WO2015143761A1 - 一种摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一摄像模组及其制造方法，其结构上包括：一光学镜头装置；以及一光感装置，其设置于所述光学镜头装置的光出射的路径上，以便所述光感装置可以感应从所述光学镜头装置出射的光；其中，所述光感装置进一步包括：一光电转化元件，以及一传导装置，其与所述光电转化元件联接，将所述光电转化元件在工作时转化生成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件在工作时产生的热传导出去。

Description

一种摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种摄像模组，特别涉及一种应用于便携式电子装置的摄像镜头， 如安装于手机， 笔记型电脑， 平板电脑的摄像模组， 也涉及该种摄像模组的制作 方法。 背景技术

目前， 随着手机、 平板电脑， 笔记型电脑等便携式电子设备的微型化发展， 扁平化发展， 从而要求其上所有的装置都变的更薄,作为上述电子设备的通常装 备-摄像头， 也被要求朝更小更薄的方向发展。 摄像头里的核心部件 -摄像模组也 当然的需要朝更薄的方向发展。

目前， 很多手机摄像头的摄像模组都有一个薄的金属片， 本技术领域的人员 将其称之为基板，将薄金属片应用于手机摄像头的摄像模组，也系本发明人首创， 目前已被本技术领域广泛应用， 但是很少有人深刻理解其原理。

为什么要有基板？ 主要原因在于，摄像模组中的感光装置已经演化成电子感 光装置 （俗称 "芯片"， 主要包括 CCD,CMOS， 通过该感光装置将光信号转换成 电信号， 并通过线路板将电信号传输给手机的 CPU加以处理， 然后将电信号将 转换成手机屏幕上可供人眼识别的图像）， 既然是感光装置， 就必须要和光学镜 头的位置对准， 并尽量不要产生偏斜， 但是该感光装置要和线路板贴合， 由于线 路板是不平整的， 且受热后容易发生形变， 从而会影响贴合在线路板上的感光装 置相对于所述光学镜头产生偏斜， 所以需要一个刚性强的、且平整的器件控制线 路板的形变， 加上金属的导热性能好， 所以就诞生了金属薄片的基板。

但是， 随着人们对手机摄像头的要求越来越高， 不仅希望其成像质量更好， 而且还要求更轻， 更薄， 于是感光装置不断在改进， 性能越来越好， 随之而来的 是在光电转化的过程中， 产生的热越来越多， 导致线路板在镜头长时间使用时， 内部应力导致其容易产生形变。 以下将针对现有的摄像模组举例说明。

如图 1所示， 现有的摄像模组一般主要包括一底座 10'， 一设置于所述底座 上方的光学镜头装置 20'， 一设置于所述底座 10'下方的基板 30'， 一设置于所述 基板 30'之上的线路板 40'， 以及一设置于所述线路板 40'之上， 所述光学镜头装 置 20'之下的光电转化元件 50'。通常，所述光电转化元件 50'—般包括两种： CCD ( Charge Coupled Device), 禾口 CMOS(Complementary Meta卜 Oxide Semiconductor); 所述线路板 40'为挠性线路板或者刚挠结合板。

根据图示， 所述线路板 40'叠合于所述基板 30'之上， 所述光电转化元件 50' 进一步叠合于所述线路板 40'之上， 如此一来， 就存在以下几个问题： 一、 由于 所述线路板 40'—般不是很平整， 所以导致所述光电转化元件 50'在叠合在所述 线路板 40'之上时也很难平整， 进而致使所述光电转化元件 50'相对于所述光学 镜头装置 20'发生偏移， 从而影响成像效果； 二、 所述光电转化元件 50'在工作 时， 会产生大量的热， 由于其位于所述线路板 40'之上， 很难通过所述线路板 40' 将热散出去， 如此会使所述线路板 40'在受热后发生形变， 进而致使所述光电转 化元件 50'相对于所述光学镜头装置 20'发生偏移， 从而影响成像效果， 如果热 量过大， 还有烧毁所述线路板 30' 的危险； 三、 如图 2所示， 通常所述光电转化 元件 50'是通过胶粘合在所述线路板 40'之上， 为了克服所述线路板 40'表面的不 平整， 需要涂覆一层较厚的胶， 换句话说， 为了使所述线路板 40'表面与所述光 电转化元件 50'结合的紧密， 不能仅仅是线路板 40'上比较突出的部分和所述光 电转化元件 50'的表面粘接， 所以要用比较厚层的胶来补平整个线路板 40'的表 面； 如此一来， 虽然解决了所述光电转化元件 50'和所述线路板 40'之间的不平 整问题，但是又引发了新的问题——胶层的厚度增加导致了整个摄像模组的厚度 增加； 四、 通常情况下， 所述基板 30'系用具有一定硬度且导热效果好的片材制 成， 这样不仅使得所述线路板 40'和所述光电转化元件 50'有一个平整面作参照 系，而且还使得所述光电转化元件 50'产生的热可以通过所述基板 30'传导出去， 但是， 由于所述光电转化元件 50'和所述所述基板 30'之间隔着线路板 40'， 所以 导热效果受限， 更严重地是， 所述基板 30'， 所述线路板 40'， 以及所述光电转 化元件 50'是一个通过两层胶粘合在一起的五层结构， 这样一来， 所述基板 30 的导热效果更加受限。 发明内容

针对传统摄像模组中存在的问题， 本发明提供一种摄像模组， 其优势在于所 述摄像模组比传统摄像模组更薄， 更加符合便携式电子装置微型化发展趋势。 本发明的另一个优势在于， 通过改变摄像模组中的感光装置、 线路板、 以及 基板的叠合方式， 从而使得所述摄像模组的散热性能更好。

本发明的另一个优势在于，所述摄像模组的光感装置在不仅制造过程中比较 平整， 而且在工作过程中， 也不易受热发生内部形变， 从而保持平整。

本发明所涉及的摄像模组的主要技术方案在于提供一种摄像模组， 其包括: 一光学镜头装置； 以及

一光感装置， 其设置于所述光学镜头装置的光出射路径上， 以便所述光感装 置可以感应从所述光学镜头装置出射的光；

其中， 所述光感装置进一步包括：

一光电转化元件， 以及

一传导装置， 其与所述光电转化元件联接， 将所述光电转化元件在工作时转化生 成的电信号传导出去， 并将所述光电转化元件在工作时产生的热传导出去。

本发明所涉及的摄像模组的主要技术方案还在于提供一种摄像模组的制造 方法， 其包括以下步骤：

( a) 提供一基板， 其具有一第一台面和一第二台面； 其中， 所述基板的 第一台面和第二台面之间的高度大于等于该线路板的厚度；

(b ) 将一线路板叠合于所述基板的第一台面上， 依此制成一传导装置；

(c) 将一光电转化元件与所述传导装置连接， 其中， 所述光电转化元件 与所述基板的第二台面平行贴合， 并与所述线路板电联接， 依此制成光感装置； 以及

(d) 将一光学镜头装置以光轴垂直于所述光电转化元件光入射面的方式 与所述光感装置进行组装， 依此制成一摄像模组。

附图说明

图 1为传统摄像模组的放大的剖面视图，显示传统摄像模组中感光装置、线路板、 以及基板之间的叠合方式。

图 2为传统摄像模组的局部放大剖面视图。

图 3为本发明的摄像模组的剖面图。

图 4为本发明的摄像模组局部放大剖视图， 显示光感装置的结构。 图 5为本发明的摄像模组局部放大剖视图， 显示传导装置的结构。

图 6 和图 7显示基板和线路板的另一种实施方式。

图 8为基板的另一种实施方式的剖面图。

图 9为所述光感装置的另外一种实施方式的剖面图。

图 10为所述基板的另一种实施方式的示意图。

图 11为一种芯片热导散结构示意图。

图 12为另一种芯片热导散结构示意图。 具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中 的优选实施例只作为举例， 本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以 下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方 案、 等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

如图 3所示， 本发明所述之摄像模组包括一底座 10， 一设置在所述底座 10 上的光学镜头装置 20， 以及一设置于所述光学镜头内侧的光感装置 30， 其中， 所述光学镜头 20的光轴垂直于所述光感装置 30的光入射面，当所述摄像模组工 作时， 光线穿过所述光学镜头 20， 照射在所述光感装置 30的光入射面。 值得一 提的是， 所述底座 10可以所述光学镜头 20—体制成， 也可以所述光感装置 30 一体制成， 其作用在于将所述光学镜头装置 20和所述光感装置 30连接于一体。

如图 4所示， 所述光感装置 30进一步包括一光电转化元件 31， 以及与该光 电转化元件 31联接的一传导装置 32， 通过该传导装置 32将所述光电转化元件 31转化的电信号传到给电子设备的处理器加以处理，变成人眼可以识别的图像， 同时，通过该传导装置 32将所述光电转化元件 31在工作时产生的热导散。目前， 所述光电转化元件 31 (也称作成像芯片），主要包括 CCD( Charge Coupled Device ) 禾 P CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)两种。 值得一提的是， 所述 光学镜头装置 20的光轴主要是与所述光电转化元件 31的外表面垂直。

如图 5所示，所述传导装置 32进一步包括一基板 321和设置在所述基板 321 上的线路板 322， 所述线路板 322—般是挠性线路板， 或者是刚挠结合板 （也称 软硬结合板）， 之所以用挠性线路板或者刚挠线路板， 目的是为了方便在有限的 空间内安装。所述基板 321需要满足三个条件：一要很薄，可以达到 0.1mm-0.4mm; 二要不易形变； 三要导热性能要好。 目前， 普遍基板普遍采用的是不锈钢。 值得 一提的是， 所述基板 321的作用是导散所述光电转化元件 31产生的热量， 所述 线路板 322传导的是所述光电转化元件 31将光信号转化的电信号。

如图 5所示，所述基板 321具有相互平行的一第一台面 100和一第二台面 200， 该所述第一台面 100至所述第二台面的高度 H要等于或者大于所述线路板的厚 度 L; 所述线路板 322的下表面与所述基板的第二台面 200贴合， 通常的做法是 用胶将所述线路板的下表面粘接在所述基板的第二台面 200上；所述光电转化元 件 31的下表面与所述基板 321的第一台面 100贴合， 为了更好地固定所述光电 转化元件 31， 可以用胶将所述光电转化元件 31的下表面与所述基板 321的第一 台面 100粘接； 但是， 为了更好将所述光电转化元件 31的热通过所述基板 321 导散， 所述光电转化元件 31与所述基板 321的第一台面 100贴合的部分无需涂 覆胶层， 只需在所述光电转化元件 31与所述线路板 322的结合部用胶粘接。

如此以来， 所述传导装置 32的结构与传统的摄像模组结构非常不同， 传统 的摄像模组是片状的基板与片状的线路板叠合在一起， 本发明的传导装置 32的 基板 321可以是嵌接在所述线路板 322上， 换句话说， 所述基板 321具有凸起， 所述线路板 322具有穿孔 300， 所述基板 321的凸起穿插于所述线路板 322的穿 孔 300中， 二者结合的更加紧密， 而且更薄， 一般在 0.1-0.4mm， 换句话说， 所 述基板的厚度就是整个传导装置的厚度。 当然， 如图 6和图 7所示， 所述基板 321可以有多个凸起 400， 相应地， 所述线路板 322也对应有穿孔 300， 当然， 所述线路板 322可以只具有一个大穿孔 300， 也可以具有多个穿孔与所述基板的 凸起 400的数量和形状相适配，如此可以使所述线路板 322和所述基板 321连接 的更紧密， 防止所述线路板 321受热后部分表面脱胶并发生形变后， 从而挤压所 述光电转化元件 31并导致所述光电转化元件 31的外表面相对于所述光学镜头装 置 20发生偏斜， 换句话说， 就是导致光学镜头装置 20的光轴和所述光电转化元 件 31的外表面不在处于垂直状态，最终导致摄像模组的成像效果变差。优选地， 所述穿孔 300的数量和形状与所述凸起换句话说， 所述基板 321的第一台面 100 可以由多个有间隔的平面组成。

更进一步地说， 所述光感装置 30的结构与传统的结构也非常不同， 传统的 光感装置是一个有光电转化元件， 线路板， 以及基板依次叠合的三层结构， 确切 的说是五层结构， 因为在在光电转化元件和线路板之间， 以及线路板和基板之间 都涂覆有胶层， 如此一来， 整个光感装置就比较厚， 另外， 导热效果比较差， 在 制作过程中， 对线路板的平整度要求较高。 而在本发明中的光感装置 30， 所述 基板 321穿过所述线路板 322， 并直接与所述光电转化元件 31贴合， 使整个感 光装置的厚度降低； 并且极大地提高了散热效率， 而且对所述线路板 322的平整 度要求不高，甚至对线路板的平整度不予考量，只要其最大的厚度值 L是小于所 述基板 321的第一台面 100与第二台面 200之间的高度值 H， 优选地是， H最好 比 L大 0~0.03mm,以便涂胶粘接。

值得一提的是， 为了提高散热效率， 可以增大所述基板 321的散热面积， 具 体操作方式如图 8所示， 所述基板 321的底部可以设置至少一个散热槽 3211。

值得一提的是， 本发明所述的光感装置 30还可以有另外一种结构， 如图 9 所示， 所述基板 321被设置于所述光电转化元件 31和所述线路板 322之间， 换 句话说， 所述线路板 322透过所述基板 321与所述光电转化元件 31电联接， 如 此一来， 所述光电转化元件 31产生的热直接通过所述基板 321传导出去， 而且 所述光电转化元件 31产生的不会使所述基板 321产生形变， 所以所述光电转化 元件 31不会因为所述基板 321受热变形而导致与所述光学镜头装置产生相对的 偏斜， 从而保证了整个摄像模组在工作时， 不会因为所述光感装置 30受热而发 生摄像效果变差。

值得一提的是， 所述基板 321还进一步具有一定位部 3212， 如图 10所示， 所述定位部 3212被设置于所述基板 321的边缘， 其用于定位所述摄像模组的底 座 10， 当将所述光感装置 30和所述底座 10组装的时， 通过将所述底座 10与所 述基板 321的定位部 3212对准安装，就很容易地可以将所述光感装置 30和所述 光学镜头装置 20对准，所述光学镜头装置 20的光轴就比较容易与所述光感装置 30的光电转化元件 31的外表面垂直， 从而保证了整个摄像模组的成像质量。 值 得一提的是， 所述基板 321的定位部 3212可以设置成定位槽或者定位齿。

本发明所述之摄像模组的制造方法， 包括以下步骤：

(a) 提供一基板 321， 其具有一第一台面 100和一第二台面 200; 其中， 所述 基板 321的第一台面 100和第二台面 200之间的高度 H大于等于该线路 板 322的厚度 L;

(b ) 将一线路板 322叠合于所述基板 321的第一台面 100上，依此制成一传导 装置 32; (c) 将一光电转化元件 31与所述传导装置 32连接， 其中， 所述光电转化元件 31与所述基板 321的第二台面 200平行贴合， 并与所述线路板 322电联 接， 依此制成光感装置 30; 以及

(d) 将一光学镜头装置 20以光轴垂直于所述光电转化元件 31外表面的方式与 所述光感装置 30进行组装， 依此制成一摄像模组。

在本发明的步骤 （a) 中， 进一步包括一个步骤 （al ): 对所述基板 321进行 蚀刻， 使其产生有一定高度差的第一、 二平面 100、 200， 具体是准备好一块平 整的不锈钢金属片， 其厚度在 0.1mm~0.4mm之间， 先将第二台面 200的区域用 防腐层遮盖， 并对第二台面 200周边的区域按照预设的面积进行腐蚀， 为了防止 将金属片腐蚀穿透， 腐蚀溶液的浓度和腐蚀的时间都要预先设置好。值得一提的 是， 所述基板 321具有高度差的第一、 二平面 100、 200也可以通过冲压， 激光 裁切的方式形成。

在本发明的步骤（c) 中， 将光电转化元件 31与所述基板 321的第二台面贴 合，所谓的 "贴合"首要的含义不是将所述光电元件 31用胶粘贴在所述基板 321 的第二台面 200上， 而是指所述光电转化元件 31的侧面紧密贴在第二台面 200 上； 至于所述光电元件 31的固定， 其可以是通过胶将所述光电元件 31和所述线 路板 322粘接， 也可以所述光电转化元件 31固定在所述光学镜头装置 20上， 当 然也可以是用胶将所述光电转化元件 31的侧面紧密贴在第二台面 200上； 换句 话说， 所述光电转化元件 31与所述基板的第二台面 200的贴合主要的目的是将 所述光电元件 31直接与所述基板相接，这样不仅可以使所述光电元件 31可以以 平整的基板 321做参照从而使整个光感装置 30的外表面容易制作的比较平整， 而且可以使所述光电转化元件 31在工作时产生的热可以直接通过所述基板传导 出去。

值得一提的是， 在本发明之摄像模组制作方法的步骤 （d) 中， 所述光学镜 头装置 20是通过底座 10与所述感光装置 30连接在一起的， 更具体的是， 将所 述光学镜头装置 20安装在所述底座 10上， 再将所述底座 10与所述感光装置 30 的基板 321粘接， 当然， 所述底座 10也可以先与所述光感装置 30连接于一体， 然后再将所述光学镜头装置 20安装在所述底座上， 最终形成一个整体的摄像模 组。 当然， 所述底座 10和所述光感装置 30的连接， 也可以是通过所述线路板 322与所述基板 321先行粘接， 再将所述底座 10粘接在所述线路板 322的表面 上， 而不是将所述底座 10直接粘接在所述所述基板 321上； 这样的做法相对于 将底座 10直接粘接在所述基板 321上， 优势是所述底座 10的外形尺寸减小， 从 而使得整个摄像模组的外形尺寸相对较小。

值得一提的是，本发明提供了一种补强线路板刚性的方法，其包括以下步骤: ( a) 提供一线路板 322， 其具有至少一个穿孔 300;

(b ) 提供一基板 321， 具有至少一个凸起 3213， 其中所述凸起 3213的尺寸和 数量与所述线路板 322的穿孔 300的尺寸和数量相对应；

(c) 将所述基板 321的凸起 3213插接于所述线路板 322的穿孔 300中，并预 涂胶于所述基板 321和所述线路板 322的结合部， 使二者紧密的结合在 一起， 从而通过基板 321来补强线路板 322的刚性。

需要说明的是， 传统补强线路刚性的做法， 只是在线路板的一个表面贴附 一薄金属片， 主要是用胶水粘接， 这种方法最大的问题就是一旦线路板厚一点 时， 线路板在受热后， 因为内部应力的关系， 可能会发生形变， 这样就很有可 能导致脱胶的问题， 即线路板和基板分离； 本发明的补强线路板刚性的方法， 让基板和线路板除了横向面的结合， 还有依靠凸起和孔的边缘的多点结合， 从 而使二者结合的更加牢固。

值得一提的是， 本发明的补强线路板刚性的方法中， 所述基板 322可以是 金属片， 也可以是其它材料制成的片状物， 只要刚性超过所要粘接的线路板的 刚性即可， 如此因为基板的材料不同，可以由多种方法制成，包括模压，冲压， 裁切， 蚀刻等各种方法。

值得一提的是， 如图 5所示， 本发明还提供了一种光感装置的平整方法。光 感装置的平整， 最核心的原理就是要让光感装置中的光电转化元件 31最小程度 的受到其它相关元件的影响，要始终使光电转化元件的光入射面与光学镜头装置 的光轴保持一定角度， 目前是 90度， 换句话说， 就是使保持所述光电转化元件 31的光入射面与所述光学镜头装置 20的光轴垂直。 最好的做法， 是直接先将光 学镜头装置 20与所述光电转化元件 31定位封装好， 然后再接上其它元件， 如线 路板， 电容组件等。但是如果先将光电转化元件 31与所述光学镜头装置 20封装 好， 所述光电转化元件 31的端子与所述线路板 31的联接时就非常困难， 所以目 前的做法先将所述线路板 322和所述光电元件 31先联接并叠合于一体， 然后再 与所述光学镜头装置 20封装， 但是由于线路板的刚性和平整度不够 （刚性线路 板平整度很难达到要求， 且成本高； 挠性线路板刚性不足）， 因此通常需要再加 入一块基板， 当然基板的还有另外一个作用： 就是在光电转化元件和所述线路板 焊接的时候， 所述基板能对所述线路板起到一个支垫作用， 防止线路板被焊穿。

在背景技术中， 我们介绍过， 现有的摄像模组中， 是将光电转化元件、 线路 板， 基板依次叠合， 由于线路板本身是不平整的， 所以现有的做法是用胶补平线 路板上的凹凸， 如此一来， 不仅增加了光感装置的厚度， 而且， 涂覆胶的线路板 受热后， 很容易发生形变， 从而导致光电转化元件不能保持平整的状态； 平整度 的调整， 需要有一个参照对比的物体， 线路板本身的不平整， 在涂胶时， 也需要 参照基板的平整状态做平整处理， 换句话说， 现有摄像模组的工艺中， 是通过胶 将线路板本身的不平整而补平的。 本发明的光感装置平整方法， 主要的原理是让 所述光电转化元件 31的表面尽量减少与不平整的线路板 322的表面贴合区域，直 接将所述光电转化元件 31的表面直接与平整的基板 321的表面贴合，其包括以下 步骤：

(a) 提供一基板 321， 其具有一第一台面 100和一第二台面 200， 且两平面相 互平行； 其中， 所述基板 321的第一台面 100和第二台面 200之间的高度

H大于或等于该线路板 322的厚度 L， 即 H^L;

(b) 将一线路板 322贴合于所述基板 321的第一台面 100上；并光电转化元件 31， 以所述第一、 二平面 100、 200为参照， 直接贴合于所述基板 321的 第二台面 200之上； 如此一来， 所述线路板 322的平整状况对所述光电转 化元件 31的平整度基本不构成影响， 由于基板 321是不锈钢片制成， 有 很好的平整度，且光电转化元件所生的热不足以使所述基板 321发生形变， 这样就保证了所述光感装置的在制造时的平整性，而且在所述光感装置在 工作的过程中， 也不会因为光电转化元件 31产生的热而破坏所述光感装 置的平整性； 以及

(c) 使所述线路板 322和所述光电转化元件 31电联接。

值得一提的是， 如图 11所示， 本发明还提供了一种芯片的热导散方法， 其 包括以下步骤：

(a ) 提供一金属薄片制成的导热导热基板 321A;

(b ) 并直接将所述芯片 31A的外表面与所述导热导热基板 321A的表面贴合； 以及 (c) 通过所述导热基板 321A直接将所述芯片 31A产生的热导散。

值得一提的是， 本发明所述热导散方法进一步包括一个步骤（d): 对所述导 热基板 321进行预加工，并使所述导热基板 321A上形成一个第一台面 100A和一 个第二台面 200A, 其中所述第一台面 100A和第二台面 200A之间的高度 H大于 或等于线路板的厚度 L,即 H L， 并将所述线路板 322A设置于所述导热基板的第 一台面 100A上，将所述芯片 31A设置于所述导热基板的第二台面 200A上，如此 使得所述芯片 31A可以直接和所述导热基板 321A贴合。

值得一提的是， 所述芯片的热导散方法中的步骤（b)会包括步骤（bl ): 如 图 12所示， 将所述芯片 31A直接贴合所述导热基板 321A的一侧， 将所述线路板 设置在所述导热基板 321A的另一侧，所述芯片穿过所述导热基板 321A与所述线 路板相联接， 如此一来， 可以使的所述芯片和所述导热基板 321A 的表面完全直 接贴合。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为 举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及 结构原理已在实施例中展示和说明， 在没有背离所述原理下， 本发明的实施方式 可以有任何变形或修改。

Claims

权 利 要 求 书

1、 一摄像模组， 其特征在于， 包括：

一光学镜头装置 （20); 以及

一光感装置 （30)， 其设置于所述光学镜头装置 （20) 的光出射的路径上， 以便所述光感装置 （30) 可以感应从所述光学镜头装置 （20) 出射的光；

其中， 所述光感装置 （30) 进一步包括：

一光电转化元件 （31 )， 以及

一传导装置 （32)， 其与所述光电转化元件 （31 ) 联接， 将所述光电转化元 件（31 )在工作时转化生成的电信号传导出去， 并将所述光电转化元件（31 )在 工作时产生的热传导出去。

2、 如权利要求 1所述的摄像模组， 其特征在于， 所述传导装置 （32)进一步包 括：

一基板 （321 )， 以及

一线路板 （322)， 其与所述基板（321 )贴合； 其中所述基板 （321 )与所述 光电转化元件（31 )系贴合的连接以导散所述光电转化元件（31 )在工作时所产 生的热导散出去， 所述线路板 （322) 与所述光电转化元件 （31 ) 电联接以便将 所述光电转化原件 （31 ) 在工作时转化生成的电信号传导出去。

3、 如权利要求 2所述的摄像模组， 其特征在于， 所述基板 （321 ) 具有一第一 台面 （100)和一第二台面 （200)， 其中， 所述第一台面 （100)和所述第二台面

(200)平行，且两平面之间的高度大于等于所述线路板的厚度；所述线路板 (322) 贴合于所述基板的第二台面 （200) 上， 所述光电转化元件 （31 ) 贴合于所述基 板的第一台面 （100) 上。

4、 如权利要求 3所述的摄像模组， 其特征在于， 所述基板 （321 ) 的第一台面 ( 100) 系由多个间隔的平面组成。 5、 如权利要求 2所述的摄像模组， 其特征在于， 所述基板 （321 ) 的外侧面所 述光电转化元件（31 )直接贴合， 内侧面直接与所述线路板 322贴合， 即所述感 光装置 30的结构系所述光电转化元件 （31 )、 基板 （321 )、 以及线路板 （322) 依次叠合。 6、 如权利要求 3所述的摄像模组， 其特征在于， 进一步包括一底座 （10)， 通 过该底座 （10)， 将所述光学镜头装置 （20) 以及所述光感装置 （30) 设置于一 体。

7、 如权利要求 6所述的摄像模组， 其特征在于， 所述基板 （321 ) 的设置有定 位部 （3212)， 以供与所述底座 （10) 校准安装。

8、 如权利要求 7所述的摄像模组， 其特征在于， 所述定位部（3212)系定位槽。

9、 如权利要求 2、 3、 4、 5、 6或 7所述的摄像模组，其特征在于，所述基板（321 ) 的底部设有散热槽 （3211 )。

10、 一种摄像模组的制造方法， 其特征在于， 包括以下步骤：

( a) 提供一基板 （321 )， 其具有一第一台面 （100) 和一第二台面 （200); 其中， 所述基板 （321 ) 的第一台面 （100) 和第二台面 （200) 之间的高度 H大 于等于该线路板 (322)的厚度 L;

(b ) 将一线路板 (322)叠合于所述基板 (321)的第一台面 (100)上，依此制成一 传导装置 (32);

(c) 将一光电转化元件 (31)与所述传导装置 (32)连接， 其中， 所述光电转化 元件 (31)与所述基板 (321)的第二台面 (200)平行贴合， 并与所述线路板 (322)电联 接， 依此制成光感装置 (30); 以及

( d) 将一光学镜头装置 (20)以光轴垂直于所述光电转化元件 (31)光入射面 的方式与所述光感装置 （30) 进行组装， 依此制成一摄像模组。

11、 如权利要求 10所述的摄像模组的制造方法， 其特征在于， 在所述步骤 （a) 中， 所述基板 （321 ) 具有高度差的第一、 二台面 （100、 200) 系采用蚀刻方式 制成。 12、 如权利要求 10所述的模组制造方法， 其特征在于， 所述步骤 （d) 进一步 包括步骤 （dl): 在所述基板 321的上预设定位部 （3212)， 通过一底座 10对准 所述定位部（3212)将所述光学镜头装置（20)和所述感光装置（30)进行组装， 从而制成一摄像模组。

13、 一种补强线路板刚性的方法， 其特征在于， 包括以下步骤：

(a) 提供一线路板 （322)， 其具有至少一个穿孔 （300);

(b)提供一基板（321)， 具有至少一个凸起 （3213)， 其中所述凸起 （3213) 的尺寸和数量与所述线路板 （322) 的穿孔 （300) 的尺寸和数量相对应；

(c)将所述基板（321)的凸起（3213)插接于所述线路板（322)的穿孔（300) 中， 使二者紧密的结合在一起， 从而通过基板 321来补强线路板（322) 的刚性。

13、 如权利要求 13所述的补强线路板刚性的方法，其特征在于，在所述步骤（c) 之前， 预涂胶于所述基板 （322) 和所述线路板 （3213) 的结合部， 以使二者结 合的更加紧密。

15、 一种光感装置的平整方法， 其特征在于， 包括以下步骤：

(a) 提供一基板 （321)， 其具有一第一台面 100和一第二台面 200; 其中， 所述基板 （321) 的第一台面 （100) 和第二台面 （200) 之间的高度 H大于等于 线路板 （322) 的厚度 L;

(b)将所述线路板（322)贴合于所述基板 (321)的第一台面 (100上)； 并光电 转化元件 (31)， 以所述第一、二平面 (100、 200)为参照，直接贴合于所述基板 (321) 的第二台面 (200)之上； 以及

(c) 使所述线路板 (322)和所述光电转化元件 (31)电联接。

16、 一种芯片的热导散方法， 其特征在于， 包括以下步骤：

(a) 提供一金属薄片制成的导热导热基板 （321A);

(b)直接将所述芯片 （31A) 的外表面与所述导热导热基板（321A) 的表面 贴合； 以及 (c) 通过所述导热基板 (321A)直接将所述芯片 (31A)产生的热导散。

17、 如权利要求 16所述的芯片热导散方法， 其特征在于， 更进一步包括步骤 (d): 对所述导热基板 (321A)进行预加工， 并使所述导热基板 (321A)上形成一个 第一台面 (100 A)和一个第二台面 (200 A)， 其中所述第一台面 ( 100 A)和第二台面 (200A)之间的高度 H大于或等于线路板的厚度 L,并将所述线路板 322A设置于所 述导热基板的第一台面 (100A)上，将所述芯片 31A设置于所述导热基板的第二台 面 (200A)上， 如此使得所述芯片 (31A)可以直接和所述导热基板 (321A)贴合。

18、 如权利要求 16所述的芯片热导散方法， 其特征在于， 所述步骤（b)更进一 步包括步骤 （bl )_: 将所述芯片 （31A)直接贴合所述导热基板（321A) 的一侧， 将所述线路板设置在所述导热基板 （321A) 的另一侧， 所述芯片穿过所述导热 基板 （321A) 与所述线路板相联接， 如此一来， 可以使的所述芯片和所述导热 基板 （321A) 的表面完全直接贴合。