WO2021166535A1 - 不純物処理装置および不純物処理方法 - Google Patents

不純物処理装置および不純物処理方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021166535A1
WO2021166535A1 PCT/JP2021/001965 JP2021001965W WO2021166535A1 WO 2021166535 A1 WO2021166535 A1 WO 2021166535A1 JP 2021001965 W JP2021001965 W JP 2021001965W WO 2021166535 A1 WO2021166535 A1 WO 2021166535A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
pipe
liquid
treated
impurity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/001965
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
美有紀 中井
裕子 小川
久米　俊郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2022501712A priority Critical patent/JP7656804B2/ja
Priority to EP21757685.9A priority patent/EP4109578A4/en
Priority to CN202180015942.5A priority patent/CN115176352A/zh
Priority to US17/801,188 priority patent/US20230102372A1/en
Publication of WO2021166535A1 publication Critical patent/WO2021166535A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/14—Arrangements or processes for adjusting or protecting hybrid or EDL capacitors
    • H01G11/20—Reformation or processes for removal of impurities, e.g. scavenging
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0438—Processes of manufacture in general by electrochemical processing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C5/00—Separating dispersed particles from liquids by electrostatic effect
    • B03C5/02—Separators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C5/00—Separating dispersed particles from liquids by electrostatic effect
    • B03C5/02—Separators
    • B03C5/022—Non-uniform field separators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0404—Methods of deposition of the material by coating on electrode collectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0409—Methods of deposition of the material by a doctor blade method, slip-casting or roller coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H01M4/139—Processes of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/84—Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof
    • H01G11/86—Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof specially adapted for electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • This disclosure relates to an impurity treatment apparatus and an impurity treatment method.
  • metal particles When preparing a solid-liquid mixture having electron conductivity, metal particles may be mixed as impurities.
  • impurities may cause defects in the electronic device.
  • examples of electronic devices include power storage devices such as lithium ion batteries, lithium ion secondary batteries, alkaline batteries, electric double layer capacitors, and electrochemical capacitors.
  • examples of the solid-liquid mixture include electrode slurries used in these power storage devices.
  • metal impurities When metal impurities are mixed in the electrode slurry, the metal impurities can cause a short circuit between the positive and negative electrodes.
  • Patent Document 1 discloses a method of magnetically removing metal foreign substances contained in an aqueous slurry containing an electrode active material and a particulate binder.
  • the conventional method of removing metal impurities using magnetism could not remove impurities made of non-magnetic metal. Therefore, the conventional method has an insufficient treatment rate of impurities.
  • One aspect of the present disclosure is an impurity treatment device.
  • This device includes a pipe through which a liquid to be treated containing metal impurities flows, a first electrode and a second electrode arranged in the pipe, a power supply unit through which an electric current flows between the first electrode and the second electrode, and the like. To be equipped.
  • Another aspect of the present disclosure is an impurity treatment method.
  • This method includes flowing a liquid to be treated containing metal impurities through a pipe and passing an electric current through the liquid to be treated flowing in the pipe.
  • the treatment rate of impurities in the liquid to be treated can be increased.
  • FIG. 1 is a schematic view of a coating apparatus provided with the impurity treatment apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view schematically showing the electrode portion.
  • FIG. 2B is a perspective view schematically showing the electrode portion.
  • FIG. 2C is a perspective view schematically showing the electrode portion.
  • FIG. 3A is a schematic view of an electrode portion included in the impurity processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 3B is a schematic view of an electrode portion included in the impurity processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 3C is a schematic view of an electrode portion included in the impurity processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 3D is a schematic view of an electrode portion included in the impurity processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 3E is a schematic view of an electrode portion included in the impurity processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 3F is a schematic view of an electrode portion included in the impurity processing apparatus according to the second embodiment
  • FIG. 1 is a schematic view of a coating apparatus provided with the impurity treatment apparatus according to the first embodiment.
  • the coating device 1 includes a coating die 2, a valve 4, a tank 6, a pump 8, a feed pipe 10, a return pipe 12, and a die supply pipe 14.
  • the coating die 2 is an instrument for applying the paint 18 to the object to be coated 16.
  • the coating device 1 of the present embodiment is used as an example for manufacturing an electrode plate of a secondary battery.
  • the electrode plate of the secondary battery is a sheet-shaped electrode material obtained by applying an electrode slurry to a current collector and drying it. Therefore, in the present embodiment, the object to be coated 16 is a current collector of the secondary battery, and the paint 18 is a slurry for electrodes of the secondary battery.
  • the current collector is, for example, a metal leaf.
  • the electrode slurry is an electron-conducting solid-liquid mixture containing a solvent and an electrode active material. Alternatively, the electrode slurry is a solid-liquid mixture containing a solvent and a conductive auxiliary agent.
  • the electrode plate of the positive electrode is produced by applying an electrode slurry containing a positive electrode active material such as lithium cobalt oxide or lithium iron phosphate on an aluminum foil.
  • the slurry for the positive electrode may contain a conductive auxiliary agent such as graphite.
  • the electrode plate of the negative electrode is produced by applying a slurry for an electrode containing a negative electrode active material (or a conductive auxiliary agent) such as graphite on a copper foil.
  • the coating die 2 is arranged so that the discharge port 22 faces the peripheral surface of the backup roll 20 at a predetermined distance.
  • the work piece 16 to be coated is continuously conveyed to a position where the backup roll 20 and the discharge port 22 face each other by the rotation of the backup roll 20.
  • a valve 4 is connected to the coating die 2 via a die supply pipe 14.
  • the valve 4 can switch between supplying and not supplying the paint 18 to the coating die 2.
  • the coating device 1 can discharge the coating material 18 from the coating die 2 to the object to be coated 16 while the coating material 18 is being supplied to the coating die 2.
  • a tank 6 is connected to the valve 4 via a feed pipe 10 and a return pipe 12.
  • the tank 6 stores the paint 18.
  • a pump 8 is provided in the feed pipe 10, and the paint 18 is sent from the tank 6 to the valve 4 by driving the pump 8.
  • the valve 4 supplies the paint 18 supplied from the tank 6 to the coating die 2 via the die supply pipe 14.
  • the valve 4 returns the paint 18 supplied from the tank 6 to the tank 6 via the return pipe 12.
  • the paint 18 can be discharged from the coating die 2 to form the coating portion 18a of the paint 18 on the object to be coated 16. Further, when the valve 4 returns the paint 18 to the tank 6, the coating of the paint 18 from the coating die 2 can be stopped and the uncoated portion 16a of the paint 18 can be formed on the object to be coated 16. That is, the valve 4 can intermittently apply the paint 18 to the object to be coated 16.
  • the uncoated portion 16a is used for attaching the center lead of the electrode or the like.
  • the configuration of each part of the coating device 1 is not limited to the above.
  • the coating device 1 is provided with the impurity treatment device 100 according to the present embodiment.
  • the impurity processing device 100 includes a pipe 102, an electrode unit 104, and a power supply unit 106.
  • the pipe 102 is a flow path through which a liquid to be treated containing metal impurities flows.
  • the area between the tank 6 and the pump 8 in the feed pipe 10 constitutes the pipe 102. That is, the impurity processing device 100 is provided in the feed pipe 10.
  • the electrode slurry containing the coating material 18, in other words, the solvent, the electrode active material and / or the conductive auxiliary agent corresponds to the liquid to be treated.
  • the impurity processing device 100 may be provided in the region between the pump 8 and the valve 4 in the feed pipe 10. Further, the impurity processing device 100 may be provided in the return pipe 12, the die supply pipe 14, or the like. Further, the coating device 1 is not limited to the production of the electrode plate of the secondary battery, and the object to be coated 16 and the coating material 18 do not have to be the electrode plate and the electrode slurry. Further, the impurity treatment device 100 may be provided in a device other than the coating device 1, for example, a device for manufacturing a liquid to be treated.
  • the electrode portion 104 includes a first electrode 108 and a second electrode 110.
  • 2A to 2C are perspective views schematically showing the electrode portion 104.
  • FIG. 2A is a first example of the electrode portion 104
  • FIG. 2B is a second example of the electrode portion 104
  • FIG. 2C is a third example of the electrode portion 104.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are arranged in the pipe 102.
  • the electrode portion 104 of the present embodiment has a rod-shaped body 112 inserted into the pipe 102.
  • the first electrode 108 is provided on the pipe 102
  • the second electrode 110 is provided on the rod-shaped body 112.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are insulated from each other.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are made of a material having electrical conductivity.
  • the material has, for example, a volume resistivity of 0.1 ⁇ ⁇ cm or less.
  • Specific examples of the materials constituting the first electrode 108 and the second electrode 110 include insoluble metals such as stainless steel, titanium, platinum, gold, niobium, and ruthenium, and carbon. These materials can also be combined as appropriate.
  • the first electrode 108 is provided at least on the inner wall (inner peripheral surface) of the pipe 102.
  • the first electrode 108 may be provided on the entire inner wall of the pipe 102, or may be provided on a part of the inner wall.
  • the first electrode 108 may be a part of the area in the direction in which the liquid to be treated flows, or it may be a part of the area in the circumferential direction of the pipe 102.
  • the entire pipe 102 may be made of an insoluble metal or the like, and the entire pipe 102 may form the first electrode 108. That is, the first electrode 108 may be provided only on the surface of the inner wall of the pipe 102, or may be provided even inside the inner wall.
  • the second electrode 110 is provided at least on the outer wall (outer peripheral surface) of the rod-shaped body 112.
  • the second electrode 110 may be provided on the entire outer wall of the rod-shaped body 112, or may be provided on a part of the outer wall.
  • the second electrode 110 may be provided on a part of the outer wall, it may be a part of the region in the direction in which the liquid to be treated flows, or it may be a part of the region in the circumferential direction of the rod-shaped body 112.
  • the entire rod-shaped body 112 may be made of an insoluble metal or the like, and the entire rod-shaped body 112 may form the second electrode 110. That is, the second electrode 110 may be provided only on the surface of the outer wall of the rod-shaped body 112, or may be provided even inside the outer wall.
  • the rod-shaped body 112 is a hollow body. The inside of the rod-shaped body 112 is sealed, and the liquid to be treated does not flow.
  • the rod-shaped body 112 is a medium entity.
  • the rod-shaped body 112 is a tubular mesh. The liquid to be treated can flow inside and outside the rod-shaped body 112 through the opening of the mesh while flowing in the pipe 102.
  • the rod-shaped body 112 of the tubular mesh as the second electrode 110, the contact area between the second electrode 110 and the liquid to be treated can be increased, and the treatment rate of impurities by the impurity treatment device 100 can be increased.
  • the power supply unit 106 allows a current to flow between the first electrode 108 and the second electrode 110.
  • the power supply unit 106 can be composed of a known DC / DC converter, DC / AC inverter, or the like.
  • the first electrode 108 is connected to the positive electrode output terminal of the power supply unit 106
  • the second electrode 110 is connected to the negative electrode output terminal of the power supply unit 106. Therefore, the first electrode 108 is the positive electrode and the second electrode 110 is the negative electrode.
  • the first electrode 108 may be the negative electrode and the second electrode 110 may be the positive electrode.
  • the current flowing through the power supply unit 106 may be a direct current or an alternating current.
  • the amount of current flowing through the power supply unit 106 is, for example, 0.1 mA or more and 12 mA or less.
  • metal impurities in the liquid to be treated are ionized and minute. Can be transformed into.
  • Some metal impurities contained in the electrode slurry have a size of about several hundred ⁇ m, but can be miniaturized to a size of 10 ⁇ m or less by energizing the liquid to be treated.
  • the present inventor when an electric current is passed through a liquid to be treated containing a copper wire as a metal impurity model, the mass of the copper wire decreases linearly with an increase in the amount of electricity, that is, the metal impurity becomes miniaturized. Is confirmed. It has also been confirmed that metal impurities can be miniaturized regardless of whether a direct current or an alternating current is applied.
  • metal impurities can be ionized and electrodeposited on the surface of the first electrode 108 or the second electrode 110.
  • metal impurities can be removed from the liquid to be treated.
  • the direct current is more suitable for miniaturization of metal impurities, and the alternating current is more suitable for electrodeposition of metal impurities.
  • Conditions for electrodepositing metal impurities on the electrode surface can be appropriately set by those skilled in the art.
  • metal impurities By miniaturizing or removing metal impurities, it is possible to prevent the metal impurities themselves from causing a short circuit between the positive and negative electrodes. Further, in a power storage device in which an electrolytic solution is interposed between the positive and negative electrodes, if the positive electrode slurry contains metal impurities, the metal impurities are eluted into the electrolytic solution when the power storage device is charged and are reduced and precipitated on the surface of the negative electrode. obtain. When this precipitation is repeated, metal impurities grow in a dendride shape, penetrate the separator, reach the positive electrode, and cause a short circuit. Short circuits due to dendrides are more likely to occur as the size of metal impurities increases.
  • the application of voltage from the power supply unit 106 is controlled by the control device 107 as an example.
  • the control device 107 is realized by elements and circuits such as a computer CPU and memory as a hardware configuration, and is realized by a computer program or the like as a software configuration. Those skilled in the art will understand that these functional blocks can be realized in various ways by combining hardware and software.
  • the control device 107 controls the power supply unit 106 based on, for example, the value of the current flowing from the power supply unit 106 and the time for the current to flow. In this case, the control device 107 constitutes a part of the impurity processing device 100.
  • the power supply unit 106 may be turned on / off regardless of the control device 107.
  • the control device 107 may control the valve 4 and the pump 8.
  • the impurity treatment apparatus 100 includes a pipe 102 through which a liquid to be treated containing a metal impurity flows, a first electrode 108 and a second electrode 110 arranged in the pipe 102, and the like.
  • a power supply unit 106 for passing a current between the first electrode 108 and the second electrode 110 is provided. Since the impurity treatment apparatus 100 of the present embodiment miniaturizes or removes metal impurities by passing an electric current through the liquid to be treated, even if the impurities are non-magnetic metals, they can be treated. Therefore, the processing rate of impurities can be increased.
  • the liquid to be treated flowing in the pipe 102 since an electric current is passed through the liquid to be treated flowing in the pipe 102, it is possible to treat metal impurities while transporting the liquid to be treated.
  • the miniaturized metal impurities can be placed on the flow of the liquid to be treated and widely dispersed.
  • the liquid to be treated is at least one of an electrode slurry containing a solvent and an electrode active material and an electrode slurry containing a solvent and a conductive auxiliary agent.
  • the pipe 102 is provided in a coating device 1 including a coating die 2 for applying the liquid to be treated to the body 16 to be coated and a tank 6 for storing the liquid to be treated.
  • impurity treatment can be performed in the process of transporting the liquid to be treated from the tank 6 to the coating die 2.
  • the impurity treatment device 100 in the feed pipe 10 and the die supply pipe 14 of the coating device 1, the impurity treatment can be applied to the liquid to be treated until immediately before the liquid to be treated is applied to the object to be coated 16. can. Therefore, according to the impurity processing apparatus 100 of the present embodiment, the performance of the electronic device can be improved.
  • the impurity processing device 100 can be attached to the device by simply using a part of the piping in the existing device as the piping 102 or replacing a part of the piping with the piping 102 of the impurity processing device 100. Therefore, installation, replacement, and maintenance of the impurity treatment device 100 are easy.
  • the first electrode 108 is provided in the pipe 102
  • the second electrode 110 is provided in the rod-shaped body 112 inserted into the pipe 102.
  • the rod-shaped body 112 is a hollow body, a medium body, or a tubular mesh.
  • the rod-shaped body 112 is a hollow body or a medium substance, it is possible to suppress an increase in pressure loss when the liquid to be treated passes through the pipe 102.
  • the rod-shaped body 112 is a tubular mesh, the contact area between the second electrode 110 and the liquid to be treated can be increased to increase the treatment rate of impurities.
  • the second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except for the arrangement of the first electrode 108 and the second electrode 110.
  • the present embodiment will be mainly described with a configuration different from that of the first embodiment, and the common configuration will be briefly described or the description will be omitted.
  • FIGS. 3A to 3F are schematic views of an electrode portion 104 included in the impurity processing apparatus 100 according to the second embodiment.
  • FIG. 3A is a fourth example of the electrode portion 104
  • FIG. 3B is a fifth example of the electrode portion 104
  • FIG. 3C is a sixth example of the electrode portion 104
  • FIG. 3D is a third example of the electrode portion 104.
  • 7 is an example
  • FIG. 3E is an eighth example of the electrode portion 104
  • FIG. 3F is a ninth example of the electrode portion 104.
  • FIGS. 3A to 3F show a state in which the inner wall of the pipe 102 is unfolded.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are provided on the pipe 102.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are provided at least on the inner wall of the pipe 102.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 may be provided only on the surface of the inner wall of the pipe 102, or may be provided even inside the inner wall.
  • an insulating portion 114 is provided between the first electrode 108 and the second electrode 110.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are electrically insulated by the insulating portion 114.
  • the first electrode 108 is laid in a region of approximately 1/2 in the circumferential direction of the inner wall of the pipe 102, and the second electrode 110 is laid in the remaining approximately 1/2 region. There is.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 extend in the direction in which the liquid to be treated flows.
  • the plurality of first electrodes 108 and the plurality of second electrodes 110 extending in the flow direction of the liquid to be treated are alternately arranged in the circumferential direction of the inner wall of the pipe 102.
  • the fourth example and the fifth example have a structure in which the first electrode 108 and the second electrode 110 are arranged in a stripe shape.
  • the area of each electrode is smaller than that in the fourth example, and the laying pattern of each electrode is precise. Therefore, the fifth example can be suitably adopted for the pipe 102 having a larger inner diameter than the fourth example.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 each have a comb-teeth shape and are laid so as to mesh with each other.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are laid spirally.
  • the first electrode 108 is laid in a region of approximately 1/2 in the direction of flow of the liquid to be treated on the inner wall of the pipe 102, and the second electrode 110 is laid in the remaining approximately 1/2 region. Is laid.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 extend in the circumferential direction of the pipe 102.
  • the plurality of first electrodes 108 and the plurality of second electrodes 110 extending in the circumferential direction of the pipe 102 are alternately arranged in the direction in which the liquid to be treated flows.
  • the first electrode 108 and the second electrode 110 are ring-shaped.
  • the area of each electrode is smaller than that in the eighth example, and the laying pattern of each electrode is precise. Therefore, the ninth example can be suitably adopted for the electrode portion 104 which is longer in the flow direction of the liquid to be treated than the eighth example.
  • a liquid to be treated containing metal impurities is flowed through the pipe (102). Including passing an electric current through the liquid to be processed flowing in the pipe (102), Impurity treatment method.
  • Coating device 2 Coating die 6 Tank 16 Material to be coated 100 Impurity processing device 102 Piping 106 Power supply 108 First electrode 110 Second electrode 112 Rod-shaped body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)

Abstract

不純物処理装置は、金属不純物を含有する被処理液が流れる配管と、配管内に配置される第１電極および第２電極と、第１電極と第２電極との間に電流を流す電源部と、を備える。

Description

不純物処理装置および不純物処理方法
　本開示は、不純物処理装置および不純物処理方法に関する。
　電子伝導性を有する固液混合物を作製する際、不純物として金属粒子が混入する場合があった。この固液混合物を電子デバイスに用いる場合、不純物が原因で電子デバイスの不良を招くおそれがあった。例えば、電子デバイスとしてはリチウムイオン電池、リチウムイオン二次電池、アルカリ乾電池、電気二重層キャパシタ、電気化学キャパシタ等の蓄電装置が挙げられる。また、固液混合物としては、これらの蓄電装置に用いられる電極スラリーが挙げられる。電極スラリーに金属不純物が混入した場合、金属不純物は正負極間の短絡等の原因となり得る。これに対し、例えば特許文献１には、電極活物質および粒子状結着剤を含む水系スラリーに含まれていた金属異物を磁気により除去する方法が開示されている。
国際公開第２０１４／１４２０４５号
　磁性を利用して金属不純物を除去する従来の方法では、非磁性金属からなる不純物を除去することができなかった。したがって、従来の方法では、不純物の処理率が不十分であった。
　本開示のある態様は、不純物処理装置である。この装置は、金属不純物を含有する被処理液が流れる配管と、配管内に配置される第１電極および第２電極と、第１電極と第２電極との間に電流を流す電源部と、を備える。
　本開示の他の態様は、不純物処理方法である。この方法は、金属不純物を含有する被処理液を配管に流し、配管内を流れる被処理液に電流を流すことを含む。
　以上の構成要素の任意の組合せ、本開示の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本開示の態様として有効である。
　本開示によれば、被処理液中の不純物の処理率を高めることができる。
図１は、実施の形態１に係る不純物処理装置が設けられた塗工装置の模式図である。 図２Ａは、電極部を模式的に示す斜視図である。 図２Ｂは、電極部を模式的に示す斜視図である。 図２Ｃは、電極部を模式的に示す斜視図である。 図３Ａは、実施の形態２に係る不純物処理装置が備える電極部の模式図である。 図３Ｂは、実施の形態２に係る不純物処理装置が備える電極部の模式図である。 図３Ｃは、実施の形態２に係る不純物処理装置が備える電極部の模式図である。 図３Ｄは、実施の形態２に係る不純物処理装置が備える電極部の模式図である。 図３Ｅは、実施の形態２に係る不純物処理装置が備える電極部の模式図である。 図３Ｆは、実施の形態２に係る不純物処理装置が備える電極部の模式図である。
　以下、本開示を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。実施の形態は、本開示を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも本開示の本質的なものであるとは限らない。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図に示す各部の縮尺や形状は、説明を容易にするために便宜的に設定されており、特に言及がない限り限定的に解釈されるものではない。また、本明細書または請求項中に「第１」、「第２」等の用語が用いられる場合には、特に言及がない限りこの用語はいかなる順序や重要度を表すものでもなく、ある構成と他の構成とを区別するためのものである。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。
　（実施の形態１）
　図１は、実施の形態１に係る不純物処理装置が設けられた塗工装置の模式図である。塗工装置１は、塗工用ダイ２と、バルブ４と、タンク６と、ポンプ８と、送り配管１０と、戻し配管１２と、ダイ供給配管１４と、を備える。
　塗工用ダイ２は、被塗工体１６に塗料１８を塗布する器具である。本実施の形態の塗工装置１は、一例として、二次電池の電極板を製造するために用いられる。二次電池の電極板は、集電体に電極用スラリーを塗布して乾燥させたシート状の電極素材である。したがって本実施の形態では、被塗工体１６は二次電池の集電体であり、塗料１８は二次電池の電極用スラリーである。集電体は、例えば金属箔である。電極用スラリーは、溶媒と電極活物質とを含有する電子伝導性の固液混合物である。あるいは、電極用スラリーは、溶媒と導電助剤とを含有する固液混合物である。一般的なリチウムイオン二次電池の場合、正極の電極板は、アルミ箔上に、コバルト酸リチウムやリン酸鉄リチウム等の正極活物質を含む電極用スラリーが塗布されて作製される。なお、正極用のスラリーには、黒鉛等の導電助剤が含まれてもよい。また、負極の電極板は、銅箔上に、黒鉛等の負極活物質（あるいは導電助剤）を含む電極用スラリーが塗布されて作製される。
　塗工用ダイ２は、吐出口２２がバックアップロール２０の周面と所定の間隔をあけて対向するように配置される。被塗工体１６は、バックアップロール２０の回転によって、バックアップロール２０と吐出口２２とが対向する位置に連続的に搬送される。
　塗工用ダイ２には、ダイ供給配管１４を介してバルブ４が接続される。バルブ４は、塗工用ダイ２への塗料１８の供給と非供給とを切り替えることができる。塗工装置１は、塗料１８が塗工用ダイ２に供給されている間、塗工用ダイ２から被塗工体１６に塗料１８を吐出することができる。バルブ４には、送り配管１０および戻し配管１２を介してタンク６が接続される。
　タンク６は、塗料１８を貯留する。送り配管１０にはポンプ８が設けられ、ポンプ８の駆動によりタンク６からバルブ４に塗料１８が送られる。バルブ４は、タンク６から供給される塗料１８をダイ供給配管１４を介して塗工用ダイ２に供給する。あるいは、バルブ４は、タンク６から供給される塗料１８を戻し配管１２を介してタンク６に戻す。
　バルブ４が塗工用ダイ２に塗料１８を供給することで、塗工用ダイ２から塗料１８を吐出して被塗工体１６に塗料１８の塗布部１８ａを形成することができる。また、バルブ４がタンク６に塗料１８を戻すことで、塗工用ダイ２からの塗料１８の塗布を停止して被塗工体１６に塗料１８の未塗布部１６ａを形成することができる。つまり、バルブ４によって、被塗工体１６に対して塗料１８を間欠塗工することができる。未塗布部１６ａは、電極のセンターリードの貼り付け等に用いられる。なお、塗工装置１の各部の構成は、上述のものに限定されない。
　塗工装置１には、本実施の形態に係る不純物処理装置１００が設けられている。不純物処理装置１００は、配管１０２と、電極部１０４と、電源部１０６と、を備える。配管１０２は、金属不純物を含有する被処理液が流れる流路である。本実施の形態では、送り配管１０のうちタンク６とポンプ８との間の領域が配管１０２を構成している。つまり、不純物処理装置１００は、送り配管１０に設けられる。また、塗料１８、言い換えれば溶媒と、電極活物質および／または導電助剤と、を含む電極用スラリーが被処理液に相当する。
　なお、不純物処理装置１００は、送り配管１０のうちポンプ８とバルブ４との間の領域に設けられてもよい。また、不純物処理装置１００は、戻し配管１２やダイ供給配管１４等に設けられてもよい。また、塗工装置１は、二次電池の電極板製造用に限定されず、被塗工体１６および塗料１８は電極板および電極用スラリーでなくてもよい。また、不純物処理装置１００は、塗工装置１以外の装置、例えば被処理液の製造装置等に設けられてもよい。
　電極部１０４は、第１電極１０８および第２電極１１０を含む。図２Ａ～図２Ｃは、電極部１０４を模式的に示す斜視図である。図２Ａは電極部１０４の第１の例であり、図２Ｂは電極部１０４の第２の例であり、図２Ｃは、電極部１０４の第３の例である。第１電極１０８および第２電極１１０は、配管１０２内に配置される。また、本実施の形態の電極部１０４は、配管１０２内に挿通される棒状体１１２を有する。そして、第１電極１０８は配管１０２に設けられ、第２電極１１０は棒状体１１２に設けられる。第１電極１０８および第２電極１１０は、互いに絶縁されている。
　第１電極１０８および第２電極１１０は、電気伝導性を有する材料で構成される。当該材料は、例えば体積抵抗率が０．１Ω・ｃｍ以下である。第１電極１０８および第２電極１１０を構成する材料の具体例としては、ステンレス、チタン、白金、金、ニオブ、ルテニウム等の不溶性金属や炭素などが挙げられる。これらの材料は適宜組み合わせることもできる。
　第１電極１０８は、少なくとも配管１０２の内壁（内周面）に設けられる。第１電極１０８は、配管１０２の内壁全体に設けられてもよいし、一部に設けられてもよい。第１電極１０８が内壁の一部に設けられる場合、被処理液の流れる方向における一部の領域であってもよいし、配管１０２の周方向における一部の領域であってもよい。また、配管１０２の全体が不溶性金属等で構成されて、配管１０２の全体が第１電極１０８を構成してもよい。つまり、第１電極１０８は、配管１０２の内壁の表面のみに設けられてもよいし、内壁の内部にまで設けられてもよい。
　第２電極１１０は、少なくとも棒状体１１２の外壁（外周面）に設けられる。第２電極１１０は、棒状体１１２の外壁の全体に設けられてもよいし、一部に設けられてもよい。第２電極１１０が外壁の一部に設けられる場合、被処理液の流れる方向における一部の領域であってもよいし、棒状体１１２の周方向における一部の領域であってもよい。また、棒状体１１２の全体が不溶性金属等で構成されて、棒状体１１２の全体が第２電極１１０を構成してもよい。つまり、第２電極１１０は、棒状体１１２の外壁の表面のみに設けられてもよいし、外壁の内部にまで設けられてもよい。
　図２Ａに示す第１の例では、棒状体１１２は中空体である。棒状体１１２の内部は封止されており、被処理液は流れない。図２Ｂに示す第２の例では、棒状体１１２は中実体である。第２電極１１０として中空または中実の棒状体１１２を用いることで、被処理液が配管１０２を通過する際の圧力損失が第２電極１１０によって増大することを抑制できる。一方、図２Ｃに示す第３の例では、棒状体１１２は筒状メッシュである。被処理液は、配管１０２内を流れながら、メッシュの開口を介して棒状体１１２の内外を行き来することができる。第２電極１１０として筒状メッシュの棒状体１１２を用いることで、第２電極１１０と被処理液との接触面積を増やして、不純物処理装置１００による不純物の処理率を高めることができる。
　電源部１０６は、第１電極１０８と第２電極１１０との間に電流を流す。電源部１０６は、公知のＤＣ／ＤＣコンバータやＤＣ／ＡＣインバータ等で構成することができる。例えば、第１電極１０８は電源部１０６の正極出力端子に接続され、第２電極１１０は電源部１０６の負極出力端子に接続される。したがって、第１電極１０８が正極であり、第２電極１１０が負極である。なお、第１電極１０８が負極、第２電極１１０が正極であってもよい。電源部１０６が流す電流は、直流電流であってもよいし、交流電流であってもよい。また、電源部１０６が流す電流量は、例えば０．１ｍＡ以上１２ｍＡ以下である。
　電源部１０６から第１電極１０８および第２電極１１０に電圧を印加し、被処理液に電流を流して配管１０２内に電場を生成することで、被処理液中の金属不純物をイオン化して微小化することができる。電極用スラリーに含まれる金属不純物には、数１００μｍ程度の大きさのものもあるが、被処理液への通電によって１０μｍ以下の大きさまで微小化することができる。本発明者は、金属不純物モデルとしての銅線を含む被処理液に電流を流した場合、電気量の増加にともなって銅線の質量が線形に減少すること、つまり金属不純物が微小化することを確認している。また、直流電流および交流電流のいずれを流しても金属不純物を微小化できることを確認している。
　また、電源部１０６によって配管１０２内に電場を生成することで、金属不純物をイオン化して第１電極１０８あるいは第２電極１１０の表面に電着させることができる。これにより、被処理液から金属不純物を除去することができる。なお、直流電流は金属不純物の微細化により好適であり、交流電流は金属不純物の電着により好適である。金属不純物を電極表面に電着させる条件は、当業者であれば適宜設定することができる。
　金属不純物を微小化あるいは除去することで、金属不純物自体が正負極間の短絡の原因となることを抑制することができる。また、正負極間に電解液が介在する蓄電装置においては、正極用スラリーが金属不純物を含むと、蓄電装置の充電時に金属不純物が電解液内に溶出して負極の表面で還元されて析出し得る。この析出が繰り返されると金属不純物がデンドライド状に成長し、セパレータを突き抜けて正極に到達して短絡の原因となる。デンドライドによる短絡は、金属不純物のサイズが大きいほど生じやすい。このため、金属不純物を微小化あるいは除去することで、デンドライドに起因する短絡も抑制することができる。したがって、不純物処理装置１００によって被処理液に電流を流すことで、被処理液中の金属不純物を除去することができ、また被処理液中に残存したとしても蓄電装置の性能に悪影響を及ぼしにくい形態に変換することができる。
　電源部１０６からの電圧の印加は、一例として制御装置１０７によって制御される。制御装置１０７は、ハードウェア構成としてはコンピュータのＣＰＵやメモリをはじめとする素子や回路で実現され、ソフトウェア構成としてはコンピュータプログラム等によって実現される。これらの機能ブロックがハードウェア、ソフトウェアの組合せによっていろいろなかたちで実現できることは、当業者には理解されるところである。制御装置１０７は、例えば電源部１０６から流れる電流の値と電流を流す時間とに基づいて、電源部１０６を制御する。この場合、制御装置１０７は、不純物処理装置１００の一部を構成する。なお、電源部１０６は、制御装置１０７によらずにオン／オフが制御されてもよい。制御装置１０７は、バルブ４やポンプ８を制御してもよい。
　以上説明したように、本実施の形態に係る不純物処理装置１００は、金属不純物を含有する被処理液が流れる配管１０２と、配管１０２内に配置される第１電極１０８および第２電極１１０と、第１電極１０８と第２電極１１０との間に電流を流す電源部１０６と、を備える。本実施の形態の不純物処理装置１００は、被処理液に電流を流すことで金属不純物を微小化あるいは除去するため、不純物が非磁性金属であったとしても処理することができる。したがって、不純物の処理率を高めることができる。また、配管１０２内を流れる被処理液に電流を流すため、被処理液を搬送しながら金属不純物の処理が可能である。また、微小化した金属不純物を被処理液の流れに乗せて広く分散させることができる。
　一例として、被処理液は、溶媒および電極活物質を含む電極用スラリーならびに溶媒および導電助剤を含む電極用スラリーの少なくとも一方である。そして、配管１０２は、被塗工体１６に被処理液を塗布する塗工用ダイ２および被処理液を貯留するタンク６を備える塗工装置１に設けられる。これにより、タンク６から塗工用ダイ２に被処理液を搬送する過程で、不純物処理を施すことができる。また、不純物処理装置１００を塗工装置１の送り配管１０やダイ供給配管１４に配置することで、被処理液を被塗工体１６に塗布する直前まで被処理液に不純物処理を施すことができる。よって、本実施の形態の不純物処理装置１００によれば、電子デバイスの性能を高めることができる。
　また、不純物処理装置１００は、既存の装置における配管の一部を配管１０２として利用する、あるいは配管の一部を不純物処理装置１００の配管１０２に置き換えるだけで、当該装置に取り付け可能である。よって、不純物処理装置１００の設置や交換、メンテナンスが容易である。
　また、本実施の形態の不純物処理装置１００では、第１電極１０８が配管１０２に設けられ、第２電極１１０が配管１０２内に挿通される棒状体１１２に設けられる。これにより、第１電極１０８および第２電極１１０の構造を簡素化することができる。また、棒状体１１２は、中空体、中実体または筒状メッシュである。棒状体１１２が中空体あるいは中実体である場合、被処理液が配管１０２を通過する際の圧力損失の増大を抑制することができる。棒状体１１２が筒状メッシュである場合、第２電極１１０と被処理液との接触面積を増やして不純物の処理率を高めることができる。
　（実施の形態２）
　実施の形態２は、第１電極１０８および第２電極１１０の配置を除き、実施の形態１と共通の構成を有する。以下、本実施の形態について実施の形態１と異なる構成を中心に説明し、共通する構成については簡単に説明するか、あるいは説明を省略する。
　図３Ａ～図３Ｆは、実施の形態２に係る不純物処理装置１００が備える電極部１０４の模式図である。図３Ａは電極部１０４の第４の例であり、図３Ｂは電極部１０４の第５の例であり、図３Ｃは電極部１０４の第６の例であり、図３Ｄは電極部１０４の第７の例であり、図３Ｅは電極部１０４の第８の例であり、図３Ｆは電極部１０４の第９の例である。また、図３Ａ～図３Ｆは、配管１０２の内壁を展開した状態を示している。
　本実施の形態の電極部１０４では、第１電極１０８および第２電極１１０は、配管１０２に設けられる。第１電極１０８および第２電極１１０は、少なくとも配管１０２の内壁に設けられる。なお、第１電極１０８および第２電極１１０は、配管１０２の内壁の表面のみに設けられてもよいし、内壁の内部にまで設けられてもよい。また、第１電極１０８と第２電極１１０との間には、絶縁部１１４が設けられる。絶縁部１１４により、第１電極１０８および第２電極１１０は電気的に絶縁される。
　図３Ａに示す第４の例では、配管１０２の内壁における周方向で略１／２の領域に第１電極１０８が敷設され、残りの略１／２の領域に第２電極１１０が敷設されている。第１電極１０８および第２電極１１０は、被処理液の流れる方向に延在している。図３Ｂに示す第５の例では、被処理液の流れる方向に延在する複数の第１電極１０８および複数の第２電極１１０が、配管１０２の内壁の周方向で交互に配列されている。第４の例と第５の例とは、第１電極１０８および第２電極１１０がストライプ状に配列された構造である。第５の例は、第４の例に比べて各電極の面積が小さく、各電極の敷設パターンが緻密である。したがって、第５の例は第４の例に比べて、内径の大きい配管１０２に好適に採用することができる。
　図３Ｃに示す第６の例では、第１電極１０８および第２電極１１０がそれぞれ櫛歯形状であり、互いに噛み合うように敷設されている。図３Ｄに示す第７の例では、第１電極１０８および第２電極１１０が螺旋状に敷設されている。
　図３Ｅに示す第８の例では、配管１０２の内壁における被処理液の流れる方向で略１／２の領域に第１電極１０８が敷設され、残りの略１／２の領域に第２電極１１０が敷設されている。第１電極１０８および第２電極１１０は、配管１０２の周方向に延在している。図３Ｆに示す第９の例では、配管１０２の周方向に延在する複数の第１電極１０８および複数の第２電極１１０が、被処理液の流れる方向で交互に配列されている。第８の例と第９の例とは、第１電極１０８および第２電極１１０がリング状である。第９の例は、第８の例に比べて各電極の面積が小さく、各電極の敷設パターンが緻密である。したがって、第９の例は第８の例に比べて、被処理液の流れる方向に長い電極部１０４に好適に採用することができる。
　以上、本開示の実施の形態について詳細に説明した。前述した実施の形態は、本開示を実施するにあたっての具体例を示したものにすぎない。実施の形態の内容は、本開示の技術的範囲を限定するものではなく、請求の範囲に規定された本開示の思想を逸脱しない範囲において、構成要素の変更、追加、削除等の多くの設計変更が可能である。設計変更が加えられた新たな実施の形態は、組み合わされる実施の形態および変形それぞれの効果をあわせもつ。前述の実施の形態では、このような設計変更が可能な内容に関して、「本実施の形態の」、「本実施の形態では」等の表記を付して強調しているが、そのような表記のない内容でも設計変更が許容される。以上の構成要素の任意の組み合わせも、本開示の態様として有効である。図面の断面に付したハッチングは、ハッチングを付した対象の材質を限定するものではない。
　上述した実施の形態に係る発明は、以下に記載する項目によって特定されてもよい。
　［項目１］
　金属不純物を含有する被処理液を配管（１０２）に流し、
　配管（１０２）内を流れる被処理液に電流を流すことを含む、
不純物処理方法。
１　　塗工装置
２　　塗工用ダイ
６　　タンク
１６　　被塗工体
１００　　不純物処理装置
１０２　　配管
１０６　　電源部
１０８　　第１電極
１１０　　第２電極
１１２　　棒状体

Claims (7)

  1. 　金属不純物を含有する被処理液が流れる配管と、
    　前記配管内に配置される第１電極および第２電極と、
    　前記第１電極と前記第２電極との間に電流を流す電源部と、を備える、
    不純物処理装置。
  2. 　前記第１電極は、前記配管に設けられ、
    　前記第２電極は、前記配管内に挿通される棒状体に設けられる、
    請求項１に記載の不純物処理装置。
  3. 　前記棒状体は、中空体、中実体または筒状メッシュである、
    請求項２に記載の不純物処理装置。
  4. 　前記第１電極および前記第２電極は、前記配管に設けられる、
    請求項１に記載の不純物処理装置。
  5. 　前記被処理液は、溶媒および電極活物質を含む電極用スラリーならびに溶媒および導電助剤を含む電極用スラリーの少なくとも一方である、
    請求項１乃至４のいずれか１項に記載の不純物処理装置。
  6. 　前記配管は、被塗工体に前記被処理液を塗布する塗工用ダイおよび前記被処理液を貯留するタンクを備える塗工装置に設けられる、
    請求項１乃至５のいずれか１項に記載の不純物処理装置。
  7. 　金属不純物を含有する被処理液を配管に流し、
    　前記配管内を流れる前記被処理液に電流を流すことを含む、
    不純物処理方法。
PCT/JP2021/001965 2020-02-21 2021-01-21 不純物処理装置および不純物処理方法 Ceased WO2021166535A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022501712A JP7656804B2 (ja) 2020-02-21 2021-01-21 不純物処理装置および不純物処理方法
EP21757685.9A EP4109578A4 (en) 2020-02-21 2021-01-21 Impurity processing device and impurity processing method
CN202180015942.5A CN115176352A (zh) 2020-02-21 2021-01-21 杂质处理装置以及杂质处理方法
US17/801,188 US20230102372A1 (en) 2020-02-21 2021-01-21 Impurity processing device and impurity processing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020028257 2020-02-21
JP2020-028257 2020-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021166535A1 true WO2021166535A1 (ja) 2021-08-26

Family

ID=77391957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/001965 Ceased WO2021166535A1 (ja) 2020-02-21 2021-01-21 不純物処理装置および不純物処理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230102372A1 (ja)
EP (1) EP4109578A4 (ja)
JP (1) JP7656804B2 (ja)
CN (1) CN115176352A (ja)
WO (1) WO2021166535A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023102717A (ja) * 2022-01-12 2023-07-25 株式会社クオルテック 電池の電極と電池および当該電池の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN120250008A (zh) * 2025-05-29 2025-07-04 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种电极浆料处理装置以及处理方法
CN120400865A (zh) * 2025-06-30 2025-08-01 宁德时代新能源科技股份有限公司 浆料电解装置和电池生产设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10511424A (ja) * 1994-12-27 1998-11-04 エクソン リサーチ アンド エンジニアリング カンパニー 精油所供給流の脱金属処理方法
WO2008090915A1 (ja) * 2007-01-24 2008-07-31 Panasonic Corporation 非水電解質二次電池およびその製造方法
JP2008277196A (ja) * 2007-05-02 2008-11-13 Sony Corp 非水電解質二次電池用電極板の製造方法
JP2010138039A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Panasonic Corp 炭素材料の精製方法および精製装置、ならびに非水電解質二次電池
JP3164153U (ja) * 2010-07-21 2010-11-18 株式会社マグネテックジャパン マグネットフィルタ
WO2014142045A1 (ja) 2013-03-14 2014-09-18 日本ゼオン株式会社 電気化学素子電極用複合粒子の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3839176A (en) * 1971-03-08 1974-10-01 North American Rockwell Method and apparatus for removing contaminants from liquids
US3930982A (en) * 1973-04-06 1976-01-06 The Carborundum Company Ferroelectric apparatus for dielectrophoresis particle extraction
JPS52149268U (ja) * 1976-05-11 1977-11-12
JPS52149268A (en) * 1976-06-05 1977-12-12 King Arthur S Fluid treatment apparatus with electric field
US6673321B2 (en) * 1999-02-10 2004-01-06 Hydro-Met Of Colorado, Inc. Apparatus and process for extracting and recovering metals from aqueous solutions
JP5093870B2 (ja) * 2005-07-07 2012-12-12 富士フイルム株式会社 固体電解質複層フィルムの製造方法
CN103262327B (zh) * 2010-12-17 2015-08-19 丰田自动车株式会社 锂二次电池的制造方法
JP2015079610A (ja) * 2013-10-16 2015-04-23 トヨタ自動車株式会社 電極用ペーストの塗工装置
CN205786210U (zh) * 2016-05-12 2016-12-07 绍兴文理学院 用工况自适应滤波、吸附和塑形的双线圈油液监控装置
CN106694232B (zh) * 2017-01-12 2018-05-01 重庆科技学院 非均匀静电场高效除杂设备
WO2020172132A1 (en) * 2019-02-20 2020-08-27 Board Of Trustees Of Michigan State University Electrode apparatus for creating a non-uniform electric field to remove polarized molecules in a fluid

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10511424A (ja) * 1994-12-27 1998-11-04 エクソン リサーチ アンド エンジニアリング カンパニー 精油所供給流の脱金属処理方法
WO2008090915A1 (ja) * 2007-01-24 2008-07-31 Panasonic Corporation 非水電解質二次電池およびその製造方法
JP2008277196A (ja) * 2007-05-02 2008-11-13 Sony Corp 非水電解質二次電池用電極板の製造方法
JP2010138039A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Panasonic Corp 炭素材料の精製方法および精製装置、ならびに非水電解質二次電池
JP3164153U (ja) * 2010-07-21 2010-11-18 株式会社マグネテックジャパン マグネットフィルタ
WO2014142045A1 (ja) 2013-03-14 2014-09-18 日本ゼオン株式会社 電気化学素子電極用複合粒子の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4109578A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023102717A (ja) * 2022-01-12 2023-07-25 株式会社クオルテック 電池の電極と電池および当該電池の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115176352A (zh) 2022-10-11
JP7656804B2 (ja) 2025-04-04
EP4109578A1 (en) 2022-12-28
EP4109578A4 (en) 2023-08-16
JPWO2021166535A1 (ja) 2021-08-26
US20230102372A1 (en) 2023-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7656805B2 (ja) 不純物処理装置および不純物処理方法
JP7656804B2 (ja) 不純物処理装置および不純物処理方法
KR101199004B1 (ko) 슈퍼커패시터용 나노다공성 전극 및 이의 제조방법
An et al. Ni 0.9 Co 1.92 Se 4 nanostructures: binder-free electrode of coral-like bimetallic selenide for supercapacitors
JP6176234B2 (ja) 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法
US11552301B2 (en) Negative electrode for metal-air battery
JP6522596B2 (ja) 電着燃料を含む電気化学セルを作動させる及び調整する方法
JP5864682B2 (ja) ペースト状バナジウム電解質の製造方法及びバナジウムレドックス電池の製造方法
JP2019512842A (ja) 電極溶液、並びにそれを使用した電気化学セル及び電池
CN117242210A (zh) 电解装置
JP2008181726A (ja) 非水電解質二次電池およびその製造方法
CN110073037A (zh) 电解铝箔的制造方法和制造装置
CN112805410B (zh) 经由电化学溶解进行的金属硫酸盐制备系统
KR101070826B1 (ko) 전극 구조
JP2014127466A5 (ja)
EP4632855A1 (en) Flow energy storage device and method for generating and storing energy
US20020058174A1 (en) Compound electrodes for electrochemical processes
RU2303841C1 (ru) Электрический аккумулятор и способы его работы
JPH08180858A (ja) 鉛蓄電池
WO2026013552A1 (en) Electrochemical apparatus for the recovery of lithium from electrode powder of lithium-ion batteries
AU780383B2 (en) Compound electrode for electrochemical processes
Huy et al. Zn Metal Anodes for Zn-Ion Batteries in Mild Aqueous Electrolytes: Challenges and Strategies. Nanomaterials 2021, 11, 2746
CN120364800A (zh) 一种用于电解的三维电极及电解装置
JPH0416285A (ja) チオ硫酸水溶液の電解酸化方法
Krilov Effect of discreteness of charging in electrochemical processes: Faradaic impedance for reactions at weakly polarised electrodes

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21757685

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022501712

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021757685

Country of ref document: EP

Effective date: 20220921

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2021757685

Country of ref document: EP