WO2022149798A1 - 전자 장치 및 그 전자 장치의 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그 전자 장치의 제어 방법 Download PDF

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권순규
김민수
류상현
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    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and a method for controlling the electronic device.
  • a function for protecting the electronic device may be applied to an electronic device such as a portable terminal.
  • an electronic device such as a portable terminal.
  • OCP over current protection
  • SMPL sudden momentary power loss
  • the overcurrent protection function may include a function of turning off the electronic device by cutting off power supplied to the electronic device when a current flows through the electronic device by more than a specified value.
  • the SMPL reset function may include a power-off function to turn off the electronic device when the voltage of the battery of the electronic device is less than or equal to a specified value.
  • the overcurrent protection function or the SMPL reset function When the overcurrent protection function or the SMPL reset function is performed while the electronic device is operating, the power is turned off during the operation of the electronic device, which may cause inconvenience while using the electronic device.
  • a function for reducing performance of an overcurrent protection function and/or a function for reducing performance of an SMPL reset function may be included.
  • the electronic device controls only the central processing unit through the function for reducing the performance of the overcurrent protection function and/or the function for reducing the execution of the SMPL reset function, other modules other than the central processing unit and/or the processor other than the processor Electronic devices may be powered off due to overcurrent protection caused by other modules or performing SMPL reset functions, which may reduce usability.
  • an electronic device and its electronic device that increase use stability by preventing the electronic device from being turned off due to the performance of an overcurrent protection function and/or an SMPL reset function by controlling various modules of the electronic device
  • An object of the present invention is to provide a method for controlling a device.
  • An electronic device includes a battery, a power management module, a charging circuit, and a central processing unit (operationally connected) with the battery, the power management module, and the charging circuit.
  • the power management module includes a second pin connected to the processor and outputting a reset warning signal based on a voltage value of the power management module
  • the The processor includes a first general purpose input output (GPIO) pin for receiving the first overcurrent warning signal output from the first pin, and the first overcurrent warning through the first general purpose input/output pin
  • GPIO general purpose input output
  • a system on chip includes a processor, and the processor is received when a current level of the entire electronic device is equal to or greater than a first threshold current. and a first multi-purpose input/output pin for receiving a first overcurrent warning signal, wherein the processor reduces an operating clock frequency of a central processing unit included in the processor according to the first overcurrent warning signal, the processor controls It may be set to perform at least one of reducing the brightness of the display or reducing the charging current of the power transmission module controlled by the processor.
  • SoC system on chip
  • the charging circuit of the electronic device determines whether a consumption current of the electronic device is equal to or greater than a first threshold current, wherein the charging circuit performs the an operation of setting a first overcurrent warning signal based on a consumption current, an operation of the charging circuit outputting the first overcurrent warning signal using a first pin, an operation of the processor of the electronic device including a first receiving the first overcurrent warning signal through a multipurpose input/output pin, the processor decreasing an operating clock frequency of a central processing unit included in the processor and starting a timer, and based on the elapse of the timer and reducing, by the processor, at least one of maximum clock frequencies of a plurality of blocks included in the processor, a luminance of a display of the electronic device, and a charging current of a power transmission module of the electronic device.
  • the voltage level of the battery is maintained higher than the value at which the SMPL reset occurs, thereby reducing the SMPL reset. Accordingly, it is possible to reduce a phenomenon in which the electronic device is turned off during use of the electronic device, thereby increasing the use stability of the electronic device.
  • SMPL reset may be reduced even when the voltage of the battery is maintained below a specified value in a low-temperature environment.
  • the voltage drop increases so that the voltage of the battery is specified.
  • the SMPL reset can be reduced even if it decreases below the value.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a block diagram of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 3A is a diagram illustrating a charging circuit, a power management module, a first logic circuit, and a processor of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a diagram illustrating a charging circuit, a power management module, a first logic circuit, and a processor of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a waveform diagram illustrating an overcurrent and an overcurrent warning signal according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • 5B is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the 2A is a block diagram of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a battery 189 , a charging circuit 210 , a power management module 188 , and a processor 120 .
  • the charging circuit 210 and the power management module 188 may be configured as separate chips.
  • the charging circuit 210 and the power management module 188 may be configured as a single chip.
  • the battery 189 may transmit current to the charging circuit 210 .
  • the charging circuit 210 may include a circuit for charging the battery 189 .
  • the charging circuit 210 may include an intermediate frequency power management integrated circuit (IF PMIC).
  • IF PMIC intermediate frequency power management integrated circuit
  • the charging circuit 210 may receive current from the battery 189 .
  • the charging circuit 210 may measure the magnitude of the received current.
  • the charging circuit 210 may transmit current to the power management module 188 .
  • the charging circuit 210 may control the size and/or output timing of the received current and transmit the control to the power management module 188 .
  • the charging circuit 210 may transmit a first overcurrent warning signal to the first logic circuit 230 .
  • the first overcurrent warning signal may be a signal generated by the charging circuit 210 to warn that a first threshold current capable of performing an overcurrent protection (OCP) function flows in the electronic device 101 .
  • OCP overcurrent protection
  • the overcurrent protection function may be a function of turning off the electronic device by cutting off power supplied to the electronic device when a current flows through the electronic device 101 or more than a first threshold current.
  • the first threshold current may be about 6.2A.
  • the first overcurrent warning signal may be collectively referred to as an OCP_WARN_Charger signal.
  • the charging circuit 210 may perform an overcurrent protection function when the magnitude of the total current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current for the first threshold time.
  • the first threshold time may be about 100 ms.
  • the charging circuit 210 may output a first overcurrent warning signal to the power management module 188 when the total current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current for the second threshold time.
  • the second threshold time may be shorter than the first threshold time. For example, the second threshold time may be about 3 ms.
  • the power management module 188 may supply current to the processor 120 .
  • the power management module 188 may include an application processor power management integrated circuit (AP PMIC).
  • AP PMIC application processor power management integrated circuit
  • the power management module 188 may supply current for the processor 120 to operate.
  • the power management module 188 may supply current to the display module 160 .
  • the power management module 188 may supply current for the display module 160 to operate.
  • the power management module 188 may supply a driving current for driving the pixels disposed in the display module 160 in order for the display module 160 to display a screen.
  • the power management module 188 may supply current to the power transmission module 220 .
  • the power transmission module 220 may transmit power to an external device such as another electronic device.
  • the power transmission module 220 may perform a power sharing function.
  • the power transmission module 220 may include an on the go (OTG) connection.
  • OTG on the go
  • the power management module 188 may supply current for the power transmission module 220 to operate.
  • the power management module 188 may supply a charging current for the power transmission module 220 to charge an external device such as another electronic device.
  • the power management module 188 may transmit a second overcurrent warning signal to the processor 120 .
  • the second overcurrent warning signal may be a signal generated by the power management module 188 to warn that the condition for performing the overcurrent protection function in the electronic device 101 is satisfied.
  • the second overcurrent warning signal may be collectively referred to as an OCP_WARN_CPU Buck signal.
  • the power management module 188 may output a second overcurrent warning signal when the magnitude of the total current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the second threshold current.
  • the second threshold current may be different from the first threshold current. For example, the second threshold current may have a higher value than the first threshold current.
  • the power by the first threshold current is 2 It may have a higher value than the power due to the threshold current.
  • the power management module 188 may output a second overcurrent warning signal when the total current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the second threshold current for the third threshold time.
  • the third threshold time may be different from the first threshold time and the second threshold time.
  • the power management module 188 may transmit a reset warning signal to the first logic circuit 230 .
  • the reset warning signal may be a signal generated by the power management module 188 to warn that the electronic device 101 approaches a condition for performing a sudden momentary power loss (SMPL) reset function.
  • the SMPL reset function may be one of the power-off donations that turn off the electronic device when the voltage of the battery 189 of the electronic device 101 is equal to or less than the first threshold voltage.
  • the reset warning signal may be collectively referred to as an SMPL_WARN signal.
  • the power management module 188 may determine that the voltage of the battery 189 is equal to or less than the second threshold voltage and output a reset warning signal.
  • the second threshold voltage may be greater than the first threshold voltage. Accordingly, it is possible to prevent the SMPL reset function from being performed by outputting a reset warning signal when the voltage of the battery 189 reaches the second threshold voltage before reaching the first threshold voltage.
  • the first logic circuit 230 may receive the first overcurrent warning signal and the reset warning signal.
  • the first logic circuit 230 may include a logic gate for selectively processing or simultaneously processing the first overcurrent warning signal and the reset warning signal.
  • the first logic circuit 230 may be an OR gate.
  • the first logic circuit 230 may be an AND gate.
  • the first logic circuit 230 may generate a warning signal based on the first overcurrent warning signal and the reset warning signal.
  • the warning signal may be a signal warning that the power of the electronic device 101 may be turned off to protect the electronic device 101 .
  • the first logic circuit 230 may transmit a warning signal to the processor 120 .
  • the processor 120 may control operations of a plurality of blocks (intellectual property (IP) blocks) included in the processor 120 .
  • the plurality of blocks (IP blocks) include at least a portion of a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a neural processing unit (CPU), and a bus (BUS).
  • the processor 120 may control a driving frequency of a clock driving each of the plurality of blocks. For example, when receiving the warning signal or the second overcurrent warning signal, the processor 120 may reduce the operating clock frequency set in each of the plurality of blocks through dynamic voltage frequency scaling (DVFS). .
  • DVFS dynamic voltage frequency scaling
  • the processor 120 may control the operation of the display module 160 .
  • the processor 120 may control the current supplied to the display module 160 .
  • the processor 120 may reduce the luminance of the screen of the display module 160 to reduce the current supplied to the display module 160 .
  • the processor 120 may control the operation of the power transmission module 220 .
  • the processor 120 may control the current supplied to the power transmission module 220 .
  • the power transmission module 220 reduces the speed at which the external device is charged to reduce the current supplied to the power transmission module 220 .
  • the charging circuit 210 may transmit the first overcurrent warning signal to the first logic circuit 230 .
  • the processor 120 may receive a warning signal based on the first overcurrent warning signal and the reset warning signal from the first logic circuit 230 . Accordingly, the processor 120 according to the embodiment disclosed in this document may prevent the overcurrent protection function or the SMPL reset function from being performed by at least one of a plurality of blocks included in the processor 120 . In addition, the processor 120 according to the embodiment disclosed in this document prevents the overcurrent protection function or the SMPL reset function by other modules outside the processor 120 such as the display module 160 or the power transmission module 220 . can do. In addition, the processor 120 according to the embodiment disclosed in this document may prevent both the overcurrent protection function or the SMPL reset function from being performed in the electronic device 101 due to other factors.
  • the first overcurrent received when the current level of the entire electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current may include a pin dedicated to receive a warning signal and a warning signal based on reception of a reset warning signal received when the voltage level of the electronic device 101 is equal to or less than the second threshold voltage.
  • the processor 120 decreases the operating clock frequency of the central processing unit included in the processor 120 according to the first overcurrent warning signal and the reset warning signal, decreases the luminance of the display 160 controlled by the processor 120, or the processor It may be set to perform at least one of reducing the charging current of the power transmission module 220 controlled by the 120 .
  • the 2B is a block diagram 250 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to another exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a battery 189 , a charging circuit 210 , a power management module 188 , and a processor 120 .
  • the battery 189 , the charging circuit 210 , and the power management module 188 of the electronic device 101 according to another embodiment are the battery 189 of the electronic device 101 according to the embodiment described with reference to FIG. 2A . ), the charging circuit 210 , and the power management module 188 may be substantially the same.
  • the processor 120 may include a first general purpose input output (GPIO) pin 251 and a second general purpose input output (GPIO) pin 252 .
  • the processor 120 may receive the first overcurrent warning signal through the first multi-purpose input/output pin 251 .
  • the processor 120 may receive a reset warning signal through the second multi-purpose input/output pin 252 .
  • the processor 120 may control the operation of at least one block among a plurality of blocks included in the processor 120 based on at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal. . For example, when the processor 120 receives the first overcurrent warning signal through the first multi-purpose input/output pin 251 , the processor 120 selects at least one of the plurality of operating clock frequencies set in each of the plurality of blocks. can be controlled
  • the processor 120 may control the operation of the display module 160 based on at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal. For example, when the processor 120 receives the first over-current warning signal through the first multi-purpose input/output pin 251 , the processor 120 may decrease the luminance of the screen of the display module 160 . The processor 120 may control the operation of the power transmission module 220 based on at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal. For example, when the processor 120 receives the first over-current warning signal through the first multi-purpose input/output pin 251 , the power transmission module 220 may reduce the rate at which the external device is charged.
  • FIG. 3A illustrates a charging circuit 210 , a power management module 188 , a first logic circuit 230 , and a processor 120 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment.
  • a diagram 300 is shown.
  • the charging circuit 210 may receive current from the battery 189 .
  • the charging circuit 210 may deliver a current to the power management module 188 .
  • the charging circuit 210 may sense a current flowing through the electronic device 101 .
  • the charging circuit 210 according to an embodiment may include a switch 311 , a first current sensing circuit 312 , a first timer 313 , a second logic circuit 314 , and a first pin 315 . can
  • switch 311 may receive current from battery 189 .
  • the switch 311 may be a battery Q-point Field Effect Transistor (QBAT FET), which is a field effect transistor that sets an operating point (Q-point) that starts the operation of receiving current from the battery 189 .
  • QBAT FET Q-point Field Effect Transistor
  • the switch 311 may receive from the first pin 315 whether the overcurrent protection function is disabled or enabled.
  • the switch 311 may be in a closed state when the overcurrent protection function is disabled.
  • the switch 311 may transfer the current received from the battery 189 to the first current sensing circuit 312 in a closed state.
  • the switch 311 may be switched to an open state when the overcurrent protection function is enabled.
  • the switch 311 may block current flowing from the battery 189 in an open state.
  • the first current sensing circuit 312 may receive a current from the switch 311 .
  • the first current sensing circuit 312 may detect the magnitude of the current received from the switch 311 .
  • the first current sensing circuit 312 may transfer the current received from the switch 311 to the power management module 188 .
  • the first current sensing circuit 312 may transmit a first notification signal to the second logic circuit 314 when the magnitude of the current received from the switch 311 is equal to or greater than the first threshold current.
  • the first threshold current may be about 6.2A.
  • the first timer 313 may measure an elapsed time.
  • the first timer 313 may measure a time when the magnitude of the current received by the first current sensing circuit 312 is equal to or greater than the first threshold current.
  • the first timer 313 may transmit a second notification signal to the second logic circuit 314 when the magnitude of the current received by the first current sensing circuit 312 is equal to or greater than the first threshold current for the first threshold time.
  • the first threshold time may be about 100 ms.
  • the first timer 313 may transmit a third notification signal to the second logic circuit 314 when the magnitude of the current received by the first current sensing circuit 312 is equal to or greater than the first threshold current for the second threshold time.
  • the second threshold time may be about 3 ms.
  • the second logic circuit 314 may receive the first notification signal from the first current sensing circuit 312 .
  • the second logic circuit 314 may receive a second notification signal or a third notification signal from the first timer 313 .
  • the second logic circuit 314 may include a logic gate for processing the first notification signal and the second or third notification signal together.
  • the second logic circuit 314 may be an AND gate.
  • the second logic circuit 314 may perform an overcurrent protection function based on the first notification signal and the second notification signal.
  • the second logic circuit 314 may generate a first overcurrent warning signal based on the first notification signal and the third notification signal.
  • the second logic circuit 314 may perform an overcurrent protection function based on the first notification signal and the second notification signal.
  • the overcurrent protection function may be transmitted to the switch 311 .
  • the second logic circuit 314 may perform an overcurrent protection function when both the received first notification signal and the second notification signal are enabled.
  • the second logic circuit 314 may transmit the first overcurrent warning signal based on the first notification signal and/or the third notification signal to the first pin 315 .
  • the second logic circuit 314 may transmit the first overcurrent warning signal to the first pin 315 when both the received first notification signal and the third notification signal are in an enabled state.
  • the second logic circuit 314 sends an active low signal to the first pin 315 , which is a dedicated pin for connecting between the charging circuit 210 and the processor 120 . It may be composed of a hardware circuit for transmitting.
  • the first pin 315 may receive the first overcurrent warning signal from the second logic circuit 314 .
  • the first pin 315 may receive a first overcurrent warning signal based on the first notification signal and/or the third notification signal.
  • the first pin 315 may transmit a first overcurrent warning signal to the first logic circuit 230 .
  • the first pin 315 transmits a warning signal to the processor 120 when the current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current for a second threshold time shorter than the first threshold time during which the overcurrent protection function is performed. It may be a designated pin.
  • the first pin 315 may be a pin designated to transmit the first overcurrent warning signal to the first logic circuit 230 connected to the processor 120 when the current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current.
  • the power management module 188 may receive a voltage from the battery 189 .
  • the power management module 188 may receive a current from the charging circuit 210 .
  • the power management module 188 may deliver voltage and current to the processor 120 .
  • the power management module 188 may control the voltage and current delivered to the processor 120 .
  • the power management module 188 may include a voltage sensing circuit 321 , a second current sensing circuit 322 , a second pin 323 , and a third pin 324 .
  • the voltage sensing circuit 321 may receive a voltage from the battery 189 .
  • the voltage sensing circuit 321 may generate a reset warning signal when the received voltage of the battery 189 is equal to or less than the second threshold voltage.
  • the second threshold voltage may be higher than the first threshold voltage at which the SMPL reset function is performed.
  • the reset warning signal may be a signal for preventing the SMPL reset function from being performed by notifying that the voltage of the battery 189 approaches the first threshold voltage at which the SMPL reset function is performed.
  • the voltage sensing circuit 321 may transmit a reset warning signal to the first logic circuit 230 through the second pin 323 .
  • the second current sensing circuit 322 may receive a current from the first current sensing circuit 312 .
  • the second current sensing circuit 322 may transfer the received current to the processor 120 .
  • the second current sensing circuit 322 may generate a second overcurrent warning signal when the received current is equal to or greater than the first threshold current for the third threshold time.
  • the first threshold current may be a value at which an overcurrent protection function is performed.
  • the second overcurrent warning signal may be a signal for preventing the overcurrent protection function from being performed by notifying that the current flowing through the electronic device 101 has reached the first threshold current at which the overcurrent protection function is performed.
  • the second current sensing circuit 322 may transmit a second overcurrent warning signal to the processor 120 through the third pin 324 .
  • the second pin 323 may receive a reset warning signal from the voltage sensing circuit 321 .
  • the second pin 323 may transmit a reset warning signal to the first logic circuit 230 .
  • the third pin 324 may receive a second overcurrent warning signal from the second current sensing circuit 322 .
  • the third pin 324 may transmit a second overcurrent warning signal to the processor 120 .
  • the power management module 188 may include a second pin 323 that is a pin configured to transmit a signal informing the processor 120 when the voltage level of the electronic device 101 is less than or equal to the second threshold voltage. have.
  • the power management module 188 may include a third pin 324 , which is a pin configured to transmit a signal informing the processor 120 when the current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current.
  • the first logic circuit 230 may receive a first overcurrent warning signal from the charging circuit 210 .
  • the first logic circuit 230 may receive a first overcurrent warning signal from the first pin 315 .
  • the first logic circuit 230 may receive a reset warning signal from the power management module 188 .
  • the first logic circuit 230 may receive a reset warning signal from the second pin 323 .
  • the first logic circuit 230 may generate a warning signal based on the first overcurrent warning signal and the reset warning signal. For example, the first logic circuit 230 may generate a warning signal when at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal is enabled or active. The first logic circuit 230 may transmit the generated warning signal to the processor 120 .
  • the processor 120 may obtain a warning signal from the first logic circuit 230 .
  • the processor 120 may obtain a second overcurrent warning signal from the power management module 188 .
  • the processor 120 may control the overall operation of the electronic device 101 based on the warning signal and the second overcurrent warning signal.
  • the processor 120 may include at least one pin dedicated to receiving a signal according to a current or voltage level from the charging circuit 210 and the power management module 188 .
  • the processor 120 according to an embodiment includes a fourth pin 331 , a fifth pin 332 , a signal acquisition unit 333 , a clock control unit 334 , and a central processing unit (CPU) 335 .
  • a first block (IP block) 336 a second block 337 , and a third block 338 may be included.
  • the fourth pin 331 may receive a warning signal from the first logic circuit 230 .
  • the fourth pin 331 may transmit a warning signal to the signal acquisition unit 333 .
  • the fifth pin 332 may receive a second overcurrent warning signal from the power management module 188 .
  • the fifth pin 331 may receive a second overcurrent warning signal from the second current sensing circuit 332 .
  • the fifth pin 332 may transmit the second overcurrent warning signal to the signal acquisition unit 333 .
  • the signal acquisition unit 333 may acquire a warning signal and/or a second overcurrent warning signal.
  • the signal acquisition unit 333 may acquire a warning signal from the fourth pin 331 .
  • the signal acquisition unit 333 may acquire a second overcurrent warning signal from the fifth pin 332 .
  • the signal acquisition unit 333 may transmit a notification signal to the clock control unit 334 .
  • the clock control unit 334 receives a clock signal supplied for the operation of the central processing unit 335 , the first block 336 , the second block 337 , and/or the third block 338 . can be controlled
  • the clock controller 334 may set the clock signal supplied to the central processing unit 335 as the first clock.
  • the clock controller 334 may set the clock signal supplied to the first block 336 as the second clock.
  • the clock controller 334 may set the clock signal supplied to the second block 337 as the third clock.
  • the clock controller 334 may set the clock signal supplied to the third block 338 as the fourth clock.
  • the clock control unit 334 may receive a notification signal from the signal acquisition unit 333 .
  • the clock control unit 334 may control the operating clock frequency of the first clock, the operating clock frequency of the second clock, the operating clock frequency of the third clock, and/or the operating clock frequency of the fourth clock.
  • the operating clock frequency may be an operating frequency value set through dynamic voltage frequency scaling (DVFS) in a frequency range of a clock signal.
  • the operating clock frequency may be an operating frequency value of a dynamic voltage frequency scaling policy applied to a central processing unit and/or block to which the clock signal is supplied.
  • the operating clock frequency may be a frequency value set separately from the dynamic voltage frequency scaling itself.
  • the clock controller 334 may be controlled by the central processing unit 335 . Control of the clock controller 334 may be performed through an interrupt handler of the central processing unit 335 .
  • the clock controller 334 when receiving the notification signal, may decrease the clock frequency of the first clock that is the clock signal supplied to the central processing unit 335 .
  • the clock controller 334 may decrease the clock frequency of the first clock by a value stored in a register inside the processor 120 or a set ratio. For example, when receiving the notification signal, the clock controller 334 may reduce the clock frequency of the first clock by half. For another example, when receiving the notification signal, the clock controller 334 adjusts the clock frequency of the first clock to 1/3, 2/3, 1/4, 3/4, 1/5, 2/5, 3/ It can be reduced to 5, or 4/5.
  • the clock control unit 334 when the clock control unit 334 receives the notification signal, the second clock of the first block 336 , the third clock of the second block 337 , and the fourth clock of the third block 338 . At least one of the respective operating clock frequencies may be decreased.
  • the central processing unit 335 may control the clock controller 334 using an interrupt handler.
  • the central processing unit 240 may set each of the plurality of operating clock frequencies through dynamic voltage frequency scaling.
  • the central processing unit 335 has a first clock of the central processing unit 335 , a second clock of the first block 336 , a third clock of the second block 337 , and a fourth clock of the third block 338 . At least one of the respective operating clock frequencies may be decreased.
  • the central processing unit 335 may decrease at least one of the operating clock frequencies by a value stored in a register inside the processor 120 or a set ratio. For example, the central processing unit 335 may reduce the operating clock frequency of at least one of the operating clock frequencies by half.
  • the central processing unit 335 is the first clock of the central processing unit 335, the second clock of the first block 336, the third clock of the second block 337, and the third block ( At least one of the operating clock frequencies of each of the fourth clocks 338 may be decreased to reduce a current flowing through the electronic device 101 and a voltage drop of the battery 189 .
  • the central processing unit 335 may reduce the current flowing through the electronic device 101 to keep the current flowing through the electronic device 101 lower than the first threshold current.
  • the central processing unit 335 may reduce the voltage drop of the battery 189 to maintain the voltage level of the battery 189 higher than the first threshold voltage.
  • the central processing unit 335 may reduce the overcurrent protection function by maintaining the current flowing through the electronic device 101 lower than the first threshold current.
  • the central processing unit 335 may reduce the performance of the SMPL reset function by maintaining the voltage level of the battery 189 higher than the first threshold voltage. Accordingly, a phenomenon in which the electronic device 101 is turned off due to the overcurrent protection function and/or the SMPL reset function being performed while the electronic device 101 is in use may be reduced. A phenomenon in which the electronic device 101 is turned off during use of the electronic device 101 is reduced, so that the use stability of the electronic device 101 may be increased.
  • the first block 336 , the second block 337 , and/or the third block 338 performs a specified function in the processor 120 configured as a system on chip (SOC).
  • SOC system on chip
  • the first block 336 may be a graphic processing unit (GPU).
  • the second block 337 may be a neural processing unit (NPU).
  • the third block 338 may be a bus (BUS).
  • the third block 338 (eg, a bus (BUS)) may include a group of signal lines for data communication.
  • the third block 338 may include at least one or a combination of two or more of an address bus, a data bus, and a control bus.
  • the processor 120 may include a plurality of blocks such as a multimedia card (MMC) and/or universal flash storage (UFS).
  • MMC multimedia card
  • UFS universal flash storage
  • 3B is a diagram 350 illustrating a charging circuit 210 , a power management module 188 , and a processor 120 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to another exemplary embodiment.
  • the charging circuit 210 and the power management module 188 of the electronic device 101 according to another embodiment are the charging circuit 210 and the power management module of the electronic device 101 according to the embodiment described with reference to FIG. 3A . (188) may be substantially the same.
  • the processor 120 may include a first multi-purpose input/output pin 251 and a second multi-purpose input/output pin 252 .
  • the processor 120 may receive the first overcurrent warning signal from the first pin 315 of the charging circuit 210 through the first multipurpose input/output pin 251 .
  • the processor 120 may receive a reset warning signal from the second pin 323 of the power management module 188 through the second multipurpose input/output pin 252 .
  • the processor 120 may control the operation of at least one block among a plurality of blocks included in the processor 120 based on at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal.
  • the processor 120 may include the central processing unit 335 and the first block 336 in response to receiving the first overcurrent warning signal from the signal acquisition unit 333 through the first multi-purpose input/output pin 251 . ), the second block 337 , and the third block 338 may control at least one operating clock frequency among a plurality of operating clock frequencies set in each.
  • FIG. 4 is a waveform diagram 400 illustrating an overcurrent 410 and a first overcurrent warning signal 420 according to an exemplary embodiment.
  • the current flowing through the electronic device 101 may be equal to or greater than the first threshold current.
  • the overcurrent 410 when the overcurrent 410 is in a low (L) state, the current flowing through the electronic device 101 may be less than or equal to the first threshold current.
  • the first overcurrent warning signal 420 when the first overcurrent warning signal 420 is in a disabled state, the first overcurrent warning signal may not be transmitted to the processor 120 . When the first overcurrent warning signal 420 is in an enabled state, the first overcurrent warning signal may be transmitted to the processor 120 .
  • the first overcurrent warning signal 420 may be switched to the enable state.
  • the second threshold time T2 may be shorter than the first threshold time during which the overcurrent protection function is performed.
  • the second threshold time may be about 3 ms.
  • the charging circuit 210 outputs the first overcurrent warning signal to the power management module 188 when the total current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current for the second threshold time T2.
  • the second threshold time T2 may be shorter than the first threshold time. Accordingly, the charging circuit 210 may quickly notify that the total current flowing through the electronic device 101 is equal to or greater than the first threshold current.
  • the charging circuit 210 when the current of the entire electronic device 101 reaches a first threshold current for which the overcurrent protection function is performed, the charging circuit 210 is a time point before the lapse of the first threshold time for which the overcurrent protection function is performed. , a case in which the first threshold current is greater than or equal to the first threshold current for the second threshold time T1 may be detected.
  • the charging circuit 210 may generate a first overcurrent warning signal and output it to a designated pin (eg, the first pin 315 of FIG. 3 ).
  • the charging circuit 210 transmits the first overcurrent warning signal to the first logic circuit (eg, the first logic circuit 230 of FIG. 3 ) so that the first logic circuit 230 transmits the warning signal to the processor 120 . can make it
  • FIG. 5A is a block diagram 500 illustrating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a charging circuit 210 , a power management module 188 , a first logic circuit 230 , a processor 120 , a display power management module 550 , and a display module 160 .
  • a first module 560 and a connection unit 570 connected to the external device 580 may be included.
  • the charging circuit 210 may deliver a current to the power management module 188 .
  • the first current sensing circuit 312 of the charging circuit 210 may transmit a current to the second current sensing circuit 322 of the power management module 188 .
  • the temperature measuring unit 510 may be disposed inside the electronic device 101 .
  • the temperature measuring unit 510 may include a thermistor.
  • the temperature measuring unit 510 may measure an internal temperature of the electronic device 101 .
  • the temperature measuring unit 510 may be disposed separately from the processor 120 .
  • the temperature measuring unit 510 may be disposed adjacent to the battery 189 or disposed on a surface of the battery 189 .
  • the temperature measuring unit 510 may measure the temperature of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 3 ).
  • the temperature measuring unit 510 may measure a temperature around the battery 189 .
  • the temperature measuring unit 510 may transmit the measured temperature to the first arithmetic circuit 520 .
  • the first operation circuit 520 may receive the temperature inside and/or around the electronic device 101 measured by the temperature measuring unit 510 .
  • the first operation circuit 520 may compare the temperature measured by the temperature measurement unit 510 with a preset first temperature.
  • the first operation circuit 520 may transmit a comparison result between the temperature measured by the temperature measurement unit 510 and the first temperature to the processor 120 .
  • the first operation circuit 520 may set a period in which the temperature measuring unit 510 measures the internal temperature of the electronic device 101 .
  • the first operation circuit 520 may be disposed separately from the processor 120 .
  • the present invention is not limited thereto, and the first operation circuit 520 may be included in the processor 120 .
  • the first operation circuit 520 may transmit the set period to the processor 120 .
  • the first operation circuit 520 may set a cycle according to the temperature measured by the temperature measurement unit 510 .
  • the first operation circuit 520 may determine the room temperature state.
  • the first operation circuit 520 may determine the low temperature state when the temperature measured by the temperature measuring unit 510 is less than the first temperature.
  • the first operation circuit 520 may set the cycle to the first time in the room temperature state.
  • the first operation circuit 520 may set the cycle to the second time in the low temperature state.
  • the second time may be a value greater than the first time.
  • the processor 120 may receive a warning signal from the first logic circuit 230 .
  • the processor 120 may receive a comparison result between the measured temperature and the first temperature from the first operation circuit 520 .
  • the processor 120 may control the overall operation of the electronic device 101 based on the warning signal and the comparison result.
  • the processor 120 includes a fourth pin 331 , a second timer 530 , a third logic circuit 540 , a CPU 335 , a first block 336 , a second block 337 , a third block ( 338 , and a fourth block 339 .
  • the fourth pin 331 may receive a warning signal from the first logic circuit 230 .
  • the fourth pin 331 may transmit a warning signal to the third logic circuit 540 .
  • the second timer 530 may receive the comparison result from the first operation circuit 520 .
  • the second timer 530 may transmit the comparison result to the third logic circuit 540 .
  • the third logic circuit 540 may receive a warning signal and a comparison result.
  • the third logic circuit 540 is one of the CPU 335 , the first block 336 , the second block 337 , the third block 338 , and the fourth block 339 based on the comparison result and the warning signal.
  • a control signal may be transmitted to at least one.
  • the third logic circuit 540 may transmit a control signal to the CPU 335 and the third block 338 based on the comparison result and the warning signal.
  • the CPU 335 may receive a control signal from the third logic circuit 540 .
  • the CPU 335 is the power consumed by at least one of the CPU 335 , the first block 336 , the second block 337 , the third block 338 , and the fourth block 339 based on the control signal. and/or reduce the voltage.
  • the CPU 335 may set the operating clock frequency of at least one of the first block 336 , the second block 337 , the third block 338 , and the fourth block 339 based on the control signal. can be reduced
  • the charging circuit 210 may supply current to the display power management module 550 , the first module 560 , and the connection unit 570 .
  • the display power management module 550 may supply current to the display module 160 .
  • the first module 560 may be a module disposed inside the electronic device 101 to perform a function.
  • the first module 560 may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ), a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), or a speaker (eg, the sound of FIG. 1 ) output module 155).
  • the present invention is not limited thereto, and the electronic device 101 may have various modules for performing various functions.
  • connection unit 570 may be connected to the external device 580 .
  • the external device 580 may be another smart phone or a wearable device.
  • the connection unit 570 may supply a charging current to the external device 580 .
  • the connection unit 570 may be a USB connector.
  • the connection unit 570 may be an on the go (OTG) connection device or a power sharing connection device.
  • the connection unit 570 to the external device 580 may be included in a power transmission module (eg, the power transmission module 220 of FIG. 2 ).
  • the processor 120 may control the current flowing through the display power management module 550 , the first module 560 , and/or the connection unit 570 based on the warning signal and the second overcurrent warning signal. have.
  • the processor 120 determines that the charging circuit 210 is the display power management module 550 , the first module 560 , and/or the current flowing through the connection unit 570 . can be controlled to reduce
  • the processor 120 when the warning signal or the second overcurrent warning signal is in an enabled state, the processor 120 is configured to at least one or more of the brightness of the display module 160 , the resolution of the camera 180 , and the volume of the speaker 155 . can be set to decrease. In an embodiment, when the warning signal or the second overcurrent warning signal is in an enabled state, the processor 120 may control to reduce the consumption current of the electronic device 101 to be less than or equal to the first threshold current. The processor 120 may decrease the luminance of the display module 160 in order to reduce the current consumption of the electronic device 101 to be less than or equal to the first threshold value. The processor 120 may reduce the resolution of the camera 180 in order to reduce the current consumption of the electronic device 101 to be less than or equal to the first threshold current.
  • the processor 120 may decrease the volume of the speaker 155 in order to reduce the current consumption of the electronic device 101 to be less than or equal to the first threshold current.
  • the processor 120 reduces the consumption current of the electronic device 101 below the first threshold current to maintain the voltage of the battery 189 higher than the first threshold voltage, the display 160 , the camera 180 , and / or the speaker 155 may be controlled.
  • the electronic device 101 includes a charging circuit 210 , a power management module 188 , a processor 120 , a display power management module 550 , a display module 160 , a first module 560 , and a connector 570 connected to the external device 580 .
  • the charging circuit 210 , the power management module 188 , the display power management module 550 , the display module 160 , the first module 560 , and the connection unit 570 of the electronic device 101 is a charging circuit 210 , a power management module 188 , a display power management module 550 , a display module 160 , and a first module 560 of the electronic device 101 according to an embodiment described in connection with FIG. 5A . ), and may be substantially the same as the connection part 570 .
  • the processor 120 may include a first multi-purpose input/output pin 251 and a second multi-purpose input/output pin 252 .
  • the processor 120 may receive a first overcurrent warning signal from the charging circuit 210 through the first multi-purpose input/output pin 251 .
  • the processor 120 may receive a reset warning signal from the second pin 323 of the power management module 188 through the second multipurpose input/output pin 252 .
  • the processor 120 may control the operation of at least one block among a plurality of blocks included in the processor 120 based on at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal.
  • the processor 120 may include the CPU 335 and the first block 336 in response to receiving the first overcurrent warning signal from the third logic circuit 540 through the first multipurpose input/output pin 251 .
  • the second block 337 , the third block 338 , and the fourth block 339 may control at least one operating clock frequency among a plurality of operating clock frequencies set in each.
  • the processor 120 flows through the display power management module 550 , the first module 560 , and/or the connection unit 570 based on at least one of the first overcurrent warning signal and the reset warning signal. current can be controlled.
  • the processor 120 may reduce the luminance of the display module 160 in response to receiving the first overcurrent warning signal from the third logic circuit 540 through the first multipurpose input/output pin 251 . have.
  • the processor 120 may reduce the current flowing through the connection unit 570 in response to receiving the first overcurrent warning signal from the third logic circuit 540 through the first multi-purpose input/output pin 251 . .
  • FIG. 6 is a flowchart 600 illustrating a method of controlling an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment.
  • the charging circuit (eg, the charging circuit 210 of FIG. 2 ) of the electronic device 101 may acquire the current consumption of the electronic device 101 in operation 610 .
  • the charging circuit 210 may monitor the consumption current of the entire electronic device 101 including the supply current.
  • the supply current may include a current for charging an external device such as on the go (eg, the external device 580 of FIG. 5 ).
  • the charging circuit 210 of the electronic device 101 may determine whether the consumption current is equal to or greater than the first threshold current during the second threshold time in operation 615 .
  • the charging circuit 210 may determine whether the consumption current is equal to or greater than the first threshold current during a second threshold time shorter than the first threshold time during which the overcurrent protection function is performed.
  • the charging circuit 210 may proceed to operation 620 .
  • the charging circuit 210 may proceed to operation 625 .
  • the charging circuit 210 of the electronic device 101 may disable the first overcurrent warning signal in operation 620 .
  • the charging circuit 210 may maintain the first overcurrent warning signal in a high state.
  • the charging circuit 210 of the electronic device 101 may enable the first overcurrent warning signal in operation 625 .
  • the charging circuit 210 may change the first overcurrent warning signal to a low state.
  • the power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 2 ) of the electronic device 101 according to an embodiment may obtain the voltage of the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) in operation 630 . . The power management module 188 may monitor the voltage of the battery 189 .
  • the power management module 188 of the electronic device 101 may determine whether the voltage of the battery 189 is equal to or less than a second threshold voltage in operation 635 .
  • the power management module 188 may check whether the voltage of the battery 189 is less than or equal to a second threshold voltage higher than a first threshold voltage at which the SMPL reset function is performed. When the voltage of the battery 189 is greater than the second threshold voltage (operation 635 - No), the power management module 188 may proceed to operation 640 . When the voltage of the battery 189 is equal to or less than the second threshold voltage (operation 635 - Yes), the power management module 188 may proceed to operation 645 .
  • the charging circuit 210 of the electronic device 101 may disable the reset warning signal in operation 640 .
  • the charging circuit 210 may maintain the SMPL reset warning signal in a high state.
  • the charging circuit 210 of the electronic device 101 may enable a reset warning signal in operation 645 .
  • the charging circuit 210 may change the SMPL reset warning signal to a low state.
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) of the electronic device 101 according to an embodiment may enable a reset warning interrupt request in operation 650 .
  • the processor 120 may enable the overcurrent warning IRQ signal.
  • the processor 120 may perform control to prevent the reset operation from being performed.
  • the processor 120 of the electronic device 101 disables the reset warning interrupt request in operation 655 and reduces the operating clock frequency of the central processing unit (eg, the central processing unit 335 of FIG. 3 ).
  • a timer eg, the second timer 530 of FIG. 5
  • the processor 120 may perform an operation of reducing the operating clock frequency of the central processing unit 335 in a kernel layer.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may proceed to operation 660 when the timer 530 elapses a specified time period.
  • the processor 120 may proceed to operation 670 .
  • the processor 120 of the electronic device 101 may decrease the operating clock frequency of the central processing unit 335 , restart the timer 530 , and increase a counter.
  • the timer 530 elapses a specified time period, the counter may increment the count by one.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may repeat operation 660 when the timer 530 has elapsed and the counter of the timer 530 is less than the threshold number in operation 660 . If the timer 530 has elapsed in operation 660 and the counter of the timer 530 is equal to or greater than the threshold number of times, the processor 120 may proceed to operation 665 . When the first overcurrent warning signal and the reset warning signal are disabled in operation 660 , the processor 120 may proceed to operation 670 .
  • the processor 120 of the electronic device 101 includes a central processing unit 335 , a graphic processing unit (eg, the first block 336 of FIG. 3 ), and a bus (eg, of FIG. 3 ).
  • a graphic processing unit eg, the first block 336 of FIG. 3
  • a bus eg, of FIG. 3
  • the processor 120 may perform an operation of reducing the current consumption of the power transmission module 220 in a framework.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may repeat operation 665.
  • the processor 120 may proceed to operation 670 .
  • the processor 120 of the electronic device 101 may release power control and initialize the timer 530 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish an element from other such elements, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that may be executed by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are performed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are performed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

배터리, 전력 관리 모듈, 충전 회로, 및 상기 배터리, 상기 전력 관리 모듈, 및 상기 충전 회로와 작동적으로 연결되고(operationally connected) 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU) 및 복수의 블록(intellectual property block, IP block)들을 포함하는 프로세서를 포함하고, 상기 충전 회로는 상기 프로세서와 연결되고 상기 전자 장치 전체에 흐르는 전류 값이 제1 임계 전류 이상인 경우 제1 과 전류 경고 신호를 출력하는 제1 핀을 포함하고, 상기 전력 관리 모듈은 상기 프로세서와 연결되고 상기 전력 관리 모듈의 전압 값에 기반하여 리셋 경고 신호를 출력하는 제2 핀을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀으로부터 출력된 상기 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 제1 다용도 입출력(general purpose input output, GPIO) 핀을 포함하고, 상기 제1 다용도 입출력 핀을 통해 상기 제1 과전류 경고 신호가 수신되는 경우 상기 중앙 처리 장치, 상기 복수의 블록들 각각에 설정된 복수의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수, 또는 상기 전자 장치 내부의 구성 요소들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시키도록 설정된 전자 장치가 개시될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 그 전자 장치의 제어 방법
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치 및 그 전자 장치의 제어 방법에 관한 것이다.
휴대용 단말기와 같은 전자 장치에는 전자 장치를 보호하기 위한 기능을 적용할 수 있다. 전자 장치에 지정된 값 이상의 전류가 흐르거나 전자 장치의 배터리의 전압이 지정된 값 이하인 경우 전자 장치의 회로 및/또는 배터리가 손상될 수 있다. 전자 장치의 회로 및/또는 배터리를 보호하기 위해 과전류 보호(over current protection, OCP) 기능 및/또는 SMPL(sudden momentary power loss) 리셋(reset) 기능을 적용할 수 있다. 과전류 보호 기능은 전자 장치에 전류가 지정된 값 이상 흐르는 경우 전자 장치에 공급되는 전력을 차단하여 전자 장치를 끄는 기능을 포함할 수 있다. SMPL 리셋 기능은 전자 장치의 배터리의 전압이 지정된 값 이하인 경우 전자 장치를 끄는 전원 오프 기능을 포함할 수 있다.
전자 장치의 동작 중 과전류 보호 기능 또는 SMPL 리셋 기능이 수행되는 경우 전자 장치의 동작 중 전원이 꺼져 사용자가 전자 장치를 사용하는 중에 불편함이 발생할 수 있다. 전자 장치의 동작 중 전원이 꺼지는 현상을 감소시키기 위해 과전류 보호 기능의 수행을 감소시키기 위한 기능 및/또는 SMPL 리셋 기능의 수행을 감소시키기 위한 기능을 포함할 수 있다. 전자 장치가 과전류 보호 기능의 수행을 감소시키기 위한 기능 및/또는 SMPL 리셋 기능의 수행을 감소시키기 위한 기능을 통해 중앙 처리 장치만을 제어하는 경우, 프로세서 중 중앙 처리 장치를 제외한 다른 모듈 및/또는 프로세서 외의 다른 모듈로 인한 과전류 보호 기능 또는 SMPL 리셋 기능 수행으로 인해 전자 장치의 전원이 꺼져 사용성이 낮아질 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 다양한 모듈을 제어함에 따라 과전류 보호 기능 및/또는 SMPL 리셋 기능의 수행으로 인해 전자 장치가 꺼지는 현상을 방지하여 사용 안정성을 증가시킨 전자 장치 및 그 전자 장치의 제어 방법을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리, 전력 관리 모듈, 충전 회로, 및 상기 배터리, 상기 전력 관리 모듈, 및 상기 충전 회로와 작동적으로 연결되고(operationally connected) 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU) 및 복수의 블록(intellectual property block, IP block)들을 포함하는 프로세서를 포함하고, 상기 충전 회로는 상기 프로세서와 연결되고 상기 전자 장치 전체에 흐르는 전류 값이 제1 임계 전류 이상인 경우 제1 과 전류 경고 신호를 출력하는 제1 핀을 포함하고, 상기 전력 관리 모듈은 상기 프로세서와 연결되고 상기 전력 관리 모듈의 전압 값에 기반하여 리셋 경고 신호를 출력하는 제2 핀을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀으로부터 출력된 상기 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 제1 다용도 입출력(general purpose input output, GPIO) 핀을 포함하고, 상기 제1 다용도 입출력 핀을 통해 상기 제1 과전류 경고 신호가 수신되는 경우 상기 중앙 처리 장치, 상기 복수의 블록들 각각에 설정된 복수의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수, 또는 상기 전자 장치 내부의 구성 요소들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시키도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 전자 장치 전체의 전류 레벨(level)이 제1 임계 전류 이상인 경우 수신되는 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 제1 다용도 입출력 핀을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 과 전류 경고 신호에 따라 상기 프로세서에 포함된 중앙 처리 장치의 동작 클럭 주파수를 감소, 상기 프로세서가 제어하는 디스플레이의 휘도 감소, 또는 상기 프로세서가 제어하는 전력 전송 모듈의 충전 전류의 감소 중 적어도 하나를 수행하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법은, 상기 전자 장치의 충전 회로가 상기 전자 장치의 소모 전류가 제1 임계 전류 이상인지 여부를 확인하는 동작, 상기 충전 회로가 상기 소모 전류에 기반하여 제1 과전류 경고 신호를 설정하는 동작, 상기 충전 회로가 제1 핀을 이용하여 상기 제1 과 전류 경고 신호를 출력하는 동작, 상기 전자 장치의 프로세서가 상기 프로세서에 포함된 제1 다용도 입출력 핀을 통해 상기 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 동작, 상기 프로세서가 상기 프로세서에 포함된 중앙 처리 장치의 동작 클럭 주파수를 감소시키고 타이머를 시작하는 동작, 및 상기 타이머의 경과에 기반하여 상기 프로세서가 상기 프로세서에 포함된 복수의 블록들의 최대 클럭 주파수들, 상기 전자 장치의 디스플레이의 휘도, 및 상기 전자 장치의 전력 전송 모듈의 충전 전류 중 적어도 하나를 감소시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 배터리의 전압 레벨 강하를 감소시켜 배터리의 전압 레벨을 SMPL 리셋이 발생하는 값보다 높게 유지하여 SMPL 리셋을 감소시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 사용 중 전자 장치가 턴-오프 되는 현상을 감소시켜 전자 장치의 사용 안정성을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 저온 환경에서는 배터리의 전압이 지정된 값 이하로 유지되는 경우에도 SMPL 리셋을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 프로세서 중 중앙 처리 장치 외의 다른 블록들 및/또는 디스플레이와 같은 전자 장치의 다른 구성 요소에 흐르는 전류가 증가함에 따라 전압 강하가 증가하여 배터리의 전압이 지정된 값 이하로 감소하는 경우에도 SMPL 리셋을 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충전 회로, 전력 관리 모듈, 제1 논리 회로, 및 프로세서를 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충전 회로, 전력 관리 모듈, 제1 논리 회로, 및 프로세서를 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 과 전류 및 과전류 경고 신호를 나타낸 파형도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 배터리(189), 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 충전 회로(210) 및 전력 관리 모듈(188)은 서로 다른 별도의 칩(chip)으로 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 충전 회로(210) 및 전력 관리 모듈(188)은 하나의 칩으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(189)는 충전 회로(210)로 전류를 전송할 수 있다. 충전 회로(210)는 배터리(189)를 충전하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 중간 주파수 전력 관리 집적 회로(intermediate frequency power management integrated circuit, IF PMIC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 배터리(189)로부터 전류를 전송 받을 수 있다. 충전 회로(210)는 전송 받은 전류의 크기를 측정할 수 있다. 충전 회로(210)는 전력 관리 모듈(188)로 전류를 전송할 수 있다. 충전 회로(210)는 전송 받은 전류의 크기 및/또는 출력 타이밍을 제어하여 전력 관리 모듈(188)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 제1 논리 회로(230)로 제1 과전류 경고 신호를 전송할 수 있다. 제1 과전류 경고 신호는 충전 회로(210)가 전자 장치(101)에서 과전류 보호(over current protection, OCP) 기능을 수행할 수 있는 제1 임계 전류가 흐르는 것을 경고하기 위하여 생성하는 신호일 수 있다. 과전류 보호 기능은 전자 장치(101)에 전류가 제1 임계 전류 이상 흐르는 경우 전자 장치에 공급되는 전력을 차단하여 전자 장치를 끄는 기능일 수 있다. 제1 임계 전류는 약 6.2A일 수 있다. 제1 과전류 경고 신호는 OCP_WARN_Charger 신호로 통칭될 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 흐르는 총 전류의 크기가 제1 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상일 경우 과전류 보호 기능을 수행할 수 있다. 제1 임계 시간은 약 100ms일 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 흐르는 총 전류가 제2 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상일 경우 제1 과전류 경고 신호를 전력 관리 모듈(188)로 출력할 수 있다. 제2 임계 시간은 제1 임계 시간보다 짧은 시간일 수 있다. 예를 들어, 제2 임계 시간은 약 3ms일 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 프로세서(120)로 전류를 공급할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 어플리케이션 프로세서 전력 관리 집적 회로(application processor power management integrated circuit, AP PMIC)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 프로세서(120)가 동작하기 위한 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 디스플레이 모듈(160)로 전류를 공급할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 디스플레이 모듈(160)이 동작하기 위한 전류를 공급할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 디스플레이 모듈(160)이 화면을 표시하기 위하여 디스플레이 모듈(160)에 배치된 화소들을 구동시키기 위한 구동 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 전력 전송 모듈(220)로 전류를 공급할 수 있다. 전력 전송 모듈(220)은 다른 전자 장치와 같은 외부 장치로 전력을 전송할 수 있다. 예를 들어, 전력 전송 모듈(220)은 전력 공유(power sharing) 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전력 전송 모듈(220)은 온 더 고(on the go, OTG) 연결부를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 전력 전송 모듈(220)이 동작하기 위한 전류를 공급할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 전력 전송 모듈(220)이 다른 전자 장치와 같은 외부 장치를 충전시키기 위한 충전 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 프로세서(120)로 제2 과전류 경고 신호를 전송할 수 있다. 제2 과전류 경고 신호는 전력 관리 모듈(188)이 전자 장치(101)에서 과전류 보호 기능을 수행할 수 있는 조건이 만족되었다는 것을 경고하기 위하여 생성하는 신호일 수 있다. 제2 과전류 경고 신호는 OCP_WARN_CPU Buck 신호로 통칭될 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 흐르는 총 전류의 크기가 제2 임계 전류 이상일 경우 제2 과전류 경고 신호를 출력할 수 있다. 제2 임계 전류는 제1 임계 전류와 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 임계 전류는 제1 임계 전류보다 높은 값을 가질 수 있다. 제1 과 전류 경과 신호는 배터리(189)의 전압에 대한 전류이고 제2 과 전류 경고 신호는 중앙 처리 장치의 벅(buck) 전압에서의 전류이므로, 전력 측면에서는 제1 임계 전류에 의한 전력이 제2 임계 전류에 의한 전력보다 높은 값을 가질 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 흐르는 총 전류가 제3 임계 시간 동안 제2 임계 전류 이상일 경우 제2 과전류 경고 신호를 출력할 수 있다. 제3 임계 시간은 제1 임계 시간 및 제2 임계 시간과 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 제1 논리 회로(230)로 리셋 경고 신호를 전송할 수 있다. 리셋 경고 신호는 전력 관리 모듈(188)이 전자 장치(101)에서 SMPL(sudden momentary power loss) 리셋(reset) 기능을 수행할 수 있는 조건에 근접하였다는 것을 경고하기 위하여 생성하는 신호일 수 있다. SMPL 리셋 기능은 전자 장치(101)의 배터리(189)의 전압이 제1 임계 전압 이하인 경우 전자 장치를 끄는 전원 오프 기증 중 하나일 수 있다. 리셋 경고 신호는 SMPL_WARN 신호로 통칭될 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 전력 관리 모듈(188)의 전압이 제2 임계 전압 이하일 경우 배터리(189)의 전압이 제2 임계 전압 이하인 것으로 판단하고 리셋 경고 신호를 출력할 수 있다. 제2 임계 전압은 제1 임계 전압보다 클 수 있다. 이에 따라 배터리(189)의 전압이 제1 임계 전압에 도달하기 이전에 제2 임계 전압에 도달하는 시점에 리셋 경고 신호를 출력하여 SMPL 리셋 기능의 수행을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 논리 회로(230)는 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다. 제1 논리 회로(230)는 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호를 선택적으로 처리하거나 같이 처리하기 위한 논리 게이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 논리 회로(230)는 논리합 게이트(OR gate)일 수 있다. 다른 예로, 제1 논리 회로(230)는 논리곱 게이트(AND gate)일 수 있다. 제1 논리 회로(230)는 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호에 기반하여 경고 신호를 생성할 수 있다. 경고 신호는 전자 장치(101)를 보호하기 위해 전자 장치(101)의 전원이 꺼질 수 있다는 것을 경고하는 신호일 수 있다. 제1 논리 회로(230)는 프로세서(120)로 경고 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 프로세서(120) 내부에 포함된 복수의 블록(IP(intellectual property) block)들의 동작을 제어할 수 있다. 복수의 블록(IP block)들은 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 그래픽 처리 장치(graphics processing unit, GPU), 신경망 처리 장치(neural processing unit, CPU), 및 버스(BUS) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호를 수신하는 경우 복수의 블록들 각각을 구동하는 클럭의 구동 주파수를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호를 수신하는 경우 복수의 블록들 각각에 동적 전압 주파수 스케일링(dynamic voltage frequency scaling, DVFS)을 통해 설정된 동작 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호를 수신하는 경우 디스플레이 모듈(160)에 공급되는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호를 수신하는 경우 디스플레이 모듈(160)의 화면의 휘도를 감소시켜 디스플레이 모듈(160)에 공급되는 전류를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전력 전송 모듈(220)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호를 수신하는 경우 전력 전송 모듈(220)에 공급되는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호를 수신하는 경우 전력 전송 모듈(220)이 외부 장치를 충전시키는 속도를 감소시켜 전력 전송 모듈(220)에 공급되는 전류를 감소시킬 수 있다.
본 문서에서 개시된 실시 예에 따른 충전 회로(210)는 제1 과전류 경고 신호를 제1 논리 회로(230)로 전송할 수 있다. 본 문서에서 개시된 실시 예에 따른 프로세서(120)는 제1 논리 회로(230)로부터 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호에 기반한 경고 신호를 수신할 수 있다. 이에 따라 본 문서에서 개시된 실시 예에 따른 프로세서(120)는 프로세서(120)에 포함된 복수의 블록들 중 적어도 하나에 의한 과전류 보호 기능 또는 SMPL 리셋 기능의 수행을 방지할 수 있다. 또한 본 문서에서 개시된 실시 예에 따른 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160) 또는 전력 전송 모듈(220)과 같은 프로세서(120) 외부의 다른 모듈들에 의한 과전류 보호 기능 또는 SMPL 리셋 기능의 수행을 방지할 수 있다. 또한 본 문서에서 개시된 실시 예에 따른 프로세서(120)는 기타 요인에 의하여 전자 장치(101)에서 과전류 보호 기능 또는 SMPL 리셋 기능이 수행되는 것을 모두 방지할 수 있다.
본 문서에서 개시된 실시 예에 따른 프로세서(120)를 포함하는 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 전자 장치(101) 전체의 전류 레벨(level)이 제1 임계 전류 이상인 경우 수신되는 제1 과전류 경고 신호 및 전자 장치(101)의 전압 레벨이 제2 임계 전압 이하인 경우 수신되는 리셋 경고 신호의 수신에 기반한 경고 신호를 수신하도록 지정된 핀(dedicated pin)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호에 따라 프로세서(120)에 포함된 중앙 처리 장치의 동작 클럭 주파수를 감소, 프로세서(120)가 제어하는 디스플레이(160)의 휘도 감소, 또는 프로세서(120)가 제어하는 전력 전송 모듈(220)의 충전 전류의 감소 중 적어도 하나를 수행하도록 설정될 수 있다.
도 2b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도(250)이다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 배터리(189), 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(189), 충전 회로(210), 및 전력 관리 모듈(188)은 도 2a를 결부하여 설명한 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(189), 충전 회로(210), 및 전력 관리 모듈(188)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력(general purpose input output, GPIO) 핀(251) 및 제2 다용도 입출력 핀(252)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 다용도 입출력 핀(252)을 통해 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 과 전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 프로세서(120) 내부에 포함된 복수의 블록들 중 적어도 하나의 블록의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 경우 복수의 블록들 각각에 설정된 복수의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 과 전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 디스플레이 모듈(160)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 경우 디스플레이 모듈(160)의 화면의 휘도를 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 제1 과 전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 전력 전송 모듈(220)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 경우 전력 전송 모듈(220)이 외부 장치를 충전시키는 속도를 감소시킬 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 제1 논리 회로(230), 및 프로세서(120)를 나타낸 도면(300)이다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 배터리(189)로부터 전류를 수신할 수 있다. 충전 회로(210)는 전력 관리 모듈(188)로 전류를 전달할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 충전 회로(210)는 스위치(311), 제1 전류 감지 회로(312), 제1 타이머(313), 제2 논리 회로(314), 및 제1 핀(315)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(311)는 배터리(189)로부터 전류를 수신할 수 있다. 스위치(311)는 배터리(189)로부터 전류를 수신하는 동작을 시작하는 동작 점(operating point, Q-point)을 설정하는 전계 효과 트랜지스터인 QBAT FET(battery Q-point Field Effect Transistor)일 수 있다. 스위치(311)는 제1 핀(315)으로부터 과전류 보호 기능의 디스에이블(disable) 또는 인에이블(enable) 여부를 수신할 수 있다. 스위치(311)는 과전류 보호 기능이 디스에이블 된 경우 닫힌 상태일 수 있다. 스위치(311)는 닫힌 상태에서 배터리(189)로부터 수신한 전류를 제1 전류 감지 회로(312)로 전달할 수 있다. 스위치(311)는 과전류 보호 기능이 인에이블 된 경우 열린 상태로 전환된 수 있다. 스위치(311)는 열린 상태에서 배터리(189)로부터 유입되는 전류를 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전류 감지 회로(312)는 스위치(311)로부터 전류를 수신할 수 있다. 제1 전류 감지 회로(312)는 스위치(311)로부터 수신한 전류의 크기를 감지할 수 있다. 제1 전류 감지 회로(312)는 스위치(311)로부터 수신한 전류를 전력 관리 모듈(188)로 전달할 수 있다. 제1 전류 감지 회로(312)는 스위치(311)로부터 수신한 전류의 크기가 제1 임계 전류 이상인 경우 제2 논리 회로(314)로 제1 알림 신호를 전송할 수 있다. 제1 임계 전류는 약 6.2A일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 타이머(313)는 경과 시간을 측정할 수 있다. 제1 타이머(313)는 제1 전류 감지 회로(312)가 수신한 전류의 크기가 제1 임계 전류 이상인 시간을 측정할 수 있다. 제1 타이머(313)는 제1 전류 감지 회로(312)가 수신한 전류의 크기가 제1 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상인 경우 제2 논리 회로(314)로 제2 알림 신호를 전송할 수 있다. 제1 임계 시간은 약 100㎳일 수 있다. 제1 타이머(313)는 제1 전류 감지 회로(312)가 수신한 전류의 크기가 제2 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상인 경우 제2 논리 회로(314)로 제3 알림 신호를 전송할 수 있다. 제2 임계 시간은 약 3㎳일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 논리 회로(314)는 제1 전류 감지 회로(312)로부터 제1 알림 신호를 수신할 수 있다. 제2 논리 회로(314)는 제1 타이머(313)로부터 제2 알림 신호 또는 제3 알림 신호를 수신할 수 있다. 제2 논리 회로(314)는 제1 알림 신호와, 제2 알림 신호 또는 제3 알림 신호를 같이 처리하기 위한 논리 게이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 논리 회로(314)는 논리곱 게이트일 수 있다. 제2 논리 회로(314)는 제1 알림 신호 및 제2 알림 신호에 기반하여 과전류 보호 기능을 수행할 수 있다. 제2 논리 회로(314)는 제1 알림 신호 및 제3 알림 신호에 기반하여 제1 과전류 경고 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 논리 회로(314)는 제1 알림 신호 및 제2 알림 신호에 기반한 과전류 보호 기능을 수행할 수 있다. 과전류 보호 기능은 스위치(311)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 논리 회로(314)는 수신한 제1 알림 신호 및 제2 알림 신호가 모두 인에이블(enable) 상태인 경우 과전류 보호 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 논리 회로(314)는 제1 알림 신호 및/또는 제3 알림 신호에 기반한 제1 과전류 경고 신호를 제1 핀(315)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 논리 회로(314)는 수신한 제1 알림 신호 및 제3 알림 신호가 모두 인에이블 상태인 경우 제1 과전류 경고 신호를 제1 핀(315)으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 논리 회로(314)는 충전 회로(210) 및 프로세서(120) 사이를 연결시키기 위해 지정된 핀(dedicated pin) 인 제1 핀(315)으로 액티브 로우(active low) 신호를 전송하는 하드웨어(hardware) 회로로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 핀(315)은 제2 논리 회로(314)로부터 제1 과전류 경고 신호를 전달 받을 수 있다. 제1 핀(315)은 제1 알림 신호 및/또는 제3 알림 신호에 기반한 제1 과전류 경고 신호를 전달 받을 수 있다. 제1 핀(315)은 제1 과전류 경고 신호를 제1 논리 회로(230)로 전송할 수 있다. 제1 핀(315)은 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류가 과전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 시간보다 짧은 제2 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상인 경우 경고 신호를 프로세서(120)에 전달하도록 지정된 핀일 수 있다. 제1 핀(315)은 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류가 제1 임계 전류 이상인 경우 제1 과전류 경고 신호를 프로세서(120)와 연결된 제1 논리 회로(230)에 전달하도록 지정된 핀일 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)로부터 전압을 수신할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210)로부터 전류를 수신할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 프로세서(120)로 전압 및 전류를 전달할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 프로세서(120)로 전달하는 전압 및 전류를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 전력 관리 모듈(188)은 전압 감지 회로(321), 제2 전류 감지 회로(322), 제2 핀(323), 및 제3 핀(324)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전압 감지 회로(321)는 배터리(189)로부터 전압을 수신할 수 있다. 전압 감지 회로(321)는 수신한 배터리(189)의 전압이 제2 임계 전압 이하인 경우 리셋 경고 신호를 생성할 수 있다. 제2 임계 전압은 SMPL 리셋 기능이 수행되는 제1 임게 전압보다 높을 수 있다. 리셋 경고 신호는 배터리(189)의 전압이 SMPL 리셋 기능이 수행되는 제1 임계 전압에 근접하였다는 것을 알려 SMPL 리셋 기능의 수행을 방지하는 신호일 수 있다. 전압 감지 회로(321)는 리셋 경고 신호를 제2 핀(323)을 통해 제1 논리 회로(230)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전류 감지 회로(322)는 제1 전류 감지 회로(312)로부터 전류를 수신할 수 있다. 제2 전류 감지 회로(322)는 수신한 전류를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전류 감지 회로(322)는 수신한 전류가 제3 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상인 경우 제2 과전류 경고 신호를 생성할 수 있다. 제1 임계 전류는 과전류 보호 기능이 수행되는 값일 수 있다. 제2 과전류 경고 신호는 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류가 과전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 전류에 도달하였다는 것을 알려 과전류 보호 기능의 수행을 방지하는 신호일 수 있다. 제2 전류 감지 회로(322)는 제2 과전류 경고 신호를 제3 핀(324)을 통해 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 핀(323)은 전압 감지 회로(321)로부터 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다. 제2 핀(323)은 리셋 경고 신호를 제1 논리 회로(230)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 핀(324)은 제2 전류 감지 회로(322)로부터 제2 과전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 제3 핀(324)은 제2 과전류 경고 신호를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)의 전압 레벨이 제2 임계 전압 이하인 경우 이를 알리는 신호를 프로세서(120)에 전달하도록 설정된 핀인 제2 핀(323)을 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 흐르는 전류가 제1 임계 전류 이상인 경우 이를 알리는 신호를 프로세서(120)에 전달하도록 설정된 핀인 제3 핀(324)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 논리 회로(230)는 충전 회로(210)로부터 제1 과전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 제1 논리 회로(230)는 제1 핀(315)으로부터 제1 과전류 경고 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 논리 회로(230)는 전력 관리 모듈(188)로부터 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다. 제1 논리 회로(230)는 제2 핀(323)으로부터 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 논리 회로(230)는 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호에 기반하여 경고 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 논리 회로(230)는 제1 과전류 경고 신호 또는 리셋 경고 신호 중 적어도 하나의 신호가 인에이블(enable) 또는 활성화(active) 되는 경우 경고 신호를 생성할 수 있다. 제1 논리 회로(230)는 생성한 경고 신호를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 논리 회로(230)로부터 경고 신호를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 전력 관리 모듈(188)로부터 제2 과전류 경고 신호를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 경고 신호 및 제2 과전류 경고 신호에 기반하여 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 충전 회로(210) 및 전력 관리 모듈(188)로부터 전류 또는 전압 레벨에 따른 신호를 수신하도록 지정된(dedicated) 적어도 하나의 핀(pin)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 제4 핀(331), 제5 핀(332), 신호 획득부(333), 클럭 제어부(334), 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU)(335), 제1 블록(IP block)(336), 제2 블록(337), 및 제3 블록(338)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 핀(331)은 제1 논리 회로(230)로부터 경고 신호를 수신할 수 있다. 제4 핀(331)은 경고 신호를 신호 획득부(333)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 핀(332)은 전력 관리 모듈(188)로부터 제2 과전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 제5 핀(331)은 제2 전류 감지 회로(332)로부터 제2 과전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 제5 핀(332)은 제2 과전류 경고 신호를 신호 획득부(333)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 신호 획득부(333)는 경고 신호 및/또는 제2 과전류 경고 신호를 획득할 수 있다. 신호 획득부(333)는 제4 핀(331)으로부터 경고 신호를 획득할 수 있다. 신호 획득부(333)는 제5 핀(332)으로부터 제2 과전류 경고 신호를 획득할 수 있다. 신호 획득부(333)는 경고 신호 및 제2 과전류 경고 신호 중 적어도 하나의 신호를 수신하는 경우 클럭 제어부(334)에 알림 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 클럭 제어부(334)는 중앙 처리 장치(335), 제1 블록(336), 제2 블록(337), 및/또는 제3 블록(338)의 동작을 위해 공급되는 클럭 신호를 제어할 수 있다. 클럭 제어부(334)는 중앙 처리 장치(335)에 공급되는 클럭 신호를 제1 클럭으로 설정할 수 있다. 클럭 제어부(334)는 제1 블록(336)에 공급되는 클럭 신호를 제2 클럭으로 설정할 수 있다. 클럭 제어부(334)는 제2 블록(337)에 공급되는 클럭 신호를 제3 클럭으로 설정할 수 있다. 클럭 제어부(334)는 제3 블록(338)에 공급되는 클럭 신호를 제4 클럭으로 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 클럭 제어부(334)는 신호 획득부(333)로부터 알림 신호를 수신할 수 있다. 클럭 제어부(334)는 알림 신호를 수신하는 경우 제1 클럭의 동작 클럭 주파수, 제2 클럭의 동작 클럭 주파수, 제3 클럭의 동작 클럭 주파수, 및/또는 제4 클럭의 동작 클럭 주파수를 제어할 수 있다. 동작 클럭 주파수는 클럭 신호가 갖는 주파수 범위 중 동적 전압 주파수 스케일링(dynamic voltage frequency scaling, DVFS)을 통해 설정된 동작 주파수 값일 수 있다. 동작 클럭 주파수는 클럭 신호가 공급되는 중앙 처리 장치 및/또는 블록에 적용되는 동적 전압 주파수 스케일링 정책의 동작 주파수 값일 수 있다. 동작 클럭 주파수는 동적 전압 주파수 스케일링 자체와 별도로 설정되는 주파수 값일 수 있다.
일 실시 예에서, 클럭 제어부(334)는 중앙 처리 장치(335)의 제어를 받을 수 있다. 클럭 제어부(334)에 대한 제어는 중앙 처리 장치(335)의 인터럽트 핸들러(interrupt handler)를 통해 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 클럭 제어부(334)는 알림 신호를 수신하는 경우 중앙 처리 장치(335)에 공급되는 클럭 신호인 제1 클럭의 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다. 클럭 제어부(334)는 알림 신호를 수신하는 경우 프로세서(120) 내부의 레지스터(register)에 저장된 값 또는 설정된 비율만큼 제1 클럭의 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 클럭 제어부(334)는 알림 신호를 수신하는 경우 제1 클럭의 클럭 주파수를 절반으로 감소시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 클럭 제어부(334)는 알림 신호를 수신하는 경우 제1 클럭의 클럭 주파수를 1/3, 2/3, 1/4, 3/4, 1/5, 2/5, 3/5, 또는 4/5로 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 클럭 제어부(334)는 알림 신호를 수신하는 경우 제1 블록(336)의 제2 클럭, 제2 블록(337)의 제3 클럭, 및 제3 블록(338)의 제4 클럭 각각의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 중앙 처리 장치(335)는 인터럽트 핸들러를 이용하여 클럭 제어부(334)를 제어할 수 있다. 중앙 처리 장치(240)는 복수의 동작 클럭 주파수들 각각을 동적 전압 주파수 스케일링을 통해 설정할 수 있다. 중앙 처리 장치(335)는 중앙 처리 장치(335)의 제1 클럭, 제1 블록(336)의 제2 클럭, 제2 블록(337)의 제3 클럭, 및 제3 블록(338)의 제4 클럭 각각의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 중앙 처리 장치(335)는 프로세서(120) 내부의 레지스터에 저장된 값 또는 설정된 비율만큼 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 중앙 처리 장치(335)는 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 절반으로 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 중앙 처리 장치(335)는 중앙 처리 장치(335)의 제1 클럭, 제1 블록(336)의 제2 클럭, 제2 블록(337)의 제3 클럭, 및 제3 블록(338)의 제4 클럭 각각의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시켜 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류 및 배터리(189)의 전압 강하를 감소시킬 수 있다. 중앙 처리 장치(335)는 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류를 감소시켜 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류를 제1 임계 전류보다 낮게 유지할 수 있다. 중앙 처리 장치(335)는 배터리(189)의 전압 강하를 감소시켜 배터리(189)의 전압 레벨을 제1 임계 전압보다 높게 유지할 수 있다. 중앙 처리 장치(335)는 전자 장치(101) 전체에 흐르는 전류를 제1 임계 전류보다 낮게 유지하여 과전류 보호 기능의 수행을 감소시킬 수 있다. 중앙 처리 장치(335)는 배터리(189)의 전압 레벨을 제1 임계 전압보다 높게 유지하여 SMPL 리셋 기능의 수행을 감소시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)의 사용 중 과전류 보호 기능 및/또는 SMPL 리셋 기능이 수행되어 전자 장치(101)가 턴-오프 되는 현상이 감소할 수 있다. 전자 장치(101)의 사용 중 전자 장치(101)가 턴-오프 되는 현상이 감소하여 전자 장치(101)의 사용 안정성을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 블록(336), 제2 블록(337), 및/또는 제3 블록(338)은 시스템 온 칩(system on chip, SOC)으로 구성된 프로세서(120)에서 지정된 기능을 수행하는 회로, 소자, 모듈, 및/또는 버스(BUS) 일 수 있다. 제1 블록(336)은 그래픽 처리 장치(graphic processing unit, GPU)일 수 있다. 제2 블록(337)은 신경망 처리 장치(neural processing unit, NPU)일 수 있다. 제3 블록(338)은 버스(BUS)일 수 있다. 제3 블록(338)(예: 버스(BUS))은 데이터 통신을 위한 신호선들의 집단을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 블록(338)은 어드레스버스(address bus), 데이터 버스(data bus), 제어 버스(control bus)중 적어도 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 프로세서(120)는 MMC(multimedia card) 및/또는 UFS(universal flash storage)와 같은 복수의 블록들을 포함할 수 있다.
도 3b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 및 프로세서(120)를 나타낸 도면(350)이다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210) 및 전력 관리 모듈(188)은 도 3a를 결부하여 설명한 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210) 및 전력 관리 모듈(188)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251) 및 제2 다용도 입출력 핀(252)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 충전 회로(210)의 제1 핀(315)으로부터 제1 과 전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 다용도 입출력 핀(252)을 통해 전력 관리 모듈(188)의 제2 핀(323)으로부터 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 과 전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 프로세서(120) 내부에 포함된 복수의 블록들 중 적어도 하나의 블록의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 신호 획득부(333)에서 수신하는 것에 응답하여 중앙 처리 장치(335), 제1 블록(336), 제2 블록(337), 및 제3 블록(338) 각각에 설정된 복수의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 제어할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 과전류(410) 및 제1 과전류 경고 신호(420)를 나타낸 파형도(400)이다.
일 실시 예에서, 과전류(410)가 하이(high, H) 상태인 경우 전자 장치(101)에 흐르는 전류가 제1 임계 전류 이상일 수 있다. 과전류(410)가 로우(low, L) 상태인 경우 전자 장치(101)에 흐르는 전류가 제1 임계 전류 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 과전류 경고 신호(420)가 디스에이블(disable) 상태인 경우 제1 과전류 경고 신호가 프로세서(120)로 전달되지 않을 수 있다. 제1 과전류 경고 신호(420)가 인에이블(enable) 상태인 경우 제1 과전류 경고 신호가 프로세서(120)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 과전류(410)가 하이 상태로 제2 임계 시간(T2) 동안 지속되는 경우 제1 과전류 경고 신호(420)가 인에이블 상태로 전환될 수 있다. 제2 임계 시간(T2)은 과전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 시간보다 짧은 시간일 수 있다. 예를 들어, 제2 임계 시간은 약 3㎳일 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 흐르는 총 전류가 제2 임계 시간(T2) 동안 제1 임계 전류 이상일 경우 제1 과전류 경고 신호를 전력 관리 모듈(188)로 출력할 수 있다. 제2 임계 시간(T2)은 제1 임계 시간보다 짧은 시간일 수 있다. 이에 따라 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 흐르는 총 전류가 제1 임계 전류 이상이라는 것을 신속하게 알릴 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 전자 장치(101) 전체의 전류가 과전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 전류에 도달하는 경우, 과전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 시간이 경과하기 이전 시점, 제2 임계 시간(T1) 동안 제1 임계 전류 이상인 경우를 감지할 수 있다. 충전 회로(210)는 제1 과전류 경고 신호를 생성하여 지정된 핀(예: 도 3의 제1 핀(315))으로 출력할 수 있다. 충전 회로(210)는 제1 과전류 경고 신호를 제1 논리 회로(예: 도 3의 제1 논리 회로(230))로 전달하여 제1 논리 회로(230)가 경고 신호를 프로세서(120)로 전달하도록 할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타낸 블록도(500)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 제1 논리 회로(230), 프로세서(120), 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 디스플레이 모듈(160), 제1 모듈(560), 및 외부 장치(580)와 연결된 연결부(570)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 전력 관리 모듈(188)로 전류를 전달할 수 있다. 충전 회로(210)의 제1 전류 감지 회로(312)는 전력 관리 모듈(188)의 제2 전류 감지 회로(322)로 전류를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 측정부(510)는 전자 장치(101) 내부에 배치될 수 있다. 온도 측정부(510)는 써미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 온도 측정부(510)는 전자 장치(101)의 내부의 온도를 측정할 수 있다. 온도 측정부(510)는 프로세서(120)와 별도로 배치될 수 있다. 온도 측정부(510)는 배터리(189)와 인접하도록 배치되거나 배터리(189)의 표면에 배치될 수 있다. 온도 측정부(510)는 배터리(예: 도 3의 배터리(189))의 온도를 측정할 수 있다. 온도 측정부(510)는 배터리(189)의 주변의 온도를 측정할 수 있다. 온도 측정부(510)는 측정된 온도를 제1 연산 회로(520)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)에서 측정한 전자 장치(101) 내부 및/또는 전자 장치(101) 주변의 온도를 전달 받을 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)에서 측정한 온도를 미리 설정된 제1 온도와 비교할 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)에서 측정한 온도 및 제1 온도의 비교 결과를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)가 전자 장치(101)의 내부의 온도를 측정하는 주기를 설정할 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 프로세서(120)와 별도로 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 연산 회로(520)는 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 설정한 주기를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)에서 측정된 온도에 따라 주기를 설정할 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)에서 측정된 온도가 제1 온도 이상인 경우 상온 상태로 판단할 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 온도 측정부(510)에서 측정된 온도가 제1 온도 미만인 경우 저온 상태로 판단할 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 상온 상태에서 주기를 제1 시간으로 설정할 수 있다. 제1 연산 회로(520)는 저온 상태에서 주기를 제2 시간으로 설정할 수 있다. 제2 시간은 제1 시간보다 큰 값일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 논리 회로(230)로부터 경고 신호를 전달 받을 수 있다. 프로세서(120)는 제1 연산 회로(520)로부터 측정된 온도 및 제1 온도의 비교 결과를 전달 받을 수 있다. 프로세서(120)는 경고 신호 및 비교 결과에 기반하여 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제4 핀(331), 제2 타이머(530), 제3 논리 회로(540), CPU(335), 제1 블록(336), 제2 블록(337), 제3 블록(338), 및 제4 블록(339)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 핀(331)은 제1 논리 회로(230)로부터 경고 신호를 전달 받을 수 있다. 제4 핀(331)은 경고 신호를 제3 논리 회로(540)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 타이머(530)는 제1 연산 회로(520)로부터 비교 결과를 전달 받을 수 있다. 제2 타이머(530)은 비교 결과를 제3 논리 회로(540)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 논리 회로(540)는 경고 신호 및 비교 결과를 전달 받을 수 있다. 제3 논리 회로(540)는 비교 결과 및 경고 신호에 기반하여 CPU(335), 제1 블록(336), 제2 블록(337), 제3 블록(338), 및 제4 블록(339) 중 적어도 하나에 제어 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제3 논리 회로(540)는 비교 결과 및 경고 신호에 기반하여 CPU(335) 및 제3 블록(338)에 제어 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, CPU(335)는 제3 논리 회로(540)로부터 제어 신호를 전송 받을 수 있다. CPU(335)는 제어 신호에 기반하여 CPU(335), 제1 블록(336), 제2 블록(337), 제3 블록(338), 및 제4 블록(339) 중 적어도 하나가 소비하는 전력 및/또는 전압을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, CPU(335)는 제어 신호에 기반하여 제1 블록(336), 제2 블록(337), 제3 블록(338), 및 제4 블록(339) 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(210)는 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 제1 모듈(560), 및 연결부(570)에 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 전력 관리 모듈(550)은 디스플레이 모듈(160)에 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 모듈(560)은 전자 장치(101) 내부에 배치되어 기능을 수행하는 모듈일 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈(560)은 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 또는 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(101)는 다양한 기능을 수행하기 위한 다양한 모듈들을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(570)는 외부 장치(580)와 연결될 수 있다. 외부 장치(580)는 다른 스마트 폰(smart phone) 또는 웨어러블(wearable) 장치일 수 있다. 연결부(570)는 외부 장치(580)에 충전 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 연결부(570)는 USB 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 연결부(570)는 온 더 고(on the go, OTG) 연결 장치 또는 전력 공유(power sharing) 연결 장치일 수 있다. 외부 장치(580)에 연결부(570)는 전력 전송 모듈(예: 도 2의 전력 전송 모듈(220))에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 경고 신호 및 제2 과전류 경고 신호에 기반하여 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 제1 모듈(560), 및/또는 연결부(570)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호가 인에이블 상태인 경우 충전 회로(210)가 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 제1 모듈(560), 및/또는 연결부(570)에 흐르는 전류를 감소시키도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호가 인에이블 상태인 경우 디스플레이 모듈(160)의 휘도, 카메라(180)의 해상도, 및 스피커(155)의 음량 중 적어도 하나 이상을 감소시키도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 경고 신호 또는 제2 과전류 경고 신호가 인에이블 상태인 경우 전자 장치(101)의 소비 전류를 제1 임계 전류 이하로 감소시키기 위한 제어를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 소비 전류를 제1 임계 값 이하로 감소시키기 위하여 디스플레이 모듈(160)의 휘도를 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 소비 전류를 제1 임계 전류 이하로 감소시키기 위하여 카메라(180)의 해상도를 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 소비 전류를 제1 임계 전류 이하로 감소시키기 위하여 스피커(155)의 음량을 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 소비 전류를 제1 임계 전류 이하로 감소시켜 배터리(189)의 전압이 제1 임계 전압보다 높은 상태를 유지하도록 디스플레이(160), 카메라(180), 및/또는 스피커(155)를 제어할 수 있다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타낸 블록도(590)이다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 프로세서(120), 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 디스플레이 모듈(160), 제1 모듈(560), 및 외부 장치(580)와 연결된 연결부(570)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 디스플레이 모듈(160), 제1 모듈(560), 및 연결부(570)는 도 5a를 결부하여 설명한 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210), 전력 관리 모듈(188), 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 디스플레이 모듈(160), 제1 모듈(560), 및 연결부(570)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251) 및 제2 다용도 입출력 핀(252)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 충전 회로(210)로부터 제1 과 전류 경고 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 다용도 입출력 핀(252)을 통해 전력 관리 모듈(188)의 제2 핀(323)으로부터 리셋 경고 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 과 전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 프로세서(120) 내부에 포함된 복수의 블록들 중 적어도 하나의 블록의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 제3 논리 회로(540)에서 수신하는 것에 응답하여 CPU(335), 제1 블록(336), 제2 블록(337), 제3 블록(338), 및 제4 블록(339) 각각에 설정된 복수의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 과 전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 디스플레이 전력 관리 모듈(550), 제1 모듈(560), 및/또는 연결부(570)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 제3 논리 회로(540)에서 수신하는 것에 응답하여 디스플레이 모듈(160)의 휘도를 감소시킬 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 제1 다용도 입출력 핀(251)을 통해 제1 과 전류 경고 신호를 제3 논리 회로(540)에서 수신하는 것에 응답하여 연결부(570)에 흐르는 전류를 감소시킬 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 방법을 나타낸 흐름도(600)이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(예: 도 2의 충전 회로(210))는 동작 610에서 전자 장치(101)의 소모 전류를 획득할 수 있다. 충전 회로(210)에서 공급 전류를 포함한 전자 장치(101) 전체의 소모 전류를 모니터링(monitoring)할 수 있다. 공급 전류는 온 더 고와 같은 외부 장치(예: 도 5의 외부 장치(580))를 충전하기 위한 전류를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210)는 동작 615에서 소모 전류가 제2 임계 시간 동안 제1 임계 전류 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 충전 회로(210)는 과전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 시간보다 짧은 제2 임계 시간 동안 소모 전류가 제1 임계 전류 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 충전 회로(210)는 소모 전류가 제1 임계 전류 미만인 경우 (동작 615 - No) 동작 620으로 진행할 수 있다. 충전 회로(210)는 소모 전류가 제1 임계 전류 이상인 경우 (동작 615 - Yes) 동작 625로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210)는 동작 620에서 제1 과전류 경고 신호를 디스에이블할 수 있다. 충전 회로(210)는 제1 과전류 경고 신호를 하이 상태로 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210)는 동작 625에서 제1 과전류 경고 신호를 인에이블할 수 있다. 충전 회로(210)는 제1 과전류 경고 신호를 로우 상태로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(예: 도 2의 전력 관리 모듈(188))은 동작 630에서 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전압을 획득할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)에서 배터리(189)의 전압을 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(188)은 동작 635에서 배터리(189)의 전압이 제2 임계 전압 이하인지 여부를 확인할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)의 전압이 SMPL 리셋 기능이 수행되는 제1 임계 전압보다 높은 제2 임계 전압 이하인지 여부를 확인할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)의 전압이 제2 임계 전압보다 큰 경우 (동작 635 - No) 동작 640으로 진행할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)의 전압이 제2 임계 전압 이하인 경우 (동작 635 - Yes) 동작 645로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210)는 동작 640에서 리셋 경고 신호를 디스에이블할 수 있다. 충전 회로(210)는 SMPL 리셋 경고 신호를 하이 상태로 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 충전 회로(210)는 동작 645에서 리셋 경고 신호를 인에이블할 수 있다. 충전 회로(210)는 SMPL 리셋 경고 신호를 로우 상태로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 동작 650에서 리셋 경고 인터럽트 요청을 인에이블할 수 있다. 프로세서(120)는 과전류 경고 IRQ 신호를 인에이블 할 수 있다. 프로세서(120)는 리셋 동작이 수행되는 것을 방지하기 위한 제어를 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 655에서 리셋 경고 인터럽트 요청을 디스에이블하고 중앙 처리 장치(예: 도 3의 중앙 처리 장치(335))의 동작 클럭 주파수를 감소시키고 타이머(예: 도 5의 제2 타이머(530))를 시작할 수 있다. 프로세서(120)는 중앙 처리 장치(335)의 동작 클럭 주파수를 감소시키는 동작을 커널 레이어(kernel layer)에서 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 655에서 타이머(530)가 지정된 시간 구간을 경과하는 경우 동작 660으로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 동작 655에서 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호가 디스에이블 된 경우 동작 670으로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 660에서 중앙 처리 장치(335)의 동작 클럭 주파수를 감소시키고 타이머(530)를 다시 시작하고 카운터(counter)를 증가시킬 수 있다. 타이머(530)가 지정된 시간 구간을 경과하는 경우 카운터에서 카운트를 1씩 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 660에서 타이머(530)가 경과하고 타이머(530)의 카운터가 임계 횟수 미만일 경우 동작 660을 반복할 수 있다. 프로세서(120)는 동작 660에서 타이머(530)가 경과하고 타이머(530)의 카운터가 임계 횟수 이상일 경우 동작 665로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 동작 660에서 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호가 디스에이블 된 경우 동작 670으로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 665에서 중앙 처리 장치(335), 그래픽 처리 장치(예: 도 3의 제1 블록(336)), 버스(예: 도 3의 제3 블록(338))의 최대 클럭 주파수, 화면(예: 도 5의 디스플레이 모듈(160))의 밝기, 전력 전송 모듈(예: 도 2의 전력 전송 모듈(220))의 소비 전류를 감소시키고, 타이머(530)를 다시 시작할 수 있다. 프로세서(120)는 전력 전송 모듈(220)의 소비 전류를 감소시키는 동작을 프레임워크(framework)에서 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 665에서 타이머(530)가 경과하는 경우 동작 665를 반복할 수 있다. 프로세서(120)는 동작 665에서 제1 과전류 경고 신호 및 리셋 경고 신호가 디스에이블 된 경우 동작 670으로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 670에서 전력 제어를 해제하고 타이머(530)를 초기화할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 수행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 수행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 수행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 수행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    충전 회로; 및
    상기 배터리 및 상기 충전 회로와 작동적으로 연결되고(operationally connected) 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU) 및 복수의 블록(intellectual property block, IP block)들을 포함하는 프로세서를 포함하고,
    상기 충전 회로는 상기 전자 장치 전체에 흐르는 전류 값이 제1 임계 전류 이상인 경우 제1 과 전류 경고 신호를 출력하는 제1 핀을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 핀으로부터 출력된 상기 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 제1 다용도 입출력(general purpose input output, GPIO) 핀을 포함하고,
    상기 제1 다용도 입출력 핀을 통해 상기 제1 과전류 경고 신호가 수신되는 경우 상기 중앙 처리 장치, 상기 복수의 블록들 각각에 설정된 복수의 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 클럭 주파수를 감소, 또는 상기 프로세서가 제어하는 디스플레이의 휘도 감소, 또는 상기 프로세서가 제어하는 전력 전송 모듈의 충전 전류를 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 과 전류 경고 신호가 수신되는 경우 상기 디스플레이의 휘도를 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    전력 전송 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 과 전류 경고 신호가 수신되는 경우 상기 전력 전송 모듈의 충전 전류를 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제2 핀으로부터 출력된 상기 리셋 경고 신호를 수신하는 제2 다용도 입출력 핀을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 과 전류 경고 및 상기 리셋 경고 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 복수의 동작 클럭 주파수들 중 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 복수의 동작 클럭 주파수들 각각을 동적 전압 주파수 스케일링(dynamic voltage frequency scaling, DVFS)을 통해 설정하고,
    상기 제1 시간이 경과한 후 상기 전자 장치 전체에 흐르는 상기 전류 값이 상기 제1 임계 전류 이상인 경우 상기 중앙 처리 장치에 설정된 제1 동작 클럭 주파수, 상기 복수의 블록들 중 그래픽 처리 장치(graphic processing unit, GPU)에 설정된 제2 동작 클럭 주파수, 상기 복수의 블록들 중 신경 처리 장치(neural processing unit, NPU)에 설정된 제3 동작 클럭 주파수, 및 상기 복수의 블록들 중 버스(BUS)에 설정된 제4 동작 클럭 주파수 중 적어도 하나 이상을 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 동작 클럭 주파수를 감소시키면서 상기 프로세서 내부의 타이머의 카운터를 증가시키고,
    상기 카운터가 지정된 임계 횟수 이상인 경우 상기 제1 동작 클럭 주파수, 상기 제2 동작 클럭 주파수, 상기 제3 동작 클럭 주파수, 및 상기 제4 동작 클럭 주파수 중 적어도 두 개 이상의 동작 클럭 주파수를 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 충전 회로는 상기 전류가 과 전류 보호 기능이 수행되는 제1 임계 시간보다 짧은 제2 임계 시간 동안 상기 제1 임계 전류 이상일 경우 상기 제1 핀으로 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 전력 관리 모듈은 제2 과전류 경고 신호를 상기 프로세서로 전달하도록 지정된 핀(dedicated pin)인 제3 핀을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 과전류 경고 신호를 상기 전력 관리 모듈로부터 수신하도록 지정된 핀인 제5 핀을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)에 있어서,
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 전자 장치 전체의 전류 레벨(level)이 제1 임계 전류 이상인 경우 수신되는 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 제1 다용도 입출력 핀을 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 과 전류 경고 신호에 따라 상기 프로세서에 포함된 중앙 처리 장치의 클럭 주파수를 감소, 또는 상기 프로세서가 제어하는 디스플레이의 휘도 감소, 또는 상기 프로세서가 제어하는 전력 전송 모듈의 충전 전류의 감소 중 적어도 하나를 수행하도록 설정된 시스템 온 칩.
  12. 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 충전 회로가 상기 전자 장치의 소모 전류가 제1 임계 전류 이상인지 여부를 확인하는 동작;
    상기 충전 회로가 상기 소모 전류에 기반하여 제1 과전류 경고 신호를 설정하는 동작;
    상기 충전 회로가 제1 핀을 이용하여 상기 제1 과 전류 경고 신호를 출력하는 동작;
    상기 전자 장치의 프로세서가 상기 프로세서에 포함된 제1 다용도 입출력 핀을 통해 상기 제1 과 전류 경고 신호를 수신하는 동작;
    상기 프로세서가 상기 프로세서에 포함된 중앙 처리 장치의 클럭 주파수를 감소시키는 동작을 포함하는 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 타이머가 경과하는 경우마다 상기 복수의 블록들의 상기 최대 클럭 주파수들 중 적어도 하나를 감소시키면서 카운터를 증가시키고,
    상기 카운터가 임계 횟수 이상인 경우 상기 최대 클럭 주파수들, 상기 디스플레이의 상기 휘도, 및 상기 전력 전송 모듈의 상기 충전 전류 중 적어도 하나를 감소시키도록 설정된 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 전력 전송 모듈의 소비 전류를 감소시키는 동작을 상기 프로세서의 프레임워크(framework)에서 수행하는 방법.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 과전류 경고 신호가 디스에이블 된 경우 전력 제어를 해제하고 상기 타이머를 초기화하는 방법.
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