WO2015158500A1 - Antennenplatine für die oberflächenmontage - Google Patents

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Ulf BARTHOLOMÄUS
Martin Gruler
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Roman Gralla
Bruno Overmann
Thomas Grill
Karl Frosch
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    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
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    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Definitions

  • Antenna board for surface mounting The invention relates to an antenna circuit board that is by means of SMD (surface mounted device) Soldering can be connected to an electronic ⁇ board.
  • SMD surface mounted device
  • Such antenna modules are used, for example, to provide radio services such as radio reception (analog, digital), television reception (analog, digital), cellular (GMS bands, UMTS, LTE), GPS information, vehicle access control system, immobilizer control, engine start enable, operation personal SETTING ⁇ ments, interior monitoring, park assist, tire pressure monitoring system, auxiliary heating, remote start, Bluetooth, WiFi, etc. to enable.
  • radio services such as radio reception (analog, digital), television reception (analog, digital), cellular (GMS bands, UMTS, LTE), GPS information, vehicle access control system, immobilizer control, engine start enable, operation personal SETTING ⁇ ments, interior monitoring, park assist, tire pressure monitoring system, auxiliary heating, remote start, Bluetooth, WiFi, etc.
  • Such antenna modules are usually arranged on the vehicle roof, and include in addition to one or more PCB antennas also transmit and receive ⁇ circuits (transceiver) circuits, which are arranged on one or more circuit boards.
  • One or more PCB antennas are connected to one of Elek ⁇ tronikplatinen (printed circuit boards) (e.g., as by soldering).
  • a PCB antenna has milled-out pins on the edge of the board, which are inserted through corresponding openings in the electronics board to which the PCB antenna is to be attached so that the PCB antenna is perpendicular to the electronics board.
  • the insertion of the PCB board in the openings of the electronics ⁇ board is usually done manually in the production of the antenna modules.
  • the PCB antenna is then soldered to the inserted into the Elek ⁇ tronikplatine pins by means of a selective soldering process, or by means of a Lötroboters with the Elek ⁇ tronikplatine.
  • This process which is necessary for the through hole technology (THT) of the antenna, is Compared to other surface mount technology (SMT) mounting and soldering techniques that can be used with SMD components, for example - time consuming and costly.
  • the object underlying the invention is to provide a PCB antenna available that can be processed with the usual SMD component ⁇ assembly and soldering. This object is achieved by an antenna according to claim 1.
  • Different embodiments and deve ⁇ developments are subject of the dependent claims.
  • an antenna arrangement which has a circuit board with front and a back and arranged on the front and / or the back antenna ⁇ structure.
  • the antenna arrangement further comprises at least one disposed at a front side of the board and electrically connected to the antenna structure on ⁇ metallized contact ⁇ surface for surface mounting to a surface of a terplatte LEI.
  • SMT surface mounting technology
  • the front side of the board has an edge to the front and an edge to the back, wherein the at least one me ⁇ tallized contact surface can surround both edges at least partially.
  • the antenna board may have on its front side a projection which can be pushed through a corresponding opening (a slot) in the circuit board.
  • solder paste is applied to the solder pad and the antenna arrangement is arranged on the printed circuit board, so that the at least metallized contact surface on the front side of the antenna board makes contact with the solder pad and rests flat against the latter. Finally, the solder joint between the printed circuit board and the antenna arrangement is produced by melting the solder paste.
  • the antenna arrangement can be processed automatically in a similar manner as conventional SMD components.
  • a protrusion located on the front side of the antenna is inserted through a through hole (a slit) in the circuit board.
  • a through hole a slit
  • an antenna module which comprises a printed circuit board with at least one solder pad and an antenna comprising a board with front and a back. On the front and / or the
  • Rear of the board is arranged an antenna structure.
  • On the front side of the board is at least one me ⁇ tallized contact surface, which is electrically connected to the antenna structure.
  • the arranged on a front side of the board contact surface is flat against the solder pad and is attached to this by means of a solder joint.
  • FIG. 1 shows several views of an example of a PCB antenna suitable for surface mounting ;
  • Figure 2 is a plan view of an electronic circuit board with SMT solder pads for surface mounting a PCB antenna of FIG. 1 and
  • FIG. 3 shows a front view of the electronic circuit board from FIG. 2 with a PCB antenna mounted thereon by means of surface mounting technology.
  • FIG. 1 shows an example of a PCB antenna 100, which is designed for mounting on a printed circuit board (see FIG. 2) by means of a surface mounting technique.
  • the conductor ⁇ plate may be part of an antenna module, which z. B. as described above can be arranged in or on a vehicle roof.
  • 1 a shows a view of the lower end side of the antenna
  • FIG. 1 b shows a view of the rear side 102
  • FIG. 1 c shows a side view
  • FIG. 1 d shows a view of the front side 101 with antenna structure 110 arranged thereon
  • FIG. 1 shows an isometric view.
  • THT Through Hole Technology
  • solderable pads directly to corresponding solder pads (solder pads) a circuit board.
  • SMT surface mounting technology
  • PCB antennas are realized by means of printed circuit boards arranged on a printed circuit board.
  • the circuit board 100 is made of a dielectric material, for example, fiber-reinforced synthetic resin (eg, FR-4 or the like).
  • An antenna structure 110 is arranged on a front side 101 or a rear side 102.
  • the antenna structure 110 is formed by strip conductors arranged on the board, the geometric configuration of which is designed depending on the desired transmission and reception properties.
  • the antenna structure 110 may also extend over the front and rear sides 101, 102 of the circuit board 100.
  • On the circuit board 100 also includes a plurality of separate antenna structures 110 may be ⁇ sorted, for example, for receiving radio signals in different frequency ranges.
  • the lower end side has at least one metallized contact surface.
  • two metallized contact surfaces 120 and 121 are provided on the front side (shown hatched in Fig. La).
  • the Kon ⁇ clock surfaces may be tin-plated.
  • the metallized contact surfaces are located not only on the front side of the board 100, but can also enclose the edge to the front side 101 and the edge to the back side 102 (see FIGS. 1b and 1d).
  • the metallized contact surfaces 120 and 121 are connected to the antenna structure.
  • FIG. 2 shows a part of a printed circuit board 200 on which the PCB antenna according to FIG. 1 is mounted.
  • the PCB antenna 100 is arranged on the printed circuit board 200 in such a way that the contact surfaces 120 and 121 on the front side of the antenna board 100 lie flat against corresponding soldering pads 220 and 221 of the printed circuit board.
  • the antenna board 100 Prior to assembly, applying a solder paste onto the solder pads üb ⁇ SHORT- to allow the subsequent reflow soldering. So that the antenna board 100 is fixed approximately perpendicular to the printed circuit board 200 before soldering and can not slip or fall over, the antenna can be glued to the printed circuit board 200, for example. As is customary in surface mounting, the adhesive is applied to the printed circuit board 200 before or after application of the solder paste or solder preforms. For the subsequent automatic placement antennas according to the example shown in Figure 1 can be provided strapped, which allows easy automatic processing.
  • the antenna board 100 can have at least one projection 105 on its lower end side, which can be inserted into a corresponding slot 205 of the printed circuit board.
  • the projection 105 may include a metallization. However, this is not necessarily necessary, since this projection 105 does not fulfill an electrical function, but merely serves to hold the antenna in the correct desired position on the printed circuit board 200 before soldering. Characterized in that the slot 205 is elongate (has the shape of a slot) and the projection 105 has a corresponding rectangular cross-section, the antenna board 100 is held against rotation in the slot 105.
  • Figure 3 is an illustration of a printed circuit board 200 and an antenna according to Figure 1 in the assembled state.
  • the antenna like other SMD components can be processed, resulting in a significant reduction of production costs made it ⁇ light.
  • the assembly is simpler than in previous antenna designs, in particular eliminates a manual Be ⁇ piece of the circuit board with the antenna. A complex selective soldering process is no longer necessary. Rather, the PCB antenna 100 together with other SMD components in ⁇ example, by means of reflow soldering (solder layer 230) are connected to the circuit board 200.

Landscapes

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  • Remote Sensing (AREA)
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  • Details Of Aerials (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Im Folgenden wird eine Antennenanordnung beschrieben, die eine Platine mit Vorder- und einer Rückseite aufweist sowie eine auf der Vorderseite und/oder der Rückseite angeordneten Antennenstruktur. Die Antennenanordnung umfasst weiter mindestens eine an einer Stirnseite der Platine angeordnete und mit der Antennenstruktur elektrisch verbundene metallisierte Kontaktfläche zur Oberflächenmontage an einer Oberfläche einer Leiterplatte. Durch eine derartige Ausgestaltung wird eine Montage der Antennenanordnung an einer Leiterplatte mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) ermöglicht.

Description

Beschreibung
Antennenplatine für die Oberflächenmontage Die Erfindung betrifft eine Antennenplatine, die mit Hilfe von SMD-(surface mounted device) Löttechnik mit einer Elektronik¬ platine verbindbar ist.
Antennenplatinen, auch als PCB-Antennen bezeichnet (PCB = printed circuit board) , werden häufig in Antennenmodulen in der Fahrzeugtechnik eingesetzt. Derartige Antennenmodule werden beispielsweise verwendet, um Funkdienste wie beispielsweise Rundfunkempfang (analog, digital) , Fernsehempfang (analog, digital), Mobilfunk (GMS-Bänder, UMTS, LTE) , GPS-Information, Fahrzeugzugangskontrollsystem, Steuerung der Wegfahrsperre, Freigabe des Motorstarts, Vornahme von persönlichen Einstel¬ lungen, Innenraumüberwachung, Parkhilfe, Reifendruckkontrolle, Standheizung, Fernstart, Bluetooth, WLAN, etc. zu ermöglichen. Derartige Antennenmodule (siehe beispielsweise EP 1 903 632 Bl) sind üblicherweise am Fahrzeugdach angeordnet und umfassen neben einer oder mehrerer PCB-Antennen auch Sende- und Empfangs¬ schaltungen (Transceiver-Schaltungen) , die auf einer oder mehreren Elektronikplatinen angeordnet sind. Eine oder mehrere PCB-Antennen sind dabei mit einer der Elek¬ tronikplatinen (Leiterplatten) verbunden (z. B. durch Löten). Eine PCB-Antenne weist dazu am Platinenrand ausgefräste Pins auf, die durch korrespondierende Öffnungen in der Elektronikplatine, an der die PCB-Antenne befestigt werden soll, gesteckt wird, so dass die PCB-Antenne senkrecht zur Elektronikplatine steht. Das Einstecken der PCB-Platine in die Öffnungen der Elektronik¬ platine erfolgt bei der Produktion der Antennenmodule meist manuell. Die PCB-Antenne wird anschließend an den in die Elek¬ tronikplatine eingesteckten Pins mittels eines selektiven Lötverfahrens oder mit Hilfe eines Lötroboters mit der Elek¬ tronikplatine verlötet. Dieser für die Durchsteckmontage (THT, through hole technology) der Antenne notwendige Prozess ist - verglichen mit anderen Bestückungs- und Lötverfahren zur Oberflächenmontage (SMT, surface mounting technology) , die beispielsweise bei SMD-Bauteilen verwendet werden können - zeitaufwändig und kostspielig.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, eine PCB-Antenne zur Verfügung zu stellen, die mit den bei SMD-Bau¬ teilen üblichen Bestückungs- und Lötverfahren verarbeitet werden kann. Diese Aufgabe wird durch eine Antenne gemäß Anspruch 1 gelöst. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele und Weiterent¬ wicklungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Im Folgenden wird eine Antennenanordnung beschrieben, die eine Platine mit Vorder- und einer Rückseite aufweist sowie eine auf der Vorderseite und/oder der Rückseite angeordnete Antennen¬ struktur. Die Antennenanordnung umfasst weiter mindestens eine an einer Stirnseite der Platine angeordnete und mit der An¬ tennenstruktur elektrisch verbundene metallisierte Kontakt¬ fläche zur Oberflächenmontage an einer Oberfläche einer Lei- terplatte. Durch eine derartige Ausgestaltung wird eine Montage der Antennenanordnung an einer Leiterplatte mittels Oberflä- chenmontagetechnik (SMT) ermöglicht.
Die Stirnseite der Platine weist eine Kante zur Vorderseite und eine Kante zur Rückseite auf, wobei die mindestens eine me¬ tallisierte Kontaktfläche beide Kanten zumindest teilweise umgeben kann. Die Antennenplatine kann an ihrer Stirnseite einen Vorsprung aufweisen, der durch eine korrespondierende Öffnung (einen Schlitz) in der Leiterplatte durchsteckbar ist. Dadurch wird eine zuverlässige und korrekte Anordnung der Antennen¬ struktur an der Leiterplatte vor dem Löten ermöglicht. Der erwähnte Vorsprung kann, muss aber keine Metallisierung auf¬ weisen, da er keine elektrische Funktion erfüllt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Assemblierung eines An¬ tennenmoduls beschrieben. Gemäß einem Ausführungsbeispiel um- fasst das Verfahren das Bereitstellen einer Leiterplatte mit mindestens einem Lötpad sowie das Bereitstellen einer Anten¬ nenanordnung wie oben beschrieben. Auf das Lötpad wird Lötpaste aufgebracht und die Antennenanordnung wird an der Leiterplatte angeordnet, so dass die mindestens metallisierte Kontaktfläche auf der Stirnseite der Antennenplatine das Lötpad kontaktiert und flächig an diesem anliegt. Schließlich wird durch Aufschmelzen der Lötpaste die Lötverbindung zwischen der Leiterplatte und der Antennenanordnung hergestellt. Die Antennenanordnung kann dabei in ähnlicher Weise wie übliche SMD-Bauelemente automatisiert verarbeitet werden.
Bei dem Anordnen der Antennenplatine an der Leiterplatte wird ein an der Stirnseite der Antenne befindlicher Vorsprung durch ein Durchgangsloch (einen Schlitz) in der Leiterplatte gesteckt. Dies ermöglicht eine zuverlässige und korrekte Bestückung der Leiterplatte mit der Antennenanordnung und verhindert ein un¬ gewolltes Verdrehen oder Kippen der Antenne, die im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplatte steht. Die Lötverbindung erfolgt beispielsweise mittels Reflow-Löten .
Schließlich wird ein Ausführungsbeispiel eines Antennenmoduls beschrieben, das eine Leiterplatte mit mindestens einem Lötpad sowie eine Antenne aufweist, die eine Platine mit Vorder- und einer Rückseite umfasst. Auf der Vorderseite und/oder der
Rückseite der Platine ist eine Antennenstruktur angeordnet. Auf der Stirnseite der Platine befindet sich mindestens eine me¬ tallisierte Kontaktfläche, welche mit der Antennenstruktur elektrisch verbunden ist. Die an einer Stirnseite der Platine angeordnete Kontaktfläche liegt flächig an dem Lötpad an und ist an diesem mittels einer Lötverbindung befestigt.
Sämtliche elektrischen Verbindungen zwischen Antenne und Lei¬ terplatte können mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) her- gestellt werden, was eine signifikante Reduktion der Produk¬ tionskosten erlaubt. Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren der Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert . In den Abbildungen zeigt:
Figur 1 mehrere Ansichten eines Beispiels einer zur Ober¬ flächenmontage geeigneten PCB-Antenne;
Figur 2 eine Draufsicht auf eine Elektronikplatine mit SMT- Lötpads für die Oberflächenmontage einer PCB-Antenne gemäß Fig. 1 und
Figur 3 eine Frontansicht der Elektronikplatine aus Fig. 2 mit darauf mittels Oberflächenmontagetechnik befestigter PCB-Antenne .
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder ähnliche Komponenten mit gleicher oder ähnlicher Ausgestaltung oder Funktion.
In Figur 1 ist ein Beispiel einer PCB-Antenne 100 dargestellt, welche zur Montage auf einer Leiterplatte (siehe Figur 2) mittels einer Oberflächenmontagetechnik ausgestaltet ist. Die Leiter¬ platte kann Bestandteil eines Antennenmoduls sein, welches z. B. wie eingangs beschrieben in oder an einem Fahrzeugdach angeordnet sein kann. Figur la zeigt eine Ansicht der unteren Stirnseite der Antenne, Figur lb eine Ansicht der Rückseite 102, Figur lc eine Seitenansicht, Figur ld eine Ansicht der Vorderseite 101 mit darauf angeordneter Antennenstruktur 110 und Figur le eine isometrische Darstellung. Die dargestellte PCB-Antenne kann daher als SMD-Bauelement (Surface Mounted Device = SMD) angesehen werden. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen zur Durchsteckmontage (Through Hole Technology = THT) keine An¬ schlussdrähte oder Anschlussstifte, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf korrespondierende Löt- pads (Lötflächen) einer Leiterplatte gelötet. Die Technik zur Montage von Bauelementen an der Oberfläche einer Leiterplatte wird auch als Oberflächenmontagetechnik (Surface Mounting Technology = SMT) bezeichnet.
Allgemein sind PCB-Antennen mit Hilfe von auf einer Platine angeordneten Leiterbahnen realisiert. Im vorliegenden Fall besteht die Platine 100 aus einem dielektrischen Material, beispielsweise aus faserverstärktem Kunstharz (z. B. FR-4 oder ähnlichem) . Auf einer Vorderseite 101 oder einer Rückseite 102 ist eine Antennenstruktur 110 angeordnet. Die Antennenstruktur 110 wird durch auf der Platine angeordnete Streifenleiter gebildet, deren geometrische Ausgestaltung abhängig von den gewünschten Sende-/und Empfangseigenschaften entworfen wird. Die Antennenstruktur 110 kann sich auch über die Vorder- und die Rückseite 101, 102 der Platine 100 erstrecken. Auf der Platine 100 können auch mehrere separate Antennenstrukturen 110 an¬ geordnet sein, beispielsweise zum Empfang von Funksignalen in unterschiedlichen Frequenzbereichen .
Zur elektrischen Verbindung der Antenne mit einer Leiterplatte weist die untere Stirnseite mindestens eine metallisierte Kontaktfläche auf. Im vorliegenden Beispiel sind auf der Stirnseite zwei metallisierte Kontaktflächen 120 und 121 vorgesehen (in Fig. la schraffiert dargestellt) . Um die Kon¬ taktflächen besser mit korrespondierenden Lötpads einer Lei- terplatte mittels Löten verbinden zu können, können die Kon¬ taktflächen verzinnt sein. Die metallisierten Kontaktflächen befinden sich nicht nur auf der Stirnseite der Platine 100, sondern können auch die Kante zur Vorderseite 101 sowie die Kante zur Rückseite 102 umschließen (siehe Fig. lb und ld) . Auf der Vorderseite 101 (und ggf. auch auf der Rückseite 102) der Platine 100 sind die metallisierten Kontaktflächen 120 und 121 mit der Antennenstruktur verbunden.
Nicht alle Kontaktflächen müssen zwangsläufig eine elektrische Funktion erfüllen und mit der Antennenstruktur 110 elektrisch verbunden sein. Eine Lötverbindung zwischen einer Kontaktfläche an der Stirnseite der Platine 100 und dem korrespondierenden Kontaktpad einer Leiterplatte kann auch eine rein mechanische Funktion erfüllen, d. h. eine mechanisch stabile Verbindung zwischen Antenne und Leiterplatte gewährleisten. In Figur 2 ist ein Teil einer Leiterplatte 200 dargestellt, an dem die PCB-Antenne gemäß Figur 1 montiert wird. Die PCB-Antenne 100 wird derart an der Leiterplatte 200 angeordnet, dass die Kontaktflächen 120 und 121 an der Stirnseite der Antennenplatine 100 an korrespondierenden Lötpads 220 und 221 der Leiterplatte flächig anliegen. Vor der Montage wird auf die Lötpads üb¬ licherweise eine Lötpaste aufgetragen, um das anschließende Reflow-Löten zu ermöglichen. Damit die Antennenplatine 100 vor dem Löten annähernd senkrecht auf der Leiterplatte 200 fixiert ist und nicht verrutschen oder umfallen kann, kann die Antenne beispielsweise an der Leiterplatte 200 angeklebt sein. Der Kleber wird dabei, wie bei der Oberflächenmontage üblich, vor dem Bestücken der Leiterplatte 200 auf diese aufgetragen (vor oder nach dem Auftragen der Lötpaste oder von Lot-Preforms ) . Für die anschließende automatische Bestückung können Antennen gemäß dem in Figur 1 dargestellten Beispiel gegurtet zur Verfügung gestellt werden, was eine einfache automatische Verarbeitung erlaubt.
Um eine einfache und korrekte Platzierung der Antennenplatine 100 auf der gewünschten Stelle einer Leiterplatte 200 zu gewähr- leisten, kann die Antennenplatine 100 zumindest einen Vorsprung 105 an ihrer unteren Stirnseite aufweisen, welcher in einen korrespondierenden Schlitz 205 der Leiterplatte einsteckbar ist. Der Vorsprung 105 kann eine Metallisierung aufweisen. Dies ist jedoch nicht zwangsläufig notwendig, da dieser Vorsprung 105 keine elektrische Funktion erfüllt, sondern lediglich dazu dient, vor dem Löten die Antenne in der korrekten Sollposition an der Leiterplatte 200 zu halten. Dadurch, dass der Schlitz 205 länglich ist (die Form eines Langlochs hat) und der Vorsprung 105 einen entsprechenden rechteckigen Querschnitt aufweist, wird die Antennenplatine 100 verdrehsicher in dem Schlitz 105 gehalten. Figur 3 ist eine Darstellung einer Leiterplatte 200 und einer Antenne gemäß Figur 1 in montiertem Zustand.
Durch die hier beschriebene Ausgestaltung der PCB-Antenne 100 kann die Antenne wie andere SMD-Bauelemente verarbeitet werden, was eine signifikante Reduktion der Produktionskosten ermög¬ licht. Die Montage gestaltet sich einfacher als bei bisherigen Antennenbauformen, insbesondere entfällt eine manuelle Be¬ stückung der Leiterplatte mit der Antenne. Ein aufwändiges selektives Lötverfahren ist nicht mehr notwendig. Vielmehr kann die PCB-Antenne 100 zusammen mit anderen SMD-Komponenten bei¬ spielsweise mittels Reflow-Löten (Lotschicht 230) mit der Leiterplatte 200 verbunden werden.

Claims

Antenne, die Folgendes aufweist:
- eine Platine (100) mit Vorder- und einer Rückseite
(101, 102) und einer auf der Vorderseite (101) oder der Rückseite (102) oder sowohl auf der Vorderseite (101) als auch der Rückseite (102) angeordneten Antennenstruktur (HO) ;
- mindestens eine an einer Stirnseite der Platine (100) angeordnete und mit der Antennenstruktur (110) elektrisch verbundene metallisierte Kontaktfläche (120, 121) zur Oberflächenmontage an einer Oberfläche einer Leiter¬ platte (200) .
Antenne gemäß Anspruch 1, wobei die Stirnseite eine Kante zur Vorderseite (101) und eine Kante zur Rückseite (102) aufweist und die mindestens eine metallisierte Kontakt¬ fläche (120, 121) beide Kanten zumindest teilweise umgibt.
Antenne gemäß Anspruch 1 oder 2, die an der Stirnseite der Platine (100) einen Vorsprung (105) aufweist, der durch eine korrespondierende Öffnung (205) in der Leiterplatte (200) durchsteckbar ist.
Antenne gemäß Anspruch 3, bei welcher der Vorsprung (105) keine Metallisierung aufweist.
Verfahren zur Assemblierung eines Antennenmoduls, das Folgendes umfasst:
- Bereitstellen einer Leiterplatte (200) mit mindestens einem Lötpad (220, 221);
- Bereitstellen einer Antenne gemäß Anspruch 1;
- Aufbringen von Lötpaste auf das mindestens eine Lötpad (220, 221);
- Anordnen der Antenne (100) an der Leiterplatte (200), so dass die mindestens eine metallisierte Kontaktfläche (120, 121) auf der Stirnseite der Platine (200) der Antenne das mindestens eine Lötpad (220, 221) kontaktiert und flächig an diesem anliegt;
- Herstellen der Lötverbindung durch Aufschmelzen der Lötpaste .
Verfahren gemäß Anspruch 5, bei dem das Anordnen der Antenne an der Leiterplatte (200) umfasst:
- Durchstecken eines Vorsprungs (105) an der Stirnseite der Antenne (100) durch ein Durchgangsloch (205) in der Leiterplatte (200).
7. Verfahren gemäß Anspruch 5 oder 6, bei dem die Lötverbindung mittels Reflow-Löten hergestellt wird.
Antennenmodul, das Folgendes aufweist:
- eine Leiterplatte (200) mit mindestens einem Lötpad;
- eine Antenne umfassend eine Platine (100) mit Vorder- und einer Rückseite (101, 102), eine auf der Vorderseite (101) oder der Rückseite (102) oder sowohl auf der Vorderseite (101) als auch der Rückseite (102) angeordneten An¬ tennenstruktur (110), sowie mindestens eine an einer Stirnseite der Platine (100) angeordnete und mit der Antennenstruktur (110) elektrisch verbundene metalli¬ sierte Kontaktfläche (120, 121);
wobei die an einer Stirnseite der Platine (100) angeordnete Kontaktfläche (120, 121) flächig an dem Lötpad (220, 221) anliegt und an diesem mittels einer Lötverbindung befestigt ist .
Antennenmodul gemäß Anspruch 8,
wobei die Leiterplatte (200) ein Durchgangsloch (205) neben dem mindestens einen Lötpad (220, 221) aufweist,
wobei die Antenne an der Stirnseite der Platine (100) einen Vorsprung (105) aufweist, der durch das Durchgangsloch (205) in der Leiterplatte (200) eingesteckt ist. Antennenmodul gemäß Anspruch 8 oder 9, bei dem sämtliche elektrischen Verbindungen zwischen Antenne (100) und Leiterplatte (200) mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) hergestellt sind.
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