WO2019208415A1 - 撮像ユニットおよびその製造方法 - Google Patents

撮像ユニットおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019208415A1
WO2019208415A1 PCT/JP2019/016760 JP2019016760W WO2019208415A1 WO 2019208415 A1 WO2019208415 A1 WO 2019208415A1 JP 2019016760 W JP2019016760 W JP 2019016760W WO 2019208415 A1 WO2019208415 A1 WO 2019208415A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
semiconductor chip
region
imaging unit
substrate
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/016760
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隆史 岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to EP19793883.0A priority Critical patent/EP3787023B1/en
Priority to CN201980039653.1A priority patent/CN112368833B/zh
Priority to BR112020021559-7A priority patent/BR112020021559B1/pt
Publication of WO2019208415A1 publication Critical patent/WO2019208415A1/ja
Priority to US17/075,536 priority patent/US11990495B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/811—Interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/011—Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/802—Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Definitions

  • the present invention relates to an imaging unit using an imaging element.
  • a sensor chip made of a silicon substrate or the like is generally mounted in a concave cavity package made of ceramic or plastic.
  • a so-called packageless structure is a structure in which a sensor chip is directly mounted on a printed circuit board formed of glass epoxy or the like, as shown in Prior Literature 1. Yes.
  • An object of the present invention is to provide an image pickup unit having a packageless structure that enables inspection of an optimum sensor chip in a manufacturing process or an inspection process without deteriorating signal quality.
  • an imaging unit is an imaging unit comprising a semiconductor chip constituting an image sensor and a substrate on which the semiconductor chip is mounted, and a plurality of units for controlling the semiconductor chip.
  • An input wiring; a plurality of first electrodes connected to the input wiring; and an input connector connected to the input wiring; the substrate is for mounting an electronic component on an opposite surface on which the semiconductor chip is mounted
  • an image pickup unit having a packageless structure that enables inspection of an optimal sensor chip in a manufacturing process or an inspection process without deteriorating signal quality.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the manufacture flow of the imaging unit which concerns on embodiment of this invention. It is a block diagram of an imaging unit concerning an embodiment of the present invention. It is another block diagram of the image pick-up unit concerning the embodiment of the present invention. It is another block diagram of the image pick-up unit concerning the embodiment of the present invention. It is a figure which shows the connection structure with respect to the imaging unit which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the connection structure with respect to the imaging unit which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the layout of the imaging board which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the layout of the imaging board which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the other layout of the imaging substrate which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the other layout of the imaging substrate which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the other layout of the imaging substrate which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows the other layout of the imaging substrate which
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the configuration of an imaging unit according to an embodiment of the present invention.
  • the sensor chip 101 is a sensor chip that outputs an image signal according to incident light.
  • the sensor chip 101 is a semiconductor chip such as a CMOS image sensor formed on a silicon substrate.
  • an image sensor made of a semiconductor other than a CCD sensor or silicon may be used.
  • the present invention is suitable for the configuration of the sensor chip 101 having a large number of input / output signal lines, and is a laminate in which signal processing chips for performing signal processing are stacked on an imaging chip having a photoelectric conversion unit that converts light into electricity This is more suitable for a type image sensor.
  • the imaging board 102 is an imaging substrate.
  • the imaging board 102 is a printed board, and components 103 and the like described later are arranged.
  • each pattern on the imaging substrate 102 is formed of a metal having low electrical resistance such as gold or copper, and is electrically connected to the sensor chip 101 by wire bonding wiring using a gold wire or the like.
  • the imaging substrate 102 is made of glass epoxy or the like because a rigid substrate is desirable in consideration of stability for mounting the sensor chip 101.
  • the present invention is not limited to this, and may be a flexible substrate using a plastic material, an LTCC (low temperature co-fired ceramics) substrate using ceramics and copper wiring, or the like.
  • any substrate may be used as long as a pattern can be formed on a specific material using a metal wiring such as copper and components can be mounted.
  • a printed board is a board composed of a plurality of layers, and different materials may be used in combination as long as conduction is provided for each layer by vias or the like.
  • the electronic component 103 is an electronic component.
  • the electronic component 103 includes discrete components such as a capacitor, a resistor, and a coil necessary for operating the sensor chip 101.
  • an IC chip such as a regulator for supplying power for operating the sensor chip 101 and an oscillator for supplying a clock signal is included. Further, it may include parts for other uses than operating the sensor chip 101 such as a thermometer for monitoring the state of the sensor chip 101 and a memory for storing solid information of the sensor chip 101.
  • the electronic component 103 is mounted on the surface of the imaging substrate 102 opposite to the sensor chip 101. However, it is preferable that the noise removing capacitor or the like be closer to the connection terminal. You may make it mount on the same surface.
  • the 104 is a connector having a plurality of electrical contacts.
  • a board-to-board type (BtoB) connector for exchanging power and signals between the imaging substrate 102 and an external substrate including a signal processing chip that processes an imaging signal acquired from the sensor chip 101 In this part, various signals are connected together.
  • the connector type may be a connector for connecting a flexible substrate.
  • the connector 104 is mounted on the surface of the imaging substrate 102 opposite to the sensor chip 101. Further, when the number of terminals that need to be connected to the external substrate increases as the function of the sensor chip 101 increases, the size of the connector 104 also increases. In such a case, it is preferable to connect to an external board using a plurality of connectors 104.
  • a range indicated by an arrow 105 on the image pickup substrate 102 is an area that is substantially coincident with the back surface portion of the sensor chip 101 and indicates a part area in which the part 103 and the connector 104 are arranged.
  • a range indicated by an arrow 106 is a region around the component region 105 and indicates a prohibited region where the electronic component 103 and the connector 104 are not arranged.
  • the imaging substrate 102 may be deformed by heat or the like, and it is preferable to mount the imaging substrate 102 near the back surface of the sensor chip 101 without mounting the electronic component 103 in the peripheral portion where the influence of the deformation is large.
  • the component area 105 corresponds to a first area
  • the prohibited area 106 corresponds to a second area.
  • the component area 105 is larger than the back surface portion of the sensor chip 101.
  • this is a configuration in which the number of parts 103 for driving the sensor chip 101 is large or the size is large.
  • the component area 105 is further increased, and is an area larger than the area where the wire bonding pads 107 are disposed. Even in this case, it suffices if the wire bonding pad 107 can be heated and the imaging substrate 102 can be pressed at the time of manufacture.
  • the component area 105 and the prohibited area 106 are determined according to the size of the sensor chip 101, the number of components 103, and the like.
  • Reference numeral 107 denotes a wire bonding pad for connecting the sensor chip 101 and the imaging substrate 102 by wire bonding such as a gold wire. Specifically, it is an electrode formed on the surface of the imaging substrate 102 by a surface treatment such as gold plating.
  • the wire bonding pad 107 is disposed on the same surface as the sensor chip 101 on the imaging substrate 102.
  • Reference numeral 108 denotes a check pad (hereinafter, also referred to as CP), which is an electrode formed on the surface layer of the imaging substrate 102 by a process such as gold, copper, aluminum, or solder plating, like the wire bonding pad 107. .
  • the CP 108 is arranged on the same surface as the connector 104 on the imaging substrate 102.
  • a range indicated by an arrow 106 on the imaging substrate 102 is a heating region for contacting a heater or the like to heat the wire bonding pad 107 during wire bonding.
  • the forbidden area 106 only needs to have an area necessary for the fixing presser or the like to come into contact therewith. Note that the larger the area of the forbidden area 106, the larger the outer shape of the imaging substrate 102, or the smaller the component area 105 in which components can be placed. Therefore, more specifically, a region that is inwardly about 1 mm to 8 mm from the outer periphery of the imaging substrate 102 is desirable.
  • the component region 105 is preferably the same region as the outer periphery of the sensor chip 101 or a region of the outer periphery of the substrate that enters the inner side of the sensor chip 101 by about 0 mm to 5 mm.
  • region 106 around 4 edges of the outer periphery of the imaging board
  • it may be provided on one side or two sides along the outer periphery of the imaging substrate 102, and each area may be a different area as long as the fixing presser can be contacted. It may be different.
  • a frame 110 is formed on the outer periphery of the wire bonding pad 107.
  • the frame 110 is bonded to the imaging substrate 102 and the cover glass 109 to seal the sensor chip 101.
  • the side surface of the frame 110 does not have to be perpendicular to the imaging substrate 102, and is formed with a predetermined inclination in order to suppress reflection of the side surface.
  • the frame 110 is formed of a resin or the like, but may be formed of a ceramic material, a metal material, or a combination of these materials. Further, the frame 110 may have a shape having a fixing part such as a metal for fixing to the main body of the imaging apparatus described later.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a manufacturing flow of the imaging unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A shows a state where only the imaging substrate 102 is present, and the component 103 and the like are not mounted.
  • the imaging substrate 102 is assembled in a state in which a plurality of substrates are coupled and fixed to a predetermined jig such as a tray.
  • the wire bonding pad 107 and the CP 108 are formed on the surface of the imaging substrate 102.
  • a pattern for mounting the component 103 and a wiring for connecting the components are also formed.
  • FIG. 3B shows a state in which the component 103 and the connector 104 are mounted on the imaging substrate 102.
  • Each component is mounted on the imaging substrate 102 by a method such as a reflow process by applying cream solder or the like using a predetermined mask.
  • the wire bonding pad 107 may be subjected to a surface treatment using a sputtering method or the like.
  • FIG. 3C shows a state where the frame 110 is bonded to the imaging substrate 102. Adhesion is performed using a photocurable resin or the like as an adhesive, but is not limited thereto.
  • FIG. 3D shows a state where the sensor chip 101 is mounted on the imaging substrate 102. The sensor chip 101 is fixed to the imaging substrate 102 with an adhesive (not shown).
  • FIG. 3E shows a state where the sensor chip 101 and the wire bonding pad 107 are connected by wire bonding. In the wire bonding operation for connecting the sensor chip 101 and the imaging substrate 102, the sensor chip 101 and the imaging substrate 102 are heated on a heat stage in order to melt the metal used for wire bonding. Finally, in FIG. 3F, the image pickup unit is assembled by sealing the sensor chip 101 with the cover glass 109.
  • the imaging unit in the present embodiment performs an inspection to confirm whether or not normal operation is possible (giving an electrically correct signal) to the imaging unit manufactured by the manufacturing flow shown in FIG.
  • a power source and a clock are supplied to the sensor chip 101 to check whether a predetermined signal is output. If the expected signal is output, it is a non-defective product, and if it is not output, it is processed as a defective product.
  • the operation of the sensor chip 101 mounted on the imaging unit of the present embodiment is confirmed even in the wafer state before assembly.
  • the inspection contents in the wafer state are the same as those in the imaging unit described later. That is, the sensor chip 101 is inspected twice. As described with reference to FIG.
  • the sensor chip 101 is heated at the time of wire bonding and further contacts various parts during the assembly process. In these series of operations, there is a possibility that the sensor chip 101 breaks down until the cover glass 109 is sealed. Therefore, it is necessary to inspect whether it operates normally after assembly.
  • inspection before mounting is performed at the stage of a small package. Is possible.
  • the inspection is performed for each printed board. In this case, since the inspection includes not only the sensor chip 101 but also the imaging substrate 102 and other electronic components, the size of the imaging unit may be relatively large, and a simple configuration in the inspection is essential. Become.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the signal relationship of the imaging unit according to the embodiment of the present invention.
  • Reference numeral 401 denotes an input connector of the connector 104.
  • the input connector 401 is a connector for connecting to an external substrate having a control unit that controls the sensor chip 101 to acquire an image, and a signal for driving the sensor chip 101 is connected thereto.
  • the signals for driving the sensor chip 101 in this embodiment include a clock signal, a synchronization signal, a serial communication signal, a power supply, and the like.
  • a signal input from the input connector 401 is input to the sensor chip 101 through the input wiring 402 wired on the imaging substrate 102.
  • a part of the power supply circuit that drives the sensor chip 101 can supply stable power to the sensor chip 101 by arranging the linear regulator 403 or the like in the middle of the wiring 402. Note that the linear regulator 403 is not necessarily used, and power may be directly supplied via the input connector 401. Note that the number of signals connected to the input connector 401 is about ten.
  • the output connector 405 is an output connector of the connector 104.
  • the output connector 405 is a connector for connecting to an external substrate having a signal processing unit for generating image data from an output signal from the sensor chip 101, and is connected to a serial signal line for signal output.
  • the output signal from the sensor chip 101 in the present embodiment includes not only the pixel signal from each pixel but also information (pixel address, pixel attribute, etc.) related to the output pixel signal, and includes a header or a footer, a synchronization code
  • a clock signal for capturing an image signal is also included.
  • the processing result may be output as an output signal.
  • a signal output to the output connector 405 is output from the sensor chip 101 through the output wiring 404 wired on the imaging substrate 102. Since the signal from the sensor chip 101 is required to be transmitted at high speed, the output wiring 404 is a differential serial signal line conforming to the LVDS standard or the SLVS standard. The output of the sensor chip 101 is 20 channels, and 40 signal lines are wired on the imaging substrate 102 at an equal length.
  • the CP 108 is connected to the input wiring 402 between the input connector 401 and the sensor chip 101 via a predetermined wiring. That is, it is possible to drive the sensor chip 101 via the CP 108 without connecting to an external substrate having a control unit at the input connector. Although details of control of the sensor chip 101 using the CP 108 will be described later, it is mainly used to perform an electrical inspection with the sensor chip 101 without going through the input connector 401 when inspecting the imaging unit.
  • the CP 108 is preferably not connected to the differential pair wiring of the output wiring 404. This is because the output signal of the sensor chip 101 is a high-speed signal compared to the input signal. When the CP 108 is connected to the output wiring 404, it becomes a stub wiring, so that the signal quality of the output signal of the sensor chip 101 is lowered. This is to avoid this.
  • CP 108 is also connected between the linear regulator 403 and the sensor chip 101.
  • the linear regulator 403 is for supplying a voltage for normal operation of the sensor chip 101, it is necessary to adopt this configuration in order to perform inspection using other voltages. For example, it is possible to operate in a driving mode for inspection by applying a high voltage or a low voltage, and it is possible to perform inspection in an abnormal state by applying a reverse bias.
  • FIG. 6 a signal relationship of the imaging unit according to the embodiment of the present invention, which is different from the configuration in FIG. 4 and FIG.
  • a switch 601 that is a switch circuit is disposed between the linear regulator 403 and the sensor chip 101.
  • various voltages can be applied from the CP 108 between the sensor chip 101 and the switch 601 from the outside.
  • the voltage applied from the CP 108 to the sensor chip 101 can be set in a wide range without being restricted by the power supply voltage of the linear regulator 403 and the like.
  • Signals and power for controlling the switch 601 can also be realized by inputting from the CP 108 or the like.
  • the input signal of the sensor chip 101 is connected to the CP 108, and the output signal is not connected to the CP 108, so that the signal necessary for the inspection is maintained while maintaining the signal quality of the output signal. 101 can be input. In addition, it is possible to easily apply a power source necessary for the inspection of the sensor chip 101 from the outside.
  • FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a connection relationship during inspection and use of the imaging unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a diagram for explaining the connection relationship at the time of inspection of the imaging unit.
  • Reference numeral 701 denotes an interface board of the inspection apparatus, and inspection is performed by attaching an imaging unit to the board.
  • the interface board 701 supplies a signal for driving the sensor chip 101 via the CP 108 and receives an output signal via the output connector 405.
  • An inspection connector 702 is connected to the output connector 405.
  • a normal BtoB connector is gripped to prevent it from falling off after being joined, but the interface board 701 uses a component that does not hold a dedicated gripper because a plurality of imaging units are repeatedly attached and detached.
  • Reference numeral 703 denotes an inspection pin, which is connected to the CP 108 when the imaging unit is attached to the interface board 701.
  • the inspection pin 703 is a contact that can be expanded and contracted, and by pressing the pin against the CP 108, it is possible to ensure good conduction.
  • the inspection pin 703 is used for supplying a signal and power for driving the sensor
  • FIG. 7B is a diagram for explaining the connection relationship during normal use of the imaging unit.
  • “Normal use” means a case where it is mounted on an imaging device or the like described later and used for an operation for capturing a subject image through a lens.
  • Reference numeral 704 denotes a first connector connected to the output connector 405, and reference numeral 705 denotes a second connector connected to the input connector.
  • the imaging unit is incorporated in an imaging apparatus or the like, it is connected to another substrate through the first connector 704 and the second connector 705.
  • the first connector 704 and the second connector 705 are mounted on a substrate (not shown), they are mounted on different substrates.
  • the input connector 401 and the output connector 405 are precise electronic components, they always include dimensional errors in mass production.
  • the first connector 704 and the second connector 705 are arranged on different substrates and connected to each other.
  • it may be on the same substrate.
  • the image pickup unit is attached to the inspection apparatus using an automatic transfer machine or the like in consideration of adhesion of dust and electrostatic breakdown.
  • the first connector 704 and the second connector 705 are arranged on one board, but the fitting of both connectors is not guaranteed as described above. There's a problem.
  • the inspection time is extended. That is, when a plurality of imaging units are to be inspected with one inspection apparatus, two connectors cannot be used and productivity is lowered.
  • the output connector 405 is used at the time of inspection, and the input of the sensor chip 101 uses the CP 108 to secure the connection with a very simple conveyor even in the configuration having two or more connectors. be able to. As an effect, stable inspection can be performed with a short tact.
  • FIG. 8 to 11 are diagrams schematically showing the layout of the imaging substrate according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A shows the layout of the imaging substrate 102 on the surface (table) on which the sensor chip 101 is mounted.
  • FIG. 8B shows the layout of the imaging substrate 102 on the surface (back) on which the component 103 is arranged.
  • Reference numeral 801 denotes an area where the sensor chip 101 is disposed.
  • the wire bonding pad 107 is disposed around the sensor chip 101.
  • the input connector 401, the output connector 405, the component 103, and the like are disposed in the region of the component region 105 on the back surface where the components of the imaging substrate 102 are disposed.
  • a region 106 extends from the component region 105 to the end of the imaging substrate 102.
  • the sensor layout area 801 is actually the substrate surface on the surface where the parts are arranged. Does not exist.
  • the component region 105 is described as a region smaller than the sensor chip 101, but is not limited to this configuration.
  • the CP 108 is arranged in the area 106. Further, as shown in the figure, it is optimal to arrange on one or more sides according to the number of CPs 108. Furthermore, it is possible to increase the area for the CP 108 by arranging the CP 108 on the long side rather than the short side of the image sensor.
  • FIG. 9 shows another example of the arrangement of the CP 108.
  • the CP 108 is arranged on a side that is symmetric with respect to the arrangement direction of the output connector 405.
  • FIG. 10 shows another example of the arrangement of the CP 108, and a part of the CP 108 is also arranged in the part area 105.
  • a part of the CP 108 is also arranged in the part area 105.
  • the CP 108 in the component region 105.
  • the CP 108 is arranged in the component area, the area in which the component 103 can be arranged in the component area 105 is reduced. Therefore, even when the CP 108 is arranged in the component area, it is preferable that the number of the CP 108 in the area 106 is larger than that in the area 105 as shown in the figure.
  • FIG. 11 shows another example of the arrangement of the CP 108, which is an example in which the CPs 108 are arranged in a plurality of rows or arranged in a staggered manner.
  • the area of the region 106 increases and the area of the component region 105 may decrease, which is effective when the region 106 is sufficiently wide.
  • the component region 105 be appropriately arranged, but also the region 106 can be secured in the peripheral portion of the substrate. Become.
  • the CP 108 is not arranged on the output connector 405 through which the high-speed signal line passes, but the CP 108 is arranged only for the input signal, so that the inspection can be performed when there are two connectors, and the inspection is performed without reducing the output signal quality. Is possible. Further, it is possible to supply a voltage necessary for the inspection to the sensor chip 101 without being influenced by the voltage of the linear regulator.
  • reference numeral 1201 denotes a lens unit that forms an optical image of a subject on the sensor chip 101.
  • the lens driving device 1202 performs zoom control, focus control, aperture control, and the like.
  • a mechanical shutter 1203 is controlled by the shutter control unit 1204.
  • Reference numeral 101 denotes an image pickup device for capturing the subject imaged by the lens unit 1201 as an image signal
  • 1206 denotes an image pickup signal processing for performing various corrections on the image signal output from the solid-state image pickup device 1205 and compressing data. Circuit.
  • Reference numeral 1207 denotes a sensor chip 101, a timing generation circuit which is a driving means for outputting various timing signals to the imaging signal processing circuit 1206, 1209 denotes a control circuit which controls various operations and the entire imaging apparatus, and 1208 temporarily stores image data. It is a memory to do.
  • Reference numeral 1210 denotes an interface for recording or reading on a recording medium
  • 1211 denotes a removable recording medium such as a semiconductor memory for recording or reading image data
  • 1212 denotes a display unit for displaying various information and photographed images. It is.
  • Reference numeral 1213 denotes a photometric device that detects the brightness of a subject.
  • Reference numeral 1214 denotes a distance measuring device for detecting focus.
  • the sensor chip 101 is mounted on the imaging substrate 102, and the imaging substrate 102 is connected to a substrate on which the imaging signal processing circuit 1206 and the timing generation unit 1207 are mounted via a connector.
  • the power supply for the control system is turned on, and the power supply for the image pickup system circuit such as the image pickup signal processing circuit 1206 is turned on.
  • the lens unit is driven by the lens driving device 1202 to determine whether or not it is in focus. When it is determined that the lens unit is not in focus, the lens unit is driven again to perform distance measurement.
  • the image signal output from the sensor chip 101 is subjected to signal processing by the imaging signal processing circuit 1206 and written to the memory 1208 by the control circuit 1209.
  • Data stored in the memory 1208 is recorded on a removable recording medium 1211 such as a semiconductor memory through the recording medium control I / F unit 1210 under the control of the control circuit 1209.
  • the image processing may be performed by directly inputting to a computer or the like through the external I / F unit 1210.
  • the imaging unit and the imaging apparatus described in each embodiment can be applied to various applications.
  • the imaging unit can be used for sensing light such as infrared light, ultraviolet light, and X-rays in addition to visible light.
  • the imaging device is typified by a digital camera, but can also be applied to a camera-equipped mobile phone such as a smartphone, a surveillance camera, and a game machine.
  • the present invention can be applied to endoscopes and medical devices that perform blood vessel imaging, beauty devices that observe skin and scalp, and video cameras that capture sports and action videos. It can also be applied to traffic purpose cameras such as traffic and ship monitoring and drive recorders, academic cameras such as astronomical observation and specimen observation, home appliances with cameras, machine vision and the like. In particular, machine vision is not limited to robots in factories and the like, and can be used in agriculture and fisheries.
  • the configuration of the imaging apparatus shown in the above embodiment is an example, and the imaging apparatus to which the present invention can be applied is not limited to the configuration shown in FIG. Further, the circuit configuration of each part of the imaging apparatus is not limited to the configuration shown in each drawing.
  • the present invention supplies a program that realizes one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or apparatus read and execute the program
  • This process can be realized. It can also be realized by a circuit (for example, ASIC) that realizes one or more functions.

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

半導体チップを制御するための複数の入力配線と、入力配線に接続する複数の第１の電極と、入力配線に接続する入力コネクタとを備え、基板は前記半導体チップを実装する反対の面において、電子部品を実装するための第１の領域と半導体チップの実装に用いる第２の領域とを含み、コネクタは前記第１の領域に設けられ、第１の電極のうち少なくとも１以上は第２の領域に設けられることを特徴とする。

Description

撮像ユニットおよびその製造方法
　本発明は撮像素子を用いた撮像ユニットに関する。
　従来、デジタルカメラに用いられる撮像素子の構成として、セラミックやプラスチックで形成された凹状のキャビティー構造のパッケージ内にシリコン基板などから成るセンサチップを実装するものが一般的であった。しかし、パッケージの軽量化・小型化が進み、先行文献１で示すような、ガラスエポキシなどで形成されたプリント基板上にセンサチップを直接に実装する構造である、いわゆるパッケージレス構造が提案されている。
特開２０１５－０１２２１１号公報
　ところが、先行文献１に示してあるように、パッケージレス構造では、センサチップとプリント基板とをワイヤボンディングで接続する際に、プリント基板を加熱する必要がある。そのため、プリント基板の一部に部品が配置できる面積が少なくなるという課題があった。
　また一方で、センサチップを実装後に電気的な検査をする必要があり、検査用端子をプリント基板上追加で設ける必要があり、基板面積の大型化が課題となる。また、高速クロックで動作する出力線に対して検査端子を設けると、スタブ配線となり、出力信号の品質が低下してしまうという懸念もある。
　本発明は、信号品質を低下させることなく、かつ製造工程や検査工程において最適なセンサチップの検査を可能にするパッケージレス構造の撮像ユニットを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明に係る撮像ユニットは、イメージセンサを構成する半導体チップと、前記半導体チップを実装する基板から成る撮像ユニットであって、前記半導体チップを制御するための複数の入力配線と、前記入力配線に接続する複数の第１の電極と、前記入力配線に接続する入力コネクタとを備え、前記基板は前記半導体チップを実装する反対の面において、電子部品を実装するための第１の領域と前記半導体チップの実装に用いる第２の領域とを含み、前記コネクタは前記第１の領域に設けられ、前記第１の電極のうち少なくとも１以上は第２の領域に設けられることを特徴とする。
　本発明によれば、信号品質を低下させることなく、かつ製造工程や検査工程において最適なセンサチップの検査を可能にするパッケージレス構造の撮像ユニットを提供できる。
本発明の実施形態に係る撮像ユニットの構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの他の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの他の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの製造フローを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの製造フローを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの製造フローを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの製造フローを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの製造フローを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの製造フローを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットのブロック図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの他のブロック図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットの他のブロック図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットに対する接続構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像ユニットに対する接続構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像基板のレイアウトを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像基板のレイアウトを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像基板の他のレイアウトを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像基板の他のレイアウトを示す図である。 本発明の実施形態に係る撮像基板の他のレイアウトを示す図である。 本発明に係る撮像装置のブロック図である。
　以下、各図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。なお、全ての図において同一の機能を有するものは同一の数字を付けその繰り返しの説明は省略する。また、各構成要素は実施形態の内容に限定されるものではなく、適宜修正することが可能である。
　（第１の実施形態）
　図１は、本発明の実施形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す図である。
　１０１は入射した光に応じて画像信号を出力するセンサチップである。本実施形態において、センサチップ１０１はシリコン基板上に形成されたＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体チップである。ただし、これ以外にもＣＣＤセンサやシリコン以外の半導体から成るイメージセンサであってもよい。また、本発明は多数の入出力信号線を備えるセンサチップ１０１の構成に好適であり、光を電気に変換する光電変換部を備える撮像チップに対して信号処理を行う信号処理チップを積層した積層型イメージセンサにおいてより好適である。
　１０２は撮像基板である。本実施形態において、撮像基板１０２はプリント基板であり、後述する部品１０３などが配置されている。さらに、撮像基板１０２上の各パターンは金や銅などの電気抵抗の低い金属で形成され、センサチップ１０１とは金線などを用いたワイヤボンディング配線等によって電気的な接続がとられる。なお、撮像基板１０２はセンサチップ１０１を搭載するための安定性を考慮して、リジッド基板が望ましいためガラスエポキシなどで生成されている。だが、本発明はこれに限定せず、プラスチック材料を用いたフレキシブル基板でもよいし、セラミックスと銅配線を用いたＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス）基板などでもよい。つまり、特定の材料に、銅などの金属配線でパターンが形成され、部品が搭載可能な基板であればよい。また、プリント基板は複数の層からなる基板で、ビア等よって層ごとに導通がとられていれば、異なる材質を組み合わせて用いてもよい。
　１０３は電子部品である。電子部品１０３は、センサチップ１０１を動作させるのに必要なコンデンサ・抵抗・コイルなどのディスクリート部品を含む。さらに、センサチップ１０１を動作させるための電源を供給するためのレギュレータやクロック信号を与える発振器などＩＣチップが含まれる。また、センサチップ１０１の状態などを監視する温度計やセンサチップ１０１の固体情報を記憶するメモリなどのセンサチップ１０１を動作させる以外の用途の部品を含んでもよい。また、電子部品１０３は撮像基板１０２のセンサチップ１０１と反対の面上に実装されるのが一般的ではあるが、ノイズ除去用のコンデンサ等は接続端子により近接した方が好ましいため、センサチップ１０１と同一の面に実装するようにしてもよい。
　１０４は複数の電気接点を備えるコネクタである。例えば、ボードトゥボード型（ＢｔｏＢ）コネクタであり、撮像基板１０２と、センサチップ１０１から取得する撮像信号を処理する信号処理チップを備える外部の基板との間で、電源や信号のやりとりをするための部品で、各種信号がまとめて接続される。なお、コネクタの種類としてはフレキシブル基板を接続するためのコネクタであってもよい。また、コネクタの１０４は撮像基板１０２においてセンサチップ１０１とは反対の面上に実装される。また、外部基板と接続する必要のある端子数が、センサチップ１０１の機能の増加に伴い増加すると、コネクタ１０４のサイズも大型化してしまう。このような場合には複数のコネクタ１０４を用いて外部の基板と接続することが好ましい。
　図１にて、撮像基板１０２上において矢印１０５で示した範囲は、センサチップ１０１の背面部と略一致する領域で、部品１０３やコネクタ１０４が配置される部品領域を示している。また、矢印１０６で示した範囲は、部品領域１０５の周囲の領域であり、電子部品１０３やコネクタ１０４が配置されない禁止領域を示している。センサチップ１０１を駆動するためには多数の部品が必要であり、狭い範囲に近接して高密度に実装する必要がある。しかし、撮像基板１０２は熱等により変形する場合もあり、変形の影響の大きい周辺部には電子部品１０３を実装せずに、センサチップ１０１の裏面付近に実装することが好ましい。なお、本実施形態において、部品領域１０５は第１の領域に相当し、禁止領域１０６は第２の領域に相当する。なお、後述するが禁止領域１０６に対応する領域の反対の面にワイヤボンディングパッド１０７を設けることが好ましい。
　ここで、図２を用いて、本発明の実施形態の撮像ユニットの構成であって、図１とは異なる構成を説明する。図２Ａは、部品領域１０５がセンサチップ１０１の背面部より大きくなっている。例えば、センサチップ１０１を駆動するための部品１０３の点数が多くまたはサイズが大きい場合の構成である。図２Ｂはさらに部品領域１０５が大きくなり、ワイヤボンディングパッド１０７が配置された領域よりも更に大きな領域となっている。この場合でも、ワイヤボンディングパッド１０７の加熱や製造時の撮像基板１０２の押さえができればよく、本発明では部品領域１０５の大きさに限定されない。部品領域１０５、禁止領域１０６はセンサチップ１０１の大きさや部品１０３の数などに応じて決定される。
　図１の説明にもどる。１０７はセンサチップ１０１と撮像基板１０２を金線等のワイヤボンディングなどで接続するためのワイヤボンディングパッドである。具体的には、撮像基板１０２の表面に金メッキなどの表面処理で形成された電極である。ワイヤボンディングパッド１０７は、撮像基板１０２上において、センサチップ１０１と同じ面に配置される。
　１０８はチェックパッド（以下、ＣＰと称することがある）であり、ワイヤボンディングパッド１０７と同様に撮像基板１０２の表面の層に金、銅、アルミニウムもしくは半田メッキなどの処理で形成された電極である。ＣＰ１０８は撮像基板１０２上において、コネクタ１０４などと同じ面に配置される。
　また、撮像基板１０２上において矢印１０６で示した範囲は、ワイヤボンディング時にワイヤボンディングパッド１０７を加熱するのに、ヒータ等を当接させるための加熱領域である。また、ワイヤボンディングパッド１０７の加熱用途以外にも、撮像ユニットの製造時に撮像基板１０２を固定して位置決めするためにも用いられる。つまり、禁止領域１０６は固定用の押さえ等が当接するために必要な面積を有していればよい。なお、禁止領域１０６の面積が大きければ大きいほど、撮像基板１０２の外形が大きくなるか、部品が配置できる部品領域１０５が小さくなってしまう。そのため、より具体的には、撮像基板１０２の外周よりも１ｍｍ～８ｍｍ程度内側に入った領域が望ましい。部品領域１０５は、センサチップ１０１の外周と同じ領域か、０ｍｍ～５ｍｍ程度、センサチップ１０１より内側に入った基板外周部の領域であることが望ましい。なお、禁止領域１０６は撮像基板１０２の外周の４辺に沿って周囲に配置することが望ましいが、必ずしもこれに限られない。例えば、撮像基板１０２の外周に沿った１辺または２辺に設けてもよいし、それぞれの面積は固定用の押さえを当接可能であれば、異なる面積であってもよい、それぞれの形状を異ならせてもよい。
　１０９はセンサチップ１０１を封止するためのカバーガラスである。カバーガラス１０９は反射防止コートや赤外カットコートなどが形成されている。また、カバーガラス１０９には光学ローパスフィルタの効果を持たせる構成としてもよい。１１０は枠でありワイヤボンディングパッド１０７の外周に形勢される。枠１１０は撮像基板１０２およびカバーガラス１０９に接着され、センサチップ１０１を封止する。なお、枠１１０の側面は撮像基板１０２に対して垂直形状である必要はなく、側面の反射を抑えるために所定の傾斜を持って形成される。また、枠１１０は樹脂等で形成されるが、セラミック材料もしくは金属材料またはこれらを組み合わせた材料で形成してもよい。さらに、枠１１０は後述する撮像装置の本体に固定するための金属等の固定部を有する形状としてもよい。
　次に、撮像ユニットの製造フロー（組立）について説明を行う。図３は、本発明の実施形態の撮像ユニットの製造フローを概略的に示す図である。図３Ａは撮像基板１０２のみの状態で、部品１０３等は未実装の状態である。図３Ａでは省略しているが、撮像基板１０２は複数枚の基板を結合した状態で、トレーなどの所定の治具に固定された状態で組立が行われる。撮像基板１０２には前述のように、ワイヤボンディングパッド１０７とＣＰ１０８が表面に形成されている。また、図示しないが、部品１０３を搭載するためのパターンや、各部品同士を接続する配線も形成される。
　図３Ｂは撮像基板１０２に部品１０３やコネクタ１０４を実装した状態である。各部品は撮像基板１０２上に所定のマスクを用いて、クリーム半田等が塗布され、リフロー工程などの方法で実装される。なお、ワイヤボンディングパッド１０７に対してはスパッタリング法などを用いて、表面処理を行うようにしてもよい。
　図３Ｃは枠１１０を撮像基板１０２に接着した状態である。接着は光硬化性樹脂等を接着剤として用いて行われるが、これに限られない。図３Ｄはセンサチップ１０１を撮像基板１０２に実装した状態である。センサチップ１０１は図示しない接着剤で撮像基板１０２に固定される。図３Ｅはセンサチップ１０１とワイヤボンディングパッド１０７をワイヤボンディングで接続した状態である。センサチップ１０１と撮像基板１０２とを接続するワイヤボンディング動作においては、ワイヤボンディングに用いる金属を溶融させるために、センサチップ１０１および撮像基板１０２をヒートステージ上で加熱して行われる。最後に、図３Ｆはセンサチップ１０１をカバーガラス１０９で封止して撮像ユニットは組み立てられる。
　そして、本実施形態における撮像ユニットは図３に示した製造フローで製造された撮像ユニットに対して、正常動作が可能か否か（電気的に正しい信号を出すこと）を確認する検査を行う。具体的には後述するが、センサチップ１０１に対して電源およびクロックを供給し所定の信号が出力されるかを確認する。想定通りの信号が出力されれば良品となり、出力されなければ不良品として処理される。なお、本実施形態の撮像ユニットに搭載されるセンサチップ１０１は、組立前のウエハ状態でも動作確認がなされる。ウエハ状態の検査内容としては後述する撮像ユニットでの検査と同様である。つまり、センサチップ１０１は２度検査が行われることとなる。これは図３を用いて説明したように、センサチップ１０１はワイヤボンディング時に加熱され、更に組立工程中に様々な部品と接触することとなる。これらの一連度動作において、特に、カバーガラス１０９で封止するまでは、センサチップ１０１は故障する可能性がある。そのため、組立後に正常に動作するかを検査する必要がある。また、キャビティー構造の撮像ユニットの場合には複数の電子部品が実装されたプリント基板に実装する前にカバーガラス１０９で封止されているために、小型のパッケージの段階で実装前の検査が可能である。しかし、パッケージパッケージレス構造の撮像ユニットにおいてカバーガラス１０９で封止したのちに検査する場合にはプリント基板ごとの検査となる。この場合には、センサチップ１０１だけでなく撮像基板１０２やその他の電子部品を含めての検査となるため、撮像ユニットのサイズが比較的大きくなる場合もあり、検査においての簡易な構成が必須となる。
　次に図４乃至６を用いて検査に用いるＣＰ１０８に関する回路ブロック図および各要素の接続についての説明を行う。
　図４は、本発明の実施形態に係る撮像ユニットの信号関係を概略的に示す図である。４０１はコネクタ１０４のうち入力コネクタである。入力コネクタ４０１はセンサチップ１０１に対して画像を取得するように制御する制御部を備える外部基板と接続するためのコネクタで、センサチップ１０１を駆動するための信号が接続される。本実施形態におけるセンサチップ１０１を駆動するための信号には、クロック信号や同期信号、シリアル通信信号、電源などが含まれる。入力コネクタ４０１から入力される信号は、撮像基板１０２上に配線された入力配線４０２を通じてセンサチップ１０１に入力される。また、センサチップ１０１を駆動する電源回路の一部は、配線４０２の途中にリニアレギュレータ４０３などを配置することで、安定した電源をセンサチップ１０１に供給することが可能となる。なお、必ずしもリニアレギュレータ４０３を用いる必要はなく、入力コネクタ４０１経由で直接的に電源を供給してもよい。なお、入力コネクタ４０１に接続される信号数は約１０本程度である。
　４０５はコネクタ１０４のうち出力コネクタである。出力コネクタ４０５はセンサチップ１０１からの出力信号から画像データを生成するための信号処理部を備える外部基板と接続するためのコネクタで、信号出力用のシリアル信号線等が接続される。本実施形態におけるセンサチップ１０１からの出力信号には、各画素からの画素信号だけではなく、出力する画素信号に関連する情報（画素アドレス、画素の属性等）を含み、ヘッダまたはフッダ、同期コード、画像信号取り込み用のクロック信号なども含まれる。さらには、センサチップ１０１が、取得した画像信号を補正処理または演算処理する処理回路を含む場合には処理結果を出力信号として出力してもよい。出力コネクタ４０５へ出力される信号は、撮像基板１０２上に配線された出力配線４０４を通じてセンサチップ１０１より出力される。センサチップ１０１からの信号は伝送の高速性が求められることから、出力配線４０４はＬＶＤＳ規格またはＳＬＶＳ規格に準拠した差動シリアル信号線である。センサチップ１０１の出力が２０チャンネルとして、４０本の信号線が等長に撮像基板１０２上に配線される。
　ＣＰ１０８は入力コネクタ４０１とセンサチップ１０１の間の入力配線４０２に対して所定の配線経由で接続される。つまり、入力コネクタに制御部を備える外部基板と接続することなく、ＣＰ１０８を介してセンサチップ１０１を駆動することが可能となる。ＣＰ１０８を用いたセンサチップ１０１の制御の詳細については後述するが、主に撮像ユニットの検査時に入力コネクタ４０１を介さずにセンサチップ１０１での電気的な検査を実行するために用いられる。一方出力配線４０４の差動対配線にはＣＰ１０８は接続しないことが望ましい。これは、センサチップ１０１の出力信号が入力信号に比べて高速信号であるためであり、出力配線４０４にＣＰ１０８を接続すると、スタブ配線となることから、センサチップ１０１の出力信号の信号品質が低下してしまうことを避けるためである。
　ここで、図５を用いて、発明の実施形態に係る撮像ユニットの信号関係であって、図４とは異なる構成を説明する。図５においては、リニアレギュレータ４０３とセンサチップ１０１の配線中にもＣＰ１０８が接続される。このような構成をとることにより、リニアレギュレータ４０３で生成する電圧以外の検査用電圧をセンサチップ１０１に入力することが可能となる。リニアレギュレータ４０３はセンサチップ１０１の通常動作用の電圧を供給するための物であるため、それ以外の電圧を用いて検査するためには本構成をとる必要がある。例えば、高電圧または低電圧を印加することによって、検査用の駆動モードで動作させることも可能であるし、また逆バイアスを印加して異常状態での検査も可能となる。ただし、ＣＰ１０８でセンサチップ１０１に入力する電圧が、リニアレギュレータ４０３の定格電圧を超えると、リニアレギュレータ４０３を破壊してしまう。そのため、電圧範囲に制限がかかることとなり、電圧範囲を大きく変えない検査時に本構成が有効である。
　次に図６を用いて、発明の実施形態に係る撮像ユニットの信号関係であって、図４および図５とは異なる構成を説明する。図６においては、リニアレギュレータ４０３とセンサチップ１０１の間にスイッチ回路であるスイッチ６０１が配置されている。このような構成をとることで、センサチップ１０１とスイッチ６０１の間のＣＰ１０８から、様々な電圧を外部から印加することが可能となる。図６に示す場合は、スイッチ６０１を介してリニアレギュレータ４０３への外部から印加した電源を分離することが可能になる。そのため、ＣＰ１０８からセンサチップ１０１に印加する電圧をリニアレギュレータ４０３の電源電圧などに制約をうけることなく広範囲に設定できる。スイッチ６０１を制御するための信号や電源は同じくＣＰ１０８などから入力することで実現できる。
　図４乃至図６で説明したように、センサチップ１０１の入力信号はＣＰ１０８を接続し、出力信号はＣＰ１０８を接続しないことで、出力信号の信号品質を保ったまま検査に必要な信号をセンサチップ１０１に入力することが可能となる。また、センサチップ１０１の検査に必要な電源を簡易に外部から印加することが可能となる。
　次に図７を用いて検査時と通常使用時の各接点の接続関係についての説明を行う。図７は、本発明の実施形態の撮像ユニットの検査時、使用時の接続関係を概略的に示す図である。
　図７Ａは撮像ユニットの検査時の接続関係を説明した図である。７０１は検査装置のインターフェース基板であり、当該基板に撮像ユニットを取り付けることで検査を行う。インターフェース基板７０１はセンサチップ１０１を駆動するための信号をＣＰ１０８経由で供給し、出力信号を出力コネクタ４０５経由で受けつける。７０２は検査コネクタであり、出力コネクタ４０５と接続される。通常のＢｔｏＢコネクタは結合後の脱落防止のために、くわえ込みを行うが、インターフェース基板７０１には複数の撮像ユニットの取り付け・取り外しを繰り返し行うため、専用のくわえ込みを行わない部品が用いられる。７０３は検査ピンであり、撮像ユニットをインターフェース基板７０１に取り付けると、ＣＰ１０８と接続される。検査ピン７０３は伸び縮み可能な接点で、ピンをＣＰ１０８に押し付けることで良好に導通を確保することが可能となる。検査ピン７０３はセンサチップ１０１を駆動するための信号や電源を供給するために用いられる。
　図７Ｂは撮像ユニットの通常使用時の接続関係を説明した図である。通常使用時とは、後述する撮像装置などに搭載され、レンズを通して被写体像を撮像するための動作等に用いられる場合を意味する。７０４は出力コネクタ４０５と接続される第１のコネクタで、７０５は入力コネクタと接続される第２のコネクタである。当該撮像ユニットが撮像装置などに組み込まれる場合には第１のコネクタ７０４および第２のコネクタ７０５を通じて、他の基板と接続される。第１のコネクタ７０４および第２のコネクタ７０５は不図示の基板上に実装されているが、それぞれ異なる基板上に実装される。入力コネクタ４０１および出力コネクタ４０５は精密な電子部品ではあるが、量産上の寸法誤差を必ず含む。また、撮像基板１０２への実装精度および撮像基板１０２自体の平坦精度等を積み上げた場合に必ずしも正常に勘合する寸法範囲内に収まらない。そのため、第１のコネクタ７０４および第２のコネクタ７０５を同一の基板上に実装した場合には、お互いの公差によっては正常な勘合を保証することができなくなってしまう。これを回避するためには第１のコネクタ７０４および第２のコネクタ７０５を異なる基板上に配置してそれぞれ接続することが好ましい。なお、公差を吸収可能なフレキシブル基板等の可撓性のある基板であれば同一基板上であってもかまわない。
　一方で検査時において、ゴミの付着や静電気破壊を考慮して検査装置への撮像ユニットの取り付けは、自動搬送機などを用いて行われる。この場合に、自動でコネクタを接続するためには、第１のコネクタ７０４および第２のコネクタ７０５は１つの基板上に配置されることが好ましいが、前述の様に両コネクタの勘合が保証されない問題がある。また、異なる基板に配置した場合はフレキシブル基板に配置した場合には、取り付け用の搬送機の構造が複雑になるだけでなく、検査時間が伸びてしまうこととなる。つまり、１つの検査装置で複数の撮像ユニットを検査しようとする場合には、２つのコネクタを使用することができずに生産性を低下させてしまう。
　したがって、上述のように、検査時は出力コネクタ４０５のみを使用し、センサチップ１０１の入力はＣＰ１０８を使うことでコネクタが２つ以上ある構成においても、非常に簡易な搬送機で接続を確保することができる。その効果として、短いタクトで安定した検査を行うことができるようになる。
　次に図８を用いて、撮像基板１０２での部品領域１０５と領域１０６とＣＰ１０８の平面的な位置関係について説明を行う。図８乃至図１１は、本発明の実施形態の撮像基板のレイアウトを概略的に示す図である。
　図８Ａではセンサチップ１０１が搭載される面（表）の撮像基板１０２のレイアウトについて示している。また、図８Ｂでは部品１０３が配置される面（裏）の撮像基板１０２のレイアウトについて示している。８０１はセンサチップ１０１が配置される領域である。ワイヤボンディングパッド１０７はセンサチップ１０１の周辺に配置される。
　撮像基板１０２の各部品が配置される裏面には、入力コネクタ４０１、出力コネクタ４０５、部品１０３などが、部品領域１０５の領域内に配置される。部品領域１０５の外で撮像基板１０２の端部までが領域１０６である。ここでは、撮像素子配置領域８０１をわかりやすくするため、部品１０３が配置される裏面の基板レイアウトにも記したが、実際には、センサチップ配置領域８０１は、部品が配置される面の基板表面には存在しない。また、部品領域１０５は図１で説明のとおり、センサチップ１０１よりも小さい領域として説明を行うが、この構成に限定されない。
　前述のとおり、ＣＰ１０８は領域１０６内に配置される。また、図示のとおり、ＣＰ１０８の数に応じて、１辺以上の辺に配置することが最適である。さらに、ＣＰ１０８は撮像素子の短辺側に配置するよりも長辺側に配置した方が、ＣＰ１０８のための領域を多くすることが可能である。
　図９はＣＰ１０８の配置に関する他の例で、出力コネクタ４０５の配置方向に対して、対称になる辺にＣＰ１０８を配置している。図９に示す配置をとることで、前述の検査時に検査コネクタ７０２や検査ピン７０３を、撮像ユニットに対して押圧した際に、撮像基板１０２にかかる圧力を均一にすることが可能である。そして、圧力を均一にすることで各部品の破損を回避するだけではなく、各接点の導通の安定性を向上することが可能となる。
　図１０はＣＰ１０８の配置に関する他の例で、部品領域１０５の中にも一部を配置している。たとえば図５または図６の配線の場合に、リニアレギュレータの出力の近くにＣＰ１０８を配置することが性能的に望ましい場合がある。このような場合には、部品領域１０５内にＣＰ１０８を配置することが好ましい。ただし、ＣＰ１０８を部品領域に配置すると部品領域１０５で部品１０３を配置できる面積が少なくなってしまう。そのため、ＣＰ１０８を部品領域に配置する場合においても、図示のように領域１０６のＣＰ１０８の方が、領域１０５のＣＰよりも数が多いことが好ましい。
　図１１はＣＰ１０８の配置に関する他の例で、ＣＰ１０８を複数列に配置する場合や、千鳥に配置する場合の例である。ただし、図で示すように複数列のＣＰ１０８を配置すると、領域１０６の面積が大きくなり部品領域１０５の面積が小さくなってしまう可能性があるので、領域１０６が十分に広い場合に有効である。
　上述したように、ＣＰ１０８のうちの多数を領域１０６に配置することによって、部品領域１０５を適切に配置することが可能になるだけでなく、基板の周辺部分に領域１０６を確保することが可能となる。また、検査時の導通の安定性にも寄与することが可能となる。また、ワイヤボンディング時の加熱や製造時に基板を支持することを適切に実施することが可能となる。
　また、ＣＰ１０８を高速な信号線が通る出力コネクタ４０５には配置せず、入力信号のみＣＰ１０８を配置することで、コネクタが２つある場合の検査も可能となり、かつ出力信号品質を落とさずに検査が可能となる。また、リニアレギュレータの電圧に左右されずに、検査に必要な電圧をセンサチップ１０１に供給することが可能となる。
　次に、図１２に基づいて、上記で説明した実施の撮像素子を撮像装置であるデジタルカメラに適用した場合の一実施例について詳述する。
　図１２において、１２０１は被写体の光学像をセンサチップ１０１に結像させるレンズ部で、レンズ駆動装置１２０２によってズーム制御、フォーカス制御、絞り制御などがおこなわれる。１２０３はメカニカルシャッターでシャッター制御手段１２０４によって制御される。１０１はレンズ部１２０１で結像された被写体を画像信号として取り込むための撮像素子、１２０６は固体撮像素子１２０５より出力される画像信号に各種の補正を行ったり、データを圧縮したりする撮像信号処理回路である。
　１２０７はセンサチップ１０１、撮像信号処理回路１２０６に、各種タイミング信号を出力する駆動手段であるタイミング発生回路、１２０９は各種演算と撮像装置全体を制御する制御回路、１２０８は画像データを一時的に記憶する為のメモリである。また、１２１０は記録媒体に記録または読み出しを行うためのインターフェース、１２１１は画像データの記録または読み出しを行う為の半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体、１２１２は各種情報や撮影画像を表示する表示部である。１２１３は被写体の明るさなどを検出する測光装置である。１２１４はフォーカスを検出するための測距装置である。
　上述したようにセンサチップ１０１は撮像基板１０２に搭載され、撮像基板１０２はコネクタを介して撮像信号処理回路１２０６やタイミング発生部１２０７が搭載された基板と接続される。
　次に、前述の構成における撮影時のデジタルカメラの動作について説明する。
　メイン電源がオンされると、コントロール系の電源がオンし、更に撮像信号処理回路１２０６などの撮像系回路の電源がオンされる。
　それから、図示しないレリーズボタンが押されると、測距装置１２１４から出力された信号をもとに、高周波成分を取り出し被写体までの距離の演算を制御回路１２０９で行う。その後、レンズ駆動装置１２０２によりレンズ部を駆動して合焦か否かを判断し、合焦していないと判断した時は、再びレンズ部を駆動し測距を行う。
　そして、合焦が確認された後に撮影動作が開始する。
　撮影動作が終了すると、センサチップ１０１から出力された画像信号は撮像信号処理回路１２０６で信号処理をされ、制御回路１２０９によりメモリ１２０８に書き込まれる。メモリ１２０８に蓄積されたデータは、制御回路１２０９の制御により記録媒体制御Ｉ／Ｆ部１２１０を通り半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体１２１１に記録される。
　また、外部Ｉ／Ｆ部１２１０を通り直接コンピュータ等に入力して画像の加工を行ってもよい。
　（その他の実施形態）
　各実施形態で説明した撮像ユニットおよび撮像装置は様々なアプリケーションに適用可能である。例えば、撮像ユニットは可視光以外にも赤外光、紫外光、Ｘ線等の光のセンシングに用いることが可能である。また、撮像装置はデジタルカメラに代表されるが他にも、スマートフォン等のカメラ付携帯電話、監視カメラ、ゲーム機器等にも適用可能である。さらに、内視鏡や血管撮像を行う医療機器や、肌や頭皮を観察する美容機器、スポーツやアクション動画を撮像するためのビデオカメラに適用できる。そして、交通や船舶監視やドライブレコーダー等の交通目的カメラ、天体観測や検体観察等の学術用途カメラ、カメラ付き家電製品、マシンビジョン等にも適用可能である。特にマシンビジョンとして、工場等におけるロボットには限られず、農業や漁業での活用も可能である。
　また、上記実施形態に示した撮像装置の構成は、一例を示したものであり、本発明を適用可能な撮像装置は、図１に示した構成に限定されるものではない。また、撮像装置の各部の回路構成も、各図に示した構成に限定されるものではない。
　本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
　なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
　本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。
　本願は、２０１８年４月２７日提出の日本国特許出願特願２０１８－０８７５１９を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てをここに援用する。

Claims (16)

  1. 　イメージセンサを構成する半導体チップと、前記半導体チップを実装する基板から成る撮像ユニットであって、
    　前記半導体チップを制御するための複数の入力配線と、
    　前記入力配線に接続する複数の第１の電極と、
    　前記入力配線に接続する入力コネクタとを備え、
    　前記基板は前記半導体チップを実装する反対の面において、電子部品を実装するための第１の領域と前記半導体チップの実装に用いる第２の領域とを含み、
    　前記コネクタは前記第１の領域に設けられ、前記第１の電極のうち少なくとも１以上は第２の領域に設けられることを特徴とする撮像ユニット。
  2. 　前記半導体チップからの画像信号を出力するための出力配線に接続する出力コネクタをさらに備える請求項１に記載の撮像ユニット。
  3. 　前記出力コネクタに接続する出力配線は高速信号を伝送するための差動対配線であることを特徴とする請求項２に記載の撮像ユニット。
  4. 　前記入力コネクタまたは前記出力コネクタはボードトゥボード型のコネクタであることを特徴とする請求項２または３に記載の撮像ユニット。
  5. 　前記基板は半導体チップを実装する面において前記半導体チップとワイヤボンディング接続を行うための第２の電極を備え、
    　前記第２の電極は、前記第２の領域に対応する反対の面に設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
  6. 　前記第１の領域は、前記半導体チップが実装されている領域を反対の面に対応させた領域と略一致することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
  7. 　前記入力コネクタと前記半導体チップを接続する配線中に一つ以上の電源回路を備え、前記第１の電極は前記電源回路と前記半導体チップの間および前記電源回路と前記入力コネクタの間の配線に接続されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
  8. 　前記第１の電極が接続する前記電源回路と前記半導体チップの間の配線はスイッチ回路を備えることを特徴とする請求項７に記載の撮像ユニット。
  9. 　前記第２の領域は前記基板の外周部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
  10. 　前記第２領域は前記半導体チップのワイヤボンディング接続を行うための加熱領域であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
  11. 　前記第１の領域および前記第２の領域の夫々に第１の電極を備え、
    　前記第１の領域に備えられた前記第１の電極の数は前記第２の領域に備えられた前記第１の電極の数よりも少ないことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
  12. 　前記第１の電極は、前記基板の周辺部の４辺のうちの２辺に配置されることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の撮像装置。
  13. 　前記第１の電極は、前記基板の周辺部の４辺のうちの長い辺に配置されることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の撮像装置。
  14. 　イメージセンサを構成する半導体チップと、前記半導体チップを実装する基板から成る撮像ユニットの製造方法であって、
    　前記半導体チップを制御するための複数の入力配線に対して接続する、複数の第１の電極を基板外周部に設けるステップと、
    　前記半導体チップを制御するための複数の入力配線に対して接続する、入力コネクタを設けるステップと、
    　電子部品を前記基板における第１の領域に実装するためステップと、
    　前記第１の領域と異なり前記第１の電極が設けられた第２の領域を用いて前記半導体チップを実装するステップとを含むことを特徴とする撮像ユニットの製造方法。
  15. 　前記半導体チップが実装された基板をカバーガラスで封止するステップと、
    　前記カバーガラスで封止された状態で前記半導体チップを検査する検査ステップとを更に含み、
    　前記検査ステップは前記第１の電極を用いて前記半導体チップを制御することを特徴とする請求項１４に記載の撮像ユニットの製造方法。
  16. 　イメージセンサを構成する半導体チップと、前記半導体チップを実装する基板と、
    　前記半導体チップを制御するための複数の入力配線と、
    　前記入力配線に接続する複数の第１の電極と、
    　前記入力配線に接続する入力コネクタとを備え、
    　前記基板は前記半導体チップを実装する反対の面において、電子部品を実装するための第１の領域と前記半導体チップの実装に用いる第２の領域とを含み、
    　前記コネクタは前記第１の領域に設けられ、前記第１の電極のうち少なくとも１以上は第２の領域に設けられる撮像ユニットを備えることを特徴とする撮像装置。
PCT/JP2019/016760 2018-04-27 2019-04-19 撮像ユニットおよびその製造方法 Ceased WO2019208415A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19793883.0A EP3787023B1 (en) 2018-04-27 2019-04-19 Imaging unit and method for manufacturing same
CN201980039653.1A CN112368833B (zh) 2018-04-27 2019-04-19 图像拍摄单元及其制造方法和图像拍摄装置
BR112020021559-7A BR112020021559B1 (pt) 2018-04-27 2019-04-19 Unidade de captura de imagem e método para a fabricação da mesma
US17/075,536 US11990495B2 (en) 2018-04-27 2020-10-20 Image capturing unit and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-087519 2018-04-27
JP2018087519A JP7171223B2 (ja) 2018-04-27 2018-04-27 撮像ユニットおよびその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/075,536 Continuation US11990495B2 (en) 2018-04-27 2020-10-20 Image capturing unit and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019208415A1 true WO2019208415A1 (ja) 2019-10-31

Family

ID=68294859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/016760 Ceased WO2019208415A1 (ja) 2018-04-27 2019-04-19 撮像ユニットおよびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11990495B2 (ja)
EP (1) EP3787023B1 (ja)
JP (2) JP7171223B2 (ja)
CN (1) CN112368833B (ja)
WO (1) WO2019208415A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11817397B2 (en) * 2020-12-21 2023-11-14 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package
CN114497018A (zh) * 2022-01-24 2022-05-13 西安微电子技术研究所 一种多腔体图像采集处理微系统模块及制作方法
KR20240158688A (ko) * 2023-04-27 2024-11-05 엘지이노텍 주식회사 이미지 센서 모듈, 카메라 모듈 및 그 제조방법
WO2025253958A1 (ja) * 2024-06-04 2025-12-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241842A (ja) * 1990-02-20 1991-10-29 Fujitsu Ltd 回路基板の加熱方法
JP2005268602A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Mitsubishi Electric Corp 位相配線構造
JP2015012211A (ja) 2013-07-01 2015-01-19 株式会社ニコン 撮像ユニット及び撮像装置
WO2015099140A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 株式会社ニコン 撮像ユニット及び撮像装置
JP2017037204A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 キヤノン株式会社 電子部品実装部への異物混入を防止する構成を有する電子機器
JP2018087519A (ja) 2016-11-29 2018-06-07 株式会社ヴァレオジャパン スクロール型圧縮機

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3507251B2 (ja) * 1995-09-01 2004-03-15 キヤノン株式会社 光センサｉｃパッケージおよびその組立方法
JP4139051B2 (ja) * 2000-06-28 2008-08-27 富士フイルム株式会社 リニアイメージセンサチップおよびリニアイメージセンサ
KR101070921B1 (ko) * 2006-10-19 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서용 칩 패키지 및 그 제조방법
JP4384198B2 (ja) * 2007-04-03 2009-12-16 シャープ株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、電子情報機器
JP5269157B2 (ja) 2011-07-22 2013-08-21 キヤノン株式会社 撮像装置
JP5844580B2 (ja) * 2011-09-05 2016-01-20 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像素子及び固体撮像素子の実装構造
CN105657296B (zh) * 2014-10-11 2019-12-24 意法半导体有限公司 具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法
EP3410691A4 (en) 2016-01-28 2019-08-14 Olympus Corporation IMAGING UNIT, IMAGE MODULE AND ENDOSCOPE
JP6780277B2 (ja) 2016-03-29 2020-11-04 株式会社ニコン 基板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241842A (ja) * 1990-02-20 1991-10-29 Fujitsu Ltd 回路基板の加熱方法
JP2005268602A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Mitsubishi Electric Corp 位相配線構造
JP2015012211A (ja) 2013-07-01 2015-01-19 株式会社ニコン 撮像ユニット及び撮像装置
WO2015099140A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 株式会社ニコン 撮像ユニット及び撮像装置
JP2017037204A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 キヤノン株式会社 電子部品実装部への異物混入を防止する構成を有する電子機器
JP2018087519A (ja) 2016-11-29 2018-06-07 株式会社ヴァレオジャパン スクロール型圧縮機

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022190051A (ja) 2022-12-22
JP7171223B2 (ja) 2022-11-15
EP3787023B1 (en) 2025-08-27
US20210036044A1 (en) 2021-02-04
EP3787023A4 (en) 2022-03-09
US11990495B2 (en) 2024-05-21
BR112020021559A2 (pt) 2021-01-19
CN112368833B (zh) 2024-05-17
JP2019192884A (ja) 2019-10-31
JP7418095B2 (ja) 2024-01-19
CN112368833A (zh) 2021-02-12
EP3787023A1 (en) 2021-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7418095B2 (ja) 撮像ユニットおよびその製造方法
US11309299B2 (en) Image sensor package and endoscope
US11728447B2 (en) Semiconductor device and imaging apparatus
US8823872B2 (en) Image pickup module with improved flatness of image sensor and via electrodes
US10074757B2 (en) Semiconductor package, sensor module, and production method
KR20100022327A (ko) 카메라 모듈 패키지 및 그 공정 방법
JPWO2008132980A1 (ja) 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末
WO2012173014A1 (ja) 撮像装置及びこれを用いた電子機器
TWI746620B (zh) 相機模組、製造方法及電子機器
WO2020062140A1 (zh) 芯片封装结构、方法和电子设备
JP6990317B2 (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
CN205726035U (zh) 影像模组结构
JP6757862B2 (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
CN104603946A (zh) 拍摄单元、拍摄装置、及拍摄单元的制造方法
TWI543613B (zh) 影像感測模組
JP2002329849A (ja) 撮像装置
JPWO2019163909A1 (ja) 撮像ユニット、撮像装置
WO2024009694A1 (ja) 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法
BR112020021559B1 (pt) Unidade de captura de imagem e método para a fabricação da mesma
JP2002334976A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2006245359A (ja) 光電変換装置及びその製造方法
JP6777118B2 (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
JPH1033475A (ja) 内視鏡用撮像ユニット
JP2024074533A (ja) 電子部品および機器
JPH04117940A (ja) 電子内視鏡撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19793883

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REG Reference to national code

Ref country code: BR

Ref legal event code: B01A

Ref document number: 112020021559

Country of ref document: BR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2019793883

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 112020021559

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2

Effective date: 20201021

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2019793883

Country of ref document: EP