WO2021014754A1 - ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム - Google Patents

ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム Download PDF

Info

Publication number
WO2021014754A1
WO2021014754A1 PCT/JP2020/021193 JP2020021193W WO2021014754A1 WO 2021014754 A1 WO2021014754 A1 WO 2021014754A1 JP 2020021193 W JP2020021193 W JP 2020021193W WO 2021014754 A1 WO2021014754 A1 WO 2021014754A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
crack
vector
vectors
information
evaluation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2020/021193
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一磨 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to EP20843377.1A priority Critical patent/EP4006842B1/en
Priority to JP2021534569A priority patent/JP7256271B2/ja
Publication of WO2021014754A1 publication Critical patent/WO2021014754A1/ja
Priority to US17/580,412 priority patent/US20220148150A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/00—Two-dimensional [2D] image generation
    • G06T11/60—Creating or editing images; Combining images with text
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
    • G01M5/0008—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings of bridges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
    • G01M5/0033—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by determining damage, crack or wear
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
    • G01M5/0091—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by using electromagnetic excitation or detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/00—Two-dimensional [2D] image generation
    • G06T11/20—Drawing from basic elements
    • G06T11/23—Drawing from basic elements using straight lines or curves
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
    • G01N2021/8864—Mapping zones of defects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/888—Marking defects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2200/00—Indexing scheme for image data processing or generation, in general
    • G06T2200/24—Indexing scheme for image data processing or generation, in general involving graphical user interfaces [GUIs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20—Special algorithmic details
    • G06T2207/20048—Transform domain processing
    • G06T2207/20064—Wavelet transform [DWT]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20—Special algorithmic details
    • G06T2207/20092—Interactive image processing based on input by user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30132—Masonry; Concrete
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30181—Earth observation
    • G06T2207/30184—Infrastructure

Definitions

  • the load of creating the crack vector can be reduced, the connected crack vector can be easily confirmed, and the evaluation result equivalent to the evaluation by the worker can be obtained.
  • editing includes deleting the connected crack vector and generating a new connected crack vector that connects the spatially separated crack vectors.
  • the user can delete the concatenated crack vector and create a new concatenated crack vector.
  • the operation unit accepts the user's operation in order to edit the connection reference.
  • the user can easily edit the concatenation criteria. You can create the concatenated crack vector that the user wants.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a bridge which is an example of a structure.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a crack evaluation device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the crack vector generation unit.
  • FIG. 4 is a table showing an example of evaluation criteria for the degree of crack damage.
  • FIG. 5 is a table showing other examples of evaluation criteria for the degree of crack damage.
  • FIG. 6 is a flowchart relating to an embodiment of the crack evaluation method.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining how the starting point of the crack vector is determined.
  • FIG. 8 is another diagram for explaining how the starting point of the crack vector is determined.
  • FIG. 9 is a diagram showing the connection of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 10 is another diagram showing the concatenation of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 11 is a diagram showing another connection of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 12 is another diagram showing another concatenation of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 13 is a diagram showing yet another connection of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 14 is another diagram showing yet another connection of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 15 is another diagram showing yet another connection of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 16 is another diagram showing yet another connection of spatially separated crack vectors.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of information on the crack vector included in the hierarchical structure information.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining a method for determining the hierarchy of the crack vector.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining a method for determining the hierarchy of the crack vector.
  • the crack evaluation device 10 is an example of the crack evaluation device according to the present invention, and acquires an image obtained by imaging a structure with an image pickup device 20 (for example, a digital camera), and obtains an image with respect to the captured image. By performing the process, the crack information of the structure is acquired.
  • an image pickup device 20 for example, a digital camera
  • the CPU 110 includes a crack information acquisition unit 120.
  • the crack information acquisition unit 120 performs image processing on an image obtained by capturing an image of the structure to acquire crack information about the crack of the structure.
  • the CPU 110 includes a crack vector generation unit 122. As shown in FIG. 3, the crack vector generation unit 122 includes a first generation unit 122A, a second generation unit 122B, and a hierarchical structure information generation unit 122C.
  • the above-mentioned display unit 104 can classify and display the crack vector generated by the crack vector generation unit 122 and the connected crack vector.
  • FIGS. 4 and 5 are criteria for evaluating the degree of damage of cracks.
  • FIG. 4 is an example of a standard for evaluating the degree of crack damage (Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism: Bridge Periodic Point Guidelines).
  • the damage degree classification (1) is evaluated in five stages of a, b, c, d, and e based on the combination of the degree of focusing on the maximum crack width and the degree of focusing on the minimum crack interval. ..
  • the first generation unit 122A of the crack vector generation unit 122 vectorizes the crack portion based on the crack information and generates a crack vector.
  • the feature point of the floor slab 2 is set as the origin of the coordinate system, and for the group of crack vectors (vector group), the end point at which the distance from the origin is minimized is set as the first starting point, and the following crack vector It is possible to determine the end point and the start point in sequence along the traveling direction of.
  • the point P0 on the plate 2 is set to the origin of the coordinate system, and the right and downward directions of the figure are set to the X-axis direction and the Y-axis direction of the coordinate system, respectively.
  • the point P13 having the shortest distance d from the point P0 is determined to be the starting point of the crack vector C7-1.
  • the point P14 is determined to be the end point of the crack vector C7-1 and the start point of the crack vectors C7-2 and C7-3
  • the points P15 and P16 are determined to be the end points of the crack vectors C7-2 and C7-3, respectively. Will be done.
  • the second generation unit 122B of the crack vector generation unit 122 generates a concatenated crack vector that concatenates a plurality of spatially separated crack vectors based on the concatenation standard. By this concatenation process, a plurality of crack vectors are concatenated by the concatenated crack vector and recognized as one crack vector.
  • the connection of crack vectors corresponds to a process in which a worker traces a plurality of cracks.
  • the connection reference is stored in the crack vector generation unit 122 or the storage unit 108.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of connecting crack vectors in one direction.
  • a vector group C3 including a crack vector C3-1 points P21 and P22 are start points and end points, respectively
  • a crack vector C4-1 points P23 and P24 are start points and end points, respectively.
  • the situation in which the including vector group C4 is extracted is shown.
  • the angle formed by the crack vector C3-1 with the line segment connecting the points P22 and P23 is ⁇ 1
  • the angle formed by the line segment connecting the points P22 and P23 with the crack vector C4-1 is ⁇ 2
  • the point P22 and the point Let L be the distance from P23.
  • the vector group C3 is composed of crack vectors C3-1 to C3-3 .... These crack vectors have points P31 to P34 ... As a start point or an end point.
  • ⁇ be the angle formed by the crack vectors C3-1 and C1-2
  • L be the distance between the points P31 and C1-2.
  • the angle ⁇ and the distance L are equal to or less than the threshold value, the crack vectors C3-1 and C1-2 are connected.
  • the angle ⁇ , the distance L, and the respective threshold values serve as the connection reference.
  • the connection reference is not limited to the angle ⁇ and the distance L.
  • each expansion-processed crack vector constitutes vector groups C1 to C4.
  • the spatially separated crack vectors are connected by expansion processing.
  • the vector group C1 and the vector group C2 are connected.
  • the region (also referred to as a line group) in which the expanded crack vectors are in contact with each other constitutes one vector group.
  • three vector groups are formed by the vector group C1 in which the initial vector groups C1 and C3 are connected, and the vector groups C3 and C4 existing from the beginning.
  • a connected crack vector C1-6 that connects the initial vector groups C1 and C3 is formed.
  • a new vector group including the crack vectors C1-1 to C1-5, the crack vectors C1-7 to C1-10, and the connected crack vector C1-6 constitutes the vector group C1.
  • the vector group C1 holds the crack information of the crack vectors C1-1 to C1-5, the crack vectors C1-7 to C1-10, and the connected crack vector C1-6.
  • the degree to which the crack vector is expanded is set as a threshold value, and the threshold value serves as a connection reference.
  • the crack vector generation unit 122 can add various attribute information (also referred to as "additional information") to the damage information. For example, in the case of cracks, various attribute information indicating not only the position and direction in which the cracks occur, but also the length and width of the cracks, the distance between the cracks, and the density of the cracks can be added to the damage information.
  • FIG. 17 is an example of crack vector information.
  • the crack vector information is composed of information on the vector group to which the crack vector belongs, unique information on each crack vector, information on other crack vectors connected to each crack vector in the vector group, and additional information. ..
  • ⁇ Parent vector, sibling vector, and child vector> when the end point of one crack vector is the start point of another crack vector, such one crack vector is referred to as a "parent vector”, and the other crack vector is referred to as a "child vector".
  • the parent vector is determined to be zero or one for one crack vector, but there may be any number of child vectors greater than or equal to zero for one parent vector.
  • the plurality of child vectors are referred to as "brother vectors" with each other. There may be any number of sibling vectors greater than or equal to zero.
  • the "width” included in the additional information indicates the width of the crack corresponding to each crack vector.
  • the delete operation flag indicates whether or not the vector has been deleted, and is "1" when the delete operation is performed and "0" when the delete operation is not performed. With reference to this delete operation flag, it is possible to switch between showing and hiding the crack vector.
  • the additional operation flag is related to the detection mode of the crack vector, and is “0” when the vector is automatically detected, and “1” when the vector is manually added (by inputting the user's instruction). , "2" if the vector is manually added and generated by connecting vectors with different labels.
  • the display unit 104 classifies and displays the generated crack vector and the connected crack vector (step S130).
  • the display unit 104 can automatically display the crack vector and the connected crack vector when the crack vector and the connected crack vector are generated. Further, the user can be notified that the crack vector and the connected crack vector have been generated, and then the user can display the crack vector and the connected crack vector on the display unit 104.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a state in which the generated crack vector and the connected crack vector are classified and displayed on the display unit 104.
  • the display unit 104 includes, for example, a display screen 140 and various buttons.
  • the various buttons include, for example, a delete button 142, a select button 144, an add button 146, an approval button 148, an enlargement button 150, a reduce button 152, a "next" button 154, and a "back” button 156.
  • the various buttons function as part of the operation unit 106.
  • the vector group C1 includes crack vectors C1-1 to C1-5, crack vectors C1-7 to C1-10, and connected crack vectors C1-6.
  • the vector group C3 also includes crack vectors C3-1 to C3-5.
  • Vector group C4 includes crack vectors C4-1 and C4-2.
  • the operation unit 106 accepts a user's operation in order to edit the displayed plurality of crack vectors and the connected crack vector (step S140).
  • the crack evaluation device 10 can accept edits to the crack vector created by the crack vector generation unit 122 and the connected crack vector by the operation unit 106.
  • the user can display another crack vector and a connected crack vector on the display unit 104, and can judge whether the connected crack vector is good or bad.
  • a new connection crack vector C34 is displayed, and the crack vector C3-5 and the crack vector C4-1 are connected.
  • the new concatenated crack vector C34 includes the crack vectors C1-1 to C1-5, C1-7 to C1-10, C3-1 to C3-5, C4-1 and C4-1, and the concatenated crack vector C1-6. Are categorized and displayed.
  • the new connecting crack vector C34 is indicated by a dotted line. The user can recognize the connected crack vector generated by the crack vector generation unit 122 and the new connected crack vector added by the user.
  • the vector group C3 and the vector group C4 form one vector group.
  • the hierarchical structure information of the crack vector is rewritten. For example, a new vector group C3 + 4 is generated and rewritten into a new vector group C3 + 4 including crack vectors C3-1 to C3-5, C4-1 and C4-1, and a new concatenated crack vector C34.
  • the user can confirm the details of the evaluation result by selecting the element number and pressing the approval button 148.
  • Hierarchical structure information is displayed.
  • the user can display the basis information of the evaluation result, for example, the evaluation standard of the degree of crack damage shown in FIG. 4 or FIG. 5 on the display unit 104. The user can judge the validity of the evaluation result.
  • the hardware that realizes the crack evaluation device according to the present invention can be configured by various processors.
  • Various processors include CPUs (Central Processing Units) and FPGAs (Field Programmable Gate Arrays), which are general-purpose processors that execute programs and function as various processing units, and whose circuit configurations can be changed after manufacturing. It includes a dedicated electric circuit which is a processor having a circuit configuration specially designed for executing a specific process such as a programmable logic device (PLD) and an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • PLD programmable logic device
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • the various processing units are configured by using one or more of the above-mentioned various processors as a hardware structure.
  • the hardware structure of these various processors is, more specifically, an electric circuit (circuitry) in which circuit elements such as semiconductor elements are combined.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Processing Or Creating Images (AREA)

Abstract

ひび割れベクトル作成の負荷を軽減し、かつ作業員による評価と同等の評価結果を得ることができる、ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラムを提供する。ひび割れ評価装置は、構造物を撮像した画像を画像処理して、構造物のひび割れについてのひび割れ情報を取得するひび割れ情報取得部、取得したひび割れ情報に基づいてひび割れベクトルを生成し、生成されたひび割れベクトルの中で、空間的に分離したひび割れベクトルを、連結基準に基づいて連結する連結ひび割れベクトルを生成するひび割れベクトル生成部と、生成されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを分類して表示する表示部と、表示されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを編集するため、ユーザの操作を受け付ける操作部と、編集されたひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れの評価結果を取得する評価部と、を備える。

Description

ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム
　本発明はひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラムに係り、特に構造物のひび割れを評価するための技術に関する。
　橋梁、トンネル、道路、及びビル等の構造物には各種の損傷が発生し、時間と共に進行してゆくため、構造物の安全を確保するには、損傷の状況に応じて補修を行う必要がある。従来、損傷の検査は作業員による目視あるいは器具を用いた検査により行われてきたが、作業時間及びコスト、作業場所の環境等の問題により、近年は撮像装置及び／又は画像処理装置により電子的な処理が行われている。
　例えば特許文献１には、コンクリート等のひび割れ測定において、ひび割れのベクトルデータを作成し、グループ番号並びに継続点、端点、及び分岐点等の情報を与えることが記載されている。また特許文献２には、コンクリートの欠陥検査においてひび割れのベクトルデータを作成し、ひび割れの交差の情報をファイルに書き込むことが記載されている。
特開平６－１４８０８９号公報 特開２００２－２５７７４４号公報
　ところで、画像処理等によりひび割れベクトルの作成を行った場合、ひび割れベクトルに基づく損傷程度の評価が、作業員の目視によるひび割れのトレースによる損傷程度の評価結果と一致しない場合もあり得る。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、画像処理によりひび割れベクトルを作成する負荷を軽減し、かつ作業員による評価と同等の評価結果を得ることができる、ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラムを提供することを目的とする。
　第１の態様に係るひび割れ評価装置は、構造物を撮像した画像を画像処理して、構造物のひび割れについてのひび割れ情報を取得するひび割れ情報取得部、取得したひび割れ情報に基づいてひび割れベクトルを生成する第１生成部と、生成されたひび割れベクトルの中で、空間的に分離したひび割れベクトルを、連結基準に基づいて連結する連結ひび割れベクトルを生成する第２生成部と、を備えるひび割れベクトル生成部と、生成されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを分類して表示する表示部と、表示されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを編集するため、ユーザの操作を受け付ける操作部と、編集されたひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れの評価結果を取得する評価部と、を備える。
　第１の態様によれば、ひび割れベクトルを作成する負荷を軽減でき、連結ひび割れベクトルを容易に確認でき、作業員による評価と同等の評価結果を得ることができる。
　第２の態様に係るひび割れ評価装置において、編集は、連結ひび割れベクトルの削除すること、及び空間的に分離したひび割れベクトルを連結する新規の連結ひび割れベクトルを生成することを含む。第２の態様によれば、ユーザが、連結ひび割れベクトルを削除でき、また新規の連結ひび割れベクトルを作成できる。
　第３の態様に係るひび割れ評価装置において、表示部は、新規の連結ひび割れベクトルを、ひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルと分類して表示する。
　第３の態様によれば、ひび割れベクトル生成部により作成された連結ひび割れベクトルと、ユーザにより作成された連結ひび割れベクトルを容易に認識できる。
　第４の態様に係るひび割れ評価装置において、表示部は、評価結果を表示する。第４の態様によれば、ユーザが評価結果を容易に確認できる。
　第５の態様に係るひび割れ評価装置において、評価結果のデータを出力する出力部を備える。第５の態様によれば、評価結果のデータを有効に利用できる。
　第６の態様に係るひび割れ評価装置において、表示部は、評価結果の根拠情報を表示する。第６の態様によれば、評価結果の根拠情報を容易に確認できる。
　第７の態様に係るひび割れ評価装置において、操作部は、評価結果を編集するため、ユーザの操作を受け付ける。第７の態様によれば、ユーザが評価結果を容易に編集できる。
　第８の態様に係るひび割れ評価装置において、操作部は、連結基準を編集するため、ユーザの操作を受け付ける。第８の態様によれば、ユーザが連結基準を容易に編集できる。
ユーザが求める連結ひび割れベクトルを作成できる。
　第９の態様に係るひび割れ評価装置において、ひび割れ情報は、ひび割領域とひび割れ幅とを含むデータである。第９の態様によれば、ひび割れベクトルを作成することが可能になる。
　第１０の態様に係るひび割れ評価方法は、コンピュータが、構造物を撮像した画像を画像処理して、構造物のひび割れについてのひび割れ情報を取得するステップと、取得したひび割れ情報に基づいて複数のひび割れベクトルを生成し、かつ生成された複数のひび割れベクトルの中で、空間的に分離した複数のひび割れベクトルを連結する連結ひび割れベクトルを生成するステップと、生成された複数のひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを分類して表示するステップと、表示された複数のひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを編集するため、ユーザの操作を受け付けるステップと、編集された複数のひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れを評価するステップと、を実行する。
　第１０の態様によれば、第１の態様と同様の効果を得ることができる。
　第１１の態様に係るひび割れ評価プログラムは、ひび割れ評価方法をコンピュータに実行させる。第１１の態様によれば、コンピュータによりひび割れ評価方法を実行できる。
　本発明によれば、画像処理によりひび割れベクトル作成の負荷が軽減され、連結ひび割れベクトルを容易に確認でき、かつ作業員による評価と同等の評価結果が得られる。
図１は、構造物の例である橋梁の構造を示す斜視図である。 図２は、本発明の一実施形態であるひび割れ評価装置の構成を示すブロック図である。 図３は、ひび割れベクトル生成部の内部構成例を示すブロック図である。 図４は、ひび割れの損傷程度の評価基準の一例を示す表である。 図５は、ひび割れの損傷程度の評価基準の他の例を示す表である。 図６は、ひび割れ評価方法の一実施形態に係るフローチャートである。 図７は、ひび割れベクトルの始点を決める様子を説明するための図である。 図８は、ひび割れベクトルの始点を決める様子を説明するための他の図である。 図９は、空間的に分離したひび割れベクトルの連結を示す図である。 図１０は、空間的に分離したひび割れベクトルの連結を示す他の図である。 図１１は、空間的に分離したひび割れベクトルの別の連結を示す図である。 図１２は、空間的に分離したひび割れベクトルの別の連結を示す他の図である。 図１３は、空間的に分離したひび割れベクトルの、さらに別の連結を示す図である。 図１４は、空間的に分離したひび割れベクトルの、さらに別の連結を示す他の図である。 図１５は、空間的に分離したひび割れベクトルの、さらに別の連結を示す他の図である。 図１６は、空間的に分離したひび割れベクトルの、さらに別の連結を示す他の図である。 図１７は、階層構造情報に含まれるひび割れベクトルの情報の例を示す図である。 図１８は、ひび割れベクトルの階層決定手法を説明するための図である。 図１９は、表示部に、生成されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを分類して表示した状態を説明する図である。 図２０は、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルを編集するための操作の一例を示す図である。 図２１は、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルを編集するための操作の別の例を示す図である。 図２２は、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルを編集するための操作のさらに別の例を示す図である。 図２３は、表示部に、評価結果を表示した状態を説明する図である。 図２４は、連結基準を編集するための操作の一例を示す図である。
　　以下、添付図面を参照しつつ、実施形態に係るひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラムについて説明する。
　＜点検対象構造物＞
　図１は、本発明に係るひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラムが適用される点検対象の構造物の一例である橋梁１の構造を示す斜視図である。図１に示す橋梁１（構造物）は主桁３を有し、主桁３は接合部３Ａで接合されている。主桁３は橋台及び／又は橋脚の間に渡され、床版２上の車輌等の荷重を支える部材である。また主桁３の上部には、車輌が走行するための床版２が打設されている。床版２は一般的な鉄筋コンクリート製のものとする。なお橋梁１は、床版２及び主桁３の他に図示せぬ横桁、対傾構、及び横構等の部材を有する。
　本発明が適用される点検対象の構造物（以下、単に「構造物」という場合もある）は、本例では橋梁であるが、道路、トンネル、ダム、建築物など、橋梁とは種類が異なる他の構造物であってもよい。また、人工の構造物に限定されず、自然の構造物でもよい。
　＜画像の取得＞
　橋梁１を点検する場合、作業員は撮像装置２０（図２参照）を用いて橋梁１を下方から撮像し（図１のＣ方向）、点検範囲について撮像画像を取得する。撮像は、橋梁１の延在方向（図１のＡ方向）及びその直交方向（図１のＢ方向）に適宜移動しながら行われる。なお、橋梁１の周辺状況により作業員の移動が困難な場合は、撮像は、橋梁１に沿って移動可能で、撮像装置２０を設置した移動体により実行されてもよい。このような移動体には、撮像装置２０の昇降機構及びパンチルト機構を設けてもよい。なお移動体の例としては車輌、ロボット、及びドローン（飛翔体）を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
　＜ひび割れ評価装置の構成＞
　図２は、本発明に係るひび割れ評価装置の構成を示すブロック図である。
　ひび割れ評価装置１０は、本発明に係るひび割れ評価装置の一例であって、撮像装置２０（例えばデジタルカメラ）で構造物を撮像して得られた撮像画像を取得し、この撮像画像に対して画像処理を行うことにより、構造物のひび割れ情報を取得する。
　また、ひび割れ評価装置１０は、画像処理により得られた構造物のひび割れ情報からひび割れベクトルを生成し、生成されたひび割れベクトルから連結ひび割れベクトルを生成する。
　また、ひび割れ評価装置１０は、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルと分類して表示し、ひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルの編集の操作を受け付ける。
　また、ひび割れ評価装置１０は、編集後のひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルにひび割れ情報に基づいて、ひび割れの評価を行う。
　ひび割れ評価装置１０の例としてはパーソナルコンピュータ、タブレット端末、及びスマートフォンを挙げることができる。しかしながら、これらの装置に限定されるものではない。ひび割れ評価装置１０はサーバ装置により構成してもよい。また、複数の装置でひび割れ評価装置１０を構成してもよい。
　撮像装置２０は、撮像機能を有する。なお、撮像装置２０は、ひび割れ評価装置１０が移動端末である場合、その移動端末に内蔵されたデジタルカメラでもよい。例えば、タブレット端末又はスマートフォンに内蔵されたデジタルカメラでもよい。ロボット又はドローンに搭載されたデジタルカメラでもよい。
　データベース３０は、構造物のひび割れ評価を実現するための各種の情報を記憶する。なお、データベース３０は、ひび割れ評価装置１０に内蔵されていてもよい。
　図２に示されるように、ひび割れ評価装置１０は、ひび割れ評価装置１０の外部の装置又は記憶媒体との間で各種情報の入力及び出力を行う外部入出力部１０２と、各種情報の表示を行う表示部１０４と、ユーザの操作を受け付ける操作部１０６と、各種情報を記憶する記憶部１０８と、ひび割れ評価装置１０の全体を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）１１０と、を含んで構成される。
　外部入出力部１０２は、有線通信又は無線通信の通信インタフェースと接触型又は非接触型の記録媒体インタフェースとを有する。
　外部入出力部１０２は、撮像装置２０及びデータベース３０並びに記憶媒体から撮像画像を入力可能である。外部入出力部１０２は、ひび割れ評価装置１０の外部及び内部のデバイスからの各情報を入力できる。
　外部入出力部１０２は、データベース３０に蓄積された各種情報をデータベース３０から入力可能である。また、外部入出力部１０２は、ひび割れ評価装置１０で生成された各種情報を、例えば、データベース３０等のひび割れ評価装置１０の外部及び評価装置１０の内部のデバイスに対して出力できる。
　表示部１０４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）などの画像表示可能な表示デバイスを含み、撮像画像、データベース３０から入力された各種情報、及びひび割れ評価装置１０で生成された、ひび割れベクトル、及び連結ひび割れベクトルを含む各種情報を表示する。
　操作部１０６は、例えばタッチパネル、又はキーボード等の入力デバイスを含み、表示部１０４に表示された各種情報を編集するため、人の操作を受け付ける。
　記憶部１０８は、不揮発性の記憶デバイスを含んで構成されており、構造物のひび割れ評価を実行するための各種プログラム、及び各種プログラムの実行に必要な各種情報を記憶する。
　データベース３０又は記憶部１０８は、各種情報を記憶する。
　ＣＰＵ１１０は、記憶部１０８に記憶されたプログラムに従って、ひび割れ評価を支援する各種処理を実行することにより、ひび割れ評価のための各種機能を発揮する。
　ＣＰＵ１１０は、ひび割れ情報取得部１２０を備える。ひび割れ情報取得部１２０は、構造物を撮像した画像を画像処理して、構造物のひび割れについてのひび割れ情報を取得する。
　ＣＰＵ１１０は、ひび割れベクトル生成部１２２を備える。図３に示されるように、ひび割れベクトル生成部１２２は、第１生成部１２２Ａと、第２生成部１２２Ｂと、階層構造情報生成部１２２Ｃと、を含んで構成される。
　第１生成部１２２Ａは、取得したひび割れ情報に基づいてひび割れベクトルを生成する。ひび割れ情報が、ベクトル化され、ひび割れのベクトルデータ（以下「ひび割れベクトル」）が生成される。複数のひび割れベクトルが生成されると、複数のひび割れベクトル同士の相対角度が算出される。つまり、一のひび割れベクトルと他のひび割れベクトルとが成す角度が算出できる。
　第２生成部１２２Ｂは、生成されたひび割れベクトルの中で、空間的に分離したひび割れベクトルを連結するため、連結基準に基づいて連結ひび割れベクトルを生成する。連結基準は、任意に設定することができる。なお、階層構造情報生成部１２２Ｃは、ひび割れベクトルの階層構造を示す階層構造情報を生成する。
　上述した表示部１０４は、ひび割れベクトル生成部１２２で生成されたひび割れベクトル、及び連結ひび割れベクトルを分類して表示できる。
　操作部１０６は、表示部１０４に表示されたひび割れベクトル、及び連結ひび割れベクトルを編集するため、ユーザの操作を受け付けることができる。
　ＣＰＵ１１０は、評価部１２４を備える。評価部１２４は、編集されたひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れの評価結果を取得する。評価部１２４は、少なくとも、ひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて、ひび割れの損傷程度を評価し、構造物のひび割れ程度の評価区分（以下「ランク情報」ともいう）を判別する。判別されたランク情報がひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に付加される。評価部１２４により取得された評価結果が、評価部１２４、又は記憶部１０８に記憶される。
　図４及び図５は、ひび割れ（ひびわれ）の損傷程度の評価するための基準である。図４は、ひび割れの損傷程度の評価するための基準の一例（国土交通省：橋梁定期点要領）である。損傷程度の区分（１）は、最大ひび割れ幅に着目した程度、及び最小ひび割れ間隔に着目した程度の組み合わせに基づいて、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、及びｅの５段階の区分で評価される。
　ひび割れの幅は、最大ひび割れ幅に着目した程度により、ひび割れの間隔は、最小ひび割れ間隔に着目した程度に基づいて区分けされる。
　損傷の程度（２）（ａ）の最大ひび割れ幅に着目した程度では、損傷は、大、中及び小の３段階の区分で評価される。損傷の程度（２）（ｂ）の最小ひび割れ間隔に着目した程度では、損傷は、大、及び小の２段階に区分され、評価される。
　図５は、ひび割れ損傷程度の評価するための基準の他の例である。床版ひび割れが評価の対象となる。床版ひび割れは橋梁の床版という部材に生じるひび割れを意味する。損傷程度の区分は、ひび割れの幅、ひび割れの間隔、及び方向に応じて、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、及びｅの５段階の区分で評価される。ここでは、評価は、１方向のひび割れと、及び２方向ひび割れのそれぞれに対応する評価がなされる。これらの評価基準は、国、地方自治体、及び企業などから提供される。
　次に、図２に示されるように、外部入出力部１０２は、ひび割れ評価装置１０に記憶されている評価結果のデータを出力する出力部として機能する。評価結果のデータは、ＣＰＵ１１０において、ユーザの要求する出力形式（例えば、ＣＳＶ（comma-separated values）形式）に変換される。出力形式は、特に限定されない。評価結果をひび割れ評価装置１０の外部に出力でき、出力された評価結果を二次利用できる。例えば、表１に示されるような、評価結果のデータが出力される。データの項目等は特に限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　ＣＰＵ１１０は、制御部１２６を備え、ひび割れ評価装置１０の全体の動作を制御する。
　ひび割れ評価装置１０は、上記の構成に限定されず、要求される処理を実行するためのデバイス、プログラム、及び記憶装置（なお、これらの名称に限定されない）を備えることができる。
　＜ひび割れ評価方法＞
　次に、上述した構成のひび割れ評価装置１０を用いたいひび割れの評価方法について図を参照して説明する。図６は、ひび割れの評価方法のフローチャートである。
　まず、外部入出力部１０２により、点検対象構造物の撮像画像を入力する（ステップＳ１００）。外部入出力部１０２は、撮像装置２０との無線通信又は有線通信により、撮像装置２０から直接的に撮像画像を入力することができる。データベース３０に撮像画像が記憶されている場合、外部入出力部１０２はデータベース３０から撮像画像を入力することができる。記録媒体に撮像画像が記憶されている場合、外部入出力部１０２は記録媒体から撮像画像を入力することができる。
　入力される撮像画像は、撮像装置２０により撮像日時の情報を含んでいる。撮像日時は必ずしも同じ点検時期の全ての撮像画像において同一である必要はなく、複数日に亘っていてもよい。複数の撮像画像を一括して入力してもよいし、一度に１つの撮像画像を入力するようにしてもよい。なお、本発明において点検対象構造物の「画像」は、撮像装置２０により生成された状態の撮像画像でもよいし、撮像装置２０により生成された撮像画像に対して何らかの画像処理が施された後の画像でもよい。
　次に、ひび割れ情報取得部１２０により、点検対象構造物を撮像した画像を画像処理することにより、構造物のひび割れについて、ひび割れ情報を取得する（ステップＳ１１０）。ひび割れ情報取得部１２０は、例えば、撮像画像からひび割れ抽出することにより、ひび割れ情報を取得する。
　ひび割れは、種々の方法により抽出を行うことができる。例えば特許４００６００７号公報に記載されたひび割れ検出方法を用いることができる。この方法は、ひび割れとコンクリートを含む疑似画像内のひび割れとコンクリートの濃度をそれぞれ変更して画像をウェーブレット変換することでウェーブレット係数テーブルを予め作成する。そして、ひび割れ検出対象であるコンクリート表面を撮像した入力画像をウェーブレット変換して得られたウェーブレット係数を、予め作成したウェーブレット係数テーブルと比較することことによりひび割れ領域とひび割れでない領域を判定する。
　なお、ひび割れ情報取得部１２０によるひび割れ情報の取得は、撮像画像から損傷の部分画像（以下「損傷部分画像」ともいう）を抽出する場合に限定されない。ひび割れ情報取得部１２０による損傷の抽出には、撮像画像内の損傷の領域を識別するだけの場合が含まれ、この場合にはひび割れ情報取得部１２０により撮像画像内の損傷の領域のうち少なくとも一部を示す情報（以下「損傷領域情報」ともいう）が抽出される。
　ひび割れ情報取得部１２０は、例えば、撮像画像と撮像画像から抽出された損傷（損傷部分画像及び損傷領域情報のうち少なくとも一方である）とに基づいて、ひび割れ情報を生成する。ひび割れ情報取得部１２０は、ひび割れ情報として、ひび割れ領域とひび割れ幅とを含むデータを取得する。撮像画像からひびわれ領域とひび割れ幅を計算できる。長さや角度はひび割れベクトルから計算できる。なお、画像情報に基づいて、長さや向き(角度)のデータを取得することもできる。図６のステップＳ１１０で取得されたひび割れ情報は、ひび割れベクトル生成部１２２に入力される。ひび割れベクトル生成部１２２は、ひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルを生成する（ステップＳ１２０）。
　ひび割れベクトル生成部１２２の第１生成部１２２Ａは、ひび割れ情報に基づいて、ひび割れ部分をベクトル化して、ひび割れベクトルを生成する。
　第１生成部１２２Ａは、ベクトル化に際して、検出されたひび割れを必要に応じ２値化及び／または細線化する。「ベクトル化」とは、ひび割れに対し始点及び終点で定まる線分を求めることであり、ひび割れが曲線状の場合、曲線と線分の距離が閾値以下になるようにひび割れを複数の区間に分割し、複数の区間のそれぞれについてひび割れベクトルを生成する。
　ひび割れベクトルの生成に際しては、例えば床版２の特徴点を座標系の原点とし、ひび割れベクトルのグループ（ベクトルグループ）について、原点からの距離が最小になる端点を第１の始点とし、以下ひび割れベクトルの走行方向に沿って順次終点、始点を決定することができる。
　図７に示されるように、床版２上の点Ｐ０を座標系の原点、図の右方向及び下方向をそれぞれ座標系のＸ軸方向、Ｙ軸方向に設定される。ベクトルグループＣ７の点Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５，Ｐ１６のうち点Ｐ０からの距離ｄが最も短くなる点Ｐ１３がひび割れベクトルＣ７－１の始点と決定される。次に、点Ｐ１４は、ひび割れベクトルＣ７－１の終点かつひび割れベクトルＣ７－２，Ｃ７－３の始点と決定され、点Ｐ１５，Ｐ１６は、それぞれひび割れベクトルＣ７－２，Ｃ７－３の終点と決定される。同様にベクトルグループＣ８では、点Ｐ１７がひび割れベクトルＣ８－１の始点、点Ｐ１８がひび割れベクトルＣ８－２，Ｃ８－３の始点とそれぞれ決定される。ここで、図７に示されるようにひび割れベクトルＣ８－３の走行方向（点Ｐ１８から点Ｐ２０へ向かう方向）はひび割れベクトルＣ８－１の走行方向と逆行する。このような場合は、図８に示されるように、点Ｐ１９をひび割れベクトルＣ８Ａ－１の始点とする。そして、点Ｐ１８をひび割れベクトルＣ８Ａ－１の終点かつひび割れベクトルＣ８Ａ－２，Ｃ８Ａ－３の始点と決定し、点Ｐ１７，Ｐ２０をそれぞれひび割れベクトルＣ８Ａ－２，Ｃ８Ａ－３の終点とするようにしてもよい。なおこの場合のひび割れベクトルの集合体がベクトルグループＣ８Ａと表記される。
　上述のようにしてひび割れベクトルを生成する場合、ひび割れが床版２の内部では連続しているが表面では分離していると、分離したひび割れベクトルとして認識されてしまう可能性がある。ひび割れベクトル生成部１２２の第２生成部１２２Ｂは、連結基準に基づいて、空間的に分離した複数のひび割れベクトルを連結する連結ひび割れベクトルを生成する。この連結処理により、複数のひび割れベクトルが連結ひび割れベクトルにより連結され、１のひび割れベクトルとして認識される。ひび割れベクトルの連結は、作業員が複数のひび割れをトレースする処理に相当する。連結基準は、ひび割れベクトル生成部１２２、又は記憶部１０８に記憶される。
　図９は、１方向のひび割れベクトルの連結の例を示す図である。図９に示されるように、ひび割れベクトルＣ３－１（点Ｐ２１、点Ｐ２２がそれぞれ始点、終点）を含むベクトルグループＣ３と、ひび割れベクトルＣ４－１（点Ｐ２３、点Ｐ２４がそれぞれ始点、終点）を含むベクトルグループＣ４とが抽出された状況を示す。また、ひび割れベクトルＣ３－１が点Ｐ２２及び点Ｐ２３を結ぶ線分となす角をα１とし、点Ｐ２２及び点Ｐ２３を結ぶ線分がひび割れベクトルＣ４－１となす角をα２とし、点Ｐ２２と点Ｐ２３との距離をＬとする。このとき、角α１、角α２、及び距離Ｌが閾値以下ならば、ひび割れベクトルＣ３－１及びＣ４－１を連結し、またベクトルグループＣ３及びＣ４を融合させる。図９においては、角α１、角α２及び距離Ｌと、それぞれの閾値とが、連結基準になる。なお、連結基準は、角α１、角α２及び距離Ｌに限定されない。
　具体的には、図１０に示されるように、連結ひび割れベクトルＣ５－２が生成される。連結ひび割れベクトルＣ５－２は、ひび割れベクトルＣ５－１（ひび割れベクトルＣ３－１と同一）及びＣ５－３（ひび割れベクトルＣ４－１と同一）と連結する。これらひび割れベクトルＣ５－１、及びＣ５－３と、連結ひび割れベクトルＣ５－２と、を含む新たなベクトルグループが、ベクトルグループＣ５になる。このように、空間的に床版２の表面で分離したベクトルを適宜連結させることにより、ベクトル同士の連結関係を正確に把握することができる。ベクトルグループＣ５は、ひび割れベクトルＣ５－１、及びＣ５－３と、連結ひび割れベクトルＣ５－２のひび割れ情報を保持する。
　次に、図１１は２方向のひび割れベクトルの連結の例を示す図である。図１１では、一部の点、及びひび割れベクトルのみが表示される。図１１に示されるように、ベクトルグループＣ１は、ひび割れベクトルＣ１－１～Ｃ１－３・・・により構成される。これらのひび割れベクトルは点Ｐ１～Ｐ４・・・を始点または終点とする。
　ベクトルグループＣ３は、ひび割れベクトルＣ３－１～Ｃ３－３・・・により構成される。これらのひび割れベクトルは点Ｐ３１～Ｐ３４・・・を始点または終点とする。ひび割れベクトルＣ３－１とＣ１－２がなす角をαとし、点Ｐ３１とＣ１－２との距離をＬとする。このとき、角α、及び距離Ｌが閾値以下ならば、ひび割れベクトルＣ３－１及びＣ１－２を連結する。図１１においては、角α、距離Ｌと、それぞれの閾値とが、連結基準になる。なお、連結基準は、角α、及び距離Ｌに限定されない。
　具体的には、図１２に示されるように、連結ひび割れベクトルＣ３－Ｎが生成される。連結ひび割れベクトルＣ３－Ｎは、ひび割れベクトルＣ３－１と連結される。ベクトルグループＣ３は、ひび割れベクトルＣ３－１～Ｃ３－３・・・、及び連結ひび割れベクトルＣ３－Ｎと、を含む新たなベクトルグループになる。ベクトルグループＣ３は、ひび割れベクトルＣ３－１～Ｃ３－３・・・、及び連結ひび割れベクトルＣ３－Ｎのひび割れ情報を保持する。
　このように、空間的に床版２の表面で分離したベクトルを適宜連結させることにより、ベクトル同士の連結関係を正確に把握することができる。
　図１３は、１方向のひび割れベクトルの連結の例を示す図である。図１３に示されるように、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５を含むベクトルグループＣ１と、ひび割れベクトルＣ２－１からＣ２－４を含むベクトルグループＣ２と、ひび割れベクトルＣ３－１からＣ３－５を含むベクトルグループＣ３と、ひび割れベクトルＣ４－１とＣ４－２を含むベクトルグループＣ４とが、抽出された状況を示す。
　次に、図１４に示されるように、各ベクトルグループＣ１からＣ４に含まれる、ひび割れベクトルが膨張処理される。膨張処理は、各ひび割れベクトルから２値化された画像データを作成し、次いで画像データの周囲を意図的に画像データと同じ２値であるデータに置き換える。これにより、各ひび割れベクトルが太くなる。ここでは、膨張処理された各ひび割れベクトルが、ベクトルグループＣ１からＣ４を構成する。空間的に分離していたひび割れベクトルが、膨張処理されることにより連結する。図１４では、ベクトルグループＣ１とベクトルグループＣ２とが連結する。
　図１５に示されるように、膨張処理された各ひび割れベクトル同士が、接触している領域（又は線群ともいう）は、一つのベクトルグループを構成する。図１５では、当初のベクトルグループＣ１とＣ３とが連結したベクトルグループＣ１、当初から存在するベクトルグループＣ３及びＣ４により３つベクトルグループが構成される。
　図１６に示されるように、膨張されたひび割れベクトルが元の状態に戻される。図１５で複数のひび割れベクトルが、１つのベクトルグループを構成すると判断されると、次の処理が行われる。１つのベクトルグループの含まれる空間的に分離する複数のひび割れベクトルは、連結ひび割れベクトルにより連結される。
　具体的には、図１６に示されるように、当初のベクトルグループＣ１とＣ３とを連結する連結ひび割れベクトルＣ１－６が形成される。ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５、ひび割れベクトルＣ１－７からＣ１－１０及び連結ひび割れベクトルＣ１－６と、を含む新たなベクトルグループが、ベクトルグループＣ１を構成する。このように、空間的に（床版２の表面で）分離したベクトルを適宜連結させることにより、ベクトル同士の連結関係を正確に把握することができる。ベクトルグループＣ１は、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５、ひび割れベクトルＣ１－７からＣ１－１０及び連結ひび割れベクトルＣ１－６のひび割れ情報を保持する。膨張処理では、ひび割れベクトルを膨張させる程度が閾値として設定され、その閾値が連結基準となる。
　第１生成部１２２Ａ、及び第２生成部１２２Ｂの処理が終了すると、階層構造情報生成部１２２Ｃは、ひび割れベクトルの階層構造を示す階層構造情報を生成する。階層構造情報は、ひび割れベクトル同士の連結関係を階層的に表現した情報である。階層構造情報は、複数のひび割れベクトルによって構成されるベクトルグループのうちで各ベクトルがどの階層に属するかを示す階層識別情報（「所属階層情報」ともいう）を含む。階層識別情報は、例えば、数字で表現された階層番号を用いることができる。数字以外のコード（例えば英字、記号を含む）で表現してもよい。
　ひび割れベクトル生成部１２２は、損傷情報に対して各種の属性情報（「付加情報」ともいう）を付加できる。例えば、ひび割れの場合、ひび割れが生じている位置及び方向だけでなく、ひび割れの長さ、幅、ひび割れ同士の間隔、及びひび割れの密度をそれぞれ示す各種の属性情報が損傷情報に対して付加できる。
　＜ひび割れベクトル情報＞
　図１７は、ひび割れベクトル情報の例である。ひび割れベクトル情報は、ひび割れベクトルが所属するベクトルグループの情報と、各ひび割れベクトルの固有情報と、ベクトルグループ内において各ひび割れベクトルに連結する他のひび割れベクトルの情報と、付加情報と、から構成される。
　ベクトルグループ（図１７の表の場合では、ベクトルグループＣ１；図１８参照）の情報はグループのラベル（識別情報）を含む。ひび割れベクトルの固有情報は、ひび割れベクトルのラベル（識別情報）、階層（レベル；所属階層情報）、始点及び終点（点番号及び位置座標）、及び長さを含む。ここで階層（レベル）は、レベル１が最上位であり、数字が大きくなるほど下位の階層になる。具体的な階層の決定方法については詳細を後述する。他のひび割れベクトルの情報は、以下に説明するように親ベクトル、兄弟ベクトル、及び子ベクトルのラベル（識別情報）を含む。付加情報は、損傷の幅、削除操作フラグ、追加操作フラグ、点検日、及び補修情報を含む。
　＜親ベクトル、兄弟ベクトル、及び子ベクトル＞
　本実施形態において、一のひび割れベクトルの終点が他のひび割れベクトルの始点となっている場合、そのような一のひび割れベクトルを「親ベクトル」といい、他のひび割れベクトルを「子ベクトル」という。親ベクトルは１つのひび割れベクトルについてゼロまたは１つとなるように決めるものとするが、子ベクトルは１つの親ベクトルに対しゼロ以上の任意の数だけ存在していてよい。また、親ベクトルの終点が複数の子ベクトルの始点となっている場合、それら複数の子ベクトルは互いに「兄弟ベクトル」という。兄弟ベクトルも、ゼロ以上の任意の数だけ存在していてよい。
  このように、本実施形態では階層構造情報に親ベクトル、兄弟ベクトル、及び子ベクトルのラベル（識別情報）が含まれるので、任意のひび割れベクトルに基づいて、ベクトルのＩＤを参照して親ベクトル、兄弟ベクトル、及び子ベクトルを順次特定することができる。例えば、あるひび割れベクトルの親ベクトルを特定し、その親ベクトルの親ベクトルをさらに特定することができる。このようにして本実施形態に係るひび割れ評価装置１０では、ひび割れベクトル同士の連結関係を容易に把握でき、またひび割れベクトルの分析及び検索を容易に行うことができる。
　＜付加情報＞
　付加情報に含まれる「幅」は、各ひび割れベクトルに対応するひび割れの幅を示す。削除操作フラグは削除操作が行われたベクトルであるかどうかを示し、削除操作が行われた場合は“１”、行われていない場合は“０”である。この削除操作フラグを参照して、ひび割れベクトルの表示と非表示とを切り替えることができる。追加操作フラグは、ひび割れベクトルの検出態様に関連しており、自動で検出されたベクトルである場合は“０”、手動で（ユーザの指示入力により）追加されたベクトルである場合は“１”、手動で追加され異なるラベルのベクトルを接続して生成されたベクトルである場合は“２”である。
　「点検日」には損傷の画像を撮像した日を設定するが、操作部１０６を介したユーザの指示入力により編集することもできる。また「補修」の情報は、操作部１０６を介したユーザの指示入力（補修の種類及び補修日）に基づいて生成することができる。補修の種類は例えば、セメントで埋める、樹脂で埋める、放置（経過観察）など（図１７の表ではそれぞれＲ１，Ｒ２，Ｒ３と記載している）がある。
　＜ひび割れベクトルの階層＞
　次に、ひび割れベクトルが所属する階層（レベル）について説明する。ひび割れベクトルの階層は、例えば以下の例で説明するように、種々の手法で決定することができる。
　＜階層決定手法＞
　図１８は、ベクトルグループＣ１を示す図である。ベクトルグループＣ１は、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－６により構成されており、これらひび割れベクトルは点Ｐ１～Ｐ７を始点または終点としている。このような状況において例１では、ひび割れベクトルが分岐する（あるひび割れベクトルの終点が他の複数のひび割れベクトルの始点となっている）ごとに階層が下位になるとしている。具体的にはひび割れベクトルＣ１－１の階層を最も上位のレベル１として、ひび割れベクトルＣ１－１の終点である点Ｐ２を始点とするひび割れベクトルＣ１－２及びＣ１－３の階層は、ひび割れベクトルＣ１－１よりも下位であるレベル２とする。同様に、ひび割れベクトルＣ１－３の終点である点Ｐ４を始点とするひび割れベクトルＣ１－５及びＣ１－６の階層は、ひび割れベクトルＣ１－３よりも下位であるレベル３とする。一方、ひび割れベクトルＣ１－２の終点である点Ｐ３はひび割れベクトルＣ１－４の始点であるが、点Ｐ３を始点とするひび割れベクトルはひび割れベクトルＣ１－４だけであり分岐はないので、ひび割れベクトルＣ１－４の階層はＣ１－２と同じレベル２とする。このようにして決定した各ひび割れベクトルの階層は、図１７の表に示すように階層構造情報に含まれる。
　次に、表示部１０４は、生成されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを分類して表示する（ステップＳ１３０）。
　表示部１０４は、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルが生成されると、自動的にひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルを表示できる。また、ユーザは、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとが生成されたことの通知を受けることができ、その後、ユーザは、表示部１０４に、ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを表示させることができる。図１９は、表示部１０４に、生成されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを分類して表示した状態を説明する図である。
　図１９に示されるように、表示部１０４は、例えば、表示画面１４０と、各種ボタンを備える。各種ボタンとして、例えば、削除ボタン１４２、選択ボタン１４４、追加ボタン１４６、承認ボタン１４８、拡大ボタン１５０、縮小ボタン１５２、「次へ」ボタン１５４、及び「戻る」ボタン１５６が含まれる。各種ボタンは、操作部１０６の一部として機能する。
　表示画面１４０にはベクトルグループＣ１、Ｃ３及びＣ４が表示される。ベクトルグループＣ１、Ｃ３及びＣ４は、図１３から図１６に示す処理にしたがって、ひび割れベクトル生成部１２２により作成されている。
　ベクトルグループＣ１は、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５、ひび割れベクトルＣ１－７からＣ１－１０及び連結ひび割れベクトルＣ１－６を含む。また、ベクトルグループＣ３は、ひび割れベクトルＣ３－１からＣ３－５を含む。ベクトルグループＣ４は、ひび割れベクトルＣ４－１及びＣ４－２を含む。
　本実施形態では、ベクトルグループＣ１において、ひび割れベクトル生成部１２２が生成した連結ひび割れベクトルＣ１－６は、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５、及びひび割れベクトルＣ１－７からＣ１－１０とは分類して表示される。分類して表示とは、視覚的に区別できるように表示することを意味する。ひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとが、色分け、線種（実線、点線等）、線幅、及び明るさのいずれか、又はその組み合わせを利用して分類して表示される。
　図１９のベクトルグループＣ１において、ひび割れベクトルＣ１－７からＣ１－１０と連結ひび割れベクトルＣ１－６とは、異なる線幅により、分類して表示される。ユーザは、ひび割れベクトル生成部１２２により作成された連結ひび割れベクトルを容易に認識できる。
　実施形態のひび割れ評価装置１０は、連結基準に基づいて連結ひび割れベクトルを作成するので、ひび割れをトレースする作業員を含むユーザの負担が軽減される。
　次に、操作部１０６は、表示された複数のひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとを編集するため、ユーザの操作を受け付ける（ステップＳ１４０）。
　実施形態のひび割れ評価装置１０は、連結基準に基づいて連結ひび割れベクトルを作成する。一方、ひび割れベクトル生成部１２２により作成された連結ひび割れベクトルが、作業員が行うひび割れのトレースと一致しない場合がある。その結果、画像処理によるひび割れベクトルに基づく評価結果が、作業員による損傷程度の評価結果と一致しない懸念がある。
　ひび割れ評価装置１０は、ひび割れベクトル生成部１２２により作成されたひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルに対する編集を操作部１０６により受け付けることができる。
　表示部１０４に、分類されてひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルとが表示されるので、編集の際に、ユーザは連結ひび割れベクトルの良否の判断を容易に行うことができる。
　次に、具体的な編集の操作について説明する。図２０は、編集するための操作の一例を示す図である。連結ひび割れベクトルが問題ない場合の操作を示す。最初に、ユーザは分類表示された連結ひび割れベクトルＣ１－６を確認する。ユーザは連結ひび割れベクトルＣ１－６の良否を判断する。連結ひび割れベクトルＣ１－６に問題がない場合、ユーザは承認ボタン１４８を押す。ユーザは、必要に応じて拡大ボタン１５０、及び縮小ボタン１５２を押し、連結ひび割れベクトルＣ１－６を詳細に確認できる。
　ユーザは、「次へ」ボタン１５４を押すことで、表示部１０４に別のひび割れベクトルと連結ひび割れベクトルを表示でき、連結ひび割れベクトルの良否を判断できる。
　図２１は、編集するための操作の別の例を示す図である。連結ひび割れベクトルを削除する場合の操作を示す。ユーザは分類表示された連結ひび割れベクトルＣ１－６を確認する。ユーザは連結ひび割れベクトルＣ１－６の削除を決定する。ユーザは選択ボタン１４４を押し、削除する連結ひび割れベクトルＣ１－６を選択する。ユーザは最後の削除ボタン１４２を押し、連結ひび割れベクトルＣ１－６を削除する。次いで、ユーザが承認ボタン１４８を押すことで、連結ひび割れベクトルＣ１－６の削除が実行される。
　連結ひび割れベクトルＣ１－６が削除されるとベクトルグループＣ１が２つのベクトルグループになる。ひび割れベクトルの階層構造情報が書き換えられる。例えば、ベクトルグループＣ１が、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５を含むベクトルグループＣ１と、ひび割れベクトルＣ２－１からＣ２－４を含むベクトルグループＣ２に書き換えられる。
　図２２は、編集するための操作のさらに別の例を示す図である。連結ひび割れベクトルを追加する場合の操作を示す。ユーザは分類表示された連結ひび割れベクトルＣ１－６を確認し、さらにベクトルグループＣ３とベクトルグループＣ４との連結状況を確認し、ベクトルグループＣ３とベクトルグループＣ４とを連結する連結ひび割れベクトルを追加することを決定する。
　ユーザは選択ボタン１４４を押し、連結対象となるひび割れベクトルＣ３－５とひび割れベクトルＣ４－１とを選択し、次いで、追加ボタン１４６を押す。新規の連結ひび割れベクトルＣ３４が表示され、ひび割れベクトルＣ３－５とひび割れベクトルＣ４－１とを連結する。新規の連結ひび割れベクトルＣ３４は、ひび割れベクトルＣ１－１からＣ１－５、Ｃ１－７からＣ１－１０、Ｃ３－１からＣ３－５、Ｃ４－１とＣ４－１、及び連結ひび割れベクトルＣ１－６とは分類して表示される。実施形態では、新規の連結ひび割れベクトルＣ３４は点線で表示される。ユーザは、ひび割れベクトル生成部１２２により生成された連結ひび割れベクトルと、ユーザにより追加された新規の連結ひび割れベクトルとを認識できる。
　次いで、ユーザが承認ボタン１４８を押すことで、新規の連結ひび割れベクトルＣ３４の追加が実行される。
　新規の連結ひび割れベクトルＣ３４が追加されると、ベクトルグループＣ３とベクトルグループＣ４とが１つのベクトルグループを構成する。ひび割れベクトルの階層構造情報が書き換えられる。例えば、新規のベクトルグループＣ３＋４が生成され、ひび割れベクトルＣ３－１からＣ３－５、Ｃ４－１とＣ４－１、及び新規の連結ひび割れベクトルＣ３４を含む新規のベクトルグループＣ３＋４に書き換えられる。
　次に、評価部１２４は編集されたひび割れベクトル及び連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れの評価結果を取得する（ステップＳ１５０）。
　図２３に示されるように、ユーザは、評価結果を、表示部１０４に表示され、評価結果を確認することができる。例えば、ユーザは、操作部１０６から指示を入力することで、表示部１０４に評価結果を表示させる。図２３に示されるように、評価結果は、例えば、ひび割れごとに、ひび割れ番号、ひび長さ、及び評価結果（評価区分：ランク情報）が表示される。評価結果毎に色分けして表示することもできる。
　ユーザは、要素番号を選択し、承認ボタン１４８を押すと、評価結果の詳細を確認できる。階層構造情報が表示される。また、ユーザは、評価結果の根拠情報、例えば図４又は図５に示されるひび割れの損傷程度の評価基準を表示部１０４に表示させることができる。ユーザは評価結果の妥当性を判断できる。
　ユーザは、評価結果の詳細を確認し、評価結果を編集できる。ユーザは、編集したい評価結果を選択する。表示部１０４は、例えば、評価結果の編集画面に切り替わる。ユーザは評価区分の欄に、評価区分をキーボード等で直接入力することができる。また、ユーザは評価区分の欄に表示されるドロップダウンリストの中から評価区分を選択できる。このようにして、ユーザは評価区分を編集できる。次いで、ユーザが承認ボタン１４８を押すことにより、評価区分の編集が実行される。
　また、ユーザは、連結基準を編集できる。図２４は、連結基準を編集するための操作の一例を示す図である。図２４に示されるように、ユーザは、連結基準編集画面を表示部１０４に表示できる。図２４においては、表示部１０４は連結基準編集の一例として、「（１）１方向ひび割れ」と「（２）２方向ひび割れ」とを表示する。１方向ひび割れの連結基準となる角α１（°）、角α２（°）、及び距離Ｌ（ｍｍ）が表示されている。また、２方向ひび割れの連結基準となる角α（°）及び距離Ｌ（ｍｍ）が表示される。ユーザは編集したい連結基準を選択する。ユーザは連結基準の欄に、キーボード等で閾値を直接入力することができる。また、ユーザは連結基準の欄に表示されるドロップダウンリストの中から閾値を選択できる。次いで、ユーザが承認ボタン１４８を押すことにより、評価区分の編集が実行される。
　本発明に係るひび割れ評価装置を実現するハードウエアは、各種のプロセッサ（processor）で構成できる。各種プロセッサには、プログラムを実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device；ＰＬＤ）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路などが含まれる。画像表示装置を構成する１つの処理部は、上記各種プロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサで構成されてもよい。例えば、１つの処理部は、複数のＦＰＧＡ、あるいは、ＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせによって構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアントやサーバなどのコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System On Chip；ＳｏＣ）などに代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウエア的な構造として、上記各種プロセッサを１つ以上用いて構成される。さらに、これらの各種のプロセッサのハードウエア的な構造は、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
　以上、本発明について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよい。
１　橋梁
２　床版
２　レベル
３　主桁
３　レベル
３Ａ　接合部
１０　ひび割れ評価装置
２０　撮像装置
３０　データベース
１０２　外部入出力部
１０４　表示部
１０６　操作部
１０８　記憶部
１２０　ひび割れ情報取得部
１２２　ひび割れベクトル生成部
１２２Ａ　第１生成部
１２２Ｂ　第２生成部
１２２Ｃ　階層構造情報生成部
１２４　評価部
１２６　制御部
１４０　表示画面
１４２　削除ボタン
１４４　選択ボタン
１４６　追加ボタン
１４８　承認ボタン
１５０　拡大ボタン
１５２　縮小ボタン
１５４　「次へ」ボタン
１５６　「戻る」ボタン
ｄ　距離
Ｌ　距離
α　角
α１　角
α２　角

Claims (11)

  1. 　構造物を撮像した画像を画像処理して、構造物のひび割れについてのひび割れ情報を取得するひび割れ情報取得部、
    　前記取得したひび割れ情報に基づいてひび割れベクトルを生成する第１生成部と、生成された前記ひび割れベクトルの中で、空間的に分離した前記ひび割れベクトルを、連結基準に基づいて連結する連結ひび割れベクトルを生成する第２生成部と、を備えるひび割れベクトル生成部と、
    　生成された前記ひび割れベクトルと前記連結ひび割れベクトルとを分類して表示する表示部と、
    　表示された前記ひび割れベクトルと前記連結ひび割れベクトルとを編集するため、ユーザの操作を受け付ける操作部と、
    　編集された前記ひび割れベクトル及び前記連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れの評価結果を取得する評価部と、
    　を備えるひび割れ評価装置。
  2. 　前記編集は、前記連結ひび割れベクトルを削除すること、及び空間的に分離した前記ひび割れベクトルを連結する新規の連結ひび割れベクトルを生成することを含む、請求項１に記載のひび割れ評価装置。
  3. 　前記表示部は、前記新規の連結ひび割れベクトルを、前記ひび割れベクトル及び前記連結ひび割れベクトルと分類して表示する請求項２に記載のひび割れ評価装置。
  4. 　前記表示部は、前記評価結果を表示する、請求項１から３のいずれ一項に記載のひび割れ評価装置。
  5. 　前記評価結果のデータを出力する出力部を備える請求項１から４のいずれ一項に記載のひび割れ評価装置。
  6. 　前記表示部は、前記評価結果の根拠情報を表示する請求項１から５のいずれ一項に記載のひび割れ評価装置。
  7. 　前記操作部は、前記評価結果を編集するため、ユーザの操作を受け付ける請求項１から６のいずれ一項に記載のひび割れ評価装置。
  8. 　前記操作部は、前記連結基準を編集するため、ユーザの操作を受け付ける請求項１から７のいずれ一項に記載のひび割れ評価装置。
  9. 　前記ひび割れ情報は、ひび割れ領域とひび割れ幅とを含むデータである請求項１から８のいずれ一項に記載のひび割れ評価装置。
  10. 　コンピュータが、
    　構造物を撮像した画像を画像処理して、構造物のひび割れについてのひび割れ情報を取得するステップと、
    　前記取得したひび割れ情報に基づいて複数のひび割れベクトルを生成し、かつ生成された前記複数のひび割れベクトルの中で、空間的に分離した複数のひび割れベクトルを連結する連結ひび割れベクトルを生成するステップと、
    　生成された前記複数のひび割れベクトルと前記連結ひび割れベクトルとを分類して表示するステップと、
    　表示された前記複数のひび割れベクトルと前記連結ひび割れベクトルとを編集するため、ユーザの操作を受け付けるステップと、
    　編集された前記複数のひび割れベクトル及び前記連結ひび割れベクトルのひび割れ情報に基づいて構造物のひび割れの評価結果を取得するステップと、
    　を実行するひび割れ評価方法。
  11. 　請求項１０に記載のひび割れ評価方法をコンピュータに実行させるためのひび割れ評価プログラム。
PCT/JP2020/021193 2019-07-23 2020-05-28 ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム Ceased WO2021014754A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20843377.1A EP4006842B1 (en) 2019-07-23 2020-05-28 Crack evaluation device, crack evaluation method, and crack evaluation program
JP2021534569A JP7256271B2 (ja) 2019-07-23 2020-05-28 ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム
US17/580,412 US20220148150A1 (en) 2019-07-23 2022-01-20 Crack evaluation apparatus, crack evaluation method, and crack evaluation program

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-135152 2019-07-23
JP2019135152 2019-07-23

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/580,412 Continuation US20220148150A1 (en) 2019-07-23 2022-01-20 Crack evaluation apparatus, crack evaluation method, and crack evaluation program

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021014754A1 true WO2021014754A1 (ja) 2021-01-28

Family

ID=74194148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/021193 Ceased WO2021014754A1 (ja) 2019-07-23 2020-05-28 ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220148150A1 (ja)
EP (1) EP4006842B1 (ja)
JP (1) JP7256271B2 (ja)
WO (1) WO2021014754A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7076932B1 (ja) 2021-03-02 2022-05-30 中日本高速道路株式会社 舗装健全度評価方法
CN118758233A (zh) * 2024-09-05 2024-10-11 中交第三公路工程局有限公司 高层建筑中的混凝土裂缝检测方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020110560A1 (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 富士フイルム株式会社 コンクリート構造物の点検支援装置、点検支援方法及び点検支援プログラム
US12045966B2 (en) * 2019-10-08 2024-07-23 Shanghai Oriental Maritime Engineering Technology Co., Ltd. Tunnel-inspection image acquisition device, tunnel-inspection system, and tunnel-inspection method
CN115018747B (zh) * 2022-06-02 2025-08-22 武汉珈鹰智能科技有限公司 基于距离的裂缝合并方法、装置、电子设备和存储介质
CN120649877B (zh) * 2025-08-21 2025-11-11 鄂托克前旗长城六号矿业有限公司 一种矿用钻孔窥视装置及岩体完整度测试评价方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06148089A (ja) 1992-05-29 1994-05-27 Shimizu Corp ひび割れ計測処理装置
JP2002257744A (ja) 2001-03-02 2002-09-11 Takenaka Komuten Co Ltd コンクリートの欠陥検査方法およびコンクリートの欠陥検査装置
JP2005227829A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Kajima Corp コンクリート壁面の点検調査支援システム
JP4006007B2 (ja) 2004-11-10 2007-11-14 大成建設株式会社 ひび割れ検出方法
WO2017126367A1 (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 富士フイルム株式会社 ひび割れ情報編集装置、ひび割れ情報編集方法およびひび割れ情報編集プログラム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006132973A (ja) * 2004-11-02 2006-05-25 Fujimitsu Komuten:Kk コンクリート構造物のクラック検査装置及びクラック検査方法
CN108027301B (zh) * 2015-09-10 2019-07-19 富士胶片株式会社 损伤信息提取装置、损伤信息提取方法及损伤信息提取程序
CN108027948B (zh) * 2015-09-16 2021-09-28 富士胶片株式会社 健全度判定装置、健全度判定方法及健全度判定程序
WO2017051554A1 (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 富士フイルム株式会社 メンテナンス計画立案支援システム、方法およびプログラム
JP6496832B2 (ja) * 2015-09-30 2019-04-10 富士フイルム株式会社 画像登録装置及び画像登録方法及び画像登録システム
CN108431585B (zh) * 2015-12-25 2021-09-14 富士胶片株式会社 信息处理装置及信息处理方法
WO2017110280A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 富士フイルム株式会社 類似損傷検索装置及び類似損傷検索方法
SG11201803354YA (en) * 2016-01-07 2018-07-30 Mitsubishi Electric Corp Detection device and detection method
WO2017130699A1 (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 富士フイルム株式会社 ひび割れ情報検出装置、ひび割れ情報検出方法およびひび割れ情報検出プログラム
JP6848321B2 (ja) * 2016-10-06 2021-03-24 富士通株式会社 路面状況検出プログラム及び路面状況検出装置
JP6807459B2 (ja) * 2017-07-25 2021-01-06 富士フイルム株式会社 損傷図作成方法、損傷図作成装置、損傷図作成システム、及び記録媒体
JP7344692B2 (ja) * 2019-07-22 2023-09-14 キヤノン株式会社 情報処理装置及び情報処理方法及びプログラム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06148089A (ja) 1992-05-29 1994-05-27 Shimizu Corp ひび割れ計測処理装置
JP2002257744A (ja) 2001-03-02 2002-09-11 Takenaka Komuten Co Ltd コンクリートの欠陥検査方法およびコンクリートの欠陥検査装置
JP2005227829A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Kajima Corp コンクリート壁面の点検調査支援システム
JP4006007B2 (ja) 2004-11-10 2007-11-14 大成建設株式会社 ひび割れ検出方法
WO2017126367A1 (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 富士フイルム株式会社 ひび割れ情報編集装置、ひび割れ情報編集方法およびひび割れ情報編集プログラム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7076932B1 (ja) 2021-03-02 2022-05-30 中日本高速道路株式会社 舗装健全度評価方法
JP2022133870A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 中日本高速道路株式会社 舗装健全度評価方法
CN118758233A (zh) * 2024-09-05 2024-10-11 中交第三公路工程局有限公司 高层建筑中的混凝土裂缝检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220148150A1 (en) 2022-05-12
JP7256271B2 (ja) 2023-04-11
EP4006842B1 (en) 2025-12-03
EP4006842A4 (en) 2022-09-07
EP4006842A1 (en) 2022-06-01
JPWO2021014754A1 (ja) 2021-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021014754A1 (ja) ひび割れ評価装置、ひび割れ評価方法、及びひび割れ評価プログラム
JP7102569B2 (ja) 損傷情報処理装置、損傷情報処理方法、及び損傷情報処理プログラム
CN108463717B (zh) 龟裂信息检测装置、龟裂信息检测方法及存储介质
JP7241139B2 (ja) サーバ装置、画像処理方法、及び画像処理システム
CN108474748B (zh) 龟裂信息编辑装置、方法及程序
EP3709264B1 (en) Information processing apparatus and accumulated images selecting method
US11144590B2 (en) Similar damage search device and a similar damage search method
JP6874096B2 (ja) 損傷図編集装置及びプログラム
KR20130139762A (ko) 검사 이미지들 내에서 결함들을 검출하기 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품
CN115315625A (zh) 检修辅助装置、方法及程序
JP2021047197A (ja) 損傷データ編集装置、損傷データ編集方法、およびプログラム
JP7421188B2 (ja) プログラム、記録媒体、及びシステム
WO2021225084A1 (ja) 損傷評価装置、方法及びプログラム
JP2018036226A (ja) 画像処理プログラム、画像処理方法および画像処理装置
Ribeiro et al. Methodologies for Remote Bridge Inspection
CN110614631B (zh) 确定目标点的方法、装置、电子设备及计算机可读介质
CN115690090B (zh) 缺陷样本图像生成方法、装置、设备及存储介质
US11971331B2 (en) Three-dimensional display device, three-dimensional display method, and program
Baishya Review of Bridge Structural Inspection Aided By Augmented Reality

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20843377

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021534569

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020843377

Country of ref document: EP

Effective date: 20220223

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2020843377

Country of ref document: EP