WO2022114841A1 - 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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이우섭
유영석
홍석기
강문석
양이
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present document relate to an electronic device including a plurality of antennas and a method of operating the same.
  • UWB ultra wide band
  • IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers
  • UWB is optimized as a type of positioning technology using broadband bandwidth rather than increasing communication speed and transmission speed by using broadband in existing communications. For example, there is an angle of arrival (AOA) based location determination (location determination) method.
  • AOA angle of arrival
  • the positioning method may check a signal reception angle using, for example, a phase difference between signals received by two antennas.
  • the signal reception angle indicates an angle with respect to a set axis of the electronic device (eg, a receiver or an Rx device), and may be used for estimating the position of a signal source.
  • a set axis of the electronic device eg, a receiver or an Rx device
  • an error in recognition of the signal reception angle may occur.
  • an electronic device eg, a receiver or an Rx device
  • signal quality regarding data communication or service with a signal source based on positioning may be deteriorated.
  • An embodiment of the present document can reduce a recognition error for a signal reception angle, and secure signal quality for data communication or service (eg, AOA service) with a signal source based on positioning.
  • An electronic device including antennas and an operating method thereof can be provided.
  • the electronic device checks a two-dimensional coordinate value using a plurality of antennas and signals received through the plurality of antennas, and determines a signal reception angle based on the two-dimensional coordinate value. It may include a control circuit configured to correct or selectively filter data received from a signal source through the plurality of antennas.
  • a method of operating an electronic device includes checking a two-dimensional coordinate value based on signals received through a plurality of antennas, and correcting a signal reception angle based on the two-dimensional coordinate value.
  • it may include an operation of selectively filtering data received from a signal source.
  • An electronic device including a plurality of antennas and an operating method thereof according to an embodiment of the present document can reduce a recognition error for a signal reception angle, and a signal for data communication or service with a signal source based on positioning Quality can be secured, and reliability of the electronic device can be secured.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view of an antenna structure according to an embodiment.
  • 5A and 5B are diagrams for explaining, for example, a method for confirming a signal reception angle.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining, for example, a recognition error of a signal reception angle.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device for reducing a recognition error of a signal reception angle according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 and 9 are diagrams for explaining an operation flow of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 10 and 11 are diagrams for determining a compensation value for a misalignment state of a first antenna and a third antenna in response to a phase difference between signals received through the first antenna and the second antenna, according to an embodiment;
  • the drawings are for explaining the method.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device for improving reliability regarding data received from a signal source, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 are diagrams for explaining an operation flow of FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). The electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , a sensor module 176 , and an interface 177 .
  • connection terminal 178 a connection terminal 178 , a haptic module 179 , a camera module 180 , a power management module 188 , a battery 189 , a communication module 190 , a subscriber identification module 196 , and/or an antenna module (197) may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented with a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176 , the camera module 180 , or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. As at least part of data processing or operation, the processor 120 loads a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the result data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 loads a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the result data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, graphics) capable of operating independently or together with the processor 120 .
  • processing unit graphics processing unit (GPU)
  • NPU neural network processing unit
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the sub-processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the sub-processor 123 is separate from the main processor 121 . may be implemented as or as a part thereof.
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Coprocessor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108 ).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above-described example.
  • the AI model may additionally or alternatively include software architecture.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 and/or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by another component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound.
  • the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, the electronic device 102 ) directly or wirelessly connected to the sound output module 155 or the electronic device 101 . Sound can be output through (eg speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • Battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN) ) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), WiFi (wireless fidelity) direct or IrDA (IR data association)) or a second network 199 ( For example: It may communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), WiFi (wireless fidelity) direct or IrDA (IR data association)
  • a second network 199 For example: It may communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the Subscriber Identity Module (SIM) 196 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM Subscriber Identity Module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology is a high-speed transmission of high-capacity data (ie, enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable) and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U- for realizing URLLC Plane latency (eg, downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U- for realizing URLLC Plane latency
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form an mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board, and a designated high frequency band (eg, mmWave band) an RFIC capable of supporting array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • first side eg, bottom side
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • an RFIC capable of supporting array antenna
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . All or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an intelligent service eg, smart home, smart city, smart car, or health care
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. Any (e.g., first component being referred to as “coupled” or “connected” to another (e.g., second component, with or without the term “functionally” or “communicatively”) case, it means that the one component can be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg PLAYSTORE TM ). : can be distributed (eg, downloaded or uploaded) online, directly between smartphones).
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • Each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • One or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • Operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, are omitted, or are one or more other operations. can be added.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device 200 according to an exemplary embodiment.
  • 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A, and The housing 210 may include a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing 210 may include a structure forming at least a portion of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first side 210A may be formed by a front plate (or first plate) 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least in part substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate (or second plate) 211 .
  • the back plate 211 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum, or a non-metallic material such as a polymer).
  • the electronic device 200 includes a display 201 , audio modules 203 , 207 , 214 , a sensor module 204 , camera modules 205 , 212 , 213 , and key input devices. 217 , and at least one or more of connector holes 208 and 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, key input devices 217 ) or additionally include another component (eg, a fingerprint sensor or a light emitting device).
  • the electronic device 200 may be the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the display 201 may be visually exposed through, for example, the front plate 202 .
  • the corners of the display 201 may be formed to be substantially identical to the adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 214 is aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one of a module 204 and a camera module 205 .
  • at least one of an audio module 214 , a sensor module 204 , and a camera module 205 may be included on the rear surface of the screen display area of the display 201 .
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 203 , 207 , 214 include an audio module 203 including a microphone disposed in the housing 210 and a microphone hole formed in the housing 210 , a first speaker disposed in the housing 210 and the An audio module 207 including a first speaker hole formed in the housing 210, and an audio module 214 including a second speaker disposed in the housing 210 and a second speaker hole formed in the housing 210 may include
  • the microphone hole may be formed in the side surface 210C of the housing 210 .
  • a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the first speaker hole may be formed in the side surface 210C of the housing 210 , and the first speaker may include an external speaker.
  • the second speaker hole may be formed on the first surface 210A of the housing 210 , and the second speaker may include a receiver for a call.
  • at least one speaker hole and at least one microphone hole may be implemented as one hole.
  • at least one speaker may be implemented without speaker holes (eg piezo speakers).
  • the sensor module 204 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 204 eg, a proximity sensor, an illuminance sensor
  • the location of the sensor module 204 may vary without being limited to the embodiment of FIG. 2 , for example, the sensor module 204 may include a fingerprint sensor.
  • the electronic device 200 may further include various sensor modules (eg, a heart rate monitor (HRM) sensor) positioned to correspond to the second surface 210B.
  • HRM heart rate monitor
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may further include at least one of.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may further include at least one of.
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 are a first camera device (eg, camera module 205 ) positioned to correspond to the first surface 210A inside the housing 210 , and a second surface 210B ) may include a second camera device (eg, the camera module 212 ) and/or a flash (eg, the camera module 213 ) positioned corresponding to the .
  • the first camera device and/or the second camera device may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor (ISP).
  • the flash may include, for example, a light emitting diode (LED) or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be positioned to correspond to one side of the electronic device 200 .
  • the key input devices 217 may be located, for example, on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 and the not included key input devices 217 are displayed in the form of soft keys on the display 201 . can be implemented.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) positioned to correspond to the second surface 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may be positioned, for example, in the housing 210 to correspond to the first surface 210A.
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 that can receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • At least one electronic component is at least a portion of a screen (eg, a screen display area or an active area) of the display 201 .
  • a screen eg, a screen display area or an active area
  • the at least one electronic component may be located on the rear surface of the screen or below or beneath the screen.
  • the at least one electronic component may be aligned with a recess formed on the rear surface of the display 201 and positioned inside the electronic device 200 . The positions of the at least one electronic component are not visually distinguishable (or exposed), and the at least one electronic component may perform a related function.
  • the camera module 205 when viewed from the top of the screen (eg, when viewed in the direction of the -z axis), the camera module 205 is disposed to overlap at least a part of the screen to obtain an image of an external subject without being exposed to the outside.
  • the sensor module 204 when viewed from the top of the screen, the sensor module 204 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may perform a corresponding sensing function without being exposed to the outside.
  • a portion of the display 201 that is at least partially overlapped with the at least one electronic component may include a pixel structure and/or a wiring structure different from other areas.
  • a portion of the display 201 that is partially overlapped with the at least one electronic component may have a different pixel density than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a partial region of the display 201 that is at least partially overlapped with the at least one electronic component may include various types of signals related to the at least one electronic component (eg, externally and between the at least one electronic component). : When light or ultrasonic) passes, it is possible to reduce signal loss to the electronic component. According to some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the display 201 that at least partially overlaps with the at least one electronic component. According to another embodiment, at least one electronic component (eg, the camera module 205 ) is aligned with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the display 201 to form the inside of the electronic device 200 . may be located in
  • FIG. 4 is a plan view of an antenna structure 400 according to an embodiment.
  • the antenna structure 400 is located inside the housing 210 , and may transmit or receive a signal to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna structure 400 includes a first antenna (or a first antenna radiator) 410 and a second antenna formed of a conductor or a conductive pattern disposed on a substrate 440 such as a PCB. (or a second antenna radiator) 420 , and/or a third antenna (or a third antenna radiator) 430 may be included.
  • the antenna structure 400 may be implemented in the form of, for example, a PCB or a flexible PCB (FPCB).
  • the antenna structure 400 includes first conductors (or first conductive patterns), a second conductor (eg, a ground plane), and a dielectric material between the first conductors and the second conductor. may include The first antenna 410 , the second antenna 420 , and/or the third antenna 430 may be a patch antenna formed of first conductors.
  • the antenna structure 400 includes a first electrical path 411 electrically connected to the first antenna 410 , a second electrical path 421 electrically connected to the second antenna 420 , and/or a third antenna 430 . ) and a third electrical path 431 electrically connected thereto.
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • first electrical path eg, a first feeding line
  • second electrical path eg, a second feeding line
  • third electrical path eg, a third feed line
  • the substrate 440 may include one surface 441 and the other surface (not shown) facing in opposite directions.
  • One surface 441 of the substrate 440 may be positioned toward the rear surface 210B or the rear plate 211 of the electronic device 200 and may be substantially parallel to the rear surface 210B or the rear plate 211 of the electronic device 200 .
  • the first antenna 410 , the second antenna 420 , and/or the third antenna 430 may be disposed on one surface 441 of the substrate 440 .
  • the first antenna 410 , the second antenna 420 , and/or the third antenna 430 may include a substrate close to one side 441 of one side 441 and the other side of the substrate 440 . It may be located inside of 440 .
  • the positions of the first antenna 410 , the second antenna 420 , and/or the third antenna 430 are not limited to the embodiment of FIG. 3 and may be arranged in various other positions of the electronic device 200 .
  • the substrate 440 may include at least one opening 451 , 452 used to place the antenna structure 400 in the housing 210 .
  • one opening 451 is disposed in the region of the substrate 440 adjacent to the second antenna 420
  • another opening 452 is disposed in the region of the substrate 440 adjacent to the third antenna 430 . It may be disposed in area 440 .
  • the antenna structure 400 may be disposed in the housing 210 using plastic welding corresponding to the at least one opening 451 , 452 .
  • the antenna structure 400 may be disposed in the housing 210 using bolts corresponding to the at least one opening 451 and 452 .
  • the antenna structure 400 may be located on a support structure or support member located inside the housing 210 .
  • the position or number of openings used to arrange the antenna structure 400 in the housing 210 is not limited to the illustrated embodiment and may vary.
  • the antenna structure 400 may be disposed on the housing 210 using a polymer adhesive material, and in this case, at least one of the openings 451 and 452 may be omitted. Through various other methods, the antenna structure 400 may be located in the electronic device 200 .
  • the first antenna 410 , the second antenna 420 , and the third antenna 430 are viewed from the top of the rear surface 210B of the electronic device 200 (eg, in the +z-axis direction).
  • the plurality of antennas including the first antenna 410 , the second antenna 420 , and the third antenna 430 are antenna arrays.
  • the number of antennas included in the antenna structure 400 is not limited to the embodiment shown in Fig. 4.
  • the electronic device 200 may include One antenna structure (not shown) for identifying a first angle at which a signal is received with respect to the x-axis and another antenna structure (not shown) for identifying a second angle at which a signal is received with respect to the y-axis
  • the antenna structure 400 may include two antennas.
  • the electronic device 200 uses the first antenna 410 , the second antenna 420 , and the third antenna 430 to locate a signal source (eg, a transmitter or a Tx device). function can be performed.
  • the electronic device 200 may identify an angle at which a signal is received using, for example, a time difference between signals received through two antennas and a phase difference resulting therefrom.
  • the angle at which the signal is received is a first angle (eg, first signal reception angle) with respect to the set x-axis (eg, reference x-axis) (eg, first axis) of the electronic device 200 , and the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a second angle (eg, a second signal reception angle) with respect to the set y-axis (eg, the reference y-axis) (eg, the second axis).
  • the electronic device 200 may identify a first angle at which a signal is received with respect to the x-axis using the first antenna 410 and the second antenna 420 .
  • the electronic device 200 may identify a second angle at which a signal is received with respect to the y-axis using the first antenna 410 and the third antenna 430 .
  • a second angle eg, a second signal reception angle
  • an x-axis eg, a reference x-axis
  • a y-axis eg, a reference y-axis
  • a second axis may form an angle of 90 degrees.
  • the antenna structure 400 may focus electromagnetic waves in a direction (eg, a direction of the -z axis) toward the rear surface 210B of the electronic device 200 or directivity for transmitting and receiving waves.
  • a direction eg, a direction of the -z axis
  • the first antenna 410 , the second antenna 420 , and/or the third antenna 430 may form a beam pattern (or antenna radiation pattern).
  • the beam pattern may be an idle area capable of radiating or sensing a signal.
  • the beam pattern may include, for example, a main beam (or main lobe) formed in a maximum radiation direction (boresight) as shown in FIG. 5A .
  • the main beam refers to a beam radiating a relatively large amount of energy
  • the first antenna 410 , the second antenna 420 , or the third antenna 430 transmits and/or receives a frequency signal substantially through the main beam. can do.
  • the first antenna 410 , the second antenna 420 , and/or the third antenna 430 is directed toward the rear surface 210B of the electronic device 200 (eg, the -z-axis direction). ) to form the main beam.
  • 5A and 5B are diagrams for explaining, for example, a method for confirming a signal reception angle.
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2
  • the electronic device may use the phase difference between signals received through the two antennas 510 and 520 to check angle information about the signal source.
  • the signal reception angle may be confirmed through the calculation method of Equation 1 below, and a control circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) in the memory of the electronic device (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) is thereto. Instructions for performing the related operation may be stored.
  • ⁇ angle to signal source (eg AOA angle)
  • the distance D between the two antennas 510 and 520 may have a half length (half wavelength) of the wavelength of the signal S transmitted from the signal source. , a phase difference between signals received through the two antennas 510 and 520 may be up to 180 degrees. According to an embodiment, the distance D between the two antennas 510 and 520 may be the distance D between the center of one antenna 510 and the center of the other antenna 520 .
  • the distance D between the two antennas 510 and 520 has a length of 1/2 (half wavelength) or less of the wavelength of the signal S transmitted from the signal source.
  • the distance D between the two antennas 510 and 520 is 1/2 the length (half wavelength) of the wavelength ⁇ of the signal S transmitted from the signal source to the signal transmitted from the signal source. It may have a quarter length (quarter wavelength) of the wavelength ( ⁇ ) of (S).
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 used to identify a first angle at which a signal is received with respect to the set x-axis of the electronic device 200 may be aligned in the x-axis direction.
  • the first angle at which the signal is received with respect to the x-axis may be identified, for example, through the method described with reference to FIGS. 5A and 5B and Equation 1 above.
  • the first antenna 410 and the third antenna 430 used to confirm the second angle at which the signal is received with respect to the set y-axis of the electronic device 200 are not aligned in the y-axis direction.
  • the first antenna 410 and the third antenna 430 may be in a misaligned state in the y-axis direction due to their relationship with other elements in the electronic device 200 .
  • the misalignment of the first antenna 410 and the third antenna 430 may cause a recognition error of the second angle at which the signal is received with respect to the y-axis.
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 used to confirm a first angle at which a signal is received with respect to the set x-axis of the electronic device 200 are not aligned in the x-axis direction.
  • the first antenna 410 and the third antenna 430 used to check the second angle at which the signal is received with respect to the set y-axis of the electronic device 200 may not be aligned in the y-axis direction.
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 are in a misaligned state in the x-axis direction, and the first antenna ( 410 and the third antenna 430 may be in a misaligned state in the y-axis direction. Even in this case, the operation or method used in the detailed description to be described later may be applied.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining, for example, a recognition error of a signal reception angle.
  • reference numeral '1' denotes, for example, the first case where the angle formed by the signal source with the y-axis is 0, and the antenna structure 500 is located in the maximum radiation direction forming the main beam.
  • Reference numeral '2' may indicate, for example, a second case in which an angle formed by the signal source with the y-axis is 0, and an angle of -90 degrees to the maximum radiation direction of the antenna structure 500 .
  • Reference numeral '3' may indicate a third case where, for example, an angle formed by the signal source with the y-axis is 0, and an angle of +90 degrees with the maximum radiation direction of the antenna structure 500 is obtained.
  • the first case (1), the second case (2), or the third case (3) may be formed due to, for example, rotation of the electronic device 200 or movement of a signal source.
  • the second angle with respect to the signal source may be recognized as substantially 0 degrees regardless of the misalignment state of the first antenna 410 and the third antenna 430 .
  • the first antenna 410 and the third antenna 430 are misaligned (hereinafter, misaligned distance) ( ⁇ ) is the second A time difference between the signals received by the first antenna 410 and the third antenna 430 and the resulting phase difference may be generated, whereby the second angle with respect to the signal source is a non-zero angle (eg, There may be errors recognized as +30 degrees in the second case (2) or -30 degrees in the third case (3)).
  • the signal source Even when the angle formed by the signal source with the y-axis is 0 and it is at an acute angle with the maximum radiation direction of the antenna structure 500, due to the misalignment state of the first antenna 410 and the third antenna 430, the signal source There may be an error in which the second angle to the angle is recognized as a non-zero angle.
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 are in a non-aligned state in the x-axis direction, and the first antenna 410 and the third antenna 430 are aligned in the y-axis direction. can be in In this case, due to the misalignment distance between the first antenna 410 and the second antenna 420 , there may be an error in the first angle with respect to the signal source.
  • FIG. 7 illustrates an operation flow 700 of the electronic device 200 for reducing a recognition error of a signal reception angle (angle information about a signal source) according to an embodiment.
  • the operation flow of FIG. 7 may be implemented, for example, by a control circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) included in the electronic device 200 .
  • the control circuit may identify a two-dimensional coordinate value using signals received through a plurality of antennas included in the electronic device 200 .
  • the control circuit may correct the signal reception angle based on the two-dimensional coordinate value.
  • 8 and 9 are diagrams for explaining an operation flow of FIG. 7 according to an exemplary embodiment. 4, 8, and 9 , the control circuit performs the set x-axis of the electronic device 200 using signals received from the signal source 800 through the first antenna 410 and the second antenna 420 . A first angle at which a signal is received (or a first signal reception angle) A1 with respect to can be checked.
  • the control circuit uses the signals received from the signal source 800 through the first antenna 410 and the third antenna 430 at a second angle (or at which the signal is received with respect to the set y-axis of the electronic device 200 ).
  • the second signal reception angle) (A2) can be checked.
  • the control circuit may generate the two-dimensional coordinate values A1 and A2 using the first angle A1 and the second angle A2.
  • the first angle A1 may be referred to as a first coordinate value
  • the second angle A2 may be referred to as a second coordinate value.
  • 9 illustrates a two-dimensional coordinate system perpendicular to the maximum radiation direction (boresight) of the antenna structure 400 according to an embodiment.
  • the control circuit may perform various operations related to a positioning function (eg, an application related to a positioning function) by using the two-dimensional coordinate values A1 and A2. For example, the control circuit may estimate the position of the signal source based on the two-dimensional coordinate values A1 and A2. As in the embodiment of FIG. 4 , the first antenna 410 and the third antenna 430 may be in an unaligned state in the y-axis direction, and thus, a recognition error of the second angle A2 may occur. . According to one embodiment, the control circuit compensates based on the first angle (or first coordinate value) A1 and the misalignment distance ⁇ of the first antenna 410 and the third antenna 430 . ) can be set to determine the value. The control circuit may be set to correct the second angle (or the second coordinate value) using the compensation value (eg, refer to reference numeral '801').
  • a positioning function eg, an application related to a positioning function
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 are in a non-aligned state in the x-axis direction, and the first antenna 410 and the third antenna 430 are aligned in the y-axis direction.
  • a recognition error of the first angle A1 may occur due to the misalignment distance between the first antenna 410 and the second antenna 420 .
  • the control circuit determines a compensation value based on the second angle (or second coordinate value) A2 and the misalignment distance of the first antenna 410 and the second antenna 420, and sets the compensation value. It may be set to correct the first angle (or the first coordinate value) using
  • control circuit may correct the second angle at which the signal is received with respect to the y-axis based on an algorithm (or a program or an instruction) in consideration of FIG. 5A and Equation 2 below.
  • ⁇ offset The angle at which the second angle at which the signal is received with respect to the y-axis is corrected (eg, corrected AOA angle)
  • ⁇ 2 phase difference between signals received through the first antenna 410 and the third antenna 430
  • ⁇ 1 phase difference between signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420
  • the correction of the signal reception angle may be performed based on predetermined table information stored in a memory (eg, the memory 120 of FIG. 1 ) based on experimental data.
  • Table 1 shows, for example, when the misalignment distance ⁇ of the first antenna 410 and the third antenna 430 is about 4 mm, through the first antenna 410 and the second antenna 420 It represents a compensation value corresponding to the phase difference ⁇ between the received signals.
  • FIG. 10 and 11 show a first antenna 410 and a third antenna 430 corresponding to a phase difference between signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420, according to an embodiment. It is a diagram for explaining a method for determining a compensation value for an unaligned state of .
  • a second angle at which a signal from the signal source 1000 is received with respect to the y-axis is set to substantially 0 and the electronic device 200 is rotated about the y-axis while rotating the center of the first antenna.
  • a phase difference between signals received through 410 and the second antenna 420 may be measured.
  • a horizontal axis indicates a phase difference between signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420 according to a rotation angle of the electronic device 200 .
  • FIG. 10 in the graph of FIG.
  • the vertical axis indicates a phase difference between signals received through the first antenna 410 and the third antenna 430 according to the rotation angle of the electronic device 200 .
  • the second angle at which the signal from the signal source 1000 is received with respect to the y-axis is substantially zero, but due to the misalignment of the first antenna 410 and the third antenna 430 , the first A phase difference (refer to the vertical axis) between signals received through the antenna 410 and the third antenna 430 may be a non-zero value.
  • the compensation value for the misalignment state of the first antenna 410 and the third antenna 430 is a phase between signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420 .
  • the difference may be a value for correcting a phase difference between signals received through the first antenna 410 and the third antenna 430 to 0.
  • the compensation value may be determined, for example, based on Equation 2 above. For example, referring to Table 1, when the phase difference between signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420 is 40 degrees, the compensation value may be -20 degrees.
  • FIG. 12 illustrates an operation flow 1200 of the electronic device 200 for improving reliability regarding data received from a signal source, according to various embodiments.
  • the operation flow of FIG. 12 may be implemented, for example, by a control circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) included in the electronic device 200 .
  • the control circuit may identify a two-dimensional coordinate value using signals received through a plurality of antennas included in the electronic device 200 .
  • the control circuit may selectively filter data received from the signal source based on the two-dimensional coordinate value.
  • 13A, 13B, 13C, 14A, 14B, 14C, and 15 are diagrams for explaining an operation flow of FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 60 degrees with the y axis in a state that is inclined by -60 degrees about the x axis.
  • the first graph indicated by reference numeral '1311' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the first measurement condition 1310, the first antenna 410 and the second graph of FIG.
  • the antenna 420 may be used to represent a measured value of a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis. In the graphs of FIGS.
  • the horizontal axis 1301 may indicate an angle at which the electronic device 200 rotates about the central axis C.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 30 degrees with the y axis in a state that is tilted by -30 degrees about the x axis.
  • the second graph indicated by reference numeral '1321' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the second measurement condition 1320, the first antenna 410 and the second graph of FIG.
  • the antenna 420 may be used to represent a measured value of a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis.
  • the electronic device 200 may be rotated about the y-axis without being tilted about the x-axis.
  • the third graph indicated by reference numeral '1331' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the third measurement condition, the first antenna 410 and the second antenna 420 of FIG. 4 are ), a value obtained by measuring a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis may be represented.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 60 degrees with the y axis in a state that is tilted by +30 degrees about the x axis can be
  • a fourth graph indicated by reference numeral '1341' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the fourth measurement condition, the first antenna 410 and the second antenna 420 of FIG. 4 are ), a value obtained by measuring a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis may be represented.
  • the electronic device 200 is to be rotated about the central axis C forming an angle of 60 degrees with the y axis in a state tilted by +60 degrees about the x axis.
  • the fifth graph indicated by reference numeral '1351' uses the first antenna 410 and the second antenna 420 of FIG. 4 when the electronic device 200 is rotated about the central axis C.
  • the signal transmitted from the signal source 1300 may represent a value obtained by measuring a first angle received with respect to the x-axis. According to the sixth measurement condition indicated by reference numeral '1410' of FIG.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 60 degrees with the x axis in a state of -60 degrees with respect to the y axis.
  • a sixth graph indicated by reference numeral '1411' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the sixth measurement condition 1410, the first antenna 410 and the second The antenna 420 may be used to represent a measured value of a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis.
  • the horizontal axis 1401 may indicate an angle at which the electronic device 200 rotates about the central axis C.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 30 degrees with the x axis in a state where the electronic device 200 is tilted by -30 degrees with respect to the y axis.
  • the first antenna 410 and the second antenna of FIG. 4 are A value obtained by measuring a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis may be indicated by using 420 .
  • the electronic device 200 may be rotated about the x-axis while not tilted about the y-axis.
  • the eighth graph indicated by reference numeral '1431' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the eighth measurement condition 1430, the first antenna 410 and the second graph of FIG.
  • the antenna 420 may be used to represent a measured value of a first angle at which a signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 30 degrees with the x axis in a state that is tilted by +30 degrees about the y axis.
  • a ninth graph indicated by reference numeral '1441' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the ninth measurement condition 1440, the first antenna 410 and the second graph of FIG.
  • the antenna 420 may be used to represent a measured value of a first angle at which the signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis. According to the tenth measurement condition indicated by reference numeral '1450' of FIG.
  • the electronic device 200 rotates about the central axis C forming an angle of 60 degrees with the x-axis in a state where it is tilted by +60 degrees about the y-axis can be
  • a tenth graph indicated by reference numeral '1451' indicates that when the electronic device 200 is rotated about the central axis C under the tenth measurement condition 1450, the first antenna 410 and the second The antenna 420 may be used to represent a measured value of a first angle at which the signal transmitted from the signal source 1300 is received with respect to the x-axis.
  • the first angle recognized using the signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420 is a first graph 1311,
  • the second graph 1321 , the third graph 1331 , the fourth graph 1341 , the fifth graph 1351 , the sixth graph 1411 , the seventh graph 1421 , the eighth graph 1431 , the As in the ninth graph 1441 or the tenth graph 1451 it may vary according to the rotation of the electronic device 200 .
  • 13A, 13B, 13C, 14A, 14B, and 14C are, for example, the signal source 1300 according to the rotation angle of the electronic device 200.
  • the portion indicated by reference numeral '1312' or '1313' in the first graph 1311, reference numeral '1352' in the fifth graph 1351, and reference numeral ' in the sixth graph 1411 The part indicated by 1411 or '1412', the part indicated by '1422' in the seventh graph 1421, and the part indicated by '1452' or '1453' in the tenth graph 1451 are out of the design range.
  • the control circuit uses signals received through the first antenna 410 and the second antenna 420 according to the angle at which the electronic device 200 is inclined. Reliability of the recognized first angle may be determined.
  • the angle at which the electronic device 200 is inclined about the x-axis corresponds to, for example, a second angle recognized using signals received through the first antenna 410 and the third antenna 430 of FIG. 4 . can do.
  • an operation for correcting the second angle may be performed (eg, refer to operation 720 of FIG. 7 ).
  • the first angle recognized using the first antenna 410 and the second antenna 420, and the data received from the signal source 1300 are not reliable. It may be determined and filtered as data that is not. Data whose reliability is not secured may not be utilized for a positioning function (eg, an application related to a positioning function) as invalid data, for example.
  • a positioning function eg, an application related to a positioning function
  • the antenna structure 400 may be determined as reliable data.
  • the reliable data may be utilized for a positioning function as valid data, for example.
  • the antenna structure 400 may form a directivity capable of transmitting and receiving a wave in the direction of the -z axis and a beam pattern B related thereto.
  • the second angle When the second angle is included in the critical range, it may indicate a state in which the possibility that a signal is substantially received through the main beam (or main lobe) of the beam pattern B is high.
  • 15 illustrates a two-dimensional coordinate system perpendicular to the maximum radiation direction of the antenna structure 400 according to an embodiment. 15, for example, a first angle (eg, a first coordinate value) recognized using the first antenna 410 and the second antenna 420 of FIG.
  • the confidence region 1500 may be provided, for example, based on data measured under various measurement conditions described with reference to FIGS. 13A, 13B, 13C, 14A, 14B, or 14C.
  • an electronic device may include a plurality of antennas and a control circuit.
  • the control circuit checks a two-dimensional coordinate value using signals received through a plurality of antennas, corrects a signal reception angle based on the two-dimensional coordinate value, or receives data received from a signal source through the plurality of antennas. It may be set to selectively filter.
  • the control circuit in the operation of confirming the two-dimensional coordinate value, may include, as a first coordinate value among the two-dimensional coordinate values, a first antenna and a second antenna among the plurality of antennas. It may be set to check the first angle at which the signal is received with respect to the x-axis using .
  • the control circuit is configured to, as a second coordinate value among the two-dimensional coordinate values, use the first antenna and the third antenna among the plurality of antennas to generate a signal with respect to the y-axis. may be set to confirm the received second angle.
  • the first antenna and the second antenna may be aligned in the direction of the x-axis.
  • the first antenna and the third antenna may be misaligned in the y-axis direction.
  • the control circuit determines the second angle using the misalignment distance between the first antenna and the third antenna, and the first angle. It can be set to correct.
  • the first antenna and the second antenna, or the first antenna and the third antenna may be spaced apart by a length of 1/2 of a wavelength of the signals.
  • the control circuit in the operation of selectively filtering the data received from the signal source, is configured to: When the two-dimensional coordinate value is not located in a set or designated coordinate region, the signal source It may be configured to filter the data received from
  • At least one of the plurality of antennas may include a patch antenna.
  • the plurality of antennas may be included in an antenna array.
  • the plurality of antennas may be located on the same substrate.
  • the electronic device may further include a housing forming a front surface of the electronic device and a rear surface of the electronic device.
  • the electronic device may further include a display to be positioned within the housing.
  • the display may be visually exposed through the front surface.
  • the plurality of antennas may form a main beam in a direction toward which the rear surface faces.
  • the electronic device may include a first antenna and a second antenna aligned in the x-axis direction.
  • the electronic device may include a third antenna that is not aligned with the first antenna in a y-axis direction.
  • the electronic device may include a control circuit.
  • the control circuit may be configured to determine a first signal reception angle using signals received through the first antenna and the second antenna.
  • the control circuit may be configured to identify a second signal reception angle using signals received through the first antenna and the third antenna.
  • the control circuit may be configured to correct the second signal reception angle using a misalignment distance between the first antenna and the third antenna, and the first signal reception angle.
  • the first antenna, the second antenna, and the third antenna may include a patch antenna.
  • the plurality of antennas may be located on the same substrate.
  • control circuit may be further configured to filter data received from the signal source based on the first signal reception angle and the corrected second signal reception angle.
  • control circuit when the two-dimensional coordinate values corresponding to the first signal reception angle and the corrected second signal reception angle are not located in a set or designated coordinate area, the signal It may be further configured to filter data received from the source.
  • a method of operating an electronic device may include checking a two-dimensional coordinate value using signals received through a plurality of antennas. The method may include correcting a signal reception angle based on the two-dimensional coordinate value or selectively filtering data received from a signal source.
  • the operation of confirming the two-dimensional coordinate value using the signals received through the plurality of antennas is a first coordinate value among the two-dimensional coordinate values, among the plurality of antennas.
  • a first angle at which a signal is received with respect to the x-axis may be identified using the first antenna and the second antenna.
  • the operation of confirming the two-dimensional coordinate value using the signals received through the plurality of antennas may include selecting the first antenna and the third antenna among the plurality of antennas as a second coordinate value among the two-dimensional coordinate values.
  • a second angle at which a signal is received with respect to the y-axis may be identified using the y-axis.
  • the first antenna and the second antenna may be aligned in the direction of the x-axis.
  • the first antenna and the third antenna may be misaligned in the y-axis direction.
  • the operation of correcting the signal reception angle based on the two-dimensional coordinate value includes the misalignment distance between the first antenna and the third antenna, and the second angle using the first angle.
  • the angle can be corrected.
  • the operation of selectively filtering data received from the signal source based on the two-dimensional coordinate value is when the two-dimensional coordinate value is not located in a set or designated coordinate area, the The data received from the signal source may be filtered.

Landscapes

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 안테나들, 및 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인하고, 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 상기 복수의 안테나들을 통해 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링(filtering)하도록 설정된 제어 회로를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법
본 문서의 다양한 실시예들은 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
최근 새로운 통신 기술의 형태로 UWB(ultra wide band)가 각광받고 있다. UWB는 IEEE(institute of electrical and electronics engineers) 802.15.4 의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신할 수 있다. UWB는 기존 통신들에서 광대역을 사용하여 통신 속도, 전송 속도를 높이기 보다는 주로 광대역의 대역폭을 사용하여 위치 측위를 하는 형태의 기술로 최적화되어 있다. 예를 들어, AOA(angle of arrival) 기반의 위치 측위(location determination) 방법이 있다.
위치 측위 방법은, 예를 들어, 두 안테나들에 수신되는 신호의 위상 차(phase difference)를 이용하여 신호 수신 각도를 확인할 수 있다. 신호 수신 각도는 전자 장치(예: 수신기 또는 Rx 디바이스)의 설정된 축에 대한 각도를 가리키며, 신호원의 위치 추정에 이용될 수 있다. 하지만, 두 안테나들이 상기 설정된 축의 방향으로 정렬되어 있지 않은 경우, 신호 수신 각도에 대한 인식 오류가 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치(예: 수신기 또는 Rx 디바이스)가 기울어진(tilted) 상황인 경우, 위치 측위를 기반으로 하는 신호원과의 데이터 통신 또는 서비스에 관한 신호 품질이 저하될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는, 신호 수신 각도에 대한 인식 오류를 줄일 수 있고, 위치 측위를 기반으로 하는 신호원과의 데이터 통신 또는 서비스(예: AOA 서비스)에 대한 신호 품질을 확보하기 위한, 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 안테나들, 및 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인하고, 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 상기 복수의 안테나들을 통해 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링(filtering)하도록 설정된 제어 회로를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 기초로 2차원 좌표 값을 확인하는 동작, 및 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법은 신호 수신 각도에 대한 인식 오류를 줄일 수 있고, 위치 측위를 기반으로 하는 신호원과의 데이터 통신 또는 서비스에 대한 신호 품질을 확보할 수 있어, 전자 장치에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 안테나 구조체에 관한 평면도이다.
도 5a 및 5b는, 예를 들어, 신호 수신 각도를 확인하기 위한 방법을 설명하기 도면들이다.
도 6은, 예를 들어, 신호 수신 각도의 인식 오류를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 신호 수신 각도의 인식 오류를 줄이기 위한 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 도 7의 동작 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 및 11은, 일 실시예에 따라, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차에 대응하여 제 1 안테나 및 제 3 안테나의 비정렬 상태에 대한 보상 값을 결정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12는, 다양한 실시예에 따른, 신호원으로터 수신된 데이터에 관한 신뢰성을 향상시키기 위한 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다.
도 13a, 13b, 13c, 14a, 14b, 14c, 및 15는 일 실시예에 따른 도 12의 동작 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160)) 에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의 해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(substrate)(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1 구성 요소가 다른(예: 제 2 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈들(203, 207, 214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205, 212, 213), 키 입력 장치들(217), 및 커넥터 홀들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(217))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 오프닝(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 오프닝과 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(203, 207, 214)은 하우징(210) 내에 배치된 마이크로폰 및 상기 하우징(210)에 형성된 마이크로폰 홀을 포함하는 오디오 모듈(203), 하우징(210) 내에 배치된 제 1 스피커 및 상기 하우징(210)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함하는 오디오 모듈(207), 및 하우징(210) 내에 배치된 제 2 스피커 및 상기 하우징(210)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함하는 오디오 모듈(214)을 포함할 수 있다. 마이크로폰 홀은 하우징(210)의 측면(210C)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 제 1 스피커 홀은 하우징(210)의 측면(210C)에 형성될 수 있고, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 제 2 스피커 홀은 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 형성될 수 있고, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스피커 홀과 적어도 하나의 마이크 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스피커는 스피커 홀 없이 구현될 수 있다(예: 피에조 스피커)
센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)(예: 근접 센서, 조도 센서)은, 예를 들어, 하우징(210)의 내부에서 제 1 면(210A)에 대응하여 위치될 수 있다. 센서 모듈(204)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 예를 들어, 센서 모듈(204)은 지문 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 면(210B)에 대응하여 위치된 다양한 센서 모듈들(예: HRM(heart rate monitor) 센서)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR 센서, 생체 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212, 213)은, 하우징(210)의 내부에서 제 1 면(210A)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 장치(예: 카메라 모듈(205)), 및 제 2 면(210B)에 대응하여 위치된 제 2 카메라 장치(예: 카메라 모듈(212)) 및/또는 플래시(예: 카메라 모듈(213))를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 장치 및/또는 제 2 카메라 장치는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서(ISP)를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드(LED(light emitting diode)) 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 대응하여 위치될 수 있다.
키 입력 장치들(217)은, 예를 들어, 하우징(210)의 측면(210C)에 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(217)은 디스플레이(201) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 대응하여 위치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 내부에서 제 1 면(210A)에 대응하여 위치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 센서 모듈(204), 또는 카메라 모듈(205))은 디스플레이(201)의 화면(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품은 화면의 배면에, 또는 화면의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않으며, 적어도 하나의 전자 부품은 관련 기능을 이행할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때(예: -z 축의 방향으로 볼 때), 카메라 모듈(205)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때, 센서 모듈(204)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 해당 센싱 기능을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 적어도 하나의 전자 부품 사이에서 적어도 하나의 전자 부품과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 상기 전자 부품에 대한 신호 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(201)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈(205))은 디스플레이(201)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수도 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 안테나 구조체(400)에 관한 평면도이다.
도 3 및 4를 참조하면, 안테나 구조체(400)는 하우징(210)의 내부에 위치되고, 신호를 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(400)는 PCB와 같은 서브스트레이트(substrate)(440)에 배치된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 제 1 안테나(또는 제 1 안테나 방사체)(410), 제 2 안테나(또는 제 2 안테나 방사체)(420), 및/또는 제 3 안테나(또는 제 3 안테나 방사체)(430)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(400)는, 예를 들어, PCB 또는 FPCB(flexible PCB)의 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(400)는 제 1 도전체들(또는 제 1 도전성 패턴들), 제 2 도전체(예: 그라운드 플레인(ground plane)), 및 제 1 도전체들 및 제 2 도전체 사이의 유전 물질을 포함할 수 있다. 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및/또는 제 3 안테나(430)는 제 1 도전체들로 형성된 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다. 안테나 구조체(400)는 제 1 안테나(410)와 전기적으로 연결된 제 1 전기적 경로(411), 제 2 안테나(420)와 전기적으로 연결된 제 2 전기적 경로(421), 및/또는 제 3 안테나(430)와 전기적으로 연결된 제 3 전기적 경로(431)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 전기적 경로(예: 제 1 급전 선)(411), 제 2 전기적 경로(예: 제 2 급전 선)(421), 및 제 3 전기적 경로(예: 제 3 급전 선)(431)를 통해 전류를 제공할 수 있다.
서브스트레이트(440)는 서로 반대 방향으로 향하는 일면(441) 및 타면(미도시)을 포함할 수 있다. 서브스트레이트(440)의 일면(441)은 전자 장치(200)의 후면(210B) 또는 후면 플레이트(211)를 향하여 위치될 수 있고, 후면(210B) 또는 후면 플레이트(211)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및/또는 제 3 안테나(430)는 서브스트레이트(440)의 일면(441) 상에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및/또는 제 3 안테나(430)는 서브스트레이트(440)의 일면(441) 및 타면 중 일면(441)에 가깝게 서브스트레이트(440)의 내부에 위치될 수도 있다. 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및/또는 제 3 안테나(430)의 위치는 도 3의 실시예에 국한되지 않고 전자 장치(200)의 다양한 다른 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브스트레이트(440)는 안테나 구조체(400)를 하우징(210)에 배치하는데 이용되는 적어도 하나의 개구(451, 452)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 개구(451)는 제 2 안테나(420)와 근접한 서브스트레이트(440) 영역에 배치되고, 다른(another) 하나의 개구(452)는 제 3 안테나(430)와 근접한 서브스트레이트(440) 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 개구(451, 452)에 대응하여 플라스틱 용접을 이용하여 안테나 구조체(400)는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 개구(451, 452)에 대응하여 볼트 체결을 이용하여 안테나 구조체(400)는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(400)는 하우징(210) 내부에 위치된 지지 구조 또는 지지 부재에 위치될 수도 있다. 안테나 구조체(400)를 하우징(210)에 배치하는데 이용되는 개구의 위치 또는 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(400)는 폴리머의 점착 물질을 이용하여 하우징(210)에 배치될 수 있고, 이 경우, 적어도 하나의 개구(451, 452)는 생략될 수 있다. 이 밖의 다양한 다른 방식을 통해, 안테나 구조체(400)는 전자 장치(200)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및 제 3 안테나(430)는, 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때(예: +z 축의 방향으로 볼 때, 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및 제 3 안테나(430)를 포함하는 복수의 안테나들은 안테나 어레이(antenna array)일 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 구조체(400)에 포함된 안테나는 도 4에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 개수로 마련될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인하기 위한 하나의 안테나 구조체(미도시)와 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인하기 위한 다른(another) 안테나 구조체(미도시)를 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 구조체(400)는 2개의 안테나들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및 제 3 안테나(430)를 이용하여 신호원(예: 송신기 또는 Tx 디바이스)에 대한 위치 측위 기능을 이행할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들어, 두 안테나들을 통해 수신된 신호들 간의 시간 차 및 이로 인한 위상 차를 이용하여 신호가 수신되는 각도를 확인할 수 있다. 신호가 수신되는 각도는 전자 장치(200)의 설정된 x 축(예: 기준 x 축)(예: 제 1 축)에 대한 제 1 각도(예: 제 1 신호 수신 각도), 및 전자 장치(200)의 설정된 y 축(예: 기준 y 축)(예: 제 2 축)에 대한 제 2 각도(예: 제 2 신호 수신 각도)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 이용하여 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인할 수 있다. 도 3 또는 4에서는 3개의 안테나들을 이용하여 제 1 각도 및 제 2 각도를 확인하는 예시를 제시하고 있으나, 이에 국한되지 않고 이 보다 많은 안테나들을 이용하여 제 1 각도 및 제 2 각도를 확인하는 실시예 또한 가능할 수 있으며, 안테나 구조체(400)와는 별개의 안테나가 이용될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, x 축(예: 기준 x 축)(예: 제 1 축)과 y 축(예: 기준 y 축)(예: 제 2 축)은 90도의 각도를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(400)는 전자 장치(200)의 후면(210B)을 향하는 방향(예: -z 축의 방향)으로 전자파를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및/또는 제 3 안테나(430)는 빔 패턴(bema pattern)(또는 안테나 방사 패턴)을 형성할 수 있다. 빔 패턴은 신호를 복사 또는 감지할 수 있는 유휴 영역일 수 있다. 빔 패턴은, 예를 들어, 도 5a에 도시된 바와 같이, 최대 복사 방향(boresight)으로 형성된 메인 빔(main beam)(또는 메인 로브(main lobe))을 포함할 수 있다. 메인 빔은 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 가리키며, 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 또는 제 3 안테나(430)는 실질적으로 메인 빔을 통해 주파수 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 및/또는 제 3 안테나(430)는 전자 장치(200)의 후면(210B)으로 향하는 방향(예: -z 축의 방향)으로 메인 빔을 형성할 수 있다.
도 5a 및 5b는, 예를 들어, 신호 수신 각도를 확인하기 위한 방법을 설명하기 도면들이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 예를 들어, 두 안테나들(510, 520)(예: 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420), 또는 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430))이 시간 차를 두고 신호(S)를 수신하는 경우, 하나의 안테나(510)를 통해 수신된 신호 및 다른 안테나(520)를 통해 수신된 신호 사이의 위상 차가 있을 수 있다. 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 두 안테나들(510, 520)을 통해 수신된 신호들 간의 위상 차를 이용하여 신호원에 대한 각도 정보를 확인할 수 있다. 신호 수신 각도는 하기의 수학식 1의 산출 방식을 통해 확인될 수 있고, 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에는 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))가 이에 관한 동작을 이행하게 하는 인스트럭션들(instructions)이 저장될 수 있다.
Figure PCTKR2021017607-appb-M000001
θ: 신호원에 대한 각도(예: AOA 각도)
α: 두 안테나들을 통해 수신된 신호들 간의 위상 차
d: 경로 차(path difference)
λ: 신호가 가지는 파장
일 실시예에 따르면, 두 안테나들(510, 520) 사이의 거리(D)는, 실질적으로, 신호원으로부터 전송된 신호(S)가 가지는 파장의 1/2 길이(반파장)를 가질 수 있고, 두 안테나들(510, 520)을 통해 수신된 신호들 간의 위상 차가 가질 수 있는 값은 최대 180도일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 두 안테나들(510, 520) 사이의 거리(D)는 하나의 안테나(510)의 중심과 다른(another) 안테나(520)의 중심 사이의 거리(D)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 두 안테나들(510, 520) 사이의 거리(D)는, 신호원으로부터 전송된 신호(S)가 가지는 파장의 1/2 길이(반파장(half wavelength)) 이하를 가질 수 있다. 예를 들어, 두 안테나들(510, 520) 사이의 거리(D)는 신호원으로부터 전송된 신호(S)가 가지는 파장(λ)의 1/2 길이(반파장) 내지 신호원으로부터 전송된 신호(S)가 가지는 파장(λ)의 1/4 길이(1/4파장(quarter wavelength))를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 설정된 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인하는데 이용되는 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)는 x 축의 방향으로 정렬될 수 있다. x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도는, 예를 들어, 도 5a, 5b, 및 상기 수학식 1을 참조하여 설명한 방식을 통해 확인될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 설정된 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인하는데 이용되는 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 정렬되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200) 내 다른 요소들과의 관계로 인해 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 비정렬 상태(misalign state)에 있을 수 있다. 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 상태는 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도의 인식 오류를 일으킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 설정된 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인하는데 이용되는 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)는 x 축의 방향으로 정렬되지 않고, 전자 장치(200)의 설정된 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인하는데 이용되는 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 정렬되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200) 내 다른 요소들과의 관계로 인해 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)는 x 축의 방향으로 비정렬 상태 (misalign state)에 있고, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 비정렬 상태(misalign state)에 있을 수 있다. 이 경우에도, 후술될 상세한 설명에서 사용되는 동작 또는 방법이 적용될 수 있다.
도 6은, 예를 들어, 신호 수신 각도의 인식 오류를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 도면 부호 '①'은, 예를 들어, 신호원이 y 축과 이루는 각도가 0이며, 안테나 구조체(500)가 메인 빔을 형성하는 최대 복사 방향에 위치된 제 1 경우를 가리킬 수 있다. 도면 부호 '②'는, 예를 들어, 신호원이 y 축과 이루는 각도가 0이며, 안테나 구조체(500)의 최대 복사 방향과 -90도의 각도를 이루는 제 2 경우를 가리킬 수 있다. 도면 부호 '③'은, 예를 들어, 신호원이 y 축과 이루는 각도가 0이며, 안테나 구조체(500)의 최대 복사 방향과 +90도의 각도를 이루는 제 3 경우를 가리킬 수 있다. 제 1 경우(①), 제 2 경우(②), 또는 제 3 경우(③)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 회전 또는 신호원의 이동으로 인해 형성될 수 있다. 제 1 경우(①)일 때, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 상태와 무관하게, 신호원에 대한 제 2 각도는 실질적으로 0도로 인식될 수 있다. 제 2 경우(②) 또는 제 3 경우(③)일 때, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)가 비정렬된 거리(이하, 비정렬 거리(misalign distance))(β)는 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)가 수신하는 신호들 간의 시간 차 및 이로 인한 위상 차를 발생시킬 수 있고, 이로 인해 신호원에 대한 제 2 각도는 0도가 아닌 각도(예를 들어, 제 2 경우(②)일 때 +30도, 또는 제 3 경우(③)일 때 -30도)로 인식되는 오류가 있을 수 있다. 신호원이 y 축과 이루는 각도가 0이며, 안테나 구조체(500)의 최대 복사 방향과 예각을 이루는 경우에도, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 상태로 인해 신호원에 대한 제 2 각도가 0이 아닌 각도로 인식되는 오류가 있을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)는 x 축의 방향으로 비정렬 상태에 있고, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 정렬 상태에 있을 수 있다. 이 경우, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)의 비정렬 거리로 인해, 신호원에 대한 제 1 각도의 오류가 있을 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 신호 수신 각도(신호원에 대한 각도 정보)의 인식 오류를 줄이기 위한 전자 장치(200)의 동작 흐름(700)을 도시한다. 도 7의 동작 흐름은, 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함된 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 이행될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따라, 710 동작에서, 제어 회로는 전자 장치(200)에 포함된 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인할 수 있다. 720 동작에서, 제어 회로는 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정할 수 있다. 도 8 및 9는 일 실시예에 따른 도 7의 동작 흐름을 설명하기 위한 도면이다. 도 4, 8, 및 9를 참조하면, 제어 회로는 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 신호원(800)으로부터 수신된 신호들을 이용하여 전자 장치(200)의 설정된 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도(또는 제 1 신호 수신 각도)(A1)를 확인할 수 있다. 제어 회로는 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 통해 신호원(800)으로부터 수신된 신호들을 이용하여 전자 장치(200)의 설정된 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도(또는 제 2 신호 수신 각도)(A2)를 확인할 수 있다. 제어 회로는 제 1 각도(A1) 및 제 2 각도(A2)를 이용하여 2차원 좌표 값(A1, A2)을 생성할 수 있다. 제 1 각도(A1)는 제 1 좌표 값으로 지칭되고, 제 2 각도(A2)는 제 2 좌표 값으로 지칭될 수 있다. 도 9는 일 실시예에 따라 안테나 구조체(400)의 최대 복사 방향(boresight)과 수직인 2차원 좌표계를 도시한다. 제어 회로는 2차원 좌표 값(A1, A2)을 이용하여 위치 측위 기능(예: 위치 측위 기능 관련 어플리케이션)에 관한 다양한 동작을 이행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 2차원 좌표 값(A1, A2)을 기초로 신호원의 위치를 추정할 수 있다. 도 4의 실시예와 같이, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 비정렬 상태에 있을 수 있고, 이로 인해, 제 2 각도(A2)의 인식 오류가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어 회로는 제 1 각도(또는 제 1 좌표 값)(A1), 및 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 거리(β)를 기초로 보상(offset) 값을 결정하도록 설정될 수 있다. 제어 회로는 보상 값을 이용하여 제 2 각도(또는 제 2 좌표 값)을 보정(예: 도면 부호 '801' 참조)하도록 설정될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)는 x 축의 방향으로 비정렬 상태에 있고, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)는 y 축의 방향으로 정렬 상태에 있을 수 있다. 이 경우, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)의 비정렬 거리로 인해, 제 1 각도(A1)의 인식 오류가 발생할 수 있다. 이 경우, 제어 회로는 제 2 각도(또는 제 2 좌표 값)(A2), 및 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)의 비정렬 거리를 기초로 보상 값을 결정하고, 보상 값을 이용하여 제 1 각도(또는 제 1 좌표 값)을 보정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 회로는 도 5a 및 하기 수학식 2를 고려한 알고리즘(또는 프로그램 또는 인스트럭션)을 기초로 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 보정할 수 있다.
Figure PCTKR2021017607-appb-M000002
Figure PCTKR2021017607-appb-I000001
Figure PCTKR2021017607-appb-I000002
Figure PCTKR2021017607-appb-I000003
θoffset: y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 보정한 각도 (예: 보정 AOA 각도)
α2: 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 통해 수신된 신호들 간의 위상차
α1: 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상차
p: 경로 길이(path length)
d: 경로 차(path difference)
β: 비정렬 거리
f: 신호가 가지는 주파수
λ: 신호가 가지는 파장
c: 빛의 속도
다른 실시예에 따르면, 신호 수신 각도의 보정은 실험 데이터를 기반으로 하여 메모리(예: 도 1의 메모리(120))에 저장된 테이블(predetermined table) 정보를 기초로 이행될 수 있다. 하기 표 1은, 예를 들어, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 거리(β)가 약 4mm인 경우, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차(α)에 대응하는 보상 값을 나타낸다.
α -180도
~
-121도		 -120도
~
-61도		 -60도
~
-31도		 -30도
~
0도		 +1도
~
+30도		 +31도
~
+60도		 +61도
~
+120도		 +121도
~
+180도
보상 값 +50도 +35도 +20도 +10도 -10도 -20도 -35도 -50도
도 10 및 11은, 일 실시예에 따라, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차에 대응하여 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 상태에 대한 보상 값을 결정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10을 참조하면, 예를 들어, y 축에 대하여 신호원(1000)으로부터의 신호가 수신되는 제 2 각도를 실질적으로 0으로 하여 전자 장치(200)를 y 축을 중심을 회전시키면서, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차가 측정될 수 있다. 도 10과 관련하여, 도 11의 그래프에서 가로 축은 전자 장치(200)의 회전 각도에 따라 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차를 가리킨다. 도 10과 관련하여, 도 11의 그래프에서 세로 축은 전자 장치(200)의 회전 각도에 따라 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차를 가리킨다. 도 11을 참조하면, y 축에 대하여 신호원(1000)으로부터의 신호가 수신되는 제 2 각도는 실질적으로 0이지만, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 상태 인해 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차(세로 축 참조)는 0이 아닌 값일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)의 비정렬 상태에 관한 보상 값은, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차에 대응하여, 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차를 0으로 보정하기 위한 값일 수 있다. 보상 값은, 예를 들어, 상기 수학식 2를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 표 1을 참조하면, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들 간의 위상 차가 40도인 경우, 보상 값은 -20도일 수 있다.
도 12는, 다양한 실시예에 따른, 신호원으로터 수신된 데이터에 관한 신뢰성을 향상시키기 위한 전자 장치(200)의 동작 흐름(1200)을 도시한다. 도 12의 동작 흐름은, 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함된 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 이행될 수 있다.
도 12를 참조하면, 1210 동작에서, 제어 회로는 전자 장치(200)에 포함된 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인할 수 있다. 1220 동작에서, 제어 회로는 2차원 좌표 값을 기초로 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링(filtering)할 수 있다. 도 13a, 13b, 13c, 14a, 14b, 14c, 및 15는 일 실시예에 따른 도 12의 동작 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a의 도면 부호 '1310'가 가리키는 제 1 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 x 축을 중심으로 -60도 기울인 상태에서 y 축과 60도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1311'가 가리키는 제 1 그래프는, 제 1 측정 조건(1310)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 13a, 13b, 및 13c의 그래프들에서 가로축(1301)은 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전하는 각도를 나타낼 수 있다. 도 13a의 도면 부호 '1320'가 가리키는 제 2 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 x 축을 중심으로 -30도 기울인 상태에서 y 축과 30도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1321'이 가리키는 제 2 그래프는, 제 2 측정 조건(1320)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 13b의 도면 부호 '1330'이 가리키는 제 3 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 x 축을 중심으로 기울이지 않은 상태에서 y 축을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1331'이 가리키는 제 3 그래프는, 제 3 측정 조건에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 13b의 도면 부호 '1340'이 가리키는 제 4 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 x 축을 중심으로 +30도 기울인 상태에서 y 축과 60도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1341'이 가리키는 제 4 그래프는, 제 4 측정 조건에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 13c의 도면 부호 '1350'이 가리키는 제 5 측정 조건에서, 전자 장치(200)는 x 축을 중심으로 +60도 기울인 상태에서 y 축과 60도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1351'이 가리키는 제 5 그래프는, 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 14a의 도면 부호 '1410'이 가리키는 제 6 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 y 축을 중심으로 -60도 기울인 상태에서 x 축과 60도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1411'이 가리키는 제 6 그래프는, 제 6 측정 조건(1410)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 14a, 14b, 및 14c의 그래프들에서 가로축(1401)은 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전하는 각도를 나타낼 수 있다. 도 14a의 도면 부호 '1420'이 가리키는 제 7 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 y 축을 중심으로 -30도 기울인 상태에서 x 축과 30도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1421'이 가리키는 제 7 그래프, 제 7 측정 조건(1420)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 14b의 도면 부호 '1430'이 가리키는 제 8 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 y 축을 중심으로 기울이지 않은 상태에서 x 축을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1431'이 가리키는 제 8 그래프는, 제 8 측정 조건(1430)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 14b의 도면 부호 '1440'이 가리키는 제 9 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 y 축을 중심으로 +30도 기울인 상태에서 x 축과 30도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1441'이 가리키는 제 9 그래프는, 제 9 측정 조건(1440)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도 14c의 도면 부호 '1450'이 가리키는 제 10 측정 조건에 따라, 전자 장치(200)는 y 축을 중심으로 +60도 기울인 상태에서 x 축과 60도의 각도를 이루는 중심 축(C)을 중심으로 회전될 수 있다. 도면 부호 '1451'이 가리키는 제 10 그래프는, 제 10 측정 조건(1450)에서 중심 축(C)을 중심으로 전자 장치(200)가 회전될 때, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여, 신호원(1300)으로부터 전송된 신호가 x 축에 대하여 수신되는 제 1 각도를 측정한 값을 나타낼 수 있다.
전자 장치(200)가 기울어진 각도(tilted angle)로 인해, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들을 이용하여 인식된 제 1 각도는 제 1 그래프(1311), 제 2 그래프(1321), 제 3 그래프(1331), 제 4 그래프(1341), 제 5 그래프(1351), 제 6 그래프(1411), 제 7 그래프(1421), 제 8 그래프(1431), 제 9 그래프(1441), 또는 제 10 그래프(1451)에서와 같이 전자 장치(200)의 회전에 따라 달라질 수 있다. 도 13a, 13b, 13c, 14a, 14b, 및 14c에서, 도면 부호 '1300a'가 가리키는 그래프 및 '1300b'가 가리키는 그래프는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 회전 각도에 따라 신호원(1300)으로부터 수신된 데이터에 관한 신뢰성을 확보할 수 있는 설계 범위를 나타낼 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 그래프(1311)에서 도면 부호 '1312' 또는 도면 부호 '1313'이 가리키는 부분, 제 5 그래프(1351)에서 도면 부호 '1352', 제 6 그래프(1411)에서 도면 부호 '1411' 또는 '1412'가리키는 부분, 제 7 그래프(1421)에서 도면 부호 '1422'가 가리키는 부분, 및 제 10 그래프(1451)에서 도면 부호 '1452' 또는 '1453'이 가리키는 부분은 설계 범위를 벗어날 수 있다. 이는, 제 1 측정 조건(1310), 제 5 측정 조건(1350), 제 6 측정 조건(1410), 제 7 측정 조건(1420), 또는 제 10 측정 조건(1450)에서, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들을 이용하여 인식된 제 1 각도에 대한 신뢰성이 확보 수준에 있지 않음을 가리킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12의 1220 동작에서, 제어 회로는, 전자 장치(200)가 기울어진 각도에 따라, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 신호들을 이용하여 인식된 제 1 각도에 대한 신뢰성을 판단할 수 있다. 전자 장치(200)가 x 축을 중심으로 기울어진 각도는, 예를 들어, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 통해 수신된 신호들을 이용하여 인식된 제 2 각도에 상응할 수 있다. 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)가 비정렬 상태에 있는 경우, 제 2 각도를 보정하는 동작이 이행될 수 있다 (예: 도 7의 720 동작 참조). 도 12의 1220 동작에서, 제 2 각도가 임계 범위에 포함되지 않은 경우(예: 제 1 측정 조건(1310), 제 5 측정 조건(1350), 제 6 측정 조건(1410), 제 7 측정 조건(1420), 또는 제 10 측정 조건(1450)), 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여 인식된 제 1 각도, 및 신호원(1300)으로부터 수신된 데이터는 신뢰성이 확보되지 않은 데이터로 결정되어 필터링될 수 있다. 신뢰성이 확보되지 않은 데이터는, 예를 들어, 비유효 데이터로서 위치 측위 기능(예: 위치 측위 기능 관련 어플리케이션)에 활용되지 않을 수 있다. 도 12의 1220 동작에서, 제 2 각도가 임계 범위에 포함된 경우, 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여 인식된 제 1 각도, 및 신호원(1300)으로부터 수신된 데이터는 신뢰성이 확보된 데이터로 결정될 수 있다. 신뢰성이 확보된 데이터는, 예를 들어, 유효 데이터로서 위치 측위 기능에 활용될 수 있다. 안테나 구조체(400)는 -z 축의 방향으로 파동을 송수신할 수 있는 지향성 및 이에 관한 빔 패턴(B)을 형성할 수 있다. 제 2 각도가 임계 범위에 포함된 경우는 실질적으로 빔 패턴(B)의 메인 빔(또는 메인 로브)을 통해 신호가 수신될 가능성을 높은 상태를 가리킬 수 있다. 도 15는 일 실시예에 따라 안테나 구조체(400)의 최대 복사 방향과 수직인 2차원 좌표계를 도시한다. 도 15를 참조하면, 예를 들어, 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 이용하여 인식된 제 1 각도(예: 제 1 좌표 값) 및 도 4의 제 1 안테나(410) 및 제 3 안테나(430)를 이용하여 인식된 제 2 각도(예: 제 2 좌표 값)를 포함하는 2차원 좌표 값이 신뢰 영역(trusted area)(예: 설정된 또는 지정된 좌표 영역)(1500)에 위치하면, 신호원(1300)으로부터 수신된 데이터는 신뢰성이 확보된 데이터로 결정될 수 있다. 신뢰 영역(1500)은, 예를 들어, 도 13a, 13b, 13c, 14a, 14b, 또는 14c를 참조하여 설명한 바 있는 다양한 측정 조건들에서 측정된 데이터를 기초로 마련될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 안테나들, 및 제어 회로를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인하고 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 상기 복수의 안테나들을 통해 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링(filtering)하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 2차원 좌표 값을 확인하는 동작에서, 상기 제어 회로는, 상기 2차원 좌표 값 중 제 1 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인하도록 설정될 수 있다. 상기 2차원 좌표 값을 확인하는 동작에서, 상기 제어 회로는, 상기 2차원 좌표 값 중 제 2 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 상기 제 1 안테나 및 제 3 안테나를 이용하여 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나는 상기 x 축의 방향으로 정렬되어 있을 수 있다. 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나는, 상기 y 축의 방향으로 비정렬되어 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 신호 수신 각도를 보정하는 동작에서, 상기 제어 회로는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나의 비정렬 거리, 및 상기 제 1 각도를 이용하여 상기 제 2 각도를 보정하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나, 또는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나는 상기 신호들이 가지는 파장의 1/2 길이로 이격될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 신호원으로부터 수신된 상기 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작에서, 상기 제어 회로는, 상기 2차원 좌표 값이 설정된 또는 지정된 좌표 영역에 위치되지 않을 때, 상기 신호원으로부터 수신된 상기 데이터를 필터링하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 하나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나들은 안테나 어레이(antenna array)에 포함될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나들은 동일한 서브스트레이트(substrate)에 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 하우징을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치될 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 전면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 복수의 안테나들은 상기 후면이 향하는 방향으로 메인 빔(main beam)을 형성할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 x 축 방향으로 정렬된 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 y 축 방향으로 상기 제 1 안테나와 비정렬된 제 3 안테나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제어 회로를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나를 통해 수신된 신호들을 이용하여 제 1 신호 수신 각도를 확인하도록 설정될 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나를 통해 수신된 신호들을 이용하여 제 2 신호 수신 각도를 확인하도록 설정될 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나의 비정렬 거리, 및 상기 제 1 신호 수신 각도를 이용하여 상기 제 2 신호 수신 각도를 보정하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나, 상기 제 2 안테나, 및 상기 제 3 안테나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나들은 동일한 서브스트레이트(substrate)에 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 제 1 신호 수신 각도 및 상기 보정된 제 2 신호 수신 각도를 기초로, 상기 신호원으로부터 수신된 데이터를 필터링하도록 더 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 제 1 신호 수신 각도 및 상기 보정된 제 2 신호 수신 각도에 해당하는 2차원 좌표 값이 설정된 또는 지정된 좌표 영역에 위치되지 않을 때, 상기 신호원으로부터 수신된 데이터를 필터링하도록 더 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 상기 2차원 좌표 값을 확인하는 동작은, 상기 2차원 좌표 값 중 제 1 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 상기 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인할 수 있다. 상기 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 상기 2차원 좌표 값을 확인하는 동작은, 상기 2차원 좌표 값 중 제 2 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 상기 제 1 안테나 및 제 3 안테나를 이용하여 상기 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나는 상기 x 축의 방향으로 정렬되어 있을 수 있다. 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나는 상기 y 축의 방향으로 비정렬되어 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하는 동작은 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나의 비정렬 거리, 및 상기 제 1 각도를 이용하여 상기 제 2 각도를 보정할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 2차원 좌표 값을 기초로 상기 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작은, 상기 2차원 좌표 값이 설정된 또는 지정된 좌표 영역에 위치되지 않을 때, 상기 신호원으로부터 수신된 상기 데이터를 필터링할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 문서의 실시예들은 본 문서의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나들; 및
    복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인하고, 상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 상기 복수의 안테나들을 통해 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링(filtering)하도록 설정된 제어 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 2차원 좌표 값을 확인하는 동작에서,
    상기 2차원 좌표 값 중 제 1 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인하고,
    상기 2차원 좌표 값 중 제 2 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 상기 제 1 안테나 및 제 3 안테나를 이용하여 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나는 상기 x 축의 방향으로 정렬되어 있고,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나는 상기 y 축의 방향으로 비정렬되어 있는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 신호 수신 각도를 보정하는 동작에서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나의 비정렬 거리, 및 상기 제 1 각도를 이용하여 상기 제 2 각도를 보정하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나, 또는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나는, 상기 신호들이 가지는 파장의 1/2 길이로 이격된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 신호원으로터 수신된 상기 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작에서,
    상기 2차원 좌표 값이 설정된 또는 지정된 좌표 영역에 위치되지 않을 때, 상기 신호원으로부터 수신된 상기 데이터를 필터링하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나들 중 적어도 하나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나들은 안테나 어레이(antenna array)에 포함된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나들은 동일한 서브스트레이트(substrate)에 위치된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징 내에 위치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 복수의 안테나들은, 상기 후면이 향하는 방향으로 메인 빔(main beam)을 형성하는 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 2차원 좌표 값을 확인하는 동작; 및
    상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하거나, 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나들을 통해 수신된 신호들을 이용하여 상기 2차원 좌표 값을 확인하는 동작은,
    상기 2차원 좌표 값 중 제 1 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 상기 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도를 확인하고,
    상기 2차원 좌표 값 중 제 2 좌표 값으로서, 상기 복수의 안테나들 중 상기 제 1 안테나 및 제 3 안테나를 이용하여 상기 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도를 확인하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나는, 상기 x 축의 방향으로 정렬되어 있고,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나는, 상기 y 축의 방향으로 비정렬되어 있는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 2차원 좌표 값을 기초로 신호 수신 각도를 보정하는 동작은,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 3 안테나의 비정렬 거리, 및 상기 제 1 각도를 이용하여 상기 제 2 각도를 보정하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 2차원 좌표 값을 기초로 상기 신호원으로부터 수신된 데이터를 선택적으로 필터링하는 동작은,
    상기 2차원 좌표 값이 설정된 또는 지정된 좌표 영역에 위치되지 않을 때, 상기 신호원으로부터 수신된 상기 데이터를 필터링하는 방법.
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