WO2017155279A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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김영주
김종혁
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/0404—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas the mobile station comprising multiple antennas, e.g. to provide uplink diversity
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    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/08—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the receiving station
    • H04B7/0802—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the receiving station using antenna selection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Embodiments disclosed herein relate to a technique for simultaneously transmitting and receiving signals of the same frequency band through a plurality of antennas.
  • network devices such as base stations are installed in various parts of the country, and electronic devices transmit and receive data through other networks with other electronic devices, thereby allowing users to freely use the network anywhere in the country.
  • the electronic device may use the network through at least one antenna included in the electronic device.
  • the electronic device may include a plurality of antennas.
  • the electronic device may transmit and receive a signal using a main antenna among the plurality of antennas, and may receive a signal using a diversity antenna among the plurality of antennas.
  • an electronic device including a main unit including at least one antenna and a diversity unit including at least one antenna
  • two signals of the same frequency band may be simultaneously received through the main unit and the diversity unit.
  • two or more antennas included in the main part or two or more antennas included in the diversity part may be connected to an RF circuit capable of transmitting or receiving signals of the same frequency band at the same time. Can not. Therefore, it may be difficult for the electronic device to simultaneously receive signals of the same frequency band through two or more antennas of the main unit or two or more antennas of the diversity unit.
  • Various embodiments disclosed herein may provide an electronic device and a method including a circuit capable of simultaneously transmitting or receiving a signal having the same frequency band by using a plurality of antennas included in the electronic device.
  • An electronic device includes a plurality of antennas and communication circuits electrically connected to the plurality of antennas, and the communication circuits include a plurality of circuits for receiving a signal of a first band, May be configured to simultaneously receive signals of a first band from two or more antennas disposed at adjacent positions among antennas of the plurality of circuits, and the number of the plurality of antennas and the number of the plurality of circuits may be the same. have.
  • an electronic device may include a first portion, a second portion adjacent to the first portion, a third portion farther from the first portion than the second portion, and a third portion.
  • An external housing comprising an adjacent fourth portion, a first antenna radiator formed within and / or formed inside the housing adjacent to the first portion, forming at least a portion of the second portion and / or Or a second antenna radiator formed within the housing adjacent the second portion, forming at least a portion of the third portion and / or forming a third antenna radiator formed inside the housing adjacent the third portion, at least a portion of the fourth portion And / or at least one communication circuitry supporting a fourth antenna radiator formed within the housing adjacent the fourth portion, a frequency of the first band, and a frequency of the second band lower than the frequency of the first band, at least Electrically connecting one communication circuit and the first antenna radiator to electrically connect a first electrical path, at least one communication circuit and the second antenna radiator configured to transmit a signal of a frequency of the first band; And electrically connect a second
  • a third electrical path configured to simultaneously or selectively transmit a signal of frequency of at least one fourth electrical path and at least one communication circuit and fourth antenna radiator to electrically transmit a signal of frequency of the first band; By controlling at least one of the first to fourth electrical paths, through at least two of the first to fourth antennas of the first band At least it may include a temporary control circuit configured to receive at the same time as the call.
  • an electronic device may include an external housing including a first portion, a second portion adjacent to the first portion, and a third portion farther from the first portion than the second portion. external housing), a first antenna radiator formed within the housing and forming at least a portion of the first portion and / or adjacent to the first portion, forming at least a portion of the second portion and / or adjacent to the second portion A second antenna radiator formed, a third antenna radiator formed inside the housing forming and / or at least a portion of the third portion, a frequency of the first band, and a second band lower than the frequency of the first band; A first configured to electrically transmit at least one communication circuit supporting the frequency, the at least one communication circuit and the first antenna radiator to transmit a signal of a frequency of the first band A first electrical path, a second electrical path configured to electrically connect at least one communication circuit and a second antenna radiator to simultaneously or selectively transmit a signal at a frequency of the first band or the second band, at least Electrically connecting one communication circuit and a third
  • the present invention includes a plurality of circuits capable of transmitting or receiving a signal of the same band connected to each of a plurality of antennas simultaneously, thereby enabling the same through all antennas included in the electronic device. Signals in the band can be transmitted or received simultaneously.
  • the present invention may variously change a path in which each of the plurality of antennas is connected to the communication circuit by utilizing a signal distribution unit or a switching circuit connecting the plurality of antennas and the communication circuit.
  • the present invention can reduce the power consumed by the plurality of antennas by selecting an antenna to be used from the plurality of antennas based on the performance of each of the plurality of antennas.
  • the present invention determines the number of antennas to be used for communication based on the electric field strength of the antenna being used, thereby ensuring communication performance and reducing power consumption.
  • FIGS. 1A and 1B are block diagrams illustrating configurations of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are block diagrams illustrating configurations of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17A is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17B is a flowchart illustrating a method of controlling an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 19 illustrates a location of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 21A to 21C schematically illustrate an internal structure of an electronic device according to an embodiment.
  • 22 is a flowchart illustrating a method of selecting an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a flowchart illustrating an antenna selection method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 24 is a flowchart illustrating a method of selecting an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 25A illustrates a location of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 25B is a flowchart illustrating a method of selecting an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 26 is a view illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 27 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 28 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • expressions such as “have”, “may have”, “include”, or “may contain” include the presence of a corresponding feature (e.g., numerical, functional, operational, or component such as a component). Does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A or / and B”, or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) both of cases including at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” as used herein may modify various components, regardless of order and / or importance, and may modify one component to another. It is used to distinguish a component and does not limit the components.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be called a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • the expression “configured to” used in this document is, for example, “suitable for”, “having the capacity to” depending on the situation. It may be used interchangeably with “designed to”, “adapted to”, “made to”, or “capable of”.
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or set up) to perform A, B, and C” may execute a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform the operation, or one or more software programs stored in a memory device. By doing so, it may mean a general-purpose processor (for example, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, personal digital assistants, portable multimedia players, MP3 players, mobile medical devices, It may include at least one of a camera or a wearable device.
  • a wearable device may be an accessory type (for example, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, a contact lens, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric, or a clothing type (for example, it may include at least one of an electronic garment, a body attachment type (eg, a skin pad or a tattoo), or a living implantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMD head-mounted-device
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, digital video disk players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air cleaners, set-top boxes, home automation Home automation control panel, security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM), game console (e.g. Xbox TM, PlayStation TM), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras, or ultrasounds), navigation devices, satellite navigation systems (GNSS (Global Navigation Satellite System)), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment ) Devices, ship's electronic equipment (e.g.
  • Point of sales point of sales, or Internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • things e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • an electronic device may be a furniture or part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be one or a combination of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technology development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • FIGS. 1A and 1B are block diagrams illustrating configurations of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device includes a first antenna 110, a second antenna 120, a signal distribution unit 130, and high and medium band signal transmission / reception (Tx / Rx) circuits (hereinafter, referred to as H / MB).
  • high / middle band transmission / reception circuit 140 low-band signal transmission / reception circuit (hereinafter referred to as LB (low band) transmission / reception circuit 150), and high-band and mid-band signal reception (Rx) circuits (hereinafter referred to as H / MB reception).
  • LB low band signal transmission / reception circuit
  • Rx high-band and mid-band signal reception circuits
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through two antennas.
  • the electronic device may include a plurality of antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120).
  • the signal received by the second antenna 120 may be transmitted to the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160 through the signal distributor 130 according to the band of the signal.
  • the first antenna 110 may receive a signal from the outside or radiate a signal transmitted inside the electronic device.
  • the first antenna 110 may receive or emit a high band signal or a mid band signal, for example.
  • the mid band can be a band within about 1.7 GHz to about 2.1 GHz
  • the high band can be a band within about 2.3 GHz to about 2.7 GHz.
  • the first antenna 110 may be electrically connected to the H / MB transceiver circuit 140.
  • the first antenna 110 and the H / MB transceiver circuit 140 may be electrically connected through a first electrical path.
  • the first electrical path may be configured to carry a high band signal and a mid band signal.
  • the first antenna 110 may transmit a signal received from the outside to the H / MB transceiver circuit 140.
  • the first antenna 110 may radiate a signal transmitted from the H / MB transceiver circuit 140 to the outside.
  • the second antenna 120 may receive a signal from the outside or radiate a signal transmitted inside the electronic device.
  • the second antenna 120 may receive or emit a high band signal, a mid band signal or a low band signal, for example.
  • the low band may be a band within about 600 MHz to about 900 MHz.
  • the second antenna 120 may be electrically connected to the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160 through the signal distributor 130.
  • the second antenna 120 may be electrically connected to the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160 through the second electrical path.
  • the second electrical path can be configured to carry the high band signal, the mid band signal and the low band signal.
  • the second electrical path may carry a highband signal, a midband signal and a lowband signal simultaneously or selectively.
  • the second electrical path may be changed by the signal distributor 130.
  • the second antenna 120 may be connected to the LB transmit / receive circuit 150 or the H / MB receive circuit 160 through the second electrical path according to the operation of the signal distributor 130. .
  • the second antenna 120 and the LB transmit / receive circuit 150 or the H / MB receive circuit 160 may be electrically connected through a second electrical path.
  • the second antenna 120 may transmit a low band signal received from the outside to the LB transmit / receive circuit 150 and radiate a signal transmitted from the LB transmit / receive circuit 150 to the outside.
  • the second antenna 120 may transmit the high band signal or the medium band signal received from the outside to the H / MB receiving circuit 160.
  • the second antenna 120 may be disposed at a position adjacent to the first antenna 110.
  • the H / MB transmit / receive circuit 140 when the H / MB transmit / receive circuit 140 is electrically connected to the first antenna 110, at least some signals may be transmitted or received through the first antenna 110.
  • the H / MB transmission / reception circuit 140 may transmit a high band signal (first band signal) or a mid band signal (third band signal) to the first antenna 110 or may receive from the first antenna 110.
  • the H / MB transceiver circuit 140 may amplify, filter, and transmit a signal transmitted from a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) to the first antenna 110.
  • the H / MB transceiver circuit 140 may filter and amplify or filter the signal transmitted from the first antenna 110 and transmit the filtered signal to the transceiver (for example, the transceiver 1720 of FIG. 17A).
  • the LB transceiver circuit 150 when the LB transceiver circuit 150 is electrically connected to the second antenna 120 through the signal distribution unit 130, the LB transceiver circuit 150 may transmit or receive at least some signals through the second antenna 120. Can be.
  • the LB transmit / receive circuit 150 may transmit a low band signal (second band signal) to the second antenna 120 or may receive from the second antenna 120.
  • the LB transceiver circuit 150 may filter or amplify a signal transmitted from a transceiver (for example, the transceiver 1720 of FIG. 17A) and may transmit the signal to the second antenna 120.
  • the H / MB receiving circuit 160 may receive at least some signals through the second antenna 120.
  • the H / MB receiving circuit 160 may receive a high band signal or a medium band signal from the second antenna 120.
  • the H / MB receiving circuit 160 filters or amplifies the signal transmitted from the second antenna 120 and transmits a transceiver (eg, transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, communication processor 1730 of FIG. 17A). ) Can be delivered.
  • the electronic device is connected to each of two antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120) at the same time, and includes two circuits H capable of receiving a high band signal or a medium band signal. / MB transceiver circuit 140 and H / MB receiver circuit 160).
  • the signal distributor 130 may selectively or simultaneously connect the second antenna 120 to the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160.
  • the signal distribution unit 130 transmits the low band signal to the LB transceiver circuit 150 among the signals transmitted from the second antenna 120, and the mid band signal and the high band signal to the H / MB receiving circuit ( 160).
  • the signal distributor 130 may include, for example, a switch, a diplexer, a duplexer, or the like. The switch may selectively connect the second antenna 120 with the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160.
  • the diplexer or duplexer may connect the second antenna 120 to the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160 at the same time.
  • the signal distributor 130 may separate the low band signal and the high band / mid band signal.
  • the signal distributor 130 may separate the signal and transfer the separated signal to a suitable circuit of the LB transceiver circuit 150 or the H / MB receiver circuit 160.
  • the H / MB transceiver circuit 140, the LB transceiver circuit 150, and the H / MB receiver circuit 160 may be included in one communication circuit included in an electronic device.
  • the communication circuit may simultaneously receive at least a portion of the high band signal and / or the mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device.
  • the signal distributor 130 transmits the signal received by the second antenna 120 to the H / MB receiving circuit 160. May be operable to be delivered.
  • the first antenna 110 and the H / MB transmitting and receiving circuit 140 are electrically connected, and the second antenna 120 and the H / MB receiving circuit 160 adjacent to the first antenna 110 are electrically connected.
  • Communication circuitry the communication circuitry is configured to transmit at least a portion of the highband signal and / or the mediumband signal received by the first antenna 110 and the second antenna 120 to the H / MB transmit / receive circuit 140 and H / MB. It may be configured to receive at the same time using the receiving circuit 160.
  • an electronic device may include a first antenna 110, a second antenna 120, a signal distributor 130, a high band signal transmission and reception signal and a mid band signal reception circuit (hereinafter, referred to as an HB transmission / reception / MB reception circuit). 146), the LB transmit / receive circuit 150, and the mid-band signal transmit and receive signal (hereinafter, MB transmit / receive / HB receive circuit 164).
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal and / or a mid band signal through two antennas.
  • the signal received by the second antenna 120 may be transmitted to the MB transmission / reception / HB reception circuit 164 or the LB transmission / reception circuit 150 through the signal distribution unit 130 according to the band of the signal.
  • the electronic device may include an HB transceiver / MB receiver circuit 146 in which an HB transceiver circuit and an MB receiver circuit are combined.
  • the HB transmit / receive / MB receive circuit 146 may be electrically connected to the first antenna 110.
  • the HB transmit / receive / MB receive circuit 146 may transmit or receive at least some signals through the first antenna 110.
  • the HB transmit / receive / MB receive circuit 146 may transmit the high band signal to the first antenna 110 and may receive the high band signal and the mid band signal from the first antenna 110.
  • the HB transceiver circuit or MB receiver circuit included in the HB transceiver / MB receiver circuit 146 may be selectively or simultaneously connected to the first antenna 110.
  • the electronic device may include an MB transmit / receive / HB receive circuit 164 in which an MB transmit / receive circuit and an HB receive circuit are combined.
  • the MB transmission / reception / HB reception circuit 164 may be electrically connected to the second antenna 120 through the signal distribution unit 130.
  • the MB transmission / reception / HB reception circuit 164 may transmit or receive at least some signals through the first antenna 110 when electrically connected to the second antenna 120.
  • the MB transmit / receive / HB receive circuit 164 may transmit the midband signal to the second antenna 120, and may receive the highband signal and the midband signal from the second antenna 120.
  • the MB transceiver circuit or the HB receiver circuit included in the MB transceiver / HB receiver circuit 164 may be selectively or simultaneously connected to the second antenna 120.
  • an electronic device may include two or more H / MB transmission / reception circuits 140, H / MB reception circuits 160, HB transmission / reception / MB reception circuits 146, or MB transmission / reception / HB reception circuits 164, or the like.
  • the circuit may comprise a module coupled.
  • 1A and 1B illustrate an H / MB transmission / reception circuit 140, an H / MB reception circuit 160, an HB transmission / reception / MB reception circuit 146, and an MB transmission / reception / HB reception circuit 164.
  • the module may include various types of modules in which two or more arbitrary circuits of an HB transceiver circuit, an MB transceiver circuit, an LB transceiver circuit, an HB receiver circuit, an MB receiver circuit, or an LB receiver circuit are combined.
  • the HB transmit / receive / MB receive circuit 146, the LB transmit / receive circuit 150, and the MB transmit / receive / HB receive circuit 164 may be included in one communication circuit included in an electronic device.
  • the communication circuit may simultaneously receive at least a portion of the high band signal and / or the mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device.
  • the signal distribution unit 130 may receive the MB transmission / reception / HB reception circuit 164 by the signal received by the second antenna 120.
  • the communication circuit may be configured to transmit at least a portion of the high band signal and / or the medium band signal received by the first antenna 110 and the second antenna 120 to the H / MB transmission / reception circuit 140 and the H / MB reception circuit 160. ) Can be configured to receive simultaneously.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may include a medium band signal transmission / reception circuit (hereinafter referred to as MB transmission / reception circuit 141) and a high band signal transmission / reception circuit (hereinafter referred to as HB transmission / reception circuit 142) and receive a mid-band signal.
  • a circuit hereinafter referred to as MB receiver circuit 161 and a high band signal receiver circuit (hereinafter referred to as MB receiver circuit 161) may be included.
  • the electronic device may further include a switching circuit 170 and a switch 180.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through two antennas.
  • a signal received by the first antenna 110 and / or the second antenna 120 may be transmitted through the switching circuit 170, the signal distributor 130, and / or the switch 180 according to the band of the signal. It may be transferred to the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, the LB transceiver circuit 150, the MB receiver circuit 161, or the HB receiver circuit 162.
  • the first antenna 110 may be connected to the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, or the signal distributor 130 through a first electrical path.
  • the first electrical path may be configured to carry a high band signal, a mid band signal, and a low band signal.
  • the first electrical path may be changed by the switching circuit 170, the signal distributor 130, or the switch 180.
  • the second antenna 120 may be connected to the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, or the signal distributor 130 through a second electrical path.
  • the second electrical path can be configured to carry the high band signal, the mid band signal and the low band signal.
  • the second electrical path may carry a highband signal, a midband signal and a lowband signal simultaneously or selectively.
  • the second electrical path may be changed by the switching circuit 170, the signal distributor 130, or the switch 180.
  • the MB transceiver circuit 141 may be electrically connected to the first antenna 110 or the second antenna 120 selectively through the switching circuit 170. For example, when the MB transmit / receive circuit 141 is connected to the first antenna 110 or the second antenna 120, the MB transmit / receive circuit 141 transmits a midband signal to the first antenna 110 or the second antenna 120, or It may be received from the first antenna 110 or the second antenna 120.
  • the HB transceiver circuit 142 may be electrically connected to the first antenna 110 or the second antenna 120 selectively through the switching circuit 170.
  • the HB transmit / receive circuit 142 transmits a high band signal to the first antenna 110 or the second antenna 120, or the first antenna ( 110 or from the second antenna 120.
  • the MB receiving circuit 161 may be electrically connected to the signal distributor 130 through the switch 180.
  • the MB receiving circuit 161 may receive the mid band signal from the first antenna 110 or the second antenna 120.
  • the HB receiving circuit 162 may be electrically connected to the signal distribution unit 130 through the switch 180.
  • the HB receiving circuit 162 may receive the high band signal from the first antenna 110 or the second antenna 120.
  • the MB receiving circuit 161 and the HB receiving circuit 162 may be selectively connected to the signal distributor 130 according to the operation of the switch 180.
  • the switch 180 may be replaced with a diplexer.
  • the MB receiving circuit 161 and the HB receiving circuit 162 may be simultaneously connected to the signal distributor.
  • the signal distributor 130 may be selectively connected to the first antenna 110 or the second antenna 120 through the switching circuit 170.
  • the signal distributor 130 may be electrically connected to the LB transceiver circuit 150 or the switch 180.
  • the signal distributor 130 may be selectively connected to the MB receiving circuit 161 or the HB receiving circuit 162 through the switch 180.
  • the signal distributor 130 may transmit the low band signal to the LB transceiver circuit 150.
  • the signal distribution unit 130 receives the MB receiving circuit 161 or the HB through the switch 180 when a high band signal or a medium band signal is received from the first antenna 110 or the second antenna 120. Each may be passed to circuit 162.
  • the switch 180 may define a connection relationship between the signal distribution unit 130 and the MB receiving circuit 161 or the HB receiving circuit 162.
  • the switch 180 may selectively connect the HB receiving circuit 162 or the MB receiving circuit 161 and the signal distributor 13.
  • the switch 180 may connect the signal distributor 130 and the MB receiver circuit 161, or may connect the signal distributor 130 and the HB receiver circuit 162.
  • the switch 180 receives the high-band signal to the signal distributor 130 through the first antenna 110 or the second antenna 120
  • the switch 180 is connected to the signal distributor 130 and the HB receiving circuit ( 162) can be connected.
  • the switch 180 may connect the signal distributor 130 and the MB receiver circuit 161. have.
  • the operation of the switch 180 may be controlled by, for example, a control circuit or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A) for controlling the electrical path.
  • the switching circuit 170 is electrically connected to the first antenna 110 or the second antenna 120 and the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, and / or the signal distributor 130. Can be connected.
  • the switching circuit 170 may define a connection between the first antenna 110 and the second antenna 120, the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, and the signal distributor 130.
  • the switching circuit 170 may connect the first antenna 110 and the second antenna 120 with different configurations. For example, the switching circuit 170 may selectively connect the first antenna 110 with the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, or the signal distributor 130.
  • the switching circuit 170 is not electrically connected to the first antenna 110 of the second antenna 120, the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, or the signal distributor 130. Can optionally connect with configuration.
  • the switching circuit 170 may signal the second antenna 120.
  • the distribution unit 130 may be connected.
  • the first antenna 110 may be connected to the MB transceiver circuit 141 or the HB transceiver circuit 142.
  • the operation of the switching circuit 170 may be controlled by, for example, a control circuit or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A) for controlling the electrical path.
  • an electronic device is connected to each of two antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120) and two circuits (HB transmission / reception circuit 142) capable of simultaneously receiving a high band signal. ) And the HB receiving circuit 162).
  • the electronic device may include two circuits (MB transmission / reception circuits 141) which may be simultaneously connected to two antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120) and may simultaneously receive a mid-band signal.
  • MB receiver circuit 161 two circuits (MB transmission / reception circuits 141) which may be simultaneously connected to two antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120) and may simultaneously receive a mid-band signal.
  • the MB transmit / receive circuit 141, the HB transmit / receive circuit 142, the LB transmit / receive circuit 150, the MB receive circuit 161, and the HB receive circuit 162 may be arranged in one communication circuit included in the electronic device. May be included.
  • the communication circuit may simultaneously receive at least a portion of the high band signal or the mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device. For example, when the midband signal is received by the first antenna 110 and the second antenna 120, the switching circuit 170 is received by the first antenna 110 (or the second antenna 120).
  • the midband signal may be operated to be transmitted to the MB transceiver circuit 141.
  • the switching circuit 170 may operate to transmit the midband signal received by the second antenna 120 (or the first antenna 110) to the signal distributor 130, and the signal distributor 130 and the switch 180 may operate to transmit the midband signal to the MB receiving circuit 161.
  • the switching circuit 170 when a high band signal is received by the first antenna 110 and the second antenna 120, the switching circuit 170 is received by the first antenna 110 (or the second antenna 120). The high band signal may be transmitted to the HB transmit / receive circuit 142.
  • the switching circuit 170 may operate to transmit the high band signal received by the second antenna 120 (or the first antenna 110) to the signal distributor 130. 130 and switch 180 may operate to direct the high band signal to HB receiving circuit 162.
  • the communication circuit may include the first antenna 110 and the second antenna ( At least a portion of the high-band (or mid-band) signal received by 120 uses the HB transceiver circuit 141 and the HB receiver circuit 162 (or MB transceiver circuit 141 and MB receiver circuit 161). Can be configured to receive simultaneously.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may include a first antenna 110, a second antenna 120, a signal distribution unit 130, an H / MB transmission / reception circuit 140, an LB transmission / reception circuit 150, and H / MB transmission / reception.
  • Circuit 190 may be included.
  • An electronic device may simultaneously transmit or receive a high band signal or a mid band signal through two antennas.
  • the signal received by the first antenna 110 may be transmitted to the H / MB transmission and reception circuit 140, and at the same time the signal received by the second antenna 120 is a signal distribution unit ( 130 may be transferred to the LB transmit / receive circuit 150 or the H / MB transmit / receive circuit 190.
  • a signal generated by the H / MB transmit / receive circuit 140 may be radiated through the first antenna 110 and at the same time by the LB transmit / receive circuit 150 or the H / MB transmit / receive circuit 190. The generated signal may be radiated through the second antenna 120.
  • the H / MB transmission / reception circuit 190 may be electrically connected to the second antenna 120 through the signal distribution unit 130.
  • the H / MB transmit / receive circuit 190 may receive a high band signal or a mid band signal from the second antenna 120 or may transmit the second band signal to the second antenna 120.
  • an electronic device may be connected to two antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120) simultaneously and may include two circuits capable of simultaneously receiving or transmitting a high band signal or a mid band signal.
  • H / MB transceiver circuit 140 and H / MB transceiver circuit 190) may be included.
  • the H / MB transmission / reception circuit 140, the LB transmission / reception circuit 150, and the H / MB transmission / reception circuit 190 may be included in one communication circuit included in the electronic device.
  • the communication circuit transmits a high band signal and a mid band signal from two antennas (the first antenna 110 and the second antenna 120) to two receiving circuits (H / MB transmission / reception circuit 140 and H / MB transmission / reception circuit 190 may be simultaneously received, or two antennas may be simultaneously transmitted using two transmission circuits (H / MB transmission / reception circuit 140 and H / MB transmission / reception circuit 190). It can be configured to be.
  • the H / MB transmission / reception circuit 140, the LB transmission / reception circuit 150, and the H / MB transmission / reception circuit 190 may be included in one communication circuit included in an electronic device.
  • the communication circuit may simultaneously receive or radiate a high band signal and / or a medium band signal through a plurality of antennas included in the electronic device. For example, when a high band and / or medium band signal is received by the second antenna 120, the signal distributor 130 may receive the signal received by the second antenna 120 from the H / MB transmission / reception circuit 190.
  • the circuit uses at least a portion of the high band signal or the medium band signal received by the first antenna 110 and the second antenna 120 by using the H / MB transmission / reception circuit 140 and the H / MB reception circuit 160. It can be configured to receive at the same time.
  • the communication circuit may include at least a portion of the high band signal or the medium band signal generated by the H / MB transmission / reception circuit 140 and the H / MB reception circuit 160. It can be configured to emit at the same time using the 120.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device receives the first antenna 410, the second antenna 420, the signal distributor 430, the H / MB transmit / receive circuit 440, the LB transmit / receive circuit 450, and the H / MB receive.
  • Diver including main unit 400 including circuit 460 and third antenna 510, signal distribution unit 520, LB receiving circuit 530 and H / MB receiving circuit 540. It may include a diversity unit 500.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through three antennas.
  • a signal received by the first antenna 410 may be transmitted to the H / MB transmission / reception circuit 440, and at the same time, the signal received by the second antenna 420 may be transmitted through the signal distribution unit 430.
  • the signal received by the third antenna 510 may be transmitted to the H / MB receiving circuit 540 through the signal distribution unit 520.
  • the main unit 400 may be configured to receive a signal from the outside or transmit a signal to the outside through the first antenna 410 and the second antenna 420.
  • the H / MB receiving circuit 460 includes the first antenna 110, the second antenna 120, the signal distribution unit 130, the H / MB transmitting and receiving circuit 140, and the LB transmitting and receiving circuit 150 shown in FIG. 1.
  • H / MB receiving circuit 160 may have the same configuration.
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 may be disposed adjacent to each other.
  • the diversity unit 500 may be configured to receive a signal from the outside through the third antenna 510.
  • the third antenna 510 may receive a signal from the outside.
  • the third antenna 510 may receive, for example, a high band signal, a mid band signal, or a low band signal.
  • the third antenna 510 and the LB receiving circuit 530 or the H / MB receiving circuit 540 may be electrically connected through a third electrical path.
  • the third electrical path may be configured to carry the high band signal, the mid band signal and the low band signal.
  • the third electrical path may carry the highband signal, the midband signal and the lowband signal simultaneously or selectively.
  • the third electrical path may be changed by the signal distributor 520.
  • the third antenna 510 may be electrically connected to the LB receiving circuit 530 or the H / MB receiving circuit 540 through the signal distributor 520.
  • the third antenna 510 may transmit the low band signal received from the outside to the LB receiving circuit 530.
  • the third antenna 510 may transmit the high band signal or the medium band signal received from the outside to the H / MB receiving circuit 540.
  • the distance between the third antenna 510 and the first antenna 410 and the distance between the third antenna 510 and the second antenna 420 is less than the distance between the first antenna 410 and the second antenna 420. It can be far.
  • the third antenna 510 may be disposed on the top of the electronic device, and the first antenna 410 and the second antenna 420 may be disposed on the bottom of the electronic device.
  • the LB receiving circuit 530 may be electrically connected to the third antenna 510 through the signal distributor 520.
  • the LB receiving circuit 530 may receive the low band signal from the third antenna 510.
  • the H / MB receiving circuit 540 may be electrically connected to the third antenna 510 through the signal distributor 520.
  • the H / MB receiving circuit 540 may receive the high band signal and the mid band signal from the third antenna 510.
  • the signal distributor 520 may selectively or simultaneously connect the third antenna 510 with the LB receiving circuit 530 or the H / MB receiving circuit 540.
  • the signal distributor 520 transmits a low band signal among the signals transmitted from the third antenna 510 to the LB receiving circuit 530, and transmits the mid band signal and the high band signal to the H / MB receiving circuit ( 540).
  • the signal distributor 520 may include, for example, a switch, a diplexer, a duplexer, or the like. The switch may selectively connect the third antenna 510 with the LB receiving circuit 530 or the H / MB receiving circuit 540.
  • the diplexer or duplexer may simultaneously connect the third antenna 510 with the LB receiving circuit 530 or the H / MB receiving circuit 540.
  • the signal distributor 520 may separate the low band signal and the high band / mid band signal.
  • the signal distributor 520 may separate the signal and transfer the separated signal to a circuit suitable for receiving the separated signal among the LB receiving circuit 530 or the H / MB receiving circuit 540.
  • the electronic device may include two antennas of the main unit 400 and one antenna of the diversity unit 500 (first antenna 410, second antenna 420, and third antenna 510). And three circuits (H / MB transmit / receive circuit 440, H / MB receive circuit 460, and H / MB receive circuit 540) that can be connected simultaneously with each other to simultaneously receive a high band signal. have.
  • the H / MB transmit / receive circuit 440, the LB transmit / receive circuit 450, and the H / MB receive circuit 460 may be included in the first communication circuit included in the main unit 400.
  • the LB receiving circuit 530 and the H / MB receiving circuit 540 may be included in the second communication circuit included in the diversity unit 500.
  • the communication circuit may simultaneously receive a high band signal and / or a mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device. For example, when a high band and / or mid band signal is received by the second antenna 420, the signal distributor 430 may transmit a signal received by the second antenna 420 to the H / MB receiving circuit 460.
  • the signal distributor 520 may convert the signal received by the third antenna 510 into an H / MB receiving circuit. And operate at 540.
  • the first antenna 410 and the H / MB transmit and receive circuit 440 are connected, the second antenna 420 and the H / MB receive circuit 460 are connected, and the third antenna 510 and the H / MB receive circuit
  • the communication circuitry H / A at least a portion of the highband and / or midband signals received by the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna 510. It can be configured to receive at the same time using the MB transceiver circuit 440, H / MB receiving circuit 460 and the H / MB receiving circuit 540.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may include a first antenna 410, a second antenna 420, a signal distributor 430, an MB transceiver circuit 441, an HB transceiver circuit 442, and an LB transceiver circuit 450.
  • the main unit 400 may include an MB receiving circuit 461, an HB receiving circuit 462, a first switch 470, and a second switch 480.
  • the electronic device includes a diversity unit including a third antenna 510, a signal distribution unit 520, an LB reception circuit 530, an MB reception circuit 541, an HB reception circuit 542, and a third switch 550. 500 may be included.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through three antennas.
  • a signal received by the first antenna 410 may be transmitted to the MB transceiver circuit 441 or the HB transceiver circuit 442, and the signal received by the second antenna 420 may be a signal distributor 430.
  • the second switch 480 to the MB receiving circuit 461 or the HB receiving circuit 462, and the signal received by the third antenna 510 may be transmitted to the signal distributor 520 and the third switch. 550 may be transferred to MB receiving circuit 541 or HB receiving circuit 542.
  • the first antenna 410, the second antenna 420, the signal distributor 430, the MB transceiver circuit 441, the HB transceiver circuit 442, and the LB included in the main unit 400 are included.
  • the transmission / reception circuit 450, the MB reception circuit 461, the HB reception circuit 462, and the second switch 480 may include the first antenna 110, the second antenna 120, and the signal distribution unit 130 of FIG. 2.
  • the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, the LB transceiver circuit 150, the MB receiver circuit 161, the HB receiver circuit 162, and the switch 180 may have the same configuration.
  • the first switch 470 may define a connection between the first antenna 410, the MB transceiver circuit 441, and the HB transceiver circuit 442.
  • the first switch 470 may connect the first antenna 410 and the MB transmission / reception circuit 441, or may connect the first antenna 410 and the HB transmission / reception circuit 442.
  • the operation of the first switch 470 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A). .
  • the third antenna 510 of the diversity unit 500, the LB receiving circuit 530, the MB receiving circuit 541, or the HB receiving circuit 542 of the diversity unit 500 may include a third electrical circuit. It can be electrically connected via a path. The third electrical path may be changed by the signal distributor 520 or the third switch 550.
  • the MB receiving circuit 541 may be electrically connected to the signal distributor 520 through the third switch 550.
  • the MB receiving circuit 541 may receive the mid band signal from the third antenna 510.
  • the HB receiving circuit 542 may be electrically connected to the signal distributor 520 through the third switch 550.
  • the HB receiving circuit 542 may receive the high band signal from the third antenna 510.
  • the third switch 550 may define a connection between the signal distributor 520 and the MB receiving circuit 541 or the HB receiving circuit 542.
  • the third switch 550 may connect the signal distributor 520 and the MB receiver circuit 541, or may connect the signal distributor 520 and the HB receiver circuit 542.
  • the operation of the third switch 550 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A). .
  • the electronic device may include two antennas of the main unit 400 and one antenna of the diversity unit 500 (first antenna 410, second antenna 420, and third antenna 510). And three circuits (HB transceiver circuit 442, HB receiver circuit 462, and HB receiver circuit 542) that are simultaneously connected to each other and capable of simultaneously receiving a high band signal.
  • the electronic device may include three circuits (MB transmission / reception circuit 441, MB reception circuit 461, and MB reception circuit 541) that may be simultaneously connected to each of the three antennas and may simultaneously receive a mid-band signal. It may include.
  • the MB transceiver circuit 441, the HB transceiver circuit 442, the LB transceiver circuit 450, the MB receiver circuit 461, and the HB receiver circuit 462 may include a first unit included in the main unit 400. It may be included in the communication circuit. As another example, the LB receiving circuit 530, the MB receiving circuit 541, and the HB receiving circuit 542 may be included in the second communication circuit included in the diversity unit 500. The communication circuit may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device.
  • the first switch 470 may receive the MB transceiver circuit 441 (or the signal received by the first antenna 410).
  • HB transmit / receive circuitry 442 to operate.
  • the signal distribution unit 430 and the second switch 480 may receive the MB reception circuit 461 by the signal received by the second antenna 420.
  • the signal distribution unit 520 and the third switch 550 receive the MB reception circuit 541 by the signal received by the third antenna 510.
  • Or HB receiving circuit 542 When the mid band (or high band signal) is received by the third antenna 510, the signal distribution unit 520 and the third switch 550 receive the MB reception circuit 541 by the signal received by the third antenna 510.
  • the first antenna 410 and the MB transmit / receive circuit 441 (or the HB transmit / receive circuit 442) are connected, and the second antenna 420 and the MB receive circuit 461 (or the HB receive circuit 462) are connected.
  • the communication circuit includes the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna ( 510 may be configured to simultaneously receive a midband signal (or a highband signal).
  • the first communication circuit and the second communication circuit may be implemented as one integrated module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device of FIG. 6 may be configured such that the MB receiving circuit 461 is connected to the first switch 470 and the MB transmitting and receiving circuit 411 is connected to the second switch 480.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through three antennas.
  • a signal received by the first antenna 410 may be transmitted to the MB receiving circuit 461 or the HB transceiver circuit 442, and at the same time, the signal received by the second antenna 420 may be a signal distribution unit ( 430 and the second switch 480 may be transmitted to the MB transmit / receive circuit 441 or the HB receive circuit 462, and at the same time, the signal received by the third antenna 510 may be transmitted to the signal distributor 520 and the second switch 480. It may be transferred to the MB receiving circuit 541 or the HB receiving circuit 542 through the three switches 550.
  • the MB receiving circuit 461 may be electrically connected to the first antenna 410 through the first switch 470.
  • the MB receiving circuit 461 may receive the midband signal from the first antenna 410.
  • the first switch 470 may define a connection between the first antenna 410, the MB receiving circuit 461, and the HB transmitting and receiving circuit 442.
  • the first switch 470 may connect the first antenna 410 and the MB receiving circuit 461, or may connect the first antenna 410 and the HB transmission / reception circuit 442.
  • the MB transceiver circuit 441 may be electrically connected to the signal distributor through the second switch 480.
  • the MB transmit / receive circuit 441 may receive the midband signal from the second antenna 420 or transmit the signal to the second antenna 420.
  • the second switch 480 may define a connection between the second antenna 420, the MB transceiver circuit 441, and the HB receiver circuit 462.
  • the second switch 480 may connect the second antenna 420 and the MB transmission / reception circuit 441, or may connect the second antenna 420 and the HB reception circuit 462.
  • the MB receiving circuit 461, the HB transmitting and receiving circuit 442, the LB transmitting and receiving circuit 450, the MB transmitting and receiving circuit 441 and the HB receiving circuit 462, according to an embodiment, are included in the main unit 400. It may be included in the communication circuit. As another example, the LB receiving circuit 530, the MB receiving circuit 541, and the HB receiving circuit 542 may be included in the second communication circuit included in the diversity unit 500. The communication circuit may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device.
  • the first switch 470 may receive a signal received by the first antenna 410 from the MB receiving circuit 461 (or HB). And transmit to / receive circuit 442.
  • the signal distributor 430 and the second switch 480 may receive the MB transceiver circuit 441 from the signal received by the second antenna 420.
  • the signal distribution unit 520 and the third switch 550 receive the signal received by the third antenna 510 from the MB receiving circuit 541.
  • Or HB receiving circuit 542 When the mid band (or the high band signal) is received by the third antenna 510, the signal distribution unit 520 and the third switch 550 receive the signal received by the third antenna 510 from the MB receiving circuit 541.
  • the first antenna 410 and the MB transmit / receive circuit 441 (or the HB transmit / receive circuit 442) are connected, and the second antenna 420 and the MB receive circuit 461 (or the HB receive circuit 462) are connected.
  • the third antenna 510 and the MB receiving circuit 541 (or the HB receiving circuit 542) are connected, the communication circuit includes the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna ( 510 may be configured to simultaneously receive a midband signal (or a highband signal).
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may include a main unit 400, a diversity unit 500, and a switching circuit 600.
  • the main unit 400 may include a first antenna 410, a second antenna 420, a signal distributor 430, an H / MB transmit and receive circuit 440, an LB transmit and receive circuit 450, and an H / MB.
  • the reception circuit 460 may include a diversity unit 500.
  • the diversity unit 500 may include a third antenna 510, a signal distribution unit 520, an LB reception circuit 530, and an H / MB reception circuit 540. Can be.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through three antennas.
  • signals received by the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna 510 may be transmitted to the H / MB transmission / reception circuit 440 and the signal distribution unit through the switching circuit 600.
  • 430 or the signal distribution unit 520 may transmit the transmitted signal to the H / MB receiving circuit 460, and the signal distributor 520 may transmit the transmitted signal to the H / MB receiving circuit 540.
  • the switching circuit 600 may define a connection between the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna 410 and the communication circuit.
  • the switching circuit 600 may electrically connect the first antenna 410 to the H / MB transmission / reception circuit 440, the signal distributor 430, or the signal distributor 520.
  • the switching circuit 600 may not connect the second antenna 420 to the first antenna 410 of the H / MB transmission / reception circuit 440, the signal distribution unit 430, or the signal distribution unit 520. It can be electrically connected to a configuration that is not.
  • the switching circuit 600 may include, for example, the first antenna 410 and the second of the H / MB transmission / reception circuit 440, the signal distribution unit 430, or the signal distribution unit 520. It may be electrically connected to a configuration that is not connected to the antenna 420.
  • the operation of the switching circuit 600 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A).
  • the H / MB transceiver circuit 440, the LB transceiver circuit 450, and the H / MB receiver circuit 460 may be included in a first communication circuit included in the main unit 400.
  • the LB receiving circuit 530 and the H / MB receiving circuit 540 may be included in the second communication circuit included in the diversity unit 500.
  • the communication circuit may simultaneously receive a high band signal and / or a mid band signal through a plurality of antennas included in the electronic device. For example, when a high band and / or mid band signal is received by the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna 430, the switching circuit 600 and the signal distribution unit 430.
  • the signal distribution unit 520 is a signal received by the first antenna 410, the second antenna 420 and the third antenna 430 H / MB transmission and reception circuit 440, H / MB receiving circuit 460 ) And H / MB receiving circuit 540.
  • the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna 430 are connected to the H / MB transmit / receive circuit 440, the H / MB receive circuit 460, and the H / MB receive circuit 540, respectively.
  • Communication circuitry, the H / MB transmit / receive circuit 440 receives at least a portion of the highband signal and / or the mediumband signal received by the first antenna 410, the second antenna 420, and the third antenna 510. ), And may be configured to receive simultaneously using the H / MB receiving circuit 460 and the H / MB receiving circuit 540.
  • FIGS. 8A and 8B are block diagrams illustrating configurations of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device receives a first antenna 810, a second antenna 820, a signal distributor 830, an H / MB transmit / receive circuit 840, an LB transmit / receive circuit 850, and an H / MB receive.
  • Main unit 800 including circuit 860, and third antenna 910, fourth antenna 920, signal distributor 930, LB receiving circuit 940, H / MB receiving circuit 950.
  • a diversity unit 900 including an H / MB receiving circuit 960.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • the signal received by the first antenna 810 may be transmitted to the H / MB transceiver circuit 840.
  • the signal received by the second antenna 820 may be transferred to the LB transceiver circuit 850 or the H / MB receiver circuit 860 through the signal distributor 830 according to the band of the signal.
  • the signal received by the third antenna 910 may be transmitted to the LB receiving circuit 940 or the H / MB receiving circuit 950 through the signal distributor 930 according to the band of the signal.
  • the signal received by the fourth antenna 920 may be transferred to the H / MB receiving circuit 960.
  • the main unit 900 may be configured to receive a signal from the outside or transmit a signal to the outside through the first antenna 910 and the second antenna 920.
  • Each of the circuits 460 may have the same configuration.
  • the first antenna 810 and the H / MB transceiver circuit 840 may be electrically connected through a first electrical path.
  • the first electrical path may be configured to carry a high band signal and a mid band signal.
  • the first electrical path may be connected to a first port of a first communication circuit that transmits and receives a high band signal and a mid band signal.
  • the first port may be connected to the H / MB transmission / reception circuit 840.
  • the second antenna 820 and the LB transceiver circuit 850 or the H / MB receiver circuit 860 may be electrically connected through a second electrical path.
  • the second electrical path can be configured to carry the high band signal, the mid band signal and the low band signal.
  • the second electrical path may carry a highband signal, a midband signal and a lowband signal simultaneously or selectively.
  • the second electrical path may be changed by the signal distributor 830.
  • the second antenna 820 may be connected to the LB transceiver circuit 850 or the H / MB receiver circuit 860 through a second electrical path according to the operation of the signal distributor 830.
  • the second electrical path may be connected to a second port of the first communication circuit that transmits and receives a low band signal.
  • the second port may be connected to the LB transceiver circuit 850.
  • the diversity unit may be configured to receive a signal from the outside through the third antenna 910 and the fourth antenna 920.
  • the third antenna 910, the signal distributor 930, the LB receiving circuit 940, and the H / MB receiving circuit 950 included in the diversity unit 900 may include the third antenna 510 shown in FIG. 4.
  • the signal distribution unit 520, the LB receiving circuit 530, and the H / MB receiving circuit 540 may have the same configuration.
  • the fourth antenna 920 may receive a signal from the outside.
  • the fourth antenna 920 may receive a high band signal or a medium band signal, for example.
  • the fourth antenna 920 may be electrically connected to the H / MB receiving circuit 960.
  • the fourth antenna 920 may transmit the high band signal or the medium band signal received from the outside to the H / MB receiving circuit 960.
  • the fourth antenna 920 may be disposed to be adjacent to the third antenna 910.
  • the distance between the fourth antenna 920 and the first antenna 810 and the distance between the fourth antenna 920 and the second antenna 820 may be the first antenna 810 and the second antenna 820. It can be farther than the distance between them.
  • the third antenna 910 and the fourth antenna 920 may be disposed on the top of the electronic device, and the first antenna 810 and the second antenna 820 may be disposed on the bottom of the electronic device.
  • the H / MB receiving circuit 960 may be electrically connected to the fourth antenna 920.
  • the H / MB receiving circuit 960 may receive the high band signal and the mid band signal from the fourth antenna 920.
  • the third antenna 910 and the LB receiving circuit 940 or the H / MB receiving circuit 950 may be electrically connected through a third electrical path.
  • the third electrical path may be configured to carry the high band signal, the mid band signal and the low band signal.
  • the third electrical path may carry the highband signal, the midband signal and the lowband signal simultaneously or selectively.
  • the third electrical path may be changed by the signal distributor 930.
  • the third antenna 910 may be connected to the LB receiving circuit 940 or the H / MB receiving circuit 950 through a third electrical path according to the operation of the signal distributor 930. . It may be connected to the second port of the second communication circuit.
  • the second port may be connected to the LB receiving circuit 940.
  • the fourth antenna 920 and the H / MB receiving circuit 960 may be electrically connected through a fourth electrical path. Can be connected.
  • the fourth electrical path can be configured to carry the high band signal and the mid band signal.
  • the fourth electrical path may be connected to a first port of the second communication circuit that receives the high band signal and the mid band signal.
  • the first port may be connected to the H / MB receiving circuit 960.
  • the electronic device may include two antennas of the main unit 800 and two antennas of the diversity unit 900 (first antenna 810, second antenna 820, and third antenna 910). And four circuits (H / MB transmission / reception circuits 840, H / MB reception circuits 860, and H / MB that are simultaneously connected to each of the fourth antennas 920) to simultaneously receive a high band or mid band signal.
  • Receiving circuit 950 and H / MB receiving circuit 960 may include two antennas of the main unit 800 and two antennas of the diversity unit 900 (first antenna 810, second antenna 820, and third antenna 910).
  • four circuits H / MB transmission / reception circuits 840, H / MB reception circuits 860, and H / MB that are simultaneously connected to each of the fourth antennas 920 to simultaneously receive a high band or mid band signal.
  • Receiving circuit 950 and H / MB receiving circuit 960 may include two antennas of the main unit 800 and two antennas of the diversity unit 900
  • the H / MB transceiver circuit 840, the LB transceiver circuit 850, and the H / MB receiver circuit 860 may be included in a first communication circuit included in the main unit 800.
  • the LB receiving circuit 930, the H / MB receiving circuit 940, and the H / MB receiving circuit 960 may be included in the second communication circuit included in the diversity unit 900.
  • the first communication circuit and the second communication circuit are configured to transmit high-band signals and / or mid-band signals to four antennas (first antenna 810, second antenna 820, third antenna 910, and fourth antenna 920).
  • H / MB transceiver circuit 840 H / MB receiver circuit 860, H / MB receiver circuit 950 and H / MB receiver circuit 960. It can be configured to be. For example, when a high band and / or mid band signal is received by the second antenna 820, the signal distributor 830 transmits a signal received by the second antenna 820 to the H / MB receiving circuit 860. May be operable to be delivered. When the high band and / or medium band signals are received by the third antenna 910, the signal distributor 930 operates to transmit the signal received by the third antenna 910 to the H / MB receiving circuit 950. can do.
  • the first communication circuit and the second communication circuit may be implemented as one integrated module.
  • an electronic device may include a first antenna 810, a second antenna 820, a signal distributor 830, an HB transmission / reception / MB reception circuit 846, and an LB transmission / reception circuit 850.
  • the main unit 800 including the MB transmission / reception / HB reception circuit 864, and the third antenna 910, the fourth antenna 920, the signal distribution unit 930, the LB reception circuit 940, and the H
  • the diversity unit 900 may include a / MB receiver circuit 950 and an H / MB receiver circuit 960.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • the signal received by the first antenna 810 may be transferred to the HB transmit / receive / MB receive circuit 846.
  • the signal received by the second antenna 820 may be transmitted to the LB transmission / reception circuit 850 or the MB transmission / reception / HB reception circuit 864 through the signal distribution unit 830 according to the band of the signal.
  • the signal received by the third antenna 910 may be transmitted to the LB receiving circuit 940 or the H / MB receiving circuit 950 through the signal distributor 930 according to the band of the signal.
  • the signal received by the fourth antenna 920 may be transferred to the H / MB receiving circuit 960.
  • the electronic device may include an HB transceiver / MB receiver circuit 846 in which an HB transceiver circuit and an MB receiver circuit are combined.
  • the HB transmit / receive / MB receive circuit 846 may be electrically connected to the first antenna 810.
  • the HB transmit / receive / MB receive circuit 846 may transmit the high band signal to the first antenna 810 and may receive the high band signal and the mid band signal from the first antenna 810.
  • the HB transceiver circuit or MB receiver circuit included in the HB transceiver / MB receiver circuit 846 may be selectively or simultaneously connected to the first antenna 810.
  • the electronic device may include an MB transmit / receive / HB receive circuit 864 in which an MB transmit / receive circuit and an HB receive circuit are combined.
  • the MB transmission / reception / HB reception circuit 864 may be electrically connected to the second antenna 820 through the signal distribution unit 830.
  • the MB transmission / reception / HB reception circuit 864 may transmit the midband signal to the second antenna 820, and may receive the highband signal and the midband signal from the second antenna 820.
  • the MB transmit / receive circuit or the HB receive circuit included in the MB transmit / receive circuit 864 may be selectively or simultaneously connected to the second antenna 820.
  • an electronic device may include two or more H / MB transmission / reception circuits 840, H / MB reception circuits 860, HB transmission / reception / MB reception circuits 846, or MB transmission / reception / HB reception circuits 864, or the like.
  • the circuit may comprise a module coupled. 8A and 8B illustrate an H / MB transmission / reception circuit 840, an H / MB reception circuit 860, an HB transmission / reception / MB reception circuit 846, and an MB transmission / reception / HB reception circuit 864, but the electronic device is shown in FIG.
  • the module may include various types of modules in which any two or more of the HB transceiver circuit, the MB transceiver circuit, the LB transceiver circuit, the HB receiver circuit, the MB receiver circuit, or the LB receiver circuit are combined.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device receives a first antenna 810, a second antenna 820, a signal distributor 830, an H / MB transmit / receive circuit 840, an LB transmit / receive circuit 850, and an H / MB receive.
  • Main part 800 including circuit 860 and switching circuit 870, and third antenna 910, fourth antenna 920, signal distributor 930, LB receiving circuit 940, H /
  • the diversity unit 900 including the MB receiving circuit 950, the H / MB receiving circuit 960, and the switching circuit 970 may be included.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • the signal received by the first antenna 810 or the second antenna 820 is H / MB transmit and receive circuit 840 through the switching circuit 870 and / or signal distribution unit 830 according to the band of the signal ),
  • the signal received by the third antenna 910 or the fourth antenna 920 is received by the LB receiving circuit 940 and H / MB through the switching circuit 970 and / or the signal distributor 930 according to the band of the signal.
  • Circuit 950 or H / MB receiving circuit 960 is
  • the switching circuit 870 of the main unit 800 may define a connection between the first antenna 810 and the second antenna 820 and the first communication circuit.
  • the switching circuit 870 may be electrically connected to the first antenna 810, the second antenna 820, the signal distributor 830, and the H / MB transmission / reception circuit 840.
  • the switching circuit 870 may connect the first antenna 810 and the H / MB transmission / reception circuit 840, or may connect the first antenna 810 and the signal distribution unit 830.
  • the switching circuit 870 may connect a configuration of the H / MB transmission / reception circuit 840 and the signal distribution unit 830 not connected to the first antenna 810 with the second antenna 820.
  • the first antenna 810 may be electrically connected to the first communication circuit through the first electrical path.
  • the first electrical path may be connected to a first port of the first communication circuit that transmits and receives a highband signal and a midband signal, or to a second port of the first communication circuit that transmits and receives a lowband signal.
  • the first electrical path may be changed by the switching circuit 870 or the signal distributor 830.
  • the second antenna 820 may be electrically connected to the first communication circuit through a second electrical path.
  • the second electrical path may be connected to a first port of the first communication circuit that transmits and receives a high band signal and a medium band signal, or to a second port of the first communication circuit that transmits and receives a low band signal.
  • the second electrical path may be changed by the switching circuit 870 or the signal distributor 830.
  • the switching circuit 970 of the diversity unit 900 may define a connection between the third antenna 910 and the fourth antenna 920 and the second communication circuit.
  • the switching circuit 970 may be electrically connected to the third antenna 910, the fourth antenna 920, the signal distributor 930, and the H / MB receiving circuit 960.
  • the switching circuit 970 may connect the third antenna 910 and the H / MB receiving circuit 960, or may connect the third antenna 910 and the signal distribution unit 930.
  • the switching circuit 970 may connect a configuration of the H / MB receiving circuit 960 and the signal distribution unit 930 not connected to the third antenna 910 to the fourth antenna 920.
  • the third antenna 910 may be electrically connected to the second communication circuit through the third electrical path.
  • the third electrical path may be connected to a first port of the second communication circuit that receives the high band signal and the mid band signal or to a second port of the second communication circuit that receives the low band signal.
  • the third electrical path may be changed by the switching circuit 970 or the signal distributor 930.
  • the fourth antenna 920 may be electrically connected to the second communication circuit through the fourth electrical path.
  • the fourth electrical path may be connected to a first port of the second communication circuit that receives the high band signal and the mid band signal or to a second port of the second communication circuit that receives the low band signal.
  • the fourth electrical path may be changed by the switching circuit 970 or the signal distributor 930.
  • the first antenna 810 and the second antenna 820 may include the H / MB transmission / reception circuit 840, the LB transmission / reception circuit 850 included in the first communication circuit by the switching circuit 870, and It may be connected to one of the H / MB receiving circuit 860.
  • the third antenna 910 and the fourth antenna 920 may include the LB receiving circuit 940, the H / MB receiving circuit 950, and the H / MB receiving circuit included in the second communication circuit by the switching circuit 970 ( 960).
  • the 830 may operate to transmit signals received by the first antenna 810 and the second antenna 820 to the H / MB transmit / receive circuit 840 and the H / MB receive circuit 860, and may include a switching circuit.
  • the signal distribution unit 930 and the signal distribution unit 930 transmit the signals received by the third and fourth antennas 910 and 920 to the H / MB receiving circuit 950 and the H / MB receiving circuit 960. It can work.
  • FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may further include a transceiver 890 of the main unit 800 and a transceiver 990 of the diversity unit 900.
  • the signal distributor 830 may be implemented as a diplexer.
  • the signal distributor 830 may filter the received signal for each frequency band, transmit a low band signal to the LB transceiver circuit 850, and transmit a high band or mid band signal to the H / MB receiver circuit 860.
  • the signal distributor 930 may be implemented as a diplexer.
  • the signal distributor 930 may filter the received signal for each frequency band, transfer the low band signal to the LB reception circuit 940, and transfer the high band or mid band signal to the H / MB reception circuit 950.
  • the H / MB transmit / receive circuit 840 may include four duplexers 840a, 840b, 840c, and 840d, two power amplifiers 840e and 840g, and two low noise amplifiers (LNA) 840f and 840h. ) May be included.
  • the transmitted signal received from the transceiver 890 is amplified by the power amplifier 840e or 840g and then transmitted to the first antenna 810 or the second antenna 820 via the duplexer 840a, 840b, 840c or 840d. Can be.
  • the received signal received from the first antenna 810 or the second antenna 820 may be amplified by the LNA 840f or 840h via the duplexer 840a, 840b, 840c or 840d and then transmitted to the transceiver 890. have.
  • the LB transceiver circuit 850 may include two duplexers 850a and 850b, a power amplifier 850c, and an LNA 850d.
  • the transmission signal received from the transceiver 890 may be amplified by the power amplifier 850c and then transferred to the first antenna 810 or the second antenna 820 via the duplexer 850a or 850b.
  • the received signal received from the first antenna 810 or the second antenna 820 may be amplified by the LNA 850d via the duplexer 850a or 850b and then transferred to the transceiver 890.
  • the duplexer 840a, 840b, 840c or 840d through which the signal passes may be selected by the switch.
  • the H / MB receiving circuit 860 may include four band call filters (hereinafter referred to as BPFs) 860a, 860b, 860c, and 860d and an LNA 860e.
  • BPFs band call filters
  • the received signal received from the first antenna 810 or the second antenna 820 may be amplified by the LNA 860e via the BPF 860a, 860b, 860c or 860d and then transferred to the transceiver 890.
  • the BPF 860a, 860b, 860c or 860d through which the signal passes may be selected by the switch.
  • the transceiver 890 of the main unit 800 may convert the received signal transmitted from the LNAs 840f, 840h, 850d, and 860e into a baseband signal.
  • the transceiver 890 may deliver the faux band signal to a communication processor (eg, the communication processor 1720 of FIG. 17A).
  • the transceiver 890 may receive a baseband signal from a communication processor.
  • the transceiver 890 may convert the baseband signal into an RF band signal to generate a transmission signal, and transmit the transmission signal to the power amplifiers 840e, 840g, and 850c.
  • the H / MB receiving circuit 960 may include four band call filters (hereinafter referred to as BPFs) 960a, 960b, 960c, and 960d and an LNA 960e.
  • the received signal received from the third antenna 910 or the fourth antenna 920 may be amplified by the LNA 960e via the BPF 960a, 960b, 960c or 960d and then transmitted to the transceiver 990.
  • the BPF 960a, 960b, 960c or 960d through which the signal passes may be selected by the switch.
  • the LB receiving circuit 940 may include two band pass filters (hereinafter referred to as BPFs) 940a and 940b and an LNA 940c.
  • BPFs band pass filters
  • the received signal received from the antenna supporting the low band signal among the third antenna 910 or the fourth antenna 920 is amplified by the LNA 940c via the BPF 940a or 940b and then transmitted to the transceiver 990. Can be.
  • the BPF 940a or 940b through which the signal passes can be selected by a switch.
  • the H / MB receiving circuit 950 may include four band pass filters (hereinafter referred to as BPFs) 950a, 950b, 950c, and 950d and an LNA 950e.
  • BPFs band pass filters
  • the received signal received from the third antenna 910 or the fourth antenna 920 may be amplified by the LNA 950e via the BPF 950a, 950b, 950c or 950d and then transmitted to the transceiver 990.
  • the BPF 950a, 950b, 950c or 950d through which the signal passes can be selected by the switch.
  • the transceiver 990 of the diversity unit 900 may convert a received signal transmitted from the LNAs 940c, 950e, and 960e into a baseband signal.
  • the transceiver 990 may deliver the faux band signal to a communication processor (eg, the communication processor 1720 of FIG. 17A).
  • FIG. 11 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • a signal received by the first antenna 810 or the second antenna 820 is included in the main unit 800 through the switching circuit 870 and / or the signal distributor 830 according to the band of the signal. Can be delivered to one of the circuits.
  • the signal received by the third antenna 910 or the fourth antenna 920 is included in the diversity unit 900 through the switching circuit 970 and / or the signal distribution unit 930 according to the band of the signal. It can be delivered to one of the circuits.
  • the main unit 800 may include an MB transceiver circuit 841, an HB transceiver circuit 842, an MB receiver circuit 861, an HB receiver circuit 862, and a switching circuit 1187. And a first switch 880.
  • the MB transceiver circuit 841, the HB transceiver circuit 842, the MB receiver circuit 861, the HB receiver circuit 862, the switching circuit 1187, and the first switch of the main unit 800 may be provided.
  • the 880 may have the same configuration as the MB transceiver circuit 141, the HB transceiver circuit 142, the MB receiver circuit 161, the HB receiver circuit 162, the switching circuit 170, and the switch 180 of FIG. 2. have.
  • the diversity unit 900 may include the MB receiving circuit 951, the HB receiving circuit 952, the MB receiving circuit 961, the HB receiving circuit 962, the second switch 981, and the third switch. It may include a switch 982.
  • the MB receiving circuit 951 may be electrically connected to the signal distributor 930 through the second switch 981.
  • the MB receiving circuit 951 may receive the midband signal from the third antenna 910 or the fourth antenna 920.
  • the HB receiving circuit 952 may be electrically connected to the signal distributor 930 through the second switch 981.
  • the HB receiving circuit 952 may receive the high band signal from the third antenna 910 or the fourth antenna 920.
  • the second switch 981 may define a connection between the signal distribution unit 930 and the MB receiving circuit 951 or the HB receiving circuit 952.
  • the second switch 981 may connect the signal distributor 930 and the MB receiver circuit 951, or may connect the signal distributor 930 and the HB receiver circuit 952.
  • the operation of the second switch 981 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A). .
  • the MB receiving circuit 961 may be electrically connected to the third antenna 910 or the fourth antenna 920 through the third switch 982.
  • the MB receiving circuit 961 may receive the midband signal from the third antenna 910 or the fourth antenna 920.
  • the HB receiving circuit 962 may be electrically connected to the third antenna 910 or the fourth antenna 920 through the third switch 982.
  • the HB receiving circuit 962 may receive the high band signal from the third antenna 910 or the fourth antenna 920.
  • the third switch 982 may define a connection between the third antenna 910 or the fourth antenna 920 and the MB receiving circuit 951 or the HB receiving circuit 952.
  • the third switch 982 may connect, for example, the third antenna 910 or the fourth antenna 920 and the MB receiving circuit 961, and the third antenna 910 or the fourth antenna 920.
  • HB receiving circuit 962 may be connected.
  • the operation of the third switch 982 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A). .
  • the electronic device is connected to each of four antennas (the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920) simultaneously to provide a high-band signal.
  • Four circuits HB transceiver circuit 842, HB receiver circuit 862, HB receiver circuit 952 and HB receiver circuit 962 that can receive at the same time may be included.
  • the electronic device is simultaneously connected to each of four antennas (the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920) to simultaneously receive a mid-band signal.
  • Four circuits (MB transmit / receive circuit 841, MB receive circuit 861, MB receive circuit 951, and MB receive circuit 961).
  • the MB transceiver circuit 841, the HB transceiver circuit 842, the LB transceiver circuit 850, the MB receiver circuit 861, and the HB receiver circuit 862 are included in the main unit 800. 1 may be included in the communication circuit.
  • the LB receiving circuit 940, the MB receiving circuit 951, the HB receiving circuit 952, the MB receiving circuit 961, and the HB receiving circuit 962 may include a second part included in the diversity unit 900. It may be included in the communication circuit.
  • the first communication circuit and the second communication circuit receive four high-band signals from four antennas (first antenna 810, second antenna 820, third antenna 910, and fourth antenna 920).
  • the first communication circuit and the second communication circuit may transmit four antennas (the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920) of the medium band signal.
  • the first communication circuit and the second communication circuit may be implemented as one integrated module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the MB transceiver circuit 841 may include two duplexers 841a and 841b, a power amplifier 841c, and an LNA 841d.
  • the MB transmission / reception circuit 841 may operate in the same manner as the operation method of the LB transmission / reception circuit 850 described with reference to FIG. 10.
  • the MB receiving circuit 861 may include two BPFs 861a and 861b and an LNA 861c.
  • the MB receiving circuit 861 may operate in the same manner as that of the LB receiving circuit 940 described with reference to FIG. 10.
  • the HB transceiver circuit 842 may include two duplexers 842a and 842b, a power amplifier 842c, and an LNA 842d.
  • the HB transmit / receive circuit 842 may operate in the same manner as the LB transmit / receive circuit 850.
  • the MB receiving circuit 961 may include two BPFs 961a and 961b and an LNA 961c.
  • the MB receiving circuit 961 can operate in the same manner as the LB receiving circuit 940.
  • the HB receiving circuit 962 may include two band pass filters 962a and 962b, and an LNA 962c.
  • the HB transceiver circuit 962 may operate in the same manner as the LB transceiver circuit 850.
  • the MB receiving circuit 951 may include two BPFs 951a and 951b and an LNA 951c.
  • the MB receiving circuit 951 can operate in the same manner as the LB receiving circuit 940.
  • the HB receiving circuit 952 may include two band pass filters 952a and 952b and an LNA 952c.
  • the HB transmit / receive circuit 952 may operate in the same manner as the LB transmit / receive circuit 850.
  • FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • the signal received by the first antenna 810 or the second antenna 820 is the main unit 800 and the diver through the switching circuit 1300 and / or signal distribution unit 830 depending on the band of the signal It may be transferred to one of the circuits included in the city unit 900.
  • the signal received by the third antenna 910 or the fourth antenna 920 is transferred to the main unit 800 and the diversity unit 900 through the switching circuit 1300 and / or the signal distributor 930 according to the band of the signal. Can be delivered to one of the circuits included in
  • the electronic device may receive a first antenna 810, a second antenna 820, a signal distributor 830, an H / MB transmission / reception circuit 840, an LB transmission / reception circuit 850, and an H / MB reception.
  • the main unit 800 including the circuit 860, the third antenna 910, the fourth antenna 920, the signal distributor 930, the LB receiving circuit 940, the H / MB receiving circuit 950, and It may further include a diversity unit 900 including an H / MB receiving circuit 960, and a switching circuit 1300.
  • the switching circuit 1300 may define a connection between the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920.
  • the switching circuit 1300 may include, for example, one of the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, or the fourth antenna 920. It may be electrically connected to one of the signal distributor 830, the signal distributor 920, or the H / MB receiver circuit 960. The switching circuit 1300 may operate such that the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920 are not connected to the same configuration. The operation of the switching circuit 1300 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A).
  • a control circuit eg, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A).
  • the first antenna 810 or the second antenna 820 may be connected to the second communication circuit of the diversity unit 900 through the switching circuit 1300.
  • the third antenna 910 or the fourth antenna 920 may be connected to the first communication circuit of the main unit 800 through the switching circuit 1300.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device may simultaneously receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • the signal received by the second antenna 820 may include a circuit and a diversity unit included in the main unit 800 through the switching circuit 1400 and / or the signal distributor 830 according to the band of the signal. May be delivered to one of the circuits included in 900.
  • the signal received by the third antenna 910 is a part of the circuit included in the main unit 800 through the switching circuit 1300 and / or the signal distributor 930 and the diversity unit according to the band of the signal. And may be delivered to one of the circuits included in 900.
  • the electronic device may include a first Main unit 800 including an antenna 810, a second antenna 820, a signal distribution unit 830, an H / MB transmission / reception circuit 840, an LB transmission / reception circuit 850, and an H / MB reception circuit 860. ), A third antenna 910, a fourth antenna 920, a signal distribution unit 930, an LB receiving circuit 940, an H / MB receiving circuit 950, and an H / MB receiving circuit 960.
  • the diversity unit 900 may further include a switching circuit 1400.
  • the switching circuit 1400 may define a connection between the signal distributor 830 and the signal distributor 930, the LB transceiver circuit 850, and the LB receiver circuit 940.
  • the switching circuit 1400 may electrically connect one of the signal distributor 830 or the signal distributor 930 to one of the LB transceiver circuit 850 and the LB receiver circuit 940.
  • the switching circuit 1400 may operate such that the signal distributor 830 or the signal distributor 930 is not connected to the same circuit.
  • the operation of the switching circuit 1400 may be controlled by, for example, a control circuit, a transceiver (eg, the transceiver 1720 of FIG. 17A) or a communication processor (eg, the communication processor 1730 of FIG. 17A).
  • the second antenna 820 may be connected to the LB receiving circuit 940 of the diversity unit 900 through the signal distribution unit 830 and the switching circuit 1400.
  • the third antenna 910 may be connected to the LB transmission / reception circuit 850 of the main unit 800 through the signal distribution unit 930 and the switching circuit 1400.
  • 15 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a first antenna 1510, a second antenna 1520, a signal distributor 1530, an H / MB transceiver circuit 1540, and an LB transceiver circuit 1550.
  • the second main unit 1600 including the / MB transceiver circuit 1650 and the H / MB transceiver circuit 1660 may be included.
  • An electronic device may simultaneously transmit or receive a high band signal or a mid band signal through four antennas.
  • a signal received by the first antenna 1510 may be transmitted to the H / MB transmission / reception circuit 1540, and at the same time, the signal received by the second antenna 1520 may be a signal distribution unit ( The signal may be transmitted to the LB transceiver circuit 1550 or the H / MB transceiver circuit 1560 through 1530.
  • the signal received by the third antenna 1610 may be transmitted to the LB transmit / receive circuit 1640 or the H / MB transmit / receive circuit 1550 through the signal distributor 1630 according to the band of the signal, and the fourth antenna 1620.
  • the received signal may be transmitted to the H / MB transceiver 1660.
  • the signal generated by the H / MB transmit / receive circuit 1540 may be radiated through the first antenna 1510 and at the same time by the LB transmit / receive circuit 1550 or the H / MB transmit / receive circuit 1560.
  • the generated signal may be radiated through the second antenna 1520.
  • the signal generated by the LB transmit / receive circuit 1640 or the H / MB transmit / receive circuit 1650 may be radiated through the third antenna 1610, and at the same time the signal generated by the H / MB transmit / receive circuit 1660 may be It may radiate through four antennas 1620.
  • the H / MB transmission / reception circuit 1560 includes the first antenna 110, the second antenna 120, the signal distribution unit 130, the H / MB transmission / reception circuit 140, and the LB transmission / reception circuit 150 shown in FIG. 3. ) May be the same as each of the H / MB transmission and reception circuit 190.
  • the third antenna 1610, the fourth antenna 1620, and the signal distributor 1630 of the second main unit 1600 may include the third antenna 810 and the fourth antenna 820 of FIG. 8. ) And the signal distributor 830, respectively.
  • the LB transceiver circuit 1640 may receive the low band signal from the third antenna 1610 or transmit to the third antenna 1610.
  • the H / MB transmit / receive circuit 1650 may receive the mid band signal and the high band signal from the third antenna 1610 or may transmit the third band antenna 1610.
  • the H / MB transmission / reception circuit 1660 may receive the midband signal and the highband signal from the third antenna 1610 or may transmit the third band antenna 1610.
  • the H / MB transmission / reception circuit 1540, the LB transmission / reception circuit 1550, and the H / MB reception circuit 1560 may be included in a first communication circuit included in the first main unit 1500.
  • the LB transceiver circuit 1640, the H / MB transceiver circuit 1650, and the H / MB transceiver circuit 1660 may be included in a second communication circuit included in the second main unit 1600.
  • the first communication circuit and the second communication circuit transmit the high band signal and / or the medium band signal to four antennas (first antenna 1510, second antenna 1520, third antenna 1610, and fourth antenna 1620).
  • the first communication circuit and the second communication circuit may transmit and receive high-band signals and / or mid-band signals using four transmission / reception circuits (H / MB transmission / reception circuit 1540, H / MB transmission / reception circuit 1560, and H / MB).
  • the signal distributor 1530 may display a high band and / or mid band signal from the H / MB receiving circuit 1560 and the second antenna 1520. May be acted upon as The signal distributor 1630 may operate to transmit the high band and / or medium band signals from the H / MB transmit / receive circuit 1650 to the third antenna 1610.
  • the electronic device may include a first main part and a second main part capable of transmitting and receiving a signal. Therefore, the electronic device according to an embodiment of the present invention uses four antennas (a first antenna 1510, a second antenna 1520, a third antenna 1530, and a fourth antenna 1540) to provide a signal. You can receive at the same time or transmit at the same time.
  • 16 is a block diagram illustrating a configuration of an antenna and an RF circuit included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may receive signals of various bands from the outside or transmit them to the outside.
  • the electronic device may transmit and receive signals in the B7 and B30 bands by using the HB transceiver circuit 842.
  • the electronic device may transmit and receive signals in the B1, B4, B25, and B3 bands using the MB transceiver circuit 841.
  • the electronic device may receive signals in the B1, B4, B3, and B25 bands using the H / MB receiving circuit 860.
  • the H / MB receiving circuit 860 may include a dual surface acoustic wave filter. Signals in the B1, B4, B3 and B25 bands may be filtered by the dual surface acoustic wave filters depending on the band.
  • signals B25 and B3 may be output through the path of the upper end of the filter, and signals B1 and B4 may be output through the path of the lower end of the filter.
  • the electronic device may transmit and receive signals in the B8, B12 (17), B20, and B28A bands using the LB transceiver circuit 850.
  • the electronic device may receive signals in the B1, B4, B7, B30, B38, B40, and B41 bands using the H / MB receiving circuit 960.
  • the electronic device may receive signals in the B1, B3, B4, B7, B25, and B30 bands using the H / MB receiving circuit 950.
  • the electronic device may receive signals in the B8, B12, B13, B20, and B28 bands using the LB receiving circuit 940.
  • 17A is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may further include a transceiver and a communication processor.
  • a signal receiving operation of the electronic device may be performed as follows.
  • the LNA 1721 may amplify a signal received from the front end 1710 (eg, a transmission / reception circuit or a reception circuit).
  • the Rx mixer 1723 may convert the amplified signal into a baseband signal.
  • the Rx mixer 1723 may be a quadrature mixer.
  • Baseband signals, such as in phase (I) / quadrature (Q) signals, may pass through the LPF 1725.
  • the LPF 1725 can change the cutoff frequency.
  • An Rx programmable gain amplifier (PGA) 1726 may amplify the signal filtered by the LPF 1725, and the amplified signal may be delivered to a communication processor 1730.
  • the communication processor 1730 may demodulate the received I / Q signal.
  • the transmission operation may be performed as follows.
  • Baseband signals modulated from the communication processor 1730 for example, I / Q signals, may be communicated from the communication processor 1730 to the transceiver 1720.
  • the transmitted signal may be filtered by LPF 1725.
  • the Tx mixer 1724 may convert the filtered signal into an RF band signal.
  • the converted RF band signal may be amplified through the Tx PGA 1722 and then transferred to the front end 1710 (eg, a transmission / reception circuit or a reception circuit).
  • the communication processor 1730 may control the transceiver 1720 and the front end 1710. Control signals are indicated by dashed lines. Although shown in the drawing as being connected at the same time for convenience, some parts may be simultaneously connected and some may be separately connected to the communication processor 1730.
  • the transmission path of the control signal to the transceiver 1720 and the front end 1710 may be connected separately from the components included in the circuit or through an interface such as a mobile industry processor interface (MIPI) or SPI
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the communication processor 1730 may be connected.
  • the communication processor 1730 may connect a desired RF path by controlling a switch through a control signal, and control and operate components (eg, PAs) included in the path.
  • the communication processor 1730 controls the transceiver 1720 through a separate interface.
  • the interface may be MIPI.
  • the communication processor 1730 may control operations of components included in the transceiver 1720 based on the selected communication method. For example, the operating frequency of the mixer may be changed based on the selected band and channel, and the gain of the PGA may be adjusted by the selected transmission output.
  • the communication processor 1730 may determine reception power, quality, transmission power, or the like, or receive corresponding information from the base station.
  • the communication processor 1730 may control the operation by utilizing information such as power consumption in the electronic device.
  • the control signal for the front end 1710 may include an antenna selection control signal, a band selection control signal of an HB / LB Tx / Rx circuit, a PA control signal, a band selection control signal of an HB Rx circuit, an LB Rx2,
  • the band select control signal of the HB Rx2 / Rx3 circuit may be included.
  • the antenna selection control signal selectively controls the first antenna 810 or the second antenna 820 to the LB / HB Tx / Rx circuit or the HB Rx circuit by controlling the switching circuit according to the determined antenna usage method.
  • the third antenna 910 or the fourth antenna 920 may be selectively connected to the LB / HB Rx circuit.
  • the band selection control signal in the HB / LB Tx / Rx circuit controls the switches before and after the duplexer based on the communication frequency band, thereby connecting to a communication path using a duplexer that supports the corresponding communication band.
  • the PA control signal in the HB / LB Tx / Rx circuit may include a gain mode, a bias voltage, an enable / eisable, and the like, depending on the determined transmit power or use. Control can be performed.
  • the band selection control signal in the LB Rx circuit may be connected to a communication path using a BPF that supports a corresponding communication band by controlling a switch connected to the BPF based on a communication frequency band.
  • the band selection control signal in the LB / HB2 / HB3 Rx circuit can control the switch before and after the BPF based on the communication frequency band, and can be connected to the communication path using the BPF supporting the corresponding communication band.
  • the LNA control signal in the LB / HB2 / HB3 Rx circuit may perform control such as enable / disable / bypass of the LNA.
  • the transceiver 1720 control signal may include an LNA 1721 control signal, a Tx PGA 1722 (1722) control signal, an LNA 1721 selection control signal, an Rx mixer 1723 control signal, and a Tx mixer ( 1724) may include a control signal, an LPF 1725 control signal, an Rx PGA 1726 control signal, a Tx PLL control signal (not shown), and an Rx PLL control signal (not shown).
  • the control signal display on the drawing is shown as being commonly connected to the same type of parts for convenience, each may be connected and controlled separately.
  • the LNA 1721 control signal may perform control such as enable / disable / bypass of the LNA 1721.
  • the Tx PGA 1722 and 1722 control signal may change the gain of the Tx PGA 1722 and 1722 according to the determined transmission power. Enable / disable control can be performed depending on whether it is used or not.
  • the LNA 1721 selection control signal may connect an LNA 1721 that supports the corresponding frequency band to the mixer based on a frequency band with which communication is performed.
  • the Tx mixer 1724 control signal may control enable / disable or mixer gain.
  • the Tx mixer 1724 may generate a transmission signal by upconverting the transmission frequency signal generated from the Tx PLL and the baseband I / Q signal.
  • the Rx mixer 1723 control signal may control enable / disable or mixer gain.
  • the Rx mixer 1723 may generate baseband I / Q signals by downconverting the received frequency signal and the received signal generated from the Rx PLL.
  • the LPF 1725 control signal may change the cutoff frequency of the LPF 1725 according to a communication standard (eg, LTE, WCDMA, GSM, etc.) used.
  • a communication standard eg, LTE, WCDMA, GSM, etc.
  • the Rx PGA 1726 control signal may control the gain of the Rx PGA 1726 according to the strength of the received signal.
  • the Rx PGA 1726 control signal may enable / disable control depending on whether it is used.
  • the Tx PLL control signal may generate a transmission frequency signal of a communicating frequency band.
  • the generated transmit frequency signal can be supplied to the mixer.
  • the transceiver 1720 may include a plurality of Tx PLLs and may selectively supply a plurality of transmission frequencies to the Tx mixer 1724.
  • the Rx PLL control signal may generate a reception frequency signal of a communicating frequency band.
  • the generated received frequency signal may be supplied to the mixer.
  • the transceiver 1720 may include a plurality of Rx PLL, and may selectively supply a plurality of reception frequencies to the Rx mixer 1723.
  • the electronic device of FIG. 17A may simultaneously receive four signals of the same band. For example, fourth order diversity may be performed.
  • the communication processor 1730 may improve reception performance by combining the four received signals.
  • the communication processor 1730 may improve reception performance by performing a maximum ratio combining (MRC).
  • MRC maximum ratio combining
  • the communication processor 1730 may control the communication circuit such that the communication circuit (front end 1710 and the transceiver 1720) simultaneously receive the first band signal from the plurality of antennas.
  • the communication processor controls at least one of the first electrical path, the second electrical path, the third electrical path, and the fourth electrical path, thereby providing the first antenna 810, the second antenna 820, and the third antenna.
  • the communication circuit may be controlled to receive at least temporarily a signal of a designated band through the 910 and the fourth antenna 920.
  • the electronic device may further include a memory electrically connected to the communication processor.
  • the memory may, when executed, store instructions that cause the communication processor to perform the operations described with reference to FIGS. 1A-17A.
  • the electronic device of FIGS. 1A to 17A may include the electronic device 1800 of FIG. 18, the electronic device 1930 of FIG. 19, the electronic device 3000 of FIG. 20, the electronic device 2601 of FIG. 26, or the electronic device of FIG. 27.
  • the components illustrated in FIGS. 1A through 17A may be included in the communication interface 2670 of FIG. 26 or the communication module 2720 of FIG. 27.
  • the circuits shown in FIGS. 1A through 17A may be included in the front end 1710 of FIG. 17A and may be included in the main RF circuit 3240 or the diversity RF circuit 3340 of FIG. 20.
  • 17B is a flowchart illustrating a method of controlling an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the flowchart illustrated in FIG. 17B may include operations processed by the electronic device illustrated in FIG. 17A. Therefore, although omitted below, contents described with respect to the electronic device with reference to FIG. 17A may be applied to the flowchart illustrated in FIG. 17B.
  • the electronic device may perform an n-th diversity combining setting operation.
  • the communication processor 1730 determines whether or how many antennas of the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920 are to be used. Can be determined.
  • the communication processor 1730 may determine the number of antennas to be used based on received power, quality, transmit power, or current consumption. Determination of the number of antennas to be used may be performed by the operations described below with reference to FIGS. 24 and 25.
  • the communication processor 1730 may use the first antenna 810 based on the transmission power, the support band, and the performance of each of the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920.
  • the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920 may be selected. Selection of the antenna to be used may be performed by the operations described below with reference to FIGS. 21 and 22. As another example, the communication processor 1730 may determine an electrical path to which each antenna and the communication processor 1730 are connected.
  • the electronic device may perform a control signal generation operation on the front end 1710 and the transceiver 1720.
  • the communication processor 1730 may generate a control signal for controlling the front end 1710 and the transceiver 1720 such that the selected antenna and the communication processor are connected through the determined electrical path.
  • Components included in the front end 1710 and the transceiver 1720 may be controlled by a control signal, such as operations 1754 through 1756.
  • the electronic device may perform a connection operation between the antenna and the front circuit based on the control signal. For example, the electronic device may connect each of the plurality of antennas to one of a plurality of circuits included in the front end.
  • the electronic device may perform a control operation on a circuit connected to the antenna based on the control signal.
  • the electrical paths of the switching circuits, the transmit / receive circuits, and / or the receive circuits included in the front end 1710 may vary according to control signals generated by the communication processor. For example, when it is determined to receive a high band signal using the first antenna 810, the second antenna 820, the third antenna 910, and the fourth antenna 920, it is included in the front end 1710. Switching circuit, diplexer and / or switch, etc., the first antenna 810 is connected to the HB Tx / Rx circuit, the second antenna 820 is connected to the HB Rx circuit, and the third antenna 910 is connected to the HB Rx3 circuit.
  • the fourth antenna may be operated to be connected to the HB Rx2 circuit.
  • the electronic device may perform a control operation on a path connected to the antenna among the paths included in the transceiver 1720, based on the control signal.
  • the HB Tx / Rx circuit, the HB Rx circuit, the HB Rx3 circuit, and the HB Rx2 circuit included in the front end 1710 may include the first antenna 810, the second antenna 820, and the third antenna 910.
  • LNA, Rx Mixer, LPF, and Rx PGA included in a path connected to the third antenna 910 and the fourth antenna 920 may be controlled.
  • FIG. 18 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a display 1801 may be included in the front surface 1807 of the electronic device 1800 according to an embodiment.
  • a speaker device 1802 for receiving a voice of the other party may be installed on the upper side of the display 1801.
  • a microphone device 1803 may be installed below the display 1801 to transmit a voice of an electronic device user to the counterpart.
  • components for performing various functions of the electronic device 1800 may be disposed in a peripheral portion where the speaker device 1802 is installed.
  • the components may include at least one sensor module 1804.
  • the sensor module 1804 may include, for example, at least one of an illumination sensor (for example, an optical sensor), a proximity sensor, an infrared sensor, an ultrasonic sensor, or a grip sensor.
  • the component may include a camera device 1805.
  • the component may include an LED indicator 1806 for recognizing state information of the electronic device 1800 to the user.
  • the electronic device 1800 may include a metal bezel 1810 (for example, at least a portion of a metal housing).
  • the metal bezel 1810 may be disposed along an edge of the electronic device 1800, and may be extended to at least a portion of a rear surface of the electronic device 1800 extending from the edge.
  • the metal bezel 1810 may be formed in a loop shape along the edge of the electronic device 1800.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the metal bezel 1810 may be thinner than the thickness of the electronic device 1800.
  • the metal bezel 1810 may be disposed only on at least a portion of an edge of the electronic device 1800.
  • the metal bezel 1810 may include at least one segment 1815 and 1816.
  • the unit bezel parts segmented by the segment parts 1815 and 1816 may be used as antenna radiators operating in at least one frequency band.
  • the metal bezel 1810 may have a loop shape along an edge, and may be formed to be the same as or smaller than the thickness of the electronic device 1800.
  • the metal bezel 1810 when the electronic device 1800 is viewed from the front, the metal bezel 1810 may include the right bezel portion 1811, the left bezel portion 1812, the upper bezel portion 1813, and the lower bezel portion 1814. It may include.
  • the above-described lower bezel portion 1814 may be a unit bezel portion formed by a pair of segmented portions 1816.
  • the main antenna device may be disposed in a lower area (main antenna area) of the electronic device 1800.
  • the lower bezel portion 1814 may be used as the main antenna radiator by the pair of segment portions 1816.
  • the lower bezel portion 1814 may be an antenna radiator operating in at least two operating frequency bands according to the feeding position.
  • the lower bezel portion 1814 may be part of an antenna that supports LB, H / MB, or H / MB band.
  • the antenna device of the present invention is merely an exemplary configuration, and the above-described functions of the lower bezel portion 1814 may be replaced by the upper bezel portion 1813 segmented by another segment portion 1815. It may be performed or together.
  • the diversity unit antenna region of FIG. 18 may be used as an antenna for diversity / MIMO.
  • the upper bezel portion 1814 may be part of a diversity antenna supporting the LB, the H / MB band, or the H / MB band.
  • the diversity antenna is disposed at the top of the electronic device 1800 and the main antenna is disposed at the bottom of the electronic device 1800.
  • the present invention is not limited thereto, and the diversity antenna and the main antenna may be connected to the electronic device 1800. It may be arranged in various positions depending on the form.
  • the electronic device 1800 may include a main antenna disposed at the right end and a diversity antenna disposed at the left end.
  • the right bezel portion 1811 or the left bezel portion 1812 may also operate as an antenna when fed.
  • the right bezel portion 1811 or the left bezel portion 1812 may be part of an antenna that supports H / MB, LB, or H / MB band.
  • An antenna including a right bezel portion 1811 or a left bezel portion 1812 included in the main antenna region may operate as a main antenna.
  • An antenna including the right bezel part 1811 or the left bezel part 1812 included in the diversity part antenna area may operate as a diversity antenna.
  • FIG 19 illustrates a location of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 1900 may include a first antenna 1910, a second antenna 1920, a third antenna 1930, and a fourth antenna 1940.
  • the first antenna 1910 and the second antenna 1920 may be disposed at the bottom of the electronic device 1900.
  • the first antenna 1910 may be disposed at the bottom center of the electronic device 1900
  • the second antenna 1920 may be disposed at the bottom right of the electronic device 1900.
  • the first antenna 1910 and the second antenna 1920 may operate as main antennas of the electronic device 1900.
  • the first antenna 1910 and the second antenna 1920 may receive a signal from the outside or transmit a signal to the outside.
  • the third antenna 1930 and the fourth antenna 1940 may be disposed on an upper end of the electronic device 1900.
  • the third antenna 1930 may be disposed in the upper center portion of the electronic device 1900
  • the fourth antenna 1940 may be disposed in the upper left portion of the electronic device 1900.
  • the third antenna 1930 and the fourth antenna 1940 may be disposed to be spaced apart from the first antenna 1910 and the second antenna 1920 by a predetermined distance or more.
  • the third antenna 1930 and the fourth antenna 1940 may operate as diversity antennas of the electronic device 1900.
  • the third antenna 1930 and the fourth antenna 1940 may receive a signal from the outside.
  • the third antenna 1930 and the fourth antenna 1940 may operate as main antennas of the electronic device 1900.
  • the third antenna 1930 and the fourth antenna 1940 may transmit a signal to the outside together with the first antenna 1910 and the second antenna 1920.
  • an electronic device 3000 may include a metal bezel 3100, and may include a main part that is inside the metal bezel 3100 or includes a part of the metal bezel 3100. 3200, a diversity unit 3300, and a communication processor 3400.
  • the metal bezel 3100 may include a right bezel 3110, a left bezel 3120, a lower bezel 3130, and an upper bezel 3140 when viewed from the front of the electronic device 3000. have.
  • the lower bezel 3130 may be separated from the right bezel 3110 and the left bezel 3120 by a pair of segments 3150 formed at predetermined intervals.
  • the upper bezel 3140 may be kept separated from the right bezel 3110 and the left bezel 3120 by a pair of segments 3160 formed at predetermined intervals.
  • the pair of segments 3150 and 3160 may be formed of an insulator.
  • the pair of segments 3150 and 3160 may be formed by a double injection or insert molding method of the synthetic resin on the metal bezel 3100.
  • the present invention is not limited thereto, and the pair of segment portions 3150 and 3160 may be made of various materials having insulation.
  • the lower bezel 3130 may be integrally formed with the first feed piece 3131, and the first feed piece 3131 may be a first feed part of the sub printed circuit board 3500. Can be fed by.
  • the first feed piece 3131 of the lower bezel 3130 is the first feed portion of the sub-printed circuit board 3500 only by the operation in which the sub-printed circuit 3500 is installed in the electronic device 3000. It may be connected to the first feeder by a separate electrical connection member (eg, C clip, etc.).
  • a first feed pad 3511 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the first feed pad 3511 may be electrically connected to the first feed piece 3131 of the lower bezel 3130. Can be connected.
  • a first electrical path 3531 (eg, a wiring line) may be formed from the first feed pad 3511 to the first feed part.
  • the lower bezel 3130 may be a part of the first antenna 3210 of the main unit 3200 supporting low band (LB) and high / low band (H / MB), or H / MB.
  • the left bezel 3120 and the right bezel 3110 may also be fed in the same manner.
  • the lower bezel 3130 may be integrally formed with the first ground piece 3132 at a position spaced apart from the first feed piece 3131 at a predetermined interval, and the first ground piece 3132 may be It may be grounded to the first ground portion 3551 of the sub printed circuit board (PCB) 3500.
  • the first ground piece 3132 of the lower bezel 3130 may be a first ground part of the sub printed circuit board 3500 only by the operation of installing the sub printed circuit board 3500 in the electronic device 3000. It may be grounded to 3551 or electrically connected to the first ground portion 3551 by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • a first ground pad 3512 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the first ground pad may be electrically connected to the first ground piece 3132 of the lower bezel 3130.
  • a second electrical path 3532 eg, a wiring line
  • the right bezel 3110 may be integrally formed with the second feed piece 3111, and the second feed piece 3111 may include a second feed part of the sub-PCB 3500. Can be fed by.
  • the second feed piece 3111 of the right bezel 3110 is the second feed portion of the sub-printed circuit board 3500 only by the operation that the sub-printed circuit 3500 is installed in the electronic device 3000.
  • the second feeder may be electrically connected to the second feeder by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • a second feed pad 3351 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the second feed pad 3351 may be electrically connected to the second feed piece 3111 of the right bezel 3110. Can be connected.
  • a third electrical path 3532 (eg, a wiring line) may be formed from the second feed pad 3151 to the second feed part.
  • the right bezel 3110 may be part of the second antenna 3220 of the main unit 3200 supporting LB and H / MB, or H / MB.
  • the right bezel 3110 may be integrally formed with the second ground piece 3112 at a position spaced apart from the segment portion at a predetermined interval, and the second ground piece 3112 may be a sub printed circuit board. It may be grounded to the second ground portion 3551 of the (PCB) 3500.
  • the second ground piece 3112 of the right bezel 3110 may be a second ground part of the sub printed circuit board 3500 only by the operation of installing the sub printed circuit board 3500 in the electronic device 3000. It may be grounded to 3541 or electrically connected to the second ground portion 3551 by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • a second ground pad 3352 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the second ground pad 3352 is electrically connected to the second ground piece 3112 of the right bezel 3110. Can be connected.
  • a fourth electrical path eg, a wiring line
  • a feeder and a feed pad, a grounder, and a ground pad of the main unit 3200 may be disposed on the sub printed circuit board 3500.
  • the RF circuit 3240 of the main unit 3200 and the RF circuit 3340 of the diversity unit 3300 may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • the main printed circuit board 3600 and the sub printed circuit board 3500 may be connected to the flexible printed circuit board 3800.
  • the sub printed circuit board 3500 and the flexible printed circuit board 3800 may be integrated.
  • the sub printed circuit board 3500 may be disposed in the electronic device 3000 below the main printed circuit board 3600 on a vertical line. Through this, the parts included in the sub printed circuit board 3500 may be further spaced apart from the antenna. In addition, relatively thick components such as a USB connector or a speaker may be disposed on the sub printed circuit board 3500.
  • the transmission / reception signal or reception signal of the RF circuit 3240 of the main unit 3200 may be transmitted to the first feeder or the second feeder of the sub printed circuit board 3500 by the coaxial lines 3700. Can be delivered.
  • the transmit / receive signal of the RF circuit 3240 of the main unit 3200 may be transmitted to the first feed unit or the second feed unit of the sub printed circuit board 3500 through the flexible printed circuit board 3800. Can be.
  • the diversity unit 3300 includes a third antenna 3310 and a fourth antenna 3320.
  • the third antenna 3310 may include a portion of the upper bezel 3140
  • the fourth antenna 3320 may include a portion of the left bezel 3120 or the right bezel 3110.
  • the third antenna 3310 may support LB and H / MB or H / MB
  • the fourth antenna 3320 may support H / MB or LB and H / MB.
  • the feeding part and the feeding pad, the grounding part, and the grounding pads of the diversity part 3300 may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • electrical paths connecting the feeder unit and the feed pads and electrical paths connecting the ground unit and the ground pads may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • the diversity unit 3300 may have the left bezel 3120 in an opposite direction. May be used as the fourth antenna 3320.
  • the diversity unit 3300 may use the right bezel 3110 in the opposite direction as the fourth antenna 3320.
  • 21A to 21C schematically illustrate an internal structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device may include a metal bezel 4110, and may include a main part 4200 and a diversity part 4300 that are inside the metal bezel 4110 or include a part of the metal bezel 4110. And a communication processor 3400.
  • the metal bezel 4100 may include a right bezel 4110, a left bezel 4120, a lower bezel 4130, and an upper bezel 4140 when viewed from the front of the electronic device 4000. have.
  • the lower bezel 4130 may be kept separated from the right bezel 4110 and the left bezel 4120 by a pair of segment portions 4150 formed at predetermined intervals.
  • the upper bezel 4140 may be separated from the right bezel 4110 and the left bezel 4120 by a pair of segments 4160 formed at predetermined intervals.
  • the pair of segments 4150 and 4160 may be formed of an insulator.
  • the lower bezel 4130 may be integrally formed with the first feed piece 4131, and the first feed piece 4131 may be a first feed portion of the sub printed circuit board 3500. Can be fed by.
  • the first feed piece 4131 of the lower bezel 4130 is the first feed portion of the sub-printed circuit board 3500 only by the operation in which the sub-printed circuit 3500 is installed in the electronic device 4000. It may be connected to the first feeder by a separate electrical connection member (eg, C clip, etc.).
  • a first feed pad 4511 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the first feed pad 4511 may be electrically connected to the first feed piece 4131 of the lower bezel 4130. Can be connected.
  • a first electrical path 4531 (eg, a wiring line) may be formed from the first feed pad 4511 to the first feed part.
  • a portion of the left side of the lower bezel 4130 may be a first antenna 4210 of the main unit 4200 supporting LB or H / MB.
  • the lower bezel 4130 may be integrally formed with the ground piece 4132 at a position spaced apart from the first feed piece 4131 at a predetermined interval, and the ground piece 4132 may be a sub printed circuit board. It may be grounded to the ground portion 4451 of the (PCB) 3500. According to an embodiment, the ground piece 4132 of the lower bezel 4130 may be connected to the ground portion 4451 of the sub printed circuit board 3500 only by the operation of installing the sub printed circuit board 3500 in the electronic device 4000. It may be grounded or electrically connected to the ground portion 4451 by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • a separate electrical connection member eg, a C clip
  • the lower bezel 4130 may be integrally formed with the second feed piece 4133, and the second feed piece 4133 may be a second feed part of the sub printed circuit board (PCB) 3500. Can be fed by.
  • the second feed piece 4133 of the lower bezel 4130 may be a second feed part of the sub printed circuit board 3500 only by the operation of installing the sub printed circuit board 3500 in the electronic device 4000.
  • the second feeder may be electrically connected to the second feeder by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • a second feed pad 4513 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the second feed pad 4513 may be electrically connected to the second feed piece 4133 of the lower bezel 4130. Can be connected.
  • a second electrical path 4532 (for example, a wiring line) may be formed from the second feed pad 4513 to the second feed part.
  • a portion of the right side of the lower bezel 4130 may be the second antenna 4210 of the main unit 4200 supporting H / MB.
  • a ground pad 4512 may be disposed on the sub printed circuit board 3500, and the ground pad 4512 may be electrically connected to the ground piece 4132 of the lower bezel 4130.
  • a third electrical path eg, a wiring line
  • the diversity unit 4300 may include a third antenna 4330.
  • the third antenna 4330 may include an upper bezel 4140.
  • the third antenna 4310 may support LB and H / MB, or H / MB.
  • the feeding part and the feeding pad, the grounding part, and the grounding pads of the diversity part 4300 may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • electrical paths connecting the feeder unit and the feed pads and electrical paths connecting the ground unit and the ground pads may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • the diversity unit 5300 may include a third antenna 5330 and a fourth antenna 5340.
  • the third antenna 5330 may include a right portion of the upper bezel 5140
  • the fourth antenna 5340 may include a left portion of the upper bezel 5140.
  • the upper bezel 5140 may be integrally formed with the first feed piece 5251, the second feed piece 5253, and the ground piece 5152.
  • Each of the first feed piece 5251 and the second feed piece 5203 may be fed by the first feed part and the second feed part of the main printed circuit board 3600.
  • the ground piece 5152 may be grounded to the ground portion 5632 of the main printed circuit board 3600.
  • each of the first feed piece (5141) and the second feed piece (5143) is the first of the main printed circuit board 3600 only by the operation of the main printed circuit board 3600 is installed in the electronic device (5000)
  • the first feeder and the second feeder may be connected to each other, or may be electrically connected to the first feeder and the second feeder by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • the ground piece 5152 may be grounded to the ground portion 5632 of the main printed circuit board 3600 only by an operation in which the main printed circuit board 3600 is installed in the electronic device 5000, or a separate electrical
  • the connection member eg, a C clip, etc.
  • the third antenna 5330 may support LB and H / MB or H / MB
  • the fourth antenna 5340 may support H / MB or LB and H / MB.
  • the feeding part, the feeding pad, the grounding part, and the grounding pads of the diversity part 5300 may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • electrical paths connecting the power supply unit and the feeding pad and electrical paths connecting the ground unit and the ground pad may be disposed on the main printed circuit board 3600.
  • the lower bezel 6130 may be integrally formed with the feed piece 6131, and the feed piece 6131 may be fed by the first feed part of the PCB 3500. Can be.
  • the feed piece 6131 may be connected to the first feed part through a first electrical path 6531 (eg, a wiring line).
  • the feed piece 6131 of the lower bezel 6130 is connected to the first feed part of the sub printed circuit board 3500 only by the operation of installing the sub printed circuit board 3500 in the electronic device 6000. Or by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • the lower bezel 6130 may be integrally formed with the ground piece 6132 at a position spaced apart from the feed piece 6331 at a predetermined interval, and the ground piece 6132 may be a sub-printed circuit board (PCB).
  • the ground portion 6651 of the (3500) can be grounded.
  • the ground piece 6132 of the lower bezel 6130 may be connected to the ground portion 6651 of the sub printed circuit board 3500 only by the operation of installing the sub printed circuit board 3500 in the electronic device 6000. It may be grounded or electrically connected to the ground portion 6651 by a separate electrical connection member (eg, a C clip).
  • a portion of the left side of the lower bezel 6130 may be a first antenna 6210 of the main unit 6200 supporting LB or H / MB.
  • the conductive pattern 6221 may be fed by the second feeder of the sub printed circuit board (PCB) 3500.
  • the conductive pattern 6221 may be connected to the second feeder through a second electrical path 6532 (eg, a wiring line).
  • the conductive pattern 6221 is connected to the second feeder of the sub printed circuit board 3500 only by an operation in which the sub printed circuit board 3500 is installed in the electronic device 6000 or a separate electrical connection. It may be electrically connected to the second feeder by a member (eg, a C clip).
  • the conductive pattern 6201 may be grounded to the ground portion 6652 of the sub printed circuit board (PCB) 3500.
  • the conductive pattern 6221 may be grounded to the ground portion 6652 of the sub-printed circuit board 3500 by using only the operation of the sub-printed circuit board 3500 installed on the electronic device 6000, or a separate electrical
  • the connection member eg, a C clip, etc.
  • the conductive pattern 6221 may be a second antenna 6220 of the main unit 6200 supporting H / MB.
  • the conductive pattern 6221 may be formed or attached on the dielectric. For example, it may be attached to or formed on a structure or housing for supporting a conductive pattern.
  • An electronic device includes a plurality of antennas and communication circuits electrically connected to the plurality of antennas, and the communication circuits include a plurality of circuits for receiving a signal of a first band and adjacent to each other among the plurality of antennas.
  • the signal of the first band may be simultaneously received from two or more antennas disposed at positions through two or more circuits of the plurality of circuits, and the number of the plurality of antennas and the number of the plurality of circuits may be the same.
  • the plurality of circuits are a plurality of transmission / reception circuits for transmitting or receiving a signal of a first band
  • the communication circuit simultaneously transmits signals of the first band through each of the plurality of transmission / reception circuits from the plurality of antennas. It is configured to transmit or receive simultaneously, the number of the plurality of antennas and the number of the plurality of transmission and reception circuits may be the same.
  • the communication circuit may include a signal distribution unit for selectively or simultaneously connecting one or more transmission / reception circuits for transmitting and receiving a signal of a second band and one of the plurality of antennas with one of the plurality of circuits or one or more transmission / reception circuits. It may further include.
  • the plurality of antennas includes a first antenna and a second antenna
  • the communication circuit includes a transmitting and receiving circuit for transmitting and receiving a signal of a first band and a receiving circuit for receiving a signal of a first band.
  • the first and second antennas may be configured to simultaneously receive a signal of a first band through a transceiver circuit and a receiver circuit, respectively.
  • the method may further include a switching circuit defining a connection between the first antenna and the second antenna and the communication circuit.
  • the plurality of antennas include a first antenna, a second antenna, and a third antenna
  • the communication circuit includes a first communication circuit and a third antenna electrically connected to the first antenna and the second antenna.
  • a second communication circuit electrically connected to the first communication circuit, the first communication circuit including a transmitting and receiving circuit for transmitting and receiving a signal of a first band and a receiving circuit for receiving a signal of a first band, the first antenna and the second antenna Configured to be capable of simultaneously receiving a signal of a first band from each of the transmission and reception circuits and the receiving circuit of the first communication circuit, wherein the second communication circuit includes a receiving circuit that receives the signal of the first band, and The antenna may be configured to receive a signal of the first band from the antenna simultaneously with the first communication circuit through the receiving circuit of the second communication circuit.
  • the apparatus may further include a switching circuit defining a connection between the first antenna, the second antenna, and the third antenna and the communication circuit.
  • the plurality of antennas include a first antenna, a second antenna, a third antenna, and a fourth antenna
  • the communication circuit includes a first communication circuit electrically connected to the first antenna and the second antenna.
  • a second communication circuit electrically connected to the third antenna and the fourth antenna
  • the first communication circuit includes a transmitting and receiving circuit for transmitting and receiving a signal of a first band and a receiving circuit for receiving a signal of the first band; And simultaneously receiving signals of the first band from the first antenna and the second antenna through the transmission and reception circuit and the reception circuit, respectively, and the second communication circuit includes two reception circuits for receiving the signals of the first band.
  • a signal of the first band can be simultaneously received with the first communication circuit through each of two receiving circuits from each of the third and fourth antennas.
  • the apparatus may further include a switching circuit defining a connection between the first antenna, the second antenna, the third antenna, and the fourth antenna and the communication circuit.
  • the communication circuit may further include a communication processor for controlling the communication circuit to simultaneously receive the first band signal from the plurality of antennas.
  • a communication processor is configured to receive communication signals of a first band through one or more of the plurality of antennas based on performance related to received field strength, transmit power or return loss of each of the plurality of antennas. Can be controlled.
  • the communication processor checks the transmit power or the received field strength of each of the plurality of antennas, and transmits the signal of the first band through at least one antenna among the antennas whose transmit power or the received field strength is greater than a specified value.
  • the communication circuit can be controlled to receive.
  • the communication processor measures a received field strength of an antenna that is receiving a signal of a first band of a plurality of antennas, and is receiving a signal of the first band when the received field strength is smaller than a specified value.
  • the communication circuit may be controlled to receive a signal of a first band through another antenna of the antenna and the plurality of antennas.
  • the electronic device may further include an application processor electrically connected to a grip sensor and a grip sensor and a communication processor for detecting a contact of an object with the electronic device.
  • the application processor may further include contacting the electronic device through the grip sensor.
  • the communication processor may control the communication circuit to obtain information about the contact from the application processor and to stop using the antenna in contact with the object of the plurality of antennas based on the information about the contact.
  • An electronic device may include a first portion, a second portion adjacent to the first portion, a third portion further away from the first portion than the second portion, and a fourth portion adjacent to the third portion.
  • An external housing comprising, a first antenna radiator formed within and / or adjacent to the first portion and / or forming at least a portion of the first portion, and forming at least a portion of the second portion and / or on the second portion
  • a second antenna radiator formed adjacent to the housing, forming at least a portion of the third portion and / or a third antenna radiator formed within the housing adjacent the third portion, forming and / or a fourth
  • a third electrical path configured to transmit simultaneously or selectively, at least one communication circuit and a fourth antenna radiator to electrically connect the fourth electrical path and the first to fourth electrical paths configured to transmit a signal of a frequency of the first band; Controlling at least one of the paths to at least temporarily signal the first band through at least two of the first to fourth antennas It may include a control circuit configured to receive the same time.
  • control circuit may be configured to receive signals of the first band at least temporarily simultaneously through at least three of the first to fourth antennas.
  • the second electrical path may be electrically connected to a first port for receiving a signal of a first band and a second port for transmitting and / or receiving a signal of a second band.
  • the third electrical path may be electrically connected to a third port for receiving a signal of the first band and a fourth port for receiving a signal of the second band.
  • the communication circuit may be configured to support a frequency of the third band lower than the frequency of the first band and higher than the frequency of the second band.
  • control circuit may be configured to control at least one of the first to fourth electrical paths so as to receive at least temporarily a signal of a third band through the first to fourth antennas.
  • control circuit includes a processor and a memory electrically connected to the processor, wherein the memory, when executed, controls the at least one of the first to fourth electrical paths by executing the first to fourth electrical paths. Instructions for receiving at least temporarily a signal of the first band at the same time through the fourth antenna may be stored.
  • the outer housing includes a touch screen display and includes a first face having a substantially rectangular shape, a second face parallel to the first face, and a space between the first face and the second face.
  • An enclosing side the side extending in a first direction, the first side having a first length, a second extending in a second direction perpendicular to the first side and having a second length longer than the first length;
  • a first side comprising a second side, a third side extending in the first direction and having a first length, and a fourth side extending in the second direction and having a second length, the first portion and the second side
  • the portion may extend along at least a portion of the first side, and the third portion and the fourth portion may extend along at least a portion of the third side.
  • the first portion extends from a first point located at the first side to a second point located at the first side, the second part extending from the second point or near the second point to the fourth side. It may extend up to a third point located.
  • the third portion may extend from a fourth point located at the third side to a fifth point located at the third side.
  • the fourth portion extends from the fifth point or near the fifth point to a sixth point located at the second side or the fourth side, the sixth point being closer to the third side than the third point. Can be.
  • An electronic device may include an external housing including a first portion, a second portion adjacent to the first portion, and a third portion further away from the first portion than the second portion;
  • a first antenna radiator formed within the housing and forming at least a portion of the first portion and / or adjacent to the first portion, a second antenna radiator formed inside the housing and forming at least a portion of the second portion and / or adjacent to the second portion
  • At least a third antenna radiator formed within the housing adjacent to the third portion and / or supporting at least a frequency of the first band, and a frequency of the second band lower than the frequency of the first band
  • a first electrical path configured to electrically connect one communication circuit, at least one communication circuit and a first antenna radiator to transmit a signal of a frequency of a first band trical path), a second electrical path configured to electrically connect at least one communication circuit and a second antenna radiator to simultaneously or selectively transmit a signal of a frequency of the first band or the second band, at least one communication circuit, and Electrically connecting a third antenna radiator
  • the outer housing includes a touch screen display and surrounds a first face having a substantially rectangular shape, a second face parallel to the first face, and a space between the first and second faces. Includes a side, the side extending in a first direction, the first side having a first length, a second extending in a second direction perpendicular to the first side, and having a second length longer than the first length.
  • a first side including a side, a third side extending in the first direction and having a first length, and a fourth side extending in the second direction and having a second length, the first portion and the second portion May extend along at least a portion of the first side, and the third portion may extend along at least a portion between the thirds.
  • the first portion extends from a first point located at the second side to a second point located at the first side, the second part extending from the second point or near the second point to the fourth side. It may extend up to a third point located.
  • the third portion extends from a fourth point located at the second side to a fifth point located at the fourth side, wherein the fourth point is closer to the third side than the first point, and the fifth point is It may be closer to the third side than the third point.
  • the first portion extends from a first point located at the first side to a second point located at the first side, the second part extending from the second point or near the second point to the fourth side. It may extend up to a third point located.
  • the third portion may extend from a fourth point located at the third side to a fifth point located at the third side.
  • the first band may range from 2.3 GHz to 2.7 GHz
  • the second band may range from 600 MHz to 900 MHz
  • the third band may range from 1.7 GHz to 2.1 GHz.
  • the first antenna radiator and the second antenna radiator are configured to be capable of transmitting or receiving signals of the first band at least temporarily simultaneously, and the third antenna radiator is configured to transmit signals of the first band to the first antenna radiator. And at least temporarily simultaneously with the second antenna radiator.
  • 22 is a flowchart illustrating a method of selecting an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may receive a signal of the first band through one or more antennas of the plurality of antennas based on the performance related to the received electric field strength, transmission power, or return loss of each of the plurality of antennas.
  • the electronic device may perform a transmission power check operation. For example, the electronic device may identify transmission power related to a signal transmitted by one antenna transmitting a signal among the plurality of antennas.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the electronic device ( The control circuit included in 2701) may perform an operation of checking whether the transmission power exceeds a threshold. For example, the electronic device may determine whether the transmit power associated with the antenna for transmitting the signal exceeds a specified threshold. When the transmission power associated with the antenna for transmitting the signal is larger than the threshold, the electronic device may perform the following operation.
  • the electronic device may perform an antenna performance comparison operation.
  • the electronic device may compare the performance of the antenna supporting the transmission band.
  • the electronic device may compare the performance of the first antenna and the third antenna.
  • the electronic device measures the received antenna strength (RSSI), received signal code power (RSCP) or return loss of the first antenna and the third antenna, thereby measuring the first antenna and the third antenna.
  • the electronic device may perform an antenna determination operation. For example, the electronic device may determine the antenna to be used based on the comparison result. For example, the electronic device may determine to use an antenna having a higher performance among the first antenna and the third antenna. For example, the electronic device may determine to use a first antenna having a higher reception field strength.
  • the electronic device may perform a signal transmission operation.
  • the electronic device may connect the antenna and the communication circuit determined to use.
  • the electronic device may electrically connect the first antenna and the communication circuit by controlling a switch or a switching circuit.
  • the electronic device may receive a signal through the first antenna or transmit a signal.
  • operations 2210 to 2250 have been described as determining the transmission power by the electronic device and determining whether the transmission power is greater than or equal to the threshold value, the electronic device is not limited thereto, and the electronic device may have various factors such as the received field strength or the reflection coefficient of the antenna. It may also determine whether or not the specified threshold value or more.
  • Significant power can be consumed to measure received field strength or return loss to compare antenna performance. As described above, by comparing the performance only for antennas whose transmit power is greater than a specified threshold, it is possible to reduce the power consumed for the performance comparison.
  • FIG. 23 is a flowchart illustrating an antenna selection method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may measure a reception field strength of an antenna that is receiving a signal of a first band among a plurality of antennas, and if the reception field strength is smaller than a specified value, the antenna receiving the signal of the first band; A signal of the first band may be received through another one of the plurality of antennas.
  • an electronic device may perform an electric field strength measurement operation.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of the operating antenna.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of the first antenna.
  • the electronic device may perform an electric field strength comparison operation. For example, the electronic device may determine whether the measured received electric field strength is lower than the first reference electric field strength. For example, the electronic device may determine whether the received field strength of the first antenna is lower than the first reference field strength.
  • the electronic device may measure the field strength. Can be performed.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of the antenna in use after operating the antenna in secondary diversity.
  • the electronic device may activate two antennas by additionally operating one antenna and then measure the received electric field strength of each of the two antennas.
  • the electronic device may control the communication circuit to simultaneously receive signals of the same band through the first antenna and the second antenna.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of each of the first antenna and the second antenna.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701
  • the electronic device may be used. May perform a signal receiving operation.
  • the electronic device may maintain the operation of the antenna.
  • the electronic device may perform communication using only the first antenna.
  • the electronic device may perform an electric field strength comparison operation. For example, the electronic device may determine whether the measured received electric field strength is lower than the second reference electric field strength. For example, the electronic device may determine whether the received field strengths of the first antenna and the second antenna are lower than the second reference field strength.
  • the second reference field strength may be, for example, lower than the first reference field strength.
  • the electronic device may measure the electric field strength. Can be performed.
  • the electronic device may measure the received field strength of the antenna in use after operating the antenna in third diversity.
  • the electronic device may control the communication circuit to simultaneously receive signals of the same band through the first antenna, the second antenna, and the third antenna.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of each of the first antenna, the second antenna, and the third antenna.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 is determined by the secondary of the antenna. Diversity operation can be maintained.
  • the electronic device may perform an electric field strength comparison operation. For example, the electronic device may determine whether the measured received electric field strength is lower than the third reference electric field strength. For example, the electronic device may determine whether the received field strengths of the first antenna, the second antenna, and the third antenna are lower than the third reference field strength.
  • the third reference field strength may be, for example, lower than the second reference field strength.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701
  • the electronic device is quaternary diversity. You can perform the operation.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of the antenna in use after operating the antenna in fourth diversity.
  • the electronic device may control the communication circuit to simultaneously receive signals of the same band through the first antenna, the second antenna, the third antenna, and the fourth antenna.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701
  • the electronic device is the third order of the antenna. Diversity operation can be maintained.
  • an additional antenna may be used to efficiently use power.
  • FIG. 24 is a flowchart illustrating a method of selecting an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. For convenience of description, redundant description of the operation described with reference to FIG. 23 will be omitted.
  • an electronic device may perform an electric field strength measurement operation on a signal received by a designated antenna.
  • the electronic device may measure the received electric field strength of the operating antenna.
  • the electronic device may perform an electric field strength comparison operation. For example, the electronic device may determine whether the measured received electric field strength is lower than the first reference electric field strength.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701
  • the electronic device may not operate the antenna. I can keep it.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 performs the electric field strength comparison operation. Can be performed. For example, the electronic device may determine whether the measured received electric field strength is lower than the second reference electric field strength.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 uses the antenna as the secondary. You can operate with diversity.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 compares the field strength. Can be performed. For example, the electronic device may determine whether the measured received electric field strength is lower than the third reference electric field strength.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 may terminate the antenna. You can operate with diversity.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 uses the antenna as the fourth order. You can operate with diversity.
  • 25A illustrates a location of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 25B is a flowchart illustrating a method of selecting an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may include a grip sensor that senses contact of an object, and an application processor electrically connected to the grip sensor and the communication processor.
  • the application processor may obtain information related to contact with the electronic device through the grip sensor. For example, when the user's skin is in contact with the metal housing that is the radiator of the plurality of antennas, the application processor may acquire information about a point where the user's skin is in contact with the grip sensor.
  • the application processor may transmit information about the contact to the communication processor.
  • the communication processor may obtain information about the contact from the application processor, and disconnect the connection between some of the plurality of antennas and the communication circuit based on the information about the contact.
  • the communication processor may stop communication using the first antenna.
  • the communication processor may identify an antenna whose communication efficiency is degraded at the time when a contact is recognized, and stop communication using the identified antenna.
  • the electronic device may perform a communication operation.
  • the electronic device may perform communication using a plurality of antennas.
  • the electronic device may transmit and receive a signal using the first antenna 2501 and the second antenna 2502.
  • the electronic device may perform a touch sensing operation.
  • the electronic device may sense a contact of an object with the electronic device using a grip sensor.
  • the electronic device may obtain information related to the contact with the electronic device.
  • the electronic device may obtain information about a point on the electronic device where the user's skin is in contact.
  • the electronic device may perform a contact determination operation. For example, the electronic device may determine whether an object is in contact with at least one of the plurality of antennas based on the information on the contact. For example, the electronic device may determine whether an object is in contact with the first antenna 2501 and / or the second antenna 2502. For example, the electronic device may determine that an object is in contact with an antenna located at the point of contact based on the information on the point of contact. For another example, the electronic device may determine that an object is in contact with an antenna whose communication efficiency is degraded when a contact is recognized.
  • the electronic device eg, the electronic device 2601 or the control circuit included in the electronic device 2701 stops using the antenna. You can perform the operation. For example, the electronic device may stop using the antenna that the object is in contact with. For example, when the user's skin contacts the second antenna 2502 of the first antenna 2501 and the second antenna 2502, the electronic device stops using the second antenna 2502 and the first antenna. 2501 may be used to perform communication.
  • the electronic device may maintain the use of the plurality of antennas.
  • 26 is a view illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic devices 2601, 2602, 2604 or the server 2606 may be connected to each other through a network 2662 or a short range communication 2664.
  • the electronic device 2601 may include a bus 2610, a processor 2620, a memory 2630, an input / output interface 2650, a display 2660, and a communication interface 2670.
  • the electronic device 2601 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the bus 2610 may, for example, include circuitry that couples the components 2610-170 to each other and conveys communication (eg, control messages and / or data) between the components.
  • the processor 2620 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP).
  • the processor 2620 may execute, for example, an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other component of the electronic device 2601.
  • the memory 2630 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 2630 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 2601.
  • the memory 2630 may store software and / or a program 2640.
  • the program 2640 may be, for example, a kernel 2641, middleware 2643, an application programming interface (API) 2645, and / or an application program (or “application”) 2647, or the like. It may include. At least a portion of kernel 2641, middleware 2643, or API 2645 may be referred to as an operating system (OS).
  • OS operating system
  • the kernel 2641 may include, for example, system resources used to execute an action or function implemented in other programs (e.g., middleware 2643, API 2645, or application program 2647).
  • the bus 2610, the processor 2620, or the memory 2630 may be controlled or managed.
  • the kernel 2641 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 2601 from the middleware 2643, the API 2645, or the application program 2647. Can be.
  • the middleware 2643 may serve as an intermediary for allowing the API 2645 or the application program 2647 to communicate with the kernel 2641 to exchange data.
  • the middleware 2643 may process one or more work requests received from the application program 2647 according to priority.
  • the middleware 2643 may use system resources (eg, the bus 2610, the processor 2620, or the memory 2630) of the electronic device 2601 for at least one of the application programs 2647. Priority can be given.
  • the middleware 2643 may perform the scheduling or load balancing on the one or more work requests by processing the one or more work requests according to the priority given to the at least one.
  • the API 2645 is, for example, an interface for the application 2647 to control functions provided by the kernel 2641 or the middleware 2643, for example, file control, window control, image processing, or text. It may include at least one interface or function (eg, a command) for control.
  • the input / output interface 2650 may serve as, for example, an interface capable of transferring a command or data input from a user or another external device to other component (s) of the electronic device 2601. Also, the input / output interface 2650 may output a command or data received from other component (s) of the electronic device 2601 to a user or another external device.
  • Display 2660 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or microelectromechanical. Microelectromechanical systems (MEMS) displays, or electronic paper displays.
  • the display 2660 may display, for example, various contents (eg, text, an image, a video, an icon, a symbol, etc.) to the user.
  • the display 2660 may include a touch screen and, for example, may receive a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 2670 may establish communication between, for example, the electronic device 2601 and an external device (eg, the first external electronic device 2602, the second external electronic device 2604, or the server 2606). Can be.
  • the communication interface 2670 may be connected to the network 2662 through wireless or wired communication to communicate with the external device (eg, the second external electronic device 2604 or the server 2606).
  • Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, Long-Term Evolution (LTE), LTE-Advanced (LTE-A), Code Division Multiple Access (CDMA), Wideband CDMA (WCDMA), and Universal Mobile (UMTS). At least one of Telecommunications System, WiBro, or Global System for Mobile Communications (GSM) may be used. Wireless communication may also include, for example, near field communication 2664.
  • the short range communication 2664 may include, for example, at least one of wireless fidelity (Wi-Fi), Bluetooth, near field communication (NFC), magnetic stripe transmission (MST), or GNSS.
  • the MST generates a pulse according to the transmission data using an electromagnetic signal, and the pulse may generate a magnetic field signal.
  • the electronic device 2601 transmits the magnetic field signal to a point of sales, and the POS detects the magnetic field signal using an MST reader, and converts the detected magnetic field signal into an electrical signal. Can be restored.
  • GNSS may be, for example, global positioning system (GPS), global navigation satellite system (Glonass), beidou navigation satellite system (“Beidou”), or Galileo (the European global satellite-based navigation system), depending on the region of use or bandwidth. It may include at least one of.
  • GPS global positioning system
  • Glonass global navigation satellite system
  • Beidou beidou navigation satellite system
  • Galileo the European global satellite-based navigation system
  • the wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a reduced standard-232 (RS-232), a plain old telephone service (POTS), and the like.
  • the network 2662 may include a telecommunications network, for example, at least one of a computer network (for example, a LAN or WAN), the Internet, and a telephone network.
  • Each of the first and second external electronic devices 2602 and 2604 may be a device that is the same as or different from the electronic device 2601.
  • the server 2606 may include a group of one or more servers.
  • all or part of operations executed in the electronic device 2601 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 2602 and 2604 or the server 2606).
  • the electronic device 2601 when the electronic device 2601 is to perform a function or service automatically or by request, the electronic device 2601 may instead of or additionally execute the function or service by itself.
  • the associated at least some functions may be requested to other devices (eg, the electronic devices 2602 and 2604 or the server 2606).
  • the other electronic device may execute the requested function or the additional function and transmit the result to the electronic device 2601.
  • the electronic device 2601 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • 27 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2701 may include, for example, all or part of the electronic device 2601 illustrated in FIG. 26.
  • the electronic device 2701 may include one or more processors (eg, an AP) 2710, a communication module 2720, a subscriber identification module 2724, a memory 2730, a sensor module 2740, an input device 2750, and a display ( 2760, an interface 2770, an audio module 2780, a camera module 2791, a power management module 2795, a battery 2796, an indicator 2797, and a motor 2798.
  • processors eg, an AP
  • a communication module 2720 e.g., a communication module 2720, a subscriber identification module 2724, a memory 2730, a sensor module 2740, an input device 2750, and a display ( 2760, an interface 2770, an audio module 2780, a camera module 2791, a power management module 2795, a battery 2796, an indicator 2797, and a motor 2798.
  • the processor 2710 may, for example, run an operating system or an application program to control a plurality of hardware or software components connected to the processor 2710, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 2710 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 2710 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor.
  • the processor 2710 may include at least some of the components illustrated in FIG. 27 (eg, the cellular module 2721).
  • the processor 2710 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store various data in the nonvolatile memory. have.
  • the communication module 2720 may have a configuration that is the same as or similar to that of the communication interface 2670 of FIG. 26.
  • the communication module 2720 may be, for example, a cellular module 2721, a Wi-Fi module 2722, a Bluetooth module 2723, a GNSS module 2724 (eg, a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo). Module), NFC module 2725, MST module 2726, and radio frequency (RF) module 2727.
  • the cellular module 2721 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 2721 may perform identification and authentication of the electronic device 2701 in a communication network by using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 2729. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 2721 may perform at least some of the functions that the processor 2710 may provide. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 2721 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • Each of the Wi-Fi module 2722, the Bluetooth module 2723, the GNSS module 2724, the NFC module 2725, or the MST module 2726 may be configured to process data transmitted and received through a corresponding module, for example. It may include a processor for. According to some embodiments, at least some (eg, two) of the cellular module 2721, the Wi-Fi module 2722, the Bluetooth module 2723, the GNSS module 2724, the NFC module 2725, and the MST module 2726 are provided. Or more) may be included in one integrated chip (IC) or IC package.
  • IC integrated chip
  • the RF module 2727 may transmit and receive a communication signal (for example, an RF signal), for example.
  • the RF module 2727 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • at least one of the cellular module 2721, the Wi-Fi module 2722, the Bluetooth module 2723, the GNSS module 2724, the NFC module 2725, and the MST module 2726 may be separate RFs.
  • the module can transmit and receive RF signals.
  • Subscriber identification module 2729 may include, for example, a card comprising a subscriber identification module and / or an embedded SIM, and may include unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID)) or It may include subscriber information (eg, international mobile subscriber identity).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • the memory 2730 may include, for example, an internal memory 2732 or an external memory 2734.
  • the internal memory 2732 may be, for example, volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (eg, One time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EPEROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (e.g., NAND flash) (NAND flash or NOR flash, etc.), a hard drive, or a solid state drive (SSD).
  • DRAM dynamic RAM
  • SRAM static RAM
  • SDRAM synchronous dynamic RAM
  • OTPROM One time programmable ROM
  • PROM programmable ROM
  • EPROM erasable and programmable ROM
  • EPEROM electrically erasable and programmable ROM
  • mask ROM mask ROM
  • the external memory 2734 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (XD), MultiMediaCard (MMC), or memory. It may further include a stick (memory stick).
  • the external memory 2734 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 2701 through various interfaces.
  • the security module 2736 is a module including a storage space having a relatively higher security level than the memory 2730, and may be a circuit that ensures safe data storage and a protected execution environment.
  • the security module 2736 may be implemented as a separate circuit and may include a separate processor.
  • the security module 2736 may include, for example, an embedded secure element (eSE) that is present in a removable smart chip, a secure digital (SD) card, or embedded in a fixed chip of the electronic device 2701. It may include.
  • eSE embedded secure element
  • SD secure digital
  • the security module 2736 may be driven by an operating system different from the operating system (OS) of the electronic device 2701.
  • OS operating system
  • the security module 2736 may operate based on a java card open platform (JCOP) operating system.
  • JCOP java card open platform
  • the sensor module 2740 may measure, for example, a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 2701, and may convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 2740 may include, for example, a gesture sensor 2740A, a gyro sensor 2740B, an air pressure sensor 2740C, a magnetic sensor 2740D, an acceleration sensor 2740E, a grip sensor 2740F, and a proximity sensor ( 2740G, at least one of a color sensor 2740H (e.g., an RGB sensor), a biometric sensor 2740I, a temperature / humidity sensor 2740J, an illuminance sensor 2740K, or an ultraviolet (ultra violet) sensor 2740M. can do.
  • sensor module 2740 may include, for example, an olfactory sensor, an electromyography sensor, an electronphalogram sensor, an electrocardiogram sensor, an infrared sensor, an iris. Sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 2740 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 2701 further includes a processor configured to control the sensor module 2740 as part of or separately from the processor 2710, while the processor 2710 is in a sleep state. The sensor module 2740 may be controlled.
  • the input device 2750 may be, for example, a touch panel 2752, a (digital) pen sensor 2754, a key 2756, or an ultrasonic input device ( 2758).
  • the touch panel 2752 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 2752 may further include a control circuit.
  • the touch panel 2752 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 2754 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate sheet for recognition.
  • the key 2756 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 2758 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, a microphone 2788) to check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 2760 may include panel 2762, hologram device 2764, or projector 2766.
  • the panel 2762 may include a configuration that is the same as or similar to the display 2660 of FIG. 26.
  • the panel 2762 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the panel 2762 may be configured as a single module together with the touch panel 2752.
  • the hologram device 2764 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 2766 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 2701.
  • the display 2760 may further include a control circuit for controlling the panel 2762, the hologram device 2764, or the projector 2766.
  • the interface 2770 may include, for example, an HDMI 2772, a USB 2774, an optical interface 2776, or a D-subminiature 2778.
  • the interface 2770 may be included in, for example, the communication interface 2670 illustrated in FIG. 26. Additionally or alternatively, interface 2770 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / MMC interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface.
  • MHL mobile high-definition link
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 2780 may bilaterally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 2780 may be included in, for example, the input / output interface 2650 illustrated in FIG. 26.
  • the audio module 2780 may process sound information input or output through, for example, a speaker 2782, a receiver 2788, an earphone 2868, a microphone 2788, or the like.
  • the camera module 2791 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images.
  • the camera module 2791 may include one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). Or flash (eg, LEDs or xenon lamps).
  • image sensors eg, a front sensor or a rear sensor
  • ISP image signal processor
  • flash eg, LEDs or xenon lamps.
  • the power management module 2795 may manage power of the electronic device 2701, for example.
  • the power management module 2795 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (ICC), or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 2796, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 2796 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.
  • the indicator 2797 may display a specific state of the electronic device 2701 or a part thereof (for example, the processor 2710), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 2798 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate a vibration or haptic effect.
  • the electronic device 2701 may include a processing device (eg, a GPU) for supporting mobile TV.
  • the processing device for supporting mobile TV may process media data according to a standard such as Digital Multimedia Broadcasting (DMB), Digital Video Broadcasting (DVB), or MediaFLO TM .
  • DMB Digital Multimedia Broadcasting
  • DVD Digital Video Broadcasting
  • MediaFLO TM MediaFLO
  • each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary according to the type of electronic device.
  • the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or further include other additional components.
  • some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be combined to form one entity, and thus may perform the same functions of the corresponding components before being combined.
  • 28 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the program module 2810 (eg, the program 2640) is operated on an operating system (OS) and / or an operating system that controls resources related to the electronic device (eg, the electronic device 2601).
  • OS operating system
  • applications eg, application program 2647) may be included.
  • the operating system may be, for example, android, ios, windows, symbian, tizen, bada, or the like.
  • the program module 2810 may include a kernel 2820, middleware 2830, an API 2860, and / or an application 2870. At least a part of the program module 2810 may be preloaded on the electronic device or downloaded from an external electronic device (eg, the electronic devices 2602 and 2604, the server 2606, etc.).
  • the kernel 2820 may include, for example, a system resource manager 2821 or a device driver 2823.
  • the system resource manager 2821 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 2821 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 2823 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a Wi-Fi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver. Can be.
  • IPC inter-process communication
  • the middleware 2830 may provide various functions through the API 2860, for example, to provide functions commonly required by the application 2870, or to allow the application 2870 to efficiently use limited system resources inside the electronic device. Functions may be provided to the application 2870.
  • the middleware 2830 eg, the middleware 2643
  • the middleware 2830 may include a runtime library 2835, an application manager 2841, a window manager 2842, and a multimedia manager. 2843, resource manager 2844, power manager 2845, database manager 2846, package manager 2847, connectivity manager 2848, notification manager 2849, location manager 2850, graphic manager 2851, security manager 2852, or payment manager 2854. It may include at least one of).
  • the runtime library 2835 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through the programming language while the application 2870 is running.
  • the runtime library 2835 may perform input / output management, memory management, or a function for an arithmetic function.
  • the application manager 2841 may manage, for example, a life cycle of at least one of the applications 2870.
  • the window manager 2842 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 2843 may grasp formats required for playing various media files, and may perform encoding or decoding of media files using a codec suitable for the corresponding format.
  • the resource manager 2844 may manage resources such as source code, memory, or storage space of at least one of the applications 2870.
  • the power manager 2845 may operate together with, for example, a basic input / output system (BIOS) to manage a battery or power and provide power information necessary for the operation of the electronic device.
  • the database manager 2846 may generate, search for, or change a database to be used by at least one of the applications 2870.
  • the package manager 2847 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connection manager 2848 may manage, for example, a wireless connection such as Wi-Fi or Bluetooth. Notification manager 2849 may display or notify events such as arrival messages, appointments, proximity notifications, and the like in a manner that does not disturb the user.
  • the location manager 2850 may manage location information of the electronic device.
  • the graphic manager 2851 may manage graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 2852 may provide various security functions required for system security or user authentication. According to an embodiment of the present disclosure, when the electronic device (for example, the electronic device 2601) includes a telephone function, the middleware 2830 further includes a telephone manager for managing a voice or video call function of the electronic device. can do.
  • the middleware 2830 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components.
  • the middleware 2830 may provide modules specialized according to types of operating systems in order to provide differentiated functions.
  • the middleware 2830 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • the API 2860 (eg, API 2645) is, for example, a set of API programming functions and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • Application 2870 may be, for example, home 2871, dialer 2872, SMS / MMS 2873, instant message (IM) 2874, browser 2875, Camera 2876, Alarm 2877, Contact 2878, Voice Dial 2879, Email 2880, Calendar 2861, Media Player 2882, Album 2883, or Clock 2884, Healthcare or one or more applications capable of performing functions such as health care (eg, measuring exercise amount or blood sugar) or providing environmental information (eg, providing barometric pressure, humidity, or temperature information).
  • health care eg, measuring exercise amount or blood sugar
  • environmental information eg, providing barometric pressure, humidity, or temperature information
  • the application 2870 may be an application that supports information exchange between an electronic device (eg, the electronic device 2601) and an external electronic device (eg, the electronic devices 2602 and 2604).
  • the "information exchange application” may be included.
  • the information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to an external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device.
  • the notification delivery application may include notification information generated by another application of the electronic device (eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application). , 2604). Also, the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device and provide the notification information to a user, for example.
  • another application of the electronic device eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application.
  • the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device and provide the notification information to a user, for example.
  • the device management application may, for example, turn on the at least one function of an external electronic device (eg, electronic devices 2602 and 2604) in communication with the electronic device (eg, the external electronic device itself (or some component). / Turn-off or adjust the brightness (or resolution) of the display, manage applications (e.g., install, delete, or Can be updated).
  • an external electronic device eg, electronic devices 2602 and 2604
  • the electronic device eg, the external electronic device itself (or some component).
  • manage applications e.g., install, delete, or Can be updated.
  • the application 2870 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device) designated according to an attribute of an external electronic device (eg, the electronic devices 2602 and 2604).
  • the application 2870 may include an application received from an external electronic device (for example, the server 2606 or the electronic devices 2602 and 2604).
  • the application 2870 may include a preloaded application or a third party application downloadable from a server.
  • the names of the components of the program module 2810 according to the shown embodiment may vary depending on the type of operating system.
  • At least a part of the program module 2810 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of two or more thereof. At least a part of the program module 2810 may be implemented (for example, executed) by, for example, a processor (for example, the processor 2710). At least a part of the program module 2810 may include, for example, a module, a program, a routine, sets of instructions, or a process for performing one or more functions.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” is one of application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable-logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. It may include at least one.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • computer-readable storage media in the form of a program module. It can be implemented as a command stored in.
  • the command is executed by a processor (eg, the processor 2620)
  • the one or more processors may perform a function corresponding to the command.
  • the computer-readable storage medium may be, for example, the memory 2630.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tapes), optical media (e.g. CD-ROMs, digital versatile discs), magnetic- Optical media (eg floptical disks), hardware devices (eg ROM, RAM, flash memory, etc.), etc.
  • program instructions may be created by a compiler. It may include not only machine code, such as losing, but also high-level language code executable by a computer using an interpreter, etc.
  • the hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of various embodiments. And vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the above components, some of them may be omitted, or may further include additional components. Operations performed by a module, program module, or other component according to various embodiments of the present disclosure may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 안테나 및 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고, 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 회로의 수는 동일할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 복수의 안테나를 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 동시에 송수신하기 위한 기술과 관련된다.
정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.
상기 전자 장치는 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 안테나를 통해 상기 네트워크를 이용할 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나 중 메인 안테나를 이용하여 신호를 송수신하고, 복수의 안테나 중 다이버시티 안테나를 이용하여 신호를 수신할 수도 있다.
하나 이상의 안테나를 포함하는 메인부 및 하나 이상의 안테나를 포함하는 다이버시티부를 포함하는 전자 장치에서, 메인부 및 다이버시티부 각각을 통해 동일한 주파수 대역의 2개의 신호가 동시에 수신될 수 있다. 그러나, 안테나와 RF 회로 사이의 연결이 자유롭지 않으므로, 메인부에 포함된 2 이상의 안테나 또는 다이버시티부에 포함된 2개 이상의 안테나는 동시에 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 RF 회로와 연결될 수 없다. 따라서, 전자 장치는 메인부의 2개 이상의 안테나 또는 다이버시티부의 2개 이상의 안테나를 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 동시에 수신하기 어려울 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 활용하여 동일한 주파수 대역의 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있는 회로를 포함하는 전자 장치 및 그 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 안테나 및 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고, 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 회로의 수는 동일할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 부분(a first portion), 제1 부분에 인접한 제2 부분, 제2 부분보다 제1 부분으로부터 더 떨어진 제3 부분, 및 제3 부분과 인접한 제4 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제1 안테나 방사체, 제2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제2 안테나 방사체, 제3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제3 안테나 방사체, 제4 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제4 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제4 안테나 방사체, 제1 밴드의 주파수, 및 제1 밴드의 주파수보다 낮은 제2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신 회로, 적어도 하나의 통신 회로 및 제1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신 회로 및 제2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제3 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제4 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제4 전기적 경로 및 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 부분(a first portion), 제 1 부분에 인접한 제 2 부분, 제 2 부분보다 제 1 부분으로부터 더 떨어진 제 3 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제 1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 1 안테나 방사체, 제 2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 2 안테나 방사체, 제 3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 3 안테나 방사체, 제 1 밴드 의 주파수, 및 제 1 밴드의 주파수보다 낮은 제 2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신회로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제 1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제 1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신회로 및 제 2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 3 전기적 경로 및 제 1 내지 제 3 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제 1 내지 제 3 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 본 발명은 복수의 안테나 각각과 동시에 연결되는 동일한 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 회로를 구비함으로써, 전자 장치에 포함된 모든 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있다.
또 다른 예로, 본 발명은 복수의 안테나와 통신 회로를 연결하는 신호 분배부 또는 스위칭 회로를 활용함으로써, 복수의 안테나 각각이 통신 회로에 연결되는 경로를 다양하게 변경할 수 있다.
또 다른 예로, 본 발명은 복수의 안테나 각각의 성능에 기초하여 복수의 안테나로부터 사용하고자 하는 안테나를 선택함으로써, 복수의 안테나에 의해 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
또 다른 예로, 본 발명은 사용 중인 안테나의 전계 강도에 기초하여 통신에 사용하고자 하는 안테나의 수를 결정함으로써, 통신 성능을 확보하는 동시에 전력 소모를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나를 제어하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 21a 내지 도 21c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 24는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 25a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다.
도 25b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 27은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 28는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), 고대역 및 중대역 신호 송수신(Tx/Rx) 회로(이하, H/MB(high/middle band) 송수신 회로(140)), 저대역 신호 송수신 회로(이하, LB(low band) 송수신 회로(150)), 고대역 및 중대역 신호 수신(Rx) 회로(이하, H/MB 수신 회로(160))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120))를 포함할 수 있다. 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(130)를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(110)는 외부로부터 신호를 수신하거나, 전자 장치 내부에서 전달된 신호를 방사할 수 있다. 제1 안테나(110)는, 예를 들어, 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신하거나 방사할 수 있다. 예를 들어, 중대역은 약 1.7GHz 내지 약 2.1GHz 내의 대역일 수 있고, 고대역은 약 2.3GHz 내지 약 2.7GHz 내의 대역일 수 있다. 제1 안테나(110)는 H/MB 송수신 회로(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나(110)와 H/MB 송수신 회로(140)는 제1 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 안테나(110)는 외부로부터 수신된 신호를 H/MB 송수신 회로(140)로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나(110)는 H/MB 송수신 회로(140)로부터 전달된 신호를 외부로 방사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(120)는 외부로부터 신호를 수신하거나, 전자 장치 내부에서 전달된 신호를 방사할 수 있다. 제2 안테나(120)는, 예를 들어, 고대역 신호, 중대역 신호 또는 저대역 신호를 수신하거나 방사할 수 있다. 예를 들어, 저대역은 약 600MHz 내지 약 900MHz 내의 대역일 수 있다. 제2 안테나(120)는 신호 분배부(130)를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)는 제2 전기적 경로를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제2 전기적 경로는 신호 분배부(130)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)는 신호 분배부(130)의 동작에 따라 제2 전기적 경로를 통해 LB 송수신 회로(150)와 연결될 수도 있고, H/MB 수신 회로(160)와 연결될 수도 있다. 제2 안테나(120)와 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)는 제2 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)는 외부로부터 수신된 저대역 신호를 LB 송수신 회로(150)로 전달할 수 있고, LB 송수신 회로(150)로부터 전달된 신호를 외부로 방사할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나(120)는 외부로부터 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(160)로 전달할 수 있다. 제2 안테나(120)은 제1 안테나(110)과 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(140)는 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제1 안테나(110)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어. H/MB 송수신 회로(140)는 고대역 신호(제1 대역 신호) 또는 중대역 신호(제3 대역 신호)를 제1 안테나(110)로 전달하거나, 제1 안테나(110)로부터 수신할 수 있다. 또 다른 예로, H/MB 송수신 회로(140)는 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720))로부터 전달된 신호를 증폭하고 여파하고 제1 안테나(110)로 전달할 수 있다. H/MB 송수신 회로(140)는 제1 안테나(110)로부터 전달된 신호를 여파 및 증폭하거나 여파하고 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB 송수신 회로(150)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제2 안테나(120)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, LB 송수신 회로(150)는 저대역 신호(제2 대역 신호)를 제2 안테나(120)로 전달하거나, 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다. LB 송수신 회로(150)는 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720))로부터 전달된 신호를 여파하거나 증폭한하고 제2 안테나(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(160)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제2 안테나(120)를 통해 수신할 수 있다. 예를 들어, H/MB 수신 회로(160)는 고대역 신호 또는 중대역 신호를 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다. H/MB 수신 회로(160)는 제2 안테나(120)로부터 전달된 신호를 여파하거나 증폭하고 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되고, 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있는 2개의 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 선택적 또는 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)로부터 전달된 신호 중 저대역 신호는 LB 송수신 회로(150)로 전달하고, 중대역 신호 및 고대역 신호는 H/MB 수신 회로(160)로 전달할 수 있다. 신호 분배부(130)는, 예를 들어, 스위치, 다이플렉서(Diplexer), 또는 듀플렉서(Duplexer) 등을 포함할 수 있다. 스위치는 제2 안테나(120)를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 선택적으로 연결할 수 있다. 다이플렉서 또는 듀플렉서는 제2 안테나(120)를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(130)가 다이플렉서를 포함하는 경우, 신호 분배부(130)는 저대역 신호와 고대역/중대역 신호를 분리할 수 있다. 신호 분배부(130)는 신호를 분리하여 분리된 신호를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160) 중 적합한 회로로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른, H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 수신 회로(160)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(160)로 전달되도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110)와 H/MB 송수신 회로(140)가 전기적으로 연결되고, 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)와 H/MB 수신 회로(160)가 전기적으로 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), 고대역 신호 송수신 및 중대역 신호 수신 회로(이하, HB 송수신/MB 수신 회로(146)), LB 송수신 회로(150), 및 중대역 신호 송수신 및 고대역 신호 수신 회로(이하, MB 송수신/HB 수신 회로(164))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(130)를 통해 MB 송수신/HB 수신 회로(164) 또는 LB 송수신 회로(150)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 HB 송수신 회로와 MB 수신 회로가 결합된 HB 송수신/MB 수신 회로(146)를 포함할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(146)는 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(146)는 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제1 안테나(110)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, HB 송수신/MB 수신 회로(146)는 고대역 신호를 제1 안테나(110)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제1 안테나(110)로부터 수신할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(146)에 포함된 HB 송수신 회로 또는 MB 수신 회로는 제1 안테나(110)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 MB 송수신 회로와 HB 수신 회로가 결합된 MB 송수신/HB 수신 회로(164)를 포함할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결된 경우 적어도 일부의 신호를 제1 안테나(110)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 중대역 신호를 제2 안테나(120)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(164)에 포함된 MB 송수신 회로 또는 HB 수신 회로는 제2 안테나(120)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 H/MB 송수신 회로(140), H/MB 수신 회로(160), HB 송수신/MB 수신 회로(146) 또는 MB 송수신/HB 수신 회로(164) 등과 같이 2 이상의 회로가 결합된 모듈을 포함할 수 있다. 도 1a 및 도 1b는 H/MB 송수신 회로(140), H/MB 수신 회로(160), HB 송수신/MB 수신 회로(146) 및 MB 송수신/HB 수신 회로(164)를 도시하고 있으나, 전자 장치는 HB 송수신 회로, MB 송수신 회로, LB 송수신 회로, HB 수신 회로, MB 수신 회로 또는 LB 수신 회로 중 2 개 이상의 임의의 회로가 결합된 다양한 형태의 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따른, HB 송수신/MB 수신 회로(146), LB 송수신 회로(150), 및 MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)에 의해 수신된 신호가 MB 송수신/HB 수신 회로(164)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(110)와 HB 송수신/MB 수신 회로(146)가 연결되고, 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)와 MB 송수신/HB 수신 회로(164)가 전기적으로 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치는 중대역 신호 송수신 회로(이하, MB 송수신 회로(141)) 및 고대역 신호 송수신 회로(이하, HB 송수신 회로(142))를 포함할 수 있고, 중대역 신호 수신 회로(이하, MB 수신 회로(161)) 및 고대역 신호 수신 회로(이하, MB 수신 회로(161))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 스위칭 회로(170) 및 스위치(180)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110) 및/또는 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(170), 신호 분배부(130) 및/또는 스위치(180)를 통해 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), LB 송수신 회로(150), MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(110)는 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130)와 제1 전기적 경로를 통해 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 전기적 경로는 스위칭 회로(170), 신호 분배부(130) 또는 스위치(180)에 의해 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(120)는 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130)와 제2 전기적 경로를 통해 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제2 전기적 경로는 스위칭 회로(170), 신호 분배부(130) 또는 스위치(180)에 의해 변경될 수 있다.
예를 들어, MB 송수신 회로(141)는 스위칭 회로(170)를 통해 선택적으로 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 MB 송수신 회로(141)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 연결되는 경우, 중대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로 전달하거나, 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
예를 들어, HB 송수신 회로(142)는 스위칭 회로(170)를 통해 선택적으로 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 송수신 회로(142)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 연결되는 경우, 고대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로 전달하거나, 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
예를 들어, MB 수신 회로(161)는 스위치(180)를 통해 신호 분배부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(161)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우, 중대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
예를 들어, HB 수신 회로(162)는 스위치(180)를 통해 신호 분배부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(162)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우, 고대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 MB 수신 회로(161) 및 HB 수신 회로(162)는 스위치(180)의 동작에 따라 신호 분배부(130)와 선택적으로 연결될 수 있다. 스위치(180)는 다이플렉서로 대체될 수도 있다. 이 경우, 상기 MB 수신 회로(161) 및 HB 수신 회로(162) 는 신호 분배부에 동시에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 신호 분배부(130)는 스위칭 회로(170)를 통해 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 선택적으로 연결될 수 있다. 신호 분배부(130)는 LB 송수신 회로(150) 또는 스위치(180)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 분배부(130)는 스위치(180)를 통해 MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)로부터 저대역 신호가 수신되면, 저대역 신호를 LB 송수신 회로(150)로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 신호 분배부(130)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 고대역 신호 또는 중대역 신호가 수신되면 스위치(180)를 통해 MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162)로 각각 전달할 수 있다.
스위치(180)는 신호 분배부(130)와 MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162) 사이의 연결 관계를 정의할 수 있다. 스위치(180)는 HB 수신 회로(162) 또는 MB 수신 회로(161)와 신호 분배부(13)를 선택적으로 연결할 수 있다. 스위치(180)는, 예를 들어, 신호 분배부(130)와 MB 수신 회로(161)를 연결할 수도 있고, 신호 분배부(130)와 HB 수신 회로(162)를 연결할 수도 있다. 스위치(180)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)를 통해 신호 분배부(130)로 고대역 신호가 수신되면, 스위치(180)는 신호 분배부(130)와 HB 수신 회로(162)를 연결할 수 있다. 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)를 통해 신호 분배부(130)로 중대역 신호가 수신되면, 스위치(180)는 신호 분배부(130)와 MB 수신 회로(161)를 연결할 수 있다. 스위치(180)의 동작은, 예를 들어, 전기적 경로를 제어하기 위한 제어 회로 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 및/또는 신호 분배부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)와 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 및 신호 분배부(130) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)를 서로 다른 구성과 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110)를 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130)와 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)와 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130) 중 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결되지 않은 구성과 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나(120)를 통해 저대역 신호가 전달된 경우 또는 LB 송수신 회로(150)를 통해 저대역 신호가 전달된 경우, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)와 신호 분배부(130)를 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(110)는 MB 송수신 회로(141) 또는 HB 송수신 회로(142)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(170)의 동작은, 예를 들어, 전기적 경로를 제어하기 위한 제어 회로 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되고 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 2개의 회로(HB 송수신 회로(142) 및 HB 수신 회로(162))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되고 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 2개의 회로(MB 송수신 회로(141) 및 MB 수신 회로(161))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), LB 송수신 회로(150), MB 수신 회로(161) 및 HB 수신 회로(162)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 또는 중대역 신호의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)로 중대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110)(또는 제2 안테나(120))에 의해 수신된 중대역 신호가 MB 송수신 회로(141)로 전달되도록 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)(또는 제1 안테나(110))에 의해 수신된 중대역 신호가 신호 분배부(130)로 전달되도록 동작할 수 있고, 신호 분배부(130) 및 스위치(180)는 중대역 신호가 MB 수신 회로(161)로 전달되도록 동작할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)로 고대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110)(또는 제2 안테나(120))에 의해 수신된 고대역 신호가 HB 송수신 회로(142)로 전달되도록 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)(또는 제1 안테나(110))에 의해 수신된 고대역 신호가 신호 분배부(130)로 전달되도록 동작할 수 있고, 신호 분배부(130) 및 스위치(180)는 고대역 신호가 HB 수신 회로(162)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(110) 및 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)에 의해 고대역(또는 중대역) 신호가 동시에 수신되면, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역(또는 중대역) 신호의 적어도 일부를 HB 송수신 회로(141) 및 HB 수신 회로(162)(또는, MB 송수신 회로(141) 및 MB 수신 회로(161))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 송수신 회로(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(140)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(130)를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 송수신 회로(190)로 전달될 수 있다. 다른 예를 들면, H/MB 송수신 회로(140)에 의해 발생된 신호는 제1 안테나(110)를 통해 방사될 수 있고, 동시에 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 송수신 회로(190)에 의해 발생된 신호는 제2 안테나(120)를 통해 방사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(190)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. H/MB 송수신 회로(190)는 고대역 신호 또는 중대역 신호를 제2 안테나(120)로부터 수신할 수도 있고, 제2 안테나(120)로 전달할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되고 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신 또는 송신할 수 있는 2개의 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 송수신 회로(190))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 송수신 회로(190)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120))로부터 2개의 수신 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 송수신 회로(190))를 이용하여 동시에 수신할 수도 있고, 2개의 안테나로부터 2개의 송신 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 송수신 회로(190))를 이용하여 동시에 송신할 수도 있도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 송수신 회로(190)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 수신하거나 방사할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)에 의해 수신된 신호가 H/MB 송수신 회로(190)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(110)와 H/MB 송수신 회로(140)가 연결되고, 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)와 H/MB 송수신 회로(190)가 전기적으로 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들면, 통신 회로는 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)에 의해 생성된 고대역 신호 또는 중대역 신호의 적어도 일부를 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)를 이용하여 동시에 방사할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450), H/MB 수신 회로(460)를 포함하는 메인(main)부(400), 및 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)를 포함하는 다이버시티(diversity)부(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(440)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(420)로 수신된 신호는 신호 분배부(430)를 통해 H/MB 수신 회로(460)로 전달될 수 있고, 동시에 제3 안테나(510)로 수신된 신호는 신호 분배부(520)를 통해 H/MB 수신 회로(540)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인부(400)는 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)를 통해 외부로부터 신호를 수신하거나 외부로 신호를 송신할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른 메인부(400)에 포함된 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450), H/MB 수신 회로(460)는 도 1에 도시된 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150), H/MB 수신 회로(160)와 각각 동일한 구성일 수 있다. 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 서로 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부(500)는 제3 안테나(510)를 통해 외부로부터 신호를 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 제3 안테나(510)는 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 제3 안테나(510)는, 예를 들어, 고대역 신호, 중대역 신호 또는 저대역 신호를 수신할 수 있다. 제3 안테나(510)와 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)는 제3 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제3 전기적 경로는 신호 분배부(520)에 의해 변경될 수 있다. 제3 안테나(510)는 신호 분배부(520)를 통해 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 안테나(510)는 외부로부터 수신된 저대역 신호를 LB 수신 회로(530)로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나(510)는 외부로부터 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(540)로 전달할 수 있다. 제3 안테나(510)와 제1 안테나(410) 사이의 거리 및 제3 안테나(510)와 제2 안테나(420) 사이의 거리는 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(510)는 전자 장치의 상단에 배치되고, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 전자 장치의 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB 수신 회로(530)는 신호 분배부(520)를 통해 제3 안테나(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. LB 수신 회로(530)는 저대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(540)는 신호 분배부(520)를 통해 제3 안테나(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. H/MB 수신 회로(540)는 고대역 신호 및 중대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 분배부(520)는 제3 안테나(510)를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 선택적으로 또는 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(520)는 제3 안테나(510)로부터 전달된 신호 중 저대역 신호를 LB 수신 회로(530)로 전달하고, 중대역 신호 및 고대역 신호를 H/MB 수신 회로(540)로 전달할 수 있다. 신호 분배부(520)는, 예를 들어, 스위치, 다이플렉서, 또는 듀플렉서 등을 포함할 수 있다. 스위치는 제3 안테나(510)를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 선택적으로 연결할 수 있다. 다이플렉서 또는 듀플렉서는 제3 안테나(510)를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 동시에 연결할 수 있다. 신호 분배부(520)가 다이플렉서를 포함하는 경우, 신호 분배부(520)는 저대역 신호와 고대역/중대역 신호를 분리할 수 있다. 신호 분배부(520)는 신호를 분리하고, 분리된 신호를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540) 중 분리된 신호를 수신하기에 적합한 회로로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 메인부(400)의 2개의 안테나 및 다이버시티부(500)의 1개의 안테나(제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 3개의 회로(H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450) 및 H/MB 수신 회로(460)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(430)는 제2 안테나(420)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(460)로 전달되도록 동작할 수 있고, 제3 안테나(510)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(520)는 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(540)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410)와 H/MB 송수신 회로(440)가 연결되고, 제2 안테나(420)와 H/MB 수신 회로(460)가 연결되고, 제3 안테나(510)와 H/MB 수신 회로(540)가 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), MB 송수신 회로(441), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 수신 회로(461), HB 수신 회로(462), 제1 스위치(470) 및 제2 스위치(480)를 포함하는 메인부(400)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541), HB 수신 회로(542) 및 제3 스위치(550)를 포함하는 다이버시티부(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 수신된 신호는 MB 송수신 회로(441) 또는 HB 송수신 회로(442)로 전달될 수 있고, 제2 안테나(420)로 수신된 신호는 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)를 통해 MB 수신 회로(461) 또는 HB 수신 회로(462)로 전달될 수 있고, 제3 안테나(510)로 수신된 신호는 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)를 통해 MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(400)에 포함된 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), MB 송수신 회로(441), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 수신 회로(461), HB 수신 회로(462) 및 제2 스위치(480)는 도 2의 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), LB 송수신 회로(150), MB 수신 회로(161), HB 수신 회로(162) 및 스위치(180)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441) 및 HB 송수신 회로(442) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제1 스위치(470)는, 예를 들어, 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441)를 연결할 수도 있고, 제1 안테나(410)와 HB 송수신 회로(442)를 연결할 수도 있다. 제1 스위치(470)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 스위치(550)다이버시티부(500)의 제3 안테나(510)와 LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542)는 제3 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 신호 분배부(520) 또는 제3 스위치(550)에 의해 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(541)는 제3 스위치(550)를 통해 신호 분배부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(541)는 중대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(542)는 제3 스위치(550)를 통해 신호 분배부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(542)는 고대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 스위치(550)는 신호 분배부(520)와 MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제3 스위치(550)는, 예를 들어, 신호 분배부(520)와 MB 수신 회로(541)를 연결할 수도 있고, 신호 분배부(520)와 HB 수신 회로(542)를 연결할 수도 있다. 제3 스위치(550)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 메인부(400)의 2개의 안테나 및 다이버시티부(500)의 1개의 안테나(제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420), 제3 안테나(510)) 각각과 동시에 연결되고 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 3개의 회로(HB 송수신 회로(442), HB 수신 회로(462) 및 HB 수신 회로(542))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 3개의 안테나 각각과 동시에 연결되고 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 3개의 회로(MB 송수신 회로(441), MB 수신 회로(461) 및 MB 수신 회로(541))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 MB 송수신 회로(441), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 수신 회로(461) 및 HB 수신 회로(462)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541) 및 HB 수신 회로(542)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면, 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)에 의해 수신된 신호가 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 송수신 회로(442))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제2 안테나(420)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면, 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)는 제2 안테나(420)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(461)(또는 HB 수신 회로(462))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제3 안테나(510)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면, 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)는 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 송수신 회로(442))가 연결되고, 제2 안테나(420)와 MB 수신 회로(461)(또는 HB 수신 회로(462))가 연결되고, 제3 안테나(510)와 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))가 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)로부터 중대역 신호(또는 고대역 신호)를 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 본 발명의 구현 형태에 따라 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 하나의 통합적인 모듈로 구현될 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6을 참조하면, 도 6의 전자 장치는 MB 수신 회로(461)가 제1 스위치(470)와 연결되고, MB 송수신 회로(411)가 제2 스위치(480)와 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 수신된 신호는 MB 수신 회로(461) 또는 HB 송수신 회로(442)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(420)로 수신된 신호는 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)를 통해 MB 송수신 회로(441) 또는 HB 수신 회로(462)로 전달될 수 있고, 동시에 제3 안테나(510)로 수신된 신호는 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)를 통해 MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(461)는 제1 스위치(470)를 통해 제1 안테나(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(461)는 중대역 신호를 제1 안테나(410)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)와 MB 수신 회로(461) 및 HB 송수신 회로(442) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제1 스위치(470)는, 예를 들어, 제1 안테나(410)와 MB 수신 회로(461)를 연결할 수도 있고, 제1 안테나(410)와 HB 송수신 회로(442)를 연결할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 송수신 회로(441)는 제2 스위치(480)를 통해 신호 분배부와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 송수신 회로(441)는 중대역 신호를 제2 안테나(420)로부터 수신할 수도 있고, 제2 안테나(420)로 송신할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(480)는 제2 안테나(420)와 MB 송수신 회로(441) 및 HB 수신 회로(462) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제2 스위치(480)는, 예를 들어, 제2 안테나(420)와 MB 송수신 회로(441)를 연결할 수도 있고, 제2 안테나(420)와 HB 수신 회로(462)를 연결할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 MB 수신 회로(461), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 송수신 회로(441) 및 HB 수신 회로(462)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 다른 예로, LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541) 및 HB 수신 회로(542)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(461)(또는 HB 송수신 회로(442))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제2 안테나(420)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)는 제2 안테나(420)에 의해 수신된 신호가 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 수신 회로(462))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제3 안테나(510)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)는 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 송수신 회로(442))가 연결되고, 제2 안테나(420)와 MB 수신 회로(461)(또는 HB 수신 회로(462))가 연결되고, 제3 안테나(510)와 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))가 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)로부터 중대역 신호(또는 고대역 신호)를 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치는 메인부(400), 다이버시티부(500) 및 스위칭 회로(600)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인부(400)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450) 및 H/MB 수신 회로(460)를 포함할 수 있고, 다이버시티부(500)는 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호는 스위칭 회로(600)를 통해 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520)로 전달될 수 있다. 신호 분배부(430)는 전달된 신호를 H/MB 수신 회로(460)로 전달할 수 있고, 신호 분배부(520)는 전달된 신호를 H/MB 수신 회로(540)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(600)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(410)와 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(600)은, 예를 들어, 제1 안테나(410)를 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520)와 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(600)은, 예를 들어, 제2 안테나(420)를 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520) 중 제1 안테나(410)와 연결되지 않은 구성과 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(600)은, 예를 들어, 제3 안테나(510)를 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520) 중 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)와 연결되지 않은 구성과 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(600)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450) 및 H/MB 수신 회로(460)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 다른 예로, LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(430)에 의해 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(600), 신호 분배부(430) 및 신호 분배부(520)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(430)에 의해 수신된 신호가 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(430)가 각각 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)와 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8a를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)를 포함하는 메인부(800), 및 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티부(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(840)로 전달될 수 있다. 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(830)를 통해 LB 송수신 회로(850) 또는 H/MB 수신 회로(860)로 전달될 수 있다. 제3 안테나(910)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(930)를 통해 LB 수신 회로(940) 또는 H/MB 수신 회로(950)로 전달될 수 있다. 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 H/MB 수신 회로(960)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(900)은 제1 안테나(910) 및 제2 안테나(920)를 통해 외부로부터 신호를 수신하거나 외부로 신호를 송신할 수 있도록 구성될 수 있다. 메인부(900)에 포함된 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(480), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)는 도 4에 도시된 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450), H/MB 수신 회로(460)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(810)와 H/MB 송수신 회로(840)는 제1 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제1 포트와 연결될 수 있다. 제1 포트는, 예를 들어, H/MB 송수신 회로(840)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(820)와 LB 송수신 회로(850) 또는 H/MB 수신 회로(860)는 제2 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제2 전기적 경로는 신호 분배부(830)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)는 신호 분배부(830)의 동작에 따라 제2 전기적 경로를 통해 LB 송수신 회로(850)와 연결될 수도 있고, H/MB 수신 회로(860)와 연결될 수도 있다. 제2 전기적 경로는 저대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제2 포트는, 예를 들어, LB 송수신 회로(850)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부는 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)를 통해 외부로부터 신호를 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 다이버시티부(900)에 포함된 제3 안테나(910), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940) 및 H/MB 수신 회로(950)는 도 4에 도시된 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(920)는 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 제4 안테나(920)는, 예를 들어, 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 제4 안테나(920)는 H/MB 수신 회로(960)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 안테나(920)는 외부로부터 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(960)로 전달할 수 있다. 제4 안테나(920)는 제3 안테나(910)와 서로 인접하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 안테나(920)와 제1 안테나(810) 사이의 거리 및 제4 안테나(920)와 제2 안테나(820) 사이의 거리는 제1 안테나(810)와 제2 안테나(820) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)는 전자 장치의 상단에 배치되고, 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)는 전자 장치의 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(960)는 제4 안테나(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. H/MB 수신 회로(960)는 고대역 신호 및 중대역 신호를 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(910)와 LB 수신 회로(940) 또는 H/MB 수신 회로(950)는 제3 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제3 전기적 경로는 신호 분배부(930)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(910)는 신호 분배부(930)의 동작에 따라 제3 전기적 경로를 통해 LB 수신 회로(940)와 연결될 수도 있고, H/MB 수신 회로(950)와 연결될 수도 있다. 제2 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제2 포트는, 예를 들어, LB 수신 회로(940)와 연결될 수 있다.일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(920)와 H/MB 수신 회로(960)는 제4 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제4 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제1 포트와 연결될 수 있다. 제1 포트는, 예를 들어, H/MB 수신 회로(960)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 메인부(800)의 2개의 안테나 및 다이버시티부(900)의 2개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 4개의 회로(H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850) 및 H/MB 수신 회로(860)는 메인부(800)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(930), H/MB 수신 회로(940) 및 H/MB 수신 회로(960)는 다이버시티부(900)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920))로부터 4개의 수신 회로(H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(830)는 제2 안테나(820)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(860)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제3 안테나(910)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면, 신호 분배부(930)는 제3 안테나(910)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(950)로 전달되도록 동작할 수 있다. 또한, 본 발명의 구현 형태에 따라 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 하나의 통합적인 모듈로 구현될 수도 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), HB 송수신/MB 수신 회로(846), LB 송수신 회로(850), MB 송수신/HB 수신 회로(864)를 포함하는 메인부(800), 및 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티부(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810)로 수신된 신호는 HB 송수신/MB 수신 회로(846)로 전달될 수 있다. 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(830)를 통해 LB 송수신 회로(850) 또는 MB 송수신/HB 수신 회로(864)로 전달될 수 있다. 제3 안테나(910)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(930)를 통해 LB 수신 회로(940) 또는 H/MB 수신 회로(950)로 전달될 수 있다. 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 H/MB 수신 회로(960)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 HB 송수신 회로와 MB 수신 회로가 결합된 HB 송수신/MB 수신 회로(846)를 포함할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(846)는 제1 안테나(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(846)는 고대역 신호를 제1 안테나(810)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제1 안테나(810)로부터 수신할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(846)에 포함된 HB 송수신 회로 또는 MB 수신 회로는 제1 안테나(810)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 MB 송수신 회로와 HB 수신 회로가 결합된 MB 송수신/HB 수신 회로(864)를 포함할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(864)는 신호 분배부(830)를 통해 제2 안테나(820)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(864)는 중대역 신호를 제2 안테나(820)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제2 안테나(820)로부터 수신할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(864)에 포함된 MB 송수신 회로 또는 HB 수신 회로는 제2 안테나(820)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), HB 송수신/MB 수신 회로(846) 또는 MB 송수신/HB 수신 회로(864) 등과 같이 2 이상의 회로가 결합된 모듈을 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b는 H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), HB 송수신/MB 수신 회로(846) 및 MB 송수신/HB 수신 회로(864)를 도시하고 있으나, 전자 장치는 HB 송수신 회로, MB 송수신 회로, LB 송수신 회로, HB 수신 회로, MB 수신 회로 또는 LB 수신 회로 중 2 이상의 임의의 회로가 결합된 다양한 형태의 모듈을 포함할 수도 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860) 및 스위칭 회로(870)를 포함하는 메인부(800), 및 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950), H/MB 수신 회로(960) 및 스위칭 회로(970)를 포함하는 다이버시티부(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(870) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850) 또는 H/MB 수신 회로(860)로 전달될 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(970) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 또는 H/MB 수신 회로(960)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(800)의 스위칭 회로(870)는 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)와 제1 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(870)는, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830) 및 H/MB 송수신 회로(840)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(870)는, 예를 들어, 제1 안테나(810)와 H/MB 송수신 회로(840)를 연결할 수도 있고, 제1 안테나(810)와 신호 분배부(830)를 연결할 수도 있다. 다른 예로, 스위칭 회로(870)는 H/MB 송수신 회로(840)와 신호 분배부(830) 중 제1 안테나(810)와 연결되지 않은 구성을 제2 안테나(820)와 연결할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(810)는 제1 전기적 경로를 통해 제1 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 스위칭 회로(870) 또는 신호 분배부(830)에 의해 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(820)는 제2 전기적 경로를 통해 제1 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 스위칭 회로(870) 또는 신호 분배부(830)에 의해 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부(900)의 스위칭 회로(970)는 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 제2 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(970)는, 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930) 및 H/MB 수신 회로(960)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(970)는, 예를 들어, 제3 안테나(910)와 H/MB 수신 회로(960)를 연결할 수도 있고, 제3 안테나(910)와 신호 분배부(930)를 연결할 수도 있다. 다른 예로, 스위칭 회로(970)는 H/MB 수신 회로(960)와 신호 분배부(930) 중 제3 안테나(910)와 연결되지 않은 구성을 제4 안테나(920)와 연결할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(910)는 제3 전기적 경로를 통해 제2 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 스위칭 회로(970) 또는 신호 분배부(930)에 의해 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(920)는 제4 전기적 경로를 통해 제2 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제4 전기적 경로는 스위칭 회로(970) 또는 신호 분배부(930)에 의해 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)는 스위칭 회로(870)에 의해 제1 통신 회로에 포함된 H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850) 및 H/MB 수신 회로(860) 중 하나와 연결될 수 있다. 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)는 스위칭 회로(970)에 의해 제2 통신 회로에 포함된 LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960) 중 하나와 연결될 수 있다. 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)에 의해 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(870) 및 신호 분배부(830)는 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)에 의해 수신된 신호가 H/MB 송수신 회로(840) 및 H/MB 수신 회로(860)로 전달되도록 동작할 수 있고, 스위칭 회로(970) 및 신호 분배부(930)는 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)로 전달되도록 동작할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치는 메인부(800)의 트랜시버(890) 및 다이버시티부(900)의 트랜시버(990)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 분배부(830)는 다이플렉서로 구현될 수 있다. 신호 분배부(830)는 수신된 신호를 주파수 대역 별로 필터링하고, 저대역 신호를 LB 송수신 회로(850)로 전달하고 고대역 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(860)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 분배부(930)는 다이플렉서로 구현될 수 있다. 신호 분배부(930)는 수신된 신호를 주파수 대역 별로 필터링하고, 저대역 신호를 LB 수신 회로(940)로 전달하고 고대역 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(950)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(840)는 4개의 듀플렉서(840a, 840b, 840c, 840d), 2개의 파워 앰프(840e, 840g) 및 2개의 LNA(low noise amplifier)(840f, 840h)를 포함할 수 있다. 트랜시버(890)로부터 수신된 송신 신호는 파워 앰프(840e 또는 840g)에 의해 증폭된 후 듀플렉서(840a, 840b, 840c 또는 840d)를 거쳐 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 전달될 수 있다. 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로부터 수신된 수신 신호는 듀플렉서(840a, 840b, 840c 또는 840d)를 거쳐 LNA(840f 또는 840h)에 의해 증폭된 후 트랜시버(890)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB 송수신 회로(850)는 2개의 듀플렉서(850a, 850b), 파워 앰프(850c) 및 LNA(850d)를 포함할 수 있다. 트랜시버(890)로부터 수신된 송신 신호는 파워 앰프(850c)에 의해 증폭된 후 듀플렉서(850a 또는 850b)를 거쳐 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 전달될 수 있다. 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로부터 수신된 수신 신호는 듀플렉서(850a 또는 850b)를 거쳐 LNA(850d)에 의해 증폭된 후 트랜시버(890)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 듀플렉서(840a, 840b, 840c 또는 840d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(860)는 4개의 대역 통화 필터(이하, BPF)(860a, 860b, 860c, 860d) 및 LNA(860e)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로부터 수신된 수신 신호는 BPF(860a, 860b, 860c 또는 860d)를 거쳐 LNA(860e)에 의해 증폭된 후 트랜시버(890)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(860a, 860b, 860c 또는 860d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(800)의 트랜시버(890)는 LNA(840f, 840h, 850d, 860e)로부터 전달된 수신 신호를 기저 대역 신호로 변환할 수 있다. 트랜시버(890)는 기적 대역 신호를 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1720))로 전달할 수 있다. 트랜시버(890)는 통신 프로세서로부터 기저 대역 신호를 수신할 수도 있다. 트랜시버(890)은 기저 대역 신호를 RF 대역 신호로 변환하여 송신 신호를 생성하고, 송신 신호를 파워 앰프(840e, 840g, 850c)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(960)는 4개의 대역 통화 필터(이하, BPF)(960a, 960b, 960c, 960d) 및 LNA(960e)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신된 수신 신호는 BPF(960a, 960b, 960c 또는 960d)를 거쳐 LNA(960e)에 의해 증폭된 후 트랜시버(990)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(960a, 960b, 960c 또는 960d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB 수신 회로(940)는 2개의 대역 통과 필터(이하, BPF)(940a, 940b) 및 LNA(940c)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920) 중 저대역 신호를 지원하는 안테나로부터 수신된 수신 신호는 BPF(940a 또는 940b)를 거쳐 LNA(940c)에 의해 증폭된 후 트랜시버(990)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(940a 또는 940b)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(950)는 4개의 대역 통과 필터(이하, BPF)(950a, 950b, 950c, 950d) 및 LNA(950e)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신된 수신 신호는 BPF(950a, 950b, 950c 또는 950d)를 거쳐 LNA(950e)에 의해 증폭된 후 트랜시버(990)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(950a, 950b, 950c 또는 950d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부(900)의 트랜시버(990)는 LNA(940c, 950e, 960e)로부터 전달된 수신 신호를 기저 대역 신호로 변환할 수 있다. 트랜시버(990)는 기적 대역 신호를 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1720))로 전달할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(870) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 메인부(800)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(970) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 메인부(800)는 MB 송수신 회로(841), HB 송수신 회로(842), MB 수신 회로(861), HB 수신 회로(862), 스위칭 회로(1187) 및 제1 스위치(880)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(800)의 MB 송수신 회로(841), HB 송수신 회로(842), MB 수신 회로(861), HB 수신 회로(862), 스위칭 회로(1187) 및 제1 스위치(880)는 도 2의 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), MB 수신 회로(161), HB 수신 회로(162), 스위칭 회로(170) 및 스위치(180)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부(900)는 MB 수신 회로(951), HB 수신 회로(952), MB 수신 회로(961), HB 수신 회로(962), 제2 스위치(981) 및 제3 스위치(982)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(951)는 제2 스위치(981)를 통해 신호 분배부(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(951)는 중대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(952)는 제2 스위치(981)를 통해 신호 분배부(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(952)는 고대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(981)는 신호 분배부(930)와 MB 수신 회로(951) 또는 HB 수신 회로(952) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제2 스위치(981)는, 예를 들어, 신호 분배부(930)와 MB 수신 회로(951)를 연결할 수도 있고, 신호 분배부(930)와 HB 수신 회로(952)를 연결할 수도 있다. 제2 스위치(981)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(961)는 제3 스위치(982)를 통해 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(961)는 중대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(962)는 제3 스위치(982)를 통해 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(962)는 고대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 스위치(982)는 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 MB 수신 회로(951) 또는 HB 수신 회로(952) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제3 스위치(982)는, 예를 들어, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 MB 수신 회로(961)를 연결할 수도 있고, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 HB 수신 회로(962)를 연결할 수도 있다. 제3 스위치(982)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 4개의 회로(HB 송수신 회로(842), HB 수신 회로(862), HB 수신 회로(952) 및 HB 수신 회로(962))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)) 각각과 동시에 연결되어 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 4개의 회로(MB 송수신 회로(841), MB 수신 회로(861), MB 수신 회로(951) 및 MB 수신 회로(961))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 송수신 회로(841), HB 송수신 회로(842), LB 송수신 회로(850), MB 수신 회로(861) 및 HB 수신 회로(862)는 메인부(800)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(940), MB 수신 회로(951), HB 수신 회로(952), MB 수신 회로(961) 및 HB 수신 회로(962)는 다이버시티부(900)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920))로부터 4개의 수신 회로(HB 송수신 회로(842), HB 수신 회로(862), HB 수신 회로(952) 및 HB 수신 회로(962))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 중대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920))로부터 4개의 수신 회로(MB 송수신 회로(841), MB 수신 회로(861), MB 수신 회로(951) 및 MB 수신 회로(961))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 본 발명의 구현 형태에 따라 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 하나의 통합적인 모듈로 구현될 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 MB 송수신 회로(841)는 2개의 듀플렉서(841a, 841b), 파워 앰프(841c) 및 LNA(841d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, MB 송수신 회로(841)는 도 10을 참조하여 설명된 LB 송수신 회로(850)의 동작 방식과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(861)은 2개의 BPF(861a, 861b) 및 LNA(861c)를 포함할 수 있다. MB 수신 회로(861)는 도 10을 참조하여 설명된 LB 수신 회로(940)의 동작 방식과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB 송수신 회로(842)는 2개의 듀플렉서(842a, 842b), 파워 앰프(842c) 및 LNA(842d)를 포함할 수 있다. HB 송수신 회로(842)는 LB 송수신 회로(850)와 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(961)은 2개의 BPF(961a, 961b) 및 LNA(961c)를 포함할 수 있다. MB 수신 회로(961)는 LB 수신 회로(940)와 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(962)는 2개의 대역통과필터(962a, 962b), 및 LNA(962c)를 포함할 수 있다. HB 송수신 회로(962)는 LB 송수신 회로(850)와 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(951)은 2개의 BPF(951a, 951b) 및 LNA(951c)를 포함할 수 있다. MB 수신 회로(951)는 LB 수신 회로(940)와 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(952)는 2개의 대역통과필터(952a, 952b) 및 LNA(952c)를 포함할 수 있다. HB 송수신 회로(952)는 LB 송수신 회로(850)와 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1300) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 메인부(800) 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1300) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 메인부(800) 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)를 포함하는 메인부(800), 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티부(900), 및 스위칭 회로(1300)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1300)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(1300)는, 예를 들어, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920) 중 하나를 H/MB 송수신 회로(840), 신호 분배부(830), 신호 분배부(920) 또는 H/MB 수신 회로(960) 중 하나와 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(1300)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)가 서로 동일한 구성과 연결되지 않도록 동작할 수 있다. 스위칭 회로(1300)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)는 스위칭 회로(1300)를 통해 다이버시티부(900)의 제2 통신 회로에 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)는 스위칭 회로(1300)을 통해 메인부(800)의 제1 통신 회로에 연결될 수도 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1400) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 메인부(800)에 포함된 회로 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로의 일부 중 하나로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1300) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 메인부(800)에 포함된 회로의 일부 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다. 제1 안테나(810) 및 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 각각 H/MB 송수신 회로(840) 및 H/MB 수신 회로로 전달될 수 있다.일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)를 포함하는 메인부(800), 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티부(900), 및 스위칭 회로(1400)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1400)는 신호 분배부(830) 및 신호 분배부(930)와 LB 송수신 회로(850) 및 LB 수신 회로(940) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(1400)는, 예를 들어, 신호 분배부(830) 또는 신호 분배부(930) 중 하나를 LB 송수신 회로(850) 또는 LB 수신 회로(940) 중 하나와 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(1400)는 신호 분배부(830) 또는 신호 분배부(930)가 서로 동일한 회로와 연결되지 않도록 동작할 수 있다. 스위칭 회로(1400)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제2 안테나(820)는 신호 분배부(830) 및 스위칭 회로(1400)를 통해 다이버시티부(900)의 LB 수신 회로(940)에 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나(910)는 신호 분배부(930) 및 스위칭 회로(1400)를 해 메인부(800)의 LB 송수신 회로(850)에 연결될 수도 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 신호 분배부(1530), H/MB 송수신 회로(1540), LB 송수신 회로(1550) 및 H/MB 송수신 회로(1560)를 포함하는 제1 메인부(1500), 및 제3 안테나(1610), 제4 안테나(1620), 신호 분배부(1630), LB 송수신 회로(1640), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660)를 포함하는 제2 메인부(1600)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1510)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(1540)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(1520)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(1530)를 통해 LB 송수신 회로(1550) 또는 H/MB 송수신 회로(1560)로 전달될 수 있다. 제3 안테나(1610)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(1630)를 통해 LB 송수신 회로(1640) 또는 H/MB 송수신 회로(1550)로 전달될 수 있고, 제4 안테나(1620)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(1660)로 전달될 수 있다. 다른 예를 들면, H/MB 송수신 회로(1540)에 의해 발생된 신호는 제1 안테나(1510)를 통해 방사될 수 있고, 동시에 LB 송수신 회로(1550) 또는 H/MB 송수신 회로(1560)에 의해 발생된 신호는 제2 안테나(1520)를 통해 방사될 수 있다. LB 송수신 회로(1640) 또는 H/MB 송수신 회로(1650)에 의해 발생된 신호는 제3 안테나(1610)를 통해 방사될 수 있고, 동시에 H/MB 송수신 회로(1660)에 의해 발생된 신호는 제4 안테나(1620)를 통해 방사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 메인부(1500)의 제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 신호 분배부(1530), H/MB 송수신 회로(1540), LB 송수신 회로(1550), H/MB 송수신 회로(1560)는 도 3에 도시된 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150), H/MB 송수신 회로(190)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 메인부(1600)의 제3 안테나(1610), 제4 안테나(1620) 및 신호 분배부(1630)는 도 8의 제3 안테나(810), 제4 안테나(820) 및 신호 분배부(830)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB 송수신 회로(1640)는 저대역 신호를 제3 안테나(1610)로부터 수신할 수도 있고, 제3 안테나(1610)로 송신할 수도 있다. H/MB 송수신 회로(1650)는 중대역 신호 및 고대역 신호를 제3 안테나(1610)로부터 수신할 수도 있고, 제3 안테나(1610)로 송신할 수도 있다. H/MB 송수신 회로(1660)는 중대역 신호 및 고대역 신호를 제3 안테나(1610)로부터 수신할 수도 있고, 제3 안테나(1610)로 송신할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 H/MB 송수신 회로(1540), LB 송수신 회로(1550) 및 H/MB 수신 회로(1560)는 제1 메인부(1500)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 송수신 회로(1640), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660)는 제2 메인부(1600)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 제3 안테나(1610) 및 제4 안테나(1620))로부터 4개의 송수신 회로(H/MB 송수신 회로(1540), H/MB 송수신 회로(1560), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 4개의 송수신 회로(H/MB 송수신 회로(1540), H/MB 송수신 회로(1560), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660))로부터 4개의 안테나(제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 제3 안테나(1610) 및 제4 안테나(1620))를 이용하여 동시에 방사할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에서 고대역 및/또는 중대역 신호가 발생되면, 신호 분배부(1530)는 고대역 및/또는 중대역 신호가 H/MB 수신 회로(1560)로부터 제2 안테나(1520)로 전달되도록 동작할 수 있다. 신호 분배부(1630)는 고대역 및/또는 중대역 신호가 H/MB 송수신 회로(1650)로부터 제3 안테나(1610)로 전달되도록 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 신호의 송신 및 수신이 가능한 제1 메인부 및 제2 메인부를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나(제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 제3 안테나(1530) 및 제4 안테나(1540))를 이용하여 신호를 동시에 수신할 수도 있고 동시에 송신할 수도 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치는 다양한 대역의 신호를 외부로부터 수신할 수도 있고 외부로 송신할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 HB 송수신 회로(842)를 이용하여 B7 및 B30 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 MB 송수신 회로(841)를 이용하여 B1, B4, B25 및 B3 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 H/MB 수신 회로(860)를 이용하여 B1, B4, B3 및 B25 대역의 신호를 수신할 수 있다. H/MB 수신 회로(860)는 듀얼 표면 탄성파 필터(dual SAW filter)를 포함할 수 있다. B1, B4, B3 및 B25 대역의 신호는 대역에 따라 듀얼 표면 탄성파 필터에 의해 여파될 수 있다. 예를 들어, B25 및 B3 신호는 필터의 상단의 경로로 출력되고, B1 및 B4 신호는 필터의 하단의 경로로 출력될 수 있다. 전자 장치는 LB 송수신 회로(850)를 이용하여 B8, B12(17), B20 및 B28A 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 H/MB 수신 회로(960)를 이용하여 B1, B4, B7, B30, B38, B40 및 B41 대역의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는 H/MB 수신 회로(950)를 이용하여 B1, B3, B4, B7, B25 및 B30 대역의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는 LB 수신 회로(940)를 이용하여 B8, B12, B13, B20 및 B28 대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 17a를 참조하면, 전자 장치는 트랜시버 및 통신 프로세서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 신호 수신 동작은 다음과 같이 이루어질 수 있다. LNA(1721)는 프런트 엔드(1710)(예: 송수신 회로 또는 수신 회로)로부터 전달받은 신호를 증폭할 수 있다. Rx 믹서(1723)는 증폭된 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. Rx 믹서(1723)는 쿼드러쳐 믹서(quadrature mixer)일 수 있다. 기저 대역 신호, 예를 들어, I(in phase)/Q(quadrature) 신호는 LPF(1725)를 통과할 수 있다. 예를 들어, LPF(1725)는 컷오프(cutoff) 주파수를 변경할 수 있다. Rx PGA(1726)(programmable gain amplifier)는 LPF(1725)에 의해 필터링된 신호를 증폭할 수 있고, 증폭된 신호는 통신 프로세서(1730)(communication processor)로 전달될 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 수신한 I/Q신호를 복조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 송신 동작은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 통신 프로세서(1730)로부터 변조된 기저 대역 신호, 예를 들어, I/Q신호는 통신 프로세서(1730)로부터 트랜시버(1720)로 전달될 수 있다. 전달된 신호는 LPF(1725)에 의해 필터링될 수 있다. Tx 믹서(1724)는 필터링된 신호를 RF 대역 신호로 변환할 수 있다. 변환된 RF 대역 신호는 Tx PGA(1722)를 통하여 증폭된 후 프런트 엔드(1710)(예: 송수신 회로 또는 수신 회로)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 트랜시버(1720) 및 프런트 엔드(1710)를 제어할 수 있다. 제어 신호는 점선으로 표시되어 있다. 편의상 도면에서는 동시에 연결된 것처럼 표시하였으나, 부품별로 동시에 연결된 것도 있고 통신 프로세서(1730)에 별도로 연결된 것도 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트랜시버(1720) 및 프런트 엔드(1710)에 대한 제어 신호의 전달 경로는 회로에 포함된 부품들과 별도로 연결될 수 있고 또는 MIPI(mobile industry processor interface) 또는 SPI 등의 인터페이스를 통해 공통으로 통신 프로세서(1730)와 연결될 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 제어 신호를 통해 스위치를 제어함으로써 원하는 RF 경로를 연결할 수 있고, 경로에 포함된 부품(예: PA)들을 제어하고 동작시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 트랜시버(1720)를 별도의 인터페이스를 통해 제어한다. 인터페이스는 MIPI 일 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 선택된 통신 방법에 기반하여 트랜시버(1720)에 포함된 부품들의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 선택된 대역과 채널에 기반하여 믹서의 동작 주파수를 변경하고, 선택된 송신 출력에 의해 PGA의 이득(gain)을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 수신 전력, 품질 또는 송신 전력 등을 판단하거나 해당하는 정보를 기지국으로부터 수신할 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 전자 장치 내의 소모 전류 등의 정보를 활용함으로써 동작을 제어할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프런트 엔드(1710)에 대한 제어 신호는 안테나 선택 제어 신호, HB/LB Tx/Rx 회로의 대역 선택 제어 신호, PA 제어 신호, HB Rx 회로의 Band 선택 제어 신호, LB Rx2, HB Rx2/Rx3 회로의 대역 선택 제어 신호가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 선택 제어 신호는 결정된 안테나 사용방법에 따라 스위칭 회로를 제어함으로써 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)를 LB/HB Tx/Rx 회로 또는 HB Rx 회로에 선택적으로 연결하거나, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)를 LB/HB Rx 회로에 선택적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB/LB Tx/Rx 회로 내 대역 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 듀플렉서 전후의 스위치를 제어함으로써, 해당하는 통신 대역을 지원하는 듀플렉서를 사용하는 통신 경로에 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB/LB Tx/Rx 회로 내의 PA 제어 신호는 결정된 송신 전력 또는 사용 여부에 따라 PA 의 이득 모드(gain mode), 바이어스 전압, 인에이블/디스에이블(enable/eisable) 등의 제어를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB Rx 회로 내의 밴드 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 BPF와 연결된 스위치를 제어함으로써, 해당하는 통신 대역을 지원하는 BPF를 사용하는 통신 경로에 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB/HB2/HB3 Rx 회로 내 밴드 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 BPF 전후의 스위치를 제어하고, 해당하는 통신 대역을 지원하는 BPF를 사용하는 통신 경로에 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LB/HB2/HB3 Rx 회로 내 LNA 제어 신호는 LNA의 인에이블/디스에이블/바이패스 (enable/disable/bypass) 등의 제어를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트랜시버(1720) 제어 신호는 LNA(1721) 제어신호, Tx PGA(1722)(1722) 제어 신호, LNA(1721) 선택 제어 신호, Rx 믹서(1723) 제어 신호, Tx 믹서(1724) 제어 신호, LPF(1725) 제어 신호, Rx PGA(1726) 제어 신호, Tx PLL 제어 신호(미도시), Rx PLL 제어 신호(미도시) 를 포함할 수 있다. 도면 상의 제어 신호 표시는 편의상 동종의 부품에 공통으로 연결된 것으로 표시했으나, 각각 별도로 연결되고 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LNA(1721) 제어신호는 LNA(1721)의 인에이블/디스에이블/바이패스 (enable/disable/bypass) 등의 제어를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Tx PGA(1722)(1722) 제어 신호는 결정된 송신 전력에 따라 Tx PGA(1722)(1722)의 이득을 변경할 수 있다. 사용 여부에 따라 인에이블/디스에이블(enable/disable) 제어를 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LNA(1721) 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 해당 주파수 대역을 지원하는 LNA(1721)를 믹서에 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Tx 믹서(1724) 제어 신호는 인에이블/디스에이블(enable/disable) 또는 믹서 이득 등을 제어할 수 있다. Tx 믹서(1724)는 Tx PLL 로부터 생성된 송신 주파수 신호와 기저대역의 I/Q 신호를 업 컨버전(upconversion)하함으로써 송신 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Rx 믹서(1723) 제어 신호는 인에이블/디스에이블(enable/disable) 또는 믹서 이득 등을 제어할 수 있다. Rx 믹서(1723)는 Rx PLL 로부터 생성된 수신 주파수 신호와 수신 신호를 다운 컨버전(downconversion)하함으로써 기저 대역의 I/Q신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LPF(1725) 제어 신호는 사용하는 통신 표준(예, LTE, WCDMA, GSM 등)에 따라 LPF(1725)의 컷오프 주파수를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Rx PGA(1726) 제어 신호는 수신된 신호의 강도에 따라 Rx PGA(1726)의 이득을 제어할 수 있다. Rx PGA(1726) 제어 신호는 사용 여부에 따라 인에이블/디스에이블(enable/disable) 제어를 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Tx PLL 제어 신호는 통신하는 주파수 대역의 송신 주파수 신호를 생성할 수 있다. 생성된 송신 주파수 신호는 믹서에 공급될 수 있다. 전자 장치가 업링크 캐리어 어그리게이션(Uplink CA)를 지원하는 경우, 트랜시버(1720)는 복수의 Tx PLL를 포함할 수 있고 Tx 믹서(1724)에 선택적으로 복수의 송신 주파수를 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Rx PLL 제어신호는 통신하는 주파수 대역의 수신 주파수 신호를 생성할 수 있다. 생성된 수신 주파수 신호는 믹서에 공급될 수 있다. 단말이 다운링크 캐리어 어그리게이션(Downlink CA)을 지원할 경우, 트랜시버(1720)는 복수의 Rx PLL을 포함하고, Rx 믹서(1723)에 선택적으로 복수의 수신 주파수를 공급할 수 있다.
도 17a의 전자 장치는 4개의 동일 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 4차 다이버시티를 수행할 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 수신된 4개의 신호를 결합(combining)하함으로써 수신 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(1730)는 최대비 결합(MRC: maximum ratio combining)을 수행하함으로써 수신 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 통신 회로(프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720))가 복수의 안테나로부터 제1 대역 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 제1 전기적 경로, 제2 전기적 경로, 제3 전기적 경로 및 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어함으로써, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)를 통해 지정된 대역의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신할 수 있도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 통신 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함할 수 있다. 메모리는, 실행 시에, 통신 프로세서가 도 1a 내지 도 17a를 참조하여 설명된 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
도 1a 내지 도 17a의 전자 장치는, 도 18의 전자 장치(1800), 도 19의 전자 장치(1930), 도 20의 전자 장치(3000), 도 26의 전자 장치(2601) 또는 도 27의 전자 장치(2701)일 수 있다. 도 1a 내지 도 17a에 도시된 구성들은 도 26의 통신 인터페이스(2670) 또는 도 27의 통신 모듈(2720)에 포함될 수 있다. 또한, 도 1a 내지 도 17a에 도시된 회로들은 도 17a의 프런트 엔드(1710)에 포함될 수 있고, 도 20의 메인 RF 회로(3240) 또는 다이버시티 RF 회로(3340)에 포함될 수 있다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나를 제어하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 17b에 도시된 순서도는 도 17a에 도시된 전자 장치에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 17a를 참조하여 전자 장치에 관하여 기술된 내용은 도 17b에 도시된 순서도에도 적용될 수 있다.
동작 1751에서, 전자 장치는 n차 다이버시티 결합(combining) 세팅 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(1730)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920) 중 몇 개의 안테나를 사용할 것인지 또는 어떤 안테나를 사용할 것인지를 결정할 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 수신 전력, 품질, 송신 전력 또는 소모 전류 등에 기반하여 사용될 안테나의 개수를 결정할 수 있다. 사용될 안테나의 개수의 결정은 이하에서 도 24 및 도 25를 참조하여 설명된 동작들에 의해 수행될 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920) 각각의 송신 전력, 지원 대역 및 성능에 기반하여 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920) 중 사용될 안테나를 선택할 수도 있다. 사용될 안테나의 선택은 이하에서 도 21 및 도 22를 참조하여 설명된 동작들에 의해 수행될 수 있다. 다른 예를 들면, 통신 프로세서(1730)는 각각의 안테나와 통신 프로세서(1730)가 연결될 전기적 경로를 결정할 수도 있다.
동작 1752에서, 전자 장치는 프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720)에 대한 제어 신호 생성 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(1730)는 선택된 안테나와 통신 프로세서가 결정된 전기적 경로를 통해 연결되도록 프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720)를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720)에 포함된 구성들은 제어 신호에 의해 동작 1754 내지 1756과 같이 제어될 수 있다.
동작 1753에서, 전자 장치는 상기 제어 신호에 기반하여 안테나와 프런트 회로의 연결 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 각각을 프런트 엔드에 포함된 복수의 회로 중 하나와 연결시킬 수 있다.
동작 1754에서, 전자 장치는 상기 제어 신호에 기반하여 안테나와 연결된 회로에 대한 제어 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프런트 엔드(1710)에 포함된 스위칭 회로, 송수신 회로 및/또는 수신 회로의 전기적 경로는 통신 프로세서에 의해 생성된 제어 신호에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)를 이용하여 고대역 신호를 수신하도록 결정된 경우, 프런트 엔드(1710)에 포함된 스위칭 회로, 다이플렉서 및/또는 스위치 등은 제1 안테나(810)가 HB Tx/Rx 회로에, 제2 안테나(820)가 HB Rx 회로에, 제3 안테나(910)가 HB Rx3 회로에, 제4 안테나가 HB Rx2 회로에 연결되도록 동작될 수 있다.
동작 1755에서, 전자 장치는 상기 제어 신호에 기반하여 트랜시버(1720)에 포함된 경로 중 안테나와 연결된 경로에 대한 제어 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프런트 엔드(1710)에 포함된 HB Tx/Rx 회로, HB Rx 회로, HB Rx3 회로 및 HB Rx2 회로가 각각 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 연결된 경우, 트랜시버(1720)의 구성들 중 HB Tx/Rx 회로, HB Rx 회로, HB Rx3 회로 및 HB Rx2를 통해 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 연결된 경로에 포함된 LNA, Rx Mixer, LPF 및 Rx PGA 가 제어될 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)의 전면(1807)에는 디스플레이(1801)가 포함될 수 있다. 디스플레이(1801)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(1802)가 설치될 수 있다. 디스플레이(1801)의 하측에는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(1803)가 설치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 장치(1802)가 설치된 주변부에는 전자 장치(1800)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(1804)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(1804)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 또는 그립 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 부품은 카메라 장치(1805)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 부품은 전자 장치(1800)의 상태 정보를 사용자에게 인지시키기 위한 LED 인디케이터(1806)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 금속 베젤(1810)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역일 수 있음)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 테두리를 따라 배치될 수 있고, 테두리와 연장되는 전자 장치(1800)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 테두리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 두께보다 얇게 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 적어도 하나의 분절부(1815, 1816)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 분절부(1815, 1816)에 의해 분절된 단위 베젤부들은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(1800)의 두께와 동일하거나 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(1810)은 우측 베젤부(1811), 좌측 베젤부(1812), 상측 베젤부(1813) 및 하측 베젤부(1814)를 포함할 수 있다. 여기서, 상술한 하측 베젤부(1814)는 한 쌍의 분절부(1816)에 의해 형성된 단위 베젤부일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인 안테나 장치는 전자 장치(1800)의 하부 영역(메인부 안테나 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 분절부(1816)에 의해 하측 베젤부(1814)는 메인 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤부(1814)는 급전 위치에 따라 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체일 수 있다. 예를 들어 하측 베젤부(1814)는 LB,H/MB 또는 H/MB 대역을 지원하는 안테나의 일부일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 안테나 장치는 단순히 예시적인 구성일 뿐, 하측 베젤부(1814)의 상술한 기능들이 또 다른 분절부(1815)에 의해 분절된 상측 베젤부(1813)에서 대체하여 수행되거나 함께 수행될 수도 있다. 이러한 경우, 도 18의 다이버시티부 안테나 영역이 다이버시티/MIMO 용 안테나로 활용될 수 있다. 예를 들어 상측 베젤부는(1814)는 LB, H/MB 대역 또는 H/MB 대역을 지원하는 다이버시티 안테나의 일부일 수 있다.
도 18에서는 전자 장치(1800)의 상단에 다이버시티부 안테나가 배치되고 하단에 메인부 안테나가 배치된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 다이버시티부 안테나 및 메인부 안테나는 전자 장치(1800)의 형태에 따라 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1800)는 우측단에 배치된 메인부 안테나 및 좌측단에 배치된 다이버시티부 안테나를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 우측 베젤부(1811) 또는 좌측 베젤부(1812) 또한 급전되면 안테나로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 우측 베젤부(1811) 또는 좌측 베젤부(1812)는 H/MB 또는 LB, H/MB 대역을 지원하는 안테나의 일부일 수 있다. 메인부 안테나 영역에 포함된 우측 베젤부(1811)또는 좌측 베젤부(1812)를 포함하는 안테나는 메인 안테나로 동작할 수 있다. 다이버시티부 안테나 영역에 포함된 우측 베젤부(1811)또는 좌측 베젤부(1812)를 포함하는 안테나는 다이버시티 안테나로 동작할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 제1 안테나(1910), 제2 안테나(1920), 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)는 전자 장치(1900)의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1910)는 전자 장치(1900)의 하단 중앙부에 배치될 수 있고, 제2 안테나(1920)는 전자 장치(1900)의 하단 우측부에 배치될 수 있다. 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)는 전자 장치(1900)의 메인 안테나로서 동작할 수 있다. 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)는 외부로부터 신호를 수신할 수도 있고, 외부로 신호를 송신할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 상단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(1930)는 전자 장치(1900)의 상단 중앙부에 배치될 수 있고, 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 상단 좌측부에 배치될 수 있다. 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)와 소정의 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 다이버시티 안테나로서 동작할 수 있다. 다이버시티 안테나로서 동작하는 경우, 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 메인 안테나로서 동작할 수도 있다. 메인 안테나로서 동작하는 경우, 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)와 함께 외부로 신호를 송신할 수도 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(3000)는 금속 베젤(3100)을 포함할 수 있고, 금속 베젤(3100)의 내부에 있거나 금속 베젤(3100)의 일부를 포함하는 메인부(3200), 다이버시티부(3300) 및 통신 프로세서(3400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(3100)은 전자 장치(3000)의 전면에서 보았을 때, 우측 베젤(3110), 좌측 베젤(3120), 하측 베젤(3130), 상측 베젤(3140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(3150)에 의해 우측 베젤(3110) 및 좌측 베젤(3120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 상측 베젤(3140)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(3160)에 의해 우측 베젤(3110) 및 좌측 베젤(3120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(3150, 3160)는 절연체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(3150, 3160)는 금속 베젤(3100)에 합성 수지를 이중 사출 또는 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 분절부(3150, 3160)는 절연성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)은 제1 급전편(3131)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 급전편(3131)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)의 제1 급전편(3131)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제1 급전 패드(3511)가 배치될 수 있으며, 제1 급전 패드(3511)는 하측 베젤(3130)의 제1 급전편(3131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 패드(3511)에서 제1 급전부까지 제1 전기적 경로(3531)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(3130)은 LB(low band)와 H/MB(high/low band), 또는 H/MB를 지원하는 메인부(3200)의 제1 안테나(3210)의 일부일 수 있다. 좌측 베젤(3120)과 우측 베젤(3110)도 동일한 방법으로 급전될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)은 제1 급전편(3131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 제1 접지편(3132)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 접지편(3132)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 접지부(3541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)의 제1 접지편(3132)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 접지부(3541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 접지부(3541)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제1 접지 패드(3512)가 배치될 수 있고, 제1 접지 패드는 하측 베젤(3130)의 제1 접지편(3132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 접지 패드(3512)에서 제1 접지부(3541)까지 제2 전기적 경로(3532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)은 제2 급전편(3111)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 급전편(3111)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)의 제2 급전편(3111)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제2 급전 패드(3521)가 배치될 수 있고, 제2 급전 패드(3521)는 우측 베젤(3110)의 제2 급전편(3111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 급전 패드(3521)에서 제2 급전부까지 제3 전기적 경로(3532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 우측 베젤(3110)은 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하는 메인부(3200)의 제2 안테나(3220)의 일부일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)은 분절부와 일정 간격으로 이격된 위치에 있는 제2 접지편(3112)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 접지편(3112)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 접지부(3541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)의 제2 접지편(3112)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 접지부(3541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 접지부(3541)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제2 접지 패드(3522)가 배치될 수 있으며, 제2 접지 패드(3522)는 우측 베젤(3110)의 제2 접지편(3112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 접지 패드(3522)에서 제2 접지부(3541)까지 제4 전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(3200)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드는 서브 인쇄회로기판(3500) 상에 배치될 수 있다. 메인부(3200)의 RF 회로(3240)와 다이버시티부(3300)의 RF 회로(3340)는 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(3600)과 서브 인쇄회로기판(3500)은 연성 인쇄회로기판(3800)으로 연결될 수 있다. 서브 인쇄회로기판(3500)과 연성 인쇄회로기판(3800)은 일체형일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)은 수직선 상에서 메인 인쇄회로기판(3600)보다 낮게 전자 장치(3000)에 배치 될 수 있다. 이를 통하여 서브 인쇄회로기판(3500) 에 포함된 부품이 안테나와 더 이격될 수 있다. 그리고 USB 커넥터 또는 스피커 등과 같은 비교적 두꺼운 부품들도 서브 인쇄회로기판(3500) 상에 배치가 가능하다.
일 실시 예에 따르면, 메인부(3200)의 RF 회로(3240)의 송수신 신호 또는 수신 신호는 동축선(3700)들에 의해 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부 또는 제2 급전부에 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인부(3200)의 RF 회로(3240)의 송수신 신호는 연성 인쇄회로기판(3800)를 통해 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부 또는 제2 급전부에 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부(3300)는 제3 안테나(3310)와 제4 안테나(3320)를 포함한다. 제3 안테나(3310)는 상측 베젤(3140)의 일부를 포함할 수 있으며, 제4 안테나(3320)는 좌측 베젤(3120) 또는 우측 베젤(3110)의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(3310)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하고, 제4 안테나(3320)는 H/MB 또는 LB와 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(3300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(3300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나간 신호의 분리를 위해 메인부(3200)에서 우측 베젤(3110)을 제2 안테나(3220)로 사용하면, 다이버시티부(3300)는 반대 방향인 좌측 베젤(3120)을 제4 안테나(3320)로 사용할 수 있다. 또는, 메인부(3200)에서 좌측 베젤(3120)을 제2 안테나(3220)로 사용하면, 다이버시티부(3300)는 반대 방향인 우측 베젤(3110)을 제4 안테나(3320)로 사용할 수 있다.
도 21a 내지 도 21c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 21a를 참조하면, 전자 장치는 금속 베젤(4110)을 포함할 수 있고, 금속 베젤(4110)의 내부에 있거나 금속 베젤(4110)의 일부를 포함하는 메인부(4200), 다이버시티부(4300) 및 통신 프로세서(3400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(4100)은 전자 장치(4000)의 전면에서 보았을 때, 우측 베젤(4110), 좌측 베젤(4120), 하측 베젤(4130), 상측 베젤(4140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(4150)에 의해 우측 베젤(4110) 및 좌측 베젤(4120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 상측 베젤(4140)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(4160)에 의해 우측 베젤(4110) 및 좌측 베젤(4120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(4150, 4160)는 절연체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 제1 급전편(4131)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 급전편(4131)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)의 제1 급전편(4131)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(4000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제1 급전 패드(4511)가 배치될 수 있으며, 제1 급전 패드(4511)는 하측 베젤(4130)의 제1 급전편(4131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 패드(4511)에서 제1 급전부까지 제1 전기적 경로(4531)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(4130)의 좌측 일부는 LB 또는 H/MB를 지원하는 메인부(4200)의 제1 안테나(4210)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 제1 급전편(4131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(4132)과 일체로 형성될 수 있고, 접지편(4132)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 접지부(4541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)의 접지편(4132)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(4000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 접지부(4541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(4541)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 제2 급전편(4133)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 급전편(4133)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)의 제2 급전편(4133)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(4000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제2 급전 패드(4513)가 배치될 수 있고, 제2 급전 패드(4513)는 하측 베젤(4130)의 제2 급전편(4133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 급전 패드(4513)에서 제2 급전부까지 제2 전기적 경로(4532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(4130)의 우측 일부는 H/MB를 지원하는 메인부(4200)의 제2 안테나(4210) 일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 접지 패드(4512)가 배치될 수 있고, 접지 패드(4512)는 하측 베젤(4130)의 접지편(4132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지 패드(4512)에서 접지부(4541)까지 제3 전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다이버시티부(4300)는 제3 안테나(4330) 를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(4330)는 상측 베젤(4140)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(4310)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(4300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(4300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다.
도 21b를 참조하면, 다이버시티부(5300)는 제3 안테나(5330)와 제4 안테나(5340)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(5330)는 상측 베젤(5140)의 우측 일부를 포함할 수 있고, 제4 안테나(5340)는 상측 베젤(5140)의 좌측 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상측 베젤(5140)은 제1 급전편(5141), 제2 급전편(5143) 및 접지편(5142)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 급전편(5141) 및 제2 급전편(5143) 각각은 메인 인쇄회로기판(3600)의 제1 급전부 및 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 접지편(5142)은 메인 인쇄회로기판(3600)의 접지부(5632)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전편(5141) 및 제2 급전편(5143) 각각은 메인 인쇄회로기판(3600)이 전자 장치(5000)에 설치되는 동작만으로 메인 인쇄회로기판(3600)의 제1 급전부 및 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부 및 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지편(5142)은 메인 인쇄회로기판(3600)이 전자 장치(5000)에 설치되는 동작만으로 메인 인쇄회로기판(3600)의 접지부(5632)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(5632)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(5330)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하고, 제4 안테나(5340)는 H/MB 또는 LB와 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(5300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(5300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다.
도 21c를 참조하면, 하측 베젤(6130)은 급전편(6131)과 일체로 형성될 수 있으며, 급전편(6131)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 급전부에 의해 급전될 수 있다. 급전편(6131)은 제1 전기적 경로(6531)(예: 배선 라인)를 통해 제1 급전부와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(6130)의 급전편(6131)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(6130)은 급전편(6131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(6132)과 일체로 형성될 수 있으며, 접지편(6132)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 접지부(6541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(6130)의 접지편(6132)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 접지부(6541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(6541)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하측 베젤(6130)의 좌측 일부는 LB 또는 H/MB를 지원하는 메인부(6200)의 제1 안테나(6210)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 도전성 패턴(6221)은 제2 전기적 경로(6532)(예: 배선 라인)를 통해 제2 급전부와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 접지부(6542)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 접지부(6542)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(6542)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(6221)은 H/MB를 지원하는 메인부(6200)의 제2 안테나(6220)일 수 있다. 도전성 패턴(6221) 은 유전체위에 형성되거나 부착될 수 있다. 예를 들어 도전성 패턴을 지지하기 위한 구조 또는 하우징에 부착되거나 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 안테나 및 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고, 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 회로의 수는 동일할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 복수의 회로는, 제1 대역의 신호를 송신 또는 수신하는 복수의 송수신 회로이고, 통신 회로는, 복수의 안테나 각각으로부터 복수의 송수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 송신하거나 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 송수신 회로의 수는 동일할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로는, 제2 대역의 신호를 송수신하는 하나 이상의 송수신 회로 및 복수의 안테나 중 하나를 복수의 회로 또는 하나 이상의 송수신 회로 중 하나와 선택적으로 또는 동시에 연결하는 신호 분배부를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 안테나는, 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 송수신 회로 및 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나 및 제2 안테나와 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나를 포함하고, 통신 회로는, 제1 안테나 및 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 제3 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고, 제1 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 제1 통신 회로의 송수신 회로 및 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 제2 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제3 안테나로부터 제2 통신 회로의 수신 회로를 통해 제1 대역의 신호를 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나와 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나를 포함하고, 통신 회로는, 제1 안테나 및 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 제3 안테나 및 제4 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고, 제1 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 송수신 회로 및 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 제2 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 2개의 수신 회로를 포함하고, 제3 안테나 및 제4 안테나 각각으로부터 2개의 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나와 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로가 복수의 안테나로부터 제1 대역 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어하는 통신 프로세서를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는, 복수의 안테나 각각의 수신 전계 강도, 송신 전력 또는 반사 손실과 관련된 성능에 기초하여 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는, 복수의 안테나 각각의 송신 전력 또는 수신 전계 강도를 확인하고, 송신 전력 또는 수신 전계 강도가 지정된 값보다 큰 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는, 복수의 안테나 중 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정하고, 수신 전계 강도가 지정된 값보다 작은 경우, 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나 및 복수의 안테나 중 다른 하나의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치에 대한 물체의 접촉을 감지하는 그립 센서 및 그립 센서 및 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 어플리케이션 프로세서를 더 포함하고, 어플리케이션 프로세서는, 그립 센서를 통해 전자 장치에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득하고, 통신 프로세서는, 어플리케이션 프로세서로부터 접촉에 대한 정보를 획득하고, 접촉에 대한 정보에 기초하여 복수의 안테나 중 물체와 접촉된 안테나의 사용을 중단하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 부분(a first portion), 제1 부분에 인접한 제2 부분, 제2 부분보다 제1 부분으로부터 더 떨어진 제3 부분, 및 제3 부분과 인접한 제4 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제1 안테나 방사체, 제2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제2 안테나 방사체, 제3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제3 안테나 방사체, 제4 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제4 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제4 안테나 방사체, 제1 밴드의 주파수, 및 제1 밴드의 주파수보다 낮은 제2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신 회로, 적어도 하나의 통신 회로 및 제1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신 회로 및 제2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제3 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제4 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제4 전기적 경로 및 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제어회로는, 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 3개를 통하여 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제2 전기적 경로는, 제1 밴드의 신호를 수신하는 제1 포트, 및 제2 밴드의 신호를 송신 및/또는 수신하는 제2 포트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제3 전기적 경로는, 제1 밴드의 신호를 수신하는 제3 포트, 및 제2 밴드의 신호를 수신하는 제4 포트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로는, 제1 밴드의 주파수 보다 낮고 제2 밴드의 주파수보다 높은 제3 밴드의 주파수를 지원하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로는, 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나를 통하여 제3 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로는, 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 메모리는, 실행시에, 프로세서가, 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나를 통하여 제1 대역의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 외부 하우징은, 터치스크린 디스플레이를 포함하며, 실질적으로 직사각형의 모양을 가지는 제 1 면, 제 1 면과 평행인 제 2 면 및 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하며, 측면은, 제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 갖는 제 1 사이드, 제 1 사이드와 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드, 제 1 방향으로 연장되고 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 제 2 방향으로 연장되고, 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 제 1 면을 포함하고, 제 1 부분 및 제 2 부분은 제 1 사이드의 적어도 일부를 따라 연장되고, 제 3 부분 및 제 4 부분은 제 3 사이드의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 부분은 제 1 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고, 제 2 부분은, 제 2 지점 또는 제2 지점 근처로부터 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 3 부분은 제 3 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 3 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 4 부분은 제 5 지점 또는 제5 지점 근처로부터 제 2 사이드 또는 제 4 사이드에 위치한 제 6 지점까지 연장되며, 제 6 지점은 제 3 지점보다 제 3 사이드에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 부분(a first portion), 제 1 부분에 인접한 제 2 부분, 제 2 부분보다 제 1 부분으로부터 더 떨어진 제 3 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제 1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 1 안테나 방사체, 제 2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 2 안테나 방사체, 제 3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 3 안테나 방사체, 제 1 밴드 의 주파수, 및 제 1 밴드의 주파수보다 낮은 제 2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신회로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제 1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제 1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신회로 및 제 2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 3 전기적 경로 및 제 1 내지 제 3 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제 1 내지 제 3 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 외부 하우징은, 터치스크린 디스플레이를 포함하며, 실질적으로 직사각형의 모양을 가지는 제 1 면, 제 1 면과 평행인 제 2 면 및 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하며, 측면은, 제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 갖는 제 1 사이드, 제 1 사이드와 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드, 제 1 방향으로 연장되고 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 제 2 방향으로 연장되고, 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 제 1 면을 포함하고, 제 1 부분 및 제 2 부분은 제 1 사이드의 적어도 일부를 따라 연장되고, 제 3 부분은 제 3 사이의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 부분은 제 2 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고, 제 2 부분은, 제 2 지점 또는 제2 지점 근처로부터 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 3 부분은 제 2 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 4 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장되며, 제 4 지점은 제 1 지점보다 제 3 사이드에 가깝고, 제 5 지점은 제 3 지점보다 제 3 사이드에 가까울 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 부분은 제 1 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고, 제 2 부분은, 제 2 지점 또는 제2 지점 근처로부터 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 3 부분은 제 3 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 3 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 밴드는 2.3GHz 내지 2.7GHz 범위이고, 제 2 밴드는 600MHz 내지 900MHz 범위이고, 제 3 밴드는 1.7GHz 내지 2.1GHz 범위일 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 방사체 및 제 2 안테나 방사체는 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 송신 또는 수신 가능하도록 구성되고, 제 3 안테나 방사체는 제 1 밴드의 신호를 제1 안테나 방사체 및 제 2 안테나 방사체와 적어도 일시적으로 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 안테나 각각의 수신 전계 강도, 송신 전력 또는 반사 손실과 관련된 성능에 기초하여 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신할 수 있다.
동작 2210에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 송신 전력 확인 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 중 신호를 송신하는 하나의 안테나에 의해 송신되는 신호와 관련된 송신 전력을 확인할 수 있다.동작 2220에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 송신 전력의 임계값 초과 여부 확인 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 신호를 송신하는 안테나와 관련된 송신 전력이 지정된 임계값을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 신호를 송신하는 안테나와 관련된 송신 전력이 임계값보다 큰 경우, 전자 장치는 이하의 동작을 수행할 수 있다.
동작 2220에서의 확인 결과 송신 전력이 지정된 임계 값보다 큰 경우 , 동작 2230에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나 성능 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 송신 대역을 지원하는 안테나의 성능을 비교할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제3 안테나의 성능을 비교할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나 및 제3 안테나의 수신 전계 강도(RSSI: received singnal strength indication), 수신 신호 코드 전력(RSCP: received signal code power) 또는 반사 손실 등을 측정함으로써, 제1 안테나 및 제3 안테나의 성능을 비교할 수 있다.
동작 2240에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나 결정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 비교 결과에 기초하여 사용하고자 하는 안테나를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제3 안테나 중 성능이 더 높은 안테나를 사용하도록 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 수신 전계 강도가 더 높은 제1 안테나를 사용하도록 결정할 수 있다.
동작 2250에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 신호 송신 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용하도록 결정된 안테나와 통신 회로를 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 스위치 또는 스위칭 회로 등을 제어함으로써 제1 안테나와 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나를 통해 신호를 수신할 수도 있고, 신호를 송신할 수도 있다.
동작 2210 내지 동작 2250은 전자 장치가 송신 전력을 확인하고 송신 전력이 임계 값 이상인지 여부를 판단하는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치는 안테나의 수신 전계 강도 또는 반사 계수 등과 같은 다양한 인자가 지정된 임계 값 이상인지 여부를 판단할 수도 있다.
안테나의 성능을 비교하기 위해 수신 전계 강도 또는 반사 손실 등을 측정하기 위해서는 상당한 전력이 소모될 수 있다. 상술한 바와 같이, 송신 전력이 지정된 임계 값보다 큰 안테나에 대해서만 성능을 비교함으로써, 성능 비교를 위해 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 안테나 중 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정하고, 수신 전계 강도가 지정된 값보다 작은 경우, 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나 및 복수의 안테나 중 다른 하나의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 23을 참조하면, 동작 2310에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나를 이용하여 통신을 수행하는 경우, 전자 장치는 제1 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
동작 2320에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나의 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2320에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 동작 2330에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나를 2차 다이버시티로 동작시킨 후 사용 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 전자 장치는 하나의 안테나를 추가적으로 동작시킴으로써 2개의 안테나를 활성화 시킨 후, 2개의 안테나 각각의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나 각각의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
동작 2320에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른 동작 2340에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 신호 수신 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나의 동작을 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나의 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 높으면 제1 안테나만을 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
동작 2350에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나의 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 제2 기준 전계 강도는, 예를 들어, 제1 기준 전계 강도보다 낮을 수 있다.
동작 2350에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 동작 2370에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나를 3차 다이버시티로 동작시킨 후 사용 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나 각각의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
동작 2350에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 높은 경우, 동작 2360에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나의 2차 다이버시티 동작을 유지할 수 있다.
동작 2380에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나의 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 제3 기준 전계 강도는, 예를 들어, 제2 기준 전계 강도보다 낮을 수 있다.
동작 2380에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 동작 2390에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 4차 다이버시티 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나를 4차 다이버시티로 동작시킨 후 사용 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
동작 2380에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 높은 경우, 동작 2360에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나의 3차 다이버시티 동작을 유지할 수 있다.
4개의 안테나를 동시에 이용하여 신호를 송신 또는 수신하면, 과도한 전력이 소모될 수도 있다. 상술한 바와 같이, 수신 전계 강도를 이용하여 동작 중인 안테나의 통신 상태를 파악한 후 추가적인 안테나를 이용함으로써, 전력을 효율적으로 이용할 수 있다.
도 24는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 설명의 편의를 위해 도 23을 참조하여 설명된 동작에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 24를 참조하면, 동작 2410에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 지정된 안테나로 수신되는 신호의 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
동작 2420에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2420에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 높은 경우, 동작 2430에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나의 동작을 유지할 수 있다.
동작 2420에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 동작 2440에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2440에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 높은 경우, 동작 2450에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나를 2차 다이버시티로 동작시킬 수 있다.
동작 2440에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 동작 2460에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2460에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 높은 경우, 동작 2470에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나를 3차 다이버시티로 동작시킬 수 있다.
동작 2460에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 동작 2480에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나를 4차 다이버시티로 동작시킬 수 있다.
도 25a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다. 도 25b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 물체의 접촉을 감지하는 그립 센서, 및 그립 센서 및 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서는 그립 센서를 통해 전자 장치에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서는 사용자의 피부가 복수의 안테나의 방사체인 금속 하우징과 접촉된 경우, 그립 센서를 통해 사용자의 피부가 접촉된 지점에 대한 정보를 획득할 수 있다. 어플리케이션 프로세서는 접촉에 대한 정보를 통신 프로세서로 전달할 수 있다. 통신 프로세서는 어플리케이션 프로세서로부터 접촉에 대한 정보를 획득하고, 접촉에 대한 정보에 기초하여 복수의 안테나 중 일부와 통신 회로 사이의 연결을 차단할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 사용자의 피부가 접촉된 지점이 제1 안테나의 방사체에 해당하는 경우, 제1 안테나를 이용하는 통신을 중단할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서는 접촉이 인식된 시점에 통신 효율이 저하된 안테나를 식별하고, 식별된 안테나를 이용하는 통신을 중단할 수 있다.
도 25a 및 도 25b를 참조하면, 동작 2510에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 통신 수행 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나(2501) 및 제2 안테나(2502)를 이용하여 신호를 송수신할 수 있다.
동작 2520에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 어플리케이션 프로세서)는 접촉 감지 동작을 통신 수행 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 그립 센서를 이용하여 전자 장치에 대한 물체의 접촉을 감지할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자의 피부가 접촉된 전자 장치 상의 지점에 대한 정보를 획득할 수 있다.
동작 2530에서, 전자 장치는(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 접촉 여부 판단 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 접촉에 대한 정보에 기초하여 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나에 물체가 접촉되었는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 제1 안테나(2501) 및/또는 제2 안테나(2502)에 물체가 접촉되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 접촉된 지점에 대한 정보에 기초하여 접촉된 지점에 위치된 안테나에 물체가 접촉된 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 접촉이 인식된 시점에 통신 효율이 저하된 안테나에 물체가 접촉된 것으로 판단할 수 있다.
동작 2530에서의 판단 결과 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나에 물체가 접촉된 경우, 동작 2540에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나 사용 중지 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 물체가 접촉된 안테나의 사용을 중단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나(2501) 및 제2 안테나(2502) 중 제2 안테나(2502)와 사용자의 피부가 접촉된 경우, 제2 안테나(2502)의 사용을 중단하고 제1 안테나(2501)를 사용하여 통신을 수행할 수 있다.
동작 2530에서의 판단 결과 안테나에 물체가 접촉되지 않은 경우, 전자 장치는 복수의 안테나의 이용을 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 물체의 접촉에 의해 성능이 저하된 안테나의 사용을 중단함으로써, 통신 효율을 저하시키지 않는 동시에 통신에 사용되는 전력을 감소시킬 수 있다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 26을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(2601, 2602, 2604) 또는 서버(2606)가 네트워크(2662) 또는 근거리 통신(2664)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(2601)는 버스(2610), 프로세서(2620), 메모리(2630), 입출력 인터페이스(2650), 디스플레이(2660), 및 통신 인터페이스(2670)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2601)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(2610)는, 예를 들면, 구성요소들(2610-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(2620)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(2620)는, 예를 들면, 전자 장치(2601)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(2630)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(2630)는, 예를 들면, 전자 장치(2601)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(2630)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(2640)을 저장할 수 있다. 프로그램(2640)은, 예를 들면, 커널(2641), 미들웨어(2643), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(2645), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(2647) 등을 포함할 수 있다. 커널(2641), 미들웨어(2643), 또는 API(2645)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(2641)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(2643), API(2645), 또는 어플리케이션 프로그램(2647))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2610), 프로세서(2620), 또는 메모리(2630) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2641)은 미들웨어(2643), API(2645), 또는 어플리케이션 프로그램(2647)에서 전자 장치(2601)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(2643)는, 예를 들면, API(2645) 또는 어플리케이션 프로그램(2647)이 커널(2641)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(2643)는 어플리케이션 프로그램(2647)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(2643)는 어플리케이션 프로그램(2647) 중 적어도 하나에 전자 장치(2601)의 시스템 리소스(예: 버스(2610), 프로세서(2620), 또는 메모리(2630) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(2643)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(2645)는, 예를 들면, 어플리케이션(2647)이 커널(2641) 또는 미들웨어(2643)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(2650)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(2601)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(2650)는 전자 장치(2601)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(2660)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(2660)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(2660)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(2670)는, 예를 들면, 전자 장치(2601)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(2602), 제2 외부 전자 장치(2604), 또는 서버(2606)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2670)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2662)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(2604) 또는 서버(2606))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(2664)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(2664)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(2601)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(2662)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(2602, 2604) 각각은 전자 장치(2601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(2606)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 또는 서버(2606))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 또는 서버(2606))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 또는 서버(2606))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2601)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 27는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 27를 참조하면, 전자 장치(2701)는, 예를 들면, 도 26에 도시된 전자 장치(2601)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2701)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(2710), 통신 모듈(2720), 가입자 식별 모듈(2724), 메모리(2730), 센서 모듈(2740), 입력 장치(2750), 디스플레이(2760), 인터페이스(2770), 오디오 모듈(2780), 카메라 모듈(2791), 전력 관리 모듈(2795), 배터리(2796), 인디케이터(2797), 및 모터(2798)를 포함할 수 있다.
프로세서(2710)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2710)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2710)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(2710)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2710)는 도 27에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2721))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2710)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(2720)은, 도 26의 통신 인터페이스(2670)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2720)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2721), Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(2725), MST 모듈(2726) 및 RF(radio frequency) 모듈(2727)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(2721)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2729)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2701)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721)은 프로세서(2710)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724), NFC 모듈(2725), 또는 MST 모듈(2726) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721), Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724), NFC 모듈(2725), MST 모듈(2726) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(2727)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2727)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721), Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724), NFC 모듈(2725), MST 모듈(2726) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(2729)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(2730) (예: 메모리(2630))는, 예를 들면, 내장 메모리(2732) 또는 외장 메모리(2734)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2732)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(2734)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2734)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2701)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(2736)은 메모리(2730)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(2736)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(2736)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(2701)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 (2736)은 전자 장치(2701)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(2736)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(2740)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2701)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2740)은, 예를 들면, 제스처 센서(2740A), 자이로 센서(2740B), 기압 센서(2740C), 마그네틱 센서(2740D), 가속도 센서(2740E), 그립 센서(2740F), 근접 센서(2740G), 컬러 센서(2740H)(예: RGB 센서), 생체 센서(2740I), 온/습도 센서(2740J), 조도 센서(2740K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2740M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(2740)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2740)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2701)는 프로세서(2710)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2740)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2710)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2740)을 제어할 수 있다.
입력 장치(2750)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(2752), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2754), 키(key)(2756), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2758)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2752)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2752)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2752)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(2754)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(2756)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2758)는 마이크(예: 마이크(2788))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(2760)(예: 디스플레이(2660))는 패널(2762), 홀로그램 장치(2764), 또는 프로젝터(2766)를 포함할 수 있다. 패널(2762)은, 도 26의 디스플레이(2660)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(2762)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2762)은 터치 패널(2752)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2764)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2766)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(2760)는 상기 패널(2762), 상기 홀로그램 장치(2764), 또는 프로젝터(2766)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(2770)는, 예를 들면, HDMI(2772), USB(2774), 광 인터페이스(optical interface)(2776), 또는 D-sub(D-subminiature)(2778)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2770)는, 예를 들면, 도 26에 도시된 통신 인터페이스(2670)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(2770)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2780)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2780)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 26에 도시된 입출력 인터페이스(2650)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2780)은, 예를 들면, 스피커(2782), 리시버(2784), 이어폰(2786), 또는 마이크(2788) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(2791)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2795)은, 예를 들면, 전자 장치(2701)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2795)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2796)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2796)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(2797)는 전자 장치(2701) 혹은 그 일부(예: 프로세서(2710))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2798)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2701)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 28은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2810)(예: 프로그램(2640))은 전자 장치(예: 전자 장치(2601))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(2647))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(2810)은 커널(2820), 미들웨어(2830), API(2860), 및/또는 어플리케이션(2870)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 서버(2606) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(2820)(예: 커널(2641))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2821) 또는 디바이스 드라이버(2823)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2821)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2821)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2823)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(2830)는, 예를 들면, 어플리케이션(2870)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2870)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2860)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2870)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(2830)(예: 미들웨어(2643))는 런타임 라이브러리(2835), 어플리케이션 매니저(application manager)(2841), 윈도우 매니저(window manager)(2842), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2843), 리소스 매니저(resource manager)(2844), 파워 매니저(power manager)(2845), 데이터베이스 매니저(database manager)(2846), 패키지 매니저(package manager)(2847), 연결 매니저(connectivity manager)(2848), 통지 매니저(notification manager)(2849), 위치 매니저(location manager)(2850), 그래픽 매니저(graphic manager)(2851), 보안 매니저(security manager)(2852), 또는 결제 매니저(2854) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(2835)는, 예를 들면, 어플리케이션(2870)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2835)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(2841)는, 예를 들면, 어플리케이션(2870) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2842)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2843)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2844)는 어플리케이션(2870) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(2845)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2846)는 어플리케이션(2870) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2847)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(2848)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2849)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2850)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2851)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2852)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(2601))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2830)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(2830)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2830)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2830)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(2860)(예: API(2645))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(2870)(예: 어플리케이션 프로그램(2647))은, 예를 들면, 홈(2871), 다이얼러(2872), SMS/MMS(2873), IM(instant message)(2874), 브라우저(2875), 카메라(2876), 알람(2877), 컨택트(2878), 음성 다이얼(2879), 이메일(2880), 달력(2881), 미디어 플레이어(2882), 앨범(2883), 또는 시계(2884), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 전자 장치(예: 전자 장치(2601))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 외부 전자 장치(예: 서버(2606) 또는 전자 장치(2602, 2604))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(2810)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(2710))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(2620))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(2630)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나; 및
    상기 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는,
    제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고,
    상기 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 상기 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 복수의 안테나의 수와 상기 복수의 회로의 수는 동일한, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 회로는, 상기 제1 대역의 신호를 송신 또는 수신하는 복수의 송수신 회로이고,
    상기 통신 회로는,
    상기 복수의 안테나 각각으로부터 상기 복수의 송수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 송신 또는 수신가능하도록 구성되고,
    상기 복수의 안테나의 수와 상기 복수의 송수신 회로의 수는 동일한, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는,
    제2 대역의 신호를 송수신하는 하나 이상의 송수신 회로; 및
    상기 복수의 안테나 중 하나를 상기 복수의 회로 또는 상기 하나 이상의 송수신 회로 중 하나와 선택적으로 연결하는 신호 분배부를 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는, 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하고,
    상기 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각으로부터 상기 송수신 회로 및 상기 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성된, 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 상기 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나를 포함하고,
    상기 통신 회로는, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 상기 제3 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 상기 제1 통신 회로의 상기 송수신 회로 및 상기 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 제2 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제3 안테나로부터 상기 제2 통신 회로의 상기 수신 회로를 통해 상기 제1 대역의 신호를 상기 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성된, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나와 상기 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나를 포함하고,
    상기 통신 회로는, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로, 및 상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 상기 송수신 회로 및 상기 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 제2 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 수신하는 2개의 수신 회로를 포함하고,
    상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나 각각으로부터 상기 2개의 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 상기 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성된, 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나와 상기 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로가 상기 복수의 안테나로부터 상기 제1 대역 신호를 동시에 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는 통신 프로세서를 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 복수의 안테나 각각의 수신 전계 강도, 송신 전력 또는 반사 손실 중 적어도 하나에 기초하여 상기 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 상기 제1 대역의 신호를 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 복수의 안테나 각각의 송신 전력 또는 수신 전계 강도를 확인하고,
    상기 송신 전력 또는 상기 수신 전계 강도가 지정된 값보다 큰 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 상기 제1 대역의 신호를 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 복수의 안테나 중 상기 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정하고,
    상기 수신 전계 강도가 지정된 값보다 작은 경우, 상기 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나 및 상기 복수의 안테나 중 다른 하나의 안테나를 통해 상기 제1 대역의 신호를 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 전자 장치에 대한 물체의 접촉을 감지하는 그립 센서; 및
    상기 그립 센서 및 상기 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 어플리케이션 프로세서를 더 포함하고,
    상기 어플리케이션 프로세서는,
    상기 그립 센서를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 접촉과 관련된 정보를 획득하고,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 어플리케이션 프로세서로부터 상기 접촉에 대한 정보를 획득하고,
    상기 접촉에 대한 정보에 기초하여 상기 복수의 안테나 중 상기 물체와 접촉된 안테나의 사용을 중단하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 부분(a first portion), 상기 제1 부분에 인접한 제2 부분, 상기 제2 부분보다 상기 제1 부분으로부터 더 떨어진 제3 부분, 및 상기 제3 부분과 인접한 제4 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing);
    상기 제1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제1 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제1 안테나 방사체;
    상기 제2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제2 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제2 안테나 방사체;
    상기 제3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제3 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제3 안테나 방사체;
    상기 제4 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제4 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제4 안테나 방사체;
    제1 밴드의 주파수, 및 상기 제1 밴드의 주파수보다 낮은 제2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신 회로;
    상기 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 제1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제1 전기적 경로(a first electrical path);
    상기 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 제2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제2 전기적 경로;
    상기 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 제3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제3 전기적 경로;
    상기 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 제4 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제4 전기적 경로; 및
    상기 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어함으로써, 상기 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 2개를 통해 상기 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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