WO2015052976A1 - 回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を製造する製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

　劣化防止用のコーティング膜が表面に施された永久磁石体を、その割断予定部位が当該永久磁石体を支持する２つの支点（ダイの縁部）間に位置するように位置決めする工程と、永久磁石体の割断予定部位を押圧して割断後磁石体と磁石片とに割断する割断工程と、を備える製造方法を提供する。そして、この製造方法は、割断工程に続けて、割断工程により割断された磁石片の割断面側とは反対側の端部を、前記割断予定部位を押圧する側から押さえて割断後磁石体との間のコーティング膜を切断するコーティング膜切断工程を備える。

Description

回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を製造する製造方法及び製造装置

　本発明は、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を製造する製造方法及び製造装置に関するものである。

　従来から回転電機に配設される界磁極用磁石体として、板状の磁石体（以下、単に「磁石体」と示す）を割断して複数の磁石片とし、この複数の磁石片同士を接着することによって形成した界磁極用磁石体が知られている。このような界磁極用磁石体は、複数の磁石片で形成されるため個々の磁石片の体積を小さくすることができ、ロータの回転による磁界の変動によって磁石片に発生する渦電流を低減させることができる。これにより、渦電流の発生に伴う界磁極用磁石体の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止することができる（特許文献１参照）。

　ＪＰ２００９－１４２０８１Ａは、割断予定線に沿って切り欠きを設けた磁石体を、割断予定線と垂直方向の両端部において磁石体を支持するダイに載置し、割断予定線の上部を下方へとブレードによって押し込むことで、磁石体を割断予定線に沿って割断して複数の磁石片を製造することを開示している。

　磁石体は、ダイ上で長手方向に送られ、送り方向の先端部から順に１個ずつブレードによって割断されていく。磁石体は割断予定線の両側をダイによって支持された状態で、割断予定線の上部からブレードを下方向に押し込むことで割断される。つまり、磁石体は３点曲げによって割断される。

　ところで、磁石体は錆び易い性質があり、防錆効果を有する素材で磁石体表面をコーティングしている。このコーティング膜の素材は延性材料であるため、磁石体の割断に際して、コーティング膜が割断予定線の部分において、切断に到るまでには延されず、コーティング膜が切れていない場合がある。コーティング膜が切れていない場合には、割断された磁石片とまだ割断されていない磁石体とが切れていないコーティング膜により連結された状態となる。その結果として、割断された磁石片を次工程へ搬送する際に、まだ割断されていない磁石体も同時に搬送されてしまうという不具合が付随的に生じる。

　そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、コーティング膜を備える磁石体を割断して回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を製造するに好適な製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

　本発明のある態様によれば、劣化防止用のコーティング膜が表面に施された永久磁石体を、その割断予定部位が当該永久磁石体を支持する２つの支点間に位置するように位置決めする工程と、永久磁石体の割断予定部位を押圧して割断後磁石体と磁石片とに割断する割断工程と、を備える。そして、本発明では、割断工程に続けて、割断工程により割断された磁石片の割断面側とは反対側の端部を押さえて、割断後磁石体との間のコーティング膜を切断するコーティング膜切断工程を備える。

図１Ａは、本実施形態における製造方法及び製造装置によって製造された磁石片から構成される界磁極用磁石体を適用した永久磁石型回転電機の主要部の構成を示す概略構成図である。 図１Ｂは、図１Ａの永久磁石型回転電機のＩ－Ｉ断面を示す断面図である。 図２は、界磁極用磁石体の構成を示す構成図である。 図３Ａは、磁石体の溝入れ工程について説明するための図である。 図３Ｂは、磁石体のバリ取り工程について説明するための図である。 図３Ｃは、磁石体の割断工程について説明するための図である。 図４Ａは、比較例１における製造装置の割断工程を示す図である。 図４Ｂは、比較例１における製造装置の割断工程を示す図である。 図５Ａは、比較例２における製造装置の割断工程を示す図である。 図５Ｂは、比較例２における製造装置の割断工程を示す図である。 図５Ｃは、比較例２における製造装置の割断工程を示す図である。 図６Ａは、第１実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。 図６Ｂは、第１実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。 図６Ｃは、第１実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。 図６Ｄは、第１実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。 図７は、第１実施形態における製造装置の別の実施例を示す概略構成図である。 図８Ａは、第２実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。 図８Ｂは、第２実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。 図８Ｃは、第２実施形態における製造装置の割断工程を示した図である。

　以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

　（第１実施形態）
　図１Ａ及び図１ＡのＩ－Ｉ断面を示す図１Ｂは、本実施形態における製造方法及び製造装置によって製造された磁石片から構成される界磁極用磁石体８０を適用した永久磁石埋込型回転電機Ａ（以下、単に「回転電機Ａ」という）を示している。

　回転電機Ａは、ケーシングの一部を構成する円環形のステータ１０と、このステータ１０と同軸的に配置された円柱形のロータ２０とから構成される。

　ステータ１０は、ステータコア１１と、複数のコイル１２とから構成され、複数のコイル１２はステータコア１１に軸心Ｏを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット１３に収設される。

　ロータ２０は、ロータコア２１と、ロータコア２１と一体的に回転する回転軸２３と、複数の界磁極用磁石体８０とから構成され、複数の界磁極用磁石体８０は軸心Ｏを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット２２に収設される。

　ロータ２０のスロット２２に収設される界磁極用磁石体８０は、図２に示すように、複数の磁石片３１を一列に整列させた磁石片３１の集合体として構成される。磁石片３１は、防錆効果を備えたコーティング膜により全周表面が覆われた、長方形の上下面を有する板状の磁石体３０を、長方形の短辺方向に沿って割断することにより分割される。界磁極用磁石体８０は、分割された複数の磁石片３１の割断面同士を樹脂３２により接着して構成される。使用される樹脂３２は、例えば２００℃程度の耐熱性能を備えるものが使用され、隣接する磁石片３１同士を電気的に絶縁する。これにより、作用する磁界の変動により磁石片３１に発生する渦電流を個々の磁石片３１内に留めることで低減させ、渦電流に伴う界磁極用磁石体８０の発熱を抑制して、不可逆な熱減磁を防止することができる。

　次に、図３Ａ～図３Ｃを参照して防錆効果を備えたコーティング膜３５により全周表面が覆われた板状の磁石体３０から複数の磁石片３１を製造する過程について説明する。

　磁石体３０を複数の磁石片３１に割断するために、磁石体３０の割断しようとする部位（割断予定線）に、図３Ａに示すように、予め切り欠き溝３３等から成る脆弱部を形成することが有効である。脆弱部として設ける切り欠き溝３３は、表面からの深さが深いほど、また、切り欠き溝３３の底部の尖りが鋭いほど、磁石片３１として割断した場合の割断面３６の平面度が向上する。

　切り欠き溝３３の形成方法としては、磁石体３０の成形型に設けた溝形成用の突条により磁石体３０の成形工程で設ける方法、ダイサーやスライサー等の機械加工による方法、レーザビーム照射による方法、ワイヤカット放電加工等がある。切り欠き溝３３を機械加工、レーザビーム照射及びワイヤカット放電加工により形成する場合は、磁石体３０の表面のコーティング膜３５も同時に切り欠いて形成する。

　切り欠き溝３３をレーザビーム照射やワイヤカット放電加工により形成する場合には、切り欠き溝３３に沿ってバリ３４が発生するので、このバリ３４を、図３Ｂに示すように、バリ取り工程において除去する。

　続いて、割断工程において、切り欠き溝３３を下にした状態で切り欠き溝３３のない側から溝３３に対応する位置を後述するブレードによって押圧することで、図３Ｃに示すように、磁石体３０が切り欠き溝３３に沿って割断されて複数の磁石片３１となる。

　図４Ａ及び図４Ｂは、図３Ｃに示す割断工程を行う、比較例１における製造装置４０の概略を示している。

　製造装置４０は、一対のダイ４１、４２間に磁石体３０を架け渡した状態で載置し、架け渡した部分に上部からブレード４３を下降させて、磁石体３０を３点曲げにより割断する装置である。製造装置４０は、磁石体３０を架け渡して載置する下型としての一対のダイ４１、４２と、磁石体３０の架け渡した部分を押し込むことで磁石体３０を割断させるブレード４３と、磁石体３０を一端部から順にブレード４３の直下に送る図示しない磁石搬送装置と、を備える（図４Ａ）。

　ブレード４３は、一対のダイ４１、４２に架け渡された磁石体３０の上面を下方へ押圧することで磁石体３０を割断させる。ブレード４３は、先端が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置決めされており、例えばサーボプレス、機械プレス、油圧プレスなどによって駆動される。

　製造装置４０は以上のように構成され、切り欠き溝３３を設けた磁石体３０を一対のダイ４１、４２の上面に架け渡して載置する。なお、磁石体３０は、割断させたい所望の位置、即ち、割断予定線に予め設ける切り欠き溝３３が、ダイ４１、４２側に対面する側に位置するように、一対のダイ４１、４２上に載置される。

　そして、図示しない磁石搬送装置によって、割断予定線としての切り欠き溝３３が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置合わせした状態で、ブレード４３を下降させる。ブレード４３を下降させるとブレード４３が切り欠き溝３３の裏側を下方へと押圧し、ブレード４３及び一対のダイ４１、４２の互いに隣接する縁部４１ａ、４２ａの３点曲げにより磁石体３０は切り欠き溝３３に沿って割断される（図４Ｂ）。

　この時、磁石体３０の表面を覆っているコーティング膜３５は、切り欠き溝３３により発生する割断面３６の進行に連れて磁石体３０の側面側では切断されるものの、ブレード４３が当接する磁石体３０の上面側において切断されていない状態を生ずる。即ち、割断された磁石片３１とまだ割断されていない磁石体３０とが、切れていない上面側のコーティング膜３５により連結された状態となる。

　このように割断された磁石片３１とまだ割断されていない磁石体３０とがコーティング膜３５により連結された状態となる理由として、先ず、コーティング膜３５が延性材料で形成されていることが挙げられる。さらに、比較例１の製造装置４０においては、磁石体３０の割断に際して、ブレード４３は磁石体３０の上面側のコーティング膜３５に割断予定線の部分で当接してこのコーティング膜３５を下側へ折り曲げるように押し下げるものの、この押し下げによってはコーティング膜３５を切断に至らしめる程度の引張り力を得ることはできない。

　上記した問題は、図５Ａ～図５Ｃに示す比較例２の製造装置４０において、より顕著となる。この図５Ａ～図５Ｃに示す製造装置４０では、磁石押さえ４５を磁石体３０に押し当てて磁石片３１の動きを抑制して、割断された瞬間の応力解放により磁石片３１が飛散することを防止する。即ち、比較例２の製造装置４０においては、比較例１の製造装置４０に追加して、ブレード４３と共に上下動する磁石押さえ４５を備える。

　これは、図示しない磁石搬送装置により割断予定線としての切り欠き溝３３が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置合わせした状態で、ブレード４３の下降に伴い、先ず磁石押さえ４５が磁石体３０の上面に接触して磁石体３０の動きを抑制する（図５Ａ）。ブレード４３がさらに下降すると、ブレード４３が切り欠き溝３３の裏側を下方へと押圧し、ブレード４３及び一対のダイ４１、４２の互いに隣接する縁部４１ａ、４２ａの３点曲げにより磁石体３０は切り欠き溝３３に沿って割断する（図５Ｂ）。

　このとき、磁石体３０の上面側のコーティング膜３５は、割断予定線の部分において、ブレード４３に当接しており、下側へ押下げられて折れ曲る。この折れ曲り量は、磁石押さえ４５により磁石体３０及び磁石片３１を上側から押え付けていることから、比較例１よりも小さくなる。このため、割断された磁石片３１の上面側のコーティング膜３５とまだ割断されていない磁石体３０の上面側のコーティング膜３５とを引き離す引張り力はさらに弱く、コーティング膜３５は切断に到るまでには延されず、切断されないこととなる。

　そして、その後のブレード４３の上昇に伴い、磁石体３０及び磁石片３１は切断されていない上面側のコーティング膜３５で繋がれた状態で、磁石押さえ４５により折れ曲り状態から復帰されることとなる（図５Ｃ）。

　そこで、本実施形態では、磁石体３０の割断工程を以下のように行っている。

　図６Ａ～図６Ｄは、本実施形態における製造装置６０の割断工程を示した図である。本実施形態における製造装置６０は、割断された瞬間の応力解放により磁石片３１が飛散することを防止する、比較例２と類似した磁石押さえ６５を備える。しかし、本実施形態の磁石押さえ６５は、ブレード６３の先端よりも所定距離Ｘだけ後退した位置にその押さえ面６５ａがあるように構成している。磁石押さえ６５は、図示するように、薄板金属をループ状に折曲げることにより、弾性特性を持つよう構成されている。このため、磁石押さえ６５に割断された磁石体３０及び磁石片３１が当接しても、これらを欠損させないようにしている。なお、この磁石押さえ６５は、上記したループ状の薄板金属による弾性体に限定されるものでなく、ゴム（発泡させた樹脂も含む）等の他の弾性体で形成するものであってもよい。

　本実施形態では、先ず、一対のダイ６１、６２上に載置された磁石体３０の送り方向位置を、切り欠き溝３３がブレード６３の当接部位７３の直下に位置するように磁石体３０の送り量を調節する（図６Ａ）。磁石体３０の搬送は、磁石搬送装置６４によって磁石体３０を搬送方向に押出すことにより行われる。磁石搬送装置６４は、例えばＡＣサーボモータとボールネジとを組み合わせたＬＭガイド等で構成され、磁石体３０を送り方向に所定量だけ送り、任意の位置で止めることができる。

　上記のように磁石体３０を位置決めした状態でブレード６３を下降させる。そして、ブレード６３の先端が磁石体３０の上面に接触する。この状態においても、磁石押さえ６５の押さえ面６５ａは、磁石体３０の上面から離れた上方に位置している。

　ブレード６３をさらに下降させると、ブレード６３が磁石体３０の切り欠き溝３３の背面部分を下方へと押圧し、ブレード６３及び一対のダイ６１、６２の互いに隣接する縁部６１ａ、６２ａの３点曲げにより磁石体３０は切り欠き溝３３に沿って割断する（図６Ｂ）。割断時に生ずる亀裂の開始位置は、脆弱部である切り欠き溝３３となる。ブレード６３の下降速度は、例えば、３０［ｍｍ/ｓｅｃ］以上が好ましい。そして、ブレード６３は下降端まで移動する。

　この磁石体３０の割断中において磁石押さえ６５はブレード６３と共に下降移動され、ブレード６３が下降端まで移動された時点でも、磁石押さえ６５の押さえ面６５ａは、磁石体３０の上面から距離を保って接触しないようにしている。この下降端での磁石押さえ６５の押さえ面６５ａと磁石体３０の上面との距離は、例えば、２［ｍｍ］程度となるように、上述したブレード６３の先端からの所定距離Ｘを設定している。この下降端での磁石押さえ６５の押さえ面６５ａと磁石体３０の上面との距離は、後述するように、磁石押さえ６５が磁石体３０と磁石片３１との割断に伴う回転移動をその中途部で規制し、さらにこれらの各端部を下方へ押し返すことができる程度の大きさに設定される。そして、この中途部における規制及び押し返しの作用により、施されているコーティング膜３５の切断が可能となる。すなわち、図５Ｂの形態と異なり、磁石押さえ６５の押さえ面６５ａは、初期状態（割断工程の開始時）において、割断対象である磁石体３０に接触してはいないものの、割断後の磁石体３０と磁石片３１の回転移動に伴い、磁石体３０と磁石片３１の各端部に当接してこれを押し返しコーティング膜３５の切断を助長する。

　以下においてこのコーティング膜３５の切断に至る過程をより詳細に説明する。割断直後の磁石体３０は下降したブレード６３に接触した状態でダイ６１の縁部６１ａを支点として割断面３６側端部（搬送方向先端側）を下方にして斜めに傾斜するよう回転移動する。また、磁石体３０の先端で割断された磁石片３１は、ダイ６２の縁部６２ａを支点として割断面３６側端部（搬送方向後端側）を下方にして斜めに傾斜するよう回転移動する。この時点では、磁石体３０及び磁石片３１とのコーティング膜３５は、切り欠き溝３３により発生する割断面３６により磁石体３０及び磁石片３１の下面側及び側面側では切断されているものの、磁石体３０及び磁石片３１の上面側においてはまだ切断されていない。

　この回転移動により、磁石体３０はダイ６１の縁部６１ａを支点として割断面３６とは反対側の端部（搬送方向後端）を上方に移動させ、割断された磁石片３１はダイ６２の縁部６２ａを支点として割断面３６とは反対側の端部（搬送方向前方）を上方に移動させる。これら各端部の移動は、当該各端部の上方に位置してブレード６３と共に下降する磁石押さえ６５の押さえ面６５ａに、ブレード６３及び磁石押さえ６５が最下段に到達するか到達する前段階において、これら各端部が当接することにより規制される。そして、磁石体３０及び磁石片３１は、割断面３６とは反対側の端部が、磁石押さえ６５から夫々下方へ押付けられ或は跳ね返され、夫々のダイ６１，６２の支持面に沿う傾斜となるように磁石押さえ６５により姿勢が戻される。磁石押さえ６５は、前述したように、弾性体で形成されているため、割断された磁石体３０及び磁石片３１が磁石押さえ６５に対して当接する際に、割断された磁石体３０及び磁石片３１が欠損することを防止できる。

　この磁石体３０及び磁石片３１の戻り移動は、磁石片３１の割断面３６側の端部上端と磁石体３０の割断面３６側の端部上端とが離れるように作用して、磁石体３０の割断面３６と磁石片３１の割断面３６とを互いに離間させる（図６Ｃ）。この離間移動により、磁石体３０及び磁石片３１の上面側のコーティング膜３５は当該離間部分で引き延ばされ、磁石体３０及び磁石片３１を連結している上面側のコーティング膜３５が切り離される。

　そして、磁石体３０と磁石片３１とはコーティング膜３５を含めて完全に切り離された状態とできる。そして、ブレード６３を上昇させる（図６Ｄ）。次いで、次の磁石片３１の割断のために、磁石搬送装置６４によって磁石体３０を送り方向へと磁石片３１の１個分だけ送り、同様の手順により磁石片３１及びコーティング膜３５を含めて割断し、必要な割断数だけ上記手順を繰り返すようにする。

　なお、上記実施形態では、磁石押さえ６５として、薄板金属をループ状に折曲げることにより、弾性特性を持つよう構成したものについて説明した。しかし、磁石押さえ６５が割断された磁石体３０及び磁石片３１が当接しても、これらをより一層欠損させないように、図７に示すように、磁石押さえ６５の押さえ面６５ａに別の柔軟な弾性体６５ｂを設けるものであってもよい。

　また、上記実施形態では、割断工程として、永久磁石体３０の割断予定部位を押圧して割断後磁石体３０と割断後磁石体３０より小さい磁石片３１とに割断するものについて説明した。しかし、永久磁石体３０を複数の割断予定部位により順次割断するに連れて、割断後磁石体３０の大きさが小さくなり、最終的には割断後磁石体３０と磁石片３１との大きさが同等となるものである。従って、永久磁石体３０を割断予定部位により２分割するものも含めて、割断後磁石体３０と磁石片３１との大きさが同等のものも本発明に含まれる。

　本実施形態においては、以下に記載する効果を奏することができる。

　（ア）劣化防止用のコーティング膜３５が表面に施された永久磁石体３０を、その割断予定部位が当該永久磁石体３０を支持する２つの支点（ダイ６１，６２の縁部６１ａ，６２ａ）間に位置するように位置決めする工程と、永久磁石体３０の割断予定部位を押圧して割断後磁石体３０と磁石片３１とに割断する割断工程と、を備える。そして、割断工程に続けて、割断工程により割断された磁石片３１の割断面３６側とは反対側の端部を、前記割断予定部位を押圧する側から押さえて割断後磁石体３０との間のコーティング膜３５を切断するコーティング膜切断工程を備える。特に本実施の形態では、上記位置決めする工程において、磁石押さえ６５の押さえ面６５ａは、磁石体３０の上面から距離を保って接触しないようにされており、割断工程の最中又は終了後において磁石片３１の割断面３６側とは反対側の端部が、初めて前記割断予定部位を押圧する側から押されることとなる。

　従って、磁石片３１は、割断に伴い割断面３６とは反対側端部を上方へ移動させて回転するが、当該端部は下降してきた磁石押さえ６５に当接することにより下方へ押付けられ或は跳ね返され、ダイ６２の支持面に沿う傾斜となるように磁石押さえ６５により姿勢が戻される。これにより、磁石片３１の割断面３６側端部上端と磁石体３０の割断面３６側端部上端とが離れるように作用して、磁石体３０の割断面３６と磁石片３１の割断面３６とを互いに離間させる。この離間移動により、磁石体３０及び磁石片３１の上面側のコーティング膜３５は引き延ばされ、磁石体３０及び磁石片３１を連結している上面側のコーティング膜３５を切り離すことができる。

　（イ）コーティング膜切断工程は、磁石片３１の割断面３６側とは反対側端部を弾性体で形成した磁石押さえ６５により押さえて実行される。このため、割断された磁石体３０及び磁石片３１が磁石押さえ６５に当接する際に、割断された磁石体３０及び磁石片３１が欠損することを防止できる。

　（第２実施形態）
　図８Ａ～図８Ｃは、本発明を適用した回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を製造する製造方法及び製造装置の第２実施形態を示し、図８Ａは磁石片を製造する製造装置を示す概略構成図、図８Ｂ，図８Ｃはその作動状態を示す説明図である。本実施形態においては、磁石体及び磁石片を押さえる磁石押さえを、気体（空気）を噴出する手段により形成する構成を第１実施形態に追加したものである。なお、第１実施形態と同一装置には同一符号を付してその説明を省略ないし簡略化する。

　図８Ａにおいて、本実施形態の製造装置６０ａは、磁石押さえ６５として、ブレード６３と一体に形成されてブレード６３の両側領域から磁石体３０に向かって空気を吹出すノズルプレート６６を備える。そして、本実施形態においても、ブレード６３の先端は、ノズルプレート６６の下面に対して、第１実施形態と同様に所定距離Ｘだけ下方に位置するよう構成している。

　本実施形態の磁石押さえ６５は、ノズルプレート６６と、空気溜まり６７と、を備える。ノズルプレート６６は、磁石体３０の表面に対して垂直方向の多数のノズル穴６６ａが形成されて、ブレード６３と一体となっている。空気溜まり６７は、供給された空気をノズルプレート６６のノズル穴６６ａに分散させて供給するよう、ノズルプレート６６の背面に設けられている。空気溜まり６７には、空気供給装置６８から空気が供給され、供給された空気は空気溜まり５７によりノズルプレート６６の各ノズル穴６６ａに分散させて、各ノズル穴６６ａを通して磁石体３０の表面に向かって噴射される。その他の構成は、第１実施形態と同様に構成している。

　本実施形態では、磁石体３０の割断工程を以下のように実行される。即ち、第１実施形態と同様に、一対のダイ６１、６２上に載置された磁石体３０の送り方向位置を調節して、切り欠き溝３３がブレード６３の当接部位７３の直下に位置するように磁石体３０を製造装置６０ａに位置決めする。次いで、ブレード６３を下降させ、ブレード６３の先端が磁石体３０の上面に接触させる（図８Ａ）。この状態においても、磁石押さえ６５であるノズルプレート６６の下面は、磁石体３０の上面から離れた上方に位置し、ノズル穴６６ａから磁石体３０に向かって空気を噴射させている。

　さらに、ブレード６３を下降させると、図８Ｂに示すように、ブレード６３が磁石体３０の切り欠き溝３３の背面部分を下方へと押圧し、ブレード６３及び一対のダイ６１、６２の互いに隣接する縁部６１ａ、６２ａの３点曲げにより磁石体３０は切り欠き溝３３に沿って割断する（図８Ｂ）。割断時に生ずる亀裂３５の開始位置は、脆弱部である切り欠き溝３３となる。ブレード６３の下降速度は、例えば、３０［ｍｍ/ｓｅｃ］以上が好ましい。そして、ブレード６３は下降端まで移動する。

　この磁石体３０の割断中においても、磁石押さえ６５であるノズルプレート６６はブレード６３と共に下降移動され、ブレード６３が下降端まで移動された時点においても、ノズルプレート６６の下面は、磁石体３０の上面から距離を保って離れている。なお、この下降端でのノズルプレート６６の下面と磁石体３０の上面との距離は、第１実施形態と同様に、例えば、２［ｍｍ］程度となるように設定している。そして、ノズルプレート６６のノズル穴６６ａから噴射された空気は、磁石体３０に向かって流れている。

　割断された磁石体３０と磁石片３１は、夫々傾斜状態となる（図８Ｂ）。即ち、割断直後の磁石体３０は下降したブレード６３に接触した状態でダイ６１の縁部６１ａを支点として割断面３６側端部（搬送方向先端側）を下方にして斜めに傾斜するよう回転移動する。また、磁石体３０の先端で割断された磁石片３１は、ダイ６２の縁部６２ａを支点として割断面３６側端部（搬送方向後端側）を下方にして斜めに傾斜するよう回転移動する。この時点では、磁石体３０とその先端側の磁石片３１とのコーティング膜３５は、切り欠き溝３３により発生する割断面３６により磁石体３０及び磁石片３１の下面側及び側面側では切断されているものの、磁石体３０の上面側においては切断されていない。

　この回転移動により、磁石体３０はダイ６１の縁部６１ａを支点として割断面３６側とは反対側端部（搬送方向後端）を上方に移動させ、割断された磁石片３１はダイ６２の縁部６２ａを支点として割断面３６側とは反対側端部（搬送方向前方）を上方に移動させる。これらの移動は、これらの上方に位置してブレード６３と共に下降するノズルプレート６６から噴出される空気噴流により押し戻す作用に対抗してなされる。このため、ブレード６３及びノズルプレート６６が最下段に到達するか到達する前段階において、上記移動が規制される。そして、ノズルプレート６６からの空気噴流により磁石体３０及び磁石片３１は夫々下方へ押付けられ或は跳ね返され、夫々のダイ６１，６２の支持面に沿う傾斜となるように姿勢が戻される。磁石押さえ６５は、空気を噴出するノズルプレート６６により形成されているため、割断された磁石体３０及び磁石片３１がノズルプレート６６に対して当接することを抑制でき、割断された磁石体３０及び磁石片３１が欠損することを防止できる。

　この磁石体３０及び磁石片３１の戻り移動は、磁石片３１の割断面３６側端部上端と磁石体３０の割断面３６側端部上端とが離れるように作用して、磁石体３０の割断面３６と磁石片３１の割断面３６とを互いに離間させる（図８Ｃ）。この離間移動により、磁石体３０及び磁石片３１の上面側のコーティング膜３５は当該離間部分で引き延ばしされ、磁石体３０及び磁石片３１を連結している上面側のコーティング膜３５が当該離間部分で切り離される。

　本実施形態においては、第１実施形態における効果（ア），（イ）に加えて以下に記載した効果を奏することができる。

　（ウ）コーティング膜切断工程は、磁石片３１の割断面３６側とは反対側端部を空気噴流で押さえて実行される。磁石片３１は、割断に伴い割断面３６側とは反対側端部を上方へ移動させて回転するが、当該端部は下降してきたノズルプレート６６からの空気噴流により下方へ押付けられ或は跳ね返され、夫々のダイ６２の支持面に沿う傾斜となるように姿勢が戻される。即ち、磁石押さえ６５を、空気を噴出するノズルプレート６６により形成しているため、割断された磁石片３１がノズルプレート６６に対して当接することを抑制でき、割断された磁石片３１が欠損することを防止できる上記作用により、磁石片３１の割断面３６側端部上端と磁石体３０の割断面３６側端部上端とが離され、磁石体３０の割断面３６と磁石片３１の割断面３６とを互いに離間させ、磁石体３０及び磁石片３１の上面側のコーティング膜３５は当該離間部分で引き延ばされる。このため、磁石体３０及び磁石片３１を連結している上面側のコーティング膜３５を当該離間部分で切り離すことができる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

　本願は２０１３年１０月９日に日本国特許庁に出願された特願２０１３－２１１７６９に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (6)

1. 　回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する製造方法であって、
   　劣化防止用のコーティング膜が表面に施された前記永久磁石体を、その割断予定部位が当該永久磁石体を支持する２つの支点間に位置するように位置決めする工程と、
   　前記永久磁石体の割断予定部位を押圧して割断後磁石体と磁石片とに割断する割断工程と、
   　前記割断工程により割断された前記磁石片の割断面側とは反対側の端部を、前記割断予定部位を押圧する側から押さえて前記割断後磁石体との間のコーティング膜の切断を行うコーティング膜切断工程と、を備える製造方法。
2. 　請求項１に記載の製造方法であって、
   　前記コーティング膜切断工程は、前記磁石片の割断面側とは反対側端部を弾性体で押さえて実行される製造方法。
3. 　請求項１に記載の製造方法であって、
   　前記コーティング膜切断工程は、前記磁石片の割断面側とは反対側端部を空気噴流で押さえて実行される製造方法。
4. 　回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する製造装置であって、
   　劣化防止用のコーティング膜が表面に施された前記永久磁石体を、その割断予定部位の両側において２つの支点で支持する支持部と、
   　前記両支点間の前記永久磁石体の割断予定部位を押圧して、前記磁石体を割断後磁石体と磁石片とに割断する割断手段と、
   　前記割断手段により割断された前記磁石片の割断面側とは反対側の端部を、前記割断予定部位を押圧する側から押さえて前記割断後磁石体との間のコーティング膜の切断を行うコーティング膜切断手段と、を備える製造装置。
5. 　請求項４に記載の製造装置であって、
   　前記コーティング膜切断手段は、前記磁石片の割断面側とは反対側端部を弾性体で押さえて実行される製造装置。
6. 　請求項４に記載の製造装置であって、
   前記コーティング膜切断手段は、前記磁石片の割断面側とは反対側端部を空気噴流で押さえて実行される製造装置。

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