WO2017094814A1

WO2017094814A1 - 電子部品収容機器および電子装置

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Publication number: WO2017094814A1
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Inventors: 村上　勝弘; 増田　則夫
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Abstract

［課題］第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品の熱が第１の電子部品に加わることを抑制しつつ、第１および第２の電子部品の熱を効率よく冷却できる電子部品収容機器を提供すること。［解決手段］筐体２１００は、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）と、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００（第２の電子部品）を収容する。第１の電子部品収容室５０００は、高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、ＴＷＴ２００を収容する。第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられている。第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。

Description

電子部品収容機器および電子装置

　本発明は、電子部品収容機器等に関し、例えば、発熱する電子部品を収容する電子部品収容機器等に関する。

　マイクロ波電力モジュール（ＭＰＭ：Microwave Power Module）は、マイクロ波帯の通信で使用される増幅モジュールである。一般的なマイクロ波電力モジュールは、ＴＷＴ（進行波管: Traveling Wave Tube）と、ＥＰＣ（Electronic Power Conditioner）とを有する。ＥＰＣは、高電圧電源モジュールとも呼ばれる。

　ＴＷＴは、数十Ｗ（ワット）から数ｋＷ（キロワット）に及ぶ電力を出力する。このため、ＴＷＴは、発熱体として、高温熱を発生する。

　ＴＷＴ等の発熱体の熱を放熱する技術が、たとえば、特許文献１および特許文献２に開示されている。

　特許文献１には、ヒートシンクを用いて、発熱体（電極構造体）の熱を放熱する技術が、開示されている。特許文献１に記載の技術では、ヒートシンクは、発熱体の熱を、絶縁部材を介して、受熱する。そして、ヒートシンクは、受熱した熱を、放熱する。このように、特許文献１に記載の技術によれば、ヒートシンクで発熱体の熱を放熱することにより、発熱体の温度上昇を抑制することができる。

　特許文献２には、発熱体（発熱量の大きい電子部品（たとえば電力増幅部、電源部））の熱が他のモジュール（発熱量の小さい電子部品）に影響を及ぼさないように、発熱体の熱を放熱する技術が、開示されている。特許文献２に記載の技術では、仕切板が、発熱体を収容する高発熱モジュール収容部と、他のモジュールを収容する低発熱モジュール収容部との間に、設けられている。仕切板を設けることにより、発熱体の熱が他のモジュールに影響することを低減している。これにより、他のモジュールの温度上昇を抑制することができる。

　なお、本発明の関連する技術が、特許文献３、４にも開示されている。

特表２００５－５１９４４８号公報特開２００４－１７９３０８号公報特開２０１２－１２７５３２号公報特開２０１２－１４１０６９号公報

　しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の技術では、発熱体を収容する筐体が熱伝導体として機能してしまう場合があった。この場合、発熱量の大きい電子部品の熱が、筐体を介して、発熱量の小さい電子部品に、加わる可能性が生じるという問題があった。

　一般的なマイクロ波電力モジュールの筐体の材料には、加工が容易であることや、強度が強いことを理由に、金属（たとえば、アルミニウムや鉄等）が広く用いられている。金属は熱伝導率が高いので、筐体自体が熱伝導の経路と成りうる。このため、マイクロ波電力モジュールでは、とくに、発熱量の大きい電子部品の熱が、筐体を介して、発熱量の小さい電子部品に、加わる可能性が高まる。

　また、特許文献２に記載の技術では、仕切板を設けることにより、発熱体の熱が他のモジュールに影響することを低減しているものの、高発熱モジュール収容部に収容された発熱体の熱が、仕切板を介して、低発熱モジュール収容部に収容された他のモジュールに、加わる場合も生じうる。

　本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品の熱が第１の電子部品に加わることを抑制しつつ、第２の電子部品の熱を効率よく冷却できる電子部品収容機器等を提供することにある。

　本発明の電子部品収容機器は、第１の電子部品と、前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品を収容する筐体と、前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子器部品収容室側に配置された第１の仕切板と、前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている。

　本発明の電子装置は、第１の電子部品と、前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品と、第１の電子部品と第２の電子部品を収容する筐体と、前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子器部品収容室側に配置された第１の仕切板と、前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている。

　本発明にかかる電子部品収容機器等によれば、第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品の熱が第１の電子部品に加わることを抑制しつつ、第２の電子部品の熱を効率よく冷却できる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置の内部構成を示す斜視図である。本発明の第１の実施の形態における電子装置の外観を前面側から視た斜視図である。本発明の第１の実施の形態における電子装置の外観を背面側から視た斜視図である。本発明の第１の実施の形態における電子装置の内部構成を示す上面図である。本発明の第１の実施の形態における電子部品収容機器の内部構成を示す斜視図である。本発明の第２の実施の形態における電子装置の内部構成を示す斜視図である。本発明の第２の実施の形態における電子装置の放熱シミュレーション結果を示す図である。図７（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図７（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図７（ａ）のＡ－Ａ切断面における断面図である。本発明の第２の実施の形態における電子装置の比較例の放熱シミュレーション結果を示す図である。図８（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の比較例の放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図８（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の比較例の放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図８（ａ）のＢ－Ｂ切断面における断面図である。本発明の第２の実施の形態における電子装置の放熱シミュレーション結果を示す図である。図９（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図９（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図９（ａ）のＣ－Ｃ切断面における断面図である。本発明の第２の実施の形態における電子装置の変形例の放熱シミュレーション結果を示す図である。図１０（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の変形例の放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図１０（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の変形例の放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図１０（ａ）のＤ－Ｄ切断面における断面図である本発明の第３の実施の形態における電子装置の内部構成を示す斜視図である。本発明の第４の実施の形態における電子装置の内部構成を示す斜視図である。

＜第１の実施の形態＞
　本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の構成について説明する。図１は、電子装置１０００の内部構成を示す斜視図である。図２は、電子装置１０００の外観を前面側から視た斜視図である。図３は、電子装置１０００の外観を背面側から視た斜視図である。図４は、電子装置１０００の内部構成を示す上面図である。図５は、電子部品収容機器２０００の内部構成を示す斜視図である。

　電子装置１０００は、たとえば、マイクロ波電力モジュールである。マイクロ波電力モジュールは、比較的新しいモジュールであって、ＴＷＴにより発揮される高出力および高効率の特長と、ＳＳＡ（Solid State Amplifier）による小型、高利得および低雑音の特長の両方を、兼ね備えている。以下の説明では、電子装置１０００をマイクロ波電力モジュールとして説明する。電子装置１０００は、たとえば、衛星通信機器や医療機器等に搭載される。

　図１または図４に示されるように、電子装置１０００は、高電圧電源モジュール１００と、ＴＷＴ２００と、ヒートシンク３００と、第１のファン部４００と、第２のファン部５００と、制御モジュール６００と、流入口７００と、排出口８００と、電子部品収容機器２０００とを備えている。なお、高電圧電源モジュール１００は、本発明の第１の電子部品である。また、ＴＷＴ２００は、本発明の第２の電子部品である。

　なお、高電圧電源モジュール１００に代えて、第１の部品として、抵抗やキャパシタや圧電素子のような受動素子を設けても良い。また、高電圧電源モジュール１００に代えて、第１の部品として、ケーブルやコネクタ等を設けても良い。

　説明の便宜上、まず、電子部品収容機器２０００の構成を説明する。

　図１および図５に示されるように、電子部品収容機器２０００は、筐体２１００と、第１の底板２３００と、第２の底板２４００と、第１の仕切板２５００と、第２の仕切板２６００とを有する。

　図１および図４に示されるように、筐体２１００は、高電圧電源モジュール１００、ＴＷＴ２００、ヒートシンク３００、第１のファン部４００、第２のファン部５００および制御モジュール６００を収容する。筐体２１００の材料の選定には、たとえば、筐体２１００の強度、重量および放熱性や、ＴＷＴ２００に対する磁気の影響等が、考慮される。筐体２１００の材料には、たとえば、アルミニウム等の金属が用いられている。アルミニウムの熱伝導率は、２３６（Ｗ／ｍＫ）程度であり、鉄の熱伝導率（８４（Ｗ／ｍＫ））と比較して高い。このように、熱伝導性を有する材料を筐体２１００に用いることにより、筐体２１００自体の内部で熱伝導が生じる。これにより、熱エネルギーの輸送経路が筐体２１００自体の内部に生じる。

　図１、図２、図３および図５に示されるように、筐体２１００は、箱型に形成されている。筐体２１００は、前面板２１１０と、背面板２１２０と、ボディ部２１３０と、上部カバー２１４０とを備えている。

　前面板２１１０は、板状に形成されている。前面板２１１０は、ボディ部２１３０に溶接またはネジ止め等により取り付けられている。図２に示されるように、前面板２１１０には、一対の取っ手２１１１が取りつけられている。また、開口窓２１１２が前面板２１１０に形成されている。開口窓２１１２には、たとえば、制御モジュール６００の制御状態を示す液晶パネル（不図示）の表示画面が取り付けられる。

　背面板２１２０は、板状に形成されている。背面板２１２０は、ボディ部２１３０に溶接またはネジ止め等により取り付けられている。背面板２１２０には、流入口７００および排出口８００が形成されている。図３および図４に示されるように、第２のファン部５００が、流入口７００に取り付けられている。また、図３に示されるように、導波管９００が背面板２１２０に取り付けられている。

　ボディ部２１３０は、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の延在方向に対して垂直な面で筐体２１００を切断した切断面において、片仮名の「コ」の字状またはアルファベットの「Ｕ」の字状に形成されている。ボディ部２１３０は、前述の第１の底面２３００と、第２の底面２４００とを有する。前面板２１１０および背面板２１２０は、ボディ部２１３０に溶接またはネジ止め等により取り付けられている。

　上部カバー２１４０は、板状に形成されている。上部カバー２１４０は、前面板２１１０および背面板２１２０が取り付けられたボディ部２１３０に上部側から被せられる。そして、上部カバー２１４０は、前面板２１１０、背面板２１２０およびボディ部２１３０に、ネジ止め等により取り付けられる。これにより、筐体２１００の内部が閉鎖される。

　図１、図４および図５に示されるように、筐体２１００の内部は、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００によって、第１の電子部品収容室５０００と、第２の電子部品収容室６０００とに、分けられている。

　第１の電子部品収容室５０００は、少なくとも高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、少なくともＴＷＴ２００を収容する。また、連通部７０００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間に設けられている。連通部７０００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間を連通する。これにより、空気が、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間で、連通部７０００を介して、行き来することができる。

　なお、連通部７０００は、設けられていなくてもよい。

　第１の底板２３００は、ボディ部２１３０に形成されている。すなわち、第１の底板２３００は、筐体２１００の一部である。また、図１および図４に示されるように、高電圧電源モジュール１００は、第１の底板２３００上に設置され、第１の底板２３００に熱的に接続されている。これにより、高電圧電源モジュール１００の熱が第１の底板２３００に伝熱する。

　第２の底板２４００は、ボディ部２１３０に形成されている。すなわち、第２の底板２４００は、筐体２１００の一部である。また、図１および図４に示されるように、ＴＷＴ２００は、第２の底板２４００上に設置され、第２の底板２４００に熱的に接続されている。これにより、ＴＷＴ２００の熱が第２の底板２４００に伝熱する。

　第１の仕切板２５００は、ボディ部２１３０に取り付けられる。すなわち、第１の仕切板２５００は、筐体２１００の一部である。より具体的には、図１に示されるように、第１の仕切板２５００は、第１の底板２３００に取り付けられている。また、第１の仕切板２５００は、第１の底板２３００に熱的に接続されている。図１および図４に示されるように、第１の仕切板２５００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間であって、第１の電子器部品収容室５０００側に配置されている。

　第２の仕切板２６００は、ボディ部２１３０に取り付けられる。すなわち、第２の仕切板２６００は、筐体２１００の一部である。より具体的には、図１に示されるように、第２の仕切板２６００は、第２の底板２４００に取り付けられている。また、第２の仕切板２６００は、第２の底板２４００に熱的に接続されている。図１および図４に示されるように、第２の仕切板２６００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間であって、第２の電子器部品収容室６０００側に配置されている。

　ここで、図１および図４に示されるように、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられている。また、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は、互いに直接、熱的に接続されていない。

　また、図１に示されるように、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には第２の空隙部Ｇ２が設けられている。すなわち、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、互いに直接、熱的に接続されていない。

　以上、電子部品収容機器２０００の構成を説明した。

　次に、電子部品収容機器２０００に収容される各電子部品等について、説明する。

　図１および図４に示されるように、高電圧電源モジュール１００は、第１の電子部品収容室５０００内に収容されている。また、高電圧電源モジュール１００は、第１の底板２３００上に設置され、第１の底板２３００に熱的に接続されている。高電圧電源モジュール１００は、ＴＷＴ２００、第１のファン部４００、第２のファン部５００および制御モジュール６００等の電子部品を駆動するための電源を、各電子部品に供給する。なお、一般的な高電圧電源モジュール１００には、半導体が多く使用されているので、一定レベルの熱対策が施されている。

　図１および図４に示されるように、ＴＷＴ２００は、第２の電子部品収容室６０００内に収容されている。また、ＴＷＴ２００が第２の底板２４００上に設置され、第２の底板２４００に熱的に接続されている。ＴＷＴ２００は、高周波数信号を増幅して出力する。ＴＷＴ２００は、電子銃（不図示）により出射される電子ビーム（不図示）を利用して、高周波信号を増幅する。このため、ＴＷＴ２００は、高電圧電源モジュール１００等の他の電子部品よりも出力電力が大きく、発熱量が大きい。すなわち、ＴＷＴ２００は、他の電子部品と比較して大きな電力を消費する。このため、ＴＷＴ２００は、他の電子部品と比較して、電力密度が大きいデバイスである。ＴＷＴ２００は、たとえばキロボルトオーダーの高電圧を使用する場合がある。

　マイクロ波モジュールに半導体を用いた場合、特に周波数が高くなると半導体の出力が急激に低下する。このため、とくに高周波数の信号を扱う場合に、ＴＷＴ２００をマイクロ波モジュールに用いる傾向がある。ＴＷＴ２００を用いて高周波数信号を増幅した後、電子ビームには７０～９０％のエネルギーが残存することがある。これらのエネルギーは、電極等に吸収される。この結果、ＴＷＴ２００には、高電圧電源モジュール１００よりも高い熱が生じる。

　より好ましくは、ＴＷＴ２００は、排出口８００の近傍に設けられる。これにより、電子装置１０００は、ＴＷＴ２００の熱を電子部品収容機器２０００の筐体２１００の外に効率よく排出することができる。この結果、ＴＷＴ２００の熱が、高電圧電源モジュール１００や制御モジュール６００等の他の電子部品に加わることを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００や制御モジュール６００等の他の電子部品の温度上昇を抑制できる。

　図１および図４に示されるように、ヒートシンク３００は、ＴＷＴ２００に取り付けられている。ヒートシンク３００は、ＴＷＴ２００の熱を受熱し、これを空気中へ放熱する。

　図１および図４に示されるように、第１のファン部４００は、第２の電子部品収容室６０００内に収容されている。図１および図４に示されるように、第１のファン部４００は、前面板２１１０側に設けられている。図４に示されるように、第１のファン部４００は、連通部７０００を介して、第１の電子器部品収容室５０００から第２の電子器部品収容室６０００に流入する空気をヒートシンク３００へ供給する。これにより、ＴＷＴ２００の熱を受熱したヒートシンク３００が冷却される。

　図１および図４に示されるように、第２のファン部５００は、筐体２１００の外側から、流入口７００に取り付けられる。第２のファン部５００は、筐体２１００の外の空気（冷却用の空気）が筐体２１００の第１の電子器部品収容室５０００に流入することを促進する。

　図１および図４に示されるように、制御モジュール６００は、筐体２１００の内側から前面板２１１０に取り付けられている。制御モジュール６００は、他の電子部品を制御する。

　図４に示されるように、流入口７００は、背面板２１２０に形成されている。流入口７００は、筐体２１００の第１の電子部品収容室５０００側に形成されている。筐体２１００の外の空気は、流入口７００を介して、筐体２１００の第１の電子部品収容室５０００内に流入する。

　図４に示されるように、排出口８００は、背面板２１２０に形成されている。排出口８００は、筐体２１００の第２の電子部品収容室６０００側に形成されている。筐体２１００内の空気は、流出口８００を介して、筐体２１００の外へ流出する。

　図３に示されるように、導波管９００は、背面板に設けられている。導波管９００は、ＴＷＴ２００により増幅された高周波信号を、筐体２１００の外へ出力する。

　以上、電子装置１０００の構成について説明した。

　次に、電子装置１０００の動作について説明する。

　まず、電子装置１０００の電源を入れると、高電圧電源モジュール１００は、ＴＷＴ２００、第１のファン部４００、第２のファン部５００および制御モジュール６００等の電子部品に、電源を供給する。これにより、ＴＷＴ２００、第１のファン部４００、第２のファン部５００および制御モジュール６００等の電子部品が作動する。そして、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００等が熱を発生する。ヒートシンク３００は、ＴＷＴ２００の熱を受熱し、これを放熱する。

　ここで、電子装置１０００では、筐体２１００内の電子部品の冷却動作として、筐体２１００内の空気の強制空冷による冷却動作と、筐体２１００自体の熱伝導による冷却動作を採用している。

　まず、筐体２１００内の空気の強制空冷による冷却動作について、説明する。

　図４の矢印ａで示されるように、筐体２１００の外の空気が、第２のファン部５００の送風によって、流入口７００を介して、筐体２１００内に流入する。

　図４の矢印ｂに示されるように、筐体２１００の外の空気は、高電圧電源モジュール１００の熱を含みながら、第１の第１の電子部品収容室５０００内を流れる。このように、高電圧電源モジュール１００の熱が、筐体２１００の外の空気によって冷却される。

　次に、図４の矢印ｃに示されるように、第１の電子部品収容室５０００内を流れる空気が、第１のファン部４００の送風によって、連通部７０００を介して、第２の電子部品収容室６０００内に流入する。

　次に、図４の矢印ｄに示されるように、連通部７０００を通った空気が、第１のファン部４００の送風によって、ヒートシンク３００へ流れる。前述の通り、ヒートシンク３００は、ＴＷＴ２００の熱を受熱し、これを放熱する。連通部７０００を通った空気がヒートシンク３００へ流れることにより、ヒートシンク３００が冷却される。すなわち、ＴＷＴ２００の熱エネルギーが、ヒートシンク３００を介して、連通部７０００を通った空気に吸収される。これにより、ＴＷＴ２００の熱が効率よく放熱される。

　次に、図４の矢印ｅに示されるように、ヒートシンク３００を通過した空気は、ＴＷＴ２００の熱を更に含んで、排出口８００へ向けて流れ、図４の矢印ｆに示されるように、筐体２１００の外へ排出される。

　このようにして、筐体２１００の外の空気は、第１のファン部４００および第２のファン部５００によって、筐体２１００内にて、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００を順次、流れて、筐体２１００の外へ排出される。この間、筐体２１００内を流れる空気は、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００の熱を含みながら、排出口８００へ流れる。これにより、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００の熱を、筐体２１００の外へ排出することができる。

　以上、筐体２１００内の空気の強制空冷による冷却動作について、説明した。

　次に、筐体２１００自体の熱伝導による冷却動作について、説明する。

　高電圧電源モジュール１００は、第１の底板２３００に設置されている。このため、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００に伝熱する。すなわち、高電圧電源モジュール１００の熱エネルギーが、第１の底板２３００に加えられる。また、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００により、第１の仕切板２５００にも伝熱する。これにより、高電圧電源モジュール１００の熱が、第１の底板２３００および第１の仕切板２５００の受熱により、冷却される。

　また、ＴＷＴ２００は、第２の底板２４００に設置されている。このため、ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００に伝熱する。すなわち、ＴＷＴ２００の熱エネルギーが、第２の底板２４００に加えられる。また、ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００を介して、第２の仕切板２６００にも伝熱する。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、第２の底板２４００および第２の仕切板２６００の受熱により、冷却される。

　また、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の電子部品収容室５０００内の空気を介して、第１の仕切板２５００に伝熱する。これにより、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の仕切板２５００の受熱により、冷却される。同様に、ＴＷＴ２００の熱は、第２の電子部品収容室６０００内の空気を介して、第２の仕切板２６００に伝熱する。これにより、ＴＷＴ２００の熱は、第２の仕切板２６００の受熱により、冷却される。

　以上、筐体２１００自体の熱伝導による冷却動作について、説明した。

　このとき、図１に示されるように、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は互いに離間されている。このため、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間では、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間の熱の移動を抑制することができる。よって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることが抑制される。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００の性能がＴＷＴ２００の熱によって劣化することを抑制できる。

　以上の通り、第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制しつつ、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００の熱を効率よく冷却することができる。

　また、図１に示されるように、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には、第２の空隙部Ｇ２が設けられている。すなわち、第１の底板２３００および第２の底板２４００は互いに離間されている。このため、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間では、第１の底板２３００および第２の底板２４００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の底板２３００および第２の底板２４００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。したがって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００の性能がＴＷＴ２００の熱によって劣化することを抑制できる。

　以上の通り、第２の空隙部Ｇ２を設けたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制しつつ、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００の熱を効率よく冷却することができる。

　さらに、第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２は、連通している。このため、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００の間では、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。また、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００の間では、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。したがって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００の性能がＴＷＴ２００の熱によって劣化することを抑制できる。

　以上の通り、第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２を連通させたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制しつつ、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００の熱を効率よく冷却することができる。

　以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子部品収容機器２０００は、筐体２１００と、第１の電子部品収容室５０００と、第２の電子部品収容室６０００と、第１の仕切板２５００と、第２の仕切板２６００とを備えている。

　筐体２１００は、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）と、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００（第２の電子部品）を収容する。第１の電子部品収容室５０００は、高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、ＴＷＴ２００を収容する。

　第１の仕切板２５００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間であって、第１の電子器部品収容室５０００側に配置されている。第２の仕切板２６００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間であって、第２の電子器部品収容室６０００側に配置されている。

　そして、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられている。また、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。

　このように、電子部品収容機器２０００では、筐体２１００を、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を用いて、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００に分けている。第１の電子部品収容室５０００は、高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、ＴＷＴ２００を収容する。すなわち、電子部品収容機器２０００では、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を設けて、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００をそれぞれ別の収容室に収容している。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、筐体２１００内の空気を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることを、抑制できる。

　また、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は互いに離間されている。このため、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。つまり、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間の熱の直接移動を抑制することができる。よって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。

　以上の通り、第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制しつつ、ＴＷＴ２００の熱を効率よく冷却することができる。

　また、本発明の第１の実施の形態における電子部品収容機器２０００は、第１の底板２３００と、第２の底板２４００とを備えている。第１の底板２３００は、筐体２１００の一部であって、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）が設置され、高電圧電源モジュール１００に熱的に接続する。第２の底板２４００は、筐体２１００の一部であって、ＴＷＴ２００（２の電子部品）が設置され、ＴＷＴ２００に熱的に接続する。

　そして、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられている。また、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には第２の空隙部Ｇ２が設けられている。第１の仕切板２５００は第１の底板２３００に接続され、第２の仕切板２６００は第２の底板２４００に接続されている。第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２は連通する。

　このように、電子部品収容機器２０００では、第１の底板２３００には、高電圧電源モジュール１００が設置されている。第１の底板２３００は、高電圧電源モジュール１００に熱的に接続する。第２の底板２４００には、ＴＷＴ２００が設置されている。第２の底板２４００は、ＴＷＴ２００に熱的に接続する。また、第１の仕切板２５００は第１の底板２３００に接続され、第２の仕切板２６００は第２の底板２４００に接続されている。したがって、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００および第１の仕切板２５００に伝熱する。ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００および第２の仕切板２６００に伝熱する。一方、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には第２の空隙部Ｇ２が設けられている。すなわち、第１の底板２３００および第２の底板２４００は互いに離間されている。このため、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間の直接的な熱伝導は生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の底板２３００および第２の底板２４００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。

　また、第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２は連通している。このため、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００の間では、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の底板２３００および第２の仕切板２６００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。また、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００の間では、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第２の底板２４００および第１の仕切板２５００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。

　したがって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００の性能がＴＷＴ２００の熱によって劣化することを抑制できる。

　以上の通り、第２の空隙部Ｇ２をさらに設け、第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２を連通したことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることをさらに効率よく抑制しつつ、ＴＷＴ２００の熱をさらに効率よく冷却することができる。

　また、本発明の第１の実施の形態における電子部品収容機器２０００は、連通部７０００を備えている。連通部７０００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間を連通する。また、連通部７０００を介して、第１の電子部品収容室５０００から第２の電子部品収容室６０００へ流れる空気の流路が形成されている。

　このように、電子部品収容機器２０００では、筐体２１００を、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を用いて、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００に分けている。また、連通部７０００を設けることにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間を連通した。これにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間で、筐体２１００内の空気が循環できるようにした。筐体２１００内の空気の循環路内に高電圧電源モジュール１００やＴＷＴ２００を配置することにより、筐体２１００内の空気の流動によって高電圧電源モジュール１００やＴＷＴ２００を効率良く冷却することができる。

　また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）と、ＴＷＴ２００（第２の電子部品）と、筐体２１００と、第１の電子部品収容室５０００と、第２の電子部品収容室６０００と、第１の仕切板２５００と、第２の仕切板２６００とを備えている。ＴＷＴ２００は、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きい。

　筐体２１００は、高電圧電源モジュール１００と、ＴＷＴ２００を収容する。第１の電子部品収容室５０００は、高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、ＴＷＴ２００を収容する。

　このような構成であっても、前述した電子部品収容機器２０００と同様の効果を奏することができる。

　また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、第１の底板２３００と、第２の底板２４００とを備えている。第１の底板２３００は、筐体２１００の一部である。第１の底板２３００には、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）が設置される。第１の底板２３００は、高電圧電源モジュール１００に熱的に接続する。第２の底板２４００は、筐体２１００の一部である。第２の底板２４００には、ＴＷＴ２００（第２の電子部品）が設置される。第２の底板２４００は、ＴＷＴ２００に熱的に接続する。

　そして、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられている。また、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には第２の空隙部Ｇ２が設けられている。第１の仕切板２５００は第１の底板２３００に接続されている。また、第２の仕切板２６００は第２の底板２４００に接続されている。第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２は連通する。

　このような構成であっても、前述した電子部品収容機器２０００を同様の効果を奏することができる。

　本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を設けることにより、筐体２１００内の空気の流れを制御している。また、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間の熱の直接移動を抑制することができる。

　また、電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、高電圧電源モジュール１００を第１の底板２３００および第１の仕切板２５００に熱的に接続させるとともに、ＴＷＴ２００を第２の底板２４００および第２の仕切板２６００に熱的に接続させている。一方、第１の空隙部Ｇ１が第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に設けられ、第２の空隙部Ｇ２が第１の底板２３００および第２の底板２４００の間に設けられている。そして、第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２は連通している。

　このため、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間の直接的な熱伝導は生じず、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。したがって、ＴＷＴ２００の熱は、第１の底板２３００および第１の仕切板２５００に直接的に伝導しない。高電圧電源モジュール１００の熱は、第２の底板２４００および第２の仕切板２６００に直接的に伝導しない。

　以上のように、電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間の熱の移動を抑制することができる。また、電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、ＴＷＴ２００の熱は、第１の底板２３００および第１の仕切板２５００に直接、伝導せず、高電圧電源モジュール１００の熱は、第２の底板２４００および第２の仕切板２６００に直接、伝導しない。

　したがって、電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、仕切板が１枚で形成されている場合（たとえば特許文献２）と比較して、第１の仕切板２５００近傍であっても、第１の電子部品収容室５０００内であれば、ＴＷＴ２００の熱の影響を受けにくい。このため、電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、たとえば、温度上昇により特性が変化しやすい電子部品を、第１の電子部品収容室５０００内であって第１の仕切板２５００近傍に配置することができる。このように、電子装置１０００および電子部品収容機器２０００では、仕切板が１枚で形成されている場合（たとえば特許文献２）と比較して、電子部品のレイアウト設計の自由度を高めることができる。

　＜第２の実施の形態＞
　本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ａの構成について説明する。図６は、電子装置１０００Ａの内部構成を示す斜視図である。電子装置１０００Ａは、たとえば、マイクロ波電力モジュールである。以下の説明では、電子装置１０００Ａをマイクロ波電力モジュールとして説明する。なお、図６では、図１～図５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～図５に示した符号と同等の符号を付している。

　ここで、第１の実施の形態における電子装置１０００と、第２の実施の形態における電子装置１０００Ａを対比する。電子装置１０００は、強制空冷に対応していた。これに対して、電子装置１０００Ａは、強制空冷に対応していない。すなわち、電子装置１０００Ａの電子部品収容機器２０００Ａは、密閉筐体であって、外部から空気を取り入れたり排出したりしない。このため、電子装置１０００Ａは、第１のファン部４００および第２のファン部５００が設けられていない点で、電子装置１０００と異なる。また、電子装置１０００Ａの電子部品収容機器２０００Ａは、流入口７００および排出口８００が設けられていない点で、電子装置１０００の電子部品収容機器２０００と異なる。なお、図６では、ヒートシンク３００、制御モジュール６００、導波管９００、取っ手２１１１、開口窓２１１２等が電子装置１０００Ａに設けられていないが、これらを設けることもできる。

　図６に示されるように、電子装置１０００Ａは、高電圧電源モジュール１００と、ＴＷＴ２００と、電子部品収容機器２０００Ａと、ヒートシンク３０００とを備えている。

　図６に示されるように、電子部品収容機器２０００Ａは、筐体２１００Ａと、第１の底板２３００と、第２の底板２４００と、第１の仕切板２５００と、第２の仕切板２６００とを有する。

　図６に示されるように、筐体２１００Ａは、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００を収容する。筐体２１００Ａの材料の選定には、筐体２１００と同様に、たとえば、筐体２１００Ａの強度、重量および放熱性や、ＴＷＴ２００に対する磁気の影響等が、考慮される。筐体２１００Ａの材料には、たとえば、アルミニウム等の金属が用いられている。

　図６に示されるように、筐体２１００Ａは、箱型に形成されている。また、筐体２１００Ａは、内部が密閉されるように形成される。これにより、電子装置１０００Ａを屋外に設置することができる。なお、図６では、上カバーが示されていない。上カバーが溶接またはネジ止め等により取り付けられることにより、筐体２１００Ａの内部が密閉される。

　図６に示されるように、筐体２１００Ａの内部は、第１の実施の形態の筐体２１００と同様に、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００によって、第１の電子部品収容室５０００と、第２の電子部品収容室６０００とに、分けられている。

　第１の電子部品収容室５０００は、少なくとも高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、少なくともＴＷＴ２００を収容する。また、連通部７０００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間に設けられている。連通部７０００は、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間を連通する。

　また、第１の底板２３００、第２の底板２４００、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００が、第１の実施の形態の電子部品収容機器２０００と同様に、筐体２１００Ａに設けられている。

　図６に示されるように、ヒートシンク３０００は、筐体２１００Ａの外部側から、筐体２１００Ａの第２の底板２４００に取り付けられている。ヒートシンク３０００は、複数のフィン３１００を有する。複数のフィン３１００は、第２の底板２４００に対して垂直方向であって第２の底板２４００から離れる方向に延出するように、ヒートシンク３０００に形成されている。ヒートシンク３０００は、放熱部に対応する。

　以上、電子装置１０００Ａの構成について説明した。

　次に、電子装置１０００Ａの動作について説明する。

　まず、電子装置１０００Ａの電源を入れると、高電圧電源モジュール１００は、ＴＷＴ２００に、電源を供給する。これにより、ＴＷＴ２００が作動する。そして、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００等が熱を発生する。

　ここで、電子装置１０００Ａでは、筐体２１００Ａ内の電子部品の冷却動作として、筐体２１００Ａ自体の熱伝導による冷却動作を採用している。なお、電子装置１０００Ａでは、筐体２１００Ａ内の空気の強制空冷による冷却動作を採用していない点で、電子装置１０００と相違する。

　電子装置１０００Ａの筐体２１００自体の熱伝導による冷却動作について、説明する。

　高電圧電源モジュール１００は、第１の底板２３００に設置されている。このため、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００に伝熱する。すなわち、高電圧電源モジュール１００の熱エネルギーが、第１の底板２３００に加えられる。また、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００により、第１の仕切板２５００にも伝熱する。このように、高電圧電源モジュール１００の熱が、第１の底板２３００および第１の仕切板２５００の受熱により、冷却される。

　また、ＴＷＴ２００は、第２の底板２４００に設置されている。このため、ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００に伝熱する。すなわち、ＴＷＴ２００の熱エネルギーが、第２の底板２４００に加えられる。また、ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００を介して、第２の仕切板２６００にも伝熱する。このように、ＴＷＴ２００の熱が、第２の底板２４００および第２の仕切板２６００の受熱により、冷却される。さらに、ヒートシンク３０００は、筐体２１００Ａの外部側から、筐体２１００Ａの第２の底板２４００に取り付けられている。したがって、ヒートシンク３０００は、第２の底板２４００を介して、ＴＷＴ２００の熱を受け取り、この熱を筐体２１００Ａの外気へ放熱する。

　また、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の電子部品収容室５０００内の空気を介して、第１の仕切板２５００に伝熱する。このように、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の仕切板２５００の受熱により、冷却される。同様に、ＴＷＴ２００の熱は、第２の電子部品収容室６０００内の空気を介して、第２の仕切板２６００に伝熱する。これにより、ＴＷＴ２００の熱は、第２の仕切板２６００の受熱により、冷却される。

　以上、筐体２１００Ａ自体の熱伝導による冷却動作について、説明した。

　ここで、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に第１の空隙部Ｇ１を設けたことによる効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。また、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間に第２の空隙部Ｇ２を設けたことによる効果も、第１の実施の形態で説明した通りである。さらに、第１の空隙部Ｇ１および第２の空隙部Ｇ２を連通したことによる効果も、第１の実施の形態で説明した通りである。

　電子装置１０００Ａでは、筐体２１００Ａは、内部が密閉されるように形成されている。また、電子装置１０００Ａでは、筐体２１００Ａ内の電子部品の冷却動作として、筐体２１００Ａ自体の熱伝導による冷却動作を採用している。このため、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００の熱エネルギーは、筐体２１００Ａ自体の熱伝導により、筐体２１００Ａ全体に輸送される。したがって、筐体２１００Ａの内部の温度が一様に上昇しやすい。

　電子装置１０００Ａでは、ヒートシンク３０００が、第２の底板２４００に熱的に接続され、ＴＷＴ２００の熱を放熱する。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、ヒートシンク３０００を介して、筐体２１００Ａの外へ放熱される。

　以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子部品収容機器２０００Ａおよび電子装置１０００Ａは、ヒートシンク３０００（放熱部）を備えている。ヒートシンク３０００は、第２の底板２４００に熱的に接続され、ＴＷＴ２００の熱を放熱する。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、ヒートシンク３００を介して、筐体２１００Ａの外へ放熱される。したがって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。よって、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。

　以上の通り、ヒートシンク３０００を設けたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることをより効率よく抑制しつつ、ＴＷＴ２００の熱をより効率よく冷却することができる。

　次に、第２の実施の形態における電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果について、比較例と対比して説明する。

　図７は、電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果を示す図である。図７（ａ）は、電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図７（ｂ）は、電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図７（ａ）のＡ－Ａ切断面における断面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）には、温度変化の勾配が示されている。図７（ａ）および図７（ｂ）では、領域内の温度が高くなるにつれて、領域内の色を明るくなるように示している。また、筐体２１００Ａの外形を２００ｍｍ×３００ｍｍ×５０ｍｍと設定した。ヒートシンク３０００の外形寸法を３００ｍｍ×２００ｍｍ×１０ｍｍと設定した。筐体２１００Ａおよびヒートシンク３０００の材料をアルミニウム合金と設定した。

　なお、図７（ａ）および図７（ｂ）では、便宜上、ＴＷＴ２００の形状を簡素化している。また、ＴＷＴ２００の伝熱経路を確認するために、図７（ａ）および図７（ｂ）では、高電圧電源モジュール１００を省略している。また、図７（ａ）および図７（ｂ）では、ＴＷＴ２００のうちで、とくに発熱量が大きいコレクタ２０１のみを示し、コレクタ２０１以外の構成を省略している。また、第２の空隙部Ｇ２は、第１の電子部品収容室５０００に対応する全領域に亘り、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間に設けられているものとする。

　図８は、電子装置１０００Ａの比較例の放熱シミュレーション結果を示す図である。図８（ａ）は、電子装置１０００Ａの比較例の放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図８（ｂ）は、電子装置１０００Ａの比較例の放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図８（ａ）のＢ－Ｂ切断面における断面図である。図８（ａ）および図８（ｂ）には、温度変化の勾配が示されている。図８（ａ）および図８（ｂ）では、領域内の温度が高くなるにつれて、領域内の色を明るくなるように示している。また、筐体９１００の外形を２００ｍｍ×３００ｍｍ×５０ｍｍと設定した。ヒートシンク３０００の外形寸法を３００ｍｍ×２００ｍｍ×１０ｍｍと設定した。筐体９１００およびヒートシンク３０００の材料をアルミニウム合金と設定した。

　なお、図８（ａ）および図８（ｂ）に示される比較例の電子装置８０００では、筐体９１００には、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は、設けられていない。また、第１の底板２３００および第２の底板２４００は設けられておらず、１枚の底板９２００のみが設けられている。電子装置８０００の筐体９１００の大きさは、電子装置１０００Ａの筐体２１００Ａの大きさとほぼ同一である。また、図８（ａ）および図８（ｂ）では、ＴＷＴ２００のうちで、とくに発熱量が大きいコレクタ２０１のみを示し、コレクタ２０１以外の構成を省略している。また、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の伝熱経路を確認するために、図８（ａ）および図８（ｂ）では、高電圧電源モジュール１００を省略している。

　ここで、図７（ａ）に示されるように、点ａ１は、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の中央部に設定されている。点ｂ１および点ｃ１は、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００に対して垂直方向に延びる切断面Ａ－Ａ上に設けられている。また、切断面Ａ－Ａは、点ａ１上に設定されている。さらに、点ｂ１および第１の仕切板２５００の間の距離は、点ｃ１および第１の仕切板２５００の間の距離よりも小さくなるように設定されている。さらに、点ｂ１および点ａ１の間の距離は、点ｃ１および点ａ１の間の距離よりも小さくなるように設定されている。

　ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の点ａ１における温度上昇（ＴＷＴ２００の動作前と動作後（たとえば１５分）の間の温度上昇）をΔＴａ１（ｄｅｇ）とする。このとき、点ｂ１における温度上昇ΔＴｂ１（ｄｅｇ）とΔＴａ１（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｂ１／ΔＴａ１＝０．６７となった。点ｃ１における温度上昇ΔＴｃ１（ｄｅｇ）とΔＴａ１（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｃ１／ΔＴａ１＝０．６９となった。

　図８（ａ）において、点ａ２、点ｂ２および点ｃ２は、図７（ａ）の点ａ１、点ｂ１および点ｃ１に対応する位置に、設定されている。すなわち、点ａ２は、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の中央部に設定されている。点ｂ２および点ｃ２は、切断面Ｂ－Ｂ上に設けられている。切断面Ｂ－Ｂは、図７（ａ）の切断面Ａ－Ａに対応する。また、切断面Ｂ－Ｂは、点ａ２上に設定されている。さらに、点ｂ２および点ａ２の間の距離は、点ｃ２および点ａ２の間の距離よりも小さくなるように設定されている。

　図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、筐体９１００の温度は、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１から離れるに従って、低くなっている。また、図８（ａ）に示されるように、電子装置８０００では、電子装置１０００Ａと比較して、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１付近の温度変化の勾配が大きいことが分かる。また、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の点ａ２における温度上昇（ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の動作前と動作後（たとえば１５分）の間の温度上昇）をΔＴａ２（ｄｅｇ）とする。このとき、点ｂ２における温度上昇ΔＴｂ２（ｄｅｇ）とΔＴａ２（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｂ２／ΔＴａ２＝０．８２となった。点ｃ２における温度上昇ΔＴｃ２（ｄｅｇ）とΔＴａ２（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｃ２／ΔＴａ２＝０．６７となった。

　したがって、点ｂ２（点ｂ１に対応）では、比較例の電子装置８０００の方が、電子装置１０００Ａよりも、温度上昇が大きいことが分かる。このことから、電子装置１０００Ａでは、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を設けたことにより、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の熱が、高電圧電源モジュール１００を収容する第１の電子部品収容室５０００に伝わることを抑制できることが、分かる。また、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の熱エネルギーの輸送には、一定の方向性があることが分かる。

　以上の通り、図７（ａ）、図７（ｂ）、図８（ａ）および図８（ｂ）の分析からは、次のことが言える。

　電子装置１０００Ａでは、点ｂ１（点ｂ２に対応）の温度上昇が、電子装置８０００と比較して小さい。すなわち、電子装置１０００Ａでは、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を設けたことにより、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１に近い領域であっても、第１の電子部品収容室５０００側の温度上昇は、電子装置８０００と比較して抑制されている。これにより、電子装置８０００では、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１から離れた領域に実装されていた低耐熱の電子部品を、第１の電子部品収容室５０００側のＴＷＴ２００のコレクタ２０１の近傍（たとえば、点ｂ１）に、実装することができる。したがって、電子装置１０００Ａでは、電子装置８０００と比較して、実装設計の自由度を向上させることができる。

　次に、第２の実施の形態における電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果について、変形例と対比して説明する。

　図９は、電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果を示す図である。図９（ａ）は、電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図９（ｂ）は、電子装置１０００Ａの放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図９（ａ）のＣ－Ｃ切断面における断面図である。図９（ａ）および図９（ｂ）には、温度変化の勾配が示されている。図９（ａ）および図９（ｂ）では、領域内の温度が高くなるにつれて、領域内の色を明るくなるように示している。また、筐体２１００Ａの外形を２００ｍｍ×３００ｍｍ×５０ｍｍと設定した。ヒートシンク３０００の外形寸法を３００ｍｍ×２００ｍｍ×１０ｍｍと設定した。筐体２１００Ａおよびヒートシンク３０００の材料をアルミニウム合金と設定した。

　なお、図９（ａ）および図９（ｂ）では、ＴＷＴ２００のうちで、とくに発熱量が大きいコレクタ２０１のみを示し、コレクタ２０１以外の構成を省略している。また、ＴＷＴ２００の伝熱経路を確認するために、図９（ａ）および図９（ｂ）では、高電圧電源モジュール１００を省略している。また、図９（ａ）および図９（ｂ）では、図７（ａ）および図７（ｂ）と異なり、発熱体２５０が第１の電子部品収容室５０００に実装されている。また、第２の空隙部Ｇ２は、第１の電子部品収容室５０００に対応する全領域に亘り、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間に設けられているものとする。

　なお、発熱体２５０の発熱量は、たとえば、ＴＷＴ２００の発熱量と同程度か、それ以下である。

　図１０は、電子装置１０００Ａの変形例の放熱シミュレーション結果を示す図である。図１０（ａ）は、電子装置１０００Ａの変形例の放熱シミュレーション結果を示す上面図である。図１０（ｂ）は、電子装置１０００Ａの変形例の放熱シミュレーション結果を示す断面図であって、図１０（ａ）のＤ－Ｄ切断面における断面図である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）には、温度変化の勾配が示されている。図１０（ａ）および図１０（ｂ）では、領域内の温度が高くなるにつれて、領域内の色を明るくなるように示している。また、筐体２１００Ｂの外形を２００ｍｍ×３００ｍｍ×５０ｍｍと設定した。ヒートシンク３０００の外形寸法を３００ｍｍ×２００ｍｍ×１０ｍｍと設定した。筐体２１００Ｂおよびヒートシンク３０００の材料をアルミニウム合金と設定した。

　なお、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示される変形例の電子装置１０００Ｂでは、電子部品収容機器２０００Ｂの筐体２１００Ｂには、第１の仕切板２５００、第２の仕切板２６００、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、設けられている。一方、図１０（ｂ）に示されるように、発熱体２５０の実装領域では、第１の底板２３００および第２の底板２４００の二重構造が形成されていない点で、電子装置１０００Ａと異なる。電子装置１０００Ｂの筐体２１００Ｂの大きさは、電子装置１０００Ａの大きさとほぼ同一である。

　また、図１０（ａ）および図１０（ｂ）では、ＴＷＴ２００のうちで、とくに発熱量が大きいコレクタ２０１のみを示し、コレクタ２０１以外の構成を省略している。また、ＴＷＴ２００の伝熱経路を確認するために、図１０（ａ）および図１０（ｂ）では、高電圧電源モジュール１００を省略している。また、図１０（ａ）および図１０（ｂ）では、図７（ａ）および図７（ｂ）と異なり、発熱体２５０が第１の電子部品収容室５０００に実装されている。

　発熱体２５０の発熱量は、前述の通り、たとえば、ＴＷＴ２００の発熱量と同程度か、それ以下である。

　ここで、図９（ａ）に示されるように、点ａ３は、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の中央部に設定されている。点ｂ３および点ｃ３は、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００に対して垂直方向に延びる切断面Ｃ－Ｃ上に設けられている。また、切断面Ｃ－Ｃは、点ａ３上に設定されている。さらに、点ｂ３および第１の仕切板２５００の間の距離は、点ｃ３および第１の仕切板２５００の間の距離よりも小さくなるように設定されている。点ａ３、点ｂ３および点ｃ３の位置は、図７（ａ）の点ａ１、点ｂ１および点ｃ１の位置にそれぞれ対応している。

　ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の点ａ３における温度上昇（ＴＷＴ２００の動作前と動作後（たとえば１５分）の間の温度上昇）をΔＴａ３（ｄｅｇ）とする。このとき、点ｂ３における温度上昇ΔＴｂ３（ｄｅｇ）とΔＴａ３（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｂ３／ΔＴａ３＝０．７６となった。点ｃ３における温度上昇ΔＴｃ３（ｄｅｇ）とΔＴａ３（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｃ３／ΔＴａ３＝０．９８となった。

　図１０（ａ）において、点ａ４、点ｂ４および点ｃ４は、図９（ａ）の点ａ３、点ｂ３および点ｃ３に対応する位置に、設定されている。すなわち、点ａ４は、ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の中央部に設定されている。点ｂ４および点ｃ４は、図９（ａ）の切断面Ｃ－Ｃに対応する切断面Ｄ－Ｄ上に設けられている。また、切断面Ｄ－Ｄは、点ａ４上に設定されている。さらに、点ｂ４および点ａ４の間の距離は、点ｃ４および点ａ４の間の距離よりも小さくなるように設定されている。

　ＴＷＴ２００のコレクタ２０１の点ａ４における温度上昇（ＴＷＴ２００の動作前と動作後（たとえば１５分）の間の温度上昇）をΔＴａ４（ｄｅｇ）とする。このとき、点ｂ４における温度上昇ΔＴｂ４（ｄｅｇ）とΔＴａ４（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｂ４／ΔＴａ４＝０．７４となった。点ｃ４における温度上昇ΔＴｃ４（ｄｅｇ）とΔＴａ４（ｄｅｇ）との比は、ΔＴｃ４／ΔＴａ４＝０．８２となった。

　以上の通り、図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）および図１０（ｂ）の分析からは、次のことが言える。

　図９（ａ）に示されるように、電子装置１０００Ａの発熱体２５０の実装領域では、第１の底板２３００および第２の底板２４００の二重構造が形成されているので、発熱体２５０の熱はヒートシンク３０００側に直接伝わらない。このため、点ｃ３の温度が、図１０（ａ）の点ｃ４と比較して大きく上昇している。

　一方、図１０（ａ）に示されるように、電子装置１０００Ｂの発熱体２５０の実装領域では、第１の底板２３００および第２の底板２４００の二重構造が形成されていないので、発熱体２５０の熱はヒートシンク３０００側に直接伝わる。このため、点ｃ４の温度上昇は、図９（ａ）の点ｃ３の温度上昇と比較して、小さく抑えられている。

　すなわち、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されるように、発熱体２５０の実装領域で、第１の底板２３００および第２の底板２４００の二重構造を形成しないことにより、発熱体２５０の熱をヒートシンク３０００側に直接伝えることができる。この結果、発熱体２５０周辺の温度を、電子装置１０００Ａと比較して、低下させることができる。

　このように、第１の電子部品収容室５０００内に実装される電子部品の発熱量に応じて、当該電子部品の実装領域にて、第１の底板２３００および第２の底板２４００の二重構造を形成しないことにより、当該電子部品周辺の温度上昇を抑制することができる。この結果、電子部品の実装設計の自由度を向上させることができる。

　＜第３の実施の形態＞
　本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｃの構成について説明する。図１１は、電子装置１０００Ｃの内部構成を示す斜視図である。電子装置１０００Ｃは、たとえば、マイクロ波電力モジュールである。以下の説明では、電子装置１０００Ｃをマイクロ波電力モジュールとして説明する。なお、図１１では、図１～図１０で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～図１０に示した符号と同等の符号を付している。

　ここで、第２の実施の形態における電子装置１０００Ａと、第３の実施の形態における電子装置１０００Ｃを対比する。電子装置１０００Ａおよび電子装置１０００Ｃは、ともに強制空冷に対応していない点で、共通する。すなわち、電子装置１０００Ｃの電子部品収容機器２０００Ｃは、密閉筐体であって、外部から空気を取り入れたり排出したりしない。また、電子装置１０００Ｃは、第１の底板２３００および第２の底板２４００が互いに向かい合って配置されていない点で、電子装置１０００Ａと異なる。したがって、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には、空隙部Ｇ２は設けられていない。

　図１１に示されるように、電子装置１０００Ｃは、高電圧電源モジュール１００と、ＴＷＴ２００と、電子部品収容機器２０００Ｃと、ヒートシンク３０００とを備えている。なお、ヒートシンク３０００は、本実施形態に必須ではない。すなわち、ヒートシンク３０００を設けずに、第３の実施の形態における電子装置１０００Ｃを構成することができる。

　図１１に示されるように、電子部品収容機器２０００Ｃは、筐体２１００Ｃと、第１の底板２３００と、第２の底板２４００と、第１の仕切板２５００と、第２の仕切板２６００とを有する。

　図１１に示されるように、筐体２１００Ｃは、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００を収容する。筐体２１００Ｃの材料の選定には、筐体２１００と同様に、たとえば、筐体２１００Ｃの強度、重量および放熱性や、ＴＷＴ２００に対する磁気の影響等が、考慮される。筐体２１００Ｃの材料には、たとえば、アルミニウム等の金属が用いられている。

　図１１に示されるように、筐体２１００Ｃは、箱型に形成されている。また、筐体２１００Ｃは、内部が密閉されるように形成される。これにより、電子装置１０００Ｃを屋外に設置することができる。なお、図１１では、上カバーが示されていない。上カバーが溶接またはネジ止め等により取り付けられることにより、筐体２１００Ｃの内部が密閉される。

　図１１に示されるように、筐体２１００Ｃの内部は、筐体２１００Ａと同様に、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００によって、第１の電子部品収容室５０００と、第２の電子部品収容室６０００とに、分けられている。

　また、第１の底板２３００、第２の底板２４００、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００が、筐体２１００Ｃに設けられている。電子装置１０００Ｃでは、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、互いに向かい合うように配置されていない。このため、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には、空隙部Ｇ２は設けられない。一方、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は、互いに向かい合うように配置されている。そして、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、空隙部Ｇ１が設けられている。

　図１１に示されるように、ヒートシンク３０００は、筐体２１００Ｃの外部側から、筐体２１００Ｃの第１の底板２３００および第２の底板２４００に取り付けられている。

　以上、電子装置１０００Ｃの構成について説明した。

　次に、電子装置１０００Ｃの動作について説明する。

　まず、電子装置１０００Ｃの電源を入れると、高電圧電源モジュール１００は、ＴＷＴ２００に、電源を供給する。これにより、ＴＷＴ２００が作動する。そして、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００等が熱を発生する。

　ここで、電子装置１０００Ｃでは、筐体２１００Ｃ内の電子部品の冷却動作として、筐体２１００Ｃ自体の熱伝導による冷却動作を採用している。

　電子装置１０００Ｃの筐体２１００Ｃ自体の熱伝導による冷却動作について、説明する。

　さらに、ヒートシンク３０００は、筐体２１００Ｃの外部側から、筐体２１００Ｃの第１の底板２３００および第２の底板２４００に取り付けられている。したがって、ヒートシンク３０００は、第２の底板２４００を介して、ＴＷＴ２００の熱を受け取り、この熱を筐体２１００Ｃの外気へ放熱する。

　以上、筐体２１００Ｃ自体の熱伝導による冷却動作について、説明した。

　このとき、図１１に示されるように、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は互いに離間されている。このため、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間では、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の内部の熱伝導による熱エネルギーの直接輸送が生じない。つまり、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間の熱の移動を抑制することができる。よって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることが抑制される。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００の性能がＴＷＴ２００の熱によって劣化することを抑制できる。

　ゆえに、第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制しつつ、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００の熱を効率よく冷却することができる。

　以上の通り、本発明の第３の実施の形態における電子部品収容機器２０００Ｃは、筐体２１００Ｃと、第１の電子部品収容室５０００と、第２の電子部品収容室６０００と、第１の仕切板２５００と、第２の仕切板２６００とを備えている。

　筐体２１００Ｃは、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）と、ＴＷＴ２００（第２の電子部品）を収容する。ＴＷＴ２００は、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きい。第１の電子部品収容室５０００は、高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、ＴＷＴ２００を収容する。

　このように、電子部品収容機器２０００Ｃでは、筐体２１００Ｃを、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を用いて、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００に分けている。第１の電子部品収容室５０００は、高電圧電源モジュール１００を収容する。第２の電子部品収容室６０００は、ＴＷＴ２００を収容する。すなわち、電子部品収容機器２０００Ｃでは、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を設けて、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００をそれぞれ別の収容室に収容している。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、筐体２１００Ｃ内の空気を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることを、抑制できる。

　また、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間には、第１の空隙部Ｇ１が設けられている。すなわち、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００は互いに離間されている。このため、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間の直接的な熱伝導は生じない。つまり、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に第１の空隙部Ｇ１を設けたことにより、第１の電子部品収容室５０００および第２の電子部品収容室６０００の間の熱の移動を抑制することができる。よって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。

　＜第４の実施の形態＞
　本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｄの構成について説明する。
図１２は、電子装置１０００Ｄの内部構成を示す斜視図である。電子装置１０００Ｄは、たとえば、マイクロ波電力モジュールである。以下の説明では、電子装置１０００Ｄをマイクロ波電力モジュールとして説明する。なお、図１２では、図１～図１１で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～図１１に示した符号と同等の符号を付している。

　ここで、第２の実施の形態における電子装置１０００Ａと、第４の実施の形態における電子装置１０００Ｄを対比する。電子装置１０００Ｄおよび電子装置１０００Ａは、ともに強制空冷に対応していない点で、共通する。すなわち、電子装置１０００Ｄの電子部品収容機器２０００Ｄは、密閉筐体であって、外部から空気を取り入れたり排出したりしない。また、電子装置１０００Ｄでは、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００が設けられていない点で、電子装置１０００Ａと異なる。

　図１２に示されるように、電子装置１０００Ｄは、高電圧電源モジュール１００と、ＴＷＴ２００と、電子部品収容機器２０００Ｄと、ヒートシンク３０００とを備えている。なお、ヒートシンク３０００は、本発明の実施形態に必須ではない。すなわち、ヒートシンク３０００を設けずに、第４の実施の形態における電子装置１０００Ｄを構成することができる。

　図１２に示されるように、電子部品収容機器２０００Ｄは、筐体２１００Ｄと、第１の底板２３００と、第２の底板２４００とを有する。

　図１２に示されるように、筐体２１００Ｄは、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００を収容する。筐体２１００Ｄの材料の選定には、筐体２１００と同様に、たとえば、筐体２１００Ｄの強度、重量および放熱性や、ＴＷＴ２００に対する磁気の影響等が、考慮される。筐体２１００Ｄの材料には、たとえば、アルミニウム等の金属が用いられている。

　図１２に示されるように、筐体２１００Ｄは、箱型に形成されている。また、筐体２１００Ｄは、内部が密閉されるように形成される。これにより、電子装置１０００Ｄを屋外に設置することができる。なお、図１２では、上カバーが示されていない。上カバーが溶接またはネジ止め等により取り付けられることにより、筐体２１００Ｄの内部が密閉される。

　また、図１２に示されるように、第１の底板２３００および第２の底板２４００が、筐体２１００Ｄに設けられている。高電圧電源モジュール１００は、第１の底板２３００上に設けられている。ＴＷＴ２００は、第２の底板２４００上に設けられている。

　図１２に示されるように、ヒートシンク３０００は、筐体２１００Ｄの外部側から、筐体２１００Ｄの第２の底板２４００に取り付けられている。

　以上、電子装置１０００Ｄの構成について説明した。

　次に、電子装置１０００Ｄの動作について説明する。

　まず、電子装置１０００Ｄの電源を入れると、高電圧電源モジュール１００は、ＴＷＴ２００に、電源を供給する。これにより、ＴＷＴ２００が作動する。そして、ＴＷＴ２００や高電圧電源モジュール１００等が熱を発生する。

　ここで、電子装置１０００Ｄでは、筐体２１００Ｄ内の電子部品の冷却動作として、筐体２１００Ｄ自体の熱伝導による冷却動作を採用している。

　電子装置１０００Ｄの筐体２１００Ｄ自体の熱伝導による冷却動作について、説明する。

　高電圧電源モジュール１００は、第１の底板２３００に設置されている。このため、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００に伝熱する。すなわち、高電圧電源モジュール１００の熱エネルギーが、第１の底板２３００に加えられる。これにより、高電圧電源モジュール１００の熱が、第１の底板２３００の受熱により、冷却される。

　また、ＴＷＴ２００は、第２の底板２４００に設置されている。このため、ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００に伝熱する。すなわち、ＴＷＴ２００の熱エネルギーが、第２の底板２４００に加えられる。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、第２の底板２４００の受熱により、冷却される。

　さらに、ヒートシンク３０００は、筐体２１００Ｄの外部側から、筐体２１００Ｄの第２の底板２４００に取り付けられている。したがって、ヒートシンク３０００は、第２の底板２４００を介して、ＴＷＴ２００の熱を受け取り、この熱を筐体２１００Ｄの外気へ放熱する。

　以上、筐体２１００Ｄ自体の熱伝導による冷却動作について、説明した。

　ここで、図１２に示されるように、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には、第２の空隙部Ｇ２が設けられている。すなわち、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、一部の領域において、互いに離間されている。このため、少なくとも、第１の底板２３００および第２の底板２４００が互いに離間されている一部の領域において、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間で直接的な熱伝導は生じない。すなわち、少なくとも、第１の底板２３００および第２の底板２４００が互いに離間されている一部の領域において、第１の底板２３００および第２の底板２４００の内部の熱伝導による熱エネルギーの輸送が生じない。

　つまり、少なくとも、第１の底板２３００および第２の底板２４００が互いに離間されている一部の領域において、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の底板２３００および第２の底板２４００を介して、高電圧電源モジュール１００に加わることはない。したがって、第１の底板２３００および第２の底板２４００が互いに離間されている領域が全くない場合と比較して、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。よって、高電圧電源モジュール１００の性能がＴＷＴ２００の熱によって劣化することを抑制できる。

　また、ＴＷＴ２００の熱は、第１の底板２３００および第２の底板２４００を介して、高電圧電源モジュール１００に伝わらない。このため、ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００を介して、ヒートシンク３０００へ伝わり易くなる。

　以上の通り、本発明の第４の実施の形態における電子部品収容機器２０００Ｄは、筐体２１００Ｄと、第１の底板２３００と、第２の底板２４００とを備えている。筐体２１００Ｄは、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）と、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００（第２の電子部品）を収容する。第１の底板２３００は、筐体２１００の一部である。第１の底板２３００には、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）が設置されている。第１の底板２３００は、高電圧電源モジュール１００に熱的に接続する。第２の底板２４００は、筐体２１００の一部である。第２の底板２４００には、ＴＷＴ２００（第２の電子部品）が設置されている。第２の底板２４００は、ＴＷＴ２００に熱的に接続する。

　そして、第１の底板２３００および第２の底板２４００は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられている。また、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には第２の空隙部Ｇ２が設けられている。

　このように、電子部品収容機器２０００Ｄでは、第１の底板２３００には、高電圧電源モジュール１００が設置されている。第１の底板２３００は、高電圧電源モジュール１００に熱的に接続する。第２の底板２４００には、ＴＷＴ２００が設置されている。第２の底板２４００は、ＴＷＴ２００に熱的に接続する。したがって、高電圧電源モジュール１００の熱は、第１の底板２３００に伝熱する。ＴＷＴ２００の熱は、第２の底板２４００に伝熱する。一方、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間には第２の空隙部Ｇ２が設けられている。すなわち、第１の底板２３００および第２の底板２４００は互いに離間されている。このため、第１の底板２３００および第２の底板２４００の間の直接的な熱伝導は生じない。つまり、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が、第１の底板２３００および第２の底板２４００を介して、高電圧電源モジュール１００に直接的に加わることはない。

　よって、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制することができる。これにより、高電圧電源モジュール１００の温度がＴＷＴ２００の熱によって上昇することを抑制できる。

　以上の通り、第２の空隙部Ｇ２を設けたことにより、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きいＴＷＴ２００の熱が高電圧電源モジュール１００に加わることを抑制しつつ、高電圧電源モジュール１００およびＴＷＴ２００の熱を冷却することができる。

　また、本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｄは、高電圧電源モジュール１００（第１の電子部品）と、ＴＷＴ２００（第２の電子部品）と、筐体２１００Ｄと、第１の底板２３００と、第２の底板２４００とを備えている。ＴＷＴ２００は、高電圧電源モジュール１００よりも発熱量が大きい。筐体２１００Ｄは、高電圧電源モジュール１００と、ＴＷＴ２００を収容する。第１の底板２３００は、筐体２１００Ｄの一部である。第１の底板２３００には、高電圧電源モジュール１００が設置されている。第１の底板２３００は、高電圧電源モジュール１００に熱的に接続する。第２の底板２４００は、筐体２１００の一部である。第２の底板２４００には、ＴＷＴ２００が設置されている。第２の底板２４００は、ＴＷＴ２００に熱的に接続する。

　上記の各実施の形態において、第１の空隙部Ｇ１内の熱の移動を抑制する断熱部材（不図示）を、第１の空隙部Ｇ１に設けてもよい。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、第１の空隙部Ｇ１内の空気を介して、第２の仕切板２６００から第１の仕切板２５００へ移動することをより効果的に抑制できる。また、第２の空隙部Ｇ２内の熱の移動を抑制する断熱部材を、第２の空隙部Ｇ２に設けてもよい。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、第２の空隙部Ｇ２内の空気を介して、第２の底板２４００から第１の底板２３００へ移動することをより効果的に抑制できる。

　また、上記の各実施の形態において、高電圧電源モジュール１００を、台座（不図示）を介して、第１の底板２３００上に取り付けることもできる。これにより、ＴＷＴ２００の熱が、高電圧電源モジュール１００に伝わることを、さらに抑制することができる。とくに、第３の実施の形態における電子装置１０００Ｃのように、第１の底板２３００および第２の底板２４００が互いに向かい合わないように配置されている場合、効果的である。

　また、上記の各実施の形態において、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間で物理的な接続がない例を示した。一方、第１の空隙部Ｇ１が第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間に設けられていれば、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の間が物理的に接続されてもよい。また、上部カバー２１４０がボディ部２１３０に取り付けられた際に、第１の仕切板２５００および第２の仕切板２６００の先端部が上部カバー２１４０に内面に接続されてもよい。

　また、前述の各実施の形態の一部または全部は、以下のようにも記載されうるが、以下に限定されない。
[付記１]
　第１の電子部品と、前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品を収容する筐体と、
　前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている電子部品収容機器。
[付記２]
　前記筐体の一部であって、前記第１の電子部品が設置され、前記第１の電子部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の電子部品が設置され、前記第２の電子部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する付記１に記載の電子部品収容機器。
[付記３]
　前記第２の底板に熱的に接続され、前記第２の電子部品の熱を放熱する放熱部をさらに備えた付記２に記載の電子部品収容機器。
[付記４]
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間を連通する連通部とを備え、
　前記連通部を介して、前記第１の電子部品収容室から前記第２の電子部品収容室へ流れる空気の流路が形成された付記１～３のいずれか１項に記載の電子部品収容機器。
[付記５]
　前記第１の空隙部または前記第２の空隙部内の熱の移動を抑制する断熱部材が、前記第１の空隙部または前記第２の空隙部に設けられた付記１～４のいずれか１項に記載の電子部品収納機器。
[付記６]
　第１の電子部品と、
　前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品と、
　第１の電子部品と前記第２の電子部品を収容する筐体と、
　前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子器部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている電子装置。
[付記７]
　前記筐体の一部であって、前記第１の電子部品が設置され、前記第１の電子部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の電子部品が設置され、前記第２の電子部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する付記６に記載の電子装置。
[付記８]
　第１の電子部品と、前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品を収容する筐体と、
　前記筐体の一部であって、前記第１の電子部品が設置され、前記第１の電子部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の電子部品が設置され、前記第２の電子部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられた電子部品収容機器。
[付記９]
　前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子器部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する付記８に記載の電子部品収容機器。
[付記１０]
　前記第２の底板に熱的に接続され、前記第２の電子部品の熱を放熱する放熱部をさらに備えた付記８または９に記載の電子部品収容機器。
[付記１１]
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間を連通する連通部とを備え、
　前記連通部を介して、前記第１の電子部品収容室から前記第２の電子部品収容室へ流れる空気の流路が形成された付記９または１０に記載の電子部品収容機器。
[付記１２]
　前記第１の空隙部または前記第２の空隙部内の熱の移動を抑制する断熱部材が、前記第１の空隙部または前記第２の空隙部に設けられた付記８～１１のいずれか１項に記載の電子部品収納機器。
[付記１３]
　第１の電子部品と、
　前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品と、
　第１の電子部品と、前記第２の電子部品を収容する筐体と、
　前記筐体の一部であって、前記第１の電子部品が設置され、前記第１の電子部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の電子部品が設置され、前記第２の電子部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられた電子装置。
[付記１４]
　前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子器部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する付記１３に記載の電子部品。
［付記１５］
　第１の部品と、発熱する第２の部品を収容する筐体と、
　前記第１の部品を収容する第１の部品収容室と、
　前記第２の部品を収容する第２の部品収容室と、
　前記第１の部品収容室および前記第２の部品収容室の間であって、前記第１の部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子収容室および前記第２の部品収容室の間であって、前記第２の電子収容室側に配置された第２の仕切板とを備え、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている部品収容機器。
［付記１６］
　前記筐体の一部であって、前記第１の部品が設置され、前記第１の部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の部品が設置され、前記第２の部品に熱的に接続する第２の底板とを備え、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する付記１５に記載の部品収容機器。
［付記１７］
　前記第２の底板に熱的に接続され、放熱部をさらに備えた付記１６に記載の部品収容機器。
［付記１８］
　前記第１の部品収容室および前記第２の部品収容室の間を連通する連通部とを備え、
　前記連通部を介して、前記第１の部品収容室から前記第２の部品収容室へ流れる空気の流路が形成された付記１５～１７のいずれか１項に記載の部品収容機器。
［付記１９］
　断熱部材が、前記第１の空隙部または前記第２の空隙部に設けられた付記１５～１８のいずれか１項に記載の部品収納機器。
［付記２０］
　付記１５～１９のいずれか１項に記載の部品収納機器と、
　第１の部品と、
　前記第２の部品とを備えた装置。
［付記２１］
　第１の部品と、発熱する第２の部品を収容する筐体と、
　前記筐体の一部であって、前記第１の部品が設置され、前記第１の部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の部品が設置され、前記第２の部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられた部品収容機器。
［付記２２］
　前記第１の部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の部品収容室および前記第２の部品収容室の間であって、前記第１の部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の部品収容室および前記第２の部品収容室の間であって、前記第２の部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する付記２１に記載の部品収容機器。
［付記２３］
　前記第２の底板に熱的に接続され、放熱部をさらに備えた付記２１または２２に記載の部品収容機器。
［付記２４］
　前記第１の部品収容室および前記第２の部品収容室の間を連通する連通部とを備え、
　前記連通部を介して、前記第１の部品収容室から前記第２の部品収容室へ流れる空気の流路が形成された付記２２または２３に記載の電子部品収容機器。
［付記２５］
　断熱部材が、前記第１の空隙部または前記第２の空隙部に設けられた付記２１～２４のいずれか１項に記載の電子部品収納機器。
［付記２６］
　付記２１～２５のいずれか１項に記載のに記載の部品収納機器と、
　前記第１の部品と、
　前記第２の部品とを備えた装置。

　以上、実施形態（及び実施例）を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態（及び実施例）に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

　この出願は、２０１５年１２月２日に出願された日本出願特願２０１５－２３５３６３を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

　１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ、１０００Ｄ　　電子装置
　１００　　高電圧電源モジュール
　２００　　ＴＷＴ
　２０１　　コレクタ
　２５０　　発熱体
　３００　　ヒートシンク
　４００　　第１のファン部
　５００　　第２のファン部
　６００　　制御モジュール
　７００　　流入口
　８００　　排出口
　９００　　導波管
　２０００、２０００Ａ、２０００Ｂ、２０００Ｃ、２０００Ｄ　　電子部品収容機器
　２１００、２１００Ａ、２１００Ｂ、２１００Ｃ、２１００Ｄ　　筐体
　２１１０　　前面板
　２１１１　　取っ手
　２１１２　　開口窓
　２１２０　　背面板
　２１３０　　ボディ部
　２１４０　　上部カバー
　２３００　　第１の底板
　２４００　　第２の底板
　２５００　　第１の仕切板
　２６００　　第２の仕切板
　３０００　　ヒートシンク
　５０００　　第１の電子部品収容室
　６０００　　第２の電子部品収容室
　７０００　　連通部
　８０００　　電子装置
　９１００　　筐体
　９２００　　底板
　Ｇ１　　第１の空隙部
　Ｇ２　　第２の空隙部

Claims

　第１の電子部品と、前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品を収容する筐体と、
　前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている電子部品収容機器。
　前記筐体の一部であって、前記第１の電子部品が設置され、前記第１の電子部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の電子部品が設置され、前記第２の電子部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する請求項１に記載の電子部品収容機器。
　前記第２の底板に熱的に接続され、前記第２の電子部品の熱を放熱する放熱部をさらに備えた請求項２に記載の電子部品収容機器。
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間を連通する連通部とを備え、
　前記連通部を介して、前記第１の電子部品収容室から前記第２の電子部品収容室へ流れる空気の流路が形成された請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品収容機器。
　前記第１の空隙部または前記第２の空隙部内の熱の移動を抑制する断熱部材が、前記第１の空隙部または前記第２の空隙部に設けられた請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品収納機器。
　第１の電子部品と、
　前記第１の電子部品よりも発熱量が大きい第２の電子部品と、
　第１の電子部品と前記第２の電子部品を収容する筐体と、
　前記第１の電子部品を収容する第１の電子部品収容室と、
　前記第２の電子部品を収容する第２の電子部品収容室と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第１の電子器部品収容室側に配置された第１の仕切板と、
　前記第１の電子部品収容室および前記第２の電子部品収容室の間であって、前記第２の電子器部品収容室側に配置された第２の仕切板と、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の仕切板および第２の仕切板の間には、第１の空隙部が設けられている電子装置。
　前記筐体の一部であって、前記第１の電子部品が設置され、前記第１の電子部品に熱的に接続する第１の底板と、
　前記筐体の一部であって、前記第２の電子部品が設置され、前記第２の電子部品に熱的に接続する第２の底板と、
　前記第１の底板および第２の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、
　前記第１の底板および第２の底板の間には第２の空隙部が設けられ、
　前記第１の仕切板は前記第１の底板に接続され、前記第２の仕切板は前記第２の底板に接続され、
　前記第１の空隙部および前記第２の空隙部は連通する請求項６に記載の電子装置。