WO2018124734A1 - 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체 - Google Patents

열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체 Download PDF

Info

Publication number
WO2018124734A1
WO2018124734A1 PCT/KR2017/015552 KR2017015552W WO2018124734A1 WO 2018124734 A1 WO2018124734 A1 WO 2018124734A1 KR 2017015552 W KR2017015552 W KR 2017015552W WO 2018124734 A1 WO2018124734 A1 WO 2018124734A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
thermally conductive
conductive resin
weight
glycol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2017/015552
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박지권
서영득
김정기
정유진
홍상현
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lotte Advanced Materials Co Ltd
Original Assignee
Lotte Advanced Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lotte Advanced Materials Co Ltd filed Critical Lotte Advanced Materials Co Ltd
Priority to EP17885825.4A priority Critical patent/EP3564313B1/en
Priority to CN201780081486.8A priority patent/CN110114409B/zh
Priority to US16/473,778 priority patent/US11208554B2/en
Publication of WO2018124734A1 publication Critical patent/WO2018124734A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L85/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L85/02—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/204—Radiation, e.g. UV, laser

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive resin composition and a composite comprising the same. More specifically, the present invention relates to a thermally conductive resin composition having excellent thermal conductivity, plating adhesion and mechanical properties, and capable of laser direct structuring process, and a composite including the same.
  • a laser direct structuring process is a process performed before the plating step, and means a process of modifying the plating target region of the molded article surface to have properties suitable for plating by irradiating a laser to the plating target region of the molded article surface.
  • the thermally conductive resin composition for producing a molded article should contain an additive for laser direct structuring capable of forming a metal nucleus by a laser. The additive decomposes upon laser generation to produce metal nuclei.
  • the area irradiated with the laser has a roughened surface. Due to this metal nucleus and surface roughness, the laser modified region is suitable for plating.
  • the laser direct structuring process may be utilized in the manufacture of antennas, radio frequency identification (RFID) antennas, and the like in portable electronic devices.
  • RFID radio frequency identification
  • An object of the present invention is to provide a thermally conductive resin composition having excellent thermal conductivity, plating adhesion and mechanical properties.
  • Another object of the present invention is to provide a thermally conductive resin composition having low electrical conductivity, high thermal conductivity, excellent reliability, and suitable for use as a mobile device component.
  • the thermally conductive resin composition comprises about 10 wt% to about 50 wt% of a polycarbonate resin; About 1 wt% to about 10 wt% glycol modified polyester resin; Glass transition temperature lowering agent from about 1% to about 15% by weight; About 5 wt% to about 20 wt% of an additive for laser direct structuring; From about 10% to about 35% by weight of boron nitride having an average particle diameter (D50) of at least 10 ⁇ m; And from about 10% to about 30% by weight non-circular glass fiber.
  • D50 average particle diameter
  • the glycol-modified polyester resin may have a content of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) in the total diol component of about 30 mol% to about 100 mol%.
  • CHDM 1,4-cyclohexanedimethanol
  • the glass transition temperature reducing agent may include a phenoxy phosphazene oligomer.
  • the additive for laser direct structuring may include one or more of heavy metal complex oxide spinel and copper salt.
  • the boron nitride may have an average particle diameter (D50) of about 10 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the glass fiber may have a cross-sectional aspect ratio of about 1.5 to about 10.
  • the weight ratio of the glycol-modified polyester resin and the glass transition temperature lowering agent may be about 1: 2 to about 1: 5.
  • the weight ratio of the glycol-modified polyester resin and the additive for laser direct structuring may be about 1: 2 to about 1: 6.
  • the weight ratio of the glycol modified polyester resin and the boron nitride may be about 1: 6 to about 1:15.
  • the weight ratio of the glass transition temperature reducing agent and the boron nitride may be about 1: 2 to about 1: 5.
  • the thermally conductive resin composition may satisfy the following Formulas 1 and 2:
  • Ct is a thermal conductivity measured based on ASTM E1461.
  • Equation 2 FM is a flexural modulus measured under the condition of 2.8 mm / min based on ASTM D790.
  • Another aspect of the invention relates to a composite comprising the thermally conductive resin composition.
  • the composite is a resin layer formed from the thermally conductive resin composition; And a metal layer formed on at least one surface of the resin layer.
  • the metal layer may be formed by plating after a laser direct structuring process.
  • the metal layer may be patterned.
  • the present invention has excellent thermal conductivity, plating adhesion and mechanical properties, low electrical conductivity, high thermal conductivity, high reliability, and has the effect of providing a thermally conductive resin composition suitable for use as a mobile device component.
  • FIG. 1 schematically shows a cross section of a composite according to one embodiment of the invention.
  • a polycarbonate resin used in a conventional thermally conductive resin composition may be used.
  • an aromatic polycarbonate resin produced by reacting diphenols (aromatic diol compounds) with carbonate precursors such as phosgene, halogen formate, and carbonic acid diester can be used.
  • the diphenols include 4,4'-biphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 1 , 1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) Propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, and the like, but are not limited thereto. .
  • 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-methyl-4- Hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane or 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane can be used, specifically, bisphenol- 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane called A can be used.
  • the carbonate precursor is dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate, dicyclohexyl carbonate, diphenyl carbonate, ditoryl carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, m-cresyl carbonate, dinaphthyl carbonate , Carbonyl chloride (phosgene), diphosgene, triphosgene, carbonyl bromide, bishaloformate, and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • the polycarbonate resin may be a branched chain, for example, from about 0.05 mol% to about 2 mol% of a trivalent or higher polyfunctional compound, specifically, 3, based on the total diphenols used in the polymerization. It may also be prepared by adding a compound having a phenol group or more.
  • the polycarbonate resin may be used in the form of a homo polycarbonate resin, copolycarbonate resin or blends thereof.
  • the polycarbonate resin may be partially or entirely replaced by an aromatic polyester-carbonate resin obtained by polymerizing in the presence of an ester precursor, for example, a bifunctional carboxylic acid.
  • the polycarbonate resin has a weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) of about 10,000 g / mol to about 200,000 g / mol, specifically about 15,000 g / mol to about 40,000 g / mol , For example, 15,000 g / mol, 20,000 g / mol, 23,000 g / mol, 25,000 g / mol, 30,000 g / mol, 35,000 g / mol, 40,000 g / mol. It may be excellent in impact resistance, rigidity, heat resistance and the like of the thermal conductive resin composition in the above range.
  • Mw weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography
  • the polycarbonate resin is from about 10 wt% to about 50 wt%, for example from about 30 wt% to about 49 wt%, for example 30 wt%, 31 wt%, 32 in the thermally conductive resin composition.
  • the mechanical strength, plating adhesion, appearance characteristics, surface hardness, and the like of the thermal conductive resin composition may be excellent.
  • glycol-modified polyester resin of the present invention can be combined with an additive for laser direct structuring to improve plating adhesion and appearance properties while maintaining the rigidity and the like of the thermally conductive resin composition.
  • the glycol-modified polyester resin may be prepared by polycondensing a dicarboxylic acid component and a diol component.
  • the diol component is about 30 mol% to about 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM), for example about 35 mol% to about 100 mol% and about 0 mol% of alkylene glycols having 2 to 6 carbon atoms.
  • CHDM 1,4-cyclohexanedimethanol
  • the glycol modified polyester resin has an intrinsic viscosity measured at 35 ° C. using an o-chlorophenol solution (concentration: 1.2 g / dl), about 0.5 dl / g to about 0.8 dl / g, specifically about 0.55 dl / g to about 0.75 dl / g, for example 0.55 dl / g, 0.6 dl / g, 0.65 dl / g, 0.7 dl / g, 0.75 dl / g.
  • miscibility between the thermally conductive resin composition components may be improved, and mechanical properties, molding processability (appearance characteristics), surface hardness, and the like of the thermally conductive resin composition may be excellent.
  • the glycol modified polyester resin is from about 1% to about 10% by weight, specifically from about 1% to about 7% by weight, for example 1% by weight, 2% by weight, in a thermally conductive resin composition Weight percent, 4 weight percent, 5 weight percent, 6 weight percent, and 7 weight percent. It is possible to further improve the appearance characteristics, modulus and plating adhesion of the thermal conductive resin composition in the above range.
  • the glass transition temperature reducing agent When the glass transition temperature reducing agent is applied to a polycarbonate resin with a glycol-modified polyester resin, the glass transition temperature may be lowered to improve adhesion to the polycarbonate material and to improve plating adhesion.
  • the glass transition temperature lowering agent may be a compound having a structure of Formula 1 below.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently hydrogen, halogen, hydroxy, substituted or unsubstituted C1-C20 alkyl, substituted or unsubstituted C2 -C7 alkenyl, substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl, substituted or unsubstituted C2-C20 heterocycloalkyl, substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy, substituted or unsubstituted C6-C20 aryl, substituted or Unsubstituted C6-C20 aryloxy, substituted or unsubstituted C5-C20 heteroaryl, substituted or unsubstituted C1-10 alkoxycarbonyl, substituted or unsubstituted C1-C10 alkylcarbonyl and substituted or unsubstituted C1 -C10 alkylamino is selected from.
  • the "substituted” is at least one selected from C1-C10 alkyl, halogen, nitro, cyano, hydroxy, amino, C6-C10 aryl, C3-C10 cycloalkyl, C3-C10 heterocycloalkyl and C4-C10 heteroaryl It means substituted.
  • the (C) glass transition temperature reducing agent may be selected from one or more of the compounds having a structure of Formula 2 to Formula 4:
  • R 11 , R 21 , R 31 , R 41 , R 51 and R 61 are each independently hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, pentyl, hexyl, phenyl, hydroxy phenyl or benzyl to be.
  • the glass transition temperature reducing agent is about 1% to about 15% by weight, specifically, about 3% to about 10% by weight, for example, 3% by weight, 4% by weight, in the thermally conductive resin composition 5 wt%, 6 wt%, 7 wt%, 8 wt%, 9 wt%, 10 wt%. Within this range, the plating adhesion of the thermally conductive resin composition can be further improved.
  • the weight ratio of the glycol-modified polyester resin and the glass transition temperature lowering agent is about 1: 2 to about 1: 5, for example 1: 2, 1: 2.5, 1: 3, 1: 3.5, 1: 4, 1: 4.5, 1: 5. It is possible to secure a more excellent plating adhesion in the above range.
  • the additive for laser directed structuring (LDS) is capable of forming a metal nucleus by a laser, and is an additive for laser direct structuring used in a resin composition for laser direct structuring. Can be used.
  • the additive for laser direct structuring may include a heavy metal oxide spinel and / or a copper salt.
  • the heavy metal complex oxide spinel may be represented by the following formula (5).
  • A may be a metal cation having a valence of 2, for example magnesium, copper, cobalt, zinc, tin, iron, manganese, nickel, a combination thereof, or the like
  • B may be a metal cation having a valence of 3, for example Manganese, nickel, copper, cobalt, tin, titanium, iron, aluminum, chromium, combinations thereof, and the like.
  • the additives for laser direct structuring include copper iron spinel, copper magnesium aluminum oxide, copper chromium manganese mixed oxide, copper manganese iron mixed oxide (optionally in each case oxygen may be bonded), copper salt and oxide
  • copper (I), copper (II) oxide, copper phosphate, copper sulfate, cuprous thiocyanate and metal complex compounds, chelate compounds of copper, tin, nickel, cobalt, silver and palladium, or such systems Mixtures and / or copper chromium manganese mixed oxides, copper manganese iron mixed oxides, copper chromium oxides, zinc iron oxides, cobalt chromium oxides, cobalt aluminum oxides, magnesium aluminum oxides and mixtures thereof and / or surface treatment forms and / or oxygen May be combined form, and the like. More specifically, copper hydroxide phosphate, copper chromium oxide spinel, copper phosphate, copper sulfate, cuprous thiocyanate, combinations thereof, and the like can be
  • the laser direct structuring additive is from about 5 wt% to about 20 wt%, specifically from about 5 wt% to about 10 wt%, for example 5 wt%, 6 wt% in the thermally conductive resin composition. , 7 wt%, 8 wt%, 9 wt%, 10 wt%.
  • the adhesion of the thermally conductive resin composition, the modulus, the surface hardness, the appearance characteristics may be excellent.
  • the weight ratio of the glycol modified polyester resin and the additive for laser direct structuring is about 1: 2 to about 1: 6, for example 1: 2, 1: 3, 1: 4, 1: 5, 1 May be:
  • the plating adhesion of the thermal conductive resin composition may be more excellent.
  • the boron nitride of the present invention has an average particle diameter (D50) of about 10 ⁇ m or more, preferably an average particle diameter (D50) of about 10 ⁇ m to about 50 ⁇ m, for example, 10 ⁇ m, 15 ⁇ m, 20 ⁇ m, 25 ⁇ m, Boron nitride of 30 ⁇ m, 35 ⁇ m, 40 ⁇ m, 45 ⁇ m, 50 ⁇ m may be used. If boron nitride having an average particle diameter (D50) of less than about 10 ⁇ m is applied, the thermal conductivity is lowered, and thus the object of the present invention cannot be achieved.
  • D50 average particle diameter
  • the boron nitride may impart better thermal conductivity to having a hexagonal structure.
  • the boron nitride is from about 10% to about 35% by weight, specifically from about 10% to about 30% by weight, for example, 10%, 11%, 12 by weight of the thermally conductive resin composition Wt%, 13 wt%, 14 wt%, 15 wt%, 16 wt%, 17 wt%, 18 wt%, 19 wt%, 20 wt%, 21 wt%, 22 wt%, 23 wt%, 24 wt% , 25%, 26%, 27%, 28%, 29%, 30% by weight.
  • the thermal conductivity and the plating adhesion and modulus of the thermally conductive resin composition may be excellent.
  • the weight ratio of the glycol modified polyester resin and the boron nitride is about 1: 6 to about 1: 15, for example 1: 6, 1: 7, 1: 8, 1: 9, 1:10, 1:11 , 1:12, 1:13, 1:14, 1:15. It is possible to ensure more excellent thermal conductivity, plating adhesion and modulus in the above range.
  • the weight ratio of the glass transition temperature lowering agent and the boron nitride may be about 1: 2 to about 1: 5, for example, 1: 2, 1: 3, 1: 4, 1: 5. More excellent plating adhesion in the above range.
  • glass fibers of the present invention glass fibers having a non-circular cross section are used.
  • the non-circular glass fiber in the cross section it is possible to further improve the thermal conductivity together with mechanical properties such as impact resistance and modulus of the thermal conductive resin composition.
  • the glass fibers have a cross-sectional aspect ratio (long diameter of the cross section / short diameter of the cross section) of about 1.5 to about 10, for example, 1.5, 2, 2.5, 3, 3.5, 4, 4.5, 5, 6, Glass fiber of plate-shaped cross section of 6.5, 7, 7.5, 8, 8.5, 9, 9.5, 10, length of about 2 mm to about 5 mm, for example, 2 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm before processing Can be.
  • the thermal conductivity can be further improved together with the mechanical properties without deterioration of other physical properties such as appearance characteristics of the thermal conductive resin composition.
  • the glass fiber is about 10% to about 30% by weight, specifically about 15% to about 30% by weight, for example, 15%, 16%, 17%, 18% by weight of the thermally conductive resin composition.
  • %, 19 wt%, 20 wt%, 21 wt%, 22 wt%, 23 wt%, 24 wt%, 25 wt%, 26 wt%, 27 wt%, 28 wt%, 29 wt%, 30 wt% May be included. Modulus and moldability of a thermally conductive resin composition can be ensured in the said range.
  • any additives commonly used in the thermally conductive resin composition may be further added, if necessary, in a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the additive may include a lubricant, a colorant, a stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a flow improving agent, and the like, but is not limited thereto.
  • the additive based on 100 parts by weight of the thermally conductive resin composition, from about 0.01 parts by weight to about 20 parts by weight, for example 0.01 parts by weight, 0.05 parts by weight, 0.1 parts by weight, 0.5 parts by weight, 1 part by weight, 2 Parts by weight, 3 parts by weight, 4 parts by weight, 5 parts by weight, 6 parts by weight, 7 parts by weight, 8 parts by weight, 9 parts by weight, 10 parts by weight, 11 parts by weight, 12 parts by weight, 13 parts by weight, 14 parts by weight. 15 parts by weight, 16 parts by weight, 17 parts by weight, 18 parts by weight, 19 parts by weight, and 20 parts by weight.
  • the components are mixed and melt-extruded at about 200 ° C to about 300 ° C, for example, about 250 ° C to about 280 ° C, using a conventional twin screw extruder. It may be in pellet form.
  • the thermally conductive resin composition may satisfy the following Formulas 1 and 2:
  • Ct is a thermal conductivity measured based on ASTM E1461.
  • Equation 2 FM is a flexural modulus measured under the condition of 2.8 mm / min based on ASTM D790.
  • a molded article can be manufactured by shaping
  • molding methods such as injection molding, double injection molding, blow molding, extrusion molding, and thermoforming.
  • the molded article can be easily formed by those skilled in the art to which the present invention pertains.
  • Another aspect of the invention relates to a composite comprising the thermally conductive resin composition.
  • the composite is a resin layer formed from the thermally conductive resin composition; And a metal layer formed on at least one surface of the resin layer.
  • the composite of the present invention includes a resin layer 10 and a metal layer 20 formed on at least one surface of the resin layer.
  • the metal layer 20 may be formed by plating after a laser direct structuring process.
  • the composite is manufactured by using a method such as injection molding using the thermally conductive resin composition; Irradiating a laser to a specific area of the molded article surface; It can be produced by metallizing (plating) the irradiated area to form a metal layer.
  • the laser direct structuring additive included in the thermally conductive resin composition is decomposed by the laser irradiation to generate metal nuclei.
  • the area irradiated with the laser has a surface roughness suitable for plating.
  • the wavelength of the laser may be 248 nm, 308 nm, 355 nm, 532 nm, 1,064 nm or 10,600 nm.
  • the metallization can be carried out through a conventional plating process.
  • a metal layer (electrically conductive path) can be formed on the laser irradiated area of the surface of the molded article by immersing the laser irradiated molded article in one or more electroless plating baths.
  • the electroless plating process may include a copper plating process, a gold plating process, a nickel plating process, silver plating, zinc plating, tin plating and the like.
  • a bisphenol-A polycarbonate resin having a weight average molecular weight of 23,000 g / mol was used.
  • a phenoxy phosphazene oligomer (manufactured by Fushimi Pharmaceutical, trade name: Rabitle ® FP-110) was used.
  • F2 A glass fiber having a circular cross section (manufactured by Owens Corning, trade name: 183F-4P) was used.
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Example 4
  • Example 5 Example 6 (A) 43 48 48 46 39 50
  • B 2 2 2 2 3
  • the thermal conductive resin composition of the present invention is excellent in all of thermal conductivity, bending modulus, and plating adhesion.
  • Comparative Example 1-4 to which the glycol-modified polyester resin and the glass transition temperature lowering agent were not applied could reduce the thermal conductivity and the bending modulus, and Comparative Example 1 could not be plated.
  • Comparative Example 5 which applied too little glass fiber, had a lowered flexural modulus, and Comparative Example 6, which applied an additive for laser direct structuring below the scope of the present invention, could not be plated.
  • Comparative Example 7 in which boron nitride having an average particle diameter outside the scope of the present invention was applied, the thermal conductivity was significantly reduced.
  • Comparative Example 8 to which a glass fiber having a circular cross section was confirmed that the plating adhesion was reduced.
  • Comparative Example 9 in which excess is applied beyond the scope of the present invention is impossible to extrude. Comparative Examples 10 and 11, in which an excessive amount of a glycol-modified polyester resin or a glass transition temperature reducing agent were applied, could not be extruded, and Comparative Example 12, in which an excessive amount of boron nitride was applied, was found to have reduced plating adhesion.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명의 열전도성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 약 10 중량% 내지 약 50 중량%; 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 약 1 중량% 내지 약 10 중량%; 유리전이온도 저하제 약 1 중량% 내지 약 15 중량%; 레이저 직접 구조화용 첨가제 약 5 중량% 내지 약 20 중량%; 평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 이상인 보론 나이트라이드 약 10 중량% 내지 약 35 중량%; 및 단면이 비원형인 유리섬유 약 10 중량% 내지 약 30 중량%를 포함한다.

Description

열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체
본 발명은 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 우수한 열전도성과 도금 밀착력 및 기계적 물성을 가지며, 레이저 직접 구조화 공정이 가능한 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체에 관한 것이다.
열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 성형품 표면의 적어도 일부에 금속층을 도금하기 위하여, 레이저 직접 구조화 공정(laser direct structuring process: LDS process)이 사용될 수 있다. 레이저 직접 구조화 공정은, 도금 단계 이전에 수행되는 공정으로서, 성형품 표면의 도금 대상 영역에 레이저를 조사함으로써, 성형품 표면의 도금 대상 영역을 개질하여 도금에 적합한 성질을 갖도록 하는 공정을 의미한다. 이를 위하여, 성형품을 제조하기 위한 열전도성 수지 조성물은 레이저에 의하여 금속 핵을 형성할 수 있는 레이저 직접 구조화용 첨가제를 함유하여야 한다. 상기 첨가제는 레이저를 받으면 분해되면서 금속 핵을 생성한다. 또한, 레이저가 조사된 영역은 거칠어진 표면을 갖게 된다. 이러한 금속 핵 및 표면 거칠기로 인하여, 레이저로 개질된 영역은 도금에 적합하게 된다.
레이저 직접 구조화 공정을 사용하면, 성형품의 3차원 형상 위에 전기/전자 회로를 빠르고 경제적으로 형성할 수 있다. 구체적인 예를 들면, 레이저 직접 구조화 공정은, 휴대용 전자기기의 안테나, RFID(radio frequency identification) 안테나 등의 제조에 활용될 수 있다.
최근 제품의 경량화, 박막화 추세에 따라, 우수한 기계적 물성 및 성형 가공성(외관 특성)을 갖는 열전도성 수지 조성물이 요구되고 있다. 또한, 휴대용 전자기기 등의 미세 패턴(도금 영역)의 두께가 얇아지면서, 도금 박리 현상이 발생할 우려가 있다.
따라서, 우수한 열전도성과 도금 밀착력 및 기계적 물성을 가지며, 레이저 직접 구조화 공정이 적합한 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 10-2011-0018319호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 우수한 열전도성과 도금 밀착력 및 기계적 물성을 갖는 열전도성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전기전도도가 낮으면서 열전도성이 높아 신뢰성이 우수하며, 모바일 기기 부품으로 사용하기에 적합한 열전도성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 하나의 관점은 열전도성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 열전도성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 약 10 중량% 내지 50 약 중량%; 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 약 1 중량% 내지 약 10 중량%; 유리전이온도 저하제 약 1 중량% 내지 약 15 중량%; 레이저 직접 구조화용 첨가제 약 5 중량% 내지 약 20 중량%; 평균입경(D50)이 10 ㎛ 이상인 보론 나이트라이드 약 10 중량% 내지 약 35 중량%; 및 단면이 비원형인 유리섬유 약 10 중량% 내지 약 30 중량%를 포함한다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)의 함량이 약 30 몰% 내지 약 100 몰%일 수 있다.
구체예에서, 상기 유리전이온도 저하제는 페녹시 포스파젠 올리고머를 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 산화물 스피넬 및 구리염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 보론 나이트라이드는 평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛일 수 있다.
구체예에서, 상기 유리섬유는 단면 어스펙트비가 약 1.5 내지 약 10일 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 유리전이온도 저하제의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 5일 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 6일 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 보론 나이트라이드의 중량비는 약 1 : 6 내지 약 1: 15 일 수 있다.
구체예에서, 상기 유리전이온도 저하제 및 상기 보론 나이트라이드의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 5 일 수 있다.
구체예에서, 상기 열전도성 수지 조성물은 하기 식 1 및 2를 만족할 수 있다:
[식 1]
1 W/mK ≤ Ct ≤ 2 W/mK
(상기 식 1에서 Ct 는 ASTM E1461 기준으로 측정한 열전도도임)
[식 2]
6.0 GPa < FM ≤ 8.5 GPa
상기 식 2에서, FM은 ASTM D790에 의거하여 2.8mm/min 조건으로 측정한 굴곡 모듈러스 이다.
본 발명의 다른 관점은 상기 열전도성 수지 조성물을 포함하는 복합체에 관한 것이다.
구체예에서 상기 복합체는 상기 열전도성 수지 조성물로부터 형성된 수지층; 및 상기 수지층의 적어도 하나의 면에 형성된 금속층을 포함한다.
구체예에서, 상기 금속층은 레이저 직접 구조화 공정 후 도금에 의해 형성될 수 있다.
구체예에서 상기 금속층은 패턴화될 수 있다.
본 발명은 우수한 열전도성과 도금 밀착력 및 기계적 물성을 가지며, 전기전도도가 낮으면서 열전도성이 높아 신뢰성이 우수하며, 모바일 기기 부품으로 사용하기에 적합한 열전도성 수지 조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 복합체의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명에 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지로는 통상의 열전도성 수지 조성물에 사용되는 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 디페놀류(방향족 디올 화합물)를 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산 디에스테르 등의 카보네이트 전구체와 반응시킴으로써 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 디페놀류로는 4,4'-비페놀, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산을 사용할 수 있고, 구체적으로, 비스페놀-A 라고 불리는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 카보네이트 전구체로는 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디부틸카보네이트, 디시클로헥실카보네이트, 디페닐카보네이트, 디토릴카보네이트, 비스(클로로페닐)카보네이트, m-크레실카보네이트, 디나프틸카보네이트, 카보닐클로라이드(포스겐), 디포스겐, 트리포스겐, 카보닐브로마이드, 비스할로포르메이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 예를 들면 중합에 사용되는 디페놀류 전체에 대하여, 약 0.05 몰% 내지 약 2 몰%의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 구체적으로, 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수도 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 호모 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 또는 이들의 블렌드 형태로 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예를 들면, 2관능 카르복실산의 존재 하에서 중합 반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 GPC(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 약 10,000 g/mol 내지 약 200,000 g/mol, 구체적으로 약 15,000 g/mol 내지 약 40,000 g/mol, 예를 들면, 15,000 g/mol, 20,000 g/mol, 23,000 g/mol, 25,000 g/mol, 30,000 g/mol, 35,000 g/mol, 40,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 내충격성, 강성, 내열성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 열전도성 수지 조성물 중 약 10 중량% 내지 약 50 중량%, 예를 들면 약 30 중량% 내지 약 49 중량%, 예를 들면, 30 중량%, 31 중량%, 32 중량%, 33 중량%, 34 중량%, 35 중량%, 36 중량%, 37 중량%, 38 중량%, 39 중량%, 40 중량%, 41 중량%, 42 중량%, 43 중량%, 44 중량%, 45 중량%, 46 중량%, 47 중량%, 48 중량%, 49 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 기계적 강도, 도금 밀착력, 외관 특성, 표면 경도 등이 우수할 수 있다.
(B) 글리콜 변성 폴리에스테르 수지
본 발명의 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 레이저 직접 구조화용 첨가제와 함께 조합되어, 열전도성 수지 조성물의 강성 등은 유지시키면서, 도금 밀착력 및 외관 특성을 향상시킬 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 디카르복실산 성분과 디올 성분을 중축합하여 제조할 수 있다. 상기 디올 성분은 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 약 30 몰% 내지 약 100 몰%, 예를 들면 약 35 몰% 내지 약 100 몰% 및 탄소수 2 내지 6의 알킬렌 글리콜 약 0 몰% 내지 약 70 몰%, 예를 들면 약 0 몰% 내지 약 65 몰%, 0 몰%, 5 몰%, 10 몰%, 15 몰%, 20 몰%, 25 몰%, 30 몰%, 35 몰%, 40 몰%, 45 몰%, 50 몰%, 55 몰%, 60 몰%, 65 몰%를 포함할 수 있다. 상기 범위에서 가공성과 도금 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 o-클로로페놀 용액(농도: 1.2 g/dl)을 사용하여 35℃ 에서 측정한 고유점도가 약 0.5 dl/g 내지 약 0.8 dl/g, 구체적으로 약 0.55 dl/g 내지 약 0.75 dl/g, 예를 들면 0.55 dl/g, 0.6 dl/g, 0.65 dl/g, 0.7 dl/g, 0.75 dl/g일 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물 성분 간의 혼화성이 향상되고, 열전도성 수지 조성물의 기계적 물성, 성형 가공성(외관 특성), 표면 경도 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 열전도성 수지 조성물 중 약 1 중량% 내지 약 10 중량%, 구체적으로 약 1 중량% 내지 약 7 중량%, 예를 들면 1 중량%, 2 중량%, 3 중량%, 4 중량%, 5 중량%, 6 중량%, 7 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 외관 특성, 모듈러스 및 도금 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
(C) 유리전이온도 저하제
상기 유리전이온도 저하제는 폴리카보네이트 수지에 글리콜 변성 폴리에스테르 수지와 함께 적용할 경우 유리전이온도를 낮추어 폴리카보네이트 소재와의 융착력을 향상시킬 수 있으며, 도금 밀착력을 개선할 수 있다.
상기 유리전이온도 저하제는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2017015552-appb-I000001
상기 화학식 1에서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6는 각각 독립적으로, 수소, 할로겐, 히드록시, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬, 치환 또는 비치환된 C2-C7 알케닐, 치환 또는 비치환된 C3-C20 시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C2-C20 헤테로시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알콕시, 치환 또는 비치환된 C6-C20 아릴, 치환 또는 비치환된 C6-C20 아릴옥시, 치환 또는 비치환된 C5-C20 헤테로아릴, 치환 또는 비치환된 C1-10 알콕시카보닐, 치환 또는 비치환된 C1-C10 알킬카보닐 및 치환 또는 비치환된 C1-C10 알킬아미노 중에서 선택되는 것이다.
상기 "치환"은 C1-C10 알킬, 할로겐, 니트로, 시아노, 히드록시, 아미노, C6-C10 아릴, C3-C10 시클로알킬, C3-C10 헤테로시클로알킬 및 C4-C10 헤테로아릴로부터 선택된 하나 이상이 치환된 것을 의미한다.
구체예에서, 상기 (C) 유리전이온도 저하제는 하기 화학식 2 내지 화학식 4의 구조를 갖는 화합물 중에서 하나 이상 선택될 수 있다:
[화학식 2]
Figure PCTKR2017015552-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2017015552-appb-I000003
[화학식 4]
Figure PCTKR2017015552-appb-I000004
상기 화학식 4에서, R11, R21, R31, R41, R51 및 R61은 각각 독립적으로 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 페닐, 하이드록시 페닐 또는 벤질이다.
구체예에서, 상기 유리전이온도 저하제는 열전도성 수지 조성물 중 약 1 중량% 내지 약 15 중량%, 구체적으로, 약 3 중량% 내지 약 10 중량%, 예를 들면, 3 중량%, 4 중량%, 5 중량%, 6 중량%, 7 중량%, 8 중량%, 9 중량%, 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 도금 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 유리전이온도 저하제의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 5, 예를 들면 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:3.5, 1:4, 1:4.5, 1:5일 수 있다. 상기 범위에서 더욱 우수한 도금 밀착력을 확보할 수 있다.
(D) 레이저 직접 구조화용 첨가제
본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 직접 구조화(laser directed structuring; LDS)용 첨가제는 레이저에 의해 금속 핵을 형성할 수 있는 것으로서, 통상의 레이저 직접 구조화용 수지 조성물에 사용되는 레이저 직접 구조화용 첨가제를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 산화물 스피넬(heavy metal oxide spinel) 및/또는 구리염(copper salt)을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 중금속 복합 산화물 스피넬은 하기 화학식 5로 표시될 수 있다.
[화학식 5]
AB2O4
상기 화학식 5에서, A는 원자가 2의 금속 양이온, 예를 들면 마그네슘, 구리, 코발트, 아연, 주석, 철, 망간, 니켈, 이들의 조합 등일 수 있고, B는 원자가 3의 금속 양이온, 예를 들면 망간, 니켈, 구리, 코발트, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄, 크롬, 이들의 조합 등일 수 있다.
구체예에서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제로는 구리 철 스피넬, 구리 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물(임의로 각 경우에 산소가 결합되어 있을 수 있음), 구리 염 및 산화물, 예를 들면 산화구리(I), 산화구리(II), 인산구리, 황산구리, 티오시안산제1구리 및 금속 착체 화합물, 구리, 주석, 니켈, 코발트, 은 및 팔라듐의 킬레이트 화합물, 또는 이러한 시스템의 혼합물 및/또는 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 구리 크롬 산화물, 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 마그네슘 알루미늄 산화물 및 이들의 혼합물 및/또는 표면 처리 형태 및/또는 산소가 결합된 형태 등을 예시할 수 있다. 보다 구체적으로, 구리 히드록사이드 포스페이트, 구리 크롬 옥사이드 스피넬, 인산구리, 황산구리, 티오시안산제1구리, 이들의 조합 등을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 상기 열전도성 수지 조성물 중 약 5 중량% 내지 약 20 중량%, 구체적으로 약 5 중량% 내지 약 10 중량%, 예를 들면, 5 중량%, 6 중량%, 7 중량%, 8 중량%, 9 중량%, 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 도금 밀착력, 모듈러스, 표면 경도, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 6, 예를 들면 1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6일 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 도금 밀착력 등이 더 우수할 수 있다.
(E) 보론 나이트라이드
본 발명의 보론 나이트라이드는 평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 이상, 바람직하게는 평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 예를 들면 10 ㎛, 15 ㎛, 20 ㎛, 25 ㎛, 30 ㎛, 35 ㎛, 40 ㎛, 45 ㎛, 50 ㎛인 보론 나이트라이드가 사용될 수 있다. 만일 평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 미만인 보론 나이트라이드를 적용할 경우 열전도도가 저하되어 본 발명의 목적을 달성할 수 없다.
구체예에서 상기 보론 나이트라이드는 헥사고날 구조를 갖는 것이 더욱 뛰어난 열전도성을 부여할 수 있다.
구체예에서, 상기 보론 나이트라이드는 상기 열전도성 수지 조성물 중 약 10 중량% 내지 약 35 중량%, 구체적으로 약 10 중량% 내지 약 30 중량%, 예를 들면, 10 중량%, 11 중량%, 12 중량%, 13 중량%, 14 중량%, 15 중량%, 16 중량%, 17 중량%, 18 중량%, 19 중량%, 20 중량%, 21 중량%, 22 중량%, 23 중량%, 24 중량%, 25 중량%, 26 중량%, 27 중량%, 28 중량%, 29 중량%, 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 열전도성과 도금 밀착력 및 모듈러스가 우수할 수 있다.
상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 보론 나이트라이드의 중량비는 약 1 : 6 내지 약 1 : 15, 예를 들면 1:6, 1:7, 1:8, 1:9, 1:10, 1:11, 1:12, 1:13, 1:14, 1:15 일 수 있다. 상기 범위에서 더욱 우수한 열전도성, 도금 밀착력 및 모듈러스를 확보할 수 있다.
또한 상기 유리전이온도 저하제 및 상기 보론 나이트라이드의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 5, 예를 들면 1:2, 1:3, 1:4, 1:5일 수 있다. 상기 범위에서 더욱 우수한 도금 밀착력을 갖는다.
(F) 유리섬유
본 발명의 유리섬유는 단면이 비원형인 유리섬유가 사용된다. 이와 같이 단면이 비원형인 유리섬유를 적용함으로써, 열전도성 수지 조성물의 내충격성, 모듈러스 등 기계적 물성과 함께 열전도성을 더욱 향상시킬 수 있다.
구체예에서, 상기 유리섬유는 단면 어스펙트비(단면의 장경/단면의 단경)가 약 1.5 내지 약 10, 예를 들면, 1.5, 2, 2.5, 3, 3.5, 4, 4.5, 5, 6, 6.5, 7, 7.5, 8, 8.5, 9, 9.5, 10이고, 가공 전 길이가 약 2 mm 내지 약 5 mm, 예를 들면, 2 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm인 판상 단면의 유리섬유일 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 외관 특성 등 다른 물성의 저하 없이, 기계적 물성과 함께 열전도성을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 유리섬유는 상기 열전도성 수지 조성물 중 약 10 중량% 내지 약 30 중량%, 구체적으로 약 15 중량% 내지 약 30 중량%, 예를 들면, 15 중량%, 16 중량%, 17 중량%, 18 중량%, 19 중량%, 20 중량%, 21 중량%, 22 중량%, 23 중량%, 24 중량%, 25 중량%, 26 중량%, 27 중량%, 28 중량%, 29 중량%, 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열전도성 수지 조성물의 모듈러스와 성형성을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열전도성 수지 조성물은 필요에 따라, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 열전도성 수지 조성물에 통상적으로 사용되는 임의의 첨가제를 더욱 첨가할 수 있다. 상기 첨가제로는 활제, 착색제, 안정화제, 산화방지제, 대전방지제, 유동개선제 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 첨가제 사용 시, 상기 열전도성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 약 0.01 중량부 내지 약 20 중량부, 예를 들면 0.01 중량부, 0.05 중량부, 0.1 중량부, 0.5 중량부, 1 중량부, 2 중량부, 3 중량부, 4 중량부, 5 중량부, 6 중량부, 7 중량부, 8 중량부, 9 중량부, 10 중량부, 11 중량부, 12 중량부, 13 중량부, 14 중량부, 15 중량부, 16 중량부, 17 중량부, 18 중량부, 19 중량부, 20 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열전도성 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 약 200℃ 내지 약 300℃, 예를 들면 약 250℃ 내지 약 280℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.
구체예에서, 상기 열전도성 수지 조성물은 하기 식 1 및 2를 만족할 수 있다:
[식 1]
1 W/mK ≤ Ct ≤ 2 W/mK
상기 식 1에서 Ct 는 ASTM E1461 기준으로 측정한 열전도도이다.
[식 2]
6.0 GPa < FM ≤ 8.5 GPa
상기 식 2에서, FM은 ASTM D790에 의거하여 2.8mm/min 조건으로 측정한 굴곡 모듈러스 이다.
상기 열전도성 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형, 이중 사출 성형, 블로우 성형, 압출 성형, 열 성형 등의 성형 방법으로 성형품을 제조할 수 있다. 상기 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 열전도성 수지 조성물을 포함하는 복합체에 관한 것이다.
구체예에서 상기 복합체는 상기 열전도성 수지 조성물로부터 형성된 수지층; 및 상기 수지층의 적어도 하나의 면에 형성된 금속층을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 복합체의 단면을 개략적으로 도시한 것이다. 도면에서 발명을 구성하는 구성요소들의 크기는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것일 뿐, 그에 제한되는 것은 아니다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 복합체는 수지층(10) 및 상기 수지층의 적어도 하나의 면에 형성된 금속층(20)을 포함한다. 상기 금속층(20)은 레이저 직접 구조화 공정 후 도금에 의해 형성될 수 있다.
상기 복합체는 상기 열전도성 수지 조성물을 사용하여 사출 성형 등의 방법으로 성형품을 제조하고; 상기 성형품 표면의 특정 영역에 레이저를 조사하고; 조사된 영역을 금속화(도금)하여 금속층을 형성함으로써 제조될 수 있다.
구체예에서, 상기 레이저 조사에 의해 열전도성 수지 조성물에 포함된 레이저 직접 구조화용 첨가제가 분해되면서 금속 핵을 생성한다. 또한, 레이저가 조사된 영역은 도금에 적합한 표면 거칠기를 갖게 된다. 상기 레이저의 파장은 248 nm, 308 nm, 355 nm, 532 nm, 1,064 nm 또는 10,600 nm일 수 있다.
구체예에서, 상기 금속화는 통상의 도금 공정을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 레이저가 조사된 성형품을 하나 이상의 무전해 도금조에 담그는 것에 의해 성형품 표면의 레이저 조사된 영역 상에 금속층 (전기적 전도성 경로)를 형성시킬 수 있다. 상기 무전해 도금 공정의 비제한적인 예로는 구리 도금 공정, 금 도금 공정, 니켈 도금 공정, 은 도금, 아연 도금, 주석 도금 등을 예시할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
중량평균분자량이 23,000 g/mol인 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지를 사용하였다.
(B) 글리콜 변성 폴리에스테르 수지
(B1) 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)을 포함하는 글리콜 변성 폴리에스테르 수지(SK Chemicals社 제조, 상품명: Skygreen® S2008)를 사용하였다.
(C) 유리전이온도 저하제
페녹시 포스파젠 올리고머(Fushimi Pharmaceutical社 제조, 상품명: Rabitle® FP-110)를 사용하였다.
(D) 레이저 직접 구조화용 첨가제
CuCr2O4(Shepherd Color社 제조, 상품명: Black 1G)를 사용하였다.
(E) 보론 나이트라이드
(E1) 평균입경(D50)이 15 ㎛ 인 보론 나이트라이드(Momentive社 제조, 상품명: CF-600)를 사용하였다.
(E2) 평균입경(D50)이 7.5 ㎛ 인 보론 나이트라이드(3M社 제조, 상품명: CFP075)를 사용하였다.
(F) 유리섬유
(F1) 단면이 판상형이고 어스펙트비가 2 내지 4 인 유리 섬유(Nittobo社 제조, 상품명: CSG 3PA-832)를 사용하였다.
(F2) 단면이 원형인 유리 섬유(Owens Corning社 제조, 상품명: 183F-4P)를 사용하였다.
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 12
상기 각 구성 성분을 하기 표 1 내지 3에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하여, 바렐(barrel) 온도 280℃ 에서 250rpm의 스크류 회전 속도, 25rpm의 자가공급 속도의 조건 하에서 압출하여 펠렛(pellet) 형태의 열전도성 수지 조성물을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 4시간 이상 건조 후, 사출성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 24 시간 동안 에이징 한 후, 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 열전도도(W/mK): ASTM E1461에 의거하여 in-plane 열전도도를 측정하였다.
(2) 굴곡 모듈러스(GPa): 6.4 mm 두께의 시편에 대하여 ASTM D790에 의거하여 2.8mm/min 조건으로 측정하였다.
(3) 도금 밀착력(개): 시편에 대해 3cm x 3㎝ 면적으로 도금한 후, 항온항습(85℃/85%) 조건에서 72 시간 에이징한 다음, 가로, 세로 각 5mm 간격으로 cross-cut하여 36개의 모눈격자를 각인하였다. 이후 3M tape으로 도금된 부분을 탈착 후 남아있는 모눈격자 개수로 도금 밀착력을 측정하였다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
(A) 43 48 48 46 39 50
(B) 2 2 2 2 3 1
(C) 5 5 5 5 8 5
(D) 10 10 10 7 10 5
(E) (E1) 20 15 20 20 20 10
(E2) - - - - - -
(F) (F1) 20 20 15 20 20 29
(F2) - - - - - -
열전도도(W/mK) 1.3 1.1 1.2 1.2 1.2 1.1
굴곡 모듈러스(GPa) 7.8 7.5 7.1 7.5 7.6 8.2
도금 밀착력(개) 28 29 28 27 33 26
구분 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 비교예 6
(A) 58 60 65 50 58 51
(B) - - - - 2 2
(C) - - - - 5 5
(D) 2 10 10 10 10 2
(E) (E1) 20 5 20 20 20 20
(E2) - - - - - -
(F) (F1) 20 25 5 20 5 20
(F2) - - - - - -
열전도도(W/mK) 1.3 0.6 1.2 1.3 1.2 1.3
굴곡 모듈러스(GPa) 7.0 6.3 4.8 7.2 4.8 7.1
도금 밀착력(개) 도금불가 12 15 10 30 도금 불가
구분 비교예 7 비교예 8 비교예 9 비교예 10 비교예 11 비교예 12
(A) 43 43 8 40 35 20
(B) 2 2 1 15 2 5
(C) 5 5 1 5 18 15
(D) 10 10 20 5 5 10
(E) (E1) - 20 35 15 15 40
(E2) 20 - - - - -
(F) (F1) 20 - 35 20 25 10
(F2) - 20 - - - -
열전도도(W/mK) 0.9 1.1 압출 불가 압출 불가 압출 불가 1.7
굴곡 모듈러스(GPa) 7.5 7.6 압출 불가 압출 불가 압출 불가 6.5
도금 밀착력(개) 28 21 압출 불가 압출 불가 압출 불가 22
상기 표 1의 결과로부터, 본 발명의 열전도성 수지 조성물은 열전도성, 굴곡 모듈러스 및 도금 밀착력이 모두 우수함을 알 수 있다. 이에 비해, 글리콜 변성 폴리에스테르 수지와 유리전이온도 저하제를 적용하지 않은 비교예 1-4는 열전도도나 굴곡 모듈러스가 저하된 것을 할 수 있으며, 비교예 1은 도금이 불가능하였다. 또한 유리섬유를 지나치게 적게 적용한 비교예 5는 굴곡 모듈러스가 저하되었으며, 레이저 직접 구조화용 첨가제를 본 발명의 범위 미만으로 적용한 비교예 6은 도금이 불가능하였다. 평균입경이 본 발명의 범위를 벗어난 보론 나이트라이드를 적용한 비교예 7은 열전도도가 현저하게 저하된 것을 알 수 있다. 또한 단면이 원형인 유리섬유를 적용한 비교예 8은 도금 밀착력이 저하된 것을 확인할 수 있다. 또한 단면이 비원형인 유리섬유를 적용하더라도 본 발명의 범위를 벗어나 과량을 적용한 비교예 9는 압출이 불가능하였다. 글리콜 변성 폴리에스테르 수지나 유리전이온도 저하제를 과량 적용한 비교예 10 및 11은 압출이 불가능하였으며, 보론 나이트라이드를 과량 적용한 비교예 12는 도금 밀착력이 저하된 것을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (14)

  1. 폴리카보네이트 수지 약 10 중량% 내지 약 50 중량%;
    글리콜 변성 폴리에스테르 수지 약 1 중량% 내지 약 10 중량%;
    유리전이온도 저하제 약 1 중량% 내지 약 15 중량%;
    레이저 직접 구조화용 첨가제 약 5 중량% 내지 약 20 중량%;
    평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 이상인 보론 나이트라이드 약 10 중량% 내지 약 35 중량%; 및
    단면이 비원형인 유리섬유 약 10 중량% 내지 약 30 중량%;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)의 함량이 약 30 몰% 내지 약 100 몰%인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유리전이온도 저하제는 페녹시 포스파젠 올리고머를 포함하는 열전도성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 산화물 스피넬 및 구리염 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 보론 나이트라이드는 평균입경(D50)이 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛인 열전도성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유리섬유는 단면 어스펙트비가 약 1.5 내지 약 10인 열전도성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 유리전이온도 저하제의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 5인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 6인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 및 상기 보론 나이트라이드의 중량비는 약 1 : 6 내지 약 1 : 15 인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 유리전이온도 저하제 및 상기 보론 나이트라이드의 중량비는 약 1 : 2 내지 약 1 : 5 인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 수지 조성물은 하기 식 1 및 2를 만족하는 열전도성 수지 조성물:
    [식 1]
    1 W/mK ≤ Ct ≤ 2 W/mK
    상기 식 1에서 Ct 는 ASTM E1461 기준으로 측정한 열전도도이고;
    [식 2]
    6.0 GPa < FM ≤ 8.5 GPa
    상기 식 2에서, FM은 ASTM D790에 의거하여 2.8mm/min 조건으로 측정된 굴곡 모듈러스이다.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열전도성 수지 조성물로부터 형성된 수지층; 및
    상기 수지층의 적어도 하나의 면에 형성된 금속층;
    을 포함하는 복합체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 금속층은 레이저 직접 구조화 공정 후 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 복합체.
  14. 제12항에 있어서, 상기 금속층은 패턴화된 것을 특징으로 하는 복합체.
PCT/KR2017/015552 2016-12-30 2017-12-27 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체 Ceased WO2018124734A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17885825.4A EP3564313B1 (en) 2016-12-30 2017-12-27 Thermally-conductive resin composition, and complex comprising same
CN201780081486.8A CN110114409B (zh) 2016-12-30 2017-12-27 导热树脂组合物和包括其的复合材料
US16/473,778 US11208554B2 (en) 2016-12-30 2017-12-27 Thermally-conductive resin composition, and complex comprising same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160184436A KR102013019B1 (ko) 2016-12-30 2016-12-30 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체
KR10-2016-0184436 2016-12-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018124734A1 true WO2018124734A1 (ko) 2018-07-05

Family

ID=62710098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2017/015552 Ceased WO2018124734A1 (ko) 2016-12-30 2017-12-27 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11208554B2 (ko)
EP (1) EP3564313B1 (ko)
KR (1) KR102013019B1 (ko)
CN (1) CN110114409B (ko)
WO (1) WO2018124734A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11208554B2 (en) 2016-12-30 2021-12-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermally-conductive resin composition, and complex comprising same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101940030B1 (ko) * 2018-06-08 2019-01-18 이원준 방열 성능이 개선된 레이저 직접구조화 레진
KR102347830B1 (ko) * 2019-10-31 2022-01-05 롯데케미칼 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
EP3868816A1 (en) 2020-02-20 2021-08-25 SHPP Global Technologies B.V. Articles and structures with high heat and reflectance and laser direct structuring function
EP3957685A1 (en) * 2020-08-17 2022-02-23 SHPP Global Technologies B.V. Laser direct structuring compositions including a crystalline polyester

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009227788A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Mitsubishi Plastics Inc 樹脂組成物
KR20110018319A (ko) 2008-05-23 2011-02-23 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. 유전율이 높은 레이저 직접 구조화 재료
KR20150138337A (ko) * 2013-04-01 2015-12-09 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 향상된 도금 성능과 넓은 레이저 윈도우를 갖는 고 모듈러스 레이저 직접 구조화 폴리카보네이트 복합체 및 이의 제조 방법 및 이의 용도
KR20160016957A (ko) * 2013-06-04 2016-02-15 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물
KR20160054577A (ko) * 2013-09-10 2016-05-16 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 폴리카보네이트 기반 연성 열적 전도성 폴리머 조성물 및 용도
KR20160129974A (ko) * 2015-04-30 2016-11-10 롯데첨단소재(주) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5366533B2 (ja) * 2008-12-25 2013-12-11 株式会社カネカ 熱可塑性樹脂組成物
US9018286B2 (en) 2012-05-24 2015-04-28 Sabic Global Technologies B.V. Flame retardant polycarbonate compositions, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
CN104292817A (zh) * 2014-01-08 2015-01-21 上海智高贸易有限公司 连续纤维复合高导热塑料及其加工工艺
CN105647168A (zh) * 2014-11-24 2016-06-08 霍尼韦尔国际公司 导热复合材料和制备该导热复合材料的方法
KR101795133B1 (ko) * 2015-04-24 2017-11-08 롯데첨단소재(주) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR101924257B1 (ko) * 2015-04-30 2018-11-30 롯데첨단소재(주) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR102013019B1 (ko) 2016-12-30 2019-08-21 롯데첨단소재(주) 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009227788A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Mitsubishi Plastics Inc 樹脂組成物
KR20110018319A (ko) 2008-05-23 2011-02-23 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. 유전율이 높은 레이저 직접 구조화 재료
KR20150138337A (ko) * 2013-04-01 2015-12-09 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 향상된 도금 성능과 넓은 레이저 윈도우를 갖는 고 모듈러스 레이저 직접 구조화 폴리카보네이트 복합체 및 이의 제조 방법 및 이의 용도
KR20160016957A (ko) * 2013-06-04 2016-02-15 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물
KR20160054577A (ko) * 2013-09-10 2016-05-16 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 폴리카보네이트 기반 연성 열적 전도성 폴리머 조성물 및 용도
KR20160129974A (ko) * 2015-04-30 2016-11-10 롯데첨단소재(주) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3564313A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11208554B2 (en) 2016-12-30 2021-12-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermally-conductive resin composition, and complex comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
US11208554B2 (en) 2021-12-28
EP3564313B1 (en) 2023-12-20
KR20180079064A (ko) 2018-07-10
EP3564313A1 (en) 2019-11-06
KR102013019B1 (ko) 2019-08-21
EP3564313A4 (en) 2020-07-29
US20190338117A1 (en) 2019-11-07
CN110114409A (zh) 2019-08-09
CN110114409B (zh) 2022-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018124611A1 (ko) 레이저 직접 구조화용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2016175572A1 (ko) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
JP6178347B2 (ja) 熱可塑性組成物
US10150863B2 (en) Plating performance using combination metal oxide and metal powder as additives
EP3568426B1 (en) Laser direct structure compositions with high heat stability and broader color space
KR102013019B1 (ko) 열전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체
KR20160030126A (ko) 향상된 광학 특성 및 난연성을 갖는 블렌딩된 열가소성 조성물
WO2019212171A1 (ko) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
WO2017116043A1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR101993509B1 (ko) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102883599B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
CN110776728B (zh) 热塑性树脂组合物及由其形成的模制品
WO2021085867A1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2019132292A1 (ko) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2022045616A1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2021060665A1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2021241870A1 (ko) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2017057905A1 (ko) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
WO2024205350A1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2020242114A1 (ko) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
EP3375823A1 (en) Polycarbonate resin composition
WO2022092797A1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2021112473A1 (ko) 폴리카보네이트 조성물 및 이로부터 형성된 광학 제품
EP3546520A1 (en) Impact modified polyestercarbonate-polysiloxane composition and associated article and additive manufacturing method
WO2019124787A1 (ko) 폴리카보네이트 공중합체, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17885825

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017885825

Country of ref document: EP

Effective date: 20190730