WO2022098166A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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WO2022098166A1
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electronic device
processor
display
variable region
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PCT/KR2021/016063
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English (en)
French (fr)
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이주관
강영민
곽명훈
김영록
이송이
정지형
정호영
조배근
홍현주
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible (eg, rollable) display and an operating method thereof.
  • An electronic device eg, a foldable phone capable of folding or unfolding an electronic device by applying a flexible display and an electronic device (eg, a slideable phone) for extending the flexible display in a sliding manner are being developed.
  • an electronic device eg, a rollable phone capable of rolling or unfolding a screen by applying a rollable display is being developed.
  • a screen When a screen is expanded or reduced by applying a flexible (eg, rollable) display to an electronic device, stress that resists an external force applied to the flexible display may be generated.
  • a breakage may occur in a portion where the flexible display is deformed (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) by external force and stress applied to the flexible display.
  • the external temperature and the temperature of the variable region decrease, the risk of damage to the flexible display may increase.
  • An electronic device calculates an external temperature and a movement value of a display (eg, a degree to which a display is unfolded) through various sensors, and a variable region with a high risk of damage when the screen of the display is expanded or reduced (eg, a diagram It is a technical task to reduce damage to the display by controlling the temperature of the variable region 312 of 3a).
  • a movement value of a display eg, a degree to which a display is unfolded
  • a variable region with a high risk of damage when the screen of the display is expanded or reduced eg, a diagram It is a technical task to reduce damage to the display by controlling the temperature of the variable region 312 of 3a).
  • a method of operating an electronic device may measure an external temperature of the electronic device using at least one sensor module. Among the entire area of the flexible display, a fixed area visually exposed to the outside regardless of the screen size of the electronic device and a variable area at least partially exposed to the outside in a screen expansion or screen size change state of the electronic device can be calculated. can By comparing the external temperature with a preset first critical temperature, heating of the variable region may be determined when the external temperature is within the first critical temperature. The variable region may be heated by controlling at least one of a luminance and a driving frequency of the variable region.
  • An electronic device may include a housing, a flexible display, a display driver, a plurality of sensors, a processor, and a memory.
  • the flexible display may include a variable region drawn out from the inside of the housing or introduced into the inside of the housing from the outside when the screen size is changed.
  • the display driver may drive the flexible display.
  • the plurality of sensors may sense the variable region according to an external temperature of the electronic device, a temperature of the flexible display, and a change in a screen size of the electronic device.
  • the processor may drive the display driver and the plurality of sensors.
  • the memory may be operatively coupled to the processor.
  • the processor measures the external temperature of the electronic device using at least one sensor among the plurality of sensors, calculating a fixed region visually exposed to and the variable region visually exposed to at least a part of the screen in a screen expansion or screen size change state of the electronic device, and comparing the external temperature with a preset first threshold temperature, When the external temperature is less than the first threshold temperature, instructions for determining heating of the variable region and controlling at least one of a luminance and a driving frequency of the variable region to heat the variable region may be stored.
  • An electronic device may include a housing, a flexible display, a printed circuit board, a heat dissipation member, a slide structure, and a flexible heat dissipation member.
  • the flexible display includes a fixed region that is visually exposed to the outside regardless of the screen size of the electronic device, and at least a portion of the flexible display is drawn out from the housing and visually exposed to the outside when the screen is expanded or the screen size of the electronic device is changed. It may include a variable region that becomes
  • the printed circuit board may be disposed in the inner space of the housing and include electronic components.
  • the heat dissipation member may be disposed on the electronic component to dissipate heat generated from the electronic component.
  • the slide structure may be disposed on the heat dissipation member in the inner space of the housing, and may include a slide plate supporting the fixed region and a plurality of multi-bars supporting the variable region.
  • the flexible heat dissipation member may be disposed on the slide structure.
  • the flexible heat dissipation member may be disposed between the slide structure and the flexible display, and may radiate heat generated from the electronic component to the flexible display.
  • the display when the screen of the electronic device expands (eg, slides out), reduces the screen (eg, slides in), and changes the screen size (eg, slides), the display may be damaged.
  • the variable area of the display can be heated in consideration of the possible temperature environment (external temperature). Accordingly, when the screen size of the electronic device is changed, damage to the display due to the low-temperature environment can be reduced.
  • the electronic device may set the luminance and/or the driving frequency for heating the display in consideration of the charge level of the battery. In this way, it is possible to quickly heat the display to reduce damage to the display in a low-temperature environment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • 2A is an example illustrating a form in which an electronic device expands a display according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a diagram illustrating a processor of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2C is a diagram illustrating a memory of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a diagram illustrating that a screen is turned off in a slide-in state (eg, a screen reduction state) of an electronic device.
  • 3B is a diagram illustrating that the screen is turned on in a screen extension (eg, slide out) state of the electronic device.
  • 3C is a diagram illustrating that the screen is turned off in a screen extension (eg, slide out) state of the electronic device.
  • FIG. 4 is a view showing a slide structure and a flexible heat dissipation member.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a cross-section of a bent portion of an electronic device.
  • 6A is a diagram illustrating a screen reduction (eg, slide-in) state of an electronic device.
  • 6B is a diagram illustrating a screen size change (eg, sliding) state of an electronic device.
  • 6C is a diagram illustrating a screen expansion (eg, slide out) state of the electronic device.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a maximum luminance threshold value of a variable region of a display according to a charge level of a battery.
  • 8A is a diagram illustrating an example of heating the variable region by adjusting the luminance of the variable region in a screen reduction (eg, slide-in) state of the electronic device.
  • a screen reduction eg, slide-in
  • 8B is a diagram illustrating an example of heating the variable region by adjusting the luminance of the variable region while the screen size of the electronic device is changed (eg, sliding).
  • 8C is a diagram illustrating an example of heating the variable region by adjusting the luminance of the variable region in a screen expansion (eg, slide-out) state of the electronic device.
  • FIG. 9 is a view for explaining a heating operation of a display according to an external temperature.
  • FIG. 10 is a view for explaining a heating operation of the display according to the external temperature and the temperature of the display.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining an operation of a heating operation of a display according to a charge level of a battery.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a maximum luminance threshold value for heating a display according to a charge level of a battery.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operation of heating a display to reduce damage to the display in a low-temperature environment.
  • 14A is a diagram illustrating an operation of heating a display in a screen reduction (eg, slide-in) state of an electronic device.
  • 14B is a diagram illustrating an operation of heating the display in a state of changing (eg, sliding) the screen size of the electronic device.
  • 14C is a diagram illustrating an operation of heating a display in a screen expansion (eg, slide-out) state of the electronic device.
  • 15 is a diagram illustrating an example of a user interface that notifies a heating operation mode through a display of an electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 2A is an example illustrating a form in which an electronic device expands a display according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present invention includes a first plate 201 facing a first direction (eg, the front side), and A second plate 203 facing a second direction (eg, a rear surface) opposite to the first direction may be included.
  • the electronic device 200 is visually exposed through the housings 221 and 223 forming a space between the first plate 201 and the second plate 203 and/or the first plate 201 .
  • the flexible display 210 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be included.
  • the flexible display 210 (eg, a rollable display) may be an OLED display or an LCD display.
  • 'exposed' may include 'visually exposed'.
  • 'not exposed' in the following description may include 'not visually exposed'.
  • the electronic device 200 may include a first housing 221 and a second housing 223 .
  • the first housing 221 may be fixedly formed, and the second housing 223 may be formed to be movable in a sliding manner.
  • the second housing 223 may be formed to be slidable in the first direction from the first housing 221 .
  • the second housing 223 may be formed to be slidable in a second direction opposite to the first direction.
  • the flexible display 210 may expand to display the expanded screen.
  • the flexible display 210 may be reduced to display a reduced screen (eg, a fixed area).
  • the second housing 223 when the second housing 223 slides in the first direction, the second housing 223 may move by the maximum second width W2 in one direction of the first housing 221 .
  • the display 210 may be a flexible display in which the width of the area exposed to the outside is adjusted based on the movement of the second housing 223 .
  • the display 210 may be exposed to have the first width W1 in normal times.
  • the second housing 223 may be moved in a sliding manner, and another portion of the display 210 may be further extended by the maximum second width W2 to be exposed.
  • the flexible display 210 may extend from the first width W1 to the second width W2 to be exposed to the third width W3 .
  • the display 210 When the display 210 is not slid and is exposed to the first width W1, it is displayed in a reduced display, a display in, a slide close or a slide in state (eg, a screen reduced state). ) can be defined as
  • a display expansion, display out, slide open or slide out state eg, a screen extended state
  • the electronic device 200 displays the display 210 in a screen reduction (eg, slide in) state, a screen size change (eg, sliding) state, and a screen expansion (eg, slide out) state of the display 210 . It may include at least one sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for sensing a state.
  • the electronic device 200 determines whether the display 210 is in a slide-in state, a slide-out state, or a screen size change state (eg, a sliding state) (eg, intermediate between a slide-in and a slide-out state) through the at least one sensor module 176 . state) (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction) can be sensed.
  • a screen size change state eg, a sliding state
  • a slide-out state eg, intermediate between a slide-in and a slide-out state
  • state eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction
  • the screen size change state is a state in which the slide-out does not proceed completely in the screen reduction state of the display 210 , and a state in which a part of the display 210 is unfolded or a state in which a part of the display 210 is unfolded (eg, a state in which the display 210 is partially unfolded) : sliding state).
  • the screen size change state is a state in which the slide-in does not proceed completely in the screen expansion state of the display 210 , and a state in which a part of the display 210 is retracted or a state in which a part of the display 210 is retracted. (eg sliding state).
  • the sensing result of the at least one sensor module 176 may be transmitted to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the processor determines whether the display 210 is in a slide-in state, a slide-out state, or a screen size change state (eg, a sliding state) (eg, a slide-in state) based on the obtained sensing result. It is possible to determine whether it is an intermediate state of slide-out (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction).
  • the processor may display a slide-in state, a slide-out state, or a screen size change state (eg, a sliding state) of the display 210 (eg, a slide-in and a slide-out state).
  • a screen size change state eg, a sliding state
  • the luminance and/or driving frequency of all or part of the display area may be changed.
  • the display 210 eg, a flexible display
  • a breakage may occur in a portion where the display 210 is deformed (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) by an external force and stress applied to the display 210 .
  • the electronic device 200 calculates an external temperature and a movement value of the display (eg, a degree to which the display is unfolded) through various sensors, and increases the risk of damage when the screen of the display 210 is expanded or reduced. Damage to the display 210 may be reduced by adjusting the temperature of the high variable region 312 .
  • 2B is a diagram illustrating a processor of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2C is a diagram illustrating a memory of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 120 may include an extended event detection unit 125 , a display extended management unit 127 , and a device state management unit 129 .
  • the memory 130 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) includes an extended event detection unit 125 , a display extended management unit 127 , and a device state management unit 129 . ) may be included.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the extended event detection unit 125 the display extension management unit ( 127) and instructions for performing the operation of the device state management unit 129 may be stored.
  • the processor 120 is configured to reduce damage to the variable region (eg, the variable region 312 in FIG. 3A ) of the display 210 (eg, the display 310 in FIG. 3A ) to reduce damage to the display (
  • the degree of expansion (or reduction) of 210 may be sensed.
  • the processor 120 determines at least a partial area of the display 210 (eg, the variable area of FIG. 3A ). 312)) can be controlled to be maintained or changed.
  • the processor 120 may check the expanded or reduced state of the display 210 and the on/off state of the fixed area (eg, the fixed area 311 of FIG. 3A ).
  • the processor 120 determines whether the display 210 is expanded or reduced and the fixed region (eg, the fixed region 311 of FIG. 3A ) is turned on/off, depending on whether the display 210 is turned on or off.
  • the heating temperature of the display 210 may be adjusted by setting the entire variable region 312 of ) as a heating region (eg, the heating region 314 of FIG. 3A ).
  • the processor 120 is variable according to the expanded or reduced state of the display 210 and whether the fixed region (eg, the fixed region 311 of FIG. 3A ) is turned on or off.
  • Region Example: The heating temperature of the display 210 may be adjusted by setting a portion of the variable region 312 of FIG. 3B as a heating region (eg, the heating region 324 of FIG. 3B ).
  • the processor 120 maintains or changes the temperature of the variable region (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) in which the display 210 is bent and changed when the display 210 is expanded or reduced.
  • Driving of a driver eg, a display drive integrated circuit (DDI) may be controlled.
  • the extended event detector 125 may receive a sensing value from at least one sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) (eg, TSP, Hall-IC).
  • the expansion event detector 125 may sense the degree of expansion (or reduction) of the display 210 based on the received sensing value. That is, the expansion event detection unit 125 may detect whether the display 210 is expanded (or reduced).
  • the expansion event detection unit 125 may output a sensing value for expansion (or reduction) of the display 210 .
  • the display expansion management unit 127 analyzes a sensing value received from at least one sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) to determine whether the display 210 at the current time is in an expanded state or reduced. It may be determined whether it is a state in which the screen size has been changed (eg, a sliding state) (eg, an intermediate state between slide-in and a slide-out) (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction).
  • the display expansion management unit 127 determines that the display 210 is in an expanded state or a screen size change state (eg, a sliding state) (eg, an intermediate state between a slide in and a slide out) (eg, an intermediate state between a screen expansion and a screen reduction).
  • the size in which the display 210 is expanded that is, how much the display 210 is expanded in a reduced state may be calculated.
  • the display extension manager 127 may generate extension information indicating the extended size of the display 210 .
  • the display extension manager 127 may output extension information of the display 210 .
  • the device state manager 129 may determine a heating region (eg, the heating region 314 of FIG. 3A ) of the display 210 according to a low-temperature environment based on the operation state information of the display 210 .
  • the operation state information of the display 210 includes whether the display 210 sleeps, whether the screen of the display 210 is on or off, the temperature of the display 210, and/or the display. It may include at least one of information about the ambient temperature of the 210 .
  • the device state manager 129 may control the display driver (eg, DDI) to maintain or change the temperature of the variable region (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) of the display 210 .
  • the display driver eg, DDI
  • the device state management unit 129 controls the temperature control of the variable region of the display 210 and information on the heating region (eg, the heating region 314 of FIG. 3A ) to be adjusted in temperature among the entire region of the display 210 .
  • characteristic information eg, the luminance of the variable region and the driving frequency of the variable region
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver (eg, DDI) controls the display 210 based on information on the variable region (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) and characteristic information for temperature control of the variable region of the display 210 . It can be driven to control the temperature of the variable region.
  • 3A is a diagram illustrating that a screen is turned off in a slide-in state (eg, a screen reduction state) of an electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2A ) may be in a slide-in state 301 .
  • the fixed area 311 eg, the first area
  • the variable region 312 eg, the second region
  • the display 310 may be inserted into the electronic device 300 and may not be exposed to the outside.
  • variable region 312 is moved to the electronic device 300 .
  • the curved portion 305 which is a curved portion of the side of the , is visually exposed to the outside.
  • the variable region 312 of the display 310 is drawn out of the electronic device 300 . It may be damaged while passing through the bent portion 305 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B ) heats the entire variable region 312 of the display 310 as the variable region 312 of the display 320 may break while passing through the bend 305 . It can be heated by setting the region 314 . In this way, the processor 120 may heat the entire variable region 312 of the display 310 by setting it as the heating region 314 . Through this, it is possible to reduce damage to the variable region 312 of the display 310 in the bent portion 305 of the electronic device 300 even when the display 310 is extended to the maximum.
  • 3B is a diagram illustrating that the screen is turned on in a screen extension (eg, slide out) state of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2A ) may be in a slide-out state 302 .
  • the electronic device 300 When the electronic device 300 is in the slide-out state 302 , at least a portion of the fixed area 321 (eg, the first area) and the variable area 322 of the display 320 may be visually exposed to the outside.
  • the fixed area 321 eg, the first area
  • the variable area 322 of the display 320 may be visually exposed to the outside.
  • FIG. 3B a state in which the screen of the display 320 is not expanded to the maximum and only partially expanded is illustrated as an example. That is, a portion of the variable region 322 may be expanded and visually exposed to the outside.
  • a screen when the electronic device 300 is in the slide-out state 302 , a screen may be displayed on an externally exposed portion of the fixed region 321 and the variable region 322 .
  • the unexposed additional extended region 323 of the variable region 322 is exposed to the outside via the curved portion 305 that is a curved portion of the side surface of the electronic device 300 .
  • the additional extended region 323 of the display 320 is drawn out of the electronic device 300 ( 323 may be damaged while passing through the bent portion 305 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the region 323 may be set as the heating region 324 to be heated. In this way, the processor 120 may heat the additional extended area 323 of the display 320 by setting it as the heating area 324 . Damage to the variable region 322 of the display 320 in the bent portion 305 of the electronic device 300 can be reduced even when the display 320 is fully extended.
  • 3C is a diagram illustrating that the screen is turned off in a screen extension (eg, slide out) state of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2A ) may be in a slide-out state 303 .
  • the electronic device 300 When the electronic device 300 is in the slide-out state 303 , at least a portion of the fixed area 331 (eg, the first area) and the variable area 332 of the display 330 may be visually exposed to the outside.
  • the fixed area 331 e.g, the first area
  • the variable area 332 of the display 330 may be visually exposed to the outside.
  • FIG. 3C a state in which the screen of the display 330 is not expanded to the maximum and only partially expanded is illustrated as an example. That is, a portion of the variable region 332 may be expanded and visually exposed to the outside.
  • the screen of the extended region 333 exposed to the outside among the fixed region 331 and the variable region 332 may be turned off. there is.
  • the extended region 333 exposed to the outside among the variable regions 332 of the display 330 is curved at the side of the electronic device 300 . It may be introduced into the interior via the bent portion 305, which is a portion.
  • the extended region 333 of the display 330 enters the electronic device 300 when the extended region 333 is introduced. It may be damaged while passing through the bent portion 305 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the expected expansion region 333 may be set as the heating region 334 to be heated. In this way, the processor 120 may heat the extended region 333 that can be drawn into the variable region 332 of the display 330 by setting it as the heating region 334 .
  • FIG. 4 is a view showing a slide structure and a flexible heat dissipation member.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a cross-section of a bent portion of an electronic device.
  • the electronic device 500 includes a display 510 (eg, the display 210 of FIG. 2A ), a housing 520 , a printed circuit board 530 , an electronic component 540 , and heat dissipation. It may include a member 550 (eg, thermal interface materials (TIM)) and a flexible heat dissipation member 560.
  • the electronic device 500 reduces the screen of the display 510 (eg, slides in).
  • At least one sensor module 570 eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for sensing a state, a screen size change (eg, sliding) state, and a screen expansion (eg, slide out) state ) may be included.
  • the heat dissipation member 550 (eg, the first heat dissipation member) may be formed of a non-flexible material by being attached to and fixed to the electronic component 540 .
  • the flexible heat dissipation member 560 (eg, the second heat dissipation member) moves according to the expansion and contraction of the display 510 , and thus may be formed of a flexible material.
  • the slide structure 400 allows a portion of the display 510 to slide to be drawn out from the inner space of the housing 520 or to be introduced into the inner space of the housing 520 from the outside.
  • the slide structure 400 may include a hinge rail 420 and a slide plate 410 formed of a plurality of multi-bars.
  • the slide plate 410 may be attached to the rear surface of the display 510 (eg, a surface opposite to the surface on which the screen is displayed).
  • the display 510 may be supported by the slide plate 410 and the hinge rail 420 .
  • the display 510 is a flexible display, and includes a fixed region supported by the slide plate 410 (eg, the fixed region 311 of FIG. 3A ) and a variable region supported by the hinge rail 420 . (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ).
  • variable region of the display 510 (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) is located inside the housing 520 when the screen of the electronic device 500 is reduced (eg, slide-in). can be entered into space.
  • the variable region of the display 510 (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) is drawn out while being supported by the hinge rail 420 when the screen of the electronic device 500 is in an extended (eg, slide-out) state. and can be exposed to the outside.
  • the variable region of the display 510 (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) may be drawn out past the curved portion 501 to be visually exposed to the outside, and may be introduced into the inner space of the housing 520 . there is.
  • the display 510 slides according to the movement of the slide plate 410 from the housing 520 , so that the screen area of the display 510 (eg, the display 510 ) is visually exposed to the outside. area) can be changed.
  • the entire variable region (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) of the display 510 may be visually exposed to the outside (eg, in a screen extended state).
  • a portion of the variable region of the display 510 (eg, the variable region 312 of FIG. 3A ) may be visually exposed (eg, in a state of changing the screen size) (eg, in a state of sliding).
  • the slide plate 410 may be movably coupled in a sliding manner so as to be at least partially drawn in or out of the housing 520 .
  • the electronic component 540 may be disposed on the printed circuit board 530 of the electronic device 500 .
  • the electronic component 540 may be a heating module (eg, a heat source) that generates heat when the electronic device 500 is driven (eg, CPU, AP, MODEM, antenna module, MEMORY).
  • the electronic device 500 may include a plurality of antennas. At least some of the plurality of antennas may be disposed in the inner space of the housing 520 . At least some of the plurality of antennas may be disposed outside the housing 520 . A portion of the housing 520 may function as a portion of the plurality of antennas.
  • a heat dissipation member 550 for dissipating heat may be attached to the electronic component 540 , and a slide plate 410 of the slide structure 400 may be disposed on the heat dissipation member 550 .
  • a flexible heat dissipation member 560 may be attached between the slide plate 410 and the display 510 .
  • Heat generated by the electronic component 540 may be transferred to the entire area of the display 510 through the heat dissipation member 550 and the flexible heat dissipation member 560 .
  • the heat generated by the electronic component 540 is transferred to the bent portion 501 of the entire area of the display 510 through the heat dissipation member 550 and the flexible heat dissipation member 560, and the display ( 510) can be heated.
  • the heat generated in the electronic component 540 heats the display 510 of the bent portion 501 through the heat dissipation member 550 and the flexible heat dissipation member 560 , thereby heating the display 510 of the bent portion 501 . It can be maintained at a constant temperature.
  • 6A is a diagram illustrating a screen reduction (eg, slide-in) state of an electronic device.
  • the electronic device 600 displays heat generated from the electronic component 540 in a screen reduction (eg, slide-in) state of the electronic device 600 on the display 510 . , 610 , to heat the displays 510 and 610 of the bent portion 501 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • a temperature sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1 . It can sense the temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the electronic device 600 may heat the variable region 612 of the display 610 .
  • the variable region may be heated by adjusting the luminance of the display.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor in the screen reduction (eg, slide-in) state of the electronic device 600 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) sets the fixed region 611 as the non-heating region 613 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may control the display driver (eg, DDI) so that the fixed region 611 displays the first luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may light the pixels of the fixed area 611 with a first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the first luminance is not a single fixed luminance, but may mean the luminance of each pixel that is changed in real time to display a screen. Accordingly, the pixels of the fixed region 611 may emit light to exhibit different luminances.
  • the processor in a screen reduction (eg, slide-in) state of the electronic device 600 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may set the variable region 612 as the heating region 614 . there is.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may light the pixels of the variable region 612 with a second luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the second luminance may include one fixed luminance or different luminances for each block.
  • the pixels of the variable region 612 may emit light to exhibit the same luminance, or may emit light to display different luminances for each block.
  • the pixels of the variable region 612 may emit light with a second luminance higher than the first luminance displayed by the pixels of the fixed region 611 .
  • current consumption may increase.
  • the temperature of heat emitted from the display 310 may increase.
  • the variable region 612 may be heated by increasing the luminance (eg, second luminance) of the variable region 612 than the luminance (eg, first luminance) of the fixed region 611 .
  • variable region 612 is not visually exposed to the outside, but the variable region 612 may emit light with a second luminance for heating.
  • the display 610 is an OLED display
  • pixels of the variable region 612 may emit light to exhibit a second luminance.
  • a backlight corresponding to the variable region 612 may be emitted with a second luminance.
  • the variable region may be heated using the driving frequency of the display.
  • the electronic device 600 may sense an external temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • uses at least one sensor module eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the processor may heat the variable region 612 when the external temperature is equal to or less than a preset value.
  • the driving frequency of the display 610 increases, current consumption may increase, and the temperature of heat emitted from the display 610 may increase as the consumption current increases. In this way, the variable region 612 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 612 .
  • the processor sets the fixed region 611 as the non-heating region 613 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may control the display driver (eg, DDI) so that the pixels of the fixed region 611 are driven at a first frequency (eg, 60Hz to 90Hz).
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the fixed region 611 at a first frequency (eg, 60Hz to 90Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the variable region 612 at a second frequency (eg, 120Hz to 240Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • variable region 612 is not visually exposed to the outside, but pixels of the variable region 612 are heated at a second frequency (eg, 120 Hz). ⁇ 240 Hz) to heat the variable region 612 .
  • a second frequency eg, 120 Hz. ⁇ 240 Hz
  • 6B is a diagram illustrating a screen size change (eg, sliding) state of an electronic device.
  • a screen size change state (eg, a sliding state) of the electronic device 600 (eg, an intermediate state between a slide-in and a slide-out state) (eg : In an intermediate state between screen expansion and screen reduction), heat generated from the electronic component 540 may be transferred to the displays 510 and 620 to heat the displays 510 and 620 of the bent portion 501 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may sense the external temperature through the temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). there is.
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor may determine whether heating of the variable region 612 of the display 610 is required based on the sensing result of the external temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may heat the variable region 622 of the display 620 when the sensed external temperature is a low-temperature environment in which the display 620 may be damaged.
  • the variable region may be heated by adjusting the luminance of the display.
  • a screen size change state eg, a sliding state
  • the electronic device 600 may sense the external temperature.
  • a processor eg, the processor ( 120) may determine that heating of the display 620 is necessary when the external temperature is less than or equal to a preset value based on the sensing result of the external temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor in a screen size change state (eg, a sliding state) of the electronic device 600 (eg, an intermediate state between slide-in and slide-out) (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction) of the electronic device 600 , the processor (eg, : The processor 120 of FIG. 2B may set the fixed region 621 as the non-heating region 623 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the processor in a screen size change state (eg, a sliding state) of the electronic device 600 (eg, an intermediate state between slide-in and slide-out) (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction) of the electronic device 600 , the processor (eg, : The processor 120 of FIG. 2B may set the exposed area 622a exposed to the outside among the variable areas 622 as the non-heating area 623 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver eg, DDI
  • the first luminance is not a single fixed luminance, but may mean the luminance of each pixel that is changed in real time to display a screen. Accordingly, pixels in the fixed area 621 and the exposed area 622a may emit light to exhibit different luminance.
  • a screen size change state eg, a sliding state
  • the processor eg, :
  • the processor 120 of FIG. 2B may set a non-exposed area 622b that is not exposed to the outside among the variable areas 622 as the heating area 624 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • may control the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the non-exposed area 622b with a second luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the second luminance may include one fixed luminance or different luminances for each block.
  • the pixels of the non-exposed area 622b may emit light to exhibit the same luminance, or may emit light to display different luminances for each block.
  • the non-exposed area of the variable region 622 in a screen size change state (eg, a sliding state) of the electronic device 600 eg, an intermediate state between a slide-in and a slide-out
  • the non-exposed area 622b may be heated to reduce damage to the non-exposed area 622b of the display 620 when the display 620 slides out.
  • the non-exposed area 622b may emit light with a second luminance to heat the non-exposed area 622b.
  • the pixels of the non-exposed area 622b may emit light with a second luminance higher than the first luminance displayed by the pixels of the exposed area 622a.
  • the exposed area 622a of the variable area 622 may maintain a constant temperature because pixels emit light to display a screen. Accordingly, since the exposed area 622a maintains a constant temperature, damage to the exposed area 622a can be reduced even when the display 620 slides in.
  • pixels of the non-exposed area 622b of the variable area 622 may emit light to exhibit a second luminance.
  • a backlight corresponding to the non-exposed area 622b of the variable area 622 may be emitted with a second luminance.
  • variable region may be heated using the driving frequency of the display.
  • the electronic device ( 600) may sense the external temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • uses at least one sensor module eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the processor may heat at least a portion of the variable region 622 when the external temperature is equal to or less than a preset value.
  • the processor in a screen size change state (eg, a sliding state) of the electronic device 600 (eg, an intermediate state between slide-in and slide-out) (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction) of the electronic device 600 , the processor (eg, : The processor 120 of FIG. 2B may set the fixed region 621 as the non-heating region 623 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the fixed region 621 at a first frequency (eg, 60Hz to 90Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the processor sets the exposed area 622a exposed to the outside among the variable areas 622 as the non-heating area 623 , and the exposed area 622a
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may be controlled so that the pixels of the are driven at a first frequency (eg, 60 Hz to 90 Hz).
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the exposure area 622a at a first frequency (eg, 60Hz to 90Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the processor in a screen size change state (eg, a sliding state) of the electronic device 600 (eg, an intermediate state between slide-in and slide-out) (eg, an intermediate state between screen expansion and screen reduction) of the electronic device 600 , the processor (eg, : The processor 120 of FIG. 2B may set the non-exposed region 622b among the variable regions 622 as the heating region 624 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the non-exposed area 622b at a second frequency (eg, 120Hz to 240Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the non-exposed area 622b is Although not exposed, the non-exposed area 622b may be heated by driving the pixels of the non-exposed area 622b at a second frequency (eg, 120 Hz to 240 Hz) for heating.
  • a second frequency eg, 120 Hz to 240 Hz
  • 6C is a diagram illustrating a screen expansion (eg, slide out) state of the electronic device.
  • the electronic device 600 displays heat generated from the electronic component 540 in a screen expansion (eg, slide-out) state of the electronic device 600 on the display 510 . , 630 to heat the display 510 of the bent portion 501 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is externally configured through a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). It can sense the temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may determine whether heating of the variable region 632 of the display 630 is required based on the sensing result of the external temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the variable region may be heated by adjusting the luminance of the display.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor sets the fixed region 631 to the non-heating region 633 , and the display driver ( Example: DDI) can be controlled.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may light the pixels of the fixed area 631 with a first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the first luminance is not a single fixed luminance, but may mean the luminance of each pixel that is changed in real time to display a screen. Accordingly, pixels in the fixed region 631 may emit light to exhibit different luminance.
  • the processor in the screen expansion (eg, slide out) state of the electronic device 600 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may set the variable region 632 as the heating region 634 . there is.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may light the pixels of the variable region 632 with a second luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the second luminance may include one fixed luminance or different luminances for each block.
  • the pixels of the variable region 632 may emit light to exhibit the same luminance, or may emit light to display different luminances for each block.
  • the pixels of the variable region 632 may emit light with a second luminance higher than the first luminance displayed by the pixels of the fixed region 631 .
  • variable region 632 is not visually exposed to the outside, but the variable region 632 may emit light with a second luminance for heating.
  • the display 630 is an OLED display
  • pixels of the variable region 632 may emit light to exhibit a second luminance.
  • a backlight corresponding to the variable region 632 may be emitted with a second luminance.
  • the variable region may be heated using the driving frequency of the display.
  • the electronic device 600 may sense an external temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • uses at least one sensor module eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the fixed region 631 and the variable region 632 of the 630 may be sensed.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor in the screen expansion (eg, slide out) state of the electronic device 600 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) sets the fixed area 631 as the non-heating area 613 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the fixed region 631 at a first frequency (eg, 60 Hz to 90 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the processor in the screen expansion (eg, slide out) state of the electronic device 600 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may set the variable region 632 as the heating region 634 . there is.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the variable region 632 at a second frequency (eg, 120Hz to 240Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • variable region 632 when the electronic device 600 changes from a screen expansion (eg, slide out) state to a screen reduction (eg, slide in) state, a part or all of the variable region 632 may be introduced into the housing 520 . can Therefore, in order to reduce the damage of the variable region 632 of the display 630 in the bent portion 501, the variable region 632 is driven by pixels at a second frequency (eg, 120Hz to 240Hz), so that the variable region ( 632) can be heated.
  • a second frequency eg, 120Hz to 240Hz
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a maximum luminance threshold value of a variable region of a display according to a charge level of a battery.
  • the processor of the electronic device 600 displays displays 610 , 620 , and 630 .
  • the charge level of the battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • the charge level of the battery may be referred to.
  • the processor of the electronic device 600 determines that heating of the variable regions 612 , 622 , and 632 is necessary
  • the battery eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the charge level of the battery 189) may be checked.
  • the processor eg, processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may change when a state of charge of a battery (eg, battery 189 of FIG. 1 ) is at a first charge level (eg, greater than 90% charge).
  • a display driver eg, DDI
  • the regions 612 , 622 , and 632 emit light with a first maximum luminance threshold value (eg, a luminance value of 239 to 255 ).
  • the display driver eg, DDI
  • variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated.
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a first temperature.
  • the processor may include, when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a second charge level (eg, 80 to 90% charge), A display driver (eg, DDI) may be controlled so that the variable regions 612 , 622 , and 632 emit light with a second maximum luminance threshold value (eg, 223 to 239 luminance values).
  • a second charge level eg, 80 to 90% charge
  • a display driver eg, DDI
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 emit light with a second maximum luminance threshold value (eg, 223 to 239 luminance values).
  • variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated as the light 632 emits light at a second maximum luminance threshold value (eg, a luminance value of 223 to 239 ).
  • a second maximum luminance threshold value eg, a luminance value of 223 to 239
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a second temperature, and the second temperature may be lower than the first temperature.
  • the processor when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a third charge level (eg, 70 to 80% charge),
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may be controlled so that the variable regions 612 , 622 , and 632 emit light with a third maximum luminance threshold value (eg, 207 to 223 luminance values).
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 in FIG. 1
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 are determined by the display driver (eg, DDI).
  • variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated by emitting light at the third maximum luminance threshold value (eg, a luminance value of 207 to 223 ).
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a third temperature, and the third temperature may be lower than the second temperature.
  • the processor when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a fourth charge level (eg, 60 to 70% charge), A display driver (eg, DDI) may be controlled so that the variable regions 612 , 622 , and 632 emit light at a fourth maximum luminance threshold (eg, 191 to 207 luminance threshold).
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • the fourth charging level eg, 60 to 70% charge
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 are determined by the display driver (eg, DDI).
  • variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated.
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a fourth temperature, and the fourth temperature may be lower than the third temperature.
  • the processor when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a fifth charge level (eg, 50 to 60% charge),
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may be controlled so that the variable regions 612 , 622 , and 632 emit light at a fifth maximum luminance threshold (eg, 191 to 207 luminance threshold).
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 are determined by the display driver (eg, DDI).
  • variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated.
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a fifth temperature, and the fifth temperature may be lower than the fourth temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • a preset power saving mode level eg, 30% charge or less
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B creates the variable regions 612 , 622 , and 632 in proportion to the state of charge (eg, the level of charge) of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ). It can be set to increase the maximum luminance threshold for heating.
  • the present invention is not limited thereto, and when the battery of the electronic device 600 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is in a charged state, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may include the variable regions 612 , 622 , and 632 . ), the maximum luminance threshold for heating can be set to maximum. In the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), the variable regions 612 , 622 , and 632 emit light with a maximum luminance threshold (eg, 255 luminance value), and the variable regions 612 , 622 , and 632 . may be heated.
  • a maximum luminance threshold eg, 255 luminance value
  • the electronic device 600 drives the variable regions 612 , 622 , and 632 rather than the driving frequencies (eg, 60 Hz) of the fixed regions 611 , 621 , 631 of the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 controls the variable regions 612 , 622 , and 632 based on the charge level of the battery (eg, the battery 189 in FIG. 1 ). You can set the heating frequency (eg 120 ⁇ 240Hz) for heating the .
  • the processor may change when a state of charge of a battery (eg, battery 189 of FIG. 1 ) is at a first charge level (eg, greater than 90% charge).
  • a display driver eg, DDI
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 operate at a first heating frequency (eg, 240 Hz).
  • the display driver eg, DDI
  • the pixels may operate at a first heating frequency (eg, 240 Hz).
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a first temperature.
  • the processor may include, when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a second charge level (eg, 80 to 90% charge), A display driver (eg, DDI) may be controlled so that pixels of the variable regions 612 , 622 , and 632 operate at a second heating frequency (eg, 180 Hz).
  • a second charge level eg, 80 to 90% charge
  • a display driver eg, DDI
  • DDI DDI
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 of FIG.
  • variable regions 612 , 622 , and 632 are the second charging level (eg, 80 to 90% charge), the variable regions 612 , 622 , and 632 by the display driver (eg, DDI)
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated by operating the pixels at a second heating frequency (eg, 180 Hz).
  • a second heating frequency eg, 180 Hz
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a second temperature, and the second temperature may be lower than the first temperature.
  • the processor when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a third charge level (eg, 70 to 80% charge), A display driver (eg, DDI) may be controlled so that pixels of the variable regions 612 , 622 , and 632 operate at a third heating frequency (eg, 150 Hz).
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 in FIG. 1
  • the third charging level eg, 70 to 80% charge
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 are determined by the display driver (eg, DDI).
  • the pixels of may operate at a third heating frequency (eg, 150 Hz), so that the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated.
  • a third heating frequency eg, 150 Hz
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a third temperature, and the third temperature may be lower than the second temperature.
  • the processor when the state of charge of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a fourth charge level (eg, 60 to 70% charge), A display driver (eg, DDI) may be controlled so that pixels of the variable regions 612 , 622 , and 632 operate at a fourth heating frequency (eg, 120 Hz).
  • a fourth heating frequency eg, 120 Hz.
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • the fourth charging level eg, 60 to 70% charge
  • the pixels of the variable regions 612 , 622 , and 632 are displayed at the fourth heating frequency (eg, 60 to 70% charge).
  • 120 Hz the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated.
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be heated to a fourth temperature, and the fourth temperature may be lower than the third temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the state of charge of the battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • a preset power saving mode level eg, 30% charge or less
  • 8A is a diagram illustrating an example of heating the variable region by adjusting the luminance of the variable region in a screen reduction (eg, slide-in) state of the electronic device.
  • a screen reduction eg, slide-in
  • the electronic devices 600 and 800 are generated from an electronic component (eg, the electronic component 540 of FIG. 5 ). Heat may be transferred to the display 810 to heat a region of the display (eg, the variable region 811 ) corresponding to the curved portion (eg, the curved portion 501 of FIG. 5 ).
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor uses at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 )
  • the fixed area 801 and the variable area 811 of the display 810 may be sensed.
  • the processor may sense the external temperature using at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ). As a result of sensing the external temperature, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) determines that when the external temperature is lower than a preset reference temperature (eg, a low-temperature environment in which the display may be damaged), the variable region of the display 810 ( 811) can be heated.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may sense the temperature of the variable region 811 of the display 810 using at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ). .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B ) divides the variable region 811 of the display 810 into a plurality of regions 811a , 811b , and 811c , and each of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c
  • the heating temperature can be adjusted.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the plurality of regions 811a, 811b, and 811c of the variable region 811 may be divided and heated according to the order of exposure.
  • the plurality of regions 811a , 811b , and 811c may be divided into a first region 811a , a second region 811b , and a third region 811c in an order adjacent to the fixed region 801 .
  • a first area 811a is disposed adjacent to the fixed area 801
  • a second area 811b is disposed adjacent to the first area 811a
  • a third area 811b is disposed adjacent to the second area 811b 811c) may be disposed.
  • the first region 811a , the second region 811b , and the third region 811c may be sequentially disposed in the order in which they are exposed to the outside.
  • the processor displays the display 810 .
  • Each of the plurality of regions 811a, 811b, and 811c of the variable region 811 may be heated to a different temperature in order to reduce the breakage of the variable region 811 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor may heat the third region 811c exposed after the second region 811b to a third temperature lower than the second temperature.
  • the processor displays the display 810 .
  • the plurality of regions 811a, 811b, and 811c of the variable region 811 may be heated in order to reduce the breakage of the variable region 811 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may set the heating temperature of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c of the variable region 811 to be high in an order of proximity to the fixed region 801 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor may heat the first region 811a closest to the variable region 811 to the highest first temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor heats the second region 811b disposed farther than the first region 811a with respect to the variable region 811 to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor heats the third region 811c disposed farther than the second region 811b with respect to the variable region 811 to a third temperature lower than the second temperature.
  • the processor adjusts the luminance of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c of the variable region 811 to the heating temperature of each of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c can be adjusted.
  • variable regions may be heated by adjusting the luminance of each of the plurality of variable regions.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • uses a display driver eg: DDI
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the first area 811a with a first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the first region 811a may be heated to the first temperature.
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) so that pixels of the second region 811b of the variable region 811 emit light with a second luminance lower than the first luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the second area 811b with a second luminance lower than the first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the second region 811b may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) so that the pixels of the third region 811c of the variable region 811 emit light with a third luminance lower than the second luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the third area 811c with a third luminance lower than the second luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the third region 811c may be heated to a third temperature lower than the second temperature.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may sense the temperature of each of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c of the variable region 811 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured to have a lower temperature than the surrounding area among the plurality of areas 811a , 811b and 811c based on the temperature sensing result of each of the plurality of areas 811a , 811b and 811c may be heated by emitting light with a higher luminance than the surrounding area.
  • variable regions may be heated by adjusting the driving frequency of each of the plurality of variable regions.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • a display driver eg, DDI
  • the display driver eg, DDI
  • the processor displays the display 810 .
  • the variable region 811 may be heated to reduce breakage of the .
  • the processor sets the variable region 811 as a heating region, and pixels of the variable region 811 have a higher heating frequency (eg, 120 Hz to 240 Hz) than the driving frequency (eg, 60 Hz). ) to control the display driver (eg DDI).
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the variable region 811 at a heating frequency (eg, 120Hz to 240Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the variable region 811 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 811 than the driving frequency (eg, 60 Hz) of the fixed region 801 .
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may set the heating temperature of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c of the variable region 811 to be high in an order of proximity to the fixed region 801 .
  • variable region 811 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 811 .
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) such that the pixels of the first region 811a of the variable region 811 are driven at a first heating frequency (eg, 240Hz). ) can be controlled.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the first region 811a at a first heating frequency (eg, 240 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the first region 811a may be heated to the highest first temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured such that the pixels of the second region 811b of the variable region 811 have a second heating frequency (eg, 240 Hz) lower than the first heating frequency (eg, 240 Hz).
  • the display driver eg DDI
  • the display driver may drive the pixels of the second region 811b at a second heating frequency (eg, 180Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the second region 811b may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured such that the pixels of the third region 811c of the variable region 811 have a third heating frequency (eg, 180 Hz) lower than the second heating frequency (eg, 180 Hz).
  • the display driver eg DDI
  • the display driver may drive the pixels of the third region 811c at a third heating frequency (eg, 150 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the third region 811c may be heated to a third temperature lower than the second temperature.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may sense the temperature of each of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c of the variable region 811 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured to have a lower temperature than the surrounding area among the plurality of areas 811a , 811b and 811c based on the temperature sensing result of each of the plurality of areas 811a , 811b and 811c can also be heated by driving it at a higher frequency than the surrounding area.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B .
  • the variable region 811 can be heated more quickly than when only the luminance of the variable region 811 is increased or only the driving frequency is increased.
  • 8B is a diagram illustrating an example of heating the variable region by adjusting the luminance of the variable region in a state where the screen size of the electronic device is changed (eg, sliding) according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic devices 600 and 800 display a screen size change state (eg, a sliding state) (eg, an intermediate state between a slide in and a slide out) (eg, a screen expansion and a In the intermediate state of screen reduction), heat generated from the electronic component (eg, the electronic component 540 of FIG. 5 ) is transferred to the display 820 to correspond to the curved portion (eg, the curved portion 501 of FIG. 5 ). Areas of the display (eg variable areas) can be heated.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • uses at least one sensing module eg, the sensing module 570 of FIG. 5
  • the variable region 821 may be sensed.
  • the processor may sense the external temperature using at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ). As a result of sensing the external temperature, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) determines that when the external temperature is lower than a preset reference temperature (eg, a low-temperature environment in which the display may be damaged), the variable region of the display 820 ( 821) can be heated.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may sense the temperature of the variable region 821 of the display 820 using at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ). .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B ) divides the variable region 821 of the display 820 into a plurality of regions 821a, 821b, and 821c, and separates each of the plurality of regions 821a, 821b, and 821c.
  • the heating temperature can be adjusted.
  • the plurality of regions 821a , 821b , and 821c may be divided into a first region 821a , a second region 821b , and a third region 821c in an order adjacent to the fixed region 802 .
  • a first region 821a is disposed adjacent to the fixed region 802
  • a second region 821b is disposed adjacent to the first region 821a
  • a third region 821b is disposed adjacent to the second region 821b 821c) may be disposed.
  • the screen may be reduced (eg, slide in) or expanded (eg, slide out) in a state of changing the screen size of the electronic device 800 .
  • the heating temperature of each of the plurality of regions 821a, 821b, and 821c can be adjusted.
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) considers the order in which movement occurs when the screen is reduced (eg, slide-in) or the screen is expanded (eg, slide-out) in the screen size change state,
  • the second region 821b in which screen reduction (eg, slide-in) or screen expansion (eg, slide-out) may occur first may be heated to the highest first temperature.
  • the first region 821a introduced into the housing eg, the housing 520 of FIG. 5
  • the third area 821c that may be exposed to the outside when the screen is expanded (eg, slide out) may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor adjusts the luminance of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c of the variable region 821 to adjust the heating temperature of each of the plurality of regions 811a , 811b , and 811c can be adjusted.
  • the variable regions may be heated by adjusting the luminance of each of the plurality of variable regions.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured by a display driver (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) so that pixels of the second region 821b of the variable region 821 emit light with a first luminance in the screen size change state.
  • DDI DDI
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the second region 821b with a first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the second region 821b may be heated to the first temperature.
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) so that pixels of the first region 821a of the variable region 821 emit light with a second luminance lower than the first luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the first area 821a with a second luminance lower than the first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the first region 811a may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) so that pixels of the third region 821c of the variable region 821 emit light with a second luminance lower than the first luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the third region 821c with a second luminance lower than the first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the third region 821c may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may sense the temperature of each of the plurality of regions 821a , 821b , and 821c of the variable region 821 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured to determine a region having a lower temperature than the surrounding regions among the plurality of regions 821a , 821b and 821c based on the temperature sensing result of each of the regions 821a , 821b , and 821c may be heated by emitting light with a higher luminance than the surrounding area.
  • variable regions may be heated by adjusting the driving frequency of each of the plurality of variable regions.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the display driver eg DDI
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the fixed region 801 at a driving frequency (eg, 60 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • variable region 821 may be heated to reduce damage to the display 810 .
  • the processor sets the variable region 821 as a heating region, and pixels of the variable region 821 have a higher heating frequency (eg, 120 Hz to 240 Hz) than the driving frequency (eg, 60 Hz). ) to control the display driver (eg DDI).
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the variable region 821 at a heating frequency (eg, 120Hz to 240Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the variable region 821 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 821 than the driving frequency (eg, 60 Hz) of the fixed region 802 .
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) considers the order in which movement occurs when the screen is reduced (eg, slide-in) or the screen is expanded (eg, slide-out) in the screen size change state,
  • the second region 821b in which screen reduction (eg, slide-in) or screen expansion (eg, slide-out) may occur first may be heated to the highest first temperature.
  • the first region 821a introduced into the housing eg, the housing 520 of FIG. 5
  • the third area 821c that may be exposed to the outside when the screen is expanded (eg, slide out) may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • variable region 821 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 821 .
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) such that pixels of the second region 821b of the variable region 821 are driven at a first heating frequency (eg, 240Hz). ) can be controlled.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the second region 821b at a first heating frequency (eg, 240 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the second region 821b may be heated to the highest first temperature.
  • the processor configures the pixels of the first region 821a of the variable region 821 at a second heating frequency (eg, 240 Hz) lower than the first heating frequency (eg, 240 Hz).
  • the display driver eg DDI
  • the display driver may drive the pixels of the first region 821a at a second heating frequency (eg, 180Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the first region 821a may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured such that the pixels of the third region 821c of the variable region 821 have a second heating frequency (eg, 240 Hz) lower than the first heating frequency (eg, 240 Hz).
  • the display driver eg DDI
  • the display driver may drive the pixels of the third region 821c at a second heating frequency (eg, 180Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the third region 821c may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may sense the temperature of each of the plurality of regions 821a , 821b , and 821c of the variable region 821 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured to determine a region having a lower temperature than the surrounding regions among the plurality of regions 821a , 821b and 821c based on the temperature sensing result of each of the regions 821a , 821b , and 821c can also be heated by driving it at a higher frequency than the surrounding area.
  • the processor increases the luminance of the variable region 821 and the driving frequency of the variable region 821 . may be increased to heat the variable region 821 .
  • the variable region 821 can be heated more quickly than when only the luminance of the variable region 821 is increased or only the driving frequency is increased.
  • 8C is a diagram illustrating an example of heating the variable region by adjusting the luminance of the variable region in a screen expansion (eg, slide-out) state of the electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 800 in a screen expansion (eg, slide-out) state of the electronic device 800 , the electronic device 800 generates heat generated from an electronic component (eg, the electronic component 540 of FIG. 5 ). is transferred to the display 830 to heat a region (eg, a variable region) of the display corresponding to the curved portion (eg, the curved portion 501 of FIG. 5 ).
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • uses at least one sensing module eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ).
  • the fixed area 803 and the variable area 831 of the display 830 may be sensed.
  • the processor may sense the external temperature using at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ). As a result of sensing the external temperature, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) determines that when the external temperature is lower than a preset reference temperature (eg, a low-temperature environment in which the display may be damaged), the variable region of the display 830 ( 831) can be heated.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor may sense the temperature of the variable region 831 of the display 830 using at least one sensing module (eg, the sensing module 570 of FIG. 5 ). .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B ) divides the variable region 831 of the display 810 into a plurality of regions 831a, 831b, and 831c, The heating temperature can be adjusted.
  • the electronic device 800 changes from a screen extended (eg, slide out) state to a screen reduced (eg, slide-in) state, it is variable according to the order in which it enters the housing (eg, the housing 520 of FIG. 5 )
  • the plurality of regions 831a, 831b, and 831c of the region 831 may be separately heated.
  • the plurality of regions 831a , 831b , and 831c may be divided into a first region 831a , a second region 831b , and a third region 831c in an order adjacent to the fixed region 803 .
  • a first region 831a is disposed adjacent to the fixed region 803
  • a second region 831b is disposed adjacent to the first region 831a
  • a third region 831b is disposed adjacent to the second region 831b 831c) may be disposed.
  • the plurality of variable regions 831 may be provided to reduce damage to the display 830 .
  • Each of the regions 831a, 831b, and 831c may be heated to different temperatures.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the second region 831b introduced after the third region 831c may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the first region 831a introduced after the second region 831b may be heated to a third temperature lower than the second temperature.
  • the processor may set the heating temperature of the plurality of regions 831a , 831b , and 831c of the variable region 831 to be high in an order of increasing the distance from the fixed region 803 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor adjusts the luminance of the plurality of regions 831a, 831b, and 831c of the variable region 831 to the heating temperature of each of the plurality of regions 831a, 831b, and 831c. can be adjusted.
  • the variable regions may be heated by adjusting the luminance of each of the plurality of variable regions.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured by a display driver (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) so that pixels of the third region 831c of the variable region 831 emit light with a first luminance in the expanded state.
  • DDI can be controlled.
  • the display driver eg, DDI
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) so that pixels of the second region 831b of the variable region 831 emit light with a second luminance lower than the first luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light to the pixels of the second area 831b with a second luminance lower than the first luminance based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the second region 831b may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) so that pixels of the first region 831a of the variable region 831 emit light with a third luminance lower than the second luminance.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may emit light with a third luminance lower than the second luminance of the pixels of the first area 831a based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the first region 831a may be heated to a third temperature lower than the second temperature.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may sense the temperature of each of the plurality of regions 831a , 831b , and 831c of the variable region 831 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured to have a lower temperature than the surrounding area among the plurality of areas 831a, 831b, and 831c based on the temperature sensing result of each of the plurality of areas 831a, 831b, and 831c. may be heated by emitting light with a higher luminance than the surrounding area.
  • variable regions may be heated by adjusting the driving frequency of each of the plurality of variable regions.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • a display driver eg, DDI
  • the display driver eg, DDI
  • variable region 831 is heated to reduce damage to the display 830 . can do.
  • the processor sets the variable region 831 as a heating region, and pixels of the variable region 831 have a higher heating frequency (eg, 120 Hz to 240 Hz) than the driving frequency (eg, 60 Hz). ) to control the display driver (eg DDI).
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the variable region 831 at a heating frequency (eg, 120Hz to 240Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ).
  • the variable region 831 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 831 than the driving frequency (eg, 60 Hz) of the fixed region 803 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B heats the plurality of regions 831a , 831b , and 831c of the variable region 831 in the order of being introduced into the housing (eg, the housing 520 of FIG. 5 ).
  • the temperature can be set high.
  • variable region 831 may be heated by increasing the driving frequency of the variable region 831 .
  • the processor uses a display driver (eg, DDI) such that the pixels of the third region 831c of the variable region 831 are driven at a first heating frequency (eg, 240Hz). ) can be controlled.
  • the display driver eg, DDI
  • the display driver may drive the pixels of the third region 831c at the first heating frequency (eg, 240 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the third region 831c may be heated to the highest first temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured such that the pixels of the second region 831b of the variable region 831 have a second heating frequency (eg, 240 Hz) lower than the first heating frequency (eg, 240 Hz).
  • the display driver eg DDI
  • the display driver may drive the pixels of the second region 831b at a second heating frequency (eg, 180 Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the second region 831b may be heated to a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured such that the pixels of the first region 831a of the variable region 831 have a third heating frequency (eg, 180Hz) lower than the second heating frequency (eg, 180Hz).
  • the display driver eg DDI
  • the display driver may drive the pixels of the first region 831a at a third heating frequency (eg, 120Hz) based on the control of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ). Through this, the first region 831a may be heated to a third temperature lower than the second temperature.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2B ) may sense the temperature of each of the plurality of regions 831a , 831b , and 831c of the variable region 831 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 2B
  • the processor is configured to have a lower temperature than the surrounding area among the plurality of areas 831a, 831b, and 831c based on the temperature sensing result of each of the plurality of areas 831a, 831b, and 831c. can also be heated by driving it at a higher frequency than the surrounding area.
  • the processor increases the luminance of the variable region 831 and the variable region ( The variable region 831 may be heated by increasing the driving frequency of the 831 . If the luminance and driving frequency of the variable region 831 are increased, the variable region 831 may be heated faster than when only the luminance of the variable region 831 is increased or only the driving frequency is increased.
  • FIG. 9 is a view for explaining a heating operation of a display according to an external temperature as an embodiment of the present disclosure.
  • the processor 120 measures an external temperature using at least one sensor module 570 . can do.
  • the processor 120 may determine whether the terminal (eg, the electronic device) is exposed to a low-temperature environment based on the external temperature measurement result.
  • the processor 120 may sense the sliding of the terminal (eg, the electronic device) using one sensor module 570 .
  • the processor 120 performs a display (eg, the display 610 of FIG. 6A , the display 620 of FIG. 6B , and the display 630 of FIG. 6C ) based on the sensing result of sliding of the terminal (eg, the electronic device). )) is in a reduced screen (eg slide in) state, or a screen size change (eg sliding) state, or a screen extended state (eg slide out) state. can do.
  • a reduced screen eg slide in
  • a screen size change eg sliding
  • a screen extended state eg slide out
  • the processor 120 determines the display (610, 620, 630) in an expanded state, in a reduced state, or in a screen size change state (eg, a sliding state) (eg, an intermediate state between slide-in and slide-out) (eg : in an intermediate state between screen expansion and screen reduction), an expanded size (or a reduced size of the display device) of the displays 610 , 620 , and 630 may be calculated.
  • a screen size change state eg, a sliding state
  • an intermediate state between slide-in and slide-out eg : in an intermediate state between screen expansion and screen reduction
  • the processor 120 determines that the displays 610 , 620 , and 630 are variable regions (eg, the variable region 612 of FIG. 6A , the variable region 622 of FIG. 6B , and the variable region 632 of FIG. 6C ). can be predicted. As an example, the processor 120 controls the display (610, 620, 630) of the display (610, 620, 630) that is changed when the screen is expanded or reduced based on the expanded size (or the reduced size of the display) of the displays (610, 620, 630). The variable regions 612 , 622 , and 632 may be predicted.
  • the processor 120 controls the display (610, 620, 630) of the display (610, 620, 630) that is changed when the screen is expanded or reduced based on the expanded size (or the reduced size of the display) of the displays (610, 620, 630).
  • the variable regions 612 , 622 , and 632 may be predicted.
  • the processor 120 may identify an area in which a screen is displayed among all areas (eg, a fixed area and a variable area) of the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 may determine a heat transfer region (eg, a region requiring heating among variable regions of the display) in which the risk of damage is expected when the screen is expanded or reduced.
  • a heat transfer region eg, a region requiring heating among variable regions of the display
  • the processor 120 may heat an area where the risk of damage is expected when the screen is expanded or reduced.
  • the processor 120 adjusts the luminance and/or driving frequency of the entire variable regions 612 , 622 , 632 of the displays 610 , 620 , and 630 so that the entire variable regions 612 , 622 , and 632 are controlled. can be heated
  • the processor 120 adjusts the luminance and/or driving frequency of a portion of the variable regions 612 , 622 , and 632 of the displays 610 , 620 , and 630 to reduce the variable regions 612 , 622 , and 632 . Some can be heated.
  • the processor 120 divides the variable regions 612 , 622 , 632 of the displays 610 , 620 , and 630 into a plurality of regions, and adjusts the luminance and/or driving frequency of each of the plurality of regions, It is possible to adjust the heating temperature of each of the plurality of regions.
  • FIG. 10 is a view for explaining a heating operation of the display according to the external temperature and the temperature of the display.
  • the processor 120 uses at least one sensor module 570 to You can measure the outside temperature.
  • the processor 120 may determine whether the terminal (eg, the electronic device) is exposed to a low-temperature environment based on the external temperature measurement result.
  • the processor 120 uses the at least one sensor module 570 to display at least The temperature of a part can be measured.
  • the processor 120 may compare the temperatures of the displays 610 , 620 , and 630 with a preset threshold value (eg, a temperature at which the display is expected to be damaged).
  • the processor 120 may determine whether the temperature of the displays 610 , 620 , and 630 is less than a threshold value.
  • the processor 120 may return to operation 1010 and perform a subsequent operation.
  • the processor 120 may measure a condition of the terminal (eg, an electronic device). As an example, the processor 120 may measure the remaining charge amount of the battery of the electronic device (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) and the temperature of the electronic device.
  • the processor 120 may perform a heating mode operation based on the remaining charge amount of the battery 189 and the temperature of the electronic device.
  • the processor 120 controls the variable regions of the displays 610 , 620 , and 630 according to the charge level of the battery 189 (eg, the variable region 612 of FIG. 6A , FIG.
  • the maximum luminance threshold value for heating the variable region 622 of 6B and the variable region 632 of FIG. 6C ) may be set.
  • the processor 120 may heat the variable regions 612 , 622 , and 632 of the displays 610 , 620 , and 630 to the set maximum luminance threshold value.
  • the processor 120 may determine whether the temperature of the displays 610 , 620 , and 630 exceeds a threshold value.
  • the processor 120 may return to operation 1030 and perform a subsequent operation.
  • the heating operation of the displays 610 , 620 , and 630 may be terminated.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining an operation of heating a display according to a charge level of a battery according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a maximum luminance threshold value for heating a display according to a charge level of a battery according to an embodiment of the present disclosure
  • the processor 120 considers the charge level of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1) in consideration of the display (eg, the display (eg, the display ( 610), the display 620 of FIG. 6B and the display 630 of FIG. 6C may be heated.
  • the display eg, the display (eg, the display ( 610), the display 620 of FIG. 6B and the display 630 of FIG. 6C may be heated.
  • the processor 120 may determine whether the charge level of the battery 189 exceeds a preset threshold value (eg, 50% charge).
  • a preset threshold value eg, 50% charge
  • the processor 120 may change the maximum luminance value for heating the displays 610 , 620 , and 630 . .
  • the processor 120 may heat the displays 610 , 620 , and 630 to the changed maximum circuit value.
  • the processor 120 may maintain the maximum luminance value for heating the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 may heat the displays 610 , 620 , and 630 to the maintained maximum luminance value.
  • FIGS. 9 to 11 may be performed by the processor 120 or a separate control circuit.
  • the memory of the electronic device eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the processor 120 when executed, causes the processor 120 (or the control device) to perform at least some operations illustrated in FIGS. 9 to 11 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operation of heating a display to reduce damage to the display in a low-temperature environment as an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a diagram illustrating an operation of heating a display in a screen reduction (eg, slide-in) state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the processor sets the external temperature of the electronic device (eg, the electronic device 600 of FIG. 6A ) to a preset temperature (eg: When the breakage of the display is less than the expected temperature), prepare a heating mode to reduce breakage of the display (eg, the display 610 of FIG. 6A , the display 620 of FIG. 6B , the display 630 of FIG. 6C ) can
  • the processor 120 heats the displays 610 , 620 , and 630 in fixed areas (eg, the fixed area 611 of FIG. 6A , the fixed area of FIG. 6B ) of the displays 610 , 620 and 630 . 621 , the fixed region 631 of FIG. 6C ) and a variable region (eg, the variable region 612 of FIG. 6A , the variable region 622 of FIG. 6B , and the variable region 632 of FIG. 6C ) can be sensed. there is.
  • fixed areas eg, the fixed area 611 of FIG. 6A , the fixed area of FIG. 6B
  • 621 the fixed region 631 of FIG. 6C
  • a variable region eg, the variable region 612 of FIG. 6A , the variable region 622 of FIG. 6B , and the variable region 632 of FIG. 6C
  • the processor 120 may calculate an expanded size (or a reduced size of the display) of the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 may calculate an area to be heated among the entire areas of the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 may determine whether the screen of the electronic device 600 is in a reduced state (operation 1320 ), a screen size change state (operation 1345 ), or a screen expansion state (operation 1370 ).
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 600 is in a screen reduction (eg, slide-in) state.
  • a screen reduction eg, slide-in
  • the processor 120 may perform operation 1345 .
  • the processor 120 may determine whether the screen of the display 610 is in an off state.
  • the processor 120 heats the non-exposed area of the display 610 , that is, the variable area 612 . can do.
  • the processor 120 may heat the variable region 612 by increasing the luminance of pixels of the variable region 612 .
  • the processor 120 may heat the variable region 612 by increasing the driving frequency of the pixels of the variable region 612 .
  • the processor 120 may heat the variable region 612 by increasing the luminance and driving frequency of pixels of the variable region 612 .
  • the processor 120 measures the temperature of the display 610 using at least one sensor module (eg, the sensor module 570 of FIG. 5 ), and sets the temperature of the display 610 to a preset threshold value. (e.g., the minimum temperature that can prevent damage to the display) can be determined whether or not it is exceeded.
  • a preset threshold value e.g., the minimum temperature that can prevent damage to the display
  • the processor 120 When the temperature of the display 610 does not exceed a preset threshold (eg, the minimum temperature capable of preventing damage to the display), the processor 120 returns to operation 1310 to perform the following procedure.
  • a preset threshold eg, the minimum temperature capable of preventing damage to the display
  • the processor 120 may terminate the heating operation of the display 610 .
  • a preset threshold eg, a minimum temperature capable of preventing display damage
  • the processor 120 may perform a heating operation by dividing an exposed region (eg, a fixed region) and a non-exposed region (eg, a variable region) of the display 610 .
  • the processor 120 may increase the luminance of pixels of the variable region 612 to heat the variable region 612 .
  • the processor 120 may heat the variable region 612 by increasing the driving frequency of the pixels of the variable region 612 .
  • the processor 120 may heat the variable region 612 by increasing the luminance and driving frequency of pixels of the variable region 612 .
  • the heat generated in the electronic component 540 using the heat dissipation member 550 , the slide structure 400 and the flexible heat dissipation member 560 is transferred to the variable area of the display 610 ( 612 , the variable region 612 may be heated to a predetermined temperature.
  • 14B is a diagram illustrating an operation of heating a display in a state in which a screen size of an electronic device is changed (eg, sliding) according to an embodiment of the present disclosure
  • the processor sets the external temperature of the electronic device (eg, the electronic device 600 of FIG. 6A ) to a preset temperature (eg: When the breakage of the display is less than the expected temperature), prepare a heating mode to reduce breakage of the display (eg, the display 610 of FIG. 6A , the display 620 of FIG. 6B , the display 630 of FIG. 6C ) can
  • the processor 120 heats the displays 610 , 620 , and 630 in fixed areas (eg, the fixed area 611 of FIG. 6A , the fixed area of FIG. 6B ) of the displays 610 , 620 and 630 . 621 , the fixed region 631 of FIG. 6C ) and a variable region (eg, the variable region 612 of FIG. 6A , the variable region 622 of FIG. 6B , and the variable region 632 of FIG. 6C ) can be sensed. there is.
  • fixed areas eg, the fixed area 611 of FIG. 6A , the fixed area of FIG. 6B
  • 621 the fixed region 631 of FIG. 6C
  • a variable region eg, the variable region 612 of FIG. 6A , the variable region 622 of FIG. 6B , and the variable region 632 of FIG. 6C
  • the processor 120 may calculate an expanded size (or a reduced size of the display) of the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 may calculate an area to be heated among the entire areas of the displays 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 120 may determine whether the screen of the electronic device 600 is in a reduced state 1320 , a screen size change state 1345 , or an expanded screen state 1370 .
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 600 is in a state of changing the screen size (eg, a slide movement section).
  • the processor 120 may perform operation 1370 .
  • the processor 120 may determine whether the screen of the display 620 is in an off state.
  • the processor 120 may display the heating operation mode of the display 620 according to the low temperature environment as a notification.
  • 15 is a diagram illustrating an example of a user interface that notifies a heating operation mode through a display of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the processor 120 may display a first user interface (UI, 1520 ) informing that it is in the heating operation mode on the screen through the display 1510 .
  • the heating of the variable region 1512 of the display 1510 may be notified to the user through a notification of the first user interface (UI) 1520 .
  • the first user interface (UI) 1520 may include a caution notice that heat may be generated according to the heating operation of the display 1510 .
  • the processor 120 informs the heating operation mode through the first user interface 1520, UI1, and the second user interface 1530, UI2 so that the operation of the heating operation mode can be canceled or approved by the user's selection. can be displayed on the screen.
  • the processor 120 generates an exposed region (eg, the exposed region 622a of FIG. 6B ) of the variable region (eg, the variable region 622 of FIG. 6B ) and
  • the non-exposed area eg, the non-exposed area 622b of FIG. 6B
  • the processor 120 may heat the exposed region 622a and the non-exposed region 622b to the same temperature, or the exposed region 622a and the non-exposed region 622b may be heated.
  • the heating temperature may be different.
  • the processor 120 measures the temperature of the display 620 using at least one sensor module (eg, the sensor module 570 of FIG. 5 ), and the temperature of the display 620 is a preset threshold value. (eg, the minimum temperature that can prevent damage to the display) can be determined.
  • the processor 120 may return to operation 1310 and perform a subsequent procedure.
  • a preset threshold eg, the minimum temperature capable of preventing damage to the display
  • the processor 120 may terminate the heating operation of the display 620 .
  • a preset threshold value eg, the minimum temperature capable of preventing damage to the display
  • the processor 120 may perform the heating operation by dividing the exposed area 622a and the non-exposed area 622b of the variable area 622 .
  • the processor 120 may heat only the exposed area 622a of the variable area 622 .
  • the processor 120 may increase the luminance of pixels of the variable region 622 to heat the variable region 622 .
  • the processor 120 may heat the variable region 622 by increasing the driving frequency of the pixels of the variable region 622 .
  • the processor 120 may heat the variable region 622 by increasing the luminance and driving frequency of pixels of the variable region 622 .
  • the heat generated in the electronic component 540 using the heat dissipation member 550 , the slide structure 400 and the flexible heat dissipation member 560 is transferred to the variable area of the display 620 ( 622 , the variable region 622 may be heated to a predetermined temperature.
  • 14C is a diagram illustrating an operation of heating a display in a screen expansion (eg, slide-out) state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 600 may determine whether the screen size is changed (eg, a slide movement section).
  • the processor 120 controls the electronic device (eg, the electronic device 600 of FIG. 6C ). ) can be determined that the screen is extended (eg, slide out).
  • the processor 120 may determine whether the screen of the display (eg, the display 630 of FIG. 6C ) is in an off state when the electronic device 600 is in a screen expansion (eg, slide out) state. there is.
  • the processor 120 may display a heating operation mode of the display 620 according to the low temperature environment as a notification.
  • the processor 120 may display a first user interface (eg, the first user interface 1520 of FIG. 15 ) informing of the heating operation mode on the screen through the display.
  • a notification of the first user interface UI, 1520
  • the processor 120 informs the heating operation mode through the first user interface 1520 and also cancels or approves the operation of the heating operation mode according to the user's selection through the second user interface (eg, the second user interface shown in FIG. 15 ). 2) the user interface 1530) may be displayed on the screen.
  • the processor 120 heats the variable region 632 of the display 630 .
  • the processor 120 measures the temperature of the display 630 using at least one sensor module (eg, the sensor module 570 of FIG. 5 ), and the temperature of the display 630 is a preset threshold value. (eg, the minimum temperature that can prevent damage to the display) can be determined.
  • the processor 120 may return to operation 1310 and perform a subsequent procedure.
  • a preset threshold eg, the minimum temperature capable of preventing damage to the display
  • the processor 120 may terminate the heating operation of the display 620 .
  • a preset threshold value eg, the minimum temperature capable of preventing damage to the display
  • the processor 120 controls the display 630 .
  • the heating operation may be performed by dividing an exposed region (eg, a fixed region) and a non-exposed region (eg, a variable region).
  • the processor 120 may increase the luminance of pixels of the variable region 632 to heat the variable region 632 .
  • the processor 120 may heat the variable region 632 by increasing the driving frequency of the pixels of the variable region 632 .
  • the processor 120 may heat the variable region 632 by increasing the luminance and driving frequency of pixels of the variable region 632 .
  • the heat generated by the electronic component 540 using the heat dissipation member 550, the slide structure 400, and the flexible heat dissipation member 560 is transferred to the variable area of the display 630 ( 632 , the variable region 632 may be heated to a predetermined temperature.
  • FIGS. 13 to 15 may be performed by the processor 120 or a separate control circuit.
  • the memory of the electronic device eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the processor 120 when executed, causes the processor 120 (or the control device) to perform at least some operations illustrated in FIGS. 13 to 15 .
  • the display when the screen of the electronic device expands (eg, slides out), reduces the screen (eg, slides in), and changes the screen size (eg, slides), the display may be damaged.
  • the variable area of the display can be heated in consideration of the possible temperature environment (external temperature). Accordingly, when the screen size of the electronic device is changed, damage to the display due to the low-temperature environment can be reduced.
  • the electronic device may set the luminance and/or the driving frequency for heating the display in consideration of the charge level of the battery. In this way, it is possible to quickly heat the display to reduce damage to the display in a low-temperature environment.
  • An electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 300 of FIG. 3B , the electronic device 300 of FIG. 3C , and FIG.
  • the external temperature of the electronic device 200 , 300 , 500 , 600 may be measured by using the sensor module 176 of FIG. 5 and the sensor module 570 of FIG. 5 .
  • a flexible display (eg, the display 210 of FIG.
  • heating of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may be determined when the external temperature is within the first critical temperature.
  • the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may be heated by controlling at least one of a luminance and a driving frequency of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 .
  • fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 of the flexible display 210 , 310 , 320 , 330 , 510 , 610 , 620 , 630 are visually exposed, and the variable region 312 .
  • pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are emitted to emit light.
  • the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may be heated.
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are divided into a plurality of regions, and emission luminance of pixels of the plurality of regions is adjusted to be different, but the fixed region among the plurality of regions Pixels in a first area adjacent to the areas 311 , 611 , 621 and 631 emit light with a first luminance, and pixels in a second area spaced apart from the fixed areas 311 , 611 , 621 and 631 among the plurality of areas They may emit light with a second luminance lower than the first luminance.
  • the pixels of the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a driving frequency, and the pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are heated higher than the driving frequency. frequency can be driven.
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are divided into a plurality of regions, and the heating frequencies of pixels of the plurality of regions are differently adjusted, but among the plurality of regions Pixels of a first area adjacent to the fixed areas 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a first heating frequency, and a second area of the plurality of areas spaced apart from the fixed areas 311 , 611 , 621 and 631 . It is possible to drive the pixels of the second heating frequency lower than the first heating frequency.
  • variable region Pixels of the first area visually exposed to the outside and pixels of the second area not visually exposed to the outside are emitted among the variable areas 312, 322, 612 , 622, 632) can be heated.
  • the pixels of the second area may emit light with a higher luminance than the pixels of the first area.
  • the pixels of the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a driving frequency, and the pixels of the first region and the pixels of the second region are heated at a higher heating frequency than the driving frequency. can drive
  • the heating frequencies of the pixels of the first area and the pixels of the second area are adjusted to be different, and the pixels of the first area adjacent to the fixed areas 311 , 611 , 621 and 631 are adjacent to each other. may be driven with a first heating frequency, and the pixels of the second region spaced apart from the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 may be driven with a second heating frequency lower than the first heating frequency.
  • variable region in a screen expansion state of the electronic device 200 , 300 , 500 , 600 in which all of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are visually exposed to the outside, the variable region ( Pixels 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may be emitted to heat the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 .
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are divided into a plurality of regions, and emission luminance of pixels of the plurality of regions is adjusted to be different, but the fixed region among the plurality of regions Pixels in a first area adjacent to the areas 311 , 611 , 621 and 631 emit light with a first luminance, and pixels in a second area spaced apart from the fixed areas 311 , 611 , 621 and 631 among the plurality of areas They may emit light with a second luminance higher than the first luminance.
  • the pixels of the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a driving frequency, and the pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are heated higher than the driving frequency. frequency can be driven.
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are divided into a plurality of regions, and the heating frequencies of pixels of the plurality of regions are differently adjusted, but the fixed region 311 , Pixels of the first region adjacent to 611 , 621 , and 631 are driven at a first heating frequency, and pixels of a second region spaced apart from the fixed regions 311 , 611 , 621 and 631 are heated at a higher frequency than the first heating frequency. It can be driven with a high second heating frequency.
  • the temperature of the flexible display 210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630 is sensed, and the flexible display 210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630) and a preset second threshold temperature, and the variable until the temperature of the flexible displays 210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630 exceeds the second threshold temperature.
  • Regions 312 , 322 , 612 , 622 , 632 may be heated.
  • the charge level of the battery of the electronic device 200 , 300 , 500 , and 600 is checked, and the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are located in the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 based on the charge level of the battery.
  • Light emission luminance values of pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 for heating may be adjusted.
  • the charge level of the battery of the electronic device 200 , 300 , 500 , and 600 is checked, and the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are located in the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 based on the charge level of the battery.
  • Driving frequencies of pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 for heating may be adjusted.
  • the flexible displays 210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, and 630 are turned on in the screen reduction state
  • the flexible displays 210, 310, 320, 330 , 510, 610, 620, 630 of the fixed regions 311, 611, 621, 631 and the non-exposed regions of the variable regions 312, 322, 612, 622, 632 are separately heated, but the fixed region (
  • the emission luminance of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may be higher than the emission luminance of 311 , 611 , 621 , and 631 .
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 . , 632) can only be heated.
  • the first area visually exposed to the outside Pixels in the second area that are not visually exposed to the outside may emit light with different luminance.
  • the first area visually exposed to the outside may emit light with the same luminance.
  • the fixed regions 311 , 611 , 621 , 631 . ) and pixels in the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may emit light with different luminance.
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 . , 632) can emit light.
  • An electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 300 of FIG. 3B , the electronic device 300 of FIG. 3C , and FIG.
  • the electronic device 500 of FIG. 5 , the electronic device 600 of FIG. 6A , the electronic device 600 of FIG. 6B , and the electronic device 600 of FIG. 6C ) include housings 221 and 223 , and a flexible display (eg, FIG. The display 210 of FIG. 2 , the display 310 of FIG. 3A , the display 320 of FIG. 3B , the display 330 of FIG. 3C , the display 510 of FIG. 5 , the display 610 of FIG.
  • the flexible displays 210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, and 630 are drawn out from the inside of the housings 221 and 223 when the screen size is changed, or of the housings 221 and 223 from the outside. It may include variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 introduced therein.
  • the display driver may drive the flexible displays 210 , 310 , 320 , 330 , 510 , 610 , 620 , and 630 .
  • the plurality of sensors may include the external temperature of the electronic device 200 , 300 , 500 , 600 , the flexible display 210 , 310 ,
  • the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are sensed according to the temperature of 320 , 330 , 510 , 610 , 620 , and 630 and a screen size change of the electronic device 200 , 300 , 500 , and 600 . can do.
  • the processor 120 may drive the display driver and the plurality of sensors (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the sensor module 570 of FIG. 5 ).
  • the memory 130 may be operatively connected to the processor 120 .
  • the processor 120 uses at least one sensor among the plurality of sensors (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the sensor module 570 of FIG. 5 ).
  • the external temperature of the electronic device 200 , 300 , 500 , 600 is measured, and the electronic device 200 , 300 among the entire area of the flexible display 210 , 310 , 320 , 330 , 510 , 610 , 620 and 630 .
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , 632 at least partially exposed to the outside are calculated, and the external temperature is compared with a preset first critical temperature so that the external temperature is within the first critical temperature.
  • heating of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 is determined, and at least one of a luminance and a driving frequency of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 and 632 is controlled to control the variable region.
  • Instructions for heating the regions 312 , 322 , 612 , 622 , 632 may be stored.
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are divided into a plurality of regions, and emission luminance of pixels of the plurality of regions is adjusted to be different, but the fixed region among the plurality of regions Pixels in a first area adjacent to the areas 311 , 611 , 621 and 631 emit light with a first luminance, and pixels in a second area spaced apart from the fixed areas 311 , 611 , 621 and 631 among the plurality of areas They may emit light with a second luminance lower than the first luminance.
  • the pixels of the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a driving frequency, and the pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are heated higher than the driving frequency. frequency can be driven.
  • variable region Pixels of the first area visually exposed to the outside and pixels of the second area not visually exposed to the outside are emitted among the variable areas 312, 322, 612 , 622, 632) can be heated.
  • the pixels of the second area may emit light with a higher luminance than the pixels of the first area.
  • the pixels of the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a driving frequency, and the pixels of the first region and the pixels of the second region are heated at a higher heating frequency than the driving frequency. can drive
  • variable region in a screen expansion state of the electronic device 200 , 300 , 500 , 600 in which all of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are visually exposed to the outside, the variable region ( Pixels 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 may be emitted to heat the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 .
  • variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are divided into a plurality of regions, and emission luminance of pixels of the plurality of regions is adjusted to be different, but the fixed region among the plurality of regions Pixels in a first area adjacent to the areas 311 , 611 , 621 and 631 emit light with a first luminance, and pixels in a second area spaced apart from the fixed areas 311 , 611 , 621 and 631 among the plurality of areas They may emit light with a second luminance higher than the first luminance.
  • the pixels of the fixed regions 311 , 611 , 621 , and 631 are driven at a driving frequency, and the pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are heated higher than the driving frequency. frequency can be driven.
  • the charge level of the battery of the electronic device 200 , 300 , 500 , and 600 is checked, and the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are located in the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 based on the charge level of the battery.
  • Light emission luminance values of pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 for heating may be adjusted.
  • the charge level of the battery of the electronic device 200 , 300 , 500 , and 600 is checked, and the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 are located in the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 based on the charge level of the battery.
  • Driving frequencies of pixels of the variable regions 312 , 322 , 612 , 622 , and 632 for heating may be adjusted.
  • An electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 300 of FIG. 3B , the electronic device 300 of FIG. 3C , and FIG.
  • the electronic device 500 of FIG. 5 , the electronic device 600 of FIG. 6A , the electronic device 600 of FIG. 6B , and the electronic device 600 of FIG. 6C ) include housings 221 and 223 , and a flexible display (eg, FIG. The display 210 of FIG. 2 , the display 310 of FIG. 3A , the display 320 of FIG. 3B , the display 330 of FIG. 3C , the display 510 of FIG. 5 , the display 610 of FIG.
  • the display 620 may include a display 630 of FIG. 6C ), a printed circuit board 530 , a heat dissipation member 550 , a slide structure, and a flexible heat dissipation member 560 .
  • the flexible display 210 , 310 , 320 , 330 , 510 , 610 , 620 , and 630 have a fixed region that is visually exposed to the outside regardless of the screen size of the electronic device 200 , 300 , 500 , 600 of the entire region.
  • the printed circuit board 530 is disposed in the inner space of the housings 221 and 223 and may include an electronic component 540 .
  • the heat dissipation member 550 may be disposed on the electronic component 540 to dissipate heat generated from the electronic component 540 .
  • the slide structure is disposed on the heat dissipation member 550 in the inner space of the housings 221 and 223, and includes a slide plate supporting the fixed regions 311, 611, 621, 631 and the variable region 312; 322 , 612 , 622 , and 632 may include a plurality of multi-bars supporting the bar.
  • the flexible heat dissipation member 560 may be disposed on the slide structure.
  • the flexible heat dissipation member 560 is disposed between the slide structure and the flexible display 210 , 310 , 320 , 330 , 510 , 610 , 620 , and 630 , and heat generated by the electronic component 540 is
  • the flexible display 210 , 310 , 320 , 330 , 510 , 610 , 620 , and 630 may radiate heat.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 측정할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 전체 영역 중 상기 전자 장치의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역 및 상기 전자 장치의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 가변 영역을 산출할 수 있다. 상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여, 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역의 가열을 결정할 수 있다. 상기 가변 영역의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역을 가열할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
본 발명의 다양한 실시 예들은 플렉서블(예: 롤러블) 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이를 적용하여 전자 장치를 접거나 펼칠 수 있는 전자 장치(예: 폴더블 폰), 플렉서블 디스플레이를 슬라이딩 방식으로 늘리는 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)이 개발되고 있다. 또한, 롤러블 디스플레이를 적용하여 화면의 말거나 펼칠 수 있는 전자 장치(예: 롤러블 폰)가 개발되고 있다.
위의 내용은 본 개시의 내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
전자 장치에 플렉서블(예: 롤러블) 디스플레이를 적용하여 화면을 확장 및 축소 시, 플렉서블 디스플레이에 가해지는 외력에 저항하는 응력이 발생할 수 있다. 플렉서블 디스플레이에 가해지는 외력 및 응력에 의해서 플렉서블 디스플레이가 변형되는 부분(예: 도 3a의 가변 영역(312))에서 파손이 발생될 수 있다. 특히, 외부 온도 및 가변 영역의 온도가 낮아질수록 플렉서블 디스플레이의 파손 위험이 높아질 수 있다.
본 개시의 양태는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 센서를 통해 외부 온도 및 디스플레이의 이동 값(예: 디스플레이가 펼쳐진 정도)를 산출하고, 디스플레이의 화면 확장 및 축소 시 파손 위험이 높은 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 온도를 조절하여 디스플레이의 파손을 감소시키는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
추가적인 양태는 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시 예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 측정할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 전체 영역 중 상기 전자 장치의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역 및 상기 전자 장치의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 가변 영역을 산출할 수 있다. 상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여, 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역의 가열을 결정할 수 있다. 상기 가변 영역의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역을 가열할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 플렉서블 디스플레이, 디스플레이 드라이버, 복수의 센서, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 화면 크기 변경 시 상기 하우징의 내부에서 외부로 인출되거나, 외부에서 상기 하우징의 내부로 인입되는 가변 영역을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 드라이버는 상기 플렉서블 디스플레이를 구동할 수 있다. 상기 복수의 센서는 상기 전자 장치의 외부 온도, 상기 플렉서블 디스플레이의 온도, 및 상기 전자 장치의 화면 크기 변경에 따라 상기 가변 영역을 센싱할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 디스플레이 드라이버 및 상기 복수의 센서를 구동할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 복수의 센서 중 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 측정하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 전체 영역 중 상기 전자 장치의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역 및 상기 전자 장치의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 상기 가변 영역을 산출하고, 상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역의 가열을 결정하고, 상기 가변 영역의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역을 가열하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 플렉서블 디스플레이, 인쇄회로기판, 방열 부재, 슬라이드 구조체, 및 플렉서블 방열 부재를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 전체 영역 중 상기 전자 장치의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역 및 상기 전자 장치의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 상기 하우징으로부터 인출되어 외부에 시각적으로 노출되는 가변 영역을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전자 부품을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 전자 부품 상에 배치되어, 상기 전자 부품에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 상기 슬라이드 구조체는 상기 하우징의 내부 공간에서 상기 방열 부재 상에 배치되고, 상기 고정 영역을 지지하는 슬라이드 플레이트 및 상기 가변 영역을 지지하는 복수의 멀티바를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 방열 부재는 상기 슬라이드 구조체 상에 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 방열 부재는, 상기 슬라이드 구조체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생하는 열을 상기 플렉서블 디스플레이로 방열할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃), 화면 축소(예: 슬라이드 인) 및 화면 크기 변경(예: 슬라이딩) 상태에서, 디스플레이의 파손을 발생시킬 수 있는 온도 환경(외부 온도)를 고려하여 디스플레이의 가변 영역을 가열할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치의 화면 크기의 변경 시 저온 환경으로 인해 디스플레이가 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리의 충전 레벨을 고려하여 디스플레이의 가열을 위한 휘도 및/또는 구동 주파수를 설정할 수 있다. 이를 통해, 신속하게 디스플레이를 가열하여 저온 환경에서 디스플레이의 파손을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 양태, 이점, 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 취해진 본 발명의 다양한 실시양태를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이를 확장하는 형태를 설명한 예시이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서를 나타내는 도면이다.
도 2c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 메모리를 나타내는 도면이다.
도 3a는 전자 장치의 슬라이드 인 상태(예: 화면 축소 상태)에서 화면이 오프(off)된 것을 나타내는 도면이다.
도 3b는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면이 온(on)된 것을 나타내는 도면이다.
도 3c는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면이 오프(off)된 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 슬라이드 구조체 및 플렉서블 방열 부재를 나타내는 도면이다.
도 5는 전자 장치의 굴곡부 부분의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6a는 전자 장치의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태를 나타내는 도면이다.
도 6b는 전자 장치의 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태를 나타내는 도면이다.
도 6c는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 배터리의 충전 레벨에 따른 디스플레이의 가변 영역의 최대 휘도 임계 값을 나타내는 도면이다.
도 8a는 전자 장치의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 가변 영역의 휘도를 조절하여 가변 영역을 가열하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8b는 전자 장치의 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태에서, 가변 영역의 휘도를 조절하여 가변 영역을 가열하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8c는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 가변 영역의 휘도를 조절하여 가변 영역을 가열하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 외부 온도에 따른 디스플레이의 가열 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 외부 온도 및 디스플레이의 온도에 따른 디스플레이의 가열 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 배터리의 충전 레벨에 따른 디스플레이의 가열 동작을 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 배터리의 충전 레벨에 따른 디스플레이의 가열을 위한 최대 휘도 임계 값을 나타내는 도면이다.
도 13은 저온 환경에서 디스플레이의 파손을 감소시키기 위한 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 14a는 전자 장치의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 14b는 전자 장치의 화면 크기 변경(예: 슬라이딩) 상태에서 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 14c는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 15는 전자 장치의 디스플레이를 통해 가열 동작 모드임을 알려주는 유저인터페이스의 일 예를 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조하여 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 단지 사용한다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 대한 다음의 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백하다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이를 확장하는 형태를 설명한 예시이다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 방향(예: 전면)을 향하는 제1 플레이트(201), 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(예: 후면)을 향하는 제2 플레이트(203)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 제1 플레이트(201)와 상기 제2 플레이트(203) 사이에 공간을 형성하는 하우징들(221, 223) 및/또는 상기 제1 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 여기서, 플렉서블 디스플레이(210)(예: 롤러블 디스플레이)는 OLED 디스플레이 또는 LCD 디스플레이가 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이하 설명에서 '노출된다'고 설명하는 것은 '시각적으로 노출된다'는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이하 설명에서 '노출되지 않는다'고 설명하는 것은 '시각적으로 노출되지 않는다'는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(221) 및 제2 하우징(223)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(221)은 고정되도록 형성되고, 제2 하우징(223)은 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(223)은 제1 하우징(221)에서 제1 방향으로 슬라이딩 가능하도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 하우징(223)은 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 슬라이딩 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 제2 하우징(223)이 제1 방향으로 슬라이딩 되면, 플렉서블 디스플레이(210)가 확장되어 확장된 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 제2 하우징(223)이 제2 방향으로 슬라이딩 되면, 플렉서블 디스플레이(210)가 축소되어, 축소된 화면(예: 고정 영역)을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(223)이 제1 방향으로 슬라이딩 되면, 제2 하우징(223)은 제1 하우징(221)의 일측 방향으로 최대 제2 폭(W2)만큼 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(210)는 상기 제2 하우징(223)의 움직임에 기반하여 외부에 노출되는 영역의 폭이 조절되는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(210)는 평상시에는 제1 폭(W1)을 갖도록 적어도 일부분이 노출될 수 있다. 디스플레이(210)는 제2 하우징(223)이 슬라이딩 방식으로 움직일 있고, 디스플레이(210)의 다른 일부분이 최대 제2 폭(W2)만큼 더 연장되어 노출될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(210)가 제1 폭(W1)에서 제2 폭(W2)만큼 연장되어 제3 폭(W3)으로 노출될 수 있다.
디스플레이(210)가 슬라이딩 되지 않아 제1 폭(W1)으로 노출될 때, 이를 디스플레이 축소, 디스플레이 인(display in), 슬라이드 클로즈(slide close) 또는 슬라이드 인(slide in) 상태(예: 화면 축소 상태)로 정의할 수 있다.
디스플레이(210)가 슬라이딩 되어 제3 폭(W3)으로 노출될 때, 이를 디스플레이 확장, 디스플레이 아웃(display out), 슬라이드 오픈(slide open) 또는 슬라이드 아웃(slide out) 상태(예: 화면 확장 상태)로 정의할 수 있다.
전자 장치(200)는 디스플레이(210)이의 화면 축소(예: 슬라이드 인(slide in)) 상태, 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태, 화면 확장(예: 슬라이드 아웃(slide out)) 상태를 센싱하기 위한 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 적어도 하나의 센서 모듈(176)을 통해 디스플레이(210)가 슬라이드 인 상태인지, 슬라이드 아웃 상태인지 또는 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)인지를 센싱할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 크기 변경 상태는 디스플레이(210)의 화면 축소 상태에서 슬라이드 아웃이 완전히 진행되지 않고, 디스플레이(210)의 일부가 펼쳐진 상태 또는 디스플레이(210)의 일부가 펼쳐지고 있는 상태(예: 슬라이딩 상태)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 크기 변경 상태는 디스플레이(210)의 화면 확장 상태에서 슬라이드 인이 완전히 진행되지 않고, 디스플레이(210)의 일부가 인입된 상태 또는 디스플레이(210)의 일부가 인입되고 있는 상태(예: 슬라이딩 상태)를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 센서 모듈(176)의 센싱 결과는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 획득된 센싱 결과에 기초하여 디스플레이(210)가 슬라이드 인 상태인지, 슬라이드 아웃 상태인지 또는 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태) 인지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디스플레이(210)의 슬라이드 인 상태, 슬라이드 아웃 상태 또는 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에 따라서 디스플레이의 전체 또는 일부 영역의 휘도 및/또는 구동 주파수를 변경할 수 있다.
전자 장치(200)에 디스플레이(210)(예: 플렉서블 디스플레이)를 적용하여 화면을 확장 및 축소 시, 디스플레이(210)에 가해지는 외력에 저항하는 응력이 발생할 수 있다. 디스플레이(210)에 가해지는 외력 및 응력에 의해서 디스플레이(210)가 변형되는 부분(예: 도 3a의 가변 영역(312))에서 파손이 발생될 수 있다. 외부 온도 및 가변 영역(312)의 온도가 낮아질수록 디스플레이(210)의 파손 위험이 높아질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 다양한 센서를 통해 외부 온도 및 디스플레이의 이동 값(예: 디스플레이가 펼쳐진 정도)를 산출하고, 디스플레이(210)의 화면 확장 및 축소 시 파손 위험이 높은 가변 영역(312)의 온도를 조절하여 디스플레이(210)의 파손을 감소시킬 수 있다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서를 나타내는 도면이다.
도 2c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 메모리를 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예로서, 프로세서(120)는 확장 이벤트 검출부(125), 디스플레이 확장 관리부(127), 및 장치 상태 관리부(129)를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2c를 참조하면, 일 실시 예로서, 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130))는 확장 이벤트 검출부(125), 디스플레이 확장 관리부(127), 및 장치 상태 관리부(129)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130))는 실행 시에, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))으로 하여금, 확장 이벤트 검출부(125), 디스플레이 확장 관리부(127), 및 장치 상태 관리부(129)의 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(210)(예: 도 3a으 디스플레이(310))의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 파손을 감소시키기 위해, 디스플레이(210)의 확장(또는 축소) 정도를 센싱할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 확장(또는 축소) 정도를 센싱한 결과에 기초하여, 디스플레이(210)의 확장 또는 축소 시 디스플레이(210)의 적어도 일부 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 온도가 유지 또는 변경되도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 확장 또는 축소 상태 및 고정 영역(예: 도 3a의 고정 영역(311))의 온(on)/오프(off)를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 확장 또는 축소 상태 및 고정 영역(예: 도 3a의 고정 영역(311))의 온(on)/오프(off)에 여부에 따라, 가변 영역 예: 도 3a의 가변 영역(312))의 전체를 가열 영역(예: 도 3a의 가열 영역(314))으로 설정하여 디스플레이(210)의 가열 온도를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 확장 또는 축소 상태 및 고정 영역(예: 도 3a의 고정 영역(311))의 온(on)/오프(off) 여부에 따라, 가변 영역 예: 도 3b의 가변 영역(312))의 일부를 가열 영역(예: 도 3b의 가열 영역(324))으로 설정하여 디스플레이(210)의 가열 온도를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 확장 또는 축소 시 디스플레이(210)가 휘어져 가변되는 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 온도를 유지 또는 변경하도록 디스플레이 드라이버(예: 디스플레이 구동 집적회로(DDI: display drive IC)의 구동을 제어할 수 있다.
일 예로서, 확장 이벤트 검출부(125)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: TSP, Hall-IC)로부터 센싱 값을 수신할 수 있다. 확장 이벤트 검출부(125)는 수신된 센싱 값에 기초하여 디스플레이(210)의 확장(또는 축소) 정도를 센싱할 수 있다. 즉, 확장 이벤트 검출부(125)는 디스플레이(210)가 확장(또는 축소)되었는지 검출할 수 있다. 확장 이벤트 검출부(125)는 디스플레이(210)의 확장(또는 축소)에 대한 센싱 값을 출력할 수 있다.
일 예로서, 디스플레이 확장 관리부(127)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))로부터 수신된 센싱 값을 분석하여 현재 시점의 디스플레이(210)이가 확장된 상태인지, 축소된 상태인지, 또는 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태) 인지를 판단할 수 있다. 디스플레이 확장 관리부(127)는 디스플레이(210)가 확장된 상태 또는 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)인 경우, 디스플레이(210)가 확장된 크기, 즉, 디스플레이(210)가 축소된 상태에서 얼마나 확장되었는지를 산출할 수 있다. 디스플레이 확장 관리부(127)는 디스플레이(210)의 확장된 크기를 나타내는 확장 정보를 생성할 수 있다. 디스플레이 확장 관리부(127)는 디스플레이(210)의 확장 정보를 출력할 수 있다.
일 예로서, 장치 상태 관리부(129)는 디스플레이(210)의 동작 상태 정보에 기초하여 저온 환경에 따른 디스플레이(210)의 가열 영역(예: 도 3a의 가열 영역(314))을 결정할 수 있다. 여기서, 디스플레이(210)의 동작 상태 정보는 디스플레이(210)의 슬립(sleep) 여부, 디스플레이(210)의 화면 온(on) 또는 오프(off) 여부, 디스플레이(210)의 온도, 및/또는 디스플레이(210)의 주변의 온도에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 장치 상태 관리부(129)는 디스플레이(210)의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 온도를 유지 또는 변경하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다.
일 예로서, 장치 상태 관리부(129)는 디스플레이(210)의 전체 영역 중에서 온도를 조절할 가열 영역(예: 도 3a의 가열 영역(314))의 정보 및 디스플레이(210)의 가변 영역의 온도 조절을 위한 특성 정보(예: 가변 영역의 휘도, 가변 영역의 구동 주파수)를 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 제공할 수 있다.
일 예로서, 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 정보 및 디스플레이(210)의 가변 영역의 온도 조절을 위한 특성 정보 기초하여 디스플레이(210)를 구동하여 가변 영역의 온도를 조절할 수 있다.
도 3a는 전자 장치의 슬라이드 인 상태(예: 화면 축소 상태)에서 화면이 오프(off)된 것을 나타내는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 슬라이드 인 상태(301)일 수 있다. 전자 장치(300)가 슬라이드 인 상태(301)인 경우, 디스플레이(310)의 고정 영역(311)(예: 제1 영역)은 외부에 노출될 수 있다. 전자 장치(300)가 슬라이드 인 상태(301)인 경우 디스플레이(310)의 가변 영역(312)(예: 제2 영역)은 전자 장치(300)의 내부에 인입되어 외부에는 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 슬라이드 인 상태(301)에서 슬라이드 아웃 상태(예: 도 3b의 슬라이드 아웃 상태(302))로 변경 시, 가변 영역(312)이 전자 장치(300)의 측면의 굴곡되는 부분인 굴곡부(305)를 경유하여 시각적으로 외부에 노출되게 된다.
외부 온도가 기 설정된 기준 온도보다 낮은 경우(예: 디스플레이가 손상될 수 있는 저온 환경), 디스플레이(310)의 가변 영역(312)이 전자 장치(300)의 외부로 인출될 때 가변 영역(312)이 굴곡부(305)를 경유하면서 파손될 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(320)의 가변 영역(312)이 굴곡부(305)를 경유하면서 파손될 수 있음으로, 디스플레이(310)의 가변 영역(312)의 전체를 가열 영역(314)으로 설정하여 가열할 수 있다. 이와 같이, 프로세서(120)는 디스플레이(310)의 가변 영역(312)의 전체를 가열 영역(314)으로 설정하여 가열할 수 있다. 이를 통해, 디스플레이(310)가 최대로 확장되어도 전자 장치(300)의 굴곡부(305)에서 디스플레이(310)의 가변 영역(312)이 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 3b는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면이 온(on)된 것을 나타내는 도면이다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 슬라이드 아웃 상태(302)일 수 있다. 전자 장치(300)가 슬라이드 아웃 상태(302)인 경우, 디스플레이(320)의 고정 영역(321)(예: 제1 영역) 및 가변 영역(322)의 적어도 일부가 시각적으로 외부에 노출될 수 있다. 도 3b에서는 디스플레이(320)의 화면이 최대로 확장되지 않고, 일부만 확장된 상태를 일 예로 도시하고 있다. 즉, 가변 영역(322) 중에서 일부가 확장되어 시각적으로 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 슬라이드 아웃 상태(302)인 경우, 고정 영역(321) 및 가변 영역(322) 중 외부에 노출된 부분에서 화면이 표시될 수 있다. 여기서, 전자 장치(300)가 최대로 확장되면 가변 영역(322) 중 노출되지 않은 추가 확장 영역(323)이 전자 장치(300)의 측면의 굴곡되는 부분인 굴곡부(305)를 경유하여 외부에 노출되게 된다.
외부 온도가 기 설정된 기준 온도보다 낮은 경우(예: 디스플레이가 손상될 수 있는 저온 환경), 디스플레이(320)의 추가 확장 영역(323)이 전자 장치(300)의 외부로 인출될 때 추가 확장 영역(323)이 굴곡부(305)를 경유하면서 파손될 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(320)의 추가 확장 영역(323)이 굴곡부(305)를 경유하면서 파손될 수 있음으로, 디스플레이(320)의 가변 영역(322) 중에서 추가 확장 영역(323)을 가열 영역(324)으로 설정하여 가열할 수 있다. 이와 같이, 프로세서(120)는 디스플레이(320)의 추가 확장 영역(323)을 가열 영역(324)으로 설정하여 가열할 수 있다. 디스플레이(320)가 최대로 확장되어도 전자 장치(300)의 굴곡부(305)에서 디스플레이(320)의 가변 영역(322)이 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 3c는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면이 오프(off)된 것을 나타내는 도면이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 슬라이드 아웃 상태(303)일 수 있다. 전자 장치(300)가 슬라이드 아웃 상태(303)인 경우, 디스플레이(330)의 고정 영역(331)(예: 제1 영역) 및 가변 영역(332)의 적어도 일부가 시각적으로 외부에 노출될 수 있다. 도 3c에서는 디스플레이(330)의 화면이 최대로 확장되지 않고, 일부만 확장된 상태를 일 예로 도시하고 있다. 즉, 가변 영역(332) 중에서 일부가 확장되어 시각적으로 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 슬라이드 아웃 상태(303)에서, 고정 영역(331) 및 가변 영역(332) 중 외부에 노출된 확장 영역(333)의 화면이 오프(off)될 수 있다.
여기서, 전자 장치(300)가 화면 확장 상태에서 화면 축소 상태로 변경되면, 디스플레이(330)의 가변 영역(332) 중 외부에 노출되었던 확장 영역(333)이 전자 장치(300)의 측면의 굴곡되는 부분인 굴곡부(305)를 경유하여 내부로 인입될 수 있다.
외부 온도가 기 설정된 기준 온도보다 낮은 경우(예: 디스플레이가 손상될 수 있는 저온 환경), 디스플레이(330)의 확장 영역(333)이 전자 장치(300)의 내부로 인입될 때 확장 영역(333)이 굴곡부(305)를 경유하면서 파손될 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(330)의 확장 영역(333)이 굴곡부(305)를 경유하면서 파손될 수 있음으로, 디스플레이(330)의 가변 영역(332) 중에서 인입될 것으로 예상되는 확장 영역(333)을 가열 영역(334)으로 설정하여 가열할 수 있다. 이와 같이, 프로세서(120)는 디스플레이(330)의 가변 영역(332) 중에서 내부로 인입될 수 있는 확장 영역(333)을 가열 영역(334)으로 설정하여 가열할 수 있다. 이를 통해, 디스플레이(330)가 최소로 축소되어도 전자 장치(300)의 굴곡부(305)에서 디스플레이(330)의 가변 영역(332)이 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 4는 슬라이드 구조체 및 플렉서블 방열 부재를 나타내는 도면이다.
도 5는 전자 장치의 굴곡부 부분의 단면을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도5를 참조하면, 전자 장치(500)는 디스플레이(510)(예: 도 2A의 디스플레이(210)), 하우징(520), 인쇄회로기판(530), 전자 부품(540), 방열 부재(550)(예: TIM(thermal interface materials), 및 플렉서블 방열 부재(560)를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는 디스플레이(510)이의 화면 축소(예: 슬라이드 인(slide in)) 상태, 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태, 화면 확장(예: 슬라이드 아웃(slide out)) 상태를 센싱하기 위한 적어도 하나의 센서 모듈(570)(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 부재(550)(예: 제1 방열 부재)는 전자 부품(540) 상에 부착되어 고정됨으로 논-플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 방열 부재(560)(예: 제2 방열 부재)는 디스플레이(510)의 확장 및 축소에 따라서 이동함으로, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이드 구조체(400)는 디스플레이(510)의 일부가 슬라이딩되어 하우징(520)의 내부 공간에서 외부로 인출 또는 외부에서 하우징(520)의 내부 공간으로 인입될 수 있도록 한다. 슬라이드 구조체(400)는 복수의 멀티바(multi-bar)로 이루어진 힌지 레일(420) 및 슬라이드 플레이트(410)를 포함할 수 있다. 슬라이드 플레이트(410)는 디스플레이(510)의 후면(예: 화면이 표시되는 면의 반대면)에 부착될 수 있다. 슬라이드 플레이트(410) 및 힌지 레일(420)에 의해서 디스플레이(510)가 지지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(510)는 플렉서블 디스플레이로서, 슬라이드 플레이트(410)의 지지를 받는 고정 영역(예: 도 3a의 고정 영역(311)) 및 힌지 레일(420)의 지지를 받는 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(510)의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))은 전자 장치(500)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태일 때, 하우징(520)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 디스플레이(510)의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))은 전자 장치(500)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태일 때, 힌지 레일(420)의 지지를 받으면서 외부로 인출되어 외부에 노출될 수 있다. 여기서, 디스플레이(510)의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))은 굴곡부(501)를 지나 인출되어 외부로 시각적으로 노출될 수 있고, 하우징(520)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 따라서, 전자 장치(500)는 하우징(520)으로부터 슬라이드 플레이트(410)의 이동에 따라 디스플레이(510)가 슬라이딩되어, 디스플레이(510)의 화면 면적(예: 디스플레이(510)가 시각적으로 외부에 노출되는 면적)이 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(510)의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 전체가 외부에 시각적으로 노출(예: 화면 확장 상태)될 수 있다. 디스플레이(510)의 가변 영역(예: 도 3a의 가변 영역(312))의 일부가 외부에 시각적으로 노출(화면 크기 변경 상태)(예: 슬라이딩(sliding) 상태)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이드 플레이트(410)는 하우징(520)으로부터 적어도 부분적으로 인입되거나 인출되도록 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 인쇄회로기판(530)에는 전자 부품(540)이 배치될 수 있다. 전자 부품(540)은 전자 장치(500)의 구동 시 열이 발생하는 발열 모듈(예: 발열원)(예: CPU, AP, MODEM, 안테나 모듈, MEMORY)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 중 적어도 일부는 하우징(520)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 복수의 안테나 중 적어도 일부는 하우징(520)의 외부에 배치될 수 있다. 하우징(520)의 일부 영역이 복수의 안테나 중 일부의 안테나로 기능할 수 있다.
전자 부품(540) 상에는 방열을 위한 방열 부재(550)가 부착되고, 방열 부재(550) 상에 슬라이드 구조체(400)의 슬라이드 플레이트(410)가 배치될 수 있다. 슬라이드 플레이트(410)와 디스플레이(510) 사이에는 플렉서블 방열 부재(560)가 부착될 수 있다.
전자 부품(540)에서 발생된 열이 방열 부재(550) 및 플렉서블 방열 부재(560)를 통해서 디스플레이(510)의 전체 영역에 전달될 수 있다. 특히, 전자 부품(540)에서 발생된 열이 방열 부재(550) 및 플렉서블 방열 부재(560)를 통해서 디스플레이(510)의 전체 영역 중에서 굴곡부(501) 부분에 전달되어, 굴곡부(501)의 디스플레이(510)를 가열할 수 있다. 이와 같이, 전자 부품(540)에서 발생된 열이 방열 부재(550) 및 플렉서블 방열 부재(560)를 통해서 굴곡부(501)의 디스플레이(510)를 가열함으로써, 굴곡부(501)의 디스플레이(510)를 일정 온도로 유지할 수 있다.
도 6a는 전자 장치의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 디스플레이(510, 610)로 전달하여 굴곡부(501) 부분의 디스플레이(510, 610)를 가열할 수 있다. 이와 함께, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여, 디스플레이(610)의 가변 영역(612)의 가열이 필요한지를 판단할 수 있다. 전자 장치(600)는 센싱된 외부 온도가 디스플레이(610)가 손상될 수 있는 저온 환경인 경우에 디스플레이(610)의 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
화면 축소 상태에서, 디스플레이의 휘도 조절을 이용하여 가변 영역을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여, 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 디스플레이(610)의 가열이 필요하다고 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 디스플레이(610)의 고정 영역(611)과 가변 영역(612)을 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(611)을 비가열 영역(613)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(611)이 제1 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(611)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광시킬 수 있다. 여기서, 제1 휘도는 하나의 고정된 휘도가 아니며, 화면을 표시하기 위해 실시간으로 변동되는 픽셀들 각각의 휘도를 의미할 수 있다. 따라서, 고정 영역(611)의 픽셀들은 서로 다른 휘도를 나타내도록 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(612)을 가열 영역(614)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(612)이 제2 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(612)의 픽셀들을 제2 휘도로 발광시킬 수 있다. 여기서, 제2 휘도는 하나의 고정된 휘도 또는 블록 별로 서로 다른 휘도를 포함할 수 있다. 따라서, 가변 영역(612)의 픽셀들은 동일한 휘도를 나타내도록 발광할 수도 있고, 블록 별로 서로 다른 휘도를 나타내도록 발광할 수도 있다. 여기서, 상기 고정 영역(611)의 픽셀들이 표시하는 제1 휘도보다 높은 제2 휘도로 가변 영역(612)의 픽셀들을 발광할 수 있다. 디스플레이(310)에서 출력되는 광의 휘도가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(310)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 이와 같이, 고정 영역(611)의 휘도(예: 제1 휘도) 보다 가변 영역(612)의 휘도(예: 제2 휘도)를 높여 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
여기서, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 가변 영역(612)은 외부에 시각적으로 노출되지 않으나, 가열을 위해서 가변 영역(612)이 제2 휘도로 발광할 수 있다. 일 예로서, 디스플레이(610)가 OLED 디스플레이인 경우에는 가변 영역(612)의 픽셀들이 제2 휘도를 나타내도록 발광할 수 있다. 일 예로서, 디스플레이(610)가 LED 디스플레이인 경우에는 가변 영역(612)에 대응하는 백라이트를 제2 휘도로 발광할 수 있다.
화면 축소 상태에서, 디스플레이의 구동 주파수를 이용하여 가변 영역을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 전자 장치(600)는 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여 디스플레이(610)의 가열이 필요한 경우, 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 디스플레이(610)의 고정 영역(611)과 가변 영역(612)을 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 가변 영역(612)을 가열할 수 있다. 디스플레이(610)의 구동 주파수가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(610)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 이와 같이, 가변 영역(612)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(611)을 비가열 영역(613)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(611)의 픽셀들이 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(611)의 픽셀들을 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(612)을 가열 영역(614)으로 설정하고, 가변 영역(612)의 픽셀들이 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동될 수 있도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(612)의 픽셀들을 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동할 수 있다.
여기서, 전자 장치(600)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 가변 영역(612)은 외부에 시각적으로 노출되지 않으나, 가열을 위해서 가변 영역(612)의 픽셀들을 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동하여, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
도 6b는 전자 장치의 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 디스플레이(510, 620)로 전달하여 굴곡부(501) 부분의 디스플레이(510, 620)를 가열할 수 있다. 이와 함께, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여 디스플레이(610)의 가변 영역(612)의 가열이 필요한지를 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 센싱된 외부 온도가 디스플레이(620)가 손상될 수 있는 저온 환경인 경우에 디스플레이(620)의 가변 영역(622)을 가열할 수 있다.
화면 크기 변경 상태에서, 디스플레이의 휘도 조절을 이용하여 가변 영역을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 전자 장치(600)는 외부 온도를 센싱할 수 있다. 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 디스플레이(620)의 가열이 필요하다고 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 디스플레이(620)의 고정 영역(621)과 가변 영역(622)을 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 가변 영역(622) 중 적어도 일부를 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(621)을 비가열 영역(623)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(621)이 제1 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(621)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(622) 중에서 외부에 노출된 노출 영역(622a)을 비가열 영역(623)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 노출 영역(622a)이 제1 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 노출 영역(622a)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광시킬 수 있다.
여기서, 제1 휘도는 하나의 고정된 휘도가 아니며, 화면을 표시하기 위해 실시간으로 변동되는 픽셀들 각각의 휘도를 의미할 수 있다. 따라서, 고정 영역(621) 및 노출 영역(622a)의 픽셀들은 서로 다른 휘도를 나타내도록 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(622) 중 외부에 노출되지 않은 비노출 영역(622b)을 가열 영역(624)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 비노출 영역(622b)이 제2 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 비노출 영역(622b)의 픽셀들을 제2 휘도로 발광시킬 수 있다. 여기서, 제2 휘도는 하나의 고정된 휘도 또는 블록 별로 서로 다른 휘도를 포함할 수 있다. 따라서, 비노출 영역(622b)의 픽셀들은 동일한 휘도를 나타내도록 발광할 수도 있고, 블록 별로 서로 다른 휘도를 나타내도록 발광할 수도 있다.
여기서, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서 가변 영역(622)의 비노출 영역(622b)은 외부에 노출되지 않으나, 디스플레이(620)의 슬라이드 아웃이 이루어지는 경우에 디스플레이(620)의 비노출 영역(622b)이 파손되는 것을 감소시키기 위해서 비노출 영역(622b)을 가열할 수 있다. 비노출 영역(622b)을 제2 휘도로 발광하여 비노출 영역(622b)을 가열할 수 있다. 여기서, 상기 노출 영역(622a)의 픽셀들이 표시하는 제1 휘도보다 높은 제2 휘도로 비노출 영역(622b)의 픽셀들을 발광할 수 있다. 가변 영역(622) 중 노출 영역(622a)은 픽셀들이 발광하여 화면을 표시하고 있어 일정 온도를 유지할 수 있다. 따라서, 노출 영역(622a)이 일정 온도를 유지함으로 디스플레이(620)의 슬라이드 인이 이루어지더라도 노출 영역(622a)이 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
일 예로서, 디스플레이(620)가 OLED 디스플레이인 경우에는 가변 영역(622)의 비노출 영역(622b)의 픽셀들이 제2 휘도를 나타내도록 발광할 수 있다. 일 예로서, 디스플레이(620)가 LED 디스플레이인 경우에는 가변 영역(622)의 비노출 영역(622b)에 대응하는 백라이트를 제2 휘도로 발광할 수 있다.
화면 크기 변경 상태에서, 디스플레이의 구동 주파수를 이용하여 가변 영역을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 전자 장치(600)는 외부 온도를 센싱할 수 있다. 외부 온도의 센싱 결과 디스플레이(620)의 가열이 필요한 경우, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 고정 영역(621)과 가변 영역(622)을 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 가변 영역(622) 중 적어도 일부를 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(621)을 비가열 영역(623)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(621)의 픽셀들이 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(621)의 픽셀들을 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(622) 중에서 외부에 노출된 노출 영역(622a)을 비가열 영역(623)으로 설정하고, 노출 영역(622a)의 픽셀들이 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 노출 영역(622a)의 픽셀들을 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(622) 중 비노출 영역(622b)을 가열 영역(624)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 비노출 영역(622b)의 픽셀들이 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동될 수 있도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 비노출 영역(622b)의 픽셀들을 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동할 수 있다.
여기서, 전자 장치(600)의 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서 비노출 영역(622b)는 외부에 노출되지 않으나, 가열을 위해서 비노출 영역(622b)의 픽셀들을 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동하여, 비노출 영역(622b)을 가열할 수 있다.
도 6c는 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 디스플레이(510, 630)로 전달하여 굴곡부(501) 부분의 디스플레이(510)를 가열할 수 있다. 이와 함께, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여 디스플레이(630)의 가변 영역(632)의 가열이 필요한지를 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 센싱된 외부 온도가 디스플레이(630)가 손상될 수 있는 저온 환경인 경우에 디스플레이(630)의 가변 영역(632)을 가열할 수 있다.
화면 확장 상태에서, 디스플레이의 휘도 조절을 이용하여 가변 영역을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과에 기초하여 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 디스플레이(630)의 가열이 필요하다고 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 디스플레이(630)의 고정 영역(631)과 가변 영역(632)을 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 가변 영역(632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(631)을 비가열 영역(633)으로 설정하고, 고정 영역(631)이 제1 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(631)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광시킬 수 있다. 여기서, 제1 휘도는 하나의 고정된 휘도가 아니며, 화면을 표시하기 위해 실시간으로 변동되는 픽셀들 각각의 휘도를 의미할 수 있다. 따라서, 고정 영역(631)의 픽셀들은 서로 다른 휘도를 나타내도록 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(632)을 가열 영역(634)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(632)이 제2 휘도를 표시하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(632)의 픽셀들을 제2 휘도로 발광시킬 수 있다. 여기서, 제2 휘도는 하나의 고정된 휘도 또는 블록 별로 서로 다른 휘도를 포함할 수 있다. 따라서, 가변 영역(632)의 픽셀들은 동일한 휘도를 나타내도록 발광할 수도 있고, 블록 별로 서로 다른 휘도를 나타내도록 발광할 수도 있다. 여기서, 상기 고정 영역(631)의 픽셀들이 표시하는 제1 휘도보다 높은 제2 휘도로 가변 영역(632)의 픽셀들을 발광할 수 있다.
여기서, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 가변 영역(632)은 외부에 시각적으로 노출되지 않으나, 가열을 위해서 가변 영역(632)이 제2 휘도로 발광할 수 있다. 일 예로서, 디스플레이(630)가 OLED 디스플레이인 경우에는 가변 영역(632)의 픽셀들이 제2 휘도를 나타내도록 발광할 수 있다. 일 예로서, 디스플레이(630)가 LED 디스플레이인 경우에는 가변 영역(632)에 대응하는 백라이트를 제2 휘도로 발광할 수 있다.
화면 확장 상태에서, 디스플레이의 구동 주파수를 이용하여 가변 영역을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 전자 장치(600)는 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과 디스플레이(630)의 가열이 필요한 경우, 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 디스플레이(630)의 고정 영역(631)과 가변 영역(632)을 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도가 기 설정된 값 이하인 경우에 가변 영역(632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(631)을 비가열 영역(613)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(631)의 픽셀들이 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(631)의 픽셀들을 제1 주파수(예: 60Hz~90Hz)로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(632)을 가열 영역(634)으로 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(632)의 픽셀들이 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동될 수 있도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(632)의 픽셀들을 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동할 수 있다.
여기서, 전자 장치(600)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태로 변경 시, 가변 영역(632)의 일부 또는 전체가 하우징(520)의 내부로 인입될 수 있다. 따라서, 굴곡부(501)에서 디스플레이(630)의 가변 영역(632)이 파손되는 것을 감소시키기 위해서, 가변 영역(632)을 픽셀들을 제2 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동하여, 가변 영역(632)을 가열할 수 있다.
도 7은 배터리의 충전 레벨에 따른 디스플레이의 가변 영역의 최대 휘도 임계 값을 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c 및 도 7(최대 휘도 임계 값을 나타내는 도면 700))을 참조하면, 전자 장치(600)의 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(612, 622, 632)의 가열을 위해, 가변 영역(612, 622, 632)를 휘도를 조절 시 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 레벨을 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(612, 622, 632)의 가열이 필요하다고 판단된 경우, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 레벨을 확인할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 레벨에 기초하여 가변 영역(612, 622, 632)을 가열하기 위한 초대 휘도 임계 값을 설정할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제1 충전 레벨(예: 90% 초과 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)이 제1 최대 휘도 임계 값(예: 239~255 휘도 값)으로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제1 충전 레벨(예: 90% 초과 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)의 제어에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)이 제1 최대 휘도 임계 값(예: 239~255 휘도 값)으로 발광하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제1 온도로 가열될 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제2 충전 레벨(예: 80~90% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)이 제2 최대 휘도 임계 값(예: 223~239 휘도 값)으로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제2 충전 레벨(예: 80~90% 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)의 제어에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)이 제2 최대 휘도 임계 값(예: 223~239 휘도 값)으로 발광하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제2 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제1 온도보다 상기 제2 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제3 충전 레벨(예: 70~80% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)이 제3 최대 휘도 임계 값(예: 207~223 휘도 값)으로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제3 충전 레벨(예: 70~80% 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)이 제3 최대 휘도 임계 값(예: 207~223 휘도 값)으로 발광하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제3 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제2 온도보다 상기 제3 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제4 충전 레벨(예: 60~70% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)이 제4 최대 휘도 임계 값(예: 191~207 휘도 임계 값)으로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제4 충전 레벨(예: 60~70% 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)이 제4 최대 휘도 임계 값(예: 191~207 휘도 값)으로 발광하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제4 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제3 온도보다 상기 제4 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제5 충전 레벨(예: 50~60% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)이 제5 최대 휘도 임계 값(예: 191~207 휘도 임계 값)으로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제5 충전 레벨(예: 50~60% 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)이 제5 최대 휘도 임계 값(예: 191~207 휘도 값)으로 발광하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제5 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제4 온도보다 상기 제5 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 기 설정된 절전 모드 레벨(예: 30% 충전 이하)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)을 가열하지 않을 수도 있다.
이와 같이, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태(예: 충전 레벨)에 비례하여 가변 영역(612, 622, 632)을 가열하기 위한 최대 휘도 임계 값이 증가하도록 설정할 수 있다.
이에 한정되지 않고, 전자 장치(600)의 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태인 경우, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(612, 622, 632)을 가열하기 위한 최대 휘도 임계 값을 최대로 설정할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태에서는 가변 영역(612, 622, 632)을 최대 휘도 임계 값(예: 255 휘도 값)으로 발광하여, 가변 영역(612, 622, 632)을 가열할 수도 있다.
이에 한정되지 않고, 전자 장치(600)는, 디스플레이(610, 620, 630)의 고정 영역(611, 621, 631)의 구동 주파수(예: 60Hz) 보다 가변 영역(612, 622, 632)의 구동 주파수(예: 가열 주파수, 120~240Hz))를 높여 가열하는 경우, 프로세서(120)는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 레벨에 기초하여 가변 영역(612, 622, 632)을 가열하기 위한 가열 주파수(예: 120~240Hz)를 설정할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제1 충전 레벨(예: 90% 초과 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 동작하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제1 충전 레벨(예: 90% 초과 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 동작할 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제1 온도로 가열될 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제2 충전 레벨(예: 80~90% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 동작하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제2 충전 레벨(예: 80~90% 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 동작하여 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)은 제2 온도로 가열 될 수 있으며, 상기 제1 온도보다 상기 제2 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제3 충전 레벨(예: 70~80% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제3 가열 주파수(예: 150Hz)로 동작하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제3 충전 레벨(예: 70~80% 충전)인 경우, 디스플레이 드라이버(예: DDI)에 의해서 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제3 가열 주파수(예: 150Hz)로 동작하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제3 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제2 온도보다 상기 제3 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제4 충전 레벨(예: 60~70% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제4 가열 주파수(예: 120Hz)로 동작하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 제4 충전 레벨(예: 60~70% 충전)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)의 픽셀들이 제4 가열 주파수(예: 120Hz)로 동작하여, 가변 영역(612, 622, 632)이 가열될 수 있다. 여기서, 가변 영역(612, 622, 632)이 제4 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제3 온도보다 상기 제4 온도가 낮을 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 상태가 기 설정된 절전 모드 레벨(예: 30% 충전 이하)인 경우, 가변 영역(612, 622, 632)을 가열하지 않을 수도 있다.
도 8a는 전자 장치의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 가변 영역의 휘도를 조절하여 가변 영역을 가열하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 8a를 참조하면, 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 전자 장치(600, 800)는 전자 부품(예: 도 5의 전자 부품(540))에서 발생하는 열을 디스플레이(810)로 전달하여 굴곡부(예: 도 5의 굴곡부(501)) 부분에 대응하는 디스플레이의 영역(예: 가변 영역(811))을 가열할 수 있다. 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(810)의 고정 영역(801)과 가변 영역(811)을 센싱할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과, 외부 온도가 기 설정된 기준 온도보다 낮은 경우(예: 디스플레이가 손상될 수 있는 저온 환경), 디스플레이(810)의 가변 영역(811)을 가열할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(810)의 고정 영역(801)의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(810)의 가변 영역(811)의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(810)의 가변 영역(811)을 복수의 영역(811a, 811b, 811c)으로 구분하고, 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다. 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태로 변경 시, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)이 외부에 노출되는 순서에 따라 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c)을 구분하여 가열할 수 있다.
일 예로서, 복수의 영역(811a, 811b, 811c)은 고정 영역(801)과 인접한 순서로 제1 영역(811a), 제2 영역(811b), 및 제3 영역(811c)으로 구분할 수 있다. 고정 영역(801)와 인접하게 제1 영역(811a)이 배치되고, 제1 영역(811a)과 인접하게 제2 영역(811b)이 배치되고, 제2 영역(811b)과 인접하게 제3 영역(811c)이 배치될 수 있다. 즉, 복수의 영역(811a, 811b, 811c)은 외부에 노출되는 순서대로 제1 영역(811a), 제2 영역(811b), 및 제3 영역(811c)이 순차적으로 배치될 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태로 변경 시, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(810)의 파손을 감소시키기 위해서 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각을 서로 다른 온도로 가열 할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 중 가장 먼저 노출되는 제1 영역(811a)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 제1 영역(811a) 이후에 노출되는 제2 영역(811b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 제2 영역(811b) 이후에 노출되는 제3 영역(811c)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태로 변경 시, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(810)의 파손을 감소시키기 위해서 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c)을 가열할 수 있다. 여기서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(801)에 근접한 순서로 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c)의 가열 온도를 높게 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)에 가장 인접한 제1 영역(811a)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)에 대해서 제1 영역(811a)보다 멀게 배치된 제2 영역(811b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)에 대해서 제2 영역(811b)보다 멀게 배치된 제3 영역(811c)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
디스플레이(810)에서 출력되는 광의 휘도가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(810)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 따라서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c)의 휘도를 조절하여 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다.
화면 축소 상태에서, 복수의 가변 영역 각각의 휘도를 조절하여 가변 영역들을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 화면 축소 상태에서, 가변 영역(811)의 제1 영역(811a)의 픽셀들이 제1 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 영역(811a)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(811a)을 제1 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 제2 영역(811b)의 픽셀들이 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제2 영역(811b)의 픽셀들을 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(811b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 제3 영역(811c)의 픽셀들이 제2 휘도보다 낮은 제3 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제3 영역(811c)의 픽셀들을 제2 휘도보다 낮은 제3 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제3 영역(811c)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 온도 센싱 결과에 기초하여, 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 중에서 주변 영역보다 온도가 낮은 영역은 주변 영역보다 더 높은 휘도로 발광시켜 가열할 수도 있다.
화면 축소 상태에서 복수의 가변 영역 각각의 구동 주파수를 조절하여 가변 영역들을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(801)에서 화면을 표시하는 경우에 고정 영역(801)의 픽셀들이 구동 주파수(예: 60Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(801)의 픽셀들을 구동 주파수(예: 60Hz)로 구동할 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태로 변경 시, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(810)의 파손을 감소시키기 위해서 가변 영역(811)을 가열할 수 있다.
프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)을 가열 영역으로 설정하고, 가변 영역(811)의 픽셀들이 구동 주파수(예: 60Hz)보다 높은 가열 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동될 수 있도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(811)의 픽셀들을 가열 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동할 수 있다. 고정 영역(801)의 구동 주파수(예: 60Hz)보다 가변 영역(811)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(811)을 가열할 수 있다. 여기서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(801)에 근접한 순서로 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c)의 가열 온도를 높게 설정할 수 있다.
디스플레이(810)의 구동 주파수가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(810)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 이와 같이, 가변 영역(811)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(811)을 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 제1 영역(811a)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 영역(811a)의 픽셀들을 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(811a)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 제2 영역(811b)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)보다 낮은 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제2 영역(811b)의 픽셀들을 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(811b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 제3 영역(811c)의 픽셀들이 제2 가열 주파수(예: 180Hz)보다 낮은 제3 가열 주파수(예: 150Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제3 영역(811c)의 픽셀들을 제3 가열 주파수(예: 150Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제3 영역(811c)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 온도 센싱 결과에 기초하여, 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 중에서 주변 영역보다 온도가 낮은 영역은 주변 영역보다 더 높은 주파수로 구동시켜 가열할 수도 있다.
다른 실시 예로서, 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(811)의 휘도를 높임과 아울러, 가변 영역(811)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(811)을 가열할 수 있다. 가변 영역(811)의 휘도 및 구동 주파수를 높이면, 가변 영역(811)의 휘도만 높이거나 또는 구동 주파수만 높일 때보다 신속하게 가변 영역(811)을 가열할 수 있다.
도 8b는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태에서, 가변 영역의 휘도를 조절하여 가변 영역을 가열하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6b 및 도 8b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600, 800)는, 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)에서, 전자 부품(예: 도 5의 전자 부품(540))에서 발생하는 열을 디스플레이(820)로 전달하여 굴곡부(예: 도 5의 굴곡부(501)) 부분에 대응하는 디스플레이의 영역(예: 가변 영역)을 가열할 수 있다. 화면 크기 변경 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(820)의 고정 영역(802)과 가변 영역(821)을 센싱할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과, 외부 온도가 기 설정된 기준 온도보다 낮은 경우(예: 디스플레이가 손상될 수 있는 저온 환경), 디스플레이(820)의 가변 영역(821)을 가열할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(820)의 고정 영역(801)의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(820)의 가변 영역(821)의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(820)의 가변 영역(821)을 복수의 영역(821a, 821b, 821c)으로 구분하고, 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다. 일 예로서, 복수의 영역(821a, 821b, 821c)은 고정 영역(802)과 인접한 순서로 제1 영역(821a), 제2 영역(821b), 및 제3 영역(821c)으로 구분할 수 있다. 고정 영역(802)와 인접하게 제1 영역(821a)이 배치되고, 제1 영역(821a)과 인접하게 제2 영역(821b)이 배치되고, 제2 영역(821b)과 인접하게 제3 영역(821c)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)의 화면 크기 변경 상태에서 화면 축소(예: 슬라이드 인) 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃)될 수 있다. 전자 장치(800)의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 시, 디스플레이(820)의 파손을 감소시키기 위해서, 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 화면 크기 변경 상태에서, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 때 이동이 발생하는 순서를 고려하여, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃)이 가장 먼저 발생할 수 있은 제2 영역(821b)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 때 하우징(예: 도 5의 하우징(520))의 내부로 인입되는 제1 영역(821a)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 때 외부로 노출될 수 있는 제3 영역(821c)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
디스플레이(820)에서 출력되는 광의 휘도가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(820)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 따라서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 복수의 영역(811a, 811b, 811c)의 휘도를 조절하여 복수의 영역(811a, 811b, 811c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다.
화면 크기 변경 상태에서, 복수의 가변 영역 각각의 휘도를 조절하여 가변 영역들을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 화면 크기 변경 상태에서, 가변 영역(821)의 제2 영역(821b)의 픽셀들이 제1 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제2 영역(821b)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(821b)을 제1 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 제1 영역(821a)의 픽셀들이 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 영역(821a)의 픽셀들을 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(811a)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 제3 영역(821c)의 픽셀들이 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제3 영역(821c)의 픽셀들을 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제3 영역(821c)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 각각의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 각각의 온도 센싱 결과에 기초하여, 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 중에서 주변 영역보다 온도가 낮은 영역은 주변 영역보다 더 높은 휘도로 발광시켜 가열할 수도 있다.
화면 축소 상태에서, 복수의 가변 영역 각각의 구동 주파수를 조절하여 가변 영역들을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)의 화면 크기 변경 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 화면을 표시하는 고정 영역(802)의 픽셀들이 구동 주파수(예: 60Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(801)의 픽셀들을 구동 주파수(예: 60Hz)로 구동할 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(800)의 화면 크기 변경 상태에서, 디스플레이(810)의 파손을 감소시키기 위해서 가변 영역(821)을 가열할 수 있다.
프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)을 가열 영역으로 설정하고, 가변 영역(821)의 픽셀들이 구동 주파수(예: 60Hz)보다 높은 가열 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동될 수 있도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(821)의 픽셀들을 가열 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동할 수 있다. 고정 영역(802)의 구동 주파수(예: 60Hz)보다 가변 영역(821)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(821)을 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 화면 크기 변경 상태에서, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 때 이동이 발생하는 순서를 고려하여, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃)이 가장 먼저 발생할 수 있은 제2 영역(821b)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 때 하우징(예: 도 5의 하우징(520))의 내부로 인입되는 제1 영역(821a)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 때 외부로 노출될 수 있는 제3 영역(821c)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
디스플레이(820)의 구동 주파수가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(820)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 이와 같이, 가변 영역(821)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(821)을 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 제2 영역(821b)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제2 영역(821b)의 픽셀들을 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(821b)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 제1 영역(821a)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)보다 낮은 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 영역(821a)의 픽셀들을 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(821a)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 제3 영역(821c)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)보다 낮은 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제3 영역(821c)의 픽셀들을 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제3 영역(821c)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 각각의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 각각의 온도 센싱 결과에 기초하여, 복수의 영역(821a, 821b, 821c) 중에서 주변 영역보다 온도가 낮은 영역은 주변 영역보다 더 높은 주파수로 구동시켜 가열할 수도 있다.
다른 실시 예로서, 전자 장치(800)의 화면 크기 변경 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(821)의 휘도를 높임과 아울러, 가변 영역(821)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(821)을 가열할 수 있다. 가변 영역(821)의 휘도 및 구동 주파수를 높이면, 가변 영역(821)의 휘도만 높이거나 또는 구동 주파수만 높일 때보다 신속하게 가변 영역(821)을 가열할 수 있다.
도 8c는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 가변 영역의 휘도를 조절하여 가변 영역을 가열하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6c 및 도 8c를 참조하면, 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 전자 장치(800)는 전자 부품(예: 도 5의 전자 부품(540))에서 발생하는 열을 디스플레이(830)로 전달하여 굴곡부(예: 도 5의 굴곡부(501)) 부분에 대응하는 디스플레이의 영역(예: 가변 영역)을 가열할 수 있다. 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(830)의 고정 영역(803)과 가변 영역(831)을 센싱할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 외부 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 외부 온도의 센싱 결과, 외부 온도가 기 설정된 기준 온도보다 낮은 경우(예: 디스플레이가 손상될 수 있는 저온 환경), 디스플레이(830)의 가변 영역(831)을 가열할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(830)의 고정 영역(803)의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센싱 모듈(예: 도 5의 센싱 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(830)의 가변 영역(831)의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 디스플레이(810)의 가변 영역(831)을 복수의 영역(831a, 831b, 831c)으로 구분하고, 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다. 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태로 변경 시, 하우징(예: 도 5의 하우징(520))의 내부로 인입되는 순서에 따라 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c)을 구분하여 가열할 수 있다.
일 예로서, 복수의 영역(831a, 831b, 831c)은 고정 영역(803)과 인접한 순서로 제1 영역(831a), 제2 영역(831b), 및 제3 영역(831c)으로 구분할 수 있다. 고정 영역(803)와 인접하게 제1 영역(831a)이 배치되고, 제1 영역(831a)과 인접하게 제2 영역(831b)이 배치되고, 제2 영역(831b)과 인접하게 제3 영역(831c)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태로 변경 시, 디스플레이(830)의 파손을 감소시키기 위해서 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각을 서로 다른 온도로 가열 할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 중 가장 먼저 인입되는 제3 영역(831c)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 제3 영역(831c) 이후에 인입되는 제2 영역(831b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 제2 영역(831b) 이후에 인입되는 제1 영역(831a)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(803)과 거리가 먼 순서로 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c)의 가열 온도를 높게 설정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)에서 가장 거리가 먼 제3 영역(831c)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)에 대해서 제3 영역(831c)보다 가깝게 배치된 제2 영역(831b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다. 그리고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)에 대해서 제2 영역(831b)보다 가깝게 배치된 제1 영역(831a)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
디스플레이(830)에서 출력되는 광의 휘도가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(830)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 따라서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c)의 휘도를 조절하여 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다.
화면 확장 상태에서, 복수의 가변 영역 각각의 휘도를 조절하여 가변 영역들을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 화면 확장 상태에서, 가변 영역(831)의 제3 영역(831c)의 픽셀들이 제1 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제3 영역(831c)의 픽셀들을 제1 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제3 영역(831c)을 제1 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 제2 영역(831b)의 픽셀들이 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제2 영역(831b)의 픽셀들을 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(831b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 제1 영역(831a)의 픽셀들이 제2 휘도보다 낮은 제3 휘도로 발광하도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 영역(831a)의 픽셀들을 제2 휘도보다 낮은 제3 휘도로 발광할 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(831a)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각의 온도 센싱 결과에 기초하여, 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 중에서 주변 영역보다 온도가 낮은 영역은 주변 영역보다 더 높은 휘도로 발광시켜 가열할 수도 있다.
화면 확장 상태에서, 복수의 가변 영역 각각의 구동 주파수를 조절하여 가변 영역들을 가열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 고정 영역(803)에서 화면을 표시하는 경우에 고정 영역(803)의 픽셀들이 구동 주파수(예: 60Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 고정 영역(803)의 픽셀들을 구동 주파수(예: 60Hz)로 구동할 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태로 변경 시, 디스플레이(830)의 파손을 감소시키기 위해서 가변 영역(831)을 가열할 수 있다.
프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)을 가열 영역으로 설정하고, 가변 영역(831)의 픽셀들이 구동 주파수(예: 60Hz)보다 높은 가열 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동될 수 있도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 가변 영역(831)의 픽셀들을 가열 주파수(예: 120Hz~240Hz)로 구동할 수 있다. 고정 영역(803)의 구동 주파수(예: 60Hz)보다 가변 영역(831)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(831)을 가열할 수 있다. 여기서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 하우징(예: 도 5의 하우징(520))에 인입되는 순서로 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c)의 가열 온도를 높게 설정할 수 있다.
디스플레이(830)의 구동 주파수가 높을수록 소비 전류가 증가하게 되고, 소비 전류의 증가에 따라서 디스플레이(830)에서 발산되는 열의 온도가 증가할 수 있다. 이와 같이, 가변 영역(831)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(831)을 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 제3 영역(831c)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제3 영역(831c)의 픽셀들을 제1 가열 주파수(예: 240Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제3 영역(831c)을 가장 높은 제1 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 제2 영역(831b)의 픽셀들이 제1 가열 주파수(예: 240Hz)보다 낮은 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제2 영역(831b)의 픽셀들을 제2 가열 주파수(예: 180Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(831b)을 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 제1 영역(831a)의 픽셀들이 제2 가열 주파수(예: 180Hz)보다 낮은 제3 가열 주파수(예: 120Hz)로 구동되도록 디스플레이 드라이버(예: DDI)를 제어할 수 있다. 디스플레이 드라이버(예: DDI)는 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 영역(831a)의 픽셀들을 제3 가열 주파수(예: 120Hz)로 구동할 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(831a)을 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각의 온도를 센싱할 수 있다. 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 각각의 온도 센싱 결과에 기초하여, 복수의 영역(831a, 831b, 831c) 중에서 주변 영역보다 온도가 낮은 영역은 주변 영역보다 더 높은 주파수로 구동시켜 가열할 수도 있다.
다른 실시 예로서, 전자 장치(800)의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 가변 영역(831)의 휘도를 높임과 아울러, 가변 영역(831)의 구동 주파수를 높여 가변 영역(831)을 가열할 수 있다. 가변 영역(831)의 휘도 및 구동 주파수를 높이면, 가변 영역(831)의 휘도만 높이거나 또는 구동 주파수만 높일 때보다 신속하게 가변 영역(831)을 가열할 수 있다.
도 9는 본 개시의 실시 예로서 외부 온도에 따른 디스플레이의 가열 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2b, 도 5 및 도 9(디스플레이의 가열 동작을 설명하기 위한 도면(900))를 참조하면, 910 동작에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서 모듈(570)을 이용하여 외부 온도를 측정 할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 온도 측정 결과에 기초하여 단말(예: 전자 장치)이 저온 환경에 노출되었는지 판단할 수 있다.
920 동작에서, 프로세서(120)는 하나의 센서 모듈(570)을 이용하여 단말(예: 전자 장치)의 슬라이딩을 센싱할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 단말(예: 전자 장치)의 슬라이딩을 센싱 결과에 기초하여 디스플레이(예: 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630))가 화면 축소(예: 슬라이드 인(slide in)) 상태인지, 또는 화면 크기 변경(예: 슬라이딩(sliding)) 상태인지, 또는 화면 확장(예: 슬라이드 아웃(slide out)) 상태인지를 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)가 확장된 상태, 디스플레이가 축소된 상태, 또는 화면 크기 변경 상태(예: 슬라이딩 상태)(예: 슬라이드 인과 슬라이드 아웃의 중간 상태)(예: 화면 확장과 화면 축소의 중간 상태)인 경우, 디스플레이(610, 620, 630)의 확장된 크기(또는 디스플레이기 축소된 크기)를 산출할 수 있다.
930 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)가 가변 영역(예: 도 6a의 가변 영역(612), 도 6b의 가변 영역(622), 도 6c의 가변 영역(632))을 예측할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)가 확장된 크기(또는 디스플레이기 축소된 크기)에 기초하여, 화면 확장 또는 화면 축소 시 변경되는 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(612, 622, 632)을 예측할 수 있다.
940 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 전체 영역(예: 고정 영역 및 가변 영역) 중 화면이 표시되는 영역을 확인할 수 있다.
950 동작에서, 프로세서(120)는 화면 확장 또는 화면 축소 시 파손 위험이 예상되는 열 전달 영역(예: 디스플레이의 가변 영역 중 가열이 필요한 영역)을 결정할 수 있다.
960 동작에서, 프로세서(120)는 화면 확장 또는 화면 축소 시 파손 위험이 예상되는 영역을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(612, 622, 632) 전체의 휘도 및/또는 구동 주파수를 조절하여, 가변 영역(612, 622, 632) 전체를 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(612, 622, 632)의 일부의 휘도 및/또는 구동 주파수를 조절하여, 가변 영역(612, 622, 632)의 일부를 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 복수의 영역 각각의 휘도 및/또는 구동 주파수를 조절하여, 복수의 영역 각각의 가열 온도를 조절할 수 있다.
도 10은 외부 온도 및 디스플레이의 온도에 따른 디스플레이의 가열 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2b, 도 5, 도 7, 및 도 10(디스플레이의 가열 동작을 설명하기 위한 도면(1000))을 참조하면, 1010 동작에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서 모듈(570)을 이용하여 외부 온도를 측정 할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 온도 측정 결과에 기초하여 단말(예: 전자 장치)이 저온 환경에 노출되었는지 판단할 수 있다.
1020 동작에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서 모듈(570)을 이용하여 디스플레이(예: 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630))의 적어도 일부분의 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 온도를 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손이 예상되는 온도)와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 온도가 임계 값 미만인지 판단할 수 있다.
디스플레이(610, 620, 630)의 온도가 임계 값 미만이 아닌 경우, 프로세서(120)는 1010 동작으로 돌아가 이후 동작을 수행할 수 있다.
디스플레이(610, 620, 630)의 온도가 임계 값 미만인 경우, 1030 동작에서, 프로세서(120)는 단말(예: 전자 장치)의 조건을 측정할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 전자 장치의 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충천 잔량, 전자 장치의 온도를 측정할 수 있다.
1040 동작에서, 프로세서(120)는 배터리(189)의 충천 잔량, 전자 장치의 온도에 기초하여 가열 모드 동작을 수행할 수 있다. 일 예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 프로세서(120)는 배터리(189)의 충전 레벨에 따라 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(예: 도 6a의 가변 영역(612), 도 6b의 가변 영역(622), 도 6c의 가변 영역(632))을 가열하기 위한 최대 휘도 임계 값을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 설정된 최대 휘도 임계 값으로 디스플레이(610, 620, 630)의 가변 영역(612, 622, 632)를 가열할 수 있다.
1050 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 온도가 임계 값을 초과하는지 판단할 수 있다.
디스플레이(610, 620, 630)의 온도가 임계 값을 초과하지 않으면, 프로세서(120)는 1030 동작으로 돌아가 이후 동작을 수행할 수 있다.
디스플레이(610, 620, 630)의 온도가 임계 값을 초과하면 디스플레이(610, 620, 630)의 가열 동작을 종료할 수 있다.
도 11은 본 개시의 실시 예로서 배터리의 충전 레벨에 따른 디스플레이의 가열 동작을 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 실시 예로서 배터리의 충전 레벨에 따른 디스플레이의 가열을 위한 최대 휘도 임계 값을 나타내는 도면이다.
도 2b, 도 5, 도 7, 도 11, 및 12를 참조하면, 프로세서(120)는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 충전 레벨을 고려하여 디스플레이(예: 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630))의 가열 동작을 수행할 수 있다.
1110 동작에서, 프로세서(120)는 배터리(189)의 충전 레벨이 기 설정된 임계 값(예: 50% 충전)을 초과하는지 판단할 수 있다.
배터리(189)의 충전 레벨이 임계 값(예: 50% 충전)을 초과하지 않으면, 1120 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가열을 위한 최대 휘도 값을 변경할 수 있다. 프로세서(120)는 변경된 최대 회도 값으로 디스플레이(610, 620, 630)를 가열할 수 있다.
배터리(189)의 충전 레벨이 임계 값(예: 50% 충전)을 초과하면, 1130 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가열을 위한 최대 휘도 값을 유지할 수 있다. 프로세서(120)는 유지된 최대 휘도 값으로 디스플레이(610, 620, 630)를 가열할 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시된 동작들은 프로세서(120) 또는 별도의 제어 회로에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행 시에, 프로세서(120)(또는 제어 장치)가 도 9 내지 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
도 13은 본 개시의 실시 예로서 저온 환경에서 디스플레이의 파손을 감소시키기 위한 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 14a는 본 개시의 실시 예로서 전자 장치의 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14a를 참조하면, 1305 동작에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(600))의 외부 온도가 기 설정된 온도(예: 디스플레이의 파손이 예상되는 온도) 미만인 경우, 디스플레이(예: 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630))의 파손을 감소시키기 위해서 가열 모드를 준비할 수 있다.
1310 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가열을 위해서, 디스플레이(610, 620, 630)의 고정 영역(예: 도 6a의 고정 영역(611), 도 6b의 고정 영역(621), 도 6c의 고정 영역(631)) 및 가변 영역(예: 도 6a의 가변 영역(612), 도 6b의 가변 영역(622), 도 6c의 가변 영역(632))를 센싱할 수 있다.
1315 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 확장된 크기(또는 디스플레이기 축소된 크기)를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 전체 영역 중에서 가열이 이루어질 영역을 계산할 수 있다.
이후, 프로세서(120)는 전자 장치(600))의 화면이 축소 상태(1320 동작)인지, 화면 크기 변경 상태인지(1345 동작), 화면 확장 상태(1370 동작)인지를 판단할 수 있다.
1320 동작에서, 프로세서(120)는 전자 장치(600))가 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태인지 판단할 수 있다.
전자 장치(600))가 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태가 아닌 경우, 프로세서(120)는 1345 동작을 수행할 수 있다.
전자 장치(600))가 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태인 경우, 1325 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610)의 화면이 오프(off) 상태인지 판단할 수 있다.
화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 디스플레이(610)의 화면이 오프(off)인 경우, 1330 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610)의 비노출 영역, 즉, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(612)의 픽셀들의 휘도를 높여서, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(612)의 픽셀들의 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(612)의 픽셀들의 휘도 및 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
1335 동작에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(570))을 이용하여 디스플레이(610)의 온도를 측정하고, 디스플레이(610)의 온도가 기 설정된 임계값(예: 디스플레이 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)를 초과하는지 여부를 판단할 수 있다.
디스플레이(610)의 온도가 기 설정된 임계값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하지 않는 경우, 프로세서(120)는 1310 동작으로 복귀하여 다음 절차를 수행할 수 있다.
디스플레이(610)의 온도가 기 설정된 임계값(예: 디스플레이 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하는 경우, 프로세서(120)는 디스플레이(610)의 가열 동작을 종료할 수 있다.
한편, 1325 동작에서, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서 디스플레이(610)의 화면이 오프(off)가 아닌(즉, 화면이 온(on)인 상태) 경우, 1340 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610)의 노출 영역(예: 고정 영역)과 비노출 영역(예: 가변 영역)을 구분하여 가열 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 축소(예: 슬라이드 인) 상태에서, 프로세서(120)는 가변 영역(612)의 픽셀들의 휘도를 높여서, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(612)의 픽셀들의 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(612)의 픽셀들의 휘도 및 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(612)을 가열할 수 있다.
이와 함께, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 부재(550), 슬라이드 구조체(400) 및 플렉서블 방열 부재(560)를 이용하여 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 디스플레이(610)의 가변 영역(612)으로 전달하여, 가변 영역(612)을 일정 온도로 가열할 수 있다.
도 14b는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 화면 크기 변경(예: 슬라이딩) 상태에서 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14b를 참조하면, 1305 동작에서, 프로세서(예: 도 2b의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(600))의 외부 온도가 기 설정된 온도(예: 디스플레이의 파손이 예상되는 온도) 미만인 경우, 디스플레이(예: 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630))의 파손을 감소시키기 위해서 가열 모드를 준비할 수 있다.
1310 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 가열을 위해서, 디스플레이(610, 620, 630)의 고정 영역(예: 도 6a의 고정 영역(611), 도 6b의 고정 영역(621), 도 6c의 고정 영역(631)) 및 가변 영역(예: 도 6a의 가변 영역(612), 도 6b의 가변 영역(622), 도 6c의 가변 영역(632))를 센싱할 수 있다.
1315 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 확장된 크기(또는 디스플레이기 축소된 크기)를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(610, 620, 630)의 전체 영역 중에서 가열이 이루어질 영역을 계산할 수 있다.
이후, 프로세서(120)는 전자 장치(600))의 화면이 축소 상태(1320)인지, 화면 크기 변경 상태인지(1345), 화면 확장 상태(1370)인지를 판단할 수 있다.
1345 동작에서, 프로세서(120)는 전자 장치(600))가 화면 크기 변경(예: 슬라이드 이동 구간) 상태인지 판단할 수 있다.
전자 장치(600))가 화면 크기 변경 상태가 아닌 경우, 프로세서(120)는 1370 동작을 수행할 수 있다.
전자 장치(600))가 화면 크기 변경 상태인 경우, 1350 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(620)의 화면이 오프(off) 상태인지 판단할 수 있다.
화면 크기 변경 상태에서 디스플레이(620)의 화면이 오프(off)인 경우, 1355 동작에서, 프로세서(120)는 저온 환경에 따른 디스플레이(620)의 가열 동작 모드를 알림으로 표시할 수 있다.
도 15는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이를 통해 가열 동작 모드임을 알려주는 유저인터페이스의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 프로세서(120)는 가열 동작 모드임을 알려주는 제1 유저인터페이스(UI, 1520)를 디스플레이(1510)를 통해 화면에 표시할 수 있다. 제1 유저인터페이스(UI, 1520)의 알림을 통해서 디스플레이(1510)의 가변 영역(1512)이 가열되는 것을 사용자에게 알려줄 수 있다. 또한, 제1 유저인터페이스(UI, 1520)는 디스플레이(1510)의 가열 동작에 따른 열이 발생할 수 있다는 주의 안내를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 유저인터페이스(1520, UI1)를 통해 가열 동작 모드임을 알려줌과 아울러, 사용자의 선택에 의해 가열 동작 모드의 구동을 취소 또는 승인할 수 있도록 제2 유저인터페이스(1530, UI2)를 화면에 표시할 수 있다.
다시, 도 13 및 도 14b를 참조하면, 1360 동작에서, 프로세서(120)는 가변 영역(예: 도 6b의 가변 영역(622))의 노출 영역(예: 도 6b의 노출 영역(622a)) 및 비노출 영역(예: 도 6b의 비노출 영역(622b))을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(622)의 가열 시, 노출 영역(622a)과 비노출 영역(622b)을 동일한 온도로 가열할 수도 있고, 노출 영역(622a)과 비노출 영역(622b)의 가열 온도를 다르게 할 수도 있다.
1365 동작에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(570))를 이용하여 디스플레이(620)의 온도를 측정하고, 디스플레이(620)의 온도가 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하는지 판단할 수 있다.
디스플레이(630)의 온도가 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하지 않으면, 프로세서(120)는 1310 동작으로 돌아가 이후의 절차를 수행할 수 있다.
디스플레이(630)의 온도가 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하면, 프로세서(120)는 디스플레이(620)의 가열 동작을 종료할 수 있다.
한편, 1350 동작에서, 화면 크기 변경 상태에서 디스플레이(620)의 화면이 오프(off)가 아닌 것으로(즉, 화면이 온(on)되어있는 상태) 판단되면, 1340 동작에서, 프로세서(120)는 가변 영역(622)의 노출 영역(622a)과 비노출 영역(622b)을 구분하여 가열 동작을 수행할 수 있다. 일 예로서, 디스플레이(120)의 화면이 온(on)되어 있는 경우, 프로세서(120)는 가변 영역(622)의 노출 영역(622a)만 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 크기 변경(예: 슬라이딩) 상태에서, 프로세서(120)는 가변 영역(622)의 픽셀들의 휘도를 높여서, 가변 영역(622)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(622)의 픽셀들의 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(622)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(622)의 픽셀들의 휘도 및 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(622)을 가열할 수 있다.
이와 함께, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 부재(550), 슬라이드 구조체(400) 및 플렉서블 방열 부재(560)를 이용하여 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 디스플레이(620)의 가변 영역(622)으로 전달하여, 가변 영역(622)을 일정 온도로 가열할 수 있다.
도 14c는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 디스플레이를 가열하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14c를 참조하면, 1345 동작에서, 전자 장치(600))가 화면 크기 변경(예: 슬라이드 이동 구간) 상태인지 판단할 수 있다.
1345 동작의 판단 결과, 전자 장치(600))가 화면 크기 변경(예: 슬라이드 이동 구간) 상태가 아닌 경우, 1370 동작에서, 프로세서(120)는 전자 장치(예: 도 6c의 전자 장치(600))가 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태인 것으론 판단할 수 있다.
1375 동작에서, 전자 장치(600))가 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서 프로세서(120)는 디스플레이(예: 도 6c의 디스플레이(630))의 화면이 오프(off) 상태인지 판단할 수 있다.
1375 동작의 판단 결과, 디스플레이(630)의 화면이 오프(off) 상태인 경우, 1380 동작에서, 프로세서(120)는 저온 환경에 따른 디스플레이(620)의 가열 동작 모드를 알림으로 표시할 수 있다.
일 예로서, 프로세서(120)는 가열 동작 모드임을 알려주는 제1 유저인터페이스(예: 도 15의 제1 유저인터페이스(1520))를 디스플레이를 통해 화면에 표시할 수 있다. 제1 유저인터페이스(UI, 1520)의 알림을 통해서 디스플레이의 가변 영역이 가열되는 것을 사용자에게 알려줄 수 있다. 프로세서(120)는 제1 유저인터페이스(1520)를 통해 가열 동작 모드임을 알려줌과 아울러, 사용자의 선택에 의해 가열 동작 모드의 구동을 취소 또는 승인할 수 있도록 제2 유저인터페이스(예: 도 15의 제2 유저인터페이스(1530))를 화면에 표시할 수 있다.
1385 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(630)의 가변 영역(632)을 가열할 수 있다.
1390 동작에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(570))를 이용하여 디스플레이(630)의 온도를 측정하고, 디스플레이(630)의 온도가 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하는지 판단할 수 있다.
디스플레이(630)의 온도가 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하지 않으면, 프로세서(120)는 1310 동작으로 돌아가 이후의 절차를 수행할 수 있다.
디스플레이(630)의 온도가 기 설정된 임계 값(예: 디스플레이의 파손을 방지할 수 있는 최소 온도)을 초과하면, 프로세서(120)는 디스플레이(620)의 가열 동작을 종료할 수 있다.
한편, 1375 동작의 판단 결과, 디스플레이(630)의 화면이 오프(off) 상태가 아닌(즉, 디스플레이 화면이 온(on) 상태) 경우, 1340 동작에서, 프로세서(120)는 디스플레이(630)의 노출 영역(예: 고정 영역)과 비노출 영역(예: 가변 영역)을 구분하여 가열 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 확장(예: 슬라이드 아웃) 상태에서, 프로세서(120)는 가변 영역(632)의 픽셀들의 휘도를 높여서, 가변 영역(632)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(632)의 픽셀들의 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(632)을 가열할 수 있다. 일 예로서, 프로세서(120)는 가변 영역(632)의 픽셀들의 휘도 및 구동 주파수를 높여서, 가변 영역(632)을 가열할 수 있다.
이와 함께, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 부재(550), 슬라이드 구조체(400) 및 플렉서블 방열 부재(560)를 이용하여 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 디스플레이(630)의 가변 영역(632)으로 전달하여, 가변 영역(632)을 일정 온도로 가열할 수 있다.
도 13 내지 도 15에 도시된 동작들은 프로세서(120) 또는 별도의 제어 회로에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행 시에, 프로세서(120)(또는 제어 장치)가 도 13 내지 도 15에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 화면 확장(예: 슬라이드 아웃), 화면 축소(예: 슬라이드 인) 및 화면 크기 변경(예: 슬라이딩) 상태에서, 디스플레이의 파손을 발생시킬 수 있는 온도 환경(외부 온도)를 고려하여 디스플레이의 가변 영역을 가열할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치의 화면 크기의 변경 시 저온 환경으로 인해 디스플레이가 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리의 충전 레벨을 고려하여 디스플레이의 가열을 위한 휘도 및/또는 구동 주파수를 설정할 수 있다. 이를 통해, 신속하게 디스플레이를 가열하여 저온 환경에서 디스플레이의 파손을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 3b의 전자 장치(300), 도 3c의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 6b의 전자 장치(600), 도 6c의 전자 장치(600))의 동작 방법은, 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 5의 센서 모듈(570))을 이용하여 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 외부 온도를 측정할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210), 도 3a의 디스플레이(310), 도 3b의 디스플레이(320), 도 3c의 디스플레이(330), 도 5의 디스플레이(510), 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630))의 전체 영역 중 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역(311, 611, 621, 631) 및 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 산출할 수 있다. 상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여, 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 가열을 결정할 수 있다. 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 고정 영역(311, 611, 621, 631)이 시각적으로 노출되고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)이 시각적으로 노출되지 않는 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 축소 상태에서, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역의 픽셀들의 발광 휘도를 상이하게 조절하되, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 휘도로 발광하고, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역의 픽셀들의 상기 가열 주파수를 상이하게 조절하되, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 가열 주파수로 구동하고, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 가열 주파수보다 낮은 제2 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 크기 변경 상태에서, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632) 중 외부에 시각적으로 노출된 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 제2 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 픽셀들보다 상기 제2 영역의 픽셀들을 더 높은 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고, 상기 제1 영역의 픽셀들 및 상기 제2 영역의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 픽셀들과 상기 제2 영역의 픽셀들의 상기 가열 주파수를 상이하게 조절하되, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 상기 제1 영역의 픽셀들을 제1 가열 주파수로 구동하고, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 상기 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 가열 주파수보다 낮은 제2 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 전체가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 확장 상태에서, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역의 픽셀들의 발광 휘도를 상이하게 조절하되, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 휘도로 발광하고, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 휘도보다 높은 제2 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역의 픽셀들의 상기 가열 주파수를 상이하게 조절하되, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 상기 제1 영역의 픽셀들을 제1 가열 주파수로 구동하고, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 가열 주파수보다 높은 제2 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 온도를 센싱하고, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 온도와 기 설정된 제2 임계 온도를 비교하고, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 온도가 상기 제2 임계 온도를 초과할 때까지 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 배터리의 충전 레벨을 확인하고, 상기 배터리의 충전 레벨에 기초하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 가열을 위한 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들의 발광 휘도 값을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 배터리의 충전 레벨을 확인하고, 상기 배터리의 충전 레벨에 기초하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 가열을 위한 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들의 구동 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 화면 축소 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)가 온(on)되는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 비노출영역을 구분하여 가열하되, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 발광 휘도보다 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 발광 휘도를 높게할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 화면 축소 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)가 오프(off)되는 경우, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)만 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 화면 크기 변경 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)가 온(on)되는 경우, 외부에 시각적으로 노출된 상기 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 상기 제2 영역의 픽셀들 상이한 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 화면 크기 변경 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)가 오프(off)되는 경우, 외부에 시각적으로 노출된 상기 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 상기 제2 영역의 픽셀들을 동일한 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 화면 확장 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)가 온(on)되는 경우, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들과 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 상이한 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 화면 확장 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)가 오프(off)되는 경우, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들만을 발광할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 3b의 전자 장치(300), 도 3c의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 6b의 전자 장치(600), 도 6c의 전자 장치(600))는, 하우징(221, 223), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210), 도 3a의 디스플레이(310), 도 3b의 디스플레이(320), 도 3c의 디스플레이(330), 도 5의 디스플레이(510), 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630)), 디스플레이 드라이버, 복수의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 5의 센서 모듈(570)), 프로세서(120), 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)는 화면 크기 변경 시 상기 하우징(221, 223)의 내부에서 외부로 인출되거나, 외부에서 상기 하우징(221, 223)의 내부로 인입되는 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 드라이버는 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)를 구동할 수 있다. 상기 복수의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 5의 센서 모듈(570))는 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 외부 온도, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 온도, 및 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 크기 변경에 따라 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 센싱할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 디스플레이 드라이버 및 상기 복수의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 5의 센서 모듈(570))를 구동할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120)가, 상기 복수의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 5의 센서 모듈(570)) 중 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 외부 온도를 측정하고, 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)의 전체 영역 중 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역(311, 611, 621, 631) 및 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 산출하고, 상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 가열을 결정하고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)이 시각적으로 노출되고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)이 시각적으로 노출되지 않는 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 축소 상태에서, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역의 픽셀들의 발광 휘도를 상이하게 조절하되, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 휘도로 발광하고, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 크기 변경 상태에서, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632) 중 외부에 시각적으로 노출된 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 제2 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 픽셀들보다 상기 제2 영역의 픽셀들을 더 높은 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고, 상기 제1 영역의 픽셀들 및 상기 제2 영역의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 전체가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 확장 상태에서, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 가열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역의 픽셀들의 발광 휘도를 상이하게 조절하되, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 휘도로 발광하고, 상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 휘도보다 높은 제2 휘도로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고, 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 배터리의 충전 레벨을 확인하고, 상기 배터리의 충전 레벨에 기초하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 가열을 위한 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들의 발광 휘도 값을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 배터리의 충전 레벨을 확인하고, 상기 배터리의 충전 레벨에 기초하여 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 가열을 위한 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)의 픽셀들의 구동 주파수를 조절할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 3b의 전자 장치(300), 도 3c의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 6b의 전자 장치(600), 도 6c의 전자 장치(600))는, 하우징(221, 223), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210), 도 3a의 디스플레이(310), 도 3b의 디스플레이(320), 도 3c의 디스플레이(330), 도 5의 디스플레이(510), 도 6a의 디스플레이(610), 도 6b의 디스플레이(620), 도 6c의 디스플레(630)), 인쇄회로기판(530), 방열 부재(550), 슬라이드 구조체, 및 플렉서블 방열 부재(560)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)는 전체 영역 중 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역(311, 611, 621, 631) 및 상기 전자 장치(200, 300, 500, 600)의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 상기 하우징(221, 223)으로부터 인출되어 외부에 시각적으로 노출되는 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(530)은 상기 하우징(221, 223)의 내부 공간에 배치되고, 전자 부품(540)을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(550)는 상기 전자 부품(540) 상에 배치되어, 상기 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 상기 슬라이드 구조체는 상기 하우징(221, 223)의 내부 공간에서 상기 방열 부재(550) 상에 배치되고, 상기 고정 영역(311, 611, 621, 631)을 지지하는 슬라이드 플레이트 및 상기 가변 영역(312, 322, 612, 622, 632)을 지지하는 복수의 멀티바를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 방열 부재(560)는 상기 슬라이드 구조체 상에 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 방열 부재(560)는, 상기 슬라이드 구조체와 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630) 사이에 배치되고, 상기 전자 부품(540)에서 발생하는 열을 상기 플렉서블 디스플레이(210, 310, 320, 330, 510, 610, 620, 630)로 방열할 수 있다.
본 개시가 다양한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 다음과 같은 개시의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 그 안에서 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 측정하고,
    플렉서블 디스플레이의 전체 영역 중 상기 전자 장치의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역 및 상기 전자 장치의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 가변 영역을 산출하고,
    상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여, 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역의 가열을 결정하고,
    상기 가변 영역의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역을 가열하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 고정 영역이 시각적으로 노출되고, 상기 가변 영역이 시각적으로 노출되지 않는 전자 장치의 화면 축소 상태에서,
    상기 가변 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역을 가열하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 가변 영역을 복수의 영역으로 구분하고,
    상기 복수의 영역의 픽셀들의 발광 휘도를 상이하게 조절하되,
    상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 휘도로 발광하고,
    상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 고정 영역의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고,
    상기 가변 영역의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 영역의 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치의 화면 크기 변경 상태에서,
    상기 가변 영역 중 외부에 시각적으로 노출된 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 제2 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 상기 가변 영역을 가열하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 고정 영역의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고,
    상기 제1 영역의 픽셀들 및 상기 제2 영역의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 화면 크기 변경 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이가 온(on)되는 경우,
    외부에 시각적으로 노출된 상기 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 상기 제2 영역의 픽셀들 상이한 휘도로 발광하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 영역의 전체가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치의 화면 확장 상태에서,
    상기 가변 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역을 가열하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 화면 축소 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이가 온(on)되는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 고정 영역과 상기 가변 영역의 비노출영역을 구분하여 가열하되,
    상기 고정 영역의 발광 휘도보다 상기 가변 영역의 발광 휘도를 높게하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 화면 축소 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이가 오프(off)되는 경우, 상기 가변 영역만 가열하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  11. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    화면 크기 변경 시 상기 하우징의 내부에서 외부로 인출되거나, 외부에서 상기 하우징의 내부로 인입되는 가변 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이를 구동하는 디스플레이 드라이버;
    상기 전자 장치의 외부 온도, 상기 플렉서블 디스플레이의 온도, 및 상기 전자 장치의 화면 크기 변경에 따라 상기 가변 영역을 센싱하는 복수의 센서;
    상기 디스플레이 드라이버 및 상기 복수의 센서를 구동을 제어하는 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리;를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,
    상기 복수의 센서 중 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 측정하고,
    상기 플렉서블 디스플레이의 전체 영역 중 상기 전자 장치의 화면 크기와 상관없이 외부에 시각적으로 노출되는 고정 영역 및 상기 전자 장치의 화면 확장 또는 화면 크기 변경 상태에서 적어도 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 상기 가변 영역을 산출하고,
    상기 외부 온도를 기 설정된 제1 임계 온도와 비교하여, 상기 외부 온도가 상기 제1 임계 온도 미안인 경우에 상기 가변 영역의 가열을 결정하고,
    상기 가변 영역의 휘도, 구동 주파수 중 적어도 하나를 제어하여 상기 가변 영역을 가열하는, 인스트럭션들을 저장하는,
    전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 고정 영역이 시각적으로 노출되고, 상기 가변 영역이 시각적으로 노출되지 않는 전자 장치의 화면 축소 상태에서,
    상기 가변 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 가변 영역을 가열하는,
    전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 가변 영역을 복수의 영역으로 구분하고,
    상기 복수의 영역의 픽셀들의 발광 휘도를 상이하게 조절하되,
    상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역에 인접한 제1 영역의 픽셀들을 제1 휘도로 발광하고,
    상기 복수의 영역 중 상기 고정 영역과 이격된 제2 영역의 픽셀들을 상기 제1 휘도보다 낮은 제2 휘도로 발광하는,
    전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 고정 영역의 픽셀들을 구동 주파수로 구동하고,
    상기 가변 영역의 픽셀들을 상기 구동 주파수보다 높은 가열 주파수로 구동하는,
    전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 가변 영역의 일부가 외부에 시각적으로 노출되는 전자 장치의 화면 크기 변경 상태에서,
    상기 가변 영역 중 외부에 시각적으로 노출된 제1 영역의 픽셀들과 외부에 시각적으로 노출되지 않은 제2 영역의 픽셀들을 발광하여 상기 상기 가변 영역을 가열하는,
    전자 장치.
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