤、加工剤等の繊維処理剤；シーリング材、セメント混和剤、防水材等の建築材料；電子・電気機器用封止剤等の広範な用途に使用することができる。
　次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。
〔実施例１〕含リン化合物〔Ｉ－１〕の合成
　回転子、還流管及びセプタムを備えた100ｍＬ三口フラスコに、４－メチルアミノピリジン（DMAP）0.1ｇ（1mmol）を仕込んだ。十分に乾燥、窒素置換し、シリンジでフェノール0.9ｇ（10mmol）、超脱水テトラヒドロフラン10ｍLを仕込んだ。ビス（ジメチルアミノ）ホスホリルクロリド2.0ｇ（12mmol）を反応温度が30℃を超えないようにシリンジで滴下した。滴下終了後、10分間攪拌し、トリエチルアミン1.2 ｇ（12mmol）を反応温度が40℃を超えないようにシリンジで滴下した。滴下終了後、一晩攪拌した。反応溶液に、飽和アンモニウムクロリド水溶液5ｍL及び水5ｍLを加え良く攪拌した。反応溶液を分液漏斗に移し、ジエチルエーテル10ｍLで3回抽出し、有気層を得た。有気層を水10ｍLで洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥、エバポレーターで溶媒を除去し、淡黄色液体を得た（粗収率93.3％、GC純度70.5％）。粗生成物をカラムクロマトグラフィー（固定相：シリカゲル、移動相：酢酸エチル（2vol）/ヘキサン（1vol）、Rf=0.20）で精製することで、目的の含リン化合物〔Ｉ－１〕を得た（無色液体、総収率：44.0％、GC純度：＞99％、31P-NMR：15.94ｐｐｍ）。同定結果を図１（1H-NMR）、図２（31P-NMR）及び図３（GC-MS）に示す。
〔実施例２〕含リン化合物〔Ｉ－２〕の合成
　回転子、還流管及びセプタムを備えた100ｍＬ三口フラスコを十分に乾燥、窒素置換した。食塩/氷水バスで冷却しながら、エチルアミンテトラヒドロフラン溶液　9.5ｇ（21mmol）、トリエチルアミン2.1ｇ（21mmol）及び超脱水テトラヒドロフラン5ｍLを仕込んだ。5分間攪拌した後、リン酸フェニルジクロリド2.1ｇ（10mmol）を反応温度が0℃を超えないようにシリンジで滴下した。滴下終了後、さらに1時間攪拌した。食塩/氷水バスを除去し、室温で一晩攪拌した。反応溶液に飽和アンモニウムクロリド水溶液5ｍL、水　5ｍLを加え良く攪拌した。溶液を分液漏斗に移し、酢酸エチル10ｍLで3回抽出し、有気層を得た。有気層を水10ｍLで洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥、エバポレーターで溶媒を除去し、淡黄色液体を得た（粗収率92.9％、GC純度98.5％）。粗生成物をカラムクロマトグラフィー（固定相：シリカゲル、移動相：酢酸エチル、Rf=0.23）で精製することで目的の含リン化合物〔Ｉ－２〕を得た（無色液体、総収率：73.8％、GC純度：＞99％、31P-NMR：12.01ｐｐｍ）。同定結果を図４（1H-NMR）、図５（31P-NMR）及び図６（GC-MS）に示す。
〔実施例３〕含リン化合物〔Ｉ－３〕の合成
　回転子、還流管及びセプタムを備えた100ｍＬ三口フラスコを十分に乾燥、窒素置換した。食塩/氷水バスで冷却しながら、メチルアミンテトラヒドロフラン溶液　9.0ｇ（21mmol）トリエチルアミン2.1ｇ（21mmol）及び超脱水テトラヒドロフラン5ｍLを仕込んだ。5分間攪拌した後、リン酸フェニルジクロリド2.1ｇ（10mmol）を反応温度が0℃を超えないようにシリンジで滴下した。滴下終了後、さらに1時間攪拌した。食塩/氷水バスを除去し、室　温で一晩攪拌した。反応溶液にアセトン10mLを加え良く攪拌し、濾過で固形分と濾液に分離した。得られた固形分にアセトン10ｍLを加え良く攪拌し、再度固形分と濾液に分離した。同様の手順で固形分を再度アセトンで洗浄した。全ての濾液を回収し、エバポレーターで溶媒を除去し、淡黄色結晶を得た（粗収率110.3％、GC純度95.5％）。粗生成物をカラムクロマトグラフィー（固定相：シリカゲル、移動相：酢酸エチル（6vol）/メタノール（1vol）、Rf=0.46）することで目的の含リン化合物〔Ｉ－３〕を得た（白色結晶、総収率：56.5％、GC純度：97.4％、31P-NMR：15.27ｐｐｍ）。同定結果を図７（1H-NMR）、図８（31P-NMR）及び図９（GC-MS）に示す。
〔実施例４〕含リン化合物[Ｉ－９]の合成
　回転子、還流管及びN2導入口を備えた30 mL二口フラスコに、塩化マグネシウム0.03g（0.3 mmol）、4,4'-メチレンジフェノール2.00 g（　10 mmol）及びオキシ塩化リン30.67 g（200mmol）を仕込んだ。N2を導入しながら反応溶液が還流するまで加熱し、そのままの温度で一晩撹拌した。導入したN2は還流管上部より排気し、排気は全て水酸化ナトリウム水溶液にバブリングさせ、反応で発生する塩化水素をトラップした。反応後、エバポレーターで過剰量のオキシ塩化リンを除去し、黄色の液体を得た（中間体）。得られた中間体は脱水テトラヒドロフラン10mLで溶解し、中間体のTHF溶液を調製した。次に、回転子、還流管及びセプタムを備えた100 mL三口フラスコを十分に乾燥、窒素置換した。食塩/氷水バスで冷却しながら、メチルアミンテトラヒドロフラン溶液18.08 g（42 mmol）、トリエチルアミン4.25 g（42 mmol）を仕込んだ。5分間撹拌した後、中間体のTHF溶液を反応温度が20℃を超えないようにシリンジで滴下した。滴下終了後、さらに1時間撹拌した。食塩/氷水バスを除去し、室温で一晩撹拌した。反応後、エバポレーターで溶媒及び過剰量の原料を除去し、淡黄　色固体を得た。粗生成物をカラムクロマトグラフィー（固定相：シリカゲル、移動相：酢酸エチル（5 vol.）/メタノール（1 vol.）、Rf=0.29）することで目的の含リン化合物[Ｉ－９]を得た（白色固体、総収率：35.2%）。同定結果を図１０（1H-NMR）及び図１１（31P-NMR）に示す。
〔実施例５〕
　下記反応式に従い、DMPA 2.3 mｇ（７．５ｍｏｌ％）触媒存在下、実施例２で得られた含リン化合物〔I－２〕57.1mｇ（０．２５ｍｍｏｌ）とアデカグリシロールＥＤ－５０９Ｓ　51.6ｍｇ（０．２５ｍｍｏｌ）を窒素気流下、１４０℃で２時間反応させた。1H-NMR（図１２）、31P-NMR（図１３）及びGC-MS（図１４）から、S4が主生成物で得られることを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
〔実施例６〕
　下記反応式に従い、DMPA 2.3 mｇ（７．５ｍｏｌ％）触媒存在下、実施例３で得られた含リン化合物〔I－３〕50.0mｇ（０．２５ｍｍｏｌ）とアデカグリシロールＥＤ－５０９Ｓ　51.6ｍｇ（０．２５ｍｍｏｌ）を窒素気流下、１３０℃で２時間反応させた。1H-NMR（図１５）、31P-NMR（図１６）及びGC-MS（図１７）から、S5が主生成物で得られることを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　〔実施例７〕
　　アデカレジンEP-4100L 1.02 g（100.0 phr.）、本発明の含リン化合物[Ｉ－９] 0.16 g（15.7 phr.）及び2-エチル-4-メチルイミダゾール 0.03 g（3.0 phr.）を混合し、恒温槽で150℃で3 時間、続いて180℃で3 時間加熱しタックのない褐色の硬化物を得た。この硬化物のTgをDSCで調べたところ140℃であった。
　　本発明の実施例より、本発明の含リン化合物はグリシジル基と反応性を有しているこ　とが示された。本発明のリン酸エステルをエポキシ樹脂組成物中に配合することにより、硬化物物性の低下が抑制され、難燃性、低誘電率を有することが期待できるエポキシ樹脂硬化物を提供することが出来る。

Claims (6)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で表される含リン化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、ｍは１～１０の数を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、互いに独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ5は、アルキル基、アルカンジイル基、アルカントリイル基、アルカンテトライル基又は芳香族基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは酸素原子、硫黄原子又は＝ＮＲ'を表し、Ｒ'は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表す。）
  2. 　Ｒ5で表される芳香族基が下記式（１）～（９）の何れかで表されることを特徴とする請求項１記載の含リン化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  3. 　上記一般式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4が互いに独立して炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｒ5が上記式（１）～（９）で表される芳香族基を表し、Ｘ及びＹが酸素原子を表すことを特徴とする請求項１又は２記載の含リン化合物。
  4. 　請求項１～３の何れか１項に記載の含リン化合物が下記反応機構でエポキシ化合物と反応する事を特徴とする反応方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、ｍは１～１０の数を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、互いに独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ5は、アルキル基、アルカンジイル基、アルカントリイル基、アルカンテトライル基又は芳香族基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは酸素原子、硫黄原子又は＝ＮＲ6を表し、Ｒ6は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ａｒは芳香族基を表す。）
  5. 　請求項１～３の何れか１項に記載の含リン化合物を含有してなるエポキシ樹脂硬化剤。
  6. 　請求項５に記載のエポキシ樹脂硬化剤を含有してなる硬化性エポキシ樹脂組成物。
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