WO2022103200A1 - 발광 모듈, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

발광 모듈, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting module, a method of manufacturing the same, and a display device including the same, and more particularly, to a light emitting module including a molding unit surrounding a plurality of unit pixels.
  • a light emitting device is a semiconductor device using a light emitting diode, which is an inorganic light source, and is used in various fields such as display devices, vehicle lamps, and general lighting.
  • Light emitting diodes have long lifespan, low power consumption, and fast response speed, so they are rapidly replacing existing light sources.
  • a conventional light emitting diode has been mainly used as a backlight light source in a display device.
  • a display device that directly implements an image using a light emitting diode has been developed. Such displays are also referred to as microLED displays.
  • a display device generally implements various colors by using a mixture of blue, green, and red colors.
  • a display device includes a plurality of pixels to implement various images, and each pixel includes blue, green, and red sub-pixels. A color of a specific pixel is determined through the color of these sub-pixels, and an image is implemented by a combination of these pixels.
  • microLEDs are arranged on a plane corresponding to each sub-pixel, and a large number of microLEDs are mounted on one substrate.
  • microLEDs are very small at 200 ⁇ m or less and even less than 100 ⁇ m, so it is difficult to transfer them to a circuit board.
  • An object of the present invention is to provide a light emitting module having an improved structure and a method of manufacturing the same to alleviate a color difference that may be caused by a circuit board and minimize luminance loss.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting module capable of enhancing durability and a method of manufacturing the same.
  • a light emitting module includes a circuit board, a plurality of unit pixels arranged on the circuit board, and a molding unit covering the plurality of unit pixels.
  • the molding part includes a first molding layer that at least partially covers each of the unit pixels, and a second molding layer that covers the first molding layer.
  • the light emitting module may include an anti-glare layer disposed on the molding part.
  • the first molding layer may include a black molding layer
  • the second molding layer may include a transparent molding layer
  • the first molding layer may include a transparent molding layer
  • the second molding layer may include a black molding layer
  • the first molding layer may cover a side surface and an upper surface of each of the unit pixels, and the second molding layer may be disposed on the first molding layer.
  • the first molding layer may at least partially cover a side surface of the unit pixel, and the second molding layer may cover the first molding layer. Furthermore, the first molding layer may have a concave shape in a region between the unit pixels.
  • a portion of the second molding layer may be located in an area between unit pixels.
  • the first molding layer may cover upper surfaces of the unit pixels, and the first molding layer positioned on the unit pixels may have a convex shape.
  • a top profile of the second molding layer may be substantially flat regardless of a profile of the circuit board. In another embodiment, a top surface profile of the second molding layer may be substantially the same as a profile of the circuit board.
  • a top surface of the circuit board may be non-planar, and the first and second molding layers may each have a flat top surface.
  • the light emitting module may further include an anti-reflection layer disposed between the molding part and the anti-glare layer.
  • the light emitting module may further include a hardness-reinforcing layer disposed between the molding part and the anti-glare layer.
  • a method of manufacturing a light emitting module includes mounting a plurality of unit pixels on a circuit board, and forming a molding part covering the plurality of unit pixels on the circuit board.
  • the molding part includes a first molding layer that at least partially covers each of the unit pixels, and a second molding layer that covers the first molding layer. Furthermore, an anti-glare layer may be formed on the molding part.
  • the method of manufacturing the light emitting module may further include cutting edges of the anti-glare layer, the molding part, and the circuit board.
  • forming the molding part includes applying a first molding solution and provisionally curing to form a first molding layer that is temporarily cured, and placing a plate on the first molding layer that is temporarily cured to provide the temporary curing.
  • Forming a molding layer, placing a plate on the pre-cured second molding layer, applying pressure to the pre-cured second molding layer, and curing the first molding layer and the second molding layer with ultraviolet rays may include
  • the first molding liquid may be applied to have a first portion applied to a central portion of the circuit board, and second portions extending from the first portion to corners of the circuit board.
  • the second molding liquid may be applied to have a first portion applied to a central portion of the circuit board, and second portions extending from the first portion to corners of the circuit board.
  • Ends of the second portions may be spaced apart from corners of the circuit board, respectively.
  • a first molding layer is formed by spraying a first molding liquid on the circuit board using an inkjet technique, and a second molding liquid is applied on the first molding layer. It may include spraying to form a second molding layer.
  • the first molding layer may be formed of a black molding layer, and the second molding layer may be formed of a transparent molding layer.
  • the first molding layer may be formed of a transparent molding layer, and the second molding layer may be formed of a black molding layer.
  • the method of manufacturing the light emitting module may further include forming an anti-reflection layer on the molding part before forming the anti-glare layer.
  • the method of manufacturing the light emitting module may further include forming a hardness-reinforcing layer before forming the anti-glare layer.
  • a display device includes a panel substrate and a plurality of light emitting modules arranged on the panel substrate.
  • Each of the light emitting modules includes a circuit board, a plurality of unit pixels arranged on the circuit board, and a molding unit covering the plurality of unit pixels.
  • the molding unit may include a first molding layer that at least partially covers each of the unit pixels, and a second molding layer that covers the first molding layer.
  • each of the light emitting modules may include an anti-glare layer disposed on the molding part.
  • a light emitting module that improves color difference and minimizes luminance loss by arranging a molding part including a black molding layer and a transparent molding layer on a circuit board to surround a plurality of unit pixels. there is.
  • a light emitting module having improved surface hardness by disposing a hardness-reinforced layer on a molding unit surrounding a plurality of unit pixels may be provided.
  • FIG. 1A is a schematic plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line A-A' of Fig. 1A;
  • 2A is a schematic plan view for explaining a light emitting module according to an embodiment.
  • Fig. 2B is a schematic cross-sectional view taken along line B-B' of Fig. 2A;
  • 3A is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • 3B is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7A to 7G are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic plan view for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment.
  • 9A to 9H are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • 10A to 10H are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a side shape of a molding part that may be generated in a light emitting module manufacturing process.
  • 12A to 12E are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • 13A, 13B, and 13C are schematic cross-sectional views for explaining various unit pixels of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a schematic plan view for explaining a display device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1A.
  • the display apparatus 1000 may include a panel substrate 200 and a plurality of light emitting modules 100 .
  • Each light emitting module 100 may include a plurality of unit pixels 10 .
  • the display device 1000 is not particularly limited, but may include a VR display device such as a micro LED TV, a smart watch, a VR headset, or an AR display device such as augmented reality glasses.
  • a VR display device such as a micro LED TV, a smart watch, a VR headset, or an AR display device such as augmented reality glasses.
  • the panel substrate 200 may be formed of a material such as PI (Polyimide), FR4, or glass, and may include a circuit for passive matrix driving or active matrix driving.
  • the panel substrate 200 may include a wiring and a resistor therein.
  • the panel substrate 200 may include wirings, transistors, and capacitors.
  • the panel substrate 200 may have pads electrically connected to a circuit on its upper surface.
  • a plurality of light emitting modules 100 may be arranged on the panel substrate 200 .
  • the light emitting modules 100 may be disposed to be spaced apart from each other or disposed to be in close contact with each other.
  • the interval between the light emitting modules 100 may be set in consideration of the interval between the unit pixels 10 to be described later.
  • the spacing between two adjacent unit pixels 10 respectively disposed in the adjacent light emitting modules 100 may be substantially the same as the spacing between the unit pixels 10 in one light emitting module 100 .
  • the light emitting module 100 will be described in detail with reference to FIGS. 2A and 2B .
  • FIG. 2A is a plan view illustrating one light emitting module 100 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2A.
  • the light emitting module 100 includes a circuit board 101 , a plurality of unit pixels 10 , a molding part 103 , and an anti-glare layer 109 .
  • the molding part 103 may include a first molding layer 103a and a second molding layer 103b.
  • the circuit board 101 may include a circuit for electrically connecting the panel board 200 and the plurality of unit pixels 10 .
  • the circuit in the circuit board 101 may be formed in a multi-layered structure.
  • the circuit board 101 may include a passive circuit for driving the plurality of unit pixels 10 by a passive matrix driving method or an active circuit for driving the plurality of unit pixels 10 by an active matrix driving method.
  • the circuit board 101 may have exposed pads on the surface, and the plurality of unit pixels 10 may be bonded to the pads of the circuit board 101 through a bonding material.
  • the circuit board 101 may be a black circuit board 101 suitable for a display device.
  • the plurality of unit pixels 10 are arranged on the circuit board 101 .
  • the plurality of unit pixels 10 may include a plurality of light emitting devices emitting red light, green light, and blue light, respectively. Each of the light emitting elements may correspond to a sub-pixel.
  • the unit pixel 10 may include at least three light emitting devices arranged on the same plane.
  • the unit pixel 10a may include at least three light emitting devices 13a , 13b , and 13c disposed to be spaced apart from each other on a transparent substrate 11 , the transparent substrate Light emitting devices 13a , 13b , and 13c together with the transparent substrate 11 may be disposed on the circuit board 101 to emit light through ( 11 ).
  • the plurality of unit pixels 10b may include at least three light emitting devices 13a , 13b , and 13c spaced apart from each other.
  • the unit pixel 10c may include the light emitting devices 13a , 13b , and 13c arranged on the circuit board 101 without the transparent substrate 11 described above. That is, at least three light emitting devices 13a , 13b , and 13c disposed adjacent to each other on the circuit board 101 may constitute one unit pixel 10 .
  • the plurality of unit pixels 10c may include a first LED stacked layer 23a, a second LED stacked layer 23b, and a third LED stacked layer 23c stacked in a vertical direction, respectively.
  • the first LED stacked layer 23a, the second LED stacked layer 23b, and the third LED stacked layer 23c may each constitute a sub-pixel.
  • the unit pixel 10c may include first, second, and third LED stacks 23a, 23b, and 23c vertically stacked on a transparent substrate 21 .
  • the first, second, and third LED stacks 23a , 23b , and 23c may be disposed on the circuit board 101 together with the transparent substrate 21 to emit light through the transparent substrate 21 . there is.
  • the plurality of unit pixels 10 may be arranged in a matrix form on the circuit board 101 .
  • the molding part 103 may include a plurality of molding layers 103a and 103b, and the number of the plurality of molding layers 103a and 103b is not limited.
  • the plurality of molding layers 103a and 103b may have different colors and may be made of at least two types of materials.
  • the first molding layer 103a may be disposed on the circuit board 101 to cover the plurality of unit pixels 10 . Specifically, the first molding layer 103a may contact the surface of the circuit board 101 and may cover lower surfaces, side surfaces, and upper surfaces of the plurality of unit pixels 10 .
  • the first molding layer 103a may have a flat top surface.
  • the circuit board 101 may be warped or warped, and thus its surface may not be flat. Even in this case, the first molding layer 103a may have a flat top surface without being affected by the flatness of the circuit board 101 .
  • the first molding layer 103a absorbs distortion of the top surface of the circuit board 101 to provide a flat top surface. Accordingly, the first molding layer 103a may include a locally thick portion and a thin portion, and a top surface profile of the first molding layer 103a may be different from a top surface profile of the circuit board 101 .
  • the second molding layer 103b may cover a top surface of the first molding layer 103a and may have a flat top surface.
  • the second molding layer 103b may have a substantially uniform thickness. Side surfaces of the first molding layer 103a and the second molding layer 103a may be parallel to each other, and these side surfaces may also be parallel to the side surface of the substrate 101 .
  • the molding part 103 including the first molding layer 103a and the second molding layer 103b may be formed using an ultraviolet curing resin.
  • the ultraviolet curable resin By using the ultraviolet curable resin, the hardness of the molding part 103 may be increased compared to that of the thermosetting resin.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the molding part 103 may be formed using a thermosetting resin.
  • the material of the molding part 103 may include an acryl-based, silicone-based, or urethane-based resin.
  • the material of the molding part 103 may further include a light absorber or dye.
  • the material of the molding part 103 may be transparent or may be black, white, or gray.
  • the first molding layer 103a may be formed of a black molding layer.
  • the black molding layer may improve the uniformity of the extracted light by improving the color difference caused by the circuit board 101 .
  • the first molding layer 103a surrounds the plurality of unit pixels 10, it is possible to block the light extracted to the side of the unit pixel 10, and accordingly, the left and right viewing angles decrease, and adjacent units It is possible to prevent the boundary lines between pixels from being observed.
  • the second molding layer 103b may be formed of a transparent molding layer.
  • the transparent molding layer may improve a visual image by eliminating optical distortion of the display apparatus 1000 . Also, by disposing the black molding layer and the transparent molding layer together, in addition to alleviating a color difference caused by the circuit board 101 , luminance may be improved compared to a case in which only the black molding layer is disposed.
  • the first molding layer 103a is formed of a black molding layer and that the second molding layer 103b is formed of a transparent molding layer, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the first molding layer 103a may be formed of a transparent molding layer
  • the second molding layer 103b may be formed of a black molding layer.
  • the first molding layer 103a may cover upper surfaces of the plurality of unit pixels 10 .
  • the thickness of the first molding layer 103a positioned on the upper surface of the unit pixels 10 may be smaller than the width between the unit pixels 10 .
  • the anti-glare layer 109 may be disposed on the molding part 103 .
  • the anti-glare layer 109 may prevent glare by scattering light by mixing fine particles such as silica, melamine, and acryl with a cured resin.
  • the anti-glare layer 109 may maintain high transmittance and improve clarity and smoothness of the surface of the light emitting module 100 .
  • the anti-glare layer 109 may include fine particles such as silica, melamine, and acryl, together with polymers such as acryl-based, silicone-based, and urethane-based polymers.
  • the anti-glare effect may be controlled by adjusting the thickness of the anti-glare layer 109, the density and size of the particles, and the like.
  • each light emitting module 100 includes a molding part 103 . Meanwhile, in addition to the molding part 103 , an additional molding part covering the light emitting modules 100 may be disposed on the panel substrate 200 , and thus, it is possible to prevent the boundary lines of the light emitting modules from being observed. .
  • 3A is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting module includes a circuit board 101 , a plurality of unit pixels 10 , a first molding layer 103a , a second molding layer 103b , and an anti-glare layer 109 . do.
  • the circuit board 101 , the plurality of unit pixels 10 , and the anti-glare layer 109 are similar to those described with reference to FIGS. 2A and 2B , detailed descriptions are omitted to avoid overlapping.
  • the first molding layer 103a may be disposed to cover the lower surface and side surfaces of the unit pixels 10 .
  • the first molding layer 103a is not disposed on the top surface of the unit pixels 10 , and thus the luminance of the unit pixels may be increased. Meanwhile, the first molding layer 103a may have a concave surface between the unit pixels 10 .
  • the first molding layer 103a forms a sidewall in contact with the unit pixel 10 .
  • the first molding layer 103a positioned on the side surface of the unit pixel 10 forms a thicker sidewall toward the bottom of the unit pixel 10 . That is, the thickness of the first molding layer 103a in the horizontal direction increases as it approaches the circuit board 101 .
  • the second molding layer 103b may be disposed along a concave upper surface of the first molding layer 103a.
  • the second molding layer 103b may be formed in a larger amount than that of the first molding layer 103a and may have a flatter upper surface than that of the first molding layer 103a.
  • the first molding layer 103a may be formed of a black molding layer, and the second molding layer 103b may be formed of a transparent molding layer. Accordingly, the first molding layer 103a may block light emitted laterally from the lower region of the unit pixel 10 without blocking the light emitted laterally from the upper region of the unit pixel 10 . . Accordingly, the luminance and the beam angle of light emitted from the unit pixels 10 may be increased while effectively preventing the occurrence of optical interference between the unit pixels 10 .
  • the present disclosure is not limited thereto, and the first molding layer 103a may be formed of a transparent molding layer, and the second molding layer 103b may be formed of a black molding layer. Accordingly, most of the light emitted to the side of the unit pixels 10 may be blocked.
  • the first molding layer 103a and the second molding layer 103b may cover the side and top surfaces of the unit pixel 10 in the same shape regardless of the position of the circuit board 101 .
  • the first molding layer 103a and the second molding layer 103b are formed in each of the unit pixels 10 .
  • the top profile of the second molding layer 103b may be substantially the same as that of the circuit board 101 .
  • 3B is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting module according to the present embodiment is substantially similar to the light emitting module described with reference to FIG. 3A , except that the first molding layer 103a covers the upper surfaces of the unit pixels 10 . That is, the first molding layer 103a may cover the upper surface, the side surface, and the lower surface of the unit pixels 10 . However, the first molding layer 103a may have a concave surface in the region between the unit pixels 10 and may have a convex surface on the unit pixels 10 .
  • the second molding layer 103b may cover the first molding layer 103a and may have a flat top surface compared to the top surface of the first molding layer 103b.
  • the first molding layer 103a and the second molding layer 103b may be formed along the non-planar surface of the circuit board 101 as described with reference to FIG. 3A . Accordingly, substantially the same amount of the first molding layer 103a may be disposed on the unit pixels 10 , and the upper surface of the second molding layer 103b is aligned along the non-planar surface of the circuit board 101 to the circuit board ( 101) may be formed in the same shape as the upper surface.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting module according to the present embodiment includes a circuit board 101 , a plurality of unit pixels 10 , a first molding layer 103a , a second molding layer 103b , and an anti-glare layer. (109) may be included. Since the light emitting module according to the present embodiment is substantially similar to the light emitting module described above with reference to FIGS. 2A and 2B , differences will be described below in order to avoid duplication.
  • the first molding layer 103a may be disposed to surround the lower surface and side surfaces of the unit pixels 10 .
  • the first molding layer 103a may be formed on the circuit board 101 so that top surfaces of the plurality of unit pixels 10 are exposed.
  • the first molding layer 103a may have a flat top surface, and the top surface of the first molding layer 103a may be parallel to the top surface of the unit pixels 10 .
  • the second molding layer 103b is disposed on the first molding layer 103a and may be in contact with upper surfaces of the unit pixels 10 .
  • the first molding layer 103a may be formed of a black molding layer
  • the second molding layer 103b may be formed of a transparent molding layer, but is not limited thereto. This transparent molding layer may be formed, and the second molding layer 103b may be formed of a black molding layer.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting module according to this embodiment is substantially similar to the light emitting module described with reference to FIGS. 2A and 2B , but an anti-reflection layer between the second molding layer 103b and the anti-glare layer 109 . The difference is that it further includes (105).
  • the anti-reflection layer 105 prevents light reflection generated on the upper surface of the second molding layer 103b to improve the luminance of the light emitting module.
  • the anti-reflection layer 105 may be disposed on the second molding layer 103b using an optical adhesive material.
  • the optical adhesive material covers the second molding layer 103b to prevent reflection from the surface of the second molding layer 103b.
  • the optical adhesive material may include, for example, acryl-based, silicone-based, and urethane-based components.
  • the adhesive may be an amorphous optically clear resin (OCR) in a liquid form, but is not limited thereto, and may be an optically clear adhesive (OCA) in a film form such as a double-sided tape.
  • OCR amorphous optically clear resin
  • OCA optically clear adhesive
  • the anti-reflection layer 105 may be an anti-reflector (AR) coating film in which a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET) or tri-acetyl cellulose (TAC) is applied by a wet coating method.
  • AR anti-reflector
  • the anti-reflection layer 105 may be formed by disposing inorganic material layers having different refractive indices. For example, at least two of the oxide layers such as indium tin oxide (ITO), SiO2, SiON, Si3N4, TiO2, and Ta2O5 are stacked on the second molding layer 103b to form the anti-reflection layer 105.
  • the antireflection layer 105 may be formed by attaching a coating film on which oxide layers are laminated on the second molding layer 103b.
  • the anti-reflection layer 105 may use the interference of light generated at the interface of the thin films by stacking two or more thin films having different refractive indices. By causing the wavelengths reflected from the interface of each thin film to cause destructive interference with each other, the reflectance of the anti-reflection layer 105 can be reduced and the transmittance can be increased, and thus the luminance of the display device can be increased.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting module according to the present embodiment is substantially similar to the light emitting module described with reference to FIGS. 2A and 2B , but hardness is strengthened between the second molding layer 103b and the anti-glare layer 109 . The difference is that it further includes a layer 107 .
  • the hardness-reinforcing layer 107 may be disposed on the second molding layer 103b.
  • the hardness-reinforcing layer 107 may be disposed on the second molding layer 103b using an optical adhesive material.
  • the hardness-reinforcing layer 107 may include glass or plastic, and the plastic may include, for example, polymethyl methacrylate (PMMA) and polycarbonate.
  • the hardness-reinforced layer 107 may have a pencil hardness of 2H or more.
  • the light emitting module may further include an anti-reflection layer and an anti-pollution layer.
  • the hardness reinforcing layer 107 may be formed of an ultraviolet curing material. In this case, the hardness-reinforced layer 107 may be cured by UV irradiation together with the first and second molding layers 103a and 103b.
  • the light emitting module 100 includes a plurality of unit pixels 10 , and the plurality of light emitting modules 100 may be aligned to manufacture the display device 1000 .
  • a method of manufacturing the light emitting module will be described in detail.
  • FIGS. 7A to 7G are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present invention.
  • a plurality of unit pixels 10 are bonded on a circuit board 101 .
  • the plurality of unit pixels 10 may be disposed on the upper surface of the circuit board 101 to be spaced apart from each other at regular intervals.
  • the electrodes of the unit pixel 10 may be respectively bonded to the electrodes formed on the circuit board 101 through solder, but are not limited thereto, and may be bonded by, for example, eutectic bonding, epoxy bonding, or the like.
  • a first molding layer 103a may be formed by coating a molding solution on the circuit board 101 .
  • the molding liquid may be applied, coated, or jetted on the circuit board 101, but the present disclosure is not limited thereto. After the molding liquid is applied, the molding liquid may be temporarily cured.
  • the first molding layer 103a may be formed by applying a molding solution containing a black pigment. In another embodiment, the first molding layer 103a may be formed by applying a transparent molding solution.
  • the present disclosure discloses a method of applying a molding solution and forming the first molding layer 103a to a uniform thickness using the plate 110 .
  • the molding liquid When the molding liquid is applied to the entire surface of the circuit board 101 , the molding liquid is accumulated on the edge of the circuit board 101 so that the first molding layer 103a is thickly formed on the edge of the circuit board 101 . .
  • the molding liquid may be applied to a portion of the circuit board 101 rather than to the entire surface of the circuit board 101 .
  • a larger amount is applied to the central portion compared to other portions of the circuit board 101 so that the central portion may be applied in a convex shape.
  • the shape of the molding liquid applied on the circuit board 101 is schematically shown in FIG. 8 . Referring to FIG.
  • the molding liquid forming the first molding layer 103a may be applied in a large amount to the central portion of the circuit board 101 , and may be applied in a branch shape from the central portion toward the corners of the circuit board 101 .
  • the molding solution may include a first portion applied to the central portion of the circuit board 101 and at least four branch portions directed from the first portion to the corner of the circuit board 101 .
  • the amount of the molding liquid applied to the central portion of the circuit board 101 may be greater than the amount of the molding liquid applied to the branch portions.
  • the amount of the molding liquid applied to the branch portions may be substantially the same as each other. Meanwhile, the ends of the respective branches are spaced apart from the corners of the circuit board 101 .
  • a molding solution may be accumulated on the corners in a subsequent process to increase the thickness of the first molding layer 103a at the corners of the circuit board 101 .
  • the second molding layer 103b to be described later may also be formed by applying a molding solution as shown in FIG. 8 in the same manner as the first molding layer 103a.
  • a pattern for applying the molding liquid to form the first molding layer 103a and the second molding layer 103b may be various, and is not limited to the present disclosure.
  • the molding liquid may be applied in various shapes, such as a "d" pattern, a zigzag pattern, and the like.
  • a plate 110 may be disposed on the first molding layer 103a and pressure may be applied to the first molding layer 103a by pressing the plate 110 .
  • the plate 110 is not particularly limited, and may be, for example, a glass substrate, a quartz substrate, or an acrylic substrate.
  • the shape of the first molding layer 103a may be deformed by the plate 110 .
  • the plate 110 may descend to a predetermined height, and the first molding layer 103a may be deformed to a predetermined thickness.
  • the first molding layer 103a disposed in the central portion spreads to the peripheral area of the circuit board 101 .
  • the lower surface of the plate 110 may be flat, and accordingly, the upper surface of the first molding layer 103a may be deformed to be flat like the lower surface of the plate 110 .
  • the top surface of the first molding layer 103a may have a flat surface regardless of the top surface profile of the circuit board 101 .
  • the plate 110 may have a nano-pattern or micro-pattern irregularities on its lower surface, and the first molding layer 103a may be deformed to have irregularities along the lower surface shape of the plate 110 .
  • a second molding layer 103b may be formed by applying a molding liquid on the first molding layer 103a.
  • the molding liquid may be applied, coated, or jetted on the first molding layer 103a having a flat top surface, but is not limited thereto. After the molding liquid is applied, the molding liquid may be temporarily cured.
  • the second molding layer 103b may be formed of a transparent molding liquid.
  • the first molding layer 103a is a transparent molding layer
  • the second molding layer 103b may be formed of a black molding liquid.
  • the second molding layer 103b may be formed by applying a molding solution on the first molding layer 103a as in the case of forming the first molding layer 103a above.
  • a plate 110 may be disposed on the second molding layer 103b and pressure may be applied to the second molding layer 103b by pressing the plate 110 .
  • the plate 110 is not particularly limited, and may be, for example, a glass substrate, a quartz substrate, or an acrylic substrate.
  • the plate 110 may be the same as the plate 110 used to form the first molding layer 103a, but is not limited thereto.
  • the upper surface of the second molding layer 103b may be deformed by the plate 110 .
  • the plate 110 may descend to a predetermined height, and the second molding layer 103b may be deformed to a predetermined thickness.
  • a lower surface of the plate 110 may be flat, and an upper surface of the second molding layer 103b may be deformed to be flat.
  • the plate 110 may have a nano-pattern or micro-pattern on its lower surface, and the upper surface of the second molding layer 103b may be deformed to have irregularities by the plate 110 pattern. .
  • the first molding layer 103a and the second molding layer 103b may be simultaneously cured by irradiating ultraviolet rays, and thus the cured molding part 103 may be formed.
  • Ultraviolet rays may be irradiated through the plate 110 .
  • the plate 110 may be removed and the anti-glare layer 109 may be formed on the exposed surface of the molding part 103 .
  • the anti-glare layer 109 may be coated on the molding part 103 using a spray coating technique.
  • the anti-glare layer 109 may be cured using ultraviolet rays.
  • the light emitting module may be completed by cutting and removing the edge of the circuit board 101 .
  • the circuit board 101 , the molding part 103 , and the anti-glare layer 109 may be cut together using a technique such as dicing, laser cutting, or routing.
  • the circuit board 101 , the molding part 103 , and the anti-glare layer 109 may have side surfaces parallel to each other by cutting.
  • Degree. 9A to 9H are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • a description overlapping with the description of the light emitting module manufacturing method of FIGS. 7A to 7G will be omitted.
  • a plurality of unit pixels 10 are bonded on a circuit board 101 . A description thereof will be omitted since it is the same as that described with reference to FIG. 7A.
  • a first molding layer 103a covering a plurality of unit pixels 10 is formed on the circuit board 101 , and a second molding layer 103b is formed on the first molding layer 103b .
  • a layer 103b may be formed.
  • an anti-reflection layer 105 may be formed on the second molding layer 103b.
  • An optically clear resin (OCR) may be disposed between the second molding layer 103b and the antireflection layer 105 for adhesion of the antireflection layer 105 .
  • the anti-reflection layer 105 may be in the form of an anti-reflector (AR) coating film.
  • the anti-reflection layer 105 may be formed on the second molding layer 103b through a deposition process.
  • an anti-glare layer 109 may be disposed on the anti-reflective layer 105 to prevent glare by scattering light.
  • the description of the anti-glare layer 109 is the same as that described with reference to FIG. 7F and thus will be omitted.
  • the light emitting module may be completed by cutting and removing the edge of the circuit board 101 .
  • the circuit board 101 , the molding part 103 , the anti-reflection layer 105 , and the anti-glare layer 109 may be cut using techniques such as dicing, laser cutting, and routing.
  • the cut side surfaces of the circuit board 101 , the molding part 103 , the anti-reflection layer 105 , and the anti-glare layer 109 may be positioned on the same surface.
  • 10A to 10H are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure. Below also. A description overlapping with the description of the light emitting module manufacturing method of 7A to 7G will be omitted.
  • a plurality of unit pixels 10 are bonded on a circuit board 101 . A description thereof will be omitted since it is the same as that described with reference to FIG. 7A.
  • a first molding layer 103a covering a plurality of unit pixels 10 may be formed on the circuit board 101 , and a first molding layer 103a may be formed on the first molding layer 103b.
  • a second molding layer 103b may be formed. A description of the method of forming the first molding layer 103a and the second molding layer 103b will be omitted since it is the same as that described with reference to FIGS. 7B to 7E .
  • a hardness-reinforcing layer 107 may be disposed on the second molding layer 103b.
  • An optically clear resin (OCR) may be disposed between the second molding layer 103b and the hardness-reinforced layer 107 for adhesion of the hardness-reinforced layer 107 .
  • the hardness reinforcing layer 107 may replace the role of the plate 110 of FIG. 10E. That is, the hardness-reinforced layer 107 may be disposed on the second molding layer 103b, and pressure may be applied to the hardness-hardened layer 107 . Accordingly, the shape of the second molding layer 103b may be deformed. Thereafter, the first molding layer 103a and the second molding layer 103b may be cured by irradiating ultraviolet rays. In this case, the process of applying pressure to the second molding layer 103b using the plate 110 of FIG. 10E may be omitted.
  • an anti-glare layer 109 may be formed on the hardness enhancement layer 107 .
  • the anti-glare layer 109 scatters light to prevent glare.
  • the description of the anti-glare layer 109 is the same as that described with reference to FIG. 7F and thus will be omitted.
  • the light emitting module may be completed by cutting and removing the edge of the circuit board 101 .
  • the circuit board 101, the molding part 103, the hardness-reinforced layer 107, and the anti-glare layer 109 can be cut using techniques such as dicing, laser cutting, and routing. , thus, the circuit board 101 , the molding part 103 , the hardness enhancing layer 107 , and the anti-glare layer 109 may have side surfaces parallel to each other.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a side shape of a molding part that may be generated in a light emitting module manufacturing process.
  • the shape of the top surface of the first molding layer 103a is deformed. explained.
  • the first molding layer 103a spreads from the central portion of the circuit board 101 to the peripheral area by the pressure of the plate 110 , and in this case, the side shape of the first molding layer 103a may also be deformed.
  • the side surface of the first molding layer 103a may have an outwardly convex shape, and as shown in FIG. 11, it may have an outwardly concave shape.
  • the side surface of the first molding layer 103a may have various shapes.
  • the side surface of the second molding layer 103b may also be deformed into various shapes by the plate 110 .
  • the side surfaces of the first and second molding layers 103a and 103b are cut, the side surfaces of the first and second molding layers 103a and 103b are formed in any shape.
  • the side surfaces of the first and second molding layers 103a and 103b may be disposed on the same surface.
  • 12A to 12E are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • a plurality of unit pixels 10 are arranged on a circuit board 101 . A description thereof will be omitted since it is the same as that described with reference to FIG. 7A.
  • a first molding layer 103a is formed on the circuit board 101 on which the unit pixels 10 are arranged.
  • the first molding layer 103a may be formed by spraying a molding liquid using an inkjet technique. Accordingly, the first molding layer 103a is formed on the upper surface of the unit pixels 10 and the upper surface of the circuit board 101 . In particular, the first molding layer 103a may cover side surfaces of the unit pixels 10 . Since the first molding layer 103a is formed using inkjet technology, the first molding layer 103a may be formed along the top surface of the circuit board 101 . Accordingly, the first molding layer 103a may be formed in the same shape at any position despite the curvature of the upper surface of the circuit board 101 .
  • the first molding layer 103a formed on the unit pixels 10 may be removed.
  • the first molding layer 103a disposed on the unit pixels 10 may be removed using a grinding technique or the like.
  • a second molding layer 103b is then formed.
  • the second molding layer 103b may be formed using an inkjet technique. By spraying a relatively large amount of the molding liquid, the second molding layer 103b may be formed to have a relatively flat top surface. Thereafter, the molding part 103 may be formed by curing the second molding layer 103b. Since the second molding layer 103b is formed using the inkjet technique, the top profile of the second molding layer 103b may be substantially the same as that of the circuit board 101 .
  • an anti-glare layer 109 may be formed on the molding part 103 . Since the anti-glare layer 109 is the same as described with reference to FIG. 7F, a detailed description thereof will be omitted to avoid duplication. Subsequently, the light emitting module may be completed by cutting the anti-glare layer 109 , the molding part 103 , and the circuit board 101 .
  • the first molding layer 103a formed on the unit pixels 10 may be removed, the first molding layer 103a formed on the unit pixels 10 may be left behind. Moreover, the curvature of the first molding layer 103a can be alleviated by forming the first molding layer 103a in a sufficient amount by using the inkjet technique, and accordingly, the light emitting module as described in FIG. 3B can be manufactured. there is.

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀 및 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 포함한다. 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함한다. 또한, 안티-글래어층이 상기 몰딩부 상에 배치될 수 있다.

Description

발광 모듈, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 발광 모듈, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 유닛 픽셀을 감싸는 몰딩부를 포함하는 발광 모듈에 관한 것이다.
발광소자는 무기 광원인 발광 다이오드를 이용한 반도체 소자로 디스플레이 장치, 차량용 램프, 일반 조명과 같은 여러 분야에 다양하게 이용되고 있다. 발광 다이오드는 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 응답속도가 빠른 장점이 있어 기존 광원을 빠르게 대체하고 있다.
한편, 종래의 발광 다이오드는 디스플레이 장치에서 백라이트 광원으로 주로 사용되었는데, 최근 발광 다이오드를 이용하여 직접 이미지를 구현하는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이러한 디스플레이는 마이크로LED 디스플레이로 지칭되기도 한다.
디스플레이 장치는 일반적으로 청색, 녹색 및 적색의 혼합 색을 이용하여 다양한 색상을 구현한다. 디스플레이 장치는 다양한 이미지를 구현하기 위해 복수의 픽셀을 포함하고, 각 픽셀은 청색, 녹색 및 적색의 서브 픽셀을 구비한다. 이들 서브 픽셀들의 색상을 통해 특정 픽셀의 색상이 정해지고, 이들 픽셀들의 조합에 의해 이미지가 구현된다.
마이크로LED 디스플레이의 경우, 각 서브 픽셀에 대응하여 마이크로LED가 평면상에 배열되고, 하나의 기판 상에 수많은 개수의 마이크로LED가 실장된다. 그런데 마이크로LED는 200㎛ 이하 나아가 100㎛ 이하로 매우 작아, 회로 기판에 전사하는 데 어려움이 있다. 또한, 작은 크기의 발광 다이오드를 회로 기판에 실장한 후, 광학적 왜곡이나 휘도의 손실없이 발광 다이오드를 물리적으로 보호하기도 어렵다. 나아가, 발광 다이오드를 보호함과 아울러 디스플레이 장치의 화질 향상을 도모할 수 있는 기술이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 회로 기판에 의해 초래될 수 있는 색감 차를 완화하고 휘도 손실을 최소화할 수 있도록 개선된 구조를 갖는 발광 모듈 및 그것을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 내구성을 강화할 수 있는 발광 모듈 및 그것을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀, 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 포함한다. 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함한다. 나아가, 상기 발광 모듈은 상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 몰딩층은 흑색 몰딩층을 포함할 수 있으며, 상기 제2 몰딩층은 투명 몰딩층을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 제1 몰딩층은 투명 몰딩층을 포함할 수 있고, 상기 제2 몰딩층은 흑색 몰딩층을 포함할 수 있다.
상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀들 각각의 측면 및 상면을 덮을 수 있으며, 상기 제2 몰딩층은 상기 제1 몰딩층 상부에 배치될 수 있다.
상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀의 측면을 적어도 부분적으로 덮을 수 있으며, 상기 제2 몰딩층은 상기 제1 몰딩층을 덮을 수 있다. 나아가, 상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀들 사이의 영역에서 오목한 형상을 가질 수 있다.
더욱이, 상기 제2 몰딩층의 일부는 유닛 픽셀들 사이의 영역 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀들의 상면을 덮을 수 있으며, 상기 유닛 픽셀들 상에 위치하는 제1 몰딩층은 볼록한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 몰딩층의 상면 프로파일은 상기 회로 기판의 프로파일과 무관하게 실질적으로 평평할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 제2 몰딩층의 상면 프로파일은 상기 회로 기판의 프로파일과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 회로 기판의 상면은 비평면일 수 있으며, 상기 제1 몰딩층 및 제2 몰딩층은 각각 평평한 상면을 가질 수 있다.
상기 발광 모듈은 상기 몰딩부와 상기 안티-글래어층 사이에 배치된 반사방지층을 더 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈 상기 몰딩부와 상기 안티-글래어층 사이에 배치된 경도강화층을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법은, 회로 기판 상에 복수의 유닛 픽셀을 실장하고, 상기 회로 기판 상에 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 형성하는 것을 포함한다. 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함한다. 나아가, 상기 몰딩부 상에 안티-글래어층이 형성될 수 있다.
상기 발광 모듈 제조 방법은 상기 안티-글래어층, 상기 몰딩부, 및 상기 회로 기판의 가장자리를 커팅하는 것을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부를 형성하는 것은, 제1 몰딩액을 도포하고 가경화하여 가경화된 제1 몰딩층을 형성하고, 상기 가경화된 제1 몰딩층 상에 플레이트를 배치하여 상기 가경화된 제1 몰딩층에 압력을 가하고, 상기 플레이트를 상기 가경화된 제1 몰딩층으로부터 제거하고, 상기 가경화된 제1 몰딩층 상에 제2 몰딩액을 도포하고 가경화하여 가경화된 제2 몰딩층을 형성하고, 상기 가경화된 제2 몰딩층 상에 플레이트를 배치하여 상기 가경화된 제2 몰딩층에 압력을 가하고, 상기 제1 몰딩층 및 상기 제2 몰딩층을 자외선으로 경화시키는 것을 포함할 수 있다.
상기 제1 몰딩액은 상기 회로 기판의 중앙부에 도포된 제1 부분, 및 상기 제1 부분에서 상기 회로 기판의 모서리들로 연장되는 제2 부분들을 갖도록 도포될 수 있다.
또한, 상기 제2 몰딩액은 상기 회로 기판의 중앙부에 도포된 제1 부분, 및 상기 제1 부분에서 상기 회로 기판의 모서리들로 연장되는 제2 부분들을 갖도록 도포될 수 있다.
상기 제2 부분들의 끝단들은 각각 상기 회로 기판의 모서리들로부터 이격될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 몰딩부를 형성하는 것은, 상기 회로 기판 상에 잉크젯 기술을 이용하여 제1 몰딩액을 분사하여 제1 몰딩층을 형성하고, 상기 제1 몰딩층 상에 제2 몰딩액을 분사하여 제2 몰딩층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 1 몰딩층은 흑색 몰딩층으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 몰딩층은 투명 몰딩층으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 1 몰딩층은 투명 몰딩층으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 몰딩층은 흑색 몰딩층으로 형성될 수 있다.
상기 발광 모듈 제조 방법은, 상기 안티-글래어층을 형성하기 전에, 상기 몰딩부 상에 반사 방지층을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈 제조 방법은, 상기 안티-글래어층을 형성하기 전에, 경도강화층을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 패널 기판 및 상기 패널 기판 상에 배열된 복수의 발광 모듈을 포함한다. 상기 발광 모듈은 각각, 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀, 및 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 포함한다. 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 발광 모듈들은 각각 상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 유닛 픽셀을 감싸도록 흑색 몰딩층과 투명몰딩층을 포함하는 몰딩부를 회로 기판 상에 배치하여 색감 차를 개선하고 휘도 손실을 최소화하는 발광 모듈이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 복수의 유닛 픽셀을 감싸는 몰딩부 상에 경도강화층을 배치하여 표면 경도가 향상된 발광 모듈이 제공될 수 있다.
도 1A는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1B는 도 1A의 절취선 A-A'을 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 2A는 일 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2B는 도 2A의 절취선 B-B'을 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 3A는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7A 내지 7G는 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8은 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 9A 내지 9H는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 10A 내지 10H는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 11은 발광 모듈 제조 공정에서 생성될 수 있는 몰딩부의 측면 형상을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 12A 내지 도 12E는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 13A, 도 13B, 및 도 13C는 본 개시의 다양한 유닛 픽셀을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1A는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 1B는 도 1A의 절취선 A-A'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 1A 및 도 1B를 참조하면, 디스플레이 장치(1000)는 패널 기판(200) 및 복수의 발광 모듈(100)을 포함할 수 있다. 각각의 발광 모듈(100)은 복수의 유닛 픽셀(10)을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(1000)는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 마이크로 LED TV, 스마트 워치, VR 헤드셋과 같은 VR 디스플레이 장치, 또는 증강 현실 안경과 같은 AR 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.
상기 패널 기판(200)은 PI(Polyimide), FR4, 유리(glass) 등의 재질로 형성될 수 있으며, 수동 매트릭스 구동 또는 능동 매트릭스 구동을 위한 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 패널 기판(200)은 내부에 배선 및 저항을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 패널 기판(200)은 배선, 트랜지스터 및 커패시터 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 패널 기판(200)은 회로에 전기적으로 접속할 수 있는 패드들을 상면에 가질 수 있다.
복수의 발광 모듈(100)이 패널 기판(200) 상에 정렬될 수 있다. 발광 모듈들(100)은 서로 간격을 두고 배치될 수도 있고, 서로 밀착되도록 배치될 수도 있다. 발광 모듈들(100) 사이의 간격은 후술하는 유닛 픽셀들(10) 사이의 간격을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 인접한 발광 모듈들(100) 내에 각각 배치된 두 개의 인접한 유닛 픽셀들(10) 사이의 간격은 하나의 발광 모듈(100) 내의 유닛 픽셀들(10) 사이의 간격과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나 본 개시가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 발광 모듈(100)에 대해서는 도 2A 및 도 2B를 참조하여 상세히 설명한다.
도 2A는 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 발광 모듈(100)을 도시한 평면도이고, 도 2B는 도 2A의 절취선 B-B'를 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 2A 및 도 2B를 참조하면, 일 실시예에 따른 발광 모듈(100)은 회로 기판(101), 복수의 유닛 픽셀(10), 몰딩부(103), 및 안티-글래어층(109)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(103)는 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판(101)은 상기 패널 기판(200)과 상기 복수의 유닛 픽셀(10)을 전기적으로 연결하기 위한 회로를 가질 수 있다. 상기 회로 기판(101) 내의 회로는 다층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(101)은 상기 복수의 유닛 픽셀(10)을 수동 매트릭스 구동 방식으로 구동하기 위한 수동 회로 또는 능동 매트릭스 구동 방식으로 구동하기 위한 능동 회로를 포함할 수도 있다. 상기 회로 기판(101)은 표면에 노출된 패드들을 가질 수 있으며, 상기 복수의 유닛 픽셀(10)은 본딩재를 통해 상기 회로 기판(101)의 패드들에 본딩될 수 있다. 또한 상기 회로 기판(101)은 디스플레이 장치에 적합한 흑색 회로 기판(101)일 수 있다.
상기 복수의 유닛 픽셀(10)은 상기 회로 기판(101) 상에 배열된다. 상기 복수의 유닛 픽셀(10)은 각각 적색광, 녹색광, 청색광을 방출하는 복수의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 발광 소자들은 각각 서브 픽셀에 대응할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 유닛 픽셀(10)은 서로 동일 평면에 배열된 적어도 3개의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 일 예로, 도 13A에 도시한 바와 같이, 유닛 픽셀(10a)은 투명 기판(11) 상에 서로 이격되어 배치된 적어도 3개의 발광 소자들(13a, 13b, 13c)을 포함할 수 있으며, 투명 기판(11)을 통해 광을 방출할 수 있도록 상기 투명 기판(11)과 함께 발광소자들(13a, 13b, 13c)이 회로 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 또 다른 예에 있어서, 도 13B에 도시한 바와 같이, 상기 복수의 유닛 픽셀(10b)은 각각 서로 이격된 적어도 3개의 발광 소자들(13a, 13b, 13c)을 포함할 수 있다. 유닛 픽셀(10c)은 앞서 설명한 투명 기판(11) 없이 회로 기판(101) 상에 배열된 발광 소자들(13a, 13b, 13c)을 포함할 수 있다. 즉, 회로 기판(101) 상에 서로 인접하여 배치된 적어도 3개의 발광 소자들(13a, 13b, 13c)이 하나의 유닛 픽셀(10)을 구성할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 복수의 유닛 픽셀(10c)은 각각 수직 방향으로 적층된 제1 LED적층(23a), 제2 LED적층(23b), 및 제3 LED적층(23c)을 포함할 수 있다. 제1 LED적층(23a), 제2 LED적층(23b), 및 제3 LED적층(23c)이 각각 서브 픽셀을 구성할 수 있다. 도 13C에 도시된 바와 같이, 유닛 픽셀(10c)은 투명 기판(21) 상에 수직으로 적층된 제1, 제2, 및 제3 LED 적층들(23a, 23b, 23c)을 포함할 수 있다. 제1, 제2, 및 제3 LED 적층들(23a, 23b, 23c)은 투명 기판(21)을 통해 광을 방출할 수 있도록 투명 기판(21)과 함께 회로 기판(101) 상에 배치될 수 있다.
상기 복수의 유닛 픽셀(10)은 상기 회로 기판(101) 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 유닛 픽셀(10)은 도 2A에 도시한 바와 같이 4x4로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 2x2, 3x3, 5x5 등 다양한 행렬(nxm, n=1,2,3,4,‥, m=1,2,3,4,‥)로 배열될 수 있다.
상기 몰딩부(103)는 복수개의 몰딩층(103a, 103b)을 포함할 수 있으며, 상기 복수개의 몰딩층(103a, 103b)의 수는 제한하지 않는다. 상기 복수개의 몰딩층(103a, 103b)은 서로 다른 색을 가질 수 있으며, 적어도 2 종의 물질로 구성될 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a)은 상기 복수의 유닛 픽셀(10)을 덮도록 상기 회로 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 몰딩층(103a)은 상기 회로 기판(101) 표면을 접할 수 있고, 상기 복수의 유닛 픽셀(10)의 하면, 측면 및 상면을 덮을 수 있다. 상기 제1 몰딩층(103a)은 평평한 상면을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(101)은 휘어지거나 뒤틀릴 수 있으며, 이에 따라, 그 표면이 평평하지 않을 수 있다. 이 경우에도, 제1 몰딩층(103a)은 회로 기판(101)의 평탄도에 영향을 받지 않고 평평한 상면을 가질 수 있다. 다시 말해, 제1 몰딩층(103a)은 회로 기판(101)의 상면 왜곡을 흡수하여 평평한 상면을 제공한다. 따라서, 제1 몰딩층(103a)은 국부적으로 두꺼운 부분과 얇은 부분을 포함할 수 있으며, 제1 몰딩층(103a) 상면 프로파일은 회로 기판(101)의 상면 프로파일과 다를 수 있다.
상기 제2 몰딩층(103b)은 상기 제1 몰딩층(103a)의 상면을 덮을 수 있으며, 평평한 상면을 가질 수 있다. 제2 몰딩층(103b)은 대체로 균일한 두께를 가질 수 있다. 제1 몰딩층(103a)과 제2 몰딩층(103a)의 측면은 서로 나란할 수 있으며, 이들 측면들은 또한 기판(101)의 측면과 나란할 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)을 포함하는 몰딩부(103)는 자외선 경화 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 자외선 경화 수지를 이용함으로써 열 경화 수지에 비해 몰딩부(103)의 경도를 증가시킬 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 열 경화 수지를 이용하여 몰딩부(103)를 형성할 수도 있다.
상기 몰딩부(103)의 재료는 아크릴계, 실리콘계, 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(103)의 재료는 광 흡수제 또는 염료를 더 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(103)의 재료는 투명할 수도 있고, 흑색, 백색 및 회색일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 몰딩층(103a)은 흑색 몰딩층으로 형성될 수 있다. 상기 흑색 몰딩층은 상기 회로 기판(101)에 의한 색감 차이를 개선하여 추출되는 광의 균일도를 향상시킬 수 있다. 또한 상기 제1 몰딩층(103a)이 상기 복수의 유닛 픽셀(10)을 감싸고 있어 유닛 픽셀(10)의 측면으로 추출되는 광을 차단시킬 수 있으며, 이에 따라, 좌우 시야각이 감소하며, 인접하는 유닛 픽셀 간의 경계선이 관찰되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 제2 몰딩층(103b)은 투명 몰딩층으로 형성될 수 있다. 상기 투명 몰딩층은 디스플레이 장치(1000)의 광학적인 왜곡을 없애 시각적 이미지를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 흑색 몰딩층과 상기 투명 몰딩층을 함께 배치하여 상기 회로 기판(101)에 의한 색감 차를 완화하는 것에 더해 상기 흑색 몰딩층만을 배치할 경우보다 휘도를 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 몰딩층(103a)이 흑색 몰딩층으로 형성되고, 제2 몰딩층(103b)이 투명 몰딩층으로 형성된 것으로 설명하지만, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 상기 제1 몰딩층(103a)이 투명 몰딩층으로 형성되고, 상기 제2 몰딩층(103b)이 흑색 몰딩층으로 형성될 수도 있다. 균일한 두께를 갖는 제2 몰딩층(103b)을 흑색 몰딩층으로 형성함으로써 회로 기판(101)에 의한 색감차를 개선할 뿐만 아니라 발광 모듈(100) 내 위치에 따른 휘도 균일성을 개선할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 몰딩층(103a)은 복수의 유닛 픽셀(10)의 상면을 덮을 수 있다. 유닛 픽셀(10)의 상면에 위치하는 제1 몰딩층(103a)의 두께는 유닛 픽셀들(10) 사이의 폭보다 작을 수 있다.
안티-글래어층(109)은 상기 몰딩부(103) 상에 배치될 수 있다. 상기 안티-글래어층(109)은 실리카, 멜라민 및 아크릴 등의 미립자를 경화 수지와 혼합하여 빛을 산란시킴으로써 글래어링을 방지할 수 있다. 안티-글래어층(109)은 높은 투과율을 유지하며, 발광 모듈(100) 표면의 명료성 및 부드러움을 개선할 수 있다. 안티-글래어층(109)은 아크릴계, 실리콘계 및 우레탄계 등의 고분자와 함께 실리카, 멜라민 및 아크릴 등의 미립자를 포함할 수 있다. 안티-글래어층(109)의 두께, 미립자의 밀도 및 크기 등을 조절하여 글래어 방지 효과를 조절할 수 있다.
본 실시예에서, 각각의 발광 모듈(100)은 몰딩부(103)를 포함한다. 한편, 상기 몰딩부(103)에 더하여, 상기 패널 기판(200) 상에서 상기 발광 모듈들(100)을 덮는 추가 몰딩부가 배치될 수 있으며, 이에 따라, 발광 모듈들의 경계선이 관찰되는 것을 방지할 수 있다.
도 3A는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3A를 참조하면, 발광 모듈은 회로 기판(101), 복수의 유닛 픽셀(10), 제1 몰딩층(103a), 제2 몰딩층(103b), 및 안티-글래어층(109)을 포함한다. 여기서, 회로 기판(101), 복수의 유닛 픽셀(10), 및 안티-글래어층(109)은 도 2A 및 도 2B를 참조하여 설명한 바와 유사하므로, 중복을 피하기 위해 상세한 설명은 생략한다.
상기 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10)의 하면과 측면을 덮도록 배치될 수 있다. 유닛 픽셀들(10)의 상면에는 제1 몰딩층(103a)이 배치되지 않으며, 이에 따라, 유닛 픽셀들의 휘도를 증가시킬 수 있다. 한편, 상기 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10) 사이에서 오목한 표면을 가질 수 있다. 상기 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀(10)에 접하여 측벽을 형성한다. 유닛 픽셀(10)의 측면에 위치하는 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀(10)의 하부로 갈수록 더 두꺼운 측벽을 형성한다. 즉, 제1 몰딩층(103a)은 회로 기판(101)에 가까울수록 수평 방향 두께가 증가한다.
제2 몰딩층(103b)은 상기 제1 몰딩층(103a)의 오목한 상면을 따라 배치될 수 있다. 상기 제2 몰딩층(103b)은 제1 몰딩층(103a)에 비해 더 많은 양으로 형성될 수 있으며, 제1 몰딩층(103a)에 비해 더 평평한 상면을 가질 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a)은 흑색 몰딩층으로 형성될 수 있고, 상기 제2 몰딩층(103b)은 투명 몰딩층으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀(10)의 상부 영역에서 측면 방향으로 방출되는 광을 차단하지 않고, 단지 유닛 픽셀(10)의 하부 영역에서 측면으로 방출되는 광을 차단할 수 있다. 이에 따라, 유닛 픽셀들(10) 사이의 광 간섭이 발생하는 것을 효율적으로 방지하면서, 유닛 픽셀(10)에서 방출되는 광의 휘도 및 지향각을 증가시킬 수 있다.
그러나, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 몰딩층(103a)이 투명 몰딩층으로 형성되고, 상기 제2 몰딩층(103b)이 흑색 몰딩층으로 형성될 수도 있다. 이에 따라, 유닛 픽셀들(10)의 측면으로 방출되는 광을 대부분 차단할 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)은 회로 기판(101)의 위치에 상관없이 유닛 픽셀(10)의 측면 및 상면을 동일한 형상으로 덮을 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(101)이 휘어지거나 뒤틀려 있어 유닛 픽셀들(10)이 서로 다른 높이에 배치되더라도, 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)은 각각의 유닛 픽셀(10)의 측면 및 상면을 실질적으로 동일하게 덮을 수 있다. 즉, 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)은 회로 기판(101)의 비평면을 따라 형성될 수 있으며, 따라서, 제2 몰딩층(103b)의 상면은 회로 기판(101)의 상면과 같은 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제2 몰딩층(103b)의 상면 프로파일은 회로 기판(101)의 상면 프로파일과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 3B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3B를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈은 도 3A를 참조하여 설명한 발광 모듈과 대체로 유사하나, 제1 몰딩층(103a)이 유닛 픽셀들(10)의 상면을 덮는 것에 차이가 있다. 즉, 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10)의 상면, 측면, 및 하면을 덮을 수 있다. 다만, 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10) 사이의 영역에서 오목한 표면을 가질 수 있으며, 유닛 픽셀들(10) 상에서 볼록한 표면을 가질 수 있다. 제2 몰딩층(103b)은 제1 몰딩층(103a)을 덮으며, 제1 몰딩층(103b)의 상면에 비해 평평한 상면을 가질 수 있다.
본 실시예에서도, 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)은 도 3A를 참조하여 설명한 바와 같이, 회로 기판(101)의 비평탄면을 따라 형성될 수 있다. 따라서, 유닛 픽셀들(10) 상에는 실질적으로 동일한 양의 제1 몰딩층(103a)이 배치될 수 있으며, 제2 몰딩층(103b)의 상면은 회로 기판(101)의 비평탄면을 따라 회로 기판(101)의 상면과 같은 형상으로 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈은 회로 기판(101), 복수의 유닛 픽셀(10), 제1 몰딩층(103a), 제2 몰딩층(103b), 및 안티-글래어층(109)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 발광 모듈은 도 2A 및 도 2B를 참조하여 앞서 설명한 발광 모듈과 대체로 유사하므로, 중복을 피하기 위해 이하에서는 차이점에 대해 설명한다.
본 실시예에서, 상기 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10)의 하면 및 측면을 둘러싸고 배치될 수 있다. 다만, 상기 제1 몰딩층(103a)은 복수의 유닛 픽셀(10)의 상면이 노출되도록 상기 회로 기판(101) 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 몰딩층(103a)은 평평한 상면을 가질 수 있고, 제1 몰딩층(103a)의 상면은 유닛 픽셀들(10)의 상면과 나란할 수 있다. 제2 몰딩층(103b)은 제1 몰딩층(103a) 상에 배치되며, 유닛 픽셀들(10)의 상면에 접할 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a)은 흑색 몰딩층으로 형성될 수 있고, 상기 제2 몰딩층(103b)은 투명 몰딩층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 몰딩층(103a)이 투명 몰딩층으로 형성되고, 상기 제2 몰딩층(103b)이 흑색 몰딩층으로 형성될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈은 도 2A 및 도 2B를 참조하여 설명한 발광 모듈과 대체로 유사하나, 제2 몰딩층(103b)과 안티-글래어층(109) 사이에 반사방지층(105)을 더 포함하는 것에 차이가 있다.
반사 방지층(105)은 제2 몰딩층(103b)의 상면에서 발생되는 광 반사를 방지하여 발광 모듈의 휘도를 향상시킨다. 일 실시예에서, 상기 반사방지층(105)은 광학용 접착 소재를 이용하여 상기 제2 몰딩층(103b) 상에 배치될 수 있다. 상기 광학용 접착 소재는 제2 몰딩층(103b)을 덮어 제2 몰딩층(103b)의 표면에서 반사되는 것을 방지한다. 상기 광학용 접착 소재는 예를 들어, 아크릴계, 실리콘계, 및 우레탄계 등의 성분을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접착제는 비정형의 액상 형태인 OCR(optically clear resin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양면테이프 같은 필름 형태인 OCA(optically clear adhesive)일 수 있다.
상기 반사방지층(105)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 TAC(tri-acetyl cellulose) 등과 같은 고분자 물질을 습식 코팅법으로 도포한 AR(anti-reflector) 코팅 필름일 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 반사 방지층(105)은 굴절률이 서로 다른 무기물층들을 배치하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, ITO(Indium tin oxide), SiO2, SiON, Si3N4, TiO2, Ta2O5 등의 산화물층들 중 적어도 2개의 층을 제2 몰딩층(103b) 상에 적층하여 반사 방지층(105)을 형성할 수도 있으며, 산화물층들이 적층된 코팅 필름을 제2 몰딩층(103b) 상에 부착하여 반사 방지층(105)을 형성할 수도 있다. 상기 반사 방지층(105)은 굴절율이 서로 다른 두 층 이상의 박막을 적층하여 박막들의 계면에서 발생되는 빛의 간섭을 이용할 수 있다. 각 박막의 경계면에서 반사되는 파장들이 서로 소멸간섭을 일으키도록 하여 반사 방지층(105)의 반사율을 감소시키고, 투과도를 높일 수 있으며, 이에 따라, 디스플레이 장치의 휘도를 증가시킬 수 있다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈은 도 2A 및 도 2B를 참조하여 설명한 발광 모듈과 대체로 유사하나, 제2 몰딩층(103b)과 안티-글래어층(109) 사이에 경도강화층(107)을 더 포함하는 것에 차이가 있다.
경도강화층(107)은 제2 몰딩층(103b) 상에 배치될 수 있다. 상기 경도강화층(107)은 광학용 접착 소재를 이용하여 상기 제2 몰딩층(103b) 상에 배치할 수 있다.
상기 경도강화층(107)은 유리(glass) 또는 플라스틱을 포함할 수 있으며, 플라스틱은 예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 등을 포함할 수 있다. 상기 경도강화층(107)은 연필경도 2H 이상의 경도를 가질 수 있다. 상기 발광 모듈은 또한 반사방지층 및 오염 방지층을 더 포함할 수 있다. 경도강화층(107)이 자외선 경화 재료로 형성될 수 있다. 이 경우, 경도강화층(107)은 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)과 함께 자외선 조사에 의해 경화될 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 발광 모듈(100)은 복수의 유닛 픽셀(10)을 포함하며, 복수의 발광 모듈(100)이 정렬되어 디스플레이 장치가(1000) 제조될 수 있다. 이하에서는 발광 모듈 제조 방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 7A 내지 도 7G는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 7A를 참조하면, 회로 기판(101) 상에 복수의 유닛 픽셀(10)이 본딩된다. 상기 복수의 유닛 픽셀(10)은 일정한 간격으로 서로 이격되도록 상기 회로 기판(101)의 상면에 배치될 수 있다. 유닛 픽셀(10)의 전극들은 솔더를 통해 각각 회로 기판(101)에 형성된 전극들에 본딩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 유테틱 본딩, 에폭시 본딩 등에 의해 본딩될 수 있다.
도 7B를 참조하면, 상기 회로 기판(101) 상에 몰딩액을 도포하여 제1 몰딩층(103a)을 형성할 수 있다. 상기 몰딩액은 상기 회로 기판(101) 상에 도포되거나 코팅되거나 제팅(jetting)될 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 몰딩액이 도포된 후, 상기 몰딩액은 가경화될 수 있다. 일 실시예에서, 흑색 안료가 포함된 몰딩액을 도포하여 제1 몰딩층(103a)을 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 투명 몰딩액을 도포하여 제1 몰딩층(103a)을 형성할 수 있다.
몰딩액을 도포하여 제1 몰딩층(103a)을 형성할 경우, 몰딩액을 회로 기판(101) 상에 균일한 두께로 도포하는 것이 어렵다. 본 개시는 몰딩액을 도포하고 플레이트(110)를 이용하여 균일한 두께로 제1 몰딩층(103a)을 형성하는 방법을 개시한다.
몰딩액을 회로 기판(101)의 전면에 도포할 경우, 몰딩액이 회로 기판(101)의 가장자리에 누적되어 제1 몰딩층(103a)이 회로 기판(101)의 가장자리 부분에 두껍게 형성될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 본 실시예에서, 상기 몰딩액은 회로 기판(101)의 전면에 도포되기 보다는 회로 기판(101)의 일부에 도포될 수 있다. 특히, 회로 기판(101)의 다른 부분에 비해 중앙부에 더 많은 양이 도포되어 중앙부가 위로 볼록한 형태로 도포될 수 있다. 회로 기판(101) 상에 도포된 몰딩액의 형상이 도 8에 개략적으로 도시되어 있다. 도 8을 참조하면, 상기 제1 몰딩층(103a)을 형성하는 몰딩액은 회로 기판(101)의 중앙부에 다량으로 도포되고, 중앙부로부터 회로 기판(101)의 모서리들을 향해 가지 형상으로 도포될 수 있다. 상기 몰딩액은 회로 기판(101)의 중앙부에 도포된 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 회로 기판(101)의 모서리로 향하는 적어도 4개의 가지부를 포함할 수 있다. 회로 기판(101)의 중앙부에 도포된 몰딩액의 도포양은 가지부의 몰딩액 도포양보다 많을 수 있다. 또한 상기 가지부들의 몰딩액 도포양은 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 각각의 가지부들의 끝단은 회로 기판(101)의 모서리로부터 이격된다. 가지부들의 끝단이 모서리에 너무 가까우면, 후속 공정에서 몰딩액이 모서리측에 쌓여 회로 기판(101)의 모서리에서 제1 몰딩층(103a)의 두께가 두꺼워질 수 있다. 뒤에 설명하는 제2 몰딩층(103b) 또한 제1 몰딩층(103a)과 동일한 방식으로 도 8에 도시한 바와 같이 몰딩액을 도포하여 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 몰딩액을 회로 기판(101) 상의 위치에 따라 달리 도포하는 것에 대해 설명하지만, 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)을 형성하기 위해 몰딩액을 도포하는 패턴은 다양할 수 있으며, 본 개시에 한정되지 않는다. 예를 들어, 몰딩액은 "ㄹ" 패턴, 지그재그 패턴 등 다양한 형상으로 도포될 수 있다.
도 7C를 참조하면, 상기 제1 몰딩층(103a) 상에 플레이트(110)를 배치하고 플레이트(110)를 눌러 제1 몰딩층(103a)에 압력을 가할 수 있다. 상기 플레이트(110)는 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 유리 기판, 쿼츠 기판 또는 아크릴 기판일 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a)은 상기 플레이트(110)에 의해 형상이 변형될 수 있다. 상기 플레이트(110)는 설정된 높이까지 아래로 내려갈 수 있으며, 상기 제1 몰딩층(103a)을 정해진 두께로 변형시킬 수 있다. 상기 플레이트(110)를 이용하여 제1 몰딩층(103a)에 압력을 가함에 따라, 중앙부에 배치된 제1 몰딩층(103a)이 회로 기판(101)의 주변 영역으로 퍼진다.
상기 플레이트(110)의 하면은 평평한 면일 수 있으며, 이에 따라, 상기 제1 몰딩층(103a)의 상면은 플레이트(110)의 하면과 같이 평평하게 변형될 수 있다. 특히, 상기 제1 몰딩층(103a)의 상면은 회로 기판(101)의 상면 프로파일과 무관하게 평평한 면을 가질 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 플레이트(110)는 하면에 나노 패턴 또는 마이크로 패턴의 요철을 가질 수 있으며, 상기 제1 몰딩층(103a)은 상기 플레이트(110)의 하면 형상을 따라 요철을 갖도록 변형될 수 있다.
도 7D를 참조하면, 상기 제1 몰딩층(103a) 상에 몰딩액을 도포하여 제2 몰딩층(103b)을 형성할 수 있다. 상기 몰딩액은 평평한 상면을 갖는 제1 몰딩층(103a) 상에 도포되거나 코팅되거나 제팅(jetting)될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 몰딩액이 도포된 후, 상기 몰딩액은 가경화될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 몰딩층(103b)은 투명 몰딩액으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 몰딩층(103a)이 투명 몰딩층인 경우, 상기 제2 몰딩층(103b)은 흑색 몰딩액으로 형성될 수 있다.
상기 몰딩액은 상기 제1 몰딩층(103a)의 중앙부에 더 많은 양이 도포되어 중앙부가 위로 볼록한 형태로 형성될 수 있다. 도 8을 참조하면, 상기 제2 몰딩층(103b)은 앞서 제1 몰딩층(103a)을 형성하는 경우와 같이 몰딩액을 제1 몰딩층(103a) 상에 도포하여 형성될 수 있다.
도 7E를 참조하면, 상기 제2 몰딩층(103b) 상에 플레이트(110)를 배치하고 상기 플레이트(110)를 눌러 제2 몰딩층(103b)에 압력을 가할 수 있다. 상기 플레이트(110)는 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 유리 기판, 쿼츠 기판 및 아크릴 기판일 수 있다. 또한, 상기 플레이트(110)는 제1 몰딩층(103a)을 형성하기 위해 사용된 플레이트(110)와 동일한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제2 몰딩층(103b)의 상면은 상기 플레이트(110)에 의해 변형될 수 있다. 상기 플레이트(110)는 설정된 높이까지 아래로 내려갈 수 있으며, 상기 제2 몰딩층(103b)을 정해진 두께로 변형시킬 수 있다. 상기 플레이트(110)의 하면은 평평한 면일 수 있으며, 상기 제2 몰딩층(103b)의 상면은 평평하게 변형될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 플레이트(110)는 하면에 나노 패턴 또는 마이크로 패턴을 가질 수 있으며, 상기 제2 몰딩층(103b)의 상면은 상기 플레이트(110) 패턴에 의해 요철을 갖도록 변형될 수 있다.
이어서, 자외선을 조사하여 상기 제1 몰딩층(103a)과 상기 제2 몰딩층(103b)을 동시에 경화시킬 수 있으며, 이에 따라, 경화된 몰딩부(103)가 형성될 수 있다. 자외선은 상기 플레이트(110)를 통해 조사될 수 있다.
도 7F를 참조하면, 상기 플레이트(110)를 제거하고 노출된 몰딩부(103) 표면에 안티-글래어층(109)을 형성할 수 있다. 상기 안티-글래어층(109)은 스프레이 코팅 기술을 이용하여 몰딩부(103) 상에 코팅될 수 있다. 상기 안티-글래어층(109)은 자외선을 이용하여 경화될 수 있다.
도 7G를 참조하면, 상기 회로 기판(101)의 가장자리를 커팅하여 제거함으로써 발광 모듈이 완성될 수 있다. 다이싱, 레이저 커팅, 라우팅 등의 기술을 이용하여 상기 회로 기판(101), 상기 몰딩부(103) 및 상기 안티-글래어층(109)을 함께 커팅할 수 있다. 상기 회로 기판(101), 상기 몰딩부(103), 및 상기 안티-글래어층(109)은 커팅에 의해 서로 나란한 측면들을 가질 수 있다.
도. 9A 내지 도 9H는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 7A내지 7G의 발광 모듈 제조 방법에 대한 설명과 중복되는 설명은 생략한다.
도 9A를 참조하면, 회로 기판(101) 상에 복수의 유닛 픽셀(10)이 본딩된다. 이에 대한 설명은 도 7A에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 9B 내지 도 9E를 참조하면, 상기 회로 기판(101) 상에 복수의 유닛 픽셀(10)을 덮는 제1 몰딩층(103a)이 형성되고, 상기 제1 몰딩층(103b) 상에 제2 몰딩층(103b)이 형성될 수 있다. 상기 제1 몰딩층(103a) 및 상기 제2 몰딩층(103b)의 형성 방법에 대한 설명은 도 7B 내지 도 7E에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 9F를 참조하면, 상기 제2 몰딩층(103b) 상에 반사방지층(105)이 형성될 수 있다. 상기 반사방지층(105)의 접착을 위해 상기 제2 몰딩층(103b)과 상기 반사방지층(105) 사이에 OCR(optically clear resin)이 배치될 수 있다. 상기 반사방지층(105)은 AR(anti-reflector) 코팅 필름 형태일 수 있다. 반사 방지층(105)은 증착 공정을 통해 제2 몰딩층(103b) 상에 형성될 수도 있다.
도 9G를 참조하면, 안티-글래어층(109)은 빛을 산란시켜 글래어링을 방지하도록 상기 반사방지층(105) 상에 배치될 수 있다. 상기 안티-글래어층(109)에 대한 설명은 도 7F에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 9H를 참조하면, 상기 회로 기판(101)의 가장자리를 커팅하여 제거함으로써 발광 모듈이 완성될 수 있다. 다이싱, 레이저 커팅, 라우팅 등의 기술을 이용하여 상기 회로 기판(101), 상기 몰딩부(103), 상기 반사방지층(105), 및 안티-글래어층(109)을 커팅할 수 있다. 상기 회로 기판(101), 상기 몰딩부(103), 상기 반사방지층(105), 및 상기 안티-글래어층(109)의 커팅된 측면은 동일면 상에 위치할 수 있다.
도 10A 내지 10H는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다. 이하 도. 7A 내지 도 7G의 발광 모듈 제조 방법에 대한 설명과 중복되는 설명은 생략한다.
도 10A를 참조하면, 회로 기판(101) 상에 복수의 유닛 픽셀(10)이 본딩된다. 이에 대한 설명은 도 7A에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 10B 내지 도 10E를 참조하면, 상기 회로 기판(101) 상에 복수의 유닛 픽셀(10)을 덮는 제1 몰딩층(103a)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 몰딩층(103b) 상에 제2 몰딩층(103b)이 형성될 수 있다. 상기 제1 몰딩층(103a) 및 상기 제2 몰딩층(103b)의 형성 방법에 대한 설명은 도 7B 내지 도 7E에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 10F를 참조하면, 상기 제2 몰딩층(103b) 상에 경도강화층(107)이 배치될 수 있다. 상기 경도강화층(107)의 접착을 위해 상기 제2 몰딩층(103b)과 상기 경도강화층(107) 사이에 OCR(optically clear resin)이 배치될 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 경도강화층(107)은 도 10E의 상기 플레이트(110) 역할을 대체할 수 있다. 즉, 상기 경도강화층(107)이 상기 제2 몰딩층(103b) 상에 배치되고, 상기 경도 경화층(107)에 압력을 가할 수 있다. 이에 따라, 제2 몰딩층(103b)의 형상이 변형될 수 있다. 이후, 자외선을 조사하여 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)이 경화될 수 있다. 이 경우, 도 10E의 플레이트(110)를 사용하여 제2 몰딩층(103b)에 압력을 가하는 과정은 생략될 수 있다.
도 10G를 참조하면, 경도 강화층(107) 상에 안티-글래어층(109)이 형성될 수 있다. 안티-글래어층(109)은 빛을 산란시켜 글래어링을 방지한다. 상기 안티-글래어층(109)에 대한 설명은 도 7F에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 10H를 참조하면, 상기 회로 기판(101)의 가장자리를 커팅하여 제거함으로써 발광 모듈이 완성될 수 있다. 다이싱, 레이저 커팅, 라우팅 등의 기술을 이용하여 상기 회로 기판(101), 상기 몰딩부(103), 상기 경도강화층(107), 및 상기 안티-글래어층(109)을 커팅할 수 있으며, 이에 따라, 상기 회로 기판(101), 상기 몰딩부(103), 상기 경도강화층(107), 및 상기 안티-글래어층(109)은 서로 나란한 측면들을 가질 수 있다.
도 11은 발광 모듈 제조 공정에서 생성될 수 있는 몰딩부의 측면 형상을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
앞서 설명한 실시예들에서, 플레이트(110)를 이용하여 제1 몰딩층(103a)에 압력을 가할 경우, 도 7C에 도시한 바와 같이, 제1 몰딩층(103a)의 상면 형상이 변형되는 것에 대해 설명하였다. 플레이트(110)의 압력에 의해 제1 몰딩층(103a)은 회로 기판(101)의 중앙부에서 주변 영역으로 퍼지며, 이때, 제1 몰딩층(103a)의 측면 형상도 변형될 수 있다. 제1 몰딩층(103a)의 재료에 따라, 도 7C에 도시한 바와 같이, 제1 몰딩층(103a)의 측면은 밖으로 볼록한 형상을 가질 수도 있고, 도 11에 도시한 바와 같이, 밖으로 오목한 형상을 가질 수도 있다. 또한, 제1 몰딩층(103a)은 회로 기판(101) 및 플레이트(110) 상에서의 표면 장력의 영향으로 회로 기판(101)과 플레이트(110)의 표면에서 바깥으로 퍼지는 정도에 차이가 발생할 수 있다. 이와 같이, 제1 몰딩층(103a)의 측면은 다양한 형상을 가질 수 있다. 제2 몰딩층(103b)의 측면 또한 플레이트(110)에 의해 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 몰딩층(103a) 및 제2 몰딩층(103b)의 측면을 커팅하기 때문에, 제1 및 제2 몰딩층(103a, 103b)을 형성하는 동안 이들의 측면이 어떠한 형상을 갖더라도 최종적으로 제1 및 제2 몰딩층(103a, 103b)의 측면이 동일면 상에 배치될 수 있다.
도 12A 내지 도 12E는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 12A를 참조하면, 회로 기판(101) 상에 복수의 유닛 픽셀들(10)이 배열된다. 이에 대한 설명은 도 7A에서 설명한 것과 동일한 바 생략한다.
도 12B를 참조하면, 유닛 픽셀들(10)이 배열된 회로 기판(101) 상에 제1 몰딩층(103a)이 형성된다. 제1 몰딩층(103a)은 잉크젯 기술을 이용하여 몰딩액을 분사하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10)의 상면 및 회로 기판(101)의 상면에 형성된다. 특히, 제1 몰딩층(103a)은 유닛 픽셀들(10)의 측면을 덮을 수 있다. 잉크젯 기술을 이용하여 제1 몰딩층(103a)을 형성하므로, 제1 몰딩층(103a)의 회로 기판(101)의 상면 형상을 따라 형성될 수 있다. 따라서, 제1 몰딩층(103a)은 회로 기판(101) 상면의 굴곡에도 불구하여 어느 위치에서나 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 12C를 참조하면, 유닛 픽셀들(10) 상에 형성된 제1 몰딩층(103a)은 제거될 수 있다. 예를 들어, 그라인딩 기술 등을 이용하여 유닛 픽셀들(10) 상에 배치된 제1 몰딩층(103a)이 제거될 수 있다.
도 12D를 참조하면, 이어서, 제2 몰딩층(103b)이 형성된다. 제2 몰딩층(103b)은 잉크젯 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 상대적으로 많은 양의 몰딩액을 분사함으로써 제2 몰딩층(103b)은 상면이 상대적으로 평평한 면을 갖도록 형성될 수 있다. 그 후, 제2 몰딩층(103b)을 경화함으로써 몰딩부(103)가 형성될 수 있다. 잉크젯 기술을 이용하여 제2 몰딩층(103b)을 형성하므로, 제2 몰딩층(103b)의 상면 프로파일은 회로 기판(101)의 상면 프로파일과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 12E를 참조하면, 몰딩부(103) 상에 안티-글래어층(109)이 형성될 수 있다. 안티-글래어층(109)은 도 7F를 참조하여 설명한 바와 같으므로 중복을 피하기 위해 상세한 설명은 생략한다. 이어서, 상기 안티-글래어층(109), 몰딩부(103), 및 회로 기판(101)을 커팅함으로써 발광 모듈이 완성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 유닛 픽셀들(10) 상에 형성된 제1 몰딩층(103a)을 제거하는 것으로 설명하였지만, 유닛 픽셀들(10) 상에 형성된 제1 몰딩층(103a)을 잔류시킬 수도 있다. 더욱이, 제1 몰딩층(103a)을 잉크젯 기술을 이용하여 충분한 양으로 형성함으로써 제1 몰딩층(103a)의 곡률을 완화할 수 있으며, 이에 따라, 도 3B에서 설명한 바와 같은 발광 모듈을 제조할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 하나의 실시예에 대해서 설명한 사항이나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에도 적용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀;
    상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부; 및
    상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함하되,
    상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함하는 발광 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 몰딩층은 흑색 몰딩층을 포함하고,
    상기 제2 몰딩층은 투명 몰딩층을 포함하는 발광 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀들 각각의 측면 및 상면을 덮고,
    상기 제2 몰딩층은 상기 제1 몰딩층 상부에 배치된 발광 모듈.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀의 측면을 적어도 부분적으로 덮고,
    상기 제2 몰딩층은 상기 제1 몰딩층을 덮되,
    상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀들 사이의 영역에서 오목한 형상을 갖는 발광 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 몰딩층의 일부는 유닛 픽셀들 사이의 영역 내에 위치하는 발광 모듈.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 몰딩층은 상기 유닛 픽셀들의 상면을 덮되,
    상기 유닛 픽셀들 상에 위치하는 제1 몰딩층은 볼록한 형상을 갖는 발광 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 몰딩층의 상면 프로파일은 상기 회로 기판의 프로파일과 실질적을 동일한 발광 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판의 상면은 비평면이고,
    상기 제1 몰딩층 및 제2 몰딩층은 각각 평평한 상면을 갖는 발광 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰딩부와 상기 안티-글래어층 사이에 배치된 반사방지층을 더 포함하는 발광 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰딩부와 상기 안티-글래어층 사이에 배치된 경도강화층을 더 포함하는 발광 모듈.
  11. 회로 기판 상에 복수의 유닛 픽셀을 실장하고,
    상기 회로 기판 상에 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 형성하고,
    상기 몰딩부 상에 안티-글래어층을 형성하는 것을 포함하되,
    상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함하는 발광 모듈 제조 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 안티-글래어층, 상기 몰딩부, 및 상기 회로 기판의 가장자리를 커팅하는 것을 더 포함하는 발광 모듈 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 몰딩부를 형성하는 것은,
    제1 몰딩액을 도포하고 가경화하여 가경화된 제1 몰딩층을 형성하고,
    상기 가경화된 제1 몰딩층 상에 플레이트를 배치하여 상기 가경화된 제1 몰딩층에 압력을 가하고,
    상기 플레이트를 상기 가경화된 제1 몰딩층으로부터 제거하고,
    상기 가경화된 제1 몰딩층 상에 제2 몰딩액을 도포하고 가경화하여 가경화된 제2 몰딩층을 형성하고,
    상기 가경화된 제2 몰딩층 상에 플레이트를 배치하여 상기 가경화된 제2 몰딩층에 압력을 가하고,
    상기 제1 몰딩층 및 상기 제2 몰딩층을 자외선으로 경화시키는 것을 포함하는 발광 모듈 제조 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 몰딩액은 상기 회로 기판의 중앙부에 도포된 제1 부분, 및 상기 제1 부분에서 상기 회로 기판의 모서리들로 연장되는 제2 부분들을 갖도록 도포되는 발광 모듈 제조 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 부분들의 끝단들은 각각 상기 회로 기판의 모서리들로부터 이격된 발광 모듈 제조 방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 몰딩부를 형성하는 것은,
    상기 회로 기판 상에 잉크젯 기술을 이용하여 제1 몰딩액을 분사하여 제1 몰딩층을 형성하고,
    상기 제1 몰딩층 상에 제2 몰딩액을 분사하여 제2 몰딩층을 형성하는 것을 포함하는 발광 모듈 제조 방법.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 몰딩층은 흑색 몰딩층으로 형성되고,
    상기 제2 몰딩층은 투명 몰딩층으로 형성되는 발광 모듈 제조 방법.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 안티-글래어층을 형성하기 전에, 상기 몰딩부 상에 반사 방지층을 형성하는 것을 더 포함하는 발광 모듈 제조 방법.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 안티-글래어층을 형성하기 전에, 경도강화층을 형성하는 것을 더 포함하는 발광 모듈 제조 방법.
  20. 패널 기판; 및
    상기 패널 기판 상에 배열된 복수의 발광 모듈을 포함하고,
    상기 발광 모듈은 각각,
    회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀;
    상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부; 및
    상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함하되,
    상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함하는 디스플레이 장치.
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