WO2018117162A1 - 透明AlN焼結体及びその製法 - Google Patents

透明AlN焼結体及びその製法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018117162A1
WO2018117162A1 PCT/JP2017/045765 JP2017045765W WO2018117162A1 WO 2018117162 A1 WO2018117162 A1 WO 2018117162A1 JP 2017045765 W JP2017045765 W JP 2017045765W WO 2018117162 A1 WO2018117162 A1 WO 2018117162A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
aln
sintered body
plate
powder
aln sintered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/045765
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
義政 小林
博治 小林
和希 飯田
大和田 巌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP2018558038A priority Critical patent/JP7027338B2/ja
Priority to KR1020197015819A priority patent/KR102557205B1/ko
Priority to EP17885115.0A priority patent/EP3560905B1/en
Priority to CN201780073409.8A priority patent/CN110072826B/zh
Publication of WO2018117162A1 publication Critical patent/WO2018117162A1/ja
Priority to US16/419,313 priority patent/US11014855B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/58Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
    • C04B35/581Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on aluminium nitride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B21/00Nitrogen; Compounds thereof
    • C01B21/06Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
    • C01B21/072Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with aluminium
    • C01B21/0728After-treatment, e.g. grinding, purification
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B21/00Nitrogen; Compounds thereof
    • C01B21/06Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
    • C01B21/072Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01FCOMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F7/00Compounds of aluminium
    • C01F7/02Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
    • C01F7/16Preparation of alkaline-earth metal aluminates or magnesium aluminates; Aluminium oxide or hydroxide therefrom
    • C01F7/164Calcium aluminates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62685Treating the starting powders individually or as mixtures characterised by the order of addition of constituents or additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64Burning or sintering processes
    • C04B35/645Pressure sintering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/80Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70
    • C01P2002/84Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70 by UV- or VIS- data
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/01Particle morphology depicted by an image
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/20Particle morphology extending in two dimensions, e.g. plate-like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/80Compositional purity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3208Calcium oxide or oxide-forming salts thereof, e.g. lime
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • C04B2235/3222Aluminates other than alumino-silicates, e.g. spinel (MgAl2O4)
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/38Non-oxide ceramic constituents or additives
    • C04B2235/3852Nitrides, e.g. oxynitrides, carbonitrides, oxycarbonitrides, lithium nitride, magnesium nitride
    • C04B2235/3865Aluminium nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/52Constituents or additives characterised by their shapes
    • C04B2235/528Spheres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/52Constituents or additives characterised by their shapes
    • C04B2235/5292Flakes, platelets or plates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/52Constituents or additives characterised by their shapes
    • C04B2235/5296Constituents or additives characterised by their shapes with a defined aspect ratio, e.g. indicating sphericity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5418Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
    • C04B2235/5436Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof micrometer sized, i.e. from 1 to 100 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5463Particle size distributions
    • C04B2235/5472Bimodal, multi-modal or multi-fraction
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C04B2235/6567Treatment time
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/66Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
    • C04B2235/661Multi-step sintering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/72Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/72Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
    • C04B2235/723Oxygen content
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/77Density
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/78Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
    • C04B2235/786Micrometer sized grains, i.e. from 1 to 100 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/78Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
    • C04B2235/787Oriented grains
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/80Phases present in the sintered or melt-cast ceramic products other than the main phase
    • C04B2235/85Intergranular or grain boundary phases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • C04B2235/9646Optical properties
    • C04B2235/9653Translucent or transparent ceramics other than alumina

Definitions

  • the present invention relates to a transparent AlN sintered body and a method for producing the same.
  • transparent materials transparent resins, glass, quartz, transparent YAG sintered bodies, transparent ALON sintered bodies, transparent spinel sintered bodies, and the like are known. However, all of these thermal conductivities are about 30 W / mK or less, and no transparent material having high thermal conductivity has been known.
  • AlN has a high thermal conductivity, it is used for a heat dissipation substrate or the like, but a general sintered body is opaque. In the AlN sintered body, the factors that make it opaque are (1) the presence of pores, heterogeneous phase, solid solution impurities, etc., and (2) the crystal structure of AlN is a wurtzite structure, which is optically anisotropic. For example, a sintered body with random crystal orientation causes scattering due to birefringence at grain boundaries.
  • an AlN sintered body having optical transparency has been developed.
  • Patent Document 1 an AlN sintered body having a total light transmittance of about 70% and a linear transmittance of 13.5% at a wavelength of 600 nm is obtained by controlling the amount of metal impurities, oxygen concentration, and density.
  • Non-Patent Document 1 an oriented AlN sintered body is produced by molding and sintering in a rotating magnetic field. This oriented AlN sintered body has a c-axis orientation of about 0.7 using Lotgering and a total light transmittance of about 60% at a wavelength of 600 nm.
  • Patent Document 1 the AlN sintered bodies of Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 have only a certain degree of light transmittance. Therefore, development of a more transparent AlN sintered body has been desired.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its main object to provide an AlN sintered body that is more transparent than conventional ones.
  • the method for producing the transparent AlN sintered body of the present invention is as follows: A step of forming a molded body by forming a mixture in which a sintering aid is mixed with an AlN raw material powder containing a plate-like AlN powder whose plate surface is a c-plane, and the plate surface of the plate-like AlN powder is formed by the molding A first step of shaping the mixture along the surface of the body; A second step of obtaining an oriented AlN sintered body by hot-press firing the molded body in a non-oxidizing atmosphere while pressing the surface of the molded body; A third step of obtaining a transparent AlN sintered body by removing the components derived from the sintering aid by firing the oriented AlN sintered body at normal pressure in a non-oxidizing atmosphere; Is included.
  • the molded body is formed such that the plate surface (c surface) of the plate-like AlN powder is along the surface of the molded body.
  • This molded body contains a sintering aid.
  • the molded body is hot-press fired, the molded body is hot-press fired in a non-oxidizing atmosphere while pressing the surface of the molded body, that is, pressing the molded body from a direction substantially perpendicular to the surface of the molded body. Then, sintering of the AlN raw material powder containing the plate-like AlN powder is promoted by the sintering aid.
  • the plate surface (c surface) of the plate-like AlN powder is arranged along the surface of the molded body, the plate-like AlN powder serves as a template and sintering proceeds.
  • an oriented AlN sintered body having a high degree of c-plane orientation is obtained.
  • this oriented AlN sintered body has low transparency because the component derived from the sintering aid exists between the AlN sintered particles. Therefore, this oriented AlN sintered body is fired at normal pressure in a non-oxidizing atmosphere to remove components derived from the sintering aid.
  • the AlN sintered body obtained thereby becomes more transparent than the conventional one.
  • the transparent AlN sintered body of the present invention has a polycrystalline structure having a c-plane orientation degree of 70% or more by the Lotgering method and a linear transmittance of 48% or more at a wavelength of 450 nm.
  • This transparent AlN sintered body is excellent in plasma resistance and piezoelectric characteristics because of its high degree of c-plane orientation. Moreover, since the linear transmittance is high, it is more transparent than the conventional one. Furthermore, the characteristics unique to AlN such as high thermal conductivity, high refractive index, and high crystallinity are maintained as they are.
  • Such a transparent AlN sintered body can be suitably produced by the above-described method for producing a transparent AlN sintered body.
  • Explanatory drawing which shows an example of the process of manufacturing an AlN sintered compact by TGG method.
  • the photograph which shows the image of the single particle of plate-like AlN powder.
  • the photograph which shows the image of the aggregation particle
  • the photograph which shows the image of what the fine particle adhered to the single particle of plate-like AlN powder.
  • the method for producing the transparent AlN sintered body of this embodiment is as follows: A step of forming a molded body by forming a mixture in which a sintering aid is mixed with an AlN raw material powder containing a plate-like AlN powder whose plate surface is a c-plane, and the plate surface of the plate-like AlN powder is formed by the molding A first step of shaping the mixture along the surface of the body; A second step of obtaining an oriented AlN sintered body by hot-press firing the molded body in a non-oxidizing atmosphere while pressing the surface of the molded body; A third step of obtaining a transparent AlN sintered body by removing the components derived from the sintering aid by firing the oriented AlN sintered body at normal pressure in a non-oxidizing atmosphere; Is included.
  • the plate-like AlN powder is an AlN powder having a c-plane plate surface.
  • the aspect ratio of the plate-like AlN powder is preferably 3 or more.
  • the aspect ratio is average particle diameter / average thickness.
  • the average particle diameter is the average value in the major axis direction of the plate surface, and the average thickness is the average value of the minor axis lengths of the particles.
  • the average particle size of the plate-like AlN powder is preferably larger from the viewpoint of high orientation, preferably 2 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and more preferably 7 ⁇ m or more. However, from the viewpoint of densification, it is preferably smaller, preferably 20 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or less. For these reasons, the average particle size is preferably 2 to 20 ⁇ m in order to achieve both high orientation and densification.
  • the average thickness is preferably 0.05 ⁇ m or more, preferably 0.07 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, from the viewpoint of easy production of the plate-like AlN powder.
  • the plate-like AlN powder is more preferable, and 0.8 ⁇ m or more is still more preferable.
  • 1,8 ⁇ m or less is preferable, 1.5 ⁇ m or less is more preferable, 1 ⁇ m or less is more preferable, and 0.5 ⁇ m or less is still more preferable.
  • the average thickness of the plate-like AlN powder is too large, for example, when adjusting the thickness of the green body before firing using a doctor blade or the like, the shear stress applied to the plate-like AlN particles from the blade is measured on the particle side surface (thickness direction). The ratio received by the plane parallel to the surface increases, and the orientation of the plate-like AlN particles may be disturbed.
  • the average thickness is preferably 0.05 to 1.8 ⁇ m in order to achieve both the ease of producing the plate-like AlN powder and the ease of orientation.
  • the particles constituting the plate-like AlN powder are preferably separated into single particles without agglomeration.
  • at least one of a classification process, a crushing process, and a water tank process may be employed.
  • the classification treatment include air classification.
  • Examples of the crushing treatment include pot crushing and wet atomization.
  • the varicella treatment is preferably employed when fine powder is mixed.
  • the particles constituting the plate-like AlN powder are single particles can be determined based on an image obtained by a wet flow type particle size / shape analyzer (model number FPIA-3000S, manufactured by Sysmex Corporation). it can.
  • the plate-like AlN powder is preferably a high-purity one.
  • the purity of the plate-like AlN powder is preferably 98% by mass or more, and more preferably 99% by mass or more.
  • the metal impurity concentration concentration of metal other than Al
  • the oxygen concentration is preferably 1 mass% or less, particularly preferably 0.8 mass% or less.
  • the same component as the sintering aid or impurities that volatilize and disappear during firing may be included.
  • the AlN raw material powder may be a plate-like AlN powder itself, or a mixed AlN powder obtained by mixing a plate-like AlN powder and a spherical AlN powder.
  • the average particle size of the spherical AlN powder is preferably smaller than the average particle size of the plate-like AlN powder, and is preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • the plate-like AlN powder becomes a seed crystal (template) at the time of firing, the spherical AlN powder becomes a matrix, and the template grows homoepitaxially while taking in the matrix.
  • TGG Temporated Grain Growth
  • the mass ratio of the plate-like AlN powder to the spherical AlN powder may be appropriately set in consideration of the aspect ratio and average particle size of the plate-like AlN powder.
  • the mass ratio of the plate-like AlN powder to the spherical AlN powder may be reduced as the average particle size of the plate-like AlN powder is larger.
  • the sintering aid plays a role of promoting the sintering of AlN. Since AlN is harder to sinter than alumina or the like, it is preferable to add such a sintering aid and perform hot press firing.
  • a volatile sintering aid is preferable. This is because in the case of volatile, it is easily vaporized and removed during normal pressure firing after hot press firing.
  • the volatile sintering aid it is preferable to use a complex oxide of Ca and Al or a rare earth oxide such as yttria. Examples of the composite oxide of Ca and Al include composite oxides containing CaO and Al 2 O 3 such as C2A, C3A, and C4A at an appropriate ratio.
  • the sintering aid is preferably used in an amount of 1 to 10% by mass, more preferably 2 to 8% by mass, based on the total mass of the plate-like AlN powder, spherical AlN powder and sintering aid.
  • the first step when forming a mixture by molding a mixture in which a sintering aid is mixed with AlN raw material powder, the mixture is formed so that the plate surface of the plate-like AlN powder is along the surface of the formed body.
  • the c-axis of the plate-like AlN powder is easily arranged in a direction perpendicular to the surface of the molded body, so that the c-plane orientation degree of the AlN sintered body is improved.
  • the molding method in this case is not particularly limited, and examples thereof include tape molding, extrusion molding, cast molding, injection molding, and uniaxial press molding. Moreover, it is good also as a laminated molded object by laminating
  • the shaped body obtained in the first step is hot-press fired while pressing the surface of the shaped body to obtain an oriented AlN sintered body.
  • the hot press firing atmosphere is preferably a non-oxidizing atmosphere such as a nitrogen atmosphere, an argon atmosphere, or a vacuum.
  • the pressure in the hot press firing (surface pressure) is preferably 50 kgf / cm 2 or more, 200 kgf / cm 2 or more.
  • the hot press firing temperature (maximum temperature reached) is preferably 1800 to 1950 ° C, more preferably 1880 to 1920 ° C.
  • the hot press firing time is not particularly limited, but may be set appropriately within a range of 2 to 10 hours, for example.
  • the hot press firing furnace is not particularly limited, and a graphite furnace or the like can be used.
  • the oriented AlN sintered body obtained in the second step is subjected to normal pressure firing to remove components derived from the sintering aid, thereby obtaining a transparent AlN sintered body.
  • the oriented AlN sintered body obtained in the second step has a high degree of c-plane orientation by the Lotgering method, but there is a grain boundary phase containing components derived from the sintering aid between the AlN sintered particles. Therefore, the linear transmittance is low. Therefore, in the third step, the linear transmittance of the oriented AlN sintered body is improved by removing the grain boundary phase (component derived from the sintering aid) existing between the AlN sintered particles. .
  • the atmospheric pressure firing is preferably a non-oxidizing atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere.
  • the temperature for normal pressure firing (maximum temperature reached) is preferably 1750 to 1950 ° C., more preferably 1800 to 1920 ° C.
  • the time for the normal pressure firing is not particularly limited, but may be appropriately set within a range of, for example, 20 to 100 hours.
  • the furnace for normal pressure firing is not particularly limited, but an AlN sheath or the like can be used.
  • the transparent AlN sintered body of the present embodiment is a polycrystalline structure having a c-plane orientation degree of 70% or more by the Lotgering method and a linear transmittance of 48% or more at a wavelength of 450 nm.
  • This transparent AlN sintered body can be suitably manufactured by the above-described method for producing a transparent AlN sintered body.
  • the linear transmittance at a wavelength of 600 nm of such a transparent AlN sintered body is usually equal to or higher than the linear transmittance at a wavelength of 450 nm.
  • the transparent AlN sintered body of the present embodiment has excellent plasma resistance and piezoelectric characteristics because of its high c-plane orientation. Therefore, it is useful as a material for a member that requires plasma resistance such as a member for a semiconductor manufacturing apparatus or a member that requires high piezoelectric properties such as a high-temperature sensor. Moreover, since the linear transmittance is high, it is more transparent than the conventional one. Furthermore, the characteristics unique to AlN such as high thermal conductivity, high refractive index, and high crystallinity are maintained as they are. Therefore, it is also useful as a transparent high thermal conductivity member, a transparent high refractive index member, and a transparent highly crystalline member.
  • Examples of the transparent high thermal conductivity member include a phosphor substrate for ultra-high brightness LED, a heat spreader for solid laser crystal, and a transparent mounting substrate for LED.
  • a phosphor substrate for an ultra-bright LED it is possible to suppress the phosphor from becoming too hot and lowering the luminous efficiency.
  • a heat spreader for a solid-state laser crystal it is possible to suppress the oscillation efficiency from being lowered due to the laser crystal becoming too hot. If it uses for the transparent mounting board
  • Examples of the transparent high refractive index member include a high refractive index lens for an ultraviolet laser.
  • the transparent highly crystalline member When used in such a lens, it is possible to realize a high light quantity, a short focal length, and a high resolution.
  • the transparent highly crystalline member include a base substrate for forming an ultraviolet AlN-LED. When used for such a base substrate, it is possible to achieve high quality, low defect and high heat dissipation of the functional layer.
  • the relative density is preferably 99.1% or more, more preferably 99.8% or more, and further preferably 100%. This is because the higher the relative density, the higher the transparency and the better the plasma resistance.
  • the oxygen content is preferably 600 mass ppm or less.
  • the impurity metal content is preferably 40 ppm by mass or less. This is because the lower the impurity metal content, the higher the transparency.
  • the impurity metal means a substance that is not solid-solved but segregates at the grain boundary other than Al and the added sintering aid.
  • the c-plane orientation degree is preferably 95% or more, more preferably 97% or more, and still more preferably 100%.
  • the linear transmittance at a wavelength of 450 nm is preferably 60% or more, and more preferably 65% or more.
  • FIG. 1 shows an example of a process for producing an AlN sintered body by the TGG method.
  • a plate-like AlN powder 10 is prepared (see FIG. 1A).
  • a plate surface 10a of the plate-like AlN powder 10 is a c-plane.
  • a molded body 20 is produced using a mixed AlN powder obtained by mixing the plate-like AlN powder 10, the spherical AlN powder 12, and the sintering aid 14 (see the first step, FIG. 1B).
  • the plate surface 10 a (c surface) of the plate-like AlN powder 10 is arranged along the surface 20 a of the molded body 20.
  • the compact 20 is subjected to hot press firing while being pressed from a direction substantially perpendicular to the surface 20a (second step, see FIG. 1C). Then, sintering of the plate-like AlN powder 10 and the spherical AlN powder 12 is promoted by the sintering aid 14. Moreover, since the plate surface 10a (c surface) of the plate-like AlN powder 10 is arranged along the surface 20a of the molded body 20, the plate-like AlN powder 10 serves as a template and sintering proceeds. As a result, an oriented AlN sintered body 30 having a high degree of c-plane orientation is obtained.
  • the transparent AlN sintered body 40 is obtained by removing the components derived from the sintering aid 14 by firing the oriented AlN sintered body 30 under normal pressure in a non-oxidizing atmosphere (third step, FIG. 1 (d) )reference).
  • a transparent AlN sintered body 40 having a high c-plane orientation and high linear transmittance is obtained.
  • Those having an average particle diameter of 2 ⁇ m had an average thickness of 0.08 ⁇ m and an aspect ratio of 25.
  • Those having an average particle diameter of 5 ⁇ m had an average thickness of 0.07 ⁇ m and an aspect ratio of 70.
  • Those having an average particle diameter of 7 ⁇ m had an average thickness of 0.1 ⁇ m and an aspect ratio of 70. Then, it dried with the rotary evaporator.
  • the dried plate-like alumina-carbon mixture was lightly pulverized with a mortar, filled with 100 g of carbon in each crucible, and set in a high-temperature atmosphere furnace. While flowing nitrogen at 3 L / min, the temperature was increased to 1600 ° C.
  • plate-like AlN powders having various average particle diameters, average thicknesses, and aspect ratios were used, but these plate-like AlN powders were prepared as plate-like alumina powders having different shapes. It was produced by nitriding. Plate-like alumina powders having different shapes were produced as follows. First, the gibbsite-type aluminum hydroxide and wet pulverized and adjusted to an average particle diameter of 0.4 ⁇ 3 [mu] m, 1.0 orthophosphate relative to aluminum hydroxide 1 mol ⁇ 10 -5 ⁇ 1.0 ⁇ 10 - Two moles were added to form a slurry.
  • the average particle diameter of aluminum hydroxide is increased, the average particle diameter of alumina is increased, and when the addition amount of orthophosphoric acid is increased, the aspect ratio is increased.
  • the obtained slurry was granulated and dried at a drying temperature of 140 ° C. using spray drying (Okawara Chemical Co., Ltd., FL-12 type) to make the water content in the raw material less than 1 wt%.
  • the obtained powder was made into a 50 wt% aqueous slurry, and then hydrothermal synthesis was performed at a synthesis temperature of 600 ° C. and a pressure of 15 MPa. After hydrothermal synthesis, white alumina particles were obtained by washing with water and drying.
  • the particle diameter of alumina can be made small without changing an aspect ratio by adding a part of orthophosphoric acid to the water at the time of hydrothermal synthesis without adding it when forming the slurry.
  • the single particles were selected by performing crushing treatment and classification treatment. Specifically, 100 g of the obtained plate-like AlN powder, 300 g of ⁇ 15 mm alumina cobblestone, and 60 mL of IPA (Tokuyama Co., Ltd., Tokuso IPA) were placed in a polypot container and crushed at 30 rpm for 240 minutes. Then, it dried with the rotary evaporator. The dried plate-like AlN powder was classified using a precision air classifier (model number TC-15NSC) manufactured by Nisshin Engineering. The classification point was set to the same size as the average particle size, and fine particles after classification were used as raw materials.
  • IPA Tokyo Co., Ltd., Tokuso IPA
  • FIGS. 2 is an image of a single particle
  • FIG. 3 is an image of an agglomerated particle
  • FIG. 4 is an image of a fine particle attached to a single particle.
  • the numerical values displayed below these images indicate the length of the plate surface in the long axis direction, that is, the particle size ( ⁇ m).
  • the case where fine particles adhered to single particles was also regarded as single particles.
  • the average particle diameter and average thickness of the plate-like AlN powder were considered to be the same as the plate-like alumina powder used.
  • C2A was synthesized in the same manner as described above using 47 g of calcium carbonate and 24 g of alumina, and used as an auxiliary agent composed of C3A and C12A7.
  • C4A was synthesized by mixing 40 g of C3A and 15 g of CaCO 3 . Note that the CaO / Al 2 O 3 (molar ratio) of C3A, C2A, and C4A is 3, 2 , and 4, respectively.
  • a tape compact was produced using the slurry thus prepared. That is, the sheet shape is such that the thickness after drying the slurry on the PET film by the doctor blade method is 100 ⁇ m so that the plate surface (c surface) of the plate-like AlN powder is aligned along the surface of the tape molded body. It was molded into a tape molded body. The obtained tape molded body was cut into a circle having a diameter of 20 mm, stacked 40 sheets, placed on an Al plate having a thickness of 10 mm, and then put into a package to make the inside vacuum, thereby obtaining a vacuum pack. This vacuum pack was hydrostatically pressed at a pressure of 100 kgf / cm 2 in 85 ° C. warm water to obtain a disk-shaped laminated molded body.
  • the pressurizing direction at the time of hot pressing was the laminating direction of the laminated molded body (a direction substantially perpendicular to the surface of the tape molded body). Further, when the temperature was lowered from the firing temperature, the press pressure was maintained up to room temperature.
  • Experimental Example 16 as shown in Table 3, the obtained degreased body was fired at normal pressure, in nitrogen, at a firing temperature (maximum reached temperature) of 1880 ° C. for 5 hours, and sintered with AlN after the primary firing. Got the body.
  • P is a value obtained from XRD of the obtained AlN sintered body
  • P 0 is a value calculated from standard AlN (JCPDS card No. 076-0567).
  • f ⁇ (P ⁇ P 0 ) / (1 ⁇ P 0 ) ⁇ ⁇ 100
  • P 0 ⁇ I 0 (002) / ⁇ I 0 (hkl)
  • P ⁇ I (002) / ⁇ I (hkl)
  • Impurity metal amount and oxygen amount of primary and secondary sintered AlN sintered bodies The amount of impurity metal was determined by an ICP (inductively coupled plasma) emission spectrometer (pressure-coupled sulfuric acid decomposition method according to JIS R1649). Analysis was performed using Hitachi High-Tech Science PS3520UV-DD). Here, the measurement was performed for impurity metals such as Si, Fe, Ti, Ca, Mg, K, Na, P, Cr, Mn, Ni, Zn, Ga, Y, and Zr.
  • the amount of oxygen was measured by an inert gas melting-infrared absorption method according to JIS R1675 (a scientific analysis method for AlN fine powder for fine ceramics). These units are ppm by mass.
  • P is a value obtained from XRD of the obtained AlN sintered body
  • P0 is a value calculated from standard AlN (JCPDS card No. 076-0567).
  • f ⁇ (P ⁇ P 0 ) / (1 ⁇ P 0 ) ⁇ ⁇ 100
  • P 0 ⁇ I 0 (002) / ⁇ I 0 (hkl)
  • P ⁇ I (002) / ⁇ I (hkl)
  • AlN sintered body was cut into a size of 10 mm ⁇ 10 mm, and four pieces were cut at 90 ° intervals on the outermost peripheral portion of a ⁇ 68 mm metal surface plate. It fixed, it grind
  • the 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 0.5 mm thick sample after polishing was washed with acetone, ethanol, and ion-exchanged water in this order for 3 minutes.
  • the obtained surface was photographed with a scanning electron microscope (JSM-6390, manufactured by JEOL Ltd.). Specifically, the magnification to be observed was measured by a section method from a photograph taken at a magnification of 1000, and the average particle diameter of the AlN sintered particles was obtained.
  • cross section polisher (JEOL Manufactured by SM-09010).
  • CP belongs to the category of ion milling.
  • a reflected electron image of the obtained cross section was taken with a scanning electron microscope (JSM-6390, manufactured by JEOL Ltd.) at a magnification of 2000 times.
  • the polished 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 0.6 mm thick sample was washed in order of acetone, ethanol, and ion-exchanged water for 3 minutes, respectively, and then linearized at a wavelength of 450 nm using a spectrophotometer (Perkin Elmer, Lambda 900). The transmittance was measured. In some experimental examples, the linear transmittance at a wavelength of 600 nm was also measured.
  • Results and Evaluation Tables 3 and 4 show the evaluation results of the AlN sintered body after the primary firing and the AlN sintered body after the secondary firing.
  • the AlN sintered body after the secondary firing has a high c-plane orientation degree of 70% or more and a linear transmittance of 48% or more at a wavelength of 450 nm. It was expensive.
  • Experimental Example 16 when the compact was fired, normal pressure firing was adopted instead of hot press firing, so the c-plane orientation degree of the AlN sintered body after the secondary firing was as low as 44%, and the linear transmittance was There was only 1%.
  • the c-plane orientation was as low as 13% and 42%, respectively.
  • the AlN sintered bodies after the secondary firing obtained in Experimental Examples 1-15, 17-19, 21, 23-35 have excellent plasma resistance and piezoelectric characteristics because the c-plane orientation degree is as high as 70% or more. Therefore, it is useful as a material for a member that requires plasma resistance such as a member for a semiconductor manufacturing apparatus or a member that requires high piezoelectric properties such as a high-temperature sensor. Further, since the linear transmittance at a wavelength of 450 nm is 48% or more, it is more transparent than the conventional one. Furthermore, the characteristics unique to AlN such as high thermal conductivity, high refractive index, and high crystallinity are maintained as they are.
  • FIG. 5 shows a photograph of the backscattered electron image of the AlN sintered body after the primary firing in Experimental Example 3.
  • the portion that looks black is AlN
  • the white spots (two) are Ca—Al-based oxides (Ca is a component derived from the sintering aid) contained in the grain boundary phase between the AlN sintered particles. ).
  • the Ca—Al-based oxide appears brighter than AlN because the average atomic weight is larger than that of AlN. Therefore, it can be easily distinguished visually.
  • a photograph of the backscattered electron image of the AlN sintered body after the secondary firing in Experimental Example 3 is shown in FIG. In FIG. 6, white spots, that is, Ca—Al-based oxides disappeared, and the whole became AlN. In other experimental examples (excluding Experimental example 16), the same reflected electron image photograph was obtained.
  • the oriented AlN sintered body of the present invention can be used as, for example, a plasma resistant material or a piezoelectric material.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

透明AlN焼結体の製法の第1工程では、まず、板面がc面であり、アスペクト比が3以上の板状AlN粉末を含むAlN原料粉末に焼結助剤を混合した混合物を成形して成形体を作製する。このとき、板状AlN粉末の板面が成形体の表面に沿うように混合物を成形する。第2工程では、成形体の表面を加圧しながら非酸化雰囲気下、成形体をホットプレス焼成して配向AlN焼結体を得る。第3工程では、非酸化雰囲気下、配向AlN焼結体を常圧焼成して焼結助剤に由来する成分を除去することにより透明AlN焼結体を得る。

Description

透明AlN焼結体及びその製法
 本発明は、透明AlN焼結体及びその製法に関する。
 透明材料としては、透明樹脂、ガラス、石英、透明YAG焼結体、透明ALON焼結体、透明スピネル焼結体などが知られている。しかし、これらの熱伝導率はいずれも30W/mK以下程度であり、透明で高い熱伝導率を有する材料は知られていなかった。一方、AlNは高い熱伝導率を有するため、放熱基板などに用いられているが、一般的な焼結体は不透明であった。AlN焼結体において、不透明である要因としては、(1)気孔、異相、固溶不純物などが存在すること、(2)AlNの結晶構造はウルツ鉱型構造であるため光学的に結晶異方性があり、結晶方位がランダムな焼結体では粒界で複屈折による散乱が生じること、などが挙げられる。
 近年、光透過性を有するAlN焼結体が開発されつつある。例えば、特許文献1では、金属不純物量、酸素濃度及び密度を制御することにより、全光線透過率が約70%、波長600nmにおける直線透過率が13.5%のAlN焼結体を得ている。また、非特許文献1では、回転磁場中で成形、焼結することにより配向AlN焼結体を作製している。この配向AlN焼結体は、ロットゲーリングを用いたc軸の配向性が0.7程度、波長600nmにおける全光線透過率が60%程度である。
特許第5366811号公報
第29回秋季シンポジウム予稿集、日本セラミックス協会発行、2016年、講演番号3B17
 しかしながら、特許文献1及び非特許文献1のAlN焼結体はある程度の光透過性を有しているにすぎなかった。そのため、より透明なAlN焼結体の開発が望まれていた。
 本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、従来と比べてより透明なAlN焼結体を提供することを主目的とする。
 本発明の透明AlN焼結体の製法は、
 板面がc面である板状AlN粉末を含むAlN原料粉末に焼結助剤を混合した混合物を成形して成形体を作製する工程であって、前記板状AlN粉末の板面が前記成形体の表面に沿うように前記混合物を成形する第1工程と、
 前記成形体の表面を加圧しながら非酸化雰囲気下、前記成形体をホットプレス焼成して配向AlN焼結体を得る第2工程と、
 非酸化雰囲気下、前記配向AlN焼結体を常圧焼成して前記焼結助剤に由来する成分を除去することにより透明AlN焼結体を得る第3工程と、
 を含むものである。
 この透明AlN焼結体の製法では、板状AlN粉末の板面(c面)が成形体の表面に沿うように成形体が成形される。この成形体には焼結助剤が含まれている。この成形体をホットプレス焼成する際、成形体の表面を加圧しながら、つまり成形体の表面と略垂直方向から成形体を加圧しながら、非酸化雰囲気下で成形体をホットプレス焼成する。すると、焼結助剤によって板状AlN粉末を含むAlN原料粉末は焼結が促進される。また、板状AlN粉末の板面(c面)は成形体の表面に沿って並んでいるため、板状AlN粉末がテンプレートとなって焼結が進行する。その結果、c面配向度の高い配向AlN焼結体が得られる。しかし、この配向AlN焼結体は、焼結助剤に由来する成分がAlN焼結粒子同士の間に存在するため透明度が低い。そこで、この配向AlN焼結体を、非酸化雰囲気下、常圧焼成して焼結助剤に由来する成分を除去する。これによって得られるAlN焼結体は、従来と比べてより透明なものとなる。
 本発明の透明AlN焼結体は、ロットゲーリング法によるc面配向度が70%以上、波長450nmにおける直線透過率が48%以上の多結晶構造のものである。
 この透明AlN焼結体は、c面配向度が高いため耐プラズマ性や圧電特性に優れる。また、直線透過率が高いため従来に比べてより透明である。更に、高熱伝導率、高屈折率、高結晶性といったAlN固有の特性はそのまま維持している。こうした透明AlN焼結体は、上述した透明AlN焼結体の製法によって好適に製造することができる。
TGG法でAlN焼結体を製造する工程の一例を示す説明図。 板状AlN粉末の単一粒子の画像を示す写真。 板状AlN粉末の凝集粒子の画像を示す写真。 板状AlN粉末の単一粒子に微細粒子が付着したものの画像を示す写真。 1次焼成後のAlN焼結体断面の反射電子像の写真。 2次焼成後のAlN焼結体断面の反射電子像の写真。
 本発明の好適な実施形態を以下に説明する。
 本実施形態の透明AlN焼結体の製法は、
 板面がc面である板状AlN粉末を含むAlN原料粉末に焼結助剤を混合した混合物を成形して成形体を作製する工程であって、前記板状AlN粉末の板面が前記成形体の表面に沿うように前記混合物を成形する第1工程と、
 前記成形体の表面を加圧しながら非酸化雰囲気下、前記成形体をホットプレス焼成して配向AlN焼結体を得る第2工程と、
 非酸化雰囲気下、前記配向AlN焼結体を常圧焼成して前記焼結助剤に由来する成分を除去することにより透明AlN焼結体を得る第3工程と、
 を含むものである。
 板状AlN粉末は、板面がc面であるAlN粉末である。板状AlN粉末のアスペクト比は3以上が好ましい。アスペクト比とは、平均粒径/平均厚さである。ここで、平均粒径は板面の長軸方向の平均値、平均厚さは粒子の短軸長の平均値である。アスペクト比が3以上の板状AlN粉末を含むAlN原料粉末を使用することにより最終的に得られるAlN焼結体のc面配向度が高くなる。アスペクト比は5以上が好ましい。板状AlN粉末の平均粒径は、高配向化の観点からは大きい方が好ましく、2μm以上が好ましく、5μm以上が好ましく、7μm以上がより好ましい。但し、緻密化の観点からは小さい方が好ましく、20μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましい。こうしたことから、高配向と緻密化を両立するには平均粒径が2~20μmであることが好ましい。平均厚さは、板状AlN粉末の作製しやすさの観点から、0.05μm以上が好ましく、0.07μm以上が好ましく、0.1μm以上がより好ましく、0.3μm以上がより好ましく、0.5μm以上がより好ましく、0.8μm以上が更に好ましい。一方、板状AlN粉末の配向のしやすさの観点から、1,8μm以下が好ましく、1.5μm以下がより好ましく、1μm以下がより好ましく、0.5μm以下が更に好ましい。板状AlN粉末の平均厚さが大きすぎると、例えば、ドクターブレード等を用いて焼成前成形体の厚さを調整する際、ブレードから板状AlN粒子に加わるせん断応力を粒子側面(厚さ方向に平行な面)で受ける割合が増え、板状AlN粒子の配向が乱れることがある。こうしたことから、板状AlN粉末の作製しやすさと配向のしやすさを両立するには平均厚さが0.05~1.8μmであることが好ましい。板状AlN粉末を構成する粒子は、凝集せず分離して単一粒子になっていることが好ましい。板状AlN粉末を構成する粒子を単一粒子にするには、分級処理、解砕処理及び水簸処理の少なくとも1つの処理を採用すればよい。分級処理としては、気流分級等が挙げられる。解砕処理としては、ポット解砕、湿式微粒化方式等が挙げられる。水簸処理は、微粒粉が混入している際に採用するのが好ましい。板状AlN粉末を構成する粒子が単一粒子になっているか否かは、湿式フロー式粒子径・形状分析装置(シスメックス社製、型番FPIA-3000S)で得られる画像に基づいて判断することができる。板状AlN粉末は、高純度のものを用いることが好ましい。板状AlN粉末の純度は98質量%以上が好ましく、99質量%以上がより好ましい。特に、金属不純物濃度(Al以外の金属の濃度)が50質量ppm以下であり、かつ酸素濃度が1質量%以下、特に0.8質量%以下が好ましい。但し、焼結助剤と同成分又は、焼成中に揮発消失する不純物は含まれていても構わない。
 AlN原料粉末は、板状AlN粉末そのものでもよいが、板状AlN粉末と球状AlN粉末とを混合した混合AlN粉末としてもよい。球状AlN粉末の平均粒径は、板状AlN粉末の平均粒径よりも小さいことが好ましく、1.5μm以下であることが好ましい。こうした混合AlN粉末をAlN原料粉末として用いる場合には、焼成時に板状AlN粉末が種結晶(テンプレート)となり、球状AlN粉末がマトリックスとなって、テンプレートがマトリックスを取り込みながらホモエピタキシャル成長する。こうした製法はTGG(Templated Grain Growth)法と呼ばれる。球状AlN粉末に対する板状AlN粉末の質量割合は、板状AlN粉末のアスペクト比や平均粒径を考慮して適宜設定すればよい。例えば板状AlN粉末の平均粒径が大きいほど球状AlN粉末に対する板状AlN粉末の質量割合を小さくしてもよい。
 焼結助剤は、AlNの焼結を促進する役割を果たす。AlNはアルミナなどと比べて焼結しにくいことから、こうした焼結助剤を加えてホットプレス焼成を行うことが好ましい。焼結助剤としては、揮発性焼結助剤が好ましい。揮発性の場合、ホットプレス焼成後の常圧焼成の際に気化して除去しやすいからである。揮発性焼結助剤としては、CaとAlとの複合酸化物又はイットリアなどの希土類酸化物を用いることが好ましい。CaとAlとの複合酸化物としては、例えばC2A,C3A,C4AなどのCaOとAl23とを適宜な比率で含む複合酸化物が挙げられる。焼結助剤は、板状AlN粉末と球状AlN粉末と焼結助剤の総質量に対して1~10質量%使用するのが好ましく、2~8質量%使用するのがより好ましい。
 第1工程では、AlN原料粉末に焼結助剤を混合した混合物を成形して成形体を作製するにあたり、板状AlN粉末の板面が成形体の表面に沿うように混合物を成形する。こうすることにより、板状AlN粉末のc軸は成形体の表面と直交する方向に配列しやすくなるため、AlN焼結体のc面配向度が向上する。この場合の成形方法としては、特に限定するものではないが、例えばテープ成形、押出成形、鋳込み成型、射出成形、一軸プレス成形等が挙げられる。また、これらの成形方法により得られた成形体を複数積層することにより積層成形体としてもよい。
 第2工程では、第1工程で得られた成形体の表面を加圧しながらその成形体をホットプレス焼成して配向AlN焼結体を得る。ホットプレス焼成の前に脱脂を行ってもよい。ホットプレス焼成の雰囲気は、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気、真空などの非酸化雰囲気が好ましい。ホットプレス焼成の圧力(面圧)は、50kgf/cm2以上が好ましく、200kgf/cm2以上が好ましい。ホットプレス焼成の温度(最高到達温度)は、1800~1950℃が好ましく、1880~1920℃がより好ましい。ホットプレス焼成の時間は、特に限定するものではないが、例えば2~10時間の範囲で適宜設定すればよい。ホットプレス焼成の炉は、特に限定するものではないが、黒鉛製の炉などを用いることができる。
 第3工程では、第2工程で得られた配向AlN焼結体を常圧焼成して焼結助剤に由来する成分を除去することにより透明AlN焼結体を得る。第2工程で得られた配向AlN焼結体は、ロットゲーリング法によるc面配向度は高いが、AlN焼結粒子同士の間に焼結助剤に由来する成分を含む粒界相が存在しているため直線透過率は低い。そこで、第3工程では、AlN焼結粒子同士の間に存在する粒界相(焼結助剤に由来する成分)を除去することにより、配向AlN焼結体の直線透過率を向上させている。常圧焼成の雰囲気は、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気などの非酸化雰囲気が好ましい。常圧焼成の温度(最高到達温度)は、1750~1950℃が好ましく、1800~1920℃がより好ましい。常圧焼成の時間は、特に限定するものではないが、例えば20~100時間の範囲で適宜設定すればよい。常圧焼成の炉は、特に限定するものではないが、AlN製のサヤなどを用いることができる。
 本実施形態の透明AlN焼結体は、ロットゲーリング法によるc面配向度が70%以上、波長450nmにおける直線透過率が48%以上である、多結晶構造体である。この透明AlN焼結体は、上述した透明AlN焼結体の製法によって好適に製造することができる。こうした透明AlN焼結体の波長600nmにおける直線透過率は、通常、波長450nmにおける直線透過率以上である。
 本実施形態の透明AlN焼結体は、c面配向度が高いため耐プラズマ性や圧電特性に優れる。そのため、半導体製造装置用部材などのように耐プラズマ性が要求される部材や高温用センサなどのように高い圧電特性が要求される部材の材料として有用である。また、直線透過率が高いため従来に比べてより透明である。更に、高熱伝導率、高屈折率、高結晶性といったAlN固有の特性はそのまま維持している。そのため、透明な高熱伝導率部材、透明な高屈折率部材、透明な高結晶性部材としても有用である。透明な高熱伝導率部材としては、超高輝度LED用蛍光体基板、固体レーザ結晶用ヒートスプレッダ、LED用透明実装基板などが挙げられる。超高輝度LED用蛍光体基板に利用すると、蛍光体が高温になりすぎて発光効率が低下するのを抑制することができる。固体レーザ結晶用ヒートスプレッダに利用すると、レーザ結晶が高温になりすぎて発振効率が低下するのを抑制することができる。LED用透明実装基板に利用すると、LEDが高温になりすぎて発光効率が低下するのを抑制することができる。透明な高屈折率部材としては、紫外レーザ用高屈折率レンズなどが挙げられる。こうしたレンズに利用すると、高光量化、短焦点化、高解像度化を実現することができる。透明な高結晶性部材としては、紫外AlN-LED形成用下地基板などが挙げられる。こうした下地基板に利用すると、機能層の高品質化・低欠陥化、高放熱化を実現することができる。
 本実施形態の透明AlN焼結体において、相対密度は99.1%以上が好ましく、99.8%以上がより好ましく、100%が更に好ましい。相対密度が高いほど透明性が上がり、また耐プラズマ性が向上するからである。酸素含有量は600質量ppm以下が好ましい。不純物金属含有量は40質量ppm以下が好ましい。不純物金属含有量が低いほど透明性が上がるからである。不純物金属とは、Al及び添加した焼結助剤以外で固溶せず粒界に偏析しているものをいう。c面配向度は、95%以上が好ましく、97%以上がより好ましく、100%が更に好ましい。波長450nmの直線透過率は、60%以上が好ましく、65%以上がより好ましい。
 ここで、TGG法でAlN焼結体を製造する工程の一例を図1に示す。まず、板状AlN粉末10を用意する(図1(a)参照)。板状AlN粉末10の板面10aはc面である。次に、板状AlN粉末10と球状AlN粉末12と焼結助剤14とを混合した混合AlN粉末を用いて成形体20を作製する(第1工程、図1(b)参照)。このとき、板状AlN粉末10の板面10a(c面)が成形体20の表面20aに沿って並ぶようにする。次に、その成形体20を、表面20aに略垂直な方向から加圧しつつ、ホットプレス焼成する(第2工程、図1(c)参照)。すると、焼結助剤14によって板状AlN粉末10や球状AlN粉末12の焼結が促進される。また、板状AlN粉末10の板面10a(c面)は成形体20の表面20aに沿って並んでいるため、板状AlN粉末10がテンプレートとなって焼結が進行する。その結果、c面配向度の高い配向AlN焼結体30が得られる。配向AlN焼結体30のうちAlN焼結粒子32同士の間には、焼結助剤14に由来する成分を含む粒界相34が存在している。そして、非酸化雰囲気下、配向AlN焼結体30を常圧焼成して焼結助剤14に由来する成分を除去することにより透明AlN焼結体40を得る(第3工程、図1(d)参照)。その結果、c面配向度も直線透過率も高い透明AlN焼結体40が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
[実験例1~35]
1.高配向AlN焼結体の製法
(1)板状AlN粉末の合成
 板状アルミナ(キンセイマテック(株)製)を100g、カーボンブラック(三菱化学(株))を50g 、φ2のアルミナ玉石を1000g、IPA(トクヤマ(株)製、トクソーIPA)を350mL、それぞれ秤量してポリポット容器に入れ、30rpm で240分間粉砕・混合した。なお、板状アルミナとしては、平均粒径が2μm、5μm、7μmのものを用いた。平均粒径が2μmのものは平均厚さが0.08μmでありアスペクト比が25であった。平均粒径が5μmのものは平均厚さが0.07μmでありアスペクト比が70であった。平均粒径が7μmのものは平均厚さが0.1μmでありアスペクト比が70であった。その後、ロータリーエバポレータにより乾燥した。乾燥した板状アルミナ-炭素混合物を乳鉢で軽く粉砕し、カーボン製坩堝にそれぞれ100g充填し、高温雰囲気炉中にセットした。窒素を3L/ m i n 流通させながら、昇温速度200℃/hrで1600℃ まで昇温し、その温度で20時間保持した。反応終了後、自然冷却し、坩堝よりサンプルを取り出した。更に、残存している炭素を除去するためマッフル炉を用いて酸化雰囲気下、650℃で10hr熱処理し、板状AlN粉末を得た。
 なお、実験例1~35では、様々な平均粒径、平均厚さ、アスペクト比をもつ板状AlN粉末を用いたが、こうした板状AlN粉末は、形状の異なる板状アルミナ粉末を作製し、それを窒化することにより作製した。形状の異なる板状アルミナ粉末は以下のようにして作製した。まず、ギブサイト型の水酸化アルミニウムを湿式粉砕して平均粒径0.4~3μmに調整し、水酸化アルミニウム1モルに対してオルトリン酸を1.0×10-5~1.0×10-2モル添加し、スラリーを形成した。なお、水酸化アルミニウムの平均粒径を大きくするとアルミナの平均粒径が大きくなり、オルトリン酸の添加量を増加するとアスペクト比が高くなる。得られたスラリーを、スプレードライ(大川原化工機(株)、FL-12型)を用いて乾燥温度140℃で造粒乾燥し、原料中の水分を1wt%未満にした。得られた粉末を50wt%の水系スラリーにした後、合成温度600℃,圧力15MPaで水熱合成を行った。水熱合成後、水洗、乾燥することにより、白色のアルミナ粒子を得た。なお、オルトリン酸の一部をスラリーを形成する際に添加せず、水熱合成を行う際の水に添加することにより、アスペクト比を変えることなく、アルミナの粒径を小さくすることができる。
 得られた板状AlN粉末は単一粒子と凝集粒子とを含んでいるため、解砕処理及び分級処理を施すことにより単一粒子を選別した。具体的には、得られた板状AlN粉末100gとφ15mmのアルミナ玉石300gとIPA(トクヤマ(株)製、トクソーIPA)60mLとをポリポット容器に入れ、30rpm で240分間解砕した。その後、ロータリーエバポレータにより乾燥した。乾燥した板状AlN粉末を日清エンジニアリング社製精密空気分級機(型番TC-15NSC)を用いて、分級した。分級点は平均粒径と同じサイズを設定し、分級後微粒を原料とした。最終的に得られた板状AlN粉末を湿式フロー式粒子径・形状分析装置(シスメックス社製、FPIA-3000S)を使用してAlN粉末の画像を観察し、単一粒子であることを確認した。この装置によって得られるAlN粉末の画像の一例を図2~図4に示す。図2は単一粒子の画像、図3は凝集粒子の画像、図4は単一粒子に微細粒子が付着したものの画像である。これらの画像の下に表示されている数値は板面の長軸方向の長さつまり粒径(μm)を示す。ここでは、単一粒子に微細粒子が付着したものも、単一粒子とみなした。なお、板状AlN粉末の平均粒径や平均厚さは、使用した板状アルミナ粉末と同じとみなした。
(2)焼結助剤(Ca-Al-O系助剤)の合成
 C3Aは、以下のようにして合成した。まず、炭酸カルシウム(白石(株)製、Shilver-W)56g、γ―アルミナ(大明化学工業(株)製、TM-300D)19g、φ15のアルミナ玉石1000g、IPA(トクヤマ(株)製、トクソーIPA)125mLをポリポット容器に入れ、110rpm で120分間粉砕・混合した。その後、ロータリーエバポレータにより乾燥し、混合粉末を調製した。この混合粉末をアルミナ製坩堝に70g充填し、大気炉中にセットした。昇温速度200℃/hrで1250℃ まで昇温し、その温度で3時間保持した。反応終了後、自然冷却し、坩堝よりサンプルを取り出した。C2Aは、炭酸カルシウム47g、アルミナ24gを用いて上記と同様に合成し、C3AとC12A7から構成される助剤とした。また、C4Aは、C3Aを40gとCaCO3を15g混合して合成した。なお、C3A,C2A,C4AのCaO/Al23(モル比)はそれぞれ3,2,4である。
(3)混合粉末の調合
 上記(1)で得られた板状AlN粉末と、市販の球状AlN粉末(トクヤマ(株)製、Fグレード、平均粒径1.2μm)と、上記(2)で得られたCa-Al-O系助剤とを、それぞれ表1,2に示す質量割合で合計20gとなるように秤量した。これらを、φ15mmのアルミナ玉石300gとIPA(トクヤマ(株)製、トクソーIPA)60mLと共にポリポット容器に入れ、30rpm で240分間粉砕・混合した。その後、ロータリーエバポレータにより乾燥し、混合粉末を調製した。
(4)積層成形体の作製
 上記(3)で調製した混合粉末100質量部に対し、バインダとしてポリビニルブチラール(品番BM-2、積水化学工業製)7.8質量部と、可塑剤としてジ(2-エチルヘキシル)フタレート(黒金化成製)3.9質量部と、分散剤としてトリオレイン酸ソルビタン(レオドールSP-O30、花王製)2質量部と、分散媒として2-エチルヘキサノールとを加えて混合した。分散媒の量は、スラリー粘度が20000cPとなるように調整した。このようにして調製されたスラリーを用いてテープ成形体を作製した。すなわち、板状AlN粉末の板面(c面)がテープ成形体の表面に沿って並ぶように、ドクターブレード法によってスラリーをPETフィルムの上に乾燥後の厚さが100μmとなるようにシート状のテープ成形体に成形した。得られたテープ成形体を直径20mmの円形に切断した後40枚積層し、厚さ10mmのAl板の上に載置した後、パッケージに入れて内部を真空にすることで真空パックとした。この真空パックを85℃の温水中で100kgf/cm2の圧力にて静水圧プレスを行い、円板状の積層成形体を得た。
(5)1次焼成
 上記(4)で得られた積層成形体を脱脂炉中に配置し、600℃で10時間の条件で脱脂を行った。実験例1~15,17~35では、それぞれ表3,4に示す1次焼成条件にしたがって1次焼成を行い、1次焼成後のAlN焼結体を得た。すなわち、脱脂体を黒鉛製の型を用い、ホットプレスにて窒素中、焼成温度(最高到達温度)1800~1900℃で2~10時間、面圧200kgf/cm2という条件で焼成し、1次焼成後のAlN焼結体を得た。なお、ホットプレス時の加圧方向は、積層成形体の積層方向(テープ成形体の表面と略垂直方向)とした。また、焼成温度から降温する際は室温までプレス圧を維持した。実験例16では、表3に示すように、得られた脱脂体を常圧、窒素中、焼成温度(最高到達温度)1880℃で5時間という条件で焼成し、1次焼成後のAlN焼結体を得た。
(6)2次焼成
 実験例1~15,17~35では、それぞれ表3,4に示す2次焼成条件にしたがって1次焼成後のAlN焼結体の焼成を行い、2次焼成後のAlN焼結体を得た。すなわち、上記(5)で得られた1次焼成後のAlN焼結体の表面を研削してφ20mm、厚さ1.5mmの形状のサンプルを作製した。このサンプルを窒化アルミニウム製のサヤに充填し、雰囲気炉にて窒素中、焼成温度(最高到達温度)1900℃で75時間で焼成し、2次焼成後のAlN焼結体を得た。実験例16では、表3に示すように、1次焼成後のAlN焼結体を研削してφ20mm、厚さ1.5mmの形状のサンプルを作成した。このサンプルを窒化アルミニウム製のサヤに充填し、雰囲気炉にて窒素中、焼成温度(最高到達温度)1880℃で50時間焼成し、2次焼成後のAlN焼結体を得た。
2.評価方法
(1)成形体のc面配向度
 得られたAlN積層成形体の配向度を確認するため、円板状のAlN積層成形体の上面に対して平行になるようにXRD装置にセットして、X線を照射しc面配向度を測定した。XRD装置(リガク製、RINT-TTR III)を用い、2θ=20~70°の範囲でXRDプロファイルを測定した。具体的には、CuKα線を用いて電圧50kV、電流300mAという条件で測定した。c面配向度f(%)は、ロットゲーリング法によって算出した。具体的には、以下の式により算出した。式中、Pは得られたAlN焼結体のXRDから得られた値であり、P0は標準AlN(JCPDSカードNo.076-0566)から算出された値である。なお、(hkl)として、(100),(002),(101),(102),(110),(103)を使用した。
 f={(P-P0)/(1-P0)}×100
 P0=ΣI0(002)/ΣI0(hkl)
 P=ΣI(002)/ΣI(hkl)
(2)1次及び2次焼成後のAlN焼結体の不純物金属量及び酸素量
 不純物金属量は、JIS R1649に準拠した加圧硫酸分解法にて、ICP(誘導結合プラズマ)発光分析装置(日立ハイテクサイエンス製 PS3520UV-DD)を使用して分析した。ここでは、不純物金属として、Si,Fe,Ti,Ca,Mg,K,Na,P,Cr,Mn,Ni,Zn,Ga,Y,Zrについて測定した。酸素量は、JIS R1675(ファインセラミックス用AlN微粉末の科学分析方法)に従い、不活性ガス融解-赤外線吸収法で測定した。これらの単位は質量ppmである。
(3)1次及び2次焼成後のAlN焼結体の相対密度測定
 JIS R1634(ファインセラミックスの焼結体密度・開気孔率の測定方法)に従い、かさ密度を測定し、理論密度を3.260として、相対密度を算出した。
(4)1次及び2次焼成後のAlN焼結体のc面配向度
 得られたAlN焼結体の配向度を確認するため、円板状のAlN焼結体の上面に対して平行になるように研磨加工した後、その研磨面に対してX線を照射しc面配向度を測定した。XRD装置(リガク製、RINT-TTR III)を用い、2θ=20~70°の範囲でXRDプロファイルを測定した。具体的には、CuKα線を用いて電圧50kV、電流300mAという条件で測定した。c面配向度f(%)は、ロットゲーリング法によって算出した。具体的には、以下の式により算出した。式中、Pは得られたAlN焼結体のXRDから得られた値であり、P0は標準AlN(JCPDSカードNo.076-0566)から算出された値である。なお、(hkl)として、(100),(002),(101),(102),(110),(103)を使用した。
 f={(P-P0)/(1-P0)}×100
 P0=ΣI0(002)/ΣI0(hkl)
 P=ΣI(002)/ΣI(hkl)
(5)2次焼成後のAlN焼結体の粒径測定
 得られたAlN焼結体を、10mm×10mmの大きさに切り出し、φ68mmの金属製定盤の最外周部に90°おきに4個固定し、粒径が9μm及び3μmのダイヤモンド砥粒を含むスラリーを滴下した銅製ラッピング盤により研磨し、コロイダルシリカを含むスラリーを滴下したバフ盤で300分間研磨した。その後、研磨後の10mm×10mm×0.5mm厚の試料をアセトン、エタノール、イオン交換水の順でそれぞれ3分間洗浄した。得られた表面を走査型電子顕微鏡(日本電子製、JSM-6390)にて撮影した。観察する倍率は、具体的には、倍率1000倍で撮影した写真から切片法により測定し、AlN焼結粒子の平均粒径を求めた。
(6)1次及び2次焼成後のAlN焼結体の断面観察
 得られたAlN焼結体の任意の断面をダイヤモンド砥粒を用いて予備研磨した後、クロスセクションポリッシャ(CP)(日本電子製、SM-09010)で研磨した。CPはイオンミリングの範疇に属する。得られた断面を走査型電子顕微鏡(日本電子製、JSM-6390)にて倍率2000倍で反射電子像を撮影した。
(7)2次焼成後のAlN焼結体の直線透過率
 得られたAlN焼結体を、10mm×10mmの大きさに切り出し、φ68mmの金属製定盤の最外周部に90°おきに4個固定し、粒径が9μm及び3μmのダイヤモンド砥粒を含むスラリーを滴下した銅製ラッピング盤により研磨し、コロイダルシリカを含むスラリーを滴下したバフ盤で300分間研磨した。その後、研磨後の10mm×10mm×0.6mm厚の試料をアセトン、エタノール、イオン交換水の順でそれぞれ3分間洗浄した後、分光光度計(Perkin Elmer製、Lambda900)を用いて波長450nmにおける直線透過率を測定した。なお、一部の実験例では、波長600nmにおける直線透過率も測定した。
3.結果と評価
 表3,4に1次焼成後のAlN焼結体及び2次焼成後のAlN焼結体の評価結果を示す。実験例1~15,17~19,21,23~35では、2次焼成後のAlN焼結体は、c面配向度が70%以上と高く、波長450nmにおける直線透過率が48%以上と高いものであった。一方、実験例16では、成形体を焼成する際にホットプレス焼成ではなく常圧焼成を採用したため、2次焼成後のAlN焼結体のc面配向度は44%と低く、直線透過率は1%しかなかった。また、実験例20,22では、使用した板状AlN粉末のアスペクト比が3未満だったため、c面配向度がそれぞれ13%、42%と低かった。
 実験例1~15,17~19,21,23~35で得られた2次焼成後のAlN焼結体は、c面配向度が70%以上と高いため耐プラズマ性や圧電特性に優れる。そのため、半導体製造装置用部材などのように耐プラズマ性が要求される部材や高温用センサなどのように高い圧電特性が要求される部材の材料として有用である。また、波長450nmにおける直線透過率が48%以上であるため、従来に比べてより透明である。更に、高熱伝導率、高屈折率、高結晶性といったAlN固有の特性はそのまま維持している。そのため、透明な高熱伝導率部材、透明な高屈折率部材、透明な高結晶性部材としても有用である。また、実験例1~15,17~19,21,23~35では、非特許文献1のような回転磁場を利用するのではなく、ホットプレス焼成を利用するものであるため、回転磁場を利用する場合に比べてc面配向度の高いAlN焼結体を低コストで製造することができる。
 実験例3の1次焼成後のAlN焼結体の反射電子像の写真を図5に示す。図5では、黒っぽく見える部分がAlNであり、白い斑点(2つ)がAlN焼結粒子同士の間の粒界相に含まれるCa-Al系酸化物(Caは焼結助剤に由来する成分)である。Ca-Al系酸化物は、平均原子量がAlNよりも大きいため、AlNと比べて明るく見える。そのため、目視で容易に区別することができる。同じく実験例3の2次焼成後のAlN焼結体の反射電子像の写真を図6に示す。図6では、白い斑点すなわちCa-Al系酸化物が消失し、全体がAlNになった。そのほかの実験例(実験例16を除く)でも、同様の反射電子像の写真が得られた。
 なお、実験例1~15,17~19,21,23~35が本発明の実施例に相当し、実験例16,20,22が比較例に相当する。これらの実験例は、本発明を何ら限定するものではない。
 本出願は、2016年12月21日に出願された日本国特許出願第2016-247874号及び2017年7月10日に出願された国際出願PCT/JP2017/025085を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。
 本発明の配向AlN焼結体は、例えば耐プラズマ性材料や圧電材料として利用可能である。
10 板状AlN粉末、10a 板面(c面)、12 球状AlN粉末、14 焼結助剤、20 成形体、20a 表面、30 配向AlN焼結体、32 AlN焼結粒子、34 粒界相、40 透明AlN焼結体。

Claims (11)

  1.  板面がc面であり、アスペクト比が3以上の板状AlN粉末を含むAlN原料粉末に焼結助剤を混合した混合物を成形して成形体を作製する工程であって、前記板状AlN粉末の板面が前記成形体の表面に沿うように前記混合物を成形する第1工程と、
     前記成形体の表面を加圧しながら非酸化雰囲気下、前記成形体をホットプレス焼成して配向AlN焼結体を得る第2工程と、
     非酸化雰囲気下、前記配向AlN焼結体を常圧焼成して前記焼結助剤に由来する成分を除去することにより透明AlN焼結体を得る第3工程と、
     を含む透明AlN焼結体の製法。
  2.  前記第1工程では、前記板状AlN粉末に含まれる粒子は、凝集せず分離している、
     請求項1に記載の透明AlN焼結体の製法。
  3.  前記第1工程では、前記混合粉末をシート状に成形したテープ成形体を複数積層して積層成形体とし、
     前記第2工程では、前記積層成形体をホットプレス焼成する、
     請求項1又は2に記載の透明AlN焼結体の製法。
  4.  前記AlN原料粉末は、前記板状AlN粉末のほかに球状AlN粉末を含む、
     請求項1~3のいずれか1項に記載の透明AlN焼結体の製法。
  5.  前記焼結助剤は、CaとAlとの複合酸化物又は希土類酸化物である、
     請求項1~4のいずれか1項に記載の透明AlN焼結体の製法。
  6.  前記板状AlN粉末の平均厚さは0.05~1.8μmである、
     請求項1~5のいずれか1項に記載の透明AlN焼結体の製法。
  7.  前記板状AlN粉末の平均粒径は2~20μmである、
     請求項1~6のいずれか1項に記載の透明AlN焼結体の製法。
  8.  ロットゲーリング法によるc面配向度が70%以上、波長450nmにおける直線透過率が48%以上である、多結晶構造の透明AlN焼結体。
  9.  前記c面配向度が95%以上、前記直線透過率が60%以上である、
     請求項8に記載の透明AlN焼結体。
  10.  相対密度が99.1%以上である、
     請求項8又は9に記載の配向AlN焼結体。
  11.  Al及び焼結助剤以外で固溶せず粒界に偏析している不純物金属の濃度が40質量ppm以下である、
     請求項8~10のいずれか1項に記載の配向AlN焼結体。
PCT/JP2017/045765 2016-12-21 2017-12-20 透明AlN焼結体及びその製法 Ceased WO2018117162A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018558038A JP7027338B2 (ja) 2016-12-21 2017-12-20 透明AlN焼結体及びその製法
KR1020197015819A KR102557205B1 (ko) 2016-12-21 2017-12-20 투명 AlN 소결체 및 그 제법
EP17885115.0A EP3560905B1 (en) 2016-12-21 2017-12-20 Transparent aln sintered body and production method therefor
CN201780073409.8A CN110072826B (zh) 2016-12-21 2017-12-20 透明AlN烧结体及其制法
US16/419,313 US11014855B2 (en) 2016-12-21 2019-05-22 Transparent AlN sintered body and method for producing the same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-247874 2016-12-21
JP2016247874 2016-12-21
JPPCT/JP2017/025085 2017-07-10
JP2017025085 2017-07-10

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/419,313 Continuation US11014855B2 (en) 2016-12-21 2019-05-22 Transparent AlN sintered body and method for producing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018117162A1 true WO2018117162A1 (ja) 2018-06-28

Family

ID=62627398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/045765 Ceased WO2018117162A1 (ja) 2016-12-21 2017-12-20 透明AlN焼結体及びその製法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11014855B2 (ja)
EP (1) EP3560905B1 (ja)
JP (1) JP7027338B2 (ja)
KR (1) KR102557205B1 (ja)
CN (1) CN110072826B (ja)
TW (1) TWI749132B (ja)
WO (1) WO2018117162A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022086877A (ja) * 2020-11-30 2022-06-09 東京都公立大学法人 異方性多結晶体及びその製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6346718B1 (ja) 2017-03-22 2018-06-20 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム粒子
CN113460981B (zh) * 2021-07-09 2022-11-18 南充三环电子有限公司 一种氮化铝粉体及其制备方法与应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63134569A (ja) * 1985-10-31 1988-06-07 京セラ株式会社 窒化アルミニウム焼結体
JPS63206360A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 住友電気工業株式会社 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2005119953A (ja) * 2003-09-25 2005-05-12 Tokuyama Corp 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
WO2009031510A1 (ja) * 2007-09-03 2009-03-12 Tokuyama Corporation 改質窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
WO2012002545A1 (ja) * 2010-07-02 2012-01-05 国立大学法人静岡大学 窒化アルミニウム結晶粒子の製造装置、窒化アルミニウム結晶粒子の製造方法および窒化アルミニウム結晶粒子
WO2014123247A1 (ja) * 2013-02-08 2014-08-14 株式会社トクヤマ 窒化アルミニウム粉末

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6321511A (ja) * 1986-07-15 1988-01-29 Mitsubishi Electric Corp 試験用パルス発振装置
US4847221A (en) * 1987-01-13 1989-07-11 Kabushiki Kaisha Toshiba AlN sintered body having high thermal conductivity and a method of fabricating the same
EP1518843A3 (en) * 2003-09-25 2007-05-23 Tokuyama Corporation Aluminum nitride sintered body and method of producing the same
JP2005281046A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Ngk Insulators Ltd 窒化アルミニウム基板及びその製造方法
CN101033139A (zh) * 2007-02-07 2007-09-12 山东理工大学 透明氮氧化铝陶瓷的制备工艺
CN102933520B (zh) * 2010-06-08 2015-08-19 电气化学工业株式会社 电路基板用氮化铝基板及其制造方法
KR20120098118A (ko) * 2011-02-28 2012-09-05 영남대학교 산학협력단 투명도가 향상된 다결정 산질화알루미늄의 제조방법
CN103011830A (zh) * 2012-12-31 2013-04-03 河南理工大学 一种透明氮化铝陶瓷的超高压低温烧结制备方法
JP6346718B1 (ja) * 2017-03-22 2018-06-20 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム粒子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63134569A (ja) * 1985-10-31 1988-06-07 京セラ株式会社 窒化アルミニウム焼結体
JPS63206360A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 住友電気工業株式会社 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2005119953A (ja) * 2003-09-25 2005-05-12 Tokuyama Corp 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
WO2009031510A1 (ja) * 2007-09-03 2009-03-12 Tokuyama Corporation 改質窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
JP5366811B2 (ja) 2007-09-03 2013-12-11 株式会社トクヤマ 改質窒化アルミニウム焼結体
WO2012002545A1 (ja) * 2010-07-02 2012-01-05 国立大学法人静岡大学 窒化アルミニウム結晶粒子の製造装置、窒化アルミニウム結晶粒子の製造方法および窒化アルミニウム結晶粒子
WO2014123247A1 (ja) * 2013-02-08 2014-08-14 株式会社トクヤマ 窒化アルミニウム粉末

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3560905A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022086877A (ja) * 2020-11-30 2022-06-09 東京都公立大学法人 異方性多結晶体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102557205B1 (ko) 2023-07-18
US11014855B2 (en) 2021-05-25
US20190270676A1 (en) 2019-09-05
EP3560905B1 (en) 2022-05-04
EP3560905A4 (en) 2020-06-17
EP3560905A1 (en) 2019-10-30
TW201840513A (zh) 2018-11-16
CN110072826A (zh) 2019-07-30
JP7027338B2 (ja) 2022-03-01
TWI749132B (zh) 2021-12-11
JPWO2018117162A1 (ja) 2019-10-31
KR20190098133A (ko) 2019-08-21
CN110072826B (zh) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102376825B1 (ko) 알루미나 소결체 및 광학 소자용 하지 기판
JP7062229B2 (ja) 板状の窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法
JP7201103B2 (ja) 板状の窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法
KR102382726B1 (ko) 투명 알루미나 소결체의 제법
JP6872074B2 (ja) 窒化アルミニウム板
JP6649959B2 (ja) 透明アルミナ焼結体の製法
US11014855B2 (en) Transparent AlN sintered body and method for producing the same
TWI746750B (zh) 配向AlN燒結體及其製法
JP3883106B2 (ja) 透光性酸化スカンジウム焼結体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17885115

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018558038

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197015819

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017885115

Country of ref document: EP

Effective date: 20190722