WO2021024932A1 - 光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品 - Google Patents

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    • G02B6/403—Mechanical coupling means having fibre bundle mating means of the ferrule type, connecting a pair of ferrules

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for an optical communication component and an optical communication component using the same.
  • Optical communication parts such as ferrules and sleeves for optical connectors are generally composed of a resin composition containing a resin and an inorganic filler.
  • a resin composition constituting the optical communication component it has been conventionally proposed to use a PPS resin composition composed of 20 to 35% by weight of a polyphenylene sulfide resin (PPS resin) and 80 to 65% by weight of a filler (PPS resin composition).
  • PPS resin polyphenylene sulfide resin
  • PPS resin composition a filler
  • Patent Document 1 Although the resin composition for an optical communication component described in Patent Document 1 can easily mold an optical communication component and impart excellent dimensional accuracy to the optical communication component, it has the following problems.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and can easily form an optical communication component, impart excellent dimensional accuracy to the optical communication component, and even if the optical communication component is heated at a solder reflow temperature.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition for an optical communication component capable of sufficiently suppressing thermal deformation of the optical communication component, and an optical communication component using the resin composition.
  • the present inventor examined the causes of the above problems.
  • the solder reflow temperature is usually about 260 ° C.
  • the melting point of the PPS resin is about 280 ° C. Therefore, the present inventor believed that the PPS resin should not melt even if the ferrule for an optical connector containing the PPS resin is heated at the solder reflow temperature.
  • the present inventor it was found that the PPS resin partially melts the crystals at around 260 ° C. Therefore, the present inventor has found that when heated at the reflow temperature, the ferrule is deformed due to the partial melting of the crystals of the PPS resin of the ferrule for the optical connector.
  • the present inventor has considered using an epoxy resin or a polyimide resin having higher heat resistance than the PPS resin instead of the PPS resin.
  • these resins have a long molding cycle, poor productivity, and high hygroscopicity, and there is a risk that the ferrules for optical connectors will swell due to moisture absorption after long-term use. Therefore, as a result of further diligent research, the present inventor uses a polyetheretherketone resin (PEEK resin) having low hygroscopicity and substantially not melting near the solder reflow temperature, instead of the PPS resin. I thought it would be effective. However, there are cases where excellent dimensional accuracy cannot be imparted to the ferrule simply by changing the PPS resin to PEEK resin. Therefore, as a result of further diligent research, the present inventor has found that the above problems can be solved by the following inventions.
  • PEEK resin polyetheretherketone resin
  • the present invention is a resin composition for optical communication parts containing a base resin containing PEEK resin as a main component and silica, and the content of the silica in the resin composition for optical communication parts is 55 to 75.
  • a resin composition for optical communication parts which is by mass%.
  • the resin composition for an optical communication component of the present invention can easily form an optical communication component, impart excellent dimensional accuracy to the optical communication component, and even if the optical communication component is heated at a solder reflow temperature, the optical communication component can be used. The thermal deformation of the solder can be sufficiently suppressed.
  • the base resin is a polyarylene sulfide (PAS) resin, a polyether sulfone resin (PES), a polyetherimide (PEI) resin, and a liquid crystal having a melting point of 300 ° C. or higher. It is preferable to further contain at least one resin selected from the group consisting of resins (LCPs).
  • PAS polyarylene sulfide
  • PES polyether sulfone resin
  • PEI polyetherimide
  • LCPs resins
  • the resin since the resin usually has a lower melt viscosity than the PEEK resin at the time of molding, the fluidity of the resin composition for optical communication parts can be further enhanced as compared with the case where the base resin does not contain the resin. It is possible to mold optical communication parts more easily.
  • the above resin has a lower melting point than PEEK resin, it generally has a high melting point because it has high crystallinity, has a low linear expansion coefficient, and has low moisture absorption, so that it is excellent for optical communication components. When the optical communication component is heated at the solder reflow temperature, the thermal deformation of the optical communication component can be suppressed more sufficiently than when a resin other than the above resin is used.
  • the base resin further contains the PAS resin.
  • the PAS resin is a PPS resin.
  • the content of the PPS resin in the base resin is preferably 20% by mass or less.
  • the thermal deformation of the optical communication component can be more sufficiently suppressed even if the optical communication component is heated at the solder reflow temperature, as compared with the case where the content of the PPS resin in the base resin exceeds 20% by mass.
  • melt volume rate conditions a resin temperature of 380 ° C., 5kg load heavy, ISO 1133-compliant
  • the present invention is also an optical communication component containing the above-mentioned resin composition for an optical communication component.
  • the optical communication component of the present invention includes the above-mentioned resin composition for an optical communication component, and the above-mentioned resin composition for an optical communication component can easily form an optical communication component and imparts excellent dimensional accuracy to the optical communication component. At the same time, even if the optical communication component is heated at the solder reflow temperature, the thermal deformation of the optical communication component can be sufficiently suppressed. Therefore, the optical communication component of the present invention has excellent appearance and dimensional accuracy, and can sufficiently suppress thermal deformation even when heated at the solder reflow temperature.
  • an optical communication component can be easily molded, excellent dimensional accuracy can be imparted to the optical communication component, and thermal deformation of the optical communication component is sufficiently suppressed even when the optical communication component is heated at a solder reflow temperature.
  • a resin composition for an optical communication component that can be produced and an optical communication component using the same.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing a connection body in which two MT ferrules with 8-core optical fibers are connected in an embodiment.
  • the resin composition for optical communication parts of the present invention contains a base resin containing PEEK resin as a main component and silica.
  • the content of silica in the resin composition for optical communication parts is 55 to 75% by mass.
  • the optical communication component can be easily molded, excellent dimensional accuracy can be imparted to the optical communication component, and optical communication can be performed even if the optical communication component is heated at the solder reflow temperature. Thermal deformation of parts can be sufficiently suppressed.
  • the base resin contains PEEK resin as a main component.
  • the main component means a component having a content of 50% by mass or more in the base resin.
  • the PEEK resin has a repeating unit represented by the following structural formula (1).
  • R 1 , R 2 , and R 3 are all substituents, and p, q, and r are integers of 0 to 4, respectively.
  • substituents include a substituent such as a halogen group, an alkyl group, an alkenyl group, and an aryl group. It is preferable that p, q, and r are 0, respectively.
  • PEEK resin has n of the above repeating units.
  • n is a positive integer representing the average degree of polymerization.
  • MVR of PEEK resin is not particularly limited, but is preferably 100 cm 3/10 minutes or more. In this case, it is possible to MVR of optical communication component resin composition as compared with the case of less than 100 cm 3/10 min, performing molding of optical communication parts more easily.
  • MVR of PEEK resin is 150 cm 3/10 minutes or more, and particularly preferably 200 cm 3/10 minutes or more.
  • MVR of PEEK resin is preferably not more than 500 cm 3/10 min. In this case, as compared with the case where MVR of PEEK resin exceeds 500 cm 3/10 min, melting point of the PEEK resin is higher, more sufficient thermal deformation of an optical communication component when heated at a reflow temperature of solder Optical Components Can be suppressed. In addition, the strength of optical communication components is further improved.
  • the base resin may be composed of only PEEK resin, or may be composed of a mixed resin of PEEK resin and another resin.
  • PAS resin PAS resin, PES resin, PEI resin, LCP having a melting point of 300 ° C. or higher, or a combination of two or more of these is preferable.
  • the other resin since the other resin usually has a lower melt viscosity than the PEEK resin at the time of molding, the fluidity of the resin composition for optical communication parts is higher than that in the case where the base resin does not further contain the other resin. Can be further enhanced, and optical communication parts can be molded more easily.
  • the above-mentioned other resins have a lower melting point than the PEEK resin, but generally have a high melting point because they have high crystallinity, have a low linear expansion coefficient, and have low moisture absorption, so that they are optical communication components. When the optical communication component is heated at the solder reflow temperature, the thermal deformation of the optical communication component can be more sufficiently suppressed as compared with the case where a resin other than the above other resins is used.
  • PAS resin is preferable as the above-mentioned other resin.
  • the PAS resin is a polymer containing 80 mol% or more of repeating units represented by the structural formula [-Ar-S-] (where Ar is an arylene group and S is sulfur).
  • a PPS resin having a repeating unit represented by the structural formula [-Ph-S-] (where Ph is a paraphenylene group and S is sulfur) is preferable.
  • the PPS resin preferably contains the above repeating unit in an amount of 80 mol% or more, and more preferably 90 mol% or more.
  • the crystallinity and melting point of the PPS resin are higher than those in the case where the repeating unit of the PPS resin is less than 80 mol%, and even when the PPS resin is mixed with the PEEK resin, the heat-resistant deformation during solder reflow is high. The damage is more sufficiently suppressed.
  • the content of PPS resin in the base resin is preferably 20% by mass or less.
  • the optical communication component is compared with the case where a resin other than the PPS resin is used when the optical communication component is heated at the solder reflow temperature. The thermal deformation of the resin can be suppressed more sufficiently.
  • the content of the PPS resin in the base resin is 10% by mass or less. Compared to the case where the content of PPS resin in the base resin exceeds 10% by mass, a part of PPS resin is less likely to melt due to the high temperature during solder reflow, and the thermal deformation of the optical communication component, which is a molded product, is more sufficient. Can be suppressed.
  • the content of the PPS resin in the base resin is more preferably 2% by mass or more. In this case, since the fluidity of the resin composition for optical communication parts can be further increased, molding of the resin composition for optical communication parts becomes easy.
  • the MVR of PEEK resin is sufficiently high, it is not always necessary to add PPS resin. That is, when the MVR of the PEEK resin is sufficiently high, the content of the PPS resin in the base resin may be 0% by mass.
  • the content of the base resin in the resin composition for optical communication parts is preferably 25 to 45% by mass.
  • the fluidity of the resin composition for optical communication parts is higher than that in the case where the content of the base resin in the resin composition for optical communication parts is less than 25% by mass, and the optical communication parts are easier. Can be molded into. Further, it is possible to impart better dimensional accuracy to the optical communication component as compared with the case where the content of the base resin in the resin composition for the optical communication component exceeds 45% by mass.
  • the content of the base resin in the resin composition for optical communication parts is more preferably 27% by mass or more, and particularly preferably 29% by mass or more.
  • the content of the base resin in the resin composition for optical communication parts is more preferably 42% by mass or less, and particularly preferably 40% by mass or less.
  • silica examples include amorphous silica (molten silica) and crystalline silica (quartz, cristobalite, etc.).
  • the silica may be either amorphous silica or crystalline silica, but amorphous silica is preferable as the silica used in the present invention. In this case, since the amorphous silica has a lower hardness than the crystalline silica, it is possible to more sufficiently suppress damage to the equipment used for molding the resin composition for optical communication parts.
  • the shape of silica may be spherical or crushed amorphous, but it is preferably spherical.
  • the fluidity of the material when blended with the base resin becomes higher and the dimensional accuracy of the molded product is further improved as compared with the case where crushed amorphous silica is used instead of spherical silica.
  • silica is made by a melting method.
  • the sphericality of silica is generally represented by circularity, and the circularity is preferably 0.80 or more. In this case, it is possible to form an optical communication component having a lower coefficient of linear expansion anisotropy.
  • the circularity is more preferably 0.85 or more, and particularly preferably 0.90 or more.
  • the circularity of silica is defined by the following equation (2) from the peripheral length of the projected image and the peripheral length of the corresponding circle obtained by photographing the projected image of each silica particle.
  • (Circularity) (Equivalent circle circumference) / (Particle projection image circumference) ... (2) Specifically, the circularity is measured using a flow-type particle image analyzer FPIA-1000 manufactured by Sysmex Corporation, and the average value of the measured values is obtained as the circularity.
  • the number of sampled particles is about 200.
  • the "equivalent circle” represents a virtual circle having the same area as the projected image of the silica particles to be measured, and if the particles are completely spherical, the projected image is also a perfect circle and the circularity is 1. become.
  • the average particle size of silica is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more.
  • the resin composition for optical communication parts has higher fluidity and is more excellent in moldability than the case where the average particle size of silica is less than 1 ⁇ m, the resin composition for optical communication parts is molded. The dimensional accuracy of the obtained molded product is further improved.
  • the average particle size of silica is preferably 30 ⁇ m or less.
  • the mechanical strength and dimensional accuracy of the resin composition for optical communication parts can be improved as compared with the case where the average particle size of silica exceeds 30 ⁇ m.
  • the average particle size is a value measured by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device.
  • the content of silica in the resin composition for optical communication parts is 55 to 75% by mass. In this case, better dimensional accuracy can be imparted to the optical communication component as compared with the case where the silica content in the resin composition for the optical communication component is less than 55% by mass. Further, the fluidity of the resin composition for optical communication parts is higher than that in the case where the content of silica in the resin composition for optical communication parts exceeds 75% by mass, and the optical communication parts can be molded more easily. ..
  • the content of silica in the resin composition for optical communication parts is preferably 73% by mass or less, and particularly preferably 71% by mass or less.
  • the content of silica in the resin composition for optical communication parts is more preferably 58% by mass or more, and particularly preferably 60% by mass or more.
  • the resin composition for optical communication parts of the present invention may further contain other components, if necessary, in addition to the above-mentioned base resin and silica, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • other components include antioxidants, weather resistant agents, lubricants, plasticizers, antistatic agents, colorants, inorganic fillers other than silica, and the like.
  • inorganic fillers other than silica include inorganic whiskers typified by potassium titanate, nanosilica, and nanofillers typified by carbon nanofibers (hereinafter referred to as CNF). These can micro-reinforce the material and impart functions such as conductivity, surface slipperiness, and smoothness to the resin composition for optical communication parts.
  • CNF carbon nanofibers
  • the resin composition for optical communication parts can be obtained by powder-mixing a base resin, silica and the like, and then melt-kneading.
  • the kneading can be performed by a kneader such as a single-screw extruder or a twin-screw kneading extruder.
  • the optical communication component of the present invention contains a resin composition in the above-mentioned optical communication component.
  • the above-mentioned resin composition for an optical communication component can easily form an optical communication component, impart excellent dimensional accuracy to the optical communication component, and heat the optical communication component even when the optical communication component is heated at a solder reflow temperature. Deformation can be sufficiently suppressed. Therefore, the optical communication component of the present invention has excellent appearance and dimensional accuracy, and can sufficiently suppress thermal deformation even when heated at the solder reflow temperature.
  • optical communication components examples include ferrules for optical connectors, sleeves for storing ferrules, and the like. Above all, the present invention is particularly effective for a ferrule for an optical connector, which requires extremely high dimensional accuracy and may be mounted on a circuit board to perform solder reflow.
  • the optical connector of the ferrule for optical connector may be a single-core optical connector or a multi-core optical connector.
  • examples of the ferrule include MT ferrule, SC ferrule, LC ferrule and the like.
  • Optical communication parts can be molded, for example, by injection molding or transfer molding.
  • Example 1 After uniformly dry-blending the base resin and silica at a ratio of 30:70 (mass ratio) using a Henschel mixer, a twin-screw kneading extruder (product name "TEM37SS", manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) was used. The resin composition was melt-kneaded at a resin temperature of 380 to 410 ° C. to obtain pellets of the resin composition. At this time, the following materials were specifically used as the base resin and silica.
  • Base resin As the base resin, a mixed resin obtained by mixing the following PEEK resin and the following PPS resin at a ratio of 95: 5 (mass ratio) was used.
  • PEEK resin As the PEEK resin, the trade name "1000P” manufactured by Daicel Evonik Industries, Ltd. was used. This resin is p, q, r is 0 of the formula (1), based on ISO 1133, 380 ° C., MVR measured at 5kg load heavy conditions was 150 cm 3/10 min.
  • PPS resin As the PPS resin, the trade name "# 140" manufactured by Tosoh Corporation was used.
  • silica silica surface-treated spherical amorphous silica (trade name "TSS-6 vinylsilane treatment", manufactured by Ryumori Co., Ltd., circularity: 0.93, average particle size: 5 ⁇ m) was used.
  • the pellets obtained as described above are put into an electric injection molding machine having a mold clamping force of 10 tons, and held at a resin temperature of 400 to 420 ° C. and a mold set temperature of 200 ° C. by a ferrule molding mold.
  • Injection molding was performed under molding conditions with a pressure of 100 MPa, and the MT ferrule for 8 cores shown in FIG. 1 was subjected to the external dimensions of the end face (length x width), the distance S between the two guide holes, and the distance p between the adjacent fiber holes. It was manufactured so that (horizontal pitch) had the following design value.
  • FIG. 1 Injection molding was performed under molding conditions with a pressure of 100 MPa, and the MT ferrule for 8 cores shown in FIG. 1 was subjected to the external dimensions of the end face (length x width), the distance S between the two guide holes, and the distance p between the adjacent fiber holes. It was manufactured so that (horizontal pitch) had the following design value.
  • FIG. 1 Injection molding was performed
  • reference numeral 1 is an MT ferrule
  • reference numeral 1a is an end face of the MT ferrule
  • reference numeral 2 is a guide hole
  • reference numeral 3 is a fiber hole.
  • Example 2 When obtaining pellets of the resin composition, the base resin and silica are mixed at a ratio of 40:60 (mass ratio), and the molding conditions of the pellets are as follows: resin temperature 420 ° C., mold set temperature 200 ° C., holding pressure 100 MPa. An MT ferrule was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • thermo deformation inhibitory property In the evaluation of the thermal deformation inhibitory property, first, a connector (see FIG. 2) in which the MT ferrules of Examples 1 and 2 obtained as described above and another same MT ferrule were connected was prepared. In this connection, the insertion loss before and after heating at the solder reflow temperature (260 ° C.) was measured for each of the second and sixth optical fibers of the eight-core optical fibers, and the difference between the insertion losses before and after heating. The absolute value of was calculated. Then, the thermal deformation inhibitory property was evaluated based on the average value of the difference between the absolute values of the second and sixth optical fibers.
  • reference numeral 10 indicates a connector of two MT ferrules with an 8-core optical fiber
  • reference numeral 4 indicates a multi-core optical fiber ribbon.
  • each MT ferrule 1 is prepared with an 8-core optical fiber ribbon 4 including eight single-mode optical fibers.
  • the end faces of the two MT ferrules with fibers 1 were fixed to each other, and the two fitting pins were fitted into the guide holes 2 and abutted against each other. In this way, the connection body 10 of the two MT ferrules was prepared.
  • the difference in insertion loss before and after heating at the solder reflow temperature (260 ° C.) measured for each of the eight-core optical fibers was specifically calculated as follows. (1) First, the insertion loss before heating at the solder reflow temperature (260 ° C.) was measured as follows.
  • the reflection attenuation measuring device (product name "MBR5", manufactured by JGR, light source wavelength: 1310 nm) is attached to the eight optical fibers of one MT ferrule 1.
  • the insertion loss (dB) was measured.
  • Tables 1 and 2 show the results of the insertion loss (first time) B1 before heating at the solder reflow temperature, the insertion loss (second time) B2 before heating at the solder reflow temperature, and the average value B of these. ..
  • the results of Example 1 are shown in Table 1, and the results of Example 2 are shown in Table 2.
  • the values of B1 and B2 are relative values when the insertion loss of the optical fiber having the smallest insertion loss among the second and sixth optical fibers is set to 0 dB.
  • the insertion loss after heating at the solder reflow temperature (260 ° C.) was measured as follows. That is, after the two MT ferrules 1 are heated at the solder reflow temperature (260 ° C.) for 5 minutes with the two MT ferrules 1 removed from the reflection attenuation measuring instrument, the insertion measuring instrument is connected to the optical fiber fixed to one MT ferrule 1 again. Then, the insertion loss (dB) was measured again. At this time, the measurement was performed twice, and the average value of the two measurements was used as the measured value.
  • Tables 1 and 2 show the results of the insertion loss (first time) A1 after heating at the reflow temperature, the insertion loss (second time) A2 after heating at the reflow temperature, and the average value A thereof.
  • the values of A1 and A2 are also relative values when the insertion loss of the optical fiber having the smallest insertion loss among the insertion losses before heating at the solder reflow temperature in the second and sixth optical fibers is set to 0 dB. And said.
  • the absolute value of the difference between A and B calculated as described above was calculated. The results are shown in Tables 1 and 2.
  • the external dimensions of the end face (height H x width W), the distance S between the two guide holes, and the distance s (horizontal pitch) between adjacent fiber holes are as follows, and are the same as the above design values. It was found that the differences between the two were extremely small. External dimensions of end face: 2.45 mm (H) x 6.38 mm (W) Spacing between two guide holes S: 4.6006 mm Horizontal pitch p of fiber holes: 0.25 mm ⁇ 0.001 mm
  • Example 1 the average value of the absolute values of the differences between A and B was 0.11 dB, which was a small value from the results shown in Table 1.
  • the absolute value of the difference between B1 and B2 which is the insertion loss before heating at the reflow temperature
  • the insertion loss after heating at the reflow temperature was higher than that before heating. It could not be said that it increased, and it was found that the thermal deformation was sufficiently suppressed.
  • Example 2 from the results shown in Table 2, the average value of the absolute values of the differences between A and B was 0.08 dB, which was a small value.
  • the optical communication component can be easily molded, excellent dimensional accuracy can be imparted to the optical communication component, and the optical communication component is heated at the solder reflow temperature. Even so, it was confirmed that the thermal deformation of optical communication components can be sufficiently suppressed.

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Abstract

光通信部品用樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を主成分として含むベース樹脂と、シリカとを含有する光通信部品用樹脂組成物であって、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率が５５～７５質量％である。

Description

光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品
　本発明は、光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品に関する。
　光コネクタ用フェルール、スリーブ等の光通信部品は一般に樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物で構成される。また光通信部品には高度な寸法精度が要求される。このため、光通信部品を構成する樹脂組成物には、容易に成形でき且つ優れた寸法精度を光通信部品に付与できることが求められる。このような光通信部品を構成する樹脂組成物として、従来、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）２０～３５重量％及びフィラー８０～６５重量％からなるＰＰＳ樹脂組成物を用いることが提案されている（例えば下記特許文献１参照）。
特開２０００－２７３３０４号公報
　ところで、近年、光コネクタ用フェルールなどの光通信部品を回路基板に実装した状態ではんだリフローを行うことに対する要求が高まっている。
　しかし、上記特許文献１に記載の光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、優れた寸法精度を光通信部品に付与できるものの、以下に示す課題を有している。
　すなわち、上記特許文献１に記載の光通信部品用樹脂組成物で構成される光通信部品を回路基板に実装した状態ではんだリフローを行うと、熱変形が生じる場合がある。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるととともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品を提供することを目的とする。
　本発明者は上記課題が生じる原因について検討した。まず、はんだリフロー温度は通常、約２６０℃であるのに対し、ＰＰＳ樹脂の融点は約２８０℃である。従って、ＰＰＳ樹脂を含む光コネクタ用フェルールをはんだリフロー温度で加熱しても、ＰＰＳ樹脂は溶融しないはずであると本発明者は考えていた。しかし、本発明者がよく調べたところ、ＰＰＳ樹脂では２６０℃近辺で部分的に結晶の溶融が起こることが判明した。このため、本発明者は、リフロー温度で加熱した時に、光コネクタ用フェルールのＰＰＳ樹脂の部分的な結晶の溶融の為にフェルールに変形が生じていることを見出した。そこで、本発明者は、ＰＰＳ樹脂の代わりに、ＰＰＳ樹脂よりも耐熱性の高いエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を使用することを考えた。しかし、これらの樹脂は成形サイクルが長く生産性が劣る上、吸湿性が高く、長期間の使用で、吸湿により光コネクタ用フェルールを膨潤させるおそれがある。そこで、本発明者はさらに鋭意研究を進めた結果、ＰＰＳ樹脂の代わりに、吸湿性が低く且つはんだリフロー温度付近で実質的に溶融することのないポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）を用いるのが有効ではないかと考えた。しかし、ＰＰＳ樹脂をＰＥＥＫ樹脂に変更するだけでは、フェルールに優れた寸法精度を付与できない場合があった。そこで、本発明者は、さらに鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により、上記課題を解決し得ることを見出した。
　本発明は、ＰＥＥＫ樹脂を主成分として含むベース樹脂と、シリカとを含有する光通信部品用樹脂組成物であって、前記光通信部品用樹脂組成物中の前記シリカの含有率が５５～７５質量％である、光通信部品用樹脂組成物である。
　本発明の光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても、光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。
　上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ベース樹脂は、ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、及び、融点が３００℃以上の液晶性樹脂（ＬＣＰ）からなる群より選ばれる少なくとも１種類の樹脂をさらに含むことが好ましい。
　この場合、上記樹脂は、成形時においてＰＥＥＫ樹脂よりも通常低い溶融粘度を有するため、ベース樹脂が上記樹脂を含まない場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性を更に高めることができ、光通信部品をより容易に成形できる。また、上記樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂よりも低い融点を有するが、高い結晶性を有するため一般的には高い融点を有し、低い線膨張係数を有するとともに吸湿性も低いため、光通信部品に優れた寸法精度を付与し、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱した場合に上記樹脂以外の他の樹脂を用いる場合に比べて、光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
　上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ベース樹脂は上記ＰＡＳ樹脂をさらに含むことが好ましい。
　上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ＰＡＳ樹脂がＰＰＳ樹脂であることが好ましい。
　上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ベース樹脂中の前記ＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％以下であることが好ましい。
　この場合、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％を超える場合に比べて、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
　上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ＰＥＥＫ樹脂が、１００ｃｍ３／１０分以上のメルトボリュームレート（メルトボリュームレート条件：樹脂温度３８０℃、荷重５ｋｇ重、ＩＳＯ１１３３準拠）を有することが好ましい。
　この場合、ＰＥＥＫ樹脂のメルトボリュームレート（ＭＶＲ）が１００ｃｍ３／１０分未満である場合に比べて、光通信部品の成形をより容易に行うことができる。
　また本発明は、上述した光通信部品用樹脂組成物を含む光通信部品である。
　本発明の光通信部品は、上述した光通信部品用樹脂組成物を含み、上述した光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。このため、本発明の光通信部品は、優れた外観及び寸法精度を有するとともに、はんだリフロー温度で加熱しても、熱変形を十分に抑制できる。
　本発明によれば、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品が提供される。
実施例で作製した光通信部品としてのＭＴフェルールを示す端面図である。 実施例において２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールを接続した接続体を概略的に示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
　＜光通信部品用樹脂組成物＞
　本発明の光通信部品用樹脂組成物は、ＰＥＥＫ樹脂を主成分として含むベース樹脂と、シリカとを含有する。光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は５５～７５質量％である。
　本発明の光通信部品用樹脂組成物によれば、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。
　以下、樹脂組成物について詳細に説明する。
　（ベース樹脂）
　ベース樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂を主成分として含む。ここで、主成分とは、ベース樹脂中の含有率が５０質量％以上である成分をいう。
　ＰＥＥＫ樹脂は、下記構造式（１）で表される繰返し単位を有する。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
 
　上記構造式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はいずれも置換基であり、ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ０～４の整数である。置換基として、例えば、ハロゲン基、アルキル基、アルケニル基、アリール基などの置換基が挙げられる。ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ０であることが好ましい。
　ＰＥＥＫ樹脂は上記繰返し単位をｎ個有する。ｎは平均重合度を表す正の整数である。
　ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲは特に制限されないが、１００ｃｍ３／１０分以上であることが好ましい。この場合、光通信部品用樹脂組成物のＭＶＲが１００ｃｍ３／１０分未満である場合に比べて、光通信部品の成形をより容易に行うことができる。
　ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲは１５０ｃｍ３／１０分以上であることがより好ましく、２００ｃｍ３／１０分以上であることが特に好ましい。
　但し、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲは５００ｃｍ３／１０分以下であることが好ましい。この場合、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲが５００ｃｍ３／１０分を超える場合に比べて、ＰＥＥＫ樹脂の融点がより高くなり、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱する場合に光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。加えて光通信部品の強度がより向上する。
　ベース樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂のみで構成されてもよく、ＰＥＥＫ樹脂と他の樹脂との混合樹脂で構成されてもよい。
　他の樹脂としては、ＰＡＳ樹脂、ＰＥＳ樹脂、ＰＥＩ樹脂、融点が３００℃以上のＬＣＰ又はこれらのうちの２種以上の組合せが好ましい。
　この場合、上記他の樹脂は、成形時においてＰＥＥＫ樹脂よりも通常低い溶融粘度を有するため、ベース樹脂が上記他の樹脂をさらに含まない場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性を更に高めることができ、光通信部品をより容易に成形できる。また、上記他の樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂よりも低い融点を有するが、高い結晶性を有するため一般的には高い融点を有し、低い線膨張係数を有するとともに吸湿性も低いため、光通信部品に優れた寸法精度を付与し、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱した場合に上記他の樹脂以外の樹脂を用いる場合に比べて、光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
　中でも、上記他の樹脂としては、ＰＡＳ樹脂が好ましい。ＰＡＳ樹脂は、構造式［－Ａｒ－Ｓ－］（但し、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄である）で示される繰返し単位を８０モル％以上含有する重合体である。ＰＡＳ樹脂の中でも、構造式［－Ｐｈ－Ｓ－］（但し、Ｐｈはパラフェニレン基、Ｓは硫黄である）で示される繰返し単位を有するＰＰＳ樹脂が好ましい。
　さらにＰＰＳ樹脂は、上記繰返し単位を８０モル％以上含むことが好ましく、９０モル％以上含むことがさらに好ましい。この場合、ＰＰＳ樹脂の繰返し単位が８０モル％未満である場合に比べて、ＰＰＳ樹脂の結晶性と融点がより高くなり、ＰＥＥＫ樹脂にＰＰＳ樹脂を配合した場合でもはんだリフロー時の耐熱変形性が損われることがより十分に抑制される。
　ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は２０質量％以下であることが好ましい。この場合、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％を超える場合に比べて、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱した場合にＰＰＳ樹脂以外の樹脂を用いる場合に比べて、光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
　ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は１０質量％以下であることがさらに好ましい。ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率が１０質量％を超える場合に比べて、はんだリフロー時の高温によりＰＰＳ樹脂の一部が溶融しにくく、成形品である光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
　但し、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は２質量％以上であることがより好ましい。この場合、光通信部品用樹脂組成物の流動性をより高めることができるため、光通信部品用樹脂組成物の成形が容易となる。但し、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲが十分に高い場合は、必ずしもＰＰＳ樹脂を配合する必要はない。すなわち、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲが十分に高い場合は、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は０質量％であってもよい。
　光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率は、２５～４５質量％であることが好ましい。
　この場合、光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率が２５質量％未満である場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性がより高くなり、光通信部品をより容易に成形できる。また、光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率が４５質量％を超える場合に比べて、光通信部品に対してより優れた寸法精度を付与できる。
　光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率は２７質量％以上であることがより好ましく、２９質量％以上であることが特に好ましい。
　但し、光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率は４２質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが特に好ましい。
　（シリカ）
　本発明に用いるシリカとしては、非晶質シリカ（溶融シリカ）及び結晶質シリカ（石英、クリストバライトほか）などが挙げられる。
　シリカは、非晶質シリカ及び結晶質シリカのいずれであってもよいが、本発明で使用されるシリカとしては、非晶質シリカが好適である。この場合、非晶質シリカは、結晶質シリカに比べて、硬度が低いため、光通信部品用樹脂組成物の成形加工に使用される機器を傷めることをより十分に抑制できる。
　また、シリカの形状は、球状でも、粉砕した不定形であってもよいが、球状であることが好ましい。この場合、球状ではなく、粉砕した不定形のシリカが用いられる場合に比べて、ベース樹脂に配合した場合の材料の流動性がより高くなり成形品の寸法精度がより向上する。
　シリカの形状が球状である場合、シリカは溶融法で作られることが特に好ましい。
　シリカの球状度は、一般に円形度によって表され、円形度は、０．８０以上であることが好ましい。この場合、線膨張係数の異方性がより低い光通信部品を成形できる。円形度は、０．８５以上であることがより好ましく、０．９０以上であることが特に好ましい。ここでシリカの円形度は、シリカ粒子個々の投影像を撮影し、その投影像の周囲長及び相当円の周囲長から下記式（２）により定義される。
（円形度）＝（相当円の周囲長）／（粒子投影像の周囲長）・・・（２）
具体的には円形度は、シスメックス社製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ－１０００を用いて測定され、測定値の平均値が円形度として求められる。通常、粒子のサンプリング数は２００個程度である。
　なお、上記式（２）中、「相当円」とは、測定対象のシリカ粒子の投影像と同じ面積を持つ仮想円を表し、粒子が完全球状ならば投影像も完全円となり円形度は１になる。１つの粒子投影像の周囲長をＬ、面積をＳとした場合、円形度は下記式で計算できる。
円形度＝４πＳ／Ｌ２
　シリカの平均粒径は特に制限されないが、１μｍ以上であることが好ましい。この場合、シリカの平均粒径が１μｍ未満である場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物がより高い流動性を有し成形性により優れる為、光通信部品用樹脂組成物を成形して得られる成形品の寸法精度がより向上する。
　但し、シリカの平均粒径は、３０μｍ以下であることが好ましい。この場合、シリカの平均粒径が３０μｍを超える場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の機械的強度及び寸法精度を向上させることができる。
　尚、平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により測定された値である。
　光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は５５～７５質量％である。この場合、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率が５５質量％未満である場合に比べて、光通信部品に対してより優れた寸法精度を付与できる。また、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率が７５質量％を超える場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性がより高くなり、光通信部品をより容易に成形できる。
　光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は７３質量％以下であることが好ましく、７１質量％以下であることが特に好ましい。
　但し、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は５８質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることが特に好ましい。
　（その他の成分）
　本発明の光通信部品用樹脂組成物は、本発明の目的が損なわれない範囲で、上記ベース樹脂及びシリカに加えて、必要に応じてさらにその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、着色剤、シリカ以外の無機フィラーなどが挙げられる。
　シリカ以外の無機フィラーとしては、例えば、チタン酸カリウムに代表される無機ウィスカー、ナノシリカ、カーボンナノファイバー（以下ＣＮＦ）に代表されるナノフィラーが挙げられる。これらは材料をミクロ補強して、導電性、表面滑り性、平滑性といった機能を光通信部品用樹脂組成物に付与できる。
　上記光通信部品用樹脂組成物は、ベース樹脂及びシリカ等を粉体混合した後、溶融混練することにより得ることができる。混練は、例えば単軸押出機、二軸混練押出機等の混練機で行うことができる。
　＜光通信部品＞
　次に、本発明の光通信部品について説明する。
　本発明の光通信部品は、上述した光通信部品に樹脂組成物を含む。
　上述した光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。このため、本発明の光通信部品は、優れた外観及び寸法精度を有するとともに、はんだリフロー温度で加熱しても、熱変形を十分に抑制できる。
　光通信部品としては、例えば光コネクタ用フェルール、フェルールを収納するスリーブ等が挙げられる。中でも、本発明は、極めて高い寸法精度が要求され、回路基板に実装されてはんだリフローが行われることもある光コネクタ用フェルールに特に有効である。
　光コネクタ用フェルールの光コネクタは、単心用光コネクタでも多心用光コネクタでもよい。またフェルールとしては、ＭＴフェルール、ＳＣフェルール及びＬＣフェルール等が挙げられる。
　光通信部品は、例えば射出成形又はトランスファー成形によって成形することができる。
　以下、実施例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
　（実施例１）
　ベース樹脂及びシリカを３０：７０（質量比）の割合で、ヘンシェルミキサーを用いて均一にドライブレンドした後、二軸混練押出機（製品名「ＴＥＭ３７ＳＳ」、東芝機械株式会社製）を用いて、樹脂温度３８０～４１０℃にて溶融混練し、樹脂組成物のペレットを得た。このとき、ベース樹脂及びシリカとしては具体的には下記のものを用いた。
（１）ベース樹脂
ベース樹脂としては、下記ＰＥＥＫ樹脂と下記ＰＰＳ樹脂とを９５：５（質量比）で混合してなる混合樹脂を用いた。
（ＰＥＥＫ樹脂）
ＰＥＥＫ樹脂として、ダイセルエボニック株式会社製の商品名「１０００Ｐ」を用いた。この樹脂は、上記構造式（１）のｐ、ｑ、ｒが０であり、ＩＳＯ１１３３に基づき、３８０℃、荷重５ｋｇ重の条件で測定したＭＶＲが１５０ｃｍ３／１０分であった。
（ＰＰＳ樹脂）
ＰＰＳ樹脂として、東ソー株式会社製の商品名「＃１４０」を用いた。
（２）シリカ
シリカとして、表面処理された球状非晶質シリカ（商品名「ＴＳＳ－６　ビニルシラン処理」、株式会社龍森製、円形度：０．９３、平均粒径：５μｍ）を用いた。
　次に、上記のようにして得られたペレットを、型締力１０トンの電動射出成形機に投入し、フェルール成形用金型により、樹脂温度４００～４２０℃、金型設定温度２００℃、保持圧力１００ＭＰａの成形条件で射出成形を行い、図１に示す８心用のＭＴフェルールを、端面の外形寸法（縦×横）、２つのガイド穴の間隔Ｓ、隣接するファイバ孔同士間の間隔ｐ（横ピッチ）が下記設計値となるように作製した。なお、図１において、符号１はＭＴフェルール、符号１ａはＭＴフェルールの端面、符号２はガイド穴、符号３はファイバ孔を示す。
 
（設計値）
端面の外形寸法　　　　　　：２．５ｍｍ（Ｈ）×６．４ｍｍ（Ｗ）
２つのガイド穴の間隔Ｓ　　：４．６ｍｍ
ファイバ孔の横ピッチｐ　　：０．２５ｍｍ
 
　（実施例２）
　樹脂組成物のペレットを得る際に、ベース樹脂及びシリカを４０：６０（質量比）の割合で混合し、ペレットの成形条件を、樹脂温度４２０℃、金型設定温度２００℃、保持圧力１００ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にしてＭＴフェルールを作製した。
　［特性評価］
　上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールについて、以下のようにして寸法精度、成形性及び熱変形抑制性を評価した。
　（成形性）
　上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールについて、「ひけ」又は「ボイド」の無いものを作製するのに必要な回数で成形性を評価した。なお、「ひけ」の有無はＭＴフェルールの外観から判断し、「ボイドの有無」はＸ線検査により調べた。
　（寸法精度）
　上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールについて、図１に示す端面の外形寸法（高さＨ×幅Ｗ）、２つのガイド穴の間隔Ｓ、隣接するファイバ孔同士間の間隔ｐ（横ピッチ）と上記設計値との差を調べることによって評価した。
　（熱変形抑制性）
　熱変形抑制性の評価にあたり、まず、上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールと、同一の別のＭＴフェルールとを接続した接続体（図２参照）を準備した。この接続体において、８心の光ファイバのうち２番目及び６番目の光ファイバの各々について、はんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前後の挿入損失を測定し、加熱前後における当該挿入損失の差の絶対値を求めた。そして、２番目及び６番目の光ファイバの当該絶対値の差の平均値に基づいて熱変形抑制性を評価した。すなわち、このはんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前後の挿入損失の差の絶対値の平均値が小さければ、熱変形抑制性が大きく、大きければ熱変形抑制性が小さいと評価した。なお、図２において、符号１０は２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体、符号４は、多心光ファイバリボンを示す。
　このとき、２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体を以下のようにして用意した。すなわち、図２に示すように、まず実施例１及び２のそれぞれについてＭＴフェルール１を２つずつ用意し、各ＭＴフェルール１に、８本のシングルモード光ファイバを含む８心光ファイバリボン４を固定して、２つのファイバ付きＭＴフェルール１の端面同士を、２本の嵌合ピンをガイド穴２に嵌合させて互いに突き合わせた。こうして２つのＭＴフェルールの接続体１０を用意した。
　また、８心の光ファイバの各々について測定したはんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前後の挿入損失の差は、具体的には以下のようにして算出した。
（１）まず、はんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前の挿入損失を以下のようにして測定した。
　すなわち、２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体１０において、一方のＭＴフェルール１の８本の光ファイバに反射減衰量測定器（製品名「ＭＢＲ５」、ＪＧＲ社製、光源波長：１３１０ｎｍ）を接続して挿入損失（ｄＢ）を測定した。このとき、測定は２回行い、２回の平均値を測定値として用いた。こうして測定されたはんだリフロー温度での加熱前の挿入損失（１回目）Ｂ１、はんだリフロー温度での加熱前の挿入損失（２回目）Ｂ２、これらの平均値Ｂの結果を表１及び２に示す。なお、表１には実施例１の結果が示され、表２には実施例２の結果が示されている。また、Ｂ１，Ｂ２の値は、２番目及び６番目の光ファイバのうち最も挿入損失の小さい光ファイバの挿入損失を０ｄＢとしたときの相対値とした。
（２）次に、はんだリフロー温度（２６０℃）での加熱後の挿入損失を以下のようにして測定した。
　すなわち、２つのＭＴフェルール１を、反射減衰量測定器から取り外した状態ではんだリフロー温度（２６０℃）で５分間加熱した後、再び一方のＭＴフェルール１に固定した光ファイバに挿入測定器を接続して再度挿入損失（ｄＢ）を測定した。このとき、測定は２回行い、２回の平均値を測定値として用いた。こうして測定されたリフロー温度での加熱後の挿入損失（１回目）Ａ１、リフロー温度での加熱後の挿入損失（２回目）Ａ２、これらの平均値Ａの結果を表１及び２に示す。なお、Ａ１，Ａ２の値についても、２番目及び６番目の光ファイバにおけるはんだリフロー温度での加熱前の挿入損失のうち、最も挿入損失の小さい光ファイバの挿入損失を０ｄＢとしたときの相対値とした。
（３）最後に、上記のようにして算出したＡとＢとの差の絶対値を算出した。結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
　成形性については、実施例１及び２のいずれにおいても、「ひけ」も「ボイド」も無いＭＴフェルールを１回で成形することができた。従って、実施例１及び２のいずれの樹脂組成物についても容易に成形を行うことができることが分かった。
　寸法精度については、端面の外形寸法（高さＨ×幅Ｗ）、２つのガイド穴の間隔Ｓ、隣接するファイバ孔同士間の間隔ｓ（横ピッチ）は下記の通りであり、上記設計値との差がいずれも極めて小さいことが分かった。
 
端面の外形寸法　　　　　　：２．４５ｍｍ（Ｈ）×６．３８ｍｍ（Ｗ）
２つのガイド穴の間隔Ｓ　　：４．６００６ｍｍ
ファイバ孔の横ピッチｐ　　：０．２５ｍｍ±０．００１ｍｍ
 
　熱変形抑制性については、実施例１では、表１に示す結果より、ＡとＢの差の絶対値の平均値は０．１１ｄＢであり、小さい値であった。特に、リフロー温度での加熱前の挿入損失であるＢ１とＢ２との差の絶対値が最大で０．１５ｄＢであったことから、リフロー温度での加熱後の挿入損失は、加熱前と比べて増加しているとは言えず、熱変形が十分に抑制されていることが分かった。また、実施例２については、表２に示す結果より、ＡとＢの差の絶対値の平均値は０．０８ｄＢであり、小さい値であった。リフロー温度での加熱前の挿入損失であるＢ１とＢ２との差の絶対値が最大で０．０９ｄＢであったことから、はんだリフロー温度での加熱後の挿入損失は、加熱前と比べて増加しているとは言えず、熱変形が十分に抑制されていることが分かった。
　以上のことから、本発明の光通信部品用樹脂組成物によれば、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できることが確認された。

Claims (7)

  1. 　ポリエーテルエーテルケトン樹脂を主成分として含むベース樹脂と、
    　シリカとを含有する光通信部品用樹脂組成物であって、
    　前記光通信部品用樹脂組成物中の前記シリカの含有率が５５～７５質量％である、
    光通信部品用樹脂組成物。
  2. 　前記ベース樹脂が、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、融点が３００℃以上の液晶性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類の樹脂をさらに含む、
    請求項１に記載の光通信部品用樹脂組成物。
  3. 　前記ベース樹脂が、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂をさらに含む、
    請求項２に記載の光通信部品用樹脂組成物。
  4. 　前記ポリアリーレンスルフィド樹脂がポリフェニレンスルフィド樹脂である、
    請求項３に記載の光通信部品用樹脂組成物。
  5. 　前記ベース樹脂中の前記ポリフェニレンスルフィド樹脂の含有率が２０質量％以下である、
    請求項４に記載の光通信部品用樹脂組成物。
  6. 　前記ポリエーテルエーテルケトン樹脂が、１００ｃｍ３／１０分以上のメルトボリュームレート（メルトボリュームレート条件：樹脂温度３８０℃、荷重５ｋｇ重、ＩＳＯ１１３３準拠）を有する、
    請求項１～５のいずれか一項に記載の光通信部品用樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の光通信部品用樹脂組成物を含む光通信部品。
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