WO2021025436A1 - 발광 다이오드 디스플레이 패널 및 그것을 갖는 디스플레이 장치 - Google Patents

발광 다이오드 디스플레이 패널 및 그것을 갖는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2021025436A1
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semiconductor layer
led
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채종현
이섬근
장성규
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Definitions

  • the present disclosure relates to an LED display panel and a display device having the same.
  • Light-emitting diodes are inorganic light sources and are used in various fields such as display devices, vehicle lamps, and general lighting. Light-emitting diodes have the advantages of long lifespan, low power consumption, and fast response speed, so they are rapidly replacing existing light sources.
  • a display device implements various colors using a mixed color of blue, green, and red.
  • a display device includes a plurality of pixels to implement various images, and each pixel includes blue, green, and red sub-pixels, and a color of a specific pixel is determined through the colors of these sub-pixels, and a combination of these pixels.
  • the LED can emit light of various colors according to its material, and thus individual LED chips emitting blue, green, and red colors can be arranged on a two-dimensional plane to provide a display device.
  • LEDs used in conventional large-sized electronic boards are manufactured as packages, and then light-emitting diode packages are arranged in pixel units, so individual packages have been mounted on circuit boards.
  • a display of a small electronic product such as a smart watch, a mobile phone, a VR headset, or AR glasses, or a display such as a TV needs to be equipped with micro LEDs having a smaller size than that of a conventional LED package in order to realize clear image quality.
  • the sub-pixels are arranged on a 2D plane, an area occupied by one pixel including blue, green, and red sub-pixels is relatively wide. Therefore, in order to arrange sub-pixels within a limited area, the area of each LED chip must be reduced. However, the reduction in the size of the LED chip may make it difficult to mount the LED chip, and furthermore, a reduction in the light emitting area is caused.
  • the problem to be solved by the present disclosure is to provide a reliable electrical connection between a plurality of LEDs for a display and pads of a circuit board.
  • Another problem to be solved by the present disclosure is to provide an LED display panel that does not need to transfer LEDs to a circuit board, and a display device having the same.
  • Another problem to be solved by the present disclosure is to provide an LED display panel capable of increasing the area of each sub-pixel within a limited pixel area, and a method of manufacturing a display device having the same.
  • a display panel includes a circuit board having pads on an upper surface thereof; And a plurality of pixel regions arranged on the circuit board, each of the pixel regions comprising: a first LED stack disposed on the circuit board; A first bonding layer disposed between the first LED stack and the circuit board; A second LED stack disposed on the first LED stack; A third LED stack disposed on the second LED stack; First through vias passing through the first LED stacking layer and the first bonding layer; Second through vias passing through the second LED stack; And third through vias penetrating through the third LED stack, wherein the first through vias penetrate through the first LED stack and the first bonding layer and are connected to upper pads of the circuit board.
  • Another display device includes the display panel.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating display devices according to exemplary embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a display panel according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 3A is a schematic plan view showing an enlarged partial area of a display panel according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 3B is a schematic cross-sectional view taken along the cut line A-A' of FIG. 3A.
  • 3C is a schematic cross-sectional view taken along the cut line B-B' of FIG. 3A.
  • 3D is a schematic cross-sectional view taken along the cut line C-C' of FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a schematic perspective view illustrating a method of manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a schematic perspective view illustrating a method of manufacturing a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 5A, 5B, 6A, 6B, 6C, 7A, 7B, 8A, 8B, 9A, 9B, 10A, 10B, 11A, 11B, 12A, 12B 12C, 13A, 13B, 13C, 14A, 14B, 15A, 15B, 16A, 16B, 17A, 17B, 18A, 18B, 18C, 19A, FIG. 19B, 20A, 20B, 21A, 21B, 22A, 22B, 22C, and 22D are schematic plan views and cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present disclosure admit.
  • 23A is a schematic plan view showing an enlarged view of a partial area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 23B is a schematic cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 23A.
  • 23C is a schematic cross-sectional view taken along the cut line E-E' in FIG. 3A.
  • 23D is a schematic cross-sectional view taken along the cut line F-F' of FIG. 3A.
  • 24A, 24B, 25A, 25B, 26A, 26B, 26C, 27A, 27B, 27C, 28A, 28B, 29A, 29B, 29C, 30A, 30B 30C, 31A, 31B, 31C, 32A, 32B, 33A, 33B, 33C, 34A, 34B, 34C, 35A, 35B, 35C, and 35D are Schematic plan views and cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 36A, 36B, and 36C are schematic cross-sectional views illustrating an enlarged partial area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 37 is a schematic cross-sectional view illustrating an enlarged partial area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 38 is a schematic cross-sectional view illustrating an enlarged partial area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • a display panel includes a circuit board having pads on an upper surface thereof; And a plurality of pixel regions arranged on the circuit board, each of the pixel regions comprising: a first LED stack disposed on the circuit board; A first bonding layer disposed between the first LED stack and the circuit board; A second LED stack disposed on the first LED stack; A third LED stack disposed on the second LED stack; First through vias passing through the first LED stacking layer and the first bonding layer; Second through vias passing through the second LED stack; And third through vias penetrating through the third LED stack, wherein the first through vias penetrate through the first LED stack and the first bonding layer and are connected to upper pads of the circuit board.
  • the light emitting area of each sub-pixel can be increased without increasing the pixel area.
  • the first through vias pass through the first LED stack and are connected to the pads on the circuit board, the first through vias can be formed on the circuit board, and thus, the light emitting devices are formed using a bonding pad such as a bump pad. There is no need to transfer onto the circuit board. Accordingly, it is possible to solve the reliability problem occurring in the light emitting device mounting process.
  • the display panel may further include a reflective layer disposed between the stacked first LEDs and the circuit board.
  • the reflective layer may be spaced apart from the pads, and further, may be located in a region surrounded by pads on the circuit board under the stacked first LED.
  • the display panel may include: a second bonding layer disposed between the first LED stack and the second LED stack; And a third bonding layer disposed between the second LED stack and the third LED stack, wherein the second through vias pass through the second bonding layer, and the third through vias pass through the second bonding layer. 3 Can penetrate the bonding layer.
  • the display panel may further include first connection pads disposed between the first LED stack and the second LED stack, and one of the first connection pads connects one of the first through vias to the Electrically connected to the first conductive type semiconductor layer of the first LED stack, and the other one of the first connection pads connects the other one of the first through vias to the second conductive type semiconductor layer of the first LED stack. Can be electrically connected.
  • the display panel may further include a first ohmic electrode for ohmic contact with the first conductive type semiconductor layer of the first LED stack, and one of the first connection pads is provided with the first ohmic electrode. It may be electrically connected to the first conductive type semiconductor layer of the first LED stack.
  • the display panel may further include a first transparent electrode in ohmic contact with the second conductive type semiconductor layer of the first LED stack between the first LED stack and the second LED stack,
  • the other one of the first connection pads may be electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer of the first LED stack through the first transparent electrode.
  • the display panel may further include a lower electrode in ohmic contact between the first LED stack and the circuit board to the second conductive type semiconductor layer of the first LED stack, and the first The other one of the connection pads may be electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer of the first LED stack through the lower electrode.
  • the lower electrode may include a reflective layer.
  • first through vias may include a first through via penetrating through the first LED stack and electrically connected to the lower electrode, and the other of the first connection pads is electrically connected to the lower electrode. It is possible to connect to the connected first through via.
  • the display panel may further include second connection pads disposed between the second LED stack and the third LED stack, and one of the second connection pads connects one of the second through vias. Electrically connected to the first conductivity type semiconductor layer of the second LED stack, and the other one of the second connection pads connects the other one of the second through vias to the second conductivity type semiconductor layer of the second LED stack Can be electrically connected to.
  • the display panel may further include a second ohmic electrode for ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer of the second LED stack, and one of the second connection pads is provided with the second ohmic electrode. It can be electrically connected to the 1st conductive type semiconductor layer of 2nd LED stack.
  • the display panel may further include a second transparent electrode in ohmic contact with the second conductive type semiconductor layer of the second LED stack, and the other of the second connection pads is the second transparent electrode through the second transparent electrode. 2 Can be electrically connected to the second conductive semiconductor layer of the stacked LED.
  • the second transparent electrode may be disposed between the second LED stack and the third LED stack.
  • the second transparent electrode may be disposed between the first LED stack and the second LED stack, and the second through vias pass through the second LED stack to electrically connect the second transparent electrode. And a second through via connected to each other, and the other one of the second connection pads may be connected to a second through via electrically connected to the second transparent electrode.
  • the display panel may further include third connection pads disposed on the third LED stack, and one of the third connection pads connects one of the third through vias to the third LED stack.
  • the first conductivity type semiconductor layer may be electrically connected, and the other one of the third connection pads may electrically connect the other one of the third through vias to the second conductivity type semiconductor layer of the third LED stack.
  • the display panel may further include a third ohmic electrode in ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer of the third LED stack, and one of the third connection pads is provided with the third ohmic electrode through the third ohmic electrode. It can be electrically connected to the 1st conductive type semiconductor layer of 3 LED lamination.
  • the display panel may further include a third transparent electrode in ohmic contact with the second conductive type semiconductor layer of the third LED stack, and the other one of the third connection pads is provided through the third transparent electrode. It may be electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer of the third LED stack.
  • the third transparent electrode may be disposed on the third LED stack.
  • the third transparent electrode may be disposed between the second LED stack and the third LED stack, and the third through vias pass through the third LED stack to electrically connect the third transparent electrode. And a third through-via connected to each other, and the other one of the third connection pads may be connected to a third through-via electrically connected to the third transparent electrode.
  • the display panel may include: a lower insulating layer disposed between the first LED stack and the second LED stack; An intermediate insulating layer disposed between the second LED stack and the third LED stack; And an upper insulating layer disposed on the third LED stack, wherein the lower insulating layer, the middle insulating layer, and the upper insulating layer are respectively a first LED stack, a second LED stack, and a third LED stack upper region Can be placed within.
  • the first to third LED stacks can be independently driven, and the light generated from the first LED stack is emitted to the outside through the second LED stack and the third LED stack, and the second LED stack The generated light may pass through the third LED stack and be emitted to the outside.
  • the circuit board may include active circuits for driving an active matrix.
  • a display device includes a display panel, wherein the display panel is the display panel described above.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating display devices according to exemplary embodiments of the present disclosure.
  • the light emitting device of the present disclosure is not particularly limited, but may be particularly used in a VR display device such as a smart watch 1000a, a VR headset 1000b, or an AR display device such as augmented reality glasses 1000c.
  • the AR display device has a very narrow pixel spacing of about 10 ⁇ m or less, and the light emitting device of the present disclosure is suitable for solving a problem occurring in a display device having such narrow pitch pixels.
  • the light emitting device of the present disclosure is not limited to a display device having pixels having a narrow pitch, and may be applied to a display device having pixels having a relatively wider pitch.
  • FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a display panel 1000 according to an exemplary embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3A is a dotted line in FIG. 2 to describe the display panel 1000 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • It is a plan view showing an enlarged view of the two displayed pixel areas
  • FIGS. 3B, 3C, and 3D are cross-sectional views taken along the cut lines AA'B-B' and C-C' of FIG. 3A, respectively.
  • the display panel 1000 includes a circuit board 11 and a plurality of pixel areas PA.
  • the light emitting device 100 is disposed in each pixel area PA.
  • the circuit board 11 may include a circuit for passive matrix driving or active matrix driving.
  • the circuit board 11 may include wirings and resistors therein.
  • the circuit board 11 may include wiring, transistors, and capacitors.
  • the circuit board 11 may include an active circuit such as a transistor for active matrix driving.
  • the circuit board 11 may also have pads 11a, 11b, 11c, and 11d on its upper surface for allowing electrical connection to a circuit disposed therein.
  • Each of the light emitting devices 100 is electrically connected to the circuit board 11 through pads 11a, 11b, 11c, and 11d.
  • the pixel regions PA that is, the spacing between the light emitting devices 100 may be smaller than the width of one light emitting device.
  • the spacing between the light-emitting elements 100 may be less than 1/2 of the width of the light-emitting elements.
  • the width of the light emitting device 100 may be 7 ⁇ m or less, and the interval between the light emitting devices 100 may be 3 ⁇ m or less.
  • the display panel 1000 includes light emitting elements 100 disposed on a circuit board 11, and includes a first LED stack 23 and a second LED stack.
  • the circuit board 11 includes active or passive circuits, and may include pads 11a, 11b, 11c, and 11d on an upper surface. At least four pads 11a, 11b, 11c, and 11d may be disposed in the lower region of each light emitting device 100.
  • the first pad 11a is a common pad electrically connected to the first to third LED stacks 23, 33, and 43
  • the second pad 11b is formed on the third LED stack 43
  • the three pads 11c are individual pads electrically connected to the second LED stack 33 and the fourth pad 11d to the first LED stack 23.
  • the first to third LED stacks 23, 33, and 43 may be independently driven using the common pad 11a and the individual pads 11b, 11c, and 11d.
  • the first pad 11a is a common pad and is electrically connected in common to the first conductivity type semiconductor layers of the first to third LED stacks 23, 33, and 43, and The 4 pads 11b, 11c, and 11d may be individually electrically connected to the second conductivity type semiconductor layers of the first to third LED stacks 23, 33, and 43.
  • the first pad 11a is a common pad and is electrically connected in common to the second conductivity type semiconductor layers of the first to third LED stacks 23, 33, and 43, and The 4 pads 11b, 11c, and 11d may be individually electrically connected to the first conductivity type semiconductor layers of the first to third LED stacks 23, 33, and 43.
  • first pad 11a is commonly connected to the first conductive type semiconductor layers of the first to third LED stacks 23, 33, and 43
  • those skilled in the art will use the first pad 11a It will be appreciated that can be connected in common to the second conductivity type semiconductor layers of the first to third LED stacks 23, 33, 43.
  • the circuit board 11 may further include a reflective layer 13 in a region between the light emitting devices 100 and the circuit board 11.
  • the reflective layer 13 may include a reflective metal layer such as Al, Ag, or Au, but is not limited thereto, and may include, for example, a distributed Bragg reflector.
  • the reflective layer 13 may be located in a region surrounded by the pads 11a, 11b, 11c, and 11d under the first LED stack 23.
  • the light-emitting elements 100 are disposed in the pixel areas PA. Meanwhile, in the embodiments of the present disclosure, the first to third LED stacks 23, 33, and 43 are stacked in a vertical direction. Each of the LED stacks 23, 33, and 43 are grown on different growth substrates, but in the embodiments of the present disclosure, the growth substrates do not remain in the final light emitting device 100 and are all removed. Therefore, the light emitting device 100 does not include a growth substrate. However, the present disclosure is not necessarily limited thereto, and at least one growth substrate may be included.
  • the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 are each of a first conductive type semiconductor layer 23a, 33a, or 43a, and a second conductive type semiconductor layer 23b, 33b. , Or 43b) and an active layer (not shown) interposed therebetween.
  • the active layer may in particular have a multiple quantum well structure.
  • the first LED stack 23 is disposed on the circuit board 11
  • the second LED stack 33 is disposed on the first LED stack 23
  • the third LED stack 43 is disposed on the second LED stack. It is placed on (33). Light generated by the first to third LED stacks 23, 33, and 43 is finally emitted to the outside through the third LED stack 43.
  • the first to third LED stacks 23, 33, and 43 may emit light having a longer wavelength as they are closer to the circuit board 11.
  • the first LED stack 23 may be an inorganic light emitting diode emitting red light
  • the second LED stack 33 is an inorganic light emitting diode emitting green light
  • the third LED stack 43 is an inorganic light emitting diode emitting blue light. It may be a light emitting diode.
  • the first LED stack 23 may include an AlGaInP-based well layer
  • the second LED stack 33 may include an AlGaInP-based or AlGaInN-based well layer
  • the third LED stack 43 may include AlGaInN It may include a series of well layers.
  • the second LED stack 33 may emit light of a shorter wavelength than the third LED stack 43.
  • the second LED stack 33 may be an inorganic light emitting diode emitting blue light
  • the third LED stack 43 may be an inorganic light emitting diode emitting green light.
  • the first conductivity-type semiconductor layers 23a, 33a, and 43a of each LED stack 23, 33, or 43 are n-type semiconductor layers, and the second conductivity-type semiconductor layers 23b, 33b, and 43b are p-type semiconductor layers. I can.
  • the lower surfaces of the first to third LED stacks 23, 33, and 43 are illustrated and described as being an n-type semiconductor layer, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 may have through holes, and the first to third through vias 129 and 139 in the through holes. 149) can be formed.
  • the first to third through vias 129, 139, 149 are LED stacks 23, 33, and 43 by first to third sidewall insulating layers 127, 137, 147, respectively, in the through holes. Can be insulated from
  • surfaces of the first to third LED stacks 23, 33, and 43 may be textured to improve light extraction efficiency.
  • the surface of the first conductivity type semiconductor layers 23a, 33a, and 43a may be textured.
  • the surface of the second conductivity-type semiconductor layer 23b may also be textured.
  • the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 overlap each other and may have a light emitting area of substantially similar size. Furthermore, in each of the LED stacks 23, 33, and 43, the first conductivity-type semiconductor layers 23a, 33a, and 43a have substantially the same size as the second conductivity-type semiconductor layers 23b, 33b, and 43b, respectively. It can have an area.
  • the first conductivity-type semiconductor layers 23b, 33b, 43b are etched to form the ohmic electrodes 123, 133, 143
  • the first conductivity-type semiconductor layers 23a, 33a, and 43a have a slightly larger area than the second conductivity-type semiconductor layers 23b, 33b, and 43b.
  • the first transparent electrode 25 is disposed between the first LED stack 23 and the second LED stack 33.
  • the first transparent electrode 25 makes ohmic contact with the second conductivity type semiconductor layer 23b of the first LED stack 23 and transmits light generated by the first LED stack 23.
  • the first transparent electrode 25 includes tin oxide (SnO2), indium oxide (InO2), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and zinc indium tin oxide ( ITZO) may be formed using a transparent oxide layer or a metal layer.
  • the second transparent electrode 35 makes ohmic contact with the second conductivity type semiconductor layer 33b of the second LED stack 33. As shown, the second transparent electrode 35 may contact the upper surface of the second LED stack 33 between the second LED stack 33 and the third LED stack 43.
  • the second transparent electrode 35 may be formed of a metal layer or a conductive oxide layer that is transparent to red light and green light.
  • the third transparent electrode 45 makes ohmic contact with the second conductivity type semiconductor layer 43b of the third LED stack 43.
  • the third transparent electrode 45 may be positioned between the second LED stack 33 and the third LED stack 43 and contacts the upper surface of the third LED stack 43.
  • the third transparent electrode 45 may be formed of, for example, a metal layer or a conductive oxide layer that is transparent to red, green, and blue light.
  • the first transparent electrode 25, the second transparent electrode 35, and the third transparent electrode 45 may make ohmic contact with the p-type semiconductor layer of each of the LED stacks 23, 33, and 43 to help disperse current.
  • Examples of the conductive oxide layer used for the second and third transparent electrodes 35 and 45 include SnO2, InO2, ITO, ZnO, IZO, ITZO, and the like.
  • the first ohmic electrode 123 makes ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer 23a. As shown in FIG. 3B, the first ohmic electrode 123 makes ohmic contact with the first conductive type semiconductor layer 23a exposed through the first transparent electrode 25 and the second conductive type semiconductor layer 23b. I can.
  • the first ohmic electrode 123 may include an alloy containing Au, for example, AuGe or AuTe.
  • the second ohmic electrode 133 makes ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • the second ohmic electrode 133 may make ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer 33a exposed through the second transparent electrode 35 and the second conductivity type semiconductor layer 33b.
  • the second ohmic electrode 133 may include an ohmic metal such as Ti, Cr, Ni, or Al.
  • the third ohmic electrode 143 makes ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer 43a.
  • the third ohmic electrode 143 may make ohmic contact with the first conductivity type semiconductor layer 43a exposed through the third transparent electrode 45 and the second conductivity type semiconductor layer 43b.
  • the third ohmic electrode 143 may include an ohmic metal such as Ti, Cr, Ni, or Al.
  • the first to third ohmic electrodes 123, 133, and 143 may be disposed to overlap each other in a vertical direction. Accordingly, loss of light generated by the first to third LED stacks 23, 33 and 43 may be reduced due to being blocked by the first to third ohmic electrodes 123, 133 and 143.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the first to third ohmic electrodes 123, 133, and 143 may be spaced apart from each other in a horizontal direction.
  • the first to third ohmic electrodes 123, 133, and 143 are electrically connected to the common pad 11a, and thus, closer to the common pad 11a than the individual pads 11b, 11c, and 11d. Can be placed.
  • the lower insulating layer 125 may cover the first transparent electrode 25 and the first ohmic electrode 123.
  • the lower insulating layer 125 is positioned on the first conductivity type semiconductor layer 23a and may not cover the side surfaces of the first conductivity type semiconductor layer 23a and the second conductivity type semiconductor layer 23b. Meanwhile, the lower insulating layer 125 may have an opening exposing the first ohmic electrode 123, and may have an opening exposing the first transparent electrode 25.
  • the intermediate insulating layer 135 may cover the second transparent electrode 35 and the second ohmic electrode 133.
  • the intermediate insulating layer 135 is positioned on the first conductivity type semiconductor layer 33a and may not cover the side surfaces of the first conductivity type semiconductor layer 33a and the second conductivity type semiconductor layer 33b. Meanwhile, the intermediate insulating layer 135 may have an opening exposing the second ohmic electrode 133, and may have an opening exposing the second transparent electrode 35.
  • the upper insulating layer 145 may cover the third transparent electrode 45 and the third ohmic electrode 143.
  • the upper insulating layer 145 is positioned on the first conductivity type semiconductor layer 43a and may not cover the side surfaces of the first conductivity type semiconductor layer 43a and the second conductivity type semiconductor layer 43b.
  • the upper insulating layer 145 may have an opening exposing the third ohmic electrode 143 and may also have an opening exposing the third transparent electrode 45.
  • the lower insulating layer 125, the intermediate insulating layer 135, and the upper insulating layer 145 may be formed of, for example, SiO 2 or Si 3 N 4 .
  • the first bonding layer 20 bonds the first LED stack 23 to the circuit board 11.
  • the first bonding layer 20 may bond the first conductive semiconductor layer 23a of the first LED stack 23 and the circuit board 11.
  • the first bonding layer 20 may be limited and positioned within the lower region of the first LED stack 23, but is not limited thereto, and may remain in the region between the light emitting devices 100.
  • the second bonding layer 30 bonds the second LED stack 33 to the first LED stack 23.
  • the second bonding layer 30 may couple them between the lower insulating layer 125 and the first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • the second bonding layer 30 may also be disposed in a region between the light emitting devices 100.
  • the third bonding layer 40 couples the third LED stack 43 to the first LED stack 23.
  • the third bonding layer 40 may couple them between the intermediate insulating layer 135 and the first conductivity type semiconductor layer 43a.
  • the third bonding layer 40 may also be disposed in a region between the light emitting devices 100.
  • the first bonding layer 20, the second bonding layer 30, or the third bonding layer 40 may be formed of a transparent organic material layer or a transparent inorganic material layer.
  • the organic material layer may include SU8, poly(methylmethacrylate: PMMA), polyimide, parylene, benzocyclobutene (BCB), and the like, and the inorganic material layer may include Al2O3, SiO2, SiNx, etc. Can be lifted.
  • the first bonding layer 20, the second bonding layer 30, or the third bonding layer 40 may be formed of spin-on-glass (SOG).
  • the first through vias 129 penetrate through the first LED stack 23.
  • the first through vias 129 may also pass through the lower insulating layer 125, the first transparent electrode 25, and the first bonding layer 20, and the common pad 11a and the individual pads 11b, 11c and 11d) can be electrically connected respectively.
  • the first through vias 129 may include, for example, a Cu plating layer.
  • the first through vias 129 may also include a capping layer on top to prevent oxidation of Cu, or may be subjected to a treatment such as ENIG or ENEPIG on the Cu layer.
  • the first sidewall insulating layer 127 insulates the first through vias 129 from the first LED stack 23 in the through holes.
  • the first sidewall insulating layer 127 covers sidewalls of the through holes and has openings exposing bottoms of the through holes.
  • the first sidewall insulating layer 127 may be formed using, for example, a chemical vapor deposition technique or an atomic layer deposition technique, and may be formed of, for example, Al2O3, SiO2, Si3N4, or the like.
  • the first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d may be positioned between the first LED stack 23 and the second LED stack 33.
  • the first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d may be disposed on the lower insulating layer 125 and may be covered with the second bonding layer 30.
  • the first connection pad 131a electrically connects the first through via 129 electrically connected to the common pad 11a and the first ohmic electrode 123, as shown in FIG. 3B.
  • the first connection pad 131d is a first transparent electrode exposed through an opening of the lower insulating layer 125 through the first through via 129 electrically connected to the pad 11d, as shown in FIG. 3C. Connect electrically to (25).
  • first connection pads 131b and 131c cover the first through vias 129 electrically connected to the pads 11c and 11d, respectively, and are electrically connected to them.
  • the second through vias 139 penetrate through the second LED stack 33.
  • the second through vias 139 may also pass through the intermediate insulating layer 135, the second transparent electrode 35, and the second bonding layer 30, and the first connection pads 131a, 131b, 131c Each can be electrically connected to.
  • the second through vias 139 may include, for example, a Cu plating layer.
  • the second through vias 139 may also include a capping layer on top to prevent oxidation of Cu, or may be subjected to a treatment such as ENIG or ENEPIG on the Cu layer.
  • the second sidewall insulating layer 137 insulates the second through vias 139 from the second LED stack 33 in the through holes.
  • the second sidewall insulating layer 137 covers sidewalls of the through holes and has openings exposing the bottoms of the through holes, for example, the first connection pads 131a, 131b and 131c.
  • the second sidewall insulating layer 137 may be formed using, for example, a chemical vapor deposition technique or an atomic layer deposition technique, and may be formed of, for example, Al2O3, SiO2, Si3N4, or the like.
  • the second connection pads 141a, 141b, and 141c may be positioned between the second LED stack 33 and the third LED stack 43.
  • the second connection pads 141a, 141b, and 141c may be disposed on the intermediate insulating layer 135 and may be covered with the third bonding layer 40.
  • the second connection pad 141a electrically connects the second through via 139 electrically connected to the first connection pad 131a and the second ohmic electrode 133, as shown in FIG. 3B.
  • the second connection pad 141c includes a second through via 139 electrically connected to the first connection pad 131c through the opening of the intermediate insulating layer 135. 2 It is electrically connected to the transparent electrode 35.
  • the second connection pad 141b covers the second through via 139 electrically connected to the first connection pad 131b and is electrically connected thereto.
  • the third through vias 149 penetrate through the third LED stack 43.
  • the third through vias 149 may also pass through the upper insulating layer 145, the third transparent electrode 45, and the third bonding layer 40, respectively, to the second connection pads 141a and 141b. Can be electrically connected.
  • the third through vias 149 may include, for example, a Cu plating layer.
  • the third through vias 149 may also include a capping layer on top to prevent oxidation of Cu, or may be subjected to a treatment such as ENIG or ENEPIG on the Cu layer.
  • the third sidewall insulating layer 147 insulates the third through vias 149 from the third LED stack 43 in the through holes.
  • the third sidewall insulating layer 147 covers sidewalls of the through holes and has openings exposing the bottoms of the through holes, for example, the second connection pads 141a and 141b.
  • the third sidewall insulating layer 147 may be formed using, for example, a chemical vapor deposition technique or an atomic layer deposition technique, and may be formed of, for example, Al2O3, SiO2, Si3N4, or the like.
  • the third connection pads 151a and 151b may be positioned on the third LED stack 43. Furthermore, the third connection pads 151a and 151b may be disposed on the upper insulating layer 145.
  • the third connection pad 151a electrically connects the third through via 149 and the third ohmic electrode 143 electrically connected to the second connection pad 141a, as shown in FIG. 3B.
  • the third connection pad 151b includes a third through via 149 electrically connected to the second connection pad 141b through the opening of the upper insulating layer 145. 3 It is electrically connected to the transparent electrode 45.
  • the first to third through vias 129, 139, and 149 may be formed using a chemical mechanical polishing technique.
  • through vias may be formed by forming a seed layer and filling through holes using a plating technique, and then removing metal layers on the insulating layers 125, 135, and 145 using a chemical mechanical polishing technique.
  • the second conductive type semiconductor layer 23b of the first LED stack 23 is electrically connected to the individual pads 11d
  • the second conductive type semiconductor layer 33b of the second LED stack 33 is individually It is electrically connected to the pad 11c
  • the second conductive type semiconductor layer 43b of the third LED stack 43 is electrically connected to the individual pads 11b.
  • the first LED stack 23 can be driven by supplying power to the pads 11a and 11d
  • the second LED stack 33 can be driven by supplying power to the pads 11a and 11c
  • the third LED stack 43 may be driven by supplying power to the pads 11a and 11b.
  • the first through vias 129 penetrating the first LED stack 23 may be directly connected to the pads 11a, 11b, 11c, and 11d on the circuit board 11.
  • the first through vias 129 may be formed using Cu CMP technology. Accordingly, the first through vias 129 are not bonded to the pads 11a, 11b, 11c, and 11d by the bonding process, but may be formed on the pads 11a, 11b, 11c, and 11d. Accordingly, the light emitting devices 100 are not transferred to the circuit board 11, but are formed on the circuit board 11, and thus, reliability problems caused by the transfer can be solved.
  • FIG. 4A is a schematic perspective view illustrating a method of manufacturing a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4B is a schematic perspective view illustrating a method of manufacturing a display panel according to another exemplary embodiment of the present disclosure. .
  • the display panel according to the present disclosure performs a process of individually bonding and processing the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 individually manufactured on the circuit board 11. Is manufactured through.
  • the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 may be provided in a size similar to the circuit board 11, and these are sequentially It is bonded to the circuit board 11 to perform a process.
  • first to third LED stacks 23, 33, 43 are provided compared to the circuit board 11, and a plurality of LEDs are provided on the circuit board 11
  • the stacks 23, 33, and 43 may be sequentially tiled and disposed.
  • the LED stacks 23 and 33 are formed without tiling on one circuit board 11 as shown in FIG. 4A. , 43) can be bonded to perform the process, so the process is simple.
  • the silicon wafer used as the circuit board 11 can be provided relatively large, whereas the LED stacks 23, 33, and 43 using a compound semiconductor are manufactured to have a relatively small size, as shown in FIG. 4B.
  • a large number of light emitting devices can be manufactured by tiling and arranging a plurality of LED stacks.
  • the circuit board 11 may be divided into appropriate sizes again.
  • the display manufacturing method described below may be implemented in the manner of FIG. 4A or 4B. Meanwhile, the structure of the light-emitting device 100 will be understood in more detail through the manufacturing method described below.
  • FIG. 3A are schematic plan views and cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present disclosure admit.
  • a region including two light-emitting elements 100 is illustrated and described as an example, but a much larger number of light-emitting elements 100 will be manufactured on one circuit board 11. will be.
  • the circuit board 11 may include circuits for active matrix driving or passive matrix driving therein.
  • the circuit board 11 may be, for example, a silicon-based circuit board 11 and, in particular, may include active circuits.
  • the circuit board 11 also includes pads 11a, 11b, 11c, and 11d exposed on the upper surface. Each of the pads 11a, 11b, 11c, and 11d may be disposed in an area where the light emitting element 100 is to be formed, that is, for each pixel area PA. The pads 11a, 11b, 11c, and 11d are electrically connected to active circuits inside the circuit board 11.
  • first to third LED stacks 23, 33, and 43 are provided separately from the circuit board 11.
  • the first LED stack 23 includes a first conductivity type semiconductor layer 23a and a second conductivity type semiconductor layer 23b, and may be grown on the first substrate 21a.
  • An active layer (not shown) may be interposed between the first conductivity type semiconductor layer 23a and the second conductivity type semiconductor layer 23b.
  • the first substrate 21a may be a substrate that can be used to grow the first LED stack 23, for example a GaAs substrate.
  • the first conductivity-type semiconductor layer 23a and the second conductivity-type semiconductor layer 23b may be formed of an AlGaInAs-based or AlGaInP-based semiconductor layer, and the active layer may include, for example, an AlGaInP-based well layer.
  • the first LED stack 23 may have a composition ratio of AlGaInP to emit red light, for example.
  • the first transparent electrode 25 may be formed on the second conductivity type semiconductor layer 23b. As described above, the first transparent electrode 25 may be formed of a metal layer or a conductive oxide layer that transmits light generated by the first LED stack 23, for example, red light. Before the first transparent electrode 25 is formed, the surface of the second conductivity type semiconductor layer 23b may be textured to form a roughened surface.
  • the first temporary substrate 21b may be bonded to the first LED stack 23 through the adhesive 27, and the first substrate 21a may be removed from the first LED stack 23. After the first substrate 21a is removed, the exposed surface of the first conductivity type semiconductor layer 23a may be textured to form a roughened surface.
  • the second LED stack 33 includes a first conductivity type semiconductor layer 33a and a second conductivity type semiconductor layer 33b, and may be grown on the second substrate 31a.
  • An active layer (not shown) may be interposed between the first conductivity type semiconductor layer 33a and the second conductivity type semiconductor layer 33b.
  • the second substrate 31a may be a substrate that can be used to grow the second LED stack 33, such as a sapphire substrate, a GaN substrate, or a GaAs substrate.
  • the first conductivity-type semiconductor layer 33a and the second conductivity-type semiconductor layer 33b may be formed of an AlGaInAs-based or AlGaInP-based semiconductor layer, an AlGaInN-based semiconductor layer, and the active layer is, for example, an AlGaInP-based well layer or AlGaInN. It may include a series of well layers.
  • the second LED stack 33 may have a composition ratio of AlGaInP or AlGaInN to emit green light, for example.
  • a second transparent electrode 35 may be formed on the second conductivity type semiconductor layer 33b.
  • the second transparent electrode 35 may be formed of a metal layer or a conductive oxide layer that transmits light generated by the first LED stack 23 and the second LED stack 33, for example, red light or green light.
  • the second temporary substrate 31b may be bonded to the second LED stack 33 through the adhesive 37, and the second substrate 31a may be removed from the second LED stack 33. After the second substrate 31a is removed, the surface of the exposed first conductivity type semiconductor layer 33a may be textured to form a roughened surface.
  • the third LED stack 43 includes a first conductivity type semiconductor layer 43a and a second conductivity type semiconductor layer 43b and may be grown on a third substrate 41a.
  • An active layer (not shown) may be interposed between the first conductivity type semiconductor layer 43a and the second conductivity type semiconductor layer 43b.
  • the third substrate 41a may be a substrate that can be used to grow the third LED stack 43, such as a sapphire substrate, a SiC substrate, or a GaN substrate.
  • the third substrate 41a may be a flat sapphire substrate, but may be a patterned sapphire substrate.
  • the first conductivity-type semiconductor layer 43a and the second conductivity-type semiconductor layer 43b may be formed of an AlGaInN-based semiconductor layer, and the active layer may include, for example, an AlGaInN-based well layer.
  • the third LED stack 43 may have a composition ratio of AlGaInN to emit blue light, for example.
  • a third transparent electrode 45 may be formed on the second conductivity type semiconductor layer 43b.
  • the third transparent electrode 45 may be formed of a metal layer or a conductive oxide layer that transmits light generated from the first to third LED stacks 23, 33, and 43, for example, red light, green light, and blue light. have.
  • the third temporary substrate 41b may be bonded to the third LED stack 43 through the adhesive 47, and the third substrate 41a may be removed from the third LED stack 43. After the third substrate 41a is removed, the surface of the exposed first conductivity type semiconductor layer 43a may be textured to form a roughened surface.
  • the first to third LED stacks 23, 33, and 43 are grown on different growth substrates 21a, 31a, and 41a, respectively, and thus, the order of the manufacturing process is not limited.
  • a reflective layer 13 may be formed on a circuit board 11 having pads 11a, 11b, 11c, and 11d.
  • the reflective layer 13 may be formed of a reflective metal layer or a distributed Bragg reflector.
  • the reflective layer 13 is spaced apart from the pads 11a, 11b, 11c, and 11d.
  • the reflective layer 13 is a distributed Bragg reflector, the reflective layer 13 may contact the pads 11a, 11b, 11c, and 11d.
  • the first LED stack 23 is bonded to the circuit board 11 through the first bonding layer 20.
  • the first LED stack 23 may be bonded to the circuit board 11 in a state attached to the first temporary substrate 21b, after which the first temporary substrate 21b and the adhesive 27 are applied to the first LED. It can be removed from the stack 23.
  • a first LED stack 23 having a size similar to that of the circuit board 11 may be bonded onto the circuit board 11.
  • a plurality of first LED stacks 23 may be tiled on the circuit board 11.
  • the first transparent electrode 25 and the second conductivity-type semiconductor layer 23b are patterned using photographic and etching techniques to expose the first conductivity-type semiconductor layer 23a.
  • This process corresponds to, for example, a mesa etching process, and may be performed using a photoresist pattern as an etching mask.
  • the first transparent electrode 25 and the second conductive semiconductor layer 23b may be etched.
  • the first transparent electrode 25 and the second conductivity type semiconductor layer 23b may be etched using the same dry etching process, or may be etched using different etching processes.
  • the first transparent electrode 25 may be first etched using a wet etching technique, and then the second conductive semiconductor layer 23b may be etched using a dry etching technique using the same etching mask.
  • first ohmic electrodes 123 are formed on the exposed first conductivity type semiconductor layer 23a.
  • a lower insulating layer 125 is formed, and through holes H1 are formed.
  • the device isolation region ISO1 may be formed together with the through holes H1.
  • the lower insulating layer 125 covers the first transparent electrode 25 and the first ohmic electrode 123.
  • the lower insulating layer 125 may also function as a hard mask for forming the through holes H1.
  • the through holes H1 pass through the lower insulating layer 125, the first transparent electrode 25, the first LED stack 23 and the first bonding layer 20, and the pads 11a, 11b, 11c, 11d) is exposed. While forming the through holes H1, the device isolation region ISO1 may be formed together. The device isolation region ISO1 separates regions where the light emitting devices 100 are formed.
  • a first sidewall insulating layer 127 and first through vias 129 are formed.
  • a first sidewall insulating layer 127 is formed on the lower insulating layer 125 in which the through holes H1 are formed.
  • the first sidewall insulating layer 127 may be formed using, for example, an atomic layer deposition technique.
  • the first sidewall insulating layer 127 may cover the upper surface of the lower insulating layer 125, and further, the sidewalls and the bottom surface of the through holes H1.
  • the first sidewall insulating layer 127 formed on the bottom surface of the through holes H1 may be removed through a blanket etching process, and thus the pads 11a, 11b, 11c, and 11d may be exposed.
  • the first sidewall insulating layer 127 covering the upper surface of the lower insulating layer 125 may be removed during the blanket etching process. Meanwhile, the first sidewall insulating layer 127 may also be formed on the sidewall of the device isolation region ISO1.
  • the device isolation region ISO1 may be covered with a photoresist pattern to block formation of a metal layer.
  • the photoresist pattern is formed after the seed layer is formed and before plating the metal layer to define a region in which the metal layer is to be formed.
  • the photoresist pattern may be removed using a chemical mechanical polishing technique, or may be removed through a lift-off process prior to performing the chemical mechanical polishing process.
  • the seed layer formed in the device isolation region ISO1 may be removed through a selective etching process.
  • a capping layer may be added on the metal layer formed in the through holes H1 or an oxidation prevention treatment such as ENIG or ENEPIG may be performed.
  • openings 125a exposing the first ohmic electrode 123 by patterning the lower insulating layer 125 and openings exposing the first transparent electrode 25 ( 125b) is formed.
  • the lower insulating layer 125 may be patterned through photo and etching processes.
  • the openings 125b may be disposed relatively close to the first through via 129 connected to the pad 11d.
  • first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d are formed on the lower insulating layer 125.
  • the first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d may be formed using a photo and etching process or a lift-off technique.
  • the first connection pad 131a electrically connects the first through via 129 connected to the common pad 11a and the first ohmic electrode 123 exposed through the opening 125a, and the first connection pad ( 131d electrically connects the first through via 129 connected to the pad 11d and the first transparent electrode 25 exposed through the opening 125b.
  • first connection pads 131b and 131c are electrically connected to the first through vias 129 connected to the pads 11b and 11c.
  • a second LED stack 33 is bonded onto the first LED stack 23.
  • the second LED stack 33 may be bonded on the first LED stack 23 through the second bonding layer 30.
  • the first conductivity type semiconductor layer 33a may face down and contact the second bonding layer 30, and the second transparent electrode 35 may be disposed on the upper side to face the second bonding layer 30.
  • the second LED stack 33 may be bonded to the first LED stack 23 while being attached to the second temporary substrate 31b, after which the second temporary substrate 31b and the adhesive 37 are removed. 2 Can be removed from the LED stack 33.
  • the second bonding layer 30 may fill the device isolation region ISO1 and may cover the first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d.
  • the second transparent electrode 35 and the second conductivity-type semiconductor layer 33b are patterned using photographic and etching techniques to expose the first conductivity-type semiconductor layer 33a.
  • This process corresponds to, for example, a mesa etching process, and may be performed using a photoresist pattern as an etching mask.
  • the second transparent electrode 35 and the second conductivity type semiconductor layer 33b may be etched.
  • the second transparent electrode 35 and the second conductivity-type semiconductor layer 33b may be etched using the same dry etching process, or may be etched using different etching processes.
  • the second transparent electrode 35 may be first etched using a wet etching technique, and then the second conductive type semiconductor layer 33b may be etched using a dry etching technique using the same etching mask.
  • second ohmic electrodes 133 are formed on the exposed first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • an intermediate insulating layer 135 is formed, and through holes H2 are formed.
  • the device isolation region ISO2 may be formed together with the through holes H2.
  • the intermediate insulating layer 135 covers the second transparent electrode 35 and the second ohmic electrode 133.
  • the intermediate insulating layer 135 may also function as a hard mask for forming the through holes H2.
  • the through holes H2 pass through the intermediate insulating layer 135, the second transparent electrode 35, the second LED stack 33, and the second bonding layer 30, and are formed in the first through vias 129.
  • the connected first connection pads 131a, 131b, 131c are exposed.
  • the device isolation region ISO2 may be formed together.
  • the device isolation region ISO2 separates regions where the light emitting devices 100 are formed.
  • the second bonding layer 30 may be exposed by the device isolation region ISO2. In another embodiment, all of the second bonding layer 30 in the device isolation region ISO2 may be removed, and the upper surface of the circuit board 11 may be exposed.
  • a second sidewall insulating layer 137 and second through vias 139 are formed.
  • a second sidewall insulating layer 137 is formed on the intermediate insulating layer 135 in which the through holes H2 are formed.
  • the second sidewall insulating layer 137 may be formed using, for example, an atomic layer deposition technique.
  • the second sidewall insulating layer 137 may cover the upper surface of the intermediate insulating layer 135, and further, the sidewalls and the bottom surface of the through holes H2.
  • the second sidewall insulating layer 137 formed on the bottom surface of the through holes H2 may be removed through a blanket etching process, and thus, the first connection pads 131a, 131b, and 131c may be exposed.
  • the second sidewall insulating layer 137 covering the upper surface of the intermediate insulating layer 135 may be removed during the blanket etching process. Meanwhile, the second sidewall insulating layer 137 may also be formed on the sidewall of the device isolation region ISO2.
  • the second through vias 139 filling (H2) are completed. Since the process of forming the second through-vias 139 is similar to the process of forming the first through-vias 129, a detailed description will be omitted to avoid redundancy.
  • a capping layer may be added on the metal layer formed in the through holes H2 or an oxidation prevention treatment such as ENIG or ENEPIG may be performed.
  • openings 135a exposing the second ohmic electrode 133 by patterning the intermediate insulating layer 135 and openings exposing the second transparent electrode 35 ( 135b) is formed.
  • the intermediate insulating layer 135 may be patterned through photo and etching processes.
  • the openings 135b may be disposed relatively close to the second through via 139 electrically connected to the pad 11c.
  • second connection pads 141a, 141b, and 141c are formed on the intermediate insulating layer 135.
  • the second connection pads 141a, 141b, and 141c may be formed using a photo and etching process or a lift-off technique.
  • the second connection pad 141a electrically connects the second through via 139 connected to the common pad 11a and the second ohmic electrode 133 exposed through the opening 135a
  • the second connection pad ( 141c electrically connects the second through via 139 connected to the pad 11c and the second transparent electrode 35 exposed through the opening 135b.
  • connection pad 141b is electrically connected to the second through vias 139 connected to the pad 11b.
  • a third LED stack 43 is bonded onto the second LED stack 33.
  • the third LED stack 43 may be bonded on the second LED stack 33 through the third bonding layer 40.
  • the first conductivity type semiconductor layer 43a may face downward and contact the third bonding layer 40, and the third transparent electrode 45 may be disposed on the upper side to face the third bonding layer 40.
  • the third LED stack 43 may be bonded to the second LED stack 33 while being attached to the third temporary substrate 41b, and then, the third temporary substrate 41b and the adhesive 47 are removed. 3 Can be removed from the LED stack 43.
  • the third bonding layer 40 may fill the device isolation region ISO2 and may cover the second connection pads 141a, 141b, and 141c.
  • the third transparent electrode 45 and the second conductivity-type semiconductor layer 43b are patterned using photographic and etching techniques to expose the first conductivity-type semiconductor layer 43a.
  • This process corresponds to, for example, a mesa etching process, and may be performed using a photoresist pattern as an etching mask.
  • the third transparent electrode 45 and the second conductivity type semiconductor layer 43b may be etched.
  • the third transparent electrode 45 and the second conductivity-type semiconductor layer 43b may be etched using the same dry etching process, or may be etched using different etching processes.
  • the third transparent electrode 45 may be first etched using a wet etching technique, and then the second conductive type semiconductor layer 43b may be etched using a dry etching technique using the same etching mask.
  • third ohmic electrodes 143 are formed on the exposed first conductivity type semiconductor layer 43a.
  • an upper insulating layer 145 covering the third transparent electrode 45 and the third ohmic electrodes 143 is formed, and through holes H3 are formed.
  • the device isolation region ISO3 may be formed together with the through holes H3.
  • the upper insulating layer 145 may also function as a hard mask for forming the through holes H3.
  • the through holes H3 pass through the upper insulating layer 145, the third transparent electrode 45, the third LED stack 43, and the third bonding layer 40, and the second connection pads 141a and 141b. ) Is exposed. While forming the through holes H3, the device isolation region ISO3 may be formed together. The device isolation region ISO3 separates regions where the light emitting devices 100 are formed. The third bonding layer 40 may be exposed by the device isolation region ISO3. In another embodiment, all of the third bonding layer 40 in the device isolation region ISO3 may be removed, and the upper surface of the circuit board 11 may be exposed.
  • a third sidewall insulating layer 147 and third through vias 149 are formed.
  • a third sidewall insulating layer 147 is formed on the upper insulating layer 145 in which the through holes H3 are formed.
  • the third sidewall insulating layer 147 may be formed using, for example, an atomic layer deposition technique.
  • the third sidewall insulating layer 147 may cover the upper surface of the upper insulating layer 145, and further, the sidewalls and the bottom surface of the through holes H3.
  • the third sidewall insulating layer 147 formed on the bottom surface of the through holes H3 may be removed through a blanket etching process, and thus, the second connection pads 141a and 141b may be exposed.
  • the third sidewall insulating layer 147 covering the upper surface of the upper insulating layer 145 may be removed during the blanket etching process. Meanwhile, a third sidewall insulating layer 147 may also be formed on a sidewall of the device isolation region ISO3.
  • the photoresist pattern is removed, and the metal layers formed on the upper surface of the upper insulating layer 145 are removed using a chemical mechanical polishing technology to make the through holes.
  • the third through vias 149 filling the (H3) are completed. Since the process of forming the third through-vias 149 is similar to the process of forming the first through-vias 129, a detailed description will be omitted to avoid redundancy.
  • a capping layer may be added on the metal layer formed in the through holes H3 or an oxidation prevention treatment such as ENIG or ENEPIG may be performed.
  • openings exposing the third ohmic electrode 143 by patterning the upper insulating layer 145 (and openings exposing the third transparent electrode 45 are
  • the upper insulating layer 145 may be patterned through a photo and etching process.
  • the openings exposing the third transparent electrode 45 are formed in the third through via 149 electrically connected to the pad 11b. They can be placed relatively close together.
  • third connection pads 151a and 151b are formed on the upper insulating layer 14.
  • the third connection pads 151a and 151b may be formed using a photo and etching process or a lift-off technique.
  • the third connection pad 151a electrically connects the third through via 149 connected to the common pad 11a and the third ohmic electrode 143 exposed through the opening, and the third connection pad 151b The third through via 149 connected to the pad 11b and the third transparent electrode 45 exposed through the opening are electrically connected.
  • the light emitting elements 100 and pixel regions are completed on the circuit board 11.
  • the circuit board 11 may be divided into an appropriate size, and accordingly, a display panel having a desired size may be completed.
  • the device isolation region ISO3 may be filled with a light blocking material or a light reflecting material.
  • FIG. 23A is a plan view illustrating a display panel 2000 according to another embodiment of the present disclosure, and FIGS. 23B, 23C, and 23D are perforations D-D', E-E', and F of FIG. 23A, respectively. These are cross-sectional views taken along -F'.
  • the display panel 2000 includes light emitting elements 200 disposed on a circuit board 11, and includes a first LED stack 23 and a second LED stack.
  • the display panel 2000 according to the present embodiment is substantially similar to the display panel 1000 described with reference to FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D, except that the first conductivity type semiconductor layers 23a, 33a, and 43a) and the second conductivity type semiconductor layers 23b, 33b, and 43b are inverted in the vertical direction. In order to avoid redundancy, detailed descriptions of the same items are omitted, and differences are described in detail.
  • the first to third LED stacks 23, 33 and 43 are stacked in a vertical direction.
  • the second conductivity-type semiconductor layers 23b, 33b, and 43b of each of the LED stacks 23, 33, and 43 are disposed toward the circuit board 11, and the first conductivity-type semiconductor layers 23a, 33a , 43a) is arranged toward the exit surface from which light is emitted.
  • the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 may have through holes, and first to third through vias 129 in the through holes. , 139, 149) can be formed. Additionally, in this embodiment, through holes penetrating the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 are added, and the first to third through holes are added. Vias 129 ′, 139 ′, and 149 ′ may be formed.
  • the first to third through vias 129, 139, and 149 pass through the lower electrode 25 ′, the second transparent electrode 35 and the third transparent electrode 45, respectively, but the first through third through vias
  • the s 129 ′, 139 ′ and 149 ′ are stopped at the lower electrode 25 ′, the second transparent electrode 35 and the third transparent electrode 45.
  • the first to third through vias 129, 139 and 149 and the first to third through vias 129 ′, 139 ′ and 149 ′ are respectively first to third sidewall insulating layers in the through holes It may be insulated from the LED stacks 23, 33, 43 by (127, 137, 147).
  • the first LED stack 23, the second LED stack 33, and the third LED stack 43 overlap each other and may have a light emitting area of substantially similar size. Furthermore, in each of the LED stacks 23, 33, and 43, the first conductivity-type semiconductor layers 23a, 33a, and 43a have substantially the same size as the second conductivity-type semiconductor layers 23b, 33b, and 43b, respectively. It can have an area. In particular, in order to form the ohmic electrodes 123, 133, and 43 as in the previous embodiment, it is not necessary to etch a part of the second conductivity type semiconductor layer.
  • the lower electrode 25 ′ makes ohmic contact with the second conductivity type semiconductor layer 23b of the first LED stack 23.
  • the lower electrode 25 ′ may substantially cover the entire surface of the second conductivity type semiconductor layer 23b.
  • the lower electrode 25 ′ since the second conductivity-type semiconductor layer 23b of the first LED stack 23 is disposed to face the circuit board 11, the lower electrode makes ohmic contact with the second conductivity-type semiconductor layer 23b. (25') does not need to transmit light.
  • the lower electrode 25 ′ may be formed of a reflective layer that reflects light.
  • the lower electrode 25 ′ may include AuBe or AuZn.
  • the lower electrode 25 ′ when the lower electrode 25 ′ is formed as a reflective layer, light directed to the circuit board 11 may be reflected even if the reflective layer 13 formed on the circuit board 11 is omitted in the previous embodiment.
  • the reflective layer 13 may be used together with the lower electrode 25 ′.
  • the second transparent electrode 35 is in ohmic contact between the first LED stack 23 and the second LED stack 33 to the second conductive type semiconductor layer 33b, and the third transparent electrode 45 Between the 2 LED stack 33 and the third LED stack 43, ohmic contact is made to the second conductivity type semiconductor layer 43b.
  • the second transparent electrode 35 may be formed of a metal layer or a conductive oxide layer transparent to red light. Further, the second transparent electrode 35 may be formed of a material that transmits green light, but is not limited thereto, and may be formed of a material that reflects green light.
  • the third transparent electrode 45 may be formed of, for example, a metal layer or a conductive oxide layer transparent to red light and green light. Further, the third transparent electrode 45 may be formed of a material that is transparent to blue light, but is not limited thereto, and may be formed of a material that reflects blue light.
  • the lower electrode 25 ′, the second transparent electrode 35 and the third transparent electrode 45 may make ohmic contact with the p-type semiconductor layer of each of the LED stacks 23, 33, and 43 to help disperse current.
  • Examples of the conductive oxide layer used for the second and third transparent electrodes 35 and 45 include SnO2, InO2, ITO, ZnO, IZO, ITZO, and the like.
  • the first ohmic electrode 123a is disposed on the first conductivity type semiconductor layer 23a.
  • the first ohmic electrode 123a may be formed of, for example, AuGe or AuTe.
  • the first conductivity type semiconductor layer 23a may include an ohmic contact semiconductor layer such as AlGaAs (see 23c of FIG. 25B).
  • the ohmic contact semiconductor layer 23c may be limitedly positioned under the first ohmic electrode 123a, and thus, light absorption by the ohmic contact semiconductor layer 23c may be reduced.
  • the lower insulating layer 125 may cover the first ohmic electrode 123a and the first conductivity type semiconductor layer 23a.
  • the lower insulating layer 125 may be limitedly positioned above the first conductivity type semiconductor layer 23a and may not cover a side surface of the first conductivity type semiconductor layer 23a. Meanwhile, the lower insulating layer 125 may have an opening exposing the first ohmic electrode 123a.
  • the intermediate insulating layer 135 covers the first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • the intermediate insulating layer 135 may be limitedly positioned on the first conductivity type semiconductor layer 33a and may not cover a side surface of the first conductivity type semiconductor layer 33a. Meanwhile, the intermediate insulating layer 135 may have an opening exposing the first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • the upper insulating layer 145 may cover the first conductivity type semiconductor layer 43a.
  • the upper insulating layer 145 may be limitedly positioned over the first conductivity type semiconductor layer 43a and may not cover a side surface of the first conductivity type semiconductor layer 43a.
  • the upper insulating layer 145 may have an opening exposing the first conductivity type semiconductor layer 43a.
  • the first bonding layer 20 bonds the first LED stack 23 to the circuit board 11.
  • the first bonding layer 20 may couple the lower electrode 25 ′ of the first LED stack 23 and the circuit board 11.
  • the second bonding layer 30 bonds the second LED stack 33 to the first LED stack 23.
  • the second bonding layer 30 may couple them between the second transparent electrode 35 and the lower insulating layer 125.
  • the third bonding layer 40 couples the third LED stack 43 to the first LED stack 23.
  • the third bonding layer 40 may couple them between the intermediate insulating layer 135 and the third transparent electrode 45.
  • the first through vias 129 and 129 ′ pass through the first LED stack 23.
  • the first through vias 129 may also pass through the lower insulating layer 125, the lower electrode 25 ′, and the first bonding layer 20, and the common pad 11a and individual pads 11b and 11c And 11d) can be electrically connected respectively.
  • the first through via 129 ′ may be connected to the lower electrode 25 ′.
  • the first sidewall insulating layer 127 insulates the first through vias 129 and 129 ′ from the first LED stack 23 in the through holes.
  • the first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d may be positioned between the first LED stack 23 and the second LED stack 33.
  • the first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d may be disposed on the lower insulating layer 125 and may be covered with the second bonding layer 30.
  • the first connection pad 131a electrically connects the first through via 129 electrically connected to the common pad 11a and the first ohmic electrode 123a, as shown in FIG. 23B.
  • the first connection pad 131d electrically connects the first through via 129 electrically connected to the pad 11d to the first through via 129', as shown in FIG. 23C.
  • first connection pads 131b and 131c cover the first through vias 129 electrically connected to the pads 11c and 11d, respectively, and are electrically connected thereto.
  • the second through vias 139 and 139 ′ pass through the second LED stack 33.
  • the second through vias 139 may also pass through the intermediate insulating layer 135, the second transparent electrode 35, and the second bonding layer 30, and the first connection pads 131a, 131b, 131c Each can be electrically connected to.
  • the second through via 139 ′ is electrically connected to the second transparent electrode 35.
  • the second sidewall insulating layer 137 insulates the second through vias 139 and 139 ′ from the second LED stack 33 in the through holes.
  • the second sidewall insulating layer 137 covers the sidewalls of the through holes and has openings exposing the bottoms of the through holes, for example, the first connection pads 131a, 131b, 131c and the second transparent electrode 35 .
  • the second connection pads 141a, 141b, and 141c may be positioned between the second LED stack 33 and the third LED stack 43.
  • the second connection pads 141a, 141b, and 141c may be disposed on the intermediate insulating layer 135 and may be covered with the third bonding layer 40.
  • the second connection pad 141a is exposed through the opening of the intermediate insulating layer 135 and the second through via 139 electrically connected to the first connection pad 131a, as shown in FIG. 23B. 1
  • the conductive semiconductor layer 33a is electrically connected.
  • a second ohmic electrode may be added on the first conductivity type semiconductor layer 33a, and the intermediate insulating layer 135 may have an opening exposing the second ohmic electrode.
  • the second connection pad 141a may electrically connect the second through via 139 and the second ohmic electrode.
  • the second connection pad 141c includes a second through-via 139 electrically connected to the first connection pad 131c and a second through-via 139 electrically connected to the second transparent electrode 35, as shown in FIG. 23C. 2 It is electrically connected to the through via 139'.
  • the second connection pad 141b covers the second through via 139 electrically connected to the first connection pad 131b and is electrically connected thereto.
  • the third through vias 149 and 149 ′ pass through the third LED stack 43.
  • the third through vias 149 may also pass through the upper insulating layer 145, the third transparent electrode 45, and the third bonding layer 40, respectively, to the second connection pads 141a and 141b. Can be electrically connected.
  • the third through via 149 ′ is electrically connected to the third transparent electrode 45.
  • the third sidewall insulating layer 147 insulates the third through vias 149 and 149 ′ from the third LED stack 43 in the through holes.
  • the third sidewall insulating layer 147 covers sidewalls of the through holes and has openings exposing the bottoms of the through holes, for example, the second connection pads 141a and 141b and the third transparent electrode 45.
  • the third connection pad 151a is exposed through the opening of the upper insulating layer 145 and the third through via 149 electrically connected to the second connection pad 141a, as shown in FIG. 23B. 1
  • the conductive semiconductor layer 43a is electrically connected.
  • a third ohmic electrode may be added on the first conductivity type semiconductor layer 43a, and the upper insulating layer 145 may have an opening exposing the third ohmic electrode.
  • the third connection pad 151a may electrically connect the third through via 149 and the third ohmic electrode.
  • the third connection pad 151b includes a third through via 149 electrically connected to the second connection pad 141b and a third through via 149 electrically connected to the third transparent electrode 45, as shown in FIG. 23D. 3 Electrically connected to the through via 149'.
  • the first to third through vias 129, 139, 149, 129', 139', and 149' may be formed using a chemical mechanical polishing technique, as described in the previous embodiment.
  • the second conductive type semiconductor layer 23b of the first LED stack 23 is electrically connected to the individual pads 11d
  • the second conductive type semiconductor layer 33b of the second LED stack 33 is individually It is electrically connected to the pad 11c
  • the second conductive type semiconductor layer 43b of the third LED stack 43 is electrically connected to the individual pads 11b.
  • the first LED stack 23 can be driven by supplying power to the pads 11a and 11d
  • the second LED stack 33 can be driven by supplying power to the pads 11a and 11c
  • the third LED stack 43 may be driven by supplying power to the pads 11a and 11b.
  • the first through vias 129 penetrating the first LED stack 23 may be directly connected to the pads 11a, 11b, 11c, and 11d on the circuit board 11.
  • the first through vias 129 may be formed using Cu CMP technology. Accordingly, the first through vias 129 are not bonded to the pads 11a, 11b, 11c, and 11d by the bonding process, but may be formed on the pads 11a, 11b, 11c, and 11d. Accordingly, the light emitting devices 100 are not transferred to the circuit board 11, but are formed on the circuit board 11, and thus, reliability problems caused by the transfer can be solved.
  • the method of manufacturing a display panel described below may be implemented in the manner of FIG. 4A or 4B. Meanwhile, the structure of the light emitting device 200 will be understood in more detail through the manufacturing method described below.
  • FIG. 3A are Schematic plan views and cross-sectional views for describing a method of manufacturing the display panel 2000 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • a region including two light-emitting elements 200 is illustrated and described as an example, but a much larger number of light-emitting elements 200 will be manufactured on one circuit board 11. will be.
  • the first LED stack 23 on the circuit board 11 is bonded through the first bonding layer 20.
  • the circuit board 11 may include circuits for active matrix driving or passive matrix driving therein.
  • the circuit board 11 may be, for example, a silicon-based circuit board 11 and, in particular, may include active circuits.
  • the circuit board 11 also includes pads 11a, 11b, 11c, and 11d exposed on the upper surface.
  • the pads 11a, 11b, 11c, and 11d may be disposed in each region where the light emitting device 100 is to be formed.
  • the pads 11a, 11b, 11c, and 11d are electrically connected to active circuits inside the circuit board 11.
  • the first LED stack 23 may be formed on the first substrate 21a as described with reference to FIG. 6A.
  • the process of bonding to the first temporary substrate 21b may be omitted, and the first substrate 21a is the first LED after the first LED stack 23 is bonded to the circuit board 11. It can be removed from the stack 23.
  • the lower electrode 25 ′ may be formed on the second conductivity type semiconductor layer 23b, and the first bonding layer 20 may bond the lower electrode 25 ′ and the circuit board 11. .
  • a first ohmic electrode 123a may be formed on the first conductivity type semiconductor layer 23a.
  • the first conductivity type semiconductor layer 23a may include an ohmic contact semiconductor layer 23c such as AlGaAs on its surface, and the first ohmic electrode 123a is an ohmic contact semiconductor layer 23c.
  • the ohmic contact semiconductor layer 23c may be etched away in the remaining regions except for the ohmic contact semiconductor layer 23c under the first ohmic electrode 123a.
  • the surface of the first conductivity type semiconductor layer 23a may be textured to form a roughened surface.
  • the ohmic contact semiconductor layer 23c is omitted to avoid complicating the drawing.
  • the lower insulating layer 125 is formed, and through holes H1_1 and H1_2 are formed.
  • the device isolation region ISO1 may be formed together with the through holes H1_1 and H1_2.
  • the lower insulating layer 125 covers the first conductivity type semiconductor layer 23a and the first ohmic electrode 123a.
  • the lower insulating layer 125 may also function as a hard mask for forming the through holes H1_1 and H1_2.
  • the through holes H1_1 pass through the lower insulating layer 125, the first LED stack 23, the first transparent electrode 25, and the first bonding layer 20, and the pads 11a, 11b, 11c, 11d) is exposed.
  • the through holes H1_1 expose the lower electrode 25 ′ around the pad 11d.
  • the size of the first LED stack 23 and the lower electrode 25 ′ may be determined by the device isolation region ISO1, and accordingly, the lower electrode 25 ′ is the first LED stack 23. It may be formed over the entire surface of the 2-conductivity semiconductor layer 23b.
  • a first sidewall insulating layer 127, first through vias 129 and 129 ′, and first connection pads 131a, 131b, 131c, and 131d are formed.
  • the opening exposing the first ohmic electrode 123a is formed in the lower insulating layer ( 125).
  • first sidewall insulating layer 127 Since the first sidewall insulating layer 127, the first through vias 129 and 129 ′, and the first connection pads 131a, 131b, 131c and 131d are formed in a similar manner to the previous embodiment, detailed description Omit it.
  • a second LED stack 33 is bonded onto the first LED stack 23.
  • the second LED stack 33 may be bonded on the first LED stack 23 through the second bonding layer 30.
  • the second transparent electrode 35 may face down and contact the second bonding layer 30, and the first conductivity type semiconductor layer 33a may be disposed on the upper side to face the second bonding layer 30.
  • the second LED stack 33 may be bonded to the first LED stack 23 in a state attached to the second substrate (31a in FIG. 6B), and then, the second substrate 31a may be applied to the second LED stack ( 33), for example using a laser lift off technique.
  • the second temporary substrate 31b and the adhesive 37 are omitted.
  • an intermediate insulating layer 135 is formed, and through holes H2_1 and H2_2 are formed.
  • the device isolation region ISO2 may be formed together with the through holes H2_1 and H2_2.
  • the intermediate insulating layer 135 covers the first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • the intermediate insulating layer 135 may also function as a hard mask for forming the through holes H2_1 and H2_2.
  • the through holes H2_1 pass through the intermediate insulating layer 135, the second LED stack 33, the second transparent electrode 35 and the second bonding layer 30, and are formed in the first through vias 129.
  • the connected first connection pads 131a, 131b, 131c are exposed.
  • the through holes H2_2 pass through the intermediate insulating layer 135 and the second LED stack 33 and expose the second transparent electrode 35.
  • the through hole H2_2 may be disposed relatively close to the through hole H2_1 exposing the first connection pad 131c.
  • a second sidewall insulating layer 137 and second through vias 139 and 139 ′ are formed. Since the formation of the second sidewall insulating layer 137 and the through vias 139 and 139' is similar to that of the above-described embodiment, a detailed description will be omitted.
  • the second through vias 139 may be connected to the first connection pads 131a, 131b and 131c, respectively, and the second through via 139 ′ may be electrically connected to the second transparent electrode 35.
  • the intermediate insulating layer 135 is patterned to form an opening 135a' exposing the first conductivity type semiconductor layer 33a.
  • the intermediate insulating layer 135 may be patterned through photo and etching processes.
  • the opening 135a ′ may be disposed relatively close to the second through via 139 electrically connected to the common pad 11a.
  • second connection pads 141a, 141b and 141c are formed on the intermediate insulating layer 135.
  • the second connection pads 141a, 141b, and 141c may be formed using a photo and etching process or a lift-off technique.
  • the second connection pad 141a electrically connects the second through via 139 connected to the common pad 11a and the first conductivity type semiconductor layer 33a exposed through the opening 135a', and a second The connection pad 141c electrically connects the second through via 139 and the second through via 139 ′ connected to the pad 11c. Meanwhile, the second connection pad 141b is electrically connected to the second through via 139 connected to the pad 11b.
  • the first conductivity type semiconductor layer 33a In order to lower the ohmic contact resistance of the first conductivity type semiconductor layer 33a, before forming the intermediate insulating layer 135 or after forming the opening 135a' in the intermediate insulating layer 135, the first conductivity type semiconductor An ohmic layer that makes ohmic contact with the layer 33a may be additionally formed.
  • the second connection pad 141a may electrically connect the second through via 139 and the ohmic layer.
  • a third LED stack 43 is bonded onto the second LED stack 33.
  • the third LED stack 43 may be bonded on the second LED stack 33 through the third bonding layer 40.
  • the third transparent electrode 45 may face downward and contact the third bonding layer 40, and the first conductivity type semiconductor layer 43a may be disposed on the upper side to face the third bonding layer 40.
  • the third LED stack 43 may be bonded to the second LED stack 33 while being attached to the third substrate 41a, and then, the third substrate 41a is removed from the third LED stack 43. Can be removed. Accordingly, the third temporary substrate 41b and the adhesive 47 may be omitted.
  • an upper insulating layer 145 covering the first conductivity type semiconductor layer 33a is formed, and through holes H3_1 and H3_2 are formed.
  • the device isolation region ISO3 may be formed together with the through holes H3_1 and H3_2.
  • the upper insulating layer 145 may also function as a hard mask for forming the through holes H3_1 and H3_2.
  • the through holes H3_1 penetrate through the upper insulating layer 145, the third LED stack 43, the third transparent electrode 45 and the third bonding layer 40, and the second connection pads 141a and 141b. ) Is exposed.
  • the through hole H3_2 penetrates through the upper insulating layer 145 and the third LED stack 43 and exposes the third transparent electrode 45.
  • the through holes H3_2 may be disposed relatively close to the third through via 149 electrically connected to the second connection pad 141b.
  • the through holes H3_1 and the through holes H3_2 may be formed by using different photoresist patterns.
  • a third sidewall insulating layer 147 and third through vias 149 and 149' are formed, and a first conductivity type semiconductor layer ( An opening 145a' exposing 43a) is formed.
  • the processes of forming the third sidewall insulating layer 147, the third through vias 149 and 149', and the opening 145a' include the second sidewall insulating layer 137 and the second through vias 139 and 139'.
  • the openings 135a' are similar to the processes of forming, a detailed description will be omitted.
  • the opening 145a ′ may be disposed relatively close to the third through via 149 electrically connected to the second connection pad 141a.
  • third connection pads 151a and 151b are formed on the upper insulating layer 145.
  • the third connection pads 151a and 151b may be formed using a photo and etching process or a lift-off technique.
  • the third connection pad 151a electrically connects the third through via 149 connected to the common pad 11a and the first conductivity type semiconductor layer 43a exposed through the opening 145a', and a third The connection pad 151b electrically connects the third through via 149 connected to the pad 11b and the third through via 149 ′ connected to the third transparent electrode 45.
  • the light-emitting elements 200 that is, pixel regions are completed on the circuit board 11.
  • the circuit board 11 can be divided into appropriate sizes, and accordingly, the display panel 2000 is completed.
  • the device isolation region ISO3 may be filled with a light blocking material or a light reflecting material.
  • FIGS. 36A, 36B, and 36C are schematic cross-sectional views for describing a display panel 2000a according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 36A, 36B, and 36C correspond to cross-sectional views taken along the perforations D-D', E-E', and F-F' of FIG. 23A, respectively.
  • the display panel 2000a according to the present embodiment is substantially similar to the display panel 2000 described with reference to FIGS. 23A, 23B, 23C, and 23D. However, there is a difference in further including the light absorption layer 153.
  • the light absorbing layer 153 covers the third LED stack 43.
  • the light absorbing layer 153 may also cover the upper insulating layer 145, the third sidewall insulating layer 147, and the third bonding layer 40.
  • the light absorbing layer 153 may cover the entire upper surface of the display panel 2000a.
  • the light absorbing layer 153 may fill the device isolation region (ISO3 in FIG. 23B).
  • the thickness of the light absorbing layer 153 disposed on the third LED stack 43 is smaller than the width of the device isolation region ISO3, and therefore, the absorption of light directed to the top of the third LED stack 43 It may be relatively smaller than the absorption for light emitted to the side of (43).
  • the light absorbing layer 153 improves the contrast of the display panel by reducing light interference between neighboring sub-pixels.
  • the light absorbing layer 153 may be formed of, for example, a black material such as PDMA or black epoxy molding compound (EMC).
  • a black material such as PDMA or black epoxy molding compound (EMC).
  • EMC black epoxy molding compound
  • FIG. 37 is a schematic cross-sectional view for describing a display panel 2000b according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the display panel 2000b according to the present exemplary embodiment is substantially similar to the display panel 2000a described with reference to FIGS. 36A, 36B, and 36C, except that the light absorbing layer 153a is patterned.
  • the light absorbing layer 153a is patterned.
  • FIG. 36A Only a cross-sectional view corresponding to FIG. 36A is shown as a representative.
  • the light absorbing layer 153a covers the third LED stack 43 similar to the light absorbing layer 153 described above, and further, the upper insulating layer 145 and the third sidewall insulating layer 147 are formed. It covers, and may also fill the device isolation region ISO3.
  • the light absorbing layer 153a may be patterned to have an opening defining a light emission region. Accordingly, it is possible to reduce light interference between sub-pixels to improve contrast, and to reduce loss of light emitted to the top through the third LED stack 43 by being absorbed by the light absorbing layer 153a.
  • FIG. 38 is a schematic cross-sectional view for describing a display panel 2000c according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the display panel 2000c according to the present embodiment is substantially similar to the display panel 2000a described with reference to FIGS. 36A, 36B, and 36C, but differs in that the light absorbing layer 153b is formed in the region between subpixels. There is. Here, only a cross-sectional view corresponding to FIG. 36A is shown as a representative.
  • the light absorbing layer 153b covers the third LED stack 43 similar to the light absorbing layer 153 described above, and further, the upper insulating layer 145 and the third sidewall insulating layer 147 are formed. It covers, and may also fill the device isolation region ISO3.
  • the light absorbing layer 153b may be formed through the second bonding layer 30 and the third bonding layer 40 in a region between sub-pixels. Accordingly, it is possible to improve contrast by reducing optical interference between sub-pixels.
  • the light absorbing layer 153b may be patterned to have an opening defining a light emission region as described with reference to FIG. 37. Accordingly, it is possible to reduce loss of light emitted to the top through the third LED stack 43 because it is absorbed by the light absorbing layer 153b.
  • the light absorbing layer 153b may be formed by partially removing the second bonding layer 30 and the third bonding layer 40 in the area between the sub-pixel areas, and then coating and curing a black material.
  • the light absorbing layers 153, 153a, 153b are shown in the display panels 2000a, 2000b, and 2000c of embodiments added to the display panel 2000 described with reference to FIGS. 23A, 23B, 23C, and 23D. Although described with reference to 36A, 36B, 36C, 37, and 38, the light absorbing layers 153, 153a, and 153b are the display panels described with reference to FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D. 1000) can also be added.
  • the light absorbing layers 153, 153a, 153b are shown formed on two sub-pixels, but the light absorbing layers 153, 153a, 153b are other sub-pixels adjacent to these two sub-pixels. It can also be formed on the field.
  • the light absorbing layers 153, 153a, 153b may contact the light absorbing layer covering adjacent subpixels. Further, the light absorbing layers 153, 153a, 153b may be continuously formed on the displays 2000, 2000a, 2000b, and 2000c by covering regions between sub-pixels.

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널은 상면에 패드들을 갖는 회로 기판; 및 상기 회로 기판 상에 정렬된 복수의 픽셀 영역들을 포함하되, 상기 픽셀 영역들 각각은, 상기 회로 기판 상에 배치된 제1 LED 적층; 상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 본딩층; 상기 제1 LED 적층 상에 배치된 제2 LED 적층; 상기 제2 LED 적층 상에 배치된 제3 LED 적층; 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통하는 제1 관통 비아들; 상기 제2 LED 적층을 관통하는 제2 관통 비아들; 및 상기 제3 LED 적층을 관통하는 제3 관통 비아들을 포함하고, 상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층과 제1 본딩층을 관통함과 아울러, 상기 회로 기판의 상의 패드들에 접속된다.

Description

발광 다이오드 디스플레이 패널 및 그것을 갖는 디스플레이 장치
본 개시는 LED 디스플레이 패널 및 그것을 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드는 무기 광원으로서, 디스플레이 장치, 차량용 램프, 일반 조명과 같은 여러 분야에 다양하게 이용되고 있다. 발광 다이오드는 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 응답속도가 빠른 장점이 있어 기존 광원을 빠르게 대체하고 있다.
한편, 종래의 발광 다이오드는 디스플레이 장치에서 백라이트 광원으로 주로 사용되어 왔다. 그러나 최근 발광 다이오드를 이용하여 직접 이미지를 구현하는 LED 디스플레이가 개발되고 있다.
디스플레이 장치는 일반적으로 청색, 녹색 및 적색의 혼합 색을 이용하여 다양한 색상을 구현한다. 디스플레이 장치는 다양한 이미지를 구현하기 위해 복수의 픽셀을 포함하고, 각 픽셀은 청색, 녹색 및 적색의 서브 픽셀을 구비하며, 이들 서브 픽셀들의 색상을 통해 특정 픽셀의 색상이 정해지고, 이들 픽셀들의 조합에 의해 이미지가 구현된다.
LED는 그 재료에 따라 다양한 색상의 광을 방출할 수 있어, 청색, 녹색 및 적색을 방출하는 개별 LED 칩들을 2차원 평면상에 배열하여 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
종래의 대형 전광판에 사용되는 LED는 패키지로 제작된 후 발광 다이오드 패키지가 픽셀 단위로 정렬되므로, 개별 패키지들을 회로 기판에 실장하여 왔다. 그러나, 스마트 워치나 모바일 폰 또는 VR 헤드 셋이나 AR 안경 등 소형 전자 제품의 디스플레이나 TV 등의 디스플레이는 선명한 화질을 구현하기 위해 종래의 LED 패키지보다 더 작은 크기의 마이크로 LED들이 실장될 필요가 있다.
작은 크기의 LED들은 핸들링이 어렵기 때문에 회로 기판 상에 개별적으로 실장하는 것이 곤란하다. 이 때문에, 기판 상에 성장된 반도체층들을 이용하여 복수의 LED들을 형성하고, 이들을 픽셀 간격에 맞추어 디스플레이 회로 기판 상으로 집단으로 전사하는 방법이 연구되고 있다. 그런데 복수의 LED들을 집단으로 전사하는 동안 일부 LED들에 불량이 발생할 수 있다. 특히, 디스플레이 회로 기판과 LED들을 지지하는 지지 기판 사이의 열 팽창 계수 차이에 의해 전사되는 LED들 중 일부가 디스플레이 회로 기판 상의 패드들에 전기적으로 연결되지 못할 수 있다. 이 경우, 불량 LED들을 개별적으로 양호한 LED들로 대체할 필요가 있으나, LED들의 작은 크기로 인해 불량 LED들을 대체하는 것이 극히 곤란하다. 따라서, LED들을 회로 기판 상의 패드들에 전기적으로 안정하게 연결할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 장치가 요구된다.
한편, 서브 픽셀들을 2차원 평면상에 배열하기 때문에, 청색, 녹색 및 적색 서브 픽셀들을 포함하는 하나의 픽셀이 점유하는 면적이 상대적으로 넓어진다. 따라서, 제한된 면적 내에 서브 픽셀들을 배열하기 위해서는 각 LED 칩의 면적을 줄여야 한다. 그러나 LED 칩의 크기 감소는 LED 칩의 실장을 어렵게 만들 수 있으며, 나아가, 발광 면적의 감소를 초래한다.
본 개시가 해결하고자 하는 과제는, 디스플레이를 위한 다수의 LED들과 회로 기판의 패드들 사이의 신뢰성 있는 전기적 연결을 제공하는 것이다.
본 개시가 해결하고자 하는 또 다른 과제는, LED들을 회로 기판으로 전사할 필요가 없는 LED 디스플레이 패널 및 그것을 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 개시가 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 제한된 픽셀 면적 내에서 각 서브 픽셀의 면적을 증가시킬 수 있는 LED 디스플레이 패널 및 그것을 갖는 디스플레이 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널은 상면에 패드들을 갖는 회로 기판; 및 상기 회로 기판 상에 정렬된 복수의 픽셀 영역들을 포함하되, 상기 픽셀 영역들 각각은, 상기 회로 기판 상에 배치된 제1 LED 적층; 상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 본딩층; 상기 제1 LED 적층 상에 배치된 제2 LED 적층; 상기 제2 LED 적층 상에 배치된 제3 LED 적층; 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통하는 제1 관통 비아들; 상기 제2 LED 적층을 관통하는 제2 관통 비아들; 및 상기 제3 LED 적층을 관통하는 제3 관통 비아들을 포함하고, 상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통함과 아울러, 상기 회로 기판의 상의 패드들에 접속된다.
본 개시의 일 실시예에 다른 디스플레이 장치는 상기 디스플레이 패널을 포함한다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치들을 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3A는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 영역을 확대 도시한 개략적인 평면도이다.
도 3B는 도 3A의 절취선 A-A'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 3C는 도 3A의 절취선 B-B'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 3D는 도 3A의 절취선 C-C'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 4A는 본 개시의 일 실시예에 다른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5A, 도 5B, 도 6A, 도 6B, 도 6C, 도 7A, 도 7B, 도 8A, 도 8B, 도 9A, 도 9B, 도 10A, 도 10B, 도 11A, 도 11B, 도 12A, 도 12B, 도 12C, 도 13A, 도 13B, 도 13C, 도 14A, 도 14B, 도 15A, 도 15B, 도 16A, 도 16B, 도 17A, 도 17B, 도 18A, 도 18B, 도 18C, 도 19A, 도 19B, 도 20A, 도 20B, 도 21A, 도 21B, 도 22A, 도 22B, 도 22C, 및 도 22D는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들 및 단면도들이다.
도 23A는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 영역을 확대 도시한 개략적인 평면도이다.
도 23B는 도 23A의 절취선 D-D'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 23C는 도 3A의 절취선 E-E'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 23D는 도 3A의 절취선 F-F'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 24A, 도 24B, 도 25A, 도 25B, 도 26A, 도 26B, 도 26C, 도 27A, 도 27B, 도 27C, 도 28A, 도 28B, 도 29A, 도 29B, 도 29C, 도 30A, 도 30B, 도 30C, 도 31A, 도 31B, 도 31C, 도 32A, 도 32B, 도 33A, 도 33B, 도 33C, 도 34A, 도 34B, 도 34C, 도 35A, 도 35B, 도 35C, 및 도 35D는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들 및 단면도들이다.
도 36A, 도 36B, 및 도 36C는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 영역을 확대 도시한 개략적인 단면도들이다.
도 37은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 영역을 확대 도시한 개략적인 단면도이다.
도 38은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 영역을 확대 도시한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 개시의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 개시의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 개시는 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널은 상면에 패드들을 갖는 회로 기판; 및 상기 회로 기판 상에 정렬된 복수의 픽셀 영역들을 포함하되, 상기 픽셀 영역들 각각은, 상기 회로 기판 상에 배치된 제1 LED 적층; 상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 본딩층; 상기 제1 LED 적층 상에 배치된 제2 LED 적층; 상기 제2 LED 적층 상에 배치된 제3 LED 적층; 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통하는 제1 관통 비아들; 상기 제2 LED 적층을 관통하는 제2 관통 비아들; 및 상기 제3 LED 적층을 관통하는 제3 관통 비아들을 포함하고, 상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통함과 아울러, 상기 회로 기판의 상의 패드들에 접속된다.
제1 내지 제3 LED 적층들을 서로 적층함으로써 픽셀 면적을 증가시키지 않으면서 각 서브 픽셀의 발광 면적을 증가시킬 수 있다.
또한, 제1 관통 비아들이 제1 LED 적층을 관통하여 회로 기판 상의 패드들에 접속되므로, 제1 관통 비아들을 회로 기판 상에서 형성할 수 있으며, 따라서, 범프 패드와 같은 본딩 패드를 이용하여 발광 소자들을 회로 기판 상으로 전사할 필요가 없다. 이에 따라, 발광 소자 실장 공정에서 발생되는 신뢰성 문제를 해결할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은, 상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 반사층을 더 포함할 수 있다. 상기 반사층은 상기 패드들로부터 이격될 수 있으며, 나아가, 상기 제1 LED 적층 하부에서 상기 회로 기판 상의 패드들로 둘러싸인 영역 내에 위치할 수 있다.
나아가, 상기 디스플레이 패널은, 상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에 배치된 제2 본딩층; 및 상기 제2 LED 적층과 상기 제3 LED 적층 사이에 배치된 제3 본딩층을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 관통 비아들은 상기 제2 본딩층을 관통하고, 상기 제3 관통 비아들은 상기 제3 본딩층을 관통할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은, 상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에 배치된 제1 접속 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 접속 패드들 중 하나는 상기 제1 관통 비아들 중 하나를 상기 제1 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하고, 상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제1 관통 비아들 중 다른 하나를 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은 또한, 상기 제1 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제1 오믹 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 접속 패드들 중 하나는 상기 제1 오믹 전극을 통해 상기 제1 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에서 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제1 투명 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제1 투명 전극을 통해 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, 상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에서 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 하부 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 하부 전극을 통해 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 하부 전극은 반사층을 포함할 수 있다.
나아가, 상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층을 관통하여 상기 하부 전극에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아를 포함할 수 있으며, 상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 하부 전극에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아에 접속할 수 있다.
한편, 상기 디스플레이 패널은 상기 제2 LED 적층과 상기 제3 LED 적층 사이에 배치된 제2 접속 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 접속 패드들 중 하나는 상기 제2 관통 비아들 중 하나를 상기 제2 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하고, 상기 제2 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제2 관통 비아들 중 다른 하나를 상기 제2 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은 또한, 상기 제2 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제2 오믹 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 접속 패드들 중 하나는 상기 제2 오믹 전극을 통해 상기 제2 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은 상기 제2 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제2 투명 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제2 투명 전극을 통해 상기 제2 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 투명 전극은 상기 제2 LED 적층과 제3 LED 적층 사이에 배치될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제2 투명 전극은 상기 제1 LED 적층과 제2 LED 적층 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제2 관통 비아들은 상기 제2 LED 적층을 관통하여 상기 제2 투명 전극에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아를 포함하고, 상기 제2 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제2 투명 전극에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아에 접속할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은, 상기 제3 LED 적층 상에 배치된 제3 접속 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3 접속 패드들 중 하나는 상기 제3 관통 비아들 중 하나를 상기 제3 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하고, 상기 제3 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제3 관통 비아들 중 다른 하나를 상기 제3 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은, 상기 제3 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제3 오믹 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3 접속 패드들 중 하나는 상기 제3 오믹 전극을 통해 상기 제3 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은, 상기 제3 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제3 투명 전극을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제3 투명 전극을 통해 상기 제3 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 투명 전극은 상기 제3 LED 적층 상에 배치될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제3 투명 전극은 상기 제2 LED 적층과 제3 LED 적층 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제3 관통 비아들은 상기 제3 LED 적층을 관통하여 상기 제3 투명 전극에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아를 포함하고, 상기 제3 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제3 투명 전극에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아에 접속할 수 있다.
상기 디스플레이 패널은, 상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에 배치된 하부 절연층; 상기 제2 LED 적층과 상기 제3 LED 적층 사이에 배치된 중간 절연층; 및 상기 제3 LED 적층 상에 배치된 상부 절연층을 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 절연층, 중간 절연층 및 상부 절연층은 각각 제1 LED 적층, 제2 LED 적층 및 제3 LED 적층 상부 영역 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 LED 적층들은 독립적으로 구동 가능하며, 상기 제1 LED 적층에서 생성된 광은 상기 제2 LED 적층 및 상기 제3 LED 적층을 투과하여 외부로 방출되고, 상기 제2 LED 적층에서 생성된 광은 상기 제3 LED 적층을 투과하여 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 능동 매트릭스 구동을 위한 능동 회로들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널을 포함하되, 상기 디스플레이 패널은 위에서 설명한 디스플레이 패널이다.
이하 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치들을 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.
본 개시의 발광 소자는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 특히, 스마트 워치(1000a), VR 헤드셋(1000b)과 같은 VR 디스플레이 장치, 또는 증강 현실 안경(1000c)과 같은 AR 디스플레이 장치 내에 사용될 수 있다. 특히, AR 디스플레이 장치는 픽셀 간격이 약 10um 이하로 매우 좁으며, 본 개시의 발광 소자는 이러한 좁은 피치의 픽셀들을 갖는 디스플레이 장치에서 발생되는 문제를 해결하기에 적합하다. 그러나 본 개시의 발광 소자가 좁은 피치의 픽셀들을 갖는 디스플레이 장치에 한정되는 것은 아니며, 상대적으로 더 넓은 피치의 픽셀들을 갖는 디스플레이 장치에도 적용될 수 있다.
한편, 디스플레이 장치 내에는 이미지를 구현하기 위한 디스플레이 패널이 실장된다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(1000)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3A는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(1000)을 설명하기 위해 도 2의 점선으로 표시된 2개의 픽셀 영역을 확대 도시한 평면도이고, 도 3B, 도 3C 및 도 3D는 각각 도 3A의 절취선 A-A' B-B', 및 C-C'를 따라 취해진 단면도들이다.
우선, 도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(1000)은 회로 기판(11) 및 복수의 픽셀 영역들(PA)를 포함한다. 각 픽셀 영역(PA)에 발광 소자(100)가 배치된다.
회로 기판(11)은 수동 매트릭스 구동 또는 능동 매트릭스 구동을 위한 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(11)은 내부에 배선 및 저항을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 회로 기판(11)은 배선, 트랜지스터들 및 커패시터들을 포함할 수 있다. 특히, 본 실시예에 있어서, 회로 기판(11)은 능동 매트릭스 구동을 위해 트랜지스터와 같은 능동 회로를 포함할 수 있다.
회로 기판(11)은 또한 내부에 배치된 회로에 전기적 접속을 허용하기 위한 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 상면에 가질 수 있다. 각각의 발광 소자들(100)이 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 통해 회로 기판(11)에 전기적으로 접속된다.
본 실시예에 있어서, 픽셀 영역들(PA), 즉, 발광 소자들(100) 사이의 간격은 발광 소자 하나의 폭보다 작을 수 있다. 특히, 발광 소자들(100) 사이의 간격은 발광 소자의 폭의 1/2보다 작을 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(100)의 폭이 7um 이하일 수 있으며, 발광 소자들(100) 사이의 간격은 3um 이하일 수 있다.
도 3A, 도 3B, 도 3C 및 도 3D를 참조하면, 디스플레이 패널(1000)은 회로 기판(11) 상에 배치된 발광 소자들(100)을 포함하며, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33), 제3 LED 적층(43), 제1 투명 전극(25), 제2 투명 전극(35), 제3 투명 전극(45), 제1 오믹 전극(123), 제2 오믹 전극(133), 제3 오믹 전극(143), 제1 본딩층(20), 제2 본딩층(30), 제3 본딩층(40), 하부 절연층(125), 중간 절연층(135), 상부 절연층(145), 제1 측벽 절연층(127), 제2 측벽 절연층(137), 제3 측벽 절연층(147), 제1 관통 비아들(129), 제2 관통 비아들(139), 제3 관통 비아들(149), 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d), 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c), 제3 접속 패드들(151a, 151b)을 포함할 수 있다.
회로 기판(11)은 앞서 설명한 바와 같이, 능동 또는 수동 회로들을 포함하며, 상면에 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 포함할 수 있다. 각 발광 소자(100)의 하부 영역 내에 적어도 4개의 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)이 배치될 수 있다. 여기서, 제1 패드(11a)는 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)에 전기적으로 접속되는 공통 패드이고, 제2 패드(11b)는 제3 LED 적층(43)에, 제3 패드(11c)는 제2 LED 적층(33)에, 제4 패드(11d)는 제1 LED 적층(23)에 전기적으로 접속되는 개별 패드들이다. 공통 패드(11a)와 개별 패드들(11b, 11c, 11d)을 이용하여 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)을 독립적으로 구동할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 패드(11a)는 공통 패드로서 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 제1 도전형 반도체층들에 전기적으로 공통 접속되고, 제2 내지 제4 패드들(11b, 11c, 11d)는 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 제2 도전형 반도체층들에 개별적으로 전기적으로 접속될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제1 패드(11a)는 공통 패드로서 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 제2 도전형 반도체층들에 전기적으로 공통 접속되고, 제2 내지 제4 패드들(11b, 11c, 11d)은 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 제1 도전형 반도체층들에 개별적으로 전기적으로 접속될 수 있다. 이하에서는 제1 패드(11a)가 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 제1 도전형 반도체층들에 공통 접속된 것을 예로 들어 설명하지만, 당업자라면 제1 패드(11a)가 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 제2 도전형 반도체층들에 공통 접속될 수 있음을 이해할 것이다.
나아가, 회로 기판(11)은 발광 소자들(100)과 회로 기판(11) 사이의 영역에 반사층(13)을 더 포함할 수 있다. 반사층(13)은 Al, Ag, 또는 Au 등의 반사 금속층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 분포 브래그 반사기를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 반사층(13)은 제1 LED 적층(23) 하부에서 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)로 둘러싸인 영역 내에 위치할 수 있다.
발광 소자들(100)은 픽셀 영역들(PA) 내에 배치된다. 한편, 본 개시의 실시예들에 있어서, 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)이 수직 방향으로 적층된다. 각 LED 적층들(23, 33, 43)은 서로 다른 성장 기판 상에서 성장된 것이지만, 본 개시의 실시예들에서 성장 기판들은 최종 발광 소자(100)에 잔류하지 않고 모두 제거된다. 따라서, 발광 소자(100)는 성장 기판을 포함하지 않는다. 그러나 본 개시가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 하나의 성장 기판이 포함될 수도 있다.
제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)은 각각 제1 도전형 반도체층(23a, 33a, 또는 43a), 제2 도전형 반도체층(23b, 33b, 또는 43b) 및 이들 사이에 개재된 활성층(도시하지 않음)을 포함한다. 활성층은 특히 다중 양자우물 구조를 가질 수 있다.
제1 LED 적층(23)은 회로 기판(11) 상에 배치되고, 제2 LED 적층(33)은 제1 LED 적층(23) 상에 배치되며, 제3 LED 적층(43)은 제2 LED 적층(33) 상에 배치된다. 제1 내지 제3 LED 적층(23, 33, 43)에서 생성된 광은 최종적으로 제3 LED 적층(43)을 통해 외부로 방출된다.
일 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)은 회로 기판(11)에 가까울수록 장파장의 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 LED 적층(23)은 적색광을 발하는 무기 발광 다이오드일 수 있으며, 제2 LED 적층(33)은 녹색광을 발하는 무기 발광 다이오드이고, 제3 LED 적층(43)은 청색광을 발하는 무기 발광 다이오드일 수 있다. 제1 LED 적층(23)은 AlGaInP 계열의 우물층을 포함할 수 있으며, 제2 LED 적층(33)은 AlGaInP 계열 또는 AlGaInN 계열의 우물층을 포함할 수 있고, 제3 LED 적층(43)은 AlGaInN 계열의 우물층을 포함할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 제2 LED 적층(33)이 제3 LED 적층(43)보다 단파장의 광을 방출할 수도 있다. 예를 들어, 제2 LED 적층(33)은 청색광을 발하는 무기발광 다이오드일 수 있으며, 제3 LED 적층(43)은 녹색광을 발하는 무기 발광 다이오드일 수 있다.
각 LED 적층(23, 33 또는 43)의 제1 도전형 반도체층(23a, 33a, 43a)은 각각 n형 반도체층이고, 제2 도전형 반도체층(23b, 33b, 43b)은 p형 반도체층일 수 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 하면이 n형 반도체층인 것으로 도시 및 설명하지만, 본 개시가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)은 관통홀들을 가질 수 있으며, 관통홀들 내에 제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149)이 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149)은 관통홀들 내에서 각각 제1 내지 제3 측벽 절연층들(127, 137, 147)에 의해 LED 적층들(23, 33, 43)로부터 절연될 수 있다.
본 실시예에서, 광 추출 효율을 향상시키도록 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)의 표면들이 텍스쳐링될 수 있다. 특히, 제1 도전형 반도체층들(23a, 33a, 43a)이 표면이 텍스쳐링될 수 있다. 나아가, 제1 LED 적층(23)의 광 추출 향상을 위해, 제2 도전형 반도체층(23b)의 표면도 텍스쳐링될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)은 서로 중첩하며 또한, 대체로 유사한 크기의 발광 면적을 가질 수 있다. 나아가, 각 LED 적층들(23, 33, 43)에서, 제1 도전형 반도체층들(23a, 33a, 43a)은 각각 제2 도전형 반도체층들(23b, 33b, 43b)과 대체로 동일한 크기의 면적을 가질 수 있다. 다만, 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)에서, 오믹 전극(123, 133, 143)을 형성하기 위해 제2 도전형 반도체층(23b, 33b, 43b)의 일부를 식각하여 제1 도전형 반도체층(23a, 33a, 43a)을 노출시킴에 따라, 제1 도전형 반도체층(23a, 33a, 43a)이 제2 도전형 반도체층(23b, 33b, 43b)보다 약간 넓은 면적을 가질 수 있다.
제1 투명 전극(25)은 제1 LED 적층(23)과 제2 LED 적층(33) 사이에 배치된다. 제1 투명 전극(25)은 제1 LED 적층(23)의 제2 도전형 반도체층(23b)에 오믹 콘택하며, 제1 LED 적층(23)에서 생성된 광을 투과시킨다. 제1 투명 전극(25)은 산화주석(SnO2), 산화인디움(InO2), 산화아연(ZnO), 산화인디움주석(ITO), 산화인디움아연(IZO), 및 산화인디움주석아연(ITZO)과 같은 투명 산화물층이나 금속층을 이용하여 형성될 수 있다.
한편, 제2 투명 전극(35)은 제2 LED 적층(33)의 제2 도전형 반도체층(33b)에 오믹 콘택한다. 도시한 바와 같이, 제2 투명 전극(35)은 제2 LED 적층(33)과 제3 LED 적층(43) 사이에서 제2 LED 적층(33)의 상면에 접촉할 수 있다. 예컨대, 제2 투명 전극(35)은 적색광 및 녹색광에 투명한 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다.
또한, 제3 투명 전극(45)은 제3 LED 적층(43)의 제2 도전형 반도체층(43b)에 오믹 콘택한다. 제3 투명 전극(45)은 제2 LED 적층(33)과 제3 LED 적층(43) 사이에 위치할 수 있으며, 제3 LED 적층(43)의 상면에 접촉한다. 제3 투명 전극(45)은 예컨대, 적색광, 녹색광 및 청색광에 투명한 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다. 제1 투명 전극(25), 제2 투명 전극(35) 및 제3 투명 전극(45)은 각 LED 적층(23, 33, 43)의 p형 반도체층에 오믹 콘택하여 전류 분산을 도울 수 있다. 제2 및 제3 투명 전극(35, 45)에 사용되는 도전성 산화물층의 예로는 SnO2, InO2, ITO, ZnO, IZO, ITZO 등을 들 수 있다.
제1 오믹 전극(123)은 제1 도전형 반도체층(23a)에 오믹 콘택한다. 도 3B에 도시한 바와 같이, 제1 오믹 전극(123)은 제1 투명 전극(25) 및 제2 도전형 반도체층(23b)을 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(23a)에 오믹 콘택할 수 있다. 제1 오믹 전극(123)은 Au를 함유하는 합금, 예컨대, AuGe 또는 AuTe를 포함할 수 있다.
제2 오믹 전극(133)은 제1 도전형 반도체층(33a)에 오믹 콘택한다. 제2 오믹 전극(133)은 제2 투명 전극(35) 및 제2 도전형 반도체층(33b)을 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(33a)에 오믹 콘택할 수 있다. 제2 오믹 전극(133)은 Ti, Cr, Ni, Al 등의 오믹 금속을 포함할 수 있다.
제3 오믹 전극(143)은 제1 도전형 반도체층(43a)에 오믹 콘택한다. 제3 오믹 전극(143)은 제3 투명 전극(45) 및 제2 도전형 반도체층(43b)을 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(43a)에 오믹 콘택할 수 있다. 제3 오믹 전극(143)은 Ti, Cr, Ni, Al 등의 오믹 금속을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 오믹 전극들(123, 133, 143)은 서로 수직 방향으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)에서 생성된 광이 제1 내지 제3 오믹 전극들(123, 133, 143)에 의해 차단되어 손실되는 것을 줄일 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제3 오믹 전극들(123, 133, 143)은 서로 수평 방향으로 이격될 수도 있다.
한편, 제1 내지 제3 오믹 전극들(123, 133, 143)은 공통 패드(11a)에 전기적으로 접속되며, 따라서, 개별 패드들(11b, 11c, 11d)보다 공통 패드(11a)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
하부 절연층(125)은 제1 투명 전극(25) 및 제1 오믹 전극(123)을 덮을 수 있다. 하부 절연층(125)은 제1 도전형 반도체층(23a) 상부에 위치하며, 제1 도전형 반도체층(23a)의 측면 및 제2 도전형 반도체층(23b)의 측면을 덮지 않을 수 있다. 한편, 하부 절연층(125)은 제1 오믹 전극(123)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있으며, 또한, 제1 투명 전극(25)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
중간 절연층(135)은 제2 투명 전극(35) 및 제2 오믹 전극(133)을 덮을 수 있다. 중간 절연층(135)은 제1 도전형 반도체층(33a) 상부에 위치하며, 제1 도전형 반도체층(33a)의 측면 및 제2 도전형 반도체층(33b)의 측면을 덮지 않을 수 있다. 한편, 중간 절연층(135)은 제2 오믹 전극(133)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있으며, 또한, 제2 투명 전극(35)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
상부 절연층(145)은 제3 투명 전극(45) 및 제3 오믹 전극(143)을 덮을 수 있다. 상부 절연층(145)은 제1 도전형 반도체층(43a) 상부에 위치하며, 제1 도전형 반도체층(43a)의 측면 및 제2 도전형 반도체층(43b)의 측면을 덮지 않을 수 있다. 상부 절연층(145)은 제3 오믹 전극(143)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있으며, 또한, 제3 투명 전극(45)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
하부 절연층(125), 중간 절연층(135), 및 상부 절연층(145)은 예를 들어 SiO2로 또는 Si3N4 등으로 형성될 수 있다.
제1 본딩층(20)은 제1 LED 적층(23)을 회로 기판(11)에 결합한다. 특히, 제1 본딩층(20)은 제1 LED 적층(23)의 제1 도전형 반도체층(23a)과 회로 기판(11)을 결합시킬 수 있다. 제1 본딩층(20)은 제1 LED 적층(23)의 하부 영역 내에 한정되어 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자들(100) 사이의 영역에도 잔류할 수 있다.
제2 본딩층(30)은 제2 LED 적층(33)을 제1 LED 적층(23)에 결합한다. 제2 본딩층(30)은 하부 절연층(125)과 제1 도전형 반도체층(33a) 사이에서 이들을 결합시킬 수 있다. 제2 본딩층(30)은 또한, 발광 소자들(100) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.
제3 본딩층(40)은 제3 LED 적층(43)을 제1 LED 적층(23)에 결합한다. 제3 본딩층(40)은 중간 절연층(135)과 제1 도전형 반도체층(43a) 사이에서 이들을 결합시킬 수 있다. 제3 본딩층(40)은 또한, 발광 소자들(100) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.
제1 본딩층(20), 제2 본딩층(30) 또는 제3 본딩층(40)은 투명 유기물층으로 형성되거나, 투명 무기물층으로 형성될 수 있다. 유기물층은 SU8, 폴리메틸메타아크릴레이트(poly(methylmethacrylate): PMMA), 폴리이미드, 파릴렌, 벤조시클로부틴(Benzocyclobutene:BCB) 등을 예로 들 수 있으며, 무기물층은 Al2O3, SiO2, SiNx 등을 예로 들 수 있다. 또한, 제1 본딩층(20), 제2 본딩층(30) 또는 제3 본딩층(40)은 스핀-온-글래스(SOG)로 형성될 수도 있다.
제1 관통 비아들(129)은 제1 LED 적층(23)을 관통한다. 제1 관통 비아들(129)은 또한 하부 절연층(125), 제1 투명 전극(25), 제1 본딩층(20)을 관통할 수 있으며, 공통 패드(11a) 및 개별 패드들(11b, 11c, 11d)에 각각 전기적으로 접속할 수 있다. 제1 관통 비아들(129)은 예를 들어, Cu 도금층을 포함할 수 있다. 제1 관통 비아들(129)은 또한 Cu의 산화를 방지하기 위해 상단에 캐핑층을 포함할 수 있으며, 또는 Cu 층에 ENIG나 ENEPIG 등의 처리가 수행될 수 있다.
제1 측벽 절연층(127)은 관통홀들 내에서 제1 관통 비아들(129)을 제1 LED 적층(23)으로부터 절연시킨다. 제1 측벽 절연층(127)은 관통홀들의 측벽을 덮으며, 관통홀들의 바닥을 노출시키는 개구부들을 갖는다. 제1 측벽 절연층(127)은 예컨대, 화학증착 기술 또는 원자층 증착 기술을 사용하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, Al2O3, SiO2, Si3N4 등으로 형성될 수 있다.
제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)은 제1 LED 적층(23)과 제2 LED 적층(33) 사이에 위치할 수 있다. 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)은 하부 절연층(125) 상에 배치될 수 있으며, 제2 본딩층(30)으로 덮일 수 있다.
제1 접속 패드(131a)는, 도 3B에 도시된 바와 같이, 공통 패드(11a)에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아(129)와 제1 오믹 전극(123)을 전기적으로 연결한다. 제1 접속 패드(131d)는, 도 3C에 도시된 바와 같이, 패드(11d)에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아(129)를 하부 절연층(125)의 개구부를 통해 노출된 제1 투명 전극(25)에 전기적으로 연결한다.
한편, 제1 접속패드들(131b, 131c)은 각각 패드들(11c, 11d)에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아들(129)을 덮어 이들에 전기적으로 접속된다.
제2 관통 비아들(139)은 제2 LED 적층(33)을 관통한다. 제2 관통 비아들(139)은 또한 중간 절연층(135), 제2 투명 전극(35), 제2 본딩층(30)을 관통할 수 있으며, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)에 각각 전기적으로 접속할 수 있다. 제2 관통 비아들(139)은 예를 들어, Cu 도금층을 포함할 수 있다. 제2 관통 비아들(139)은 또한 Cu의 산화를 방지하기 위해 상단에 캐핑층을 포함할 수 있으며, 또는 Cu 층에 ENIG나 ENEPIG 등의 처리가 수행될 수 있다.
제2 측벽 절연층(137)은 관통홀들 내에서 제2 관통 비아들(139)을 제2 LED 적층(33)으로부터 절연시킨다. 제2 측벽 절연층(137)은 관통홀들의 측벽을 덮으며, 관통홀들의 바닥, 예컨대, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)을 노출시키는 개구부들을 갖는다. 제2 측벽 절연층(137)은 예컨대, 화학증착 기술 또는 원자층 증착 기술을 사용하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, Al2O3, SiO2, Si3N4 등으로 형성될 수 있다.
제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)은 제2 LED 적층(33)과 제3 LED 적층(43) 사이에 위치할 수 있다. 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)은 중간 절연층(135) 상에 배치될 수 있으며, 제3 본딩층(40)으로 덮일 수 있다.
제2 접속 패드(141a)는, 도 3B에 도시된 바와 같이, 제1 접속 패드(131a)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)와 제2 오믹 전극(133)을 전기적으로 연결한다. 제2 접속 패드(141c)는, 도 3C에 도시된 바와 같이, 제1 접속 패드(131c)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)를 중간 절연층(135)의 개구부를 통해 노출된 제2 투명 전극(35)에 전기적으로 연결한다.
한편, 제2 접속패드(141b)는 제1 접속 패드(131b)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)를 덮어 그것에 전기적으로 접속된다.
제3 관통 비아들(149)은 제3 LED 적층(43)을 관통한다. 제3 관통 비아들(149)은 또한 상부 절연층(145), 제3 투명 전극(45), 제3 본딩층(40)을 관통할 수 있으며, 제2 접속 패드들(141a, 141b)에 각각 전기적으로 접속할 수 있다. 제3 관통 비아들(149)은 예를 들어, Cu 도금층을 포함할 수 있다. 제3 관통 비아들(149)은 또한 Cu의 산화를 방지하기 위해 상단에 캐핑층을 포함할 수 있으며, 또는 Cu 층에 ENIG나 ENEPIG 등의 처리가 수행될 수 있다.
제3 측벽 절연층(147)은 관통홀들 내에서 제3 관통 비아들(149)을 제3 LED 적층(43)으로부터 절연시킨다. 제3측벽 절연층(147)은 관통홀들의 측벽을 덮으며, 관통홀들의 바닥, 예컨대, 제2 접속 패드들(141a, 141b)을 노출시키는 개구부들을 갖는다. 제3 측벽 절연층(147)은 예컨대, 화학증착 기술 또는 원자층 증착 기술을 사용하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, Al2O3, SiO2, Si3N4 등으로 형성될 수 있다.
제3 접속 패드들(151a, 151b)은 제3 LED 적층(43) 상에 위치할 수 있다. 나아가, 제3 접속 패드들(151a, 151b)은 상부 절연층(145) 상에 배치될 수 있다.
제3 접속 패드(151a)는, 도 3B에 도시된 바와 같이, 제2 접속 패드(141a)에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아(149)와 제3 오믹 전극(143)을 전기적으로 연결한다. 제3 접속 패드(151b)는, 도 3D에 도시된 바와 같이, 제2 접속 패드(141b)에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아(149)를 상부 절연층(145)의 개구부를 통해 노출된 제3 투명 전극(45)에 전기적으로 연결한다.
제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149)은 화학 기계 연마 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 시드층을 형성하고 도금기술을 이용하여 관통홀들을 채운 후, 화학기계 연마 기술을 이용하여 절연층들(125, 135, 145) 상의 금속층들을 제거함으로써 관통 비아들이 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 LED 적층(23)의 제1 도전형 반도체층(23a), 제2 LED 적층(33)의 제1 도전형 반도체층(33a) 제3 LED 적층(43)의 제1 도전형 반도체층(43a)은 모두 공통 패드(11a)에 전기적으로 접속된다. 한편, 제1 LED 적층(23)의 제2 도전형 반도체층(23b)은 개별 패드(11d)에 전기적으로 접속되고, 제2 LED 적층(33)의 제2 도전형 반도체층(33b)은 개별 패드(11c)에 전기적으로 접속되며, 제3 LED 적층(43)의 제2 도전형 반도체층(43b)은 개별 패드(11b)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 제1 LED 적층(23)은 패드들(11a, 11d)에 전력을 공급하여 구동할 수 있고, 제2 LED 적층(33)은 패드들(11a, 11c)에 전력을 공급하여 구동할 수 있으며, 제3 LED 적층(43)은 패드들(11a, 11b)에 전력을 공급하여 구동할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따르면, 제1 LED 적층(23)을 관통하는 제1 관통 비아들(129)이 회로 기판(11) 상의 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)에 직접 접속할 수 있다. 제1 관통 비아들(129)은 Cu CMP 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 따라서, 제1 관통 비아들(129)은 본딩 공정에 의해 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)에 본딩되는 것이 아니라, 패드들 (11a, 11b, 11c, 11d) 상에서 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(100)은 회로 기판(11)으로 전사되는 것이 아니라, 회로 기판(11) 상에서 형성되며, 따라서, 전사에 따라 발생되는 신뢰성 문제를 해결할 수 있다.
도 4A는 본 개시의 일 실시예에 다른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 4B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
본 개시에 따른 디스플레이 패널은 회로 기판(11) 상에 개별적으로 제조된 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)을 개별적으로 본딩 및 처리하는 과정을 통해 제조된다.
이때, 도 4A에 도시한 바와 같이, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)이 회로 기판(11)과 유사한 크기로 제공될 수 있으며, 이들이 순차적으로 회로 기판(11)에 본딩되어 공정이 수행될 수 있다.
이와 달리, 도 4B에 도시한 바와 같이, 회로 기판(11)에 비해 상대적으로 작은 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)이 제공되고, 회로 기판(11) 상에 복수의 LED 적층들(23, 33, 43)이 순차적으로 타일링되어 배치될 수도 있다.
제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)을 회로 기판(11)과 유사한 크기로 제작할 수 있다면, 도 4A와 같이 하나의 회로 기판(11)에 타일링 없이 LED 적층들(23, 33, 43)을 본딩하여 공정을 수행할 수 있어 공정이 간편하다. 그러나 일반적으로 회로 기판(11)으로 사용되는 실리콘 웨이퍼는 상대적으로 크게 제공될 수 있는 반면, 화합물 반도체를 이용한 LED 적층들(23, 33, 43)은 상대적으로 작은 크기로 제조되므로, 도 4B와 같이 복수의 LED 적층들을 타일링하여 배치함으로써 한번에 많은 수의 발광 소자들을 제조할 수 있다.
회로 기판(11) 상에 복수의 발광 소자들이 제조된 후, 회로 기판(11)은 다시 적당한 크기로 분할될 수 있다.
이하에서, 디스플레이 패널(1000)의 제조 방법을 구체적으로 설명한다. 아래에서 설명되는 디스플레이 제조 방법은 도 4A 또는 도 4B의 방식으로 구현될 수 있다. 한편, 아래에서 설명되는 제조 방법을 통해 발광 소자(100)의 구조에 대해서도 더 상세하게 이해될 것이다.
도 5A, 도 5B, 도 6A, 도 6B, 도 6C, 도 7A, 도 7B, 도 8A, 도 8B, 도 9A, 도 9B, 도 10A, 도 10B, 도 11A, 도 11B, 도 12A, 도 12B, 도 12C, 도 13A, 도 13B, 도 13C, 도 14A, 도 14B, 도 15A, 도 15B, 도 16A, 도 16B, 도 17A, 도 17B, 도 18A, 도 18B, 도 18C, 도 19A, 도 19B, 도 20A, 도 20B, 도 21A, 도 21B, 도 22A, 도 22B, 도 22C, 및 도 22D는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들 및 단면도들이다. 여기서는 도 3A에서 설명한 바와 같이, 두 개의 발광 소자들(100)을 포함하는 영역을 예로 들어 도시 및 설명하지만, 하나의 회로 기판(11) 상에는 훨씬 더 많은 수의 발광 소자들(100)이 제조될 것이다.
우선, 도 5A 및 도 5B를 참조하면, 회로 기판(11)이 제공된다. 회로 기판(11)은 내부에 능동 매트릭스 구동 또는 수동 매트릭스 구동을 위한 회로들을 포함할 수 있다. 회로 기판(11)은 예컨대 실리콘 기반의 회로 기판(11)일 수 있으며, 특히, 능동 회로들을 포함할 수 있다.
회로 기판(11)은 또한 상면에 노출된 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 포함한다. 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)은 각각 발광 소자(100)가 형성될 영역, 즉 픽셀 영역(PA) 마다 배치될 수 있다. 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)은 회로 기판(11) 내부의 능동 회로들에 전기적으로 연결된다.
도 6A, 도 6B 및 도 6C를 참조하면, 회로 기판(11)과 별도로 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)이 제공된다.
도 6A를 참조하면, 제1 LED 적층(23)은 제1 도전형 반도체층(23a) 및 제2 도전형 반도체층(23b)을 포함하며, 제1 기판(21a) 상에 성장될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(23a)과 제2 도전형 반도체층(23b) 사이에 활성층(도시하지 않음)이 개재될 수 있다.
제1 기판(21a)은 제1 LED 적층(23)을 성장시키기 위해 사용될 수 있는 기판, 예컨대 GaAs 기판일 수 있다. 제1 도전형 반도체층(23a) 및 제2 도전형 반도체층(23b)은 AlGaInAs 계열 또는 AlGaInP 계열의 반도체층으로 형성될 수 있으며, 활성층은 예컨대 AlGaInP 계열의 우물층을 포함할 수 있다. 제1 LED 적층(23)은 예컨대 적색광을 발하도록 AlGaInP의 조성비가 정해질 수 있다.
제2 도전형 반도체층(23b) 상에 제1 투명 전극(25)이 형성될 수 있다. 제1 투명 전극(25)은 앞서 설명한 바와 같이 제1 LED 적층(23)에서 생성된 광, 예컨대 적색광을 투과하는 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다. 제1 투명 전극(25)이 형성되기 전에 제2 도전형 반도체층(23b)의 표면이 텍스쳐링되어 거칠어진 표면이 형성될 수 있다.
한편, 제1 임시 기판(21b)이 접착제(27)를 통해 제1 LED 적층(23)에 본딩될 수 있으며, 제1 기판(21a)은 제1 LED 적층(23)으로부터 제거될 수 있다. 제1 기판(21a)이 제거된 후, 노출된 제1 도전형 반도체층(23a)의 표면이 텍스쳐링되어 거칠어진 표면이 형성될 수 있다.
도 6B를 참조하면, 제2 LED 적층(33)은 제1 도전형 반도체층(33a) 및 제2 도전형 반도체층(33b)을 포함하며, 제2 기판(31a) 상에 성장될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(33a)과 제2 도전형 반도체층(33b) 사이에 활성층(도시하지 않음)이 개재될 수 있다.
제2 기판(31a)은 제2 LED 적층(33)을 성장시키기 위해 사용될 수 있는 기판, 예컨대 사파이어 기판, GaN 기판 또는 GaAs 기판일 수 있다. 제1 도전형 반도체층(33a) 및 제2 도전형 반도체층(33b)은 AlGaInAs 계열 또는 AlGaInP 계열의 반도체층, AlGaInN 계열의 반도체층으로 형성될 수 있으며, 활성층은 예컨대 AlGaInP 계열의 우물층 또는 AlGaInN 계열의 우물층을 포함할 수 있다. 제2 LED 적층(33)은 예컨대 녹색광을 발하도록 AlGaInP 또는 AlGaInN의 조성비가 정해질 수 있다.
제2 도전형 반도체층(33b) 상에 제2 투명 전극(35)이 형성될 수 있다. 제2 투명 전극(35)은 앞서 설명한 바와 같이 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33)에서 생성된 광, 예컨대 적색광, 녹색광을 투과하는 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다.
한편, 제2 임시 기판(31b)이 접착제(37)를 통해 제2 LED 적층(33)에 본딩될 수 있으며, 제2 기판(31a)은 제2 LED 적층(33)으로부터 제거될 수 있다. 제2 기판(31a)이 제거된 후, 노출된 제1 도전형 반도체층(33a)의 표면이 텍스쳐링되어 거칠어진 표면이 형성될 수 있다.
도 6C를 참조하면, 제3 LED 적층(43)은 제1 도전형 반도체층(43a) 및 제2 도전형 반도체층(43b)을 포함하며 제3 기판(41a) 상에 성장될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(43a)과 제2 도전형 반도체층(43b) 사이에 활성층(도시하지 않음)이 개재될 수 있다.
제3 기판(41a)은 제3 LED 적층(43)을 성장시키기 위해 사용될 수 있는 기판, 예컨대 사파이어 기판, SiC 기판 또는 GaN 기판일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 기판(41a)은 평평한 사파이어 기판일 수 있으나, 패터닝된 사파이어 기판일 수도 있다. 제1 도전형 반도체층(43a) 및 제2 도전형 반도체층(43b)은 AlGaInN 계열의 반도체층으로 형성될 수 있으며, 활성층은 예컨대 AlGaInN 계열의 우물층을 포함할 수 있다. 제3 LED 적층(43)은 예컨대 청색광을 발하도록 AlGaInN의 조성비가 정해질 수 있다.
제2 도전형 반도체층(43b) 상에 제3 투명 전극(45)이 형성될 수 있다. 제3 투명 전극(45)은 앞서 설명한 바와 같이 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)에서 생성된 광, 예컨대 적색광, 녹색광 및 청색광을 투과하는 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다.
한편, 제3 임시 기판(41b)이 접착제(47)를 통해 제3 LED 적층(43)에 본딩될 수 있으며, 제3 기판(41a)은 제3 LED 적층(43)으로부터 제거될 수 있다. 제3 기판(41a)이 제거된 후, 노출된 제1 도전형 반도체층(43a)의 표면이 텍스쳐링되어 거칠어진 표면이 형성될 수 있다.
제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)은 각각 서로 다른 성장 기판들(21a, 31a, 41a) 상에서 성장되며, 따라서, 그 제조 공정 순서는 제한되지 않는다.
이하에서는 성장 기판들(21a, 31a, 41a) 상에 성장된 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)을 이용하여 디스플레이 패널(1000)을 제조하는 방법을 설명한다.
우선, 도 7A 및 도 7B를 참조하면, 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 갖는 회로 기판(11) 상에 반사층(13)이 형성될 수 있다. 반사층(13)은 반사 금속층 또는 분포 브래그 반사기로 형성될 수 있다. 반사층(13)이 금속 반사층인 경우, 반사층(13)은 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)로부터 이격된다. 반사층(13)이 분포 브래그 반사기인 경우, 반사층(13)은 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)에 접할 수도 있다.
도 8A 및 도 8B를 참조하면, 제1 본딩층(20)을 통해 제1 LED 적층(23)이 회로 기판(11)에 본딩된다. 제1 LED 적층(23)은 제1 임시 기판(21b)에 부착된 상태에서 회로 기판(11)에 본딩될 수 있으며, 그 후, 제1 임시 기판(21b) 및 접착제(27)가 제1 LED 적층(23)으로부터 제거될 수 있다.
도 4A를 참조하여 설명한 바와 같이, 회로 기판(11)의 크기와 유사한 크기의 제1 LED 적층(23)이 회로 기판(11) 상에 본딩될 수 있다. 이와 달리, 도 4B를 참조하여 설명한 바와 같이, 회로 기판(11) 상에 복수의 제1 LED 적층들(23) 타일링될 수도 있다.
도 9A 및 도 9B를 참조하면, 사진 및 식각 기술을 이용하여 제1 투명 전극(25) 및 제2 도전형 반도체층(23b)을 패터닝하여 제1 도전형 반도체층(23a)을 노출시킨다. 이 공정은 예컨대 메사 식각 공정에 해당되며, 포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 식각 마스크를 형성한 후, 제1 투명 전극(25) 및 제2 도전형 반도체층(23b)을 식각할 수 있다. 제1 투명 전극(25)과 제2 도전형 반도체층(23b)은 동일한 건식 식각 공정을 이용하여 식각될 수도 있고, 서로 다른 식각 공정을 이용하여 식각될 수도 있다. 예를 들어, 제1 투명 전극(25)을 먼저 습식 식각 기술을 이용하여 식각하고, 이어서 동일 식각 마스크를 이용하여 건식 식각 기술로 제2 도전형 반도체층(23b)을 식각할 수 있다.
그 후, 노출된 제1 도전형 반도체층(23a) 상에 제1 오믹 전극들(123)이 형성된다.
도 10A 및 도 10B를 참조하면, 하부 절연층(125)이 형성되고, 관통홀들(H1)이 형성된다. 관통홀들(H1)과 함께 소자 분리 영역(ISO1)이 형성될 수 있다.
하부 절연층(125)은 제1 투명 전극(25) 및 제1 오믹 전극(123)을 덮는다. 하부 절연층(125)은 또한 관통홀들(H1)을 형성하기 위한 하드 마스크로 기능할 수 있다.
관통홀들(H1)은 하부 절연층(125), 제1 투명 전극(25), 제1 LED 적층(23) 및 제1 본딩층(20)을 관통하며, 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 노출시킨다. 관통홀들(H1)을 형성하는 동안 소자 분리 영역(ISO1)이 함께 형성될 수 있다. 소자 분리 영역(ISO1)은 발광 소자들(100)이 형성되는 영역들을 서로 분리한다.
도 11A 및 도 11B를 참조하면, 제1 측벽 절연층(127) 및 제1 관통 비아들(129)이 형성된다. 우선, 관통홀들(H1)이 형성된 하부 절연층(125) 상에 제1 측벽 절연층(127)을 형성된다. 제1 측벽 절연층(127)은 예를 들어 원자층 증착 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 제1 측벽 절연층(127)은 하부 절연층(125)의 상면을 덮을 수 있으며, 나아가 관통홀들(H1)의 측벽들 및 바닥면을 덮을 수 있다. 관통홀들(H1)의 바닥면에 형성된 제1 측벽 절연층(127)은 블랭킷 식각 공정을 통해 제거될 수 있으며, 따라서, 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)이 노출될 수 있다. 하부 절연층(125)의 상면을 덮는 제1 측벽 절연층(127)은 블랭킷 식각 공정 동안 제거될 수 있다. 한편, 소자 분리 영역(ISO1)의 측벽에도 제1 측벽 절연층(127)이 형성될 수 있다.
이어서, 전면에 시드층을 형성하고 도금 기술을 이용하여 금속층을 형성한 후, 포토 레지스트 패턴을 제거하고, 화학 기계 연마 기술을 이용하여 하부 절연층(125) 상면에 형성된 금속층들을 제거함으로써 관통홀들(H1)을 매립하는 제1 관통 비아들(129)이 완성된다. 소자 분리 영역(ISO1)은 포토 레지스트 패터으로 덮여 금속층이 형성되는 것이 차단될 수도 있다. 포토 레지스트 패턴은 시드층이 형성되 후, 금속층을 도금하기 전에 형성되어 금속층이 형성될 영역을 정의한다. 포토레지스트 패턴은 화학 기계 연마 기술을 이용하여 제거될 수도 있고, 화학 기계 연마 공정을 수행하기 전에 리프트 오프 공정을 통해 제거될 수도 있다. 또한, 소자 분리 영역(ISO1) 내에 형성된 시드층은 선택적 식각 공정을 통해 제거될 수 있다.
한편, 제1 관통 비아들(129)을 보호하기 위해 관통홀들(H1) 내에 형성된 금속층 상에 캐핑층이 추가되거나 ENIG 또는 ENEPIG 등의 산화 방지 처리가 수행될 수 있다.
도 12A, 도 12B 및 도 12C를 참조하면, 하부 절연층(125)을 패터닝하여 제1 오믹 전극(123)을 노출시키는 개구부들(125a) 및 제1 투명 전극(25)을 노출시키는 개구부들(125b)이 형성된다. 하부 절연층(125)은 사진 및 식각 공정을 통해 패터닝될 수 있다. 개구부들(125b)은 패드(11d)에 접속된 제1 관통 비아(129)에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다.
도 13A, 도 13B 및 도 13C를 참조하면, 하부 절연층(125) 상에 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)이 형성된다. 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)은 사진 및 식각 공정을 이용하거나 리프트 오프 기술을 이용하여 형성될 수 있다.
제1 접속 패드(131a)는 공통 패드(11a)에 접속된 제1 관통 비아(129)와 개구부(125a)를 통해 노출된 제1 오믹 전극(123)을 전기적으로 연결하며, 제1 접속 패드(131d)는 패드(11d)에 접속된 제1 관통 비아(129)와 개구부(125b)를 통해 노출된 제1 투명 전극(25)을 전기적으로 연결한다.
한편, 제1 접속 패드들(131b, 131c)은 패드들(11b, 11c)에 접속된 제1 관통 비아들(129)에 전기적으로 접속한다.
도 14A 및 도 14B를 참조하면, 제2 LED 적층(33)이 제1 LED 적층(23) 상에 본딩된다. 제2 LED 적층(33)은 제2 본딩층(30)을 통해 제1 LED 적층(23) 상에 본딩될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(33a)이 아래를 향하여 제2 본딩층(30)에 접하고, 제2 투명 전극(35)이 제2 본딩층(30)에 대향하여 위측에 배치될 수 있다. 제2 LED 적층(33)은 제2 임시 기판(31b)에 부착된 상태에서 제1 LED 적층(23)에 본딩될 수 있으며, 그 후, 제2 임시 기판(31b) 및 접착제(37)가 제2 LED 적층(33)으로부터 제거될 수 있다.
제2 본딩층(30)은 소자 분리 영역(ISO1)을 채울 수 있으며, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)을 덮을 수 있다.
도 15A 및 도 15B를 참조하면, 사진 및 식각 기술을 이용하여 제2 투명 전극(35) 및 제2 도전형 반도체층(33b)을 패터닝하여 제1 도전형 반도체층(33a)을 노출시킨다. 이 공정은 예컨대 메사 식각 공정에 해당되며, 포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 식각 마스크를 형성한 후, 제2 투명 전극(35) 및 제2 도전형 반도체층(33b)을 식각할 수 있다. 제2 투명 전극(35)과 제2 도전형 반도체층(33b)은 동일한 건식 식각 공정을 이용하여 식각될 수도 있고, 서로 다른 식각 공정을 이용하여 식각될 수도 있다. 예를 들어, 제2 투명 전극(35)을 먼저 습식 식각 기술을 이용하여 식각하고, 이어서 동일 식각 마스크를 이용하여 건식 식각 기술로 제2 도전형 반도체층(33b)을 식각할 수 있다.
그 후, 노출된 제1 도전형 반도체층(33a) 상에 제2 오믹 전극들(133)이 형성된다.
도 16A 및 도 16B를 참조하면, 중간 절연층(135)이 형성되고, 관통홀들(H2)이 형성된다. 관통홀들(H2)과 함께 소자 분리 영역(ISO2)이 형성될 수 있다.
중간 절연층(135)은 제2 투명 전극(35) 및 제2 오믹 전극(133)을 덮는다. 중간 절연층(135)은 또한 관통홀들(H2)을 형성하기 위한 하드 마스크로 기능할 수 있다.
관통홀들(H2)은 중간 절연층(135), 제2 투명 전극(35), 제2 LED 적층(33) 및 제2 본딩층(30)을 관통하며, 제1 관통 비아들(129)에 접속된 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)을 노출시킨다. 관통홀들(H2)을 형성하는 동안 소자 분리 영역(ISO2)이 함께 형성될 수 있다. 소자 분리 영역(ISO2)은 발광 소자들(100)이 형성되는 영역들을 서로 분리한다. 소자 분리 영역(ISO2)에 의해 제2 본딩층(30)이 노출될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 소자 분리 영역(ISO2) 내의 제2 본딩층(30)이 모두 제거되고 회로 기판(11)의 상면이 노출될 수도 있다.
도 17A 및 도 17B를 참조하면, 제2 측벽 절연층(137) 및 제2 관통 비아들(139)이 형성된다. 우선, 관통홀들(H2)이 형성된 중간 절연층(135) 상에 제2 측벽 절연층(137)을 형성된다. 제2 측벽 절연층(137)은 예를 들어 원자층 증착 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 제2 측벽 절연층(137)은 중간 절연층(135)의 상면을 덮을 수 있으며, 나아가 관통홀들(H2)의 측벽들 및 바닥면을 덮을 수 있다. 관통홀들(H2)의 바닥면에 형성된 제2 측벽 절연층(137)은 블랭킷 식각 공정을 통해 제거될 수 있으며, 따라서, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)이 노출될 수 있다. 중간 절연층(135)의 상면을 덮는 제2 측벽 절연층(137)은 블랭킷 식각 공정 동안 제거될 수 있다. 한편, 소자 분리 영역(ISO2)의 측벽에도 제2 측벽 절연층(137)이 형성될 수 있다.
이어서, 전면에 시드층을 형성하고 도금 기술을 이용하여 금속층을 형성한 후, 포토 레지스트 패턴을 제거하고, 화학 기계 연마 기술을 이용하여 중간 절연층(135) 상면에 형성된 금속층들을 제거함으로써 관통홀들(H2)을 매립하는 제2 관통 비아들(139)이 완성된다. 제2 관통 비아들(139)을 형성하는 공정은 제1 관통 비아들(129)을 형성하는 공정과 유사하므로 중복을 피하기 위해 상세한 설명은 생략한다.
한편, 제2 관통 비아들(139)을 보호하기 위해 관통홀들(H2) 내에 형성된 금속층 상에 캐핑층이 추가되거나 ENIG 또는 ENEPIG 등의 산화 방지 처리가 수행될 수 있다.
도 18A, 도 18B 및 도 18C를 참조하면, 중간 절연층(135)을 패터닝하여 제2 오믹 전극(133)을 노출시키는 개구부들(135a) 및 제2 투명 전극(35)을 노출시키는 개구부들(135b)이 형성된다. 중간 절연층(135)은 사진 및 식각 공정을 통해 패터닝될 수 있다. 개구부들(135b)은 패드(11c)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다.
이어서, 중간 절연층(135) 상에 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)이 형성된다. 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)은 사진 및 식각 공정을 이용하거나 리프트 오프 기술을 이용하여 형성될 수 있다.
제2 접속 패드(141a)는 공통 패드(11a)에 접속된 제2 관통 비아(139)와 개구부(135a)를 통해 노출된 제2 오믹 전극(133)을 전기적으로 연결하며, 제2 접속 패드(141c)는 패드(11c)에 접속된 제2 관통 비아(139)와 개구부(135b)를 통해 노출된 제2 투명 전극(35)을 전기적으로 연결한다.
한편, 제2 접속 패드(141b)는 패드(11b)에 접속된 제2 관통 비아들(139)에 전기적으로 접속한다.
도 19A 및 도 19B를 참조하면, 제3 LED 적층(43)이 제2 LED 적층(33) 상에 본딩된다. 제3 LED 적층(43)은 제3 본딩층(40)을 통해 제2 LED 적층(33) 상에 본딩될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(43a)이 아래를 향하여 제3 본딩층(40)에 접하고, 제3 투명 전극(45)이 제3 본딩층(40)에 대향하여 위측에 배치될 수 있다. 제3 LED 적층(43)은 제3 임시 기판(41b)에 부착된 상태에서 제2 LED 적층(33)에 본딩될 수 있으며, 그 후, 제3 임시 기판(41b) 및 접착제(47)가 제3 LED 적층(43)으로부터 제거될 수 있다.
제3 본딩층(40)은 소자 분리 영역(ISO2)을 채울 수 있으며, 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)을 덮을 수 있다.
도 20A 및 도 20B를 참조하면, 사진 및 식각 기술을 이용하여 제3 투명 전극(45) 및 제2 도전형 반도체층(43b)을 패터닝하여 제1 도전형 반도체층(43a)을 노출시킨다. 이 공정은 예컨대 메사 식각 공정에 해당되며, 포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 식각 마스크를 형성한 후, 제3 투명 전극(45) 및 제2 도전형 반도체층(43b)을 식각할 수 있다. 제3 투명 전극(45)과 제2 도전형 반도체층(43b)은 동일한 건식 식각 공정을 이용하여 식각될 수도 있고, 서로 다른 식각 공정을 이용하여 식각될 수도 있다. 예를 들어, 제3 투명 전극(45)을 먼저 습식 식각 기술을 이용하여 식각하고, 이어서 동일 식각 마스크를 이용하여 건식 식각 기술로 제2 도전형 반도체층(43b)을 식각할 수 있다.
그 후, 노출된 제1 도전형 반도체층(43a) 상에 제3 오믹 전극들(143)이 형성된다.
이어서, 제3 투명 전극(45) 및 제3 오믹 전극들(143)을 덮는 상부 절연층(145)이 형성되고, 관통홀들(H3)이 형성된다. 관통홀들(H3)과 함께 소자 분리 영역(ISO3)이 형성될 수 있다. 상부 절연층(145)은 또한 관통홀들(H3)을 형성하기 위한 하드 마스크로 기능할 수 있다.
관통홀들(H3)은 상부 절연층(145), 제3 투명 전극(45), 제3 LED 적층(43) 및 제3 본딩층(40)을 관통하며, 제2 접속 패드들(141a, 141b)을 노출시킨다. 관통홀들(H3)을 형성하는 동안 소자 분리 영역(ISO3)이 함께 형성될 수 있다. 소자 분리 영역(ISO3)은 발광 소자들(100)이 형성되는 영역들을 서로 분리한다. 소자 분리 영역(ISO3)에 의해 제3 본딩층(40)이 노출될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 소자 분리 영역(ISO3) 내의 제3 본딩층(40)이 모두 제거되고 회로 기판(11)의 상면이 노출될 수도 있다.
도 21A 및 도 21B를 참조하면, 제3 측벽 절연층(147) 및 제3 관통 비아들(149)이 형성된다. 우선, 관통홀들(H3)이 형성된 상부 절연층(145) 상에 제3 측벽 절연층(147)을 형성된다. 제3 측벽 절연층(147)은 예를 들어 원자층 증착 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 제3 측벽 절연층(147)은 상부 절연층(145)의 상면을 덮을 수 있으며, 나아가 관통홀들(H3)의 측벽들 및 바닥면을 덮을 수 있다. 관통홀들(H3)의 바닥면에 형성된 제3 측벽 절연층(147)은 블랭킷 식각 공정을 통해 제거될 수 있으며, 따라서, 제2 접속 패드들(141a, 141b)이 노출될 수 있다. 상부 절연층(145)의 상면을 덮는 제3 측벽 절연층(147)은 블랭킷 식각 공정 동안 제거될 수 있다. 한편, 소자 분리 영역(ISO3)의 측벽에도 제3 측벽 절연층(147)이 형성될 수 있다.
이어서, 전면에 시드층을 형성하고 도금 기술을 이용하여 금속층을 형성한 후, 포토 레지스트 패턴을 제거하고, 화학 기계 연마 기술을 이용하여 상부 절연층(145) 상면에 형성된 금속층들을 제거함으로써 관통홀들(H3)을 매립하는 제3 관통 비아들(149)이 완성된다. 제3 관통 비아들(149)을 형성하는 공정은 제1 관통 비아들(129)을 형성하는 공정과 유사하므로 중복을 피하기 위해 상세한 설명은 생략한다.
한편, 제3 관통 비아들(149)을 보호하기 위해 관통홀들(H3) 내에 형성된 금속층 상에 캐핑층이 추가되거나 ENIG 또는 ENEPIG 등의 산화 방지 처리가 수행될 수 있다.
도 22A, 도 22B, 도 22C 및 도 22D를 참조하면, 상부 절연층(145)을 패터닝하여 제3 오믹 전극(143)을 노출시키는 개구부들(및 제3 투명 전극(45)을 노출시키는 개구부들이 형성된다. 상부 절연층(145)은 사진 및 식각 공정을 통해 패터닝될 수 있다. 제3 투명 전극(45)을 노출시키는 개구부들은 패드(11b)에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아(149)에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다.
이어서, 상부 절연층(14) 상에 제3 접속 패드들(151a, 151b)이 형성된다. 제3 접속 패드들(151a, 151b)은 사진 및 식각 공정을 이용하거나 리프트 오프 기술을 이용하여 형성될 수 있다.
제3 접속 패드(151a)는 공통 패드(11a)에 접속된 제3 관통 비아(149)와 개구부를 통해 노출된 제3 오믹 전극(143)을 전기적으로 연결하며, 제3 접속 패드(151b)는 패드(11b)에 접속된 제3 관통 비아(149)와 개구부를 통해 노출된 제3 투명 전극(45)을 전기적으로 연결한다.
결과적으로, 회로 기판(11) 상에서 발광 소자들(100), 픽셀 영역들이 완성된다. 이어서, 회로 기판(11)은 적당한 크기로 분할될 수 있으며, 이에 따라, 원하는 크기의 디스플레이 패널이 완성될 수 있다. 추가로, 소자 분리 영역(ISO3)은 광 차단 물질 또는 광 반사 물질로 채워질 수도 있다.
도 23A는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000)을 설명하기 위한 평면도이고, 도 23B, 도 23C 및 도 23D는 각각 도 23A의 절취선 D-D', E-E', 및 F-F'를 따라 취해진 단면도들이다.
도 23A, 도 23B, 도 23C 및 도 23D를 참조하면, 디스플레이 패널(2000)은 회로 기판(11) 상에 배치된 발광 소자들(200)을 포함하며, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33), 제3 LED 적층(43), 하부 전극(25'), 제2 투명 전극(35), 제3 투명 전극(45), 제1 오믹 전극(123a), 제1 본딩층(20), 제2 본딩층(30), 제3 본딩층(40), 하부 절연층(125), 중간 절연층(135), 상부 절연층(145), 제1 측벽 절연층(127), 제2 측벽 절연층(137), 제3 측벽 절연층(147), 제1 관통 비아들(129, 129'), 제2 관통 비아들(139, 139'), 제3 관통 비아들(149, 149'), 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d), 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c), 제3 접속 패드들(151a, 151b)을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000)은 도 3A, 도 3B, 도 3C 및 도 3D를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(1000)과 대체로 유사하며, 다만, 제1 도전형 반도체층들(23a, 33a, 43a)과 제2 도전형 반도체층들(23b, 33b, 43b)의 상하 방향이 뒤집어진 것에 차이가 있다. 중복을 피하기 위해 동일한 사항에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 차이점에 대해 상세하게 설명된다.
우선, 제1 내지 제3 LED 적층들(23, 33, 43)은 수직 방향으로 적층된다. 여기서, 각 LED 적층들(23, 33, 43)의 제2 도전형 반도체층들(23b, 33b, 43b)이 회로 기판(11)을 향하여 배치되고, 제1 도전형 반도체층들(23a, 33a, 43a)이 광이 방출되는 출사면을 향하여 배치된다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)은 관통홀들을 가질 수 있으며, 관통홀들 내에 제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149)이 형성될 수 있다. 추가적으로, 본 실시예에서, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)을 관통하는 관통홀들이 추가되며, 이 관통홀들 내에 제1 내지 제3 관통 비아들(129', 139', 149')이 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149)은 하부 전극(25'), 제2 투명 전극(35) 및 제3 투명 전극(45)을 각각 관통하지만, 제1 내지 제3 관통 비아들(129', 139', 149')은 하부 전극(25'), 제2 투명 전극(35) 및 제3 투명 전극(45)에서 정지된다.
제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149) 및 제1 내지 제3 관통 비아들(129', 139', 149')은 관통홀들 내에서 각각 제1 내지 제3 측벽 절연층들(127, 137, 147)에 의해 LED 적층들(23, 33, 43)로부터 절연될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 LED 적층(23), 제2 LED 적층(33) 및 제3 LED 적층(43)은 서로 중첩하며 또한, 대체로 유사한 크기의 발광 면적을 가질 수 있다. 나아가, 각 LED 적층들(23, 33, 43)에서, 제1 도전형 반도체층들(23a, 33a, 43a)은 각각 제2 도전형 반도체층들(23b, 33b, 43b)과 대체로 동일한 크기의 면적을 가질 수 있다. 특히, 앞의 실시예와 같은 오믹 전극들(123, 133, 43)을 형성하기 위해 제2 도전형 반도체층의 일부를 식각할 필요가 없다.
한편, 제1 LED 적층(23)의 제2 도전형 반도체층(23b)에 하부 전극(25')이 오믹 콘택한다. 하부 전극(25')은 실질적으로 제2 도전형 반도체층(23b)의 전면을 덮을 수 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 LED 적층(23)의 제2 도전형 반도체층(23b)이 회로 기판(11)을 마주보도록 배치되므로, 제2 도전형 반도체층(23b)에 오믹 콘택하는 하부 전극(25')은 광을 투과시킬 필요가 없다. 더욱이, 하부 전극(25')은 광을 반사시키는 반사층으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부 전극(25')은 AuBe 또는 AuZn을 포함할 수 있다. 한편, 하부 전극(25')이 반사층으로 형성될 경우, 앞의 실시예에서 회로 기판(11) 상에 형성된 반사층(13)을 생략해도 회로 기판(11)으로 향하는 광을 반사시킬 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 하부 전극(25')과 함께 반사층(13)이 사용될 수도 있다.
한편, 제2 투명 전극(35)은 제1 LED 적층(23)과 제2 LED 적층(33) 사이에서 제2 도전형 반도체층(33b)에 오믹 콘택하고, 제3 투명 전극(45)은 제2 LED 적층(33)과 제3 LED 적층(43) 사이에서 제2 도전형 반도체층(43b)에 오믹 콘택한다.
예컨대, 제2 투명 전극(35)은 적색광에 투명한 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다. 나아가, 제2 투명 전극(35)은 녹색광을 투과시키는 물질로 형성될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 녹색광을 반사시키는 물질로 형성될 수도 있다.
또한, 제3 투명 전극(45)은 예컨대, 적색광 및 녹색광에 투명한 금속층 또는 도전성 산화물층으로 형성될 수 있다. 나아가, 제3 투명 전극(45)은 청색광에 투명한 물질로 형성될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 청색광을 반사시키는 물질로 형성될 수도 있다.
하부 전극(25'), 제2 투명 전극(35) 및 제3 투명 전극(45)은 각 LED 적층(23, 33, 43)의 p형 반도체층에 오믹 콘택하여 전류 분산을 도울 수 있다. 제2 및 제3 투명 전극(35, 45)에 사용되는 도전성 산화물층의 예로는 SnO2, InO2, ITO, ZnO, IZO, ITZO 등을 들 수 있다.
제1 오믹 전극(123a)은 제1 도전형 반도체층(23a) 상에 배치된다. 제1 오믹 전극(123a)은 예를 들어, AuGe 또는 AuTe 등으로 형성될 수 있다. 오믹 저항을 낮추기 위해 제1 도전형 반도체층(23a)은 AlGaAs와 같은 오믹 콘택 반도체층(도 25B의 23c 참조)을 포함할 수 있다. 오믹 콘택 반도체층(23c)은 제1 오믹 전극(123a) 하부에 한정되어 위치할 수 있으며, 따라서, 오믹 콘택 반도체층(23c)에 의한 광 흡수를 줄일 수 있다.
하부 절연층(125)은 제1 오믹 전극(123a) 및 제1 도전형 반도체층(23a)을 덮을 수 있다. 하부 절연층(125)은 제1 도전형 반도체층(23a) 상부에 한정되어 위치할 수 있으며, 제1 도전형 반도체층(23a)의 측면을 덮지 않을 수 있다. 한편, 하부 절연층(125)은 제1 오믹 전극(123a)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
중간 절연층(135)은 제1 도전형 반도체층(33a)을 덮는다. 중간 절연층(135)은 제1 도전형 반도체층(33a) 상에 한정되어 위치할 수 있으며, 제1 도전형 반도체층(33a)의 측면을 덮지 않을 수 있다. 한편, 중간 절연층(135)은 제1 도전형 반도체층(33a)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
상부 절연층(145)은 제1 도전형 반도체층(43a)을 덮을 수 있다. 상부 절연층(145)은 제1 도전형 반도체층(43a) 상부에 한정되어 위치할 수 있으며, 제1 도전형 반도체층(43a)의 측면을 덮지 않을 수 있다. 상부 절연층(145)은 제1 도전형 반도체층(43a)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
제1 본딩층(20)은 제1 LED 적층(23)을 회로 기판(11)에 결합한다. 특히, 제1 본딩층(20)은 제1 LED 적층(23)의 하부 전극(25')과 회로 기판(11)을 결합시킬 수 있다. 제2 본딩층(30)은 제2 LED 적층(33)을 제1 LED 적층(23)에 결합한다. 제2 본딩층(30)은 제2 투명 전극(35)과 하부 절연층(125) 사이에서 이들을 결합시킬 수 있다. 제3 본딩층(40)은 제3 LED 적층(43)을 제1 LED 적층(23)에 결합한다. 제3 본딩층(40)은 중간 절연층(135)과 제3 투명 전극(45) 사이에서 이들을 결합시킬 수 있다.
제1 관통 비아들(129, 129')은 제1 LED 적층(23)을 관통한다. 제1 관통 비아들(129)은 또한 하부 절연층(125), 하부 전극(25'), 제1 본딩층(20)을 관통할 수 있으며, 공통 패드(11a) 및 개별 패드들(11b, 11c, 11d)에 각각 전기적으로 접속할 수 있다. 제1 관통 비아(129')는 하부 전극(25')에 접속할 수 있다.
제1 측벽 절연층(127)은 관통홀들 내에서 제1 관통 비아들(129, 129')을 제1 LED 적층(23)으로부터 절연시킨다.
제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)은 제1 LED 적층(23)과 제2 LED 적층(33) 사이에 위치할 수 있다. 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)은 하부 절연층(125) 상에 배치될 수 있으며, 제2 본딩층(30)으로 덮일 수 있다.
제1 접속 패드(131a)는, 도 23B에 도시된 바와 같이, 공통 패드(11a)에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아(129)와 제1 오믹 전극(123a)을 전기적으로 연결한다. 제1 접속 패드(131d)는, 도 23C에 도시된 바와 같이, 패드(11d)에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아(129)를 제1 관통 비아(129')에 전기적으로 연결한다.
한편, 제1 접속패드들(131b, 131c)은 각각 패드들(11c, 11d)에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아들(129)을 덮어 이들에 전기적으로 연결된다.
제2 관통 비아들(139, 139')은 제2 LED 적층(33)을 관통한다. 제2 관통 비아들(139)은 또한 중간 절연층(135), 제2 투명 전극(35), 제2 본딩층(30)을 관통할 수 있으며, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)에 각각 전기적으로 접속할 수 있다. 제2 관통 비아(139')는 제2 투명 전극(35)에 전기적으로 접속한다.
제2 측벽 절연층(137)은 관통홀들 내에서 제2 관통 비아들(139, 139')을 제2 LED 적층(33)으로부터 절연시킨다. 제2 측벽 절연층(137)은 관통홀들의 측벽을 덮으며, 관통홀들의 바닥, 예컨대, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c) 및 제2 투명 전극(35)을 노출시키는 개구부들을 갖는다.
제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)은 제2 LED 적층(33)과 제3 LED 적층(43) 사이에 위치할 수 있다. 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)은 중간 절연층(135) 상에 배치될 수 있으며, 제3 본딩층(40)으로 덮일 수 있다.
제2 접속 패드(141a)는, 도 23B에 도시된 바와 같이, 제1 접속 패드(131a)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)와 중간 절연층(135)의 개구부를 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(33a)을 전기적으로 연결한다. 제1 도전형 반도체층(33a) 상에 제2 오믹 전극이 추가될 수도 있고, 중간 절연층(135)은 제2 오믹 전극을 노출시키는 개구부를 가질 수도 있다. 이 경우, 제2 접속 패드(141a)는 제2 관통 비아(139)와 제2 오믹 전극을 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 접속 패드(141c)는, 도 23C에 도시된 바와 같이, 제1 접속 패드(131c)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)를 제2 투명 전극(35)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139')에 전기적으로 연결한다.
한편, 제2 접속패드(141b)는 제1 접속 패드(131b)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)를 덮어 그것에 전기적으로 연결된다.
제3 관통 비아들(149, 149')은 제3 LED 적층(43)을 관통한다. 제3 관통 비아들(149)은 또한 상부 절연층(145), 제3 투명 전극(45), 제3 본딩층(40)을 관통할 수 있으며, 제2 접속 패드들(141a, 141b)에 각각 전기적으로 접속할 수 있다. 제3 관통 비아(149')는 제3 투명 전극(45)에 전기적으로 접속된다.
제3 측벽 절연층(147)은 관통홀들 내에서 제3 관통 비아들(149, 149')을 제3 LED 적층(43)으로부터 절연시킨다. 제3 측벽 절연층(147)은 관통홀들의 측벽을 덮으며, 관통홀들의 바닥, 예컨대, 제2 접속 패드들(141a, 141b) 및 제3 투명 전극(45)을 노출시키는 개구부들을 갖는다.
제3 접속 패드(151a)는, 도 23B에 도시된 바와 같이, 제2 접속 패드(141a)에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아(149)와 상부 절연층(145)의 개구부를 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(43a)을 전기적으로 연결한다. 제1 도전형 반도체층(43a) 상에 제3 오믹 전극이 추가될 수도 있고, 상부 절연층(145)은 제3 오믹 전극을 노출시키는 개구부를 가질 수도 있다. 이 경우, 제3 접속 패드(151a)는 제3 관통 비아(149)와 제3 오믹 전극을 전기적으로 연결할 수 있다.
제3 접속 패드(151b)는, 도 23D에 도시된 바와 같이, 제2 접속 패드(141b)에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아(149)를 제3 투명 전극(45)에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아(149')에 전기적으로 연결한다.
제1 내지 제3 관통 비아들(129, 139, 149, 129', 139', 149')은, 앞의 실시예에서 설명한 바와 같이, 화학 기계 연마 기술을 이용하여 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 LED 적층(23)의 제1 도전형 반도체층(23a), 제2 LED 적층(33)의 제1 도전형 반도체층(33a) 제3 LED 적층(43)의 제1 도전형 반도체층(43a)은 모두 공통 패드(11a)에 전기적으로 접속된다. 한편, 제1 LED 적층(23)의 제2 도전형 반도체층(23b)은 개별 패드(11d)에 전기적으로 접속되고, 제2 LED 적층(33)의 제2 도전형 반도체층(33b)은 개별 패드(11c)에 전기적으로 접속되며, 제3 LED 적층(43)의 제2 도전형 반도체층(43b)은 개별 패드(11b)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 제1 LED 적층(23)은 패드들(11a, 11d)에 전력을 공급하여 구동할 수 있고, 제2 LED 적층(33)은 패드들(11a, 11c)에 전력을 공급하여 구동할 수 있으며, 제3 LED 적층(43)은 패드들(11a, 11b)에 전력을 공급하여 구동할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따르면, 제1 LED 적층(23)을 관통하는 제1 관통 비아들(129)이 회로 기판(11) 상의 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)에 직접 접속할 수 있다. 제1 관통 비아들(129)은 Cu CMP 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 따라서, 제1 관통 비아들(129)은 본딩 공정에 의해 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)에 본딩되는 것이 아니라, 패드들 (11a, 11b, 11c, 11d) 상에서 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(100)은 회로 기판(11)으로 전사되는 것이 아니라, 회로 기판(11) 상에서 형성되며, 따라서, 전사에 따라 발생되는 신뢰성 문제를 해결할 수 있다.
이하에서, 디스플레이 패널(2000)의 제조 방법을 구체적으로 설명한다. 아래에서 설명되는 디스플레이 패널 제조 방법은 도 4A 또는 도 4B의 방식으로 구현될 수 있다. 한편, 아래에서 설명되는 제조 방법을 통해 발광 소자(200)의 구조에 대해서도 더 상세하게 이해될 것이다.
도 24A, 도 24B, 도 25A, 도 25B, 도 26A, 도 26B, 도 26C, 도 27A, 도 27B, 도 27C, 도 28A, 도 28B, 도 29A, 도 29B, 도 29C, 도 30A, 도 30B, 도 30C, 도 31A, 도 31B, 도 31C, 도 32A, 도 32B, 도 33A, 도 33B, 도 33C, 도 34A, 도 34B, 도 34C, 도 35A, 도 35B, 도 35C, 및 도 35D는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000)의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들 및 단면도들이다. 여기서는 도 3A에서 설명한 바와 같이, 두 개의 발광 소자들(200)을 포함하는 영역을 예로 들어 도시 및 설명하지만, 하나의 회로 기판(11) 상에는 훨씬 더 많은 수의 발광 소자들(200)이 제조될 것이다.
우선, 도 24A 및 도 24B를 참조하면, 회로 기판(11) 상에 제1 LED 적층(23)이 제1 본딩층(20)을 통해 본딩된다.
회로 기판(11)은 내부에 능동 매트릭스 구동 또는 수동 매트릭스 구동을 위한 회로들을 포함할 수 있다. 회로 기판(11)은 예컨대 실리콘 기반의 회로 기판(11)일 수 있으며, 특히, 능동 회로들을 포함할 수 있다.
회로 기판(11)은 또한 상면에 노출된 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 포함한다. 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)은 각각 발광 소자(100)가 형성될 영역마다 배치될 수 있다. 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)은 회로 기판(11) 내부의 능동 회로들에 전기적으로 연결된다.
제1 LED 적층(23)은 도 6A를 참조하여 설명한 바와 같이 제1 기판(21a) 상에 형성될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 임시 기판(21b)에 본딩되는 공정은 생략될 수 있으며, 제1 기판(21a)은 제1 LED 적층(23)이 회로 기판(11)에 본딩된 후에 제1 LED 적층(23)으로부터 제거될 수 있다. 또한, 하부 전극(25')이 제2 도전형 반도체층(23b) 상에 형성될 수 있으며, 제1 본딩층(20)은 하부 전극(25')과 회로 기판(11)을 본딩할 수 있다.
도 25A 및 도 25B를 참조하면, 제1 도전형 반도체층(23a) 상에 제1 오믹 전극(123a)이 형성될 수 있다. 오믹 콘택 특성을 향상시키기 위해 제1 도전형 반도체층(23a)은 표면에 AlGaAs과 같은 오믹 콘택 반도체층(23c)을 포함할 수 있으며, 제1 오믹 전극(123a)은 오믹 콘택 반도체층(23c)에 접촉할 수 있다. 또한, 제1 오믹 전극(123a) 하부의 오믹 콘택 반도체층(23c)을 제외하고 나머지 영역에서 오믹 콘택 반도체층(23c)은 식각 제거될 수 있다. 또한, 오믹 콘택 반도체층(23c)이 제거된 후, 제1 도전형 반도체층(23a)의 표면이 텍스쳐링되어 거칠어진 표면이 형성될 수 있다. 이하의 도면들에서는 도면이 복잡해지는 것을 피하기 위해 오믹 콘택 반도체층(23c)을 생략하였다.
도 26A, 도 26B, 및 도 26C를 참조하면, 하부 절연층(125)이 형성되고, 관통홀들(H1_1, H1_2)이 형성된다. 관통홀들(H1_1, H1_2)과 함께 소자 분리 영역(ISO1)이 형성될 수 있다.
하부 절연층(125)은 제1 도전형 반도체층(23a) 및 제1 오믹 전극(123a)을 덮는다. 하부 절연층(125)은 또한 관통홀들(H1_1, H1_2)을 형성하기 위한 하드 마스크로 기능할 수 있다.
관통홀들(H1_1)은 하부 절연층(125), 제1 LED 적층(23), 제1 투명 전극(25) 및 제1 본딩층(20)을 관통하며, 패드들(11a, 11b, 11c, 11d)을 노출시킨다. 관통홀들(H1_1)은 패드(11d) 주위의 하부 전극(25')을 노출시킨다.
한편, 소자 분리 영역(ISO1)에 의해 제1 LED 적층(23) 및 하부 전극(25')의 크기가 결정될 수 있으며, 이에 따라, 하부 전극(25')은 제1 LED 적층(23)의 제2 도전형 반도체층(23b)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있다.
도 27A, 도 27B 및 도 27C를 참조하면, 제1 측벽 절연층(127), 제1 관통 비아들(129, 129') 및 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)이 형성된다. 제1 관통 비아들(129, 129')을 형성한 후, 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)을 형성하기 전에 제1 오믹 전극(123a)을 노출시키는 개구부가 하부 절연층(125)에 형성된다.
제1 측벽 절연층(127), 제1 관통 비아들(129, 129') 및 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c, 131d)은 앞의 실시예와 유사한 방법으로 형성되므로, 상세한 설명은 생략한다.
도 28A 및 도 28B를 참조하면, 제2 LED 적층(33)이 제1 LED 적층(23) 상에 본딩된다. 제2 LED 적층(33)은 제2 본딩층(30)을 통해 제1 LED 적층(23) 상에 본딩될 수 있다. 제2 투명 전극(35)이 아래를 향하여 제2 본딩층(30)에 접하고, 제1 도전형 반도체층(33a)이 제2 본딩층(30)에 대향하여 위측에 배치될 수 있다. 제2 LED 적층(33)은 제2 기판(도 6B의 31a)에 부착된 상태에서 제1 LED 적층(23)에 본딩될 수 있으며, 그 후, 제2 기판(31a)은 제2 LED 적층(33)으로부터 예컨대 레이저 리프트 오프 기술을 이용하여 제거될 수 있다. 제2 임시 기판(31b) 및 접착제(37)는 생략된다.
도 29A, 도 29B 및 도 29C를 참조하면, 중간 절연층(135)이 형성되고, 관통홀들(H2_1, H2_2)이 형성된다. 관통홀들(H2_1, H2_2)과 함께 소자 분리 영역(ISO2)이 형성될 수 있다.
중간 절연층(135)은 제1 도전형 반도체층(33a)을 덮는다. 중간 절연층(135)은 또한 관통홀들(H2_1, H2_2)을 형성하기 위한 하드 마스크로 기능할 수 있다.
관통홀들(H2_1)은 중간 절연층(135), 제2 LED 적층(33), 제2 투명 전극(35) 및 제2 본딩층(30)을 관통하며, 제1 관통 비아들(129)에 접속된 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)을 노출시킨다. 관통홀들(H2_2)은 중간 절연층(135) 및 제2 LED 적층(33)을 관통하며, 제2 투명 전극(35)을 노출시킨다. 관통홀(H2_2)은 제1 접속 패드(131c)를 노출시키는 관통홀(H2_1) 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다.
도 30A, 도 30B 및 도 30C를 참조하면, 제2 측벽 절연층(137) 및 제2 관통 비아들(139, 139')이 형성된다. 제2 측벽 절연층(137) 및 관통 비아들(139, 139')의 형성은 앞서 설명한 실시예와 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 제2 관통 비아들(139)은 제1 접속 패드들(131a, 131b, 131c)에 각각 접속할 수 있으며, 제2 관통 비아(139')는 제2 투명 전극(35)에 전기적으로 접속할 수 있다.
제2 관통 비아들(139, 139')이 형성된 후, 중간 절연층(135)을 패터닝하여 제1 도전형 반도체층(33a)을 노출시키는 개구부(135a')가 형성된다. 중간 절연층(135)은 사진 및 식각 공정을 통해 패터닝될 수 있다. 개구부(135a')는 공통 패드(11a)에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아(139)에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다.
도 31A, 도 31B 및 도 31C를 참조하면, 중간 절연층(135) 상에 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)이 형성된다. 제2 접속 패드들(141a, 141b, 141c)은 사진 및 식각 공정을 이용하거나 리프트 오프 기술을 이용하여 형성될 수 있다.
제2 접속 패드(141a)는 공통 패드(11a)에 접속된 제2 관통 비아(139)와 개구부(135a')를 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(33a)을 전기적으로 연결하며, 제2 접속 패드(141c)는 패드(11c)에 접속된 제2 관통 비아(139)와 제2 관통 비아(139')를 전기적으로 연결한다. 한편, 제2 접속 패드(141b)는 패드(11b)에 접속된 제2 관통 비아(139)에 전기적으로 접속한다.
제1 도전형 반도체층(33a)의 오믹 콘택 저항을 낮추기 위해, 중간 절연층(135)을 형성하기 전 또는 중간 절연층(135)에 개구부(135a')을 형성한 후, 제1 도전형 반도체층(33a)에 오믹 콘택하는 오믹층을 추가로 형성할 수도 있다. 이 경우, 제2 접속 패드(141a)는 제2 관통 비아(139)와 오믹층을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 32A 및 도 32B를 참조하면, 제3 LED 적층(43)이 제2 LED 적층(33) 상에 본딩된다. 제3 LED 적층(43)은 제3 본딩층(40)을 통해 제2 LED 적층(33) 상에 본딩될 수 있다. 제3 투명 전극(45)이 아래를 향하여 제3 본딩층(40)에 접하고, 제1 도전형 반도체층(43a)이 제3 본딩층(40)에 대향하여 위측에 배치될 수 있다. 제3 LED 적층(43)은 제3 기판(41a)에 부착된 상태에서 제2 LED 적층(33)에 본딩될 수 있으며, 그 후, 제3 기판(41a)이 제3 LED 적층(43)으로부터 제거될 수 있다. 따라서, 제3 임시 기판(41b) 및 접착제(47)는 생략될 수 있다.
도 33A, 도 33B 및 도 33C를 참조하면, 제1 도전형 반도체층(33a)을 덮는 상부 절연층(145)이 형성되고, 관통홀들(H3_1, H3_2)이 형성된다. 관통홀들(H3_1, H3_2)과 함께 소자 분리 영역(ISO3)이 형성될 수 있다. 상부 절연층(145)은 또한 관통홀들(H3_1, H3_2)을 형성하기 위한 하드 마스크로 기능할 수 있다.
관통홀들(H3_1)은 상부 절연층(145), 제3 LED 적층(43), 제3 투명 전극(45) 및 제3 본딩층(40)을 관통하며, 제2 접속 패드들(141a, 141b)을 노출시킨다. 관통홀(H3_2)은 상부 절연층(145) 및 제3 LED 적층(43)을 관통하며, 제3 투명 전극(45)을 노출시킨다. 관통홀들(H3_2)은 제2 접속 패드(141b)에 전기적으로 연결된 제3 관통 비아(149)에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다. 관통홀들(H3_1)과 관통홀들(H3_2)은 서로 다른 포토레지스트 패턴을 이용하여 형성될 수 있다.
도 34A, 도 34B 및 도 34C를 참조하면, 제3 측벽 절연층(147) 및 제3 관통 비아들(149, 149')이 형성되고, 상부 절연층(145)에 제1 도전형 반도체층(43a)을 노출시키는 개구부(145a')가 형성된다. 제3 측벽 절연층(147), 제3 관통 비아들(149, 149') 및 개구부(145a')를 형성하는 공정들은 제2 측벽 절연층(137), 제2 관통 비아들(139, 139') 및 개구부(135a')를 형성하는 공정들과 유사하므로, 상세한 설명은 생략한다. 다만, 개구부(145a')는 제2 접속 패드(141a)에 전기적으로 연결된 제3 관통 비아(149)에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다.
도 35A, 도 35B, 도 35C 및 도 35D를 참조하면, 상부 절연층(145) 상에 제3 접속 패드들(151a, 151b)이 형성된다. 제3 접속 패드들(151a, 151b)은 사진 및 식각 공정을 이용하거나 리프트 오프 기술을 이용하여 형성될 수 있다.
제3 접속 패드(151a)는 공통 패드(11a)에 접속된 제3 관통 비아(149)와 개구부(145a')를 통해 노출된 제1 도전형 반도체층(43a)을 전기적으로 연결하며, 제3 접속 패드(151b)는 패드(11b)에 접속된 제3 관통 비아(149)와 제3 투명 전극(45)에 접속된 제3 관통 비아(149')를 전기적으로 연결한다.
결과적으로, 회로 기판(11) 상에서 발광 소자들(200), 즉 픽셀 영역들이 완성된다. 이어서, 회로 기판(11)을 적당한 크기로 분할할 수 있으며, 이에 따라, 디스플레이 패널(2000)이 완성된다. 추가로, 소자 분리 영역(ISO3)은 광 차단 물질 또는 광 반사 물질로 채워질 수도 있다.
도 36A, 도 36B, 및 도 36C는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000a)을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다. 여기서, 도 36A, 도 36B, 및 도 36C는 각각 도 23A의 절취선 D-D', E-E', 및 F-F'를 따라 취해진 단면도들에 대응한다.
도 36A, 도 36B, 도 36C를 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000a)은 앞서 도 23A, 도 23B, 도 23C, 및 도 23D를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(2000)과 대체로 유사하며, 다만, 광 흡수층(153)을 더 포함하는 것에 차이가 있다.
광 흡수층(153)은 제3 LED 적층(43)을 덮는다. 광 흡수층(153)은 또한 상부 절연층(145), 제3 측벽 절연층(147), 및 제3 본딩층(40)을 덮을 수 있다. 특히, 도 36A, 도 36B, 도 36C에 도시되듯이, 광 흡수층(153)은 디스플레이 패널(2000a)의 상면 전체를 덮을 수 있다.
광 흡수층(153)은 소자 분리 영역(도 23B의 ISO3)을 채울 수 있다. 제3 LED 적층(43) 상부에 배치되는 광 흡수층(153)의 두께는 소자 분리 영역(ISO3)의 폭보다 작으며, 따라서, 제3 LED 적층의 상부로 향하는 광에 대한 흡수가 제3 LED 적층(43)의 측면으로 방출되는 광에 대한 흡수보다 상대적으로 작을 수 있다.
광 흡수층(153)은 이웃하는 서브 픽셀들간의 광 간섭을 줄여 디스플레이 패널의 콘트라스트를 향상시킨다.
광 흡수층(153)은 예를 들어 PDMA 또는 블랙 EMC(epoxy molding compound)와 같은 같은 블랙 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 35A, 도 35B, 도 35C, 및 도 35D를 참조하여 설명한 바와 같이, 제3 접속 패드들(151a, 151b)이 형성된 후, 상부 절연층(145), 제3 측벽 절연층(147), 및 제3 접속 패드들(151a, 151b)을 덮는 블랙 물질을 도포하고 경화하여 형성될 수 있다.
도 37은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000b)를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000b)은 도 36A, 도 36B, 및 도 36C를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(2000a)과 대체로 유사하나, 광 흡수층(153a)이 패터닝된 것에 차이가 있다. 여기서는 도 36A에 대응하는 단면도만을 대표로 도시하였다.
도 37을 참조하면, 광 흡수층(153a)은 앞서 설명한 광 흡수층(153)과 유사하게 제3 LED 적층(43)을 덮고, 나아가, 상부 절연층(145) 및 제3 측벽 절연층(147)을 덮으며, 또한, 소자 분리 영역(ISO3)을 채울 수 있다. 다만, 광 흡수층(153a)은 광 방출 영역을 정의하는 개구부를 갖도록 패터닝될 수 있다. 이에 따라, 서브 픽셀들간의 광 간섭을 줄여 콘트라스트를 향상시키면서, 제3 LED 적층(43)을 통해 상부로 방출되는 광이 광 흡수층(153a)에 의해 흡수되어 손실되는 것을 줄일 수 있다.
도 38은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000c)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 패널(2000c)은 도 36A, 도 36B, 및 도 36C를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(2000a)과 대체로 유사하나, 광 흡수층(153b)이 서브 픽셀들 사이의 영역 내에 형성된 것에 차이가 있다. 여기서는 도 36A에 대응하는 단면도만을 대표로 도시하였다.
도 38을 참조하면, 광 흡수층(153b)은 앞서 설명한 광 흡수층(153)과 유사하게 제3 LED 적층(43)을 덮고, 나아가, 상부 절연층(145) 및 제3 측벽 절연층(147)을 덮으며, 또한, 소자 분리 영역(ISO3)을 채울 수 있다. 다만, 광 흡수층(153b)은 서브 픽셀들 사이의 영역에서 제2 본딩층(30) 및 제3 본딩층(40)을 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 서브 픽셀들간의 광 간섭을 줄여 콘트라스트를 향상시키킬 수 있다.
나아가, 광 흡수층(153b)은 도 37을 참조하여 설명한 바와 같이 광 방출 영역을 정의하는 개구부를 갖도록 패터닝될 수 있다. 이에 따라, 제3 LED 적층(43)을 통해 상부로 방출되는 광이 광 흡수층(153b)에 의해 흡수되어 손실되는 것을 줄일 수 있다.
광 흡수층(153b)은 서브 픽셀 영역들 사이의 영역에서 제2 본딩층(30) 및 제3 본딩층(40)을 부분적으로 제거한 후 블랙 물질을 도포하고 경화시켜 형성될 수 있다.
광 흡수층들(153, 153a, 153b)이 도 23A, 도 23B, 도 23C, 및 도 23D를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(2000)에 추가된 실시예들의 디스플레이 패널(2000a, 2000b, 2000c)에 대해 도 36A, 도 36B, 도 36C, 도 37, 및 도 38을 참조하여 설명하였지만, 광 흡수층들(153, 153a, 153b)은 도 3A, 도 3B, 도 3C, 및 도 3D를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(1000)에도 추가될 수 있다.
본 실시예들에 있어서, 광 흡수층(153, 153a, 153b)이 2개의 서브 픽셀들 상에 형성된 것을 도시하지만, 광 흡수층(153, 153a, 153b)은 이들 2개의 서브 픽셀들에 인접한 다른 서브 픽셀들 상에도 형성될 수 있다. 광 흡수층(153, 153a, 153b)은 인접한 서브 픽셀들을 덮는 광 흡수층과 접할 수 있다. 나아가, 광 흡수층(153, 153a, 153b)은 서브 픽셀들 사이의 영역을 덮어 디스플레이(2000, 2000a, 2000b, 2000c) 상에 연속적으로 형성될 수 있다.
이상에서, 본 개시의 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나, 본 개시는 이들 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 하나의 실시예에 대해서 설명한 사항이나 구성요소는 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한, 다른 실시예에도 적용될 수 있다.

Claims (22)

  1. 상면에 패드들을 갖는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판 상에 정렬된 복수의 픽셀 영역들을 포함하되,
    상기 픽셀 영역들 각각은,
    상기 회로 기판 상에 배치된 제1 LED 적층;
    상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 본딩층;
    상기 제1 LED 적층 상에 배치된 제2 LED 적층;
    상기 제2 LED 적층 상에 배치된 제3 LED 적층;
    상기 제1 LED 적층 및 상기 제1 본딩층을 관통하는 제1 관통 비아들;
    상기 제2 LED 적층을 관통하는 제2 관통 비아들; 및
    상기 제3 LED 적층을 관통하는 제3 관통 비아들을 포함하고,
    상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통함과 아울러, 상기 회로 기판의 상의 패드들에 접속된 디스플레이 패널.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 반사층을 더 포함하는 디스플레이 패널.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사층은 상기 패드들로부터 이격되며, 상기 제1 LED 적층 하부에서 상기 회로 기판 상의 패드들로 둘러싸인 영역 내에 위치하는 디스플레이 패널.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에 배치된 제2 본딩층; 및
    상기 제2 LED 적층과 상기 제3 LED 적층 사이에 배치된 제3 본딩층을 더 포함하고,
    상기 제2 관통 비아들은 상기 제2 본딩층을 관통하고,
    상기 제3 관통 비아들은 상기 제3 본딩층을 관통하는 디스플레이 패널.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에 배치된 제1 접속 패드들을 더 포함하되,
    상기 제1 접속 패드들 중 하나는 상기 제1 관통 비아들 중 하나를 상기 제1 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하고,
    상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제1 관통 비아들 중 다른 하나를 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하는 디스플레이 패널.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제1 오믹 전극을 더 포함하고,
    상기 제1 접속 패드들 중 하나는 상기 제1 오믹 전극을 통해 상기 제1 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에서 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제1 투명 전극을 더 포함하고,
    상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제1 투명 전극을 통해 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에서 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 하부 전극을 더 포함하고,
    상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 하부 전극을 통해 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 하부 전극은 실질적으로 상기 제1 LED 적층의 제2 도전형 반도체층의 전면을 덮는 반사층을 포함하는 디스플레이 패널.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층을 관통하여 상기 하부 전극에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아를 포함하고,
    상기 제1 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 하부 전극에 전기적으로 접속된 제1 관통 비아에 접속하는 디스플레이 패널.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 LED 적층과 상기 제3 LED 적층 사이에 배치된 제2 접속 패드들을 더 포함하되,
    상기 제2 접속 패드들 중 하나는 상기 제2 관통 비아들 중 하나를 상기 제2 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하고,
    상기 제2 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제2 관통 비아들 중 다른 하나를 상기 제2 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하는 디스플레이 패널.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제2 오믹 전극을 더 포함하고,
    상기 제2 접속 패드들 중 하나는 상기 제2 오믹 전극을 통해 상기 제2 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제2 투명 전극을 더 포함하고,
    상기 제2 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제2 투명 전극을 통해 상기 제2 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 투명 전극은 상기 제1 LED 적층과 제2 LED 적층 사이에 배치되고,
    상기 제2 관통 비아들은 상기 제2 LED 적층을 관통하여 상기 제2 투명 전극에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아를 포함하고,
    상기 제2 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제2 투명 전극에 전기적으로 접속된 제2 관통 비아에 접속하는 디스플레이 패널.
  15. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 LED 적층 상에 배치된 제3 접속 패드들을 더 포함하되,
    상기 제3 접속 패드들 중 하나는 상기 제3 관통 비아들 중 하나를 상기 제3 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하고,
    상기 제3 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제3 관통 비아들 중 다른 하나를 상기 제3 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결하는 디스플레이 패널.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제3 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제3 오믹 전극을 더 포함하고,
    상기 제3 접속 패드들 중 하나는 상기 제3 오믹 전극을 통해 상기 제3 LED 적층의 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 제3 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 제3 투명 전극을 더 포함하고,
    상기 제3 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제3 투명 전극을 통해 상기 제3 LED 적층의 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 디스플레이 패널.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제3 투명 전극은 상기 제2 LED 적층과 제3 LED 적층 사이에 배치되고,
    상기 제3 관통 비아들은 상기 제3 LED 적층을 관통하여 상기 제3 투명 전극에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아를 포함하고,
    상기 제3 접속 패드들 중 다른 하나는 상기 제3 투명 전극에 전기적으로 접속된 제3 관통 비아에 접속하는 디스플레이 패널.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 LED 적층과 상기 제2 LED 적층 사이에 배치된 하부 절연층;
    상기 제2 LED 적층과 상기 제3 LED 적층 사이에 배치된 중간 절연층; 및
    상기 제3 LED 적층 상에 배치된 상부 절연층을 더 포함하되,
    상기 하부 절연층, 중간 절연층 및 상부 절연층은 각각 제1 LED 적층, 제2 LED 적층 및 제3 LED 적층 상부 영역 내에 배치된 디스플레이 패널.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 LED 적층들은 독립적으로 구동 가능하며,
    상기 제1 LED 적층에서 생성된 광은 상기 제2 LED 적층 및 상기 제3 LED 적층을 투과하여 외부로 방출되고,
    상기 제2 LED 적층에서 생성된 광은 상기 제3 LED 적층을 투과하여 외부로 방출되는 디스플레이 패널.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 회로 기판은 능동 매트릭스 구동을 위한 능동 회로들을 포함하는 디스플레이 패널.
  22. 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    상면에 패드들을 갖는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판 상에 정렬된 복수의 픽셀 영역들을 포함하되,
    상기 픽셀 영역들 각각은,
    상기 회로 기판 상에 배치된 제1 LED 적층;
    상기 제1 LED 적층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 본딩층;
    상기 제1 LED 적층 상에 배치된 제2 LED 적층;
    상기 제2 LED 적층 상에 배치된 제3 LED 적층;
    상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통하는 제1 관통 비아들;
    상기 제2 LED 적층을 관통하는 제2 관통 비아들; 및
    상기 제3 LED 적층을 관통하는 제3 관통 비아들을 포함하고,
    상기 제1 관통 비아들은 상기 제1 LED 적층 및 제1 본딩층을 관통함과 아울러, 상기 회로 기판의 상의 패드들에 접속된 디스플레이 패널.
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