WO2015125226A1 - 対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法 - Google Patents

対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a substrate working system including a die supply unit that supplies a die formed by dicing a wafer, and a method for managing a mounting order in which components are mounted on a circuit board of the substrate working system.
  • Some on-board work systems that mount components on a circuit board include a plurality of component supply units that supply components in order to mount different types of components on a circuit board (for example, Patent Document 1).
  • the substrate work system disclosed in Patent Literature 1 includes a component supply unit that supplies a die formed by dicing a wafer.
  • the die attached to a predetermined position on the dicing sheet is sucked by the reverse transfer means, and the sucked die is turned upside down.
  • the component supply unit transfers the die reversed by the reverse transfer means to a position where it can be sucked by the suction nozzle of the mounting head.
  • the substrate work system moves the mounting head that sucks the die with the suction nozzle to mount the die on the circuit board.
  • the component supply unit detects a mark added based on the imaging data of the die camera and determines a defective die.
  • the component supply unit searches for a normal die instead of the detected defective die. For this reason, in this type of component supply unit, the component supply time required until a normal die can be supplied varies depending on the number of defective dies included in the die assembly.
  • the on-board working system also includes a case where a single component mounting machine includes a plurality of component supply units that supply dies, and a component supply unit that supplies dies and another component supply unit (component supply that includes a tape feeder). Parts).
  • a component mounting machine including a plurality of component supply units
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and can improve the production efficiency by optimizing the mounting order of components on a circuit board, and mounting of components of the substrate processing system It aims to provide a way to manage the order.
  • the on-board working system is one of a plurality of component supply units that supply components to be mounted on a circuit board and a plurality of component supply units.
  • a die supply unit that supplies dies from a diced wafer, the number of defective dies that the die supply unit attempted to supply within a predetermined period during the production of a plurality of circuit boards, and data relating to the defective dies included in the wafer
  • a control unit that determines or changes a mounting order in which a component including a die is mounted on a circuit board based on an error occurrence rate determined based on at least one of the above.
  • a method for managing the mounting order of components of the on-board working system includes a plurality of component supply units that supply components to be mounted on a circuit board, and a plurality of component supply units One of the component supply units, and a die supply unit that supplies a die from a diced wafer, and a method for managing the mounting order of the components of the on-board working system, comprising: a plurality of circuit boards; Parts including dies based on the number of defective dies that the die supply unit attempted to supply within a predetermined period during production and the error occurrence rate determined based on at least one of data related to the defective dies included in the wafer
  • the mounting order for mounting on the circuit board is determined or changed.
  • a method for managing the mounting order of components in a board-to-board working system that can improve production efficiency by optimizing the mounting order of components on a circuit board. Can be provided.
  • FIG. 1st embodiment It is a perspective view showing the substrate working system of a 1st embodiment. It is a perspective view which shows the electronic component mounting apparatus which comprises the to-board work system shown in FIG. It is a top view which shows an electronic component mounting machine from the viewpoint from upper direction. It is a perspective view which shows a die supply machine. It is a block diagram of an electronic component mounting machine. It is a flowchart which shows the optimization process of the mounting order of components. It is a part of production information, and is a diagram showing the number of normal dies and defective dies of a wafer used for each production order of substrates. It is a figure which shows the number of normal dies and the number of defective dies of wafer type “A”.
  • FIG. 5 is a diagram showing data related to a component supply time and before considering an error occurrence rate.
  • FIG. 5 is a diagram showing data relating to a component supply time and after considering an error occurrence rate.
  • FIG. 5 is a figure which shows the data after optimizing the data shown in FIG.
  • It is a schematic diagram which shows the module lined up along a component mounting line. It is a figure for comparing the production time of each module.
  • It is a flowchart which shows the optimization process of the mounting order of the components of 2nd Embodiment.
  • It shows the number of the normal die and defective die for every wafer.
  • It is a flowchart which shows the optimization process of the mounting order of the components of 3rd Embodiment.
  • It is a flowchart which shows the process for determining the number of remaining components of 4th Embodiment.
  • FIG. 1 shows a substrate working system according to the first embodiment.
  • An on-board work system (hereinafter, simply referred to as “system”) 10 shown in FIG. 1 performs an operation of mounting electronic components on a circuit board, and includes four electronic devices arranged adjacent to each other.
  • the component mounting device 12 is configured.
  • the electronic component mounting apparatus 12 has one system base 14 and two electronic component mounting machines 16 disposed adjacent to each other on the system base 14 or the width in the mounting direction of the electronic component mounting apparatus 12.
  • an electronic component mounting machine 17 that is twice the electronic component mounting machine 16. That is, seven electronic component mounting machines 16 and 17 are arranged in order.
  • the direction in which the electronic component mounting machines 16 and 17 are arranged is referred to as an X-axis direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.
  • FIG. 2 shows one electronic component mounting apparatus 12 as a representative.
  • FIG. 2 is a perspective view in which a part of the exterior component of the electronic component mounting apparatus 12 is removed.
  • Each of the electronic component mounting machines 16 included in the electronic component mounting apparatus 12 mainly includes a mounting unit main body 24 configured to include a frame unit 20 and a beam unit 22 overlaid on the frame unit 20, and a circuit board.
  • a transport device 26 that transports in the X-axis direction and fixes it at a set position, a mounting head 28 that mounts electronic components on a circuit board fixed by the transport device 26, and a mounting head disposed on the beam unit 22
  • a moving device 30 for moving 28 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and a supply device 32 that is disposed in front of the frame portion 20 and supplies electronic components to the mounting head 28 are provided.
  • the transport device 26 includes two conveyor devices 40 and 42, and the two conveyor devices 40 and 42 are parallel to each other and extend in the X-axis direction so that the central portion in the Y-axis direction of the frame portion 20. It is arranged.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 has a structure in which a circuit board supported by each conveyor device 40 and 42 is conveyed in the X-axis direction by an electromagnetic motor (not shown).
  • each of the conveyor devices 40 and 42 has a substrate holding device (not shown), and is configured to hold the circuit board in a fixed position.
  • the mounting head 28 is for mounting electronic components on the circuit board held by the transport device 26, and has a suction nozzle 50 for sucking the electronic components on the lower surface. Further, the mounting head 28 is fixed with the mark camera 44 (see FIG. 3) facing downward, and the mark camera 44 uses a reference position mark on the circuit board, an ID mark for identifying the circuit board, and an electronic component. The mounting state is imaged.
  • the suction nozzle 50 communicates with a positive / negative pressure supply device 52 (see FIG. 5) via negative-pressure air and positive-pressure air passages, and sucks and holds electronic components at a negative pressure, so that a slight positive pressure is supplied. In this way, the held electronic component is detached.
  • the mounting head 28 has a nozzle lifting / lowering device 54 (see FIG. 5) that lifts and lowers the suction nozzle 50 and a nozzle rotation device 55 (see FIG. 5) that rotates the suction nozzle 50 about its axis. It is possible to change the vertical position of the electronic component to be held and the holding posture of the electronic component.
  • the suction nozzle 50 is attachable to and detachable from the mounting head 28, and can be changed according to the size and shape of the electronic component.
  • the moving device 30 moves the mounting head 28 to an arbitrary position on the frame unit 20, an X-axis direction slide mechanism (not shown) for moving the mounting head 28 in the X-axis direction, and the mounting head 28. And a Y-axis direction slide mechanism (not shown) for moving the lens in the Y-axis direction.
  • the Y-axis direction slide mechanism has a Y-axis slider 60 (see FIG. 3) provided in the beam section 22 so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor 57 (see FIG. 5) as a drive source.
  • the Y-axis slider 60 can be moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the electromagnetic motor 57.
  • the X-axis direction slide mechanism includes an X-axis slider 66 provided on the Y-axis slider so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor 58 (see FIG. 5) as a drive source. 58, the X-axis slider 66 can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction.
  • the mounting head 28 is attached to the X-axis slider 66, so that the mounting head 28 can be moved to an arbitrary position on the frame unit 20 by the moving device 30.
  • the mounting head 28 can be attached to and detached from the X-axis slider 66 with a single touch, and can be changed to a different type of work head, such as a dispenser head or an inspection head.
  • a parts camera 46 is provided on the upper surface of the frame portion 20 as a base between the transport device 26 and the supply device 32 in the Y-axis direction.
  • the parts camera 46 is used to capture an image when the mounting head 28 that sucks and holds the electronic component passes through the upper part and confirms the suction state based on the imaging data.
  • the supply device 32 is disposed at an end portion on the front side of the frame portion 20 and is a feeder-type supply device.
  • the supply device 32 includes a plurality of tape feeders 74 that house taped parts on which electronic parts are taped and wound around a reel 72, and taped parts housed in each of the plurality of tape feeders 74. And a plurality of delivery devices (not shown) that sequentially feed the electronic parts from the taped parts to the supply position to the mounting head 28.
  • the tape feeder 74 is attachable to and detachable from a device pallet 76 attached to the front end portion of the frame portion 20, and can cope with replacement of electronic components.
  • the device pallet 76 to / from which the tape feeder 74 is attached / detached can be attached / detached to / from the frame unit 20 by operation of a clamp mechanism (not shown) provided in the frame unit 20. Therefore, the electronic component mounting machine 16 can remove the device pallet 76 from the frame unit 20 and attach a supply device of a type different from the feeder type supply device 32 to the frame unit 20.
  • FIG. 3 is a plan view showing the electronic component mounting machine 17 included in the electronic component mounting apparatus 12 as viewed from above.
  • the width in the X-axis direction of the frame unit 20, the transport device 26, the Y-axis slider 60, and the like of the electronic component mounting machine 17 is provided in the electronic component mounting machine 16.
  • the configuration is the same as that of the electronic component mounting apparatus 12 including the electronic component mounting machine 16 except that the width is about twice as large.
  • the same reference numerals are used for the components of the electronic component mounting machine 17 that are common to the electronic component mounting machine 16, and the description thereof is omitted as appropriate.
  • the device pallet 76 having a width of about twice is removed from the frame unit 20, and a supply device 80 of a type different from the feeder-type supply device 32 is attached to the frame unit 20.
  • the supply device 80 is a mixed supply device including a tape-type supply device 81 and a wafer-type supply device 82.
  • the tape-type supply device 81 includes a plurality of tape feeders 74 described above, a delivery device that sends out the electronic parts 77 formed into tapes of the tape feeders 74, and the like.
  • the wafer type supply device 82 supplies the die 108 from a die assembly 106 (see FIG. 4) formed by dicing a wafer in which a dicing sheet is bonded.
  • the tape-type supply device 81 and the wafer-type supply device 82 of the supply device 80 are attached to the front side of the frame unit 20 of the electronic component mounting machine 17.
  • the wafer type supply device 82 is mounted on the mounting plate 84.
  • the wafer mold supply device 82 is disposed substantially at the center of the mounting plate 84 and holds the die assembly 106 fixedly, and the die assembly held by the die assembly holding device 86.
  • the die assembly holding device 86 includes a pair of guide rails 100 (only one of which is shown in the figure) arranged to extend in the Y-axis direction, and the pair of guides. It has a holding frame 102 that is held by a rail 100 so as to be movable in the Y-axis direction, and a frame moving mechanism 104 that moves the holding frame 102 in the Y-axis direction.
  • the die assembly holding device 86 is configured such that the die assembly 106 in which the die assembly 106 is held on the holding frame 102 is moved in the Y-axis direction by the frame moving mechanism 104.
  • the pickup head 88 includes a plurality of holding rods 110 that hold suction nozzles (not shown) for sucking the die 108 at the lower end.
  • the suction nozzle held by each holding rod 110 communicates with a negative pressure supply device (not shown) via an air passage, and has a structure for holding the die 108 by suction under negative pressure.
  • the head moving device 90 is an XY robot type moving device, and can move the pickup head 88 to an arbitrary position on the die assembly holding device 86.
  • the head moving device 90 includes a Y-axis direction slide mechanism 112 for moving the pickup head 88 in the Y-axis direction, and an X-axis direction slide mechanism 114 for moving the pickup head 88 in the X-axis direction.
  • the Y-axis direction slide mechanism 112 has a Y-axis direction slider 116 provided so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor (not shown) as a drive source.
  • the Y-axis direction slide mechanism 112 is configured such that the Y-axis direction slider 116 can be moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor.
  • the X-axis direction slide mechanism 114 has an X-axis direction slider 118 provided on the side surface of the Y-axis direction slider 116 so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (not shown) as a drive source. Yes.
  • the X-axis direction slide mechanism 114 is configured such that the X-axis direction slider 118 can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor.
  • the pickup head 88 is attached to the X-axis direction slider 118, so that the pickup head 88 can be moved to an arbitrary position on the die assembly holding device 86 by the head moving device 90.
  • the X-axis direction slider 118 to which the pickup head 88 is attached is provided with a die camera 120 facing downward, and the X-axis direction slider 118 is moved by the head moving device 90, thereby holding the die assembly.
  • the die assembly 106 held by the device 86 can be imaged at an arbitrary position. Thereby, it is possible to acquire position information and the like of each of the plurality of dies 108 of the die assembly 106.
  • the shuttle mechanism 92 is fixed on the placement plate 84 on one side in the X-axis direction with respect to the die assembly holding device 86.
  • the shuttle mechanism 92 includes a generally long shuttle main body 122 and a die conveyance table 124 provided on the upper surface of the shuttle main body 122.
  • the die transfer table 124 is slidable in the longitudinal direction of the shuttle main body 122.
  • the die transfer table 124 receives the die 108 from the pickup head 88 and transfers the received die 108 to the supply position, and has a shuttle nozzle (not shown) for receiving the die 108.
  • the shuttle main body 122 is fixed to the upper surface of the mounting plate 84 at the base end portion thereof so as to extend in the Y-axis direction, and the distal end portion extends from the mounting plate 84. .
  • the portion on the front end side of the shuttle mechanism 92 extends onto the frame portion 20 in a state where the supply device 80 is attached to the electronic component mounting machine 17.
  • the supply device 80 is provided with a connector (not shown) that is electrically connected to the frame portion 20 of the electronic component mounting machine 17 on the lower surface of the mounting plate 84.
  • the wafer type supply device 82 may include a reversing unit that receives the die 108 picked up by the pick-up head 88 and reverses it up and down as needed to supply it to the die transfer table 124.
  • the control device 130 of the electronic component mounting machine 17 includes a controller 132 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM, and the like, electromagnetic motors 57 and 58 of the transport device 26 and the moving device 30, A plurality of drive circuits 133 corresponding to the positive / negative pressure supply device 52, the nozzle lifting / lowering device 54, the nozzle rotation device 55, the tape type supply device 81, and the wafer type supply device 82 are provided.
  • the controller 132 can control the operations of the transport device 26, the moving device 30, and the like via each drive circuit 133. Further, the controller 132 processes image data captured by the mark camera 44 and the part camera 46.
  • the controller 132 processes the image data obtained by the mark camera 44 and detects information about the circuit board. Further, the controller 132 determines the holding position of the component (die 108 or electronic component 77) by the suction nozzle 50 based on the processing result of the image data obtained by the parts camera 46 and the positional information data stored in the memory 135. Detection and correction of errors, etc. are performed. In addition, the controller 132 is connected to the overall control device 141 of the system 10, and detection results and commands are transmitted to and received from the overall control device 141.
  • the overall control device 141 includes a display device 143 such as a touch panel, and accepts input of various types of information or displays various types of information so that the user can confirm.
  • the wafer type supply device 82 picks up the die 108 from the die assembly 106 by the pickup head 88 based on the control of the control device 130. Further, the wafer type supply device 82 can supply the die 108 to the mounting head 28 by transporting the picked up die 108 to the supply position by the shuttle mechanism 92. Specifically, first, the control device 130 controls the head moving device 90 to above the die 108 to be picked up among the plurality of dies 108 of the die assembly 106 held by the die assembly holding device 86. The die camera 120 is moved. The control device 130 images the die 108 with the die camera 120 and acquires position information of the die 108 based on the imaging data.
  • the control device 130 controls the head moving device 90 based on the acquired position information of the die 108 and moves the pickup head 88 above the die 108 to be picked up.
  • the control device 130 lowers the holding rod 110 of the pickup head 88.
  • the suction nozzle of the holding rod 110 sucks and holds the die 108 and picks up the die 108 from the die assembly 106.
  • a thrust mechanism (not shown) that pushes up the die 108 from below is provided below the die assembly holding device 86. When the die 108 is attracted by the suction nozzle, the die 108 is moved upward by the thrust mechanism. By being pushed up, the pickup of the die 108 is supported.
  • the control device 130 moves the pickup head 88 that has picked up the die 108 to above the die conveyance table 124 of the shuttle mechanism 92. Further, when the die 108 is picked up by the pickup head 88, the die conveyance table 124 is set to a position on the base end side of the shuttle main body 122 (a position where the die conveyance table 124 is indicated by a solid line in FIG. 3). . Then, the control device 130 lowers the holding rod 110 of the pickup head 88 and stops the supply of negative pressure to the suction nozzle, thereby delivering the picked-up die 108 to the shuttle nozzle of the die conveyance table 124.
  • the die conveyance table 124 that has received the die 108 is slid by the control device 130 from the proximal end portion of the shuttle body 122 toward the distal end portion, and the position on the distal end side of the shuttle main body 122 (the die conveyance table 124 in FIG.
  • the die 108 is supplied at a position indicated by a dotted line. That is, the position indicated by the dotted line on the die carrier table 124 in FIG. 3 is the supply position of the die 108 by the wafer type supply device 82, and the die 108 supplied at that position is held by the mounting head 28.
  • the control device 130 controls the tape-type supply device 81 to change the electronic component from the taped component accommodated in each of the plurality of tape feeders 74. 77 is sequentially supplied to the supply position to the mounting head 28 (the tip portion of the tape feeder 74 in FIG. 3).
  • the supply device that supplies the die 108 like the wafer type supply device 82 when there is a defective die (bad die) in the die assembly 106, for example, a defective product added to the upper surface of the defective die. It is necessary to detect the mark indicating that it is based on the imaging data of the die camera 120. Further, the wafer type supply device 82 needs to search for a normal die 108 in place of the detected defective die. Therefore, in the wafer type supply device 82, the component supply time required until the normal die 108 is supplied varies depending on the number of defective dies included in the die assembly 106 on the dicing sheet. To do.
  • a defective die is detected from the die assembly 106 with respect to the electronic component mounting machine 17 including the wafer type supply device 82 among the electronic component mounting machines 16 and 17.
  • the error occurrence rate (hereinafter simply referred to as “error rate”) is determined, and the component supply time is corrected based on the error rate.
  • the system 10 optimizes the mounting order of mounting components on the circuit board in each of the electronic component mounting machine 16 and the electronic component mounting machine 17 based on the corrected component supply time. For example, the system 10 performs the optimization process of the mounting order for every production job or every time a predetermined board is produced.
  • the overall control device 141 of the system 10 determines whether or not an error rate is specified by the user before producing a substrate based on a production job, for example (step S1). For example, according to the display contents of the display device 143 of the overall control device 141, the user selects the electronic component mounting machine 17 including the wafer type supply device 82 among the electronic component mounting machines 16 and 17 connected to the component production line of the system 10. Is input using the touch panel of the display device 143.
  • the error rate varies depending on the type of die 108 (wafer). Therefore, the user can set an arbitrary error rate determined based on the result of using the same type of die 108 during the operation of operating the system 10.
  • step S1 determines the specified value as the error rate (step S3).
  • step S1: “NO” the overall control device 141 selects a wafer of the same type (die 108) among the wafers used for the production of the past substrate. A value obtained by averaging the occurrence rates of defective dies is determined as an error rate (step S5).
  • FIG. 7 shows a part of the production information, and shows the number of defective dies of the wafer used for each production order of the substrates.
  • this production information may be managed collectively by the overall control device 141, or may be stored and managed in the memory 135 by the control device 130 of the electronic component mounting machine 17.
  • three types of wafers “A”, “B”, and “C” are used for the production of the first substrate.
  • each of the wafer types “A”, “B”, and “C” is used one by one.
  • each of the wafer types “A”, “B”, and “C” includes two wafer types “A” (wafer IDs “A-00001” and “A”).
  • the electronic component mounting machine 17 including the wafer type supply device 82 counts the number of normal dies and the number of defective dies for each wafer type every time a substrate is produced.
  • the wafer type “A” (wafer ID “A-00001”) is 5,000 of the normal dies out of the dies 108 that the wafer mold supply device 82 has attempted to pick up. Is ten.
  • FIG. 8 shows the number of normal dies and the number of defective dies for the wafer type “A”. For example, since the wafer ID “A-00001” has 9900 normal dies and 100 defective dies, the error rate is 1%. In addition, the wafer ID “A-00002” has 9999 normal dies and 1 defective die, and therefore has an error rate of 0.01%. Based on the production information shown in FIG. 8, the control device 130 of the electronic component mounting machine 17 determines the number of normal dies and defective dies from wafer ID “A-00001” to wafer ID “A-00006” having the same wafer type.
  • the error rate of the wafer type “A” is 2%.
  • the control device 130 calculates the error rate for the other wafers “B” and “C”, and transmits the error rate to the overall control device 141.
  • the calculation of the error rate may be performed by the overall control device 141.
  • step S6 shown in FIG. 6 the overall control device 141 determines the error rate of the wafer type to be used in the production job for the next substrate to be produced based on the error rate determined by the user input value or the production information. decide.
  • the overall control device 141 notifies the determined error rate to the electronic component mounting machine 17 that uses the wafer supply device 82 in the next production job.
  • the control device 130 of the electronic component mounting machine 17 calculates the component supply time based on the error rate.
  • the control device 130 waits until the wafer-type supply device 82 picks up a normal die, and the wafer-type supply device 82 and other component supply devices (such as the tape-type supply device 81). ) Determines whether or not a “supply wait” that causes a delay in the operation of supplying the component has occurred (step S7).
  • the control device 130 changes the supply order of the wafer type supply device 82 and other component supply devices so that the supply waiting time is shortened (step S9).
  • the overall control device 141 may perform the calculation of the component supply time, whether to wait for supply, and the change of the supply order.
  • FIG. 9 shows an example of the component supply order of the electronic component mounting machine 17 before optimization.
  • the electronic component mounting machine 17 first supplies the die 108 of the wafer type supply device 82 as the component mounting sequence (the row of the component type in the figure is “wafer component” row) five times.
  • the supply of the electronic component 77 of the tape type supply device 81 (the row of the component type in the figure is “feeder component”) is performed five times.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the mounting sequence of the electronic component mounting machine 17.
  • FIG. 11 shows data relating to the component supply time stored in the memory 135 of the control device 130, and shows data before considering the error rate corresponding to the mounting sequence shown in FIG.
  • the data shown in FIG. 11 includes a mounting sequence number (Seq number), a slot number, a required supply time without considering the error rate, a suction operation content, a suction operation time (operation time), whether there is a supply waiting occurrence, and a total required time. Data corresponding to each item is set.
  • the electronic component mounting machine 17 is provided with a plurality of slots to which the wafer type supply device 82 and the tape type supply device 81 are connected.
  • the wafer type supply device 82 is connected as an example.
  • the slot number is “1”, and the slot number to which the tape supply device 81 is connected is “2”. Further, among the plurality of mounting sequences Seq, those having the same processing contents will not be described as appropriate.
  • the control device 130 executes the first mounting sequence (mounting sequence Seq1), and the supply position (mounting) of the wafer type supply device 82 connected to the slot number 1
  • the mounting head 28 is moved to the suction position of the head 28.
  • the mounting head 28 indicates the supply position of the wafer type supply device 82 from the standby position before work, more specifically, the die transfer table 124 in FIG. Move to the part.
  • the suction operation time required for the mounting head 28 to move to the suction position is, for example, 2 seconds (see the item “Suction Operation Time” in FIG. 11).
  • the wafer type supply device 82 starts a process for supplying the die 108 to the supply position with the start of production.
  • the required supply time required for the wafer type supply device 82 to supply the die 108 to the supply position is, for example, 2 seconds (see item “Required supply time” in FIG. 11). Since the required supply time is the same, the total required time of the mounting sequence Seq1 is 2 seconds.
  • the control device 130 executes the mounting sequence Seq2 and performs the operation of mounting the die 108 supplied from the wafer type supply device 82 to the mounting head 28 on the circuit board CB.
  • the control device 130 controls the mounting head 28 and sucks the die 108 at the supply position of the wafer type supply device 82 by the suction nozzle 50.
  • the control device 130 causes the mounting head 28 to pass over the parts camera 46 from the supply position of the wafer type supply device 82, and is mounted by the transfer device 26 (see FIG. 3). To the mounting position of the circuit board CB fixed to the board.
  • the control device 130 images the suction nozzle 50 in a state where the die 108 is sucked by the parts camera 46.
  • the control device 130 corrects errors such as the holding position and posture of the die 108 sucked by the suction nozzle 50 based on the imaging data of the parts camera 46, and after correcting the error, the die 108 is placed on the circuit board with respect to the mounting head 28. Attach to CB.
  • the control device 130 also moves the mounting head 28 to the supply position of the wafer type supply device 82 since the die 108 is supplied from the wafer type supply device 82 in the next mounting sequence Seq3.
  • the suction operation time required for a series of operations of the mounting sequence Seq2 is, for example, 2.5 seconds.
  • the required supply time of the wafer type supply device 82 is 2 seconds as in the mounting sequence Seq1. If one of the suction operation time and the supply required time is long, the next mounting sequence cannot be executed even if the operation with a short processing time is completed. For this reason, the total required time of the mounting sequence Seq2 is 2.5 seconds in accordance with the suction operation time having a long processing time.
  • the control device 130 executes mounting sequences Seq3 to Seq5 for mounting the die 108 supplied from the wafer type supply device 82 on the circuit board CB.
  • the operation accompanied by the mounting of the component on the circuit board CB as in the mounting sequence Seq2 depends on whether the mounting position of the component on the circuit board CB is near or far from the supply position of the component of the wafer type supply device 82. It will fluctuate. Therefore, the other attachment sequences Seq3 to Seq5 that perform the same process have different suction operation times.
  • the control device 130 moves the mounting head 28 that has finished mounting the die 108 to the circuit board CB to the supply position of the tape-type supply device 81 connected to the slot number 2.
  • the control device 130 executes a mounting sequence Seq7, and performs an operation of mounting the electronic component 77 supplied from the tape-type supply device 81 to the mounting head 28 on the circuit board CB.
  • the mounting head 28 passes over the parts camera 46 from the supply position of the tape-type supply device 81, moves to the mounting position of the circuit board CB, and mounts the electronic component 77.
  • the control device 130 repeatedly executes mounting of the electronic component 77 supplied from the tape supply device 81 on the circuit board CB in the mounting sequence Seq8 to Seq10.
  • the control device 130 performs the wafer type supply device based on the error rate notified from the overall control device 141 in step S6 shown in FIG.
  • the required supply time 82 is calculated.
  • the control device 130 calculates the error rate and a preset coefficient by multiplying the required supply time of each mounting sequence by, for example.
  • FIG. 12 shows data related to the component supply time after calculation based on the error rate.
  • the required supply time of the wafer type supply apparatus 82 is 2 seconds to 2.1 seconds as a result of calculation based on the error rate at which defective dies are generated.
  • the required supply time (2.1 seconds) is longer than the suction operation time (2 seconds). Therefore, the total required time of the mounting sequence Seq1 is 2.1 seconds to which the required supply time with a long processing time is applied.
  • the wafer type supply device is moved until the movement of the head moving device 90 is completed. It is expected that the supply operation for transporting the die 108 picked up by 82 to the supply position will not be completed. As a result, the control device 130 causes a delay in the timing of performing the operation after the next mounting sequence Seq2. As a result of executing the correction of the required supply time based on the error rate, the control device 130 determines that the supply waiting has occurred in the mounting sequence in which the total required time is increased. In the example shown in FIG.
  • the mounting sequences Seq1 and Seq3 correspond.
  • the control device 130 determines that the supply waiting occurs for the mounting sequences Seq1 and Seq3 whose total required time has become longer, and sets data indicating “present” in the item “whether supply waiting has occurred”.
  • step S9 shows data after the data related to the component supply time shown in FIG. 12 is optimized.
  • the mounting sequence number before the change is referred to as an old mounting sequence
  • the mounting sequence after the change is referred to as a new mounting sequence.
  • control device 130 inserts, as the new mounting sequence Seq1, the old mounting sequence Seq6 for supplying the electronic component 77 from the tape supply device 81 (slot 2) before the old mounting sequence Seq1 in which supply waiting has occurred.
  • the old mounting sequence Seq1 is advanced as a new mounting sequence Seq2.
  • the control device 130 executes the new mounting sequence Seq1 with the start of production of the substrate, and moves the mounting head 28 to the supply position of the tape-type supply device 81 connected to the slot number 2.
  • Let The suction operation time required for the mounting head 28 to move to the suction position is 2 seconds.
  • the wafer type supply device 82 starts a process for supplying the die 108 to the supply position while the new mounting sequence Seq1 is executed, that is, while an operation is being performed on another supply device. It becomes possible.
  • the time required for supplying the die 108 to the supply position by the wafer type supply device 82 is 2.1 seconds in consideration of the error rate, as described above.
  • the wafer type supply device 82 starts the pick-up operation of the die 108 simultaneously with the start of the new mounting sequence Seq1. For this reason, the required supply time of the wafer type supply device 82 is substantially 0.1 seconds obtained by subtracting 2 seconds of the new mounting sequence Seq1 from 2.1 seconds.
  • the total required time of the old mounting sequence Seq1 is shortened from 2.1 seconds before optimization to 2 seconds.
  • the total required time is 2 seconds because the suction operation time of the mounting head 28 having a long processing time is applied.
  • the control device 130 inserts the old mounting sequence Seq7 for supplying the electronic component 77 from the tape supply device 81 (slot 2) as the new mounting sequence Seq4 before the old mounting sequence Seq3 in which supply waiting has occurred.
  • the old mounting sequence Seq3 is advanced as a new mounting sequence Seq5.
  • the total required time of the new mounting sequence Seq5 (old mounting sequence Seq3) after the change is shortened from 2.1 seconds before the optimization to 2 seconds.
  • the order of the mounting sequence after optimization shown in FIG. 13 is an example, and is not limited to this.
  • the control device 130 uses the more accurate total required time in consideration of the delay in the required supply time of the wafer type supply device 82 due to the error rate, and the components (die 108 and electronic component 77) for the circuit board CB. It becomes possible to optimize the order of mounting.
  • the control device 130 of the electronic component mounting machine 17 optimizes the total time required in consideration of the error rate. The delay can be reduced as much as possible. As a result, the system 10 can shorten the production time of the substrate and achieve the effect of production efficiency.
  • each of four electronic component mounting apparatuses 12 arranged adjacent to each other includes two electronic component mounting machines 16 or one electronic component mounting machine 17.
  • the overall control device 141 manages each of the plurality of electronic component mounting machines 16 and 17 as a module.
  • the overall control device 141 performs optimization so that the production time (tact time) required for mounting components on the circuit board CB in each module (electronic component mounting machines 16 and 17) is shortened.
  • the unit of the module set by the overall control device 141 for managing the production time can be changed as appropriate.
  • the electronic component mounting device 12 may be managed as a module. In the following description, a case will be described in which the overall control device 141 executes management and optimization processing with one electronic component mounting machine 16 or electronic component mounting machine 17 as one module.
  • the overall control device 141 executes step S11 after step S7 or step S9 shown in FIG.
  • the overall control device 141 calculates the production time of each module (electronic component mounting machines 16, 17). For example, in the component supply time in which the mounting sequence is optimized based on the error rate shown in FIG. 13, the production time required to mount all the components (die 108 and electronic component 77) on the circuit board CB is new.
  • the total required time of the mounting sequences Seq1 to Seq10 is the total time (21.5 seconds in this case).
  • step S13 the overall control device 141 acquires the production time for all the modules, and determines the module having the maximum production time as the bottleneck module.
  • the production time may increase as compared to before considering the error rate.
  • the electronic component mounting machine 17 (module) including the wafer type supply device 82 becomes a bottleneck.
  • this increase in production time means an increase compared to an ideal production time that does not include defective dies (see FIG. 11), and the order of the mounting sequence shown in FIG. 12 is not changed. It goes without saying that the production time after optimization is shortened compared to the production time as it is.
  • FIG. 14 schematically shows electronic component mounting machines 16M1 to M4, M6, M7 and an electronic component mounting machine 17M5 (hereinafter, M1 to M7 are referred to as “modules”) arranged along the component mounting line of the system 10.
  • M1 to M7 are referred to as “modules”.
  • the system 10 reduces the production time of each of the bottleneck modules M1 to M7 when the board is produced by one component mounting line in which the modules M1 to M7 are arranged. (Throughput) can be improved.
  • FIG. 15 shows the production time of each of the modules M1 to M7.
  • the module M ⁇ b> 5 is the electronic component mounting machine 17 including the wafer type supply device 82. As shown in FIG.
  • each of the modules M1 to M7 performs a predetermined mounting process for mounting components on the circuit board on the circuit board CB conveyed from the upstream of the component mounting line, and downstream modules M1 to M7. The operation of transporting to M7 is repeated.
  • the system 10 controls the conveyance of the circuit board CB of each module M1 to M7 according to the production time of the module M1 to M7 having the longest production time, that is, the bottleneck module. To do. That is, the time required to carry out one substrate produced by the system 10 (“system production time” in FIG. 15) is the production time of the bottleneck module. Therefore, the system 10 improves the production efficiency by reducing the production time of the bottleneck modules M1 to M7.
  • the module M5 changes the production time of the wafer type supply device 82 (the item “wafer part” in the figure) from 8 seconds to 9 seconds. Assume that it has increased by one second. In the modules M1 to M7 after the optimization based on the error rate is performed, the production time of the module M5 is 11 seconds, and the production times of the other modules M1 to M4, M6, and M7 are 10 seconds or less. . Therefore, the module M5 is a bottleneck module alone.
  • the overall control device 141 changes the mounting condition of the module M5 (step S14). For example, the overall control device 141 changes the arrangement of the tape feeders 74 that can be mounted on the other modules M1 to M4, M6, and M7 among the plurality of tape feeders 74 mounted on the tape-type supply device 81 of the module M5. . The overall control device 141 determines the placement destination of the tape feeder 74 based on the contents of the mounting processes and the individual production times of the other modules M1 to M4, M6, and M7 other than the module M5.
  • the overall control device 141 notifies the user of an instruction to move one tape feeder 74 attached to the module M5 to the module M2 having the shortest production time.
  • the production time of the module M5 after changing (optimizing) a part of the arrangement of the tape feeder 74 is shortened from 11 seconds to 10 seconds.
  • the production time of the module M2 is increased from 8 seconds to 9 seconds.
  • the production times of the modules M1 to M7 are averaged compared with those before the optimization, and the production time of the system 10 is shortened from 11 seconds to 10 seconds.
  • the overall control device 141 can improve the production efficiency by changing the arrangement of the tape feeder 74.
  • the above-described changes in the mounting conditions are only examples, and are changed as appropriate.
  • the system 10 may replace either of the tape feeders 74 You may optimize by changing arrangement
  • the determination condition as to whether or not there is a bottleneck module of the overall control device 141 in step S13 can be appropriately set according to the configuration of the system 10 or the like. For example, as described above, the overall control apparatus 141 may determine that “there is a bottleneck module” when there is a single bottleneck module M5.
  • the overall control device 141 may determine that “there is a bottleneck module” when the number of bottleneck modules among the modules M1 to M7 is equal to or less than a preset number. Further, for example, the overall control device 141 may determine that “the bottleneck module is present” when the production time of the system 10 increases before and after the processing of step S11 (recalculation of production time). Further, for example, the overall control device 141 may change the mounting conditions of the bottleneck modules M1 to M7 and determine that the production time of the system 10 can be shortened as “there is a bottleneck module”.
  • the electronic component mounting machine 17 included in the system 10 includes a tape-type supply device 81 and a wafer-type supply device as a plurality of component supply units that supply components (electronic component 77 and die 108) to be mounted on the circuit board CB. 82 (see FIG. 3).
  • the overall control device 141 of the system 10 uses the input value for processing (FIG. 6). (See step S3).
  • the overall control device 141 averages the occurrence rate of defective dies of the same type of wafer (die 108) among the wafers used in the past production in the production information. The value is determined as an error rate (step S5). Based on the determined error rate, the system 10 determines in advance the mounting order for mounting components supplied from the tape-type supply device 81 and the wafer-type supply device 82 on the circuit board CB, or changes the determined mounting order. .
  • the component supply time of each component supply device is more accurately grasped, and the order of mounting each component on the circuit board CB is optimized. This makes it possible to shorten the production time. Therefore, according to the system 10 in the present embodiment, it is possible to determine the optimal component mounting order using the more accurate component supply time of the wafer type supply device 82, and to improve the production efficiency. It becomes.
  • the controller 130 of the electronic component mounting machine 17 calculates the required supply time of the wafer type supply device 82 based on the error rate (step S6), and then the wafer type supply device 82 supplies the die 108.
  • the mounting sequence Seq1 in FIG. 12 it is detected that a supply waiting time that delays the operation of starting the next mounting sequence Seq2 occurs until the wafer type supply device 82 supplies a normal die.
  • the control device 130 determines the order of the mounting sequences Seq1 to Seq10 for supplying components from the wafer-type supply device 82 and the tape-type supply device 81 or changes the determined order as appropriate so that the supply waiting time is shortened. .
  • the control device 130 inserts an old mounting sequence Seq6 for supplying the electronic component 77 from the tape-type supply device 81 before the old mounting sequence Seq1 in which supply waiting has occurred.
  • the control device 130 executes the new mounting sequence Seq1 to move the mounting head 28 to the supply position of the tape-type supply device 81, while operating the wafer-type supply device 82.
  • the wafer type supply device 82 can start a process for supplying the die 108 to the supply position while the new mounting sequence Seq1 is executed, that is, while an operation for another supply device is being performed. It becomes.
  • the electronic component mounting machine 17 can reduce the total required time, that is, the production time.
  • the overall control device 141 manages each of the plurality of electronic component mounting machines 16 and 17 as modules.
  • the overall control device 141 corrects the production time of each module according to the type of board to be produced based on the error rate (step S11).
  • the overall control device 141 determines a module that becomes a bottleneck with the maximum production time among the plurality of modules based on the corrected production time (step S13).
  • the overall control device 141 changes the mounting condition of the module (for example, the module M5) that has become the bottleneck (step S14).
  • the overall control device 141 changes the arrangement of the tape feeders 74 that can be mounted on the other modules M1 to M4, M6, and M7 among the plurality of tape feeders 74 mounted on the tape-type supply device 81 of the module M5.
  • the production times of the modules M1 to M7 are averaged compared to before the optimization, and the production time of the system 10 is shortened (see FIG. 15). As a result, the system 10 can improve the production efficiency by optimizing the arrangement of the tape feeder 74.
  • FIG. 16 is a flowchart of the optimization process in the second embodiment.
  • the difference from the flowchart shown in FIG. 6 of the first embodiment described above is that while the die 108 is used up to the number of switchings specified in advance by the user, the value specified by the user is set as the error rate, and the number of switchings After the die 108 is used, processing is performed using an error rate calculated based on production information.
  • the description of the same content as the processing shown in the flowchart of FIG. 6 of the first embodiment is omitted as appropriate.
  • the overall control device 141 acquires the number of samples of the wafer type designated from the production information (step S21 in FIG. 16). For example, the user operates the overall control device 141 to set the error rate and the number of switching for each wafer type before the system 10 starts the production of the substrate. When the user's setting operation is completed, the overall control device 141 resets the number of production information samples.
  • the number of samples refers to the number of normal dies used for each wafer type and the number of defective dies attempted to be used.
  • the overall control device 141 executes the processing of the flowchart shown in FIG. 16 every time the wafer type supply device 82 uses one wafer (all dies 108), for example. Note that the overall control device 141 may execute the process shown in FIG. 16 every time one board is produced or every time a predetermined number of boards are produced.
  • FIG. 17 shows a part of the production information and shows the number of normal dies and the number of defective dies for each wafer ID of the wafer type “A” used in the past.
  • the system 10 having a plurality of electronic component mounting machines 17 has a wafer type “A-00001”, “A-00002”,... “A-00007” in order from the upper side to the lower side in FIG. A ”wafer is used.
  • the production information shown in FIG. 17 when the wafer with the wafer ID “A-00001” is used, the total number of normal dies and the number of defective dies is used, and 10,000 dies 108 are used. Accordingly, the number of samples acquired from the production information at this time is 10,000.
  • step S23 the overall control device 141 compares the number of samples acquired from the production information with the number of switching designated by the user. For example, the number of switching set by the user is “50000”. The overall control device 141 does not reach the number of used dies 108, that is, the number of samples until 50,000 samples are used until all the dies 108 of the fifth wafer (wafer ID “A-00005”) are used.
  • “use” includes a case where a normal die is mounted on the circuit board CB and an inspected defective die. Therefore, the overall control device 141 has fewer samples than the number of switching until all of the wafer dies 108 with the wafer ID “A-00005” are used (step S23: “YES”). Execute the process. That is, the overall control device 141 sets the value specified by the user as an error rate until the number of samples becomes larger than the number of switching, and performs optimization processing based on the error rate.
  • step S23 when the overall control device 141 uses all the wafer dies 108 with the wafer ID “A-00005” and the number of samples is larger than the number of switching (step S23: “NO”), the overall control device 141 performs the processing after step S27. Execute. That is, when the number of samples is larger than the number of switching, the overall control device 141 sets a value calculated based on the production information as an error rate and performs an optimization process based on the error rate. Note that the processing contents of step S25 to step S39 after step S23 shown in FIG. 16 are the same as the processing from step S3 to step S14 shown in FIG.
  • the overall control device 141 sets the value specified by the user as an error rate until the number of samples is larger than the number of switchings set by the user, and performs optimization processing based on the error rate. Further, when the number of samples increases compared to the number of switching, the overall control device 141 sets an error rate as a value calculated based on production information, and performs optimization processing based on the error rate.
  • the error rate can be changed at an appropriate timing after the production information is accumulated up to a desired number of switching (number of samples) determined by the user based on the operation status and the like. It becomes possible.
  • FIG. 18 is a flowchart of the optimization process in the third embodiment.
  • the difference from the flowchart shown in FIG. 6 of the first embodiment described above is that, as a first point, a process using a wafer map is added.
  • the second difference is that the time required to supply the die 108 is determined by the position on the wafer from which the die 108 is picked up.
  • the description of the same content as the processing shown in the flowchart of FIG. 6 of the first embodiment is omitted as appropriate.
  • the overall control device 141 specifies a wafer to be used in the production job of the production plan (Step S41 in FIG. 18). For example, based on the content of the production job, the overall control device 141 specifies the electronic component mounting machine 17 that mounts the die 108 on the circuit board CB when the board is produced. Then, the overall control device 141 searches the ID of the wafer to be used in the production of the substrate from the wafers held by the specified electronic component mounting machine 17. The overall control device 141 determines whether there is a wafer map corresponding to the wafer ID as a search result (step S43).
  • the wafer map here is, for example, data indicating the result of inspection of non-defective products and defective products for each die 108 in the die assembly 106 in the wafer manufacturing process in accordance with the arrangement of the dies 108. is there. That is, the data indicates at which position of the die assembly 106 the defective die is arranged. Further, the overall control device 141 may perform processing for appropriately inquiring the ID of the wafer to be used to the electronic component mounting machine 17 without managing the wafer IDs held by the electronic component mounting machine 17 collectively.
  • step S43 if there is a wafer map corresponding to the wafer ID to be used (step S43: “YES”), the overall control device 141 calculates an error rate based on the data of the wafer map (step S45). .
  • the overall control device 141 analyzes the wafer map to detect the number of normal dies and the number of defective dies, and calculates an error rate from the detection result.
  • the overall control device 141 notifies the electronic component placement machine 17 of the error rate of the calculation result.
  • the control device 130 of the electronic component mounting machine 17 that has received the notification calculates the component supply time based on the error rate (step S53).
  • the overall control device 141 uses an error rate (step S49) by the user or an error rate based on production information (step S51). The process using is performed. Note that the processing content of steps S47 to S53 shown in FIG. 18 is the same as the processing from step S1 to step S6 shown in FIG.
  • the control device 130 determines the die 108 from which position on the wafer to pick up the die 108.
  • the time required for supplying 108 is recalculated (step S55, step S57).
  • the wafer type supply device 82 receives the die 108 sucked by the suction nozzle of the pickup head 88 (see FIG. 4) by the shuttle mechanism 92 (see FIG. 3) and receives a predetermined supply position. Transport to.
  • the control device 130 determines the position of the die from which position of the wafer based on the number of dies 108 to be used in the production plan and the wafer (wafer ID) to be used. It is determined whether 108 is picked up. The control device 130 determines the pickup position based on the arrangement of the dies 108 on the dicing sheet, the order of picking up the dies 108 from the die assembly 106, the position of the dies 108 to start use, and the like.
  • the control device 130 corrects the operation time at the time of suction based on the position of the pickup determined in step S55 (step S57). For example, the control device 130 sets a delay time that occurs in the movement of the pickup head 88 for each pickup position, and the “required supply time considering the error rate” of each of the mounting sequences Seq1 to Seq10 shown in FIG. Correct.
  • the pickup position is individually specified, and the required supply time is corrected by the movement time of the pickup head 88 corresponding to the position.
  • the present invention is not limited to this.
  • the average value of the delay time related to the movement is set with the center of the die assembly 106 on the dicing sheet as the position of all pickups, and the processing for correcting the required supply time for each wafer is executed using the average value. May be.
  • the die 108 is picked up by the pickup head 88.
  • the die 108 on the dicing sheet may be directly sucked by the suction nozzle 50 of the mounting head 28.
  • the time for the mounting head 28 to move to pick up the die 108 is corrected according to the position of the pickup.
  • the correction processing according to the position of the component to be sucked is not limited to the wafer-type feeding device 82, but other feeding devices in which the position to suck the component is displaced, for example, electronic components regularly arranged on a tray
  • the present invention may be applied to a tray-type supply device that supplies.
  • control device 130 determines the waiting for supply using the required supply time corrected according to the position of the pickup (step S59). Note that the processing content of steps S59 to S67 shown in FIG. 18 is the same as the processing from step S7 to step S14 shown in FIG.
  • step S43 When there is a wafer map corresponding to the ID of the wafer used for production of the substrate (step S43: “YES”), the overall control device 141 of the present embodiment is based on the data of the wafer map. Calculate the error rate. As a result, the overall control device 141 can perform processing using a more accurate error rate on a wafer for which a wafer map is available in advance.
  • the control device 130 recalculates the time required to supply the die 108 depending on from which position on the wafer the die 108 is picked up (steps S55 and S57).
  • the control device 130 sets a delay time that occurs in the movement of the pickup head 88 for each pickup position, and corrects the “required supply time considering the error rate” of each of the mounting sequences Seq1 to Seq10 shown in FIG. To do.
  • the control device 130 can optimize the mounting order adapted to the mode of operation in which the pickup head 88 actually picks up the die 108.
  • FIG. 19 is a flowchart of processing for determining the number of remaining parts in the fourth embodiment.
  • the overall control device 141 and the electronic component mounting device 12 notify the user that replenishment is requested. Is common.
  • the remaining number of dies 108 necessary for this processing the number of remaining normal dies excluding defective dies out of the die assembly 106 left on the dicing sheet becomes a more appropriate value. Therefore, the system 10 of the present embodiment calculates a more accurate remaining number of dies 108 using the error rate, and changes the timing for notifying the user of the supply.
  • control device 130 of the electronic component mounting machine 17 determines the replenishment timing
  • the processing performed by another device (such as the overall control device 141) of the control device 130 is the same, and thus the description thereof is omitted here.
  • the control device 130 calculates the number of remaining parts without considering the number of defective dies. For example, at the timing when the wafer is supplied to the wafer type supply device 82, the control device 130 inquires of the overall control device 141 about the remaining number of data corresponding to the ID of the supplied wafer and receives it from the overall control device 141. The number of remaining parts data is associated with the wafer ID. Alternatively, the control device 130 searches the memory 135 (see FIG. 5) for whether or not the corresponding remaining part number data is stored. Next, the control device 130 determines whether or not there is a wafer map for the wafer for which the number of remaining parts is set (step S73). For example, the control device 130 executes processing for inquiring of the overall control device 141 for the corresponding wafer map data.
  • step S73 determines whether or not the user has specified an error rate for the wafer for which the number of remaining parts is set (step S75).
  • step S75 sets the specified value as the error rate (step S79).
  • step S81 sets the value calculated based on the data of the same type of wafer in the production information as the error rate (step S75).
  • step S83 amends the number of parts remaining using the error rate determined in step S79 or step S81 (step S83).
  • the number of remaining parts after correction is expressed by the following equation.
  • Number of remaining parts after correction Number of remaining parts set * (100-Error rate) If the set number of remaining parts is 1000 and the error rate is 5%, the number of remaining parts after correction is 950. Thereby, the control device 130 can set an accurate number of remaining parts in consideration of the error rate.
  • step S73 If there is a corresponding wafer map (step S73: “YES”), the control device 130 analyzes the wafer map to detect normal dies, and uses the detected number of normal dies as the number of remaining parts after correction. Set (step S77). Then, for example, each time the die 108 is supplied from the wafer type supply device 82 to the mounting head 28 during the production of the substrate, the control device 130 subtracts and subtracts the set number of remaining parts after correction. When the later value reaches a preset threshold value, the user is notified of wafer replenishment.
  • the control device 130 corrects the remaining number of parts of the wafer die 108 provided to the wafer type supply device 82 (step S83). Then, the control device 130 determines the timing for supplying the wafer to the wafer type supply device 82 using the corrected number of remaining parts. As a result, since the control device 130 corrects the remaining number of parts using the error rate, the more accurate remaining part number obtained by removing the number of defective dies from the preset remaining part number can be used for processing. . Therefore, since the control device 130 determines the remaining number of parts using a more accurate value, it is possible to notify the user of wafer replenishment to the wafer type supply device 82 at a more appropriate timing.
  • the timing for calculating the error rate in each of the above embodiments is an example, and can be changed as appropriate.
  • the overall control device 141 compares the number of parts (number of samples) used for production with the number of switching preset by the user, and calculates the error rate from the production information. Although it determined, it is not limited to this.
  • the overall control device 141 may calculate the error rate when the number of boards to be produced in advance is set as the number of switching by the user and the production is completed by the number of boards.
  • the overall control device 141 may be configured to set the timing at which a predetermined time has elapsed from the start of substrate production as the error rate calculation timing.
  • the control device 130 causes the image of the parts camera 46 when the suction position is largely deviated in the suction operation of the die 108 by the suction nozzle 50 of the mounting head 28.
  • the die 108 cannot be mounted from the data and the sucked die 108 is discarded.
  • the mounting head 28 needs to pick up the die 108 again.
  • the mounting sequence is switched to optimize the configuration. Also good. According to such a system 10, it is possible to deal with the optimization by processing even when the supply waiting occurs due to the discarding operation.
  • the electronic component mounting machine 17 having a width twice as large in the X direction as the electronic component mounting machine 16 includes the wafer type supply device 82 and the tape type supply device 81.
  • the machine 16 may include a wafer type supply device 82 and a tape type supply device 81.
  • the electronic component mounting device 12 and the electronic component mounting machines 16 and 17 are other types of supply devices such as a tape-type supply device 81 and a wafer-type supply device 82, for example, a tray-type supply device. You may prepare.
  • the system 10 preferably optimizes the mounting order including the tray-type supply device.
  • the electronic component mounting machine 17 may implement the optimization of the mounting order in the several wafer type supply apparatus 82 as a structure provided with the several wafer type supply apparatus 82.
  • the die 108 sucked by the suction nozzle of the pickup head 88 of the wafer type supply device 82 is received by the shuttle mechanism 92 and transferred to a predetermined supply position, and this supply is performed.
  • the position is configured to be delivered to the suction nozzle 50 of the mounting head 28, but is not limited to this configuration.
  • the suction head of the pickup head 88 of the wafer type supply device 82 may be turned upside down so that the die 108 faces upward and is delivered to the suction nozzle 50 of the mounting head 28.
  • the die 108 on the dicing sheet may be directly sucked by the suction nozzle 50 of the mounting head 28.
  • the mounting head 28 functions as a part of the die supply unit in the present application.
  • the overall control device 141 and the control device 130 of the electronic component mounting machine 17 are examples of a control unit.
  • the wafer type supply device 82 is an example of a die supply unit.
  • the die 108 and the electronic component 77 are examples of components.
  • the tape-type supply device 81 is an example of a component supply unit.
  • the time for accumulating past production information in the first embodiment or the production information accumulation time according to the number of switching in the second embodiment is an example of a predetermined period during the production of the circuit board.
  • the value input by the user is an example of data related to a defective die included in the wafer.

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Abstract

回路基板に対する部品の装着順を最適化することで生産効率を向上することができる対基板作業システムを提供すること。 電子部品装着機は、テープ型供給装置及びウェハ型供給装置を備える。統括制御装置は、ウェハ型供給装置が備えるウェハ内に含まれる不良ダイの数を示すエラー率を、ユーザが入力した場合には、入力された値を処理に用いる（ステップＳ３）。また、統括制御装置は、ユーザの入力がない場合に、生産情報内における同種類のウェハの不良ダイ数を平均化した値をエラー率として決定する（ステップＳ５）。そして、システムは、決定されたエラー率に基づいてテープ型供給装置やウェハ型供給装置の部品を回路基板に装着する装着順を予め決定、あるいは決定後の装着順を変更する。

Description

対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法
　本発明は、ウェハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給部を備える対基板作業システム及び対基板作業システムの回路基板に部品を装着する装着順を管理する方法に関するものである。
　部品を回路基板に実装する対基板作業システムには、種類の異なる部品を回路基板に実装するために、部品を供給する部品供給部を複数台備えるものがある（特許文献１など）。特許文献１に開示される対基板作業システムでは、ウェハをダイシングして形成したダイを供給する部品供給部を備えている。この部品供給部では、例えば、ダイシングシート上の所定位置に貼着されたダイを反転移送手段によって吸着し、吸着したダイの上下を反転させる。部品供給部は、反転移送手段で反転させたダイを装着ヘッドの吸着ノズルで吸着可能な位置まで移送する。そして、対基板作業システムは、ダイを吸着ノズルで吸着した装着ヘッドを移動させ回路基板にダイを装着する。
特開２００４－４７９２７号公報
　ところで、上記したウェハは、ダイシングシートに貼着されたダイ集合体の中に不良ダイ（バッドダイ）が存在する場合に、例えば、不良ダイの上面に不良品であることを示すマークが付加されている。部品供給部は、ダイカメラの撮像データに基づいて付加されたマークを検出し不良ダイを判定する。また、部品供給部は、検出した不良ダイに替えて正常なダイを検索する。このため、この種の部品供給部では、正常なダイを供給できるまでの間に必要となる部品供給時間が、ダイ集合体の中に含まれる不良ダイの数に応じて変動する。
　また、対基板作業システムは、１台の部品実装機に、ダイを供給する複数の部品供給部を備える場合や、ダイを供給する部品供給部と他の部品供給部（テープフィーダを備える部品供給部など）とを混載する場合がある。このような複数の部品供給部を備える部品実装機では、個々の部品供給部が部品を供給する時間を正確に管理したいという要望がある。これは、部品供給時間を正確に管理した上で各種の部品の回路基板への装着順を決定することで、装着順が最適化でき生産時間が短縮できるからである。このため、上記したダイを供給する部品供給部の部品供給時間を正確に管理でき、部品の装着順が最適化できる対基板作業システムが望まれている。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に対する部品の装着順を最適化することで生産効率を向上することができる対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法を提供することを目的とする。
　上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る対基板作業システムは、回路基板に装着する部品を供給する複数の部品供給部と、複数の部品供給部のうちの１つであって、ダイシングされたウェハからダイを供給するダイ供給部と、複数の回路基板の生産中の所定期間内にダイ供給部が供給を試みた不良ダイの数、及びウェハに含まれる不良ダイに係るデータの少なくとも一方に基づいて決定されるエラー発生率に基づいて、ダイを含む部品を回路基板に装着する装着順を決定又は変更する制御部と、を備えることを特徴とする。
　また、上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法は、回路基板に装着する部品を供給する複数の部品供給部と、複数の部品供給部のうちの１つであって、ダイシングされたウェハからダイを供給するダイ供給部と、を備える対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法であって、複数の回路基板の生産中の所定期間内にダイ供給部が供給を試みた不良ダイの数、及びウェハに含まれる不良ダイに係るデータの少なくとも一方に基づいて決定されるエラー発生率に基づいて、ダイを含む部品を回路基板に装着する装着順を決定又は変更することを特徴とする。
　本願に開示される技術によれば、回路基板に対する部品の装着順を最適化することで生産効率を向上することができる対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法を提供することができる。
第１実施形態の対基板作業システムを示す斜視図である。 図１に示す対基板作業システムを構成する電子部品装着装置を示す斜視図である。 電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 ダイ供給機を示す斜視図である。 電子部品装着機のブロック図である。 部品の装着順の最適化処理を示すフローチャートである。 生産情報の一部であり、基板の生産順ごとに使用したウェハの正常ダイ及び不良ダイの数を示す図である。 ウェハ種「Ａ」の正常ダイ数及び不良ダイ数を示す図である。 最適化前の電子部品装着機の部品の供給順を示す図である。 電子部品装着機の装着シーケンスを説明するための模式図である。 部品供給時間に係わるデータであって、エラー発生率を考慮する前のデータを示す図である。 部品供給時間に係わるデータであって、エラー発生率を考慮した後のデータを示す図である。 図１２に示すデータを最適化した後のデータを示す図である。 部品実装ラインに沿って並ぶモジュールを示す模式図である。 各モジュールの生産時間を比較するための図である。 第２実施形態の部品の装着順の最適化処理を示すフローチャートである。 ウェハごとの正常ダイ及び不良ダイの数を示す図である。 第３実施形態の部品の装着順の最適化処理を示すフローチャートである。 第４実施形態の部品残数を決定するための処理を示すフローチャートである。
＜第１実施形態＞
　以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。
　図１は、第１実施形態の対基板作業システムを示している。図１に示す対基板作業システム（以下、単に「システム」という場合がある）１０は、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものであり、互いに隣接して配設された４台の電子部品装着装置１２から構成されている。電子部品装着装置１２は、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に互いに隣接されて配設された２つの電子部品装着機１６、又は電子部品装着装置１２の配設方向における幅が電子部品装着機１６の２倍である電子部品装着機１７とを含んで構成されている。つまり、７台の電子部品装着機１６，１７が順に並んで配列されている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１６，１７の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　上記システム１０を構成する４台の電子部品装着装置１２のうち、２つの電子部品装着機１６が配設された３台の電子部品装着装置１２は互いに同様の構成であるため、そのうちの１台を図２に示し、その１台の電子部品装着装置１２を代表して説明する。ちなみに、図２は、電子部品装着装置１２の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。電子部品装着装置１２の備える電子部品装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され装着ヘッド２８に電子部品を供給する供給装置３２とを備えている。
　搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図示省略）によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する構造とされている。さらに、コンベア装置４０，４２の各々は、基板保持装置（図示省略）を有しており、所定の位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。
　また、装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル５０を有している。また、装着ヘッド２８は、マークカメラ４４（図３参照）が下方を向いた状態で固定されており、このマークカメラ４４によって回路基板の基準位置マーク、回路基板を識別するＩＤマークや電子部品の実装状態等を撮像する。吸着ノズル５０は、負圧エア，正圧エア通路を介して正負圧供給装置５２（図５参照）に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、装着ヘッド２８は、吸着ノズル５０を昇降させるノズル昇降装置５４（図５参照）及び吸着ノズル５０をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置５５（図５参照）を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置及び電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル５０は、装着ヘッド２８に着脱可能とされており、電子部品のサイズ、形状等に応じて変更することが可能とされている。
　移動装置３０は、装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド２８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構（図示省略）と、装着ヘッド２８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構（図示省略）とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構は、Ｙ軸方向に移動可能にビーム部２２に設けられたＹ軸スライダ６０（図３参照）と、駆動源としての電磁モータ５７（図５参照）とを有しており、電磁モータ５７によってＹ軸スライダ６０がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダに設けられたＸ軸スライダ６６と、駆動源としての電磁モータ５８（図５参照）とを有しており、電磁モータ５８によってＸ軸スライダ６６がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＸ軸スライダ６６に装着ヘッド２８が取り付けられることで、装着ヘッド２８は、移動装置３０によって、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド２８は、Ｘ軸スライダ６６にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド、検査ヘッド等に変更することが可能とされている。
　また、ベースとしてのフレーム部２０の上面には、搬送装置２６と供給装置３２とのＹ軸方向における間に、パーツカメラ４６が設けられている。パーツカメラ４６は、電子部品を吸着保持した装着ヘッド２８が上部を通過する際に撮像し、撮像データによって吸着状態を確認するためのものである。
　また、供給装置３２は、フレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品を送り出す複数の送出装置（図示省略）とを有しており、テープ化部品から電子部品を装着ヘッド２８への供給位置に順次供給する構造とされている。テープフィーダ７４は、フレーム部２０の前方側の端部に取り付けられたデバイスパレット７６に着脱可能とされており、電子部品の交換等に対応可能とされている。また、テープフィーダ７４が着脱されるデバイスパレット７６は、フレーム部２０に設けられたクランプ機構（図示略）の作動によりフレーム部２０に対して着脱可能とされている。従って、電子部品装着機１６は、デバイスパレット７６をフレーム部２０から取り外して、フィーダ型の供給装置３２とは異なる種類の供給装置をフレーム部２０に取り付けることが可能とされている。
　図３は、電子部品装着装置１２が有する電子部品装着機１７を上方からの視点において示す平面図である。電子部品装着機１７を備える電子部品装着装置１２は、電子部品装着機１７のフレーム部２０、搬送装置２６、Ｙ軸スライダ６０等のＸ軸方向における幅が、電子部品装着機１６に設けられたそれらの約２倍の幅を有する点を除き、電子部品装着機１６を備える電子部品装着装置１２と同様の構成である。以下の説明では、電子部品装着機１７の構成要素であって電子部品装着機１６と共通するものは同じ符号を使用し、その説明を適宜省略する。図３に示す電子部品装着機１７は、幅が約２倍のデバイスパレット７６をフレーム部２０から取り外して、フィーダ型の供給装置３２とは異なる種類の供給装置８０をフレーム部２０に取り付けた状態を示している。供給装置８０は、テープ型供給装置８１と、ウェハ型供給装置８２とを備える混載型の供給装置である。以下の説明では、図３に示す混載型の供給装置８０がフレーム部２０に取り付けられた電子部品装着機１７について説明する。
　テープ型供給装置８１は、上記した複数のテープフィーダ７４やテープフィーダ７４のテープ化された電子部品７７を送り出す送出装置等を備える。ウェハ型供給装置８２は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングしてなるダイ集合体１０６（図４参照）からダイ１０８を供給するものである。供給装置８０のテープ型供給装置８１及びウェハ型供給装置８２は、電子部品装着機１７のフレーム部２０の前面側に取り付けられている。
　ウェハ型供給装置８２は、載置プレート８４上に載置されている。ウェハ型供給装置８２は、載置プレート８４の略中央に配設されてダイ集合体１０６を固定的に保持するダイ集合体保持装置８６と、ダイ集合体保持装置８６によって保持されたダイ集合体１０６からダイ１０８をピックアップするピックアップヘッド８８と、ピックアップヘッド８８を載置プレート８４上の任意の位置に移動させるヘッド移動装置９０と、ピックアップヘッド８８にピックアップされたダイ１０８を供給位置まで運ぶシャトル機構９２とを備えている。
　図４に示すように、ダイ集合体保持装置８６は、Ｙ軸方向に延びるように配設された１対のガイドレール（図では一方のみが示されている）１００と、それら１対のガイドレール１００によってＹ軸方向に移動可能に保持された保持フレーム１０２と、その保持フレーム１０２をＹ軸方向に移動させるフレーム移動機構１０４とを有している。ダイ集合体保持装置８６は、ダイ集合体１０６が保持フレーム１０２上に保持されたダイ集合体１０６が、フレーム移動機構１０４によって、Ｙ軸方向に移動させられるようになっている。
　また、ピックアップヘッド８８は、ダイ１０８を吸着するための吸着ノズル（図示省略）を下端部に保持する複数本の保持ロッド１１０を備えている。各保持ロッド１１０に保持された吸着ノズルは、エア通路を介して負圧供給装置（図示省略）に通じており、負圧にてダイ１０８を吸着保持する構造とされている。
　また、ヘッド移動装置９０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、ピックアップヘッド８８をダイ集合体保持装置８６上の任意の位置に移動可能とされている。詳しく言えば、ヘッド移動装置９０は、ピックアップヘッド８８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構１１２と、ピックアップヘッド８８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構１１４とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構１１２は、Ｙ軸方向に移動可能に設けられたＹ軸方向スライダ１１６と、駆動源としての電磁モータ（図示省略）とを有している。Ｙ軸方向スライド機構１１２は、電磁モータが駆動されることによって、Ｙ軸方向スライダ１１６がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構１１４は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸方向スライダ１１６の側面に設けられたＸ軸方向スライダ１１８と、駆動源としての電磁モータ（図示省略）とを有している。Ｘ軸方向スライド機構１１４は、電磁モータが駆動されることによって、Ｘ軸方向スライダ１１８がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、Ｘ軸方向スライダ１１８にピックアップヘッド８８が取り付けられることで、ピックアップヘッド８８は、ヘッド移動装置９０によって、ダイ集合体保持装置８６上の任意の位置に移動可能とされている。
　ピックアップヘッド８８が取り付けられるＸ軸方向スライダ１１８には、下方を向いた状態でダイカメラ１２０が設けられており、Ｘ軸方向スライダ１１８がヘッド移動装置９０によって移動させられることで、ダイ集合体保持装置８６に保持されたダイ集合体１０６を任意の位置において撮像することが可能となっている。これにより、ダイ集合体１０６の複数のダイ１０８の各々の位置情報等を取得することが可能となっている。
　また、図３に示すように、シャトル機構９２は、ダイ集合体保持装置８６に対してＸ軸方向の一方側の載置プレート８４上に固定されている。シャトル機構９２は、概して長手形状のシャトル本体１２２と、そのシャトル本体１２２の上面に設けられたダイ搬送台１２４とから構成されている。ダイ搬送台１２４は、シャトル本体１２２の長手方向にスライド可能とされている。ダイ搬送台１２４は、ピックアップヘッド８８からダイ１０８を受け取り、その受け取ったダイ１０８を供給位置まで搬送するものであり、ダイ１０８を受け取るためのシャトルノズル（図示省略）を有している。また、シャトル本体１２２は、Ｙ軸方向に延びるようにして、それの基端側の部分において載置プレート８４の上面に固定されており、先端側の部分が載置プレート８４から延び出している。これにより、シャトル機構９２の先端側の部分は、供給装置８０が電子部品装着機１７に取り付けられた状態で、フレーム部２０上に延び出している。また、供給装置８０は、載置プレート８４の下面に電子部品装着機１７のフレーム部２０と電気的に接続されるコネクタ（図示略）が設けられている。なお、ダイ１０８は、種類によっては、ダイシングシートに上下反対に貼着されたダイ（例えば、フリップチップ等）が存在する。このため、ウェハ型供給装置８２は、ピックアップヘッド８８でピックアップされたダイ１０８を受け取って必要に応じて上下を反転させダイ搬送台１２４に供給する反転ユニットを備えてもよい。
　図５に示すように、電子部品装着機１７の制御装置１３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１３２と、搬送装置２６、移動装置３０の電磁モータ５７，５８、正負圧供給装置５２、ノズル昇降装置５４、ノズル自転装置５５、テープ型供給装置８１、ウェハ型供給装置８２の各々に対応する複数の駆動回路１３３とを備えている。コントローラ１３２は、各駆動回路１３３を介して搬送装置２６、移動装置３０等の動作を制御することが可能とされている。また、コントローラ１３２は、マークカメラ４４及びパーツカメラ４６が撮像した画像データを処理する。コントローラ１３２は、マークカメラ４４によって得られた画像データを処理して回路基板に関する情報を検出する。また、コントローラ１３２は、パーツカメラ４６によって得られた画像データの処理結果と、メモリ１３５に保存された位置情報データとに基づいて吸着ノズル５０による部品（ダイ１０８や電子部品７７）の保持位置の誤差等の検出、補正等を実施する。また、コントローラ１３２は、システム１０の統括制御装置１４１に接続されており、統括制御装置１４１との間で検出結果や指令等が送受信される。統括制御装置１４１は、タッチパネル等の表示装置１４３を備えており、各種情報の入力を受け付けたり、各種情報を表示してユーザが確認することが可能とされている。
　ウェハ型供給装置８２は、制御装置１３０の制御に基づいて、ピックアップヘッド８８によってダイ集合体１０６からダイ１０８をピックアップする。また、ウェハ型供給装置８２は、ピックアップしたダイ１０８を、シャトル機構９２によって供給位置まで搬送することで、ダイ１０８を装着ヘッド２８に供給することが可能とされている。具体的には、まず、制御装置１３０は、ヘッド移動装置９０を制御して、ダイ集合体保持装置８６によって保持されたダイ集合体１０６の複数のダイ１０８のうちのピックアップすべきダイ１０８の上方にダイカメラ１２０を移動させる。制御装置１３０は、ダイカメラ１２０によってダイ１０８を撮像し、撮像データに基づいてダイ１０８の位置情報を取得する。
　次に、制御装置１３０は、取得されたダイ１０８の位置情報に基づいてヘッド移動装置９０を制御し、ピックアップすべきダイ１０８の上方にピックアップヘッド８８を移動させる。制御装置１３０は、ピックアップヘッド８８の保持ロッド１１０を下降させる。保持ロッド１１０の吸着ノズルは、ダイ１０８を吸着保持し、ダイ集合体１０６からダイ１０８をピックアップする。なお、ダイ集合体保持装置８６の下方には、ダイ１０８を下方から突き上げる突上機構（図示省略）が設けられており、吸着ノズルによるダイ１０８の吸着時に、ダイ１０８が突上機構によって上方に突き上げられることで、ダイ１０８のピックアップがサポートされるようになっている。
　次に、制御装置１３０は、ダイ１０８をピックアップしたピックアップヘッド８８を、シャトル機構９２のダイ搬送台１２４の上方に移動させる。また、ピックアップヘッド８８によってダイ１０８がピックアップされる際には、ダイ搬送台１２４は、シャトル本体１２２の基端部側の位置（図３でダイ搬送台１２４が実線で示される位置）とされる。そして、制御装置１３０は、ピックアップヘッド８８の保持ロッド１１０を下降させ、吸着ノズルへの負圧の供給を停止させることで、ピックアップされたダイ１０８をダイ搬送台１２４のシャトルノズルに受け渡す。
　ダイ１０８を受け取ったダイ搬送台１２４は、制御装置１３０によって、シャトル本体１２２の基端部から先端部に向かってスライドされ、シャトル本体１２２の先端部側の位置（図３でダイ搬送台１２４が点線で示される位置）においてダイ１０８を供給する状態とされる。つまり、図３でダイ搬送台１２４が点線で示される位置が、ウェハ型供給装置８２によるダイ１０８の供給位置であり、その位置において供給されるダイ１０８が、装着ヘッド２８によって保持される。
　一方で、制御装置１３０は、テープフィーダ７４から電子部品７７を供給する場合には、テープ型供給装置８１を制御して、複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品から電子部品７７を装着ヘッド２８への供給位置（図３のテープフィーダ７４の先端部分）に順次供給する制御を実行する。
　ここで、ウェハ型供給装置８２のようにダイ１０８を供給する供給装置では、ダイ集合体１０６の中に不良ダイ（バッドダイ）が存在する場合に、例えば、不良ダイの上面に付加された不良品であることを示すマークを、ダイカメラ１２０の撮像データに基づいて検出する必要がある。また、ウェハ型供給装置８２は、検出した不良ダイに替えて正常なダイ１０８を検索する処理が必要となる。このため、ウェハ型供給装置８２は、正常なダイ１０８を供給するまでの間に必要となる部品供給時間が、ダイシングシート上のダイ集合体１０６の中に含まれる不良ダイの数に応じて変動する。そこで、本実施形態のシステム１０は、電子部品装着機１６，１７の各々のうち、ウェハ型供給装置８２を備える電子部品装着機１７に対して、ダイ集合体１０６の中から不良ダイが検出されるエラー発生率（以下、単に「エラー率」という）を決定し、そのエラー率に基づいて部品供給時間を補正する。さらに、システム１０は、補正後の部品供給時間に基づいて、電子部品装着機１６及び電子部品装着機１７の各々で回路基板に部品を装着する装着順の最適化させる。システム１０は、例えば、生産ジョブごとや所定の基板を生産するごとに装着順の最適化処理を実施する。
＜部品の装着順の最適化処理＞
　図６に示すフローチャートは、部品の装着順の最適化処理の内容を示している。
　まず、システム１０の統括制御装置１４１は、例えば生産ジョブに基づいて基板を生産する前に、ユーザからエラー率の指定があるか否かを判定する（ステップＳ１）。例えば、ユーザは、統括制御装置１４１の表示装置１４３の表示内容に従って、システム１０の部品生産ラインに接続された電子部品装着機１６，１７のうち、ウェハ型供給装置８２を備える電子部品装着機１７のエラー率を表示装置１４３のタッチパネルを使って入力する。エラー率は、ダイ１０８（ウェハ）の種類などによって異なる。このため、ユーザは、システム１０を稼働させる運用の中で、同一の種類のダイ１０８を使用した結果などに基づいて決定した任意のエラー率を設定することが可能となっている。
　ステップＳ１においてユーザによりエラー率の指定があった場合には（ステップＳ１：「ＹＥＳ」）、統括制御装置１４１は、指定された値をエラー率として決定する（ステップＳ３）。また、ユーザからエラー率の指定がない場合には（ステップＳ１：「ＮＯ」）、統括制御装置１４１は、過去の基板の生産に使用したウェハのうち、同一の種類のウェハ（ダイ１０８）の不良ダイの発生率を平均化した値をエラー率として決定する（ステップＳ５）。
　図７は、生産情報の一部を示しており、基板の生産順ごとに使用したウェハの不良ダイ数を示している。この生産情報は、例えば、統括制御装置１４１が一括して管理してもよく、電子部品装着機１７の制御装置１３０がメモリ１３５に記憶して管理してもよい。図７に示すように、例えば１枚目の基板の生産には、「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」の３種類のウェハ種が使用されている。１枚目の基板を生産した時点では、ウェハ種「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」の各々は、１枚ずつ使用されている。また、２枚目の基板が生産された時点では、ウェハ種「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」の各々は、ウェハ種「Ａ」が２つのウェハ（ウェハＩＤが「Ａ－００００１」と「Ａ－００００２」）が使用され、他のウェハ種「Ｂ」「Ｃ」の各々が１枚ずつ使用されている。例えば、ウェハ型供給装置８２を備える電子部品装着機１７は、基板を生産するごとに、各ウェハ種の正常ダイ数及び不良ダイ数を集計する。例えば、１枚目の基板の生産では、ウェハ種「Ａ」（ウェハＩＤ「Ａ－００００１」）は、ウェハ型供給装置８２がピックアップを試みたダイ１０８のうち、正常ダイが５０００個、不良ダイが１０個となっている。
　例えば、ステップＳ５において、統括制御装置１４１がエラー率を決定する際に、図８に示す生産情報が集計されていたものとする。図８は、ウェハ種「Ａ」の正常ダイ数及び不良ダイ数を示している。例えば、ウェハＩＤ「Ａ－００００１」は、正常ダイ数が９９００個であり、不良ダイ数が１００個であるため、エラー率が１％となる。また、ウェハＩＤ「Ａ－００００２」は、正常ダイ数が９９９９個であり、不良ダイ数が１個であるため、エラー率が０．０１％となる。電子部品装着機１７の制御装置１３０は、図８に示す生産情報に基づいて、ウェハ種が同一であるウェハＩＤ「Ａ－００００１」～ウェハＩＤ「Ａ－００００６」までの正常ダイ数及び不良ダイ数を加算しエラー率を演算する。演算した結果、ウェハ種「Ａ」のエラー率は、２％となる。制御装置１３０は、ウェハ種「Ａ」のエラー率と同様に、他のウェハ「Ｂ」「Ｃ」についてもエラー率を演算し、統括制御装置１４１に送信する。なお、エラー率の演算は、統括制御装置１４１が実施してもよい。
＜部品の供給順の最適化＞
　次に、図６に示すステップＳ６において、統括制御装置１４１は、ユーザの入力値又は生産情報によって決定したエラー率に基づいて、次に生産する基板の生産ジョブで使用するウェハ種のエラー率を決定する。統括制御装置１４１は、次の生産ジョブでウェハ型供給装置８２を使用する電子部品装着機１７に対して決定したエラー率を通知する。通知を受けた電子部品装着機１７の制御装置１３０は、エラー率に基づいて部品供給時間を演算する。
　次に、制御装置１３０は、演算した部品供給時間に基づいて、ウェハ型供給装置８２が正常ダイをピックアップするまでの間、ウェハ型供給装置８２や他の部品供給装置（テープ型供給装置８１など）が部品を供給する動作に遅延が生じる「供給待ち」が発生したか否かを判定する（ステップＳ７）。制御装置１３０は、供給待ちが発生した場合には、供給待ち時間が短縮されるように、ウェハ型供給装置８２や他の部品供給装置の供給の順番を変更する（ステップＳ９）。なお、部品供給時間の演算、供給待ちの有無、供給の順番の変更は、統括制御装置１４１が統括して実施してもよい。
　上記したステップＳ６～ステップＳ９で実施される部品の供給順の最適化について説明する。図９は、最適化前の電子部品装着機１７の部品の供給順の一例を示している。図９に示す例では、電子部品装着機１７は、部品の装着シーケンスとして、まずウェハ型供給装置８２のダイ１０８の供給（図中の部品種の項目が「ウェハ部品」の行）を５回実施した後に、テープ型供給装置８１の電子部品７７の供給（図中の部品種の項目が「フィーダ部品」の行）を５回実施している。
　図１０は、電子部品装着機１７の装着シーケンスを説明するための模式図である。また、図１１は、制御装置１３０のメモリ１３５に記憶された部品供給時間に係わるデータであり、図９に示す装着シーケンスに対応するエラー率を考慮する前のデータを示している。図１１に示すデータには、装着シーケンスの番号（Ｓｅｑ番号）、スロット番号、エラー率を考慮しない供給所要時間、吸着動作内容、吸着動作時間（動作時間）、供給待ち発生の有無、トータル所要時間の各項目に応じたデータが設定されている。なお、電子部品装着機１７には、ウェハ型供給装置８２及びテープ型供給装置８１が接続される複数のスロットが設けられているが、以下の説明では、一例として、ウェハ型供給装置８２が接続されるスロット番号を「１」、テープ型供給装置８１が接続されるスロット番号を「２」として説明する。また、複数の装着シーケンスＳｅｑのうち、同様の処理内容のものについては、適宜説明を省略する。
　まず、制御装置１３０は、図１１に示す装着シーケンスの開始にともなって、装着シーケンスの１番（装着シーケンスＳｅｑ１）を実行し、スロット番号１に接続されたウェハ型供給装置８２の供給位置（装着ヘッド２８の吸着位置）に装着ヘッド２８を移動させる。図１０の装着シーケンスＳｅｑ１で示すように、装着ヘッド２８は、作業前の待機していた位置からウェハ型供給装置８２の供給位置、より具体的には図３のダイ搬送台１２４を破線で示す部分まで移動する。この装着ヘッド２８が吸着位置まで移動するのに必要な吸着動作時間は、例えば２秒となる（図１１の項目「吸着動作時間）参照）。
　一方で、ウェハ型供給装置８２は、生産の開始にともなって、ダイ１０８を供給位置に供給するための処理を開始する。このウェハ型供給装置８２が供給位置にダイ１０８を供給するのに必要な供給所要時間は、例えば２秒となる（図１１の項目「供給所要時間）参照）。この場合には、吸着動作時間及び供給所要時間は同じであるため、装着シーケンスＳｅｑ１のトータル所要時間は、２秒となる。
　次に、制御装置１３０は、装着シーケンスＳｅｑ２を実行し、ウェハ型供給装置８２から装着ヘッド２８に供給されたダイ１０８を、回路基板ＣＢに装着する作業を実施する。制御装置１３０は、装着ヘッド２８を制御して、吸着ノズル５０によってウェハ型供給装置８２の供給位置のダイ１０８を吸着する。図１０の装着シーケンスＳｅｑ２に示すように、制御装置１３０は、装着ヘッド２８を、ウェハ型供給装置８２の供給位置からパーツカメラ４６の上を通過させ、搬送装置２６（図３参照）によって実装位置に固定された回路基板ＣＢの装着位置まで移動させる。制御装置１３０は、装着ヘッド２８がパーツカメラ４６の上を通過する際、ダイ１０８を吸着した状態の吸着ノズル５０を、パーツカメラ４６によって撮像する。制御装置１３０は、パーツカメラ４６の撮像データに基づいて、吸着ノズル５０に吸着されるダイ１０８の保持位置や姿勢等の誤差を修正し、修正した後に装着ヘッド２８に対してダイ１０８を回路基板ＣＢに装着させる。また、制御装置１３０は、次の装着シーケンスＳｅｑ３においてもウェハ型供給装置８２からダイ１０８が供給されるため、ウェハ型供給装置８２の供給位置に装着ヘッド２８を移動させる。この装着シーケンスＳｅｑ２の一連の動作に必要な吸着動作時間は、例えば２．５秒となる。
　一方で、ウェハ型供給装置８２の供給所要時間は、装着シーケンスＳｅｑ１と同様に、２秒となる。吸着動作時間及び供給所要時間の一方が長い場合には、処理時間の短い動作が終了したとしても次の装着シーケンスを実行することができない。このため、装着シーケンスＳｅｑ２のトータル所要時間は、処理時間が長い吸着動作時間に合わせた２．５秒となる。同様に、制御装置１３０は、ウェハ型供給装置８２から供給されるダイ１０８を回路基板ＣＢに装着する装着シーケンスＳｅｑ３～Ｓｅｑ５を実行する。なお、装着シーケンスＳｅｑ２のように回路基板ＣＢへの部品の装着をともなう動作は、回路基板ＣＢの部品の装着位置がウェハ型供給装置８２の部品の供給位置から近い又は遠いかによって吸着動作時間が変動してくる。従って、同様の処理を行う他の装着シーケンスＳｅｑ３～Ｓｅｑ５は、吸着動作時間が互い異なっている。
　次に、制御装置１３０は、装着シーケンスＳｅｑ６において、回路基板ＣＢへのダイ１０８の装着が終了した装着ヘッド２８を、スロット番号２に接続されたテープ型供給装置８１の供給位置に移動させる。次に、制御装置１３０は、装着シーケンスＳｅｑ７を実行し、テープ型供給装置８１から装着ヘッド２８に供給された電子部品７７を回路基板ＣＢに装着する作業を実施する。図１０に示すように、装着ヘッド２８は、テープ型供給装置８１の供給位置からパーツカメラ４６の上を通過し、回路基板ＣＢの装着位置まで移動し電子部品７７を装着する。同様に、制御装置１３０は、装着シーケンスＳｅｑ８～Ｓｅｑ１０においてテープ型供給装置８１から供給される電子部品７７の回路基板ＣＢへの装着を繰り返し実行する。
　上記した内容の図１１に示す部品供給時間に係わるデータに対して、制御装置１３０は、図６に示すステップＳ６において、統括制御装置１４１から通知を受けたエラー率に基づいて、ウェハ型供給装置８２の供給所要時間を演算する。制御装置１３０は、エラー率と予め設定された係数とを各装着シーケンスの供給所要時間に乗算等して演算する。図１２は、エラー率に基づいて演算した後の部品供給時間に係わるデータを示している。例えば、ウェハ型供給装置８２の供給所要時間は、不良ダイが発生するエラー率に基づいて演算した結果、２秒から２．１秒となる。装着シーケンスＳｅｑ１は、吸着動作時間（２秒）に比べて供給所要時間（２．１秒）が長くなる。従って、装着シーケンスＳｅｑ１のトータル所要時間は、処理時間が長い供給所要時間を適用した２．１秒となる。
　このように、ウェハ種ごとに集計し平均化したエラー率を用いて供給所要時間を補正すると、装着シーケンスＳｅｑ１の動作では、ヘッド移動装置９０の移動が完了するまでの間に、ウェハ型供給装置８２がピックアップしたダイ１０８を供給位置まで搬送させる供給動作が完了しないことが予想される。その結果、制御装置１３０は、次の装着シーケンスＳｅｑ２以降の動作を実施するタイミングに遅延が生じる。制御装置１３０は、エラー率に基づいた供給所要時間の補正を実行した結果、トータル所要時間が長くなった装着シーケンスを供給待ちが発生したと判定する。図１２に示す例では、ウェハ型供給装置８２に対応するＳｅｑ１～Ｓｅｑ５のうち、装着シーケンスＳｅｑ１，Ｓｅｑ３が該当する。制御装置１３０は、トータル所要時間が長くなった装着シーケンスＳｅｑ１，Ｓｅｑ３を供給待ちが発生すると判定し、「供給待ちの発生の有無」の項目に「有り」を示すデータを設定する。
　次に、制御装置１３０は、図６に示すステップＳ７において、供給待ちが発生したと判定したため、供給待ち時間が短縮されるように、ウェハ型供給装置８２及びテープ型供給装置８１の供給の順番を変更する（ステップＳ９）。図１３は、図１２に示す部品供給時間に係わるデータを最適化した後のデータを示している。なお、以下の説明では、変更前の装着シーケンスの番号を旧装着シーケンス、変更後の装着シーケンスを新装着シーケンスと称して説明する。
　例えば、制御装置１３０は、供給待ちが発生した旧装着シーケンスＳｅｑ１の前にテープ型供給装置８１（スロット２）から電子部品７７を供給する旧装着シーケンスＳｅｑ６を新装着シーケンスＳｅｑ１として挿入する。旧装着シーケンスＳｅｑ１は、新装着シーケンスＳｅｑ２として繰り下がる。
　変更後の装着シーケンスでは、制御装置１３０は、基板の生産の開始にともなって、新装着シーケンスＳｅｑ１を実行し、スロット番号２に接続されたテープ型供給装置８１の供給位置へ装着ヘッド２８を移動させる。この装着ヘッド２８が吸着位置まで移動するのに必要な吸着動作時間は、２秒となる。
　一方で、ウェハ型供給装置８２は、新装着シーケンスＳｅｑ１が実行される間、即ち、他の供給装置に対する動作が実施されている間に、ダイ１０８を供給位置に供給するための処理を開始することが可能となる。ウェハ型供給装置８２が供給位置にダイ１０８を供給する供給所要時間は、上記した通り、エラー率を考慮すると２．１秒となる。しかしながら、ウェハ型供給装置８２は、新装着シーケンスＳｅｑ１の開始と同時に、ダイ１０８のピックアップ動作を開始する。このため、ウェハ型供給装置８２の供給所要時間は、実質的には、２．１秒から新装着シーケンスＳｅｑ１の２秒を引いた０．１秒となる。その結果、変更後の新装着シーケンスＳｅｑでは、旧装着シーケンスＳｅｑ１のトータル所要時間は、最適化前の２．１秒から２秒に短縮されることとなる。なお、トータル所要時間が２秒となるのは、処理時間の長い装着ヘッド２８の吸着動作時間を適用したためである。
　同様に、制御装置１３０は、供給待ちが発生した旧装着シーケンスＳｅｑ３の前にテープ型供給装置８１（スロット２）から電子部品７７を供給する旧装着シーケンスＳｅｑ７を新装着シーケンスＳｅｑ４として挿入する。旧装着シーケンスＳｅｑ３は、新装着シーケンスＳｅｑ５として繰り下がる。これにより、変更後の新装着シーケンスＳｅｑ５（旧装着シーケンスＳｅｑ３）のトータル所要時間は、最適化前の２．１秒から２秒に短縮されることとなる。なお、図１３に示す最適化後の装着シーケンスの順番は、一例であり、これに限定されない。また、装着シーケンスの順番は、最適化による順番の入れ替え処理を除いては、可能な限り元の順番を維持することが好ましい。このため、制御装置１３０は、図１３に示す最適化後のデータのように、テープ型供給装置８１（他の供給装置）に係わる装着シーケンスのうち、順番の早いもの（例えば、旧装着シーケンスＳｅｑ６，Ｓｅｑ７）から入れ替えの対象とすることが好ましい。
　制御装置１３０は、新装着シーケンスＳｅｑ２，Ｓｅｑ５のトータル所要時間が、図１１に示すエラー率を考慮しない装着シーケンスＳｅｑ１，Ｓｅｑ３と同一の２秒に最適化されたため、図１３に示す「供給待ちの発生の有無」の項目を、すべて無しとする。これにより、制御装置１３０は、エラー率によるウェハ型供給装置８２の供給所要時間の遅延を踏まえた上でより正確なトータル所要時間を用いて、回路基板ＣＢに対する部品（ダイ１０８及び電子部品７７）の装着順を最適化すること可能となる。
　従来の電子部品装着機１７では、エラー率を考慮せずに装着シーケンスが決定されていたために、実際の作業において、不良ダイが発見される度に実施中の装着シーケンスのトータル所要時間が長くなり、次の装着シーケンス以降の作業の開始時間が遅延する不具合が生じていた。そして、トータル所要時間の遅延が発生するごとに、未実施の装着シーケンスの開始時間が遅延するため、１枚当たりの基板の生産時間が長くなり生産効率の低下に繋がっていた。これに対し、本実施形態のシステム１０では、電子部品装着機１７の制御装置１３０が、エラー率を考慮してトータル所要時間を最適化させるため、実際の作業での不良ダイによるトータル所要時間の遅延を可能な限り低減することが可能となる。その結果、システム１０は、基板の生産時間を短縮させ、生産効率の効用を図ることが可能となる。
＜モジュールの最適化＞
　次に、システム１０の統括制御装置１４１は、モジュールごとの最適化を実施する。図１に示すように、システム１０は、互いに隣接して配列された４台の電子部品装着装置１２の各々が２台の電子部品装着機１６、又は１台の電子部品装着機１７を備える。統括制御装置１４１は、例えば、この複数の電子部品装着機１６，１７の各々をモジュールとして管理する。そして、統括制御装置１４１は、各モジュール（電子部品装着機１６，１７）において回路基板ＣＢに部品を装着する際に必要となる生産時間（タクトタイム）が短縮されるように最適化を行う。なお、統括制御装置１４１が生産時間を管理するために設定するモジュールの単位は、適宜変更可能であり、例えば、電子部品装着装置１２をモジュールとして管理してもよい。以下の説明では、統括制御装置１４１が１台の電子部品装着機１６又は電子部品装着機１７を１つのモジュールとして管理及び最適化の処理を実行する場合について説明する。
　統括制御装置１４１は、図６に示すステップＳ７又はステップＳ９に次いで、ステップＳ１１を実行する。統括制御装置１４１は、各モジュール（電子部品装着機１６，１７）の生産時間を演算する。例えば、図１３に示すエラー率に基づいて装着シーケンスを最適化した部品供給時間では、すべての部品（ダイ１０８及び電子部品７７）を回路基板ＣＢに装着するのに必要となる生産時間は、新装着シーケンスＳｅｑ１～Ｓｅｑ１０のトータル所要時間を合計した時間（この場合、２１．５秒）となる。
　次に、ステップＳ１３において、統括制御装置１４１は、すべてのモジュールについて生産時間を取得し、生産時間が最大となるモジュールをボトルネックのモジュールとして判定する。図１３に示す例では、すべてのトータル所要時間が、エラー率を考慮する前の図１１ものと同一となっているため、生産時間（タクトタイム）の増減はない。しかしながら、ステップＳ９における最適化処理を実施してもエラー率を考慮する前に比べて生産時間が増加してしまう場合がある。この場合には、ウェハ型供給装置８２を備える電子部品装着機１７（モジュール）がボトルネックとなる可能性が生じる。なお、この生産時間の増加については、不良ダイが含まれていない理想的な生産時間（図１１参照）に比べて増加することを意味しており、図１２に示す装着シーケンスの順番を変更しないままの生産時間に比べれば、最適化後の生産時間が短縮されていることは言うまでもない。
　詳述すると、図１４は、システム１０の部品実装ラインに沿って並ぶ電子部品装着機１６Ｍ１～Ｍ４，Ｍ６，Ｍ７、及び電子部品装着機１７Ｍ５（以下、Ｍ１～Ｍ７を「モジュール」という）を模式的に示したものである。ここで、システム１０は、モジュールＭ１～Ｍ７が並ぶ１つの部品実装ラインで基板を生産する場合に、ボトルネックのモジュールＭ１～Ｍ７の各々の生産時間を小さくすることで、システム１０全体の生産効率（スループット）を向上できる。例えば、図１５は、モジュールＭ１～Ｍ７の各々の生産時間を示している。例えば、モジュールＭ５は、ウェハ型供給装置８２を備える電子部品装着機１７である。図１４に示すように、各モジュールＭ１～Ｍ７は、部品実装ラインの上流から搬送されてくる回路基板ＣＢに対して部品を回路基板に装着する所定の実装工程を実施し、下流のモジュールＭ１～Ｍ７に搬送する作業を繰り返し実施する。システム１０は、品質を維持するために、モジュールＭ１～Ｍ７の中で最も生産時間が長いもの、即ち、ボトルネックのモジュールの生産時間に合わせて各モジュールＭ１～Ｍ７の回路基板ＣＢの搬送を制御する。つまり、システム１０が生産した１枚の基板を搬出するのに必要な時間（図１５中の「システムの生産時間」）は、ボトルネックのモジュールの生産時間となる。このため、システム１０は、ボトルネックのモジュールＭ１～Ｍ７の生産時間が短縮されることで、生産効率が向上することとなる。
　図１５に示すように、モジュールＭ５は、エラー率に基づいた最適化が実施されると、ウェハ型供給装置８２（図中の「ウェハ部品」の項目）の生産時間が８秒から９秒に１秒だけ増加したとする。エラー率に基づいた最適化が実施された後のモジュールＭ１～Ｍ７では、モジュールＭ５の生産時間が１１秒で、他のモジュールＭ１～Ｍ４，Ｍ６，Ｍ７の生産時間が１０秒以下となっている。従って、モジュールＭ５は、単独でボトルネックのモジュールとなっている。
　統括制御装置１４１は、ステップＳ１１において生産時間を再演算した結果、モジュールＭ５がボトルネックとなったため（ステップＳ１３：「ＹＥＳ」）、モジュールＭ５の実装条件を変更する（ステップＳ１４）。例えば、統括制御装置１４１は、モジュールＭ５のテープ型供給装置８１に装着された複数のテープフィーダ７４のうち、他のモジュールＭ１～Ｍ４，Ｍ６，Ｍ７で装着可能なテープフィーダ７４の配置を変更する。統括制御装置１４１は、モジュールＭ５を除く他のモジュールＭ１～Ｍ４，Ｍ６，Ｍ７の実装工程の内容や個々の生産時間に基づいてテープフィーダ７４の配置先を判定する。例えば、統括制御装置１４１は、モジュールＭ５に装着された１つのテープフィーダ７４を、生産時間が最も短いモジュールＭ２に移動させる指示をユーザに通知する。図１５に示すように、テープフィーダ７４の一部の配置を変更した（最適化）後のモジュールＭ５の生産時間は、１１秒から１０秒に短縮されている。また、モジュールＭ２の生産時間は、８秒から９秒に増加している。しかしながら、モジュールＭ１～Ｍ７の生産時間は、最適化前に比べて平均化されており、システム１０の生産時間が１１秒から１０秒に短縮されている。このように、統括制御装置１４１は、テープフィーダ７４の配置を変更することによって生産効率の向上を図ることが可能となっている。
　なお、上記した実装条件の変更内容は、一例であり、適宜変更される。例えば、システム１０は、電子部品装着機１７が複数のウェハ型供給装置８２を備える場合や他の種類（トレイ型の供給装置）を備える場合には、テープフィーダ７４の代わりに、いずかの供給装置が供給する部品の配置を変更して最適化を図ってもよい。また、上記ステップＳ１３における統括制御装置１４１のボトルネックのモジュールがあるか否かの判定条件は、システム１０の構成などに応じて適宜設定できる。例えば、上記したように、統括制御装置１４１は、単独のボトルネックのモジュールＭ５が存在した場合を、「ボトルネックのモジュールあり」と判定してもよい。また、例えば、統括制御装置１４１は、モジュールＭ１～Ｍ７のうち、ボトルネックのモジュールの台数が、予め設定された台数以下の場合を、「ボトルネックのモジュールあり」と判定してもよい。また、例えば、統括制御装置１４１は、ステップＳ１１（生産時間の再演算）の処理の前後で、システム１０の生産時間が増加した場合を、「ボトルネックのモジュールあり」と判定してもよい。また、例えば、統括制御装置１４１は、ボトルネックのモジュールＭ１～Ｍ７の実装条件を変更して、システム１０の生産時間が短縮可能な場合を「ボトルネックのモジュールあり」と判定してもよい。
　以上、詳細に説明した第１実施形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果１＞システム１０が備える電子部品装着機１７は、回路基板ＣＢに装着する部品（電子部品７７及びダイ１０８）を供給する複数の部品供給部として、テープ型供給装置８１及びウェハ型供給装置８２を備える（図３参照）。システム１０の統括制御装置１４１は、ウェハ型供給装置８２が備えるウェハ内に含まれる不良ダイの数を示すエラー率をユーザが入力した場合には、入力された値を処理に用いる（図６のステップＳ３参照）。また、統括制御装置１４１は、ユーザからの入力がない場合に、生産情報内の過去の生産に使用したウェハのうち、同一の種類のウェハ（ダイ１０８）の不良ダイの発生率を平均化した値をエラー率として決定する（ステップＳ５）。システム１０は、決定されたエラー率に基づいてテープ型供給装置８１やウェハ型供給装置８２から供給される部品を回路基板ＣＢに装着する装着順を予め決定、あるいは決定後の装着順を変更する。
　ここで、上記した複数の部品供給装置を備える電子部品装着機１７では、個々の部品供給装置の部品供給時間をより正確に把握した上で、各部品の回路基板ＣＢへの装着順を最適化することで生産時間の短縮を図ることが可能となる。従って、本実施形態におけるシステム１０によれば、ウェハ型供給装置８２のより正確な部品供給時間を用いて最適な部品の装着順を決定することが可能となり、生産効率の向上を図ることが可能となる。
＜効果２＞電子部品装着機１７の制御装置１３０は、エラー率に基づいてウェハ型供給装置８２の供給所要時間を演算（ステップＳ６）した後に、ウェハ型供給装置８２がダイ１０８を供給する装着シーケンス、例えば、図１２の装着シーケンスＳｅｑ１において、ウェハ型供給装置８２が正常なダイを供給するまでの間、次の装着シーケンスＳｅｑ２を開始する動作が遅延する供給待ち時間が発生することを検出する（ステップＳ７）。制御装置１３０は、この供給待ち時間が短縮されるように、ウェハ型供給装置８２及びテープ型供給装置８１から部品を供給する装着シーケンスＳｅｑ１～Ｓｅｑ１０の順番を決定、又は決定した順番を適宜変更する。
　例えば、制御装置１３０は、図１３に示すように、供給待ちが発生した旧装着シーケンスＳｅｑ１の前にテープ型供給装置８１から電子部品７７を供給する旧装着シーケンスＳｅｑ６を挿入する。変更後の装着シーケンスでは、制御装置１３０は、新装着シーケンスＳｅｑ１を実行しテープ型供給装置８１の供給位置に装着ヘッド２８を移動させる一方で、ウェハ型供給装置８２を稼働させる。ウェハ型供給装置８２は、新装着シーケンスＳｅｑ１が実行される間、即ち、他の供給装置に対する動作が実施されている間に、ダイ１０８を供給位置に供給するための処理を開始することが可能となる。その結果、変更後の新装着シーケンスでは、旧装着シーケンスＳｅｑ１のトータル所要時間が、最適化前の２．１秒から２秒に短縮されることとなる。これにより、電子部品装着機１７は、トータル所要時間の合計、即ち、生産時間の短縮を図ることが可能となる。
＜効果３＞統括制御装置１４１は、複数の電子部品装着機１６，１７の各々をモジュールとして管理する。統括制御装置１４１は、生産する基板の種類に応じた各モジュールの生産時間をエラー率に基づいて補正する（ステップＳ１１）。次いで、統括制御装置１４１は、補正後の生産時間に基づいて、複数のモジュールのうち、生産時間が最大となるボトルネックとなるモジュールを判定する（ステップＳ１３）。そして、統括制御装置１４１は、ボトルネックとなったモジュール（例えば、モジュールＭ５）の実装条件を変更する（ステップＳ１４）。統括制御装置１４１は、モジュールＭ５のテープ型供給装置８１に装着された複数のテープフィーダ７４のうち、他のモジュールＭ１～Ｍ４，Ｍ６，Ｍ７で装着可能なテープフィーダ７４の配置を変更する。モジュールＭ１～Ｍ７の生産時間は、最適化前に比べて平均化され、システム１０の生産時間が短縮される（図１５参照）。これにより、システム１０は、テープフィーダ７４の配置の最適化によって生産効率の向上を図ることが可能となる。
＜第２実施形態＞
　次に、本発明を具体化した第２実施形態について説明する。図１６は、第２実施形態のおける最適化する処理のフローチャートである。上記した第１実施形態の図６に示すフローチャートとの相違点は、予めユーザにより指定された切り替え数までダイ１０８を使用する間は、ユーザによって指定された値をエラー率として設定し、切り替え数までダイ１０８を使用した後は、生産情報に基づいて算出されたエラー率を用いて処理する点が異なる。なお、以下の説明では、第１実施形態の図６のフローチャートで示した処理と同様の内容については、その説明を適宜省略する。
　まず、統括制御装置１４１は、生産ジョブに基づいて基板を生産するに際し、生産情報から指定されたウェハ種のサンプル数を取得する（図１６のステップＳ２１）。例えば、ユーザは、システム１０に基板の生産を開始させる前に、統括制御装置１４１を操作してウェハ種ごとのエラー率及び切り替え数を設定する。統括制御装置１４１は、ユーザの設定操作が完了すると、生産情報のサンプル数をリセットする。ここでいうサンプル数とは、ウェハ種ごとの使用した正常ダイ数及び使用を試みた不良ダイ数をいう。そして、統括制御装置１４１は、図１６に示すフローチャートの処理を、例えばウェハ型供給装置８２が１枚のウェハ（すべてのダイ１０８）を使用するごとに実行する。なお、統括制御装置１４１は、図１６に示す処理を、基板を１枚生産するごと、あるいは基板を所定の枚数を生産するごとに実行してもよい。
　図１７は、生産情報の一部を示しており、過去に使用したウェハ種「Ａ」のウェハＩＤごとの正常ダイ数及び不良ダイ数を示している。複数の電子部品装着機１７を有するシステム１０は、図１７の上側から下側に向かってウェハＩＤ「Ａ－００００１」、「Ａ－００００２」・・・・「Ａ－００００７」の順にウェハ種「Ａ」のウェハを使用する。図１７に示す生産情報では、ウェハＩＤが「Ａ－００００１」のウェハを使用した時点では、正常ダイ数及び不良ダイ数を合計して１００００個のダイ１０８を使用したこととなる。従って、この時点で生産情報から取得されるサンプル数は、１００００個となる。
　統括制御装置１４１は、ステップＳ２３おいて、生産情報から取得したサンプル数とユーザにより指定された切り替え数とを比較する。例えば、ユーザによって設定された切り替え数を「５００００」個とする。統括制御装置１４１は、５枚目のウェハ（ウェハＩＤが「Ａ－００００５」）のすべてのダイ１０８を使用するまでは、使用したダイ１０８の数、即ち、サンプル数が５００００個に到達しない。なお、ここでいう「使用」は、正常ダイを回路基板ＣＢに装着する場合と、検査済みの不良ダイとを含む。従って、統括制御装置１４１は、ウェハＩＤ「Ａ－００００５」のウェハのダイ１０８をすべて使用するまでは、サンプル数が切り替え数に比べて少ないため（ステップＳ２３：「ＹＥＳ」）、ステップＳ２５以降の処理を実行する。即ち、統括制御装置１４１は、サンプル数が切り替え数に比べて多くなるまで、ユーザによって指定された値をエラー率とし、そのエラー率に基づいて最適化の処理を行う。
　一方で、統括制御装置１４１は、ウェハＩＤ「Ａ－００００５」のウェハのダイ１０８をすべて使用しサンプル数が切り替え数に比べて多くなると（ステップＳ２３：「ＮＯ」）、ステップＳ２７以降の処理を実行する。即ち、統括制御装置１４１は、サンプル数が切り替え数に比べて多くなると、生産情報に基づいて算出される値をエラー率とし、そのエラー率に基づいて最適化の処理を行う。なお、図１６に示すステップＳ２３以降のステップＳ２５～ステップＳ３９の処理内容は、図６に示すステップＳ３～ステップＳ１４までの処理と同様であるため、ここでの説明は省略する。
　以上、詳細に説明した第２実施形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果＞統括制御装置１４１は、ユーザによって設定された切り替え数に比べてサンプル数が多くなるまで、ユーザによって指定された値をエラー率とし、そのエラー率に基づいて最適化の処理を行う。また、統括制御装置１４１は、サンプル数が切り替え数に比べて多くなると、生産情報に基づいて算出される値をエラー率とし、そのエラー率に基づいて最適化の処理を行う。これにより、当該統括制御装置１４１によれば、ユーザが運用状況などに基づいて判断した所望の切り替え数（サンプル数）まで生産情報を蓄積した上で、適切なタイミングでエラー率を変更することが可能となる。
＜第３実施形態＞
　次に、本発明を具体化した第３実施形態について説明する。図１８は、第３実施形態のおける最適化する処理のフローチャートである。上記した第１実施形態の図６に示すフローチャートとの相違点は、１点目として、ウェハマップを用いた処理が追加されている点が異なる。また、２点目の相違点は、ウェハのどの位置からダイ１０８をピックアップするかによってダイ１０８を供給するために必要となる時間を決定する点である。なお、以下の説明では、第１実施形態の図６のフローチャートで示した処理と同様の内容については、その説明を適宜省略する。
　まず、統括制御装置１４１は、生産ジョブに基づいて基板を生産するに際し、生産計画の生産ジョブにおいて使用するウェハを特定する（図１８のステップＳ４１）。統括制御装置１４１は、例えば、生産ジョブの内容に基づいて、基板を生産する際にダイ１０８を回路基板ＣＢに装着する電子部品装着機１７を特定する。そして、統括制御装置１４１は、特定した電子部品装着機１７が保有するウェハの中から基板の生産で使用する予定のウェハのＩＤを検索する。統括制御装置１４１は、検索結果のウェハＩＤに対応するウェハマップがあるか否かを判定する（ステップＳ４３）。なお、ここでいうウェハマップとは、例えば、ウェハの製造過程において、ダイ集合体１０６内の各ダイ１０８について良品及び不良品の検査を実施した結果を、ダイ１０８の配列通りに示したデータである。即ち、ダイ集合体１０６のどの位置に不良ダイが配置されているかを示すデータである。また、統括制御装置１４１は、電子部品装着機１７が保有するウェハＩＤを一括で管理せずに、電子部品装着機１７に使用予定のウェハのＩＤを適宜問い合わせる処理を実施してもよい。
　統括制御装置１４１は、ステップＳ４３において、使用するウェハＩＤに対応するウェハマップがある場合には（ステップＳ４３：「ＹＥＳ」）、そのウェハマップのデータに基づいてエラー率を演算する（ステップＳ４５）。統括制御装置１４１は、ウェハマップを解析して正常ダイ数及び不良ダイ数を検出し、検出結果からエラー率を演算する。統括制御装置１４１は、演算結果のエラー率を電子部品装着機１７に通知する。通知を受けた電子部品装着機１７の制御装置１３０は、エラー率に基づいて部品供給時間を演算する（ステップＳ５３）。
　また、生産計画で使用する予定のウェハの中に対応するウェハマップがないものについては、統括制御装置１４１は、ユーザによるエラー率（ステップＳ４９）、又は生産情報に基づいたエラー率（ステップＳ５１）を用いた処理を行う。なお、図１８に示すステップＳ４７～ステップＳ５３の処理内容は、図６に示すステップＳ１～ステップＳ６までの処理と同様であるため、ここでの説明は省略する。
　次に、制御装置１３０は、演算した部品供給時間に基づいて供給待ちが発生したか否かの判定（ステップＳ５９）を処理する前処理として、ウェハのどの位置からダイ１０８をピックアップするかによってダイ１０８を供給するために必要となる時間を再演算する（ステップＳ５５，ステップＳ５７）。ここで、ウェハ型供給装置８２は、ダイ１０８をピックアップする動作において、ピックアップヘッド８８（図４参照）の吸着ノズルで吸着したダイ１０８をシャトル機構９２（図３参照）で受け取って所定の供給位置まで移送する。この際に、ピックアップヘッド８８が移動するのに必要となる時間は、ピックアップすべきダイ１０８の位置がダイシングシート上のダイ集合体１０６におけるどの位置にあるかによって増減する。これは、ウェハ型供給装置８２のダイ１０８は、テープ型供給装置８１のテープフィーダ７４の電子部品７７とは異なり、ピックアップする部品の位置がその時々で変化するためである。これに対し、本実施形態の制御装置１３０は、ステップＳ５５において、例えば、生産計画で使用予定のダイ１０８の数と、使用予定のウェハ（ウェハＩＤ）とに基づいて、ウェハのどの位置からダイ１０８をピックアップするかを判定する。制御装置１３０は、ダイシングシート上のダイ１０８の配列、ダイ集合体１０６の中からダイ１０８をピックアップする順番、及び使用を開始するダイ１０８の位置などに基づいてピックアップする位置を判定する。
　制御装置１３０は、ステップＳ５５において判定したピックアップの位置に基づいて吸着時の動作時間を補正する（ステップＳ５７）。例えば、制御装置１３０は、ピックアップの位置ごとにピックアップヘッド８８の移動に生じる遅延時間を設定しておき、図１２に示す各装着シーケンスＳｅｑ１～Ｓｅｑ１０の「エラー率を考慮した供給所要時間」の時間を補正する。なお、ステップＳ５５，Ｓ５７における処理内容では、ピックアップの位置を個々に特定し、その位置に応じたピックアップヘッド８８の移動時間で供給所要時間を補正したが、これに限らない。例えば、ダイシングシート上のダイ集合体１０６の中心をすべてのピックアップの位置として移動に係る遅延時間の平均値を設定し、その平均値を用いてウェハごとに供給所要時間を補正する処理を実行してもよい。また、上記各実施形態では、ピックアップヘッド８８によってダイ１０８をピックアップする構成であるが、例えば、ダイシングシート上のダイ１０８を装着ヘッド２８の吸着ノズル５０で直接吸着する構成でもよい。この場合には、例えば装着ヘッド２８がダイ１０８をピックアップするために移動する時間を、ピックアップの位置に応じて補正する。また、このような吸着する部品の位置に応じた補正処理は、ウェハ型供給装置８２に限らず、部品を吸着する位置が変位する他の供給装置、例えば、トレイ上に規則正しく配列された電子部品を供給するトレイ型供給装置に適用してもよい。
　そして、制御装置１３０は、ピックアップの位置に応じて補正した供給所要時間を用いて供給待ちを判定する（ステップＳ５９）。なお、図１８に示すステップＳ５９～ステップＳ６７の処理内容は、図６に示すステップＳ７～ステップＳ１４までの処理と同様であるため、ここでの説明は省略する。
　以上、詳細に説明した第３実施形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果１＞本実施形態の統括制御装置１４１は、基板の生産に使用するウェハのＩＤに対応するウェハマップがある場合には（ステップＳ４３：「ＹＥＳ」）、そのウェハマップのデータに基づいてエラー率を演算する。これにより、統括制御装置１４１は、予めウェハマップが入手可能なウェハに対して、より正確なエラー率を用いた処理が可能となる。
＜効果２＞制御装置１３０は、ウェハのどの位置からダイ１０８をピックアップするかによってダイ１０８を供給するために必要となる時間を再演算する（ステップＳ５５，ステップＳ５７）。制御装置１３０は、ピックアップの位置ごとにピックアップヘッド８８の移動に生じる遅延時間を設定しておき、図１２に示す各装着シーケンスＳｅｑ１～Ｓｅｑ１０の「エラー率を考慮した供給所要時間」の時間を補正する。これにより、制御装置１３０は、実際にピックアップヘッド８８がダイ１０８をピックアップする動作の態様に適応させた装着順の最適化が実施可能となる。
＜第４実施形態＞
　次に、本発明を具体化した第４実施形態について説明する。図１９は、第４実施形態のおける部品残数を決定するための処理のフローチャートである。統括制御装置１４１や電子部品装着装置１２は、ウェハ型供給装置８２の各々に供されるウェハのダイ１０８の残数が少なくなってくると、ユーザに補給を要請する旨の通知などを行うのが一般的である。この処理に必要となるダイ１０８の残数は、ダイシングシート上に残されたダイ集合体１０６のうち、不良ダイを除いた残りの正常ダイ数がより適切な値となる。そこで、本実施形態のシステム１０は、エラー率を用いてより正確なダイ１０８の残数を演算し、ユーザに補給を通知するタイミングを変更する。以下の説明では、一例として、電子部品装着機１７の制御装置１３０が、補給のタイミングを決定する場合について説明する。なお、制御装置１３０の他の装置（統括制御装置１４１など）が実施する場合については、同様の処理となるため、ここでの説明は省略する。
　まず、図１９に示すステップＳ７１において、制御装置１３０は、不良ダイの数考慮せずに、部品残数を演算する。制御装置１３０は、例えば、ウェハがウェハ型供給装置８２に補給されたタイミングで、補給されたウェハのＩＤに対応する残数のデータを統括制御装置１４１に問い合わせて、統括制御装置１４１から受信した部品残数のデータとウェハＩＤとを関連付ける。あるいは、制御装置１３０は、メモリ１３５（図５参照）内に対応する部品残数のデータが記憶されていないかを検索する。次に、制御装置１３０は、部品残数を設定したウェハについてウェハマップがあるか否かを判定する（ステップＳ７３）。制御装置１３０は、例えば、対応するウェハマップのデータについて統括制御装置１４１に問い合わせる処理を実行する。
　制御装置１３０は、対応するウェハマップがない場合には（ステップＳ７３：「ＮＯ」）、部品残数を設定したウェハについてユーザによるエラー率の指定があるか否かを判定する（ステップＳ７５）。制御装置１３０は、ユーザによるエラー率の指定がある場合には（ステップＳ７５：「ＹＥＳ」）、指定された値をエラー率とする（ステップＳ７９）。また、制御装置１３０は、ユーザによるエラー率の指定がない場合には（ステップＳ７５：「ＮＯ」）、生産情報の同一種のウェハ種のデータに基づいて演算した値をエラー率とする（ステップＳ８１）。そして、制御装置１３０は、ステップＳ７９又はステップＳ８１において決定されたエラー率を用いて部品残数を補正する（ステップＳ８３）。
　例えば、補正後の部品残数は、次式で表される。
補正後の部品残数＝設定済みの部品残数＊（１００－エラー率）
　設定済みの部品残数が１０００個、エラー率を５％とすると、補正後の部品残数は９５０個となる。これにより、制御装置１３０は、エラー率を考慮した正確な部品残数を設定することが可能となる。
　また、制御装置１３０は、対応するウェハマップがある場合には（ステップＳ７３：「ＹＥＳ」）、ウェハマップを解析して正常ダイを検出し、検出した正常ダイ数を補正後の部品残数として設定する（ステップＳ７７）。そして、制御装置１３０は、例えば、基板の生産中に、ウェハ型供給装置８２からダイ１０８が装着ヘッド２８に供給される度に、設定した補正後の部品残数を１つ減算し、減算した後の値が予め設定された閾値となった時に、ユーザに対してウェハの補給を通知する。
　以上、詳細に説明した第４実施形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果１＞制御装置１３０は、エラー率に基づいて、ウェハ型供給装置８２に供されるウェハのダイ１０８の部品残数を補正する（ステップＳ８３）。そして、制御装置１３０は、補正した部品残数を用いてウェハをウェハ型供給装置８２に補給するタイミングを決定する。これにより、制御装置１３０は、エラー率を用いて部品残数を補正するため、予め設定された部品残数の中から不良ダイの数を除いたより正確な部品残数を処理に用いることができる。従って、制御装置１３０は、より正確な値を用いて部品残数を判定するため、ユーザに対してより適切なタイミングでウェハ型供給装置８２に対するウェハの補給を通知することが可能となる。
　なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
　例えば、上記各実施形態におけるエラー率を演算するタイミングは、一例であり、適宜変更できる。例えば、上記第２実施形態において、統括制御装置１４１は、生産に使用した部品数（サンプル数）と、ユーザによって予め設定された切り替え数と比較して、生産情報からエラー率を算出するタイミングを判定したが、これに限定されない。例えば、統括制御装置１４１は、ユーザによって予め生産する基板の枚数が切り替え数として設定され、その基板の枚数だけ生産が完了した時点でエラー率を算出してもよい。あるいは、統括制御装置１４１は、基板の生産の開始から所定の時間経過したタイミングを、エラー率の算出のタイミングとして設定する構成でもよい。
　また、上記各実施形態では、特に言及していないが、例えば、制御装置１３０は、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によるダイ１０８の吸着動作において、吸着位置が大きくずれた場合にパーツカメラ４６の画像データから装着不能なダイ１０８であると判定して吸着したダイ１０８を破棄する設定とされることがある。この場合に、仮に正常ダイであっても吸着位置の良否によって破棄される場合があり、装着ヘッド２８は、再度、ダイ１０８をピックアップする必要が生じる。このような吸着位置のずれが、任意の装着シーケンスで起きる場合には、不良ダイと同様に、次の装着シーケンスの開始に遅延が生じる。これ対し、装着位置のずれによる部品（ダイ１０８や電子部品７７など）の破棄が生じ、再度、同種の部品をピックアップしにいく動作が生じた場合に、装着シーケンスを入れ替えて最適化する構成としてもよい。このようなシステム１０によれば、破棄動作によって供給待ちが生じる場合にも最適化を処理して対応することが可能となる。
　また、上記各実施形態では、電子部品装着機１６よりもＸ方向における幅が２倍である電子部品装着機１７が、ウェハ型供給装置８２及びテープ型供給装置８１を備えたが、電子部品装着機１６がウェハ型供給装置８２及びテープ型供給装置８１を備えてもよい。
　また、上記各実施形態において、電子部品装着装置１２及び電子部品装着機１６，１７は、テープ型供給装置８１及びウェハ型供給装置８２の他の種類の供給装置、例えば、トレイ型の供給装置を備えてもよい。この場合、システム１０は、トレイ型の供給装置を含めて装着順の最適化を実施することが好ましい。
　また、上記各実施形態において、電子部品装着機１７は、複数のウェハ型供給装置８２を備える構成として、複数のウェハ型供給装置８２における装着順の最適化を実施してもよい。
　また、上記各実施形態では、ダイ１０８をピックアップする動作において、ウェハ型供給装置８２のピックアップヘッド８８の吸着ノズルで吸着したダイ１０８をシャトル機構９２で受け取って所定の供給位置まで移送し、この供給位置で、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０に受け渡すように構成したが、この構成に限定されない。例えば、ウェハ型供給装置８２のピックアップヘッド８８の吸着ヘッドが上下反転してダイ１０８を上向きにして、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０に受け渡すように構成してもよい。また、例えば、ダイシングシート上のダイ１０８を装着ヘッド２８の吸着ノズル５０で直接吸着する構成としてもよい。この場合、装着ヘッド２８は、本願におけるダイ供給部の一部として機能する。
　ちなみに、統括制御装置１４１及び電子部品装着機１７の制御装置１３０は、制御部の一例である。ウェハ型供給装置８２は、ダイ供給部の一例である。ダイ１０８及び電子部品７７は、部品の一例である。テープ型供給装置８１は、部品供給部の一例である。第１実施形態における過去の生産情報を蓄積する時間、又は第２実施形態における切り替え数による生産情報の蓄積時間は、回路基板の生産中の所定期間の一例である。ユーザが入力する値は、ウェハに含まれる不良ダイに係るデータの一例である。
　１０　対基板作業システム（システム）、１６，１７　電子部品装着機、７７　電子部品、８１　テープ型供給装置、８２　ウェハ型供給装置、１０８　ダイ、１４１　統括制御装置、Ｓｅｑ１～Ｓｅｑ１０　装着シーケンス、ＣＢ　回路基板、Ｍ１～Ｍ５　モジュール。

Claims (7)

  1. 　回路基板に装着する部品を供給する複数の部品供給部と、
    　前記複数の部品供給部のうちの１つであって、ダイシングされたウェハからダイを供給するダイ供給部と、
    　複数の前記回路基板の生産中の所定期間内に前記ダイ供給部が供給を試みた不良ダイの数、及び前記ウェハに含まれる不良ダイに係るデータの少なくとも一方に基づいて決定されるエラー発生率に基づいて、前記ダイを含む前記部品を前記回路基板に装着する装着順を決定又は変更する制御部と、
    を備えることを特徴とする対基板作業システム。
  2. 　前記制御部は、前記ダイ供給部が前記ダイを供給する装着シーケンスにおいて、前記ダイ供給部が正常なダイを供給するまでの間、次の装着シーケンスを開始する動作が遅延する供給待ち時間が短縮されるように、前記ダイ供給部を含む前記複数の部品供給部の供給の順番を決定又は変更することを特徴とする請求項１に記載の対基板作業システム。
  3. 　前記制御部は、前記部品供給部から供給された前記部品を前記回路基板に装着する複数のモジュールの各々の生産時間を管理し、生産する部品実装回路基板の種類に応じた前記複数のモジュールの各々の生産時間を前記エラー発生率に基づいて補正し、補正後の前記生産時間に基づいて前記複数のモジュールのうち、ボトルネックとなるモジュールを判定し、判定結果に基づいて前記複数のモジュールの各々において供給する前記部品の種類を変更することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の対基板作業システム。
  4. 　前記不良ダイに係るデータは、前記不良ダイの前記ウェハにおける位置を示すウェハマップであり、
    　前記制御部は、前記ウェハマップに基づいて前記エラー発生率を決定することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の対基板作業システム。
  5. 　前記制御部は、前記ウェハにおける前記ダイをピックアップする位置に応じて、前記ダイを供給するために必要となる時間を決定することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の対基板作業システム。
  6. 　前記制御部は、前記エラー発生率に基づいて、前記ダイ供給部に供される前記ウェハの前記ダイの残数を演算し、演算結果に基づいて前記ウェハを前記ダイ供給部に補給するタイミングを決定することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の対基板作業システム。
  7. 　回路基板に装着する部品を供給する複数の部品供給部と、前記複数の部品供給部のうちの１つであって、ダイシングされたウェハからダイを供給するダイ供給部と、を備える対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法であって、
    　複数の前記回路基板の生産中の所定期間内に前記ダイ供給部が供給を試みた不良ダイの数、及び前記ウェハに含まれる不良ダイに係るデータの少なくとも一方に基づいて決定されるエラー発生率に基づいて、前記ダイを含む部品を前記回路基板に装着する装着順を決定又は変更することを特徴とする対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法。
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