WO2022075380A1

WO2022075380A1 - ドライバホルダ、ドライバモジュール及びヘッドセット

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Publication number: WO2022075380A1
Application number: PCT/JP2021/037052
Authority: WO
Inventors: 潤岩瀬; 千秋小池
Original assignee: Foster Electric Co Ltd
Current assignee: Foster Electric Co Ltd
Priority date: 2020-10-08
Filing date: 2021-10-06
Publication date: 2022-04-14
Anticipated expiration: 2023-04-08
Also published as: US12413889B2; JPWO2022075380A1; TW202215857A; EP4228281A4; CN116325806A; CN116325806B; EP4228281A1; JP7709980B2; US20230379611A1

Abstract

ドライバホルダは、ハウジングの内部に配置される。このドライバホルダは、筒状に形成された筒状部を有しており、筒状部の内側にはドライバが収容されている。また、筒状部は、ハウジングの内部に配置されたモジュールケースに圧入されている。ここで、筒状部の軸方向一端側の開口部は、ドライバとハウジングの外部とを連通させる第１音道部を構成している。また、筒状部の表面に形成された溝部が、第１音道部に連通し、筒状部の外側に配置されたマイクロフォンまで延設された第２音道部を構成している。

Description

ドライバホルダ、ドライバモジュール及びヘッドセット

　本開示は、ドライバホルダ、ドライバモジュール及びヘッドセットに関する。

　特開２０１５－１２６５０９号公報には、ヘッドセットハウジングの一部であり、上記外耳道挿入部に相当するイヤチップの内部に仕切り部を設け、ドライバ用の音道の外側にマイクロフォン用の音道を形成する技術が開示されている。これらの音道は、使用者の外耳道内とハウジング内部に設けられたドライバ収容部及びマイクロフォン収容部とをそれぞれ連通させている。

　しかしながら、特開２０１５－１２６５０９号公報に記載された技術では、ハウジングによってマイクロフォン用の音道を形成するため、音響特性を最適化するために音道を変更しようとする際に、容易に変更できないという課題がある。

　また、マイクロフォン用の音道は密閉性を確保する必要があるが、特開２０１５－１２６５０９号公報に記載された技術では、複数のパーツを組み立ててハウジングを形成するため、音道の密閉性を確保しながらの組立が容易ではないという課題がある。また、ドライバとマイクロフォンとの位置関係が安定せず、組立によるバラつきが生じやすいという課題がある。

　本開示は上記課題を考慮し、マイクロフォン用の音道の変更及び密閉性の確保を容易にし、組立性を向上したドライバホルダ、ドライバモジュール及びヘッドセットを提供することを目的とする。

　第１の態様に係るドライバホルダは、中空のハウジング内部でドライバを保持するドライバホルダであって、筒状に形成され、内側に前記ドライバが収容されると共に前記ハウジング内部に配置されたホルダ挿入部に圧入可能に構成された筒状部と、前記筒状部の軸方向一端側の開口部を構成し、前記ドライバと前記ハウジングの外部とを連通させる第１音道部と、前記筒状部の表面に形成された溝部で構成され、前記第１音道部に連通すると共に前記筒状部の外側に配置されたマイクロフォンまで延設された第２音道部と、を備えている。

　第１の態様によれば、ドライバホルダは、ハウジング内部に配置される。このドライバホルダは、筒状に形成された筒状部を有しており、筒状部の内側にはドライバが収容されている。また、筒状部は、ハウジング内部において、ホルダ挿入部に圧入されるように構成されている。これにより、ハウジング内部に配置されたドライバが、ドライバホルダによって保持されている。

　ここで、筒状部の軸方向一端側の開口部は、ドライバとハウジング外部とを連通させる第１音道部を構成している。これにより、ドライバで出力された音響信号が、第１音道部を介して外部に放射される。

　また、筒状部の表面には、第２音道部が形成されている。この第２音道部は、筒状部の表面に形成された溝部で構成されており、第１音道部に連通すると共に筒状部の外側に配置されたマイクロフォンまで延設されている。これにより、音響信号が、第１音道部と第２音道部を介してマイクロフォンに伝搬する。

　上記構成によれば、各音道部の変更は、ドライバホルダの形状を変更することで足りるため、ハウジングの設計変更が不要になる点において容易である。また、これらの音道部は、筒状部をホルダ挿入部に圧入することにより、各音道部が密閉された状態となる。従って、マイクロフォン用の第２音道部の密閉性を確保しながらの組立が容易である。更に、第２音道部をドライバホルダと一体に設ける構成としたため、ドライバとマイクロフォンとの位置関係が安定する。よって、組立によるバラつきを抑制することができる。

　第２の態様に係るドライバホルダは、第１の態様に記載の構成において、ドライバホルダが弾性材料で形成されている。

　第２の態様では、ドライバホルダを弾性材料で形成する構成としたので、筒状部を弾性変形させることでホルダ挿入部へ簡単に圧入させることができ、ドライバホルダの組立性を向上させることができる。

　第３の態様に係るドライバホルダは、第１の態様又は第２の態様に記載の構成において、前記筒状部の前記表面には、該表面から突出するリブが形成されており、前記筒状部は、前記リブを弾性変形させながら前記ホルダ挿入部に圧入されている。

　第３の態様によれば、筒状部は、リブを弾性変形させながらホルダ挿入部に圧入される。これにより、筒状部をホルダ挿入部に圧入させる際の摩擦抵抗が低減するため、製造時の作業性が向上する。

　第４の態様に係るドライバホルダは、第１の態様～第３の態様の何れか１態様に記載の構成において、前記筒状部には、前記ドライバが挿入される軸方向他端側の開口部から径方向内側に張り出したドライバ押圧部が設けられており、前記ドライバは、前記ドライバ押圧部を乗り越えて前記筒状部の内側に収容されると共に、前記押圧弁の弾性力により、軸方向一方側へ押圧されている。

　第４の態様によれば、ドライバは、ドライバ押圧部の弾性力により筒状部の軸方向一方側へ押圧されている。このため、第１音道部の近傍でドライバと筒状部との密閉性が効果的に高められ、ひいては、第１音道部の密閉性の向上に寄与する。また、製造時の工程では、ドライバ押圧部を乗り越えることで、ドライバが筒状部内の適切な位置に収容されたことを作業者の視覚及び触覚によって明確に確認することができるため、製品の組立精度及び作業性が向上する。

　第５の態様に係るドライバホルダは、第１の態様～第４の態様の何れか１態様に記載の構成であって、前記筒状部の前記表面には、前記溝部が複数形成されている。

　第５の態様によれば、筒状部の表面には第２音道部を構成する溝部が複数形成されている。これにより、ドライバホルダの衝撃吸収性を高めることができ、その結果、ドライバの耐衝撃性が向上する。また、ドライバホルダの外径を小さくしつつ、音響特性に合わせた最適なマイクロフォン用の音道を形成できる。

　第６の態様に係るドライバホルダは、第１の態様～第５の態様の何れか１態様に記載の構成であって、前記ホルダ挿入部は、有底筒状のモジュールケースで構成されており、前記筒状部は、前記モジュールケース内に圧入されている。

　第６の態様によれば、有底筒状のモジュールケースでホルダ挿入部を構成しているため、モジュールケースにドライバホルダを圧入することにより、ドライバと音道部とを容易にモジュール化することができる。

　第７の態様に係るドライバホルダは、第６の態様に記載の構成において、前記モジュールケースは、軸方向の他端側が閉塞部材で閉塞されており、前記筒状部の軸方向の他端側には、前記閉塞部材と前記筒状部との間に配置され、前記筒状部を前記軸方向一端側に押圧するホルダ押圧部が設けられている。

　第７の態様によれば、モジュールケースの閉塞部材と筒状部との間にホルダ押圧部が配置され、ドライバホルダを軸方向一端側に押圧している。従って、モジュールケースを閉塞状態とすることで、軸方向一端側に筒状部を押圧できるので、ドライバとマイクロフォンとの位置関係を安定させ、組み立てによるバラつきを低減できる。

　第８の態様に係るドライバホルダは、第７の態様に記載の構成おいて、前記ホルダ押圧部は、前記筒状部側と当接する面と反対側の面に前記マイクロフォンを固定するマイクロフォン固定部が設けられている。

　第８の態様に係るドライバホルダでは、ホルダ押圧部にマイクロフォン固定部が設けられており、モジュールケース内にマイクロフォンが配置される。これにより、ドライバ、マイクロフォン及び音道部といったヘッドセットを構成する主機能部をモジュール化し、アッセンブリとして管理することができるため、製品管理性に優れる。また、主要部品を予めアッセンブリ化することで、ハウジング側への設置作業を簡単にすることができる。更に、モジュールケースは、互いに形状が異なる複数製品のハウジングに併用が可能であるため、汎用性に優れる。

　第９の態様に係るドライバモジュールは、第１の態様～第８の態様に係るドライバホルダを備えるため、上述した通り、マイクロフォン用の音道の変更及び密閉性の確保を容易にし、組立性を向上することができる。

　第１０の態様に係るヘッドセットは、第１の態様～第８の態様に係るドライバホルダを備えるため、上述した通り、マイクロフォン用の音道の変更及び密閉性の確保を容易にし、組立性を向上することができる。

　本開示によれば、マイクロフォン用の音道の変更及び密閉性の確保を容易にし、組立性を向上したドライバホルダ、ドライバモジュール及びヘッドセットを得ることができる。

第１実施形態に係るヘッドセットの全体構造を示す断面図である。第１実施形態に係るドライバモジュールの分解斜視図である。第１実施形態に係るドライバモジュールの軸方向の縦断面図である。（Ａ）は、第１実施形態に係るドライバホルダの斜視図であり、（Ｂ）は、同ドライバホルダを軸方向の前方側から見た図である。（Ａ）は、第２実施形態に係るドライバホルダの斜視図であり、（Ｂ）は、同ドライバホルダを軸方向の前方側から見た図である。マイクロフォン位置におけるドライバの周波数特性を第２音道部のバリエーションに応じて相対的に示すグラフである。第３実施形態に係るドライバモジュールの分解斜視図である。第３実施形態に係るドライバモジュールの軸方向の縦断面図である。第４実施形態に係るドライバモジュールの斜視図である。第４実施形態に係るドライバモジュールの分解図である。（Ａ）は、図９の１１Ａ－１１Ａ線に沿った平断面図であり、（Ｂ）は、図９の１１Ｂ－１１Ｂ線に沿った縦断面図である。（Ａ）は、第５実施形態に係るドライバモジュールの平断面図であって図１１（Ａ）に対応する図であり、（Ｂ）は、第５実施形態に係るドライバモジュールの縦断面図であって、図１１（Ｂ）に対応する図である。第６実施形態に係るドライバモジュールの分解斜視図である。第６実施形態に係るドライバモジュールの軸方向の縦断面図である。第７実施形態に係るヘッドセットの全体構造を示す断面図である。第７実施形態に係るドライバモジュールの斜視図である。第７実施形態に係るドライバモジュールの分解斜視図である。第７実施形態に係る基板アッセンブリの斜視図である。第７実施形態に係るドライバモジュールの軸方向の縦断面図である。

　［第１実施形態］
　以下、図１～図４を参照して第１実施形態に係るヘッドセット１について説明する。本明細書では、説明の便宜上、ヘッドセット１の装着時に外耳道の鼓膜側を前方側、外耳道の入口側又は耳介側を後方側という。

　（全体構成）
　図１に示されるように、ヘッドセット１は、内部に機能部品を収容した中空のハウジング１０を有している。ハウジング１０は、フロントハウジング１２とリアハウジング１４が嵌合して形成されている。

　フロントハウジング１２は、全体として斜円錐台の外形をなした筒状に形成されており、後方側から前方側に向かうにつれて緩やかに縮径されている。これにより、フロントハウジング１２は、使用者の鼓膜側に向かって突出した形状となっている。

　フロントハウジング１２の前端部分には、斜円錐台部の頂部から鼓膜側に向かって突出した外耳道挿入部１６が設けられている。外耳道挿入部１６は、前後方向を軸方向とする有底円筒状に形成されており、前端部を構成する底面１６Ａの中央に、フロントハウジング１２の内外を連通させるハウジング開口部１８が設けられている。この外耳道挿入部１６の内部には、後述するドライバモジュール９が収容されている。

　外耳道挿入部１６の外周には、イヤピース２０が装着されている。イヤピース２０は、イヤチップ、イヤパッド、イヤキャップとも呼ばれており、例えば、シリコーンゴムなどの弾性材料からなる。イヤピース２０は、外耳道挿入部１６の外周に嵌め込まれる円筒部２０Ａを有している。円筒部２０Ａは、内周に設けられた嵌合溝２１が、外耳道挿入部１６の外周に設けられた嵌合突起１６Ｂに嵌合するように構成されている。円筒部２０Ａの先端には、円筒部２０Ａ全体を覆うように展開する半球カバー状の密着部２０Ｂが一体に設けられている。密着部２０Ｂは、ヘッドセット１の使用時に、使用者の外耳道壁面に密着して外耳道を塞ぐように構成されている。

　リアハウジング１４は、前方側に開放された底浅の皿状に形成されており、フロントハウジング１２の後方の開口部を塞ぐように配置されている。

　フロントハウジング１２の後部とリアハウジング１４で構成された収容空間には、プリント基板２が配置されている。プリント基板２は、ヘッドセット１の制御に必要な電子部品を実装した基板である。例えば、ヘッドセット１の使用目的に応じて、後述するドライバ３からの出力信号などの出力制御、マイクロフォン４の感度などの調整、ノイズキャンセリングにおけるキャンセル周波数帯域やレベル、ヘッドセットにより本人認証を行う場合の各種制御などを行う。このプリント基板２は、略前後方向を板厚方向とする姿勢で配置されており、前後両面に実装面を備えている。本実施形態では、プリント基板２の前面の実装面に、コネクタ５を介してドライバモジュール９に接続されたフレキシブル基板６、及びヘッドセット１の充電端子７が接続されている。また、プリント基板２の後方に電池８が配置されている。

　（ドライバモジュール）
　次に、図２～図４を参照して、ドライバモジュール９の構成を詳細に説明する。ドライバモジュール９は、外殻をなすモジュールケース３０の内部に、ドライバホルダ４０、ドライバ３、マイクホルダ６０及びマイクロフォン４を実装したマイクロフォン基板７０が前方から後方に向かってこの順に収容されている。

　図２に示されるように、モジュールケース３０は、後方に向かって開放された有底筒状に形成されており、前端部を構成する底壁３２の中央に、モジュールケース３０の内外を連通させるモジュール開口部３４が設けられている。モジュール開口部３４は、ハウジング開口部１８と略同一の外形寸法とされ、同軸的に配置されている。このモジュールケース３０は、例えば、鉄やアルミニウム等の金属材料をプレス機で絞り加工することにより形成される。また、モジュールケース３０の後端側（軸方向他端側）の開口部は、金属製の閉塞部材３６によって閉塞されている。モジュールケース３０は、本開示における「ホルダ挿入部」に相当し、後述するドライバホルダ４０が挿入されている。

　ドライバホルダ４０は、前後方向を長手方向として長尺に形成されている。ドライバホルダ４０は、全体として筒状に形成された筒状部４２で構成されている。本実施形態では、この筒状部４２の内側にドライバ３が収容されている。このドライバホルダ４０は、弾性変形可能な弾性材料で形成されている。本実施形態では、一例としてＴＰＥ（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）、ＴＰＵ（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）等のエラストマー材料でドライバホルダ４０を形成している。ドライバホルダ４０は、モジュールケース３０の軸方向後方側から圧入され、表面部分が、モジュールケース３０の内面に密着するように構成されている。

　筒状部４２は、前後方向を軸方向とする筒状に形成されており、前後方向に開放されている。この筒状部４２は、モジュールケース３０に圧入され、モジュールケース３０の内面と密着することで、第１音道部ＳＰ１及び第２音道部ＳＰ２を形成する。

　図３及び図４に示されるように、第１音道部ＳＰ１は、筒状部４２の軸方向前端側（一方側）の開口部で構成されている。より具体的に説明すると、第１音道部ＳＰ１は、筒状部４２の前端を覆う前壁４２Ａを前後方向に貫通する貫通孔４４で構成されている。この第１音道部ＳＰ１は、筒状部４２がモジュールケース３０に圧入された状態で、ドライバ３と使用者の外耳道とを連通させる音道となる。また、第１音道部ＳＰ１は、前壁４２Ａの厚み寸法や貫通孔４４の内径寸法を調整することで、第１音道部ＳＰ１の容積、ひいては、ドライバ３前方の容積を調整可能となっている。

　第２音道部ＳＰ２は、筒状部４２の表面に形成された溝部４６で構成されている。この第２音道部ＳＰ２は、筒状部４２がモジュールケース３０に圧入された状態で、第１音道部ＳＰ１と連通すると共に、モジュールケース３０内で後述するマイクロフォン４まで延設された音道となる。溝部４６は、筒状部４２の前壁４２Ａに形成された横溝部４６Ａと、外周部４２Ｂに形成された第１縦溝部４６Ｂ、筒状部４２の後述する延長部４２Ｃに形成された第２縦溝部４６Ｃを含んでいる。横溝部４６Ａは、前壁４２Ａに形成された貫通孔４４の周縁部から筒状部４２の径方向に沿って延在しており、第１音道部ＳＰ１に連通している。第１縦溝部４６Ｂは、筒状部４２の径方向外側の端部で横溝部４６Ａと連続して設けられ、筒状部４２の軸方向に沿って延在している。第１縦溝部４６Ｂの後端部からは、延長部４２Ｃの第２縦溝部４６Ｃが連続して設けられている。

　延長部４２Ｃは、外周部４２Ｂの軸方向後端側（他端側）の端部に設けられている。延長部４２Ｃは、外周部４２Ｂの後端部に設けられた開口部４８から軸方向後方側に延長する板状部材であり、筒状部４２の径方向を厚み方向としている。延長部４２Ｃは、径方向外側の面が外周部４２Ｂと連続する曲面となって、モジュールケース３０の内面に密着している。この延長部４２Ｃの径方向外側の面には、第１縦溝部４６Ｂと連続して設けられた第２縦溝部４６Ｃが形成されている。この第２縦溝部４６Ｃは延長部４２Ｃを厚み方向に貫通する側部貫通孔４７と連通されている。この第２縦溝部４６Ｃは、側部貫通孔４７を通じて、後述するマイクホルダ６０及びマイクロフォン基板７０に形成された貫通孔６４Ａ，７０Ａを介してマイクロフォン４の音孔４Ａと連通している。

　上記筒状部４２の表面には、モジュールケース３０側に突出したリブ５０（５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）が一体に設けられている。リブ５０は、例えば、三角リブで構成されており、筒状部４２がモジュールケース３０に圧入された状態では、三角リブの先端が弾性変形してモジュールケース３０の内面に密着する。すなわち、リブ５０は、筒状部４２の表面とモジュールケース３０の内面との接触面積を減少させて圧入時の摩擦抵抗を低減させる機能を備える。また、これと同時に第１音道部ＳＰ１及び第２音道部ＳＰ２の密閉性を確保する機能を備える。

リブ５０Ａは、筒状部４２の外周部４２Ｂに複数配置されている。複数のリブ５０Ａは、それぞれが筒状部４２の軸方向に沿って延在すると共に外周部４２Ｂの周方向に所定の間隔を空けて配置されている。また、リブ５０Ａは、第１音道部ＳＰ１の両側に一対配置されている。複数のリブ５０Ａは、モジュールケース３０への圧入初期に弾性変形される部位であるが、筒状部４２の挿入方向に沿って延在されていることから、モジュールケース３０と筒状部４２との間の摩擦抵抗を効果的に低減させている。また、リブ５０Ａは、第１縦溝部４６Ｂの両側でモジュールケース３０の内面に密着して第２音道部ＳＰ２を密閉する。リブ５０Ｂは、外周部４２Ｂの周方向に沿って延在し、各リブ５０Ａの上端部を連結している。このリブ５０Ｂは、外周部４２Ｂを周方向に沿ってモジュールケース３０の内面に密着させている。また、リブ５０Ｃは、延長部４２Ｃの径方向外側の面に配置されており、第２縦溝部４６Ｃの周囲を囲うように延在して第２縦溝部４６Ｃの周縁部でモジュールケース３０の内面に密着している。

　一方、筒状部４２の軸方向後端側（他端側）には、ドライバ押圧部５２が一体に設けられている。ドライバ押圧部５２は、開口部４８の周縁部を形成し、外周部４２Ｂから径方向内側に向かって庇状に張り出している。本実施形態では、筒状部４２の前壁４２Ａとドライバ押圧部５２との間にドライバ収容部ＤＣが設けられている。ドライバ３は、ドライバ押圧部５２を前方側に弾性変形させながら、このドライバ押圧部５２を乗り越えるようにしてドライバ収容部ＤＣに収容される。ドライバ３が収容された状態では、ドライバ収容部ＤＣの内面がドライバ３に密着する。なお、ドライバ収容部ＤＣの内径（内周面の直径）はドライバ３の外周面の外径よりも僅かに小さく形成されている。これにより、ドライバ３をドライバ収容部ＤＣに収容すると、ドライバ３の外周面とドライバ収容部ＤＣの内周面とが密着し、密閉される。また、ドライバ押圧部５２は、弾性復元力によりドライバ３を軸方向後方側から前方へ押圧し、ドライバ３の前面を第１音道部ＳＰ１の周縁に密着させている。

　なお、ドライバ３は、前後方向を軸方向とする円筒状のケース内に出力信号を生成するための磁気回路、振動板などを備え、適宜、周知構造のものを用いることができる。ドライバ３の振動板は、ケース前端側に配置され、第１音道部ＳＰ１を介して使用者の外耳道内に音響信号を出力する。

　ドライバホルダ４０の後方には、ホルダ押圧部としてのマイクホルダ６０が配置されている。マイクホルダ６０は、全体として略Ｌ字状に屈曲した板状部材とされており、モジュールケース３０が閉塞された状態で、ドライバホルダ４０の筒状部４２と閉塞部材３６との間に配置されている。マイクホルダ６０は、一例として樹脂材料で形成されている。

マイクホルダ６０は、ドライバホルダ４０の後面と当接する下壁部６２と、下壁部６２の上面から軸方向後方側に立設した縦壁部６４を有している。ドライバホルダ４０の後面と当接する下壁部６２には、下壁部６２を軸方向（板厚方向）に貫通し、ドライバ収容部ＤＣの内外を連通させる開口部６３が設けられている。この開口部６３は、ドライバ３の振動板が振動した際に発生する背圧をドライバ３の後方空間に逃がすために設けられている。また、開口部６３は、後述するようにドライバ３に接続された配線７２を挿通させる配線用の開口部も兼ねている。一方、縦壁部６４は、ドライバホルダ４０の延長部４２Ｃにおける径方向内側の面に当接している。このマイクホルダ６０は、モジュールケース３０が閉塞された状態で、縦壁部６４の後端が閉塞部材３６によって押圧される。これにより、下壁部６２と縦壁部６４が筒状部４２を軸方向前端側に押圧するように構成されている。

　マイクホルダ６０の縦壁部６４において、延長部４２Ｃと当接する面と反対側の面には、マイクロフォン固定部６６が設けられている。マイクロフォン固定部６６には、感圧接着剤による固定や爪嵌合等の方法でマイクロフォン基板７０が固定されている。マイクロフォン基板７０は、モジュールケース３０の軸方向と直交する方向を板厚方向とする縦置き姿勢で配置されており、モジュールケース３０の内面と対向する実装面にマイクロフォン４が実装されている。マイクロフォン基板７０には、ドライバ３の後方から延在された配線７２が接続されている。配線７２は、マイクホルダ６０の下壁部６２に形成された開口部６３を通ってマイクロフォン基板７０に接続されている。なお、本開示においてマイクロフォン基板７０は必須ではなく、マイクロフォン固定部６６にマイクロフォンが直接固定される構成としてもよい。

　マイクロフォン４は、ヘッドセット１の有する機能、例えば、ノイズキャンセリング、個人認証、脈波検出などに適したものである。例えば、ノイズキャンセル用のフィードバックマイクロフォンのように外耳道内の音を収集するものや、外耳道内の可聴及び非可聴周波数帯域の振動、圧力変化などを測定する振動センサとしてマイクロフォン４が使用される。

　マイクロフォン４は、縦置き姿勢のマイクロフォン基板７０に実装されることにより、内部の振動板に対応して設けられた集音用の音孔４Ａが、モジュールケース３０の軸方向と直交する方向に開放されている。音孔４Ａは、マイクホルダ６０の縦壁部６４及びマイクロフォン基板７０に形成された貫通孔６４Ａ，７０Ａにより、ドライバホルダ４０の延長部４２Ｃに設けられた側部貫通孔４７と連通されている。これにより、第２音道部ＳＰ２を介して外耳道内の音（振動）がマイクロフォン４に到達する。

　上記マイクロフォン４は、モジュールケース３０の内側でドライバホルダ４０の筒状部４２と軸方向に沿って前後に配置されている。このようにドライバホルダ４０とマイクロフォン４とを前後に配置することで、モジュールケース３０を径方向に小型化でき、モジュールケース３０全体を外耳道内に配置可能とされている。

　本実施形態では、マイクロフォン基板７０と上述したプリント基板２とがフレキシブル基板６で接続されている。フレキシブル基板６は、長尺なシート状に形成されており、図３に示すように、マイクロフォン基板７０の後端に接続されている。フレキシブル基板６の他端は、閉塞部材３６の挿通部３７に挿通されて、モジュールケース３０の外側に突出している。フレキシブル基板６は、ハウジング１０の後部収容空間に撓んだ状態で収容されている（図１参照）。

　上記構成のドライバモジュール９は、以下のように組立てられる。ドライバホルダ４０にドライバ３を収容後に、さらにドライバホルダ４０に予め組み付けられた状態のマイクホルダ６０、マイクロフォン基板７０、マイクロフォン４及びフレキシブル基板６を固定する。そして、ドライバ３とマイクロフォン基板７０とを配線７２により接続する。その後、モジュールケース３０の内側にこれらを一体として圧入し、閉塞部材３６でモジュールケース３０の後端開口部を閉塞することにより、ドライバモジュール９の組立（アッセンブリ化）が完了する。

本実施形態では、モジュールケース３０とドライバホルダ４０、ドライバホルダ４０とマイクホルダ６０の間には、シート状の感圧接着剤７４が設けられていて、両者を接合している。感圧接着剤７４は、モジュール組立時における各部品の位置決めを安定させるために設けられているが、モジュールケース３０内の気密性を確保するという観点では、必須ではない。すなわち、本実施形態はドライバホルダ４０の弾性力を利用してモジュールケース３０内の気密性を確保できる。従って、部品点数を削減するという観点で、モジュールケース３０内に感圧接着剤７４が設けられない構成としてもよい。

（作用並びに効果）
　以上、本実施形態に係るヘッドセット１について説明したが、上記ヘッドセット１がノイズキャンセル機能を有する場合、外部から外耳道内に侵入するノイズなどは、モジュールケース３０内に形成された第１音道部ＳＰ１と第２音道部ＳＰ２を通って、マイクロフォン４に到達する。マイクロフォン４に到達したノイズは、マイクロフォン４によって電気信号に変換される。変換されたノイズに対応する電気信号は、プリント基板２の制御部に入力され、逆位相のノイズキャンセル信号が生成される。このノイズキャンセル信号を音響信号に変換してドライバ３から出力することで、ノイズキャンセリングを可能とする。

　また、ヘッドセット１が生体認証機能を有する場合は、例えば個人の外耳道形状の個々の差異を利用し、音響信号をドライバ３から出力し、マイクロフォン４で外耳道内に発生した応答信号を取得する。そして、マイクロフォン４で取得した応答信号の周波数分析を制御部で行うことにより、個人を認証することができる。

　また、本実施形態では、ドライバホルダ４０は、弾性材料により筒状に形成された筒状部４２を有しており、筒状部４２の内側にはドライバ３が収容されている。また、筒状部４２は、ハウジング１０内部において、ホルダ挿入部、すなわち、モジュールケース３０内に圧入されるように構成されている。これにより、ハウジング１０内部に配置されたドライバ３が、ドライバホルダ４０によって保持されている。

　ここで、筒状部４２の軸方向前端側（一端側）に設けられた貫通孔４４は、ドライバ３と使用者の外耳道とを連通させる第１音道部ＳＰ１を構成している。これにより、ドライバ３で出力された音響信号が、第１音道部ＳＰ１を介して使用者の外耳道（ハウジング１０の外部）に放射される。

　また、筒状部４２の表面には、第２音道部ＳＰ２が形成されている。この第２音道部ＳＰ２は、筒状部４２の表面に形成された溝部４６で構成されており、第１音道部ＳＰ１と連通すると共に、筒状部４２の外側（後方側）に配置されたマイクロフォン４まで延設されている。これにより、使用者の外耳道内の音響信号が、第１音道部ＳＰ１と第２音道部ＳＰ２を介してマイクロフォン４に伝搬する。

　上記構成によれば、各音道部の変更は、ドライバホルダ４０の形状を変更することで足りるため、ハウジング１０の設計変更が不要になる点において容易である。また、これらの音道部（ＳＰ１，ＳＰ２）は、筒状部４２をモジュールケース３０に圧入することにより、密閉された状態となる。従って、マイクロフォン用の第２音道部ＳＰ２の密閉性を確保しながらの組立が容易である。更に、第２音道部ＳＰ２をドライバホルダ４０と一体に設ける構成としたため、ドライバ３とマイクロフォン４との位置関係が安定する。よって、組立によるバラつきを抑制することができる。

　また、本実施形態では、ドライバホルダ４０を弾性材料で形成する構成としたので、筒状部４２を弾性変形させることでモジュールケース３０へ簡単に圧入することができ、組立性を向上させることができる。また、このドライバホルダ４０にドライバ３を収容しているので、衝撃吸収性能が高められている。

　また、本実施形態では、筒状部４２の表面に、該表面から突出するリブ５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃが形成されており、筒状部４２は、リブ５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃを弾性変形させながらモジュールケース３０に圧入される。これにより、筒状部４２をモジュールケース３０に圧入させる際の摩擦抵抗が低減するため、製造時の作業性が向上する。

　また、本実施形態では、ドライバ３は、ドライバ押圧部５２の弾性力により筒状部４２の軸方向前方側（一方側）へ押圧されている。これにより、第１音道部ＳＰ１の近傍でドライバ３と筒状部４２との密閉性が効果的に高められ、ひいては、第１音道部ＳＰ１の密閉性の向上に寄与する。また、製造時の工程では、ドライバ押圧部５２を乗り越えることで、ドライバ３が筒状部４２内の適切な位置に収容されたことを作業者の視覚及び触覚によって明確に確認することができるため、製品の組立精度及び作業性が向上する。

　また、本実施形態では、有底筒状のモジュールケース３０でホルダ挿入部を構成しているため、モジュールケース３０にドライバホルダ４０を圧入することにより、ドライバ３と第１音道部ＳＰ１及び第２音道部ＳＰ２とを容易にモジュール化することができる。

　また、本実施形態では、モジュールケース３０の閉塞部材３６と筒状部４２との間にホルダ押圧部としてのマイクホルダ６０が配置され、ドライバホルダ４０を軸方向前端側（一端側）へ押圧している。従って、モジュールケース３０を閉塞状態とすることで、軸方向前端側に筒状部４２を押圧できるので、ドライバ３とマイクロフォン４との位置関係を安定させ、組み立てによるバラつきを低減できる。

　また、本実施形態では、ホルダ押圧部としてのマイクホルダ６０にマイクロフォン固定部６６が設けられているため、モジュールケース３０内にマイクロフォン４が配置される。これにより、ドライバ３、マイクロフォン４及び音道部といったヘッドセット１の主機能部をモジュール化し、アッセンブリとして管理することができるため、製品管理性に優れる。また、主要部品を予めアッセンブリ化することで、ハウジング１０側への設置作業を簡単にすることができる。例えば、本実施形態では、感圧接着剤７４を用いてモジュールケース３０の底壁３２を外耳道挿入部１６の底面１６Ａに接合させるだけでモジュールケース３０（ドライバモジュール９）をハウジング１０に設置することができる。更に、モジュールケース３０によってドライバ３とマイクロフォン４をモジュール化することで形状等の異なる複数製品で併用が可能となり、汎用性に優れる。

　更に、本実施形態では、マイクロフォン４及びマイクロフォン基板７０を縦置きの姿勢で配置することにより、マイクロフォン４を筒状部４２と軸方向に沿って前後に配置させることができる。これにより、モジュールケース３０の外形寸法をドライバ３（ドライバホルダ４０）の外形に合わせて設計することができ、ドライバモジュール９を径方向に小型化させている。

　すなわち、モジュールケースの内部にマイクロフォンを横向きの姿勢で収容する場合、マイクロフォンを実装するマイクロフォン基板も横向きの姿勢（軸方向を板厚方向とする姿勢）となる。このため、マイクロフォンを縦置きの姿勢で配置する構成と比較して、マイクロフォン基板の幅を確保するためにモジュールケースが径方向に大型化する。この点本実施形態では、マイクロフォンを縦置きの姿勢で配置することでモジュールケース３０が径方向に大型化されることを効果的に抑制している。

　また、モジュールケース３０の小型化の観点においては、モジュールケース３０を金属製とすることで、樹脂等の他の材料で形成する場合と比較して、ケースの側壁及び底壁の厚みを低減させることができ、小型化に寄与する。

　更に、本実施形態では、ドライバモジュール９がハウジング１０の外耳道挿入部１６の内部に配置されるため、ハウジング１０内部における他の部品の収容スペースを拡大させることができる。これにより、例えば、電池の収容スペースを拡大することにより電池の大型化を図り、ヘッドセット１の電池容量を増加させることが可能となる。

　更に、本実施形態によれば、マイクロフォン４がドライバ３の後方に配置されるため、マイクロフォン４がドライバ３の音響出力の妨げとなることがなく、所望の音響特性が得られなくなるという不都合が解消される。

　また、ドライバモジュール９が外耳道挿入部１６の内部に配置されていることから、ドライバ３の前方の容積を減少させることができる。なお、ドライバの前方の容積とは、ハウジングの内部において、ドライバと外耳道との間に形成されるドライバの前室の容積である。すなわち、本実施形態では、ドライバ前方の容積を減少させることができるため、外耳道内の高域特性の減衰を抑えることができる。

　［第２実施形態］
　上記第１実施形態に係るドライバホルダ４０は、筒状部４２の表面に全体として一本溝状に形成された第２音道部ＳＰ２を有するものであった。これに対し、第２実施形態に係るドライバホルダ８０は、図５に示されるように、筒状部４２の表面に形成され、互いに連通する複数の溝部８２で第２音道部ＳＰ２を構成する点に特徴がある。他の構成については、第１実施形態と同一である。なお、本実施形態において、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。

　第２音道部ＳＰ２を構成する複数の溝部８２は、筒状部４２の前壁４２Ａに形成された５本の横溝部８２Ａと、各横溝部８２Ａと連続して設けられ筒状部４２の外周部４２Ｂに形成された５本の第１縦溝部８２Ｂを有している。これらの横溝部８２Ａ及び第１縦溝部８２Ｂは、上記第１実施形態における横溝部４６Ａと第１縦溝部４６Ｂに相当する構成である。５本の横溝部８２Ａは、それぞれが前壁４２Ａの中央に形成された貫通孔４４の周縁部から径方向外側に向かって延在しており、軸方向から見て、全体として放射状に配置されている。また、５本の第１縦溝部８２Ｂは、各横溝部８２Ａの径方向外側端部に連続して形成され、外周部４２Ｂの表面を軸方向に沿って延在している。換言すると、５本の第１縦溝部８２Ｂは、外周部４２Ｂの周方向に沿って所定の間隔を空けて配置されている。

　また、５本の第１縦溝部８２Ｂの後方には、外周部４２Ｂの表面を周方向に沿って延在する周方向溝部８２Ｃが形成されている。周方向溝部８２Ｃは、５本の第１縦溝部８２Ｂの後端部同士を周方向に連結しており、各第１縦溝部８２Ｂと連通している。更に、周方向溝部８２Ｃ後方には、１本の第２縦溝部８２Ｄが形成されている。第２縦溝部８２Ｄは、筒状部４２の延長部４２Ｃの表面に形成されている。第２縦溝部８２Ｄは、周方向溝部８２Ｃから軸方向後方側に延在し、延長部４２Ｃの側部貫通孔４７と連通している。第２縦溝部８２Ｄは、上記第１実施形態における第２縦溝部４６Ｃに相当する構成である。

　上記第２音道部ＳＰ２の構成では、使用者の外耳道内の音が、第１音道部ＳＰ１、横溝部８２Ａ、第１縦溝部８２Ｂ、周方向溝部８２Ｃ及び第２縦溝部８２Ｄをこの順で通過してマイクロフォン４の音孔４Ａに到達する。

　上記構成のドライバホルダ８０は、基本的には第１実施形態に係るドライバホルダ４０の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。また、本実施形態では、第２音道部ＳＰ２を形成するために、筒状部４２の表面に複数の溝部８２（８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄ）が形成されているため、これらの溝部８２によって筒状部４２の衝撃吸収性能が高められている。これにより、ドライバ３の耐衝撃性が向上する。

　また、本実施形態によれば、第２音道部ＳＰ２の断面積を容易に変更でき、マイクロフォンの音響信号を、所望の高域特性に調整することができる。すなわち、上記第２実施形態では、筒状部４２の前壁４２Ａ及び外周部４２Ｂにそれぞれ５本の横溝部８２Ａ及び第１縦溝部８２Ｂを形成する構成とした。しかし、本開示はこれに限らず、横溝部８２Ａと第１縦溝部８２Ｂの数や個々の断面積を必要に応じて変更し、第２音道部ＳＰ２の断面積を変更することができる。横溝部８２Ａ及び第１縦溝部８２Ｂの数は１本以上であればよく、適宜増減させることができる。また、第２音道部ＳＰ２の断面積を変更すると、第２音道部ＳＰ２を介してマイクロフォン４位置で取得される音響信号の特性が変化するため、マイクロフォン４の音響信号を、所望の高域特性に調整することができる。

　ここで、図６を参照し、第２音道部ＳＰ２の変更に応じてドライバ３から出力された音響信号のマイクロフォン４位置における周波数特性が変化する様子を説明する。各実施例では、各実施例に対応するヘッドセットを使用者が装着した状態で、ドライバ３から音響信号を出力した場合に、マイクロフォン４の位置で取得される音圧レベルをシミュレーションにより確認した。図６に、実施例１を基準とした実施例２及び実施例３のマイクロフォン４位置におけるドライバ音源の相対周波数特性（相対差）を示す。図６のグラフでは、横軸にドライバ３から出力された音響信号の周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸にマイクロフォン４位置における音圧レベル［ｄＢ］を示す。

　［実施例１］
　実施例１のヘッドセットでは、ドライバホルダの筒状部の表面に横溝部４６Ａ、第１縦溝部４６Ｂ、第２縦溝部４６Ｃを１本ずつ形成した。すなわち、実施例１では、上記第１実施形態のドライバホルダ４０と同様の構成で第２音道部ＳＰ２が形成されている（図４参照）。

　［実施例２］
　実施例２のヘッドセットでは、ドライバホルダの筒状部の表面に、５本の横溝部８２Ａと、５本の第１縦溝部８２Ｂ、１本の周方向溝部８２Ｃ及び１本の第２縦溝部８２Ｄを形成した。すなわち、実施例２では、上記第２実施形態のドライバホルダ８０と同様の構成で第２音道部ＳＰ２が形成されている（図５参照）。

　［実施例３］
　実施例３のヘッドセットでは、ドライバホルダの筒状部の表面に、１０本の横溝部８２Ａと、１０本の第１縦溝部８２Ｂ、１本の周方向溝部８２Ｃ及び１本の第２縦溝部８２Ｄを形成した。すなわち、実施例３では、上記第２実施例のドライバホルダ８０と基本構造において同様であるが、筒状部４２の前壁４２Ａと外周部４２Ｂに形成される横溝部８２Ａ及び第１縦溝部８２Ｂが１０本ずつ、周方向に沿って等間隔に配置されて第２音道部ＳＰ２が形成されている。

　図６に示すように、ドライバホルダに形成される第２音道部の形状を変更することで、周波数の高域部分において、マイクロフォン４位置における周波数特性を調整可能となっている。これにより、上記第２実施形態によれば、マイクロフォンの音響信号を、所望の高域特性に調整することができる。

　また、上記第２実施形態のように溝部８２を筒状部４２の表面に複数設けることで第２音道部ＳＰ２の断面積を容易に確保できる。従って、その分、単一の溝部８２の高さ寸法（径方向の寸法）を小さくすることで筒状部４２の外径寸法を更に小さく設定でき、モジュールケース３０を径方向に小型化させることができる。

　［第３実施形態］
　第３実施形態は、図７及び図８に示されるように、ドライバホルダ９２の延長部９４にマイクロフォン固定部９６を一体に設けたものである。すなわち、上記第１実施形態におけるドライバホルダ４０及びマイクホルダ６０のマイクロフォン固定部６６に相当する構成が、一体に形成されていることを特徴とする。また、閉塞部材９８にホルダ押圧部９８Ｂを設けたことを特徴とする。他の構成については、第１実施形態と同一である。なお、本実施形態において、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。

　本実施形態では、ドライバモジュール９０の外殻をなすモジュールケース３０の内部に、ドライバホルダ９２、ドライバ３、及びマイクロフォン４を実装したマイクロフォン基板７０が前方から後方に向かってこの順に収容されている。また、モジュールケース３０の後端開口部は、樹脂製の閉塞部材９８で閉塞されている。

　ドライバホルダ９２は、筒状部４２の軸方向後端側（他端側）に延長部９４が一体に設けられている。延長部９４は、筒状部４２の一部を構成し、外周部４２Ｂの軸方向後端部から後方側へ延長された板状部材である。延長部９４は第１実施形態の延長部４２Ｃと同様に径方向外側の面に第２音道部ＳＰ２を構成する第２縦溝部４６Ｃが形成されている。一方、延長部９４の径方向内側の面には、マイクロフォン固定部９６が設けられており、マイクロフォン基板７０が感圧接着剤による固定や爪嵌合等の方法で固定されている。また、延長部９４には、第２縦溝部４６Ｃとマイクロフォン４の音孔４Ａとを連通させる側部貫通孔９５が設けられている。

　閉塞部材９８は、モジュールケース３０の後端開口部を閉塞する蓋部９８Ａと蓋部９８Ａのケース内側の面から軸方向前方側に垂下されたホルダ押圧部９８Ｂとを有している。ホルダ押圧部９８Ｂは、ブロック状に形成されており、モジュールケース３０が閉塞された状態で、前方側の端部が筒状部４２を軸方向前方に押圧する。また、ホルダ押圧部９８Ｂの径方向内側の側面が、クッション材１００を介してマイクロフォン４及びマイクロフォン基板７０を延長部９４側に押し当てて延長部９４を支持する。これにより、閉塞部材９８によってドライバ３及びマイクロフォン４の位置が安定し、組立性が向上する。また、第１音道部ＳＰ１及び第２音道部ＳＰ２の密閉性を高めることができる。

　上記構成のドライバホルダ９２においても、基本的には第１実施形態に係るドライバホルダ４０の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。また、本実施形態では、ドライバホルダ９２にマイクロフォン固定部９６を一体に設けることにより、ドライバホルダとは別体で構成されたマイクホルダを要しない構成となっているため、ドライバモジュール９０の部品点数及び組立工数を削減させることができる。また、閉塞部材９８にホルダ押圧部９８Ｂが一体に設けられる構成としたため、ドライバ３及びマイクロフォン４の位置が安定する。その結果、ドライバモジュール９０の組立性を向上させることができる。

　［第４実施形態］
　図９～図１１に示す第４実施形態のドライバモジュール１１０では、モジュールケース１１２の内部において、ドライバ３の側方にマイクロフォン４が配置されている点に特徴がある。なお、この第４実施形態において、上記第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。

　モジュールケース１１２は、左右方向（軸方向と直交する方向）に扁平に形成され、軸方向後方側に開放された有底筒状に形成されている。モジュールケース１１２の底壁１１４の左右方向一端側には、モジュールケース１１２の内外を連通させるモジュール開口部３４が設けられている。また、このモジュールケース１１２の内部には、左右方向に扁平に形成された筒状のドライバホルダ１１６が圧入されている。

　ドライバホルダ１１６は、左右方向の一端側が軸方向の前後に開放された筒状に形成されており、内側がドライバ収容部ＤＣとされている。ドライバ３は、ドライバ収容部ＤＣに対応して設けられた軸方向後端側の開口部４８からドライバ収容部ＤＣに挿入される。また、開口部４８にはドライバ押圧部５２が一体に設けられている。また、ドライバ収容部ＤＣに対応して設けられた軸方向前端側の開口部は、ドライバホルダ１１６の前壁１１６Ａを軸方向に貫通する貫通孔４４で構成されており、当該貫通孔４４が第１音道部ＳＰ１を構成している。

　一方、ドライバホルダ１１６の左右方向他端側の外周部１１６Ｂには、凹状の収容部が形成され、マイクロフォン固定部１１８とされている。このマイクロフォン固定部１１８には、マイクロフォン４を実装したマイクロフォン基板７０が固定される。また、マイクロフォン基板７０と上述したドライバ３は、ドライバホルダ１１６の後方で左右方向に延びる配線７２によって接続されている。マイクロフォン基板７０には、フレキシブル基板６の一端が接続されている。フレキシブル基板６の他端は、モジュールケース１１２を後方から閉塞する閉塞部材１２０の挿通部３７に挿通され、モジュールケース１１２の外部に突出している。なお、マイクロフォン基板７０を備えず、マイクロフォン固定部１１８にマイクロフォンを直接固定する構成としてもよい。

　図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示されるように、マイクロフォン４の下面には、マイクロフォン固定部１１８側に開放された音孔４Ａが形成されている。この音孔４Ａは、マイクロフォン基板７０を板厚方向に貫通する貫通孔７０Ａを介して第２音道部ＳＰ２に連通している。

　第２音道部ＳＰ２は、ドライバホルダ１１６と一体に形成されている。第２音道部ＳＰ２は、ドライバホルダの前壁１１６Ａの表面に形成された一本の横溝部１２２Ａを含んでいる。横溝部１２２Ａは、貫通孔４４の周縁部から左右方向他端側に延在している。この横溝部１２２Ａは、ドライバホルダ１１６がモジュールケース１１２に圧入され、ドライバホルダ１１６の前壁１１６Ａがモジュールケース１１２の底壁１１４に当接することにより、第１音道部ＳＰ１と連通する音道を形成する。また、第２音道部ＳＰ２は、横溝部１２２Ａの左右方向の他端部に連続して設けられた横穴部１２２Ｂと、横穴部１２２Ｂの後端部に連続して設けられた縦穴部１２２Ｃを含んでいる。横穴部１２２Ｂは、ドライバホルダ１１６の前壁１１６Ａから軸方向後方側へ延び、縦穴部１２２Ｃの下端部に繋がっている。縦穴部１２２Ｃは、ドライバホルダ１１６のマイクロフォン固定部１１８側に貫通し、マイクロフォン４の音孔４Ａと連通している。

　上記構成によれば、第２音道部ＳＰ２は、横溝部１２２Ａ、横穴部１２２Ｂ、縦穴部１２２Ｃによって構成され、第１音道部ＳＰ１からマイクロフォン４まで延設されている。これにより、モジュールケース１１２の外部の音が、第１音道部ＳＰ１と第２音道部ＳＰ２を経てマイクロフォン４に到達する。

　本実施形態も、上記第１実施形態と同様、モジュールケース１１２内にドライバホルダ１１６を圧入することで、マイクロフォン用の第２音道部ＳＰ２を形成しているため、第２音道部ＳＰ２の変更及び密閉性の確保を容易にし、組立性を向上させることができる。

　また、本実施形態では、モジュールケース１１２の内部でドライバ３の側方にマイクロフォン４を配置しているため、モジュールケース１１２及びドライバホルダ１１６を軸方向に小型化させることができる。

　［第５実施形態］
　図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示す第５実施形態のドライバモジュール１３０は、基本的には第４実施形態のドライバモジュール１１０の構成を踏襲しているが、第２音道部ＳＰ２と第１音道部ＳＰ１が連通されない点において構成が異なる。なお、本実施形態において、第４実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。

　ドライバモジュール１３０のモジュールケース１１２には、底壁１１４の左右方向の一端側にモジュール開口部３４が形成され、左右方向の他端側に音道用モジュール開口部１３２が形成されている。音道用モジュール開口部１３２は、底壁１１４を板厚方向に貫通する貫通孔で構成されており、モジュールケース１１２の外部と第２音道部Ｐ２を連通させている。

　第２音道部ＳＰ２は、ドライバ用の第１音道部ＳＰ１の側方に設けられ、ドライバホルダ１１６の前壁１１６Ａと外周部１１６Ｂとを貫通させる横穴部１２２Ｂと縦穴部１２２Ｃで構成されている。

　上記第５実施形態の構成は、基本的には第４実施形態の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。また、ドライバホルダ１１６の表面において、第１音道ＳＰ１及び第２音道部ＳＰ２の密閉性に影響する前壁１１６Ａの表面形状を簡素化することができるため、モジュールケース１１２との当接面が安定し、各音道部の密閉性が向上する。

　［第６実施形態］
　以下、図１３及び図１４を参照して、第６実施形態に係るドライバモジュール２００について説明する。本実施形態において、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。この第６実施形態に係るドライバモジュール２００では、モジュールケース２１０の内部に二つのマイクロフォン４００Ａ，４００Ｂを収容することができる点に特徴がある。

　図１３に示されるように、モジュールケース２１０の内部には、ドライバホルダ２２０、ドライバ３、第１マイクホルダ２３０、第１マイクロフォン４００Ａを実装した第１マイクロフォン基板７０Ａ、第２マイクホルダ２４０及び第２マイクロフォン４００Ｂを実装した第２マイクロフォン基板７０Ｂが前方から後方に向かってこの順に収容されている。

　モジュールケース２１０は、軸方向後方側に開放された有底筒状に形成されており、モジュールケース２１０の底壁２１２の中央には、モジュールケース２１０の内外を連通させるモジュール開口部２１４が設けられている。また、モジュールケース２１０は、外周の一部を径方向外側に隆起させて形成した音道収容部２１６を有している。

　ドライバホルダ２２０は、軸方向の前後に開口した筒状に形成され、モジュールケース２１０の後方開口部から圧入される。ドライバホルダ２２０は、基本的には、第１実施形態のドライバホルダ４０の構成を踏襲しており、円筒状の筒状部２２２と、筒状部２２２の後端部に一体に設けられた延長部２２４を有している。筒状部２２２の前壁２２２Ａには、貫通形成された貫通孔４４によって第１音道部ＳＰ１が形成されている。また第１音道部と連通するように筒状部２２２及び延長部２２４の表面に形成された溝部４６によって第２音道部ＳＰ２が形成されている。第１及び第２音道部ＳＰ１，ＳＰ２の構成は、第１実施形態と同様であるため、詳細な説明を割愛する。

　ドライバホルダ２２０は、第２音道部ＳＰ２が形成された外周部分が径方向に隆起して、他の部位よりも肉厚に形成されている。この肉厚部分は、ドライバホルダ２２０をモジュールケース２１０に圧入する際、モジュールケース２１０の音道収容部２１６に収容される。ドライバホルダ２２０は、第２音道部ＳＰ２部分を肉厚に形成しており、その第２音道部ＳＰ２以外の部分を薄肉化することで外径を縮径し、小型化を図っている。ドライバホルダ２２０の表面には、更に、第２音道部ＳＰ２を囲うリブ５０が形成され、リブ５０の先端が弾性変形して音道収容部２１６の内面に密着する。これにより、密閉性に優れる第２音道部ＳＰ２が形成される。

　図１４に示されるように、ドライバホルダ２２０の筒状部２２２内部に形成されたドライバ収容部ＤＣには、筒状部２２２の後端側の開口部２２６からドライバ３が挿入され、ドライバ３の後方側に、第１マイクホルダ２３０が配置される。第１マイクホルダ２３０は、基本的には、第１実施形態のマイクホルダ６０の構成を踏襲しており、ドライバホルダ２２０の後面と当接する下壁部２３２と、下壁部２３２の上面から軸方向後方側に立設した縦壁部２３４によって略Ｌ字状に屈曲した板状部材を成している。

　下壁部２３２は、軸方向（板厚方向）に貫通形成された開口部２３６を有しており、ドライバ３の後面に接続された配線７２が開口部２３６を通って後方側に引き出されている。縦壁部２３４は、モジュールケース２１０の内面に面した外側面にドライバホルダ２２０の延長部２２４が当接し、延長部２２４と略面一の曲面を形成する。この外側面の反対側に設けられた縦壁部２３４の内側面には、第１マイクロフォン固定部６６Ａが設けられている。第１マイクロフォン固定部６６Ａには、感圧接着剤を用いて第１マイクロフォン基板７０Ａが固定されている。

　第１マイクロフォン基板７０Ａは、第１実施形態のマイクロフォン基板７０と同様に縦置き姿勢で配置されており、第１マイクロフォン基板７０Ａにおいて、第１マイクロフォン固定部６６Ａとは反対側の実装面に第１マイクロフォン４００Ａが実装されている。第１マイクロフォン４００Ａの音孔は、第１マイクロフォン基板７０Ａ、第１マイクホルダ２３０の縦壁部２３４及びドライバホルダ２２０の延長部２２４のそれぞれに貫通形成された貫通孔（何れも符号省略）を通じて第２音道部ＳＰ２に連通している。これにより、第２音道部ＳＰ２を介して外耳道内の音（振動）が第１マイクロフォン４００Ａに到達する。第１マイクロフォン４００Ａは、例えば、フィードバック方式のノイズキャンセリングに用いられる。第１マイクロフォン基板７０Ａは、長尺なシート状の第１フレキシブル基板６Ａに接続され、第１フレキシブル基板６Ａの先端に設けたコネクタ５を介してハウジング１０内のプリント基板２に電気的に接続されている。

　第１マイクホルダ２３０の後方側には、第２マイクホルダ２４０が配置されている。この第２マイクホルダ２４０も、第１マイクホルダ２３０と同様に基本的な構成部分において、第１実施形態のマイクホルダ６０の構成を踏襲しており、下壁部２４２と縦壁部２４４によって略Ｌ字状に屈曲した板状部材を成している。

　第２マイクホルダ２４０は、第１マイクホルダ２３０と前後方向に逆向きの姿勢で配置され、第１マイクホルダ２３０と互い違いにモジュールケース２１０の内部に収容されている。この状態では、第１及び第２マイクホルダ２３０，２４０の縦壁部２３４，２４４同士がモジュールケース２１０内で対向して配置される。そして、第２マイクホルダ２４０の下壁部２４２が第１マイクホルダ２３０の縦壁部２３４の後面と当接し、下壁部２４２によってモジュールケース２１０の後端側の開口部が閉塞されている。この下壁部２４２には、第１マイクロフォン基板７０Ａに接続された第１フレキシブル基板６Ａと後述する第２マイクロフォン基板７０Ｂに接続された第２フレキシブル基板６Ｂを挿通させるための二つの挿通部２４６が形成されている。

　縦壁部２４４には、モジュールケース２１０の内面に面した外側面にシート状のガスケット２５０が当接し、縦壁部２４４の外側面と略面一の曲面を形成している。このガスケット２５０は、ドライバホルダ２２０と同様の弾性材料を用いて形成され、本実施形態では、一例としてＴＰＥ、ＴＰＵ等のエラストマー材料を用いている。このガスケット２５０は、第２マイクホルダ２４０の縦壁部２４４とモジュールケース２１０との間に圧入された状態で配置される。そして、ガスケット２５０は、縦壁部２４４の外面とモジュールケース２１０の内面に両面を密着させることにより、モジュールケース２１０の内外を連通させる密閉された第３音道部ＳＰ３を形成する。第３音道部ＳＰ３は、ガスケット２５０に貫通形成された貫通孔２５２で構成されている。貫通孔２５２は、モジュールケース２１０の外周に形成された貫通孔２１８と同軸的に配置されることで、使用者の外耳道の外側で、モジュールケース２１０の内外を連通させている。なお、ガスケット２５０の表面には、ドライバホルダ２２０と同様に第３音道部ＳＰ３を囲うリブ５０が形成され、リブ５０の先端が弾性変形してモジュールケース２１０の内面に密着している。

　縦壁部２４４において、第２マイクホルダ２４０の外側面の反対側に設けられた内側面には、第２マイクロフォン固定部６６Ｂが設けられている。第２マイクロフォン固定部６６Ｂには、感圧接着剤を用いて第２マイクロフォン基板７０Ｂが固定されている。第２マイクロフォン基板７０Ｂは、第１マイクロフォン基板７０Ａと同様に縦置き姿勢で配置されており、第１マイクロフォン基板７０Ａの後方側に配置されている。第２マイクロフォン基板７０Ｂにおいて、第２マイクロフォン固定部６６Ｂとは反対側の実装面に第２マイクロフォン４００Ｂが実装されている。第２マイクロフォン４００Ｂの音孔は、第２マイクロフォン基板７０Ｂ及び第２マイクホルダ２４０の縦壁部２４４のそれぞれに貫通形成された貫通孔（何れも符号省略）を通じて第３音道部ＳＰ３に連通している。これにより、第３音道部ＳＰ３を介して外耳道外の音（振動）が第２マイクロフォン４００Ｂに到達する。第２マイクロフォン４００Ｂは、例えば、フィードフォワード方式のノイズキャンセリングに用いられる。第２マイクロフォン基板７０Ｂは、長尺なシート状の第２フレキシブル基板６Ｂに接続され、第２フレキシブル基板６Ｂの先端に設けたコネクタ５を介してハウジング１０内のプリント基板２と電気的に接続されている。

　上記第６実施形態に係るドライバモジュール２００の組立は、予めドライバホルダ２２０にドライバ３を収容し、第１マイクホルダ２３０に第１マイクロフォン基板７０Ａ、第１マイクロフォン４００Ａ及び第１フレキシブル基板６Ａを固定した状態で開始する。そして、ドライバホルダ２２０と第１マイクホルダ２３０とを感圧接着剤７４を用いて固定し、アッセンブリ化した状態でモジュールケース２１０に圧入する。その後、第２マイクロフォン基板７０Ｂ、第２マイクロフォン４００Ｂ、第２フレキシブル基板６Ｂ及びガスケット２５０が予め固定された状態の第２マイクホルダ２４０をモジュールケース２１０に挿入し、第２マイクホルダ２４０でモジュールケース２１０の後端側の開口を閉塞することにより、組み立てが完了する。なお、感圧接着剤７４は、モジュールケース２１０とドライバホルダ２２０の間にも配置されている。

　上記構成のドライバモジュール２００は、基本的には、第１実施形態のドライバモジュール９の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。また、本実施形態では、フィードバック方式のノイズキャンセリングに用いられる第１マイクロフォン４００Ａとフィードフォワ―ド方式のノイズキャンセリングに用いられる第２マイクロフォン４００Ｂとがドライバ３と一体にモジュール化され、ノイズキャンセリング性能を高めることができる。

　また、本実施形態によれば、第１マイクホルダ２３０及び第２マイクホルダ２４０は、互いに逆向きの姿勢で配置された略Ｌ字状の板状部材で構成され、モジュールケース２１０内に互い違いに収容されている。これにより、第１及び第２マイクロフォン４００Ａ，４００Ｂの収容スペースを軸方向に縮小させることができ、モジュールケース２１０の小型化を図ることができる。なお、上記実施形態では、第１マイクロフォン４００Ａと第２マイクロフォン４００Ｂがモジュールケース２１０内で前後に並んで配置される構成としたが、これに限らず、第１マイクロフォン４００Ａと第２マイクロフォン４００Ｂを対向して配置させる構成にして、モジュールケース２１０を更に軸方向に小型化させることも可能である。

　また、上記実施形態では、第１マイクロフォン４００Ａを、ノイズキャンセリングに用いたが、これに限らず、外耳道内の可聴及び非可聴周波数帯域の振動、圧力変化などを測定する振動センサとして用いてもよい。

　［第７実施形態］
　以下、図１５～図１９を参照して、第７実施形態に係るドライバモジュール３００とこれを用いたヘッドセット３０２について説明する。本実施形態において、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。この第７実施形態に係るドライバモジュール３００では、モジュールケース３１０の一部がハウジング３０４から露出して配置される点に特徴がある。

　図１５に示されるように、ヘッドセット３０２は、内部に機能部品を収容した中空のハウジング３０４を有している。ハウジング３０４は、フロントハウジング３０４Ａとリアハウジング３０４Ｂが嵌合して形成されている。フロントハウジング３０４Ａは、全体として斜円錐台の外形を成した筒状に形成されており、斜円錐台部の頂部には、フロントハウジング３０４Ａの内外を連通させるハウジング開口部３０６が設けられている。このハウジング開口部３０６には、ドライバモジュール３００が挿入されている。リアハウジング３０４Ｂは、前方側に開放された底浅の皿状に形成されており、フロントハウジング３０４Ａの後方の開口部を塞ぐように配置されている。

　フロントハウジング３０４Ａとリアハウジング３０４Ｂで構成された収容空間には、前方側に開放された箱状のインナハウジング３０８が収容され、インナハウジング３０８の内部に電池８が保持されている。収容空間には更に、インナハウジング３０８の前方側に第１プリント基板２Ａが配置され、インナハウジング３０８の後方側に第２プリント基板２Ｂが配置されている。第１及び第２プリント基板２Ａ，２Ｂは、略前後方向を板厚方向とする姿勢で配置されており、両面の実装面にヘッドセット３０２の制御に必要な電子部品が実装されている。インナハウジング３０８の前方側に配置された第１プリント基板２Ａには、ヘッドセット３０２の充電端子７（図１５では不図示）と、コネクタ５を介してドライバモジュール３００に接続された基板アッセンブリ３３０と、が接続されている。

　フロントハウジング３０４Ａの前端部に形成されたハウジング開口部３０６には、ドライバモジュール３００の外殻を成すモジュールケース３１０が挿入されている。モジュールケース３１０は、後方に向かって開放された有底筒状に形成されており、前端部を構成する底壁３１２の中央に、モジュールケース３１０の内外を連通させるモジュール開口部３１４が設けられている。モジュールケース３１０の先端は、フロントハウジング３０４Ａの前方側に突出して、使用者の外耳道内に配置される。

　ここで、モジュールケース３１０の先端部（前端部）には、イヤピース３０９が装着されている。イヤピース３０９は、モジュールケース３１０の外周に嵌め込まれる円筒部３０９Ａと、円筒部３０９Ａの先端に一体に設けられた半球カバー状の密着部３０９Ｂを有している。モジュールケース３１０の先端には、周方向に沿って環状に形成された第１溝３１６が形成されており、第１溝３１６にイヤピース３０９の円筒部３０９Ａの内周に設けられた嵌合突起３０９Ｃが嵌合してモジュールケース３１０にイヤピース３０９が装着される。

　図１６に示されるように、モジュールケース３１０の中間部には、環状の第２溝３１８が形成されている。この第２溝３１８には、モジュールケース３１０の内外を連通させるベント孔３１９（図１７参照）が形成されており、モジュールケース３１０内の空気圧を調整してドライバ３の駆動を最適化させている。第２溝３１８には、メッシュ素材で形成された環状のベントカバー３２２が装着されることにより、ベント孔３１９を通して外部の異物が混入することを防止している。更に、モジュールケース３１０の後端部には、環状の第３溝３２０が形成されている。この第３溝３２０には、後述する基板アッセンブリ３３０を構成する環状の第３基板部３３６が装着される。

　図１７に示されるように、モジュールケース３１０の内部には、ドライバホルダ４０、ドライバ３、マイクホルダ６０及びマイクロフォン４を実装した基板アッセンブリ３３０が前方から後方に向かってこの順に収容され、モジュールケース３１０の後端側の開口部が閉塞部材３５０によって閉塞されている。ドライバホルダ４０、ドライバ３、マイクホルダ６０の構成は、第１実施形態と同様であるため、詳細な説明を割愛する。

　図１８に示されるように、基板アッセンブリ３３０は、板状のプリント基板とシート状のフレキシブル基板とを接続して形成されており、第１基板部３３２と、第２基板部３３４と、第３基板部３３６と、を備える。第１基板部３３２は、板状のプリント基板で構成されており、マイクホルダ６０のマイクロフォン固定部６６に固定される。この第１基板部３３２は、第１実施形態のマイクロフォン基板７０と同様に縦置きの姿勢でモジュールケース３１０内に配置される。第１基板部３３２において、マイクロフォン固定部６６と反対側の実装面には、マイクロフォン４が実装されている。マイクロフォン４の音孔は、第１基板部３３２、マイクホルダ６０の縦壁部６４及びドライバホルダ４０の延長部２２４のそれぞれに貫通形成された貫通孔（何れも符号省略）を通じて第２音道部ＳＰ２に連通している。第１基板部３３２の実装面には、マイクロフォン４の他に、ドライバモジュール３００の周囲の温度を計測するためのサーミスタ３４０が実装されている。

　第２基板部３３４は、第１基板部３３２の端部からモジュールケース３１０の軸方向に沿って延びる長尺なシート状を成しており、フレキシブル基板で構成されている。第２基板部３３４の先端は、コネクタ５を介してハウジング３０４内の第１プリント基板２Ａに電気的に接続されている。

　第３基板部３３６は、第１基板部３３２の端部からモジュールケース３１０の周方向に沿って延びる長尺なシート状を成しており、フレキシブル基板で構成されている。この第３基板部３３６はパッドを有しており、このパッドは、例えば静電容量方式の近接センサに用いることができる。この場合、モジュールケース３１０を金属材料で形成することで、さらに静電容量を増やすことができ、近接センサの性能を向上させることができる。第３基板部３３６は、モジュールケース３１０の外周に形成されたスリット３２４（図１９参照）を通って外部に引き出され、環状の第３溝３２０に装着される。

　図１９に示すように、マイクホルダ６０の後方側には、閉塞部材３５０が配置されている。閉塞部材３５０は、モジュールケース３１０の後端側の開口部を閉塞する蓋部３５０Ａと、蓋部３５０Ａのケース内側の面から軸方向前方側に立設されたホルダ押圧部３５０Ｂと、を有している。閉塞部材３５０の基本的な構成部分は、第３実施形態に係る閉塞部材９８の構成を踏襲しているため、詳細な説明は割愛するが、蓋部３５０Ａによってモジュールケース３１０が閉塞された状態では、マイクホルダ６０の縦壁部６４とホルダ押圧部３５０Ｂとがケース内で対向して配置され、縦壁部６４とホルダ押圧部３５０Ｂとの間にマイクロフォン４を備える第１基板部３３２が配置される。ホルダ押圧部３５０Ｂは、第１基板部３３２を介してマイクホルダ６０の縦壁部６４を横方向（径方向）の力で押圧し、ドライバホルダ４０をモジュールケース３１０に密着させる。また、基板アッセンブリ３３０の第２基板部３３４は、蓋部３５０Ａに貫通形成された挿通部３５２を通ってモジュールケース３１０の外部に引き出される。

　上記第７実施形態に係るドライバモジュール３００の組立は、予めドライバホルダ４０にドライバ３を収容し、マイクホルダ６０に基板アッセンブリ３３０の第１基板部３３２を固定した状態で開始する。そして、ドライバホルダ４０とマイクホルダ６０とを感圧接着剤７４を用いて固定し、アッセンブリ化した状態でモジュールケース３１０に圧入する。この際、基板アッセンブリ３３０の第３基板部３３６をモジュールケース３１０のスリット３２４から引き出して、モジュールケース３１０の外周の第３溝３２０に巻き付ける。その後、閉塞部材３５０でモジュールケース３１０の後端側の開口を閉塞することにより、組み立てが完了する。なお、ドライバホルダ４０とマイクホルダ６０とを接着させるリング状の感圧接着剤７４には、モジュールケース３１０のモジュール開口部３１４を覆い、ゴミ等の侵入を防止するフロントメッシュ７４Ａが設けられている。また、感圧接着剤７４は他にも、モジュールケース３１０とドライバホルダ４０の間、及び、マイクホルダ６０と閉塞部材３５０の間にも配置されている。

　上記構成のドライバモジュール３００は、基本的には、第１実施形態のドライバモジュール９の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。また、本実施形態では、ドライバモジュール３００の一部がハウジング３０４の外部に配置され、ハウジング３０４から露出した先端側が使用者の外耳道内に挿入されている。即ち、ヘッドセット３０２の外耳道挿入部がモジュールケース３１０によって構成されている。これにより、ヘッドセット３０２の外耳道挿入部に対する縮径の要求に容易に対応することが可能になる。
　　[補足説明]

　以上、本開示の実施形態の一例を説明したが、本開示は、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能であり、上記各実施形態における構成の省略、置き換え、変更を行うことができる。

　例えば、上記各実施形態では、ドライバホルダ４０，８０，９２，１１６，２２０及びガスケット２５０をエラストマー材料で形成したが、本開示はこれに限らず、弾性変形可能な弾性材料であればよい。例えば、シリコーンゴム製としてもよい。また、シリコーンゴムに導電性充填材が混入した導電性シリコーン製のドライバホルダを本開示の構成とした場合、ドライバモジュールの組立時、及びヘッドセット使用時の静電気の発生を防止することができる。

　また、上記各実施形態でリブ５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃを三角リブで構成したが、本開示はこれに限らない。リブの形状は、半球状でもよく、台形状であってもよい。

　また、上記第１実施形態から第６実施形態では、ドライバモジュール９，９０，２００外耳道挿入部１６の内部に配置される構成としたが、本開示はこれに限らない。ドライバモジュール９，９０はハウジング１０の鼓膜側の部分に配置されればよく、例えば、外耳道挿入部１６の後方に配置してもよい。若しくは、上記第７実施形態のドライバモジュール３００のように、ドライバモジュール３００の一部がハウジング３０４の外部に露出する構成としてもよい。

　また、上記各実施形態では、ドライバ３とマイクロフォン４，４００Ａ，４００Ｂとをモジュールケース３０内に収容したが、本開示はこれに限らない。ドライバ３とドライバホルダ４０以外の他のマイクロフォン４などの部品をモジュールケース３０の外部に配置してもよい。また、マイクロフォン４は、ドライバ３の後方側に配置される構成に限定されず、ドライバの側方に配置してもよい。

　また、上記第１各実施形態では、ホルダ挿入部をモジュールケース３０で構成したが、本開示はこれに限らない。ホルダ挿入部を、ハウジング１０に設ける構成としてもよい。例えば、外耳道挿入部１６をホルダ挿入部として、ドライバホルダ４０が外耳道挿入部１６に直接圧入される構成としてもよい。若しくは、ハウジング１０内部の外耳道挿入部１６の後方に、外耳道挿入部と連通する有底筒状の収容部を一体に形成し、当該収容部をホルダ挿入部としてもよい。

　また、上記各実施形態のハウジング１０，３０４は一例に過ぎず、内部にヘッドセットの構成部品が収容されるものであればよい。ハウジングの形状、サイズは種々変更することができる。また、上記実施形態のヘッドセットは、所謂ワイヤレスヘッドセットとされたが、本開示はこれに限らず、ワイヤを介して端末と接続されるヘッドセットであってもよい。また、ヘッドセットは、両耳用、片耳用のいずれであってもよい。また、上記実施形態のドライバモジュールやドライバホルダをウェアラブル機器に適用してもよい。

　２０２０年１０月８日に出願された日本国特許出願２０２０－１７０８１１号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載されたすべての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　中空のハウジング内部でドライバを保持するドライバホルダであって、
　筒状に形成され、内側に前記ドライバが収容されると共に前記ハウジング内部に配置されたホルダ挿入部に圧入可能に構成された筒状部と、
　前記筒状部の軸方向一端側の開口部を構成し、前記ドライバと前記ハウジングの外部とを連通させる第１音道部と、
　前記筒状部の表面に形成された溝部で構成され、前記第１音道部に連通すると共に前記筒状部の外側に配置されたマイクロフォンまで延設された第２音道部と、
　を備えるドライバホルダ。
　前記ドライバホルダは弾性材料で形成されている、請求項１に記載のドライバホルダ。
　前記筒状部の前記表面には、該表面から突出するリブが形成されており、
　前記筒状部は、前記リブを弾性変形させながら前記ホルダ挿入部に圧入されている請求項１又は請求項２に記載のドライバホルダ。
　前記筒状部には、前記ドライバが挿入される軸方向他端側の開口部から径方向内側に張り出したドライバ押圧部が設けられており、
　前記ドライバは、前記ドライバ押圧部を乗り越えて前記筒状部の内側に収容されると共に、前記ドライバ押圧部の弾性力により、軸方向一方側へ押圧されている、請求項１～請求項３に記載のドライバホルダ。
　前記筒状部の前記表面には、前記溝部が複数形成されている。請求項１～請求項４の何れか１項に記載のドライバホルダ。
　前記ホルダ挿入部は、有底筒状のモジュールケースで構成されており、
　前記筒状部は、前記モジュールケース内に圧入されている、
　請求項１～５の何れか１項に記載のドライバホルダ。
　前記モジュールケースは、軸方向の他端側が閉塞部材で閉塞されており、
　前記筒状部の軸方向の他端側には、前記閉塞部材と前記筒状部との間に配置され、前記筒状部を前記軸方向一端側に押圧するホルダ押圧部が設けられている、
　請求項６に記載のドライバホルダ。
　前記ホルダ押圧部は、前記筒状部側と当接する面と反対側の面に前記マイクロフォンを固定するマイクロフォン固定部が設けられている、
　請求項７に記載のドライバホルダ。
　請求項１～請求項８の何れか１項に記載のドライバホルダを備えるドライバモジュール。
　請求項１～請求項８の何れか１項に記載のドライバホルダを備えるヘッドセット。