WO2021129443A1 - 无线充电设备 - Google Patents

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Definitions

  • Fig. 6 is a main body view of the first housing shown in Fig. 5;
  • the heat of the coil module 210 and the main board assembly 220 can be transferred to the heat-conducting element 310 and the heat sink 320, and the heat of the heat-conducting element can be transferred to the heat sink 320.
  • the first air opening 121 and the second air opening 122 are located on the side of the fan 410 facing away from the second side 327.
  • the position of the fan 410 can be changed to change the direction of the air flow. For example, when the fan 410 is working, the air from the outside enters the fan 410 from the second air opening 122, and then flows through the second side 327 of the radiator 320, taking away the heat of the radiator 320, flows to the first air opening 121, and flows out of the housing 100. In addition, the heat inside the housing 100 is taken away.
  • the first housing 120 has a frame-like structure with one side open, and the second housing 110 covers the opening of the first housing 120, so that the housing 100 forms a structure with a receiving space.
  • the electronic component 200, the radiator 320, the fan 410, and the air duct 420 are all located in the containing space, and in the direction from the second housing 110 to the first housing 120, the electronic component 200, the radiator 320, and the fan 410 are arranged in sequence , And the air guide 420 and the fan 410 are both fixed on the second side 327 of the radiator 320, and the coil module 210 and the main board module 220 are both fixed on the first side 326 of the radiator 320.
  • the housing 100 has an elliptical structure. In other embodiments, the housing 100 may have a square or polygonal structure, which is not specifically limited herein.
  • the wireless charging device 10 includes reinforcing ribs 123, which have a ring-shaped structure, are disposed on the inner surface of the bottom wall of the first housing 120, and are located at the first tuyere 121 and the second tuyere 121. The position of the tuyere 122.
  • a windshield 124 is provided between the first tuyere 121 and the second tuyere 122 to prevent the higher-temperature air flow from the second tuyere 122 from flowing into the first tuyere 121 again, which will reduce the heat dissipation effect.
  • the wind deflector 124 is a flat plate structure protruding from the outer surface of the first housing 120 and is located between the first tuyere 121 and the second tuyere 122.
  • the wind deflector 124 is a disc-shaped structure located between the first tuyere 121 and the second tuyere 122 and protrudes from the outer surface of the first housing 120.
  • the height of the windshield 124 protruding from the outer surface of the first housing 120 is the same as the height of the feet 125, so that when the wireless charging device 10 is placed on a horizontal surface, the disc-shaped windshield 124 can completely isolate the first air outlet
  • the air flow between 121 and the second tuyere 122 prevents the flow of the second tuyere 122 from flowing into the first tuyere 121.
  • the disc-shaped wind deflector 124 is more beautiful and is integrally formed with the first housing 120 to increase the strength of the first housing 120 and to prevent the airflow from the second tuyere 122 from entering the first tuyere 121.
  • the main board module 220 includes a heat source area 222, and the electronic components of the main board module 220 that generate a large amount of heat are mainly located in the heat source area 222.
  • the heat source area 222 When the motherboard module 220 is working, the heat source area 222 generates more heat due to the presence of more heat-generating electronic components, resulting in a faster temperature rise.
  • the heat source area 222 of the motherboard module 220 is attached to the heat-absorbing end of the heat-conducting element 310.
  • the heat-conducting element 310 can absorb the heat of the heat source area 222 and can be transferred to the heat-dissipating end of the heat-conducting element 310 to complete the heat transfer. , So that the temperature of the heat source area 222 of the main board module 220 is reduced, so that the temperature of the main board module 220 can be reduced.
  • part of the structure of the coil module 210 is attached to the heat-conducting element 310, so that the heat-conducting element 310 can absorb the heat of the coil module 210 and tends to distribute the heat evenly on the heat-conducting element 310 distributed.
  • the remaining structure of the coil module 210 is attached to the heat sink 320 so that the heat sink 320 can absorb the heat of the coil module 210 and tends to evenly distribute the heat on the heat sink 320.
  • the heat sink 320 absorbs the heat of the coil module 210, most of the heat is dissipated through the heat dissipation air duct 30, and part of the heat can be dissipated through the heat sink 320 itself.
  • the main heat dissipation path of the coil module 210 is heat dissipation through the heat conducting element 310
  • the auxiliary heat dissipation path is heat dissipation through the heat sink 320.
  • the heat-conducting element 310 when the heat-conducting element 310 is a heat pipe, the heat-conducting element 310 will not completely cover the radiator 320, and a part of the structure of the heat source area 222 of the motherboard module 220 is attached to the radiator 320, so that the heat generated by the heat source area 222 can be It passes through the radiator 320 to be evenly distributed on the radiator 320. Moreover, after the heat sink 320 absorbs the heat of the motherboard module 220, most of the heat is dissipated through the heat dissipation air duct 30, and part of the heat can be dissipated by the heat sink 320 itself.
  • the arrangement of the air deflector 420 and the fins 323 can guide the flow direction of the airflow flowing through the fan 410 so that the airflow flowing through the fan 410 can flow through the second side 327 of the radiator 320 to take away the heat of the radiator 320.
  • the wind deflector 420 and the fins 323 guide the airflow flowing through the radiator 320 to the second air port 122 to flow out of the housing 100. It can be understood that the arrangement of the air guide cover 420 and the fins 323 prevents the air flow between the fourth air opening 412 and the second air opening 122 from flowing irregularly and staying in the housing 100.
  • the second side 327 of the radiator 320 is provided with an air guide wall 328 extending obliquely with respect to the air guide plate 440, and the air guide wall 328 is located at an end of the air guide groove 423 away from the through groove 421 , And the air guiding wall 328 forms the groove wall of the air guiding groove 423.
  • One end of the air guiding wall 328 connected to the second side 327 is close to the fan 410, and the other end of the air guiding wall 328 is away from the fan 410.
  • the air guide wall 328 is arranged corresponding to the opening 422, and the opening 422 is arranged corresponding to the second air opening 122.
  • the wireless charging device 10 has a better heat dissipation effect, and the outer surface or the inner surface of the second housing 110 may be laminated with a highly efficient thermally conductive material. Efficient thermal conductive materials can transfer heat faster. Because the wireless charging device 10 has a better heat dissipation effect, the temperature of the wireless charging device 10 is relatively low, and the temperature of the device to be charged 20 may increase when it is charged, which is higher than that of the wireless charging device 10. The heat of the device to be charged 20 can be transferred to the wireless charging device 10 through an efficient thermally conductive material, and the heat is discharged into the environment through a better heat dissipation air duct 30 of the wireless charging device 10.

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Abstract

一种无线充电设备(10)，包括外壳(100)、线圈模组(210)、主板模组(220)及散热组件(300)，外壳(100)开设有第一风口(121)和第二风口(122)，线圈模组(210)和主板模组(220)位于外壳(100)内，散热组件(300)用于散发线圈模组(210)和主板模组(220)的热量，散热组件(300)包括散热器(320)和风扇(410)，散热器(320)包括相背设置的第一侧(326)和第二侧(327)，线圈模组(210)设置在第一侧(326)，风扇(410)设置在第二侧(327)，风扇(410)设有第三风口(411)和第四风口(412)，第一风口(121)、第二风口(122)、第三风口(411)和第四风口(412)连通形成位于第二侧(327)的散热风道(30)。

Description

无线充电设备 技术领域
本发明涉及充电技术领域，特别是涉及无线充电设备。
背景技术
传统的无线充电设备的散热性能不佳，在待充电设备充电时，无线充电设备的温度上升较快，散热效率较低。
发明内容
基于此，有必要提供一种无线充电设备。
一种无线充电设备，包括：
外壳，所述外壳开设有第一风口和第二风口；
线圈模组和主板模组，位于所述外壳内；
散热组件，用于散发所述线圈模组和所述主板模组产生的热量；所述散热组件包括散热器和风扇，所述散热器包括相背设置的第一侧和第二侧，所述线圈模组设置在所述第一侧，所述风扇设置在所述第二侧，所述风扇设有第三风口和第四风口，所述第一风口、所述第二风口、所述第三风口和所述第四风口连通形成位于所述散热器的第二侧的散热风道。
一种无线充电设备，包括：
外壳，所述外壳开设有第一风口和第二风口；
线圈模组和主板模组，位于所述外壳内，所述线圈模组与所述主板模组电性连接；
散热组件，位于所述外壳内且包括散热器和风扇，所述线圈模组和所述主板模组设于所述散热器的同侧，所述风扇设于所述散热器的背向所述线圈模组的一侧且与所述主板模组电性连接，所述散热器的背向所述线圈模组的一侧与所述外壳之间形成通道，所述第一风口依次经所述风扇、所述通道连通于所述第二风口。
一种无线充电设备，包括：
外壳，所述外壳具有用于放置待充电设备的支撑面，所述外壳的背向所述支撑面的一侧开设有第一风口和第二风口；
线圈模组和主板模组，位于所述外壳内，所述线圈模组与所述主板模组电性连接；
散热组件，位于所述外壳内且包括散热器和风扇，所述线圈模组和所述主板模组设于所述散热器的朝向所述支撑面的一侧，且所述线圈模组和所述主板模组均与所述散热器导热连接，所述风扇设于所述散热器的背向所述线圈模组的一侧且与所述主板模组电性连接，所述散热器的背向所述线圈模组的一侧与所述外壳之间形成通道，所述第一风口依次经所述风扇、所述通道连通于所述第二风口。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为一实施例提供的无线充电设备的侧视图，其中，待充电设备位于无线充电设备上；
图2为图1所示无线充电设备的立体图；
图3为图1所示无线充电设备的另一角度的立体图；
图4a为图1所示无线充电设备的爆炸图；
图4b为图1所示无线充电设备在一角度下的截面图，其中第一壳体被去除；
图4c为图1所示无线充电设备在另一角度下的截面图；
图4d为图1所示无线充电设备在又一角度下的截面图；
图5为图4a所示无线充电设备的第一壳体的立体图；
图6为图5所示第一壳体的主体图；
图7为图2所示无线充电设备的俯视图，其中，第二壳体和电子组件被去除；
图8为图4a所示无线充电设备的散热组件的立体图；
图9为图4a所示无线充电设备的散热组件和电子组件在装配状态下的立体图；
图10为图4a所示无线充电设备的风扇和导风罩的立体图；
图11为图10所示风扇和导风罩分离状态下的立体图；
图12为图4a所示无线充电设备的散热器和翅片在另一角度下的立体图；
图13为图8所示散热组件在另一角度的立体图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
如图1所示，在一实施例中，提供一种无线充电设备10，该无线充电设备10能够为待充电设备20充电。
如图2所示，在一实施例中，无线充电设备10包括外壳100，外壳100包括第一壳体120和第二壳体110，第一壳体120和第二壳体110装配形成无线充电设备10的外部结构。采用无线充电设备10对待充电设备20充电时，待充电设备20需置于第二壳体110上。
如图3所示，在一实施例中，第一壳体120上开设有第一风口121和第二风口122，外界的气流能够通过第一风口121和第二风口122的其中一个进入外壳100，并从第一风口121和第二风口122的其中另一个流出外壳100，使得外壳100内的热量能够被外界的气流带走，从而降低无线充电设备10的温度。
如图4a所示，在一实施例中，无线充电设备10包括位于外壳100内并依次设置的电子组件200和散热组件300。电子组件200能够为待充电设备20充电，且电子组件200为待充电设备20充电时产生热量。通过设置散热组件300，转移电子组件200产生的热量，并散发至外界环境。
在一实施例中，电子组件200包括线圈模组210和主板模组220。散热组件300包括导热元件310、散热器320、风扇410和导风罩420。散热器320包括相背设置的第一侧326和第二侧327，线圈模组210、主板模组220和导热元件310固定于第一侧326，风扇和导风罩420固定于第二侧327。线圈模组210和主板组件220的热量能够传递给导热元件310和散热器320，导热元件的热量能够传递给散热器320。导风罩420和第二侧327之间存在间距。第一风口121和第二风口122位于风扇410的背向第二侧327的一侧。
在一实施例中，风扇410为离心风扇。
如图4b和图4d所示，在一实施例中，风扇410开设有第三风口411和第四风口412。第三风口411为风扇410的进风口，第四风口412为风扇410的出风口。第三风口411和第一风口121连通，第四风口412和第二风口122连通。
如图4b至图4d所示，在一实施例中，当风扇410工作时，外界环境中的气流能够通过第一风口121进入外壳100内，并流经风扇410、导风罩420和第二侧327之间的间距，最后从第二风口122排出外壳100之外，从而带走散热器320的热量，从而使得无线充电设备10内部的热量能够被传递至外壳100之外。第一风口121、第二风口122、第三风口411、第四风口412形成位于散热器320的第二侧327的散热风道30，流经散热风道30的气流流经散热器320的第二侧327，能够带走散热器320的热量。
在另一实施例中，可以改变风扇410的摆放位置从而改变气流的流经方向。例如当风扇410工作时，外界的气流从第二风口122进入风扇410内部，然后流经散热器320的第二侧327，带走散热器320的热量流向第一风口121，并流出外壳100之外，带走外壳100内部的热量。
如图4a所示，在一实施例中，第一壳体120呈一侧开口的框状结构，第二壳体110盖设第一壳体120的开口，使得外壳100形成具有容纳空间的结构。电子组件200、散热器320、风扇410和导风罩420均位于容纳空间内，且从第二壳体110到第一壳体120的方向上，电子组件200、散热器320、风扇410依次设置，且导风罩420与风扇410均固定于散热器320的第二侧327，线圈模组210和主板模组220均固定于散热器320的第一侧326。在一实施例中，外壳100呈椭圆形结构，在其它实施例中，外壳100可以为方形或多边形结构，在此不做具体限定。
如图5所示，在一实施例中，第一风口121和第二风口122开设在第一壳体120的底壁上。第一风口121和第二风口122分别位于第一壳体120的底壁的长度方向的两端，且不会延伸至第一壳体120的底壁的宽度方向的两端，即第一壳体120的底壁在宽度方向的两端为封闭结构，避免第一风口121和第二风口122之间连通。在一实施例中，第一风口121为弧形结构，且数量为多个，使得底壁在第一风口121的部分呈弧形的条状结构，且与第一风口121间隔设置；第二风口122为弧形结构，且数量为多个，使得底壁在第二风口122的部分呈弧形的条状结构，且与第二风口122间隔设置。
如图5所示，在一实施例中，无线充电设备10包括加强筋123，加强筋 123为环形结构，设置于第一壳体120的底壁内表面，且位于第一风口121和第二风口122的位置处。加强筋123与第一风口121和第二风口122处的呈弧形的条状结构的第一壳体120的底壁交错设置，能够增强第一风口121和第二风口122处的第一壳体120的强度，避免第一壳体120受到轻微撞击即在第一风口121或第二风口122处产生断裂。
如图6所示，在一实施例中，第一壳体120的外表面设有支脚125，支脚125的数量为2个，分别位于第一壳体120的长度方向的两端。可以理解的是，一个支脚125位于第一风口121的远离第二风口122的一侧，另一个支脚125位于第二风口122的远离第一风口121的一侧，且支脚125位于第一风口121或第二风口122的区域之外，避免支脚125阻挡第一风口121或第二风口122的气流的流动。
在一实施例中，第一风口121和第二风口122之间设有挡风板124，避免从第二风口122流出的温度较高的气流再次流入第一风口121，而导致散热效果下降。在一实施例中，挡风板124为凸出于第一壳体120的外表面的平板结构，且位于第一风口121和第二风口122之间。挡风板124的高度与支脚125的高度相同，使得无线充电设备10放置于水平面上时，挡风板124能够完全隔绝第一风口121和第二风口122之间的气流，避免第二风口122的气流流入第一风口121。
在另一实施例中，如图6所示，挡风板124为位于第一风口121和第二风口122之间的圆盘状结构，且凸出于第一壳体120的外表面。挡风板124的凸出于第一壳体120的外表面的高度与支脚125的高度相同，使得无线充电设备10放置于水平面上时，圆盘状的挡风板124能够完全隔绝第一风口121和第二风口122之间的气流，避免第二风口122的气流流入第一风口121。圆盘状的挡风板124较为美观，与第一壳体120一体成型，增加了第一壳体120的强度，且能够达到避免第二风口122的气流进入第一风口121的目的。
如图7所示，在一实施例中，无线充电设备设有通电线缆230，通电线缆230穿过第一壳体120与线圈模组210、主板模组220电性连接，使得无线充电设备10能够与外接电源电性连接。散热器320覆盖第一壳体120的大部分区域，第一壳体120的尺寸稍微大于散热器320的尺寸，使得无线充电设备10内部的空间能够有效利用。
如图8所示，在一实施例中，散热器320的第一侧326开设有凹槽322，导热元件310固定于凹槽322内，且导热元件310的表面与散热器320的表 面平齐。可以理解的是，导热元件310的表面略微高于散热器320的表面或者略微低于散热器320的表面均属于平齐范畴。
如图9所示，在一实施例中，导热元件310为热管，一端能够吸热，另一端能够放热。即导热元件310的部分结构能够吸热，其余结构能够放热。线圈模组210与导热元件310的能够吸热的部分贴合，导热元件310能够吸收线圈模组210的热量，且将热量传递至导热元件310的能够放热的一端，完成热量的转移，使得线圈模组210的温度降低。主板模组220包括热源区222，主板模组220的发热量大的电子元器件主要位于热源区222。主板模组220工作时，热源区222因存在较多的发热电子元器件而产生较多的热量，导致温度上升较快。主板模组220的热源区222贴合于导热元件310的能够吸热的一端，导热元件310能够吸收热源区222的热量，并能够传递至导热元件310的能够放热的一端，完成热量的转移，使得主板模组220的热源区222的温度降低，从而能够降低主板模组220的温度。
在一实施例中，热源区222和风扇410在散热器320上相背设置。设置外界的气流从第一风口121流入外壳100，并从第二风口122流出外壳100时，风扇410的摆放位置如图4b所示。使得气流从第一风口121进入第三风口411，从第四风口412流出风扇410并流向第二风口122。设置外界的气流从第二风口122进入外壳100，并从第一风口121流出外壳100时，风扇410相对于散热器320直立摆放。使得第三风口411朝向导风罩420，第四风口412朝向第一风口121。气流从第二风口122进入外壳100内，并从第三风口411进入风扇410，然后从第四风口412流出风扇410并流向第一风口121，从而流出外壳100之外。
如图8所示，在一实施例中，导热元件310的数量为2个，沿散热器320的长度方向设置，使得导热元件310的能够吸热的部分位于散热器320的一端，导热元件310的能够放热的部分位于散热器320的另一端。在散热器320的宽度方向上，2个导热元件310均匀分布，使得线圈模组210和主板模组220的热量能够均匀的被吸收。导热元件310的温度高于散热器320时，导热元件310能够将热量传递至散热器320。流经散热器320的气流能够带走散热器320的热量，从而带走线圈模组210和主板模组220产生的热量。
在另一实施例中，导热元件310的数量可以为1个或多个，在此不做具体限定。
在一实施例中，导热元件310为均热板或石墨片等结构，在此不做具体 限定。导热元件310可具有高导热性能。
如图8所示，在一实施例中，散热器320的材质为金属，使得散热器320具有良好的传热和散热效果。
如图9所示，在一实施例中，线圈模组210的部分结构与导热元件310贴合，从而导热元件310能够吸收线圈模组210的热量，并趋向于将热量在导热元件310上均匀分布。线圈模组210的其余结构与散热器320贴合，从而散热器320能够吸收线圈模组210的热量，并趋向于将热量在散热器320上均匀分布。且散热器320吸收线圈模组210的热量后，大部分热量通过散热风道30散热，还有部分热量能够通过散热器320自身散热。可以理解的是，线圈模组210的主要散热途径为通过导热元件310散热，辅助散热途径为通过散热器320散热。
如图9所示，在一实施例中，主板模组220的轮廓形状、尺寸与散热器320的轮廓形状、尺寸相同或相近，主板模组220设置于散热器320的第一侧326。主板模组220的热源区222与导热元件310的能够吸热的一端贴合，从而热源区222产生的热量能够被导热元件310吸收，且将热量在导热元件310上传递，直至均匀分布于导热元件310。可以理解的是，导热元件310为热管时，导热元件310不会完全覆盖散热器320，则主板模组220的热源区222的部分结构与散热器320贴合，使得热源区222产生的热量能够通过散热器320传递，以均匀分布于散热器320。且散热器320吸收主板模组220的热量后，大部分热量通过散热风道30散热，还有部分热量能够通过散热器320自身散热。
如图8所示，在一实施例中，散热器320的朝向线圈模组210的表面设有凸出于散热器320的凸环321，凸环321的数量为多个，且间隔设置，避免凸环321与沿散热器320的长度方向设置的导热元件310之间存在干涉。
如图9所示，多个凸环321围设形成圆形区域，线圈模组210能够容置于圆形区域内，使得线圈模组210被固定于散热器320。在另一实施例中，根据线圈模组210的形状的不同，凸环321围设的区域不同，比如线圈模组210为方形，则凸环321围设的区域为方形。
如图9所示，在一实施例中，主板模组220通过螺钉或螺栓固定于散热器320的第一侧326。主板模组220上开设有缺口221，线圈模组210及凸环321位于缺口221内，且与主板模组220电性连接，避免线圈模组210和主板模组220在无线充电设备10的厚度方向上产生干涉，且避免了线圈模组 210和主板模组220的厚度方向上的叠加，减小了无线充电设备10的厚度。可以理解的是，导热元件310的与线圈模组210接触的部分能够吸热，使得线圈模组210的热量能够被导热元件310吸收并转移。
如图10和图11所示，在一实施例中，导风罩420包括连接件430和导风板440。连接件430的一端与风扇410连接，另一端连接导风板440。更具体的，连接件430包括顶壁431、底壁432和两个侧壁433。顶壁431、底壁432和两个侧壁433围设形成通槽421。顶壁431和底壁432分别卡合于风扇410的相背设置的两侧，使得连接件430连接于风扇410，且通槽421与第四风口412连通。导风板440连接于连接件430的另一端，且连接于底壁432。可以理解的是，连接件430能够卡合于风扇410，且能够从风扇410上拆卸。导风板440的远离连接件430的一端开设有通口422，以便风扇410的从第四风口412流出的气流能够通过通口422向远离第二侧327的方向流动。通口422的形状可以为圆形或方形或多边形等。
在一实施例中，连接件430和导风板440为一体成型结构。
如图12和图13所示，在一实施例中，散热组件300还包括至少两个翅片323，可以为多个翅片。翅片323沿无线充电设备10的长度方向设置。翅片323固定于散热器320的第二侧327，且翅片323位于第二侧327和导风板440之间，即导风罩420覆盖翅片323，且导风罩420和翅片323之间不会漏风。相邻的两个翅片323之间形成导风槽423，导风槽423的两端分别与通槽421和通口422连通。在一实施例中，导风槽423的数量可以为一个；在另一实施例中，导风槽423的数量为多个。流经风扇410的气流能够通过第四风口412和通槽421流向导风槽423，然后流经通口422流向第二风口122。气流流经导风槽423时，能够带走散热器320的热量。
导风罩420和翅片323的设置，能够引导流经风扇410的气流的流向，使得流经风扇410的气流能够流经散热器320的第二侧327，以带走散热器320的热量。导风罩420和翅片323将流经散热器320的气流引流至第二风口122，以流向外壳100之外。可以理解的是，导风罩420和翅片323的设置，避免了在第四风口412和第二风口122之间的气流无规则流动，而滞留在外壳100之内。
在一实施例中，翅片323与散热器320为一体成型结构。
如图13所示，在一实施例中，散热器320的第二侧327设置相对导风板440倾斜延伸的导风壁328，导风壁328位于导风槽423的远离通槽421的一 端，且导风壁328形成导风槽423的槽壁。导风壁328的连接第二侧327的一端靠近风扇410，导风壁328的另一端远离风扇410。导风壁328与通口422对应设置，通口422与第二风口122对应设置。由于导风壁328倾斜设置，流经导风槽423的气流被导风壁328引导，并流向通口422，然后流向第二风口122，如此设置能够减小气流的风阻。
如图4c和图4d所示，在一实施例中，通口422位于散热器320的远离风扇410的一端，且对应第二风口122。流经风扇410的气流通过第四风口412和通槽421进入导风槽423内，并沿着导风槽423流至导风壁328，经导风壁328的引导流向通口422处，带走散热器320的热量。气流通过通口422流出导风槽423，并从第二风口122排出外壳100外，从而带走外壳100内的热量。可以理解的是，从风扇410流出的温度较低的气流在导风槽423内流动时，能够带走散热器320自身的热量，使得散热器320的温度降低。
在一实施例中，翅片323的材质为金属，使得散热器320具有较佳的散热性能。气流流经导风槽423时，气流能够带走翅片323的热量，使得散热器320能够降温。在另一实施例中，翅片323的材质为金属和塑胶的复合材料，使得翅片323的温度不容易升高，从而避免将温度传导至外壳100，用户触摸外壳100时，外壳100的温度较低，使得用户具有较佳的使用体验。
在一实施例中，针对设置功率较小的风扇410的无线充电设备10，无线充电设备10的散热效果不是特别强，第二壳体110的外表面或内表面可以贴设储热材料。储热材料可以吸收无线充电设备10的热量，使得无线充电设备10的温度升高较慢，避免将热量传递给待充电设备20。第二壳体110的外表面或内表面也可以贴设隔热材料，隔热材料能够阻断热量的传递，避免无线充电设备10的热量传递给待充电设备20。
在另一实施例中，针对设置功率较大的风扇410的无线充电设备10，无线充电设备10的散热效果较好，第二壳体110的外表面或内表面可以贴合高效的导热材料。高效的导热材料能够较快的传递热量。因无线充电设备10的散热效果较好，无线充电设备10的温度较低，待充电设备20充电时温度可能会升高，从而高于无线充电设备10。待充电设备20的热量能够通过高效的导热材料传递给无线充电设备10，热量通过无线充电设备10的较好的散热风道30排出至环境中。
本发明的无线充电设备10，散热器320上设置导热元件310，线圈模组210和主板模组220均与导热元件310贴合，使得线圈模组210和主板模组 220产生的热量能够被导热元件310吸收，并通过导热元件310传递，使得导热元件310趋向于均热，使得线圈模组210和主板模组220能够降温。线圈模组210和主板模组220均与金属材质的散热器320贴合，散热器320的传热效果和散热效果较好，使得线圈模组210和主板模组220的热量能够传递至散热器320，且散热器320趋向于均热，能够辅助降低线圈模组210和主板模组220的温度。从第一风口121进入外壳100内部的温度较低的气流能够通过风扇410、导风罩420和翅片323形成的导风槽423引流，以流经散热器320，带走散热器320本身的热量，使得无线充电设备10能够降温。挡风板124的设计能够将第二风口122和第一风口121隔开，避免第二风口122的温度较高的气流进入第一风口121。根据风扇410的功率大小，可以在第二壳体110的表面设置储热材料或隔热材料或导热材料，以避免待充电设备20的温度升高，或更好的降低待充电设备20的温度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (25)

  1. 一种无线充电设备，包括：
    外壳，所述外壳开设有第一风口和第二风口；
    线圈模组和主板模组，位于所述外壳内；
    散热组件，用于散发所述线圈模组和所述主板模组产生的热量；所述散热组件包括散热器和风扇，所述散热器包括相背设置的第一侧和第二侧，所述线圈模组设置在所述第一侧，所述风扇设置在所述第二侧，所述风扇设有第三风口和第四风口，所述第一风口、所述第二风口、所述第三风口和所述第四风口连通形成位于所述散热器的第二侧的散热风道。
  2. 根据权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热组件还包括导风罩，所述导风罩与所述风扇连接，以用于引导从所述第四风口流出所述风扇的气流流经所述散热器的第二侧，并从所述第二风口流出所述外壳。
  3. 根据权利要求2所述的无线充电设备，其特征在于，所述导风罩包括连接件和导风板，所述连接件的一端连接于所述风扇的开设有所述第四风口的一端，所述导风板连接于所述连接件的另一端。
  4. 根据权利要求3所述的无线充电设备，其特征在于，所述连接件包括顶壁、底壁和两个侧壁，所述顶壁、所述底壁和两个所述侧壁围设成通槽，所述通槽与所述第四风口连通，所述导风板和所述底壁连接。
  5. 根据权利要求4所述的无线充电设备，其特征在于，所述导风板的远离所述风扇的一端开设有通口，所述通口与所述第二风口连通。
  6. 根据权利要求5所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热组件还包括至少两个翅片，所述翅片位于所述散热器的第二侧和所述导风板之间，相邻所述翅片之间形成导风槽，所述导风槽的两端分别与所述通槽、所述通口连通。
  7. 根据权利要求6所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热器的第二侧设置相对所述导风板倾斜延伸的导风壁，所述导风壁与所述通口对应设置以用于将流经所述导风槽的气流引导至所述通口和所述第二风口。
  8. 根据权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，所述外壳包括第一壳体和连接于所述第一壳体的第二壳体，所述第二壳体用于放置待充电设备，所述第一风口和所述第二风口均位于所述第一壳体，所述线圈模组、所述主板模组及所述散热组件位于所述第一壳体、所述第二壳体围设形成的容纳空间内。
  9. 根据权利要求8所述的无线充电设备，其特征在于，包括挡风板，所述挡风板凸出于所述第一壳体的外表面，且所述挡风板位于所述第一风口和所述第二风口之间。
  10. 根据权利要求9所述的无线充电设备，其特征在于，所述第一壳体的外表面设有支脚，在所述第一壳体的外表面侧，所述支脚的末端与所述挡风板平齐。
  11. 根据权利要求8所述的无线充电设备，其特征在于，所述无线充电设备包括设于所述第一风口、所述第二风口处的加强筋，所述加强筋位于所述第一壳体的内表面的一侧。
  12. 根据权利要求8所述的无线充电设备，其特征在于，所述第二壳体的表面贴有储热材料、隔热材料和导热材料中的至少一种。
  13. 根据权利要求1-12任一项所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热组件包括导热元件，所述导热元件固定于所述散热器的第一侧；
    所述线圈模组的至少部分结构与所述导热元件贴合，所述导热元件能够吸收所述线圈模组的热量；
    所述主板模组的至少部分结构与所述导热元件贴合，所述导热元件能够吸收所述主板模组的热量。
  14. 根据权利要求13所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热器的第一侧开设有凹槽，所述导热元件容置于所述凹槽内。
  15. 根据权利要求13所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热器的第一侧设有凸环，所述线圈模组容置于所述凸环围设的区域内。
  16. 根据权利要求15所述的无线充电设备，其特征在于，所述主板模组上开设有缺口，所述凸环位于所述缺口内。
  17. 根据权利要求13所述的无线充电设备，其特征在于，所述主板模组包括热源区，所述热源区与所述导热元件贴合，且所述导热元件能够吸收所述热源区的热量。
  18. 根据权利要求17所述的无线充电设备，其特征在于，所述热源区和所述风扇在所述散热器上相背设置。
  19. 根据权利要求13所述的无线充电设备，其特征在于，所述导热元件包括热管或均热板。
  20. 一种无线充电设备，包括：
    外壳，所述外壳开设有第一风口和第二风口；
    线圈模组和主板模组，位于所述外壳内，所述线圈模组与所述主板模组电性连接；
    散热组件，位于所述外壳内且包括散热器和风扇，所述线圈模组和所述主板模组设于所述散热器的同侧，所述风扇设于所述散热器的背向所述线圈模组的一侧且与所述主板模组电性连接，所述散热器的背向所述线圈模组的一侧与所述外壳之间形成通道，所述第一风口依次经所述风扇、所述通道连通于所述第二风口。
  21. 根据权利要求20所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热组件包括导风罩，所述导风罩设于所述通道内并与所述风扇连接，所述导风罩用于引导散热气流的流动。
  22. 根据权利要求20所述的无线充电设备，其特征在于，所述主板模组导热连接于所述散热器，且所述主板模组开设有缺口，所述线圈模组设于所述缺口内并与所述散热器导热连接。
  23. 一种无线充电设备，包括：
    外壳，所述外壳具有用于放置待充电设备的支撑面，所述外壳的背向所述支撑面的一侧开设有第一风口和第二风口；
    线圈模组和主板模组，位于所述外壳内，所述线圈模组与所述主板模组电性连接；
    散热组件，位于所述外壳内且包括散热器和风扇，所述线圈模组和所述主板模组设于所述散热器的朝向所述支撑面的一侧，且所述线圈模组和所述主板模组均与所述散热器导热连接，所述风扇设于所述散热器的背向所述线圈模组的一侧且与所述主板模组电性连接，所述散热器的背向所述线圈模组的一侧与所述外壳之间形成通道，所述第一风口依次经所述风扇、所述通道连通于所述第二风口。
  24. 根据权利要求23所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热组件包括导风罩，所述导风罩设于所述通道内并与所述风扇连接，所述导风罩用于引导散热气流的流动。
  25. 根据权利要求23所述的无线充电设备，其特征在于，所述散热组件包括导热元件，所述导热元件连接于所述散热器，所述主板模组贴合于所述导热元件，且所述主板模组开设有缺口，所述线圈模组设于所述缺口内并与所述导热元件贴合。
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