WO2017195451A1 - 入力装置 - Google Patents

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WO2017195451A1
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wiring
electrode
layer
input device
detection region
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PCT/JP2017/009397
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卓 和田
融 澤田
橋田　淳二
舛本　好史
堀野　武信
厚志 松田
明紘 武田
幸治 塚本
高橋　亨
佐藤　実
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Alps Alpine Co Ltd
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Alps Electric Co Ltd
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    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to an input device in which a plurality of electrodes for detection are provided on a base material having translucency and flexibility.
  • Patent Document 1 describes a transparent conductive film in which a lower layer wiring portion and an upper layer wiring portion are provided and a transparent substrate is bent in order to narrow the frame and reduce the thickness.
  • Patent Document 2 discloses a substrate having a first detection region and a second detection region, a first detection electrode for detecting a position provided in the first detection region, and a position provided in the second detection region.
  • a touch window comprising a second sensing electrode to be detected is described.
  • the material of the first sensing electrode is different from the material of the second sensing electrode.
  • the structure in which the 2nd sensing electrode is bent from the 1st sensing electrode is described.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • metal used as translucent electrodes and lead-out wiring tend to cause cracks and poor conduction when bent, so that there is a problem that they are difficult to use in bent portions. For this reason, when providing wiring in the bent part of a base material, it is necessary to form wiring with a material (for example, conductive polymer (PEDOT / PSS etc.), metal nanowire) which is easy to bend.
  • a material for example, conductive polymer (PEDOT / PSS etc.), metal nanowire
  • An object of the present invention is to provide an input device having an improved structure in the vicinity of the bent portion so that the wiring can be bent together with the base material without impairing the translucency and conductivity.
  • an input device includes a base material having translucency and flexibility, and a plurality of first electrodes that are translucent and are arranged in a first direction in a detection region on the base material.
  • One electrode part, a plurality of second electrode parts having translucency and arranged in a second direction intersecting the first direction in the detection region on the substrate, a plurality of first electrode parts, and a plurality of second electrodes A plurality of lead wires are provided which are electrically connected to each of the electrode portions and extend from a detection region on the base material to a peripheral region outside the detection region.
  • a bent portion is provided in the peripheral region of the substrate.
  • the lead-out wiring has a flexible conductive member provided on the bent portion, and includes a covering material provided to cover at least a part of the flexible conductive member provided on the bent portion.
  • the tensile stress generated in the flexible conductive member provided at the bent portion of the base material causes a crack in the flexible conductive member.
  • the covering material covers at least a part of the flexible conductive member, the degree of tensile stress generated in the flexible conductive member by the covering material can be reduced.
  • covering material is not limited.
  • An example is a resin material.
  • the resin-based material means a material mainly composed of an organic polymer (polymer).
  • the coating material is made of a resin-based material, when an external force is applied that causes the bending portion to be bent and a tensile stress is generated in the flexible conductive member, the coating material is applied to the coating material according to the external force. A cohesive force is generated, and this cohesive force acts to relieve the tensile stress generated in the flexible conductive member.
  • the input device of the present invention may include a reinforcing member that reduces the degree of bending of the flexible conductive member.
  • the reinforcing member is made of a reinforcing film provided on the side opposite to the side where the flexible conductive member is provided in the bent portion.
  • the input device of the present invention may further include an optical adhesive layer provided so as to cover the detection region on the substrate.
  • an optical adhesive layer provided so as to cover the detection region on the substrate.
  • the optical adhesive layer extends from the detection region to the peripheral region side so that a laminated structure of the flexible conductive member, the covering material, and the optical adhesive layer is formed. It may be.
  • the optical adhesive layer extends to the peripheral region side and is positioned so as to cover the bent portion of the flexible conductive member, the highly transparent adhesive constituting the optical adhesive layer is deformed due to bending. A cohesive force that resists is generated.
  • the cohesive force generated in this highly transparent pressure-sensitive adhesive can be an external force that generates a tensile stress in the flexible conductive member, but the coating material is positioned between the optical pressure-sensitive adhesive layer and the flexible conductive member.
  • the cohesive force of the highly transparent pressure-sensitive adhesive constituting the optical pressure-sensitive adhesive layer can be prevented from being transmitted to the flexible conductive member.
  • the optical adhesive layer extends from the detection region to the peripheral region side, but is disposed so as not to cover the bent portion of the flexible conductive member. May be.
  • a cohesive force that can be an external force that generates tensile stress in the flexible conductive member may be generated in the highly transparent pressure-sensitive adhesive constituting the optical pressure-sensitive adhesive layer. Reduced.
  • the lead-out wiring has a first wiring portion provided on the detection region side with respect to the bent portion, and a second wiring portion provided on the opposite side of the detection region with respect to the bent portion.
  • the flexible laminate may be located between the first wiring part and the second wiring part.
  • the flexible conductive member includes a first amorphous ITO layer provided on a substrate, a conductive layer provided on the first amorphous ITO layer, and a second amorphous ITO layer provided on the conductive layer. May be comprised from the flexible laminated body which has.
  • an input device that can bend a wiring together with a base material without impairing translucency and conductivity.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1.
  • (A) And (b) is a schematic cross section which illustrates a flexible laminated body. It is a schematic cross section which illustrates a coating
  • FIG. 10 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 9. It is a model top view which illustrates a reinforcement member. It is a schematic plan view which shows arrangement
  • FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an electronic apparatus to which the input device according to this embodiment is applied.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the electronic device 1 has a housing 3.
  • the housing 3 is configured by a combination of a main body case portion 3a and a panel portion 3b.
  • the main body case portion 3a is represented by a broken line only in FIG.
  • the main body case 3a is formed of, for example, a synthetic resin material.
  • the main body case part 3a is formed in a box shape whose upper part opens.
  • the panel part 3b is arrange
  • the panel portion 3b is formed of a translucent resin material such as glass, polycarbonate resin, or acrylic resin.
  • translucent and “transparent” mean a state where the visible light transmittance is 50% or more (preferably 80% or more).
  • the base material 11 which has translucency and flexibility is arrange
  • a wiring board 8 to be joined to the end of the base material 11 is housed in the housing 3.
  • the wiring board 8 is a flexible wiring board, for example.
  • a display panel 7 such as a liquid crystal display panel or an electroluminescence display panel is accommodated in the housing 3. The display image of the display panel 7 is visible from the outside through the base material 11 and the panel portion 3b.
  • the substrate 11 is formed of a light-transmitting resin film such as a flexible PET (polyethylene terephthalate) film or PC (polycarbonate) film.
  • the substrate 11 may include an optical adjustment layer (such as SiO 2 ) or a hard coat layer provided on the surface of a PET film or the like.
  • a plurality of first electrode portions 21 and a plurality of second electrode portions 31 are formed on the surface of the substrate 11.
  • the plurality of first electrode portions 21 are regularly arranged in the first direction in the detection region SR on the base material 11.
  • the plurality of second electrode portions 31 are regularly arranged in the second direction intersecting the first direction in the detection region SR on the base material 11.
  • the first direction and the second direction are orthogonal to each other.
  • the base material 11 is provided with a plurality of lead wires 14 that are electrically connected to the first electrode portion 21 and the second electrode portion 31.
  • the lead wiring 14 extends from the detection region SR of the base material 11 to the peripheral region OR outside the detection region SR.
  • the capacitance type input device 10 includes the base material 11, the first electrode portion 21, the second electrode portion 31, and the lead-out wiring 14. Details of the first electrode portion 21, the second electrode portion 31, and the lead-out wiring 14 will be described later.
  • a bent portion BR is provided in the peripheral region OR of the base material 11.
  • the lead-out wiring 14 includes a first wiring portion 141 provided on the detection region SR side with respect to the bent portion BR, a second wiring portion 142 provided on the opposite side of the detection region SR with respect to the bent portion BR,
  • the flexible laminated body 15 is provided between the wiring part 141 and the second wiring part 142 and provided on the bent part BR.
  • FIG. 3A and 3B are schematic cross-sectional views illustrating the flexible laminate 15.
  • FIG. 3A shows a state where the substrate 11 is not bent
  • FIG. 3B shows a state where the substrate 11 is bent.
  • a flexible conductive member is provided on the bent portion BR.
  • a flexible laminate 15 is provided as an example of a flexible conductive member.
  • the flexible laminate 15 is provided on the first amorphous ITO layer 151 provided on the substrate 11, the conductive layer 152 provided on the first amorphous ITO layer 151, and the conductive layer 152. And a second amorphous ITO layer 153.
  • the first amorphous ITO layer 151 has a portion in contact with the substrate 11. Thereby, the tolerance with respect to the bending of the flexible laminated body 15 can be improved more stably.
  • a conductive material having a specific resistance lower than that of the first amorphous ITO layer 151 is used for the conductive layer 152.
  • a noble metal such as Au, Ag, Cu, Pt, or Pd, Ni, or an alloy containing at least one of these (a specific example is a CuNi alloy) is used.
  • Au is used as the conductive layer 152.
  • the conductive layer 152 may have a stacked structure.
  • the second amorphous ITO layer 153 is provided on the conductive layer 152 and thereby serves to prevent the conductive layer 152 from being visually recognized from the outside.
  • a connecting portion 141 a is provided at the end of the first wiring portion 141, and a connecting portion 142 a is provided at the end of the second wiring portion 142. Both ends of the flexible laminate 15 are connected to these connecting portions 141a and 142a.
  • a metal layer 142c is provided on the end 142b of the second wiring part 142 opposite to the connection part 142a. The metal layer 142 c constitutes a part of a terminal portion connected to the metal terminal 8 a provided on the wiring board 8.
  • the surfaces of the connecting portions 141a and 142a facing the flexible laminate 15 are preferably provided with a crystallized ITO surface, more preferably a crystallized ITO surface. Thereby, the adhesiveness (connection strength) of the 1st amorphous ITO layer 151 of the flexible laminated body 15 and the connection parts 141a and 142a improves.
  • the first wiring part 141 of the lead-out wiring 14 may include a crystallized ITO layer. Further, the second wiring portion 142 of the lead-out wiring 14 may also include a crystallized ITO layer. Thereby, the translucency of the first wiring part 141 and the second wiring part 142 can be improved and the resistance can be lowered, and the crystal can be formed in the same process as the formation of the first wiring part 141 and the second wiring part 142.
  • the connecting portions 141a and 142a made of the ITO layer can be formed.
  • the first wiring part 141 is formed of crystallized ITO.
  • the second wiring part 142 is formed of crystallized ITO on the connection part 142a side, and the end part 142b side opposite to the connection part 142a is a crystallized ITO layer and a metal layer 142c (for example, CuNi / Cu) formed thereon. / CuNi laminated structure).
  • the flexible laminate 15 has a laminated structure of the first amorphous ITO layer 151, the conductive layer 152, and the second amorphous ITO layer 153, so that transparency and flexibility due to the amorphous ITO and low resistance due to the conductive layer 152 are achieved. It is possible to achieve compatibility with For example, even when the radius of curvature of the bent portion BR of the substrate 11 is 5 mm or less, sufficient resistance to mechanical breakage and electrical cutting can be obtained. That is, by providing the flexible laminated body 15 in the bent portion BR, the base material 11 can be bent while maintaining the translucency and conductivity.
  • the flexible laminate 15 provided in the bent portion BR bends as the base material 11 is deformed in the bent portion BR. At this time, tensile stress is remarkably generated in the flexible laminate 15 on the side opposite to the side facing the substrate 11. This tensile stress can cause cracks in the flexible laminate 15.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a covering material.
  • a covering material 51 is provided so as to cover at least a part of a flexible laminate (an example of a flexible conductive member) 15 that is bent on the bent portion BR. This makes it difficult for tensile stress to occur in the flexible laminate 15. Therefore, the provision of the covering material 51 can reduce the possibility that the flexible laminate 15 will crack.
  • the covering material 51 may be provided so as to cover the entire flexible laminate 15, or a portion covering the first wiring portion 141 and the second wiring portion 142 connected to the flexible laminate 15. You may have.
  • the material constituting the covering material 51 is not limited.
  • An example is a resin material.
  • a specific example of the resin material constituting the resin material is an epoxy resin.
  • the resin material may contain an inorganic material such as silica filler or alumina filler.
  • FIG. 5 is a schematic plan view illustrating the optical adhesive layer.
  • 6 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.
  • FIG. 7 is a schematic plan view illustrating a covering material in the case where an optical adhesive layer is provided.
  • 8 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 9 is a schematic plan view illustrating the covering material and the notch when the optical adhesive layer is provided.
  • 10 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic plan view illustrating a reinforcing member.
  • An optical adhesive layer 52 made of a highly transparent adhesive is located between the substrate 11 and the panel portion 3b (3), and the substrate 11 and the panel portion are formed by the adhesiveness and cohesive force of the highly transparent adhesive. The relative position with respect to 3b (3) is maintained.
  • the optical adhesive layer 52 extends from the detection region SR to the peripheral region OR side, and as shown in FIGS. 5 and 6, the highly transparent layer 15 also forms the optical adhesive layer 52.
  • An adhesive may be attached. In such a case, when the bent portion BR is bent, a position change is generated such that the flexible laminate 15 and the panel portion 3b (3) are separated from each other along with the bending.
  • the highly transparent pressure-sensitive adhesive constituting the optical pressure-sensitive adhesive layer 52 located between the flexible laminate 15 and the panel portion 3b (3) has a cohesive force CF in a direction to return this position change.
  • the cohesive force CF acts as a tensile force on the flexible laminate 15 that deforms along the bending at the bent portion BR. Therefore, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, when the highly transparent adhesive constituting the optical adhesive layer 52 is attached to the flexible laminate 15, the cohesive force of the highly transparent adhesive is increased. The resulting tensile stress is likely to occur in the flexible laminate 15.
  • a laminated structure of the flexible laminated body 15, which is an example of the flexible conductive member, the covering material 51, and the optical adhesive layer 52 is formed. Since the covering material 51 is positioned between the optical adhesive layer 52 and the flexible laminate 15, the tensile force based on the cohesive force CF of the highly transparent adhesive constituting the optical adhesive layer 52 is first applied to the covering material. 51. For example, the tensile force from the highly transparent pressure-sensitive adhesive constituting the optical pressure-sensitive adhesive layer 52 is relaxed by the cohesive force of the resin-based material constituting the coating material inside the coating material 51. For this reason, it can suppress that the tensile force from the highly transparent adhesive which comprises the optical adhesive layer 52 is transmitted to the flexible laminated body 15.
  • a cutout portion 52 ⁇ / b> C may be provided in part of the optical adhesive layer 52 so that the highly transparent adhesive constituting the optical adhesive layer 52 does not cover the bent portion of the flexible laminate 15.
  • the bending portion BR may be further provided with a reinforcing member that reduces the degree of bending of the flexible laminate 15 which is an example of the flexible conductive member.
  • FIG. 11 shows a reinforcing film 50 provided on the side opposite to the side where the flexible laminate 15 is provided in the bent portion BR.
  • the reinforcing film 50 include translucent resin films such as a PET (polyethylene terephthalate) film and a PC (polycarbonate) film.
  • the reinforcing film 50 may be preferably composed of a film having lower flexibility (higher rigidity) than a film constituting the base material 11 positioned at the bent portion BR.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing the arrangement of electrodes.
  • FIGS. 13A and 13B are schematic cross-sectional views of the bridge wiring portion.
  • the base material 11 includes a first electrode row 20 extending in the first direction (Y direction) on the surface of the base material 11, and a second electrode row 30 extending in the second direction (X direction). Is formed.
  • a plurality of first electrode portions 21 and a connecting portion 22 that connects the first electrode portions 21 in the Y direction are integrally formed.
  • the first electrode rows 20 are provided in three rows, y1, y2, and y3, and this number is selected according to the area of the input device 10.
  • the first electrode portion 21 is substantially square (or substantially rhombus), and the corners of the substantially square are directed in the X direction and the Y direction.
  • the connecting portion 22 connects the corner portions of the first electrode portions 21 adjacent in the Y direction.
  • the second electrode rows 30 are regularly arranged along the four rows x1, x2, x3, and x4 at an equal pitch in the X direction, and along each row of ya, yb, yc, and yd. They are regularly arranged in the Y direction at an equal pitch.
  • the number of columns in the X direction and the Y direction is selected according to the area of the input device 10.
  • the 2nd electrode part 31 is a substantially square (or substantially rhombus), and each corner
  • the sizes of the square sides of the first electrode portion 21 and the second electrode portion 31 are substantially the same.
  • Some of the second electrode portions 31 have a wiring passage 32 formed at the center thereof.
  • the second electrode portion in which the wiring passage 32 is formed is denoted by reference numeral 31 ⁇ / b> A to distinguish it from the second electrode portion 31 that does not have the wiring passage 32.
  • the wiring passage 32 is formed to extend linearly in the Y direction.
  • the wiring passage 32 is formed in the central portion in the X direction so that the second electrode portion 31A can be evenly divided in the X direction.
  • the second electrode portion 31 ⁇ / b> A is divided into two segmented electrode layers 33 and 33 by the wiring passage 32.
  • the first electrode portion 21, the connecting portion 22, and the second electrode portions 31, 31A are formed of the same light-transmitting conductive material.
  • the light-transmitting conductive material is ITO, metal nanowires typified by silver nanowires, thin metal formed in a mesh shape, or conductive polymer.
  • FIG. 13 (a) shows a cross-sectional view of the laminated structure of the intersection (BB line) between the first electrode row 20 in the y1 row and the second electrode row 30 in the x2 row in FIG.
  • a translucent first insulating layer 41 that covers the connecting portion 22 of the first electrode array 20 is formed.
  • a first bridge connection layer 42 is formed on the first insulating layer 41. By the first bridge connection layer 42, the second electrode portions 31 adjacent on both sides in the X direction of the connecting portion 22 are connected and conducted.
  • the first insulating layer 41 and the first bridge connection layer 42 are formed at all the intersections of the first electrode row 20 and the second electrode row 30, and the second electrode portions 31 and 31A arranged in the x1 row. Are connected in the X direction. Similarly, in the x2, x3, and x4 columns, the second electrode portions 31 and 31A are connected in the X direction.
  • the translucent first insulating layer 41 is composed of a novolac resin or a novolac resin and an acrylic resin.
  • the first bridge connection layer 42 has the same layer structure as the flexible laminate 15. That is, the first bridge connection layer 42 has a laminated structure of the first amorphous ITO layer 151, the conductive layer 152, and the second amorphous ITO layer 153.
  • the 1st electrode part 21, the connection part 22, and the 2nd electrode part 31 are formed with an ITO layer, by forming these with crystallized ITO, the 1st electrode part 21, the connection part 22, and the 2nd electrode It is possible to select and etch the crystallized ITO layer constituting the portion 31 and the material constituting the first insulating layer 41.
  • the first wiring portion 141 and the second wiring portion 142 are connected to the flexible laminated body 141, the surfaces of the connecting portions 141a and 142a facing the flexible laminated body 15 are preferably made of crystallized ITO.
  • the first electrode part 21, the connecting part 22 and the second electrode part 31 are made of crystallized ITO, so that the first electrode part 21, the connecting part 22, the second electrode part 31, the first wiring part 141 and the second electrode part 2 are formed.
  • the part including the connection parts 141a and 142a of the wiring part 142 can be integrally formed of crystallized ITO.
  • a connecting portion that connects the second electrode portions 31 and 31A adjacent in the X direction is formed integrally with the second electrode portions 31 and 31A.
  • the plurality of second electrode portions 31 and 31A may be formed continuously in the X direction.
  • the first electrode portions 21 that are independent from each other are disposed on both sides in the Y direction across the connecting portion, and the first insulating layer 41 and the first insulating layer 41 are disposed on the connecting portion that connects the second electrode portions 31 and 31A.
  • One bridge connection layer 42 is formed, and the first bridge connection layer 42 connects the first electrode portions 21 adjacent in the Y direction.
  • the first wiring layer 25a formed integrally with the first electrode portion 21 in the y1 row, and the y2 and y3 rows First wiring layers 25b and 25c formed integrally with each of the first electrode portions 21 are formed.
  • second wiring layers 35a, 35b, 35c, and 35d that are electrically connected to the second electrode rows 30 are formed.
  • Each of the first wiring layers 25a, 25b, 25c and the second wiring layers 35a, 35b, 35c, 35d is a lead-out wiring 14.
  • the first wiring layers 25a, 25b, and 25c and the second wiring layers 35a, 35b, 35c, and 35d are routed in the peripheral region OR, and are electrically connected to the metal layer 142c of the second wiring portion 142 provided in the peripheral region OR. ing.
  • the second wiring layer 35a is formed integrally with the second electrode portion 31 located at the intersection of the x1 row and the ya row.
  • the second wiring layer 35b is formed integrally with the second electrode portion 31 located at the intersection of the x2 column and the yb column.
  • the second wiring layer 35b passes through the inside of the wiring passage 32 formed in the second electrode portion 31A located at the intersection of the x1 column and the yb column, linearly extends in the Y direction, and reaches the peripheral region OR. Yes.
  • the second wiring layer 35c is formed integrally with the second electrode portion 31 located at the intersection of the x3 row and the yc row.
  • the second wiring layer 35c is connected to the wiring path 32 formed in the second electrode portion 31A located at the intersection of the x2 row and the yc row and the second electrode portion 31A located at the intersection of the x1 row and the yc row. It passes through the formed wiring passage 32 and extends linearly in the Y direction to the peripheral region OR.
  • the second wiring layer 35d is formed integrally with the second electrode portion 31 located at the intersection of the x4 column and the yd column.
  • the second wiring layer 35d is connected to the wiring path 32 formed in the second electrode portion 31A located at the intersection of the x3 row and the yd row and the second electrode portion 31A located at the intersection of the x2 row and the yd row. Passes through the formed wiring passage 32 and the wiring passage 32 formed in the second electrode portion 31A located at the intersection of the x1 row and the yd row, and linearly extends in the Y direction to reach the peripheral region OR. Yes.
  • the second wiring layer 35a is electrically connected to the second electrode portions 31 and 31A constituting the second electrode row 30 located in the x1 row, and the second wiring layers 35b, 35c and 35d are x2, x3 and x4. Each of the second electrode portions 31 and 31A constituting the second electrode row 30 located in the row is electrically connected.
  • the second wiring layers 35 a, 35 b, 35 c, and 35 d are all formed integrally with the second electrode portion 31 by a translucent conductive material that constitutes the second electrode portion 31.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of the laminated structure of the intersection (CC line) between the first electrode row 20 in the x3 row and the second electrode row 30 in the yd row in FIG.
  • the second electrode portion 31 ⁇ / b> A is divided into two divided electrode layers 33 and 33 by the wiring passage 32.
  • a second insulating layer 43 is formed on the wiring path 32 and the second wiring layer 35d, and a second bridge connection layer 44 is formed thereon.
  • the divided electrode layers 33 and 33 divided by the wiring passage 32 are connected by the second bridge connection layer 44, whereby the entire second electrode portion 31A can function as one electrode layer. This is the same in all of the second electrode portions 31A provided in other places.
  • the second insulating layer 43 shown in FIG. 13B is formed of the same material and in the same process as the first insulating layer 41 shown in FIG.
  • the second bridge connection layer 44 shown in FIG. 13B is formed of the same material and in the same process as the first bridge connection layer 42 shown in FIG.
  • a material in which a layer made of a light-transmitting conductive material such as ITO is provided on the surface of the base material 11 is used.
  • a preferred translucent conductive material is crystallized ITO.
  • a resin layer of novolac resin and acrylic resin is formed on the substrate 11, and the first insulating layer 41 and the second insulating layer 43 are simultaneously patterned in a photolithography process. Further, a laminated body for the bridge connection layer is formed, and the first bridge connection layer 42 and the second bridge connection layer 44 are simultaneously formed by an etching process. The laminated body for the bridge connection layer is also formed in the peripheral region OR. Then, it is possible to connect the connection part 141a of the first wiring part 141 and the connection part 142a of the second wiring part 142 in the same process as the process of forming the first bridge connection layer 42 and the second bridge connection layer 44 by etching. A flexible laminate 15 is formed.
  • the display image of the display panel 7 can be visually observed from the outside through the input device 10 and the panel unit 3b.
  • the input device 10 can be operated by touching the panel unit 3b with a finger while viewing this display.
  • a capacitance is formed between the first electrode row 20 and the second electrode row 30.
  • One of the first electrode array 20 and the second electrode array 30 is sequentially supplied with pulsed drive power, and when the drive power is applied, a detection current flowing through the other electrode array is detected. .
  • a capacitance is formed between the finger and the electrode layer.
  • the detection current changes. By detecting this change in the detected current, it is possible to detect which part of the panel portion 3b the finger is approaching.
  • the area is substantially smaller than that of the electrode section that does not have the wiring path 32, and the sensitivity for each electrode layer in the detection operation. May vary. Therefore, an opening 31b is formed in the second electrode portion 31 where the wiring passage 32 is not formed, and the second electrode portion 31A including the wiring passage 32 and the second electrode portion 31 not including the wiring passage 32 are formed. The difference of the area is made not so much.
  • an opening 21b is also formed in the first electrode portion 21, so that the difference in area between the first electrode portion 21 and the second electrode portion 31A is not greatly different.
  • the second wiring layers 35a, 35b, 35c, and 35d extend in the Y direction through the inside of the wiring passage 32 formed in the second electrode portion 31A. Since the second wiring layers 35b, 35c, and 35d are narrowed by the partition electrode layers 33 and 33 of the second electrode portion 31A on both sides in the X direction, the second wiring layers 35b, 35c, and 35d, and the first electrode portion The area adjacent to 21 can be reduced. Thereby, the electrostatic coupling between the second wiring layers 35b, 35c, 35d and the first electrode portion 21 can be reduced.
  • the second wiring layers 35b, 35c, and 35d pass through the inside of the second electrode portion 31A, it is not necessary to form a passage for passing the second wiring layer between the adjacent electrode layers. . Therefore, the arrangement of the first electrode portion 21 and the second electrode portion 31 is not restricted due to the routing of the second wiring layer.
  • the first electrode part 21 and the second electrode part 31 can be arranged close to each other, and the resolution of the detection operation can be increased.
  • an input device that can bend a wiring together with a base material without impairing translucency and conductivity.

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Abstract

透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができるように屈曲部近傍の構造が改善された入力装置として、透光性および可撓性を有する基材１１と、透光性を有し、基材１１の上の検出領域ＯＲにおいて第１方向に並ぶ複数の第１電極部２１と、透光性を有し、基材１１の上の検出領域ＯＲにおいて第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極部３１と、複数の第１電極部２１および複数の第２電極部３１のそれぞれと導通し、基材１１の上の検出領域ＯＲから検出領域ＯＲの外側の周辺領域ＳＲまで延在する複数の引き出し配線１４とを備え、基材１１の周辺領域ＳＲには屈曲部ＢＲが設けられ、引き出し配線１４は、屈曲部ＢＲの上に設けられた可撓性積層体１５を有し、屈曲部ＢＲの上に設けられた可撓性積層体１５の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材５１を備える入力装置１が提供される。

Description

入力装置
　本発明は、透光性および可撓性を有する基材に検出用の複数の電極部が設けられた入力装置に関する。
　携帯端末や各種電子機器などに用いられる入力装置として、静電容量を検知するタッチパネルが多く用いられている。特許文献１には、狭額縁化および薄型化を図るため、下層配線部と上層配線部とを設けるとともに、透明基板を屈曲させた透明導電膜が記載されている。
　また、特許文献２には、第１検知領域および第２検知領域を有する基板と、第１検知領域に設けられた位置を検出する第１検知電極と、第２検知領域に設けられた位置を検出する第２検知電極とを備えるタッチウインドウが記載されている。このタッチウインドウにおいて、第１検知電極の材料は、第２検知電極の材料とは異なっている。また、第２検知電極は、第１検知電極から曲げられる構成が記載されている。
特開２０１３－１８６６３３号公報 米国特許出願公開２０１５／００７０３１２号公報
　しかしながら、透光性電極や引き出し配線として用いられるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や金属では、曲げた場合に亀裂や導通不良が発生しやすいことから、屈曲部分には使用しにくいという問題がある。このため、基材の屈曲部分に配線を設ける場合には、曲げやすい材料（例えば、導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等）、金属ナノワイヤ）で配線を形成する必要がある。しかし、このような曲げやすい材料を用いると、透光性や導電性の低下、細線化が困難になるという課題が生じる。
　本発明は、透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができるように屈曲部近傍の構造が改善された入力装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明の入力装置は、透光性および可撓性を有する基材と、透光性を有し、基材の上の検出領域において第１方向に並ぶ複数の第１電極部と、透光性を有し、基材の上の検出領域において第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極部と、複数の第１電極部および複数の第２電極部のそれぞれと導通し、基材の上の検出領域から検出領域の外側の周辺領域まで延在する複数の引き出し配線とを備える。基材の周辺領域には屈曲部が設けられる。引き出し配線は、屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材を有し、屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材を備える。
　基材の屈曲部に設けられた可撓性導電部材に生じた引張応力は、可撓性導電部材の亀裂の原因となる。被覆材が可撓性導電部材の少なくとも一部を覆うことにより、被覆材によって可撓性導電部材に生じた引張応力の程度を緩和することができる。被覆材を構成する材料は限定されない。一例として樹脂系材料が挙げられる。本明細書において、樹脂系材料とは、有機高分子（重合体）を主成分とする材料を意味する。被覆材が樹脂系材料からなる場合には、屈曲部が屈曲された状態になって可撓性導電部材に引張応力が生じるような外力が付与された場合に、この外力に応じて被覆材に凝集力が生じ、この凝集力は可撓性導電部材に生じた引張応力を緩和するように働く。
　本発明の入力装置は、可撓性導電部材の屈曲の程度を低減する補強部材を備えてもよい。補強部材は、一例として、屈曲部における可撓性導電部材が設けられた側とは反対側に設けられた補強フィルムからなる。このような構成を備えることにより、屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材の屈曲の程度を小さくすることができ、可撓性導電部材に引張応力が生じることが抑制される。
　本発明の入力装置において、基材の上の検出領域を覆うように設けられた光学粘着剤層をさらに備えていてもよい。この光学粘着剤層を用いることにより検出領域上において保護部材と基材との相対位置を維持することが容易となる。このように光学粘着剤層をさらに備える場合において、可撓性導電部材、被覆材および光学粘着剤層の積層構造が形成されるように、光学粘着剤層は検出領域から周辺領域側に延出していてもよい。光学粘着剤層が周辺領域側に延出して可撓性導電部材における屈曲した状態にある部分を覆うように位置すると、光学粘着剤層を構成する高透明性粘着剤には屈曲に伴う変形に抗するような凝集力が生じる。この高透明性粘着剤に生じた凝集力は、可撓性導電部材に引張応力を生じさせる外力となりうるが、光学粘着剤層と可撓性導電部材との間に被覆材が位置することにより、光学粘着剤層を構成する高透明性粘着剤の凝集力が可撓性導電部材に伝達されることを抑制することができる。
　上記のように光学粘着剤層をさらに備える場合において、光学粘着剤層は、検出領域から周辺領域側に延出するが、可撓性導電部材における屈曲した状態にある部分を覆わないように配置されていてもよい。この場合には、光学粘着剤層は屈曲しにくくなるため、可撓性導電部材に引張応力を生じさせる外力となりうる凝集力が光学粘着剤層を構成する高透明性粘着剤に生じる可能性が低減される。
　本発明の入力装置において、引き出し配線は、屈曲部よりも検出領域側に設けられた第１配線部と、屈曲部よりも検出領域とは反対側に設けられた第２配線部とを有し、可撓性積層体は、第１配線部と第２配線部との間に位置してもよい。可撓性導電部材は、基材の上に設けられた第１アモルファスＩＴＯ層と、第１アモルファスＩＴＯ層の上に設けられた導電層と、導電層の上に設けられた第２アモルファスＩＴＯ層とを有する可撓性積層体から構成されていてもよい。
　本発明によれば、透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができる入力装置を提供することが可能になる。
本実施形態に係る入力装置が適用された電子機器を例示する分解斜視図である。 図１のＡ－Ａ線断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、可撓性積層体を例示する模式断面図である。 被覆材を例示する模式断面図である。 光学粘着剤層を例示する模式平面図である。 図５のＩ－Ｉ線断面図である。 光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材を例示する模式平面図である。 図７のＩＩ－ＩＩ線断面図である。 光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材および切欠部を例示する模式平面図である。 図９のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 補強部材を例示する模式平面図である。 電極の配置を示す模式平面図である。 （ａ）および（ｂ）はブリッジ配線部分の模式断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
（入力装置を適用した電子機器）
　図１は、本実施形態に係る入力装置が適用された電子機器を例示する分解斜視図である。
　図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
　図１および図２に示すように、電子機器１は筐体３を有している。筐体３は、本体ケース部３ａと、パネル部３ｂとの組み合わせによって構成される。なお、説明の都合上、本体ケース部３ａは図２のみに破線で表される。本体ケース部３ａは、例えば合成樹脂材料で形成される。本体ケース部３ａは、上方が開口する箱形状に形成される。パネル部３ｂは、本体ケース部３ａの開口部を覆うように配置される。
　パネル部３ｂは、ガラスやポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの透光性樹脂材料で形成される。なお、本明細書において「透光性」および「透明」とは、可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態のことをいう。
　パネル部３ｂの内側には透光性および可撓性を有する基材１１が配置される。また、筐体３の内部には、基材１１の端部と接合される配線基板８が収納される。配線基板８は、例えばフレキシブル配線基板である。また、筐体３の内部には、液晶表示パネルまたはエレクトロルミネッセンス表示パネルなどの表示パネル７が収納される。表示パネル７の表示画像は、基材１１とパネル部３ｂを透過して外側から目視可能である。
　基材１１の一部は、パネル部３ｂの内面に例えば高透明性接着剤（ＯＣＡ：Optically Clear Adhesive）を介して接着されている。基材１１は、可撓性を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＣ（ポリカーボネート）フィルムなどの透光性を有する樹脂フィルムによって形成される。基材１１は、ＰＥＴフィルム等の表面に設けられた光学調整層（ＳｉＯ２など）やハードコート層を含んでいてもよい。基材１１の表面には、複数の第１電極部２１と複数の第２電極部３１とが形成される。
　複数の第１電極部２１は、基材１１の上の検出領域ＳＲにおいて第１方向に規則的に並んでいる。また、複数の第２電極部３１は、基材１１の上の検出領域ＳＲにおいて第１方向と交差する第２方向に規則的に並んでいる。なお、図１に示されるように、本実施形態に係る電子機器１では、第１方向と第２方向とは直交している。基材１１には、これら第１電極部２１および第２電極部３１のそれぞれと導通する複数の引き出し配線１４が設けられる。引き出し配線１４は、基材１１の検出領域ＳＲから、検出領域ＳＲの外側の周辺領域ＯＲまで延在する。静電容量型の入力装置１０は、これら基材１１、第１電極部２１、第２電極部３１および引き出し配線１４を含む。第１電極部２１、第２電極部３１および引き出し配線１４の詳細については後述する。
　本実施形態において、基材１１の周辺領域ＯＲには屈曲部ＢＲが設けられる。引き出し配線１４は、屈曲部ＢＲよりも検出領域ＳＲ側に設けられた第１配線部１４１と、屈曲部ＢＲよりも検出領域ＳＲとは反対側に設けられた第２配線部１４２と、第１配線部１４１と第２配線部１４２との間に位置し、屈曲部ＢＲの上に設けられた可撓性積層体１５とを有する。
　図３（ａ）および（ｂ）は、可撓性積層体１５を例示する模式断面図である。
　図３（ａ）には基材１１が屈曲していない状態が示され、図３（ｂ）には基材１１が屈曲している状態が示される。
　屈曲部ＢＲの上には、可撓性導電部材が設けられる。図３に示される入力装置では、可撓性導電部材の一例として可撓性積層体１５が設けられている。可撓性積層体１５は、基材１１の上に設けられた第１アモルファスＩＴＯ層１５１と、第１アモルファスＩＴＯ層１５１の上に設けられた導電層１５２と、導電層１５２の上に設けられた第２アモルファスＩＴＯ層１５３とを有する。
　第１アモルファスＩＴＯ層１５１は、基材１１と接する部分を有することが望ましい。これにより、可撓性積層体１５の屈曲に対する耐性をより安定的に向上させることができる。導電層１５２には、第１アモルファスＩＴＯ層１５１よりも比抵抗の低い導電性材料が用いられる。導電層１５２には、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどの貴金属、Ｎｉ、これらの少なくともいずれかを含む合金（具体例としてＣｕＮｉ合金が挙げられる。）が用いられる。本実施形態では、導電層１５２としてＡｕが用いられる。導電層１５２は積層構造を有していてもよい。
　第２アモルファスＩＴＯ層１５３は、導電層１５２上に設けられることで、外側から導電層１５２が視認されることを抑制する役目を果たす。第１配線部１４１の端部には接続部１４１ａが設けられ、第２配線部１４２の端部には接続部１４２ａが設けられる。可撓性積層体１５の両端は、これらの接続部１４１ａ，１４２ａに接続される。なお、第２配線部１４２の接続部１４２ａとは反対側の端部１４２ｂには金属層１４２ｃが設けられる。この金属層１４２ｃは、配線基板８に設けられた金属端子８ａと接続する端子部の一部を構成する。
　接続部１４１ａ，１４２ａの可撓性積層体１５に対向する面は、結晶化ＩＴＯの面を備えることが好ましく、結晶化ＩＴＯの面からなることがより好ましい。これにより、可撓性積層体１５の第１アモルファスＩＴＯ層１５１と接続部１４１ａ，１４２ａとの密着性（接続強度）が向上する。
　引き出し配線１４の第１配線部１４１は結晶化ＩＴＯ層を含んでいてもよい。さらに、引き出し配線１４の第２配線部１４２も結晶化ＩＴＯ層を含んでいてもよい。これにより、第１配線部１４１および第２配線部１４２の透光性の向上および低抵抗化を図ることができるとともに、第１配線部１４１および第２配線部１４２の形成と同一工程で、結晶化ＩＴＯ層からなる接続部１４１ａ，１４２ａを形成することができる。
　具体例として、第１配線部１４１は結晶化ＩＴＯによって形成される。第２配線部１４２は、接続部１４２ａ側が結晶化ＩＴＯによって形成され、接続部１４２ａとは反対側の端部１４２ｂ側が結晶化ＩＴＯ層およびその上に形成された金属層１４２ｃ（例えば、ＣｕＮｉ／Ｃｕ／ＣｕＮｉの積層構造）によって形成される。
　可撓性積層体１５として、第１アモルファスＩＴＯ層１５１、導電層１５２および第２アモルファスＩＴＯ層１５３の積層構造にすることで、アモルファスＩＴＯによる透明性および可撓性と、導電層１５２による低抵抗化との両立を図ることができる。例えば、基材１１の屈曲部ＢＲの曲率半径を５ｍｍ以下にした場合でも、機械的な破断や電気的な切断に対する十分な耐性を得ることができる。つまり、屈曲部ＢＲに可撓性積層体１５を設けることで、透光性および導電性を維持した状態で基材１１を曲げることが可能になる。
　屈曲部ＢＲに設けられた可撓性積層体１５は、屈曲部ＢＲにおける基材１１の変形に伴って屈曲する。このとき、可撓性積層体１５には、その基材１１に対向する側とは反対側において顕著に、引張応力が生じる。この引張応力は可撓性積層体１５の亀裂の原因となりうる。
　図４は、被覆材を例示する模式断面図である。図４に示されるように、屈曲部ＢＲの上で屈曲した状態にある可撓性積層体（可撓性導電部材の一例）１５の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材５１を備えることにより、可撓性積層体１５の内部に引張応力が生じにくくなる。したがって、被覆材５１を設けることによって、可撓性積層体１５に亀裂が生じる可能性を低減させることができる。被覆材５１は、可撓性積層体１５の全体を覆うように設けられていてもよいし、可撓性積層体１５に接続される第１配線部１４１や第２配線部１４２を覆う部分を有していてもよい。
　被覆材５１を構成する材料は限定されない。一例として樹脂系材料が挙げられる。樹脂系材料を構成する樹脂材料の具体例として、エポキシ樹脂が挙げられる。樹脂系材料はシリカフィラー、アルミナフィラーなど無機系材料を含有していてもよい。被覆材５１が樹脂系材料からなる場合には、屈曲部ＢＲが屈曲された状態になって可撓性積層体１５に引張応力を生じさせるような外力が付与されたときに、この外力に抗するように被覆材５１に凝集力が生じ、この凝集力によって可撓性積層体１５に加えられる外力を低減することができる。
　図５は、光学粘着剤層を例示する模式平面図である。図６は、図５のＩ－Ｉ線断面図である。図７は、光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材を例示する模式平面図である。図８は、図７のＩＩ－ＩＩ線断面図である。図９は、光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材および切欠部を例示する模式平面図である。図１０は、図９のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図１１は、補強部材を例示する模式平面図である。
　基材１１とパネル部３ｂ（３）との間には、高透明性粘着剤からなる光学粘着層５２が位置し、高透明性粘着剤の粘着性および凝集力により、基材１１とパネル部３ｂ（３）との相対位置が維持されている。ここで、検出領域ＳＲから周辺領域ＯＲ側に光学粘着剤層５２が延出して、図５および図６に示されるように可撓性積層体１５にも光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤が付着している場合がある。このような場合には、屈曲部ＢＲが屈曲すると、この屈曲に伴って可撓性積層体１５とパネル部３ｂ（３）とが離間するような位置変化が生じる。このため、可撓性積層体１５とパネル部３ｂ（３）との間に位置する光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤には、この位置変化を戻そうとする向きの凝集力ＣＦが生じる（図６）。この凝集力ＣＦは、屈曲部ＢＲでの屈曲に沿って変形する可撓性積層体１５に対する引張力として作用する。したがって、図５および図６に示されるように、光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤が可撓性積層体１５に付着している場合には、高透明性粘着剤の凝集力に起因する引張応力が可撓性積層体１５に生じやすい。
　そこで、図７および図８に示されるように、可撓性導電部材の一例である可撓性積層体１５、被覆材５１および光学粘着剤層５２の積層構造が形成されるようにする。光学粘着剤層５２と可撓性積層体１５との間に被覆材５１が位置することにより、光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤の凝集力ＣＦに基づく引張力はまず被覆材５１に伝達される。この被覆材５１の内部で例えば被覆材を構成する樹脂系材料の凝集力によって、光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤からの引張力は緩和される。このため、光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤からの引張力が可撓性積層体１５に伝達されることを抑制することができる。
　光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤からの引張力が可撓性積層体１５に伝達されることをより安定的に回避する観点から、図９および図１０に示されるように、光学粘着層５２の一部に切欠部５２Ｃを設け、光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤が可撓性積層体１５における屈曲した状態にある部分を覆わないようにしてもよい。
　屈曲部ＢＲには、可撓性導電部材の一例である可撓性積層体１５の屈曲の程度を低減させる補強部材をさらに設けられていてもよい。図１１には、補強部材は、屈曲部ＢＲにおける可撓性積層体１５が設けられた側とは反対側に設けられた補強フィルム５０が示されている。屈曲部ＢＲを屈曲させるための外力が付与された場合に、補強フィルム５０が設けられていることにより屈曲部ＢＲの屈曲の程度が低減される。このため、屈曲部ＢＲの上に設けられた可撓性積層体１５の屈曲の程度も低減される。その結果、可撓性積層体１５に生じる引張応力の程度が小さくなる。補強フィルム５０の具体例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＣ（ポリカーボネート）フィルムなどの透光性を有する樹脂フィルムが挙げられる。補強フィルム５０は、屈曲部ＢＲに位置する基材１１を構成するフィルムよりも可撓性が低い（剛性が高い）フィルムにより構成されることが好ましい場合がある。
（電極および配線）
　次に、第１電極部２１、第２電極部３１および引き出し配線１４の詳細について説明する。
　図１２は、電極の配置を示す模式平面図である。
　図１３（ａ）および（ｂ）はブリッジ配線部分の模式断面図である。
　図１２に示すように、基材１１には、基材１１の表面における第１方向（Ｙ方向）に延びる第１電極列２０と、第２方向（Ｘ方向）に延びる第２電極列３０とが形成される。第１電極列２０では、複数の第１電極部２１と、第１電極部２１をＹ方向に連結する連結部２２とが一体に形成される。第１電極列２０は、ｙ１，ｙ２,ｙ３の３列設けられている
が、この数は入力装置１０の面積に応じて選択される。
　第１電極部２１は、略正方形（または略菱形）であり、略正方形の角部がＸ方向とＹ方向とに向けられている。連結部２２は、Ｙ方向に隣り合う第１電極部２１の角部どうしを連結する。
　第２電極列３０は、ｘ１，ｘ２，ｘ３，ｘ４の４列に沿ってＸ方向に向けて均等なピッチで規則的に配列されるとともに、ｙａ，ｙｂ，ｙｃ，ｙｄの各列に沿ってＹ方向へ均等なピッチで規則的に配列されている。Ｘ方向およびＹ方向の各列の数は、入力装置１０の面積に応じて選択される。第２電極部３１は、略正方形（または略菱形）であり、各角部がＸ方向とＹ方向とに向けられている。第１電極部２１および第２電極部３１の四角形の各辺の大きさは互いにおおむね一致している。
　第２電極部３１には、その中央部に配線通路３２が形成されているものがある。配線通路３２が形成されている第２電極部には符号３１Ａを付して、配線通路３２を有しない第２電極部３１と区別している。
　第２電極部３１Ａでは、配線通路３２がＹ方向に直線的に延びて形成されている。配線通路３２は、第２電極部３１ＡをＸ方向に均等に分割できるよう、Ｘ方向での中央部に形成されている。第２電極部３１Ａは、配線通路３２によって２つの区分電極層３３，３３に分割されている。
　第１電極部２１と連結部２２および第２電極部３１，３１Ａは、同じ透光性の導電材料で形成されている。透光性の導電材料は、ＩＴＯ、銀ナノワイヤに代表される金属ナノワイヤ、メッシュ状に形成された薄い金属、あるいは導電性ポリマーなどである。
　図１３（ａ）には、図１２のｙ１列の第１電極列２０と、ｘ２列の第２電極列３０との交差部（Ｂ－Ｂ線）の積層構造の断面図が示される。この交差部では、第１電極列２０の連結部２２を覆う透光性の第１絶縁層４１が形成されている。第１絶縁層４１の上には第１ブリッジ接続層４２が形成されている。第１ブリッジ接続層４２によって、連結部２２のＸ方向の両側に隣り合う第２電極部３１どうしが接続されて導通される。
　第１電極列２０と第２電極列３０との全ての交差部に、第１絶縁層４１および第１ブリッジ接続層４２が形成されており、ｘ１列に並んでいる第２電極部３１，３１ＡがＸ方向に連結される。同様に、ｘ２，ｘ３，ｘ４列において、第２電極部３１，３１ＡがＸ方向に連結される。
　透光性の第１絶縁層４１はノボラック樹脂またはノボラック樹脂とアクリル樹脂とで構成される。第１ブリッジ接続層４２は、可撓性積層体１５と同じ層構造となっている。すなわち、第１ブリッジ接続層４２は、第１アモルファスＩＴＯ層１５１、導電層１５２および第２アモルファスＩＴＯ層１５３の積層構造を有する。
　第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１がＩＴＯ層で形成される場合には、これらを結晶化ＩＴＯで形成することで、第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１を構成する結晶化ＩＴＯ層と、第１絶縁層４１を構成する材料とを選択してエッチングすることが可能になる。また、第１配線部１４１および第２配線部１４２は可撓性積層体１５との接続部１４１ａ，１４２ａにおける可撓性積層体１５に対向する面は結晶化ＩＴＯの面からなることが好ましいため、第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１を結晶化ＩＴＯにより構成することで、第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１ならびに第１配線部１４１および第２配線部１４２の接続部１４１ａ，１４２ａを含む部分を結晶化ＩＴＯにより一体で形成することが可能となる。
　なお、第１電極列２０と第２電極列３０との交差部において、Ｘ方向に隣接する第２電極部３１，３１Ａどうしを連結する連結部が第２電極部３１，３１Ａと一体に形成されて、複数の第２電極部３１，３１ＡがＸ方向に連続して形成されていてもよい。この場合には、互いに独立する第１電極部２１が前記連結部を挟んでＹ方向の両側に配置され、第２電極部３１，３１Ａを連結する連結部の上に第１絶縁層４１と第１ブリッジ接続層４２が形成されて、第１ブリッジ接続層４２によって、Ｙ方向に隣接する第１電極部２１どうしが接続される。
　図１２に示すように、基材１１のＹ方向の一端に形成された周辺領域ＯＲには、ｙ１列の第１電極部２１と一体に形成された第１配線層２５ａと、ｙ２，ｙ３列の第１電極部２１のそれぞれと一体に形成された第１配線層２５ｂ，２５ｃが形成されている。また、周辺領域ＯＲには、第２電極列３０のそれぞれに導通する第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが形成されている。第１配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃおよび第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄのそれぞれは引き出し配線１４である。
　第１配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃと第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、周辺領域ＯＲで引き回され、周辺領域ＯＲに設けられた第２配線部１４２の金属層１４２ｃに導通している。
　図１２に示すように、第２配線層３５ａは、ｘ１列とｙａ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。第２配線層３５ｂは、ｘ２列とｙｂ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。この第２配線層３５ｂは、ｘ１列とｙｂ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ直線的に延びて周辺領域ＯＲに至っている。
　第２配線層３５ｃは、ｘ３列とｙｃ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。この第２配線層３５ｃは、ｘ２列とｙｃ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２と、ｘ１列とｙｃ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ直線的に延びて周辺領域ＯＲに至っている。
　第２配線層３５ｄは、ｘ４列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。この第２配線層３５ｄは、ｘ３列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２と、ｘ２列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２、およびｘ１列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ直線的に延びて周辺領域ＯＲに至っている。
　第２配線層３５ａは、ｘ１列に位置する第２電極列３０を構成する各第２電極部３１，３１Ａと導通しており、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、ｘ２，ｘ３，ｘ４列に位置する第２電極列３０を構成する各第２電極部３１，３１Ａとそれぞれが導通している。第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、いずれも第２電極部３１を構成する透光性の導電材料によって、第２電極部３１と一体に形成されている。
　図１３（ｂ）は、図１２のｘ３列の第１電極列２０とｙｄ列の第２電極列３０との交差部（Ｃ－Ｃ線）の積層構造の断面図が示される。
　第２電極部３１Ａは、配線通路３２によって、区分電極層３３，３３に二分されている。配線通路３２と第２配線層３５ｄの上に第２絶縁層４３が形成され、その上に第２ブリッジ接続層４４が形成されている。配線通路３２で分割されている区分電極層３３，３３は第２ブリッジ接続層４４によって接続されており、これにより第２電極部３１Ａは全体が１つの電極層として機能できるようになっている。これは、他の場所に設けられた第２電極部３１Ａの全てにおいて同じである。
　図１３（ｂ）に示す第２絶縁層４３は、図１３（ａ）に示す第１絶縁層４１と同じ材料で、同じ工程で形成されている。図１３（ｂ）に示す第２ブリッジ接続層４４は、図１３（ａ）に示す第１ブリッジ接続層４２と同じ材料で同じ工程で形成されている。
　入力装置１０の製造工程は、基材１１の表面にＩＴＯなどの透光性の導電材料からなる層が設けられた素材が使用される。好ましい透光性の導電材料は結晶化ＩＴＯである。この導電材料をエッチングすることで、第１電極列２０、第２電極列３０、第１配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃおよび第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが形成される。また、第１配線部１４１および第２配線部１４２の一部も形成される。
　その後に、基材１１上にノボラック樹脂とアクリル樹脂との樹脂層が形成され、フォトリソグラフィ工程で、第１絶縁層４１および第２絶縁層４３が同時にパターニングされる。さらに、ブリッジ接続層用の積層体が形成され、エッチング工程によって、第１ブリッジ接続層４２および第２ブリッジ接続層４４が同時に形成される。ブリッジ接続層用の積層体は周辺領域ＯＲにも形成される。そして、第１ブリッジ接続層４２および第２ブリッジ接続層４４をエッチングによって形成する工程と同じ工程で、第１配線部１４１の接続部１４１ａおよび第２配線部１４２の接続部１４２ａをつなぐように可撓性積層体１５が形成される。
　入力装置１０では、入力装置１０とパネル部３ｂを透して外部から、表示パネル７の表示画像を目視できる。この表示を見ながらパネル部３ｂに指を触れることで、入力装置１０を操作することができる。
　この入力装置１０は、第１電極列２０と第２電極列３０との間に静電容量が形成される。第１電極列２０と第２電極列３０のいずれか一方の電極列に順番にパルス状の駆動電力が与えられ、駆動電力が与えられたときに他方の電極列に流れる検知電流が検出される。指が接近すると、指と電極層との間に静電容量が形成される。これにより、検出電流が変化する。この検出電流の変化を検知することで、パネル部３ｂのどの箇所に指が接近しているかを検出することができる。
　第２電極部３１Ａには、Ｙ方向に貫通する配線通路３２が形成されているため、配線通路３２を有しない電極部よりも実質的に面積が小さくなり、検知動作において、電極層ごとに感度がばらつくおそれがある。そこで、配線通路３２が形成されていない第２電極部３１に開口部３１ｂが形成されて、配線通路３２を有する第２電極部３１Ａと配線通路３２を有していない第２電極部３１とで面積の差があまり生じないようにしている。
　さらに、第１電極部２１にも開口部２１ｂが形成されて、第１電極部２１と第２電極部３１Ａとで面積の差が大きく相違しないようにしている。
　入力装置１０においては、第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが、第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ延びている。第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、Ｘ方向の両側に第２電極部３１Ａの区分電極層３３，３３で狭まれているため、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと、第１電極部２１とが隣接する領域を減少させることができる。これにより、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと第１電極部２１との静電結合を低下させることができる。そのため、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの引き回し部分が余分な感度を持つことを抑制でき、第１電極列２０と第２電極列３０との間で検知される本来の検知出力にノイズが重畳しにくくなる。これにより、検知精度を高めることが可能になる。
　また、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第２電極部３１Ａの内部を通過しているため、隣り合う電極層の間に第２配線層を通過させるための通路を形成する必要がない。よって、第１電極部２１および第２電極部３１の配置が、第２配線層の引き回しのために制約されることがない。例えば、第１電極部２１および第２電極部３１を互いに接近して配置することができ、検知動作の分解能を高めることが可能になる。
　以上説明したように、実施形態によれば、透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができる入力装置を提供することが可能になる。
　なお、上記に本実施形態および実施例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の実施形態または実施例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、実施形態または実施例の構成例の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
１…電子機器
３…筐体
３ａ…本体ケース部
３ｂ…パネル部
７…表示パネル
８…配線基板
８ａ…金属端子
１０…入力装置
１１…基材
１４…引き出し配線
１５…可撓性積層体
２０…第１電極列
２１…第１電極部
２１ｂ…開口部
２２…連結部
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ…第１配線層
３０…第２電極列
３１…第２電極部
３１Ａ…第２電極部
３１ｂ…開口部
３２…配線通路
３３…区分電極層
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…第２配線層
４１…第１絶縁層
４２…第１ブリッジ接続層
４３…第２絶縁層
４４…第２ブリッジ接続層
５０…補強フィルム
５１…被覆材
５２…光学粘着剤層
５２Ｃ…切欠部
１４１…第１配線部
１４１ａ，１４２ａ…接続部
１４２…第２配線部
１４２ｂ…端部
１４２ｃ…金属層
１５２…導電層
ＢＲ…屈曲部
１５１…第１アモルファスＩＴＯ層
１５３…第２アモルファスＩＴＯ層
ＯＲ…周辺領域
ＳＲ…検出領域
ＣＦ…凝集力

Claims (9)

  1. 　透光性および可撓性を有する基材と、
    　透光性を有し、前記基材の上の検出領域において第１方向に並ぶ複数の第１電極部と、
    　透光性を有し、前記基材の上の前記検出領域において前記第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極部と、
    　前記複数の第１電極部および前記複数の第２電極部のそれぞれと導通し、前記基材の上の前記検出領域から前記検出領域の外側の周辺領域まで延在する複数の引き出し配線とを備え、
    　前記基材の前記周辺領域には屈曲部が設けられ、
    　前記引き出し配線は、前記屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材を有し、
    　前記屈曲部の上に設けられた前記可撓性導電部材の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材を備えること
    を特徴とする入力装置。
  2. 　前記被覆材は樹脂系材料からなる、請求項１に記載の入力装置。
  3. 　前記可撓性導電部材の屈曲の程度を低減する補強部材をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の入力装置。
  4. 　前記補強部材は、前記屈曲部における前記可撓性導電部材が設けられた側とは反対側に設けられた補強フィルムからなる、請求項３に記載の入力装置。
  5. 　前記基材の上の前記検出領域を覆うように設けられた光学粘着剤層をさらに備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の入力装置。
  6. 　前記可撓性導電部材、前記被覆材および前記光学粘着剤層の積層構造が形成されるように、前記光学粘着剤層は前記検出領域から前記周辺領域側に延出する、請求項５に記載の入力装置。
  7. 　前記光学粘着剤層は、前記検出領域から前記周辺領域側に延出するが、前記可撓性導電部材における屈曲した状態にある部分を覆わないように配置される、請求項５に記載の入力装置。
  8. 　前記引き出し配線は、前記屈曲部よりも前記検出領域側に設けられた第１配線部と、前記屈曲部よりも前記検出領域とは反対側に設けられた第２配線部と、を有し、
    　前記可撓性積層体は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に位置する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の入力装置。
  9. 　前記可撓性導電部材は、前記基材の上に設けられた第１アモルファスＩＴＯ層と、前記第１アモルファスＩＴＯ層の上に設けられた導電層と、前記導電層の上に設けられた第２アモルファスＩＴＯ層とを有する可撓性積層体からなる、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の入力装置。
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