WO2017084271A1 - 中框件及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种中框件及其生产方法，该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括：中框基材本体；第一金属层，附着于该中框基材本体的第一区域，该第一金属层的导热系数大于该中框基材本体的导热系数，该第一区域包括该中框基材本体的全部或部分外表面，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至整个该第一金属及该中框基材本体；绝缘钝化层，附着于该第一金属层的表面。本发明实施例能够提升了该中框件的散热性能。

Description

中框件及其生产方法

本申请要求于2015年11月16日提交中国专利局、申请号为201510782892.X、发明名称为“中框件及其生产方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种中框件及其生产方法。

背景技术

随着电子产品的发展，电子产品对散热的需求越来越高，现有的电子产品的中框件的材料已逐渐无法满足当前的散热需求，例如，当前的手机中框材料已逐渐无法满足当前的散热需求，特别是功耗相对较大的手机芯片区域，发热量较大，导致中框件的局部位置温度过高，现有的手机中框常用材料为压铸镁合金、不锈钢、压铸铝合金、压铸锌合金，其导热系数在10～160W/m.k之间，不能快速的进行热传导，使得中框件中该局部高温区域的热量无法及时的传递到低温区域，进而不能有效的降低该局部高温位置的温度，无法满足当前的手机散热应用要求。

因此，如何提高电子产品的中框件的散热性能，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种中框件及其生产方法，该方法能够提高电子产品的中框件的散热性能。

第一方面，提供了一种生产中框件的方法，该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括中框基材本体和位于该中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，该方法包括：

在该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层，该第一金属的导热系数大于该中框基材本体的导热系数，该第一区域包括该中框基材本体的全部或部分外表面，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至该中框基材本体；

对该第一金属层进行钝化处理，使得该第一金属层表面形成用于抗腐蚀 的绝缘钝化层。

因此，本发明实施例通过在中框基材本体的第一区域电镀了高热导系数的第一金属，通过第一金属层增加了该中框件的热导能力，进而能够有效的将局部发热大的零部件的热量及时地传递到中框基材本体，避免局部温度过高的产生，并且有利于中框基材本体尽快的将电子设备的零部件产生的热量导出，从而提升了该中框件的散热性能。

应理解，本发明实例中的第一区域可以中框基材本体的全部也可以是部分外表面，例如，当第一区域是中框基材本体的全部时，后续的还需要在接地导电区域和接触金属弹片的区域进行刻蚀，以露出基材本体或第一金属，以便于进行后续的处理。其中，第一区域可以不包括上述接地导电区域和接触金属弹片的区域。而是在其他区域电镀第一金属层，增强中框件的导热性能。再有，第一区域也可以仅包括电子产品发热比较大的部分对应的区域，例如，可以只包括摄像头区域、CPU区域等发热量相对比较大的区域，在该区域电镀第一金属层，提升中框件的导热性能。再有，第一区域也可以仅包括下文中提到的第二区域和/或第三区域，也就是说在第二区域和第三区域电镀第二金属层和第三金属层之前可以先电镀第一金属层，本发明实施例并不限于此。

应理解，第一金属层将热量传导致中框基材本体时，可以理解为第一金属层将该局部高温热量传导至整个第一金属层及中框基材本体，其中热量传导至整个第一金属层为横向传播，传导至中框基材本体为纵向传播，热量的横向传播和纵向传播同时进行，也就是说，第一金属层用于横向和纵向传播热量，换句话说，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至整个该第一金属层及该中框基材本体。

本发明实施例只要能够形成绝缘钝化层即可，本发明实施例并不对具体的处理做限定。例如，可以在该第一金属表面进行化学转换膜处理，或在该第一金属层表面喷涂高分子有机物涂层。本发明实施例并不限于此。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该电子产品的零部件包括印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该第一金属层包括下面的任意一种或各种组合：

铜层、银层以及金层。

该第一金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过表面处理镀一层高导热系数的铜Cu、银Ag、金Au的方式增加压铸合金本体的总体导热能力。其中铜的导热系数Cu 401W/m.k、Ag 429W/m.k；Au 317W/m.k，都远远高于当前现有的电子产品中的中框基材的导热系数，具有更好的散热效果。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该第一区域包括该中框基材本体中需要导电的区域，该方法还包括：

在该第一区域的需要导电的区域进行去钝化处理，以露出该中框基材本体或该第一金属层。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该需要导电的区域包括第二区域和/或第三区域，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片电连接，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该方法还包括：

在该中框基材本体中的第二区域电镀第二金属层，该第二金属与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

应理解，由于不同金属的电极电位不同，接触的两个不同金属间会存在电偶腐蚀，并且，两个金属的电极电位差越大，电偶腐蚀越严重。本发明实施例中选取的第二金属满足第二金属与天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差，因此，第二金属层与天线金属弹片接触间的电偶腐蚀小于中框基材本体与天线金属弹片间的电偶腐蚀，并且，当第二金属层的材料与天线金属弹片的材料相同时，即第二金属层与天线金属弹片的电极电位差为零时，能够避免电偶腐蚀。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域电镀与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，当该天线金属弹片的材质为金时，

该第二金属层为银层或金层；

该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域镀金或镀银，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该方法还包括：

在该中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该第三金属层为金层或银层；例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

本发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该中框基材包括下面的任意一种或各种组合：

压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金以及不锈钢。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，在该中框基材为压铸镁合金的情况下，该在该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层之前，该方法还包括：

对该中框基材本体进行活化处理，并进行浸锌处理，

相应地，该在该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层，包括：

在浸锌处理后的该第一区域电镀第一金属层。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，在 该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层之前，该方法还包括：

在该第一区域镀过渡金属层，该过渡金属层与该中框基材本体的结合能力、该过渡金属层与该第一金属层的结合能力均高于该中框基材本体与该第一金属层的结合能力，

相应地，在该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层，包括：

在镀有该过渡金属层的第一区域电镀该第一金属层。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该过渡金属层的厚度为0.01-20微米。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，在该第一区域镀过渡金属层之前，该方法还包括：

对该中框基材本体进行喷砂处理和/或去杂质处理，获得喷砂处理和/或去杂质处理后的该中框基材本体，

相应地，该在该第一区域镀过渡金属层，包括：

在经过的喷砂处理和/或去杂质处理后的该中框基材本体中的第一区域镀过渡金属层。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，该对该第一金属层进行钝化处理，包括：

在该第一金属表面进行化学转换膜处理，或在该第一金属层表面喷涂高分子有机物涂层。

第二方面，提供了一种生产中框件的方法，该中框件为用于电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括中框基材本体和位于该中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，该方法包括：

在该中框基材本体中的第二区域电镀第二金属层，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片相连接，该第二金属与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域电镀与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第二方面，在第二方面的一种实现方式中，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，

当该天线金属弹片的材质为金时，

该第二金属层为银层或金层；

该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域镀金或镀银，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，该方法还包括：

在该中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，该第三金属层为金层或银层；

该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中的第二金属层和第三金属层可以为同一种金属层，并且，本发明实施例中可以同时进行电镀第二金属层和第三金属层。

第三方面，提供了一种生产中框件的方法，该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括中框基材本体和位于该中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，该方法包括：

在该中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属的抗中性盐 雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

结合第三方面，在第三方面的一种实现方式中，

该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

结合第三方面及其上述实现方式，在第三方面的另一种实现方式中，

该第三金属层为金层或银层；例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

第四方面，提供了一种中框件，该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括：

中框基材本体；

第一金属层，附着于该中框基材本体的第一区域，该第一金属层的导热系数大于该中框基材本体的导热系数，该第一区域包括该中框基材本体的全部或部分外表面，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至该中框基材本体；

绝缘钝化层，附着于该第一金属层的表面。

因此，本发明实施例通过在中框基材本体的第一区域附着了高热导系数的第一金属，通过第一金属层增加了该中框件的热导能力，进而能够有效的将局部发热大的零部件的热量及时地传递到中框基材本体，避免局部温度过高的产生，并且有利于中框基材本体尽快的将电子设备的零部件产生的热量导出，从而提升了该中框件的散热性能。

应理解，第一金属层将热量传导致中框基材本体时，可以理解为第一金属层将该局部高温热量传导至整个第一金属层及中框基材本体，其中热量传 导至整个第一金属层为横向传播，传导至中框基材本体为纵向传播，热量的横向传播和纵向传播同时进行，也就是说，第一金属层用于横向和纵向传播热量，换句话说，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至整个该第一金属层及该中框基材本体。

应理解，该中框件为经过第一方面及其实现方式中的任一实现方式的方法而生成的中框件，该中框件中构成解各个构件的作用可参见第一方面及其实现方式中的相应方法特征。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该第一金属层包括下面的任意一种或各种组合:

铜层、银层以及金层。例如，该第一金属层的厚度为0.01-50微米。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该第一区域包括该中框基材本体的外表面中除需要导电的区域之外的全部或部分外表面，该中框基材本体的外表面中需要导电的区域附着有该第一金属层。

换句话说，该第一金属层具体附着于该第一区域和该需要导电的区域，

该绝缘钝化层仅附着于与该第一区域对应的第一金属层的表面。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该需要导电的区域包括第二区域和/或第三区域，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片电连接，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该中框件还包括：

第二金属层，附着于该中框基材本体表面的第二区域，该第二金属层与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域附着与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件 与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，当该天线金属弹片的材质为金时，该第二金属层为银层或金层。例如，该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域镀金或镀银，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该中框件还包括：

第三金属层，附着于该中框基材本体表面的第三区域，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该第三金属层为金层或银层。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该中框基材包括下面的任意一种或各种组合：

压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金以及不锈钢。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，在该中框基材为压铸镁合金时，该中框件还包括：

锌层，位于该第一金属层和该中框基材本体之间。例如该锌层可以为对该中框基材本体进行活化处理，并进行浸锌处理获得的。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该中框件还包括：

过渡金属层，位于该第一金属层与该中框基材本体之间，该过渡金属层与该中框基材本体的结合能力、该过渡金属层与该第一金属层的结合能力高于该中框基材本体与该第一金属层的结合能力。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该过渡金属层的厚度为0.01-20微米。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该中框基材本体为经过喷砂处理和/或去杂质处理后的中框基材本体。

结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，该绝缘钝化层为在该第一金属表面进行化学转换膜处理，或在该第一金属层表面喷涂高分子有机物涂层后得到的。

第五方面，提供了一种中框件，其特征在于，该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括：

中框基材本体；

第二金属层，附着于该中框基材本体表面的第二区域，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片相连接，该第二金属层与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域附着与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

应理解，该中框件为经过第二方面及其实现方式中的任一实现方式的方法而生成的中框件，该中框件中构成解各个构件的作用可参见第二方面及其实现方式中的相应方法特征。

结合第五方面，在第五方面的一种实现方式中，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

结合第五方面及其上述实现方式，在第五方面的另一种实现方式中，

当该天线金属弹片的材质为金时，该第二金属层为银层或金层。例如，该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域设置金层或银层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

结合第五方面及其上述实现方式，在第五方面的另一种实现方式中，

该中框件还包括：

第三金属层，附着于该中框基材本体表面的第三区域，该第三区域连接 该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

结合第五方面及其上述实现方式，在第五方面的另一种实现方式中，

该第三金属层为金层或银层。例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域设置第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中的第二金属层和第三金属层可以为同一种金属层，并且，本发明实施例中可以同时进行电镀第二金属层和第三金属层。

第六方面，提供了一种中框件，其特征在于，该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括：

中框基材本体；

第三金属层，附着于该中框基材本体表面的第三区域，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域设置第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应理解，该中框件为经过第三方面及其实现方式中的任一实现方式的方法而生成的中框件，该中框件中构成解各个构件的作用可参见第三方面及其实现方式中的相应方法特征，为了简洁，在此不再赘述。

结合第六方面，在第六方面的一种实现方式中，

该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

结合第六方面及其上述实现方式，在第六方面的另一种实现方式中，

该第三金属层为金层或银层；

该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

第七方面，提供了一种电子产品，其特征在于，包括：

如第四方面至第六方面及其可能的实现方式中的任一实现方式中的中框件、零部件和外壳，该零部件容纳在该外壳内，该中框件用于支持该零部件，该中框件和该外壳组装在一起。

结合第七方面，在第七方面的一种实现方式中，

该零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例通过在中框基材本体的第一区域电镀了高热导系数的第一金属，通过第一金属层增加了该中框件的热导能力，进而能够有效的将局部发热大的零部件的热量及时地传递到中框基材本体，避免局部温度过高的产生，并且有利于中框基材本体尽快的将电子设备的零部件产生的热量导出，从而提升了该中框件的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明一个实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图2是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图3是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图4是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图5是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图6是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图7是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图8是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图9是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图10是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意流程图。

图11是根据本发明一个实施例的中框件的示意框图。

图12是根据本发明另一实施例的中框件的示意框图。

图13是根据本发明另一实施例的中框件的示意框图。

图14是根据本发明一个实施例的电子产品的示意框图。

图15是根据本发明一个实施例的电子产品的示意框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

应理解，本发明实施例中的中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件，换句话说，该中框件可以用于固定、放置、容纳或支持电子产品的零部件，例如，该中框件可以为用于电子产品中放置PCB板、芯片或电池的支持构件，或者该中框件为用于支持电子产品屏幕的支持构件；该电子产品也可以称为电子设备或终端，可以包括但不限于移动电话、移动电脑、平板电脑(portable android device，Pad)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、媒体播放器、智能电视、智能手表、智能眼镜、智能手环、电子书、移动台等，该中框件可以为手机中框或前壳、手机屏支撑板、Pad或电脑前壳或屏支撑板等，本发明实施例并不限于此。

应理解，本发明实例中，并不对中框件的具体形状做限定，中框件的形状可以根据实际的使用情况来确定，例如，中框件中可以包括至少一个凸起或凹陷部分，或包括至少一个孔洞等，并且，本发明实施例中也不对位于中框基材本体表面上的金属层的具体形状做限定，金属层的具体形状可以根据实际的使用情况来确定。

图1是根据本发明一个实施例的生产中框件的方法示意框图。该中框件 为用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括中框基材本体和位于该中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，如图1所示的方法100包括：

110，在该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层，该第一金属层的导热系数大于该中框基材本体的导热系数，该第一区域包括该中框基材本体的全部或部分外表面，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至该中框基材本体；

120，对该第一金属层进行钝化处理，使得该第一金属层表面形成用于抗腐蚀的绝缘钝化层。

因此，本发明实施例通过在中框基材本体的第一区域电镀了高热导系数的第一金属，通过第一金属层增加了该中框件的热导能力，进而能够有效的将局部发热大的零部件的热量及时地传递到中框基材本体，避免局部温度过高的产生，并且有利于中框基材本体尽快的将电子设备的零部件产生的热量导出，从而提升了该中框件的散热性能。

应理解，本发明实例中的第一区域可以中框基材本体的全部也可以是部分外表面，例如，当第一区域是中框基材本体的全部时，后续的还需要在接地导电区域和接触金属弹片的区域进行刻蚀，以露出基材本体或第一金属，以便于进行后续的处理。其中，第一区域可以不包括上述接地导电区域和接触金属弹片的区域。而是在其他区域电镀第一金属层，增强中框件的导热性能。再有，第一区域也可以仅包括电子产品发热比较大的部分对应的区域，例如，可以只包括摄像头区域、CPU区域等发热量相对比较大的区域，在该区域电镀第一金属层，提升中框件的导热性能。再有，第一区域也可以仅包括下文中提到的第二区域和/或第三区域，也就是说在第二区域和第三区域电镀第二金属层和第三金属层之前可以先电镀第一金属层，本发明实施例并不限于此。

应理解，第一金属层将热量传导致中框基材本体时，可以理解为第一金属层将该局部高温热量传导至整个第一金属层及中框基材本体，其中热量传导至整个第一金属层为横向传播，传导至中框基材本体为纵向传播，热量的横向传播和纵向传播同时进行，也就是说，第一金属层用于横向和纵向传播热量，换句话说，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至整个该第一金属层及该中框基材本体。

可选地，作为另一实施例，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该第一金属层包括下面的任意一种或各种组合：铜层、银层以及金层。

例如，该第一金属层的厚度为0.01-50微米。例如，可以为5微米、10微米、15微米、20微米等，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例通过表面处理镀一层高导热系数的铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)的方式增加压铸合金本体的总体导热能力。其中铜的导热系数Cu 401W/m.k、Ag 429W/m.k；Au 317W/m.k，都远远高于当前现有的电子产品中的中框基材的导热系数，具有更好的散热效果。

可选地，作为另一实施例，该中框基材包括下面的任意一种或各种组合：压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金、以及不锈钢。

例如，中框基材可以为ADC12压铸铝合金、AZ91D压铸镁合金、ZA3压铸锌合金、铝锌压铸合金、压铸铝镁合金或冲压不锈钢等，本发明实施例并不限于此。

应理解，在120中，本发明实施例只要能够形成绝缘钝化层即可，本发明实施例并不对具体的处理做限定。例如，在120中，可以在该第一金属表面进行化学转换膜处理，或在该第一金属层表面喷涂高分子有机物涂层。本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该第一区域包括该中框基材本体中需要导电的区域，该方法还包括：

在该第一区域的需要导电的区域进行去钝化处理，以露出该中框基材本体或该第一金属层。

去钝化处理后从而去掉绝缘层，露出中框基材本体或第一金属层，进而能够与电子产品中的其他部件导电。

应理解，本发明实施例中的可以采用激光刻蚀的方式进行去钝化处理，也可以采用其他的方式进行去钝化处理，例如采用机械方法等，本发明实施例并不对此做限定。

进一步地，作为另一实施例，该需要导电的区域包括第二区域和/或第三 区域，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片电连接，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

进一步地，作为另一实施例，该方法还包括：在该中框基材本体中的第二区域电镀第二金属层，该第二金属与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

应理解，由于不同金属的电极电位不同，接触的两个不同金属间会存在电偶腐蚀，并且，两个金属的电极电位差越大，电偶腐蚀越严重。本发明实施例中选取的第二金属满足第二金属与天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差，因此，第二金属层与天线金属弹片接触间的电偶腐蚀小于中框基材本体与天线金属弹片间的电偶腐蚀，并且，当第二金属层的材料与天线金属弹片的材料相同时，即第二金属层与天线金属弹片的电极电位差为零时，能够避免电偶腐蚀。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域电镀与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

进一步地，作为另一实施例，当该天线金属弹片的材质为金时，该第二金属层为银层或金层；例如，该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

需要说明的是，现有常用中框材料如压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金、与天线镀金弹片相接触的技术要求，以保证手机等电子产品的信号的畅通，而当前存在着压铸中框件如铝合金、镁合金、锌合金和镀金弹片的金元素之间的电极电位差，从而导致存在电偶腐蚀，腐蚀的结果导致镀金弹片不能与手机等电子产品的中框良好接触从而产生信号不通畅的问题，影响消费者使用。

而本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域镀金或镀银，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

应理解，本发明实施例中在第二区域镀第二金属层至少包括两种情形， 情形一，第一区域包括第二区域时，先进行去钝化处理后，再进行镀第二金属层。情形二，第一区域不包括第二区域，由于第二区域中没有镀第一金属层，所以，此种情形下，直接在第二区域电镀第二金属层。

可选地，作为另一实施例，该方法还包括：

在该中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

进一步地，作为另一实施例，该第三金属层为金层或银层；例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

需要说明的是，现有中框材料尤其是压铸铝合金或压铸镁合金，存在着抗腐蚀性能不足的情况，特别当手机中框有局部区域通过激光蚀刻等手段需要露出基材原始表面进行接地导电时，存在不耐中性盐雾腐蚀风险。

而本发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中的第二金属层和第三金属层可以为同一种金属层，并且，本发明实施例中可以同时进行电镀第二金属层和第三金属层。

当第一区域包括第二区域和第三区域时，本发明实施例可以在第一区域中的对应于第二区域和第三区域的位置先进行去钝化处理，露出基材本体或第一金属层，然后，再进行电镀第二金属层和第三金属层。其中，第二区域和第三区域可以为不同的区域，并且第二区域和第三区域没有重合。

可选的，作为另一实施例，在该中框基材为压铸镁合金的情况下，该在该中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层之前，该方法还包括：

对该中框基材本体进行活化处理，并进行浸锌处理，

相应地，在110中，在浸锌处理后的该第一区域电镀第一金属层。

具体而言，由于压铸镁合金非常活泼，为了仿真中框基材的腐蚀，本发明实施例中，首先对中框件进行在氟化物溶液中活化处理，然后再进行浸锌操作，其中，锌层的厚度可以为3微米、5微米或10微米等，本发明实施例并不对此做限定。在浸锌后，本发明实施例再进行上述的电镀第一金属层。

可选地，作为另一实施例，在110之前，该方法还可以包括：

在该第一区域镀过渡金属层，该过渡金属层与该中框基材本体的结合能 力、该过渡金属层与该第一金属层的结合能力均高于该中框基材本体与该第一金属层的结合能力，

相应地，在110中，在镀有该过渡金属层的第一区域进行电镀第一金属层。

进一步地，作为另一实施例，该过渡金属层的厚度为0.01-20微米。

具体而言，在电镀第一金属层之前，本发明实施例方法可以先镀一层过渡金属层，过渡金属层能够起到过渡的作用，使得后续能够更容易的电镀第一金属层。

应理解，只要该过渡金属层与该中框基材本体的结合能力、该过渡金属层与该第一金属层的结合能力均高于该中框基材本体与该第一金属层的结合能力，即可，本发明实施例并不对过渡金属层的材质做限定，例如可以为镍等，本发明实施例并不限于此。

进一步地，作为另一实施例，在110之前，该方法还包括：

对该中框基材本体进行喷砂处理和/或去杂质处理，获得喷砂处理和/或去杂质处理后的该中框基材本体，

相应地，该在该第一区域镀过渡金属层，包括：

在经过喷砂处理和/或去杂质处理后的该中框基材本体中的第一区域镀过渡金属层。

具体而言，在获取到中框件本体之前，本发明实施例可以先进行喷砂处理和/或去杂质处理，然后再进行镀过渡金属层，然后再电镀第一金属层等处理。

例如，本发明实施例中，可以对中框基材本体进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

然后，对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面，方便后续镀金属层。

需要说明的是，现有技术中，例如用ADC12压铸铝合金，压铸铝合金上面覆盖一层化学转换膜，同时用激光刻蚀区别区域以导电接地或与镀金弹片相接触。然而，现有技术中但经激光蚀刻裸露出相关基材区域后，存在不耐中性盐雾腐蚀的问题，可能会导致接地不良的风险。ADC12铝合金与镀金弹片直接接触，或者镀金弹片直接做在ADC12铝合金上，电偶腐蚀严重。

针对上述问题，本发明实施例也可以先覆盖一层化学转换膜，然后，在导电接地和/或与镀金弹片相接触的区域进行刻蚀，然后镀金属以降低电偶腐和/或中性盐雾腐蚀。下面将结合图2和图3进行详细描述。

图2是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。该中框件为用于电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括中框基材本体和位于该中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，如图2所示的方法200可以包括：

210，在该中框基材本体中的第二区域电镀第二金属层，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片相连接，该第二金属与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

应理解，由于不同金属的电极电位不同，接触的两个不同金属间会存在电偶腐蚀，并且，两个金属的电极电位差越大，电偶腐蚀越严重。本发明实施例中选取的第二金属满足第二金属与天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差，因此，第二金属层与天线金属弹片接触间的电偶腐蚀小于中框基材本体与天线金属弹片间的电偶腐蚀，并且，当第二金属层的材料与天线金属弹片的材料相同时，即第二金属层与天线金属弹片的电极电位差为零时，能够避免电偶腐蚀。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域电镀与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

可选地，作为另一实施例，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该天线金属弹片的材质为金，该第二金属层为银层或金层；例如，该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域镀金或镀银，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

可选地，作为另一实施例，该方法还包括：

在该中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

进一步地，作为另一实施例，该第三金属层为金层或银层；例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中的第二金属层和第三金属层可以为同一种金属层，并且，本发明实施例中可以同时进行电镀第二金属层和第三金属层。

图3是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。该中框件为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，该中框件包括中框基材本体和位于该中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，如图3所示的方法300可以包括：

310，在该中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

可选地，作为另一实施例，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

进一步地，作为另一实施例，该第三金属层为金层或银层，例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地 导电区域。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

需要说明的是，在本发明实施例中，为保证铜镀层的导热性能，所镀铜镀层为纯铜及含极少量杂质元素的纯铜，铜镀层中铜的含量可以在97％及以上；为保证银或金的导电及耐电偶腐蚀性能，所镀金或银镀层为纯度可以在97％及以上；但本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中，镀铜的工艺不做限制，可以为氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜、无氰镀筒等；镀银的工艺不做限制，可以为氰化镀银或非氰化镀银；镀金的工艺不做限制，可以为碱性氰化物镀金、酸性和中性镀金、亚硫酸盐镀金、丙尔金镀金等。

上文中结合图1至图3详细描述了本发明实施例的生产中框件的方法，应注意，图1至图3的例子仅仅是为了帮助本领域技术人员理解本发明实施例，而非要将本发明实施例限于所例示的具体数值或具体场景。本领域技术人员根据所给出的图1至图3的例子，显然可以进行各种等价的修改或变化，例如，适当改变金属层的厚度或金属的材质等，或者适当减少一些不必要的步骤等，这样的修改或变化也落入本发明实施例的范围内。下面将结合图4至图10具体例子，详细描述本发明实施例的生产中框件的方法。应注意，图4至图10的只是举例性的描述，图4至图10的例子中的某些步骤或过程在实际应用中可以省略，应根据具体的实际情况具体而言，本发明实施例并不限于此。

图4是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图4所示的中框件的基材可以为ADC12压铸铝合金手机中框，图4的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，整体镀镍处理(镀过渡金属层)，之后，整体镀铜(镀第一金属层)，然后钝化，之后局部(与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)去钝化，最后，在于金属镀金弹片接触的区域(第二区域)镀金(镀第二金属层)处理。具体地，

如图4所示的方法400，包括：

401，对ADC12铝合金进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

402：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的 表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

403：对中框件进行化学镀镍处理，厚度为4微米；

换句话说，这里的镍层即为上述的过渡金属层。

404：对中框件上进行电镀Cu，厚度为15微米；

405：对电镀Cu后的中框件进行化学转化钝化处理；

406：对需要与金属镀金弹片接触的部位，进行激光刻蚀，以去除钝化部位厚度，或Ni镀层；

407：对激光刻蚀区，进行镀金操作；

408：对于接地导电区域，进行激光刻蚀，以除去钝化层，露出Ni镀层，或露出基材。

需要说明的是，由于Cu的耐中性盐雾腐蚀能力低于ADC12压铸铝合金基材，因此，在408中，应露出Ni镀层或露出基材，避免裸露Cu层。

通过上述过程，就形成了在ADC12压铸铝合金手机中框上形成高导热的铜镀层，以及高导电的金镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比ADC12温度降低至少1摄氏度，而经过24小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与金镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐旬产生的信号问题。

图5是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图5所示的中框件的基材可以为AZ91D压铸镁合金手机中框，图5的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，进行整体浸锌处理，整体镀镍处理(镀过渡金属层)，之后，整体镀铜(镀第一金属层)，然后钝化，之后局部(与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)去钝化，最后，在于金属镀金弹片接触的区域(第二区域)和接地导电的区域(第三区域)镀金(镀第二金属层和第三金属层)处理。

具体地，如图5所示的方法500，包括：

501：对AZ91D压铸镁合金进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

502：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

503：对中框件进行在氟化物溶液中活化处理，再进行浸锌操作，厚度5 微米；

504：对中框件进行化学镀镍处理，厚度为5微米；

505：对中框件上进行电镀Cu，厚度为20微米；

506：对电镀Cu后的中框件进行化学转化钝化处理；

507：对需要与金属镀金弹片接触的部位以及需要接地的部位，进行激光刻蚀，以去除钝化部位厚度，露出Cu镀层或Ni镀层；

508：对激光刻蚀区，进行镀金操作。

通过上述过程，就形成了在AZ91D压铸铝合金手机中框上形成高导热的铜镀层，以及高导电的金镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比AZ91D温度降低至少1摄氏度，而经过24小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与金镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐旬产生的信号问题。

图6是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图6所示的中框件的基材可以为ZA3压铸锌合金手机中框，图6的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，整体镀镍处理(镀过渡金属层)，之后，整体镀铜(镀第一金属层)，然后钝化，之后局部(与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)去钝化，最后，在于金属镀金弹片接触的区域(第二区域)和接地导电的区域(第三区域)镀金(镀第二金属层和第三金属层)处理。

具体地，如图6所示的方法600，包括：

601：对ZA3压铸锌合金进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

602：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

603：对中框件进行化学镀镍处理，厚度为3微米；

604：对中框件上进行电镀Cu，厚度为20微米；

605：对电镀Cu后的中框件进行化学转化钝化处理；

606：对需要与金属镀金弹片接触的部位以及需要接地的部位，进行激光刻蚀以去除钝化部位厚度，露出Cu镀层或Ni镀层；

607：对激光刻蚀区，进行电镀金操作。

通过上述过程，就形成了在ZA3压铸锌合金手机中框上形成高导热的铜镀层，以及高导电的金镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比ZA3压铸锌合金温度降低至少1.5摄氏度，而经过24小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与金镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐旬产生的信号问题。

图7是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图7所示的中框件的基材可以为铝锌压铸合金手机中框，图7的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，整体镀镍处理(镀过渡金属层)，之后，整体镀铜(镀第一金属层)，然后钝化处理，之后局部(与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)去钝化，最后，在于金属镀金弹片接触的区域(第二区域)和接地导电的区域(第三区域)镀银(镀第二金属层和第三金属层)处理。

具体地，如图7所示的方法700，包括：

701：对铝锌压铸合金手机中框进行微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

702：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

703：对中框件进行化学镀镍处理，厚度为2微米；

704：对中框件上进行电镀Cu，厚度为30微米；

705：对电镀Cu后的中框件进行化学转化钝化处理；

706：对需要与金属镀金弹片接触的部位以及需要接地的部位，进行激光刻蚀以去除钝化部位厚度，露出Cu镀层或Ni镀层；

707：对激光刻蚀区，进行镀银操作。

通过上述过程，就形成了在压铸铝锌合金手机中框上形成高导热的铜镀层，以及高导电的金镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比铝锌合金温度降低至少1.5摄氏度，而经过24小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与金镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐蚀产生的信号问题。

图8是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图8所示 的中框件的基材可以为ADC12压铸铝合金手机中框，图8的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，整体镀镍处理(镀过渡金属层)，之后，整体镀银(镀第一金属层)，然后钝化处理，之后局部(与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)去钝化处理。

具体地，如图8所示的方法800，包括：

801：对ADC12铝合金进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

802：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

803：对中框件进行化学镀镍处理，厚度为3微米；

804：对中框件上进行电镀Ag，厚度为10微米；

805：对电镀Ag后的中框件进行化学转化钝化处理；

806：对需要与金属镀金弹片接触的部位，进行激光刻蚀以去除钝化部位厚度以露出银镀层，对需要导电接地的部分也进行激光刻蚀，以露出银镀层或基材；

通过上述过程，就形成了在ADC12压铸铝合金手机中框上形成高导热高导热的银镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比ADC12温度降低至少1.2摄氏度，而经过24小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与银镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐旬产生的信号问题。

图9是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图9所示的中框件的基材可以为压铸铝镁合金手机中框，图9的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，整体化学转换膜处理，之后局部(对应发热量较大的区域，与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)激光刻蚀，然后，在该局部区域镀镍处理(镀过渡金属层)，然后镀铜处理(镀第一金属层)，最后，在该区域镀金处理(镀第二金属层和第三金属层)。

具体地，如图9所示的方法900，包括：

901：对铝镁合中框金进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

902：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的 表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

903：对中框件进行化学转化膜处理；

904：对需要与金属弹片接触的部位，及散热芯片及摄像头散热区域，进行激光刻蚀处理以露出基材；

905：对中框件刻蚀区域进行化学镀镍处理，厚度为3微米；

906：对中框件上刻蚀区域进行电镀Cu，厚度为20微米；

907：对刻蚀区域电镀Cu后的中框件在同一区域进行镀金处理，金层厚度为5微米；

通过上述过程，就形成了在压铸铝镁合金手机中框的局部区域上形成高导热的铜镀层，以及高导电的金镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比压铸铝镁合金手机中框温度降低至少1摄氏度，而经过8小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与金镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐旬产生的信号问题。

图10是根据本发明另一实施例的生产中框件的方法示意框图。图10所示的中框件的基材可以为冲压不锈钢手机中框，图10的方法中为先进行喷砂处理和去杂质处理，然后，整体镀镍处理(镀过渡金属层)，之后，整体镀铜(镀第一金属层)，然后钝化，之后局部(与金属镀金弹片接触的区域和接地导电区域)去钝化，最后，在于金属镀金弹片接触的区域(第二区域)镀金(镀第二金属层)处理

具体地，如图10所示的方法1000，包括：

1001：对不锈钢进行去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

1002：对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面；

1003：对中框件进行化学镀镍处理，厚度为3微米；

1004：对中框件上进行电镀Cu，厚度为15微米；

1005：对电镀Cu后的中框件进行化学转化钝化处理；

1006：对需要与金属镀金弹片接触的部位，进行激光刻蚀，以去除钝化部位厚度，露出Cu镀层或Ni镀层；

1007：对激光刻蚀区，进行镀金操作；

1008：对于接地导电区域，进行激光刻蚀，以除去钝化厚度或直接露出基材；

通过上述过程，就形成了在不锈钢手机中框上形成高导热的铜镀层，以及高导电的金镀层，经过实际检测，经过电镀后的中框件的芯片区域散热同比不锈钢温度降低至少1.8摄氏度，而经过24小时中性盐雾实验也并出现中框腐蚀现象，在射频信号镀金弹片与金镀层接触的区域未出现任何腐蚀现象，对手机没有任何因中框腐蚀或中框与弹片接触产生的电偶腐旬产生的信号问题。

应注意，图1至图10的例子仅仅是为了帮助本领域技术人员理解本发明实施例，而非要将本发明实施例限于所例示的具体数值或具体场景。本领域技术人员根据所给出的图1至图10的例子，显然可以进行各种等价的修改或变化，例如，适当改变金属层的厚度或金属的材质等，或者适当减少一些不必要的步骤等，这样的修改或变化也落入本发明实施例的范围内。

例如，本发明实施例中可以不需要进行去污去杂质处理，本发明实施例中也可以不需镀过渡层(镀镍)，本发明实施例中也还可以仅在与镀金弹片接触的区域镀金或银，也可以即在镀金弹片接触的区域镀金或银，同时也在接地导电的区域镀金或银等，再有，本发明实施例中，可以仅在部分区域电镀铜，例如，可以在除需与镀金弹片和接地导电的区域外的区域镀铜，这样，在后续处理时，无需进程激光刻蚀，而是直接在与镀金弹片和接地导电的区域镀金或银。也可以在中框件整体电镀铜或银，然后在需要与与镀金弹片和接地导电的区域外的区域进行激光刻蚀去钝化层，然后进行后续处理等，等以上变形均应落入本发明实施例的范围内。

上文中结合图1至图10详细描述了本发明实施例的生产中框件的方法，下面将结合图11至图13详细描述本发明实施例的中框件。

图11是根据本发明一个实施例的中框件的示意框图。图11所示的中框件1100为为电子产品内部用于支持该电子产品的零部件的支持构件，应注意，图11所示的中框件1100与图1方法相对应，可以为通过图1的方法生产而获得，图11的中框件1100的各个部件及功能可参见上述方法中的描述，为避免重复，此处不再赘述。

应理解，图11只是示意性的，图11中的中框件的大小和形状仅是示意性的，中框件的具体形状根据实际使用来确定，本发明实施例并不对此做限 定。再有，在图11中示出的第一区域为中框基材本体的外表面中除导电区域以外的区域，但本发明实施例并不限于此，例如，第一区域可以为中框基材本体外表面的全部或部分外表面，例如可以仅为发热量比较大的区域、或者第一区域可以包括导电区域等。为了简洁，本发明实施例不再画图表示。

换句话说，根据本发明的实施例的上下文，该中框件的结构和形状可以进行相应的变形，例如，该中框件还可以包括第二金属层，或者还可以包括第三金属层等，还可以包括过渡金属层等，这样的修改也落入本发明实施例的范围内。为了简洁，本发明实施例不再画图表示。

具体地，图11所示的中框件1100包括：中框基材本体1110、第一金属层1120和绝缘钝化层1130。

其中，第一金属层1120附着于该中框基材本体1110的第一区域，该第一金属层的导热系数大于该中框基材本体的导热系数，该第一区域包括该中框基材本体的全部或部分外表面，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至该中框基材本体；

绝缘钝化层1130附着于该第一金属层的表面，能够抗腐蚀和绝缘。

因此，本发明实施例通过在中框基材本体的第一区域附着了高热导系数的第一金属，通过第一金属层增加了该中框件的热导能力，进而能够有效的将局部发热大的零部件的热量及时地传递到中框基材本体，避免局部温度过高的产生，并且有利于中框基材本体尽快的将电子设备的零部件产生的热量导出，从而提升了该中框件的散热性能。

应理解，第一金属层将热量传导致中框基材本体时，可以理解为第一金属层将该局部高温热量传导至整个第一金属层及中框基材本体，其中热量传导至整个第一金属层为横向传播，传导至中框基材本体为纵向传播，热量的横向传播和纵向传播同时进行，也就是说，第一金属层用于横向和纵向传播热量，换句话说，该第一金属层用于将与该第一金属层接触或相邻的至少一个该零部件产生的热量传导至整个该第一金属层及该中框基材本体。

可选地，作为另一实施例，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该绝缘钝化层为在该第一金属表面进行化学 转换膜处理，或在该第一金属层表面喷涂高分子有机物涂层后得到的。

应理解，本发明实施例还可以通过其他形式获得该绝缘钝化层。本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该第一金属层包括下面的任意一种或各种组合:铜层、银层以及金层。该第一金属层的厚度可以为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过表面处理镀一层高导热系数的铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)的方式增加压铸合金本体的总体导热能力。其中铜的导热系数Cu 401W/m.k、Ag 429W/m.k；Au 317W/m.k，都远远高于当前现有的电子产品中的中框基材的导热系数，具有更好的散热效果。

可选地，作为另一实施例，该第一区域包括该中框基材本体的外表面中除需要导电的区域之外的全部或部分外表面，该中框基材本体的外表面中需要导电的区域附着有该第一金属层。

换句话说，该第一金属层具体附着于该第一区域和该需要导电的区域，该绝缘钝化层仅附着于与该第一区域对应的第一金属层的表面。

可选地，作为另一实施例，该需要导电的区域包括第二区域和/或第三区域，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片相连接，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

去钝化处理后从而去掉绝缘层，露出中框基材本体或第一金属层，进而能够与电子产品中的其他部件导电。

应理解，本发明实施例中的可以采用激光刻蚀的方式进行去钝化处理，也可以采用其他的方式进行去钝化处理，例如采用机械方法等，本发明实施例并不对此做限定。

可选地，作为另一实施例，该中框件还包括：

第二金属层，附着于该中框基材本体表面的第二区域，该第二金属层与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

应理解，由于不同金属的电极电位不同，接触的两个不同金属间会存在电偶腐蚀，并且，两个金属的电极电位差越大，电偶腐蚀越严重。本发明实 施例中选取的第二金属满足第二金属与天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差，因此，第二金属层与天线金属弹片接触间的电偶腐蚀小于中框基材本体与天线金属弹片间的电偶腐蚀，并且，当第二金属层的材料与天线金属弹片的材料相同时，即第二金属层与天线金属弹片的电极电位差为零时，能够避免电偶腐蚀。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域附着与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

进一步地，作为另一实施例，当该天线金属弹片的材质为金时，该第二金属层为银层或金层；例如，该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

需要说明的是，现有常用中框材料如压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金、与天线镀金弹片相接触的技术要求，以保证手机等电子产品的信号的畅通，而当前存在着压铸中框件如铝合金、镁合金、锌合金和镀金弹片的金元素之间的电极电位差，从而导致存在电偶腐蚀，腐蚀的结果导致镀金弹片不能与手机等电子产品的中框良好接触从而产生信号不通畅的问题，影响消费者使用。

而本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域设置金层或银层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

应理解，本发明实施例中在第二区域可以通过例如以下方式获得，例如设置第二金属层至少可以通过以下两种情形，情形一，第一区域包括第二区域时，先进行去钝化处理后，再进行镀第二金属层。情形二，第一区域不包括第二区域，由于第二区域中没有镀第一金属层，所以，此种情形下，直接在第二区域电镀第二金属层。

可选地，做为另一实施例，该中框件还可以包括：

第三金属层，附着于该中框基材本体表面的第三区域，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

进一步地，作为另一实施例，该第三金属层为金层或银层；

该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

需要说明的是，现有中框材料尤其是压铸铝合金或压铸镁合金，存在着 抗腐蚀性能不足的情况，特别当手机中框有局部区域通过激光蚀刻等手段需要露出基材原始表面进行接地导电时，存在不耐中性盐雾腐蚀风险。

在发明实施例中，通过在接地导电的区域镀第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中的第二金属层和第三金属层可以为同一种金属层，并且，本发明实施例中可以同时进行电镀第二金属层和第三金属层。

当第一区域包括第二区域和第三区域时，本发明实施例可以在第一区域中的对应于第二区域和第三区域的位置先进行去钝化处理，露出基材本体或第一金属层，然后，再进行电镀第二金属层和第三金属层。其中，第二区域和第三区域可以为不同的区域，并且第二区域和第三区域没有重合。

可选地，作为另一实施例，该中框基材包括下面的任意一种或各种组合：压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金、以及不锈钢。

例如，中框基材可以为ADC12压铸铝合金、AZ91D压铸镁合金、ZA3压铸锌合金、铝锌压铸合金、压铸铝镁合金或冲压不锈钢等，本发明实施例并不限于此。

可选的，作为另一实施例，在该中框基材为压铸镁合金时，该中框件还包括：

锌层，位于该第一金属层和该中框基材本体之间，为对该中框基材本体进行活化处理，并进行浸锌处理获得的。

具体而言，由于压铸镁合金非常活泼，为了仿真中框基材的腐蚀，本发明实施例中，首先对中框件进行在氟化物溶液中活化处理，然后再进行浸锌操作，其中，锌层的厚度可以为3微米、5微米或10微米等，本发明实施例并不对此做限定。在浸锌，本发明实施例再进行上述的电镀第一金属层。

可选地，作为另一实施例，该中框件还包括：

过渡金属层，位于该第一金属层与该中框基材本体之间，该过渡金属层与该中框基材本体的结合能力、该过渡金属层与该第一金属层的结合能力高于该中框基材本体与该第一金属层的结合能力。

进一步地，作为另一实施例，该过渡金属层的厚度为0.01-20微米。

应理解，只要该过渡金属层与该中框基材本体的结合能力、该过渡金属 层与该第一金属层的结合能力均高于该中框基材本体与该第一金属层的结合能力，即可，本发明实施例并不对过渡金属层的材质做限定，例如可以为镍等，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该中框基材本体为经过喷砂处理和/或去杂质处理后的中框基材本体。

具体而言，在生成该中框件时，在获取到中框件本体之前，本发明实施例可以先进行喷砂处理和/或去杂质处理，然后再进行镀过渡金属层，然后再电镀第一金属层等处理。

例如，在生成该中框件时，本发明实施例中，可以对中框基材本体进行轻微喷砂处理，以去除表面的脏污如脱膜剂等物质和增强表面致密度到达到后续增强基材与膜层结合力的目的；

然后，对中框进行除油处理和碱蚀处理及酸蚀处理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面杂质，以露出新鲜的基材表面，方便后续镀金属层。

图12是根据本发明另一实施例的中框件的示意框图。图12所示的中框件1200为用于电子产品中的支持构件，应注意，图12所示的中框件1200与图2方法相对应，可以为通过图2的方法生产而获得，图12的中框件1200的各个部件及功能可参见上述方法中的描述，为避免重复，此处不再赘述。

应理解，图12只是示意性的，图12中的中框件的大小和形状仅是示意性的，中框件的具体形状根据实际使用来确定，本发明实施例并不对此做限定，再有，根据本发明的实施例的上下文，该中框件的结构和形状可以进行相应的变形，例如，该中框件还可以包括第一金属层、第三金属层等，还可以包括过渡金属层等，这样的修改也落入本发明实施例的范围内。为避免重复，本发明实施例不再画图表示。

具体地，图12所示的中框件1200包括：基材本体1210和第二金属层1220。

其中，第二金属层1220附着于该中框基材本体1210表面的第二区域，该第二区域用于与该电子产品的天线金属弹片相连接，该第二金属与该天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差。

应理解，由于不同金属的电极电位不同，接触的两个不同金属间会存在电偶腐蚀，并且，两个金属的电极电位差越大，电偶腐蚀越严重。本发明实 施例中选取的第二金属满足第二金属与天线金属弹片的电极电位差小于该中框基材本体与该天线金属弹片的电极电位差，因此，第二金属层与天线金属弹片接触间的电偶腐蚀小于中框基材本体与天线金属弹片间的电偶腐蚀，并且，当第二金属层的材料与天线金属弹片的材料相同时，即第二金属层与天线金属弹片的电极电位差为零时，能够避免电偶腐蚀。

因此，本发明实施例通过在镀金弹片接触的区域附着与天线金属弹片的电极电位相同或相近的第二金属层，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

可选地，作为另一实施例，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，当该天线金属弹片的材质为金时，该第二金属层为银层或金层；例如，该第二金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例通过在于镀金弹片接触的区域设置金层或银层等，能够防止或降低电偶腐蚀，使得中框件与镀金弹片能够很好的接触，进而避免了信号不畅通的问题，提升了用户体验。

可选地，作为另一实施例，该中框件还可以包括：

第三金属层，附着于该中框基材本体表面的第三区域，该第三区域连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

可选地，作为另一实施例，该第三金属层为金层或银层；

例如，该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域设置第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

应注意，本发明实施例中的第二金属层和第三金属层可以为同一种金属层，并且，本发明实施例中可以同时进行电镀第二金属层和第三金属层。

图13是根据本发明另一实施例的中框件的示意框图。图13所示的中框件1300为用于电子产品中的支持构件，应注意，图13所示的中框件1300与图3方法相对应，可以为通过图3的方法生产而获得，图13的中框件1300的各个部件及功能可参见上述方法中的描述，为避免重复，此处不再赘述。

应理解，图13只是示意性的，图13中的中框件的大小和形状仅是示意性的，中框件的具体形状根据实际使用来确定，本发明实施例并不对此做限定，再有，根据本发明的实施例的上下文，该中框件的结构和形状可以进行相应的变形，例如，该中框件还可以包括第一金属层、第三金属层、过渡金属层等，这样的修改也落入本发明实施例的范围内。为避免重复，本发明实施例不再画图表示。

具体地，图13所示的中框件1300包括：基材本体1310和第三金属层1320。

其中，第三金属层1320附着于该中框基材本体表面的第三区域，该第三区域用于连接该电子产品的接地的导电部件，以将该中框件接地，该第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于该中框基材本体。

可选地，作为另一实施例，该电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括该电子产品中的其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该第三金属层为金层或银层；该第三金属层的厚度为0.01-50微米。

因此，本发明实施例中，通过在接地导电的区域设置第三金属层，增强了耐中性盐雾腐蚀能力，提升了用户体验。

例如，第三区域用于接触电子产品的导电布、导电泡棉等一些导电的辅助材料，以与该电子产品的对应导电部件连接。该第三区域也可以称为接地导电区域。

应理解，第三金属层还可以为其他金属层，只要第三金属层的耐中性盐雾腐蚀性高于中框基础即可，本发明实施例并不限于此。

图14是根据本发明另一实施例的电子产品的示意框图。图14所示的电 子产品1400包括如图11至13中所示的中框件1410、零部件1420和外壳1430，该零部件1420容纳在该外壳1430内，该中框件1410用于支持该零部件1420，该中框件1410和该外壳1430组装在一起。该外壳1430可以用于保护该中框件1410和该零部件1420。

例如，该电子产品1400可以包括但不现于手机、pad、电脑、电子书、移动台等，只要该部件中具有中框件、中框件支持的零部件和外壳即可。本发明实施例并不限于此。

应理解，该零部件1420可以包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。

应理解，本发明实施例中的零部件还可以包括其他部件，例如，还可以包括天线、摄像头等部件，本发明实施例并不限于此。

例如，图15为当该电子产品1400为手机时的结构框图，如图15所示的电子手机1500可以包括：屏幕，例如为触控面板(Touch Panel，TP)和液晶显示器(Liquid crystal display，LCD)即TP-LCD；中框件；电池；主板，其中主板中可以包括印制电路板PCB、芯片、摄像头等；天线支架，可以用于放置天线；外壳，例如为电池盖组件。

应理解，图15只是示意性的，图15中的各个产品部件的形状和构造只是示意性的，各个部件的具体形状和位置可以根据实际使用来改变，本发明实施例并不对此做限定。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解，在本发明实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根 据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

总之，以上所述仅为本发明技术方案的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (38)

1. 一种中框件，其特征在于，所述中框件为电子产品内部用于支持所述电子产品的零部件的支持构件，所述中框件包括：

   中框基材本体；

   第一金属层，附着于所述中框基材本体的第一区域，所述第一金属层的导热系数大于所述中框基材本体的导热系数，所述第一区域包括所述中框基材本体的全部或部分外表面，所述第一金属层用于将与所述第一金属层接触或相邻的至少一个所述零部件产生的热量传导至所述中框基材本体；

   绝缘钝化层，附着于所述第一金属层的表面。
2. 根据权利要求1所述的中框件，其特征在于，

   所述电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
3. 根据权利要求1或2所述的中框件，其特征在于，

   所述第一金属层包括下面的任意一种或各种组合:

   铜层、银层以及金层。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的中框件，其特征在于，

   所述第一区域包括所述中框基材本体的外表面中除需要导电的区域之外的全部或部分外表面，

   所述中框基材本体的外表面中需要导电的区域附着有所述第一金属层。
5. 根据权利要求4所述的中框件，其特征在于，

   所述需要导电的区域包括第二区域和/或第三区域，所述第二区域用于与所述电子产品的天线金属弹片电连接，所述第三区域用于连接所述电子产品的接地的导电部件，以将所述中框件接地。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的中框件，其特征在于，所述中框件还包括：

   第二金属层，附着于所述中框基材本体表面的第二区域，所述第二金属层与所述天线金属弹片的电极电位差小于所述中框基材本体与所述天线金属弹片的电极电位差。
7. 根据权利要求6所述的中框件，其特征在于，

   当所述天线金属弹片的材质为金时，所述第二金属层为银层或金层。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的中框件，其特征在于，所述中 框件还包括：

   第三金属层，附着于所述中框基材本体表面的第三区域，所述第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于所述中框基材本体。
9. 根据权利要求8所述的中框件，其特征在于，

   所述第三金属层为金层或银层。
10. 根据权利要求1至9中任一项所述的中框件，其特征在于，

    所述中框基材包括下面的任意一种或各种组合：

    压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金以及不锈钢。
11. 一种中框件，其特征在于，所述中框件为电子产品内部用于支持所述电子产品的零部件的支持构件，所述中框件包括：

    中框基材本体；

    第二金属层，附着于所述中框基材本体表面的第二区域，所述第二区域用于与所述电子产品的天线金属弹片相连接，所述第二金属层与所述天线金属弹片的电极电位差小于所述中框基材本体与所述天线金属弹片的电极电位差。
12. 根据权利要求11所述的中框件，其特征在于，

    所述电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
13. 根据权利要求11或12所述的中框件，其特征在于，

    所述天线金属弹片的材质为金，所述第二金属层为银层或金层。
14. 根据权利要求11至13中任一项所述的中框件，其特征在于，所述中框件还包括：

    第三金属层，附着于所述中框基材本体表面的第三区域，所述第三区域连接所述电子产品的接地的导电部件，以将所述中框件接地，所述第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于所述中框基材本体。
15. 根据权利要求14所述的中框件，其特征在于，

    所述第三金属层为金层或银层。
16. 一种中框件，其特征在于，所述中框件为电子产品内部用于支持所述电子产品的零部件的支持构件，所述中框件包括：

    中框基材本体；

    第三金属层，附着于所述中框基材本体表面的第三区域，所述第三区域 用于连接所述电子产品的接地的导电部件，以将所述中框件接地，所述第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于所述中框基材本体。
17. 根据权利要求16所述的中框件，其特征在于，

    所述电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
18. 根据权利要求16或17所述的中框件，其特征在于，

    所述第三金属层为金层或银层。
19. 一种电子产品，其特征在于，包括：

    如权利要求1至18中任一项所述的中框件、零部件和外壳，所述零部件容纳在所述外壳内，所述中框件用于支持所述零部件，所述中框件和所述外壳组装在一起。
20. 根据权利要求19所述的电子产品，其特征在于，

    所述零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
21. 一种生产中框件的方法，其特征在于，所述中框件为电子产品内部用于支持所述电子产品的零部件的支持构件，所述中框件包括中框基材本体和位于所述中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，所述方法包括：

    在所述中框基材本体中的第一区域电镀第一金属层，所述第一金属层的导热系数大于所述中框基材本体的导热系数，所述第一区域包括所述中框基材本体的全部或部分外表面，所述第一金属层用于将与所述第一金属层接触或相邻的至少一个所述零部件产生的热量传导至所述中框基材本体；

    对所述第一金属层进行钝化处理，使得所述第一金属层表面形成用于抗腐蚀的绝缘钝化层。
22. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

    所述电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
23. 根据权利要求21或22所述的方法，其特征在于，

    所述第一金属层包括下面的任意一种或各种组合：

    铜层、银层以及金层。
24. 根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一区域包括所述中框基材本体中需要导电的区域，所述方法还包括：

    在所述第一区域的需要导电的区域进行去钝化处理，以露出所述中框基 材本体或所述第一金属层。
25. 根据权利要求24所述的方法，其特征在于，

    所述需要导电的区域包括第二区域和/或第三区域，所述第二区域用于与所述电子产品的天线金属弹片电连接，所述第三区域用于连接所述电子产品的接地的导电部件，以将所述中框件接地。
26. 根据权利要求21至25中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

    在所述中框基材本体中的第二区域电镀第二金属层，所述第二金属层与所述天线金属弹片的电极电位差小于所述中框基材本体与所述天线金属弹片的电极电位差。
27. 根据权利要求26所述的方法，其特征在于，

    当所述天线金属弹片的材质为金时，所述第二金属层为银层或金层。
28. 根据权利要求21至27中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

    在所述中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，所述第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于所述中框基材本体。
29. 根据权利要求28所述的方法，其特征在于，

    所述第三金属层为金层或银层。
30. 根据权利要求21至29中任一项所述的方法，其特征在于，

    所述中框基材包括下面的任意一种或各种组合：

    压铸铝合金、压铸镁合金、压铸锌合金以及不锈钢。
31. 一种生产中框件的方法，其特征在于，所述中框件为用于电子产品内部用于支持所述电子产品的零部件的支持构件，所述中框件包括中框基材本体和位于所述中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，所述方法包括：

    在所述中框基材本体中的第二区域电镀第二金属层，所述第二区域用于与所述电子产品的天线金属弹片相连接，所述第二金属层与所述天线金属弹片的电极电位差小于所述中框基材本体与所述天线金属弹片的电极电位差。
32. 根据权利要求31所述的方法，其特征在于，

    所述电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
33. 根据权利要求31或32所述的方法，其特征在于，

    所述天线金属弹片的材质为金，

    所述第二金属层为银层或金层。
34. 根据权利要求31至33中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

    在所述中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，所述第三区域用于连接所述电子产品的接地的导电部件，以将所述中框件接地，所述第三金属层的抗中性盐雾腐蚀能力高于所述中框基材本体。
35. 根据权利要求34所述的方法，其特征在于，

    所述第三金属层为金层或银层。
36. 一种生产中框件的方法，其特征在于，所述中框件为电子产品内部用于支持所述电子产品的零部件的支持构件，所述中框件包括中框基材本体和位于所述中框基材本体表面上的至少一层金属电镀层，所述方法包括：

    在所述中框基材本体中的第三区域电镀第三金属层，所述第三区域用于连接所述电子产品的接地的导电部件，以将所述中框件接地，所述第三金属的抗中性盐雾腐蚀能力高于所述中框基材本体。
37. 根据权利要求36所述的方法，其特征在于，

    所述电子产品的零部件包括印制电路板PCB、芯片、电池和屏幕中的至少一种。
38. 根据权利要求36或37所述的方法，其特征在于，

    所述第三金属层为金层或银层；

Images