WO2016199706A1 - 電源装置及びそれを用いた光化学反応装置と方法並びにラクタムの製造方法 - Google Patents

電源装置及びそれを用いた光化学反応装置と方法並びにラクタムの製造方法 Download PDF

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高橋徹
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Definitions

  • the present invention relates to a power supply device having a control circuit for controlling a current from a power supply source, in particular, a power supply device capable of suppressing a temperature rise in the control circuit, a photochemical reaction device and method using the power supply device,
  • the present invention relates to a method for producing a lactam using a photochemical reaction method.
  • a power supply device equipped with a control circuit that controls a current from a power supply source
  • electrical / electronic components such as a switching element using a semiconductor element and a reactor using a choke coil are often mounted in the control circuit.
  • electrical / electronic components such as a switching element using a semiconductor element and a reactor using a choke coil
  • the control circuit and the power supply device incorporating it are dissipated. This is likely to occur when there is not enough room for use.
  • a power supply device for a light source using a light emitting diode (hereinafter also abbreviated as an LED)
  • the amount of heat generated by the LED element and the power supply control circuit increases as the LED light source increases in power and integration.
  • the problem is that the volume of space required for cooling and cooling using heat dissipation and forced cooling is reduced, and the temperature of electrical and electronic components such as choke coils and semiconductor elements that constitute the power supply control circuit rises to an undesirable level. There is. Since the life of electrical and electronic parts is greatly affected by heat, it is necessary to efficiently cool electrical and electronic parts in order to suppress such temperature rise in LED light sources that require a long life, especially large capacity. The need for LED light sources increases.
  • Patent Document 1 detects the leakage of the coolant from the cooling system that cools the light source device, and damages the light source and power supply due to the attachment of the coolant.
  • light source devices that can be prevented have been proposed, there is no mention of efficient cooling of electrical and electronic components to suppress the temperature rise of the power supply control circuit, ensuring stable operation of the control circuit and It is still insufficient from the viewpoint of extending the life.
  • an object of the present invention is to pay attention to the above-described problems, and in a power supply device having a control circuit for controlling a current from a power supply source, the power supply device having a structure capable of appropriately suppressing a temperature rise
  • the power supply device having a structure capable of appropriately suppressing a temperature rise
  • it is to provide a power supply device suitable for a large capacity LED light source.
  • an extremely large amount of light is required, and the absolute quantity of LEDs needs to be increased.
  • a power supply device includes a control circuit that controls a current from a power supply source, a cooling unit that can cool the surroundings by circulation of refrigerant, the cooling unit, and the control circuit.
  • the control circuit on which the electric / electronic component is mounted may generate heat.
  • a heat transfer means connected to the cooling means and the control circuit, and an insulating means interposed between and in contact with the heat transfer means and the control circuit. Since the heat transfer path is formed, the generated control circuit is efficiently cooled through the heat transfer path, and the heat generation amount is suppressed to an appropriate level or less.
  • the control circuit since the control circuit is in contact with the insulating means and the insulating means is in contact with the heat transfer means, a heat transfer path capable of transferring heat very efficiently between the control circuit and the cooling means is formed, The generated control circuit is effectively cooled. As a result, while the necessary insulation state is ensured by the insulation means, an excessive temperature rise of the control circuit is prevented, the function of the control circuit is stably maintained, and the electric / electronic components mounted on the control circuit Longer service life is achieved.
  • the control circuit includes a circuit component including at least a switching element and / or a reactor, and the insulating means is in contact with at least the circuit component.
  • These switching elements and reactors are circuit components that tend to generate heat when a large current flows, and their functions tend to deteriorate when an excessive temperature rise occurs. Thus, the function of the control circuit is maintained more stably.
  • the cooling means is not particularly limited as long as it can cool the surroundings by circulation of the refrigerant, and the structure thereof is not particularly limited, but the cooling means is configured by means having a cooling water flow passage.
  • the cooling water flow structure and the flow rate control since a general technique can be adopted for the cooling water flow structure and the flow rate control, it can be easily applied to the power supply device according to the present invention. Moreover, high cooling performance can be obtained by appropriate design of the flow path and appropriate flow rate control of the cooling water.
  • the heat transfer means is not particularly limited as long as it is a means that connects the cooling means and the control circuit and enables heat transfer therebetween, and the structure is not particularly limited, but the heat transfer performance is as high as possible.
  • the heat transfer means is preferably made of a metal member having a heat conduction coefficient of 2 W / m ⁇ K or more. By having a thermal conductivity coefficient of 2 W / m ⁇ K or higher, it is possible to obtain sufficiently high heat transfer performance and thus sufficiently high cooling performance.
  • the insulating means is not particularly limited as long as it can secure necessary insulation performance for the control circuit and can be interposed between the heat transfer means and the control circuit while being in contact with both.
  • the structure is preferably made of a material having a high thermal conductivity coefficient in order to obtain the highest possible heat transfer performance and consequently the highest possible cooling performance. Since it is an insulating means, it cannot be composed of a conductive metal member.
  • the insulating means is made of a sheet-like member having insulating properties and a thermal conductivity coefficient of 0.4 W / m ⁇ K or more. It is preferable.
  • the insulating means may be relatively thin as long as the insulating property is ensured, it has a heat conduction coefficient of 0.4 W / m ⁇ K or more to obtain a sufficiently high heat transfer performance, and thus a sufficiently high cooling performance. It becomes possible.
  • the sheet-like member having such a heat conduction coefficient include a sheet-like member made of silicon.
  • the heat transfer means connected to the cooling means is always kept in contact with the control circuit side through the insulating means. It is preferable that for that purpose, it is preferable that the power supply device according to the present invention further includes a biasing unit capable of biasing the heat transfer unit to the control circuit side. Since the heat transfer means can always be biased toward the control circuit side by the biasing means, it is possible to always maintain the desired contact state in the heat transfer path, thereby obtaining excellent cooling performance. It is done.
  • Such urging means can be constituted by means such as a separately installed spring member or the like, and a part of the heat transfer means is formed in a portion having a spring function to be integrated with the heat transfer means. It is also possible to configure.
  • the urging means is provided with urging force adjusting means for adjusting the urging force of the urging means.
  • urging force adjusting means is not particularly limited, and means having an arbitrary urging force adjusting function can be applied.
  • the posture and pressing force of the spring member or the part having the spring function as described above can be adjusted.
  • the power supply device as described above can be applied to power supply devices in all fields including a control circuit that controls a current from a power supply source.
  • the control circuit uses a plurality of light emitting diodes. This is useful as a power supply device comprising a circuit for controlling the current supplied to the light emitter.
  • the cooling means is preferably provided on the back side of the light emitter. That is, it is preferable that the cooling means is configured so as not to obstruct the light irradiation path on the front side of the light emitter.
  • the irradiation light from the light emitter can be used for, for example, a photochemical reaction.
  • the irradiation destination of light from the light emitter is cycloalkane and can be used in a photochemical reaction step in which cycloalkanone oxime is produced by light irradiation.
  • a lactam can be manufactured using the cycloalkanone oxime manufactured by the photochemical reaction process.
  • the photochemical reaction device comprises a light irradiation device including a light emitting diode group connected to the power supply device as described above.
  • the light emitting diode group can be stably lit continuously, and a desired photochemical reaction can be performed by the light irradiation device.
  • the photochemical reaction method according to the present invention comprises a method characterized by using such a photochemical reaction device.
  • This photochemical reaction method according to the present invention is particularly suitable for any photochemical reaction that requires stable and continuous lighting of a large-capacity light emitting diode group, for example, when the light irradiation destination is a liquid and the composition of the liquid is It can be applied to photochemical reactions containing at least carbon atoms.
  • the liquid to which the light is irradiated include cycloalkane.
  • the cycloalkane include cyclohexane and cyclododecane.
  • the photochemical reaction method according to the present invention is particularly suitable for the photochemical reaction for producing cycloalkanone oxime by irradiating such cycloalkane and photonitrosating agent with light.
  • the photonitrosating agent include nitrosyl chloride or trichloronitrosomethane.
  • the method for producing a lactam according to the present invention comprises a method characterized in that the cycloalkanone oxime produced by the photochemical reaction method as described above is then converted into a lactam.
  • the heat transfer path can be efficiently configured between the cooling means and the control circuit, and the heat is effectively released from the generated control circuit.
  • the temperature of the control circuit can be prevented from rising excessively, the function of the control circuit can be maintained stably, and the life of the electrical and electronic components mounted on the control circuit can be extended.
  • the power supply device according to the present invention it is possible to construct a high output and highly integrated LED light source device, and it is possible to operate the light source device stably for a long time.
  • this power supply device is particularly effective for a photochemical reaction device and method for irradiating light using a large-capacity light emitting diode group, and further a lactam production method using a cycloalkanone oxime produced by the photochemical reaction method. It can also contribute to stabilization.
  • FIG. 1 illustrates a case where a power supply device according to an embodiment of the present invention is applied to a light source device, and shows a schematic cross section of the light source device.
  • the light source device 1 shown in FIG. 1 has a plurality of light emitters 2 on which a large number of light emitting diodes are mounted, for example, and the entirety thereof is covered with a cylindrical light transmissive container 3.
  • the number of light-emitting diodes mounted on each light-emitting body 2 may be appropriately determined according to the application of the light source device 1.
  • each of the light emitters 2 is mounted on two outer surfaces of the heat sink 4 for cooling the control circuit as a cooling means having a cooling water flow path.
  • the entire cross-sectional shape is a star shape.
  • Each control circuit cooling heat sink 4 is provided on the back side of each light emitter 2 and also serves as a cooling means for the light emitter 2.
  • cooling water 5 as a refrigerant is circulated.
  • a heat sink 6 is formed in the central portion of the light source device 1 as a cooling means capable of cooling substantially the entire light source device 1, and the heat sink 6 is also configured as a cooling means having a cooling water flow passage. .
  • a plurality of control circuits 7 that control the current from a power supply source (not shown) that can be cooled by the heat sink 6 are provided in the center of the light source device 1 in correspondence with the number of groups of the light emitters 2 (see FIG. 4 in the example shown) are arranged.
  • a heat transfer member 9 is provided as a heat transfer means for forming the.
  • the heat transfer member 9 is made of a metal member having a heat conduction coefficient of 2 W / m ⁇ K or more.
  • FIG. 2 shows a configuration example of an entire circuit including a control circuit for controlling a current from a power supply source of the light source device 1 having a light emitter on which the light emitting diode group as described above is mounted.
  • FIG. 2 shows a configuration example of a circuit when a three-phase AC / DC converter is configured.
  • a three-phase AC / DC converter 100 shown in FIG. 2 is incorporated in a power supply circuit provided between a three-phase AC power source 101 and a light-emitting diode group 102 in order to drive, for example, a light-emitting diode group of 3 kw or more as one unit. It is a phase AC / DC converter.
  • a DC bus 103 connected to the light emitting diode group 102 and a pair of switching elements 104 connected in series are parallel between the DC buses 103 for three phases of the three-phase AC power supply 101.
  • a three-phase full bridge circuit 106 (bridge circuit for three phases of U, V, and W) including a reverse blocking diode 105 in which each switching element 104 is connected in parallel, and the three-phase full Provided between the bridge circuit 106 and the three-phase AC power supply 101, the connection between the switching elements 104 in each pair of switching elements 104 and the corresponding phases (R, S, T) of the three-phase AC power supply 101
  • a smoothing capacitor 108 connected between the connecting reactor 107, the DC bus 103 on the output side of the three-phase full bridge circuit 106, and a DC DC voltage detection means 109 for detecting the output voltage between the lines 103, power supply voltage phase detection means 110 for detecting the power supply voltage phase of the three-phase AC power supply 101, and each switching element
  • Pulse width modulation means (PWM means) 111 for outputting a pulse width modulation signal to be controlled.
  • the pulse width modulation unit 111 modulates the pulse width to each switching element 104 based on the power supply voltage phase detected by the power supply voltage phase detection unit 110 and the output voltage between the DC buses 103 detected by the DC voltage detection unit 109. Output a signal.
  • the output voltage between the DC buses 103 detected and fed back by the DC voltage detection means 109 is compared with a preset output voltage command 112 and adjusted by the voltage regulator 113.
  • the current based on the phase of the adjusted voltage and the power supply voltage phase detected by the power supply voltage phase detection means 110 is compared with the input current fed back from the input side of the three-phase full bridge circuit 106, and the current regulator 114 After the adjustment, the pulse width modulation means 111 is used for pulse width modulation control.
  • an apparatus having the light emitter 116 is configured as a light irradiation apparatus 117 used in, for example, a photochemical reaction apparatus.
  • a constant current circuit 118 that controls the current to each light emitting diode group 102 to be constant is provided in parallel to the output side of a plurality of three-phase full bridge circuits 106.
  • a converter including a three-phase full bridge circuit 106 in which a switching element 104 capable of PWM control is combined with a three-phase AC to DC converter is configured. Therefore, it is possible to correct the high frequency and noise on the secondary side, that is, the output side (DC bus 103 side) of the three-phase full bridge circuit 106, and to correct the high frequency generated on the primary side to obtain a power waveform without distortion. Thus, the voltage drop on the primary side, that is, the input side (reactor 107 side) of the three-phase full bridge circuit 106 is suppressed.
  • control circuit when the control circuit as described above includes at least a switching element or / and a circuit component including a reactor, the switching element and the reactor are likely to generate heat when a large current flows, and an excessive temperature rise occurs. Therefore, the function of the control circuit is more stably maintained by intensively cooling such a circuit component in the control circuit.
  • reference numeral 12 denotes a circuit board of one control circuit 7 in the light source device 1 as shown in FIG. 1.
  • a choke coil constituting a reactor
  • Reference numeral 14 denotes a control circuit cooling heat sink component constituting a part of one control circuit cooling heat sink 4 in the light source device 1 as shown in FIG. 1
  • reference numeral 15 denotes the control circuit cooling heat sink component shown in FIG.
  • a heat sink constituting member constituting a part of the heat sink 6 as a cooling means capable of cooling substantially the entire light source device 1 is shown.
  • a part of the heat sink constituting member 14 for cooling the control circuit as the cooling means is connected to the circuit board 12.
  • the heat transfer member 16 (for example, heat conduction) having the L-shaped cross section is provided.
  • a heat transfer member made of aluminum as a heat transfer means made of a metal member having a coefficient of 2 W / m ⁇ K or more) is provided, and this heat transfer member 16 corresponds to the heat transfer member 9 in FIG. Yes.
  • an insulator 17 as a sheet-like insulating means (for example, silicon as an insulating means made of a sheet-like member having a thermal conductivity coefficient of 0.4 W / m ⁇ K or more). Insulator 17 made of this material is interposed in contact with both, and this insulator 17 corresponds to insulator 8 in FIG.
  • the heat transfer member 16 is connected to the choke coil 13 (the top surface of the choke coil 13) via the insulator 17, and in this embodiment, in order to make the contact state at this portion more reliable, in FIG.
  • a spring member 18 is provided as an urging means capable of urging the heat transfer member 16 toward the choke coil 13 toward the lower side.
  • the urging force of the spring member 18 can be appropriately adjusted by a spring force adjusting screw 19 as urging force adjusting means.
  • the choke coil 13 constituting a part of the control circuit 7 generates heat and its temperature is about to rise, the choke coil 13 is directly contacted. And the heat transfer member 16 whose contact pressure to the choke coil 13 is adjusted by the spring member 18 whose biasing force is adjusted by the spring force adjusting screw 19 through the insulator 17. Through the heat path, heat of the choke coil 13 is radiated to the heat sink component 14 for cooling the control circuit, and further to the heat sink component 15, so that the choke coil 13 is efficiently cooled. As a result, while the required insulation state is ensured by the insulator 17, the temperature rise of the choke coil 13 is appropriately suppressed, the stable performance of the choke coil 13 is maintained, and the life of the choke coil 13 can be extended.
  • a semiconductor element 23 constituting a part of the control circuit 7 is mounted on the circuit board 22 of one control circuit 7 in the light source device 1 as shown in FIG. The site is illustrated.
  • Reference numeral 24 denotes a control circuit cooling heat sink component constituting a part of one control circuit cooling heat sink 4 in the light source device 1 as shown in FIG. 1
  • reference numeral 25 denotes the control circuit cooling heat sink component shown in FIG.
  • a heat sink constituting member constituting a part of the heat sink 6 as a cooling means capable of cooling substantially the entire light source device 1 is shown.
  • a part of the control circuit cooling heat sink constituting member 14 as the cooling means is connected to the circuit board 22.
  • the heat transfer member 26 (for example, heat conduction) having the L-shaped cross section is provided.
  • a heat transfer member made of aluminum as a heat transfer means made of a metal member having a coefficient of 2 W / m ⁇ K or more is provided.
  • the heat transfer member 26 is a heat sink structure for cooling the control circuit.
  • a heat transfer member / spring member formed integrally with the member 24 and formed integrally with a biasing force exerting portion 26a capable of exerting a biasing force toward the semiconductor element 23 as in the spring member in FIG. It is configured as.
  • the heat transfer member and spring member 26 and the semiconductor element 23 are further provided between the semiconductor element 23 and the control circuit cooling heat sink component 24 so as to cover the semiconductor element 23.
  • the insulator 27 as a sheet-like insulating means (for example, a silicon insulator as an insulating means made of a sheet-like member having a thermal conductivity coefficient of 0.4 W / m ⁇ K or more) controls the biasing force exerting portion 26a.
  • the insulator 27 is interposed in contact with both of the circuit cooling heat sink component 24, and the insulator 27 corresponds to the insulator 8 in FIG.
  • the urging force exerting part 26a of the heat transfer member / spring member 26 is connected to the semiconductor element 23 via the insulator 27.
  • FIG. 1 The urging force exerted on the semiconductor element 23 side of the urging force exerting portion 26a in the left-right direction can be appropriately adjusted by a spring force adjusting screw 28 as an urging force adjusting means.
  • the spring force adjusting screw 28 can also appropriately adjust the contact pressure between the control circuit cooling heat sink component 24 and the semiconductor element 23 via the insulator 27 at the same time.
  • the semiconductor element 23 that constitutes a part of the control circuit 7 generates heat and its temperature is about to rise, it is in direct contact with the semiconductor element 23.
  • the semiconductor element 23 passes through the heat transfer path formed by the biasing force exerting portion 26a of the heat transfer member / spring member 26 whose biasing force is adjusted by the spring 27 and the spring force adjusting screw 28 through the insulator 27.
  • This heat is radiated to the heat sink component 24 for cooling the control circuit and further radiated to the heat sink component 25, so that the semiconductor element 23 is efficiently cooled.
  • a heat transfer path is also formed to radiate heat directly to the control circuit cooling heat sink component 24 via the insulator 27 that is in direct contact with the semiconductor element 23. It is cooled efficiently.
  • the required insulating state is ensured by the insulator 27, the temperature rise of the semiconductor element 23 is appropriately suppressed, the stable performance of the semiconductor element 23 is maintained, and the lifetime can be extended.
  • the choke coil 13 and the semiconductor element 23 are exemplified as the electric / electronic parts that constitute a part of the control circuit.
  • the choke coil 13 and the semiconductor element 23 constitute a part of the control circuit in the present invention.
  • the electric / electronic parts are not limited to these, and any electric / electronic parts that may generate heat are subject to cooling according to the present invention. For example, capacitors and the like are also subject to cooling.
  • the power supply device can be applied to power supply devices in all fields including a control circuit that controls current from a power supply source.
  • the control circuit uses a plurality of light emitting diodes. This is useful as a power supply device comprising a circuit for controlling the current supplied to the luminous body. That is, it is useful as a power supply device for the light source device 1 as shown in FIG. 1, and in particular, as shown in FIG. 1, the cooling means is provided on the back side of the light emitter 2. preferable.
  • a power source that can be used to drive a group of light-emitting diodes having a large capacity, particularly 3 kw or more, preferably 10 kw or more and 100 kw or less, with a single power supply device, and that can stably light the light-emitting diodes.
  • An apparatus can be provided.
  • the power supply device of the present invention it is possible to operate a light source device in which 10,000 or more, preferably 20,000 or more light emitting diodes are highly integrated.
  • the upper limit of highly integrated light emitting diodes is about 100,000.
  • the light source device using the power supply device of the present invention it is possible to stably operate the light emitting diode group for a long time by suppressing the temperature rise of the control circuit necessary for lighting the large capacity light emitting diode group.
  • the lifetime of the light emitting diode can be extended.
  • the power supply device of the present invention it is possible to stably control a highly integrated light emitting diode group, but the light emitting diode elements are integrated at a density of 1 / cm 2 or more and 5 / cm 2 or less.
  • the light emitting diode group thus operated can be operated.
  • the lower limit of the degree of integration of the light emitting diodes is preferably 2 / cm 2 or more, more preferably 3 / cm 2 or more. With such a configuration, it is possible to further increase the density and capacity of the light emitting diode group.
  • the light source device 1 having a light emitter as described above can be applied to any photochemical reaction that requires a large-capacity light emitting diode group to be lit continuously and stably.
  • the irradiation destination of light can be liquid and contain carbon atoms. That is, in the photochemical reaction method according to the present invention, at least one irradiation destination of light can be a raw material system composed of a liquid.
  • the raw material liquid is not particularly limited as long as it is a liquid containing carbon atoms, and examples of the reaction liquid include flammable liquids such as hydrocarbons such as alkanes and cycloalkanes.
  • the cycloalkane is not particularly limited in carbon number, but for example, cyclopropane, cyclobutane, cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, cyclononane, cyclodecane, cycloundecane, and cyclododecane are preferable.
  • cyclohexane as a raw material for lactam and cyclododecane as a raw material for lauryl lactam are preferable.
  • a cycloalkanone oxime is obtained by a photochemical reaction by light irradiation of a light emitting diode.
  • the photonitrosating agent for example, nitrosyl chloride or a mixed gas of nitrosyl chloride and hydrogen chloride is preferable.
  • all of the mixed gas of nitric oxide and chlorine, mixed gas of nitric oxide, chlorine and hydrogen chloride, mixed gas of nitrose gas and chlorine, etc. act as nitrosyl chloride in the photochemical reaction system. It is not limited to the supply form of the nitrosating agent.
  • trichloronitrosomethane obtained by photochemical reaction of nitrosyl chloride and chloroform may be used as a nitrosating agent.
  • cycloalkanone oxime becomes its hydrochloride, but it may be in the form of hydrochloride as it is.
  • the cycloalkanone oxime corresponding to the carbon number of the cycloalkane can be obtained by the above photoreaction.
  • cyclohexanone oxime can be obtained by photonitrosation reaction with nitrosyl chloride using cyclohexane.
  • cyclododecanone oxime can be obtained by photonitrosation reaction with nitrosyl chloride using cyclododecane.
  • Lactam can be obtained by Beckmann rearrangement of cycloalkanone oxime obtained by photochemical reaction.
  • ⁇ -caprolactam is obtained as shown in the following reaction formula [Chemical Formula 1].
  • ⁇ -laurolactam is obtained in the reaction in which cyclododecanone oxime is Beckmann rearranged.
  • the power supply apparatus can be applied to power supply apparatuses in all fields including a control circuit that controls a current from a power supply source.
  • the control circuit supplies a light-emitting body that uses a plurality of light-emitting diodes.
  • It is suitable as a power supply device for a light source device, which is composed of a circuit for controlling a current to be generated.
  • Such a power supply device for a light source device is particularly suitable for use in a photochemical reaction device, a photochemical reaction method, and a lactam production method using the photochemical reaction method.

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Abstract

電力供給源からの電流を制御する制御回路と、冷媒の流通によって周囲を冷却可能な冷却手段と、該冷却手段と制御回路とを接続する伝熱手段と、該伝熱手段と制御回路との間に両者に接触された状態で介在された絶縁手段と、を有することを特徴とする電源装置、その電源装置を用いた光化学反応装置と方法、その光化学反応方法を用いたラクタムの製造方法。制御回路の過剰な温度上昇を防止でき、制御回路の機能を安定して維持できるとともに、制御回路に搭載されている電気・電子部品の長寿命化をはかることができる。この電源装置を適用することにより、高出力かつ高集積型のＬＥＤ光源装置の構築が可能となり、長時間、安定に光源装置を運転することが可能となる。

Description

電源装置及びそれを用いた光化学反応装置と方法並びにラクタムの製造方法
　本発明は、電力供給源からの電流を制御する制御回路を備えた電源装置、とくに、制御回路の温度上昇を抑制できるようにした電源装置、その電源装置を用いた光化学反応装置と方法、その光化学反応方法を用いたラクタムの製造方法に関する。
　電力供給源からの電流を制御する制御回路を備えた電源装置においては、制御回路に、半導体素子を用いたスイッチング素子や、チョークコイルを用いたリアクトル等の電気・電子部品を搭載することが多いが、このような電気・電子部品では、通常、ある温度以上になると、動作が不安定になったり、寿命が低下したりするおそれが生じる。このような温度上昇の問題は、とくに、これら電気・電子部品からの放熱用の空間を大きく取れない場合、例えば、装置全体のコンパクト化が要求され、制御回路やそれを組み込んだ電源装置として放熱用の空間を大きく取れない場合に生じやすい。
　例えば、発光ダイオード(以下、ＬＥＤと略称することもある。)を用いた光源用の電源装置においては、ＬＥＤ光源の高出力・高集積化が進むと、ＬＥＤ素子や電源制御回路の発熱量を抑え、放熱や強制冷却を利用して冷却するために必要な空間体積が減り、電源制御回路を構成するチョークコイルや半導体素子などの電気・電子部品の温度が望ましくないレベルにまで上昇するという問題がある。電気・電子部品の寿命は熱による影響が大きいため、長寿命が求められるＬＥＤ光源においては、このような温度上昇を抑えるために電気・電子部品を効率的に冷却する必要があり、とくに大容量のＬＥＤ光源に対してはその必要性が増大する。
　上記のような大容量のＬＥＤ光源装置のために、特許文献１には、光源装置を冷却する冷却システムからの冷却液の液漏れを検出し、冷却液の付着に伴う光源や電源の破損を防止できるようにした光源装置が提案されているが、電源制御回路の温度上昇を抑えるために電気・電子部品を効率的に冷却することについては言及されておらず、制御回路の安定動作確保や長寿命化の観点からは未だ不十分である。
特開２０１３－２００９４４号公報
　そこで本発明の課題は、上記のような問題点に着目し、電力供給源からの電流を制御する制御回路を備えた電源装置において、温度上昇を適切に抑えることが可能な構造を有する電源装置を提供することにあり、とくに、大容量のＬＥＤ光源用に好適な電源装置を提供することにある。特に、産業用の放電管などでは、桁違いに大きな光量が要求され、ＬＥＤの絶対的な数量を増加させる必要がある一方、既存の設備への適用のために限られた領域内に複数のＬＥＤを集約配置することになり、温度上昇を適切に抑えることがより困難な場合であっても安定に制御可能な電源装置が求められている。
　上記課題を解決するために、本発明に係る電源装置は、電力供給源からの電流を制御する制御回路と、冷媒の流通によって周囲を冷却可能な冷却手段と、該冷却手段と前記制御回路とを接続する伝熱手段と、該伝熱手段と前記制御回路との間に両者に接触された状態で介在された絶縁手段と、を有することを特徴とするものからなる。
　このような本発明に係る電源装置においては、電力供給源からの電流が大きくなると、電気・電子部品を搭載した制御回路は発熱する可能性があるが、冷媒の流通によって周囲を冷却可能な冷却手段と制御回路との間に、該冷却手段と制御回路とに接続された伝熱手段と、該伝熱手段と制御回路との間に介在され両者に接触された絶縁手段とで構成される伝熱経路が形成されるので、発熱された制御回路は、この伝熱経路を通して効率よく冷却され、発熱量が適当なレベル以下に抑えられる。とくに、制御回路が絶縁手段に接触され、絶縁手段が伝熱手段に接触されているので、制御回路から冷却手段までの間に極めて効率よく伝熱させることが可能な伝熱経路が形成され、発熱された制御回路が効果的に冷却されることになる。その結果、絶縁手段により必要な絶縁状態が確保されつつ、制御回路の過剰な温度上昇が防止され、制御回路の機能が安定して維持されるとともに、制御回路に搭載されている電気・電子部品の長寿命化が達成される。
　上記本発明に係る電源装置においては、上記制御回路が、少なくともスイッチング素子または／およびリアクトルからなる回路部品を備えており、少なくともその回路部品に上記絶縁手段が接触されている形態とすることができる。これらスイッチング素子やリアクトルは、大電流が流れると発熱しやすく、過剰な温度上昇が生じると機能低下しやすい回路部品であるから、制御回路の中でもこのような回路部品を重点的に冷却することにより、より安定して制御回路の機能が維持される。
　また、上記冷却手段としては、冷媒の流通によって周囲を冷却可能な手段であれば、特に限定されず、その構造も特に限定されないが、冷却手段が冷却水の流通路を有する手段から構成されていると、冷却水の流通構造や流量制御に一般的な技術を採用できるので、本発明に係る電源装置に容易に適用することが可能である。また、流通路の適切な設計や、冷却水の適切な流量制御によって、高い冷却性能が得られる。
　また、上記伝熱手段としても、冷却手段と制御回路とを接続しその間の伝熱を可能とする手段であれば、特に限定されず、その構造も特に限定されないが、極力高い伝熱性能、ひいては極力高い冷却性能を得るために、熱伝導係数が高い材料からなることが好ましい。例えば、伝熱手段が、熱伝導係数が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属製部材からなることが好ましい。２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導係数を有することにより、十分に高い伝熱性能、ひいては十分に高い冷却性能を得ることが可能になる。
　また、上記絶縁手段としても、制御回路に対して必要な絶縁性能を確保でき、かつ、伝熱手段と制御回路との間に両者に接触された状態で介在可能な手段であれば、特に限定されず、その構造も特に限定されないが、極力高い伝熱性能、ひいては極力高い冷却性能を得るために、熱伝導係数が高い材料からなることが好ましい。絶縁手段であるから、導電性の金属製部材で構成することはできないが、例えば、絶縁手段が、絶縁性を有し、熱伝導係数が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状部材からなることが好ましい。絶縁手段は絶縁性さえ確保されれば比較的薄くてもよいので、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導係数を有することにより、十分に高い伝熱性能、ひいては十分に高い冷却性能を得ることが可能になる。このような熱伝導係数を有するシート状部材としては、例えば、シリコンからなるシート状部材が挙げられる。
　また、本発明に係る電源装置においては、より高い冷却性能を維持するために、冷却手段に接続されている伝熱手段が、絶縁手段を介して、制御回路側に常時接触された状態に保たれていることが好ましい。そのためには、本発明に係る電源装置が、さらに、伝熱手段を制御回路側に付勢可能な付勢手段を有していることが好ましい。付勢手段により伝熱手段を常時制御回路側に向けて付勢することが可能になるので、伝熱経路内の望ましい接触状態を常時保つことが可能になり、それによって優れた冷却性能が得られる。このような付勢手段は、別途設置したバネ部材等の手段で構成することも可能であるし、上記伝熱手段の一部をバネ機能を有する部位に形成して伝熱手段と一体的に構成することも可能である。
　上記付勢手段には、該付勢手段の付勢力を調整する付勢力調整手段が付設されていることが好ましい。付勢力調整手段による付勢力の調整により、接触部位のより安定した、かつ、より適切な接触圧での接触状態の維持が可能になる。このような付勢力調整手段としては、特に限定されず任意の付勢力調整機能を有する手段を適用でき、例えば、上述したようなバネ部材やバネ機能を有する部位の姿勢や押圧力を調整可能な調整ネジで構成可能である。
　上記のような本発明に係る電源装置は、電力供給源からの電流を制御する制御回路を備えたあらゆる分野の電源装置に適用可能であり、特に、制御回路が、複数の発光ダイオードを使用した発光体に供給される電流を制御する回路からなる電源装置として有用なものである。
　このように発光ダイオードを使用した発光体を備えた光源用の電源装置として適用される場合には、上記冷却手段が、上記発光体の裏面側に設けられていることが好ましい。すなわち、発光体の前面側の光の照射経路の障害とならないように冷却手段が構成されていることが好ましい。
　このような発光体を備えた光源においては、発光体からの照射光は、例えば、光化学反応用に使用することが可能である。例えば、後述の如く、発光体からの光の照射先がシクロアルカンであり、光照射によりシクロアルカノンオキシムを製造する光化学反応工程に使用可能である。光化学反応工程で製造したシクロアルカノンオキシムを用いてラクタムを製造することができる。
　本発明に係る光化学反応装置は、上記のような電源装置に接続された発光ダイオード群を備えた光照射装置を有することを特徴とするものからなる。上記のような電源装置を適用することにより、発光ダイオード群を安定して連続点灯させることが可能になり、光照射装置による所望の光化学反応を行わせることが可能になる。
　また、本発明に係る光化学反応方法は、このような光化学反応装置を用いることを特徴とする方法からなる。
　この本発明に係る光化学反応方法は、とくに大容量の発光ダイオード群を安定して連続点灯させることが要求されるあらゆる光化学反応、例えば、光の照射先が液体であって、該液体の組成に少なくとも炭素原子が含まれている光化学反応に適用できる。この光の照射先の液体としては、例えば、シクロアルカンを挙げることができる。シクロアルカンとしては、例えば、シクロヘキサンまたはシクロドデカンを挙げることができる。本発明に係る光化学反応方法は、とくにこのようなシクロアルカンと光ニトロソ化剤に光照射することによりシクロアルカノンオキシムを製造する光化学反応に好適である。光ニトロソ化剤としては、例えば、塩化ニトロシルまたはトリクロロニトロソメタンを挙げることができる。
　本発明に係るラクタムの製造方法は、上記のような光化学反応方法で製造したシクロアルカノンオキシムを次いでラクタムに変換することを特徴とする方法からなる。
　このように、本発明に係る電源装置によれば、冷却手段と制御回路との間に効率よく伝熱経路を構成することができ、発熱された制御回路から効果的に熱を逃がして制御回路を適切に冷却できるので、制御回路の過剰な温度上昇を防止でき、制御回路の機能を安定して維持できるとともに、制御回路に搭載されている電気・電子部品の長寿命化をはかることができる。この本発明に係る電源装置を適用することにより、高出力かつ高集積型のＬＥＤ光源装置の構築が可能となり、長時間、安定に光源装置を運転することが可能となる。したがって、この電源装置は大容量の発光ダイオード群を用いて光照射を行う光化学反応装置と方法にとくに有効であり、さらにはその光化学反応方法で製造したシクロアルカノンオキシムを用いるラクタムの製造方法の安定化にも貢献できる。
本発明の一実施態様に係る電源装置を用いた光源装置の概略横断面図である。 図１の光源装置の全体回路の構成例を示す回路図である。 図１の光源装置における電源装置の一構成例を示す概略構成図である。 図１の光源装置における電源装置の別の構成例を示す概略構成図である。
　以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
　図１は、本発明の一実施態様に係る電源装置を光源装置に適用した場合を例示しており、その光源装置の概略横断面を示している。図１に示す光源装置１は、例えば多数の発光ダイオードが搭載された発光体２を複数有しており、それらの全体が円筒状の光透過性容器３で覆われている。各発光体２における発光ダイオードの搭載個数は、光源装置１の用途に応じて適宜決めればよい。図示例では、各発光体２は、冷却水の流通路を有する冷却手段としての、制御回路冷却用ヒートシンク４の外面の２面上に装着されており、装着された複数の発光体２は、全体横断面形状として星形に形成されている。各制御回路冷却用ヒートシンク４は各発光体２の裏面側に設けられて発光体２用の冷却手段も兼ねている。各制御回路冷却用ヒートシンク４内には、冷媒としての冷却水５が流通される。
　光源装置１の中央部には、光源装置１の略全体を冷却可能な冷却手段としてのヒートシンク６が形成されており、このヒートシンク６も、冷却水の流通路を有する冷却手段として構成されている。また、光源装置１の中央部には、ヒートシンク６によって冷却可能に、電力供給源(図示略)からの電流を制御する制御回路７が、発光体２の群数に対応させて、複数(図示例では４個)配置されている。各制御回路７からは、熱伝導係数が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状部材からなる絶縁手段としての絶縁体８を介在させて、各制御回路冷却用ヒートシンク４へと延びる伝熱経路を形成する伝熱手段としての伝熱部材９が設けられている。この伝熱部材９は、熱伝導係数が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属製部材から構成されている。
　上記のような発光ダイオード群が搭載された発光体を有する光源装置１の、電力供給源からの電流を制御する制御回路を含む全体回路の構成例を図２に示す。図２は、３相交流直流変換装置が構成される場合の回路の構成例を示している。図２に示す３相交流直流変換装置１００は、例えば３ｋｗ以上の発光ダイオード群を１台で駆動するために３相交流電源１０１と発光ダイオード群１０２との間に設けられる電源回路に組み込まれる３相交流直流変換装置である。３相交流直流変換装置１００は、発光ダイオード群１０２へと接続される直流母線１０３と、直列接続された一対のスイッチング素子１０４が上記３相交流電源１０１の３相分上記直流母線１０３間に並列に接続されているとともに、各スイッチング素子１０４が並列接続された逆阻止ダイオード１０５を備えている３相フルブリッジ回路１０６（Ｕ、Ｖ、Ｗの３相分のブリッジ回路）と、該３相フルブリッジ回路１０６と上記３相交流電源１０１との間に設けられ、各一対のスイッチング素子１０４におけるスイッチング素子１０４間の接続部と３相交流電源１０１の対応する相（Ｒ、Ｓ、Ｔ）とを接続するリアクトル１０７と、３相フルブリッジ回路１０６の出力側の上記直流母線１０３間に接続された平滑用コンデンサ１０８と、直流母線１０３間の出力電圧を検出する直流電圧検出手段１０９と、３相交流電源１０１の電源電圧位相を検出する電源電圧位相検出手段１１０と、各スイッチング素子１０４へと接続され、各スイッチング素子１０４を制御するパルス幅変調信号を出力するパルス幅変調手段（ＰＷＭ手段）１１１と、を有している。パルス幅変調手段１１１は、電源電圧位相検出手段１１０により検出された電源電圧位相と直流電圧検出手段１０９により検出された直流母線１０３間の出力電圧とに基づき、各スイッチング素子１０４へのパルス幅変調信号を出力する。
　上記回路構成例では、直流電圧検出手段１０９により検出され帰還された直流母線１０３間の出力電圧と、予め設定された出力電圧指令１１２とが比較されて電圧調整器１１３で調整される。調整された電圧の位相と電源電圧位相検出手段１１０により検出された電源電圧位相とに基づく電流が、３相フルブリッジ回路１０６の入力側から帰還された入力電流と比較されて電流調整器１１４で調整された後、パルス幅変調手段１１１によるパルス幅変調制御に供されるようになっている。
　また、複数の発光ダイオード１１５を組み合わせて接続することにより、一つの発光ダイオード群１０２が形成され、複数の発光ダイオード群１０２が併設されて、大規模の発光体１１６が構成されている。この発光体１１６を有する装置が、例えば光化学反応装置に用いられる光照射装置１１７として構成されている。この光照射装置１１７内に、各発光ダイオード群１０２への電流を一定に制御する定電流回路１１８が、複数、３相フルブリッジ回路１０６の出力側に対して並列に設けられている。
　このように構成された３相交流直流変換装置１００においては、３相交流から直流への変換部にＰＷＭ制御が可能なスイッチング素子１０４を組み合わせた３相フルブリッジ回路１０６からなるコンバータが構成されているので、２次側、つまり、３相フルブリッジ回路１０６の出力側（直流母線１０３側）の高周波やノイズ、１次側に発生する高周波を補正し、歪みのない電源波形にすることが可能となり、１次側、つまり３相フルブリッジ回路１０６の入力側（リアクトル１０７側）での電圧降下が抑制される。また、平滑用コンデンサ１０８も付加されているので、直流母線１０３側の直流電圧は平滑な波形にて定電圧制御され、かつ、３相フルブリッジ回路１０６にＰＷＭ制御を適用することで、変動の少ない安定した電圧供給が可能となる。
　前述したように、上記のような制御回路が、少なくともスイッチング素子または／およびリアクトルからなる回路部品を備えている場合、これらスイッチング素子やリアクトルは、大電流が流れると発熱しやすく、過剰な温度上昇が生じると機能低下しやすい回路部品であるから、制御回路の中でもこのような回路部品が重点的に冷却されることにより、より安定して制御回路の機能が維持される。
　前述の図１に示したような光源装置１に用いられる本発明に係る電源装置の構成例を図３、図４に例示する。図３に示す電源装置１１において、符号１２は、図１に示したような光源装置１における一つの制御回路７の回路基板を示しており、回路基板１２上に、例えばリアクトルを構成するチョークコイル１３が搭載されている部位が例示されている。符号１４は、図１に示したような光源装置１における一つの制御回路冷却用ヒートシンク４の一部を構成する制御回路冷却用ヒートシンク構成部材を示しており、符号１５は、図１に示したような光源装置１における、光源装置１の略全体を冷却可能な冷却手段としてのヒートシンク６の一部を構成するヒートシンク構成部材を示している。本実施形態では、冷却手段としての制御回路冷却用ヒートシンク構成部材１４の一部が、回路基板１２へと接続されている。冷却手段としての制御回路冷却用ヒートシンク構成部材１４と、制御回路の一部としてのチョークコイル１３との間には、Ｌ字状断面を有する伝熱手段としての伝熱部材１６（例えば、熱伝導係数が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属製部材からなる伝熱手段としてのアルミニウム製の伝熱部材）が設けられており、この伝熱部材１６は、図１における伝熱部材９に相当している。伝熱部材１６とチョークコイル１３との間には、シート状の絶縁手段としての絶縁体１７（例えば、熱伝導係数が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状部材からなる絶縁手段としてのシリコン製の絶縁体）が、両者に接触された状態で介在されており、この絶縁体１７は、図１における絶縁体８に相当している。
　伝熱部材１６は絶縁体１７を介してチョークコイル１３（チョークコイル１３の頂面）に接続されているが、この部位における接触状態をより確実にするために、本実施形態では、図３の下方に向けて伝熱部材１６をチョークコイル１３側に付勢可能な付勢手段としてのバネ部材１８が設けられている。このバネ部材１８の付勢力は、付勢力調整手段としてのバネ力調整ネジ１９によって適宜調整できるようになっている。
　上記のように構成された電源装置１１においては、制御回路７の一部を構成するチョークコイル１３が発熱し、その温度が上昇されようとした場合にあっても、チョークコイル１３に直接接触されている絶縁体１７、該絶縁体１７を介してバネ力調整ネジ１９によって付勢力が調整されたバネ部材１８によりチョークコイル１３側への接触圧が調整された伝熱部材１６により形成される伝熱経路を通して、チョークコイル１３の熱が制御回路冷却用ヒートシンク構成部材１４へと放熱され、さらにはヒートシンク構成部材１５へと放熱されるので、チョークコイル１３が効率よく冷却される。その結果、絶縁体１７により必要な絶縁状態が確保されつつ、チョークコイル１３の温度上昇が適切に抑制され、チョークコイル１３の安定した性能が維持されるとともに、その長寿命化が可能になる。
　図４に示す電源装置２１においては、図１に示したような光源装置１における一つの制御回路７の回路基板２２上に、制御回路７の一部を構成する半導体素子２３が搭載されている部位が例示されている。符号２４は、図１に示したような光源装置１における一つの制御回路冷却用ヒートシンク４の一部を構成する制御回路冷却用ヒートシンク構成部材を示しており、符号２５は、図１に示したような光源装置１における、光源装置１の略全体を冷却可能な冷却手段としてのヒートシンク６の一部を構成するヒートシンク構成部材を示している。本実施形態では、冷却手段としての制御回路冷却用ヒートシンク構成部材１４の一部が、回路基板２２へと接続されている。冷却手段としての制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４と、制御回路の一部としての半導体素子２３との間には、Ｌ字状断面を有する伝熱手段としての伝熱部材２６（例えば、熱伝導係数が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属製部材からなる伝熱手段としてのアルミニウム製の伝熱部材）が設けられており、この伝熱部材２６は、図示例では、上記制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４と一体的に形成されているとともに、図３におけるバネ部材と同様に半導体素子２３側への付勢力を発揮可能な付勢力発揮部位２６ａと一体的に形成された伝熱部材兼バネ部材として構成されている。伝熱部材兼バネ部材２６と半導体素子２３との間には、図示例ではさらに半導体素子２３と制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４との間には、半導体素子２３を覆うように設けられた、シート状の絶縁手段としての絶縁体２７（例えば、熱伝導係数が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状部材からなる絶縁手段としてのシリコン製の絶縁体）が、付勢力発揮部位２６ａと制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４との両者に接触された状態で介在されており、この絶縁体２７は、図１における絶縁体８に相当している。
　伝熱部材兼バネ部材２６の付勢力発揮部位２６ａは絶縁体２７を介して半導体素子２３に接続されているが、この部位における接触状態をより確実にするために、本実施形態では、図４の左右方向に向けての付勢力発揮部位２６ａの半導体素子２３側への付勢力は、付勢力調整手段としてのバネ力調整ネジ２８によって適宜調整できるようになっている。図示例では、このバネ力調整ネジ２８は、同時に、絶縁体２７を介した、制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４と半導体素子２３との間の接触圧も適宜調整できるようになっている。
　上記のように構成された電源装置２１においては、制御回路７の一部を構成する半導体素子２３が発熱し、その温度が上昇されようとした場合にあっても、半導体素子２３に直接接触されている絶縁体２７、該絶縁体２７を介してバネ力調整ネジ２８によって付勢力が調整された伝熱部材兼バネ部材２６の付勢力発揮部位２６ａにより形成される伝熱経路を通して、半導体素子２３の熱が制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４へと放熱され、さらにはヒートシンク構成部材２５へと放熱されるので、半導体素子２３が効率よく冷却される。また、上記図示例では、半導体素子２３に直接接触されている絶縁体２７を介して直接制御回路冷却用ヒートシンク構成部材２４側に放熱される伝熱経路も形成されるので、半導体素子２３が一層効率よく冷却される。その結果、絶縁体２７により必要な絶縁状態が確保されつつ、半導体素子２３の温度上昇が適切に抑制され、半導体素子２３の安定した性能が維持されるとともに、その長寿命化が可能になる。
　なお、図３、図４に示した実施態様では、制御回路の一部を構成する電気・電子部品としてチョークコイル１３や半導体素子２３を例示したが、本発明における制御回路の一部を構成する電気・電子部品としては、これらに限定されず、発熱の可能性のあるあらゆる電気・電子部品が本発明による冷却の対象となり、例えば、コンデンサ等も冷却の対象となる。
　前述したように、本発明に係る電源装置は、電力供給源からの電流を制御する制御回路を備えたあらゆる分野の電源装置に適用可能であり、特に、制御回路が、複数の発光ダイオードを使用した発光体に供給される電流を制御する回路からなる電源装置として有用なものである。すなわち、図１に示したような光源装置１用の電源装置として有用なものであり、特に、図１に示したように、冷却手段が、発光体２の裏面側に設けられている形態が好ましい。
　本発明では、大容量の、とくに３ｋｗ以上、好ましくは１０ｋｗ以上１００ｋｗ以下の発光ダイオード群を１台の電源装置にて駆動するために使用可能で、発光ダイオードを安定に点灯することが可能な電源装置を提供することができる。本発明の電源装置を用いることで、1万個以上、好ましくは２万個以上の発光ダイオードが高集積された光源装置の運転が可能になる。高集積された発光ダイオードの上限は１０万個程度である。本発明の電源装置を用いた光源装置では、さらに、大容量の発光ダイオード群を点灯させるのに必要な制御回路の温度上昇を抑えることで、発光ダイオード群を長時間安定に運転が可能であり、発光ダイオードの寿命の延長をはかることができる。
　さらに、本発明の電源装置を用いることで、高集積の発光ダイオード群を安定に制御することが可能となるが、発光ダイオード素子が１個／ｃｍ２以上５個／ｃｍ２以下の密度で集積された発光ダイオード群の運転が可能となる。発光ダイオードの集積度の下限は好ましくは２個／ｃｍ２以上、さらに好ましくは３個／ｃｍ２以上である。このような構成により、発光ダイオード群のさらなる高密度化、大容量化が可能となる。
　上述したような発光体を備えた光源装置１においては、とくに大容量の発光ダイオード群を安定して連続点灯させることが要求されるあらゆる光化学反応に適用できる。例えば、光化学反応方法において、光の照射先が液体であって、炭素原子を含むものとすることができる。すなわち、本発明に係る光化学反応方法では、光の照射先は少なくとも１つは液体で構成される原料系とすることができる。原料となる液体は、炭素原子を含む液体であればとくに制限はなく、反応液として可燃性液体、例えばアルカン、シクロアルカンなどの炭化水素類を例示できる。
　なお、上記シクロアルカンとしては、特にその炭素数は限定しないが、例えば、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、シクロウンデカン、シクロドデカンが好ましい。特に、ラクタムの原料となるシクロヘキサン、ラウリルラクタムの原料となるシクロドデカンが好ましい。
　上記のようなシクロアルカンおよび光ニトロソ化剤を用いて、発光ダイオードの光照射による光化学反応にてシクロアルカノンオキシムが得られる。光ニトロソ化剤には、例えば、塩化ニトロシル、塩化ニトロシルと塩化水素との混合ガスが好ましい。その他、一酸化窒素と塩素との混合ガス、一酸化窒素と塩素と塩化水素との混合ガス、ニトローゼガスと塩素との混合ガス等のいずれも光化学反応系にて、塩化ニトロシルとして作用するので、これらニトロソ化剤の供給形態に限定されるものではない。また、塩化ニトロシルとクロロホルムを光化学反応させて得られるようなトリクロロニトロソメタンをニトロソ化剤として用いてもよい。光化学反応を塩化水素の存在下で行う場合、シクロアルカノンオキシムはその塩酸塩となるが、そのまま塩酸塩の形態でもよい。
　上記の光反応によって、シクロアルカンの炭素数に応じたシクロアルカノンオキシムを得ることができる。例えば、シクロヘキサンを用いた塩化ニトロシルによる光ニトロソ化反応ではシクロヘキサノンオキシムが得られる。また、シクロドデカンを用いた塩化ニトロシルによる光ニトロソ化反応ではシクロドデカノンンオキシムが得られる。
　光化学反応を行って得られたシクロアルカノンオキシムをベックマン転位することによってラクタムが得られる。例えば、シクロヘキサノンオキシムをベックマン転位する反応では以下の反応式［化１］で示すようにεーカプロラクタムが得られる。また、シクロドデカノンオキシムをベックマン転位する反応ではω－ラウロラクタムが得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　なお、上記においては図１に示した光源装置１を参照して本発明の実施の形態を説明したが、この実施形態は例として示したものであり、本発明の範囲を制限することは意図しない。様々な形態で実施することが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、適宜簡略化や変更を行うことができる。このような実施形態やそれらの変更も、本発明の範囲に含まれる。
　本発明に係る電源装置は、電力供給源からの電流を制御する制御回路を備えたあらゆる分野の電源装置に適用可能であり、特に、制御回路が、複数の発光ダイオードを使用した発光体に供給される電流を制御する回路からなる、光源装置用の電源装置として好適なものである。このような光源装置用の電源装置は、特に、光化学反応装置や光化学反応方法、その光化学反応方法を用いたラクタムの製造方法に用いて好適なものである。
１　光源装置
２　発光体
３　光透過性容器
４　制御回路冷却用ヒートシンク
５　冷却水
６　ヒートシンク
７　制御回路
８　絶縁体
９　伝熱部材
１１、２１　電源装置
１２、２２　回路基板
１３　チョークコイル
１４、２４　制御回路冷却用ヒートシンク構成部材
１５、２５　ヒートシンク構成部材
１６　伝熱部材
１７、２７　絶縁体
１８　バネ部材
１９、２８　バネ力調整ネジ
２３　半導体素子
２６　伝熱部材兼バネ部材
２６ａ　付勢力発揮部位
１００　３相交流直流変換装置
１０１　３相交流電源
１０２　発光ダイオード群
１０３　直流母線
１０４　スイッチング素子
１０５　逆阻止ダイオード
１０６　３相フルブリッジ回路
１０７　リアクトル
１０８　平滑用コンデンサ
１０９　直流電圧検出手段
１１０　電源電圧位相検出手段
１１１　パルス幅変調手段
１１２　出力電圧指令
１１３　電圧調整器
１１４　電流調整器
１１５　発光ダイオード
１１６　発光体
１１７　光照射装置
１１８　定電流回路

Claims (18)

  1. 　電力供給源からの電流を制御する制御回路と、
    　冷媒の流通によって周囲を冷却可能な冷却手段と、
    　該冷却手段と前記制御回路とを接続する伝熱手段と、
    　該伝熱手段と前記制御回路との間に両者に接触された状態で介在された絶縁手段と、
    を有することを特徴とする電源装置。
  2. 　前記制御回路が、少なくともスイッチング素子または／およびリアクトルからなる回路部品を備えており、少なくとも前記回路部品に前記絶縁手段が接触されている、請求項１に記載の電源装置。
  3. 　前記冷却手段が、冷却水の流通路を有する手段からなる、請求項１または２に記載の電源装置。
  4. 　前記伝熱手段が、熱伝導係数が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属製部材からなる、請求項１～３のいずれかに記載の電源装置。
  5. 　前記絶縁手段が、熱伝導係数が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状部材からなる、請求項１～４のいずれかに記載の電源装置。
  6. 　さらに、前記伝熱手段を前記制御回路側に付勢可能な付勢手段を有する、請求項１～５のいずれかに記載の電源装置。
  7. 　さらに、前記付勢手段の付勢力を調整する付勢力調整手段を有する、請求項６に記載の電源装置。
  8. 　前記制御回路が、複数の発光ダイオードを使用した発光体に供給される電流を制御する回路からなる、請求項１～７のいずれかに記載の電源装置。
  9. 　前記冷却手段が、前記発光体の裏面側に設けられている、請求項８に記載の電源装置。
  10. 　前記発光体が、その照射光が光化学反応用に使用されるものである、請求項８または９に記載の電源装置。
  11. 　請求項１～１０のいずれかに記載の電源装置に接続された発光ダイオード群を備えた光照射装置を有することを特徴とする光化学反応装置。
  12. 　請求項１１に記載の光化学反応装置を用いることを特徴とする光化学反応方法。
  13. 　光の照射先が液体であって、該液体の組成に少なくとも炭素原子が含まれている、請求項１２に記載の光化学反応方法。
  14. 　前記光の照射先の液体がシクロアルカンである、請求項１３に記載の光化学反応方法。
  15. 　前記シクロアルカンがシクロヘキサンまたはシクロドデカンである、請求項１４に記載の光化学反応方法。
  16. 　前記シクロアルカンと光ニトロソ化剤に光照射することによりシクロアルカノンオキシムを製造する、請求項１４または１５に記載の光化学反応方法。
  17. 　前記光ニトロソ化剤が塩化ニトロシルまたはトリクロロニトロソメタンである、請求項１６に記載の光化学反応方法。
  18. 　請求項１６または１７に記載の光化学反応方法で製造したシクロアルカノンオキシムを次いでラクタムに変換することを特徴とするラクタムの製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3984334B1 (en) * 2019-06-14 2024-06-05 Signify Holding B.V. An led driver control circuit
FR3107612B1 (fr) 2020-02-20 2022-03-04 Arkema France Lampe pour réacteur photochimique à base de diodes électroluminescentes
CN112737294B (zh) * 2020-12-17 2022-03-29 合肥恒力装备有限公司 一种降低电加热阻感负载谐波产生和电流冲击的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209359A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Toyo Radiator Co Ltd 多段接続型ヒートシンク用エレメントおよびヒートシンク
JP2012149055A (ja) * 2010-12-28 2012-08-09 Toray Ind Inc シクロアルカノンオキシムの製造方法
JP2013051320A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Mitsubishi Electric Corp 電気機器の筐体
JP2014093427A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Unitika Ltd ヒートシンク

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4719353Y1 (ja) * 1968-10-24 1972-07-01
JPH0273791U (ja) * 1988-11-25 1990-06-05
JPH1141910A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Miyachi Technos Corp レーザ電源装置
JP2006156465A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Nec Corp 放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器
US20100096993A1 (en) * 2004-11-29 2010-04-22 Ian Ashdown Integrated Modular Lighting Unit
CN101142856A (zh) * 2004-11-29 2008-03-12 Tir技术有限公司 集成模块化照明单元
JP4478799B2 (ja) * 2005-12-19 2010-06-09 国立大学法人東京工業大学 交流／直流変換電源装置
JP3123990U (ja) * 2006-05-22 2006-08-03 長欣 呉 熱伝導板
WO2008038924A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Seoul Opto Device Co., Ltd. Ultraviolet light emitting diode package
WO2008146694A1 (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置
DE102007044567A1 (de) * 2007-09-07 2009-03-12 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungseinrichtung mit mehreren steuerbaren Leuchtdioden
JP5359063B2 (ja) * 2008-06-30 2013-12-04 東レ株式会社 シクロアルカノンオキシムの製造方法
CN102175000B (zh) * 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
JP5218751B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-26 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US8324595B2 (en) * 2008-11-21 2012-12-04 The University Of Tokushima Outdoor water treatment apparatus to kill bacteria with ultraviolet light
JP2011028890A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Nec Lighting Ltd 屋外照明装置
TWI391609B (zh) * 2009-09-28 2013-04-01 Yu Nung Shen Light emitting diode lighting device
JP4914511B2 (ja) * 2010-04-20 2012-04-11 シャープ株式会社 照明装置
JP2012234628A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Sharp Corp Ｌｅｄモジュール及び照明装置
JP5204936B2 (ja) * 2011-09-14 2013-06-05 シャープ株式会社 照明装置
JP2013200944A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Harison Toshiba Lighting Corp 光源装置
JP2014103322A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Polyplastics Co 発熱部品の放熱構造
WO2014152001A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Optech Ventures, Llc Light-based incapacitating apparatus and method
JP2014239105A (ja) * 2013-06-06 2014-12-18 コーセル株式会社 電源回路基板及びシャーシとの取付構造
JP2015104183A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体およびｄｃ−ｄｃコンバータ装置
JP6137333B2 (ja) * 2014-10-09 2017-05-31 東レ株式会社 光照射装置及びそれを用いた光反応方法並びにラクタムの製造方法
JPWO2016059942A1 (ja) * 2014-10-15 2017-07-27 東レ株式会社 ３相交流直流変換装置及びそれを用いた光化学反応装置と方法並びにラクタムの製造方法
JP6446280B2 (ja) * 2015-01-28 2018-12-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209359A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Toyo Radiator Co Ltd 多段接続型ヒートシンク用エレメントおよびヒートシンク
JP2012149055A (ja) * 2010-12-28 2012-08-09 Toray Ind Inc シクロアルカノンオキシムの製造方法
JP2013051320A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Mitsubishi Electric Corp 電気機器の筐体
JP2014093427A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Unitika Ltd ヒートシンク

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