WO2022177275A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022177275A1
WO2022177275A1 PCT/KR2022/002248 KR2022002248W WO2022177275A1 WO 2022177275 A1 WO2022177275 A1 WO 2022177275A1 KR 2022002248 W KR2022002248 W KR 2022002248W WO 2022177275 A1 WO2022177275 A1 WO 2022177275A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
edge
electronic device
switch
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2022/002248
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김준우
윤힘찬
손철홍
이상하
황순호
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to EP22756473.9A priority Critical patent/EP4290685A4/en
Publication of WO2022177275A1 publication Critical patent/WO2022177275A1/ko
Priority to US18/451,840 priority patent/US20230395970A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2291—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in Bluetooth® or Wi-Fi® devices of Wireless Local Area Networks [WLAN]

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a method and apparatus for improving antenna radiation performance by using a switch in an electronic device.
  • the electronic device may have a foldable shape. For example, when the electronic device is folded around the hinge structure, the electronic device may be symmetrical with respect to the hinge structure and overlapped with each other.
  • the electronic device may include a plurality of antennas operating in various frequency bands to exchange signals with an external device.
  • the electronic device may utilize a portion of the conductive portion included in the electronic device as an antenna radiator.
  • Antenna performance may be deteriorated by a conductive member of the housing formed at a position facing the antenna formed in one area of the housing in a folded state of the electronic device.
  • Various embodiments disclosed in this document include a method and apparatus for improving radiation performance of an antenna by reducing deterioration of antenna performance in an electronic device including a plurality of antennas.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing connected to the first housing through a connection member rotatably with respect to the first housing, an opening formed along the third edge, and the opening; a switch disposed on a path connecting a ground region, and a wireless communication circuit disposed in the first housing or the second housing, wherein the first housing includes a first edge facing a first direction and the first and a second edge facing a second direction perpendicular to the direction, wherein the second housing includes a third edge corresponding to the first edge and the second housing when the first housing and the second housing face each other.
  • a fourth edge corresponding to the second edge, wherein a first area of the first edge and a second area of the second edge extending from the first area are formed of a conductive material, the first end of the conductive material is in contact with a first insulating member disposed on the first edge, a second end of the conductive material is in contact with a second insulating member disposed on the second edge, and a first point of the conductive material is connected to a feeding point, and , a second point of the conductive material is connected to a ground region, and when the first housing and the second housing face each other, the third insulating member and the fourth insulating member of the second housing are disposed on the first edge of the second housing.
  • the wireless communication circuit is connected to the conductive material through the feeding point when the first housing and the second housing face each other. power is supplied, and by controlling the switch, the third edge and the ground region may be electrically shorted.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing connected to the first housing through a connection member rotatably with respect to the first housing, an opening formed along the third edge, and the opening; A switch disposed on a path connecting a ground region, a wireless communication circuit disposed within the first housing or the second housing, and a front surface of the electronic device, disposed over the first housing and the second housing and a flexible display, wherein the first housing includes a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, wherein the second housing includes a third edge corresponding to the first edge and a fourth edge corresponding to the second edge when the housing and the second housing face each other, a first area of the first edge and the first area a second region of the second edge extending from a second insulating member disposed at the second edge, a first point of the conductive material is connected to a feeding point, a second point of the conductive material is connected to a ground region, and the first housing
  • the antenna radiation is compared to that when the electronic device is in an unfolded state. It is possible to reduce the width at which the efficiency deteriorates.
  • the opening is connected through a switch so that the resonance generated through the opening and the resonance generated through the antenna formed in one region of the electronic device are formed independently of each other. It is possible to improve the radiation efficiency.
  • FIG. 1 illustrates an unfolded state and a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 illustrates a first housing and a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 3 illustrates an area of a first housing including a conductive material according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 illustrates an area of a second housing including an opening according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a current flow of an electronic device according to switching of a first switch, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating antenna radiation of a conductive material according to switching of a first switch in 3D (3 dimensions) according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating antenna radiation of a conductive material according to switching of a first switch in 2D (2 dimension), according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A shows an area of a first housing according to a first embodiment or a second embodiment.
  • FIG. 8B illustrates an electric field formed in one region of the first housing in the embodiments of FIG. 8A .
  • FIG. 9A illustrates an area of a first housing according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B illustrates an electric field formed in one region of the first housing in the exemplary embodiment of FIG. 9A .
  • FIG. 9C is a graph comparing the total radiation efficiency of the antenna according to the first embodiment of FIG. 8A and the embodiment of FIG. 9A .
  • FIG. 10 illustrates a method of confirming the influence of a dielectric body on a human body through a jig according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a graph comparing the total radiation efficiency and reflection coefficient of the antenna according to the second embodiment of FIG. 8A and the embodiment of FIG. 9A .
  • FIG. 12A shows an area of a first housing including a floating frame according to an embodiment.
  • FIG. 12B is a graph illustrating reflection coefficients according to antenna radiation according to the exemplary embodiment of FIG. 12A .
  • FIG. 13 illustrates a path of a radiation current formed in an opening of an electronic device and a path of a radiation current formed at a fourth edge of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 14A is a graph of total antenna radiation efficiency and an S-parameter graph of an electronic device including a structure of one region according to an exemplary embodiment of the electronic device shown in FIG. 13A.
  • FIG. 14B is a graph showing a total antenna radiation efficiency graph and an S parameter graph of an electronic device including the structure of the region of FIG. 1 according to an embodiment of the electronic device shown in FIG. 13B.
  • E-field 15 illustrates an electric field (E-field) formed when a capacitor having a specified capacitance value is connected to a first switch when the electronic device is in a folded state according to an embodiment.
  • 16 is a graph illustrating a total antenna radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 17A illustrates an area of a first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 17B illustrates an area of the first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 17C illustrates an area of the first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 18A illustrates an area of a first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 18B illustrates an area of the first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 18C illustrates an area of the first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 19A illustrates an area of a first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 19B illustrates an area of the first housing including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 20A illustrates an electronic device including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • FIG. 20B illustrates an electronic device including a floating conductive portion viewed from an angle different from that of FIG. 20A according to an embodiment.
  • 21A illustrates an electronic device including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • FIG. 21B illustrates an electronic device including a floating conductive portion viewed from an angle different from that of FIG. 21A , according to an exemplary embodiment.
  • 22 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 illustrates an unfolded state 100a and a folded state 100b of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first housing 110 , a second housing 120 , and a hinge structure 130 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be connected through the hinge structure 130 .
  • At least a portion of a display (not shown) positioned in the first housing 110 , the second housing 120 , and/or the hinge structure 130 may form at least a portion of one surface of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may include a flexible display (eg, a foldable display) disposed in an area formed by the first housing 110 and the second housing 120 .
  • a flexible display eg, a foldable display
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be overlapped with each other.
  • FIG 2 illustrates components of the first housing 110 and the second housing 120 of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first housing 110 may include a first side member 110 - 1 and a first support member 110 - 2 .
  • the first side member 110 - 1 may include a first edge 111 and a second edge 112 .
  • the second housing 120 may include a second side member 120 - 1 and a second support member 120 - 2 .
  • the second side member 120 - 1 may include a third edge 121 and a fourth edge 122 .
  • the first side member 110 - 1 and the second side member 120 - 1 may include a conductive material.
  • the first edge 111 may be an area of the first housing 110 formed along the first direction (the -y direction in (b) of FIG. 1 ), and the second edge 112 . may be an area of the first housing 110 formed along the second direction (+x direction).
  • the first direction (-y direction in (b) of FIG. 1) and the second direction (+x direction in (b) of FIG. 1) may be substantially vertical.
  • the first side member 110 - 1 includes the first conductive portion 140 , the second conductive portion 170 , the third conductive portion 160 , the fourth conductive portion 150 , and the fifth It may include a conductive portion 180 , a first segment 211 , a second segment 212 , a third segment 231 , a fourth segment 232 , or a fifth segment 233 .
  • the first segmental portion 211 may be positioned between the first conductive portion 140 and the second conductive portion 170 .
  • the second segmented portion 212 may be positioned between the first conductive portion 140 and the third conductive portion 160 .
  • the third segment 231 may be positioned between the third conductive portion 160 and the fourth conductive portion 150 .
  • the fourth segment 232 may be positioned between the fourth conductive portion 150 and the fifth conductive portion 180 .
  • the fifth segment 233 may be located at one side and the other side of the fifth conductive portion 180 in which the fourth segment unit 232 is located.
  • the first conductive portion 140 , the second conductive portion 170 , the third conductive portion 160 , the fourth conductive portion 150 , or the fifth conductive portion 180 is formed of a conductive material.
  • the first segment 211 , the second segment 212 , the third segment 231 , the fourth segment 232 , or the fifth segment 233 may be filled with an insulating material.
  • the first edge 111 may include at least a portion of the first conductive portion 140 , the second conductive portion 170 , or the first segment portion 211 .
  • the second edge 112 may include at least another portion of the first conductive portion 140 , the third conductive portion 160 , or at least a portion of the fifth conductive portion 180 .
  • At least a portion of the first conductive portion 140 or the fifth conductive portion 180 may be formed in a curved shape.
  • at least a portion of the first conductive portion 140 or the fifth conductive portion 180 is not limited to a curved line, and may be formed substantially at a right angle.
  • the point P 1 may be located on one portion of the first conductive portion 140
  • the point P 2 may be located on the other portion of the first conductive portion 140 .
  • a connection relationship between points P 1 and P 2 shown in one region 210a of the first housing and other components of the electronic device 100 will be described later with reference to FIG. 3 .
  • the third edge 121 may be an area of the second housing 120 formed along the first direction (the +y direction in (b) of FIG. 1 ), and the fourth edge 122 . may be an area of the first housing 110 formed along the second direction (+x direction in FIG. 1B ).
  • the first direction (+y direction in FIG. 1B ) and the second direction (+x direction in FIG. 1B ) may be substantially vertical.
  • the second side member 120 - 1 includes the sixth conductive portion 190 , the seventh conductive portion 200 , the eighth conductive portion 210 , the ninth conductive portion 220 , and the tenth conductive portion 190 . It may include a conductive portion 230 , a sixth segment 222 , a seventh segment 223 , an eighth segment 241 , a ninth segment 242 , or a tenth segment 243 . have.
  • the sixth segmental portion 222 may be positioned between the sixth conductive portion 190 and the seventh conductive portion 200 .
  • the seventh segmental portion 223 may be positioned between the seventh conductive portion 200 and the eighth conductive portion 210 .
  • the eighth segment 241 may be positioned between the eighth conductive portion 210 and the ninth conductive portion 220 .
  • the ninth segment 242 may be positioned between the ninth conductive portion 220 and the tenth conductive portion 230 .
  • the tenth segmental part 243 may be positioned on one side of the tenth conductive part 230 on which the ninth segmental part 242 is positioned and on the other side.
  • the sixth conductive portion 190 , the seventh conductive portion 200 , the eighth conductive portion 210 , the ninth conductive portion 220 , or the tenth conductive portion 230 is formed of a conductive material.
  • the sixth segment 222 , the seventh segment 223 , the eighth segment 241 , the ninth segment 242 , or the tenth segment 243 may be filled with an insulating material.
  • At least one region of the second support member 120 - 2 may include an opening 221 formed along the third edge 121 .
  • the opening 221 may be formed at a position adjacent to the sixth conductive portion 190 or the seventh conductive portion 200 .
  • the opening 221 may have a shape that is recessed by a predetermined width compared to the third edge 121 positioned adjacent to the opening 221 .
  • the opening 221 may be formed of a non-conductive material (eg, injection molding). ) can be filled with
  • a point P 3 may be located on a portion of the first conductive portion 140 formed along the third edge 121 , and a point P 4 may be located on portions of the fourth edge 122 . and/or point P 5 may be located.
  • a connection relationship between points P 3 , P 4 , and P 5 illustrated in one region 220a of the second housing 120 and other components of the electronic device 100 will be described later with reference to FIG. 4 .
  • FIG 3 illustrates an area 210a of the first housing 110 including the first conductive portion 140 according to an exemplary embodiment.
  • a first conductive portion 140 in one region 210a of the first housing 110 , a first conductive portion 140 , a first segmented portion 211 , or a second segmented portion 212 , a non-conductive member (or, A non-conductive region) 216 , or a printed circuit board 217 may be disposed.
  • a first insulating member 211-1 may be disposed on the first segmental part 211
  • a second insulating member 212-1 may be disposed on the second segmental part 212 .
  • At least a portion of the first conductive portion 140 may be formed on the first edge 111 of the electronic device 100 , and the second edge 112 of the electronic device 100 may be formed on the second edge 112 .
  • At least a portion of the conductive portion 170 may be formed.
  • a conductive portion corresponding to at least one of the first conductive portion 140 and the second conductive portion 170 in the drawings may be omitted.
  • the non-conductive member 216 may be an opening region or a region formed by injection of a non-conductive material.
  • the first end 141 of the first conductive portion 140 is in contact with the first insulating member 211-1, and the second end 142 of the first conductive portion 140 is the second
  • the first conductive portion 140 may be formed in one region of the first edge 111 and the second edge 112 by making contact with the insulating member 212-1.
  • the P 1 point of the first conductive portion 140 may be electrically connected to a wireless communication circuit through a feeding path 214 as a feeding point.
  • the feed path 214 may be connected to the point P 1 through, and the first conductive portion 140 may be fed to the point P 1 by means of a wireless communication circuit.
  • the point P 2 of the first conductive portion 140 may be connected to the ground region through the ground path 215 .
  • the ground region G formed on the printed circuit board 217 may be connected to the point P 2 through the ground path 215 , such that the point P 2 of the first conductive portion 140 may be grounded.
  • the feeding point P 1 or the grounding point P 2 of the first conductive part 140 may be connected through a connection member.
  • the connecting member may include a C-clip, a pogo pin, a screw, or a conductive foam.
  • the first conductive part 140 may operate as an antenna radiator capable of transmitting and receiving signals to and from an external device by feeding power to the point P 1 .
  • the first conductive portion 140 may operate as an antenna radiator for transmitting and receiving a frequency band signal of about 2.4 GHz.
  • the first conductive portion 140 may operate as an antenna for Bluetooth TM communication.
  • a frequency band in which the first conductive part 140 can operate as an antenna radiator is not limited to the frequency band, and may operate as an antenna radiator in a frequency band higher than 2.4 GHz or a frequency band lower than 2.4 GHz.
  • the first insulating member 211-1 and the second insulating member 212-1 may be formed of a non-conductive material.
  • the first insulating member 211-1 and the second insulating member 212-1 may be formed of a polymer compound having an insulating property, a ceramic, or a resin.
  • FIG 4 illustrates an area 220a of the second housing 120 including the opening 221 according to an exemplary embodiment.
  • one region 220a of the second housing 120 has an opening 221 , a sixth conductive part 190 , a seventh conductive part 200 , and an eighth conductive part 210 . , a sixth segment 222 , or a seventh segment 223 .
  • a third insulating member 222 - 1 may be disposed on the sixth segment 222
  • a fourth insulating member 223 - 1 may be disposed on the seventh segment 223 .
  • the third insulating member 222 - 1 may be included in one region of the third edge 121
  • the fourth insulating member 223 - 1 may be included in one region of the fourth edge 122 .
  • the third insulating member 222-1 and the fourth insulating member 223-1 may be formed of a non-conductive material.
  • the third insulating member 222-1 and the fourth insulating member 223-1 may be formed of a polymer compound, ceramic, or resin having insulating properties.
  • the opening 221 may be formed along the third edge 121 . According to another embodiment, the opening 221 may be formed along the third edge 121 and the fourth edge 122 . In an embodiment, the opening 221 may be formed in the second support member 120 - 2 . For example, the opening 221 may be formed between the second support member 120 - 2 and the sixth conductive portion 190 or the seventh conductive portion 200 .
  • the first switch 224 may be disposed in the opening 221 .
  • the point P 3 positioned at a portion of the sixth conductive portion 190 may be electrically connected to the ground through the opening 221 through the first switch 224 .
  • the point P 3 and the ground region G may be electrically connected.
  • the point P 3 and the ground region G may be in an electrically open state.
  • the point P 3 may be located on the sixth conductive portion 190 disposed on the third edge 121 .
  • the point P 3 may be located adjacent to the third insulating member 222-1.
  • the point P 3 may be located within about 2 cm from the third insulating member 222-1.
  • the second switch 225 may be disposed in the opening 221 to be spaced apart from the first switch 224 .
  • the second switch 225 may selectively connect the eighth conductive portion 210 to the ground.
  • the point P 4 positioned at a portion of the fourth edge 122 may be used as a ground portion by being connected to the ground region G through the opening 221 through the second switch 225 .
  • the wireless communication circuit (not shown) may perform impedance matching for adjusting the resonant frequency of the eighth conductive portion 210 through the point P 4 .
  • the first switch 224 or the second switch 225 may operate by receiving a switch control signal from a wireless communication circuit (not shown) or a processor (not shown).
  • the point P 4 may be located on the eighth conductive portion 210 disposed on the fourth edge 122 .
  • the point P 4 may be located adjacent to the point P 5 .
  • the point P 4 may be located within about 2 cm from the point P 5 .
  • the point P 5 positioned at a portion of the eighth conductive portion 210 may be electrically connected to a wireless communication circuit to transmit and/or receive an RF signal.
  • point P 5 may be connected to a wireless communication circuit through a feeding path as a feeding point, and may be fed.
  • the first switch 224 or the second switch 225 may be controlled by a processor or wireless communication circuitry.
  • the second switch 225 may serve as a grounding unit or matching for changing or matching the resonant frequency of the antenna including the eighth conductive portion 210 .
  • the first conductive portion 140 or the second conductive portion 170 illustrated in FIG. 3 may be omitted from FIG. 4 .
  • FIG 5 illustrates a current flow of the electronic device 100 according to the switching of the first switch 224 according to an embodiment.
  • the flow of current formed in the folded state 100b of the electronic device 100 may change according to the switching state of the first switch 224 .
  • FIG. 5A illustrates a flow of current formed in the folded state 100b of the electronic device 100 when the first switch 224 is in the OFF state
  • FIG. 5B illustrates the first switch ( 224)) is in the ON state
  • the flow of current formed in the folded state 100b of the electronic device 100 is shown.
  • the flow 512 may be formed to face different directions.
  • the first current flow 511 may be formed in the sixth conductive portion 190
  • the second current flow 512 may be formed in the second support member 120 - 2 .
  • the second current flow 512 may be formed in a portion of the second support member 120 - 2 in which the opening 221 is formed.
  • the first current flow 511 is adjacent to the opening 221 in the hinge structure 130 direction ( Example: may be formed in the +y direction in FIG. 5 ), and the second current flow 512 is formed in a direction away from the hinge structure 130 adjacent to the opening 221 (eg, in the -y direction in FIG. 5 ).
  • the second current flow 512 is formed in a direction away from the hinge structure 130 adjacent to the opening 221 (eg, in the -y direction in FIG. 5 ).
  • the third current flow 521 and the fourth current formed adjacent to the opening 221 when the electronic device 100 is in the folded state 100b.
  • Flows 522 may be formed to point in the same direction as each other.
  • the third current flow 521 and the fourth current flow 522 are respectively connected to the opening 221 in the folded state 100b of the electronic device 100 . It may be formed in a direction away from the adjacent hinge structure 130 (eg, -y direction in FIG. 1B ).
  • the total antenna radiation efficiency of the electronic device 100 may decrease.
  • the first current flow 511 and the second current flow 512 may cancel each other because the directions are opposite.
  • the third current flow 521 and the fourth current flow 522 may have the same direction and may not cancel each other out.
  • the total antenna radiation efficiency of the electronic device 100 may change according to the switching of the first switch 224 , and the changed antenna radiation according to the switching of the first switch 224 is shown in FIGS. 7 and 7 . 8 will be described later.
  • FIG. 6 illustrates the antenna radiation of the first conductive part 140 according to the switching of the first switch 224 in the folded state 100b of the electronic device 100 in 3D (3D), according to an embodiment. .
  • the 3D antenna radiation shape of the first conductive part 140 that can act as an antenna radiator is changed according to the switching state of the first switch 224 in the folded state 100b of the electronic device 100 .
  • (c) of FIG. 6 shows the first switch 224 ) shows an antenna radiation pattern formed in one region 630 of the second housing 120 due to antenna radiation from the first conductive portion 140 that can act as an antenna radiator when in an ON state.
  • the 3D antenna radiation shape 620 of the first conductive part 140 that can operate as an antenna radiator is the first switch 224 in the OFF state.
  • radiation may be performed well in at least one direction.
  • the 3D antenna radiation form 620 when the first switch 224 is in the ON state is at least any one compared to the 3D antenna radiation form 610 when the first switch 224 is in the OFF state.
  • Radiation may not be performed well in the direction of
  • the first switch 224 when the first switch 224 is in an ON state, radiation is generated in a direction in which the electronic device 100 transmits and receives a signal to and from an external device (eg, a direction perpendicular to the surface of the first housing 110 ). It can be done well.
  • an antenna radiation pattern may be formed along the edge of the second housing 120 due to antenna radiation by the first conductive portion 140 .
  • FIG. 7 illustrates the radiation of the antenna including the first conductive portion 140 according to the switching of the first switch 224 in two dimensions (2D), according to an embodiment.
  • ⁇ can be understood as an angle in which the -y direction is 0° in FIG.
  • ⁇ may be understood as an angle between an axis facing the -z direction of FIG. 1 and a surface on which the second housing 120 is placed (eg, an xy plane in FIG. 7 ).
  • the 2D antenna radiation shape of the first conductive portion 140 may be improved in at least some directions according to the switching of the first switch 224 .
  • the radiation pattern 710 has a ⁇ of 90° (eg, the same plane as the surface on which the electronic device 100 is placed) and a ⁇ of 165° (eg, shown in FIG. 7C ).
  • the antenna radiation direction is 731
  • the radiation pattern 720 has a ⁇ of 90° (eg, the same plane as the surface on which the electronic device 100 is placed).
  • ⁇ is 120° (eg, when the antenna radiation direction is 732 in the folded state 100b of the electronic device 100 illustrated in FIG. 7C ).
  • the 2D antenna radiation of the antenna including the first conductive portion 140 in the OFF state of the first switch 224 The shape is a first radiation shape 711 , and when the electronic device 100 is in the folded state 100b in the radiation pattern 710 , the first switch 224 includes the first conductive portion 140 in the ON state.
  • the 2D antenna radiation form of the antenna is the second radiation form 712 , and when the electronic device 100 is in the unfolded state 100a in the radiation pattern 710 , the 2D antenna radiation of the antenna including the first conductive portion 140 .
  • the shape may be the third radiation shape 713 .
  • the first switch 224 when the electronic device 100 is in the folded state 100b in the radiation pattern 710 , the first switch 224 is turned on from the OFF state.
  • antenna radiation performance may be improved in at least some directions.
  • the ⁇ of the electronic device 100 is 90° by changing the first switch 224 from the OFF state to the ON state.
  • Radiation efficiency of the antenna in at least one direction of the plane may be improved by about 12 dB.
  • the radiation efficiency of the antenna may be smaller than a specified value compared to the third radiation shape 713 .
  • the 2D antenna radiation of the antenna including the first conductive portion 140 in the OFF state of the first switch 224 The shape is a fourth radiation shape 721 , and when the electronic device 100 is in the folded state 100b in the radiation pattern 720 , the first switch 224 includes the first conductive portion 140 in the ON state.
  • the 2D antenna radiation form of the antenna is the fifth radiation form 722 , and when the electronic device 100 is in the unfolded state 100a in the radiation pattern 720 , the 2D antenna radiation of the antenna including the first conductive portion 140 is The shape may be a sixth radial shape 723 .
  • the first switch 224 when the electronic device 100 is in the folded state 100b in the radiation pattern 720 , the first switch 224 is changed from the ON state to the OFF state so that the antenna radiation performance is improved in at least some directions. can be improved.
  • the ⁇ of the electronic device 100 when the electronic device 100 is in the folded state 100b in the radiation pattern 720 , the ⁇ of the electronic device 100 is 90° by changing the first switch 224 from the ON state to the OFF state. Radiation efficiency of the antenna in at least one direction of the plane may be improved by about 7 dB.
  • the fifth radiation form 722 may have a smaller antenna radiation efficiency than the sixth radiation form 723 by less than a specified value.
  • FIG. 8A illustrates one region 810 and 820 of the first housing 110 according to the first or second embodiment.
  • FIG. 8B illustrates an electric field formed in one region 810 and 820 of the first housing in the embodiments of FIG. 8A .
  • FIG. 8A shows a region 810 of the first housing 110 according to the first embodiment, and (b) shows a part of the first housing 110 according to the second embodiment. Region 820 is shown.
  • the first embodiment and the second embodiment may be understood as embodiments according to comparative examples.
  • a conductive member 811 , a first segment 812 , a switch 813 , or a feeding point 814 can be formed.
  • the description of the conductive member 811 , the first segment 812 , the switch 813 , or the feeding point 814 is the eighth conductive portion 210 and the seventh segment 223 of FIG. 4 .
  • the second switch 225, or P 5 may be understood substantially the same as the description of the point.
  • a conductive member 821 , a first segment 822 , a switch 823 , or a feeding point 814 can be formed.
  • the description of the conductive member 821 , the first segment 822 , the switch 823 , or the feeding point 814 is the eighth conductive portion 210 and the seventh segment 223 of FIG. 4 .
  • the second switch 225, or P 5 may be understood substantially the same as the description of the point.
  • a support member 810 - 1 may be formed in one region 810 of the first housing 110 according to the first embodiment.
  • the support member 810 - 1 formed in one region 810 of the first housing 110 may support the conductive member 811 .
  • an opening 825 and a support member 820 - 1 may be formed in one region 820 of the first housing 110 according to the second embodiment.
  • the opening 825 may be formed adjacent to the conductive member 821 in the region 820 of the first housing 1210 .
  • the support member 820 - 1 may support the conductive member 821 .
  • an electric field 830 may be formed near the first segment 812 , and according to the second embodiment, an electric field 830 may be formed.
  • an electric field 840 may be formed near the first segment 822 .
  • the largest electric field may be formed in the segment region furthest from the feeding point 814 .
  • a strong electric field can be formed in the region of the second segment 824 located farther from the feeding point 814 than the region of the first segment 822 located adjacent to the feeding point 814 in (b) of FIG. 8A .
  • a stronger electric field can be formed.
  • one region 810 of the first housing 110 according to the first embodiment or one region 820 of the first housing 110 according to the second embodiment does not include a floating conductive portion. it may not be
  • the floating conductive portion may mean a conductive portion electrically separated from an adjacent conductive member by at least a portion of the non-conductive material.
  • the conductive member 821 may be mechanically fixed as the second segment 824 is formed by injection or a dielectric material.
  • the opening (or the inner slot) 825 may be formed of a dielectric material, etc. in the same manner as the material disposed on the second segment portion 824 .
  • a description of the material disposed on the segmental portion or the material forming the opening may be omitted.
  • a description of a characteristic in which the conductive member is mechanically fixed due to the segmented portion may also be omitted.
  • FIG. 9A illustrates an area 900 of the first housing 110 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B illustrates an electric field formed in a region 900 of the first housing 110 in the embodiment of FIG. 9A .
  • a first conductive member 910 a second conductive member 920 , a first segmented portion 930 , and a second A segmented portion 940 , a third segmented portion 950 , a switch 911 , or a feeding point 912 may be formed.
  • the first conductive member 910 , the second conductive member 920 , the first segmented portion 930 , and the second formed in the region 900 of the first housing 110 according to an embodiment
  • the segmented portion 940 , the third segmented portion 950 , the switch 911 , or the feeding point 912 is the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , and the seventh segmented portion ( 223 ), the sixth segment 222 , the eighth segment 241 , the second switch 225 , or the point P 5 , respectively. Accordingly, a description of the characteristics and operation of each configuration will be omitted.
  • a support member 900 - 2 may be formed in one region 900 of the first housing 110 .
  • the support member 900 - 2 includes an opening 900 - 1 and may support the first conductive member 910 and the second conductive member 920 .
  • the opening 900 - 1 may be formed along the first conductive member 910 and the second conductive member 920 on the support member 900 - 2 .
  • magnetic fields 950 and 960 are formed near the first segment 930 and the second segment 940 .
  • the second conductive member 920 may be understood as a floating conductive part.
  • the second conductive member 920 may operate as a floating conductive part by being electrically separated from adjacent conductive members by the first segment 930 and the second segment 940 .
  • a magnetic field may not be formed around the second conductive member 920 or may be weakly formed.
  • FIG. 9C is a graph comparing the total radiation efficiency of the antenna according to the first embodiment of FIG. 8A and the embodiment of FIG. 9A .
  • the total radiation efficiency of the antenna may be improved in a frequency band of about 750 MHz to about 1 GHz compared to a case in which the floating conductive portion is not formed in one region (eg, the region 810 of FIG. 8A ).
  • the floating conductive portion is formed in at least one region of the first housing 110 of the electronic device 100 to improve the total radiation efficiency of the antenna.
  • two segmented portions are formed in one region of the first housing 110 .
  • the conductive member between the two segmented parts may act as an antenna radiator.
  • three segmented portions are formed in one region of the first conductive member 910 .
  • a conductive member eg, first conductive member 910 in FIG. 9A
  • a feeding point eg, feeding point 912 in FIG. Example: Additional coupling may occur in the second conductive member 920 .
  • a conductive member eg, first conductive member 910 in FIG. 9A
  • a floating conductive portion eg, second conductive member 920
  • FIG. 10 illustrates a method of confirming the influence of a dielectric body on a human body through a jig according to an embodiment.
  • the effect of the dielectric on the human body can be confirmed through the close contact hand jig filled with both the left and right dielectrics, and the dielectric strength using the hand phantom jig as shown in FIG. You can see the effects on the human body.
  • 11 is a graph comparing the total radiation efficiency and reflection coefficient of the antenna according to the second embodiment of FIG. 8A and the embodiment of FIG. 9A .
  • 11 (a) can be understood as a graph of the antenna total radiation efficiency and reflection coefficient according to the second embodiment of FIG. 8A
  • FIG. 11 (b) is the antenna total radiation efficiency and reflection according to the embodiment of FIG. 9A. It can be understood as a coefficient graph.
  • the efficiency of the antenna radiation according to the exemplary embodiment of FIG. 9A may be improved compared to the antenna radiation according to the second exemplary embodiment of FIG. 8A .
  • the floating conductive portion may not be formed in at least one region of the first housing 110 , and in the embodiment of FIG. 9A , at least the first housing 110 .
  • a floating conductive portion (eg, the second conductive member 920 of FIG. 9 ) may be formed in one region.
  • the floating conductive portion when the floating conductive portion is formed in at least one region of the first housing 110 , the deterioration of antenna performance can be reduced even when the human body is affected by the electronic device 100 being gripped or positioned adjacent to the human body. can
  • the total antenna radiation efficiency may be improved by about 2 dB according to the exemplary embodiment of FIG. 9A as compared to the second exemplary embodiment of FIG. 8A .
  • the total radiation efficiency of the antenna may be improved by about 5 dB compared to the second exemplary embodiment of FIG. 8A .
  • the electronic device 100 is gripped or positioned adjacent to a human body, when the floating conductive portion is formed as in the embodiment of FIG. 9A , deterioration of antenna performance may be reduced.
  • 12A illustrates an area 1200 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 12B is a graph illustrating reflection coefficients according to antenna radiation according to the exemplary embodiment of FIG. 12A .
  • a first conductive portion 1210 , a second conductive portion (or floating conductive portion) 1220 , and a first segment A portion 1230 , a second segment 1240 , a third segment 1280 , a switch 1211 , or a feeding point 1212 may be formed.
  • the feeding point 1212 is the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the seventh segment 223 , the sixth segment 222 , the eighth segment 241 of FIG. 4 , respectively. It may be understood as a configuration corresponding to the second switch 225 or the point P 5 . Therefore, the description of the electrical connection relationship and operation of each component will be omitted.
  • a path S1 of a first radiation current may be formed adjacent to the first conductive part 1210
  • a path S2 of a second radiation current may be adjacent to the second conductive part 1220 . can be formed.
  • a support member 1200 - 2 may be formed in one region 1200 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the support member 1200 - 2 includes an opening 1200 - 1 and may support the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 .
  • the opening 1200 - 1 may be formed adjacently along the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 .
  • the electrical flow of the first radiation current path S1 is about 930 MHz like the third point 1270 . It can operate as an antenna radiator having a resonant frequency of .
  • the second conductive portion (or floating conductive portion) 1220 is longer than the L length of FIG. 12A and has a length similar to the first conductive portion 1210 , the path S1 of the first radiation current And it may operate as an antenna radiator having resonant frequencies of the first point 1250 and the second point 1260 due to the electrical flow of the second radiation current path S2.
  • a wide resonance may be formed at about 0.8 GHz to about 1.15 GHz.
  • FIG. 13 illustrates a path of a radiation current formed in the opening 221 of the electronic device 100 and a path of a radiation current formed in the fourth edge 122 of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • An area 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 shown in FIG. 13A shows the electronic device 100 for changing the path of the radiation current by using the first switch 224, , a region 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 shown in FIG. 13B uses the first switch 224 or the second switch 225 to change the path of the radiation current. It shows an electronic device.
  • an area 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 has an opening 221 , a second switch 225 , a point P 4 corresponding to a ground point, and a point P 5 corresponding to a feeding point.
  • the electronic device 100 may include a first conductive member 1350 or a second conductive member 1360 .
  • the first conductive member 1350 may be formed along the third edge 121 .
  • the second conductive member 1360 may be formed along the fourth edge 122 .
  • the first conductive member 1350 and the sixth conductive member 1360 may be electrically separated by the seventh segment 223 .
  • the description of the eighth segment 241 in (b) of FIG. 13 is substantially the same as that of FIG. 3 and thus will be omitted.
  • the sixth segment 222 , the seventh segment 223 , the eighth segment 241 , the sixth conductive portion 190 , and the seventh conductive portion ( 200) or the description of the eighth conductive portion 210 is substantially the same as the description of FIGS. 3 and 4 and thus will be omitted.
  • the path of the first radiation current may be formed.
  • the opening 221 included in the region 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 may not include the first switch 224 .
  • power may be supplied through the point P 5 of the region 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 , and the path 1310 of the first radiation current may be fed through the point P 5 .
  • a path 1320 of the second radiation current may be formed.
  • the electrical length of the path 1320 of the second radiation current may change according to the switching of the second switch 225 .
  • the first radiation current path 1310 and the second current path 1320 formed in one region 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 may not be independently formed.
  • resonance may occur in the path 1310 of the first radiation current and the path 1320 of the second radiation current in different frequency bands.
  • the first radiation current path 1310 and the second radiation current path 1320 formed in the region 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 have a third edge 121 . ), and the fourth edge 122 may overlap each other in the contacting corner region, whereby the path 1310 of the first radiation current and the path 1320 of the second radiation current may affect each other.
  • the path 1310 of the first radiation current and the path 1320 of the second radiation current may additionally form resonance in different frequency bands.
  • the overlapping degree of electrical paths in one region 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 may be reduced by the seventh conductive portion 200, and accordingly, an additional resonant frequency band resonance may occur.
  • the resonant frequency may move, but the radiation efficiency of the antenna according to the second conductive member 1360 may not be affected.
  • the third radiation current path 1330 may be formed adjacent to the opening 221 of the region 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 .
  • the length of the path 1330 of the third radiation current may change according to the switching of the first switch 224 included in the opening 221 .
  • the third radiation current path 1330 may be formed over at least a portion of the opening 221 formed along the third edge 121 .
  • a path 1330 of the third radiation current is formed from one end of the opening 221 to a portion of the opening 221 in which the first switch 224 is located.
  • the fourth radiation current path 1340 may be formed in one area of the fourth edge 122 along the fourth edge 122 .
  • the fourth edge 122 may receive power through the point P 5 to form a fourth radiation current path 1340 in an area of the fourth edge 122 .
  • the length of the path 1340 of the fourth radiation current may change according to the switching of the second switch 225 included in the fourth edge 122 .
  • the fourth radiation current path 1340 may be formed along the fourth edge 122 .
  • the fourth radiation current path 1340 may be formed in a direction perpendicular to the third edge 121 along a portion of the opening 221 that is formed parallel to the fourth edge 122 .
  • the path 1340 of the fourth radiation current is at one end of the fourth edge 122 at the fourth edge 122 where the second switch 225 is located. up to a part of it may be formed.
  • the third radiation current path 1330 and the fourth radiation current path 1340 formed in one region 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 include the first switch ( 224) can be independently formed by switching.
  • the path 1330 of the third radiation current may substantially disappear.
  • the existing current may disappear and a separate flow in a closed loop form may be formed.
  • the resonance frequency when the electrical length of the path 1340 of the fourth radiation current is changed, the resonance frequency may move.
  • the electrical length of the fourth radiation current path 1340 when the first switch 224 is in the ON state, the electrical length of the fourth radiation current path 1340 may be changed.
  • the seventh conductive portion 200 includes the sixth conductive portion 190 and the eighth conductive portion by the sixth segmented portion 222 and the seventh segmented portion 223 . It can operate as a floating conductive part by being electrically separated from the 210 .
  • the floating conductive portion is formed in the region 1300b according to the embodiment of the electronic device 100 , the antenna radiation efficiency is improved compared to the region 1300a according to the embodiment of the electronic device 100 . can be
  • the area of the radiator may be smaller than that of the fourth radiation current path 1340 .
  • the antenna radiation is formed only in the seventh segment 223 , thereby reducing antenna radiation efficiency.
  • the seventh conductive part 200 operates as an antenna radiator, and the sixth segment 222 forms an end of the antenna radiator, thereby forming the third edge 121 of the third edge 121 .
  • An area of the antenna radiator may be formed up to one surface.
  • the fourth radiation current path 1340 has a larger antenna radiation area than the second radiation current path 1320 , so that the antenna radiation efficiency can be increased.
  • the floating conductive part (eg, the seventh conductive part 200 of FIG. 13 ) may operate as an antenna radiator.
  • the length of the floating conductive portion may be substantially equal to the half-wavelength length of the resonance formed by the third radiation current path 1330 or the fourth radiation current path 1340 .
  • antenna radiation performance may be deteriorated.
  • a support member 1300a - 1 may be formed in an area 1300a of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the opening 221 in the region 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 may be formed on the support member 1300a - 1 .
  • the support member 1300a - 1 may support the first conductive member 1350 and the second conductive member 1360 .
  • FIG. 14A illustrates a graph of total antenna radiation efficiency and an S-parameter graph of an electronic device including a structure of a region 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 shown in FIG. 13A .
  • FIG. 14B is a graph showing a total antenna radiation efficiency graph and an S parameter graph of the electronic device 100 including a structure of a region 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 shown in FIG. 13B. do.
  • FIG. 14A is a view showing a first radiation current path 1310 and a second radiation current path 1320 formed in an area 1300a according to an embodiment of the electronic device 100 shown in FIG. 13A .
  • ) can be understood as the total antenna radiation efficiency and the S parameter
  • FIG. 14b is a third radiation formed in an area 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 shown in FIG. 13(b). It can be understood as the total antenna radiation efficiency and the S parameter by the path 1330 of the current, and the path 1340 of the fourth radiation current.
  • resonance is formed in a frequency band at a point where the total antenna radiation efficiency is high compared to the surrounding frequency band, and in the S parameter graph, the frequency band at a point where the S parameter is low compared to the surrounding frequency band. It can be understood that resonance is formed in
  • the electronic device including the structure 1300a of FIG. 13 and the resonance frequency formed in the electronic device 100 may move according to a change in the electrical length of the opening 221 .
  • a graph of total antenna radiation efficiency by adjusting the length of the path 1310 of the first radiation current formed in the opening 221 in the electronic device including the structure 1300a of FIG. 13 . may change from 1411 to 1413, and the S-parameter graph may change from 1415 to 1417.
  • the frequency at which the path 1310 of the first radiation current is formed by changing the length of the path 1310 of the first radiation current formed in the opening 221 in the electronic device including the structure 1300a of FIG. 13 .
  • the band may move from about 1,200 MHz to a frequency band between about 1,050 MHz and 1,100 MHz, and the frequency band in which the path 1320 of the second radiation current is formed is a frequency band of about 900 MHz in a frequency band between about 920 MHz and 950 MHz. can move to
  • the length of the path 1310 of the first radiation current formed in the opening 221 may be changed by changing the physical length of the opening 221 .
  • the length of the portion of the opening 221 formed along the sixth conductive portion 190 may increase or decrease in a direction substantially parallel to the sixth conductive portion 190 .
  • the electrical length of the third radiation current path 1330 formed in the opening 221 is adjusted by changing the switching state of the first switch 224 in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the total antenna radiation efficiency graph may change from 1421 to 1423
  • the S parameter graph may change from 1425 to 1427.
  • the third radiation current path The frequency band formed by 1330 may move from a frequency band of about 1,000 MHz to about 1,050 MHz to a frequency band of about 900 MHz, and the frequency band in which the path 1340 of the fourth radiation current is formed is substantially shifted may not
  • the switching state of the first switch 224 in the electronic device 100 by changing the switching state of the first switch 224 in the electronic device 100 to adjust the electrical length of the path 1330 of the third radiation current formed in the opening 221, at least one frequency It is possible to improve the total antenna radiation efficiency in the band. For example, by changing the switching state of the first switch 224 in the electronic device 100 and adjusting the length of the path 1330 of the third radiation current formed in the opening 221 , the resonance frequency is moved downward to lower the low frequency Band performance may be improved. For example, when the first switch 224 in the electronic device 100 is in an ON state, the total antenna radiation efficiency by the fourth radiation current path 1340 in a frequency band of about 900 MHz may be improved.
  • E-field 15 illustrates an electric field (E-field) formed when a capacitor having a specified capacitance value is connected to the first switch 224 when the electronic device 100 is in the folded state 100b according to an embodiment.
  • a capacitor having a specified capacitance value when connected to the first switch 224 , an electric field formed in the electronic device 100 may change.
  • a capacitor may be connected between the first switch 224 and one region 220a of the second housing 120 .
  • a frequency band in which resonance can be formed in the ON state of the first switch 224 may be lowered.
  • the resonant frequency band may be changed in an ON state of the first switch 224 .
  • the path 1330 of the third radiation current is in a resonance frequency band of about 0.7 GHz. can form.
  • the electric field 1520 when the electronic device 100 is in the folded state 100b, when the first switch 224 is in the ON state and connected to a capacitor having a specified capacitance value, in the path 1330 of the third radiation current.
  • the electric field 1520 according to the electric field 1510 along the path 1330 of the third radiation current when the first switch 224 is in the ON state and the capacitor is not connected when the electronic device 100 is in the folded state 100b. ) can form a stronger field than
  • 16 is a graph illustrating a total antenna radiation efficiency of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the total antenna radiation efficiency of the electronic device 100 may change according to the switching of the first switch 224 .
  • the resonant frequency band is formed in a band of about 720 MHz to 750 MHz by using the second switch 225 , and an element having a specified value is connected to the first switch 224 , and the first switch 224 .
  • the graph may be changed from 1601 to 1603.
  • the device may include a capacitor.
  • the third radiation current path 1330 or the fourth radiation current path 1340 is formed in a frequency band of about 600 MHz, depending on the switching of the first switch 224, between about 660 MHz and about 690 MHz
  • the antenna radiation efficiency can be improved by about 3 dB in the frequency band of
  • the resonant frequency band is formed in a band of about 750 MHz using the second switch 225 , a device having a specified value is connected to the first switch 224 , and the first switch 224 is turned on.
  • the graph may be changed from 1605 to 1607.
  • the device may include a capacitor.
  • the third radiation current path 1330 or the fourth radiation current path 1340 is formed in a frequency band of about 700 MHz, depending on the switching of the first switch 224, between about 750 MHz and about 760 MHz
  • the antenna radiation efficiency may be improved by about 1 dB in the frequency band of
  • the regions 1710 , 1720 , 1730 , 1810 , 1820 , 1830 , 1910 , and 1920 of the first housing 110 including the floating conductive portion are illustrated in FIG. 13B . It can be understood as various examples of one region 1300b according to an embodiment of the electronic device 100 that has been used. Therefore, the description of the operation of each configuration described with reference to FIG. 13 will be omitted.
  • 17A illustrates an area 1710 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • an opening 1710-1, a first conductive member 1711, a second conductive member 1712, and a first segment are provided.
  • a portion 1713 , a second segment 1714 , a third segment 1717 , a switch 1715 , or a feeding point 1716 may be formed.
  • the feeding point 1716 is the opening 221 , the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the seventh segment 223 , the sixth segment 222 , and the eighth segment of FIG. 4 , respectively. It may be understood as corresponding to the unit 241 , the second switch 225 , or the point P 5 .
  • a conductive portion 1718 forming an outer periphery of the first housing 110 , and a conductive support member formed inside the first housing 110 . 1719 , or a printed circuit board 1719 - 1 .
  • the first conductive member 1711 , the second conductive member 1712 , the first segmented portion 1713 , the second segmented portion 1714 , and the third segmented portion 1717 are of the conductive portion 1718 . It may be disposed in at least some areas.
  • the printed circuit board 1719 - 1 may be disposed on one region of the conductive support member 1719 , and the conductive support member 1719 may support the printed circuit board 1719 - 1 .
  • the printed circuit board 1719 - 1 may include a control circuit (not shown) for controlling the switch 1715 and a power supply circuit (not shown) for electrically connecting the feeding point 1716 . .
  • the conductive portion 1718 , the conductive support member 1719 , or the printed circuit board 1719 - 1 included in the electronic device 100 may be omitted.
  • the first segment 1713 may be formed between the first conductive member 1711 and the second conductive member 1712 .
  • first segmental portion 1713 and the second segmented portion 1714 may be formed on the same edge of one region 1710 of the first housing 110 .
  • the second conductive member 1712 may have the same structure as the seventh conductive part 200 illustrated in FIG. 2 .
  • the opening 1710-1 may be formed by filling with a non-conductive material.
  • the opening 1710-1 may be formed of the same material as the first segment 1713 , the second segment 1714 , and the third segment 1717 by being filled with non-conductive injection molding.
  • 17B illustrates an area 1720 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • a first conductive member 1721 , a second conductive member 1722 , a first segment 1723 , and a second A segmented portion 1726 , a third segmented portion 1727 , a switch 1724 , or a feeding point 1725 may be formed.
  • first conductive member 1721 , second conductive member 1722 , first segment 1723 , second segment 1726 , third segment 1727 , switch 1724 , or The feeding point 1725 is the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the seventh segment 223 , the eighth segment 241 , the sixth segment 222 of FIG. 4 , respectively.
  • the second switch 225 corresponds to the point P 5 .
  • the first segment 1723 may be formed between the first conductive member 1721 and the second conductive member 1722 .
  • the opening may extend from one end of the second segment 1726 to one end of the third segment 1727 by being adjacent to the first segment 1723 .
  • an opening 1710-1 and a support member 1710-2 may be formed in one region 1720 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1710-1 may be formed on the support member 1710-2.
  • the support member 1710 - 2 may support the first conductive member 1721 and the second conductive member 1722 .
  • 17C illustrates an area 1730 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • a first conductive member 1731 , a second conductive member 1732 , a first segment 1733 , and a second A segment 1734 , a switch 1735 , or a feeding point 1736 may be formed.
  • the first conductive member 1731 , the second conductive member 1732 , the first segment 1733 , the second segment 1734 , the third segment 1737 , the switch 1735 , or The feeding point 1736 is the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the seventh segment 223 , the sixth segment 222 , the eighth segment 241 of FIG. 4 , respectively.
  • the second switch 225 corresponds to the point P 5 .
  • the first segment 1733 may be formed between the first conductive member 1731 and the second conductive member 1732 .
  • the second conductive member 1732 may be formed on the first edge 1738 to extend to the second edge 1739 along the first edge 1738 .
  • the opening 1730-1 may be formed between the first conductive member 1731 and the support member 1730-2 and between the second conductive member 1732 and the support member 1730-2. have. One end of the opening 1730-1 may be connected to the third segmented portion 1737 , and the other end of the opening 1730-1 may be connected to the second segmented portion 1734 .
  • the first segment 1733 may be connected to a portion substantially parallel to the second edge 1739 of the opening 1730-1.
  • an opening 1730-1 and a support member 1730-2 may be formed in one region 1730 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1730-1 may be formed on the support member 1730-2.
  • the support member 1730 - 2 may support the first conductive member 1731 and the second conductive member 1732 .
  • 18A illustrates an area 1810 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • a first conductive member 1811 , a second conductive member 1812 , a third conductive member 1813 , and a first A segment 1814 , a second segment 1815 , a third segment 1818 , a switch 1816 , or a feeding point 1817 may be formed.
  • the first conductive member 1811 , the second conductive member 1812 , the third conductive member 1813 , the first segment 1814 , the second segment 1815 , and the third segment 1818 may be formed.
  • the switch 1816 , or the feeding point 1817 are the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the sixth conductive portion 190 , the seventh segment portion 223 of FIG. 4 , respectively. It can be understood as corresponding to the sixth segment 222 , the eighth segment 241 , the second switch 225 , or the point P 5 .
  • the first segment 1814 may be formed between the first conductive member 1811 and the second conductive member 1812 .
  • the second segment 1815 may be formed between the second conductive member 1812 and the second conductive member 1813 .
  • first segmental portion 1814 and the second segmented portion 1815 may be formed on the same edge of one region 1810 of the first housing 110 .
  • the first conductive member 1811 and the second conductive member 1812 may be formed on the same edge of the one region 1810 of the first housing 110 , and the third conductive member 1813 . may be formed on an edge perpendicular to one edge of one region 1810 of the first housing 110 in which the first conductive member 1811 and the second conductive member 1812 are formed.
  • an opening 1810 - 1 and a support member 1810 - 2 may be formed in one region 1810 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1810 - 1 may be formed on the support member 1810 - 2 .
  • the support member 1810 - 2 may support the first conductive member 1811 and the second conductive member 1812 .
  • 18B illustrates an area 1820 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • a first conductive member 1821 , a second conductive member 1822 , a third conductive member 1823 , and a first A segmented portion 1824 , a second segmented portion 1825 , a third segmented portion 1828 , a switch 1826 , or a feeding point 1827 may be formed.
  • the first conductive member 1821 , the second conductive member 1822 , the third conductive member 1823 , the first segment 1824 , the second segment 1825 , and the third segment 1828 may be formed.
  • the switch 1826 , or the feeding point 1827 are the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the sixth conductive portion 190 , the seventh segment portion 223 of FIG. 4 , respectively. It can be understood as corresponding to the sixth segment 222 , the eighth segment 241 , the second switch 225 , or the point P 5 .
  • the first segment 1824 may be formed between the first conductive member 1821 and the second conductive member 1822 .
  • the second segment 1825 may be formed between the second conductive member 1822 and the third conductive member 1823 .
  • first segment 1824 and the second segment 1825 may be formed at different edges of one region 1820 of the first housing 110 .
  • the first conductive member 1821 and the second conductive member 1822 may be formed on the same edge of the one region 1820 of the first housing 110 , and the third conductive member 1823 . may be formed on an edge that is substantially perpendicular to one edge of the one region 1820 of the first housing 110 in which the first conductive member 1821 and the second conductive member 1822 are formed.
  • an opening 1820 - 1 and a support member 1820 - 2 may be formed in one region 1820 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1820 - 1 may be formed on the support member 1820 - 2 .
  • the support member 1820 - 2 may support the first conductive member 1821 , the second conductive member 1822 , and the third conductive member 1823 .
  • 18C illustrates an area 1830 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • a first conductive member 1831 , a second conductive member 1832 , a third conductive member 1833 , and a first A segmented portion 1834 , a second segmented portion 1835 , a third segmented portion 1838 , a switch 1836 , or a feeding point 1837 may be formed.
  • the first conductive member 1831 , the second conductive member 1832 , the third conductive member 1833 , the first segment 1834 , the second segment 1835 , and the third segment 1838 may be formed.
  • the switch 1836 , or the feeding point 1837 are the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the sixth conductive portion 190 , the seventh segment 223 of FIG. 4 , respectively. It can be understood as corresponding to the sixth segment 222 , the eighth segment 241 , the second switch 225 , or the point P 5 .
  • the first segment 1834 may be formed between the first conductive member 1831 and the second conductive member 1832 .
  • the second segment 1835 may be formed between the second conductive member 1832 and the third conductive member 1833 .
  • first segmented portion 1834 and the second segmented portion 1835 may be formed at different edges of one region 1830 of the first housing 110 .
  • the second conductive member 1832 and the third conductive member 1833 may be formed at the same edge in one region 1830 of the first housing 110 , and the first conductive member 1831 may be formed at the same edge. may be formed on an edge perpendicular to one edge of one region 1830 of the first housing 110 in which the second conductive member 1832 and the third conductive member 1833 are formed.
  • an opening 1830-1 and a support member 1830-2 may be formed in one region 1830 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1830 - 1 may be formed on the support member 1830 - 2 .
  • the support member 1830 - 2 may support the first conductive member 1831 , the second conductive member 1832 , and the third conductive member 1833 .
  • 19A illustrates an area 1910 of the first housing 110 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • a first conductive member 1911 , a second conductive member 1912 , a third conductive member 1913 , and a first A segment 1914 , a second segment 1915 , a third segment 1916 , a fourth segment 1919 , a switch 1917 , or a feeding point 1918 may be formed.
  • the first conductive member 1911 , the second conductive member 1912 , the third conductive member 1913 , the first segment 1914 , the second segment 1915 , and the fourth segment 1919 may be formed.
  • the switch 1917 , or the feeding point 1918 are the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the sixth conductive portion 190 , the seventh segment 223 of FIG. 4 , respectively. It can be understood as corresponding to the sixth segment 222 , the eighth segment 241 , the second switch 225 , or the point P 5 .
  • the third segment 1916 may be positioned at one end of the third conductive member 1913 to electrically block the third conductive member 1913 and another conductive member.
  • the first segment 1914 may be formed between the first conductive member 1911 and the second conductive member 1912 .
  • the second segment 1915 may be formed between the second conductive member 1912 and the third conductive member 1913 .
  • the first conductive member 1911 and the third conductive member 1913 may be positioned at different edges of the one region 1910 of the first housing 110 .
  • the second conductive member 1912 may be formed over different edges of one region 1910 of the first housing 110 .
  • the second conductive member 1912 may be formed over an edge on which the first conductive member 1911 is formed and an edge on which the third conductive member 1913 is formed.
  • the second segment 1915 and the third segment 1916 may be formed on the same edge or on a different edge from the first segment 1914 .
  • an opening 1910 - 1 and a support member 1910 - 2 may be formed in one region 1910 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1910 - 1 may be formed on the support member 1910 - 2 .
  • the support member 1910 - 2 may support the first conductive member 1911 , the second conductive member 1912 , and the third conductive member 1913 .
  • 19B illustrates an area 1920 of the first housing 110 including a floating conductive portion, according to an embodiment.
  • a first conductive member 1921 , a second conductive member 1922 , a third conductive member 1923 , and a first A segment 1924 , a second segment 1925 , a third segment 1928 , a switch 1926 , or a feeding point 1927 may be formed.
  • the first conductive member 1921 , the second conductive member 1922 , the third conductive member 1923 , the first segment 1924 , the second segment 1925 , and the third segment 1928 may be formed.
  • the switch 1926 , or the feeding point 1927 are the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the sixth conductive portion 190 , the seventh segment 223 of FIG. 4 , respectively. It can be understood as corresponding to the sixth segment 222 , the eighth segment 241 , the second switch 225 , or the point P 5 .
  • the first segment 1924 may be formed between the first conductive member 1921 and the second conductive member 1922 .
  • the second segment 1925 may be formed between the second conductive member 1922 and the third conductive member 1923 .
  • the first conductive member 1921 and the second conductive member 1922 may be positioned at the same edge of the one region 1920 of the first housing 110 .
  • the first segment 1924 , the second segment 1925 , and the third segment 1926 may be formed on the same edge.
  • the opening 1920 - 1 may be connected to the first segment 1924 , the second segment 1925 , and the third segment 1926 .
  • the opening 1920-1 may be formed in a direction parallel to the first edge 1921-1.
  • the opening 1920 - 1 may include a portion extending in a direction parallel to the second edge 1923 - 1 at a position corresponding to the second conductive portion 1922 .
  • an opening 1920 - 1 and a support member 1920 - 2 may be formed in one region 1920 of the first housing 110 according to an embodiment.
  • the opening 1920 - 1 may be formed on the support member 1920 - 2 .
  • the support member 1920 - 2 may support the first conductive member 1921 , the second conductive member 1922 , and the third conductive member 1923 .
  • FIG. 20A illustrates an electronic device 2000 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • FIG. 20B illustrates an electronic device 2000 including a floating conductive portion viewed from an angle different from that of FIG. 20A , according to an embodiment.
  • FIGS. 20A and 20B (a) shows a case in which the electronic device 2000 is in a first state 2000a, and (b) shows a case in which the electronic device 2000 is in a second state 2000b. It can be understood as illustrating the case.
  • the first housing 2001 and the second housing 2001 - 1 of the electronic device 2000 are facing each other or the electronic device ( 2000) can be understood as a closed state
  • the first housing 2001 and the second housing 2001 - 1 of the electronic device 2000 face each other It may be understood as a non-existent state or an unfolded state of the electronic device 2000 .
  • a first conductive part 2010 in the first housing 2001 of the electronic device 2000 , a first conductive part 2010 , a second conductive part 2020 , a third conductive part 2030 , and a first segment part 2040 .
  • the second segment 2050 in the first housing 2001 of the electronic device 2000 , a first conductive part 2010 , a second conductive part 2020 , a third conductive part 2030 , and a first segment part 2040 .
  • the second segment 2050 , the switch 2011 , or the feeding point 2012 may be formed.
  • Each configuration of the electronic device 2000 illustrated in FIGS. 20A and 20B may be understood as substantially the same configuration as that of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 2 or 4 .
  • the feeding point 2012 is the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the ninth conductive portion 220 , the seventh segment 223 , and the eighth segment 241 of FIG. 2 or 4 .
  • the second switch 225, or P 5 may be understood as substantially the same configuration as the point.
  • a fourth conductive part 2010-1, a fifth conductive part 2020-1, and a sixth conductive part 2030-1 are provided in the second housing 2001-1 of the electronic device 2000.
  • a third segmented portion 2040-1, or a fourth segmented portion 2050-1 may be formed.
  • the first conductive part 2010 , the second conductive part 2020 , the third conductive part 2030 , and the first segment part 2040 and the second segmented portion 2050 are the fourth conductive portion 2010-1, the fifth conductive portion 2020-1, the sixth conductive portion 2030-1, and the third segmented portion 2040-, respectively. 1), it may be aligned to face the fourth segment part 2050-1.
  • 21A illustrates an electronic device 2100 including a floating conductive portion according to an embodiment.
  • 21B illustrates an electronic device 2100 including a floating conductive portion viewed from an angle different from that of FIG. 21A , according to an embodiment.
  • a first conductive part 2110 in the first housing 2101 of the electronic device 2100 , a first conductive part 2110 , a second conductive part 2120 , a third conductive part 2130 , and a first segment part 2140 .
  • a second segment 2150 a switch 2111 , or a feeding point 2112 may be formed.
  • Each configuration of the electronic device 2100 illustrated in FIGS. 21A and 21B may be understood as substantially the same configuration as that of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 2 or 4 .
  • the feeding point 2112 is the eighth conductive portion 210 , the seventh conductive portion 200 , the ninth conductive portion 220 , the seventh segment 223 , and the eighth segment 241 of FIG. 2 or 4 .
  • the second switch 225, or P 5 may be understood as substantially the same configuration as the point.
  • a fourth conductive part 2110-1, a fifth conductive part 2120-1, and a sixth conductive part 2130-1 are provided in the second housing 2101-1 of the electronic device 2100.
  • a third segmented portion 2140-1, or a fourth segmented portion 2150-1 may be formed in the second housing 2101-1 of the electronic device 2100.
  • the first conductive part 2110 , the second conductive part 2120 , the third conductive part 2130 , and the first segment part 2140 and the second segmented portion 2150 are respectively a fourth conductive portion 2110-1, a fifth conductive portion 2120-1, a sixth conductive portion 2130-1, and a third segmented portion 2140- 1), it may be aligned with the fourth segment part 2150-1.
  • a feeding point 2112-1 is also formed in the fourth conductive portion 2110-1 in (b) of FIG. 21B , and the feeding point 2112-1 is electrically connected to the switch 2111-1.
  • the switch 2111-1 and the feeding point 2112-1 are to be understood as having substantially the same configuration as the switch 2111 and the feeding point 2112-1 formed on the first conductive portion 2110. can
  • FIG. 22 is a block diagram of an electronic device 2201 in a network environment 2200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2201 communicates with the electronic device 2202 through a first network 2298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2299 . It may communicate with at least one of the electronic device 2204 and the server 2208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2201 may communicate with the electronic device 2204 through the server 2208 .
  • a first network 2298 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 2299 e.g., a second network 2299
  • the electronic device 2201 may communicate with the electronic device 2204 through the server 2208 .
  • the electronic device 2201 includes a processor 2220 , a memory 2230 , an input module 2250 , a sound output module 2255 , a display module 2260 , an audio module 2270 , and a sensor module ( 2276), interface 2277, connection terminal 2278, haptic module 2279, camera module 2280, power management module 2288, battery 2289, communication module 2290, subscriber identification module 2296 , or an antenna module 2297 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 2278
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 2260). can be
  • the processor 2220 for example, executes software (eg, a program 2240) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 2201 connected to the processor 2220. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 2220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2276 or the communication module 2290) to the volatile memory 2232 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 2232 , and store the result data in the non-volatile memory 2234 .
  • software eg, a program 2240
  • the processor 2220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2276 or the communication module 2290) to the volatile memory 2232 .
  • the volatile memory 2232 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 2232 , and store the result data in the non-volatile memory 2234 .
  • the processor 2220 is the main processor 2221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 2223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 2221 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 2223 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 2223 may be, for example, on behalf of the main processor 2221 while the main processor 2221 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 2221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2221, at least one of the components of the electronic device 2201 (eg, the display module 2260, the sensor module 2276, or the communication module 2290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 2223 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 2223 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 2201 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 2208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 2230 may store various data used by at least one component of the electronic device 2201 (eg, the processor 2220 or the sensor module 2276).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 2230 may include a volatile memory 2232 or a non-volatile memory 2234 .
  • the program 2240 may be stored as software in the memory 2230 , and may include, for example, an operating system 2242 , middleware 2244 , or an application 2246 .
  • the input module 2250 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 2220 ) of the electronic device 2201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 .
  • the input module 2250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 2255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2201 .
  • the sound output module 2255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 2260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 .
  • the display module 2260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 2260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 2270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2270 acquires a sound through the input module 2250 or an external electronic device (eg, a sound output module 2255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2201 .
  • the electronic device 2202 may output sound through (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 2276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2201 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 2276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 2277 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 2201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 2202).
  • the interface 2277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 2278 may include a connector through which the electronic device 2201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2202 ).
  • the connection terminal 2278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 2279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 2279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 2280 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 2280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 2288 may manage power supplied to the electronic device 2201 .
  • the power management module 2288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 2289 may supply power to at least one component of the electronic device 2201 .
  • the battery 2289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 2290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2201 and an external electronic device (eg, the electronic device 2202, the electronic device 2204, or the server 2208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 2290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 2290 is a wireless communication module 2292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2294 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 2292 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 2294 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 2298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2299 (eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 2204 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 2292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2296 within a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 2201 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 2292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 2292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 2292 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 2292 may support various requirements specified in the electronic device 2201 , an external electronic device (eg, the electronic device 2204 ), or a network system (eg, the second network 2299 ).
  • the wireless communication module 2292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 2297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 2297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 2297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 2297 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 2201 and the external electronic device 2204 through the server 2208 connected to the second network 2299 .
  • Each of the external electronic devices 2202 or 2204 may be the same or a different type of the electronic device 2201 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 2201 may be executed by one or more external electronic devices 2202 , 2204 , or 2208 .
  • the electronic device 2201 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 2201 .
  • the electronic device 2201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 2201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 2204 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 2208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 2204 or the server 2208 may be included in the second network 2299 .
  • the electronic device 2201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing connected to the first housing through a connection member rotatably with respect to the first housing, an opening formed along the third edge, and the opening; a switch disposed on a path connecting a ground region, and a wireless communication circuit disposed in the first housing or the second housing, wherein the first housing includes a first edge facing a first direction and the first and a second edge facing a second direction perpendicular to the direction, wherein the second housing includes a third edge corresponding to the first edge and the second housing when the first housing and the second housing face each other.
  • a fourth edge corresponding to the second edge, wherein a first area of the first edge and a second area of the second edge extending from the first area are formed of a conductive material, the first end of the conductive material is in contact with a first insulating member disposed on the first edge, a second end of the conductive material is in contact with a second insulating member disposed on the second edge, and a first point of the conductive material is connected to a feeding point, and , a second point of the conductive material is connected to a ground region, and when the first housing and the second housing face each other, the third insulating member and the fourth insulating member of the second housing are disposed on the first edge of the second housing.
  • the wireless communication circuit is connected to the conductive material through the feeding point when the first housing and the second housing face each other. power is supplied, and by controlling the switch, the third edge and the ground region may be electrically shorted.
  • the wireless communication circuit controls the switch to electrically short the third edge and the ground region, different current flows formed adjacent to the opening are formed to face the same direction.
  • the conductive material may operate as an antenna radiator at 2.4 GHz.
  • the wireless communication circuit when the first housing and the second housing do not face each other, supplies power to the conductive material through the feeding point, and controls the switch to The ground region may be electrically opened.
  • the wireless communication circuit controls the switch to electrically open the third edge and the ground region, different current flows formed adjacent to the opening are formed to face in opposite directions.
  • At least a portion of the second housing defined by the third insulating member and the fourth insulating member may operate as an antenna radiator.
  • the switch may be a first switch, a first point of the antenna radiator may be connected to a ground area through a second switch, and a second point of the antenna radiator may be connected to a feeding point.
  • the antenna radiator may transmit/receive a signal in a frequency band lower than that of the conductive material.
  • the conductive material when the switch is in an ON state, may form a resonance independent of a resonance formed by the antenna radiator.
  • the first area of the first edge where the conductive material is formed and the second area of the second edge extending from the first area may be connected to each other in a curved line.
  • the first edge and the second edge may correspond to a width of the first housing, and the first edge may be longer than the second edge.
  • the first edge and the second edge may correspond to a width of the first housing, and the second edge may be longer than the first edge.
  • the opening may be formed of a material having a specified dielectric constant.
  • the first insulating member and/or the second insulating member may be formed of a polymer compound having an insulating property, a ceramic, a resin, or the like.
  • the opening may be formed along a third edge and a fourth edge.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing connected to the first housing through a connection member rotatably with respect to the first housing, an opening formed along the third edge, and the opening; A switch disposed on a path connecting a ground region, a wireless communication circuit disposed within the first housing or the second housing, and a front surface of the electronic device, disposed over the first housing and the second housing and a flexible display, wherein the first housing includes a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, wherein the second housing includes a third edge corresponding to the first edge and a fourth edge corresponding to the second edge when the housing and the second housing face each other, a first area of the first edge and the first area a second region of the second edge extending from a second insulating member disposed at the second edge, a first point of the conductive material is connected to a feeding point, a second point of the conductive material is connected to a ground region, and the first housing
  • the wireless communication circuit controls the switch to electrically short the third edge and the ground region, different current flows formed adjacent to the opening are formed to face the same direction.
  • the wireless communication circuit when the first housing and the second housing do not face each other, supplies power to the conductive material through the feeding point, and controls the switch to The ground region may be electrically opened.
  • the wireless communication circuit controls the switch to electrically open the third edge and the ground region, different current flows formed adjacent to the opening are formed to face in opposite directions.
  • At least a portion of the second housing defined by the third insulating member and the fourth insulating member may operate as an antenna radiator.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more stored in a storage medium eg, internal memory 1236 or external memory 1238) readable by a machine (eg, electronic device 1201) It may be implemented as software (eg, the program 1240) including instructions.
  • a processor eg, processor 1220
  • a device eg, electronic device 1201
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제3 가장자리를 따라 형성되는 개구, 개구와 그라운드 영역을 연결하는 경로 상에 배치되는 스위치, 및 제1 하우징 또는 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 제2 하우징은, 제1 하우징과 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고, 제1 가장자리의 제1 영역 및 제1 영역에서 연장되는 제2 가장자리의 제2 영역은 도전성 물질로 형성되고, 도전성 물질의 제1 단은 제1 가장자리에 배치되는 제1 절연 부재와 접하고, 도전성 물질의 제2 단은 제2 가장자리에 배치되는 제2 절연 부재와 접하고, 도전성 물질의 제1 지점은 급전 지점과 연결되고, 도전성 물질의 제2 지점은 그라운드 영역과 연결되고, 제1 하우징과 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 제2 하우징의 제3 절연 부재 및 제4 절연 부재는 제1 가장자리의 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 무선 통신 회로는, 제1 하우징과 제2 하우징이 서로 마주보는 경우, 급전 지점을 통해 도전성 물질에 급전하고, 스위치를 제어하여 제3 가장자리와 그라운드 영역을 전기적으로 단락시킬 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치에 있어서 스위치를 이용하여 안테나 방사 성능을 향상시키는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 접힐 수 있는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조를 중심으로 전자 장치가 접히는 경우, 전자 장치는 힌지 구조에 대하여 대칭을 이루며 서로 포개질 수 있다.
한편, 전자 장치는 외부 장치와 신호를 주고받기 위하여 다양한 주파수 대역에서 동작하는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치에 포함된 도전성 부분의 일부를 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
전자 장치가 접힘 상태에서 하우징의 일 영역에 형성된 안테나가 마주보는 위치에 형성되는 하우징의 도전성 부재에 의하여 안테나 성능이 열화될 수 있다.
전자 장치는 지지 부재의 일 영역에 형성된 개구(opening) 주변에 위치한 하우징의 도전성 부재 및 지지 부재의 일부분에서 서로 다른 방향을 향하는 전류의 흐름이 형성됨으로써 전자 장치의 안테나 방사 효율이 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치에서 안테나의 성능이 열화되는 것을 감소시켜 안테나의 방사 성능을 향상시키는 방법 및 그 장치를 포함한다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제3 가장자리를 따라 형성되는 개구, 상기 개구와 그라운드 영역을 연결하는 경로 상에 배치되는 스위치, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 제2 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 도전성 물질의 제1 단은 상기 제1 가장자리에 배치되는 제1 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제2 단은 상기 제2 가장자리에 배치되는 제2 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제1 지점은 급전 지점과 연결되고, 상기 도전성 물질의 제2 지점은 그라운드 영역과 연결되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제2 하우징의 제3 절연 부재 및 제4 절연 부재는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우, 상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고, 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제3 가장자리를 따라 형성되는 개구, 상기 개구와 그라운드 영역을 연결하는 경로 상에 배치되는 스위치, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 제2 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 도전성 물질의 제1 단은 상기 제1 가장자리에 배치되는 제1 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제2 단은 상기 제2 가장자리에 배치되는 제2 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제1 지점은 급전 지점과 연결되고, 상기 도전성 물질의 제2 지점은 그라운드 영역과 연결되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제2 하우징의 제3 절연 부재 및 제4 절연 부재는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우, 상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고, 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 의하면, 전자 장치에 형성되어 있는 개구의 주변에 형성되는 전류의 흐름을 스위치를 이용하여 조절함으로써 전자 장치가 접힌 상태에 있는 경우에도 전자 장치가 펼침 상태에 있는 경우와 비교할 때 안테나 방사 효율이 열화되는 폭을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 의하면, 개구를 스위치를 통해 연결시켜 개구를 통하여 발생하는 공진과 전자 장치의 일 영역에 형성된 안테나를 통하여 발생하는 공진이 서로 독립적으로 형성되도록 함으로써, 전자 장치의 일 영역에 형성된 안테나의 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 접힌 상태를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 하우징 및 제2 하우징을 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 물질을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 개구를 포함하는 제2 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따라 제1 스위치의 스위칭에 따른 전자 장치의 전류 흐름을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 제1 스위치의 스위칭에 따른 도전성 물질의 안테나 방사를 3D(3 dimension)로 도시한 것이다.
도 7은 일 실시 예에 따라 제1 스위치의 스위칭에 따른 도전성 물질의 안테나 방사를 2D(2 dimension)로 도시한 것이다.
도 8a는 제1 실시 예 또는 제2 실시 예에 따른 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 8b는 도 8a의 실시 예들에서 제1 하우징의 일 영역에 형성되는 전기장을 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 9b는 도 9a의 일 실시 예에서 제1 하우징의 일 영역에 형성되는 전기장을 도시한다.
도 9c는 도 8a의 제1 실시 예 및 도 9a의 일 실시 예에 따른 안테나 총 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따라 지그를 통하여 유전체의 인체 영향을 확인하는 방법을 도시한다.
도 11은 도 8a의 제2 실시 예 및 도 9a의 일 실시 예에 따른 안테나 총 방사 효율 및 반사 계수를 비교한 그래프이다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분(floated frame)을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 12b는 도 12a의 일 실시 예의 안테나 방사에 따른 반사 계수를 도시한 그래프이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개구에 형성되는 방사 전류의 경로 및 제4 가장자리에 형성되는 방사 전류의 경로를 도시한다.
도 14a는 도 13의 (a)에 도시된 전자 장치의 일 실시 예에 따른 일 영역의 구조를 포함하는 전자 장치의 총 안테나 방사 효율 그래프 및 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 14b는 도 13의 (b)에 도시된 전자 장치의 일 실시 예에 따른 도 일 영역의 구조를 포함하는 전자 장치의 총 안테나 방사 효율 그래프 및 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힘 상태인 경우 제1 스위치에 지정된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터를 연결한 경우 형성되는 전기장(E-field)을 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 총 안테나 방사 효율 그래프를 도시한다.
도 17a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 17b는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 17c는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 18a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 18b는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 18c는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 19a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 19b는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징의 일 영역을 도시한다.
도 20a는 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 20b는 도 20a와 다른 각도에서 바라본 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 21a는 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 21b는 도 21a와 다른 각도에서 바라본 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 22는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태(100a) 및 접힌 상태(100b)를 도시한다.
도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 힌지 구조(130)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼침 상태(100a)인 경우에, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)를 통하여 연결될 수 있다. 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및/또는 힌지 구조(130)에 위치한 디스플레이(미도시)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 일면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)은 서로 포개진 형태일 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 구성 요소들을 도시한다.
도 2를 참고하면, 제1 하우징(110)은 제1 측면 부재(110-1) 및 제1 지지 부재(110-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(110-1)는 제1 가장자리(111), 및 제2 가장자리(112)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 제2 측면 부재(120-1) 및 제2 지지 부재(120-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측면 부재(120-1)는 제3 가장자리(121), 및 제4 가장자리(122)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(110-1) 및 제2 측면 부재(120-1)는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(111)는 제1 방향(도 1의 (b)에서 -y 방향)을 따라 형성된 제1 하우징(110)의 일 영역일 수 있고, 제2 가장자리(112)는 제2 방향(+x 방향)을 따라 형성된 제1 하우징(110)의 일 영역일 수 있다. 일 예에서, 제1 방향(도 1의 (b)에서 -y 방향) 및 제2 방향(도 1의 (b)에서 +x 방향)은 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(110-1)는 제1 도전성 부분(140), 제2 도전성 부분(170), 제3 도전성 부분(160), 제4 도전성 부분(150), 제5 도전성 부분(180), 제1 분절부(211), 제2 분절부(212), 제3 분절부(231), 제4 분절부(232), 또는 제5 분절부(233)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 분절부(211)는 제1 도전성 부분(140)과 제2 도전성 부분(170)의 사이에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 분절부(212)는 제1 도전성 부분(140)과 제3 도전성 부분(160) 사이에 위치할 수 있다. 제3 분절부(231)는 제3 도전성 부분(160) 및 제4 도전성 부분(150) 사이에 위치할 수 있다. 제4 분절부(232)는 제4 도전성 부분(150) 및 제5 도전성 부분(180) 사이에 위치할 수 있다. 제5 분절부(233)는 제4 분절부(232)가 위치한 제5 도전성 부분(180)의 일측과 다른 타측에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(140), 제2 도전성 부분(170), 제3 도전성 부분(160), 제4 도전성 부분(150), 또는 제5 도전성 부분(180)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 분절부(211), 제2 분절부(212), 제3 분절부(231), 제4 분절부(232), 또는 제5 분절부(233)는 절연성 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(111)는 제1 도전성 부분(140)의 적어도 일부, 제2 도전성 부분(170), 또는 제1 분절부(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(112)는 제1 도전성 부분(140)의 다른 적어도 일부, 제3 도전성 부분(160), 또는 제5 도전성 부분(180)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(140) 또는 제5 도전성 부분(180)의 적어도 일부분은 곡선으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 도전성 부분(140) 또는 제5 도전성 부분(180)의 적어도 일 부분은 곡선으로 한정되지 않으며, 실질적으로 직각으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(140)의 일 부분에는 P1 지점이 위치할 수 있고, 제1 도전성 부분(140)의 다른 일 부분에는 P2 지점이 위치할 수 있다. 제1 하우징의 일 영역(210a)에서 도시되는 P1 지점 및 P2 지점과 전자 장치(100)의 다른 구성 요소들과의 연결 관계는 도 3에서 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제3 가장자리(121)는 제1 방향(도 1의 (b)에서 +y 방향)을 따라 형성된 제2 하우징(120)의 일 영역일 수 있고, 제4 가장자리(122)는 제2 방향(도 1의 (b)에서 +x 방향)을 따라 형성된 제1 하우징(110)의 일 영역일 수 있다. 일 예에서, 제1 방향(도 1의 (b)에서 +y 방향) 및 제2 방향(도 1의 (b)에서 +x 방향)은 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(120-1)는 제6 도전성 부분(190), 제7 도전성 부분(200), 제8 도전성 부분(210), 제9 도전성 부분(220), 제10 도전성 부분(230), 제6 분절부(222), 제7 분절부(223), 제8 분절부(241), 제9 분절부(242), 또는 제10 분절부(243)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제6 분절부(222)는 제6 도전성 부분(190)과 제7 도전성 부분(200)의 사이에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 제7 분절부(223)는 제7도전성 부분(200)과 제8 도전성 부분(210) 사이에 위치할 수 있다. 제8 분절부(241)는 제8 도전성 부분(210) 및 제9 도전성 부분(220) 사이에 위치할 수 있다. 제9 분절부(242)는 제9 도전성 부분(220) 및 제10 도전성 부분(230) 사이에 위치할 수 있다. 제10 분절부(243)는 제9 분절부(242)가 위치한 제10 도전성 부분(230)의 일측과 다른 타측에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(190), 제7 도전성 부분(200), 제8 도전성 부분(210), 제9 도전성 부분(220), 또는 제10 도전성 부분(230)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제6 분절부(222), 제7 분절부(223), 제8 분절부(241), 제9 분절부(242), 또는 제10 분절부(243)는 절연성 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(120-2)의 적어도 일 영역에는 제3 가장자리(121)를 따라 형성되는 개구(opening)(221)가 포함될 수 있다. 예를 들어, 개구(221)는 제6 도전성 부분(190) 또는 제7 도전성 부분(200)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(221)는 개구(221)와 인접하여 위치하는 제3 가장자리(121)에 비하여 일정한 폭만큼 파인 형태를 가질 수 있고, 이 경우 개구(221)는 비도전성 물질(예: 사출)로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 가장자리(121)를 따라 형성되는 제1 도전성 부분(140)의 일 부분에는 P3 지점이 위치할 수 있고, 제4 가장자리(122)의 일 부분들에는 P4 지점 및/또는 P5 지점이 위치할 수 있다. 제2 하우징(120)의 일 영역(220a)에서 도시되는 P3 지점, P4 지점 및 P5 지점과 전자 장치(100)의 다른 구성 요소들과의 연결 관계는 도 4에서 후술한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(210a)을 도시한다.
도 3을 참고하면, 제1 하우징(110)의 일 영역(210a)에는 제1 도전성 부분(140), 제1 분절부(211), 또는 제2 분절부(212), 비도전성 부재(또는, 비도전성 영역)(216), 또는 인쇄 회로 기판(217)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 분절부(211)에는 제1 절연 부재(211-1)가 배치되고, 제2 분절부(212)에는 제2 절연 부재(212-1)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 가장자리(111)에는 제1 도전성 부분(140)의 적어도 일부가 형성될 수 있고, 전자 장치(100)의 제2 가장자리(112)에는 제2 도전성 부분(170)의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 이하, 도면에서 제1 도전성 부분(140) 또는 제2 도전성 부분(170) 중 적어도 하나에 대응되는 도전성 부분은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(216)는 개구 영역 또는 비도전성 물질이 사출로 형성된 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(140)의 제1 단(141)은 제1 절연 부재(211-1)와 접하고, 제1 도전성 부분(140)의 제2 단(142)은 제2 절연 부재(212-1)와 접함으로써 제1 가장자리(111) 및 제2 가장자리(112)의 일 영역에 제1 도전성 부분(140)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(140)의 P1 지점은 급전점으로 급전 경로(214)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 급전 경로(214)는 통하여 P1 지점과 연결되고, 무선 통신 회로에 의하여 제1 도전성 부분(140)은 P1 지점으로 급전될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(140)의 P2 지점은 접지 경로(215)를 통하여 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 일 예에서, 인쇄 회로 기판(217)에 형성되는 그라운드 영역(G)은 접지 경로(215)를 통하여 P2 지점과 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(140)의 P2 지점은 접지될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(140)의 급전점(P1) 또는 접지점(P2)은 연결 부재를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는 C-clip, 포고핀(pogo pin), 나사, 또는 도전폼을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(140)은 P1 지점으로 급전됨으로써 외부 장치와 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(140)은 약 2.4GHz의 주파수 대역 신호를 송수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(140)은 블루투스(BluetoothTM) 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 제1 도전성 부분(140)이 안테나 방사체로 동작할 수 있는 주파수 대역은 상기 주파수 대역에 한정되지 않으며, 2.4GHz 보다 높은 주파수 대역 또는 2.4GHz 보다 낮은 주파수 대역에서도 안테나 방사체로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 부재(211-1), 및 제2 절연 부재(212-1)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 부재(211-1), 및 제2 절연 부재(212-1)는 절연 성질을 갖는 고분자 화합물, 세라믹, 또는 레진으로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 개구(221)를 포함하는 제2 하우징(120)의 일 영역(220a)을 도시한다.
도 4를 참고하면, 제2 하우징(120)의 일 영역(220a)은 개구(opening)(221), 제6 도전성 부분(190), 제7 도전성 부분(200), 제8 도전성 부분(210), 제6 분절부(222), 또는 제7 분절부(223)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제6 분절부(222)에는 제3 절연 부재(222-1)가 배치되고, 제7 분절부(223)에는 제4 절연 부재(223-1)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 가장자리(121)의 일 영역에는 제3 절연 부재(222-1)가 포함될 수 있고, 제4 가장자리(122)의 일 영역에는 제4 절연 부재(223-1)가 포함될 수 있다. 일 예에서, 제3 절연 부재(222-1), 및 제4 절연 부재(223-1)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 절연 부재(222-1), 및 제4 절연 부재(223-1)는 절연 성질을 갖는 고분자 화합물, 세라믹 또는 레진으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(221)는 제3 가장자리(121)를 따라 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 개구(221)는 제3 가장자리(121), 및 제4 가장자리(122)를 따라 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구(221)는 제2 지지 부재(120-2)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(221)는 제2 지지 부재(120-2)와 제6 도전성 부분(190), 또는 제7 도전성 부분(200) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)는 개구(221)에 배치될 수 있다. 일 예에서, 제6 도전성 부분(190)의 일 부분에 위치하는 P3 지점은 제1 스위치(224)를 통하여 개구(221)를 지나 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우, P3 지점과 그라운드 영역(G)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우, P3 지점과 그라운드 영역(G)이 전기적으로 OPEN된 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, P3 지점은 제3 가장자리(121)에 배치되는 제6 도전성 부분(190)에 위치할 수 있다. 예를 들어, P3 지점은 제3 절연 부재(222-1)로부터 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, P3 지점은 제3 절연 부재(222-1)로부터 약 2cm 이내에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(225)는 개구(221)에 제1 스위치(224)와 이격되어 배치될 수 있다. 일 예에서, 제2 스위치(225)는 제8 도전성 부분(210)과 그라운드를 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제4 가장자리(122)의 일 부분에 위치하는 P4 지점은 제2 스위치(225)를 통하여 개구(221)를 지나 그라운드 영역(G)과 연결됨으로써 접지부로 이용될 수 있다. 다른 예를 들어, 무선 통신 회로(미도시)는 P4 지점을 통하여 제8 도전성 부분(210)의 공진 주파수를 조정하기 위한 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224) 또는 제2 스위치(225)는 무선 통신 회로(미도시) 또는 프로세서(미도시)로부터 스위치 제어 신호를 받아 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, P4 지점은 제4 가장자리(122)에 배치되는 제8 도전성 부분(210)에 위치할 수 있다. 예를 들어, P4 지점은 P5 지점으로부터 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, P4 지점은 P5 지점으로부터 약 2cm 이내에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제8 도전성 부분(210)의 일 부분에 위치하는 P5 지점은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예에서, P5 지점은 급전점으로써 급전 경로를 통하여 무선 통신 회로와 연결되고, 급전될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치(224) 또는 제2 스위치(225)는 프로세서 또는 무선 통신 회로에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(225)는 제8 도전성 부분(210)을 포함하는 안테나의 공진 주파수의 변경 또는 매칭을 위해서 접지부 또는 매칭 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3에서 도시된 제1 도전성 부분(140) 또는 제2 도전성 부분(170)은 도 4에서 생략될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따라 제1 스위치(224)의 스위칭에 따른 전자 장치(100)의 전류 흐름을 도시한다.
도 5를 참고하면, 제1 스위치(224)의 스위칭 상태에 따라 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 형성되는 전류의 흐름이 변화할 수 있다. 도 5의 (a)는 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 형성되는 전류의 흐름을 도시하고, 도 5의 (b)는 제1 스위치(224))가 ON 상태인 경우 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우에는 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 개구(221)에 인접하여 형성되는 제1 전류 흐름(511)과 제2 전류 흐름(512)이 서로 다른 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전류 흐름(511)은 제6 도전성 부분(190)에 형성되고, 제2 전류 흐름(512)은 제2 지지 부재(120-2)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 전류 흐름(512)은 제2 지지 부재(120-2) 중 개구(221)가 형성된 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우에는 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 제1 전류 흐름(511)은 개구(221)에 인접하여 힌지 구조(130) 방향(예: 도 5에서 +y 방향)으로 형성될 수 있고, 제2 전류 흐름(512)은 개구(221)에 인접하여 힌지 구조(130)에서 멀어지는 방향(예: 도 5에서 -y 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우에는 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 개구(221)에 인접하여 형성되는 제3 전류 흐름(521)과 제4 전류 흐름(522)이 서로 같은 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우에는 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 제3 전류 흐름(521) 및 제4 전류 흐름(522)은 각각 개구(221)에 인접하여 힌지 구조(130)에서 멀어지는 방향(예: 도 1의 (b)에서 -y 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(221)를 중심으로 형성되는 전류의 흐름이 서로 다른 방향을 향하는 경우 전자 장치(100)의 총 안테나 방사 효율은 감소할 수 있다. 예를 들어, 제1 전류 흐름(511)과 제2 전류 흐름(512)은 방향이 반대라 서로 상쇄될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 전류 흐름(521)과 제4 전류 흐름(522)은 방향이 동일하여 서로 상쇄되지 않을 수 있다. 일 예에서, 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 전자 장치(100)의 총 안테나 방사 효율이 변화할 수 있고, 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 변화하는 안테나 방사는 도 7, 및 도 8에서 후술한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 제1 스위치(224)의 스위칭에 따른 제1 도전성 부분(140)의 안테나 방사를 3D(3 dimension)로 도시한 것이다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)에서 제1 스위치(224)의 스위칭 상태에 따라 안테나 방사체로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(140)의 3D 안테나 방사 형태가 변화할 수 있다. 도 6의 (a)는 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우 안테나 방사체로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(140)의 3D 안테나 방사 형태(610)를 도시하고, 도 6의 (b)는 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우 안테나 방사체로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(140)의 3D 안테나 방사 형태(620)를 도시하고, 도 6의 (c)는 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우 안테나 방사체로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(140)에 따른 안테나 방사로 인하여 제2 하우징(120)의 일 영역(630)에 형성되는 안테나 방사 패턴을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우 안테나 방사체로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(140)의 3D 안테나 방사 형태(620)는, 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우 안테나 방사체로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(140)의 3D 안테나 방사 형태(610)와 비교할 때, 적어도 어느 하나의 방향에서 방사가 잘 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우의 3D 안테나 방사 형태(620)는 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우의 3D 안테나 방사 형태(610)에 비하여 적어도 어느 하나의 방향에서 방사가 잘 이루어지지 않을 수 있다. 일 예에서, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우, 전자 장치(100)가 외부 장치와 신호를 송수신하는 방향(예: 제1 하우징(110)의 면과 수직을 이루는 방향)에서 방사가 잘 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우 제1 도전성 부분(140)에 의한 안테나 방사로 인하여, 제2 하우징(120)의 가장자리를 따라 안테나 방사 패턴이 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라 제1 스위치(224)의 스위칭에 따른 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 방사를 2D(2 dimension)로 도시한 것이다. 도 7에서 θ는 도 1의 (b)에서 -y 방향을 0°로 하고 반시계 방향(예: 도 7에서 -y 방향에서 -x 방향으로의 회전 방향)으로 값이 증가하는 각도로 이해할 수 있고, φ는 도 1의 -z 방향을 향하는 축과 제2 하우징(120)이 놓인 면(예: 도 7에서 xy 평면)이 이루는 각도로 이해할 수 있다.
도 7을 참고하면, 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 제1 도전성 부분(140)의 2D 안테나 방사 형태가 적어도 일부 방향에서 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방사 패턴(710)은 φ가 90°(예: 전자 장치(100)가 놓인 면과 동일한 평면)이고, θ가 165°인 경우(예: 도 7의 (c)에 도시된 전자 장치(100)의 접힘 상태(100b)에서 안테나 방사 방향이 731인 경우)를 도시하고, 방사 패턴(720)은 φ가 90°(예: 전자 장치(100)가 놓인 면과 동일한 평면)이고, θ가 120°인 경우(예: 도 7의 (c)에 도시된 전자 장치(100)의 접힘 상태(100b)에서 안테나 방사 방향이 732인 경우)를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 방사 패턴(710)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우 제1 스위치(224)가 OFF 상태에서 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 2D 안테나 방사 형태는 제1 방사 형태(711)고, 방사 패턴(710)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우 제1 스위치(224)가 ON 상태에서 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 2D 안테나 방사 형태는 제2 방사 형태(712)고, 방사 패턴(710)에서 전자 장치(100)가 펼침 상태(100a)인 경우 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 2D 안테나 방사 형태는 제3 방사 형태(713)일 수 있다.일 실시 예에 따르면, 방사 패턴(710)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우, 제1 스위치(224)가 OFF 상태에서 ON 상태로 변경됨으로써 적어도 일부의 방향에서 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다. 일 예에서, 방사 패턴(710)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우, 제1 스위치(224)가 OFF 상태에서 ON 상태로 변경됨으로써 전자 장치(100)의 φ가 90°인 면의 적어도 하나의 방향에서 안테나의 방사 효율이 약 12dB 향상될 수 있다. 다른 예에서, 제2 방사 형태(712)는 제3 방사 형태(713)에 비하여 안테나의 방사 효율이 지정된 값 미만으로 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방사 패턴(720)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우 제1 스위치(224)가 OFF 상태에서 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 2D 안테나 방사 형태는 제4 방사 형태(721)고, 방사 패턴(720)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우 제1 스위치(224)가 ON 상태에서 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 2D 안테나 방사 형태는 제5 방사 형태(722)고, 방사 패턴(720)에서 전자 장치(100)가 펼침 상태(100a)인 경우 제1 도전성 부분(140)을 포함하는 안테나의 2D 안테나 방사 형태는 제6 방사 형태(723)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방사 패턴(720)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우, 제1 스위치(224)가 ON 상태에서 OFF 상태로 변경됨으로써 적어도 일부의 방향에서 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다. 일 예에서, 방사 패턴(720)에서 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우, 제1 스위치(224)가 ON 상태에서 OFF 상태로 변경됨으로써 전자 장치(100)의 φ가 90°인 면의 적어도 하나의 방향에서 안테나의 방사 효율이 약 7dB 향상될 수 있다. 다른 예에서, 제5 방사 형태(722)는 제6 방사 형태(723)에 비하여 안테나 방사 효율이 지정된 값 미만으로 작을 수 있다.
도 8a는 제1 실시 예 또는 제2 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(810, 820)을 도시한다. 도 8b는 도 8a의 실시 예들에서 제1 하우징의 일 영역(810, 820)에 형성되는 전기장을 도시한다.
도 8a를 참고하면, (a)는 제1 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(810)을 도시하고, (b)는 제2 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(820)을 도시한다. 일 예에서, 제1 실시 예 및 제2 실시 예는 비교 예에 따른 실시 예로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(810)에는 도전성 부재(811), 제1 분절부(812), 스위치(813), 또는 급전 지점(814)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(811), 제1 분절부(812), 스위치(813), 또는 급전 지점(814)에 관한 설명은 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 분절부(223), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 관한 설명과 실질적으로 동일하게 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(820)에는 도전성 부재(821), 제1 분절부(822), 스위치(823), 또는 급전 지점(814)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(821), 제1 분절부(822), 스위치(823), 또는 급전 지점(814)에 관한 설명은 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 분절부(223), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 관한 설명과 실질적으로 동일하게 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(810)에는 지지 부재(810-1)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)의 일 영역(810)에 형성되는 지지 부재(810-1)는 도전성 부재(811)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(820)에는 개구(825), 및 지지 부재(820-1)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(825)는 제1 하우징(1210)의 일 영역(820) 내에서 도전성 부재(821)와 인접하여 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(820-1)는 도전성 부재(821)를 지지할 수 있다.
도 8b를 참고하면, 제1 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(810)에서는 제1 분절부(812) 근처에서 전기장(830)이 형성될 수 있고, 제2 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(820)에서는 제1 분절부(822) 근처에서 전기장(840)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 급전 지점(814)과 가장 먼 분절부 영역에서 가장 많은 전기장이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8a의 (a)에서 급전 지점(814)과 인접하여 위치하는 제2 분절부(815) 영역보다 급전 지점(814)에서 멀리 떨어져 위치하는 제1 분절부(812) 영역에서 더 강한 전기장이 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8a의 (b)에서 급전 지점(814)과 인접하여 위치하는 제1 분절부(822) 영역보다 급전 지점(814)에서 멀리 떨어져 위치하는 제2 분절부(824) 영역에서 더 강한 전기장이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(810) 또는 제2 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(820)은 플로팅 도전성 부분을 포함하지 않을 수 있다. 플로팅 도전성 부분은 적어도 일부의 비도전성 물질에 의하여 인접하는 도전성 부재와 전기적으로 분리되는 도전성 부분을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 분절부(824)가 사출 혹은 유전체로 배치됨으로써 도전성 부재(821)가 기구적으로 고정될 수 있다. 일 예에서, 개구(또는, 내부 슬롯)(825)는 제2 분절부(824)에 배치되는 물질과 동일하게 유전체 등으로 배치될 수 있다. 이하 도면의 설명에서 분절부에 배치되는 물질 또는 개구를 형성하는 물질에 관한 설명은 생략될 수 있다. 또한, 이하 도면의 설명에서 분절부로 인하여 도전성 부재가 기구적으로 고정되는 특징에 관한 설명도 생략될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(900)을 도시한다. 도 9b는 도 9a의 일 실시 예에서 제1 하우징(110)의 일 영역(900)에 형성되는 전기장을 도시한다.
도 9a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(900)에는 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(920), 제1 분절부(930), 제2 분절부(940), 제3 분절부(950), 스위치(911), 또는 급전점(912)이 형성될 있다. 일 예에서, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(900)에 형성되는 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(920), 제1 분절부(930), 제2 분절부(940), 제3 분절부(950), 스위치(911), 또는 급전점(912)은 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 각각 대응되는 것으로 이해할 수 있다. 따라서, 각 구성의 특성 및 동작에 관한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 일 영역(900)에는 지지 부재(900-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 지지 부재(900-2)는 개구(900-1)를 포함하며, 제1 도전성 부재(910), 및 제2 도전성 부재(920)를 지지할 수 있다. 다른 예에서, 개구(900-1)는 지지 부재(900-2) 상에서 제1 도전성 부재(910), 및 제2 도전성 부재(920)를 따라 형성될 수 있다.
도 9b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(900)에서는 제1 분절부(930) 및 제2 분절부(940) 근처에서 자기장(950, 960)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(920)는 플로팅 도전성 부분으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(920)는 제1 분절부(930) 및 제2 분절부(940)로 인하여 인접하는 도전성 부재와 전기적으로 분리됨으로써 플로팅 도전성 부분으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(920)는 전기적으로 분리되는 플로팅 도전성 부분으로 동작함으로써 제2 도전성 부재(920)의 주변에는 자기장이 형성되지 않거나 약하게 형성될 수 있다.
도 9c는 도 8a의 제1 실시 예 및 도 9a의 일 실시 예에 따른 안테나 총 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 9c를 참고하면, 제1 하우징(110)의 일 영역(900)에 플로팅 도전성 부분(예: 도 9a 또는 도 9b의 제2 도전성 부재(920))이 형성되는 경우에는, 제1 하우징(110)의 일 영역(예: 도 8a의 일 영역(810))에 플로팅 도전성 부분이 형성되지 않는 경우에 비하여 약 750MHz 에서 약 1GHz의 주파수 대역에서 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110)의 적어도 일 영역에 플로팅 도전성 부분이 형성됨으로써 안테나 총 방사 효율이 향상되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 일 영역에 2개의 분절부(예: 도 8a의 (b)의 제1 분절부(822), 및 제2 분절부(824))가 형성되는 경우에는 상기 2개의 분절부 사이의 도전성 부재는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(910)의 일 영역에 3개의 분절부(예: 도 9a의 제1 분절부(930), 제2 분절부(940), 제3 분절부(950))가 형성되는 경우에는 급전 지점(예: 도 9a의 급전 지점(912))이 있는 도전성 부재(예: 도 9a의 제1 도전성 부재(910))는 주 방사체로 동작을 하고, 플로팅 도전성 부분(예: 제2 도전성 부재(920))에서는 추가적인 커플링이 발생할 수 있다. 일 예에서, 급전 지점(예: 도 9a의 급전 지점(912))이 있는 도전성 부재(예: 도 9a의 제1 도전성 부재(910)) 및 플로팅 도전성 부분(예: 제2 도전성 부재(920)) 각각 안테나 방사체로 동작함으로써 전자 장치(100)의 펼침 상태(100a)에서 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따라 지그를 통하여 유전체의 인체 영향을 확인하는 방법을 도시한다.
도 10을 참고하면, 도 10의 (a)와 같이 좌우에 유전체가 모두 채워진 밀착 핸드 지그를 통하여 유전체의 인체 영향을 확인할 수 있고, 도 10의 (b)와 같이 핸드 팬텀 지그를 이용하여 유전체의 인체 영향을 확인할 수 있다.
도 11은 도 8a의 제2 실시 예 및 도 9a의 일 실시 예에 따른 안테나 총 방사 효율 및 반사 계수를 비교한 그래프이다. 도 11의 (a)는 도 8a의 제2 실시 예에 따른 안테나 총 방사 효율 및 반사 계수 그래프로 이해할 수 있고, 도 11의 (b)는 도 9a의 일 실시 예에 따른 안테나 총 방사 효율 및 반사 계수 그래프로 이해할 수 있다.
도 11을 참고하면, 밀착 핸드 지그 또는 핸드 팬텀 지그로 측정한 경우에, 도 8a의 제2 실시 예에 따른 안테나 방사에 비하여 도 9a의 일 실시 예에 따른 안테나 방사의 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8a의 제2 실시 예에서는 제1 하우징(110)의 적어도 일 영역에 플로팅 도전성 부분이 형성되지 않을 수 있고, 도 9a의 일 실시 예에서는 제1 하우징(110)의 적어도 일 영역에 플로팅 도전성 부분(예: 도 9의 제2 도전성 부재(920))이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)의 적어도 일 영역에 플로팅 도전성 부분이 형성되는 경우에는 전자 장치(100)가 파지되거나 인체와 인접하여 위치함으로써 인체 영향이 발생하는 경우에도 안테나 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
총 방사 효율[dB] 프리 스페이스 핸드 팬텀 정량화 팬텀
도 8a의 제2 실시 예 -6 -16 -20
도 9a의 일 실시 예 -7 -14 -15
차이 -1 +2 +5
[표 1]을 참고하면, 핸드 팬텀에서 도 8a의 제2 실시 예에 비하여 도 9a의 일 실시 예에 의한 경우 안테나 총 방사 효율이 약 2dB 향상될 수 있다. 다른 예에 따르면, 정량화 팬텀에서 도 8a의 제2 실시 예에 비하여 도 9a의 일 실시 예에 의한 경우 안테나 총 방사 효율이 약 5dB 향상될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 파지되거나 인체와 인접하여 위치하는 경우에 도 9a의 일 실시 예와 같이 플로팅 도전성 부분이 형성되는 경우 안테나 성능이 열화되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 플로팅(floating) 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1200)을 도시한다. 도 12b는 도 12a의 일 실시 예의 안테나 방사에 따른 반사 계수를 도시한 그래프이다.
도 12a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1200)에는 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(또는, 플로팅 도전성 부분)(1220), 제1 분절부(1230), 제2 분절부(1240), 제3 분절부(1280), 스위치(1211), 또는 급전점(1212)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제1 분절부(1230), 제2 분절부(1240), 제3 분절부(1280), 스위치(1211), 또는 급전점(1212)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다. 따라서, 각 구성의 전기적 연결 관계 및 동작은 설명을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210)에 인접하여 제1 방사 전류의 경로(S1)가 형성될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)에 인접하여 제2 방사 전류의 경로(S2)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1200)에는 지지 부재(1200-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 지지 부재(1200-2)는 개구(1200-1)를 포함하며 제1 도전성 부분(1210), 및 제2 도전성 부분(1220)을 지지할 수 있다. 다른 예에서, 개구(1200-1)는 제1 도전성 부분(1210), 및 제2 도전성 부분(1220)을 따라 인접하여 형성될 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참고하면, 제2 도전성 부분(또는, 플로팅 도전성 부분)(1220)이 없는 경우에는 제1 방사 전류의 경로(S1)의 전기적 흐름으로 제3 지점(1270)과 같이 약 930MHz의 공진 주파수를 갖는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부분(또는, 플로팅 도전성 부분)(1220)이 도 12a의 L 길이보다 더 길고 제1 도전성 부분(1210)과 유사한 길이를 갖는 경우, 제1 방사 전류의 경로(S1) 및 제2 방사 전류의 경로(S2)가 갖는 전기적 흐름으로 제1 지점(1250) 및 제2 지점(1260)의 공진 주파수를 갖는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)에 의하여 형성되는 제1 방사 전류의 경로(S1) 및 제2 방사 전류의 경로(S2)의 전기적 흐름이 유사한 경우, 약 0.8GHz 내지 약 1.15GHz에서 넓게 공진이 형성될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 개구(221)에 형성되는 방사 전류의 경로 및 제4 가장자리(122)에 형성되는 방사 전류의 경로를 도시한다. 도 13의 (a)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)은 제1 스위치(224)를 활용하여 방사 전류의 경로를 변경하는 전자 장치(100)를 도시하고, 도 13의 (b)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)은 제1 스위치(224) 또는 제2 스위치(225)를 활용하여 방사 전류의 경로를 변경하는 전자 장치를 도시한다.
도 13을 참고하면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)은 개구(221), 제2 스위치(225), 접지점에 해당하는 P4 및 급전점에 해당하는 P5 지점을 포함할 수 있고, 전자 장치(100)의 또 다른 실시 예에 따른 일 영역(1300b)은 개구(221), 제1 스위치(224), 제2 스위치(225), 접지점에 해당하는 P3, P4, 및/또는 급전점에 해당하는 P5 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 (a)에서 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 도전성 부재(1350), 또는 제2 도전성 부재(1360)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1350)는 제3 가장자리(121)를 따라 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(1360)는 제4 가장자리(122)를 따라 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 도전성 부재(1350), 및 제6 도전성 부재(1360)는 제7 분절부(223)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 (b)에서 제8 분절부(241)에 관한 설명은 도 3에 관한 설명과 실질적으로 동일하여 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 (b)에서 제6 분절부(222), 제7 분절부(223), 제8 분절부(241), 제6 도전성 부분(190), 제7 도전성 부분(200), 또는 제8 도전성 부분(210)에 관한 설명은 도 3, 및 도 4에 관한 설명과 실질적으로 동일하여 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에 포함된 제1 도전성 부재(1350)에 인접하여 형성되는 개구(221)를 따라 제1 방사 전류의 경로(1310)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에 포함된 개구(221)는 제1 스위치(224)를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)의 P5 지점을 통하여 급전될 수 있고, P5 지점을 통한 급전에 의하여 제1 방사 전류의 경로(1310) 또는 제2 방사 전류의 경로(1320)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 스위치(225)의 스위칭에 따라 제2 방사 전류의 경로(1320)의 전기적 길이가 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에 형성되는 제1 방사 전류의 경로(1310), 및 제2 전류의 경로(1320)는 독립적으로 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 방사 전류의 경로(1310), 및 제2 방사 전류의 경로(1320)는 각각 다른 주파수 대역에서 공진이 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에 형성되는 제1 방사 전류의 경로(1310) 및 제2 방사 전류의 경로(1320)는 제3 가장자리(121), 및 제4 가장자리(122)가 접하는 모서리 영역에서 서로 겹칠 수 있고, 이로 인하여 제1 방사 전류의 경로(1310) 및 제2 방사 전류의 경로(1320)는 서로에게 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 제1 방사 전류의 경로(1310), 및 제2 방사 전류의 경로(1320)는 추가적으로 다른 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)에서 제7 도전성 부분(200)에 의하여 전기적인 경로가 겹치는 정도가 감소될 수 있고, 이에 따라 추가적인 공진 주파수 대역의 공진이 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 방사 전류의 경로(1320)의 전기적 길이가 변하는 경우, 공진 주파수가 이동할 수 있으나 제2 도전성 부재(1360)에 따른 안테나 방사 효율에는 영향이 없을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)의 개구(221)와 인접하여 제3 방사 전류의 경로(1330)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(221)에 포함된 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 제3 방사 전류의 경로(1330)의 길이가 변화할 수 있다. 일 예에서, 제1 스위치(224)가 OFF 상태인 경우, 제3 방사 전류의 경로(1330)는 제3 가장자리(121)를 따라 형성되는 개구(221)의 적어도 일부에 걸쳐 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우, 제3 방사 전류의 경로(1330)는 개구(221)의 일단에서 제1 스위치(224)가 위치하는 개구(221)의 일부분까지 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 가장자리(122)를 따라 제4 가장자리(122)의 일 영역에 제4 방사 전류의 경로(1340)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제4 가장자리(122)는 P5지점을 통하여 급전을 받아 제4 가장자리(122)의 일 영역에 제4 방사 전류의 경로(1340)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 가장자리(122)에 포함된 제2 스위치(225)의 스위칭에 따라 제4 방사 전류의 경로(1340)의 길이가 변화할 수 있다. 일 예에서, 제2 스위치(225)가 OFF 상태인 경우, 제4 방사 전류의 경로(1340)는 제4 가장자리(122)를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 방사 전류의 경로(1340)는 개구(221) 중 제4 가장자리(122)와 평행하게 형성되는 일 부분을 따라 제3 가장자리(121)와 수직인 방향으로 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 스위치(225)가 ON 상태인 경우, 제4 방사 전류의 경로(1340)는 제4 가장자리(122)의 일단에서 제2 스위치(225)가 위치하는 제4 가장자리(122)의 일부분까지 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)에 형성되는 제3 방사 전류의 경로(1330), 및 제4 방사 전류의 경로(1340)는 제1 스위치(224)의 스위칭에 의하여 독립적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우, 제3 방사 전류의 경로(1330)가 실질적으로 사라질 수 있다. 일 예로서, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우, 기존 전류는 사라지고 폐루프 형태의 별도의 흐름이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 방사 전류의 경로(1340)의 전기적 길이가 변하는 경우, 공진 주파수가 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(224)가 ON 상태인 경우, 제4 방사 전류의 경로(1340)의 전기적 길이가 변화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 (b)에서 제7 도전성 부분(200)은 제6 분절부(222) 및 제7 분절부(223)에 의하여 제6 도전성 부분(190) 및 제8 도전성 부분(210)과 전기적으로 분리됨으로써 플로팅 도전성 부분으로 동작할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)에 플로팅 도전성 부분이 형성됨으로써 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에 비하여 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 (a)에는 제7 분절부(223)만 존재하여 제2 방사 전류의 경로(1320)가 제7 분절부(223)까지 형성될 수 있어 도 13의 (b)에 형성되는 제4 방사 전류의 경로(1340)에 비하여 방사체의 면적이 작을 수 있다. 또한, 제1 방사 전류의 경로(1310) 및 제2 방사 전류의 경로(1320)가 중첩되는 경우 안테나 방사는 제7 분절부(223)에서만 형성되어 안테나 방사 효율이 저하될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 (b)에서는 제7 도전성 부분(200)이 안테나 방사체로 동작하고, 제6 분절부(222)가 안테나 방사체의 단부를 형성함으로써, 제3 가장자리(121)의 일 면까지 안테나 방사체의 면적이 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제4 방사 전류의 경로(1340)는 제2 방사 전류의 경로(1320)에 비하여 넓은 안테나 방사 면적을 가짐으로써 안테나 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플로팅 도전성 부분(예: 도 13의 제7 도전성 부분(200))은 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예에서, 플로팅 도전성 부분의 길이는 제3 방사 전류의 경로(1330) 또는 제4 방사 전류의 경로(1340)가 형성하는 공진의 반파장 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예에서, 플로팅 도전성 부분의 길이가 제3 방사 전류의 경로(1330) 또는 제4 방사 전류의 경로(1340)가 형성하는 공진의 반파장 길이보다 긴 경우, 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에는 지지 부재(1300a-1)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에서 개구(221)는 지지 부재(1300a-1) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1300a-1)는 제1 도전성 부재(1350), 및 제2 도전성 부재(1360)를 지지할 수 있다.
도 14a는 도 13의 (a)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)의 구조를 포함하는 전자 장치의 총 안테나 방사 효율 그래프 및 S 파라미터 그래프를 도시한다. 도 14b는 도 13의 (b)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)의 구조를 포함하는 전자 장치(100)의 총 안테나 방사 효율 그래프 및 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 14a는 도 13의 (a)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300a)에서 형성되는 제1 방사 전류의 경로(1310), 및 제2 방사 전류의 경로(1320)에 의한 총 안테나 방사 효율 및 S 파라미터로 이해될 수 있고, 도 14b는 도 13의 (b)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)에서 형성되는 제3 방사 전류의 경로(1330), 및 제4 방사 전류의 경로(1340)에 의한 총 안테나 방사 효율 및 S 파라미터로 이해될 수 있다.
이하, 총 안테나 방사 효율 그래프에서 주변 주파수 대역에 비하여 총 안테나 방사 효율이 높은 지점의 주파수 대역에서 공진이 형성되는 것으로 이해할 수 있고, S 파라미터 그래프에서 주변 주파수 대역에 비하여 S 파라미터가 낮은 지점의 주파수 대역에서 공진이 형성되는 것으로 이해할 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참고하면, 개구(221)의 전기적 길이 변화에 따라 도 13의 1300a의 구조를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치(100)에 형성되는 공진 주파수가 이동할 수 있다.
도 14a를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 도 13의 1300a의 구조를 포함하는 전자 장치에서 개구(221)에 형성되는 제1 방사 전류의 경로(1310)의 길이를 조절함으로써 총 안테나 방사 효율 그래프는 1411에서 1413으로 변화할 수 있고, S 파라미터 그래프는 1415에서 1417로 변화할 수 있다. 예를 들어, 도 13의 1300a의 구조를 포함하는 전자 장치에서 개구(221)에 형성되는 제1 방사 전류의 경로(1310)의 길이를 변화시킴으로써 제1 방사 전류의 경로(1310)가 형성되는 주파수 대역은 약 1,200MHz에서 약 1,050MHz 내지 1,100MHz 사이의 주파수 대역으로 이동할 수 있고, 제2 방사 전류의 경로(1320)가 형성되는 주파수 대역은 약 920MHz 내지 950MHz 사이의 주파수 대역에서 약 900MHz의 주파수 대역으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13의 1300a의 구조를 포함하는 전자 장치에서 개구(221)에 형성되는 제1 방사 전류의 경로(1310)의 길이는 개구(221)의 물리적인 길이를 변경시키면 변경될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(190)을 따라 형성된 개구(221)의 일부분의 길이는 제6 도전성 부분(190)과 실질적으로 평행한 방향으로 증가시키거나 감소될 수 있다.
도 14b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 스위치(224)의 스위칭 상태를 변화시켜 개구(221)에 형성되는 제3 방사 전류의 경로(1330)의 전기적 길이를 조절함으로써 총 안테나 방사 효율 그래프는 1421에서 1423으로 변화할 수 있고, S 파라미터 그래프는 1425에서 1427로 변화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 제1 스위치(224)의 스위칭 상태를 변화시켜 개구(221)에 형성되는 제3 방사 전류의 경로(1330)의 길이가 변화하면, 제3 방사 전류의 경로(1330)에 의해 형성되는 주파수 대역은 약 1,000MHz에서 약 1,050MHz 사이의 주파수 대역에서 약 900MHz의 주파수 대역으로 이동할 수 있고, 제4 방사 전류의 경로(1340)가 형성되는 주파수 대역은 실질적으로 이동하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에서 제1 스위치(224)의 스위칭 상태를 변화시켜 개구(221)에 형성되는 제3 방사 전류의 경로(1330)의 전기적 길이를 조절함으로써 적어도 하나의 주파수 대역에서 총 안테나 방사 효율을 향상할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 제1 스위치(224)의 스위칭 상태를 변화시켜 개구(221)에 형성되는 제3 방사 전류의 경로(1330)의 길이를 조절하여 공진 주파수가 하향이동됨으로써 저주파 대역의 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 제1 스위치(224)가 ON 상태일 경우, 약 900MHz의 주파수 대역에서 제4 방사 전류의 경로(1340)에 의한 총 안테나 방사 효율을 향상할 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우 제1 스위치(224)에 지정된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터를 연결한 경우 형성되는 전기장(E-field)을 도시한다.
도 15를 참고하면, 제1 스위치(224)에 지정된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터를 연결한 경우 전자 장치(100)에 형성되는 전기장이 변화할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(224)와 제2 하우징(120)의 일 영역(220a) 사이에 커패시터가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터를 제1 스위치(224)에 연결하는 경우, 제1 스위치(224)가 ON 상태에서 공진을 형성할 수 있는 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 일 예에서, 지정된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터를 제1 스위치(224)에 연결하는 경우, 제1 스위치(224)가 ON 상태에서 공진 주파수 대역이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(224)가 1.5pF의 값을 갖는 커패시터와 연결된 경우, 제1 스위치(224)가 ON 상태일 때 제3 방사 전류의 경로(1330)는 약 0.7GHz의 공진 주파수 대역을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우, 제1 스위치(224)가 ON 상태이면서 지정된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터와 연결된 경우에 제3 방사 전류의 경로(1330)에 따른 전기장(1520)은 전자 장치(100)가 접힘 상태(100b)인 경우 제1 스위치(224)가 ON 상태이면서 커패시터가 연결되지 않은 경우에 제3 방사 전류의 경로(1330)에 따른 전기장(1510)에 비하여 강한 장(field)을 형성할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 총 안테나 방사 효율 그래프를 도시한다.
도 16을 참고하면, 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 전자 장치(100)의 총 안테나 방사 효율은 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(225)를 이용하여 공진 주파수 대역이 약 720MHz 내지 750MHz대역으로 형성되고, 제1 스위치(224)에 지정된 값을 갖는 소자를 연결하고, 제1 스위치(224)를 ON 상태로 변경할 경우, 그래프가 1601에서 1603으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 소자는 커패시터를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 방사 전류의 경로(1330) 또는 제4 방사 전류의 경로(1340)가 약 600MHz의 주파수 대역에서 형성되는 경우, 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 약 660MHz 내지 약 690MHz 사이의 주파수 대역에서 약 3dB 만큼 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(225)를 이용하여 공진 주파수 대역이 약 750MHz대역으로 형성되고, 제1 스위치(224)에 지정된 값을 갖는 소자를 연결하고, 제1 스위치(224)를 ON 상태로 변경할 경우, 그래프가 1605에서 1607으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 소자는 커패시터를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 방사 전류의 경로(1330) 또는 제4 방사 전류의 경로(1340)가 약 700MHz의 주파수 대역에서 형성되는 경우, 제1 스위치(224)의 스위칭에 따라 약 750MHz 내지 약 760MHz 사이의 주파수 대역에서 약 1dB 만큼 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.
이하 설명하는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역들(1710, 1720, 1730, 1810, 1820, 1830, 1910, 1920)은 도 13의 (b)에 도시된 전자 장치(100)의 일 실시 예에 따른 일 영역(1300b)의 다양한 예들로 이해할 수 있다. 따라서, 도 13에서 설명한 각 구성의 동작에 관하여는 설명을 생략한다.
도 17a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1710)을 도시한다.
도 17a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1710)에는 개구(1710-1), 제1 도전성 부재(1711), 제2 도전성 부재(1712), 제1 분절부(1713), 제2 분절부(1714), 제3 분절부(1717), 스위치(1715), 또는 급전점(1716)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1711), 제2 도전성 부재(1712), 제1 분절부(1713), 제2 분절부(1714), 제3 분절부(1717), 스위치(1715), 또는 급전점(1716)은 각각 도 4의 개구(221), 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 일 영역(1710)에는 제1 하우징(110)의 외곽을 형성하는 도전성 부분(1718), 제1 하우징(110)의 내부에 형성되는 도전성 지지 부재(1719), 또는 인쇄 회로 기판(1719-1)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1711), 제2 도전성 부재(1712), 제1 분절부(1713), 제2 분절부(1714), 제3 분절부(1717)는 도전성 부분(1718)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 인쇄 회로 기판(1719-1)은 도전성 지지 부재(1719)의 일 영역에 배치될 수 있고, 도전성 지지 부재(1719)는 인쇄 회로 기판(1719-1)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1719-1)은 스위치(1715)를 제어하는 제어 회로(미도시) 및 급전점(1716)을 전기적으로 연결하는 급전 회로(미도시)를 포함할 수 있다.
이하 도면의 설명에서 전자 장치(100)가 포함하는 도전성 부분(1718), 도전성 지지 부재(1719), 또는 인쇄 회로 기판(1719-1)은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1713)는 제1 도전성 부재(1711) 및 제2 도전성 부재(1712) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1713) 및 제2 분절부(1714)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1710)의 동일한 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(1712)는 도 2에 도시된 제7 도전성 부분(200)과 동일한 구조로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(1710-1)는 비도전성 물질로 채워짐으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(1710-1)는 비도전성 사출로 채워짐으로써 제1 분절부(1713), 제2 분절부(1714), 제3 분절부(1717)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
도 17b는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1720)을 도시한다.
도 17b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1720)에는 제1 도전성 부재(1721), 제2 도전성 부재(1722), 제1 분절부(1723), 제2 분절부(1726), 제3 분절부(1727), 스위치(1724), 또는 급전점(1725)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1721), 제2 도전성 부재(1722), 제1 분절부(1723), 제2 분절부(1726), 제3 분절부(1727), 스위치(1724), 또는 급전점(1725)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제7 분절부(223), 제8 분절부(241), 제6 분절부(222), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1723)는 제1 도전성 부재(1721) 및 제2 도전성 부재(1722) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(미도시)는 제2 분절부(1726)의 일단에서 제1 분절부(1723)와 인접함으로써 제3 분절부(1727)의 일단까지 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1720)에는 개구(1710-1) 및 지지 부재(1710-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1710-1)는 지지 부재(1710-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1710-2)는 제1 도전성 부재(1721), 및 제2 도전성 부재(1722)를 지지할 수 있다.
도 17c는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1730)을 도시한다.
도 17c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1730)에는 제1 도전성 부재(1731), 제2 도전성 부재(1732), 제1 분절부(1733), 제2 분절부(1734), 스위치(1735), 또는 급전점(1736)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1731), 제2 도전성 부재(1732), 제1 분절부(1733), 제2 분절부(1734), 제3 분절부(1737), 스위치(1735), 또는 급전점(1736)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1733)는 제1 도전성 부재(1731) 및 제2 도전성 부재(1732) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(1732)는 제1 가장자리(1738)를 따라 제2 가장자리(1739)까지 연장되는 형태로 제1 가장자리(1738)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(1730-1)는 제1 도전성 부재(1731)와 지지 부재(1730-2) 사이 및 제2 도전성 부재(1732)와 지지 부재(1730-2) 사이에 형성될 수 있다. 개구(1730-1)의 일단은 제3 분절부(1737)와 연결되고, 개구(1730-1)의 타단은 제2 분절부(1734)와 연결될 수 있다. 제1 분절부(1733)는 개구(1730-1)의 제2 가장 자리(1739)와 실질적으로 나란한 부분과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1730)에는 개구(1730-1) 및 지지 부재(1730-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1730-1)는 지지 부재(1730-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1730-2)는 제1 도전성 부재(1731), 및 제2 도전성 부재(1732)를 지지할 수 있다.
도 18a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1810)을 도시한다.
도 18a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1810)에는 제1 도전성 부재(1811), 제2 도전성 부재(1812), 제3 도전성 부재(1813), 제1 분절부(1814), 제2 분절부(1815), 제3 분절부(1818), 스위치(1816), 또는 급전점(1817)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1811), 제2 도전성 부재(1812), 제3 도전성 부재(1813), 제1 분절부(1814), 제2 분절부(1815), 제3 분절부(1818), 스위치(1816), 또는 급전점(1817)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제6 도전성 부분(190), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1814)는 제1 도전성 부재(1811) 및 제2 도전성 부재(1812) 사이에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 분절부(1815)는 제2 도전성 부재(1812) 및 제2 도전성 부재(1813) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1814) 및 제2 분절부(1815)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1810)의 동일한 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(1811) 및 제2 도전성 부재(1812)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1810)의 동일한 가장자리에 형성될 수 있고, 제3 도전성 부재(1813)는 제1 도전성 부재(1811) 및 제2 도전성 부재(1812)가 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역(1810)의 일 가장자리와 수직을 이루는 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1810)에는 개구(1810-1) 및 지지 부재(1810-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1810-1)는 지지 부재(1810-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1810-2)는 제1 도전성 부재(1811), 및 제2 도전성 부재(1812)를 지지할 수 있다.
도 18b는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1820)을 도시한다.
도 18b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1820)에는 제1 도전성 부재(1821), 제2 도전성 부재(1822), 제3 도전성 부재(1823), 제1 분절부(1824), 제2 분절부(1825), 제3 분절부(1828), 스위치(1826), 또는 급전점(1827)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1821), 제2 도전성 부재(1822), 제3 도전성 부재(1823), 제1 분절부(1824), 제2 분절부(1825), 제3 분절부(1828), 스위치(1826), 또는 급전점(1827)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제6 도전성 부분(190), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1824)는 제1 도전성 부재(1821) 및 제2 도전성 부재(1822) 사이에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 분절부(1825)는 제2 도전성 부재(1822) 및 제3 도전성 부재(1823) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1824) 및 제2 분절부(1825)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1820)의 서로 다른 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(1821) 및 제2 도전성 부재(1822)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1820)의 동일한 가장자리에 형성될 수 있고, 제3 도전성 부재(1823)는 제1 도전성 부재(1821) 및 제2 도전성 부재(1822)가 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역(1820)의 일 가장자리와 실질적으로 수직을 이루는 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1820)에는 개구(1820-1) 및 지지 부재(1820-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1820-1)는 지지 부재(1820-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1820-2)는 제1 도전성 부재(1821), 제2 도전성 부재(1822), 및 제3 도전성 부재(1823)를 지지할 수 있다.
도 18c는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1830)을 도시한다.
도 18c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1830)에는 제1 도전성 부재(1831), 제2 도전성 부재(1832), 제3 도전성 부재(1833), 제1 분절부(1834), 제2 분절부(1835), 제3 분절부(1838), 스위치(1836), 또는 급전점(1837)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1831), 제2 도전성 부재(1832), 제3 도전성 부재(1833), 제1 분절부(1834), 제2 분절부(1835), 제3 분절부(1838), 스위치(1836), 또는 급전점(1837)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제6 도전성 부분(190), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1834)는 제1 도전성 부재(1831) 및 제2 도전성 부재(1832) 사이에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 분절부(1835)는 제2 도전성 부재(1832) 및 제3 도전성 부재(1833) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1834) 및 제2 분절부(1835)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1830)의 서로 다른 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(1832) 및 제3 도전성 부재(1833)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1830)에서 동일한 가장자리에 형성될 수 있고, 제1 도전성 부재(1831)는 제2 도전성 부재(1832) 및 제3 도전성 부재(1833)가 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역(1830)의 일 가장자리와 수직을 이루는 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1830)에는 개구(1830-1) 및 지지 부재(1830-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1830-1)는 지지 부재(1830-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1830-2)는 제1 도전성 부재(1831), 제2 도전성 부재(1832), 및 제3 도전성 부재(1833)를 지지할 수 있다.
도 19a는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1910)을 도시한다.
도 19a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1910)에는 제1 도전성 부재(1911), 제2 도전성 부재(1912), 제3 도전성 부재(1913), 제1 분절부(1914), 제2 분절부(1915), 제3 분절부(1916), 제4 분절부(1919), 스위치(1917), 또는 급전점(1918)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1911), 제2 도전성 부재(1912), 제3 도전성 부재(1913), 제1 분절부(1914), 제2 분절부(1915), 제4 분절부(1919), 스위치(1917), 또는 급전점(1918)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제6 도전성 부분(190), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다. 다른 예에서, 제3 분절부(1916)는 제3 도전성 부재(1913)의 일 단에 위치함으로써 제3 도전성 부재(1913)와 다른 도전성 부재 사이를 전기적으로 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1914)는 제1 도전성 부재(1911) 및 제2 도전성 부재(1912) 사이에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 분절부(1915)는 제2 도전성 부재(1912) 및 제3 도전성 부재(1913) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(1911) 및 제3 도전성 부재(1913)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1910)의 서로 다른 가장자리에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(1912)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1910)의 서로 다른 가장자리에 걸쳐서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(1912)는 제1 도전성 부재(1911)가 형성되는 가장자리 및 제3 도전성 부재(1913)가 형성되는 가장자리에 걸쳐서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 분절부(1915) 및 제3 분절부(1916)는 동일한 가장자리에 형성될 수 있고, 제1 분절부(1914)와는 다른 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1910)에는 개구(1910-1) 및 지지 부재(1910-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1910-1)는 지지 부재(1910-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1910-2)는 제1 도전성 부재(1911), 제2 도전성 부재(1912), 및 제3 도전성 부재(1913)를 지지할 수 있다.
도 19b는 일 실시 예에 따라 플로팅 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(110)의 일 영역(1920)을 도시한다.
도 19b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1920)에는 제1 도전성 부재(1921), 제2 도전성 부재(1922), 제3 도전성 부재(1923), 제1 분절부(1924), 제2 분절부(1925), 제3 분절부(1928), 스위치(1926), 또는 급전점(1927)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(1921), 제2 도전성 부재(1922), 제3 도전성 부재(1923), 제1 분절부(1924), 제2 분절부(1925), 제3 분절부(1928), 스위치(1926), 또는 급전점(1927)은 각각 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제6 도전성 부분(190), 제7 분절부(223), 제6 분절부(222), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점에 대응되는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1924)는 제1 도전성 부재(1921) 및 제2 도전성 부재(1922) 사이에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 분절부(1925)는 제2 도전성 부재(1922) 및 제3 도전성 부재(1923) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(1921) 및 제2 도전성 부재(1922)는 제1 하우징(110)의 일 영역(1920)의 동일한 가장자리에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(1924), 제2 분절부(1925) 및 제3 분절부(1926)는 동일한 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 개구(1920-1)는 제1 분절부(1924), 제2 분절부(1925) 및 제3 분절부(1926)와 연결될 수 있다. 개구(1920-1)는 제1 가장 자리(1921-1)와 나란한 방향으로 형성될 수 있다. 개구(1920-1)는 제2 도전성 부분(1922)과 대응하는 위치에서 제2 가장 자리(1923-1)와 나란한 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110)의 일 영역(1920)에는 개구(1920-1) 및 지지 부재(1920-2)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 개구(1920-1)는 지지 부재(1920-2) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 지지 부재(1920-2)는 제1 도전성 부재(1921), 제2 도전성 부재(1922), 및 제3 도전성 부재(1923)를 지지할 수 있다.
도 20a는 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치(2000)를 도시한다. 도 20b는 도 20a와 다른 각도에서 바라본 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치(2000)를 도시한다.
도 20a 및 도 20b를 참고하면, (a)는 전자 장치(2000)가 제1 상태(2000a)에 있는 경우를 도시하고, (b)는 전자 장치(2000)가 제2 상태(2000b)에 있는 경우를 도시하는 것으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(2000)가 제1 상태(2000a)에 있는 경우는 전자 장치(2000)의 제1 하우징(2001) 및 제2 하우징(2001-1)이 마주보고 있는 상태 혹은 전자 장치(2000)가 닫힌 상태로 이해할 수 있고, 전자 장치(2000)가 제2 상태(2000b)에 있는 경우는 전자 장치(2000)의 제1 하우징(2001) 및 제2 하우징(2001-1)이 마주보고 있지 않은 상태 혹은 전자 장치(2000)가 펼쳐진 상태로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2000)의 제1 하우징(2001)에는 제1 도전성 부분(2010), 제2 도전성 부분(2020), 제3 도전성 부분(2030), 제1 분절부(2040), 제2 분절부(2050), 스위치(2011), 또는 급전점(2012)이 형성될 수 있다.
도 20a 및 도 20b에 도시된 전자 장치(2000)의 각 구성은 도 2 또는 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성과 실질적으로 동일한 부분에 대해서는 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2010), 제2 도전성 부분(2020), 제3 도전성 부분(2030), 제1 분절부(2040), 제2 분절부(2050), 스위치(2011), 또는 급전점(2012)은 도 2 또는 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제9 도전성 부분(220), 제7 분절부(223), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2000)의 제2 하우징(2001-1)에는 제4 도전성 부분(2010-1), 제5 도전성 부분(2020-1), 제6 도전성 부분(2030-1), 제3 분절부(2040-1), 또는 제4 분절부(2050-1)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2000)가 제1 상태(2000a)에 있는 경우, 제1 도전성 부분(2010), 제2 도전성 부분(2020), 제3 도전성 부분(2030), 제1 분절부(2040), 제2 분절부(2050)는 각각 제4 도전성 부분(2010-1), 제5 도전성 부분(2020-1), 제6 도전성 부분(2030-1), 제3 분절부(2040-1), 제4 분절부(2050-1)와 마주보도록 정렬될 수 있다.
도 21a는 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치(2100)를 도시한다. 도 21b는 도 21a와 다른 각도에서 바라본 플로팅 도전성 부분을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치(2100)를 도시한다.
도 21a 및 도 21b를 참고하면, (a)는 전자 장치(2100)가 제1 상태(2100a)에 있는 경우를 도시하고, (b)는 전자 장치(2100)가 제2 상태(2100b)에 있는 경우를 도시하는 것으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(2100)가 제1 상태(2100a)에 있는 경우는 전자 장치(2100)의 제1 하우징(2101) 및 제2 하우징(2101-1)이 마주보고 있는 상태 혹은 전자 장치(2100)가 닫힌 상태로 이해할 수 있고, 전자 장치(2100)가 제2 상태(2100b)에 있는 경우는 전자 장치(2100)의 제1 하우징(2101) 및 제2 하우징(2101-1)이 마주보고 있지 않은 상태 혹은 전자 장치(2100)가 펼쳐진 상태로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 제1 하우징(2101)에는 제1 도전성 부분(2110), 제2 도전성 부분(2120), 제3 도전성 부분(2130), 제1 분절부(2140), 제2 분절부(2150), 스위치(2111), 또는 급전점(2112)이 형성될 수 있다.
도 21a 및 도 21b에 도시된 전자 장치(2100)의 각 구성은 도 2 또는 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성과 실질적으로 동일한 부분에 대해서는 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2110), 제2 도전성 부분(2120), 제3 도전성 부분(2130), 제1 분절부(2140), 제2 분절부(2150), 스위치(2111), 또는 급전점(2112)은 도 2 또는 도 4의 제8 도전성 부분(210), 제7 도전성 부분(200), 제9 도전성 부분(220), 제7 분절부(223), 제8 분절부(241), 제2 스위치(225), 또는 P5 지점과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 제2 하우징(2101-1)에는 제4 도전성 부분(2110-1), 제5 도전성 부분(2120-1), 제6 도전성 부분(2130-1), 제3 분절부(2140-1), 또는 제4 분절부(2150-1)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)가 제1 상태(2100a)에 있는 경우, 제1 도전성 부분(2110), 제2 도전성 부분(2120), 제3 도전성 부분(2130), 제1 분절부(2140), 제2 분절부(2150)는 각각 제4 도전성 부분(2110-1), 제5 도전성 부분(2120-1), 제6 도전성 부분(2130-1), 제3 분절부(2140-1), 제4 분절부(2150-1)와 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 21b의 (b)에서 제4 도전성 부분(2110-1)에도 급전점(2112-1)이 형성되고, 급전점(2112-1)은 스위치(2111-1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 스위치(2111-1), 및 급전점(2112-1)은 제1 도전성 부분(2110)에 형성되는 스위치(2111), 및 급전점(2112-1)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다.
도 22는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2200) 내의 전자 장치(2201)의 블록도이다. 도 22를 참조하면, 네트워크 환경(2200)에서 전자 장치(2201)는 제1 네트워크(2298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2204) 또는 서버(2208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 서버(2208)를 통하여 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 프로세서(2220), 메모리(2230), 입력 모듈(2250), 음향 출력 모듈(2255), 디스플레이 모듈(2260), 오디오 모듈(2270), 센서 모듈(2276), 인터페이스(2277), 연결 단자(2278), 햅틱 모듈(2279), 카메라 모듈(2280), 전력 관리 모듈(2288), 배터리(2289), 통신 모듈(2290), 가입자 식별 모듈(2296), 또는 안테나 모듈(2297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2276), 카메라 모듈(2280), 또는 안테나 모듈(2297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260))로 통합될 수 있다.
프로세서(2220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2240))를 실행하여 프로세서(2220)에 연결된 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2276) 또는 통신 모듈(2290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2232)에 저장하고, 휘발성 메모리(2232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2220)는 메인 프로세서(2221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2201)가 메인 프로세서(2221) 및 보조 프로세서(2223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)와 함께, 전자 장치(2201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260), 센서 모듈(2276), 또는 통신 모듈(2290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2280) 또는 통신 모듈(2290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(2201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2230)는, 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2220) 또는 센서 모듈(2276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2230)는, 휘발성 메모리(2232) 또는 비휘발성 메모리(2234)를 포함할 수 있다.
프로그램(2240)은 메모리(2230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2242), 미들 웨어(2244) 또는 어플리케이션(2246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2250)은, 전자 장치(2201)의 구성요소(예: 프로세서(2220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2255)은 음향 신호를 전자 장치(2201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2260)은 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2270)은, 입력 모듈(2250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2255), 또는 전자 장치(2201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2276)은 전자 장치(2201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2277)는 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2278)는, 그를 통해서 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2288)은 전자 장치(2201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2289)는 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2290)은 전자 장치(2201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202), 전자 장치(2204), 또는 서버(2208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2290)은 프로세서(2220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2290)은 무선 통신 모듈(2292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(2298)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 가입자 식별 모듈(2296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(2298) 또는 제2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 전자 장치(2201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(2299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(2298) 또는 제2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(2299)에 연결된 서버(2208)를 통해서 전자 장치(2201)와 외부의 전자 장치(2204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2202, 또는 2204) 각각은 전자 장치(2201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2202, 2204, 또는 2208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)는 제2 네트워크(2299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제3 가장자리를 따라 형성되는 개구, 상기 개구와 그라운드 영역을 연결하는 경로 상에 배치되는 스위치, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 제2 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 도전성 물질의 제1 단은 상기 제1 가장자리에 배치되는 제1 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제2 단은 상기 제2 가장자리에 배치되는 제2 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제1 지점은 급전 지점과 연결되고, 상기 도전성 물질의 제2 지점은 그라운드 영역과 연결되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제2 하우징의 제3 절연 부재 및 제4 절연 부재는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우, 상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고, 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시키는 경우, 상기 개구에 인접하여 형성되는 서로 다른 전류의 흐름은 동일한 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 물질은 2.4GHz에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보지 않는 경우, 상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고, 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시키는 경우, 상기 개구에 인접하여 형성되는 서로 다른 전류의 흐름은 반대 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 절연 부재 및 상기 제4 절연 부재에 의하여 정의되는 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제1 스위치이고, 상기 안테나 방사체의 제1 지점은 제2 스위치를 통하여 그라운드 영역과 연결되고, 상기 안테나 방사체의 제2 지점은 급전 지점과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 도전성 물질보다 낮은 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치가 ON 상태인 경우, 상기 도전성 물질은 상기 안테나 방사체가 형성하는 공진과 독립적인 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 물질이 형성되는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 상기 제2 영역은 곡선으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가장자리, 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 하우징의 폭에 해당하고, 상기 제1 가장자리가 상기 제2 가장자리보다 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가장자리, 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 하우징의 폭에 해당하고, 상기 제2 가장자리가 상기 제1 가장자리보다 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 개구는 지정된 유전율을 가지는 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 절연 부재 및/또는 상기 제2 절연 부재는 절연 성질을 갖는 고분자 화합물, 세라믹, 레진 등으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 개구는 제3 가장자리 및 제4 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제3 가장자리를 따라 형성되는 개구, 상기 개구와 그라운드 영역을 연결하는 경로 상에 배치되는 스위치, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 제2 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 도전성 물질의 제1 단은 상기 제1 가장자리에 배치되는 제1 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제2 단은 상기 제2 가장자리에 배치되는 제2 절연 부재와 접하고, 상기 도전성 물질의 제1 지점은 급전 지점과 연결되고, 상기 도전성 물질의 제2 지점은 그라운드 영역과 연결되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제2 하우징의 제3 절연 부재 및 제4 절연 부재는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우, 상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고, 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시키는 경우, 상기 개구에 인접하여 형성되는 서로 다른 전류의 흐름은 동일한 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보지 않는 경우, 상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고, 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시키는 경우, 상기 개구에 인접하여 형성되는 서로 다른 전류의 흐름은 반대 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 절연 부재 및 상기 제4 절연 부재에 의하여 정의되는 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함함;
    상기 제3 가장자리를 따라 형성되는 개구;
    상기 개구와 그라운드 영역을 연결하는 경로 상에 배치되는 스위치; 및
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 가장자리의 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 제2 영역은 도전성 물질로 형성되고,
    상기 도전성 물질의 제1 단은 상기 제1 가장자리에 배치되는 제1 절연 부재와 접하고,
    상기 도전성 물질의 제2 단은 상기 제2 가장자리에 배치되는 제2 절연 부재와 접하고,
    상기 도전성 물질의 제1 지점은 급전 지점과 연결되고,
    상기 도전성 물질의 제2 지점은 그라운드 영역과 연결되고,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제2 하우징의 제3 절연 부재 및 제4 절연 부재는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 배치되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우:
    상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고,
    상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시키는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 단락시키는 경우, 상기 개구에 인접하여 형성되는 서로 다른 전류의 흐름은 동일한 방향을 향하도록 형성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 물질은 2.4GHz에서 안테나 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보지 않는 경우:
    상기 급전 지점을 통해 상기 도전성 물질에 급전하고,
    상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시키는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 상기 스위치를 제어하여 상기 제3 가장자리와 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시키는 경우, 상기 개구에 인접하여 형성되는 서로 다른 전류의 흐름은 반대 방향을 향하도록 형성되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 절연 부재 및 상기 제4 절연 부재에 의하여 정의되는 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 스위치는 제1 스위치이고,
    상기 안테나 방사체의 제1 지점은 제2 스위치를 통하여 그라운드 영역과 연결되고,
    상기 안테나 방사체의 제2 지점은 급전 지점과 연결되는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 도전성 물질보다 낮은 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 스위치가 ON 상태인 경우, 상기 도전성 물질은 상기 안테나 방사체가 형성하는 공진과 독립적인 공진을 형성하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 물질이 형성되는 상기 제1 가장자리의 상기 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되는 상기 제2 가장자리의 상기 제2 영역은 곡선으로 연결되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 가장자리, 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 하우징의 폭에 해당하고,
    상기 제1 가장자리가 상기 제2 가장자리보다 긴, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 가장자리, 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 하우징의 폭에 해당하고,
    상기 제2 가장자리가 상기 제1 가장자리보다 긴, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구는 지정된 유전율을 가지는 물질로 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 절연 부재 및/또는 상기 제2 절연 부재는 절연 성질을 갖는 고분자 화합물, 세라믹, 레진 등으로 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구는 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리를 따라 형성되는, 전자 장치.
PCT/KR2022/002248 2021-02-18 2022-02-16 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Ceased WO2022177275A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22756473.9A EP4290685A4 (en) 2021-02-18 2022-02-16 Antenna and electronic apparatus including same
US18/451,840 US20230395970A1 (en) 2021-02-18 2023-08-18 Antenna and electronic apparatus including same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0022056 2021-02-18
KR1020210022056A KR102926800B1 (ko) 2021-02-18 2021-02-18 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/451,840 Continuation US20230395970A1 (en) 2021-02-18 2023-08-18 Antenna and electronic apparatus including same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022177275A1 true WO2022177275A1 (ko) 2022-08-25

Family

ID=82931497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/002248 Ceased WO2022177275A1 (ko) 2021-02-18 2022-02-16 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230395970A1 (ko)
EP (1) EP4290685A4 (ko)
KR (1) KR102926800B1 (ko)
WO (1) WO2022177275A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115473032B (zh) * 2021-06-10 2025-02-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 天线结构及具有该天线结构的电子设备
EP4583307A4 (en) * 2022-09-26 2025-12-31 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE INCLUDING AN ANTENNA
EP4657653A1 (en) * 2023-02-27 2025-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna
WO2025018860A1 (ko) * 2023-07-20 2025-01-23 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2025075297A1 (ko) * 2023-10-06 2025-04-10 삼성전자주식회사 안테나 슬릿이 형성되는 지지 프레임을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170044527A (ko) * 2015-10-15 2017-04-25 삼성전자주식회사 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20190141852A (ko) * 2018-06-15 2019-12-26 삼성전자주식회사 안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2020135150A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
KR20200100986A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200101253A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102518499B1 (ko) * 2016-04-22 2023-04-05 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
US11139554B2 (en) * 2019-02-19 2021-10-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170044527A (ko) * 2015-10-15 2017-04-25 삼성전자주식회사 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20190141852A (ko) * 2018-06-15 2019-12-26 삼성전자주식회사 안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2020135150A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
KR20200100986A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200101253A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4290685A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR102926800B1 (ko) 2026-02-12
US20230395970A1 (en) 2023-12-07
KR20220118201A (ko) 2022-08-25
EP4290685A1 (en) 2023-12-13
EP4290685A4 (en) 2024-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022177275A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020171580A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4042577A1 (en) Electronic device and method for switching of antenna thereof
WO2022060016A1 (ko) 안테나의 동작 범위를 넓히기 위한 전자 장치
WO2022086089A1 (ko) 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2021246823A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023022566A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022225370A1 (ko) 방사 성능 향상을 위한 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020246795A1 (ko) 안테나 튜닝을 위한 전자 장치
WO2022019508A1 (ko) 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 운용 방법
WO2023096189A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022030977A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치 및 동작 방법
WO2023136632A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022114598A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022103209A1 (ko) 자석을 이용한 접촉 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022030967A1 (ko) 전자 장치에 있어서 안테나 스위칭 방법 및 그 장치
WO2025058172A1 (ko) 하나 이상의 스피커들을 제어하기 위한 전자 장치 및 방법
WO2025005686A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024010374A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023003429A1 (ko) 무선 충전 회로를 포함하는 전자 장치
WO2023018099A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022092853A1 (ko) 금속성 부재 및 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2026054324A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2025170190A1 (ko) 안테나 및 폴더블 하우징을 포함하는 전자 장치
WO2025042182A1 (ko) 폴더블 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22756473

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022756473

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022756473

Country of ref document: EP

Effective date: 20230907

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE