WO2015111432A1 - 半導体発光素子 - Google Patents

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WO2015111432A1
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quantum well
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quantum dots
light emitting
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影山健生
武政敬三
菅原充
リチャード ホッグ
シミン チェン
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University of Sheffield
QD Laser Inc
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor light emitting device.
  • Non-Patent Document 1 a semiconductor light emitting device having a quantum well-quantum dot hybrid structure has been proposed (see, for example, Non-Patent Document 1).
  • This hybrid structure semiconductor light emitting device realizes a wide light emission wavelength region by light emission from the quantum well and the quantum dot having different wavelengths.
  • the band gap energy of the quantum well layer changes (for example, non- (See Patent Documents 2 to 4).
  • the light emission of each of the quantum well and the quantum dot is overlapped to realize a wide emission wavelength range. Therefore, since light emission from each of the quantum well and the quantum dot is required, there remains room for improvement, for example, the light emission wavelength region cannot be expanded in a wavelength region where light emission from the quantum dot cannot be obtained.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a semiconductor light emitting device capable of realizing a wide light emission wavelength region.
  • the present invention includes a lower clad layer provided on a substrate, a quantum well layer provided on the lower clad layer, and a plurality of quantum dots disposed with a barrier layer interposed between the quantum well layer and , And an upper cladding layer provided on the active layer portion, and the interval between the quantum well layer and the plurality of quantum dots is between the centers of the plurality of quantum dots.
  • It is a semiconductor light emitting element characterized by being smaller than the average value of an interval. According to the present invention, a wide emission wavelength range can be realized.
  • the said structure WHEREIN It is set as the structure which is 1/3 or more and 2/3 or less of the average value of the space
  • the thickness of the barrier layer between the quantum well layer and the plurality of quantum dots is a thickness at which a tunnel current does not flow between the quantum well layer and the plurality of quantum dots. It can be.
  • the quantum well layer may have a configuration in which band gap energy is modulated in the direction parallel to the upper surface of the substrate by the influence of a strain field caused by the plurality of quantum dots.
  • the quantum well layer and the quantum dot may be a III-V group compound semiconductor layer, and at least one of the quantum well layer and the quantum dot may include In as a group III element.
  • the quantum well layer may be an InGaAs layer, and the quantum dots may be InAs.
  • the quantum well layer may be a GaAs layer, and the quantum dots may be AlInAs.
  • At least one of the quantum well layer and the quantum dot may include nitrogen as a group V element.
  • the active layer portion may include a plurality of the quantum well layers, and the thicknesses of the plurality of quantum well layers may be different from each other.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view in a direction parallel to the end face of the light emitting diode according to Example 1
  • FIG. 1B is a cross-sectional view in a direction parallel to the side surface.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an active layer portion of the light emitting diode according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a top view showing quantum dots.
  • 4A and 4B are cross-sectional views showing active layer portions of light emitting diodes according to Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
  • FIG. 5A and 5B are diagrams showing measurement results of electroluminescence measurement of the light emitting diodes of Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an emission spectrum of a light emitting diode having a hybrid structure.
  • 7A and 7B are diagrams showing measurement results of electroluminescence measurement of the light-emitting diode of Example 1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the active layer portion for explaining the reason why the emission wavelength width is widened.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the active layer portion of the light emitting diode according to the first modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an active layer portion of a light emitting diode according to Modification 2 of Example 1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an active layer portion of a light emitting diode according to Modification 3 of Example 1.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view in a direction parallel to the end face of the light-emitting diode according to Example 1
  • FIG. 1B is a cross-sectional view in a direction parallel to the side surface.
  • the light emitting diode 100 of Example 1 has a lower cladding layer 12 provided on a substrate 10.
  • the substrate 10 is, for example, an n-type GaAs substrate.
  • the lower cladding layer 12 is, for example, an n-type AlGaAs layer.
  • a buffer layer that is, for example, an n-type GaAs layer may be provided between the substrate 10 and the lower cladding layer 12.
  • An active layer portion 20 is provided on the lower cladding layer 12. Details of the active layer portion 20 will be described later.
  • An upper cladding layer 14 is provided on the active layer portion 20.
  • the upper cladding layer 14 has an isolated protrusion shape.
  • the upper cladding layer 14 is, for example, a p-type AlGaAs layer.
  • a p-electrode 16 is provided on the upper cladding layer 14, and an n-electrode 18 is provided under the substrate 10.
  • the p electrode 16 is, for example, a metal film in which Au, Zn, and Au are stacked from the upper cladding layer 14 side.
  • the n-electrode 18 is, for example, a metal film in which InGe and Au are stacked from the substrate 10 side.
  • a contact layer for example, a p-type GaAs layer may be provided between the upper cladding layer 14 and the p-electrode 16.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an active layer portion of the light emitting diode according to Example 1.
  • the active layer portion 20 includes first to third barrier layers 22a to 22c, a quantum well layer 24, an InGaAs layer 26, a wetting layer 27, and a plurality of quantum dots 28.
  • a quantum well layer 24 is provided on the first barrier layer 22 a, and a second barrier layer 22 b is provided on the quantum well layer 24.
  • a plurality of quantum dots 28 are provided on the second barrier layer 22 b, and an InGaAs layer 26 is provided on the wetting layer 27 made of the same material as the plurality of quantum dots 28.
  • a third barrier layer 22 c is provided on the plurality of quantum dots 28 and the InGaAs layer 26.
  • the distance D between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is the distance X between the centers of the plurality of quantum dots 28. It is smaller than the average value.
  • the first barrier layer 22a to the third barrier layer 22c are made of a material having a larger band gap energy than the quantum well layer 24, and are, for example, GaAs layers.
  • the quantum well layer 24 is, for example, an InGaAs layer.
  • the plurality of quantum dots 28 are made of a material having a smaller band gap energy than the first barrier layer 22a to the third barrier layer 22c, and are made of, for example, InAs. Since the wetting layer 27 is made of the same material as the plurality of quantum dots 28, it is made of, for example, InAs.
  • the plurality of quantum dots 28 are formed by a self-forming growth method based on a SK (Stranski-Krastanov) growth mode.
  • a material having a lattice constant different from that of the substrate 10 for example, InAs
  • two-dimensional layer growth occurs at first, and when the growth amount is increased, a lattice constant difference is caused.
  • a plurality of quantum dots 28 are formed by transitioning to three-dimensional growth so as to suppress an increase in strain energy.
  • FIG. 3 is a top view showing quantum dots. Note that the InGaAs layer 26 and the wetting layer 27 are not shown. As shown in FIG. 3, a plurality of quantum dots 28 are scattered on the second barrier layer 22b.
  • the surface density of the plurality of quantum dots 28 is, for example, 1 ⁇ 10 9 to 1 ⁇ 10 11 cm ⁇ 2 .
  • the surface density of the plurality of quantum dots 28 can be controlled by growth conditions, and is in the above range under general growth conditions. Under general growth conditions, the height of the quantum dots 28 is, for example, 4 to 12 nm, the diameter of the quantum dots 28 is, for example, 20-30 nm, and the average value of the intervals X between the centers of the plurality of quantum dots 28 is, for example, 25 nm. ⁇ 300 nm.
  • the average value of the distance X between the centers of each of the plurality of quantum dots 28 can be obtained, for example, by calculating the square root of the reciprocal of the surface density of the plurality of quantum dots 28
  • FIG. 4A and 4B are cross-sectional views showing active layer portions of light emitting diodes according to Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
  • FIG. 4A the active layer portion 80 of the light emitting diode of Comparative Example 1 has a structure in which a quantum well layer 84 is sandwiched between a first barrier layer 82a and a second barrier layer 82b. . Since the other structure of the light emitting diode of the comparative example 1 is the same as that of Example 1, description is abbreviate
  • Comparative Example 1 is a light emitting diode having a quantum well structure.
  • the active layer 90 of the light emitting diode of Comparative Example 2 includes a plurality of quantum dots 98 provided on the first barrier layer 92a, and a wetting layer 97 made of the same material as the plurality of quantum dots 98.
  • An InGaAs layer 96 is provided thereon.
  • the second barrier layer 92 b is provided on the plurality of quantum dots 98 and the InGaAs layer 96. Since the other structure of the light emitting diode of the comparative example 2 is the same as that of Example 1, description is abbreviate
  • Comparative Example 2 is a light emitting diode having a quantum dot structure.
  • the inventor produced the light emitting diodes of Comparative Example 1 and Comparative Example 2, and performed electroluminescence measurement.
  • the specific configuration of the manufactured light emitting diode of Comparative Example 1 is shown in Table 1
  • the specific configuration of the manufactured light emitting diode of Comparative Example 2 is shown in Table 2.
  • the manufactured light emitting diode of Comparative Example 1 uses an n-type GaAs substrate as the substrate 10 and has a buffer layer composed of an n-type GaAs layer having a thickness of 200 nm between the substrate 10 and the lower cladding layer 12.
  • a buffer layer composed of an n-type GaAs layer having a thickness of 200 nm between the substrate 10 and the lower cladding layer 12.
  • As the lower cladding layer 12 an n-type Al 0.35 Ga 0.65 As layer having a thickness of 400 nm was used.
  • the first barrier layer 82a constituting the active layer portion 80 is a 76.5 nm thick GaAs layer
  • the quantum well layer 84 is a 7.0 nm thick In 0.34 Ga 0.66 As layer
  • 82b is a GaAs layer having a thickness of 100 nm.
  • a p-type Al 0.35 Ga 0.65 As layer having a thickness of 400 nm was used for the upper cladding layer 14.
  • a contact layer made of a p-type GaAs layer having a thickness of 100 nm was provided on the upper clad layer 14.
  • the first barrier layer 92a constituting the active layer portion 90 is a GaAs layer having a film thickness of 76.5 nm, and a plurality of quantum dots 98 are supplied in a supply amount of 0.7 nm.
  • the thickness of InAs is about 5 nm
  • the InGaAs layer 96 is an In 0.18 Ga 0.82 As layer having a thickness of 1.0 nm
  • the second barrier layer 92b is a GaAs layer having a thickness of 100 nm.
  • the surface density of the plurality of quantum dots 98 was 2 ⁇ 10 10 cm ⁇ 2 . Others were the same as the light emitting diode of Comparative Example 1 shown in Table 1.
  • FIG. 5 (a) and 5 (b) are diagrams showing measurement results of electroluminescence measurement of the light emitting diodes of Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
  • FIG. The electroluminescence measurement was performed under an environmental temperature of 20 ° C., and for the light emitting diode of Comparative Example 1, the emission spectrum was measured by increasing the injection current from 0 mA to 400 mA in increments of 40 mA. For the light emitting diode, the emission spectrum was measured from 0 mA to 200 mA in increments of 20 mA.
  • Comparative Example 1 which is a light emitting diode having a quantum well structure, has an emission peak wavelength in the vicinity of 1080 nm. As shown in FIG.
  • Comparative Example 2 which is a light emitting diode having a quantum dot structure has emission peak wavelengths near 1190 nm and 1290 nm.
  • Light emission having a peak near 1290 nm is light emission from the ground state, and light emission having a peak near 1190 nm is light emission from the first excited state.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an emission spectrum of a light emitting diode having a hybrid structure.
  • light emission from the quantum well and light emission from the quantum dot are respectively generated, and a wide emission wavelength region can be obtained by superimposing light emission from each of the quantum well and the quantum dot.
  • the light emission wavelength region cannot be expanded in a wavelength region where light emission from the quantum dot cannot be obtained.
  • Example 1 an experiment performed on the light emitting diode according to Example 1 will be described.
  • the inventor made two samples (sample 1 and sample 2) in which the film thicknesses of the first barrier layer 22a and the second barrier layer 22b constituting the active layer portion 20 were different, and performed electroluminescence measurement.
  • Table 3 shows specific structures of the light-emitting diodes (Sample 1 and Sample 2) of Example 1 that were created.
  • the first barrier layer 22a constituting the active layer portion 20 is a GaAs layer having a thickness of 56.5 nm
  • the quantum well layer 24 is In 0.34 Ga 0 having a thickness of 7 nm. .66 As layer.
  • the second barrier layer 22b is a GaAs layer having a thickness of 35.5 nm
  • the plurality of quantum dots 28 is InAs having a supply amount of 0.7 nm
  • the height is about 5 nm
  • the InGaAs layer 26 is 1.0 nm in thickness.
  • the third barrier layer 22c was a GaAs layer having a thickness of 100 nm.
  • the surface density of the plurality of quantum dots 28 was 2 ⁇ 10 10 cm ⁇ 2 . That is, the average value between the centers of the plurality of quantum dots 28 was 70 nm. Others were the same as the light emitting diode of Comparative Example 1 shown in Table 1.
  • the first barrier layer 22a constituting the active layer portion 20 is a GaAs layer having a thickness of 76.5 nm
  • the quantum well layer 24 is an In 0.34 Ga 0.66 As layer having a thickness of 7 nm.
  • the second barrier layer 22b is a GaAs layer having a thickness of 15.5 nm
  • the plurality of quantum dots 28 is InAs for a supply amount of 0.7 nm
  • the height is about 5 nm
  • the InGaAs layer 26 is 1.0 nm in thickness.
  • the third barrier layer 22c was a GaAs layer having a thickness of 100 nm.
  • the surface density of the plurality of quantum dots 28 was 5 ⁇ 10 10 cm ⁇ 2 . That is, the average value between the centers of the plurality of quantum dots 28 was 45 nm. Others were the same as the light emitting diode of Comparative Example 1 shown in Table 1.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams showing measurement results of electroluminescence measurement of the light emitting diode of Example 1.
  • FIG. The electroluminescence measurement is performed at an ambient temperature of 20 ° C., and for sample 1, the emission current is measured by increasing the injection current from 0 mA to 300 mA in increments of 20 mA, and for sample 2, 0 mA is measured. The emission spectrum was measured at 10 mA increments up to 100 mA.
  • FIGS. 7A and 7B the light-emitting diodes of Example 1 (Sample 1 and Sample 2) are shown in FIG. 5A with respect to light emission from a quantum well having an emission peak wavelength near 1080 nm.
  • the emission wavelength width is wider than the light emitting diode of Comparative Example 1 shown in FIG.
  • the light emission wavelength width (for example, 3 dB bandwidth) from the quantum well in the light emitting diode of Example 1 is about twice that of Comparative Example 1, for example.
  • FIG. 7B there is a light emission peak near 980 nm, but it is unclear what causes the light emission.
  • Example 1 the emission wavelength width from the quantum well is wider than that in Comparative Example 1, which is considered to be due to the following reason.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the active layer portion for explaining the reason why the emission wavelength width is widened. In FIG. 8, hatching is omitted for the sake of clarity.
  • the quantum dots 28 formed by the self-forming growth method using the SK mode form a strain field (broken line) around the quantum dots 28. Since the distance D between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is smaller than the average value of the distance X between the centers of the plurality of quantum dots 28, the influence of the strain field by the quantum dots 28 is influenced by the quantum well layer 24.
  • the strain field caused by the quantum dots 28 reduces the band gap energy of the quantum well layer 24. Therefore, the band gap energy of the region 30 below the quantum dot 28 in the quantum well layer 24 is smaller than that of the region 32 below the central portion of the adjacent quantum dot 28. That is, the band gap energy of the quantum well layer 24 is modulated in a direction parallel to the upper surface of the substrate 10. Thereby, as shown in FIGS. 7A and 7B, it is considered that the emission wavelength width from the quantum well is widened.
  • the active layer portion 20 includes a quantum well layer 24 and a plurality of quantum dots 28 arranged with the second barrier layer 22b sandwiched between the quantum well layer 24.
  • the interval D between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is smaller than the average value of the intervals X between the centers of the plurality of quantum dots 28. Therefore, as described with reference to FIG. 8, the band gap energy of the quantum well layer 24 is modulated in the direction parallel to the upper surface of the substrate 10 due to the influence of the strain field caused by the plurality of quantum dots 28.
  • FIG. 7A and FIG. 7B the emission wavelength width from the quantum well can be widened, and as a result, a wide emission wavelength region can be realized.
  • Non-Patent Document 1 it was difficult to widen the light emission wavelength region unless the light emission range was obtained from the quantum well and the quantum dot.
  • the light emission from the quantum well was difficult. If it can be obtained, the emission wavelength range can be expanded. Therefore, for example, the emission wavelength region when a GaAs layer is used for the quantum well layer 24 can be widened, and a wide emission wavelength region can be realized in the range of 800 to 900 nm used for OCT of the eye.
  • the case where the plurality of quantum dots 28 are made of a material that does not emit light may be used. In this case, the emission intensity from the quantum well due to the injection current can be increased. Of course, a wider emission wavelength range may be realized by emitting light from the plurality of quantum dots 28.
  • the distance D between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is too short, the size balance between a region where the influence of the strain field by the plurality of quantum dots 28 is large and a small region in the quantum well layer 24 is deteriorated. .
  • the distance D between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is too long, the influence of the strain field by the plurality of quantum dots 28 is uniformly received in the entire region of the quantum well layer 24.
  • the distance D between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is between the centers of the plurality of quantum dots 28.
  • the thickness of the second barrier layer 22b between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28 is a thickness at which a tunnel current does not flow between the quantum well layer 24 and the plurality of quantum dots 28. Is preferred. Thereby, the emitted light intensity from a quantum well can be raised.
  • the quantum well layer 24 and the quantum dot 28 may be a III-V group compound semiconductor layer, and at least one of the quantum well layer 24 and the quantum dot 28 may include In as a group III element.
  • the substrate 10 is a GaAs layer
  • the quantum well layer 24 is an InGaAs layer
  • the first to third barrier layers 22a to 22c are GaAs layers
  • the plurality of quantum dots 28 are made of InAs.
  • a structure in which light emission is performed in the range of 1000 nm to 1200 nm can be employed.
  • the quantum well layer 24 may be formed of a GaAs layer. In this case, for example, AlInAs can be used as the plurality of quantum dots 28.
  • the substrate 10 is a GaAs substrate
  • the quantum well layer 24 is an AlGaInP layer
  • the first to third barrier layers 22a to 22c are AlGaInP layers
  • the plurality of quantum dots 28 are made of InP, and ranges from 630 nm to 850 nm from the quantum well. It is also possible to emit light.
  • the substrate 10 is an InP substrate
  • the quantum well layer 24 is an InGaAsP layer and an AlInGaAs layer
  • the first to third barrier layers 22a to 22c are InGaAsP layers and an AlGaInGaAs layer
  • a plurality of quantum dots 28 are made of InAs, and 1200 nm from the quantum well.
  • the quantum well layer 24 and the quantum dot 28 may contain nitrogen (N) as a group V element.
  • the substrate 10 is a GaN substrate
  • the quantum well layer 24 is an InGaN layer
  • ⁇ 22c may be an AlGaN layer
  • the plurality of quantum dots 28 may be made of InN
  • light emission of 300 nm to 600 nm may be performed from the quantum well.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the active layer portion of the light emitting diode according to the first modification of the first embodiment.
  • the positions of the quantum well layer 44 and the plurality of quantum dots 48 are opposite to those of the first embodiment. That is, a plurality of quantum dots 48 are provided on the first barrier layer 42 a, and an InGaAs layer 46 is provided on the wetting layer 47 made of the same material as the plurality of quantum dots 48.
  • a second barrier layer 42 b is provided on the plurality of quantum dots 48 and the InGaAs layer 46.
  • a quantum well layer 44 is provided on the second barrier layer 42 b, and a third barrier layer 42 c is provided on the quantum well layer 44. Since the other structure of the light emitting diode of the modification 1 of Example 1 is the same as that of Example 1, description is abbreviate
  • the distance D between the quantum well layer 44 and the plurality of quantum dots 48 (that is, the distance between the lower surface of the quantum well layer 44 and the upper ends of the plurality of quantum dots 48) is set to a plurality of By making it smaller than the average value of the distance between the centers of the quantum dots 48, the emission wavelength width from the quantum well can be widened, and a wide emission wavelength range can be realized.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an active layer portion of the light emitting diode according to the second modification of the first embodiment.
  • the active layer portion 50 of the light emitting diode according to the second modification of the first embodiment includes the active layer portion 20 of the light emitting diode according to the first embodiment and the active layer portion 40 of the light emitting diode according to the first modification of the first embodiment. It has a structure that combines. That is, the first quantum well layer 54a is provided on the first barrier layer 52a, and the second barrier layer 52b is provided on the first quantum well layer 54a.
  • a plurality of quantum dots 58 are provided on the second barrier layer 52 b, and an InGaAs layer 56 is provided on the wetting layer 57 made of the same material as the plurality of quantum dots 58.
  • a third barrier layer 52 c is provided on the plurality of quantum dots 58 and the InGaAs layer 56.
  • a second quantum well layer 54b is provided on the third barrier layer 52c, and a fourth barrier layer 52d is provided on the second quantum well layer 54b. Since the other structure of the light emitting diode of the modification 2 of Example 1 is the same as that of Example 1, description is abbreviate
  • the distance D1 between the first quantum well layer 54a and the plurality of quantum dots 58 and the distance D2 between the second quantum well layer 54b and the plurality of quantum dots 58 are set to a plurality of quantum dots. 58 is made smaller than the average value of the distance between the centers. Thereby, the emission wavelength width from the quantum well can be widened, and a wide emission wavelength region can be realized.
  • the active layer portion 50 includes a plurality of quantum well layers (first quantum well layer 54a and second quantum well layer 54b), the thicknesses of the first quantum well layer 54a and the second quantum well layer 54b are different from each other. The case is preferred. Thereby, a wider emission wavelength region can be realized.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an active layer portion of a light emitting diode according to Modification 3 of Example 1.
  • the active layer portion 60 of the light emitting diode according to the third modification of the first embodiment includes a plurality of quantum dots on the upper side and the lower side of the active layer portion 50 of the light emitting diode according to the second modification of the first embodiment. It has a structure like that. That is, a plurality of first quantum dots 68a are provided on the first barrier layer 62a, and a first InGaAs layer 66a is provided on the first wetting layer 67a made of the same material as the plurality of first quantum dots 68a.
  • a second barrier layer 62b is provided on the plurality of first quantum dots 68a and the first InGaAs layer 66a.
  • a first quantum well layer 64a is provided on the second barrier layer 62b, and a third barrier layer 62c is provided on the first quantum well layer 64a.
  • a plurality of second quantum dots 68b are provided on the third barrier layer 62c, and a second InGaAs layer 66b is provided on the second wetting layer 67b made of the same material as the plurality of second quantum dots 68b.
  • a fourth barrier layer 62d is provided on the plurality of second quantum dots 68b and the second InGaAs layer 66b.
  • a second quantum well layer 64b is provided on the fourth barrier layer 62d, and a fifth barrier layer 62e is provided on the second quantum well layer 64b.
  • a plurality of third quantum dots 68c are provided on the fifth barrier layer 62e, and a third InGaAs layer 66c is provided on the third wetting layer 67c made of the same material as the plurality of third quantum dots 68c.
  • a sixth barrier layer 62f is provided on the plurality of third quantum dots 68c and the third InGaAs layer 66c.
  • the distance D1 between the first quantum well layer 64a and the plurality of first quantum dots 68a is smaller than the average value of the distance between the centers of the plurality of first quantum dots 68a.
  • the distance D2 between the first quantum well layer 64a and the plurality of second quantum dots 68b and the distance D3 between the second quantum well layer 64b and the plurality of second quantum dots 68b are set between the centers of the plurality of second quantum dots 68b. It is made smaller than the average value of the interval.
  • the interval D4 between the second quantum well layer 64b and the plurality of third quantum dots 68c is made smaller than the average value of the intervals between the centers of the plurality of third quantum dots 68c.
  • the emission wavelength width from the quantum well can be widened, and a wide emission wavelength region can be realized.
  • a wider emission wavelength region can be realized by making the thicknesses of the first quantum well layer 64a and the second quantum well layer 64b different from each other.
  • the lower cladding layer is an n-type semiconductor and the upper cladding layer is a p-type semiconductor.
  • the lower cladding layer is a p-type semiconductor and the upper cladding layer is an n-type semiconductor. It may be a semiconductor.

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Abstract

　本発明は、基板１０上に設けられた下部クラッド層１２と、下部クラッド層１２上に設けられ、量子井戸層２４と、量子井戸層２４との間に第２障壁層２２ｂを挟んで配置された複数の量子ドット２８と、を含む活性層部２０と、活性層部２０上に設けられた上部クラッド層１４と、を備え、量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間隔Ｄは、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値よりも小さい半導体発光素子である。

Description

半導体発光素子
　本発明は、半導体発光素子に関する。
　近年、例えばＯＣＴ（Optical Coherence Tomography）等の光センシングに向けて、発光波長域の広い発光素子が求められている。例えば、量子井戸－量子ドットのハイブリッド構造の半導体発光素子が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。このハイブリッド構造の半導体発光素子は、量子井戸及び量子ドットからの互いに波長が異なる発光によって、広い発光波長域を実現している。また、自己形成された量子ドットの周辺に歪み場が形成され、この歪み場の影響が量子井戸層に及ぶと、量子井戸層のバンドギャップエネルギーが変化することが知られている（例えば、非特許文献２～４参照）。
Siming Chen、外７名、"Hybrid Quantum Well/Quantum Dot Structure for Broad Spectral Bandwidth Emitters"、IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS、2013年、第19巻、第4号 John H. Davies、"Quantum dots induced by strain from buried and surface stressors"、APPLIED PHYSICS LETTERS、1999年、第75巻、第26号、p. 4141-4144 M. Sopanen、外２名、"Strain-induced quantum dots by self-organized stressors"、APPLIED PHYSICS LETTERS、1995年、第66巻、第18号、p. 2363-2366 H. Lipsanen、外２名、"Luminescence from excited states in strain-induced InxGa1-xAs quantum dots"、PHYSICAL REVIEW B、1995年、第51巻、第19号、p. 13868-13871
　非特許文献１に記載の半導体発光素子では、量子井戸及び量子ドットそれぞれの発光を重ね合わせて、広い発光波長域を実現している。したがって、量子井戸及び量子ドットそれぞれからの発光が求められるため、例えば量子ドットからの発光が得られない波長域では発光波長域を広げられない等、改善の余地が残されている。
　本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、広い発光波長域が実現可能な半導体発光素子を提供することを目的とする。
　本発明は、基板上に設けられた下部クラッド層と、前記下部クラッド層上に設けられ、量子井戸層と、前記量子井戸層との間に障壁層を挟んで配置された複数の量子ドットと、を含む活性層部と、前記活性層部上に設けられた上部クラッド層と、を備え、前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間隔は、前記複数の量子ドットそれぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さいことを特徴とする半導体発光素子である。本発明によれば、広い発光波長域を実現することができる。
　上記構成において、前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間隔は、前記複数の量子ドットそれぞれの中心間の間隔の平均値の１／３以上且つ２／３以下である構成とすることができる。
　上記構成において、前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間の前記障壁層の厚さは、前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間でトンネル電流が流れない厚さである構成とすることができる。
　上記構成において、前記量子井戸層は、前記基板の上面に平行な方向において、前記複数の量子ドットによる歪み場の影響によって、バンドギャップエネルギーが変調されている構成とすることができる。
　上記構成において、前記量子井戸層及び前記量子ドットはＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体層であり、前記量子井戸層及び前記量子ドットの少なくとも一方はＩＩＩ族元素としてＩｎを含む構成とすることができる。
　上記構成において、前記量子井戸層はＩｎＧａＡｓ層で、前記量子ドットはＩｎＡｓである構成とすることができる。
　上記構成において、前記量子井戸層はＧａＡｓ層で、前記量子ドットはＡｌＩｎＡｓである構成とすることができる。
　上記構成において、前記量子井戸層及び前記量子ドットの少なくとも一方はＶ族元素として窒素を含む構成とすることができる。
　上記構成において、前記活性層部は複数の前記量子井戸層を含み、前記複数の量子井戸層の厚さは、互いに異なる構成とすることができる。
　本発明によれば、広い発光波長域を実現することができる。
図１（ａ）は、実施例１に係る発光ダイオードの端面に平行な方向の断面図であり、図１（ｂ）は、側面に平行な方向の断面図である。 図２は、実施例１に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。 図３は、量子ドットを示す上面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、比較例１及び比較例２に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、比較例１及び比較例２の発光ダイオードのエレクトロルミネッセンス測定の測定結果を示す図である。 図６は、ハイブリッド構造の発光ダイオードの発光スペクトルを示す模式図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１の発光ダイオードのエレクトロルミネッセンス測定の測定結果を示す図である。 図８は、発光波長幅が広がった理由を説明するための活性層部の断面図である。 図９は、実施例１の変形例１に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。 図１０は、実施例１の変形例２に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。 図１１は、実施例１の変形例３に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について説明する。
　図１（ａ）は、実施例１に係る発光ダイオードの端面に平行な方向の断面図であり、図１（ｂ）は、側面に平行な方向の断面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、実施例１の発光ダイオード１００は、基板１０上に下部クラッド層１２が設けられている。基板１０は、例えばｎ型ＧａＡｓ基板である。下部クラッド層１２は、例えばｎ型ＡｌＧａＡｓ層である。なお、基板１０と下部クラッド層１２との間に、例えばｎ型ＧａＡｓ層であるバッファ層が設けられていてもよい。
　下部クラッド層１２上に活性層部２０が設けられている。活性層部２０の詳細については後述する。活性層部２０上に上部クラッド層１４が設けられている。上部クラッド層１４は孤立した突起形状をしている。上部クラッド層１４は、例えばｐ型ＡｌＧａＡｓ層である。上部クラッド層１４上にｐ電極１６が設けられ、基板１０下にｎ電極１８が設けられている。ｐ電極１６は、例えば上部クラッド層１４側からＡｕ、Ｚｎ、Ａｕが積層された金属膜である。ｎ電極１８は、例えば基板１０側からＩｎＧｅ、Ａｕが積層された金属膜である。なお、上部クラッド層１４とｐ電極１６との間に、例えばｐ型ＧａＡｓ層であるコンタクト層が設けられていてもよい。
　図２は、実施例１に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。図２のように、活性層部２０は、第１障壁層２２ａ～第３障壁層２２ｃと量子井戸層２４とＩｎＧａＡｓ層２６と濡れ層２７と複数の量子ドット２８とを含む。第１障壁層２２ａ上に量子井戸層２４が設けられ、量子井戸層２４上に第２障壁層２２ｂが設けられている。第２障壁層２２ｂ上に複数の量子ドット２８が設けられ、複数の量子ドット２８と同じ材料の濡れ層２７上にＩｎＧａＡｓ層２６が設けられている。これら複数の量子ドット２８及びＩｎＧａＡｓ層２６上に、第３障壁層２２ｃが設けられている。量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間隔Ｄ（即ち、量子井戸層２４の上面と複数の量子ドット２８の下端との間隔）は、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値よりも小さくなっている。
　第１障壁層２２ａ～第３障壁層２２ｃは、量子井戸層２４よりもバンドギャップエネルギーの大きな材料からなり、例えばＧａＡｓ層である。量子井戸層２４は、例えばＩｎＧａＡｓ層である。複数の量子ドット２８は、第１障壁層２２ａ～第３障壁層２２ｃよりもバンドギャップエネルギーの小さい材料からなり、例えばＩｎＡｓからなる。濡れ層２７は、複数の量子ドット２８と同じ材料からなるため、例えばＩｎＡｓからなる。複数の量子ドット２８は、Ｓ－Ｋ（Stranski-Krastanov）成長モードを基礎とした自己形成成長法によって形成されている。つまり、基板１０と異なる格子定数の材料（例えばＩｎＡｓ）を第２障壁層２２ｂ上にエピタキシャル成長させることで、初めは２次元的な層状成長が起こり、成長量を増やしていくと格子定数差を起因とする歪みエネルギーの増大を抑制するように３次元成長へと遷移して複数の量子ドット２８が形成される。
　図３は、量子ドットを示す上面図である。なお、ＩｎＧａＡｓ層２６及び濡れ層２７については図示を省略している。図３のように、第２障壁層２２ｂ上に、複数の量子ドット２８が点在している。複数の量子ドット２８の面密度は、例えば１×１０９～１×１０１１ｃｍ－２である。複数の量子ドット２８の面密度は、成長条件によって制御することができ、一般的な成長条件では、上記の範囲となる。また、一般的な成長条件では、量子ドット２８の高さは例えば４～１２ｎｍ、量子ドット２８の直径は例えば２０～３０ｎｍ、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値は例えば２５ｎｍ～３００ｎｍとなる。複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値は、例えば複数の量子ドット２８の面密度の逆数の平方根を計算することで求めることができる。
　ここで、発明者が行った実験について説明する。まず、比較例１及び比較例２に係る発光ダイオードに対して行った実験について説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、比較例１及び比較例２に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。図４（ａ）のように、比較例１の発光ダイオードの活性層部８０は、第１障壁層８２ａと第２障壁層８２ｂとの間に量子井戸層８４が挟まれた構造をしている。比較例１の発光ダイオードのその他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。このように、比較例１は、量子井戸構造を有する発光ダイオードである。図４（ｂ）のように、比較例２の発光ダイオードの活性層部９０は、第１障壁層９２ａ上に複数の量子ドット９８が設けられ、複数の量子ドット９８と同じ材料の濡れ層９７上にＩｎＧａＡｓ層９６が設けられている。そして、これら複数の量子ドット９８及びＩｎＧａＡｓ層９６上に、第２障壁層９２ｂが設けられた構造をしている。比較例２の発光ダイオードのその他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。このように、比較例２は、量子ドット構造を有する発光ダイオードである。
　発明者は、比較例１及び比較例２の発光ダイオードを作製し、エレクトロルミネッセンス測定を行った。作製した比較例１の発光ダイオードの具体的構成を表１に示し、作製した比較例２の発光ダイオードの具体的構成を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　表１のように、作製した比較例１の発光ダイオードは、基板１０にｎ型ＧａＡｓ基板を用い、基板１０と下部クラッド層１２との間に膜厚２００ｎｍのｎ型ＧａＡｓ層からなるバッファ層を設けた。下部クラッド層１２には膜厚４００ｎｍのｎ型Ａｌ０．３５Ｇａ０．６５Ａｓ層を用いた。活性層部８０を構成する第１障壁層８２ａは膜厚７６．５ｎｍのＧａＡｓ層とし、量子井戸層８４は膜厚７．０ｎｍのＩｎ０．３４Ｇａ０．６６Ａｓ層とし、第２障壁層８２ｂは膜厚１００ｎｍのＧａＡｓ層とした。上部クラッド層１４には膜厚４００ｎｍのｐ型Ａｌ０．３５Ｇａ０．６５Ａｓ層を用いた。また、上部クラッド層１４上に膜厚１００ｎｍのｐ型ＧａＡｓ層からなるコンタクト層を設けた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　表２のように、作製した比較例２の発光ダイオードは、活性層部９０を構成する第１障壁層９２ａを膜厚７６．５ｎｍのＧａＡｓ層とし、複数の量子ドット９８を供給量０．７ｎｍ厚分のＩｎＡｓとして、その高さを５ｎｍ程度とし、ＩｎＧａＡｓ層９６を膜厚１．０ｎｍのＩｎ０．１８Ｇａ０．８２Ａｓ層とし、第２障壁層９２ｂを膜厚１００ｎｍのＧａＡｓ層とした。また、複数の量子ドット９８の面密度は、２×１０１０ｃｍ－２であった。その他については、表１に示す比較例１の発光ダイオードと同じにした。
　図５（ａ）及び図５（ｂ）は、比較例１及び比較例２の発光ダイオードのエレクトロルミネッセンス測定の測定結果を示す図である。なお、エレクトロルミネッセンス測定は、２０℃の環境温度の下で行い、比較例１の発光ダイオードに対しては、注入電流を０ｍＡから４０ｍＡ刻みで４００ｍＡまで上げて発光スペクトルを測定し、比較例２の発光ダイオードに対しては、０ｍＡから２０ｍＡ刻みで２００ｍＡまで上げて発光スペクトルを測定した。図５（ａ）のように、量子井戸構造を有する発光ダイオードである比較例１は、１０８０ｎｍ付近に発光ピーク波長を有している。図５（ｂ）のように、量子ドット構造を有する発光ダイオードである比較例２は、１１９０ｎｍ付近と１２９０ｎｍ付近に発光ピーク波長を有している。１２９０ｎｍ付近にピークを有する発光は基底状態からの発光であり、１１９０ｎｍ付近にピークを有する発光は第１励起状態からの発光である。
　ここで、非特許文献１のハイブリッド構造の発光ダイオードにおいて、量子井戸からの発光波長が量子ドットよりも短い場合での発光スペクトルについて説明する。図６は、ハイブリッド構造の発光ダイオードの発光スペクトルを示す模式図である。図６のように、量子井戸からの発光と量子ドットからの発光とがそれぞれ生じ、量子井戸及び量子ドットそれぞれからの発光を重ね合わせることで広い発光波長域を得ることができる。しかしながら、この場合では、量子井戸及び量子ドットそれぞれからの発光が求められるため、例えば量子ドットからの発光が得られない波長域では発光波長域を広げられない等の課題がある。
　次に、実施例１に係る発光ダイオードに対して行った実験について説明する。発明者は、活性層部２０を構成する第１障壁層２２ａと第２障壁層２２ｂとの膜厚を異ならせた２つのサンプル（サンプル１及びサンプル２）を作製し、エレクトロルミネッセンス測定を行った。作成した実施例１の発光ダイオード（サンプル１及びサンプル２）の具体的構成を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 　表３のように、作製したサンプル１は、活性層部２０を構成する第１障壁層２２ａを膜厚５６．５ｎｍのＧａＡｓ層とし、量子井戸層２４を膜厚７ｎｍのＩｎ０．３４Ｇａ０．６６Ａｓ層とした。第２障壁層２２ｂを膜厚３５．５ｎｍのＧａＡｓ層とし、複数の量子ドット２８を供給量０．７ｎｍ厚分のＩｎＡｓとして、その高さを５ｎｍ程度とし、ＩｎＧａＡｓ層２６を膜厚１．０ｎｍのＩｎ０．１８Ｇａ０．８２Ａｓ層とし、第３障壁層２２ｃを膜厚１００ｎｍのＧａＡｓ層とした。また、複数の量子ドット２８の面密度は、２×１０１０ｃｍ－２であった。即ち、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔の平均値は７０ｎｍであった。その他については、表１に示す比較例１の発光ダイオードと同じにした。
　作製したサンプル２は、活性層部２０を構成する第１障壁層２２ａを膜厚７６．５ｎｍのＧａＡｓ層とし、量子井戸層２４を膜厚７ｎｍのＩｎ０．３４Ｇａ０．６６Ａｓ層とした。第２障壁層２２ｂを膜厚１５．５ｎｍのＧａＡｓ層とし、複数の量子ドット２８を供給量０．７ｎｍ厚分のＩｎＡｓとして、その高さを５ｎｍ程度とし、ＩｎＧａＡｓ層２６を膜厚１．０ｎｍのＩｎ０．１８Ｇａ０．８２Ａｓ層とし、第３障壁層２２ｃを膜厚１００ｎｍのＧａＡｓ層とした。また、複数の量子ドット２８の面密度は、５×１０１０ｃｍ－２であった。即ち、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔の平均値は４５ｎｍであった。その他については、表１に示す比較例１の発光ダイオードと同じにした。
　図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１の発光ダイオードのエレクトロルミネッセンス測定の測定結果を示す図である。なお、エレクトロルミネッセンス測定は、２０℃の環境温度の下で行い、サンプル１に対しては、注入電流を０ｍＡから２０ｍＡ刻みで３００ｍＡまで上げて発光スペクトルを測定し、サンプル２に対しては、０ｍＡから１０ｍＡ刻みで１００ｍＡまで上げて発光スペクトルを測定した。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、１０８０ｎｍ付近に発光ピーク波長を有する量子井戸からの発光に関して、実施例１の発光ダイオード（サンプル１及びサンプル２）は、図５（ａ）に示す比較例１の発光ダイオードに比べて、発光波長幅が広がっていることが分かる。実施例１の発光ダイオードにおける量子井戸からの発光波長幅（例えば３ｄＢバンド幅）は、比較例１に比べて、例えば２倍程度となっている。なお、図７（ｂ）において、９８０ｎｍ付近にも発光のピークがあるが、これが何による発光なのかは不明である。
　このように、実施例１では、比較例１に比べて、量子井戸からの発光波長幅が広がっているが、これは以下の理由によるものと考えられる。図８は、発光波長幅が広がった理由を説明するための活性層部の断面図である。なお、図８では、図の明瞭化のためにハッチを省略している。図８のように、Ｓ－Ｋモードによる自己形成成長法によって形成された量子ドット２８は、その周辺に歪み場（破線）を形成する。量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間隔Ｄが、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値よりも小さいため、量子ドット２８による歪み場の影響は、量子井戸層２４のうちの量子ドット２８下の領域３０では大きいが、近接する量子ドット２８の中央部下の領域３２では小さい。非特許文献２～４に記載されているように、量子ドット２８による歪み場は、量子井戸層２４のバンドギャップエネルギーを小さくする。したがって、量子井戸層２４のうちの量子ドット２８下の領域３０のバンドギャップエネルギーは、近接する量子ドット２８の中央部下の領域３２よりも小さくなる。つまり、量子井戸層２４のバンドギャップエネルギーは、基板１０の上面に平行な方向において、変調されることとなる。これにより、図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、量子井戸からの発光波長幅が広がったものと考えられる。
　実施例１によれば、活性層部２０は、量子井戸層２４と、量子井戸層２４との間に第２障壁層２２ｂを挟んで配置された複数の量子ドット２８と、を含む。そして、量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間隔Ｄは、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値よりも小さくなっている。このため、図８で説明したように、量子井戸層２４は、基板１０の上面に平行な方向において、複数の量子ドット２８による歪み場の影響によって、バンドギャップエネルギーが変調される。これにより、図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、量子井戸からの発光波長幅を広げることができ、その結果、広い発光波長域を実現することができる。
　非特許文献１に記載の発光ダイオードでは、量子井戸及び量子ドットそれぞれからの発光が得られる波長域でないと発光波長域を広げることが難しかったのに対し、実施例１では、量子井戸からの発光さえ得られれば、発光波長域を広げることが可能となる。したがって、例えば量子井戸層２４にＧａＡｓ層を用いた場合での発光波長域を広げることもでき、眼のＯＣＴに用いられる８００～９００ｎｍにおいて広い発光波長域を実現することが可能となる。また、量子井戸からの発光さえ得られればよいことから、複数の量子ドット２８から発光が生じない場合、例えば複数の量子ドット２８が発光しない材料からなる場合でもよい。この場合、注入電流による量子井戸からの発光強度を強めることができる。勿論、複数の量子ドット２８からも発光させることで、より広い発光波長域を実現するようにしてもよい。
　量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間隔Ｄが短すぎると、量子井戸層２４のうち複数の量子ドット２８による歪み場の影響が大きい領域と小さい領域とのサイズバランスが悪くなってしまう。反対に、量子井戸層２４と複数の量子ドット２８の間隔Ｄが長すぎると、複数の量子ドット２８による歪み場の影響を量子井戸層２４の全領域で一様に受けるようになってしまう。このようなことを踏まえると、量子井戸層２４のバンドギャップエネルギーを適切に変調させる観点から、量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間隔Ｄは、複数の量子ドット２８それぞれの中心間の間隔Ｘの平均値の１／４以上且つ３／４以下である場合が好ましく、１／３以上且つ２／３以下である場合がより好ましく、２／５以上且つ３／５以下であることがさらに好ましく、１／２である場合がもっと好ましい。
　また、量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間の第２障壁層２２ｂの厚さは、量子井戸層２４と複数の量子ドット２８との間でトンネル電流が流れない厚さである場合が好ましい。これにより、量子井戸からの発光強度を高めることができる。
　量子井戸層２４及び量子ドット２８はＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体層で、量子井戸層２４及び量子ドット２８の少なくとも一方はＩＩＩ族元素としてＩｎを含む構成とすることができる。例えば、実施例１のように、基板１０がＧａＡｓ層、量子井戸層２４がＩｎＧａＡｓ層、第１～第３障壁層２２ａ～２２ｃがＧａＡｓ層、複数の量子ドット２８がＩｎＡｓからなり、量子井戸から１０００ｎｍ～１２００ｎｍの範囲で発光がなされる構成とすることができる。また、上述したように、量子井戸層２４がＧａＡｓ層からなる場合でもよく、この場合、複数の量子ドット２８として例えばＡｌＩｎＡｓを用いることができる。
　また、例えば、基板１０がＧａＡｓ基板、量子井戸層２４がＡｌＧａＩｎＰ層、第１～第３障壁層２２ａ～２２ｃがＡｌＧａＩｎＰ層、複数の量子ドット２８がＩｎＰからなり、量子井戸から６３０ｎｍ～８５０ｎｍの範囲で発光がなされる場合でもよい。例えば、基板１０がＩｎＰ基板、量子井戸層２４がＩｎＧａＡｓＰ層とＡｌＩｎＧａＡｓ層、第１～第３障壁層２２ａ～２２ｃがＩｎＧａＡｓＰ層とＡｌＧａＩｎＧａＡｓ層、複数の量子ドット２８がＩｎＡｓからなり、量子井戸から１２００ｎｍ～１７００ｎｍの発光がなされる場合でもよい。例えば、量子井戸層２４及び量子ドット２８の少なくとも一方がＶ族元素として窒素（Ｎ）を含む場合でもよく、基板１０がＧａＮ基板、量子井戸層２４がＩｎＧａＮ層、第１～第３障壁層２２ａ～２２ｃがＡｌＧａＮ層、複数の量子ドット２８がＩｎＮからなり、量子井戸から３００ｎｍ～６００ｎｍの発光がなされる場合でもよい。
　図９は、実施例１の変形例１に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。図９のように、実施例１の変形例１の発光ダイオードの活性層部４０は、実施例１と比較して、量子井戸層４４と複数の量子ドット４８の位置が反対となっている。つまり、第１障壁層４２ａ上に複数の量子ドット４８が設けられ、複数の量子ドット４８と同じ材料の濡れ層４７上にＩｎＧａＡｓ層４６が設けられている。これら複数の量子ドット４８及びＩｎＧａＡｓ層４６上に、第２障壁層４２ｂが設けられている。第２障壁層４２ｂ上に量子井戸層４４が設けられ、量子井戸層４４上に第３障壁層４２ｃが設けられている。実施例１の変形例１の発光ダイオードのその他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
　実施例１の変形例１の場合でも、量子井戸層４４と複数の量子ドット４８との間隔Ｄ（即ち、量子井戸層４４の下面と複数の量子ドット４８の上端との間隔）を、複数の量子ドット４８それぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さくすることで、量子井戸からの発光波長幅を広げることができ、広い発光波長域を実現することができる。
　図１０は、実施例１の変形例２に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。図１０のように、実施例１の変形例２の発光ダイオードの活性層部５０は、実施例１の発光ダイオードの活性層部２０と実施例１の変形例１の発光ダイオードの活性層部４０とを組み合わせたような構造をしている。つまり、第１障壁層５２ａ上に第１量子井戸層５４ａが設けられ、第１量子井戸層５４ａ上に第２障壁層５２ｂが設けられている。第２障壁層５２ｂ上に複数の量子ドット５８が設けられ、複数の量子ドット５８と同じ材料の濡れ層５７上にＩｎＧａＡｓ層５６が設けられている。これら複数の量子ドット５８及びＩｎＧａＡｓ層５６上に、第３障壁層５２ｃが設けられている。第３障壁層５２ｃ上に第２量子井戸層５４ｂが設けられ、第２量子井戸層５４ｂ上に第４障壁層５２ｄが設けられている。実施例１の変形例２の発光ダイオードのその他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
　実施例１の変形例２の場合でも、第１量子井戸層５４ａと複数の量子ドット５８との間隔Ｄ１及び第２量子井戸層５４ｂと複数の量子ドット５８との間隔Ｄ２を、複数の量子ドット５８それぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さくする。これにより、量子井戸からの発光波長幅を広げることができ、広い発光波長域を実現することができる。
　また、活性層部５０が複数の量子井戸層（第１量子井戸層５４ａと第２量子井戸層５４ｂ）を含む場合、第１量子井戸層５４ａと第２量子井戸層５４ｂの厚さは互いに異なる場合が好ましい。これにより、より広い発光波長域を実現することができる。
　図１１は、実施例１の変形例３に係る発光ダイオードの活性層部を示す断面図である。図１１のように、実施例１の変形例３の発光ダイオードの活性層部６０は、実施例１の変形例２の発光ダイオードの活性層部５０の上側及び下側に、さらに複数の量子ドットを設けたような構造をしている。つまり、第１障壁層６２ａ上に複数の第１量子ドット６８ａが設けられ、複数の第１量子ドット６８ａと同じ材料の第１濡れ層６７ａ上に第１ＩｎＧａＡｓ層６６ａが設けられている。これら複数の第１量子ドット６８ａ及び第１ＩｎＧａＡｓ層６６ａ上に、第２障壁層６２ｂが設けられている。第２障壁層６２ｂ上に第１量子井戸層６４ａが設けられ、第１量子井戸層６４ａ上に第３障壁層６２ｃが設けられている。第３障壁層６２ｃ上に複数の第２量子ドット６８ｂが設けられ、複数の第２量子ドット６８ｂと同じ材料の第２濡れ層６７ｂ上に第２ＩｎＧａＡｓ層６６ｂが設けられている。これら複数の第２量子ドット６８ｂ及び第２ＩｎＧａＡｓ層６６ｂ上に、第４障壁層６２ｄが設けられている。第４障壁層６２ｄ上に第２量子井戸層６４ｂが設けられ、第２量子井戸層６４ｂ上に第５障壁層６２ｅが設けられている。第５障壁層６２ｅ上に複数の第３量子ドット６８ｃが設けられ、複数の第３量子ドット６８ｃと同じ材料の第３濡れ層６７ｃ上に第３ＩｎＧａＡｓ層６６ｃが設けられている。これら複数の第３量子ドット６８ｃ及び第３ＩｎＧａＡｓ層６６ｃ上に、第６障壁層６２ｆが設けられている。
　実施例１の変形例３の場合でも、第１量子井戸層６４ａと複数の第１量子ドット６８ａとの間隔Ｄ１を、複数の第１量子ドット６８ａそれぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さくする。第１量子井戸層６４ａと複数の第２量子ドット６８ｂとの間隔Ｄ２及び第２量子井戸層６４ｂと複数の第２量子ドット６８ｂとの間隔Ｄ３を、複数の第２量子ドット６８ｂそれぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さくする。第２量子井戸層６４ｂと複数の第３量子ドット６８ｃとの間隔Ｄ４を、複数の第３量子ドット６８ｃそれぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さくする。これにより、量子井戸からの発光波長幅を広げることができ、広い発光波長域を実現することができる。また、第１量子井戸層６４ａと第２量子井戸層６４ｂの厚さを互いに異ならせることで、より広い発光波長域を実現することができる。
　実施例１では、下部クラッド層がｎ型半導体で、上部クラッド層がｐ型半導体の場合を例に示したが、反対の場合、即ち下部クラッド層がｐ型半導体で、上部クラッド層がｎ型半導体の場合でもよい。
　以上、発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

Claims (9)

  1. 　基板上に設けられた下部クラッド層と、
    　前記下部クラッド層上に設けられ、量子井戸層と、前記量子井戸層との間に障壁層を挟んで配置された複数の量子ドットと、を含む活性層部と、
    　前記活性層部上に設けられた上部クラッド層と、を備え、
    　前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間隔は、前記複数の量子ドットそれぞれの中心間の間隔の平均値よりも小さいことを特徴とする半導体発光素子。
  2. 　前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間隔は、前記複数の量子ドットそれぞれの中心間の間隔の平均値の１／３以上且つ２／３以下であることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
  3. 　前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間の前記障壁層の厚さは、前記量子井戸層と前記複数の量子ドットとの間でトンネル電流が流れない厚さであることを特徴とする請求項１または２記載の半導体発光素子。
  4. 　前記量子井戸層は、前記基板の上面に平行な方向において、前記複数の量子ドットによる歪み場の影響によって、バンドギャップエネルギーが変調されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の半導体発光素子。
  5. 　前記量子井戸層及び前記量子ドットはＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体層であり、前記量子井戸層及び前記量子ドットの少なくとも一方はＩＩＩ族元素としてＩｎを含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の半導体発光素子。
  6. 　前記量子井戸層はＩｎＧａＡｓ層で、前記量子ドットはＩｎＡｓであることを特徴とする請求項５記載の半導体発光素子。
  7. 　前記量子井戸層はＧａＡｓ層で、前記量子ドットはＡｌＩｎＡｓであることを特徴とする請求項５記載の半導体発光素子。
  8. 　前記量子井戸層及び前記量子ドットの少なくとも一方はＶ族元素として窒素を含むことを特徴とする請求項５記載の半導体発光素子。
  9. 　前記活性層部は複数の前記量子井戸層を含み、
    　前記複数の量子井戸層の厚さは、互いに異なることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項記載の半導体発光素子。
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