WO2016125880A1 - 配線シート、構造体および光発電モジュール - Google Patents

配線シート、構造体および光発電モジュール Download PDF

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ethylene
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resin
wiring
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礒川　素朗
結 遠藤
紀彦 佐藤
一関　主税
中田　一之
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Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd
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Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
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    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a wiring sheet, a structure, and a photovoltaic module.
  • the photovoltaic module is usually mounted with a semiconductor element (photovoltaic element) that changes light energy into electrical energy.
  • a semiconductor element photovoltaic element
  • the photovoltaic element in order to prevent the degradation of the power generation characteristics of the module, the photovoltaic element is in contact with the outside air, and the photovoltaic element is prevented from being subjected to an impact.
  • the photovoltaic element is sealed with a resin sheet.
  • the resin sheet is required to be transparent in order to efficiently supply light energy to the photovoltaic device.
  • an ethylene-vinyl acetate copolymer EVA
  • Examples of technologies that focus on the structure of the resin sheet include the following.
  • Patent Document 1 discloses a resin encapsulated sheet containing an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and an ultraviolet absorber and treated with ionizing radiation.
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • the conventional resin sheet employs a structure containing an ultraviolet absorber, a certain degree of effect can be expected in terms of long-term durability in which the resin is prevented from being deteriorated by ultraviolet rays.
  • the conventional resin sheet employs a configuration that prevents light of a wavelength region of less than 380 nm, that is, ultraviolet light itself, from entering the photovoltaic element in order to realize the long-term durability of the resin sheet. It was. Therefore, it has a limit in improving the power generation efficiency of the photovoltaic module.
  • an object of the present invention is to provide a wiring sheet capable of efficiently contributing to the power generation by using light energy derived from ultraviolet rays, a structure including the wiring sheet, and a photovoltaic module.
  • the present inventors have been able to use a resin material that can be used for a wiring sheet that does not deteriorate even when irradiated with ultraviolet rays for a long period of time.
  • a resin material that can be used for a wiring sheet that does not deteriorate even when irradiated with ultraviolet rays for a long period of time.
  • We studied earnestly As a result, the characteristics of the wiring sheet change slightly depending on the combination of various factors such as the type of resin used, the density of the resin, the melt flow rate of the resin, the cross-linking state of the resin, the type and amount of additives. I found out. Therefore, it has been difficult to generalize and define the characteristics of the resin material for forming the wiring sheet according to the present invention.
  • the inventors have determined that the light transmittance of the resin sheet at a wavelength of 350 nm is a design guideline. As a result, the present invention was found.
  • a structure comprising the above wiring sheet and a sealing material formed of a resin material containing any of the following (A) and (B) is provided.
  • a translucent substrate; The wiring sheet; A photovoltaic module is provided.
  • a wiring sheet capable of efficiently contributing light energy derived from ultraviolet rays to power generation, a structure including the wiring sheet, and a photovoltaic module.
  • sectional drawing which shows the wiring sheet which concerns on 1st Embodiment. It is an example of the top view which shows the wiring sheet which concerns on 1st Embodiment. It is an example of a sectional view showing the structure concerning a 1st embodiment. It is an example of sectional drawing which shows the photovoltaic module which concerns on 1st Embodiment. It is an example of sectional drawing which shows the wiring sheet which concerns on 2nd Embodiment. It is an example of typical sectional drawing which shows the layer structure of the photovoltaic module which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is an example of a cross-sectional view showing a wiring sheet 100 according to the present embodiment.
  • a wiring sheet 100 according to this embodiment includes a resin sheet 10 and fine wirings 20 provided on one surface of the resin sheet 10.
  • the light transmittance at a wavelength of 350 nm of the resin sheet 10 measured according to JIS-K7105 is 70% or more. By doing so, it is possible to realize the wiring sheet 100 that can efficiently contribute to the power generation by the light energy derived from the ultraviolet rays.
  • the light energy derived from ultraviolet rays in the present embodiment refers to light energy derived from light in a wavelength region of less than 380 nm.
  • the resin sheet premised on the light receiving surface (incident surface) side of the photovoltaic module used for sealing the photovoltaic element in the photovoltaic module generally has the following six performances. Is required. The first required performance is transparency to transmit more light. Secondly, the required performance is flexibility to prevent the photovoltaic element from breaking. Third, the required performance can realize a state in which the photovoltaic element and the resin sheet are in close contact with each other to the extent that air can enter from the outside of the photovoltaic module and prevent it from coming into contact with the photovoltaic element. Adhesive. Fourthly, the required performance is a tensile strength that can prevent the resin from expanding or contracting due to a temperature change in the usage environment of the photovoltaic module.
  • the fifth required performance is weather resistance to such an extent that the resin material can be prevented from being deteriorated by ultraviolet rays.
  • the performance required 6th is long-term heat-and-moisture resistance of the grade which can prevent the performance degradation and failure of a photovoltaic device at the time of use of a photovoltaic module.
  • the wiring sheet 100 according to the present embodiment employs a configuration in which the resin sheet 10 can transmit light having a wavelength of 350 nm or more over a specific amount. Therefore, according to the wiring sheet 100 which concerns on this embodiment, the optical energy derived from the said ultraviolet-ray can be utilized, without converting the wavelength of the taken-in ultraviolet-ray. Thereby, the photovoltaic module which improved the power generation efficiency compared with the conventional resin sheet is realizable.
  • the wiring sheet 100 according to the present embodiment naturally satisfies the six required characteristics described above.
  • the light transmittance at a wavelength of 350 nm of the resin sheet 10 measured according to JIS-K7105 is 70% or more, preferably 75% or more, more preferably 80% or more. By doing so, it becomes possible to more effectively contribute light energy derived from ultraviolet rays to power generation.
  • the total light transmittance of the resin sheet 10 measured according to JIS-K7105 is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. By doing so, light in various wavelength regions as well as ultraviolet light can be efficiently contributed to power generation.
  • white light including ultraviolet light, visible light and infrared light is used.
  • ⁇ Fine wiring 20> As shown in FIG. 1, in the wiring sheet 100, a part of the fine wiring 20 is preferably embedded in the resin sheet 10. By doing so, the bonding state between the fine wiring 20 and the resin sheet 10 can be strengthened. Therefore, the influence by the impact applied to the photovoltaic element 400 (refer FIG. 4) in the state sealed using the wiring sheet 100 can be relieved.
  • FIG. 2 is an example of a plan view showing the wiring sheet 100 according to the present embodiment.
  • the fine wiring 20 in the wiring sheet 100 according to the present embodiment is preferably formed of a plurality of wires arranged in parallel from the viewpoint of reducing the cost of the photovoltaic module. By doing so, it is possible to reduce the amount of the metal material used for forming the fine wiring 20.
  • the metal material that forms the fine wiring 20 include silver, copper, indium, and tin. Among these, indium, tin, or an alloy of indium and tin is preferable.
  • the wire forming the fine wiring 20 is preferably a wire with a diameter of 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, and more preferably a wire with a diameter of 100 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less from the viewpoint of current collection efficiency.
  • the characteristics of the wiring sheet 100 include the type of resin to be used, the density of the resin, the melt flow rate of the resin, the crosslinked state of the resin, and the type of additive.
  • the resin sheet 10 in the wiring sheet 100 is (A) a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid, or ethylene and an unsaturated carboxylic acid. And (B) a copolymer containing ethylene and (meth) acrylic acid glycidyl (also referred to as glycidyl (meth) acrylate), and a resin material. It is preferable.
  • each of the resin materials described above is a resin having high transparency, is hardly affected by ultraviolet rays, and is excellent in mechanical properties such as tensile strength. Therefore, when the compounding composition of the resin material described above is highly controlled, there is a high possibility of realizing the resin sheet 10 that can efficiently contribute to the power generation of light energy derived from ultraviolet rays. The details of the resin material forming the resin sheet 10 will be described later.
  • the resin sheet 10 has a Shore D hardness of a material forming the resin sheet 10 measured preferably with a type D durometer in accordance with JIS-K7125 under a room temperature (25 ° C.) condition, preferably more than 25 and not more than 200. More preferably, it is 30 or more and 200 or less, More preferably, it is 45 or more and 200 or less, More preferably, it is 48 or more and 100 or less.
  • the durability of the photovoltaic module can be improved.
  • the embedding of the fine wiring 20 in the resin sheet 10 can be appropriately controlled when the fine wiring 20 is formed on the resin sheet 10, the connection with the photovoltaic element 400 is applied when applied to the photovoltaic module. It can be good.
  • electric power generation efficiency can further be improved.
  • the resin sheet 10 has a storage elastic modulus E ′ at 60 ° C. of the material forming the resin sheet 10 of preferably 1 MPa or more and 1000 MPa or less, more preferably 10 MPa or more and 1000 MPa or less, and further preferably 20 MPa or more and 500 MPa or less. It is. By doing so, in the photovoltaic module, the influence due to the impact applied to the photovoltaic element 400 in the sealed state using the wiring sheet 100 can be mitigated, and further, the burying of the fine wiring 20 can be appropriately performed. Can be adjusted within a wide range. Therefore, according to the wiring sheet 100 including the resin sheet 10 having the storage elastic modulus E ′ measured in a specific region for a specific region within the above numerical range, the durability of the photovoltaic module is improved and the power generation efficiency is increased. Can be improved.
  • the resin sheet 10 has a flexural modulus measured according to JIS-K7106 under a room temperature (25 ° C.) condition for the material forming the resin sheet 10, preferably 10 MPa or more and 400 MPa or less, more preferably 30 MPa or more. 400 MPa or less, more preferably 50 MPa or more and 400 MPa or less, and still more preferably 100 MPa or more and 300 MPa or less.
  • the resin sheet 10 preferably has a tensile modulus obtained when a tensile test is performed under the conditions of 25 ° C. and a load speed of 200 mm / min, satisfying the following conditions.
  • the MD direction of the tensile modulus of the resin sheet 10 obtained when a tensile test was performed under the condition that the load rate of 200 mm / min, and TS M JIS- in accordance with K7127, 25 ° C., when the TD direction of the tensile modulus of the resin sheet 10 obtained when a tensile test was performed under the condition that the load rate of 200 mm / min, and a TS T, the value of TS M / TS T
  • it is preferably 0.9 or more and 1.1 or less, and more preferably 0.95 or more and 1.05 or less.
  • the resin sheet 10 has a moisture permeability coefficient at 85 ° C. and 90% RH of the resin sheet 10 of preferably 0 g ⁇ mm / m 2 ⁇ day to 100 g ⁇ mm / m 2 ⁇ day, and more preferably 0 g ⁇ mm / m 2 ⁇ day to 70 g ⁇ mm / m 2 ⁇ day.
  • the wiring sheet 100 excellent in long-term wet heat resistance can be implement
  • the resin sheet 10 is preferably formed of a resin material including any of the following (A) and (B).
  • the melt flow rate measured under conditions of 190 ° C. and a load of 2169 g according to JIS-K7210-1999 is preferably 0.1 g / 10 min to 50 g / 10 min. More preferably, it is 0.5 g / 10 min or more and 30 g / 10 min or less, and most preferably 1 g / 10 min or more and 20 g / 10 min or less. By doing so, it becomes possible to improve the workability of the sheet. Therefore, when the photovoltaic module is manufactured, it is possible to realize good adhesiveness while suppressing the protrusion of the resin.
  • the unsaturated carboxylic acid component in the ionomer of a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid or a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid includes acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic acid. Examples thereof include monomethyl acid and maleic anhydride. Among these, (meth) acrylic acid is preferable as the unsaturated carboxylic acid component. Therefore, the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer according to the present embodiment is not limited to a binary copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid, but an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer. Also included are multicomponent copolymers containing ethylene and unsaturated carboxylic acids. Examples of the unsaturated carboxylic acid ester component in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer include alkyl esters having 1 to 20 carbon atoms of various carboxylic acids used as the unsaturated carboxylic acid component described above. It is done.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a 2-ethylhexyl group, and an isooctyl group.
  • the content of unsaturated carboxylic acid units such as (meth) acrylic acid units in the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid or its ionomer according to the present embodiment is preferable from the viewpoint of realizing excellent ultraviolet transparency. Is 2 wt% or more and 30 wt% or less, more preferably 4 wt% or more and 25 wt% or less, further preferably 9 wt% or more and 25 wt% or less, and most preferably 12 wt%. More than 20% by weight.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid ester with respect to the total amount of the copolymer is preferably 1% by weight or more and 35% by weight or less, and preferably 3% by weight or more and 32% by weight or less. Is more preferable, and 5 to 30 weight% is further more preferable.
  • the ionomer of a copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid can contain a metal species derived from an alkali metal such as lithium or sodium, or a polyvalent metal such as calcium, magnesium, cerium, zinc or aluminum. . Among these, sodium, magnesium, and zinc are preferably used. Generally, ionomers are known to have excellent transparency and a high storage elastic modulus E ′ at high temperatures. Further, the ionomer neutralization degree of the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid according to this embodiment is preferably 80% or less, and more preferably 60% or less from the viewpoint of adhesiveness. Most preferably, it is 40% or less.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid with respect to the total amount of the copolymer is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and 3% by weight or more. Is more preferable.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid with respect to the total amount of the copolymer is preferably 20% by weight or less, and more preferably 15% by weight or less from the viewpoint of reducing hygroscopicity.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid ester with respect to the total amount of the copolymer is 1% by weight or more from the viewpoint of improving the transparency and adhesiveness of the copolymer. Preferably, it is 3% by weight or more, more preferably 5% by weight or more.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid ester with respect to the total amount of the copolymer is preferably 35% by weight or less, more preferably, from the viewpoint of reducing hygroscopicity. Is 32% by weight or less, more preferably 30% by weight or less.
  • the melting point of the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid is preferably 55 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher, and most preferably 70 ° C. or higher.
  • the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid according to this embodiment can be obtained by performing a radical copolymerization reaction under high temperature and high pressure conditions. Further, an ionomer of a copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid can be obtained by reacting a copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid with a metal compound.
  • the glycidyl (meth) acrylate contained in the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate contained in the resin sheet 10 according to the present embodiment refers to at least one of glycidyl methacrylate or glycidyl acrylate.
  • Examples of the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate include ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl / vinyl acetate copolymer, and ethylene / (meta ) One or more selected from glycidyl acrylate / (meth) acrylic acid ester copolymer and the like.
  • the content ratio of the structural unit derived from glycidyl (meth) acrylate in the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate is preferably 2% by weight to 30% by weight, more preferably 3% by weight to 25%. % By weight or less.
  • the content ratio of the structural unit derived from glycidyl (meth) acrylate is within the above range, the balance of adhesiveness, flexibility, handleability, workability, and the like of the obtained resin sheet 10 is further improved. be able to.
  • the content ratio of the “ethylene-derived structural unit” in the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate is preferably 65% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 80% by weight or more. is there.
  • the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate further contains other monomer units (for example, vinyl acetate, (meth) acrylate ester, etc.) other than ethylene and glycidyl (meth) acrylate. Can do.
  • a composition derived from vinyl acetate in addition to these two structural units, a composition derived from vinyl acetate.
  • examples thereof include a copolymer containing at least one of a unit and a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester.
  • the content ratio of the structural unit derived from vinyl acetate and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably 30% by weight or less, and more preferably 20% by weight or less.
  • the lower limit of the content ratio of the structural unit derived from vinyl acetate and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is not particularly limited, but is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight. More preferably, 1% by weight or more is desirable. Further, the content ratio of the structural unit derived from vinyl acetate or the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably in the range of 0.1 to 30% by weight, more preferably 0.5 to 20% by weight, particularly 1 A range of ⁇ 20% by weight is preferred.
  • a copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate is used alone or in combination of two or more of copolymers having different copolymerization ratios or two or more of copolymers having different monomer types. be able to.
  • At least a part of the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate may be modified with a silane coupling agent.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 5% by weight in 100% by weight of the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate.
  • the resin sheet 10 may contain any one of the above (A) and (B), but the above (A) and (B) are added to 100% by weight of the resin component of the resin sheet 10 in total. It is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and even more preferably 50% by weight or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but when it contains (B), it is preferably 80% by weight or less, more preferably 60% by weight or less.
  • the resin material forming the resin sheet 10 according to the present embodiment may include other resins.
  • other resins include propylene-based resins and ethylene-based resins.
  • ethylene resins include ethylene / ⁇ -olefin copolymers and ethylene / polar monomer copolymers in which the content of structural units derived from ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms is 5 mol% or more and less than 50 mol%. Examples include coalescence.
  • ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms examples include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene and 1-undecene.
  • Linear ⁇ -olefins such as 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nanodecene, 1-eicocene;
  • Examples include branched ⁇ -olefins such as 1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene, and 2,2,4-trimethyl-1-pentene. These can be used in combination of two types.
  • the number of carbon atoms of the ⁇ -olefin is preferably 3 to 10, more preferably 3 to 8 in view of versatility (cost, mass productivity, or availability).
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 4-methyl-1-pentene copolymer, or an ethylene / 1-hexene copolymer.
  • This is an ethylene / 1-octene copolymer, and any ethylene / ⁇ -olefin copolymer means that the content of the structural unit derived from ethylene is 50 mol% or more.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be produced by, for example, a slurry polymerization method, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, or a gas phase polymerization method using a metallocene catalyst.
  • the ethylene / polar monomer copolymer examples include an ethylene / vinyl ester copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer.
  • the polar monomer means a monomer having a functional group.
  • the ethylene / vinyl ester copolymer is selected from, for example, an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ethylene / vinyl propionate copolymer, an ethylene / vinyl butyrate copolymer, an ethylene / vinyl stearate copolymer, and the like. One kind or two or more kinds can be used.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer according to this embodiment is a polymer obtained by copolymerizing ethylene and at least one unsaturated carboxylic acid ester.
  • a copolymer composed of ethylene and an alkyl ester of an unsaturated carboxylic acid can be exemplified.
  • the unsaturated carboxylic acid in the unsaturated carboxylic acid ester include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride and the like.
  • alkyl moiety in the alkyl ester of the unsaturated carboxylic acid examples include those having 1 to 12 carbon atoms, and more specifically, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl. And alkyl groups such as 2-ethylhexyl and isooctyl.
  • the alkyl moiety of the alkyl ester preferably has 1 to 8 carbon atoms.
  • unsaturated carboxylic acid esters examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid It is preferable to include one or more selected from (meth) acrylic acid esters such as n-butyl, isooctyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. These unsaturated carboxylic acid esters may be used alone or in combination of two or more.
  • a preferable ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer is an ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • a copolymer composed of one kind of compound is preferable as the (meth) acrylic acid ester.
  • examples of such copolymers include ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) isopropyl acrylate copolymer, ethylene / (meth).
  • N-propyl acrylate copolymer ethylene / (meth) acrylate isobutyl copolymer, ethylene / (meth) acrylate n-butyl copolymer, ethylene / (meth) acrylate isooctyl copolymer, ethylene / ( And (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl copolymer.
  • the ethylene / polar monomer copolymer includes ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / (meth) methyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) acrylate isopropyl copolymer.
  • the ethylene / polar monomer copolymer may be used alone or in combination of two or more. These other resins may be modified with a silane coupling agent.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 5% by weight in 100% by weight of other resin components.
  • antioxidants such as hydroquinone monobenzyl ether and triphenyl phosphite
  • thermal stabilizers such as lead stearate and barium laurate
  • light Stabilizers antioxidants
  • silane coupling agents fine titanium oxide, zinc oxide fillers, pigments, dyes, lubricants, antiblocking agents, foaming agents, foaming aids, crosslinking agents, crosslinking aids, UV absorbers
  • additives such as flame retardants and inorganic fillers may be blended.
  • the wiring sheet 100 when the wiring sheet 100 is disposed on the back sheet side, the wiring sheet 100 is not required to be transparent, and therefore, it is preferable to blend a pigment, a dye, and an inorganic filler from the viewpoint of improving power generation efficiency.
  • a pigment, a dye, and an inorganic filler for example, a hindered amine type is used.
  • the content of each component is preferably 0.005 to 2 parts by weight, more preferably 0.008 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component in the resin sheet 10.
  • hindered amine light stabilizers include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy- 2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexanoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (O-chlorobenzoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenoxyacetoxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1,3,8-triaza-7,7 , 9,9-Tetramethyl-2,4-dioxo-3-noctyl-spiro [4,5] decane, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperi ) Sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) terephthalate
  • antioxidants examples include various hindered phenols and phosphites.
  • specific examples of the hindered phenol antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 2-t-butyl-4-methoxyphenol, 3-t-butyl-4-methoxyphenol, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol) 4,4′-methylenebis (2,6-di-t-butylphenol), 2,2′-methylenebis [6- (1-methylcyclohexyl) -p-cresol], bis [3,3-bis (4- Hydroxy-3-t-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, 4,4′-butylidenebis (6-t-butyl-m-cresol), 2,2′-ethylidenebis (4-s ec-
  • phosphite antioxidants include 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl phosphinate dimethyl ester and bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl). Examples thereof include ethyl phosphonate, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphinate, and the like.
  • silane coupling agent examples include a silane coupling agent and a titanium coupling agent having a vinyl group, an amino group or an epoxy group and a hydrolyzable group such as an alkoxy group.
  • silane coupling agents include vinyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -glycidoxy.
  • Examples of the ultraviolet absorber include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2-carboxybenzophenone and 2-hydroxy-4-n- Benzophenone series such as octoxybenzophenone; 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole and 2- ( Benzotriazoles such as 2'-hydroxy-5-t-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-di-tert-pentylphenol; phenyl salicylate and p -Salicylic acid esters such as octylphenyl salicylate Used.
  • the pigment examples include white pigments such as titanium oxide and calcium carbonate, blue pigments such as ultramarine, and black pigments such as carbon black.
  • white pigments such as titanium oxide and calcium carbonate
  • blue pigments such as ultramarine
  • black pigments such as carbon black.
  • blending an inorganic pigment such as titanium oxide is preferable from the viewpoint of preventing the insulation resistance of the photovoltaic module from being lowered.
  • a fatty acid salt of a metal such as cadmium or barium may be arbitrarily blended as a discoloration preventing agent.
  • the adhesive agent component is provided to the surface of the surface where the fine wiring 20 is arranged in the resin sheet 10 for the purpose of preventing the positional deviation of the fine wiring 20.
  • the resin sheet 10 may have a multilayer structure.
  • the total thickness of the resin sheet 10 is preferably 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, and more preferably 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the film thickness of the surface layer (one side) is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less
  • the film thickness of the intermediate layer is preferably 4 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the manufacturing method of the wiring sheet 100 in the present embodiment is different from the conventional manufacturing method, and the conditions regarding the composition of the resin material forming the resin sheet 10 and the bonding method of the resin sheet 10 and the fine wiring 20 are as follows. Need to be highly controlled. That is, for the first time by a manufacturing method that highly controls various factors relating to the following two conditions, the light transmittance value at a wavelength of 350 nm of the resin sheet 10 measured according to JIS-K7105 satisfies the above-mentioned specific conditions. A filling wiring sheet 100 can be obtained. (1) Selection of resin material for forming resin sheet 10 (2) Joining method of resin sheet 10 and fine wiring 20
  • the manufacturing method of the wiring sheet 100 according to the present embodiment is not limited to the following examples. Further, an example of a method for manufacturing the wiring sheet 100 of the present embodiment will be specifically described later in Examples.
  • the resin sheet 10 can be used for the wiring sheet 100 that does not deteriorate even when irradiated with ultraviolet rays for a long period of time.
  • the resin material that forms the resin sheet 10 according to this embodiment includes the following (A) and It is preferable that any of (B) is included.
  • A Copolymer containing ethylene and unsaturated carboxylic acid, or ionomer of a copolymer containing ethylene and unsaturated carboxylic acid
  • B Copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate
  • FIG. 3 is an example of a cross-sectional view showing the structure 200 according to the present embodiment.
  • the structure 200 according to this embodiment includes the wiring sheet 100 and a sealing material 50 formed of a specific resin material.
  • a resin material for forming the sealing material 50 any resin having sealing ability can be used without limitation, but a resin material containing any of the following (A) and (B) is preferable.
  • positioning the structure 200 to a cell back side it is preferable to mix
  • the resin material forming the sealing material 50 and the resin material forming the resin sheet 10 described above may be the same or different.
  • A Copolymer containing ethylene and unsaturated carboxylic acid, or ionomer of a copolymer containing ethylene and unsaturated carboxylic acid
  • B Copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate
  • the sealing material 50 is preferably formed of a resin material including any of the following (A) and (B).
  • the unsaturated carboxylic acid component in the ionomer of the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid or the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid contained in the sealing material 50 according to the present embodiment acrylic acid, methacrylic acid Examples include acid, ethacrylic acid, fumaric acid, maleic acid, monomethyl maleate, and maleic anhydride. Among these, (meth) acrylic acid is preferable as the unsaturated carboxylic acid component. Therefore, the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer according to the present embodiment is not limited to a binary copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid, but an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer. Also included are multicomponent copolymers containing ethylene and unsaturated carboxylic acids. Examples of the unsaturated carboxylic acid ester component in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer include alkyl esters having 1 to 20 carbon atoms of various carboxylic acids used as the unsaturated carboxylic acid component described above. It is done.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a 2-ethylhexyl group, and an isooctyl group.
  • the content of unsaturated carboxylic acid units such as (meth) acrylic acid units in the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid or its ionomer contained in the sealing material 50 according to the present embodiment is excellent in ultraviolet transparency. From the viewpoint of realizing, preferably, it is 2 wt% or more and 30 wt% or less, more preferably 4 wt% or more and 25 wt% or less, and further preferably 9 wt% or more and 25 wt% or less, Most preferably, it is 12 wt% or more and 20 wt% or less.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 1% by weight or more and 35% by weight or less, and preferably 3% by weight or more and 32% by weight with respect to the total amount of the copolymer.
  • the following is more preferable, and 5 wt% or more and 30 wt% or less is more preferable.
  • Examples of the ionomer of a copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid contained in the sealing material 50 according to the present embodiment include alkali metals such as lithium and sodium, and polyvalent metals such as calcium, magnesium, cerium, zinc, and aluminum. Etc. can be included. Of these, sodium, magnesium and zinc are preferably used. Generally, ionomers are known to have excellent transparency and a high storage elastic modulus E ′ at high temperatures. Moreover, the neutralization degree of the ionomer of the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid contained in the sealing material 50 according to this embodiment is preferably 80% or less, and more preferably from the viewpoint of adhesiveness. To 60% or less, and most preferably 40% or less.
  • the sealing material 50 is formed of an ionomer of a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid or a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid
  • the transparency of the copolymer and From the viewpoint of improving adhesiveness the content of unsaturated carboxylic acid with respect to the total amount of the copolymer is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and more preferably 3% by weight or more. More preferably.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid with respect to the total amount of the copolymer is preferably 20% by weight or less, and more preferably 15% by weight or less from the viewpoint of reducing hygroscopicity.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid ester with respect to the total amount of the copolymer is 1% by weight from the viewpoint of improving the transparency and adhesiveness of the copolymer.
  • it is preferably 3% by weight or more, more preferably 5% by weight or more.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid with respect to the total amount of the copolymer is preferably 35% by weight or less, and more preferably 30% by weight or less.
  • the melting point of the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid contained in the sealing material 50 according to this embodiment is preferably 55 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher, and most preferably 70 ° C. It is above °C. By doing so, it is possible to prevent the resin sheet 10 from being deformed when the temperature rises during use of the photovoltaic module, and the resin material from flowing out or generating burrs during the production of the photovoltaic module.
  • the copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid contained in the sealing material 50 according to this embodiment can be obtained by performing a radical copolymerization reaction under high temperature and high pressure conditions. Further, an ionomer of a copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid can be obtained by reacting a copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid with a metal compound.
  • the glycidyl (meth) acrylate contained in the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate contained in the sealing material 50 according to the present embodiment refers to at least one of glycidyl methacrylate or glycidyl acrylate.
  • Examples of the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate include ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl / vinyl acetate copolymer, and ethylene / (meta ) One or more selected from glycidyl acrylate / (meth) acrylic acid ester copolymer and the like.
  • the content ratio of the structural unit derived from glycidyl (meth) acrylate in the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate is preferably 2% by weight to 30% by weight, more preferably 3% by weight to 25%. % By weight or less.
  • the content ratio of the structural unit derived from glycidyl (meth) acrylate is within the above range, the balance of adhesion, flexibility, handleability, workability, etc. of the obtained sealing material 50 is further improved. can do.
  • the content ratio of the “ethylene-derived structural unit” in the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate is preferably 65% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 80% by weight or more. is there.
  • the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate further contains other monomer units (for example, vinyl acetate, (meth) acrylate ester, etc.) other than ethylene and glycidyl (meth) acrylate. Can do.
  • a composition derived from vinyl acetate in addition to these two structural units, a composition derived from vinyl acetate.
  • examples thereof include a copolymer containing at least one of a unit and a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester.
  • the content ratio of the structural unit derived from vinyl acetate and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably 30% by weight or less, and more preferably 20% by weight or less.
  • the lower limit of the content ratio of the structural unit derived from vinyl acetate and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is not particularly limited, but is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight. More preferably, 1% by weight or more is desirable. Further, the content ratio of the structural unit derived from vinyl acetate or the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably in the range of 0.1 to 30% by weight, more preferably 0.5 to 20% by weight, particularly 1 A range of ⁇ 20% by weight is preferred.
  • a copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate is used alone or in combination of two or more of copolymers having different copolymerization ratios or two or more of copolymers having different monomer types. be able to.
  • At least a part of the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate may be modified with a silane coupling agent.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 5% by weight in 100% by weight of the copolymer containing ethylene and glycidyl (meth) acrylate.
  • the sealing material 50 only needs to contain any one of the above (A) and (B), but the above (A) and (B) are contained in 100% by weight of the resin component of the sealing material 50.
  • the total content is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and even more preferably 50% by weight or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but when it contains (B), it is preferably 80% by weight or less, more preferably 60% by weight or less.
  • the resin material forming the sealing material 50 according to this embodiment may include other resins.
  • examples of other resins include propylene-based resins and ethylene-based resins.
  • ethylene resins include ethylene / ⁇ -olefin copolymers and ethylene / polar monomer copolymers in which the content of structural units derived from ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms is 5 mol% or more and less than 50 mol%. Examples include coalescence.
  • ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms examples include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene and 1-undecene.
  • Linear ⁇ -olefins such as 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nanodecene, 1-eicocene;
  • Examples include branched ⁇ -olefins such as 1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene, and 2,2,4-trimethyl-1-pentene. These can be used in combination of two types.
  • the number of carbon atoms of the ⁇ -olefin is preferably 3 to 10, more preferably 3 to 8 in view of versatility (cost, mass productivity, or availability).
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 4-methyl-1-pentene copolymer, or an ethylene / 1-hexene copolymer.
  • This is an ethylene / 1-octene copolymer, and any ethylene / ⁇ -olefin copolymer means that the content of ethylene-derived components is 50 mol% or more.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be produced by, for example, a slurry polymerization method, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, or a gas phase polymerization method using a metallocene catalyst.
  • the ethylene / polar monomer copolymer examples include an ethylene / vinyl ester copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer.
  • the polar monomer means a monomer having a functional group.
  • the ethylene / vinyl ester copolymer is selected from, for example, an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ethylene / vinyl propionate copolymer, an ethylene / vinyl butyrate copolymer, an ethylene / vinyl stearate copolymer, and the like. One kind or two or more kinds can be used.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer according to this embodiment is a polymer obtained by copolymerizing ethylene and at least one unsaturated carboxylic acid ester.
  • a copolymer composed of ethylene and an alkyl ester of an unsaturated carboxylic acid can be exemplified.
  • the unsaturated carboxylic acid in the unsaturated carboxylic acid ester include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride and the like.
  • alkyl moiety in the alkyl ester of the unsaturated carboxylic acid examples include those having 1 to 12 carbon atoms, and more specifically, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl. And alkyl groups such as 2-ethylhexyl and isooctyl.
  • the alkyl moiety of the alkyl ester preferably has 1 to 8 carbon atoms.
  • unsaturated carboxylic acid esters examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid It is preferable to include one or more selected from (meth) acrylic acid esters such as n-butyl, isooctyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. These unsaturated carboxylic acid esters may be used alone or in combination of two or more.
  • a preferable ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer is an ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • a copolymer composed of one kind of compound is preferable as the (meth) acrylic acid ester.
  • examples of such copolymers include ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) isopropyl acrylate copolymer, ethylene / (meth).
  • N-propyl acrylate copolymer ethylene / (meth) acrylate isobutyl copolymer, ethylene / (meth) acrylate n-butyl copolymer, ethylene / (meth) acrylate isooctyl copolymer, ethylene / ( And (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl copolymer.
  • the ethylene / polar monomer copolymer includes ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / (meth) methyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) acrylate isopropyl copolymer.
  • the ethylene / polar monomer copolymer may be used alone or in combination of two or more. These other resins may be modified with a silane coupling agent.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 5% by weight in 100% by weight of other resin components.
  • antioxidants such as hydroquinone monobenzyl ether and triphenyl phosphite
  • thermal stabilizers such as lead stearate and barium laurate
  • fine particles Various additives such as fillers such as titanium oxide and zinc oxide, pigments, dyes, lubricants, anti-blocking agents, foaming agents, foaming aids, crosslinking agents, crosslinking aids, ultraviolet absorbers, flame retardants, inorganic fillers, etc. You may mix
  • the content of each component is preferably 0.005 to 2 parts by weight, more preferably 0.008 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the resin component in the sealing material 50.
  • the sealing material 50 used on the back sheet side does not require transparency, it is preferable to blend a pigment, a dye, and an inorganic filler from the viewpoint of improving power generation efficiency.
  • the pigment include white pigments such as titanium oxide and calcium carbonate, blue pigments such as ultramarine, and black pigments such as carbon black.
  • blending an inorganic pigment such as titanium oxide is preferable from the viewpoint of preventing the insulation resistance of the photovoltaic module from being lowered.
  • the blending amount of the inorganic pigment is preferably 0 part by weight or more and 100 parts by weight or less, more preferably 0.5 part by weight or more and 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the resin component contained in the sealing material 50. Parts, and most preferably 4 parts by weight or more and 50 parts by weight or less.
  • the sealing material 50 for example, a fatty acid salt of a metal such as cadmium or barium may be arbitrarily blended as a discoloration preventing agent.
  • the sealing material 50 is a layer which consists of various resin mentioned above at least 1 layer, and all the layers may be comprised with the various resin mentioned above.
  • the film thickness of the sealing material 50 is preferably 50 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, and more preferably 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the sealing material 50 disposed on the light receiving surface (light incident surface) side of the photovoltaic module preferably has a light transmittance of not less than 70% at a wavelength of 350 nm measured according to JIS-K7105. By doing so, it is possible to realize a module capable of efficiently contributing to the power generation using light energy derived from ultraviolet rays.
  • the sealing material 50 has a multilayer structure, a three-layer structure is preferable.
  • the film thickness of the surface layer (one side) is preferably 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less
  • the film thickness of the intermediate layer is preferably 50 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • FIG. 4 is an example of a cross-sectional view showing the photovoltaic module 300-1 according to the present embodiment.
  • the photovoltaic module 300-1 according to this embodiment includes a translucent substrate 70, the wiring sheet 100, and a sealing material 50.
  • the photovoltaic module 300-1 includes the wiring sheet 100 in which the light transmittance of the resin sheet 10 in the wavelength region of 350 nm is 70% or more. It can contribute to power generation. Therefore, the photovoltaic module 300-1 according to the present embodiment is superior in power generation efficiency as compared with the conventional photovoltaic module.
  • Examples of the translucent substrate 70 include glass, acrylic resin, polycarbonate, polyester, and fluorine-containing resin. Among these, glass is preferable from the viewpoint of contributing more light energy to power generation.
  • the photovoltaic element 400 in the photovoltaic module 300-1 includes single crystal silicon, polycrystalline silicon, amorphous silicon, heterojunction silicon, gallium-arsenic, copper-indium-selenium, cadmium- Examples include Group III compound-V group compound semiconductor elements such as tellurium and Group II compound semiconductor compound-VI group compound semiconductor elements.
  • Examples of the backsheet 80 applied to the photovoltaic module 300-1 according to the present embodiment include metals such as tin, aluminum, and stainless steel, inorganic materials such as glass, polyester, inorganic material-deposited polyester, fluorine-containing resins, and polyolefins.
  • metals such as tin, aluminum, and stainless steel
  • inorganic materials such as glass, polyester, inorganic material-deposited polyester, fluorine-containing resins, and polyolefins.
  • One layer or a multilayer sheet formed of a thermoplastic resin such as Among these, from the viewpoint of eliminating the insulation process in the manufacturing process and reducing the manufacturing cost of the photovoltaic module 300-1, the back sheet 80 is preferably formed using a material other than aluminum.
  • the aspect of the photovoltaic module according to this embodiment may be any aspect as long as light energy derived from ultraviolet rays can efficiently contribute to power generation.
  • both sides of the photovoltaic element 400 such as a translucent substrate 70 / wiring sheet 100 / photovoltaic element 400 / wiring sheet 100 / back sheet 80 (protective material).
  • translucent substrate 70 / sealing material 50 / wiring sheet 100 / photovoltaic element 400 / wiring sheet 100 / sealing material 50 / back sheet 80 The material is sealed so that both sides of the photovoltaic element 400 are sandwiched between two wiring sheets 100, and the sealing material 50 is interposed between the translucent substrate 70 and the wiring sheet 100, A photovoltaic device 400 formed in advance on the surface of the translucent substrate 70 is used, and is configured as the translucent substrate 70 / photovoltaic device 400 / wiring sheet 100 / back sheet 80 (protective material).
  • the amorphous photovoltaic power generation element 400 is formed on a light-transmitting substrate 70 on a fluororesin sheet by sputtering or the like, and the wiring sheet 100 and the back sheet 80 (protective material) are formed thereon.
  • the thing etc. can be mentioned.
  • photovoltaic module a configuration in which the wiring sheet 100 and the translucent substrate 70 are formed on the photovoltaic element 400 formed on the back sheet 80 (protective material), translucency.
  • the wiring sheet 100 and the back sheet 80 protective material
  • an amorphous photovoltaic device 400 is formed on glass by sputtering or the like, and a wiring sheet 100 and a back sheet 80 are formed thereon.
  • FIG. 5 is an example of a cross-sectional view showing the wiring sheet 100 according to the present embodiment.
  • the wiring sheet 100 shown in FIG. 5 is the first embodiment in that the base material layer 30 is laminated on the surface of the resin sheet 10 opposite to the surface to which the fine wiring 20 is bonded. And different.
  • the wiring sheet 100 shown in FIG. 5 has at least one selected from the group consisting of fluororesin and acrylic resin on the surface of the resin sheet 10 opposite to the surface on which the fine wiring 20 is provided. It has the base material layer 30 formed with the material to contain.
  • the Shore D hardness measured using a type D durometer according to JIS-K7125 under room temperature conditions is preferably 10 or more and 100 or less, and 20 or more and 100 or less. Is more preferable.
  • the thickness of the base material layer 30 is preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less.
  • the base material layer 30 disposed on the light receiving surface (light incident surface) side of the photovoltaic module preferably has a light transmittance of not less than 70% at a wavelength of 350 nm measured according to JIS-K7105. By doing so, it is possible to realize a module capable of efficiently contributing to the power generation using light energy derived from ultraviolet rays.
  • fluororesin examples include tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), polychlorotriethylene.
  • EFE tetrafluoroethylene / ethylene copolymer
  • FEP tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer
  • PFA perfluoroalkyl vinyl ether copolymer
  • PCTFE fluoroethylene
  • PCTFEE chlorotrifluoroethylene / ethylene copolymer
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • At least one selected from the group consisting of tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), and polyvinyl fluoride (PVF) is preferable.
  • acrylic resin examples include acrylic acid ester polymers and methacrylic acid ester polymers.
  • a methacrylic resin that is a polymer mainly composed of methyl methacrylate units is preferable.
  • methacrylic resin examples include polymethyl methacrylate (PMMA), a copolymer of methyl methacrylate and another monomer, and the like.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • acrylic resins can use a surface treatment such as corona discharge treatment, plasma discharge treatment, flame treatment, or an adhesive to improve adhesion to the sealing material 50.
  • the adhesive those excellent in water resistance are preferable, and examples thereof include silane-modified products and maleic anhydride-modified products of olefin polymers, urethane resins, and silicone resins.
  • Photovoltaic module 300-2 is different from the first embodiment in that the wiring sheet 100 having the base material layer 30 described above is used.
  • the photovoltaic module 300-2 according to the present embodiment may be configured to include the following heterojunction photovoltaic element 400, for example.
  • the photovoltaic module 300-2 according to the present embodiment is not limited to the example provided with the following heterojunction photovoltaic element 400.
  • FIG. 6 is an example of a schematic cross-sectional view showing the layer structure of the photovoltaic module 300-2 according to the present embodiment.
  • the photovoltaic module 300-2 according to this embodiment includes a heterojunction photovoltaic element 400.
  • the photovoltaic element 400 includes a first conductive type crystalline semiconductor substrate 11, a first amorphous semiconductor film 12 and a first conductive type second semiconductor film 11 on one surface side of the crystalline semiconductor substrate 11.
  • the amorphous semiconductor film 13, the first translucent electrode film 14, and the first electrode 15 are provided in this order.
  • the photovoltaic element 400 further includes an intrinsic third amorphous semiconductor film 16, a second conductivity type fourth amorphous semiconductor film 17, and a second conductive film on the other surface side of the crystalline semiconductor substrate 11.
  • the translucent electrode film 18 and the second electrode 19 are provided in this order.
  • the first amorphous semiconductor film 12 is a first conductivity type having an impurity concentration lower than that of the second amorphous semiconductor film 13 or is intrinsic.
  • the photovoltaic module 300-2 further includes a plurality of first fine wires 21 bonded and fixed to the first electrode 15 on one surface of the photovoltaic element 400 by the first resin sheet 22, and one of the photovoltaic elements 400.
  • the photovoltaic module 300-2 further includes a plurality of second fine wirings 51 joined and fixed to the second electrode 19 on the other surface of the photovoltaic element 400 by the second resin sheet 52, and the other photovoltaic module 400.
  • the crystalline semiconductor substrate 11 Describing the conductivity type of each component of the photovoltaic element 400, the crystalline semiconductor substrate 11 is, for example, n-type.
  • the second amorphous semiconductor film 13 is n-type
  • the first amorphous semiconductor film 12 is intrinsic or n-type (n-type having a lower impurity concentration than the second amorphous semiconductor film 13)
  • the fourth amorphous semiconductor film 17 is p-type.
  • the crystal semiconductor substrate 11 is not particularly limited as long as it is a crystal having n-type semiconductor characteristics, and a known substrate can be used.
  • Examples of the n-type crystal semiconductor composing the crystalline semiconductor substrate 11 include SiC, SiGe, SiN and the like in addition to silicon (Si). Silicon is preferable from the viewpoint of productivity.
  • the crystalline semiconductor substrate 11 may be a single crystal or a polycrystal.
  • the first amorphous semiconductor film 12, the second amorphous semiconductor film 13, the third amorphous semiconductor film 16, and the fourth amorphous semiconductor film 17 are each made of a silicon thin film. it can.
  • the first amorphous semiconductor film 12 is stacked on one surface (upper surface in FIG. 6) of the crystalline semiconductor substrate 11.
  • the second amorphous semiconductor film 13 is stacked on one surface (the upper surface in FIG. 6) of the first amorphous semiconductor film 12.
  • the total film thickness of the first amorphous semiconductor film 12 and the second amorphous semiconductor film 13 can be, for example, not less than 1 nm and not more than 20 nm.
  • the first translucent electrode film 14 is stacked on one surface (the upper surface in FIG. 6) of the second amorphous semiconductor film 13.
  • the transparent electrode material constituting the first light-transmitting electrode film 14 include indium tin oxide (ITO), tungsten-doped indium oxide (InWO), and cerium-doped indium oxide.
  • ITO indium tin oxide
  • InWO tungsten-doped indium oxide
  • cerium-doped indium oxide cerium-doped indium oxide.
  • Well-known materials such as (Indium Cerium Oxide: ICO), IZO (Indium Zinc Oxide), AZO (aluminum-doped ZnO), and GZO (gallium-doped ZnO) can be exemplified.
  • the third amorphous semiconductor film 16 is laminated on the other surface (the lower surface in FIG. 6) of the crystalline semiconductor substrate 11.
  • the fourth amorphous semiconductor film 17 is stacked on the other surface (the lower surface in FIG. 6) of the third amorphous semiconductor film 16.
  • the third amorphous semiconductor film 16 is interposed between the crystalline semiconductor substrate 11 and the fourth amorphous semiconductor film 17.
  • the film thickness of the third amorphous semiconductor film 16 can be, for example, 1 nm or more and 10 nm or less.
  • the film thickness of the fourth amorphous semiconductor film 17 can be, for example, 1 nm or more and 20 nm or less.
  • the second translucent electrode film 18 is laminated on one surface (the lower surface in FIG. 6) of the fourth amorphous semiconductor film 17.
  • the material constituting the second translucent electrode film 18 is the same as that of the first translucent electrode film 14.
  • intrinsic means that impurities are not intentionally doped. Therefore, the intrinsic amorphous semiconductor film includes impurities that are originally included in the raw material and impurities that are unintentionally mixed in the manufacturing process. Moreover, an amorphous system means that not only an amorphous body but a microcrystal body is included.
  • An n-type amorphous semiconductor film refers to a film containing impurities of about 10 ⁇ 5 or more relative to silicon as a number density ratio of elements contained in a thin film.
  • the first electrode 15 is, for example, a finger electrode or a metal film formed on the entire surface of the other surface (the upper surface in FIG. 6) of the first translucent electrode film 14.
  • the second electrode 19 is a finger electrode or a metal film formed on the entire surface of the other surface (the lower surface in FIG. 6) of the second translucent electrode film 18.
  • a conductive adhesive such as a silver paste or a metal conductor such as a copper wire can be used as a conductive adhesive.
  • the width of the finger electrode is, for example, about 20 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less.
  • a metal film which comprises the 1st electrode 15 and the 2nd electrode 19 conductive adhesives, such as a silver paste, can be used.
  • the plurality of first fine wirings 21 are, for example, a plurality of wires or bus bars arranged in parallel to each other.
  • the photovoltaic module according to this embodiment can be produced, for example, by the following method. Note that an example of a method for manufacturing a photovoltaic module will be described using the photovoltaic module 300-2 shown in FIG. 6 as an example.
  • the first amorphous semiconductor film 12, the second amorphous semiconductor film 13, and the first translucent electrode film 14 are arranged in this order on one surface of the crystalline semiconductor substrate 11.
  • the third amorphous semiconductor film 16, the fourth amorphous semiconductor film 17, and the second translucent electrode film 18 are formed in this order on the other surface of the crystalline semiconductor substrate 11.
  • the first electrode 15 is placed on one surface (the upper surface in FIG. 6) of the first light-transmissive electrode film 14, and the other surface (the lower surface in FIG. 6) of the second light-transmissive electrode film 18. It is obtained by forming the second electrodes 19 respectively.
  • a first multi-wire member in which the first base material layer 23, the first resin sheet 22, and the first fine wiring 21 are integrated, the translucent substrate 70, and the sheet-like first sealing layer 500 are prepared. To do. The first multi-wire member is interposed between the first electrode 15 on one surface of the photovoltaic element 400 and the translucent substrate 70, and between the first multi-wire member and the translucent substrate 70. The first sealing layer 500 is interposed. Similarly, a second multi-wire member in which the second base material layer 53, the second resin sheet 52, and the second fine wiring 51 are integrated, a second protective layer 600, and a sheet-like second sealing layer 60 are provided. prepare.
  • the second multi-wire member is interposed between the second electrode 19 on the other surface of the photovoltaic element 400 and the second protective layer 600, and between the second multi-wire member and the second protective layer 600.
  • 2nd sealing layer 60 is interposed in this. Then, these are collectively heated and pressurized from both sides, whereby the first fine wiring 21 is welded to the first electrode 15 via the first resin sheet 22 and the first sealing layer 500 is interposed therebetween.
  • the first base material layer 23 and the translucent substrate 70 are welded, the second fine wiring 51 is welded to the second electrode 19 via the second resin sheet 52, and the second sealing layer 60 is interposed therebetween.
  • the second base material layer 53 and the second protective layer 600 are welded.
  • the photovoltaic module 300-2 can be obtained.
  • Additive- Antioxidant Pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (manufactured by BASF, Irganox 1010)
  • UV absorber 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-di-tert-pentylphenolLight stabilizer: bis (2,2,6,6, -tetramethyl-4-piperidyl )
  • Sebacate silane coupling agent N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane
  • the same resin as the resin for each layer, the antioxidant, the ultraviolet absorber, and the light stabilizer are resin / antioxidant / ultraviolet absorber.
  • / Light stabilizer 93.7 / 0.3 / 4/2
  • the weight ratio of the mixture was used and the mixture was extruded in advance with a biaxial extruder.
  • a mixture prepared at a weight ratio of / 2 and prepared in advance by a twin screw extruder was used.
  • white masterbatch PE-M 13N4700 / antioxidant / ultraviolet absorber / light stabilizer manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd. were mixed at a predetermined weight ratio and prepared in advance using a twin-screw extruder.
  • the stabilizer masterbatch 3 used for the layer A includes an ethylene / ⁇ -olefin copolymer (Tafmer A-4090S manufactured by Mitsui Chemicals) as a base resin, an antioxidant, and a light stabilizer.
  • Antioxidants / light stabilizers were mixed at a weight ratio of 96/2/2, and those prepared in advance by a twin screw extruder were used.
  • EVA1 Ethylene / glycidyl methacrylate / vinyl acetate copolymer (EGMAVA, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Bondfast 7B, ethylene content: 83 wt%, glycidyl methacrylate content: 12 wt%, vinyl acetate content: 5 wt% %, MFR (190 ° C., 2160 g load): 7 g / 10 min): 49.1 parts by weight, ethylene / vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 10% by weight): 49.1 parts by weight, 3-methacrylic acid Roxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM503”): 1.5 parts by weight and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (Arkema Yoshitomi
  • EMA1 ethylene / methyl methacrylate copolymer (ethylene content: 80% by weight, methyl methacrylate content: 20% by weight) was used instead of ethylene / vinyl acetate copolymer. EMA1 was obtained in the same manner as EVA1.
  • EOC1 was obtained in the same manner as EVA1, except that EOC1: ethylene / ⁇ -olefin copolymer (Tafmer A-4090S manufactured by Mitsui Chemicals) was used instead of ethylene / vinyl acetate copolymer in preparation of EVA1.
  • EOC2 was obtained in the same manner as EVA1, except that EOC2: ethylene / ⁇ -olefin copolymer (Tafmer H-5030S manufactured by Mitsui Chemicals) was used instead of ethylene / vinyl acetate copolymer in the preparation of EVA1.
  • Resin sheet 1 surface layer (A) -1 / intermediate layer (B) -1 / surface layer (A) -1
  • Resin sheet 2 surface layer (A) -2 / intermediate layer (B) -1 / surface layer (A) -2
  • Resin sheet 3 surface layer (A) -3 / intermediate layer (B) -2 / surface layer (A) -3 -Resin sheet 4: single layer (A) -3
  • Resin sheet 5 surface layer (A) -4 / intermediate layer (B) -3 / surface layer (A) -4 -Resin sheet 6: Single layer (A) -5 -Resin sheet 7: Single layer (A) -6 -Resin sheet 8: single layer (A) -7 ⁇
  • Resin sheet 9 single layer (A) -8
  • Multi-layer resin sheets of resin sheets 1 to 3 and 5 are each divided into two types and three-layer multi-layer cast molding machine (manufactured by Tanabe Plastics Machinery), feed block type (manufactured by EDI), 40 mm ⁇ single screw extruder, and die width 500 mm. It was produced by forming into a sheet shape at a processing temperature of 140 ° C. using an extruder.
  • single-layer resin sheets of resin sheets 4 and 6 to 10 are obtained by using a single-layer T-die molding machine (manufactured by Tanabe Plastics Machinery Co., Ltd.), a 40 mm ⁇ single-screw extruder, and a die width 500 mm extruder.
  • the sheet was formed into a sheet shape at a processing temperature of 140 ° C. Furthermore, when producing a multilayer wiring sheet using a fluorine-based film or an acrylic film as a base material layer, the film is supplied from the feeding portion of the molding machine, and the resin sheets 3 to 4 and 6 to 9 are formed at the time of molding. A multilayer sheet was produced by heat-pressing with a nip roll.
  • the wiring sheet 1 was produced by heat-pressing the metal fine wiring with a diameter of 300 micrometers on the surface of the resin sheet 3 with a thickness of 100 micrometers at equal intervals. In the obtained wiring sheet 1, wires were embedded in the resin sheet 3.
  • Example 2 The same as Example 1 except that instead of the resin sheet 3, a sheet made of a 75 ⁇ m thick resin sheet 4 and a 25 ⁇ m thick tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE) was used. By the method, the wiring sheet 2 was produced. In the obtained wiring sheet 2, wires were embedded in the resin sheet 4.
  • EFE tetrafluoroethylene / ethylene copolymer
  • Example 3 Instead of the resin sheet 3, the same as in Example 1 except that a sheet formed of a resin sheet 4 having a thickness of 50 ⁇ m and a tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE) having a thickness of 25 ⁇ m was used. By the method, the wiring sheet 3 was produced. In the obtained wiring sheet 3, wires were embedded in the resin sheet 4.
  • EFE tetrafluoroethylene / ethylene copolymer
  • Example 4> Instead of the resin sheet 3, the same as in Example 1 except that a resin sheet 4 having a thickness of 25 ⁇ m and a sheet formed of a tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE) having a thickness of 25 ⁇ m were used. By the method, the wiring sheet 4 was produced. The obtained wiring sheet 4 had wires embedded in the resin sheet 4.
  • Example 5> In place of the resin sheet 3, except that a sheet obtained by bonding a resin sheet 4 having a thickness of 50 ⁇ m to both sides of a sheet formed of polymethyl methacrylate (PMMA) having a thickness of 50 ⁇ m was used. In the same manner as in Example 1, a wiring sheet 5 was produced.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • Example 6 In place of the resin sheet 3, except that a sheet obtained by adhering a resin sheet 6 having a thickness of 60 ⁇ m to one side of a sheet formed of polymethyl methacrylate (PMMA) having a thickness of 50 ⁇ m was used. In the same manner as in Example 1, a wiring sheet 6 was produced. The obtained wiring sheet 6 had wires embedded in the resin sheet 6.
  • Example 7 In place of the resin sheet 3, except that a sheet obtained by adhering a resin sheet 7 having a thickness of 60 ⁇ m to one side of a sheet made of polymethyl methacrylate (PMMA) having a thickness of 50 ⁇ m was used.
  • Example 8 Produced a wiring sheet 7 in the same manner as in Example 1.
  • the obtained wiring sheet 7 had wires embedded in the resin sheet 7.
  • Example 8> In place of the resin sheet 3, except that a sheet obtained by bonding a resin sheet 8 having a thickness of 60 ⁇ m to one side of a sheet formed of polymethyl methacrylate (PMMA) having a thickness of 50 ⁇ m was used. In the same manner as in Example 1, a wiring sheet 8 was produced. The obtained wiring sheet 8 had wires embedded in the resin sheet 8.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • Example 9 In place of the resin sheet 3, except that a sheet obtained by bonding a resin sheet 9 having a thickness of 60 ⁇ m to one side of a sheet made of polymethyl methacrylate (PMMA) having a thickness of 50 ⁇ m was used. In the same manner as in Example 1, a wiring sheet 9 was produced. The obtained wiring sheet 9 had a wire embedded in the resin sheet 9.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • a wiring sheet 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin sheet 10 was used instead of the resin sheet 3. In the obtained wiring sheet 10, wires were embedded in the resin sheet 10.
  • Light transmittance of resin sheet at a wavelength of 350 nm The light transmittance at a wavelength of 350 nm of the resin sheet was measured according to JIS-K7105 under the condition of 25 ° C. The unit is%.
  • Total light transmittance Under the condition of 25 ° C., the total light transmittance of the resin sheet was measured according to JIS-K7105. The unit is%.
  • Shore D hardness The Shore D hardness of the material forming the resin sheet was measured using a type D durometer in accordance with JIS-K7125 under room temperature (25 ° C.) conditions.
  • Bending rigidity The bending rigidity of the resin sheet was measured using an automatic reading type “Olsen Stiffness Tester” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho according to JIS-K7106. The unit was MPa.
  • photovoltaic modules were produced by the following method.
  • ⁇ Method for producing photovoltaic module> As shown in Table 2 below, a translucent substrate, a light-receiving surface sealing material (resin sheets 2, 3 and 10 were used as sealing materials), a wiring sheet, and a photovoltaic device were placed in this order. Next, a wiring sheet, a non-light-receiving surface sealing material (resin sheets 1, 5 and 10 are used as the sealing material), and a back sheet are placed in this order on the photovoltaic element, and laminated using a vacuum laminator. The photovoltaic modules of Examples 10 to 19 and Comparative Example 2 were produced.
  • Wiring connection quality The wiring connection quality of the photovoltaic module was evaluated by the EL (electroluminescence) method. That is, an EL image was acquired in a state where a current was inputted to each photovoltaic module to emit light, and the quality was evaluated.
  • an EL image inspection device manufactured by ITES, PVX100
  • the measurement conditions for acquiring the EL image were as follows: shutter time 15 seconds, aperture 8, ISO sensitivity 800, input voltage 0.73V to the photovoltaic module, and input current 8A to the photovoltaic module. And the obtained EL image was confirmed visually and the quality of wiring connection was evaluated.
  • the evaluation results were as follows: A: no shadow (good connection), C: shadow (part of wiring connection was difficult).
  • the maximum output (Pmax) was measured for the obtained photovoltaic module. That is, the current was measured while changing the bias voltage input to each photovoltaic module, and the obtained data was plotted to obtain an IV curve (not shown).
  • Sumitomo Heavy Industries, Ltd. M130-DDYTB383 J-JA was used.
  • the bias voltage is changed in the range of ⁇ 0.1V to 0.8V. Within this range, the bias voltage is changed in increments of 0.02V from ⁇ 0.1V to 0.4V.
  • the bias voltage was changed in increments of 0.01V up to 0.8V.
  • AM1.5G and 1SUN were adopted as measurement conditions, and measurement was performed at 25 ° C. Then, with respect to the obtained IV curve, the point at which the product of voltage and current becomes maximum, that is, “maximum output (Pmax)” was obtained.
  • Fill factor (FF) Furthermore, the fill factor (FF) was calculated
  • the photovoltaic module of Example 10 uses a light-receiving surface sealing material containing an ultraviolet absorber, it is slightly inferior in terms of power generation efficiency compared to the photovoltaic module of Example 11. .
  • the photovoltaic module of Example 10 includes the wiring sheet 1 having the resin sheet 3 formed of a specific resin material (a resin material including the ionomer 2), it exhibits good wiring connectivity. there were. Further, the photovoltaic module of Example 10 was superior to the photovoltaic module of Comparative Example 2 in terms of power generation efficiency.

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Abstract

　樹脂シート（１０）と、前記樹脂シート（１０）の一方の面に設けられた微細配線（２０）と、を有し、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シート（１０）の３５０ｎｍの波長における光線透過率が、７０％以上である。

Description

配線シート、構造体および光発電モジュール
　本発明は、配線シート、構造体および光発電モジュールに関する。
　光発電モジュールには、通常、光エネルギーを電気エネルギーへ変化する半導体素子（光発電素子）が搭載されている。従来の代表的な光発電モジュールにおいては、当該モジュールが有する発電特性の低下を抑制するため、上記光発電素子が外気と接触することや、上記光発電素子に衝撃が加わること等を防ぐ目的で、上記光発電素子が樹脂シートにより封止されている。この樹脂シートには、光エネルギーを効率よく光発電素子に供給するため、透明性が要求されている。そして、樹脂シートを形成する材料としては、透明性、柔軟性、接着性、引張強度、耐候性およびコストバランス等の観点から、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が好適に使用されてきた。
　近年、光発電モジュールの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特に、近年では、光発電モジュールに対して、発電効率の向上および低コスト化等の要求が高まっている。こうした要求を満たすべく、樹脂シートの構成について種々の検討がなされている。
　樹脂シートの構成に着目した技術として、例えば、以下のものがある。
　特許文献１には、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と紫外線吸収剤とを含み、電離性放射線により処理された樹脂封止シートが開示されている。
特開２０１４－１４１５４２号公報 特開２０１１－２１０８９１号公報
　上記従来の樹脂シートは、紫外線吸収剤を含む構成を採用しているため、樹脂の紫外線劣化を抑制した長期耐久性という点においては、ある程度の効果が期待できる。このように、従来の樹脂シートは、当該樹脂シートの長期耐久性を実現すべく、光発電素子に３８０ｎｍ未満の波長領域の光、すなわち紫外線が入射すること自体を防ぐ構成を採用したものであった。そのため、光発電モジュールの発電効率を向上させるという点においては、限界を有していた。
　こうした事情に鑑みて、現在、発電効率をさらに向上させるため、可視光に由来する光エネルギーにくわえて、紫外線に由来する光エネルギーについても、電気エネルギーへ変化させることのできる構成を備えた光発電モジュールが強く求められている。
　近年、上述した長期使用に伴う樹脂の紫外線劣化を抑制しつつ、紫外線に由来する光エネルギーを利用できる樹脂シートを得るため、当該樹脂シート中に蛍光物質等の波長変換剤を含有させる技術について、種々の検討がなされている（特許文献２等）。しかし、本発明者らは、上記波長変換剤を含む樹脂シートでは、取り込んだ紫外線の波長を変換する際に、微量の光エネルギーが失われるという知見を得た。
　そこで、本発明の目的は、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできる配線シート、当該配線シートを備えた構造体および光発電モジュールを提供することにある。
　本発明者らは、近年、光発電モジュールに要求されている低コスト化という課題を考慮した上で、長期間紫外線照射しても劣化することのない配線シートに使用することが可能な樹脂材料について鋭意検討した。その結果、配線シートの有する特性は、使用する樹脂の種類、樹脂の密度、樹脂のメルトフローレート、樹脂の架橋状態、添加剤の種類や配合量等の各種因子の組み合わせ次第で微妙に変化してしまうとことを知見した。そのため、本願発明に係る配線シートを形成するための樹脂材料の特徴を一般化して規定することは困難であった。
　そこで、本発明者らは、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることのできる配線シートを実現すべく鋭意検討した結果、３５０ｎｍの波長における樹脂シートの光線透過率という尺度が設計指針として有効であることを見出し、本発明に至った。
　本発明によれば、
　樹脂シートと、
　前記樹脂シートの一方の面に設けられた微細配線と、
を有し、
　ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シートの３５０ｎｍの波長における光線透過率が、７０％以上である配線シートが提供される。
　さらに、本発明によれば、
　上記配線シートと、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されている封止材と、からなる構造体が提供される。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、または前記共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
　さらに、本発明によれば、
　透光性基板と、
　上記配線シートと、
を備えた光発電モジュールが提供される。
　本発明によれば、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできる配線シート、当該配線シートを備えた構造体および光発電モジュールを提供できる。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
第１の実施形態に係る配線シートを示す断面図の一例である。 第１の実施形態に係る配線シートを示す平面図の一例である。 第１の実施形態に係る構造体を示す断面図の一例である。 第１の実施形態に係る光発電モジュールを示す断面図の一例である。 第２の実施形態に係る配線シートを示す断面図の一例である。 第２の実施形態に係る光発電モジュールの層構造を示す模式的な断面図の一例である。
（第１の実施形態）
＜＜配線シート１００＞＞
　図１は、本実施形態に係る配線シート１００を示す断面図の一例である。
　図１に示すように、本実施形態に係る配線シート１００は、樹脂シート１０と、上記樹脂シート１０の一方の面に設けられた微細配線２０と、を有するものである。そして、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した上記樹脂シート１０の３５０ｎｍの波長における光線透過率は、７０％以上である。こうすることで、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできる配線シート１００を実現することができる。
　本実施形態における紫外線由来の光エネルギーとは、３８０ｎｍ未満の波長領域の光に由来する光エネルギーを指す。
　背景技術の項で述べたとおり、近年、光発電モジュールに対して、発電効率の向上および低コスト化等の要求水準が高まっている。こうした事情に鑑みて、近年では、可視光に由来する光エネルギーにくわえて、紫外線に由来する光エネルギーについても、電気エネルギーへ変化させることのできる光発電モジュールを実現するため、樹脂シート中に蛍光物質等の波長変換剤を含有させる技術について、種々の検討がなされてきた。しかし、本発明者らは、樹脂シート中に波長変換剤を含有させたとしても、取り込んだ紫外線の波長を変換する際に、微量の光エネルギーが失われるという知見を得た。具体的には、本発明者らは、従来の波長変換剤を含有させた樹脂シートを用いた場合、取り込んだ紫外線に由来する光エネルギーの一部を電気エネルギーに変換できないという、集電ロスが生じてしまうことを見出した。
　また、光発電モジュールにおいて光発電素子を封止する目的で使用する当該光発電モジュールの受光面（入射面）側に配することを前提とした樹脂シートには、一般に、以下に挙げる６つの性能が要求されている。第１に要求される性能は、より多くの光を透過させるための透明性である。第２に要求される性能は、光発電素子が割れてしまうことを防ぐための柔軟性である。第３に要求される性能は、光発電モジュールの外部から空気が侵入して光発電素子に接触することを防ぐことができる程度に、上記光発電素子と当該樹脂シートが密着した状態を実現できる接着性である。第４に要求される性能は、光発電モジュールの使用環境における温度変化により樹脂が膨張してしまうことや、収縮してしまうことを防ぐことができる程度の引張強度である。第５に要求される性能は、樹脂材料が紫外線によって劣化してしまうことを抑制できる程度の耐候性である。第６に要求される性能は、光発電モジュールの使用時に光発電素子の性能低下や故障を防ぐことのできる程度の長期耐湿熱性である。
　ここで、本実施形態に係る配線シート１００は、上述したように、樹脂シート１０が、波長３５０ｎｍの光を特定量以上透過させることができる構成を採用したものである。そのため、本実施形態に係る配線シート１００によれば、取り込んだ紫外線の波長を変換することなく、上記紫外線由来の光エネルギーを利用することができるものである。これにより、従来の樹脂シートと比べて、発電効率を向上させた光発電モジュールを実現することができる。なお、本実施形態に係る配線シート１００は、当然のことながら上述した６つの要求特性を満たすものである。
　本実施形態に係る配線シート１００において、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した樹脂シート１０の３５０ｎｍの波長における光線透過率は、７０％以上であるが、好ましくは、７５％以上であり、より好ましくは、８０％以上である。こうすることで、より一層効果的に紫外線に由来する光エネルギーを発電に寄与させることが可能となる。
　本実施形態に係る配線シート１００は、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した上記樹脂シート１０の全光線透過率が、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、紫外光に限らず種々の波長領域における光を効率よく発電に寄与させることが可能となる。なお、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じた全光線透過率の測定には、紫外光、可視光および赤外光を含む白色光線を使用する。
＜微細配線２０＞
　図１に示すように、配線シート１００において、微細配線２０の一部は、樹脂シート１０に埋設されていることが好ましい。こうすることで、微細配線２０と樹脂シート１０との接合状態を強固なものとすることができる。そのため、配線シート１００を用いて封止された状態にある光発電素子４００（図４参照）に対して加わる衝撃による影響を緩和させることができる。
　図２は、本実施形態に係る配線シート１００を示す平面図の一例である。
　図２に示すように、本実施形態に係る配線シート１００における微細配線２０は、光発電モジュールの低コスト化という観点から、平行に配置されてなる複数のワイヤにより形成されていることが好ましい。こうすることで、微細配線２０を形成するために使用する金属材料の量を低減させることが可能となる。微細配線２０を形成する金属材料としては、銀、銅、インジウムおよびスズ等が挙げられる。これらの中でも、インジウム、スズまたはインジウムとスズとの合金が好ましい。なお、微細配線２０を形成する上記ワイヤは、集電効率の観点から、直径５０μｍ以上５００μｍ以下のワイヤであることが好ましく、直径１００μｍ以上３００μｍ以下のワイヤであることがより好ましい。
＜樹脂シート１０＞
　本実施形態に係る配線シート１００の有する特性は、課題を解決するための手段で述べたとおり、使用する樹脂の種類、樹脂の密度、樹脂のメルトフローレート、樹脂の架橋状態、添加剤の種類や配合量等の各種因子の組み合わせ次第で変化するものであるが、当該配線シート１００における樹脂シート１０は、（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマー、および（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジル（グリシジル（メタ）アクリレートとも呼ぶ。）を含む共重合体、のいずれかを含む樹脂材料により形成されたものであることが好ましい。こうすることで、長期間光発電モジュールを使用したとしても、紫外線により樹脂が劣化しにくい配線シート１００を実現することができる。この理由として、上述した各樹脂材料は、いずれも、透明性が高い樹脂であるとともに、紫外線による影響を受けにくく、かつ引張強度等の機械的特性に優れた樹脂材料であることが挙げられる。そのため、上述した樹脂材料の配合組成を高度に制御した場合には、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることのできる樹脂シート１０を実現できる可能性が高い。なお、樹脂シート１０を形成する樹脂材料の詳細については、後述する。
　樹脂シート１０は、室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１２５に準じてタイプＤデュロメータを用いて測定した、当該樹脂シート１０を形成する材料のショアＤ硬度が、好ましくは２５を超えて２００以下であり、より好ましくは３０以上２００以下であり、さらに好ましくは４５以上２００以下、さらにより好ましくは４８以上１００以下である。こうすることで、光発電モジュールにおいて、配線シート１００を用いて封止された状態にある光発電素子４００に対して加わる衝撃による影響を緩和させることができる。そのため、特定の領域について特定の条件で測定したショアＤ硬度が上記数値範囲内にある樹脂シート１０を備えた配線シート１００によれば、光発電モジュールの耐久性を向上させることができる。また、樹脂シート１０に微細配線２０を形成する際、微細配線２０の樹脂シート１０への埋設を適度に制御することができるため、光発電モジュールに適用する際に光発電素子４００との接続を良好なものとすることができる。これにより、本実施形態に係る配線シート１００によれば、発電効率を更に向上させることができる。
　樹脂シート１０は、当該樹脂シート１０を形成する材料の６０℃における貯蔵弾性率Ｅ´が、好ましくは１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは２０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である。こうすることで、光発電モジュールにおいて、配線シート１００を用いて封止された状態にある光発電素子４００に対して加わる衝撃による影響を緩和させることができ、さらに、微細配線２０の埋没を適切な範囲に調節することができる。そのため、特定の領域について特定の条件で測定した貯蔵弾性率Ｅ´が上記数値範囲内にある樹脂シート１０を備えた配線シート１００によれば、光発電モジュールの耐久性を向上させるとともに、発電効率を向上させることができる。
　樹脂シート１０は、当該樹脂シート１０を形成する材料について、室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１０６に準じて測定した曲げ剛性率が、好ましくは１０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、より好ましくは３０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは５０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、さらにより好ましくは１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である。こうすることで、光発電モジュールの使用環境における温度変化により樹脂が膨張してしまうことや、収縮してしまうことをより一層効果的に抑制することができる。
　樹脂シート１０は、ＪＩＳ－Ｋ７１２７に準じて、２５℃、負荷速度２００ｍｍ／ｍｉｎという条件で引張試験を行った際に得られる引張弾性率の値が以下の条件を満たすものであることが好ましい。具体的には、ＪＩＳ－Ｋ７１２７に準じて、２５℃、負荷速度２００ｍｍ／ｍｉｎという条件で引張試験を行った際に得られる樹脂シート１０のＭＤ方向の引張弾性率を、ＴＳＭとし、ＪＩＳ－Ｋ７１２７に準じて、２５℃、負荷速度２００ｍｍ／ｍｉｎという条件で引張試験を行った際に得られる樹脂シート１０のＴＤ方向の引張弾性率を、ＴＳＴとしたとき、ＴＳＭ／ＴＳＴの値が、好ましくは、０．９以上１．１以下であり、さらに好ましくは、０．９５以上１．０５以下である。こうすることで、樹脂シート１０の全域にわたって均一な引張特性を付与することができる。これにより、光発電モジュールの使用温度条件が急激に変化した場合においても、樹脂材料の膨張または収縮により当該光発電モジュールの有する発電特性が変化することを効果的に抑制することができる。
　樹脂シート１０は、当該樹脂シート１０の８５℃、９０％ＲＨでの透湿係数が、好ましくは、０ｇ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ以上１００ｇ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、さらに好ましくは、０ｇ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ以上７０ｇ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ以下である。こうすることで、より一層長期耐湿熱性に優れた配線シート１００を実現することができる。
　次に、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料について説明する。
　本実施形態に係る樹脂シート１０は、上述したように、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されたものであることが好ましい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
　樹脂シート１０を形成する樹脂材料について、ＪＩＳ－Ｋ７２１０－１９９９に準じて、１９０℃、荷重２１６９ｇの条件下、測定したメルトフローレートは、好ましくは、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上５０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、さらに好ましくは、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、最も好ましくは、１ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。こうすることで、シートの加工性を向上させることが可能となるため、光発電モジュールを作製した際に、樹脂のはみだしを抑制しつつ、良好な接着性を実現することができる。
　エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにおける不飽和カルボン酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸等が挙げられる。中でも、不飽和カルボン酸成分としては、（メタ）アクリル酸が好ましい。そのため、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体が好ましい。なお、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸との２元共重合体に限らず、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体等のエチレンと不飽和カルボン酸を含む多元共重合体も包含している。上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体における不飽和カルボン酸エステル成分としては、上述した不飽和カルボン酸成分として用いられる各種カルボン酸の炭素数１～２０のアルキルエステルが挙げられる。具体的に、アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、２－エチルヘキシル基、イソオクチル基等が挙げられる。
　本実施形態に係るエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはそのアイオノマーにおける（メタ）アクリル酸単位等の不飽和カルボン酸単位の含有量は、優れた紫外線透過性を実現する観点から、好ましくは、２重量％以上３０重量％以下であり、より好ましくは、４重量％以上２５重量％以下であり、さらに好ましくは、９重量％以上２５重量％以下であり、最も好ましくは、１２重量％以上２０重量％以下である。
　また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は、１重量％以上３５重量％以下が好ましく、３重量％以上３２重量％以下がより好ましく、５重量％以上３０重量％以下がさらに好ましい。
　エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーには、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、セリウム、亜鉛、アルミニウム等の多価金属等に由来する金属種を含有させることができる。これらの中でも、ナトリウム、マグネシウム、亜鉛が好ましく用いられる。一般に、アイオノマーは、透明性に優れ、かつ高温における貯蔵弾性率Ｅ´が高いことが知られている。また、本実施形態に係るエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーの中和度は、好ましくは、８０％以下であり、さらに好ましくは、接着性の観点から６０％以下であり、最も好ましくは、４０％以下である。
　また、本実施形態に係る樹脂シート１０を、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにより形成する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、１重量％以上であることが好ましく、２重量％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、吸湿性を低減させる観点から、好ましくは、２０重量％以下であり、さらに好ましくは、１５重量％以下である。
　また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、５重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、吸湿性を低減させる観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は、好ましくは３５重量％以下であり、より好ましくは３２重量％以下であり、さらに好ましくは３０重量％以下である。
　本実施形態において、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体の融点は、好ましくは５５℃以上であり、さらに好ましくは、６０℃以上であり、最も好ましくは、７０℃以上である。こうすることで、光発電モジュールの使用時に温度上昇した場合に樹脂シート１０が変形することや、光発電モジュールの製造時に樹脂材料が流れ出すことやバリが発生することを抑制することができる。
　本実施形態に係るエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体は、高温、高圧条件下、ラジカル共重合反応を行うことにより得ることができる。また、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーは、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体と金属化合物とを反応させることによって得ることができる。
　本実施形態に係る樹脂シート１０に含まれるエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体に含まれる（メタ）アクリル酸グリシジルとは、メタクリル酸グリシジルまたはアクリル酸グリシジルの少なくとも一方を指す。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・酢酸ビニル共重合体、およびエチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・（メタ）アクリル酸エステル共重合体等から選択される一種または二種以上が挙げられる。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合は、好ましくは２重量％以上３０重量％以下、より好ましくは３重量％以上２５重量％以下である。
　（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合が上記範囲内であると、得られる樹脂シート１０の接着性や柔軟性、取扱い性、加工性等のバランスをより一層良好なものとすることができる。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の「エチレン由来の構成単位」の含有割合は、好ましくは６５重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上である。このとき、エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、エチレン、（メタ）アクリル酸グリシジル以外の他のモノマー単位（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等）をさらに含むことができる。
　具体的には、エチレンに由来の構成単位と、（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位とを含有する共重合体のほか、この２つの構成単位のほかに、さらに酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の少なくとも一方を含有する共重合体等が挙げられる。
　酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることがより好ましい。
　酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合の下限値は、特に制限はないが、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１重量％以上が望ましい。さらには、酢酸ビニルに由来の構成単位または（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は、０．１～３０重量％の範囲が好ましく、さらに０．５～２０重量％、特に１～２０重量％の範囲が好ましい。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、１種を単独でまたは共重合比等の異なる共重合体の２種以上またはモノマー種の異なる共重合体の２種以上を組み合わせて用いることができる。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体の少なくとも一部はシランカップリング剤により変性されていてもよい。
　シランカップリング剤の含有量はエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体１００重量％中０．０１～５重量％が好ましい。
　樹脂シート１０には、上記の（Ａ）および（Ｂ）のいずれか一方を含んでいればよいが、樹脂シート１０の樹脂成分１００重量％中に上記の（Ａ）および（Ｂ）を合計で３０重量％以上含むことが好ましく、４０重量％以上含むことがより好ましく、５０重量％以上含むことがさらに好ましい。上限値は特に制限はないが上記の（Ｂ）を含む場合は８０重量％以下が好ましく、６０重量％以下がより好ましい。
　また、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料は、その他の樹脂を含んでもよい。その他の樹脂としては、例えば、プロピレン系樹脂やエチレン系樹脂等が挙げられる。
　エチレン系樹脂としては、炭素数３～２０のα－オレフィンに由来する構成単位の含有割合が、５モル％以上５０モル％未満であるエチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等が挙げられる。
　上記炭素数３～２０のα－オレフィンの具体例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－へプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ナノデセン、１－エイコセン等の直鎖状のα－オレフィン；３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン、２，２，４－トリメチル－１－ペンテン等の分岐状のα－オレフィン等が挙げられ、これらは２種類を組み合わせて使用することもできる。
　中でも、上記α－オレフィンの炭素数は、汎用性（コストや量産性あるいは入手のしやすさ）の点で、３～１０が好ましく、さらには３～８が好ましい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体としては、好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体であり、いずれのエチレン・α－オレフィン共重合体も、エチレン由来の構成単位の含有割合が５０モル％以上であることを意味する。
　エチレン・α－オレフィン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等で製造できる。
　エチレン・極性モノマー共重合体は、例えば、エチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体等が挙げられる。本実施形態において極性モノマーとは官能基を有するモノマーを意味する。
　エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
　本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルの少なくとも１種とを共重合した重合体である。
　具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸のアルキルエステルと、からなる共重合体を例示することができる。
　不飽和カルボン酸エステルにおける不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸のアルキルエステルにおけるアルキル部位としては、炭素数１～１２のものを挙げることができ、より具体的には、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等のアルキル基を例示することができる。本実施形態では、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は、１～８が好ましい。
　不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、および（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル等から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。
　本実施形態において、好ましいエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。その中でも（メタ）アクリル酸エステルとして１種類の化合物からなる共重合体が好ましい。このような共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソオクチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル共重合体等が挙げられる。
　エチレン・極性モノマー共重合体は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがより好ましい。
　なお、本実施形態においてはエチレン・極性モノマー共重合体は、単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらのその他の樹脂はシランカップリング剤で変性されていてもよい。
　シランカップリング剤の含有量はその他の樹脂成分１００重量％中０．０１～５重量％が好ましい。
　また、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料中には、例えば、ヒドロキノンモノベンジルエーテル、トリフェニルホスファイト等の酸化防止剤、ステアリン酸鉛、ラウリン酸バリウム等の熱安定剤、光安定剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、微粒酸化チタン、酸化亜鉛等の充填剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、発泡剤、発泡助剤、架橋剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、難燃剤、無機充填剤等の各種添加剤を配合してもよい。特に、配線シート１００をバックシート側に配する場合には、当該配線シート１００に透明性は要求されないため、発電効率を向上させる観点から、顔料、染料、無機充填剤を配合することが好ましい。上記光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系のものが用いられる。各成分の含有量は、樹脂シート１０中の樹脂成分１００重量部に対して０．００５～２重量部が好ましく、０．００８～１重量部がより好ましい。
　ヒンダードアミン系の光安定剤の具体例としては、４－アセトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－シクロヘキサノイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（ｏ－クロロベンゾイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（フェノキシアセトキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１，３，８－トリアザ－７，７，９，９－テトラメチル－２，４－ジオキソ－３－ｎオクチル－スピロ［４，５］デカン、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）テレフタレート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ベンゼン－１，３，５－トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－２－アセトキシプロパン－１，２，３－トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－２－ヒドロキシプロパン－１，２，３－トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）トリアジン－２，４，６－トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）ホスファイト、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ブタン－１，２，３－トリカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）プロパン－１，１，２，３－テトラカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ブタン－１，２，３，４－テトラカルボキシレート等が挙げられる。
　酸化防止剤としては、各種ヒンダードフェノール系やホスファイト系のものが挙げられる。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２－ｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、３－ｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－メチレンビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、ビス［３,３－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、４，４'－ブチリデンビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２'－エチリデンビス（４－ｓｅｃ－ブチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、テトラキス［メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ｎ－オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、４，４'－チオビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、トコフェロール、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルチオ）－１，３，５－トリアジン、ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］等が挙げられる。
　また、ホスファイト系酸化防止剤の具体例としては、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスファネートジメチルエステル、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファネート等が挙げられる。
　シランカップリング剤としては、ビニル基、アミノ基又はエポキシ基と、アルコキシ基のような加水分解基とを有するシランカップリング剤及びチタンカップリング剤等が挙げられる。このようなシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－(２－アミノエチル)－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－(２－アミノエチル)－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプピルトリメトキシシラン及びＮ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　紫外線吸収剤としては、例えば、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２'－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２－カルボキシベンゾフェノンおよび２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系；２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２－（２'－ヒドロキシ－５－ｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４,６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール等のベンゾトリアゾール系；フェニルサリチレートおよびｐ－オクチルフェニルサリチレート等のサリチル酸エステル系のものが用いられる。
　顔料としては、酸化チタンや炭酸カルシウム等の白色顔料、ウルトラマリン等の青色顔料、カーボンブラックのような黒色顔料等が挙げられる。特に、酸化チタンのような無機顔料を配合することは、光発電モジュールの絶縁抵抗が低下することを防止する観点から好ましい。
　本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料中には、例えば、変色防止剤として、カドミウム、バリウム等の金属の脂肪酸塩を任意に配合してもよい。
　なお、樹脂シート１０における微細配線２０が配される面の表面には、微細配線２０の位置ずれを防ぐ目的で、接着剤成分が付与されていることが好ましい。また、樹脂シート１０は、多層構造を形成したものであってもよい。樹脂シート１０の総厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上２００μｍ以下であるとさらに好ましい。
　樹脂シート１０が多層構造の場合は３層構造が好ましい。この場合、表層（片面）の膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、中間層の膜厚は４μｍ以上４００μｍ以下が好ましい。
＜配線シート１００の製造方法＞
　本実施形態における配線シート１００の製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、樹脂シート１０を形成する樹脂材料の配合組成や、樹脂シート１０と微細配線２０との接合方法に関する条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の２つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した樹脂シート１０の３５０ｎｍの波長における光線透過率の値が、上述した特定の条件を満たす配線シート１００を得ることができる。
（１）樹脂シート１０を形成する樹脂材料の選択
（２）樹脂シート１０と微細配線２０との接合方法
　以下、本実施形態に係る配線シート１００の製造方法の一例について説明する。ただし、本実施形態の配線シート１００の製造方法は、以下の例に限定されない。また、本実施形態の配線シート１００の製造方法の一例については、実施例にて具体的に後述する。
（１）樹脂シート１０を形成する樹脂材料の選択
　上記課題を解決するための手段の項で述べたとおり、長期間紫外線照射しても劣化することのない配線シート１００に使用することが可能な樹脂材料を得るためには、使用する樹脂の種類、樹脂の密度、樹脂の架橋状態、添加剤の種類や配合量等の各種因子を適切に組み合わせる必要がある。そして、紫外線による影響を受けにくく、かつ強度等の機械的特性に優れた樹脂材料であるという点を踏まえると、本実施形態に係る樹脂シート１０を形成する樹脂材料は、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含むものであることが好ましい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
（２）樹脂シート１０と微細配線２０との接合方法
　本実施形態に係る配線シート１００を得るためには、例えば、樹脂シート１０のロールと、微細配線２０を形成するワイヤを加熱接着して得られる。そして、本実施形態に係る配線シート１００を製造する際には、押し付け部の加熱温度を、樹脂シート１０の表面のみを溶融させる温度に制御する必要がある。具体的には、上記押し付け部の加熱温度を、５０℃以上１２０℃以下に制御することが好ましい。こうすることで、微細配線２０の位置ずれを防いだ配線シート１００を実現することができる。また、樹脂シート１０と微細配線２０との接合は、例えば、特開２００５－５３６８９４号公報に記載された方法で行ってもよい。
＜＜構造体２００＞＞
　図３は、本実施形態に係る構造体２００を示す断面図の一例である。
　図３に示すように、本実施形態に係る構造体２００は、上記配線シート１００と、特定の樹脂材料により形成されている封止材５０とからなるものである。ここで、封止材５０を形成する樹脂材料としては、封止能力を有する樹脂であれば制限なく使用できるが、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料が好ましい。そして、構造体２００をセル裏側に配する場合には、発電効率を向上させる観点から、封止材５０を形成する樹脂材料中に白色顔料を配合することが好ましい。なお、封止材５０を形成する樹脂材料と上述した樹脂シート１０を形成する樹脂材料は、同一であってもよく、異なる配合であってもよい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
　次に、本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料について説明する。
　本実施形態に係る封止材５０は、上述したように、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されたものが好ましい。
（Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、またはエチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体のアイオノマー
（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
　本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにおける不飽和カルボン酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸等が挙げられる。中でも、不飽和カルボン酸成分としては、（メタ）アクリル酸が好ましい。そのため、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体が好ましい。なお、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸との２元共重合体に限らず、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体等のエチレンと不飽和カルボン酸を含む多元共重合体も包含している。上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体における不飽和カルボン酸エステル成分としては、上述した不飽和カルボン酸成分として用いられる各種カルボン酸の炭素数１～２０のアルキルエステルが挙げられる。具体的に、アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、２－エチルヘキシル基、イソオクチル基等が挙げられる。
　本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはそのアイオノマーにおける（メタ）アクリル酸単位等の不飽和カルボン酸単位の含有量は、優れた紫外線透過性を実現する観点から、好ましくは、２重量％以上３０重量％以下であり、より好ましくは、４重量％以上２５重量％以下であり、さらに好ましくは、９重量％以上２５重量％以下であり、最も好ましくは、１２重量％以上２０重量％以下である。
　また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、不飽和カルボン酸エステルの含有量は、共重合体全量に対し１重量％以上３５重量％以下が好ましく、３重量％以上３２重量％以下がより好ましく、５重量％以上３０重量％以下がさらに好ましい。
　本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーには、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、セリウム、亜鉛、アルミニウム等の多価金属等に由来する金属種を含有させることができる。これらの中で、ナトリウム、マグネシウム、亜鉛が好ましく用いられる。一般に、アイオノマーは、透明性に優れ、かつ高温における貯蔵弾性率Ｅ´が高いことが知られている。また、本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーの中和度は、好ましくは、８０％以下であり、さらに好ましくは、接着性の観点から６０％以下であり、最も好ましくは、４０％以下である。
　また、本実施形態に係る封止材５０を、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体またはエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーにより形成する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、１重量％以上であることが好ましく、２重量％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、吸湿性を低減させる観点から、好ましくは、２０重量％以下であり、さらに好ましくは、１５重量％以下である。
　また、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、共重合体の透明性および接着性を良好にする観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸エステルの含有量は、１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、５重量％以上であることがさらに好ましい。一方、共重合体が不飽和カルボン酸エステルを含有する場合、吸湿性を低減させる観点から、共重合体全量に対する不飽和カルボン酸の含有量は、好ましくは３５重量％以下であり、さらに好ましくは３０重量％以下である。
　本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体の融点は、好ましくは５５℃以上であり、さらに好ましくは、６０℃以上であり、最も好ましくは、７０℃以上である。こうすることで、光発電モジュールの使用時に温度上昇した場合に樹脂シート１０が変形することや、光発電モジュールの製造時に樹脂材料が流れ出すことやバリが発生することを抑制することができる。
　本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと不飽和カルボン酸との共重合体は、高温、高圧条件下、ラジカル共重合反応を行うことにより得ることができる。また、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体のアイオノマーは、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体と金属化合物とを反応させることによって得ることができる。
　本実施形態に係る封止材５０に含まれるエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体に含まれる（メタ）アクリル酸グリシジルとは、メタクリル酸グリシジルまたはアクリル酸グリシジルの少なくとも一方を指す。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・酢酸ビニル共重合体、およびエチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル・（メタ）アクリル酸エステル共重合体等から選択される一種または二種以上が挙げられる。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合は、好ましくは２重量％以上３０重量％以下、より好ましくは３重量％以上２５重量％以下である。
　（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位の含有割合が上記範囲内であると、得られる封止材５０の接着性や柔軟性、取扱い性、加工性等のバランスをより一層良好なものとすることができる。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体中の「エチレン由来の構成単位」の含有割合は、好ましくは６５重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上である。このとき、エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、エチレン、（メタ）アクリル酸グリシジル以外の他のモノマー単位（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等）をさらに含むことができる。
　具体的には、エチレンに由来の構成単位と、（メタ）アクリル酸グリシジルに由来の構成単位とを含有する共重合体のほか、この２つの構成単位のほかに、さらに酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の少なくとも一方を含有する共重合体等が挙げられる。
　酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることがより好ましい。
　酢酸ビニルに由来の構成単位および（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合の下限値は、特に制限はないが、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１重量％以上が望ましい。さらには、酢酸ビニルに由来の構成単位または（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有割合は、０．１～３０重量％の範囲が好ましく、さらに０．５～２０重量％、特に１～２０重量％の範囲が好ましい。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体は、１種を単独でまたは共重合比等の異なる共重合体の２種以上またはモノマー種の異なる共重合体の２種以上を組み合わせて用いることができる。
　エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体の少なくとも一部はシランカップリング剤により変性されていてもよい。
　シランカップリング剤の含有量はエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体１００重量％中０．０１～５重量％が好ましい。
　封止材５０には、上記の（Ａ）および（Ｂ）のいずれか一方を含んでいればよいが、封止材５０の樹脂成分１００重量％中に上記の（Ａ）および（Ｂ）を合計で３０重量％以上含むことが好ましく、４０重量％以上含むことがより好ましく、５０重量％以上含むことがさらに好ましい。上限値は特に制限はないが上記の（Ｂ）を含む場合は８０重量％以下が好ましく、６０重量％以下がより好ましい。
　また、本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料は、その他の樹脂を含んでもよい。その他の樹脂としては、例えば、プロピレン系樹脂やエチレン系樹脂等が挙げられる。
　エチレン系樹脂としては、炭素数３～２０のα－オレフィンに由来する構成単位の含有割合が、５モル％以上５０モル％未満であるエチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等が挙げられる。
　上記炭素数３～２０のα－オレフィンの具体例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－へプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ナノデセン、１－エイコセン等の直鎖状のα－オレフィン；３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン、２，２，４－トリメチル－１－ペンテン等の分岐状のα－オレフィン等が挙げられ、これらは２種類を組み合わせて使用することもできる。
　中でも、上記α－オレフィンの炭素数は、汎用性（コストや量産性あるいは入手のしやすさ）の点で、３～１０が好ましく、さらには３～８が好ましい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体としては、好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体であり、いずれのエチレン・α－オレフィン共重合体も、エチレン由来の構成の含有割合が５０モル％以上であることを意味する。
　エチレン・α－オレフィン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等で製造できる。
　エチレン・極性モノマー共重合体は、例えば、エチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体等が挙げられる。本実施形態において極性モノマーとは官能基を有するモノマーを意味する。
　エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
　本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルの少なくとも１種とを共重合した重合体である。
　具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸のアルキルエステルと、からなる共重合体を例示することができる。
　不飽和カルボン酸エステルにおける不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸のアルキルエステルにおけるアルキル部位としては、炭素数１～１２のものを挙げることができ、より具体的には、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等のアルキル基を例示することができる。本実施形態では、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は、１～８が好ましい。
　不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、および（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル等から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。
　本実施形態において、好ましいエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。その中でも（メタ）アクリル酸エステルとして１種類の化合物からなる共重合体が好ましい。このような共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソオクチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル共重合体等が挙げられる。
　エチレン・極性モノマー共重合体は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがより好ましい。
　なお、本実施形態においてはエチレン・極性モノマー共重合体は、単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのその他の樹脂はシランカップリング剤で変性されていてもよい。
　シランカップリング剤の含有量はその他の樹脂成分１００重量％中０．０１～５重量％が好ましい。
　また、本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料中には、例えばヒドロキノンモノベンジルエーテル、トリフェニルホスファイト等の酸化防止剤、ステアリン酸鉛、ラウリン酸バリウム等の熱安定剤、微粒酸化チタン、酸化亜鉛等の充填剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、発泡剤、発泡助剤、架橋剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、難燃剤、無機充填剤等の各種添加剤を配合してもよい。各成分の含有量は、封止材５０中の樹脂成分１００重量部に対して０．００５～２重量部含有することが好ましく、０．００８～１重量部含有することがより好ましい。
　特に、バックシート側に使用する封止材５０には、透明性が要求されないため、発電効率を向上させる観点から、顔料、染料、無機充填剤を配合することが好ましい。上記顔料としては、酸化チタンや炭酸カルシウム等の白色顔料、ウルトラマリン等の青色顔料、カーボンブラックのような黒色顔料等が挙げられる。特に、酸化チタンのような無機顔料を配合することは、光発電モジュールの絶縁抵抗が低下することを防止する観点から好ましい。上記無機顔料の配合量は、封止材５０に含まれる樹脂成分１００重量部に対して、好ましくは、０重量部以上１００重量部以下であり、さらに好ましくは、０．５重量部以上５０重量部以下であり、最も好ましくは、４重量部以上５０重量部以下である。
　本実施形態に係る封止材５０を形成する樹脂材料中には、例えば、変色防止剤として、カドミウム、バリウム等の金属の脂肪酸塩を任意に配合してもよい。また、封止材５０は、多層構造の場合は少なくとも１層が上述した各種樹脂からなる層であり、すべての層が上述した各種樹脂で構成されていてもよい。
　封止材５０の膜厚は、好ましくは、５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは、１００μｍ以上５００μｍ以下である。くわえて、光発電モジュールの受光面（光入射面）側に配置する封止材５０は、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した３５０ｎｍの波長における光線透過率が７０％以上であることが好ましい。こうすることで、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできるモジュールを実現することができる。
　封止材５０が多層構造の場合は３層構造が好ましい。この場合、表層（片面）の膜厚は１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、中間層の膜厚は５０μｍ以上１０００μｍ以下が好ましい。
＜＜光発電モジュール３００－１＞＞
　図４は、本実施形態に係る光発電モジュール３００－１を示す断面図の一例である。
　図４に示すように、本実施形態に係る光発電モジュール３００－１は、透光性基板７０と、上記配線シート１００と、封止材５０を備えている。この光発電モジュール３００－１は、上述したように、３５０ｎｍの波長領域における樹脂シート１０の光線透過率が７０％以上である配線シート１００を備えるものであるため、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることができる。そのため、本実施形態に係る光発電モジュール３００－１は、従来の光発電モジュールと比べて発電効率に優れている。
　上記透光性基板７０としては、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等が挙げられる。中でも、より多くの光エネルギーを発電に寄与させる観点から、ガラスが好ましい。
　本実施形態に係る光発電モジュール３００－１における光発電素子４００としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、ヘテロ接合型等のシリコン系、ガリウム－砒素、銅－インジウム－セレン、カドミウム－テルル等のＩＩＩ族化合物－Ｖ族化合物半導体系の素子やＩＩ族化合物半導体化合物－ＶＩ族化合物半導体系の素子が挙げられる。
　本実施形態に係る光発電モジュール３００－１に適用するバックシート８０としては、例えば、錫、アルミ、ステンレススチール等の金属や、ガラス等の無機材料、ポリエステル、無機物蒸着ポリエステル、フッ素含有樹脂、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂により形成された１層もしくは多層のシートが挙げられる。中でも、製造工程において絶縁処理を排除し、光発電モジュール３００－１の製造コストを低減させる観点から、アルミ以外の材料を用いて形成したバックシート８０とすることが好ましい。
　また、本実施形態に係る光発電モジュールの態様は、紫外線由来の光エネルギーを効率よく発電に寄与させることのできるものであれば、どのような態様であってもよい。
　具体的に、本実施形態に係る光発電モジュールとしては、透光性基板７０／配線シート１００／光発電素子４００／配線シート１００／バックシート８０（保護材）のように光発電素子４００の両面を２枚の配線シート１００で挟み込むように封止するもの、透光性基板７０／封止材５０／配線シート１００／光発電素子４００／配線シート１００／封止材５０／バックシート８０（保護材）のように、光発電素子４００の両面を２枚の配線シート１００で挟み込むように封止するとともに、透光性基板７０と配線シート１００との間に封止材５０を介在させるもの、透光性基板７０の表面上に予め形成された光発電素子４００を用い、透光性基板７０／光発電素子４００／配線シート１００／バックシート８０（保護材）のように構成するもの、透光性基板７０上に例えば、フッ素樹脂系シート上にアモルファス光発電素子４００をスパッタリング等で作製し、その上に配線シート１００とバックシート８０（保護材）を形成させるような構成のもの等を挙げることができる。
　また、別のタイプの光発電モジュールとして、バックシート８０（保護材）の上に形成した光発電素子４００上に、配線シート１００と透光性基板７０とを形成した構成のもの、透光性基板７０上に形成した光発電素子４００上に、配線シート１００とバックシート８０（保護材）とを形成した構成のもの等もある。具体的には、ガラス上にアモルファス光発電素子４００をスパッタリング等で作製し、その上に配線シート１００とバックシート８０とを形成させた構成のものが挙げられる。
（第２の実施形態）
＜＜配線シート１００＞＞
　図５は、本実施形態に係る配線シート１００を示す断面図の一例である。
　図５に示す配線シート１００は、樹脂シート１０における微細配線２０が接合している面とは反対側の面に対して、基材層３０を積層しているという点で、第１の実施形態と異なる。具体的には、図５に示す配線シート１００は、樹脂シート１０における微細配線２０が設けられている面とは反対側の面に、フッ素樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む材料により形成された基材層３０を有するものである。ここで、基材層３０を形成する材料について、室温条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１２５に準じてタイプＤデュロメータを用いて測定したショアＤ硬度は、１０以上１００以下であることが好ましく、２０以上１００以下であるとさらに好ましい。基材層３０を形成する材料のショアＤ硬度を、上記数値範囲内とすることにより、微細配線２０の樹脂シート１０への埋め込みを適切に行うことができるため、発電効率をより一層向上させることができる。また、基材層３０の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下であるとさらに好ましい。くわえて、光発電モジュールの受光面（光入射面）側に配置する基材層３０は、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した３５０ｎｍの波長における光線透過率が７０％以上であることが好ましい。こうすることで、紫外線由来の光エネルギーをも効率よく発電に寄与させることのできるモジュールを実現することができる。
　上記フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＰＣＴＦＥＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。中でも、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）およびポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　上記アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。中でも、メタクリル酸メチル単位を主成分とした重合体であるメタクリル樹脂が好ましい。このメタクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、メタクリル酸メチルと他の単量体との共重合体等が挙げられる。
　これらのフッ素樹脂、あるいはアクリル樹脂は、封止材５０との密着を向上させるために表面をコロナ放電処理、プラズマ放電処理、フレーム処理等の表面処理や、接着剤を使用することができる。さらに、接着剤としては、耐水性に優れたものが好ましく、例えば、オレフィン系重合体のシラン変性体や無水マレイン酸変性体、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
＜＜光発電モジュール３００－２＞＞
　本実施形態に係る光発電モジュール３００－２は、上述した基材層３０を有する配線シート１００を用いているという点で、第１の実施形態と異なる。具体的には、本実施形態に係る光発電モジュール３００－２は、例えば、以下のヘテロ接合型の光発電素子４００を備えた態様とすることができる。ただし、本実施形態に係る光発電モジュール３００－２は、以下のヘテロ接合型の光発電素子４００を備えた例に限定されない。
　図６は、本実施形態に係る光発電モジュール３００－２の層構造を示す模式的な断面図の一例である。
　図６に示すように、本実施形態に係る光発電モジュール３００－２は、ヘテロ接合型の光発電素子４００を備えている。
　光発電素子４００は、第１導電型の結晶半導体基板１１を備えているとともに、結晶半導体基板１１の一方の面側に、第１非晶質系半導体膜１２と、第１導電型の第２非晶質系半導体膜１３と、第１透光性電極膜１４と、第１電極１５と、をこの順に備えている。
　光発電素子４００は、更に、結晶半導体基板１１の他方の面側に、真性の第３非晶質系半導体膜１６と、第２導電型の第４非晶質系半導体膜１７と、第２透光性電極膜１８と、第２電極１９と、をこの順に備えている。
　第１非晶質系半導体膜１２は、第２非晶質系半導体膜１３よりも不純物濃度が低い第１導電型であるか、又は、真性である。
　光発電モジュール３００－２は、更に、光発電素子４００の一方の面の第１電極１５に第１樹脂シート２２により接合固定された複数の第１微細配線２１と、光発電素子４００の一方の面との間に複数の第１微細配線２１を挟んでいるとともに第１樹脂シート２２を介して光発電素子４００の一方の面に接合された第１基材層２３と、透光性基板７０と、透光性基板７０と第１基材層２３との間に充填された第１封止層５００と、を備えている。
　光発電モジュール３００－２は、更に、光発電素子４００の他方の面の第２電極１９に第２樹脂シート５２により接合固定された複数の第２微細配線５１と、光発電素子４００の他方の面との間に複数の第２微細配線５１を挟んでいるとともに、第２樹脂シート５２を介して光発電素子４００の他方の面に接合された第２基材層５３と、第２保護層６００と、第２保護層６００と第２基材層５３との間に充填された第２封止層６０と、を備えている。
　光発電素子４００の各構成要素の導電型について説明すると、結晶半導体基板１１は、例えばｎ型である。この場合、第２非晶質系半導体膜１３はｎ型、第１非晶質系半導体膜１２は真性又はｎ型（第２非晶質系半導体膜１３よりも不純物濃度が低いｎ型）、第４非晶質系半導体膜１７はｐ型である。
　結晶半導体基板１１としては、ｎ型の半導体特性を有する結晶体であれば特に限定されず公知のものを用いることができる。結晶半導体基板１１を構成するｎ型の結晶半導体としては、シリコン（Ｓｉ）の他、ＳｉＣ、ＳｉＧｅ、ＳｉＮ等を挙げることができるが、生産性等の点からシリコンが好ましい。結晶半導体基板１１は、単結晶体であってもよいし、多結晶体であってもよい。
　また、第１非晶質系半導体膜１２、第２非晶質系半導体膜１３、第３非晶質系半導体膜１６及び第４非晶質系半導体膜１７は、それぞれシリコン薄膜とすることができる。
　第１非晶質系半導体膜１２は、結晶半導体基板１１の一方の面（図６における上面）に積層されている。
　第２非晶質系半導体膜１３は、第１非晶質系半導体膜１２の一方の面（図６における上面）に積層されている。
　第１非晶質系半導体膜１２と第２非晶質系半導体膜１３との合計の膜厚は、例えば１ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。
　第１透光性電極膜１４は、第２非晶質系半導体膜１３の一方の面（図６における上面）に積層されている。
　第１透光性電極膜１４を構成する透明電極材料の具体例としては、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、タングステンドープインジウム酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｏｘｉｄｅ：ＩＷＯ）、セリウムドープインジウム酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｃｅｒｉｕｍ　Ｏｘｉｄｅ：ＩＣＯ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（アルミニウムドープＺｎＯ）、ＧＺＯ（ガリウムドープＺｎＯ）等の公知の材料を挙げることができる。
　第３非晶質系半導体膜１６は、結晶半導体基板１１の他方の面（図６における下面）に積層されている。第４非晶質系半導体膜１７は、第３非晶質系半導体膜１６の他方の面（図６における下面）に積層されている。換言すれば、第３非晶質系半導体膜１６は、結晶半導体基板１１と第４非晶質系半導体膜１７との間に介在している。第３非晶質系半導体膜１６の膜厚は、例えば１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とすることができる。第４非晶質系半導体膜１７の膜厚は、例えば１ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。
　第２透光性電極膜１８は、第４非晶質系半導体膜１７の一方の面（図６における下面）に積層されている。第２透光性電極膜１８を構成する材料は、第１透光性電極膜１４と同様である。
　ここで、真性とは、不純物が意図的にドープされていないことをいう。したがって、真性の非晶質系半導体膜には、原料に本来含まれる不純物や製造過程において非意図的に混入した不純物が存在するものも含まれる。
　また、非晶質系とは、非晶質体のみならず、微結晶体を含むことを意味する。
　ｎ型の非晶質半導体膜とは、薄膜中に含有される元素の数密度比として、シリコンに対して１０－５程度以上の不純物が含有されているものをいう。
　第１電極１５は、例えば、フィンガー電極であるか、又は、第１透光性電極膜１４の他方の面（図６における上面）の全面に成膜された金属膜である。
　同様に、第２電極１９は、フィンガー電極であるか、又は、第２透光性電極膜１８の他方の面（図６における下面）の全面に成膜された金属膜である。
　第１電極１５及び第２電極１９を構成するフィンガー電極の材料としては、銀ペースト等の導電性接着剤や、銅線等の金属導線を用いることができる。フィンガー電極の幅は、例えば、２０μｍ以上８０μｍ以下程度である。
　また、第１電極１５及び第２電極１９を構成する金属膜としては、銀ペースト等の導電性接着剤を用いることができる。複数の第１微細配線２１は、例えば、互いに平行に配置された複数のワイヤ又はバスバーである。
　本実施形態に係る光発電モジュールは、例えば、以下の方法で制作することができる。なお、光発電モジュールの製造方法の一例について、上述した図６に示す光発電モジュール３００－２を例に挙げて説明する。
　先ず、光発電素子４００は、結晶半導体基板１１の一方の面上に、第１非晶質系半導体膜１２、第２非晶質系半導体膜１３及び第１透光性電極膜１４をこの順に成膜する一方で、結晶半導体基板１１の他方の面上に、第３非晶質系半導体膜１６、第４非晶質系半導体膜１７及び第２透光性電極膜１８をこの順に成膜し、更に、第１透光性電極膜１４の一方の面（図６における上面）上に第１電極１５を、第２透光性電極膜１８の他方の面（図６における下面）上に第２電極１９を、それぞれ形成することにより得られる。
　次に、第１基材層２３、第１樹脂シート２２及び第１微細配線２１が一体化した第１マルチワイヤー部材と、透光性基板７０と、シート状の第１封止層５００を準備する。
　そして、第１マルチワイヤー部材を光発電素子４００の一方の面の第１電極１５と透光性基板７０との間に介在させ、かつ、第１マルチワイヤー部材と透光性基板７０との間に第１封止層５００を介在させる。
　同様に、第２基材層５３、第２樹脂シート５２及び第２微細配線５１が一体化した第２マルチワイヤー部材と、第２保護層６００と、シート状の第２封止層６０とを準備する。
　そして、第２マルチワイヤー部材を光発電素子４００の他方の面の第２電極１９と第２保護層６００との間に介在させ、かつ、第２マルチワイヤー部材と第２保護層６００との間に第２封止層６０を介在させる。
　そして、これらを一括して加熱及び両面から加圧することにより、第１樹脂シート２２を介して第１微細配線２１を第１電極１５に対して溶着するとともに、第１封止層５００を介して第１基材層２３と透光性基板７０とを溶着し、第２樹脂シート５２を介して第２微細配線５１を第２電極１９に対して溶着するとともに、第２封止層６０を介して第２基材層５３と第２保護層６００とを溶着する。こうして、光発電モジュール３００－２を得ることができる。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　実施例及び比較例で用いた原料を以下に示す。
＜原料＞
－１．樹脂－
（Ａ）層用の樹脂
・アイオノマー１：エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸単位含有量＝１５重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度２３％、ＭＦＲ５ｇ／１０分）
・アイオノマー２：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル三元共重合体（メタクリル酸単位含有量＝５重量％、アクリル酸ブチル７重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度１０％、ＭＦＲ１１ｇ／１０分）
・アイオノマー３：エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸単位含有量＝８．５重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度１８％、ＭＦＲ６ｇ／１０分）
（Ｂ）層用の樹脂
・アイオノマー４：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル三元共重合体（メタクリル酸単位含有量＝５重量％、アクリル酸ブチル７重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度１０％、ＭＦＲ１１ｇ／１０分）
・アイオノマー５：エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸単位含有量＝１２重量％）の亜鉛アイオノマー（中和度３６％、ＭＦＲ１．５g／１０分）
－２．添加剤－
・酸化防止剤：ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）
・紫外線吸収剤：２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４,６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール
・光安定剤：ビス（２，２，６，６，－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート
・シランカップリング剤：Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン
　なお、Ａ層およびＢ層に用いられる安定剤マスターバッチ１としては、各層用の樹脂と同じ樹脂と、酸化防止剤、紫外線吸収剤および光安定剤とを、樹脂／酸化防止剤／紫外線吸収剤／光安定剤＝９３．７／０．３／４／２の重量比で混合し、あらかじめ２軸押し出し機にて押し出したものを用いた。
　また、Ａ層およびＢ層に用いられる安定剤マスターバッチ２としては、各層用の樹脂と同じ樹脂と、酸化防止剤、光安定剤とを、樹脂／酸化防止剤／光安定剤＝９６／２／２の重量比で混合し、あらかじめ２軸押出機にて作製したものを用いた。白色マスターバッチとしては、大日精化工業株式会社製白色マスターバッチＰＥ－Ｍ　１３Ｎ４７００／酸化防止剤／紫外線吸収剤／光安定剤を所定重量比で混合し、あらかじめ２軸押出機にて作製したものを用いた。
　また、Ａ層に用いられる安定剤マスターバッチ３としては、ベース樹脂としてエチレン・α－オレフィン共重合体（三井化学製タフマーＡ－４０９０Ｓ）と、酸化防止剤、光安定剤とを、ベース樹脂／酸化防止剤／光安定剤＝９６／２／２の重量比で混合し、あらかじめ２軸押出機にて作製したものを用いた。
－３．配合－
＜Ａ層＞
・（Ａ）－１：アイオノマー１／安定剤マスターバッチ１／シランカップリング剤＝９０／１０／０．２
・（Ａ）－２：アイオノマー２／安定剤マスターバッチ１／シランカップリング剤＝９０／１０／０．２
・（Ａ）－３：アイオノマー２／安定剤マスターバッチ２／シランカップリング剤＝９０／１０／０．２
・（Ａ）－４：アイオノマー３／安定剤マスターバッチ１／白色マスターバッチ／シランカップリング剤＝８５／１０／５／０．２
・（Ａ）－５：ＥＶＡ１／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
・（Ａ）－６：ＥＭＡ１／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
・（Ａ）－７：ＥＯＣ１／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
・（Ａ）－８：ＥＯＣ２／安定剤マスターバッチ３＝９０／１０
（ＥＶＡ１の調製）
　エチレン・メタクリル酸グリシジル・酢酸ビニル共重合体（ＥＧＭＡＶＡ、住友化学（株）製、ボンドファースト７Ｂ、エチレン含有量：８３重量％、メタクリル酸グリシジル含有量：１２重量％、酢酸ビニル含有量：５重量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：７ｇ／１０分）：４９．１重量部、エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量：１０重量％）：４９．１重量部、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業(株)製、商品名「ＫＢＭ５０３」）：１．５重量部および２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（アルケマ吉富（株）製、商品名「ルペロックス１０１」）：０．３重量部を予め混合し、溶融温度２２０℃にて４０ｍｍφ単軸押出機で、ＥＧＭＡＶＡおよびエチレン・酢酸ビニル共重合体にシランカップリング剤である３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランをグラフト変性させることにより、シランカップリグ剤により変性されたエチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含むＥＶＡ１を得た。
（ＥＭＡ１の調製）
　ＥＶＡ１の調製において、エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、ＥＭＡ：エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（エチレン含有量：８０重量％、メタクリル酸メチル含有量：２０重量％）を使用した以外はＥＶＡ１と同様にしてＥＭＡ１を得た。
（ＥＯＣ１の調製）
　ＥＶＡ１の調製において、エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、ＥＯＣ１：エチレン・α－オレフィン共重合体（三井化学製　タフマーＡ－４０９０Ｓ）を使用した以外はＥＶＡ１と同様にしてＥＯＣ１を得た。
（ＥＯＣ２の調製）
　ＥＶＡ１の調製において、エチレン・酢酸ビニル共重合体の代わりに、ＥＯＣ２：エチレン・α－オレフィン共重合体（三井化学製　タフマーＨ－５０３０Ｓ）を使用した以外はＥＶＡ１と同様にしてＥＯＣ２を得た。
＜Ｂ層＞
・（Ｂ）－１：アイオノマー４／安定剤マスターバッチ１＝９０／１０
・（Ｂ）－２：アイオノマー４／安定剤マスターバッチ２＝９０／１０
・（Ｂ）－３：アイオノマー５／安定剤マスターバッチ１／白色マスターバッチ＝８５／１０／５
・樹脂シート１：表層（Ａ）－１／中間層（Ｂ）－１／表層（Ａ）－１
・樹脂シート２：表層（Ａ）－２／中間層（Ｂ）－１／表層（Ａ）－２
・樹脂シート３：表層（Ａ）－３／中間層（Ｂ）－２／表層（Ａ）－３
・樹脂シート４：単層（Ａ）－３
・樹脂シート５：表層（Ａ）－４／中間層（Ｂ）－３／表層（Ａ）－４
・樹脂シート６：単層（Ａ）－５
・樹脂シート７：単層（Ａ）－６
・樹脂シート８：単層（Ａ）－７
・樹脂シート９：単層（Ａ）－８
・樹脂シート１０：エチレン－酢酸ビニル共重合体系封止材（酢酸ビニル単位含有量＝２８重量％）
＜樹脂シートの作製＞
　樹脂シート１～３および５の多層樹脂シートを、それぞれ２種３層多層キャスト成形機（田辺プラスチックス機械社製）、フィードブロック式（ＥＤＩ社製）、４０ｍｍφ単軸押出機、およびダイ幅５００ｍｍ押出機を用いて加工温度１４０℃にてシート状に成形することにより作製した。
　また、樹脂シート４、６～１０の単層樹脂シートは、単層Ｔ－ダイ成形機（田辺プラスチックス機械社製）、４０ｍｍφ単軸押出機、ダイ幅５００ｍｍ押出機を用いて、上記樹脂シート１～３、５と同様に、加工温度１４０℃にてシート状に成形し、作製した。
　さらに、フッ素系フィルムあるいはアクリル系フィルムを基材層として利用した多層配線シートを作製する際には、上記成形機の繰出し部分よりフィルムを供給し、樹脂シート３～４および６～９を成形時にニップロールにて加熱圧着することで多層シートを製造した。
　上記樹脂シート３～４および６～１０を用いて、実施例および比較例の配線シートを作製した。製造方法は、以下の通りである。
＜実施例１＞
　厚さ１００μｍの樹脂シート３の表面に対して、直径３００μｍの金属微細配線を等間隔に並べて加熱圧着することにより配線シート１を作製した。得られた配線シート１は、樹脂シート３にワイヤが埋設されていた。
＜実施例２＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ７５μｍの樹脂シート４と、厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）により形成されたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート２を作製した。得られた配線シート２は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。
＜実施例３＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍの樹脂シート４と、厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）により形成されたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート３を作製した。得られた配線シート３は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。
＜実施例４＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ２５μｍの樹脂シート４と、厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）により形成されたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート４を作製した。得られた配線シート４は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。
＜実施例５＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの両面に対して、厚さ５０μｍの樹脂シート４を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート５を作製した。得られた配線シート５は、樹脂シート４にワイヤが埋設されていた。
＜実施例６＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート６を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート６を作製した。得られた配線シート６は、樹脂シート６にワイヤが埋設されていた。
＜実施例７＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート７を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート７を作製した。得られた配線シート７は、樹脂シート７にワイヤが埋設されていた。
＜実施例８＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート８を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート８を作製した。得られた配線シート８は、樹脂シート８にワイヤが埋設されていた。
＜実施例９＞
　樹脂シート３に代えて、厚さ５０μｍのポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）により形成されたシートの片面に対して、厚さ６０μｍの樹脂シート９を接着して得られたシートを使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート９を作製した。得られた配線シート９は、樹脂シート９にワイヤが埋設されていた。
＜比較例１＞
　樹脂シート３に代えて、樹脂シート１０を使用したという点以外は、実施例１と同様の方法で、配線シート１０を作製した。得られた配線シート１０は、樹脂シート１０にワイヤが埋設されていた。
　得られた配線シート１～１０を用いて行った測定および評価について、以下に詳説する。
・３５０ｎｍの波長における樹脂シートの光線透過率：２５℃という条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて樹脂シートの３５０ｎｍの波長における光線透過率を測定した。なお、単位は、％とした。
・全光線透過率：２５℃という条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて樹脂シートの全光線透過率を測定した。なお、単位は、％とした。
・ショアＤ硬度：室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１２５に準じてタイプＤデュロメータを用いて、樹脂シートを形成する材料のショアＤ硬度を測定した。
・曲げ剛性率：ＪＩＳ－Ｋ７１０６に準じて、東洋精機製作所製自動読取り型 「オルゼン式スティフネステスター」を用いて、樹脂シートの曲げ剛性率を測定した。なお、単位は、ＭＰａとした。
　上記評価項目に関する評価結果を、以下の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記配線シート１～１０を用い、以下の方法で光発電モジュールを作製した。
＜光発電モジュールの作製方法＞
　下記表２に示すように、透光性基板、受光面封止材（樹脂シート２，３および１０を封止材として使用）、配線シート、光発電素子の順に載せた。次に、光発電素子の上に、配線シート、非受光面封止材（樹脂シート１，５および１０を封止材として使用）、バックシートをこの順で載せ、真空ラミネータを用いてラミネートし、実施例１０～１９および比較例２の光発電モジュールを作製した。
　得られた光発電モジュールを用いて行った測定および評価について、以下に詳説する。
配線接続良否（ＥＬ画像）：光発電モジュールの配線接続良否について、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）法により評価した。すなわち、各光発電モジュールに電流を入力して発光させた状態で、ＥＬ画像を取得し、良否の評価を行った。
　各光発電モジュールのＥＬ画像の取得には、ＥＬ画像検査装置（アイテス社製、ＰＶＸ１００）を用いた。また、ＥＬ画像を取得するための測定条件は、シャッター時間１５秒、絞り８、ＩＳＯ感度８００、光発電モジュールへの入力電圧０．７３Ｖ、光発電モジュールへの入力電流８Ａという条件を採用した。
　そして、得られたＥＬ画像を目視にて確認し、配線接続良否の評価を行った。
　評価結果は、Ａ：影なし（接続良好）、Ｃ：影あり（配線接続の一部に難あり）、とした。
最大出力（Ｐｍａｘ）：得られた光発電モジュールについて、最大出力（Ｐｍａｘ）を測定した。
　すなわち、各光発電モジュールに入力するバイアス電圧を変化させながら、電流を測定し、得られたデータをプロットすることにより、Ｉ－Ｖ曲線（図示略）を得た。
　ここで、電流の測定には、住友重機械工業株式会社　太陽電池ＩＶ測定装置Ｎｏ．Ｍ１３０－ＤＤＹＴＢ３８３　Ｊ－ＪＡを用いた。
　また、バイアス電圧は、－０．１Ｖから０．８Ｖの範囲で変化させ、この範囲のうち、－０．１Ｖから０．４Ｖまではバイアス電圧を０．０２Ｖ刻みで変化させ、０．４Ｖから０．８Ｖまではバイアス電圧を０．０１Ｖ刻みで変化させた。
　また、測定条件として、ＡＭ１．５Ｇ、１ＳＵＮを採用し、２５℃で測定を行った。
　そして、得られたＩ－Ｖ曲線に関し、電圧と電流の積が最大になる点、すなわち「最大出力（Ｐｍａｘ）」を求めた。
　フィルファクタ（ＦＦ）：更に、上記の最大出力（Ｐｍａｘ）の測定結果を用いて、得られた光発電モジュールについて、フィルファクタ（ＦＦ）を求めた。
　ここで、電圧が０Ｖ時の電流は短絡電流（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ　ｃｕｒｒｅｎｔ＝Ｉｓｃ）といい、光発電モジュールに電流が流れていない時の電圧を開放電圧（ｏｐｅｎ－ｃｉｒｃｕｉｔ　ｖｏｌｔａｇｅ＝Ｖｏｃ）という。
　フィルファクタ（ＦＦ）は、下記式にて算出した。
式：フィルファクタ（ＦＦ）＝最大出力（Ｐｍａｘ）／（Ｖｏｃ×Ｉｓｃ）
　上記評価項目に関する評価結果を、以下の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１０の光発電モジュールは、紫外線吸収剤を含む受光面封止材を用いたものであるため、実施例１１の光発電モジュールと比べて、発電効率の観点においてわずかに劣るものであった。しかし、実施例１０の光発電モジュールは、特定の樹脂材料（アイオノマー２を含む樹脂材料）により形成された樹脂シート３を有する配線シート１を備えているため、良好な配線接続性を示すものであった。また、実施例１０の光発電モジュールは、比較例２の光発電モジュールと比べて、発電効率の観点において優れたものであった。
　この出願は、２０１５年２月６日に出願された日本出願特願２０１５－０２２０６９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (11)

  1. 　樹脂シートと、
    　前記樹脂シートの一方の面に設けられた微細配線と、
    を有し、
    　ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シートの３５０ｎｍの波長における光線透過率が、７０％以上である、配線シート。
  2. 　ＪＩＳ－Ｋ７１０５に準じて測定した前記樹脂シートの全光線透過率が８０％以上である、請求項１に記載の配線シート。
  3. 　前記樹脂シートが、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されている、請求項１または２に記載の配線シート。
    （Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、または前記共重合体のアイオノマー
    （Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
  4. 　前記微細配線が、平行に配置されてなる複数のワイヤにより形成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線シート。
  5. 　室温条件下、ＪＩＳ－Ｋ７１２５に準じてタイプＤデュロメータを用いて測定した、前記樹脂シートを形成する材料のショアＤ硬度が、２５を超えて２００以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線シート。
  6. 　前記微細配線の一部が、前記樹脂シートに埋設されている請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線シート。
  7. 　前記樹脂シートが、多層構造を有している請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線シート。
  8. 　前記樹脂シートにおける前記微細配線が設けられている面とは反対側の面に、フッ素樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される１以上を含む材料により形成された層を有する、請求項７に記載の配線シート。
  9. 　請求項１乃至８のいずれか一項に記載された配線シートと、以下の（Ａ）および（Ｂ）のいずれかを含む樹脂材料により形成されている封止材と、からなる構造体。
    （Ａ）エチレンと不飽和カルボン酸を含む共重合体、または前記共重合体のアイオノマー
    （Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルを含む共重合体
  10. 　前記封止材が、白色顔料を含む請求項９に記載の構造体。
  11. 　透光性基板と、
    　請求項１乃至８のいずれか一項に記載された配線シートと、
    を備えた光発電モジュール。
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