WO2016147695A1 - コネクタ装置及び通信システム - Google Patents

Abstract

本開示のコネクタ装置は、高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、を備える。また、本開示の通信システムは、２つの通信装置と、２つの通信装置間において高周波の信号を伝送するコネクタ装置と、を有し、当該コネクタ装置として上記の構成のコネクタ装置を用いる。

Description

コネクタ装置及び通信システム

　本開示は、コネクタ装置及び通信システムに関する。

　２つの電子機器（通信装置）間で信号の伝送を行う通信システムでは、コネクタ装置を介して電気的な接続がとられる（例えば、特許文献１参照）。この種の通信システムとして、２つの電子機器の一方が携帯端末装置から成り、他方がクレードルと称されるスタンド型の拡張機器から成る通信システムを例示することができる。但し、この通信システムとしては一例であり、これに限られるものではない。

特開２０１４－３６５３号公報

　特許文献１に記載の通信システムでは、高速伝送路を導波路で接続する手法をとっており、当該手法は電気的な破壊に対しての強度向上の観点からは有効である。しかし、電気的な接続をとるコネクタ装置に関しては、プラグとレセプタクルとの組合せから成る、所謂プラグ型の構成となっているため、抜き差し時に物理的な破壊が生じ易い、即ち、物理的な破壊に対して弱いという問題がある。

　そこで、本開示は、電気的な破壊に対して強度を上げつつ、物理的な破壊に対して強いコネクタ装置、及び、２つの電子機器間で当該コネクタ装置を介して電気的な接続をとる通信システムを提供することを目的とする。

　上記の目的を達成するための本開示のコネクタ装置は、
　高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、
　高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、
　を備えるコネクタ装置である。

　上記の目的を達成するための本開示の通信システムは、
　２つの通信装置と、
　２つの通信装置間において高周波の信号を伝送するコネクタ装置と、を有し、
　コネクタ装置は、
　高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、
　高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、を備える、
　通信システムである。

　上記の構成のコネクタ装置、あるいは、通信システムにおいて、第２のコネクタ部は、第１のコネクタ部に対してヨークの吸着力によって結合可能であり、物理的な破壊に対して弱い、即ち、物理的な強度が弱い抜き差し部分が結合部に存在しない。また、磁石及びヨークの組合せによる結合構造であるため、小型化を実現しつつ、第１のコネクタ部に対する第２のコネクタ部の着脱（取り付け／取り外し）が容易で、且つ、第１のコネクタ部と第２のコネクタ部とを確実に結合できる。

　本開示によれば、物理的な強度が弱い抜き差し部分が結合部に存在しないとともに、磁石の吸着力によってより確実な結合状態が得られるため、電気的な破壊に対して強度を上げつつ、物理的な破壊に対しての強度を上げることができる。

　尚、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、これに限定されるものではなく、また付加的な効果があってもよい。

図１は、本開示の一実施形態に係る通信システムの基本的な構成を示す、一部断面を含む平面図である。 図２Ａは、送信部の具体的な構成の一例を示すブロック図であり、図２Ｂは、受信部の具体的な構成の一例を示すブロック図である。 図３Ａは、実施例１に係る第１のコネクタ部を示す上面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図３Ｃは、図３ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。 図４Ａは、実施例１に係る第２のコネクタ部を示す上面図であり、図４Ｂは、図４ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図４Ｃは、図４ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。 図５Ａは、第２のコネクタ部における第１のコネクタ部との結合部に磁力線が集中する様子を示す図であり、図５Ｂは、第１のコネクタ部に対する第２のコネクタ部の結合状態を示す断面図である。 図６は、実施例２に係るコネクタ装置における結合前の第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部を示す断面図である。 図７は、実施例３に係るコネクタ装置における結合前の第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部を示す断面図である。 図８Ａは、実施例４に係る第１のコネクタ部を示す上面図であり、図８Ｂは、図８ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図８Ｃは、図８ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。 図９Ａは、実施例４に係る第２のコネクタ部を示す上面図であり、図９Ｂは、図９ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図９Ｃは、図９ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。 図１０Ａは、実施例５に係る第１のコネクタ部を示す上面図であり、図１０Ｂは、図１０ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図１０Ｃは、図１０ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。 図１１Ａは、実施例５に係る第２のコネクタ部を示す上面図であり、図１１Ｂは、図１１ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図１１Ｃは、図１１ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。 図１２Ａは、実施例６に係る第１のコネクタ部５０を示す上面図であり、図１２Ｂは、図１２ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図である。 図１３Ａは、実施例６に係る第２のコネクタ部６０を示す上面図であり、図１３Ｂは、図１３ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図である。 図１４は、実施例７に係るコネクタ装置の構成の概略を示す図である。 図１５は、実施例８に係るコネクタ装置の構成の概略を示す図である。 図１６は、実施例９に係るコネクタ装置の構成の概略を示す図である。 図１７Ａは、導波路の形状が横長の矩形の場合の導波路と環状の溝との関係を示す図であり、図１７Ｂは、導波路の形状が縦長の矩形の場合の導波路と環状の溝との関係を示す図である。 図１８は、実施例１０に係るコネクタ装置の構成の概略を示す図である。 図１９は、実施例１１に係るコネクタ装置の構成の概略を示す図である。 図２０は、実施例１２に係るコネクタ装置の構成の概略を示す図である。

　以下、本開示の技術を実施するための形態（以下、「実施形態」と記述する）について図面を用いて詳細に説明する。本開示の技術は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料などは例示である。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は以下の順序で行う。
１．本開示のコネクタ装置及び通信システム、全般に関する説明
２．本開示の技術が適用される通信システム
　２－１．通信システムの基本的な構成
　２－２．送信部及び受信部の具体的な構成
３．本開示の一実施形態に係るコネクタ装置
　３－１．実施例１（周辺機器側のみが磁石を備える例）
　３－２．実施例２（実施例１の変形例）
　３－３．実施例３（実施例１の別の変形例）
　３－４．実施例４（実施例１の更に別の変形例）
　３－５．実施例５（電子機器側及び周辺機器側の両方が磁石を備える例）
　３－６．実施例６（電源用コネクタを一体的に備える）
　３－７．実施例７（実施例６の変形例）
　３－８．実施例８（実施例７の変形例）
　３－９．実施例９（不要輻射を抑制するチョーク構造を有する例）
　３－１０．実施例１０（磁石とヨークの配置を変えて吸着力を向上させた例）
　３－１１．実施例１１（実施例１０の変形例）
　３－１２．実施例１２（逆挿し可能な構造の例）
４．変形例

＜本開示のコネクタ装置及び通信システム、全般に関する説明＞
　本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第２のコネクタ部について、ヨークと磁石との間にヨーク及び磁石の端面から突出した状態で設けられたゴム状弾性体から成るシールド部材を有する構成とすることができる。また、第１のコネクタ部の導波路について、磁性体から成るシールド材によって覆われている構成とすることができる。

　上述した好ましい構成を含む本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第１のコネクタ部について、ヨークの一部が磁石の周囲を覆うように設けられている構成とすることができる。

　また、本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第１のコネクタ部について、磁石がヨークの周囲を囲むように設けられおり、ヨークと磁石との間にゴム状弾性体から成るシールド部材を有する構成とすることができる。このとき、シールド部材について、ヨーク及び磁石の端面から突出しない状態で設けられている構成とすることができる。

　上述した好ましい構成を含む本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部について、両者間で電源供給を行う電源端子を備える構成とすることができる。あるいは又、第１のコネクタ部のシールド材及び第２のコネクタ部のヨークについて、第１のコネクタ部と第２のコネクタ部との間で電源供給を行う電源端子を兼ねる構成とすることができる。

　更に、上述した好ましい構成を含む本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部の少なくとも一方のヨークについて、導波路の周りに溝が環状に設けられて成るチョーク構造を有する構成とすることができる。このとき、チョーク構造の溝の深さについて、高周波の信号の波長の１／４に設定することが好ましい。

　本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第１のコネクタ部について、２つの導波路、２つの導波路の各々を覆う２つのヨーク、２つのヨーク間に設けられた中間ヨーク、及び、２つのヨークと中間ヨークとを磁気的に結合する結合ヨークを有する構成とすることができる。また、第２のコネクタ部について、第１のコネクタ部の２つの導波路に対応する２つの導波路、２つの導波路の各々を覆う２つのヨーク、及び、第１のコネクタ部の中間ヨークに対して吸着力を発生する吸着部を有する構成とすることができる。このとき、第２のコネクタ部の吸着部について、２つのヨーク間に設けられた磁石、及び、２つのヨークの各々と磁石とを磁気的に結合するヨークから成る構成、あるいは又、ヨークから成る構成とすることができる。

　あるいは又、本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、第１のコネクタ部について、３つの導波路、３つの導波路の各々を覆う３つのヨーク、及び、３つのヨークを磁気的に結合する結合ヨークを有し、３つの導波路のうちの中間の導波路を受信用又は送信用として用い、両端の導波路の一方を送信用又は受信用として用いる構成とすることができる。また、第２のコネクタ部について、第１のコネクタ部の３つの導波路に対応する３つの導波路、３つの導波路の各々を覆う３つのヨーク、及び、３つのヨーク間に設けられた２つの磁石を有する構成とすることができる。そして、第１のコネクタ部が中間の導波路を受信用とするとき、第２のコネクタ部について、３つの導波路のうちの中間の導波路を送信用として、両端の導波路を共に受信用として用いる構成とすることができる。あるいは又、第１のコネクタ部が中間の導波路を送信用とするとき、第２のコネクタ部について、３つの３つの導波路のうちの中間の導波路を受信用として、両端の導波路を共に送信用として用いる構成とすることができる。第１のコネクタ部の両端の導波路の他方については、第２のコネクタ部と結合する側と反対側が閉塞された終端構造となっていることが好ましい。

　更に、上述した好ましい構成を含む本開示のコネクタ装置及び通信システムにあっては、高周波の信号についてミリ波帯の信号とすることができる。通信の形態が、高周波の信号としてミリ波帯の信号を用いた通信、所謂、ミリ波通信であることで、次のような利点がある。
ａ）ミリ波通信は通信帯域を広く取れるため、データレートを大きくとることが簡単にできる。
ｂ）伝送に使う周波数が他のベースバンド信号処理の周波数から離すことができ、ミリ波とベースバンド信号の周波数の干渉が起こり難い。
ｃ）ミリ波帯は波長が短いため、波長に応じて決まる結合構造並びに導波構造を小さくできる。加えて、距離減衰が大きく回折も少ないため電磁シールドが行ない易い。
ｄ）通常の無線通信では、搬送波の安定度については、干渉などを防ぐために厳しい規制がある。そのような安定度の高い搬送波を実現するためには、高い安定度の外部周波数基準部品と逓倍回路やＰＬＬ（位相同期ループ回路）などが用いられ、回路規模が大きくなる。これに対して、ミリ波通信では、容易に外部に漏れないようにできるとともに、電波が外部に漏れないため、安定度の低い搬送波を伝送に使用することができ、回路規模の増大を抑えることができる。

＜本開示の技術が適用される通信システム＞
［通信システムの基本的な構成］
　図１は、本開示の技術が適用される通信システムの基本的な構成を示す、一部断面を含む平面図である。本適用例に係る通信システム１０は、２つの電子機器（以下、「通信装置」と記述する）間において、具体的には、第１の通信装置２０と第２の通信装置３０との間において、高速伝送路を通して信号の伝送（通信）を行う構成となっている。

　第１の通信装置２０は、筐体２１の内部に送信部２２及び導波管２３を収納した構成となっている。同様に、第２の通信装置３０も、筐体３１の内部に受信部３２及び導波管３３を収納した構成となっている。第１の通信装置２０の筐体２１及び第２の通信装置３０の筐体３１は、例えば矩形形状を有し、誘電体、例えば、誘電率＝３、厚み＝０．２［ｍｍ］程度の樹脂から成る。すなわち、第１の通信装置２０の筐体２１及び第２の通信装置３０の筐体３１は、樹脂性の筐体である。

　第１の通信装置２０及び第２の通信装置３０を含む通信システム１０は、両通信装置２０，３０間において、コネクタ装置４０を介して高周波の信号、例えばミリ波帯の信号を用いて通信を行う。すなわち、コネクタ装置４０は、第１の通信装置２０と第２の通信装置３０との間の電気的な接続を行っている。コネクタ装置４０は、第１の通信装置２０側の第１のコネクタ部２４と、第２の通信装置３０側の第２のコネクタ部３４とから成る構成となっている。

　第１の通信装置２０において、送信部２２の出力端と第１のコネクタ部２４との間には、送信部２２から送信されるミリ波帯の信号を伝送する伝送路を形成する導波管２３が設けられている。第２の通信装置３０においても同様に、受信部３２の入力端と第２のコネクタ部３４との間には、受信するミリ波帯の信号を伝送する伝送路を形成する導波管３３が設けられている。

　導波管の種類としては、中空導波管や誘電体導波管等を例示することができる。第１の通信装置２０側の導波管２３及び第２の通信装置３０側の導波管３３としては、中空導波管及び誘電体導波管のいずれを用いることも可能である。ここでは、中空導波管、特に、断面形状が長方形の矩形導波管を用いることとする。矩形導波管としては、断面の長辺と短辺との寸法比が２：１の導波管が好ましい。２：１の矩形導波管は、高次モードの発生を防ぎ、効率よく伝送できる利点がある。但し、導波管２３，３３として、断面形状が長方形以外の導波管、例えば、断面形状が正方形又は円形の導波管の使用を排除するものではない。

　第１の通信装置２０において、送信部２２は、伝送対象の信号をミリ波帯の信号に変換し、導波管２３へ出力する処理を行う。導波管２３は、送信部２２から出力されるミリ波帯の信号を、コネクタ装置４０を介して第２の通信装置３０へ伝送する。第２の通信装置３０において、受信部３２は、第１の通信装置２０側からコネクタ装置４０及び導波管３３を通して伝送されるミリ波帯の信号を受信し、元の伝送対象の信号に戻す（復元する）処理を行う。

［送信部及び受信部の具体的な構成］
　以下に、送信部２２及び受信部３２の具体的な構成について説明する。図２Ａに、送信部２２の具体的な構成の一例を示し、図２Ｂに、受信部３２の具体的な構成の一例を示している。

　送信部２２は、例えば、伝送対象の信号を処理してミリ波帯の信号を生成する信号生成部２２１を有している。信号生成部２２１は、伝送対象の信号をミリ波帯の信号に変換する信号変換部であり、例えば、ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying：振幅偏移）変調回路から成る構成となっている。具体的には、信号生成部２２１は、発振器２２２から与えられるミリ波帯の信号と伝送対象の信号とを乗算器２２３で乗算することによってミリ波帯のＡＳＫ変調波を生成し、バッファ２２４を介して出力する構成となっている。

　送信部２２と導波管２３との間には、コネクタ装置２５が介在している。コネクタ装置２５は、例えば、容量結合、電磁誘導結合、電磁界結合、共振器結合などによって、送信部２２と導波管２３とを結合する。導波管２３は、コネクタ装置２５と第１のコネクタ部２４との間に設けられている。

　受信部３２は、例えば、導波管３３を通して与えられるミリ波帯の信号を処理して元の伝送対象の信号を復元する信号復元部３２１を有している。信号復元部３２１は、受信したミリ波帯の信号を、元の伝送対象の信号に変換する信号変換部であり、例えば、自乗（二乗）検波回路から成る構成となっている。具体的には、信号復元部３２１は、バッファ３２２を通して与えられるミリ波帯の信号（ＡＳＫ変調波）を乗算器３２３で自乗することによって元の伝送対象の信号に変換し、バッファ３２４を通して出力する構成となっている。

　導波管３３と受信部３２との間には、コネクタ装置３５が介在している。コネクタ装置３５は、例えば、容量結合、電磁誘導結合、電磁界結合、共振器結合などによって、導波管３３と受信部３２とを結合する。導波管３３は、第２のコネクタ部３４とコネクタ装置３５との間に設けられている。

　上述したように、本適用例に係る通信システム１０は、通信の形態が、第１の通信装置２０と第２の通信装置３０との間で、高周波の信号としてミリ波帯の信号を用いてコネクタ装置４０を介して通信を行うミリ波通信である。この種の通信システム１０として、例えば、第１の通信装置２０が電子機器、例えばノート型パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォン等の携帯端末装置から成り、第２の通信装置３０が電子機器の周辺機器、例えばクレードルと称されるスタンド型の拡張機器から成るシステム構成を例示することができる。但し、ここで例示したシステム構成は一例であり、これに限られるものではない。

＜本開示の一実施形態に係るコネクタ装置＞
　本実施形態は、上述した構成の通信システム１０、即ち、高周波の信号、好ましくはミリ波帯の信号を用いて通信を行う通信システム１０において、電気的な破壊に対して強度を上げつつ、物理的な破壊に対して強いコネクタ装置４０を実現するためになされたものである。そして、本実施形態に係るコネクタ装置４０は、図３及び図４に示すように、第１の通信装置２０側に設けられた、図１の第１のコネクタ部２４に相当する第１のコネクタ部５０と、第２の通信装置３０側に設けられた、図１の第２のコネクタ部３４に相当する第２のコネクタ部６０とから成る。

　本実施形態に係るコネクタ装置４０において、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０はそれぞれ、高周波の信号（高速信号）の一例であるミリ波帯の信号を伝送する導波路（導波管）を有し、ミリ波帯の信号を電流ではなく電磁界的な結合によって伝送する。そのため、コネクタ装置４０の第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との結合部が完全に接していなくても、即ち、両者間に隙間が存在する、あるいは、接合部の信頼性が悪くても、ミリ波帯の信号の伝送への影響が小さい。

　特に、第２のコネクタ部６０が、ミリ波帯の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク（継鉄）、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部５０に対して磁石の吸着力によって結合可能な構成となっている。換言すれば、ヨークに信号伝送方向の貫通孔を形成し、当該貫通孔を導波路（導波管）としてミリ波帯の信号を伝送する構成となっている。

　上記の構成の本実施形態に係るコネクタ装置４０において、第２のコネクタ部６０は、第１のコネクタ部５０に対して磁石の吸着力によって結合可能であり、物理的な破壊に対して弱い、即ち、物理的な強度が弱い抜き差し部分が結合部に存在しない。また、磁石及びヨークの組合せによる結合構造である。従って、部品点数が少なくて済むため、コネクタ装置４０の小型化が可能である。特に、高周波の信号（高速信号）としてミリ波帯等の高い周波数の信号を使用することで、導波管サイズ（ヨークサイズ）を小さくすることが可能なため、コネクタ装置４０の更なる小型化が可能となる。

　また、磁石及びヨークの組合せによる結合構造であるため、第１のコネクタ部５０に対する第２のコネクタ部６０の着脱（取り付け／取り外し）が容易で、且つ、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０とを確実に結合できる。従って、本実施形態に係るコネクタ装置４０によれば、電気的な破壊に対して強度を上げつつ、物理的な破壊に対しての強度を上げることができる。しかも、導波路内を磁束が通ることになるために、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０の両者の導波路間において確実に位置合わせを行うことができる、または、両者の導波路の位置ずれを最小限に抑えることができる。因みに、導波路（導波管と磁石とを別体にした構造の場合は、一体にした構造の場合に比べて位置ずれ（公差）が大きくなる。

　以下に、本実施形態に係るコネクタ装置４０、即ち第１の通信装置２０側の第１のコネクタ部５０及び第２の通信装置３０側の第２のコネクタ部６０の具体的な実施例について説明する。以下に説明する各実施例では、双方向通信を実現するために、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０はそれぞれ２つの導波路を有するものとする。

　また、以下に説明する各実施例では、例えば、第１のコネクタ部５０が、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォン等の電子機器側のコネクタ部であり、第２のコネクタ部６０が、クレードル等の周辺機器側のコネクタ部である場合を例に挙げて説明するものとする。

［実施例１］
　図３Ａは、実施例１に係る第１のコネクタ部５０を示す上面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図３Ｃは、図３ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。

　第１のコネクタ部５０は、例えば２つのミリ波導波路（ミリ波導波管）５１，５２を有する。ミリ波導波路５１，５２は、例えば誘電体から成る。２つのミリ波導波路５１，５２は、４００系（クロム系）ステンレスなどの磁性体から成るミリ波シールド材５３によって覆われている。これにより、ミリ波シールド材５３は、ミリ波導波路５１，５２を含む誘電体導波管と一体化された構造となっている。４００系ステンレスは、強磁性体である。

　図４Ａは、実施例１に係る第２のコネクタ部６０を示す上面図であり、図４Ｂは、図４ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図４Ｃは、図４ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。

　第２のコネクタ部６０は、第１のコネクタ部５０のミリ波導波路５１，５２に対応する２つのミリ波導波路６１，６２を有する。ミリ波導波路６１，６２は、４００系ステンレスなどの磁性体から成る例えばフランジ形状のヨーク６３によって覆われている。これにより、ヨーク６３は、ミリ波導波路６１，６２を含む誘電体導波管と一体化された構造となっている。ヨーク６３は、ミリ波シールド材を兼ねている。ヨーク６３のフランジ部には、例えば矩形環状の形状を有する磁石６４が配置されている。磁石６４としては、例えば、ある特定の方向のみ強く磁化する特長を持つ異方性磁石を用いることができる。

　本実施例では、磁石６４について、ミリ波導波路６１，６２のミリ波帯の信号を伝送する方向にＳ極とＮ極が並ぶ縦型配置とすることで、磁石６４がヨーク６３と共に、磁力線の束である磁束の通路である磁気回路を形成している。但し、この磁石６４のＳ極とＮ極の縦型の配置例に限られるものではなく、矩形環状の内側と外側にＳ極とＮ極が並ぶ横型の配置例であってもよく、要は、磁石６４がヨーク６３と共に磁気回路を形成できる配置であればよい。

　ヨーク６３と磁石６４との間には、例えば炭素系導電性ゴム材などのゴム状弾性体から成るシールド部材６５が、ヨーク６３を囲うように設けられている。シールド部材６５はその一部が、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ヨーク６３及び磁石６４の端面から突出した状態で設けられている。シールド部材６５は、ミリ波帯の信号の外部への漏れを防止するシールド材としての機能を持つとともに、磁石６４のＳ極とＮ極の短絡を防ぐ作用をなす。

　上記の構成の第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０から成る実施例１に係るコネクタ装置４０では、ヨーク６３と共に磁気回路を形成する磁石６４の吸着力によって第１のコネクタ部５０に対して第２のコネクタ部６０が結合することになる。この実施例１に係るコネクタ装置４０は、第２のコネクタ部６０において、ミリ波導波路６１，６２のガイドとなるシールド材（ヨーク６３）と磁気回路とを一体化した構造となっているため、コネクタの抜き差し部分が無く、物理的な破壊にさらされにくい。また、結合部に物理的強度に弱い抜き差し部分が存在しないため、コネクタ装置４０の小型化、薄型化を実現できる。

　また、実施例１に係るコネクタ装置４０によれば、第２のコネクタ部６０において、磁石６４の磁力線を、図５Ａに示すように、第１のコネクタ部５０との結合面（接触面）に集中させることができるために、磁石６４の磁力線に基づくヨーク６３の吸着力を高めることができる。これにより、コネクタ装置４０の小型化、薄型化によるデメリットである磁力線発生面の面積の低下による吸着力の低下分を補うことができる。換言すれば、コネクタ装置４０の小型化、薄型化によって磁力線発生面の面積が低下し、それに伴って吸着力が低下したとしても、本構造によれば、十分な吸着力にて第１のコネクタ部５０に対して第２のコネクタ部６０を結合させることができる。

　また、第１のコネクタ部５０に対して第２のコネクタ部６０を結合させた際に、図５Ｂに示すように、シールド部材６５の突出部分がつぶれて、第１のコネクタ部５０のミリ波シールド材５３との間の距離を縮めて、ミリ波シールド材５３との間の隙間を埋める。これにより、結合部における磁力線を強くして、磁石６４の磁力線に基づくヨーク６３の吸着力を高め、且つ、第１のコネクタ部５０側のミリ波導波路５１，５２と第２のコネクタ部６０側のミリ波導波路６１，６２との間における電波の漏れを防ぐことができる。

　実施例１に係るコネクタ装置４０を用いるミリ波帯でのデータ通信としては、例えば１チャネルあたり４０［ｎｍ］プロセスで５Ｇ［ｂｐｓ］程度であるが、更にプロセス世代が上がれば、更なる広帯域化が可能である。また、実施例１に係るコネクタ装置４０は、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間での電波漏れを防ぐ構造となっているため、当該コネクタ構造と同じ構造の繰り返しにより、導波路を複数設けることによって広帯域化を図ることが可能である。また、同様に、送信側と受信側とをそれぞれ、複数の導波路のいずれかに割り振ることで、全二重双方向通信を行うことも可能である。

［実施例２］
　実施例２は、実施例１の変形例である。図６は、実施例２に係るコネクタ装置４０における結合前の第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０を示す断面図である。

　図６に示すように、実施例２に係るコネクタ装置４０は、第１のコネクタ部５０を送信側のミリ波モジュール７１に直付けし、第２のコネクタ部６０を受信側のミリ波モジュール７２に直付けした構成となっている。送信側のミリ波モジュール７１は、図２Ａに示す送信部２２等を含んで構成され、例えばフレキシブルケーブル７３を介して図示せぬメイン基板と電気的に接続される。受信側のミリ波モジュール７２は、図２Ｂに示す受信部３２等を含んで構成され。例えばフレキシブルケーブル７４を介して図示せぬメイン基板と電気的に接続される。

［実施例３］
　実施例３は、実施例１の別の変形例である。図７は、実施例３に係るコネクタ装置４０における結合前の第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０を示す断面図である。

　図７に示すように、実施例３に係るコネクタ装置４０は、第１のコネクタ部５０を送信側のミリ波モジュール７１に対して導波路７５，７６を介して接続し、第２のコネクタ部６０を受信側のミリ波モジュール７２に対して導波路７７，７８を介して接続した構成となっている。実施例３の場合には、例えば、送信側のミリ波モジュール７１及び受信側のミリ波モジュール７２はそれぞれ、図示せぬメイン基板に搭載される構成がとられる。

　導波路７５，７６は、シールド部材７９，８０によって覆われたシールド付き導波路であり、第１のコネクタ部５０の導波路５１，５２と一体化されている。このシールド付き導波路７５，７６と第１のコネクタ部５０との接続部には、導電性のプラスチック部材８１が設けられている。導波路７７，７８は、シールド部材８２，８３によって覆われたシールド付き導波路であり、第２のコネクタ部６０の導波路６１，６２と一体化されている。このシールド付き導波路７７，７８と第２のコネクタ部６０との接続部には、導電性のプラスチック部材８４が設けられている。

［実施例４］
　実施例４は、実施例１の更に別の変形例であり、実施例１よりも更に吸着力を強めた構造となっている。

　図８Ａは、実施例４に係る第１のコネクタ部５０を示す上面図であり、図８Ｂは、図８ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図８Ｃは、図８ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。

　実施例４に係る第１のコネクタ部５０は、基本的に、実施例１に係る第１のコネクタ部５０と同じ構成となっている。すなわち、実施例４に係る第１のコネクタ部５０は、例えば誘電体から成る２つのミリ波導波路５１，５２を有し、これらミリ波導波路５１，５２が４００系ステンレスなどの磁性体から成るミリ波シールド材５３によって覆われた構成となっている。そして、実施例１に係る第１のコネクタ部５０と異なるのは、ミリ波導波路５１，５２を覆うミリ波シールド材５３の表面積が実施例１の場合に比べて大きい点だけである。

　図９Ａは、実施例４に係る第２のコネクタ部６０を示す上面図であり、図９Ｂは、図９ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図９Ｃは、図９ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。

　実施例４に係る第２のコネクタ部６０は、基本的に、実施例１に係る第２のコネクタ部６０と同様の構成となっている。すなわち、実施例４に係る第２のコネクタ部６０は、第１のコネクタ部５０のミリ波導波路５１，５２に対応する２つのミリ波導波路６１，６２を有し、これらミリ波導波路６１，６２が４００系ステンレスなどの磁性体から成る例えばフランジ形状のヨーク６３によって覆われた構成となっている。そして、ヨーク６３のフランジ部には、例えば矩形環状の形状を有する磁石６４が配置されている。更に、ヨーク６３と磁石６４との間には、例えば炭素系導電性ゴム材などのゴム状弾性体から成るシールド部材６５が、ヨーク６３を囲うように、しかもその一部がヨーク６３及び磁石６４の端面から突出した状態で設けられている。

　実施例１に係る第２のコネクタ部６０と異なるのは、ヨーク６３の構造の点である。具体的には、実施例４に係る第２のコネクタ部６０において、ヨーク６３はそのフランジ部が磁石６４よりも外側に延在し、最外周部が起立することで、ヨーク６３の一部６３Ａが磁石６４の外周を覆うヨーク構造となっている。このように、ヨーク６３の一部（外周部）６３Ａが磁石６４の外周を覆うヨーク構造となっていることで、ヨーク６３の一部６３Ａが磁石６４の外周を覆うヨーク構造となっていない実施例１に比べて、第１のコネクタ部５０に対する第２のコネクタ部６０の吸着力を更に強めることができる。

［実施例５］
　実施例１に係るコネクタ装置４０は、周辺機器側のコネクタ部（第２のコネクタ部６０）のみが磁石を備える例であったのに対して、実施例５に係るコネクタ装置４０は、電子機器側及び周辺機器側の両方のコネクタ部が磁石を備える例である。

　図１０Ａは、実施例５に係る第１のコネクタ部５０を示す上面図であり、図１０Ｂは、図１０ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図１０Ｃは、図１０ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。

　実施例５に係る第１のコネクタ部５０は、基本的に、実施例１に係る第２のコネクタ部６０と同様の構成となっている。すなわち、実施例５に係る第１のコネクタ部５０は、２つのミリ波導波路５１，５２を有し、これらミリ波導波路５１，５２が４００系ステンレスなどの磁性体から成る例えばフランジ形状のヨーク５４によって覆われた構成となっている。そして、ヨーク５４のフランジ部には、例えば矩形環状の形状を有する異方性磁石５５が配置されている。

　更に、ヨーク５４と磁石５５との間には、例えば炭素系導電性ゴム材などのゴム状弾性体から成るシールド部材５６が、ヨーク５４を囲うように設けられている。第１のコネクタ部５０が実施例１に係る第２のコネクタ部６０と異なるのは、シールド部材５６がヨーク６３及び磁石６４の端面から突出しない状態で、即ち、ヨーク６３及び磁石６４の端面からのはみ出しが無い状態で設けられている点だけである。このように、ヨーク６３及び磁石６４の端面からのシールド部材５６のはみ出しを無くすことで、結合状態における第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間の距離を、はみ出しが有る場合に比べて近くできる。

　図１１Ａは、実施例５に係る第２のコネクタ部６０を示す上面図であり、図１１Ｂは、図１１ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図であり、図１１Ｃは、図１１ＡのＹ－Ｙ’線に沿った矢視断面図である。

　実施例５に係る第２のコネクタ部６０は、実施例１に係る第２のコネクタ部６０と同じ構成となっている。すなわち、実施例５に係る第２のコネクタ部６０は、第１のコネクタ部５０のミリ波導波路５１，５２に対応する２つのミリ波導波路６１，６２を有し、これらミリ波導波路６１，６２が４００系ステンレスなどの磁性体から成る例えばフランジ形状のヨーク６３によって覆われた構成となっている。そして、ヨーク６３のフランジ部には、例えば矩形環状の形状を有する磁石６４が配置されている。更に、ヨーク６３と磁石６４との間には、例えば炭素系導電性ゴム材などのゴム状弾性体から成るシールド部材６５が、ヨーク６３を囲うように、しかもその一部がヨーク６３及び磁石６４の端面から突出した状態で設けられている。

　上記の構成の第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０から成る実施例５に係るコネクタ装置４０において、第１のコネクタ部５０側の磁石５５と、第２のコネクタ部６０側の磁石６４とは、当然のことながら、異なる磁極が対向するように設けられる。これにより、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間の吸着力を、実施例１のシールド材５３と磁石６４との組合せの場合よりも強めることができる。

　尚、本実施例では、第１のコネクタ部５０側のシールド部材６５のはみ出しを無くすことで、結合状態における第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間の距離を近くするようにしているが、第２のコネクタ部６０側のシールド部材６５のはみ出しを無くすようにしてもよい。また、本実施例に対しても、実施例４のシールド構造、即ち、ヨーク６３の一部が磁石６４の外周を覆うシールド構造を適用することが可能である。

［実施例６］
　実施例６に係るコネクタ装置４０は、例えば実施例１に係る第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０の構成をベースとして、電源用コネクタを一体的に備える構成となっている。

　図１２Ａは、実施例６に係る第１のコネクタ部５０を示す上面図であり、図１２Ｂは、図１２ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図である。実施例６に係る第１のコネクタ部５０は、ベースとなる実施例１に係る第１のコネクタ部５０の構成要素、即ち、２つのミリ波導波路５１，５２及びこれらを覆うミリ波シールド材５３が、プラスチックなどの絶縁性の基体５７の中央部の貫通孔５７Ａに嵌め込まれた構成となっている。そして、基体５７の長手方向の両端部の凸部５７Ｂ，５７Ｃに、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間で電源供給を行う電源端子（例えば、ジャック）５８Ａ，５８Ｂが設けられている。

　図１３Ａは、実施例６に係る第２のコネクタ部６０を示す上面図であり、図１３Ｂは、図１３ＡのＸ－Ｘ’線に沿った矢視断面図である。実施例６に係る第２のコネクタ部６０は、ベースとなる実施例１に係る第２のコネクタ部６０の構成要素、即ち、２つのミリ波導波路６１，６２、ヨーク６３、及び、磁石６４等が、プラスチックなどの絶縁性の基体６６の中央部の貫通孔６６Ａに嵌め込まれた構成となっている。そして、基体６６の長手方向の両端部に、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間で電源供給を行う電源端子（例えば、プラグ）６７Ａ，６７Ｂが設けられている。また、電源端子６７Ａ，６７Ｂの周りには、第１のコネクタ部５０における基体５７の凸部５７Ｂ，５７Ｃに対して弾性的に着脱自在な環状の装着部６６Ｂ，６６Ｃが設けられている。

　上記の構成の第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０から成る実施例６に係るコネクタ装置４０において、第１のコネクタ部５０側の電源端子５８Ａ，５８Ｂと第２のコネクタ部６０の電源端子６７Ａ，６７Ｂとによって電源用コネクタが構成されている。そして、第１のコネクタ部５０に対して磁石６４の吸着力によって第２のコネクタ部６０が結合した際に、電源端子５８Ａ，５８Ｂと電源端子６７Ａ，６７Ｂとが嵌合し、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間で電源供給が可能になる。

　尚、本実施例では、実施例１に係る第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０の構成をベースとした場合を例に挙げて説明したが、実施例２乃至実施例５に係る第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０の構成をベースとすることも可能である。換言すれば、本実施例の技術を、実施例２乃至実施例５に係るコネクタ装置４０に対しても適用することが可能である。

［実施例７］
　実施例７は、実施例６の変形例である。実施例１乃至実施例６では、ミリ波導波路６１，６２の信号伝送方向（ミリ波帯の信号を伝送する方向）に、磁石６４のＳ極とＮ極が並ぶ磁極配置とする構成を採っていた。これに対して、実施例７では、信号伝送方向に直交する方向に磁石６４のＳ極とＮ極が並ぶ磁極配置となっている。

　図１４は、実施例７に係るコネクタ装置４０の構成の概略を示す図である。本実施例では、双方向通信を例示していることから、第１の通信装置２０は、送信部２２に加えて受信部２６を有し、第２の通信装置３０は、受信部３２に加えて送信部３６を有する構成となっている。第１の通信装置２０の受信部２６としては、第２の通信装置３０の受信部３２と同様の構成のものを用いることができる。第２の通信装置３０の送信部３６としては、第１の通信装置２０の送信部２２と同様の構成のものを用いることができる。

　ミリ波帯の信号を伝送する方向に直交する方向に磁石６４のＳ極とＮ極が並ぶ磁極配置の場合でも、図１４に示すように、導波路５１，５２内及び導波路６１，６２内を磁束が通る磁気回路を形成することができる。このように、導波路５１，５２内及び導波路６１，６２内を磁束が通るため、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０の両者の導波路５１，５２／６１，６２間において確実に位置合わせを行うことができる、または、両者の導波路５１，５２／６１，６２の位置ずれを最小限に抑えることができる。これら点については、実施例１乃至実施例６の場合も同様である。

　本実施例においては、第１の通信装置２０と第２の通信装置３０との間において、送信部２２から導波路５１及び導波路６１を通して受信部３２へミリ波帯の信号の伝送が行われ、送信部３６から導波路６２及び導波路５２を通して受信部２６へミリ波帯の信号の伝送が行われる。すなわち、第１の通信装置２０と第２の通信装置３０との間で双方向通信が行われる。また、第１のコネクタ部５０側の電源端子５８Ａと第２のコネクタ部６０の電源端子６７Ａとの間で、例えばＤＣ５［Ｖ］の電源の伝送が行われ、電源端子５８Ｂと電源端子６７Ｂとの間で、接地電位（ＧＮＤ）の伝送が行われる。

［実施例８］
　実施例８は、実施例７の変形例である。導波路（導波管）を兼ねるミリ波シールド材５３及びヨーク６３は、導波路５１，５２及び導波路６１，６２を通してミリ波帯の信号の伝送が可能であるとともに、ＤＣ電流を流すことも可能である。この点に着目してなされたのが実施例８である。

　図１５は、実施例８に係るコネクタ装置４０の構成の概略を示す図である。図１５に示すように、実施例８に係るコネクタ装置４０では、ミリ波シールド材５３及びヨーク６３を電源端子として兼用した構成となっている。これにより、実施例７における電源端子５８Ａ，５８Ｂ及び電源端子６７Ａ，６７Ｂを省略することができるため、実施例７の場合に比べてコネクタ装置４０の小型化を図ることができる。尚、ミリ波シールド材５３及びヨーク６３を電源端子として兼用するに当たっては、第１の通信装置２０側において、ミリ波シールド材５３について、導波路５１側と導波路５２側とを絶縁材２７によって電気的に絶縁する必要がある。

　上述したように、導波管を兼ねるミリ波シールド材５３及びヨーク６３は、高速信号であるミリ波帯の信号の伝送を行うことが可能であるとともに、ＤＣ電流を流すことも可能である。従って、ミリ波シールド材５３及びヨーク６３を電源端子として兼用し、電源電圧（本例では、ＤＣ５［Ｖ］）を重畳することにより、専用の電源端子が不要になるために、コネクタ装置４０の小型化、部品点数の削減を図ることができる。

［実施例９］
　実施例９に係るコネクタ装置４０は、導波管を兼ねるミリ波シールド材５３及びヨーク６３にチョーク構造を形成し、不要輻射（電波漏れ）を抑制する構成となっている。基本的な構造としては、図１４に示す実施例７に係るコネクタ装置４０をベースとしている。図１６は、実施例８に係るコネクタ装置４０の構成の概略を示す図である。

　図１６に示すように、ミリ波シールド材５３のヨーク６３と対向する側の端面には、導波路５１，５２の中心軸の周りに、環状（例えば、楕円環状）に溝５９Ａ，５９Ｂが形成されている。そして、これら環状の溝５９Ａ，５９Ｂによって、不要輻射（電波漏れ）を抑制する第１のコネクタ部５０側のチョーク構造５９が形成されている。図１７Ａ及び図１７Ｂに、導波路５１（５２）と環状の溝５９Ａ（５９Ｂ）との関係を示す。図１７Ａは、導波路５１（５２）の形状が横長の矩形の場合を示し、図１７Ｂは、導波路５１（５２）の形状が縦長の矩形の場合を示している。

　第１のコネクタ部５０側と同様に、第２のコネクタ部６０側においても、ヨーク６３のミリ波シールド材５３と対向する側の端面には、導波路６１，６２の中心軸の周りに、環状（例えば、楕円環状）に溝６８Ａ，６８Ｂが形成されている。そして、これら環状の溝６８Ａ，６８Ｂによって、不要輻射を抑制する第２のコネクタ部６０側のチョーク構造６８が形成されている。

　第１のコネクタ部５０側のチョーク構造５９において、環状の溝５９Ａ，５９Ｂの深さについては、導波路５１，５２が伝送する高周波（本例では、ミリ波）の波長λの１／４（λ／４）に設定されることが好ましい。第２のコネクタ部６０側のチョーク構造６８の環状の溝６８Ａ，６８Ｂの深さについても、λ／４に設定されることが好ましい。また、溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂのピッチについても、λ／４に設定されることが好ましい。ここで、「λ／４」とは、厳密にλ／４である場合の他、実質的にλ／４である場合も含む意味であり、設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。

　チョーク構造５９及びチョーク構造６８にあっては、溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂの深さがλ／４のときに、定常状態では、入射波と溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂで生じた反射波とが逆相になる。これにより、入射波が溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂで生じた反射波で打ち消され、チョーク構造５９，６８の外側へ進行しなくなるため、実施例９に係るコネクタ装置４０にあっては、不要輻射（外部への電波の漏れ）を抑制することができる。

　上記の構成の実施例９に係るコネクタ装置４０によれば、ミリ波シールド材５３及びヨーク６３の端面（接触面）に溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂを掘るだけでチョーク構造５９及びチョーク構造６８を形成できる。従って、不要輻射を抑制するための専用の部品（別部品）が不要なために、コネクタ装置４０の小型化、部品点数の削減を図りつつ、不要輻射を抑制できる。

　また、チョーク構造５９，６８による不要輻射の抑制効果により、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間の接触部の信頼性が悪くてもより安定した信号の伝送が可能になる。これにより、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間にほこりが入ったり、あるいは、プラスチック、ガラス、セラミック等の非金属のシートを挟む構成を採ったりしても、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間での信号の伝送が可能になる。

　また、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との接触面に例えばプラスチックのシートを設置することで、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との接続部における防水、防塵を図ることができるとともに、セットデザインの自由度の向上を図ることができる。更に、チョーク構造５９，６８により、外部からの余分な信号の導波路５１，５２及び導波路６１，６２への入力を抑制できる、即ち、イミュニティの向上を図ることができる。

　尚、本実施例では、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０の双方にチョーク構造５９及びチョーク構造６８を設けるとしたが、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０のいずれか一方にのみ設ける構成を採ることも可能である。また、チョーク構造５９，６８についても、上記の構成のものに限られるものではない。具体的には、上記の構成では、溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂの段数が１段（１重）の構成のものを例示したが、２段以上の多段の構成であってもよい。溝５９Ａ，５９Ｂ及び溝６８Ａ，６８Ｂの段数が多い方が、不要輻射を抑制する効果が大きいし、より厚い非金属シートを挟んでも信号の伝送が可能になる。

　また、本実施例の技術、即ち、導波管を兼ねるミリ波シールド材５３及びヨーク６３にチョーク構造を形成し、不要輻射（電波漏れ）を抑制する技術は、実施例１乃至実施例８に係るコネクタ装置４０に対しても同様に適用可能である。

［実施例１０］
　実施例１０に係るコネクタ装置４０は、磁石とヨークの配置を変えることによって、第１のコネクタ部５０に対する第２のコネクタ部６０の吸着力を向上させた構成となっている。基本的な構造としては、図１４に示す実施例７に係るコネクタ装置４０をベースとしている。図１８は、実施例１０に係るコネクタ装置４０の構成の概略を示す図である。

　第１のコネクタ部５０において、ミリ波シールド材５３は、導波路５１を覆うヨーク５３Ａ、導波路５２を覆うヨーク５３Ｂ、ヨーク５３Ａとヨーク５３Ｂとの間に設けられた中間ヨーク５３Ｃ、及び、ヨーク５３Ａとヨーク５３Ｂと中間ヨーク５３Ｃとを磁気的に結合する結合ヨーク５３Ｄから構成されている。第２のコネクタ部６０において、ヨーク６３は、導波路６１を覆うヨーク６３Ａ、導波路６２を覆うヨーク６３Ｂ、及び、ヨーク６３Ａとヨーク６３Ｂとを磁気的に結合するヨーク６３Ｃから構成されている。そして、磁石６４は、第１のコネクタ部５０の中間のヨーク５３Ｃに対向する位置に、信号伝送方向に沿ってＮ極とＳ極が並ぶように配置されている。

　ここで、第２のコネクタ部６０において、磁石６４及びヨーク６３Ｃは、第１のコネクタ部５０の中間ヨーク５３Ｃに対して吸着力を発生する吸着部を構成している。この構成により、図１８に破線の矢印で示す磁束の閉ループが形成される。具体的には、磁石６４のＮ極が出た磁束がヨーク５３Ｃを経た後、ヨーク５３Ｄで図の左右方向に分岐されてヨーク５３Ａ及びヨーク５３Ｂに至る。その後、ヨーク６３Ａ及びヨーク６３Ｂを通過し、ヨーク６３Ｃを経て磁石６４のＳ極に戻る磁束の閉ループが形成される。

　上記の構成の実施例１０に係るコネクタ装置４０においては、ヨーク５３Ａとヨーク６３Ａとの間、及び、ヨーク５３Ｂとヨーク６３Ｂとの間だけでなく、中間ヨーク５３Ｃと磁石６４との間においても吸着力が発生する。従って、実施例１０に係るコネクタ装置４０によれば、ヨーク５３Ａとヨーク６３Ａとの間、及び、ヨーク５３Ｂとヨーク６３Ｂとの間だけで吸着力が発生する実施例７に係るコネクタ装置４０に比べて、第１のコネクタ部５０に対する第２のコネクタ部６０の吸着力を向上できる。

［実施例１１］
　実施例１１は、実施例１０の変形例である。図１９は、実施例１１に係るコネクタ装置４０の構成の概略を示す図である。

　第１のコネクタ部５０において、ヨーク５３Ａとヨーク５３Ｂと中間ヨーク５３Ｃとを磁気的に結合する結合ヨーク５３Ｄは、ヨーク５３Ａとヨーク５３Ｂとの間のヨーク５３Ｄ_-1と、ヨーク５３Ｂとヨーク５３Ｃとの間のヨーク５３Ｄ_-2とに分離されている。そして、ヨーク５３Ｄ_-1とヨーク５３Ａ及びヨーク５３Ｃとの間は絶縁材２７_-1によって電気的に絶縁され、ヨーク５３Ｄ_-2とヨーク５３Ｂ及びヨーク５３Ｃとの間は絶縁材２７_-2によって電気的に絶縁されている。

　第２のコネクタ部６０において、ヨーク６３Ａとヨーク６３Ｂとの中間位置、即ち、第１のコネクタ部５０の中間ヨーク５３Ｃに対向する位置に中間ヨーク６３Ｄが設けられている。そして、ヨーク６３Ａと中間ヨーク６３Ｄとの間に、信号伝送方向に直交する方向にＳ極とＮ極が並ぶように磁石６４_-1が配置され、ヨーク６３Ｂと中間ヨーク６３Ｄとの間に、信号伝送方向に直交する方向にＮ極とＳ極が並ぶように磁石６４_-2が配置されている。磁石６４_-1と磁石６４_-2とは同じ磁極同士（本例では、Ｓ極同士）が対向するように配置されている。

　ここで、第２のコネクタ部６０において、中間ヨーク６３Ｄ及び２つの磁石６４_-1，６４_-2は、第１のコネクタ部５０の中間ヨーク５３Ｃに対して吸着力を発生する吸着部を構成している。この構成により、図１９に破線の矢印で示す磁束の閉ループが形成される。具体的には、磁石６４_-1のＮ極から出た磁束がヨーク６３Ａ及びヨーク５３Ａを経た後、ヨーク５３Ｄ_-1、ヨーク５３Ｃ、及び、ヨーク６３Ｄを経由して磁石６４_-1のＳ極に戻る磁束の閉ループが形成される。また、磁石６４_-2のＮ極から出た磁束がヨーク６３Ｂ及びヨーク５３Ｂを経た後、ヨーク５３Ｄ_-2、ヨーク５３Ｃ、及び、ヨーク６３Ｄを経由して磁石６４_-2のＳ極に戻る磁束の閉ループが形成される。

　尚、本実施例においては、ヨーク５３Ａ，６３Ａ及びヨーク５３Ｂ，６３Ｂが、第１のコネクタ部５０と第２のコネクタ部６０との間で接地電位（ＧＮＤ）用の電源端子として兼用され、ヨーク５３Ｃ，６３Ｄが例えばＤＣ５［Ｖ］用の電源端子として兼用されている。

　上記の構成の実施例１１に係るコネクタ装置４０においても、ヨーク５３Ａとヨーク６３Ａとの間、及び、ヨーク５３Ｂとヨーク６３Ｂとの間だけでなく、ヨーク５３Ｃとヨーク６３Ｄとの間においても吸着力が発生するため、第１のコネクタ部５０に対する第２のコネクタ部６０の吸着力を向上できる。

［実施例１２］
　実施例１２に係るコネクタ装置４０は、第１のコネクタ部５０に対する第２のコネクタ部６０の逆挿し可能な構成となっている。図２０は、実施例１２に係るコネクタ装置４０の構成の概略を示す図である。

　図２０に示すように、第１のコネクタ部５０は、３つの導波路５１，５２，９１、３つの導波路５１，５２，９１の各々を覆う３つのヨーク５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｅ、及び、３つのヨーク５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｅを磁気的に結合する結合ヨーク５３Ｄ_-1，５３Ｄ_-2を有している。そして、３つの導波路５１，５２，９１のうちの中間の導波路５２を例えば受信用として用い、両端の導波路５１，９１の一方（例えば、導波路５１）を送信用として用いる構成となっている。

　第２のコネクタ部６０は、第１のコネクタ部５０の３つの導波路５１，５２，９１に対応する３つの導波路６１，６２，９２、３つの導波路６１，６２，９２の各々を覆う３つのヨーク６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｅ、及び、３つのヨーク６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｅ相互間に設けられた２つの磁石６４_-1，６４_-2を有している。第１のコネクタ部５０が中間の導波路５２を受信用として用いるのに対応して、第２のコネクタ部６０は、中間の導波路６２を送信用として用い、両端の導波路６１，９２を共に受信用として用いる構成となっている。

　上記の構成の実施例１２に係るコネクタ装置４０によれば、第２のコネクタ部６０の両端の導波路６１，９２が共に受信用であるために、第１のコネクタ部５０に対して第２のコネクタ部６０を逆向きに装着（所謂、逆挿し）しても通信が可能となる。ここで、「逆向き」とは、第１のコネクタ部５０の送信用の導波路５１と第２のコネクタ部６０の受信用の導波路６１とが対向する装着状態（図２０の状態）を順向きとするとき、第１のコネクタ部５０の送信用の導波路５１と第２のコネクタ部６０の受信用の導波路９２とが対向する装着状態を言う。

　このように、順向きでも逆向きでも通信可能であることにより、ユーザは第１のコネクタ部５０に対して第２のコネクタ部６０を装着する際に、その都度装着の向きを気にする必要がないため、使い勝手のよいコネクタ装置４０となる。また、第１のコネクタ部５０において、使われない側の導波路、本例では導波路９１について、第２のコネクタ部６０と結合する側と反対側を閉塞して終端構造とすることで、終端構造としない場合に比べて伝送特性を向上できる。

　尚、本実施例では、第１のコネクタ部５０において、中間の導波路５２を受信用として用いるとしたが、送信用として用いることも可能である。この場合、第２のコネクタ部６０にあっては、中間の導波路６２を受信用として、両端の導波路６１，９２を共に送信用として用いることになる。

＜変形例＞
　以上、本開示の技術を好ましい実施形態に基づいて説明したが、本開示の技術は当該実施形態に限定されるものではない。実施形態において説明したコネクタ装置及び通信システムの構成、構造はあくまでも例示に過ぎず、適宜、変更することができる。例えば、上記の実施形態では、第１のコネクタ部５０及び第２のコネクタ部６０がそれぞれ２つの導波路５１，５２／６１，６２を有することで、双方向通信を実現する場合を例に挙げて説明したが、双方向通信への適用に限られるものではない。すなわち、片側通信への適用も可能であると、導波路を増やすことで、マルチチャネル化も可能である。そして、マルチチャネル化した場合のマルチチャネル間の電波干渉については、ゴム状弾性体から成るシールド部材６５や、チョーク構造５９，６８等によって防ぐことができる。

　尚、本開示は以下のような構成をとることもできる。
［１］高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、
　高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、
　を備えるコネクタ装置。
［２］第２のコネクタ部は、ヨークと磁石との間にヨーク及び磁石の端面から突出した状態で設けられたゴム状弾性体から成るシールド部材を有する、
　上記［１］に記載のコネクタ装置。
［３］第１のコネクタ部の導波路は、磁性体から成るシールド材によって覆われている、
　上記［２］に記載のコネクタ装置。
［４］第２のコネクタ部のヨークは、その一部が磁石の周囲を覆うように設けられている、
　上記［１］から［３］のいずれかに記載のコネクタ装置。
［５］第１のコネクタ部は、磁石がヨークの周囲を囲むように設けられおり、ヨークと磁石との間にゴム状弾性体から成るシールド部材を有する、
　上記［１］に記載のコネクタ装置。
［６］第１のコネクタ部のシールド部材は、ヨーク及び磁石の端面から突出しない状態で設けられている、
　上記［５］に記載のコネクタ装置。
［７］第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部は、両者間で電源供給を行う電源端子を備えている、
　上記［１］から［６］のいずれかに記載のコネクタ装置。
［８］第１のコネクタ部のシールド材及び第２のコネクタ部のヨークは、第１のコネクタ部と第２のコネクタ部との間で電源供給を行う電源端子を兼ねる、
　上記［３］に記載のコネクタ装置。
［９］第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部の少なくとも一方のヨークは、導波路の周りに溝が環状に設けられて成るチョーク構造を有する、
　上記［２］から［８］のいずれかに記載のコネクタ装置。
［１０］チョーク構造の溝の深さは、高周波の信号の波長の１／４である、
　上記［９］に記載のコネクタ装置。
［１１］第１のコネクタ部は、２つの導波路、２つの導波路の各々を覆う２つのヨーク、２つのヨーク間に設けられた中間ヨーク、及び、２つのヨークと中間ヨークとを磁気的に結合する結合ヨークを有し、
　第２のコネクタ部は、第１のコネクタ部の２つの導波路に対応する２つの導波路、２つの導波路の各々を覆う２つのヨーク、及び、第１のコネクタ部の中間ヨークに対して吸着力を発生する吸着部を有する、
　上記［１］に記載のコネクタ装置。
［１２］第２のコネクタ部の吸着部は、２つのヨーク間に設けられた磁石、及び、２つのヨークの各々と磁石とを磁気的に結合するヨークから成る、
　上記［１１］に記載のコネクタ装置。
［１３］第２のコネクタ部の吸着部は、２つのヨーク間に設けられた中間ヨーク、及び、２つのヨークと中間ヨークとの間に設けられた２つの磁石から成る、
　上記［１１］に記載のコネクタ装置。
［１４］第１のコネクタ部は、３つの導波路、３つの導波路の各々を覆う３つのヨーク、及び、３つのヨークを磁気的に結合する結合ヨークを有し、３つの導波路のうちの中間の導波路を受信用又は送信用として用い、両端の導波路の一方を送信用又は受信用として用い、
　第２のコネクタ部は、第１のコネクタ部の３つの導波路に対応する３つの導波路、３つの導波路の各々を覆う３つのヨーク、及び、３つのヨーク間に設けられた２つの磁石を有し、
　第１のコネクタ部が中間の導波路を受信用とするとき、第２のコネクタ部は、３つの導波路のうちの中間の導波路を送信用として、両端の導波路を共に受信用として用い、
　第１のコネクタ部が中間の導波路を送信用とするとき、第２のコネクタ部は、３つの導波路のうちの中間の導波路を受信用として、両端の導波路を共に送信用として用いる、
　上記［１］に記載のコネクタ装置。
［１５］第１のコネクタ部の両端の導波路の他方は、第２のコネクタ部と結合する側と反対側が閉塞された終端構造となっている、
　上記［１４］に記載のコネクタ装置。
［１６］高周波の信号は、ミリ波帯の信号である、
　上記［１］から［１５］のいずれかに記載のコネクタ装置。
［１７］２つの通信装置と、
　２つの通信装置間において高周波の信号を伝送するコネクタ装置と、を有し、
　コネクタ装置は、
　高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、
　高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、を備える、
　通信システム。
［１８］高周波の信号は、ミリ波帯の信号である、
　上記［１７］に記載の通信システム。

　１０・・・通信システム、２０・・・第１の通信装置、３０・・・第２の通信装置、２１，３１・・・筐体、２２，３６・・・送信部、２３，３３・・・導波管、２４，５０・・・第１のコネクタ部、２５，３５，４０・・・コネクタ装置、２６，３２・・・受信部、３４，６０・・・第２のコネクタ部、５１，５２，６１，６２，９１，９２…ミリ波導波路（ミリ波導波管）、５３・・・ミリ波シールド材、５９，６８・・・チョーク構造、６３・・・ヨーク、６４，６４_-1，６４_-2・・・磁石、６５・・・シールド部材

Claims (18)

1. 　高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、
   　高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、
   　を備えるコネクタ装置。
2. 　第２のコネクタ部は、ヨークと磁石との間にヨーク及び磁石の端面から突出した状態で設けられたゴム状弾性体から成るシールド部材を有する、
   　請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 　第１のコネクタ部の導波路は、磁性体から成るシールド材によって覆われている、
   　請求項２に記載のコネクタ装置。
4. 　第２のコネクタ部のヨークは、その一部が磁石の周囲を覆うように設けられている、
   　請求項１に記載のコネクタ装置。
5. 　第１のコネクタ部は、磁石がヨークの周囲を囲むように設けられおり、ヨークと磁石との間にゴム状弾性体から成るシールド部材を有する、
   　請求項１に記載のコネクタ装置。
6. 　第１のコネクタ部のシールド部材は、ヨーク及び磁石の端面から突出しない状態で設けられている、
   　請求項５に記載のコネクタ装置。
7. 　第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部は、両者間で電源供給を行う電源端子を備えている、
   　請求項１に記載のコネクタ装置。
8. 　第１のコネクタ部のシールド材及び第２のコネクタ部のヨークは、第１のコネクタ部と第２のコネクタ部との間で電源供給を行う電源端子を兼ねる、
   　請求項３に記載のコネクタ装置。
9. 　第１のコネクタ部及び第２のコネクタ部の少なくとも一方のヨークは、導波路の周りに溝が環状に設けられて成るチョーク構造を有する、
   　請求項２に記載のコネクタ装置。
10. 　チョーク構造の溝の深さは、高周波の信号の波長の１／４である、
    　請求項９に記載のコネクタ装置。
11. 　第１のコネクタ部は、２つの導波路、２つの導波路の各々を覆う２つのヨーク、２つのヨーク間に設けられた中間ヨーク、及び、２つのヨークと中間ヨークとを磁気的に結合する結合ヨークを有し、
    　第２のコネクタ部は、第１のコネクタ部の２つの導波路に対応する２つの導波路、２つの導波路の各々を覆う２つのヨーク、及び、第１のコネクタ部の中間ヨークに対して吸着力を発生する吸着部を有する、
    　請求項１に記載のコネクタ装置。
12. 　第２のコネクタ部の吸着部は、２つのヨーク間に設けられた磁石、及び、２つのヨークの各々と磁石とを磁気的に結合するヨークから成る、
    　請求項１１に記載のコネクタ装置。
13. 　第２のコネクタ部の吸着部は、２つのヨーク間に設けられた中間ヨーク、及び、２つのヨークと中間ヨークとの間に設けられた２つの磁石から成る、
    　請求項１１に記載のコネクタ装置。
14. 　第１のコネクタ部は、３つの導波路、３つの導波路の各々を覆う３つのヨーク、及び、３つのヨークを磁気的に結合する結合ヨークを有し、３つの導波路のうちの中間の導波路を受信用又は送信用として用い、両端の導波路の一方を送信用又は受信用として用い、
    　第２のコネクタ部は、第１のコネクタ部の３つの導波路に対応する３つの導波路、３つの導波路の各々を覆う３つのヨーク、及び、３つのヨーク間に設けられた２つの磁石を有し、
    　第１のコネクタ部が中間の導波路を受信用とするとき、第２のコネクタ部は、３つの導波路のうちの中間の導波路を送信用として、両端の導波路を共に受信用として用い、
    　第１のコネクタ部が中間の導波路を送信用とするとき、第２のコネクタ部は、３つの導波路のうちの中間の導波路を受信用として、両端の導波路を共に送信用として用いる、
    　請求項１に記載のコネクタ装置。
15. 　第１のコネクタ部の両端の導波路の他方は、第２のコネクタ部と結合する側と反対側が閉塞された終端構造となっている、
    　請求項１４に記載のコネクタ装置。
16. 　高周波の信号は、ミリ波帯の信号である、
    　請求項１に記載のコネクタ装置。
17. 　２つの通信装置と、
    　２つの通信装置間において高周波の信号を伝送するコネクタ装置と、を有し、
    　コネクタ装置は、
    　高周波の信号を伝送する導波路を有する第１のコネクタ部と、
    　高周波の信号を伝送する導波路、導波路を覆うように設けられたヨーク、及び、ヨークと磁気回路を形成する磁石を有し、第１のコネクタ部に対して磁石の吸着力によって結合可能な第２のコネクタ部と、を備える、
    　通信システム。
18. 　高周波の信号は、ミリ波帯の信号である、
    　請求項１７に記載の通信システム。

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