WO2021141148A1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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WO2021141148A1
WO2021141148A1 PCT/KR2020/000201 KR2020000201W WO2021141148A1 WO 2021141148 A1 WO2021141148 A1 WO 2021141148A1 KR 2020000201 W KR2020000201 W KR 2020000201W WO 2021141148 A1 WO2021141148 A1 WO 2021141148A1
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WO
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plate
display device
heat absorbing
coupled
pcb
Prior art date
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PCT/KR2020/000201
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English (en)
French (fr)
Inventor
정재용
현지환
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
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Publication date
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Priority to US17/758,444 priority patent/US20230032004A1/en
Priority to KR1020227012089A priority patent/KR102751012B1/ko
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    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/2099—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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    • H05K2201/10128—Display
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K59/80—Constructional details

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device.
  • a display device using an organic light emitting diode has superior luminance and viewing angle compared to a liquid crystal display device, and does not require a backlight unit, so it can be implemented in an ultra-thin shape.
  • a vapor chamber may cool a heat generating element that generates high-temperature heat as an element embedded in the display device. Accordingly, it is possible to prevent thermal damage to electronic elements adjacent to the heating element according to the spatial limitation of the display device.
  • the present disclosure aims to solve the above and other problems.
  • Another object may be to provide a display device capable of effectively cooling the heating element while occupying a relatively small volume.
  • Another object may be to provide a display device capable of avoiding contact or interference between a vapor chamber and an element other than a heating element to be cooled among elements mounted on a PCB.
  • a display panel a module cover positioned at the rear of the display panel; a PCB coupled to the module cover, on which a plurality of elements are located; and a vapor chamber coupled to the PCB and in contact with a contact element that is at least one element among the plurality of elements, wherein the vapor chamber includes: a first plate having a heat absorbing part in contact with the contact element; a second plate coupled to the first plate; and a fluid flowing in a space provided between the first plate and the second plate, wherein the first plate is a protruding element that overlaps the first plate among the plurality of elements in the vertical direction.
  • a display device extending upward from the heat absorbing part while bypassing it so as not to overlap in the front and rear directions.
  • a display device capable of avoiding contact or interference between a vapor chamber and an element other than a heating element to be cooled among elements mounted on a PCB.
  • 1 to 10 are diagrams illustrating examples of display devices according to embodiments of the present disclosure.
  • module and “part” for the components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have a meaning or role distinct from each other by themselves.
  • a display device 1 may include a display panel 10 .
  • the display panel 10 may display a screen.
  • the display device 1 includes a first long side (LS1), a second long side (LS2) opposite to the first long side (LS1), a first long side (LS1), and a second long side (LS2) It may include a first short side (First Short Side, SS1) adjacent to and a second short side (Second Short Side, SS2) opposite to the first short side (SS1).
  • first short side First Short Side, SS1
  • second short side Second Short Side, SS2
  • the lengths of the first and second long sides LS1 and LS2 are illustrated and described as being longer than the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2, but the first and second long sides are illustrated and described.
  • a case in which the lengths of (LS1, LS2) are approximately equal to the lengths of the first and second short sides (SS1, SS2) may also be possible.
  • a direction parallel to the long sides LS1 and LS2 of the display device 1 may be referred to as a first direction DR1 or a left-right direction LR.
  • a direction parallel to the short sides SS1 and SS2 of the display device 1 may be referred to as a second direction DR2 or a vertical direction UD.
  • a direction perpendicular to the long sides LS1 and LS2 and the short sides SS1 and SS2 of the display device 1 may be referred to as a third direction DR3 or a front-rear direction FR.
  • a direction in which the display panel 10 displays a screen may be referred to as a front direction, and a direction opposite to this may be referred to as a rear direction.
  • OLED organic light emitting diode
  • the display device 1 may include a display panel 10 , a frame 20 , a module cover 30 , and a back cover 40 .
  • the display panel 10 forms the front surface of the display device 1 and can display an image in the front.
  • the display panel 10 may output an image by dividing the image into a plurality of pixels and matching color, brightness, and saturation for each pixel.
  • the display panel 10 may be divided into an active area in which an image is displayed and a de-active area in which an image is not displayed.
  • the display panel 10 may generate light corresponding to a color of red, green, or blue according to a control signal.
  • the frame 20 may form a side surface of the display device 1 .
  • the frame 20 is positioned at the rear of the display panel 10 , and the display panel 10 may be coupled thereto.
  • the frame 20 may be in the shape of a square ring as a whole.
  • the frame 20 may include a metal material.
  • the frame 20 may include aluminum (Al).
  • the module cover 30 may be located at the rear of the display panel 10 .
  • the module cover 30 may be coupled to the frame 20 .
  • the module cover 30 may face the display panel 10 with the frame 20 interposed therebetween.
  • the back cover 40 may form a rear surface of the display device 1 .
  • the back cover 40 may be coupled to the module cover 30 to cover the rear of the module cover 30 .
  • the back cover 40 is omitted, it is also possible that the above-described module cover 30 functions as an exterior material.
  • various electronic components electrically connected to the display panel 10 may be installed on the module cover 30 .
  • a PCB (P, Printed Circuit Board) on which a plurality of elements are located may be coupled to the module cover 30 .
  • the PCB (P) may be a main board.
  • the display device 1 may include a vapor chamber (100, vapor chamber).
  • the vapor chamber 100 may be coupled to the PCB(P) and contact the contact element 51 which is at least one element among a plurality of elements mounted on the PCB(P).
  • the contact element 51 may be a heating element that generates heat when current flows.
  • the contact element 51 may be an IC chip.
  • the vapor chamber 100 may cool the contact element 51 by dissipating the heat received from the contact element 51 to the outside. Accordingly, the vapor chamber 100 may prevent the contact element 51 from being overheated, thereby preventing thermal damage to the contact element 51 and elements adjacent thereto.
  • the vapor chamber 100 may include a first plate 110 , a second plate 120 , and a fluid FL (not shown). Heat Hin transferred from the contact element 51 to the vapor chamber 100 may evaporate the fluid FL accommodated in the vapor chamber 100 .
  • the fluid FL of which the temperature has risen may move upward, and may be condensed while discharging heat Hout from the upper end of the vapor chamber 100 to the outside.
  • the condensed fluid FL may move downward, and the above-described evaporation and condensation processes may be repeatedly performed to cool the contact element 51 .
  • the portion emitting the heat of the vapor chamber 100 is located above the portion absorbing the heat
  • the upper end of the vapor chamber 100 may be adjacent to the upper end of the module cover (30).
  • the upper end of the module cover 30 may be understood as a portion adjacent to the upper end of the display device 1 and adjacent to the outside. Accordingly, heat of the fluid FL may be smoothly dissipated through the upper end of the vapor chamber 100 .
  • the first plate 110 may form a rear surface of the vapor chamber 100 .
  • the first plate 110 may include a heat absorbing part 112 that contacts the contact element 51 and absorbs heat generated from the contact element 51 . That is, heat generated from the contact element 51 may be provided to the fluid FL through the heat absorbing part 112 to evaporate the fluid FL.
  • the second plate 120 may form the front surface of the vapor chamber 100 .
  • the second plate 120 may be coupled to the first plate 110 .
  • the second plate 120 may be coupled to the first plate 110 by welding or the like.
  • the first plate 110 and the second plate 120 may include a metal material.
  • the first plate 110 and the second plate 120 may include stainless steel having excellent corrosion resistance.
  • the fluid FL may flow in the space S provided between the first plate 110 and the second plate 120 . That is, upper and lower movements of the fluid FL according to the evaporation and condensation of the aforementioned fluid FL may be performed in the space S. To this end, a portion of the inner surface of the first plate 110 and a portion of the inner surface of the second plate 120 may be spaced apart from each other to form a space (S).
  • the fluid FL may be water.
  • the vapor chamber 100 may further include an adhesive AM.
  • the adhesive AM is positioned between the heat absorbing part 112 and the contact element 51 , and may be coupled to each of the heat absorbing part 112 and the contact element 51 .
  • the adhesive AM has excellent thermal conductivity, so that heat generated from the contact element 51 may be easily transferred to the heat absorbing part 112 .
  • the adhesive AM may be a double-sided tape.
  • the second plate 120 may include a second body 121 in which an inlet hole 124 for providing the fluid FL to the space S is formed.
  • the space S may be formed in a vacuum state through a vacuum device (not shown).
  • a pipe 125 through which the fluid FL flows may be inserted into the inlet hole 124 .
  • the tube 125 may be a copper pipe.
  • the plurality of depressions 123 may be formed by being depressed inwardly from the second body 121 .
  • the plurality of depressions 123 may be formed in an embossed shape.
  • the plurality of depressions 123 may prevent the second plate 120 and the first plate 110 from being in close contact with each other in the process of forming the space S in a vacuum state. Accordingly, the plurality of depressions 123 may help the space S to have a certain size and be formed in a vacuum state.
  • the cap 150 may be coupled to the second plate 120 to cover the tube 125 inserted into the inlet hole 124 .
  • the cap 150 may be formed in a cylindrical shape.
  • the cap 150 may include a rubber material.
  • the cap 150 may extend long in the front-rear direction (see FIG. 4 ). In this case, the cap 150 may prevent any parts located in the front of the vapor chamber 100 from contacting the second plate 120 .
  • bracket 160 may be coupled to the vapor chamber 100 , and the other side may be coupled to the PCB (P). That is, the vapor chamber 100 may be coupled to the PCB(P) through the plurality of brackets 160 .
  • the bracket 160 may include a plurality of brackets (160: 161, 162, 163) spaced apart from each other.
  • the other side of the bracket 160 may be formed with a hole 1601 through which the fastening member SC fastened to the PCB (P) passes.
  • the other side of the bracket 160 may be spaced apart from the PCB (P).
  • the coupling force between the bracket 160 and the PCB(P) may be adjusted by adjusting the degree of fastening of the fastening member SC to the PCB(P).
  • the fastening member SC corresponding to the screw may be screwed to the PCB P through the hole 1601 (refer to FIG. 4 ). In this case, as the fastening member SC is rotated in the fastening direction of the screw, the coupling force between the bracket 160 and the PCB(P) may be increased.
  • the heat absorbing part 112 can be more closely attached to the contact element 51 , so that heat generated from the contact element 51 can be easily transferred to the heat absorbing part 112 .
  • the vapor chamber 100 may be coupled to the PCB (P) by another method such as welding.
  • the bracket 160 may include a metal material.
  • the bracket 160 may include chromium (Cr).
  • the first plate 110 may include a first body 111 forming a heat absorbing part 112 .
  • the first body 111 may be a plate formed to be flat as a whole.
  • the first plate 110 does not overlap in the front-rear direction FR with the protruding element 52 which is an element overlapping the first plate 110 among a plurality of elements mounted on the PCB (P) in the vertical direction (UD). While bypassing it so as not to, it may extend upward from the heat absorbing part 112 (see FIG. 4 ).
  • the second plate 120 may also bypass the protruding element 52 in the same direction as the first plate 110 .
  • the shape of the vapor chamber 100 in relation to the protrusion element 52 is the first plate for a brief description below. (110) will be mainly described.
  • the first plate 110 is formed by bypassing the protruding element 52 , so that the protruding element is formed. (52) may not interfere.
  • the protrusion element 52 is prevented from contacting the vapor chamber 100 , the above-described evaporation and condensation processes of the fluid FL may be smoothly performed.
  • the protrusion element 52 may include a plurality of protrusion elements 52 (52a, 52b) that are spaced apart from each other.
  • the first plate 110 may bypass each of the plurality of protruding elements 52 in the same direction. That is, when the first plate 110 bypasses any one of the plurality of protruding elements 52 in the first direction, the other protruding elements may also detour in the first direction.
  • the flow resistance of the fluid FL flowing in the space S can be minimized.
  • cooling of the contact element 51 using the vapor chamber 100 may be performed smoothly.
  • the heat absorbing part 112 may protrude outward or rearward from the first body 111 . That is, the heat absorbing part 112 may be closer to the PCB(P) than the first body 111 except for the heat absorbing part 112 .
  • any heating element located on the PCB (P) is prevented from contacting the first body 111 except for the heat absorbing part, so that the above-described contact element is prevented. Evaporation and condensation of the fluid FL may be smoothly performed.
  • the lower end of the first plate 110 may be spaced apart from the heat absorbing part 112 .
  • the position of the contact element 51, the size and shape of the vapor chamber 100, the position, size and shape of the elements mounted on the PCB (P), the lower end of the first plate 110 and the heat absorbing part ( 112) may be spaced apart from each other.
  • the vapor chamber 100 may include a sheet 130 (see FIG. 3 ).
  • the sheet 130 may move the liquid fluid FL adjacent to the lower end of the first plate 110 to the heat absorbing part 112 .
  • one end of the sheet 130 may be adjacent to the lower end of the first plate 110
  • the other end of the sheet 130 may be adjacent to the upper end of the heat absorbing part 112 .
  • the liquid FL adjacent to the lower end of the first plate 110 may be moved to the heat absorbing part 112 by the sheet 130 and evaporated in the heat absorbing part 112 .
  • the sheet 130 may move the liquid fluid FL adjacent to the lower end of the first plate 110 to the heat absorbing part 112 by using a capillary phenomenon.
  • the sheet 130 may include a porous material.
  • the sheet 130 may include a fiber material.
  • the thickness of the sheet 130 may be about 0.5 mm.
  • the sheet 130 may be referred to as a micro filter.
  • the first flange 1111 formed on the periphery of the first body 111 and the second flange 1211 formed on the periphery of the second body 121 may be coupled to each other while facing each other.
  • the first flange 1111 and the second flange 1211 may be coupled to each other by welding or the like.
  • the inner surface of the portion of the first body 111 excluding the first flange 1111 is spaced apart from the inner surface of the portion of the second body 121 excluding the second flange 1211 to form a space (S).
  • the heat absorbing part 112 may include a seating part 1121 and an inclined part 1122 .
  • a portion of the seat 130 may be seated on the seating portion 1121 .
  • the contact element 51 may contact the seating part 1121 .
  • the seating portion 1121 may be formed to be flat as a whole.
  • the inclined portion 1122 may connect the seating portion 1121 and the first body 111 .
  • the inclined portion 1122 may be formed to be inclined while forming an obtuse angle with respect to the seating portion 1121 .
  • the sheet 130 having one end adjacent to the lower end of the first plate 110 may extend upward and be seated on the seating part 1121 through the inclined part 1122 .
  • the sheet 130 may be spaced apart from the inner surface of the second plate 120 or the second body 121 .
  • the gap between the seat 130 and the second plate 120 or the inner surface of the second body 121 may be greatest at a position where the seat 130 is seated on the seating part 1121 .
  • the recessed part 122 opposite to the seating part 1121 with the seat 130 interposed therebetween is recessed by about 1.0 mm inward from the second body 121, and the seating part 1121 and about 3.6 It may be spaced apart by an interval (g) as much as mm.
  • the gaseous fluid FL generated in the space S is can flow smoothly.
  • the seating part 1121 may be formed in a rectangular shape as a whole.
  • the inclined portion 1122 may include first to fourth inclined portions 1122a , 1122b , 1122c , and 1122d extending from each side of the seating portion 1121 .
  • the first inclined portion 1122a may be positioned between one end and the other end of the sheet 130 . That is, the sheet 130 having one end adjacent to the lower end of the first plate 110 may extend upward and be seated on the seating portion 1121 through the first inclined portion 1122a.
  • the sheet 130 may be spaced apart from the second to fourth inclined portions 1122b, 1122c, and 1122d except for the first inclined portion 1122a positioned between one end and the other end of the seat 130 among the inclined portions 1122.
  • the left side of the seat 130 may be spaced apart from the second inclined portion 1122b located on the left side of the seating portion 1121 by a predetermined interval g2 .
  • the upper side of the sheet 130 may be spaced apart from the third inclined portion 1122c located above the seating portion 1121 by a predetermined interval g3 .
  • the right side of the sheet 130 may be spaced apart from the fourth inclined part 1122d located on the right side of the seating part 1121 by a predetermined interval g4 .
  • the sheet 130 since the sheet 130 is positioned on the seating portion 1121 without overlapping with the second to fourth inclined portions 1122b, 1122c, and 1122d, the sheet 130 that absorbs the fluid FL and has an increased volume. It is possible to prevent the space S formed between the second to fourth inclined portions 1122b, 1122c, and 1122d and the second body 121 from being narrowed.
  • the fact that the interval between the second body 121 and the seating portion 1121 is relatively larger than the interval between the second body 121 and the inclined portion 1122 is that even if the volume of the seat 130 increases, the seating portion 1121 ) and the second body 121 may be understood to secure a space S in which the fluid FL can flow smoothly.
  • the fluid FL evaporated from the sheet 130 may smoothly flow through the space S.
  • the mesh 40 may face the seating portion 1121 with the sheet 130 interposed therebetween.
  • a plurality of pores may be formed in the mesh 140 .
  • Mesh 140 may be coupled to sheet 130 .
  • the mesh 140 may reduce noise generated when a bubble of the fluid FL ejected through the sheet 130 bursts. That is, the fluid FL is evaporated from the sheet 130 by the plurality of pores of the mesh 140 , and the size of the generated bubble is reduced, so that the bubble may disappear without a great noise.
  • the mesh 140 may be formed in a generally rectangular shape.
  • the mesh 140 may include a metal material.
  • the mesh 140 may include stainless steel having excellent corrosion resistance.
  • a display panel a module cover positioned at the rear of the display panel; a PCB coupled to the module cover, on which a plurality of elements are located; and a vapor chamber coupled to the PCB and in contact with a contact element that is at least one element among the plurality of elements, wherein the vapor chamber includes: a first plate having a heat absorbing part in contact with the contact element; a second plate coupled to the first plate; and a fluid flowing in a space provided between the first plate and the second plate, wherein the first plate is a protruding element that overlaps the first plate among the plurality of elements in the vertical direction.
  • a display device extending upward from the heat absorbing part while bypassing it so as not to overlap in the front and rear directions.
  • the fluid may be evaporated in the heat absorbing part to flow upward, and may be condensed from the upper side of the space and flowed downward.
  • the protrusion element includes a plurality of protrusion elements spaced apart from each other, and the first plate may bypass each of the plurality of protrusion elements in the same direction.
  • the first plate may be spaced apart from the plurality of elements in a portion excluding the heat absorbing part.
  • the first plate may include a first body in which the heat absorbing part is formed, and the heat absorbing part may protrude from the first body toward the PCB.
  • an adhesive positioned between the heat absorbing part and the contact element and coupled to each of the heat absorbing part and the contact element may be further included.
  • a bracket having one side coupled to the vapor chamber and the other side coupled to the PCB may be further included.
  • the other side of the bracket may have a hole through which a fastening member fastened to the PCB passes, and may be spaced apart from the PCB.
  • the tube is inserted into the hole formed in the second plate, the fluid provided to the space through the hole flows; And, coupled to the second plate, further comprising a cap for covering the tube, the cap may be elongated in the front-rear direction.
  • the upper end of the vapor chamber may be adjacent to the upper end of the module cover.
  • configuration A described in a specific embodiment and/or drawings may be combined with configuration B described in other embodiments and/or drawings. That is, even if the combination between the configurations is not directly described, it means that the combination is possible except for the case where it is explained that the combination is impossible (For example, a configuration "A” described in one embodiment of the invention and the drawings. and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버; 상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고, 상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장된다.

Description

디스플레이 디바이스
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스에 비하여 휘도 및 시야각이 우수하고 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 대화면의 초박형(ultra-thin) 디스플레이 디바이스에서 고화질의 영상을 표시함에 따라 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
예를 들면, 디스플레이 디바이스에 적용되는 방열 구조로서 베이퍼 챔버는 디스플레이 디바이스에 내장된 소자로서 고온의 열을 발생시키는 발열소자를 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 디바이스의 공간적 제약에 따라 발열소자에 인접하는 전자소자들의 열적 손상을 방지할 수 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 상대적으로 작은 부피를 차지하면서도 발열소자를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 PCB에 실장되는 소자들 중 냉각의 대상이 되는 발열소자를 제외한 소자와 베이퍼 챔버 간의 접촉 내지 간섭을 회피할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버; 상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고, 상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 상대적으로 작은 부피를 차지하면서도 발열소자를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, PCB에 실장되는 소자들 중 냉각의 대상이 되는 발열소자를 제외한 소자와 베이퍼 챔버 간의 접촉 내지 간섭을 회피할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 10은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 설명에서, 특정 도면을 참조하여 실시 예를 설명하더라도, 필요한 경우, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호를 언급할 수 있으며, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호는, 다른 도면에(in the other figures) 상기 참조 번호가 나타난 경우에 사용한다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향을 제1 방향(DR1) 또는 좌우방향(LR)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향을 제2 방향(DR2) 또는 상하방향(UD)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 제3 방향(DR3) 또는 전후방향(FR)이라고 할 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널(10)이 화면을 표시하는 방향을 전방이라고 하고, 이와 반대되는 방향을 후방이라고 할 수 있다.
이하, 디스플레이 패널(10)에 대해 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 패널을 예로 들어 설명하지만, 본 개시에 적용할 수 있는 디스플레이 패널(10)이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)과, 프레임(20)과, 모듈커버(30)와, 백커버(40)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성하며, 전방으로 화상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다.
프레임(20)은 디스플레이 디바이스(1)의 측면을 형성할 수 있다. 프레임(20)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치하고, 디스플레이 패널(10)이 결합될 수 있다. 프레임(20)은 전체적으로 사각링의 형상일 수 있다. 예를 들면, 프레임(20)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프레임(20)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
모듈커버(30)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 모듈커버(30)는 프레임(20)에 결합될 수 있다. 이 경우, 모듈커버(30)는 프레임(20)을 사이에 두고 디스플레이 패널(10)에 대향할 수 있다.
백커버(40)는 디스플레이 디바이스(1)의 후면을 형성할 수 있다. 백커버(40)는 모듈커버(30)에 결합되어 모듈커버(30)의 후방을 덮을 수 있다. 한편, 디스플레이 디바이스(1)는 백커버(40)가 생략되고, 전술한 모듈커버(30)가 외장재로서 기능하는 것도 가능하다.
도 3을 참조하면, 모듈커버(30)에는 디스플레이 패널(10)과 전기적으로 연결되는 각종 전자부품이 설치될 수 있다. 모듈커버(30)에는 복수개의 소자들이 위치하는 PCB(P, Printed Circuit Board)가 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(P)는 메인보드일 수 있다. 이 경우, PCB(P)에 실장되는 복수개의 소자들이 고온의 열에 노출되는 것을 방지하여 열적 손상을 방지하는 것이 필요하고, 이를 위해 디스플레이 디바이스(1)는 베이퍼 챔버(100, vapor chamber)를 포함할 수 있다.
베이퍼 챔버(100)는 PCB(P)에 결합되고, PCB(P)에 실장되는 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자(51)에 접촉할 수 있다. 여기서, 접촉소자(51)는 전류가 흐르면, 열이 발생되는 발열소자일 수 있다. 예를 들면, 접촉소자(51)는 IC칩일 수 있다. 이 경우, 베이퍼 챔버(100)는 접촉소자(51)로부터 전달받은 열을 외부로 방출함으로써 접촉소자(51)를 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100)는 접촉소자(51)가 과열되는 것을 방지함으로써 접촉소자(51) 및 이와 인접하는 소자들의 열적 손상을 방지할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 베이퍼 챔버(100)는 제1 플레이트(110)와, 제2 플레이트(120)와, 유체(FL, 미도시)를 포함할 수 있다. 접촉소자(51)로부터 베이퍼 챔버(100)로 전달되는 열(Hin)은 베이퍼 챔버(100)의 내부에 수용된 유체(FL)를 증발시킬 수 있다. 그리고, 온도가 상승한 유체(FL)는 상측으로 이동하며, 베이퍼 챔버(100)의 상단에서 외부로 열(Hout)을 방출하며 응축될 수 있다. 또한, 응축된 유체(FL)는 하측으로 이동하고, 전술한 증발 및 응축 과정이 반복적으로 수행되어 접촉소자(51)가 냉각될 수 있다.
이 경우, 상대적으로 고온의 유체(FL)가 상대적으로 저온의 유체(FL)보다 상측으로 이동하는 특성을 고려해, 베이퍼 챔버(100)의 열을 방출하는 부분은 열을 흡수하는 부분보다 상측에 위치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 베이퍼 챔버(100)의 상단은 모듈커버(30)의 상단에 인접할 수 있다. 여기서, 모듈커버(30)의 상단은 디스플레이 디바이스(1)의 상단에 인접한 부분으로서 외부에 인접한 부분으로 이해될 수 있다. 이에 따라, 베이퍼 챔버(100)의 상단을 통하여 유체(FL)의 방열이 원활하게 이루어질 수 있다.
제1 플레이트(110)는 베이퍼 챔버(100)의 후면을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(110)는 접촉소자(51)와 접촉하여 접촉소자(51)에서 발생되는 열을 흡수하는 흡열부(112)를 포함할 수 있다. 즉, 접촉소자(51)에서 발생되는 열은 흡열부(112)를 통해 유체(FL)에 제공되어, 유체(FL)를 증발시킬 수 있다.
제2 플레이트(120)는 베이퍼 챔버(100)의 전면을 형성할 수 있다. 제2 플레이트(120)는 제1 플레이트(110)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(120)는 용접 등의 방식에 의해 제1 플레이트(110)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.
유체(FL)는 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120) 사이에 제공되는 공간(S)을 유동할 수 있다. 즉, 전술한 유체(FL)의 증발과 응축에 따른 유체(FL)의 상, 하측 이동은 공간(S)에서 이루어질 수 있다. 이를 위해, 제1 플레이트(110)의 내면의 일부와 제2 플레이트(120)의 내면의 일부는 서로 이격되어 공간(S)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 유체(FL)는 물일 수 있다.
한편, 베이퍼 챔버(100)는 접착제(AM)를 더 포함할 수 있다. 접착제(AM)는 흡열부(112)와 접촉소자(51) 사이에 위치하고, 흡열부(112)와 접촉소자(51) 각각에 결합될 수 있다. 접착제(AM)는 열전도성이 우수하여, 접촉소자(51)에서 발생되는 열이 흡열부(112)로 용이하게 전달될 수 있다. 예를 들면, 접착제(AM)는 양면 테이프일 수 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 제2 플레이트(120)는 유체(FL)를 공간(S)으로 제공하는 유입홀(124)이 형성되는 제2 바디(121)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 유입홀(124)을 통해 공간(S)으로 유체(FL)를 제공한 후, 진공 장치(미도시)를 통해 공간(S)을 진공 상태로 형성할 수 있다. 예를 들면, 유입홀(124)에는 유체(FL)가 유동하는 관(125, pipe)이 삽입될 수 있다. 예를 들면, 관(125)은 동관(copper pipe)일 수 있다.
복수개의 함몰부들(123)은 제2 바디(121)에서 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 함몰부들(123)은 엠보 형상으로 형성될 수 있다. 복수개의 함몰부들(123)은 공간(S)을 진공 상태로 형성하는 과정에서 제2 플레이트(120)와 제1 플레이트(110)가 서로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 복수개의 함몰부들(123)은 공간(S)이 일정한 크기를 갖으며 진공 상태로 형성되는 것에 도움을 줄 수 있다.
도 7을 참조하면, 캡(150, cap)은 제2 플레이트(120)에 결합되어 유입홀(124)에 삽입된 관(125)을 커버할 수 있다. 예를 들면, 캡(150)은 실린더 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 캡(150)은 고무 재질을 포함할 수 있다.
예를 들면, 캡(150)은 전후방향으로 길게 연장될 수 있다(도 4 참조). 이 경우, 캡(150)은 베이퍼 챔버(100)의 전방에 위치한 임의의 부품들이 제2 플레이트(120)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
브라켓(160)은 일측이 베이퍼 챔버(100)에 결합되고, 타측이 PCB(P)에 결합될 수 있다. 즉, 베이퍼 챔버(100)는 복수개의 브라켓들(160)을 통해 PCB(P)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(160)은 상호 이격되는 복수개의 브라켓들(160: 161, 162, 163)을 포함할 수 있다.
브라켓(160)의 타측은 PCB(P)에 체결되는 체결부재(SC)가 관통하는 홀(1601)이 형성될 수 있다. 또한, 브라켓(160)의 타측은 PCB(P)로부터 이격될 수 있다. 이 경우, PCB(P)에 대한 체결부재(SC)의 체결 정도를 조절하여 브라켓(160)과 PCB(P)의 결합력을 조절할 수 있다. 예를 들면, 스크류에 해당하는 체결부재(SC)는 홀(1601)을 통해 PCB(P)에 스크류 체결될 수 있다(도 4 참조). 이때, 체결부재(SC)를 스크류의 체결 방향으로 회전할수록 브라켓(160)과 PCB(P) 간의 결합력이 증대될 수 있다.
이에 따라, 흡열부(112)가 접촉소자(51)에 보다 밀착될 수 있어 접촉소자(51)에서 발생되는 열이 흡열부(112)로 용이하게 전달될 수 있다. 이와 달리, 베이퍼 챔버(100)는 용접 등의 다른 방식에 의해 PCB(P)에 결합되는 것도 가능하다.
예를 들면, 브라켓(160)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(160)은 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.
도 3 및 8을 참조하면, 제1 플레이트(110)는 흡열부(112)를 형성하는 제1 바디(111)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(111)는 전체적으로 평평하게 형성되는 플레이트일 수 있다.
제1 플레이트(110)는 상하방향(UD)에서 PCB(P)에 실장되는 복수개의 소자들 중에 제1 플레이트(110)와 중첩되는 소자인 돌출소자(52)와 전후방향(FR)에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 흡열부(112)에서 상측으로 연장될 수 있다(도 4 참조). 그리고, 제2 플레이트(120)도 제1 플레이트(110)와 동일한 방향으로 돌출소자(52)를 우회할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 전체적으로 동일한 형상으로 형성되므로, 이하에서는 간략한 설명을 위해 돌출소자(52)와의 관계에서 베이퍼 챔버(100)의 형상은 제1 플레이트(110)를 중심으로 설명한다.
이에 따라, 흡열부(112)의 상측에 접촉소자(51)보다 전방으로 더 돌출된 돌출소자(52)가 위치하더라도, 돌출소자(52)를 우회하여 제1 플레이트(110)가 형성되어 돌출소자(52)에 간섭되지 않을 수 있다. 또한, 베이퍼 챔버(100)에 돌출소자(52)가 접촉하는 것이 방지되어 전술한 유체(FL)의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.
돌출소자(52)는 상호 이격되는 복수개의 돌출소자들(52: 52a, 52b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 플레이트(110)는 동일한 방향으로 복수개의 돌출소자들(52) 각각을 우회할 수 있다. 즉, 제1 플레이트(110)가 복수개의 돌출소자들(52) 중 어느 하나를 제1 방향으로 우회하면, 나머지 돌출소자들도 상기 제1 방향으로 우회할 수 있다.
이에 따라, 제1 플레이트(11)가 복수개의 돌출소자들(52) 각각을 서로 다른 방향으로 우회하며 형성되는 경우와 비교하여, 공간(S)을 유동하는 유체(FL)의 유동 저항을 최소화할 수 있다. 그 결과, 베이퍼 챔버(100)를 이용한 접촉소자(51)의 냉각이 원활하게 이루어질 수 있다.
도 4 및 8을 참조하면, 흡열부(112)는 제1 바디(111)에서 외측 또는 후방으로 돌출될 수 있다. 즉, 흡열부(112)는 흡열부(112)를 제외한 제1 바디(111) 보다 PCB(P)에 더 인접할 수 있다.
이에 따라, 흡열부(112)에 접촉소자(51)가 접촉하는 것 외에, 흡열부를 제외한 제1 바디(111)에 PCB(P) 상에 위치하는 임의의 발열소자가 접촉하는 것이 방지되어 전술한 유체(FL)의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행될 수 있다.
한편, 제1 플레이트(110)의 하단은 흡열부(112)와 이격될 수 있다. 예를 들면, 접촉소자(51)의 위치, 베이퍼 챔버(100)의 크기 및 형상, PCB(P)에 실장된 소자들의 위치, 크기 및 형상 등에 의해 제1 플레이트(110)의 하단과 흡열부(112)는 서로 이격될 수 있다.
이 경우, 베이퍼 챔버(100)는 시트(130, sheet)를 포함할 수 있다(도 3 참조). 시트(130)는 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 액체 상태의 유체(FL)를 흡열부(112)로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 시트(130)의 일단은 제1 플레이트(110)의 하단에 인접하고, 시트(130)의 타단은 흡열부(112)의 상단에 인접할 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 액체 상태의 유체(FL)는 시트(130)에 의해 흡열부(112)로 이동되어 흡열부(112)에서 증발될 수 있다.
예를 들면, 시트(130)는 모세관 현상을 이용하여 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 액체 상태의 유체(FL)를 흡열부(112)로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 시트(130)는 다공성(porous)의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 시트(130)는 섬유 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 두께는 약 0.5 mm 일 수 있다. 한편, 시트(130)는 마이크로 필터로 부를 수도 있다.
도 9를 참조하면, 제1 바디(111)의 둘레에 형성된 제1 플랜지(1111)와 제2 바디(121)의 외곽에 형성된 제2 플랜지(1211)가 서로 마주하며 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플랜지(1111)와 제2 플랜지(1211)는 용접 등의 방식에 의해 서로 결합될 수 있다. 이 경우, 제1 바디(111) 중 제1 플랜지(1111)를 제외한 부분의 내면은 제2 바디(121) 중 제2 플랜지(1211)를 제외한 부분의 내면과 이격되어 공간(S)을 형성할 수 있다.
흡열부(112)는 안착부(1121)와, 경사부(1122)를 포함할 수 있다. 안착부(1121)에는 시트(130)의 일부가 안착될 수 있다. 안착부(1121)에는 접촉소자(51)가 접촉할 수 있다. 예를 들면, 안착부(1121)는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있다. 경사부(1122)는 안착부(1121)와 제1 바디(111)를 연결할 수 있다. 경사부(1122)는 안착부(1121)에 대해 둔각을 이루며 경사지게 형성될 수 있다. 이 경우, 일단이 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 시트(130)는 상측으로 연장되며 경사부(1122)를 거쳐 안착부(1121)에 안착될 수 있다.
시트(130)는 제2 플레이트(120) 또는 제2 바디(121)의 내면과 이격될 수 있다. 시트(130)와 제2 플레이트(120) 또는 제2 바디(121)의 내면 간의 간격은 시트(130)가 안착부(1121)에 안착되는 위치에서 가장 클 수 있다. 예를 들면, 시트(130)를 사이에 두고 안착부(1121)에 대향하는 함몰부(122)는 제2 바디(121)에서 내측으로 약 1.0 mm 만큼 함몰되어, 안착부(1121)와 약 3.6 mm 만큼의 간격(g)으로 이격될 수 있다.
이에 따라, 시트(130)에 흡수되어 안착부(1121)로 이동한 유체(FL)가 접촉소자(51)로부터 전달된 열에 의해 증발됨에 따라 발생하는 기체 상태의 유체(FL)가 공간(S)을 통해 원활하게 유동할 수 있다.
도 9 및 10을 참조하면, 안착부(1121)는 전체적으로 사각형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 경사부(1122)는 안착부(1121)의 각 변에서 연장되는 제1 내지 제4 경사부(1122a, 1122b, 1122c, 1122d)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 경사부(1122a)는 시트(130)의 일단과 타단 사이에 위치할 수 있다. 즉, 일단이 제1 플레이트(110)의 하단에 인접한 시트(130)는 상측으로 연장되며 제1 경사부(1122a)를 거쳐 안착부(1121)에 안착될 수 있다.
시트(130)는 경사부(1122) 중에 시트(130)의 일단과 타단 사이에 위치하는 제1 경사부(1122a)를 제외한 제2 내지 제4 경사부(1122b, 1122c, 1122d)와 이격될 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 좌변은 안착부(1121)의 좌측에 위치한 제2 경사부(1122b)와 일정 간격(g2)만큼 이격될 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 상변은 안착부(1121)의 상측에 위치한 제3 경사부(1122c)와 일정 간격(g3)만큼 이격될 수 있다. 예를 들면, 시트(130)의 우변은 안착부(1121)의 우측에 위치한 제4 경사부(1122d)와 일정 간격(g4)만큼 이격될 수 있다.
즉, 시트(130)는 제2 내지 제4 경사부(1122b, 1122c, 1122d)와 중첩되지 않은 채 안착부(1121)에 위치하므로, 유체(FL)를 흡수하며 부피가 커진 시트(130)가 제2 내지 제4 경사부(1122b, 1122c, 1122d)와 제2 바디(121) 사이에 형성되는 공간(S)을 협소하게 만드는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 바디(121)와 안착부(1121) 간의 간격이 제2 바디(121)와 경사부(1122) 간의 간격보다 상대적으로 큰 것은, 시트(130)의 부피가 커지더라도 안착부(1121)와 제2 바디(121) 사이에 유체(FL)가 원활하게 유동될 수 있는 공간(S)을 확보하기 위한 것으로 이해될 수 있다.
이에 따라, 유체(FL)가 흡수됨에 따라 시트(130)의 부피가 커지더라도, 시트(130)에서 증발되는 유체(FL)가 공간(S)을 통해 원활하게 유동할 수 있다. 그리고, 증발된 유체(FL)가 흡열부(112)에서 정체되어 끓는 소음이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
메시(40, mesh)는 시트(130)를 사이에 두고 안착부(1121)에 대향할 수 있다. 메시(140)에는 복수개의 공극이 형성될 수 있다. 메시(140)는 시트(130)에 결합될 수 있다. 메시(140)는 시트(130)를 통해 분출되는 유체(FL)의 버블이 터질 때 나는 소음을 줄일 수 있다. 즉, 메시(140)의 복수개의 공극에 의해 시트(130)에서 유체(FL)가 증발되며 생성되는 버블의 크기가 작아져 큰 소음 없이 버블이 소멸될 수 있다.
예를 들면, 메시(140)는 전체적으로 사각형으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 메시(140)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버; 상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고, 상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 유체는, 상기 흡열부에서 증발되어 상측으로 유동하고, 상기 공간의 상측에서 응축되어 하측으로 유동할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 돌출소자는 상호 이격되는 복수개의 돌출소자들을 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 동일한 방향으로 상기 복수개의 돌출소자들 각각을 우회할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 흡열부를 제외한 부분에서 상기 복수개의 소자들과 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 흡열부가 형성되는 제1 바디를 포함하고, 상기 흡열부는 상기 제1 바디에서 상기 PCB를 향해 돌출될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 흡열부와 상기 접촉소자 사이에 위치하고, 상기 흡열부와 상기 접촉소자 각각에 결합되는 접착제를 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 일측이 상기 베이퍼 챔버에 결합되고, 타측이 상기 PCB에 결합되는 브라켓을 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브라켓의 타측은, 상기 PCB에 체결되는 체결부재가 관통하는 홀이 형성되고, 상기 PCB와 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제2 플레이트에 형성된 홀에 삽입되고, 상기 홀을 통해 상기 공간에 제공되는 유체가 유동하는 관; 그리고, 상기 제2 플레이트에 결합되고, 상기 관을 커버하는 캡을 더 포함하고, 상기 캡은 전후방향으로 길게 연장될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 베이퍼 챔버의 상단은 상기 모듈커버의 상단에 인접할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈커버;
    상기 모듈커버에 결합되고, 복수개의 소자들이 위치하는 PCB; 그리고,
    상기 PCB에 결합되고, 상기 복수개의 소자들 중에 적어도 어느 하나의 소자인 접촉소자에 접촉하는 베이퍼 챔버를 포함하고,
    상기 베이퍼 챔버는:
    상기 접촉소자에 접촉하는 흡열부를 구비하는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 제공되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는,
    상하방향에서 상기 복수개의 소자들 중에 상기 제1 플레이트와 중첩되는 소자인 돌출소자와 전후방향에서 중첩되지 않도록 우회하면서, 상기 흡열부에서 상측으로 연장되는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유체는,
    상기 흡열부에서 증발되어 상측으로 유동하고, 상기 공간의 상측에서 응축되어 하측으로 유동하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출소자는 상호 이격되는 복수개의 돌출소자들을 포함하고,
    상기 제1 플레이트는,
    동일한 방향으로 상기 복수개의 돌출소자들 각각을 우회하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는,
    상기 흡열부를 제외한 부분에서 상기 복수개의 소자들과 이격되는 디스플레이 디바이스.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 흡열부가 형성되는 제1 바디를 포함하고,
    상기 흡열부는 상기 제1 바디에서 상기 PCB를 향해 돌출되는 디스플레이 디바이스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 흡열부와 상기 접촉소자 사이에 위치하고, 상기 흡열부와 상기 접촉소자 각각에 결합되는 접착제를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  7. 제5 항에 있어서,
    일측이 상기 베이퍼 챔버에 결합되고, 타측이 상기 PCB에 결합되는 브라켓을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 브라켓의 타측은,
    상기 PCB에 체결되는 체결부재가 관통하는 홀이 형성되고, 상기 PCB와 이격되는 디스플레이 디바이스.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트에 형성된 홀에 삽입되고, 상기 홀을 통해 상기 공간에 제공되는 유체가 유동하는 관; 그리고,
    상기 제2 플레이트에 결합되고, 상기 관을 커버하는 캡을 더 포함하고,
    상기 캡은 전후방향으로 길게 연장되는 디스플레이 디바이스.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 베이퍼 챔버의 상단은 상기 모듈커버의 상단에 인접하는 디스플레이 디바이스.
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