WO2022191631A1 - 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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허재영
박성철
전승길
임종훈
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    • H01Q21/0006—Particular feeding systems
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    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0226—Hinges

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a foldable electronic device including an antenna.
  • Next-generation mobile communication services can provide users with a faster wireless communication network.
  • the 5G communication system may use a high frequency of a band of several tens of GHz or more (or, referred to as 'mmWave communication').
  • the foldable electronic device may include two housings in which electronic components may be disposed, and the two housings may be connected by a hinge module.
  • the foldable electronic device includes an IFIC (Intermediate Frequency IC) and It may include a radio frequency IC (RFIC) for controlling a signal of a high-frequency mmWave band such as 28 GHz, 39 GHz, or 60 GHz.
  • IFIC Intermediate Frequency IC
  • RFIC radio frequency IC
  • the RFIC may be formed as an antenna module together with the antenna.
  • a low-loss FPCB flexible printed circuit board
  • FRC FPCB type RF Cable
  • the FRC may be damaged by repetition of unfolding and folding operations of the foldable electronic device.
  • the foldable electronic device when the foldable electronic device is folded and mounted against the ground, or when the user holds the foldable electronic device when watching a video, turning on a speaker, or playing a game, the millimeter wave band is supported. Because the coverage of the antenna is limited, communication with an external electronic device (eg, a base station, an external electronic device) using the foldable electronic device may not be smoothly performed.
  • an external electronic device eg, a base station, an external electronic device
  • Various embodiments of the present disclosure respond to structural limitations of a foldable electronic device, and also to respond to a reduction in coverage of mmWave communication that may occur in a specific usage situation of a foldable electronic device.
  • a foldable electronic device according to the present invention may be provided.
  • a foldable electronic device comprising: a first housing in which a first component is disposed; a second housing in which the second part is disposed; a hinge module rotatably connecting the first housing and the second housing; a flexible display disposed on one surface of the second housing across an area in which the hinge module is disposed from one surface of the first housing; and a coupling member for transmitting a signal between the first component and the second component, wherein the coupling member includes: a first connection member electrically connected to the first component; and electrically connected to the second component, in a first state of the electronic device, disposed at a position corresponding to the first connecting member and coupled with the first connecting member to be coupled to the first connecting member
  • a foldable electronic device including a second connection member for transmitting or receiving a signal may be provided.
  • a foldable electronic device comprising: a first housing in which a first component is disposed; a second housing in which the second part is disposed; A hinge module rotatably connecting the first housing and the second housing, and on which a third accessory is disposed; across an area where the hinge module is disposed from one surface of the first housing on one surface of the second housing a flexible display placed early; and a connecting member (coupler), wherein the connecting member includes: a first connecting member electrically connected to the first component; and the first connecting member electrically connected to the second component, disposed in an unfolded state of the electronic device, and disposed at a position corresponding to the first connecting member to be coupled with the first connecting member.
  • a foldable electronic device including a fourth connection member for transmitting or receiving a signal with respect to the third connection member may be provided.
  • a foldable electronic device includes: a first housing; a second housing; a hinge module rotatably connecting the first housing and the second housing; and a flexible display arranged from one surface of the first housing to one surface of the second housing across an area in which the hinge module is disposed.
  • a wave guide formed by penetrating from one side of the hinge module to the other side;
  • a foldable electronic device including at least one antenna that supplies power through one side of the wave guide may be provided.
  • An electronic device discloses a structure of a coupling member or a wave guide antenna implemented in a hinge module of a foldable electronic device, such that an unfolded state, a folded state, or a designated angle In the folded state (eg, less than 90 degrees), it is possible to secure the coverage of mmWave communication.
  • An electronic device generates millimeter wave (mmWave) waves in a folded state within a specified angle (eg, less than 90 degrees) through an active repeater and a coupler applied to the foldable electronic device. Communication coverage can be secured.
  • mmWave millimeter wave
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a view illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a block diagram of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a first connecting member and a second connecting member of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a front view illustrating a first connecting member and a second connecting member of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a third connecting member and a fourth connecting member of a foldable electronic device according to embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a foldable electronic device including a plurality of fourth connection members, according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a block diagram of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a wave guide of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a wave guide and a power supply unit of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13 is a block diagram of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • connection members of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a conceptual diagram illustrating a method of adjusting an antenna gain of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a conceptual diagram illustrating a method of adjusting a beamforming direction of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • 17A is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17B is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device using a wave guide according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device using a repeater antenna according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device using a repeater antenna according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device 100 according to various embodiments disclosed herein.
  • 2 is a view illustrating a folded state of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a pair of housing structures may be exemplified with respect to a configuration in which a hinge structure (or, referred to as a 'hinge module') is rotatably coupled.
  • a hinge structure or, referred to as a 'hinge module'
  • these embodiments do not limit the electronic devices according to various embodiments disclosed herein.
  • an electronic device according to various embodiments disclosed in this document may include three or more housing structures, and “a pair of housing structures” of the embodiments disclosed below means “a three or more housing structures rotatable with each other”. combined two housing structures".
  • the electronic device 100 includes a pair of housing structures 110 and 120 that are rotatably coupled through a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 3 ) to be folded with respect to each other; A hinge cover 165 that covers the foldable portion of the pair of housing structures 110 and 120, and the display 130 (eg, flexible ( flexible display or foldable display).
  • the electronic device 100 may include a foldable housing in which the pair of housing structures 110 and 120 are rotatably coupled from a folded position facing each other to a position where the pair of housing structures 110 and 120 are unfolded in parallel with each other. have.
  • the surface on which the display 130 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 100
  • the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 100
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 100 .
  • the pair of housing structures 110 , 120 includes a first housing structure 110 , a second housing structure 120 , a first back cover 140 , and a second including a sensor region 131d .
  • a rear cover 150 may be included.
  • the pair of housing structures 110 and 120 of the electronic device 100 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1 and 2 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 110 and the first rear cover 140 may be integrally formed, and the second housing structure 120 and the second rear cover 150 may be integrally formed. can be formed.
  • the first housing structure 110 may include a first back cover 140
  • the second housing structure 120 may include a second back cover 150 .
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 are disposed on both sides about the first axis, for example, the folding axis A, and generally with respect to the folding axis A. It may have a symmetrical shape.
  • the extending direction of the folding axis A may be defined as the longitudinal direction of the electronic device 200 (eg, the Y-axis direction of FIG. 3 ).
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may rotate with respect to the hinge structure 164 or the hinge cover 165 about different folding axes.
  • first housing structure 110 and the second housing structure 120 may be rotatably coupled to the hinge structure 164 or the hinge cover 165, respectively, and to the folding axis A Rotation with respect to each other or about a different folding axis allows rotation between a folded position to one another, an inclined position relative to one another, or a position unfolded parallel to one another.
  • positioned next to each other or “extending parallel to each other” refers to a state in which two structures (eg, housing structures 110 and 120 ) are at least partially positioned next to each other or at least to each other. It may mean a state in which parts located next to are arranged in parallel.
  • arranged side by side may mean that two structures are positioned next to each other while facing a parallel direction or the same direction. Expressions such as “parallel” and “parallel” may be used in the following detailed description, but this will be easily understood according to the shape or arrangement relationship of the structure with reference to the accompanying drawings.
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 have the electronic device 100 in an unfolded state, a flat state, or an unfolded state (or an open state). ), a folded state (or a closed state), or an intermediate state, an angle or distance formed from each other may vary.
  • the state of the electronic device 100 becomes the “unfolded state”
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 of the electronic device have an angle of about 180 degrees. It may mean "a fully unfolded state”.
  • the state of the electronic device 100 being the “folded state” means a state in which the first housing structure 110 and the second housing structure 120 of the electronic device form an angle of about 0 degrees or less than 10 degrees. can do.
  • the angle between the first housing structure 110 and the second housing structure 120 in the “unfolded state” and the first housing structure 110 and the second housing structure It may mean a state in which the housing structure 120 forms an angle between the angles formed in the "folded state”.
  • the first housing structure 110 further includes a sensor area 131d in which various sensors are disposed, unlike the second housing structure 120 , but may have a mutually symmetrical shape in other areas. have.
  • the sensor area 131d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing structure 120 .
  • the sensor region 131d may be omitted from the first housing structure 110 .
  • the sensor area 131d may be omitted, and at least a portion of the display 130 may be positioned in at least a portion of the sensor area 131d.
  • the first housing structure 110 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 3 ) in an unfolded state of the electronic device 100 , and faces the front of the electronic device 100 .
  • a hinge structure eg, the hinge structure 164 of FIG. 3
  • At least a portion of the space between the first surface 111, the second surface 112 facing the opposite direction of the first surface 111, and the first surface 111 and the second surface 112 arranged to It may include a first side member 113 surrounding the.
  • the first side member 113 extends in a direction perpendicular to the folding axis A from the first side member 113a disposed parallel to the folding axis A, and one end of the first side surface 113a.
  • It may include a second side surface 113b and a third side surface 113c extending in a direction perpendicular to the folding axis A from the other end of the first side surface 113a.
  • expressions such as “parallel” or “vertical” are used with respect to the arrangement relationship of the above-described aspects, but depending on the embodiment, this is “partially parallel” or “partially” It may include the meaning of "vertically”.
  • expressions such as “parallel” or “vertically” may mean including an inclined arrangement relationship within an angular range of 10 degrees or less.
  • the second housing structure 120 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 3 ) and faces the front side of the electronic device 100 in the unfolded state of the electronic device 100 .
  • the disposed third surface 121 , the fourth surface 122 facing the opposite direction of the third surface 121 , and at least a portion of the space between the third surface 121 and the fourth surface 122 surrounds A second side member 123 may be included.
  • the second side member 123 extends in a direction perpendicular to the folding axis A from one end of the fourth side member 123a and the fourth side member 123a disposed parallel to the folding axis A.
  • a fifth side surface 123b and a sixth side surface 123c extending in a direction perpendicular to the folding axis A from the other end of the fourth side surface 123a may be included.
  • the third surface 121 may be disposed to face the first surface 111 in a folded state.
  • the second side member 123 may be made of substantially the same shape or material as the first side member 113 .
  • the electronic device 100 may include a recess 101 formed to receive the display 130 through structural shape coupling of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 .
  • the recess 101 may have substantially the same size as the display 130 .
  • the recess 101 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess 101 is formed at the edge of the first portion 120a parallel to the folding axis A of the second housing structure 120 and the sensor region 131d of the first housing structure 110 .
  • the first width W1 between the first first portion 110a, and the second portion 120b of the second housing structure 120 and the sensor region 131d of the first housing structure 110 It may have a second width W2 formed by the second portion 110b parallel to the folding axis A, which is not applicable.
  • the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1 .
  • the recess 101 has a first width W1 formed from the first portion 110a of the first housing structure 110 having a mutually asymmetric shape to the first portion 120a of the second housing structure 120 .
  • the first portion 110a and the second portion 110b of the first first housing structure 110 may be formed to have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess 101 is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess 101 may have two or more different widths due to the shape of the sensor region 131d or the portion having the asymmetric shape of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 . may be
  • At least a portion of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a size selected to support the display 130 .
  • at least a portion of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may include an electrically conductive material.
  • the electronic device 100 is a portion made of the conductive material of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 . can be used to transmit and receive radio waves.
  • the processor or communication module of the electronic device 100 may perform wireless communication using a portion of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 .
  • the sensor area 131d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing structure 110 .
  • the arrangement, shape, or size of the sensor area 131d is not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 131d may be provided at another corner of the first housing structure 110 or any area between the upper and lower corners.
  • the sensor area 131d may be disposed on at least a partial area of the second housing structure 120 .
  • the sensor region 131d may be disposed to extend to the first housing structure 110 and the second housing structure 120 .
  • the electronic device 100 includes components exposed on the front surface of the electronic device 100 through the sensor area 131d or through one or more openings provided in the sensor area 131d. ), and various functions can be performed through these parts.
  • the components disposed in the sensor area 131d may include, for example, at least one of a front camera device, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, and an indicator. However, it is not necessarily limited to this embodiment.
  • the sensor region 131d may be omitted according to an embodiment, and thus, the components disposed in the sensor region 131d are at least a part of the first housing structure 110 and/or the second housing structure 120 . It may be distributed and arranged in an area.
  • the first back cover 140 may be disposed on the second side 112 of the first housing structure 110 and may have a substantially rectangular periphery. In an embodiment, an edge of the first rear cover 140 may be at least partially surrounded by the first housing structure 110 .
  • the second back cover 150 may be disposed on the fourth face 122 of the second housing structure 120 , and at least a portion of an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 120 . .
  • first rear cover 140 and the second rear cover 150 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • first first back cover 140 and the second back cover 150 may include various shapes different from each other.
  • first rear cover 140 may be integrally formed with the first housing structure 110
  • second rear cover 150 may be integrally formed with the second housing structure 120 . .
  • first rear cover 140 , the second rear cover 150 , the first housing structure 110 , and the second housing structure 120 are coupled to each other through a structure coupled to the electronic device 100 .
  • a space may be provided in which various components (eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, or a battery) may be disposed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 100 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear region 141 of the first first rear cover 140 .
  • the sensor may include a proximity sensor, a rear camera device and/or a flash.
  • at least a portion of the sub-display 152 may be visually exposed through the second rear area 151 of the second rear cover 150 .
  • the display 130 may be disposed in a space formed by a pair of housing structures 110 and 120 .
  • the display 130 may be seated in a recess (eg, the recess 101 of FIG. 1 ) formed by the pair of housing structures 110 and 120 , and the electronic device 100 may be mounted on the electronic device 100 .
  • the front surface of the electronic device 100 has a display 130 and a partial region (eg, an edge region) of the first housing structure 110 adjacent to the display 130 and a partial region of the second housing structure 120 . (eg edge regions).
  • the rear surface of the electronic device 100 includes a first rear cover 140 , a partial region (eg, an edge region) of the first housing structure 110 adjacent to the first rear cover 140 , and a second rear surface.
  • the cover 150 and a partial region (eg, an edge region) of the second housing structure 120 adjacent to the second rear cover 150 may be included.
  • the display 130 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 130 includes a folding area 131c, a first area 131a disposed on one side (eg, a right area of the folding area 131c) with respect to the folding area 131c, and the other side (for example).
  • a second area 131b disposed on the left side of the folding area 131c may be included.
  • the first region 131a is disposed on the first surface 111 of the first housing structure 110
  • the second region 131b is the third surface 121 of the second housing structure 120 .
  • the display 130 may extend from the first surface 111 to the third surface 121 past the hinge structure 164 of FIG. 3 , and at least an area corresponding to the hinge structure 164 (eg:
  • the folding region 131c may be a flexible region deformable from a flat plate shape to a curved shape.
  • division of regions of the display 130 is exemplary, and the display 130 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the folding area 131c extends in the direction of a vertical axis (eg, the Y axis in FIG. 3 ) parallel to the folding axis A, and the folding area 131c or the folding axis ( The area of the display 130 may be divided by the A-axis), but in another embodiment, the display 130 may have another folding area (eg, a folding area parallel to the horizontal axis (eg, the X-axis of FIG.
  • Regions may be divided based on another folding axis (eg, a folding axis parallel to the X-axis of FIG. 3 ).
  • the above-described region division of the display is only a physical division by a pair of housing structures 110 and 120 and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 3 ), and substantially the pair of housing structures 110 and 120 ) and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 3 ), the display 130 may display one full screen.
  • the first region 131a and the second region 131b may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region 131c.
  • the first region 131a unlike the second region 131b, may include a notch region (eg, the notch region 133 of FIG. 3 ) providing the sensor region 131d. and may have a symmetrical shape to that of the second region 131b in other regions.
  • the first region 131a and the second region 131b may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the first region 131a may omit a notch region (eg, the notch region 133 of FIG. 3 ) providing the sensor region 131d, and is symmetrical with the second region 131b. may have an imaginary shape.
  • the hinge cover 165 may be disposed between the first housing structure 110 and the second housing structure 120 to cover internal components (eg, the hinge structure 164 of FIG. 3 ).
  • the hinge cover 165 may include a first housing structure 110 and a second housing structure according to an operating state (an extended state or a folded state) of the electronic device 100 . It may be covered by a part of 120 or exposed to the outside.
  • the operation of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 and the display 130 according to the operating state of the electronic device 100 eg, an unfolded state and a folded state
  • the operating state of the electronic device 100 eg, an unfolded state and a folded state
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 form an angle of about 180 degrees
  • the first area 131a and the second area 131b of the display may be arranged to face substantially the same direction, for example, to display the screen in a direction parallel to each other.
  • the folding region 131c may form a substantially coplanar surface with the first region 131a and the second region 131b.
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may be disposed to face each other. have.
  • the first area 131a and the second area 131b of the display 130 are at a narrow angle ( Example: between 0 and 10 degrees), and can face each other.
  • at least a portion of the folding area 131c may form a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 form a predetermined angle with each other, for example, For example, it may be disposed to form an angle of about 90 degrees or about 120 degrees.
  • the angle is not necessarily limited to the above angle.
  • the first area 131a and the second area 131b of the display 130 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 131c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the first surface of the first housing 210 (eg, the first surface 111 of FIG. 1 ) and the second housing 220 in the folded state of the electronic device 100 .
  • Three surfaces eg, the third surface 121 of FIG. 1 ) face each other, and the first surface of the first housing 210 (eg, the first surface 111 of FIG. 1 ) in an unfolded state) and an in-folding electronic device in which the third surface of the second housing 220 (eg, the third surface 121 of FIG. 1 ) faces substantially in the same direction is exemplified.
  • the electronic device 100 includes a second surface of the first housing 210 (eg, the second surface 112 of FIG. 1 ) and a second housing ( 220) face each other (eg, the fourth surface 122 of FIG. 1 ), and in an unfolded state, the second surface (eg, the first surface of FIG. 1 ) of the first housing 210 . 112 ) and a fourth side of the second housing 220 (eg, the fourth side 122 of FIG. 1 ) facing substantially the same direction may include an out-folding electronic device. . Accordingly, the description of the in-folding electronic device may be applied mutatis mutandis to the out-folding electronic device.
  • an example of an in-folding electronic device is centered may be described, but this example can be substantially equally applied to an out-folding electronic device.
  • an intermediate state of the in-folding electronic device when the angle of the first housing 210 and the second housing 220 is formed to be approximately 60 degrees to 150 degrees, the operation of the components is performed in the out-folding state.
  • the angle of the first housing 210 and the second housing 220 when the angle of the first housing 210 and the second housing 220 is approximately -60 degrees to -150 degrees, the operation of the components may be substantially the same. .
  • FIG 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 100 includes a display 130 , a support member assembly 160 , at least one printed circuit board 170 , a first housing structure 110 , and a second housing. structure 120 , a first back cover 140 , and a second back cover 150 .
  • the display 130 may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display 130 may include a display panel 131 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 132 or layers on which the display panel 131 is mounted.
  • the plate 132 may be disposed between the display panel 131 and the support member assembly 160 .
  • the display panel 131 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 132 (eg, the surface in the Z direction of FIG. 3 ).
  • the plate 132 may be formed in a shape corresponding to the display panel 131 .
  • a partial area of the plate 132 may be formed in a shape corresponding to the notch area 133 of the display panel 131 .
  • the support member assembly 160 includes a first support member 161 , a second support member 162 , and a hinge structure disposed between the first support member 161 and the second support member 162 . 164), a hinge cover 165 covering the hinge structure 164 when viewed from the outside, and/or a wiring member 163 crossing the first support member 161 and the second support member 162 ( For example: flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the support member assembly 160 may be disposed between the plate 132 and the at least one printed circuit board 170 .
  • the first support member 161 may be disposed between the first area 131a of the display 130 and the first printed circuit board 171 .
  • the second support member 162 may be disposed between the second area 131b of the display 130 and the second printed circuit board 172 .
  • the wiring member 163 or the hinge structure 164 may be disposed inside the support member assembly 160 .
  • the wiring member 163 may be disposed in a direction (eg, an X-axis direction) crossing the first support member 161 and the second support member 162 .
  • the wiring member 163 may be disposed in a direction (eg, the X-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the Y-axis or the folding axis A of FIG. 1 ) of the folding area 131c.
  • the hinge structure 164 may include a hinge module 164a, a first hinge plate 164b, and/or a second hinge plate 164c.
  • the hinge module 164a may be interpreted as including a first hinge plate 164b and a second hinge plate 164c.
  • the first hinge plate 164b may be mounted inside the first housing structure 110
  • the second hinge plate 164c may be mounted inside the second housing structure 120 .
  • the first hinge plate 164b may be mounted directly to the first support structure 161
  • the second hinge plate 164c may be mounted directly to the second support structure 162 .
  • first hinge plate 164b (or the second hinge plate 164c ) is disposed within another structure (eg, the first housing structure 120 ) inside the first housing structure 110 (or the second housing structure 120 ). It may be directly mounted on the rotation support surface 114 or the second rotation support surface 124).
  • a structure in which the first hinge plate 164b (or the second hinge plate 164c) is mounted inside the first housing structure 110 (or the second housing structure 120) may vary according to embodiments.
  • the hinge module 164a is mounted on the first hinge plate 164b and the second hinge plate 164c to rotatably connect the second hinge plate 164c to the first hinge plate 164b.
  • a folding axis (eg, the folding axis A in FIG. 1 ) is formed by the hinge module 164a, and the first housing structure 110 and the second housing structure 120 (or the first support structure) 161 and the second support structure 162 are substantially rotatable relative to each other about the folding axis A.
  • the at least one printed circuit board 170 is disposed on the side of the first printed circuit board 171 and the second support member 162 disposed on the first support member 161 side, as mentioned above.
  • a second printed circuit board 172 may be disposed.
  • the first printed circuit board 171 and the second printed circuit board 172 include a support member assembly 160 , a first housing structure 110 , a second housing structure 120 , a first rear cover 140 and It may be disposed inside the space formed by the second rear cover 150 .
  • Components for implementing various functions of the electronic device 100 may be disposed on the first printed circuit board 171 and the second printed circuit board 172 .
  • first housing structure 110 and the second housing structure 120 are coupled to both sides of the support member assembly 160 while the display 130 is coupled to the support member assembly 160 to each other.
  • the first housing structure 110 and the second housing structure 120 slide on both sides of the support member assembly 160 , for example, the first support member 161 and the second support member 162 , respectively. can possibly be combined.
  • the first support member 161 and the second support member 162 are substantially accommodated in the first housing structure 110 and the second housing structure 120 , and according to an embodiment, the first housing structure 110 and It may be interpreted as a part of the second housing structure 120 .
  • the first housing structure 110 may include a first rotation support surface 114
  • the second housing structure 120 supports a second rotation support corresponding to the first rotation support surface 114 . It may include a face 124 .
  • the first rotation support surface 114 and the second rotation support surface 124 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 165 .
  • the first first rotational support surface 114 and the second rotational support surface 124 hold the hinge cover 165 .
  • the cover hinge cover 165 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 100 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 114 and the second rotation support surface 124 are included in the hinge cover 165 . By rotating along the curved surface, the hinge cover 165 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 100 .
  • first housing structure 110 , the second housing structure 120 , the first first side member 113 or the second side member 123 , etc. are simply distinguished by using an ordinal number.
  • the present invention is not limited by the description of such an ordinal number.
  • the sensor region 131d is illustrated as being formed in the first housing structure 110 , the sensor region 131d is formed in the second housing structure 120 or the first and second housing structures 110 , 120) can all be formed.
  • first rear region 141 is disposed on the first rear cover 140 and the sub-display 152 is respectively disposed on the second rear cover 150
  • the arrangement of sensors and the like is exemplified.
  • Both the first rear area 141 for outputting a screen and the sub-display 152 for outputting a screen may be disposed on any one of the first rear cover 140 and the second rear cover 150 .
  • FIGS. 6 and 7 are enlarged views of area B of FIG. 5 .
  • the foldable electronic device 200 (eg, the foldable electronic device 200 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing 210 (eg, FIG. 1 ). to 3 ), second housing 220 (eg, second housing structure 120 in FIGS. 1-3 ), display 230 (eg, FIGS. 1 and/or FIG. 1 ). 3 ), a hinge module 240 , and/or a hinge cover 245 (eg, the hinge cover 165 of FIGS. 2 and/or 3 ).
  • the hinge cover 245 may be substantially concealed by the first housing 210 and the second housing 220 , and in the folded state of the electronic device 200 , the hinge cover 245 .
  • the hinge module 240 may be disposed or mounted inside (eg, an inner surface) of the hinge cover 245 , and may connect the first housing 201 and the second housing 220 .
  • the hinge module 240 may provide a folding axis A (eg, the folding axis A of FIG. 1 ), and according to an embodiment, the center of rotation of the first housing 210 is It is possible to provide a rotational shaft that is used and a rotational shaft that is the center of rotation of the second housing 220 .
  • the hinge module 240 and/or the hinge cover 245 are substantially positioned to correspond to the folding area of the display 230 (eg, the folding area 131c of FIG. 1 ), and the first housing 210 and the second housing 220 may be coupled to the hinge module 240 to rotate with respect to the hinge module 240 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed between a position facing each other (eg, the folded state of FIG. 2 ) and a position opened at a specified angle with respect to each other (eg, the unfolded state of FIG. 1 ).
  • a position unfolded at a specified angle may include a position where the first housing 210 and the second housing 220 are unfolded at an angle of 180 degrees with respect to each other, and the first housing 210 ) and the second housing 220 , the hinge module 240 may rotate the other one of the first housing 210 and the second housing 220 when any one of them rotates. For example, when the first housing 210 rotates in a direction in which an angle formed with the second housing 220 increases, the hinge module 240 moves the second housing 220 in a direction in which the second housing 220 is unfolded with respect to the first housing 210 .
  • the first housing 210 is a hinge module.
  • the second housing 220 may also rotate in an angle range of about 90 degrees with respect to 240
  • the second housing 220 may also rotate in an angle range of about 90 degrees with respect to the hinge module 240 .
  • the foldable electronic device 200 is disposed from one surface of the first housing 210 to one surface of the second housing 220 across an area where the hinge module 240 is disposed.
  • a flexible display 230 may be included.
  • the flexible display 230 may be exposed through, for example, a substantial portion of the front surface of the foldable electronic device 200 .
  • the flexible display 230 may include a display panel 232 including a plurality of pixels for screen display and a window glass 231 to protect the display panel 232 from external physical/chemical impact.
  • the window glass 231 may be stacked on one surface of the display panel 232 to be exposed to the outside of the housing.
  • the display panel 232 of the flexible display 230 is combined with a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen, or They may be disposed adjacent to each other.
  • the display panel 232 may correspond to, for example, a panel such as LCD, LED, or AMOLED, and may display various images according to various operating states of the electronic device 101, execution of applications, and contents.
  • the flexible display 230 may further include a touch panel 233, a magnetic shield member (not shown), and/or a protection member (not shown) on the rear surface of the display panel 232 . .
  • touch panel 233 various types of touch panels may be included.
  • a capacitive touch panel that detects a change in capacitance a pressurized touch panel that senses a position by sensing the pressure acting on the panel, an optical touch panel using infrared rays, and a transparent electrode type that uses a contact point of a transparent conductive film
  • a touch panel of various types may be used, such as a touch panel.
  • various types of input position sensing panels not mentioned above, such as an electromagnetic resonance (hereinafter referred to as EMR) type touch panel may be used.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the touch panel 233 is formed to have substantially the same area as the display panel 232 , and may be used by being attached to the display panel 232 .
  • the digitizer panel may include a pattern layer on which a transmission pattern (eg, Tx pattern) is formed and a pattern layer on which a reception pattern (eg, Rx pattern) is formed, and , these transmission pattern layers and reception pattern layers are stacked with each other to generate/sensing an electromagnetic field.
  • a magnetic field generated from an electromagnetic derivative may be detected through an electromagnetic induction (electromagnetic resonance, hereinafter referred to as EMR) method using a digitizer panel, and the electromagnetic derivative may be used. It can detect various motions such as approaching, clicking, or dragging.
  • the flexible display 230 may further include a magnetic shield member (not shown) and/or a protection member (not shown) on the rear surface of the touch panel 233 .
  • a magnetic shielding member may be disposed on the rear surface of the touch panel 233 .
  • the magnetic shielding member may be, for example, magnetic metal powder (MMP) coated on the back surface of the touch panel 233 .
  • MMP magnetic metal powder
  • the magnetic shielding member may be used to shield the magnetic force of surrounding electronic components that may be recognized as noise other than a signal input from the stylus pen.
  • a protection member may be additionally disposed on the rear surface of the touch panel 233 .
  • the protective member may include, for example, at least one adhesive layer, at least one cushion layer, at least one heat dissipation layer, or a combination of at least two or more of the at least one adhesive layer, at least one cushion layer, and at least one heat dissipation layer.
  • at least one cushion layer may have, for example, an emboss pattern formed therein to absorb a physical impact acting on the panel.
  • the at least one heat dissipation layer is a configuration for dissipating heat generated from the display panel 232 and/or the touch panel 233 to the outside, and for example, at least a portion of the heat dissipation layer is made of a metal material (eg, graphite, copper). foil (Cu foil)) may be included.
  • a metal material eg, graphite, copper
  • foil Cu foil
  • the flexible display 230 is supported by at least a portion of the hinge module 240 in the folding area (eg, the folding area 131c of FIG. 3 ), for example, the hinge plates 261 and 262 .
  • the hinge plates 261 and 262 may be disposed in a longitudinal direction of the foldable electronic device 200 , for example, parallel to the folding axis A.
  • the hinge plates 261 and 262 are deformed to correspond to the folding area of the flexible display 230 (eg, the folding area 131c of FIG. 1 ) and the folding area.
  • At least a portion of (eg, the folding region 131c of FIG. 1 ) may be supported.
  • the hinge plates 261 and 262 form the folding area (eg, the folding area 131c of FIG. 1 ) (e.g, by supporting the folding area 131c of FIG. 1 ), deformation of the folding area (eg, the folding area 131c of FIG. 1 ) may be suppressed.
  • the foldable electronic device 200 may include a substrate 211 and at least one component 212 disposed on the substrate 211 .
  • the foldable electronic device 200 may include, as the component 212 , a first component 212 disposed in the first housing 210 and a second component disposed in the second housing 220 .
  • the first component 212 may include a plurality of components, for example, a processor and/or an antenna module 212c (eg, 5G ANT Module).
  • the first component may further include a transceiver 212d (eg, an IF RF transceiver), a memory 212e, and/or a sensor 212f.
  • the processor may, for example, execute software (eg, a program) to control at least one other component (eg, a hardware or software component) of an electronic device connected to the processor, and perform various data processing or operations. can do.
  • the processor loads a command or data received from another component (eg, a sensor module or a communication module) into a volatile memory, and reads the command or data stored in the volatile memory. process, and the resulting data can be stored in non-volatile memory.
  • the processor includes a main processor (eg, a central processing unit or an application processor (AP) 212a), and a coprocessor (eg, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub) that can be operated independently or together with the main processor processor, or a communication processor (CP) 212b).
  • the auxiliary processor may be configured to use less power than the main processor or to specialize in a designated function.
  • the coprocessor may be implemented separately from or as part of the main processor.
  • the auxiliary processor may include a touch integrated circuit (IC).
  • the touch IC is a processor connected to the touch panel, and may operate dependently on an operation performed by the processor or may operate to independently perform a designated function.
  • the communication processor (CP) 212b as the auxiliary processor is shown as a separate configuration from the application processor (AP) 212a as the main processor, but is not necessarily limited thereto. not.
  • the communication processor (CP) 212b may be integrated into the application processor (AP) 212a as one processor.
  • a transceiver 212d eg, an IF RF transceiver
  • an intermediate band frequency eg, about 10 GHz
  • the memory (MEM) 212e may store various data used by at least one component (eg, the processor 130 ) of the electronic device 100 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program) and instructions related thereto.
  • the memory 212e may include a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the antenna module 212c may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include at least one antenna including a radiator (or antenna element) formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a PCB).
  • the antenna module 212c may include a plurality of antennas.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module and an external electronic device (eg, a base station (BS)) through the selected at least one antenna.
  • BS base station
  • other components eg, RFIC
  • the antenna module 212c may use the foldable electronic device 200 to manage a wide frequency band ranging from baseband to millimeter wave communication.
  • the antenna module 212c can control the IF signal in the band before and after 10 GHz, as well as the 5G antenna module including a circuit for controlling the RF signal in the high-frequency mmWave band such as 28 GHz, 39 GHz, or 60 GHz.
  • the foldable electronic device 200 may transmit a signal or power to an external electronic device (eg, a base station (BS)) by using the antenna module 212c.
  • BS base station
  • the sensor module 212f detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 200 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 212f may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • whether the electronic device 200 is mounted on the ground using the sensor module 212f, the first housing 210 and the second housing 220 are It is possible to check the angle between the two sides, whether the user's finger grips the electronic device 200 , and the like.
  • the first component 212 may include at least one first antenna and/or a processor, as described above.
  • the second component may include at least one second antenna.
  • the at least one first antenna disposed in the first housing 210 may correspond to the aforementioned antenna module 212c (eg, 5G ANT Module) (hereinafter collectively referred to as a 'first antenna 212c').
  • the first antenna 212c may include a radiator (or antenna element) formed of a conductor or a conductive pattern, and additionally other components (eg, RFIC) in addition to the radiator may be formed as a part of the first antenna 212c.
  • a radiator or antenna element
  • other components eg, RFIC
  • the first antenna 212c establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for long-distance wireless communication, and 5G network communication through the established communication channel It may be a 5G antenna module that supports Similar to the first antenna 212c, the second antenna 325 also includes a radiator (or antenna element) formed of a conductor or a conductive pattern, and other components (eg, RFIC) in addition to the radiator are additionally included in the second antenna 325 . It may be formed as a part of the antenna 325 . According to an embodiment, the second antenna 325 may be an array antenna in which a plurality of radiators (or antenna elements) are aligned in one direction.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • 5G network communication through the established communication channel
  • the second antenna 325 also includes a radiator (or antenna element) formed of a conductor or a conductive pattern, and other components (eg, RF
  • the foldable electronic device 200 may further include a coupler for transmitting signals between components.
  • the foldable electronic device 200 is a coupler, which is disposed in the first housing 210 and is electrically connected to the first component 212 , a first coupler 311 . ) may be included.
  • the foldable electronic device 200 is electrically connected to a second component disposed in the second housing 220 , and in the first state of the foldable electronic device 200 , the first connecting member 311 is ) and a second connection member (2 nd coupler) 321 for transmitting or receiving a signal to or from the first connection member 311 by being coupled with the first connection member 311 ) may be further included.
  • the first state of the electronic device may mean an unfolded state of the electronic device as shown in FIG. 5 .
  • the first connection member 311 and the second connection member 321 may transmit or receive a millimeter wave (mmWave) band signal.
  • mmWave millimeter wave
  • the foldable electronic device 200 may not only perform communication with an external electronic device (eg, a base station (BS) 201) using the first antenna 212c, but also , an external electronic device (eg, BS (base)) using the second antenna 325 through a signal couple (eg, 1 st couple) with the first connection member 311 and the second connection member 321 . station) 201)).
  • an external electronic device eg, a base station (BS) 201
  • BS base station
  • a signal couple eg, 1 st couple
  • the hinge module 240 may include at least one third antenna 335 .
  • the third antenna 335 includes a radiator (or antenna element) formed of a conductor or a conductive pattern, and other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the third antenna 335 .
  • the third antenna 335 may be an array antenna in which a plurality of radiators (or antenna elements) are aligned in one direction.
  • the foldable electronic device 200 is a connecting member, and includes a third connecting member (3 rd coupler) 312 and a fourth connecting member (4 th coupler) 332 .
  • the third connecting member 312 may be disposed in the first housing 210 and may be electrically connected to the first component 212 .
  • the third connection member 312 may be electrically connected to the transceiver 212d (eg, an IF RF transceiver).
  • the fourth connecting member 332 may be disposed in the hinge module 240 and may be electrically connected to the third antenna 335 .
  • the fourth connection member 332 is disposed at a position corresponding to the third connection member 312 and is coupled to the third connection member 312 , whereby the fourth connection member 332 is coupled to the third connection member 312 .
  • a signal may be transmitted or received through the connection member 312 .
  • the second state of the electronic device indicates that the electronic device has a specified angular range between the first housing 210 and the second housing 220 in a folded state or an unfolded state. can mean
  • the first connecting member 311 and the second connecting member 321 transmit a millimeter wave (mmWave) band signal. can transmit or receive.
  • the foldable electronic device 200 may communicate with an external electronic device (eg, a base station (BS) 201) using the first antenna 212c, as well as a third connection member 312 and Communication with an external electronic device (eg, base station (BS) 201) using the third antenna 335 through a signal couple (eg, 2 nd couple) with the fourth connection member 332 is performed.
  • a signal couple eg, 2 nd couple
  • the first connection member 311 and the third connection member 312 are formed in the form of a module 310 together with other components (eg, the switch 313 and the RFIC 314 ) to form the first It may be disposed in the housing 210 .
  • the second connection member 321 and the second antenna 325 may also be formed in the form of one module 320 to be disposed in the second housing 220 .
  • the third connecting member 332 and the third antenna 335 may also be formed in the form of one module 330 to be disposed on the hinge module 240 .
  • the first connecting member 311 and the second connecting member 321 are located in a folding area on the hinge module 240 (eg, the folding of FIG. 3 ). In the region 131c), it may be disposed adjacent to the rear surface of the flexible display 230 .
  • the first connection member 311 extends from the first housing 210
  • the second connection member 321 extends from the second housing 220 , and is a rigid portion. and a flexible part.
  • the first connecting member 311 and the second connecting member 321 may be formed in a rigid portion of the PCB.
  • the signal line 316 electrically connecting the first connecting member 311 and the first component and the signal line 326 electrically connecting the second connecting member 321 and the second component are FPCB, It may be implemented by FRC and/or cables.
  • the first connecting member 311 may include a first dielectric 311b and a first conductor 311a formed to be at least partially surrounded by the first dielectric 311b.
  • the second connection member 321 may include a second dielectric 321b and a second conductor 321a formed to be at least partially surrounded by the second dielectric 321b.
  • the first conductor 311a or the second conductor 321a may be formed in a dipole shape, and may be formed by at least one ground 281 , 282 , 291 , 292 . It may be implemented in an enclosed form.
  • the number of the first conductors 311a or the second conductors 321a may be determined based on the number of antennas included in the second antenna 325 or the third antenna 335 . have.
  • the number of the first conductor 311a or the second conductor 321a may be the same as the number of antennas included in the second antenna 325 or the third antenna 335 .
  • the number of the first conductors 311a or the second conductors 321a may be the same as the number of antennas to be fed by the second antenna 325 or the third antenna 335 .
  • the 5 to 7 may represent a first state of the electronic device, for example, an unfolded state of the foldable electronic device 200 .
  • the first connection member 311 and the second connection member 321 are positioned to be coupled to each other in the unfolded state of the foldable electronic device 200 to transmit or receive a millimeter wave (mmWave) band signal. can do.
  • mmWave millimeter wave
  • an unfolded state of the foldable electronic device 200 capable of signal connection between the first connection member 311 and the second connection member 321 is one surface (eg, : A fully unfolded state in which one surface (eg, a third surface) of the first surface) and the second housing 220 faces the same direction, as well as the first housing 210 and the second housing 220 ) may also include a state having a first specified angle range. For example, even when the first housing 210 and the second housing 220 have a range of approximately 150 degrees or more and less than 180 degrees, coupling between the first connecting member 311 and the second connecting member 321 is possible. Thus, signal connection may be possible.
  • the first housing 210 and the first Signal connection between the first and second connection members 311 and 321 may not be made when the second specified angle range between the two housings 220 is provided.
  • the signal connection between the first connecting member 311 and the second connecting member 321 may not be performed. have.
  • coupling between the first connecting member 311 and the second connecting member 321 may not be performed.
  • connection module 310 may include a first connection member 311 , a third connection member 312 , an RFIC 314 , or a switch 313 .
  • the connection module 310 may be electrically connected to the IF RF transceiver 212d.
  • the switch 313 is connected to the first connection member 311 or the third connection member 311 . At least one of the members 312 may be electrically connected to the RFIC 314 .
  • the foldable electronic device 200 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, for example, when the angle between the first housing 210 and the second housing 220 is about 150 degrees to about 180 degrees, the first connection member 311 is and the second connection member 321 may be positioned to enable coupling, and the switch 313 may electrically connect the RFIC 314 to the first connection member 311 . Accordingly, the foldable electronic device 200 may perform communication using the second antenna 325 .
  • the third connecting member ( The 312 may be positioned to be coupled to the fourth connecting member 332 , and the switch 313 may electrically connect the RFIC 314 to the third connecting member 312 . Accordingly, the foldable electronic device 200 may perform communication using the third antenna 335 .
  • the RFIC 314 may convert an IF signal received from the transceiver 212d (eg, an IF RF transceiver) into an RF signal.
  • the second antenna 325 and the third antenna 335 may include an RFIC (eg, the RFIC 314 ).
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a third connecting member 312 and a fourth connecting member 332 of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 9 is a cross-sectional view of a foldable electronic device including a fourth connecting member 332 and a fifth connecting member 332 ′, according to an embodiment of the present disclosure.
  • a third connecting member 312 is provided on one side of the first housing 310
  • a fourth connecting member 332 is provided on one side of the hinge cover 245 .
  • the third connecting member 312 and the fourth connecting member 332 may be positioned such that they are not coupled to each other.
  • the third connecting member 312 is formed on the edge of the first housing 310 so that the first surface of the first housing 310 faces in the fully unfolded state of the foldable electronic device 200 and are disposed to face the same direction
  • the fourth connecting member 332 is formed on the edge of the hinge cover 245, the first surface of the first housing 310 (eg, the first surface 111 in FIG. 1) It may be arranged to face this facing direction and the inclined direction.
  • a signal connection may not be possible between the third connecting member 312 and the fourth connecting member 332 .
  • the third connecting member 312 and the fourth connecting member 332 may be positioned at positions where coupling is not performed.
  • the second state of the foldable electronic device 200 is, for example, a second state when the electronic device is in a folded state or an intermediate state. It can indicate that it has a specified angle.
  • the second designated angle may indicate, for example, a case in which an angle between the first housing 210 and the second housing 220 is greater than 0 degrees and less than 150 degrees.
  • the third connecting member 312 and the fourth connecting member 332 may be aligned to face each other, and may be coupled to each other.
  • the third connecting member 312 and the fourth connecting member 332 may form a state in which signal connection is possible with each other in a specific angle range.
  • the third connecting member 312 includes a third conductor 312a (eg, a dipole or patch type conductor), and the fourth connecting member 332 is a fourth conductor.
  • 332a eg, a conductor in the form of a dipole or patch.
  • Signal connection may be possible when at least a portion of the third conductor 312a or the fourth conductor 332a overlaps each other.
  • a signal connection may be possible when the third conductor 312a or the fourth conductor 332a is coupled.
  • first connection member 311 and the second connection member 321 may form a first signal connection (1 st couple) according to the folding angle between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the third connection member 312 and the fourth connection member 332 are separated from the first signal connection (1 st couple) according to the folding angle between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • a second signal connection (2 nd couple) may be formed.
  • the foldable electronic device 200 includes the aforementioned connecting members (eg, the first connecting member 311 , the second connecting member 321 , the third connecting member 312 , and the fourth connecting member). (332)) may further include at least one other connecting member in addition to.
  • a fifth connecting member 332 ′ may be additionally disposed on the hinge cover 245 .
  • the fifth connecting member 332 ′ may be connected to the third antenna 335 .
  • the angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 is the fifth connecting member 332 ′ and the third connecting member 332 ′.
  • An angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 when the member 312 is coupled may be different. Accordingly, the third antenna may receive signals in a wider range of angles formed by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the foldable electronic device 200 uses a first connection member 311 , a second connection member 321 , and a fourth connection member 332 .
  • a first signal connection (1 st couple) and a second signal connection (2 nd couple) may be implemented according to a folding angle between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the first connecting member 311 and the second connecting member 321 are coupled to form a first signal connection (1 st couple), and the foldable electronic device 200 is folded.
  • the first connecting member 311 and the fourth connecting member 332 are coupled to each other to obtain a second signal It can be made to form a connection (2 nd couple).
  • 10 is a block diagram of a foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • 11 is a perspective view illustrating a wave guide 241 of the foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • 12 is a perspective view illustrating a wave guide 241 and a power supply unit 341a of the foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 200 may include a wave guide antenna 450 .
  • the wave guide antenna 450 includes a wave guide 241 formed from one side of the hinge module 240 to the other side, and a power feeding part 341a for feeding power through one side of the wave guide 241. It may be configured to include an antenna 341 that includes.
  • the foldable electronic device 200 may rotate a first housing 210 , a second housing 220 , and the first housing 210 and the second housing 220 .
  • a hinge module 240 for connecting and a flexible display 230 disposed from one surface of the first housing 210 to one surface of the second housing 220 across the area in which the hinge module is disposed may be included.
  • the foldable electronic device 200 may further include a wave guide 241 formed from one side of the hinge module 240 to the other side.
  • the foldable electronic device 200 may further include at least one power feeding part 341a for feeding power through one side of the wave guide 241 .
  • the wave guide 241 may include a plurality of conductive lines, and at least a portion thereof may extend long in the width direction along the hinge cover of the hinge module 240 .
  • at least one feeding part 341a that can be positioned to face one side of the wave guide 241 is disposed in the first housing 210 and is connected to a plurality of conductive lines of the wave guide 241 .
  • it may be formed in an array form.
  • a feeding module 340 including an array-type antenna 341 and other components eg, an RFIC 342
  • the power supply module 340 may include an antenna 341 or an RFIC 342 in an array form.
  • the power supply module 340 may be electrically connected to the transceiver 212d (eg, an IF RF transceiver).
  • the foldable electronic device 200 uses the wave guide 241 to provide an external electronic device (eg, a base station (BS)). 201))).
  • the power feeding part 341a may be electrically connected to each conductive line of the wave guide 241 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 of the foldable electronic device 200 are rotated at a 90 degree angle.
  • the mmWave radio wave transmitted from the antenna 341 in a state in which it is unfolded at an angle of less than 1 may be excited through the power feeding unit 341a located at the end of the wave guide 241 .
  • the wave guide 241 may serve as the wave guide antenna 350 .
  • FIG. 13 is a block diagram of a foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • 14 is a diagram illustrating connection members of the foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a conceptual diagram illustrating a method of adjusting an antenna gain of the foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a conceptual diagram illustrating a method of adjusting a beamforming direction of the foldable electronic device 200 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 200 is at least one second antenna included in the foldable electronic device 200, additionally or alternatively to the embodiment illustrated in FIG. 4 , Repeater antenna modules 360 and 370 may be included.
  • the first repeater antenna module 360 may include an RFIC 362 or a first connection member 361 .
  • the second repeater antenna module 370 may include a second connection member 371 , an RFFE IC 372 , or an array antenna 375 .
  • the RFIC 362 may convert the IF signal received from the IF RF transceiver 212d into an RF signal.
  • the RF signal may be transmitted to the RFFE IC 372 through the second connection member 371 coupled to the first connection member 361 .
  • the RFFE IC 372 may amplify the RF signal and transmit it to the array antenna 375 .
  • the amplified RF signal may be radiated through the array antenna 375 .
  • the processor 212a (or the auxiliary processor 212b) may control the gain and beamforming of the array antenna 375 using the RFFE IC 372 based on the folding angle of the electronic device. have.
  • the array antenna 375 is coupled to the first connection member 361 (eg, the first connection member 311 of FIG. 4 ) based at least in part on a command of the processor 212a.
  • the second connection member 371 eg, the second connection member 321 of FIG. 4
  • an external electronic device eg, a base station (BS)
  • the processor 212a communicates with an external electronic device (eg, a base station (BS)) using the repeater antenna 375 . can do.
  • the first connection member 361 may have substantially the same configuration as the first connection member 311 in the embodiment of FIG. 4 , or may have a different configuration.
  • the second connection member 371 may have substantially the same configuration as the second connection member 321 in the embodiment of FIG. 4 , or may have a different configuration.
  • the first connecting member 361 in the embodiment of FIG. 13 is referred to as a 'sixth connecting member 450'
  • the second connecting member 371 is referred to as a 'seventh connecting member ( 460)'.
  • the array antenna 375 in the embodiment of FIG. 13 may have substantially the same configuration as the second antenna 325 in the embodiment of FIG. 4 .
  • the sixth connecting member 450 is disposed on at least one side surface of the first housing 410
  • the seventh connecting member 460 is the second When the housing 420 is folded with respect to the first housing 410 , it may be disposed on a side surface of the second housing 420 corresponding to the at least one side surface of the first housing 410 .
  • the sixth connecting member 450 includes two sixth connecting members 450a symmetrically disposed on one side and the other side of the first housing 410 . , 450b).
  • the seventh connection member 460 may include two seventh connection members 460a and 460b symmetrically disposed on one side and the other side of the second housing 420 .
  • the present invention is not necessarily limited thereto.
  • the sixth connecting member 450 may include three or more connecting members, and correspondingly, the seventh connecting member 460 may also include three or more connecting members.
  • the antenna module 440 (eg, the antenna module 212c of FIG. 13 ) is disposed in the first housing 410 of the electronic device 400 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • the antenna module 440 may be controlled to communicate with an external electronic device (eg, a base station (BS) 201 of FIG. 13 ) by a processor (eg, the processor 212a of FIG. 13 ).
  • a processor eg, the processor 212a of FIG. 13
  • the coverage of the antenna module 440 Coverage may be limited.
  • the electronic device 400 includes a sixth connection member 450 inside the first housing 410 adjacent to the antenna module 440 , and is connected to the antenna module 440 .
  • a signal transmitted and/or received by the controller may be transmitted or received through the repeater antenna 470 using the seventh connection member 460 coupled to the sixth connection member 450 .
  • the repeater antennas 470 may be provided in a number corresponding to the sixth connecting member 450 and the seventh connecting member 460 .
  • the sixth connecting member 450 and the seventh connecting member 460 may each include two connecting members, two repeater antennas 470 may also be provided. .
  • various embodiments are applicable.
  • the processor 212a may include the first connection member 450 according to a folding angle between the first housing 410 and the second housing 420 .
  • a gain of a signal may be controlled based at least in part on a distance between the second connection member 460 and the second connection member 460 .
  • the first connection member 450 and the second connection member 460 communicate with an external electronic device located outside the electronic device 400 to obtain a signal gain ( gain) may be increased, and when performing signal transmission between components inside the electronic device 400 , a signal gain may be decreased to prevent efficiency degradation due to radio wave interference.
  • the RFIC 362 or the RFFE IC 372 may control a gain of a signal based on an angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the processor 212a may include the first connecting member 450 and the second Beam forming may be controlled based at least in part on the distance of the connecting member 460 .
  • the beamforming control may be additionally or alternatively performed with respect to the gain control of the signal.
  • the RFIC 362 may control the beam forming angle of the first connection member 361 based on the angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the RFFE IC 372 may control the beam forming angle of the second connection member 371 based on the angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • 17A is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17B is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17A and 17B may be performed by a processor (eg, the processor 212a of FIG. 4 ) of the foldable electronic device (eg, the foldable electronic device 200 of FIG. 4 ).
  • a processor eg, the processor 212a of FIG. 4
  • the foldable electronic device eg, the foldable electronic device 200 of FIG. 4 .
  • the processor 212a may check a value sensed by a sensor (eg, the sensor unit 212f of FIG. 4 ).
  • the processor 212a may determine whether the foldable electronic device is folded.
  • the processor 212a may determine whether the foldable electronic device is unfolded.
  • the processor 212a may determine whether the antenna needs to be switched when the foldable electronic device is in a folded state. Here, whether it is necessary to switch the antenna is determined by the second antenna (eg, FIG. 4 ) rather than the communication efficiency by the first antenna (eg, the antenna module 212c of FIG. 4 ) in performing communication with an external electronic device. It may be determined whether the communication efficiency by the array antenna 325) (or the third antenna 335) is higher, and controlling to use an antenna with high communication efficiency by this determination.
  • the processor 212a controls the switch 313 to electrically connect the RFIC 314 and the third connection member 312 to the third connection member 312 and A signal may be transmitted through the fourth connecting member 332 .
  • the processor 212a (eg, AP; application) performs a hinge cover (eg, in FIG. 4 ) using the third connection member 312 and the fourth connection member 332 when the foldable electronic device is in a folded state. Communication may be performed using an antenna (eg, the third antenna 335 ) located in the hinge cover 245 ).
  • the processor 212a controls the switch 313 so that the RFIC 314 and the first connection member 311 are electrically connected, A signal may be transmitted through the first connecting member 311 and the second connecting member 321 .
  • the processor 212a operates a second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 4 ) using the first connecting member 311 and the second connecting member 321 in the unfolded state of the foldable electronic device. ) may perform communication using an antenna (eg, the second antenna 325 ) located in the .
  • a second housing eg, the second housing 220 of FIG. 4
  • an antenna eg, the second antenna 325
  • the processor 212a may determine an angle formed by the first housing and the second housing. If the angle does not satisfy the specified angle, operation 511 may be performed, and if it is satisfied, operation 512 may be performed.
  • the specified angle may be greater than 0 degrees and less than 150 degrees.
  • the processor 212a may determine whether switching of the antenna is necessary. When switching of the antenna is not required, communication may be performed using the first antenna located in the first housing.
  • the processor 212a controls the switch 313 to electrically connect the RFIC 314 and the third connection member 312 to the third connection.
  • a signal may be transmitted through the member 312 and the fourth connecting member 332 .
  • the processor 212a (eg, AP; application) performs a hinge cover (eg, in FIG. 4 ) using the third connection member 312 and the fourth connection member 332 when the foldable electronic device is in a folded state. Communication may be performed using an antenna (eg, the third antenna 335 ) located in the hinge cover 245 ).
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device using a wave guide according to an embodiment of the present disclosure.
  • the operation method of FIG. 18 may be performed by a processor of the foldable electronic device (eg, the processor 212a of FIG. 4 ).
  • the processor 212a may check a value sensed by a sensor (eg, the sensor unit 212f of FIG. 10 ). In operation 602, the processor 212a may determine whether the angle of the foldable electronic device forms a designated angle. In operation 603, when the foldable electronic device does not form a designated angle, the processor 212a may perform communication with the first antenna located in the existing first housing. In operation 604 , the processor 212a may determine whether it is necessary to switch the antenna when the foldable electronic device forms a specified angle (eg, 90 degrees). Here, whether it is necessary to switch the antenna is more important than the communication efficiency by the first antenna (eg, the antenna module 212c of FIG.
  • a specified angle eg, 90 degrees
  • the processor AP uses the power supply module 340 to feed the wave guide antenna, thereby using the wave guide antenna. communication can be performed.
  • 19 is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device using a repeater antenna (eg, the repeater antenna 470 of FIG. 14 ) according to another embodiment of the present disclosure.
  • 20 is a flowchart illustrating a method of operating a foldable electronic device using a repeater antenna (eg, the repeater antenna 470 of FIG. 14 ) according to another embodiment of the present disclosure.
  • the operating method of FIGS. 19 and 20 may be performed by a processor of the foldable electronic device (eg, the processor 212a of FIG. 4 ).
  • the processor 212a eg, an AP; application
  • the processor 212a may check a value sensed by a sensor (eg, the sensor unit 212f of FIG. 10 ).
  • the processor 212a may determine whether the angle of the foldable electronic device forms a specified angle (eg, 0 degrees to 90 degrees).
  • the processor 212a may perform communication with the first antenna located in the existing first housing.
  • the processor 212a may determine whether it is necessary to switch the antenna when the foldable electronic device forms a specified angle (eg, 45 degrees).
  • whether it is necessary to switch the antenna is determined more than the communication efficiency by the first antenna (eg, the antenna module 440 of FIG. 14 ) in performing communication with an external electronic device, rather than the repeater antenna (eg, in FIG. 14 ). 470)), it may be determined whether the communication efficiency is higher, and by this determination, it may be controlled to use an antenna with high communication efficiency.
  • the processor (AP) (or coprocessor (CP)) establishes signal connection and communication by the repeater antenna 470 .
  • the foldable electronic device may be controlled (eg, refer to the embodiment of FIG. 15 ) by increasing or decreasing the coupling gain of the connecting member based on the folding angle of the foldable electronic device.
  • the processor 212a may control the forming direction of the antenna beam together with the coupling gain of the connection member (eg, refer to the embodiment of FIG. 16 ).
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device).
  • a storage medium eg, internal memory or external memory
  • a machine eg, an electronic device
  • a processor of a device eg, an electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a first housing eg, the first housing 210 of FIG. 4 in which a first component is disposed
  • a second housing in which the second part is disposed
  • a hinge module that rotatably connects the first housing and the second housing (eg, the hinge of FIG.
  • a flexible display eg, flexible display 230 of 5
  • the first a connecting member (coupler) for transmitting a signal between the component and the second component
  • the connecting member includes a first connecting member electrically connected to the first component (eg, the first connecting member in FIG. 4 ) 311));
  • a foldable electronic device including a receiving second connection member (eg, the second connection member 321 of FIG. 4 ) may be provided.
  • the first state of the electronic device may be an unfolded state.
  • the first connection member and the second connection member may be disposed adjacent to a rear surface of the flexible display in a folding area on the hinge module.
  • first connecting member and the second connecting member may extend from the first housing and the second housing, respectively, and may be formed on the FPCB having a rigid end.
  • the first component includes at least one first antenna (eg, first antenna 212c in FIG. 4 ) and a processor
  • the second component includes at least one second antenna (eg, first antenna 212c in FIG. 4 ).
  • the second antenna 325 of FIG. 4) may be included.
  • the hinge module may include at least one third antenna (eg, the third antenna 335 of FIG. 4 ).
  • a third connecting member electrically connected to the first component (eg, the third connecting member 312 of FIG. 4 ); and a fourth connection member electrically connected to the at least one third antenna (eg, the fourth connection member 332 of FIG. 4 ).
  • the fourth connection member in the second state of the electronic device, is disposed at a position corresponding to the third connection member and is coupled to the third connection member to thereby connect the third connection member.
  • a signal may be transmitted or received for the member.
  • the second state of the electronic device may be a folded state or a state having a specified angular range between the first housing and the second housing.
  • the first connection member and the second connection member may transmit or receive a millimeter wave (mmWave) band signal.
  • mmWave millimeter wave
  • the first component includes at least one first antenna and a processor
  • the second component includes at least one second antenna
  • the at least one second antenna includes the processor Based on at least a part of a command from the processor (eg, the processor 212a of FIG. 4 ), a signal to be transmitted by the at least one first antenna is received from a second connection member coupled to the first connection member, and the at least It may be a repeater antenna that transmits through one second antenna.
  • the first connecting member is disposed on a first side surface of the first housing
  • the second connecting member is disposed on the side of the first housing when the second housing is folded with respect to the first housing. It may be disposed on a side surface of the second housing corresponding to the first side surface.
  • the processor may control a gain of a signal based at least in part on a distance between the first connection member and the second connection member according to a folding angle between the first housing and the second housing.
  • the processor may control beamforming based at least in part on a distance between the first connection member and the second connection member according to a folding angle between the first housing and the second housing. have.
  • the hinge module may be formed to have a wave guide antenna (eg, the wave guide antenna 350 of FIG. 10 ).
  • a foldable electronic device eg, the foldable electronic device 200 of FIG. 4
  • a first housing eg, the first housing ( 210)
  • a second housing eg, the second housing 220 of FIG. 4
  • a hinge module eg, the hinge module 240 of FIG. 4
  • a flexible display eg, the flexible display 230 of FIG.
  • the coupling member includes: a first coupling member electrically connected to the first component (eg, the first coupling member 311 of FIG. 4 ); and the first connecting member electrically connected to the second component, disposed in an unfolded state of the electronic device, and disposed at a position corresponding to the first connecting member to be coupled with the first connecting member.
  • a second connection member eg, the second connection member 321 of FIG. 4
  • a third connecting member electrically connected to the first component (eg, the third connecting member 312 in FIG.
  • a foldable electronic device including a fourth connection member (eg, the fourth connection member 332 of FIG. 4 ) for transmitting or receiving a signal with respect to the third connection member may be provided.
  • a fourth connection member eg, the fourth connection member 332 of FIG. 4
  • the first connection member and the second connection member may be disposed adjacent to a rear surface of the flexible display in a folding area on the hinge module.
  • the first connection member, the second connection member, and the third connection member may transmit or receive a millimeter wave (mmWave) band signal.
  • mmWave millimeter wave
  • a first housing eg, the first housing 210 of FIG. 10
  • a second housing eg, the second housing 220 of FIG. 10
  • a hinge module eg, the hinge module 240 of FIG. 10
  • a flexible display eg, the flexible display 230 of FIG. 11
  • the hinge module a wave guide (eg, the wave guide 241 of FIG. 12 ) formed by penetrating from one side to the other side;
  • At least one antenna eg, the antenna 341a of FIG. 13 ) for feeding power through one side of the wave guide may be included.
  • the at least one antenna may excite the wave guide based at least in part on a command of the processor disposed in the first housing.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 제 1 부품이 배치된 제 1 하우징; 제 2 부품이 배치된 제 2 하우징; 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈; 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제 1 부품과 상기 제 2 부품 간의 신호를 전송하기 위한 연결 부재(coupler);를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재; 및 상기 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 전자 장치의 제 1 상태에서, 상기 제 1 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 1 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재;를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시 예들이 적용될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예는 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개발되고 있다.
한편, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(차세대) 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이뤄지고 있다. 차세대 이동통신 서비스(예: 5G 통신)는 사용자에게 보다 빠른 무선통신망을 제공할 수 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위하여, 상기 5G 통신 시스템은, 수십 GHz 이상의 대역(또는, '밀리미터파(mmWave) 통신'이라 함)의 고주파를 이용할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 전자 부품들이 배치될 수 있는 두 개의 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 두 개의 하우징은 힌지 모듈에 의해 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치를 이용하여 베이스밴드(baseband)에서 밀리미터파 통신에 이르기까지 광범위한 주파수 대역을 관장하기 위하여, 폴더블 전자 장치는 10GHz 전/후 대역의 신호를 제어하기 위한 IFIC(Intermediate Frequency IC)와 28GHz, 39GHz, 또는 60GHz 등의 고주파 mmWave 대역의 신호를 제어하기 위한 RFIC(Radio Frequency IC)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 mmWave 대역의 고주파 신호는 안테나까지의 배선 길이가 길수록 신호 손실(Loss)률이 높아, 어떤 실시예에 따르면, RFIC는 안테나와 함께 안테나 모듈(module)로서 형성될 수 있다. IFIC와 안테나 모듈까지 연결하는 배선으로서는 저손실 FPCB(flexible printed circuit board)인 FRC(FPCB type RF Cable)를 적용할 수 있다. 그런데, 상기 IFIC를 안테나 모듈까지 연결하는 배선으로서, FRC는 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding)과 접힘(folding) 동작의 반복에 의해 파손될 수 있다.
한편, 폴더블 전자 장치가 접혀 지면에 대하여 거치되는 경우, 또는 사용자가 동영상을 감상하거나, 스피커를 켜거나, 게임을 진행하는 경우에 폴더블 전자장치를 파지하는 경우에는, 밀리미터파 대역을 지원하는 안테나의 커버리지(coverage)가 제한되어 폴더블 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치(예: base station, 외부 전자 장치)와의 통신이 원활하게 이뤄지지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서는 폴더블 전자 장치의 구조적 한계에 대응하고, 또한 폴더블 전자 장치의 특정 사용 상황에서 발생할 수 있는 밀리미터파(mmWave) 통신의 커버리지(coverage) 감소에 대응하기 위한 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 제 1 부품이 배치된 제 1 하우징; 제 2 부품이 배치된 제 2 하우징; 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈; 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 배치된 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제 1 부품과 상기 제 2 부품 간의 신호를 전송하기 위한 연결 부재(coupler);를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재; 및 상기 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 전자 장치의 제 1 상태에서, 상기 제 1 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 1 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재;를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 제 1 부품이 배치된 제 1 하우징; 제 2 부품이 배치된 제 2 하우징; 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키고, 제 3 부부품이 배치된 힌지 모듈;상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이; 및 연결 부재(coupler);를 포함하고,상기 연결 부재는, 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재; 및 상기 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state), 상기 제 1 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 1 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재; 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 3 연결 부재; 및 접힘 상태(folded state) 또는 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징 사이의 지정된 각도 범위를 가지는 경우, 상기 제 3 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 3 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 3 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 4 연결 부재;를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징; 제 2 하우징; 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈; 및 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이; 를 포함하고, 상기 힌지 모듈의 일측에서 타측으로 관통하여 형성된 웨이브 가이드; 상기 웨이브 가이드의 일측을 통해 급전하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 폴더블 전자 장치의 힌지 모듈에 구현된 연결 부재(coupler) 또는 웨이브 가이드 안테나(wave guide antenna) 구조를 개시함으로써, 펼침 상태, 접힘 상태, 또는 지정된 각도(예: 90도 미만)내의 접힘 상태에서 밀리미터파(mmWave) 통신의 커버리지(coverage)를 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 폴더블 전자 장치에 적용된 액티브 리피터(active repeater) 및 연결 부재(coupler)를 통해 지정된 각도(예: 90도 미만)내의 접힘 상태에서 밀리미터파(mmWave) 통신의 커버리지(coverage)를 확보할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 블록도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 6은, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재를 나타내는 정면도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 제 3 연결 부재 및 제 4 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 복수 개의 제 4 연결 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 10은, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 블록도이다.
도 11은, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자장치의 웨이브 가이드를 나타내는 사시도이다.
도 12는, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자장치의 웨이브 가이드 및 급전부를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 블록도이다.
도 14는, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 연결 부재들을 나타내는 도면이다.
도 15는, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 안테나 이득을 조절하는 방법을 나타내는 개념도이다.
도 16은, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 빔 포밍 방향을 조절하는 방법을 나타내는 개념도이다.
도 17a는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 17b는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 웨이브 가이드를 이용한 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 리피터 안테나를 이용한 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 20은, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 리피터 안테나를 이용한 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징 구조(또는, '하우징'이라 함)가 힌지 구조(또는, '힌지 모듈'이라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징 구조를 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징 구조"는 "세개 이상의 하우징 구조 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징 구조"를 의미할 수 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120), 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(165), 및 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)가 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치까지 회전 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 센서 영역(131d)을 포함하는 제 1 하우징 구조(110), 제 2 하우징 구조(120), 제 1 후면 커버(140) 및 제 2 후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(110)와 제 1 후면 커버(140)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(120)와 제 2 후면 커버(150)가 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(110)는 제 1 후면 커버(140)를 포함하며, 제 2 하우징 구조(120)는 제 2 후면 커버(150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(110)와 제 2 하우징 구조(120)는 제 1 축, 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 여기서, 폴딩 축(A)이 연장된 방향은 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 3의 Y축 방향)으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제 1 하우징 구조(110)와 상기 제 2 하우징 구조(120)는 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 상기 힌지 구조(164) 또는 상기 힌지 커버(165)에 대하여 회전할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 하우징 구조(110)와 상기 제 2 하우징 구조(120)는 상기 힌지 구조(164) 또는 상기 힌지 커버(165)에 각각 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회전함으로써, 서로 접철된 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다.
본 문서에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물(예: 하우징 구조들(110, 120))이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(exteded state, flat state, unfolded state)(또는 열림 상태(opened state))인지, 접힘 상태(folded state)(또는 닫힘 상태(closed state))인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 전자 장치(100)의 상태가 "펼침 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)가 약 180도의 각도를 이루는 "완전히 펼침 상태"를 의미할 수 있다. 전자 장치(100)의 상태가 "접힘 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)가 약 0도의 각도, 또는 10도 이내의 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(100)의 상태가 "중간 상태"가 된다는 것은 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)가 상기 "펼침 상태"에서 이루는 각도와 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)가 상기 "접힘 상태"에서 이루는 각도의 사이 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(110)는 제 2 하우징 구조(120)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제 2 하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 또 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제 1 하우징 구조(110)에서 생략될 수도 있다. 예를 들어, 센서 영역(131d)는 생략되고, 디스플레이(130)의 적어도 일부가 센서 영역(131d)의 적어도 일부에 위치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(110)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))에 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(111), 제 1 면(111)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(112), 및 제 1 제 1면(111)과 제 2 면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 측면 부재(113)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제 1 측면(113a), 제 1 측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(113b) 및 제 1 측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(113c)을 포함할수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징 구조(120)는 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))와 연결되며, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(121), 제 3 면(121)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(122), 및 제 3 면(121) 및 제 4 면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 측면 부재(123)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제 4 측면(123a), 제 4 측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면(123b) 및 제 4 측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면(123c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(121)은 접힘 상태에서 제 1 면(111)과 마주보도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 상기 제 2 측면 부재(123)는 상기 제 1 측면 부재(113)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제 1 하우징 구조(110)와, 제 2 하우징 구조(120)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제 2 하우징 구조(120) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제 1 부분(120a)과 제 1 하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제 1 제 1부분(110a) 사이의 제 1 폭(W1), 및 제 2 하우징 구조(120)의 제 2 부분(120b)과 제 1 제 1하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제 2 부분(110b)에 의해 형성되는 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제 2 폭(W2)은 제 1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(110)의 제 1 부분(110a)으로부터 제 2 하우징 구조(120)의 제 1 부분(120a)까지 형성되는 제 1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 제 1하우징 구조(110)의 제 2 부분(110b)으로부터 제 2 하우징 구조(120)의 제 2 부분(120b)까지 형성되는 제 2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 제 1하우징 구조(110)의 제 1 부분(110a) 및 제 2 부분(110b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(131d)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)가 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(100)는 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 프로세서 또는 통신 모듈은 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(131d)은 제 1 하우징 구조(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(131d)은 제 1 하우징 구조(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제 2 하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 센서 영역(131d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 센서 영역(131d)에 배치된 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이와 같은 실시예에 한정되지 않는다. 상기 센서 영역(131d)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 이에 따르면, 상기 센서 영역(131d)에 배치된 부품들은 제 1 하우징 구조(110) 및/또는 제 2 하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 분산되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(140)는 제 1 하우징 구조(110)의 제 2 면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(140)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제 1 하우징 구조(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(150)는 제 2 하우징 구조(120)의 제 4 면(122)에 배치될 수 있고, 제 2 하우징 구조(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시예에서, 제 1 후면 커버(140) 및 제 2 후면 커버(150)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 제 1 제 1후면 커버(140) 및 제 2 후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예로, 제 1 후면 커버(140)는 제 1 하우징 구조(110)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(150)는 제 2 하우징 구조(120)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(140), 제 2 후면 커버(150), 제 1 하우징 구조(110), 및 제 2 하우징 구조(120)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1제 1후면 커버(140)의 제 1 후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(150)의 제 2 후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 1의 리세스(101))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제 1 하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제 1 후면 커버(140), 제 1 후면 커버(140)에 인접한 제 1 하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(150) 및 제 2 후면 커버(150)에 인접한 제 2 하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제 1 영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제 2 영역(131b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(131a)은 제 1 하우징 구조(110)의 제 1 면(111)에 배치되고, 제 2 영역(131b)은 제 2 하우징 구조(120)의 제 3 면(121)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(130)는 제 1 면(111)으로부터 도 3의 힌지 구조(164)를 지나 상기 제 3 면(121)으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 구조(164)와 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(131c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시예에서, 폴딩 영역(131c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 3의 Y축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서, 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 3의 X축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 3의 X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 디스플레이(130)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 영역(131a)과 제 2 영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(131a)은, 제 2 영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으며, 이외의 영역에서는 제 2 영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 영역(131a)과 제 2 영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(131a)은 센서 영역(131d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(133))이 생략될수 있으며, 제 2 영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
힌지 커버(165)는, 제 1 하우징 구조(110)와 제 2 하우징 구조(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(extended state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(unfolded state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(unfolded state)(예: 도 1의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)는 약 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제 1 영역(131a) 및 제 2 영역(131b)은 실질적으로 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제 1 영역(131a) 및 제 2 영역(131b)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 디스플레이(130)의 제 1 영역(131a)과 제 2 영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)는 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게, 예를 들면, 약 90도 또는 약 120도 각도를 이루게 배치될 수 있다. 단 각도는 반드시 상기 각도에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(130)의 제 1 영역(131a)과 제 2 영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
앞서 설명한 실시 예들에서는 전자 장치(100)의 접힘 상태(folded state)에서 제 1 하우징(210)의 제 1 면(예: 도 1의 제 1 면(111)) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(예: 도 1의 제 3 면(121))이 서로 마주보고, 펼침 상태(unfolded state)에서 제 1 하우징(210)의 제 1 면(예: 도 1의 제 1 면(111)) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(예: 도 1의 제 3 면(121))이 실질적으로 동일한 방향을 향하는 인-폴딩(in-folding) 전자장치를 그 예시로 들었다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 접힘 상태(folded state)에서 제 1 하우징(210)의 제 2 면(예: 도 1의 제 2 면(112)) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 면(예: 도 1의 제 4 면(122))이 서로 마주보고, 펼침 상태(unfolded state)에서 제 1 하우징(210)의 제 2 면(예: 도 1의 제 1 면(112)) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 면(예: 도 1의 제 4 면(122))이 실질적으로 동일한 방향을 향하는 아웃-폴딩(out-folding) 전자 장치를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기 인-폴딩(in-folding) 전자장치에 대한 설명은, 아웃-폴딩(out-folding)에 대한 전자 장치에 대해서도 준용될 수 있다. 이하, 설명의 편의상 전자 장치의 접힘 상태(folded state), 펼침 상태(unfolded state), 및 중간 상태(intermediate state)에서의 다양한 각도의 예시를 설명함에 있어서, 인-폴딩 전자 장치에 대한 예시를 중심으로 설명할 수 있으나 이러한 예시는 아웃-폴딩(out-folding) 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예컨대, 인-폴딩 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)에서, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 각도가 대략 60도 내지 150도로 형성되었을 때 구성요소들의 동작은, 아웃-폴딩 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)에서, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 각도가 대략 -60도 내지 -150도로 형성되었을 때 구성요소들의 동작과 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 지지 부재 어셈블리(160), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(170), 제 1 하우징 구조(110), 제 2 하우징 구조(120), 제 1 후면 커버(140) 및 제 2 후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display)(130)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(130)는 디스플레이 패널(131)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)와, 디스플레이 패널(131)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(132) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 지지 부재 어셈블리(160) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(132)의 일면(예: 도 3의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(131)이 배치될 수 있다. 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(132)의 일부 영역은 디스플레이 패널(131)의 노치 영역(133)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(160)는 제 1 지지 부재(161), 제 2 지지 부재(162), 제 1 지지 부재(161)와 제 2 지지 부재(162) 사이에 배치되는 힌지 구조(164), 힌지 구조(164)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(165), 및/또는 제 1 지지 부재(161)와 제 2 지지 부재(162)를 가로지르는 배선 부재(163)(예: 가요성 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(160)는 플레이트(132)와 적어도 하나의 인쇄회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제 1 지지 부재(161)는 디스플레이(130)의 제 1 영역(131a)과 제 1 인쇄회로 기판(171) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(162)는 디스플레이(130)의 제 2 영역(131b)과 제 2 인쇄회로 기판(172) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(160)의 내부에는 배선 부재(163), 또는 힌지 구조(164)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(163)는 제 1 지지 부재(161)와 제 2 지지 부재(162)를 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 배선 부재(163)는 폴딩 영역(131c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 힌지 구조(164)는 힌지 모듈(164a), 제 1 힌지 플레이트(164b) 및/또는 제 2 힌지 플레이트(164c)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 힌지 모듈(164a)이 제 1 힌지 플레이트(164b)와 제 2 힌지 플레이트(164c)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 한 실시예에서, 제 1 힌지 플레이트(164b)는 제 1 하우징 구조(110)의 내부에 장착되며, 상기 제 2 힌지 플레이트(164c)는 상기 제 2 하우징 구조(120)의 내부에 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 힌지 플레이트(164b)는 제 1 지지 구조(161)에 직접 장착되고, 제 2 힌지 플레이트(164c)는 제 2 지지 구조(162)에 직접 장착될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 힌지 플레이트(164b)(또는 제 2 힌지 플레이트(164c))는 제 1 하우징 구조(110)(또는 제 2 하우징 구조(120))의 내부에서 다른 구조물(예: 제 1 회전 지지면(114) 또는 제 2 회전 지지면(124))에 직접 장착될 수 있다. 예컨대, 제 1 하우징 구조(110)(또는 제 2 하우징 구조(120))의 내부에서 제 1 힌지 플레이트(164b)(또는 제 2 힌지 플레이트(164c))가 장착되는 구조물은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 힌지 모듈(164a)은 제 1 힌지 플레이트(164b)와 제 2 힌지 플레이트(164c)에 장착되어 제 2 힌지 플레이트(164c)를 제 1 힌지 플레이트(164b)에 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(164a)에 의해 폴딩 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))이 형성되며, 제 1 하우징 구조(110)와 제 2 하우징 구조(120)(또는 제 1 지지 구조(161)와 제 2 지지 구조(162))는 실질적으로 폴딩 축(A)를 중심으로 서로에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄회로 기판(170)은 위에서 언급된 바와 같이, 제 1 지지 부재(161) 측에 배치되는 제 1 인쇄회로 기판(171)과 제 2 지지 부재(162) 측에 배치되는 제 2 인쇄회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로 기판(171)과 제 2 인쇄회로 기판(172)은 지지 부재 어셈블리(160), 제 1 하우징 구조(110), 제 2 하우징 구조(120), 제 1 후면 커버(140) 및 제 2 후면 커버(150)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄회로 기판(171)과 제 2 인쇄회로 기판(172)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(110) 및 제 2 하우징 구조(120)는 지지 부재 어셈블리(160)에 디스플레이(130)가 결합된 상태에서, 지지 부재 어셈블리(160)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징 구조(110)와 제 2 하우징 구조(120)는 지지 부재 어셈블리(160)의 양 측에, 예를 들어, 제 1 지지 부재(161)와 제 2 지지 부재(162)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(161)와 제 2 지지 부재(162)는 실질적으로 제 1 하우징 구조(110)와 제 2 하우징 구조(120)에 수용되는 것으로서, 실시예에 따라 제 1 하우징 구조(110)와 제 2 하우징 구조(120)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(110)는 제 1 회전 지지면(114)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(120)는 제 1 회전 지지면(114)에 대응되는 제 2 회전 지지면(124)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(114)과 제 2 회전 지지면(124)은 힌지 커버(165)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1의 상태)인 경우, 제 1 제 1회전 지지면(114)과 제 2 회전 지지면(124)이 힌지 커버(165)를 덮어 힌지 커버(165)가 전자 장치(100)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 제 1 회전 지지면(114)과 제 2 회전 지지면(124)이 힌지 커버(165)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명에서, 제 1 하우징 구조(110), 제 2 하우징 구조(120), 제 1 제 1측면 부재(113) 또는 제 2 측면 부재(123) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 발명이 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(131d)이 제 1 하우징 구조(110)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(131d)은 제 2 하우징 구조(120)에 형성되거나 제 1, 제 2 하우징 구조(110, 120)에 모두 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 영역(141)이 제 1 후면 커버(140)에, 서브 디스플레이(152)가 제 2 후면 커버(150)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서 등을 배치하기 위한 제 1 후면 영역(141)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(152)가 모두 상기 제 1 후면 커버(140)과 상기 제 2 후면 커버(150) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 블록도이다. 도 5는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 단면도이다. 도 6은, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(312)를 나타내는 단면도이다. 도 7은, 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(312)를 나타내는 정면도이다. 여기서, 도 6 및 도 7은 도 5의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(200)(예: 도 1의 폴더블 전자 장치(200))는 제 1 하우징(210)(예: 도 1 내지 도 3의 제 1 하우징 구조(110)), 제 2 하우징(220)(예: 도 1 내지 도 3의 제 2 하우징 구조(120)), 디스플레이(230)(예: 도 1 및/또는 도 3의 디스플레이(130)), 힌지 모듈(240) 및/또는 힌지 커버(245)(예: 도 2 및/또는 도 3의 힌지 커버(165))를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 힌지 커버(245)는 실질적으로 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)에 의해 은폐될 수 있으며, 전자 장치(200)가 접힌 상태에서 힌지 커버(245)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에서 적어도 부분적으로 외부 공간에 노출될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 힌지 커버(245)의 내부(예: 내측면)에 배치 또는 장착될 수 있으며, 제 1 하우징(201)과 제 2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 힌지 모듈(240)은 폴딩 축(A)(예: 도 1의 폴딩 축(A))을 제공할 수 있으며, 실시예에 따라, 제 1 하우징(210)의 회전의 중심이 되는 회전축과 제 2 하우징(220)의 회전의 중심이 되는 회전축을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 힌지 모듈(240) 및/또는 힌지 커버(245)는 실질적으로 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(131c))에 상응하게 위치되며, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)에 결합되어 힌지 모듈(240)에 대하여 회전할 수 있다. 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 서로 마주보는 위치(예: 예: 도 2의 접힘 상태)와, 서로에 대하여 지정된 각도로 펼쳐진 위치(예: 도 1의 펼침 상태) 사이에서 회전할 수 있다. 한 실시예에서, "지정된 각도로 펼쳐진 위치"라 함은, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로에 대하여 180도 각도로 펼쳐진 위치를 포함할 수 있으며, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 중 어느 하나가 회전할 때 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 중 다른 하나를 회전시킬 수 있다. 예컨대, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)과 이루는 각이 커지는 방향으로 회전할 때, 힌지 모듈(240)은 제 2 하우징(220)을 제 1 하우징(210)에 대하여 펼쳐지는 방향으로 회전시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로 마주보는 위치로부터 서로에 대하여 약 180도 각도를 이루는 위치 사이에서 회전한다고 할 때, 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)에 대하여 약 90도 각도 범위에서 회전하고, 제 2 하우징(220)도 힌지 모듈(240)에 대하여 약 90도 각도 범위에서 회전할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210)의 일면으로부터 상기 힌지 모듈(240)이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징(220)의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200)의 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 화면 표시를 위한 복수 개의 픽셀(pixel)들을 포함하는 디스플레이 패널(232)과 상기 디스플레이 패널(232)을 외부의 물리적/화학적 충격으로부터 보호하기 위해 윈도우 글라스(231)를 포함할 수 있다. 윈도우 글라스(231)는 디스플레이 패널(232)의 일면 상에 적층되어 하우징의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 디스플레이 패널(232)은 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(232)은 예를 들어, LCD, LED, 또는 AMOLED와 같은 패널이 해당될 수 있으며, 전자 장치(101)의 각종 동작 상태, 어플리케이션 실행 및 콘텐츠 등에 따른 다양한 영상을 표시할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(232)의 배면으로 터치 패널(233), 자기 차폐 부재(미도시), 및/또는 보호 부재(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.
터치 패널(233)로서, 다양한 방식의 터치 패널이 포함될 수 있다. 예를 들면, 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량식 터치 패널, 패널에 작용하는 압력을 감지하여 위치를 감지하는 가압방식 터치 패널, 적외선을 이용한 광학식 터치 패널, 투명 도전막의 접점을 이용하는 투명 전극식 터치 패널과 같이 다양한 방식의 터치 패널이 사용될 수 있다. 이 밖에도, 전자기 유도(electromagnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식의 터치 패널과 같이 앞서 언급되지 않은 다양한 방식의 입력 위치 감지용 패널이 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 패널(233)은, 디스플레이 패널(232)과 실질적으로 동일한 면적으로 형성되며, 디스플레이 패널(232)에 부착되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(233)로서 디지타이저 패널을 사용하는 경우, 디지타이저 패널은 송신 패턴(예: Tx 패턴)이 형성된 패턴 층과 수신 패턴(예: Rx 패턴)이 형성된 패턴 층을 포함할 수 있고, 이들 송신 패턴층과 수신 패턴층이 상호 적층되어 전자계(Electro Magnetic field)를 생성/감지하는 역할을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디지타이저 패널을 이용하여 전자기 유도(Electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함)방식을 통해 전자기 유도체(입력 장치, 예를 들면 스타일러스 펜)로부터 발생하는 자기장을 검출할 수 있으며, 전자기 유도체의 접근이나 클릭, 또는 드래그와 같은 다양한 모션등을 감지할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 패널(233)의 배면으로 자기 차폐 부재(미도시) 및/또는 보호 부재(미도시)를 추가로 포함할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 터치 패널(233)의 배면에는 자기 차폐 부재가 배치될 수 있다. 자기 차폐 부재는 예를 들면 금속성 메탈 분말(magnetic metal powder;MMP)을 터치 패널(233)의 배면에 도포한 것일 수 있다. 자기 차폐 부재를 이용하여 스타일러스 펜으로부터 입력되는 신호 이외에 잡음(noise)으로 인식될 수 있는 주변 전자 부품들의 자력을 차폐할 수 있다.
일실시예에 따르면, 터치 패널(233)의 배면에는 보호 부재(미도시)가 추가로 배치될 수 있다. 보호 부재는 예를 들면, 적어도 하나의 접착층, 적어도 하나의 쿠션층, 적어도 하나의 방열층 중 어느 하나 또는 상기 적어도 하나의 접착층, 적어도 하나의 쿠션층, 적어도 하나의 방열층 들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 형성될 수 있다. 여기서 적어도 하나의 쿠션층은, 예를 들면 엠보 패턴(embo pattern)이 형성되어 패널에 작용하는 물리적인 충격을 흡수할 수 있는 구성일 수 있다. 여기서 적어도 하나의 방열층은 디스플레이 패널(232) 및/또는 터치 패널(233)에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기 위한 구성으로서, 예를 들면 적어도 일부가 금속 재질(예: 그라파이트(Graphite), 구리 포일(Cu foil))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴딩 영역(예: 도 3의 폴딩 영역(131c))에서 힌지 모듈(240)의 적어도 일 부분, 예를 들면, 힌지 플레이트(261, 262)로부터 지지될 수 있다. 힌지 플레이트(261, 262)는 폴더블 전자 장치(200)의 길이 방향, 예를 들면, 폴딩 축(A)과 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 폴더블 전자 장치(200)가 접히거나 펼쳐질 때, 힌지 플레이트(261, 262)는 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(131c))에 상응하게 변형되면서 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(131c))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서, 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(131c))에 외부 물체의 접촉이 있을 때 또는 사용자 접촉이 있을 때, 힌지 플레이트(261, 262)는 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(131c))을 지지하여 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(131c))의 변형을 억제할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 기판(211)과 상기 기판(211)에 배치된 적어도 하나의 부품(212)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)는 부품(212)으로서, 제 1 하우징(210)에 배치된 제 1 부품(212)과, 제 2 하우징(220)에 배치된 제 2 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품(212)은, 복수 개의 부품을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 프로세서 및/또는 안테나 모듈(212c)(예: 5G ANT Module)을 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품은, 트랜시버(212d)(예: IF RF 트랜시버), 메모리(212e), 및/또는 센서(212f)를 더 포함할 수 있다.
프로세서는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서에 연결된 전자 장치의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서는 다른 구성요소(예: 센서 모듈 또는 통신 모듈)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 메인 프로세서(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)(212a)), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP)(212b))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서는 메인 프로세서보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 보조 프로세서는 메인 프로세서와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서는, 터치 IC(touch integrated circuit)를 포함할 수 있다. 터치 IC는 터치 패널과 연결된 프로세서로서, 프로세서가 수행하는 동작에 대하여 종속적으로 동작하거나 또는 독립적으로 지정된 기능을 수행하도록 동작할 수 있다.
도 4, 도 10, 도 13의 실시예에서는, 보조 프로세서로서 커뮤니케이션 프로세서(CP)(212b)가 상기 메인 프로세서인 어플리케이션 프로세서(AP)(212a)와 별개의 구성으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 커뮤니케이션 프로세서(CP)(212b)는 상기 어플리케이션 프로세서(AP)(212a)에 하나의 프로세서로 통합될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 중간 대역 주파수(예: 약 10GHz)를 고주파로 변경하거나 또는 그 반대를 수행하기 위한 트랜시버(212d)(예: IF RF 트랜시버) 또한 상기 어플리케이션 프로세서(AP)(212a)에 통합될 수도 있다.
메모리(MEM)(212e)는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(130))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(212e)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
안테나 모듈(212c)(예: 5G ANT Module)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체(또는 안테나 엘레먼트)를 포함하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(212c)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈과 외부 전자 장치 (예: BS(base station))간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체(또는 안테나 엘레먼트) 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(212c)의 일부로 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(212c)은 폴더블 전자 장치(200)를 이용하여 베이스밴드(baseband)에서 밀리미터파 통신에 이르기까지 광범위한 주파수 대역을 관장할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(212c)은 10GHz 전/후 대역의 IF 신호를 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 28GHz, 39GHz, 또는 60GHz 등의 고주파 mmWave 대역의 RF 신호를 제어하기 위한 회로를 포함한 5G 안테나 모듈일 수 있다. 안테나 모듈(212c)을 이용하여 폴더블 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(예: BS(base station))와 신호 또는 전력을 전송할 수 있다.
센서 모듈(212f)은 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(212f)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 센서 모듈(212f)를 이용하여 전자 장치(200)의 지면에 대한 거치 여부, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이의 각도, 사용자의 손가락이 전자 장치(200)를 파지하였는지 여부등을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)에 배치된 부품으로서 제 1 부품(212)은 앞서 살펴본 바와 같이, 적어도 하나의 제 1 안테나 및/또는 프로세서를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 하우징(220)에 배치된 부품으로서 상기 제 2 부품은 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 하우징(210)에 배치된 적어도 하나의 제 1 안테나는 앞에서 언급한 안테나 모듈(212c)(예: 5G ANT Module)(이하 '제 1 안테나(212c)'로 통칭 함)이 해당될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(212c)는 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체(또는 안테나 엘레먼트)를 포함하고, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)을 추가로 제 1 안테나(212c)의 일부로 형성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 상기 제 1 안테나(212c)는 원거리 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원하는 5G 안테나 모듈일 수 있다. 상기 제 1 안테나(212c)와 유사하게, 상기 제 2 안테나(325) 또한 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체(또는 안테나 엘레먼트)를 포함하고, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)가 추가로 제 2 안테나(325)의 일부로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 안테나(325)는 복수 개의 방사체(또는 안테나 엘레먼트)가 일 방향으로 정렬된 어레이 안테나(array antenna) 일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 부품 간의 신호를 전송하기 위한 연결 부재(coupler)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 폴더블 전자 장치(200)는 연결 부재(coupler)로서, 제 1 하우징(210) 내에 배치되며 제 1 부품(212)과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재(1st coupler)(311)를 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 2 하우징(220) 내에 배치된 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 상태에서, 상기 제 1 연결 부재(311)와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재(311)와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 1 연결 부재(311)에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재(2nd coupler)(321)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 전자 장치의 제 1 상태는, 도 5에 도시된 바와 같이 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)를 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)는 밀리미터파(mmWave) 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 안테나(212c)를 이용하여 외부 전자 장치(예: BS(base station)(201))와의 통신을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)와의 신호 연결(signal couple)(예: 1st couple)을 통해 제 2 안테나(325)를 이용하여 외부 전자 장치(예: BS(base station)(201))와의 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)에는 적어도 하나의 제 3 안테나(335)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 안테나(335)는 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체(또는 안테나 엘레먼트)를 포함하고, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 제 3 안테나(335)의 일부로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나(335)는 복수 개의 방사체(또는 안테나 엘레먼트)가 일 방향으로 정렬된 어레이 안테나(array antenna)일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치(200)는 연결 부재(coupler)로서, 제 3 연결 부재(3rd coupler)(312)와 제 4 연결 부재(4th coupler)(332)를 더 포함할 수 있다. 제 3 연결 부재(312)는 제 1 하우징(210) 내에 배치되며 제 1 부품(212)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 연결 부재(312)는 트랜시버(212d)(예: IF RF 트랜시버)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 연결 부재(332)는, 상기 힌지 모듈(240) 내에 배치되며 제 3 안테나(335)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 4 연결 부재(332)는, 전자 장치의 제 2 상태에서, 상기 제 3 연결 부재(312)와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 3 연결 부재(312)와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 3 연결 부재(312)를 통하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 여기서, 상기 전자 장치의 제 2 상태는, 전자 장치가 접힘 상태(folded state) 또는 펼침 상태(unfolded state)에서 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이의 지정된 각도 범위를 가지는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)뿐만 아니라, 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)도 밀리미터파(mmWave) 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 안테나(212c)를 이용하여 외부 전자 장치(예: BS(base station)(201))와의 통신을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)와의 신호 연결(signal couple)(예: 2nd couple)을 통해 제 3 안테나(335)를 이용하여 외부 전자 장치(예: BS(base station)(201))와의 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 연결 부재(311)와 제 3 연결 부재(312)는 다른 부품들(예: 스위치(313), RFIC(314))과 함께 모듈(310) 형태로 형성되어 제 1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 연결 부재(321)와 제 2 안테나(325)또한 하나의 모듈(320) 형태로 형성되어 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 연결 부재(332)와 제 3 안테나(335)또한 하나의 모듈(330) 형태로 형성되어 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다.
도 5, 도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)는 상기 힌지 모듈(240) 상의 폴딩 영역(예: 도 3의 폴딩 영역(131c))에서, 상기 플렉서블 디스플레이(230) 배면에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 연결 부재(311)는 제 1 하우징(210)으로부터 연장되고, 상기 제 2 연결 부재(321)는 제 2 하우징(220)으로부터 연장되며, 리지드(rigid)한 부분과 플렉서블한 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연결 부재(311)와 제 2 연결 부재(321)는 PCB에서 리지드한 부분에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 연결 부재(311)와 제 1 부품을 전기적으로 연결하는 신호선(316) 및 제 2 연결 부재(321)와 제 2 부품을 전기적으로 연결하는 신호선(326)은 FPCB, FRC 및/또는 케이블에 의해 구현될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 연결 부재(311)는 제 1 유전체(311b) 및 상기 제 1 유전체(311b)에 의해 적어도 일부 둘러싸이게 형성된 제 1 도전체(311a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 연결 부재(321)는 제 2 유전체(321b) 및 상기 제 2 유전체(321b)에 의해 적어도 일부 둘러싸이게 형성된 제 2 도전체(321a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전체(311a), 또는 제 2 도전체(321a)는 다이폴(dipole) 형태로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 그라운드(281, 282, 291, 292)에 의해 둘러싸인 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전체(311a) 또는 제 2 도전체(321a)의 개 수는 제 2 안테나(325) 또는 제 3 안테나(335)에 포함된 안테나의 개 수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전체(311a) 또는 제 2 도전체(321a)의 개 수는 제 2 안테나(325) 또는 제 3 안테나(335)에 포함된 안테나의 개 수는 동일할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 도전체(311a) 또는 제 2 도전체(321a)의 개 수는 제 2 안테나(325) 또는 제 3 안테나(335)의 급전할 안테나의 개수와 동일할 수 있다.
도 5 내지 도 7의 실시예는, 전자 장치의 제 1 상태, 예컨대, 폴더블 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded state)를 나타낼 수 있다. 상기 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)는 폴더블 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태에서 서로를 커플링이 가능하도록 위치되어, 밀리미터파(mmWave) 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321) 간 신호 연결이 가능한 폴더블 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태(unfolded state)는, 제 1 하우징(210)의 일면(예: 제 1 면) 및 제 2 하우징(220)의 일면(예: 제 3 면)이 서로 동일한 방향을 향하는 완전히 펼쳐진 상태(fully unfolded state)뿐만 아니라, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 제 1 지정된 각도 범위를 가지는 상태도 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 대략 150도 이상 180도 미만의 범위를 가질 때도 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321) 간 커플링이 가능하여 신호 연결이 가능할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 제 2 상태, 예컨대, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state) 또는 펼침 상태(unfolded state)에서 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이의 제 2 지정된 각도 범위를 가질 때에는 상기 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321) 간 신호 연결이 이뤄지지 않을 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 0도 초과 150도 미안인 경우에는 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321) 간 신호 연결이 수행되지 않을 수 있다. 예컨대, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 0도 초과 150도 미안인 경우에는 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321) 간 커플링이 되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 모듈(310)은 제 1 연결 부재(311), 제 3 연결 부재(312), RFIC(314) 또는 스위치(313)를 포함할 수 있다. 연결 모듈(310)은 IF RF 트랜시버(212d)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이의 각도에 기반하여 스위치(313)는 제 1 연결 부재(311), 또는 제 3 연결 부재(312) 중 적어도 하나를 RFIC(314)와 전기적으로 연결할 수 있다.
예를 들어, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태, 예컨대, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이의 각도가 약 150도 내지 약 180도일 경우, 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)는 커플링이 가능하도록 위치될 수 있고, 스위치(313)는 RFIC(314)를 제 1 연결 부재(311)와 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 안테나(325)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
또 다른 예로, 폴더블 전자 장치(200)가 중간 상태, 예컨대, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이의 각도가 약 90도에서 약 150도 사이일 경우, 제 3 연결 부재(312)는 제 4 연결 부재(332)와 커플링 가능하도록 위치될 수 있고, 스위치(313)는 RFIC(314)를 제 3 연결 부재(312)와 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(200)는 제 3 안테나(335)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(314)는 트랜시버(212d)(예: IF RF 트랜시버)로부터 전송 받은 IF 신호를 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, RFIC(314)가 생략될 경우, 제 2 안테나(325) 및 제 3 안테나(335)에는 RFIC(예: RFIC(314))가 포함될 수 있다.
도 8은, 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)를 나타내는 단면도이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 제 4 연결 부재(332)와 제 5 연결 부재(332')를 포함하는 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 5와 함께, 도 8을 참조하면, 제 1 하우징(310)의 일 측에 제 3 연결 부재(312)가 구비되고, 힌지 커버(245)의 일측에 제 4 연결 부재(332)가 구비된 것이 되시된다.
도 5를 다시 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 상태, 예컨대, 폴더블 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)는 서로 커플링이 되지않도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 연결 부재(312)는 제 1 하우징(310)의 가장자리에 형성되어, 폴더블 전자 장치(200)가 완전히 펼쳐진 상태에서 제 1 하우징(310)의 제 1 면이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치되고, 제 4 연결 부재(332)는 힌지 커버(245)의 가장자리에 형성되어, 제 1 하우징(310)의 제 1 면(예: 도 1의 제 1 면(111))이 향하는 방향과 경사진 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 이 상태에서 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결부재(332) 간에는 신호 연결이 불가능할 수 있다. 예컨대, 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결부재(332)는 커플링이 되지 않는 위치에 위치할 수 있다.
또 다른 예로, 도 8 및 도 9의 실시예를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)의 제 2 상태는, 예컨대, 전자 장치가 접힘 상태(folded state) 또는 중간 상태(intermediate state)에서 제 2 지정된 각도를 가지는 것을 나타낼 수 있다. 여기서 상기 제 2 지정된 각도란, 예를 들어, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 이루는 각도가 0도 초과 150도 미안인 경우를 나타낼 수 있다. 이때 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)는 서로를 향하도록 정렬될 수 있으며, 서로 커플링될 수 있다. 예컨대, 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)는 특정 각도 범위에서 서로 간에 신호 연결이 가능한 상태를 형성할 수 있다. 예컨대, 제 3 연결 부재(312)는 제 3 도전체(312a)(예: 다이폴(dipole) 또는 패치(patch) 형태의 도전체)를 포함하고, 제 4 연결 부재(332)는 제 4 도전체(332a)(예: 다이폴(dipole) 또는 패치(patch) 형태의 도전체)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 도전체(312a), 또는 제 4 도전체(332a)의 적어도 일부가 서로 중첩될 때 신호 연결이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전체(312a), 또는 제 4 도전체(332a)가 커플링이 될때 신호 연결이 가능할 수 있다.
이와 같이, 제 1 연결 부재(311)와 제 2 연결 부재(321)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 간의 폴딩 각도에 따라 제 1 신호 연결(1st couple)을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제 3 연결 부재(312)와 제 4 연결 부재(332)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 간의 폴딩 각도에 따라 상기 제 1 신호 연결(1st couple)과 구분되는 제 2 신호 연결(2nd couple)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 상술한 연결 부재들(예: 제 1 연결 부재(311), 제 2 연결 부재(321), 제 3 연결 부재(312), 제 4 연결 부재(332))외에도 다른 적어도 하나의 연결부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 힌지 커버(245)에 제 5 연결 부재(332')가 추가로 배치될 수 있다. 제 5 연결 부재(332')는 도 5에는 별도로 도시되지 않았으나, 제 3 안테나(335)와 연결될 수 있다. 제 4 연결 부재(332)가 제 3 연결 부재(312)와 커플링 될 때 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 형성하는 각도는 제 5 연결 부재(332')와 제 3 연결 부재(312)가 커플링될 때 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 형성하는 각도와 다를 수 있다. 이에 따라 제 3 안테나는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 형성하는 더 다양한 각도 범위에서 신호를 전달 받을 수 있다.
본 개시의 다른 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 도면에 도시되지는 않았으나, 제 1 연결 부재(311), 제 2 연결 부재(321), 제 4 연결 부재(332)를 이용하여 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 간의 폴딩 각도에 따른 제 1 신호 연결(1st couple) 및 제 2 신호 연결(2nd couple)을 구현할 수도 있다. 예컨대, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제 1 연결 부재(311)와 제 2 연결 부재(321)가 커플링되어 제 1 신호 연결(1st couple)을 형성하도록 하고, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state) 또는 중간 상태(intermediate state)에서 제 2 지정된 각도를 가질 때, 제 1 연결 부재(311)와 제 4 연결 부재(332)가 커플링되어 제 2 신호 연결(2nd couple)을 형성하도록 할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 블록도이다. 도 11은, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자장치(200)의 웨이브 가이드(241)를 나타내는 사시도이다. 도 12는, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자장치(200)의 웨이브 가이드(241) 및 급전부(341a)를 나타내는 사시도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치(200)는 웨이브 가이드 안테나(wave guide antenna)(450)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨이브 가이드 안테나(450)는 상기 힌지 모듈(240)의 일측에서 타측으로 형성된 웨이브 가이드(241)와, 상기 웨이브 가이드(241)의 일측을 통해 급전하는 급전부(341a)를 포함하는 안테나(341)를 포함하여 구성할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈(240) 및 상기 제 1 하우징(210)의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징(220)의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12에서는 폴더블 전자 장치(200)가 아웃-폴딩(out-folding)된 실시 예를 도시할 수 있으나 인-폴딩(in-folding)의 실시예를 배제하는 것은 아니다. 상기 폴더블 전자 장치(200)는 상기 힌지 모듈(240)의 일측에서 타측으로 형성된 웨이브 가이드(wave guide)(241)를 더 포함할 수 있다. 아울러, 폴더블 전자 장치(200)는 상기 웨이브 가이드(241)의 일측을 통해 급전하는 적어도 하나의 급전부(341a)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 웨이브 가이드(241)는 복수 개의 도전성 선로를 포함할 수 있으며, 힌지 모듈(240)의 힌지 커버를 따라 적어도 일부분이 폭 방향으로 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 웨이브 가이드(241) 일측에 대면하도록 위치할 수 있는 적어도 하나의 급전부(341a)는 제 1 하우징(210)에 배치되며 상기 웨이브 가이드(241)의 복수 개의 도전성 선로에 대응하여 어레이 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)에는 어레이 형태의 안테나(341)와 다른 부품(예: RFIC(342))이 포함된 급전 모듈(feeding module)(340)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 급전 모듈(340)은 어레이 형태의 안테나(341) 또는 RFIC(342)를 포함할 수 있다. 급전 모듈(340)은 트렌시버(212d)(예: IF RF 트랜시버)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 펼침 상태(unfolded state)에서 제 3 지정된 각도를 가질 때, 상기 웨이브 가이드(241)를 이용하여 외부 전자 장치(예: BS(base station)(201))와의 통신을 수행할 수 있다. 급전부(341a)가 웨이브 가이드(241)의 각 도전성 선로와 전기적으로 연결될 수 있으며, 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 90도 미만의 각도로 펼쳐진 상태에서 안테나(341)로부터 송신되는 mmWave 전파가 웨이브 가이드(241)의 단부에 위치한 급전부(341a)를 통해 여진(exciting)될 수 있다. 이때, 웨이브 가이드(241)는 웨이브 가이드 안테나(350)로서의 역할을 수행할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 블록도이다. 도 14는, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 연결 부재들을 나타내는 도면이다. 도 15는, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 안테나 이득을 조절하는 방법을 나타내는 개념도이다. 도16은, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치(200)의 빔 포밍 방향을 조절하는 방법을 나타내는 개념도이다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 제 2 안테나로서, 도 4에 도시된 실시예에 대하여, 추가적으로 또는 대체적으로, 리피터 안테나 모듈(360, 370)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 리피터 안테나 모듈(360)은 RFIC(362), 또는 제 1 연결 부재(361)를 포함할 수 있다. 제 2 리피터 안테나 모듈(370)은 제 2 연결 부재(371), RFFE IC(372), 또는 어레이 안테나(375)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, RFIC(362)는 IF RF 트랜시버(212d)로부터 수신한 IF 신호를 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RF 신호는 제 1 연결 부재(361)와 커플링되는 제 2 연결 부재(371)를 통하여 RFFE IC(372)로 전송될 수 있다. RFFE IC(372)는 상기 RF 신호를 증폭하여 어레이 안테나(375)로 전송할 수 있다. 상기 증폭된 RF 신호는 어레이 안테나(375)를 통하여 방사될 수 있다. 도 13의 실시예에 따르면, 프로세서(212a)(또는 보조 프로세서(212b))는 전자 장치의 폴딩 각도에 기초하여 RFFE IC(372)를 이용해 어레이 안테나(375)의 게인 및 빔 포밍을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 어레이 안테나(375)는 상기 프로세서(212a)의 명령에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 연결 부재(361)(예: 도 4의 제 1 연결 부재(311))에 커플링된 제 2 연결 부재(371)(예: 도 4의 제 2 연결 부재(321))를 이용하여 외부 전자 장치 (예: BS(base station))와 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(212c)를 이용하여 통신할 경우 통신 성능이 확보가 안된다면, 상기 프로세서(212a)는 리피터 안테나(375)를 이용하여 외부 전자 장치 (예: BS(base station))와 통신할 수 있다.
도 13의 실시 예에서, 제 1 연결 부재(361)는 도 4의 실시예에서의 제 1 연결 부재(311)와 실질적으로 동일한 구성일 수 있고, 또는 상이한 구성일 수도 있다. 또 다른 예로, 제 2 연결 부재(371)는 도 4의 실시예에서의 제 2 연결 부재(321)와 실질적으로 동일한 구성일 수 있고, 또는 상이한 구성일 수도 있다. 이하 에서는, 설명의 편의를 위해 도 13의 실시예에의 제 1 연결 부재(361)를 '제 6 연결 부재(450)'로 명명하고, 제 2 연결 부재(371)를 '제 7 연결 부재(460)'로 명명할 수 있다. 이에, 도 13의 실시예에서 어레이 안테나(375)는 도 4의 실시예에서의 제 2 안테나(325)와 실질적으로 동일한 구성일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 6 연결 부재(450)는 상기 제 1 하우징(410)의 적어도 하나의 측면에 배치되고, 상기 제 7 연결 부재(460)는, 상기 제 2 하우징(420)이 상기 제 1 하우징(410)에 대하여 접혔을 때 상기 제 1 하우징(410)의 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 상기 제 2 하우징(420)의 측면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제 6 연결 부재(450)는 제 1 하우징(410)의 일 측면과 타 측면에 서로 대칭적으로 배치된 두 개의 제 6 연결 부재(450a, 450b)를 포함할 수 있다. 이에 대응하여, 상기 제 7 연결 부재(460)는 제 2 하우징(420)의 일 측면과 타 측면에 서로 대칭적으로 배치된 두 개의 제 7 연결 부재(460a, 460b)를 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도면에 도시된 바와 같이 제 6 연결 부재(450)는 세 개 이상의 연결 부재들을 포함할 수 있고, 이에 대응하여 제 7 연결 부재(460) 또한 세 개 이상의 연결 부재들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제 1 하우징(410)에는 안테나 모듈(440)(예: 도 13의 안테나 모듈(212c))이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(440)은 프로세서(예: 도 13의 프로세서(212a))에 의해 외부 전자 장치(예: 도 13의 BS(base station)(201))와 통신하도록 제어될 수 있다. 일 실시 예에서, 사용자가 전자 장치를 파지하여 손가락이 상기 안테나 모듈(440)를 가리는 경우와 같이 상기 안테나 모듈(440)을 이용한 통신이 원활하게 수행될 수 없는 경우에는 안테나 모듈(440)의 커버리지(coverage)가 제한될 수 있다.
이에, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 상기 안테나 모듈(440)에 인접한 제 1 하우징(410) 내부에 제 6 연결 부재(450)를 구비하고, 안테나 모듈(440)에 의해 송신 및/또는 수신되는 신호를 상기 제 6 연결 부재(450)에 커플링된 제 7 연결 부재(460)를 이용하여 리피터 안테나(470)를 통해 송신 또는 수신 할 수 있다. 리피터 안테나(470)는 제 6 연결 부재(450)와 제 7 연결 부재(460)에 대응하는 개수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이 제 6 연결 부재(450)와 제 7 연결 부재(460)가 각각 두 개의 연결 부재들을 포함할 수 있으면, 리피터 안테나(470)도 두 개 구비될 수 있다. 이 밖에 다양한 실시 예들이 적용 가능하다.
도 13 및 도 15를 함께 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(212a)는, 상기 제 1 하우징(410) 및 상기 제 2 하우징(420) 간의 폴딩 각도에 따른 상기 제 1 연결 부재(450)와 상기 제 2 연결 부재(460)의 거리에 적어도 일부 기초하여, 신호의 이득을 제어할 수 있다. 도 15에 도시된 바에 따르면 제 1 연결 부재(450)와 제 2 연결 부재(460)는 예컨대, 전자 장치(400) 외부에 위치한 외부 전자 장치와 통신할 때는 높은 통신 효율을 얻기 위하여 신호의 이득(gain)을 높일 수 있으며, 전자 장치(400) 내부의 부품 간의 신호 전달을 수행할 때는 전파 간섭에 의한 효율 저하를 방지하기 위해 신호의 이득을 낮출 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, RFIC(362) 또는 RFFE IC(372)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 형성하는 각도에 기반하여 신호의 게인을 제어할 수 있다.
도 16을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(212a)는, 상기 제 1 하우징(410) 및 상기 제 2 하우징(420) 간의 폴딩 각도에 따른 상기 제 1 연결 부재(450)와 상기 제 2 연결 부재(460)의 거리에 적어도 일부 기초하여, 빔 포밍을 제어할 수도 있다. 상기 빔 포밍 제어는 상기 신호의 이득 제어에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 수행될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, RFIC(362)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 형성하는 각도에 기반하여 제 1 연결 부재(361)의 빔 포밍 각도를 제어할 수 있다. 또 다른 예로, RFFE IC(372)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 형성하는 각도에 기반하여 제 2 연결 부재(371)의 빔 포밍 각도를 제어할 수 있다.
도 17a는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 17b는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 17a 및 도 17b의 동작 방법은 폴더블 전자 장치(예: 도 4의 폴더블 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(212a)에 의해 수행될 수 있다.
동작 501에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 센서(예: 도 4의 센서부(212f))에서 센싱된 값을 확인할 수 있다.
동작 502에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 폴더블 전자 장치의 접힙 여부를 판단할 수 있다.
동작 503에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 폴더블 전자 장치의 펼침 여부를 판단할 수도 있다.
동작 504 또는 동작 505에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 폴더블 전자 장치가 접힘 상태에 있으면, 안테나를 전환할 필요가 있는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 안테나를 전환할 필요가 있는지 여부란, 외부 전자 장치와의 통신을 수행함에 있어서, 제 1 안테나(예: 도 4의 안테나 모듈(212c))에 의한 통신 효율 보다 제 2 안테나(예: 도 4의 어레이 안테나(325))(또는 제 3 안테나(335))에 의한 통신 효율이 더 높은지 여부를 판단한고, 이의 판단에 의해 통신 효율이 높은 안테나를 사용하도록 제어하는 것일 수 있다.
동작 506에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 스위치(313)을 제어하여 RFIC(314)와 제 3 연결 부재(312)가 전기적으로 연결되도록 하여, 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)를 통하여 신호가 전달되도록 할 수 있다.
동작 508에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 폴더블 전자 장치가 접힘 상태에서는 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)를 이용하여 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(245)) 부분에 위치한 안테나(예: 제 3 안테나(335))를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
펼침 상태에서 안테나 전환이 필요한 경우, 동작 507에서 프로세서(212a)(예: AP; application)는 스위치(313)을 제어하여 RFIC(314)와 제 1 연결 부재(311)가전기적으로 연결되도록 하여, 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)를 통하여 신호가 전달되도록 할 수 있다.
동작 509에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치가 펼침 상태에서 제 1 연결 부재(311) 및 제 2 연결 부재(321)를 이용하여 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(220)) 에 위치한 안테나(예: 제 2 안테나(325))를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
동작 510에서, 프로세서(212a)는 제 1 하우징과 제 2 하우징이 형성하는 각도를 확인할 수 있다. 상기 각도가 지정된 각도를 만족하지 않는 경우, 동작 511을 수행하고, 만족하는 경우에는 동작 512를 수행할 수 있다. 예를 들어, 지정된 각도는 0도 초과 150도 미만일 수 있다.
동작 511에서, 제 1 하우징과 제 2 하우징이 지정된 각도를 가지지 않는 경우에는, 제 1 하우징에 위치한 제 1 안테나로 통신을 수행할 수 있다.
동작 512에서, 프로세서(212a)는 안테나의 전환이 필요한지 확인할 수 있다. 안테나의 전환이 필요하지 않는 경우, 제 1 하우징에 위치한 제 1 안테나를 이용하여 통신을 할 수 있다.
동작 512에서 안테나의 전환이 필요한다고 결정되면, 동작 513에서, 프로세서(212a)는 스위치(313)을 제어하여 RFIC(314)와 제 3 연결 부재(312)가 전기적으로 연결되도록 하여, 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)를 통하여 신호가 전달되도록 할 수 있다.
동작 514에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 폴더블 전자 장치가 접힘 상태에서는 제 3 연결 부재(312) 및 제 4 연결 부재(332)를 이용하여 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(245)) 부분에 위치한 안테나(예: 제 3 안테나(335))를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
도 18는, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 웨이브 가이드를 이용한 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18의 동작 방법은 폴더블 전자 장치의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(212a))에 의해 수행될 수 있다.
동작 601에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 센서(예: 도 10의 센서부(212f))에서 센싱된 값을 확인할 수 있다. 동작 602에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치의 각도가 지정된 각도를 형성하는지 여부를 판단할 수 있다. 동작 603에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 형성하지 않는 경우에는 기존의 제 1 하우징에 위치한 제 1 안테나로 통신을 수행할 수 있다. 동작 604에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 형성하는 경우(예: 90도)에는 안테나를 전환할 필요가 있는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 안테나를 전환할 필요가 있는지 여부란, 외부 전자 장치와의 통신을 수행함에 있어서, 제 1 안테나(예: 도 4의 안테나 모듈(212c))에 의한 통신 효율 보다 웨이브 가이드 안테나(예: 도 10의 웨이브 가이드 안테나(350))에 의한 통신 효율이 더 높은지 여부를 판단한고, 이의 판단에 의해 통신 효율이 높은 안테나를 사용하도록 제어하는 것일 수 있다. 동작 605 및 동작 606에서, 안테나를 전환할 필요가 있는 경우에는, 프로세서(AP)(또는 보조 프로세서(CP))는 급전 모듈(340)을 이용하여 웨이브 가이드 안테나에 급전하므로써, 웨이브 가이드 안테나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
도 19는, 본 개시의 다른 실시 예에 따른, 리피터 안테나(예: 도 14의 리피터 안테나(470))를 이용한 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 20은, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른, 리피터 안테나(예: 도 14의 리피터 안테나(470))를 이용한 폴더블 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19 및 도 20의 동작 방법은 폴더블 전자 장치의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(212a))에 의해 수행될 수 있다. 동작 701(또는 동작 801)에서, 프로세서(212a)(예: AP; application)는 센서(예: 도 10의 센서부(212f))에서 센싱된 값을 확인할 수 있다. 동작 702(또는 동작 802)에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치의 각도가 지정된 각도를 형성하는지 여부(예: 0도 내지 90도)를 판단할 수 있다. 동작 703(또는 803)에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 형성하지 않는 경우에는 기존의 제 1 하우징에 위치한 제 1 안테나로 통신을 수행할 수 있다. 동작 704(또는 804)에서, 프로세서(212a)는 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 형성하는 경우(예: 45도)에는 안테나를 전환할 필요가 있는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 안테나를 전환할 필요가 있는지 여부란, 외부 전자 장치와의 통신을 수행함에 있어서, 제 1 안테나(예: 도 14의 안테나 모듈(440))에 의한 통신 효율 보다 리피터 안테나(예: 도 14의 470))에 의한 통신 효율이 더 높은지 여부를 판단한고, 이의 판단에 의해 통신 효율이 높은 안테나를 사용하도록 제어하는 것일 수 있다. 동작 705 및 동작 706(또는 동작 805 및 동작 806)에서, 안테나를 전환할 필요가 있는 경우에는, 프로세서(AP)(또는 보조 프로세서(CP))는 신호 연결 및 리피터 안테나(470)에 의한 통신을 수행할 수 있다. 동작 707에서, 일 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치의 접힘 각도에 기반하여, 연결부재의 커플링 이득을 키우거나 혹은 낮추는 방법으로 제어(예: 도 15 실시예 참조)할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 동작 807에서, 프로세서(212a)는 연결부재의 커플링 이득 과 함께 안테나 빔의 포밍 방향을 제어(예: 도 16 실시예 참조)할 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 또는 후술될 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(예: 도 4의 폴더블 전자 장치(200)에 있어서, 제 1 부품이 배치된 제 1 하우징(예: 도 4의 제 1 하우징(210)); 제 2 부품이 배치된 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(220)); 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈(예: 도 4 의 힌지 모듈(240)); 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 5의 플렉서블 디스플레이(230)) 및 상기 제 1 부품과 상기 제 2 부품 간의 신호를 전송하기 위한 연결 부재(coupler);를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재(예: 도 4의 제 1 연결 부재(311)); 및 상기 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 전자 장치의 제 1 상태에서, 상기 제 1 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재(예: 도 4의 제 2 연결 부재(321));를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 제 1 상태는, 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 상기 힌지 모듈 상의 폴딩 영역에서, 상기 플렉서블 디스플레이 배면에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 각각 제 1 하우징 및 제 2 하우징으로부터 연장되고, 단부가 리지드(rigid)한 FPCB 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부품은 적어도 하나의 제 1 안테나(예: 도 4의 제 1 안테나(212c)) 및 프로세서를 포함하고, 상기 제 2 부품은 적어도 하나의 제 2 안테나(예: 도 4의 제 2 안테나(325))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 힌지 모듈에는 적어도 하나의 제 3 안테나(예: 도 4의 제 3 안테나(335))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 3 연결 부재(예: 도 4의 제 3 연결 부재(312)); 및 상기 적어도 하나의 제 3 안테나와 전기적으로 연결된 제 4 연결 부재(예: 도 4의 제 4 연결 부재(332));를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 4 연결 부재는, 전자 장치의 제 2 상태에서, 상기 제 3 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 3 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 3 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 제 2 상태는, 접힘 상태(folded state) 또는 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징 사이의 지정된 각도 범위를 가지는 상태일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 밀리미터파(mmWave) 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부품은 적어도 하나의 제 1 안테나 및 프로세서를 포함하고, 상기 제 2 부품은 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하며, 상기 적어도 하나의 제 2 안테나는, 상기 프로세서(예: 도 4의 프로세서(212a))의 명령에 적어도 일부 기초하여, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나에 의해 송출될 신호를 상기 제 1 연결 부재에 커플링된 제 2 연결 부재로부터 전달받아 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 통해 송출하는 리피터(repeater) 안테나일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 1 연결 부재는 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 배치되고, 상기 제 2 연결 부재는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 접혔을 때 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 측면에 대응하는 상기 제 2 하우징의 측면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 간의 폴딩 각도에 따른 상기 제 1 연결 부재와 상기 제 2 연결 부재의 거리에 적어도 일부 기초하여, 신호의 이득을 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 간의 폴딩 각도에 따른 상기 제 1 연결 부재와 상기 제 2 연결 부재의 거리에 적어도 일부 기초하여, 빔 포밍을 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 힌지 모듈은 웨이브 가이드 안테나(예: 도 10의 웨이브 가이드 안테나(350))를 갖도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(예: 도 4의 폴더블 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 부품이 배치된 제 1 하우징(예: 도 4의 제 1 하우징(210)); 제 2 부품이 배치된 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(220)); 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키고, 제 3 부부품이 배치된 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240)); 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(230)); 및 연결 부재(coupler);를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재(예: 도 4의 제 1 연결 부재(311)); 및 상기 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state), 상기 제 1 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 1 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재(예: 도 4의 제 2 연결 부재(321)); 상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 3 연결 부재(예: 도 4의 제 3 연결 부재(312)); 및 접힘 상태(folded state) 또는 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징 사이의 지정된 각도 범위를 가지는 경우, 상기 제 3 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 3 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 3 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 제 4 연결 부재(예: 도 4의 제 4 연결 부재(332));를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 상기 힌지 모듈 상의 폴딩 영역에서, 상기 플렉서블 디스플레이 배면에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 연결 부재, 제 2 연결 부재 및 제 3 연결 부재는 밀리미터파(mmWave) 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(예: 도 10의 폴더블 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 하우징(예: 도 10의 제 1 하우징(210)); 제 2 하우징(예: 도 10의 제 2 하우징(220)); 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈(예: 도 10의 힌지 모듈(240)); 및 상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 11의 플렉서블 디스플레이(230));를 포함하고, 상기 힌지 모듈의 일측에서 타측으로 관통하여 형성된 웨이브 가이드(예: 도 12의 웨이브 가이드(241)); 상기 웨이브 가이드의 일측을 통해 급전하는 적어도 하나의 안테나(예: 도 13의 안테나(341a))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는 상기 제 1 하우징에 배치된 상기 프로세서의 명령에 적어도 일부 기초하여 상기 웨이브 가이드를 여기(exciting) 시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시 예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    제 1 부품이 배치된 제 1 하우징;
    제 2 부품이 배치된 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 회전 가능하게 연결시키는 힌지 모듈;
    상기 제 1 하우징의 일면으로부터 상기 힌지 모듈이 배치된 영역을 가로질러 상기 제 2 하우징의 일면에 이르게 배치된 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 제 1 부품과 상기 제 2 부품 간의 신호를 전송하기 위한 연결 부재(coupler);를 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부재; 및
    상기 제 2 부품과 전기적으로 연결되며, 전자 장치의 제 1 상태에서, 상기 제 1 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 1 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 연결 부재;를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 제 1 상태는, 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)인 폴더블 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 상기 힌지 모듈 상의 폴딩 영역에서, 상기 플렉서블 디스플레이 배면에 인접하게 배치된 폴더블 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 각각 제 1 하우징 및 제 2 하우징으로부터 연장되고, 단부가 리지드(rigid)한 FPCB 상에 형성된 폴더블 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부품은 적어도 하나의 제 1 안테나 및 프로세서를 포함하고,
    상기 제 2 부품은 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈에는 적어도 하나의 제 3 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 부품과 전기적으로 연결된 제 3 연결 부재; 및
    상기 적어도 하나의 제 3 안테나와 전기적으로 연결된 제 4 연결 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 4 연결 부재는, 전자 장치의 제 2 상태에서, 상기 제 3 연결 부재와 대응하는 위치에 배치되어 상기 제 3 연결 부재와 커플링(coupling)됨으로써 상기 제 3 연결 부재에 대하여 신호를 송신 또는 수신하는 폴더블 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 제 2 상태는, 접힘 상태(folded state) 또는 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징 사이의 지정된 각도 범위를 가지는 것인 폴더블 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재는 밀리미터파(mmWave) 대역의 신호를 송신 또는 수신하는 폴더블 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부품은 적어도 하나의 제 1 안테나 및 프로세서를 포함하고,
    상기 제 2 부품은 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제 2 안테나는,
    상기 프로세서의 명령에 적어도 일부 기초하여, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나에 의해 송출될 신호를 상기 제 1 연결 부재에 커플링된 제 2 연결 부재로부터 전달받아 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 통해 송출하는 리피터(repeater) 안테나인 폴더블 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 1 연결 부재는 상기 제 1 하우징의 제 1 측면에 배치되고,
    상기 제 2 연결 부재는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 접혔을 때 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 측면에 대응하는 상기 제 2 하우징의 측면에 배치된 폴더블 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 간의 폴딩 각도에 따른 상기 제 1 연결 부재와 상기 제 2 연결 부재의 거리에 적어도 일부 기초하여, 신호의 이득을 제어하는 폴더블 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 간의 폴딩 각도에 따른 상기 제 1 연결 부재와 상기 제 2 연결 부재의 거리에 적어도 일부 기초하여, 빔 포밍을 제어하는 폴더블 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈은 웨이브 가이드 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치.
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