WO2020040499A1 - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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문희철
석상엽
손권호
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    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna module and an electronic device including the antenna module.
  • the electronic device may output the stored information as a sound or an image.
  • various functions may be installed in one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, calendar management or electronic wallet, etc. have.
  • next-generation communication systems such as next-generation (e.g., fifth-generation) communication systems or pre-processes, to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of 4G (4th generation) communication systems. Efforts are being made to develop next generation communication systems.
  • next-generation communication systems such as next-generation (e.g., fifth-generation) communication systems or pre-processes
  • next-generation communication systems are being implemented in ultra-high frequency bands (such as dozens of GHz bands, for example, 6 GHz and above, and 300 GHz and below), such as millimeter waves.
  • ultra-high frequency bands such as dozens of GHz bands, for example, 6 GHz and above, and 300 GHz and below
  • MIMI massive array multi-input multi-output
  • FD-MIMO Full dimensional MIMO
  • antenna array analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being developed.
  • Transmission and / or reception of the antenna may be implemented by an outer housing of the electronic device, a radiator of metal material inside the electronic device, or a metal trace on a printed circuit board.
  • the structure of the antenna may be an appropriate method when using a wavelength less than the low band width (for example, 6 GHz or less), but in the case of using a wavelength of more than the high band width (for example, 6 GHz or more) where the straightness is strong, You cannot implement sending or receiving.
  • an antenna structure for using a wavelength greater than a high band width should be implemented by an antenna module including a plurality of dipole antennas, patch antennas, or transceiver circuitry, and efficient transmission and reception.
  • the electronic device may be spaced apart from an element (for example, a component including a metal material, a display, etc.) that prevents transmission and reception inside the electronic device.
  • an antenna module and an antenna housing structure including the same may be implemented to be spaced apart from an external housing made of a metal material in an electronic device and to efficiently transmit and receive the same.
  • An electronic device surrounds a front plate facing in a first direction, a rear plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front plate and the rear plate,
  • a housing comprising a side member at least partially formed of a metallic material, a display viewed through the first portion of the front plate, an antenna module located in the space and electrically connected to the antenna module, the 20 GHz to 100 GHz Wireless communication circuitry configured to transmit and / or receive a signal having a frequency.
  • the antenna module may include a first surface facing in a third direction forming an acute angle with the second direction, a second surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, on the first surface or in the antenna module.
  • At least one first conductive element disposed to face the third direction, and between the first surface and the second surface, adjacent to the side member, different from the third direction and the fourth direction, It may comprise at least one second conductive element extending in a fifth direction facing between the first portion of the plate and the side surface.
  • An electronic device surrounds a front plate facing in a first direction, a rear plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front plate and the rear plate, At least a portion of the housing comprising a side member formed of a metallic material, a display viewed through the first portion of the front plate and an antenna housing comprising an inclined surface located in the space and facing the rear plate and an inclined surface of the antenna housing.
  • the antenna module may be disposed to be disposed toward a third direction forming an acute angle with the second direction.
  • the antenna module includes a first layer having a first area, a substrate having a second area smaller than the first area, and including a second layer disposed on the first layer, and an upper surface of the second layer.
  • a second conductive element extending toward and electrically connected with the first conductive element or the second conductive element and configured to transmit and / or receive a signal having a frequency between 6 GHz and 300 GHz It may include an antenna module.
  • an antenna structure may be integrally provided, and may include an antenna housing including a fixing surface for support and a recess-shaped mounting surface having a predetermined slope with respect to the fixing surface, and at least a portion of the antenna surface. Is inserted and may include the antenna module fixedly disposed.
  • the antenna module includes a first layer having a first area, a substrate having a second area smaller than the first area, and including a second layer disposed on the first layer, and an upper surface of the second layer.
  • An extended second conductive element, and wireless communication circuitry electrically connected with the first conductive element or the second conductive element and configured to transmit and / or receive a signal having a specified frequency.
  • An electronic device may provide an antenna module that secures a separation distance from an element that prevents transmission and reception of an antenna signal inside an electronic device and improves radiation performance.
  • the electronic device may implement the antenna in a modular structure to solve constraints of the mounting space and simplify assembly and disassembly.
  • an antenna housing may be provided that may provide the antenna radiation region in a specified direction while the antenna module is mounted.
  • An electronic device may provide an arrangement and configuration of a heat dissipation member for efficiently dissipating heat generated from an antenna module.
  • An electronic device may provide efficient antenna transmission and reception by controlling the arrangement of a patch antenna or a dipole antenna constituting an antenna module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • 6A-6D illustrate one embodiment of a structure of the electronic device shown in FIG. 5, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 illustrates an embodiment of a structure of the third antenna module 446 described with reference to FIG. 5, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a cross section of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a top view of an antenna module disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a side view of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A is a perspective view illustrating a state in which an antenna module is mounted in an antenna housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10B is an exploded perspective view illustrating an antenna module and a heat dissipation member before being mounted to an antenna housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 illustrates a top view of an inside of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to another embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to another embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to another embodiment of the present disclosure.
  • 17 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module and an antenna housing are disposed according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an arrangement configuration of an antenna module inside an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 is shown.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or the second network 199.
  • the electronic device 104 may communicate with the server 108 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197.
  • the components may be included.
  • at least one of the components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented in one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor
  • the display device 160 eg, display
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • software eg, the program 140
  • processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application). At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) together with the main processor 121 while in the) state. Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may output an external electronic device (for example, a sound output device 155 or directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device for example, a sound output device 155 or directly or wirelessly connected to the electronic device 101. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 101, and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell or a fuel cell.
  • the communication module 190 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 190 may operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 198 (e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or an infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or an infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 e.g., a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented by a plurality of components (
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to an external (eg, an external electronic device) or from an external source.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199. Antenna may be selected by the communication module 190, for example. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • At least some of the components are connected to each other and connected to each other through a communication method (eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). For example, commands or data).
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or some of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”.
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally configured component or part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document may include one or more instructions stored on a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including the.
  • a processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), which is the case when data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method may be provided included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( Example: smartphones) may be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, module or program of the above-described components may include a singular or plural entity.
  • one or more of the aforementioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 may include a first side (or front side) 310A, a second side (or rear side) 310B, a first side 310A, and It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surface 310B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 310A, second side 310B, and side surfaces 310C of FIG. 2.
  • the first side 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by the back plate 311 which is substantially opaque.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 310C is coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 that includes metal and / or polymer.
  • back plate 311 and side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D extending seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 and extending seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (302).
  • the back plate 311 is a long edge of two second regions 310E extending seamlessly from the second face 310B towards the front plate 302. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, may have a side surface where the first regions 310D or the second regions 310E are not included. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.
  • the electronic device 101 may include a display 301, audio modules 303, 307, and 314, sensor modules 304, 316, and 319, camera modules 305, 312, and 313, and key inputs. And at least one of the device 317, the light emitting element 306, and the connector holes 308, 309. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (for example, the key input device 317 or the light emitting element 306) or may further include other components.
  • the display 301 may be exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first regions 310D of the side surface 310C. In some embodiments, the edges of the display 301 may be formed approximately the same as the adjacent outer shape of the front plate 302. In another embodiment (not shown), the distance between the outer side of the display 301 and the outer side of the front plate 302 may be formed substantially the same in order to expand the area where the display 301 is exposed.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 301 and the audio module 314 and the sensor are aligned with the recess or the opening. At least one of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306 may be included. In another embodiment (not shown), an audio module 314, a sensor module 304, a camera module 305, a fingerprint sensor 316, and a light emitting element 306 are located behind the screen display area of the display 301. It may include at least one of).
  • the display 301 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 304, 519, and / or at least a portion of a key input device 317 may be arranged in the first region 310D, and / or in the second region 310E. Can be placed in the field.
  • the audio module 303, 307, 314 may include a microphone hole 303 and a speaker hole 307, 314.
  • the microphone hole 303 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or the speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (for example, a piezo speaker).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 101 or an external environment state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 are, for example, a first sensor module 304 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (eg, disposed on the first surface 310A of the housing 310). Not shown) (eg, fingerprint sensor), and / or third sensor module 319 (eg, HRM sensor) and / or fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310. ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A (eg, the display 301 as well as the second surface 310B) of the housing 310.
  • the electronic device 101 may be a sensor module (not shown), for example.
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 304 may be used. It may include.
  • the camera modules 305, 312, and 313 may be disposed on the first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 101, and the second surface 310B.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input device 317 and the non-included key input device 317 may have other soft keys or the like on the display 301. It may be implemented in the form.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second surface 310B of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting element 306 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 305, for example.
  • the light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308, 309 may include a first connector hole 308 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 101, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a side bezel structure 331, a first support member 332 (eg, a bracket), and a front plate.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (for example, the first support member 332 or the second support member 360) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 4 or 5, and overlapping descriptions thereof will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed in the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331, or may be integrally formed with the side bezel structure 331.
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface thereof, and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface thereof.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for powering at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed in the electronic device 101 or may be detachably attached to the electronic device 101.
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 331 and / or the first support member 332.
  • the electronic device may include a plurality of antenna modules 390.
  • some of the plurality of antenna modules 390 may be implemented to transmit and receive radio waves having different characteristics (tentatively referred to as radio waves of A and B frequency bands) for MIMO implementation.
  • some of the plurality of antenna modules 390 may simultaneously transmit and receive radio waves having the same characteristics (tentively referred to as radio waves of A1 and A2 frequencies in the A frequency band) to implement diversity. It can be set to.
  • some of the plurality of antenna modules 390 may simultaneously transmit and receive radio waves having the same characteristics (probably referred to as radio waves of B1 and B2 frequencies in the B frequency band) for diversity implementation. Can be set.
  • two antenna modules may be included, but in another embodiment of the present invention, the electronic device 101 may include four antenna modules to simultaneously implement MIMO and diversity. .
  • the electronic device 101 may include only one antenna module 390.
  • the other antenna module in consideration of the transmission and reception characteristics of the radio wave, when one antenna module is disposed in the first position of the printed circuit board 340, the other antenna module is the first of the printed circuit board 340 May be disposed in a second position that is separated from the position.
  • one antenna module and the other antenna module may be disposed in consideration of mutual separation distances according to diversity characteristics.
  • the at least one antenna module 390 may include a wireless communication circuit that processes radio waves transmitted and received in an ultra high frequency band (for example, 6 GHz or more and 300 GHz or less).
  • the conductive plate of the at least one antenna module 390 (for example, the conductive plate (s) 821 of FIG. 7A) may be formed of, for example, a patch-type radiating conductor or a conductive plate having a dipole structure extending in one direction.
  • the plurality of conductive plates may be arrayed to form an antenna array.
  • a chip (for example, an integrated circuit chip) on which a part of the wireless communication circuit is implemented may be disposed on one side of a region where the conductive plate is disposed or on a surface facing the opposite direction to the surface where the conductive plate is disposed. It may be electrically connected to the conductive plate through a wiring formed in a pattern.
  • FIG. 5 is a block diagram 400 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 412, a second communication processor 414, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 422, a second RFIC 424, and a third RFIC 426, fourth RFIC 428, first radio frequency front end (RFFE) 432, second RFFE 434, first antenna module 442, second antenna module 444, and antenna (448).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 can include a first cellular network 492 and a second cellular network 494.
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components described in FIG. 2, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 412, the second communication processor 414, the first RFIC 422, the second RFIC 424, the fourth RFIC 428, the first RFFE 432, And the second RFFE 434 may form at least a portion of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 428 may be omitted or included as part of the third RFIC 426.
  • the first communication processor 412 may support the establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 492, and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (4G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 414 establishes a communication channel corresponding to a designated band (for example, about 6 GHz to about 60 GHz) of bands to be used for wireless communication with the second cellular network 494, and 5G network through the established communication channel.
  • a designated band for example, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second cellular network 494 may be a 5G network defined in 3GPP.
  • the first communication processor 412 or the second communication processor 414 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) of the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 494. It can support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 412 and the second communication processor 414 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 412 or the second communication processor 414 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123, or the communication module 190. have.
  • the first RFIC 422 upon transmission, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 412 to the first cellular network 492 (eg, a legacy network). It can convert to a radio frequency (RF) signal of about 700 MHz to about 3 GHz used.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 492 (e.g., legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 442), and an RFFE (e.g., first RFFE 432) is received.
  • the first RFIC 422 can convert the preprocessed RF signal into a baseband signal for processing by the first communication processor 412.
  • the second RFIC 424 upon transmission, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 412 or the second communication processor 414 to the second cellular network 494 (eg, : Converts into RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of Sub6 band (for example, about 6GHz or less) used in 5G network).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 494 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 444), and an RFFE (eg, second RFFE 434).
  • the second RFIC 424 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal for processing by a corresponding communication processor, either the first communication processor 412 or the second communication processor 414.
  • the third RFIC 426 may convert the baseband signal generated by the second communication processor 414 into a 5G Above6 band (eg, about 5G) to be used in a second cellular network 494 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, referred to as a 5G Above6 RF signal) of 6 GHz to about 60 GHz.
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 494 (eg 5G network) via an antenna (eg antenna 448) and preprocessed via a third RFFE 436.
  • the third RFIC 426 can convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 414.
  • the third RFFE 436 may be formed as part of the third RFIC 426.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 428 separately or at least as a part of the third RFIC 426.
  • the fourth RFIC 428 converts the baseband signal generated by the second communication processor 414 into an RF signal (hereinafter, IF signal) in an intermediate frequency band (for example, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 426.
  • the third RFIC 426 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 494 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 448) and converted into an IF signal by a third RFIC 426.
  • the fourth RFIC 428 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 414.
  • the first RFIC 422 and the second RFIC 424 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 432 and the second RFFE 434 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 442 or the second antenna module 444 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a corresponding plurality of bands.
  • the third RFIC 426 and the antenna 448 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 446.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 426 is located in some area (e.g., bottom) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 448 is in another area (e.g., top). Is disposed, a third antenna module 446 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 494 (eg, 5G network).
  • the second cellular network 494 eg, 5G network
  • the antenna 448 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 426 may include a plurality of phase shifters 438 corresponding to the plurality of antenna elements, for example, as part of the third RFFE 436.
  • each of the plurality of phase shifters 438 may convert a phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 438 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside to the same or substantially the same phase through a corresponding antenna element. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 494 operates independently of the first cellular network 492 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)), or is connected. Can be operated (eg Non-Stand Alone (NSA)).
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, an evolved packed core (EPC)) of the legacy network after accessing the access network of the 5G network.
  • a core network eg, an evolved packed core (EPC)
  • Protocol information (e.g., LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (e.g., New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 430, such as other components (e.g., processors). 120, first communication processor 412, or second communication processor 414.
  • LTE protocol information e.g., LTE protocol information
  • NR New Radio
  • 6A-6D illustrate an embodiment of the structure of the electronic device 101 shown in FIG. 5, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first plate 520 (eg, a front plate) and a second plate spaced apart from the first plate 520 and facing in the opposite direction.
  • 530 eg, back plate or rear glass
  • a housing 310 comprising a side member 540 that encloses the space between the first plate 520 and the second plate 530.
  • the first plate 520 may include a transparent material including a glass plate.
  • the second plate 530 may include a non-conductive and / or conductive material.
  • the side member 540 may include a conductive material and / or a non-conductive material. In some embodiments, at least a portion of the side member 540 may be integrally formed with the second plate 530.
  • the side member 540 may include first to third insulating portions 541, 543, and 545 and first to third conductive portions 551, 553, and 555. .
  • the electronic device 101 may include a display, a main printed circuit board (PCB) 571, and / or an intermediate plate disposed in the space so as to be visible through the first plate 520.
  • mid-plate (not shown) and optionally further include various other components.
  • the electronic device 101 may include a first legacy antenna 551, a second legacy antenna 553, and a third legacy antenna 555 in the space and / or in the housing 310. It may be included in a portion (for example, the side member 540).
  • the first to third legacy antennas 551 to 555 may include, for example, cellular communication (eg, 2nd generation (2G), 3G, 4G, or LTE), near field communication (eg, WiFi, Bluetooth, or NFC). ) And / or global navigation satellite system (GNSS).
  • 2G 2nd generation
  • 3G, 4G, or LTE long-term evolution
  • NFC near field communication
  • GNSS global navigation satellite system
  • the electronic device 101 includes a first antenna module 561, a second antenna module 563, and a third antenna module 565 for forming a directional beam. can do.
  • the antenna modules 561, 563, and 565 may be used for 5G network (eg, second cellular network 494 in FIG. 5) communication, mmWave communication, 60 GHz communication, or WiGig communication.
  • the antenna modules 561 to 565 may include a metal member of the electronic device 101 (eg, a housing 310, an internal component 573, and / or first to third legacy antennas 551 to 555). ) May be disposed in the space to be spaced apart by a predetermined interval or more.
  • the first antenna module 561 is located at the top of the left side (-Y axis), the second antenna module 563 is located at the middle of the top side (X side), and the third antenna module 565 is on the right side. (Y axis) can be located in the middle.
  • the electronic device 101 may include additional antenna modules in an additional position (eg, in the middle of the bottom (-X axis)) or some of the first to third antenna modules 561 to 565. May be omitted.
  • the first to third antenna modules 561 to 565 may include at least one communication processor on the main PCB 571 using a conductive line 581 (eg, coaxial cable or FPCB).
  • the processor 120 may be electrically connected to the processor 120 of FIG. 5.
  • FIG. 6B which shows a cross section along the A-A 'axis of FIG. 6A
  • a portion (eg, patch antenna array) of the antenna array of the first antenna module 561 radiates toward the second plate 530.
  • another portion eg, a dipole antenna array
  • FIG. 6C which shows a cross section along the B-B 'axis of FIG. 6A
  • a portion (eg, patch antenna array) of the radiator of the second antenna module 563 radiates toward the second plate 530.
  • another portion eg, a dipole antenna array
  • the second antenna module 563 may include a plurality of printed circuit boards.
  • a portion (eg, patch antenna array) and another portion (eg, dipole antenna array) of the antenna array may be located on different printed circuit boards.
  • the printed circuit boards may be connected through a flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board may be disposed around an electrical object 573 (eg, a receiver, a speaker, a sensor, a camera, an ear jack, or a button).
  • the third antenna module 565 may be disposed toward the side member 540 of the housing 310.
  • a portion of the antenna array of the third antenna module 565 eg, a dipole antenna array
  • another portion of the antenna array eg, a patch antenna array
  • FIG. 7 illustrates an embodiment of a structure of the third antenna module 446 described with reference to FIG. 5, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a perspective view of the third antenna module 446 viewed from one side
  • FIG. 7B is a perspective view of the third antenna module 446 viewed from the other side
  • FIG. 7C is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the third antenna module 446.
  • the third antenna module 446 may include a printed circuit board 610, an antenna array 630, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 652, and a power manage integrate circuit (PMIC). 654, may include a module interface 670.
  • the third antenna module 446 may further include a shield member 690.
  • at least one of the components mentioned above may be omitted, or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 610 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers stacked alternately with the conductive layers.
  • the printed circuit board 610 may provide an electrical connection between the printed circuit board 610 and / or various electronic components disposed outside by using wirings and conductive vias formed in the conductive layer.
  • antenna array 630 (eg, antenna 448 of FIG. 4) includes a plurality of antenna elements 632, 634, 636, or 638 arranged to form a directional beam. can do.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 610 as shown.
  • the antenna array 630 may be formed inside the printed circuit board 610.
  • the antenna array 630 may include a plurality of antenna arrays (eg, dipole antenna array, and / or patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 652 (eg, the third RFIC 426 of FIG. 4) is a different area of the printed circuit board 610 (eg, the first side) spaced apart from the antenna array. Second side opposite to).
  • the RFIC is configured to process signals of a selected frequency band transmitted / received through the antenna array 630.
  • the RFIC 652 may, upon transmission, convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band.
  • the RFIC 652 upon reception, may convert an RF signal received through the antenna array 652 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
  • the RFIC 652 upon transmission, selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 428 in FIG. 4). Can be up converted to an RF signal.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 652 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 652, convert the RF signal into an IF signal, and deliver the converted IF signal to the IFIC.
  • the PMIC 654 may be disposed in another part of the printed circuit board 610 (eg, the second surface) spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC may receive a voltage from the main PCB (not shown) to provide power for various components on the antenna module (eg, RFIC 652).
  • the shielding member 690 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 610 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 652 or the PMIC 654. Can be arranged. According to one embodiment, the shield member 690 may include a shield can.
  • the third antenna module 446 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating one cross section of the antenna module 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 510 may include an antenna layer 711 and a network layer 713.
  • the antenna layer 711 may include at least one dielectric layer 737-1 and an antenna element 736 and / or rapid formed on or within the outer surface of the dielectric layer 737-1. All 725 may be included.
  • the feed part 725 may include a feed point 727 and / or a feed line 729.
  • the network layer 713 may include at least one dielectric layer 737-2 and at least one ground layer 733 formed on or within an outer surface of the dielectric layer 737-2. It may include at least one conductive via 735, transmission line 723, and / or signal line 729.
  • the third RFIC 426 (eg, the third RFIC 426 of FIG. 5) is, for example, first and second solder bumps 740-1, 540-2. May be electrically connected to the network layer 713.
  • various connection structures eg, solder or BGA
  • the third RFIC 426 may be electrically connected to the antenna element 736 through the first connector 740-1, the transmission line 723, and the power feeding unit 725.
  • the third RFIC 426 may also be electrically connected to the ground layer 733 through the second connector 740-2 and the conductive via 735.
  • the third RFIC 426 may be electrically connected to the above-described module interface through the signal line 729.
  • 9A is a top view of an antenna module 800 disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a side view of the antenna module 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an antenna module 800 may be located in an internal space of an electronic device (for example, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 5).
  • the antenna module 800 of FIGS. 9A and 9B includes at least one of the antenna module 390 of FIG. 4, the first, second, and third antenna modules 442, 444, and 446 of FIG. 5, and the structure of FIG. 6. Some or all of the antenna configurations disposed on the printed circuit board 510 may be the same.
  • the antenna module 800 is a wireless communication circuit connected to and electrically connected to a substrate unit 810 formed of a plurality of conductive layers, an antenna radiator disposed on one surface or the inside of the substrate unit 810. 840 and bridge circuit board 850.
  • the antenna module 800 may include a first surface 801 and a second surface 802 facing away from the first surface 801.
  • the antenna module 800 may include a structure in which the wireless communication circuit 840 and the bridge circuit board 850 are sequentially stacked based on the plurality of conductive layers constituting the substrate 810. Can be.
  • an outer surface of the nth layer may be a first surface 801
  • one surface of the bridge circuit board 850 may be a second surface. 802.
  • the conductive layers constituting the substrate 810 may form a build-up layer whose area decreases toward the upper portion.
  • the substrate 810 may form a lowermost layer and have a first area 811 having a first area, and a second layer 812 that is smaller than the first area and stacked on the first layer 811. ) May be included.
  • the substrate portion 810 forms a lowermost layer and has a first area 811 having a first area, and having a third area smaller than the first area, on the first layer 811.
  • the stacked third layer 813 and a second area smaller than the third area may include a second layer 812 stacked on the third layer 813.
  • the number of stacked conductive layers of the substrate 810 is not limited to two or three layers, and the design may be changed to four or more layers.
  • the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 or at least one second conductive element 830.
  • the first conductive element 820 and the second conductive element 830 may include antenna types having various structures.
  • the first conductive element 820 may be a patch type antenna.
  • the second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 may be a dipole type antenna, and the second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 and the second conductive element 830 may be disposed in the substrate portion 810.
  • the first conductive element 820 may be disposed on the second layer 812 of the substrate 810 in which three conductive layers are stacked, and the second conductive layer may be disposed on the first layer 811.
  • Element 830 may be disposed.
  • An antenna radiator is not disposed in the third layer 813 disposed between the first layer 811 and the second layer 812, so that the first conductive element 820 and the second conductive element 830 are not disposed.
  • a radiation utilization region of the second conductive element 830 that secures the separation distance and radiates to the side region may be provided.
  • the first conductive element 820 may be disposed on the front surface of the antenna module 800 (eg, the first surface 801) or inside the antenna module 800.
  • the first conductive element 820 may include at least one conductive plate (s) 821.
  • the conductive plate (s) 821 may be made of, for example, a patch-type radiating conductor. When the conductive plate (s) is formed in plural, the plurality of conductive plate (s) may be arrayed to form a designated pattern to form an antenna array.
  • a chip for example, an integrated circuit chip in which a part of the wireless communication circuit 840 is implemented may be disposed on one side of the region where the conductive plate (s) 821 is disposed or the conductive plate (s) 821 is disposed. It may be arranged on a face facing in the opposite direction of the face.
  • the conductive plate (s) 821 is disposed on one surface of the conductive layer (eg, the second layer 812) forming the uppermost layer on the substrate portion 810, protruding to a predetermined thickness
  • the present invention is not limited thereto, and may be formed in a thin plate shape on the one surface, or may be disposed in the opened conductive layer so as not to protrude on the outer surface of the substrate.
  • the conductive plate (s) 821 may be electrically connected to a feeding part (not shown) of a circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4) to generate a high frequency wave in at least one frequency band.
  • a circuit board eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4
  • the feeding unit may be electrically connected to the plurality of conductive plate (s) 821 to apply a signal current to supply a radio frequency signal (RF signal) or to the conductive plate (s).
  • RF signal radio frequency signal
  • Other high frequency signals received through the 821 may be received.
  • the second conductive element 830 may be disposed between the first surface 801 and the second surface 802 of the antenna module 800, and may be different from the direction in which the first conductive element 820 faces. It may be disposed facing the direction.
  • the second conductive element 830 may include at least one conductive conductor.
  • the conductive conductor may be, for example, a radiation conductor having a dipole structure extending in one direction. When the radiation conductor is formed in plural, the plurality of radiation conductors may be arrayed to form a designated pattern to form an antenna array.
  • the radiating conductor of the second conductive element 830 is electrically connected to a feeding part (not shown) of a circuit board (for example, the printed circuit board 340 of FIG. 4) to at least one frequency band. Can transmit and receive high frequency signals.
  • the wireless communication circuit 840 is electrically connected to the antenna module 800, receives a communication signal having a predetermined frequency through a RF transceiver, or receives a communication signal received from the wireless communication circuit. Can be sent to the transceiver.
  • the wireless communication circuit 840 may include a configuration of the third RFIC 426 of FIG. 5.
  • the wireless communication circuit 840 is wirelessly controlled using the first conductive element 820 or the second conductive element 830 under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 5). Communication can be performed.
  • the wireless communication circuit 840 receives control signals and power from the processor 120 and the power management module (eg, the power management module 188 of FIG.
  • the wireless communication circuit 840 may include a switch circuit for separating transmission and reception signals, various amplifiers and filter circuits for improving transmission and reception signal quality, and the like.
  • the wireless communication circuit 840 includes a phase shifter connected to each conductive plate or radiating conductor.
  • the directing direction of the communication device, for example, the electronic device 101 may be controlled.
  • the wireless communication circuit 840 provides phase difference feeding to each radiating conductor so that the communication device or the electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 101) can be controlled.
  • phase difference feeding may be useful for securing an optimal communication environment or a good communication environment in a straight forward communication method such as millimeter wave communication (for example, wireless communication using a frequency band of 6 GHz or more and 300 GHz or less).
  • the wireless communication circuit 840 may be stacked on a rear surface of the substrate 810.
  • a shielding member (not shown) for shielding the wireless communication circuit 840 may be disposed at a periphery of the wireless communication circuit 840.
  • the shielding member may shield the EMI, and heat generated from the wireless communication circuit 840 may be a bracket (eg, the bracket 332 of FIG. 11) or a heat radiation member (eg, the heat radiation member 920 of FIGS. 10A and 10B). Or 730).
  • the arrangement disposed to surround the wireless communication circuit 840 may be variously modified in addition to the shielding member for EMI shielding and / or efficient heat conduction.
  • the antenna module 800 may include a bridge circuit board 850 connected to the wireless communication circuit 840. And a first region 850a of the bridge circuit board 850 and a second region 850b extending from the first region 850a through the bridge region, and on the first region 850a, a substrate portion ( 810 and wireless communication circuitry 840 may be disposed. On the second area 850b, a connector (eg, a coaxial cable connector or a B-to-B) that connects a signal of the wireless communication circuit 840 to a main circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4). (board to board) 851.
  • the substrate 810 and the wireless communication circuit 840 disposed in the first region 850a may be disposed in opposite directions to the connector 851 disposed in the second region 850b.
  • the bridge circuit board 850 is a main circuit board (eg, FIG. 4 is connected to the printed circuit board 340 by coaxial cable, and the coaxial cable may be used for transmitting and receiving IF signals or RF signals.
  • power or other control signals may be transmitted through the B-to-B connector.
  • 10A is a perspective view illustrating a state in which an antenna module 800 is mounted in an antenna housing 910 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10B is an exploded perspective view illustrating the antenna module 800 and the heat dissipation member 920 or 730 before being mounted to the antenna housing 910 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an antenna module 800 may be located in an internal space of an electronic device (for example, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 5), and the antenna module 800 may be an electronic device. Modularly mounted within 101 and may be mounted within antenna housing 910 to provide a radiation area in a designated direction.
  • the electronic device 101 may include an antenna module 800, an antenna housing 910 on which the antenna module 800 is mounted, between the antenna housing 910 and the antenna module, or one side of the antenna housing 910. It may include a heat dissipation member 920, or 930 disposed in the.
  • the antenna module 800 may include a substrate unit 810, first and second conductive elements 820 and 830, and a wireless communication circuit 840.
  • the configuration of the substrate portion 810, the first and second conductive elements 820 and 830, and the wireless communication circuit 840 of the antenna module 800 of FIGS. 10A and 10B may include the antenna module 800 of FIGS. 9A and 9B.
  • the substrate portion 810, the first and second conductive elements 820 and 830, and the wireless communication circuit 840 may be mutatis mutandis.
  • the antenna housing 910 may be fixed inside the electronic device 101 with the antenna module 800 mounted thereon.
  • the antenna housing 910 may include at least one fixing member (eg, a hook, a screw, etc.) to fix the inside of the electronic device 101.
  • the shape for fixing the antenna housing 910 to the electronic device is not limited, and the antenna housing 910 may be fixed to one surface of the electronic device 101 through an adhesive sheet such as bonding or tape.
  • the antenna housing 910 is formed of an integral injection molding, a fixing surface 911 facing one surface of the electronic device 101, a seating surface 912 on which the antenna module 800 is seated or It may include a coupling member 913 for fixing the seated antenna module 800.
  • the fixing surface 911 may be in contact with the inside of the electronic device 101 to support the antenna housing 910.
  • the seating surface 912 may be provided in a groove shape recessed inward and may have a predetermined inclination. Accordingly, at least a part of the antenna module 800 may be inserted and disposed with the inclination in a specified direction.
  • the coupling member 913 may be formed to protrude on both sides of the seating surface 912, and may be coupled to both ends of the antenna module 800 disposed on the seating surface.
  • the coupling member 913 may be provided in a hook shape and may be coupled to both ends of the first layer 811 of the antenna module 800.
  • an opening 914 is provided at one side of the seating surface 912 of the antenna housing 910 so that the bridge circuit board of the antenna module 800 (eg, the bridge circuit board 850 of FIG. 7B).
  • the antenna housing 910 may be made of a heat radiation material for self-heating.
  • the antenna housing 910 may be manufactured including a material having high thermal conductivity such as copper (Cu), aluminum (Al), and gold (Au).
  • the antenna housing 910 may be plated with a metal material having high thermal conductivity, or may be implemented by insert injection of the metal material.
  • the structure for heat dissipation of the antenna module 800 is not limited thereto, and the antenna housing 910 is formed of a printed circuit board, and the printed circuit board may transfer heat radiated from the antenna module 800. It may include fine holes.
  • a heat dissipation member 920 or 930 may be disposed on one surface of the antenna housing 910 to guide diffusion of heat emitted from the antenna module 800.
  • the heat dissipation member 920 or 930 may include a first heat dissipation member 920 and a second heat dissipation member 930.
  • the first heat dissipation member 920 may be disposed between the antenna housing 910 and the antenna module 800 to radiate heat generated from the antenna module 800.
  • the first heat dissipation member 920 may have a sheet shape having a size corresponding to the seating surface 912.
  • the sheet-shaped first heat dissipation member 920 may be manufactured by including a material having high thermal conductivity such as copper (Cu), aluminum (Al), and gold (Au), or may include a heat transfer PC material or graphite material. Can be.
  • the first heat dissipation member 920 may include a heat transfer member such as a thermal interface material tape or a heat pipe.
  • the first heat dissipation member 920 disposed on the seating surface 912 may be disposed to face the wireless communication circuit 840. Accordingly, heat generated in the wireless communication circuit 840 may be It is quickly conducted to the first heat dissipation member 920 to provide an efficient heat dissipation effect. As another example, the first heat dissipation member 920 may block heat generated from the substrate 810 or transfer heat generated from the wireless communication circuit 840 to a display (eg, the display 330 of FIG. 4). You can block them from being delivered.
  • a display eg, the display 330 of FIG. 4
  • the second heat dissipation member 930 may be disposed between the antenna housing 910 and the electronic device 101 to dissipate heat generated from the antenna module 800.
  • the second heat dissipation member 930 may have a sheet shape provided to have a size corresponding to the fixing surface 911.
  • the sheet-shaped second heat dissipation member 930 may be manufactured by including a material having high thermal conductivity such as copper (Cu), aluminum (Al), and gold (Au), or may include a heat transfer PC material or graphite material. Can be.
  • the first heat dissipation member 920 may include a heat transfer member such as a tim tape or a heat pipe.
  • the second heat dissipation member 930 disposed on the fixing surface 911 may be disposed adjacent to the wireless communication circuit 840, and heat that is not eliminated by the first heat dissipation member 920. It can conduct heat quickly and efficiently radiate heat.
  • the second heat dissipation member 930 may be disposed to face the display 330 so as to block heat generated from the substrate 810 or to generate heat from the wireless communication circuit 840. It may be blocked from being delivered to 330.
  • 11 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module 800 and an antenna housing 910 are disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12 illustrates a top view of an inside of an electronic device in which the antenna module 800 and the antenna housing 910 are disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 'X' in the biaxial rectangular coordinate system may mean a length direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z).
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310 and the display 330 of FIGS. 11 and 12 may be the same as some or all of the configuration of the housing 310 and the display 330 of FIGS. 2 to 4.
  • the configuration of the antenna module 800 and the antenna housing 910 of FIG. 12 may be the same as some or all of the configuration of the antenna module 800 and the antenna housing 910 of FIGS. 8 to 9B.
  • the housing 310 may have a front plate 302 facing in a first direction (+ Z) and a rear plate facing in a second direction (-Z) opposite to the first direction (+ Z). 311, and a side member 333 surrounding the space S between the front plate 302 and the rear plate 311, and at least a portion thereof is formed of a metal material.
  • the front plate 302 may comprise a transparent member, the transparent member substantially active area P1 (eg, providing an image and / or video to the user via the display 330) (eg A first portion) and an inactive region P2 extending from the active region P1 to the edge of the transparent member.
  • At least a portion of the display 330 may be flat under the active region P1 of the transparent member, and at least a portion of the display 330 may be flat or bent under the inactive region P2. May be placed in a state.
  • a non-conductive material of an opaque material may be coated on the lower portion of the inactive region P2 so that internal electronic components, signal lines or circuit lines are not exposed to the outside.
  • At least a portion of the inactive area P2 may include a radiation area of the antenna module 800.
  • at least a portion (eg, an edge area) of the back plate 311 may include a radiation area of the antenna module 800.
  • the side member 333 may include a side bezel structure 331 and a bracket 332 extending into the side bezel structure 331. At least a portion of the side bezel structure 331 may be formed of a metal material, and the bracket 332 may provide a space S in which the antenna housing 910 on which the antenna module 800 is mounted is seated. It may be formed of a nonmetallic material. At least a portion of the bracket 332 formed of the non-metallic material may be a radiation area of the antenna module 800.
  • the display (eg, an (active) organic light emitting diode) 330 is a first portion of the front plate 302 (eg, active area P1). And a TFT layer connected to the display element layer and the display element layer including at least one pixel (s).
  • An optical member and / or a touch sensor panel may be mounted between the device layers or inside the display device layer, for example, the display 330 is an output device for outputting a screen and an input having a touch screen function. If the display 330 has a touch screen function, an Indium-Tin Oxide film (ITO) film for detecting a user's contact position or the like may also be applied to the touch sensor panel.
  • ITO Indium-Tin Oxide film
  • a dielectric layer (not shown) may be disposed between the display element layer and / or the touch sensor panel, and a substrate may be disposed on the rear surface of the display element layer.
  • the dielectric layer 335 may be disposed between the front plate 302 and the display 330.
  • the dielectric layer 335 may be disposed in contact with the front plate 302, for example, silicon. , Air, foam, membrane, optical clear adhesive (OCA), sponge, rubber, ink or polymer (PC, PET).
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space S of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing in the third direction T1 forming an acute angle with the second direction -Z and a fourth direction T2 opposite to the third direction T1.
  • the antenna module 800 may include a structure in which the wireless communication circuit 840 and the bridge circuit board 850 are sequentially stacked based on the plurality of conductive layers constituting the substrate 810. Can be.
  • an outer surface of the second layer may be a first surface 801, and the bridge circuit board ( One side of 850 may be second side 802.
  • areas of the conductive layers constituting the substrate 810 may be different from each other.
  • the first layer 811 may have a first area
  • the second layer 812 may have a second area smaller than the first area, and may be disposed on the first layer 811. have.
  • the center portion of the second layer 812 may be disposed closer to the back plate 311 than the center portion of the first layer 811.
  • the third layer 813 may be larger than the second area, smaller than the first area, and be stacked between the first layer 812 and the second layer 812.
  • the center portion of the third layer 813 may be disposed closer to the back plate 311 than the center portion of the first layer 811.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, and the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 and at least one second conductive element 830.
  • the at least one first conductive element 820 may be a patch type antenna
  • the at least one second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 is disposed on the first surface 801 of the antenna module 800 to face the third direction (T1), or the antenna module 800 It may be disposed to face the third direction (T1) within.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the back plate 311.
  • the first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended up, down, left, or right with respect to the third direction T1. When viewed from the cross section, it is possible to form a designated first angle ⁇ 1.
  • the first radiation region S1 may include a portion of the back plate 311 made of a non-metal material and an edge region of the bracket 332, and the designated first angle ⁇ 1 may vary.
  • the wireless communication circuit 840 may include a phase shifter connected to the first conductive element 820 and control a direction in which the first conductive element 820 is directed.
  • the second conductive element 830 is disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member 333 (eg, bracket) (Side of 332).
  • the second conductive element 830 is different from the third direction T1 and the fourth direction T2, and has an active region P1 (eg, a first portion) and the side member of the front plate 302. (Eg, a side surface of the bracket 332) may be disposed to extend in a fifth direction T3.
  • the fifth direction T3 may be a direction from the end of the first layer 811 toward the inactive region P2 of the front plate 302.
  • the fifth direction T3 may be substantially perpendicular to the third direction T1.
  • the second conductive element 830 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the front plate 302.
  • the second radiation area S2 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended to a specified range toward up, down, left, and right with respect to the fifth direction T3.
  • the second radiating area S2 may include a portion of the front plate 302 made of a non-metal material and an edge area of the bracket 332, and the designated second angle ⁇ 2 may vary.
  • the wireless communication circuit 840 may include a phase shifter connected to the second conductive element 830 and control a direction in which the second conductive element 830 is directed.
  • the antenna module 800 may include a bridge circuit board 850 connected to the wireless communication circuit 840.
  • the bridge circuit board 850 includes a connector (eg, the connector 851 of FIG. 9B), and the connector 851 is a main circuit board of the electronic device 101 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4). Can be electrically connected).
  • the antenna housing 910 may be fixed to one surface of the bracket 332 of the electronic device 101 with the antenna module 800 mounted.
  • the antenna housing 910 may include at least one fixing member (eg, a hook, a screw, etc.) to fix the inside of the electronic device 101.
  • the antenna housing 910 may be formed of an integral injection molding, and may include a fixing surface 911 facing the electronic device and a mounting surface 912 on which the antenna module 800 is seated.
  • the fixing surface 911 is a surface in contact with the inside of the electronic device 101 and may be provided as one surface facing the second direction (-Z).
  • the seating surface 912 may be provided in a groove shape recessed inward and may have a predetermined inclination. The specified inclination may be formed to correspond to the stacking direction of the substrate 810 and the direction of the first conductive element 820 disposed on one surface of the substrate 810.
  • the seating surface 912 may be disposed to face the third direction T1.
  • a heat dissipation member 920 or 730 may be disposed on one surface of the antenna housing 910 to guide diffusion of heat emitted from the antenna module 800.
  • the heat dissipation member 920 or 730 is disposed between the first heat dissipation member 920 disposed between the antenna housing 910 and the antenna module 800 and between the antenna housing 910 and the bracket 332.
  • the second heat dissipation member 930 may be included.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which the antenna module 800 and the antenna housing 910 are disposed, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 'X' in the biaxial rectangular coordinate system may mean a length direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101. Further, in one embodiment of the present invention, 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z), and 'X' may mean a third direction (+ X, or -X). May mean.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna housing 910 of FIG. 13 may include the housing 310, the display 330, and the antenna module 800 of FIGS. 11 and 12.
  • the antenna housing 910 can be applied mutatis mutandis.
  • the side member 333 of FIG. 13 will focus on the configuration of the side member 333 of the housing 310 of FIGS. 11 and 12, and the arrangement and difference between the antenna module 800 and the antenna housing 910.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 will be described.
  • the antenna radiation region of the antenna module 800 may be different according to the material configuration of the side member 333.
  • the housing 310 includes a front plate 302, a back plate 311, and a side member 333, wherein the side member 333 has a side bezel structure 331 and the side bezel
  • the structure 331 may include a bracket 332 extending inwardly. At least a portion of the side bezel structure 331 may be formed of a metal material.
  • the side bezel structure 331 may be divided into a first side portion 331a formed of a metallic material and a second side portion 331b formed of a nonmetallic material.
  • the first side portion 331a may extend from the center of the side bezel structure 331 to an area facing the front direction (eg, the first direction (+ Z)), and the second side portion 331b ) May extend from a central portion of the side bezel structure 331 to an area facing the rear direction (eg, the second direction (-Z)).
  • the bracket 332 may provide a space S in which the antenna housing 910 on which the antenna module 800 is mounted is mounted, and may be formed of a nonmetallic material. At least a portion of the bracket 332 formed of the non-metal material and the second side portion 331b of the side bezel structure 331 may be used as a radiation area of the antenna module 800.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space S of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing in the third direction T1 forming an acute angle with the second direction -Z and a fourth direction T2 opposite to the third direction T1.
  • the antenna module 800 may include a wireless communication circuit 840 and a bridge circuit board (eg, the bridge circuit board 850 of FIG. 9B) based on the plurality of conductive layers constituting the substrate 810.
  • the substrate 810 is stacked from the first layer 811, which is the lowest layer, to the second layer 812, the outer surface of the second layer may be the first surface 801, and the bridge circuit board 850 may be formed.
  • One surface of may be the second surface 802.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, and the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 and at least one second conductive element 830.
  • the at least one first conductive element 820 may be a patch type antenna
  • the at least one second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 is disposed on the first surface 801 of the antenna module 800 to face the third direction (T1), or the antenna module 800 It may be disposed to face the third direction (T1) within.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the back plate 311.
  • the first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended up, down, left, or right with respect to the third direction T1. When viewed from the cross section, it is possible to form a designated third angle ⁇ 3.
  • the first radiation region S1 may include a portion of the back plate 311 made of a non-metal material and an edge region of the bracket 332 and the side bezel structure 331.
  • a portion of the first radiation region S1 may be a region facing the back plate 311 from the first conductive element 820, and another portion of the first radiation region S1 may be the first radiation region S1. It may be an area from the first conductive element 820 toward the second side portion 331b of the side bezel structure 331 via the edge area of the bracket 332.
  • the designated third angle ⁇ 3 may vary.
  • the wireless communication circuit 840 may include a phase shifter connected to the first conductive element 820 and control a direction in which the first conductive element 820 is directed.
  • an acute angle formed by the second direction (-Z) and the third direction T1 of FIG. 10 may be greater than an acute angle formed by the second direction (-Z) and the third direction T1 of FIG. 9. have.
  • the second conductive element 830 is disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member 333 (eg, bracket) (Side of 332).
  • the second conductive element 830 is different from the third direction T1 and the fourth direction T2, and has an active region P1 (eg, a first portion) and the side member of the front plate 302. (Eg, a side surface of the bracket 332) may be disposed to extend in a fifth direction T3.
  • the fifth direction T3 may be a direction from the end of the first layer 811 toward the inactive region P2 of the front plate 302.
  • the fifth direction T3 may be substantially perpendicular to the third direction T1.
  • the second conductive element 830 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the front plate 302.
  • the second radiation area S2 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended to a specified range toward up, down, left, and right with respect to the fifth direction T3.
  • the second radiating area S2 may include a portion of the front plate 302 made of a non-metal material and an edge area of the bracket 332, and the designated second angle ⁇ 2 may vary.
  • the antenna housing 910 may be fixed to one surface of the bracket 332 of the electronic device 101 with the antenna module 800 mounted.
  • the antenna housing 910 may include at least one fixing member (eg, a hook, a screw, etc.) to fix the inside of the electronic device 101.
  • the antenna housing 910 may be formed of an integral injection molding, and may include a fixing surface 911 facing the electronic device and a mounting surface 912 on which the antenna module 800 is seated.
  • the fixing surface 911 is a surface in contact with the inside of the electronic device 101 and may be provided as one surface facing the second direction (-Z).
  • the seating surface 912 may be provided in a groove shape recessed inward and may have a predetermined inclination. The specified inclination may be formed to correspond to the stacking direction of the substrate 810 and the direction of the first conductive element 820 disposed on one surface of the substrate 810.
  • the seating surface 912 may be disposed to face the third direction T1.
  • FIG 14 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module 800 and an antenna housing 910 are disposed, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 'X' in the biaxial rectangular coordinate system may mean a length direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z).
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna housing 910 of FIG. 14 includes the housing 310, the display 330, and the antenna module 800 of FIGS. 11 and 12.
  • the antenna housing 910 can be applied mutatis mutandis.
  • the side member 333 of FIG. 14 mainly based on the configuration of the side member 333 of the housing 310 of FIGS. 11 and 12, and the arrangement and difference between the antenna module 800 and the antenna housing 910.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 will be described.
  • the antenna radiation region of the antenna module 800 may be different according to the material configuration of the side member 333.
  • the housing 310 includes a front plate 302, a back plate 311, and a side member 333, wherein the side member 333 has a side bezel structure 331 and the side bezel
  • the structure 331 may include a bracket 332 extending inwardly. At least a portion of the side bezel structure 331 may be formed of a metal material.
  • the side bezel structure 331 may be divided into first side portions 331aa and 331ab formed of a metallic material and second side portions 331b formed of a nonmetallic material.
  • the second side portion 331b may be formed at the center of the side bezel structure 331, and the first side portions 331aa and 331ab may extend to both sides of the second side portion 331b.
  • the first-first side part 331aa may extend from one end of the second side part 331b to an area facing the front direction (eg, the first direction (+ Z)), and the first-second side part 331ab may extend from the other end of the second side portion 331b to an area facing the rear direction (eg, the second direction (-Z)).
  • the bracket 332 provides a space in which the antenna housing 910 on which the antenna module 800 is mounted is seated, and may be formed of a nonmetallic material. At least a portion of the bracket 332 formed of the non-metal material and the second side portion 331b of the side bezel structure 331 may be used as a radiation area of the antenna module 800.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space S of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing in the third direction T1 forming an acute angle with the second direction -Z and a fourth direction T2 opposite to the third direction T1. May comprise a second face 802.
  • the antenna module 800 may include a structure in which the wireless communication circuit 840 and the bridge circuit board 850 are sequentially stacked based on the plurality of conductive layers constituting the substrate 810. Can be.
  • an outer surface of the second layer may be a first surface 801, and the bridge circuit board ( One side of 850 may be second side 802.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, and the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 and at least one second conductive element 830.
  • the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 and at least one second conductive element 830.
  • the at least one first conductive element 820 may be a dipole type antenna
  • the at least one second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 may have a third direction T1 and a fourth direction on the first surface (eg, the second layer 812) of the antenna module 800. It is different from T2) and may extend in a fifth direction T3 facing the second side portion 331b of the side member 333.
  • the fifth direction T3 may be substantially perpendicular to the third direction T1.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the side member 333.
  • the first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended to a specified range toward up, down, left, and right with respect to the fifth direction T3.
  • the first radiation region S1 may include an edge region of the side bezel structure 331 made of a non-metal material.
  • the first radiation region S1 may be an area facing the second side portion 331b of the side bezel structure 331 from the first conductive element 820 via the edge region of the bracket 332.
  • the designated fourth angle ⁇ 4 may vary.
  • the wireless communication circuit 840 may include a phase shifter connected to the first conductive element 820 and control a direction in which the first conductive element 820 is directed.
  • the second conductive element 830 is disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member 333 (eg, bracket) (Side of 332).
  • the second conductive element 830 is different from the third direction T1 and the fourth direction T2, and has an active region P1 (eg, a first portion) and the side member of the front plate 302. (Eg, a side surface of the bracket 332) may be disposed to extend in a fifth direction T3.
  • the arrangement of the second conductive element 830 may be substantially parallel to the arrangement of the first conductive element 820.
  • the fifth direction T3 may be a direction from the end of the first layer 811 toward the inactive region P2 of the front plate 302.
  • the fifth direction T3 may be substantially perpendicular to the third direction T1.
  • the second conductive element 830 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the front plate 302.
  • the second radiation area S2 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended to a specified range toward up, down, left, and right with respect to the fifth direction T3.
  • the second radiating area S2 may include a portion of the front plate 302 made of a non-metal material and an edge area of the bracket 332, and the designated second angle ⁇ 2 may vary.
  • 15 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which the antenna module 800 and the antenna housing 910 are disposed, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 'X' in the bi-axial rectangular coordinate system may mean a length direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z).
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna housing 910 of FIG. 15 includes the housing 310, the display 330, and the antenna module 800 of FIGS. 11 and 12.
  • the antenna housing 910 can be applied mutatis mutandis.
  • the side member 333 of FIG. 15 will be mainly focused on the configuration of the side member 333 of the housing 310 of FIGS. 11 and 12, and the arrangement and difference between the antenna module 800 and the antenna housing 910.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 will be described.
  • the antenna radiation region of the antenna module 800 may be different according to the material configuration of the side member 333 and the structure of the antenna module 800.
  • the housing 310 includes a front plate 302, a back plate 311, and a side member 333, wherein the side member 333 has a side bezel structure 331 and the side bezel
  • the structure 331 may include a bracket 332 extending inwardly. At least a portion of the side bezel structure 331 may be formed of a metal material.
  • the side bezel structure 331 may be divided into a first side portion 331a formed of a metallic material and a second side portion 331b formed of a nonmetallic material.
  • the first side portion 331a may extend from the center of the side bezel structure 331 to an area facing the front direction (eg, the first direction (+ Z)), and the second side portion 331b ) May extend from a central portion of the side bezel structure 331 to an area facing the rear direction (eg, the second direction (-Z)).
  • the bracket 332 provides a space in which the antenna housing 910 on which the antenna module 800 is mounted is seated, and may be formed of a nonmetallic material. At least a portion of the bracket 332 formed of the non-metal material and the second side portion 331b of the side bezel structure 331 may be used as a radiation area of the antenna module 800.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing in the third direction T1 forming an acute angle with the second direction (-Z) and a fourth forming an acute angle with the first direction (+ Z). It may include a second side facing in the direction T2 (eg, the second side 802 of FIG. 7B).
  • the antenna module 800 may include a structure in which the wireless communication circuit 840 and the bridge circuit board 850 are sequentially stacked based on the plurality of conductive layers constituting the substrate 810. Can be.
  • the outer surface of the second layer 812 is the first surface 801.
  • One surface of the bridge circuit board 850 may be a second surface 802.
  • the third layer 813 may be disposed between the first layer 811 and the second layer 812, and may include a designated inclined surface.
  • the third layer 813 includes a first side 813a facing the front side and a second side 813b facing the rear side, and the first side 813a and the second side 813b. ) May be next to each other or not face to face.
  • the first surface 813a is disposed in contact with the second layer 812
  • the second surface 813b is in contact with the first layer 811, so that the first layer 811 and the second are oriented.
  • the side facing layer 812 may be different.
  • the first conductive element 820 disposed on the first layer 811 is formed to face in a different direction compared to the first conductive element 820 of FIG. 9, so that radiation regions of electromagnetic waves are different from each other. can do.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, and the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 and at least one second conductive element 830.
  • the at least one first conductive element 820 may be a patch type antenna
  • the at least one second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 is disposed on the first surface 801 of the antenna module 800 to face the third direction (T1), or the antenna module 800 It may be disposed to face the third direction (T1) within.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the back plate 311.
  • the first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended up, down, left, or right with respect to the third direction T1. When viewed from the cross section, it is possible to form a designated fifth angle ⁇ 5.
  • the first radiation region S1 may include a portion of the back plate 311 made of a non-metal material and an edge region of the bracket 332 and the side bezel structure 331.
  • a portion of the first radiation region S1 may be a region facing the back plate 311 from the first conductive element 820, and another portion of the first radiation region S1 may be the first radiation region S1. It may be an area from the first conductive element 820 toward the second side portion 331b of the side bezel structure 331 via the edge area of the bracket 332.
  • the designated fifth angle ⁇ 5 may vary.
  • the wireless communication circuit 840 may include a phase shifter connected to the first conductive element 820 and control a direction in which the first conductive element 820 is directed.
  • an acute angle formed by the second direction (-Z) and the third direction T1 of FIG. 13 may be greater than an acute angle formed by the second direction (-Z) and the third direction T1 of FIG. 9. have.
  • the second conductive element 830 may be disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member (eg, bracket 332) is disposed. It can be disposed adjacent to (the side of).
  • the second conductive element 830 is different from the third direction T1 and the fourth direction T2, and has an active region P1 (eg, a first portion) and the side member of the front plate 302. (Eg, a side surface of the bracket 332) may be disposed to extend in a fifth direction T3.
  • the fifth direction T3 may be a direction from the end of the first layer 811 toward the inactive region P2 of the front plate 302.
  • the fifth direction T3 may be substantially perpendicular to the third direction T1.
  • the second conductive element 830 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the front plate 302.
  • the second radiation area S2 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended to a specified range toward up, down, left, and right with respect to the fifth direction T3.
  • the second radiating area S2 may include a portion of the front plate 302 made of a non-metal material and an edge area of the bracket 332, and the designated second angle ⁇ 2 may vary.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which the antenna module 800 and the antenna housing 910 are disposed, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 'X' in the biaxial rectangular coordinate system may mean a length direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101. Further, in one embodiment of the present invention, 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z), and 'X' may mean a third direction (+ X, or -X). May mean.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna housing 910 of FIG. 16 includes the housing 310, the display 330, and the antenna module 800 of FIGS. 11 and 12.
  • the antenna housing 910 can be applied mutatis mutandis.
  • the conductive elements of the antenna module 800 of FIG. 16 will be described based on the arrangement and differences of the conductive elements of the antenna module 800 of FIGS. 11 and 12.
  • the embodiment of FIG. 16 can represent various radiation regions, depending on the configuration of the conductive elements.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space S of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing in the third direction T1 forming an acute angle with the second direction -Z and a fourth direction T2 opposite to the third direction T1.
  • the antenna module 800 may include a wireless communication circuit 840 and a bridge circuit board (eg, the bridge circuit board 850 of FIG. 11B) based on a plurality of conductive layers constituting the substrate unit 810.
  • the substrate 810 is stacked from the first layer 811, which is the lowest layer, to the second layer 812, the outer surface of the second layer may be the first surface 801, and the bridge circuit board 850 may be formed.
  • One surface of may be the second surface 802.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, which may include at least one first conductive element 820, at least one second conductive element 830, and at least one.
  • Third conductive elements 870a, 870b, and 870c may be included in the antenna module 800.
  • the at least one first conductive element 820 may be a patch type antenna
  • the at least one second conductive element 830 and the third conductive element 870a, 870b, 870c may be a dipole type. It may be an antenna of.
  • the first conductive element 820 may be disposed to face the third direction T1 on the first surface 801 of the antenna module 800.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the back plate 311.
  • the first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended up, down, left, or right with respect to the third direction T1. Can be.
  • the second conductive element 830 is disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member 333 (eg, bracket) (Side of 332).
  • the second conductive element 830 is different from the third direction T1 and the fourth direction T2, and has an active region P1 (eg, a first portion) and the side member of the front plate 302. (Eg, a side surface of the bracket 332) may be disposed to extend in a fifth direction T3.
  • the second radiating area S2 through which the second conductive element 830 transmits or receives a high frequency signal is an area extended to a specified range toward up, down, left, and right with respect to the fifth direction T3. Can be.
  • the third conductive elements 870a, 870b, 870c may be disposed on each side of the third layer 813, the second layer 812 from the lowest layer first layer 811. .
  • the third conductive elements 870a, 870b, and 870c may be disposed to extend in a direction opposite to the fifth direction T3.
  • the third radiation area S3 through which the third conductive elements 870a, 870b, and 870c transmit or receive a high frequency signal may be an area extended to a range specified in a direction opposite to the fifth direction T3.
  • the structures of the third conductive elements 870a, 870b, and 870c are not limited thereto, and the third conductive elements 870a, 870b, and 870c may be disposed only on some layers, or when the antenna module 800 includes three or more layers. Can be.
  • FIG 17 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which an antenna module 800 and an antenna housing 910 are disposed, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 'X' in the biaxial rectangular coordinate system may mean a length direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101. Further, in one embodiment of the present invention, 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z), and 'X' may mean a third direction (+ X, or -X). May mean.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna housing 910 of FIG. 16 includes the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna of FIG. 14.
  • the configuration of the housing 910 can be applied mutatis mutandis.
  • the conductive elements of the antenna module 800 of FIG. 17 will be described based on the arrangement and differences of the conductive elements of the antenna module 800 of FIG. 14.
  • the embodiment of FIG. 17 can represent various radiation regions, depending on the configuration of the conductive elements.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space S of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing in the third direction T1 forming an acute angle with the second direction -Z and a fourth direction T2 opposite to the third direction T1.
  • the antenna module 800 may include a wireless communication circuit 840 and a bridge circuit board (eg, the bridge circuit board 850 of FIG. 11B) based on a plurality of conductive layers constituting the substrate unit 810.
  • the substrate 810 is stacked from the first layer 811, which is the lowest layer, to the second layer 812, the outer surface of the second layer may be the first surface 801, and the bridge circuit board 850 may be formed.
  • One surface of may be the second surface 802.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, wherein the antenna radiator includes at least one first conductive element 820, at least one second conductive element 830, and at least one.
  • Third conductive elements 870a, 870b, 870c and fourth conductive elements 880 may be included in the antenna module 800.
  • the at least one first conductive element 820 may be a dipole type antenna
  • the at least one second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the third conductive elements 870a, 870b, and 870c may be dipole type antennas
  • the fourth conductive element 880 may be patch type antennas.
  • the first conductive element 820 may have a third direction T1 and a fourth direction on the first surface (eg, the second layer 812) of the antenna module 800. It is different from T2) and may extend in a direction toward the second side portion 331b of the side member 333.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the side member 333.
  • the second conductive element 830 is disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member 333 (eg, bracket) (Side of 332).
  • the direction in which the second conductive element 830 faces may be parallel to the direction in which the first conductive element 820 faces.
  • the second conductive element 830 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the front plate 302.
  • the third conductive elements 870a, 870b, 870c may be disposed on each side of the third layer 813, the second layer 812 from the lowest layer first layer 811. .
  • the third conductive elements 870a, 870b, and 870c may extend in a direction opposite to the direction in which the first conductive element 820 or the second conductive element 830 faces.
  • the third radiation area S3 through which the third conductive elements 870a, 870b, and 870c transmit or receive a high frequency signal may be an area extended to a designated range toward the rear plate.
  • the structures of the third conductive elements 870a, 870b, and 870c are not limited thereto, and the third conductive elements 870a, 870b, and 870c may be disposed only on some layers, or when the antenna module 800 includes three or more layers. Can be.
  • the fourth conductive element 880 may be disposed to face the third direction T1 on the first surface 801 of the antenna module 800.
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the back plate 311.
  • the first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal is an area extended up, down, left, or right with respect to the third direction T1. Can be.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating an interior of an electronic device in which the antenna module 800 and the antenna housing 910 are disposed according to another embodiment of the present disclosure.
  • 'Y' in the biaxial rectangular coordinate system may mean a width direction of the electronic device 101, and 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z).
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a display 330, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the antenna module 800, and the antenna housing 910 of FIG. 18 includes the housing 310, the display 330, and the antenna module 800 of FIGS. 11 and 12.
  • the antenna housing 910 can be applied mutatis mutandis.
  • the side member 333 of FIG. 18 based on the configuration of the side member 333 of the housing 310 of FIGS. 11 and 12, and the arrangement and difference between the antenna module 800 and the antenna housing 910.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 will be described.
  • the antenna radiation region of the antenna module 800 may be different according to the structure in which the antenna housing 910 and the antenna module 800 are disposed, and the structure of the antenna housing 910. have.
  • the housing 310 includes a front plate 302, a back plate 311, and a side member 333, wherein the side member 333 has a side bezel structure 331 and the side bezel
  • the structure 331 may include a bracket 332 extending inwardly.
  • At least a portion of the side bezel structure 331 may be formed of a metal material.
  • the side bezel structure 331 of the metal material of the side member 333 is The area to be formed may be relatively small. Accordingly, the antenna module 800 may be advantageously mounted horizontally without tilting.
  • the antenna module 800 and the antenna housing 910 may be disposed in the internal space of the bracket 332.
  • the antenna module 800 has a first surface 801 facing the second direction (-Z) and a second surface 802 facing the first direction (+ Z) opposite to the second direction (-Z). It may include.
  • the antenna module 800 may include a structure in which the wireless communication circuit 840 and the bridge circuit board 850 are sequentially stacked based on the plurality of conductive layers constituting the substrate 810. Can be.
  • the outer surface of the second layer 812 may be the first surface 801, and the bridge One surface of the circuit board 850 may be the second surface 802.
  • the antenna module 800 may include the antenna radiator, and the antenna radiator may include at least one first conductive element 820 and at least one second conductive element 830.
  • the at least one first conductive element 820 may be a patch type antenna
  • the at least one second conductive element 830 may be a dipole type antenna.
  • the first conductive element 820 is disposed on the first surface 801 of the antenna module 800 to face the second direction (-Z), or the antenna module 800 ) May be disposed to face the second direction (-Z).
  • the first conductive element 820 may transmit or receive a high frequency signal through a portion of the back plate 311.
  • a first radiation area S1 through which the first conductive element 820 transmits or receives a high frequency signal extends to a range designated up, down, left, or right with respect to the second direction (-Z). Can be.
  • the second conductive element 830 may be disposed between the first side 801 and the second side 802 of the antenna module 800, such that the side member (eg, bracket 332) is disposed. It can be disposed adjacent to (the side of).
  • the second conductive element 830 is different from the first direction (+ Z) and the second direction (-Z), and is a part of the back plate 333 and the side member 333 (eg, bracket 332). It may be arranged to extend in parallel with the direction toward the side)).
  • the direction in which the second conductive element 830 extends may be substantially perpendicular to the first direction (+ Z) or the second direction (-Z).
  • the second conductive element 830 may transmit or receive a high frequency signal.
  • the second radiation area S2 through which the second conductive element 830 transmits or receives a high frequency signal is up, down, or based on a direction perpendicular to the second direction (-Z) (eg, + Y direction). It may be an area extended to a specified range toward left and right.
  • the antenna housing 910 may be fixed to one surface of the bracket 332 of the electronic device 101 with the antenna module 800 mounted.
  • the antenna housing 910 may include at least one fixing member (eg, a hook, a screw, etc.) to fix the inside of the electronic device 101.
  • the antenna housing 910 may be formed of an integral injection molding, and may include a fixing surface 911 facing the electronic device and a mounting surface 912 on which the antenna module 800 is seated.
  • the fixing surface 911 is a surface in contact with the inside of the electronic device 101 and may be provided as one surface facing the first direction (+ Z).
  • the seating surface 912 may be provided in a groove shape recessed inward and may be provided as one surface facing the second direction (-Z).
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an arrangement configuration of an antenna module inside an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, an antenna module 800, and an antenna housing 910.
  • the configuration of the housing 310 of FIG. 15 may be the same as some or all of the configuration of the housing 310 of FIGS. 1 to 4, and the antenna module 800 and the antenna housing 910 of FIG.
  • the configuration of the antenna module 800 and the antenna housing 910 of Figures 6 to 7B may be the same or part of the configuration.
  • the housing may comprise a front plate (eg, front plate 302 of FIG. 2), a back plate (eg, back plate 311 of FIG. 3), and A side member 333 may be included, and the side member 333 may include a side bezel structure 331 and a bracket 332 extending into the side bezel structure 331. At least a part of the side bezel structure 331 may be formed of a metal material, and the bracket 332 may be formed of a non-metal material.
  • an antenna module 800 mounted in an antenna housing may be disposed in at least one region of the bracket 332.
  • the antenna module 800 may include a patch antenna facing in the rear direction and / or a dipole antenna facing in the lateral direction.
  • the antenna module 800 may be disposed in plural along the edge of the bracket 332.
  • three antenna modules 800 may be provided, and the first antenna module 800a may be disposed in a region adjacent to a camera or a receiver along an upper edge region of the bracket 332.
  • the second antenna module 800b may be provided in the same structure and shape as the first antenna module 800a or may be provided in different shapes corresponding to the shape of the side member 333.
  • the second antenna module 800b may be disposed along the left edge region of the bracket 332.
  • the second antenna module 800b may be disposed in an upper or lower area of the battery 350.
  • the third antenna module 800c may be provided in the same structure and shape as the first antenna module 800a or may be provided in different shapes corresponding to the shape of the side member 333.
  • the third antenna module 800c may be disposed along the right edge region of the bracket 332.
  • the third antenna module 800c may be disposed in an upper or lower area of the key button 317 mounted on the side surface.
  • the number and arrangement of the antenna modules is not limited to those shown in the drawings, and two or less or four or more antenna elements may be disposed along the edge region of the bracket 332, and internal components disposed in the bracket 332.
  • the design can be changed in various locations in consideration of the relationship with the mounting space.
  • an electronic device may face a front plate (for example, a first direction (+ Z) of FIG. 9).
  • a front plate for example, a first direction (+ Z) of FIG. 9.
  • 2 the front plate 302 of FIG. 2, the rear plate facing the second direction (eg, the second direction (-Z) of FIG. 9) opposite to the first direction (eg, the rear plate 311 of FIG. 3).
  • a side member eg, side member 333 of FIG. 9 surrounding a space between the front plate and the back plate (such as space S of FIG. 9) and at least partially formed of a metallic material.
  • a housing eg, housing 310 of FIG. 2
  • a display eg, display 330 of FIG.
  • the antenna module may include a first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 9) facing in a third direction (eg, the third direction T1 of FIG. 9) forming an acute angle with the second direction.
  • a second side eg second side 802 of FIG. 9) facing a fourth direction (eg, fourth direction T2 of FIG.
  • first conductive element eg, first conductive element 820 in FIG. 9
  • the side member At least one agent that is adjacent to the third direction and the fourth direction and extends in a fifth direction (eg, fifth direction T3 in FIG. 9) facing between the first portion and the side surface of the front plate; 2 conductive elements (eg, the second conductive element 830 of FIG. 9).
  • the first conductive element may include a conductive plate.
  • the second conductive element may form a dipole antenna.
  • the fifth direction may be substantially perpendicular to the third direction.
  • the antenna module may include a first layer having a first area (eg, the first layer 811 of FIG. 9), a second area smaller than the first area, and an upper portion of the first layer.
  • the second layer may be disposed (eg, the second layer 812 of FIG. 9).
  • the central portion of the second layer may be disposed closer to the back plate than the central portion of the first layer.
  • the at least one conductive element may be disposed on one surface or the inside of the first layer, and the at least one second conductive element may be disposed on one surface or the inside of the second layer.
  • the antenna module may have a third area smaller than the first area and larger than the second area, and a third layer (eg, FIG. 9) stacked between the first layer and the second layer. Third layer 813). The central portion of the second layer may be disposed closer to the back plate than the central portion of the third layer.
  • the antenna module may include a first region (eg, the first region 850a of FIG. 7B) in which the first conductive element and the second conductive element are disposed, and a connector (eg, FIG. 7B). It may further include a bridge circuit board (eg, the bridge circuit board 850 of FIG. 7B) including a second area (eg, the second area 850b of FIG. 7B) on which the connector 851 is disposed.
  • a first region eg, the first region 850a of FIG. 7B
  • a connector eg, FIG. 7B
  • the antenna module may further include a bridge circuit board (eg, the bridge circuit board 850 of FIG. 7B) including a second area (eg, the second area 850b of FIG. 7B) on which the connector 851 is disposed.
  • the electronic device may further include an antenna housing (eg, the antenna housing 910 of FIG. 9) for mounting the antenna module and fixing the antenna module in the space of the electronic device.
  • an antenna housing eg, the antenna housing 910 of FIG. 9
  • the antenna housing may include a fixing surface (for example, the fixing surface 911 of FIG. 10B) disposed to face the front plate or the rear plate, and a mounting surface on which the antenna module is seated and includes a designated slope. 10b, a coupling member (e.g., a coupling member 913 of FIG. 10b) for fixing the antenna module seated on the mounting surface, and the antenna housing on the space of the electronic device. It may include a fixing member for fixing.
  • the antenna housing may be manufactured by including a metal material to insert heat generated from the antenna module, or may be provided by insert injection of metal ash.
  • the electronic device may be attached to at least a portion of the antenna housing and may include a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 920 or 730 of FIG. 10B) for dissipating heat generated from the antenna module. It may further include.
  • the heat dissipation member may include a first heat dissipation member (eg, the first heat dissipation member 920 of FIG. 10B) disposed between the antenna housing and the antenna module, and a second heat dissipation member disposed between the antenna housing and the display ( For example, the second heat dissipation member 930 of FIG. 10B may be included.
  • the first conductive element transmits or receives a high frequency signal through a first radiation region
  • the first radiation region eg, the first radiation region S1 of FIG. 9
  • the first radiation region is made of a non-metallic material. It may comprise part of the back plate or part of the side member.
  • the second conductive element transmits or receives a high frequency signal through a second radiation region (eg, the second radiation region S2 of FIG. 9), and the second radiation region is formed of a non-metallic material. It may comprise part of the front plate or part of the side member.
  • the electronic device may transmit and / or receive a signal having a designated frequency band in a range of 6 GHz to 300 GHz through a first conductive element or the second conductive element.
  • An electronic device surrounds a front plate facing in a first direction, a rear plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front plate and the rear plate, At least a portion of the housing comprising a side member formed of a metallic material, a display viewed through the first portion of the front plate and an antenna housing comprising an inclined surface located in the space and facing the rear plate and an inclined surface of the antenna housing.
  • the antenna module may be disposed to be disposed toward a third direction forming an acute angle with the second direction.
  • the antenna module includes a first layer having a first area, a substrate having a second area smaller than the first area, and including a second layer disposed on the first layer, and an upper surface of the second layer.
  • a second conductive element extending toward and electrically connected with the first conductive element or the second conductive element and configured to transmit and / or receive a signal having a frequency between 6 GHz and 300 GHz It may include an antenna module.
  • the semiconductor device may further include a heat dissipation member attached to at least a portion of the antenna housing and dissipating heat generated from the antenna module.
  • the heat dissipation member may include a first heat dissipation member disposed between the antenna housing and the antenna module, and a second heat dissipation member disposed between the antenna housing and the display.
  • the antenna module may include a third layer having a third area smaller than the first area and larger than the second area, and stacked between the first layer and the second layer.
  • the central portion of the second layer may be disposed closer to the back plate than the central portion of the third layer.
  • the third layer may include a designated inclined surface, and a direction of one side of the second layer disposed on the designated inclined surface may form an acute angle with a direction of one surface of the first layer.
  • an antenna structure may be integrally provided, and may include an antenna housing including a fixing surface for support and a recess-shaped mounting surface having a predetermined slope with respect to the fixing surface, and at least a portion of the antenna surface. Is inserted and may include the antenna module fixedly disposed.
  • the antenna module includes a first layer having a first area, a substrate having a second area smaller than the first area, and including a second layer disposed on the first layer, and an upper surface of the second layer.
  • An extended second conductive element, and wireless communication circuitry electrically connected with the first conductive element or the second conductive element and configured to transmit and / or receive a signal having a specified frequency.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이, 상기 공간 내에 위치하는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 20 GHz 내지 100 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 상에 또는 상기 안테나 모듈 내에 상기 제 3 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트, 및 상기 제 1면 및 상기 제 2면 사이에, 상기 측면부재에 인접하여, 상기 제 3 방향 및 상기 제 4 방향과 다르며, 전면 플레이트의 제 1 부분 및 상기 측면 사이를 향하는 제 5 방향으로 연장된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트를 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.
안테나의 송신 및/또는 수신은 전자 장치의 외부 하우징, 전자 장치 내부의 금속 재질의 방사체 또는 인쇄 회로 기판 상의 금속 트레이스(metal trace)에 의해 구현될 수 있다.
상기 안테나의 구조는 저역대 폭 이하(예: 6 GHz 이하)의 파장을 사용하는 경우에는 적절한 방식일 수 있으나, 직진성이 강한 고역대 폭 이상(예: 6 GHz 이상)의 파장을 사용하는 경우에는, 효율적인 송수신을 구현할 수 없다. 예를 들어, 고역대 폭 이상(예: 6 GHz 이상)의 파장을 사용하기 위한 안테나 구조는, 복수 개의 다이폴 안테나, 패치 안테나 또는 트랜시버 회로(transceiver circuitry) 를 포함하는 안테나 모듈로 구현하여야 하고, 효율적인 송수신을 위하여 전자 장치 내부의 송수신을 방해하는 요소(예: 금속 재질을 포함하는 부품, 디스플레이 등)과 이격되어 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내에 금속 재질의 외부 하우징과 이격 배치되고, 효율적인 송수신을 위한 안테나 모듈 및 이를 장착한 안테나 하우징 구조를 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이, 상기 공간 내에 위치하는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 20 GHz 내지 100 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 상에 또는 상기 안테나 모듈 내에 상기 제 3 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트, 및 상기 제 1면 및 상기 제 2면 사이에, 상기 측면 부재에 인접하여, 상기 제 3 방향 및 상기 제 4 방향과 다르며, 전면 플레이트의 제 1 부분 및 상기 측면 사이를 향하는 제 5 방향으로 연장된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 후면 플레이트를 향하는 경사면을 포함하는 안테나 하우징 및 상기 안테나 하우징의 경사면에 배치되어, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향을 향해 배치된 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제 1 면적을 가지는 제 1 층, 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지고, 상기 제 1 층의 상부에 배치된 제 2 층을 포함하는 기판부, 상기 제 2 층의 상면 또는 내부에 배치되고 상기 제 3 방향을 향해 형성된 복수 개의 도전성 플레이트의 어레이를 포함하는 제 1 도전성 엘리먼트, 상기 제 1 층의 내부에 배치되고, 측면을 향해 노출되고, 상기 제 3 방향과 서로 다른 방향을 향해 연장 형성된 제 2 도전성 엘리먼트 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조는, 일체형으로 마련되고, 지지를 위한 고정면 및 상기 고정면에 대하여 지정된 경사를 가진 리세스 형상의 안착면을 포함하는 안테나 하우징 및 상기 안착면에 적어도 일부가 삽입되어 고정 배치된 상기 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제 1 면적을 가지는 제 1 층, 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지고, 상기 제 1 층의 상부에 배치된 제 2 층을 포함하는 기판부, 상기 제 2 층의 상면 또는 내부에 배치되고 상기 지정된 경사에 수직한 방향을 향해 형성된 제 1 도전성 엘리먼트, 상기 제 1 층의 내부에 배치되고, 측면을 향해 노출되고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트가 향하는 방향과 수직인 방향을 향해 연장 형성된 제 2 도전성 엘리먼트, 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 내부에 안테나 신호의 송수신을 방해하는 요소와 이격 거리를 확보하고, 방사 성능이 향상된 안테나 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 실장 공간의 제약을 해결하고 간단한 조립 및 분해를 위하여, 안테나를 모듈화 구조로 구현할 수 있다. 또한, 효율적인 안테나 방사를 위해, 안테나 모듈이 장착된 상태에서 지정된 방향으로 안테나 방사 영역을 제공할 수 있는 안테나 하우징을 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위한, 방열 부재의 배치 및 구성을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈을 구성하는 패치 안테나 또는 다이폴 안테나의 배치를 제어하여 효율적인 안테나 송수신을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5에 도시된 전자 장치의 구조의 일 실시예를 도시한다
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(446)의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 안테나 모듈을 상면에서 바라본 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈이 안테나 하우징에 장착된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 하우징에 장착되기 전 안테나 모듈 및 방열 부재를 나타낸 분리 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 상면에서 바라본 도면이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 안테나 모듈의 배치 구성을 나타낸 도면이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 안테나 모듈(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈(390)을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트(예: 도 7a의 도전성 플레이트(들)(821))는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(400)이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(422), 제 2 RFIC(424), 제 3 RFIC(426), 제 4 RFIC(428), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(432), 제 2 RFFE(434), 제 1 안테나 모듈(442), 제 2 안테나 모듈(444), 및 안테나(448)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(492)와 제 2 셀룰러네트워크(494)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414), 제 1 RFIC(422), 제 2 RFIC(424), 제 4 RFIC(428), 제 1 RFFE(432), 및 제 2 RFFE(434)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(428)는 생략되거나, 제 3 RFIC(426)의 일부로서 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)는 제 1 셀룰러 네트워크(492)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(4G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 제 2 셀룰러 네트워크(494)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(494)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 제 2 셀룰러 네트워크(494)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(422)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(492)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(442))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(492)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(432))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(422)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 RFIC(424)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(444))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(434))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(424)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(448))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(436)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(426)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(436)는 제 3 RFIC(426)의 일부로서 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(428)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(428)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(426)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(426)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(448))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(426)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(428)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(422)와 제 2 RFIC(424)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(432)와 제 2 RFFE(434)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(442) 또는 제 2 안테나 모듈(444)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)와 안테나(448)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(446)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(426)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(448)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(446)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(426)와 안테나(448)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(448)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(426)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(436)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(438)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(438)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(438)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(492)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(430)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414))에 의해 액세스될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5에 도시된 전자 장치(101)의 구조의 일 실시예를 도시한다
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는, 제 1 플레이트(520)(예를 들어, 전면 플레이트), 상기 제 1 플레이트(520)와 이격되고 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(530)(예를 들어, 후면 플레이트 또는 리어 글래스), 및 상기 제 1 플레이트(520)와 상기 제 2 플레이트(530) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(540)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(520)는 유리 판을 포함하는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(530)는, 비도전성 및/또는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 측면 부재(540)는 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 측면 부재(540)의 적어도 일부는 상기 제 2 플레이트(530)와 일체로 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 측면 부재(540)는, 제 1 내지 제 3 절연부들(541, 543, 및 545) 및 제 1 내지 제 3 도전부들(551, 553, 및 555)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 상기 공간 내에, 상기 제 1 플레이트(520)를 통하여 보이도록 배치된 디스플레이, 메인 인쇄회로기판(PCB)(571), 및/또는 중간 플레이트(mid-plate)(미도시)을 포함할 수 있고, 선택적으로 다양한 다른 부품들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 제 1 레거시 안테나(551), 제 2 레거시 안테나(553), 및 제 3 레거시 안테나(555)를 상기 공간 내에 및/또는 상기 하우징(310)의 일부(예를 들어, 상기 측면부재(540))에 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(551 내지 555)은, 예를 들어, 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth, 또는 NFC), 및/또는 GNSS(global navigation satellite system)에 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제 1 안테나 모듈(561), 제 2 안테나 모듈(563), 및 제 3 안테나 모듈(565)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈들(561, 563, 및 565)은 5G 네트워크(예를 들어, 도 5의 제 2 셀룰러 네트워크(494)) 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신, 또는 WiGig 통신을 위해 사용될 수 있다. 상기 안테나 모듈들(561 내지 565)은, 상기 전자 장치(101)의 금속 부재(예: 하우징(310), 내부 부품(573), 및/또는 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(551 내지 555))와 일정 간격 이상 이격되도록 상기 공간 내에 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서, 제 1 안테나 모듈(561)은 좌측(-Y축) 상단에 위치하고, 제 2 안테나 모듈(563)은 상단(X측) 중간에 위치하고, 제 3 안테나 모듈(565)은 우측(Y축) 중간에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 추가적인 안테나 모듈들을 추가적인 위치(예: 하단(-X축) 중간)에 포함하거나 또는 상기 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(561 내지 565) 중 일부는 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(561 내지 565)은 도전성 라인(581)(예: 동축 케이블 또는 FPCB)을 이용하여 메인 PCB(571) 상에 있는 적어도 하나의 통신 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a의 A-A'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 6b를 참조하면, 제 1 안테나 모듈(561)의 안테나 어레이의 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(530) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 1 절연부(541)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다. 도 6a의 B-B'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 6c를 참조하면, 상기 제 2 안테나 모듈(563)의 방사체의 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(530) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 2 절연부(543)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 제 2 안테나 모듈(563)은, 복수 개의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이의 일부(예: 패치 안테나 어레이)와 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 상이한 인쇄회로기판들에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판들은 플렉서블 인쇄회로기판을 통해 연결될 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 전기물(573)(예: 리시버, 스피커, 센서류, 카메라, 이어잭 또는 버튼)의 주변에 배치될 수 있다.
도 6a의 C-C'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 6d를 참조하면, 제 3 안테나 모듈(565)은 하우징(310)의 측면 부재(540)를 향하여 배치될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(565)의 안테나 어레이의 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(530) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 3 절연부(545)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(446)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 7의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(446)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 7의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(446)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 7의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(446)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(446)은 인쇄회로기판(610), 안테나 어레이(630), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), PMIC(power manage integrate circuit)(654), 모듈 인터페이스(670)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(446)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)(예를 들어, 도 4의 안테나(448))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(610)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄회로기판(610)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(652)(예를 들어, 도 4의 제 3 RFIC(426))는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(652)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 4의 428)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(652)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(654)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(610)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(446)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800)의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 레이어(711)와 네트워크 레이어(713)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 레이어(711)는, 적어도 하나의 유전층(737-1), 및 상기 유전층(737-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(736) 및/또는 급전부(725)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(725)는 급전점(727) 및/또는 급전선(729)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 레이어(713)는, 적어도 하나의 유전층(737-2), 및 상기 유전층(737-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(733), 적어도 하나의 도전성 비아(735), 전송 선로(723), 및/또는 신호 선로(729)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)(예: 도 5의 제 3 RFIC(426))는, 예를 들어, 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(740-1, 540-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(713)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제 3 RFIC(426)는, 제 1 연결부(740-1), 전송 선로(723), 및 급전부(725)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(736)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 RFIC(426)는 또한, 상기 제 2 연결부(740-2), 및 도전성 비아(735)를 통하여 상기 그라운드 층(733)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제 3 RFIC(426)는 상기 신호 선로(729)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 안테나 모듈(800)을 상면에서 바라본 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800)을 측면에서 바라본 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))의 내부 공간에는 안테나 모듈(800)이 위치할 수 있다. 상기 도 9a 및 도 9b의 안테나 모듈(800)은 도 4의 안테나 모듈(390), 도 5의 제 1,2,3 안테나 모듈(442, 444, 446) 중 적어도 하나의 구성, 및 도 6의 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 안테나 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
상기 안테나 모듈(800)은 복수 개의 도전층들로 마련된 기판부(810), 상기 기판부(810)의 일면 또는 내측에 배치된 안테나 방사체상기 기판부(810)와 대면하고 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 제 1 면(801) 및 상기 제 1 면(801)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층으로부터 제 n 층까지 적층된 경우, 제 n 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(810)를 구성하는 도전층들은, 상층부로 갈수록 면적이 감소하는 빌드업(build-up) 층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판부(810)는 최하층을 형성하며 제 1 면적을 가지는 제 1 층(811), 상기 제 1 면적보다 작으며 상기 제 1 층(811) 상에 적층된 제 2 층(812)을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판부(810)는 최하층을 형성하며 제 1 면적을 가지는 제 1 층(811), 상기 제 1 면적보다 작은 제 3 면적을 가지며 상기 제 1 층(811) 상에 적층된 제 3 층(813) 및 상기 제 3 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며 상기 제 3 층(813) 상에 적층된 제 2 층(812)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 기판부(810)의 적층된 도전층들의 개수는 둘 또는 세 개의 층으로 한정된 것은 아니며, 네 개 이상의 복수 개의 층으로 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 또는 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다양한 구조의 안테나 타입을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 기판부(810)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 3 개의 도전층이 적층된 기판부(810)의 제 2 층(812)에는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 배치될 수 있으며, 상기 제 1 층(811)에는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 층(811) 및 제 2 층(812)에 사이에 배치된 제 3 층(813)에는 안테나 방사체가 배치되지 않아, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 이격 거리를 확보하고, 측면 영역으로 방사하는 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 방사 활용 영역을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 전면(예: 제 1 면(801)) 또는 상기 안테나 모듈(800)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 적어도 하나의 도전성 플레이트(들)(821)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(들)(821)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 도전성 플레이트(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 도전성 플레이트(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트(들)(821)이 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트(들)(821)이 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(들)(821)은 상기 기판부(810)에 최상층을 형성하는 도전층(예: 제 2 층(812))의 일면에 배치되어, 일정 두께로 돌출 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 일면 상에 얇은 판상으로 제조되거나, 개구된 도전층 내에 배치되어 기판부 외면에 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(들)(821)은 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피딩부는 상기 복수의 도전성 플레이트(들)(821)에 전기적으로 연결되어 신호 전류(signal current)를 인가하여 고주파 신호(RF signal; radio frequency signal)를 공급하거나, 상기 도전성 플레이트(들)(821)를 통해 수신되는 다른 고주파 신호를 전달받을 수 있다.
상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 제 1 면(801) 및 제 2 면(802) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 적어도 하나의 도전성 도체를 포함할 수 있다. 상기 도전성 도체는 예를 들어, 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 방사 도체가 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 방사 도체는 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(840)는 상기 안테나 모듈(800)과 전기적으로 연결되고, 무선 송수신기(RF transceiver)를 통해 지정된 주파수를 가진 통신 신호를 제공받거나 수신된 통신 신호를 상기 무선 송수신기로 전송할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)는 도 5의 제 3 RFIC(426)의 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 회로(840)는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))의 제어를 받으면서, 상기 제 1 도전성 엘리멘트(820) 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 무선 통신 회로(840)는 상기 프로세서(120)와 상기 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 제어 신호와 전원을 제공받아, 외부로부터 수신된 통신 신호 또는 외부로 송신할 통신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 회로(840)는, 송수신 신호를 분리하는 스위치 회로, 송수신 신호 품질을 높이기 위한 각종 증폭기나 필터 회로 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 상기 도전성 플레이트(들) 또는 방사 도체들이 안테나 어레이를 형성한다면, 상기 무선 통신 회로(840)는 각 도전성 플레이트 또는 방사 도체에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함함으로써, 상기 통신 장치, 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 통신 장치가 안테나 어레이를 포함한다면, 상기 무선 통신 회로(840)는 각 방사 도체에 위상차 급전을 제공하여 상기 통신 장치 또는 상기 통신 장치가 탑재된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 지향성을 제어할 수 있다. 이러한 위상차 급전은, 밀리미터파 통신(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 무선 통신)과 같이 직진성이 강한 통신 방식에서 최적의 통신 환경 또는 양호한 통신 환경을 확보하는데 유용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(840)는 상기 기판부(810)의 후면에 적층 배치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)의 주변부에는 상기 무선 통신 회로(840)를 차폐하기 위한 쉴딩 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 쉴딩 부재는 EMI를 차폐할 수 있으며, 무선 통신 회로(840)에서 발생하는 열이 브라켓(예: 도 11의 브라켓(332)) 또는 방열 부재(예: 도 10a,10b의 방열 부재(920, 또는 730))로 전달되도록 경로를 제공할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)를 감싸도록 배치된 구성은 쉴딩 부재 이외에, EMI 차폐 및/또는 효율적인 열 전도를 위한 다양하게 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 무선 통신 회로(840)와 연결된 브릿지 회로 기판(850)을 포함할 수 있다. 상기 브릿지 회로 기판(850)의 제 1 영역(850a) 및 상기 제 1 영역(850a)으로부터 브릿지 영역을 통해 연장된 제 2 영역(850b)을 포함하며, 상기 제 1 영역(850a) 상에는 기판부(810) 및 무선 통신 회로(840)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 영역(850b) 상에는 상기 무선 통신 회로(840)의 신호를 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 연결하는 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))(851)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(850a)에 배치된 기판부(810) 및 무선 통신 회로(840)는 상기 제 2 영역(850b)에 배치된 커넥터(851)와 서로 반대 방향을 향해 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지 회로 기판(850)은 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 무선 통신 모듈(예: 도 5의 무선 통신 모듈(192))이 배치된 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800)이 안테나 하우징(910)에 장착된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 하우징(910)에 장착되기 전 안테나 모듈(800) 및 방열 부재(920, 또는 730)를 나타낸 분리 사시도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))의 내부 공간에는 안테나 모듈(800)이 위치할 수 있으며, 상기 안테나 모듈(800)은 전자 장치(101) 내에서 모듈화되어 장착되고, 지정된 방향으로 방사 영역을 제공하기 위하여 안테나 하우징(910) 내에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 안테나 모듈(800), 안테나 모듈(800)이 장착되는 안테나 하우징(910), 상기 안테나 하우징(910) 및 안테나 모듈 사이 또는 안테나 하우징(910) 일측에 배치된 방열 부재(920, 또는 930)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 기판부(810), 제 1, 2 도전성 엘리먼트(820, 830), 무선 통신 회로(840)를 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b의 상기 안테나 모듈(800)의 기판부(810), 제 1, 2 도전성 엘리먼트(820, 830), 무선 통신 회로(840)의 구성은 도 9a 및 도 9b의 안테나 모듈(800)의 기판부(810), 제 1, 2 도전성 엘리먼트(820, 830) 및 무선 통신 회로(840)의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 내부에 고정할 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스크류 등)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 안테나 하우징(910)을 전자 장치에 고정하기 위한 형상은 한정된 것은 아니며, 안테나 하우징(910)가 전자 장치(101)의 접하는 일면에 본딩 또는 테잎 등의 접착 시트를 통해 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치(101)의 일면과 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912) 또는 안착된 안테나 모듈(800)을 고정하는 결합 부재(913)를 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 안테나 하우징(910)을 지지할 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 지정된 경사를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 안테나 모듈(800)의 적어도 일부가 삽입 배치되는 동시에, 지정된 방향의 경사를 가지고 배치될 수 있다. 상기 결합 부재(913)는 상기 안착면(912)의 양측에 돌출된 형태로 마련되어, 상기 안착면에 배치된 안테나 모듈(800)의 양단부를 끼움 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 부재(913)는 후크 형상으로 제공되어, 상기 안테나 모듈(800)의 제 1 층(811)의 양 단부와 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)의 안착면(912)의 일측으로 개구(914)가 마련되어, 안테나 모듈(800)의 브릿지 회로 기판(예: 도 7b의 브릿지 회로 기판(850))이 연장되는 통로를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 하우징(910)은 자체 방열을 위한 방열 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 하우징(910)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au)과 같은 열전도도가 높은 물질을 포함하여 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 하우징(910)은 상기 열전도도가 높은 금속 재질이 도금되어 있거나, 상기 금속 재질을 인서트 사출하여 구현될 수 있다. 다만, 안테나 모듈(800)의 방열을 위한 구조는 이에 한정된 것은 아니며, 상기 안테나 하우징(910)은 인쇄 회로 기판으로 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판은 안테나 모듈(800)로부터 발산되는 열을 전달할 수 있는 미세 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)의 일면에는 방열 부재(920, 또는 930)가 배치되어, 안테나 모듈(800)로부터 방출되는 열의 확산을 가이드할 수 있다. 상기 방열 부재(920, 또는 930)는 제 1 방열 부재(920) 및 제 2 방열 부재(930)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방열 부재(920)는 상기 안테나 하우징(910) 및 상기 안테나 모듈(800) 사이에 배치되어, 안테나 모듈(800)에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 방열 부재(920)는 상기 안착면(912)에 대응되는 크기로 마련된 시트지(sheet) 형상일 수 있다. 시트지 형상의 제 1 방열 부재(920)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au)과 같은 열전도도가 높은 물질을 포함하여 제조되거나, 열전달 PC 소재 또는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 방열 부재(920)는 팀 테잎(thermal interface material tape) 또는 히트 파이프(heat pipe)와 같은 열전달 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안착면(912)에 배치된 제 1 방열 부재(920)는 무선 통신 회로(840)와 대면 배치될 수 있으며, 이에 따라, 상기 무선 통신 회로(840)에서 발생한 열은 상기 제 1 방열 부재(920)로 빠르게 전도되어 효율적인 방열 효과를 제공할 수 있다. 다른 예로, 상기 제 1 방열 부재(920)는 기판부(810)에서 발생하는 열을 차단하거나, 상기 무선 통신 회로(840)로부터 발생하는 열을 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 방열 부재(930)는 상기 안테나 하우징(910) 및 전자 장치(101) 사이에 배치되어, 안테나 모듈(800)에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 방열 부재(930)는 상기 고정면(911)에 대응되는 크기로 마련된 시트지(sheet) 형상일 수 있다. 시트지 형상의 제 2 방열 부재(930)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au)과 같은 열전도도가 높은 물질을 포함하여 제조되거나, 열전달 PC 소재 또는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 방열 부재(920)는 팀 테잎(tim tape) 또는 히트 파이프(heat pipe)와 같은 열전달 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정면(911)에 배치된 제 2 방열 부재(930)는 무선 통신 회로(840)와 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 제 1 방열 부재(920)에서 해소하지 못한 열을 빠르게 전도하여 효율적인 방열 할 수 있다. 다른 예로, 상기 제 2 방열 부재(930)는 디스플레이(330)와 인접하게 대면 배치되어, 상기 기판부(810)에서 발생하는 열을 차단하거나, 상기 무선 통신 회로(840)로부터 발생하는 열은 디스플레이(330)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 상면에서 바라본 도면이다.
도 11에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 11 및 도 12의 상기 하우징(310), 디스플레이(330)의 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(310) 및 디스플레이(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 상기 도 11 및 도 12의 상기 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은 도 8 내지 도 9b의 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 제 1 방향(+Z)으로 향하는 전면 플레이트(302), 상기 제 1 방향(+Z)의 반대 방향인 제 2 방향(-Z)으로 향하는 후면 플레이트(311), 및 상기 전면 플레이트(302)와 상기 후면 플레이트(311) 사이의 공간(S)을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재(333)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(302)는 투명 부재를 포함할 수 있으며, 상기 투명 부재는 실질적으로 디스플레이(330)를 통해 사용자에게 이미지 및/또는 동영상을 제공하는 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분)과 상기 활성 영역(P1)으로부터 투명 부재의 가장자리로 연장된 비활성 영역(P2)을 포함할 수 있다. 상기 투명 부재의 활성 영역(P1) 하부에는 상기 디스플레이(330)의 적어도 일부가 플랫한 상태로 배치될 수 있으며, 상기 비활성 영역(P2) 하부에는 상기 디스플레이(330)의 적어도 일부가 플랫 또는 벤딩된 상태로 배치될 수 있다. 상기 비활성 영역(P2)의 하부에는 내부 전자 부품, 신호 라인 또는 회로 라인들이 외부로 노출되지 않도록, 불투명한 재질의 비도전성 물질이 도포될 수 있다. 상기 비활성 영역(P2)의 적어도 일부는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(311) 적어도 일부(예: 가장자리 영역)은 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있으며, 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간(S)을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역은 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode)(330)는 상기 전면 플레이트(302)의 제 1 부분(예: 활성 영역(P1))을 통해 노출될 수 있으며, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(302)와 상기 표시 소자층 사이, 또는 상기 표시 소자층 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 패널이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(330)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이(330)가 터치 스크린 기능을 가지고 있다면, 사용자의 접촉 위치 등을 감지하기 위한 인듐-주석 산화물(Indium-Tin Oxide film; ITO) 필름 또한 터치 센서 패널에 해당할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표시 소자층 및/또는 터치 센서 패널 사이에는 유전층(미도시)이 배치될 수 있으며, 상기 표시 소자층의 후면에는 기판이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(302)와 디스플레이(330) 사이에는 유전층(335)을 포함할 수 있다. 상기 유전층(335)은 전면 플레이트(302)와 접촉 배치될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘(silicon), 공기(Air), 폼(Foam), 멤브레인(Membrane), OCA(optical clear adhesive), 스폰지, 고무, 잉크 또는 폴리머(PC, PET)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 7b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 최상층인 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기판부(810)를 구성하는 도전층들의 면적은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(811)은 제 1 면적을 가지고, 상기 제 2 층(812)은 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며, 상기 제 1 층(811) 상부에 배치될 수 있다. 상기 제 2 층(812)의 중심 부분은 상기 제 1 층(811)의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트(311)에 가깝도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 층(813)은 상기 제 2 면적보다 크고, 상기 제 1 면적보다 작으며, 상기 제 1 층(812) 및 제 2 층(812) 사이에 적층 배치될 수 있다. 상기 제 3 층(813)의 중심 부분은 상기 제 1 층(811)의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트(311)에 가깝도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 1 각도(θ1)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 후면 플레이트(311)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 1 각도(θ1)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 지향 방향을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 무선 통신 회로(840)와 연결된 브릿지 회로 기판(850)을 포함할 수 있다. 상기 브릿지 회로 기판(850)은 커넥터(예: 도 9b의 커넥터(851))를 포함하며, 상기 커넥터(851)는 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 브라켓(332)의 일면 고정될 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스크류 등)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치에 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912)을 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 지정된 경사를 가질 수 있다. 상기 지정된 경사는 기판부(810)의 적층 방향 및 상기 기판부(810)의 일면에 배치된 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착면(912)은 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)의 일면에는 방열 부재(920, 또는 730)가 배치되어, 안테나 모듈(800)로부터 방출되는 열의 확산을 가이드할 수 있다. 상기 방열 부재(920, 또는 730)는 상기 안테나 하우징(910) 및 상기 안테나 모듈(800) 사이에 배치된 제 1 방열 부재(920) 및 상기 안테나 하우징(910) 및 브라켓(332) 사이에 배치된 제 2 방열 부재(930)를 포함할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 13에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 13의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 13의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 13의 실시예는, 측면 부재(333)의 재질 구성에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331)는 금속 물질로 형성된 제 1 측부(331a)와 비금속 물질로 형성된 제 2 측부(331b)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측부(331a)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(+Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있으며, 상기 제 2 측부(331b)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 후면 방향(예: 제 2 방향(-Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간(S)을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 9b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(예: 도 9b의 브릿지 회로 기판(850))이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 3 각도(θ3)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 후면 플레이트(311)의 일부분과 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)의 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 후면 플레이트(311)를 향하는 영역일 수 있으며, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 다른 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 거쳐 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)를 향하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 3 각도(θ3)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 도 10의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각은 도 9의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 브라켓(332)의 일면 고정될 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스쿠류 등)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치에 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912)을 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 지정된 경사를 가질 수 있다. 상기 지정된 경사는 기판부(810)의 적층 방향 및 상기 기판부(810)의 일면에 배치된 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착면(912)은 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 14에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 14의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 14의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 14의 실시예는, 측면 부재(333)의 재질 구성에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331)는 금속 물질로 형성된 제 1 측부(331aa, 331ab)와 비금속 물질로 형성된 제 2 측부(331b)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 측부(331b)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부에 형성될 수 있으며, 상기 제 1 측부(331aa, 331ab)는 상기 제 2 측부(331b)의 양측으로 연장 형성될 수 있다. 상기 제 1-1 측부(331aa)는 상기 제 2 측부(331b)의 일단부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(+Z))을 향하는 영역까지 연장 형성될 수 있으며, 상기 제 1-2 측부(331ab)는 상기 제 2 측부(331b)의 다른 단부로부터 후면 방향(예: 제 2 방향(-Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 최상층인 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(예: 제 2 층(812)) 상에 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 측면 부재(333)의 제 2 측부(331b)를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 측면 부재(333)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 4 각도(θ4)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 측면 베젤 구조(331)의 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 거쳐 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)를 향하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 4 각도(θ4)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 배치는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 배치와 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 15에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 15의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 15의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 15의 실시예는, 측면 부재(333)의 재질 구성 및 안테나 모듈(800)의 구조에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331)는 금속 물질로 형성된 제 1 측부(331a)와 비금속 물질로 형성된 제 2 측부(331b)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측부(331a)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(+Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있으며, 상기 제 2 측부(331b)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 후면 방향(예: 제 2 방향(-Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 1 방향(+Z)과 예각을 형성하는 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 7b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 3 층(813) 및 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층(812)의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층(813)은 상기 제 1 층(811) 및 제 2 층(812) 사이에 배치되고, 지정된 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 층(813)은 전면을 향하는 제 1 면(813a)과 상기 후면을 향하는 제 2 면(813b)을 포함하고, 상기 제 1 면(813a)과 상기 제 2 면(813b)은 서로 나란하거나 대면하지 않을 수 있다. 상기 제 1 면(813a)은 상기 제 2 층(812)과 접촉 배치되고, 상기 제 2 면(813b)은 상기 제 1 층(811)과 접촉되어, 상기 제 1 층(811) 및 상기 제 2 층(812)이 향하는 면은 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 층(811)에 배치된 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 도 9의 제 1 도전성 엘리먼트(820)와 비교하여 서로 다른 방향을 향하도록 형성되어, 전자기파의 방사 영역이 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 5 각도(θ5)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 후면 플레이트(311)의 일부분과 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)의 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 후면 플레이트(311)를 향하는 영역일 수 있으며, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 다른 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 거쳐 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)를 향하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 5 각도(θ5)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 도 13의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각은 도 9의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 16에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 16의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 16의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들을 설명한다. 예를 들어, 도 16의 실시예는, 도전성 엘리먼트들의 구성에 따라, 다양한 방사 영역을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 11b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(예: 도 11b의 브릿지 회로 기판(850))이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820), 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830) 및 적어도 하나의 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830) 및 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)은 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 3 층(813), 제 2 층(812)의 각각의 측면 상에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 상기 제 5 방향(T3)과 반대 방향을 향하도록 연장 배치될 수 있다. 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 3 방사 영역(S3)은 상기 제 5 방향(T3)과 반대 방향을 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다. 다만, 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)의 구조는 이에 한정된 것은 아니며, 일부 층에만 배치되거나, 안테나 모듈(800)이 3개 이상의 층으로 이루어진 경우, 각각의 층 또는 일부 층에 배치될 수 있다.
도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 17에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.
도 17을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 16의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 14의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 14의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 17의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들을 설명한다. 예를 들어, 도 17의 실시예는, 도전성 엘리먼트들의 구성에 따라, 다양한 방사 영역을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 11b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(예: 도 11b의 브릿지 회로 기판(850))이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820), 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830), 적어도 하나의 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c) 및 제 4 도전성 엘리먼트(880)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 제 4 도전성 엘리먼트(880)는 패치 타입의 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(예: 제 2 층(812)) 상에 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 측면 부재(333)의 제 2 측부(331b)를 향하는 방향으로 연장 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 측면 부재(333)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 향하는 방향은 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 나란할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)은 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 3 층(813), 제 2 층(812)의 각각의 측면 상에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 상기 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 향하는 방향과 반대 방향을 향하도록 연장 배치될 수 있다. 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 3 방사 영역(S3)은 후면 플레이트를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다. 다만, 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)의 구조는 이에 한정된 것은 아니며, 일부 층에만 배치되거나, 안테나 모듈(800)이 3개 이상의 층으로 이루어진 경우, 각각의 층 또는 일부 층에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전성 엘리먼트(880)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
도 18는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 18에서, 2축 직교 좌표계의 'Y' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 18을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 18의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 18의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 18의 실시예는, 안테나 하우징(910) 및 안테나 모듈(800)이 배치된 영역, 안테나 하우징(910)의 구조에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 하우징의 폭 방향(+Y, -Y 방향)은 길이 방향과 달리 엣지를 따라 곡면 형상으로 구현되기 때문에, 상기 측면 부재(333)의 금속 재질의 측면 베젤 구조(331)가 형성하는 면적이 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라, 안테나 모듈(800)은 기울임없이 수평 실장이 유리할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 2 방향(-Z)과 반대인 제 1 방향(+Z)으로 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 최상층인 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층(812)의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 2 방향(-Z)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 1 방향(+Z) 및 상기 제 2 방향(-Z)과 다르며, 상기 후면 플레이트(333)의 일부분 및 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면))를 향하는 방향과 나란하게 연장 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 연장된 방향은 상기 제 1 방향(+Z) 또는 제 2 방향(-Z)과 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 2 방향(-Z)과 수직인 방향(예: +Y 방향)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 브라켓(332)의 일면 고정될 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스쿠류 등)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치에 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912)을 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 안테나 모듈의 배치 구성을 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 15의 상기 하우징(310)의 구성은 도 1 내지 도 4의 하우징(310)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 상기 도 15의 상기 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은 도 6 내지 도 7b의 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(310))은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311)) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)는 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있으며, 상기 브라켓(332)은 비금속 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 적어도 일 영역에는 안테나 하우징 내에 장착된 안테나 모듈(800)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 후면 방향을 향하는 패치 안테나 및/또는 측면 방향을 향하는 다이폴 안테나 등을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 브라켓(332)의 가장자리를 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 3 개가 제공될 수 있으며, 제 1 안테나 모듈(800a)은 상기 브라켓(332)의 상측 가장자리 영역을 따라, 카메라 또는 리시버 인접 영역에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(800b)은 상기 제 1 안테나 모듈(800a)과 동일한 구조 및 형상으로 제공되거나, 측면 부재(333)의 형상에 대응하는 서로 다른 형상으로 제공될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(800b)은 상기 브라켓(332)의 좌측 가장자리 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(800b)은 배터리(350)의 상부 또는 하부 영역에 배치될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(800c)은 상기 제 1 안테나 모듈(800a)과 동일한 구조 및 형상으로 제공되거나, 측면 부재(333)의 형상에 대응하는 서로 다른 형상으로 제공될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(800c)은 상기 브라켓(332)의 우측 가장자리 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 3 안테나 모듈(800c)은 측면에 실장된 키 버튼(317)의 상부 또는 하부 영역에 배치될 수 있다. 다만, 상기 안테나 모듈의 개수 및 배치는 도시된 바에 한정된 것은 아니며, 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 따라, 2 개 이하 또는 4 개 이상 배치될 수 있으며, 상기 브라켓(332) 내에 배치된 내부 부품과의 관계 및 실장 공간을 고려하여 다양한 위치에 설계 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는, 제 1 방향(예: 도 9의 제 1 방향(+Z))으로 향하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향(예: 도 9의 제 2 방향(-Z))으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 9의 공간(S))을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재(예: 도 9의 측면 부재(333))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)), 상기 전면 플레이트의 제 1 부분(예: 도 9의 활성 영역(P1))을 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 공간 내에 위치하는 안테나 모듈(예: 도 9의 안테나 모듈(800)) 및 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 20 GHz 내지 100 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(840))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향(예: 도 9의 제 3 방향(T1))으로 향하는 제 1 면(예: 도 9의 제 1 면(801)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 9의 제 4 방향(T2))으로 향하는 제 2 면(예: 도 9의 제 2 면(802)), 상기 제 1 면 상에 또는 상기 안테나 모듈 내에 상기 제 3 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(예: 도 9의 제 1 도전성 엘리먼트(820)), 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에, 상기 측면 부재에 인접하여, 상기 제 3 방향 및 상기 제 4 방향과 다르며, 전면 플레이트의 제 1 부분 및 상기 측면 사이를 향하는 제 5 방향(예: 도 9의 제 5 방향(T3))으로 연장된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(예: 도 9의 제 2 도전성 엘리먼트(830))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트는 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트는 다이폴 안테나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5 방향은 상기 제 3 방향과 실질적으로 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 제 1 면적을 가지는 제 1 층(예: 도 9의 제 1 층(811)), 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며 상기 제 1 층 상부에 배치된 제 2 층(예: 도 9의 제 2 층(812))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 층의 중심 부분이 상기 제 1 층의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트에 가깝도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 도전성 엘리먼트가 배치되고, 상기 제 2 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 면적보다 작고 상기 제 2 면적보다 큰 제 3 면적을 가지며, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 적층된 제 3 층(예: 도 9의 제 3 층(813))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 층의 중심 부분은 상기 제 3 층의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트에 가깝도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 도전성 엘리먼트 및 상기 제 2 도전성 엘리먼트가 배치된 제 1 영역(예: 도 7b의 제 1 영역(850a)), 및 커넥터(예: 도 7b의 커넥터(851))가 배치된 제 2 영역(예: 도 7b의 제 2 영역(850b))을 포함하는 브릿지 회로 기판(예: 도 7b의 브릿지 회로 기판(850))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 안테나 모듈을 장착하고, 상기 전자 장치의 상기 공간 내에 고정시키는 안테나 하우징(예: 도 9의 안테나 하우징(910))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징은, 상기 전면 플레이트 또는 후면 플레이트와 대면 배치된 고정면(예: 도 10b의 고정면(911)), 안테나 모듈이 안착되고 지정된 경사를 포함하는 안착면(예: 도 10b의 안착면(912)), 상기 안착면에 안착된 상기 안테나 모듈을 고정하는 결합 부재(예: 도 10b의 결합 부재(913)) 및 상기 안테나 하우징을 상기 전자 장치의 상기 공간 상에 고정하는 고정 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징은, 상기 안테나 모듈로부터 생성된 열을 발산하기 위해 금속 재질을 포함하여 제조되거나, 금속 재잴을 인서트 사출하여 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 안테나 하우징의 적어도 일부분에 부착되고, 상기 안테나 모듈로부터 생성된 열을 발산하기 위한 방열 부재(예: 도 10b의 방열 부재(920, 또는 730))를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는, 상기 안테나 하우징 및 상기 안테나 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재(예: 도 10b의 제 1 방열 부재(920)), 및 상기 안테나 하우징 및 디스플레이 사이에 배치된 제 2 방열 부재(예: 도 10b의 제 2 방열 부재(930))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트는 제 1 방사 영역을 통해 고주파 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 1 방사 영역(예: 도 9의 제 1 방사 영역(S1))은 비금속 재질로 구성된 후면 플레이트의 일부분 또는 측면 부재의 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트는 제 2 방사 영역(예: 도 9의 제 2 방사 영역(S2))을 통해 고주파 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 2 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 전면 플레이트의 일부분 또는 측면 부재의 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제 1 도전성 엘리먼트 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트를 통해, 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 지정된 주파수 대역을 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 후면 플레이트를 향하는 경사면을 포함하는 안테나 하우징 및 상기 안테나 하우징의 경사면에 배치되어, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향을 향해 배치된 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제 1 면적을 가지는 제 1 층, 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지고, 상기 제 1 층의 상부에 배치된 제 2 층을 포함하는 기판부, 상기 제 2 층의 상면 또는 내부에 배치되고 상기 제 3 방향을 향해 형성된 복수 개의 도전성 플레이트의 어레이를 포함하는 제 1 도전성 엘리먼트, 상기 제 1 층의 내부에 배치되고, 측면을 향해 노출되고, 상기 제 3 방향과 서로 다른 방향을 향해 연장 형성된 제 2 도전성 엘리먼트 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징의 적어도 일부분에 부착되고, 상기 안테나 모듈로부터 생성된 열을 발산하기 위한 방열 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는, 상기 안테나 하우징 및 상기 안테나 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재, 및 상기 안테나 하우징 및 디스플레이 사이에 배치된 제 2 방열 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 면적보다 작고 상기 제 2 면적보다 큰 제 3 면적을 가지며, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 적층된 제 3 층을 포함하고, 상기 제 2 층의 중심 부분은 상기 제 3 층의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트에 가깝도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층은 지정된 경사면을 포함하고, 상기 지정된 경사면 상에 배치된 상기 제 2 층의 일면이 향하는 방향은 상기 제 1 층의 일면이 향하는 방향과 예각을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조는, 일체형으로 마련되고, 지지를 위한 고정면 및 상기 고정면에 대하여 지정된 경사를 가진 리세스 형상의 안착면을 포함하는 안테나 하우징 및 상기 안착면에 적어도 일부가 삽입되어 고정 배치된 상기 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제 1 면적을 가지는 제 1 층, 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지고, 상기 제 1 층의 상부에 배치된 제 2 층을 포함하는 기판부, 상기 제 2 층의 상면 또는 내부에 배치되고 상기 지정된 경사에 수직한 방향을 향해 형성된 제 1 도전성 엘리먼트, 상기 제 1 층의 내부에 배치되고, 측면을 향해 노출되고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트가 향하는 방향과 수직인 방향을 향해 연장 형성된 제 2 도전성 엘리먼트, 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스;
    상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 내부 공간에 위치하는 안테나 모듈로서, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 대한 지정된 기울기를 형성하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트를 포함하는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 모듈; 및
    상기 안테나 모듈과 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 엘리먼트는 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 엘리먼트는 제 1 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고,
    상기 제 1 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 적어도 일부분을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스는, 플랫한 제 1 부분 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 적어도 하나 이상의 굴곡부를 포함하는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 부분과 실질적으로 평행하게 배치된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈을 상기 내부 공간 내에 고정하기 위한 안테나 하우징을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 안테나 하우징은,
    상기 내부 공간 내에 배치된 고정면;
    상기 안테나 모듈이 안착되기 위한 지정된 경사면을 포함하는 안착면;
    상기 안착면에 안착된 상기 안테나 모듈을 고정하는 결합 부재; 및
    상기 고정면의 일부와 상기 전자 장치의 다른 구성 요소를 연결하여 상기 안테나 하우징을 상기 내부 공간 내에 고정하기 위한 고정 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 안테나 하우징은, 상기 안테나 모듈로부터 생성된 열을 발산하기 위해 금속 재질을 포함하여 제조되거나, 금속 재질을 인서트 사출하여 제공된 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 안테나 모듈 또는 상기 안테나 하우징의 적어도 일부에 부착된 전자 장치.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 방열 부재는,
    상기 안테나 하우징 및 상기 안테나 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재; 및
    상기 안테나 하우징의 외측면 상에 배치된 제 2 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 안테나 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제 1 도전성 엘리먼트를 전기적으로 연결하는 플렉서블 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 플렉서블 회로 기판은 상기 제 1 도전성 엘리먼트가 배치된 제 1 부분, 커넥터가 배치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 안테나 모듈은,
    상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트와 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 엘리먼트는 다이폴 안테나를 형성하고,
    상기 제 1 도전성 엘리먼트가 향하는 방향과 상기 제 2 도전성 엘리먼트가 향하는 방향은 서로 실질적으로 수직인 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 엘리먼트는 제 1 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 1 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 제 1 영역을 포함하고,
    상기 제 2 도전성 엘리먼트는 제 2 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 2 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 제 2 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 안테나 모듈은,
    제 1 면적을 가지는 제 1 층;
    상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며 상기 제 1 층의 위에 배치된 제 2 층을 포함하며,
    상기 제 2 층의 중심 부분이 상기 제 1 층의 중심 부분보다 상기 케이스의 후면에 가깝도록 배치된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트와 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트를 포함하고,
    상기 제 1 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트가 배치되고,
    상기 제 2 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트가 배치된 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 안테나 모듈은,
    상기 제 1 면적보다 작고 상기 제 2 면적보다 큰 제 3 면적을 가지며, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 적층된 제 3 층을 포함하고,
    상기 제 2 층의 중심 부분이 상기 제 3 층의 중심 부분보다 상기 케이스의 후면에 가깝도록 배치된 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 커버;
    상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버;
    상기 전면 커버와 인접하게 배치되어 상기 전면 커버의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판에 대한 지정된 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 안테나 하우징; 및
    상기 안테나 하우징의 상기 경사면에 배치된 안테나 모듈로서, 상기 안테나 모듈은,
    기판부;
    상기 기판부의 상면 또는 내부에 배치된 복수 개의 도전성 플레이트들의 어레이를 포함하는 제 1 도전성 엘리먼트; 및
    상기 제 1 도전성 엘리멘트와 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈과 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 더 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 안테나 하우징 또는 상기 안테나 모듈의 적어도 일부분에 부착된 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 엘리먼트는 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고,
    상기 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 후면 커버의 일부분을 포함하는 전자 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 안테나 하우징은, 일체형으로 마련되고, 지지를 위한 고정면 및 상기 고정면에 대하여 지정된 경사를 가진 리세스 형상의 안착면을 더 포함하며,
    상기 기판부는,
    제 1 면적을 가지는 제 1 층;
    상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지고, 상기 제 1 층의 위에 배치된 제 2 층; 및
    상기 제 1 면적보다 작고 상기 제 2 면적보다 큰 제 3 면적을 가지며, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 적층된 제 3 층을 포함하고,
    상기 제 2 층의 중심 부분은 상기 제 3 층의 중심 부분보다 상기 후면 커버에 가깝도록 배치된 전자 장치.
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