WO2022108189A1

WO2022108189A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치

Info

Publication number: WO2022108189A1
Application number: PCT/KR2021/015771
Authority: WO
Inventors: 김용연; 김규섭; 김남수; 김성수; 신현호; 안정철; 이태경; 이형주; 서봉교; 신상곤; 페이젠슨올레그
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2020-11-18
Filing date: 2021-11-03
Publication date: 2022-05-27
Anticipated expiration: 2023-05-18
Also published as: KR20220067764A; US20230363098A1; KR102905385B1; EP4220338A1; EP4220338A4; US12507361B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 하우징을 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장되며, 상기 제1 하우징에 대응하는 제1 영역, 상기 제2 하우징에 대응하는 제2 영역 및 상기 힌지 하우징에 대응하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 영역의 가장자리들 중 상기 폴딩 영역에 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치되는 제1 장식 부재, 및 상기 제2 영역의 가장자리들 중 상기 폴딩 영역에 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치되는 제2 장식 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치와 관련된다.

스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있다. 그러나, 화면이 커질수록 전자 장치의 휴대성은 떨어질 수 있다. 이에, 전자 장치의 화면을 대형화 하기 위해, 플렉서블(flexible) 디스플레이 및 접는 구조물을 활용하여 휴대성을 높일 수 있도록, 폴더블 전자 장치가 개발되고 있다.

폴더블 전자 장치는 힌지 구조물이 인접한 하우징들과 연결되고, 상기 하우징들이 일정 각도로 회전하는 동안 상기 힌지 구조물이 상기 하우징들을 지지하면서, 회전 운동하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 하우징들의 힌지 동작과 관련하여, 디스플레이는 접힘 상태 또는 펼침 상태를 가질 수 있다. 상기 접힘 상태 시 상기 디스플레이의 테두리에서, 상기 디스플레이를 구성하는 복수의 층은 길이 차이를 나타내고, 상기 디스플레이와 상기 하우징들 사이에 지정된 크기의 간격이 필요할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 상기 간격으로 이물질이 유입되는 것을 감소시키기 위해, 상기 디스플레이와 상기 하우징들 사이에 배치되는 장식 부재(또는 데코 부품)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 디스플레이의 폴딩 영역을 제외한 상기 디스플레이의 일부 테두리에 곡면 영역을 포함하여, 이물질 유입을 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 하우징을 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장되며, 상기 제1 하우징에 대응하는 제1 영역, 상기 제2 하우징에 대응하는 제2 영역 및 상기 힌지 하우징에 대응하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 영역의 가장자리들 중 상기 폴딩 영역에 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치되는 제1 장식 부재, 및 상기 제2 영역의 가장자리들 중 상기 폴딩 영역에 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치되는 제2 장식 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은 폴딩 축을 기준으로 접힘 동작 또는 펼침 동작을 수행하며, 상기 제1 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 영역이 나란히 배치되는 펼침 상태 또는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 대면하는 접힘 상태를 구현하고, 상기 디스플레이는 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역으로부터 상기 제1 하우징의 가장자리 또는 상기 제2 하우징의 가장자리로 연장되는 적어도 하나의 곡면 영역을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 곡면 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 측면 베젤 구조와 이격되도록 배치될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이의 폴딩 영역을 제외한 상기 디스플레이의 일부 테두리에 곡면 영역을 포함하여, 이물질 유입이 감소될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 펼침 상태에서 상기 디스플레이를 바라볼 때, 측면 베젤 구조의 두께가 감소되어, 전자 장치의 심미성이 향상될 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 측면의 A-A'에 대한 단면도이다.

도 6은, 도 5의 단면 중 일부분에 대한 일 예를 나타내는 도면이다.

도 7은, 도 5의 단면 중 일부분에 대한 다른 예를 나타내는 도면이다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state)를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타내는 도면이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 도 1의 참조번호 101은, 전자 장치(100)(또는 폴더블 전자 장치)가 펼침 상태(flat state)일 때, 전자 장치(100)를 일 방향(예: 디스플레이(120)를 바라보는 방향)에서 바라본 사시도이다. 도 1의 참조번호 102는, 전자 장치(100)가 상기 펼침 상태일 때, 전자 장치(100)를 다른 방향(예: 커버(130)를 바라보는 방향)에서 바라본 사시도이다. 도 2의 참조번호 201은, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)일 때, 전자 장치(100)를 또 다른 방향(예: 제2 커버(132)를 바라보는 방향)에서 바라본 사시도이다. 도 2의 참조번호 202는, 전자 장치(100)가 상기 접힘 상태일 때, 또 다른 방향(예: 제1 커버(131)를 바라보는 방향)에서 바라본 사시도이다. 도 4의 참조번호 401은, 전자 장치(100)가 상기 펼침 상태일 때, 전자 장치(100)를 일 측면에서 바라본 측면도이다. 도 4의 참조번호 402는, 전자 장치(100)가 상기 접힘 상태일 때, 전자 장치(100)를 상기 일 측면에서 바라본 측면도이다. 전자 장치(100)는 폴더블 하우징(110)(또는 폴더블 하우징 구조), 디스플레이(120)(예: 플렉서블 디스플레이(flexible display)), 커버(130) 및 힌지 구조물(150)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 폴더블 하우징(110)은 제1 하우징(111), 제2 하우징(112) 및 힌지 하우징(119)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 펼침 상태에서, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 전자 장치(100)가 상기 접힘 상태일 때, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)은 폴딩 축(F)을 기준으로 회전하여, 제1 하우징(111)의 일면과 제2 하우징(112)의 일면이 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 펼침 상태에서, 힌지 하우징(119)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)의 내부에 수용될 수 있다. 상기 접힘 상태에서, 힌지 하우징(119)은 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 디스플레이(120)의 적어도 일부를 지지하기 위해 일정 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)은 전자 장치(100)의 전자 부품들(예: 인쇄 회로 기판(161, 162), 안테나(170), 배터리(181, 182), 프로세서)이 배치될 수 있는 공간을 형성하며, 전자 장치(100)의 측면(또는 측면 프레임)을 형성할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 다양한 종류의 부품들이 제1 하우징(111) 및/또는 제2 하우징(112) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라, 리시버, 센서(예: 근접 센서)와 같은 전자 부품들이 제1 하우징(111) 및/또는 제2 하우징(112) 내부에 배치될 수 있다. 도면 상에 도시되지 않았으나, 상술한 전자 부품들은 디스플레이(120) 상에 마련된 적어도 하나의 개구(opening) 또는 리세스(recess)를 통해 전자 장치(100)의 전면(예: Z축 방향)에 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(120)는 제1 하우징(111), 힌지 하우징(119) 및 제2 하우징(112)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 제1 하우징(111)의 적어도 일 영역과 대응하는 제1 영역(121), 제2 하우징(112)의 적어도 일 영역과 대응하는 제2 영역(122), 및 제1 영역(121)과 제2 영역(122) 사이에 위치하는 폴딩 영역(123)을 포함할 수 있다. 디스플레이(120)는 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)의 일 표면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)의 배치 상태에 따라, 디스플레이(120)는 평면을 형성하거나 구부러질 수 있다. 예를 들면, 상기 펼침 상태에서, 제1 영역(121), 폴딩 영역(123) 및 제2 영역(122)은 동일한 방향(예: Z축 방향)을 향하며 나란하게 배치될 수 있다. 상기 접힘 상태에서, 폴딩 영역(123)이 구부러져 제1 영역(121)과 제2 영역(122)이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 적어도 일부 곡면 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(120)는, 제1 영역(121)으로부터 제1 하우징(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 곡면 영역(121A) 및 제2 곡면 영역(121B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 곡면 영역(121A) 및 제2 곡면 영역(121B)은 폴딩 축(F)과 인접한 제1 영역(121)의 엣지 양단에 포함될 수 있다. 디스플레이(120)는, 제2 영역(122)으로부터 제2 하우징(112) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제3 곡면 영역(122A) 및 제4 곡면 영역(122B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 곡면 영역(122A) 및 제4 곡면 영역(122B)은 폴딩 축(F)과 인접한 제2 영역(122)의 엣지 양단에 포함될 수 있다.

일 실시 에에 따르면, 제1 곡면 영역(121A)은 제1 영역(121)으로부터 제1 하우징(111)의 가장자리로 연장될 수 있다. 제2 곡면 영역(121B)은 제1 영역(121)으로부터 제1 하우징(111)의 가장자리로 연장될 수 있다. 제3 곡면 영역(122A)은 제2 영역(122)으로부터 제2 하우징(112)의 가장자리로 연장될 수 있다. 제4 곡면 영역(122B)은 제2 영역(122)으로부터 제2 하우징(112)의 가장자리로 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 측면(예: X축 방향, -X축 방향, Y축 방향 또는 -Y축 방향)에서 바라볼 때, 제1 하우징(111) 또는 제2 하우징(112)은 곡면 영역들(121A, 121B, 122A, 122B)을 포함하지 않는 측면 쪽(예: 제1 장식 부재(113) 또는 제2 장식 부재(114)이 배치되는 측면, Y축 방향 또는 -Y축 방향)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 곡면 영역들(121A, 121B, 122A, 122B)을 포함한 측면 쪽(예: 장식 부재가 없는 측면, X축 방향 또는 -X축 방향)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 곡면 영역들(121A, 121B, 122A, 122B)의 적어도 하나의 말단은 굴곡(또는 곡선) 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(120)는 복수의 층을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)가 상기 펼침 상태에서 상기 접힘 상태로 전환될 때, 디스플레이(120)의 복수의 층이 폴딩 축(F)에서 멀어지는 방향으로 서로 다른 길이만큼 밀려지는 슬립(slip) 현상이 발생할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(123)과 직접 인접한 제1 영역(121) 및 제2 영역(122)에서는 상기 슬립 현상이 발생하나, 폴딩 영역(123)과 직접 인접하지 않은 곡면 영역들(121A, 121B, 122A, 122B)에서는 상기 슬립 현상이 발생하지 않을 수 있다. 이에, 상기 슬립 현상이 발생하는 부분과 발생하지 않는 부분 사이의 경계에서 발생하는 스트레스를 완화하기 위해, 곡면 영역들(121A, 121B, 122A, 122B)의 말단에 제1 굴곡부(121C), 제2 굴곡부(121D), 제3 굴곡부(122C) 또는 제4 굴곡부(122D)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버(130)는 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)의 하단(예: 디스플레이(120)가 배치되는 면의 반대 면)에 위치하여, 전자 장치(100)의 후면(예: 상기 펼침 상태에서 -Z축 방향)을 형성할 수 있다. 일 예로, 커버(130)는 제1 하우징(111)에 결합되는 제1 커버(131), 제2 하우징(112)에 결합되는 제2 커버(132)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1 커버(131)와 제1 하우징(111)은 일체로 형성될 수 있으며, 제2 커버(132)와 제2 하우징(112)도 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 제1 지지 부재(141)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(141)는 제1 하우징(111)에 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(161) 또는 제1 배터리(181)는 제1 지지 부재(141)와 제1 하우징(111) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(141)에는 디스플레이(120)의 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(121)은 제1 지지 부재(141)에 부착될 수 있다. 제2 하우징(112)은 제2 지지 부재(142)를 포함할 수 있다. 제2 지지 부재(142)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(162) 또는 제2 배터리(182)는 제2 지지 부재(142)와 제2 하우징(112) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(142)에는 디스플레이(120)의 다른 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 영역(122)은 제2 지지 부재(142)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(150)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 폴딩 축(F)을 사이에 두고 접히거나 펼쳐지도록 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 각각의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 힌지 구조물(150)은 적어도 일부가 힌지 하우징(119) 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(150)은 제1 회전 축(R1), 제2 회전 축(R2), 제1 회전 부분(151) 및 제2 회전 부분(152)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 회전 부분(151)은 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 제1 회전 부분(151)은 제1 하우징(111)에 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 회전 부분(151)은 제1 하우징(111)의 일부와 리벳 결합될 수 있다. 제2 회전 부분(152)은 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 제2 회전 부분(152)은 제2 하우징(112)에 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 회전 부분(152)은 제2 하우징(112)의 일부와 리벳 결합될 수 있다. 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 실질적으로 폴딩 축(F)을 중심으로 대칭되게 위치될 수 있다. 이에, 전자 장치(100)가 접히거나 펼쳐질 때, 제1 하우징(111)은 제1 회전 부분(151)과 함께 제1 회전 축(R1)을 중심으로 소정의 각도로 회전하고, 제2 하우징(112)은 제2 회전 부분(152)과 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 소정의 각도로 회전할 수 있다. 또한, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 각각이 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전함으로써, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)은 폴딩 축(F)을 사이에 두고 접힐 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(150)은 디스플레이(120)의 배면을 지지하는 제1 지지 부분(153) 및 제2 지지 부분(154)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(153)은 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 배면의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제2 지지 부분(154)은 디스플레이(120)의 제2 영역(122)의 배면의 적어도 일부를 지지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 장식 부재(113)(또는 제1 데코 부품)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 장식 부재(113)는 제1 영역(121)의 가장자리들 중 폴딩 영역과 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)를 전면(예: Z축 방향)에서 바라볼 때, 제1 장식 부재(113)는 제1 영역(121)의 가장자리의 적어도 일부(예: 제1 영역(121)의 상단 가장자리 또는 편평한(flat) 가장자리)와 겹쳐질 수 있다. 일 예로, 제1 장식 부재(113)는 제1 하우징(111)과 일체로 형성되거나, 제1 하우징(111)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 제1 장식 부재(113)는 제1 영역(121)의 표면의 일부를 덮도록 제1 하우징(111)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 장식 부재(114)(또는 제2 데코 부품)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 장식 부재(114)는 제2 영역(122)의 가장자리들 중 폴딩 영역과 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)를 전면(예: Z축 방향)에서 바라볼 때, 제2 장식 부재(114)는 제2 영역(122)의 가장자리의 적어도 일부(예: 제2 영역(122)의 하단 가장자리 또는 편평한(flat) 가장자리)와 겹쳐질 수 있다. 일 예로, 제2 장식 부재(114)는 제2 하우징(112)과 일체로 형성되거나, 제2 하우징(112)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 제2 장식 부재(114)는 제2 영역(122)의 표면의 일부를 덮도록 제2 하우징(112)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 펼침 상태(예: 도 4의 참조번호 401을 참조)에서, 제1 장식 부재(113) 및 제2 장식 부재(114)는 디스플레이(120)의 평면보다 디스플레이(120)의 이미지 출력 방향(예: Z축 방향)으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 상기 접힘 상태(예: 도 4의 참조번호 402를 참조)에서, 제1 장식 부재(113)와 제2 장식 부재(114)는 서로 접촉될 수 있다. 상기 접힘 상태에서, 제1 장식 부재(113)와 제2 장식 부재(114)의 접촉으로 인해, 디스플레이(120)의 제1 영역(121)과 제2 영역(122)은 이격되어 대면할 수 있고, 디스플레이(120)의 파손이 감소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 보호 구조물(191) 및 제2 보호 구조물(192)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 구조물(191)은 디스플레이(120)의 제1 곡면 영역(121A)과 제3 곡면 영역(122A) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호 구조물(192)은 디스플레이(120)의 제2 곡면 영역(121B)과 제4 곡면 영역(122B) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 구조물(191) 및 제2 보호 구조물(192)은 폴딩 영역(123)의 측면에 외부 충격이 직접적으로 가해지는 것을 감소시킬 수 있다. 제1 보호 구조물(191) 및 제2 보호 구조물(192)은 폴딩 영역(123)의 측면을 통해 이물질이 유입되는 것을 감소시킬 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 측면의 A-A'에 대한 단면도이다. 도 6은, 도 5의 단면 중 일부분에 대한 일 예를 나타내는 도면이다. 도 7은, 도 5의 단면 중 일부분에 대한 다른 예를 나타내는 도면이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 폴딩 영역(123)을 제외한 디스플레이(120)의 일부(예: 제1 영역(121) 또는 제2 영역(122))의 적어도 하나의 테두리는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(120)는 제1 곡면 영역(121A), 제2 곡면 영역(121B), 제3 곡면 영역(122A) 또는 제4 곡면 영역(122B)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7에서는 예시적으로 A-A'에 따라 제4 곡면 영역(122B)에 대응하는 단면을 보여주지만, 도 5 내지 도 7에서 설명되는 특징은 제1 곡면 영역(121A), 제2 곡면 영역(121B), 제3 곡면 영역(122A)에도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 곡면 영역(122B)은 제2 영역(122)으로부터 제2 하우징(112) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 제2 하우징(112)은 제1 서브 하우징(521)(예: 제1 부분), 제2 서브 하우징(522)(예: 제2 부분) 및 제3 서브 하우징(523)(예: 측면 베젤 구조)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 서브 하우징(521)은 도전 부재(예: 금속), 사출 부재, 또는 이들의 결합으로 구성될 수 있다. 제2 서브 하우징(522)은 사출 부재로 구성될 수 있다. 제3 서브 하우징(523)은 도전 부재로 구성될 수 있다. 다른 예로, 제1 서브 하우징(521)에 포함된 도전 부재는 제3 서브 하우징(523)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 하우징(523)은 적어도 하나의 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제3 서브 하우징(523)은 안테나 방사체로서 제1 하우징(111) 또는 제2 하우징(112)에 포함된 통신 모듈(예: 도 8의 통신 모듈(890))에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 디스플레이(120)는 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(120)는 지지 플레이트(611 또는 711)(예: SUS(special use steel)), 충격 흡수 층(612 또는 712), 디스플레이 패널(613 또는 713), 편광판(614 또는 714), 유리 층(615 또는 715)(예: 초박막 강화유리(UTG, ultra thin glass)) 및 보호층(616 또는 716)을 포함할 수 있다. 일 예로, 충격 흡수 층(612 또는 712)은 지지 플레이트(611 또는 711) 상에 적층될 수 있다. 디스플레이 패널(613 또는 713)은 충격 흡수 층(612 또는 712) 상에 적층될 수 있다. 편광판(614 또는 714)은 디스플레이 패널(613 또는 713) 상에 적층될 수 있다. 유리 층(615 또는 715)은 편광판(614 또는 714) 상에 적층될 수 있다. 보호층(616 또는 716)은 유리 층(615 또는 715) 상에 적층될 수 있다. 상기 복수의 층 각각은 투명한 접착 부재(예: 접착 테이프, 또는 접착제)를 통해 서로 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 복수의 층은 폴딩 축(F)에 평행한 방향(예: X축 방향)으로 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 층 각각은, 전자 장치(100)의 내부에 가까울수록, 폴딩 축(F)에 평행한 방향의 길이가 감소할 수 있다. 일 예로, 충격 흡수 층(612 또는 712)은 지지 플레이트(611 또는 711)보다 길게 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(613 또는 713)은 충격 흡수 층(612 또는 712)보다 길게 형성될 수 있다. 편광판(614 또는 714)은 디스플레이 패널(613 또는 713)보다 길게 형성될 수 있다. 유리 층(615 또는 715)은 편광판(614 또는 714)보다 길게 형성될 수 있다. 보호층(616 또는 716)은 유리 층(615 또는 715)보다 길게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제4 곡면 영역(122B)은 지정된 방향(601)(예: 디스플레이(120)의 모서리 단면과 수직하는 방향)에서 바라볼 때 제3 서브 하우징(523)과 제1 크기(L1)(예: 0.2mm) 이상 중첩될 수 있다. 이로 인해, 제4 곡면 영역(122B)의 테두리와 제3 서브 하우징(523) 사이로 이물질이 유입되는 것이 감소될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때 전면(예: Z축 방향)을 바라보면, 제4 곡면 영역(122B)은 제3 서브 하우징(523)과 이격되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 곡면 영역(122B)은 제3 서브 하우징(523)과 제2 크기(L2)(예: 0.2mm) 이하의 간격을 가지도록 배치될 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(100)의 제조 시, 디스플레이(120)는 가장 마지막 단계에 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)에 결합될 수 있다. 일 예로, 제2 크기(L2)는 제1 크기(L1)와 다르게 설정될 수 있다. 다른 예로, 제2 크기(L2)는 제1 크기(L1)와 동일하게 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제4 곡면 영역(122B)과 제2 하우징(112) 사이에 실링 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 곡면 영역(122B)과 제3 서브 하우징(523) 사이에 실링 부재(예: 고무, 실리콘, 아크릴, 및/또는 폴리우레탄)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 7에서, 유리 층(715)은 제2 영역(122)과 제4 곡면 영역(122B)에서 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 유리 층(715)은 제2 영역(122)에서 제1 두께(T1)를 가지고, 제4 곡면 영역(122B)에서 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 가질 수 있다. 이로 인해, 제4 곡면 영역(122B)에서 유리 층(715)이 제2 하우징(112) 쪽으로 지정된 압력을 가할 수 있고, 유리 층(715)은 충격 흡수 층(712), 디스플레이 패널(713) 또는 편광판(714)이 들뜨는 것을 감소시킬 수 있다.

도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.

프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.

프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,

제1 하우징;

제2 하우징;

상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징;

상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 하우징을 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장되며, 상기 제1 하우징에 대응하는 제1 영역, 상기 제2 하우징에 대응하는 제2 영역 및 상기 힌지 하우징에 대응하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;

상기 제1 영역의 가장자리들 중 상기 폴딩 영역에 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치되는 제1 장식 부재; 및

상기 제2 영역의 가장자리들 중 상기 폴딩 영역에 인접한 가장자리와 반대방향으로 향하는 가장자리에 배치되는 제2 장식 부재를 포함하고,

상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은 폴딩 축을 기준으로 접힘 동작 또는 펼침 동작을 수행하며, 상기 제1 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 영역이 나란히 배치되는 펼침 상태 또는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 대면하는 접힘 상태를 구현하고,

상기 디스플레이는 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역으로부터 상기 제1 하우징의 가장자리 또는 상기 제2 하우징의 가장자리로 연장되는 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고,

상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 곡면 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 측면 베젤 구조와 이격되도록 배치되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 디스플레이는 복수의 층을 포함하고,

상기 복수의 층 각각은 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 서로 다른 길이를 가지도록 형성되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,

상기 복수의 층 각각은, 상기 전자 장치의 내부에 가까울수록, 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 길이가 감소되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,

상기 복수의 층은,

지지 플레이트;

상기 지지 플레이트 상에 적층되는 충격 흡수 층;

상기 충격 흡수 층 상에 적층되는 디스플레이 패널;

상기 디스플레이 패널 상에 적층되는 편광판; 및

상기 편광판 상에 적층되는 유리 층을 포함하는 전자 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 충격 흡수 층은 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 상기 지지 플레이트보다 더 길게 형성되는 전자 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 디스플레이 패널은 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 상기 충격 흡수 층보다 더 길게 형성되는 전자 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 편광판은 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 상기 디스플레이 패널보다 더 길게 형성되는 전자 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 유리 층은 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 상기 편광판 보다 더 길게 형성되는 전자 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 유리 층은 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역보다 상기 곡면 영역에서 더 두껍게 형성되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,

상기 펼침 상태에서 상기 접힘 상태로 변경되는 경우, 상기 복수의 층은 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역에서 상기 폴딩 축에 수직인 방향으로 길이 차이가 발생하며,

상기 펼침 상태에서 상기 접힘 상태로 변경되는 경우, 상기 복수의 층은 상기 곡면 영역에서 상기 폴딩 축에 수직인 방향으로 길이 차이가 발생하지 않는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 펼침 상태에서 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 곡면 영역의 상기 폴딩 축에 수직인 방향에 위치한 말단은 곡선 형상으로 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 측면 베젤 구조는 상기 제1 장식 부재 또는 상기 제2 장식 부재가 결합되는 부분에서 제1 두께를 가지고, 나머지 부분에서 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 가지는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징은,

제1 도전 부재 또는 제1 사출 부재로 구성되는 제1 부분;

제2 사출 부재로 구성되는 제2 부분; 및

제2 도전 부재로 구성되는 상기 측면 베젤 구조를 포함하며,

상기 제1 부분의 상기 제1 도전 부재는 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 접힘 상태에서, 상기 제1 장식 부재는 상기 제2 장식 부재와 접촉되며,

상기 접힘 상태에서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제1 장식 부재 및 상기 제2 장식 부재에 의해 이격되어 대면하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 디스플레이는,

상기 폴딩 축에 인접하고, 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 하우징의 가장자리로 심리스(seamless)하게 연장되는 제1 곡면 영역;

상기 폴딩 축에 인접하고, 상기 제1 곡면 영역과 반대 방향으로 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 하우징의 가장자리로 심리스하게 연장되는 제2 곡면 영역;

상기 폴딩 축에 인접하고, 상기 제2 영역으로부터 상기 제2 하우징의 가장자리로 심리스하게 연장되는 제3 곡면 영역; 및

상기 폴딩 축에 인접하고, 상기 제3 곡면 영역과 반대 방향으로 상기 제2 영역으로부터 상기 제2 하우징의 가장자리로 심리스하게 연장되는 제4 곡면 영역을 포함하는 전자 장치.