WO2019182305A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기 Download PDF

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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • Embodiments relate to a camera module and an optical device.
  • the 3D stereoscopic image may include a stereoscopic method, a time of flight (ToF), or a structure light method.
  • the time measurement method obtains depth information of an object by directly irradiating light on the object and calculating a time of reflected light reflected and returned.
  • the embodiment can easily change the design of the diffusion portion and can prevent an increase in manufacturing cost due to the design change, can prevent contamination or foreign substances caused by the SMT process, and the gripper and the elements of the wire bonding apparatus during wire bonding. It includes a camera module that can protect the elements by preventing a collision between, and an optical device including the same.
  • a camera module may include: a light emitting unit including a substrate and a light emitting diode disposed on the substrate; A light receiving unit including a lens barrel and a sensor; A case accommodating the light emitting unit; A diffusion part coupled to the case and disposed on the light emitting part; A circuit board coupled with the substrate and the sensor; A first wire electrically connecting the light emitting unit and the substrate; And a second wire electrically connecting the substrate and the circuit board.
  • the case may accommodate the light receiving unit.
  • the case may be coupled to the circuit board, and the diffusion part may be spaced apart from the light emitting part.
  • the substrate and the sensor may be attached to an upper surface of the circuit board.
  • the camera module may further include a reinforcing member disposed below the circuit board and coupled to the circuit board, and the circuit board may include a first opening in which the substrate is disposed.
  • the circuit board may include a second opening in which the sensor is disposed, and the sensor may be coupled to the reinforcing member.
  • the case may include a first case accommodating the light emitting unit; And a second case accommodating the light receiving part, wherein the first case and the second case are spaced apart from each other, the diffusion part is coupled to the first case, and the circuit board is disposed under the first case.
  • a second circuit board disposed below the first circuit board and the second case, the second circuit board being spaced apart from the first circuit board, wherein the board is disposed on the first circuit board, and the sensor is located on the second circuit board.
  • the light emitting part may be disposed on an upper surface of the substrate, and may include a sidewall protruding from the substrate toward the diffusion part, and the sidewall may have an opening that opens to any one of sides of the upper surface of the substrate.
  • the side wall may include a first side wall disposed adjacent to a first short side of the substrate; And a second side wall disposed adjacent to a second short side opposite to the first short side of the substrate, wherein the opening of the side wall of the substrate is located between the first short side and the second short side. It may be opened to the first long side.
  • the height from the upper surface of the substrate to the upper end of the sidewall may be higher than the upper surface of the light emitting diode.
  • the embodiment can easily change the design of the diffusion portion and can prevent an increase in manufacturing cost due to the design change, can prevent contamination or foreign substances caused by the SMT process, and the gripper and the elements of the wire bonding apparatus during wire bonding. Devices can be protected by preventing collisions between them.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the camera module of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a plan view of the circuit board, the light emitting unit, and the sensor of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an AB direction of the circuit board, the light emitting unit, and the sensor illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a camera module including a circuit board and a reinforcement member according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a circuit board, a substrate, a light emitting unit, a photodiode, and a sensor of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an AB direction of the circuit board, substrate, light emitting unit, photodiode, and sensor shown in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 11 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 10.
  • the on or under when described as being formed on an "on or under" of each element, the on or under is It includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly between the two elements (indirectly).
  • the on or under when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.
  • the embodiment will be described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, but the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction
  • the z-axis direction which is a direction parallel to the optical axis or the optical axis
  • the x-axis direction is a 'second Direction 'and the y-axis direction may be referred to as a' third direction '.
  • the camera module 1000 is a device of a time-of-flight (ToF) method capable of capturing a stereoscopic image, and transmits light to a subject (or object), and a light transmitting unit and a subject (or object). It may include a light receiving unit for receiving the light reflected by the.
  • ToF time-of-flight
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the camera module 1000 according to an embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of the camera module 1000 of FIG. 1.
  • the camera module 1000 may include a light transmitter 100-1, a light receiver 100-2, and a case 100-3.
  • the case 100-3 may be represented by a housing or a holder.
  • the transmitter 100-1 irradiates the subject (or the object) with divergent light having a predetermined angle of view.
  • the light transmitting unit 100-1 may include a light emitting unit 20 and a diffusion unit 30.
  • the light emitting unit 20 may generate light.
  • the light emitting unit 20 may generate infrared rays or a laser.
  • the light emitting unit 20 may include a substrate 10 and a light emitting diode 22 disposed on the substrate 10.
  • the light emitting diode 22 may generate light in an infrared ray (IR) region.
  • IR infrared ray
  • the light emitting diode 22 may be a laser diode.
  • the light emitting diode 22 may be a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL).
  • VCSEL vertical cavity surface emitting laser
  • the light emitting diode 22 may include a wafer and a plurality of light emitting diodes disposed or arranged on the wafer, wherein the light emitting diodes may be arranged in a matrix form, but is not limited thereto.
  • the light emitting unit 20 may further include a photodiode 23 for detecting light generated from the light emitting diode 22.
  • the performance of the light emitting diodes 22 may be determined based on the intensity of the light of the light emitting diodes 22 sensed by the photodiode 23, or whether the light emitting diodes 22 normally operate may be detected.
  • the camera module 1000 may determine the performance of the light emitting diode 22 based on the light intensity of the light emitting diode 22 sensed by the photodiode 23, or determine whether the light emitting diode 22 operates normally.
  • the control unit may further include a detection unit.
  • the substrate 10 may be a substrate including a metal for heat radiation, for example, an aluminum or AlN substrate.
  • the light emitting diode 22 and the photodiode 23 may be attached to the substrate 10 by an adhesive member or a conductive adhesive (eg, Ag Epoxy).
  • the diffusion unit 30 is disposed on the light emitting diode 22 and diffuses the light radiated from the light emitting diode 22.
  • the diffusion unit 30 may be a light diffusion unit.
  • the diffusion part 30 may be spaced apart from the light emitting part 20 and may face or be aligned with the light emitting diodes 22 in the vertical direction.
  • the diffusion unit 30 may change or change the angle of view of the light emitted from the light emitting unit 20. That is, the diffuser 30 may change the light emitted from the light emitter 20 into divergent light that forms a predetermined angle of view.
  • the diffusion portion 30 may include a diffusion member 32 and a housing 35 for receiving the diffusion member 32.
  • the diffusion member 32 may be made of a resin or plastic material including a light diffusing agent and / or a light scattering agent, but is not limited thereto.
  • an angle of view of light emitted from the light emitting unit 20 may be 20 degrees to 40 degrees, and an angle of view of light passing through the diffusion member 32 may be 60 degrees to 80 degrees.
  • the diffusion member 32 may include at least one of a lens, a prism, a mirror, a diffuser, and a film.
  • the lens may be a zoom lens or a liquid lens.
  • the zoom lens may be moved in the front-rear direction (or up-down direction) on the axis of divergent light, and the moving distance may be adjusted to change the angle of view of the divergent light.
  • the liquid lens may include two different liquids disposed on the inner surface of the plate, and the curvature of the boundary may be changed according to the magnitude of the driving voltage applied to both ends of the plate, thereby changing the angle of view of the divergent light. .
  • the diffusion member 32 may be disposed in the housing 35, and the housing 35 may be coupled to the top plate 101a of the case 100-3.
  • the housing 35 and the case 100-3 may have a coupling structure (eg, male and female coupling) to be coupled to each other.
  • the coupling structure may be a protrusion or a groove, and the housing 35 may be fixed to or detached from the case 100-3.
  • the housing 35 is coupled to each other in a separate configuration from the case 100-3, but is not limited thereto.
  • the housing 35 and the case 100-3 may be integrally implemented.
  • the case may protrude from the top plate and have a protrusion for accommodating the diffusion member 32.
  • the diffusion member 32 may include a lens unit sequentially arranged and an optical path changing unit.
  • the lens unit of the diffusing member 32 may include a collimator lens, and may convert divergent light emitted from the light emitting diode 22 into parallel light.
  • the optical path changing unit of the diffusing member 32 may change the optical path of parallel light passing through the lens unit of the diffusing member 32 to generate divergent light having a predetermined angle of view.
  • the optical path changing unit of the diffusion member 32 may include at least one of a prism, a lens, or a mirror.
  • the diffusion member 32 may be implemented in various forms in order to irradiate the subject with divergent light having a constant angle of view.
  • the housing 35 may include an opening for emitting light emitted from the diffusing member 32, and the diffusing portion 30 may further include glass mounted to the opening of the housing 35. .
  • the light receiver 100-2 may receive the reflected light reflected by the subject (or the object).
  • the reflected light includes light coming from the light transmitting unit 100-1 and returning to the light receiving unit 100-2 through the object and light entering the light receiving unit 100-2 from the sun or another light source and passing through the object. can do.
  • the light receiver 100-2 may include a lens 105, a lens barrel 110 on which the lens 105 is mounted, a filter 120, and a sensor 130.
  • the sensor 130 may be disposed under the lens 105 and may be an image sensor capable of converting light incident through the lens 105 into an electrical signal.
  • the senor 130 may be implemented as a charge-coupled device or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the senor 130 may be an IR sensor or a time of flight (TOF) sensor.
  • TOF time of flight
  • the sensor 130 may include an effective area 130a for detecting light passing through the lens 105.
  • the effective area 130a may be represented as a light receiving area, an active area, or an imaging area, and the center of the effective area 130a may correspond to or be aligned with the optical axis of the lens 105.
  • the filter 120 is disposed between the lens 105 or / and the lens barrel 110 and the sensor 130, and serves to block light of a specific frequency band from entering the sensor 130 in the light passing through the lens. can do.
  • the filter 120 may be an IR pass filter, but is not limited thereto. In another embodiment, the filter 120 may be an infrared cut filter.
  • the case 100-3 accommodates the light transmitting part 100-1 and the light receiving part 100-2 therein.
  • the case 100-3 may be in the form of a box having an open bottom and including a top plate 101a and side plates 101b, but is not limited thereto.
  • the top of the top plate 101a of the case 100-3 may be a polygon, for example, a rectangle or an octagon, but is not limited thereto.
  • the upper plate 101a of the case 100-3 has a first opening 102a corresponding to the housing 35 of the diffusion part 30, and a second opening corresponding to the lens barrel 110 or the lens 105 ( 102b).
  • each of the first opening 102a and the second opening 102b may have a square shape or a circular shape.
  • the housing 35 of the diffusion part 30 may be coupled to the top plate 101a of the case 100-3.
  • the housing 35 of the diffusion part 30 may be coupled to the first opening 102a of the upper plate 101a of the case 100-3, but is not limited thereto.
  • the housing 35 of the diffusion part 30 may protrude forward or upward from an upper surface of the upper plate 101a of the case 100-3.
  • the front or upper direction may be a direction from the light emitting part 20 toward the diffusion part 30.
  • the lens barrel 110 may be coupled to the top plate 101a of the case 100-3.
  • the lens barrel 110 may be disposed inside the second opening 102b of the upper plate 101a of the case 100-3.
  • the lens barrel 110 or the lens 105 may protrude forward or upward from an upper surface of the upper plate 101a of the case 100-3.
  • the camera module 1000 may further include a circuit board 140 disposed below the lens barrel 110 or / and the lens 105 of the light emitting diode 22 and the light receiving unit 100-2 of the light emitting unit 20. Can be.
  • the circuit board 140 may be disposed under the substrate 10 and the sensor 130 of the light emitting unit 20.
  • the substrate 10 and the sensor 130 may be attached to the upper surface of the circuit board 140 by the adhesive member.
  • the substrate 10 may be disposed in one region of the upper surface of the circuit board 140, and the sensor 130 may be disposed in the other region of the upper surface of the circuit board 140.
  • FIG. 3 is a plan view of the circuit board 140, the light emitting unit 20, and the sensor 130 of FIG. 1, and FIG. 4 is a circuit board 140, the light emitting unit 20, and the sensor ( 130 is a cross-sectional view of the AB direction.
  • the wire 61 is not shown in the cross-sectional view in the AB direction of FIG. 3, but the light emitting diode 22 is shown in FIG. 4 to show an electrical connection between the first electrode 31 and the first terminal of the substrate 10. Shown schematically.
  • the light emitting diode 22 may include a first electrode 31 and a second electrode (not shown).
  • the photodiode 23 may include a first electrode 32 and a second electrode (not shown).
  • the substrate 10 may include first and second terminals 51-1 and 51-2, and third and fourth terminals 52-1 and 52-2.
  • the circuit board 140 may include first and second terminals 53-1 and 53-2, and third and fourth terminals 54-1 and 54-2.
  • the light emitting unit 20 may include a wire 61 connecting the first electrode 31 of the light emitting diode 22 to the first terminal 51-1 of the substrate 10, and the first terminal of the substrate 10 ( A wire 62-1 connecting the 51-1 and the first terminal 53-1 of the circuit board 140 may be further included.
  • the second electrode (not shown) of the light emitting diode 22 may be electrically connected to the second terminal 51-2 of the substrate 10.
  • the second electrode of the light emitting diode 22 may be disposed on the bottom surface of the light emitting diode 22, and a part of the second terminal 51-2 of the substrate 10 may be a second electrode of the light emitting diode 22.
  • the second electrode of the light emitting diode 22 and the part of the second terminal 51-2 of the substrate 10 may be electrically connected to each other by a conductive adhesive member.
  • the light emitting unit 20 may further include a wire 62-2 connecting the second terminal 51-2 of the substrate 10 and the second terminal 53-2 of the circuit board 140. Therefore, the light emitting diode 22 may be electrically connected to the first and second terminals 53-1 and 53-2 of the circuit board 140.
  • terminal in the substrate 10 or the circuit board 140 may be expressed by replacing “conductive layer”, “pad”, or “electrode”.
  • electrode in the light emitting diode 22 or photodiode 23 may be expressed by replacing "pad” or "conductive layer”.
  • the light emitting unit 20 may include a wire 63 connecting the first electrode 32 of the photodiode 32 to the third terminal 52-1 of the substrate 10, and the third terminal of the substrate 10.
  • a wire 64-1 connecting the 52-1 and the third terminal 54-1 of the circuit board 140 may be further included.
  • the second electrode (not shown) of the photodiode 32 may be electrically connected to the fourth terminal 52-2 of the substrate 10.
  • the second electrode of the photodiode 32 may be located on the bottom surface of the photodiode, and a portion of the fourth terminal 52-2 of the substrate 10 is located below the second electrode of the photodiode 32.
  • a portion of the fourth terminal 52-2 of the substrate 10 and the fourth terminal 52-2 of the substrate 10 may be electrically connected by the conductive adhesive member.
  • the light emitting unit 20 may further include a wire 64-2 connecting the fourth terminal 52-2 of the substrate 10 and the fourth terminal 54-2 of the circuit board 140.
  • the substrate 10 may have a rectangular shape, and the upper surface of the substrate 10 may include four sides.
  • the top surface of the substrate 10 may have two long sides facing each other and two cross sections facing each other.
  • the first terminal 51-1 of the substrate 10 may be disposed adjacent to the first long side of the upper surface of the substrate 10 and the first short side adjacent to the first long side, and may have a tracer shape. It is not limited to this.
  • the second terminal 51-2 of the substrate 10 may be disposed adjacent to the first short side of the substrate 10, and may be positioned between the first terminal and the second long side of the substrate 10.
  • the second long side of the substrate 10 may be a side facing or opposite to the first long side of the substrate 10.
  • first and second terminals 53-1 and 53-2 of the circuit board 140 may be adjacent to the first short side of the upper surface of the circuit board 140 corresponding to the first short side of the board 10. Can be arranged.
  • the third terminal 52-1 of the substrate 10 may be disposed adjacent to the first long side and the second short side adjacent to the first long side of the substrate 10.
  • the third terminal 52-1 may be bent from the first long side of the substrate 10 to the second short side.
  • the fourth terminal 52-2 of the substrate 10 may be disposed adjacent to the second short side of the substrate 10.
  • the third terminal 54-1 and the fourth terminal 54-2 of the circuit board 140 may be disposed in an area of the upper surface of the circuit board 140 adjacent to the second short side of the board 10. .
  • the sensor 130 may include at least one electrode 33, and the circuit board 140 may further include a fifth terminal 55 to be electrically connected to the sensor 130.
  • the light receiver 100-2 may further include a wire 65 connecting the electrode 33 of the sensor 130 and the fifth terminal 55 of the circuit board 140.
  • the thickness of the substrate 10 may be thicker than the thickness of the sensor 130. Since the light emitting unit 22 and the photodiode 23 are mounted on the substrate 10 and a process for wire bonding is to be performed, durability or strength to perform such a process is required.
  • the camera module 1000 may further include a stiffener disposed under the circuit board 140.
  • the reinforcing member supports the circuit board 140 or reinforces the strength of the circuit board 140, and may be made of a metal material, for example, SUS.
  • the reinforcing member may also function as a heat dissipation for dissipating heat generated from the light source module and / or the sensor.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a camera module 1000-1 including a circuit board 140-1 and a reinforcing member 150 according to another embodiment.
  • the camera module 1000-1 may include the diffuser 30, the lens 105, the lens barrel 110, the filter 120, and the case 100-3 of FIG. 1.
  • the description in 1 to 4 may apply mutatis mutandis or apply.
  • the camera module 1000-1 may include a reinforcing member 150 disposed under the circuit board 140.
  • the circuit board 140-1 may include a first opening 501 corresponding to the substrate 10 and a second opening 502 corresponding to the sensor 130.
  • Each of the first opening 501 and the second opening 502 may be a through hole penetrating the circuit board 140-1.
  • the first opening 501 may have a shape corresponding to the substrate 10, for example, a quadrangular shape
  • the second opening 501 may have a shape corresponding to the sensor 130, for example, a quadrangular shape.
  • the area along the length in the horizontal direction and the length in the longitudinal direction of the first opening 501 is the area along the length in the horizontal direction and the length in the longitudinal direction (eg, the area of the bottom surface of the substrate 10). May be greater than).
  • the area along the length in the horizontal direction and the length in the vertical direction of the second opening 501 may be larger than the area along the length in the horizontal direction and the length in the vertical direction (eg, the area of the bottom surface of the sensor). have.
  • the reinforcing member 150 includes a first region S1 for disposing the circuit board 140-1, a second region S2 corresponding to the first opening 501 of the circuit board 140-1, and a first region S1.
  • the third region S3 may correspond to the two openings 502.
  • the circuit board 140-1 may be attached or fixed to an upper surface of the reinforcing member 150, for example, the first region S1 by an adhesive member (not shown).
  • the substrate 10 is disposed in the second region S2 of the reinforcing member 150.
  • the substrate 10 may be attached or fixed to the second region S2 of the reinforcing member 150 by an adhesive member (not shown).
  • the sensor 130 is disposed in the third region S3 of the reinforcing member 150.
  • the sensor 130 may be attached or fixed to the third region S3 of the reinforcing member 130 by an adhesive member (not shown).
  • the reinforcing member ( The height from the lower surface to the upper surface of the light source module and / or the sensor may be lowered, and accordingly, the embodiment may lower the height of the camera module 1000-1.
  • the substrate 10 is disposed inside the first opening 501 of the circuit board 140-1, and the sensor 130 is disposed inside the second opening 502 of the circuit board 140-1, the substrate ( It is possible to reduce the step in the vertical direction between the upper surface of the circuit board 140-1 and the upper surface of the circuit board 140-1, and to reduce the step in the vertical direction between the upper surface of the circuit board 140-1 and the sensor 130, As a result, the embodiment can ensure the reliability of the connection or bonding of the wires 62-1, 62-2, 64-1, and 64-2 between the substrate 10 and the circuit board 140-1. The reliability of the connection or bonding of the wire 65 between the 130 and the circuit board 140-1 may be ensured.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the camera module 1000-2 according to another embodiment.
  • the camera module 1000-2 may include a light transmitting unit 100-1a, a light receiving unit 100-1b, and a connection board 140c.
  • the same reference numerals as in FIG. 1 denote the same components, and the description of the same components will be omitted or simplified.
  • the light transmitting unit 100-1 and the light receiving unit 100-2 are mounted on one circuit board 140 and stored in one case, whereas in FIG.
  • the first circuit board 140a may be disposed or mounted, and the light receiving unit 100-2a may be disposed or mounted on the second circuit board 140b.
  • the circuit board 140 of FIG. 1 may be separated into a first circuit board 140a and a second circuit board 140b in FIG. 6, and the case 100-3 of FIG. 100-3a) and the second case 100-3b.
  • the first case 100-3a has a first opening 102a and can accommodate the light emitting unit 20.
  • the second case 100-3b is spaced apart from the first case and has a second opening 102b to accommodate the lens barrel 110 and the sensor 130.
  • the diffusion part 30 may be coupled to the first case 100-3a.
  • the first circuit board 140a may be disposed below the first case 100-3a, and the second circuit board 140b may be spaced apart from the first circuit board 140a and be below the second case 100-3b. Can be placed in.
  • the substrate 10 may be disposed on the first circuit board 140a, and the sensor 130 may be disposed on the second circuit board 140b.
  • the light transmitting unit 100-1a may include a light emitting unit 20, a first circuit board 140a, a first case 100-3a, and a diffusion unit 30.
  • the light emitting unit 20 may be disposed on the first circuit board 140a, the diffusion unit 30 may be disposed in the first case 100-3a, and coupled to the first case 100-3a. Can be.
  • the first case 100-3a may have a first opening corresponding to the diffusion part 30.
  • the description of the first opening 102a of FIG. 2 may be applied or applied to the first opening of the first case 100-3a.
  • the description of the electrical connection relationship between the circuit board 140, the substrate 10, the light emitting diode 22, and the photodiode 23 described with reference to FIGS. 3 and 4 may be applied or applied to the first circuit board 140a. have.
  • the light receiver 100-2a may include a lens 105, a lens barrel 110, a filter 120, a sensor 130, a second circuit board 140b, and a second case 100-3b. have.
  • the sensor 130 may be disposed on the second circuit board 140b, and the lens barrel 100 may be disposed on the second case 100-3b and coupled to the second case 100-3b.
  • the second case 100-3 may have a second opening corresponding to the lens barrel 105.
  • the description of the second opening 102b of FIG. 2 may be applied or applied to the second opening of the second case 100-3b.
  • the description of the electrical connection relationship between the circuit board 140 and the sensor 130 described with reference to FIGS. 3 and 4 may be applied or applied to the second circuit board 140b.
  • the second case 100-3b includes a second opening, a first holder 16a coupled to the lens barrel 110, and an agent disposed below the first holder 16a and for mounting a filter. 2 holder 16b may be included.
  • the lower end of the first holder 16a may be supported by the top surface of the second holder 16b.
  • the second holder 16b may be disposed on the second circuit board 140b, and may have a mounting recess corresponding to the sensor 130 on the bottom surface thereof.
  • first holder 16a and the second holder 16b are separately separated, but are not limited thereto.
  • first holder 16a and the second holder 16b may be integrated into one unit. It can also be a holder.
  • connection board 140c connects the first circuit board 140a and the second circuit board 140b.
  • the connection board 140c may electrically connect the first circuit board 140a and the second circuit board 140b.
  • each of the first circuit board 140a and the second circuit board 140b may include at least one of a flexible PCB and a rigid PCB.
  • the connection board 140c may be made of a flexible PCB or a rigid-flexible PCB.
  • the first circuit board 140a may include the first opening 501 described with reference to FIG. 5, and the second circuit board 140b may include the second opening 502 described with reference to FIG. 5. And a first reinforcement member (not shown) disposed below the first circuit board 140a, and a second reinforcement member disposed below the second circuit board 140b.
  • Description of the circuit board 140-1 and the board 10 disposed on the reinforcing member 150 of FIG. 5 may be applied or applied to the first circuit board 140a and the reinforcing member according to another embodiment.
  • the description of the circuit board 140-1 and the sensor 130 disposed on the reinforcing member 150 of FIG. 5 may be applied or applied to the second circuit board 140b and the reinforcing member according to another embodiment.
  • first circuit board 140a, the second circuit board 140b, and the connection board 140c may be integrally formed of one and the same substrate.
  • the camera module 1000 illustrated in FIG. 1 may be assembled in the following order.
  • a light emitting unit 20 and a sensor 130 of a chip on board (COB) type are prepared.
  • the COB type means that a light emitting diode (eg, 22) and / or a photodiode 23 is disposed or mounted on the substrate 10.
  • the light emitting diode 22 and / or the photodiode 23 may be mounted or bonded to the substrate 10 by an insulating adhesive member or a conductive adhesive member (eg, Ag epoxy).
  • an insulating adhesive member e.g, Ag epoxy.
  • the light emitting unit 20 and the sensor 130 are mounted on the circuit board 140.
  • the light emitting unit 20 and the sensor 130 may be attached or fixed to the circuit board 140 by an insulating adhesive member or a conductive adhesive member.
  • wire bonding between the substrate 10 and the light emitting diodes 22 wire bonding between the substrate 10 and the circuit board 140 by soldering or surface mount technology (SMT), and the sensor 130 and the circuit board 140. Perform wire bonding between).
  • SMT surface mount technology
  • the case 100-3 to which the lens 105, the diffusion part 30, and the filter 120 are coupled, is attached to the circuit board 140.
  • the bottom or bottom of the side plate of the case 100-3 may be coupled to the top or / and side of the circuit board 140.
  • the height of the top plate 101a of the case 100-3 may be higher than the top surface of the light emitting diode 22 and the top surface of the photodiode 23 disposed on the substrate 10.
  • the diffusion part 30 may be spaced apart from the light emitting diode 22.
  • a light source of a ToF type camera module may be a package type in which a light emitting diode and a diffuser are packaged.
  • a package type light source in which the light emitting diode and the diffuser are bonded to each other, the light emitting diode and the diffuser may be packaged.
  • FOI field of illuminator
  • the package type light emitting diode and the diffusion part are bonded to each other by an adhesive member.
  • An air vent hole may be provided in the adhesive member to release a gas generated in the process of SMT the package type light emitting diode to the substrate. Can be.
  • the cleaning liquid may penetrate into the air vent hole to contaminate the light emitting diode.
  • the light emitting diode 22 and the photodiode 23 are attached to the substrate 10, the substrate 10 is attached to the circuit board by an adhesive other than SMT, for example, epoxy, and the light emitting diode 22 is formed by wire bonding. Since the electrical connection is made between the substrate 10 and the substrate 10 and between the substrate 10 and the circuit board 140, the design of the transmitting unit 100-1 in the camera module may be easy and simple.
  • the embodiment may be configured according to a field of illumination (FOI) change or a customer's request. Since only 30) can be mounted on the case 100-3 by design change, an increase in manufacturing cost due to a design change can be prevented, and the occurrence of inventory and non-compliance of delivery date can be prevented.
  • FOI field of illumination
  • the housing 140 in which the diffusion part 30 is coupled in the clean room Since it is coupled to the circuit board 140, the embodiment can prevent contamination or foreign matters caused by the SMT process, etc., thereby improving foreign matter defects of the camera module.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the camera module 1000-3 according to the embodiment
  • FIG. 8 is a plan view of the circuit board 140, the light emitting unit 20a, and the sensor 130 of FIG. 7, and
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the circuit board 140, the light emitting part 20a, and the sensor 130 in the AB direction.
  • the camera module 1000-3 may include a light transmitter 100-1a, a light receiver 100-2, and a case 100-3.
  • the transmitter 100-1a may include a light emitter 20a and a diffuser 30.
  • the light emitting unit 20a may include a substrate 10a and a light emitting diode 22 disposed on the substrate 10a.
  • the light emitting unit 20a may be a type mounted on the circuit board 140 by an SMT process.
  • the substrate 10a may be a substrate including metal for heat radiation, for example, aluminum or AlN substrate.
  • the light emitting diode 22 and the photodiode 23 may be attached to the substrate 10 by an adhesive member or a conductive adhesive (eg, Ag Epoxy).
  • the substrate 10a may include a first terminal 51a to be connected to the first electrode 31 of the light emitting diode 22 and a second terminal (not shown) to be connected to a second electrode (not shown) of the light emitting diode 22.
  • the third terminal 52a to be connected with the first electrode 32 of the photodiode 23, and the fourth terminal (not shown) to be connected with the second electrode (not shown) of the photodiode 23. It may include.
  • the first electrode 31 of the light emitting diode 22 and the first terminal 51a of the substrate 10a may be electrically connected to each other by the wire 61a, and may be connected by a conductive adhesive member (eg, Ag epoxy).
  • a conductive adhesive member eg, Ag epoxy
  • the second electrode of the light emitting diode 22 and the second terminal of the substrate 10a may be electrically connected.
  • the first electrode 32 of the photodiode 23 and the third terminal 52a of the substrate 10a may be electrically connected to each other by the wire 63, and may be connected to a conductive adhesive member (eg, Ag epoxy).
  • a conductive adhesive member eg, Ag epoxy
  • the second electrode of the photodiode 23 and the fourth terminal of the substrate 10a may be electrically connected to each other.
  • the substrate 10a may include a first connection electrode for electrically connecting the first conductive layer and the second conductive layer disposed on the bottom surface of the substrate 10a, and the second electrode (not shown) of the light emitting diode 22. Not shown), and a second connection electrode (not shown) for electrically connecting the second conductive layer, the photodiode 23 and the second electrode.
  • first connection electrode may electrically connect the second terminal of the substrate 10a and the first conductive layer
  • second connection electrode may electrically connect the fourth terminal of the substrate 10a and the second conductive layer.
  • each of the first and second connection electrodes may be a via or a contact via penetrating through the substrate 10a, but is not limited thereto, and may include at least one of a surface (upper surface, side surface, or lower surface) of the substrate 10a. It may be formed in one).
  • the light emitting unit 20a may be mounted on the circuit board 140 by an SMT process.
  • the conductive layer of the substrate 10a of the light emitting unit 20a may be bonded to the circuit board 140 by an SMT process. After the SMT process, the circuit board 140 is cleaned and the sensor 130 is attached to the circuit board 140.
  • wire bonding between the substrate 10a and the light emitting diodes 22 wire bonding between the substrate 10a and the circuit board 140 by soldering or surface mounter technology (SMT), and the sensor 130 and the circuit board 140 Perform wire bonding between).
  • SMT surface mounter technology
  • the case 100-3 to which the lens 105, the diffusion part 30, and the filter 120 are coupled, is attached to the circuit board 140.
  • the bottom or bottom of the side plate of the case 100-3 may be coupled to the top or / and side of the circuit board 140.
  • the light emitting unit 20a may include sidewalls 81 disposed on the top surface of the substrate 10a.
  • the side wall 81 may protrude from the upper surface of the substrate 10a in the optical axis direction or the vertical direction.
  • the sidewalls 81 may protrude or extend from the substrate 10a toward the diffusion portion 30.
  • the sidewalls 81 are grippers and elements 22, 23 when the light emitting portion 20a, the sensor 130, and / or the circuit board 140 are gripped by a gripper of the wire bonding device during wire bonding. , 130 may be prevented from being damaged by the gripper by preventing spatial interference between the components 130.
  • the sidewall 81 may include an opening that opens to any one of the sides 71a to 71d of the upper surface of the substrate 10a.
  • the sidewall 81 is disposed adjacent to the first sidewall 10a disposed adjacent to the first short side 71a of the substrate 10a and the second shortside 71b of the substrate 10a. It may include two sidewalls (10b).
  • the second short side 71b may be a side facing or opposite to the first short side 71a.
  • the opening of the sidewall 81 may be opened to the first long side 71c of the substrate 10a positioned between the first short side 71a and the second short side 71b.
  • the sidewall 81 may include a first opening that opens to the first long side 71c of the substrate 10a, and a second opening that opens to the second long side 71d of the substrate 10a.
  • the sidewalls 81 may not overlap the terminals 51a and 52a of the substrate 10a in the direction from the first long side 71c of the substrate 10a to the second long side 71d. This is to facilitate wire bonding between the terminals 51a and 52a and the elements 22 and 23 of the substrate 10a by not forming sidewalls along the first long side 71c of the substrate 10a. to be.
  • the height H from the upper surface of the substrate 10a to the upper end of the at least one sidewall 10a or 10b may be greater than the height of the upper surface of the light emitting diode 22 and the upper surface of the photodiode 23. This is to protect the elements 22, 23 from the gripper of the wire bonding device.
  • the height H is the height of the highest point of the wire 61a formed between the light emitting diode 22 and the terminal 51a of the substrate 10a and the terminal 52a of the photodiode 23 and the substrate 10a. It may be greater than the height of the highest point of the wire 63 formed in the liver.
  • the sidewall 81 may further include a third sidewall (not shown) disposed adjacent to any one of the first long side 71c and the second long side 71d of the substrate 10a.
  • the height of the third sidewall may be equal to the height of the first and second sidewalls.
  • the side wall 81 may be made of the same material as the substrate 10a and may be formed integrally with the substrate 10a, but is not limited thereto. In another embodiment, the sidewall 81 may be formed of a material different from that of the substrate 10a and may be attached to the substrate 10a by an adhesive member, but is not limited thereto.
  • FIG. 10 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 11 is a block diagram of the portable terminal 200A illustrated in FIG. 10.
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, and input / output.
  • the output unit 750 may include a memory unit 760, an interface unit 770, a controller 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 illustrated in FIG. 10 has a bar shape, but is not limited thereto, and includes a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are relatively movable. It may have various structures, such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be built in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless internet module 713, a short range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A / V input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include camera modules 1000, 1000-1, 1000-2, and 1000-3 according to the embodiment shown in FIG. 1, 5, 6, or 7.
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A such as the open / closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of a user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration / deceleration of the terminal 200A, and the like. Sensing may generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power or whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input / output unit 750 is for generating an input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input / output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input / output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad 730 may generate input data by a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 may output audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or may be stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and controlling the control unit 780 and stores input / output data (for example, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a picture or a video.
  • the interface unit 770 serves as a path for connecting with an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers the power to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to the external device.
  • the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I / O. Output) port, video I / O (Input / Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 780 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process for recognizing a writing input or a drawing input performed on a touch screen as text and an image, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive an external power source or an internal power source under the control of the controller 780 to supply power required for the operation of each component.
  • the controller 780 may analyze the reflected light received by the sensor 130 and obtain 3D depth information of the object based on the analyzed result.
  • the embodiment can easily change the design of the diffusion portion and can prevent an increase in manufacturing cost due to the design change, can prevent contamination or foreign substances caused by the SMT process, and the gripper and the elements of the wire bonding apparatus during wire bonding. It can be used in a camera module that can protect the elements by preventing collisions between, and optical devices including the same.

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Abstract

실시 예는 기판, 및 기판 상에 배치되는 발광 다이오드를 포함하는 발광부, 렌즈 배럴과 센서를 포함하는 수광부, 발광부를 수용하는 케이스, 케이스에 결합되고 발광부 상에 배치되는 확산부, 기판 및 센서와 결합되는 회로 기판, 발광부와 기판을 전기적으로 연결하는 제1 와이어, 및 기판과 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 와이어를 포함한다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기
실시 예는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 또한 최근 입체 서비스에 관한 관심이 증대되면서 입체 영상을 제공하는 카메라 모듈이 개발되고 있다.
3D 입체 영상을 구현하는 방식에는 스테레오스코픽(stereoscopic) 방식, 시간 측정 방식(ToF: Time of Flight), 또는 구조광(structure light) 방식 등이 있다.
시간 측정 방식(ToF)은 물체에 직접적으로 빛을 조사하고 반사되어 되돌아오는 반사광의 시간을 계산함으로써, 물체의 깊이 정보를 획득하는 것이다.
실시 예는 확산부의 설계 변경이 용이하고 설계 변경에 따른 제조 비용의 증가를 방지할 수 있고, SMT 공정 등에 기인하는 오염 또는 이물 발생을 방지할 수 있고, 와이어 본딩시 와이어 본딩 장치의 그리퍼와 소자들 간의 충돌을 방지하여 소자들을 보호할 수 있는 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기를 포함한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 기판, 및 상기 기판 상에 배치되는 발광 다이오드를 포함하는 발광부; 렌즈 배럴과 센서를 포함하는 수광부; 상기 발광부를 수용하는 케이스; 상기 케이스에 결합되고 상기 발광부 상에 배치되는 확산부; 상기 기판 및 상기 센서와 결합되는 회로 기판; 상기 발광부와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1 와이어; 및 상기 기판과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 와이어를 포함할 수 있다.
상기 케이스는 상기 수광부를 수용할 수 있다.
상기 케이스는 상기 회로 기판과 결합되고, 상기 확산부는 상기 발광부와 이격될 수 있다.
상기 기판과 상기 센서는 상기 회로 기판의 상면에 부착될 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판 아래에 배치되고, 상기 회로 기판과 결합되는 보강 부재를 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 기판이 배치되는 제1 개구를 포함할 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 센서가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 센서는 상기 보강 부재와 결합될 수 있다.
상기 케이스는 상기 발광부를 수용하는 제1 케이스; 및 상기 수광부를 수용하는 제2 케이스를 포함하고, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스는 서로 이격되고, 상기 확산부는 상기 제1 케이스에 결합되고, 상기 회로 기판은 상기 제1 케이스 아래에 배치되는 제1 회로 기판과 상기 제2 케이스 아래에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 이격되는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고, 상기 센서는 상기 제2 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 발광부는 상기 기판의 상면에 배치되고, 상기 기판에서 상기 확산부 방향으로 돌출되는 측벽을 포함하고, 상기 측벽은 상기 기판의 상기 상면의 변들 중 어느 하나로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
상기 측벽은 상기 기판의 제1 단변에 인접하여 배치되는 제1 측벽; 및 상기 기판의 상기 제1 단변의 반대편에 위치하는 제2 단변에 인접하여 배치되는 제2 측벽을 포함하고, 상기 측벽의 상기 개구는 상기 제1 단변과 상기 제2 단변 사이에 위치하는 상기 기판의 제1 장변으로 개방될 수 있다.
상기 기판의 상기 상면으로부터 상기 측벽의 상단까지의 높이는 상기 발광 다이오드의 상면보다 높을 수 있다.
실시 예는 확산부의 설계 변경이 용이하고 설계 변경에 따른 제조 비용의 증가를 방지할 수 있고, SMT 공정 등에 기인하는 오염 또는 이물 발생을 방지할 수 있고, 와이어 본딩시 와이어 본딩 장치의 그리퍼와 소자들 간의 충돌을 방지하여 소자들을 보호할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 평면도이다.
도 3은 도 1의 회로 기판, 발광부, 및 센서의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 회로 기판, 발광부, 및 센서의 AB 방향의 단면도이다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 회로 기판과 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈의 단면도의 일부이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 7은 또 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 8은 도 7의 회로 기판, 기판, 발광부, 포토 다이오드, 및 센서의 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 회로 기판, 기판, 발광부, 포토 다이오드, 및 센서의 AB 방향의 단면도이다.
도 10은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 10에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)은 입체 영상을 촬영할 수 있는 시간 측정 방식(ToF: Time of Flight)의 기기로서, 빛을 피사체(또는 대상물)로 방출하는 송광부, 및 피사체(또는 대상물)에 의해 반사된 빛을 수신하는 수광부를 포함할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 단면도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(1000)의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 송광부(100-1), 수광부(100-2), 및 케이스(case, 100-3)를 포함할 수 있다. 여기서 케이스(100-3)는 하우징(Housing) 또는 홀더(holder)로 표현될 수도 있다.
송광부(100-1)는 기설정된 화각을 갖는 발산광을 피사체(또는 대상물)에 조사한다.
송광부(100-1)는 발광부(20), 및 확산부(30)를 포함할 수 있다.
발광부(20)는 빛을 발생할 수 있다. 예컨대, 발광부(20)는 적외선 또는 레이저(laser) 등을 발생할 수 있다.
예컨대, 발광부(20)는 기판(10), 및 기판(10) 상에 배치되는 발광 다이오드(22)를 포함할 수 있다.
예컨대, 발광 다이오드(22)는 IR(Infrared Ray) 영역의 빛을 발생할 수 있다.
예컨대, 발광 다이오드(22)는 레이저 다이오드일 수 있다.
예컨대, 발광 다이오드(22)는 표면 광 레이저(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)일 수 있다.
예컨대, 발광 다이오드(22)는 웨이퍼, 및 웨이퍼 상에 배치 또는 배열된 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있으며, 이때 발광 다이오드들은 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광부(20)는 발광 다이오드(22)로부터 발생되는 광을 감지하는 포토 다이오드(23)를 더 포함할 수 있다. 포토 다이오드(23)에 의해 감지되는 발광 다이오드(22)의 광의 세기에 기초하여 발광 다이오드(22)의 성능을 판별하거나 또는 발광 다이오드(22)가 정상 동작하는지 여부가 검출될 수 있다.
예컨대, 카메라 모듈(1000)은 포토 다이오드(23)에 의해 감지되는 발광 다이오드(22)의 광의 세기에 기초하여 발광 다이오드(22)의 성능을 판별하거나 또는 발광 다이오드(22)가 정상 동작하는지 여부를 검출하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
기판(10)은 방열을 위하여 금속을 포함하는 기판, 예컨대, 알루미늄, AlN 기판일 수 있다. 발광 다이오드(22) 및 포토 다이오드(23)는 접착 부재 또는 도전성 접착제(예컨대, Ag Epoxy)에 의하여 기판(10)에 부착될 수 있다.
확산부(30)는 발광 다이오드(22) 상에 배치되고, 발광 다이오드(22)로부터 조사되는 빛을 확산시킨다. 예컨대, 확산부(30)는 광확산부일 수 있다.
확산부(30)는 발광부(20)로부터 이격되며, 수직 방향으로 발광 다이오드(22)에 대향 또는 정렬될 수 있다.
확산부(30)는 발광부(20)로부터 조사되는 빛의 화각을 변화 또는 변경시킬 수 있다. 즉 확산부(30)는 발광부(20)로부터 조사된 빛을 기설정된 화각을 형성하는 발산광으로 변경할 수 있다.
확산부(30)는 확산 부재(32) 및 확산 부재(32)를 수용하기 위한 하우징(35)을 포함할 수 있다.
확산 부재(32)는 광확산제 또는/및 광산란제를 포함하는 수지 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 발광부(20)로부터 조사되는 빛의 화각은 20도 ~ 40도일 수 있고, 확산 부재(32)를 통과한 빛의 화각은 60도 ~ 80도일 수 있다.
다른 실시 예에 따른 확산 부재(32)는 렌즈, 프리즘, 미러(mirror), 디퓨저(diffuser), 필름(film) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈는 줌 렌즈(zoom lens)이거나, 또는 액체 렌즈일 수도 있다. 여기서 줌 렌즈는 발산광의 축 상에서 전후 방향(또는 상하 방향)으로 이동될 수 있고, 이동 거리가 조절되어 발산광의 화각이 변화될 수 있다. 또한 액체 렌즈는 편판 내부에 경계면을 이루며 배치되는 서로 다른 2개의 액체들을 포함할 수 있고, 편판 양단에 가해지는 구동 전압의 크기에 따라서 경계면의 곡률이 변화되고 이로 인하여 발산광의 화각이 변화될 수 있다.
예컨대, 확산 부재(32)는 하우징(35) 내에 배치될 수 있고, 하우징(35)은 케이스(100-3)의 상판(101a)에 결합될 수 있다. 예컨대, 하우징(35)과 케이스(100-3)는 서로 결합되기 위한 결합 구조(예컨대, 암수 결합)를 구비할 수 있다. 예컨대, 결합 구조는 돌기 또는 홈일 수 있고, 하우징(35)은 케이스(100-3)에 고정되거나 또는 탈부착될 수 있다.
도 1에서는 하우징(35)이 케이스(100-3)와 별개의 구성으로 서로 결합되는 형태이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(35)과 케이스(100-3)은 일체형으로 구현될 수 있다. 예컨대, 케이스는 상판으로 돌출되고, 확산 부재(32)를 수용하기 위한 돌출부를 구비하는 형태일 수도 있다.
예컨대, 확산 부재(32)는 순차적으로 배열되는 렌즈부, 및 광로 변경부를 포함할 수 있다. 확산 부재(32)의 렌즈부는 콜리메이터 렌즈(collimator lens)를 포함할 수 있으며, 발광 다이오드(22)로부터 방출되는 발산광을 평행광으로 전환시킬 수 있다.
또한 확산 부재(32)의 광로 변경부는 확산 부재(32)의 렌즈부를 통과한 평행광의 광로를 변경하여 기설정된 화각을 갖는 발산광을 생성할 수 있다. 예컨대, 확산 부재(32)의 광로 변경부는 프리즘, 렌즈, 또는 미러 중 적어도 하나를 포함하여 구성할 수 있다.
확산 부재(32)에 대한 상술한 바는 일 예에 지나지 않으며, 일정한 화각을 갖는 발산광을 피사체에 조사하기 위하여 확산 부재(32)는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
하우징(35)은 확산 부재(32)로부터 방출되는 빛을 출사시키기 위한 개구를 포함할 수 있고, 확산부(30)는 하우징(35)의 개구에 장착되는 글래스(glass)를 더 포함할 수도 있다.
수광부(100-2)는 피사체(또는 대상물)에 의해 반사된 반사광을 수광할 수 있다. 여기서 반사광은 송광부(100-1)에서 출발하여 대상물을 거쳐 수광부(100-2)로 되돌아오는 빛과 태양 또는 다른 광원에서 출발하여 상기 대상물을 거쳐 수광부(100-2)로 입사되는 광을 포함할 수 있다.
수광부(100-2)는 렌즈(105), 렌즈(105)가 장착되는 렌즈 배럴(110), 필터(120), 및 센서(130)를 포함할 수 있다.
센서(130)는 렌즈(105) 아래에 배치되고, 렌즈(105)를 통하여 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 이미지 센서일 수 있다.
예컨대, 센서(130)는 전하연결장치(Charge-Coupled Device) 또는 상보성 금속 산화막 반도체(Complementary Metal Oxide SEmiconductor: CMOS) 등으로 구현될 수 있다.
또한 예컨대, 센서(130)는 IR 센서 또는 TOF(Time of Flight) 센서 등일 수 있다.
센서(130)는 렌즈(105)를 통과한 빛을 감지하기 위한 유효 영역(130a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 유효 영역(130a)은 수광 영역, 액티브 영역(Active Area), 또는 촬상 영역으로 표현될 수 있으며, 유효 영역(130a)의 중심은 렌즈(105) 광축에 대응 또는 정렬될 수 있다.
필터(120)는 렌즈(105) 또는/및 렌즈 배럴(110)과 센서(130) 사이에 배치되며, 렌즈를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 센서(130)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 센서(130)가 IR 센서일 때, 필터(120)는 적외선 통과 필터(IR pass filter)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 필터(120)는 적외선 차단 필터일 수도 있다.
케이스(100-3)는 송광부(100-1) 및 수광부(100-2)를 내부에 수용한다.
예컨대, 케이스(100-3)는 하부가 개방되고, 상판(101a)과 측판들(101b)을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 케이스(100-3)의 상판(101a)의 평상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
케이스(100-3)의 상판(101a)에는 확산부(30)의 하우징(35)에 대응하는 제1 개구(102a), 및 렌즈 배럴(110) 또는 렌즈(105)에 대응되는 제2 개구(102b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 개구(102a)와 제2 개구(102b) 각각은 사각 형상 또는 원형 형상 등일 수 있다.
확산부(30)의 하우징(35)은 케이스(100-3)의 상판(101a)에 결합될 수 있다.
예컨대, 확산부(30)의 하우징(35)은 케이스(100-3)의 상판(101a)의 제1 개구(102a)에 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
확산부(30)의 하우징(35)은 케이스(100-3)의 상판(101a)의 상면으로부터 전방 또는 상측 방향으로 돌출될 수 있다. 여기서 전방 또는 상측 방향은 발광부(20)에서 확산부(30)로 향하는 방향일 수 있다.
렌즈 배럴(110)은 케이스(100-3)의 상판(101a)에 결합될 수 있다.
예컨대, 렌즈 배럴(110)은 케이스(100-3)의 상판(101a)의 제2 개구(102b) 내측에 배치될 수 있다.
렌즈 배럴(110)) 또는/및 렌즈(105)는 케이스(100-3)의 상판(101a)의 상면으로부터 전방 또는 상측 방향으로 돌출될 수 있다.
카메라 모듈(1000)은 발광부(20)의 발광 다이오드(22)와 수광부(100-2)의 렌즈 배럴(110) 또는/및 렌즈(105) 아래에 배치되는 회로 기판(140)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(140)은 발광부(20)의 기판(10)과 센서(130) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 기판(10)과 센서(130)는 회로 기판(140)의 상면에 부착될 수 있다.
기판(10)은 회로 기판(140)의 상면의 일 영역에 배치될 수 있고, 센서(130)는 회로 기판(140)의 상면의 다른 일 영역에 배치될 수 있다.
도 3은 도 1의 회로 기판(140), 발광부(20), 및 센서(130)의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 회로 기판(140), 발광부(20), 및 센서(130)의 AB 방향의 단면도이다. 도 4에서 와이어(61)는 도 3의 AB 방향의 단면도에는 나타나지 않으나, 발광 다이오드(22)는 제1 전극(31)과 기판(10)의 제1 단자 간의 전기적 연결을 나타내기 위하여 도 4에 개략적으로 도시한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 발광 다이오드(22)는 제1 전극(31) 및 제2 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 포토 다이오드(23)는 제1 전극(32) 및 제2 전극(미도시)을 포함할 수 있다.
기판(10)은 제1 및 제2 단자들(51-1, 51-2), 및 제3 및 제4 단자들(52-1, 52-2)을 포함할 수 있다.
회로 기판(140)은 제1 및 제2 단자들(53-1, 53-2), 및 제3 및 제4 단자들(54-1, 54-2)을 포함할 수 있다.
발광부(20)는 발광 다이오드(22)의 제1 전극(31)과 기판(10)의 제1 단자(51-1)를 연결하는 와이어(61), 및 기판(10)의 제1 단자(51-1)와 회로 기판(140)의 제1 단자(53-1)를 연결하는 와이어(62-1)를 더 포함할 수 있다.
또한 발광 다이오드(22)의 제2 전극(미도시)은 기판(10)의 제2 단자(51-2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 발광 다이오드(22)의 제2 전극은 발광 다이오드(22)의 하면에 배치될 수 있고, 기판(10)의 제2 단자(51-2)의 일부는 발광 다이오드(22)의 제2 전극 아래에 배치될 수 있고, 도전성 접착 부재에 의하여 발광 다이오드(22)의 제2 전극과 기판(10)의 제2 단자(51-2)의 일부는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
발광부(20)는 기판(10)의 제2 단자(51-2)와 회로 기판(140)의 제2 단자(53-2)를 연결하는 와이어(62-2)를 더 포함할 수 있다. 따라서 발광 다이오드(22)는 회로 기판(140)의 제1 및 제2 단자들(53-1, 53-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서 기판(10) 또는 회로 기판(140)에서 "단자(terminal)"라는 용어는 "도전층", "패드(pad)", 또는 "전극" 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 발광 다이오드(22) 또는 포토 다이오드(23)에서의 "전극"이라는 용어는 "패드", 또는 "도전층"으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 발광부(20)는 포토 다이오드(32)의 제1 전극(32)과 기판(10)의 제3 단자(52-1)를 연결하는 와이어(63), 및 기판(10)의 제3 단자(52-1)와 회로 기판(140)의 제3 단자(54-1를 연결하는 와이어(64-1)를 더 포함할 수 있다.
포토 다이오드(32)의 제2 전극(미도시)은 기판(10)의 제4 단자(52-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 포토 다이오드(32)의 제2 전극은 포토 다이오드의 하면에 위치할 수 있고, 기판(10)의 제4 단자(52-2)의 일부는 포토 다이오드(32)의 제2 전극 아래에 위치할 수 있고, 도전성 접착 부재에 의하여 기판(10)의 제4 단자(52-2)의 일부와 기판(10)의 제4 단자(52-2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광부(20)는 기판(10)의 제4 단자(52-2)와 회로 기판(140)의 제4 단자(54-2)를 연결하는 와이어(64-2)를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 기판(10)의 사각형 형상을 가질 수 있으며, 기판(10)의 상면은 4개의 변들을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(10)의 상면은 서로 마주보는 2개의 장변과 서로 마주보는 2개의 단면을 가질 수 있다.
예컨대, 기판(10)의 제1 단자(51-1)는 기판(10)의 상면의 제1 장변과 제1 장변에 이웃하는 제1 단변에 인접하여 배치될 수 있고, 기역자 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 예컨대, 기판(10)의 제2 단자(51-2)는 기판(10)의 제1 단변에 인접하여 배치되고, 제1 단자와 기판(10)의 제2 장변 사이에 위치할 수 있다. 기판(10)의 제2 장변은 기판(10)의 제1 장변의 마주보거나 또는 반대편에 위치하는 변일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(140)의 제1 및 제2 단자들(53-1, 53-2)은 기판(10)의 제1 단변에 대응되는 회로 기판(140)의 상면의 제1 단변에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 기판(10)의 제3 단자(52-1)는 기판(10)의 제1 장변과 제1 장변에 이웃하는 제2 단변에 인접하여 배치될 수 있다. 제3 단자(52-1)는 기판(10)의 제1 장변에서 제2 단변으로 꺽인 형태일 수 있다.
예컨대, 기판(10)의 제4 단자(52-2)는 기판(10)의 제2 단변에 인접하여 배치될 수 있다.
회로 기판(140)의 제3 단자(54-1) 및 제4 단자(54-2)는 기판(10)의 제2 단변에 인접하는 회로 기판(140)의 상면의 일 영역에 배치될 수 있다.
센서(130)는 적어도 하나의 전극(33)을 포함할 수 있고, 회로 기판(140)은 센서(130)와 전기적으로 연결되기 위한 제5 단자(55)를 더 포함할 수 있다.
수광부(100-2)는 센서(130)의 전극(33)과 회로 기판(140)의 제5 단자(55)를 연결하는 와이어(65)를 더 포함할 수 있다.
기판(10)의 두께는 센서(130)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 기판(10)은 발광부(22)와 포토 다이오드(23)가 실장되고, 와이어 본딩을 위한 공정이 수행되어야 하므로, 이러한 공정을 수행할 수 있는 내구성 또는 강도가 필요하기 때문이다.
도 3에는 도시되지 않았지만, 카메라 모듈(1000)은 회로 기판(140) 아래에 배치되는 보강 부재(stifener)를 더 포함할 수 있다. 이때 보강 부재는 회로 기판(140)을 지지하거나, 회로 기판(140)의 강도를 보강하기 위한 것으로, 금속 재질, 예컨대, SUS로 이루어질 수 있다. 또한 보강 부재는 광원 모듈 또는/및 센서로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 방열 기능을 할 수 있다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 회로 기판(140-1)과 보강 부재(150)를 포함하는 카메라 모듈(1000-1)의 단면도의 일부이다. 카메라 모듈(1000-1)은 도 1의 확산부(30), 렌즈(105), 렌즈 배럴(110), 필터(120), 및 케이스(100-3)를 포함할 수 있고, 이들에 대해서는 도 1 내지 도 4에서의 설명이 준용되거나 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 카메라 모듈(1000-1)은 회로 기판(140) 아래에 배치되는 보강 부재(150)를 포함할 수 있다.
회로 기판(140-1)은 기판(10)에 대응하는 제1 개구(501), 및 센서(130)에 대응하는 제2 개구(502)를 포함할 수 있다.
제1 개구(501) 및 제2 개구(502) 각각은 회로 기판(140-1)을 관통하는 관통 홀일 수 있다.
제1 개구(501)는 기판(10)에 대응하는 형상, 예컨대, 사각형 형상을 가질 수 있고, 제2 개구(501)는 센서(130)에 대응하는 형상, 예컨대, 사각형 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 제1 개구(501)의 가로 방향의 길이와 세로 방향의 길이에 따른 면적은 기판(10)의 가로 방향의 길이와 세로 방향의 길이에 따른 면적(예컨대, 기판(10)의 하면의 면적)보다 클 수 있다.
또한 제2 개구(501)의 가로 방향의 길이와 세로 방향의 길이에 따른 면적은 센서(130)의 가로 방향의 길이와 세로 방향의 길이에 따른 면적(예컨대, 센서의 하면의 면적)보다 클 수 있다.
보강 부재(150)는 회로 기판(140-1)이 배치되기 위한 제1 영역(S1), 회로 기판(140-1)의 제1 개구(501)에 대응하는 제2 영역(S2), 및 제2 개구(502)에 대응하는 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다.
접착 부재(미도시)에 의하여 회로 기판(140-1)은 보강 부재(150)의 상면, 예컨대, 제1 영역(S1)에 부착되거나 또는 고정될 수 있다.
기판(10)은 보강 부재(150)의 제2 영역(S2)에 배치된다. 예컨대, 접착 부재(미도시)에 의하여 기판(10)은 보강 부재(150)의 제2 영역(S2)에 부착되거나 고정될 수 있다.
센서(130)는 보강 부재(150)의 제3 영역(S3)에 배치된다. 예컨대, 접착 부재(미도시)에 의하여 센서(130)는 보강 부재(130)의 제3 영역(S3)에 부착되거나 고정될 수 있다.
기판(10)은 회로 기판(140-1)의 제1 개구(501) 내측에 배치되고, 센서(130)는 회로 기판(140-1) 제2 개구(502) 내측에 배치되므로, 보강 부재(150) 하면에서 광원 모듈 또는/및 센서의 상면까지의 높이를 낮출 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 카메라 모듈(1000-1)의 높이를 낮출 수 있다.
또한 기판(10)은 회로 기판(140-1)의 제1 개구(501) 내측에 배치되고, 센서(130)는 회로 기판(140-1) 제2 개구(502) 내측에 배치되므로, 기판(10)의 상면과 회로 기판(140-1)의 상면 간의 수직 방향으로의 단차를 줄일 수 있고, 회로 기판(140-1)의 상면과 센서(130) 간의 수직 방향으로의 단차를 줄일 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 기판(10)과 회로 기판(140-1) 간의 와이어(62-1, 62-2, 64-1,64-2)의 연결 또는 본딩의 신뢰성을 확보할 수 있고, 센서(130)와 회로 기판(140-1) 간의 와이어(65)의 연결 또는 본딩의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 6은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000-2)의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 카메라 모듈(1000-2)은 송광부(100-1a), 수광부(100-1b), 및 연결 기판(140c)을 포함할 수 있다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.
도 1에서는 송광부(100-1)와 수광부(100-2)가 하나의 회로 기판(140)에 실장되고, 하나의 케이스에 수납되는 반면에, 도 6에서는 송광부(100-1a)는 제1 회로 기판(140a)에 배치 또는 실장되고, 수광부(100-2a)는 제2 회로 기판(140b)에 배치 또는 실장될 수 있다.
도 1의 회로 기판(140)은 도 6에서는 제1 회로 기판(140a)과 제2 회로 기판(140b)으로 분리될 수 있고, 도 1의 케이스(100-3)는 도 6에서는 제1 케이스(100-3a), 및 제2 케이스(100-3b)로 분리될 수 있다.
예컨대, 제1 케이스(100-3a)는 제1 개구(102a)를 갖고, 발광부(20)를 수용할 수 있다. 제2 케이스(100-3b)는 제1 케이스와 이격되고 제2 개구(102b)를 갖고, 렌즈 배럴(110)과 센서(130)를 수용할 수 있다.
예컨대, 확산부(30)는 제1 케이스(100-3a)에 결합될 수 있다.
제1 회로 기판(140a)은 제1 케이스(100-3a) 아래에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(140b)은 제1 회로 기판(140a)과 이격되어 제2 케이스(100-3b) 아래에 배치될 수 있다.
기판(10)은 제1 회로 기판(140a) 상에 배치될 수 있고, 센서(130)는 제2 회로 기판(140b) 상에 배치될 수 있다.
송광부(100-1a)는 발광부(20), 제1 회로 기판(140a), 제1 케이스(100-3a), 및 확산부(30)를 포함할 수 있다.
발광부(20)는 제1 회로 기판(140a) 상에 배치될 수 있고, 확산부(30)는 제1 케이스(100-3a)에 배치될 수 있고, 제1 케이스(100-3a)에 결합될 수 있다.
제1 케이스(100-3a)는 확산부(30)에 대응하는 제1 개구를 구비할 수 있다.
도 2의 제1 개구(102a)에 대한 설명은 제1 케이스(100-3a)의 제1 개구에 준용 또는 적용될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 설명한 회로 기판(140), 기판(10), 발광 다이오드(22), 및 포토 다이오드(23)의 전기적 연결 관계에 대한 설명은 제1 회로 기판(140a)에 준용 또는 적용될 수 있다.
수광부(100-2a)는 렌즈(105), 렌즈 배럴(110), 필터(120), 센서(130), 및 제2 회로 기판(140b), 및 제2 케이스(100-3b)를 포함할 수 있다.
센서(130)는 제2 회로 기판(140b)에 배치될 수 있고, 렌즈 배럴(100)은 제2 케이스(100-3b)에 배치되고 제2 케이스(100-3b)에 결합될 수 있다.
제2 케이스(100-3)는 렌즈 배럴(105)에 대응하는 제2 개구를 구비할 수 있다. 도 2의 제2 개구(102b)에 대한 설명은 제2 케이스(100-3b)의 제2 개구에 준용 또는 적용될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 설명한 회로 기판(140), 센서(130)의 전기적 연결 관계에 대한 설명은 제2 회로 기판(140b)에 준용 또는 적용될 수 있다.
예컨대, 제2 케이스(100-3b)는 제2 개구를 포함하고, 렌즈 배럴(110)에 결합되는 제1 홀더(16a), 및 제1 홀더(16a) 아래에 배치되고 필터가 장착되기 위한 제2 홀더(16b)를 포함할 수 있다.
제1 홀더(16a)의 하단은 제2 홀더(16b)의 상면에 의하여 지지될 수 있ㄷ다.
제2 홀더(16b)은 제2 회로 기판(140b) 상에 배치될 수 있고, 하면에는 센서(130)에 대응하는 안착홈을 구비할 수 있다.
도 6에서는 제1 홀더(16a)와 제2 홀더(16b)가 별개로 분리되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 홀더(16a)와 제2 홀더(16b)는 일체형으로 하나의 홀더를 이룰 수도 있다.
연결 기판(140c)은 제1 회로 기판(140a)과 제2 회로 기판(140b)을 연결한다. 예컨대, 연결 기판(140c)는 제1 회로 기판(140a)과 제2 회로 기판(140b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(140a) 및 제2 회로 기판(140b) 각각은 플렉서블 PCB 또는 리지드(rigid) PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 연결 기판(140c)은 플렉서블(flexible) PCB 또는 리지드-플렉서블 PCB 로 이루어질 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈에서는 제1 회로 기판(140a)은 도 5에서 설명한 제1 개구(501)를 구비할 수 있고, 제2 회로 기판(140b)는 도 5에서 설명한 제2 개구(502)를 구비할 수 있고, 제1 회로 기판(140a) 아래에 배치되는 제1 보강 부재(미도시), 및 제2 회로 기판(140b) 아래에 배치되는 제2 보강 부재를 더 포함할 수 있다.
도 5의 보강 부재(150) 상에 배치되는 회로 기판(140-1)과 기판(10)에 대한 설명은 다른 실시 예에 따른 제1 회로 기판(140a)과 보강 부재에 준용 또는 적용될 수 있고, 도 5의 보강 부재(150) 상에 배치되는 회로 기판(140-1)과 센서(130)에 대한 설명은 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(140b)과 보강 부재에 준용 또는 적용될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(140a), 제2 회로 기판(140b), 및 연결 기판(140c)은 일체형으로 하나의 동일한 기판으로 형성될 수도 있다.
도 1에 도시된 카메라 모듈(1000)은 아래와 같은 순서로 조립될 수 있다.
먼저 COB(Chip on Board) 타입의 발광부(20), 및 센서(130)을 준비한다.
여기서 COB 타입이란 기판(10)에 발광 다이오드(예컨대, 22) 또는/및 포토 다이오드(23)가 배치 또는 실장된 것을 말한다.
예컨대, 절연성 접착 부재 또는 전도성 접착 부재(예컨대, Ag 에폭시(Epoxy))에 의하여 발광 다이오드(22) 또는/및 포토 다이오드(23)는 기판(10)에 실장 또는 접합될 수 있다.
다음으로 발광부(20)와 센서(130)를 회로 기판(140)에 실장한다.
예컨대, 절연성 접착 부재 또는 전도성 접착 부재에 의하여 발광부(20)과 센서(130)를 회로 기판(140)에 부착 또는 고정시킬 수 있다.
다음으로 납땜 또는 SMT(Surface Mounter Technology)에 의하여 기판(10)과 발광 다이오드(22) 간의 와이어 본딩, 기판(10)과 회로 기판(140) 간의 와이어 본딩, 및 센서(130)와 회로 기판(140) 간의 와이어 본딩을 수행한다.
다음으로 렌즈(105), 확산부(30), 및 필터(120)가 결합된 케이스(100-3)를 회로 기판(140)에 부착한다.
예컨대, 케이스(100-3)의 측판의 하부 또는 하단은 회로 기판(140)의 상면 또는/및 측면에 결합될 수 있다.
케이스(100-3)의 상판(101a)의 높이는 기판(10)에 배치되는 발광 다이오드(22)의 상면 및 포토 다이오드(23)의 상면보다 높을 수 있다. 확산부(30)는 발광 다이오드(22)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
일반적으로 ToF 타입의 카메라 모듈의 광원은 발광 다이오드와 확산부가 패키징(packaging)된 패키지 타입이 사용될 수 있는데, 이러한 발광 다이오드와 확산부가 서로 접합된 패키지 타입의 광원에서는 발광 다이오드와 확산부가 패키징된 상태로 공급되기 때문에, FOI(Field of Illuminator) 변경시 패키지에 대한 새로운 설계가 필요하고, 이로 인하여 제조 비용이 증가될 수 있고, 재고가 발생되고, 납기 미준수의 문제가 발생될 수 있다.
이러한 패키지 타입의 발광 다이오드와 확산부는 접착 부재에 의하여 서로 접합되는데, 패키지 타입의 발광 다이오드를 기판에 SMT하는 공정에서 발생되는 가스를 방출하기 위하여 접착 부재에는 에어 벤트 홀(air vent hole)이 마련될 수 있다. 패키지 타입의 광원을 땝납한 후에 진행되는 세정 공정에서 세정액이 에어 벤트 홀로 침투하여 발광 다이오드가 오염될 수 있다.
SMT가 아닌 접착제, 예컨대, 에폭시에 의하여, 발광 다이오드(22)와 포토 다이오드(23)가 기판(10)에 부착되고, 기판(10)이 회로 기판에 부착되고, 와이어 본딩에 의하여 발광 다이오드(22)와 기판(10) 사이 및 기판(10)과 회로 기판(140) 사이에 전기적 연결이 이루어지기 때문에, 실시 예는 카메라 모듈에서 송광부(100-1)의 설계가 용이하고 단순할 수 있다.
또한 확산부(30)가 발광부(20)에 부착되어 제공되는 것이 아니라, 케이스(100-3)에 결합되기 때문에, 실시 예는 FOI(Field of Illuminator) 변경 또는 고객의 요구에 따라 확산부(30)만을 설계 변경하여 케이스(100-3)에 장착할 수 있으므로, 설계 변경에 따른 제조 비용의 증가를 방지할 수 있고, 재고 및 납기 미준수의 발생을 방지할 수 있다.
또한 와이어 본딩에 의하여 발광 다이오드(22)와 기판(10) 사이 및 기판(10)과 회로 기판(140) 사이에 전기적 연결이 이루어진 이후에 클린 룸에서 확산부(30)가 결합된 하우징(140)이 회로 기판(140)에 결합되기 때문에, 실시 예는 SMT 공정 등에 기인하는 오염 또는 이물 발생을 방지할 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 이물 불량을 개선할 수 있다.
도 7은 또 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000-3)의 단면도이고, 도 8은 도 7의 회로 기판(140), 발광부(20a), 및 센서(130)의 평면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 회로 기판(140), 발광부(20a), 및 센서(130)의 AB 방향의 단면도이다.
도 7 내지 도 9에서, 도 1, 도 3, 및 도 4에 도시된 도면 부호와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 카메라 모듈(1000-3)은 송광부(100-1a), 수광부(100-2), 및 케이스(case, 100-3)를 포함할 수 있다.
송광부(100-1a)는 발광부(20a) 및 확산부(30)를 포함할 수 있다.
예컨대, 발광부(20a)는 기판(10a) 및 기판(10a) 상에 배치되는 발광 다이오드(22)를 포함할 수 있다.
발광부(20a)는 SMT 공정에 의하여 회로 기판(140)에 실장되는 타입일 수 있다.
기판(10a)은 방열을 위하여 금속을 포함하는 기판, 예컨대, 알루미늄, AlN 기판일 수 있다. 발광 다이오드(22) 및 포토 다이오드(23)는 접착 부재 또는 도전성 접착제(예컨대, Ag Epoxy)에 의하여 기판(10)에 부착될 수 있다.
기판(10a)은 발광 다이오드(22)의 제1 전극(31)과 연결되기 위한 제1 단자(51a), 발광 다이오드(22)의 제2 전극(미도시)과 연결되기 위한 제2 단자(미도시), 포토 다이오드(23)의 제1 전극(32)과 연결되기 제3 단자(52a), 및 포토 다이오드(23)의 제2 전극(미도시)과 연결되기 제4 단자(미도시)를 포함할 수 있다.
예컨대, 와이어(61a)에 의하여 발광 다이오드(22)의 제1 전극(31)과 기판(10a)의 제1 단자(51a)는 전기적으로 연결될 수 있고, 도전성 접착 부재(예컨대, Ag 에폭시)에 의하여 발광 다이오드(22)의 제2 전극과 기판(10a)의 제2 단자는 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 와이어(63)에 의하여 포토 다이오드(23)의 제1 전극(32)과 기판(10a)의 제3 단자(52a)는 전기적으로 연결될 수 있고, 도전성 접착 부재(예컨대, Ag 에폭시)에 의하여 포토 다이오드(23)의 제2 전극과 기판(10a)의 제4 단자는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 기판(10a)은 하면에 배치되는 제1 도전층과 제2 도전층, 제1 도전층과 발광 다이오드(22)의 제2 전극(미도시)을 전기적으로 연결하기 위한 제1 연결 전극(미도시), 및 제2 도전층과 포토 다이오드(23)와 제2 전극을 전기적으로 연결하기 위한 제2 연결 전극(미도시)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결 전극은 기판(10a)의 제2 단자와 제1 도전층을 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 연결 전극은 기판(10a)의 제4 단자와 제2 도전층을 전기적으로 연결할 수 있다. 이때 제1 및 제2 연결 전극들 각각은 기판(10a)을 관통하는 비아(via) 또는 콘텍 비아일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(10a)의 표면(상면, 측면, 또는 하면 중 적어도 하나)에 형성될 수도 있다.
SMT 공정에 의하여 발광부(20a)는 회로 기판(140)에 실장될 수 있다.
예컨대, SMT 공정에 의하여 발광부(20a)의 기판(10a)의 도전층은 회로 기판(140)에 접합될 수 있다. 그리고 SMT 공정 이후에 회로 기판(140)을 세정하고, 회로 기판(140)에 센서(130)를 부착한다.
다음으로 납땜 또는 SMT(Surface Mounter Technology)에 의하여 기판(10a)과 발광 다이오드(22) 간의 와이어 본딩, 기판(10a)과 회로 기판(140) 간의 와이어 본딩, 및 센서(130)와 회로 기판(140) 간의 와이어 본딩을 수행한다.
다음으로 렌즈(105), 확산부(30), 및 필터(120)가 결합된 케이스(100-3)를 회로 기판(140)에 부착한다.
예컨대, 케이스(100-3)의 측판의 하부 또는 하단은 회로 기판(140)의 상면 또는/및 측면에 결합될 수 있다.
발광부(20a)는 기판(10a)의 상면에 배치되는 측벽(81)을 포함할 수 있다.
측벽(81)은 기판(10a)의 상면으로부터 광축 방향 또는 수직 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 측벽(81)은 기판(10a)에서 확산부(30) 방향으로 돌출되거나 또는 연장될 수 있다.
측벽(81)은 와이어 본딩시 와이어 본딩 장치의 그리퍼(gripper)에 의하여 발광부(20a), 센서(130), 또는/및 회로 기판(140)이 파지될 때, 그리퍼와 소자들(22, 23, 130) 간의 공간적 간섭을 방지하여 그리퍼에 의하여 소자들(22, 23, 130)이 손상을 받는 것을 방지할 수 있다.
와이어 본딩을 수행해야 하므로, 측벽(81)은 기판(10a)의 상면의 변들(71a 내지 71d) 중 어느 하나로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 8에서는 측벽(81)은 기판(10a)의 제1 단변(71a)에 인접하여 배치되는 제1 측벽(10a)과 기판(10a)의 제2 단변(71b)에 인접하여 배치되는 제2 측벽(10b)을 포함할 수 있다. 제2 단변(71b)은 제1 단변(71a)과 마주보거나 또는 반대편에 위치하는 변일 수 있다.
측벽(81)의 개구는 제1 단변(71a)과 제2 단변(71b) 사이에 위치하는 기판(10a)의 제1 장변(71c)으로 개방될 수 있다.
예컨대, 측벽(81)은 기판(10a)의 제1 장변(71c)으로 개방되는 제1 개구, 및 기판(10a)의 제2 장변(71d)으로 개방되는 제2 개구를 포함할 수 있다.
예컨대, 기판(10a)의 제1 장변(71c)에서 제2 장변(71d) 방향으로 측벽(81)은 기판(10a)의 단자들(51a, 52a)과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 기판(10a)의 제1 장변(71c)을 따라서는 측벽이 형성되지 않음으로써, 기판(10a)의 단자들(51a, 52a)과 소자들(22, 23) 간의 와이어 본딩을 용이하게 하기 위함이다.
기판(10a)의 상면으로부터 적어도 하나의 측벽(10a, 10b)의 상단까지의 높이(H)는 발광 다이오드(22)의 상면의 높이와 포토 다이오드(23)의 상면의 높이보다 클 수 있다. 이는 와이어 본딩 장치의 그리퍼로부터 소자들(22, 23)을 보호하기 위함이다.
또는 예컨대, 높이(H)는 발광 다이오드(22)와 기판(10a)의 단자(51a) 간에 형성되는 와이어(61a)의 최고점의 높이와 포토 다이오드(23)와 기판(10a)의 단자(52a) 간에 형성되는 와이어(63)의 최고점의 높이보다 클 수 있다.
다른 실시 예에서는 측벽(81)은 기판(10a)의 제1 장변(71c)과 제2 장변(71d) 중 어느 하나에 인접하여 배치되는 제3 측벽(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제3 측벽의 높이는 제1 및 제2 측벽들의 높이와 동일할 수 있다.
측벽(81)은 기판(10a)과 동일한 재질일 수 있고, 기판(10a)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 측벽(81)은 기판(10a)과 다른 재질로 이루어질 수 있고, 접착 부재 등에 의하여 기판(10a)에 부착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 11은 도 10에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 1, 도 5, 도 6, 또는 도 7에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000, 1000-1, 1000-2, 1000-3)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
제어부(780)는 센서(130)에 수신된 반사광을 분석하고, 분석된 결과에 기초하여 대상물의 3차원 깊이 정보를 획득할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 확산부의 설계 변경이 용이하고 설계 변경에 따른 제조 비용의 증가를 방지할 수 있고, SMT 공정 등에 기인하는 오염 또는 이물 발생을 방지할 수 있고, 와이어 본딩시 와이어 본딩 장치의 그리퍼와 소자들 간의 충돌을 방지하여 소자들을 보호할 수 있는 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 기판, 및 상기 기판 상에 배치되는 발광 다이오드를 포함하는 발광부;
    렌즈 배럴과 센서를 포함하는 수광부;
    상기 발광부를 수용하는 케이스;
    상기 케이스에 결합되고 상기 발광부 상에 배치되는 확산부;
    상기 기판 및 상기 센서와 결합되는 회로 기판;
    상기 발광부와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1 와이어; 및
    상기 기판과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 와이어를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 수광부를 수용하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 회로 기판과 결합되고,
    상기 확산부는 상기 발광부와 이격되는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 센서는 상기 회로 기판의 상면에 부착되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판 아래에 배치되고, 상기 회로 기판과 결합되는 보강 부재를 더 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 기판이 배치되는 제1 개구를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 센서가 배치되는 제2 개구를 포함하고,
    상기 센서는 상기 보강 부재와 결합되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는,
    상기 발광부를 수용하는 제1 케이스; 및
    상기 수광부를 수용하는 제2 케이스를 포함하고,
    상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스는 서로 이격되고,
    상기 확산부는 상기 제1 케이스에 결합되고,
    상기 회로 기판은 상기 제1 케이스 아래에 배치되는 제1 회로 기판과 상기 제2 케이스 아래에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 이격되는 제2 회로 기판을 포함하고,
    상기 기판은 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고, 상기 센서는 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광부는 상기 기판의 상면에 배치되고, 상기 기판에서 상기 확산부 방향으로 돌출되는 측벽을 포함하고,
    상기 측벽은 상기 기판의 상기 상면의 변들 중 어느 하나로 개방되는 개구를 갖는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 측벽은,
    상기 기판의 제1 단변에 인접하여 배치되는 제1 측벽; 및
    상기 기판의 상기 제1 단변의 반대편에 위치하는 제2 단변에 인접하여 배치되는 제2 측벽을 포함하고,
    상기 측벽의 상기 개구는 상기 제1 단변과 상기 제2 단변 사이에 위치하는 상기 기판의 제1 장변으로 개방되는 카메라 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 기판의 상기 상면으로부터 상기 측벽의 상단까지의 높이는 상기 발광 다이오드의 상면보다 높은 카메라 모듈.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110278426B (zh) * 2018-03-18 2024-02-13 宁波舜宇光电信息有限公司 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法
WO2020038179A1 (zh) * 2018-08-24 2020-02-27 宁波舜宇光电信息有限公司 电路板组件及其半成品、泛光灯、摄像模组及其应用
WO2021162450A1 (ko) * 2020-02-13 2021-08-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102858066B1 (ko) * 2020-06-26 2025-09-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102883945B1 (ko) * 2021-01-15 2025-11-10 엘지이노텍 주식회사 거리 측정 카메라 장치
EP4117268B1 (en) * 2020-03-03 2025-09-03 LG Innotek Co., Ltd. Distance measuring camera apparatus
KR102754178B1 (ko) * 2020-03-03 2025-01-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 정상 동작 확인 방법
KR102743015B1 (ko) 2020-03-06 2024-12-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102827452B1 (ko) * 2020-03-16 2025-07-01 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102740171B1 (ko) * 2020-03-16 2024-12-09 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102754180B1 (ko) * 2020-05-15 2025-01-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP7429161B2 (ja) * 2020-06-01 2024-02-07 シャープセミコンダクターイノベーション株式会社 ＴｏＦ型距離センサ及び電子機器
US11543526B2 (en) * 2020-06-09 2023-01-03 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Compact depth sensor module
US20240241224A1 (en) * 2021-10-26 2024-07-18 Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. Time-of-flight camera module and display device
EP4456525A1 (en) * 2023-04-27 2024-10-30 Valeo Comfort and Driving Assistance Image capture device
CN117528063A (zh) * 2023-11-21 2024-02-06 深圳市三劲科技有限公司 一种手机摄像头景深测量的光学装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130086749A (ko) * 2012-01-26 2013-08-05 삼성전자주식회사 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2014017716A (ja) * 2012-07-10 2014-01-30 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法、並びに電子情報機器
KR20150042631A (ko) * 2013-10-11 2015-04-21 엘지이노텍 주식회사 광학 렌즈 및 이를 구비한 카메라 모듈
JP2015103911A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 シャープ株式会社 受光デバイスおよび樹脂
WO2017157724A1 (de) * 2016-03-14 2017-09-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Multiaperturabbildungsvorrichtung, abbiidungssystem und verfahren zum erfassen eines objektbereichs

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07159538A (ja) 1993-12-07 1995-06-23 Copal Co Ltd 光照射式測距装置
JPH10214437A (ja) * 1997-01-31 1998-08-11 Toshiba Corp 光学ユニット及びその製造方法
JP2003179093A (ja) 2001-12-12 2003-06-27 Nissan Motor Co Ltd 半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール
JP2004071366A (ja) 2002-08-07 2004-03-04 Omron Corp 光電センサ
JP4395859B2 (ja) 2003-01-07 2010-01-13 三星電機株式会社 携帯端末機用カメラモジュール
KR100594149B1 (ko) * 2004-10-12 2006-06-28 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치
US7821569B2 (en) 2006-02-10 2010-10-26 Lumos Technology Co., Ltd. Converter lens attachment with built-in light source for compact digital camera
CN101738701A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 摄像装置
KR101018108B1 (ko) 2009-02-12 2011-02-25 삼성전기주식회사 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지
JP5734236B2 (ja) 2011-05-17 2015-06-17 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びボンディング方法
JP2014167387A (ja) 2011-06-24 2014-09-11 Sanyo Electric Co Ltd 物体検出装置および情報取得装置
JP2013041931A (ja) 2011-08-12 2013-02-28 Ricoh Co Ltd 光学素子パッケージ、面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
KR20130127780A (ko) * 2012-05-15 2013-11-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP2015206590A (ja) 2012-08-30 2015-11-19 三洋電機株式会社 情報取得装置および物体検出装置
JP2014183396A (ja) 2013-03-18 2014-09-29 Sharp Corp 撮像装置、および電子機器
DE102013108824A1 (de) 2013-08-14 2015-02-19 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Sensoranordnung zur Erfassung von Bediengesten an Fahrzeugen
US9456201B2 (en) 2014-02-10 2016-09-27 Microsoft Technology Licensing, Llc VCSEL array for a depth camera
JP6417970B2 (ja) 2015-01-28 2018-11-07 ミツミ電機株式会社 モジュール及びその製造方法
EP3637174B1 (en) * 2015-03-19 2024-12-11 LG Innotek Co., Ltd. Camera module wtih lens moving apparatus
US10440348B2 (en) 2015-03-24 2019-10-08 University Of Florida Research Foundation, Inc. Optical privatizing device, system and method of use
US11226402B2 (en) * 2016-06-09 2022-01-18 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Optical ranging systems including optical cross-talk reducing features
KR101792439B1 (ko) 2016-10-12 2017-10-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130086749A (ko) * 2012-01-26 2013-08-05 삼성전자주식회사 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2014017716A (ja) * 2012-07-10 2014-01-30 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法、並びに電子情報機器
KR20150042631A (ko) * 2013-10-11 2015-04-21 엘지이노텍 주식회사 광학 렌즈 및 이를 구비한 카메라 모듈
JP2015103911A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 シャープ株式会社 受光デバイスおよび樹脂
WO2017157724A1 (de) * 2016-03-14 2017-09-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Multiaperturabbildungsvorrichtung, abbiidungssystem und verfahren zum erfassen eines objektbereichs

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