WO2018116867A1 - アンテナ基板 - Google Patents

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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Definitions

  • the present disclosure relates to an antenna substrate.
  • Patent Document 1 describes that an antenna substrate includes a spacer and two mounting substrates, and each mounting substrate is arranged above and below the spacer.
  • the antenna substrate of the present disclosure includes a cap substrate, a frame substrate, and a base substrate.
  • the cap substrate includes a first insulating layer, a plurality of first antenna conductors arranged vertically and horizontally in a state where the upper and lower surfaces of the first insulating layer face each other via the first insulating layer, and the first insulating layer A first connection pad located on the outer peripheral edge of the lower surface of the insulating layer is included.
  • the frame substrate includes a second insulating layer, a second connection pad positioned on the outer peripheral edge of the upper surface of the second insulating layer, and a third connection pad positioned on the outer peripheral edge of the lower surface of the second insulating layer. It is out.
  • the base substrate includes a third insulating layer, a plurality of second antenna conductors located on the upper surface of the third insulating layer, and a fourth connection pad located on the outer peripheral edge of the upper surface of the third insulating layer. It is out.
  • the first connection pad and the second connection pad are connected to each other, the third connection pad and the fourth connection pad are connected to each other, and the base substrate, the frame substrate, and the cap substrate are sequentially stacked.
  • the second insulating layer has a first opening having an outer periphery located outside the outer periphery of the first antenna conductor in a top view. The first opening is positioned so as to surround the outer periphery of the first antenna conductor.
  • FIG. 1A is a schematic top view illustrating a first exemplary embodiment of an antenna substrate according to the present disclosure.
  • 1B is a schematic cross-sectional view taken along the line XX shown in FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a schematic top view illustrating the second embodiment of the antenna substrate of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a schematic top view illustrating the third embodiment of the antenna substrate of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a top view illustrating an exemplary embodiment of an antenna substrate A of the present disclosure.
  • 1B is a cross-sectional view taken along the line XX shown in FIG. 1A.
  • the antenna substrate A includes a cap substrate 10, a frame substrate 20, and a base substrate 30.
  • the antenna substrate A includes a stacked body (no symbol) sequentially stacked from the top in the order of the cap substrate 10, the frame substrate 20, and the base substrate 30.
  • the laminated body ensures the mechanical strength of the antenna substrate A.
  • the cap substrate 10 has a first insulating layer 11, a first antenna conductor 12, a first connection pad 13, and a solder resist layer 14.
  • a plurality of first antenna conductors 12 are formed at the center of the upper and lower surfaces of the first insulating layer 11.
  • the first antenna conductors 12 are arranged vertically and horizontally so as to face each other with the first insulating layer 11 in between. That is, a plurality of first antenna conductors 12 are formed on the upper and lower surfaces of the first insulating layer 11 when viewed from above.
  • the first insulation among the plurality of first antenna conductors 12 on the upper surface of the first insulating layer 11 and the plurality of first antenna conductors 12 on the lower surface of the first insulating layer 11 is used.
  • Those facing each other through the layer 11 are formed in the same shape and size.
  • a plurality of first connection pads 13 are formed on the outer peripheral edge of the lower surface of the first insulating layer 11. Further, a solder resist layer 14 is formed on the outer peripheral edge of the upper and lower surfaces of the first insulating layer 11. The first connection pad 13 is exposed in the opening 14 a provided in the solder resist layer 14.
  • the frame substrate 20 has a second insulating layer 21, a second connection pad 22, a third connection pad 23, and a solder resist layer 24.
  • the second insulating layer 21 includes a first opening 26 having an outer periphery located outside the outer periphery of the first antenna conductor 12 in a top view.
  • a plurality of first openings 26 are provided in the second insulating layer 21.
  • Each of the plurality of first openings 26 is arranged so that the first antenna conductor 12 is accommodated inside each of the first opening portions 26 when viewed from above (when viewed from the top).
  • the first opening 26 is sandwiched between the cap substrate 10 and the base substrate 30 to form the cavity 16.
  • the cavity 16 functions as a path for transmitting and receiving electromagnetic waves for signals between the first antenna conductor 12 and the second antenna conductor 32.
  • the distance between the first antenna conductor 12 and the second antenna conductor 32 is adjusted to an optimum distance for transmitting and receiving signal electromagnetic waves by adjusting the thickness of the second insulating layer 21. Can do.
  • a plurality of second connection pads 22 are formed on the outer peripheral edge of the upper surface of the second insulating layer 21.
  • a plurality of third connection pads 23 are formed on the outer peripheral edge of the lower surface of the second insulating layer 21.
  • a solder resist layer 24 is formed on the outer peripheral edges of the upper and lower surfaces of the second insulating layer 21.
  • the second connection pad 22 is exposed in the opening 24 a provided in the solder resist layer 24.
  • the third connection pad 23 is exposed in the opening 24 b provided in the solder resist layer 24.
  • the second connection pad 22 and the first connection pad 13 are connected via the solder 15.
  • the first connection pad 13 and the second connection pad 22 not only physically connect the cap substrate 10 and the frame substrate 20 but also can be electrically connected. Thereby, the cap substrate 10 is laminated on the frame substrate 20.
  • the base substrate 30 has a third insulating layer 31, a second antenna conductor 32, a conductor layer 33, a fourth connection pad 34, an electrode 35, and a solder resist layer 36.
  • a plurality of second antenna conductors 32 are arranged on the upper surface of the third insulating layer 31.
  • the second antenna conductor 32 is disposed at a position facing the first antenna conductor 12.
  • the first opening 26 is provided corresponding to the first antenna conductor 12. Therefore, in the cavity 16, each second antenna conductor 32 directly faces the first antenna conductor 12 with a space (such as air in the cavity 16) interposed therebetween.
  • the third insulating layer 31 has a plurality of through holes 37 penetrating vertically.
  • a conductor layer 33 is formed on the surface of the third insulating layer 31 and inside the through hole 37. A part of the conductor layer 33 is connected to the second antenna conductor 32.
  • a plurality of fourth connection pads 34 are formed on the outer peripheral edge of the upper surface of the third insulating layer 31.
  • the fourth connection pad 34 is connected to the third connection pad 23 via the solder 15.
  • the frame substrate 20 is stacked on the base substrate 30.
  • the third connection pad 23 and the fourth connection pad 34 can not only physically connect the frame substrate 20 and the base substrate 30 but also electrically connect them.
  • a plurality of electrodes 35 are formed on the lower surface of the third insulating layer 31.
  • the electrode 35 is connected via an electrode of the external electric substrate and solder. Thereby, the antenna substrate A is electrically connected to the external electric substrate.
  • a solder resist layer 36 is formed on part of the upper and lower surfaces of the third insulating layer 31.
  • the solder resist layer 36 has an opening 36 a that exposes the fourth connection pad 34.
  • the solder resist layer 36 has an opening 36 b that exposes the electrode 35.
  • the antenna substrate A is configured in such a manner that the frame substrate 20 and the cap substrate 10 are sequentially stacked above the base substrate 30.
  • the antenna substrate A has the following functions, for example.
  • a signal transmitted from the external electric board is transmitted to the second antenna conductor 32 through the electrode 35 and the conductor layer 33.
  • the second antenna conductor 32 receiving the signal radiates electromagnetic waves.
  • the radiated electromagnetic wave propagates in the cavity 16 and sequentially propagates to the first antenna conductor 12 on the lower surface side of the first insulating layer 11 and the first antenna conductor 12 on the upper surface side.
  • the first antenna conductor 12 on the upper surface side radiates electromagnetic waves toward the outside.
  • the first antenna conductor 12 has a function of transmitting an electromagnetic wave received from outside as a signal to the external electric board along the reverse path.
  • the outer periphery of the first opening 26 forming the cavity 16 is arranged to be located outside the outer periphery of the first antenna conductor 12 for transmitting and receiving electromagnetic waves. It is necessary to secure a route.
  • the distance between the first antenna conductor 12 and the second antenna conductor 32 is kept constant, so that stable electromagnetic wave transmission / reception can be performed between them.
  • the gap between the connection part between the cap substrate 10 and the frame substrate 20 and the gap between the connection part between the frame substrate 20 and the base substrate 30 are filled with a sealing resin 38.
  • the sealing resin 38 firmly bonds the cap substrate 10, the frame substrate 20, and the base substrate 30. Further, the sealing resin 38 reduces the intrusion of moisture or foreign matter into the cavity 16 from the gap. Thereby, the second antenna conductor 32 in the cavity 16 is protected from the external environment.
  • the first to third insulating layers 11, 21, and 31 are, for example, electrical insulating materials obtained by flatly thermosetting a glass cloth impregnated with a thermosetting resin such as epoxy resin or bismaleimide triazine resin under heat and pressure. Made of material.
  • the first opening 26 is formed by drilling, for example. By drilling the first opening 26 into a circular shape, it is possible to improve the position accuracy or the processing speed.
  • the through hole 37 is formed by, for example, drilling, laser processing, or blasting.
  • the first and second antenna conductors 12, 32, the first to fourth connection pads 13, 22, 23, 34, and the conductor layer 33 are made of a highly conductive metal such as copper plating by a known plating technique, for example. Is formed.
  • the solder resist layers 14, 24, and 36 are made of an electrically insulating material formed in a predetermined pattern by exposing and developing a thermosetting resin having photosensitivity such as an acrylic-modified epoxy resin on the surface of the insulating layer. Become.
  • connection of the cap substrate 10, the frame substrate 20 and the base substrate 30 is performed as follows, for example.
  • solder 15 is welded to at least one of the first connection pad 13 and the second connection pad 22 and at least one of the third connection pad 23 and the fourth connection pad 34.
  • the frame substrate 20 is placed on the base substrate 30 with the first connection pad 13 and the second connection pad 22, and the third connection pad 23 and the fourth connection pad 34 facing each other.
  • the cap substrate 10 is placed on the frame substrate 20.
  • thermosetting sealing resin 38 is filled in the gap between the connection portion between the cap substrate 10 and the frame substrate 20 and the gap between the connection portion between the frame substrate 20 and the base substrate 30 and thermally cured. Thereby, the cap substrate 10, the frame substrate 20, and the base substrate 30 are firmly bonded.
  • the second insulating layer 21 has an outer periphery located outside the outer periphery of the first antenna conductor 12 in a top view, for example, a circular first The opening 26 is provided.
  • the interval between the adjacent first openings 26 is narrow.
  • a portion of the first insulating layer 11 around the first opening 26 surrounding each first antenna conductor 12 has a function of improving the mechanical strength of the antenna substrate A. ing.
  • the present disclosure is particularly effective in the case where the first antenna conductors 12 adjacent to each other are arranged in a state in which the respective corners face each other as shown in FIG. 1A.
  • the second insulating layer 21 has the first opening 26 having an outer periphery located outside the outer periphery of the first antenna conductor 12 in a top view. ing.
  • the first openings 26 are arranged so as to individually surround the outer periphery of the first antenna conductor 12. For this reason, the part where the space
  • the antenna substrate A can be provided.
  • the second insulating layer 21 may include a connecting portion 27 that connects the first openings 26.
  • the connecting portion 27 penetrates the second insulating layer 21 in the thickness direction.
  • the connecting portion 27 may contribute to improving the workability of the first opening portion 26.
  • the outer diameter of the connecting portion 27 (the width of the connecting portion 27 in the direction orthogonal to the direction in which the connecting portion 27 extends) is smaller than the outer diameter or diameter of the first opening 26 in this direction.
  • the case where only the first opening 26 is formed in the second insulating layer 21 is shown.
  • the second opening 28 may be formed between the openings 26 and between the first opening 26 and the outer periphery of the second insulating layer 21. Further, the second opening 28 may be formed only between the first openings 26, and only between the first opening 26 and the outer periphery of the second insulating layer 21. It doesn't matter.
  • the second opening 28 is arranged in a state where it does not connect to the connecting portion 27.
  • the size of the second opening 28 may be larger than the size of the first opening.
  • the shape of the second opening 28 may be not only a circular shape but also a polygonal shape, an oval shape, or an elliptical shape.
  • the shape of the second opening 28 may be a shape in which a notch or the like is provided in a circular, polygonal, oval, or elliptical opening.
  • the second opening 28 has a function of further reducing deformation of the antenna substrate A by balancing the rigidity of the second insulating layer 21.
  • the shape of the first opening 26 is a circular shape that can be easily drilled, such as the above-described drilling, is illustrated.
  • it may be similar to the shape of the first antenna conductor 12.
  • interval of adjacent 1st opening parts 26 becomes narrower further decreases.
  • deformation of the antenna substrate A is further reduced by improving the rigidity of the second insulating layer 21.

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Abstract

第１の絶縁層１１の両面に互いに対向する状態で縦横の並びに位置する第１のアンテナ用導体１２、および第１の絶縁層１１下面の外周縁に位置する第１の接続パッド１３を有するキャップ基板１０と、第２の絶縁層２１の上面外周縁に位置する第２の接続パッド２２、および第２の絶縁層２１の下面外周縁に位置する第３の接続パッド２３を有するフレーム基板２０と、第３の絶縁層３１の上面に位置する複数の第２のアンテナ用導体３２、および第３の絶縁層３１の上面外周縁に位置する第４の接続パッド３４を有するベース基板３０と、を含み、ベース基板３０とフレーム基板２０とキャップ基板１０とが順次積層され、第２の絶縁層２１は、上面視において第１のアンテナ用導体１２の外周よりも外側に位置する外周を有する第１の開口部２６を有している。

Description

アンテナ基板
　本開示は、アンテナ基板に関する。
　近時、信号用の電磁波を送受信するためのアンテナ基板の開発が行われている。アンテナ基板は、電子機器同士の間の無線通信、あるいは車載用の障害物検知装置等に用いられている。特許文献１には、アンテナ基板は、スペーサと２つの実装基板とを備えており、スペーサの上方と下方とにそれぞれ実装基板が一つずつ配置されて構成されていることが記載されている。
特開２００４－３２７６４１号公報
　本開示のアンテナ基板は、キャップ基板と、フレーム基板と、ベース基板と、を備えている。キャップ基板は、第１の絶縁層、第１の絶縁層の上下両面に第１の絶縁層を介して互いに対向する状態で縦横の並びに位置する複数の第１のアンテナ用導体、および第１の絶縁層の下面の外周縁に位置する第１の接続パッドを含んでいる。フレーム基板は、第２の絶縁層、第２の絶縁層の上面の外周縁に位置する第２の接続パッド、および第２の絶縁層の下面の外周縁に位置する第３の接続パッドを含んでいる。ベース基板は、第３の絶縁層、第３の絶縁層の上面に位置する複数の第２のアンテナ用導体、および第３の絶縁層の上面の外周縁に位置する第４の接続パッドを含んでいる。第１の接続パッドと第２の接続パッドとが互いに接続され、第３の接続パッドと第４の接続パッドとが互いに接続されて、ベース基板とフレーム基板とキャップ基板とが順次積層されている。第２の絶縁層は、上面視において第１のアンテナ用導体の外周よりも外側に位置する外周を有する第１の開口部を有している。第１の開口部は、第１のアンテナ用導体の外周を囲む状態に位置している。
図１Ａは、本開示のアンテナ基板の第１の実施形態例を示す概略上面図である。 図１Ｂは、図１Ａに示すＸ－Ｘ間を通る概略断面図である。 図２は、本開示のアンテナ基板の第２の実施形態例を示す概略上面図である。 図３は、本開示のアンテナ基板の第３の実施形態例を示す概略上面図である。
　図１Ａおよび図１Ｂを基にして本開示のアンテナ基板Ａの実施形態の一例を説明する。図１Ａは、本開示のアンテナ基板Ａの実施形態例を示す上面図である。図１Ｂは、図１Ａに示すＸ－Ｘ間を通る断面図である。
　アンテナ基板Ａは、キャップ基板１０と、フレーム基板２０と、ベース基板３０とを備えている。アンテナ基板Ａは、キャップ基板１０、フレーム基板２０およびベース基板３０の順に、上から順次積層された積層体（符号なし）を含んでいる。積層体は、アンテナ基板Ａの機械的な強度を確保している。
　キャップ基板１０は、第１の絶縁層１１、第１のアンテナ用導体１２、第１の接続パッド１３、およびソルダーレジスト層１４を有している。
　複数の第１のアンテナ用導体１２が、第１の絶縁層１１の上下面の中央部に形成されている。第１のアンテナ用導体１２は、第１の絶縁層１１を介して互いに対向する状態で縦横の並びに配置されている。つまり、上面視において第１のアンテナ用導体１２が、第１の絶縁層１１の上下面に複数重なった状態で形成されている。この例において、第１の絶縁層１１の上面の複数の第１のアンテナ用導体１２と、第１の絶縁層１１の下面の複数の第１のアンテナ用導体１２と、のうち第１の絶縁層１１を介して互いに対向し合うものは、互いに同じ形状および寸法で形成されている。
　複数の第１の接続パッド１３が、第１の絶縁層１１の下面の外周縁に形成されている。さらに、ソルダーレジスト層１４が、第１の絶縁層１１の上下面の外周縁に形成されている。第１の接続パッド１３は、ソルダーレジスト層１４に設けられた開口部１４ａ内に露出している。
　フレーム基板２０は、第２の絶縁層２１、第２の接続パッド２２、第３の接続パッド２３、およびソルダーレジスト層２４を有している。
　第２の絶縁層２１は、上面視において第１のアンテナ用導体１２の外周よりも外側に位置する外周を有する第１の開口部２６を含む。言い換えれば、複数の第１の開口部２６が、第２の絶縁層２１に設けられている。複数の第１の開口部２６のそれぞれは、上から見たときに（上面透視において）第１のアンテナ用導体１２をそれぞれの内側に収まるように配置されている。第１の開口部２６は、キャップ基板１０とベース基板３０とに挟まれてキャビティ１６となる。キャビティ１６は、第１のアンテナ用導体１２と第２のアンテナ用導体３２との間における信号用の電磁波を送受信するための経路として機能する。第１のアンテナ用導体１２と第２のアンテナ用導体３２との間隔は、第２の絶縁層２１の厚みを調整することによって、信号用の電磁波を送受信するために最適な間隔に調整することができる。
　複数の第２の接続パッド２２が、第２の絶縁層２１の上面の外周縁に形成されている。複数の第３の接続パッド２３が、第２の絶縁層２１の下面の外周縁に形成されている。さらに、ソルダーレジスト層２４が、第２の絶縁層２１の上下面の外周縁に形成されている。第２の接続パッド２２は、ソルダーレジスト層２４に設けた開口部２４ａ内に露出している。第３の接続パッド２３は、ソルダーレジスト層２４に設けた開口部２４ｂ内に露出している。第２の接続パッド２２と第１の接続パッド１３とは、半田１５を介して接続されている。第１の接続パッド１３および第２の接続パッド２２は、キャップ基板１０とフレーム基板２０とを物理的に接続するのみならず、電気的に接続することも可能である。これにより、キャップ基板１０が、フレーム基板２０の上に積層されている。
　ベース基板３０は、第３の絶縁層３１、第２のアンテナ用導体３２、導体層３３、第４の接続パッド３４、電極３５、およびソルダーレジスト層３６を有している。
　複数の第２のアンテナ用導体３２が、第３の絶縁層３１の上面に配置されている。第２のアンテナ用導体３２は、第１のアンテナ用導体１２に対向する位置に配置されている。上記のように、第１の開口部２６は、第１のアンテナ用導体１２に対応して設けられている。このため、キャビティ１６内において、各々の第２のアンテナ用導体３２が、第１のアンテナ用導体１２と空間（キャビティ１６内の空気等）を挟んで直接に対向し合っている。第３の絶縁層３１は、上下に貫通する複数のスルーホール３７を有している。
　導体層３３が、第３の絶縁層３１の表面、およびスルーホール３７の内側に形成されている。導体層３３の一部は、第２のアンテナ用導体３２と接続されている。
　複数の第４の接続パッド３４が、第３の絶縁層３１の上面の外周縁に形成されている。第４の接続パッド３４は、第３の接続パッド２３と半田１５を介して接続されている。これにより、フレーム基板２０が、ベース基板３０の上に積層されている。第３の接続パッド２３および第４の接続パッド３４は、フレーム基板２０とベース基板３０とを物理的に接続するのみならず電気的に接続することも可能である。
　複数の電極３５が、第３の絶縁層３１の下面に形成されている。電極３５は、外部電気基板の電極と半田とを介して接続される。これにより、アンテナ基板Ａが、外部電気基板と電気的に接続される。
　ソルダーレジスト層３６が、第３の絶縁層３１の上下面の一部に形成されている。ソルダーレジスト層３６は、第４の接続パッド３４を露出する開口部３６ａを有している。ソルダーレジスト層３６は、電極３５を露出する開口部３６ｂを有している。
　このように、アンテナ基板Ａは、ベース基板３０の上方にフレーム基板２０とキャップ基板１０とを順次積層する態様で構成されている。
　アンテナ基板Ａは、例えば次のような機能を有している。
　まず、外部電気基板から送信された信号が、電極３５および導体層３３を介して第２のアンテナ用導体３２に伝送される。
　次に、信号の供給を受けた第２のアンテナ用導体３２が、電磁波を放射する。
　次に、放射された電磁波がキャビティ１６内を伝播して、第１の絶縁層１１の下面側の第１のアンテナ用導体１２および上面側の第１のアンテナ用導体１２に順次伝播する。
　そして、上面側の第１のアンテナ用導体１２が、外部に向けて電磁波を放射する。あるいは、第１のアンテナ用導体１２が、外部から受信した電磁波を上記とは逆の順路をたどって外部電気基板に信号として送信する機能を有している。
　このため、アンテナ基板Ａにおいては、キャビティ１６を形成する第１の開口部２６の外周は、第１のアンテナ用導体１２の外周よりも外側に位置するように配置して電磁波の送受信のための経路を確保することが必要である。アンテナ基板Ａにおいては、第１のアンテナ用導体１２と第２のアンテナ用導体３２との間隔が、一定に保持されることによって両者の間で安定した電磁波の送受信を行うことが可能になる。
　キャップ基板１０とフレーム基板２０との接続部の隙間、およびフレーム基板２０とベース基板３０との接続部の隙間は、封止樹脂３８が充填されている。封止樹脂３８は、キャップ基板１０とフレーム基板２０とベース基板３０とを強固に接合する。さらに、封止樹脂３８は、隙間からキャビティ１６内に水分、あるいは異物等が浸入することを低減する。これにより、キャビティ１６内の第２のアンテナ用導体３２が、外部環境から保護される。
　第１～第３の絶縁層１１、２１、３１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂、あるいはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものを加熱加圧下において平坦に熱硬化した電気絶縁材料から成る。
　第１の開口部２６は、例えばドリル加工で形成されている。ドリル加工によって、第１の開口部２６を円形状に加工することによって、位置精度の向上、あるいは加工速度の向上を図ることが可能になる。
　スルーホール３７は、例えばドリル加工、レーザー加工、あるいはブラスト加工により形成されている。
　第１および第２のアンテナ用導体１２、３２、第１～第４の接続パッド１３、２２、２３、３４、および導体層３３は、例えば周知のめっき技術により銅めっき等の良導電性金属により形成されている。
　ソルダーレジスト層１４、２４、３６は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂を絶縁層表面に被着させて、露光および現像により所定のパターンに形成された電気絶縁材料から成る。
　キャップ基板１０とフレーム基板２０とベース基板３０との接続は、例えば次のようにして行なわれる。
　まず、第１の接続パッド１３および第２の接続パッド２２の少なくともいずれか、および第３の接続パッド２３および第４の接続パッド３４の少なくともいずれかに半田１５を溶着させる。
　次に、第１の接続パッド１３と第２の接続パッド２２、および第３の接続パッド２３と第４の接続パッド３４とが対向する状態で、ベース基板３０の上にフレーム基板２０を載置するとともにフレーム基板２０の上にキャップ基板１０を載置する。
　次に、リフロー処理により半田１５を溶融させた後、冷却して固着させる。これにより、キャップ基板１０とフレーム基板２０とベース基板３０とが半田１５により接続される。
　最後に、キャップ基板１０とフレーム基板２０との接続部の隙間、およびフレーム基板２０とベース基板３０との接続部の隙間に、例えば熱硬化性の封止樹脂３８を充填して熱硬化させる。これにより、キャップ基板１０とフレーム基板２０とベース基板３０とが強固に接合される。
　上述のように、本例のアンテナ基板Ａにおいては、第２の絶縁層２１が、上面視において第１のアンテナ用導体１２の外周よりも外側に位置する外周を有する、例えば円形状の第１の開口部２６を有している。このため、第１の開口部２６等の開口部を高密度に配置する必要があるアンテナ基板（例えばこの実施形態のアンテナ基板Ａ）においても、隣接する第１の開口部２６同士の間隔が細くなる部分が、従来のアンテナ基板よりも少なくなる。この場合、第１の絶縁層１１のうち、個々の第１のアンテナ用導体１２を囲む第１の開口部２６の周囲の部分が、アンテナ基板Ａの機械的な強度を向上させる機能を有している。このため、キャビティ１６が高密度に配置される場合であっても、アンテナ基板Ａの変形が低減される。その結果、第１のアンテナ用導体１２と第２のアンテナ用導体３２との間隔が一定に保たれる。これにより、高機能かつ小型のアンテナ基板Ａを提供することができる。本開示は、互いに隣接する第１のアンテナ用導体１２同士が、図１Ａに示すように各々の角部を対向させる状態に配置されているような場合に特に有効である。
　つまり、本開示のアンテナ基板Ａによれば、第２の絶縁層２１は、上面視において第１のアンテナ用導体１２の外周よりも外側に位置する外周を有する第１の開口部２６を有している。そして、第１の開口部２６は、第１のアンテナ用導体１２の外周を個々に囲む状態に配置されている。このため、隣接する第１の開口部２６同士の間隔が細くなる部分が、従来の配線基板よりも少なくなる。これにより、フレーム基板２０の剛性を保持してアンテナ基板Ａの変形を低減し、且つキャビティ１６を高密度に配置することが可能になる。その結果、キャビティ１６の変形を防ぐことができ、第１のアンテナ用導体１２と第２のアンテナ用導体３２との間隔を一定に保ち、良好な信号用電波の送受信が可能な高機能かつ小型のアンテナ基板Ａを提供することができる。
　本開示は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で種々の変更、あるいは改良が可能である。例えば、図２に示すように第２の絶縁層２１が、第１の開口部２６同士をつなぐ連結部２７を備えていても構わない。連結部２７は、第２の絶縁層２１を厚み方向に貫通している。連結部２７は、第１の開口部２６の加工性向上等に資することがある。連結部２７の外径（連結部２７が延びる方向に対して直交する方向における連結部２７の幅）は、この方向における第１の開口部２６の外径もしくは直径よりも小さい。
　上述の実施形態の一例では、第２の絶縁層２１に第１の開口部２６のみが形成されている場合を示したが、図３に示すように第２の絶縁層２１において、第１の開口部２６同士の間、および第１の開口部２６と第２の絶縁層２１の外周との間に、第２の開口部２８を形成しても構わない。さらに、第２の開口部２８は、第１の開口部２６同士の間だけに形成してもよく、第１の開口部２６と第２の絶縁層２１の外周との間だけに形成しても構わない。第２の開口部２８は、連結部２７にはつながらない状態で配置される。第２の開口部２８の大きさは、第１の開口部の大きさ以上でも構わない。さらに、第２の開口部２８の形状は、円形状のみならず多角形状、長円形状、あるいは楕円形状であっても構わない。第２の開口部２８の形状は、円形状、多角形状、長円形状、および楕円形状の開口部に、切欠き等を設けた形状としても構わない。第２の開口部２８は、第２の絶縁層２１の剛性のバランスをとることで、アンテナ基板Ａの変形を更に低減する機能を有している。
　例えば、上述の実施形態の一例では、第１の開口部２６の形状が、上記のドリル加工等の孔あけ加工が容易な円形状である例を示したが、第１の開口部２６の形状が、第１のアンテナ用導体１２の形状と相似形状であっても構わない。このようにすることで、隣接する第１の開口部２６同士の間隔が細くなる部分が、さらに少なくなる。このため、第２の絶縁層２１の剛性が向上することでアンテナ基板Ａの変形が、更に低減されることになる。
１０　　　　　キャップ基板
１１　　　　　第１の絶縁層
１２　　　　　第１のアンテナ用導体
１３　　　　　第１の接続パッド
２０　　　　　フレーム基板
２１　　　　　第２の絶縁層
２２　　　　　第２の接続パッド
２３　　　　　第３の接続パッド
２６　　　　　第１の開口部
３０　　　　　ベース基板
３１　　　　　第３の絶縁層
３２　　　　　第２のアンテナ用導体
３４　　　　　第４の接続パッド
Ａ　　　　　　アンテナ基板

Claims (8)

  1. 　第１の絶縁層、該第１の絶縁層の上下両面に該第１の絶縁層を介して互いに対向する状態で縦横の並びに位置する複数の第１のアンテナ用導体、および前記第１の絶縁層の下面の外周縁に位置する第１の接続パッドを有するキャップ基板と、
    　第２の絶縁層、該第２の絶縁層の上面の外周縁に位置する第２の接続パッド、および前記第２の絶縁層の下面の外周縁に位置する第３の接続パッドを有するフレーム基板と、
    　第３の絶縁層、該第３の絶縁層の上面に配設された複数の第２のアンテナ用導体、および前記第３の絶縁層の上面の外周縁に位置する第４の接続パッドを有するベース基板と、を備えているとともに、
    前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとが互いに接続され、
    前記第３の接続パッドと前記第４の接続パッドとが互いに接続されて、前記ベース基板と前記フレーム基板と前記キャップ基板とが順次積層されており、
    　前記第２の絶縁層は、上面視において前記第１のアンテナ用導体の外周よりも外側に位置する外周を有する複数の第１の開口部を有し、該第１の開口部は、前記第１のアンテナ用導体の外周を囲む状態に位置していることを特徴とするアンテナ基板。
  2. 　前記第１の開口部同士の間に、該第１の開口部同士をつなぐ連結部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
  3. 　前記第１の開口部が、円形状であることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のアンテナ基板。
  4. 　前記第２の絶縁層は、前記第１の開口部同士の間、および前記第１の開口部と前記第２の絶縁層の外周との間の少なくともいずれかに、第２の開口部を有していることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
  5. 　前記第２の開口部が、円形状であることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ基板。
  6. 　前記第１の絶縁層の上面の複数の前記第１のアンテナ用導体と、前記第１の絶縁層の下面の複数の前記第１のアンテナ用導体と、のうち第１の絶縁層を介して互いに対向し合うものは、互いに同じ形状および寸法であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
  7. 　前記第１の開口部は、前記キャップ基板と前記ベース基板とに挟まれてキャビティとなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
  8. 　前記第１の開口部は、前記第１のアンテナ用導体の外周を個々に囲む状態に位置していることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
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