WO2020231083A1 - 열전달 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

열전달 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • FIG. 9 is a side cross-sectional view illustrating still another embodiment of a heat transfer structure in a state in which an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is unfolded.
  • 10C is a side cross-sectional view illustrating still another embodiment of first and second fastening members in a state in which an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is unfolded.
  • 10D is a side cross-sectional view illustrating still another embodiment of first and second fastening members in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a diagram illustrating a heat distribution and a heat transfer path of some constituent elements included in the foldable electronic device in an unfolded state according to still another various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may be any device including a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a portable terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, or a display device.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • It may include a second side surface 213b and a third side surface 213c extending in a direction perpendicular to the folding axis A from the other end of the first side surface 213a.
  • expressions such as “parallel” or “vertical” are used for the arrangement relationship of the above-described side surfaces, but depending on the embodiment, this may be “partially parallel” or “partially parallel” May include the meaning of "to be vertically”.
  • expressions such as “parallel” or “vertically” may mean including an inclined arrangement relationship within an angular range of 10 degrees or less.
  • the second housing structure 220 is connected to a hinge structure (for example, the hinge structure 264 of FIG. 4) and faces the front of the electronic device 200 when the electronic device 200 is unfolded. It surrounds at least a portion of the space between the disposed third side 221, the fourth side 222 facing the opposite direction of the third side 221, and the third side 221 and the fourth side 222 A second side member 223 may be included. In one embodiment, the second side member 223 extends in a direction perpendicular to the folding axis A from one end of the fourth side 223a and the fourth side 223a disposed parallel to the folding axis A.
  • a hinge structure for example, the hinge structure 264 of FIG. 4
  • the recess 201 is formed at the edge of the first portion 220a parallel to the folding axis A of the second housing structure 220 and the sensor region 231d of the first housing structure 210
  • the first width W1 between the first part 210a and the second part 220b of the second housing structure 210 and the first housing structure 210 do not correspond to the sensor area 213d. It may have a second width W2 formed by the second portion 210b parallel to the folding axis A. In this case, the second width W2 may be formed longer than the first width W1.
  • At least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 230.
  • at least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may include an electrically conductive material.
  • the electronic device 200 is a portion made of a conductive material of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 You can transmit and receive radio waves by using.
  • the processor or communication module of the electronic device 200 uses a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220. Wireless communication can be performed.
  • the sensor region 231d may be formed to have a predetermined region adjacent to one corner of the first housing structure 210.
  • the arrangement, shape, or size of the sensor area 231d is not limited to the illustrated example.
  • the sensor region 231d may be provided at another corner of the first housing structure 210 or in any region between the upper and lower corners.
  • the sensor region 231d may be disposed in at least a partial region of the second housing structure 220.
  • the sensor region 231d may be disposed to extend to the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
  • the electronic device 200 includes components exposed on the front surface of the electronic device 200 through the sensor area 213d or through one or more openings provided in the sensor area 231d. ) May be included, and various functions may be performed through these parts.
  • Components disposed in the sensor area 231a are, for example, a front camera device (eg, the camera module 180 of FIG. 1), a receiver (eg, the audio module 170 of FIG. 1), a proximity sensor, and an illuminance sensor. , An iris recognition sensor, an ultrasonic sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1), or an indicator.
  • the operation of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 and the display 230 according to the operation state of the electronic device 200 eg, an unfolded state and a folded state.
  • the electronic device 200 includes a display 230, a support member assembly 260, at least one printed circuit board 270, a first housing structure 210, and a second housing.
  • a structure 220, a first rear cover 240 and a second rear cover 250 may be included.
  • the display 230 may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display 230 may include a display panel 231 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 232 or layers on which the display panel 231 is mounted.
  • the plate 232 may be disposed between the display panel 231 and the support member assembly 260.
  • a display panel 231 may be disposed on at least a portion of a surface of the plate 232 (eg, a surface in the Z direction of FIG. 4 ).
  • the plate 232 may be formed in a shape corresponding to the display panel 231.
  • a partial region of the plate 232 may be formed in a shape corresponding to the notch region 233 of the display panel 231.
  • the support member assembly 260 includes a first support member 261, a second support member 262, a hinge structure 264 disposed between the first support member 261 and the second support member 262, and a hinge structure.
  • a hinge cover 265 covering the same, and a wiring member 263 crossing the first support member 261 and the second support member 262 (e.g., a flexible circuit board (FPCB) ; flexible printed circuit board)).
  • FPCB flexible circuit board
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be coupled to both sides of the support member assembly 260 in a state in which the display 230 is coupled to the support member assembly 260. Can be assembled.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 slide on both sides of the support member assembly 260, for example, on the first support member 261 and the second support member 262, respectively. It can be combined as much as possible.
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 cover the hinge cover 265 to be hinged.
  • the cover 265 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 200 or may be exposed to a minimum.
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 are included in the hinge cover 265. By rotating along the curved surface, the hinge cover 265 may be exposed to the rear surface of the electronic device 200 as much as possible.
  • the flexible display 530 may be disposed to extend from the first surface 511 to the third surface 521.
  • the flexible display 530 may include a display panel, and a support member assembly 560 for supporting the flexible display 530 may be included under the flexible display 530.
  • first and second elements 571a and 572a eg, AP or 5G antenna modem
  • FIGS. 6 and 7 Various heat transfer structures 580 that transfer from the first housing structure 510 or the second housing structure 520 in a high temperature state to the first housing structure 510 or the second housing structure 520 in a relatively low temperature state. 590) will be described in detail.
  • the heat transfer structure of the foldable electronic device 500 includes a hinge cover 565 covering a hinge structure 564, and first and second housing structures 510 and 520. ), first and second fastening members 501 and 502, first and second printed circuit boards 571 and 572, and first and second heat transfer structures 580 and 590.
  • first and second housing structures 510 and 520 are connected to the hinge structure 564 and rotated around the hinge structure 564 to be in an unfolded state or a folded state. ) Can be placed.
  • the first and second fastening members 501 and 502 are mounted on the hinge structure 564, and the first and second housing structures 510 and 520 are in an unfolded state or a folded state ( folded state).
  • the first and second fastening members 501 and 502 are provided with the first and second magnets 501b and 502b.
  • the first and second housing structures 510 and 520 are attached by the magnetic force of the first and second magnets 501b and 502b and can maintain the unfolded state at the same time. have.
  • the first and second fastening members 501 and 502 are separated from each other, and the first and second magnets 501b and 502b are also separated. Can be.
  • the second surface 581b-2 may face the second surface 581a-2 of the heat transfer part 581a, and the second surface 581b-2 opposite to the first surface 581b-1 of the first cooling member 581b is It may face the first surface 581c-1 of the second heat transfer unit 581c to be described later.
  • the second heat transfer part 581c forms a first surface 581c-1 and a second surface 581c-1, and the first surface 581c-1 of the second heat transfer part 581c is the first surface 581c-1.
  • the first heat transfer structure 580 may be disposed on at least a part of the first housing structure 510 and at least a part of the hinge structure 564, and the second heat transfer structure 590 It may be disposed on at least a portion of the second housing structure 520 and at least a portion of the hinge structure 564.
  • the first heat transfer structure 580 may include the first heat transfer region 581 and the first heat transfer member 582, and the second heat transfer structure 590 may include the second heat transfer region 591 and The second heat transfer member 592 may be included.
  • At least a partial surface of the first mounting portion 501a may face an end of the first heat transfer member 582, and at least a portion of the second mounting portion 502a may be formed of the second heat transfer member 592 The ends of can be faced.
  • the first and second buffer members 701 and 721 may absorb and mitigate a contact shock transmitted to the outer ends of the first and second heat transfer members 582 and 592. Accordingly, the first and second heat transfer members 582 and 592 may prevent damage due to contact with the first and second heat transfer members 582 and 592.
  • the heat transfer structures 580 and 590 of the foldable electronic device 500 include a hinge cover 565 covering the hinge structure 564, and the first and second housing structures. (510, 520), first and second fastening members (e.g., the first and second fastening members 501 and 502 of FIG. 5B), first and second printed circuit boards 571 and 572, and first and second heat transfer structures (580, 590) may be included.
  • first and second housing structures 510 and 520 are connected to the hinge structure 564 and rotate around the hinge structure 564 to be in an unfolded status or a folded status. Can be placed.
  • the second fastening part 602 made of the detachable protrusion is coupled to the first fastening part 601 made of the detachable groove.
  • the first and second housing structures 510 and 520 may maintain an unfolded status.
  • the heat of the at least one second element 572a transferred to the second heat transfer member 592 (for example, the row A1-1 in FIG. 5B) is the second fastening part 602
  • the first fastening part 601 may be moved (for example, movement (A2-1) in FIG. 5B).
  • the heat (for example, the row A1-1 in FIG. 5B) may be transferred from the second fastening part 602 to the first fastening part 601.
  • the first fastening part 601 may transfer the heat (eg, heat A1-1 in FIG. 5B) to the first heat transfer member 582.
  • the second fastening part 602 connected to the second heat transfer member 592 is It may be coupled to or separated from the first fastening portion 601 connected to the first heat transfer member 582.
  • High temperature heat generated from the at least one first element 571a transferred to the first heat transfer member 582 when the second fastening part 602 is coupled to the first fastening part 601 e.g. : Heat (A1) of FIG. 5 may be easily transferred to the second heat transfer member 592.
  • the remaining heat having less heat transfer (for example, the rows A1 and A1-1 in FIG. 5B) is transferred from the first heat transfer member 582 to the second heat transfer through the first and second contact portions 582c and 592c. It can be easily transferred to the member 592, or can be easily transferred from the second heat transfer member 592 to the first heat transfer member 582. Accordingly, heat transfer efficiency of the first and second heat transfer members 582 and 592 may be further improved.
  • the first and second housing structures 510 and 520 are separated as the first and second magnets 501b and 502b are separated and the magnetic force is not applied. At the same time, the folded state can be maintained.
  • the at least one first element 571a generates heat A1 during the signal processing operation, and the generated heat A1 is the first heat transfer.
  • the heat A1 transferred to the first heat transfer part 801a of the region 801 and transferred to the first heat transfer part 801a may be transferred to the first cooling member 801b.
  • the first cooling member 801b may cool the heat A1 primarily transferred.
  • the heat A1 not cooled by the first cooling member 801b is transferred to the first heat transfer member 802, and the heat A1 transferred to the first heat transfer member 802 is the second It may be transferred to the heat transfer member 902.
  • the third and fourth cooling members 903 and 904 are composed of at least one of a heat pipe or a heat chamber, so that the third and fourth cooling members 903 and 904 Can further improve the cooling function of
  • the folded portion R1 of the flexible display 530 may prevent the formation of a folded mark caused by a repeated operation of folding or unfolding the flexible display using the applied heat A1, ( Example: the same effect as an iron)
  • the folded portion R1 can prevent cracks and breakage caused by an external environment (eg, cold weather).
  • FIG. 13 is a diagram illustrating another configuration of a heat transfer structure (eg, heat transfer structures 800 and 900 of FIG. 11B) in an unfolded state of the foldable electronic device 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a diagram it is a diagram showing a heat (A1) distribution and a heat transfer path (A2) of some constituent elements included in the foldable electronic device, and the configuration of a heat transfer structure (eg, heat transfer structures 800 and 900 in FIG. 11B)
  • It is a diagram showing the side widths L1 and L2 of the first and second heat transfer members 1800 and 1900 and the side widths H1 and H2 of the first and second cooling members 1801b and 1901b.
  • At least one surface of the first cooling member 1801b may face at least one surface of the first heat transfer member 1800, and at least one surface of the second cooling member 1901b is a surface of the second heat transfer member 1900. You can face at least one side.
  • heat transferred to the second heat transfer area (eg, the second heat transfer area 801 of FIG. 11B) (eg, heat (A1-1) of FIG. 11B) is the second cooling member 1901b May be rapidly transferred to the first cooling member 1801b, and thus the heat (eg, heat A1-1 in FIG. 11B) may be diffused or dispersed in the first cooling member 1901b.
  • the heat e.g., row A1-1 in FIG. 11B
  • the row for example, row A1-1 in FIG. 11B
  • At least one of the components of the foldable electronic device 500 including the heat transfer structure 580 may include at least one of the components of the foldable electronic device including the heat transfer structure 580 of FIG. 5A or 5B and They may be the same or similar, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the heat transfer structure 3800 may include first and second heat transfer regions 3801 and 3802 and a heat transfer member 3803.
  • the first heat transfer region 3801 may include a first heat transfer part 3801a and a first cooling member 3801b, and at least a partial surface of the first heat transfer part 3801a is the at least one
  • the first element 571a may face at least a portion of the surface, and the other at least a portion of the surface opposite to the at least partial surface of the first heat transfer unit 3801a is at least a partial surface of the first cooling member 3801b to be described later. Can be confronted with.
  • the heat transfer member 3803 transfers the heat A1-1 of the at least one second element 572a transferred to the second heat transfer region 3802 to the first heat transfer region 3801. I can deliver.
  • the transferred heat (A1-1) of the at least one second element 572a is moved (A2-1) through the heat transfer member 3803 to move the first heat in the second heat transfer region 3802 It can be transferred to the heat transfer region 3801.
  • the row (A1-1) of the at least one second element 572a moves from the second housing structure 520 to the first housing structure 510 through the heat transfer member 3803 (A2- 1) can be delivered.
  • heat A1 generated in the first element 571a and transferred to the heat transfer member 3803 is transferred into the hinge structure 564 and the third cooling member 3901 ) May be transferred, and the transferred heat A1 may be primarily cooled by the third cooling member 3901. In this case, the remaining heat A1 cooled by the third cooling member 3901 may be transferred to the fourth cooling member 3902. In this case, the transferred heat A1 may be secondaryly cooled by the fourth cooling member 3902. For example, the heat A1 may be moved (A2) from the third cooling member 3901 to the fourth cooling member 3902 through the heat transfer member 3803, or the heat A1 It is possible to move (A2) from the first housing structure 510 to the second housing structure 520.
  • the heat transfer structure (eg, the heat transfer structure 3800 of FIG. 16) includes first and second heat transfer regions (eg, the first and second heat transfer areas 3801 and 3802 of FIG. 16), first, and 2 Cooling members 4801 and 4802 and a heat transfer member 4803 may be included.
  • first and second housing structures 510 and 520 in the unfolded state are viewed from above, the first cooling member 4801 may be included in the first housing structure 510, and the The second cooling member 4802 may be included in the second housing structure 520.
  • the total size of the heat transfer member 4803 is smaller than the total size of the first and second cooling members 4801 and 4802, so that the heat transfer member 4803 is formed of the at least one first and second element (e.g. : High-temperature heat (A1, A1-1) generated from at least one of the first and second elements 571a and 572a of FIG. 17B can be more effectively transmitted to the first and second cooling members 4801 and 4802. have. Accordingly, the heat transfer member 4803 may further improve a heat transfer function.
  • a second fastening member to be coupled eg, the first fastening member 502 in FIG. 5B
  • a first printed circuit board e.g., the first printed circuit board 571 of FIG. 5B mounted thereon, at least a part of the first housing structure, and a first heat transfer structure (e.g., FIG.
  • the first heat transfer structure includes a first heat transfer region (eg, a first heat transfer region 581 of FIG. 5B) facing at least a partial surface of the at least one first element and at least a partial surface of the first heat transfer region And a first heat transfer member (eg, the first heat transfer member 582 of FIG.
  • the first heat transfer member in the unfolded state, may be configured to transfer heat of the at least one first element transferred to the first heat transfer region to the second heat transfer member.
  • the first heat transfer region is disposed to face at least a partial surface of the at least one first element, and a first heat transfer unit disposed to face at least a partial surface of the first heat transfer unit.
  • a first cooling member wherein a first surface of the first cooling member faces at least a partial surface of the first heat transfer unit, and a second surface opposite to the first surface of the first cooling member is the first heat transfer member It may face at least some surfaces of the member.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2 is disposed in the second housing structure, and the at least one second device (eg, the first device of FIGS. A second printed circuit board on which the second element 571b) is mounted, and at least a portion of the second housing structure and a second heat transfer structure disposed on at least a portion of the hinge structure (e.g., the second heat transfer structure of FIGS. 900)), wherein the second heat transfer structure includes a second heat transfer region facing at least a partial surface of the at least one second element (eg, the second heat transfer region 901 of FIGS. 11A and 11B ), and And the second heat transfer member (eg, the second heat transfer member 902 of FIGS.
  • a second cooling member wherein at least a partial surface of the second cooling member faces at least a portion of the second heat transfer unit, and the other at least partial surface opposite to the at least partial surface of the second cooling member is the heat transfer member You can face at least some of the tiles in
  • the first heat transfer member transfers the heat of the at least one first element transferred to the first heat transfer region to the second heat transfer member
  • the second heat transfer member transfers the heat to the second heat transfer region Heat of the at least one second element may be transferred to the first heat transfer member.

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Abstract

열전달 구조를 포함하는 전자 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게연결된 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재, 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재, 상기 제1하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1소자를 실장한 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 구조, 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재를 포함하며, 상기 제1 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역, 및 상기 제1 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제1 체결 부재의 적어도 일부에배치된 제1 열전달 부재를 포함하며, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부분 및 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부분은 서로 대면되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재는 분리되도록 구성될 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

열전달 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 열전달 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 디스플레이가 배치될 수 있다.
접힘 가능한 구조의 전자 장치에서는, 제1, 2 하우징 구조를 포함하고, 상기 제1, 2 하우징 구조의 사이에 배치된 힌지 구조에 의해 연결될 수 있다. 상기 제1, 2 하우징 구조의 각각에는 소자들(예: 안테나 모듈, 통신 모듈 또는 프로세서)을 구비한 인쇄회로기판이 실장될 수 있고, 이러한 상기 소자들은 신호 처리와 같은 동작 중에 고온의 열이 발생될 수 있다. 이때, 상기 고온의 열이 상기 제1, 2 하우징 구조 중 하나의 하우징에 집중되어 머무르면, 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다. 따라서, 하우징의 고온의 열을 상대적으로 저온 상태인 다른 하우징으로 열을 전달 또는 확산하여 냉각시킬 수 있는 환경을 필요로 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1, 2 하우징 구조 중 고온 상태의 하우징 구조에서 발생된 열이 상대적으로 저온 상태인 다른 하우징 구조로 전달, 확산, 분산 또는 외부 방출하여 냉각하는 열전달 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결된 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재, 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재, 상기 제1 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 구조 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재를 포함하며, 상기 제1 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역, 및 상기 제1 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제1 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 부재를 포함하며, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부분 및 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부분은 서로 대면되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재는 분리되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결된 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재, 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재, 상기 제1 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 열전달 구조를 포함하며, 상기 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역 및 상기 제1 열전달 영역 및 제2 열전달 영역의 사이에 배치되고, 상기 제1 열전달 영역 및 제2 열전달 영역의 적어도 일부면과 대면된 열전달 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동가능하게 연결된 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재, 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1, 2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재, 상기 제1 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 구조, 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조를 포함하며, 상기 제1 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역, 및 상기 제1 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제1 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 부재를 포함하며, 상기 제2 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역 및 상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재를 포함하며, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부분 및 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부분은 서로 대면되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재는 분리되며, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재는 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 부재에 전달하고, 상기 제2 열전달 부재는 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 부재에 전달할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재를 포함하는 전자 장치, 예를 들어, 전자 장치내에 구비된 적어도 하나의 소자로부터 발생된 열로 인해 고온 상태인 하우징 구조의 열을 상대적으로 저온 상태인 다른 하우징 구조로 전달하여 적어도 하나의 소자들에서 발생된 열을 전달, 확산, 분산 또는 외부 방출을 통해 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전자 장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태(unfolded state)를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3의 전자 장치의 접힌 상태(folded state)를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열 분포와 열 전달 경로를 나타내는 도면이다.
도 5b는 도 5a의 A-A' 선단면도로서, 열전달 구조의 구성을 설명하기 위한 측단면도 이다.
도 6은 도 5b의 K부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 열전달 구조의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 5b의 K부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서, 열전달 구조의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 열전달 구조의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 열전달 구조의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 제1, 2 체결 부재의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1, 2 체결 부재의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 제1, 2 체결 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1, 2 체결 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 11a는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열 분포와 열 전달 경로를 나타내는 도면이다.
도 11b는 도 11a의 B-B' 선단면도로서, 열전달 구조 중 열전달 영역의 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 12a는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열 분포와 열 전달 경로를 나타내는 도면이다.
도 12b는 도 12a의 C-C' 선단면도로서, 열전달 구조 중 열전달 영역의 또 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 열전달 구조의 다른 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열 분포와 열 전달 경로를 나타내는 도면이다.
도 14b는 도 14a의 D-D' 선단면도로서, 열전달 구조 중 열전달 부재의 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 15a는 도 14b의 G부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조의 구성 중 열전달 부재의 다른 구성을 설명하기 위한 확대 측단면도이다.
도 15b는 도 14b의 G부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 열전달 구조의 구성 중 열전달 부재의 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 16은 도 14a의 D-D' 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조 중 열전달 영역의 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 17a는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열 분포와 열 전달 경로를 나타내는 도면이다.
도 17b은 도 17a의 E-E' 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded)에서, 열전달 구조 중 열전달 영역의 또 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded)에서, 열전달 구조의 또 다른 구성을 설명하기 위한 도면이다.
본 개시은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 개시을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 적어도 하나 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', 또는 '제2'와 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 적어도 하나의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 적어도 하나의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
또한, '전면', '후면', '상면', 또는 '하면'과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', 또는 '제2'와 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', 또는 '제2'와 같은 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 적어도 하나의 표현을 포함한다. 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 개시에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 또는 디스플레이 장치로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(tablet) 컴퓨터, PMP(personal media player), 또는 PDA(personal digital assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN), 무선 근거리 통신망(wireless local area Network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 또는 소지역 통신망(small area network: SAN)일 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 다른 예를 들어 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 적어도 하나의 구성 요소들(예: 적어도 하나 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 적어도 하나의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 적어도 하나의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 나타내는 도면이다. 도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 접힌 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3의 전자 장치(200)은 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220), 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)의 접힌 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 힌지 커버(265)는 상기 힌지 구조(264)의 일부일 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)이 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란한 위치까지 회동 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 센서 영역(231d)를 포함하는 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징 구조(210)와 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)와 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 제1 축, 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 하우징 구조(210)와 상기 제2 하우징 구조(220)는 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 상기 힌지 구조(264) 또는 상기 힌지 커버(265)에 대하여 회동할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 하우징 구조(210)와 상기 제2 하우징 구조(220)는 상기 힌지 구조(264) 또는 상기 힌지 커버(265)에 각각 회동 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회동함으로써, 서로 접철된 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란한 위치 사이에서 회동할 수 있다.
본 문서에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded state, flat state 또는 open state)인지, 접힌 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 제2 하우징 구조(220)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(231d)은 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조(210)는 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태에서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면 부재(213)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제1 측면(213a), 제1 측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(213b) 및 제1 측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할수 있다. 본 개시의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))와 연결되며, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태에서 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측면 부재(223)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 면(221)은 접힌 상태에서 제1 면(211)과 마주보도록 대면될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 상기 제2 측면 부재(223)는 상기 제1 측면 부재(213)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징 구조(210)와, 제2 하우징 구조(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2 하우징 구조(220) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(220a)과 제1 하우징 구조(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(210a) 사이의 제1 폭(W1), 및 제2 하우징 구조(210)의 제2 부분(220b)과 제1 하우징 구조(210) 중 센서 영역(213d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(210b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(210)의 제1 부분(210a)으로부터 제2 하우징 구조(220)의 제1 부분(220a)까지 형성되는 제1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(210)의 제2 부분(210b)으로부터 제2 하우징 구조(220)의 제2 부분(220b)까지 형성되는 제2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징 구조(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)은 폴딩 축(A)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시예에서, 센서 영역(213d)의 형태 또는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))은 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(213d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 센서 영역(231a)에 배치된 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 리시버(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징 구조(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(240)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제1 하우징 구조(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징 구조(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시예에서, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시예로, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징 구조(210), 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)의 제1 후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 후면 커버(250)의 제2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(240), 제1 후면 커버(240)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(250) 및 제2 후면 커버(250)에 인접한 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(231a)은 제1 하우징 구조(210)의 제1 면(211)에 배치되고, 제2 영역(231b)은 제2 하우징 구조(220)의 제3 면(221)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(230)은 제1 면(211)으로부터 도 3의 힌지 구조(264)를 지나 상기 제3 면으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 구조와 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(231c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 적어도 하나(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시예에서, 폴딩 영역(231c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 4의 Y축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 4의 X축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 4의 X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 영역(231a)은, 제2 영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 4의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으며, 이외의 영역에서는 제2 영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 3을 참고하면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 설명의 간결함을 위해, 힌지 커버(265)를 힌지 구조(264)와 구분하여 개시하고 있지만, 앞서 언급한 바와 같이, 힌지 커버(265)는 힌지 구조(264)의 일부이면서 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)의 일부분이 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼쳐진 상태(unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 영역(231a) 및 제2 영역(231b)은 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1 영역(231a) 및 제2 영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 접힌 상태보다 크고, 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지 부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(270), 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display)(230)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)와, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지 부재 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 면(예: 도 4의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지 부재 어셈블리(260)는 제1 지지 부재(261), 제2 지지 부재(262), 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262) 사이에 배치되는 힌지 구조(264), 힌지 구조(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 지지 부재(261)는 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제1 인쇄회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(262)는 디스플레이(230)의 제2 영역(231b)과 제2 인쇄회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
적어도 하나의 인쇄회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 지지 부재(261) 측에 배치되는 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 지지 부재(262) 측에 배치되는 제2 인쇄회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 인쇄회로 기판(272)은 지지 부재 어셈블리(260), 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 인쇄회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들, 예를 들면, 도 1의 구성 요소들 중 적어도 하나가 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 지지 부재 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 지지 부재 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 지지 부재 어셈블리(260)의 양 측에, 예를 들어, 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조(210)는 제1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(520)는 제1 회전 지지면(214)에 대응되는 제2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명에서, 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 측면 부재(213) 또는 제2 측면 부재(223) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 개시이 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(231d)이 제1 하우징 구조(210)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(213d)은 제2 하우징 구조(220)에 형성되거나 제1, 제2 하우징 구조(210, 220)에 모두 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 영역(241)이 제1 후면 커버(240)에, 서브 디스플레이(251)가 제2 후면 커버(250)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서 등을 배치하기 위한 제1 후면 영역(241)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(251)가 모두 상기 제1 후면 커버(240)과 상기 제2 후면 커버(250) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나 장치는 제1 하우징 구조(210) 또는 제2 하우징 구조(220)에 배치될 수 있다. 이하의 상세한 설명에서는 안테나 장치가 대체로 제2 하우징 구조(220)에 배치된 구성을 예시하여 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치가 설명될 것이다. 하지만, 앞서 언급한 바와 같이, 본 개시이 이에 한정되지 않으며, 본 개시의 다양한 실시예 따른 전자 장치(200)는 제1 하우징 구조(210)에 배치된 안테나 장치를 포함할 수도 있음에 유의한다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))가 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 폴더블 전자 장치(500)에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1)분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면이고, 도 5b는 도 5a의 A-A' 선단면도로서, 열전달 구조(580, 590)의 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 상기 폴더블 전자 장치(500)에 포함된 플렉서블 디스플레이(530)(예: 도 2의 디스플레이(230))가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 상기 플렉서블 디스플레이(530)(예: 도 2의 디스플레이(230))가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)는 제1 하우징 구조(510), 제2 하우징 구조(520) 및 힌지 구조(564)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 전자 장치(500)는 상기 제1 하우징 구조(510)에 대하여 상기 제2 하우징 구조(520)가 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 회전 동작에 따라, 상기 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520)가 대면하는 접힌 상태(folded status) 또는 상기 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520)가 나란하게 배치된 펼쳐진 상태(unfolded state), 또는 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate status)를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b는 상기 펼쳐진 상태(예: 플랫한 상태)를 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(510)는 제1 방향(P1)으로 향하는 제1 면(511), 상기 제1 방향(P1)과 반대인 제2 방향(P2)으로 향하는 제2 면(512)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(520)는 제3 방향(P3)으로 향하는 제3 면(521), 상기 제3 방향(P3)과 반대인 제4 방향(P4)으로 향하는 제4 면(522)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향(P1) 및 상기 제3 방향(P3)은 상기 힌지 구조(564)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대면된 방향으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제2 방향(P2) 및 상기 제4 방향(P4)은 상기 힌지 구조(564)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대향된 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)는 접힌(folded) 상태에서, 상기 제1 면(511)이 상기 제3 면(521)에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 상기 제3 방향(P3)이 상기 제1 방향(P1)과 동일할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 하우징 구조(510), 및 제2 하우징 구조(520)는 접힌(folded) 상태에서, 상기 제2 면(512)이 상기 제4 면(522)에 대향하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 상기 제4 방향(P4)이 상기 제2 방향(P2)과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(530)는 상기 제1 면(511)위에서 제3 면(521)위로 연장 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(530)는 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(530) 하부에는 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 지지 부재 어셈블리(560)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(530)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(530)는 디스플레이 패널 및/또는 터치 패널이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 예를 들어, 능동형 유기 발광 다이오드(active matrix organic light emitting diode)를 포함할 수 있고, 이러한 상기 디스플레이 패널은 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재 어셈블리(560)는, 디스플레이 패널의 후면 및/또는 측면에 배치되어, 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부를 감싸도록 배치되어 지지할 수 있다. 상기 지지 부재 어셈블리(560)는 상기 플렉서블 디스플레이가 안착되는 하나 이상의 플레이트를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 서스 재질의 플레이트(sus plate)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재 어셈블리(560)는 플렉서블 디스플레이(530)와 제1 후면 커버(540), 제2 후면 커버(550) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 부재 어셈블리(560)는 서로 이격 배치된 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부재(561)는 제1 하우징 구조(510)의 제1 면(511)과 대면하도록 배치되고, 상기 제2 지지 부재(562)는 제2 하우징 구조(520)의 제3 면(521)과 대면하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562)는 상기 플렉서블 디스플레이(530)가 접히는 영역(폴딩 영역)과 대응되는 영역이 지정된 간극을 가지고 이격되도록 배치될 수 있다.
앞서 언급한 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조(580, 590)는 제1 열전달 구조(580) 또는 제2 열전달 구조(590)를 포함할 수 있고, 상기 제1 열전달 구조(580)는 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제1 열전달 구조(580) 및 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520) 및 힌지 구조(564)에 배치됨으로써, 상기 제1 하우징 구조(510)에 집중된 고온의 열(A1)을 상대적으로 저온 상태인 상기 제2 하우징 구조(520)로 효과적으로 이동(A2)하여 분산시킬 수 있다.
앞서 언급한 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리, 또는 통신 칩과 같은 고성능의 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 571b)가 실장된 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572)(PCB)의 경우, 폴더블 전자 장치(500)의 동작시 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)이 일부 영역(예: 제1 인쇄회로기판(571)의 일측의 핫스팟 영역)에 집중될 수 있다. 또는 상기 적어도 하나의 제2 소자(571b)에서 발생된 고온의 열(A1-1)이 일부 영역(예: 제2 인쇄회로기판(572)의 일측의 핫스팟 영역)에 집중될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(500)는 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572)(PCB)에 실장된 다양한 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 572a) 중 프로세서(예: AP) 및 안테나 모뎀(예: 5G antenna modem)에서 발열이 가장 심할 수 있다.
따라서, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조(580, 590)는 상기 핫스팟 영역에 집중된 고온의 열(A1, A1-1)을 상대적으로 저온측으로 효과적으로 이동(A2, A2-1)하여 분산시킬 수 있다.
이하, 아래 도 6 및 도 7를 통해 제1, 2 소자(571a, 572a)(예: AP 또는 5G antenna modem)에서 발생한 고온의 열(A1, 예: 도 5b의 열(A1-1))에 의해 고온 상태인 제1 하우징 구조(510) 또는 제2 하우징 구조(520)에서 상대적으로 저온 상태인 제1 하우징 구조(510) 또는 제2 하우징 구조(520)로 전달시키는 다양한 열전달 구조들(580, 590)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 6은 도 5b의 K부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 제1, 2 열전달 구조(580, 590)의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 5b의 K부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 접힌 상태(folded state)에서, 제1, 2 열전달 구조(580, 590)의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 다양한 실시예 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조는 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 체결 부재(501, 502), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572) 및 제1, 2 열전달 구조(580, 590)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 배치될 수 있다. 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)는 상기 힌지 구조(564)에 실장되고, 서로 탈부착에 따라 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)를 유지시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 체결부(501, 502)는 제1, 2 안착부(501a, 502a) 및 제1, 2 자석(501b, 502b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 안착부(501a)는 상기 힌지 구조(564)에 구비된 제1 힌지 부재(564a)에 연결될 수 있고, 상기 제1 자석(501b)은 상기 제1 안착부(501a)에 안착될 수 있다. 상기 제2 안착부(502a)는 상기 힌지 구조(564)에 구비된 제2 힌지 부재(564b)에 연결될 수 있고, 상기 제2 자석(502b)은 상기 제2 안착부(502a)에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded state)에서는 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)가 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)의 자력에 의해 부착되고, 이때, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)의 자력에 의해 부착됨과 동시에 상기 펼쳐진 상태(unfolded state)를 유지할 수 있다. 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 접힌 상태(folded state)에서는 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)가 서로 분리됨과 동시에 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)도 분리될 수 있다. 이때, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)이 분리됨과 동시에 자력이 미치지 못함으로 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 분리됨과 동시에 접힌 상태(folded state)를 유지할 수 있다.
상기 제1 인쇄회로기판(571)의 적어도 일부면에는 적어도 하나의 제1 소자(571a)가 실장되고, 상기 제2 인쇄회로기판(572)의 적어도 일부면에는 적어도 하나의 제2 소자(572a)가 실장될 수 있다. 상기 제1 열전달 구조(580)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 구조(580)는 제1 열전달 영역(581) 및 제1 열전달 부재(582)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 열전달 영역(581)은 제1 열전달부(581a), 제1 냉각 부재(581b) 및 제2 열전달부(581c)를 포함할 수 있다.
앞서 언급한 도 5b를 참조하면, 상기 제1 열전달부(581a)는 제1 면(581a-1) 및 제2 면(581a-2)을 형성하고, 상기 제1 열전달부(581a)의 제1 면(581a-1)은 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제1 열전달부(581a)의 제1 면(581a-1)의 반대편인 제2 면(581a-2)은 후술하는 제1 냉각 부재(581b)의 제1 면(581b-1)과 대면될 수 있다. 상기 제1 냉각 부재(581b)는 제1 면(581b-1) 및 제2 면(581b-1)을 형성하고, 상기 제1 냉각 부재(581b)의 제1 면(581b-1)은 상기 제1 열전달부(581a)의 제2 면(581a-2)과 대면될 수 있고, 상기 제1 냉각 부재(581b)의 제1 면(581b-1)의 반대편인 제2 면(581b-2)은 후술하는 제2 열전달부(581c)의 제1 면(581c-1)과 대면될 수 있다. 상기 제2 열전달부(581c)는 제1 면(581c-1) 및 제2 면(581c-1)을 형성하고, 상기 제2 열전달부(581c)의 제1 면(581c-1)은 상기 제1 냉각 부재(581b)의 제2 면(581b-2)과 대면될 수 있고, 상기 제2 열전달부(581c)의 제1 면(581c-1)의 반대편인 제2 면(581c-2)은 후술하는 제1 열전달 부재(582)의 제1 면(582a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다. 상기 제1 열전달 부재(582)의 제1 면의 반대편인 제2 면(582b)의 적어도 일부면은 상기 제1 체결 부재(501)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
상기 제2 열전달 구조(590)는 제2 열전달 영역(591) 및 제2 열전달 부재(592)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 열전달 영역(591)은 제3 열전달부(591a), 제2 냉각 부재(591b) 및 제4 열전달부(591c)를 포함할 수 있다.
앞서 언급한 도 5b를 참조하면, 상기 제3 열전달부(591a)는 제1 면(591a-1) 및 제2 면(591a-2)을 형성하고, 상기 제3 열전달부(591a)의 제1 면(591a-1)은 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제3 열전달부(591a)의 제1 면(591a-1)의 반대편인 제2 면(591a-2)은 후술하는 제2 냉각 부재(591b)의 제1 면(591b-1)과 대면될 수 있다. 상기 제2 냉각 부재(591b)는 제1 면(591b-1) 및 제2 면(591b-2)을 형성하고, 상기 제2 냉각 부재(591b)의 제1 면(591b-1)은 상기 제3 열전달부(591a)의 제2 면(591a-2)과 대면될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(591b)의 제1 면(591b-1)의 반대편인 제2 면(591b-2)은 후술하는 제4 열전달부(591c)의 제1 면(591c-1)과 대면될 수 있다. 상기 제4 열전달부(591c)는 제1 면(591c-1) 및 제2 면(591c-2)을 형성하고, 상기 제4 열전달부(591c)의 제1 면(591c-1)은 상기 제2 냉각 부재(591b)의 제2 면(591b-2)과 대면될 수 있고, 상기 제4 열전달부(591c)의 제1 면(591c-1)의 반대편인 제2 면(591c-2)은 후술하는 제2 열전달 부재(592)의 제1 면(592a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다. 상기 제2 열전달 부재(592)의 제1 면(592a)의 반대편인 제2 면(592b)의 적어도 일부면은 상기 제2 체결 부재(502)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
이 상태에서, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 힌지 구조(564)에 의해 회전하여 펼칠 경우, 상기 제1 체결 부재(501)의 제1 자석(501b)과 상기 제2 체결 부재(502)의 제2 자석(502b)이 서로 자력에 의해 부착됨과 동시에 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 펼쳐진 상태(unfolded state)가 될 수 있다. 이때, 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)의 적어도 일부면에 배치된 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)의 적어도 일부면이 서로 대면될 수 있다. 따라서, 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)은 서로 자력에 의해 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)을 부착시킴과 동시에 접촉시킴으로써, 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)은 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)의 접촉력을 더욱 강하게 제공할 수 있으며, 이로 인해 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)간의 접촉 열저항을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 열전달 기능도 더욱 향상시킬 수 있다.
이 상태에서, 앞서 언급한 도 5b를 참조하면, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)가 신호 처리의 동작 중 열(A1)이 발생되고, 발생된 열(A1)은 상기 제1 열전달 영역(581)의 제1 열전달부(581a)에 전달되며, 상기 제1 열전달부(581a)에 전달된 열(A1)은 상기 제1 냉각 부재(581b)에 전달될 수 있다. 상기 제1 냉각 부재(581b)는 1차적으로 전달된 열(A1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 냉각 부재(581b)에서 냉각되지 않은 열(A1)은 상기 제2 열전달부(581c)에 전달되고, 상기 제2 열전달부(581c)에 전달된 열(A1)은 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달되며, 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 열(A1)은 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)은 상기 제1, 2 체결부(501, 502)에 의해 서로 대면된 상태이므로, 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 열(A1)을 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달할 수 있고, 이때, 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 열(A1)은 상기 제2 하우징 구조(520)의 저온 영역으로 확산 또는 분산 시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)은 상기 제1 하우징 구조(510)에 배치된 상기 제1 열전달 부재(582)를 지나 이동(A2)하여 상기 제2 하우징 구조(520)에 배치된 상기 제2 열전달 부재(592)로 전달될 수 있다.
따라서. 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)를 통해 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)으로 전달됨으로써, 상기 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)이 고온 상태인 상기 제1 하우징 구조(510)에서 저온 상태인 상기 제2 하우징 구조(520)로 빠르게 확산 또는 분산될 수 있다. 이로 인해 상기 고온의 열(A1)이 상기 제1 하우징 구조(510)에만 집중되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 고온의 열(A1)은 빠르게 냉각될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 571b)에 대해서 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다.
다른 예를 들어, 앞서 언급한 도 5b를 참조하면, 상기 제2 열전달 부재(592)는 상기 제2 열전달 영역(591)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 고온의 열(A1-1)을 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달함으로써, 상기 고온의 열(A1-1)을 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 빠르게 확산 또는 분산할 수 있고, 이로 인해 상기 고온의 열(A1-1)이 상기 제2 하우징 구조(520)에만 집중되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대. 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)가 신호 처리의 동작 중 발생된 열(A1-1)은 상기 제2 열전달 영역(591)의 제3 열전달부(591a)에 전달되며, 상기 제3 열전달부(591a)에 전달된 열(A1)은 상기 제2 냉각 부재(591b)에 전달될 수 있다. 상기 제2 냉각 부재(591b)는 1차적으로 전달된 열(A1-1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 제2 냉각 부재(591b)에서 냉각되지 않은 열(A1-1)은 상기 제4 열전달부(591c)에 전달되고, 상기 제4 열전달부(591c)에 전달된 열(A1-1)은 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달되며, 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 열(A1-1)은 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달될 수 있다. 이때, 상기 열(A1-1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(582. 592)를 통해 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(A2-1)할 수 있다.
따라서, 상기 제1 열전달 부재(582) 또는 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 열(A1, A1-1)은 제1 하우징 구조(510) 또는 상기 제2 하우징 구조(520)의 어느 하나에 집중되는 것을 방지함으로써, 상기 제1 하우징 구조(510) 또는 상기 제2 하우징 구조(520)에 전달된 열(A1, A1-1)을 효과적으로 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1, 2 소자(571a, 572a)들에서 발생하는 열(A1, A1-1)은 상대적으로 저온인 하우징으로 효율적으로 전달할 수 있다. 이로 인해, 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 572a)의 온도 또는 상기 폴더블 전자 장치(500)내에서의 상기 소자(571a, 572a)들이 배치된 공간의 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 냉각 부재(581b, 591b)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1, 2 냉각 부재(581b, 591b)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber) 중 적어도 하나로 구성됨으로써, 상기 제1, 2 냉각 부재(581b, 591b)의 냉각 기능을 더욱 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서 상기 제1, 2 냉각 부재(581b, 591b)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber)를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 제1, 2 냉각 부재(581b, 591b)는 상기 제1, 3 열전달부(581a, 591a)로부터 전달된 열(A1, A1-1)을 상기 제2, 4 열전달부(581c, 591c)로 전달하는 구성이라면 다양하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 히트 파이프(heat pipe), 히트 챔버(heat chamber), 그라파이트 또는 구리 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 히트 파이프(heat pipe), 히트 챔버(heat chamber), 그라파이트 또는 구리 시트 중 적어도 하나로 구성됨으로써, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 열전달 기능을 더욱 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 히트 파이트(heat pipe) 히트 챔버(heat chamber), 그라파이트 또는 구리 시트를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 열(A1, A1-1)을 전달하는 구성이라면 다양하게 적용될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(580, 590)의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른, 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)는 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 체결 부재(501, 502), 적어도 하나의 제1 소자(571a)를 실장한 제1 인쇄회로기판(571), 적어도 하나의 제2 소자(572a)를 실장한 제2 인쇄회로기판(572) 및 제1, 2 열전달 구조(580, 590)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 열전달 구조(580)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제1 열전달 구조(580)는 상기 제1 열전달 영역(581) 및 상기 제1 열전달 부재(582)를 포함할 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 열전달 영역(591) 및 상기 제2 열전달 부재(592)를 포함할 수 있다.
상기 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)는 탈부착에 따라 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 접힌 상태(folded state) 또는 펼쳐진 상태(unfolded state)를 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 힌지 구조(564)에 의해 회전하여 펼칠 경우, 상기 제1 체결 부재(501)에 구비된 제1 자석(501b)과 상기 제2 체결 부재(502)에 구비된 제2 자석(502b)이 서로 자력에 의해 부착됨과 동시에 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 펼쳐진 상태(unfolded state)가 될 수 있다. 상기 제1 자석(501b)은 상기 힌지 구조(564)의 제1 힌지 부재(564a)에 연결된 제1 안착부(501a)에 안착될 수 있고, 상기 제2 자석(502b)은 상기 힌지 구조(564)의 제2 힌지 부재(564b)에 연결된 제2 안착부(502a)에 안착될 수 있다.
상기 제1 안착부(501a)의 적어도 일부면은 상기 제1 열전달 부재(582)의 끝단이 대면될 수 있고, 상기 제2 안착부(502a)의 적어도 일부면은 상기 제2 열전달 부재(592)의 끝단이 대면될 수 있다.
상기 제1 안착부(501a)와 상기 제1 열전달 부재(582)의 사이에 제1 완충재(701)가 구비되고, 상기 제2 안착부(502a)와 상기 제2 열전달 부재(592)의 사이에 제2 완충재(702)가 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼칠 경우, 상기 제1 열전달 부재(582)의 끝단(582b) 외측면과 상기 제2 열전달 부재(592)의 끝단(592b)외측면이 서로 접촉되어 대면될 수 있다. 이때, 상기 제1 열전달 부재(582)와 상기 제2 열전달 부재(592)가 서로 접촉될 경우, 상기 제1 열전달 부재(582)와 상기 제2 열전달 부재(592)의 접촉면에 충격이 가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 완충재(701, 721)는 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 끝단 외측면에 전달되는 접촉 충격을 흡습하여 완화시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 접촉에 따른 파손을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 완충재(701, 721)는 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 끝단 외측면을 더욱 밀착시킬 수 있고, 이렇게 밀착된 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 열(A1, A1-1)의 이동(A2, A2-1) 및 열(A1, A1-1)의 전달 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 끝단 외측면은 상기 제1, 2 완충재(701, 721)에 의해 강하게 밀착됨으로써, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)간의 접촉 열저항을 낮출 수 있고, 이로 인해, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)는 열전달 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 완충재(701, 721)는 예를 들면, 스폰지, 폼 테이프, 고무 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함 수 있다. 상기 제1, 2 완충재(701, 721)는 상기 개시된 재질이외에 밀착 또는 접촉 충격을 흡수할 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다. 이와 같이, 상기 제1, 2 완충재(701, 721)는 스폰지, 폼 테이프, 고무 및 실리콘 중 적어도 하나를 포함함으로써, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 접촉에 따른 파손도 방지할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(580, 590)의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른, 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)는 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 체결 부재(501, 502), 적어도 하나의 제1 소자(571a)를 실장한 제1 인쇄회로기판(571), 적어도 하나의 제2 소자(572a)를 실장한 제2 인쇄회로기판(572) 및 제1, 2 열전달 구조(580, 590)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 열전달 구조(580)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제1 열전달 구조(580)는 상기 제1 열전달 영역(581) 및 상기 제1 열전달 부재(582)를 포함할 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 열전달 영역(591) 및 상기 제2 열전달 부재(592)를 포함할 수 있다.
상기 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)는 탈부착에 따라 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 접힌 상태(folded state) 또는 펼쳐진 상태(unfolded state)를 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 힌지 구조(564)에 의해 회전하여 펼칠 경우, 상기 제1 체결 부재(501)에 구비된 제1 자석(501b)과 상기 제2 체결 부재(502)에 구비된 제2 자석(502b)이 서로 자력에 의해 부착됨과 동시에 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 펼쳐진 상태(unfolded state)가 될 수 있다.
상기 힌지 커버(565)내에는 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)와 접촉되고, 상기 제1 열전달 부재(582)의 열(A1)을 상기 제2 열전달 부재(592)로 전달하거나 상기 제2 열전달 부재(592)의 열(A1-1)을 상기 제1 열전달 부재(582)로 전달하는 상변화 물질(phase change materials)(703)이 포함될 수 있다.
여기서, 상기 상변화 물질(703)은 여러 상태 또는 상으로 존재할 수 있는데 가장 잘 알려져 있는 것은 고체, 액체 및 기체 상태이다. 온도가 서로 다른 2개의 물체가 접촉하면 고온의 물체에서 저온의 물체로 에너지, 즉, 열(A1, A1-1)이 이동(A2, A2-1)한다. 에너지가 이와 같이 전달되어 대개 저온인 물체의 온도가 증가하고 고온인 물체의 온도는 감소하게 된다. 어떤 물질은 온도가 변화하지 않으면서 고체에서 액체(용융), 고체에서 기체(승화), 액체에서 기체(기화), 또는 고체에서 다른 고체(대개 결정 전이라고 함)로 물질의 상태(또는 상)가 변화하면서 열(A1, A1-1)을 흡수할 수 있다.
앞서 언급한 도 9와 같이, 이러한 상기 상변화 물질(703)을 상기 힌지 커버(565)에 결합시킴과 동시에 상기 힌지 커버(565)내에 배치된 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 적어도 일부와 접촉하게 함으로써, 상기 상변화 물질(703)은 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 열(A1)을 빠르게 흡수하고, 이렇게 흡수된 상기 열(A1)을 상기 제1 열전달 부재(582)에서 상기 제2 열전달 부재(592)로 이동(A2)시킬 수 있다. 따라서, 상기 상변화 물질(703)은 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)에서 발생된 열(A1)을 고온인 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상대적으로 저온인 상기 제2 하우징 구조(920)으로 효율적으로 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, 이러한 상기 상변화 물질(703)은 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 열(A1-1)을 빠르게 흡수할 수 있고, 상기 상변화 물질(703)은 이렇게 흡수된 상기 열(A1-1)을 상기 제2 열전달 부재(592)에서 상기 제1 열전달 부재(582)로 이동(A2-1)시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 상변화 물질(703)은 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)에서 발생된 열(A1-1)을 고온인 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상대적으로 저온인 상기 제1 하우징 구조(510)으로 효율적으로 전달할 수 있다
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfold status)에서, 제1 체결 부재(예: 도 5b의 제1 체결 부재(501), 제2 체결 부재(예: 도 5b의 제2 체결 부재(502))의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이고, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 접힌 상태(fold status)에서, 제1, 2 체결 부재(501, 502)의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 다양한 실시예 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조(580, 590)는 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 체결 부재(예: 도 5b의 제1, 2 체결 부재(501, 502)), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572) 및 제1, 2 열전달 구조(580, 590)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 접힌 상태(folded status)로 배치될 수 있다.
상기 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 체결 부재(501)는 제1 체결부(601)로 이루어질 수 있고, 상기 제2 체결 부재(502)는 제2 체결부(602)로 이루어질 수 있다. 상기 제1, 2 체결부(601, 602)는 상기 힌지 구조(564)에 실장되고, 서로 탈부착에 따라 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 접힌 상태(folded status)를 유지시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결부(601)는 탈부착 홈으로 이루어지고, 상기 제2 체결부(602)는 탈부착 돌기로 이루어질 수 있다. 상기 제1 체결부(601)는 상기 힌지 구조(564)에 구비된 제1 힌지 부재(564a)에 연결될 수 있고, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)에서 후술하는 상기 제2 체결부(602)에 결합 및 분리될 수 있다. 상기 제2 체결부(602)는 상기 힌지 구조(564)에 포함된 제2 힌지 구조(564b)에 연결될 수 있고, 상기 제2 체결부(602)는 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1 체결부(601)에 결합되거나 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태에서는 상기 탈부착 돌기로 이루어진 제2 체결부(602)가 상기 탈부착 홈으로 이루어진 상기 제1 체결부(601)에 결합될 수 있다. 이때, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 펼쳐진 상태(unfolded status)를 유지할 수 있다.
상기 탈부착 홈으로 이루어진 제1 체결부(601)의 적어도 일부는 상기 제1 열전달 구조(580)의 제1 열전달 부재(582)의 끝단과 연결되고, 상기 탈부착 돌기로 이루어진 제2 체결부(602)의 적어도 일부는 상기 제2 열전달 구조(590)의 제2 열전달 부재(592)의 끝단과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 체결부(601) 및 상기 제2 체결부(602)는 열(예: 도 5b의 열(A1, A1-1))을 전달하는 소재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결부(601) 및 상기 제2 체결부(602)의 소재는 열전달 금속 소재로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 제1 체결부(601) 및 상기 제2 체결부(602)의 소재는 열을 전달하는 소재라면, 상기 열전달 금속 소재이외에 다른 소재도 적용될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결부(601) 및 상기 제2 체결부(602)가 서로 결합된 상태에서 서로 열(A1, A1-1)을 전달할 수 있다.
상기 탈부착 홈으로 이루어진 제1 체결부(601)에 상기 탈부착 돌기로 이루어진 제2 체결부(602)가 결합된 상태에서, 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 5a의 열(A1))은 상기 제1 체결부(601)을 지나 상기 제2 체결부(602)에 이동(예: 도 5a의 이동(A2))할 수 있다. 이때, 상기 열(예: 도 5a의 열(A1))은 상기 제1 체결부(601)에서 상기 제2 체결부(602)로 전달할 수 있다. 상기 제2 체결부(602)는 상기 열(예: 도 5a의 열(A1))을 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(예: 도 5b의 열(A1-1))은 상기 제2 체결부(602)를 지나 상기 제1 체결부(601)에 이동(예: 도 5b의 이동(A2-1))할 수 있다. 이때, 상기 열(예: 도 5b의 열(A1-1))은 상기 제2 체결부(602)에서 상기 제1 체결부(601)로 전달할 수 있다. 상기 제1 체결부(601)는 상기 열(예: 도 5b의 열(A1-1))을 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달할 수 있다.
상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 접힌 상태(folded status)에서는 탈부착 돌기로 이루어진 상기 제2 체결부(602)가 탈부착 홈으로 이루어진 상기 제1 체결부(601)에서 이탈됨과 동시에 분리될 수 있다. 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 제1 체결부(601)와 상기 제2 체결부(602)가 분리됨과 동시에 접힌 상태(folded state)를 유지할 수 있다. 이때, 상기 제1 체결부(601)와 상기 제2 체결부(602)는 서로 분리된 상태이므로, 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 열(A1)은 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달되지 않는다. 마찬가지로 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 열(A1-1)도 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달되지 않는다.
이와 같이, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제2 열전달 부재(592)에 연결된 제2 체결부(602)는 상기 제1 열전달 부재(582)에 연결된 제1 체결부(601)에 결합 또는 분리될 수 있다. 상기 제2 체결부(602)가 상기 제1 체결부(601)에 결합시 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a))에서 발생된 고온의 열(예: 도 5의 열(A1))이 용이하게 상기 제2 열전달 부재(592)로 전달될 수 있다.
따라서, 상기 고온의 열(예: 도 5의 열(A1))은 고온 상태인 상기 제1 하우징 구조(510)에서 저온 상태인 상기 제2 하우징 구조(520)로 더욱 빠르게 전달될 수 있고, 이로 인해 상기 열(예: 도 5의 열(A1))에 대한 냉각 효율을 향상시킬 수 있다..
다른 예를 들어, 상기 제2 체결부(602)가 상기 제1 체결부(601)에 결합시, 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)에서 발생된 고온의 열(예: 도 5의 열(A1-1))이 용이하게 상기 제1 열전달 부재(582)로 전달될 수 있고, 이로 인해 상기 고온의 열(예: 도 5의 열(A1-1))은 고온 상태인 상기 제2 하우징 구조(520)에서 저온 상태인 상기 제1 하우징 구조(510)로 더욱 빠르게 전달될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열(예: 도 5의 열(A1-1))에 대한 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 힌지 구조(564)에 의해 회전하여 펼칠 경우, 탈부착 돌기로 이루어진 상기 제2 체결부(602)가 탈부착 홈으로 이루어진 상기 제1 체결부(601)에 결합됨과 동시에 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 펼쳐진 상태(unfolded state)가 될 수 있다. 이때, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)의 적어도 일부면이 서로 대면될 수 있다.
이 상태에서, 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 5의 열(A1))은 서로 대면된 상기 제1 열전달 부재(582)의 제2 면(582b)을 지나 이동(A2)하여 상기 제2 열전달 부재(592)의 제2 면(592b)에 전달될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(예: 도 5의 열(A1-1))은 서로 대면된 상기 제2 열전달 부재(592)의 제2 면(592b)를 지나 이동(A2-1)하여 상기 제1 열전달 부재(582)의 제2 면(582b)에 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 체결부(601, 602)는 서로 결합됨과 동시에 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)을 더욱 강하게 밀착시킬 수 있다. 이로 인해 상기 제1, 2 체결부(601, 602)는 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)의 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)간의 접촉 열저항을 낮출 수 있음은 물론, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 열전달 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 10a 및 도 10b와 같이, 상기 제1 체결부(601)와 상기 힌지 구조(564)에 구비된 상기 제1 힌지 부재(564a)의 사이에는 상기 제1 체결부(601)를 지지하는 제1 지지 부재(601a)가 형성될 수 있고, 상기 제1 체결부(601)와 상기 힌지 구조(564)에 구비된 상기 제2 힌지 부재(564b)의 사이에는 상기 제2 체결부(602)를 지지하는 제2 지지 부재(602a)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1, 2 체결부(601, 602)와 상기 제1, 2 힌지 부재(564a, 564b)의 사이에 상기 제1, 2 체결부(601,602)를 지지하는 제1, 2 지지 부재(601a, 602a)를 형성함으로써, 상기 제1, 2 지지 부재(601a, 602a)는 상기 제1, 2 체결부(601, 602)의 결합 또는 분리를 용이하게 할 수 있도록 지지할 수 있다. 또한, 상기 제1, 2 지지 부재(601a, 602a)는 상기 제1, 2 체결부(601, 602)가 서로 결합될 경우, 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 제2 면(582b, 592b)을 더욱 강하게 밀착시킬 수 있도록 지지할 수 있다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 제1, 2 체결 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도이고, 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1, 2 체결 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10c 및 도 10d를 참조하면, 상기 제1 열전달 부재(582)의 제2 면(582b)의 끝단에는 상기 제2 면(582b)으로부터 연장되고, 상기 제1 체결부(601)의 내측면에 형성되는 제1 접촉부(582c)가 형성되고, 상기 제2 열전달 부재(592)의 제2 면(592b)의 끝단에는 상기 제2 면(592b)으로부터 연장되고, 상기 제2 체결부(602)의 외측 둘레면에 형성되는 제2 접촉부(592c)가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접촉부(582c)는 상기 제1 체결부(601)의 내측면을 감싸면서 형성할 수 있고, 상기 제2 접촉부(592c)는 상기 제2 체결부(602)의 외측 둘레면을 감싸면서 형성할 수 있다. 상기 제1 접촉부(582c)는 상기 제1 체결부(601)와 상기 제1 힌지 구조(564a)의 사이에 형성된 제1 지지 구조(601a)를 감싸면서 형성되고, 상기 제2 접촉부(592c)는 상기 제2 체결부(602)와 상기 제2 힌지 구조(564b)의 사이에 형성된 제2 지지 구조(564b)를 감싸면서 형성될 수 있다. 이 상태에서, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 힌지 구조(564)에 의해 회전하여 펼칠 경우, 상기 제2 체결부(602)가 상기 제1 체결부(601)에 결합됨과 동시에 상기 제2 체결부(602)의 외측 둘레면에 형성된 제2 접촉부(592c)가 상기 제1 체결부(601)의 내측 둘레면에 형성된 제1 접촉부(582c)와 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 열전달 부재(582)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 5의 열(A1))은 서로 대면된 상기 제1 열전달 부재(582)의 제2 면(582b)을 지나 이동(A2)하여 상기 제2 열전달 부재(592)의 제2 면(592b)에 전달될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제2 열전달 부재(592)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(예: 도 5b의 열(A1-1))은 서로 대면된 상기 제2 열전달 부재(592)의 제2 면(592b)을 지나 이동(A2-1)하여 상기 제1 열전달 부재(582)의 제2 면(582b)에 전달될 수 있다. 이때, 열전달이 덜된 나머지 상기 열(예: 도 5b의 열(A1, A1-1))은 상기 제1, 2 접촉부(582c, 592c)를 통해 상기 제1 열전달 부재(582)에서 상기 제2 열전달 부재(592)로 용이하게 전달할 수 있고, 또는 상기 제2 열전달 부재(592)에서 상기 제1 열전달 부재(582)로 용이하게 전달할 수 있다. 이로 인해 상기 제1, 2 열전달 부재(582, 592)의 열전달 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 폴더블 전자 장치(500)에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1)분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면으로서, 열전달 구조 중 제1 열전달 영역(예: 도 10b의 제1 열전달 영역(800)) 및 제2 열전달 영역(예: 도 10b의 제2 열전달 영역(900))의 다른 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 11b는 도 11a의 B-B' 선단면도로서, 상기 제1, 2 열전달 영역(800, 900)의 구성을 설명하기 위한 측단면도 이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 다양한 실시예 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조는 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 체결 부재(501, 502), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572) 및 제1, 2 열전달 구조(800, 900)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 배치될 수 있다.
상기 열전달 구조(800, 900)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 열전달 구조(580, 590)를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)는 상기 힌지 구조(564)에 실장되고, 서로 탈부착에 따라 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)를 유지시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결 부재(501) 및 상기 제2 체결 부재(502)는 제1, 2 안착부(501a, 502a) 및 제1, 2 자석(501b, 502b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 안착부(501a)는 상기 힌지 구조(564)에 구비된 제1 힌지 부재(564a)에 연결될 수 있고, 상기 제1 자석(501b)은 상기 제1 안착부(501a)에 안착될 수 있다. 상기 제2 안착부(502a)는 상기 힌지 구조(564)에 구비된 제2 힌지 부재(564b)에 연결될 수 있고, 상기 제2 자석(502b)은 상기 제2 안착부(502a)에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded state)에서는 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)가 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)의 자력에 의해 부착되고, 이때, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)의 자력에 의해 부착됨과 동시에 상기 펼쳐진 상태(unfolded state)를 유지할 수 있다. 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 접힌 상태(folded state)에서는 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)가 서로 분리됨과 동시에 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)도 분리될 수 있다. 이때, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 제1, 2 자석(501b, 502b)이 분리됨과 동시에 자력이 미치지 못함으로 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 분리됨과 동시에 접힌 상태(folded state)를 유지할 수 있다.
상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 6 또는 도 7의 제1, 2 체결 부재(501, 502)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
상기 제1 인쇄회로기판(571)의 일면에는 적어도 하나의 제1 소자(571a)가 실장되고, 상기 제2 인쇄회로기판(572)의 적어도 일부면에는 적어도 하나의 제2 소자(572a)가 실장될 수 있다. 상기 제1 열전달 구조(580)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 제2 열전달 구조(590)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 11a 및 도 11b와 같이, 상기 제1 열전달 구조(800)는 제1 열전달 영역(801) 및 제1 열전달 부재(802)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 열전달 영역(801)은 제1 열전달부(801a) 및 제1 냉각 부재(801b)를 포함할 수 있다.
상기 제1 열전달부(801a)는 제1 면(801a-1) 및 제2 면(801a-2)을 형성하고, 상기 제1 열전달부(801a)의 제1 면(801a-1)은 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제1 열전달부(801a)의 제1 면(801a-1)의 반대편인 제2 면(801a-2)은 후술하는 제1 냉각 부재(801b)의 제1 면(801b-1)과 대면될 수 있다.
상기 제1 냉각 부재(801b)는 제1 면(801b-1) 및 제2 면(801b-1)을 형성하고, 상기 제1 냉각 부재(801b)의 제1 면(801b-1)은 상기 제1 열전달부(801a)의 제2 면과 대면될 수 있고, 상기 제1 냉각 부재(801b)의 제1 면(801b-1)의 반대편인 제2 면(801b-2)은 후술하는 제1 열전달 부재(802)의 일단(802a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다. 상기 제1 열전달 부재(802)의 타일단(802b)의 적어도 일부면은 후술하는 상기 제2 열전달 부재의 타일단(902b)과 대면될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 냉각 부재(801b)의 제2 면(801b-2)은 상기 제1 하우징 구조(510)의 제1 면(511)의 적어도 일부면에 대면되게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 냉각 부재(801b)의 제2 면(801b-2)은 상기 제1 하우징 구조(510)의 제1 면(511)의 적어도 일부면에 대면된 상태에서, 상기 제1 열전달 부재(802)의 일단(802a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
상기 제2 열전달 구조(900)는 제2 열전달 영역(901) 및 제2 열전달 부재(902)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 열전달 영역(901)은 제2 열전달부(901a) 및 제2 냉각 부재(901b)를 포함할 수 있다.
상기 제2 열전달부(901a)는 제1 면(901a-1) 및 제2 면(901a-1)을 형성하고, 상기 제2 열전달부(901a)의 제1 면(901a-1)은 상기 적어도 하나의 제2 소자(571b)의 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제2 열전달부(901a)의 제1 면(901a-1)의 반대편인 제2 면(901a-2)은 후술하는 제2 냉각 부재(901b)의 제1 면(901b-1)과 대면될 수 있다.
상기 제2 냉각 부재(901b)는 제1 면(901b-1) 및 제2 면(901b-2)을 형성하고, 상기 제2 냉각 부재(901b)의 제1 면(901b-1)은 상기 제2 열전달부(901a)의 제2 면(901a-2)과 대면될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(901b)의 제1 면(901b-1)의 반대편인 제2 면(901b-2)은 제2 열전달 부재(902)의 일단(902a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다. 상기 제2 열전달 부재(902)의 타일단(902b)의 적어도 일부면은 상기 제1 열전달 부재(802)의 타일단(802b)과 대면될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 냉각 부재(901b)의 제2 면(901b-2)은 상기 제2 하우징 구조(520)의 제1 면(521)의 적어도 일부면에 대면되게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 냉각 부재(901b)의 제2 면(901b-2)은 상기 제2 하우징 구조(520)의 제1 면(521)의 적어도 일부면에 대면된 상태에서, 상기 제2 열전달 부재(902)의 일단(902a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
이 상태에서, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 힌지 구조(564)에 의해 회전하여 펼칠 경우, 상기 제1 체결 부재(501)의 제1 자석(501b)과 상기 제2 체결 부재(502)의 제2 자석(502b)이 서로 자력에 의해 부착됨과 동시에 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 펼쳐진 상태(unfolded state)가 될 수 있다. 이때, 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)의 적어도 일부면에 배치된 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)의 타일단의 적어도 일부면이 서로 대면될 수 있다.
이 상태에서, 앞서 언급한 도 11a 및 도 11b와 같이, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)가 신호 처리의 동작 중 열(A1)이 발생되고, 발생된 열(A1)은 상기 제1 열전달 영역(801)의 제1 열전달부(801a)에 전달되며, 상기 제1 열전달부(801a)에 전달된 열(A1)은 상기 제1 냉각 부재(801b)에 전달될 수 있다. 상기 제1 냉각 부재(801b)는 1차적으로 전달된 열(A1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 냉각 부재(801b)에서 냉각되지 않은 열(A1)은 상기 제1 열전달 부재(802)에 전달되며, 상기 제1 열전달 부재(802)에 전달된 열(A1)은 상기 제2 열전달 부재(902)에 전달될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)는 상기 제1, 2 체결 부재(501, 502)에 의해 서로 대면된 상태이므로, 상기 제1 열전달 부재(802)에 전달된 열(A1)은 상기 제2 열전달 부재(902)로 이동(A2)할 수 있다. 따라서, 상기 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)를 통해 고온 영역의 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)의 저온 영역으로 전달되어 확산 또는 분산될 수 있다.
이와 같이, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)은 상기 제1 하우징 구조(510)에 배치된 상기 제1 열전달 부재(802)를 지나 이동(A2)하여 상기 제2 하우징 구조(520)에 배치된 상기 제2 열전달 부재(902)로 전달됨으로써, 상기 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)이 고온 상태인 상기 제1 하우징 구조(510)에서 저온 상태인 상기 제2 하우징 구조(520)로 빠르게 확산 또는 분산될 수 있고, 이로 인해 상기 고온의 열(A1)이 상기 제1 하우징 구조(510)에만 집중되는 것을 방지할 수 있고, 상기 고온의 열(A1)을 빠르게 냉각시킬 수 있다.
따라서, 상기 제1, 2 소자(571a, 571b)들에서 발생하는 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)를 통해 상대적으로 저온인 부분으로 효율적으로 전달할 수 있다. 이로 인해 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 571b)에 대해서 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다.
다른 예를 들어, 앞서 언급한 도 11b와 같이, 상기 제2 열전달 부재(902)는 상기 제2 열전달 영역(901)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(571b)의 고온의 열(A1-1)을 상기 제2 열전달부(901a)와 상기 제2 냉각 부재(901b)에 전달하고, 상기 제2 냉각 부재(901b)에 전달된 열(A1-1)을 상기 제1 열전달 부재(802)에 전달할 수 있다. 마찬가지로, 상기 고온의 열(A1-1)은 상기 제2 열전달 부재(902)를 지나 이동(A2-1)하여 제1 열전달 부재(802)에 전달될 수 있다. 따라서, 상기 고온의 열(A1-1)은 제2 하우징 구조(520)에서 저온 상태인 상기 제1 하우징 구조(510)에 빠르게 전달될 수 있다. 이로 인해 상기 고온의 열(A1-1)이 상기 제2 하우징 구조(520)에만 집중되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1, 2 열전달 영역(801, 901)은 추가적인 열전달부가 필요없는 상태에서, 하나의 열전달부(801a, 901a)를 구성함으로써, 제품의 부품수를 줄여 제조 원가를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 조립 공정도 간편하게 할 수 있다. 더불어, 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 571b)에서 발생된 열(A1, A1-1)은 상기 제1 열전달 부재(802) 또는 상기 제2 열전달 부재(902)에 빠르게 전달될 수 있고, 이로 인해 상기 제1 하우징 구조(510) 또는 상기 제2 하우징 구조(520)의 어느 하나에 집중되는 것을 더욱 방지할 수 있다. 이와 같이, 상기 제1, 2 열전달 영역(801, 901)은 상기 제1 하우징 구조(510) 또는 상기 제2 하우징 구조(520)에 전달된 열(A1, A1-1)을 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있고, 아울러, 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 571b)의 온도 또는 상기 폴더블 전자 장치(500)내에서의 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 571b)가 배치된 공간의 온도도 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 냉각 부재(801b, 901b)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1, 2 냉각 부재(801b, 901b)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber) 중 적어도 하나로 구성됨으로써, 상기 제1, 2 냉각 부재(801b, 901b)의 냉각 기능을 더욱 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서 상기 제1, 2 냉각 부재(801b, 901b)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber)를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 제1, 2 냉각 부재(801b, 901b)는 상기 제1, 2 열전달부(801a, 901a)로부터 전달된 열(예: 도 11b의 열(A1, A1-1))을 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)로 전달하는 구성이라면 다양하게 적용될 수 있다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1) 분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면으로서, 열전달 구조(800, 900) 중 열전달 영역(801, 901)의 또 다른 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 12b는 도 12a의 C-C' 선단면도로서, 상기 열전달 영역(801, 901)에 포함된 제3, 4 냉각 부재(903, 904)를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조는 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 체결 부재(501, 502), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572) 및 제1, 2 열전달 구조(800, 900)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 배치될 수 있다.
상기 열전달 구조(800, 900)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 11a 또는 도 11b의 열전달 구조를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
앞서 언급한 도 12a 및 도12b와 같이, 상기 힌지 구조(564)내에는 제3 냉각 부재(903) 및 제4 냉각 부재(904)를 포함할 수 있다. 상기 제3 냉각 부재(903)는 상기 제1 열전달 구조(800)에 포함된 상기 제1 열전달 부재(802)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있다. 상기 제4 냉각 부재(904)는 상기 상기 제2 열전달 구조(900)에 포함된 제2 열전달 부재(902)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있다.
이 상태에서, 예를 들어, 상기 제1 인쇄회로기판(571)에 실장한 제1 소자(571a)에서 발생되어 상기 제1 열전달 부재(802)에 전달된 열(A1)이 상기 힌지 구조(564)내에 전달됨과 동시에 상기 제3 냉각 부재(903)에도 전달될 수 있고, 상기 전달된 열(A1)은 1차적으로 상기 제3 냉각 부재(903)에 의해 냉각될 수 있다. 이때, 상기 제3 냉각 부재(903)에 의해 냉각이 덜된 나머지 열(A1)은 상기 제4 냉각 부재(904)에도 전달될 수 있다. 이때, 상기 전달된 열(A1)은 2차적으로 상기 제4 냉각 부재(904)에 의해 냉각될 수 있다. 예컨대, 상기 이러한 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)를 통해 상기 제3 냉각 부재(903)에서 상기 제4 냉각 부재(904)로 이동(A2)하여 냉각될 수 있다. 또한, 상기 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)를 통해 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(920)로 이동(A2)할 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 제2 인쇄회로기판(572)에 실장한 제2 소자(572a)에서 발생되어 상기 제2 열전달 부재(902)에 전달된 열(A1-1)이 상기 힌지 구조(564)내에 상기 제4 냉각 부재(904)에 전달될 수 있다. 상기 전달된 열(A1-1)은 1차적으로 상기 제4 냉각 부재(904)에 의해 냉각될 수 있다. 이때, 상기 제4 냉각 부재(904)에 의해 냉각이 덜된 나머지 열(A1-1)은 상기 제3 냉각 부재(903)에 전달될 수 있다. 이때, 상기 전달된 열(A1-1)은 2차적으로 상기 제3 냉각 부재(903)에 의해 냉각될 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 열(A1-1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)를 통해 상기 제4 냉각 부재(904)에서 상기 제3 냉각 부재(903)로 이동(A2-1)하여 냉각될 수 있고, 또한, 상기 열(A1-1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(802, 902)를 통해 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(910)로 이동(A2-1)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3, 4 냉각 부재(903, 904)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 히트 챔버(heat chamber) 중 적어도 하나로 구성됨으로써, 상기 제3, 4 냉각 부재(903, 904)의 냉각 기능을 더욱 향상시킬 수 있다
앞서 언급한 도 12a 및 도 12b와 같이, 상기 제3, 4 냉각 부재(903, 904)는 상기 힌지 구조(564)의 Y축방향으로 형성된 공간에 전달된 열(예:A1, A1-1)을 냉각시킴으로써, 상기 제1 열전달 부재(802) 또는 상기 제2 열전달 부재(902)에서 전달된 열(A1, A1-1)을 상기 힌지 구조(564)의 상기 제3, 4 냉각 구조(903, 904)에 의해 1차적으로 냉각시킬 수 있다. 따라서, 상기 제3, 4 냉각 구조(903, 904)는 상기 힌지 구조(564)에 전달된 열(A1, A1-1)을 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
다른 예를 들어, 앞서 언급한 도 12a와 같이, 상기 제3, 4 냉각 구조(903, 904)에 이동(A2)하여 전달된 열(A1)은 상기 힌지 구조(564)의 Y축방향으로 형성된 공간에 전달되고, 이렇게 전달된 열(A1)은 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)에 포함된 플렉서블 디스플레이(530)에 형성된 접힘부(R1)에 가해질 수 있다. 예컨대, 상기 전달된 열(A1)은 상기 플렉서블 디스플레이(530)의 접힘부(R1)에 가해짐으로써, 상기 접힘부(R1)는 상기 가해진 열(A1)에 의해 변형을 방지할 수 있다. 또한, 상기 상기 플렉서블 디스플레이(530)의 접힘부(R1)는 상기 가해진 열(A1)을 이용하여 상기 플렉서블 디스플레이의 접거나 펼치는 반복된 동작에 의해 발생되는 접힌 자국의 형성을 방지할 수 있으며,(예: 다리미와 같은 효과) 더불어, 상기 접힘부( R1)는 외부 환경(예: 추운 날씨)에 따라 발생되는 크랙 및 파손을 방지할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(예: 도 11b의 열전달 구조(800, 900))의 다른 구성을 설명하기 위한 도면으로서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1) 분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면이며, 열전달 구조(예: 도 11b의 열전달 구조(800, 900))의 구성 중 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)의 측면폭(L1, L2)과 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)의 측면폭(H1, H2)를 나타내는 도면이다.
예:상기 열전달 구조를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 11a, 또는 도 11b의 열전달 구조(800, 900)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 13을 참조하면, 상기 열전달 구조(예: 도 11b의 열전달 구조(800, 900))는 제1, 2 열전달 영역(예: 도 11b의 제1, 2 열전달 영역(801, 901)), 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)) 및 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 펼쳐진 상태(unfolded state)의 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 위에서 볼 때, 상기 제1 냉각 부재(1801b)는 상기 제1 하우징 구조(510)내에 포함될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(1901b)는 상기 제2 하우징 구조(520)내에 포함될 수 있다.
상기 제1 냉각 부재(1801b)의 적어도 일면은 상기 제1 열전달 부재(1800)의 적어도 일면과 대면될 수 있으며, 상기 제2 냉각 부재(1901b)의 적어도 일면은 상기 제2 열전달 부재(1900)의 적어도 일면과 대면될 수 있다.
상기 펼쳐진 상태(unfolded state)의 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 위에서 볼 때, 상기 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)의 측면폭(L1, L2)은 상기 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)의 측면폭(H1, H2)보다 작게 형성함으로써, 상기 제1 열전달 영역(예: 도 11b의 제1 열전달 영역(801))에 전달된 열(A1)이 상기 제1 냉각 부재(1801b)에서 상기 제2 냉각 부재(1901b)로 빠르게 전달될 수 있고, 이로 인해 상기 열(A1)은 상기 제2 냉각 부재(1901b)에서 확산 또는 분산될 수 있다. 예컨대, 상기 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)를 통해 상기 제1 냉각 부재(1801b)에서 상기 제2 냉각 부재(1901b)로 이동할 수 있고, 또한, 상기 열(A1)은 상기 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)를 통해 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)로 이동(A2)할 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 제2 열전달 영역(예: 도 11b의 제2 열전달 영역(801))에 전달된 열(예: 도 11b의 열(A1-1))이 상기 제2 냉각 부재(1901b)에서 상기 제1 냉각 부재(1801b)로 빠르게 전달될 수 있고, 이로 인해 상기 열(예: 도 11b의 열(A1-1))은 상기 제1 냉각 부재(1901b)에서 확산 또는 분산될 수 있다. 예컨대, 상기 열(예: 도 11b의 열(A1-1))은 상기 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)를 통해 상기 제2 냉각 부재(1901b)에서 상기 제1 냉각 부재(1801b)로 이동할 수 있고, 또한, 상기 열(예: 도 11b의 열(A1-1))은 상기 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)를 통해 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(예: 도 11b의 이동(A2-1))할 수 있다.
따라서, 상기 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)는 상기 제1 열전달 영역(800) 또는 상기 제2 열전달 영역(900)에 전달된 열(A1 또는 A1-1)을 1차적으로 냉각시킴과 동시에 나머지 냉각이 덜된 열(A1 또는 A1-1)은 상기 제1 열전달 부재(1800) 또는 상기 제2 열전달 부재(1900)에 신속하게 전달할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)의 전체 크기는 상기 제1, 2 열전달 부재(1800, 1900)의 전체 크기보다 크게 형성함으로써, 상기 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)는 상기 제1 열전달 부재(1800) 또는 상기 제2 열전달 부재(1900)의 고온의 열(A1, 또는 A1-1)을 빠르게 냉각 또는 전달할 수 있다. 따라서, 상기 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 고온의 열(A1)을 상대적으로 저온 상태인 상기 제2 하우징 구조(520)로 효율적으로 냉각 또는 전달시킬 수 있고, 다른 예를 들어, 상기 제1, 2 냉각 부재(1801b, 1901b)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 고온의 열(A1-1)을 상대적으로 저온 상태인 상기 제1 하우징 구조(510)로 효율적으로 냉각 또는 전달시킬 수 있다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 폴더블 전자 장치(500)에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1) 분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면으로서, 열전달 구조(580)의 구성 중 열전달 부재(583)의 다른 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 14b는 도 14a의 D-D' 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(580)의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 다양한 실시예 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조는 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 힌지 구조(564), 상기 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572) 및 열전달 구조(580)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조(564)는 상기 힌지 구조(564)를 지지하는 제1, 2 힌지 부재(564a, 564b)를 포함할 수 있다.
상기 제1 인쇄회로기판(571)의 일면에는 적어도 하나의 제1 소자(571a)가 실장되고, 상기 제2 인쇄회로기판(572)의 적어도 일부 면에는 적어도 하나의 제2 소자(572a)가 실장될 수 있다. 상기 열전달 구조(580)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 열전달 구조(580)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 구조(580)는 제1, 2 열전달 영역(581, 582) 및 열전달 부재(2583)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 열전달 영역(581)은 제1 열전달부(581a), 제1 냉각 부재(581b) 및 제2 열전달부(581c)를 포함할 수 있고, 상기 제1 열전달부(581a)는 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있고, 상기 제1 냉각 부재(581b)는 상기 제1 열전달부(581a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있으며, 상기 제2 열전달부(581c)는 상기 제1 냉각 부재(581b)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있고, 상기 제2 열전달부(581c)의 적어도 일부면은 상기 제1 냉각 부재(581b)의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 열전달부(581c)의 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재(2583)의 일단(2583a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
상기 제2 열전달 영역(582)은 제3 열전달부(582a), 제2 냉각 부재(582b) 및 제4 열전달부(582c)를 포함할 수 있고, 상기 제3 열전달부(582a)는 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(582b)는 상기 제3 열전달부(582a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있으며, 상기 제4 열전달부(582c)는 상기 제2 냉각 부재(582b)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있고, 상기 제4 열전달부(582c)의 적어도 일부면은 상기 제2 냉각 부재(582b)의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제4 열전달부(582c)의 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재(2583)의 타일단(2583b)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
상기 열전달 구조(580)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 열전달 구조(580)를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재(2583)은 상기 제1, 2 열전달 영역(581, 582)의 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 열전달 부재(2583)의 일단(2583a)은 상기 제1 열전달 영역(581)의 제2 열전달부(581c)의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 열전달 부재(2583)의 타일단(2583b)은 상기 제2 열전달 영역(582)의 제4 열전달부(582c)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
도 15a는 도 14b의 G부 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(580)의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 15b는 도 14b의 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(580)의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 15a와 같이, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1 열전달 영역(581)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 14b의 열(A1))을 상기 제2 열전달 영역(582)에 전달할 수 있다. 따라서, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 14a의 열(A1))은 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)로 이동(A2)할 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제2 열전달 영역(582)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(A1-1)을 상기 제1 열전달 영역(581)에 전달할 수 있다. 따라서, 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(A1-1)은 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(A2-1)할 수 있다.
도 15b와 같이, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 접힌 상태(folded state)에서도, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1 열전달 영역(581)과 상기 제2 열전달 영역(582)을 연결시킬 수 있다. 따라서, 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1 열전달 영역(581)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 14a의 열(A1))을 상기 제2 열전달 영역(582)에 전달할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 14a의 열(A1))은 상기 열전달 부재(2583)을 통해 상기 제1 열전달 영역(581)에서 상기 제2 열전달 영역(582)으로 전달할 수 있다. 따라서, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(예: 도 14a의 열(A1))은 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)로 이동(예: 도 14b의 이동(A2))할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제2 열전달 영역(582)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(예: 도 14b의 열(A1-1))을 상기 제1 열전달 영역(581)에서 상기 제2 열전달 영역(582)으로 전달할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(예: 도 14b의 열(A1-1))은 상기 열전달 부재(2583)를 통해 상기 제2 열전달 영역(582)에서 상기 제1 열전달 영역(581)으로 전달할 수 있다. 따라서, 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(예: 도 14b의 열(A1-1))은 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(예: 도 14b의 이동(A2-1))할 수 있다.
예컨대, 앞서 언급한 도 14a, b 및 도 15a, b와 같이, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1, 2 열전달 영역(581, 582)의 사이에 배치되고, 상기 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제1 소자(571a)에서 발생하는 고온의 열(A1)을 상기 제1 열전달 영역(581)에서 상기 제2 열전달 영역(582)으로 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제2 소자(572a)에서 발생하는 고온의 열(A1-1)을 상기 제2 열전달 영역(582)에서 상기 제1 열전달 영역(581)으로 전달할 수 있다.
이와 같이, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1, 2 열전달 영역(581, 582)의 사이에 배치되고, 상기 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제1, 2 열전달 영역(581, 582)을 서로 연결시킴으로써, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)에 관계없이 상기 제1 소자(571a) 또는 상기 제2 소자(571a, 572a)에서 발생하는 고온의 열(A1, A1-1)을 상기 제1 열전달 영역(581) 또는 제2 열전달 영역(582)에 전달할 수 있다. 따라서, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1 소자(571a) 또는 상기 제2 소자(571a, 572a)에서 발생하는 고온의 열(A1, A1-1)의 전달을 향상시킬 수 있다. 이로 인해 상기 제1 소자(571a)에서 발생된 고온의 열(A1)은 고온인 제1 하우징 구조(510)에서 상대적으로 저온인 제2 하우징 구조(520)로 더욱 효율적으로 전달, 분산 및 냉각할 수 있고, 또는 상기 제2 소자(572a)에서 발생된 고온의 열(A1-1)은 고온인 제2 하우징 구조(520)에서 상대적으로 저온인 제1 하우징 구조(510)로 더욱 효율적으로 전달, 분산 및 냉각할 수 있다. 이러한 분산 및 냉각된 열은 상기 제1, 2 소자(571a, 572a)의 온도 또는 상기 폴더블 전자 장치(500)내에서의 상기 제1, 2 소자(571a, 572a)가 배치된 공간의 온도도 더욱 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재(2583)는 플렉서블 시트 부재로 이루어짐으로써, 상기 플렉서블 시트 부재는 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 동작시 상기 제1, 2 열전달 영역(581, 582)을 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 플렉서블 시트 부재로 이루어진 상기 열전달 부재(2583)는 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 동작시 연성에 의해 파손되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 열전달 부재(2583)는 상기 펼쳐진 상태(unfolded state) 및 상기 접힌 상태(folded state)로 동작에서도 상기 제1, 2 열전달 영역(581, 582)을 서로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재(2583)는 히트 파이프(heat pipe), 히트 챔버(heat chamber), 그라파이트 또는 구리 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 열전달 부재(2583)는 히트 파이트(heat pipe) 히트 챔버(heat chamber), 그라파이트 또는 구리 시트를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 열전달 부재(2583)는 제1 소자(571a)로 인해 제1 열전달 영역(581)에 전달된 열(A1)을 상기 제1 열전달 영역(581)에서 제2 열전달 영역(582)으로 전달할 수 있고, 또는 제2 소자(572a)로 인해 제2 열전달 영역(582)에 전달된 열(A1-1)을 상기 제2 열전달 영역(582)에서 제1 열전달 영역(581)으로 전달하는 구성이라면 다양하게 적용될 수 있다.
도 16은 도 14a의 D-D' 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(3800) 중 열전달 영역(3801, 3802)의 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 16을 참조하면, 다양한 실시예 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)의 열전달 구조(3800)는 힌지 구조(예: 도 14b의 힌지 구조(564))를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572) 및 열전달 구조(3800)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 배치될 수 있다.
상기 열전달 구조(3800)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 14a, 또는 도 14b의 열전달 구조를 포함한 폴더블 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
상기 제1 인쇄회로기판(571)의 일면에는 적어도 하나의 제1 소자(571a)가 실장되고, 상기 제2 인쇄회로기판(572)의 적어도 일부면에는 적어도 하나의 제2 소자(572a)가 실장될 수 있다. 상기 열전달 구조(3800)는 상기 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(564)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 열전달 구조(3800)는 상기 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조(예: 도 14b의 힌지 구조(564))의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 16와 같이, 상기 열전달 구조(3800)는 제1, 2 열전달 영역(3801, 3802) 및 열전달 부재(3803)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 열전달 영역(3801)은 제1 열전달부(3801a) 및 제1 냉각 부재(3801b)를 포함할 수 있고, 상기 제1 열전달부(3801a)의 적어도 일부면은 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제1 열전달부(3801a)의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 후술하는 제1 냉각 부재(3801b)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다. 상기 제1 냉각 부재(3801b)의 적어도 일부면은 상기 제1 열전달부(3801a)의 상기 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제1 냉각 부재(3801b)의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 후술하는 열전달 부재(3803)의 일단(3803a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
상기 제2 열전달 영역(3802)은 제2 열전달부(3802a) 및 제2 냉각 부재(3802b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 열전달부(3802a)의 적어도 일부면은 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제2 열전달부(3802a)의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 후술하는 제2 냉각 부재(3802b)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다. 상기 제2 냉각 부재(3802b)의 적어도 일부면은 상기 제2 열전달부(3802a)의 상기 적어도 일부면과 대면될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(3802b)의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 후술하는 열전달 부재(3803)의 타일단(3803b)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
앞서 언급한 도 16과 같이, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제1 열전달 영역(3801)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(A1)을 상기 제2 열전달 영역(3802)에 전달할 수 있다. 예컨대, 상기 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(A1)은 상기 열전달 부재(3803)를 통해 이동(A2)하여 상기 제1 열전달 영역(3801)에서 상기 제2 열전달 영역(3802)으로 전달할 수 있다. 따라서, 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(A1)은 상기 열전달 부재(3803)를 통해 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)로 이동(A2)하여 전달할 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제2 열전달 영역(3802)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(A1-1)을 상기 제1 열전달 영역(3801)에 전달할 수 있다. 이때, 상기 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(A1-1)은 상기 열전달 부재(3803)를 통해 이동(A2-1)하여 상기 제2 열전달 영역(3802)에서 상기 제1 열전달 영역(3801)으로 전달할 수 있다. 따라서, 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(A1-1)은 상기 열전달 부재(3803)를 통해 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(A2-1)하여 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 접힌 상태에서도, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제1 열전달 영역(3801)과 상기 제2 열전달 영역(3802)을 연결시킬 수 있다. 따라서, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제1 열전달 영역(3801)에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 열(A1)을 상기 제2 열전달 영역(3802)에 전달할 수 있다. 다른 예를 들어 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 접힌 상태(folded status)에서도, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제1 열전달 영역(3801)과 상기 제2 열전달 영역(3802)을 연결시킬 수 있고, 이 상태에서, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제2 열전달 영역(3802)에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 열(A1-1)을 상기 제1 열전달 영역(3801)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재(3803)는 플렉서블 시트 부재로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 플렉서블 시트 부재로 이루어진 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제1, 2 열전달 영역(3801, 3802)의 사이에 배치되고, 상기 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제1, 2 열전달 영역(3801, 3802)을 서로 연결시킴으로써, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)의 상기 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 상기 접힌 상태(folded state)에 관계없이 상기 제1, 2 소자(571a, 572a)들에서 발생하는 열(A1, A1-1)을 상기 제1 열전달 영역(3801) 또는 제2 열전달 영역(3802)에 전달할 수 있다. 따라서, 상기 열전달 부재(3803)는 상기 제1 소자(571a) 또는 상기 제2 소자(572a)에서 발생하는 열(A1, A1-1)의 전달을 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1 소자(571a)에서 발생하는 열(A1)을 고온인 제1 하우징 구조(510)에서 상대적으로 저온인 제2 하우징 구조(520)로 더욱 효율적으로 전달, 분산 및 냉각할 수 있다. 또는 상기 제2 소자(572a)에서 발생하는 열(A1-1)을 고온인 제2 하우징 구조(520)에서 상대적으로 저온인 제1 하우징 구조(510)로 더욱 효율적으로 전달, 분산 및 냉각할 수 있다
도 17a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 폴더블 전자 장치(500)에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1) 분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면으로서, 열전달 구조 중 열전달 영역의 또 다른 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 17b는 도 17a의 E-E' 확대 선단면도로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 14b의 폴더블 전자 장치(500))가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 열전달 구조(3800) 중 열전달 영역(3801,3802)의 또 다른 구성을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(500)는 제1, 2 하우징 구조(510, 520), 힌지 구조(예: 도 14b의 힌지 구조(564)), 상기 힌지 구조(564)를 커버하는 힌지 커버(565), 제1, 2 인쇄회로기판(571, 572), 열전달 구조(3800) 및 제3, 4 냉각 부재(3901, 3902)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)는 상기 힌지 구조(564)에 연결되고, 상기 힌지 구조(564)를 중심으로 회전하여 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 접힌 상태(folded state)로 배치될 수 있다.
상기 열전달 구조(3800)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 14a, 또는 도 14b의 열전달 구조(580)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 구조(3800)는 제1, 2 열전달 영역(3801, 3802) 및 열전달 부재(3803)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 열전달 영역(3801)은 제1 열전달부(3801a) 및 제1 냉각 부재(3801b)를 포함할 수 있고, 상기 제1 열전달부(3801a)는 상기 적어도 하나의 제1 소자(571a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치되고, 상기 제1 냉각 부재(3801b)는 상기 제1 열전달부(3801a)의 적어도 일면과 대면되게 배치될 수 있다. 상기 제1 냉각 부재(3801b)의 적어도 일부면은 상기 제1 열전달부(3801a)의 적어도 일면과 대면되고, 상기 제1 냉각 부재(3801b)의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재(3803)의 일단(3803a)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
상기 제2 열전달 영역(3802)은 제2 열전달부(3802a) 및 제2 냉각 부재(3802b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 열전달부(3802a)는 상기 적어도 하나의 제2 소자(572a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(3802b)는 상기 제2 열전달부(3802a)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있다. 상기 제2 냉각 부재(3802b)의 적어도 일부면은 상기 제2 열전달부(3802a)의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 냉각 부재(3802b)의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재(3803)의 타일단(3803b)의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
앞서 언급한 도 17a 및 도 17b와 같이, 상기 힌지 구조(564)내에는 제3 냉각 부재(3901) 및 제4 냉각 부재(3902)가 포함될 수 있다. 예컨대, 상기 제3 냉각 부재(3901) 및 제4 냉각 부재(3902)는 상기 힌지 구조(564)의 Y축방향으로 형성된 공간내에 배치될 수 있다. 상기 제3 냉각 부재(3901)는 상기 열전달 부재(3803)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있다. 상기 제4 냉각 부재(3902)는 상기 열전달 부재(3803)의 적어도 일부면과 대면되게 배치될 수 있다.
이 상태에서, 예를 들어, 상기 제1 소자(571a)에서 발생되어, 상기 열전달 부재(3803)에 전달된 열(A1)이 상기 힌지 구조(564)내에 전달됨과 동시에 상기 제3 냉각 부재(3901)에 전달될 수 있고, 상기 전달된 열(A1)은 1차적으로 상기 제3 냉각 부재(3901)에 의해 냉각될 수 있다. 이때, 상기 제3 냉각 부재(3901)에 의해 냉각이 덜된 나머지 열(A1)은 상기 제4 냉각 부재(3902)에 전달될 수 있다. 이때, 상기 전달된 열(A1)은 2차적으로 상기 제4 냉각 부재(3902)에 의해 냉각될 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 열(A1)은 상기 열전달 부재(3803)를 통해 상기 제3 냉각 부재(3901)에서 상기 제4 냉각 부재(3902)로 이동(A2)할 수 있고, 또는 상기 열(A1)은 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)로 이동(A2)할 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 소자(572a)에서 발생되어, 상기 열전달 부재(3803)에 전달된 열(A1-1)이 상기 힌지 구조(564)내에 전달됨과 동시에 상기 제4 냉각 부재(3902)에 전달될 수 있고, 상기 전달된 열(A1-1)은 1차적으로 상기 제4 냉각 부재(3902)에 의해 냉각될 수 있다. 이때, 상기 제4 냉각 부재(3902)에 의해 냉각이 덜된 나머지 열(A1-1)은 상기 제3 냉각 부재(3901)에 전달될 수 있다. 이때, 상기 전달된 열(A1-1)은 2차적으로 상기 제3 냉각 부재(3901)에 의해 냉각될 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 열(A1-1)은 상기 열전달 부재(3803)를 통해 상기 제4 냉각 부재(3902)에서 상기 제3 냉각 부재(3901)로 이동(A2-1)할 수 있고, 또는 상기 열(A1-1)은 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(A2-1)할 수 있다.
이와 같이, 상기 제3, 4 냉각 부재(3901, 3902)는 상기 힌지 구조(564)내의 Y축방향으로 형성된 공간에 전달된 열(A1, A1-1)을 냉각시킴으로써, 상기 열전달 부재(3803)에서 전달된 열(A1, A1-1)을 상기 힌지 구조(564)의 상기 제3, 4 냉각 구조(3901, 3902)에 의해 1차적으로 냉각시킬 수 있다. 따라서, 상기 열전달 부재(3803)에 전달된 열(A1, A1-1)을 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 이로 인해 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 572a)의 온도 또는 상기 폴더블 전자 장치(500)의 힌지 공간의 온도를 낮출 수 있다.
다른 예를 들어, 앞서 언급한 도 17a와 같이, 상기 제3, 4 냉각 구조(3901, 3902)에 전달된 열(A1)은 상기 힌지 구조(564)의 Y축방향으로 형성된 공간에 전달되고, 이렇게 전달된 열은 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)에 포함된 플렉서블 디스플레이(530)에 형성된 접힘부(R1)에 가해질 수 있다. 예컨대, 상기 전달된 열(A1)은 상기 플렉서블 디스플레이(530)의 접힘부(R1)에 가해짐으로써, 상기 접힘부(R1)는 상기 가해진 열(A1)에 의해 변형을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 상기 플렉서블 디스플레이(530)의 접힘부(R1)는 상기 가해진 열(A1)을 이용하여 상기 플렉서블 디스플레이의 접거나 펼치는 반복 동작에 의해 발생되는 접힘 자국을 방지할 수 있다. 더불어, 상기 접힘부(R1)는 외부 환경(예: 추운 날씨)에 따라 발생되는 크랙 및 파손을 방지할 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 폴더블 전자 장치에 포함된 일부 구성 요소의 열(A1) 분포와 열 전달 경로(A2)를 나타내는 도면으로서, 열전달 구조(예: 도 16의 열전달 구조(3800))의 또 다른 구성을 설명하기 위한 도면이며, 열전달 구조(예: 도 16의 열전달 구조(3800))의 구성 중 열전달 부재(4803)의 측면폭(L1)과 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)의 측면폭(H1, H2)을 나타내는 도면이다.
예:상기 열전달 구조를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 16의 열전달 구조(3800)를 포함한 폴더블 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 18를 참조하면, 상기 열전달 구조(예: 도 16의 열전달 구조(3800))는 제1, 2 열전달 영역(예: 도 16의 제1, 2 열전달 영역(3801, 3802)), 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802) 및 열전달 부재(4803)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 펼쳐진 상태(unfolded state)의 상기 제1, 2 하우징 구조(510, 520)를 위에서 볼 때, 상기 제1 냉각 부재(4801)는 상기 제1 하우징 구조(510)내에 포함될 수 있고, 상기 제2 냉각 부재(4802)는 상기 제2 하우징 구조(520)내에 포함될 수 있다.
상기 제1 냉각 부재(4801)의 적어도 일면은 상기 열전달 부재(4803)의 제1 면(4803a)과 대면될 수 있으며, 상기 제2 냉각 부재(4802)의 적어도 일면은 상기 열전달 부재(4803)의 제2 면(4803b)과 대면될 수 있다.
이 상태에서, 상기 열전달 부재(4803)의 측면폭(L1)은 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)의 측면폭(H1, H2)보다 작게 형성함으로써, 상기 제1 열전달 영역(예: 도 17b의 제1 열전달 영역(3801))에 전달된 열(A1)이 상기 열전달 부재(4803)에 의해 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)에 빠르게 전달됨과 동시에 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)에 확산, 냉각 또는 분산될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)는 상기 제1 열전달 영역(예: 도 17b의 제1 열전달 영역(3801))에 전달된 열(A1)을 1차적으로 냉각시킬 수 있고, 나머지 냉각이 덜된 열(A1)은 상기 열전달 부재(4803)에 전달할 수 있다. 예컨대, 상기 열전달 부재(4803)는 상기 제1 열전달 영역(예: 도 17b의 제1 열전달 영역(3801))으로부터 전달된 고온의 열(A1)을 상대적으로 저온 상태인 제2 열전달 영역(예: 도 17b의 제2 열전달 영역(3802))으로 더욱 효율적으로 전달할 수 있다. 따라서, 이러한 상기 열(A1)은 상기 열전달 부재(4803)를 통해 상기 제1 냉각 부재(4801)에서 상기 제2 냉각 부재(4802)로 이동(A2)할 수 있고, 또한, 상기 열(A1)은 상기 열전달 부재(4803)를 통해 상기 제1 하우징 구조(510)에서 상기 제2 하우징 구조(520)로 이동(A2)할 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 제2 열전달 영역(예: 도 17b의 제2 열전달 영역(3802))에 전달된 열(A1-1)이 상기 열전달 부재(4803)에 의해 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)에 빠르게 전달됨과 동시에 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)에 확산, 냉각 또는 분산될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)는 상기 제2 열전달 영역(예: 도 17b의 제2 열전달 영역(3802))에 전달된 열(A1)을 1차적으로 냉각시킬 수 있다. 이때, 나머지 냉각이 덜된 열(A1)은 상기 열전달 부재(4803)에 전달할 수 있다. 예컨대, 상기 열전달 부재(4803)는 상기 제2 열전달 영역(예: 도 17b의 제2 열전달 영역(3802))으로부터 전달된 고온의 열(A1)을 상대적으로 저온 상태인 제1 열전달 영역(예: 도 17b의 제1 열전달 영역(3801))으로 더욱 효율적으로 전달할 수 있다. 이러한 상기 열(A1)은 상기 열전달 부재(4803)를 통해 상기 제2 냉각 부재(4802)에서 상기 제1 냉각 부재(4801)로 이동(A2-1)할 수 있다. 또한, 이러한 상기 열(A1)은 상기 열전달 부재(4803)를 통해 상기 제2 하우징 구조(520)에서 상기 제1 하우징 구조(510)로 이동(A2-1)할 수 있다.
따라서, 상기 열전달 부재(4803)의 전체 크기는 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)의 전체 크기보다 작게 형성함으로써, 상기 열전달 부재(4803)는 상기 적어도 하나의 제1, 2 소자(예: 도 17b의 적어도 하나의 제1, 2 소자(571a, 572a))들에서 발생하는 고온의 열(A1, A1-1)을 상기 제1, 2 냉각 부재(4801, 4802)에 더욱 효과적으로 전달할 수 있다. 따라서, 상기 열전달 부재(4803)는 열전달 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 힌지 구조(예: 도 5b의 힌지 구조(564)), 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결된 제1 하우징 구조(예: 도 5b의 제1 하우징 구조(510)), 상기 힌지 구조를 통해 회동가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조(예: 도 5b의 제2 하우징 구조(520)), 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재(예: 도 5b의 제1 체결 부재(501)), 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재(예: 도 5b의 제1 체결 부재(502)), 상기 제1 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자(예: 도 5b의 제1 소자(571a))를 실장한 제1 인쇄회로기판(예: 도 5b의 제1 인쇄회로기판(571)), 상기 제1 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 구조(예: 도 5b의 제1 열전달 구조(580)) 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재(예: 도 5b의 제2 열전달 부재(592))를 포함하며, 상기 제1 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역(예: 도 5b의 제1 열전달 영역(581)) 및 상기 제1 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제1 체결 부재의 적어도 일부에배치된 제1 열전달 부재(예: 도 5b의 제1 열전달 부재(582))를 포함하며, 적어도 하나 상기 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부분 및 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부분은 서로 대면되고, 상기 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재는 분리되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 부재는 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 부재에 전달하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 부재 또는 상기 제2 열전달 부재는 히트 파이프, 히트 챔버, 그라파이트 또는 구리 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부(예: 도 5b의 제1 열전달부(582)), 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재(예: 도 5b의 제1 냉각 부재(581b)) 및 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부(예: 도 5b의 제2 열전달부(581c))를 포함하고, 상기 제2 열전달부의 제1 면은 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 열전달부의 제1 면의 반대편 제2 면은 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자(예: 도 5b의 적어도 하나의 제2 소자(572a))를 실장한 제2 인쇄회로기판(예: 도 5b의 제2 인쇄회로기판(572)) 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조(예: 도 5b의 제2 열전달 구조(590))를 더 포함하며, 상기 제2 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역(예: 도 5b의 제2 열전달 영역(591)) 및 상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 상기 제2 열전달 부재(예: 도 5b의 제2 열전달 부재(592))를 포함하며, 상기 제2 열전달 부재는 상기 제1, 2 열전달 부재의 적어도 일부면이 서로 대면된 상태에서 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 부재에 전달하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제3 열전달부(예: 도 5b의 제3 열전달부(591a)), 상기 제3 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재(예: 도 5b의 제2 냉각 부재(591b)) 및 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제4 열전달부(예: 도 5b의 제4 열전달부(591c))를 포함하고, 상기 제4 열전달부의 제1 면은 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제4 열전달부의 제1 면의 반대편 제2 면은 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 냉각 부재 또는 상기 제2 냉각 부재는 히트 파이프 또는 히트 챔버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조 내에는 제3 냉각 부재(예: 도 12b의 제3 냉각 부재(903)) 및 제4 냉각 부재(예: 도 12b의 제4 냉각 부재(904))가 더 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)의 상기 전자 장치를 위에서 볼때, 상기 제1, 2 열전달 부재의 측면폭은 상기 제1, 2 냉각 부재의 측면폭보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는 제1 힌지 부재 및 제2 힌지 부재를 포함하고, 상기 제1 체결 부재는, 상기 제1 힌지 부재에 연결된 제1 안착부(예: 도 5b의 제1 안착부(501a)) 및 상기 제1 안착부에 안착되는 제1 자석(예: 도 5b의 제1 자석(501b))을 포함하고, 상기 제2 체결 부재는, 상기 제2 힌지 부재에 연결된 제2 안착부(예: 도 5b의 제2 안착부(502a)) 및 상기 제2 안착부에 안착되는 제2 자석(예: 도 5b의 제2 자석(502b))을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는 제1 힌지 부재 및 제2 힌지 부재를 포함하고, 상기 제1 체결 부재는, 상기 제1 힌지 부재에 연결된 제1 체결부(예: 도 10b의 제1 체결부(601))를 포함하고, 상기 제2 체결 부재는, 상기 제2 힌지 부재에 연결되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결부에 결합되고, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결부와 분리되는 제2 체결부(예: 도 10b의 제2 체결부(602))를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 부재와 상기 제1 체결 부재의 사이에 위치하는 제1 완충재(예: 도 8의 제1 완충재(701)) 및 상기 제2 열전달 부재와 상기 제2 체결 부재의 사이에 위치하는 제2 완충재(예: 도 8의 제2 완충재(702))를 더 포함하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 힌지 구조를 커버하는 힌지 커버를 더 포함하고, 상기 힌지 커버내에는 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재와 접촉되고, 상기 제1 열전달 부재의 열을 상기 제2 열전달 부재로 전달하는 상변화 물질(phase change materials) (예: 도 9의 상변화 물질(703))이 더 구비될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부, 및 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재를 포함하고, 상기 제1 냉각 부재의 제1 면은 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제1 냉각 부재의 제1 면의 반대편 제2 면은 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제2 소자(예: 도 11a, b의 제2 소자(571b))를 실장한 제2 인쇄회로기판 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조(예: 도 11a, b의 제2 열전달 구조(900))를 더 포함하며, 상기 제2 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역(예: 도 11a, b의 제2 열전달 영역(901)) 및 상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 상기 제2 열전달 부재(예: 도 11a, b의 제2 열전달 부재(902))를 포함하며, 상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부(예: 도 11a, b의 제2 열전달부(901a)) 및 상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재(예: 도 11a, b의 제2 냉각 부재(901b))를 포함하고, 상기 제2 냉각 부재의 제1 면은 상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 냉각 부재의 제1 면의 반대편인 제2 면은 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결된 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재, 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재, 상기 제1 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 열전달 구조를 포함하며, 상기 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역 및 상기 제1 열전달 영역 및 제2 열전달 영역의 사이에 배치되고, 상기 제1 열전달 영역 및 제2 열전달 영역의 적어도 일부면과 대면된 열전달 부재(예: 도 14b의 열전달 부재(2583))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재는, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 영역에 전달하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재는, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 영역에 전달하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부, 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재, 및 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부를 포함하고, 상기 제2 열전달부의 적어도 일부면은 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 열전달부의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 일단의 적어도 일부면과 대면되며, 상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제3 열전달부, 상기 제3 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재 및 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제4 열전달부를 포함하고, 상기 제4 열전달부의 적어도 일부면은 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제4 열전달부의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 타일단의 적어도 일부면과 대면될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부 및 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재를 포함하고, 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면은 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제1 냉각 부재의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 일단의 적어도 일부면과 대면되며, 상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부 및 상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재를 포함하고, 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면은 상기 제2 열전달부의 적어도 일부와 대면되고, 상기 제2 냉각 부재의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 타일단의 적어도 일부와 대면될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조 내에는 제3 냉각 부재(예: 도 17b의 제3 냉각 부재(3901)) 및 제4 냉각 부재(예: 도 17b의 제4 냉각 부재(3902))가 더 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동가능하게 연결된 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재, 상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1, 2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재, 상기 제1 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 구조 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조를 포함하며, 상기 제1 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역 및 상기 제1 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제1 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 부재를 포함하며, 상기 제2 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역 및 상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재를 포함하며, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부분 및 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부분은 서로 대면되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재는 분리되며, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재는 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 부재에 전달하고, 상기 제2 열전달 부재는 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 부재에 전달할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 열전달 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (17)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결된 제1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재;
    상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재;
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판;
    상기 제1 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 구조; 및
    상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재;를 포함하며,
    상기 제1 열전달 구조는,
    상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역; 및
    상기 제1 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제1 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제1 열전달 부재;를 포함하며,
    상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부분 및 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부분은 서로 대면되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재는 분리되는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 열전달 부재는 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 부재에 전달하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 열전달 부재 또는 상기 제2 열전달 부재는 히트 파이프, 히트 챔버, 그라파이트 또는 구리 시트 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부;
    상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재; 및
    상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부를 포함하고,
    상기 제2 열전달부의 제1 면은 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 열전달부의 제1 면의 반대편인 제2 면은 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면되는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조를 더 포함하며,
    상기 제2 열전달 구조는,
    상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역; 및
    상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 상기 제2 열전달 부재;를 포함하며,
    상기 제2 열전달 부재는, 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 부재에 전달하도록 구성되고,
    상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제3 열전달부;
    상기 제3 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재; 및
    상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제4 열전달부를 포함하고,
    상기 제4 열전달부의 제1 면은 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제4 열전달부의 제1 면의 반대편인 제2 면은 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면되며, 상기 제1 냉각 부재 또는 상기 제2 냉각 부재는 히트 파이프 또는 히트 챔버 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 힌지 구조는 제3 냉각 부재 및 제4 냉각 부재가 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)의 상기 전자 장치를 위에서 볼때, 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재의 측면폭은 상기 제1 냉각 부재 및 상기 제2 냉각 부재의 측면폭보다 작게 형성되도록 구성된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 구조는 제1 힌지 부재 및 제2 힌지 부재를 포함하고,
    상기 제1 체결 부재는, 상기 제1 힌지 부재에 연결된 제1 안착부 및 상기 제1 안착부에 안착되는 제1 자석을 포함하고,
    상기 제2 체결 부재는, 상기 제2 힌지 부재에 연결된 제2 안착부 및 상기 제2 안착부에 안착되는 제2 자석을 포함하도록 구성되며,상기 힌지 구조는 제1 힌지 부재 및 제2 힌지 부재를 포함하며,
    상기 제1 체결 부재는, 상기 제1 힌지 부재에 연결된 제1 체결부를 포함하고,
    상기 제2 체결 부재는, 상기 제2 힌지 부재에 연결되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결부에 결합되고, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결부와 분리되는 제2 체결부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 열전달 부재와 상기 제1 체결 부재의 사이에 위치하는 제1 완충재 및 상기 제2 열전달 부재와 상기 제2 체결 부재의 사이에 위치하는 제2 완충재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 구조를 커버하는 힌지 커버를 더 포함하고,
    상기 힌지 커버내에는 상기 제1 열전달 부재 및 상기 제2 열전달 부재와 접촉되고, 상기 제1 열전달 부재의 열을 상기 제2 열전달 부재로 전달하는 상변화 물질(phase change materials)을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부; 및
    상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재;를 포함하고,
    상기 제1 냉각 부재의 제1 면은 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제1 냉각 부재의 제1 면의 반대편인 제2 면은 상기 제1 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면되는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판; 및
    상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조;를 더 포함하며,
    상기 제2 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역 및 상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 상기 제2 열전달 부재를 포함하며,
    상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부; 및
    상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재;를 포함하고,
    상기 제2 냉각 부재의 제1 면은 상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 냉각 부재의 제1 면의 반대편인 제2 면은 상기 제2 열전달 부재의 적어도 일부면과 대면되는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판; 및
    상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 구조;를 포함하며,
    상기 제2 열전달 구조는, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역; 및
    상기 제2 열전달 영역의 적어도 일부면 및 상기 제2 체결 부재의 적어도 일부에 배치된 제2 열전달 부재;를 포함하며,
    상기 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 열전달 부재는 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 부재에 전달하도록 구성되고, 상기 제2 열전달 부재는 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 부재에 전달하도록 구성된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결된 제1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 연결되며, 접힌 상태(folded status)에서, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제2 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 실장되는 제1 체결 부재;
    상기 힌지 구조에 실장되고, 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 분리되고, 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조가 서로 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 제1 체결 부재와 커플링(coupling)되는 제2 체결 부재;
    상기 제1 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제1 소자를 실장한 제1 인쇄회로기판;
    상기 제2 하우징 구조내에 배치되고, 적어도 하나의 제2 소자를 실장한 제2 인쇄회로기판; 및
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 구조의 적어도 일부 및 상기 힌지 구조의 적어도 일부에 배치된 열전달 구조;를 포함하며,
    상기 열전달 구조는,
    상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면된 제1 열전달 영역;
    상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면된 제2 열전달 영역; 및
    상기 제1 열전달 영역 및 제2 열전달 영역의 사이에 배치되고, 상기 제1 열전달 영역 및 제2 열전달 영역의 적어도 일부면과 대면된 열전달 부재;를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 열전달 부재는, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제1 소자의 열을 상기 제2 열전달 영역에 전달하도록 구성되고, 상기 열전달 부재는, 상기 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 상기 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제2 열전달 영역에 전달된 상기 적어도 하나의 제2 소자의 열을 상기 제1 열전달 영역에 전달하도록 구성된 전자 장치.
  16. 제14 항에 있어서, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부;
    상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재; 및
    상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부;를 포함하고,
    상기 제2 열전달부의 적어도 일부면은 상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 열전달부의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 일단의 적어도 일부면과 대면되며,
    상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제3 열전달부;
    상기 제3 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재; 및
    상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제4 열전달부;를 포함하고,
    상기 제4 열전달부의 적어도 일부면은 상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제4 열전달부의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 타일단의 적어도 일부면과 대면되는 전자 장치.
  17. 제14 항에 있어서, 상기 제1 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 열전달부; 및
    상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제1 냉각 부재;를 포함하고,
    상기 제1 냉각 부재의 적어도 일부면은 상기 제1 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제1 냉각 부재의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 일단의 적어도 일부면과 대면되며,
    상기 제2 열전달 영역은, 상기 적어도 하나의 제2 소자의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 열전달부; 및
    상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되게 배치된 제2 냉각 부재;를 포함하고,
    상기 제2 냉각 부재의 적어도 일부면은 상기 제2 열전달부의 적어도 일부면과 대면되고, 상기 제2 냉각 부재의 상기 적어도 일부면의 반대편 다른 적어도 일부면은 상기 열전달 부재의 타일단의 적어도 일부와 대면되는 전자 장치.
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