WO2022182053A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022182053A1
WO2022182053A1 PCT/KR2022/002291 KR2022002291W WO2022182053A1 WO 2022182053 A1 WO2022182053 A1 WO 2022182053A1 KR 2022002291 W KR2022002291 W KR 2022002291W WO 2022182053 A1 WO2022182053 A1 WO 2022182053A1
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lens
ois
camera module
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노형진
변광석
김봉찬
박재흥
안효상
이기혁
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    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
    • G—PHYSICS
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    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • G—PHYSICS
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    • G03B17/02—Bodies
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    • G—PHYSICS
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules

Definitions

  • the present disclosure relates to a camera module and an electronic device including the same.
  • a mobile electronic device such as a smart phone may include a camera module.
  • a camera module may include lenses, a lens barrel surrounding the lenses, and an image sensor.
  • the camera module may receive light reflected from an external subject. The light reflected from the subject may proceed to the inside of the lens barrel, and may pass through the lenses to proceed to the image sensor.
  • the image sensor may convert the received optical signal into an associated electrical signal.
  • the camera module may support various functions.
  • the camera module provides functions related to image stabilization (eg optical image stabilization (OIS), digital image stabilization (DIS), electrical image stabilization (EIS)) and auto focus (eg auto focus (AF)).
  • image stabilization eg optical image stabilization (OIS), digital image stabilization (DIS), electrical image stabilization (EIS)
  • EIS electrical image stabilization
  • auto focus eg auto focus (AF)
  • the camera module may be configured to provide an image stabilization function and an autofocus function by moving the lens relative to the image sensor.
  • the camera module may be configured to move a lens in a direction perpendicular to an optical axis with respect to the image sensor.
  • the camera module may be configured to move the lens in the optical axis direction with respect to the image sensor.
  • the correction angle for image stabilization is limited to a specified angle (eg, about 1.5°) or less, so there may be a limit to correction in response to large shake or hand shake.
  • a specified angle eg, about 1.5°
  • the camera module is not provided with a separate damping member for reducing strong impact and/or large movement, there may be a limitation in reducing high-frequency noise.
  • an object of the present disclosure is to provide a camera module in which a damping member is disposed between a fixed structure in which an image sensor is disposed and a movable structure in which a lens is disposed or inside the movable structure, and an electronic device including the same.
  • An electronic device includes a camera module including a housing and a camera, at least a part of which is disposed inside the housing, wherein the camera module includes: a camera housing; a sensor assembly including an image sensor, the sensor assembly being fixedly disposed on the camera housing; and a lens portion comprising at least one lens and at least a portion of which is received in a space defined by the camera housing and the sensor assembly, the lens portion being configured to move in whole or in part relative to the camera housing and the sensor assembly; Including, wherein the lens unit, a lens assembly including a lens, a first carrier to which the lens assembly is coupled, a second carrier in which the first carrier is movably accommodated in a direction perpendicular to the optical axis of the lens; a first damping member comprising a stopper coupled to the second carrier to cover at least a portion of the first carrier and a vibration or shock absorbing material, at least a portion of which is disposed between the stopper and the first carrier .
  • a camera module includes: a fixing structure including a camera housing and an image sensor fixedly disposed on the camera housing; a lens unit including at least one lens, at least a part of which is accommodated in the camera housing, and all or part of which is configured to move with respect to the fixed structure; and a driving member for moving all or part of the lens unit, wherein the driving member includes a plurality of coils disposed on the camera housing and a plurality of magnets disposed on the lens unit.
  • a lens assembly including a lens, an autofocus (AF) carrier movably disposed in the optical axis direction of the lens inside the camera housing, and the lens assembly are coupled, and the AF carrier is disposed in a direction perpendicular to the optical axis an optical image stabilization (OIS) carrier movably disposed, wherein the plurality of coils include an AF coil disposed on a first sidewall of the camera housing and a second sidewall, a third sidewall, and a fourth sidewall of the camera housing a plurality of OIS coils respectively disposed on of OIS magnets, wherein each of the plurality of OIS magnets includes a first region in which a surface facing the plurality of OIS coils has a first polarity, and a second polarity different from the first polarity.
  • AF autofocus
  • OIS optical image stabilization
  • each of the plurality of OIS coils includes a first coil and a part partially facing the first region and another part facing the second region may be configured to include a second coil facing the second region and another portion facing the third region.
  • the camera module since the camera module includes a damping member, it is possible to reduce noise (eg, vibration or shake in a high frequency band) during AF driving and OIS driving of the camera module, and may mitigate and/or reduce the impact.
  • noise eg, vibration or shake in a high frequency band
  • the electronic device may increase the OIS correction angle without increasing the height of the camera module by forming the OIS driving members of the camera module to be widely disposed in a direction substantially perpendicular to the optical axis. Driving force for improvement can be secured.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 6A is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 6B is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 7A illustrates a camera housing and a sensor assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B illustrates a camera housing and a sensor assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a lens unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A is an exploded perspective view of a lens unit of a camera module according to an exemplary embodiment
  • 9B is an exploded perspective view of a lens unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10A illustrates a first carrier and a guide member of a lens unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10B illustrates a first carrier and a guide member of the lens unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 illustrates an image stabilization operation of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 illustrates a first carrier and a stopper of a lens unit according to an embodiment.
  • FIG. 13 illustrates a damping structure of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 14 illustrates a first carrier and a stopper of a lens unit according to an embodiment.
  • FIG. 15 illustrates a damping structure of a camera module according to an embodiment.
  • 16 is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 17A is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 17B is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 18 illustrates a frame of a camera module according to an embodiment.
  • 19A is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 19B is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • 21 is a plan view of a camera module according to an embodiment.
  • 22A is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 22B is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 23 illustrates a frame and a second carrier of a camera module according to an embodiment.
  • 24A illustrates a driving member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 24B illustrates a driving member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, the display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , and a memory 250 (eg, a buffer memory). ), and/or an image signal processor 260 .
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or the image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction or Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to the camera module 180 or the electronic device 101 . ) can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 . According to an embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening)
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as the processor 120 and a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as it is by the processor 120 or after additional image processing.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment has a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or , a rear surface) 310B, and a housing 310 including a third surface (or side surface) 310C surrounding a space between the first surface 310A and the second surface 310B. .
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the third surface 310C.
  • the first side 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the third surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 , and may be formed by a side bezel structure (or side member) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 may include two first regions 310D that extend seamlessly by bending in the direction of the rear plate 311 from a partial region of the first surface 310A. have.
  • the first regions 310D may be located at both ends of a long edge of the front plate 302 .
  • the rear plate 311 may include two second regions 310E that extend seamlessly from a partial region of the second surface 310B toward the front plate 302 .
  • the second regions 310E may be included at both ends of the long edge of the back plate 311 .
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). Also, in another embodiment, the front plate 302 (or the rear plate 311 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the first areas 310D or the second areas 310E are not included in the lateral direction (eg: short side) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, a long side) including the first areas 310D or second areas 310E. have.
  • the electronic device 300 includes a display 301 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), audio modules 303 , 304 , and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ); A sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), camera modules 305 , 312 , 313 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), a key input device 317 (eg: It may include at least one of the input device 150 of FIG. 1 ), a light emitting device (not shown), and a connector hole 308 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or a light emitting device (not shown)) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visible (eg, visually exposed) through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be visually exposed through the front plate 302 including the first areas 310D of the first side 310A and the third side 310C.
  • the display 301 may be disposed on the rear surface of the front plate 302 .
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and side first areas 310D.
  • the screen display areas 310A and 310D may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information.
  • the meaning of “the screen display regions 310A and 310D includes the sensing region” may be understood as that at least a portion of the sensing region may overlap the screen display regions 310A and 310D.
  • the sensing region (not shown) may display visual information by the display 301 like other regions of the screen display regions 310A and 310D, and additionally display the user's biometric information (eg, fingerprint). It may mean an area that can be acquired.
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include areas to which the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the area to which the first camera module 305 is visually exposed may be surrounded by the screen display areas 310A and 310D.
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the display 301 includes an audio module (not shown), a sensor module (not shown), a camera module (eg, the first camera module 305), on the rear surface of the screen display areas 310A and 310D; and at least one of a light emitting device (not shown) may be disposed.
  • the electronic device 300 may have a rear surface (eg, -z) of the first surface 310A (eg, a front surface) and/or a side surface 310C (eg, at least one surface of the first region 310D). on the axial facing side), the first camera module 305 (eg, an under display camera (UDC)) may be configured to face the first side 310A and/or side 310C.
  • UDC under display camera
  • the first camera module 305 may be disposed under the display 301 and may not be visually exposed to the screen display areas 310A and 310D.
  • the display 301 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area in which the area facing the first camera module 305 displays content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 50%.
  • Such a transmission region overlaps with an effective region (eg, angle of view region) of the first camera module 305 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ) passes. It may include areas.
  • the transmissive area of the display 301 may include an area having lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 303 , 304 , and 307 may include microphone holes 303 , 304 and a speaker hole 307 .
  • the microphone holes 303 and 304 include a first microphone hole 303 formed in a partial area of the third surface 310C and a second microphone hole 304 formed in a partial area of the second surface 310B.
  • may include A microphone (not shown) for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone holes 303 and 304 .
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 304 formed in a partial region of the second surface 310B may be disposed adjacent to the camera modules 305 , 312 , and 313 .
  • the second microphone hole 304 may acquire a sound when the camera modules 305 , 312 , and 313 are executed, or acquire a sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 307 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole for a call (not shown).
  • the external speaker hole 307 may be formed in a portion of the third surface 310C of the electronic device 300 .
  • the external speaker hole 307 may be implemented as a single hole with the microphone hole 303 .
  • a receiver hole for a call (not shown) may be formed in another portion of the third surface 310C.
  • the receiver hole for a call is a part (eg, a part facing the -y-axis direction) of the third surface 310C on which the external speaker hole 307 is formed and another part of the third surface 310C (eg, : part facing the +y-axis direction).
  • the receiver hole for a call is not formed on a part of the third surface 310C, but is formed by a space between the front plate 302 (or the display 301 ) and the side bezel structure 318 . may be formed.
  • the electronic device 300 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 310 through an external speaker hole 307 or a receiver hole for a call (not shown).
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 307 is omitted.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 include the first camera module 305 (eg, punch hole camera) exposed to the first surface 310A of the electronic device 300 , the second surface ( 310B) may include a second camera module 312 exposed to, and/or a flash 313 .
  • first camera module 305 eg, punch hole camera
  • second surface ( 310B) may include a second camera module 312 exposed to, and/or a flash 313 .
  • the first camera module 305 may be visually exposed through a portion of the screen display areas 310A and 310D of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be visually exposed to a portion of the screen display areas 310A and 310D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 301 .
  • the first camera module 305 eg, an under-display camera
  • the first camera module 305 may be disposed on the rear surface of the display 301 and may not be visually exposed to the screen display areas 310A and 310D.
  • the second camera module 312 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of cameras, and may include a single camera.
  • the first camera module 305 and the second camera module 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the third surface 310C of the housing 310 (eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E). have.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 , and the not included key input devices 317 may be in other forms, such as soft keys, on the display 301 .
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the screen display regions 310A and 310D.
  • the connector hole 308 may receive a connector.
  • the connector hole 308 may be disposed on the third surface 310C of the housing 310 .
  • the connector hole 308 may be disposed on the third surface 310C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 303 and the speaker hole 307 ).
  • the electronic device 300 includes a first connector hole 308 and/or an external electronic device that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving a device and an audio signal.
  • the electronic device 300 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the electronic device 300 includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 3A ) and a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 3A ). ), side member 340 (eg, side bezel structure 318 in FIG. 3A ), printed circuit board 350 , rear case 360 , battery 370 , back plate 380 (eg, in FIG. 3B ). a rear plate 311) and an antenna (not shown).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the rear case 360 ) or additionally include other components.
  • Some of the components of the electronic device 300 illustrated in FIG. 3C may be the same as or similar to some of the components of the electronic device 300 illustrated in FIGS. 3A and 3B .
  • overlapping descriptions will be given omit
  • the front plate 320 and the display 330 may be coupled to the side member 340 .
  • the front plate 320 and the display 330 may be disposed under the side member 340 with reference to FIG. 3C .
  • the front plate 320 and the display 330 may be positioned in the +z-axis direction from the side member 340 .
  • the display 330 may be coupled under the side member 340
  • the front plate 320 may be coupled under the display 330 .
  • the front plate 320 may form a part of an outer surface (or exterior) of the electronic device 300 .
  • the display 330 may be disposed between the front plate 320 and the side member 340 to be positioned inside the electronic device 300 .
  • the side member 340 may be disposed between the display 330 and the back plate 380 .
  • the side member 340 may be configured to surround a space between the back plate 380 and the display 330 .
  • the side member 340 is inwardly from the frame structure 341 and the frame structure 341 that form a part of the side surface (eg, the third surface 310C of FIG. 3A ) of the electronic device 300 .
  • an extending plate structure 342 is a part of the side surface (eg, the third surface 310C of FIG. 3A ) of the electronic device 300 .
  • the plate structure 342 may be disposed inside the frame structure 341 to be surrounded by the frame structure 341 .
  • the plate structure 342 may be connected to the frame structure 341 or may be formed integrally with the frame structure 341 .
  • the plate structure 342 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the plate structure 342 may support other components included in the electronic device 300 .
  • at least one of the display 330 , the printed circuit board 350 , the rear case 360 , and the battery 370 may be disposed on the plate structure 342 .
  • the display 330 is coupled to one side (eg, a side facing the +z-axis direction), and a side facing the opposite side of the one side (eg, a side facing the -z-axis direction).
  • the printed circuit board 350 may be coupled thereto.
  • the rear case 360 may be disposed between the rear plate 380 and the plate structure 342 .
  • the rear case 360 may be coupled to the side member 340 to overlap at least a portion of the printed circuit board 350 .
  • the rear case 360 may face the plate structure 342 with the printed circuit board 350 interposed therebetween.
  • printed circuit board 350 includes a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), memory (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface of FIG. 1 ). (177)) can be equipped.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 370 may supply power to at least one component of the electronic device 300 .
  • battery 370 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 350 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • an antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be disposed between the rear plate 380 and the battery 370 .
  • An antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • An antenna (not shown) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the first camera module 305 is configured to allow the lens to receive external light through a portion of the front plate 320 (eg, the front surface 310A in FIG. 3A ) at least of the side member 340 . It may be disposed in some (eg, plate structure 342 ). For example, the lens of the first camera module 305 may be visually exposed as a partial area (eg, the camera area 337 ) of the front plate 320 .
  • the second camera module 312 is configured to receive external light through the camera area 384 of the rear plate 380 of the electronic device 300 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3B ). It may be disposed on the printed circuit board 350 so that the For example, the lens of the second camera module 312 may be visually exposed to the camera area 384 . In an embodiment, the second camera module 312 may be disposed in at least a portion of an internal space formed in the housing (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B ) of the electronic device 300 , and a connection member ( For example, it may be electrically connected to the printed circuit board 350 through a connector.
  • the camera area 384 may be formed on the surface of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3B ). In an embodiment, the camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 312 . In an embodiment, at least a portion of the camera area 384 may protrude from the surface of the rear plate 380 to a predetermined height. However, the present invention is not limited thereto, and the camera area 384 may form a substantially same plane as the surface of the rear plate 380 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 (eg, the camera module 180 of FIGS. 1 and 2 or the camera modules 305 and 312 of FIG. 3C) according to an embodiment includes a camera housing ( 410 ), a lens unit 420 , and a sensor assembly 480 (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ).
  • the camera housing 410 may provide an accommodation space in which at least a portion of the lens unit 420 is accommodated.
  • the camera housing 410 may include a frame 413 and a cover 411 coupled to the frame 413 .
  • at least a portion of the lens unit 420 may be accommodated in the frame 413 , and the cover 411 is attached to the frame 413 to cover the frame 413 and at least a portion of the lens unit 420 . can be combined.
  • the camera housing 410 together with the sensor assembly 480 may form at least a portion of the exterior or outer surface of the camera module 400 .
  • the frame 413 may be fixedly disposed on one surface (eg, a surface facing the +z-axis direction) of the substrate 481 of the sensor assembly 480 , and the cover 411 covers the sidewall of the frame 413 . It may be coupled to the frame 413 .
  • the cover 411 may form at least a portion of the upper surface (eg, the surface facing the +z-axis direction) and the side surface (the surface facing the x-axis and y-axis direction) of the camera module 400
  • the sensor assembly 480 may form at least a portion of a lower surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) of the camera module 400
  • At least a portion of the frame 413 may be exposed to the outside of the camera module 400 through between the cover 411 and the sensor assembly 480 .
  • the shapes of the cover 411 and the frame 413 are not limited to the illustrated embodiment.
  • an opening 4111 for visually exposing at least a portion of the lens 425 to the outside of the camera module 400 may be formed in the cover 411 .
  • a plurality of coils 470_c providing driving force for movement of the lens unit 420 may be disposed in the frame 413 .
  • the plurality of coils 470_c may generate a driving force by electromagnetic interaction with the plurality of magnets 470_m disposed on the lens unit 420 .
  • the lens unit 420 may be accommodated in the camera housing 410 .
  • the lens unit 420 may be configured to move within the camera housing 410 .
  • the lens unit 420 may be movable in one or more directions with respect to the relatively fixed camera housing 410 and the sensor assembly 480 .
  • the camera module 400 may move the entire lens unit 420 in the optical axis L direction of the lens 425 (eg, AF operation) for an auto-focus function, and perform an image stabilization function.
  • at least a portion of the lens unit 420 may be moved in a direction substantially perpendicular to the optical axis L (eg, an OIS operation).
  • the lens unit 420 may include a lens assembly 421 (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ) and a lens carrier 422 .
  • the lens unit 420 may be understood as a lens structure or a lens moving unit including at least one lens 425 and components (eg, a carrier) for moving the lens 425 .
  • the lens assembly 421 may include one or more lenses 425 and a lens barrel 423 surrounding the lenses 425 .
  • the lens assembly 421 may be disposed on the lens carrier 422 .
  • the lens carrier 422 may move the lens assembly 421 in the optical axis L direction of the lens 425 or may move in a direction substantially perpendicular to the optical axis L.
  • the lens carrier 422 may be configured to partially move together with the lens assembly 421 in response to the movement direction of the lens assembly 421 or to be separated from the movement of the lens assembly 421 .
  • a specific structure of the lens carrier 422 will be described in more detail below with reference to FIGS. 9A and 9B .
  • a plurality of magnets 470_m providing a driving force for movement of the lens unit 420 may be disposed on the lens carrier 422 .
  • the plurality of magnets 470_m may generate a driving force by electromagnetic interaction with the plurality of coils 470_c disposed in the camera housing 410 (eg, the frame 413 ).
  • the lens unit 420 may be disposed inside the camera housing 410 such that at least a portion of the lens assembly 421 is exposed through the opening 4111 formed in the cover 411 of the camera housing 410 . have.
  • the lens 425 of the lens assembly 421 may be visually seen through the opening 4111 and may receive light from the outside of the camera housing 410 .
  • the lens 425 may be a portion of a surface (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B ) of a housing of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A-3C ). It may be configured to receive light from the outside of the electronic device through the camera area 384 of FIG. 3C .
  • the sensor assembly 480 includes a substrate 481 , an infrared filter 483 disposed on the substrate 481 , and an image sensor (eg, the image sensor of FIGS. 6A, 6B, 7A and 7B ). 482)).
  • the sensor assembly 480 may be fixedly disposed on the camera housing 410 as the substrate 481 is coupled to the frame 413 .
  • the sensor assembly 480 may be fixed to the camera housing 410 , and a relative position change may occur between the sensor assembly 480 and the lens unit 420 . .
  • the sensor assembly 480 may further include a connection member 484 electrically connected to the substrate 481 .
  • the connecting member 484 may extend from the substrate 481 .
  • the connecting member 484 connects an electrical component (eg, the substrate 481 or the plurality of coils 470_c) included in the camera module 400 to the main board (eg, the printed circuit of FIG. 3C ) of the electronic device 300 . It may be electrically connected to the substrate 350).
  • a connector 485 coupled to the main board 350 may be disposed on the connection member 484 .
  • the connecting member 484 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the camera module 400 is relative to the fixing part (or fixing structure) 401 fixed inside the housing 310 of the electronic device 300 and the fixing part 401 .
  • It may be a structure including a moving unit (or a moving structure) capable of moving to
  • at least a portion of the moving unit may be disposed inside the fixed unit 401 to move relative to the fixed unit 401 .
  • the fixing unit 401 may include a camera housing 410 and a sensor assembly 480
  • the moving unit may include a lens assembly 421 and a lens carrier 422 .
  • the moving unit may be referred to as a lens unit 420 .
  • the camera module 400 may perform an autofocus function (AF) and an image stabilization function (OIS) by relatively moving the entire moving unit or a part of the moving unit with respect to the fixed unit 401 .
  • AF autofocus function
  • OIS image stabilization function
  • 6A is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 6B is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 may include a camera housing 410 , a lens unit 420 , a sensor assembly 480 , and a driving member 470 .
  • FIGS. 6A and 6B Some of the components of the camera module 400 illustrated in FIGS. 6A and 6B may be the same as or similar to some of the components of the camera module 400 illustrated in FIGS. 4 and 5 , and overlapping descriptions will be given below. omit
  • the camera housing 410 may include a cover 411 and a frame 413 .
  • the cover 411 and the frame 413 may form a predetermined space in which the lens unit 420 is disposed.
  • An opening 4111 aligned with the lens assembly 421 in the optical axis L direction may be formed in the cover 411 .
  • the frame 413 may surround the lens unit 420 and may be fixedly disposed on the substrate 481 of the sensor assembly 480 .
  • the frame 413 has a bottom surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) opened so that light passing through the lens 425 of the lens assembly 421 can be incident on the image sensor 482 . can be formed in the form.
  • the frame 413 may include a plurality of sidewalls 414 , 415 , 416 , and 417 surrounding the side surface of the lens unit 420 .
  • a plurality of sidewalls 414 , 415 , 416 , and 417 of the frame 413 may be surrounded by a flexible substrate 479 .
  • a plurality of coils 470_c disposed on the flexible substrate 479 may be positioned on the plurality of sidewalls 414 , 415 , 416 , and 417 of the frame 413 .
  • the plurality of sidewalls 414, 415, 416, 417 includes a first sidewall 414 on which the AF coil 471 is disposed, a second sidewall 415 on which the first OIS coil 473 is disposed, It may include a third sidewall 416 on which the second OIS coil 475 is disposed, and a fourth sidewall 417 on which the third OIS coil 477 is disposed.
  • the first sidewall 414 and the second sidewall 415 may face each other, and the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 are the first sidewall 414 and the second sidewall 415 . ) can be connected to face each other.
  • the first sidewall 414 is oriented in the +x-axis direction
  • the second sidewall 415 is oriented in the -x-axis direction
  • the third sidewall 416 is oriented in the +y-axis direction
  • the fourth sidewall 417 may face the -y-axis direction.
  • the lens unit 420 may be configured such that the entire lens unit 420 or a part of the lens unit 420 moves within a space formed by the camera housing 410 and the sensor assembly 480 . .
  • the lens unit 420 may include a lens assembly 421 , a lens carrier 422 , and a stopper 460 .
  • the lens assembly 421 may include a lens barrel 423 and one or more lenses 425 disposed inside the lens barrel 423 .
  • the lens barrel 423 may be formed to surround the lens 425 .
  • the lens assembly 421 may be surrounded by the lens carrier 422 .
  • the lens assembly 421 may be fixedly disposed on some components of the lens carrier 422 (eg, the first carrier 430 of FIGS. 9A and 9B ).
  • the lens barrel 423 of the lens assembly 421 may be coupled or mounted to some configuration of the lens carrier 422 .
  • the stopper 460 may be coupled to the lens carrier 422 .
  • the stopper 460 may be coupled to be fixed to some configuration of the lens carrier 422 (eg, the second carrier 450 of FIGS. 9A and 9B ).
  • a portion of the top surface of the stopper 460 may be opened so that at least a portion of the lens assembly 421 passes therethrough.
  • an opening in which the lens assembly 421 is positioned may be formed in the upper surface of the stopper 460 .
  • a plurality of magnets 470_m may be disposed on the lens carrier 422 of the lens unit 420 .
  • the lens carrier 422 has an AF magnet 472 facing the AF coil 471 , a first OIS magnet 474 facing the first OIS coil 473 , and a second OIS coil 475 and A third OIS magnet 478 facing the second OIS magnet 476 and the third OIS coil 477 may be disposed.
  • the AF magnet 472 is disposed on the +x-axis direction side of the lens unit 420
  • the first OIS magnet 474 is disposed on the -x-axis direction side surface of the lens unit 420
  • the second The OIS magnet 476 may be disposed on a side surface of the lens unit 420 in the +y-axis direction
  • the third OIS magnet 478 may be disposed on a side surface of the lens unit 420 in the -y-axis direction.
  • the lens unit 420 may move in the optical axis L direction inside the camera housing 410 .
  • the camera module 400 may perform an autofocus function by moving the lens unit 420 in the optical axis L direction.
  • the lens unit 420 may move in the +L/-L direction with respect to the optical axis L by the interaction of the AF coil 471 and the AF magnet 472 .
  • the entire lens unit 420 may move relative to the camera housing 410 and the sensor assembly 480 . Accordingly, a distance in the optical axis L direction between the lens 425 and the image sensor 482 may vary.
  • the camera module 400 may adjust the focal length by moving the lens carrier 422 .
  • the lens unit 420 may include a first ball 492 disposed between a side surface (eg, a surface facing the +x-axis direction) of the lens carrier 422 and the frame 413 .
  • a plurality of first balls 492 may be formed.
  • the first ball 492 may be configured to roll between the lens carrier 422 and the frame 413 when the lens carrier 422 moves in the optical axis L direction.
  • the first balls 492 may be arranged in the optical axis L direction.
  • the first recess 458 in which at least a portion of the first ball 492 is accommodated in the side (eg, the surface facing the +x-axis direction) of the lens carrier 422 in which the AF magnet 472 is disposed. ) can be formed.
  • the first recess 458 may be formed to be elongated in the optical axis L direction.
  • a second recess 418 facing the first recess 458 may be formed in the frame 413 .
  • a second recess 418 facing the first recess 458 may be formed inside the first sidewall 414 on which the AF coil 471 is disposed.
  • the second recess 418 may extend long in the optical axis L direction, and together with the first recess 458 may form a space in which the first ball 492 is accommodated.
  • the first ball 492 may be configured to roll in the space between the first recess 458 and the second recess 418 .
  • the lens unit 420 eg, the lens carrier 422
  • the first ball 492 is formed in the first recess 458 and the second recess 418 .
  • a predetermined attractive force by the magnet may be configured to act between the side of the lens carrier 422 on which the AF magnet 472 is disposed and the first sidewall 414 on which the AF coil 471 is disposed.
  • a yoke 491 may be disposed to face the AF coil 471 on a portion of the flexible substrate 479 on which the AF coil 471 is disposed.
  • the AF coil 471 may be disposed to face the AF magnet 472 with a portion of the flexible substrate 479 and the AF coil 471 interposed therebetween.
  • the yoke 491 may form an attractive force with the AF magnet 472 .
  • an attractive force acts between the first sidewall 414 on which the yoke 491 is disposed and the side (for example, the surface facing the +x-axis direction) of the lens carrier 422 on which the AF magnet 472 is disposed. It is possible to maintain a state spaced apart at a specified interval by 1 ball 492 .
  • the lens carrier 422 moves in the optical axis L direction with respect to the frame 413 by the attractive force, the first ball 492 is in close contact with the first recess 458 and the second recess 418 . can be rotated in
  • the entire lens unit 420 is a fixing unit 401 (eg, the camera housing 410 and the sensor assembly 480). with respect to the optical axis (L).
  • the lens unit 420 includes a part of the lens carrier 422 (eg, the first carrier 430 or guide member 440 of FIGS. 9A and 9B ) and the lens assembly 421 ). may move in a direction substantially perpendicular to the optical axis L with respect to the fixing part 401 .
  • the lens unit 420 performs an image stabilization function.
  • Some configurations of lens carrier 422 may be configured to move in a direction substantially perpendicular to optical axis L relative to other configurations. A movement operation of the lens unit 420 in the image stabilization operation will be described below with reference to FIG. 11 .
  • the sensor assembly 480 may include a substrate 481 , an image sensor 482 , and an infrared filter (IR filter) 483 .
  • the sensor assembly 480 may be disposed under the frame 413 such that the image sensor 482 is aligned with the optical axis L of the lens 425 .
  • the sensor assembly 480 may be fixed to the camera housing 410 .
  • the frame 413 may be fixedly disposed on the upper surface (eg, the surface facing the +z-axis direction) of the substrate 481 of the sensor assembly 480 .
  • the image sensor 482 and the infrared filter 483 may be aligned with the lens assembly 421 under the lens unit 420 in the optical axis L direction.
  • the sensor assembly 480 may constitute a fixing unit 401 that is relatively fixed with respect to the movement of the lens unit 420 together with the camera housing 410 .
  • the image sensor 482 may be disposed on the upper surface of the substrate 481 to be partially aligned with the optical axis L.
  • the image sensor 482 may be electrically connected to the substrate 481 .
  • the image sensor 482 may be mounted on the upper surface of the substrate 481 .
  • Image sensor 482 may be configured to receive light passing through lens 425 and generate an electrical signal based on the received light signal.
  • a position relative to the lens assembly 421 may change in response to the movement of the lens unit 420 .
  • the position of the image sensor 482 relative to the lens assembly 421 in the direction of the optical axis L may change during the AF operation.
  • the relative position of the image sensor 482 may change in a direction substantially perpendicular to the lens assembly 421 and the optical axis L in the OIS operation.
  • the infrared filter 483 may be disposed between the image sensor 482 and the lens unit 420 (eg, the lens assembly 421 ).
  • the infrared filter 483 may be aligned with the image sensor 482 and the lens assembly 421 in the optical axis L direction.
  • the infrared filter 483 may be configured to block light of an infrared band incident to the image sensor 482 .
  • the infrared filter 483 may include a reflective infrared filter that reflects infrared rays and an absorption infrared filter that absorbs infrared rays.
  • the driving member 470 may include a flexible substrate 479 , a plurality of coils 470_c , and a plurality of magnets 470_m.
  • the plurality of coils 470_c may include an AF coil 471 and an OIS coil 473 , 475 , and 477
  • the plurality of magnets 470_m may include an AF magnet 472 and an OIS magnet 474 , 476 , and 478 . may include.
  • a plurality of coils 470_c may be disposed on the flexible substrate 479 .
  • the flexible substrate 479 has an AF coil 471 disposed on a first sidewall 414 of the frame 413 , a first OIS coil 473 disposed on a second sidewall 415 of the frame 413 , of the frame 413 such that the second OIS coil 475 is disposed on the third sidewall 416 of the frame 413 , and the third OIS coil 477 is disposed on the fourth sidewall 417 of the frame 413 . It may surround at least a part.
  • the flexible substrate 479 may be electrically connected to the substrate 481 of the sensor assembly 480 .
  • the plurality of coils 470_c may be electrically connected to the main board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) of the electronic device 300 through the flexible substrate 479 and the substrate 481 .
  • the flexible substrate 479 may be partially formed to be flexible.
  • the flexible substrate 479 may include a flexible printed circuit board (FPCB). An electrical connection structure between the flexible substrate 479 and the substrate 481 will be described in more detail below with reference to FIGS. 7A and 7B .
  • the plurality of coils 470_c may face the plurality of magnets 470_m disposed on the lens unit 420 .
  • the AF coil 471 faces the AF magnet 472
  • the first OIS coil 473 faces the first OIS magnet 474
  • the second OIS coil 475 faces the second OIS magnet Facing 476
  • the third OIS coil 477 may face the third OIS magnet 478 .
  • the plurality of coils 470_c and the plurality of magnets 470_m corresponding thereto electromagnetically interact to provide a driving force to move the entire lens unit 420 or a part of the lens unit 420 . .
  • the AF coil 471 and the AF magnet 472 may generate a driving force for moving the entire lens unit 420 in the optical axis L direction.
  • the first OIS coil 473 and the first OIS magnet 474 may generate a driving force for moving a part of the lens unit 420 in the +y/ ⁇ y-axis direction.
  • the second OIS coil 475 , the third OIS coil 477 , the second OIS magnet 476 , and the third OIS magnet 478 are for moving a part of the lens unit 420 in the +x/ ⁇ x axis direction. driving force can be generated.
  • an electrical signal may be applied to the plurality of coils 470_c.
  • the electrical signal may be applied from the main substrate 350 of the electronic device 300 through the connection member 484 , the substrate 481 , and the flexible substrate 479 .
  • the processor of the electronic device 300 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • An electromagnetic force eg, Lorentz force
  • Lorentz force may be applied to the plurality of magnets 470_m corresponding to the plurality of coils 470_c in response to the direction of the current passing through the plurality of coils 470_c.
  • an electromagnetic force may be applied to the AF magnet 472 .
  • an electromagnetic force may be applied to the first OIS magnet 474 .
  • an electromagnetic force may be applied to the second OIS magnet 476 .
  • an electromagnetic force may be applied to the third OIS magnet 478 .
  • the camera module 400 may be configured such that the entire or part of the lens unit 420 is relatively moved with respect to the frame 413 by the electromagnetic force.
  • a plurality of coils 470_c are disposed on the camera housing 410 (eg, a fixing part), and a plurality of magnets 470_m are provided with a lens part 420 (eg, a fixed part). : the moving unit), but is not necessarily limited thereto.
  • the plurality of coils 470_c are disposed on the lens unit 420
  • the plurality of magnets 470_m are disposed on the camera housing ( 410) (eg, a fixing unit).
  • a plurality of magnets 470_m may be disposed on the frame 413 of the camera housing 410 .
  • a yoke may be disposed on at least a portion of the lens unit 420 to face the plurality of coils 470_c.
  • the camera module 400 further includes a separate additional connection member (eg, a substrate) for applying an electrical signal (eg, current) to the plurality of coils 470_c disposed on the lens unit 420 . can do.
  • 7A illustrates a camera housing and a sensor assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 7B illustrates a camera housing and a sensor assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 7A and 7B may be views in which the cover 411 of the camera housing 410 and the infrared filter 483 of the sensor assembly 480 are omitted.
  • the camera module 400 includes a frame 413 , a flexible substrate 479 and a sensor assembly 480 coupled to the frame 413 , and a flexible substrate 479 . It may include a plurality of coils 470_c disposed in the .
  • Some components of the camera module 400 illustrated in FIGS. 7A and 7B may be the same as or similar to some of the components of the camera module 400 illustrated in FIGS. 4 to 6B , and overlapping descriptions will be omitted below. do.
  • frame 413 may include a plurality of sidewalls 414 , 415 , 416 , 417 .
  • the plurality of sidewalls 414, 415, 416, 417 includes a first sidewall 414 on which the AF coil 471 is disposed, a second sidewall 415 on which the first OIS coil 473 is disposed, and a second OIS coil ( It may include a third sidewall 416 on which 475 is disposed and a fourth sidewall 417 on which the third OIS coil 477 is disposed.
  • the plurality of sidewalls 414 , 415 , 416 , and 417 may include an opening region such that the plurality of coils 470_c are positioned inside the frame 413 .
  • a first opening region 4141 in which the AF coil 471 is positioned may be formed on the first sidewall 414 .
  • a second opening region 4151 in which the first OIS coil 473 is positioned may be formed on the second sidewall 415 .
  • a third opening region 4161 in which the second OIS coil 475 is positioned may be formed on the third sidewall 416 .
  • a fourth opening region 4171 in which the third OIS coil 477 is positioned may be formed on the fourth sidewall 417 .
  • the plurality of coils 470_c may be positioned to face the inside of the frame 413 through an opening area corresponding to each of them.
  • the flexible substrate 479 may extend to surround a portion of the first sidewall 414 , the second sidewall 415 , the third sidewall 416 , and the fourth sidewall 417 of the frame 413 .
  • the flexible substrate 479 may be formed in a shape corresponding to the frame 413 .
  • the flexible substrate 479 includes a first portion 479a on which the AF coil 471 is disposed, a second portion 479b on which the first OIS coil 473 is disposed, and the second OIS coil 475 . It may include a third portion 479c on which the third portion 479c is disposed and a fourth portion 479d on which the third OIS coil 477 is disposed.
  • a fourth portion 479d extends substantially vertically from the first portion 479a
  • a second portion 479b extends substantially vertically from the fourth portion 479d
  • the third portion 479c may be formed to extend substantially vertically from the second portion 479b.
  • the flexible substrate 479 may be disposed to surround the sidewalls 414 , 415 , 416 , and 417 of the frame 413 .
  • the first portion 479a of the flexible substrate 479 may be coupled to the first sidewall 414 such that the AF coil 471 is positioned in the first opening region 4141 .
  • the second portion 479b of the flexible substrate 479 may be coupled to the second sidewall 415 such that the first OIS coil 473 is positioned in the second opening region 4151 .
  • the third portion 479c of the flexible substrate 479 may be coupled to the third sidewall 416 such that the second OIS coil 475 is positioned at the third opening region 4161 .
  • the fourth portion 479d of the flexible substrate 479 may be coupled to the fourth sidewall 417 such that the third OIS coil 477 is positioned in the fourth opening region 4171 .
  • the first portion 479a of the flexible substrate 479 may include an inner surface on which the AF coil 471 is disposed and an outer surface facing the opposite of the inner surface.
  • the inner surface may be a surface facing the -x-axis direction
  • the outer surface may be a surface facing the +x-axis direction.
  • the outer surface of the first portion 479a may be disposed to face the outside of the frame 413 .
  • a yoke 491 may be disposed on an outer surface of the first portion 479a.
  • the yoke 491 may be configured to form an attractive force with the AF magnet 472 facing the AF coil 471 .
  • the first side of the lens carrier 422 on which the AF magnet 472 is disposed eg, the side facing the first sidewall 414) and the frame 413 on which the yoke 491 and the AF coil 471 are disposed.
  • An attractive force may act between the sidewalls 414 .
  • the flexible substrate 479 may be electrically connected to the substrate 481 of the sensor assembly 480 while being coupled to the sidewalls 414 , 415 , 416 , and 417 of the frame 413 . At least a portion of the flexible substrate 479 may be in electrical contact with the substrate 481 .
  • a first contact region 4791 for electrical contact with the substrate 481 may be formed in a portion of the flexible substrate 479 .
  • the first contact region 4791 may be a conductive region including a conductive material.
  • the sensor assembly 480 may be disposed under the frame 413 (eg, in the -z-axis direction).
  • the sensor assembly 480 may include an image sensor 482 and a substrate 481 (eg, a circuit board for a sensor) on which the image sensor 482 is disposed, the upper surface of the substrate 481 ( For example, in the +z-axis direction), the frame 413 may be fixedly disposed.
  • the image sensor 482 may be surrounded by a flexible substrate 479 and a frame 413 .
  • the image sensor 482 may be located inside the flexible substrate 479 and the frame 413 .
  • the frame 413 may be attached to the substrate 481 using an adhesive member (not shown).
  • the substrate 481 of the sensor assembly 480 may be electrically connected to the flexible substrate 479 on which the plurality of coils 470_c are disposed.
  • a second contact area (not shown) corresponding to the first contact area 4791 of the flexible substrate 479 may be formed on at least a portion of the substrate 481 .
  • the substrate 481 may be electrically connected to the flexible substrate 479 as the second contact region contacts the first contact region 4791 of the flexible substrate 479 .
  • the second contact region may be a conductive region including a conductive material.
  • the first contact area 4791 and the second contact area may be in contact with each other by placing the frame 413 to which the flexible substrate 479 is coupled is disposed on the upper surface of the substrate 481 , , thus, the flexible substrate 479 and the substrate 481 may be electrically connected.
  • the board 481 may be electrically connected to the main board 350 of the electronic device 300 through the connection member 484 and/or the connector 485 , and the flexible board 479 is the main board 481 through the board 481 . It may be electrically connected to the substrate 350 .
  • the electrical connection between the flexible substrate 479 and the substrate 481 is not limited to being implemented by direct contact between the first contact area 4791 and the second contact area.
  • the camera module 400 may further include a configuration (eg, a conductive wire or cable) electrically connecting the first contact area 4791 and the second contact area.
  • the first contact area 4791 may be formed on the fourth portion 479d of the flexible substrate 479 , and the second contact area is an upper portion of the substrate 481 . It may be formed at a position corresponding to the first contact area 4791 on a surface (eg, a surface facing the +z-axis direction). Each of the first contact area 4791 and the second contact area may be formed in plurality. However, the number and/or positions of the first contact area 4791 and the second contact area are not limited to the illustrated embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a lens unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 9A is an exploded perspective view of a lens unit of a camera module according to an exemplary embodiment;
  • 9B is an exploded perspective view of a lens unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 10A illustrates a first carrier and a guide member of a lens unit according to an exemplary embodiment.
  • 10B illustrates a first carrier and a guide member of the lens unit according to an exemplary embodiment.
  • the lens unit 420 of the camera module 400 may include a lens assembly 421, a lens carrier 422, and a stopper 460. have.
  • Some components of the camera module 400 shown in FIGS. 8, 9A and 9B may be the same as or similar to some of the components of the camera module 400 shown in FIGS. 4 to 7B , hereinafter, overlapping A description will be omitted.
  • the lens assembly 421 may be coupled to the first carrier 430 of the lens carrier 422 .
  • the lens assembly 421 may be coupled to the first carrier 430 such that at least a portion thereof is received in the first opening 434 of the first carrier 430 .
  • the lens assembly 421 may be fixedly disposed on the first carrier 430 , and may move together with the first carrier 430 .
  • the lens carrier 422 may include a first carrier 430 , a second carrier 450 , and a guide member 440 .
  • the lens carrier 422 may be configured to be aligned with the first carrier 430 , the second carrier 450 , and the guide member 440 in the optical axis (L) direction.
  • the first carrier 430 , the guide member 440 , and the second carrier 450 may be arranged in the optical axis (L) direction.
  • the first carrier 430 may be disposed on the guide member 440
  • the guide member 440 may be disposed on the second carrier 450 .
  • the second carrier 450 of the lens carriers 422 may be understood as an AF carrier for AF driving
  • the first carrier 430 and the guide member 440 are OIS carriers for OIS driving.
  • the first carrier 430 may be coupled to the lens assembly 421 .
  • the lens assembly 421 may be coupled to the first opening 434 of the first carrier 430 so that the first carrier 430 moves together with the lens assembly 421 .
  • the first opening 434 may be aligned with the lens assembly 421 in the optical axis L direction.
  • the first carrier 430 together with the lens assembly 421 has a first shift axis S1 substantially perpendicular to the optical axis L (eg, the first shift axis S1 in FIG. 11 ). and the second shift axis S2 (eg, the second shift axis S2 of FIG. 11 ).
  • the first carrier 430 may be disposed to be movable in the direction of the second shift axis S2 with respect to the guide member 440 .
  • the first carrier 430 may move in the direction of the second shift axis S2 with respect to the guide member 440 and the second carrier 450 .
  • the first carrier 430 may be configured to move in the direction of the first shift axis S1 together with the guide member 440 .
  • the first carrier 430 may move together with the guide member 440 .
  • the first carrier 430 has a second OIS magnet 476 and a third OIS magnet 478 that provide a driving force for moving the first carrier 430 in the second shift axis S2 direction. This can be placed
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 are disposed on the side of the first carrier 430 facing the first shift axis S1 direction substantially perpendicular to the second shift axis S2.
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 may be disposed on the first carrier 430 to face each other in opposite directions.
  • the first carrier 430 may include a seating portion on which the magnet is mounted.
  • a first magnet seating portion 431 on which the second OIS magnet 476 is seated is formed on a side surface of the first carrier 430 in the +y-axis direction, and in the -y-axis direction of the first carrier 430 .
  • a second magnet seating portion 432 on which the third OIS magnet 478 is seated may be formed on the side surface.
  • a second OIS magnet 476 may be fixedly disposed on the first magnet seating portion 431
  • a third OIS magnet 478 may be fixedly disposed on the second magnet seating portion 432 .
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 include a second OIS coil (eg, the second OIS coil 475 of FIGS. 6A to 7B ) and a third OIS coil (eg, FIGS. 6A to 7B ). of the third OIS coil 477 ) and electromagnetically interacts to generate a driving force for moving the first carrier 430 in the direction of the second shift axis S2 .
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 may be formed such that regions having different polarities are arranged along the second shift axis S2 direction.
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 may each have at least three polarities.
  • the shapes of the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 will be described in more detail below with reference to FIG. 24 .
  • the guide member 440 may be disposed between the first carrier 430 and the second carrier 450 .
  • the guide member 440 may be movably disposed with respect to each of the first carrier 430 and the second carrier 450 .
  • the guide member 440 may be disposed on the second carrier 450 to be relatively movable in the direction of the first shift axis S1 with respect to the second carrier 450 , and the first carrier 430 . ) may be disposed under the first carrier 430 to allow relative movement in the direction of the second shift axis S2.
  • the guide member 440 moves with respect to the second carrier 450 together with the first carrier 430 or does not move with the first carrier 430 when the image stabilization function is performed.
  • the guide member 440 may move in the direction of the first shift axis S1 together with the first carrier 430 .
  • the guide member 440 may not move together with the first carrier 430 when the first carrier 430 moves in the direction of the second shift axis S2 .
  • the guide member 440 when the lens assembly 421 is moved in the first shift axis S1 direction for image stabilization, the guide member 440 may move together with the first carrier 430, When the lens assembly 421 is moved in the direction of the second shift axis S2 for image stabilization, the guide member 440 may not move together with the first carrier 430 .
  • a first OIS magnet 474 that provides a driving force for moving the guide member 440 in the direction of the first shift axis S1 may be disposed on the guide member 440 .
  • the first OIS magnet 474 may be disposed on the guide member 440 to face the AF magnet 472 and the opposite direction, and to be positioned perpendicular to the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 .
  • the guide member 440 may include a third magnet seating part 441 on which the first OIS magnet 474 is mounted.
  • the third magnet seating portion 441 may extend from the edge portion of the -x-axis direction of the second carrier 450 toward the first carrier 430 at a designated height.
  • the first OIS magnet 474 may be fixedly disposed on the third magnet seating part 441 .
  • the first OIS magnet 474 electromagnetically interacts with the first OIS coil (eg, the first OIS coil 473 of FIGS. 6A to 7B ) to move the guide member 440 to the first shift axis S1 .
  • a driving force for moving in the direction may be generated.
  • the first OIS magnet 474 may be formed such that regions having different polarities are arranged along the first shift axis S1 direction.
  • the first OIS magnet 474 may have at least three polarities. The shape of the first OIS magnet 474 will be described in more detail below with reference to FIG. 24 .
  • a second opening 442 aligned with the lens assembly 421 in the optical axis L direction may be formed in the guide member 440 .
  • the second opening 442 may be aligned with the first opening 434 in the optical axis L direction.
  • the camera module 400 performs an image stabilization function by moving the lens assembly 421 in the first shift axis S1 direction and/or the second shift axis S2 direction (eg, : Lens shift OIS) is possible.
  • movement in the first shift axis S1 direction of the lens assembly 421 may be performed by movement of the guide member 440
  • movement in the second shift axis S2 direction of the lens assembly 421 may be This may be performed by movement of the first carrier 430 .
  • the camera module 400 may compensate for the shake by relatively moving the lens assembly 421 with respect to an image sensor (eg, the image sensor 482 of FIGS. 6A to 7B ).
  • the second carrier 450 may accommodate at least a portion of the lens assembly 421 , the first carrier 430 , and the guide member 440 therein.
  • a guide member 440 may be disposed on the second carrier 450 to be movable in the direction of the first shift axis S1 .
  • the second carrier 450 may move the lens assembly 421 , the first carrier 430 , and the guide member 440 in the optical axis L direction.
  • the second carrier 450 may be configured to move in the optical axis (L) direction with respect to the frame 413 of the camera housing 410 .
  • the lens assembly 421 , the first carrier 430 , and the guide member 440 move together with the second carrier 450 . It can move in the direction of the optical axis (L).
  • the image sensor 482 and the lens assembly 421 fixed to the lower portion of the frame 413 . The distance between them can be changed, and the focal length can be adjusted.
  • the second carrier 450 may include a plurality of sidewalls 451 , 452 , 453 , and 454 surrounding at least a portion of the first carrier 430 and the guide member 440 .
  • the plurality of sidewalls 451 , 452 , 453 , 454 is a fifth sidewall 451 on which the AF magnet 472 and the first ball 492 are disposed
  • the first OIS magnet 474 is the second carrier 450 outside
  • the sidewall 453 and the third OIS magnet 478 may include an eighth sidewall 454 in which a seventh opening region 4541 is formed to be exposed to the outside of the second carrier 450 .
  • the fifth sidewall 451 faces the +x-axis direction
  • the sixth sidewall 452 faces the -x-axis direction
  • the seventh sidewall 453 faces the +y-axis direction
  • the eighth sidewall ( 454) may face the -y-axis direction.
  • the AF magnet 472 may be fixedly disposed on the fifth sidewall 451 of the second carrier 450 .
  • the AF magnet 472 electromagnetically interacts with the AF coil (eg, the AF coil 471 of FIGS. 6A to 7B ) to generate a driving force for moving the second carrier 450 in the optical axis (L) direction.
  • the AF magnet 472 may be formed such that two polar regions having different polarities are arranged along the optical axis L direction.
  • a third opening 455 aligned with the lens assembly 421 in the optical axis L direction may be formed in the second carrier 450 .
  • the third opening 455 may be aligned with the first opening 434 and the second opening 442 in the optical axis L direction.
  • the lens assembly 421 may face the image sensor 482 through the first opening 434 , the second opening 442 , and the third opening 455 .
  • Light passing through the lens assembly 421 may be incident on the image sensor 482 through the first opening 434 , the second opening 442 , and the third opening 455 .
  • the stopper 460 may be coupled to the second carrier 450 .
  • the stopper 460 may prevent the first carrier 430 and the guide member 440 from being separated from the inside of the second carrier 450 when the guide member 440 moves.
  • the stopper 460 may be coupled to the second carrier 450 to overlap a portion of the first carrier 430 .
  • the stopper 460 includes a base portion 461 in which an opening 4611 is formed, an extension portion 462 extending vertically from the base portion 461 toward the second carrier 450, and a base portion ( It may include an elastic portion 463 disposed at the corner portion of 461 .
  • the base portion 461 may overlap the first carrier 430 , the guide member 440 , and the second carrier 450 in the optical axis L direction.
  • the extended portion 462 may be coupled to the sidewalls 451 , 452 , 453 , 454 of the second carrier 450 .
  • a locking groove 464 may be formed in the extension portion 462 , and the locking protrusion formed on the seventh sidewall 453 and the eighth sidewall 454 of the second carrier 450 in the locking groove 464 . 457 may be engaged.
  • the coupling structure of the stopper 460 is not limited thereto.
  • the stopper 460 is a damping structure (“damping member”, “damping structure”, etc. terms in this specification and claims include a damper or a damper together with the first carrier 430 ) may be referred to as a structure).
  • the damping structure formed by the stopper 460 and the first carrier 430 absorbs shock and prevents shaking and vibration when the first carrier 430 and/or the second carrier 450 moves in the image stabilization operation. can be reduced.
  • the damping structure between the stopper 460 and the first carrier 430 will be described in more detail below with reference to FIGS. 12 to 15 .
  • FIGS. 9A, 9B, 10A and 10B a ball guide structure for guiding the movement of the first carrier 430 and the guide member 440 will be described with reference to FIGS. 9A, 9B, 10A and 10B .
  • 10A is a perspective view of the first carrier 430 and the guide member 440 viewed from the +z-axis direction
  • FIG. 10B is a perspective view of the first carrier 430 and the guide member 440 viewed from the -z-axis direction. have.
  • the lens unit 420 includes one or more second balls 493 and a guide member 440 disposed between the first carrier 430 and the guide member 440 . and one or more third balls 494 disposed between the second carrier 450 and the second carrier 450 .
  • the second ball 493 may be referred to as a first guide ball that guides the movement of the second shift axis S2 of the first carrier 430
  • the third ball 494 is the guide member 440 . It may be referred to as a second guide ball for guiding the movement of the first shift axis S1.
  • the second ball 493 is disposed between the first carrier 430 and the guide member 440 , the second shift axis S2 of the first carrier 430 with respect to the guide member 440 . It can guide direction movement.
  • a third recess 433 in which at least a portion of the second ball 493 is accommodated may be formed in the first carrier 430 .
  • a fourth recess 443 aligned with the third recess 433 in the optical axis L direction may be formed in the guide member 440 .
  • the third recess 433 may be formed on the lower surface of the first carrier 430 to face the -z-axis direction, and the fourth recess 443 is guided to face the +z-axis direction.
  • the third recess 433 and the fourth recess 443 may form a space (eg, a first receiving groove) in which the second ball 493 is accommodated.
  • the third recess 433 and the fourth recess 443 may be formed in a number corresponding to the number of the second balls 493 .
  • the third recess 433 and the fourth recess 443 may be formed to extend by a predetermined length in the second shift axis S2 direction.
  • the second ball 493 may be configured to roll in a space (eg, a first receiving groove) between the third recess 433 and the fourth recess 443 .
  • a space eg, a first receiving groove
  • the second ball 493 moves into the third recess 433 and the fourth recess ( S2 ). 443) while linearly moving in the direction of the second shift axis S2 in the space between them, or may rotate in place.
  • the third ball 494 is disposed between the second carrier 450 and the guide member 440 , the first shift axis S1 of the guide member 440 with respect to the second carrier 450 . It can guide direction movement.
  • a fifth recess 444 in which at least a portion of the third ball 494 is accommodated may be formed in the guide member 440 .
  • a sixth recess 459 aligned with the fifth recess 444 in the optical axis L direction may be formed in the second carrier 450 .
  • the fifth recess 444 may be formed on the lower surface of the guide member 440 to face the -z-axis direction
  • the sixth recess 459 may be formed to face the second in the +z-axis direction.
  • the fifth recess 444 and the sixth recess 459 may form a space (eg, a second receiving groove) in which the third ball 494 is accommodated.
  • the fifth recess 444 and the sixth recess 459 may be formed in a number corresponding to the number of the third balls 494 .
  • the fifth recess 444 and the sixth recess 459 may be formed to extend by a predetermined length in the direction of the first shift axis S1 .
  • the third ball 494 may be configured to roll in a space (eg, a second receiving groove) between the fifth recess 444 and the sixth recess 459 .
  • a space eg, a second receiving groove
  • the third ball 494 moves into the fifth recess 444 and the sixth recess ( S1 ). 459) while linearly moving in the direction of the first shift axis S1 in the space between them, or may rotate in place.
  • FIG. 11 illustrates an image stabilization function of a camera module according to an embodiment.
  • 11 may be a view in which the cover 411 , the lens assembly 421 , and the sensor assembly 480 are omitted.
  • the camera module 400 may include a frame 413 and a lens unit 420 at least partially disposed inside the frame 413 .
  • the lens unit 420 may include a lens carrier 422 and a stopper 460 .
  • the lens carrier 422 may include a first carrier 430 , a guide member 440 , and a second carrier 450 .
  • a lens assembly 421 may be fixedly disposed on the first carrier 430 of the lens carrier 422 (eg, see FIG. 8 ), and an image sensor 482 is included at a lower portion of the frame 413 .
  • the sensor assembly 480 may be fixedly disposed (eg, see FIG. 5 ).
  • the camera module 400 according to an embodiment, the first carrier 430 and / or the guide member 440 to the optical axis (L) with respect to the relatively fixed frame 413 and the second carrier 450 . It may be configured to move in a substantially vertical direction. Accordingly, the camera module 400 moves the lens assembly 421 (eg, the lens 425) relative to the image sensor 482 in response to the shaking of the electronic device 300 or the camera module 400 on the optical axis L ) can be corrected by moving in a direction substantially perpendicular to the lens assembly 421 (eg, the lens 425) relative to the image sensor 482 in response to the shaking of the electronic device 300 or the camera module 400 on the optical axis L ) can be corrected by moving in a direction substantially perpendicular to the lens assembly 421 (eg, the lens 425) relative to the image sensor 482 in response to the shaking of the electronic device 300 or the camera module 400 on the optical axis L ) can be corrected by moving in a direction substantially perpendicular to the lens assembly 421 (e
  • each component of the lens carrier 422 having different degrees of freedom eg, the first carrier 430 , the guide member 440 , the second carrier 450 .
  • the camera module 400 moves the first carrier 430 to which the lens assembly 421 is coupled in at least one direction of the first shift axis S1 and the second shift axis S2 to obtain an image. It can perform stabilization function.
  • the first shift axis S1 and the second shift axis S2 may be substantially perpendicular to the optical axis L.
  • the first shift axis S1 and the second shift axis S2 may be perpendicular to each other.
  • the optical axis L may be parallel to the z-axis
  • the first shift axis S1 may be parallel to the y-axis
  • the second shift axis S2 may be parallel to the x-axis.
  • the camera module 400 may perform the first OIS driving for moving the lens assembly 421 in the first shift axis S1 direction.
  • the camera module 400 may be configured such that the first carrier 430 moves in the first shift axis S1 direction with respect to the second carrier 450 together with the guide member 440 .
  • the first carrier 430 may move together with the guide member 440 when the guide member 440 moves in the direction of the first shift axis S1 with respect to the second carrier 450 .
  • the camera module 400 is a first OIS magnet disposed on the guide member 440 (eg, the first OIS magnet 474 of FIGS. 9A and 9B ) and a first disposed on the frame 413 ).
  • the guide member 440 may be relatively moved with respect to the second carrier 450 using an OIS coil (eg, the first OIS coil 473 of FIGS. 9A and 9B ).
  • the third ball 494 moves between the second carrier 450 and the guide member 440 .
  • the second ball 493 may not rotate and/or move between the guide member 440 and the first carrier 430 .
  • the camera module 400 may perform the second OIS driving to move the lens assembly 421 in the second shift axis S2 direction.
  • the camera module 400 may be configured such that the first carrier 430 moves in the second shift axis S2 direction with respect to the guide member 440 and the second carrier 450 .
  • the guide member 440 does not move together with the first carrier 430 in the second shift axis S2 direction, It may be separated from the movement of the first carrier 430 .
  • the camera module 400 includes a second OIS magnet and a third OIS magnet disposed on the first carrier 430 (eg, the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet of FIGS. 9A and 9B ).
  • the carrier 430 may be moved relative to the guide member 440 .
  • the guide member 440 may have one axis of freedom to move in the direction of the first shift axis S1 with respect to the second carrier 450 , and the first carrier 430 may have the second carrier 450 . ) may have two degrees of freedom to move in the first shift axis S1 direction and the second shift axis S2 direction.
  • the first carrier 430 can move in two axial directions perpendicular to each other, when the first carrier 430 moves in the second shift axis S2 direction in the OIS operation, the A movement in the direction of the first shift axis S1 may be generated together.
  • the first carrier 430 determined using the magnetic flux density of a magnet disposed on the first carrier 430 is A predetermined error may occur in the second shift axis S2 direction position information.
  • the camera module 400 includes two driving magnets (eg, a second OIS magnet 476 and a third OIS magnet 478) disposed on both sides of the first carrier 430 ).
  • two driving magnets eg, a second OIS magnet 476 and a third OIS magnet 4708 disposed on both sides of the first carrier 430 .
  • the movement of the first carrier 430 can be more precisely controlled.
  • the occurrence of an error may be reduced by detecting the position information in the direction of the second shift axis S2 of the first carrier 430 based on the sum of the magnetic flux densities of each of the two magnets.
  • the second ball 493 is formed between the first carrier 430 and the guide member 440 .
  • the third ball 494 may not rotate and/or move between the guide member 440 and the second carrier 450 . Accordingly, when the first carrier 430 moves, the guide member 440 may be relatively fixed together with the second carrier 450 .
  • the lens carrier 422 includes a second ball 493 and a third ball 494, so that the first carrier 430, the guide member 440 and the second carrier (440) having different degrees of freedom. 450) can provide rolling friction between them.
  • the third ball 494 includes the guide member 440 by being seated on the upper portion (eg, in the +z-axis direction) of the second carrier 450 , thereby forming the guide member 440 and the second carrier 450 . Each can be kept in contact.
  • the second ball 493 may maintain contact with the first carrier 430 and the guide member 440 by the first carrier 430 being seated on the upper portion of the guide member 440 , respectively.
  • FIG. 12 illustrates a first carrier and a stopper of a lens unit according to an embodiment.
  • 13 illustrates a damping structure of a camera module according to an embodiment.
  • 13 may be a view in which the cover 411 , the lens assembly 421 , and the sensor assembly 480 are omitted.
  • the camera module 400 includes a frame 413 , a first carrier 430 , a guide member 440 , a second carrier 450 , and a stopper 460 . may include.
  • the camera module 400 may be configured such that a damping structure is formed in the lens unit 420 .
  • a damping structure eg, the first protrusion 465 and the first damping member 495
  • the high frequency band may be a frequency band of about 20 Hz or more, but is not limited thereto.
  • the shaking in the high frequency band may mean a shaking having a higher frequency than a shaking (eg, about 10 Hz) caused by hand shaking that occurs when a user takes a picture using the camera module 400 .
  • the first carrier 430 may include a first receiving portion 435 in which the first damping member 495 is disposed.
  • the first receiving portion 435 may be formed at a corner portion of the first carrier 430 .
  • the first accommodating portion 435 may be formed by recessing a partial region of a corner portion of the first carrier 430 in the optical axis (L) direction.
  • the first accommodating part 435 may be formed in plurality.
  • a first damping member 495 may be disposed inside the first accommodating part 435 .
  • the first damping member 495 may be formed of a material having predetermined viscoelasticity and/or fluidity, and may be filled in the first accommodating part 435 .
  • the first damping member 495 may be formed by filling the first accommodating part 435 with a liquid material having a predetermined viscosity and then curing (eg, UV curing or thermal curing).
  • the first damping member 495 may include a resin material (eg, silicone) in the form of gel or sol.
  • the material and method of forming the first damping member 495 are not limited to the above-described example.
  • the stopper 460 may include a first protrusion 465 at least a portion of which is disposed inside the first damping member 495 .
  • the first protrusion 465 may be aligned with the first receiving portion 435 of the first carrier 430 in the optical axis (L) direction.
  • the first protrusion 465 may extend from the base portion 461 toward the first carrier 430 .
  • the first protrusion 465 may extend from an inner edge of the base portion 461 surrounding the opening 4611 toward the first carrier 430 .
  • the first protrusion 465 and the first accommodating part 435 may overlap in the optical axis L direction.
  • the stopper 460 when the stopper 460 is coupled to the second carrier 450 , at least a portion of the first protrusion 465 may be configured to be positioned inside the first receiving portion 435 .
  • the number of the first protrusions 465 may correspond to the number of the first accommodating parts 435 and the first damping members 495 .
  • the first protrusion 465 is disposed inside the first damping member 495, and the first carrier 430 and the stopper ( 460) can reduce excessive movement and vibration between the
  • the first protrusion 465 may be fitted into the first damping member 495 , or at least a portion of the first protrusion 465 may be bonded to the first damping member 495 with a predetermined strength.
  • the coupling of the first protrusion 465 and the first damping member 495 may be performed in a state in which a portion of the first protrusion 465 is immersed in the liquid material filled in the first accommodating part 435 . It can be implemented by curing the
  • the first carrier 430 is movable between the second carrier 450 and the stopper 460 in the first shift axis S1 direction and the second shift axis S2 direction.
  • the first carrier 430 may move in the direction of the first shift axis S1 together with the guide member 440 and may move in the direction of the second shift axis S2 separately from the guide member 440 .
  • the first damping member 495 is formed of a material having viscoelasticity
  • the first carrier 430 is configured to be movable with respect to the stopper 460 when the OIS is driven, and high-frequency noise (eg: vibration or shaking having a frequency of about 20 Hz or higher), and external shocks can be mitigated.
  • the first damping member 495 may include the lens unit 420 (
  • vibration of the first carrier 430 and/or the guide member 440 may be suppressed.
  • the high-frequency noise is not limited to the above-described example.
  • FIG. 14 illustrates a first carrier and a stopper of a lens unit according to an embodiment.
  • 15 illustrates a damping structure of a camera module according to an embodiment.
  • 15 may be a view in which the cover 411, the lens assembly 421, and the sensor assembly 480 are omitted.
  • the camera module 400 includes a frame 413 , a first carrier 430 , a guide member 440 , a second carrier 450 , and a stopper 460 . may include.
  • FIGS. 14 and 15 may be diagrams of an embodiment in which the structure of the stopper 460 is changed compared to the camera module 400 shown in FIGS. 12 and 13 .
  • the stopper 460 of FIGS. 14 and 15 and the stopper 460 of FIGS. 12 and 13 may have different positions of the first protrusions.
  • overlapping descriptions will be omitted, and the changed parts will be mainly described.
  • the stopper 460 has a base portion 461 having an opening 4611 formed therein, an extension portion 462 extending vertically from an outer rim of the base portion 461 and adjacent to the opening 4611 . It may include an elastic portion 463 disposed at a corner portion of the base portion 461 to do so.
  • the elastic part 463 may be disposed to penetrate the base part 461 in the optical axis L direction (eg, the z-axis direction).
  • the elastic portion 463 may include a material having elasticity, for example, elastomer or rubber.
  • the elastic portion 463 may be aligned with the first receiving portion 435 in the optical axis (L) direction.
  • the elastic portion 463 may be disposed on the base portion 461 to overlap the first receiving portion 435 in the optical axis (L) direction.
  • the elastic portion 463 may be formed in a number corresponding to the number of the first accommodating portion 435 and the first damping member 495 .
  • the elastic portion 463 may include a head portion 463a and a first protrusion portion 463b extending from the head portion 463a. At least a portion of the first protrusion 463b may be accommodated in the first damping member 495 .
  • the stopper 460 when the stopper 460 is coupled to the second carrier 450 , at least a portion of the first protrusion 463b may be configured to be positioned inside the first receiving portion 435 .
  • the first protrusion 463b is formed of a material having elasticity, when movement occurs between the first carrier 430 and the stopper 460 , the shape is in a state accommodated in the first damping member 495 . It can move as it changes. For example, even if the movement of the first carrier 430 is large or an external impact is strongly applied, the first protrusion 463b may be flexibly deformed to provide a damping function.
  • the head part 463a may provide a cushioning function between the cover 411 and the stopper 460 of the camera housing 410 .
  • the head portion 463a of the elastic portion 463 comes into contact with the cover 411 to absorb shock or can be alleviated
  • 16 is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 17A is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 17B is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 17A and 17B are sectional views taken along line A-A' of the camera module 400 shown in FIG. 16 .
  • 16, 17A, and 17B may be views in which the cover 411 of the camera module 400 is omitted.
  • the camera module 400 may include a frame 413 and a lens unit 420 disposed inside the frame 413 .
  • the lens unit 420 may include a lens assembly 421 , a first carrier 430 , a guide member 440 , a second carrier 450 , and a stopper 460 .
  • one surface of the stopper 460 is in contact with the first damping member 495, so that the lens unit 420 is shown. It may be a drawing of an embodiment in which a damping structure of Hereinafter, overlapping descriptions will be omitted, and the changed parts will be mainly described.
  • the lens assembly 421 may be configured to move the first carrier 430 and/or the guide member 440 in a space between the stopper 460 and the second carrier 450 .
  • the first carrier 430 and the guide member 440 may be disposed between the stopper 460 and the second carrier 450 .
  • the guide member 440 may be disposed between the first carrier 430 and the second carrier 450 .
  • a first damping member 495 may be disposed in the first accommodating part 435 of the first carrier 430 .
  • the first damping member 495 may be positioned between the first carrier 430 and the stopper 460 .
  • the first damping member 495 may overlap at least a portion of the stopper 460 in the optical axis L direction.
  • the stopper 460 may be coupled to the second carrier 450 to overlap at least a portion of the first carrier 430 in the optical axis (L) direction. At least a portion of the lens assembly 421 may be accommodated in the opening 4611 of the stopper 460 .
  • the opening 4611 may pass through the first surface 461a and the second surface 461b of the stopper 460 in the optical axis L direction.
  • the first surface 461a of the stopper 460 is a surface facing the first carrier 430 (eg, a surface facing the -z-axis direction), and the second surface 461b is opposite to the first surface 461a. It may be a face facing (eg, a face facing the +z-axis direction).
  • the first surface 461a of the stopper 460 may partially contact the first damping member 495 .
  • the stopper 460 may be disposed such that at least a portion of the first surface 461a is in close contact with the first damping member 495 .
  • the first damping member 495 may provide a damping function by being in close contact with the first surface 461a of the stopper 460 .
  • a hole 466 overlapping the first damping member 495 may be formed in the stopper 460 .
  • the hole 466 may overlap a portion of the first damping member 495 in the optical axis L direction. 16 , when the second surface 461b of the stopper 460 is viewed from above, at least a portion of the first damping member 495 may be exposed through the hole 466 .
  • the first damping member 495 may contact a partial region of the first surface 461a adjacent to the hole 466 .
  • the first damping member 495 may reduce excessive movement and vibration of the first carrier 430 by contacting the first surface 461a and absorb external shock.
  • the first damping member 495 may be formed by filling the first accommodating part 435 with a viscous liquid material and then curing it while in contact with a portion of the first surface 461a. . Accordingly, the first damping member 495 may be bonded to the first surface 461a of the stopper 460 with a predetermined strength.
  • the first damping member 495 may be accommodated in the hole 466 .
  • the first damping member 495 is in contact with the first surface 461a and is filled in the hole 466 , thereby reducing excessive movement and vibration of the first carrier 430 and absorbing external shock.
  • the first damping member 495 may be formed by curing a viscous liquid material in a state in which the first accommodating part 435 and the hole 466 are filled. Accordingly, the first damping member 495 may be bonded to the first surface 461a of the stopper 460 and the inner surface of the hole 466 with a predetermined strength.
  • the camera module 400 includes a damping member (eg, the second damping member 496 of FIG. 18 ) disposed between the frame 413 of the camera housing 410 and the stopper 460 of the lens unit 420 . )) may be further included.
  • the damping structure eg, the first damping member 495
  • the guide member 440 may exert a damping effect on the moving motion.
  • the damping structure (eg, the second damping member 496 ) provided between the camera housing 410 and the lens unit 420 corresponds to the autofocus function of the second carrier 450 (or the entire lens unit 420 ). ) can exert a damping effect on the movement of the optical axis (L) in the direction.
  • FIG. 18 illustrates a frame of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 includes a frame 413 , a flexible substrate 479 disposed to surround the frame 413 , and a flexible substrate 479 to face the inside of the frame 413 . ) and a damping member (eg, a second damping member 496 and a third damping member 497) disposed on the sidewalls 414 and 417 of the frame 413 ).
  • a damping member eg, a second damping member 496 and a third damping member 49
  • the frame 413 includes a first sidewall 414 on which the AF coil 471 is disposed, a second sidewall 415 facing the first sidewall 414, a first sidewall 414 and a second It may include a third sidewall 416 and a fourth sidewall 417 connecting both ends of the sidewall 415 , respectively.
  • the third sidewall 416 may face the fourth sidewall 417
  • a third OIS coil 477 may be disposed on the fourth sidewall 417 .
  • the flexible substrate 479 may include a first portion 479a on which the AF coil 471 is disposed, a fourth portion 479d vertically extending from the first portion 479a, and a fourth portion 479d. It may include a second part 479b extending vertically from the , and a third part 479c extending vertically from the second part 479b.
  • the first sensor 499a may be disposed in the first portion 479a to be surrounded by the AF coil 471 .
  • a third OIS coil 477 and a third sensor 499c may be disposed in the fourth portion 479d.
  • a third damping member 497 may be disposed on the first sidewall 414 of the frame 413 , and a second damping member 496 may be disposed on the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 . can be placed.
  • the frame 413 may have a second receiving part 419 in which the second damping member 496 is disposed on the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 .
  • the second accommodating part 419 may be formed by depression of a portion of inner surfaces of the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 .
  • a plurality of second accommodating parts 419 may be formed on each of the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 .
  • the second accommodating part 419 may include a 2-1 accommodating part 419b formed on the third sidewall 416 and a 2-2 th accommodating part 419a formed on the fourth sidewall 417 .
  • the second accommodating part 419 may be formed to be positioned on both sides with respect to the coils disposed on the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 .
  • the 2-2 accommodating portions 419a formed on the fourth sidewall 417 may be configured to be positioned on both sides of the third OIS coil 477 as the center.
  • the 2-1 accommodating part 419b and the 2-2 th accommodating part 419a may be symmetrical.
  • the 2-1 accommodating part 419b and the 2-2 accommodating part 419a are symmetrical with respect to the first sidewall 414 and the second sidewall 415 . can be configured to achieve.
  • the number and/or location of the second accommodating part 419 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the second damping member 496 may be fixedly disposed in the second receiving part 419 .
  • a portion of the second damping member 496 may be accommodated in the second accommodating part 419 to face the inside of the frame 413 .
  • the second damping member 496 may be formed of the same or similar material/method as the first damping member 495 described with reference to FIGS. 12 to 17B .
  • the third damping member 497 may be positioned on the first sidewall 414 of the frame 413 .
  • the third damping member 497 may be disposed inside the AF coil 471 positioned on the first sidewall 414 .
  • the third damping member 497 may be accommodated in the AF coil 471 such that at least a part thereof is surrounded by the AF coil 471 .
  • the third damping member 497 may be formed of the same or similar material/method as the first damping member 495 described with reference to FIGS. 12 to 17B .
  • the third damping member 497 may overlap the first sensor 499a positioned inside the AF coil 471 .
  • the third damping member 497 may be bonded to the first portion 479a of the flexible substrate 479 and the AF coil 471 with a predetermined strength.
  • the liquid material having viscosity is AF After being filled in the coil 471, it may be formed by curing.
  • the method of forming the third damping member 497 is not limited to the above-described example.
  • 19A is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 19B is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • 19B shows a cross-section B-B' of the camera module 400 shown in FIG. 19A.
  • 19A may be a view in which the cover 411 of the camera housing 410 is omitted.
  • 19B may be a view in which the sensor assembly 480 of the camera module 400 is omitted.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410 , a lens unit 420 , and a second damping member 496 (eg, the second damping member ( 496)) may be included.
  • a second damping member 496 eg, the second damping member ( 496)
  • the camera housing 410 may include a cover 411 and a frame 413 forming a space in which the lens unit 420 is accommodated.
  • a second damping member 496 may be disposed on a portion of the sidewall of the frame 413 .
  • the lens unit 420 may be accommodated in the camera housing 410 .
  • the lens unit 420 may be movable in the optical axis (L) direction inside the camera housing 410 .
  • the lens unit 420 moves in the optical axis (L) direction with respect to the optical axis (L) frame 413 through the ball guide structure in which the second carrier 450 includes the first ball 492 .
  • the lens assembly 421 , the first carrier 430 , the guide member 440 , and the stopper 460 may move together with the second carrier 450 .
  • the second damping member 496 may be disposed between the frame 413 of the camera housing 410 and the stopper 460 of the lens unit 420 .
  • the second damping member 496 may be fixedly disposed on the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 of the frame 413 .
  • the second damping member 496 may be in contact with the lens unit 420 accommodated in the frame 413 .
  • the second damping member 496 may contact a portion of the stopper 460 of the lens unit 420 .
  • the second damping member 496 may be accommodated in the second accommodating part 419 .
  • the second damping member 496 may be positioned between the second accommodating portion 419 formed on the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 and the extended portion 462 of the stopper 460 .
  • the extended portion 462 may be spaced apart from the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 at a specified distance
  • the second damping member 496 may be spaced apart from the extended portion 462 and the third sidewall 417. 416 ) (or the second accommodating part 419 ) and between the extended part 462 and the fourth sidewall 417 (or the second accommodating part 419 ).
  • the second damping member 496 may be formed to have a predetermined thickness so that both surfaces of the second damping member 496 are in close contact with the second accommodating portion 419 and the extended portion 462 .
  • the second damping member 496 may provide a damping function between the camera housing 410 and the lens unit 420 .
  • the second damping member 496 reduces high-frequency noise and shake generated during an operation (eg, AF driving) in which the lens unit 420 moves in the optical axis L direction with respect to the camera housing 410 . And it is possible to alleviate the impact applied from the outside.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 20 shows a cross-section C-C' of the camera module 400 shown in FIG. 19A .
  • the camera module 400 includes a camera housing 410 , a lens unit 420 , and a third damping member 497 (eg, the third damping member 497 of FIG. 18 ). ) may be included.
  • the camera housing 410 may include a cover 411 and a frame 413 .
  • the frame 413 may include a first sidewall 414 on which the first portion 479a of the flexible substrate 479 is disposed.
  • a first opening region 4141 in which the AF coil 471 is positioned may be formed on the first sidewall 414 .
  • the AF coil 471 disposed on the first portion 479a of the flexible substrate 479 may face the AF magnet 472 disposed inside the frame 413 through the first opening area 4141 .
  • the lens unit 420 may include a lens assembly 421 , a first carrier 430 , a guide member 440 , a second carrier 450 , and a stopper 460 .
  • the AF magnet 472 may be disposed on the second carrier 450 .
  • a fifth sidewall 451 facing the first sidewall 414 of the camera housing 410 eg, frame 413
  • the AF magnet 472 may face the AF coil 471 positioned on the first sidewall 414 (eg, the first opening area 4141 ) of the frame 413 .
  • the AF magnet 472 and the AF coil 471 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the lens unit 420 and the frame 413 may be spaced apart at regular intervals to secure a space for relative movement. Referring to FIG.
  • the fifth sidewall 451 of the second carrier 450 and the first sidewall 414 of the frame 413 are spaced apart at regular intervals by a first ball 492 disposed therebetween.
  • the AF magnet 472 and the AF coil 471 may be disposed to be spaced apart from each other in a space between the first sidewall 414 and the fifth sidewall 451 .
  • the third damping member 497 may be disposed inside the AF coil 471 and may be in contact with the AF magnet 472 .
  • the third damping member 497 may be in close contact with the AF magnet 472 while being disposed in close contact with the first portion 479a of the flexible substrate 479 and the AF coil 471 .
  • the third damping member 497 may be bonded to the first portion 479a and the AF coil 471 with a predetermined strength.
  • the third damping member 497 may provide a damping function between the camera housing 410 and the lens unit 420 .
  • the third damping member 497 comes into contact with the AF magnet 472 that moves in the optical axis L direction with respect to the AF coil 471 , so that the lens unit 420 moves the light with respect to the camera housing 410 . It is possible to reduce high-frequency noise and shake generated in an operation that moves in the axis (L) direction (eg, AF driving), and to alleviate an external shock.
  • 21 is a plan view of a camera module according to an embodiment.
  • 22A is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 22B is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 22A shows a cross-section D-D' of the camera module 400 shown in FIG. 21 .
  • FIG. 22B shows a cross-section E-E′ of the camera module 400 shown in FIG. 21 .
  • the camera module 400 includes a camera housing 410 , a lens unit 420 and a second damping member 496 (eg, the second damping member 496 of FIG. 18 ). 2 damping members 496).
  • the second damping member 496 may be disposed on the frame 413 of the camera housing 410 .
  • the second damping member 496 may be disposed on the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 of the frame 413 .
  • At least a portion of the second protrusion 436 formed on the lens unit 420 may be accommodated in the second damping member 496 .
  • the lens unit 420 may include a lens assembly 421 , a first carrier 430 , a guide member 440 , a second carrier 450 , and a stopper 460 .
  • the first carrier 430 of the lens unit 420 may include a second protrusion 436 at least a portion of which is disposed inside the second damping member 496 .
  • the second protrusion 436 may extend in a direction substantially perpendicular to the optical axis L from a portion of the first carrier 430 .
  • the second protrusion 436 may extend substantially parallel to the first sidewall 414 and the second sidewall 415 .
  • the second protrusion 436 is formed from an edge (eg, an edge in the y-axis direction) facing the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 among the edges of the first carrier 430 . It may extend toward the third sidewall 416 and the fourth sidewall 417 .
  • the second protrusion 436 may include a 2-1 protrusion 436a extending from a first edge (eg, an edge oriented in the +y-axis direction) toward the third sidewall 416 of the first carrier 430 . ) and a second-second protrusion 436b extending from the second edge (eg, the edge in the -y-axis direction) toward the fourth sidewall 417 .
  • the number of the second protrusions 436 may correspond to the number of the second damping members 496 . However, the number of the second protrusions 436 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the second protrusion 436 may extend from the first carrier 430 across the second carrier 450 to the second damping member 496 .
  • the second protrusion 436 may overlap a portion of the second carrier 450 in the optical axis L direction.
  • the second protrusion 436 may extend toward the second damping member 496 through at least a portion of the stopper 460 .
  • the second protrusion 436 may pass through the extension portion 462 of the stopper 460 (eg, the extension portion 462 of FIG. 19B ) in contact with the second damping member 496 .
  • a through hole 468 into which at least a portion of the second protrusion 436 is inserted may be formed in the extension portion 462 .
  • the second protrusion 436 may extend through the through hole 468 so that at least a portion thereof is disposed inside the second damping member 496 .
  • the through hole 468 may be referred to as a locking groove (eg, the locking groove 464 of FIG.
  • the locking groove 464 may be formed to a predetermined size so that at least a portion of the second protrusion 436 is inserted, and the locking protrusion 457 is engaged with the locking groove 464 , and the second protrusion 436 may extend to the second damping member 496 through the locking groove 464 .
  • the second protrusion 436 is disposed inside the second damping member 496 so that the first carrier 430 moves in the optical axis L direction with respect to the frame 413 ,
  • a damping function is provided in response to movement of the first carrier 430 in a first shift axis S1 direction and a second shift axis S2 direction substantially perpendicular to the optical axis L with respect to the frame 413 .
  • the second protrusion 436 may be fitted into the second damping member 496 , or at least a portion of the second protrusion 436 may be bonded to the second damping member 496 with a predetermined strength.
  • the second damping member 496 interacts with the second protrusion 436, so that the lens unit 420 (eg, the first carrier 430) moves to the camera housing 410 ( For example: in an operation moving in the optical axis L direction with respect to the frame 413 (eg, driving AF) and/or moving in a direction substantially perpendicular to the optical axis L (eg driving OIS) It is possible to reduce the generated high-frequency noise and shake, and to alleviate the shock applied from the outside.
  • FIG. 23 illustrates a frame and a second carrier of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 may include a frame 413 , a first carrier 430 , a second carrier 450 , and a fourth damping member 498 .
  • a fourth damping member 498 may be disposed on the first sidewall 414 of the frame 413 .
  • a third accommodating part 4142 in which the fourth damping member 498 is disposed may be formed on the first sidewall 414 of the frame 413 .
  • the third accommodating part 4142 may be formed by recessing a portion of an inner surface of the first sidewall 414 .
  • the third accommodating part 4142 may be formed in a region adjacent to the second recess 418 formed in the first sidewall 414 .
  • the second carrier 450 may include a fourth protrusion 4511 , at least a portion of which is disposed inside the fourth damping member 498 .
  • the fourth protrusion 4511 may extend from a portion of the second carrier 450 toward the first sidewall 414 of the frame 413 .
  • the fourth protrusion 4511 may protrude from the fifth sidewall 451 of the second carrier 450 facing the first sidewall 414 toward the first sidewall 414 by a predetermined length.
  • the fourth protrusion 4511 may be aligned with the third accommodating part 4142 formed on the first sidewall 414 in a direction substantially perpendicular to the optical axis L.
  • the fourth protrusion 4511 may overlap the third accommodating portion 4142 .
  • the fourth protrusion 4511 may be fitted into the fourth damping member 498 , or at least a portion of the fourth protrusion 4511 may be bonded to the fourth damping member 498 with a predetermined strength.
  • the fourth damping member 498 may be disposed between the frame 413 of the camera housing 410 and the second carrier 450 .
  • the fourth damping member 498 may be fixedly disposed on the first sidewall 414 of the frame 413 .
  • the fourth damping member 498 may be accommodated in the third receiving portion 4142 formed in the first sidewall 414 .
  • the fourth damping member 498 may be in close contact with the fourth protrusion 4511 of the second carrier 450 .
  • the fourth damping member 498 may be formed of the same or similar material/method as the first damping member 495 described with reference to FIGS. 12 to 17B .
  • the fourth damping member 498 may provide a damping function between the frame 413 of the camera housing 410 and the second carrier 450 of the lens unit 420 .
  • the fourth damping member 498 interacts with the third protrusion 4511 , the second carrier 450 moves in the optical axis L direction with respect to the frame 413 (eg, AF). driving), it is possible to reduce high-frequency noise and vibration, and to mitigate the impact applied from the outside.
  • damping members included in the camera module 400 may have a first viscosity (or viscosity) in a cured state, wherein the first viscosity is a plurality of balls (eg, the first ball 492 , the second ball 493 and/or the second ball 493 ).
  • recesses eg, first recess 458 , second recess 418 , third recess 433 , fourth recess 443 , fifth recess (eg) 444) and/or the sixth recess 459) may be substantially equal to, or greater than, the second viscosity (or viscosity) of the material (eg, grease) that provides a rolling friction force for rolling within the sixth recess 459).
  • the material eg, grease
  • damping members included in the camera module 400 may be formed to have a specified viscosity (or viscosity).
  • the viscosity of the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 may be about 75000 to 95000 mPa ⁇ s or less, but is not limited thereto.
  • damping members included in the camera module 400 may be formed using a UV curable resin composition.
  • Some of the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 may be cured under conditions of a specified UV intensity and/or UV energy amount (UV radiation dose).
  • UV radiation dose a specified UV intensity and/or UV energy amount
  • the amount of UV energy for curing some of the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 may be about 4000 to 5400 mJ/cm 2 , but is not limited thereto.
  • the UV intensity irradiated to harden some of the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 may be about 400 mW/cm 2 , but is not limited thereto.
  • some of the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 may be cured by irradiating UV of 400 mW/cm 2 for about 10 to 13.5 seconds.
  • the properties and/or curing conditions of the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 are not limited to the above-described examples.
  • the damping members 495 , 496 , 497 , and 498 may be formed using a thermosetting composition, and in consideration of the applicability of the manufacturing process and increase in yield, UV curing and thermal curing are performed. It may also be formed using a combined hybrid curing method.
  • 24A illustrates a driving member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 24B illustrates a driving member of a camera module according to an embodiment
  • the driving member 470 of the camera module 400 may include a plurality of coils 470_c and a plurality of magnets 470_m disposed to face each other.
  • At least one of the plurality of coils 470_c and the plurality of magnets 470_m is disposed on a fixing structure (eg, the camera housing 410 ).
  • the other one may be disposed on a moving structure (eg, the lens unit 420 ) that moves relative to the fixed structure.
  • the plurality of coils 470_c may be disposed on the frame 413 of the camera housing 410
  • the plurality of magnets 470_m may be formed in the lens unit to face the plurality of coils 470_c. It may be disposed on the lens carrier 422 of 420 .
  • the positions of the plurality of coils 470_c and the plurality of magnets 470_m are not limited to the above-described example and may be interchanged.
  • the plurality of coils 470_c may include an AF coil 471 , a first OIS coil 473 , a second OIS coil 475 , and a third OIS coil 477 .
  • the plurality of magnets 470_m may include an AF magnet 472, a first OIS magnet 474, a second OIS magnet 476, and a third OIS magnet 478 corresponding to the plurality of coils 470_c, respectively. have.
  • the AF magnet 472 and the AF coil 471 direct the lens (eg, the second carrier 450 in FIGS. 9A and 9B ) to the optical axis L in relation to the autofocus function (eg, : in the direction parallel to the z-axis).
  • a magnetic force eg, Lorentz force
  • the AF coil 471 is relatively fixedly disposed, a force may act on the AF magnet 472 in a direction opposite to the direction of the Lorentz force. Accordingly, the AF magnet 472 may move in the z-axis direction with respect to the AF coil 471 .
  • the first OIS magnet 474 and the first OIS coil 473 move the lens (eg, the guide member 440 of FIGS. 9A and 9B ) in relation to the image stabilization function to the optical axis (L). It may be moved in a direction (eg, a direction parallel to the y-axis) in a first shift axis perpendicular to (eg, the first shift axis S1 of FIG. 11 ).
  • a magnetic force eg, Lorentz force
  • the first OIS coil 473 is relatively fixedly disposed, a force may act on the first OIS magnet 474 in a direction opposite to the direction of the Lorentz force. Accordingly, the first OIS magnet 474 may move in the y-axis direction with respect to the first OIS coil 473 .
  • the second OIS magnet 476 , the second OIS coil 475 , the third OIS magnet 478 , and the third OIS coil 477 are connected to the lens (eg, FIG. 9A ) in relation to the image stabilization function function. and a second shift axis (eg, the second shift axis S2 of FIG. 11 ) perpendicular to the optical axis L and the first shift axis S1 (eg, the first carrier 430 of FIG. 9B ). in a direction parallel to the x-axis).
  • the second OIS coil 475 and the third OIS coil 477 are applied in the +x-axis direction according to the direction of the current.
  • a magnetic force eg, Lorentz force
  • a force may be applied to the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 in a direction opposite to the direction of the Lorentz force.
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 may move in the x-axis direction with respect to the second OIS coil 475 and the third OIS coil 477 , respectively.
  • the camera module 400 may include sensors for detecting the relative positions between the plurality of coils 470_c and the plurality of magnets 470_m.
  • the sensors may include a first sensor (eg, the first sensor 499a of FIG. 18 ), a second sensor 499b , and a third sensor 499c .
  • the first sensor 499a may detect a change in position between the AF magnet 472 and the AF coil 471 .
  • the second sensor 499b may detect a change in position between the first OIS magnet 474 and the first OIS coil 473 .
  • the third sensor 499c may detect a change in position between the third OIS magnet 478 and the third OIS coil 477 .
  • the camera module 400 includes at least two or more coils each of the OIS coils 473, 475, and 477 in order to improve a correction angle and/or correction performance in relation to an image stabilization function. can be configured to include. Accordingly, it may be possible to secure sufficient electromagnetic force to implement the movement of the lens assembly 421 .
  • the first OIS coil 473 may include a first coil 473a and a second coil 473b disposed to face the first OIS magnet 474 .
  • the second OIS coil 475 may include a third coil 475a and a fourth coil 475b disposed to face the second OIS magnet 476 .
  • the third OIS coil 477 may include a fifth coil 477a and a sixth coil 477b disposed to face the third OIS magnet 478 .
  • the number of coils included in the OIS coils 473 , 475 and 477 is not limited to two, and may include three or more.
  • OIS magnets 474 , 476 , 478 and OIS coils 473 , 475 and 477 having four polarizations will be described with reference to FIG. 24A .
  • the contents to be described below are the second OIS magnet 476 , the second OIS coil 475 , and the third OIS magnet 478 . and the third OIS coil 477 may be equally applied.
  • the first OIS magnet 474 may have four polarized surfaces facing the first OIS coil 473 .
  • the opposite surface of the first OIS magnet 474 may be formed such that the N pole and the S pole are arranged in a direction parallel to the movement direction of the first OIS magnet 474 (eg, the y-axis direction).
  • the opposing surface may include a first region 4741 having a first polarity (eg, an N pole), a second region 4742 having a second polarity (eg, an S pole) different from the first polarity, and a first It may include a third region 4743 having a polarity and a fourth region 4744 having a second polarity.
  • the first region 4741 to the fourth region 4744 may be arranged along the y-axis direction. However, the arrangement order of the N and S poles may be changed.
  • the first OIS coil 473 may be configured such that the first coil 473a and the second coil 473b face a region having a first polarity and a region having a second polarity, respectively.
  • the first coil 473a and the second coil 473b may overlap the opposite surface of the first OIS magnet 474 in the x-axis direction.
  • the first coil 473a When viewed in the x-axis direction, the first coil 473a may be disposed such that a portion overlaps the first area 4741 and the other portion overlaps the second area 4742 .
  • the second coil 473b may be disposed such that a portion overlaps the third region 4743 and the other portion overlaps the fourth region 4744 .
  • the camera module 400 may include a second sensor 499b for detecting a relative position between the first OIS coil 473 and the first OIS magnet 474 .
  • the second sensor 499b may include a hall sensor configured to sense a magnetic field.
  • the second sensor 499b may be disposed between the first coil 473a and the second coil 473b to face the opposite surface of the first OIS magnet 474 .
  • the second sensor 499b may be disposed to partially overlap the region having the first polarity and the region having the second polarity.
  • the second sensor 499b may overlap the second region 4742 and the third region 4743 .
  • the position of the second sensor 499b is not limited to the illustrated embodiment.
  • the second sensor 499b is positioned inside the first coil 473a to overlap the first region 4741 and the second region 4742 , or the third region 4743 and the fourth region It may be positioned inside the second coil 473b to overlap with the 4744 .
  • the OIS magnets 474 , 476 , 478 and OIS coils 473 , 475 and 477 having three polarizations will be described with reference to FIG. 24B .
  • the contents to be described below are the second OIS magnet 476 , the second OIS coil 475 , and the third OIS magnet 478 .
  • the third OIS coil 477 may be equally applied.
  • the correction angle eg, about 3° or more
  • the stroke of the lens shift for the image stabilization function becomes longer.
  • the camera module 400 may use a magnet having three or more polarizations in order to secure a driving force required for lens shift and smoothly process a signal for a moving distance.
  • the first OIS magnet 474 may be formed in a polarized shape with three opposing surfaces facing the first OIS coil 473 .
  • the opposing surface may have a first region 4741 having a first polarity (eg, an N pole), a second region 4742 having a second polarity different from the first polarity (eg, an S pole), and a first A third region 4743 having a polarity may be included.
  • the second sensor 499b is disposed in an area overlapping the first area 4741 and the second area 4742 to detect a signal according to the movement of the first OIS magnet 474 in the y-axis direction.
  • the signal detected by the second sensor 499b may be a magnetic flux density of the first OIS magnet 474 , and the first OIS magnet 474 may have the second sensor 499b. As it moves in the y-axis direction with respect to , the magnetic flux density detected by the second sensor 499b may vary.
  • the camera module 400 is the y-axis of the first OIS magnet 474 (or the guide member 440 on which the first OIS magnet 474 is disposed) using the magnetic flux density detected by the second sensor 499b. It is possible to determine location information or movement information of a direction.
  • the detection signal detected by the second sensor 499b is not limited to the magnetic flux density.
  • the second sensor 499b may detect a relative position between the first OIS coil 473 and the first OIS magnet 474 based on the sensed signal. For example, based on a third signal corrected using a first signal detected from an area corresponding to the first area 4741 and a second signal detected from an area corresponding to the second area 4742 , the first The position of the OIS magnet 474 in the y-axis direction may be detected.
  • the third signal may be determined by dividing a value obtained by adding the first signal and the second signal by a difference value between the first signal and the second signal as shown in Equation 1 below. The contents related to Equation 1 below may be equally applied to the third sensor 499c and the third OIS magnet 478 .
  • a plurality of second sensors 499b may be disposed.
  • the second sensor 499b may include a second-first sensor positioned inside the first coil 473a and a second-second sensor positioned inside the second coil 473b.
  • the camera module 400 includes a first OIS coil 473 and a first OIS based on signals sensed from each of the plurality of second sensors 499b (eg, a 2-1 sensor and a 2-2 sensor). The relative positions between the magnets 474 may be detected.
  • the camera module 400 may further include a fourth sensor (not shown) capable of detecting a change in position between the second OIS magnet 476 and the second OIS coil 475 .
  • the camera module 400 may include a signal detected by the third sensor 499c (eg, magnetic flux density of the third OIS magnet 478) and a signal detected by the fourth sensor (eg, the second OIS).
  • x of the first carrier eg, the first carrier 430 of FIGS. 8 to 11
  • the second OIS magnet 476 and the third OIS magnet 478 are disposed based on the magnetic flux density of the magnet 476
  • the first coil 473a and the second coil 473b may overlap the opposite surface of the first OIS magnet 474 in the x-axis direction.
  • the first coil 473a When viewed in the x-axis direction, the first coil 473a may be disposed such that a portion overlaps the first area 4741 and the other portion overlaps the second area 4742 .
  • the second coil 473b When viewed in the x-axis direction, the second coil 473b may be disposed such that a portion overlaps the second region 4742 and the other portion overlaps the third region 4743 .
  • the second sensor 499b may be disposed inside the first coil 473a or the second coil 473b to face the opposite surface of the first OIS magnet 474 .
  • the second sensor 499b may be positioned inside the first coil 473a to overlap the first region 4741 and the second region 4742 .
  • the position of the second sensor 499b is not limited to the illustrated embodiment.
  • the second sensor 499b may be positioned inside the second coil 473b to overlap the second region 4742 and the third region 4743 .
  • the camera module 400 has the OIS magnets 474 , 476 , and 478 elongated in a direction substantially perpendicular to the optical axis L (eg, the x-axis direction or the y-axis direction).
  • the thickness of the camera module 400 eg, z
  • the electromagnetic force for increasing the OIS correction angle can be secured without increasing the axial height).
  • the camera module 400 according to the embodiments disclosed in this document may provide an improved OIS function by expanding the correction angle, which was limited to about ⁇ 1°, to about ⁇ 3°.
  • An electronic device includes a camera module including a housing and a camera, at least a part of which is disposed inside the housing, wherein the camera module includes: a camera housing; a sensor assembly including an image sensor, the sensor assembly being fixedly disposed on the camera housing; and a lens portion comprising at least one lens, at least a portion of which is received in a space defined by the camera housing and the sensor assembly, the lens portion configured to move at least partially relative to the camera housing and the sensor assembly.
  • a lens assembly including a lens, a first carrier to which the lens assembly is coupled, a second carrier in which the first carrier is movably accommodated in a direction perpendicular to the optical axis of the lens, the a stopper coupled to the second carrier so as to cover at least a portion of the first carrier) and a first damper at least a portion of which is disposed between the stopper and the first carrier
  • the term "damping member” includes the term “damper” and may be mixed, and may include a material that absorbs vibration or shock).
  • the second carrier is disposed inside the camera housing to be movable in the optical axis direction with respect to the camera housing, and the first carrier and the lens assembly together with the second carrier It can be configured to move in a direction.
  • the first carrier may include a first shift axis direction perpendicular to the optical axis or a second shift perpendicular to each of the optical axis and the first shift axis with respect to the second carrier and the camera housing. configured to move in an axial direction, and the lens assembly may be configured to move in the first shift axis direction or the second shift axis direction together with the first carrier.
  • the first carrier may have a first accommodating portion accommodating the first damper on one surface facing the stopper.
  • the first damper may include a cured liquid material filled in the first accommodating part, and the liquid material may have a predetermined viscosity before curing.
  • the stopper may include a first protrusion, at least a portion of which is disposed inside the first damper, and the first protrusion may extend from at least a portion of the stopper toward the first accommodating portion.
  • the stopper may further include a base portion in which an opening surrounding the lens assembly is formed, and the first protrusion may extend from an inner edge of the base portion surrounding the opening.
  • the stopper may include a first surface facing the first carrier and a second surface facing opposite to the first surface, and at least a portion of the first surface may be in contact with the first damper. have.
  • a hole overlapping the first damper and the optical axis direction is formed in a partial area of the stopper, and the first damper contacts a partial area of the first surface adjacent to the hole, but at least a portion may be accommodated in the hole.
  • the camera housing includes a frame surrounding the lens unit in a lateral direction and a cover coupled to the frame to cover a portion of the lens unit, and the second carrier of the lens unit is located inside the frame. It may be arranged to be movable in the optical axis direction.
  • the camera module may further include a second damper disposed between the frame and the stopper.
  • the frame includes a plurality of sidewalls oriented in a direction perpendicular to the optical axis to surround the lens unit, and at least some of the plurality of sidewalls are formed with a second accommodating part in which the second damper is accommodated.
  • the stopper may include a base portion having an opening to surround the lens assembly and an extension portion extending from the base portion in the optical axis direction, and the second damper may be in contact with the extension portion.
  • the first carrier includes a second protrusion, at least a portion of which is disposed inside the second damper, and the second protrusion includes at least a portion of the extending portion of the stopper from an edge of the first carrier. It may pass through and extend toward the second damper.
  • the camera module further includes a driving member for moving all or part of the lens unit, and the driving member includes an AF ( an auto focus) coil, an AF magnet, and an optical image stabilization (OIS) coil and an OIS magnet for moving the first carrier in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the frame and the second carrier.
  • AF an auto focus
  • OIS optical image stabilization
  • the AF coil is disposed on the first sidewall 414 of the frame, the AF magnet is disposed on the second carrier to face the AF coil, and the camera module is in contact with the AF magnet and a third damper disposed on the first sidewall of the frame, wherein at least a portion of the third damper may be accommodated in the AF coil.
  • the lens unit further includes a guide member disposed between the first carrier and the second carrier, the guide member is disposed on the second carrier to be movable in the first shift axis direction,
  • the first carrier may be movably disposed on the guide member in the direction of the second shift axis, and may be configured to move in the direction of the first shift axis with respect to the second carrier together with the guide member.
  • the lens unit is disposed between the first carrier and the guide member, a first guide ball for guiding the movement of the first carrier with respect to the guide member, and disposed between the guide member and the second carrier and a second guide ball for guiding the movement of the guide member with respect to the second carrier, wherein the first carrier and the guide member have a first ball receiving groove in which the first guide ball is rotatably accommodated.
  • the guide member and the second carrier may form a second ball receiving groove in which the second guide ball is rotatably accommodated.
  • the first damper may include a material having a viscosity of 75000 mPa ⁇ s or more and 95000 mPa ⁇ s or less.
  • a camera module includes: a fixing structure including a camera housing and an image sensor fixedly disposed on the camera housing; a lens unit including at least one lens, at least a part of which is accommodated in the camera housing, and configured to move in whole or in part with respect to the fixed structure; and a driving member for moving all or part of the lens unit, wherein the driving member includes a plurality of coils disposed on the camera housing and a plurality of magnets disposed on the lens unit.
  • a lens assembly including a lens, an auto focus (AF) carrier movably disposed in the optical axis direction of the lens inside the camera housing, and the lens assembly are coupled, and a direction perpendicular to the optical axis inside the AF carrier and an optical image stabilization (OIS) carrier that is movably arranged to It includes a plurality of OIS coils respectively disposed on the sidewall, wherein the plurality of magnets are disposed on the AF magnet to face the AF coil and the OIS carrier to face the plurality of OIS coils, respectively.
  • AF auto focus
  • OIS optical image stabilization
  • each of the plurality of OIS magnets has a first region in which a surface facing the plurality of OIS coils has a first polarity, and a second polarity different from the first polarity is configured to include two regions and a third region having the first polarity, and each of the plurality of OIS coils includes a first coil part facing the first region and another part facing the second region; A portion may be configured to include a second coil facing the second region and another portion facing the third region.
  • the OIS carrier includes a guide member movably disposed in a first shift axis direction perpendicular to the optical axis with respect to the AF carrier, and on the optical axis and the first shift axis with respect to the guide member.
  • the plurality of OIS magnets include a first OIS magnet disposed on the guide member, a second OIS magnet disposed on the first carrier, and a third OIS magnet, wherein the plurality of OIS coils, a first OIS coil disposed on the second sidewall to face the first OIS magnet, and a first OIS coil disposed on the third sidewall to face the second OIS magnet a second OIS coil and a third OIS coil disposed on the fourth sidewall to face the third OIS magnet, wherein the first carrier and the guide member are the first OIS coil and the first OIS magnet and move in the first shift axis direction with respect to the AF carrier by action, wherein the first carrier is configured to move in the direction of the second OIS coil and the second OIS magnet or by the interaction between the second OIS coil and the second OIS magnet or the third OIS coil and the third OIS It may be configured to move in the direction of the second shift axis relative
  • the camera module includes a plurality of sensor modules including at least one sensor configured to detect a change in position between the plurality of OIS coils and the plurality of OIS magnets;
  • Each of the plurality of sensor modules may be disposed to overlap the first area and the second area or overlap the second area and the third area when the opposite surface is viewed.
  • each of the plurality of sensor modules is disposed such that a part faces the first area and another part faces the second area, and the positions of the plurality of OIS magnets correspond to the first area Detected based on a third signal determined using a first signal sensed from a region corresponding to the region of interest and a second signal sensed from an region corresponding to the second region, wherein the third signal is the first signal and the second signal It may be determined by dividing a value obtained by adding ? by a difference value between the first signal and the second signal.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance device, and the like.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, firmware, or a combination thereof, for example, with terms such as logic, logic block, component, or circuit; They can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 카메라 하우징; 이미지 센서를 포함하고 상기 카메라 하우징에 고정 배치되는 센서 어셈블리; 및 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 의해 형성된 공간에 수용되는 렌즈부, 상기 렌즈부는 전체 또는 일부가 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 대해 이동하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 렌즈부는, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어, 내부에 상기 제1 캐리어가 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 수용되는 제2 캐리어, 상기 제1 캐리어의 적어도 일부를 덮도록 상기 제2 캐리어에 결합되는 스토퍼 및 적어도 일부가 상기 스토퍼와 상기 제1 캐리어 사이에 배치되는 제1 댐퍼를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈들, 렌즈들을 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 외부 피사체로부터 반사된 광을 수신할 수 있다. 피사체로부터 반사된 광은 렌즈 배럴의 내부로 진행되고 렌즈들을 투과하여 이미지 센서로 진행될 수 있다. 이미지 센서는 수신된 광 신호를 관련된 전기 신호로 변환할 수 있다.
카메라 모듈은 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화(예: OIS(optical image stabilization), DIS(digital image stabilization), EIS(electrical image stabilization)) 및 자동 초점 조절(예: AF(auto focus))과 관련된 기능을 지원할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈를 이미지 센서에 대해 상대적으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능 및 자동 초점 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 센서를 기준으로 렌즈를 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈은 이미지 센서를 기준으로 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 렌즈를 이동시키는 렌즈 시프트 방식의 OIS 구조는 흔들림 보정을 위한 보정각이 지정된 각도(예: 약 1.5°) 이하로 제한되어 큰 흔들림 또는 손 떨림에 대응한 보정에 한계가 있을 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 강한 충격 및/또는 큰 움직임을 저감하기 위한 별도의 댐핑 부재가 구비되지 않아 고주파 노이즈를 절감하는데 한계가 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 센서가 배치된 고정 구조물과 렌즈가 배치된 이동 구조물의 사이 또는 이동 구조물의 내부에 댐핑 부재가 배치된 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 카메라를 포함하고 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 이미지 센서를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정 배치되는 센서 어셈블리; 및 적어도 하나의 렌즈를 포함하고 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 의해 형성되는 공간에 수용되는 렌즈부, 상기 렌즈부는 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 대해 전체적으로 또는 부분적으로 이동하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 렌즈부는, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어, 내부에 상기 제1 캐리어가 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 수용되는 제2 캐리어, 상기 제1 캐리어의 적어도 일부를 덮도록 상기 제2 캐리어에 결합되는 스토퍼 및 진동 또는 충격 흡수 재료를 포함하고 적어도 일부가 상기 스토퍼와 상기 제1 캐리어 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징 및 상기 카메라 하우징에 고정 배치되는 이미지 센서를 포함하는 고정 구조물; 적어도 하나의 렌즈를 포함하고 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 전체 또는 일부가 상기 고정 구조물에 대해 이동하도록 구성되는 렌즈부; 및 상기 렌즈부 전체 또는 일부를 이동시키기 위한 구동 부재, 상기 구동 부재는 상기 카메라 하우징에 배치되는 복수의 코일들 및 상기 렌즈부에 배치되는 복수의 마그넷들을 포함함;를 포함하고, 상기 렌즈부는, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 카메라 하우징 내부에 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 AF(autofocus) 캐리어 및 상기 렌즈 어셈블리가 결합되고, 상기 AF 캐리어 내부에 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치되는 OIS(optical image stabilization) 캐리어를 포함하고, 상기 복수의 코일들은, 상기 카메라 하우징의 제1 측벽에 배치되는 AF 코일 및 상기 카메라 하우징의 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽에 각각 배치되는 복수의 OIS 코일들을 포함하고, 상기 복수의 마그넷들은, 상기 AF 코일과 마주보도록 상기 AF 캐리어에 배치되는 AF 마그넷, 상기 복수의 OIS 코일들과 각각 마주보도록 상기 OIS 캐리어에 배치되는 복수의 OIS 마그넷들을 포함하고, 상기 복수의 OIS 마그넷들 각각은, 상기 복수의 OIS 코일들과 마주보는 대향면이 제1 극성을 갖는 제1 영역, 상기 제1 극성과 다른 제2 극성을 갖는 제2 영역 및 상기 제1 극성을 갖는 제3 영역을 포함하도록 구성되고, 상기 복수의 OIS 코일들 각각은, 일부는 상기 제1 영역과 마주보고 다른 일부는 상기 제2 영역과 마주보는 제1 코일 및 일부는 상기 제2 영역과 마주보고 다른 일부는 상기 제3 영역과 마주보는 제2 코일을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈이 댐핑 부재를 포함함으로써, 카메라 모듈의 AF 구동 및 OIS 구동 시에 노이즈(예: 고주파수 대역의 진동 또는 흔들림)를 줄일 수 있고, 외부 충격을 완화 및/또는 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈의 OIS 구동 부재들이 광 축에 실질적으로 수직한 방향으로 넓게 배치되는 구조로 형성함으로써 카메라 모듈의 높이를 증가시키지 않으면서 OIS 보정 각을 개선하기 위한 구동력을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시 내용의 특정 실시 예에 대한 상기 측면, 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 제공되는 다음의 상세한 설명으로부터 더 명백할 것이다
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 센서 어셈블리를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 센서 어셈블리를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈부의 분해 사시도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈부의 분해 사시도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈부의 분해 사시도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 가이드 부재를 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 가이드 부재를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 동작을 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 스토퍼를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 댐핑 구조를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 스토퍼를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 댐핑 구조를 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 프레임을 도시한다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 19b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 22a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 22b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 프레임 및 제2 캐리어를 도시한다.
도 24a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구동 부재를 도시한다.
도 24b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구동 부재를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 2의 블록도(200)를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는, 전면)(310A), 제2 면(또는, 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는, 측면)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 제3 면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(310C)은 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(302) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 가시적(예: 시각적으로 노출됨)일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(310A), 및 제3 면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(301)는, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 영역이 콘텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(307)이 형성된 제3 면(310C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(310C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(310C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(310)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(301)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제3 면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 측면 부재(340)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360), 배터리(370), 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 구성요소들 중 적어도(예: 리어 케이스(360))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 일부는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치((300)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 기준으로 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(320)는 디스플레이(330)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(320)는 전자 장치(300)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(320)와 측면 부재(340) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 디스플레이(330) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(340)는 후면 플레이트(380)와 디스플레이(330) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3a의 제3 면(310C))의 일부를 형성하는 프레임 구조(341) 및 프레임 구조(341)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)에 의해 둘러싸이도록 프레임 구조(341)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)에는 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360) 및 배터리(370) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)는 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(330)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(360)는 후면 플레이트(380)와 플레이트 구조(342) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)을 사이에 두고 플레이트 구조(342)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(340)의 적어도 일부(예: 플레이트 구조(342))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 렌즈는 전면 플레이트(320)의 일부 영역(예: 카메라 영역(337))으로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면(310B))의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈는 카메라 영역(384)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 3b의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180) 또는 도 3c의 카메라 모듈(305, 312))은, 카메라 하우징(410), 렌즈부(420) 및 센서 어셈블리(480)(예: 도 2의 이미지 센서(230))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 렌즈부(420)의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간을 제공할 수 있다. 카메라 하우징(410)은 프레임(413) 및 프레임(413)과 결합되는 커버(411)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(413) 내부에는 렌즈부(420)의 적어도 일부가 수용될 수 있고, 커버(411)는 프레임(413) 및 렌즈부(420)의 적어도 일부를 덮도록 프레임(413)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 센서 어셈블리(480)와 함께 카메라 모듈(400)의 외관 또는 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 프레임(413)은 센서 어셈블리(480)의 기판(481)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 고정 배치될 수 있고, 커버(411)는 프레임(413)의 측벽을 덮도록 프레임(413)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(411)는 카메라 모듈(400)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면) 및 측면(x축 및 y축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 센서 어셈블리(480)는 카메라 모듈(400)의 하부면(예: -z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 프레임(413)의 적어도 일부는 커버(411)와 센서 어셈블리(480) 사이를 통해 카메라 모듈(400)의 외부로 노출될 수 있다. 커버(411)와 프레임(413)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 커버(411)에는 렌즈(425)의 적어도 일부를 카메라 모듈(400)의 외부로 시각적으로 노출시키기 위한 개구(4111)가 형성될 수 있다. 프레임(413)에는 렌즈부(420)의 이동을 위한 구동력을 제공하는 복수의 코일(470_c)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(470_c)들은 렌즈부(420)에 배치된 복수의 마그넷(470_m)들과 전자기적으로 상호 작용함으로써 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 렌즈부(420)는 카메라 하우징(410) 내부에서 움직이도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)는 상대적으로 고정된 카메라 하우징(410) 및 센서 어셈블리(480)를 기준으로 하나 이상의 방향으로 이동이 가능할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 자동 초점 기능을 위해 렌즈부(420) 전체를 렌즈(425)의 광 축(L) 방향으로 이동(예: AF 동작)시킬 수 있고, 이미지 안정화 기능을 위해 렌즈부(420)의 적어도 일부를 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동(예: OIS 동작)시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는, 렌즈 어셈블리(421)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)) 및 렌즈 캐리어(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)는 적어도 하나의 렌즈(425) 및 렌즈(425)의 이동을 위한 구성요소들(예: 캐리어)을 포함하는 렌즈 구조물 또는 렌즈 이동부로 이해될 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)는 하나 이상의 렌즈(425) 및 렌즈(425)를 둘러싸는 렌즈 배럴(423)을 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)는 렌즈 캐리어(422)에 배치될 수 있다. 렌즈 캐리어(422)는 렌즈 어셈블리(421)를 렌즈(425)의 광 축(L) 방향으로 이동시키거나, 또는 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈 캐리어(422)는 렌즈 어셈블리(421)의 이동 방향에 대응하여 부분적으로 렌즈 어셈블리(421)와 함께 이동하거나, 렌즈 어셈블리(421)의 이동과 분리되도록 구성될 수 있다. 렌즈 캐리어(422)의 구체적인 구조는 이하, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 보다 상세히 설명한다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(422)에는 렌즈부(420)의 이동을 위한 구동력을 제공하는 복수의 마그넷(470_m)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 마그넷(470_m)들은 카메라 하우징(410)(예: 프레임(413))에 배치된 복수의 코일(470_c)들과 전자기적으로 상호 작용함으로써 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 렌즈 어셈블리(421)의 적어도 일부가 카메라 하우징(410)의 커버(411)에 형성된 개구(4111)를 통해 노출되도록 카메라 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)의 렌즈(425)는 개구(4111)를 통해 시각적으로 보여질 수 있고, 카메라 하우징(410) 외부로부터 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 렌즈(425)는 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))의 표면 중 일부 영역(예: 도 3c의 카메라 영역(384))을 통해 전자 장치의 외부로부터 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 어셈블리(480)는, 기판(481), 기판(481)에 배치되는 적외선 필터(483) 및 이미지 센서(예: 도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b의 이미지 센서(482))를 포함할 수 있다. 센서 어셈블리(480)는 기판(481)이 프레임(413)과 결합됨에 따라, 카메라 하우징(410)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)가 움직일 때, 센서 어셈블리(480)는 카메라 하우징(410)에 고정될 수 있고, 센서 어셈블리(480)와 렌즈부(420) 사이에 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 어셈블리(480)는 기판(481)과 전기적으로 연결되는 연결 부재(484)를 더 포함할 수 있다. 연결 부재(484)는 기판(481)으로부터 연장될 수 있다. 연결 부재(484)는 카메라 모듈(400)에 포함된 전기적 구성요소(예: 기판(481) 또는 복수의 코일(470_c)들)를 전자 장치(300)의 메인 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결 부재(484)에는 상기 메인 기판(350)에 결합되는 커넥터(485)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부재(484)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 전자 장치(300)의 하우징(310) 내부에 고정되는 고정부(또는, 고정 구조물)(401) 및 고정부(401)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동부(또는, 이동 구조물)를 포함하는 구조일 수 있다. 예를 들어, 이동부는 적어도 일부가 고정부(401) 내부에 배치되어 고정부(401)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 고정부(401)는 카메라 하우징(410) 및 센서 어셈블리(480)를 포함할 수 있고, 이동부는 렌즈 어셈블리(421) 및 렌즈 캐리어(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이동부는 렌즈부(420)로 참조될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 이동부 전체 또는 이동부의 일부를 고정부(401)에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 자동 초점 기능(AF) 및 이미지 안정화 기능(OIS)를 수행할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 렌즈부(420), 센서 어셈블리(480) 및 구동 부재(470)를 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부는 도 4 및 도 5에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 커버(411) 및 프레임(413)을 포함할 수 있다. 커버(411) 및 프레임(413)은 렌즈부(420)가 배치되는 소정의 공간을 형성할 수 있다. 커버(411)에는 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 개구(4111)가 형성될 수 있다. 프레임(413)은 렌즈부(420)를 둘러쌀 수 있고, 센서 어셈블리(480)의 기판(481)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(413)은 렌즈 어셈블리(421)의 렌즈(425)를 통과한 광이 이미지 센서(482)에 입사될 수 있도록 바닥면(예: -z축 방향을 향하는 면)이 개방된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(413)은 렌즈부(420)의 측면을 둘러싸는 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들을 포함할 수 있다. 프레임(413)의 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들은 연성 기판(479)에 의해 둘러싸일 수 있다. 프레임(413)의 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들에는 연성 기판(479)에 배치되는 복수의 코일(470_c)들이 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들은 AF 코일(471)이 배치되는 제1 측벽(414), 제1 OIS 코일(473)이 배치되는 제2 측벽(415), 제2 OIS 코일(475)이 배치되는 제3 측벽(416), 및 제3 OIS 코일(477)이 배치되는 제4 측벽(417)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(414) 및 제2 측벽(415)은 서로 마주볼 수 있고, 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)은 제1 측벽(414)과 제2 측벽(415)을 연결하면서 서로 마주볼 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 기준으로 제1 측벽(414)은 +x축 방향을 향하고, 제2 측벽(415)은 -x축 방향을 향하고, 제3 측벽(416)은 +y축 방향을 향하고, 제4 측벽(417)은 -y축 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는, 카메라 하우징(410) 및 센서 어셈블리(480)에 의해 형성된 공간 내에서 렌즈부(420) 전체 또는 렌즈부(420)의 일부가 움직이도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는, 렌즈 어셈블리(421), 렌즈 캐리어(422) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)는 렌즈 배럴(423) 및 렌즈 배럴(423) 내부에 배치되는 하나 이상의 렌즈(425)를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(423)은 렌즈(425)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(421)는 적어도 일부가 렌즈 캐리어(422)에 의해 둘러싸일 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)는 렌즈 캐리어(422)의 일부 구성(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 캐리어(430))에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(421)의 렌즈 배럴(423)은 렌즈 캐리어(422)의 일부 구성에 결합 또는 마운트될 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)는 렌즈 캐리어(422)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(460)는 렌즈 캐리어(422)의 일부 구성(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 캐리어(450))에 고정되도록 결합될 수 있다. 스토퍼(460)는 렌즈 어셈블리(421)의 적어도 일부가 관통하도록 상부면의 일부가 개방될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(460)의 상부면에는 렌즈 어셈블리(421)가 위치하는 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)의 렌즈 캐리어(422)에는 복수의 마그넷(470_m)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(422)에는 AF 코일(471)과 마주보는 AF 마그넷(472), 제1 OIS 코일(473)과 마주보는 제1 OIS 마그넷(474), 제2 OIS 코일(475)과 마주보는 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 코일(477)과 마주보는 제3 OIS 마그넷(478)이 배치될 수 있다. 도면을 기준으로 AF 마그넷(472)은 렌즈부(420)의 +x축 방향 측면에 배치되고, 제1 OIS 마그넷(474)은 렌즈부(420)의 -x축 방향 측면에 배치되고, 제2 OIS 마그넷(476)은 렌즈부(420)의 +y축 방향 측면에 배치되고, 제3 OIS 마그넷(478)은 렌즈부(420)의 -y축 방향 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 카메라 하우징(410) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈부(420)를 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)는 AF 코일(471) 및 AF 마그넷(472)의 상호 작용에 의해 광 축(L)을 기준으로 +L/-L 방향으로 이동할 수 있다. 자동 초점 기능이 수행되는 경우, 렌즈부(420) 전체가 카메라 하우징(410) 및 센서 어셈블리(480)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 렌즈(425)와 이미지 센서(482) 사이의 광 축(L) 방향 거리가 달라질 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈 캐리어(422)를 이동시켜 초점 거리를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 렌즈 캐리어(422)의 측면(예: +x축 방향을 향하는 면)과 프레임(413) 사이에 배치되는 제1 볼(492)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 볼(492)은 복수 개로 형성될 수 있다. 제1 볼(492)은 렌즈 캐리어(422)가 광 축(L) 방향으로 이동할 때, 렌즈 캐리어(422)와 프레임(413) 사이에서 구르도록 구성될 수 있다. 제1 볼(492)이 복수 개인 경우, 제1 볼(492)은 광 축(L) 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 마그넷(472)이 배치된 렌즈 캐리어(422)의 측면(예: +x축 방향을 향하는 면)에는 제1 볼(492)의 적어도 일부가 수용되는 제1 리세스(458)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(458)는 광 축(L) 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 프레임(413)에는 제1 리세스(458)와 마주보는 제2 리세스(418)가 형성될 수 있다. 예를 들어, AF 코일(471)이 배치된 제1 측벽(414)의 내측에는 제1 리세스(458)와 마주보는 제2 리세스(418)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(418)는 광 축(L) 방향으로 길게 연장될 수 있고, 제1 리세스(458)와 함께 제1 볼(492)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼(492)은 제1 리세스(458)와 제2 리세스(418) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)(예: 렌즈 캐리어(422))가 광 축(L) 방향으로 이동할 때, 제1 볼(492)은 제1 리세스(458)와 제2 리세스(418) 사이의 공간에서 광 축(L) 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 마그넷(472)이 배치된 렌즈 캐리어(422)의 측면과 AF 코일(471)이 배치된 제1 측벽(414) 사이에는 마그넷에 의한 소정의 인력이 작용하도록 구성될 수 있다. AF 코일(471)이 배치된 연성 기판(479)의 일부에는 AF 코일(471)과 반대를 향하도록 요크(491)가 배치될 수 있다. 예를 들어, AF 코일(471)은 연성 기판(479)의 일부 및 AF 코일(471)을 사이에 두고 AF 마그넷(472)과 마주보도록 배치될 수 있다. 요크(491)는 AF 마그넷(472)과 인력을 형성할 수 있다. 이에 따라 요크(491)가 배치된 제1 측벽(414)과 AF 마그넷(472)이 배치된 렌즈 캐리어(422)의 측면(예: +x축 방향을 향하는 면) 사이에 인력이 작용하되, 제1 볼(492)에 의해 지정된 간격으로 이격된 상태를 유지할 수 있다. 상기 인력에 의해 렌즈 캐리어(422)가 프레임(413)에 대해 광 축(L) 방향으로 움직일 때, 제1 볼(492)이 제1 리세스(458)와 제2 리세스(418)에 밀착된 상태로 회전할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 렌즈부(420)는 자동 초점 기능이 수행되는 경우, 렌즈부(420) 전체가 고정부(401)(예: 카메라 하우징(410) 및 센서 어셈블리(480))에 대해 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 렌즈부(420)는 이미지 안정화 기능이 수행되는 경우, 렌즈 캐리어(422)의 일부 구성(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 캐리어(430) 또는 가이드 부재(440)) 및 렌즈 어셈블리(421)가 고정부(401)에 대해 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때. 렌즈 캐리어(422)의 일부 구성이 나머지 구성에 대해 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 움직이도록 구성될 있다. 이미지 안정화 동작에서 렌즈부(420)의 이동 동작은 이하, 도 11을 참조하여 설명한다.
일 실시 예에서, 센서 어셈블리(480)는, 기판(481), 이미지 센서(482) 및 적외선 필터(IR 필터)(483)를 포함할 수 있다. 센서 어셈블리(480)는 이미지 센서(482)가 렌즈(425)의 광 축(L)과 정렬되도록 프레임(413)의 하부에 배치될 수 있다. 센서 어셈블리(480)는 카메라 하우징(410)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 센서 어셈블리(480)의 기판(481)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면)에는 프레임(413)이 고정 배치될 수 있다. 센서 어셈블리(480)는 이미지 센서(482) 및 적외선 필터(483)가 렌즈부(420)의 아래에서 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 센서 어셈블리(480)는 카메라 하우징(410)과 함께 렌즈부(420)의 이동에 대해 상대적으로 고정되는 고정부(401)를 구성할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(482)는 광 축(L)과 부분적으로 정렬되도록 기판(481)의 상부면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(482)는 기판(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(482)는 기판(481)의 상부면에 실장될 수 있다. 이미지 센서(482)는 렌즈(425)를 통과한 광을 수신하고, 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(482)는 카메라 하우징(410)에 고정됨에 따라, 렌즈부(420)의 이동에 대응하여 렌즈 어셈블리(421)에 대한 상대적인 위치가 변할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(482)는 AF 동작에서 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 상대적인 위치가 변할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(482)는 OIS 동작에서 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 상대적인 위치가 변할 수 있다.
일 실시 예에서, 적외선 필터(483)는 이미지 센서(482)와 렌즈부(420)(예: 렌즈 어셈블리(421)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적외선 필터(483)는 이미지 센서(482) 및 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 적외선 필터(483)는 이미지 센서(482)로 입사되는 적외선 대역의 빛을 차단하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 적외선 필터(483)는 적외선을 반사하는 반사형 적외선 필터 및 적외선을 흡수하는 흡수형 적외선 필터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(470)는 연성 기판(479), 복수의 코일(470_c)들 및 복수의 마그넷(470_m)들을 포함할 수 있다. 복수의 코일(470_c)들은 AF 코일(471) 및 OIS 코일(473, 475, 477)을 포함할 수 있고, 복수의 마그넷(470_m)들은 AF 마그넷(472) 및 OIS 마그넷(474, 476, 478)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)에는 복수의 코일(470_c)들이 배치될 수 있다. 연성 기판(479)은 AF 코일(471)이 프레임(413)의 제1 측벽(414)에 배치되고, 제1 OIS 코일(473)이 프레임(413)의 제2 측벽(415)에 배치되고, 제2 OIS 코일(475)이 프레임(413)의 제3 측벽(416)에 배치되고, 제3 OIS 코일(477)이 프레임(413)의 제4 측벽(417)에 배치되도록 프레임(413)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)은 센서 어셈블리(480)의 기판(481)과 전기적을 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(470_c)들은 연성 기판(479) 및 기판(481)을 통해 전자 장치(300)의 메인 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(479)은 부분적으로 플렉서블하게 형성될 수 있다. 연성 기판(479)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 연성 기판(479)과 기판(481)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 보다 자세히 설명한다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(470_c)들은 렌즈부(420)에 배치된 복수의 마그넷(470_m)들과 마주볼 수 있다. 예를 들어, AF 코일(471)은 AF 마그넷(472)과 마주보고, 제1 OIS 코일(473)은 제1 OIS 마그넷(474)과 마주보고, 제2 OIS 코일(475)은 제2 OIS 마그넷(476)과 마주보고, 제3 OIS 코일(477)은 제3 OIS 마그넷(478)과 마주볼 수 있다. 복수의 코일(470_c)들 및 이에 대응하는 복수의 마그넷(470_m)들은 전자기적으로 상호 작용함으로써, 렌즈부(420) 전체 또는 렌즈부(420)의 일부를 이동시킬 수 있는 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, AF 코일(471) 및 AF 마그넷(472)은 렌즈부(420) 전체를 광 축(L) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 기준으로 제1 OIS 코일(473) 및 제1 OIS 마그넷(474)은 렌즈부(420) 일부를 +y/-y축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. 제2 OIS 코일(475), 제3 OIS 코일(477), 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)은 렌즈부(420) 일부를 +x/-x축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(470_c)들에는 전기 신호가 인가될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 신호는 전자 장치(300)의 메인 기판(350)으로부터 연결 부재(484), 기판(481) 및 연성 기판(479)을 통해 인가될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 복수의 코일(470_c)들을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 복수의 코일(470_c)들에 대응되는 복수의 마그넷(470_m)들에는 복수의 코일(470_c)들을 통과하는 전류의 방향에 대응하여 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 예를 들어, AF 코일(471)에 전류가 흐르는 경우, AF 마그넷(472)에 전자기적 힘이 인가될 수 있다. 제1 OIS 코일(473)에 전류가 흐르는 경우, 제1 OIS 마그넷(474)에 전자기적 힘이 인가될 수 있다. 제2 OIS 코일(475)에 전류가 흐르는 경우, 제2 OIS 마그넷(476)에 전자기적 힘이 인가될 수 있다. 제3 OIS 코일(477)에 전류가 흐르는 경우, 제3 OIS 마그넷(478)에 전자기적 힘이 인가될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 상기 전자기력에 의해 렌즈부(420) 전체 또는 일부가 프레임(413)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 구동 부재(470)는, 복수의 코일(470_c)들이 카메라 하우징(410)(예: 고정부)에 배치되고, 복수의 마그넷(470_m)들이 렌즈부(420)(예: 이동부)에 배치되도록 구성될 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.. 다른 실시 예에서, 복수의 코일(470_c)들은 렌즈부(420)에 배치되고, 복수의 마그넷(470_m)들은 카메라 하우징(410)(예: 고정부)에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(410)의 프레임(413)에는 복수의 마그넷(470_m)들이 배치될 수 있다. 또한, 복수의 코일(470_c)들과 반대를 향하도록 렌즈부(420)의 적어도 일부에는 요크가 배치될 수 있다. 이와 같은 경우, 카메라 모듈(400)은 렌즈부(420)에 배치된 복수의 코일(470_c)들에 전기 신호(예: 전류)를 인가하기 위한 별도의 추가 연결 부재(예: 기판)를 더 포함할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 센서 어셈블리를 도시한다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 센서 어셈블리를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 카메라 하우징(410)의 커버(411) 및 센서 어셈블리(480)의 적외선 필터(483)가 생략된 도면일 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 프레임(413), 프레임(413)에 결합되는 연성 기판(479)과 센서 어셈블리(480), 및 연성 기판(479)에 배치되는 복수의 코일(470_c)들을 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 카메라 모듈(400)의 일부 구성요소는 도 4 내지 도 6b에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 프레임(413)은 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들을 포함할 수 있다. 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들은 AF 코일(471)이 배치되는 제1 측벽(414), 제1 OIS 코일(473)이 배치되는 제2 측벽(415), 제2 OIS 코일(475)이 배치되는 제3 측벽(416) 및 제3 OIS 코일(477)이 배치되는 제4 측벽(417)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽(414, 415, 416, 417)들은 복수의 코일(470_c)들이 프레임(413) 내부에 위치되도록 개구 영역을 포함할 수 있다. 제1 측벽(414)에는 AF 코일(471)이 위치되는 제1 개구 영역(4141)이 형성될 수 있다. 제2 측벽(415)에는 제1 OIS 코일(473)이 위치되는 제2 개구 영역(4151)이 형성될 수 있다. 제3 측벽(416)에는 제2 OIS 코일(475)이 위치되는 제3 개구 영역(4161)이 형성될 수 있다. 제4 측벽(417)에는 제3 OIS 코일(477)이 위치되는 제4 개구 영역(4171)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(470_c)들은 각각에 대응되는 개구 영역을 통해 프레임(413)의 내측을 향하도록 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)은 프레임(413)의 제1 측벽(414), 제2 측벽(415), 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)의 일부를 둘러싸도록 연장될 수 있다. 연성 기판(479)은 프레임(413)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(479)은 AF 코일(471)이 배치되는 제1 부분(479a), 제1 OIS 코일(473)이 배치되는 제2 부분(479b), 제2 OIS 코일(475)이 배치되는 제3 부분(479c) 및 제3 OIS 코일(477)이 배치되는 제4 부분(479d)을 포함할 수 있다. 도면을 기준으로 연성 기판(479)은 제4 부분(479d)이 제1 부분(479a)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고, 제2 부분(479b)이 제4 부분(479d)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고, 제3 부분(479c)이 제2 부분(479b)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)은 프레임(413)의 측벽(414, 415, 416, 417)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(479)의 제1 부분(479a)은 AF 코일(471)이 제1 개구 영역(4141)이 위치되도록 제1 측벽(414)에 결합될 수 있다. 연성 기판(479)의 제2 부분(479b)은 제1 OIS 코일(473)이 제2 개구 영역(4151)이 위치되도록 제2 측벽(415)에 결합될 수 있다. 연성 기판(479)의 제3 부분(479c)은 제2 OIS 코일(475)이 제3 개구 영역(4161)이 위치되도록 제3 측벽(416)에 결합될 수 있다. 연성 기판(479)의 제4 부분(479d)은 제3 OIS 코일(477)이 제4 개구 영역(4171)이 위치되도록 제4 측벽(417)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)의 제1 부분(479a)은 AF 코일(471)이 배치되는 내측면 및 내측면의 반대를 향하는 외측면을 포함할 수 있다. 도면을 기준으로 내측면은 -x축 방향을 향하는 면일 수 있고, 외측면은 +x축 방향을 향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(479)이 프레임(413)에 결합되면, 제1 부분(479a)의 외측면은 프레임(413)의 외부를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 부분(479a)의 외측면에는 요크(491)가 배치될 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상술한 바와 같이, 요크(491)는 AF 코일(471)에 대면하는 AF 마그넷(472)과 인력을 형성하도록 구성될 수 있다. AF 마그넷(472)이 배치된 렌즈 캐리어(422)의 측면(예: 제1 측벽(414)과 마주보는 측면)과 요크(491) 및 AF 코일(471)이 배치된 프레임(413)의 제1 측벽(414) 사이에 인력이 작용할 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)은 프레임(413)의 측벽(414, 415, 416, 417)에 결합된 상태에서 센서 어셈블리(480)의 기판(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 기판(479)의 적어도 일부는 기판(481)과 전기적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(479)의 일부에는 기판(481)과 전기적 접촉을 위한 제1 접촉 영역(4791)이 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(4791)은 도전성 물질을 포함하는 도전성 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 어셈블리(480)는 프레임(413)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 어셈블리(480)는 이미지 센서(482) 및 이미지 센서(482)가 배치되는 기판(481)(예: 센서용 회로 기판)을 포함할 수 있고, 기판(481)의 상부면(예: +z축 방향)에는 프레임(413)이 고정 배치될 수 있다. 이미지 센서(482)는 연성 기판(479) 및 프레임(413)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 기판(481)의 상부면을 위에서 볼 때, 이미지 센서(482)는 연성 기판(479) 및 프레임(413) 내부에 위치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프레임(413)은 접착 부재(미도시)를 이용하여 기판(481)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 어셈블리(480)의 기판(481)은 복수의 코일(470_c)들이 배치된 연성 기판(479)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(481)의 적어도 일부에는 연성 기판(479)의 제1 접촉 영역(4791)에 대응되는 제2 접촉 영역(미도시)이 형성될 수 있다. 기판(481)은 제2 접촉 영역이 연성 기판(479)의 제1 접촉 영역(4791)과 접촉함으로써 연성 기판(479)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 영역은 도전성 물질을 포함하는 도전성 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉 영역(4791)과 제2 접촉 영역(미도시)은 연성 기판(479)이 결합된 프레임(413)이 기판(481)의 상부면에 배치됨으로써 서로 접촉될 수 있고, 이에 따라, 연성 기판(479)과 기판(481)이 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(481)은 연결 부재(484) 및/또는 커넥터(485)를 통해 전자 장치(300)의 메인 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연성 기판(479)은 기판(481)을 통해 메인 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 연성 기판(479)과 기판(481)의 전기적 연결은 제1 접촉 영역(4791)과 제2 접촉 영역의 직접적인 접촉에 의해 구현되는 것으로 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 접촉 영역(4791) 및 제2 접촉 영역을 전기적으로 연결하는 구성(예: 도전성 와이어 또는 케이블)을 더 포함할 수도 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 접촉 영역(4791)은 연성 기판(479)의 제4 부분(479d)에 형성될 수 있고, 제2 접촉 영역은 기판(481)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면) 상에서 제1 접촉 영역(4791)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(4791) 및 제2 접촉 영역은 각각 복수 개로 형성될 수 있다. 다만, 제1 접촉 영역(4791) 및 제2 접촉 영역의 개수 및/또는 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈부의 분해 사시도이다. 도 9a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈부의 분해 사시도이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈부의 분해 사시도이다. 도 10a는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 가이드 부재를 도시한다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 가이드 부재를 도시한다.
도 8, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 렌즈부(420)는, 렌즈 어셈블리(421), 렌즈 캐리어(422) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다.
도 8, 도 9a 및 도 9b에 도시된 카메라 모듈(400)의 일부 구성요소는 도 4 내지 도 7b에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(421)는 렌즈 캐리어(422)의 제1 캐리어(430)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(421)는 적어도 일부가 제1 캐리어(430)의 제1 개구(434)에 수용되도록 제1 캐리어(430)와 결합될 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)는 제1 캐리어(430)에 고정 배치될 수 있고, 제1 캐리어(430)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(422)는 제1 캐리어(430), 제2 캐리어(450) 및 가이드 부재(440)를 포함할 수 있다. 렌즈 캐리어(422)는 제1 캐리어(430), 제2 캐리어(450) 및 가이드 부재(440)과 광 축(L) 방향으로 정렬되도록 구성될 수 있다. 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450)는 광 축(L) 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440)의 상부에 배치되고, 가이드 부재(440)는 제2 캐리어(450)의 상부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(422) 중 제2 캐리어(450)는 AF 구동을 위한 AF 캐리어로 이해될 수 있고, 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)는 OIS 구동을 위한 OIS 캐리어로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)는 렌즈 어셈블리(421)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 렌즈 어셈블리(421)와 함께 움직이도록 제1 캐리어(430)의 제1 개구(434)에 렌즈 어셈블리(421)가 결합될 수 있다. 제1 개구(434)는 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)는 렌즈 어셈블리(421)와 함께 광 축(L)에 실질적으로 수직한 제1 시프트 축(S1)(예: 도 11의 제1 시프트 축(S1)) 및 제2 시프트 축(S2)(예: 도 11의 제2 시프트 축(S2)) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 수 있다. 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440)와 함께 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(440)가 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 때, 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)에는 제1 캐리어(430)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)이 배치될 수 있다. 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)은 제1 캐리어(430)의 측면 중 제2 시프트 축(S2)에 실질적으로 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향을 향하는 측면에 배치될 수 있다. 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)은 서로 반대 방향을 향하도록 제1 캐리어(430)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)는 마그넷이 안착되는 안착부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)의 +y축 방향 측면에는 제2 OIS 마그넷(476)이 안착되는 제1 마그넷 안착부(431)가 형성되고, 제1 캐리어(430)의 -y축 방향 측면에는 제3 OIS 마그넷(478)이 안착되는 제2 마그넷 안착부(432)가 형성될 수 있다. 제1 마그넷 안착부(431)에는 제2 OIS 마그넷(476)이 고정 배치되고, 제2 마그넷 안착부(432)에는 제3 OIS 마그넷(478)이 고정 배치될 수 있다. 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)은 제2 OIS 코일(예: 도 6a 내지 도 7b의 제2 OIS 코일(475)) 및 제3 OIS 코일(예: 도 6a 내지 도 7b의 제3 OIS 코일(477))과 전자기적으로 상호 작용하여, 제1 캐리어(430)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)은 서로 다른 극성을 갖는 영역들이 제2 시프트 축(S2) 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)은 각각 적어도 3개 이상의 극성을 가질 수 있다. 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)의 형태는 이하, 도 24를 참조하여 보다 자세히 설명한다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)와 제2 캐리어(450) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430) 및 제2 캐리어(450) 각각에 대해 이동이 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(440)는 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 상대적인 이동 가능하도록 제2 캐리어(450)의 상부에 배치될 수 있고, 제1 캐리어(430)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 상대적인 이동이 가능하도록 제1 캐리어(430)의 하부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 제1 캐리어(430)와 함께 제2 캐리어(450)에 대해 이동하거나, 또는 제1 캐리어(430)와 함께 이동하지 않고 상대적으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)와 함께 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 수 있다. 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)가 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 제1 캐리어(430)와 함께 이동하지 않을 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화를 위해 렌즈 어셈블리(421)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키는 경우, 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)와 함께 이동할 수 있고, 이미지 안정화를 위해 렌즈 어셈블리(421)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키는 경우, 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)와 함께 이동하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)에는 가이드 부재(440)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 OIS 마그넷(474)이 배치될 수 있다. 제1 OIS 마그넷(474)은 AF 마그넷(472)과 반대 방향을 향하고, 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)과 수직하게 위치되도록 가이드 부재(440)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)는 제1 OIS 마그넷(474)이 안착되는 제3 마그넷 안착부(441)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 마그넷 안착부(441)는 제2 캐리어(450)의 -x축 방향 테두리 부분으로부터 제1 캐리어(430)를 향해 지정된 높이로 연장될 수 있다. 제3 마그넷 안착부(441)에는 제1 OIS 마그넷(474)이 고정 배치될 수 있다. 제1 OIS 마그넷(474)은 제1 OIS 코일(예: 도 6a 내지 도 7b의 제1 OIS 코일(473))과 전자기적으로 상호 작용하여, 가이드 부재(440)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. 제1 OIS 마그넷(474)은 서로 다른 극성을 갖는 영역들이 제1 시프트 축(S1) 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 OIS 마그넷(474)은 적어도 3개 이상의 극성을 가질 수 있다. 제1 OIS 마그넷(474)의 형태는 이하, 도 24를 참조하여 보다 자세히 설명한다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)에는 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제2 개구(442)가 형성될 수 있다. 제2 개구(442)는 제1 개구(434)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(421)를 제1 시프트 축(S1) 방향 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행(예: 렌즈 시프트 OIS)할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(421)의 제1 시프트 축(S1) 방향 이동은 가이드 부재(440)의 이동에 의해 수행될 수 있고, 렌즈 어셈블리(421)의 제2 시프트 축(S2) 방향 이동은 제1 캐리어(430)의 이동에 의해 수행될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(421)를 이미지 센서(예: 도 6a 내지 도 7b의 이미지 센서(482))에 대해 상대적으로 이동시킴으로써 흔들림을 보상할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)는 내부에 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2 캐리어(450)에는 가이드 부재(440)가 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)는 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)를 광 축(L) 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(450)는 카메라 하우징(410)의 프레임(413)에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 제2 캐리어(450)가 프레임(413) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동할 때, 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)는 제2 캐리어(450)와 함께 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상술된 바와 같이, 제2 캐리어(450)가 광 축(L) 방향으로 이동함에 따라, 프레임(413) 하부에 고정된 이미지 센서(482)와 렌즈 어셈블리(421) 사이의 거리가 변할 수 있고, 초점 거리를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)는 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)의 적어도 일부를 둘러싸는 복수의 측벽(451, 452, 453, 454)들을 포함할 수 있다. 복수의 측벽(451, 452, 453, 454)들은 AF 마그넷(472) 및 제1 볼(492)이 배치되는 제5 측벽(451), 제1 OIS 마그넷(474)이 제2 캐리어(450) 외부로 노출되도록 제5 개구 영역(4521)이 형성되는 제6 측벽(452), 제2 OIS 마그넷(476)이 제2 캐리어(450) 외부로 노출되도록 제6 개구 영역(4531)이 형성되는 제7 측벽(453) 및 제3 OIS 마그넷(478)이 제2 캐리어(450) 외부로 노출되도록 제7 개구 영역(4541)이 형성되는 제8 측벽(454)을 포함할 수 있다. 도면을 기준으로 제5 측벽(451)은 +x축 방향을 향하고, 제6 측벽(452)은 -x축 방향을 향하고, 제7 측벽(453)은 +y축 방향을 향하고, 제8 측벽(454)은 -y축 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)의 제5 측벽(451)에는 AF 마그넷(472)이 고정 배치될 수 있다. AF 마그넷(472)은 AF 코일(예: 도 6a 내지 도 7b의 AF 코일(471))과 전자기적으로 상호 작용하여, 제2 캐리어(450)를 광 축(L) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. AF 마그넷(472)은 서로 다른 극성을 갖는 2개의 극성 영역이 광 축(L) 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)에는 렌즈 어셈블리(421)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제3 개구(455)가 형성될 수 있다. 제3 개구(455)는 제1 개구(434) 및 제2 개구(442)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(421)는 제1 개구(434), 제2 개구(442) 및 제3 개구(455)를 통해 이미지 센서(482)와 마주볼 수 있다. 렌즈 어셈블리(421)를 통과한 광은 제1 개구(434), 제2 개구(442) 및 제3 개구(455)를 통해 이미지 센서(482)에 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)는 제2 캐리어(450)에 결합될 수 있다. 스토퍼(460)는 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)가 이동할 때, 제2 캐리어(450) 내부로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어 스토퍼(460)는 제1 캐리어(430)의 일부와 중첩되도록 제2 캐리어(450)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)는 개구(4611)가 형성되는 베이스 부분(461), 베이스 부분(461)으로부터 제2 캐리어(450)를 향해 수직하게 연장되는 연장 부분(462) 및 베이스 부분(461)의 코너 부분에 배치되는 탄성 부분(463)을 포함할 수 있다. 베이스 부분(461)은 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450)와 광 축(L) 방향으로 중첩될 수 있다. 연장 부분(462)은 제2 캐리어(450)의 측벽(451, 452, 453, 454)에 결합될 수 있다. 예를 들어 연장 부분(462)에는 걸림 홈(464)이 형성될 수 있고, 걸림 홈(464)에는 제2 캐리어(450)의 제7 측벽(453) 및 제8 측벽(454)에 형성된 걸림 돌기(457)가 체결될 수 있다. 다만, 스토퍼(460)의 결합 구조는 이에 한정되지 않는다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 스토퍼(460)는 제1 캐리어(430)와 함께 댐핑 구조("댐핑 부재", "댐핑 구조물" 등의 용어는 본 명세서 및 청구범위에서 댐퍼 또는 댐퍼를 포함하는 구조물로 지칭될 수 있음)를 형성할 수 있다. 스토퍼(460)와 제1 캐리어(430)에 의해 형성되는 댐핑 구조는 이미지 안정화 동작에서 제1 캐리어(430) 및/또는 제2 캐리어(450)가 이동할 때, 충격을 흡수하고, 흔들림 및 진동을 저감시킬 수 있다. 스토퍼(460)와 제1 캐리어(430) 사이의 댐핑 구조는 이하, 도 12 내지 도 15를 참조하여 보다 자세히 설명한다.
이하, 도 9a, 9b, 도 10a 및 도 10b를 참조하여, 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 볼 가이드 구조를 설명한다. 예를 들어. 도 10a는 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)를 +z축 방향에서 바라본 사시도이고, 도 10b는 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)를 -z축 방향에서 바라본 사시도일 수 있다.
도 9a, 9b, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 렌즈부(420)는 제1 캐리어(430)와 가이드 부재(440) 사이에 배치되는 하나 이상의 제2 볼(493) 및 가이드 부재(440)와 제2 캐리어(450) 사이에 배치되는 하나 이상의 제3 볼(494)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 볼(493)은 제1 캐리어(430)의 제2 시프트 축(S2) 이동을 가이드하는 제1 가이드 볼로 참조될 수 있고, 제3 볼(494)은 가이드 부재(440)의 제1 시프트 축(S1) 이동을 가이드하는 제2 가이드 볼로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼(493)은 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440) 사이에 배치되어, 가이드 부재(440)에 대한 제1 캐리어(430)의 제2 시프트 축(S2) 방향 이동을 가이드할 수 있다. 제1 캐리어(430)에는 제2 볼(493)의 적어도 일부가 수용되는 제3 리세스(433)가 형성될 수 있다. 가이드 부재(440)에는 제3 리세스(433)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제4 리세스(443)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(433)는 -z축 방향을 향하도록 제1 캐리어(430)의 하부면에 형성될 수 있고, 제4 리세스(443)는 +z축 방향을 향하도록 가이드 부재(440)의 상부면에 형성될 수 있다. 제3 리세스(433)와 제4 리세스(443)는 제2 볼(493)이 수용되는 공간(예: 제1 수용홈)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(433)와 제4 리세스(443)는 제2 볼(493)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 제3 리세스(433)와 제4 리세스(443)는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 소정의 길이만큼 연장된 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼(493)은 제3 리세스(433)와 제4 리세스(443) 사이의 공간(예: 제1 수용홈)에서 구르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)가 가이드 부재(440)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 제2 볼(493)은 제3 리세스(433)와 제4 리세스(443) 사이의 공간에서 제2 시프트 축(S2) 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 볼(494)은 제2 캐리어(450) 및 가이드 부재(440) 사이에 배치되어, 제2 캐리어(450)에 대한 가이드 부재(440)의 제1 시프트 축(S1) 방향 이동을 가이드할 수 있다. 가이드 부재(440)에는 제3 볼(494)의 적어도 일부가 수용되는 제5 리세스(444)가 형성될 수 있다. 제2 캐리어(450)에는 제5 리세스(444)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제6 리세스(459)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제5 리세스(444)는 -z축 방향을 향하도록 가이드 부재(440)의 하부면에 형성될 수 있고, 제6 리세스(459)는 +z축 방향을 향하도록 제2 캐리어(450)의 상부면에 형성될 수 있다. 제5 리세스(444)와 제6 리세스(459)는 제3 볼(494)이 수용되는 공간(예: 제2 수용홈)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제5 리세스(444)와 제6 리세스(459)는 제3 볼(494)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 제5 리세스(444)와 제6 리세스(459)는 제1 시프트 축(S1) 방향으로 소정의 길이만큼 연장된 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 볼(494)은 제5 리세스(444)와 제6 리세스(459) 사이의 공간(예: 제2 수용홈)에서 구르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(440)가 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 때, 제3 볼(494)은 제5 리세스(444)와 제6 리세스(459) 사이의 공간에서 제1 시프트 축(S1) 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 기능을 도시한다.
도 11은 커버(411), 렌즈 어셈블리(421) 및 센서 어셈블리(480)가 생략된 도면일 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 프레임(413) 및 적어도 일부가 프레임(413) 내부에 배치되는 렌즈부(420)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 렌즈 캐리어(422) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다. 렌즈 캐리어(422)는 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 렌즈 캐리어(422)의 제1 캐리어(430)에는 렌즈 어셈블리(421)가 고정 배치(예: 도 8 참조)될 수 있고, 프레임(413)의 하부에는 이미지 센서(482)를 포함하는 센서 어셈블리(480)가 고정 배치(예: 도 5 참조)될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제1 캐리어(430) 및/또는 가이드 부재(440)를 상대적으로 고정된 프레임(413) 및 제2 캐리어(450)에 대해 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(400)은 전자 장치(300) 또는 카메라 모듈(400)의 흔들림에 대응하여 렌즈 어셈블리(421)(예: 렌즈(425))를 이미지 센서(482)에 대해 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킴으로써 흔들림을 보정할 수 있다.
이하에서, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 서로 다른 자유도를 갖는 렌즈 캐리어(422)의 각 구성요소들(예: 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440), 제2 캐리어(450))의 상대적으로 이동하는 동작에 대해 설명한다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(421)가 결합된 제1 캐리어(430)를 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2) 중 적어도 하나의 방향으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2)은 광 축(L)에 실질적으로 수직할 수 있다. 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2)은 서로 수직을 이룰 수 있다. 예를 들어, 도면을 기준으로 광 축(L)은 z축과 평행하고, 제1 시프트 축(S1)은 y축과 평행하고, 제2 시프트 축(S2)은 x축과 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(421)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키는 제1 OIS 구동을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 제1 캐리어(430)가 가이드 부재(440)와 함께 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440)가 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 때, 가이드 부재(440)와 함께 움직일 수 있다. 도시되지 않았으나, 카메라 모듈(400)은, 가이드 부재(440)에 배치된 제1 OIS 마그넷(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 OIS 마그넷(474)) 및 프레임(413)에 배치된 제1 OIS 코일(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 OIS 코일(473))을 이용하여 가이드 부재(440)를 제2 캐리어(450)에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)가 제1 캐리어(430)와 함께 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동하는 경우, 제3 볼(494)은 제2 캐리어(450)와 가이드 부재(440) 사이에서 회전 및/또는 이동하면서 가이드 부재(440)의 이동을 가이드할 수 있다. 가이드 부재(440)와 제1 캐리어(430)가 함께 움직일 때, 제2 볼(493)은 가이드 부재(440)와 제1 캐리어(430) 사이에서 회전 및/또는 이동하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(421)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키는 제2 OIS 구동을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 제1 캐리어(430)가 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)가 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)와 함께 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하지 않고, 제1 캐리어(430)의 이동으로부터 분리될 수 있다. 도시되지 않았으나, 카메라 모듈(400)은, 제1 캐리어(430)에 배치된 제2 OIS 마그넷과 제3 OIS 마그넷(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 OIS 마그넷(476)과 제3 OIS 마그넷(478)) 및 프레임(413)에 배치된 제2 OIS 코일과 제3 OIS 코일(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 OIS 코일(475)과 제3 OIS 코일(477))을 이용하여 제1 캐리어(430)를 가이드 부재(440)에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(440)는 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동하도록 1축의 자유도를 가질 수 있고, 제1 캐리어(430)는 제2 캐리어(450)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 2축의 자유도를 가질 수 있다. 제1 캐리어(430)는 서로 수직한 2개의 축 방향으로 이동이 가능함에 따라, OIS 동작에서 제1 캐리어(430)가 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 제1 캐리어(430)의 제1 시프트 축(S1) 방향 이동이 함께 발생될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)가 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동하는 거리가 증가할수록 제1 캐리어(430)에 배치된 마그넷의 자속 밀도를 이용하여 결정된 제1 캐리어(430)의 제2 시프트 축(S2) 방향 위치 정보에 소정의 오차가 발생될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은 제1 캐리어(430)의 양 측에 배치된 2개의 구동 마그넷(예: 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478))을 이용하여 제1 캐리어(430)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시킴으로써, 제1 캐리어(430)의 이동을 보다 정밀하게 제어할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라서, 2개의 마그넷 각각의 자속 밀도의 합을 기반으로 제1 캐리어(430)의 제2 시프트 축(S2) 방향 위치 정보를 검출함으로써 오차의 발생을 줄일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)가 가이드 부재(440)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하는 경우, 제2 볼(493)은 제1 캐리어(430)와 가이드 부재(440) 사이에서 회전 및/또는 이동하면서 제1 캐리어(430)의 이동을 가이드할 수 있다. 제1 캐리어(430)가 가이드 부재(440)에 대해 움직일 때, 제3 볼(494)은 가이드 부재(440)와 제2 캐리어(450) 사이에서 회전 및/또는 이동하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 캐리어(430)가 움직일 때, 가이드 부재(440)가 제2 캐리어(450)와 함께 상대적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(422)는 제2 볼(493) 및 제3 볼(494)을 포함함으로써, 서로 다른 자유도를 갖는 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제3 볼(494)은 가이드 부재(440)가 제2 캐리어(450)의 상부(예: +z축 방향)에 안착됨으로써, 가이드 부재(440) 및 제2 캐리어(450)와 각각 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 제2 볼(493)은 제1 캐리어(430)가 가이드 부재(440)의 상부에 안착됨으로써, 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)와 각각 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 스토퍼를 도시한다. 도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 댐핑 구조를 도시한다.
도 13은 커버(411), 렌즈 어셈블리(421) 및 센서 어셈블리(480)가 생략된 도면일 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 프레임(413), 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440), 제2 캐리어(450) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈부(420)에 댐핑 구조가 형성되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)는 제1 캐리어(430) 및/또는 가이드 부재(440)가 제2 캐리어(450) 내부에서 움직일 때, 고주파수 대역의 흔들림 및/또는 진동을 저감시키고, 충격을 흡수할 수 있도록 제1 캐리어(430)와 스토퍼(460) 사이에 댐핑 구조(예: 제1 돌출부(465) 및 제1 댐핑 부재(495))가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 고주파수 대역은 약 20Hz 이상의 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 상기 고주파수 대역의 흔들림은 사용자가 카메라 모듈(400)을 이용하여 촬영할 때 발생하는 손 떨림에 의한 흔들림(예: 약 10 Hz)보다 진동수가 큰 흔들림을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)는 제1 댐핑 부재(495)가 배치되는 제1 수용부(435)를 포함할 수 있다. 제1 수용부(435)는 제1 캐리어(430)의 코너 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 수용부(435)는 제1 캐리어(430)의 코너 부분의 일부 영역이 광 축(L) 방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제1 수용부(435)는 복수 개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 수용부(435) 내부에는 제1 댐핑 부재(495)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐핑 부재(495)는 소정의 점탄성 및/또는 유동성을 갖는 물질로 형성될 수 있고, 제1 수용부(435) 내부에 충진될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 댐핑 부재(495)는 소정의 점성을 갖는 액상 물질이 제1 수용부(435)에 충진된 후 경화(예: UV 경화 또는 열 경화)됨으로써 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 댐핑 부재(495)는 젤(gel) 또는 졸(sol) 형태의 수지 재질(예: 실리콘)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 댐핑 부재(495)의 재질 및 형성 방법은 상술한 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)는 적어도 일부가 제1 댐핑 부재(495) 내부에 배치되는 제1 돌출부(465)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(465)는 제1 캐리어(430)의 제1 수용부(435)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 제1 돌출부(465)는 베이스 부분(461)으로부터 제1 캐리어(430)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(465)는 개구(4611)를 둘러싸는 베이스 부분(461)의 내측 테두리로부터 제1 캐리어(430)를 향해 연장될 수 있다. 제1 돌출부(465)와 제1 수용부(435)는 광 축(L) 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(460)는 제2 캐리어(450)에 결합되면, 제1 돌출부(465)의 적어도 일부가 제1 수용부(435) 내부에 위치되도록 구성될 수 있다. 제1 돌출부(465)는 제1 수용부(435) 및 제1 댐핑 부재(495)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출부(465)는 적어도 일부가 제1 댐핑 부재(495) 내부에 배치되어, 이미지 안정화 동작(OIS 구동) 또는 외부 충격에 의해 발생하는 제1 캐리어(430)와 스토퍼(460) 사이의 과도한 움직임 및 진동을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(465)는 제1 댐핑 부재(495)에 끼워지거나, 적어도 일부가 제1 댐핑 부재(495)와 일정 강도로 본딩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 돌출부(465)와 제1 댐핑 부재(495)의 결합은, 제1 돌출부(465)의 일부가 제1 수용부(435)에 충진된 액상 물질에 담긴 상태에서 액상 물질을 경화시킴으로써 구현될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제1 캐리어(430)는 제2 캐리어(450) 및 스토퍼(460) 사이에서 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 가이드 부재(440)와 함께 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 수 있고, 가이드 부재(440)와 별도로 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 수 있다. 제1 댐핑 부재(495)는 점탄성을 갖는 재질로 형성됨에 따라, OIS 구동 시에 제1 캐리어(430)가 스토퍼(460)에 대해 이동이 가능하도록 구성되되, OIS 구동 시에 고주파 노이즈(예: 약 20Hz 이상의 주파수를 갖는 진동 또는 흔들림)를 저감하고 및 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 제1 댐핑 부재(495)는 전자 장치(300)의 진동 모터(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))의 진동에 의해 발생되는 카메라 모듈(400)의 렌즈부(420)(예: 제1 캐리어(430) 및/또는 가이드 부재(440))의 떨림을 억제할 수 있다. 다만, 고주파 노이즈는 상술한 예에 한정되지 않는다.
도 14는 일 실시 예에 따른 렌즈부의 제1 캐리어 및 스토퍼를 도시한다. 도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 댐핑 구조를 도시한다.
도 15는 커버(411), 렌즈 어셈블리(421) 및 센서 어셈블리(480)가 생략된 도면일 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 프레임(413), 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440), 제2 캐리어(450) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15는, 도 12 및 도 13에 도시된 카메라 모듈(400)과 비교하여, 스토퍼(460)의 구조가 변경된 실시 예에 대한 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 14 및 도 15의 스토퍼(460)와 도 12 및 도 13의 스토퍼(460)는 제1 돌출부의 위치가 서로 다를 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)는 중심에 개구(4611)가 형성되는 베이스 부분(461), 베이스 부분(461)의 외측 테두리로부터 수직하게 연장되는 연장 부분(462) 및 개구(4611)에 인접하도록 베이스 부분(461)의 코너 부분에 배치되는 탄성 부분(463)을 포함할 수 있다. 탄성 부분(463)은 베이스 부분(461)을 광 축(L) 방향(예: z축 방향)으로 관통하도록 배치될 수 있다. 탄성 부분(463)은 탄성을 갖는 소재 예를 들어, 엘라스토머 또는 고무를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부분(463)은 제1 수용부(435)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부분(463)은 제1 수용부(435)와 광 축(L) 방향으로 중첩되도록 베이스 부분(461)에 배치될 수 있다. 탄성 부분(463)은 제1 수용부(435) 및 제1 댐핑 부재(495)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부분(463)은 헤드부(463a) 및 헤드부(463a)로부터 연장되는 제1 돌출부(463b)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(463b)는 적어도 일부가 제1 댐핑 부재(495) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(460)는 제2 캐리어(450)에 결합되면, 제1 돌출부(463b)의 적어도 일부가 제1 수용부(435) 내부에 위치되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출부(463b)는 탄성을 갖는 재질로 형성됨에 따라 제1 캐리어(430)와 스토퍼(460) 사이에 움직임이 발생할 때, 제1 댐핑 부재(495)에 수용된 상태에서 형상이 변하면서 움직일 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)의 움직임이 크거나, 외부 충격이 강하게 작용하더라도 제1 돌출부(463b)가 유연하게 변형되면서 댐핑 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 헤드부(463a)는 카메라 하우징(410)의 커버(411)와 스토퍼(460) 사이에서 완충 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)가 카메라 하우징(410) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동할 때, 탄성 부분(463)의 헤드부(463a)는 커버(411)와 접촉함으로써 충격을 흡수 또는 완화할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다. 도 17a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 17b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 17a 및 도 17b는 도 16에 도시된 카메라 모듈(400)의 A-A' 단면을 도시한다.
도 16, 도 17a 및 도 17b는 카메라 모듈(400)의 커버(411)가 생략된 도면일 수 있다.
도 16, 도 17a 및 도 17b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 프레임(413) 및 프레임(413) 내부에 배치되는 렌즈부(420)를 포함할 수 있다. 렌즈부(420)는 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440), 제2 캐리어(450) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다.
도 16, 도 17a 및 도 17b는, 도 12 내지 도 15에 도시된 렌즈부(420)와 비교하여, 스토퍼(460)의 일 면이 제1 댐핑 부재(495)와 접촉됨으로써 렌즈부(420)의 댐핑 구조가 형성되는 실시 예에 대한 도면일 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(421)는 스토퍼(460)와 제2 캐리어(450) 사이의 공간에서 제1 캐리어(430) 및/또는 가이드 부재(440)가 움직이도록 구성될 수 있다. 제1 캐리어(430) 및 가이드 부재(440)는 스토퍼(460)와 제2 캐리어(450) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 부재(440)는 제1 캐리어(430)와 제2 캐리어(450) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(430)는 제1 수용부(435)에 제1 댐핑 부재(495)가 배치될 수 있다. 제1 댐핑 부재(495)는 제1 캐리어(430)와 스토퍼(460) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐핑 부재(495)는 스토퍼(460)의 적어도 일부와 광 축(L) 방향으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)는 제1 캐리어(430)의 적어도 일부와 광 축(L) 방향으로 중첩되도록 제2 캐리어(450)에 결합될 수 있다. 스토퍼(460)의 개구(4611)에는 렌즈 어셈블리(421)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 예를 들어, 개구(4611)는 스토퍼(460)의 제1 면(461a) 및 제2 면(461b)을 광 축(L) 방향으로 관통할 수 있다. 스토퍼(460)의 제1 면(461a)은 제1 캐리어(430)를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)이고, 제2 면(461b)은 제1 면(461a)의 반대를 향하는 면(예: +z축 방향을 향하는 면)일 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)의 제1 면(461a)은 부분적으로 제1 댐핑 부재(495)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(460)는 제1 면(461a)의 적어도 일부가 제1 댐핑 부재(495)와 밀착하도록 배치될 수 있다. 제1 댐핑 부재(495)는 스토퍼(460)의 제1 면(461a)과 밀접하게 접촉됨으로써 댐핑 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼(460)에는 제1 댐핑 부재(495)와 중첩되는 홀(466)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(466)은 제1 댐핑 부재(495)의 일부와 광 축(L) 방향으로 중첩될 수 있다. 도 16을 기준으로, 스토퍼(460)의 제2 면(461b)을 위에서 볼 때, 제1 댐핑 부재(495)의 적어도 일부는 홀(466)을 통해 노출될 수 있다.
도 17a에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 댐핑 부재(495)는 홀(466)에 인접한 제1 면(461a)의 일부 영역에 접촉할 수 있다. 제1 댐핑 부재(495)는 제1 면(461a)과 접촉함으로써 제1 캐리어(430)의 과도한 움직임 및 진동을 저감시키고 외부 충격을 흡수할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 댐핑 부재(495)는 점성을 갖는 액상 물질이 제1 수용부(435)에 충진된 후, 제1 면(461a)의 일부와 접촉한 상태에서 경화되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 댐핑 부재(495)는 스토퍼(460)의 제1 면(461a)과 소정의 강도로 본딩될 수 있다.
도 17b에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 댐핑 부재(495)는 적어도 일부가 홀(466) 내부에 수용될 수 있다. 제1 댐핑 부재(495)는 제1 면(461a)과 접촉함과 동시에, 홀(466) 내부에 충진됨으로써, 제1 캐리어(430)의 과도한 움직임 및 진동을 저감시키고 외부 충격을 흡수할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 댐핑 부재(495)는 점성을 갖는 액상 물질이 제1 수용부(435) 및 홀(466)에 충진된 상태에서 경화되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 댐핑 부재(495)는 스토퍼(460)의 제1 면(461a) 및 홀(466)의 내측면과 소정의 강도로 본딩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410)의 프레임(413)과 렌즈부(420)의 스토퍼(460) 사이에 배치되는 댐핑 부재(예: 도 18의 제2 댐핑 부재(496))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12 내지 도 17b를 참조하여 설명한 댐핑 구조(예; 제1 댐핑 부재(495))는 렌즈부(420) 내부에 제공되는 구조로서, 이미지 안정화 기능에 대응하여 제1 캐리어(430) 및/또는 가이드 부재(440)가 이동하는 동작에 대해 댐핑 효과를 발휘할 수 있다. 카메라 하우징(410)과 렌즈부(420) 사이에 제공되는 댐핑 구조(예: 제2 댐핑 부재(496))는 자동 초점 기능에 대응하여 제2 캐리어(450)(또는, 렌즈부(420) 전체)가 광 축(L) 방향으로 이동하는 동작에 대해 댐핑 효과를 발휘할 수 있다.
이하, 도 18 내지 도 23을 참조하여, 카메라 하우징(410)과 렌즈부(420) 사이에 제공되는 댐핑 구조에 대해 설명한다.
도 18은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 프레임을 도시한다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 프레임(413), 프레임(413)을 둘러싸도록 배치되는 연성 기판(479), 프레임(413)의 내부를 향하도록 연성 기판(479)에 배치되는 복수의 코일(470_c)들 및 프레임(413)의 측벽(414, 417)에 배치되는 댐핑 부재(예: 제2 댐핑 부재(496) 및 제3 댐핑 부재(497))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(413)은 AF 코일(471)이 배치되는 제1 측벽(414), 제1 측벽(414)과 마주보는 제2 측벽(415), 제1 측벽(414)과 제2 측벽(415)의 양 단부를 각각 연결하는 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)을 포함할 수 있다. 제3 측벽(416)은 제4 측벽(417)과 마주볼 수 있고, 제4 측벽(417)에는 제3 OIS 코일(477)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(479)은 AF 코일(471)이 배치되는 제1 부분(479a), 제1 부분(479a)으로부터 수직하게 연장되는 제4 부분(479d), 제4 부분(479d)으로부터 수직하게 연장되는 제2 부분(479b) 및 제2 부분(479b)으로부터 수직하게 연장되는 제3 부분(479c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(479a)에는 제1 센서(499a)가 AF 코일(471)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 제4 부분(479d)에는 제3 OIS 코일(477) 및 제3 센서(499c)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서 프레임(413)의 제1 측벽(414)에는 제3 댐핑 부재(497)가 배치될 수 있고, 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)에는 제2 댐핑 부재(496)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(413)은 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)에 제2 댐핑 부재(496)가 배치되는 제2 수용부(419)가 형성될 수 있다. 제2 수용부(419)는 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)의 내측면 중 일부 영역이 함몰됨으로써 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 수용부(419)는 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417) 각각에 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 수용부(419)는 제3 측벽(416)에 형성되는 제2-1 수용부(419b) 및 제4 측벽(417)에 형성되는 제2-2 수용부(419a)를 포함할 수 있다. 제2 수용부(419)는 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)에 배치된 코일을 중심으로 양 측에 위치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 측벽(417)에 형성된 제2-2 수용부(419a)는 제3 OIS 코일(477)을 중심으로 양 측에 위치하도록 구성될 수 있다. 제2-1 수용부(419b) 및 제2-2 수용부(419a)는 대칭을 이룰 수 있다. 예를 들어, 제2 수용부(419)는 제2-1 수용부(419b) 및 제2-2 수용부(419a)가 제1 측벽(414) 및 제2 측벽(415)을 기준으로 대칭을 이루도록 구성될 수 있다. 다만, 제2 수용부(419)의 개수 및/또는 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 댐핑 부재(496)는 제2 수용부(419)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 댐핑 부재(496)는 프레임(413)의 내부를 향하도록 일부가 제2 수용부(419) 내부에 수용될 수 있다. 제2 댐핑 부재(496)는 도 12 내지 도 17b을 참조하여 설명한 제1 댐핑 부재(495)와 동일 또는 유사한 소재/방법으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 댐핑 부재(497)는 프레임(413)의 제1 측벽(414)에 위치될 수 있다. 제3 댐핑 부재(497)는 제1 측벽(414)에 위치된 AF 코일(471) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 댐핑 부재(497)는 적어도 일부가 AF 코일(471)에 의해 둘러싸이도록 AF 코일(471) 내부에 수용될 수 있다. 제3 댐핑 부재(497)는 제2 댐핑 부재(496)와 마찬가지로 도 12 내지 도 17b를 참조하여 설명한 제1 댐핑 부재(495)와 동일 또는 유사한 소재/방법으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 댐핑 부재(497)는 AF 코일(471) 내부에 위치되는 제1 센서(499a)와 중첩될 수 있다. 제3 댐핑 부재(497)는 연성 기판(479)의 제1 부분(479a) 및 AF 코일(471)과 소정의 강도로 본딩될 수 있다. 예를 들어, 제3 댐핑 부재(497)는 연성 기판(479)의 제1 부분(479a)에 AF 코일(471) 및 제1 센서(499a)가 실장된 상태에서, 점성을 갖는 액상 물질이 AF 코일(471) 내부에 충진된 후, 경화됨으로써 형성될 수 있다. 다만, 제3 댐핑 부재(497)가 형성되는 방법은 상술한 예시에 한정되지 않는다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다. 도 19b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 19b는 도 19a에 도시된 카메라 모듈(400)의 B-B' 단면을 도시한다.
도 19a는 카메라 하우징(410)의 커버(411)가 생략된 도면일 수 있다. 도 19b는 카메라 모듈(400)의 센서 어셈블리(480)가 생략된 도면일 수 있다.
도 19a 및 도 19b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410), 렌즈부(420) 및 제2 댐핑 부재(496)(예: 도 18의 제2 댐핑 부재(496))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 렌즈부(420)가 수용되는 공간을 형성하는 커버(411) 및 프레임(413)을 포함할 수 있다. 프레임(413)의 측벽 중 일부에는 제2 댐핑 부재(496)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 렌즈부(420)는 카메라 하우징(410) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)는 제2 캐리어(450)가 제1 볼(492)을 포함하는 볼 가이드 구조를 통해 광 축(L) 프레임(413)에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440) 및 스토퍼(460)는 제2 캐리어(450)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 댐핑 부재(496)는 카메라 하우징(410)의 프레임(413) 및 렌즈부(420)의 스토퍼(460) 사이에 배치될 수 있다. 제2 댐핑 부재(496)는 프레임(413)의 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)에 고정 배치될 수 있다. 제2 댐핑 부재(496)는 프레임(413) 내부에 수용된 렌즈부(420)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 댐핑 부재(496)는 렌즈부(420)의 스토퍼(460)의 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 댐핑 부재(496)는 적어도 일부가 제2 수용부(419) 내부에 수용될 수 있다. 제2 댐핑 부재(496)는 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)에 형성된 제2 수용부(419)와 스토퍼(460)의 연장 부분(462) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(462)은 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)으로부터 지정된 간격으로 이격될 수 있고, 제2 댐핑 부재(496)는 연장 부분(462)과 제3 측벽(416)(또는 제2 수용부(419)) 사이 및 연장 부분(462)과 제4 측벽(417)(또는 제2 수용부(419)) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다. 제2 댐핑 부재(496)는 양 면이 제2 수용부(419) 및 연장 부분(462)에 밀접하게 접촉되도록 소정의 두께로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제2 댐핑 부재(496)는 카메라 하우징(410)과 렌즈부(420) 사이에서 댐핑 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 댐핑 부재(496)는 렌즈부(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하는 동작(예: AF 구동)에서 발생하는 고주파 노이즈 및 흔들림을 저감하고, 외부로부터 인가되는 충격을 완화할 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한다.
도 20은 도 19a에 도시된 카메라 모듈(400)의 C-C' 단면을 도시한다.
도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 렌즈부(420) 및 제3 댐핑 부재(497)(예: 도 18의 제3 댐핑 부재(497))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 커버(411) 및 프레임(413)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(413)은 연성 기판(479)의 제1 부분(479a)이 배치되는 제1 측벽(414)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(414)에는 AF 코일(471)이 위치되는 제1 개구 영역(4141)이 형성될 수 있다. 연성 기판(479)의 제1 부분(479a)에 배치된 AF 코일(471)은 제1 개구 영역(4141)을 통해 프레임(413)의 내부에 위치된 AF 마그넷(472)과 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440), 제2 캐리어(450) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)에는 AF 마그넷(472)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(450)의 측벽들 중, 카메라 하우징(410)(예: 프레임(413))의 제1 측벽(414)과 마주보는 제5 측벽(451)에는 AF 마그넷(472)이 배치될 수 있다. 예를 들어, AF 마그넷(472)은 프레임(413)의 제1 측벽(414)(예: 제1 개구 영역(4141))에 위치된 AF 코일(471)과 마주볼 수 있다. AF 마그넷(472)과 AF 코일(471)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(420)와 프레임(413)은 상대적인 이동을 위한 공간을 확보하기 위해 일정 간격으로 이격될 수 있다. 도 19a를 함께 참조하면, 제2 캐리어(450)의 제5 측벽(451)과 프레임(413)의 제1 측벽(414)은 이들 사이에 배치된 제1 볼(492)에 의해 일정 간격으로 이격될 수 있다. AF 마그넷(472)과 AF 코일(471)은 제1 측벽(414)과 제5 측벽(451) 사이의 공간에서 서로 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 댐핑 부재(497)는 AF 코일(471) 내부에 배치될 수 있고, AF 마그넷(472)과 접촉될 수 있다. 제3 댐핑 부재(497)는 연성 기판(479)의 제1 부분(479a) 및 AF 코일(471)에 밀착하여 배치된 상태에서 AF 마그넷(472)과 밀접하게 접촉될 수 있다. 도 18을 참조하여 설명한 바와 같이, 제3 댐핑 부재(497)은 제1 부분(479a) 및 AF 코일(471)과 소정의 강도로 본딩될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제3 댐핑 부재(497)는 카메라 하우징(410)과 렌즈부(420) 사이에서 댐핑 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제3 댐핑 부재(497)는 AF 코일(471)에 대해 광 축(L) 방향으로 움직이는 AF 마그넷(472)과 접촉함으로써, 렌즈부(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하는 동작(예: AF 구동)에서 발생하는 고주파 노이즈 및 흔들림을 저감하고, 외부로부터 인가되는 충격을 완화할 수 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다. 도 22a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 22b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 22a는 도 21에 도시된 카메라 모듈(400)의 D-D' 단면을 도시한다. 도 22b는 도 21에 도시된 카메라 모듈(400)의 E-E' 단면을 도시한다.
도 21, 도 22a 및 도 22b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 렌즈부(420) 및 제2 댐핑 부재(496)(예: 도 18의 제2 댐핑 부재(496))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 프레임(413)에는 제2 댐핑 부재(496)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 댐핑 부재(496)는 프레임(413)의 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)에 배치될 수 있다. 제2 댐핑 부재(496)에는 렌즈부(420)에 형성된 제2 돌출부(436)의 적어도 일부가 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)는 렌즈 어셈블리(421), 제1 캐리어(430), 가이드 부재(440), 제2 캐리어(450) 및 스토퍼(460)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈부(420)의 제1 캐리어(430)는 적어도 일부가 제2 댐핑 부재(496) 내부에 배치되는 제2 돌출부(436)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(436)는 제1 캐리어(430)의 일부로부터 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(436)는 제1 측벽(414) 및 제2 측벽(415)에 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 돌출부(436)는 제1 캐리어(430)의 가장자리 중 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)과 마주보는 가장자리(예: y축 방향을 향하는 테두리)로부터 제3 측벽(416) 및 제4 측벽(417)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(436)는 제1 캐리어(430)의 제1 가장자리(예: +y축 방향을 향하는 가장자리)로부터 제3 측벽(416)을 향해 연장되는 제2-1 돌출부(436a) 및 제2 가장자리(예: -y축 방향을 향하는 가장자리)로부터 제4 측벽(417)을 향해 연장되는 제2-2 돌출부(436b)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(436)는 제2 댐핑 부재(496)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 다만 제2 돌출부(436)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 돌출부(436)는 제1 캐리어(430)로부터 제2 캐리어(450)를 가로질러 제2 댐핑 부재(496)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 21을 기준으로 제1 캐리어(430)를 위에서 볼 때, 제2 돌출부(436)는 제2 캐리어(450)의 일부와 광 축(L) 방향으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 돌출부(436)는 스토퍼(460)의 적어도 일부를 관통하여 제2 댐핑 부재(496)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(436)는 제2 댐핑 부재(496)와 접촉되는 스토퍼(460)의 연장 부분(462)(예: 도 19b의 연장 부분(462))을 관통할 수 있다. 연장 부분(462)에는 제2 돌출부(436)의 적어도 일부가 삽입되는 관통 홀(468)이 형성될 수 있다. 제2 돌출부(436)는 관통 홀(468)을 통과하여 적어도 일부가 제2 댐핑 부재(496) 내부에 배치되도록 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 관통 홀(468)은 걸림 돌기(예: 도 8의 걸림 돌기(457))의 걸림을 위한 걸림 홈(예: 도 8의 걸림 홈(464))으로 참조될 수도 있다. 예를 들어, 걸림 홈(464)은 제2 돌출부(436)의 적어도 일부가 삽입되도록 소정의 크기로 형성될 수 있고, 걸림 돌기(457)는 걸림 홈(464)에 걸림 결합되고, 제2 돌출부(436)는 걸림 홈(464)을 통과하여 제2 댐핑 부재(496)로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 돌출부(436)는 적어도 일부가 제2 댐핑 부재(496) 내부에 배치되어, 제1 캐리어(430)가 프레임(413)에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하거나, 제1 캐리어(430)가 프레임(413)에 대해 광 축(L)에 실질적으로 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하는 것에 대응하여 댐핑 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(436)는 제2 댐핑 부재(496)에 끼워지거나, 적어도 일부가 제2 댐핑 부재(496)와 일정 강도로 본딩될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제2 댐핑 부재(496)는 제2 돌출부(436)와 상호 작용함으로써, 렌즈부(420)(예: 제1 캐리어(430))가 카메라 하우징(410)(예: 프레임(413))에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하는 동작(예: AF 구동) 및/또는 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동하는 동작(예: OIS 구동)에서 발생하는 고주파 노이즈 및 흔들림을 저감하고, 외부로부터 인가되는 충격을 완화할 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 프레임 및 제2 캐리어를 도시한다.
도 23을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 프레임(413), 제1 캐리어(430), 제2 캐리어(450) 및 제4 댐핑 부재(498)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(413)의 제1 측벽(414)에는 제4 댐핑 부재(498)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(413)의 제1 측벽(414)에는 제4 댐핑 부재(498)가 배치되는 제3 수용부(4142)가 형성될 수 있다. 제3 수용부(4142)는 제1 측벽(414)의 내측면 중 일부 영역이 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 수용부(4142)는 제1 측벽(414)에 형성된 제2 리세스(418)와 인접한 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(450)는 적어도 일부가 제4 댐핑 부재(498) 내부에 배치되는 제4 돌출부(4511)를 포함할 수 있다. 제4 돌출부(4511)는 제2 캐리어(450)의 일부로부터 프레임(413)의 제1 측벽(414)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제4 돌출부(4511)는 제1 측벽(414)과 마주보는 제2 캐리어(450)의 제5 측벽(451)으로부터 제1 측벽(414)을 향해 소정의 길이로 돌출될 수 있다. 제4 돌출부(4511)는 제1 측벽(414)에 형성된 제3 수용부(4142)와 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(414) 및 제5 측벽(451)을 바라볼 때, 제4 돌출부(4511)는 제3 수용부(4142)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제4 돌출부(4511)는 제4 댐핑 부재(498)에 끼워지거나, 적어도 일부가 제4 댐핑 부재(498)와 일정 강도로 본딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 댐핑 부재(498)는 카메라 하우징(410)의 프레임(413)과 제2 캐리어(450) 사이에 배치될 수 있다. 제4 댐핑 부재(498)는 프레임(413)의 제1 측벽(414)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 댐핑 부재(498)는 제1 측벽(414)에 형성된 제3 수용부(4142) 내부에 수용될 수 있다. 제4 댐핑 부재(498)는 제2 캐리어(450)의 제4 돌출부(4511)와 밀접하게 접촉될 수 있다. 제4 댐핑 부재(498)는 도 12 내지 도 17b를 참조하여 설명한 제1 댐핑 부재(495)와 동일 또는 유사한 소재/방법으로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제4 댐핑 부재(498)는 카메라 하우징(410)의 프레임(413)과 렌즈부(420)의 제2 캐리어(450) 사이에서 댐핑 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제4 댐핑 부재(498)는 제3 돌출부(4511)와 상호 작용함으로써, 제2 캐리어(450)가 프레임(413)에 대해 광 축(L) 방향으로 이동하는 동작(예: AF 구동)에서 발생하는 고주파 노이즈 및 흔들림을 저감하고, 외부로부터 인가되는 충격을 완화할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)에 포함된 댐핑 부재들(예: 제1 댐핑 부재(495), 제2 댐핑 부재(496), 제3 댐핑 부재(497) 및/또는 제4 댐핑 부재(498)) 중 일부는 경화된 상태에서 제1 점도(또는 점성)를 가질 수 있으며, 상기 제1 점도는 복수의 볼들(예: 제1 볼(492), 제2 볼(493) 및/또는 제3 볼(494))이 리세스들(예: 제1 리세스(458), 제2 리세스(418), 제3 리세스(433), 제4 리세스(443), 제5 리세스(444) 및/또는 제6 리세스(459)) 안에서 구를 수 있도록 구름 마찰력을 제공하는 물질(예: 그리스)의 제2 점도(또는 점성)와 실질적으로 동일하거나, 상기 제2 점도보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)에 포함된 댐핑 부재들(예: 제1 댐핑 부재(495), 제2 댐핑 부재(496), 제3 댐핑 부재(497) 및/또는 제4 댐핑 부재(498)) 중 일부는 지정된 점도(또는 점성)을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498)의 점도는 약 75000 ~ 95000mPa·s 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)에 포함된 댐핑 부재들(예: 제1 댐핑 부재(495), 제2 댐핑 부재(496), 제3 댐핑 부재(497) 및/또는 제4 댐핑 부재(498)) 중 적어도 일부는 UV 경화형 수지 조성물을 이용하여 형성될 수 있다. 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498) 중 일부는 지정된 UV 강도 및/또는 UV 에너지량(UV 조사량)의 조건 하에 경화될 수 있다. 예를 들어, 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498) 중 일부를 경화시키기 위한 UV 에너지량은 약 4000 ~ 5400mJ/cm²일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498) 중 일부를 경화시키기 위해 조사되는 UV 강도는 약 400mW/cm²일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. UV 에너지량은 UV 강도에 조사 시간을 곱한 값(예: UV 에너지량(mJ/cm²) = UV 강도(mW/cm²) * 조사 시간(sec))일 수 있다. 예를 들어, 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498) 중 일부는 400mW/cm²의 UV를 약 10 ~ 13.5초 동안 조사함으로써 경화될 수 있다. 다만, 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498)의 성질 및/또는 경화 조건은 상술한 예들에 한정되지 않는다. 댜앙한 실시 예에 따라서, 댐핑 부재들(495, 496, 497, 498)은 열경화성 조성물을 이용하여 형성될 수도 있고, 또한, 제조 공정의 적용성 및 수율 증가를 고려하여, UV 경화와 열경화를 합친 하이브리드 경화 방식을 이용하여 형성될 수도 있다.
도 24a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구동 부재를 도시한다. 도 24b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구동 부재를 도시한다
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 구동 부재(470)는 서로 마주보도록 배치되는 복수의 코일(470_c) 및 복수의 마그넷(470_m)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(470_c) 및 복수의 마그넷(470_m) 중 적어도 하나는 고정 구조물(예: 카메라 하우징(410))에 배치되고. 다른 하나는 고정된 구조물에 대해 상대적으로 이동하는 이동 구조물(예: 렌즈부(420))에 배치될 수 있다. 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 복수의 코일(470_c)은 카메라 하우징(410)의 프레임(413)에 배치될 수 있고, 복수의 마그넷(470_m)은 복수의 코일(470_c)과 마주보도록 렌즈부(420)의 렌즈 캐리어(422)에 배치될 수 있다. 다만, 복수의 코일(470_c)과 복수의 마그넷(470_m)의 위치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 서로 바뀔 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(470_c)은 AF 코일(471), 제1 OIS 코일(473), 제2 OIS 코일(475) 및 제3 OIS 코일(477)을 포함할 수 있다. 복수의 마그넷(470_m)은 복수의 코일(470_c)에 각각 대응되는 AF 마그넷(472), 제1 OIS 마그넷(474), 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 마그넷(472)과 AF 코일(471)은 자동 초점 기능과 관련하여 렌즈(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 캐리어(450))를 광 축(L)에 방향(예: z축에 평행한 방향)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, AF 코일(471)에 전류가 인가되면, 전류의 방향에 따라서 AF 코일(471)에 +z축 방향 또는 -z축 방향을 향하는 자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. AF 코일(471)이 상대적으로 고정 배치됨에 따라 AF 마그넷(472)에는 상기 로렌츠 힘의 방향과 반대 방향으로 힘이 작용할 수 있다. 이에 따라, AF 마그넷(472)이 AF 코일(471)에 대하여 z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 OIS 마그넷(474)과 제1 OIS 코일(473)은 이미지 안정화 기능 기능과 관련하여 렌즈(예: 도 9a 및 도 9b의 가이드 부재(440))를 광 축(L)에 수직한 제1 시프트 축(예: 도 11의 제1 시프트 축(S1)) 방향(예: y축에 평행한 방향)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 OIS 코일(473)에 전류가 인가되면, 전류의 방향에 따라서 제1 OIS 코일(473)에 +y축 방향 또는 -y축 방향을 향하는 자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 제1 OIS 코일(473)이 상대적으로 고정 배치됨에 따라 제1 OIS 마그넷(474)에는 상기 로렌츠 힘의 방향과 반대 방향으로 힘이 작용할 수 있다. 이에 따라, 제1 OIS 마그넷(474)이 제1 OIS 코일(473)에 대하여 y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 OIS 마그넷(476), 제2 OIS 코일(475), 제3 OIS 마그넷(478) 및 제3 OIS 코일(477)은 이미지 안정화 기능 기능과 관련하여 렌즈(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 캐리어(430))를 광 축(L) 및 제1 시프트 축(S1)에 수직한 제2 시프트 축(예: 도 11의 제2 시프트 축(S2)) 방향(예: x축에 평행한 방향)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 OIS 코일(475) 및 제3 OIS 코일(477)에 전류가 인가되면, 전류의 방향에 따라서 제2 OIS 코일(475) 및 제3 OIS 코일(477)에 +x축 방향 또는 -x축 방향을 향하는 자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 제2 OIS 코일(475) 및 제3 OIS 코일(477)이 상대적으로 고정 배치됨에 따라 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)에는 상기 로렌츠 힘의 방향과 반대 방향으로 힘이 작용할 수 있다. 이에 따라, 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)이 제2 OIS 코일(475) 및 제3 OIS 코일(477) 각각에 대하여 x축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 복수의 코일(470_c) 및 복수의 마그넷(470_m) 사이의 상대적인 위치를 감지하기 위한 센서들을 포함할 수 있다. 센서들은 제1 센서(예: 도 18의 제1 센서(499a)), 제2 센서(499b) 및 제3 센서(499c)를 포함할 수 있다. 제1 센서(499a)는 AF 마그넷(472)과 AF 코일(471) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있다. 제2 센서(499b)는 제1 OIS 마그넷(474)과 제1 OIS 코일(473) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있다. 제3 센서(499c)는 제3 OIS 마그넷(478)과 제3 OIS 코일(477) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능과 관련하여 보정 각도 및/또는 보정 성능을 개선하기 위해 OIS 코일들(473, 475, 477) 각각이 적어도 2개 이상의 코일을 포함하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 렌즈 어셈블리(421)의 이동을 구현하기 위한 충분한 전자기력의 확보가 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 OIS 코일(473)은 제1 OIS 마그넷(474)과 마주보도록 배치되는 제1 코일(473a) 및 제2 코일(473b)을 포함할 수 있다. 제2 OIS 코일(475)은 제2 OIS 마그넷(476)과 마주보도록 배치되는 제3 코일(475a) 및 제4 코일(475b)을 포함할 수 있다. 제3 OIS 코일(477)은 제3 OIS 마그넷(478)과 마주보도록 배치되는 제5 코일(477a) 및 제6 코일(477b)을 포함할 수 있다. 다만, OIS 코일들(473, 475, 477)에 포함된 코일의 개수는 2개로 한정되지 않고, 3개 이상을 포함할 수도 있다.
이하, 도 24a를 참조하여, 4개의 분극을 갖는 OIS 마그넷(474, 476, 478)과 OIS 코일(473, 475, 477)의 배치에 대해 설명한다. 제1 OIS 마그넷(474)과 제1 OIS 코일(473)을 기준으로 설명되나, 이하에서 설명되는 내용은 제2 OIS 마그넷(476), 제2 OIS 코일(475), 제3 OIS 마그넷(478) 및 제3 OIS 코일(477)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 OIS 마그넷(474)은 제1 OIS 코일(473)과 마주보는 대향면이 4개로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 제1 OIS 마그넷(474)의 대향면은 N극과 S극이 제1 OIS 마그넷(474)의 이동 방향과 평행한 방향(예: y축 방향)으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 대향면은 제1 극성(예: N극)을 갖는 제1 영역(4741), 제1 극성과 다른 제2 극성(예: S극)을 갖는 제2 영역(4742), 제1 극성을 갖는 제3 영역(4743) 및 제2 극성을 갖는 제4 영역(4744)을 포함할 수 있다. 제1 영역(4741) 내지 제4 영역(4744)은 y축 방향을 따라 배열될 수 있다. 다만, N극과 S극의 배열 순서는 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 OIS 코일(473)은 제1 코일(473a) 및 제2 코일(473b)이 각각 제1 극성을 갖는 영역 및 제2 극성을 갖는 영역과 마주보게 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(473a) 및 제2 코일(473b)은 제1 OIS 마그넷(474)의 대향면과 x축 방향으로 중첩될 수 있다. x축 방향에서 볼 때, 제1 코일(473a)은 일부가 제1 영역(4741)에 중첩되고 다른 일부가 제2 영역(4742)에 중첩되도록 배치될 수 있다. x축 방향에서 볼 때, 제2 코일(473b)은 일부가 제3 영역(4743)에 중첩되고 다른 일부가 제4 영역(4744)에 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 OIS 코일(473)과 제1 OIS 마그넷(474) 사이의 상대적인 위치를 감지하기 위한 제2 센서(499b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(499b)는 자기장을 감지하도록 구성되는 홀(hall) 센서를 포함할 수 있다. 제2 센서(499b)는 제1 OIS 마그넷(474)의 대향면과 마주보도록 제1 코일(473a)과 제2 코일(473b) 사이에 배치될 수 있다. 제2 센서(499b)는 제1 극성을 갖는 영역 및 제2 극성을 갖는 영역에 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, x축 방향에서 볼 때, 제2 센서(499b)는 제2 영역(4742) 및 제3 영역(4743)에 중첩될 수 있다. 다만, 제2 센서(499b)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 센서(499b)는 제1 영역(4741) 및 제2 영역(4742)과 중첩되도록 제1 코일(473a) 내부에 위치되거나, 제3 영역(4743) 및 제4 영역(4744)과 중첩되도록 제2 코일(473b) 내부에 위치될 수도 있다.
이하, 도 24b를 참조하여, 3개의 분극을 갖는 OIS 마그넷(474, 476, 478)과 OIS 코일(473, 475, 477)의 배치에 대해 설명한다. 제1 OIS 마그넷(474)과 제1 OIS 코일(473)을 기준으로 설명되나, 이하에서 설명되는 내용은 제2 OIS 마그넷(476), 제2 OIS 코일(475), 제3 OIS 마그넷(478) 및 제3 OIS 코일(477)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 큰 손 떨림에 의한 흔들림을 보정하기 위한 보정 각도(예: 약 3° 이상)의 증가에 따라, 이미지 안정화 기능을 위한 렌즈 쉬프트의 스트로크(stroke)가 길어질 수 있고, 고주파 흔들림 및 진동을 저감하기 위한 댐핑 구조에 의해 구동력이 감소될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(400)은 렌즈 쉬프트에 필요한 구동력의 확보 및 이동 거리에 대한 신호 처리를 원활히 수행하기 위해서 3개 이상의 분극을 갖는 마그넷을 이용할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 OIS 마그넷(474)은 제1 OIS 코일(473)과 마주보는 대향면이 3개로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 대향면은 제1 극성(예: N극)을 갖는 제1 영역(4741), 제1 극성과 다른 제2 극성(예: S극)을 갖는 제2 영역(4742)및 제1 극성을 갖는 제3 영역(4743)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 센서(499b)는 제1 영역(4741) 및 제2 영역(4742)과 중첩되는 영역에 배치되어 제1 OIS 마그넷(474)의 y축 방향 이동에 따라 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(499b)에 의해 검출되는 신호는 제1 OIS 마그넷(474)이 갖는 자속 밀도(magnetic flux density)일 수 있고, 제1 OIS 마그넷(474)이 제2 센서(499b)에 대하여 y축 방향으로 이동함에 따라, 제2 센서(499b)에 의해 검출되는 자속 밀도가 달라질 수 있다. 카메라 모듈(400)은 제2 센서(499b)에 의해 검출되는 자속 밀도를 이용하여 제1 OIS 마그넷(474)(또는, 제1 OIS 마그넷(474)이 배치된 가이드 부재(440))의 y축 방향의 위치 정보 또는 이동 정보를 결정할 수 있다. 다만, 제2 센서(499b)에 의해 검출된 검출 신호는 자속 밀도로 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 센서(499b)는 감지된 신호에 기반하여, 제1 OIS 코일(473)과 제1 OIS 마그넷(474) 사이의 상대적인 위치를 감지할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(4741)에 대응하는 영역으로부터 감지된 제1 신호와 제2 영역(4742)에 대응하는 영역으로부터 감지된 제2 신호를 이용하여 보정된 제3 신호에 기반하여 제1 OIS 마그넷(474)의 y축 방향 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제3 신호는 아래의 수학식1과 같이 제1 신호와 제2 신호를 더한 값을 제1 신호와 제2 신호의 차이 값으로 나누어 결정될 수 있다. 하기 수학식1과 관련된 내용은 제3 센서(499c), 제3 OIS 마그넷(478)에도 동일하게 적용될 수 있다.
Figure PCTKR2022002291-appb-M000001
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제2 센서(499b)는 복수 개로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 센서(499b)는 제1 코일(473a) 내부에 위치되는 제2-1 센서 및 제2 코일(473b) 내부에 위치되는 제2-2 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 복수의 제2 센서(499b)들(예: 제2-1 센서 및 제2-2 센서) 각각으로부터 감지된 신호에 기반하여, 제1 OIS 코일(473)과 제1 OIS 마그넷(474) 사이의 상대적인 위치를 검출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제2 OIS 마그넷(476)과 제2 OIS 코일(475) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있는 제4 센서(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제3 센서(499c)에 의해 감지된 신호(예: 제3 OIS 마그넷(478)의 자속 밀도) 및 제4 센서에 의해 감지된 신호(예: 제2 OIS 마그넷(476)의 자속 밀도)에 기초하여 제2 OIS 마그넷(476) 및 제3 OIS 마그넷(478)이 배치된 제1 캐리어(예: 도 8 내지 도 11의 제1 캐리어(430))의 x축 방향 이동 정보 또는 위치 정보를 보다 정확하게 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(473a) 및 제2 코일(473b)은 제1 OIS 마그넷(474)의 대향면과 x축 방향으로 중첩될 수 있다. x축 방향에서 볼 때, 제1 코일(473a)은 일부가 제1 영역(4741)에 중첩되고 다른 일부가 제2 영역(4742)에 중첩되도록 배치될 수 있다. x축 방향에서 볼 때, 제2 코일(473b)은 일부가 제2 영역(4742)에 중첩되고 다른 일부가 제3 영역(4743)에 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센서(499b)는 제1 OIS 마그넷(474)의 대향면과 마주보도록 제1 코일(473a) 또는 제2 코일(473b) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, x축 방향에서 볼 때, 제2 센서(499b)는 제1 영역(4741) 및 제2 영역(4742)에 중첩되도록 제1 코일(473a) 내부에 위치될 수 있다. 다만, 제2 센서(499b)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 센서(499b)는 제2 영역(4742) 및 제3 영역(4743)과 중첩되도록 제2 코일(473b) 내부에 위치될 수도 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈(400)은 OIS 마그넷들(474, 476, 478)이 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향 또는 y축 방향)으로 길게 연장된 형태로 형성되고, OIS 코일들(473, 475, 477)이 OIS 마그넷들(474, 476, 478)과 마주보는 2개 이상의 코일을 포함함으로써, 카메라 모듈(400)의 두께(예: z축 방향 높이)를 증가시키지 않고, OIS 보정각을 증가시키기 위한 전자기력을 확보할 수 있다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은 약 ±1°로 제한되던 보정각을 약 ±3°로 확대하여 개선된 OIS 기능을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 카메라를 포함하고 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 이미지 센서를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정 배치되는 센서 어셈블리; 및 적어도 하나의 렌즈를 포함하고 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 의해 형성되는 공간에 수용되는 렌즈부, 상기 렌즈부는 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 대해 적어도 부분적으로 이동하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 렌즈부는, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어, 내부에 상기 제1 캐리어가 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 수용되는 제2 캐리어, 상기 제1 캐리어의 적어도 일부를 덮도록 상기 제2 캐리어에 결합되는 스토퍼) 및 적어도 일부가 상기 스토퍼와 상기 제1 캐리어 사이에 배치되는 제1 댐퍼 ("댐핑 부재"라는 용어는 "댐퍼"라는 용어와 혼용될 수 있으며, 진동 또는 충격을 흡수하는 재료를 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 캐리어는 상기 카메라 하우징에 대해 상기 광 축 방향으로 이동이 가능하도록 상기 카메라 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 캐리어 및 상기 렌즈 어셈블리는 상기 제2 캐리어와 함께 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 캐리어는, 상기 제2 캐리어 및 상기 카메라 하우징에 대해 상기 광 축에 수직한 제1 시프트 축 방향 또는 상기 광 축과 상기 제1 시트프 축 각각에 수직한 제2 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 렌즈 어셈블리는 상기 제1 캐리어와 함께 상기 제1 시프트 축 방향 또는 상기 제2 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 캐리어는 상기 스토퍼와 마주보는 일 면에 상기 제1 댐퍼가 수용되는 제1 수용부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 댐퍼는 상기 제1 수용부에 충진된 경화된 액상 물질을 포함하고, 상기 액상 물질은 경화 전에 소정의 점성을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스토퍼는 적어도 일부가 상기 제1 댐퍼 내부에 배치되는 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 스토퍼의 적어도 일부로부터 상기 제1 수용부를 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스토퍼는 상기 렌즈 어셈블리를 둘러싸는 개구가 형성되는 베이스 부분을 더 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 개구를 둘러싸는 상기 베이스 부분의 내측 테두리로부터 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스토퍼는 상기 제1 캐리어를 향하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부 영역은 상기 제1 댐퍼와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스토퍼의 일부 영역에는 상기 제1 댐퍼와 상기 광 축 방향으로 중첩되는 홀이 형성되고, 상기 제1 댐퍼는 상기 홀에 인접한 상기 제1 면의 일부 영역에 접촉하되, 적어도 일부가 상기 홀 내부에 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징은, 상기 렌즈부를 측면 방향으로 둘러싸는 프레임 및 상기 렌즈부의 일부를 덮도록 상기 프레임에 결합되는 커버를 포함하고, 상기 렌즈부의 상기 제2 캐리어는, 상기 프레임 내부에 상기 광 축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈은 상기 프레임과 상기 스토퍼 사이에 배치되는 제2 댐퍼를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 프레임은 상기 렌즈부를 둘러싸도록 상기 광 축에 수직한 방향을 향하는 복수의 측벽들을 포함하고, 상기 복수의 측벽들 중 적어도 일부에는 상기 제2 댐퍼가 수용되는 제2 수용부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스토퍼는, 상기 렌즈 어셈블리를 둘러싸도록 개구가 형성되는 베이스 부분 및 상기 베이스 부분으로부터 상기 광 축 방향으로 연장되는 연장 부분을 포함하고, 상기 제2 댐퍼는 상기 연장 부분과 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 캐리어는 적어도 일부가 상기 제2 댐퍼 내부에 배치되는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 제1 캐리어의 가장자리로부터 상기 스토퍼의 상기 연장 부분의 적어도 일부를 관통하여 상기 제2 댐퍼를 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈부 전체 또는 일부의 이동을 위한 구동 부재를 더 포함하고, 상기 구동 부재는, 상기 제2 캐리어를 상기 프레임에 대해 상기 광 축 방향으로 이동시키기 위한 AF(auto focus) 코일과 AF 마그넷 및 상기 제1 캐리어를 상기 프레임 및 상기 제2 캐리어에 대해 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동시키기 위한 OIS(optical image stabilization) 코일과 OIS 마그넷을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 AF 코일은 상기 프레임의 제1 측벽(414)에 배치되고, 상기 AF 마그넷은 상기 AF 코일과 마주보도록 상기 제2 캐리어에 배치되고, 상기 카메라 모듈은, 상기 AF 마그넷과 접촉하도록 상기 프레임의 상기 제1 측벽에 배치되는 제3 댐퍼를 더 포함하고, 상기 제3 댐퍼는 적어도 일부가 상기 AF 코일 내부에 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈부는 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어 사이에 배치되는 가이드 부재를 더 포함하고, 상기 가이드 부재는 상기 제2 캐리어에 상기 제1 시프트 축 방향으로 이동 가능하게 배치되고, 상기 제1 캐리어는 상기 가이드 부재에 상기 제2 시프트 축 방향으로 이동 가능하게 배치되고, 상기 가이드 부재와 함께 상기 제2 캐리어에 대해 상기 제1 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈부는 상기 제1 캐리어와 상기 가이드 부재 사이에 배치되어 상기 가이드 부재에 대한 상기 제1 캐리어의 이동을 가이드하는 제1 가이드 볼 및 상기 가이드 부재와 상기 제2 캐리어 사이에 배치되어 상기 제2 캐리어에 대한 상기 가이드 부재의 이동을 가이드하는 제2 가이드 볼을 더 포함하고, 상기 제1 캐리어 및 상기 가이드 부재는 상기 제1 가이드 볼이 회전 가능하게 수용되는 제1 볼 수용홈을 형성하고, 상기 가이드 부재 및 상기 제2 캐리어는 상기 제2 가이드 볼이 회전 가능하게 수용되는 제2 볼 수용홈을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 댐퍼는 75000 mPa·s 이상 95000mPa·s 이하의 점도를 갖는 물질을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징 및 상기 카메라 하우징에 고정 배치되는 이미지 센서를 포함하는 고정 구조물; 적어도 하나의렌즈를 포함하고 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 전체 또는 일부가 상기 고정 구조물에 대해 이동하도록 구성되는 렌즈부; 및 상기 렌즈부 전체 또는 일부를 이동시키기 위한 구동 부재, 상기 구동 부재는 상기 카메라 하우징에 배치되는 복수의 코일들 및 상기 렌즈부에 배치되는 복수의 마그넷들을 포함함;를 포함하고, 상기 렌즈부는, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 카메라 하우징 내부에 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 AF(auto focus) 캐리어 및 상기 렌즈 어셈블리가 결합되고, 상기 AF 캐리어 내부에 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치되는 OIS(optical image stabilization) 캐리어를 포함하고, 상기 복수의 코일들은, 상기 카메라 하우징의 제1 측벽에 배치되는 AF 코일 및 상기 카메라 하우징의 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽에 각각 배치되는 복수의 OIS 코일들을 포함하고, 상기 복수의 마그넷들은, 상기 AF 코일과 마주보도록 상기 AF 캐리어에 배치되는 AF 마그넷, 상기 복수의 OIS 코일들과 각각 마주보도록 상기 OIS 캐리어에 배치되는 복수의 OIS 마그넷들을 포함하고, 상기 복수의 OIS 마그넷들 각각은, 상기 복수의 OIS 코일들과 마주보는 대향면이 제1 극성을 갖는 제1 영역, 상기 제1 극성과 다른 제2 극성을 갖는 제2 영역 및 상기 제1 극성을 갖는 제3 영역을 포함하도록 구성되고, 상기 복수의 OIS 코일들 각각은, 일부는 상기 제1 영역과 마주보고 다른 일부는 상기 제2 영역과 마주보는 제1 코일 및 일부는 상기 제2 영역과 마주보고 다른 일부는 상기 제3 영역과 마주보는 제2 코일을 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 OIS 캐리어는, 상기 AF 캐리어에 대해 상기 광 축에 수직한 제1 시프트 축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 가이드 부재 및 상기 가이드 부재에 대해 상기 광 축 및 상기 제1 시프트 축에 수직한 제2 시프트 축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 제1 캐리어를 포함하고, 상기 복수의 OIS 마그넷들은, 상기 가이드 부재에 배치되는 제1 OIS 마그넷, 상기 제1 캐리어에 배치되는 제2 OIS 마그넷 및 제3 OIS 마그넷을 포함하고, 상기 복수의 OIS 코일들은, 상기 제1 OIS 마그넷과 마주보도록 상기 제2 측벽에 배치되는 제1 OIS 코일, 상기 제2 OIS 마그넷과 마주보도록 상기 제3 측벽에 배치되는 제2 OIS 코일 및 상기 제3 OIS 마그넷과 마주보도록 상기 제4 측벽에 배치되는 제3 OIS 코일을 포함하고, 상기 제1 캐리어 및 상기 가이드 부재는 상기 제1 OIS 코일과 상기 제1 OIS 마그넷의 상호 작용에 의해 상기 AF 캐리어에 대해 상기 제1 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 캐리어는 상기 제2 OIS 코일과 상기 제2 OIS 마그넷의 상호 작용 또는 상기 제3 OIS 코일과 상기 제3 OIS 마그넷의 상호 작용에 의해 상기 가이드 부재에 대해 제2 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈은, 상기 복수의 OIS 코일들과 상기 복수의 OIS 마그넷들 사이의 위치 변화를 감지하도록 구성되는 적어도 하나의 센서를 포함하는 복수의 센서 모듈들;를 더 포함하고, 상기 복수의 센서 모듈들 각각은, 상기 대향면을 바라볼 때, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩되거나, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 센서 모듈들 각각은, 일부가 상기 제1 영역과 마주보고 다른 일부가 상기 제2 영역과 마주보도록 배치되고, 상기 복수의 OIS 마그넷들의 위치는 상기 제1 영역에 대응되는 영역으로부터 감지된 제1 신호와 상기 제2 영역에 대응되는 영역으로부터 감지된 제2 신호를 이용하여 결정된 제3 신호에 기초하여 검출되고, 상기 제3 신호는 상기 제1 신호와 상기 제2 신호를 더한 값을 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이 값으로 나누어 결정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치 등을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시가 다양한 실시 예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 다양한 실시 예는 제한이 아니라 예시적인 것으로 의도된다는 것이 이해될 것이다. 추가로 본 기술 분야의 당업자는 첨부된 청구 범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 본 문서에 설명된 임의의 실시예(들)는 본 문서에 설명된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음이 또한 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 및 카메라를 포함하고 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    카메라 하우징;
    이미지 센서를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정 배치되는 센서 어셈블리; 및
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 의해 형성되는 공간에 수용되는 렌즈부, 상기 렌즈부는 상기 카메라 하우징 및 상기 센서 어셈블리에 대해 적어도 부분적으로 이동하도록 구성됨;을 포함하고,
    상기 렌즈부는,
    렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리,
    상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어,
    내부에 상기 제1 캐리어가 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 수용되는 제2 캐리어,
    상기 제1 캐리어의 적어도 일부를 덮도록 상기 제2 캐리어에 결합되는 스토퍼 및
    적어도 일부가 상기 스토퍼와 상기 제1 캐리어 사이에 배치되는 제1 댐퍼를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 캐리어는 상기 카메라 하우징에 대해 상기 광 축 방향으로 이동이 가능하도록 상기 카메라 하우징 내부에 배치되고,
    상기 제1 캐리어 및 상기 렌즈 어셈블리는 상기 제2 캐리어와 함께 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 캐리어는, 상기 제2 캐리어 및 상기 카메라 하우징에 대해 상기 광 축에 수직한 제1 시프트 축 방향 또는 상기 광 축과 상기 제1 시트프 축 각각에 수직한 제2 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되고,
    상기 렌즈 어셈블리는 상기 제1 캐리어와 함께 상기 제1 시프트 축 방향 또는 상기 제2 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 캐리어는 상기 스토퍼와 마주보는 일 면에 상기 제1 댐퍼가 수용되는 제1 수용부가 형성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 댐퍼는, 상기 제1 수용부에 충진된 경화된 액상 물질을 포함하고, 상기 액상 물질은 경화 전에 소정의 점성을 갖는, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 스토퍼는 적어도 일부가 상기 제1 댐퍼 내부에 배치되는 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부는 상기 스토퍼의 적어도 일부로부터 상기 제1 수용부를 향해 연장되는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 렌즈 어셈블리를 둘러싸는 개구가 형성되는 베이스 부분을 더 포함하고,
    상기 제1 돌출부는 상기 개구를 둘러싸는 상기 베이스 부분의 내측 테두리로부터 연장되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 제1 캐리어를 향하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면의 적어도 일부 영역은 상기 제1 댐퍼와 접촉되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 스토퍼의 일부 영역에는 상기 제1 댐퍼와 상기 광 축 방향으로 중첩되는 홀이 형성되고,
    상기 제1 댐퍼는 상기 홀에 인접한 상기 제1 면의 일부 영역에 접촉하되, 적어도 일부가 상기 홀 내부에 수용되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 하우징은,
    상기 렌즈부를 측면 방향으로 둘러싸는 프레임 및 상기 렌즈부의 일부를 덮도록 상기 프레임에 결합되는 커버를 포함하고,
    상기 렌즈부의 상기 제2 캐리어는, 상기 프레임 내부에 상기 광 축 방향으로 이동 가능하게 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 프레임과 상기 스토퍼 사이에 배치되는 제2 댐퍼를 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프레임은 상기 렌즈부를 둘러싸도록 상기 광 축에 수직한 방향을 향하는 복수의 측벽들을 포함하고,
    상기 복수의 측벽들 중 적어도 일부에는 상기 제2 댐퍼가 수용되는 제2 수용부가 형성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 스토퍼는, 상기 렌즈 어셈블리를 둘러싸는 개구가 형성되는 베이스 부분 및 상기 베이스 부분으로부터 상기 광 축 방향으로 연장되는 연장 부분을 포함하고,
    상기 제2 댐퍼는 상기 연장 부분과 접촉하는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 캐리어는 적어도 일부가 상기 제2 댐퍼 내부에 배치되는 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 돌출부는 상기 제1 캐리어의 가장자리로부터 상기 스토퍼의 상기 연장 부분의 적어도 일부를 관통하여 상기 제2 댐퍼를 향해 연장되는, 전자 장치.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 렌즈부 전체 또는 일부의 이동을 위한 구동 부재를 더 포함하고,
    상기 구동 부재는,
    상기 제2 캐리어를 상기 프레임에 대해 상기 광 축 방향으로 이동시키기 위한 AF(auto focus) 코일과 AF 마그넷 및
    상기 제1 캐리어를 상기 프레임 및 상기 제2 캐리어에 대해 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동시키기 위한 OIS(optical image stabilization) 코일과 OIS 마그넷을 포함하고,
    상기 AF 코일은 상기 프레임의 제1 측벽에 배치되고, 상기 AF 마그넷은 상기 AF 코일과 마주보도록 상기 제2 캐리어에 배치되고,
    상기 카메라 모듈은, 상기 AF 마그넷과 접촉하도록 상기 프레임의 상기 제1 측벽에 배치되는 제3 댐퍼를 더 포함하고,
    상기 제3 댐퍼는 적어도 일부가 상기 AF 코일 내부에 수용되는, 전자 장치.
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