WO2019138971A1 - 絶縁電線 - Google Patents

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WO2019138971A1
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insulated wire
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昭頼 橘
翔一 檀上
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Furukawa Magnet Wire Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
Furukawa Magnet Wire Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to an insulated wire, and more particularly to an insulated wire used as a coil of a motor generator mounted on a vehicle driven by using electric power.
  • insulated wires consisting of so-called enameled wires, enameled insulation consisting of enamel resin as magnet wires
  • An insulated wire or the like having a multilayer covering layer including a layer and an insulating layer made of a resin different from the enamel resin is used.
  • an insulated wire having such a multi-layered coating layer for example, in Patent Document 1, a layer formed by extruding a polyetheretherketone resin, a polyimide resin or the like on a conductor, and a thermosetting polyamideimide resin An insulated wire is disclosed having a layer as a cover layer.
  • flat rectangular conductors having a substantially rectangular cross section are used.
  • the small electric coil is processed by winding an insulated wire with a small radius of curvature of the corner of the conductor into a small diameter core by edgewise.
  • the corner portion of the flat cross section is extremely weak against bending processing such as coil processing. Therefore, there is a problem that the film is broken when processing is performed under strong pressure.
  • the thickness of the insulating film of the winding is reduced and the distance between the conductors can not be secured, the insulating performance can not be ensured, and the conductor of the winding exposed when the insulating film of the winding is damaged. Discharge will occur.
  • HV vehicle hybrid car
  • EV vehicle electric vehicle driven using electric power generated by a coil of a motor generator
  • the occupancy rate of the stator can be increased as compared with a conductor having a substantially round cross section, so that downsizing and high power of the electric device can be realized.
  • the working voltage is set high, and the amount of heat generation increases accordingly.
  • heat resistance is required to exhibit sufficient performance even after the insulated wire is exposed to the wire instantaneously or intermittently under high temperature, for example, at a high temperature exceeding the design value of the insulated wire. Therefore, it was important to further improve the heat resistance of the insulated wire as the motor generator became smaller and higher in output.
  • An object of the present invention is to provide an insulated wire which has good conductivity and exhibits excellent heat resistance.
  • the present inventors have found that by using high purity oxygen free copper (OFC) having a specific composition and texture as the material of the conductor, Since secondary recrystallization (abnormal grain growth) of crystal grains of a conductor can be suppressed even in a high temperature range, it has been found that changes in crystal grains can be reduced even if the conductor is exposed to high temperatures. The As a result, it has been found that the heat resistance of the entire insulated wire can be improved, and as a result, it is possible to obtain an insulated wire having good conductivity and also excellent heat resistance.
  • OFC oxygen free copper
  • the gist configuration of the present invention is as follows. [1] copper alloy conductor, And at least one resin layer coated directly or indirectly on the outer peripheral surface of the copper alloy conductor, In the copper alloy conductor, the total content of metal components selected from Al, Be, Cd, Mg, Pb, Ni, P, Sn and Cr is 0.1 to 2.0 ppm, and the content of copper is 99
  • thermosetting resin is selected from the group consisting of polyamide imide (PAI), polyimide (PI), polyamide (PA), polyether imide (PEI), polyester imide (PEs I) and polyether sulfone (PES)
  • PAI polyamide imide
  • PA polyimide
  • PA polyamide
  • PEI polyether imide
  • PET polyester imide
  • PES polyether sulfone
  • thermoplastic resin is polyetheretherketone (PEEK), modified polyetheretherketone, polyetherketoneketone, polyetherketone, polyetherketoneetherketoneketone, polyphenylene sulfide (PPS), thermoplastic polyimide (TPI)
  • PEEK polyetheretherketone
  • PPS polyphenylene sulfide
  • TPI thermoplastic polyimide
  • heat resistance can be improved in the entire insulated wire by using an OFC having a specific composition and texture as the material of the copper alloy conductor.
  • This makes it possible to provide an insulated wire that exhibits excellent heat resistance while having good conductivity, and, for example, a motor generator mounted on an EV vehicle or the like for which downsizing and high output are required. It can contribute to high performance of the coil.
  • FIG. 1 is a diagram showing the results of analysis by EBSD of the texture of the copper alloy conductor used in the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the insulated wire of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the insulated wire of the present invention.
  • the insulated wire according to the present invention comprises a copper alloy conductor and at least one resin layer directly or indirectly coated on the outer peripheral surface of the copper alloy conductor.
  • the copper alloy conductor has a total content of metal components selected from Al, Be, Cd, Mg, Pb, Ni, P, Sn, and Cr of 0.1 to 2.0 ppm, and the content of copper is
  • It has a texture in which the maximum value of orientation density in the range of ° is 1.0 or more and less than 30.0.
  • the insulated wire according to the present invention by using an OFC having a specific composition and texture as the material of the copper alloy conductor, two of the crystal grains of the copper alloy conductor can be obtained even at high temperatures of 700 ° C. or higher, for example. Next recrystallization (abnormal grain growth) is suppressed, and it becomes possible to reduce the change in crystal grains even if the copper alloy conductor is exposed to high temperatures. As a result, the heat resistance of the entire insulated wire can be improved, and an insulated wire having excellent conductivity and excellent heat resistance can be manufactured.
  • a copper alloy conductor is used, preferably a copper alloy conductor, more preferably a flat angle conductor, whose cross-sectional shape in the short direction is substantially rectangular, trapezoidal, polygonal or the like.
  • the use of a conductor of such a shape makes it possible to increase the space factor for the slots of the stator core at the time of winding as compared with a conductor having a circular cross-sectional shape.
  • the size of the conductor is not particularly limited because it is determined according to the application, but in the case of using a flat conductor, the long side (width) is, for example, 1.0 mm to 5.0 mm in the length of one side Is preferably 1.4 mm to 2.7 mm, and the short side (thickness) thereof is preferably 0.4 mm to 3.0 mm, more preferably 0.5 mm to 2.5 mm.
  • the range of the conductor size from which the effect of the present invention can be obtained is not limited to this.
  • the cross-sectional shape of a flat angle conductor also changes according to a use, the cross-sectional rectangle is more common than the cross-sectional square.
  • the curvature radius r is preferably large. Therefore, in consideration of these balances, the radius of curvature r is preferably equal to or less than 0.6 mm, and more preferably 0.2 mm to 0.4 mm. However, the range of the radius of curvature r from which the effect of the present invention can be obtained is not limited to this.
  • the copper alloy conductor may be a divided conductor divided into a plurality of segments.
  • the conductor By dividing the conductor into a plurality, the influence of the current reduction due to the skin effect can be suppressed. Thereby, with the miniaturization of the electric device, even if a very thin electric wire such as a fine wire or an extremely thin wire is used as the conductor, for example, the conductor characteristics such as conductivity can be further improved.
  • an OFC having a specific composition is used as the material of the copper alloy conductor.
  • OFC means low oxygen copper with an oxygen content of 30 ppm or less, more preferably low oxygen copper or oxygen free copper with 20 ppm or less. If the oxygen content is 30 ppm or less, there is no generation of voids attributable to contained oxygen in the welded portion when melted by heat to weld the copper alloy conductor, preventing the electrical resistance of the welded portion from being deteriorated While maintaining the strength of the welded portion.
  • content of copper contained in the copper alloy conductor used for this invention is 99.96 mass% or more, Preferably it is 99.99 mass% or more.
  • the copper alloy used in the present invention has a total content of metal components selected from Al, Be, Cd, Mg, Pb, Ni, P, Sn and Cr of 0.1 to 2.0 ppm.
  • the lower limit of the total content of these metal components is not particularly limited, but it is 0.1 ppm in consideration of unavoidable impurities. On the other hand, if the total content of these metal components exceeds 2.0 ppm, the desired orientation density can not be obtained.
  • the copper alloy conductor of the present invention may contain unavoidable impurities as a balance other than copper and metal components selected from Al, Be, Cd, Mg, Pb, Ni, P, Sn and Cr. .
  • Unavoidable impurities mean contained impurities which can be included inevitably in the manufacturing process.
  • the GDMS method can be used for quantitative analysis of the above metal components other than copper.
  • the GDMS method is an abbreviation of Glow Discharge Mass Spectrometry, in which a solid sample is used as a cathode and a sample surface is sputtered using glow discharge, and the released neutral particles are ionized by colliding with Ar or electrons in plasma. This is a technology for analyzing the proportion of trace elements contained in metals by measuring the number of ions with a mass spectrometer.
  • the maximum value of the azimuthal density in the range of 65 ° to 80 ° is 1.0 or more and less than 30.0.
  • the rolling direction is the RD direction
  • the width direction of the copper alloy conductor (direction orthogonal to the RD direction)
  • the direction perpendicular to the rolling surface (RD surface) is the ND direction
  • the RD direction is the axis
  • the azimuthal rotation is represented by ⁇ , the azimuthal rotation around the ND direction as ⁇ 1, and the azimuthal rotation around the TD direction as ⁇ 2.
  • the orientation density is a parameter used when quantitatively analyzing the abundance ratio and dispersion state of crystal orientation in the texture, and performs EBSD and X-ray diffraction, such as (100), (110), (112), etc. Based on measurement data of three or more types of positive pole figures, crystal orientation distribution analysis method by series expansion method is calculated. The distribution of orientation density in the RD plane is shown in a cross-sectional view in which ⁇ 2 is fixed at a predetermined angle obtained from texture analysis by EBSD.
  • FIG. 1 (A) and 1 (B) are diagrams showing an example of the result of analyzing the texture of the copper alloy conductor of the present invention by EBSD
  • the state in which the crystal orientation distribution is random is assumed to have an orientation density of 1, and the contour line indicates how many times the density is accumulated.
  • the white part indicates that the azimuth density is high and the black part indicates that the azimuth density is low
  • the gray part indicates that the azimuth density is higher as white is closer to white.
  • the secondary recrystallization inhibition characteristics of crystal grains can be obtained. It is scarce, crystal grains grow remarkably to a grain size of 300 ⁇ m or more, and desired heat resistance is not imparted to the insulated wire. On the other hand, the tensile strength of a copper alloy conductor falls that the average value of the azimuth
  • direction density in the range of (PHI) 0 degree is 35.0 or more, and it becomes easy to produce a deformation
  • the copper alloy conductor is heated (eg, 700 ° C.) When exposed to the above high temperature, the suppressing property of secondary recrystallization of crystal grains is poor, crystal grains grow remarkably to a grain size of 300 ⁇ m or more, and desired heat resistance is not given to the insulated wire.
  • the azimuthal density in the range of ° is locally high. Therefore, for the former, an average value was defined, and for the latter, a maximum value was defined.
  • the EBSD method is an abbreviation of Electron Back Scatter Diffraction, and is a crystal orientation analysis technology using backscattered electrons generated when a sample is irradiated with an electron beam in a scanning electron microscope (SEM).
  • the measurement area and the scan step may be determined according to the grain size of the sample.
  • analysis software OIM Analysis (trade name) manufactured by TSL can be used.
  • the information obtained in the analysis of crystal grains by EBSD includes information up to several tens of nm deep where the electron beam penetrates the sample.
  • the measurement point in the thickness direction of the copper alloy conductor is preferably in the vicinity of a position from 1/8 to 1/2 times the thickness of the copper alloy conductor from the sample surface.
  • the average crystal grain size of the copper alloy conductor used in the present invention is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m. If the average grain size is less than 1 ⁇ m, the crystal orientation may not be sufficiently controlled. On the other hand, when the average crystal grain size exceeds 100 ⁇ m, sufficient tensile strength may not be obtained, and deformation, peeling, and the like may be generated with respect to external applied stress.
  • the crystal grain size can be measured by EBSD analysis on the RD surface of the copper alloy conductor.
  • the copper alloy conductor used in the present invention preferably has a tensile strength of 150 to 330 MPa. If the tensile strength is less than 150 MPa, the strength is insufficient, and if the tensile strength exceeds 330 MPa, the processability tends to decrease.
  • the copper alloy conductor used in the present invention preferably has a conductivity of 95% IACS or more. If the conductivity is less than 95%, the thermal conductivity is lowered, and not only good electrical characteristics can not be obtained, but also the heat dissipation tends to be deteriorated.
  • the final annealing step [step 11] and the surface oxide film removing step [step 12] are sequentially performed to produce a copper plate having a desired thickness.
  • the copper alloy used in the present invention is subjected to a forming step [step 13] of processing the obtained copper plate material into a copper alloy conductor (for example, a rectangular wire shape) having a cross-sectional shape of a desired size.
  • a conductor is manufactured.
  • the RD direction of the copper alloy conductor is appropriately controlled by appropriately controlling the conditions of the first cold rolling step [step 6] and the first annealing step [step 7] and the second annealing step [step 9].
  • a copper alloy conductor having good tensile strength and conductivity and excellent heat resistance can be obtained in the direction from T.D. to T.D.
  • an ingot is obtained by melting and casting a copper material.
  • the copper material has a total content of metal components selected from Al, Be, Cd, Mg, Pb, Ni, P, Sn and Cr of 0.1 to 2.0 ppm, and a copper content of 99.96 mass% or more
  • the composition is
  • the homogenization heat treatment step [Step 2] the obtained ingot is subjected to a homogenization heat treatment at a holding temperature of 700 to 1000 ° C. and a holding time of 10 minutes to 20 hours.
  • hot rolling step [Step 3] hot rolling is performed so that the total working ratio is 10 to 90%.
  • quenching is performed at a cooling rate of 10 ° C./sec or more.
  • both sides of the cooled material are subjected to a face grinding of about 1.0 mm each. Thereby, the oxide film on the surface of the copper alloy conductor is removed.
  • first cold rolling step [Step 6] cold rolling is performed multiple times so that the total processing ratio is 75% or more. In the first cold rolling step [Step 6], if the total working ratio is less than 75%, the desired texture can not be obtained.
  • the temperature rising rate is 1 to 100 ° C./sec
  • the reaching temperature is 100 to 500 ° C.
  • the holding time is 1 to 900 sec
  • the cooling rate is 1 to 50 ° C./sec Heat treatment is performed under the conditions. If each heat treatment condition in the first annealing step is out of the above range, a desired texture can not be obtained.
  • Step 8 cold rolling is performed so that the total working ratio is 60 to 95%.
  • the temperature rising rate is 10 to 100 ° C./sec
  • the reaching temperature is 200 to 550 ° C.
  • the holding time is 10 to 3600 sec
  • the cooling rate is 10 to 100 ° C./sec Heat treatment is performed under the conditions. If each heat treatment condition in the first annealing step is out of the above range, a desired texture can not be obtained.
  • the finish rolling step [Step 10] cold rolling is performed so that the total processing ratio is 10 to 60%.
  • the final annealing step [Step 11] heat treatment is performed under the condition that the ultimate temperature is 125 to 400.degree.
  • the surface oxide film removing step [Step 12] pickling and polishing are performed for the purpose of removing and cleaning the oxide film on the surface of the copper alloy conductor.
  • t 0 is the thickness of the copper alloy conductor before rolling
  • t is the thickness of the copper alloy conductor after rolling.
  • the copper plate material obtained through the above steps is formed into a desired conductor (wire diameter) size.
  • the forming process is not particularly limited, for example, a copper plate material is slit to a desired size along a direction (longitudinal direction) measured by EBSD, and then flat wire processing is performed via a cassette roller die or the like.
  • a copper alloy conductor of a desired shape is obtained.
  • the cross-sectional shape of the copper alloy conductor (flat conductor) is a rectangle, it is preferable that the thickness of the copper plate be matched to the short side of the rectangle.
  • a copper alloy conductor is obtained in which the rolled surface of the copper plate material corresponds to the flat surface of the copper alloy conductor, and the side surface of the copper plate member corresponds to the edge surface of the copper alloy conductor.
  • the insulated wire according to the present invention includes at least one resin layer directly or indirectly coated on the outer peripheral surface of the copper alloy conductor.
  • the shape of the resin layer is not particularly limited, and can be appropriately designed according to the shape of the copper alloy conductor.
  • a resin having an insulating property is used, and the configuration of the resin layer may be a single layer containing such a resin, or a plurality of layers containing such a resin may be laminated. It may be done.
  • the total thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m to 200 ⁇ m from the viewpoint of applying to a miniaturized electric device without impairing the insulation.
  • the resin layer used for the insulated wire includes a foamed insulating layer containing a thermosetting resin having air bubbles.
  • a foamed resin layer exhibits high vibration damping due to the presence of air bubbles. Since the reduction in thickness of the resin layer covering the conductor is also required along with the miniaturization of the electric equipment mounted on the vehicle, such a thin resin layer also needs to withstand the vibration of the automobile.
  • a miniaturized electrical device in which such an insulated wire in which a copper alloy conductor having the specific composition and texture described above as a conductor and a foamed resin layer as a resin layer are combined is mounted on a vehicle or the like Even if it is used, the vibration of the automobile can be sufficiently resisted, and as a result, the peeling of the resin layer from the copper alloy conductor can be more reliably prevented.
  • the thickness of the foamed insulating layer is not particularly limited, but in the present invention, 10 to 200 ⁇ m is preferable. Further, in the present invention, the foamed insulating layer may be composed of a single layer or a plurality of two or more layers.
  • thermosetting resin is used as the resin constituting the foamed insulation layer.
  • thermosetting resin conventionally used resins can be used, and polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyamide (PA), polyetherimide (PEI), polyesterimide (PEsI) and poly A resin selected from the group consisting of ether sulfone (PES) is preferable, and among these, polyamide imide (PAI) and polyimide (PI) having excellent solvent resistance are more preferable, and polyamide imide (PAI) is particularly preferable.
  • the thermosetting resin to be used may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
  • polyamideimide resin a commercially available product (for example, HI406 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) or the like may be used, or a product obtained by directly reacting tricarboxylic acid anhydride and diisocyanates in a polar solvent by a conventional method, for example
  • the polyimide for example, U-imide (manufactured by Unitika), U-varnish (manufactured by Ube Industries, Ltd.), HCI series (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), Aurum (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), etc. may be used.
  • U-imide manufactured by Unitika
  • U-varnish manufactured by Ube Industries, Ltd.
  • HCI series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • Aurum manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • thermoplastic resin having a melting point of 240 ° C. or more in the case of a crystalline resin, or a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 240 ° C. or more in the case of an amorphous resin, for a thermosetting resin forming a foamed insulating layer May be further added.
  • the thermoplastic resin at this time preferably has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 1 GPa or more.
  • the thermosetting resin further contains a thermoplastic resin, flexibility and elongation properties are improved.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin is preferably 180 ° C. or higher, and more preferably 210 to 350 ° C.
  • the addition amount of such a thermoplastic resin is preferably 5 to 50% by mass of the resin solid content.
  • the thermoplastic resin usable for this purpose is preferably an amorphous resin, for example, at least one selected from polyetherimide, polyethersulfone, polyphenylene ether, polyphenylsulfone (PPSU) and polyimide preferable.
  • polyether imide for example, Ultem (manufactured by GE Plastics Co., Ltd.) can be used.
  • polyether sulfone for example, use Sumika Excel PES (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), PES (manufactured by Mitsui Chemical Co., Ltd.), Ultra Zone E (manufactured by BASF Japan Ltd.), Radel A (manufactured by Solvay Advanced Polymers), etc. Can.
  • polyphenylene ether for example, Zylon (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), Upiace (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Corporation), etc. can be used.
  • polyphenyl sulfone for example, Radel R (manufactured by Solvay Advanced Polymers) can be used.
  • polyimide for example, U-varnish (manufactured by Ube Industries, Ltd.), HCI series (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), U-imide (manufactured by Unitika), Aurum (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), etc. can be used.
  • Polyphenylsulfone and polyetherimide are more preferable in that they are easily soluble in solvents.
  • thermosetting resin forming the foamed insulating layer within a range not affecting the characteristics. Even if various additives such as brighteners, pigments, dyes, compatibilizers, lubricants, reinforcing agents, flame retardants, crosslinking agents, crosslinking aids, plasticizers, thickeners, thickeners, and elastomers are blended Good.
  • the foaming ratio is calculated by ( ⁇ s / ⁇ f), and the density ( ⁇ f) of the resin coated for foaming and the density ( ⁇ s) before foaming are measured by the water substitution method.
  • the size of the cells contained in the foamed insulating layer is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, still more preferably 3 ⁇ m or less, and particularly preferably 1 ⁇ m or less. If it exceeds 10 ⁇ m, the dielectric breakdown voltage may decrease. By setting the thickness to 10 ⁇ m or less, the dielectric breakdown voltage can be favorably maintained. Furthermore, by setting the thickness to 5 ⁇ m or less and 3 ⁇ m or less, the dielectric breakdown voltage can be held more reliably.
  • the lower limit of the average cell diameter is not limited, it is practical and preferable to be 1 nm or more.
  • the average cell diameter was determined by observing the cross section of the foamed insulating layer with a scanning electron microscope (SEM), and randomly selecting a total of 50 cells from the range where the foam density was observed, and then measuring the image size (Mitani Corporation) It is the value which measured in diameter measurement mode using the brand name made in a company: WinROOF, averaged these, and was computed.
  • the cell diameter can be adjusted by the manufacturing process such as the expansion ratio, the concentration of the resin, the viscosity, the temperature, the amount of the foaming agent added, the temperature of the baking furnace and the like.
  • the foamed insulating layer can lower the relative dielectric constant, and can suppress partial discharge and corona discharge generated in an air gap between lines when a voltage is applied.
  • the foamed insulating layer is coated with an insulating varnish, which is a mixture of a thermosetting resin, two or more types, preferably three or more types of solvents including a specific organic solvent and at least one high boiling point solvent, around the copper alloy conductor. , Can be obtained by burning.
  • the application of the varnish may be performed directly on the copper alloy conductor or may be performed with another insulating layer (resin layer) interposed therebetween.
  • the organic solvent of the varnish used for preparation of a foaming insulation layer acts as a solvent which dissolves thermosetting resin.
  • Such organic solvents are not particularly limited as long as they do not inhibit the reaction of the thermosetting resin, and examples thereof include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAC), dimethyl sulfoxide, N Amide solvents such as N, N-dimethylformamide, urea solvents such as N, N-dimethylethyleneurea, N, N-dimethylpropyleneurea and tetramethylurea, lactone solvents such as ⁇ -butyrolactone and ⁇ -caprolactone, propylene Carbonate solvents such as carbonate, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, ethyl acetate, n-butyl acetate, butyl cellosolve acetate, butyl
  • amide solvents and urea solvents are preferred in view of high solubility, high reaction acceleration and the like, and N-methyl-2 in view of compounds not having a hydrogen atom which is likely to inhibit the crosslinking reaction by heating.
  • -Pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylethyleneurea, N, N-dimethylpropyleneurea, tetramethylurea are more preferred, and N-methyl-2-pyrrolidone is particularly preferred.
  • the boiling point of this organic solvent is preferably 160 ° C. to 250 ° C., more preferably 165 ° C. to 210 ° C.
  • the high boiling point solvent usable for bubble formation preferably has a boiling point of 180 ° C. to 300 ° C., and more preferably 210 ° C. to 260 ° C.
  • diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol monomethyl ether and the like can be used.
  • Triethylene glycol dimethyl ether is more preferable in that the variation in the cell diameter is small.
  • dipropylene glycol dimethyl ether diethylene glycol ethyl methyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, tripropylene glycol Ethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol butyl methyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, etc. can be used.
  • the high-boiling point solvent may be of one type, but it is preferable to use at least two types in combination in that the effect of generating bubbles in a wide temperature range is obtained.
  • Preferred combinations of at least two high-boiling solvents are tetraethylene glycol dimethyl ether and diethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol dibutyl ether and triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether and tetraethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol butyl methyl ether and tetraethylene. It contains glycol dimethyl ether, more preferably a combination of diethylene glycol dibutyl ether and triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether and tetraethylene glycol dimethyl ether.
  • the high boiling point solvent for bubble formation is preferably higher in boiling point than the solvent in which the thermosetting resin is dissolved, and when one type is added to the varnish, it should be 10 ° C. or more higher than the solvent of the thermosetting resin. Is preferred.
  • the high boiling point solvent plays the role of both a cell nucleating agent and a foaming agent.
  • the highest boiling point solvent acts as a foaming agent
  • the high boiling point solvent for bubble formation having an intermediate boiling point acts as a bubble nucleating agent.
  • the solvent having the highest boiling point is preferably 20 ° C. or more higher than the varnish organic solvent, and more preferably 30 to 60 ° C.
  • a high boiling point solvent for bubble formation having an intermediate boiling point may have a boiling point between the boiling point of the solvent acting as a foaming agent and the boiling point of the organic solvent of the varnish, and the boiling point difference of the foaming agent and the boiling point of 10 ° C. or more It is preferable to have.
  • the high boiling point solvent for bubble formation having an intermediate boiling point has higher solubility in the thermosetting resin than the solvent acting as a foaming agent, uniform bubbles can be formed after baking the varnish.
  • the use ratio of the high boiling point solvent having the highest boiling point to the high boiling point solvent having an intermediate boiling point is, for example, 99/1 to 1/99 in mass ratio
  • the ratio is preferably from 10/1 to 1/10 in terms of the ease of formation of air bubbles.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the embodiment of the insulated wire 10 according to the present invention having the configuration of such a resin layer, and the foamed insulation layer 2 is formed on the outer peripheral surface of the copper alloy conductor 1
  • the outer insulating layer 3 is further formed on the outer peripheral surface of the foamed insulating layer 2.
  • thermoplastic resin used for the outer insulating layer, in the case of amorphous resin, a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 240 ° C. or higher, or in the case of crystalline resin It is preferable to use a thermoplastic resin having a melting point of 240 ° C. or more.
  • thermoplastic resins such as engineering plastics and super engineering plastics are suitable as the thermoplastic resin constituting the outer insulating layer.
  • syndiotactic polystyrene resin SPS
  • polyphenylene sulfide PPS
  • polyaryletherketone PAEK
  • polyetheretherketone PEEK
  • thermoplastic polyimide thermoplastic polyimide in terms of heat resistance and stress crack resistance.
  • TPI resin
  • the resin used is not limited by the resins exemplified above, and in addition to the resins listed above, any resin that is superior in performance to those resins can be used.
  • thermoplastic resins for example, polyamide (PA), polyacetal (POM), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), ultrahigh molecular weight General-purpose engineering plastics such as polyethylene, polyetheretherketone (PEEK) (including modified PEEK), polyetherketone (PEK), polyetherketoneketone (PEKK), polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK), polyaryletherketone (PAEK) and thermoplastic polyimide resin (TPI).
  • PA polyamide
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PEEK ultrahigh molecular weight General-purpose engineering plastics
  • PEEK polyetheretherketone
  • PEK polyetherketone
  • PEKK polyetherketoneketone
  • PEKEKK polyetherketoneetherketoneketoneketone
  • PAEK polyaryl
  • thermoplastic resin for example, polycarbonate (PC), polyphenylene ether, polyarylate, syndiotactic polystyrene resin (SPS), polyamideimide (PAI), polybenzimidazole (PBI), polysulfone (PSF) And polyether sulfone (PES), polyether imide (PEI), polyphenyl sulfone (PPSU), and amorphous thermoplastic polyimide resin.
  • PC polycarbonate
  • SPS syndiotactic polystyrene resin
  • PAI polyamideimide
  • PBI polybenzimidazole
  • PSF polysulfone
  • PES polyether sulfone
  • PEI polyether imide
  • PPSU polyphenyl sulfone
  • thermoplastic resin constituting the outer insulating layer
  • PEEK polyetheretherketone
  • PEKK polyetherketoneketone
  • PEK polyetherketoneetherketone ketone Resins selected from the group consisting of (PEKEKK), polyphenylene sulfide (PPS) and thermoplastic polyimide (TPI) are preferred, PEEK or modified PEEK being particularly preferred.
  • an antioxidant an antistatic agent, an ultraviolet light inhibitor, a light stabilizer, a fluorescent brightening agent, a pigment, a dye, a phase, and the like within a range that does not affect the characteristics of the thermoplastic resin forming the outer insulating layer.
  • Various additives such as solubilizers, lubricants, reinforcing agents, flame retardants, crosslinking agents, crosslinking aids, plasticizers, thickeners, viscosity reducing agents, and elastomers may be blended.
  • the thickness of the outer insulating layer is not limited, but 20 to 150 ⁇ m is practical and preferred. Further, the thickness ratio of the foamed insulating layer to the outer insulating layer can be appropriately adjusted. That is, since the relative dielectric constant is lowered as the foamed insulating layer is thicker, it is possible to increase the partial discharge inception voltage. On the other hand, in order to increase mechanical properties such as strength and flexibility, the outer insulating layer may be designed to be thick.
  • the ratio of the thickness of the foamed insulating layer to the outer insulating layer that is, the ratio of the thickness of the foamed insulating layer / the thickness of the outer insulating layer is 5/95 to 95 in that the features of strength and firing voltage are exhibited. It is preferably 5/5, and particularly preferably 5/95 to 60/40, when mechanical properties are required.
  • the insulated wire in which a resin layer contains a foaming insulation layer can be produced as follows. Using the copper alloy conductor produced as mentioned above as a conductor, the varnish which forms a foaming insulation layer around it is applied.
  • the varnish comprises the above organic solvent capable of dissolving the thermosetting resin constituting the foamed insulating layer, a high boiling point solvent for bubble formation acting as a foaming agent, and optionally, an intermediate boiling point acting as a bubble nucleating agent It is prepared by mixing a solvent containing a high boiling point solvent for bubble formation.
  • the outer insulating layer is provided on the outer peripheral surface of the foamed insulating layer by extruding the thermoplastic resin composition constituting the outer insulating layer.
  • the resin layer used for the insulated wire includes at least one enamel insulating layer and an extruded insulating layer coated on the outer peripheral surface of the enamel insulating layer and containing a thermoplastic resin.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the embodiment of the insulated wire 10 according to the present invention having the configuration of such a resin layer, and an enamel as a resin layer 4 on the outer peripheral surface of the copper alloy conductor 1.
  • An insulating layer 4a is formed, and an extruded insulating layer 4b is further formed on the outer peripheral surface of the enameled insulating layer 4a.
  • the enamel insulating layer 4a is interposed between the extruded insulating layer 4b and the copper alloy conductor 1, adhesion between the copper alloy conductor 1 and the extruded insulating layer 4b can be obtained. While reinforcing, the extrusion insulation layer 4b can be firmly coated on the enamel insulation layer 4a by extrusion coating. Since the thinning of the conductor is also required along with the miniaturization of the electric equipment mounted on a vehicle, such a conductor needs to be more firmly attached to the resin layer.
  • the copper alloy conductor having the above-described specific composition and texture with the resin layer having such a configuration, the copper alloy conductor is more firmly adhered, and as a result, the copper alloy conductor Peeling of the resin layer can be prevented more reliably.
  • the enamel insulating layer is made of a thermosetting resin.
  • another insulating layer may be provided between the copper alloy conductor and the enameled insulating layer.
  • the enamel insulating layer may be simply referred to as an enamel layer.
  • thermosetting resin As the enamel resin for forming the enamel layer, any thermosetting resin can be used, and conventionally used resins can be used.
  • polyamide imide (PAI), polyimide (PI), polyether imide (PEI), polyester Imide (PEsI), polyurethane (PU), polyester (PEst), polybenzimidazole, melamine resin, epoxy resin and the like can be mentioned.
  • PAI polyamide imide
  • PI polyimide
  • PEI polyether imide
  • PEsI polyester imide
  • PEsI polyurethane
  • thermosetting resin having an imide bond examples include polyamide imide (PAI), polyimide (PI), polyether imide (PEI), and polyester imide (PEs I).
  • PAI polyamide imide
  • PI polyimide
  • PEI polyether imide
  • PET polyester imide
  • resins selected from polyamide imide (PAI), polyimide (PI) and polyether imide (PEI) are particularly preferred.
  • the above-described polyamideimide (PAI) has lower thermal conductivity than other resins, has a high dielectric breakdown voltage, and can be baked and cured.
  • a polyamidoimide is not particularly limited, but a product obtained by a direct reaction of, for example, a tricarboxylic acid anhydride and a diisocyanate compound in a polar solvent, or a tricarboxylic acid anhydride in a polar solvent by a conventional method The products obtained by first reacting a diamine compound to introduce an imide bond and then amidating with a diisocyanate compound are mentioned.
  • Examples of commercially available polyamideimide (PAI) include HPC-9000 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and HI406 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
  • the polyimide (PI) described above is not particularly limited, and a common polyimide such as a wholly aromatic polyimide or a thermosetting aromatic polyimide can be used.
  • the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and the aromatic diamine compound are reacted in a polar solvent by a conventional method to obtain a polyamic acid solution, and then the polyamide is imidized by heat treatment at the time of baking.
  • the resulting product can be used.
  • Examples of commercially available polyimide (PI) include U-imide (manufactured by Unitika), U-Varnish-A (manufactured by Ube Industries, Ltd.), # 3000 (manufactured by Toray DuPont) and the like.
  • polyether imide should just be a thermosetting resin which has an ether bond and an imide bond in a molecule, for example, aromatic diamine which has an ether bond in the molecule and aromatic tetracarboxylic acid dianhydride It is also possible to use the product obtained by reacting the same in a polar solvent to obtain a polyamic acid solution and then imidizing the polyamide by heat treatment at baking.
  • polyetherimide examples include Ultem 1000 (manufactured by SABIC).
  • the polyester imide (PEsI) described above is not particularly limited as long as it is a polymer having an ester bond and an imide bond in the molecule and has a thermosetting property.
  • an imide bond is formed from a tricarboxylic acid anhydride and an amine compound
  • an ester bond is formed from an alcohol and a carboxylic acid or its alkyl ester
  • a free acid group or an anhydride group of the imide bond is added to the ester formation reaction.
  • the resulting product can be used.
  • polyester imide for example, a product obtained by reacting a tricarboxylic acid anhydride, a dicarboxylic acid compound or its alkyl ester, an alcohol compound and a diamine compound by a known method can also be used.
  • polyester imides include Neoheat 8600A (manufactured by Totaku Paint Co., Ltd.).
  • the relative dielectric constant of the thermosetting resin is preferably 3.0 to 4.5, more preferably 3.0 to 4.0, and still more preferably 3.0 to 3.5.
  • the relative permittivity is obtained by providing an electrode on the surface of the wire using a conductive paste, measuring the capacitance between the conductor and the electrode using a commercially available LCR meter or other measuring device, and measuring the electrode length and the thickness of the insulating film. It can be calculated from In the present invention, unless otherwise specified, it means a value measured in a thermostat at 100 ° C. Also, the frequency can be changed as necessary, but in the present invention, it means a value measured at 100 Hz unless otherwise stated.
  • the relative permittivity at 25 ° C. of the thermosetting resin of each enamel insulating layer may be the same or different, but is preferably different.
  • the dielectric constant of the thermosetting resin on the copper alloy conductor is large.
  • thermosetting resin may be used singly or in combination of two or more in the same enamel insulating layer. Moreover, the thermosetting resins used in different enamel insulating layers may be different from or identical to each other except when adjacent to each other.
  • the adhesion to the copper alloy conductor can be further enhanced by adding an additive such as a trialkylamine, an alkoxylated melamine resin, or a thiol compound to the thermosetting resin layer.
  • an additive such as a trialkylamine, an alkoxylated melamine resin, or a thiol compound to the thermosetting resin layer.
  • trialkylamines include lower alkyl trialkylamines such as trimethylamine, triethylamine, tripropylamine and tributylamine. Among these, trimethylamine and triethylamine are more preferable in terms of flexibility and adhesion.
  • alkoxylated melamine resin for example, a melamine resin substituted with a lower alkoxy group such as a butoxylated melamine resin or a methoxylated melamine resin can be used, and a methoxylated melamine resin is preferable in terms of resin compatibility.
  • the thiol compound is an organic compound having a mercapto group (-SH). Specifically, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, butanediol bis (3-mercaptobutyrate), butanediol bis (3-mercaptopentylate), 5-amino-1,3,4-thiadiazole-2-thiol, trimethylolpropane tris (3- Mercaptobutyrate), 5-methyl-1,3,4-thiadiazole-2-thiol, 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-amino-1,3,4-thiadiazole, 1,2 And 4-triazole-3-thiol, 3-amino-5-mercapto-1,2,4-triazole and the like.
  • the enamel insulating layer may be a single layer or two or more layers, but in the present invention, the enamel insulating layer is preferably 1 to 4 layers, more preferably 1 to 3 layers, and still more preferably 1 or 2 layers.
  • the thickness of the enamel insulating layer is thick enough to realize a high partial discharge inception voltage, the number of times of passing through the baking furnace when forming the enamel layer is reduced and the adhesion between the copper alloy conductor and the enamel layer is
  • the particle size is preferably 60 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, still more preferably 45 ⁇ m or less, and particularly preferably 40 ⁇ m or less, in that extreme reduction can be prevented and bubble generation can be prevented.
  • the enameled layer have a certain thickness.
  • the thickness of the enamel layer is not particularly limited as long as at least a pinhole does not occur, and is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 6 ⁇ m or more.
  • the thickness of the enamel insulating layer is the sum of the enamel insulating layers present between the copper alloy conductor and the extruded insulating layer.
  • the thickness of each enamel insulation layer may be the same as or different from each other, but is preferably different, and is preferably thicker as it separates from the copper alloy conductor.
  • the extruded insulating layer contains a thermoplastic resin.
  • the extruded insulating layer is provided with at least one extruded insulating layer on at least one enameled insulating layer, but the extruded insulating layer may have a laminated structure of one or more layers. Good.
  • Thermoplastic resins include polyamide (PA) (nylon), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyphenylene ether (including modified polyphenylene ether), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate
  • PA polyamide
  • POM polyacetal
  • PC polycarbonate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • polyethylene naphthalate In addition to general purpose engineering plastics such as PEN) and ultra high molecular weight polyethylene, polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), polyphenylene sulfide (PPS), polyarylate (U polymer), polyether ketone (PEK), polyarylether Ketone (PAEK), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), polyetheretherketone (PEEK) (modified polyetherether
  • the thermoplastic resin may be crystalline or amorphous.
  • the thermoplastic resin may be one type or a mixture of two or more types.
  • thermoplastic resin polyetheretherketone (PEEK), modified polyetheretherketone, polyetherketoneketone (PEKK), polyetherketone (PEK), polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK), polyphenylene sulfide Resins selected from the group consisting of (PPS) and thermoplastic polyimide (TPI) are preferred, and in particular, in view of solvent resistance, polyetheretherketone (PEEK) and polyphenylene sulfide (PPS) are more preferred.
  • PPS polyetheretherketone
  • PES polyphenylene sulfide
  • the relative dielectric constant of the thermoplastic resin is preferably 2.0 to 4.0, more preferably 2.0 to 3.5, and still more preferably 2.0 to 3.0.
  • the relative permittivity of the thermoplastic resin of each extruded insulating layer may be the same or different, but is preferably different. Moreover, it is preferable that the dielectric constant of the outermost layer is large. With such a laminated structure of the extruded insulating layer, the electric field of the outermost layer is reduced, and an excellent withstand voltage can be obtained which is less susceptible to the damage of the resin layer.
  • the extruded insulating layer may be a single layer or two or more layers, but in the present invention, the extruded insulating layer is preferably 1 to 4 layers, more preferably 1 to 3 layers, and still more preferably 1 or 2 layers.
  • the thickness of the extruded insulating layer may be the same as or different from the thickness of the enameled insulating layer.
  • the thickness of the extruded insulating layer is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 40 to 150 ⁇ m, and still more preferably 60 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the extruded insulating layer is the sum of the extruded insulating layers present on the enameled insulating layer.
  • the thickness of each extruded insulation layer may be the same or different.
  • the thickness of one extruded insulating layer is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and still more preferably 50 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of one extrusion insulating layer is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 90 ⁇ m or less, and still more preferably 80 ⁇ m or less.
  • the extruded insulating layer is usually formed by extrusion molding using a thermoplastic resin.
  • additives can be contained in the extruded insulating layer as required.
  • Such additives include, for example, pigments, crosslinking agents, catalysts, and antioxidants.
  • the content of such an additive is preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin constituting the extrusion insulating layer.
  • a self-lubricating resin obtained by dispersing and mixing a wax, a lubricant and the like by an ordinary method can also be used for the extrusion insulating layer of the outermost layer covering the copper alloy conductor.
  • the wax is not particularly limited, and commonly used waxes can be used, and examples thereof include synthetic waxes such as polyethylene wax, petroleum wax and paraffin wax, and natural waxes such as carnauba wax, cadillair wax and rice wax.
  • Be The lubricant is also not particularly limited, and examples thereof include silicone, silicone macromonomer, and fluorine resin.
  • a varnish of a thermosetting resin for forming an enameled insulating layer is applied and baked on the outer periphery of the copper alloy conductor produced as described above as a conductor, and an enameled insulating layer composed of a thermosetting resin is formed.
  • an extruded insulating layer can be formed on the outer peripheral surface of the enameled insulating layer by extruding a composition containing a thermoplastic resin constituting the extruded insulating layer on the enameled insulating layer.
  • the varnish of the thermosetting resin contains an organic solvent and the like in order to make the thermosetting resin varnish.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction of the thermosetting resin, and, for example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAC), N, N-dimethylformamide Amide solvents such as (DMF), urea solvents such as N, N-dimethylethyleneurea, N, N-dimethylpropyleneurea and tetramethylurea, lactone solvents such as ⁇ -butyrolactone and ⁇ -caprolactone, propylene carbonate Carbonate solvents, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, ethyl acetate, n-butyl acetate, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, ester solvents
  • NMP N-methyl- 2-Pyrrolidone
  • NMP N-dimethylacetamide
  • N-dimethylethyleneurea N, N-dimethylpropyleneurea
  • tetramethylurea N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2- Pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide are particularly preferred.
  • Only one organic solvent may be used alone, or two or more organic solvents may be used in combination.
  • the varnish of the thermosetting resin may be a commercial product as described above. In this case, since it is dissolved in an organic solvent, it contains an organic solvent.
  • the method of applying the varnish of the thermosetting resin onto the copper alloy conductor may be a conventional method, for example, a method of using a varnish coating die having a similar shape of the conductor shape, a "universal die" formed in a parallel beam shape A die called can be used.
  • the copper alloy conductor coated with a thermosetting resin varnish is baked in a baking furnace in a conventional manner.
  • the specific baking conditions depend on the shape of the furnace used, etc., in the case of an approximately 8 m natural convection vertical furnace, the passage time is 10 to 90 at a furnace temperature of 400 to 650 ° C. By setting to seconds, the desired printing can be achieved.
  • a copper alloy conductor (also referred to as an enameled wire) on which an enameled insulating layer is formed is used as a core wire, and a screw including an extruder is used to make a enameled wire a composition containing a thermoplastic resin constituting an extruded insulating layer.
  • a screw including an extruder is used to make a enameled wire a composition containing a thermoplastic resin constituting an extruded insulating layer.
  • an extrusion insulation layer can be formed, and an insulated wire can be obtained.
  • the external shape of the cross section of the extruded insulating layer has a shape similar to or substantially similar to the shape of the copper alloy conductor such that predetermined side and corner thicknesses, predetermined maximum thickness and minimum thickness can be obtained.
  • extrusion coating of the thermoplastic resin is carried out using an extrusion die at a temperature above the melting point of the thermoplastic resin (above the glass transition temperature in the case of the amorphous resin).
  • the extruded insulating layer can also be formed using an organic solvent or the like and a thermoplastic resin.
  • an amorphous thermoplastic resin is used as the extrusion insulating layer
  • a varnish dissolved in an organic solvent or the like is used to form an enameled wire using a die having a shape similar to that of the conductor. It can also be coated and baked.
  • the organic solvent of the varnish of the thermoplastic resin is preferably the organic solvent mentioned in the varnish of the thermosetting resin.
  • the specific baking conditions depend on the shape of the furnace used, the conditions described as the conditions for the thermosetting resin are preferable.
  • the extrusion insulating layer is preferably extrusion-molded from the viewpoint of production suitability in consideration of the production cost.
  • Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 17 First, a copper material having the composition shown in Table 1 was melted and cast to obtain an ingot ([Step 1]). The obtained ingot was subjected to homogenization heat treatment at a holding temperature of 700 to 1000 ° C. and a holding time of 10 minutes to 20 hours [Step 2]. Then, hot rolling was performed so that the total processing rate was 10 to 90% [Step 3], and then quenching was performed at a cooling rate of 10 ° C./sec or more [Step 4]. Both sides of the cooled material were cut by about 1.0 mm each [Step 5].
  • each example and each comparative example two prepared copper alloy conductors are prepared, and a resin layer including a foam insulating layer is provided on the outer peripheral surface of one copper alloy conductor, and the outer periphery of one copper alloy conductor On the surface, a resin layer including an enamel insulating layer and an extruded insulating layer was formed in accordance with the above-described manufacturing method.
  • each resin layer was similarly formed on the manufacturing conditions generally performed.
  • polyamide imide (PAI) was used as a thermosetting resin constituting the foamed insulating layer and the enamel insulating layer
  • PEEK polyetheretherketone
  • Table 3 shows the average value of the orientation density in the range A and the maximum value of the orientation density in the range B for each test material.
  • ⁇ Average grain size> The average grain size was measured by the same method as the orientation density. The average grain size was calculated from all the crystal grains included in the measurement range. The average grain size of each test material is shown in Table 3.
  • ⁇ Conductivity> The conductivity was calculated from the value of the specific resistance measured by the four-terminal method in a thermostatic chamber maintained at 20 ° C. ( ⁇ 0.5 ° C.). In addition, the distance between terminals was 100 mm. The case where the conductivity was 95% IACS or more was evaluated as “good”, and the case where the conductivity was less than 95% IACS was evaluated as “bad”. The conductivity of each test material is shown in Table 3.
  • the total content of metal components selected from Al, Be, Cd, Mg, Pb, Ni, P, Sn, and Cr is 0. 1 to 2.0 ppm, and the composition has a copper content of 99.96 mass% or more.
  • the crystal orientation distribution function obtained from texture analysis by EBSD is represented by Euler angles ( ⁇ 1, ⁇ , ⁇ 2)
  • ⁇ 2 0 °
  • ⁇ 1 0 °
  • ⁇ 2 35 °
  • ⁇ 1 45 ° to 55 °
  • ⁇ 65 ° to 80 °
  • the texture has a maximum orientation density in the range of 1.0 or more and less than 30.0.
  • these copper alloy conductors have a tensile strength of 150 to 330 MPa, a high conductivity of 95% IACS or more, and an average crystal grain size of 200 ⁇ m or less after heat treatment at 800 ° C. for 5 hours. Growth of crystal grains was suppressed.
  • the copper alloy conductors of Examples 1 to 13 have a high conductivity of 95% IACS or more, and the growth of crystal grains is suppressed even when exposed to a high temperature region.
  • An insulated wire in which the resin layer including the foamed insulation layer is formed or an insulated wire in which the resin layer including the enamel insulating layer and the extrusion insulating layer is formed has good conductivity, and the insulated wire It can be judged that the insulated wire exhibits excellent heat resistance as a whole.
  • the value was as high as 35.0. Therefore, the average crystal grain size after heat treatment at 800 ° C. for 5 hours was as large as 456 ⁇ m, and growth of crystal grains was confirmed.
  • the insulated wire according to the present invention in which the copper alloy conductor having the specific composition and texture described in Examples 1 to 13 is used as the conductor has such a specific composition and texture. It can be judged that the entire insulated wire exhibits excellent heat resistance as compared to the insulated wire using the copper alloy conductor described in Comparative Examples 1 to 17 which does not have. Therefore, it is understood that the insulated wire according to the present invention is particularly useful for improving the performance of a coil or the like of a motor generator mounted on an EV vehicle or the like which is required to be reduced in size and output.

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Abstract

本発明の絶縁電線（１０）は、銅合金導体（１）と、銅合金導体（１）の外周面上に直接又は間接的に被覆された少なくとも１つの樹脂層（４）を備える。銅合金導体（１）が、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍであり、銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％以上である組成を有し、かつ、ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られた結晶方位分布関数をオイラー角（φ１、Φ、φ２）で表したとき、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満である集合組織を有する。

Description

絶縁電線
　本発明は、絶縁電線、特に電力を用いて駆動する車両などに搭載される電動発電機のコイルとして使用される絶縁電線に関する。
　従来から、インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気・電子機器用コイルには、マグネットワイヤとして、いわゆるエナメル線からなる絶縁電線（絶縁ワイヤ）、エナメル樹脂からなるエナメル絶縁層と、エナメル樹脂とは別種の樹脂からなる絶縁層とを含む多層の被覆層を有する絶縁電線等が用いられている。このような多層の被覆層を有する絶縁電線として、例えば、特許文献１には、導体上に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂等を押出成形して形成した層と、熱硬化性ポリアミドイミド樹脂層とを被覆層として有する絶縁電線が開示されている。
　一方で、モーター、変圧器等に代表される電気機器は、近年、機器の高性能化が進展している。そこで、絶縁電線を巻線加工（コイル加工）して、絶縁電線を非常に狭い部分へ押しこんで使用する様な使い方が多く見られるようになった。具体的には、モーターなどの回転機の性能向上のため、より多い本数の巻線をステータのスロット中に収容することが求められている。すなわち、ステータのスロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）の向上に対する要求が高まっている。
　占積率を向上させる手段として、導体の断面が略矩形状の平角導体が使用されている。平角導体を用いて小型のコイルを作製する場合、占積率を向上させるため、導体のコーナー部の曲率半径が小さい絶縁電線をエッジワイズで小径のコアに巻線加工することにより小型のコイルを作製する。しかしながら、平角導体の使用は、占積率の向上には劇的な効果を示す一方、断面平角のコーナー部はコイル加工等の曲げ加工に対して極端に弱い。そのため、強い圧力をかけて加工を行うと皮膜が割れてしまうという問題がある。また、巻線の絶縁皮膜の厚さを薄くし、導体間の距離が確保できない場合、絶縁性能が確保できず、しかも巻線の絶縁皮膜が損傷を生じたときに、露出した巻線の導体から放電が生じることになる。
　絶縁電線の電気的特性、機械的特性を高めるため、種々検討されている。例えば、エナメル絶縁層と押出絶縁層の比誘電率と押出絶縁層の引張強度の温度依存性を含めた関係から、高温下での絶縁性能を損なうことなく絶縁皮膜を厚くして、部分放電開始電圧を高め、耐熱老化特性を改善することが提案されている（特許文献２参照）。
特開平５－２５８６１８号公報 特開２０１４－１５４２６２号公報
　また、近年、回転電機を駆動モーターとして利用するＨＶ車両（ハイブリッドカー）や、電動発電機のコイルにより発生した電力を用いて駆動するＥＶ車両（電気自動車）の開発も急速に進んでいる。このような車両では、特に電気機器の小型化・高出力化に対する要求水準が高まっている。
　平角導体の場合、断面が略丸形の導体と比較してステータの占有率を高めることができるため、電気機器の小型化・高出力化を実現することが可能である。しかしながら、小型化された電気機器は、その高効率化から使用電圧が高く設定され、それに伴い発熱量も増大する。特に、瞬間的又は断続的に高温下、例えば絶縁電線の設計値を超えるような高温下に絶縁電線が曝された後においても、十分な性能を発揮させる耐熱性が要求されている。そのため、絶縁電線には、電動発電機の上記小型化・高出力化に伴い、さらなる耐熱性の向上が重要であった。
　本発明は、良好な導電性を有すると共に、優れた耐熱性を示す絶縁電線を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記問題に対して鋭意検討を行った結果、導体の材料として、特定の組成及び集合組織を有する高純度の無酸素銅（ＯＦＣ：Ｏｘｇｅｎ　Ｆｒｅｅ　Ｃｏｐｐｅｒ）を使用することにより、高温域であっても、導体の結晶粒の二次再結晶（異常粒成長）を抑制できるため、導体を高温下に曝しても結晶粒の変化を低減することが可能となるとの知見を得た。これにより、絶縁電線全体の耐熱性を向上させることができ、その結果、良好な導電性を有すると共に、耐熱性にも優れた絶縁電線が得られることを見出した。
　すなわち、本発明の要旨構成は以下のとおりである。
［１］　銅合金導体と、
　前記銅合金導体の外周面上に直接又は間接的に被覆された少なくとも１つの樹脂層を備え、
　前記銅合金導体が、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍであり、銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％以上である組成を有し、かつ、ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られた結晶方位分布関数をオイラー角（φ１、Φ、φ２）で表したとき、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満である集合組織を有することを特徴とする絶縁電線。
［２］前記銅合金導体の平均結晶粒径が、１μｍ～１００μｍである、上記［１］に記載の絶縁電線。
［３］前記樹脂層が、気泡を有する熱硬化性樹脂を含む発泡絶縁層を含んでいる、上記［１］又は［２］に記載の絶縁電線。
［４］前記発泡絶縁層の外周面上に、熱可塑性樹脂を含む外側絶縁層がさらに形成されている、上記［３］に記載の絶縁電線。
［５］前記熱硬化性樹脂が、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）およびポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）からなる群から選択される、上記［３］又は［４］に記載の絶縁電線。
［６］前記樹脂層が、少なくとも１層のエナメル絶縁層と、該エナメル絶縁層の外周面上に被覆され、熱可塑性樹脂を含む押出絶縁層とを含んでいる、上記［１］又は［２］に記載の絶縁電線。
［７］前記熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）および熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）からなる群から選択される、上記［４］又は［６］に記載の絶縁電線。
　本発明によれば、銅合金導体の材料として、特定の組成及び集合組織を有するＯＦＣを使用することにより、絶縁電線全体で耐熱性を向上させることができる。これにより、良好な導電性を有すると共に、優れた耐熱性を示す絶縁電線を提供することができ、例えば、小型化・高出力化が要求されるＥＶ車両等に搭載されている電動発電機のコイルの高性能化に寄与することができる。
図１は、本発明に使用される銅合金導体が有する集合組織をＥＢＳＤで解析した結果を示す図であり、（Ａ）はφ２＝０°の断面図であり、（Ｂ）は、φ２＝３５°の断面図である。 図２は、本発明の絶縁電線の一実施態様を示す概略断面図である。 図３は、本発明の絶縁電線の他の実施態様を示す概略断面図である。
　以下、本発明に係る絶縁導体の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
［絶縁電線］
　本発明に係る絶縁電線は、銅合金導体と、銅合金導体の外周面上に直接又は間接的に被覆された少なくとも１つの樹脂層を備えている。また、銅合金導体が、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍであり、銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％以上である組成を有し、かつ、ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られた結晶方位分布関数をオイラー角（φ１、Φ、φ２）で表したとき、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満である集合組織を有している。本発明に係る絶縁電線は、銅合金導体の材料として、特定の組成及び集合組織を有するＯＦＣを使用することにより、例えば７００℃以上の高温下であっても、銅合金導体の結晶粒の二次再結晶（異常粒成長）が抑制され、銅合金導体を高温下に曝しても結晶粒の変化を低減させることが可能となる。その結果、絶縁電線全体の耐熱性を向上させることができ、良好な導電性を有すると共に、優れた耐熱性を示す絶縁電線を作製することができる。
［銅合金導体］
　本発明では、銅合金導体を使用し、好ましくは短手方向の断面形状が略矩形、台形、多角形等である銅合金導体、より好ましくは平角導体を使用する。このような形状の導体の使用により、断面形状が円形の導体と比較して、巻線時にステータコアのスロットに対する占積率を高くすることができる。導体のサイズは用途に応じて決めるものであるため特に限定するものではないが、平角導体を使用する場合、一辺の長さにおいて、例えば、その長辺（幅）は１．０ｍｍ～５．０ｍｍが好ましく、１．４ｍｍ～２．７ｍｍがより好ましく、その短辺（厚み）は０．４ｍｍ～３．０ｍｍが好ましく、０．５ｍｍ～２．５ｍｍがより好ましい。ただし、本発明の効果が得られる導体サイズの範囲はこの限りではない。また、平角導体の断面形状も用途に応じて異なるが、断面正方形よりも、断面長方形が一般的である。さらに、平角導体を使用する場合、その導体断面の４隅の面取り（曲率半径ｒ）は、ステータスロット内での導体占有率を高める観点では、曲率半径ｒは小さい方が好ましいが、４隅への電界集中による部分放電現象を抑制するという観点では、曲率半径ｒは大きい方が好ましい。よってこれらのバランスを考慮し、曲率半径ｒは０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ～０．４ｍｍがより好ましい。ただし、本発明の効果が得られる曲率半径ｒの範囲はこの限りではない。
　また、本発明において、銅合金導体は、複数のセグメントに分割された分割導体であってもよい。導体を複数に分割することにより、表皮効果による電流低減の影響を抑制することができる。これにより、電気機器の小型化に伴い、導体として細線、極細線のような非常に細い電線を使用しても、例えば、導電性等の導体特性をより向上することができる。
＜銅合金導体の組成＞
　本発明では、銅合金導体の材料として、特定の組成を有するＯＦＣが使用される。一般に、ＯＦＣとは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅を意味する。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、銅合金導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止すると共に、溶接部分の強度を保持することができる。また、本発明に使用される銅合金導体に含まれる銅の含有量は、９９．９６ｍａｓｓ％以上であり、好ましくは９９．９９ｍａｓｓ％以上である。銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％未満であると、熱伝導率が低下し、所望する放熱性（耐熱性）が得られない。また、本発明に使用される銅合金は、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍである。これらの金属成分の合計含有量の下限値は特に限定する必要はないが、不可避的不純物を考慮し、０．１ｐｐｍとした。一方、これらの金属成分の合計含有量が２．０ｐｐｍを超えると、所望の方位密度が得られない。本発明の銅合金導体には、銅、並びに、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分以外に残部として不可避的不純物が含まれていてもよい。不可避的不純物は、製造工程上、不可避的に含まれうる含有レベルの不純物を意味する。
　銅以外の上記金属成分の定量分析には、ＧＤＭＳ法を用いることができる。ＧＤＭＳ法とは、Ｇｌｏｗ　Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ　Ｍａｓｓ　Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙの略であり、固体試料を陰極としグロー放電を用いて試料表面をスパッタし、放出された中性粒子をプラズマ内のＡｒや電子と衝突させることによってイオン化させ、質量分析器でイオン数を計測することで、金属に含まれる極微量元素の割合を解析する技術である。
＜集合組織＞
　本発明に使用される銅合金導体は、ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られた結晶方位分布関数（ＯＤＦ:crystal orientation distribution function）をオイラー角（φ１、Φ、φ２）で表したとき、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満である。圧延方向をＲＤ方向、銅合金導体の幅方向（ＲＤ方向に対して直交する方向）をＴＤ方向、圧延面（ＲＤ面）に対して垂直な方向をＮＤ方向としたとき、ＲＤ方向を軸とした方位回転がΦ、ＮＤ方向を軸とした方位回転がφ１、ＴＤ方向を軸とした方位回転がφ２として表される。方位密度は、集合組織における結晶方位の存在比率及び分散状態を定量的に解析する際に用いられるパラメータであり、ＥＢＳＤ及びＸ線回折を行い、（１００）、（１１０）、（１１２）等の３種類以上の正極点図の測定データに基づいて、級数展開法による結晶方位分布解析法により算出される。ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られるφ２を所定の角度で固定した断面図において、ＲＤ面内での方位密度の分布が示される。
　図１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の銅合金導体の集合組織をＥＢＳＤで解析した結果の一例を示す図であり、図１（Ａ）はφ２＝０°の断面図であり、図１（Ｂ）は、φ２＝３５°の断面図である。結晶方位分布がランダムな状態を、方位密度が１であるとし、それに対して何倍の集積となっているかが等高線で表されている。図１では、白い部分は方位密度が高く、黒い部分は方位密度が低いことを示し、灰色の部分は白に近いほど方位密度が高いことを示している。
　本発明では、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満であることにより、７００℃以上の高温でも結晶粒の成長が抑制される。Φ＝０°の範囲における方位密度の平均値が３．０未満では、銅合金導体を高温下（例えば７００℃以上の高温下）に曝しても、結晶粒の二次再結晶の抑制特性に乏しく、結晶粒が粒径３００μｍ以上にまで著しく成長してしまい、絶縁電線に所望とする耐熱性が付与されない。一方、Φ＝０°の範囲における方位密度の平均値が３５．０以上であると、銅合金導体の引張強度が低下し、変形が生じやすくなる。また、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が３０．０以上であっても、銅合金導体を高温下（例えば７００℃以上の高温下）に曝すと、結晶粒の二次再結晶の抑制特性に乏しく、結晶粒が粒径３００μｍ以上にまで著しく成長してしまい、絶縁電線に所望とする耐熱性が付与されない。なお、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度は全体的に高いが、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度は局所的に高い。そこで、前者については、平均値を規定し、後者については、最大値を規定した。
　ＥＢＳＤ法とは、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂａｃｋ　Ｓｃａｔｔｅｒ　Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎの略であり、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）内で試料に電子線を照射したときに生じる反射電子を利用した結晶方位解析技術である。ＥＢＳＤによる解析の際、測定面積およびスキャンステップは、試料の結晶粒の大きさに応じて決定すればよい。測定後の結晶粒の解析には、例えば、ＴＳＬ社製の解析ソフトＯＩＭ　Ａｎａｌｙｓｉｓ（商品名）を用いることができる。ＥＢＳＤによる結晶粒の解析において得られる情報は、電子線が試料に侵入する数１０ｎｍの深さまでの情報を含んでいる。銅合金導体の厚さ方向の測定箇所は、試料表面から銅合金導体の厚さの１／８倍～１／２倍の位置付近とすることが好ましい。
＜平均結晶粒径＞
　本発明に使用される銅合金導体の平均結晶粒径は、１μｍ～１００μｍであることが好ましい。平均結晶粒径が１μｍ未満であると、結晶方位を十分に制御できない場合がある。一方、平均結晶粒径が１００μｍを超えると、十分な引張強度が得られずに、外部からの負荷応力に対して、変形、剥離等が生じてしまう場合がある。なお、結晶粒径は、銅合金導体のＲＤ面におけるＥＢＳＤ解析により測定することができる。
＜特性＞
　本発明に使用される銅合金導体は、引張強度が１５０～３３０ＭＰａであることが好ましい。引張強度が１５０ＭＰａ未満であると、強度が不十分であり、引張強度が３３０ＭＰａを超えると、加工性が低下する傾向にある。
　本発明に使用される銅合金導体は、導電率が９５％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。導電率が９５％未満であると、熱伝導率が低下し、良好な電気特性が得られないだけでなく、放熱性が劣化する傾向にある。
＜銅合金導体の製造方法＞
　次に、本発明の銅合金導体の製造方法の一例を説明する。
　本発明に係る銅合金導体の製造方法では、溶解・鋳造工程［工程１］、均質化熱処理工程［工程２］、熱間圧延工程［工程３］、冷却工程［工程４］、面削工程［工程５］、第１冷間圧延工程［工程６］、第１焼鈍工程［工程７］、第２冷間圧延工程［工程８］、第２焼鈍工程［工程９］、仕上げ圧延工程［工程１０］、最終焼鈍工程［工程１１］、表面酸化膜除去工程［工程１２］から構成される処理が順次行われ、所望の厚さの銅板材を作製する。次いで、得られた銅板材を、所望のサイズの断面形状を有する銅合金導体（例えば、平角線の形状）に加工する成型工程［工程１３］を行うことにより、本発明に使用される銅合金導体が製造される。本発明では、特に、第１冷間圧延工程［工程６］と第１焼鈍工程［工程７］と第２焼鈍工程［工程９］の条件を適切に制御することにより、銅合金導体のＲＤ方向からＴＤ方向にかけて、良好な引張強度及び導電率を有し、さらには耐熱性に優れた銅合金導体を得ることができる。
　溶解・鋳造工程［工程１］では、銅素材を溶解し、鋳造することによって鋳塊を得る。銅素材は、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍ、銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％以上である組成を有する。均質化熱処理工程［工程２］では、得られた鋳塊に対して、保持温度７００～１０００℃、保持時間１０分～２０時間の均質化熱処理を行う。熱間圧延工程［工程３］では、総加工率が１０～９０％となるように熱間圧延を行う。冷却工程［工程４］では、１０℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で急冷を行う。面削工程［工程５］では、冷却された材料の両面をそれぞれ約１．０ｍｍずつ面削する。これにより、銅合金導体表面の酸化膜が除去される。
　第１冷間圧延工程［工程６］では、総加工率が７５％以上となるよう冷間圧延を複数回行う。第１冷間圧延工程［工程６］において、総加工率が７５％未満であると、所望の集合組織が得られない。
　第１焼鈍工程［工程７］では、昇温速度が１～１００℃／秒、到達温度が１００～５００℃、保持時間が１～９００秒、かつ、冷却速度が１～５０℃／秒である条件で熱処理を施す。第１焼鈍工程における各熱処理条件が上記範囲から外れると所望の集合組織が得られない。
　第２冷間圧延工程［工程８］では、総加工率が６０～９５％となるように冷間圧延を行う。
　第２焼鈍工程［工程９］では、昇温速度が１０～１００℃／秒、到達温度が２００～５５０℃、保持時間が１０～３６００秒、かつ、冷却速度が１０～１００℃／秒である条件で熱処理を施す。第１焼鈍工程における各熱処理条件が上記範囲から外れると所望の集合組織が得られない。
　仕上げ圧延工程［工程１０］では、総加工率が１０～６０％となるように冷間圧延を行う。最終焼鈍工程［工程１１］では、到達温度が１２５～４００℃である条件で熱処理を施す。表面酸化膜除去工程［工程１２］では、銅合金導体表面の酸化膜除去と洗浄を目的として、酸洗及び研磨を行う。なお、上記圧延工程における加工率Ｒ（％）は下記式で定義される。
　　　Ｒ＝｛（ｔ０－ｔ）／ｔ０｝×１００　
　式中、ｔ０は圧延前の銅合金導体の厚さであり、ｔは圧延後の銅合金導体の厚さである。
　成型工程［工程１３］では、上記の工程を経て得られた銅板材を、所望の導体（線径）サイズに成型加工する。成型加工は、特に限定されるものではないが、例えば、ＥＢＳＤによって測定する方向（長手方向）に沿って銅板材を所望のサイズにスリットし、その後、カセットローラダイス等を介して平角線加工を行うことにより、所望とする形状の銅合金導体が得られる。その際、銅合金導体（平角導体）の断面形状が長方形である場合、銅板材の厚さは、長方形の短辺側に合わせることが好ましい。このような成型加工により、銅板材の圧延表面が銅合金導体のフラット面に、銅板材の側面が銅合金導体のエッジ面にそれぞれ相当する銅合金導体が得られる。
［樹脂層］
　本発明に係る絶縁電線は、銅合金導体の外周面上に直接又は間接的に被覆された少なくとも１つの樹脂層を備えている。樹脂層の形状は、特に限定されるものではなく、銅合金導体の形状に応じて適宜設計することができる。樹脂層には、絶縁性を有する樹脂が使用されており、また、樹脂層の構成は、このような樹脂を含む単層であってもよく、又は、このような樹脂を含む層が複数積層されていてもよい。樹脂層の全体の厚さは、特に限定されるものではないが、絶縁性を損なわずに、小型化された電気機器等に適用させる観点から１０μｍ～３００μｍが好ましく、２０μｍ～２００μｍがより好ましい。
＜発泡絶縁層＞
　本発明では、絶縁電線に使用される樹脂層が、気泡を有する熱硬化性樹脂を含む発泡絶縁層を含んでいることが好ましい。このような発泡樹脂層は、気泡の存在により高い振動減衰性を示す。車両に搭載される電気機器の小型化に伴い、導体を被覆する樹脂層の薄肉化も求められているため、このような薄い樹脂層も自動車の振動に耐える必要がある。したがって、導体として上述した特定の組成及び集合組織を有する銅合金導体と、樹脂層として発泡樹脂層とが組合わされたこのような絶縁電線を、車両等に搭載されている小型化された電気機器に使用しても、自動車の振動に十分に耐えることができ、その結果、銅合金導体からの樹脂層の剥離をより確実に防止することができる。尚、発泡絶縁層の厚さは特に制限されるものではないが、本発明では、１０～２００μｍが好ましい。また、本発明では、発泡絶縁層は１層でも２層以上の複数の層から構成されていてもよい。
　発泡絶縁層の材料は、銅合金導体に塗布し焼き付けて絶縁皮膜を形成できるようワニス状の樹脂を用いることが好ましい。本発明では、発泡絶縁層を構成する樹脂は熱硬化性樹脂を使用する。熱硬化性樹脂としては、従来用いられている樹脂を使用することができ、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）およびポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）からなる群から選択される樹脂が好ましく、この中でも耐溶剤性に優れるポリアミドイミド（ＰＡＩ）およびポリイミド（ＰＩ）がより好ましく、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）が特に好ましい。使用する熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　ポリアミドイミド樹脂としては、市販品（例えば、ＨＩ４０６（日立化成社製）などを用いるか、通常の方法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得た生成物を用いることができる。ポリイミドとしては、例えば、Ｕイミド（ユニチカ社製）、Ｕ－ワニス(宇部興産社製)、ＨＣＩシリーズ（日立化成社製）、オーラム（三井化学社製）などを使用することができる。
　発泡絶縁層を形成する熱硬化性樹脂には、結晶性樹脂の場合は融点が２４０℃以上である熱可塑性樹脂、または、非晶性樹脂の場合はガラス転移温度が２４０℃以上の熱可塑性樹脂がさらに添加されていてもよい。このときの熱可塑性樹脂は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であることが好ましい。熱硬化性樹脂が熱可塑性樹脂をさらに含有することで、可撓性、伸び特性が改善される。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上であり、さらに好ましくは２１０～３５０℃である。このような熱可塑性樹脂の添加量は樹脂固形分の５～５０質量％が好ましい。
　この目的で使用可能な熱可塑性樹脂は、非晶性樹脂であることが好ましく、例えば、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）及びポリイミドから選択される少なくとも１種が好ましい。ポリエーテルイミドとしては、例えば、ウルテム（ＧＥプラスチック社製）などを使用することができる。ポリエーテルスルホンとしては、例えば、スミカエクセルＰＥＳ（住友化学社製）、ＰＥＳ（三井化学社製）、ウルトラゾーンＥ（ＢＡＳＦジャパン社製）、レーデルＡ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製）などを使用することができる。ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ザイロン（旭化成ケミカルズ社製）、ユピエース（三菱エンジニアリングプラスチックス社製）などを使用することができる。ポリフェニルスルホンとしては、例えば、レーデルＲ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製）などを使用することができる。ポリイミドとしては、例えば、Ｕ－ワニス(宇部興産社製)、ＨＣＩシリーズ（日立化成社製）、Ｕイミド（ユニチカ社製）、オーラム（三井化学社製）などを使用することができる。溶剤に溶けやすい点においてポリフェニルスルホン、ポリエーテルイミドがより好ましい。
　本発明においては、特性に影響を及ぼさない範囲で、発泡絶縁層を形成する熱硬化性樹脂に対して、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤、およびエラストマーなどの各種添加剤を配合してもよい。
　気泡を有する熱硬化性樹脂で形成された発泡絶縁層の発泡倍率は、１．２倍以上が好ましく、１．４倍以上がより好ましい。発泡倍率の上限に制限はないが、通常５．０倍以下とすることが好ましい。発泡倍率は、発泡のために被覆した樹脂の密度（ρｆ）および発泡前の密度（ρｓ）を水中置換法により測定し、（ρｓ／ρｆ）により算出する。
　発泡絶縁層に含まれる気泡の大きさ、すなわち、平均気泡径は１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以下が特に好ましい。１０μｍを超えると絶縁破壊電圧が低下することがあり、１０μｍ以下とすることで絶縁破壊電圧を良好に維持できる。さらに、５μｍ以下、３μｍ以下とすることにより、順次絶縁破壊電圧をより確実に保持できる。平均気泡径の下限に制限はないが、１ｎｍ以上であることが実際的であり、好ましい。
　平均気泡径は、発泡絶縁層の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、発泡密度を観察した範囲から均等に、合計５０個の気泡を無作為に選び、次いで画像寸法計測ソフト（三谷商事社製の商品名：ＷｉｎＲＯＯＦ）を用いて径測定モードで測定し、これらを平均して算出した値である。気泡径は、発泡倍率、樹脂の濃度、粘度、温度、発泡剤の添加量、焼付け炉の温度等の製造プロセスによって調整できる。
　発泡絶縁層は空気を含むことで比誘電率を低下させ、電圧が印加された時に線間の空気ギャップに発生する部分放電、コロナ放電を抑制することができる。
　発泡絶縁層は、熱硬化性樹脂と、特定の有機溶剤および少なくとも１種類の高沸点溶剤を含む２種類以上、好ましくは３種以上の溶剤とを混合した絶縁ワニスを銅合金導体の周囲に塗布、焼き付けることにより得ることができる。ワニスの塗布は銅合金導体上に、直接、塗布しても、間に別の絶縁層（樹脂層）を介在させて行ってもよい。
　発泡絶縁層の作製に使用されるワニスの有機溶剤は、熱硬化性樹脂を溶解させる溶媒として作用する。このような有機溶剤は、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ－ブチロラクトン、γ－カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒などが挙げられる。これらのうち、高溶解性、高反応促進性等の点でアミド系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子をもたない化合物の点で、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素がより好ましく、Ｎ－メチル－２－ピロリドンが特に好ましい。この有機溶剤の沸点は、好ましくは１６０℃～２５０℃であり、より好ましくは１６５℃～２１０℃である。
　気泡形成用に使用可能な高沸点溶剤は、沸点が１８０℃～３００℃であることが好ましく、２１０℃～２６０℃であることがより好ましい。具体的には、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテルなどを用いることができる。気泡径のばらつきが小さい点においてトリエチレングリコールジメチルエーテルがより好ましい。これら以外にも、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが使用できる。
　高沸点溶剤は、１種であってもよいが、気泡が広い温度範囲で発生する効果が得られる点で、少なくとも２種を組み合わせて用いることが好ましい。高沸点溶媒の少なくとも２種の好ましい組み合わせは、テトラエチレングリコールジメチルエーテルとジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルとトリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテルとテトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテルとテトラエチレングリコールジメチルエーテルを含み、より好ましくはジエチレングリコールジブチルエーテルとトリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテルとテトラエチレングリコールジメチルエーテルの組み合わせを含む。
　気泡形成用の高沸点溶媒は、熱硬化性樹脂を溶解させる溶媒よりも高沸点であることが好ましく、１種類でワニスに添加される場合には熱硬化性樹脂の溶媒より１０℃以上高いことが好ましい。また、１種類の高沸点溶媒を使用する場合には、高沸点溶媒は気泡核剤と発泡剤の両方の役割を有する。一方、２種類以上の高沸点溶媒を使用する場合には、最も高い沸点の溶媒が発泡剤、中間の沸点を有する気泡形成用の高沸点溶媒が気泡核剤として作用する。最も沸点の高い溶媒は、ワニスの有機溶剤より２０℃以上高いことが好ましく、３０～６０℃以上高いことがより好ましい。中間の沸点を持つ気泡形成用の高沸点溶媒は、発泡剤として作用する溶媒の沸点とワニスの有機溶剤の沸点の中間に沸点があればよく、発泡剤の沸点と１０℃以上の沸点差を有していることが好ましい。中間の沸点を有する気泡形成用の高沸点溶媒が、発泡剤として作用する溶媒より熱硬化性樹脂への溶解度が高い場合、ワニス焼き付け後に均一な気泡を形成させることができる。２種類以上の高沸点溶媒を使用する場合に、中間の沸点を持つ高沸点溶媒に対する最も高い沸点を持つ高沸点溶媒の使用比率は、例えば、質量比で９９／１～１／９９であるのが好ましく、気泡の生成のしやすさの点において１０／１～１／１０であることがより好ましい。
（外側絶縁層）
　本発明では、発泡絶縁層の外周面上に、熱可塑性樹脂を含む外側絶縁層がさらに形成されていてもよい。図２は、このような樹脂層の構成を有する本発明に係る絶縁電線１０の実施態様の一例を示した概略断面図であり、銅合金導体１の外周面上に発泡絶縁層２が形成され、発泡絶縁層２の外周面上に外側絶縁層３がさらに形成されている。発泡絶縁層２に気泡（空気）が含まれることによって形状を変形できることを利用し、発泡絶縁層２の上層に外側絶縁層３として熱可塑性樹脂の層をさらに設けることにより、空気ギャップを埋めることができ、その結果、部分放電の発生を抑制する性能に優れる樹脂層を形成することができる。この効果をさらに高めるために、外側絶縁層に使用される熱可塑性樹脂として、非晶性樹脂の場合には２４０℃以上のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂、または、結晶性樹脂の場合には２４０℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
　本発明においては、外側絶縁層を構成する熱可塑性樹脂として、例えば、エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチック等の熱可塑性樹脂が好適である。
　エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリアミド（ＰＡ）（ナイロン）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（変性ポリフェニレンエーテルを含む）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（Ｕポリマー）、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の上記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。本発明においては、耐熱性と耐ストレスクラック性の点において、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）を用いることが特に好ましい。また、上記に例示した樹脂によって使用樹脂が限定されるものではなく、先に列挙した樹脂以外にも、それらの樹脂より性能的に優れる樹脂であれば使用可能である。
　これらの熱可塑性樹脂のうち、結晶性熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチック、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（変性ＰＥＥＫを含む）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）が挙げられる。また、上記結晶性樹脂を用いたポリマーアロイが挙げられる。一方、非晶性熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）、非晶性熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。
　本発明では、外側絶縁層を構成する熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）および熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）からなる群から選択される樹脂が好ましく、ＰＥＥＫまたは変性ＰＥＥＫが特に好ましい。
　また、外側絶縁層を形成する熱可塑性樹脂に対して、特性に影響を及ぼさない範囲で、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤、およびエラストマーなどの各種添加剤を配合してもよい。
　外側絶縁層の厚さに制限はないが、２０～１５０μｍが実際的であり、好ましい。また、発泡絶縁層と外側絶縁層との厚さの比は、適宜調節することができる。すなわち、発泡絶縁層が厚いほど比誘電率が低下するため、部分放電開始電圧を上昇させることが可能である。一方、強度及び可撓性などの機械特性を上昇させたい場合には、外側絶縁層を厚く設計すればよい。発泡絶縁層と外側絶縁層との厚さの比、すなわち、発泡絶縁層の厚さ／外側絶縁層の厚さの比は、強度および放電開始電圧の特長を発現させる点で５／９５～９５／５であることが好ましく、特に機械特性が求められる場合には、５／９５～６０／４０であることがより好ましい。
＜発泡絶縁層を含む絶縁電線の作製＞
　樹脂層が発泡絶縁層を含む絶縁電線は、次のようにして作製することができる。導体として上記のように作製した銅合金導体を用い、その周囲に発泡絶縁層を形成するワニスを塗布する。ワニスは、発泡絶縁層を構成する熱硬化性樹脂を溶解し得る上記の有機溶剤と、発泡剤として作用する気泡形成用の高沸点溶媒と、任意に、気泡核剤として作用する中間の沸点を有する気泡形成用の高沸点溶媒を含む溶剤を混合することにより調製される。次いでワニスを加熱して焼き付ける過程で、有機溶剤を気化させると、ワニス中に気泡が発生し、気泡を有する発泡絶縁層が銅合金導体の外周面上に形成される。また、発泡絶縁層の外周面上に外側絶縁層を形成する場合、外側絶縁層を構成する熱可塑性樹脂組成物を押出成形することにより、発泡絶縁層の外周面上に外側絶縁層を設けることができる。
＜エナメル絶縁層および押出絶縁層＞
　本発明では、絶縁電線に使用される樹脂層が、少なくとも１層のエナメル絶縁層と、エナメル絶縁層の外周面上に被覆され、熱可塑性樹脂を含む押出絶縁層とを含んでいることが好ましい。図３は、このような樹脂層の構成を有する本発明に係る絶縁電線１０の実施態様の一例を示した概略断面図であり、銅合金導体１の外周面上に、樹脂層４として、エナメル絶縁層４ａが形成され、エナメル絶縁層４ａの外周面上に押出絶縁層４ｂがさらに形成されている。このような構成を有する樹脂層４には、押出絶縁層４ｂと銅合金導体１との間にエナメル絶縁層４ａが介在しているため、銅合金導体１と押出絶縁層４ｂとの密着性を補強しつつ、押出被覆によりエナメル絶縁層４ａ上に押出絶縁層４ｂを強固に被覆できる。車両に搭載される電気機器の小型化に伴い、導体の薄肉化も求められているため、このような導体は、より強固に樹脂層に密着される必要がある。したがって、上述した特定の組成及び集合組織を有する銅合金導体が、このような構成を有する樹脂層で被覆されることにより、銅合金導体がより強固に密着され、その結果、銅合金導体からの樹脂層の剥離をより確実に防止することができる。
＜エナメル絶縁層＞
　エナメル絶縁層は、熱硬化性樹脂から構成される。本発明では、銅合金導体から順にエナメル絶縁層、押出絶縁層を有し、特に、エナメル絶縁層は銅合金導体に直接接して該銅合金導体の外周に設けられることが特に好ましい。ただし、必要性に応じて、銅合金導体とエナメル絶縁層との間に別の絶縁層（樹脂層）が設けられていてもよい。以下、エナメル絶縁層は、単にエナメル層ということもある。
（熱硬化性樹脂）
　エナメル層を形成するエナメル樹脂は、熱硬化性樹脂であれば従来用いられている樹脂を使用することができ、例えば、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエステル（ＰＥｓｔ）、ポリベンゾイミダゾール、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエステル（ＰＥｓｔ）が好ましく、このなかでも、イミド結合を有する熱硬化性樹脂が好ましい。イミド結合を有する熱硬化性樹脂は、上記では、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）が挙げられる。本発明では、特に、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）およびポリエーテルイミド（ＰＥＩ）から選択される樹脂が好ましい。
　上記のポリアミドイミド（ＰＡＩ）は、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能である。このようなポリアミドイミドは、特に限定されないが、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート化合物とを直接反応させて得た生成物、または、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン化合物を先に反応させて、最初にイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート化合物でアミド化して得られる生成物が挙げられる。市販品のポリアミドイミド（ＰＡＩ）は、例えば、ＨＰＣ－９０００（日立化成社製）、ＨＩ４０６（日立化成社製）などが挙げられる。
　上記のポリイミド（ＰＩ）は、特に限定されず、全芳香族ポリイミドまたは熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。また、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物とを極性溶媒中で反応させてポリアミド酸溶液を得て、次いで焼付け時の加熱処理によって当該ポリアミドをイミド化させることによって得られる生成物を用いることができる。市販品のポリイミド（ＰＩ）は、例えば、Ｕイミド（ユニチカ社製）、Ｕ－ワニス－Ａ（宇部興産社製）、＃３０００（東レ・デュポン社製）などが挙げられる。
　上記のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は、分子内にエーテル結合とイミド結合を有する熱硬化性樹脂であればよく、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物と分子内にエーテル結合を有する芳香族ジアミン類とを極性溶媒中で反応させてポリアミド酸溶液を得て、次いで焼付け時の加熱処理によって当該ポリアミドをイミド化させることによって得られる生成物を用いることもできる。市販品のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は、例えば、ウルテム１０００（ＳＡＢＩＣ社製）が挙げられる。
　上記のポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）は、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性を有していれば特に限定されない。例えば、トリカルボン酸無水物とアミン化合物からイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸またはそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、さらに、イミド結合の遊離酸基または無水基がエステル形成反応に加わることで得られる生成物を用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物またはそのアルキルエステル、アルコール化合物およびジアミン化合物を公知の方法で反応させて得られる生成物を用いることもできる。市販品のポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）は、例えば、ネオヒート８６００Ａ（東特塗料社製）が挙げられる。
　熱硬化性樹脂の比誘電率は、３.０～４.５が好ましく、３.０～４.０がより好ましく、３.０～３.５がさらに好ましい。なお、比誘電率は、電線表面に導電性ペーストを用いて電極を設け、市販のＬＣＲメータなどの測定装置を用いて導体と電極間の静電容量を測定し、電極長さと絶縁皮膜の厚さから算出することができる。本発明においては特に記載のない限り１００℃の恒温槽中で測定した値を意味する。また、周波数については必要に応じて変更できるが、本発明においては特に記載のない限り、１００Ｈｚで測定した値を意味する。
　積層されたエナメル絶縁層の場合、各々のエナメル絶縁層の熱硬化性樹脂の２５℃における比誘電率は、同一でも異なってもよいが、異なっていることが好ましい。特に銅合金導体上の熱硬化性樹脂の比誘電率は大きいほうがより好ましい。このような熱硬化性樹脂を使用することで、銅合金導体界面の電界が小さくなり、銅合金導体上の傷や異物の影響を受けず優れた耐電圧を得ることができる。
　熱硬化性樹脂は、同一のエナメル絶縁層において、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、異なるエナメル絶縁層において使用される熱硬化性樹脂は、互いに隣接する場合以外は、互いに異なっていても同一であってもよい。
（添加剤）
　熱硬化性樹脂層には、トリアルキルアミン、アルコキシ化メラミン樹脂、チオール系化合物のような添加剤を加えることで、銅合金導体への密着力をさらに高めることができる。
　トリアルキルアミンとしては、好ましくはトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン等の低級アルキルのトリアルキルアミンが挙げられる。これらの中でも可とう性および密着性の点でトリメチルアミン、トリエチルアミンがより好ましい。
　アルコキシ化メラミン樹脂としては、例えば、ブトキシ化メラミン樹脂、メトキシ化メラミン樹脂等の低級アルコキシ基で置換されたメラミン樹脂を用いることができ、樹脂の相溶性の点でメトキシ化メラミン樹脂が好ましい。
　チオール系化合物とは、メルカプト基（－ＳＨ）を有する有機化合物である。具体的には、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ブタンジオールビス（３－メルカプトブチレート）、ブタンジオールビス（３－メルカプトペンチレート）、５－アミノ－１，３，４－チアジアゾール－２－チオール、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、５－メチル－１，３，４－チアジアゾール－２－チオール、２，５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－アミノ－１，３，４－チアジアゾール、１，２，４－トリアゾール－３－チオール、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－トリアゾール等を挙げることができる。
　上記の添加剤の含有量としては、特に制限されないが、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましい。なお、本発明では、エナメル絶縁層間で、添加剤の含有量、種類が異なっただけであっても、互いに異なったエナメル絶縁層としてカウントする。
　エナメル絶縁層は１層でも２層以上が積層されていてもよいが、本発明では、エナメル絶縁層は１～４層が好ましく、１～３層がより好ましく、１または２層がさらに好ましい。
　エナメル絶縁層の厚さは、高い部分放電開始電圧を実現できるほどに厚肉化しても、エナメル層を形成するときの焼付炉を通す回数を減らして銅合金導体とエナメル層との接着力が極端に低下することを防止でき、また気泡の発生も防止できる点で、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、４５μｍ以下がさらに好ましく、４０μｍ以下が特に好ましい。また、絶縁電線の樹脂層としてのエナメル線に必要な特性である、耐電圧特性、耐熱特性を損なわないためには、エナメル層がある程度の厚さを有していることが好ましい。エナメル層の厚さは、少なくともピンホールが生じない程度の厚さであれば特に制限されるものではなく、好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは６μｍ以上である。尚、エナメル絶縁層の厚さは、銅合金導体と押出絶縁層との間に存在するエナメル絶縁層の総和である。積層されたエナメル絶縁層の場合、各々のエナメル絶縁層の厚さは、互いに同一でも異なっていてもよいが、異なっていることが好ましく、銅合金導体から離れるほど厚いことが好ましい。
＜押出絶縁層＞
　押出絶縁層は、熱可塑性樹脂を含んでいる。本発明においては、押出絶縁層は、少なくとも１層の押出絶縁層が、少なくとも１層のエナメル絶縁層上に設けられるが、押出絶縁層は、１層でも２層以上の積層構造であってもよい。
（熱可塑性樹脂）
　熱可塑性樹脂は、ポリアミド（ＰＡ）（ナイロン）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（変性ポリフェニレンエーテルを含む）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（Ｕポリマー）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（変性ポリエーテルエーテルケトン（変性ＰＥＥＫ）を含む）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド（ＴＰＡＩ）、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド樹脂（芳香族ＰＡ）、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の上記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
　熱可塑性樹脂は、結晶性でも非晶性であってもよい。また、熱可塑性樹脂は１種であっても２種以上の混合であってもよい。
　本発明では、熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）および熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）からなる群から選択される樹脂が好ましく、特に、耐溶剤性の点で、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）がより好ましい。
　熱可塑性樹脂の比誘電率は、２．０～４．０が好ましく、２．０～３．５がより好ましく、２．０～３．０がさらに好ましい。
　積層された押出絶縁層の場合、各々の押出絶縁層の熱可塑性樹脂の比誘電率は、同一でも異なっていてもよいが、異なっていることが好ましい。また、最外層の比誘電率が大きいほうが好ましい。このような押出絶縁層の積層構造により、最外層の電界が小さくなり樹脂層の外傷の影響を受けにくく優れた耐電圧を得ることができる。
　押出絶縁層は１層でも２層以上が積層されていてもよいが、本発明では、押出絶縁層は１～４層が好ましく、１～３層がより好ましく、１または２層がさらに好ましい。
　押出絶縁層の厚さはエナメル絶縁層の厚さと同じであっても異なっていてもよい。本発明では、押出絶縁層の厚さは１０～２００μｍが好ましく、４０～１５０μｍがより好ましく、６０～１００μｍがさらに好ましい。なお、押出絶縁層の厚さは、エナメル絶縁層上に存在する押出絶縁層の総和である。
　積層された押出絶縁層の場合、各々の押出絶縁層の厚さは、互いに同一でも異なっていてもよい。本発明では、１層の押出絶縁層の厚さは、１０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。なお、１層の押出絶縁層の厚さの上限は、１００μｍ以下が好ましく、９０μｍ以下がより好ましく、８０μｍ以下がさらに好ましい。
　押出絶縁層は、熱可塑性樹脂を使用することから通常押出成形で形成される。
（添加剤）
　押出絶縁層には、必要に応じて、各種の添加物を含有させることができる。このような添加物としては、例えば、顔料、架橋剤、触媒、酸化防止剤が挙げられる。このような添加物の含有量は、押出絶縁層を構成する樹脂１００質量部に対し、０．０１～１０質量部が好ましい。
　本発明において、銅合金導体を被覆する最外層の押出絶縁層には、常法によりワックス、潤滑剤等を分散、混合して得られた自己潤滑樹脂を使用することもできる。ワックスとしては、特に制限はなく、通常用いられるワックスを使用することができ、例えば、ポリエチレンワックス、石油ワックス、パラフィンワックス等の合成ワックスおよびカルナバワックス、キャデリラワックス、ライスワックス等の天然ワックスが挙げられる。潤滑剤についても特に制限はなく、例えば、シリコーン、シリコーンマクロモノマー、フッ素樹脂等が挙げられる。
＜エナメル絶縁層と押出絶縁層とを含む樹脂層を有する絶縁電線の作製＞
　本発明では、導体として上記のように作製した銅合金導体の外周に、エナメル絶縁層を形成する熱硬化性樹脂のワニスを塗布して焼付けし、熱硬化性樹脂から構成されるエナメル絶縁層を形成する。次いで、このエナメル絶縁層上に、押出絶縁層を構成する熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形することにより、エナメル絶縁層の外周面上に押出絶縁層を形成することができる。
　熱硬化性樹脂のワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有する。有機溶媒としては、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ－ブチロラクトン、γ－カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノールなどのフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）などが挙げられる。
　これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子をもたない化合物の点で、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素がより好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが特に好ましい。有機溶媒は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂のワニスは、前述のように市販品を使用してもよく、この場合は、有機溶媒に溶解されていることから、有機溶媒を含有している。
　上記熱硬化性樹脂のワニスを銅合金導体上に塗布する方法は、常法でよく、例えば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いることができる。熱硬化性樹脂のワニスを塗布した銅合金導体は、常法にて、焼付炉で焼付けされる。具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状などに左右されるが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、炉内温度４００～６５０℃にて通過時間を１０～９０秒に設定することにより、所望とする焼き付けを達成することができる。
　本発明では、エナメル絶縁層が形成された銅合金導体（エナメル線とも称す）を心線とし、押出機のスクリューを用いて、押出絶縁層を構成する熱可塑性樹脂を含む組成物をエナメル線上に押出被覆することにより、押出絶縁層を形成し、絶縁電線を得ることができる。この際、押出絶縁層の断面の外形の形状が銅合金導体の形状と相似形もしくは略相似形で所定の辺部およびコーナー部の厚み、所定の最大厚さと最小厚さが得られる形状になるように、熱可塑性樹脂の融点以上の温度（非晶性樹脂の場合にはガラス転移温度以上）で押出ダイを用いて熱可塑性樹脂の押出被覆を行う。なお、押出絶縁層は、有機溶媒等と熱可塑性樹脂を用いて形成することもできる。
　押出絶縁層として非晶性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、押出成形の他に、例えば、有機溶媒等に溶解させたワニスを、導体の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線上にコーティングして焼付けて、形成することもできる。熱可塑性樹脂のワニスの有機溶媒は、上記熱硬化性樹脂のワニスにおいて挙げた有機溶媒が好ましい。また、具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状などに左右されるが、熱硬化性樹脂における条件として記載した条件が好ましい。ただし、本発明では、製造コストを考慮した製造適性の観点では、押出絶縁層は押出成形することが好ましい。
　以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１～１３及び比較例１～１７）
　まず、表１に示す組成を有する銅素材を溶解し、鋳造して鋳塊を得た（［工程１］）。得られた鋳塊に対して、保持温度７００～１０００℃、保持時間１０分～２０時間の均質化熱処理を行った［工程２］。そして、総加工率が１０～９０％となるように熱間圧延を行った［工程３］後、１０℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で急冷を行った［工程４］。冷却された材料の両面をそれぞれ約１．０ｍｍずつ面削した［工程５］。次に、表２に示す総加工率で第１冷間処理を行った［工程６］後、表２に示す昇温速度、到達温度、保持時間及び冷却速度で第１焼鈍を行った［工程７］。次に、表２に示す総加工率で第２冷間圧延を行った［工程８］。表２に示す昇温速度、到達温度、保持時間及び冷却速度で第２焼鈍を行った［工程９］後、表２に示す総加工率で仕上げ圧延を行った［工程１０］。到達温度が１２５～４００℃である条件で最終焼鈍を行った［工程１１］後、酸洗及び研磨を行い［工程１２］、所望の厚さの銅板材を作製した。その後、ＥＢＳＤによって測定する方向に沿って、得られた銅板材を一定のサイズにスリットし、カセットローラダイスを介して平角線加工を行った［工程１３］。このようにして、銅合金導体（供試材）を作製した。
　次いで、各実施例及び各比較例において、作製した銅合金導体をそれぞれ２つ準備し、一方の銅合金導体の外周面上には発泡絶縁層を含む樹脂層を、一方の銅合金導体の外周面上にはエナメル絶縁層と押出絶縁層とを含む樹脂層をそれぞれ上述の製造方法にしたがって形成した。尚、各樹脂層は、一般に行われる製造条件で同様に形成した。このとき、発泡絶縁層及びエナメル絶縁層を構成する熱硬化性樹脂として、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）を使用し、押出絶縁層を構成する熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を使用した。
（測定方法及び評価方法）
＜金属成分の定量分析＞
　作製した各供試材について、ＶＧ-９０００（Ｖ.Ｇ.Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて解析を行った。各供試材に含まれるＡｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒの含有量（ｐｐｍ）、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒ（表１では単に「金属成分」と記す）の合計含有量（ｐｐｍ）、並びにＣｕの含有量（ｍａｓｓ％）を表１に示す。なお、各供試材には、不可避的不純物が含まれている場合がある。また、表１における「－」は、該当する金属成分が検出されなかったことを意味する。
＜方位密度＞
　方位密度は、ＯＩＭ５．０ＨＩＫＡＲＩ（ＴＳＬ社製）を用い、ＥＢＳＤ法により測定した。測定面積は、結晶粒を２００個以上含む、８００μｍ×１６００μｍの範囲とし、スキャンステップを０．１μｍとした。測定後の結晶粒の解析には、解析ソフトとしてＯＩＭ　Ａｎａｌｙｓｉｓ（ＴＳＬ社製）を用いた。解析により得られた結晶方位分布関数をオイラー角で表示した。φ２＝０°の断面図より、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲（表３では「範囲Ａ」と記す）における方位密度の平均値を算出した。また、オイラー角で表示されたφ２＝３５°の断面図において、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲（表３では「範囲Ｂ」と記す）における方位密度の最大値を読み出した。各供試材について、範囲Ａにおける方位密度の平均値及び範囲Ｂにおける方位密度の最大値を表３に示す。
＜平均結晶粒径＞
　平均結晶粒径は、方位密度と同様の方法で測定した。測定範囲に含まれる全ての結晶粒より、平均結晶粒径を算出した。各供試材の平均結晶粒径を表３に示す。
＜導電率＞
　導電率は、２０℃（±０．５℃）に保たれた恒温槽中で四端子法により計測した比抵抗の数値から算出した。なお、端子間距離は１００ｍｍとした。導電率が９５％ＩＡＣＳ以上である場合を「良好」、９５％ＩＡＣＳ未満である場合を「不良」と評価した。各供試材の導電率を表３に示す。
＜引張強度＞
　各供試材のＲＤ方向から、ＪＩＳ　Ｚ２２０１－１３Ｂ号の試験片を３本切り出した。ＪＩＳ　Ｚ２２４１に準じて、各試験片の引張強度を測定し、その平均値を算出した。引張強度が１５０ＭＰａ以上３３０ＭＰａ以下である場合を「良好」、１５０ＭＰａ未満である場合又は３３０ＭＰａを超える場合を「不良」と評価した。各供試材の引張強度を表３に示す。
＜耐熱性＞
　各供試材に対して、アルゴン雰囲気又は窒素雰囲気下の管状炉で８００℃５時間の熱処理を施した後、上記平均結晶粒径の測定方法と同様の方法で、平均結晶粒径を測定した。熱処理後の平均結晶粒径が２００μｍ以下である場合を耐熱性が「優れる」、２００μｍを超える場合を耐熱性が「不良」と評価した。各供試材について、熱処理後の平均結晶粒径を表３に示す。一般的に、結晶粒径は、熱処理を高温で長時間行うほど成長する。すなわち、８００℃で５時間の熱処理を行った後に平均結晶粒径が２００μｍ以下である供試材については、７００～８００℃で１０分以上５時間以内の熱処理を行った場合も、平均結晶粒径が２００μｍ以下であることは自明である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１及び表３に示すように、実施例１～１３の銅合金導体は、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍ、銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％以上である組成を有している。また、これらの実施例の銅合金導体は、ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られた結晶方位分布関数をオイラー角（φ１、Φ、φ２）で表したとき、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満である集合組織を有している。そのため、これらの銅合金導体は、引張強度が１５０～３３０ＭＰａであり、さらに導電率が９５％ＩＡＣＳ以上と高く、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が２００μｍ以下であり、結晶粒の成長が抑制されていた。
　実施例１～１３の銅合金導体は、導電率が９５％ＩＡＣＳ以上と高く、また、高温域に曝しても結晶粒の成長が抑制されていることから、これらの銅合金導体の外周面上に、発泡絶縁層を含む樹脂層が形成されている絶縁電線、又は、エナメル絶縁層と押出絶縁層とを含む樹脂層が形成されている絶縁電線は、良好な導電性を有し、絶縁電線全体で優れた耐熱性を示す絶縁電線であると判断することができる。
　これに対して、比較例１、２、４、６、８では、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が２．０ｐｐｍを超えており、かつ、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０未満であった。そのため、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が２００μｍを超えており、結晶粒の成長が確認された。
　比較例３、７では、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量がそれぞれ１５０．０ｐｐｍ、１３０．０ｐｐｍと多く、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値がそれぞれ２．３、０．１と低く、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値がそれぞれ３１．０、３７．０と高かった。そのため、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径がそれぞれ３６８μｍ、３９９μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　比較例５では、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が２５０．０ｐｐｍと多く、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が０．８と低く、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が３５．０と高かった。そのため、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が４５６μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　比較例９では、銅の含有量が９９．００ｍａｓｓ％であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が３１．０と高かった。そのため、導電率が９３．４％ＩＡＣＳと低く、その上、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が４００μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　比較例１０、１２、１４、１７では、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値がそれぞれ１．９、２．５、２．９、２．９と低かった。そのため、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径がそれぞれ４０２μｍ、４２０μｍ、４００μｍ、３９９μｍと高く、結晶粒の成長が確認された。
　比較例１１では、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が４２．５と高かった。そのため、引張強度が１４５ＭＰａと低く、その上、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が２７５μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　比較例１３では、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が３９．０と高かった。そのため、引張強度が３８５ＭＰａと高く、その上、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が４３５μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　比較例１５では、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が３１．０と高かった。そのため、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が３８０μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　比較例１６では、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が２．７と低く、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が３２．０と高かった。そのため、８００℃５時間の熱処理を行った後の平均結晶粒径が４３２μｍと大きく、結晶粒の成長が確認された。
　よって、比較例１～１７の銅合金導体では、高温域に曝しても結晶粒の成長が抑制されていない。そのため、これらの銅合金導体の外周面上に、実施例１～１３と同じ発泡絶縁層を含む樹脂層が形成されている絶縁電線、実施例１～１３と同じエナメル絶縁層と押出絶縁層とを含む樹脂層が形成されている絶縁電線は、実施例１～１３の銅合金導体を使用した絶縁電線よりも、耐熱性に劣っていると判断することができる。
　以上より、導体として、実施例１～１３に記載されている特定の組成及び集合組織を有する銅合金導体が使用されている本発明に係る絶縁電線は、このような特定の組成及び集合組織を有さない比較例１～１７に記載されている銅合金導体を使用した絶縁電線よりも、絶縁電線全体で優れた耐熱性を示すと判断できる。そのため、本発明に係る絶縁電線は、特に、小型化・高出力化が要求されるＥＶ車両等に搭載されている電動発電機のコイル等への高性能化に有用であることがわかる。
　１　銅合金導体
　２　発泡絶縁層
　３　外側絶縁層
　４　樹脂層
　４ａ　エナメル絶縁層
　４ｂ　押出絶縁層
　１０　絶縁電線

Claims (7)

  1. 　銅合金導体と、
    　前記銅合金導体の外周面上に直接又は間接的に被覆された少なくとも１つの樹脂層を備え、
    　前記銅合金導体が、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｎ及びＣｒから選択される金属成分の合計含有量が０．１～２．０ｐｐｍであり、銅の含有量が９９．９６ｍａｓｓ％以上である組成を有し、かつ、ＥＢＳＤによる集合組織解析から得られた結晶方位分布関数をオイラー角（φ１、Φ、φ２）で表したとき、φ２＝０°、φ１＝０°、Φ＝０°から９０°の範囲における方位密度の平均値が３．０以上３５．０未満であり、かつ、φ２＝３５°、φ１＝４５°から５５°、Φ＝６５°から８０°の範囲における方位密度の最大値が１．０以上３０．０未満である集合組織を有することを特徴とする絶縁電線。
  2. 　前記銅合金導体の平均結晶粒径が、１μｍ～１００μｍである、請求項１に記載の絶縁電線。
  3. 　前記樹脂層が、気泡を有する熱硬化性樹脂を含む発泡絶縁層を含んでいる、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
  4. 　前記発泡絶縁層の外周面上に、熱可塑性樹脂を含む外側絶縁層がさらに形成されている、請求項３に記載の絶縁電線。
  5. 　前記熱硬化性樹脂が、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、およびポリエーテルサルフォンからなる群から選択される、請求項３又は４に記載の絶縁電線。
  6. 　前記樹脂層が、少なくとも１層のエナメル絶縁層と、該エナメル絶縁層の外周面上に被覆され、熱可塑性樹脂を含む押出絶縁層とを含んでいる、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
  7. 　前記熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィド、および熱可塑性ポリイミドからなる群から選択される、請求項４又は６に記載の絶縁電線。
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