WO2020004543A1 - やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法 - Google Patents

やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020004543A1
WO2020004543A1 PCT/JP2019/025575 JP2019025575W WO2020004543A1 WO 2020004543 A1 WO2020004543 A1 WO 2020004543A1 JP 2019025575 W JP2019025575 W JP 2019025575W WO 2020004543 A1 WO2020004543 A1 WO 2020004543A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solder
flux
heating
less
solid solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/025575
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陽子 倉澤
基泰 鬼塚
尚志 ▲徳▼▲冨▼
浩由 川▲崎▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018124563A external-priority patent/JP6516053B1/ja
Priority claimed from JP2019076281A external-priority patent/JP6604452B1/ja
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to CN201980043182.1A priority Critical patent/CN112334269B/zh
Priority to EP19825971.5A priority patent/EP3815839B1/en
Priority to US17/256,419 priority patent/US11648631B2/en
Priority to MYPI2020007068A priority patent/MY189947A/en
Publication of WO2020004543A1 publication Critical patent/WO2020004543A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Soldering of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/368—Selection of non-metallic compositions of core materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/365—Selection of non-metallic compositions of coating materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials

Definitions

  • the present invention relates to flux for flux cored solder, flux cored solder using flux for flux cored solder, flux for flux coated solder, flux coated solder and flux using flux for flux coated solder.
  • the attachment method is a method for flux cored solder, flux cored solder using flux for flux cored solder, flux for flux coated solder, flux coated solder and flux using flux for flux coated solder.
  • the flux used for soldering chemically removes the metal oxides present on the metal surface of the solder and the joining object to be soldered, and enables the movement of metal elements at the boundary between the two. It has the effect of doing. For this reason, by performing soldering using a flux, an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the joining object, and a strong joining can be obtained.
  • solder used in soldering a solder in which a flux is filled in a linear solder and called a flux solder is known.
  • a flux that is supposed to be used in such a flared solder has been proposed (for example, see Patent Document 1).
  • the flux used for the fluted solder is required to have a high viscosity even if it is solid or liquid in terms of processability.
  • soldering iron As a soldering method using a cored solder, it is known to use a heating member called a soldering iron.
  • a technique has been proposed in which a through hole is provided in the center axis of a soldering iron, and solder is supplied by entering the through hole and solder is supplied (for example, see Patent Document 2).
  • a low residue is obtained by using a rosin-based flux.
  • a realized technique has been proposed (for example, see Patent Document 3).
  • a flux composition for use in a flux cored brazing wire comprising an ester of a polyhydric alcohol and at least one component selected from an organic acid, a flux activator and a flux residue curing agent
  • a flux containing a solid solvent that is solid at normal temperature has been proposed (for example, see Patent Document 5)
  • a solid flux containing an aromatic compound under an atmosphere of 1 atmosphere and 23 ° C. has been proposed (for example, Patent Document 5). 6).
  • a technique has been proposed in which the surface of a solder alloy is coated with a flux to form a flux-coated solder (for example, see Patent Document 7).
  • the flux used for the flux cored solder is required to have a predetermined viscosity in order to prevent the flux from flowing out of the solder at room temperature.
  • the flux contains a predetermined amount of rosin. Rosin is less likely to volatilize due to the thermal history assumed during soldering and becomes a main component of the residue.
  • soldering When soldering is performed using a soldering iron as described in Patent Literature 2, the flux of the solder supplied to the through hole becomes a residue after heating and may adhere to the inner surface of the through hole. .
  • the solder In the soldering using a soldering iron described in Patent Document 2, in a state where the soldering iron is controlled to maintain a predetermined temperature exceeding the melting point of the solder, the solder is supplied to the through hole. Soldering is performed continuously. As a result, the deposits such as residues are continuously heated to become carbides, which causes scorching in the through holes. Then, carbides are deposited in the through holes of the soldering iron, and the diameter of the through holes becomes small, so that the solder may not be able to be supplied.
  • the present invention has been made in order to solve such problems, and a flux for a cored solder having low residue and excellent workability, a cored solder using the flux for a cored solder, and a flux.
  • An object of the present invention is to provide a flux for coat solder, a flux coat solder using the flux for flux coat solder, and a soldering method.
  • Solid solvents and phenolic solid solvents can give the flux a predetermined viscosity and are hardly volatile when heated up to the temperature range expected for soldering, and have the effect of removing metal oxides.
  • the heat history assumed in soldering has volatility, and carbonization by continuous heating is suppressed.
  • the present invention is as follows. (1) Use a flux-filled solder consisting of solder filled with flux, heat the flux-filled solder with a soldering iron until the temperature exceeds the melting point of the solder, and heat the joining object.
  • This is a soldering method that melts the cored solder, and the soldering iron is fed into the through hole formed along the central axis, the solder is supplied, the soldering iron keeps the temperature exceeding the melting point of the solder,
  • a flux for flux cored solder containing 70% to 99.5% by weight of a solid solvent and 0.5% to 30% by weight of an activator used in a soldering method for heating the fluxed solder supplied to the holes.
  • soldering iron Use a flux-filled solder made of solder filled with flux, heat the flux-filled solder with a soldering iron until the temperature exceeds the melting point of the solder, and heat the object to be joined.
  • This is a soldering method that melts the cored solder, and the soldering iron is fed into the through hole formed along the central axis, the solder is supplied, the soldering iron keeps the temperature exceeding the melting point of the solder,
  • a flux for flux cored solder containing 70% by weight or more and 100% by weight or less of a phenolic solid solvent and 0% by weight or more and 30% by weight or less of an activator used in a soldering method for heating the fluxed solder supplied to the holes.
  • the solid solvent contains 70 wt% to 99.5 wt%, the activator contains 0.5 wt% to 30 wt% or less, and is heated from 25 ° C to 350 ° C in a N 2 atmosphere at a heating rate of 10 ° C / min.
  • Solder flux filled with solder the weight of which is 15% or less of the weight before heating.
  • phenolic solids solvent super 30 wt% or less, phenolic solid solid solvent other than the solvent or 70 wt% 99.5 wt% or less, comprising an active agent or less 0 wt% or more 30 wt%, 25 under N 2
  • a flux for solder that is filled with solder and has a weight of 15% or less of the weight before heating after heating from 10 ° C. to 350 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the activator is an organic acid, an amine, an organic halogen compound, or an amine hydrohalide, or a combination of two or more of an organic acid, an amine, an organic halogen compound, and an amine hydrohalide.
  • the flux for soldering according to any one of the above (1) to (7).
  • the activator is an organic acid, an amine, an organic halogen compound, or an amine hydrohalide, or a combination of two or more of an organic acid, an amine, an organic halogen compound, and an amine hydrohalide.
  • a flux-filled solder containing a flux containing 70 wt% to 99.5 wt% of a solid solvent and 0.5 wt% to 30 wt% of an activator is used, and is used up to a temperature exceeding the melting point of the solder.
  • the soldering iron is heated with a soldering iron to heat the joining object and to melt the solder in the soldering iron.
  • a soldering method in which a core solder is supplied, a soldering iron maintains a temperature exceeding the melting point of the solder, and the core solder supplied to the through hole is heated.
  • a flux-filled solder containing a flux containing a phenolic solid solvent of 70 wt% to 100 wt% and an activator of 0 wt% to 30 wt% is used.
  • the soldering iron is inserted into a through-hole formed along a central axis.
  • solder filled with a flux containing more than 0 wt% to 30 wt% of phenolic solid solvent, 70 wt% to 99.5 wt% of solid solvent other than phenolic solid solvent, and 0 wt% to 30 wt% of activator A soldering method that uses a coiled solder made of, heats the coiled solder with a soldering iron to a temperature exceeding the melting point of the solder, heats the joining object, and melts the coiled solder. The soldering iron is fed into the through-hole formed along the central axis, the solder is supplied, the soldering iron keeps the temperature exceeding the melting point of the solder, and the soldering iron supplied to the through-hole is heated. Soldering method to do.
  • the soldering iron is supplied to the through hole formed along the central axis, and the solder is supplied.
  • the soldering iron keeps a temperature exceeding the melting point of the solder, and the soldering iron supplied to the through hole is supplied.
  • a solid solvent or a phenol-based solid solvent, or a flux containing a solid solvent and a phenol-based solid solvent has a solid or predetermined viscosity at room temperature.
  • the present invention sufficient activity for removing metal oxides can be obtained by using it for the flux solder and the flux coat solder.
  • it since it does not flow at room temperature, it is suitable as a flux for fluxed solder.
  • the solid solvent and the phenol-based solid solvent have volatility in a heat history assumed in soldering, and thus are suitable for use in low residue.
  • the flux for the cored solder and the flux for the flux coat solder of the present embodiment include a solid solvent or a phenol-based solid solvent, or a solid solvent and a phenol-based solid solvent.
  • the flux for the cored solder and the flux for the flux coat solder of the present embodiment do not contain a liquid solvent.
  • flux for flux cored solder and flux for flux coat solder are collectively referred to as flux.
  • the flux containing the solid solvent has a predetermined viscosity such that it does not solidify or flow out at room temperature.
  • a flux containing a phenolic solid solvent has a predetermined viscosity so as not to solidify or flow out at room temperature.
  • solid solvents and phenolic solid solvents whose boiling points are in the vicinity of the temperature range assumed for soldering have volatility in the heat history assumed for soldering.
  • the flux containing such a solid solvent has a function of removing a metal oxide by containing an activator such as an organic acid. Further, the phenolic solid solvent can also function as an activator. Thus, the flux containing the phenolic solid solvent has a function of removing metal oxides without containing other activators such as organic acids.
  • the flux In the case where the flux is filled into the solder, the flux must have a predetermined viscosity in order to prevent the flux from flowing out of the solder.
  • the flux of the present embodiment is applied to the flux-hardened solder, if the amount of the solid solvent is small, it is necessary to increase the amount of rosin in order to secure the viscosity.
  • rosin is hardly volatile when heated to a temperature range assumed for soldering, and the amount of rosin increases when the amount of rosin is increased, and is not suitable for low residue applications.
  • the flux of the first embodiment contains the solid solvent in the range of 70 wt% to 99.5 wt% and the activator in the range of 0.5 wt% to 30 wt%.
  • the flux of the second embodiment contains the phenolic solid solvent in an amount of 70% by weight or more and 100% by weight or less and the activator in an amount of 0% by weight or more and 30% by weight or less.
  • the flux of the third embodiment contains a solid solvent of 70 wt% to 99.5 wt%, a phenolic solid solvent of more than 0 wt% to 30 wt%, and an activator of 0 wt% to 30 wt%.
  • the flux of each embodiment is preferably a solid at 25 ° C. or a liquid having a viscosity of 3500 Pa ⁇ s or more.
  • solid solvent examples include neopentyl glycol (2,2-dimethyl-1,3-propanediol), dioxane glycol and the like.
  • phenolic solid solvent examples include 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol and catechol.
  • the flux of each embodiment may contain rosin in an amount of 0 wt% or more and 30 wt% or less.
  • the activator contains 0% to 30% by weight of an organic acid, 0% to 5% by weight of an amine, 0% to 4% by weight of an amine hydrohalide, and an organic halogen compound. From 0 wt% to 10 wt%.
  • an organic acid and an amine are added to the flux, a predetermined amount of the organic acid and the amine react to form a salt. Therefore, the reaction between the organic acid and the amine may be suppressed by reacting two or more of the organic acid and the amine to form a salt and then adding the salt.
  • the flux of each embodiment contains, as additives, 0 wt% to 5 wt% of silicone, 0 wt% to 10 wt% of organic phosphorus compound, and 0 wt% to 3 wt% of defoamer. Further, a surfactant or a colorant may be contained.
  • the rosin examples include natural rosins such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and derivatives obtained from the natural rosin.
  • the rosin derivative include purified rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, hydrogenated disproportionated rosin, acid-modified rosin, phenol-modified rosin, and ⁇ , ⁇ unsaturated carboxylic acid-modified products (acrylated rosin , Maleated rosin, fumarated rosin, etc.), and purified, hydrogenated and disproportionated products, esterified products of the polymerized rosin, and purified, hydrogenated and disproportionated products of the modified ⁇ , ⁇ unsaturated carboxylic acid. And one or more of these can be used.
  • the flux of each embodiment may further contain another resin such as an acrylic resin in addition to rosin, and as other resins, an acrylic resin, a terpene resin, a modified terpene resin, a terpene phenol resin, a modified terpene phenol resin, Styrene resin, modified styrene resin, xylene resin, modified xylene resin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyethylene polypropylene copolymer, and at least one or more resins selected from polyethylene polyvinyl acetate copolymer Can be included.
  • another resin such as an acrylic resin in addition to rosin, and as other resins, an acrylic resin, a terpene resin, a modified terpene resin, a terpene phenol resin, a modified terpene phenol resin, Styrene resin, modified styrene resin, xylene resin, modified xylene resin, polyethylene, poly
  • modified terpene resin an aromatic modified terpene resin, a hydrogenated terpene resin, a hydrogenated aromatic modified terpene resin, or the like can be used.
  • modified terpene phenol resin a hydrogenated terpene phenol resin or the like can be used.
  • modified styrene resin a styrene acrylic resin, a styrene maleic resin, or the like can be used.
  • modified xylene resin phenol-modified xylene resin, alkylphenol-modified xylene resin, phenol-modified resol-type xylene resin, polyol-modified xylene resin, polyoxyethylene-added xylene resin, and the like can be used.
  • the amount of the other resin is 15% by weight or less of rosin, preferably 10% by weight or less of rosin, more preferably 5% by weight or less of rosin when the total amount of rosin is 100.
  • Organic acids include glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, eicosantioic acid, citric acid, glycolic acid, succinic acid, salicylic acid, diglycolic acid, dipicolinic acid, dibutylaniline diglycolic acid, suberic acid, sebacic acid, and thioglycol.
  • Acid phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, dodecanedioic acid, parahydroxyphenylacetic acid, picolinic acid, phenylsuccinic acid, fumaric acid, maleic acid, malonic acid, lauric acid, benzoic acid, tartaric acid, tris isocyanurate (2- Carboxyethyl), glycine, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 4-tert-butylbenzoic acid, 2,3- Dihydroxybenzoic acid, 2,4-diethylglutaric acid, 2- Norinkarubon acid, 3-hydroxybenzoic acid, malic acid, p- anisic acid, palmitic acid, stearic acid, 12-hydroxystearic acid, oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid.
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • dimer acids other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid dimer acids other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid dimer acid other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • Hydrogenated trimer acids obtained by adding hydrogen to trimer acids other than hydrogenated dimer acid or a reaction product of oleic acid and linoleic acid, such as dimer acid which is a reactant of acrylic acid, trimer acid which is a reactant of acrylic acid, and methacrylic acid Dimer acid which is a reaction product of methacrylic acid, dimer acid which is a reaction product of acrylic acid and methacrylic acid, trimer acid which is a reaction product of acrylic acid and methacrylic acid, and a reaction product of oleic acid Certain dimer acid, oleic acid reactant trimer acid, linoleic acid reactant dimer acid, linoleic acid reactant Meric acid, dimer acid which is a reactant of linolenic acid, trimer acid which is a reactant of linolenic acid, dimer acid which is a reactant of acrylic acid and oleic acid, trimer acid which is a reactant of acrylic acid and oleic
  • amine examples include monoethanolamine, diphenylguanidine, ethylamine, triethylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and 2-ethyl-4.
  • Amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine with hydrogen halide, and examples thereof include aniline hydrochloride and aniline hydrobromide.
  • the amine of the amine hydrohalide the above-mentioned amines can be used, and examples thereof include ethylamine, ethylenediamine, triethylamine, methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and the like. Bromine, iodine, and hydrides of fluorine (hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide, hydrogen fluoride) can be given.
  • a borofluoride may be contained in place of the amine hydrohalide or in combination with the amine hydrohalide, and examples of the borofluoride include borofluoric acid.
  • organic halogen compound examples include organic bromo compounds trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol, triallyl isocyanurate hexabromide, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, -Bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4-dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2, 3-dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, cis-2,3 -Dibromo-2-butene-1,4-diol, tetrabromophthalic acid, bromosuccinic acid, 2, 2,
  • organic chloro compound examples include chloroalkane, chlorinated fatty acid ester, hetic acid, and hetic anhydride.
  • a fluorine-based surfactant which is an organic fluoro compound, a surfactant having a perfluoroalkyl group, and polytetrafluoroethylene are exemplified.
  • Silicones include dimethyl silicone oil, cyclic silicone oil, methylphenyl silicone oil, methyl hydrogen silicone oil, higher fatty acid modified silicone oil, alkyl modified silicone oil, alkyl / aralkyl modified silicone oil, amino modified silicone oil, epoxy modified silicone oil And polyether-modified silicone oils, alkyl / polyether-modified silicone oils, and carbinol-modified silicone oils.
  • the organic phosphorus compounds include methyl acid phosphate, ethyl acid phosphate, isopropyl acid phosphate, monobutyl acid phosphate, butyl acid phosphate, dibutyl acid phosphate, butoxyethyl acid phosphate, and 2-ethylhexyl acid phosphate.
  • Fate bis (2-ethylhexyl) phosphate, monoisodecyl acid phosphate, isodecyl acid phosphate, lauryl acid phosphate, isotridecyl acid phosphate, stearyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, tallow phosphate, Palm oil phosphate, isostearyl acid phosphate, alkyl acid phosphate, tetracosyl acid phosphate, ethylene glycol Call acid phosphate, 2-hydroxyethyl methacrylate acid phosphate, dibutyl pyrophosphate acid phosphate, 2-ethylhexyl phosphonic acid mono-2-ethylhexyl, alkyl (alkyl) phosphonates, and the like.
  • antifoaming agent examples include an acrylic polymer, a vinyl ether polymer, and a butadiene polymer.
  • the cored solder of the present embodiment is, in addition to the linear solder filled with the flux for the cored solder described above, a pellet, a disk, a ring, a chip, a ball, and a columnar shape such as a column called a column. Shape may be sufficient.
  • the flux used for the cored solder is required to be solid at room temperature so as not to flow out in the step of processing the solder, or to have a predetermined high viscosity so as not to flow out.
  • the viscosity required for the flux when it is used as a cored solder is, for example, 3500 Pa ⁇ s or more.
  • the wire diameter of the cored solder is 0.1 mm or more and 1.6 mm or less, preferably 0.3 mm or more and 1.3 mm or less, and more preferably 0.6 mm or more and 1.0 mm or less.
  • the content of the flux filled in the cored solder is 0.5 wt% or more and 6 wt% or less, and preferably 1.5 wt% or more and 3 wt% or less, when the fluxed solder is 100.
  • Solder is Sn alone, or Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In, Sn-Zn, Sn-Pb, etc. It is composed of an alloy in which Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P, Pb, Zr, etc. are added to the alloy.
  • the flux coat solder of the present embodiment is a solder coated with the flux for the above-mentioned flux coat solder.
  • the flux coat solder may have a columnar shape such as a column, such as a pellet, a disk, a ring, a chip, a ball, and a column, other than a linear solder.
  • the flux coated with the solder is a solid attached to the surface of the solder at room temperature.
  • Solder is Sn alone, or Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In, Sn-Zn, Sn-Pb, etc. It is composed of an alloy in which Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P, Pb, Zr, etc. are added to the alloy.
  • a flux for a solid solvent or a phenol-based solid solvent, or a flux containing a solid solvent and a phenol-based solid solvent for flux cored solder and flux coat solder has a solid or predetermined viscosity at room temperature.
  • the flux of the present embodiment can be used for flux-cored solder and flux-coated solder to obtain sufficient activity for removing metal oxides.
  • it since it does not flow at room temperature, it is suitable as a flux for fluxed solder.
  • the solid solvent and the phenol-based solid solvent have volatility in a heat history assumed in soldering, and thus are suitable for use in low residue.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a soldering iron used in the soldering method of the present embodiment
  • FIGS. 2A, 2B, 2C and 2D are explanatory views showing a soldering method of the present embodiment.
  • the soldering method of the present embodiment is applied to through-hole mounting, single-sided boards, and the like.
  • the soldering iron 1A used in the soldering method of the present embodiment has a through hole 2 formed along the central axis of the soldering iron 1A, and includes a heater 3 as a heating means for heating the soldering iron 1A.
  • soldering iron 1A the diameter D of the through-holes 2 is greater than the diameter d 1 of the solder H cored, can be supplied solder H enters the distal portion 10 near-soldering iron 1A via the through-holes 2 It is.
  • the diameter D of the through hole 2 is larger than the diameter d 2 of the lead terminal 101 of the electronic component 100, and the lead terminal 101 can be inserted into the tip 10 of the through hole 2.
  • soldering method As shown in FIG. 2A, lead terminals 101 of electronic component 100 are inserted into through holes 201 formed in substrate 200. Further, the soldering iron 1A is heated by the heater 3 until the temperature exceeds the melting point of the solder, and the soldering iron 1A is controlled to maintain a predetermined temperature exceeding the melting point of the solder. Next, as shown in FIG. 2B, the leading end 10 of the soldering iron 1A is brought into contact with or close to the through hole 201 into which the lead terminal 101 is inserted, and the lead terminal 101 is inserted into the through hole 2 of the soldering iron 1A. I do.
  • solder H cut into a predetermined length into the through hole 2 of the soldering iron 1A is supplied with the solder H, and the lead H is inserted into the lead terminal 101 inserted into the through hole 2 and brought into contact with the solder H.
  • soldering iron 1A By controlling the soldering iron 1A to maintain a predetermined temperature exceeding the melting point of the solder, as shown in FIG. 2C, the solder is heated, the solder is melted, and the through holes 201 and the lead terminals are formed. 101 is heated.
  • the solder H When the solder H is heated by the soldering iron 1A to a temperature exceeding the melting point of the solder, the viscosity of the flux in the solder is reduced, and the flux flows through the through-hole 201 and the lead terminal 101. Then, the metal oxide on the surface of the through hole 201 and the lead terminal 101 is removed, and the molten solder spreads.
  • the flux used for the flux solder H when the flux used for the flux solder H is the flux of the present embodiment, the flux contains a solid solvent or a phenolic solid solvent, or a solid solvent and a phenolic solid solvent.
  • the flux can be made solid or have a predetermined high viscosity. Thereby, it is suitable as a flux for the cored solder.
  • the solid solvent and the phenol-based solid solvent have volatility due to the heat history assumed in soldering.
  • the amount of rosin can be reduced to 30 wt% or less, and the flux can be made solid or have a predetermined high viscosity, and the rosin content can be reduced.
  • the amount of flux in the solder H supplied to the through hole 2 of the soldering iron 1A and remaining as a residue after heating is suppressed. Therefore, in a state where the soldering iron 1A is controlled to maintain a predetermined temperature exceeding the melting point of the solder, the solder H is supplied to the through hole 2 and the soldering is continuously performed. Accumulation of the residual carbide in the through-hole 2 is suppressed, and the occurrence of problems such as clogging of the through-hole 2 of the soldering iron 1A with the residual carbide can be suppressed.
  • Verification method As a test evaluation method by the TG method (thermogravimetry), an aluminum pan was packed with 10 mg of the flux of each example and each comparative example, and 25 ° C. under N 2 atmosphere using a TGD9600 manufactured by ULVAC. The heating was performed at a heating rate of 10 ° C./min up to 350 ° C. It was measured whether the weight of each flux after heating was 15% or less of that before heating.
  • the state at 25 ° C. was solid.
  • the state at 25 ° C. is a liquid
  • the viscosity measured by a rheometer was 3500 Pa ⁇ s or more.
  • the state of the flux at 25 ° C. was solid or the state at 25 ° C. was liquid, if the viscosity measured by a rheometer was 3500 Pa ⁇ s or more, the flux was able to form a solder.
  • ⁇ The liquid at 25 ° C. was liquid, and the viscosity measured with a rheometer was less than 3500 Pa ⁇ s. When the state of the flux at 25 ° C. was a liquid and the viscosity measured by a rheometer was less than 3500 Pa ⁇ s, the flux flowed, and the flux was not able to be formed to form a solder.
  • Example 1 which contained 95 wt% of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified by the present invention and 5 wt% of adipic acid as the organic acid within the range specified by the present invention, the state at 25 ° C. was solid. Alternatively, even when the liquid at 25 ° C. was liquid, the viscosity was 3500 Pa ⁇ s or more, and a sufficient effect was obtained on the workability in producing a solder paste. Further, when the amount of the residue was 15 wt% or less, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • neopentyl glycol is contained in the range specified in the present invention in an increased amount of 99.5 wt%, and N, N-diethylaniline hydrobromide is specified as the amine hydrohalide in the range specified in the present invention.
  • Example 3 containing 0.5 wt% of the above, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 4 which contains 95% by weight of dioxane glycol as a solid solvent within the range specified by the present invention and 5% by weight of adipic acid as the organic acid within the range specified by the present invention, it has a sufficient effect on processability. was gotten. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 5 95% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified by the present invention, and adipic acid as an organic acid within the range specified by the present invention.
  • Example 5 containing 5 wt%, a sufficient effect on workability was obtained.
  • a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 6 which contains 95% by weight of catechol as the phenolic solid solvent within the range specified by the present invention and 5% by weight of adipic acid as the organic acid within the range specified by the present invention, sufficient for workability. The effect was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 7 containing 100% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention, and containing no other activator such as an organic acid. Sufficient effects were obtained on workability. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 8 containing 100 wt% of catechol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention and containing no other activator such as an organic acid, a sufficient effect on processability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 9 which contained 30% by weight of the same and no other activator such as an organic acid, a sufficient effect on the processability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 10 containing 95 wt% of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified in the present invention and 5 wt% of pimelic acid as the organic acid within the range specified in the present invention, sufficient for workability. The effect was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 11 which contains 95 wt% of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified in the present invention and 5 wt% of suberic acid as the organic acid within the range specified in the present invention, sufficient workability can be obtained. The effect was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 12 which contains 95% by weight of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified in the present invention and 5% by weight of dodecane diacid as the organic acid within the range specified in the present invention, sufficient workability can be obtained. Effect was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 13 95% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention, and 2-phenylimidazole as an amine within a range specified in the present invention.
  • Example 13 containing 5 wt%, a sufficient effect on workability was obtained.
  • a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 14 including the above, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 15 90% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention, and 2,2,2-tribromoethanol as an organic halogen compound. Even in Example 15 containing 10 wt% within the range specified by the invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 16 containing 1 wt% of 1,4-diol within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 17 99% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention, and triallyl isocyanurate hexabromide as an organic halogen compound specified in the present invention. Even in Example 17 containing 1 wt% within the range, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 18 90% by weight of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified by the present invention, 5% by weight of adipic acid as an organic acid within the range specified by the present invention, and dimethyl silicone oil as a silicone specified by the present invention. Also in Example 18 containing 5 wt% within the range, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 19 contains 10 wt% within the range specified by the invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 21 90% by weight of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified in the present invention, 5% by weight of hydrogenated rosin as a rosin derivative within the range specified in the present invention, and eicosaninic acid as an organic acid in the present invention. Even in Example 21 containing 5 wt% within the range, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 22 It contains 85% by weight of neopentyl glycol as a solid solvent within the range specified by the present invention, contains 10% by weight of hydrogenated rosin as a rosin derivative within the range specified by the present invention, and specifies eicosaninic acid as an organic acid by the present invention. Also in Example 22 containing 5 wt% in the range to be performed, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 23 70% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention, and hydrogenated rosin as a rosin derivative within the range specified in the present invention.
  • Example 23 containing 30 wt%, a sufficient effect on workability was obtained.
  • a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 24 containing eicosaninic acid as an organic acid in an amount of 5 wt% within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 25 containing 5 wt% and eicosanoic acid as an organic acid at 5 wt% within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 26 containing 5% by weight of eicosanoic acid as the organic acid within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 27 containing 5 wt% in the range specified in the above and eicosaninic acid as the organic acid in the range specified in the present invention in 5 wt%, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 28 which contained 5 wt% of the organic acid and 5 wt% of eicosanoic acid as the organic acid within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol is contained as a phenolic solid solvent in an amount of 90 wt% within the range specified in the present invention, and acrylic acid-modified hydrogenated rosin is specified in the present invention as a rosin derivative.
  • Example 29 containing 5 wt% within the range specified in the range and 5 wt% eicosanoic acid as the organic acid within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 30 containing 5 wt% and eicosaninic acid as an organic acid within the range specified in the present invention, a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • Example 31 75% by weight of 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol as a phenolic solid solvent within the range specified in the present invention, 5% by weight of natural rosin, 5% by weight of polymerized rosin as a rosin derivative, 5 wt% of disproportionated rosin and 5 wt% of acrylic acid-modified rosin, a combination of two or more rosins is within the range specified in the present invention, and eicosaninic acid as an organic acid is within the range specified in the present invention.
  • Example 31 containing 5 wt% a sufficient effect on workability was obtained. In addition, a sufficient effect of suppressing the amount of the residue and reducing the residue was obtained.
  • neopentyl glycol is contained as a solid solvent in an amount of 50 wt% below the range specified in the present invention
  • acrylic acid-modified rosin is contained in an amount of 45 wt% exceeding the range specified in the present invention.
  • Comparative Example 1 containing 5 wt% of eicosanoic acid within the range specified in the present invention, the effect of reducing the residue was obtained, but the liquid at 25 ° C. had a viscosity of less than 3500 Pa ⁇ s. No sufficient effect was obtained on the workability when producing solder.
  • 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol is contained as a phenolic solid solvent at 50 wt% below the range specified in the present invention, and polymerized rosin as a rosin derivative exceeds the range specified in the present invention.
  • Comparative Example 2 containing 45% by weight and eicosanoic acid as an organic acid at 5% by weight within the range specified in the present invention, the residue amount exceeded 15% by weight, and the effect of reducing the residue amount was not obtained because the residue amount could not be suppressed. Did not. In addition, a sufficient effect on workability was not obtained.
  • Comparative Example 3 which does not contain a solid solvent or a phenolic solid solvent, contains 40 wt% of hexyldiglycol as a solvent, contains 50 wt% of natural rosin, and contains 10 wt% of eicosaninic acid as an organic acid, the effect of reducing the residue is obtained. However, a sufficient effect on workability was not obtained.
  • a flux containing 70 wt% to 99.5 wt% of the solid solvent, 0.5 wt% to 30 wt% of the activator, 70 wt% to 100 wt% of the phenolic solid solvent, and 0 wt% or more of the activator A flux containing 30 wt% or less, a solid solvent of 70 wt% or more and 99.5 wt% or less, a phenolic solid solvent of more than 0 wt% to 30 wt% or less, and an activator of 0 wt% or more and 30 wt% or less.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

低残渣かつ加工性に優れたやに入りはんだ用、フラックスコートはんだ用のフラックス、このフラックスを使用したやに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法を提供する。　やに入りはんだ用、フラックスコートはんだ用のフラックスは、固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。また、フラックスは、フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。更に、フラックスは、フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。

Description

やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
　本発明は、やに入りはんだ用のフラックス、このやに入りはんだ用のフラックスを用いたやに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、このフラックスコートはんだ用のフラックスを用いたフラックスコートはんだ及びはんだ付け方法に関する。
　一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
　はんだ付けで使用されるはんだとして、線状のはんだにフラックスが充填されたやに入りはんだと称すはんだが知られている。このようなやに入りはんだで使用されることを想定したフラックスが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　やに入りはんだで使用されるフラックスは、加工性の面で固形、または、液体であっても高粘度の様態であることが求められる。
　やに入りはんだを使用したはんだ付け方法としては、はんだごてと称す加熱部材を用いることが知られている。これに対し、はんだごての中心軸に貫通孔を備え、この貫通孔にやに入りはんだを供給してはんだ付けを行う技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、特許文献２に記載のはんだごてで使用されるフラックスにおいて、フラックス残渣が炭化して残存することを原因としたはんだ付け不良を解決するため、ロジンを基材としたフラックスで低残渣を実現した技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
　さらに、多価アルコールのエステルと、有機酸、フラックス活性剤及びフラックス残留物硬化剤から選ばれた少なくとも１つの成分とを含み、フラックス芯入りろうワイヤに用いられるフラックス組成物が提案されている（例えば、特許文献４参照）。また、常温で固体の固体溶剤を含むフラックスが提案され（例えば、特許文献５参照）、芳香族化合物を含み、１気圧２３℃の雰囲気下で固体のフラックスが提案されている（例えば、特許文献６参照）。さらに、やに入りはんだ以外に、はんだ合金の表面をフラックスで被覆してフラックスコートはんだとする技術が提案されている（例えば、特許文献７参照）。
特開２０１７－１１３７７６号公報 特開２００９－１９５９３８号公報 特開２０１８－６１９７８号公報 特開昭５２－１５２８４６号公報 特許第６３３７３４９号公報 国際公開第２０１０／０４１６６８号公報 特許第６２６８５０７号公報
　やに入りはんだで使用されるフラックスは、常温ではんだから流れ出ないようにするため所定の粘度が求められ、従来、フラックスに所定量のロジンを含んでいた。ロジンははんだ付けで想定される熱履歴で揮発しにくく、残渣の主成分となる。
　特許文献２に記載されているようなはんだごてを使用してはんだ付けを行うと、貫通孔に供給したやに入りはんだのフラックスが加熱後に残渣となり、貫通孔の内面に付着する場合がある。特許文献２に記載されているはんだごてを使用したはんだ付けでは、はんだごてがはんだの融点を超える所定の温度を保つように制御された状態で、やに入りはんだが貫通孔に供給されてはんだ付けが連続して行われる。これにより、残渣等の付着物が加熱され続けて炭化物となり、貫通孔内の焦げの原因となる。そして、はんだごての貫通孔内に炭化物が堆積して貫通孔の径が小さくなり、やに入りはんだが供給できなくなる可能性がある。特許文献３に記載のフラックスでは、ロジンの選択で低残渣を実現している。しかし、加温時において、ロジンを使用する場合よりもさらに速やかに流動性を確保することが求められていた。また、特許文献４に記載のフラックス組成物では、多価アルコールをエステル化した組成物を必須添加とするが、組成物をエステル化すると沸点が上昇し、耐熱性が向上することになる。このため、フラックス組成物が加熱後に残渣となる。
　本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、低残渣かつ加工性に優れたやに入りはんだ用のフラックス、このやに入りはんだ用のフラックスを使用したやに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、このフラックスコートはんだ用のフラックスを使用したフラックスコートハンダ及びはんだ付け方法を提供することを目的とする。
　固形溶剤及びフェノール系固形溶剤は、フラックスに所定の粘度を持たせることができ、かつ、はんだ付けで想定される温度域までの加熱では難揮発性であり、金属酸化物を除去する効果が得られ、更に、はんだ付けで想定される熱履歴では揮発性を有し、連続した加熱での炭化が抑制されることを見出した。
　そこで、本発明は以下の通りである。
（１）フラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法であって、はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱するはんだ付け方法に用いる固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むやに入りはんだ用のフラックス。
（２）フラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法であって、はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱するはんだ付け方法に用いるフェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むやに入りはんだ用のフラックス。
（３）フラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法であって、はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱するはんだ付け方法に用いるフェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むやに入りはんだ用のフラックス。
（４）固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスがはんだに充填されたやに入りはんだ用のフラックス。
（５）フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスがはんだに充填されたやに入りはんだ用のフラックス。
（６）フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスがはんだに充填されたやに入りはんだ用のフラックス。
（７）２５℃で固形または粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上の液体である上記（１）～（６）の何れかに記載のやに入りはんだ用のフラックス。
（８）活性剤は、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩のいずれか、または、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩の２つ以上の組み合わせである上記（１）～（７）の何れかに記載のやに入りはんだ用のフラックス。
（９）固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスではんだが被覆されたフラックスコートはんだ用のフラックス。
（１０）フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスではんだが被覆されたフラックスコートはんだ用のフラックス。
（１１）フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスではんだが被覆されたフラックスコートはんだ用のフラックス。
（１２）２５℃で固形または粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上の液体である上記（９）～（１１）の何れかに記載のフラックスコートはんだ用のフラックス。
（１３）活性剤は、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩のいずれか、または、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩の２つ以上の組み合わせである上記（９）～（１２）の何れかに記載のフラックスコートはんだ用のフラックス。
（１４）上記（１）～（８）の何れかに記載のやに入りはんだ用のフラックスがはんだに充填されたやに入りはんだ。
（１５）上記（９）～（１３）の何れかに記載のフラックスコートはんだ用のフラックスではんだが被覆されたフラックスコートはんだ。
（１６）固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法において、はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱するはんだ付け方法。
（１７）フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法において、はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱するはんだ付け方法。
（１８）フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法において、はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱するはんだ付け方法。
（１９）固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法。
（２０）フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法。
（２１）フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、はんだの融点を超える温度まで、やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法。
（２２）はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔にやに入りはんだが供給され、はんだごてがはんだの融点を超える温度を保ち、貫通孔に供給されたやに入りはんだを加熱する上記（１９）～（２１）の何れかに記載のはんだ付け方法。
　固形溶剤またはフェノール系固形溶剤、あるいは、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤を含むフラックスは、常温で固形または所定の粘度を有する様態となる。
　また、フェノール系の固形溶剤を含まない場合は活性剤を含むことで、また、フェノール系の固形溶剤を含む場合は活性剤を含まなくとも、金属酸化物に対する十分な活性を持ち、かつ、はんだの融点を超える温度域までの加熱の過程で、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤の粘度が低下して流れる。
　これにより、本発明では、やに入りはんだ、フラックスコートはんだに使用して、金属酸化物を除去するための十分な活性を得ることができる。また、常温で流れないことから、やに入りはんだのフラックスとして好適である。更に、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤は、はんだ付けで想定される熱履歴で揮発性を有するので、低残渣の用途に好適である。
本実施の形態のはんだ付け方法で使用されるはんだごての一例を示す説明図である。 本実施の形態のはんだ付け方法を示す説明図である。 本実施の形態のはんだ付け方法を示す説明図である。 本実施の形態のはんだ付け方法を示す説明図である。 本実施の形態のはんだ付け方法を示す説明図である。
　＜本実施の形態のやに入りはんだ用、フラックスコートはんだ用のフラックスの一例＞
　本実施の形態のやに入りはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ用のフラックスは、固形溶剤またはフェノール系固形溶剤、あるいは、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤を含む。本実施の形態のやに入りはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ用のフラックスは、液体溶剤を含まない。以下の説明では、やに入りはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ用のフラックスを総称してフラックスと称す。
　固形溶剤を含むフラックスは、常温で固形または流れ出さないような所定の粘度を有する。また、フェノール系固形溶剤を含むフラックスでも、常温で固形または流れ出さないような所定の粘度を有する。更に、沸点がはんだ付けで想定される温度域の近傍である固形溶剤及びフェノール系固形溶剤は、はんだ付けで想定される熱履歴で揮発性を有する。
　このような固形溶剤を含むフラックスは、有機酸等の活性剤を含むことで、金属酸化物を除去する機能を持つ。また、フェノール系固形溶剤は、活性剤としても機能し得る。これにより、フェノール系固形溶剤を含むフラックスは、有機酸等の他の活性剤を含まずとも、金属酸化物を除去する機能を持つ。
　はんだにフラックスが充填されたやに入りはんだでは、フラックスがはんだから流れ出ないようにするため、フラックスに所定の粘度が求められる。本実施の形態のフラックスをやに入りはんだに適用した場合、固形溶剤の量が少ないと、粘度を確保するため、ロジンの量を増やす必要がある。しかし、ロジンは、はんだ付けで想定される温度域までの加熱では難揮発性であり、ロジンの量を増やすと残渣量が多くなり、低残渣の用途に適さない。
　そこで、第１の実施の形態のフラックスは、固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。
　フラックスがフェノール系固形溶剤を含む場合、活性剤を含まずともフラックスとして機能し得る。そこで、第２の実施の形態のフラックスは、フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。
　また、第３の実施の形態のフラックスは、固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。各実施の形態のフラックスは、２５℃で固形または粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上の液体であることが好ましい。
　固形溶剤としては、ネオペンチルグリコール（２、２－ジメチル－１，３－プロパンジオール）、ジオキサングリコール等が挙げられる。また、フェノール系固形溶剤としては、４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール、カテコール等が挙げられる。
　各実施の形態のフラックスは、ロジンを０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含んでも良い。また、各実施の形態のフラックスは、活性剤として、有機酸を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、アミンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上４ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む。なお、フラックスに有機酸とアミンが添加されると、所定量の有機酸とアミンが反応して塩となる。そこで、有機酸、アミンの２種以上を反応させて塩の状態にしてから添加することで、有機酸とアミンの反応を抑制できるようにしても良い。
　更に、各実施の形態のフラックスは、添加剤として、シリコーンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％、有機リン化合物を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、消泡剤を０ｗｔ％以上３ｗｔ％以下含む。さらに界面活性剤や着色剤を含有してもよい。
　ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の天然ロジン、並びに天然ロジンから得られる誘導体が挙げられる。ロジン誘導体としては、例えば、精製ロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、水添不均化ロジン、酸変性ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、エステル化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物が挙げられ、これらの１種または２種以上を使用することができる。
　各実施の形態のフラックスは、ロジンに加えてさらにアクリル樹脂等の他の樹脂を含んでも良く、他の樹脂としては、アクリル樹脂、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、変性キシレン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンポリプロピレン共重合物、及びポリエチレンポリ酢酸ビニル共重合物から選択される少なくとも一種以上の樹脂をさらに含むことができる。変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等を使用することができる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等を使用することができる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等を使用することができる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等を使用することができる。なお、他の樹脂の量は、ロジンの全量を１００としたとき、ロジンの１５ｗｔ％以下、好ましくはロジンの１０ｗｔ％以下、より好ましくはロジンの５ｗｔ％以下である。
　有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、パルミチン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。
　また、有機酸としては、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。更に、有機酸としては、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸として、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
　アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－ウンデシルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－エチル－４′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６′－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－メチル－２，２′－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１′，２′－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素酸塩、アニリン臭化水素酸塩等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでも良く、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物としては、有機ブロモ化合物であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート６臭化物、１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｃｉｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、テトラブロモフタル酸、ブロモコハク酸、２，２，２－トリブロモエタノール等が挙げられる。また、有機クロロ化合物であるクロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、ヘット酸、ヘット酸無水物等が挙げられる。さらに有機フルオロ化合物であるフッ素系界面活性剤、パーフルオロアルキル基を有する界面活性剤、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
　シリコーンとしては、ジメチルシリコーンオイル、環状シリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、高級脂肪酸変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、アルキル・アラルキル変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルキル・ポリエーテル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル等が挙げられる。
　有機リン化合物としては、メチルアシッドホスフェイト、エチルアシッドホスフェイト、イソプロピルアシッドホスフェイト、モノブチルアシッドホスフェイト、ブチルアシッドホスフェイト、ジブチルアシッドホスフェイト、ブトキシエチルアシッドホスフェイト、２－エチルへキシルアシッドホスフェイト、ビス（２－エチルへキシル）ホスフェイト、モノイソデシルアシッドホスフェイト、イソデシルアシッドホスフェイト、ラウリルアシッドホスフェイト、イソトリデシルアシッドホスフェイト、ステアリルアシッドホスフェイト、オレイルアシッドホスフェイト、牛脂ホスフェイト、ヤシ油ホスフェイト、イソステアリルアシッドホスフェイト、アルキルアシッドホスフェイト、テトラコシルアシッドホスフェイト、エチレングリコールアシッドホスフェイト、２－ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェイト、ジブチルピロホスフェイトアシッドホスフェイト、２－エチルヘキシルホスホン酸モノ－２－エチルヘキシル、アルキル(アルキル)ホスホネート等が挙げられる。
　消泡剤としては、アクリルポリマー、ビニルエーテルポリマー、ブタジエンポリマー等が挙げられる。
　＜本実施の形態のやに入りはんだの構成例＞
　本実施の形態のやに入りはんだは、上述したやに入りはんだ用のフラックスが充填された線状のはんだ以外にも、ペレット、ディスク、リング、チップ、ボール、カラムと称す円柱等の柱状の形状でも良い。やに入りはんだに使用されるフラックスは、はんだを加工する工程で流れ出さないように常温で固形であること、あるいは流れ出さないような所定の高粘度であることが求められる。なお、やに入りはんだで使用される場合にフラックスに求められる粘度は、例えば３５００Ｐａ・ｓ以上である。やに入りはんだの線径は、０．１ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、好ましくは０．３ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であり、より好ましくは０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。また、やに入りはんだに充填されたフラックスの含有量は、やに入りはんだを１００とした場合、０．５ｗｔ％以上６ｗｔ％以下であり、好ましくは１．５ｗｔ％以上３ｗｔ％以下である。
　はんだは、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系、Ｓｎ－Ｚｎ系、Ｓｎ-Ｐｂ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ、Ｐｂ、Ｚｒ等を添加した合金で構成される。
　＜本実施の形態のフラックスコートはんだの構成例＞
　本実施の形態のフラックスコートはんだは、上述したフラックスコートはんだ用のフラックスで被覆されたはんだである。フラックスコートはんだは、線状のはんだ以外にも、ペレット、ディスク、リング、チップ、ボール、カラムと称す円柱等の柱状の形状でも良い。はんだを被覆した状態のフラックスは、常温でははんだの表面に付着した固形である。
　はんだは、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系、Ｓｎ－Ｚｎ系、Ｓｎ-Ｐｂ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ、Ｐｂ、Ｚｒ等を添加した合金で構成される。
　＜本実施の形態のやに入りはんだ用、フラックスコートはんだ用のフラックス、やに入りはんだ及びフラックスコートはんだの作用効果例＞
　固形溶剤またはフェノール系固形溶剤、あるいは、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤を含むやに入りはんだ用、フラックスコートはんだ用のフラックスは、常温で固形または所定の粘度を有する様態となる。
　また、フェノール系の固形溶剤を含まない場合は活性剤を含むことで、また、フェノール系の固形溶剤を含む場合は活性剤を含まなくとも、金属酸化物に対する十分な活性を持ち、かつ、はんだの融点を超える温度域までの加熱の過程で、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤の粘度が低下して流れる。
　これにより、本実施の形態のフラックスは、やに入りはんだ、フラックスコートはんだに使用して、金属酸化物を除去するための十分な活性を得ることができる。また、常温で流れないことから、やに入りはんだのフラックスとして好適である。更に、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤は、はんだ付けで想定される熱履歴で揮発性を有するので、低残渣の用途に好適である。
　＜本実施の形態のはんだ付け方法の一例＞
　図１は、本実施の形態のはんだ付け方法で使用されるはんだごての一例を示す説明図、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄは、本実施の形態のはんだ付け方法を示す説明図である。
　本実施の形態のはんだ付け方法は、スルーホール実装や片面基板等に適用される。本実施の形態のはんだ付け方法で使用されるはんだごて１Ａは、はんだごて１Ａの中心軸に沿って貫通孔２が形成され、はんだごて１Ａを加熱する加熱手段としてヒータ３を備える。
　はんだごて１Ａは、貫通孔２の直径Ｄが、やに入りはんだＨの直径ｄ１より大きく、貫通孔２を通してはんだごて１Ａの先端部１０にやに入りはんだＨを供給することが可能である。また、はんだごて１Ａは、貫通孔２の直径Ｄが、電子部品１００のリード端子１０１の直径ｄ２より大きく、貫通孔２の先端部１０にリード端子１０１を挿入することが可能である。
　本実施の形態のはんだ付け方法では、図２Ａに示すように、電子部品１００のリード端子１０１が、基板２００に形成されたスルーホール２０１に挿入される。また、ヒータ３ではんだの融点を超えるまではんだごて１Ａを加熱し、はんだごて１Ａがはんだの融点を超える所定の温度を保つように制御する。次に、図２Ｂに示すように、リード端子１０１が挿入されたスルーホール２０１に、はんだごて１Ａの先端部１０を接触または近接させ、リード端子１０１をはんだごて１Ａの貫通孔２に挿入する。
　次に、はんだごて１Ａの貫通孔２に所定の長さに切断されたやに入りはんだＨを供給し、貫通孔２に挿入されたリード端子１０１にやに入りはんだＨを接触させる。
　はんだごて１Ａがはんだの融点を超える所定の温度を保つように制御されることで、図２Ｃに示すように、やに入りはんだが加熱され、はんだが溶融すると共に、スルーホール２０１及びリード端子１０１が加熱される。
　はんだの融点を超える温度まではんだごて１Ａでやに入りはんだＨを加熱する際、やに入りはんだ中のフラックスの粘度が低下し、フラックスがスルーホール２０１及びリード端子１０１に流れることで、はんだ、スルーホール２０１及びリード端子１０１の表面の金属酸化物が除去され、溶融したはんだがぬれ広がる。
　次に、図２Ｄに示すように、はんだごて１Ａをスルーホール２０１から離すことで、スルーホール２０１及びリード端子１０１にぬれ広がったはんだを硬化させる。
　上述したはんだ付け方法において、やに入りはんだＨで使用されるフラックスが、本実施の形態のフラックスである場合、フラックスが固形溶剤またはフェノール系固形溶剤、あるいは、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤を含むことで、フラックスを固形、あるいは所定の高粘度とすることができる。これにより、やに入りはんだのフラックスとして好適である。
　また、固形溶剤及びフェノール系固形溶剤は、はんだ付けで想定される熱履歴で揮発性を有する。一方、ロジンを含まない、あるいは、ロジンを含む場合でも、ロジンの量を３０ｗｔ％以下として、フラックスを固形、あるいは所定の高粘度とすることができ、ロジンの含有量を低減できる。
　これにより、はんだごて１Ａの貫通孔２に供給されたやに入りはんだＨ中のフラックスが、加熱後に残渣となる量が抑制される。このため、はんだごて１Ａがはんだの融点を超える所定の温度を保つように制御された状態で、やに入りはんだＨが貫通孔２に供給されてはんだ付けが連続して行われても、貫通孔２内に残渣の炭化物が堆積することが抑制され、はんだごて１Ａの貫通孔２が、残渣の炭化物で詰まる等の不具合の発生を抑制することができる。
　以下の表１、表２に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、残渣量及び加工性について検証した。なお、表１、表２における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％である。
　＜残渣量評価＞
（１）検証方法
　ＴＧ法（熱重量測定法）による試験評価方法として、アルミパンに各実施例及び各比較例のフラックスを１０ｍｇ詰めて、ＵＬＶＡＣ社製ＴＧＤ９６００を用いてＮ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した。加熱後の各フラックスの重量が、加熱前の１５％以下になったかどうかを測定した。
（２）判定基準
○：重量が加熱前の１５％以下になった
×：重量が加熱前の１５％より大きかった
　加熱後の重量が加熱前の１５％以下になったフラックスは、加熱によってフラックス中の成分が十分に揮発したと言える。重量が加熱前の１５％より大きかったフラックスは、フラックス中の成分の揮発が不十分であったと言える。揮発が十分ではないフラックスがやに入りはんだに使用され、上述したはんだ付け方法に適用されると、はんだごての貫通孔に残渣の炭化物が多く堆積し、やに入りはんだが正常に供給できない等の不具合の原因となる。
　＜加工性の評価＞
（１）検証方法
　実施例、比較例のフラックスを試料とし、２５℃における状態を観察して、固形及び液体のいずれであるかを判定した。フラックスが液体である場合、フラックスをレオメータ（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　ＨＡＡＫＥ　ＭＡＲＳ　III（商標））のプレート間に挟んだ後、６Ｈｚでプレートを回転させることによりフラックスの粘度を測定した。そして、やに入りはんだを製造する際の加工性を、下記に示す基準で評価した。
（２）判定基準
〇：２５℃における状態が固形であった。または、２５℃における状態が液体であるが、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であった。フラックスの２５℃における状態が固形、または、２５℃における状態が液体であるが、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であると、やに入りはんだを作ることができた。
×：２５℃における状態が液体であり、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ未満であった。フラックスの２５℃における状態が液体であり、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ未満であると、フラックスが流れ、やに入りはんだを作ることができなかった。
　＜総合評価＞
〇：残渣量及び加工性評価の何れも〇であった
×：残渣量及び加工性評価の何れか、または全てが×であった
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１では、２５℃での状態が固形、あるいは、２５℃での状態が液体であっても、粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であり、やに入りはんだを製造する際の加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量が１５ｗｔ％以下で、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で減らして７０ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を５ｗｔ％、エイコサン二酸を２５ｗｔ％含み、２種以上の有機酸の組み合わせが本発明で規定される範囲内である実施例２でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で増やして９９．５ｗｔ％含み、アミンハロゲン化水素酸塩としてＮ，Ｎ－ジエチルアニリン臭化水素酸塩を本発明で規定される範囲内で０．５ｗｔ％含む実施例３でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてジオキサングリコールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例４でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例５でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤としてカテコールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例６でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で１００ｗｔ％含み、有機酸等の他の活性剤を含まない実施例７でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤としてカテコールを本発明で規定される範囲内で１００ｗｔ％含み、有機酸等の他の活性剤を含まない実施例８でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で７０ｗｔ％含み、フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、有機酸等の他の活性剤を含まない実施例９でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてピメリン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１０でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてスベリン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１１でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、有機酸としてドデカン二酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１２でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９５ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１３でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９６ｗｔ％含み、アミンハロゲン化水素酸塩としてＮ，Ｎ－ジエチルアニリン臭化水素酸塩を本発明で規定される範囲内で４ｗｔ％含む実施例１４でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、有機ハロゲン化合物として２，２，２－トリブロモエタノールを本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１５でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９９ｗｔ％含み、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオールを本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含む実施例１６でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９９ｗｔ％含み、有機ハロゲン化合物としてトリアリルイソシアヌレート６臭化物を本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含む実施例１７でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、シリコーンとしてジメチルシリコーンオイルを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１８でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で８５ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機リン化合物としてイソデシルアシッドホスフェイトを本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１９でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９２ｗｔ％含み、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、消泡剤としてアクリルポリマーを本発明で規定される範囲内で３ｗｔ％含む実施例２０でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体として水添ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２１でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲内で８５ｗｔ％含み、ロジン誘導体として水添ロジンを本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２２でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で７０ｗｔ％含み、ロジン誘導体として水添ロジンを本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含む実施例２３でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、天然ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２４でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体として重合ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２５でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体として不均化ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２６でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体として水添不均化ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２７でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体としてアクリル酸変性ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２８でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体としてアクリル酸変性水添ロジンを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例２９でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で９０ｗｔ％含み、ロジン誘導体としてロジンエステルを本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例３０でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％含み、天然ロジンを５ｗｔ％、ロジン誘導体として重合ロジンを５ｗｔ％、不均化ロジンを５ｗｔ％、アクリル酸変性ロジンを５ｗｔ％含み、２種以上のロジンの組み合わせが本発明で規定される範囲内であり、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例３１でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％含み、ロジン誘導体として水添ロジンを５ｗｔ％、水添不均加ロジンを５ｗｔ％、アクリル酸変性水添ロジンを５ｗｔ％、ロジンエステルを５ｗｔ％含み、２種以上のロジンの組み合わせが本発明で規定される範囲内であり、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例３２でも、加工性に対して十分な効果が得られた。また、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　これに対して、固形溶剤としてネオペンチルグリコールを本発明で規定される範囲を下回る５０ｗｔ％含み、ロジン誘導体としてアクリル酸変性ロジンを本発明で規定される範囲を超えて４５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む比較例１では、低残渣とする効果は得られたが、２５℃での状態が液体で、粘度が３５００Ｐａ・ｓ未満であり、やに入りはんだを製造する際の加工性に対して十分な効果が得られなかった。
　フェノール系固形溶剤として４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールを本発明で規定される範囲を下回る５０ｗｔ％含み、ロジン誘導体として重合ロジンを本発明で規定される範囲を超えて４５ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む比較例２では、残渣量が１５ｗｔ％を超え、残渣量が抑制できず低残渣とする効果が得られなかった。また、加工性に対して十分な効果が得られなかった。
　固形溶剤、フェノール系固形溶剤を含まず、溶剤としてヘキシルジグリコールを４０ｗｔ％含み、天然ロジンを５０ｗｔ％含み、有機酸としてエイコサンニ酸を１０ｗｔ％含む比較例３では、低残渣とする効果は得られたが、加工性に対して十分な効果が得られなかった。
　以上のことから、固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス、フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス、固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス、これらの何れかのフラックスを使用したやに入りはんだ、フラックスコートはんだでは、残渣量を抑制する効果が得られた。また、加工性が良好となる効果が得られた。
　これらの効果は、ロジン類、添加剤を本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。

Claims (22)

  1. 　フラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法であって、
    　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱するはんだ付け方法に用いる
    　固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、
    　活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とするやに入りはんだ用のフラックス。
  2. 　フラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法であって、
    　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱するはんだ付け方法に用いる
    　フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下、
    　活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とするやに入りはんだ用のフラックス。
  3. 　フラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法であって、
    　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱するはんだ付け方法に用いる
    　フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超３０ｗｔ％以下、
    　フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、
    　活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とするやに入りはんだ用のフラックス。
  4. 　固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、
    　活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、
    　Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスがはんだに充填された
    　ことを特徴とするやに入りはんだ用のフラックス。
  5. 　フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下、
    　活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、
    　Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスがはんだに充填された
    　ことを特徴とするやに入りはんだ用のフラックス。
  6. 　フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超３０ｗｔ％以下、
    　フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、
    　活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、
    　Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスがはんだに充填された
    　ことを特徴とするやに入りはんだ用のフラックス。
  7. 　２５℃で固形または粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上の液体である
    　ことを特徴とする請求項１～請求項６の何れか１項に記載のやに入りはんだ用のフラックス。
  8. 　活性剤は、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩のいずれか、または、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩の２つ以上の組み合わせである
    　ことを特徴とする請求項１～請求項７の何れか１項に記載のやに入りはんだ用のフラックス。
  9. 　固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、
    　活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、
    　Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスではんだが被覆された
    　ことを特徴とするフラックスコートはんだ用のフラックス。
  10. 　フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、
    　活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、
    　Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスではんだが被覆された
    　ことを特徴とするフラックスコートはんだ用のフラックス。
  11. 　フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、
    　フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、
    　活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、
    　Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスではんだが被覆された
    　ことを特徴とするフラックスコートはんだ用のフラックス。
  12. 　２５℃で固形または粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上の液体である
    　ことを特徴とする請求項９～請求項１１の何れか１項に記載のフラックスコートはんだ用のフラックス。
  13. 　活性剤は、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩のいずれか、または、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩の２つ以上の組み合わせである
    　ことを特徴とする請求項９～請求項１２の何れか１項に記載のフラックスコートはんだ用のフラックス。
  14. 　請求項１～請求項８の何れか１項に記載のやに入りはんだ用のフラックスがはんだに充填された
    　ことを特徴とするやに入りはんだ。
  15. 　請求項９～請求項１３の何れか１項に記載のフラックスコートはんだ用のフラックスではんだが被覆された
    　ことを特徴とするフラックスコートはんだ。
  16. 　固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法において、
    　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱する
    　ことを特徴とするはんだ付け方法。
  17. 　フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上～１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法において、
    　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱する
    　ことを特徴とするはんだ付け方法。
  18. 　フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超～３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させるはんだ付け方法において、
    　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱する
    　ことを特徴とするはんだ付け方法。
  19. 　固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させる
    　ことを特徴とするはんだ付け方法。
  20. 　フェノール系固形溶剤を７０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させる
    　ことを特徴とするはんだ付け方法。
  21. 　フェノール系固形溶剤を０ｗｔ％超３０ｗｔ％以下、フェノール系固形溶剤以外の固形溶剤を７０ｗｔ％以上９９．５ｗｔ％以下、活性剤を０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含み、Ｎ２雰囲気下で２５℃～３５０℃まで、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて加熱した後の重量が、加熱前の１５％以下であるフラックスが充填されたはんだからなるやに入りはんだを使用し、前記はんだの融点を超える温度まで、前記やに入りはんだをはんだごてで加熱して、接合対象物を加熱すると共に、前記やに入りはんだを溶融させる
    　ことを特徴とするはんだ付け方法。
  22. 　前記はんだごては、中心軸に沿って形成された貫通孔に前記やに入りはんだが供給され、前記はんだごてが前記はんだの融点を超える温度を保ち、前記貫通孔に供給された前記やに入りはんだを加熱する
    　ことを特徴とする請求項１９～請求項２１の何れか１項に記載のはんだ付け方法。
PCT/JP2019/025575 2018-06-29 2019-06-27 やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法 Ceased WO2020004543A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980043182.1A CN112334269B (zh) 2018-06-29 2019-06-27 包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法
EP19825971.5A EP3815839B1 (en) 2018-06-29 2019-06-27 Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method
US17/256,419 US11648631B2 (en) 2018-06-29 2019-06-27 Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method
MYPI2020007068A MY189947A (en) 2018-06-29 2019-06-27 Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018124563A JP6516053B1 (ja) 2018-06-29 2018-06-29 フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
JP2018-124563 2018-06-29
JP2019-076281 2019-04-12
JP2019076281A JP6604452B1 (ja) 2019-04-12 2019-04-12 フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020004543A1 true WO2020004543A1 (ja) 2020-01-02

Family

ID=68985441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/025575 Ceased WO2020004543A1 (ja) 2018-06-29 2019-06-27 やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11648631B2 (ja)
EP (1) EP3815839B1 (ja)
CN (1) CN112334269B (ja)
MY (1) MY189947A (ja)
TW (1) TWI782216B (ja)
WO (1) WO2020004543A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022124091A1 (ja) 2020-12-11 2022-06-16 株式会社デンソー はんだ付け製品の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52152846A (en) 1976-06-11 1977-12-19 Multicore Solders Ltd Flux composition
JPS6337349B2 (ja) 1978-12-30 1988-07-25 Kawasaki Electric Wire
JP2009195938A (ja) 2008-02-21 2009-09-03 Mitsuo Ebisawa 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法
WO2010041668A1 (ja) 2008-10-07 2010-04-15 Jsr株式会社 フラックス、導電性ペースト、接合部品及び接合部品の製造方法
JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
JP6268507B1 (ja) 2017-06-07 2018-01-31 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ
JP2018061978A (ja) 2016-10-13 2018-04-19 株式会社パラット 半田付けシステム、半田付け製品製造方法、半田付け方法、及び半田

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6887319B2 (en) * 2002-04-16 2005-05-03 Senju Metal Industry Co., Ltd. Residue-free solder paste
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
CN104416297A (zh) 2013-08-21 2015-03-18 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种ict测试低误判率免洗锡膏
CN104476016A (zh) * 2014-11-05 2015-04-01 苏州赛普特电子科技有限公司 一种半导体用无铅无卤焊锡膏
JP6337349B1 (ja) * 2017-08-28 2018-06-06 株式会社弘輝 フラックス、ソルダペースト及び電子回路基板の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52152846A (en) 1976-06-11 1977-12-19 Multicore Solders Ltd Flux composition
JPS6337349B2 (ja) 1978-12-30 1988-07-25 Kawasaki Electric Wire
JP2009195938A (ja) 2008-02-21 2009-09-03 Mitsuo Ebisawa 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法
WO2010041668A1 (ja) 2008-10-07 2010-04-15 Jsr株式会社 フラックス、導電性ペースト、接合部品及び接合部品の製造方法
JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
JP2018061978A (ja) 2016-10-13 2018-04-19 株式会社パラット 半田付けシステム、半田付け製品製造方法、半田付け方法、及び半田
JP6268507B1 (ja) 2017-06-07 2018-01-31 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3815839A4

Also Published As

Publication number Publication date
MY189947A (en) 2022-03-22
US20210268610A1 (en) 2021-09-02
EP3815839B1 (en) 2023-12-27
TW202012091A (zh) 2020-04-01
EP3815839A1 (en) 2021-05-05
CN112334269B (zh) 2022-03-29
EP3815839A4 (en) 2022-04-20
US11648631B2 (en) 2023-05-16
TWI782216B (zh) 2022-11-01
CN112334269A (zh) 2021-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6795774B1 (ja) フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
CN111587162B (zh) 焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂
KR102598694B1 (ko) 플럭스 조성물, 및 그것을 이용한 땜납 페이스트
JP6516053B1 (ja) フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
WO2019132003A1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP2020192556A (ja) フラックス
WO2020004543A1 (ja) やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
JP6604452B1 (ja) フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
JP7407781B2 (ja) やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
CN116600930B (zh) 包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法
KR102661293B1 (ko) 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법
WO2020203794A1 (ja) はんだ付け用樹脂組成物、はんだ組成物及びやに入りはんだ、フラックス及びソルダペースト
JP2020192555A (ja) フラックス
HK40095629A (zh) 包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法
HK40095629B (zh) 包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法
TWI832936B (zh) 助焊劑
JP2020192597A (ja) フラックス
JP2020192598A (ja) フラックス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19825971

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019825971

Country of ref document: EP

Effective date: 20210129