WO2017047825A1 - 積層型ヒートシンク - Google Patents
積層型ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017047825A1 WO2017047825A1 PCT/JP2016/078132 JP2016078132W WO2017047825A1 WO 2017047825 A1 WO2017047825 A1 WO 2017047825A1 JP 2016078132 W JP2016078132 W JP 2016078132W WO 2017047825 A1 WO2017047825 A1 WO 2017047825A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- plate
- cooled
- heat sink
- laminated heat
- slits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/03—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
- F28D1/0308—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
- F28D1/0325—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other the plates having lateral openings therein for circulation of the heat-exchange medium from one conduit to another
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
Definitions
- the present invention relates to a compact stacked heat sink that cools an object to be cooled (for example, a semiconductor element such as an inverter).
- an object to be cooled for example, a semiconductor element such as an inverter.
- Patent Document 1 proposes a laminated heat sink.
- a metal flat plate is press-molded to form a pair of manifolds (not shown), and a large number of slits 2 are formed between them.
- a fin part is formed by the elongate vertical rib 3 parallel to each other, and the horizontal rib 4 which connects between the adjacent vertical ribs 3, and comprises a flat plate.
- the fin portions of each plate are laminated in such a manner that the vertical ribs 3 are aligned with each other and the horizontal ribs 4 are shifted from each other in the width direction of the plate.
- End lids 7 are arranged on both the upper and lower sides of such a laminate of plates, and a semiconductor element such as an inverter is mounted on the end lid 7, and a refrigerant is circulated through the fins of each plate through a manifold. .
- the trapezoidal display portion that rises upward from below where no sand particles are present is a portion where heat exchange is not performed so much. Then, this invention makes it a subject to supply a refrigerant
- each of the metal flat plates is provided with a pair of opposing manifold portions (1), and a plurality of mutually parallel slits (2) are punched between the manifold portions (1).
- a fin portion (5) in which a large number of elongated vertical ribs (3) parallel to each other and horizontal ribs (4) connecting the adjacent vertical ribs (3) are formed between the slits (2).
- Each of the slits (2) is a laminated heat sink in which a coolant is circulated in the direction of the longitudinal rib (3), and the object to be cooled (8) is joined to the end lid (7),
- the flow resistance of the refrigerant in the fin portion (5) of the plate (6) at a position sufficiently separated from the cooled body (8) in the stacking direction is the flow resistance of each plate (6) approaching the cooled body (8).
- It is a laminated heat sink provided with a refrigerant flow preventing means (9) so as to be larger.
- the laminated heat hinge according to the first aspect, As the flow blocking means (9), the outer periphery and the manifold portion (1) are aligned with the plates (6) at a position away from the cooled object (8), and the fin portion (5) is different from the second portion.
- a plate (6a) is arranged,
- the second plate (6a) is a laminated heat sink in which a large number of the slits (2) are formed at the projection position of the object to be cooled (8), and the other portions are formed in a blank portion (11) having no slits. It is.
- the laminated heat hinge according to the first aspect, As the flow blocking means (9), the fin portion (5) is aligned with the outer periphery and the manifold portion (1) on the plate (6) at a position sufficiently separated from the cooled body (8) in the stacking direction.
- the third plate (6b) is provided with a blocking wall (14) raised at a right angle to the plane on a part of the side orthogonal to the refrigerant flow direction, When the object to be cooled (8) is projected onto each plate (6) on the side of each plate (6), the position away from the projection body is blocked by the blocking wall (14).
- the laminated heat hinge according to the first aspect, As the flow blocking means (9), it is disposed at a position sufficiently separated from the cooled object (8) in the stacking direction, the width is aligned with the manifold portion (1), and is a separate member from the plate (6). , Comprising a barrier body (15) having at least an L-shaped portion (15a) in its cross section, When the object to be cooled (8) is projected onto each plate (6) on the side of each plate (6), the position of the side wall away from the projected body is set to L of the barrier body (15). It is a laminated heat sink characterized by being closed by a character-shaped part (15a).
- the present invention according to claim 5 is characterized in that a plurality of mutually parallel slits (2) are punched in a metal plate, and a plurality of mutually parallel elongated vertical ribs (3) between the slits (2), A plurality of flat plates (21) having fin portions (5) formed with horizontal ribs (4) connecting between adjacent vertical ribs (3); The fins (5) of the plates (21) are arranged so that the longitudinal ribs (21) are aligned with each other and the positions of the lateral ribs (4) are shifted from each other in the direction of the longitudinal ribs (3).
- At least one has a casing (19) formed in a dish shape, and the core (18) is accommodated in the casing (19),
- a laminated heat sink in which a coolant is circulated in the direction of the longitudinal rib (3) in each slit (2), and the object to be cooled (8) is joined to the casing (19),
- the flow resistance of the refrigerant in the fin portion (5) of the plate (21) at a position sufficiently separated from the cooled body (8) in the stacking direction is the flow resistance of each plate (21) approaching the cooled body (8).
- It is a laminated heat sink provided with a refrigerant flow preventing means (9) so as to be larger.
- the present invention described in claim 6 is the laminated heat hinge according to claim 5,
- the fin portion (5) has a second plate (21a) different from the others at a position away from the cooled object (8)
- the second plate (21a) has a multilayer heat sink in which a large number of the slits (2) are formed at the projection position of the object to be cooled (8), and the other portions are formed in a blank portion (11) without slits. It is.
- the present invention described in claim 7 provides the laminated heat hinge according to claim 5,
- a third plate (21b) having a different fin portion (5) is disposed at a position sufficiently separated from the cooled body (8) in the stacking direction
- the third plate (21b) is provided with a blocking wall (14) raised at a right angle to the plane on a part of the side orthogonal to the refrigerant flow direction,
- the blocking wall (14) When the object to be cooled (8) is projected onto each plate (21) on the side of each plate (21), the position away from the projection body is blocked by the blocking wall (14).
- the present invention described in claim 8 is the laminated heat sink according to claim 5,
- the core (18) is disposed in the casing (19) via a manifold part (20), and is separated from the plate (21) between the core (18) and the inner wall of the casing (19).
- a member barrier (15) is interposed;
- the barrier body (15) has at least an L-shaped portion (15a) in a cross section, is a side portion of each plate (21), and the cooled body (8) is connected to each plate (21).
- the laminated heat sink is characterized in that the position of the side wall away from the projection body is closed by the L-shaped portion (15a) of the barrier body (15).
- the refrigerant flow is such that the refrigerant flow path of the fin portion 5 of each plate 6 decreases toward the lower side of each plate 6 at a position sufficiently separated from the object to be cooled 8 in the lamination direction.
- a blocking means 9 is provided. Therefore, a larger amount of refrigerant can be circulated through the plate close to the body 8 to be cooled to promote heat exchange.
- the laminated heat sink according to claim 2 has the above-described configuration, and the second plate 6a has a plurality of slits 2 formed at the projection position of the object 8 to be cooled, and the blank portion 11 having no slits in the other portions. It is formed.
- the third plate 6b is provided with a blocking wall 14 raised at a right angle to the plane on a part of the third plate 6b orthogonal to the refrigerant flow direction.
- the object to be cooled 8 is projected onto each plate 6 on the side of each plate 6, the position of the side located away from the projection is blocked by the blocking wall 14. Is.
- a laminated heat sink according to a fourth aspect includes a barrier body 15 which is a member different from the plate 6 in the first aspect, and an L-shaped portion 15 a of the barrier body 15 closes a side portion of each plate 6. It is characterized by doing. According to the present invention, while the shape of all the plates 6 is the same, the barrier body 15 can prevent the flow of the refrigerant in the portion that does not contribute much to the cooling of each plate 6.
- the laminated heat sink according to claims 5 to 8 is one in which a core 18 made of a laminated body of plates 21 is housed in a casing 19. Therefore, it is possible to provide a laminated heat sink that has a simple structure and is easy to manufacture and assemble.
- FIG. 1 is an exploded perspective view of a laminated heat sink according to the present invention.
- FIG. 2 is a perspective view showing the assembled state.
- 3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG.
- FIG. 4 is a perspective view showing a third plate 6b used in the second embodiment of the present invention and a core of a heat sink using the same.
- FIG. 5 is a perspective view of a barrier body 15 according to a third embodiment of the present invention and a core of a heat sink using the same.
- FIG. 6 is an explanatory view showing a heat exchange region in a longitudinal section of the heat sink.
- FIG. 7 is an explanatory view showing the difference in thermal resistance between the heat sink according to the present invention and the conventional heat sink.
- FIG. 1 is an exploded perspective view of a laminated heat sink according to the present invention.
- FIG. 2 is a perspective view showing the assembled state.
- 3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG
- FIG. 8 is an exploded perspective view of the laminated heat sink according to the fourth embodiment of the present invention.
- FIG. 9 is an exploded perspective view of a multilayer heat sink according to a fifth embodiment of the present invention.
- FIG. 10 is an exploded perspective view of the laminated heat sink according to the sixth embodiment of the present invention.
- FIG. 11 is a perspective view of a main part of a conventional laminated heat sink.
- FIG. 1 is an exploded perspective view of a heat sink according to the present invention
- FIG. 2 shows an assembled state thereof
- FIG. 3 is a longitudinal sectional view thereof.
- a core is formed by a laminated body of a large number of plates 6 and second plates 6a, and end lids 7 are arranged at both upper and lower ends of the core.
- the plates are integrally joined by brazing.
- the plate 6 located on the end lid 7 side is of the conventional type shown in FIG. 11, and a pair of manifold parts 1 parallel to each other are formed on both sides in the width direction of the metal flat plate. Is arranged.
- the fin portion 5 is formed as shown in FIG.
- positioned in the position away from the end cover 7 is located below the lamination direction, as shown in FIG. That is, it is the 2nd plate 6a arrange
- the three objects 8a to 8c to be cooled 8 are joined on the end lid 7, but the number of objects to be cooled is not limited to this.
- a pair of inlet / outlet pipes 16 is disposed on the upper end lid 7 and communicates with the pair of manifold portions 1 of the plates 6 and the second plate 6a.
- the objects to be cooled 8 a to 8 c (for example, semiconductor elements) are arranged on the upper end lid 7. Then, from one side of the pair of manifold parts 1, the refrigerant 17 is supplied to each manifold part 1 of each plate 6 and the second plate 6 a, and the slit 2 in the fin part 5 meanders in the vertical direction.
- the refrigerant 17 circulates evenly in the slits of the fin portions 5 on the plate 6 close to the upper end lid 7.
- the refrigerant 17 does not flow in the blank portion 11 (which constitutes the flow blocking means 9 of the present invention), and the fin portion 5 of the second plate 6a. Only the part of is distributed.
- coolant 17 is supplied to the fin part 5 intensively. As a result, in the region where the heat exchange is small in FIG. 6 (the portion that rises in a trapezoidal shape from the bottom), the refrigerant is supplied only to the fin portion 5 and not supplied to the blank portion 11.
- the objects to be cooled 8a to 8c are arranged only on the upper end lid 7.
- the objects to be cooled can also be arranged on the lower end lid 7. In that case, a large number of second plates 6a are arranged at an intermediate height, and a laminated body of normal plates 6 is arranged on both ends thereof.
- FIG. 4 shows the core portion of the heat sink and the second plate 6b used therefor according to the second embodiment of the present invention.
- a pair of blank portions 11 is provided in the middle of the third plate 6b located at the lowermost end, and closed walls 14 are raised on both sides in the width direction of the blank portion 11, which is the flow of the present invention.
- Blocking means 9 is configured.
- only the plate located at the lowermost end in the stacking direction is the third plate 6b, and the other plates are all formed of a stack of conventional plates 6.
- the closing wall 14 of the third plate 6b located at the lowermost end closes both sides of the plate 6 located below as shown in FIG. 4B.
- each manifold portion 1 is prevented from flowing into the fins by the blocking wall 14.
- the object to be cooled is disposed on an end cover (not shown) located at the uppermost end.
- occlusion wall 14 of the upside down direction is attached to two 3rd plates 6b which are located in the middle.
- FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention.
- a core is formed by a laminated body of ordinary plates 6, and a barrier body 15 shown in FIG. Is done.
- the barrier body 15 has a width equal to the width of the manifold portion 1 and a length equal to the length of the base arranged in a trapezoidal shape from the bottom to the top in FIG. And the barrier body 15 is arrange
- This barrier body 15 forms the flow blocking means 9 of the present invention.
- this example is also an example which arrange
- FIG. 7 shows a comparison between the thermal resistance of the conventional heat sink and the thermal resistance of the heat sink of the present invention (arrangement of the cooled object 8 in FIG. 2).
- the thermal resistance of the present invention is smaller than that of the conventional type in any of the elements of the cooled objects 8a to 8c.
- the thermal resistance is a value representing the difficulty in transmitting temperature, and means a temperature increase per unit time and per calorific value, and the unit is ° C./W.
- the white of the bar graph is the thermal resistance of the conventional laminated heat sink, which is the same for each plate.
- the thermal resistance of the heat sink of the present invention is indicated by diagonal lines in each bar graph.
- the thermal resistance of the body 8a to be cooled is 0.194 ° C./W.
- the thermal resistance of the present invention is 0.193 ° C./W.
- FIG. 8 is an exploded perspective view of the fourth embodiment of the present invention. This is different from the invention of FIG. 1 in that the outer peripheral frame portion of each plate 6 of FIG. 1 is removed.
- a core 18 is formed by a laminate of the plates 21, and the core 18 is housed in a casing 19.
- the casing is formed by sealing a pair of plate-like plates with an outer peripheral flange portion and projecting a pair of inlet / outlet pipes 16 at the end portions.
- the blank part 11 exists in two places in the 2nd plate 21a without a frame, and the blank part 11 forms the distribution
- FIG. 9 is an exploded perspective view of the fifth embodiment of the present invention, which is different from the invention of FIG. 4 in that the outer peripheral frame portion of each plate 6 of FIG. 1 is removed.
- FIG. 10 is an exploded perspective view of the sixth embodiment of the present invention, which differs from the invention of FIG. 5 in that the outer peripheral frame portion of each plate 6 of FIG. 5 is removed.
- the present invention can be used for cooling a semiconductor such as an inverter.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
プレートを積層してなるヒートシンクにおいて、熱交換を促進すること。被冷却体8から積層方向に十分離れた位置のプレート6のフィン部5の冷媒の流通抵抗が、被冷却体8に接近した各プレート6の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段9を設ける。
Description
本発明は、被冷却体(一例として、インバータ等の半導体素子等)を冷却するコンパクトな積層型ヒートシンクに関する。
下記特許文献1に積層型ヒートシンクが提案されている。
これは、図11に示す如く、金属平板をプレス成形して一対の図示しないマニホールドを形成し、それらの間に多数のスリット2を穿設したものである。各スリット2の間には、互いに平行な細長い縦リブ3と隣接するその縦リブ3間を連結する横リブ4とでフィン部を形成して、平坦なプレートを構成する。そして各プレートのフィン部は、その縦リブ3が互いに整合すると共に、横リブ4がプレートの幅方向に互いにずらせて積層されたものである。
このようなプレートの積層体の上下両側に端蓋7を配置し、その端蓋7上にインバータ等の半導体素子を取付けると共に、マニホールドを介して各プレートのフィン部に冷媒を流通させるものである。
これは、図11に示す如く、金属平板をプレス成形して一対の図示しないマニホールドを形成し、それらの間に多数のスリット2を穿設したものである。各スリット2の間には、互いに平行な細長い縦リブ3と隣接するその縦リブ3間を連結する横リブ4とでフィン部を形成して、平坦なプレートを構成する。そして各プレートのフィン部は、その縦リブ3が互いに整合すると共に、横リブ4がプレートの幅方向に互いにずらせて積層されたものである。
このようなプレートの積層体の上下両側に端蓋7を配置し、その端蓋7上にインバータ等の半導体素子を取付けると共に、マニホールドを介して各プレートのフィン部に冷媒を流通させるものである。
端蓋に冷媒の出入口を配置し、マニホールドを介して各プレートのフィン部に冷媒を供給すると、半導体素子に近いほど熱交換が盛んとなり、その素子に対して積層方向に遠くなるほど熱交換量が減少することが、本発明者の実験により明らかとなった。
図6において、被冷却体8a、8b、8cを端蓋(同図では省略している)に配置したとき、熱交換が盛んに行われる範囲は、下方へ逆台形状に形成された砂粒で示す各範囲である。即ち、網印内の逆台形で記載された範囲で、熱交換が盛んになる。そして、その範囲を砂粒状に示している。
逆に言うと、その砂粒状の存在しない下方から上方に立ち上がる台形の、表示部分は、熱交換があまり行われない部分である。
そこで、本発明は熱交換が盛んに行われる部分に、重点的に冷媒を供給して、全体として熱交換を促進させることを課題とする。
図6において、被冷却体8a、8b、8cを端蓋(同図では省略している)に配置したとき、熱交換が盛んに行われる範囲は、下方へ逆台形状に形成された砂粒で示す各範囲である。即ち、網印内の逆台形で記載された範囲で、熱交換が盛んになる。そして、その範囲を砂粒状に示している。
逆に言うと、その砂粒状の存在しない下方から上方に立ち上がる台形の、表示部分は、熱交換があまり行われない部分である。
そこで、本発明は熱交換が盛んに行われる部分に、重点的に冷媒を供給して、全体として熱交換を促進させることを課題とする。
請求項1に記載の本発明は、それぞれ金属平板に一対の対向するマニホールド部(1)が設けられると共に、そのマニホールド部(1)間に多数の互いに平行なスリット(2)が打ち抜かれて、それらスリット(2)の間に多数の互いに平行な細長い縦リブ(3)と、隣接する各縦リブ(3)間を連結する横リブ(4)とが形成されたフィン部(5)とを有する複数の平坦なプレート(6)を具備し、
各プレート(6)の各フィン部(5)は、前記縦リブ(3)が互いに整合すると共に、横リブ(4)の位置を縦リブ(3)方向に互いにずらして、各プレート(6)が積層され、その積層方向の両端に端蓋(7)が配置され、
その各スリット(2)に、縦リブ(3)方向へ冷媒を流通させ、前記端蓋(7)に被冷却体(8)が接合される積層型ヒートシンクであって、
前記被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置のプレート(6)のフィン部(5)の冷媒の流通抵抗が、被冷却体(8)に接近した各プレート(6)の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段(9)を設けた積層型ヒートシンクである。
請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から離れた位置で、外周およびマニホールド部(1)が前記各プレート(6)に整合し、前記フィン部(5)がそれと異なる第2プレート(6a)が配置され、
その第2プレート(6a)は、被冷却体(8)の投影位置に多数の前記スリット(2)が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部(11)に形成された積層型ヒートシンクである。
請求項3に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に、外周およびマニホールド部(1)を前記各プレート(6)に整合して、前記フィン部(5)が異なる第3プレート(6b)を配置し、
その第3プレート(6b)は、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁(14)が設けられ、
前記各プレート(6)の側部であって、被冷却体(8)を各プレート(6)へ投影したとき、その投影体から離れた位置を、前記閉塞壁(14)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
請求項4に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に配置され、幅がマニホールド部(1)に整合すると共に、プレート(6)とは別部材であって、その横断面に少なくともL字状部(15a)を有する障壁体(15)からなり、
前記各プレート(6)の側部であって、前記被冷却体(8)を各プレート(6)へ投影したとき、その投影体から離れた側壁の位置を、前記障壁体(15)のL字状部(15a)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
請求項5に記載の本発明は、それぞれ金属平板に、多数の互いに平行なスリット(2)が打ち抜かれて、それらスリット(2)の間に多数の互いに平行な細長い縦リブ(3)と、隣接する各縦リブ(3)間を連結する横リブ(4)とが形成されたフィン部(5)とを有する複数の平坦なプレート(21)を具備し、
各プレート(21)の各フィン部(5)は、前記縦リブ(21)が互いに整合すると共に、横リブ(4)の位置を縦リブ(3)方向に互いにずらして、各プレート(6)が積層されてコア(18)が形成され、
少なくとも一方が皿状に形成されたケーシング(19)を有し、そのケーシング(19)内に前記コア(18)が、収納され、
前記各スリット(2)に、縦リブ(3)方向へ冷媒を流通させ、前記ケーシング(19)に被冷却体(8)が接合される積層型ヒートシンクであって、
前記被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置のプレート(21)のフィン部(5)の冷媒の流通抵抗が、被冷却体(8)に接近した各プレート(21)の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段(9)を設けた積層型ヒートシンクである。
請求項6に記載の本発明は、請求項5に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から離れた位置で、前記フィン部(5)が他のものと異なる第2プレート(21a)を有し、
その第2プレート(21a)は、被冷却体(8)の投影位置に多数の前記スリット(2)が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部(11)に形成された積層型ヒートシンクである。
請求項7に記載の本発明は、請求項5に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に、前記フィン部(5)が異なる第3プレート(21b)を配置し、
その第3プレート(21b)は、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁(14)が設けられ、
前記各プレート(21)の側部であって、被冷却体(8)を各プレート(21)へ投影したとき、その投影体から離れた位置を、前記閉塞壁(14)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
請求項8に記載の本発明は、請求項5に記載の積層型ヒートシンクにおいて、
前記ケーシング(19)内に、マニホールド部(20)を介して前記コア(18)が配置され、そのコア(18)とケーシング(19)の内壁との間に、前記プレート(21)とは別部材の障壁体(15)が介装され、
その障壁体(15)は、横断面に少なくともL字状部(15a)を有し、前記各プレート(21)の側部であって、前記被冷却体(8)を各プレート(21)へ投影したとき、その投影体から離れた側壁の位置を、前記障壁体(15)のL字状部(15a)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
各プレート(6)の各フィン部(5)は、前記縦リブ(3)が互いに整合すると共に、横リブ(4)の位置を縦リブ(3)方向に互いにずらして、各プレート(6)が積層され、その積層方向の両端に端蓋(7)が配置され、
その各スリット(2)に、縦リブ(3)方向へ冷媒を流通させ、前記端蓋(7)に被冷却体(8)が接合される積層型ヒートシンクであって、
前記被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置のプレート(6)のフィン部(5)の冷媒の流通抵抗が、被冷却体(8)に接近した各プレート(6)の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段(9)を設けた積層型ヒートシンクである。
請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から離れた位置で、外周およびマニホールド部(1)が前記各プレート(6)に整合し、前記フィン部(5)がそれと異なる第2プレート(6a)が配置され、
その第2プレート(6a)は、被冷却体(8)の投影位置に多数の前記スリット(2)が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部(11)に形成された積層型ヒートシンクである。
請求項3に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に、外周およびマニホールド部(1)を前記各プレート(6)に整合して、前記フィン部(5)が異なる第3プレート(6b)を配置し、
その第3プレート(6b)は、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁(14)が設けられ、
前記各プレート(6)の側部であって、被冷却体(8)を各プレート(6)へ投影したとき、その投影体から離れた位置を、前記閉塞壁(14)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
請求項4に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に配置され、幅がマニホールド部(1)に整合すると共に、プレート(6)とは別部材であって、その横断面に少なくともL字状部(15a)を有する障壁体(15)からなり、
前記各プレート(6)の側部であって、前記被冷却体(8)を各プレート(6)へ投影したとき、その投影体から離れた側壁の位置を、前記障壁体(15)のL字状部(15a)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
請求項5に記載の本発明は、それぞれ金属平板に、多数の互いに平行なスリット(2)が打ち抜かれて、それらスリット(2)の間に多数の互いに平行な細長い縦リブ(3)と、隣接する各縦リブ(3)間を連結する横リブ(4)とが形成されたフィン部(5)とを有する複数の平坦なプレート(21)を具備し、
各プレート(21)の各フィン部(5)は、前記縦リブ(21)が互いに整合すると共に、横リブ(4)の位置を縦リブ(3)方向に互いにずらして、各プレート(6)が積層されてコア(18)が形成され、
少なくとも一方が皿状に形成されたケーシング(19)を有し、そのケーシング(19)内に前記コア(18)が、収納され、
前記各スリット(2)に、縦リブ(3)方向へ冷媒を流通させ、前記ケーシング(19)に被冷却体(8)が接合される積層型ヒートシンクであって、
前記被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置のプレート(21)のフィン部(5)の冷媒の流通抵抗が、被冷却体(8)に接近した各プレート(21)の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段(9)を設けた積層型ヒートシンクである。
請求項6に記載の本発明は、請求項5に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から離れた位置で、前記フィン部(5)が他のものと異なる第2プレート(21a)を有し、
その第2プレート(21a)は、被冷却体(8)の投影位置に多数の前記スリット(2)が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部(11)に形成された積層型ヒートシンクである。
請求項7に記載の本発明は、請求項5に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に、前記フィン部(5)が異なる第3プレート(21b)を配置し、
その第3プレート(21b)は、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁(14)が設けられ、
前記各プレート(21)の側部であって、被冷却体(8)を各プレート(21)へ投影したとき、その投影体から離れた位置を、前記閉塞壁(14)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
請求項8に記載の本発明は、請求項5に記載の積層型ヒートシンクにおいて、
前記ケーシング(19)内に、マニホールド部(20)を介して前記コア(18)が配置され、そのコア(18)とケーシング(19)の内壁との間に、前記プレート(21)とは別部材の障壁体(15)が介装され、
その障壁体(15)は、横断面に少なくともL字状部(15a)を有し、前記各プレート(21)の側部であって、前記被冷却体(8)を各プレート(21)へ投影したとき、その投影体から離れた側壁の位置を、前記障壁体(15)のL字状部(15a)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンクである。
本発明の積層型ヒートシンクは、被冷却体8から積層方向に十分離れた位置で、各プレート6のフィン部5の冷媒の流通路が、各プレート6の下方ほど少なくなるように、冷媒の流通阻止手段9を設けたものである。
そのため、冷媒を被冷却体8に近いプレートに、より多量に流通させて熱交換を促進することができる。
請求項2に記載の積層型ヒートシンクは、上記構成において、その第2プレート6aは、被冷却体8の投影位置に多数の前記スリット2が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部11に形成されたものである。
このようにすることにより、冷却にあまり寄与しない第2プレート6aのブランク部11に流体を流通することなく、他の部分に冷媒を流通させて熱交換を促進できる。
請求項3に記載の積層型ヒートシンクは、請求項1において、その第3プレート6bは、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁14が設けられ、前記各プレート6の側部であって、被冷却体8を各プレート6へ投影したとき、その投影体から離れた側部の位置を、前記閉塞壁14により閉塞することを特徴とするものである。
このように、構成することにより、一つの第3プレート6bにより、他のプレート6の側部を閉塞して、冷却にあまり寄与しないプレート6の部分に流体を流通することなく、他の部分に冷媒を流通させて熱交換を促進できる。
請求項4に記載の積層型ヒートシンクは、請求項1において、プレート6とは別部材の障壁体15を有し、その障壁体15のL字状部15aが、各プレート6の側部を閉塞することを特徴とする。
この発明によれば、全てのプレート6の形状を同一としつつ、障壁体15により、各プレート6の冷却にあまり寄与しない部分の冷媒の流通を阻止することができ、それにより熱交換器全体として熱交換を促進できる。
請求項5~請求項8に記載の積層型ヒートシンクは、ケーシング19内にプレート21の積層体からなるコア18が内装されたものである。そのため、構造が簡単で、製造および組立ての容易な積層型ヒートシンクを提供できる。
そのため、冷媒を被冷却体8に近いプレートに、より多量に流通させて熱交換を促進することができる。
請求項2に記載の積層型ヒートシンクは、上記構成において、その第2プレート6aは、被冷却体8の投影位置に多数の前記スリット2が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部11に形成されたものである。
このようにすることにより、冷却にあまり寄与しない第2プレート6aのブランク部11に流体を流通することなく、他の部分に冷媒を流通させて熱交換を促進できる。
請求項3に記載の積層型ヒートシンクは、請求項1において、その第3プレート6bは、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁14が設けられ、前記各プレート6の側部であって、被冷却体8を各プレート6へ投影したとき、その投影体から離れた側部の位置を、前記閉塞壁14により閉塞することを特徴とするものである。
このように、構成することにより、一つの第3プレート6bにより、他のプレート6の側部を閉塞して、冷却にあまり寄与しないプレート6の部分に流体を流通することなく、他の部分に冷媒を流通させて熱交換を促進できる。
請求項4に記載の積層型ヒートシンクは、請求項1において、プレート6とは別部材の障壁体15を有し、その障壁体15のL字状部15aが、各プレート6の側部を閉塞することを特徴とする。
この発明によれば、全てのプレート6の形状を同一としつつ、障壁体15により、各プレート6の冷却にあまり寄与しない部分の冷媒の流通を阻止することができ、それにより熱交換器全体として熱交換を促進できる。
請求項5~請求項8に記載の積層型ヒートシンクは、ケーシング19内にプレート21の積層体からなるコア18が内装されたものである。そのため、構造が簡単で、製造および組立ての容易な積層型ヒートシンクを提供できる。
図1は本発明の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図2は同組立て状態を示す斜視図。
図3は図2のIII−III矢視断面図。
図4は本発明の第2実施例に用いる第3プレート6b及びそれを用いたヒートシンクのコアを示す斜視図。
図5は本発明の第3実施例の障壁体15及びそれを用いたヒートシンクのコアの斜視図。
図6はヒートシンクの縦断面における熱交換領域を示す説明図。
図7は本発明によるヒートシンクと従来型ヒートシンクとの熱抵抗の差異を示す説明図。
図8は本発明の第4実施例の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図9は本発明の第5実施例の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図10は本発明の第6実施例の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図11は従来型の積層型ヒートシンクの要部斜視図。
図2は同組立て状態を示す斜視図。
図3は図2のIII−III矢視断面図。
図4は本発明の第2実施例に用いる第3プレート6b及びそれを用いたヒートシンクのコアを示す斜視図。
図5は本発明の第3実施例の障壁体15及びそれを用いたヒートシンクのコアの斜視図。
図6はヒートシンクの縦断面における熱交換領域を示す説明図。
図7は本発明によるヒートシンクと従来型ヒートシンクとの熱抵抗の差異を示す説明図。
図8は本発明の第4実施例の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図9は本発明の第5実施例の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図10は本発明の第6実施例の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
図11は従来型の積層型ヒートシンクの要部斜視図。
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態につき説明する。
図1は本発明のヒートシンクの分解斜視図であり、図2はその組立て状態を示し、図3は同縦断面図である。
この例では、多数のプレート6と第2プレート6aとの積層体によりコアを形成し、そのコアの上下両端に端蓋7を配置したものである。そして各プレート間は、ろう付けにより一体的に接合される。
端蓋7側に位置するプレート6は、図11に示す従来型のものであり、金属平板の幅方向両側に互いに平行な一対のマニホールド部1が形成され、各マニホールド部1間にフィン部5が配置されている。フィン部5は従来の図11のように形成され、多数のスリット2が並列され、各スリット2間に縦リブ3が配置されると共に、各縦リブ3間を横リブ4で連結したものである。そして各スリット2が互いに整合して積層されると共に、各横リブ4は隣接するプレート毎に互いに異なった位置に配置されている。
次に、端蓋7から離れた位置に配置される第2プレート6aは、図1に示す如く、積層方向の下方に位置する。即ち、被冷却体8を有する端蓋7に対して、より遠くに配置される第2プレート6aであり、マニホールド部1間にフィン部5とブランク部11とが交互に配置されている。この例では、8a~8cの3つの被冷却体8が端蓋7上に接合されるが、被冷却体の個数は、これに限られるものではない。
この例では、上側の端蓋7に一対の出入口パイプ16が配置され、それが各プレート6,第2プレート6aの一対のマニホールド部1に連通する。そして図2に示す如く、この例では上側の端蓋7に被冷却体8a~8c(一例として、半導体素子)が配置される。そして一対のマニホールト部1の一方側から、冷媒17が各プレート6,第2プレート6aの各マニホールド部1に供給され、そのフィン部5内のスリット2を上下方向に蛇行し、一方のマニホールド部1から他方のマニホールド部1に流通する。
このとき冷媒17は、上側の端蓋7に近いプレート6では、各フィン部5のスリット内を均等に流通する。しかしながら、上側の端蓋7からより離れた第2プレート6aでは、ブランク部11(本発明の流通阻止手段9を構成する)においては、冷媒17は流通せず、第2プレート6aのフィン部5の部分のみを流通する。そしてフィン部5に冷媒17が集中的に供給される。これによって、図6における熱交換の少ない領域(下から台形状に立ち上がる部分)では冷媒がフィン部5のみに供給されブランク部11には供給されない。それにより、冷媒をより有効にフィン部5に供給して全体としての熱交換を促進する。
なお、上記実施例では上側の端蓋7のみに被冷却体8a~8cを配置したが、それと共に下側の端蓋7にも被冷却体を配置することができる。その場合には、中間高さに、第2プレート6aを多数配置し、その両端側に通常のプレート6の積層体を配置することになる。
この例では、多数のプレート6と第2プレート6aとの積層体によりコアを形成し、そのコアの上下両端に端蓋7を配置したものである。そして各プレート間は、ろう付けにより一体的に接合される。
端蓋7側に位置するプレート6は、図11に示す従来型のものであり、金属平板の幅方向両側に互いに平行な一対のマニホールド部1が形成され、各マニホールド部1間にフィン部5が配置されている。フィン部5は従来の図11のように形成され、多数のスリット2が並列され、各スリット2間に縦リブ3が配置されると共に、各縦リブ3間を横リブ4で連結したものである。そして各スリット2が互いに整合して積層されると共に、各横リブ4は隣接するプレート毎に互いに異なった位置に配置されている。
次に、端蓋7から離れた位置に配置される第2プレート6aは、図1に示す如く、積層方向の下方に位置する。即ち、被冷却体8を有する端蓋7に対して、より遠くに配置される第2プレート6aであり、マニホールド部1間にフィン部5とブランク部11とが交互に配置されている。この例では、8a~8cの3つの被冷却体8が端蓋7上に接合されるが、被冷却体の個数は、これに限られるものではない。
この例では、上側の端蓋7に一対の出入口パイプ16が配置され、それが各プレート6,第2プレート6aの一対のマニホールド部1に連通する。そして図2に示す如く、この例では上側の端蓋7に被冷却体8a~8c(一例として、半導体素子)が配置される。そして一対のマニホールト部1の一方側から、冷媒17が各プレート6,第2プレート6aの各マニホールド部1に供給され、そのフィン部5内のスリット2を上下方向に蛇行し、一方のマニホールド部1から他方のマニホールド部1に流通する。
このとき冷媒17は、上側の端蓋7に近いプレート6では、各フィン部5のスリット内を均等に流通する。しかしながら、上側の端蓋7からより離れた第2プレート6aでは、ブランク部11(本発明の流通阻止手段9を構成する)においては、冷媒17は流通せず、第2プレート6aのフィン部5の部分のみを流通する。そしてフィン部5に冷媒17が集中的に供給される。これによって、図6における熱交換の少ない領域(下から台形状に立ち上がる部分)では冷媒がフィン部5のみに供給されブランク部11には供給されない。それにより、冷媒をより有効にフィン部5に供給して全体としての熱交換を促進する。
なお、上記実施例では上側の端蓋7のみに被冷却体8a~8cを配置したが、それと共に下側の端蓋7にも被冷却体を配置することができる。その場合には、中間高さに、第2プレート6aを多数配置し、その両端側に通常のプレート6の積層体を配置することになる。
次に、図4は本発明の第2実施例のヒートシンクのコア部分および、それに用いる第2プレート6bを示すものである。
この例では、最下端に位置する第3プレート6bの中間に一対のブランク部11が設けられると共に、そのブランク部11の幅方向の両側に閉塞壁14が立ち上げられ、それが本発明の流通阻止手段9を構成する。この例では、積層方向最下端に位置するプレートのみが第3プレート6bであり、それ以外は全て従来のプレート6の積層体からなる。最下端に位置する第3プレート6bの閉塞壁14が、図4(B)の如く下方に位置するプレート6の両側を閉塞する。そして、各マニホールド部1に供給された冷媒は、閉塞壁14によってフィン内部への流通が阻止される。この例でも、最上端に位置する図示しない端蓋に被冷却体が配置される。
なお、上端蓋と下端蓋の両側に被冷却体が配置される場合には、中間に位置する図示しない2枚の第3プレート6bに上下逆向きの閉塞壁14が取付けられることになる。
この例では、最下端に位置する第3プレート6bの中間に一対のブランク部11が設けられると共に、そのブランク部11の幅方向の両側に閉塞壁14が立ち上げられ、それが本発明の流通阻止手段9を構成する。この例では、積層方向最下端に位置するプレートのみが第3プレート6bであり、それ以外は全て従来のプレート6の積層体からなる。最下端に位置する第3プレート6bの閉塞壁14が、図4(B)の如く下方に位置するプレート6の両側を閉塞する。そして、各マニホールド部1に供給された冷媒は、閉塞壁14によってフィン内部への流通が阻止される。この例でも、最上端に位置する図示しない端蓋に被冷却体が配置される。
なお、上端蓋と下端蓋の両側に被冷却体が配置される場合には、中間に位置する図示しない2枚の第3プレート6bに上下逆向きの閉塞壁14が取付けられることになる。
次に、図5は本発明の第3実施例であり、この例では通常のプレート6の積層体によりコアを形成し、その各マニホールド部1に図5(A)に示す障壁体15が配置される。この障壁体15は、その幅がマニホールド部1の幅に等しく、長さは図6において下方から上方に台形状に配置された底辺の長さに等しい。そして図6の上向きの台形状の位置に障壁体15が配置される。この障壁体15は、本発明の流通阻止手段9を形成する。なお、図5において、この例も図示しない上端蓋に被冷却体を配置する例であり、下端蓋にもそれを配置することができる。その場合には、中間に位置するプレート部分に上下逆向きの障壁体15が配置される。そして夫々のL字状部15aによって、各プレート6のフィン部5の一部を部分的に閉塞する。
それにより、マニホールド部1内の冷媒を効率的にL字状部15a以外の部分に供給して熱交換を促進する。
次に、図7は従来型ヒートシンクの熱抵抗と、本発明(図2の被冷却体8の配置)のヒートシンクの熱抵抗との比較を示したものである。同図では、被冷却体8a~8cの各素子の何れにおいても、本発明の熱抵抗が従来型のそれよりも小さくなっている。なお、ここにおける熱抵抗とは、温度の伝え難さを表す値で、単位時間あたりで且つ、発熱量あたりの温度上昇を意味し、単位は℃/Wである。
同図において、棒グラフの白は、従来の積層型ヒートシンクの熱抵抗で、これは各プレートが同一のものである。これに対し、本発明のヒートシンクの熱抵抗は、各棒グラフの斜線で示している。一例として、被冷却体8aでは、従来品の場合その熱抵抗が0.194℃/Wである。これに対して、本発明の熱抵抗は、0.193℃/Wである。
それにより、マニホールド部1内の冷媒を効率的にL字状部15a以外の部分に供給して熱交換を促進する。
次に、図7は従来型ヒートシンクの熱抵抗と、本発明(図2の被冷却体8の配置)のヒートシンクの熱抵抗との比較を示したものである。同図では、被冷却体8a~8cの各素子の何れにおいても、本発明の熱抵抗が従来型のそれよりも小さくなっている。なお、ここにおける熱抵抗とは、温度の伝え難さを表す値で、単位時間あたりで且つ、発熱量あたりの温度上昇を意味し、単位は℃/Wである。
同図において、棒グラフの白は、従来の積層型ヒートシンクの熱抵抗で、これは各プレートが同一のものである。これに対し、本発明のヒートシンクの熱抵抗は、各棒グラフの斜線で示している。一例として、被冷却体8aでは、従来品の場合その熱抵抗が0.194℃/Wである。これに対して、本発明の熱抵抗は、0.193℃/Wである。
次に、図8は本発明の第4実施例の分解斜視図である。これが、図1の発明と異なる点は、図1の各プレート6の外周の枠部を取り除いたものである。そのプレート21の積層体でコア18を形成し、そのコア18をケーシング19に内装したものである。そのケーシングは、この例では一対の皿状のプレートを外周のフランジ部でシールし、端部に一対の出入口パイプ16を突設したものである。この例では、枠なしの第2プレート21aにブランク部11が二カ所に存在し、そのブランク部11が流通阻止手段9を形成する。
次に、図9は本発明の第5実施例の分解斜視図であり、これが、図4の発明と異なる点は、図1の各プレート6の外周の枠部を取り除いたものである。
次に、図10は本発明の第6実施例の分解斜視図であり、これが、図5の発明と異なる点は、図5の各プレート6の外周の枠部を取り除いたものである。
本発明は、インバータ等の半導体の冷却に用いることができる。
1 マニホールド部
2 スリット
3 縦リブ
4 横リブ
5 フィン部
6 プレート
6a 第2プレート
6b 第3プレート
7 端蓋
8 被冷却体
8a、8b、8c 被冷却体
9 流通阻止手段
11 ブランク部
14 閉塞壁
15 障壁体
15a L字状部
16 出入口パイプ
17 冷媒
18 コア
19 ケーシング
20 マニホールド部
21 プレート
21a 第2プレート
21b 第3プレート
2 スリット
3 縦リブ
4 横リブ
5 フィン部
6 プレート
6a 第2プレート
6b 第3プレート
7 端蓋
8 被冷却体
8a、8b、8c 被冷却体
9 流通阻止手段
11 ブランク部
14 閉塞壁
15 障壁体
15a L字状部
16 出入口パイプ
17 冷媒
18 コア
19 ケーシング
20 マニホールド部
21 プレート
21a 第2プレート
21b 第3プレート
Claims (8)
- それぞれ金属平板に一対の対向するマニホールド部(1)が設けられると共に、そのマニホールド部(1)間に多数の互いに平行なスリット(2)が打ち抜かれて、それらスリット(2)の間に多数の互いに平行な細長い縦リブ(3)と、隣接する各縦リブ(3)間を連結する横リブ(4)とが形成されたフィン部(5)とを有する複数の平坦なプレート(6)を具備し、
各プレート(6)の各フィン部(5)は、前記縦リブ(3)が互いに整合すると共に、横リブ(4)の位置を縦リブ(3)方向に互いにずらして、各プレート(6)が積層され、その積層方向の両端に端蓋(7)が配置され、
その各スリット(2)に、縦リブ(3)方向へ冷媒を流通させ、前記端蓋(7)に被冷却体(8)が接合される積層型ヒートシンクであって、
前記被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置のプレート(6)のフィン部(5)の冷媒の流通抵抗が、被冷却体(8)に接近した各プレート(6)の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段(9)を設けた積層型ヒートシンク。 - 請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から離れた位置で、外周およびマニホールド部(1)が前記各プレート(6)に整合し、前記フィン部(5)が他のものと異なる第2プレート(6a)を有し、
その第2プレート(6a)は、被冷却体(8)の投影位置に多数の前記スリット(2)が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部(11)に形成された積層型ヒートシンク。 - 請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に、外周およびマニホールド部(1)を前記各プレート(6)に整合して、前記フィン部(5)が異なる第3プレート(6b)を配置し、
その第3プレート(6b)は、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁(14)が設けられ、
前記各プレート(6)の側部であって、被冷却体(8)を各プレート(6)へ投影したとき、その投影体から離れた位置を、前記閉塞壁(14)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンク。 - 請求項1に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に配置され、幅がマニホールド部(1)に整合すると共に、プレート(6)とは別部材であって、その横断面に少なくともL字状部(15a)を有する障壁体(15)からなり、
前記各プレート(6)の側部であって、前記被冷却体(8)を各プレート(6)へ投影したとき、その投影体から離れた側壁の位置を、前記障壁体(15)のL字状部(15a)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンク。 - それぞれ金属平板に、多数の互いに平行なスリット(2)が打ち抜かれて、それらスリット(2)の間に多数の互いに平行な細長い縦リブ(3)と、隣接する各縦リブ(3)間を連結する横リブ(4)とが形成されたフィン部(5)とを有する複数の平坦なプレート(21)を具備し、
各プレート(21)の各フィン部(5)は、前記縦リブ(3)が互いに整合すると共に、横リブ(4)の位置を縦リブ(3)方向に互いにずらして、各プレート(21)が積層されてコア(18)が形成され、
少なくとも一方が皿状に形成されたケーシング(19)を有し、そのケーシング(19)内に前記コア(18)が、収納され、
前記各スリット(2)に、縦リブ(3)方向へ冷媒を流通させ、前記ケーシング(19)に被冷却体(8)が接合される積層型ヒートシンクであって、
前記被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置のプレート(21)のフィン部(5)の冷媒の流通抵抗が、被冷却体(8)に接近した各プレート(21)の流通抵抗より大きくなるように、冷媒の流通阻止手段(9)を設けた積層型ヒートシンク。 - 請求項5に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から離れた位置で、前記フィン部(5)が他のものと異なる第2プレート(21a)を有し、
その第2プレート(21a)は、被冷却体(8)の投影位置に多数の前記スリット(2)が形成され、それ以外の部分はスリットのないブランク部(11)に形成された積層型ヒートシンク。 - 請求項5に記載の積層型ヒートヒンクにおいて、
前記流通阻止手段(9)として、被冷却体(8)から積層方向に十分離れた位置に、前記フィン部(5)が異なる第3プレート(21b)を配置し、
その第3プレート(21b)は、冷媒の流れ方向に直交する側の一部に、平面に対して直角に立上げた閉塞壁(14)が設けられ、
前記各プレート(21)の側部であって、被冷却体(8)を各プレート(21)へ投影したとき、その投影体から離れた位置を、前記閉塞壁(14)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンク。 - 請求項5に記載の積層型ヒートシンクにおいて、
前記ケーシング(19)内に、マニホールド部(20)を介して前記コア(18)が配置され、そのコア(18)とケーシング(19)の内壁との間に、前記プレート(21)とは別部材の障壁体(15)が介装され、
その障壁体(15)は、横断面に少なくともL字状部(15a)を有し、前記各プレート(21)の側部であって、前記被冷却体(8)を各プレート(21)へ投影したとき、その投影体から離れた側壁の位置を、前記障壁体(15)のL字状部(15a)により閉塞することを特徴とする積層型ヒートシンク。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201680048097.0A CN107924898B (zh) | 2015-09-18 | 2016-09-14 | 层叠型散热器 |
| EP16846696.9A EP3352216B1 (en) | 2015-09-18 | 2016-09-14 | Laminated type heat sink |
| JP2017540530A JP6746594B2 (ja) | 2015-09-18 | 2016-09-14 | 積層型ヒートシンク |
| US15/754,505 US10655922B2 (en) | 2015-09-18 | 2016-09-14 | Laminated heat sink |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-184706 | 2015-09-18 | ||
| JP2015184706 | 2015-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2017047825A1 true WO2017047825A1 (ja) | 2017-03-23 |
Family
ID=58289403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2016/078132 Ceased WO2017047825A1 (ja) | 2015-09-18 | 2016-09-14 | 積層型ヒートシンク |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10655922B2 (ja) |
| EP (1) | EP3352216B1 (ja) |
| JP (1) | JP6746594B2 (ja) |
| CN (1) | CN107924898B (ja) |
| WO (1) | WO2017047825A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190162483A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-05-30 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling apparatus |
| US20190293362A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-09-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Loop heat pipe |
| US10462941B2 (en) | 2017-11-06 | 2019-10-29 | Caterpillar Inc. | Heat sink assembly |
| JPWO2020209390A1 (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | ||
| JP2022103090A (ja) * | 2020-12-26 | 2022-07-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却板装置および冷却板装置の有効体積を通る流れの均一性を向上させる方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10837718B2 (en) * | 2015-09-18 | 2020-11-17 | T.Rad Co., Ltd. | Laminated core type heat sink |
| US10766097B2 (en) * | 2017-04-13 | 2020-09-08 | Raytheon Company | Integration of ultrasonic additive manufactured thermal structures in brazements |
| JP6951786B2 (ja) | 2017-08-29 | 2021-10-20 | 株式会社Welcon | ヒートシンク |
| CN110543069A (zh) * | 2018-05-28 | 2019-12-06 | 中强光电股份有限公司 | 液冷式散热器 |
| FR3100671A1 (fr) * | 2019-09-06 | 2021-03-12 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Couvercle en plastique de fermeture d’un circuit de refroidissement à fluide, pour un équipement électrique |
| CN111473670A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-31 | 浙江嘉熙科技有限公司 | 热超导传热板及散热器 |
| DE102020209125A1 (de) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Mahle International Gmbh | Wärmeübertrager zum Kühlen einer Induktionsladeeinrichtung sowie Induktionsladeeinrichtung |
| US11698233B2 (en) * | 2020-12-26 | 2023-07-11 | International Business Machines Corporation | Reduced pressure drop cold plate transition |
| US12004322B2 (en) | 2020-12-26 | 2024-06-04 | International Business Machines Corporation | Cold plate with uniform plenum flow |
| US11832423B2 (en) * | 2021-03-23 | 2023-11-28 | Baidu Usa Llc | Liquid cooling unit for peripheral devices |
| US20240213117A1 (en) * | 2021-04-25 | 2024-06-27 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Electronic component cooler |
| US12096594B2 (en) * | 2021-09-23 | 2024-09-17 | The Esab Group Inc. | Fluidic routing structures for liquid cooling of power modules of power supplies |
| FR3154799A1 (fr) * | 2023-10-26 | 2025-05-02 | Valeo Systemes Thermiques | Dispositif de régulation thermique |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013030713A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | T Rad Co Ltd | 液冷ヒートシンク |
| JP2014033063A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | T Rad Co Ltd | 積層型ヒートシンクのコア |
| WO2015079643A1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4397234A (en) * | 1981-12-30 | 1983-08-09 | International Business Machines Corporation | Electromagnetic print hammer coil assembly |
| US5125451A (en) * | 1991-04-02 | 1992-06-30 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Heat exchanger for solid-state electronic devices |
| US6678182B2 (en) * | 2000-11-07 | 2004-01-13 | United Defense Lp | Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same |
| US7883670B2 (en) * | 2002-02-14 | 2011-02-08 | Battelle Memorial Institute | Methods of making devices by stacking sheets and processes of conducting unit operations using such devices |
| US6989134B2 (en) * | 2002-11-27 | 2006-01-24 | Velocys Inc. | Microchannel apparatus, methods of making microchannel apparatus, and processes of conducting unit operations |
| US6994245B2 (en) * | 2003-10-17 | 2006-02-07 | James M. Pinchot | Micro-reactor fabrication |
| FR2861894B1 (fr) * | 2003-10-31 | 2008-01-18 | Valeo Equip Electr Moteur | Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance |
| US7017655B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-03-28 | Modine Manufacturing Co. | Forced fluid heat sink |
| US20050189342A1 (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-01 | Samer Kabbani | Miniature fluid-cooled heat sink with integral heater |
| US7247030B2 (en) * | 2004-04-05 | 2007-07-24 | Tyco Electronics Corporation | Bonded three dimensional laminate structure |
| AU2006226744B2 (en) * | 2005-03-23 | 2012-02-23 | Velocys, Inc. | Surface features in microprocess technology |
| EP1890802A2 (en) * | 2005-05-25 | 2008-02-27 | Velocys, Inc. | Support for use in microchannel processing |
| JP4881583B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2012-02-22 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用ヒートシンク |
| CN100584169C (zh) * | 2006-04-21 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷散热装置 |
| JP2008171840A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | T Rad Co Ltd | 液冷ヒートシンクおよびその設計方法 |
| US20090165996A1 (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Lynch Thomas W | Reticulated heat dissipation with coolant |
| US20110226448A1 (en) * | 2008-08-08 | 2011-09-22 | Mikros Manufacturing, Inc. | Heat exchanger having winding channels |
| US8474516B2 (en) * | 2008-08-08 | 2013-07-02 | Mikros Manufacturing, Inc. | Heat exchanger having winding micro-channels |
| US9599407B2 (en) * | 2009-07-29 | 2017-03-21 | Tokitae Llc | System and structure for heating or sterilizing a liquid stream |
| KR101200930B1 (ko) * | 2010-05-04 | 2012-11-13 | 한국과학기술연구원 | 마이크로-매크로 채널 반응기 |
| JP5485472B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2014-05-07 | コリア インスティテュート オブ エナジー リサーチ | 微細流路加熱器を用いた炭化水素改質装置 |
| US20140231055A1 (en) * | 2011-09-06 | 2014-08-21 | Vacuum Process Engineering, Inc. | Heat Exchanger Produced from Laminar Elements |
| JP6064362B2 (ja) | 2012-05-09 | 2017-01-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
| FR3024214A3 (fr) * | 2014-07-23 | 2016-01-29 | Muller & Cie Soc | Appareil de stockage thermoelectrique saisonnier |
| US9721870B2 (en) * | 2014-12-05 | 2017-08-01 | International Business Machines Corporation | Cooling structure for electronic boards |
| US10847441B2 (en) * | 2017-03-16 | 2020-11-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling system |
-
2016
- 2016-09-14 EP EP16846696.9A patent/EP3352216B1/en active Active
- 2016-09-14 JP JP2017540530A patent/JP6746594B2/ja active Active
- 2016-09-14 US US15/754,505 patent/US10655922B2/en active Active
- 2016-09-14 CN CN201680048097.0A patent/CN107924898B/zh active Active
- 2016-09-14 WO PCT/JP2016/078132 patent/WO2017047825A1/ja not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013030713A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | T Rad Co Ltd | 液冷ヒートシンク |
| JP2014033063A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | T Rad Co Ltd | 積層型ヒートシンクのコア |
| WO2015079643A1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See also references of EP3352216A4 * |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10462941B2 (en) | 2017-11-06 | 2019-10-29 | Caterpillar Inc. | Heat sink assembly |
| US20190162483A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-05-30 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling apparatus |
| US20190293362A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-09-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Loop heat pipe |
| US10876799B2 (en) * | 2018-03-26 | 2020-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Loop heat pipe |
| JPWO2020209390A1 (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | ||
| WO2020209390A1 (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | 株式会社ティラド | プレート積層型熱交換器 |
| DE112020001901T5 (de) | 2019-04-12 | 2022-01-05 | T.Rad Co., Ltd. | Stapelscheibenwärmetauscher |
| US11740027B2 (en) | 2019-04-12 | 2023-08-29 | T.Rad Co., Ltd. | Stacked plate heat exchanger |
| JP7440172B2 (ja) | 2019-04-12 | 2024-02-28 | 株式会社ティラド | プレート積層型熱交換器 |
| JP2022103090A (ja) * | 2020-12-26 | 2022-07-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却板装置および冷却板装置の有効体積を通る流れの均一性を向上させる方法 |
| JP7730240B2 (ja) | 2020-12-26 | 2025-08-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却板装置、冷却板装置を製造する方法および冷却板装置の有効体積を通る流れの均一性を向上させる方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107924898A (zh) | 2018-04-17 |
| JP6746594B2 (ja) | 2020-08-26 |
| EP3352216A4 (en) | 2019-05-08 |
| EP3352216A1 (en) | 2018-07-25 |
| US10655922B2 (en) | 2020-05-19 |
| CN107924898B (zh) | 2020-10-27 |
| US20180245862A1 (en) | 2018-08-30 |
| EP3352216B1 (en) | 2021-11-10 |
| JPWO2017047825A1 (ja) | 2018-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017047825A1 (ja) | 積層型ヒートシンク | |
| US20140014308A1 (en) | Heat Sink and Electronic Device and Heat Exchanger Applying the Same | |
| US20190360766A1 (en) | Heat exchanger with multi-zone heat transfer surface | |
| JP5486239B2 (ja) | ヘッダプレートレス型の熱交換器 | |
| US20160036104A1 (en) | Battery cell heat exchanger with graded heat transfer surface | |
| JP6026772B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP6746593B2 (ja) | 積層コア型ヒートシンク | |
| JP5999969B2 (ja) | 積層型熱交換器 | |
| CN113646886B (zh) | 板层叠型热交换器 | |
| JP2006183969A (ja) | 積層型オイルクーラの熱交換コア | |
| JP5264792B2 (ja) | プレート式熱交換器 | |
| JP5901416B2 (ja) | 熱交換器用フィンおよびそれを用いたヒートシンク、熱交換器用フィンの製造方法 | |
| JP2013130300A (ja) | 積層型熱交換器 | |
| KR20190106245A (ko) | 열교환기 및 이를 구비한 열교환장치 | |
| JP5821710B2 (ja) | パワーモジュール装置 | |
| JP6291262B2 (ja) | 熱交換器 | |
| JP2014142137A (ja) | 積層型熱交換器 | |
| KR101371641B1 (ko) | 보강 판넬 및 이를 채용하는 판형 열교환기 | |
| JP6907959B2 (ja) | オイルクーラ | |
| JP2020129599A5 (ja) | ||
| JP2016090123A (ja) | 熱交換器 | |
| JPH11204709A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
| JP2019021872A (ja) | 積層型熱交換器 | |
| JP7419087B2 (ja) | プレート積層コア型熱交換器 | |
| JP2019207081A (ja) | 多板型熱交換器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16846696 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 15754505 Country of ref document: US |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017540530 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |