WO2017126863A1 - 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2017126863A1
WO2017126863A1 PCT/KR2017/000564 KR2017000564W WO2017126863A1 WO 2017126863 A1 WO2017126863 A1 WO 2017126863A1 KR 2017000564 W KR2017000564 W KR 2017000564W WO 2017126863 A1 WO2017126863 A1 WO 2017126863A1
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conductive member
display
electronic device
various embodiments
disposed
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PCT/KR2017/000564
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최영식
김호생
이상윤
김승년
손동일
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378—Combination of fed elements with parasitic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna device and an electronic device including the same.
  • the electronic device has a communication function such as a voice call and a video call, a message transmission / reception function such as a short message service (SMS) / multimedia message service (MMS) and an email, an electronic notebook function, a recording function, a broadcast play function, and a video play Functions, a music playback function, an Internet function, a messenger function, and a social networking service (SNS) function.
  • SMS short message service
  • MMS multimedia message service
  • SNS social networking service
  • the distance between the antenna implemented on the side of the electronic device, for example, the outside of the electronic device, and the display may be close to each other, thereby degrading the performance of the antenna due to the display. Can be.
  • An antenna device and an electronic device including the same seek to maintain antenna performance while reducing the influence of an extended display.
  • an electronic device may include a first plate facing a first direction and a second facing a second direction opposite to the first direction.
  • a housing including a plate, the housing defining a space between the first plate and the second plate; A side member surrounding at least a portion of the space; A display disposed within the housing and exposed through the first plate; A printed circuit board disposed inside the housing and disposed between the display and the second plate; And a communication module disposed within the housing and coupled to the printed circuit board, wherein the side member comprises: a first conductive member extending around the space; A second conductive member extending around the space in parallel with the first conductive member, wherein the first conductive member is spaced apart from the second conductive member, and the second conductive member is disposed above the first conductive member; A second conductive member adjacent the plate and at least a portion of the second conductive member electrically connected with the communication module; And a first insulating member extending around the space in parallel with the first conductive member and disposed between
  • a housing processing method of an electronic device may include: processing at least one base metal; Joining the at least one base material surface; Insert-injecting an injection member into the bonded base material; Processing the injected base material; And post-processing the processed injection base material.
  • an electronic device may include a display exposed on a first surface of the electronic device; A printed circuit board disposed inside the electronic device between the display and the rear case and having a communication module; A housing defining a space between the display and the rear case; And a side member surrounding at least a portion of the space, the side member comprising: a first conductive member extending around the space; A second conductive member extending around the space in parallel with the first conductive member, wherein the first conductive member is spaced apart from the second conductive member, and the second conductive member is disposed above the first conductive member; A second conductive member adjacent the plate and at least a portion of the second conductive member electrically connected with the communication module; And a first insulating member extending around the space in parallel with the first conductive member and disposed between the first conductive member and the second conductive member.
  • an antenna device and an electronic device including the same may increase aesthetics by processing an antenna with unity through processing while securing antenna performance by reducing the influence of an extended display.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a left side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a right side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a top side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a bottom side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic device viewed from a first direction according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of an electronic device viewed from a second direction according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 9 is an exploded plan view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a housing process of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a housing process of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14A to 14D illustrate a housing process of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 illustrates a post-processing process of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16A to 16D are cross-sectional views of a junction near an antenna device of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17A to 17B are cross-sectional views illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure except for an antenna device.
  • FIG. 18 is a view illustrating a housing process of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 19A to 19B illustrate a method of bonding a base material and an insulator of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21 is a diagram illustrating an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a frequency band of the antenna device of FIG. 21 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a diagram illustrating a frequency band of the antenna device of FIG. 24, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 26A-26E are cross-sectional views of displays in accordance with various embodiments of the present invention.
  • 27A-27F are cross-sectional views of a display, in accordance with various embodiments of the invention.
  • 28A-28G are cross-sectional views of displays in accordance with various embodiments of the present invention.
  • 29A-29I are views of a display according to various embodiments of the present invention.
  • 30A to 30F are views of a display and an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 31 illustrates a structure of a piezo speaker according to various embodiments of the present disclosure.
  • expressions such as “A or B,” “at least one of A or / and B,” or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B,” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) both of cases including at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” as used herein may modify various components, regardless of order and / or importance, and may form a component. It is used to distinguish it from other components and does not limit the components.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be called a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • no other component e.g., a third component
  • the expression “configured to” as used in this document is, for example, “having the capacity to” depending on the context, for example, “suitable for,” “. It may be used interchangeably with “designed to,” “adapted to,” “made to,” or “capable of.”
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or configured to) perform A, B, and C” may be implemented by executing a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform its operation, or one or more software programs stored in a memory device. It may mean a general-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader.
  • wearable devices may be accessory (eg, watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, glasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs)), textiles, or clothing one-pieces (eg, it may include at least one of an electronic garment, a body attachment type (eg, a skin pad or a tattoo), or a living implantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMDs head-mounted-devices
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls Panel (home automation control panel), security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (e.g. Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary It may include at least one of an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • DVD digital video disk
  • the electronic device may include a variety of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Such as computed tomography (CT), imaging or ultrasound, navigation devices, satellite navigation systems (global navigation satellite systems), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), and automotive infotainment ) Devices, ship's electronic equipment (e.g.
  • Point of sales, point of sales, or Internet of things may include at least one.
  • an electronic device may be a piece of furniture or a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be a combination of one or more of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technology development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • a device eg, an artificial intelligence electronic device
  • the electronic device 101 may include one or more processors (eg, an application processor (AP) 110), a communication module 120, a subscriber identification module 124, a memory 130, a sensor module 140, and an input device ( 150, display 160, interface 170, audio module 180, camera module 191, power management module 195, battery 196, indicator 197, and motor 198. Can be.
  • processors eg, an application processor (AP) 110
  • AP application processor
  • the processor 110 may control, for example, a plurality of hardware or software components connected to the processor 110 by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 110 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 110 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor.
  • the processor 110 may include at least some of the components shown in FIG. 1 (eg, the cellular module 121).
  • the processor 110 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (eg, nonvolatile memory) into volatile memory, and store various data in the nonvolatile memory. have.
  • the communication module 120 may be, for example, a cellular module 121, a WiFi module 123, a Bluetooth module 125, a GNSS module 127 (eg, a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module). It may include an NFC module 128 and a radio frequency (RF) module 129.
  • the cellular module 121 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 121 may perform identification and authentication of the electronic device 101 in the communication network using the subscriber identification module (eg, the SIM card) 124. According to an embodiment, the cellular module 121 may perform at least some of the functions that the processor 110 may provide. According to an embodiment, the cellular module 121 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • Each of the WiFi module 123, the Bluetooth module 125, the GNSS module 127, or the NFC module 128 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module.
  • at least some (eg, two or more) of the cellular module 121, the WiFi module 123, the Bluetooth module 125, the GNSS module 127, or the NFC module 128 may be one integrated chip. (IC) or in an IC package.
  • the RF module 129 may transmit / receive, for example, a communication signal (for example, an RF signal).
  • the RF module 129 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • at least one of the cellular module 121, the WiFi module 123, the Bluetooth module 125, the GNSS module 127, or the NFC module 128 may transmit and receive an RF signal through a separate RF module. Can be.
  • Subscriber identification module 124 may include, for example, a card comprising a subscriber identification module and / or an embedded SIM, and may include unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID)) or It may include subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 130 may include, for example, an internal memory 132 or an external memory 134.
  • the internal memory 132 may be, for example, volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (eg, nonvolatile memory).
  • volatile memory eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.
  • non-volatile memory eg, nonvolatile memory.
  • SSD solid state drive
  • the external memory 134 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (Mini-SD), or extreme xD (extreme). It may further include a digital, a multi-media card (MMC) or a memory stick (memory stick).
  • the external memory 134 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 101 through various interfaces.
  • the sensor module 140 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 101, and may convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 140 is, for example, a gesture sensor 140A, a gyro sensor 140B, an air pressure sensor 140C, a magnetic sensor 140D, an acceleration sensor 140E, a grip sensor 140F, a proximity sensor ( 140G), color sensor 140H (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor 140I, temperature / humidity sensor 140J, illuminance sensor 140K, or UV (ultra violet) ) May include at least one of the sensors 140M.
  • a gesture sensor 140A e.g., a gyro sensor 140B, an air pressure sensor 140C, a magnetic sensor 140D, an acceleration sensor 140E, a grip sensor 140F, a proximity sensor ( 140G), color sensor 140H (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor 140I, temperature / humidity sensor 140J, illuminance
  • the sensor module 140 may include, for example, an olfactory sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor. And infrared (IR) sensors, iris sensors, and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 140 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 101 further includes a processor configured to control the sensor module 140 as part of or separately from the processor 110, while the processor 110 is in a sleep state, The sensor module 140 may be controlled.
  • the input device 150 may be, for example, a touch panel 152, a (digital) pen sensor 154, a key 156, or an ultrasonic input device ( 158).
  • the touch panel 152 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 152 may further include a control circuit.
  • the touch panel 152 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 154 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate sheet for recognition.
  • the key 156 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 158 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, the microphone 188) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 160 may include panel 162, hologram device 164, or projector 166.
  • the panel 162 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the panel 162 may be configured as a single module with the touch panel 152.
  • the hologram device 164 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 166 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 101.
  • the display 160 may further include a control circuit for controlling the panel 162, the hologram device 164, or the projector 166.
  • the interface 170 may be, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 172, a universal serial bus (USB) 174, an optical interface 176, or a D-subminiature (D-subminiature). ) 178. Additionally or alternatively, the interface 170 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) interface, or an IrDA (infrared). data association) may include a standard interface.
  • the audio module 180 may bidirectionally convert, for example, a sound and an electrical signal.
  • the audio module 180 may process sound information input or output through, for example, the speaker 182, the receiver 184, the earphone 186, the microphone 188, or the like.
  • the camera module 191 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images.
  • the camera module 191 may include one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). Or flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • image sensors eg, a front sensor or a rear sensor
  • ISP image signal processor
  • flash eg, LED or xenon lamp, etc.
  • the power management module 195 may manage power of the electronic device 101, for example.
  • the power management module 195 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (ICC), or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 196, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 196 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.
  • the indicator 197 may display a specific state of the electronic device 101 or a part thereof (for example, the processor 110), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 198 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate a vibration or haptic effect.
  • the electronic device 101 may include a processing device (eg, a GPU) for supporting mobile TV.
  • the processing apparatus for supporting mobile TV may process media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM .
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • mediaFlo TM mediaFlo TM
  • Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the names of the corresponding components may vary depending on the type of electronic device.
  • the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or further include additional components.
  • some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be combined to form a single entity, and thus may perform the same functions of the corresponding components before being combined.
  • FIG. 2 is a front view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a rear view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a housing 200.
  • the housing 200 may include a first plate 201 in a first direction, for example, a front direction.
  • the housing 200 may include a second plate 202 in a second direction, for example, a rearward direction. If the first plate 201 and the second plate 202 can be disposed opposite each other, the first plate 201 and the second plate 202 are spaced at regular intervals to form a space therebetween. can do.
  • the side member 203 may surround at least a portion of the space.
  • the side member 203 may surround at least a portion of the first plate 201 and the second plate 202 to constitute the housing 200.
  • the side member 203 may include a key 156 or a button at least in part.
  • the display 160 may be disposed on at least a portion of the first plate 201.
  • the display 160 may be disposed on at least a portion of the housing 200.
  • the camera module 191 may be disposed on at least a portion of the second plate 201.
  • the camera module 191 may be disposed at at least a portion of the housing 200.
  • FIG. 4 is a left side view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a right side view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6A illustrates various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a bottom side view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the side member 203 may include at least one conductive member 210 and an insulating member 220.
  • At least one conductive member 210 may extend around a space formed by the first plate 201 and the second plate 202. At least one conductive member 210 may be formed along the side member 203. Each of the plurality of conductive members 210 may be disposed separately from each other on the side member 203. Each of the plurality of conductive members 210 may be disposed parallel to each other on the side member 203. At least one of the plurality of conductive members 210 may be disposed in proximity to the first plate 201, and at least one of the plurality of conductive members 210 may be disposed in proximity to the second plate 202. At least one conductive member 210 disposed in proximity to the second plate 202 may be electrically connected to the communication module 120. The conductive member 210 of the conductive member 210 that is close to the display direction 201 may be electrically isolated, and the conductive member 210 that is close to the second plate direction 202 may have an internal communication module 120. ) Can be used as an antenna.
  • the electronic device 101 may include a key 156 in at least a portion of the side member 203.
  • the key 156 When the key 156 is positioned at the portion of the insulating member 220, at least a portion of the key 156 may be formed of an insulating material.
  • the insulating member 220 may extend around a space formed by the first plate 201 and the second plate 202.
  • the insulating member 220 may be formed along the side member 203.
  • the insulating member 220 may be disposed in parallel with the at least one conductive member 210 on the side member 203.
  • the insulating member 220 may separate each of the plurality of conductive members 210. At least one conductive member 210 and the insulating member 220 may be disposed in close contact with each other in parallel.
  • the electronic device 101 may include at least one ear jack hole 601, a speaker hole 602, and a wired connection 603.
  • the wired connection 603 may be the same as the interface 170 of FIG. 2.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the electronic device 101 viewed from a first direction according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the electronic device 101 viewed from a second direction according to various embodiments of the present disclosure
  • 9 is an exploded plan view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a window 701, a display 703 (eg, the display 160), a bracket 705, a printed circuit board 707, and a rear.
  • a rear case 709 and a back member eg, glass 711) may be included.
  • the window 701 may be disposed in a first direction, for example, a front direction of the electronic device 101.
  • the window 701 may be made of tempered glass.
  • the window 701 may transmit light output from the display 703 (eg, the display 160) disposed below.
  • the display 703 eg, the display 160
  • the display 703 may be disposed under the window 701 and the bracket 705.
  • the printed circuit board 707 may be disposed below the bracket 705.
  • the bracket 705 may be fixed to the window 701, the display 703 (eg, the display 160) in the first direction of the electronic device 101, for example, the front direction of the electronic device 101. I can support it.
  • the printed circuit board 707 may include at least one of the processor 110, the communication module 120, the memory 130, the sensor module 140, the input device 150, and the interface 170. Can be arranged.
  • the printed circuit board 707 may be disposed below the bracket 705 and above the rear case 709.
  • the rear case 709 may constitute at least a portion of the housing 200.
  • the rear case 709 may support the printed circuit board 707 to be fixed to the electronic device 101.
  • the rear case 709 may have a rear member 711 disposed below.
  • the back member 711 may be made of tempered glass.
  • the rear member 711 may protect the appearance of the electronic device 101 from external impact.
  • the front camera 707a may be present at the center of the printed circuit board 707. At this time, the front camera 707a may pass through the display 703 when the front camera 707a is photographed.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • Reference numeral 1010 is a diagram illustrating a front surface of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a window 701 in a first direction, for example, a front direction.
  • Reference numeral 1020 is a diagram illustrating one side of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a first conductive member 230 (eg, at least one conductive member 210) and a second conductive member 240 (eg, at the side member 203). At least one conductive member 210 may be included. An insulating member 220 may be included between the first conductive member 230 and the second conductive member 240.
  • the first conductive member 230 (eg, at least one conductive member 210) is second to the second conductive member 240 (eg, at least one conductive member 210). May be disposed proximate to the plate 202.
  • the second conductive member 240 (eg, at least one conductive member 210) is first of the first conductive member 230 (eg, at least one conductive member 210). It may be disposed in proximity to the plate 201.
  • the insulating member 220 may physically space the first conductive member 230 and the second conductive member 240.
  • the insulating member 220 may physically separate the first conductive member 230 and the second conductive member 240 to block electrical connection between the first conductive member 230 and the second conductive member 240.
  • the insulating member 220 is disposed on the side member 203 in close contact with at least a portion of the first conductive member 230 and the second conductive member 240 in parallel, but at least a portion of the insulating member 220 has a cross shape.
  • the length of the first conductive member 230 may be adjusted or the length of the second conductive member 240 may be adjusted.
  • Reference numeral 1030 is a diagram showing a cross section when the electronic device 101 is cut in the A-A 'direction.
  • the window 701 may be disposed in a first direction, for example, a front direction of the electronic device 101.
  • the window 701 may be made of tempered glass.
  • the window 701 may transmit light output from the display 703 (eg, the display 160) disposed below.
  • the display 703 eg, the display 160
  • the display 703 may be disposed under the window 701 and the bracket 705.
  • the printed circuit board 707 may be disposed below the bracket 705.
  • the bracket 705 may be fixed to the window 701, the display 703 (eg, the display 160) in the first direction of the electronic device 101, for example, the front direction of the electronic device 101. I can support it.
  • the bracket 705 may be spaced apart from the second conductive member 240. According to various embodiments, when the bracket 705 and the second conductive member 240 are contacted, the electronic device 101 may further include an insulating member between the bracket 705 and the second conductive member 240. have.
  • the support member 715 may allow the second conductive member 240 to support the window 701, and the support member 715 may be formed of an insulating member.
  • the shape of the support member 715 may be configured in various ways, thereby being electrically separated from the surroundings.
  • the electronic device 101 may space the second conductive member 240 and the window 701 without the supporting member 715.
  • the second conductive member 240 may be physically, chemically, or mechanically bonded to the insulating member 220 to be supported.
  • the printed circuit board 707 may include at least one of the processor 110, the communication module 120, the memory 130, the sensor module 140, the input device 150, and the interface 170. Can be arranged.
  • the printed circuit board 707 may be disposed below the bracket 705 and above the rear case 709.
  • the rear case 709 may constitute at least a portion of the housing 200.
  • the rear case 709 may support the printed circuit board 707 to be fixed to the electronic device 101.
  • the rear case 709 may have a rear member 711 disposed below.
  • the back member 711 may be made of tempered glass.
  • the rear member 711 may protect the appearance of the electronic device 101 from external impact.
  • the printed circuit board 707 may be electrically connected to at least one of the first conductive member 230 and the rear case 709, and the printed circuit board 707 may be connected to the first conductive member 230. And at least one of the rear case 709 and a feeding line 713.
  • the second conductive member 240 (eg, at least one conductive member 210) may be disposed adjacent to the display 703.
  • the first conductive member 230 (eg, at least one conductive member 210) may be disposed adjacent to the rear case 709 or the rear member 711.
  • the first conductive member 230 may be electrically connected to the printed circuit board 707 (eg, a feeding connection 713).
  • the first conductive member 230 may be electrically connected to the communication module 120 disposed on the printed circuit board 707.
  • the insulating member 220 may space the first conductive member 230 from the second conductive member 240.
  • the insulating member 220 may be bonded to the first conductive member 230 and the second conductive member 240.
  • the insulating member 220 may have an enlarged area in the electronic device 101 in order to improve bonding strength with the first conductive member 230 and the second conductive member 240.
  • the area of the insulating member 220 in the inner direction of the electronic device 101 including the printed circuit board 707 is insulated in the outer direction of the electronic device 101. It may be wider than the area of the member 220.
  • the insulating member 220 may have a lying T-shape in which the area in the inner direction of the electronic device 101 is larger than the outer direction of the electronic device 101.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a process of a housing 200 of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first base material may be processed according to the housing 200 size.
  • the first base material may be processed in consideration of a part to be disposed.
  • the second base material may be machined according to the housing 200 size.
  • the first base material and the second base material may be metal materials.
  • the first base material and the second base material may be conductive members.
  • the second base material may be machined in consideration of the component to be disposed.
  • the processed first base material and the processed second base material may be bonded.
  • the processed first base material and the processed second base material may be shaped.
  • the processed first base material and the second base material may be insert injection molded.
  • an insulating member or insulating material may be injected between the bonded first base material and the second base material.
  • the insert injected first base material and the second base material may be processed in consideration of the part to be placed.
  • the insert pre-machined first and second base materials may be post-processed. Post-processing can be, for example, a diamond-cut to give a metallic feel to the housing 200 when there is a boundary line of appearance.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a process of a housing 200 of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • At least one base metal may be processed.
  • the at least one base material may be a metal material.
  • the surface of the processed base material may be bonded.
  • the bonding treatment may be to chemically treat the surface of the processed base material to bond well.
  • the insulating material may be injected or bonded to the bonded base material.
  • the method of attaching a member (for example, an insulating member) to the bonded base material may be an insert injection method.
  • the method of attaching the member to the bonded base material may be bonding or a separate assembly method.
  • an insulating member may be injected between the base materials.
  • the injected base material can be processed.
  • the operation of processing the injected base material may be a step of being processed in consideration of a part to be placed.
  • the finished base material may be post-processed.
  • Post-processing can be, for example, a diamond-cut to give a metallic feel to the housing 200 when there is a boundary line of appearance.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include at least one or more first conductive members 230, 231, and 232 and at least one or more second conductive members 240, 241, and 242 in the side member 203.
  • An insulating member 220 may be included between the at least one first conductive member 230, 231, 232 and the at least one second conductive member 240, 241, 242.
  • the at least one first conductive member 230, 231, 232 is disposed closer to the rear direction (eg, the second plate 202) than the at least one second conductive member 240, 241, 242. Can be.
  • the at least one second conductive member 240, 241, 242 is disposed closer to the display direction (eg, the first plate 201) than the at least one first conductive member 230, 231, 232.
  • the insulating member 220 may physically space the at least one first conductive member 230, 231, 232 and the at least one second conductive member 240, 241, 242.
  • the insulating member 220 physically spaces the at least one first conductive member 230, 231, 232 and the at least one second conductive member 240, 241, 242 so that the at least one first conductive member 230, 231, 232 and at least one Electrical connection between the second conductive members 240, 241, and 242 may be blocked.
  • the insulating member 220 is disposed on the side member 203 in close contact with at least one of the at least one first conductive member 230, 231, 232 and the at least one second conductive member 240, 241, 242 in parallel, but at least Some may be arranged in a cross shape. At least a portion of the insulating member 220 is disposed in a cross shape in a 1310 direction (eg, a horizontal direction on one side of the electronic device 101) and a 1320 direction (eg, one side of the electronic device 101). The vertical direction of the phase) may cross, and the cross shape may be a double cross shape.
  • each of the at least one first conductive member 230, 231, 232 and the at least one second conductive member 240, 241, 242 may be formed by a plurality of insulating members 220 at least partially disposed in a cross shape. It may be divided into elements.
  • each of the one or more first conductive members 230, 231, and 232 may be a first resonating element 230, a second resonating element 231, and a third resonating element 232.
  • each of the at least one second conductive member 240, 241, and 242 may be a first dummy metal 240, a second dummy metal 241, and a third dummy metal 242.
  • 14A to 14D illustrate a housing process of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first base material 1401 and the second base material 1403 may be processed and / or bonded, and may be processed and / or bonded to secure a space for inserting the insulating member through insert injection.
  • the processed and / or bonded first base material 1401 and the second base material 1403 are injected, so that the injection member 1405 is formed in the space between the first base material 1401 and the second base material 1403. It is injected, and the first base material 1401 and the second base material 1403 may be bonded through the injection member 1405.
  • the injected first base material 1401, the second base material 1403, and the injection member 1405 may be processed.
  • the processing of the injected first base material 1401, the second base material 1403, and the injection member 1405 may be an operation that is processed in consideration of a component to be disposed.
  • the injection-molded first base material 1401, the second base material 1403, and the insulating member 1405 may be post-processed.
  • Post-processing can be, for example, a diamond-cut to give a metallic feel to the housing 200 when there is a boundary line of appearance.
  • a first conductive member 230 may be disposed in the second base material 1403 in the rear direction
  • a second conductive member 240 may be disposed in the first base material 1401 in the display direction.
  • the injection member 1405 may be the insulating member 220.
  • 15 illustrates a post-processing process of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the injected insulating member may be made of a transparent or translucent material and may be post-processed to be distinguished from a metal member (eg, a base material).
  • the injected insulating member may be post-processed in a uniform feeling with the metal member (eg, the base material).
  • 16A to 16D are cross-sectional views of a junction of an electronic device 101 near an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first conductive member 230, a second conductive member 240, and an insulating member 220.
  • the first conductive member 230 may be an antenna device.
  • the second conductive member 240 may be a dummy metal.
  • the insulating member 220 may be bonded to the first conductive member 230 and the second conductive member 240, and may be spaced apart from the first conductive member 230 and the second conductive member 240.
  • 17A to 17B are cross-sectional views of an electronic device 101 excluding an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the window 701 may be disposed in a first direction, for example, a front direction of the electronic device 101.
  • the window 701 may be made of tempered glass.
  • the window 701 may transmit light output from the display 703 (eg, the display 160) disposed below.
  • the display 703 eg, the display 160
  • the display 703 may be disposed under the window 701 and the bracket 705.
  • the printed circuit board 707 may be disposed below the bracket 705.
  • the bracket 705 may be fixed to the window 701, the display 703 (eg, the display 160) in the first direction of the electronic device 101, for example, the front direction of the electronic device 101. I can support it.
  • the printed circuit board 707 may include at least one of the processor 110, the communication module 120, the memory 130, the sensor module 140, the input device 150, and the interface 170. Can be arranged.
  • the printed circuit board 707 may be disposed below the bracket 705 and above the rear case 709.
  • the rear case 709 may constitute at least a portion of the housing 200.
  • the rear case 709 may support the printed circuit board 707 to be fixed to the electronic device 101.
  • the rear case 709 may have a rear member 711 disposed below.
  • the back member 711 may be made of tempered glass.
  • the rear member 711 may protect the appearance of the electronic device 101 from external impact.
  • the first conductive member 230 in an inward direction (eg, the inner direction of the electronic device 101), the first conductive member 230 in an inward direction (eg, the inner direction of the electronic device 101),
  • the screw 1701 may pass through the second conductive member 240 and the insulating member 220.
  • the structure of FIG. 17A having a coupling structure by the screw 1701 is easier to apply to the left / right side than the top / bottom of the metal antenna (eg, the first conductive member 230 is mounted), and to the screw 1701.
  • the second conductive member 240 may not be used as an antenna.
  • the first conductive member 230 in an inward direction (eg, the inner direction of the electronic device 101),
  • the second conductive member 240 and the insulating member 220 may be welded with a separate metal 1703.
  • the structure of FIG. 17B having a structure of welding with a separate metal 1703 is easier to apply to a left / right side than a top / bottom of a metal antenna (eg, the first conductive member 230 is mounted), and a separate metal In the portion having a structure welded by 1703, the second conductive member 240 may not be used as an antenna.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a process of a housing 200 of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate may be processed.
  • the processed substrate may be bonded to the substrate surface.
  • a member eg, an insulating member
  • a member may be injected, bonded, and bonded to the bonded substrate.
  • 19A to 19B illustrate a method of bonding a base material and an insulator of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the surface of the base material 1903 may be roughened to increase the bonding force of the resin (eg, the injection member 1901).
  • the bonding force of the resin (for example, the injection member 1901) can be enhanced by pretreating the surface of the base material 1901.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating an antenna device 230 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include at least one fill-cut area.
  • the electronic device 101 may include a first fill-cut area 2010, a second fill-cut area 2020, or a third fill-cut area 2030. Can be.
  • Each of the fill-cut regions may be a partial region of the printed circuit board 707 which protrudes in the direction of the antenna apparatus 230 so that at least a portion of the printed circuit board 707 feeds the antenna apparatus 230.
  • the antenna device 230 may be the same as the first conductive member 230.
  • the printed circuit board 707 may be supported by the bracket 705.
  • the first peel-cut region 2010, the second peel-cut region 2020, and the third peel-cut region 2030 may each have the same configuration.
  • the first fill-cut region 2010 includes a matching circuit 2011, a contact portion 2012, a signal line 2013, and an element portion 2014. It may include.
  • the matching circuit 2011 may be a circuit for impedance matching when the antenna device 230 and the printed circuit board 707 are connected to each other.
  • the contact portion 2012 electrically connects the first fill-cut region 2010 and the antenna device 230, and may be, for example, a screw.
  • the signal line 2013 may electrically connect the matching circuit 2011 and the contact unit 2012.
  • the device unit 2014 may include at least one or more of a device that can be grounded according to resonance characteristics, an electric shock prevention material (for example, a varistor varistor), a capacitor, and an inductance.
  • 21 is a diagram illustrating an antenna device 230 according to various embodiments of the present disclosure.
  • antenna device 230 may include a first resonating element 230, a second resonating element 231, and a third resonating element 232.
  • the first resonating element 230 may be the same as the antenna device 230 or the first conductive member 230.
  • the electronic device 101 may include a first fill-cut area 2110, a second fill-cut area 2120, and a third fill-cut area 2130.
  • the first fill-cut region may include a tuner circuit 2110 and a match circuit 2111.
  • the first fill-cut region 2110 may be electrically connected to the first resonating element 230.
  • the second fill-cut region 2120 may be electrically connected to the second resonating element 231.
  • the third fill-cut region 2130 may be electrically connected to the third resonating element 232.
  • the low band resonant frequency is determined by the length L1 of the first resonant element 230, and the high band resonant frequency is determined by the length L2 of the second resonant element 231.
  • the middle band resonant frequency may be determined by the length L3 of the third resonant element 232.
  • the electronic device 101 controls the tuner circuit 2110 included in the first fill-cut area 2110 according to, for example, a processor 110 command (eg, a control), so as to control a low band, LB)
  • the resonance frequency can be changed.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a frequency band of the antenna device 230 of FIG. 21 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 controls the tuner circuit 2110 included in the first fill-cut area 2110 according to, for example, a processor 110 command (eg, a control). It is possible to change the low band (LB) resonant frequency.
  • a processor 110 command eg, a control
  • LB low band
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an antenna device 230 according to various embodiments of the present disclosure.
  • antenna device 230 may include a first resonating element 230, a second resonating element 231, and a third resonating element 232.
  • the first resonating element 230 may be the same as the antenna device 230 or the first conductive member 230.
  • the electronic device 101 may include a first fill-cut area 2310, a second fill-cut area 2320, a third fill-cut area 2330, and a ground area ( 2340).
  • the first fill-cut region may include a tuner circuit 2311, a first feeder 2312, and a first ground part 2313.
  • the first fill-cut region 2310 may be electrically connected to the first resonating element 230.
  • the second fill-cut region 2320 may be electrically connected to the second resonating element 231.
  • the third fill-cut region 2330 may be electrically connected to the third resonating element 232.
  • the low band resonant frequency is determined by the first length L4 and the second length L5 of the first resonating element 230, and is determined by the third length L6 of the second resonating element 231.
  • the high band resonant frequency may be determined, and the middle band resonant frequency may be determined by the fourth length L7 of the third resonant element 232.
  • the electronic device 101 controls the tuner circuit 2311 included in the first fill-cut area 2310 according to, for example, a processor 110 command (eg, a control), so as to control a low band, LB)
  • the resonance frequency can be changed.
  • 24 is a diagram illustrating an antenna device 230 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna device 230 electrically connects dummy metals (eg, 241 and 242) segmented at corner portions of the second conductive member 240 to the passive element 2403 to perform antenna performance 230. ) Can be controlled.
  • the antenna device 230 may control the antenna performance 230 by electrically connecting a conductive member (eg, 231, 232) segmented at a corner of the first conductive member 230 with the passive element 2401. have.
  • 25 is a diagram illustrating a frequency band of the antenna device 230 according to FIG. 24, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the length L8 of the dummy metal (eg, 241, 242) segmented in the corner region of the second conductive member 240 and the conductive member segmented in the corner region of the first conductive member 230.
  • the resonance frequencies may coincide with each other as shown in the 2501 graph.
  • Lengths L8 of dummy metals (eg, 241 and 242) segmented in the corner regions of the second conductive member 240 and conductive members segmented in the corner regions of the first conductive member 230 (eg, If the length L9 of the lengths 231 and 232 is different, the resonance frequency may be different as shown in the 2503 graph.
  • 26A-26E are cross-sectional views of display 703 according to various embodiments of the present invention.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, the adhesive layer 2609, the display 2605, and the pressure sensor 2607.
  • the adhesive layer 2609 may be disposed between the touch sensor panel 2603 and the display 2605.
  • the display 703 is in order from the top layer to the cover glass 2601, the first adhesive layer 2611, the touch sensor panel 2603, the second adhesive layer 2613, the display 2605, and the pressure sensor 2607. Can be stacked.
  • the first adhesive layer 2611 may be disposed between the cover glass 2601 and the touch sensor panel 2603.
  • the second adhesive layer 2613 may be disposed between the touch sensor panel 2603 and the display 2605.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the adhesive layer 2615, the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607.
  • the adhesive layer 2615 may be disposed between the touch sensor panel 2603 and the cover glass 2601.
  • the display 703 may be stacked in the order from the top layer to the cover glass 2601, the adhesive layer 2601, the display 2605, the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607. .
  • the adhesive layer 2615 may be disposed between the touch sensor panel 2603 and the cover glass 2601.
  • the display 2605 may include a touch sensor panel 2603 in the middle.
  • the touch sensor panel 2603 may be disposed in the middle of the display 2605.
  • 27A-27F are cross-sectional views of display 703 according to various embodiments of the present invention.
  • At least one of the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, or the pressure sensor 2607 may be disposed from an upper layer, and the display 703 may be stacked in the order of the display 2605.
  • at least one touch sensor panel 2603 and a pressure sensor 2607 may be intersected between the cover glass 2601 and the display 2605.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601 and the display 2605.
  • at least one touch sensor panel 2603 and pressure sensor 2607 may be intersected between the display 2605.
  • FIG. 27C is a cross-sectional view taken along the direction D-D ′ when the display 703 is viewed from the front.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, the display 2605, or the pressure sensor 2607.
  • the pressure sensor 2607 may be disposed only in some areas of the display 703.
  • 27D is a cross-sectional view taken along the line E-E 'when the display 703 is viewed from the front.
  • At least one of the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, or the pressure sensor 2607 may be disposed on the display 703, and may be stacked in the order of the display 2605. In FIG. 27D, at least one touch sensor panel 2603 or pressure sensor 2607 may be disposed in some area of the display 703 between cover glass 2601 and display 2605.
  • 27E is a cross-sectional view taken along the F-F 'direction when the display 703 is viewed from the front.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the display 2605, the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607.
  • the display 2605 may include a touch sensor panel 2603 in between.
  • the pressure sensor 2607 may be disposed only in some areas of the display 703.
  • 27F is a cross-sectional view cut along the G-G 'direction when the display 703 is viewed from the front.
  • the display 703 may include at least one of the cover glass 2601, the display 2605, the touch sensor panel 2603, or the pressure sensor 2607, starting from the top, in the order of display 2605. Can be.
  • the display 2605 may include at least one touch sensor panel 2603 or pressure sensor 2607 between.
  • the touch sensor panel 2603 and the pressure sensor 2607 may be disposed only in some areas of the display 703.
  • FIG. 28A-28G are cross-sectional views of display 703 in accordance with various embodiments of the present invention.
  • the display 703 is stacked from the top to the cover glass 2601, the antenna 2801 (for example, the transparent antenna), the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607. Can be.
  • the display 703 may include at least one of a cover glass 2601, an antenna 2801 (eg, a transparent antenna), or a touch sensor panel 2603 from the top, and display 2605, pressure.
  • the sensors 2607 may be stacked in order.
  • At least one of the antenna 2801 (eg, a transparent antenna) or the touch sensor panel 2603 may be disposed at the intersection between the cover glass 2601 and the display 2605.
  • the display 703 includes a cover glass 2601, an antenna 2801 (eg, a transparent antenna), a display 2605, a touch sensor panel 2603, a display 2605, and a pressure sensor 2607 from above. Can be stacked in order).
  • An antenna 2801 eg, a transparent antenna
  • the display 2605 may include a touch sensor panel 2603 in between.
  • the touch sensor panel 2603 may be disposed between the displays 2605.
  • the display 703 may be arranged in order from the top layer to the cover glass 2601, the antenna 2801 (eg, a transparent antenna), and the display 2605, with the display 2605 interposed between the touch sensor panels. 2603 or pressure sensor 2607. At least one of the touch sensor panel 2603 or the pressure sensor 2607 may be disposed between the display 2605. At least one of the touch sensor panel 2603 or the pressure sensor 2607 may be intersected between the displays 2605.
  • the display 703 may be arranged in order from the top layer to the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607, with the display 2605 interposed between the antenna ( 2801, for example a transparent antenna).
  • An antenna 2801 eg, a transparent antenna
  • the display 703 may be arranged in order from the top layer to the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, and the display 2605, with the display 2605 interposed between the antennas 2801, for example, Transparent antenna) or pressure sensor 2607.
  • the antennas 2801 for example, Transparent antenna
  • At least one of the antenna 2801 (eg, a transparent antenna) or the pressure sensor 2607 may be disposed between the display 2605.
  • At least one of the antenna 2801 (eg, a transparent antenna) and the pressure sensor 2607 may be intersected between the display 2605.
  • the display 703 is stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the antenna 2801 (eg, a transparent antenna), the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607. Both ends of the display 703 may be bent.
  • 29A-29I are diagrams of a display 703 according to various embodiments of the present invention.
  • the display 703 is stacked from the top to the cover glass 2601, the antenna 2801 (for example, the transparent antenna), the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607.
  • the fingerprint sensor 2901 may be included in at least a portion (eg, the center) of the touch sensor panel 2603.
  • the display 703 may be stacked in the order of at least one of the cover glass 2601, the touch sensor panel 2603, the fingerprint sensor 2901, and the pressure sensor 2607, and then the display 2605.
  • at least one touch sensor panel 2603 or pressure sensor 2607 may be intersected between the cover glass 2601 and the display 2605.
  • At least one touch sensor panel 2603, a fingerprint sensor 2901, and a pressure sensor 2607 may be disposed between the cover glass 2601 and the display 2605.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the display 2605, the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607.
  • the display 2605 may include at least one of the touch sensor panel 2603 or the fingerprint sensor 2901 in between. At least one of the touch sensor panel 2603 or the fingerprint sensor 2901 may be disposed between the displays 2605.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601 and the display 2605.
  • at least one touch sensor panel 2603, fingerprint sensor 2901, or pressure sensor 2607 may be disposed in the middle of the display 2605.
  • the display 703 is stacked from the top to the cover glass 2601, the antenna 2801 (for example, the transparent antenna), the touch sensor panel 2603, the display 2605, and the pressure sensor 2607. Can be.
  • the fingerprint sensor 2901 may be included in at least a portion (eg, the center) of the touch sensor panel 2603.
  • the display 703 may include at least one of a cover glass 2601, an antenna 2801 (eg, a transparent antenna), or a touch sensor panel 2603 from the top, and display 2605, pressure.
  • the sensors 2607 may be stacked in order.
  • At least one of the antenna 2801 (eg, a transparent antenna), the fingerprint sensor 2901, or the touch sensor panel 2603 may be disposed between the cover glass 2601 and the display 2605.
  • the display 703 includes a cover glass 2601, an antenna 2801 (eg, a transparent antenna), a display 2605, a touch sensor panel 2603, a display 2605, and a pressure sensor 2607 from above. Can be stacked in order).
  • An antenna 2801 eg, a transparent antenna
  • the fingerprint sensor 2901 may be disposed in a portion of the antenna 2801 (eg, a transparent antenna).
  • the display 2605 may include a touch sensor panel 2603 in the middle.
  • the touch sensor panel 2603 may be disposed between the displays 2605.
  • the display 703 may be arranged in order from the top layer to the cover glass 2601, the antenna 2801 (for example, the transparent antenna), and the display 2605, with the display 2605 interposed between the touch sensor panels. 2603 or pressure sensor 2607. At least one of the touch sensor panel 2603 or the pressure sensor 2607 may be disposed between the display 2605. At least one of the touch sensor panel 2603 or the pressure sensor 2607 may be intersected between the displays 2605.
  • the fingerprint sensor 2901 may be disposed in a portion of the antenna 2801 (eg, a transparent antenna).
  • FIGS. 29A-29H are various embodiments of cross-sectional views cut along the H-H ′ direction when the display 703 is viewed from the front.
  • 30A-30F are diagrams of a display 703 and an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the display black mask (BM) area 3001, and the receiver module 3003 / microphone 3005.
  • BM display black mask
  • the cover glass 2601 and the display black mask (BM) area 3001 may include at least one fine hole 3010 such that the receiver module 3003 / microphone 3005 is input / output to the receiver module 3003 / microphone 3005. Can be penetrated in the) direction.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the display black mask (BM) area 3001, and the piezo speaker 3007 / microphone 3005.
  • the cover glass 2601 and the display black mask (BM) area 3001 may pass through at least one fine hole 3010 in the direction of the microphone 3005 to be input to the microphone 3005.
  • the display 703 may be stacked in order from the top layer to the cover glass 2601, the display black mask (BM) area 3001, the piezo speaker 3007 / at least one microphone 3005.
  • At least one fine hole 3010 may penetrate in the direction of the microphone 3005 so that the cover glass 2601 or the display black mask (BM) area 3001 may be input to the at least one microphone 3005.
  • the display 703 may be stacked from the top to the cover glass 2601, the display black mask (BM) area 3001, and at least one piezo speaker 3007 / at least one microphone 3005. .
  • At least one fine hole 3010 may penetrate in the direction of the microphone 3005 so that the cover glass 2601 or the display black mask (BM) area 3001 may be input to the at least one microphone 3005.
  • the display 703 may be stacked in order from the top to the cover glass 2601, the display black mask (BM) area 3001, the piezo speaker 3007 / at least one microphone 3005.
  • At least one fine hole 3010 may penetrate in the direction of the microphone 3005 so that the housing 3020 is input to the at least one microphone 3005.
  • FIGS. 30A to 30E are various embodiments of a cross-sectional view taken along the line I-I 'or J-J' when the display 703 or the electronic device 101 is viewed from the front.
  • FIG. 31 illustrates a structure of a piezo speaker according to various embodiments of the present disclosure. It may include an electrode 3101, a piezoelectric element 3103 and a final matching layer 3105.
  • the electrical signal is converted into a vibration signal, and the final matching layer 3105, which is in contact with the piezoelectric element 3103, is used as a transducer. It is converted into a voice signal by using vibration and vibration movement
  • the display (for example, the display 160) occupies the entire front side, and thus the handset voice signal is received. Deletion of receivers for delivery to a user may necessarily occur, and it may be a general situation to have a holeless structure in the front display direction.
  • a part of the terminal component may be vibrated using a piezoelectric element to be used as a transducer to transmit a handset voice signal.
  • the piezoelectric element converts an electrical signal into a vibration signal, vibrates air using an object in contact with the piezoelectric element as a transducer, and converts it into a voice signal using a vibration motion.
  • the position of the piezoelectric element in an electronic device including a full front display may be located at the back side or at the side of the display.
  • the piezo element may transmit vibration indirectly in addition to being directly bonded to the transducer.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (such as magnetic tape), optical media (such as compact disc read only memory), and digital versatile disc (DVD). , Magneto-optical media (such as floptical disks), hardware devices (such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), or flash memory)
  • the program instructions may include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc.
  • the above-described hardware device can perform operations of various embodiments. It can be configured to operate as one or more software modules to perform vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the above components, some may be omitted, or further include other components. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added. And the embodiments disclosed herein are presented for the purpose of explanation and understanding of the disclosed, technical content, and do not limit the scope of the technology described in this document. Accordingly, the scope of this document should be construed as including all changes or various other embodiments based on the technical spirit of this document.

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Abstract

전자 장치는 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트를 포함하며, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 공간을 형성하는 하우징; 상기 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 사이드 부재; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 및 상기 제 2 플레이트의 사이에 배치된 인쇄 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 통신 모듈, 상기 사이드 부재는 상기 공간 주위로 연장된 제 1 전도성 부재; 상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장된 제 2 전도성 부재로서, 상기 제 1 전도성 부재는 상기 제 2 전도성 부재로부터 이격되고, 상기 제 2 전도성 부재는 상기 제 1 전도성 부재보다 상기 제 2 플레이트에 인접하고, 상기 제 2 전도성 부재의 적어도 일부는 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 전도성 부재; 및 상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장되며, 상기 제 1 전도성 부재 및 상기 제 2 전도성 부재 사이에 배치되는 제 1 절연성 부재를 포함할 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer) 등과 같이 이동하면서 통신 및 개인정보 처리가 가능한 전자 장치가 다양하게 출시되고 있다. 이러한 전자 장치는 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다른 단말들의 영역까지 아우르는 모바일 컨버전스(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 대표적으로, 전자 장치는 음성통화 및 영상통화 등과 같은 통화 기능, SMS(short message service)/MMS(multimedia message service) 및 이메일 등과 같은 메시지 송수신 기능, 전자수첩 기능, 촬영 기능, 방송 재생 기능, 동영상 재생 기능, 음악 재생 기능, 인터넷 기능, 메신저 기능 및 소셜 네트워크 서비스(SNS, social networking service) 기능 등을 구비할 수 있다. 사용자는 종래보다 넓은 화면으로 다양한 컨텐츠를 소비하기 원하면서 디스플레이 면적이 증가하면서, 심미감을 높이기 위해 전자 장치 전면 전체에 디스플레이를 배치하는 추세이다.
전자 장치의 전면에 사이즈가 확장된 디스플레이가 배치되는 경우, 전자 장치의 사이드, 예를 들어, 전자 장치의 외곽에 구현된 안테나와 디스플레이의 거리가 근접하게 되어, 디스플레이에 의한 안테나의 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는 확장된 디스플레이의 영향을 줄이면서 안테나 성능을 유지하고자 한다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 다양한 실시예에 따른 방법은, 예를 들면, 전자 장치는 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트를 포함하며, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 공간을 형성하는 하우징; 상기 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 사이드 부재; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 및 상기 제 2 플레이트의 사이에 배치된 인쇄 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 통신 모듈, 상기 사이드 부재는 상기 공간 주위로 연장된 제 1 전도성 부재; 상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장된 제 2 전도성 부재로서, 상기 제 1 전도성 부재는 상기 제 2 전도성 부재로부터 이격되고, 상기 제 2 전도성 부재는 상기 제 1 전도성 부재보다 상기 제 2 플레이트에 인접하고, 상기 제 2 전도성 부재의 적어도 일부는 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 전도성 부재; 및 상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장되며, 상기 제 1 전도성 부재 및 상기 제 2 전도성 부재 사이에 배치되는 제 1 절연성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 공정 방법은 적어도 하나 이상의 모재를 가공하는 동작; 상기 적어도 하나의 모재표면을 접합처리하는 동작; 상기 접합처리된 모재에 사출 부재를 인서트 사출하는 동작; 상기 사출된 모재를 가공하는 동작; 및 상기 가공된 사출 모재를 후가공 하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치 외부의 제 1면에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 리어 케이스 사이의 상기 전자 장치 내부에 배치되며, 통신 모듈이 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 디스플레이와 상기 리어 케이스 사이에 공간을 형성하는 하우징; 및 상기 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 사이드 부재를 포함하며, 상기 사이드 부재는 상기 공간 주위로 연장된 제 1 전도성 부재; 상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장된 제 2 전도성 부재로서, 상기 제 1 전도성 부재는 상기 제 2 전도성 부재로부터 이격되고, 상기 제 2 전도성 부재는 상기 제 1 전도성 부재보다 상기 제 2 플레이트에 인접하고, 상기 제 2 전도성 부재의 적어도 일부는 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 전도성 부재; 및 상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장되며, 상기 제 1 전도성 부재 및 상기 제 2 전도성 부재 사이에 배치되는 제 1 절연성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는 확장된 디스플레이의 영향을 줄여 안테나 성능을 확보하면서 가공을 통해 단일성을 가지게 안테나를 처리함으로써, 심미감을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 4은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 좌측면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 우측면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상측면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하측면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 방향에서 본 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 방향에서 본 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 공정을 나타내는 순서도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 공정을 나타내는 순서도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 14a 내지 14d은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 공정을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후가공 처리를 설명하는 도면이다.
도 16a 내지 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치 근처의 접합 단면도이다.
도 17a 내지 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치를 제외한 접합 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 공정을 나타내는 도면이다.
도 19a 내지 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모재와 절연체의 접합 방법을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 21에 따른 안테나 장치의 주파수 대역을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 24에 따른 안테나 장치의 주파수 대역을 나타내는 도면이다.
도 26a 내지 도 26e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 단면도이다.
도 27a 내지 도 27f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도이다.
도 28a 내지 도 28g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 단면도이다.
도 29a 내지 도 29i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 도면이다.
도 30a 내지 도 30f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및 전자 장치의 도면이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 피에조 스피커의 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다. 전자 장치(101)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(110), 통신 모듈(120), (가입자 식별 모듈(124), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 디스플레이(160), 인터페이스(170), 오디오 모듈(180), 카메라 모듈(191), 전력 관리 모듈(195), 배터리(196), 인디케이터(197), 및 모터(198) 를 포함할 수 있다.
프로세서(110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(110)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(128) 및 RF(radio frequency) 모듈(129)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 프로세서(110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(129)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(124)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(130)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(132) 또는 외장 메모리(134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(101)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(101)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 제스처 센서(140A), 자이로 센서(140B), 기압 센서(140C), 마그네틱 센서(140D), 가속도 센서(140E), 그립 센서(140F), 근접 센서(140G), 컬러(color) 센서(140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(140I), 온/습도 센서(140J), 조도 센서(140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는 프로세서(110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(140)을 제어할 수 있다.
입력 장치(150)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(152),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(154), 키(key)(156), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(158)는 마이크(예: 마이크(188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(160)(예: 디스플레이(160))는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 포함할 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(162)은 터치 패널(152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(172), USB(universal serial bus)(174), 광 인터페이스(optical interface)(176), 또는 D-sub(D-subminiature)(178)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버(184), 이어폰(186), 또는 마이크(188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(195)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(197)는 전자 장치(101) 또는 그 일부(예: 프로세서(110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전면도이고, 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(housing, 200)을 포함할 수 있다. 하우징(200)은 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향으로 제 1 플레이트(plate, 201)를 포함할 수 있다. 하우징(200)은 제 2 방향, 예를 들어, 후면 방향으로 제 2 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(201) 및 제 2 플레이트(202)는 서로 맞은편에 배치될 수 있으면, 제 1 플레이트(201) 및 제 2 플레이트(202)는 일정한 간격으로 이격되어 사이에 공간(space)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사이드 부재(side member, 203)는 공간의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 사이드 부재(203)는 제 1 플레이트(201) 및 제 2 플레이트(202)의 적어도 일부를 둘러싸서, 하우징(200)을 구성 할 수 있다. 사이드 부재(203)는 적어도 일부에 키(156) 또는 버튼을 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는 제 1 플레이트(201)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 디스플레이(160)는 하우징(200)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(191)은 제 2 플레이트(201)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(191)은 하우징(200)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
도 4은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 좌측면도이고, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 우측면도이고, 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 상측면도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하측면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 사이드 부재(203)는 적어도 하나 이상의 전도성 부재(conductive member, 210) 및 절연성 부재(insulating member, 220)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 전도성 부재(conductive member, 210)는 제 1 플레이트(201) 및 제 2 플레이트(202)가 형성한 공간(space) 주위에 연장될 수 있다. 적어도 하나 이상의 전도성 부재(210)는 사이드 부재(203)를 따라 형성될 수 있다. 다수의 전도성 부재(210) 각각은 사이드 부재(203) 상에서 서로 분리되어 배치될 수 있다. 다수의 전도성 부재(210) 각각은 사이드 부재(203) 상에서 서로 평행하게 배치될 수 있다. 다수의 전도성 부재(210) 중 적어도 하나는 제 1 플레이트(201)에 근접하여 배치될 수 있고, 다수의 전도성 부재(210) 중 적어도 하나는 제 2 플레이트(202)에 근접하여 배치될 수 있다. 제 2 플레이트(202)에 근접하여 배치된 적어도 하나 이상의 전도성 부재(210)는 통신 모듈(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 부재(210) 중 디스플레이 방향(201)에 가까운 전도성 부재(210)는 전기적으로 절연(isolation)될 수 있고, 제 2 플레이트 방향(202)에 가까운 전도성 부재(210)는 내부의 통신 모듈(120)과 연결되어 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키(156)을 사이드 부재(203)의 적어도 일부에 포함할 수 있다. 키(156)는 절연성 부재(220) 부분에 위치하게 되면 키(156)의 적어도 일부는 절연 소재로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 부재(220)는 제 1 플레이트(201) 및 제 2 플레이트(202)가 형성한 공간(space) 주위에 연장될 수 있다. 절연성 부재(220)는 사이드 부재(203)를 따라 형성될 수 있다. 절연성 부재(220)는 사이드 부재(203) 상에서 적어도 하나 이상의 전도성 부재(210)와 서로 평행하게 배치될 수 있다. 절연성 부재(220)는 다수의 전도성 부재(210) 각각을 분리시킬 수 있다. 적어도 하나 이상의 전도성 부재(210) 및 절연성 부재(220)는 평행하게 서로 밀착되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 이어잭 홀(601), 스피커 홀(602), 및 유선 연결부(603)을 적어도 하나 포함할 수 있다. 유선 연결부(603)은 도 2의 인터페이스(170)와 동일할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 방향에서 본 전자 장치(101)의 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 방향에서 본 전자 장치(101)의 분해 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 분해 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 윈도우(701), 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160)), 브라켓(bracket, 705), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 707), 리어 케이스(rear case, 709) 및 후면 부재(예를 들어, 유리, 711)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(701)는 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향에 배치될 수 있다. 윈도우(701)는 강화 유리로 구성될 수 있다. 윈도우(701)는 하부에 배치된 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))에서 출력되는 빛을 투과시킬 수 있다. 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))는 윈도우(701) 하부 및 브라켓(705) 상부에 배치될 수 있다. 브라켓(705)은 하부에 인쇄 회로 기판(707)이 배치될 수 있다. 브라켓(705)은 윈도우(701), 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))이 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면 방향으로 고정될 수 있게 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(707)은 프로세서(110), 통신 모듈(120), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 및 인터페이스(170) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(707)은 브라켓(705)의 하부 및 리어 케이스(709)의 상부에 배치될 수 있다. 리어 케이스(709)는 하우징(200)의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 리어 케이스(709)는 인쇄 회로 기판(707)가 전자 장치(101)에 고정되게 지지할 수 있다. 리어 케이스(709)는 하부에 후면 부재(711)가 배치될 수 있다. 후면 부재(711)는 강화 유리로 구성될 수 있다. 후면 부재(711)는 전자 장치(101)를 외부 충격으로부터 외관을 보호할 수 있다. 디스플레이(703) 화면이 확장됨에 따라 전면 카메라(707a)가 인쇄 회로 기판(707) 중앙에 존재할 수도 있으며, 이 때 전면 카메라(707a)를 이용한 촬영 시 디스플레이(703)를 투과하여 촬영이 가능하다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 일 단면도이다.
참조번호 1010은 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 도면이다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향에 윈도우(701)를 포함할 수 있다.
참조번호 1020은 전자 장치(101)의 일 측면을 나타내는 도면이다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사이드 부재(203)에 제 1 전도성 부재(230, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210)) 및 제 2 전도성 부재(240, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))를 포함할 수 있다. 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240) 사이에는 절연성 부재(220)가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 전도성 부재(230, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))는 제 2 전도성 부재(240, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))보다 제 2 플레이트(202)에 근접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전도성 부재(240, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))는 제 1 전도성 부재(230, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))보다 제 1 플레이트(201)에 근접하여 배치될 수 있다. 절연성 부재(220)는 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)를 물리적으로 이격시킬 수 있다. 절연성 부재(220)는 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)를 물리적으로 이격시켜, 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)간의 전기적 연결을 차단할 수 있다. 절연성 부재(220)는 사이드 부재(203) 상에 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)와 적어도 일부가 평행하게 밀착되어 배치되지만, 적어도 일부는 십자(十字, cross) 형상으로 배치되어, 제 1 전도성 부재(230)의 길이를 조절하거나 또는 제 2 전도성 부재(240)의 길이를 조절할 수 있다.
참조번호 1030은 전자 장치(101)를 A-A` 방향으로 절단한 경우의 단면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(701)는 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향에 배치될 수 있다. 윈도우(701)는 강화 유리로 구성될 수 있다. 윈도우(701)는 하부에 배치된 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))에서 출력되는 빛을 투과시킬 수 있다. 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))는 윈도우(701) 하부 및 브라켓(705) 상부에 배치될 수 있다. 브라켓(705)은 하부에 인쇄 회로 기판(707)이 배치될 수 있다. 브라켓(705)은 윈도우(701), 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))이 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면 방향으로 고정될 수 있게 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 브라켓(705)이 제 2 전도성 부재(240)와 이격될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 브라켓(705)과 제 2 전도성 부재(240)가 컨택되는 경우, 전자 장치(101)는 브라켓(705)과 제 2 전도성 부재(240) 사이에 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전도성 부재 (240)와 전자 장치(101) 내부의 그라운드 또는 전도성 부재와 연결되지 않는 구조가 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(715)는 제 2 전도성 부재(240)가 윈도우(701) 방향으로 지지할 수 있게 해주며, 지지 부재(715)는 절연 부재로 구성될 수 있다. 지지 부재(715)의 형상은 다양하게 구성될 수 있으며, 이로 인하여 주위와 전기적으로 분리될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 지지 부재(715)가 없이 제 2 전도성 부재(240)와 윈도우(701)를 이격시킬 수 있다. 또한 제 2 전도성 부재(240)는 절연성 부재 (220)과 물리적 또는 화학적 또는 기구적으로 접착되어 지지 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(707)은 프로세서(110), 통신 모듈(120), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 및 인터페이스(170) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(707)은 브라켓(705)의 하부 및 리어 케이스(709)의 상부에 배치될 수 있다. 리어 케이스(709)는 하우징(200)의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 리어 케이스(709)는 인쇄 회로 기판(707)가 전자 장치(101)에 고정되게 지지할 수 있다. 리어 케이스(709)는 하부에 후면 부재(711)가 배치될 수 있다. 후면 부재(711)는 강화 유리로 구성될 수 있다. 후면 부재(711)는 전자 장치(101)를 외부 충격으로부터 외관을 보호할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(707)은 제 1 전도성 부재(230) 및 리어 케이스(709) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 인쇄 회로 기판(707)은 제 1 전도성 부재(230) 및 리어 케이스(709) 중 적어도 하나와 피딩 라인(713)을 통해서 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전도성 부재(240, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))는 디스플레이(703)에 인접하여 배치될 수 있다. 제 1 전도성 부재(230, 예를 들어, 적어도 하나의 전도성 부재(210))는 리어 케이스(709) 또는 후면 부재(711)와 인접하여 배치될 수 있다. 제 1 전도성 부재(230)는 인쇄 회로 기판(707)과 전기적으로 연결(예를 들어, 피딩(feeding) 연결, 713)될 수 있다. 제 1 전도성 부재(230)는 인쇄 회로 기판(707)에 배치된 통신 모듈(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 부재(220)는 제 1 전도성 부재(230)와 제 2 전도성 부재(240)를 이격시킬 수 있다. 절연성 부재(220)는 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)와 접합될 수 있다. 절연성 부재(220)는 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)와 접합력을 향상시키기 위해 전자 장치(101) 내부 방향으로 면적이 확대될 수 있다. A-A` 방향의 전자 장치(101) 절단면을 보면, 인쇄 회로 기판(707) 등이 포함된 전자 장치(101)의 내부 방향의 절연성 부재(220)의 면적이 전자 장치(101)의 외부 방향의 절연성 부재(220)의 면적보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재(220)는 전자 장치(101)의 내부 방향의 면적이 전자 장치(101)의 외부 방향보다 면적이 넓은 누운 T자 형상일 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하우징(200) 공정을 나타내는 순서도이다.
1101 동작에서, 제 1 모재는 하우징(200) 사이즈에 따라 가공될 수 있다. 1103 동작에서, 제 1 모재는 배치될 부품을 고려하여 가공될 수 있다. 1107 동작에서, 제 2 모재는 하우징(200) 사이즈에 따라 가공될 수 있다. 제 1 모재 및 제 2 모재는 메탈 소재일 수 있다. 제 1 모재 및 제 2 모재는 전도성 부재일 수 있다. 1109 동작에서, 제 2 모재는 배치될 부품을 고려하여 가공될 수 있다. 1105 동작 및 1111 동작에서, 가공된 제 1 모재 및 가공된 제 2 모재는 접합처리 될 수 있다. 1113 동작에서, 인서트 사출 전에 가공된 제 1 모재 및 가공된 제 2 모재의 형상일 수 있다. 1115 동작에서, 가공된 제 1 모재 및 제 2 모재는 인서트 사출될 수 있다. 인서트 사출 시에 절연성 부재 또는 절연 물질이 접합처리된 제 1 모재 및 제 2 모재 사이로 사출될 수 있다. 1117 동작에서, 인서트 사출된 제 1 모재 및 제 2 모재는 배치될 부품을 고려하여 가공될 수 있다. 1118 동작에서, 인서트 사출되어 가공된 제 1 모재 및 제 2 모재는 후가공 처리될 수 있다. 후가공 처리는 예를 들어, 외관의 경계라인이 있는 경우 하우징(200)에 메탈 느낌을 내기 위한 다이아몬드 컷(diamond-cut)일 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하우징(200) 공정을 나타내는 순서도이다.
1201 동작에서, 적어도 하나 이상의 모재(母材)를 가공할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 모재는 메탈 재질일 수 있다. 1203 동작에서, 가공된 모재의 표면에 접합처리를 할 수 있다. 예를 들어, 접합처리는 가공된 모재가 접합이 잘 되도록 표면에 화학처리를 하는 것일 수 있다. 1205 동작에서, 접합처리된 모재에 절연물질을 사출하거나 접합할 수 있다. 예를 들어, 접합처리된 모재를 부재(예를 들어, 절연성 부재)를 붙이는 방법은 인서트 사출 방식일 수 있다. 예를 들어, 접합처리된 모재에 부재를 붙이는 방법은 본딩이나 별도의 조립 방법일 수 있다. 예를 들어, 접합처리된 모재를 사출하면, 모재 사이에 절연성 부재가 사출될 수 있다. 1207 동작에서, 사출된 모재를 가공할 수 있다. 예를 들어, 사출된 모재의 가공하는 동작은 배치될 부품을 고려하여 가공되는 단계일 수 있다. 1209 동작에서, 외관 가공된 모재를 후가공할 수 있다. 후가공 처리는 예를 들어, 외관의 경계라인이 있는 경우 하우징(200)에 메탈 느낌을 내기 위한 다이아몬드 컷(diamond-cut)일 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사이드 부재(203)에 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)를 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)사이에는 절연성 부재(220)가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232)는 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)보다 리어 방향(예를 들어, 제 2 플레이트(202))에 근접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)는 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232)보다 디스플레이 방향(예를 들어, 제 1 플레이트(201))에 근접하여 배치될 수 있다. 절연성 부재(220)는 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)를 물리적으로 이격시킬 수 있다. 절연성 부재(220)는 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)를 물리적으로 이격시켜, 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242) 간의 전기적 연결을 차단할 수 있다. 절연성 부재(220)는 사이드 부재(203) 상에 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242)와 적어도 일부가 평행하게 밀착되어 배치되지만, 적어도 일부는 십자(十字, cross) 형상으로 배치될 수 있다. 절연성 부재(220)의 적어도 일부는 십자 형상으로 배치되는 것은 1310 방향(예를 들어, 전자 장치(101)의 일 측면 상의 가로 방향)과 1320 방향(예를 들어, 전자 장치(101)의 일 측면 상의 세로 방향)이 교차하는 방향이고, 십자 형상은 쌍십자(double cross)형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 및 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240, 241, 242) 각각은 적어도 일부가 십자 형상으로 배치된 절연성 부재(220)에 의해 다수의 엘리먼트(element)로 분할될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 제 1 전도성 부재(230,231,232) 각각은 제 1 공진 엘리먼트(230), 제 2 공진 엘리먼트(231), 제 3 공진 엘리먼트(232)일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 제 2 전도성 부재(240,241,242) 각각은 제 1 더미 금속(dummy metal, 240), 제 2 더미 메탈(241), 제 3 더미 메탈(242)일 수 있다.
도 14a 내지 14d은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하우징 공정을 나타내는 도면이다.
도 14a에서, 제 1 모재(1401) 및 제 2 모재(1403)는 가공 및/또는 접합처리 되어, 인서트 사출로 절연성 부재가 사출될 공간을 확보할 수 있도록 가공 및/또는 접합처리될 수 있다.
도 14b에서, 가공 및/또는 접합처리된 제 1 모재(1401) 및 제 2 모재(1403)는 사출되어, 제 1 모재(1401) 및 제 2 모재(1403) 사이 공간에 사출 부재(1405)가 사출되고, 제 1 모재(1401) 및 제 2 모재(1403)가 사출 부재(1405)를 통해 접합될 수 있다.
도 14c에서, 사출된 제 1 모재(1401), 제 2 모재(1403) 및 사출 부재(1405)는 가공 처리될 수 있다. 예를 들어, 사출된 제 1 모재(1401), 제 2 모재(1403) 및 사출 부재(1405)의 가공하는 동작은 배치될 부품을 고려하여 가공되는 동작일 수 있다.
도 14d에서, 사출 가공된 제 1 모재(1401), 제 2 모재(1403) 및 절연성 부재(1405)는 후가공 처리될 수 있다. 후가공 처리는 예를 들어, 외관의 경계라인이 있는 경우 하우징(200)에 메탈 느낌을 내기 위한 다이아몬드 컷(diamond-cut)일 수 있다. 이 때, 리어 방향의 제 2 모재(1403)는 제 1 전도성 부재(230)가 배치될 수 있고, 디스플레이어 방향의 제 1 모재(1401)는 제 2 전도성 부재(240)가 배치될 수 있다. 사출 부재(1405)는 절연성 부재(220)가 될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 후가공 처리를 설명하는 도면이다.
참조번호 1501에서, 사출된 절연성 부재는 투명 또는 반투명 재질로 구성되어 메탈 부재(예를 들어, 모재)와 구분되게 후가공 처리될 수 있다.
참조번호 1503에서, 사출된 절연성 부재는 메탈 부재(예를 들어, 모재)와 통일된 느낌으로 후가공 처리될 수 있다.
도 16a 내지 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 안테나 장치 근처의 접합 단면도이다.
도 16a에서, 전자 장치(101)는 제 1 전도성 부재(230), 제 2 전도성 부재(240) 및 절연성 부재(220)를 포함할 수 있다. 제 1 전도성 부재(230)는 안테나 장치일 수 있다. 제 2 전도성 부재(240)는 더미 메탈일 수 있다. 절연성 부재(220)는 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)와 접합되고, 제 1 전도성 부재(230) 및 제 2 전도성 부재(240)를 이격시킬 수 있다.
도 16b 내지 도 16d 에서, 전자 장치(101)를 B-B` 방향으로 절단하면, 제 1 전도성 부재(230), 제 2 전도성 부재(240) 내측에 홀을 내고, 사이에 절연성 부재(220)를 사출시켜 접합 면적을 넓힐 수 있다. 전자 장치(101)를 C-C` 방향으로 절단하면, 제 1 전도성 부재(230), 제 2 전도성 부재(240) 바닥으로 홈을 내고, 사이에 절연성 부재(220)를 사출시켜 접합 면적을 넓힐 수 있다.
도 17a 내지 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 안테나 장치를 제외한 접합 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(701)는 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향에 배치될 수 있다. 윈도우(701)는 강화 유리로 구성될 수 있다. 윈도우(701)는 하부에 배치된 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))에서 출력되는 빛을 투과시킬 수 있다. 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))는 윈도우(701) 하부 및 브라켓(705) 상부에 배치될 수 있다. 브라켓(705)은 하부에 인쇄 회로 기판(707)이 배치될 수 있다. 브라켓(705)은 윈도우(701), 디스플레이(703, 예를 들어, 디스플레이(160))이 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면 방향으로 고정될 수 있게 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(707)은 프로세서(110), 통신 모듈(120), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 및 인터페이스(170) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(707)은 브라켓(705)의 하부 및 리어 케이스(709)의 상부에 배치될 수 있다. 리어 케이스(709)는 하우징(200)의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 리어 케이스(709)는 인쇄 회로 기판(707)가 전자 장치(101)에 고정되게 지지할 수 있다. 리어 케이스(709)는 하부에 후면 부재(711)가 배치될 수 있다. 후면 부재(711)는 강화 유리로 구성될 수 있다. 후면 부재(711)는 전자 장치(101)를 외부 충격으로부터 외관을 보호할 수 있다.
도 17a에서, 제 1 전도성 부재(230)와 제 2 전도성 부재(240)의 접합력을 높이기 위해, 내측 방향(예를 들어, 전자 장치(101)의 내부 방향)의 제 1 전도성 부재(230), 제 2 전도성 부재(240) 및 절연성 부재(220)에 스크류(1701)가 관통될 수 있다. 스크류(1701)에 의한 결합구조를 가지는 도 17a의 구조는 메탈 안테나(예를 들어, 제 1 전도성 부재(230)가 실장되는 상단/하단 보다 좌/우 쪽에 적용하기 용이하며, 스크류(1701)에 의한 결합 구조를 가지는 부분에서, 제 2 전도성 부재(240)는 안테나로 사용되지 않을 수 있다.
도 17b에서, 제 1 전도성 부재(230)와 제 2 전도성 부재(240)의 접합력을 높이기 위해, 내측 방향(예를 들어, 전자 장치(101)의 내부 방향)의 제 1 전도성 부재(230), 제 2 전도성 부재(240) 및 절연성 부재(220)를 별도의 금속(1703)으로 용접할 수 있다. 별도의 금속(1703)으로 용접하는 구조를 가지는 도 17b의 구조는 메탈 안테나(예를 들어, 제 1 전도성 부재(230)가 실장되는 상단/하단 보다 좌/우 쪽에 적용하기 용이하며, 별도의 금속(1703)으로 용접하는 구조를 가지는 부분에서, 제 2 전도성 부재(240)는 안테나로 사용되지 않을 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하우징(200) 공정을 나타내는 도면이다.
1801 동작에서, 모재는 가공될 수 있다. 1803 동작에서, 가공된 모재는 모재표면에 접합처리될 수 있다. 1805 동작에서, 접합처리된 모재에 부재(예, 절연성 부재)가 사출, 본딩, 및 결합 될 수 있다.
도 19a 내지 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 모재와 절연체의 접합 방법을 나타내는 도면이다.
도 19a에서, 모재(1903)의 표면을 거칠게 가공하여 레진(예를 들어, 사출 부재, 1901)의 접합력을 높일 수 있다.
도 19b에서, 모재(1903)의 표면에 전처리를 하여 레진(예를 들어, 사출 부재, 1901)의 접합력을 높일 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치(230)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 필-컷 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 필-컷(fill-cut) 영역(2010), 제 2 필-컷 영역(2020), 또는 제 3 필-컷 영역(2030)을 포함할 수 있다. 필-컷 영역 각각은 인쇄 회로 기판(707)의 적어도 일부 영역이 안테나 장치(230)에 급전하기 위해서 안테나 장치(230) 방향으로 돌출된 인쇄 회로 기판(707)의 일부 영역일 수 있다. 안테나 장치(230)는 제 1 전도성 부재(230)와 동일할 수 있다. 인쇄 회로 기판(707)은 브라켓(705)에 의해 지지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 필-컷 영역(2010), 제 2 필-컷 영역(2020), 및 제 3 필-컷 영역(2030)은 각각 구성이 동일할 수 있다. 제 1 필-컷 영역(2010)을 예를 들어 설명하면, 제 1 필-컷 영역(2010)은 정합회로(2011), 컨택부(2012), 신호 라인(2013), 및 소자부(2014)를 포함할 수 있다. 정합회로(2011)는 안테나 장치(230)와 인쇄 회로 기판(707)이 연결될 때, 임피던스 매칭을 위한 회로일 수 있다. 컨택부(2012)는 제 1 필-컷 영역(2010)과 안테나 장치(230)를 전기적으로 연결하며, 예를 들어, 스크류일 수 있다. 신호 라인(2013)은 정합회로(2011)와 컨택부(2012)를 전기적으로 연결할 수 있다. 소자부(2014)는 공진 특성에 따라 접지할 수 있는 소자, 감전 방지 소재(예를 들어, 배리스터 varistor), 캐패시터 및 인덕턴스 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치(230)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에서, 안테나 장치(230)는 제 1 공진 엘리먼트(230), 제 2 공진 엘리먼트(231) 및 제 3 공진 엘리먼트(232)를 포함할 수 있다. 제 1 공진 엘리먼트(230)는 안테나 장치(230), 또는 제 1 전도성 부재(230)와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 필-컷(fill-cut) 영역(2110), 제 2 필-컷 영역(2120), 및 제 3 필-컷 영역(2130)을 포함할 수 있다. 제 1 필-컷 영역은 튜너 회로(tunner, 2110) 및 정합 회로(2111)를 포함할 수 있다. 제 1 필-컷 영역(2110)은 제 1 공진 엘리먼트(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 필-컷 영역(2120)은 제 2 공진 엘리먼트(231)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 필-컷 영역(2130)은 제 3 공진 엘리먼트(232)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 공진 엘리먼트(230)의 길이(L1)에 의해서 저대역(low band) 공진 주파수가 결정되고, 제 2 공진 엘리먼트(231)의 길이(L2)에 의해서 고대역(high band) 공진 주파수가 결정되고, 제 3 공진 엘리먼트(232)의 길이(L3)에 의해서 중대역(middle band) 공진 주파수가 결정될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 프로세서(110) 명령(예, 제어)에 따라, 제 1 필-컷 영역(2110)에 포함된 튜너 회로(2110)를 제어하여 저대역(low band, LB) 공진 주파수를 변경할 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 21에 따른 안테나 장치(230)의 주파수 대역을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 예를 들어, 프로세서(110) 명령(예, 제어)에 따라, 제 1 필-컷 영역(2110)에 포함된 튜너 회로(2110)를 제어하여 저대역(low band, LB) 공진 주파수를 변경할 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치(230)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에서, 안테나 장치(230)는 제 1 공진 엘리먼트(230), 제 2 공진 엘리먼트(231) 및 제 3 공진 엘리먼트(232)를 포함할 수 있다. 제 1 공진 엘리먼트(230)는 안테나 장치(230), 또는 제 1 전도성 부재(230)와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 필-컷(fill-cut) 영역(2310), 제 2 필-컷 영역(2320), 제 3 필-컷 영역(2330), 및 접지 영역(2340)을 포함할 수 있다. 제 1 필-컷 영역은 튜너 회로(tunner, 2311), 제 1 급전부(2312) 및 제 1 접지부(2313)를 포함할 수 있다. 제 1 필-컷 영역(2310)은 제 1 공진 엘리먼트(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 필-컷 영역(2320)은 제 2 공진 엘리먼트(231)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 필-컷 영역(2330)은 제 3 공진 엘리먼트(232)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 공진 엘리먼트(230)의 제 1 길이(L4) 및 제 2 길이(L5)에 의해서 저대역(low band) 공진 주파수가 결정되고, 제 2 공진 엘리먼트(231)의 제 3 길이(L6)에 의해서 고대역(high band) 공진 주파수가 결정되고, 제 3 공진 엘리먼트(232)의 제 4 길이(L7)에 의해서 중대역(middle band) 공진 주파수가 결정될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 프로세서(110) 명령(예, 제어)에 따라, 제 1 필-컷 영역(2310)에 포함된 튜너 회로(2311)를 제어하여 저대역(low band, LB) 공진 주파수를 변경할 수 있다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치(230)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에서, 안테나 장치(230)는 제 2 전도성 부재(240) 중에 모서리 영역에 분절된 더미 메탈(예를 들어, 241, 242)를 수동소자(2403)와 전기적으로 연결하여 안테나 성능(230)을 제어할 수 있다. 안테나 장치(230)는 제 1 전도성 부재(230) 중에 모서리 영역에 분절된 전도성 부재(예를 들어, 231, 232)를 수동소자(2401)와 전기적으로 연결하여 안테나 성능(230)을 제어할 수 있다.
도 25은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 24에 따른 안테나 장치(230)의 주파수 대역을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에서, 제 2 전도성 부재(240) 중에 모서리 영역에 분절된 더미 메탈(예를 들어, 241, 242)의 길이(L8)과 제 1 전도성 부재(230) 중에 모서리 영역에 분절된 전도성 부재(예를 들어, 231, 232)의 길이(L9)의 길이가 같은 경우, 2501 그래프와 같이 공진 주파수가 일치할 수 있다. 제 2 전도성 부재(240) 중에 모서리 영역에 분절된 더미 메탈(예를 들어, 241, 242)의 길이(L8)과 제 1 전도성 부재(230) 중에 모서리 영역에 분절된 전도성 부재(예를 들어, 231, 232)의 길이(L9)의 길이가 다른 경우, 2503 그래프와 같이 공진 주파수가 다를 수 있다.
도 26a 내지 도 26e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(703)의 단면도이다. 도 26a에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 도 26b에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603), 접착층(2609), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 접착층(2609)은 터치 센서 패널(2603) 및 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다. 도 26c에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 제 1 접착층(2611), 터치 센서 패널(2603), 제 2 접착층(2613), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 제 1 접착층(2611)은 커버 글래스(2601)와 터치 센서 패널(2603) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 접착층(2613)은 터치 센서 패널(2603) 및 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다. 도 26d에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 접착층(2615), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 접착층(2615)은 터치 센서 패널(2603) 및 커버 글래스(2601) 사이에 배치될 수 있다. 도 26e에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 접착층(2617), 디스플레이(2605), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 접착층(2615)은 터치 센서 패널(2603) 및 커버 글래스(2601) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(2605)는 중간에 터치 센서 패널(2603)을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603)은 디스플레이(2605) 중간에 배치될 수 있다.
도 27a 내지 도 27f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(703)의 단면도이다.
도 27a에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나 이상이 배치 될 수 있고, 디스플레이(2605) 순으로 적층될 수 있다. 도 27a에서, 커버 글래스(2601)와 디스플레이(2605) 사이에 적어도 하나 이상의 터치 센서 패널(2603) 및 압력 센서(2607)가 교차로 배치될 수 있다.
도 27b에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이(2605) 순으로 적층될 수 있다. 도 27b에서, 디스플레이(2605) 사이에 적어도 하나 이상의 터치 센서 패널(2603) 및 압력 센서(2607)가 교차로 배치될 수 있다.
도 27c는 디스플레이(703)를 전면에서 볼 때 D-D`방향으로 자른 단면도이다.
도 27c에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 또는 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 도 27c에서, 압력 센서(2607)는 디스플레이(703)의 일부 영역에만 배치될 수 있다.
도 27d는 디스플레이(703)를 전면에서 볼 때 E-E`방향으로 자른 단면도이다.
도 27d에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있으며, 디스플레이(2605) 순으로 적층될 수 있다. 도 27d에서, 커버 글래스(2601)와 디스플레이(2605) 사이에 적어도 하나 이상의 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607)가 디스플레이(703)의 일부 영역에 배치될 수 있다.
도 27e는 디스플레이(703)를 전면에서 볼 때 F-F`방향으로 자른 단면도이다.
도 27e에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이(2605), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 디스플레이(2605)는 사이에 터치 센서 패널(2603)을 포함할 수 있다. 압력 센서(2607)는 디스플레이(703)의 일부 영역에만 배치될 수 있다.
도 27f는 디스플레이(703)를 전면에서 볼 때 G-G`방향으로 자른 단면도이다.
도 27f에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이(2605), 터치 센서 패널(2603) 또는 압력센서(2607) 중 적어도 하나가 배치될 수 있으며, 디스플레이(2605) 순으로 적층될 수 있다. 디스플레이(2605)는 사이에 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 적어도 하나를 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603) 및 압력 센서(2607)는 디스플레이(703)의 일부 영역에만 배치될 수 있다.
도 28a 내지 도 28g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(703)의 단면도이다. 도 28a에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다.
도 28b에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나) 또는 터치 센서 패널(2603) 중 적어도 하나가 배치 될 수 있고, 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나) 또는 터치 센서 패널(2603) 중 적어도 하나는 커버 글래스(2601)와 디스플레이(2605) 사이에 교차로 배치될 수 있다.
도 28c에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 디스플레이(2605), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나)는 터치 센서 패널(2603) 및 커버 글래스(2601) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(2605)는 사이에 터치 센서 패널(2603)을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603)은 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다.
도 28d에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 디스플레이(2605) 순으로 배치될 수 있고, 디스플레이(2605)는 사이에 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다. 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 교차로 배치될 수 있다.
도 28e에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 배치될 수 있고, 디스플레이(2605)는 사이에 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나)를 포함할 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나)는 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다.
도 28f에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605) 순으로 배치될 수 있고, 디스플레이(2605)는 사이에 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나) 및 압력 센서(2607) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 교차로 배치될 수 있다.
도 28g에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층되고, 디스플레이(703) 양 끝부분이 휘어질 수 있다.
도 29a 내지 도 29i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(703)의 도면이다. 도 29a에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 터치 센서 패널(2603)의 적어도 일부(예를 들어, 중앙)에 지문 센서(2901)가 포함될 수 있다.
도 29b에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 터치 센서 패널(2603), 지문 센서(2901) 및 압력 센서(2607) 중 적어도 하나 이상, 디스플레이(2605) 순으로 적층될 수 있다. 도 29b에서, 커버 글래스(2601)와 디스플레이(2605) 사이에 적어도 하나 이상의 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607)가 교차로 배치될 수 있다. 커버 글래스(2601)와 디스플레이(2605) 사이에 적어도 하나 이상의 터치 센서 패널(2603), 지문 센서(2901) 및 압력 센서(2607)가 배치될 수 있다.
도 29c에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이(2605), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 디스플레이(2605)는 사이에 터치 센서 패널(2603) 또는 지문 센서(2901) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603) 또는 지문 센서(2901) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다.
도 29d에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이(2605) 순으로 적층될 수 있다. 도 29d에서, 디스플레이(2605) 중간에 적어도 하나 이상의 터치 센서 패널(2603), 지문 센서(2901) 또는 압력 센서(2607)가 배치될 수 있다.
도 29e에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 터치 센서 패널(2603)의 적어도 일부(예를 들어, 중앙)에 지문 센서(2901)가 포함될 수 있다.
도 29f에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나) 또는 터치 센서 패널(2603) 중 적어도 하나가 배치될 수 있으며, 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 지문 센서(2901) 또는 터치 센서 패널(2603) 중 적어도 하나는 커버 글래스(2601)와 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다.
도 29g에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 디스플레이(2605), 터치 센서 패널(2603), 디스플레이(2605), 압력 센서(2607) 순으로 적층될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나)는 터치 센서 패널(2603) 또는 커버 글래스(2601) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나)의 일부 영역에 지문 센서(2901)가 배치될 수 있다. 디스플레이(2605)는 중간에 터치 센서 패널(2603)을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603)은 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다.
도 29h에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나), 디스플레이(2605) 순으로 배치될 수 있고, 디스플레이(2605)는 사이에 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 배치될 수 있다. 터치 센서 패널(2603) 또는 압력 센서(2607) 중 적어도 하나는 디스플레이(2605) 사이에 교차로 배치될 수 있다. 안테나(2801, 예를 들어, 투명 안테나)의 일부 영역에 지문 센서(2901)가 배치될 수 있다. 도 29i를 참조하면, 도 29a 내지 도 29h는 디스플레이(703)를 전면에서 볼 때 H-H`방향으로 자른 단면도의 다양한 실시예이다.
도 30a 내지 도 30f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(703) 및 전자 장치(101)의 도면이다.
도 30a에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001), 리시버 모듈(3003)/마이크(3005) 순으로 적층될 수 있다.
커버 글래스(2601) 및 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001)은 리시버 모듈(3003)/마이크(3005)로 입/출력되도록 적어도 하나 이상의 미세 홀(3010)이 리시버 모듈(3003)/마이크(3005) 방향으로 관통될 수 있다.
도 30b에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001), 피에조 스피커(3007)/마이크(3005) 순으로 적층될 수 있다. 커버 글래스(2601) 및 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001)은 마이크(3005)로 입력되도록 적어도 하나 이상의 미세 홀(3010)이 마이크(3005) 방향으로 관통될 수 있다.
도 30c에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001), 피에조 스피커(3007)/ 적어도 하나 이상의 마이크(3005) 순으로 적층될 수 있다. 커버 글래스(2601) 또는 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001)은 적어도 하나 이상의 마이크(3005)로 입력되도록 적어도 하나 이상의 미세 홀(3010)이 마이크(3005) 방향으로 관통될 수 있다.
도 30d에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001), 적어도 하나 이상의 피에조 스피커(3007)/ 적어도 하나 이상의 마이크(3005) 순으로 적층될 수 있다. 커버 글래스(2601) 또는 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001)은 적어도 하나 이상의 마이크(3005)로 입력되도록 적어도 하나 이상의 미세 홀(3010)이 마이크(3005) 방향으로 관통될 수 있다.
도 30e에서, 디스플레이(703)는 상층부터 커버 글래스(2601), 디스플레이 BM(black mask) 영역(3001), 피에조 스피커(3007)/ 적어도 하나 이상의 마이크(3005) 순으로 적층될 수 있다. 하우징(3020)은 적어도 하나 이상의 마이크(3005)로 입력되도록 적어도 하나 이상의 미세 홀(3010)이 마이크(3005) 방향으로 관통될 수 있다.
도 30f를 참조하면, 도 30a 내지 도 30e는 디스플레이(703) 또는 전자 장치(101)를 전면에서 볼 때 I-I`방향 또는 J-J`으로 자른 단면도의 다양한 실시예이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 피에조 스피커의 구조를 나타내는 도면이다. 전극(3101), 압전 엘리먼트(piezoelectric element 3103) 및 최종 매칭 층(final matching layer, 3105)를 포함할 수 있다. 전극(301)을 통해 전기가 압전 엘리먼트(3103)로 전달하면, 전기적 신호를 진동신호로 변화시켜 압전 엘리먼트(3103)에 맞닿은 최종 매칭 층(final matching layer, 3105)를 트랜스듀서로 이용하여 공기의 진동시키고 진동운동을 이용하여 음성신호로 변환되어 표현하게 된다
풀-프런트 디스플레이(Full Front Display)를 포함하는 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))에서는 디스플레이(예를 들어, 디스플레이(160))가 전면을 모두 점유하고 있기 때문에 송수화 음성신호를 사용자에게 전달하기 위한 리시버(reciever) 삭제가 필수적으로 일어날 수 있고, 전면 디스플레이 방향으로 홀리스(holeless) 구조를 갖게 되는 경우가 일반적인 상황이 될 수 있다. 이런 경우에는 송수화 리시버를 전면에 실장하는 대신에 압전소자를 이용하여 단말 구성부의 일부를 진동시켜서 트랜스듀서 형태로 사용하여 송수화 음성신호를 전달할 수 있다. 압전소자는 전기적 신호를 진동신호로 변화시켜 압전소자에 맞닿은 물체를 트랜스듀서로 이용하여 공기의 진동시키고 진동운동을 이용하여 음성신호로 변환되어 표현하게 된다. 풀-프런트 디스플레이(Full Front Display)를 포함하는 전자 장치에서의 압전소자의 위치는 디스플레이의 배면에 위치할 수도 있고 측면에 위치할 수도 있다. 또한 피에조 소자는 트랜스듀서에 직접적으로 접착되어 있는 경우 외에도 간접적으로 진동을 전달할 수도 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (14)

  1. 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트를 포함하며, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 공간을 형성하는 하우징;
    상기 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 사이드 부재;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 및 상기 제 2 플레이트의 사이에 배치된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 통신 모듈,
    상기 사이드 부재는
    상기 공간 주위로 연장된 제 1 전도성 부재;
    상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장된 제 2 전도성 부재로서, 상기 제 1 전도성 부재는 상기 제 2 전도성 부재로부터 이격되고, 상기 제 2 전도성 부재는 상기 제 1 전도성 부재보다 상기 제 2 플레이트에 인접하고, 상기 제 2 전도성 부재의 적어도 일부는 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 전도성 부재; 및
    상기 제 1 전도성 부재와 평행하게 상기 공간 주위로 연장되며, 상기 제 1 전도성 부재 및 상기 제 2 전도성 부재 사이에 배치되는 제 1 절연성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 전도성 부재는
    제 1 부분, 및 상기 제 1 방향의 수직인 제 3 방향으로 상기 제 1 부분으로부터 분리된 제 2 부분을 포함하며,
    상기 제 1 부분과 제 2 부분 사이의 틈을 채우는 제 2 절연성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 전도성 부재는
    상기 제 3 방향으로 상기 제 1 부분으로부터 분리된 제 3 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분과 제 3 부분 사이 중간에 배치되며,
    상기 제 1 부분과 제 3 부분 사이의 틈을 채우는 제 3 절연성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 부재는 제 1 부분, 제 2 부분 및 제 3 부분을 포함하며,
    상기 제 1 전도성 부재의 상기 제 1 부분, 상기 2 부분 및 상기 제 3 부분 각각은 상기 제 2 전도성 부재의 상기 제 1 부분, 상기 2 부분 및 상기 제 3 부분과 평행하게 연장된 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2 절연성 부재는
    상기 제 1 전도성 부재의 상기 제 1 부분 및 상기 2 부분 사이의 틈을 채우고,
    상기 제 3 절연성 부재는
    상기 제 1 전도성 부재의 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 부분 사이의 틈을 채우는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 부재는
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 분리된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은
    상기 제 2 전도성 부재와 전기적으로 연결되는 필-컷(fill-cut) 영역을 더 포함하며,
    상기 필-컷 영역은
    상기 제 2 전도성 부재와 전기적을 연결되는 결합부;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 전도성 부재의 임피던스 매칭을 위한 정합 회로;
    상기 정합회로와 상기 결합부를 전기적으로 연결하는 신호라인을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 필-컷 영역은
    상기 제 2 전도성 부재의 공진 주파수를 조정할 수 있는 튜너 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 부재 및 상기 제 2 전도성 부재 중 적어도 하나는
    접지와 연결된 수동 소자와 연결된 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 절연성 부재는
    상기 전자 장치의 내부에 배치된 부분이 상기 전자 장치의 외부에 배치된 부분보다 면적이 더 넓은 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 부재, 상기 제 2 전도성 부재 및 상기 제 1 절연성 부재를 관통하여 결합하는 스크류를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 부재, 상기 제 2 전도성 부재 및 상기 제 1 절연성 부재를 용접하여 결합하는 소재를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치의 하우징 공정 방법에 있어서,
    적어도 하나 이상의 모재를 가공하는 동작;
    상기 적어도 하나의 모재표면을 접합처리하는 동작;
    상기 접합처리된 모재에 사출 부재를 인서트 사출하는 동작;
    상기 사출된 모재를 가공하는 동작; 및
    상기 가공된 사출 모재를 후가공 하는 동작를 포함하는 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 후가공하는 동작은
    외관의 경계라인 상에 다이아몬드 컷(diamond-cut)처리를 포함하는 방법.
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