WO2015064332A1

WO2015064332A1 - レーザ加工機

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Publication number: WO2015064332A1
Application number: PCT/JP2014/077057
Authority: WO
Inventors: 茂幸土師; 泰介平澤
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 2013-10-31
Filing date: 2014-10-09
Publication date: 2015-05-07
Anticipated expiration: 2016-04-30
Also published as: EP3064308B1; JP6438710B2; EP3064308A4; EP3064308A1; US10300553B2; US20160228982A1; JP2015110243A

Abstract

　レーザ加工機（M1）は、レーザ加工ヘッド(20)を有する加工機本体(10)と、加工すべきワーク(W)を載せる加工テーブル(14-15)と、前記加工テーブルの上方に設けられ、前記加工テーブルの上面を覆う遮光性のカバー(30,40)とを備えている。前記カバーは、展開状態と収納状態とに変形可能で、前記加工テーブルの上面を覆う面積を調整可能である。上記レーザ加工機によれば、ワークの搬入出の作業性を阻害せずに、コンパクトなカバーによって、レーザ加工時に必要な範囲だけを覆うことができる。

Description

レーザ加工機

　本発明は、レーザ加工[laser processing]だけを行う単機能加工機[single-function processing machine]やレーザ加工とタレットパンチプレス加工[turret punch pressing]の両方を行う複合加工機[combined processing machine]などを含むレーザ加工機[laser processing machine]に関する。

　板状ワークにレーザ光を照射して、当該ワークをレーザ加工するレーザ加工機では、目の保護や防塵などのために加工部位をカバーで覆うことが望ましい。加工機全体を覆うようにカバーが設けられた加工機が従来から知られている。また、下記特許文献１は、ワークが載せられる加工テーブルの上面を覆い、ワークの移動方向に沿って移動可能なカバーが設けられたレーザ加工機を開示している。

日本国特開平９－２９５１８０号公報

　加工機全体を覆うカバーを設けると、装置の大きさが大きくなる。特に、加工テーブルが移動可能な加工機では、テーブルの移動範囲全体をカバーで囲う必要があるので、カバーの大きさが大きくなり、その分コスト高になる。また、カバーが加工機全体を覆っているので、ワークの搬入出の作業性も悪化する。

　また、上記特許文献１に開示されているようなカバーを設けると、加工機全体を覆うカバーの大きさよりはカバーの大きさは小さくできる。しかし、カバーの大きさによって加工テーブルを覆う面積が決まるので、コンパクトなカバーによって、ワークの搬入出の作業性を阻害せずに必要な範囲だけを覆うには限界がある。

　本発明は、ワークの搬入出の作業性を阻害せずに、コンパクトなカバーによって、レーザ加工時に必要な範囲だけを覆うことのできるレーザ加工機を提供することにある。

　本発明の特徴は、レーザ加工機であって、レーザ加工ヘッドを有する加工機本体と、
　加工すべきワークを載せる加工テーブルと、前記加工テーブルの上方に設けられ、前記加工テーブルの上面を覆う遮光性のカバーとを備えており、前記カバーは、展開状態と収納状態とに変形可能で、前記加工テーブルの上面を覆う面積を調整可能である、レーザ加工機を提供する。

　上記特徴によれば、カバーによって覆われる加工テーブル上面の面積が調整可能であるので、レーザ加工範囲のみをカバーによって覆うことができる。従って、レーザ加工時のレーザ光の遮光性、加工時に生じる音の遮音性、加工時に生じるスパッタや塵埃等の防塵性を維持しつつ、カバーをコンパクトに構成することができる（加工テーブルの全面を覆うフルカバーや、一定の大きさを有するカバーに比べて）。この結果、カバーの軽量化及び低コスト化を実現することができる。また、ワークＷの搬入又は搬出時には、ワークの搬入又は搬出に必要な範囲でカバーを開いておくことができるので、ワークの搬入又は搬出を容易に行うことができる。

　ここで、前記カバーが、前記加工テーブルを覆う位置も変えることができる、ことが好ましい。

　このようにすれば、カバーは、その大きさに加えて、その位置も変えることができるので、レーザ加工時に必要な範囲のみを効率よく保護することができる。

　また、前記カバーが、大きさの異なる複数の分割カバーを順にスライド自在に組み合わせて構成されることで、前記展開状態と前記収納状態とに変形可能なテレスコピック型のカバーである、ことが好ましい。

　このようにすれば、テレスコピック型のカバーを簡単な構造で構成でき、かつ、カバーを簡単に操作することができる。

　また、前記カバーに、遮光フィルタ付きの窓が設けられている、ことが好ましい。

　このようにすれば、レーザ加工中にカバーの内部の様子を視認することができる。

　また、前記カバーの下縁と前記加工テーブルとの間に、前記ワークの通過を許容する隙間が形成されており、上方に突出された状態で前記隙間を遮蔽する昇降シャッタが、前記加工テーブルの上面から突出可能に設けられている、ことが好ましい。

　このようにすれば、昇降シャッタを上昇させることで、隙間からレーザ光が外部に漏れるのを防止できる。一方、昇降シャッタ５１を下降させることで、カバーで加工テーブルを覆ったままワークを移動させることができる。なお、昇降シャッタは、ワークと接触することがないので、消耗も少なく耐久性に優れる。従来は、可撓性シートで隙間を閉塞していた（上記特許文献１参照）が、可撓性シートはワークと接触するので耐久性に劣る。

　また、前記レーザ加工機が、前記加工テーブルの上方に設けられ、前記加工テーブル上を移動する前記ワークとの接触を検出するセンサをさらに備えている、ことが好ましい。

　このようにすれば、センサが反ったり引っかかったりした[curled-up or jammed]ワークと接触した場合にレーザ加工機を停止することができる。従って、カバーやワークを保持するキャリッジ等の破損を確実に防止することができる。

　また、前記レーザ加工機が、前記カバーの内部で移動可能な、前記ワークを保持するキャリッジと、前記キャリッジを移動させながら前記ワークにタレットパンチプレス加工を行うタレットをさらに備えている、ことが好ましい。

　このようにすれば、レーザ加工に加えて、カバーがパンチプレス加工の邪魔になることなく、パンチプレス加工も行うことができる。

（ａ）は、レーザ加工機の第１実施形態（複合加工機）の斜視図（カバー展開状態）であり、（ｂ）は上記レーザ加工機の斜視図（カバー収納状態）である。上記レーザ加工機の概略平面図（左右カバー展開状態）である。上記レーザ加工機の概略平面図（左カバー収納状態：右カバー展開状態：ワーク搬入状態）である。上記レーザ加工機の概略平面図（左右カバー展開状態：ワーク搬入状態）である。（ａ）は展開状態のカバーの断面図であり、（ｂ）は収納状態のカバーの断面図である。（ａ）は上昇された遮光用昇降シャッタを示す断面図であり、（ｂ）は加工された遮光用昇降シャッタを示す断面図である。（ａ）はカバーとワークとの接触を検出するセンサを示す拡大断面図であり、（ｂ）は上記センサを示す拡大斜視図である。上記レーザ加工機の側断面図である。（ａ）は、レーザ加工機の第２実施形態（単機能加工機）の斜視図（カバー収納状態）であり、（ｂ）は上記レーザ加工機の斜視図（カバー展開状態）である。レーザ加工機の第３実施形態の斜視図である。レーザ加工機の第４実施形態の斜視図である。レーザ加工機の第５実施形態の斜視図である。レーザ加工機の第６実施形態の斜視図である。

　以下、図面を参照しつつ実施形態について説明する。

　第１実施形態のレーザ加工機Ｍ１は、タレットパンチプレス加工装置とレーザ加工装置とが組合わされたパンチプレス・レーザ複合加工機[punch-pressing and laser-processing combined machine]である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、レーザ加工機Ｍ１は、加工機本体[machine main body]１０と、加工されるワークが載せられる加工テーブル（後述する固定テーブル１４や移動テーブル１５など）と、加工テーブルを覆う遮光性のカバー（後述する可動カバー３０及び固定カバー４０、キャビンとも呼ばれる）と、を有している。

　加工機本体１０は、レーザ加工ヘッド２０及びパンチプレス加工のためのタレット１２を備えている（図２参照）。レーザ加工時には、レーザ加工ヘッド２０から加工テーブル上に載せられたワークＷ（図３及び図４参照）にレーザ光が照射され、ワークＷがレーザ加工される。パンチプレス加工時には、ワークＷを保持するキャリッジ１８及び１９（図２参照）を移動させながら、タレット１２に装着された工具[tool]（パンチ及びダイ[punches and dies]）によってワークがパンチプレス加工される。

　図２に示されるように、水平面内の互いに直交する２方向をＸ軸方向とＹ軸方向と定義したとき、レーザ加工機Ｍ１のＸ軸方向のほぼ中央には、タレット１２及びレーザ加工ヘッド２０を備えた加工機本体１０が配置され、加工機本体１０の下方には、固定テーブル１３が配置される。また、加工機本体１０のＸ軸方向の一側（図２の左側）には、移動テーブル１５及び固定テーブル１４が順に配置されている。加工機本体１０の他側（図２の右側）にも、移動テーブル１６及び固定テーブル１７が順に配置されている。

　加工機本体１０は門形[gate-shaped]のフレーム１１を有しており、フレーム１１にタレット１２が回転自在に設けられている。タレット１２は、パンチが装着される上タレットと、ダイが装着される下タレットとを有している。タレット１２は、パンチング加工時に、装着された工具を加工位置に位置決め[indexing]できるように構成されている。

　フレーム１１には、板状のワークＷを支持する上述した固定テーブル１３が設けられている。固定テーブル１３の両側には、上述した移動テーブル１５及び１６がＹ軸方向に移動自在に設けられている。移動テーブル１５及び１６の外側には、それぞれ、上述した固定テーブル１４及び１７が設けられている。なお、固定テーブル１３、１４及び１７と移動テーブル１５及び１６とで加工テーブルが構成されており、固定テーブルと移動テーブルとを区別しない場合は単に加工テーブルとも称することとする。

　移動テーブル１５及び１６のそれぞれの一端は、Ｘ軸方向に延伸され、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸キャリッジ１８に連結されている。パンチング加工時には、Ｙ軸キャリッジ１８並びに移動テーブル１５及び１６は、Ｙ軸方向に移動され、所望位置に位置決めされ得。

　Ｙ軸キャリッジ１８には、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸キャリッジ１９が設けられている。Ｘ軸キャリッジ１９には、ワークＷの端縁を把持するクランプ装置２５が装着されている。従って、クランプ装置２５は、Ｙ軸方向に沿って所望位置に位置決めされたＹ軸キャリッジ１８上でＸ軸方向に移動され、所望位置に位置決めされ得る。クランプ装置２５は、矩形板状のワークＷのＸ軸方向に延びる側縁（図２の下側縁）をクランプするように配置されている。

　加工機本体１０の一側の移動テーブル１５の上方には、Ｙ軸サブキャリッジ２１が設けられている。レーザ加工ヘッド２０は、Ｙ軸サブキャリッジ２１に取り付けられており、Ｙ軸サブキャリッジ２１に沿ってＹ軸方向に移動可能である。レーザ加工ヘッド２０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向にも移動可能である。なお、図２及び図４では、レーザ加工ヘッド２０は、Ｙ軸サブキャリッジ２１上における移動限界位置にそれぞれ示されている。

　レーザ加工機Ｍ１でパンチプレス加工を行う場合、Ｙ軸キャリッジ１８及びＸ軸キャリッジ１９によって、ワークＷが加工位置へと移動されて、加工位置に位置決めされる。即ち、ワークＷは、加工テーブル上に搬入され、原点位置決めされてから上述した側縁がクランプ装置２５でクランプされる。クランプ装置２５によってクランプされたワークＷは、Ｙ軸キャリッジ１８及びＸ軸キャリッジ１９によって加工位置へと移動され、加工位置に位置決めされる。加工位置に位置決めされたワークＷは、パンチプレス加工される。

　また、パンチプレス加工後にワークＷの輪郭をレーザ切断する場合や、ワークＷにレーザ切断などのレーザ加工のみを実施する場合は、Ｙ軸キャリッジ１８を原点位置に固定した状態で、Ｙ軸サブキャリッジ２１及びＸ軸キャリッジ１９を移動させてレーザ加工が行われる。

　次に、加工テーブルの上方に配設されたカバー（可動カバー３０及び固定カバー４０）の構造について説明する。

　図１に示されるように、カバー（可動カバー３０及び固定カバー４０）は、レーザ加工範囲を覆い、レーザ光が外部に漏れないようにその内部を保護する。カバー（可動カバー３０及び固定カバー４０）は、その内部でキャリッジ１８，１９及び２１の移動を可能にする大きさを有している。可動カバー３０及び固定カバー４０は、図２に示されるように、加工機本体１０の両側の加工テーブル（固定テーブル１４及び１７、並びに、移動テーブル１５及び１６）上にそれぞれ設けられている。なお、図２には、固定カバー４０は図示されていない。また、図１では、図２の左側の可動カバー３０及び固定カバー４０のみが見えており、右側の可動カバー３０及び固定カバー４０は加工機本体１０の背後に隠れている。

　固定カバー４０は、加工機本体１０の側部に固定されている。固定カバー４０の側面には、Ｙ軸方向に延びるガイドレール３８が設けられている。また、固定カバー４０のＹ軸方向の両端（又は、両端の一方のみ）には、必要時に上方に開放可能な傾斜された端部カバー４２が設けられている。端部カバー４２には、内部を視認するための窓４４が設けられている。なお、端部カバー４２は傾斜されていなくてもよいし、開放可能でなくてもよい。

　一方、可動カバー３０は、図１（ａ）に示される展開状態[deployed state]と、図１（ｂ）に示される収納状態[retracted state]とに変更可能に構成されている。従って、可動カバー３０は、加工テーブル（主に固定テーブル１４）を覆う面積（広さ）を調整できる。また、可動カバー３０は、Ｙ軸方向に移動可能であり、加工テーブル（主に固定テーブル１４）を覆う位置も変えることができる。

　可動カバー３０は、大きさの異なる分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃを順にＹ軸方向にスライド自在に組み合わせて構成されている。即ち、可動カバー３０は、分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃが互いに重ならない展開状態と、分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃが互いに重ねられた収納状態とに変形可能[transformable]なテレスコピック型[telescopic type]のカバーである。分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃの展開や収納は、手動で行われてもよいし、エアシリンダや電動シリンダによって自動で行なわれてもよい。

　固定カバー４０の側面に設けられたガイドレール３８と固定テーブル１４の側縁に設けられたガイドレール３６とには、分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃの係合部３９及び３７がそれぞれ係合されており、分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０ＣはＹ軸方向にそれぞれスライド可能である。

　分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃは、それぞれ、固定テーブル１４の上面に平行な水平板部[horizontal plate]３１と、水平板部３１の一縁部から下り傾斜された傾斜板部[slanted plate]３２と、傾斜板部３２の縁部から垂下された垂直板部[vertical plate]３３とを有している。水平板部３１の他縁部に、ガイドレール３８とスライド可能に係合する上述した係合部３９が設けられ、垂直板部３３の下端内面に、ガイドレール３６とスライド可能に係合する上述した係合部３７が設けられている。

　分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃの各傾斜板部３２には、内部を視認するための遮光フィルタ付きの窓３４が設けられている。なお、窓３４は、立っている作業員が内部を広く視認可能な高さに配置されている。

　図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、分割カバー３０Ａの前縁には、次の分割カバー３０Ｂの後縁のフランジ３０Ｂｔと係合するフランジ３０Ａｓが設けられている。同様に、分割カバー３０Ｂの前縁には、次の分割カバー３０Ｃの後縁のフランジ３０Ｃｔと係合するフランジ３０Ｂｓが設けられている。これらのフランジ同士の係合によって、分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃの間の隙間からのレーザ光などの漏れが防止される。

　図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、可動カバー３０を構成する分割カバー３０Ａ，３０Ｂ及び３０Ｃのうち、最も前に位置する分割カバー３０Ｃの前端の下縁３０ａと固定テーブル１４との間には、パスラインＰＬに沿うワークＷの通過を許容する隙間３０Ｐが形成される。ここで、昇降シャッタ５１が、固定テーブル１４の上面から突出可能に設けられている。昇降シャッタ５１を上方に突出されることで隙間３０Ｐが閉塞され、レーザ光が隙間３０Ｐから外部に漏れるのが防止される。

　昇降シャッタ５１は、その不使用時には図６（ｂ）に示されるように、固定テーブル１４に設けられたスリット５０の内部に収容され、その必要時には図６（ａ）に示されるように、エアシリンダ等の昇降機構５２によって上昇させられる。このような機構によって、隙間３０Ｐを遮蔽することができる。

　図７（ａ）、図７（ｂ）及び図８に示されるように、固定カバー４０の端部カバー４２近傍にはブラケット５５が固定されており、ブラケット５５には、センサ５６が取り付けられている。センサ５６は、分割カバー３０Ｃの前端の下縁３０ａと、固定テーブル１４上でＹ軸方向に移動されるワークＷとの接触を検出する。本実施形態のセンサ５６は、接触センサであり、その接触子５６ａの先端は、分割カバー３０Ｃの下縁３０ａや端部カバー４２の下縁４２ａより下方に突出され、外部から視認できる。センサ５６は、反ったり引っかかったりしたワークＷが分割カバー３０Ｃの下縁３０ａ等と接触する前に、それ自身の接触子５６ａをワークＷと接触させ、ワークＷとの接触を検出した時にはレーザ加工機Ｍ１が停止される。なお、センサ５６は、加工テーブルの上方に配置されるのであれば、固定カバー４０以外の位置に固定されてもよい。

　次に、カバー（可動カバー３０及び固定カバー４０）の動作について説明する。

　必要に応じて可動カバー３０の大きさを調整することで、ワークＷの搬入出を容易に行うことができる。例えば、図３に示されるように、第１原点に位置決めしながらワークＷを搬入又は搬出する場合、可動カバー３０を収納（全開）状態にして、クランプ装置２５を用いてワークＷを搬入又は搬出することができる。

　あるいは、図４に示されるように、第２原点に位置決めしながらワークＷを搬入又は搬出する場合、可動カバー３０を収納（全閉）状態にし、かつ、Ｙ軸キャリッジ１８を前進させて、クランプ装置２５を用いてワークＷを搬入又は搬出することができる。

　また、レーザ加工時には、Ｘ軸キャリッジ１９によってワークＷをＸ軸方向に移動させ、かつ、レーザ加工ヘッド２０をＹ軸サブキャリッジ２１に沿ってＹ軸方向に移動させることで、Ｘ－Ｙ平面内でレーザ加工が行われる。レーザ加工時にはワークＷはＸ軸方向にのみ移動されるので、ワークＷの移動範囲は可動カバー３０で覆われ、レーザ光が遮光される。なお、レーザ加工時には、図６（ａ）に示されるように、昇降シャッタ５１が上昇されて、上述した隙間３０Ｐが遮蔽される。

　また、パンチプレス加工時には、Ｘ軸キャリッジ１９によってワークＷをＸ軸方向に移動させ、かつ、Ｙ軸キャリッジ１８によってワークＷをＹ軸方向に移動させることで、パンチプレス加工が行われる。パンチプレス加工時にはワークＷはＸ軸方向及びＹ軸方向に移動されるので、図６（ｂ）に示されるように、昇降シャッタ５１が下降されてｓ、上述した隙間３０Ｐが開放され、ワークＷは隙間３０Ｐを通過できる。

　図８に示されるように、ワークＷの移動時には、センサ５６によってワークＷと分割カバー３０Ｃの下縁３０ａ等との接触を事前に検出してレーザ加工機Ｍ１を停止させることができる。従って、可動カバー３０やＹ軸キャリッジ１８等の破損を確実に防止することができる。

　本実施形態のレーザ加工機Ｍ１では、加工テーブル（固定テーブル１４及び１７）の上面を覆う遮光性の可動カバー３０によって、加工テーブルの上面を覆う面積を調整できる。即ち、可動カバー３０の大きさを調整することで、レーザ加工の範囲のみを可動カバー３０で覆うことができる。従って、レーザ光の遮光性、加工時に生じる音の遮音性、加工時に生じるスパッタや塵埃等の防塵性を維持しつつ、可動カバー３０をコンパクトに構成することができる（加工テーブルの全面を覆うフルカバーや、一定の大きさを有するカバーに比べて）。この結果、可動カバー３０の軽量化及び低コスト化を実現することができる。

　また、ワークＷの搬入又は搬出時には、図３及び図４に示されるように、ワークＷの搬入又は搬出に必要な範囲で可動カバー３０を開いておくことができるので、ワークＷの搬入又は搬出を容易に行うことができる。

　また、可動カバー３０は、その大きさに加えて、その位置も変えることができるので、レーザ加工時に必要な範囲のみを効率よく保護することができる。

　また、可動カバー３０は、テレスコピック型のカバーとして構成されているので、簡単な構造で構成され得ると共に、簡単に操作され得る。そして、可動カバー３０は、展開状態と収納状態とに変形可能であり、加工テーブルの上面を覆う面積を容易に調整することができる。

　また、可動カバー３０には遮光フィルタ付きの窓３４が設けられているので、レーザ加工中にその内部の様子を視認することができる。

　また、昇降シャッタ５１を上昇させることで、可動カバー３０の下縁３０ａと加工テーブルとの間の隙間３０Ｐからレーザ光が外部に漏れるのを防止できる。一方、昇降シャッタ５１を下降させることで、可動カバー３０で加工テーブルを覆ったままワークＷを移動させることができる。なお、昇降シャッタ５１は、ワークＷと接触することがないので、消耗も少なく耐久性に優れる。従来は、可撓性シートで隙間を閉塞していた（上記特許文献１参照）が、可撓性シートはワークと接触するので耐久性に劣る。

　本実施形態のレーザ加工機（パンチプレス・レーザ複合加工機）Ｍ１では、タレットパンチプレス加工中に、ワークＷを保持するキャリッジ１８及び１９を可動カバー３０内で自由に動かすことができるので、主としてレーザ加工のために設けた可動カバー３０がパンチプレス加工中に邪魔にならない。なお、可動カバー３０によって、パンチプレス加工時に生じる音を遮音することができる。

　また、センサ５６によってワークＷの反りや引っかかり等を検出することで、ワークＷと分割カバー３０Ｃの下縁３０ａとが接触する前に、パンチ・レーザ複合加工機Ｍ１を停止させることができるので、可動カバー３０やＹ軸キャリッジ１８等の破損を確実に防止することができる。

　次に、第２実施形態のレーザ加工機Ｍ２について説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、レーザ加工機Ｍ２は、レーザ加工のみ行う単機能加工機である。レーザ加工機Ｍ２は、加工機本体６０と、加工されるワークが載せられる加工テーブル６４と、加工テーブル６４を覆う遮光性のカバー（可動カバー８０）と、を有している。

　加工機本体６０には、Ｙ軸方向に移動可能なキャレッジ（図示略）と、水平面内でＹ軸方向に直交するＸ軸方向に移動可能なレーザ加工ヘッド（図示略）とが設けられている。加工テーブル６４は、Ｙ軸方向に沿って設けられている。加工テーブル６４上に載せられたワークにレーザ光が照射され、ワークがレーザ加工される。

　加工テーブル６４の上方に配設された可動カバー８０は、図９（ａ）に示される収納状態と、図９（ｂ）に示される展開状態とに変更可能に構成されている。従って、可動カバー８０は、加工テーブル６４を覆う面積を調整できる。また、可動カバー８０は、Ｙ軸方向に移動可能であり、加工テーブル６４を覆う位置も変えることができる。

　可動カバー８０は、大きさの異なる複数の分割カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ及び８０Ｄを順にＹ軸方向にスライド自在に組み合わせて構成されている。即ち、可動カバー８０は、分割カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ及び８０Ｄが互いに重ならない展開状態と、可動カバー８０は、分割カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ及び８０Ｄが互いに重ねられた収納状態とに変形可能なテレスコピック型のカバーである。

　なお、分割カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ及び８０Ｄは、スライドレール６６に沿ってＹ軸方向にスライド可能に配設されている。分割カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ及び８０Ｄの展開や収納は、手動で行われてもよいし、エアシリンダや電動シリンダによって自動で行なわれてもよい。また、図９（ｂ）に示されるように、分割カバー８０Ｄの下縁と加工テーブル６４との間の隙間は、昇降シャッタ８１により開閉される。

　本実施形態のレーザ加工機Ｍ２でも、加工テーブル６４の上面を覆う遮光性の可動カバー８０によって、加工テーブル６４の上面を覆う面積を調整できる。即ち、可動カバー８０の大きさを調整することで、レーザ加工の範囲のみを可動カバー８０で覆うことができる。従って、レーザ光の遮光性、加工時に生じる音の遮音性、加工時に生じるスパッタや塵埃等の防塵性を維持しつつ、可動カバー８０をコンパクトに構成することができる（加工テーブルの全面を覆うフルカバーや、一定の大きさを有するカバーに比べて）。この結果、可動カバー８０の軽量化及び低コスト化を実現することができる。

　また、ワークＷの搬入又は搬出時には、ワークＷの搬入又は搬出に必要な範囲で可動カバー８０を開いておくことができるので、ワークＷの搬入又は搬出を容易に行うことができる。

　また、可動カバー８０は、その大きさに加えて、その位置も変えることができるので、レーザ加工時に必要な範囲のみを効率よく保護することができる。

　また、可動カバー８０は、テレスコピック型のカバーとして構成されているので、簡単な構造で構成され得ると共に、簡単に操作され得る。そして、可動カバー８０は、展開状態と収納状態と変更可能であり、加工テーブル６４の上面を覆う面積を容易に調整することができる。

　以下、図１０～図１３に示された他の実施形態について説明する。

　図１０に示される第３実施形態のレーザ加工機Ｍ３では、Ｙ軸方向にスライド可能なカバー（可動カバー１３０）が設けられている。展開状態の可動カバー１３０は、加工テーブルの上面の全範囲を覆う。符号１３１は収納状態の位置を示している。

　図１１に示される第４実施形態のレーザ加工機Ｍ４では、Ｘ軸方向にスライド可能なカバー（可動カバー１４０）が設けられている。展開状態の可動カバー１４０は、加工テーブルの上面の全範囲を覆う。符号１４１は収納状態の位置を示している。

　図１２に示される第５実施形態のレーザ加工機Ｍ５では、Ｘ軸方向に展開可能で、かつ、収納可能なカバー（可動カバー１５０）が設けられている。収納状態の可動カバー１５０は、加工テーブル１４の下方に収納される。符号１５１は収納状態の位置を示している。

　図１３に示される第６実施形態のレーザ加工機Ｍ６では、Ｘ軸方向に展開可能で、かつ、収納可能なカバー（可動カバー１６０）が設けられている。符号１６１は収納状態の位置を示している。

Claims

　レーザ加工機であって、
　レーザ加工ヘッドを有する加工機本体と、
　加工すべきワークを載せる加工テーブルと、
　前記加工テーブルの上方に設けられ、前記加工テーブルの上面を覆う遮光性のカバーとを備えており、
　前記カバーは、展開状態と収納状態とに変形可能で、前記加工テーブルの上面を覆う面積を調整可能である、レーザ加工機。
　請求項１に記載のレーザ加工機であって、
　前記カバーが、前記加工テーブルを覆う位置も変えることができる、レーザ加工機。
　請求項１又は２に記載のレーザ加工機であって、
　前記カバーが、大きさの異なる複数の分割カバーを順にスライド自在に組み合わせて構成されることで、前記展開状態と前記収納状態とに変形可能なテレスコピック型のカバーである、レーザ加工機。
　請求項１～３の何れか一項に記載のレーザ加工機であって、
　前記カバーに、遮光フィルタ付きの窓が設けられている、レーザ加工機。
　請求項１～４の何れか一項に記載のレーザ加工機であって、
　前記カバーの下縁と前記加工テーブルとの間に、前記ワークの通過を許容する隙間が形成されており、
　上方に突出された状態で前記隙間を遮蔽する昇降シャッタが、前記加工テーブルの上面から突出可能に設けられている、レーザ加工機。
　請求項１～５の何れか一項に記載のレーザ加工機であって、
　前記加工テーブルの上方に設けられ、前記加工テーブル上を移動する前記ワークとの接触を検出するセンサをさらに備えている、レーザ加工機。
　請求項１～６の何れか一項に記載のレーザ加工機であって、
　前記カバーの内部で移動可能な、前記ワークを保持するキャリッジと、
　前記キャリッジを移動させながら前記ワークにタレットパンチプレス加工を行うタレットをさらに備えている、レーザ加工機。