WO2017159184A1

WO2017159184A1 - 無線モジュールおよび画像表示装置

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Publication number: WO2017159184A1
Application number: PCT/JP2017/005482
Authority: WO
Inventors: 越　正史; 均高井; 計裕今井; 宇野　博之
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-03-17
Filing date: 2017-02-15
Publication date: 2017-09-21
Anticipated expiration: 2018-09-17
Also published as: CN108780945B; JP6557872B2; US10658746B2; JPWO2017159184A1; EP3432419B1; CN108780945A; EP3432419A4; EP3432419A1; US20190089046A1

Abstract

二つのアンテナ間のアイソレーションを向上できる無線モジュールを提供する。無線モジュールは、基板と、基板に配置されるグランドパターンと、第一アンテナと、第二アンテナと、導電性の地板と、を備える。第一アンテナは、基板の一端とグランドパターンとの間に配置され、グランドパターンに接続される接地部と、第一信号が供給される第一給電部と、を有する。第二アンテナは、基板の他端とグランドパターンとの間に配置され、第二信号が供給される第二給電部を有する。地板は、第一アンテナに対向する第一対向部と、第二アンテナに対向する第二対向部と、グランドパターンに対向し、グランドパターンに短絡された第三対向部と、を有する。また、地板は、第三対向部に、地板とグランドパターンとを短絡する短絡点を有する。短絡点は、第三対向部における、第二対向部よりも第一対向部に近い位置、に配置される。

Description

無線モジュールおよび画像表示装置

　本開示は、アンテナを備える無線モジュールおよび当該無線モジュールを備える画像表示装置に関する。

　特許文献１は、複数のアンテナを備える無線通信装置を開示する。特許文献１に開示された無線通信装置には、二つのアンテナ間に二枚の導体板が配置されており、当該二枚の導体板間の二か所に短絡部材を設けることによりスリットが形成されている。特許文献１に開示された無線通信装置では、当該スリットにスリットアンテナと同等の機能を持たせることにより、二つのアンテナ間のアイソレーションを高めようとしている。

特開２０１３－７０３６５号公報

　本開示は、二つのアンテナを備え、二つのアンテナ間のアイソレーションを向上でき、かつ、アイソレーションを確保できる周波数帯域を拡大できる無線モジュール、および当該無線モジュールを備える画像表示装置を提供する。

　本開示における無線モジュールは、基板と、基板に配置されるグランドパターンと、第一アンテナと、第二アンテナと、導電性の地板と、を備える。第一アンテナは、基板の一端とグランドパターンとの間に配置され、グランドパターンに接続される接地部と、第一信号が供給される第一給電部と、を有する。第二アンテナは、基板の他端とグランドパターンとの間に配置され、第二信号が供給される第二給電部を有する。地板は、第一アンテナに対向する第一対向部と、第二アンテナに対向する第二対向部と、グランドパターンに対向し、グランドパターンに短絡された第三対向部と、を有する。また、地板は、第三対向部に、地板とグランドパターンとを短絡する短絡点を有する。短絡点は、第三対向部における、第二対向部よりも第一対向部に近い位置、に配置される。

　本開示における無線モジュールは、二つのアンテナ間のアイソレーションを向上でき、かつ、アイソレーションを確保できる周波数帯域を拡大するのに有効である。

図１Ａは、実施の形態１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、実施の形態１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１Ｃは、実施の形態１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１Ｄは、実施の形態１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。図２は、実施の形態１における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図３Ａは、実施の形態２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図３Ｂは、実施の形態２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図３Ｃは、実施の形態２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。図４は、実施の形態２における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図５Ａは、実施の形態２の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図５Ｂは、実施の形態２の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図５Ｃは、実施の形態２の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。図６は、実施の形態２の変形例１における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図７Ａは、実施の形態２の変形例２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図７Ｂは、実施の形態２の変形例２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図７Ｃは、実施の形態２の変形例２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。図８は、実施の形態２の変形例２における無線モジュールの基板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図９Ａは、実施の形態３における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図９Ｂは、実施の形態３における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１０は、実施の形態３における無線モジュールの地板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図１１Ａは、実施の形態４における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１１Ｂは、実施の形態４における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１１Ｃは、実施の形態４における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す底面図である。図１２Ａは、実施の形態４の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１２Ｂは、実施の形態４の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１３Ａは、実施の形態４の変形例２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１３Ｂは、実施の形態４の変形例２における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１４は、実施の形態４の変形例２における無線モジュールの地板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図１５Ａは、実施の形態５における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１５Ｂは、実施の形態５における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１６は、実施の形態５における無線モジュールに相当するモデルの数値解析の結果の一例を示す電流強度分布図である。図１７Ａは、実施の形態５の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１７Ｂは、実施の形態５の変形例１における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１８Ａは、実施の形態６における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す上面図である。図１８Ｂは、実施の形態６における無線モジュールの外観の一例を模式的に示す側面図である。図１９は、実施の形態６における無線モジュールの地板の外観の一例を模式的に示す底面図である。図２０は、実施の形態７における無線モジュールを備える画像表示装置の外観の一例を模式的に示す背面図である。図２１は、実施の形態７の画像表示装置における無線モジュールが取り付けられた部分を拡大して示す上面図である。図２２は、実施の形態７の画像表示装置における無線モジュールが取り付けられた部分を拡大して示す側面図である。

　以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明、および実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

　なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同じ構成要素については同じ符号を付し、説明を省略または簡略化する場合がある。

　（実施の形態１）
　以下、図１Ａ～図２を用いて、実施の形態１に係る無線モジュールについて説明する。

　［１－１．構成］
　まず、本実施の形態における無線モジュール１の構成について図面を用いて説明する。

　図１Ａは、実施の形態１における無線モジュール１の外観の一例を模式的に示す斜視図である。

　図１Ｂは、実施の形態１における無線モジュール１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１Ｃは、実施の形態１における無線モジュール１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１Ｄは、実施の形態１における無線モジュール１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図２は、実施の形態１における無線モジュール１の基板１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　なお、以下の説明に用いる各図には、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の３軸を示し、無線モジュール１の長手方向の軸をｘ軸とし、ｘ軸方向と垂直で、かつ、無線モジュール１の基板１０の主面に垂直な方向の軸をｚ軸とし、ｘ軸およびｚ軸の双方に直交する軸をｙ軸とする。以下で用いる各図においても同様にｘ軸、ｙ軸およびｚ軸が定められている。しかし、これらの軸は便宜的に示したものに過ぎず、何ら本開示を限定するものではない。

　本実施の形態に係る無線モジュール１は、電磁波信号の送受信を行う無線端末である。無線モジュール１は、例えば、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の規格に基づく無線端末である。図１Ａに示されるように、無線モジュール１は、基板１０と、グランドパターン２０と、第一アンテナ３０と、第二アンテナ４０と、地板５０と、を備える。本実施の形態では、無線モジュール１は、シールドケース２８と、第一マッチング回路８１と、第二マッチング回路８２と、導電性ビス７０と、スペーサ２９と、をさらに備える。また、図１Ｃに示されるように、無線モジュール１は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）２６と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。本実施の形態に係る無線モジュール１は、例えば、ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉ－Ｉｎｐｕｔ　Ｍｕｌｔｉ－Ｏｕｔｐｕｔ）方式、ダイバーシティ方式、等の無線モジュールであってもよい。

　基板１０は、図１Ｂに示されるように、グランドパターン２０、第一アンテナ３０、および第二アンテナ４０が形成され、かつ、ＩＣ２６が実装される回路基板である。本実施の形態では、基板１０は矩形板状の誘電体である。基板１０は、例えば、ガラスエポキシ基板である。図１Ｃに示されるように、基板１０は、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０が形成される第一主面１１と、第一主面１１に背向する第二主面１２と、を備える。

　グランドパターン２０は、図１Ａ～図１Ｃに示されるように、基板１０に配置される配線パターンである。グランドパターン２０は、基板１０の第一主面１１側および第二主面１２側に形成され、各グランドパターン２０は十分な数のビア電極（図示せず）等を介して互いに導通される。グランドパターン２０は、例えば、銅箔等の金属箔で形成され、レジスト１６で覆われる。レジスト１６は、基板１０に形成された配線パターンを保護する絶縁膜である。

　本実施の形態では、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、グランドパターン２０は、基板１０の第一主面１１側に設けられた露出部２１を備える。また、図２に示されるように、グランドパターン２０は、基板１０の第二主面１２側に設けられた露出部２２をさらに備える。露出部２１および露出部２２は、グランドパターン２０のうち、レジスト１６で覆われず外部に露出している部分である。つまり、本実施の形態では、第一主面１１側に設けられたグランドパターン２０は、露出部２１を除いてレジスト１６で覆われ、第二主面１２側に設けられたグランドパターン２０は、露出部２２を除いてレジスト１６で覆われている。基板１０において、露出部２１および露出部２２は互いに対向する位置に配置される。地板５０は、露出部２１および露出部２２を介して、グランドパターン２０と短絡される。

　なお、本実施の形態では、グランドパターン２０が、露出部２１および露出部２２を備える構成例を示すが、本開示はこの構成例に限定されない。グランドパターン２０と地板５０とを短絡させるためには、グランドパターン２０は、露出部２１および露出部２２の少なくとも一方を備えればよい。しかし、グランドパターン２０が、露出部２１および露出部２２の両方を備え、露出部２１と露出部２２とが互いに基板１０の貫通孔１３にてスルーホール処理で接続される構成、および、互いをビア電極で短絡させる構成により、グランドパターン２０の電位の均一性を向上させることができる。

　基板１０には、図２に示されるように、グランドパターン２０の露出部２２の中央部に貫通孔１３が形成されている。図１Ａ～図１Ｃに示されるように、貫通孔１３には、基板１０の第一主面１１側から締結部材の一例である導電性ビス７０が挿入される。導電性ビス７０は、ねじ部を備える導電性の締結部材の一例である。貫通孔１３に挿入された導電性ビス７０により、地板５０は基板１０に固定される。さらに、導電性ビス７０を介してグランドパターン２０の露出部２１と地板５０とが短絡される。

　ＩＣ２６は、基板１０に実装され、グランドパターン２０に接続される回路部品である。本実施の形態では、ＩＣ２６は、電力増幅器等を含む部品であり、例えば、無線ＬＡＮチップである。ＩＣ２６に含まれる電力増幅器によって増幅された高周波信号が第一アンテナ３０および第二アンテナ４０に供給される。

　本実施の形態では、図１Ａに示されるように、ＩＣ２６は、シールドケース２８によって覆われる。シールドケース２８は、基板１０の第一主面１１上に実装されたＩＣ２６を覆う金属製箱状の導電性部材である。シールドケース２８は、シールドケース２８の外部から内部へ向かう電磁ノイズの進入を抑制し、かつ、シールドケース２８の内部で発生する電磁ノイズの外部への漏洩を抑制する。本実施の形態では、シールドケース２８は、ハンダ付け等によりグランドパターン２０と接続される。これにより、シールドケース２８による電磁ノイズ遮断効果が向上する。なお、シールドケース２８は、ＩＣ２６だけでなく、他の回路素子を覆ってもよい。

　第一アンテナ３０は、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、基板１０の一端Ａ１とグランドパターン２０との間に配置され、グランドパターン２０に接続される第一接地部３２、および、第一信号が供給される第一給電部３４、を備えるアンテナエレメントである。本実施の形態では、第一アンテナ３０は、基板１０のｘ軸方向（つまり基板１０の長手方向）における一端Ａ１と、グランドパターン２０と、の間に形成される。第一アンテナ３０は、例えば、銅箔等の金属箔で形成される。本実施の形態では、第一アンテナ３０は、ＰＩＦＡ（Ｐｌａｎａｒ　Ｉｎｖｅｒｔｅｄ－Ｆ　Ａｎｔｅｎｎａ）であり、地板５０と組み合わされてアンテナとして機能する。第一アンテナ３０の共振周波数は、特に限定されないが、例えば約２．４ＧＨｚである。なお、第一アンテナ３０のパターン形状は、図面に示す形状に限定されない。第一アンテナ３０は、例えば、マルチバンドに対応するマルチバンド対応アンテナ等でもよい。

　なお、本実施の形態では、第一アンテナ３０が、基板１０の第一主面１１側に配置されている構成例を示すが、第一アンテナ３０は、第二主面１２側に配置されてもよい。

　第一アンテナ３０の第一接地部３２は、グランドパターン２０に接続される接地点である。第一主面１１側のグランドパターン２０と第二主面１２側のグランドパターン２０とは、ビア電極等を介して、第一接地部３２のできるだけ近傍で導通されている。例えば、第一接地部３２からビア電極までの距離は、無線モジュール１（第一アンテナ３０）で使用される電磁波の波長の１／２０程度以下に設定される。第一アンテナ３０は、グランドパターン２０と一体的に形成されてもよいし、グランドパターン２０にハンダ等によって接続されてもよい。

　第一アンテナ３０の第一給電部３４は、ＩＣ２６から第一信号が供給される給電点を含む部分である。ＩＣ２６から出力される高周波信号は、第一マッチング回路８１を介して第一給電部３４に供給される。第一アンテナ３０は、第一マッチング回路８１を構成する配線パターンと一体的に形成されてもよいし、当該配線パターンにハンダ等によって接続されてもよい。

　第二アンテナ４０は、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、基板１０の他端Ａ２とグランドパターン２０との間に配置され、第二信号が供給される第二給電部４４を備えるアンテナエレメントである。本実施の形態では、第二アンテナ４０は、基板１０のｘ軸方向（つまり基板１０の長手方向）における他端Ａ２と、グランドパターン２０と、の間に形成される。第二アンテナ４０は、例えば、銅箔等の金属箔で形成される。本実施の形態では、第二アンテナ４０は、モノポールアンテナである。なお、第二アンテナ４０のパターン形状は、図面に示す形状に限定されない。第二アンテナ４０は、例えば、ＰＩＦＡ、または、マルチバンドに対応するマルチバンド対応アンテナ等でもよい。第二アンテナ４０の共振周波数は、特に限定されないが、例えば、約２．４ＧＨｚである。

　なお、本実施の形態では、第二アンテナ４０が、基板１０の第一主面１１側に配置されている構成例を示すが、第二アンテナ４０は、第二主面１２側に配置されてもよい。

　第二アンテナ４０の第二給電部４４は、ＩＣ２６から第一信号が供給される給電点を含む部分である。ＩＣ２６から出力される高周波信号は、第二マッチング回路８２を介して第二給電部４４に供給される。第二アンテナ４０は、第二マッチング回路８２を構成する配線パターンと一体的に形成されてもよいし、当該配線パターンにハンダ等によって接続されてもよい。

　第一マッチング回路８１は、ＩＣ２６から出力される高周波信号の第一アンテナ３０における反射を抑制するためのインピーダンスマッチング回路である。第一マッチング回路８１には、ＩＣ２６から出力される高周波信号が入力される。また、第一マッチング回路８１は、第一アンテナ３０の第一給電部３４に当該高周波信号を出力する。本実施の形態では、第一マッチング回路８１は、基板１０の第一主面１１側において、ＩＣ２６と第一アンテナ３０との間に配置される。

　第二マッチング回路８２は、ＩＣ２６から出力される高周波信号の第二アンテナ４０における反射を抑制するためのインピーダンスマッチング回路である。第二マッチング回路８２には、ＩＣ２６から出力される高周波信号が入力される。また、第二マッチング回路８２は、第二アンテナ４０の第二給電部４４に当該高周波信号を出力する。本実施の形態では、第二マッチング回路８２は、基板１０の第一主面１１側において、ＩＣ２６と第二アンテナ４０との間に配置される。

　地板５０は、第一アンテナ３０に対向する第一対向部５１と、第二アンテナ４０に対向する第二対向部５２と、グランドパターン２０に対向し、グランドパターン２０と短絡された第三対向部５３と、を有する導電性の板状部材である。地板５０は、第一間隙形成部５６および第二間隙形成部５７をさらに備える。地板５０は、第三対向部５３に、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部５３における、第二対向部５２よりも第一対向部５１に近い位置、に配置される。この短絡点については、後述する。地板５０は、第一アンテナ３０とともにアンテナとして機能する。

　地板５０は、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上させるための構成を備える。当該構成については、後述する。なお、地板５０は、ＩＣ２６で発生する熱を放散する放熱部材として機能してもよい。

　本実施の形態では、地板５０は、図１Ａおよび図１Ｃに示されるように、凸状に折り曲げられた形状を有する。地板５０は、例えば、アルミニウムや鉄、あるいは、種々金属の合金等の金属材料で形成される。

　地板５０の第一対向部５１は、第一アンテナ３０に対向して配置される部分である。ここで、「第一対向部５１は、第一アンテナ３０に対向」するとは、第一対向部５１と第一アンテナ３０とが、基板１０等を介さずに直接対向する構成だけに限定されない。これには、本実施の形態のように、第一対向部５１と第一アンテナ３０とが、基板１０等の非導電性部材を間に存在させて対向する構成も含まれる。例えば、第一アンテナ３０が基板１０の第一主面１１側に配置される構成、または、第一アンテナ３０が第二主面１２側に配置される構成は、いずれも、地板５０の第一対向部５１が第一アンテナ３０に対向して配置される構成に含まれる。

　本実施の形態では、第一対向部５１は、略平板状の形状を有し、第一アンテナ３０および基板１０から離間して配置される。つまり、第一対向部５１と第一アンテナ３０との間に間隙が形成される。第一対向部５１と第一アンテナ３０との間の距離は、例えば、無線モジュール１（第一アンテナ３０）で使用される電磁波の波長の１／３０以上、１／１０以下程度である。

　地板５０の第一間隙形成部５６は、第一対向部５１と第三対向部５３との間に配置され、第一対向部５１と第三対向部５３とを接続する板状部分である。第一間隙形成部５６は、基板１０と交差する面内に配置されることにより、第一対向部５１と第一アンテナ３０との間に間隙を形成する。本実施の形態では、第一間隙形成部５６は、基板１０に対して略直交する面内に配置される。

　地板５０の第三対向部５３は、グランドパターン２０に対向し、かつ、グランドパターンに短絡される板状部分である。本実施の形態では、図１Ｃおよび図１Ｄに示されるように、地板５０は、第三対向部５３に単数または複数（例えば、四つ）の突起部５４をさらに備える。図１Ｄに示されるように、突起部５４は、グランドパターン２０の露出部２２に対向する位置に配置されており、露出部２２と接するように設けられている。これにより、地板５０は、グランドパターン２０と短絡される。

　地板５０には、図１Ｄに示されるように、貫通孔１３に対応する位置にねじ穴５５が設けられており、第一主面１１側から貫通孔１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部がねじ穴５５に捻じ込まれる。これにより、地板５０は、基板１０に固定され、かつ、導電性ビス７０を介してグランドパターン２０の露出部２１と短絡される。つまり、本実施の形態に係る無線モジュール１では、地板５０の突起部５４およびねじ穴５５が、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点を構成する。

　本実施の形態に係る無線モジュール１では、以上のような構成を備えることにより、地板５０を基板１０に容易に取り付けることができ、かつ、地板５０をグランドパターン２０に確度を高めて短絡させることができる。また本実施の形態に示す構成では、導電性ビス７０を用いて地板５０を基板１０に取り付けているため、地板５０と基板１０とを容易に着脱することができる。

　なお、本実施の形態では、無線モジュール１に、四つの突起部５４およびねじ穴５５の合計五か所の短絡点が設けられているが、無線モジュール１に設けられる短絡点の数はこの数に限定されない。例えば、短絡点は一つでもよい。このように、本実施の形態に示す無線モジュール１では、上記特許文献１に開示された無線通信装置のように、二か所の短絡部材を設ける必要がない。

　地板５０とグランドパターン２０とが短絡される位置、すなわち、露出部２１および露出部２２の配置位置は、第一アンテナ３０と地板５０とで構成されるアンテナユニットの放射特性に大きく影響を与える。地板５０とグランドパターン２０との短絡点を第一接地部３２のできるだけ近傍に配置すると、アンテナユニットとして良好で安定した放射特性が得られる。例えば、露出部２１を第一接地部３２に直接繋げる構成、または、地板５０とグランドパターン２０との短絡点から第一接地部３２までの距離を、無線モジュール１で使用される電磁波の波長の１／２０程度以下とする構成が無線モジュール１に採用されることにより、無線モジュール１では安定な放射特性が得られる。

　第三対向部５３の突起部５４以外の部分は、グランドパターン２０から所定の距離だけ離間して配置される。当該所定の距離は、例えば、第一アンテナ３０の共振波長の１／５００以上、１／５０以下である。本実施の形態では、当該所定の距離は０．５ｍｍ程度である。

　地板５０の第二対向部５２は、第二アンテナ４０に対向して配置される部分である。本実施の形態では、第二対向部５２は、略平板状の形状を有し、第二アンテナ４０および基板１０から離間して配置される。つまり、第二対向部５２と第二アンテナ４０との間に間隙が形成される。第二対向部５２と第二アンテナ４０との間の距離は、例えば、無線モジュール１（第二アンテナ４０）で使用される電磁波の波長の１／３０以上、１／１０以下程度である。

　地板５０の第二間隙形成部５７は、第二対向部５２と第三対向部５３との間に配置され、第二対向部５２と第三対向部５３とを接続する板状部分である。第二間隙形成部５７は、基板１０と交差する面内に配置されることにより、第二対向部５２と第二アンテナ４０との間に間隙を形成する。本実施の形態では、第二間隙形成部５７は、基板１０に対して略直交する面内に配置される。

　スペーサ２９は、基板１０と地板５０の第三対向部５３との間隔を安定的に維持するための部材である。本実施の形態では、スペーサ２９は、略Ｕ字型に折り曲げられた板状の形状を有し、一部が基板１０と第三対向部５３との間に挿入される。スペーサ２９の、基板１０と第三対向部５３との間に挿入される部分の厚みは、基板１０と第三対向部５３との間隔と同程度である。これにより、基板１０と第三対向部５３との間隔が安定的に維持される。スペーサ２９は、絶縁材料で形成される。スペーサ２９は、例えば、絶縁性の樹脂で形成される。

　熱伝導部材６０は、地板５０とＩＣ２６との間に配置され、ＩＣ２６で発生する熱を地板５０に伝導する部材である。熱伝導部材６０は、基板１０の第二主面１２と地板５０との間の、ＩＣ２６に対向する位置に配置される。また、熱伝導部材６０は、第二主面１２および地板５０に接するように配置される。熱伝導部材６０は、例えば、熱伝導性のエラストマーを使用材料として含む。本実施の形態では、熱伝導部材６０は、シリコーン等を使用材料として含む放熱ゴムで形成されている。これにより、熱伝導部材６０は弾力性を有するため、基板１０および地板５０との密着性を向上させることができる。このため、無線モジュール１では、基板１０と地板５０との間の熱抵抗を低減することができる。

　［１－２．地板の構成］
　次に、本実施の形態に係る地板５０の構成について説明する。

　本実施の形態に係る地板５０は、上述のとおり、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上させる構成を備える。つまり、一方のアンテナから出力された電磁波がもう一方のアンテナに干渉することを低減できる構成を備える。

　本実施の形態において、地板５０は、第三対向部５３に、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部５３における、第二対向部５２よりも第一対向部５１に近い位置、に配置される。これにより、第一アンテナ３０の第一接地部３２からグランドパターン２０に流れる電流の一部が地板５０に流れる。このように、第一アンテナ３０からグランドパターン２０に流れる電流が低減されることにより、グランドパターン２０の第二アンテナ４０付近まで流れる電流が低減される。このため、無線モジュール１では、第一アンテナ３０からグランドパターン２０に流れる電流が第二アンテナ４０に与える影響を抑制することが可能となる。すなわち、無線モジュール１では、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上させることが可能となる。

　また、無線モジュール１では、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から、地板５０の当該短絡点に最も近い頂点５１ｔまでの電気長を、所定の長さとすることによって、両アンテナ間（第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーションを向上できる。

　ここで、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から、地板５０の当該短絡点に最も近い頂点５１ｔまでの電気長について、図１Ａを用いて説明する。本実施の形態では、地板５０は、ｘ軸方向における両端部の各端縁と、ｙ軸方向における両端部の各端縁とが交差する位置に、四つの頂点を有する。本実施の形態において、当該短絡点に最も近い地板５０の頂点は、地板５０のｘ軸方向における端部Ｂ１の端縁と、ｙ軸方向における端部Ｃ１の端縁とが交差する位置の頂点５１ｔである（図１Ａ、図１Ｄ参照）。

　地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から頂点５１ｔまでの電気長は、当該短絡点から、当該短絡点に最も近い地板５０の端縁への当該短絡点からの垂線の足に対応する点までの距離（図１Ａおよび図１Ｄの矢印９１で示される距離）と、当該点から頂点５１ｔまでの地板５０の端縁の長さとの和で定義される。本実施の形態において、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から、地板５０の当該短絡点に最も近い頂点５１ｔまでの電気長を模式的に示すと、その長さは、図１Ａに示される矢印９１、矢印９２および矢印９３の長さの和として示される。なお、本実施の形態では、地板５０の四つの突起部５４およびねじ穴５５が短絡点に相当する。この場合、短絡点から頂点５１ｔまでの電気長とは、頂点５１ｔから各短絡点までの電気長のうち、最短の電気長で定義される。

　本願発明者らは、当該電気長を、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４とすることによって、両アンテナ間（第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーションを向上できることを見出した。ここで、共振波長の略１／４とは、具体的には、共振波長の１／８以上、３／８以下程度であることを意味する。当該電気長と両アンテナ間のアイソレーションとの相関の原因については、以下のように推測される。

　第一アンテナ３０が給電されると、第一アンテナ３０とグランドパターン２０とにアンテナ電流が生じる。地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から頂点５１ｔまでの電気長が共振波長の略１／４である場合には、頂点５１ｔが電流の節となり、短絡点が電流の腹となるような定在波が立つ。これにより、グランドパターン２０に流れるアンテナ電流は、第二アンテナ４０側に向かう経路と、第一対向部５１側に向かう経路に分散され、第二アンテナ４０に入力される電流が減少する。これにより、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から頂点５１ｔまでの電気長が共振波長の略１／４である場合に、無線モジュール１において、両アンテナ間のアイソレーションを向上できると推測される。

　また、発明者らは、地板５０の第二アンテナ４０付近の部分の寸法を最適化することによって、無線モジュール１における両アンテナ間のアイソレーションを向上できることも見出した。具体的には、発明者らは、地板５０の、第三対向部５３の第二対向部５２側の端から、第二対向部５２の第三対向部５３と反対側の端までの電気長を、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４とすることによって、無線モジュール１において、両アンテナ間のアイソレーションを向上できることを見出した。ここでも、共振波長の略１／４とは、具体的には、共振波長の１／８以上、３／８以下程度であることを意味する。本実施の形態において、当該電気長を模式的に示すと、その長さは、図１Ａおよび図１Ｃの矢印９４で示される第二間隙形成部５７の端縁の長さと、図１Ａおよび図１Ｃの矢印９５で示される第二対向部５２の第三対向部５３側の端縁から第三対向部５３と反対側の端縁までの長さとの和として示される。

　このように、地板５０は、第二アンテナ４０付近において、地板５０の幅方向（ｙ軸方向）の寸法が限定されない。これは、第二アンテナ４０付近においては、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から地板５０に流れる電流の向きが、地板５０の長手方向（ｘ軸方向）と略平行になり、当該電流に対する地板５０の幅方向の寸法の影響が小さくなることに起因する。

　以上のように、無線モジュール１では、地板５０の寸法が最適化されることにより、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上できる。さらに、当該アイソレーション特性は、例えば、上記特許文献１に開示されたスリットを用いる技術におけるアイソレーション特性より、共振波長の変化に対して敏感でない。すなわち、本実施の形態に係る無線モジュール１では、比較的広い周波数帯域において、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを確保できる。本実施の形態に係る無線モジュール１では、例えば、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０を、互いに近接した周波数帯域で使用することもできる。例えば、第一アンテナ３０を約２．４ＧＨｚ帯のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用のアンテナとして用い、第二アンテナ４０を約２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用のアンテナとして用いることもできる。

　［１－３．効果等］
　以上のように、本実施の形態において、無線モジュールは、基板と、基板に配置されるグランドパターンと、第一アンテナと、第二アンテナと、導電性の地板と、を備える。第一アンテナは、基板の一端とグランドパターンとの間に配置され、グランドパターンに接続される接地部と、第一信号が供給される第一給電部と、を有する。第二アンテナは、基板の他端とグランドパターンとの間に配置され、第二信号が供給される第二給電部を有する。地板は、第一アンテナに対向する第一対向部と、第二アンテナに対向する第二対向部と、グランドパターンに対向し、グランドパターンに短絡された第三対向部と、を有する。また、地板は、第三対向部に、地板とグランドパターンとを短絡する短絡点を有する。短絡点は、第三対向部における、第二対向部よりも第一対向部に近い位置、に配置される。

　なお、無線モジュール１は無線モジュールの一例である。基板１０は基板の一例である。グランドパターン２０はグランドパターンの一例である。第一アンテナ３０は第一アンテナの一例である。第二アンテナ４０は第二アンテナの一例である。地板５０は地板の一例である。一端Ａ１は、基板の一端の一例である。第一接地部３２は接地部の一例である。第一給電部３４は第一給電部の一例である。他端Ａ２は、基板の他端の一例である。第二給電部４４は第二給電部の一例である。第一対向部５１は第一対向部の一例である。第二対向部５２は第二対向部の一例である。第三対向部５３は第三対向部の一例である。

　例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１は、基板１０と、基板１０に配置されるグランドパターン２０と、を備える。無線モジュール１は、さらに、基板１０の一端Ａ１とグランドパターン２０との間に配置され、グランドパターン２０に接続される第一接地部３２と、第一信号が供給される第一給電部３４と、を有する第一アンテナ３０を備える。また、無線モジュール１は、さらに、基板１０の他端Ａ２とグランドパターン２０との間に配置され、第二信号が供給される第二給電部４４を有する第二アンテナ４０を備える。また、無線モジュール１は、さらに、第一アンテナ３０に対向する第一対向部５１と、第二アンテナ４０に対向する第二対向部５２と、グランドパターン２０に対向し、グランドパターン２０に短絡された第三対向部５３と、を有する導電性の地板５０を備える。地板５０は、第三対向部５３に地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点を有する。短絡点は、第三対向部５３における、第二対向部５２よりも第一対向部５１に近い位置、に配置される。

　以上のように構成された無線モジュール１では、第一アンテナ３０の第一接地部３２からグランドパターン２０に流れる電流の一部が地板５０に流れる。このように、第一アンテナ３０からグランドパターン２０に流れる電流が低減されることにより、無線モジュール１では、グランドパターン２０の第二アンテナ４０付近まで流れる電流が低減される。このため、無線モジュール１では、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上できる。

　無線モジュールにおいて、短絡点は、接地部の近傍に配置されてもよい。

　例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１において、短絡点は、第一接地部３２の近傍に配置される。

　これにより、無線モジュール１では、第一アンテナ３０と地板５０とで構成されるアンテナユニットにおいて、良好な放射特性を得られる。

　無線モジュールにおいて、短絡点から、地板の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長は、第一アンテナの共振波長の略１／４であってもよい。

　なお、頂点５１ｔは、地板の当該短絡点に最も近い頂点の一例である。

　例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１において、地板５０とグランドパターン２０とを短絡する短絡点から、地板５０の当該短絡点に最も近い頂点５１ｔまでの電気長は、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４である。

　これにより、無線モジュール１では、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上できる。

　無線モジュールにおいて、第三対向部の第二対向部側の端から、第二対向部の第三対向部と反対側の端までの電気長は、第一アンテナの共振波長の略１／４であってもよい。

　例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１において、地板５０の、第三対向部５３の第二対向部５２側の端から、第二対向部５２の第三対向部５３と反対側の端までの電気長は、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４である。

　無線モジュールは、短絡点に配置され、基板と地板とを締結する導電性の締結部材をさらに備えてもよい。

　なお、導電性ビス７０は、導電性の締結部材の一例である。

　例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１は、短絡点に配置され、基板１０と地板５０とを締結する導電性ビス７０をさらに備える。

　これにより、無線モジュール１では、基板１０に、地板５０を安定的に固定することができる。また、締結部材として導電性ビス７０を用いることにより、基板１０に、地板５０を容易に着脱できる。さらに、導電性ビス７０をグランドパターン２０の露出部２１に接触させることにより、無線モジュール１では、導電性ビス７０を介して、グランドパターン２０と地板５０とを短絡させることができる。

　無線モジュールにおいて、第一アンテナは、ＰＩＦＡ（Ｐｌａｎａｒ　Ｉｎｖｅｒｔｅｄ－Ｆ　Ａｎｔｅｎｎａ）であってもよい。

　例えば、実施の形態１に示した例では、無線モジュール１において、第一アンテナ３０は、ＰＩＦＡである。

　この場合、無線モジュール１では第一アンテナ３０は、地板５０と組み合わされることにより、アンテナとして機能する。

　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２に係る無線モジュール１０１について説明する。

　本実施の形態に係る無線モジュール１０１は、実施の形態１で説明した無線モジュール１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態２に示す無線モジュール１０１は、地板とグランドパターンとを短絡する短絡点の位置が、実施の形態１に係る無線モジュール１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール１０１について、実施の形態１で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態１に係る無線モジュール１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態１に示した無線モジュール１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［２－１．構成］
　まず、本実施の形態における無線モジュール１０１の構成について図面を用いて説明する。

　図３Ａは、実施の形態２における無線モジュール１０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図３Ｂは、実施の形態２における無線モジュール１０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図３Ｃは、実施の形態２における無線モジュール１０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図４は、実施の形態２における無線モジュール１０１の基板１１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図３Ａに示されるように、無線モジュール１０１は、基板１１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ１３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路１８１と、第二マッチング回路８２と、スペーサ２９と、を備える。また、図３Ｂに示されるように、無線モジュール１０１は、地板１５０と、導電性ビス７０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。

　図３Ａに示されるように、グランドパターン１２０は、基板１１０の第一主面１１１側に設けられた露出部１２１を備える。また、図４に示されるように、グランドパターン１２０は、基板１１０の第二主面１１２側に設けられた露出部１２２をさらに備える。露出部１２１および露出部１２２は、グランドパターン１２０のうち、レジスト１６で覆われず、外部に露出している部分である。露出部１２１および露出部１２２は互いに対向する位置に配置される。本実施の形態では、露出部１２１および露出部１２２は、基板１１０の幅方向（ｙ軸方向）の中央に形成されている。

　基板１１０は、図３Ｂに示されるように、第一アンテナ１３０および第二アンテナ４０が形成される第一主面１１１と、第一主面１１１に背向する第二主面１１２と、を備える。また、図４に示されるように、基板１１０には、グランドパターン１２０の露出部１２１および露出部１２２の中央に、貫通孔１１３が形成されている。

　基板１１０は、主に、第一アンテナ１３０の第一給電部１３４および第一接地部１３２の配置位置が、実施の形態１に係る基板１０の第一アンテナ３０における第一給電部３４および第一接地部３２の配置位置と相違する。基板１１０において、第一アンテナ１３０の第一接地部１３２は、グランドパターン１２０における露出部１２１および露出部１２２の配置位置に合わせて、基板１１０の幅方向（ｙ軸方向）の中央付近に配置されている。一方、基板１１０において、第一アンテナ１３０の第一給電部１３４は、第一接地部１３２と干渉しないように、基板１１０の幅方向の端部付近に配置されている。

　第一マッチング回路１８１は、実施の形態１に係る第一マッチング回路８１と実質的に同じ回路である。しかし、基板１１０では、第一マッチング回路１８１のレイアウトが、実施の形態１の基板１０における第一マッチング回路８１のレイアウトと相違する。基板１１０において、第一マッチング回路１８１は、グランドパターン１２０の露出部１２１の配置位置と干渉しない位置に配置される。また、第一マッチング回路１８１は、第一アンテナ１３０の第一給電部１３４の配置位置に合わせて、出力部の位置が設定されている。

　地板１５０は、実施の形態１に示した地板５０と同様に、第一対向部１５１と、第二対向部１５２と、第三対向部１５３と、第一間隙形成部１５６と、第二間隙形成部１５７と、を有する（図３Ｂ参照）。また、地板１５０は、第三対向部１５３に、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部１５３における、第二対向部１５２よりも第一対向部１５１に近い位置、に配置される。

　地板１５０は、図３Ｃに示されるように、第三対向部１５３に単数または複数（例えば、四つ）の突起部１５４を有する。突起部１５４は、グランドパターン１２０の露出部１２２に対向する位置に配置されており、露出部１２２と接するように設けられている。また、地板１５０には、貫通孔１１３に対応する位置にねじ穴１５５が設けられており、基板１１０の第一主面１１１側から貫通孔１１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部がねじ穴１５５に捻じ込まれる。これにより、地板１５０は、基板１１０に固定され、かつ、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡される。また、露出部１２２と突起部１５４とが短絡される。これにより、本実施の形態に係る無線モジュール１０１では、地板１５０の突起部１５４およびねじ穴１５５が、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　本実施の形態に係る地板１５０は、グランドパターン１２０の露出部１２１および露出部１２２の配置位置に合わせて、突起部１５４およびねじ穴１５５が、第三対向部１５３における第一対向部１５１側の端縁方向の略中央に配置されている点が、実施の形態１に係る地板５０と相違する。ここで、当該端縁方向とは、地板１５０の幅方向（ｙ軸方向）を意味し、当該端縁方向の略中央とは、地板１５０の幅方向の中央から当該幅の１０％程度の範囲を意味する。また、本実施の形態に係る地板１５０においては、第一対向部１５１のｘ軸方向の長さが、実施の形態１に係る第一対向部５１のｘ軸方向の長さと相違する。第一対向部１５１のｘ軸方向の長さについては、後述する。

　［２－２．地板の構成］
　次に、本実施の形態に係る地板１５０の構成について説明する。

　本実施の形態においても、地板１５０は、実施の形態１の地板５０と同様に、第三対向部１５３に、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部１５３における、第二対向部１５２よりも第一対向部１５１に近い位置、に配置される。これにより、第一アンテナ１３０の第一接地部１３２からグランドパターン１２０に流れる電流の一部が地板１５０に流れる。これにより、無線モジュール１０１では、実施の形態１の無線モジュール１と同様に、第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上させることが可能となる。

　また、本実施の形態における無線モジュール１０１においても、実施の形態１の無線モジュール１と同様に、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点から、地板１５０の当該短絡点に最も近い頂点１５１ｔ（図３Ｃ参照）までの電気長が定められる。当該電気長を模式的に示すと、その長さは、図３Ａ～図３Ｃに示される矢印１９１、矢印１９２、および矢印１９３の長さの和として示される。そして、当該電気長は、第一アンテナ１３０の共振波長の略１／４である。さらに、地板１５０の、第三対向部１５３の第二対向部１５２側の端から、第二対向部１５２の第三対向部１５３と反対側の端までの電気長は、実施の形態１の無線モジュール１と同様に、第一アンテナ１３０の共振波長の略１／４である。なお、当該電気長の長さは、図３Ｂおよび図３Ｃの矢印９４で示される距離と、矢印９５で示される距離との和として模式的に示される。

　これらの構成により、無線モジュール１０１では、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーションをさらに向上できる。また、本実施の形態では、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点は、地板１５０の幅方向（ｙ軸方向）の略中央に配置されている。このため、当該短絡点から、当該短絡点に最も近い地板１５０の端縁への当該短絡点からの垂線の足に対応する点までの距離（図３Ａおよび図３Ｃの矢印１９１で示される距離）は、実施の形態１に係る当該距離（図１Ａおよび図１Ｄの矢印９１で示される距離）よりも長い。

　ここで、本実施の形態でも、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点から、地板１５０の当該短絡点に最も近い頂点１５１ｔまでの電気長は、第一アンテナ１３０の共振波長の略１／４に設定されている。したがって、矢印１９１で示される距離が、実施の形態１において矢印９１で示される距離よりも長くなった分、当該垂線の足に対応する点から頂点１５１ｔまでの地板１５０の端縁の長さは、実施の形態１の当該長さよりも短く設定される。例えば、第一間隙形成部１５６のｚ軸方向の長さ（図３Ｂの矢印１９２で示される距離）が実施の形態１に係る第一間隙形成部５６のｚ軸方向の長さ（図１Ｃの矢印９２で示される距離）と等しい場合、本実施の形態では、地板１５０の第一対向部１５１のｘ軸方向の長さ（図３Ｂおよび図３Ｃの矢印１９３で示される距離）を短くすることができる。これにより、無線モジュール１０１を小型化することができる。これに伴い、地板１５０に要するコストを低減できる。

　［２－３．効果等］
　以上のように、本実施の形態における無線モジュールは、実施の形態１に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール１０１は無線モジュールの一例である。基板１１０は基板の一例である。グランドパターン１２０はグランドパターンの一例である。第一アンテナ１３０は第一アンテナの一例である。地板１５０は地板の一例である。第一接地部１３２は接地部の一例である。第一給電部１３４は第一給電部の一例である。第一対向部１５１は第一対向部の一例である。第二対向部１５２は第二対向部の一例である。第三対向部１５３は第三対向部の一例である。

　また、無線モジュールにおいて、短絡点は、第三対向部における第一対向部側の端縁方向の略中央に配置されてもよい。

　例えば、実施の形態２に示した例では、無線モジュール１０１において、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点は、第三対向部１５３における第一対向部１５１側の端縁方向の略中央に配置されている。

　なお、略中央とは、例えば、露出部１２１または露出部１２２が、当該中央を含む位置に配置されている、と定義されてもよい。

　これにより、無線モジュール１０１では、地板１５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点から、地板１５０の当該短絡点に最も近い頂点１５１ｔまでの電気長のうち、当該短絡点から地板１５０の端縁までの電気長（図３Ａおよび図３Ｃの矢印１９１で示される距離）を、相対的に長くできる。したがって、当該短絡点から頂点１５１ｔまでの電気長を第一アンテナ１３０の共振波長の略１／４とする場合に、地板１５０の第一対向部１５１および第一間隙形成部１５６を小型化することができる。これにより、地板１５０に要するコストを低減できる。

　（実施の形態２の変形例１）
　次に、実施の形態２の変形例１に係る無線モジュール２０１について説明する。

　本変形例に係る無線モジュール２０１は、実施の形態１で説明した無線モジュール１と実質的に同じ構成である。ただし、本変形例に示す無線モジュール２０１は、地板とグランドパターンとを短絡する短絡点の構成が、実施の形態１に係る無線モジュール１と相違する。以下では、本変形例に係る無線モジュール２０１について、実施の形態１で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態１に係る無線モジュール１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態１に示した無線モジュール１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［２Ａ－１．構成］
　まず、本変形例における無線モジュール２０１の構成について図面を用いて説明する。

　図５Ａは、実施の形態２の変形例１における無線モジュール２０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図５Ｂは、実施の形態２の変形例１における無線モジュール２０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図５Ｃは、実施の形態２の変形例１における無線モジュール２０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図６は、実施の形態２の変形例１における無線モジュール２０１の基板２１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図５Ａに示されるように、無線モジュール２０１は、基板２１０と、グランドパターン２２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路２８１と、第二マッチング回路８２と、スペーサ２９と、導電性ビス７０、導電性ビス７０ａおよび導電性ビス７０ｂと、を備える。また、図５Ｂに示されるように、無線モジュール２０１は、地板２５０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。

　グランドパターン２２０は、図５Ａに示されるように、基板２１０の第一主面２１１側に設けられた露出部２２１、露出部２２１ａ、および露出部２２１ｂを備える。また、図６に示されるように、グランドパターン２２０は、基板２１０の第二主面２１２側に設けられた露出部２２２、露出部２２２ａ、および露出部２２２ｂをさらに備える。露出部２２１、露出部２２１ａ、露出部２２１ｂ、露出部２２２、露出部２２２ａ、および露出部２２２ｂは、グランドパターン２２０のうち、レジスト１６で覆われず、外部に露出している部分である。露出部２２１および露出部２２２は互いに対向する位置に配置される。露出部２２１ａおよび露出部２２２ａは互いに対向する位置に配置される。露出部２２１ｂおよび露出部２２２ｂは互いに対向する位置に配置される。本変形例では、露出部２２１、露出部２２１ａ、および露出部２２１ｂ、並びに、露出部２２２、露出部２２２ａ、および露出部２２２ｂは、基板２１０の幅方向（ｙ軸方向）に配列されている。

　基板２１０は、図５Ｂに示されるように、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０が形成される第一主面２１１と、第一主面２１１に背向する第二主面２１２と、を備える。また、図６に示されるように、基板２１０において、グランドパターン２２０の露出部２２１および露出部２２２の中央には、貫通孔２１３が形成され、露出部２２１ａおよび露出部２２２ａの中央には、貫通孔２１３ａが形成され、露出部２２１ｂおよび露出部２２２ｂの中央には、貫通孔２１３ｂが形成されている。

　第一マッチング回路２８１は、実施の形態１に係る第一マッチング回路８１と実質的に同じ回路である。しかし、基板２１０では、第一マッチング回路２８１のレイアウトが、実施の形態１の基板１０における第一マッチング回路８１のレイアウトと相違する。基板２１０において、第一マッチング回路２８１は、グランドパターン２２０の各露出部の配置位置と干渉しない位置に配置される。また、第一マッチング回路２８１は、第一アンテナ３０の第一給電部３４の配置位置に合わせて、出力部の位置が設定されている。

　地板２５０は、実施の形態１に示した地板５０と同様に、第一対向部２５１と、第二対向部２５２と、第三対向部２５３と、第一間隙形成部２５６と、第二間隙形成部２５７と、を有する（図５Ｂ参照）。また、地板２５０は、第三対向部２５３に、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部２５３における、第二対向部２５２よりも第一対向部２５１に近い位置、に配置される。

　また、地板２５０は、図５Ｃに示されるように、グランドパターン２２０の露出部２２２に対応する位置に単数または複数（例えば、四つ）の突起部２５４を有し、露出部２２２ａに対応する位置に単数または複数（例えば、四つ）の突起部２５４ａを有し、露出部２２２ｂに対応する位置に単数または複数（例えば、四つ）の突起部２５４ｂを有する。そして、突起部２５４は露出部２２２と接し、突起部２５４ａは露出部２２２ａと接し、突起部２５４ｂは露出部２２２ｂと接するように、それぞれ設けられている。また、地板２５０には、図５Ｃに示されるように、貫通孔２１３に対応する位置にねじ穴２５５が設けられ、貫通孔２１３ａに対応する位置にねじ穴２５５ａが設けられ、貫通孔２１３ｂに対応する位置にねじ穴２５５ｂが設けられている。そして、基板２１０の第一主面２１１側から貫通孔２１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部がねじ穴２５５に捻じ込まれ、基板２１０の第一主面２１１側から貫通孔２１３ａを貫通した導電性ビス７０ａのねじ部がねじ穴２５５ａに捻じ込まれ、基板２１０の第一主面２１１側から貫通孔２１３ｂを貫通した導電性ビス７０ｂのねじ部がねじ穴２５５ｂに捻じ込まれる。これにより、地板２５０は、基板２１０に固定され、導電性ビス７０、導電性ビス７０ａ、および導電性ビス７０ｂを介してグランドパターン２２０の露出部２２１、露出部２２１ａ、および露出部２２１ｂと短絡され、また、露出部２２２と突起部２５４とが短絡され、露出部２２２ａと突起部２５４ａとが短絡され、露出部２２２ｂと突起部２５４ｂとが短絡される。これにより、本変形例に係る無線モジュール２０１では、地板２５０の突起部２５４、突起部２５４ａ、突起部２５４ｂ、ねじ穴２５５、ねじ穴２５５ａ、およびねじ穴２５５ｂが、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点を構成する。

　［２Ａ－２．短絡点の構成］
　次に、本変形例に係る短絡点の構成について説明する。

　上述のように、本変形例に係る無線モジュール２０１においては、グランドパターン２２０の露出部２２２、露出部２２２ａ、および露出部２２２ｂの各々に対応する位置に、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点が形成され、それらの短絡点は地板２５０の幅方向（ｙ軸方向）に配列されている。このように、無線モジュール２０１の短絡点の個数および位置は、適宜調整されてもよい。これにより、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点から、地板２５０の当該短絡点に最も近い端縁までの電気長を、所望の長さに設定できる。

　ここで、本変形例における無線モジュール２０１においても、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点から、地板２５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長は、実施の形態１の無線モジュール１と同様に定められる。つまり、当該電気長を模式的に示すと、その長さは、図５Ｃの矢印２９１の長さと、図５Ｂの矢印２９２の長さと、矢印２９３の長さとの和として定義される。また、本変形例における無線モジュール２０１においても、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点から、地板２５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長は、実施の形態１の無線モジュール１と同様に、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４である。

　したがって、本変形例では、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点から、地板２５０の当該短絡点に最も近い端縁までの電気長を、所望の長さに設定することによって、地板２５０の第一間隙形成部２５６のｚ軸方向の長さ（図５Ｂの矢印２９２で示される距離）、および、第一対向部２５１のｘ軸方向の長さ（図５Ｂおよび図５Ｃの矢印２９３で示される距離）を所望の長さに調整することができる。

　［２Ａ－３．効果等］
　以上のように、本変形例における無線モジュールは、実施の形態１に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール２０１は無線モジュールの一例である。基板２１０は基板の一例である。グランドパターン２２０はグランドパターンの一例である。地板２５０は地板の一例である。第一対向部２５１は第一対向部の一例である。第二対向部２５２は第二対向部の一例である。第三対向部２５３は第三対向部の一例である。

　また、本変形例に係る無線モジュール２０１においては、グランドパターン２２０の各露出部の位置および個数と、地板２５０の突起部２５４の位置および個数と、が調整されることによって、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点の位置および個数が調整される。

　これにより、無線モジュール２０１では、地板２５０とグランドパターン２２０とを短絡する短絡点から、地板２５０の当該短絡点に最も近い端縁までの電気長が、所望の長さに設定される。これにより、無線モジュール２０１において、当該短絡点から、地板２５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長を、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４とする場合に、地板２５０の第一間隙形成部２５６および第一対向部２５１の寸法を、所望の大きさに調整することができる。

　（実施の形態２の変形例２）
　次に、実施の形態２の変形例２に係る無線モジュール３０１について説明する。

　本変形例に係る無線モジュール３０１は、実施の形態１で説明した無線モジュール１と実質的に同じ構成である。ただし、本変形例に示す無線モジュール３０１は、地板とグランドパターンとを短絡する短絡点の構成が、実施の形態１に係る無線モジュール１と相違する。以下では、本変形例に係る無線モジュール３０１について、実施の形態１で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態１に係る無線モジュール１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態１に示した無線モジュール１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［２Ｂ－１．構成］
　まず、本変形例における無線モジュール３０１の構成について図面を用いて説明する。

　図７Ａは、実施の形態２の変形例２における無線モジュール３０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図７Ｂは、実施の形態２の変形例２における無線モジュール３０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図７Ｃは、実施の形態２の変形例２における無線モジュール３０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図８は、実施の形態２の変形例２における無線モジュール３０１の基板３１０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図７Ａに示されるように、無線モジュール３０１は、基板３１０と、グランドパターン３２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路３８１と、第二マッチング回路８２と、スペーサ２９と、を備える。また、図７Ｂに示されるように、無線モジュール３０１は、地板３５０と、導電性ビス７０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。

　図７Ａに示されるように、グランドパターン３２０は、基板３１０の第一主面３１１側に設けられた露出部３２１を備える。また、図８に示されるように、グランドパターン３２０は、基板３１０の第二主面３１２側に設けられた露出部３２２をさらに備える。露出部３２１、および露出部３２２は、グランドパターン３２０のうち、レジスト１６で覆われず、外部に露出している部分である。本変形例では、露出部３２２は、基板３１０の幅方向（ｙ軸方向）に延びる長方形状の形状を有する。また、露出部３２２は、露出部３２１に対向する領域を含む位置に配置される。

　基板３１０は、図７Ｂに示されるように、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０が形成される第一主面３１１と、第一主面３１１に背向する第二主面３１２と、を備える。また、図８に示されるように、基板３１０において、グランドパターン３２０の露出部３２２の中央には、貫通孔３１３が形成されている。

　第一マッチング回路３８１は、実施の形態１に係る第一マッチング回路８１と実質的に同じ回路である。しかし、基板３１０では、第一マッチング回路３８１のレイアウトが、実施の形態１の基板１０における第一マッチング回路８１のレイアウトと相違する。基板３１０において、第一マッチング回路３８１は、グランドパターン３２０の露出部３２１の配置位置と干渉しない位置に配置される。また、第一マッチング回路３８１は、第一アンテナ３０の第一給電部３４の配置位置に合わせて、出力部の位置が設定されている。

　地板３５０は、実施の形態１に示した地板５０と同様に、第一対向部３５１と、第二対向部３５２と、第三対向部３５３と、第一間隙形成部３５６と、第二間隙形成部３５７と、を有する（図７Ｂ参照）。また、地板３５０は、第三対向部３５３に、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部３５３における、第二対向部３５２よりも第一対向部３５１に近い位置、に配置される。

　また、地板３５０は、図７Ｃに示されるように、グランドパターン３２０の露出部３２２に対応する位置に、単数または複数の突起部３５４を有する。そして、突起部３５４は、露出部３２２と接するように設けられている。突起部３５４の個数は特に限定されないが、本変形例では、地板３５０が有する突起部３５４の数は、１２個である。また、地板３５０には、図７Ｃに示されるように、貫通孔３１３に対応する位置にねじ穴３５５が設けられている。そして、基板３１０の第一主面３１１側から貫通孔３１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、ねじ穴３５５に捻じ込まれる。これにより、地板３５０は、基板３１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン３２０の露出部３２１と短絡され、また、露出部３２２と突起部３５４とが短絡される。これにより、本変形例に係る無線モジュール３０１では、地板３５０の突起部３５４およびねじ穴３５５が、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点を構成する。

　［２Ｂ－２．短絡点の構成］
　次に、本変形例に係る短絡点の構成について説明する。

　上述のように、本変形例に係る無線モジュール３０１においては、グランドパターン３２０の露出部３２２は、基板３１０の幅方向（ｙ軸方向）に延びる長方形状の形状を有する。また、地板３５０は、露出部３２２に対応する位置に突起部３５４を有する。このように、露出部３２２の形状およびそれに対応する地板３５０の形状（突起部３５４の配置位置および数）は、適宜調整されてもよい。

　ここで、本変形例における無線モジュール３０１においても、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点から、地板３５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長は、実施の形態１の無線モジュール１と同様に定められる。つまり、当該電気長を模式的に示すと、その長さは、図７Ｃの矢印３９１の長さと、図７Ｂの矢印３９２の長さと、矢印３９３の長さとの和として定義される。また、本変形例における無線モジュール３０１においても、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点から、地板３５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長は、実施の形態１の無線モジュール１と同様に、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４である。

　したがって、本変形例では、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点から、地板３５０の当該短絡点に最も近い端縁までの電気長を、所望の長さに設定することによって、地板３５０の第一間隙形成部３５６のｚ軸方向の長さ（図７Ｂの矢印３９２で示される距離）、および、第一対向部３５１のｘ軸方向の長さ（図７Ｂおよび図７Ｃの矢印３９３で示される距離）を所望の長さに調整することができる。

　［２Ｂ－３．効果等］
　以上のように、本変形例における無線モジュールは、実施の形態１に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール３０１は無線モジュールの一例である。基板３１０は基板の一例である。グランドパターン３２０はグランドパターンの一例である。地板３５０は地板の一例である。第一対向部３５１は第一対向部の一例である。第二対向部３５２は第二対向部の一例である。第三対向部３５３は第三対向部の一例である。

　また、本変形例に係る無線モジュール３０１においては、グランドパターン３２０の露出部３２２の形状、および、地板３５０の突起部３５４の個数、が調整されることによって、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点の位置および個数が調整される。

　これにより、無線モジュール３０１では、地板３５０とグランドパターン３２０とを短絡する短絡点から、地板３５０の当該短絡点に最も近い端縁までの電気長が、所望の長さに設定される。これにより、無線モジュール３０１において、当該短絡点から、地板３５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長を、第一アンテナ３０の共振波長の略１／４とする場合に、地板３５０の第一間隙形成部３５６および第一対向部３５１の寸法を、所望の大きさに調整することができる。

　（実施の形態３）
　次に、実施の形態３に係る無線モジュール４０１について説明する。

　本実施の形態に係る無線モジュール４０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、本実施の形態に示す無線モジュール４０１は、地板の形状が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール４０１について、実施の形態１、２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［３－１．構成］
　まず、本実施の形態に係る無線モジュール４０１の構成について図面を用いて説明する。

　図９Ａは、実施の形態２における無線モジュール４０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図９Ｂは、実施の形態２における無線モジュール４０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１０は、実施の形態２における無線モジュール４０１の地板４５０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図９Ａに示されるように、無線モジュール４０１は、基板１１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ１３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路１８１と、第二マッチング回路８２と、スペーサ２９と、を備える。また、図９Ｂに示されるように、無線モジュール４０１は、地板４５０と、導電性ビス７０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。

　地板４５０は、実施の形態２に示した地板１５０と同様に、第一対向部４５１と、第二対向部４５２と、第三対向部４５３と、第一間隙形成部４５６と、第二間隙形成部４５７と、を有する（図９Ｂ参照）。また、地板４５０は、第三対向部４５３に、地板４５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部４５３における、第二対向部４５２よりも第一対向部４５１に近い位置、に配置される。

　また、地板４５０は、図１０に示されるように、単数または複数（例えば、四つ）の突起部４５４を有する。そして、突起部４５４は、実施の形態２に示した無線モジュール１０１と同様に、露出部１２２（図４参照）と接するように設けられている。また、地板４５０には、図１０に示されるように、導電性ビス７０を通すために基板１１０に設けられた貫通孔１１３（図４参照）に対応する位置にねじ穴４５５が設けられている。そして、基板１１０の第一主面１１１側から貫通孔１１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、ねじ穴４５５に捻じ込まれる。これにより、地板４５０は、基板１１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡され、また、露出部１２２と突起部４５４とが短絡される。これにより、本実施の形態に係る無線モジュール４０１では、地板４５０の突起部４５４およびねじ穴４５５が、地板４５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　また、本実施の形態に係る無線モジュール４０１が有する地板４５０は、図１０に示すように、第二対向部４５２の第三対向部４５３側の端部に、当該端部の端縁の方向に沿って切り込み部４５８が形成されている。

　また、本実施の形態における無線モジュール４０１においても、実施の形態１および２と同様に、地板４５０の、第三対向部４５３の第二対向部４５２側の端から、第二対向部４５２の第三対向部４５３と反対側の端までの電気長を、第一アンテナ１３０の共振波長の略１／４とする。これにより、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーションを向上できる。

　なお、本実施の形態のように、地板４５０に切り込み部４５８が形成されている場合、上述の「第二対向部４５２の第三対向部４５３と反対側の端」は、図１０に示される第二対向部４５２のｙ軸方向における端部Ｄ１である。この場合、上記の電気長を模式的に示すと、その長さは、図９Ｂの矢印９４で示される第二間隙形成部４５７の端縁の長さと、図１０の矢印４９５で示される切り込み部４５８の幅と、矢印４９６で示される切り込み部４５８の長さとの和として示される。

　したがって、無線モジュール４０１では、地板４５０に切り込み部４５８を形成することにより、実施の形態１に係る無線モジュール１と比較して、第二対向部４５２のｘ軸方向の寸法を縮小できる。つまり、本実施の形態では、無線モジュール４０１をさらに小型化することができる。

　［３－２．効果等］
　以上のように、本実施の形態における無線モジュールは、実施の形態２に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール４０１は無線モジュールの一例である。地板４５０は地板の一例である。第一対向部４５１は第一対向部の一例である。第二対向部４５２は第二対向部の一例である。第三対向部４５３は第三対向部の一例である。

　また、無線モジュールにおいては、第二対向部の第三対向部側の端部に、当該端部の端縁の方向に沿って切り込み部が形成されていてもよい。

　なお、切り込み部４５８は切り込み部の一例である。

　例えば、実施の形態３に示した例では、無線モジュール４０１の地板４５０には、第二対向部４５２の第三対向部４５３側の端部に、当該端部の端縁の方向に沿って切り込み部４５８が形成されている。

　これにより、無線モジュール４０１において、地板４５０の、第三対向部４５３の第二対向部４５２側の端から、第二対向部４５２の第三対向部４５３と反対側の端までの電気長を、第一アンテナ１３０の共振波長の略１／４とする場合に、第二対向部４５２のｘ軸方向の寸法を、切り込み部４５８を形成しない場合よりも、縮小できる。つまり、本実施の形態では、無線モジュール４０１をさらに小型化することができる。

　（実施の形態４）
　次に、実施の形態４に係る無線モジュール５０１について説明する。

　本実施の形態に係る無線モジュール５０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、本実施の形態に示す無線モジュール５０１は、基板と地板との間に誘電体を挿入する点が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール５０１について、実施の形態１、２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［４－１．構成］
　まず、本実施の形態に係る無線モジュール５０１の構成について図面を用いて説明する。

　図１１Ａは、実施の形態４における無線モジュール５０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１１Ｂは、実施の形態４における無線モジュール５０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１１Ｃは、実施の形態４における無線モジュール５０１の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図１１Ａに示されるように、無線モジュール５０１は、基板１１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ１３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路１８１と、第二マッチング回路８２と、を備える。また、図１１Ｂに示されるように、無線モジュール５０１は、地板５５０と、導電性ビス７０と、誘電体６２と、をさらに備える。

　地板５５０は、実施の形態１に示した地板５０と同様に、第一対向部５５１と、第二対向部５５２と、第三対向部５５３と、第一間隙形成部５５６と、第二間隙形成部５５７と、を有する（図１１Ｂ参照）。また、地板５５０は、第三対向部５５３に、地板５５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部５５３における、第二対向部５５２よりも第一対向部５５１に近い位置、に配置される。

　また、地板５５０は、図１１Ｃに示されるように、単数または複数（例えば、四つ）の突起部５５４を有する。そして、突起部５５４は、実施の形態２に示した無線モジュール１０１と同様に、露出部１２２（図４参照）と接するように設けられている。また、地板５５０には、図１１Ｃに示されるように、導電性ビス７０を通すために基板１１０に設けられた貫通孔１１３（図４参照）に対応する位置にねじ穴５５５が設けられている。そして、基板１１０の第一主面１１１側から貫通孔１１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、ねじ穴５５５に捻じ込まれる。これにより、地板５５０は、基板１１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡され、また、露出部１２２と突起部５５４とが短絡される。これにより、本実施の形態に係る無線モジュール５０１では、地板５５０の突起部５５４およびねじ穴５５５が、地板５５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　誘電体６２は、基板１１０と地板５５０との間に配置された誘電体である。誘電体６２は、シート状の形状を有し、基板１１０と地板５５０の第三対向部５５３との間の、短絡点以外の領域に配置される。誘電体６２により、基板１１０に配置されたグランドパターン１２０と地板５５０との間の誘電率を調整することができる。当該誘電率は、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーション特性に影響を及ぼす。そのため、無線モジュール５０１では、当該誘電率を調整することにより、両アンテナ間のアイソレーション特性を調整することができる。無線モジュール５０１では、例えば、地板５５０の寸法等に応じて、誘電体６２の誘電率および寸法等を調整することにより、両アンテナ間のアイソレーション特性を向上できる。

　［４－２．効果等］
　以上のように、本実施の形態における無線モジュールは、実施の形態２に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール５０１は無線モジュールの一例である。地板５５０は地板の一例である。第一対向部５５１は第一対向部の一例である。第二対向部５５２は第二対向部の一例である。第三対向部５５３は第三対向部の一例である。

　また、無線モジュールは、基板と地板との間に配置された誘電体をさらに備えてもよい。

　なお、誘電体６２は誘電体の一例である。

　例えば、実施の形態４に示した例では、無線モジュール５０１は、基板１１０と地板５５０との間に配置された誘電体６２をさらに備える。

　無線モジュール５０１では、基板１１０と地板５５０との間に誘電体６２が挿入されることにより、基板１１０に配置されたグランドパターン１２０と地板５５０との間の誘電率を調整することができる。無線モジュール５０１では、例えば、地板５５０の寸法等に応じて、誘電体６２の誘電率および寸法等を調整することにより、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーション特性を向上できる。

　（実施の形態４の変形例１）
　次に、実施の形態４の変形例１に係る無線モジュール６０１について説明する。

　本変形例に係る無線モジュール６０１は、実施の形態４で説明した無線モジュール５０１と実質的に同じ構成である。ただし、本変形例に示す無線モジュール６０１は、基板と第三対向部との間だけでなく、基板と第一対向部との間、および基板と第二対向部との間にも誘電体を挿入する点が、実施の形態４に係る無線モジュール５０１と相違する。以下では、本変形例に係る無線モジュール６０１について、実施の形態１～４で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態４に係る無線モジュール５０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態４に示した無線モジュール５０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［４Ａ－１．構成］
　まず、本変形例に係る無線モジュール６０１の構成について図面を用いて説明する。

　図１２Ａは、実施の形態４の変形例１における無線モジュール６０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１２Ｂは、実施の形態４の変形例１における無線モジュール６０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１２Ａに示されるように、無線モジュール６０１は、基板１１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ１３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路１８１と、第二マッチング回路８２と、を備える。また、図１２Ｂに示されるように、無線モジュール６０１は、地板６５０と、導電性ビス７０と、誘電体６４と、をさらに備える。

　地板６５０は、実施の形態４に示した地板５５０と同様に、第一対向部６５１と、第二対向部６５２と、第三対向部６５３と、第一間隙形成部６５６と、第二間隙形成部６５７と、を有する（図１２Ｂ参照）。また、地板６５０は、第三対向部６５３に、地板６５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部６５３における、第二対向部６５２よりも第一対向部６５１に近い位置、に配置される。

　また、地板６５０は、図１２Ｂに示されるように、単数または複数の突起部６５４を有する。そして、突起部６５４は、実施の形態２に示した無線モジュール１０１と同様に、露出部１２２（図４参照）と接するように設けられている。また、地板６５０には、導電性ビス７０を通すために基板１１０に設けられた貫通孔１１３（図４参照）に対応する位置にねじ穴（図示せず）が設けられている。そして、基板１１０の第一主面１１１側から貫通孔１１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、当該ねじ穴に捻じ込まれる。これにより、地板６５０は、基板１１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡され、また、露出部１２２と突起部６５４とが短絡される。これにより、本変形例に係る無線モジュール６０１では、地板６５０の突起部６５４およびねじ穴が、地板６５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　誘電体６４は、基板１１０と地板６５０との間に配置された誘電体である。誘電体６４は、図１２Ｂに示されるように、基板１１０と地板６５０との間のうち、短絡点以外のほぼ全体に挿入されている。つまり、誘電体６４は、基板１１０と第三対向部６５３との間だけでなく、基板１１０と第一対向部６５１との間、および基板１１０と第二対向部６５２との間にも挿入されている。

　本変形例に係る無線モジュール６０１では、このような誘電体６４により、実施の形態４に係る無線モジュール５０１における誘電体６２と同様に、基板１１０に配置されたグランドパターン１２０と地板６５０との間の誘電率を調整することができる。当該誘電率を調整することにより、無線モジュール６０１では、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーション特性を調整することができる。無線モジュール６０１では、例えば、地板６５０の寸法等に応じて、誘電体６４の誘電率および寸法等を調整することにより、両アンテナ間のアイソレーション特性を向上できる。

　なお、本変形例に係る無線モジュール６０１では、例えば、地板６５０を、誘電体６４上に配置された銅箔等の薄い金属で形成してもよい。

　［４Ａ－２．効果等］
　以上のように、本変形例における無線モジュールは、実施の形態４に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール６０１は無線モジュールの一例である。地板６５０は地板の一例である。第一対向部６５１は第一対向部の一例である。第二対向部６５２は第二対向部の一例である。第三対向部６５３は第三対向部の一例である。誘電体６４は誘電体の一例である。

　また、本変形例に示した例では、無線モジュール６０１は、基板１１０と地板６５０との間に配置された誘電体６４をさらに備える。誘電体６４は、基板１１０と第三対向部６５３との間だけでなく、基板１１０と第一対向部６５１との間、および基板１１０と第二対向部６５２との間にも挿入されている。

　無線モジュール６０１では、基板１１０と地板６５０との間に誘電体６４が挿入されることにより、基板１１０に配置されたグランドパターン１２０と地板６５０との間の誘電率を調整することができる。無線モジュール６０１では、例えば、地板６５０の寸法等に応じて、誘電体６４の誘電率および寸法等を調整することにより、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーション特性を向上できる。

　また、無線モジュール６０１では、地板６５０を、誘電体６４上に配置された銅箔等の薄い金属で構成することもできる。

　（実施の形態４の変形例２）
　次に、実施の形態４の変形例２に係る無線モジュール７０１について説明する。

　本変形例に係る無線モジュール７０１は、実施の形態４の変形例１で説明した無線モジュール６０１と実質的に同じ構成である。ただし、本変形例に示す無線モジュール７０１は、地板がリアクタンス素子を備える点が、実施の形態４の変形例１に係る無線モジュール６０１と相違する。以下では、本変形例に係る無線モジュール７０１について、実施の形態１～４および実施の形態４の変形例１で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態４の変形例１に係る無線モジュール６０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態４の変形例１に示した無線モジュール６０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［４Ｂ－１．構成］
　まず、本変形例に係る無線モジュール７０１の構成について図面を用いて説明する。

　図１３Ａは、実施の形態４の変形例２における無線モジュール７０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１３Ｂは、実施の形態４の変形例２における無線モジュール７０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１４は、実施の形態４の変形例２における無線モジュール７０１の地板７５０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図１３Ａに示されるように、無線モジュール７０１は、基板１１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ１３０と、第二アンテナ４０と、第一マッチング回路１８１と、第二マッチング回路８２と、を備える。また、図１３Ｂに示されるように、無線モジュール７０１は、地板７５０と、導電性ビス７０と、誘電体６４と、をさらに備える。

　地板７５０は、実施の形態４の変形例１に示した地板６５０と同様に、第一対向部７５１と、第二対向部７５２と、第三対向部７５３と、第一間隙形成部７５６と、第二間隙形成部７５７と、を有する（図１３Ｂ参照）。また、地板７５０は、第三対向部７５３に、地板７５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部７５３における、第二対向部７５２よりも第一対向部７５１に近い位置、に配置される。

　また、地板７５０は、図１４に示されるように、単数または複数（例えば、４つ）の突起部７５４を有する。そして、突起部７５４は、実施の形態２に示した無線モジュール１０１と同様に、露出部１２２（図４参照）と接するように設けられている。また、地板７５０には、導電性ビス７０を通すために基板１１０に設けられた貫通孔１１３（図４参照）に対応する位置にねじ穴７５５が設けられている。そして、基板１１０の第一主面１１１側から貫通孔１１３を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、ねじ穴７５５に捻じ込まれる。これにより、地板７５０は、基板１１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡され、また、露出部１２２と突起部７５４とが短絡される。これにより、本変形例に係る無線モジュール７０１では、地板７５０の突起部７５４およびねじ穴７５５が、地板７５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　本変形例に係る無線モジュール７０１は、さらに、地板７５０にリアクタンス素子７５８およびリアクタンス素子７５９を有する。リアクタンス素子７５８は、図１３Ｂおよび図１４に示されるように、第一対向部７５１と第一間隙形成部７５６との間を接続する素子である。リアクタンス素子７５９は、図１３Ｂおよび図１４に示されるように、第二対向部７５２と第二間隙形成部７５７との間を接続する素子である。

　本変形例に係る無線モジュール７０１では、地板７５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点から、地板７５０の当該短絡点に最も近い頂点までの実効的な電気長を、リアクタンス素子７５８によって調整することができる。つまり、無線モジュール７０１では、地板７５０の物理的な寸法を変えることなく、実効的な当該電気長を調整することができる。また、同様に、本変形例に係る無線モジュール７０１では、地板７５０の、第三対向部７５３の第二対向部７５２側の端から、第二対向部７５２の第三対向部７５３と反対側の端までの実効的な電気長を、リアクタンス素子７５９によって調整することができる。

　具体的には、リアクタンス素子７５８およびリアクタンス素子７５９としてインダクタを用いることで、無線モジュール７０１では、実効的なそれらの電気長を、地板７５０の大きさによって定められる物理的な長さより長くすることができる。あるいは、リアクタンス素子７５８およびリアクタンス素子７５９としてキャパシタを用いることで、無線モジュール７０１では、実効的なそれらの電気長を、地板７５０の大きさによって定められる物理的な長さより短くすることができる。

　［４Ｂ－２．効果等］
　以上のように、本変形例における無線モジュールは、実施の形態４の変形例１に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール７０１は無線モジュールの一例である。地板７５０は地板の一例である。第一対向部７５１は第一対向部の一例である。第二対向部７５２は第二対向部の一例である。第三対向部７５３は第三対向部の一例である。

　また、本変形例に示した例では、無線モジュール７０１は、地板７５０にリアクタンス素子７５８およびリアクタンス素子７５９を備える。

　これにより、無線モジュール７０１では、地板７５０における実効的な電気長を調整することができる。つまり、無線モジュール７０１では、地板７５０の物理的な寸法を変えずに、実効的な電気長を調整することができる。無線モジュール７０１では、例えば、地板７５０の寸法等に応じて、リアクタンス素子７５８およびリアクタンス素子７５９の特性を調整することにより、両アンテナ間（第一アンテナ１３０と第二アンテナ４０との間）のアイソレーション特性を向上できる。

　（実施の形態５）
　次に、実施の形態５に係る無線モジュール８０１について説明する。

　本実施の形態に係る無線モジュール８０１は、実施の形態２で説明した無線モジュール１０１と実質的に同じ構成である。ただし、本実施の形態に示す無線モジュール８０１は、第一アンテナ８３０および第二アンテナ８４０がデュアルバンドに対応する形状を有する点が、実施の形態２に係る無線モジュール１０１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール８０１について、実施の形態１、２で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態２に係る無線モジュール１０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態２に示した無線モジュール１０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［５－１．構成］
　まず、本実施の形態に係る無線モジュール８０１の構成について図面を用いて説明する。

　図１５Ａは、実施の形態５における無線モジュール８０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１５Ｂは、実施の形態５における無線モジュール８０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１５Ａに示されるように、無線モジュール８０１は、基板８１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ８３０と、第二アンテナ８４０と、第一マッチング回路８８１と、第二マッチング回路８８２と、スペーサ２９と、を備える。また、図１５Ｂに示されるように、無線モジュール８０１は、地板８５０と、導電性ビス７０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。

　基板８１０は、図１５Ｂに示されるように、第一アンテナ８３０および第二アンテナ８４０が形成される第一主面８１１と、第一主面８１１に背向する第二主面８１２と、を備える。また、図示はしないが、実施の形態２に示した無線モジュール１０１の基板１１０と同様に、基板８１０には、グランドパターン１２０の露出部１２１の中央に対応する位置に、貫通孔が形成されている。

　第一アンテナ８３０は、グランドパターン１２０に接続される第一接地部８３２、および、第一信号が供給される第一給電部８３４、を備える。第一アンテナ８３０の形状は、実施の形態２に係る第一アンテナ１３０と相違する。第一アンテナ８３０は、デュアルバンドに対応する形状を有する。つまり、第一アンテナ８３０は、第一周波数帯域に対応する第一帯域部８３６と、第一周波数帯域より低い周波数帯域である第二周波数帯域に対応する第二帯域部８３８と、を備える。これにより、第一アンテナ８３０は、二つの周波数帯域に対応することができる。第一周波数帯域は、例えば５ＧＨｚ帯であり、第二周波数帯域は、例えば２．４ＧＨｚ帯である。なお、本実施の形態では、第一アンテナ８３０が、上述の二つの周波数帯域に対応する構成例を示すが、第一アンテナ８３０の構成はこれに限定されない。第一アンテナ８３０は、三つ以上の周波数帯域に対応する構成を備えてもよい。

　第一マッチング回路８８１は、実施の形態２に係る第一マッチング回路１８１と類似する回路である。しかし、第一マッチング回路８８１は、ＩＣ２６から出力される第一周波数帯域および第二周波数帯域の二つの周波数帯域の信号の第一アンテナ８３０における反射を抑制する点が、第一マッチング回路１８１と相違する。

　第二アンテナ８４０の形状は、実施の形態２に係る第二アンテナ４０と相違する。第二アンテナ８４０は、デュアルバンドに対応する形状を有する。つまり、第二アンテナ８４０は、第一周波数帯域に対応する第一帯域部８４６と、第一周波数帯域より低い周波数帯域である第二周波数帯域に対応する第二帯域部８４８と、を備える。これにより、第二アンテナ８４０は、二つの周波数帯域に対応することができる。

　第二マッチング回路８８２は、実施の形態２に係る第二マッチング回路８２と類似する回路である。しかし、第二マッチング回路８８２は、ＩＣ２６から出力される第一周波数帯域および第二周波数帯域の二つの周波数帯域の信号の第二アンテナ８４０における反射を抑制する点が、第二マッチング回路８２と相違する。

　地板８５０は、実施の形態２に示した地板１５０と同様に、第一対向部８５１と、第二対向部８５２と、第三対向部８５３と、第一間隙形成部８５６と、第二間隙形成部８５７と、を有する（図１５Ｂ参照）。また、地板８５０は、第三対向部８５３に、地板８５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部８５３における、第二対向部８５２よりも第一対向部８５１に近い位置、に配置される。

　また、地板８５０は、図１５Ｂに示されるように、単数または複数の突起部８５４を有する。そして、突起部８５４は、実施の形態２に示した無線モジュール１０１と同様に、基板８１０の第二主面８１２に設けられた露出部（図示せず）と接するように設けられている。また、地板８５０には、導電性ビス７０を通すために基板８１０に設けられた貫通孔（図示せず）に対応する位置にねじ穴（図示せず）が設けられている。そして、基板８１０の第一主面８１１側から貫通孔を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、当該ねじ穴に捻じ込まれる。これにより、地板８５０は、基板８１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡され、また、基板８１０の第二主面８１２に設けられた露出部と突起部８５４とが短絡される。これにより、本実施の形態に係る無線モジュール８０１では、地板８５０の突起部８５４およびねじ穴が、地板８５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　また、無線モジュール８０１の地板８５０においても、実施の形態２に係る地板１５０と同様に、第一アンテナ８３０と第二アンテナ８４０との間のアイソレーションを向上できる構成を備える。地板８５０は、例えば、第一アンテナ８３０が対応する二つの周波数帯域のうち、第二アンテナ８４０との干渉が、より大きくなり得る方の共振周波数に対するアイソレーションを向上できる構成を備える。つまり、地板８５０は、地板８５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点から、地板８５０の当該短絡点に最も近い頂点までの電気長が、当該共振周波数に対応する共振波長の略１／４となるように構成されている。また、地板８５０は、地板８５０の、第三対向部８５３の第二対向部８５２側の端から、第二対向部８５２の第三対向部８５３と反対側の端までの電気長が、当該共振波長の略１／４となるように、構成されている。

　これらの構成により、無線モジュール８０１では、両アンテナ間（第一アンテナ８３０と第二アンテナ８４０との間）のアイソレーションを向上できる。

　［５－２．効果等］
　以上のように、本実施の形態における無線モジュールは、実施の形態２に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール８０１は無線モジュールの一例である。基板８１０は基板の一例である。第一アンテナ８３０は第一アンテナの一例である。第二アンテナ８４０は第二アンテナの一例である。地板８５０は地板の一例である。第一接地部８３２は接地部の一例である。第一給電部８３４は第一給電部の一例である。第二給電部８４４は第二給電部の一例である。第一対向部８５１は第一対向部の一例である。第二対向部８５２は第二対向部の一例である。第三対向部８５３は第三対向部の一例である。

　また、無線モジュールにおいて、第一アンテナは、デュアルバンドに対応する形状を有してもよい。

　例えば、実施の形態５に示した例では、無線モジュール８０１において、第一アンテナ８３０は、デュアルバンドに対応する形状を有する。

　これにより、無線モジュール８０１は、対応できる周波数帯域を増大でき、かつ、第一アンテナ８３０と第二アンテナ８４０との間のアイソレーションを向上できる。

　ここで、本実施の形態に係る無線モジュール８０１の効果を説明する。ここでは、無線モジュール８０１に相当するモデルにおける数値解析の結果について、図面を用いて説明する。

　図１６は、実施の形態５における無線モジュール８０１に相当するモデルの数値解析の結果の一例を示す電流強度分布図である。

　図１６の（ａ）に示す電流強度分布図は、第一アンテナ８３０に第一信号を供給する場合に、第一アンテナ８３０、第二アンテナ８４０、およびグランドパターン１２０に流れる電流の強度分布を示す。図１６の（ｂ）に示す電流強度分布図は、第一アンテナ８３０に第一信号を供給する場合に、地板８５０に流れる電流の強度分布を示す。

　図１６の（ａ）および（ｂ）に示されるように、第一アンテナ８３０、および、地板８５０の第一対向部８５１付近における電流強度は、比較的大きいが、第二アンテナ８４０における電流強度は、アイソレーションを確保できる程度に十分小さい。このように、本実施の形態に係る無線モジュール８０１では、第一アンテナ８３０と第二アンテナ８４０との間のアイソレーションを向上できる。

　（実施の形態５の変形例１）
　次に、実施の形態５の変形例１に係る無線モジュール９０１について説明する。

　本変形例に係る無線モジュール９０１は、実施の形態５で説明した無線モジュール８０１と実質的に同じ構成である。ただし、本変形例に示す無線モジュール９０１は、第二アンテナがＰＩＦＡである点が、実施の形態５に係る無線モジュール８０１と相違する。以下では、本変形例に係る無線モジュール９０１について、実施の形態１～５で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態５に係る無線モジュール８０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態５に示した無線モジュール８０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［５Ａ－１．構成］
　まず、本変形例に係る無線モジュール９０１の構成について図面を用いて説明する。

　図１７Ａは、実施の形態４の変形例１における無線モジュール９０１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１７Ｂは、実施の形態４の変形例１における無線モジュール９０１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１７Ａに示されるように、無線モジュール９０１は、基板９１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ８３０と、第二アンテナ９４０と、第一マッチング回路８８１と、第二マッチング回路９８２と、スペーサ２９と、を備える。また、図１７Ｂに示されるように、無線モジュール８０１は、地板８５０と、導電性ビス７０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。本変形例に係る無線モジュール９０１は、主に第二アンテナ９４０の構成が、実施の形態５に係る無線モジュール８０１と相違する。

　基板９１０は、図１７Ｂに示されるように、第一アンテナ８３０および第二アンテナ９４０が形成される第一主面９１１と、第一主面９１１に背向する第二主面９１２と、を備える。また、図示はしないが、実施の形態５に示した無線モジュール８０１の基板８１０と同様に、基板９１０には、グランドパターン１２０の露出部１２１の中央に対応する位置に、貫通孔が形成されている。

　第二アンテナ９４０は、図１７Ａに示されるように、グランドパターン１２０に接続される第二接地部９４２、および、第二信号が供給される第二給電部９４４を備えるＰＩＦＡである。第二アンテナ９４０は、第一アンテナ８３０と同様に、デュアルバンドに対応するアンテナである。第二アンテナ９４０は、第一周波数帯域に対応する第一帯域部９４６と、第一周波数帯域より低い周波数帯域である第二周波数帯域に対応する第二帯域部９４８と、を備える。

　第二マッチング回路９８２は、第二マッチング回路８８２と同様に、第二信号に含まれる二つの周波数帯域の信号の、第二アンテナ９４０における反射を抑制する回路である。

　［５Ａ－２．効果等］
　以上のように、本実施の形態における無線モジュールは、実施の形態５に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール９０１は無線モジュールの一例である。基板９１０は基板の一例である。第二アンテナ９４０は第二アンテナの一例である。第二給電部９４４は第二給電部の一例である。

　また、実施の形態５に示した例では、無線モジュール９０１において、第二アンテナ９４０は、ＰＩＦＡである。

　本変形例に係る無線モジュール９０１においても、図１６に示されたように、第二アンテナ９４０付近に流れる電流強度が十分抑制されるため、第一アンテナ８３０と第二アンテナ９４０との間のアイソレーションを向上できる。

　（実施の形態６）
　次に、実施の形態６に係る無線モジュール１００１について説明する。

　本実施の形態に係る無線モジュール１００１は、実施の形態５の変形例１で説明した無線モジュール９０１と実質的に同じ構成である。ただし、本変形例に示す無線モジュール１００１は、地板１０５０がデュアルバンドに対応するアイソレーション効果を有する点が、実施の形態５の変形例１に係る無線モジュール９０１と相違する。以下では、本実施の形態に係る無線モジュール１００１について、実施の形態１～５および実施の形態５の変形例１で説明した事項については適宜説明を省略し、実施の形態５の変形例１に係る無線モジュール９０１との相違点を主に説明する。なお、実施の形態５の変形例１に示した無線モジュール９０１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。

　［６－１．構成］
　まず、本変形例に係る無線モジュール１００１の構成について図面を用いて説明する。

　図１８Ａは、実施の形態６における無線モジュール１００１の外観の一例を模式的に示す上面図である。

　図１８Ｂは、実施の形態６における無線モジュール１００１の外観の一例を模式的に示す側面図である。

　図１９は、実施の形態６における無線モジュール１００１の地板１０５０の外観の一例を模式的に示す底面図である。

　図１８Ａに示されるように、無線モジュール１００１は、基板９１０と、グランドパターン１２０と、ＩＣ２６と、シールドケース２８と、第一アンテナ８３０と、第二アンテナ９４０と、第一マッチング回路８８１と、第二マッチング回路９８２と、スペーサ２９と、を備える。また、図１８Ｂに示されるように、無線モジュール１００１は、地板１０５０と、導電性ビス７０と、熱伝導部材６０と、をさらに備える。本実施の形態に係る無線モジュール１００１は、地板１０５０の構成が、実施の形態５の変形例１に係る無線モジュール９０１の地板８５０と相違する。

　地板１０５０は、実施の形態５の変形例１に示した地板８５０と同様に、第一対向部１０５１と、第二対向部１０５２と、第三対向部１０５３と、第一間隙形成部１０５６と、第二間隙形成部１０５７と、を有する（図１８Ｂ参照）。また、地板１０５０は、第三対向部１０５３に、地板１０５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を有する。この短絡点は、第三対向部１０５３における、第二対向部１０５２よりも第一対向部１０５１に近い位置、に配置される。

　また、地板１０５０は、図１８Ｂおよび図１９に示されるように、単数または複数（例えば、４つ）の突起部１０５４を有する。そして、突起部１０５４は、実施の形態２に示した無線モジュール１０１と同様に、基板９１０の第二主面９１２に設けられた露出部（図示せず）と接するように設けられている。また、図１９に示されるように、地板１０５０には、導電性ビス７０を通すために基板９１０に設けられた貫通孔（図示せず）に対応する位置にねじ穴１０５５が設けられている。そして、基板９１０の第一主面９１１側から貫通孔を貫通した導電性ビス７０のねじ部が、ねじ穴１０５５に捻じ込まれる。これにより、地板１０５０は、基板９１０に固定され、導電性ビス７０を介してグランドパターン１２０の露出部１２１と短絡され、また、基板９１０の第二主面９１２に設けられた露出部と突起部１０５４とが短絡される。これにより、本実施の形態に係る無線モジュール１００１では、地板１０５０の突起部１０５４およびねじ穴１０５５が、地板１０５０とグランドパターン１２０とを短絡する短絡点を構成する。

　また、本実施の形態に係る無線モジュール１００１が有する地板１０５０は、デュアルバンドに対応するアイソレーション効果を奏するための構成を備える。具体的には、図１９に示されるように、地板１０５０の第一対向部１０５１には、略Ｌ字型の第一切り込み部１０５８が形成されている。また、地板１０５０の第二対向部１０５２にも、略Ｌ字型の第二切り込み部１０５９が形成されている。

　地板１０５０では、第一切り込み部１０５８は、地板１０５０の頂点を形成する。つまり、図１９に示される頂点１０５１ｔだけでなく、第一切り込み部１０５８により形成された頂点１０５８ｔも、地板１０５０の短絡部に最も近い頂点として機能する。

　そこで、本実施の形態に係る無線モジュール１００１では、短絡点から頂点１０５１ｔまでの電気長が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの、波長が長い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。さらに、短絡点から頂点１０５８ｔまでの電気長が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの、波長が短い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。地板１０５０がこのような構成を備えることにより、本実施の形態に係る無線モジュール１００１は、デュアルバンドに対応するアイソレーション効果を有する。

　具体的には、無線モジュール１００１では、短絡点から、当該短絡点に最も近い地板１０５０の端縁への当該短絡点からの垂線の足に対応する点までの距離（図１９の矢印８９１で示される距離）と、当該点から頂点１０５１ｔまでの地板１０５０の端縁の長さ（図１８Ｂの矢印８９２で示される長さおよび矢印８９３で示される長さの和）との和が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が長い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。また、短絡点から、当該短絡点に最も近い地板１０５０の端縁への当該短絡点からの垂線の足に対応する点までの距離（図１９の矢印１０９１で示される距離）と、当該点から頂点１０５８ｔまでの地板１０５０の端縁の長さ（図１８Ｂの矢印８９２で示される長さおよび図１９の矢印１０９３で示される長さの和）との和が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。

　また、地板１０５０では、第二切り込み部１０５９も、地板１０５０の頂点を形成する。つまり、図１９に示される、第二切り込み部１０５９による頂点１０５９ｔも、地板１０５０の頂点として機能する。

　そこで、本実施の形態に係る無線モジュール１００１では、地板１０５０の、第三対向部１０５３の第二対向部１０５２側の端から、第二対向部１０５２の第三対向部１０５３と反対側の端までの電気長が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が長い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。さらに、地板１０５０の、第三対向部１０５３の第二対向部１０５２側の端から、第二対向部１０５２の頂点１０５９ｔまでの電気長が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。地板１０５０がこのような構成を備えることにより、本実施の形態に係る無線モジュール１００１は、デュアルバンドに対応するアイソレーション効果を有する。

　具体的には、無線モジュール１００１では、図１８Ｂの矢印９９４で示される第二間隙形成部１０５７の端縁の長さと、図１９の矢印９９５で示される第二対向部１０５２の第三対向部１０５３側の端縁から第三対向部１０５３と反対側の端縁までの長さとの和が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が長い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。また、図１８Ｂの矢印９９４で示される第二間隙形成部１０５７の端縁の長さと、図１９の矢印１０９５で示される頂点１０５９ｔから第二対向部１０５２の第三対向部１０５３側の端縁までの長さとの和が、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４となるように、地板１０５０が形成される。

　［６－２．効果等］
　以上のように、本実施の形態における無線モジュールは、実施の形態５の変形例１に示した無線モジュールと実質的に同じ構成を有し、実質的に同じ効果を得ることができる。

　なお、無線モジュール１００１は無線モジュールの一例である。地板１０５０は地板の一例である。第一対向部１０５１は第一対向部の一例である。第二対向部１０５２は第二対向部の一例である。第三対向部１０５３は第三対向部の一例である。

　また、無線モジュールにおいて、第一アンテナは、デュアルバンドに対応する形状を有してもよく、第一対向部には、第一切り込み部が形成されてもよい。短絡点から第一切り込み部（第一切り込み部により形成された頂点）までの電気長は、第一アンテナの二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４であってもよい。

　なお、第一切り込み部１０５８は第一切り込み部の一例である。頂点１０５８ｔは、第一切り込み部により形成された頂点の一例である。

　例えば、実施の形態６に示した例では、無線モジュール１００１において、第一対向部１０５１には、第一切り込み部１０５８が形成されており、短絡点から第一切り込み部１０５８（第一切り込み部１０５８により形成された頂点１０５８ｔ）までの電気長は、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４である。

　これにより、無線モジュール１００１は、第一アンテナ８３０と第二アンテナ９４０との間において、デュアルバンドに対応するアイソレーション効果を有する。

　また、無線モジュールにおいて、第二対向部に、第二切り込み部が形成されてもよい。第三対向部の第二対向部側の端から第二切り込み部（第二切り込み部により形成された頂点）までの電気長は、第一アンテナの二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４であってもよい。

　なお、第二切り込み部１０５９は第二切り込み部の一例である。頂点１０５９ｔは、第二切り込み部により形成された頂点の一例である。

　例えば、実施の形態６に示した例では、無線モジュール１００１において、第二対向部１０５２には、第二切り込み部１０５９が形成されており、第三対向部１０５３の第二対向部１０５２側の端から第二切り込み部１０５９（第二切り込み部１０５９により形成された頂点１０５９ｔ）までの電気長は、第一アンテナ８３０の二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４である。

　（実施の形態７）
　次に、実施の形態７に係る無線モジュール１１０１および無線モジュール１１０１を備える画像表示装置１１９０について説明する。本実施の形態に係る無線モジュール１１０１は、実施の形態１で説明した無線モジュール１と実質的に同じ構成である。ただし、実施の形態７に示す無線モジュール１１０１は、実施の形態１に係る無線モジュール１と、地板の形状が相違し、その他の構成は実質的に一致する。以下、本実施の形態に係る無線モジュール１１０１と無線モジュール１１０１を備える画像表示装置１１９０について、図面を用いて説明する。なお、実施の形態１に示した無線モジュール１が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して、その説明を省略または簡略化する。また、実施の形態１～６で説明した事項については適宜説明を省略する。

　［７－１．構成］
　図２０は、実施の形態７における無線モジュール１１０１を備える画像表示装置１１９０の外観の一例を模式的に示す背面図である。

　図２１は、実施の形態７の画像表示装置１１９０における無線モジュール１１０１が取り付けられた部分を拡大して示す上面図である。

　図２２は、実施の形態７の画像表示装置１１９０における無線モジュール１１０１が取り付けられた部分を拡大して示す側面図である。

　なお、図２１および図２２では、無線モジュール１１０１が取り付けられたシャーシ１１９２の断面形状を説明するために、シャーシ１１９２の断面図が示されている。

　なお、図２０～図２２では、鉛直方向であって、無線モジュール１１０１の長手方向でもある方向をｘ軸方向とし、鉛直方向上向きをｘ軸方向の正の向きとしている。また、ｘ軸方向に垂直であって、画像表示装置１１９０の前面（つまり、表示画面が配置された面）および背面（つまり、表示画面の裏側面）に垂直な方向をｚ軸方向とし、ｘ軸方向およびｚ軸方向に垂直な方向をｙ軸方向としている。

　図２０～図２１に示される画像表示装置１１９０は、例えば、テレビジョン受像機である。画像表示装置１１９０は、無線モジュール１１０１と、無線モジュール１１０１が取り付けられるシャーシ１１９２と、画像が表示される表示部１１９５と、を備える。表示部１１９５は、画像表示装置１１９０の前面側に配置される。

　図２０に示されるように、無線モジュール１１０１は、画像表示装置１１９０の背面側に配置された金属製のシャーシ１１９２のｙ軸方向端部付近に配置される。これにより、無線モジュール１１０１を画像表示装置１１９０の前面側から見えない位置に配置できる。さらに、本実施の形態では、無線モジュール１１０１がシャーシ１１９２の端部付近に配置されることにより、無線モジュール１１０１から放射される電磁波のうち、シャーシ１１９２の端部において画像表示装置１１９０の背面側から前面側に向けて回折する成分を増大させることができる。なお、無線モジュール１１０１は、例えば、画像表示装置１１９０のシャーシ１１９２のｘ軸方向端部付近に配置されてもよい。

　図２０および図２１に示されるように、無線モジュール１１０１の地板１１５０は、実施の形態１に示した地板５０に、さらに、無線モジュール１１０１をシャーシ１１９２に取り付けるための取付部１１５９を備える。取付部１１５９には、二つの貫通孔（図示せず）が形成され、当該二つの貫通孔にそれぞれビス７６が挿入される。二つのビス７６が、取付部１１５９を介して、シャーシ１１９２に形成された二つのねじ穴（図示せず）にそれぞれ捻じ込まれることによって、地板１１５０がシャーシ１１９２に固定される。これにより、無線モジュール１１０１がシャーシ１１９２に取り付けられる。

　画像表示装置１１９０では、図２１、図２２に示すように、無線モジュール１１０１の第一アンテナ３０および第二アンテナ４０が、シャーシ１１９２に対して傾斜するように配置されている。すなわち、無線モジュール１１０１において、地板１１５０は、取付部１１５９がシャーシ１１９２に取り付けられたときに、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０（すなわち、基板１０）が、シャーシ１１９２における取付部１１５９が取り付けられた面に対して傾斜するように形成されている。言い換えると、地板１１５０では、取付部１１５９が、第三対向部５３（図１Ａ、図１Ｃ参照）に対して傾斜している。

　これにより、画像表示装置１１９０では、無線モジュール１１０１から放射された電磁波のうち、画像表示装置１１９０の背面側から、前面側に向けて伝播する成分を増大させることができる。

　なお、画像表示装置１１９０では、シャーシ１１９２における無線モジュール１１０１が取り付けられる部分の形状は、必ずしも平坦ではなく、画像表示装置１１９０の構造に応じて様々な形状となる場合がある。具体的には、図２１に例示されるように、シャーシ１１９２が、無線モジュール１１０１付近において様々な形状の凹凸部１１９３を備える場合がある。しかしながら、本実施の形態では、無線モジュール１１０１の地板１１５０は、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０が設けられた基板１０とシャーシ１１９２との間に配置される。そのため、シャーシ１１９２に最も近接する金属は、地板１１５０となる。このことから、シャーシ１１９２が凹凸部１１９３を備えるような場合においても、無線モジュール１１０１では、凹凸部１１９３の形状による電磁波の放射特性への影響が抑制され、第一アンテナ３０および第二アンテナ４０において常に安定した放射特性を得ることができる。

　なお、図２０に示される画像表示装置１１９０では、背面においてシャーシ１１９２が露出しているが、画像表示装置１１９０はシャーシ１１９２および無線モジュール１１０１を覆う背面カバーを備えてもよい。その場合、当該背面カバーは、電磁波を透過する構成を有する。例えば、当該背面カバーは絶縁材料で形成される。

　なお、本実施の形態では、無線モジュール１１０１が固定される対象である画像表示装置１１９０の一例としてテレビジョン受像機を示したが、画像表示装置１１９０はテレビジョン受像機に限定されない。例えば、画像表示装置１１９０は、パソコン用ディスプレイ装置等でもよい。

　なお、本実施の形態では、無線モジュール１１０１は、地板１１５０が取付部１１５９を備える点を除き、実施の形態１で説明した無線モジュール１と実質的に同じ構成であるものとした。しかし、実施の形態７に示す無線モジュール１１０１は、実施の形態２～６の各実施の形態に示したいずれかの無線モジュールに取付部１１５９を備える構成であってもよい。

　［７－２．効果等］
　以上のように、本実施の形態において、画像表示装置は、無線モジュールと、当該無線モジュールが取り付けられるシャーシと、画像が表示される表示部と、を備え、当該無線モジュールの地板は、基板とシャーシとの間に配置される。

　なお、画像表示装置１１９０は画像表示装置の一例である。無線モジュール１１０１は無線モジュールの一例である。シャーシ１１９２はシャーシの一例である。表示部１１９５は表示部の一例である。地板１１５０は地板の一例である。基板１０は基板の一例である。

　例えば、実施の形態７に示した例では、画像表示装置１１９０は、無線モジュール１１０１と、無線モジュール１１０１が取り付けられるシャーシ１１９２と、画像が表示される表示部１１９５と、を備え、地板１１５０は、基板１０とシャーシ１１９２との間に配置される。

　以上のように構成された画像表示装置１１９０は、第一アンテナ３０の第一接地部３２からグランドパターン２０に流れる電流の一部が地板１１５０に流れる。このように、第一アンテナ３０からグランドパターン２０に流れる電流が低減されることにより、無線モジュール１１０１では、グランドパターン２０の第二アンテナ４０付近まで流れる電流が低減される。このため、無線モジュール１１０１では、第一アンテナ３０と第二アンテナ４０との間のアイソレーションを向上できる。

　（他の実施の形態）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１～７および変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用できる。また、上記実施の形態１～７または各変形例で説明した構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

　そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

　上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、第一アンテナおよび第二アンテナが基板の第一主面側に形成される構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、第一アンテナおよび第二アンテナは、基板の第二主面側に形成されてもよい。

　上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、第一アンテナおよび第二アンテナがレジストで覆われず露出した構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、第一アンテナおよび第二アンテナはレジストによって覆われていてもよい。この構成では、第一アンテナおよび第二アンテナをレジストで保護することができる。

　上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、導電性ビスを用いて地板を基板に固定することにより、基板の第一主面側のグランドパターンと地板との導通をより安定化させる構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。例えば、無線モジュールにおいて、導電性でないビスが用いられてもよい。本開示に示す無線モジュールでは、導電性でないビスが用いられたとしても、基板の第一主面側のグランドパターンと地板とを、貫通孔やビア電極等と第二主面側のグランドパターンとを介して導通させることができる。

　上記の各実施の形態および各変形例では、無線モジュールにおいて、発熱部品と地板との間に熱伝導部材を備える構成例を説明した。しかし、本開示は、この構成例に限定されない。無線モジュールにおいて、熱伝導部材は必須ではない。例えば、地板と基板のレジストとが直接接していてもよい。

　以上のように、本開示における技術の例示として、各実施の形態および各変形例を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

　したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

　また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。また、上記実施の形態１～７及び各変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

　本開示は、無線通信機器、および無線通信機能を有する電気機器、に適用可能である。具体的には、無線ＬＡＮ端末、無線ＬＡＮルータ、テレビジョン受像機、パソコン用ディスプレイ装置等に、本開示は適用可能である。

１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１００１，１１０１　　無線モジュール
１０，１１０，２１０，３１０，８１０，９１０　　基板
１１，１１１，２１１，３１１，８１１，９１１　　第一主面
１２，１１２，２１２，３１２，８１２，９１２　　第二主面
１３，１１３，２１３，２１３ａ，２１３ｂ，３１３　　貫通孔
１６　　レジスト
２０，１２０，２２０，３２０　　グランドパターン
２１，２２，１２１，１２２，２２１，２２１ａ，２２１ｂ，２２２，２２２ａ，２２２ｂ，３２１，３２２　　露出部
２６　　ＩＣ
２８　　シールドケース
２９　　スペーサ
３０，１３０，８３０　　第一アンテナ
３２，１３２，８３２　　第一接地部
３４，１３４，８３４　　第一給電部
４０，８４０，９４０　　第二アンテナ
４４，８４４，９４４　　第二給電部
５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，１０５０，１１５０　　地板
５１，１５１，２５１，３５１，４５１，５５１，６５１，７５１，８５１，１０５１　　第一対向部
５１ｔ，１５１ｔ，１０５１ｔ，１０５８ｔ，１０５９ｔ　　頂点
５２，１５２，２５２，３５２，４５２，５５２，６５２，７５２，８５２，１０５２　　第二対向部
５３，１５３，２５３，３５３，４５３，５５３，６５３，７５３，８５３，１０５３　　第三対向部
５４，１５４，２５４，２５４ａ，２５４ｂ，３５４，４５４，５５４，６５４，７５４，８５４，１０５４　　突起部
５５，１５５，２５５，２５５ａ，２５５ｂ，３５５，４５５，５５５，７５５，１０５５　　ねじ穴
５６，１５６，２５６，３５６，４５６，５５６，６５６，７５６，８５６，１０５６　　第一間隙形成部
５７，１５７，２５７，３５７，４５７，５５７，６５７，７５７，８５７，１０５７　　第二間隙形成部
６０　　熱伝導部材
６２，６４　　誘電体
７０，７０ａ，７０ｂ　　導電性ビス
７６　　ビス
８１，１８１，２８１，３８１，８８１　　第一マッチング回路
８２，８８２，９８２　　第二マッチング回路
９１，９２，９３，９４，９５，１９１，１９２，１９３，２９１，２９２，２９３，３９１，３９２，３９３，４９５，４９６，８９１，８９２，８９３，９９４，９９５，１０９１，１０９３，１０９５　　矢印
４５８　　切り込み部
７５８，７５９　　リアクタンス素子
８３６，８４６，９４６　　第一帯域部
８３８，８４８，９４８　　第二帯域部
９４２　　第二接地部
１０５８　　第一切り込み部
１０５９　　第二切り込み部
１１５９　　取付部
１１９０　　画像表示装置
１１９２　　シャーシ
１１９３　　凹凸部
１１９５　　表示部

Claims

基板と、
前記基板に配置されるグランドパターンと、
前記基板の一端と前記グランドパターンとの間に配置され、前記グランドパターンに接続される接地部、および、第一信号が供給される第一給電部を有する第一アンテナと、
前記基板の他端と前記グランドパターンとの間に配置され、第二信号が供給される第二給電部を有する第二アンテナと、
前記第一アンテナに対向する第一対向部と、前記第二アンテナに対向する第二対向部と、前記グランドパターンに対向し、前記グランドパターンに短絡された第三対向部と、を有する導電性の地板と、を備え、
前記地板は、前記第三対向部に、前記地板と前記グランドパターンとを短絡する短絡点を有し、
前記短絡点は、前記第二対向部よりも前記第一対向部に近い位置に配置される、
無線モジュール。
前記短絡点は、前記接地部の近傍に配置される、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記短絡点から、前記地板の前記短絡点に最も近い頂点までの電気長は、前記第一アンテナの共振波長の略１／４である、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記第三対向部の前記第二対向部側の端から、前記第二対向部の前記第三対向部と反対側の端までの電気長は、前記第一アンテナの共振波長の略１／４である、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記短絡点は、第三対向部における前記第一対向部側の端縁方向の略中央に配置されている、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記短絡点に配置され、前記基板と前記地板とを締結する導電性の締結部材をさらに備える、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記第二対向部の前記第三対向部側の端部に、当該端部の端縁の方向に沿って切り込み部が形成されている、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記第一アンテナは、デュアルバンドに対応する形状を有する、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記第一アンテナは、デュアルバンドに対応する形状を有し、
前記第一対向部には、第一切り込み部が形成されており、前記短絡点から前記第一切り込み部までの電気長は、前記第一アンテナの二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４である、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記第一アンテナは、デュアルバンドに対応する形状を有し、
前記第二対向部には第二切り込み部が形成されており、前記第三対向部の前記第二対向部側の端から前記第二切り込み部までの電気長は、前記第一アンテナの二つの共振波長のうちの波長が短い方の共振波長の略１／４である、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記第一アンテナは、ＰＩＦＡ（Ｐｌａｎａｒ　Ｉｎｖｅｒｔｅｄ－Ｆ　Ａｎｔｅｎｎａ）である、
請求項１に記載の無線モジュール。
前記基板と前記地板との間に配置された誘電体をさらに備える、
請求項１に記載の無線モジュール。
請求項１に記載の無線モジュールと、
前記無線モジュールが取り付けられるシャーシと、
画像が表示される表示部と、を備え、
前記地板は、前記基板と前記シャーシとの間に配置される、
画像表示装置。