WO2017209237A1 - 置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物およびその製造方法、並びに前記化合物を用いた組成物および硬化物 - Google Patents

置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物およびその製造方法、並びに前記化合物を用いた組成物および硬化物 Download PDF

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純司 山口
智弘 下野
和郎 有田
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Definitions

  • the present invention relates to a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound and a production method thereof, and a composition and a cured product using the compound.
  • thermosetting resin such as epoxy resin, benzoxazine resin, or BT (bismaleimide-triazine) resin, heat-dried, and a prepreg obtained by heat drying.
  • a laminated board obtained by combining the laminated board and the laminated board and the prepreg and heat-cured is widely used.
  • BMI bismaleimide
  • BDM having a DDM (4,4'-diaminodiphenylmethane) or DDE (4,4'-diaminodiphenyl ether) skeleton is distributed as a high heat-resistant resin.
  • DDM 4,4'-diaminodiphenylmethane
  • DDE 4,4'-diaminodiphenyl ether
  • an object of the present invention is to provide a compound having a low melting point and excellent heat resistance.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound has a structure having two benzene rings and has at least one substituted or unsubstituted allyl group and one maleimide group. Found to solve.
  • the present invention relates to a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound represented by the following general formula (1).
  • n and m are each independently an integer of 1 to 5
  • Aly is the following formula (2):
  • Z is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a direct bond or a substituent.
  • R 1 , R 2 and R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group;
  • MI is the following formula (3):
  • R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • A represents the following formula (4-1) or (4-2):
  • the benzene ring may have a substituent, and X represents a direct bond or a divalent linking group.
  • a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound having a low melting point and excellent heat resistance is provided.
  • heat-resistant members and electronic members especially semiconductor encapsulants, circuit boards, build-up films, build-up boards, adhesives, resist materials, fiber reinforced resin matrix resins, high heat resistant prepregs, heat resistant paints It can be suitably used for applications such as resins.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention is represented by the following general formula (1).
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention has any one of structures having two benzene rings represented by the formula (4-1) or (4-2) described later.
  • the benzene ring may or may not have a substituent, and the bonding method is not particularly limited.
  • the benzene rings may be directly bonded to each other or may be bonded via a linking group, or the benzene rings may be condensed to form a condensed ring.
  • the “substituted or unsubstituted allyl group” means a group in which at least one hydrogen atom bonded to a carbon atom constituting a double bond of an allyl group or an allyl group is substituted with a methyl group.
  • the substituted or unsubstituted allyl group includes a group represented by the following structural formula.
  • substituted or unsubstituted allyl group preferably includes a group represented by a structural formula.
  • n and m are each independently an integer of 1 to 5, preferably 2 to 5, more preferably 2 to 3, and still more preferably 2. . It is preferable that n is 2 or more because the melting point tends to decrease. Further, m is preferably 2 or more because heat resistance tends to be improved.
  • the ratio of m and n is in the above range because both heat resistance and low melting point can be achieved.
  • Aly is a group containing a substituted or unsubstituted allyl group represented by the following formula (2).
  • Z is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a direct bond or a substituent, and R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom Or represents a methyl group.
  • hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms examples include alkylene, alkenylene, alkynylene, cycloalkylene, arylene, and a group obtained by combining a plurality of these.
  • the hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is a divalent group.
  • alkylene examples include methylene, methine, ethylene, propylene, butylene, pentylene, hexylene and the like.
  • alkenylene examples include vinylene, 1-methylvinylene, propenylene, butenylene, pentenylene and the like.
  • alkynylene examples include ethynylene, propynylene, butynylene, pentynylene, hexynylene and the like.
  • cycloalkylene examples include cyclopropylene, cyclobutylene, cyclopentylene, cyclohexylene and the like.
  • Arylene includes phenylene, tolylene, xylylene, naphthylene and the like.
  • Z is preferably a direct bond or methylene, and more preferably a direct bond.
  • Aly is preferably represented by the following structural formula.
  • MI is a maleimide group represented by the following formula (3).
  • R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • the bonding position of a group containing a substituted or unsubstituted allyl group and a maleimide group is not particularly limited, but when a group containing a maleimide group and a substituted or unsubstituted allyl group is present on the same benzene ring, , Because the heat resistance is further improved.
  • A is a structure having two benzene rings represented by the following formula (4-1) or (4-2).
  • the benzene ring may have a substituent.
  • X represents a direct bond or a divalent linking group.
  • divalent linking group examples include a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom, a carbonyl group, a sulfur atom, a sulfonyl group, and a substituent.
  • a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom, a carbonyl group, a sulfur atom, a sulfonyl group, and a substituent.
  • a good divalent alicyclic structure and the like can be mentioned.
  • hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms examples include methylene, ethylene, propylene and the like.
  • examples of the divalent alicyclic structure include cyclopropylene, cyclobutylene, cyclopentylene, cyclohexylene and the like.
  • the substituent includes an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group; Group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, chloromethyl group, dichloromethyl group, trichloromethyl group, bromomethyl group, dibromomethyl group, tribromomethyl group, chlorofluoromethyl group, pentafluoroethyl group, etc. 5 halogenated alkyl groups and the like.
  • X is preferably a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom or a sulfur atom, and a methylene or oxygen atom which may have a substituent. More preferred are methylene, ethylene, ethylidene, isopropylidene, 1-trifluoromethylene, and 1,1-di (trifluoromethyl) methylene.
  • Preferred structures of A include any of structures represented by the following formulas (5-1) to (5-8).
  • the benzene ring in the structure may have a substituent as long as the effects of the present invention are not impaired, that is, a hydrogen atom of the benzene ring structure. May be replaced with a substituent.
  • substituent include known and conventional ones.
  • an optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, halogen atom, hydroxyl group, amino group, amide group, ureido group, urethane group, carboxyl group, alkoxy group, thioether group, acyl group examples include an acyloxy group, an alkoxycarbonyl group, a cyano group, and a nitro group.
  • the structures (5-5) to (5-8) can provide a compound having excellent adhesiveness.
  • A is preferably any of (5-5) to (5-7) from the viewpoints of low melting point, mechanical properties (flexural modulus, bending strain, bending strength) and fluidity.
  • the above-mentioned substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound has two benzene rings, whereby the heat resistance, particularly the heat decomposition temperature, of the compound of the present invention is improved. Moreover, since a glass transition temperature rises by having a maleimide group, heat resistance further improves.
  • the substituted or unsubstituted allyl group improves the reactivity and lowers the melting point, so that the handling property is improved and it can be suitably used in various applications.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound is also excellent in solvent solubility.
  • the conventional maleimide compound has predetermined heat resistance, it is low in solvent solubility and cannot be used in a form in which a solvent such as a coating solution is used in combination, and is one of the factors that limit the use of the maleimide compound. It was.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound is excellent in solvent solubility and can be used in the form of a coating solution. Thereby, it can apply suitably also for uses, such as resin for heat resistant paints which was not applicable with the conventional maleimide compound.
  • substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention particularly preferred structures are those exemplified by the following formulas (6-1) to (6-16).
  • (6-1) to (6-12) are preferable, and (6-1), (6-2), (6-5), (6-6), A structure represented by (6-9), (6-10), (6-11), or (6-12) is more preferable, and (6-1), (6-2), (6- 5) and a structure represented by (6-6) are more preferable.
  • a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound can be produced by the following steps (1-1) to (1-4); 1-1) Step of protecting the amino group of a hydroxyl group-containing aromatic amino compound having two benzene rings 1-2) Step of introducing a substituted or unsubstituted allyl group into the hydroxyl group of the compound obtained in 1-1) -3) Step of deprotecting the protected amino group of the compound obtained in 1-2) 1-4) Step of maleimidating the amino group of the compound obtained in 1-3)
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound according to the present invention can be produced efficiently and without byproducts by the production method including the above steps.
  • the group having a structure having two benzene rings of the present invention and having a substituted or unsubstituted allyl group It is possible to produce a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound characterized in that it is a compound having at least one compound and further having at least one maleimide group.
  • the hydroxyl group-containing aromatic amino compound having two benzene rings is preferably a compound having a structure represented by the formula (4-1) or (4-2), a hydroxyl group and an amino group.
  • a compound having a structure represented by the formula (4-1) or (4-2), a hydroxyl group and an amino group Specifically, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (3-amino -4-hydroxyphenyl) sulfone, 4,4'-diamino-3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxybiphenyl, 5,5'-methylenebis (2-aminophenol)
  • conventionally well-known compounds, such as these, are mentioned, it is not limited to these.
  • a method for producing the hydroxyl group-containing aromatic amino compound having two benzene rings there may be mentioned a method in which the hydroxyl group-containing aromatic compound is nitrated and then reduced.
  • the amino group can be protected by a known and commonly used method.
  • the amino group can be protected by acetylation.
  • a known and commonly used acetylating agent may be used for acetylation, and examples thereof include acetic anhydride and acetyl chloride.
  • step 1-2 for example, a hydroxyl group of a hydroxyl group-containing aromatic amino compound having a protected amino group is reacted with a halide of a substituted or unsubstituted allyl group-containing compound in the presence of a base.
  • An unsubstituted allyl group can be introduced.
  • halides of substituted or unsubstituted allyl group-containing compounds include allyl bromide, methallyl bromide (3-bromo-2-methyl-1-propene), allyl chloride, methallyl chloride (3-chloro-2-methyl-1).
  • step 1-3) and step 1-4 the protected amino group is deprotected and the amino group is converted to maleimide.
  • Maleimidation of an amino group can be made maleimide by reacting, for example, a compound represented by the following formula (7).
  • R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • Examples of the compound represented by the formula (7) include maleic anhydride, citraconic anhydride, 2,3-dimethylmaleic anhydride, and the like.
  • the compound of the present invention has a structure having two benzene rings, has at least one group having a substituted or unsubstituted allyl group, and further has at least one maleimide group.
  • a featured substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound can be produced.
  • substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention When the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention is synthesized, an unreacted monomer remains in the reaction product, or another compound different from the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound is formed as a product. Sometimes. Examples of other compounds include unclosed amic acid, isoimide, monomers, and product oligomers. Substances other than these substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compounds may be removed through a purification step, or may be used as contained depending on the application.
  • composition of the present invention contains the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound according to the present invention has a low melting point and excellent heat resistance, a cured product obtained by curing a composition containing the same has excellent thermal decomposition resistance and a high glass transition temperature. , Low linear expansion. For this reason, it can be used suitably for a heat-resistant member and an electronic member.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound is excellent in solvent solubility. Therefore, in a preferred embodiment, a composition comprising a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound and a dispersion medium is provided. The said composition can be applied suitably for a heat-resistant coating use etc.
  • the composition of the present invention may contain a reactive compound other than a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound.
  • a reactive compound other than a substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound.
  • various characteristics such as reactivity, heat resistance, and handling properties can be imparted to the resin.
  • the reactive compound referred to here is a compound having a reactive group, and may be a monomer, an oligomer, or a polymer.
  • the reactive group may be a functional group that does not react with the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention, or a functional group that reacts. However, in order to further improve the heat resistance, the substituted or unsubstituted group of the present invention.
  • a functional group that reacts with an allyl group-containing maleimide compound is preferred.
  • Examples of the functional group that reacts with the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention include an epoxy group, a cyanato group, a maleimide group, a phenolic hydroxyl group, an oxazine ring, an amino group, and a group having a carbon-carbon double bond. Is mentioned.
  • Examples of the compound having an epoxy group include an epoxy resin and a phenoxy resin.
  • Examples of the compound having a cyanate group include cyanate ester resins.
  • Examples of the compound having a maleimide group include a maleimide resin and a bismaleimide resin.
  • Examples of the compound having a phenolic hydroxyl group include phenol novolak resins, cresol novolac resins, dicyclopentadiene-modified phenol resins, phenol aralkyl resins, naphthol aralkyl resins, and biphenyl aralkyl resins.
  • Examples of the compound having an oxazine ring include benzoxazine obtained by reacting a phenol compound or an aromatic amino compound with formaldehyde. These phenol compounds and aromatic amino compounds may have a reactive functional group in the structure.
  • Examples of the compound having an amino group include DDM (4,4′-diaminodiphenylmethane), DDE (4,4′-diaminodiphenyl ether), 3,4′-diaminodiphenyl ether, 2,2- ⁇ bis-4- (4-aminophenoxy). And aromatic amino compounds such as phenyl ⁇ propane and 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl.
  • Examples of the compound having a group having a carbon-carbon double bond include maleimide compounds, vinyl compounds, (meth) allyl compounds, and the like.
  • maleimide compound when simply described as “maleimide compound”, it means a maleimide compound other than the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound according to the present invention.
  • (meth) allyl compound” when simply described, it is a (meth) allyl compound other than the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound according to the present invention. Means.
  • the above-mentioned reactive compound may have only one type of reactive group or a plurality of types, and the number of functional groups may be one or plural. A plurality of types may be used simultaneously.
  • Preferred reactive compounds include epoxy resins, phenoxy resins, cyanate ester resins, maleimide compounds, vinyl compounds, aromatic amino compounds, and the like.
  • maleimide compounds cyanate ester resins, epoxy resins, and aromatic amino compounds are particularly preferable.
  • the maleimide compound improves the crosslinking density by the self-addition reaction between the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention and the maleimide group or the ene reaction between the allyl group and the maleimide group.
  • the transition temperature is improved.
  • a peroxide-based catalyst is used in combination for promoting the reaction.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention does not use a catalyst, the curing reaction proceeds and a uniform cured product can be obtained.
  • a peroxide-based catalyst there are problems such as an increase in viscosity of the composition, a decrease in pot life, and a decrease in physical properties due to a small amount of peroxide remaining in the cured product. Since the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound does not require the use of a peroxide-based curing agent, these problems can be solved.
  • a cured product of the cyanate ester resin and the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention exhibits excellent dielectric properties.
  • the epoxy resin can impart toughness and metal adhesion to the cured product when used in combination with the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention.
  • An aromatic amino compound has a crosslink density improved by a Michael addition reaction between an amino group and a maleimide group, thereby improving a heat decomposition temperature and a glass transition temperature.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy group.
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol sulfide type epoxy resin, Phenylene ether type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, tetramethylbiphenyl type epoxy resin, polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin , Tetraphenylethane type epoxy resin, dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol novolak Epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphthol-phenol co-condensed novolac type epoxy resin, naphthol-cresol co-condensed novolac type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, aromatic hydrocarbon formal
  • the phenoxy resin is a high molecular weight thermoplastic polyether resin based on diphenol and epihalohydrin such as epichlorohydrin, and preferably has a weight average molecular weight of 20,000 to 100,000.
  • Examples of the structure of the phenoxy resin include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, Examples thereof include those having one or more skeletons selected from a terpene skeleton and a trimethylcyclohexane skeleton.
  • cyanate ester resin examples include bisphenol A type cyanate ester resin, bisphenol F type cyanate ester resin, bisphenol E type cyanate ester resin, bisphenol S type cyanate ester resin, bisphenol sulfide type cyanate ester resin, phenylene ether type cyanate ester resin, Naphthylene ether type cyanate ester resin, biphenyl type cyanate ester resin, tetramethylbiphenyl type cyanate ester resin, polyhydroxynaphthalene type cyanate ester resin, phenol novolac type cyanate ester resin, cresol novolac type cyanate ester resin, triphenylmethane type cyanate ester Resin, tetraphenylethane type cyanate ester resin, di Clopentadiene-phenol addition reaction type cyanate ester resin, phenol aralkyl type cyanate ester resin, naphthol novolak type cyanate ester resin, napht
  • cyanate ester resins bisphenol A-type cyanate ester resins, bisphenol F-type cyanate ester resins, bisphenol E-type cyanate ester resins, and polyhydroxynaphthalene-type cyanate ester resins are particularly preferred in that a cured product having excellent heat resistance can be obtained.
  • a naphthylene ether type cyanate ester resin or a novolak type cyanate ester resin is preferably used, and a dicyclopentadiene-phenol addition reaction type cyanate ester resin is preferred in that a cured product having excellent dielectric properties can be obtained.
  • maleimide compounds include various compounds represented by any of the following structural formulas (i) to (iii).
  • R is an s-valent organic group
  • ⁇ and ⁇ are each a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, or an aryl group
  • s is an integer of 1 or more.
  • R is a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group, or an alkoxy group
  • s is an integer of 1 to 3
  • t is an average of 0 to 10.
  • R is any one of a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group, and an alkoxy group, s is an integer of 1 to 3, and t is an average of 0 to 10.
  • maleimide compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the oxazine compound is not particularly limited.
  • a reaction product of bisphenol F, formalin and aniline Fa type benzoxazine resin
  • a reaction product of 4,4′-diaminodiphenylmethane, formalin and phenol P -D-type benzoxazine resin
  • reaction product of bisphenol A, formalin and aniline reaction product of dihydroxydiphenyl ether, formalin and aniline
  • reaction product of diaminodiphenyl ether, formalin and phenol dicyclopentadiene-phenol addition type resin
  • Examples include a reaction product of formalin and aniline, a reaction product of phenolphthalein, formalin and aniline, a reaction product of dihydroxydiphenyl sulfide, formalin and aniline. These may be used alone or in combination of two or more.
  • vinyl compound examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2 -Alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms such as ethylhexyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate; aralkyl such as benzyl (meth) acrylate and 2-phenylethyl (meth) acrylate (Meth) acrylates; cycloalkyl (meth) acrylates such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 4-methoxybutyl (meth) acryl
  • allylic compounds include allyl esters such as allyl acetate, allyl chloride, allyl caproate, allyl caprylate, allyl laurate, allyl palmitate, allyl stearate, allyl benzoate, allyl acetoacetate, allyl lactate, etc.
  • Allyloxy alcohols such as allyloxymethanol and allyloxyethanol; diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl cyanurate, diallyl isocyanurate, pentaerythritol diallyl ether, trimethylolpropane diallyl ether, glyceryl diallyl ether, bisphenol A diallyl ether, Bisphenol F diallyl ether, ethylene glycol diallyl ether, diethylene glycol diallyl ether, triethylene glycol diallyl ether Compounds containing two allyl groups such as ter, propylene glycol diallyl ether, dipropylene glycol diallyl ether, tripropylene glycol diallyl ether; triallyl isocyanurate, pentaerythritol triallyl ether, pentaerythritol tetraallyl ether, trimethylolpropane tri A compound containing three or more allyl groups such as ally
  • both a maleimide group and a substituted or unsubstituted allyl group are present.
  • composition contains a maleimide compound having a maleimide group, a (meth) allyl-based compound having a (meth) allyl group, or the like together with the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound according to the present invention
  • group mole number and the “substituted or unsubstituted allyl group mole number” are calculated including those other than the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound.
  • the composition of the present invention may further contain a filler in addition to the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound.
  • a filler in addition to the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound.
  • the filler include inorganic fillers and organic fillers.
  • the inorganic filler include inorganic fine particles.
  • those having excellent heat resistance include alumina, magnesia, titania, zirconia, silica (quartz, fumed silica, precipitated silica, silicic anhydride, fused silica, crystalline silica, amorphous fine powder amorphous Silica, etc.), etc .; those that are excellent in heat conduction, such as boron nitride, aluminum nitride, alumina oxide, titanium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, silicon oxide, diamond, etc .; For example, metal fillers and / or metal-coated fillers using iron, copper, magnesium, aluminum, gold, silver, platinum, zinc, manganese, stainless steel, etc .; those having excellent barrier properties include mica, clay, kaolin, talc , Zeolite, wollastonite, smectite and other minerals and potassium titanate , Magnesium sulfate, sepiolite, zonolite, aluminum bo
  • Metal composites, oxides thereof, etc .; those having excellent wear resistance include metals such as silica, alumina, zirconia, magnesium oxide, and their composites and oxides; Silver, copper and other metals, tin oxide, indium oxide, etc .; excellent insulation The the, silica or the like; as excellent ultraviolet shielding, titanium oxide, zinc oxide and the like.
  • inorganic fine particles may be appropriately selected depending on the application, and may be used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic fine particles have various characteristics in addition to the characteristics described in the examples, and therefore may be selected according to the timely use.
  • silica when silica is used as the inorganic fine particles, there is no particular limitation, and known silica fine particles such as powdered silica and colloidal silica can be used.
  • known silica fine particles such as powdered silica and colloidal silica can be used.
  • commercially available powdered silica fine particles include Aerosil 50 and 200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., Sildex H31, H32, H51, H52, H121, and H122 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., and E220A manufactured by Nippon Silica Industry Co., Ltd. , E220, SYLYSIA470 manufactured by Fuji Silysia Co., Ltd., SG flake manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd., and the like.
  • colloidal silica examples include methanol silica sol, IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL and the like can be mentioned.
  • silica fine particles may be used.
  • the silica fine particles may be surface-treated with a reactive silane coupling agent having a hydrophobic group or those modified with a compound having a (meth) acryloyl group.
  • a reactive silane coupling agent having a hydrophobic group or those modified with a compound having a (meth) acryloyl group.
  • a commercially available powdery silica modified with a compound having a (meth) acryloyl group as a commercially available colloidal silica modified with a compound having a (meth) acryloyl group, such as Aerosil RM50, R711 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Examples include MIBK-SD manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.
  • the shape of the silica fine particles is not particularly limited, and those having a spherical shape, a hollow shape, a porous shape, a rod shape, a plate shape, a fiber shape, or an indefinite shape can be used.
  • the primary particle size is preferably in the range of 5 to 200 nm. When it is 5 nm or more, the inorganic fine particles are suitably dispersed in the dispersion, and when it is 200 nm or less, the strength of the cured product can be prevented from being lowered.
  • titanium oxide fine particles not only extender pigments but also ultraviolet light responsive photocatalysts can be used.
  • anatase type titanium oxide, rutile type titanium oxide, brookite type titanium oxide and the like can be used.
  • particles designed to respond to visible light by doping a different element in the crystal structure of titanium oxide can also be used.
  • an element to be doped in titanium oxide anionic elements such as nitrogen, sulfur, carbon, fluorine and phosphorus, and cationic elements such as chromium, iron, cobalt and manganese are preferably used.
  • a sol or slurry dispersed in powder an organic solvent or water can be used.
  • Examples of commercially available powdered titanium oxide fine particles include Aerosil P-25 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., ATM-100 manufactured by Teika Co., Ltd., and the like. Moreover, examples of commercially available slurry-like titanium oxide fine particles include Teika Co., Ltd. TKD-701.
  • the composition of the present invention may further contain a fibrous substrate in addition to the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound.
  • the fibrous substrate of the present invention is not particularly limited, but those used for fiber reinforced resins are preferable, and examples thereof include inorganic fibers and organic fibers.
  • Inorganic fibers include carbon fibers, glass fibers, boron fibers, alumina fibers, silicon carbide fibers, etc., as well as carbon fibers, activated carbon fibers, graphite fibers, glass fibers, tungsten carbide fibers, silicon carbide fibers (silicon carbide fibers). ), Ceramic fibers, alumina fibers, natural fibers, basalt and other mineral fibers, boron fibers, boron nitride fibers, boron carbide fibers, and metal fibers.
  • the metal fiber include aluminum fiber, copper fiber, brass fiber, stainless steel fiber, and steel fiber.
  • Organic fibers include polybenzazole, aramid, PBO (polyparaphenylene benzoxazole), polyphenylene sulfide, polyester, acrylic, polyamide, polyolefin, polyvinyl alcohol, polyarylate and other synthetic fibers, cellulose, pulp, Mention may be made of natural fibers such as cotton, wool and silk, regenerated fibers such as proteins, polypeptides and alginic acid.
  • carbon fiber and glass fiber are preferable because they have a wide industrial application range. Of these, only one type may be used, or a plurality of types may be used simultaneously.
  • the fibrous substrate of the present invention may be an aggregate of fibers, or may be continuous, discontinuous, woven or non-woven. Moreover, the fiber bundle which arranged the fiber in one direction may be sufficient, and the sheet form which arranged the fiber bundle may be sufficient. Further, it may be a three-dimensional shape in which the aggregate of fibers has a thickness.
  • the composition of the present invention may use a dispersion medium for the purpose of adjusting the solid content and viscosity of the composition.
  • the dispersion medium may be a liquid medium that does not impair the effects of the present invention, and examples thereof include various organic solvents and liquid organic polymers.
  • organic solvent examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), and methyl isobutyl ketone (MIBK), cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxolane, and esters such as methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), and methyl isobutyl ketone (MIBK)
  • cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxolane
  • esters such as methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate.
  • Aromatics such as toluene and xylene
  • alcohols such as carbitol, cellosolve, methanol, isopropanol, butanol, and propylene glycol monomethyl ether.
  • the liquid organic polymer is a liquid organic polymer that does not directly contribute to the curing reaction.
  • modified carboxyl group-containing polymer Floren G-900, NC-500: Kyoeisha
  • acrylic polymer Floren WK-20: Kyoeisha
  • amine salts of specially modified phosphate esters HIPLAAD ED-251: Enomoto Kasei
  • modified acrylic block copolymers DISPERBYK2000; Big Chemie
  • the composition of this invention may have resin other than the substituted or unsubstituted allyl group containing maleimide compound of this invention.
  • resin a known and commonly used resin may be blended as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used.
  • thermosetting resin is a resin having characteristics that can be substantially insoluble and infusible when cured by heating or means such as radiation or a catalyst. Specific examples include phenol resin, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, diallyl terephthalate resin, epoxy resin, silicone resin, urethane resin, furan resin, ketone resin, xylene.
  • thermosetting polyimide resins thermosetting polyimide resins, benzoxazine resins, active ester resins, aniline resins, cyanate ester resins, styrene / maleic anhydride (SMA) resins, maleimide resins other than allyl group-containing maleimide compounds obtained by the present invention, etc. It is done.
  • thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more.
  • Thermoplastic resin refers to a resin that can be melt-molded by heating. Specific examples thereof include polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, rubber-modified polystyrene resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, polymethyl methacrylate resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, Polyvinylidene chloride resin, polyethylene terephthalate resin, ethylene vinyl alcohol resin, cellulose acetate resin, ionomer resin, polyacrylonitrile resin, polyamide resin, polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, polylactic acid resin, polyphenylene ether resin, modified polyphenylene ether resin, polycarbonate Resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyetherimide resin, polyethersulfone Fat, polyarylate resins, thermoplastic polyimide resins, polyamide
  • the composition of the present invention may use a curing agent depending on the formulation.
  • a curing agent depending on the formulation.
  • examples thereof include various curing agents such as amine curing agents, amide curing agents, acid anhydride curing agents, phenol curing agents, active ester curing agents, carboxyl group-containing curing agents, and thiol curing agents.
  • amine curing agents include diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylethane, diaminodiphenyl ether, diaminodiphenylsulfone, orthophenylenediamine, metaphenylenediamine, paraphenylenediamine, metaxylenediamine, paraxylenediamine, diethyltoluenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, Examples include isophorone diamine, imidazole, BF3-amine complex, guanidine derivative, and guanamine derivative.
  • amide-based curing agent examples include polyamide resins synthesized from dimer of dicyandiamide and linolenic acid and ethylenediamine.
  • acid anhydride curing agents examples include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexa And hydrophthalic anhydride.
  • phenolic curing agents include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, resorcin, catechol, hydroquinone, fluorene bisphenol, 4,4'-biphenol, 4,4 ', 4 "-trihydroxytriphenylmethane, naphthalenediol, 1 , 1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane, calixarene, phenol novolac resin, cresol novolac resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin-modified phenol resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Xylok) Resin), polyhydric phenol novolac resin synthesized from formaldehyde and polyhydric hydroxy compound represented by resorcinol novolak resin, naphthol aralkyl resin, trime Roll methane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co
  • These curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing accelerator can be used alone or in combination with the above-described curing agent.
  • Various compounds that promote the curing reaction of the curable resin can be used as the curing accelerator, and examples thereof include phosphorus compounds, tertiary amine compounds, imidazole compounds, organic acid metal salts, Lewis acids, and amine complex salts.
  • the use of an imidazole compound, a phosphorus compound, and a tertiary amine compound is preferable, and particularly when used as a semiconductor sealing material, it is excellent in curability, heat resistance, electrical characteristics, moisture resistance reliability, and the like.
  • Triphenylphosphine and tetraphenylphosphonium tetra-p-tolylborate are preferable for phosphorus compounds, and 1,8-diazabicyclo- [5.4.0] -undecene (DBU) is preferable for tertiary amines.
  • DBU 1,8-diazabicyclo- [5.4.0] -undecene
  • composition of the present invention may have other blends.
  • catalyst, polymerization initiator, inorganic pigment, organic pigment, extender pigment, clay mineral, wax, surfactant, stabilizer, flow regulator, coupling agent, dye, leveling agent, rheology control agent, UV absorber, An antioxidant, a flame retardant, a plasticizer, etc. are mentioned.
  • the cured product obtained by curing the composition of the present invention has a low linear expansion and is excellent in a high glass transition temperature and a heat decomposition resistance, and therefore can be suitably used for a heat resistant member and an electronic member.
  • the composition may be molded alone, or may be laminated with a substrate to form a laminate.
  • composition of the present invention When the composition of the present invention is cured, heat curing may be performed.
  • thermosetting a known and commonly used curing catalyst may be used, but the composition of the present invention can be cured without using a curing catalyst due to a reaction between a maleimide group and an allyl group.
  • the heat curing When performing heat curing, it may be cured by one heating, or may be cured through a multi-step heating process.
  • a curing catalyst for example, inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid; organic acids such as p-toluenesulfonic acid, monoisopropyl phosphate and acetic acid; inorganic bases such as sodium hydroxide and potassium hydroxide; tetra Titanates such as isopropyl titanate and tetrabutyl titanate; 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN) , 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO), tri-n-butylamine, dimethylbenzylamine, monoethanolamine, imidazole, 1-methylimidazole, and other compounds containing various basic nitrogen atoms : Tetramethylammonium salt, tetrabutylammonium salt, dilauryldimethylammo Various organic acids such
  • the allyl group-containing maleimide compound of the present invention has a carbon-carbon double bond, it can be used in combination with active energy ray curing. What is necessary is just to mix
  • Known photopolymerization initiators may be used, and for example, one or more selected from the group consisting of acetophenones, benzyl ketals, and benzophenones can be preferably used.
  • Examples of the acetophenones include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4 -(2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone and the like.
  • Examples of the benzyl ketals include 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone and benzyl dimethyl ketal.
  • Examples of the benzophenones include benzophenone and methyl o-benzoylbenzoate.
  • Examples of the benzoins include benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin isopropyl ether.
  • a photoinitiator may be used independently and may use 2 or more types together.
  • heating and active energy ray irradiation may be performed simultaneously or separately.
  • thermal curing may be performed after active energy ray irradiation, or active energy ray curing may be performed after thermal curing.
  • you may carry out combining each hardening method 2 times or more, and should just select a hardening method suitably according to a use.
  • cured material of this invention can be made into a laminated body by laminating
  • the base material of the laminate may be used as appropriate depending on the application, such as inorganic materials such as metal and glass, or organic materials such as plastic and wood, and the shape of the laminate may be flat, sheet, or three-dimensional. It may have a three-dimensional shape.
  • the shape may be any shape according to the purpose, such as one having curvature on the entire surface or part thereof. Moreover, there is no restriction
  • the cured product of the present invention may be used as a base material, and the cured product of the present invention may be further laminated.
  • metal foils For applications such as circuit boards and semiconductor package substrates, it is preferable to laminate metal foils, and examples of metal foils include copper foils, aluminum foils, gold foils, and silver foils. Is preferred.
  • the cured product layer may be formed directly on the base material by coating or molding, or an already molded product may be laminated.
  • the coating method is not particularly limited, spray method, spin coating method, dip method, roll coating method, blade coating method, doctor roll method, doctor blade method, curtain coating method, slit coating method, A screen printing method, an inkjet method, etc. are mentioned.
  • direct molding in-mold molding, insert molding, vacuum molding, extrusion lamination molding, press molding and the like can be mentioned.
  • an uncured or semi-cured composition layer may be laminated and then cured, or a cured product layer obtained by completely curing the composition may be laminated on a substrate. Good.
  • the cured product of the present invention may be laminated by applying and curing a precursor that can be a substrate, and the precursor that can be a substrate or the composition of the present invention is uncured or semi-cured. You may make it harden
  • a precursor which can become a base material Various curable resin compositions etc. are mentioned.
  • composition of the present invention has a fibrous substrate and the fibrous substrate is a reinforced fiber
  • the composition containing the fibrous substrate can be used as a fiber reinforced resin.
  • the method for incorporating the fibrous substrate into the composition is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, and the fibrous substrate and the composition are kneaded, coated, impregnated, poured, crimped, etc.
  • the method of compounding by a method is mentioned, It can select suitably according to the form of a fiber, and the use of a fiber reinforced resin.
  • the method for molding the fiber reinforced resin of the present invention is not particularly limited. If a plate-shaped product is to be manufactured, an extrusion molding method is generally used, but a flat press is also possible. In addition, an extrusion molding method, a blow molding method, a compression molding method, a vacuum molding method, an injection molding method, or the like can be used. If a film-like product is manufactured, the solution casting method can be used in addition to the melt extrusion method. When the melt molding method is used, inflation film molding, cast molding, extrusion lamination molding, calendar molding, sheet molding are used. , Fiber molding, blow molding, injection molding, rotational molding, coating molding, and the like.
  • cured material can be manufactured using the various hardening method using an active energy ray.
  • a thermosetting resin is used as the main component of the matrix resin
  • a molding method in which a molding material is made into a prepreg and pressurized and heated by a press or an autoclave can be cited.
  • RTM (Resin Transfer Molding) molding examples thereof include VaRTM (Vaccum Assist Resin Transfer Molding) molding, laminate molding, hand layup molding, and the like.
  • the fiber reinforced resin of the present invention can form a state called an uncured or semi-cured prepreg. After the product is distributed in a prepreg state, final curing may be performed to form a cured product. In the case of forming a laminate, it is preferable to form a prepreg and then laminate other layers and then perform final curing to form a laminate in which the layers are in close contact with each other.
  • the mass ratio of the composition to be used at this time and the fibrous substrate is not particularly limited, but it is usually preferable to adjust so that the resin content in the prepreg is 20 to 60% by mass.
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention can be suitably used for a heat-resistant member or an electronic member because its cured product has low linear expansion and excellent thermal decomposition resistance.
  • it can be suitably used for semiconductor encapsulants, circuit boards, build-up films, build-up boards, etc., adhesives and resist materials.
  • it can be used suitably also for the matrix resin of a fiber reinforced resin, and is especially suitable as a highly heat resistant prepreg.
  • the heat-resistant member and electronic member thus obtained can be suitably used for various applications, such as industrial machine parts, general machine parts, automobile / railway / vehicle parts, space / aviation-related parts, electronic / electric parts, Examples include, but are not limited to, building materials, containers / packaging members, daily necessities, sports / leisure products, wind power generation casing members, and the like.
  • Semiconductor encapsulating material As a method for obtaining a semiconductor encapsulating material from the composition of the present invention, the composition, and a compounding agent such as a curing accelerator and an inorganic filler, if necessary, an extruder, a kneader, A method of sufficiently melting and mixing until uniform using a roll or the like can be mentioned. At that time, fused silica is usually used as the inorganic filler, but when used as a high thermal conductive semiconductor encapsulant for power transistors and power ICs, crystalline silica, alumina, nitridation having higher thermal conductivity than fused silica.
  • a compounding agent such as a curing accelerator and an inorganic filler, if necessary, an extruder, a kneader, A method of sufficiently melting and mixing until uniform using a roll or the like can be mentioned.
  • fused silica is usually used as the inorganic filler, but when used as a high thermal conductive
  • High filling such as silicon, or fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, or the like may be used.
  • the filling rate is preferably in the range of 30 to 95% by mass of inorganic filler per 100 parts by mass of the curable resin composition. Among them, flame retardancy, moisture resistance and solder crack resistance are improved, linear expansion coefficient In order to achieve a lowering of 70 parts by mass, 70 parts by mass or more is more preferable, and 80 parts by mass or more is more preferable.
  • semiconductor device As semiconductor package molding for obtaining a semiconductor device from the curable resin composition of the present invention, the above-mentioned semiconductor sealing material is molded using a casting, transfer molding machine, injection molding machine or the like, and further 50 to 250 ° C. And heating for 2 to 10 hours.
  • Printed Circuit Board As a method for obtaining a printed circuit board from the composition of the present invention, the above-mentioned prepreg is laminated by a conventional method, and a copper foil is appropriately stacked, and the pressure is applied at 1 to 10 MPa at 170 to 300 ° C. for 10 minutes to The method of carrying out thermocompression bonding for 3 hours is mentioned.
  • the method for obtaining a build-up substrate from the composition of the present invention includes, for example, the following steps. First, the above-mentioned composition containing rubber, filler, etc. as appropriate is applied to a circuit board on which a circuit is formed using a spray coating method, a curtain coating method or the like and then cured (step 1). Then, after drilling a predetermined through-hole part, etc., if necessary, the surface is treated with a roughening agent, the surface is washed with hot water to form irregularities, and a metal such as copper is plated (process) 2).
  • a step of repeating such an operation sequentially as desired, and alternately building up and forming a resin insulating layer and a conductor layer having a predetermined circuit pattern (step 3).
  • the through-hole portion is formed after the outermost resin insulating layer is formed.
  • the build-up board of the present invention is obtained by subjecting a copper foil with a resin obtained by semi-curing the resin composition on a copper foil to thermocompression bonding at 170 to 300 ° C. on a wiring board on which a circuit is formed. It is also possible to produce a build-up substrate by forming the chemical surface and omitting the plating process.
  • the above composition is applied to the surface of a support film (Y) as a substrate, and an organic solvent is further applied by heating or hot air blowing. It can be produced by drying to form a layer (X) of the composition.
  • organic solvent used herein examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate, cellosolve, butyl carbitol, and the like.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone
  • acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate, cellosolve, butyl carbitol, and the like.
  • Carbitols, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, etc. are preferably
  • the thickness of the layer (X) to be formed is usually not less than the thickness of the conductor layer. Since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 ⁇ m, the thickness of the resin composition layer is preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the layer (X) of the said composition in this invention may be protected with the protective film mentioned later. By protecting with a protective film, it is possible to prevent dust and the like from being attached to the surface of the resin composition layer and scratches.
  • the above-mentioned support film and protective film are polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”), polyesters such as polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, and further. Examples thereof include metal foil such as pattern paper, copper foil, and aluminum foil.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the support film and the protective film may be subjected to a release treatment in addition to the mud treatment and the corona treatment.
  • the thickness of the support film is not particularly limited, but is usually 10 to 150 ⁇ m, and preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • the support film (Y) described above is peeled off after being laminated on a circuit board or after forming an insulating layer by heat curing. If the support film (Y) is peeled after the curable resin composition layer constituting the build-up film is heat-cured, adhesion of dust and the like in the curing step can be prevented. In the case of peeling after curing, the support film is usually subjected to a release treatment in advance.
  • a multilayer printed circuit board can be produced using the build-up film obtained as described above.
  • the layer (X) is protected with a protective film
  • the layer (X) is peeled and then laminated on one or both sides of the circuit board so as to be in direct contact with the circuit board, for example, by a vacuum laminating method.
  • the laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll. If necessary, the buildup film and the circuit board may be heated (preheated) as necessary before lamination.
  • the laminating conditions are preferably a pressure bonding temperature (lamination temperature) of 70 to 140 ° C.
  • Conductive paste Examples of a method for obtaining a conductive paste from the composition of the present invention include a method of dispersing conductive particles in the composition.
  • the conductive paste can be a paste resin composition for circuit connection or an anisotropic conductive adhesive depending on the type of conductive particles used.
  • HPLC high performance liquid chromatograph
  • MS spectrum MS spectrum
  • DSC differential scanning calorimetry
  • HPLC Equipment “LC1260” manufactured by Agilent Technologies Developing solvent: shown in Table 1 below Detector: Photodiode array detector Flow rate: 1.0 mL / min Column used: Poroshell 120 EC-C18
  • DSC Equipment “X-DSC7000” manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. Atmosphere: Nitrogen Heating program: 30 ° C for 5 minutes ⁇ Temperature rising rate 10 ° C / min ⁇ 350 ° C for 2 minutes
  • the obtained allyl group-containing maleimide compound A was measured for 1 H-NMR, 13 C-NMR, MS spectrum and DSC, and the purity was determined by measuring HPLC. The following results were obtained.
  • Example 2 Synthesis of allyl group-containing maleimide compound B Instead of BAPA, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (DAHF, manufactured by Goji Chemical Industry Co., Ltd.) was used. Except for this, an allyl group-containing maleimide compound B was obtained in the same manner as in Example 1. In addition, 1 H-NMR, 13 C-NMR, MS spectrum and DSC of the obtained allyl group-containing maleimide compound B were measured, and HPLC was measured to obtain purity. The following results were obtained.
  • DAHF 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane
  • 5,5'-methylenebis (2-aminophenol) was synthesized from the 4,4'-methylenebis (2-methoxyaniline) by the following method. More specifically, 60.00 g (0.232 mol) of 4,4′-methylenebis (2-methoxyaniline), 800 mL of acetic acid, hydrobromic acid (47%) in a 3 L flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirrer 800 mL was charged and heated with stirring to reflux. After reacting under reflux for 12 hours, it was air-cooled to room temperature. The reaction solution was neutralized with 20% aqueous sodium hydroxide solution and extracted with 600 mL of ethyl acetate.
  • An allyl group-containing maleimide compound C was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5,5′-methylenebis (2-aminophenol) was used in place of BAPA.
  • the obtained allyl group-containing maleimide compound C was measured for 1 H-NMR, 13 C-NMR, MS spectrum and DSC, and the purity was determined by measuring HPLC. The following results were obtained.
  • Example 4 Synthesis of Allyl Group-Containing Maleimide Compound D Except for using 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxybiphenyl (HAB, manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) instead of BAPA. Obtained the allyl group-containing maleimide compound D in the same manner as in Example 1. The obtained allyl group-containing maleimide compound D was measured for 1 H-NMR, 13 C-NMR, MS spectrum and DSC, and the purity was determined by measuring HPLC. The following results were obtained.
  • HAB 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxybiphenyl
  • composition and cured product thereof A composition containing a maleimide compound was produced, and the composition was cured to produce a cured product.
  • the obtained composition was evaluated for the presence or absence of melting at 150 ° C. and the 150 ° C. melt viscosity.
  • the obtained cured product was evaluated for glass transition temperature, linear expansion coefficient, and heat decomposability.
  • compositions 1 to 12 were prepared by blending according to Table 2 below. Further, the obtained compositions 1 to 12 were cured under the following conditions to produce cured products 1 to 12.
  • compositions 7, 9, and 10 some or all of the compositions did not melt when the cured product was produced. Moreover, since hardened
  • the produced cured products 1 to 12 were cut into a size of 5 mm in width and 54 mm in length, and this was used as a test piece.
  • Viscoelasticity measuring device (DMA: solid viscoelasticity measuring device “DMS7100” manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., deformation mode: double-end bending, measurement mode: sine wave vibration, frequency 1 Hz, temperature rising rate 3 ° C./min) was used to evaluate the glass transition temperature at the temperature at which the change in the elastic modulus was maximum (the tan ⁇ change rate was the largest). The obtained results are shown in Table 3 below.
  • thermogravimetric analyzer (“TG / DTA6200” manufactured by SII Nanotechnology). Measurement was performed under an atmosphere to determine a temperature (Td5) at which the weight decreased by 5%. The obtained results are shown in Table 3 below.
  • Adhesive strength 0.2 g of the produced composition was cured in a metal cylindrical pipe (inner diameter: 8 mm, height: 10 mm) placed on a copper plate (Furukawa Electric, EFTEC-64T, thickness 0.15 mm). At this time, the curing conditions are 170 ° C. for 2 hours, 200 ° C. for 2 hours, and 250 ° C. for 2 hours. Next, using a bonding tester device (“PTR 1102” manufactured by RHESCA, measurement temperature: 40 ° C., measurement speed: 0.10 mm / sec), the maximum when the copper plate peels off from the cylindrical pipe filled with the cured product Point stress was evaluated as adhesive strength. The results obtained are shown in Table 4 below.
  • ⁇ Fibrous substrate-containing composition and cured product thereof> A composition containing a maleimide compound and glass fiber as a fibrous substrate was produced, and the composition was cured to produce a cured product.
  • the obtained cured product was evaluated for bending elastic modulus, bending strength, and bending strain.
  • compositions 13 to 22 were prepared by blending according to Table 5 below. At this time, T-725H (glass fiber for molding material, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) was used as the glass fiber.
  • compositions 13 to 22 were cured under the following conditions to produce cured products 13 to 22.
  • compositions 18, 20, and 21 when the cured product was produced, part or all of the composition did not melt, and the cured products 18, 20, and 21 could not be produced. Bending strain and bending strength could not be evaluated.
  • ⁇ Filler-containing composition> A composition containing a maleimide compound and spherical silica as a filler was produced.
  • the fluidity of the obtained cured product was evaluated.
  • compositions 23 to 34 were prepared by blending according to the following Table 7 and melt-kneading for 5 minutes at a temperature of 150 ° C. using two rolls.
  • FB-560 manufactured by Electrochemical Co., Ltd.
  • KBM-403 ⁇ -glycidoxytriethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • PEARL WAX No. 1-P manufactured by Celalica Noda was used.
  • the obtained laminate was evaluated for dielectric constant, dielectric loss tangent, and moisture and solder resistance.
  • compositions 35 to 46 were produced. Under the present circumstances, the non volatile matter (NV) of the composition obtained is 58 mass%.
  • compositions 35 to 46 were cured under the following conditions to produce laminates 35 to 46 having a layer containing a substrate and a cured product.
  • compositions 41 to 46 were poorly soluble in methyl ethyl ketone and a cured product could not be produced, the dielectric constant, dielectric loss tangent, and resistance to moisture and solder resistance could not be evaluated.
  • Base material Glass cloth for printed wiring board “2116” (thickness: 100 ⁇ m, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) Number of plies: 6 Copper foil: TCR foil (thickness: 18 ⁇ m, manufactured by Nikko Metal Co., Ltd.) Pre-pregation conditions: 160 ° C./2 minutes Curing conditions: 200 ° C., 2.9 MPa, 2 hours Plate thickness after molding: 0.8 mm, resin amount 40%
  • Photopolymerization initiator-containing composition A composition containing a maleimide compound and a photopolymerization initiator was produced.
  • the curability of the obtained composition was evaluated.
  • compositions 47 to 52 were produced.
  • Irgacure 907 (2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, manufactured by BASF) was used as a photopolymerization initiator.
  • compositions 50 to 52 were poorly compatible with the photopolymerization initiator M-309 (trimethylolprohantriacrylate (TMPTA), manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and the composition could not be produced. The curability could not be evaluated.
  • TMPTA trimethylolprohantriacrylate
  • Dispossion medium-containing composition A composition containing a maleimide compound and methyl ethyl ketone as an organic solvent was prepared.
  • the film forming property of the obtained composition was evaluated.
  • compositions 53 to 58 were prepared by blending according to Table 13 below. Under the present circumstances, the non volatile matter (NV) of the composition obtained is 40 mass%.
  • compositions 56 to 58 were poorly soluble in methyl ethyl ketone and the composition could not be produced, the film forming property could not be evaluated.
  • the composition was applied to a substrate so as to have a thickness of 20 ⁇ m after curing, cured at 250 ° C. for 2 hours, visually observed for appearance, and evaluated according to the following criteria. The obtained results are shown in Table 14 below.
  • a standard stainless steel plate SUS-304 was used as the substrate.
  • a coating film is formed on the substrate surface ⁇ ... No film formation
  • the substituted or unsubstituted allyl group-containing maleimide compound of the present invention has a low melting point, its cured product has low linear expansion, and is excellent in heat decomposability, so that it can be suitably used for heat resistant members and electronic members.
  • it can be suitably used for semiconductor encapsulants, circuit boards, build-up films, build-up boards, etc., adhesives and resist materials.
  • it can be used suitably also for the matrix resin of a fiber reinforced resin, and is especially suitable as a highly heat resistant prepreg.
  • since it exhibits photocurability it can be suitably used as various photocuring molding materials, and since it exhibits film-forming properties, it can be suitably used as a resin for heat-resistant paints.

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Abstract

本発明は、低融点かつ耐熱性に優れる化合物を提供する。　下記式（１）：（式（１）中、　ｎおよびｍは、それぞれ独立して、１～５の整数であり、　Ａｌｙは、下記式（２）：で表される置換または非置換アリル基を含有する基であり、この際、式（２）中、Ｚは直接結合または置換基を有していてもよい炭素数１～１０の炭化水素基であり、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立して、は水素原子またはメチル基を表し、　ＭＩは、下記式（３）：で表されるマレイミド基であり、この際、式（３）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、Ａは、下記式（４－１）または（４－２）：で表されるベンゼン環を２個有する構造であり、この際、ベンゼン環は置換基を有していてもよく、Ｘは直接結合または２価の連結基を表す。）で表されることを特徴とする、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物。

Description

置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物およびその製造方法、並びに前記化合物を用いた組成物および硬化物
　本発明は、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物およびその製造方法、並びに前記化合物を用いた組成物および硬化物に関する。
　電子機器用の回路基板材料として、ガラスクロスに、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド－トリアジン）樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸、加熱乾燥して得られるプリプレグ、該プリプレグを加熱硬化した積層板、該積層板と該プリプレグとを組み合わせ、加熱硬化した多層板が広く使用されている。
　近年、これら各種用途、とりわけ先端材料用途においては、耐熱性、誘電特性、耐湿信頼性に代表される各性能の一層の向上、およびこれらを兼備するとともに、高度難燃性をも発現する材料、組成物が求められている。
　なかでもビスマレイミド（ＢＭＩ）は従来のエポキシ樹脂、フェノール樹脂と比較して優れた耐熱性（高Ｔｇおよび高耐熱分解性）を発現することから、近年、上記電材用途への検討に加え、ＳｉＣパワー半導体に代表される次世代デバイス向け樹脂材料としても注目されている。
　市場では、ＤＤＭ（４，４’－ジアミノジフェニルメタン）やＤＤＥ（４，４’－ジアミノジフェニルエーテル）骨格を有するＢＭＩが、高耐熱樹脂として流通している。しかし、このような高耐熱性のＢＭＩは高融点であるため、限られた用途でしか使用できないという課題があった。
特開２０１５－１９３６２８号公報
　そこで、本発明は、低融点かつ耐熱性に優れる化合物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、ベンゼン環を２個有する構造を有し、置換または非置換アリル基とマレイミド基をそれぞれ１つ以上有する置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物により、上記課題を解決することを見出した。
　すなわち、本発明は、下記一般式（１）で表される置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式（１）中、
　ｎおよびｍは、それぞれ独立して、１～５の整数であり、
　Ａｌｙは、下記式（２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
で表される置換または非置換アリル基を含有する基であり、この際、式（２）中、Ｚは直接結合または置換基を有していてもよい炭素数１～１０の炭化水素基であり、Ｒ１、Ｒ２および、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、
　ＭＩは、下記式（３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
で表されるマレイミド基であり、この際、式（３）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、
　Ａは、下記式（４－１）または（４－２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
で表されるベンゼン環を２個有する構造であり、この際、前記ベンゼン環は置換基を有していてもよく、Ｘは直接結合または２価の連結基を表す。
　本発明によれば、低融点かつ耐熱性に優れる置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物が提供される。これにより、例えば、耐熱部材や電子部材、特に半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、接着剤、レジスト材料、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂、高耐熱性のプリプレグ、耐熱塗料用樹脂等の用途に好適に使用することができる。
　＜置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物＞
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、下記一般式（１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　ここで、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、後述する式（４－１）または（４－２）で表されるベンゼン環を２個有する構造のうちいずれかを有することを特徴とする。ベンゼン環は置換基を有していても有していなくてもよく、結合方式に特に限定は無い。ベンゼン環同士は、直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよく、ベンゼン環同士が縮合して縮合環を形成していてもかまわない。なお、本明細書において、「置換または非置換アリル基」とは、アリル基、アリル基の二重結合を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つがメチル基に置換された基を意味する。置換または非置換アリル基は、具体的には、以下の構造式で表される基を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　なお、上記式において「＊」は他の基と結合する箇所を示す。このうち、置換または非置換アリル基は、好ましくは構造式で表される基を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式（１）中、ｎおよびｍは、それぞれ独立して、１～５の整数であり、２～５であることが好ましく、２～３であることがより好ましく、２であることがさらに好ましい。なお、ｎが２以上であると、融点が下がる傾向があるため好ましい。また、ｍが２以上であると、耐熱性が向上する傾向があるため好ましい。
　ｍとｎとの比率としては、ｍ：ｎ＝１：５～５：１であり、好ましくは１：２～２：１であり、より好ましくは１：１である。なお、ｍとｎとの比率が上記範囲にあると、耐熱性と低融点が両立できうることから好ましい。
　Ａｌｙは下記式（２）で表される置換または非置換アリル基を含有する基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（２）中、Ｚは直接結合または置換基を有していてもよい炭素数１～１０の炭化水素基であり、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表す。
　前記炭素数１～１０の炭化水素基とは、例えばアルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレン、アリーレン、およびこれらを複数組み合わせた基が挙げられる。この際、炭素数１～１０の炭化水素基は２価の基である。
　アルキレンとしては、メチレン、メチン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、へキシレン等が挙げられる。
　アルケニレンとしては、ビニレン、１－メチルビニレン、プロペニレン、ブテニレン、ペンテニレン等が挙げられる。
　アルキニレンとしては、エチニレン、プロピニレン、ブチニレン、ペンチニレン、へキシニレン等が挙げられる。
　シクロアルキレンとしては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロへキシレン等が挙げられる。
　アリーレンとしては、フェニレン、トリレン、キシリレン、ナフチレン等が挙げられる。
　これらのうち、Ｚは、直接結合またはメチレンであることが好ましく、直接結合であることがより好ましい。
　Ａｌｙの具体的な構造としては、以下の構造式のものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　このうち、Ａｌｙは以下の構造式で表されるものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　また、ＭＩは下記式（３）で表されるマレイミド基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　この際、式（３）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表す。
　一実施形態において、置換または非置換アリル基を含有する基とマレイミド基との結合場所に特に限定はないが、マレイミド基と置換または非置換アリル基を含有する基が同じベンゼン環上に存在すると、耐熱性が更に向上するため好ましい。
　さらに、Ａは、下記式（４－１）または（４－２）で表されるベンゼン環を２個有する構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　この際、ベンゼン環は置換基を有していてもよい。また、Ｘは直接結合または２価の連結基を表す。
　前記２価の連結基としては、例えば、置換基を有していてもよい炭素数１～３の炭化水素基、酸素原子、カルボニル基、硫黄原子、スルホニル基、置換基を有していてもよい２価の脂環構造等が挙げられる。
　炭素数１～３の炭化水素基としては、メチレン、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
　また、前記２価の脂環構造としては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロヘキシレン等が挙げられる。
　前記炭化水素基、前記２価の脂環構造が置換基を有する場合において、当該置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１～５のアルキル基；フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、クロロフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基等の炭素数１～５のハロゲン化アルキル基等が挙げられる。
　これらのうち、Ｘは、置換基を有していてもよい炭素数１～３の炭化水素基、酸素原子、硫黄原子であることが好ましく、置換基を有していてもよいメチレン、酸素原子であることがより好ましく、メチレン、エチレン、エチリデン、イソプロピリデン、１－トリフルオロメチレン、１，１－ジ（トリフルオロメチル）メチレンであることがさらに好ましい。
　好ましいＡの構造としては、以下の式（５－１）～（５－８）で表される構造のいずれかが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　なお、式（５－１）～（５－８）において、本発明の効果を損ねない範囲において、構造中のベンゼン環は置換基を有していてもよい、すなわち、ベンゼン環構造の水素原子が置換基に置き換わっていてもかまわない。前記置換基としては、公知慣用のものが挙げられる。例えば、置換基を有していてもよい炭素数１～６の炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、アミド基、ウレイド基、ウレタン基、カルボキシル基、アルコキシ基、チオエーテル基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。
　例えば、前記式（５－１）および（５－２）は剛直な構造であることから、また（５－３）および（５－４）はベンゼン環同士の結合部分に分極を有することから、耐熱分解性に優れる化合物が得られうる。
　また、前記（５－５）～（５－８）の構造は、接着性に優れる化合物が得られうる。
　これらのうち、Ａは、低融点、機械特性（曲げ弾性率、曲げ歪、曲げ強度）、流動性の観点から（５－５）～（５－７）のいずれかであることが好ましい。
　上述の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、ベンゼン環を２個有することで、本発明の化合物の耐熱性、特に耐熱分解温度が向上する。また、マレイミド基を有することでガラス転移温度が上昇することから、耐熱性が更に向上する。また、置換または非置換アリル基により、反応性が向上すると共に融点が低下することから、ハンドリング性が向上し様々な用途で好適に使用可能となる。
　また、一実施形態において、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、溶剤溶解性にも優れる。
　従来のマレイミド化合物は、所定の耐熱性を有するものの、一方で溶剤溶解性が低く、塗布液など溶剤を併用した形態で使用することができず、マレイミド化合物の用途が限定される要因の１つとなっていた。
　これに対し、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、溶剤溶解性に優れるため、塗布液等の形態でも使用することができる。これにより、従来のマレイミド化合物では適用することができなかった耐熱塗料用樹脂等の用途にも好適に適用することができる。
　なお、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物が溶剤溶解性に優れる理由は必ずしも明らかではないが、構造中の置換または非置換アリル基が芳香環由来の結晶性を緩和することによるものと推察される。
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物として、特に好ましい構造は以下の式（６－１）～（６－１６）で例示される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　これらのうち、（６－１）～（６－１２）で表される構造であることが好ましく、（６－１）、（６－２）、（６－５）、（６－６）、（６－９）、（６－１０）、（６－１１）、（６－１２）で表される構造であることがより好ましく、（６－１）、（６－２）、（６－５）、（６－６）で表される構造であることがさらに好ましい。
　＜置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物の製造方法＞
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物の製造方法は、特に限定は無いが、以下の工程を経ることで、効率的に製造を行うことが出来る。
　一実施形態において、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、下記工程（１－１）～（１－４）により製造することができる；
　１－１）ベンゼン環を２個有する水酸基含有芳香族アミノ化合物のアミノ基を保護する工程
　１－２）１－１）で得られた化合物の水酸基に置換または非置換アリル基を導入する工程
　１－３）１－２）で得られた化合物の保護アミノ基から脱保護する工程
　１－４）１－３）で得られた化合物のアミノ基をマレイミド化する工程
　上記工程を含む製造方法により、効率的かつ副生成物なく本発明に係る置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物を製造することができる。
　ここで、工程（１－１）においてベンゼン環を２個有する水酸基含有芳香族アミノ化合物を用いることで、本発明のベンゼン環を２個有する構造を有し、置換または非置換アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有する化合物であることを特徴とする、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物を製造することが出来る。
　前記ベンゼン環を２個有する水酸基含有芳香族アミノ化合物としては、好ましくは式（４－１）または（４－２）で表される構造と、水酸基およびアミノ基とを有する化合物が挙げられる。具体的には、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシビフェニル、５，５’－メチレンビス（２－アミノフェノール）等の従来公知の化合物が挙げられるが、これらに限定されることはない。
　なお、前記ベンゼン環を２個有する水酸基含有芳香族アミノ化合物を製造する方法としては、水酸基含有芳香族化合物をニトロ化した後に還元する方法が挙げられる。
　工程１－１）におけるアミノ基の保護は、公知慣用の方法を用いればよく、例えばアセチル化することで保護することが可能である。この際、アセチル化には、公知慣用のアセチル化剤を用いればよく、例えば無水酢酸、塩化アセチル等が挙げられる。
　工程１－２）においては、例えばアミノ基が保護された水酸基含有芳香族アミノ化合物の水酸基に対し、置換または非置換アリル基含有化合物のハロゲン化物を塩基の存在化で反応させることで、置換または非置換アリル基を導入することが出来る。置換または非置換アリル基含有化合物のハロゲン化物としては、臭化アリル、臭化メタアリル（３－ブロモ－２－メチル－１－プロペン）、塩化アリル、塩化メタアリル（３－クロロ－２－メチル－１－プロペン）、ｃｉｓ－１－クロロ－２－ブテン、ｔｒａｎｓ－１－クロロ－２－ブテン、１－クロロ－３－メチル－２－ブテン、１－ブロモ－３－メチル－２－ブテン等が挙げられる。また、塩基としては炭酸カリウム等が挙げられる。
　工程１－３）と工程１－４）では、保護されていたアミノ基を脱保護し、そのアミノ基をマレイミド化する。アミノ基のマレイミド化は、例えば以下式（７）で表される化合物を反応させることで、マレイミド化させることが出来る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　式（７）中、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。
　式（７）で表される化合物としては、例えば無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、２，３－ジメチルマレイン酸無水物等が挙げられる。
　上記工程を経ることで、本発明のベンゼン環を２個有する構造を有し、置換または非置換アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有する化合物であることを特徴とする、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物を製造することが出来る。
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物を合成する場合、反応物中に未反応モノマーが残留したり、生成物として置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物とは異なる他の化合物が生成することもある。他の化合物としては、例えば未閉環のアミック酸、イソイミド、モノマー類あるいは生成物のオリゴマーなどが挙げられる。これら置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物以外の物質については、精製工程を経ることで取り除いてもかまわないし、用途によっては含有したまま使用してもかまわない。
　＜組成物＞
　本発明の組成物は、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物を含有する。
　本発明に係る置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、低融点かつ耐熱性に優れることから、これを含む組成物を硬化して得られる硬化物は、耐熱分解性に優れ、高ガラス転移温度、低線膨張である。このため、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。
　また、上述のように、一実施形態において、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、溶剤溶解性にも優れる。このため、好ましい一実施形態において、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物と分散媒とを含む、組成物が提供される。当該組成物は、耐熱塗料用途等に好適に適用することができる。
　＜反応性化合物＞
　本発明の組成物は、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物以外の反応性化合物を含んでいてもよい。当該反応性化合物を含むことで、反応性や耐熱性、ハンドリング性など様々な特徴を樹脂に付与することが可能である。
　ここで言う反応性化合物とは、反応性基を有する化合物であり、モノマーであってもオリゴマーであってもポリマーであってもかまわない。
　反応性基としては、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物と反応しない官能基でも、反応する官能基でもよいが、耐熱性をより向上させるためには、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物と反応する官能基であることが好ましい。
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物と反応する官能基としては、例えばエポキシ基、シアナト基、マレイミド基、フェノール性水酸基、オキサジン環、アミノ基、炭素―炭素間二重結合を有する基が挙げられる。
　エポキシ基を有する化合物としては、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂が挙げられる。
　シアナト基を有する化合物としては、シアネートエステル樹脂が挙げられる。
　マレイミド基を有する化合物としては、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂が挙げられる。
　フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂が挙げられる。
　オキサジン環を有する化合物としては、フェノール化合物、芳香族アミノ化合物をホルムアルデヒドとを反応させることで得られるベンゾオキサジンが挙げられる。これらのフェノール化合物、芳香族アミノ化合物は構造中に反応性官能基を有していてもよい。
　アミノ基を有する化合物としてはＤＤＭ（４，４’－ジアミノジフェニルメタン）やＤＤＥ（４，４’－ジアミノジフェニルエーテル）、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、２，２－｛ビス４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝プロパン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル等の芳香族アミノ化合物が挙げられる。
　炭素―炭素間二重結合を有する基を有する化合物としては、マレイミド化合物、ビニル系化合物、（メタ）アリル系化合物等があげられる。なお、本明細書において、特に断りがある場合を除き、単に「マレイミド化合物」と記載するときは、本発明に係る置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物以外のマレイミド化合物であることを意味する。同様に、特に断りがある場合を除き、単に「（メタ）アリル系化合物」と記載するときは、本発明に係る置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物以外の（メタ）アリル系化合物であることを意味する。
　上記の反応性化合物は、反応性基を一種類だけ有していても、複数種有していてもよく、官能基数も１つであっても複数であってもかまわない。また、複数種を同時に使用してもかまわない。
　好ましい反応性化合物としては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド化合物、ビニル系化合物、芳香族アミノ化合物などが挙げられる。
　その中でも特に好ましくは、マレイミド化合物、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、芳香族アミノ化合物である。
　マレイミド化合物は本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物と、マレイミド基同士の自己付加反応やアリル基とマレイミド基とのエン反応により、架橋密度が向上し、その結果、耐熱性、特にガラス転移温度が向上する。
　通常、マレイミド化合物を用い、均一な硬化物を得る為には、高温かつ長時間の硬化条件が必要となるため、多くの場合、反応促進のために過酸化物系触媒が併用される。しかし、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は触媒を使用しない場合においても、硬化反応が進行し、均一な硬化物を得ることができる。過酸化物系触媒を使用することで、組成物の粘度上昇や、ポットライフの低下、また、硬化物中に微量の過酸化物が残存することによる物性低下等の課題があるが、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は過酸化物系硬化剤を使用しなくてもよいことから、それら課題を解決することができる。
　シアネートエステル樹脂と本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物との硬化物は優れた誘電特性を示す。
　エポキシ樹脂は本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物と併用することで硬化物に靭性や金属密着性を付与できる。
　芳香族アミノ化合物はアミノ基とマレイミド基とのマイケル付加反応により架橋密度が向上し耐熱分解温度、ガラス転移温度が向上する。
　エポキシ樹脂としては、エポキシ基を有していれば特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールスルフィド型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　フェノキシ樹脂は、ジフェノールと、エピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンに基づく高分子量熱可塑性ポリエーテル樹脂のことであり、重量平均分子量が、２０，０００～１００，０００であることが好ましい。フェノキシ樹脂の構造としては、例えばビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、トリメチルシクロヘキサン骨格から選択される１種以上の骨格を有するものが挙げられる。
　シアネートエステル樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールスルフィド型シアネートエステル樹脂、フェニレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ビフェニル型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビフェニル型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、クレゾールノボラック型シアネートエステル樹脂、トリフェニルメタン型シアネートエステル樹脂、テトラフェニルエタン型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂、フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトールノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型シアネートエステル樹脂、ビフェニル変性ノボラック型シアネートエステル樹脂、アントラセン型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　これらのシアネートエステル樹脂の中でも、特に耐熱性に優れる硬化物が得られる点においては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ノボラック型シアネートエステル樹脂を用いることが好ましく、誘電特性に優れる硬化物が得られる点においては、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂が好ましい。
　マレイミド化合物としては、例えば、下記構造式（ｉ）～（ｉｉｉ）の何れかで表される各種の化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　式（ｉ）中Ｒはｓ価の有機基であり、αおよびβはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基の何れかであり、ｓは１以上の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　式（ｉｉ）中、Ｒは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基の何れかであり、ｓは１～３の整数、ｔは繰り返し単位の平均で０～１０である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　式（ｉｉｉ）中、Ｒは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基の何れかであり、ｓは１～３の整数、ｔは繰り返し単位の平均で０～１０である。
　これらのマレイミド化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　オキサジン化合物としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＦとホルマリンとアニリンの反応生成物（Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン樹脂）や４，４’－ジアミノジフェニルメタンとホルマリンとフェノールの反応生成物（Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン樹脂）、ビスフェノールＡとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジヒドロキシジフェニルエーテルとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジアミノジフェニルエーテルとホルマリンとフェノールの反応生成物、ジシクロペンタジエン－フェノール付加型樹脂とホルマリンとアニリンの反応生成物、フェノールフタレインとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジヒドロキシジフェニルスルフィドとホルマリンとアニリンの反応生成物などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　ビニル系化合物としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等の炭素原子数が１～２２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート類；ベンジル（メタ）アクリレート、２－フェニルエチル（メタ）アクリレート等のアラルキル（メタ）アクリレート類；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート類；２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、４－メトキシブチル（メタ）アクリレート等のω－アルコキシアルキル（メタ）アクリレート類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル類；クロトン酸メチル、クロトン酸エチル等のクロトン酸のアルキルエステル類；ジメチルマレート、ジ－ｎ－ブチルマレート、ジメチルフマレート、ジメチルイタコネート等の不飽和二塩基酸のジアルキルエステル類；エチレン、プロピレン等のα－オレフィン類；フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン等のフルオロオレフィン類；エチルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類；シクロペンチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等のシクロアルキルビニルエーテル類；Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリジン、Ｎ－ビニルピロリドン等の３級アミド基含有モノマー類等が挙げられる。
　（メタ）アリル系化合物としては、酢酸アリル、塩化アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリル等のアリルエステル類；アリルオキシメタノール、アリルオキシエタノール等のアリルオキシアルコール；、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、グリセリンジアリルエーテル、ビスフェノールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＦジアリルエーテル、エチレングリコールジアリルエーテル、ジエチレングリコールジアリルエーテル、トリエチレングリコールジアリルエーテル、プロピレングリコールジアリルエーテル、ジプロピレングリコールジアリルエーテル、トリプロピレングリコールジアリルエーテルなどのアリル基を２つ含有する化合物；トリアリルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、トリメチロールプロパントリアリルエーテルなどのアリル基を３つ以上含有する化合物；等、またはこれら化合物のメタアリル体が挙げられる。
　本発明の組成物中には、マレイミド基と置換または非置換アリル基の両方が存在する。マレイミド基と置換または非置換アリル基の比率は特に限定は無いが、マレイミド基モル数：置換または非置換アリル基モル数＝１：１０～１０：１が好ましく、１：５～５：１であると耐熱性に優れるため好ましい。特に、１：２～２：１の場合、耐熱性と配合物粘度のバランスに優れるため好ましい。なお、組成物中に本発明に係る置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物とともに、マレイミド基を有するマレイミド化合物や、（メタ）アリル基を有する（メタ）アリル系化合物等が含まれる場合、「マレイミド基モル数」および「置換または非置換アリル基モル数」は置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物以外のものも含めて算出される。
　＜フィラー＞
　本発明の組成物は、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物の他に、更にフィラーを含有してもよい。フィラーとしては、無機フィラーと有機フィラーが挙げられる。無機フィラーとしては、例えば無機微粒子が挙げられる。
　無機微粒子としては、例えば、耐熱性に優れるものとしては、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、シリカ（石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等）等；熱伝導に優れるものとしては、窒化ホウ素、窒化アルミ、酸化アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、ダイヤモンド等；導電性に優れるものとしては、金属単体又は合金（例えば、鉄、銅、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、白金、亜鉛、マンガン、ステンレスなど）を用いた金属フィラーおよび／または金属被覆フィラー；バリア性に優れるものとしては、マイカ、クレイ、カオリン、タルク、ゼオライト、ウォラストナイト、スメクタイト等の鉱物等やチタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム；屈折率が高いものとしては、チタン酸バリウム、酸化ジルコニア、酸化チタン等；光触媒性を示すものとしては、チタン、セリウム、亜鉛、銅、アルミニウム、錫、インジウム、リン、炭素、イオウ、テリウム、ニッケル、鉄、コバルト、銀、モリブデン、ストロンチウム、クロム、バリウム、鉛等の光触媒金属、前記金属の複合物、それらの酸化物等；耐摩耗性に優れるものとしては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化マグネシウム等の金属、およびそれらの複合物および酸化物等；導電性に優れるものとしては、銀、銅などの金属、酸化錫、酸化インジウム等；絶縁性に優れるものとしては、シリカ等；紫外線遮蔽に優れるものとしては、酸化チタン、酸化亜鉛等である。
　これらの無機微粒子は、用途によって適時選択すればよく、単独で使用しても、複数種組み合わせて使用してもかまわない。また、上記無機微粒子は、例に挙げた特性以外にも様々な特性を有することから、適時用途に合わせて選択すればよい。
　例えば無機微粒子としてシリカを用いる場合、特に限定はなく粉末状のシリカやコロイダルシリカなど公知のシリカ微粒子を使用することができる。市販の粉末状のシリカ微粒子としては、例えば、日本アエロジル（株）製アエロジル５０、２００、旭硝子（株）製シルデックスＨ３１、Ｈ３２、Ｈ５１、Ｈ５２、Ｈ１２１、Ｈ１２２、日本シリカ工業（株）製Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０、富士シリシア（株）製ＳＹＬＹＳＩＡ４７０、日本板硝子（株）製ＳＧフレ－ク等を挙げることができる。
　また、市販のコロイダルシリカとしては、例えば、日産化学工業（株）製メタノ－ルシリカゾル、ＩＰＡ－ＳＴ、ＭＥＫ－ＳＴ、ＮＢＡ－ＳＴ、ＸＢＡ－ＳＴ、ＤＭＡＣ－ＳＴ、ＳＴ－ＵＰ、ＳＴ－ＯＵＰ、ＳＴ－２０、ＳＴ－４０、ＳＴ－Ｃ、ＳＴ－Ｎ、ＳＴ－Ｏ、ＳＴ－５０、ＳＴ－ＯＬ等を挙げることができる。
　表面修飾をしたシリカ微粒子を用いてもよく、例えば、前記シリカ微粒子を、疎水性基を有する反応性シランカップリング剤で表面処理したものや、（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾したものがあげられる。（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾した市販の粉末状のシリカとしては、日本アエロジル（株）製アエロジルＲＭ５０、Ｒ７１１等、（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾した市販のコロイダルシリカとしては、日産化学工業（株）製ＭＩＢＫ－ＳＤ等が挙げられる。
　前記シリカ微粒子の形状は特に限定はなく、球状、中空状、多孔質状、棒状、板状、繊維状、または不定形状のものを用いることができる。また一次粒子径は、５～２００ｎｍの範囲が好ましい。５ｎｍ以上であると、分散体中に無機微粒子が好適に分散され、２００ｎｍ以下であると、硬化物の強度の低下が防止できうる。
　酸化チタン微粒子としては、体質顔料のみならず紫外光応答型光触媒が使用でき、例えばアナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタンなどが使用できる。更に、酸化チタンの結晶構造中に異種元素をドーピングさせて可視光に応答させるように設計された粒子についても用いることができる。酸化チタンにドーピングさせる元素としては、窒素、硫黄、炭素、フッ素、リン等のアニオン元素や、クロム、鉄、コバルト、マンガン等のカチオン元素が好適に用いられる。また、形態としては、粉末、有機溶媒中もしくは水中に分散させたゾルもしくはスラリーを用いることができる。市販の粉末状の酸化チタン微粒子としては、例えば、日本アエロジル（株）製アエロジルＰ－２５、テイカ（株）製ＡＴＭ－１００等を挙げることができる。また、市販のスラリー状の酸化チタン微粒子としては、例えば、テイカ（株）ＴＫＤ－７０１等が挙げられる。
　＜繊維質基質＞
　本発明の組成物は、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物の他に、更に繊維質基質を含有してもよい。本発明の繊維質基質は、特に限定はないが、繊維強化樹脂に用いられるものが好ましく、無機繊維や有機繊維が挙げられる。
　無機繊維としては、カーボン繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維等の無機繊維のほか、炭素繊維、活性炭繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、タングステンカーバイド繊維、シリコンカーバイド繊維（炭化ケイ素繊維）、セラミックス繊維、アルミナ繊維、天然繊維、玄武岩などの鉱物繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ホウ素繊維、および金属繊維等を挙げることができる。上記金属繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維を挙げることができる。
　有機繊維としては、ポリベンザゾール、アラミド、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンズオキサゾール）、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアリレート等の樹脂材料からなる合成繊維や、セルロース、パルプ、綿、羊毛、絹といった天然繊維、タンパク質、ポリペプチド、アルギン酸等の再生繊維等を挙げることができる。
　中でも、カーボン繊維とガラス繊維は、産業上利用範囲が広いため、好ましい。これらのうち、一種類のみ用いてもよく、複数種を同時に用いてもよい。
　本発明の繊維質基質は、繊維の集合体であってもよく、繊維が連続していても、不連続状でもかまわず、織布状であっても、不織布状であってもかまわない。また、繊維を一方方向に整列した繊維束でもよく、繊維束を並べたシート状であってもよい。また、繊維の集合体に厚みを持たせた立体形状であってもかまわない。
　＜分散媒＞
　本発明の組成物は、組成物の固形分量や粘度を調整する目的として、分散媒を使用してもよい。分散媒としては、本発明の効果を損ねることのない液状媒体であればよく、各種有機溶剤、液状有機ポリマー等が挙げられる。
　前記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキソラン等の環状エーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、カルビトール、セロソルブ、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール類が挙げられ、これらを単独又は併用して使用可能であるが、中でもメチルエチルケトンが塗工時の揮発性や溶媒回収の面から好ましい。
　前記液状有機ポリマーとは、硬化反応に直接寄与しない液状有機ポリマーであり、例えば、カルボキシル基含有ポリマー変性物（フローレンＧ－９００、ＮＣ－５００：共栄社）、アクリルポリマー（フローレンＷＫ－２０：共栄社）、特殊変性燐酸エステルのアミン塩（ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ－２５１：楠本化成）、変性アクリル系ブロック共重合物（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２０００；ビックケミー）などが挙げられる。
　＜樹脂＞
　また、本発明の組成物は、本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物以外の樹脂を有していてもよい。樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば公知慣用の樹脂を配合すればよく、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。
　熱硬化性樹脂とは、加熱または放射線や触媒などの手段によって硬化される際に実質的に不溶かつ不融性に変化し得る特性を持った樹脂である。その具体例としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、活性エステル樹脂、アニリン樹脂、シアネートエステル樹脂、スチレン・無水マレイン酸（ＳＭＡ）樹脂、本発明により得られるアリル基含有マレイミド化合物以外のマレイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。
　熱可塑性樹脂とは、加熱により溶融成形可能な樹脂を言う。その具体例としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム変性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル－スチレン（ＡＳ）樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、酢酸セルロース樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。
　＜硬化剤＞
　本発明の組成物は、配合物に応じて硬化剤を用いてもよい。例えば、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、カルボキシル基含有硬化剤、チオール系硬化剤などの各種の硬化剤が挙げられる。
　アミン系硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、イミダゾ－ル、ＢＦ３－アミン錯体、グアニジン誘導体、グアナミン誘導体等が挙げられる。
　アミド系硬化剤としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。
　酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
　フェノール系硬化剤としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、フルオレンビスフェノール、４，４’－ビフェノール、４，４’，４”－トリヒドロキシトリフェニルメタン、ナフタレンジオール、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、カリックスアレーン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核およびアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
　これらの硬化剤は、単独でも２種類以上の併用でも構わない。
　また、本発明の組成物は、硬化促進剤を単独で、あるいは前記の硬化剤と併用することもできる。硬化促進剤として硬化性樹脂の硬化反応を促す種々の化合物が使用でき、例えば、リン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。この中でも、イミダゾール化合物、リン系化合物、第３級アミン化合物の使用が好ましく、特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、第３級アミンでは１，８－ジアザビシクロ－［５．４．０］－ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。
　＜その他の配合物＞
　本発明の組成物は、その他の配合物を有していてもかまわない。例えば、触媒、重合開始剤、無機顔料、有機顔料、体質顔料、粘土鉱物、ワックス、界面活性剤、安定剤、流動調整剤、カップリング剤、染料、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤等が挙げられる。
　＜硬化物＞
　本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、低線膨張で、高ガラス転移温度、耐熱分解性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。硬化物の成形方法は特に限定は無く、組成物単独で成形してもよいし、基材と積層することで積層体としてもかまわない。
　本発明の組成物を硬化させる場合には、熱硬化をおこなえばよい。熱硬化する際、公知慣用の硬化触媒を用いてもよいが、本発明の組成物は、マレイミド基とアリル基との反応により硬化触媒を用いなくても硬化することが可能である。
　熱硬化を行う場合、１回の加熱で硬化させてもよいし、多段階の加熱工程を経て硬化させてもかまわない。
　硬化触媒を用いる場合には、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の無機酸類；ｐ－トルエンスルホン酸、燐酸モノイソプロピル、酢酸等の有機酸類；水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム等の無機塩基類；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル類；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、トリ－ｎ－ブチルアミン、ジメチルベンジルアミン、モノエタノールアミン、イミダゾール、１－メチルイミダゾール等の各種の塩基性窒素原子を含有する化合物類；テトラメチルアンモニウム塩、テトラブチルアンモニウム塩、ジラウリルジメチルアンモニウム塩等の各種の４級アンモニウム塩類であって、対アニオンとして、クロライド、ブロマイド、カルボキシレートもしくはハイドロオキサイドなどを有する４級アンモニウム塩類；ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、オクチル酸錫又はステアリン酸錫など錫カルボン酸塩、；過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、過酸化ラウロイル、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトン過酸化物、ｔ－ブチルパーベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３などの有機過酸化物等を使用することができる。触媒は単独で使用してもよいし、２種以上併用してもよい。
　また、本発明のアリル基含有マレイミド化合物は、炭素―炭素間二重結合を有することから、活性エネルギー線硬化を併用することもできる。活性エネルギー線硬化を行う場合、光重合開始剤を組成物に配合すればよい。光重合開始剤としては公知のものを使用すればよく、例えば、アセトフェノン類、ベンジルケタール類、ベンゾフェノン類からなる群から選ばれる一種以上を好ましく用いることができる。前記アセトフェノン類としては、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン等が挙げられる。前記ベンジルケタール類としては、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。前記ベンゾフェノン類としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル等が挙げられる。前記ベンゾイン類等としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化と活性エネルギー線硬化を併用して硬化させる場合、加熱と活性エネルギー線照射を同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。例えば、活性エネルギー線照射を行った後で熱硬化を行ってもよいし、熱硬化の後に活性エネルギー線硬化を行ってもよい。また、それぞれの硬化方法を２回以上組み合わせて行ってもよく、用途に合わせて適宜硬化方法を選択すればよい。
　＜積層体＞
　本発明の硬化物は基材と積層することで積層体とすることができる。
　積層体の基材としては、金属やガラス等の無機材料や、プラスチックや木材といった有機材料等、用途によって適時使用すればよく、積層体の形状としても、平板、シート状、あるいは三次元構造を有していても立体状であってもかまわない。全面にまたは一部に曲率を有するもの等目的に応じた任意の形状であってよい。また、基材の硬度、厚み等にも制限はない。また、本発明の硬化物を基材とし、更に本発明の硬化物を積層してもかまわない。
　回路基板や半導体パッケージ基板といった用途の場合、金属箔を積層することが好ましく、金属箔としては銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔などが挙げられ、加工性が良好なことから銅箔を用いることが好ましい。
　本発明の積層体において、硬化物層は、基材に対し直接塗工や成形により形成してもよく、すでに成形したものを積層させてもかまわない。直接塗工する場合、塗工方法としては特に限定は無く、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、カーテンコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、インクジェット法等が挙げられる。直接成形する場合は、インモールド成形、インサート成形、真空成形、押出ラミネート成形、プレス成形等が挙げられる。
　成形された組成物を積層する場合、未硬化または半硬化された組成物層を積層してから硬化させてもよいし、組成物を完全硬化した硬化物層を基材に対し積層してもよい。
　また、本発明の硬化物に対して、基材となりうる前駆体を塗工して硬化させることで積層させてもよく、基材となりうる前駆体または本発明の組成物が未硬化あるいは半硬化の状態で接着させた後に硬化させてもよい。基材となりうる前駆体としては特に限定はなく、各種硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
　＜繊維強化樹脂＞
　本発明の組成物が繊維質基質を有し、該繊維質基質が強化繊維の場合、繊維質基質を含有する組成物は繊維強化樹脂として用いることができる。
　組成物に対し繊維質基質を含有させる方法は、本発明の効果を損なわない範囲であればとくに限定はなく、繊維質基質と組成物とを、混練、塗布、含浸、注入、圧着、等の方法で複合化する方法が挙げられ、繊維の形態および繊維強化樹脂の用途によって適時選択することができる。
　本発明の繊維強化樹脂を成形する方法については、特に限定されない。板状の製品を製造するのであれば、押し出し成形法が一般的であるが、平面プレスによっても可能である。この他、押し出し成形法、ブロー成形法、圧縮成形法、真空成形法、射出成形法等を用いることが可能である。またフィルム状の製品を製造するのであれば、溶融押出法の他、溶液キャスト法を用いることができ、溶融成形方法を用いる場合、インフレーションフィルム成形、キャスト成形、押出ラミネーション成形、カレンダー成形、シート成形、繊維成形、ブロー成形、射出成形、回転成形、被覆成形等が挙げられる。また、活性エネルギー線で硬化する樹脂の場合、活性エネルギー線を用いた各種硬化方法を用いて硬化物を製造する事ができる。特に、熱硬化性樹脂をマトリクス樹脂の主成分とする場合には、成形材料をプリプレグ化してプレスやオートクレーブにより加圧加熱する成形法が挙げられ、この他にもＲＴＭ（Ｒｅｓｉｎ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）成形、ＶａＲＴＭ（Ｖａｃｃｕｍ　ａｓｓｉｓｔ　Ｒｅｓｉｎ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）成形、積層成形、ハンドレイアップ成形等が挙げられる。
　＜プリプレグ＞
　本発明の繊維強化樹脂は、未硬化あるいは半硬化のプリプレグと呼ばれる状態を形成することができる。プリプレグの状態で製品を流通させた後、最終硬化をおこなって硬化物を形成してもよい。積層体を形成する場合は、プリプレグを形成した後、その他の層を積層してから最終硬化を行うことで、各層が密着した積層体を形成できるため、好ましい。
　この時用いる組成物と繊維質基質の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０～６０質量％となるように調整することが好ましい。
　＜耐熱材料および電子材料＞
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、その硬化物が低線膨張であって耐熱分解性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして特に適している。また、各種溶剤への溶解性を示すことから塗料化が可能であり、従来型の３００℃以上の高温焼き付けを要する耐熱塗料と比較し、低温での硬化が可能であることから、耐熱塗料用樹脂としても好適に使用可能である。こうして得られる耐熱部材や電子部材は、各種用途に好適に使用可能であり、例えば、産業用機械部品、一般機械部品、自動車・鉄道・車両等部品、宇宙・航空関連部品、電子・電気部品、建築材料、容器・包装部材、生活用品、スポーツ・レジャー用品、風力発電用筐体部材等が挙げられるが、これらに限定される物ではない。
　以下、代表的な製品について例を挙げて説明する。
　１．半導体封止材料
　本発明の組成物から半導体封止材料を得る方法としては、前記組成物、および硬化促進剤、および無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ－ダ、ロ－ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率は硬化性樹脂組成物１００質量部当たり、無機充填剤を３０～９５質量％の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。
　２．半導体装置
　本発明の硬化性樹脂組成物から半導体装置を得る半導体パッケージ成形としては、上記半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに５０～２５０℃で２～１０時間の間、加熱する方法が挙げられる。
　３．プリント回路基板
　本発明の組成物からプリント回路基板を得る方法としては、上記プリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１～１０ＭＰａの加圧下に１７０～３００℃で１０分～３時間、加熱圧着させる方法が挙げられる。
　４．ビルドアップ基板
　本発明の組成物からビルドアップ基板を得る方法は、例えば以下の工程が挙げられる。まず、ゴム、フィラーなどを適宜配合した上記組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる工程（工程１）。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する工程（工程２）。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層および所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成する工程（工程３）。なお、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、本発明のビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０～３００℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
　５．ビルドアップフィルム
　本発明の組成物からビルドアップフィルムを得る方法としては、基材である支持フィルム（Ｙ）の表面に、上記組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて組成物の層（Ｘ）を形成させることにより製造することができる。
　ここで用いる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分３０～６０質量％となる割合で使用することが好ましい。
　形成される層（Ｘ）の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常５～７０μｍの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは１０～１００μｍの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における上記組成物の層（Ｘ）は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。
　前記した支持フィルムおよび保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルムおよび保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０～１５０μｍであり、好ましくは２５～５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１～４０μｍとするのが好ましい。
　上記した支持フィルム（Ｙ）は、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。ビルドアップフィルムを構成する硬化性樹脂組成物層が加熱硬化した後に支持フィルム（Ｙ）を剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。
　上記のようにして得られたビルドアップフィルムを用いて多層プリント回路基板を製造することができる。例えば、層（Ｘ）が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層（Ｘ）を回路基板に直接接するように回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。また必要により、ラミネートを行う前にビルドアップフィルムおよび回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度（ラミネート温度）を７０～１４０℃とすることが好ましく、圧着圧力を１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）とすることが好ましく、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。
　６．導電ペースト
　本発明の組成物から導電ペーストを得る方法としては、例えば、導電性粒子を該組成物中に分散させる方法が挙げられる。上記導電ペーストは、用いる導電性粒子の種類によって、回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とすることができる。
　次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」および「％」は特に断わりのない限り質量基準である。
　なお、高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）、１Ｈおよび１３Ｃ－ＮＭＲ、ＭＳスペクトル、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）は以下の条件にて測定した。
　ＨＰＬＣ
　装置：アジレントテクノロジー製「ＬＣ１２６０」
　展開溶媒：下記表１に示す
　検出器：フォトダイオードアレイ検出器
　流量：１．０ｍＬ／分
　使用カラム：Ｐｏｒｏｓｈｅｌｌ　１２０　ＥＣ－Ｃ１８
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　１Ｈ－ＮＭＲ
　装置：ＪＥＯＬ　ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ－ＥＣＡ６００」
　磁場強度：６００ＭＨｚ
　積算回数：３２回
　溶媒：ＤＭＳＯ－ｄ６
　試料濃度：３０質量％
　１３Ｃ－ＮＭＲ
　装置：ＪＥＯＬ　ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ－ＥＣＡ６００」
　磁場強度：１５０ＭＨｚ
　積算回数：３２０回
　溶媒：ＤＭＳＯ－ｄ６
　試料濃度：３０質量％
　ＦＤ－ＭＳ
　装置：日本電子株式会社製「ＪＭＳ－Ｔ１００ＧＣ　ＡｃｃｕＴＯＦ」
　測定範囲：ｍ／ｚ＝５０．００～２０００．００
　変化率：２５．６ｍＡ／ｍｉｎ
　最終電流値：４０ｍＡ
　カソード電圧：－１０ｋＶ
　ＤＳＣ
　装置：日立ハイテクサイエンス社製「Ｘ－ＤＳＣ７０００」
　雰囲気：窒素
　昇温プログラム：３０℃５分保持→昇温速度１０℃／分→３５０℃２分保持
　＜実施例１＞アリル基含有マレイミド化合物Ａの合成
　（１－１）アミノ基の保護
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＡ、和歌山精化工業株式会社製）１５０．２１ｇ（０．５８ｍｏｌ）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド）１Ｌ、イオン交換水０．４５Ｌを仕込み室温で撹拌した。反応液を６０℃まで加熱した後、無水酢酸１４８．２２ｇ（１．４５ｍｏｌ）をゆっくりと滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間反応させた後、室温まで空冷した。析出物をろ過し、イオン交換水２Ｌで洗浄した後、８０℃で１０時間真空乾燥を行い固体状の反応物（ａ－１）を１７７．２１ｇ（収率８９．２％）得た。
　（１－２）置換または非置換アリル基の導入
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに反応物（ａ－１）１５０．００ｇ（０．４３８ｍｏｌ）、アセトン２．２Ｌを仕込み攪拌した。次に炭酸カリウム１３３．７９ｇ（０．９６８ｍｏｌ）を加え、反応液を加熱し還流状態とした。１時間還流した後、臭化アリル１１６．６０ｇ（０．９６４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下終了後、１２時間還流下で反応させた後、室温まで空冷した。ろ過後、反応液を減圧濃縮し、さらに８０℃で１０時間真空乾燥を行い、反応物（ａ－２）を１７７．８８ｇ（収率９６．１％）得た。
　（１－３）脱保護
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた１Ｌフラスコに（ａ－２）１７０．００ｇ（０．４０２ｍｏｌ）、エタノール３３０ｍＬを仕込み攪拌した。濃塩酸１０８．９７ｇを加え６０℃に加熱した。６０℃で３０時間反応後、室温まで空冷した。反応液を２０％水酸化ナトリウム水溶液で中和後、酢酸エチル４００ｍＬで抽出した。イオン交換水２００ｍＬで２回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し、得られた反応物を８０℃で１０時間真空乾燥を行い液状の反応物（ａ－３）を１２７．７３ｇ（収率９３．８％）得た。
　（１－４）マレイミド化
　温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸７６．４９ｇ（０．７８０ｍｏｌ）、トルエン１．８Ｌを仕込み室温で攪拌した。次に反応物（ａ－３）を１２０．００ｇ（０．３５５ｍｏｌ）とＤＭＦ２００ｍＬの混合溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ－トルエンスルホン酸一水和物９．８２ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を８時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し褐色溶液２７４．５８ｇを得た。酢酸エチル８００ｍＬに溶解させイオン交換水３００ｍＬで３回、２％炭酸水素ナトリウム水溶液３００ｍＬで３回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し得られた反応物を８０℃で４時間真空乾燥を行い、アリル基含有マレイミド化合物Ａを含有する粗生成物を１０４．５７ｇ得た。得られた粗生成物の純度は７５．０％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）であった。
　得られた粗生成物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：酢酸エチル／ヘキサン＝５５／４５、体積比）で分離精製することで、アリル基含有マレイミド化合物Ａを５５．９１ｇ（収率３１．５％）得た。なお、得られたアリル基含有マレイミド化合物Ａの１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、ＭＳスペクトル、ＤＳＣを測定し、また、ＨＰＬＣを測定して純度を求めたところ、以下の結果となった。
　１Ｈ－ＮＭＲ：δ７．２２－７．１６（８Ｈ）、７．０７－７．０５（２Ｈ）、５．９４－５．８４（２Ｈ）、５．２７－５．１５（４Ｈ）、４．５４－４．５１（４Ｈ）、１．６１（６Ｈ）；
　１３Ｃ－ＮＭＲ：δ１６９．９７ｐｐｍ、１５１．９６ｐｐｍ、１４２．３９ｐｐｍ、１３４．９３ｐｐｍ、１３３．１９ｐｐｍ、１２８．５２ｐｐｍ、１２８．０９ｐｐｍ、１１９．６１ｐｐｍ、１１６．６５ｐｐｍ、１１２．９６ｐｐｍ、６８．２６ｐｐｍ、４１．２７ｐｐｍ、３０．６０ｐｐｍ；
　マススペクトル：Ｍ＋＝４９８；
　融点（ＤＳＣピークトップ）：１３４℃；
　純度：９６．７％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　［実施例２］アリル基含有マレイミド化合物Ｂの合成
　ＢＡＰＡに代えて、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＤＡＨＦ、五二化学工業株式会社製）を用いたことを除いては、実施例１と同様の方法でアリル基含有マレイミド化合物Ｂを得た。なお、得られたアリル基含有マレイミド化合物Ｂの１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、ＭＳスペクトル、ＤＳＣを測定し、また、ＨＰＬＣを測定して純度を求めたところ、以下の結果となった。
　１Ｈ－ＮＭＲ：δ７．３４－７．２８（６Ｈ）、７．１９（４Ｈ）、５．９７－５．８７（２Ｈ）、５．３１－５．１９（４Ｈ）、４．６３（４Ｈ）；
　１３Ｃ－ＮＭＲ：δ１６９．５７ｐｐｍ、１５４．７２ｐｐｍ、１３５．０４ｐｐｍ、１３２．６３ｐｐｍ、１３１．９１ｐｐｍ、１３１．４７ｐｐｍ、１２３．６１ｐｐｍ、１２０．１３ｐｐｍ、１１７．１８ｐｐｍ、１１３．５１ｐｐｍ、６８．５２ｐｐｍ；
　ＭＳスペクトル：Ｍ＋＝６０６；
　融点（ＤＳＣピークトップ）：６０℃；
　純度：９７．４％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　［実施例３］アリル基含有マレイミド化合物Ｃの合成
　Proceedings of the National Academy of Sciences, India, Section A: Physical Sciences,71(1),5-12;2001の文献に記載の方法に従って４，４’－メチレンビス（２－メトキシアニリン）を合成した。
　また、以下の方法により、前記４，４’－メチレンビス（２－メトキシアニリン）から５，５’－メチレンビス（２－アミノフェノール）を合成した。より詳細には、温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに４，４’－メチレンビス（２－メトキシアニリン）６０．００ｇ（０．２３２ｍｏｌ）、酢酸８００ｍＬ、臭化水素酸（４７％）８００ｍＬを仕込み攪拌しながら加熱し還流状態とした。還流下で１２時間反応させた後、室温まで空冷した。反応液を２０％水酸化ナトリウム水溶液で中和後、酢酸エチル６００ｍＬで抽出した。イオン交換水２００ｍＬで３回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し５，５’－メチレンビス（２－アミノフェノール）を４３．０１ｇ（収率８０．５％）得た。
　ＢＡＰＡに代えて、５，５’－メチレンビス（２－アミノフェノール）を用いたことを除いては、実施例１と同様方法でアリル基含有マレイミド化合物Ｃを得た。なお、得られたアリル基含有マレイミド化合物Ｃの１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、ＭＳスペクトル、ＤＳＣを測定し、また、ＨＰＬＣを測定して純度を求めたところ、以下の結果となった。
　１Ｈ－ＮＭＲ：δ７．２２－６．９３ｐｐｍ（８Ｈ）、６．９２ｐｐｍ（２Ｈ）、５．８９ｐｐｍ（２Ｈ）、５．２６－５．１５ｐｐｍ（４Ｈ）、４．５６ｐｐｍ（４Ｈ）、４．００ｐｐｍ（２Ｈ）；
　１３Ｃ－ＮＭＲ：δ１６９．９６ｐｐｍ、１５３．９２ｐｐｍ、１４３．４３ｐｐｍ、１３４．９６ｐｐｍ、１３３．０６ｐｐｍ、１３０．３１ｐｐｍ、１２０．９２ｐｐｍ、１１８．１７ｐｐｍ、１１６．８０ｐｐｍ、１１３．９１ｐｐｍ、６８．２６ｐｐｍ、４１．０７ｐｐｍ；
　ＭＳスペクトル：Ｍ＋＝４７０；
　融点（ＤＳＣピークトップ）：１８８℃；
　純度：９３．０％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　［実施例４］アリル基含有マレイミド化合物Ｄの合成
　ＢＡＰＡに代えて、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル（ＨＡＢ、和歌山精化工業株式会社製）を用いたことを除いては、実施例１と同様の方法でアリル基含有マレイミド化合物Ｄを得た。なお、得られたアリル基含有マレイミド化合物Ｄの１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、ＭＳスペクトル、ＤＳＣを測定し、また、ＨＰＬＣを測定して純度を求めたところ、以下の結果となった。
　１Ｈ－ＮＭＲ：δ７．４２ｐｐｍ（２Ｈ）、７．３８ｐｐｍ（４Ｈ）、７．２４ｐｐｍ（４Ｈ）、５．９９－５．９０ｐｐｍ（２Ｈ）、５．３２－５．１９ｐｐｍ（４Ｈ）、４．７２ｐｐｍ（４Ｈ）；
　１３Ｃ－ＮＭＲ：δ１６９．９１ｐｐｍ、１５４．２４ｐｐｍ、１４２．０５ｐｐｍ、１３５．０９ｐｐｍ、１３３．１４ｐｐｍ、１３０．７５ｐｐｍ、１１９．８７ｐｐｍ、１１９．４５ｐｐｍ、１１６．８３ｐｐｍ、１１２．４１ｐｐｍ、６８．４１ｐｐｍ；
　ＭＳスペクトル：Ｍ＋＝４５６；
　融点（ＤＳＣピークトップ）：２３４℃；
　純度：９８．３％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２５４ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　［比較例１］ビスマレイミドＡの合成
　温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた２Ｌフラスコに無水マレイン酸５０．８５ｇ（０．５１９ｍｏｌ）、トルエン９３０ｍＬを仕込み室温で攪拌した。次に４，４’－ジアミノ－２，２’－ジメチルビフェニル（ｍ－ＴＢ、和歌山精化工業株式会社製）５０．０９ｇ（０．２３６ｍｏｌ）とＤＭＦ１１０ｍＬの混合溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ－トルエンスルホン酸一水和物７．０８ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を２２時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し黄色のウェットケーキ１５１．４０ｇを得た。ＤＭＦに溶解させ、イオン交換水で再沈殿を行った。析出物をろ別しイオン交換水で洗浄後、８０℃で１２時間真空乾燥を行い黄色粉末としてビスマレイミドＡを８４．０７ｇ（収率９５．８％）得た。なお、得られたビスマレイミドＡの１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、ＭＳスペクトル、ＤＳＣを測定し、また、ＨＰＬＣを測定して純度を求めたところ、以下の結果となった。
　１Ｈ－ＮＭＲ：δ７．３１ｐｐｍ（２Ｈ）、７．２４－７．２１ｐｐｍ（８Ｈ）、２．０７ｐｐｍ（６Ｈ）；
　１３Ｃ－ＮＭＲ：δ１７０．０１ｐｐｍ、１３９．６７ｐｐｍ、１３６．１０ｐｐｍ、１３４．７２ｐｐｍ、１３０．７４ｐｐｍ、１２９．５７ｐｐｍ、１２７．９７ｐｐｍ、１２４．１５ｐｐｍ、１９．５８ｐｐｍ；
　ＭＳスペクトル：Ｍ＋＝３７２；
　融点（ＤＳＣピークトップ）：１９４℃；
　純度：９１．６％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２５４ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　［比較例２］
　比較例２として、下記式で表されるＢＭＩ－１０００（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業株式会社製）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　［評価］
　実施例１～３のアリル基含有マレイミド化合物、並びに比較例１および２のマレイミド化合物を用いて各種評価を行った。なお、以下の評価では、実施例１～３のアリル基含有マレイミド化合物、並びに比較例１および２のマレイミド化合物を総称して単に「マレイミド化合物」と称する。
　＜組成物およびその硬化物＞
　マレイミド化合物を含む組成物を製造し、前記組成物を硬化して硬化物を製造した。
　得られた組成物について、１５０℃における溶融の有無および１５０℃溶融粘度を評価した。
　また、得られた硬化物について、ガラス転移温度、線膨張係数、耐熱分解性を評価した。
　（組成物および硬化物の製造）
　下記表２に従って配合し、組成物１～１２を製造した。また、得られる組成物１～１２について、以下の条件により硬化して硬化物１～１２を製造した。
　ただし、組成物７、９、１０については、硬化物を製造する際に組成物が一部またはすべて溶融しなかった。また、これにより硬化物７、９、１０を製造することができなかったため、ガラス転移温度、線膨張係数、耐熱分解性の評価はできなかった。
　硬化条件：１７０℃で２時間、２００℃で２時間、２５０℃で２時間加熱
　硬化物板厚：２．４ｍｍ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
　（ガラス転移温度）
　製造した硬化物１～１２（厚さ：２．４ｍｍ）を、幅５ｍｍ、長さ５４ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を粘弾性測定装置（ＤＭＡ：日立ハイテクサイエンス社製固体粘弾性測定装置「ＤＭＳ７１００」、変形モード：両持ち曲げ、測定モード：正弦波振動、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／分）を用いて、弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度として評価した。得られた結果を下記表３に示す。
　（線膨張係数）
　製造した硬化物１～１２（厚さ：２．４ｍｍ）を、幅５ｍｍ、長さ５ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス社製「ＴＭＡ／ＳＳ７１００」、昇温速度：３℃／分）を用いて４０～６０℃の範囲の膨張率を測定した。得られた結果を下記表３に示す。
　（耐熱分解性）
　製造した硬化物１～１２（厚さ：２．４ｍｍ）を細かく裁断し、熱重量分析装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＴＧ／ＤＴＡ６２００」）を用いて、昇温速度を５℃／分として窒素雰囲気下で測定を行い、５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を求めた。得られた結果を下記表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
　（接着力）
　製造した組成物０．２ｇを、銅板（古河電工社製、ＥＦＴＥＣ－６４Ｔ、厚み０．１５ｍｍ）上に置いた金属製の円柱パイプ（内径：８ｍｍ、高さ：１０ｍｍ）中で硬化させた。この際、硬化条件は、１７０℃で２時間、２００℃で２時間、２５０℃で２時間加熱である。次いで、ボンディングテスター装置（ＲＨＥＳＣＡ社製「ＰＴＲ－１１０２」、測定温度：４０℃、測定速度：０．１０ｍｍ／ｓｅｃ）を用いて、銅板と硬化物の詰まった円柱パイプとが剥離する時の最大点応力を接着力として評価した。得られた結果を下記表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
　＜繊維質基質含有組成物およびその硬化物＞
　マレイミド化合物および繊維質基質であるガラス繊維を含む組成物を製造し、前記組成物を硬化して硬化物を製造した。
　得られた硬化物について、曲げ弾性率、曲げ強度、曲げ歪を評価した。
　（組成物および硬化物の製造）
　下記表５に従って配合し、組成物１３～２２を製造した。この際、ガラス繊維としてＴ－７２５Ｈ（成形材向けガラス繊維、日本電気硝子株式会社製）を用いた。
　また、得られる組成物１３～２２について、以下の条件により硬化して硬化物１３～２２を製造した。
　ただし、組成物１８、２０、２１については、硬化物を製造する際に組成物が一部またはすべて溶融せず、硬化物１８、２０、２１を製造することができなかったため、曲げ弾性率、曲げ歪、曲げ強度の評価はできなかった。
　硬化条件：１７０℃で２時間、２００℃で２時間、２５０℃で２時間加熱
　硬化物板厚：２．４ｍｍ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
　（曲げ弾性率、曲げ歪、曲げ強度）
　硬化物１３～２２について、ＪＩＳ－Ｋ６９１１：２００６に準拠して曲げ試験を行い、曲げ弾性率、曲げ歪、曲げ強度を測定した。得られた結果を下記表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
　＜フィラー含有組成物＞
　マレイミド化合物およびフィラーである球状シリカを含む組成物を製造した。
　得られた硬化物について、流動性を評価した。
　（組成物の製造）
　下記表７に従って配合し、２本ロールを用いて１５０℃の温度で５分間溶融混練して組成物２３～３４を製造した。この際、球状シリカとしてＦＢ－５６０（電気化学株式会社製）、シランカップリング剤としてＫＢＭ－４０３（γ－グリシドキシトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製）、カルナバワックスとしてＰＥＡＲＬ　ＷＡＸ　Ｎｏ．１－Ｐ（株式会社セラリカ野田製）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000037
　（流動性）
　組成物を試験用金型に注入し、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件でスパイラルフロー値を測定した。この際、組成物２９～３４は１７５℃では組成物が溶融せず、スパイラルフロー値の測定ができなかった。得られた結果を下記表８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
　＜分散媒含有組成物およびその硬化物を含む積層体＞
　マレイミド化合物および有機溶媒であるメチルエチルケトンを含む組成物を製造した。
　得られた積層体について、誘電率、誘電正接、耐湿耐半田性を評価した。
　（組成物および硬化物を含む積層体の製造）
　下記表９に従って配合し、組成物３５～４６を製造した。この際、得られる組成物の不揮発分（N．Ｖ．）は５８質量％である。
　また、得られる組成物３５～４６について、以下の条件により硬化して基材と硬化物を含む層を有する積層体３５～４６を製造した。
　ただし、組成物４１～４６については、メチルエチルケトンに対する溶解性が悪く、硬化物を製造することができなかったため、誘電率、誘電正接、耐湿耐半田性の評価はできなかった。
　基材：プリント配線基板用ガラスクロス「２１１６」（厚さ：１００μｍ、日東紡績株式会社製）
　プライ数：６
　銅箔：ＴＣＲ箔（厚さ：１８μｍ、日鉱金属株式会社製）
　プリプレグ化条件：１６０℃／２分
　硬化条件：２００℃、２．９ＭＰａ、２時間
　成形後板厚：０．８ｍｍ、樹脂量４０％
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
　（誘電率および誘電正接）
　ＪＩＳ　Ｃ　６４８１：１９９９に準拠し、インピーダンス・マテリアル・アナライザ「ＨＰ４２９１Ｂ」（アジレント・テクノロジー株式会社製）により、絶乾後２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管した後の積層体の１ＧＨｚでの誘電率および誘電正接を測定した。得られた結果を下記表１０に示す。
　（耐湿耐半田性）
　積層体を８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１６８時間放置し、吸湿処理を行った。次いで、吸湿処理を行った積層体を、２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬させ、クラックの発生の有無を目視で確認した。なお、評価は以下の基準に従い行った。得られた結果を下記表１０に示す。
　○：クラックの発生なし
　×：クラック発生
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000040
　＜光重合開始剤含有組成物＞
　マレイミド化合物および光重合開始剤を含む組成物を製造した。
　得られた組成物について、硬化性を評価した。
　（組成物の製造）
　下記表１１に従って配合し、組成物４７～５２を製造した。この際、光重合開始剤としてイルガキュア９０７（２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、ＢＡＳＦ社製）を用いた。
　ただし、組成物５０～５２は光重合開始剤であるＭ－３０９（トリメチロールプロハントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、東亜合成株式会社製）に対する相溶性が悪く、組成物を製造することはできなかったため、硬化性を評価することはできなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
　（硬化性）
　組成物をガラス基板上に厚さ５０μｍとなるように塗布した。次いで、５０ｍＪ/ｃｍ２から１０ｍＪ/ｃｍ２刻みで紫外線を照射し、塗膜表面がタックフリーになるまでの積算光量を測定した。得られた結果を表１２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
　＜分散媒含有組成物＞
　マレイミド化合物および有機溶媒であるメチルエチルケトンを含む組成物を製造した。
　得られた組成物について、造膜性を評価した。
　（組成物の製造）
　下記表１３に従って配合し、組成物５３～５８を製造した。この際、得られる組成物の不揮発分（N．Ｖ．）は４０質量％である。
　ただし、組成物５６～５８については、メチルエチルケトンに対する溶解性が悪く、組成物を製造することができなかったため、造膜性を評価することはできなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
　（造膜性）
　組成物を硬化後の厚さ２０μｍになるように基材に塗布し、２５０℃で２時間硬化させ、外観を目視で観察し、以下の基準に従って評価した。得られた結果を下記表１４に示す。なお、基材は標準的なステンレス板（ＳＵＳ－３０４）を用いた。
　○…基材表面に塗膜が形成される
　×…造膜しない
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
　本発明の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物は、低融点かつ、その硬化物が低線膨張でありなおかつ耐熱分解性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして特に適している。更には光硬化性を発現することから各種光硬化成形材料、造膜性を発現することから耐熱塗料用樹脂として好適に使用可能である。

Claims (19)

  1. 　下記式（１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、
    　ｎおよびｍは、それぞれ独立して、１～５の整数であり、
    　Ａｌｙは、下記式（２）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     で表される置換または非置換アリル基を含有する基であり、この際、式（２）中、Ｚは直接結合または置換基を有していてもよい炭素数１～１０の炭化水素基であり、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、
    　ＭＩは、下記式（３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     で表されるマレイミド基であり、この際、式（３）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、
    　Ａは、下記式（４－１）または（４－２）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     で表されるベンゼン環を２個有する構造であり、この際、ベンゼン環は置換基を有していてもよく、Ｘは直接結合または２価の連結基を表す。）
    で表されることを特徴とする、置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物。
  2. 　前記Ａが、下記式（５－１）～（５－８）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     で表される構造のうちのいずれかであり、この際、前記式（５－１）～（５－８）で表される構造のベンゼン環は置換基を有していてもよい、請求項１に記載の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物。
  3. 　請求項１または２に記載の置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物を含有することを特徴とする、組成物。
  4. 　更に反応性化合物を含有する、請求項３に記載の組成物。
  5. 　前記反応性化合物が、エポキシ基、シアナト基、マレイミド基、フェノール性水酸基、オキサジン環、アミノ基、炭素―炭素間二重結合を有する基の中から選ばれる少なくとも１つを有する化合物である、請求項４に記載の組成物。
  6. 　更にフィラーを含有する、請求項３～５のいずれか１項に記載の組成物。
  7. 　更に繊維質基質を含有する、請求項３～６のいずれか１項に記載の組成物。
  8. 　請求項３～７のいずれか１項に記載の組成物を硬化してなる、硬化物。
  9. 　基材と、請求項８に記載の硬化物を含む層と、を有することを特徴とする、積層体。
  10. 　請求項３～７のいずれか１項に記載の組成物を含有することを特徴とする、耐熱材料用組成物。
  11. 　請求項８に記載の硬化物を含有することを特徴とする、耐熱部材。
  12. 　請求項３～７のいずれか１項に記載の組成物を含有することを特徴とする、電子材料用組成物。
  13. 　請求項８に記載の硬化物を含有することを特徴とする、電子部材。
  14. 　請求項３～７のいずれか１項に記載の組成物を含有することを特徴とする、半導体封止材。
  15. 　請求項７に記載の組成物を含有することを特徴とする、プリプレグ。
  16. 　請求項１５に記載のプリプレグと、銅箔層と、を有することを特徴とする、回路基板。
  17. 　ビルドアップフィルムである、請求項９に記載の積層体。
  18. 　請求項１７に記載のビルドアップフィルムを有することを特徴とする、ビルドアップ基板。
  19. 　置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物の製造方法であって、
    　１－１）ベンゼン環を２個有する水酸基含有芳香族アミノ化合物のアミノ基を保護する工程と、
    　１－２）１－１）で得られた化合物の水酸基に置換または非置換アリル基を導入する工程と、
    　１－３）１－２）で得られた化合物の保護アミノ基から脱保護する工程と、
    　１－４）１－３）で得られた化合物のアミノ基をマレイミド化する工程と、
    を有することを特徴とする、製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116948A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Dic株式会社 組成物、硬化物および積層体
JP2019064926A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 Dic株式会社 マレイミド化合物、並びにこれを用いた組成物および硬化物
WO2019167359A1 (ja) * 2018-02-28 2019-09-06 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物及びそれを用いたリソグラフィー用膜形成材料
JP2021059710A (ja) * 2019-08-09 2021-04-15 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 アリル含有樹脂およびその使用
JP2021095532A (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 Dic株式会社 ガラス繊維含有樹脂組成物、及び、硬化物
JP2021161026A (ja) * 2020-03-30 2021-10-11 昭和電工マテリアルズ株式会社 両親媒性化合物及び有機溶剤を含有する組成物の製造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102320490B1 (ko) * 2016-06-03 2021-11-02 디아이씨 가부시끼가이샤 치환 또는 비치환 알릴기 함유 말레이미드 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 화합물을 사용한 조성물 및 경화물
TWI861082B (zh) * 2019-03-27 2024-11-11 日商積水化學工業股份有限公司 樹脂材料及多層印刷佈線板
US20220259363A1 (en) * 2019-07-17 2022-08-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board
CN111116401B (zh) * 2019-12-23 2024-07-09 盐城通海生物科技有限公司 一种c7侧链取代的含氟二胺单体的制备方法
TWI785916B (zh) 2021-12-03 2022-12-01 財團法人工業技術研究院 樹脂化合物以及包含其之樹脂組合物
CN115746351B (zh) * 2022-11-02 2025-10-21 安徽国风新材料股份有限公司 一种低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317910A (ja) * 1986-07-11 1988-01-25 Hitachi Ltd 耐熱性樹脂組成物
JP2005134743A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nitto Denko Corp 硬化型フォトレジストとこれを用いる画像形成方法
JP2014084452A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2653130B1 (fr) * 1989-10-16 1992-01-03 Rhone Poulenc Chimie Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees.
US5208306A (en) * 1991-03-25 1993-05-04 The Dow Chemical Company Mesogenic alkenyl functional maleimides and thermosets thereof
JP6509009B2 (ja) 2014-03-28 2019-05-08 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ビスマレイミド化合物、それを含む組成物、及び硬化物
CN106103534B (zh) * 2014-04-02 2019-04-02 日本化药株式会社 芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物
KR102320490B1 (ko) * 2016-06-03 2021-11-02 디아이씨 가부시끼가이샤 치환 또는 비치환 알릴기 함유 말레이미드 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 화합물을 사용한 조성물 및 경화물
EP3560968A4 (en) * 2016-12-20 2020-05-27 DIC Corporation RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT AND LAMINATE

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317910A (ja) * 1986-07-11 1988-01-25 Hitachi Ltd 耐熱性樹脂組成物
JP2005134743A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nitto Denko Corp 硬化型フォトレジストとこれを用いる画像形成方法
JP2014084452A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PRESTON P.N. ET AL.: "Studies on Bismaleimides and Related Materials.4.Synthesis and Characterization of New Bismaleimides Based on Terphenyl, Tetraphenylketazine, and Bisphenol A: "Reactive Building Blocks" for Bismaleimides", MACROMOLECULES, vol. 27, no. 5, September 1994 (1994-09-01), pages 1147 - 1153, XP055557994 *
See also references of EP3466993A4 *
TANG H. ET AL.: "Synthesis, preparation and properties of novel high-performance allyl- maleimide resins", POLYMER, vol. 50, 2009, pages 1414 - 1422, XP025992732 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116948A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Dic株式会社 組成物、硬化物および積層体
JP2019064926A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 Dic株式会社 マレイミド化合物、並びにこれを用いた組成物および硬化物
JP7069618B2 (ja) 2017-09-28 2022-05-18 Dic株式会社 マレイミド化合物、並びにこれを用いた組成物および硬化物
WO2019167359A1 (ja) * 2018-02-28 2019-09-06 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物及びそれを用いたリソグラフィー用膜形成材料
JPWO2019167359A1 (ja) * 2018-02-28 2021-02-18 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物及びそれを用いたリソグラフィー用膜形成材料
JP7360630B2 (ja) 2018-02-28 2023-10-13 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物及びそれを用いたリソグラフィー用膜形成材料
JP2021059710A (ja) * 2019-08-09 2021-04-15 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 アリル含有樹脂およびその使用
JP7100091B2 (ja) 2019-08-09 2022-07-12 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 アリル含有樹脂およびその使用
JP2021095532A (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 Dic株式会社 ガラス繊維含有樹脂組成物、及び、硬化物
JP7433607B2 (ja) 2019-12-18 2024-02-20 Dic株式会社 ガラス繊維含有樹脂組成物、及び、硬化物
JP2021161026A (ja) * 2020-03-30 2021-10-11 昭和電工マテリアルズ株式会社 両親媒性化合物及び有機溶剤を含有する組成物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
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