WO2022193306A1 - 电路板模组 - Google Patents

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WO2022193306A1
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杨先锋
毕先磊
兰传艳
马倩
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Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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BOE Technology Group Co Ltd
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Definitions

  • the present disclosure relates to the field of touch technology, and in particular, to a circuit board module.
  • Electrostatic discharge refers to the transfer of charges caused by objects with different electrostatic potentials approaching or in direct contact with each other.
  • ESD is a near-field hazard source with a very high degree of hazard, which can form high voltage, strong electric field, instantaneous large current, and strong electromagnetic radiation. If the display module or the circuit board of the touch display device has weak ESD resistance, the display or touch function is often abnormal in practical applications, and even the touch display device is damaged.
  • a circuit board module includes a touch control chip, a first circuit board, a second circuit board and at least one conductive connection part;
  • the touch control chip includes a ground pin and a plurality of signal pins;
  • the first circuit board is electrically connected to the touch display screen;
  • the first circuit board includes a first ground portion and a plurality of signal pads;
  • the signal pads are electrically connected to the signal pins, so that the touch chip passes through the
  • the first circuit board is electrically connected to the touch display screen;
  • the first ground portion is electrically connected to the ground pin;
  • the second circuit board includes a second ground portion; the at least one conductive connection portion, It is electrically connected to the first ground portion and the second ground portion.
  • the conductive connection portion includes: a metal support layer, located on a side of the second surface away from the touch-control chip, for supporting the touch-control chip; a first conductive adhesive, located on the touch-control chip Between the metal support layer and the first circuit board, it is used to bond the metal support layer and the first circuit board and connect them electrically; a second conductive adhesive is located between the metal support layer and the first circuit board. Two circuit boards, used for bonding and electrically connecting the metal support layer and the second circuit board.
  • the first ground portion includes a first via hole penetrating the first circuit board; a first end of the first via hole and the ground pin of the touch chip electrically connected, and the second end is electrically connected to the conductive connection part.
  • the first circuit board includes a first metal pattern layer, a second metal pattern layer, and a first substrate between the first metal pattern layer and the second metal pattern layer;
  • the The first grounding part includes: a plurality of grounding pads, one of which is electrically connected to one of the grounding pins; a plurality of first grounding leads, the first end of one of the first grounding leads is connected to one of the grounding pins.
  • the ground pads are electrically connected;
  • the plurality of first ground leads and the first metal pattern layer are of the same layer and the same material;
  • a plurality of second via holes the first end of one of the second via holes is connected to the the second end of the first ground lead is electrically connected;
  • the second via hole penetrates the first substrate;
  • a metal ground pattern is electrically connected to the second end of the second via hole , and is electrically connected to the conductive connection part; the metal ground pattern and the second metal pattern layer are in the same layer and the same material.
  • the circuit board module further includes a carrier board, and the first circuit board and the second circuit board are arranged side by side on the carrier board; the first circuit board includes a distance from the carrier board the first surface of the board; the signal pads are located on the first surface; the second circuit board includes a third surface away from the carrier board; the at least one conductive connection part includes a conductive cloth, the conductive cloth The conductive cloth is arranged on the side where the first surface and the third surface are located; the conductive cloth is electrically connected to the first grounding portion and the second grounding portion.
  • the first circuit board includes a third metal pattern layer on a side close to the touch chip;
  • the first ground portion includes: a plurality of ground pads, one of the ground pads and one of the ground pads The ground pins are electrically connected; a plurality of second ground leads, the first end of one second ground lead is electrically connected to one of the ground pads, and the second end of the second ground lead is electrically connected to the conductive Electrical connection;
  • the plurality of second ground leads and the third metal pattern layer are of the same layer and the same material.
  • the first ground portion further includes a first via hole penetrating the first circuit board; a first end of the first via hole and the ground lead of the touch chip
  • the pins are electrically connected
  • the at least one conductive connection part further includes: a metal support layer, located on the side of the first circuit board away from the touch chip, for supporting the touch chip; a first conductive adhesive, located on the side of the first circuit board away from the touch chip. Between the metal support layer and the first circuit board, the metal support layer and the second end of the first via hole are electrically connected.
  • At least one of the first metal pattern layer and the second metal pattern layer includes a plurality of touch traces; the first ends of the touch traces are electrically connected to the touch chip , the second end of the touch trace is electrically connected to the touch display screen.
  • the circuit board module includes: a first insulating layer located on a side of the first metal pattern layer away from the first substrate and bonded to the first metal pattern layer ; the first insulating layer is provided with a first opening, and the touch control chip is arranged in the first opening; the second insulating layer is located on the side of the second metal pattern layer away from the first substrate, and is bonded with the second metal pattern layer; the second insulating layer is provided with a second opening, and the conductive connection part is provided in the second opening.
  • the circuit board module further includes: an electromagnetic shielding layer located on a side of the fourth insulating layer away from the second substrate.
  • the thickness of the metal support layer ranges from 0.05 to 0.3 mm.
  • the first insulating layer, the second insulating layer, the third insulating layer, and the fourth insulating layer have the same structure and material.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the touch display device shown in FIG. 2 along a J-J direction;
  • FIG. 4 is a structural diagram of a touch display device according to other embodiments.
  • FIG. 6 is another cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 1 along the I-I direction;
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a portion of a circuit board module according to some embodiments.
  • Fig. 8 is another cross-sectional view along the direction I-I of the circuit board module shown in Fig. 1;
  • Fig. 9 is another cross-sectional view along the direction I-I of the circuit board module shown in Fig. 1;
  • FIG. 10 is another cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 1 along the I-I direction;
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 11 along the N-N direction;
  • FIG. 14 is another cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 1 along the I-I direction;
  • FIG. 15 is another cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 1 along the I-I direction;
  • FIG. 16 is another cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 1 along the I-I direction;
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 17 along the Z-Z direction;
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the circuit board module shown in FIG. 17 along the Z-Z direction.
  • first and second are only used for descriptive purposes, and should not be construed as indicating or implying relative importance or implicitly indicating the number of indicated technical features.
  • a feature defined as “first” or “second” may expressly or implicitly include one or more of that feature.
  • the expressions “coupled” and “connected” and their derivatives may be used.
  • the term “connected” may be used in describing some embodiments to indicate that two or more components are in direct physical or electrical contact with each other.
  • the term “coupled” may be used in describing some embodiments to indicate that two or more components are in direct physical or electrical contact.
  • the terms “coupled” or “communicatively coupled” may also mean that two or more components are not in direct contact with each other, yet still co-operate or interact with each other.
  • the embodiments disclosed herein are not necessarily limited by the content herein.
  • At least one of A, B, and C has the same meaning as “at least one of A, B, or C”, and both include the following combinations of A, B, and C: A only, B only, C only, A and B , A and C, B and C, and A, B, and C.
  • a and/or B includes the following two combinations: A only, B only, and A and B in combination.
  • the term “if” is optionally construed to mean “when” or “at” or “in response to determining” or “in response to detecting,” depending on the context.
  • the circuit board module 300 may include a first circuit board 10 and a second circuit board 30 .
  • the first circuit board 10 is electrically connected to the touch display screen 200 for transmitting touch signals.
  • the circuit board module 300 further includes a touch chip 20 .
  • the touch chip 20 is electrically connected to the first circuit board 10 , and the touch chip 20 can receive the touch signal from the touch display screen 200 through the first circuit board 10 and process the touch signal.
  • the second circuit board 30 is electrically connected to the touch display screen 200 and is also electrically connected to a display driving chip (not shown in the figure).
  • the above display driving chip can transmit display signals to the touch display screen 200 through the second circuit board 30 .
  • the first circuit board 10 may be a touch flexible circuit board (TFPC) for transmitting touch signals
  • the second circuit board 30 may be a main flexible circuit board (main flexible circuit board) for transmitting display signals , MFPC).
  • the following describes in detail how the first circuit board 10 of the circuit board module 300 transmits touch signals and how the second circuit board 30 transmits display driving signals.
  • the touch chip 20 in order to electrically connect the touch chip 20 with the plurality of signal pads 112 , as shown in FIG. 3 ( FIG. 3 is a cross-sectional view along the J-J direction of FIG. 2 ), the touch chip 20 includes a plurality of signal pins twenty one. One signal pin 21 may be electrically connected to one signal pad 112 .
  • the embodiments of the present disclosure do not limit the specific numbers of the touch traces 111 , the signal pads 112 , the signal pins 21 , and the display signal lines 31 .
  • the embodiment of the present disclosure does not limit the position of the touch traces 111 on the first circuit board 10 , nor does it limit the position of the display signal lines 31 on the second circuit board 30 .
  • the ratio of the area of the second ground portion 32 to the area of the second circuit board 30 is V, and the value range of the ratio V may be: 0.1 ⁇ V ⁇ 0.2.
  • the ratio V when the ratio V is less than 0.1, the area of the second ground portion 32 is small, so that the effect of reducing the ground impedance of the touch chip 20 is poor.
  • the ratio V is greater than 0.2, the wiring space of the display signal lines 31 in the second circuit board 30 will be reduced, which is not conducive to the wiring design of the display signal lines 31 .
  • a grounding network is formed for the touch chip 20 , and the grounding network may include the grounding pin 22 , the first grounding portion 14 , the conductive connecting portion 40 and the second grounding portion 32.
  • the circuit board module 300 of the present disclosure when using the circuit board module 300 of the present disclosure to perform an air ESD test, the circuit board module 300 can withstand an ESD impact of 16KV, or, when using the circuit board module 300 of the present disclosure to perform a contact ESD test, the circuit The board module 300 can withstand an ESD impact of 8KV, while the circuit board in the prior art can only reach 8KV using an air ESD test, and can only reach 4KV using a contact ESD test. It can be seen that the circuit board module provided by the embodiment of the present disclosure can only reach 8KV. The antistatic ability is significantly enhanced.
  • the circuit board module 300 further includes a third insulating layer 60 and a fourth insulating layer 61 .
  • the third insulating layer 60 is located on the side of the fourth metal pattern layer 33 away from the second substrate 35 , and is bonded to the fourth metal pattern layer 33 .
  • the fourth insulating layer 61 is located on the side of the fifth metal pattern layer 34 away from the second substrate 35 and is bonded to the fifth metal pattern layer 34 .
  • the first through hole K1 may be filled with a metal material.
  • the embodiments of the present disclosure do not limit the specific types of the foregoing metal materials. The following is similar to the manner in which the via hole electrically connects the two devices, and will not be described in detail in the following.
  • the grounding impedance of the touch chip 20 can be significantly reduced while satisfying the reasonable wiring space of the first circuit board 10 , thereby improving the antistatic capability of the touch chip 20 .
  • the present disclosure does not specifically limit the shape of the metal ground pattern 131 .
  • the ground network of the touch chip 20 includes a plurality of first ground leads 114 , it is equivalent to increase the discharge network channel of the touch chip 20 , and at the same time, by setting a plurality of second via holes K2 in the ground network , which is equivalent to connecting the plurality of first grounding leads 114 and the metal grounding pattern 131 in parallel, which reduces the impedance between the plurality of first grounding leads 114 and the metal grounding pattern 131 , thereby reducing the grounding impedance of the touch chip 20 , thereby The antistatic capability of the touch chip 20 is further enhanced.
  • the first ground lead 114 and the first metal pattern layer 11 are of the same layer and the same material, and may be a plurality of first ground leads 114 and a plurality of touch traces 111 of the same layer and the same material, and the third A ground lead 114 is insulated from the touch trace 111 .
  • the above-mentioned multiple first ground leads 114 and multiple touch traces 111 may be prepared by using the same photolithography process.
  • the area of the metal ground pattern 131 is smaller than that of the second ground portion 32 .
  • the circuit board module 300 can adopt the two arrangement modes of the first grounding portion 14 shown in FIG. 10 and FIG. 12 at the same time. In this case, a simplified process can be realized. And two functions of improving the antistatic ability of the touch chip 20 .
  • the first grounding portion 14 is taken as an example for the description of the first through hole K1 .
  • the metal support layer 41 can be a flat plate with a certain thickness and strength, so that the metal support layer 41 can also flatten the touch chip 20 on the first circuit board 10
  • the support function prevents the phenomenon of virtual welding from occurring when the signal pins 21 of the touch chip 20 and the signal pads 112 are welded.
  • the metal support layer 41 can also play a role of flat support for the second circuit board 30 .
  • the value range of the thickness h1 of the metal support layer 41 is: 0.05mm ⁇ h1 ⁇ 0.3mm.
  • the thickness h1 of the metal support layer 41 may be 0.1mm, 0.15mm, and 0.2mm.
  • the thickness of the metal support layer 41 is moderate, which can ensure that the devices (such as touch chips) located on the metal support layer 41 when the parts are printed. The flatness of the device can prevent the virtual welding of the device, and at the same time, it will not cause waste of resources, and meet the thin and light design of the whole machine.
  • the embodiment of the present disclosure does not specifically limit the material and shape of the metal support layer 41.
  • the metal support layer 41 may be a single piece made of stainless steel. flat.
  • the value range of the thickness h2 of the first conductive adhesive 42 may be: 0.02mm ⁇ h2 ⁇ 0.08mm.
  • the thickness h2 of the first conductive adhesive 42 is less than 0.03 mm, since the film layer of the first conductive adhesive 42 is too thin, the bonding effect between the metal support layer 41 and the first grounding portion 14 is poor, and when the first conductive adhesive 42 When the thickness h2 is greater than 0.06mm, it will cause waste of resources, and is not conducive to the thin and light design of the whole machine.
  • the thickness h2 of the first conductive adhesive 42 can be 0.04mm, 0.05mm, and 0.06mm. At this time, the thickness h2 of the first conductive adhesive 42 is moderate. When the metal support layer 41 and the first grounding portion 14 are bonded together The bonding effect is good, and it meets the light and thin design of the whole machine.
  • the embodiment of the present disclosure does not specifically limit the constituent materials of the first conductive adhesive 42 , and only needs to ensure that the first conductive adhesive 42 has both adhesive and conductive properties.
  • the constituent materials of the first conductive adhesive 42 and the second conductive adhesive 43 may be the same or different.
  • the circuit board module 300 further includes a first insulating layer 62 and a second insulating layer 63 .
  • the first insulating layer 62 is located on the side of the first metal pattern layer 11 away from the first substrate 12 , and is bonded to the first metal pattern layer 11 .
  • the second insulating layer 63 is located on the side of the second metal pattern layer 13 away from the first substrate 12 and is bonded to the second metal pattern layer 13 . In this way, by disposing the first insulating layer 62 and the second insulating layer 63 in the first circuit board 10 , the first metal pattern layer 11 and the second metal pattern layer 13 can be insulated and protected.
  • the first insulating layer 62 is provided with a first opening O1, and at this time, the touch chip 20 is provided in the first opening O1.
  • the second insulating layer 63 is provided with a second opening O2, and at this time, the conductive connection portion 40 is provided in the second opening O2.
  • first insulating layer 62 and the second insulating layer 63 are similar to those of the third insulating layer 60 , and details are not repeated here.
  • composition structures and materials of the first insulating layer 62 , the second insulating layer 63 , the third insulating layer 60 and the fourth insulating layer 61 may be the same or different.
  • the maximum length D1 of the metal support layer 41 is greater than the maximum length D2 of the touch chip 20 .
  • the vertical projection of the touch chip 20 on the second circuit board 30 is completely within the vertical projection of the metal support layer 41 on the second circuit board 30 , and the metal support layer 41 can play a good role in the touch chip 20 at this time. of support.
  • the circuit board module 300 may further include a transient voltage suppressor (TVS) diode 50 .
  • the TVS tube 50 is electrically connected to the first circuit board 10 and is located in the first opening O1.
  • the maximum length D1 of the metal support layer 41 is greater than the maximum length D3 of the area where the touch chip 20 and the TVS tube 50 are located.
  • the vertical projection of the area where the touch chip 20 and the TVS tube 50 are located on the second circuit board 30 is completely within the vertical projection of the metal support layer 41 on the second circuit board 30 , and the metal support layer can be used for touch control.
  • the area where the chip 20 and the TVS tube are located plays a good supporting role, so as to ensure that the metal supporting layer 41 plays a supporting role for the above-mentioned devices and prevents virtual welding when the parts are punched.
  • the vertical projection of the regions where all the devices are located on the second circuit board 30 is smaller than that of the metal support layer 41 on the second circuit board 30 .
  • Vertical projection on circuit board 30 it can be ensured that the metal support layer 41 plays a good supporting role for all the devices located on the first circuit board 10, and the flatness of the devices during soldering is ensured.
  • the circuit board module 300 further includes an electromagnetic shielding layer 64 .
  • the electromagnetic shielding layer 64 is located on the side of the fourth insulating layer 61 away from the second substrate 35 and is connected to the fourth insulating layer 61 . By disposing the electromagnetic shielding layer 64 in the circuit board module 300 , the electromagnetic interference of the touch display device 100 to the second circuit board 30 can be shielded.
  • the circuit board module 300 may further include a carrier board 65 .
  • the carrier plate 65 may include foam 651 and grid glue 652 .
  • the foam 651 is located on the side of the electromagnetic shielding layer 64 away from the fourth insulating layer 61 and is connected to the electromagnetic shielding layer 64 .
  • the grid glue 652 is located on the side of the foam 651 away from the electromagnetic shielding layer 64 and is connected with the foam 651 .
  • Example 2 differs from Example 1 in that the first circuit board 10 and the second circuit board 30 are arranged side by side. Specifically, the first circuit board 10 and the second circuit board 30 here are electrically connected to the touch display screen 200 because the pins on different sides are electrically connected, so that the first circuit board 10 and the second circuit board 30 can be arranged side by side.
  • the touch display device 100 includes a touch display screen 200 and a circuit board module 300 .
  • the circuit board module 300 includes a first circuit board 10 , a touch chip 20 , a second circuit board 30 and at least one conductive connection portion 40 .
  • the first circuit board 10 is electrically connected to the touch display screen 200 and is electrically connected to the touch control chip 20
  • the second circuit board 30 is electrically connected to the touch display screen 200 .
  • the first circuit board 10 and the second circuit board 30 are arranged side by side on the carrier board 65 .
  • the first circuit board 10 includes a first surface M1 away from the carrier board 65
  • the second circuit board 30 includes a third surface M3 away from the carrier board 65 .
  • At least one conductive connection 40 may include conductive cloth 44 .
  • the conductive cloth 44 is located on the side where the first surface M1 and the third surface M3 are located, and can electrically connect the first ground portion 14 of the first circuit board 10 and the second ground portion 32 of the second circuit board 30 .
  • the explanation of the second grounding portion 32 is similar to that of the first example, and will not be repeated here.
  • the second grounding portion 32 is still in the same layer as the fourth metal pattern layer 33 .
  • the material is explained as an example.
  • the first circuit board 10 includes a third metal pattern layer 16 , a second metal pattern layer 13 , and a first substrate 12 located between the third metal pattern layer 16 and the second metal pattern layer 13 .
  • the third metal pattern layer 16 is located on the side of the first substrate 12 close to the touch chip 20 .
  • the first ground portion 14 includes a ground pad 113 and a second ground lead 115 .
  • the ground pad 113 is electrically connected to the ground pin 22 and is electrically connected to the first end m of the second ground lead 115, the second end n of the second ground lead 115 is electrically connected to the conductive cloth 44, and the conductive cloth 44 It is also electrically connected to the second ground portion 32 .
  • the grounding network of the touch chip 20 includes the grounding pins 22 , the grounding pads 113 , the second grounding leads 115 , the conductive cloth 44 and the second grounding portion 32 which are electrically connected in sequence.
  • the electrostatic discharge channel of the touch chip 20 can be significantly increased, thereby avoiding ESD
  • the instantaneous high current generated during the process disconnects the internal circuit of the touch chip 20 , which causes the touch failure phenomenon.
  • the plurality of second ground leads 115 may be of the same layer and material as the third metal pattern layer 16 .
  • the above-mentioned second ground lead 115 and the third metal pattern layer 16 can be prepared by the same photolithography process. It should be noted that, in FIG. 18 , the explanation that the second ground lead 115 and the third metal pattern layer 16 are represented by different patterns is similar to the first example, and will not be repeated here.
  • the circuit board module 300 further includes a second double-sided adhesive tape 66 .
  • the setting method of the second double-sided tape 66 can be obtained in the same way as the first double-sided tape 601 , and details are not described here.
  • the second double-sided tape 66 can be the same as the first double-sided tape 601 or different.
  • the discussion on the carrier plate 65 here is similar to that of the first example, and will not be repeated here.
  • the conductive cloth 41 may include a non-woven fabric 441 and a third conductive adhesive 442 that are arranged in layers.
  • the third conductive adhesive 442 is close to the first circuit board 10 and the second circuit board 30 .
  • the explanation about the third conductive adhesive 442 is similar to the explanation of the first conductive adhesive 42 in Example 1, and will not be repeated here.
  • the embodiment of the present disclosure does not specifically limit the material of the non-woven fabric 441 .
  • the circuit board module 300 further includes a second conductive connection portion 45 .
  • the second conductive connection portion 45 includes a metal support layer 41 and a first conductive glue 42 .
  • the first ground portion 14 further includes a first conductive hole K1 penetrating through the first circuit board 10 .
  • the explanations about the metal support layer 41 , the first conductive adhesive 42 and the first via hole K1 are similar to those of the first example, and are not repeated here.
  • the grounding network of the touch chip 20 includes two parts: one part is the ground pin 22 , the ground pad 113 , the second ground lead 115 , the third conductive glue 442 and the second ground part 32 which are electrically connected in sequence, and the other part is It is the ground pin 22 , the first via hole K1 , the first conductive glue 42 and the metal support layer 41 which are electrically connected in sequence. It is not difficult to see that, compared with the grounding network of the touch control chip 20 shown in FIG. 18 , the grounding network of the touch control chip 20 in this embodiment becomes larger due to the presence of the metal support layer 41 , which is equivalent to increasing the touch The discharge channel of the chip 20 further enhances the antistatic capability of the touch chip 20 .
  • the metal support layer 41 can also support the touch chip 20 located on the first circuit board 10 and prevent the phenomenon of virtual welding when the ground pins 31 of the touch chip 20 and the ground pads 113 are welded. .
  • the above-mentioned metal support layer 41 can also be replaced with a reinforced PI having a certain thickness and strength.
  • the first conductive adhesive 42 can be replaced with a common double-sided adhesive tape, so that As a result, while realizing the supporting and reinforcing effect on the touch chip 20, the cost can also be saved.
  • the thickness of the reinforcing PI may be the same as the thickness of the above-mentioned metal support layer 41 , which will not be repeated here.

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Abstract

一种电路板模组（300），涉及触控技术领域，可以提高抗静电能力。电路板模组（300）包括触控芯片（20）、第一电路板（10）、第二电路板（30）以及至少一个导电连接部（40）；触控芯片（20）包括接地引脚（22）和多个信号引脚（21）；第一电路板（10），与触控显示屏（200）电连接；第一电路板（10）包括第一接地部（14）和多个信号焊盘（112）；信号焊盘（112）与信号引脚（21）电连接，以使得触控芯片（20）通过第一电路板（10）与触控显示屏（200）电连接；第一接地部（14）与接地引脚（22）电连接；第二电路板（30），包括第二接地部（32）；至少一个导电连接部（40），与第一接地部（14）以及第二接地部（32）电连接。

Description

电路板模组 技术领域
本公开涉及触控技术领域，尤其涉及电路板模组。
背景技术
静电放电(electro-static discharge，ESD)是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。ESD是一种危害程度极高的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射。假如触控显示装置的显示模组或电路板抗ESD能力较弱，常常会在实际应用中发生显示或者触控功能失常的现象，甚至导致触控显示装置损坏。
发明内容
一方面，提供了一种电路板模组。所述电路板模组包括触控芯片、第一电路板、第二电路板以及至少一个导电连接部；所述触控芯片包括接地引脚和多个信号引脚；所述第一电路板，与触控显示屏电连接；所述第一电路板包括第一接地部和多个信号焊盘；所述信号焊盘与所述信号引脚电连接，以使得所述触控芯片通过所述第一电路板与所述触控显示屏电连接；所述第一接地部与所述接地引脚电连接；所述第二电路板，包括第二接地部；所述至少一个导电连接部，与所述第一接地部以及所述第二接地部电连接。
在一些实施例中，所述第一电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述多个信号焊盘位于所述第一表面；所述第二电路板位于所述第二表面的一侧；所述导电连接部位于所述第一电路板和所述第二电路板之间。
在一些实施例中，所述导电连接部包括：金属支撑层，位于所述第二表面远离所述触控芯片的一侧，用于支撑所述触控芯片；第一导电胶，位于所述金属支撑层和所述第一电路板之间，用于将所述金属支撑层和所述第一电路板粘结，并电连接；第二导电胶，位于所述金属支撑层与所述第二电路板，用于将所述金属支撑层和所述第二电路板粘结，并电连接。
在一些实施例中，所述第一接地部包括贯穿所述第一电路板的第一导通孔；所述第一导通孔的第一端与所述触控芯片的所述接地引脚电连接，第二端与所述导电连接部电连接。
在一些实施例中，所述第一电路板包括第一金属图案层、第二金属图案层以及位于所述第一金属图案层和所述第二金属图案层之间的第一衬底；所述第一接地部包括：多个接地焊盘，一个所述接地焊盘与一个所述接地引脚电连接；多条第一接地引线，一条所述第一接地引线的第一端与一个所述接 地焊盘电连接；所述多条第一接地引线与所述第一金属图案层同层同材料；多个第二导通孔，一个所述第二导通孔的第一端与所述第一接地引线的第二端电连接；所述第二导通孔贯穿所述第一衬底；金属接地图案，所述金属接地图案与所述第二导通孔的第二端电连接，并与所述导电连接部电连接；所述金属接地图案与第二金属图案层同层同材料。
在一些实施例中，所述电路板模组还包括承载板，所述第一电路板和所述第二电路板并排设置于所述承载板上；所述第一电路板包括远离所述承载板的第一表面；所述信号焊盘位于所述第一表面；所述第二电路板包括远离所述承载板的第三表面；所述至少一个导电连接部包括导电布，所述导电布设置于所述第一表面和所述第三表面所在的一侧；所述导电布与所述第一接地部和所述第二接地部电连接。
在一些实施例中，所述第一电路板包括靠近所述触控芯片一侧的第三金属图案层；所述第一接地部包括：多个接地焊盘，一个所述接地焊盘与一个所述接地引脚电连接；多条第二接地引线，一条所述第二接地引线的第一端与一个所述接地焊盘电连接，所述第二接地引线的第二端与所述导电布电连接；所述多条第二接地引线与所述第三金属图案层同层同材料。
在一些实施例中，所述第一接地部还包括贯穿所述第一电路板的第一导通孔；所述第一导通孔的第一端与所述触控芯片的所述接地引脚电连接；所述至少一个导电连接部还包括：金属支撑层，位于所述第一电路板远离所述触控芯片的一侧，用于支撑所述触控芯片；第一导电胶，位于所述金属支撑层和所述第一电路板之间，用于将所述金属支撑层和所述第一导通孔的第二端电连接。
在一些实施例中，所述第二电路板包括第四金属图案层、第五金属图案层以及位于所述第四金属图案层和所述第五金属图案层之间的第二衬底；所述第二接地部与所述第四金属图案层同层同材料。
在一些实施例中，所述第二电路板包括第四金属图案层、第五金属图案层以及位于所述第四金属图案层和所述第五金属图案层之间的第二衬底；所述第二接地部与所述第五金属图案层同层同材料；所述第二电路板还包括第三导通孔；所述第三导通孔贯穿所述第四金属图案层和所述第二衬底；所述第三导通孔的第一端与所述导电布电连接，所述第三导通孔的第二端与所述第二接地部电连接。
在一些实施例中，所述导电布包括层叠设置的无纺布和第三导电胶；所述第三导电胶靠近所述第一电路板和所述第二电路板。
在一些实施例中，所述第一金属图案层和所述第二金属图案层的至少一个包括多条触控走线；所述触控走线的第一端与所述触控芯片电连接，所述触控走线的第二端与所述触控显示屏电连接。
在一些实施例中，所述电路板模组包括：第一绝缘层，位于所述第一金属图案层远离所述第一衬底的一侧，并与所述第一金属图案层相粘结；所述第一绝缘层设置有第一开口，所述触控芯片设置于所述第一开口；第二绝缘层，位于所述第二金属图案层远离所述第一衬底的一侧，并与所述第二金属图案层相粘结；所述第二绝缘层设置有第二开口，所述导电连接部设置于所述第二开口。
在一些实施例中，所述第五金属图案层和所述第六金属图案层的至少一个包括多条显示信号走线；所述显示信号走线的第一端与电路板电连接，所述显示信号走线的第二端与所述触控显示屏电连接。
在一些实施例中，所述电路板模组还包括：第三绝缘层，位于所述第四金属图案层远离所述第二衬底的一侧，并与所述第四金属图案层相粘结；所述第三绝缘层设置有第三开口，所述至少一个导电连接部设置于所述第三开口；第四绝缘层，位于所述第五金属图案层远离所述第二衬底的一侧，并与所述第五金属图案层相粘结，用于保护所述第二电路板。
在一些实施例中，所述电路板模组还包括：电磁屏蔽层，位于所述第四绝缘层远离所述第二衬底的一侧。
在一些实施例中，所述承载板包括：泡棉，位于所述电磁屏蔽层远离所述第四绝缘层的一侧；网格胶，位于所述泡棉远离所述电磁屏蔽层的一侧。
在一些实施例中，所述金属支撑层的厚度范围为0.05～0.3mm。
在一些实施例中，所述电路板模组还包括至少一个瞬变电压抑制二极管TVS；所述TVS管设置于所述第一开口处，与所述第一电路板电连接。
在一些实施例中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层组成结构和材料相同。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的触控显示装置的结构图；
图2为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图3为根据图2所示的触控显示装置沿J-J方向的截面图；
图4为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图5为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的一种截面图；
图6为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图7为根据一些实施例的部分电路板模组的截面图；
图8为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图9为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图10为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图11为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图12为根据图11所示的电路板模组沿N-N方向的一种截面图；
图13为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图14为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图15为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图16为根据图1所示的电路板模组沿I-I方向的另一种截面图；
图17为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图18为根据图17所示的电路板模组沿Z-Z方向的一种截面图；
图19为根据图17所示的电路板模组沿Z-Z方向的一种截面图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第二人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结 构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。“至少一个”的含义为一个或者一个以上。
在本公开的实施例中，不对部件数量进行性限定时，可以为一个也可以为多个。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下二种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施 方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
随着显示技术的飞速发展，人们对具有触控显示功能的设备的抗静电能力要求越来越高。为了提高触控显示装置的抗静电能力，本公开的一些实施例中提供了一种如图1所示的电路板模组300，该电路板模组300可以应用于触控显示装置100，从而可以通过上述电路板模组300提高触控显示屏100的抗静电能力。该触控显示装置100可以包括手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)等具有触控显示功能的电子产品。本公开实施例对上述触控显示装置100的具体形式不做特殊限制。以下对触控显示装置100的结构进行详细说明。
在本公开的一些实施例中，如图1所示，触控显示装置100可以包括触控显示屏200和上述电路板模组300。电路板模组300和触控显示屏200电连接，电路板模组300可以向触控显示屏200传输触控和显示信号。
示例地，为了传输触控和显示信号，如图1所示，电路板模组300可以包括第一电路板10、第二电路板30。其中，第一电路板10与触控显示屏200电连接，用于传输触控信号。为了对上述触控信号进行处理，电路板模组300还包括触控芯片20。该触控芯片20与第一电路板10电连接，且触控芯片20可以通过第一电路板10接收来自触控显示屏200的触控信号，并对该触控信号进行处理。另外，第二电路板30与触控显示屏200电连接，同时又与显示驱动芯片(图中未示出)电连接。上述显示驱动芯片能够通过第二电路板30向触控显示屏200传输显示信号。在此情况下，上述第一电路板10可以为传输触控信号的触控电路板(touch flexible circuit board，TFPC)，第二电路板30可以为传输显示信号的主电路板(main flexible circuit board，MFPC)。
以下对电路板模组300中的第一电路板10是如何传输触控信号以及第二电路板30是如何传输显示驱动信号分别进行详细的说明。
如图2所示，在本公开的一些实施例中，第一电路板10可以包括多条触控走线111以及多个信号焊盘112。其中，触控芯片20与多个信号焊盘112电连接。一条触控走线111的第一端a与一个信号焊盘112电连接，第二端b与触控显示屏200电连接。这样一来，触控芯片20可以通过第一电路板10上的多条触控引线111与触控显示屏200电连接，从而接收来自触控显示屏200的触控检测信号。
在此基础上，为了将触控芯片20与多个信号焊盘112电连接，如图3(图3为图2沿J-J方向的截面图)所示，触控芯片20包括多个信号引脚21。一个信号引脚21可以与一个信号焊盘112电连接。
此外，如图4所示，第二电路板30可以包括多条显示信号线31。其中，一条显示信号线31的第一端c可以与触控显示装置的控制主板36电连接，第二端d与触控显示屏200电连接，上述显示驱动芯片可以设置于第二电路板30上。这样一来，控制主板36可以通过第二电路板30的多条显示信号线31与触控显示屏200电连接，并利用上述显示驱动芯片将显示驱动信号提供给触控显示屏200，进而实现显示信号的传输，在触控显示屏200上形成显示画面。
需要说明的是，本公开的实施例不对触控走线111、信号焊盘112、信号引脚21、显示信号线31的具体数量进行限定。另外，本公开实施例不对触控走线111在第一电路板10的位置进行限定，同时也不对显示信号线31在第二电路板30的位置进行限定。
此外，为了了解生产的显示模组或电路板在实际应用中的抗静电能力，在显示模组或电路板出厂之前，都需要进行ESD测试，从获得的ESD测试结果可以了解上述产品的抗静电能力。目前的触控芯片20多采用脆弱的晶圆级芯片封装(wafer level chip scale packaging，简称WLCSP)，对ESD较敏感，容易在ESD测试过程中，因为ESD产生的瞬间大电流而使得触控芯片内部电路断开，导致触控芯片无法接收触控信号，进而导致触控显示装置触控失灵。本公开提供的电路板模组300可以提高触控显示装置100的防静电能力，同时可以提高触控芯片20的抗静电能力，减少在ESD测试过程中，触控芯片20损坏进而导致触控显示装置100触控失灵的现象。
本公开实施例提供了两种不同结构的电路板模组300。以下针对这两种不同结构的电路板模组300是如何提高触控芯片20的抗静电能力，减少触控显示装置100在实际应用中触控失灵的现象，进行详细的说明。
示例一，本示例中，电路板模组300的结构如图5(图5为图1沿I-I方向的截面图)所示，由上述可知，该电路板模组300可以包括第一电路板10、触控芯片20、第二电路板30以及导电连接部40。本示例中，第一电路板10与第二电路板30层叠设置。示例地，如图5所示，在第一电路板10包括相对设置的第一表面M1和第二表面M2的情况下，第二电路板30可以设置于第一电路板10的第二表面M2所在的一侧。
此外，上述多个信号焊盘112位于第一电路板10的第一表面M1。触控 芯片20位于第一表面M1所在的一侧。此外，第一电路板10还包括第一接地部14，第二电路板30包括第二接地部32。导电连接部40位于第一电路板10和第二电路板30之间，将第一电路板10的第一接地部14与第二电路板30的第二接地部32电连接。其中，第二接地部32为具有一定面积的零电势区域。在本公开的一些实施例中，该第二接地部32可以与控制主板36的接地端电连接。在本公开的另一些实施例中，上述第二接地部32也可以单独存在。
在本公开的一些实施例中，第二接地部32的面积与第二电路板30的面积的比值为V，比值V的取值范围可以为：0.1≤V≤0.2。其中，比值V小于0.1时，第二接地部32的面积较小，使得减小触控芯片20的接地阻抗的效果较差。当比值V大于0.2时，会减小第二电路板30中显示信号线31的布线空间，不利于显示信号线31的布线设计。因此，当比值V取上述范围时，可以在满足第二电路板30的合理布线空间的同时，又显著减小了触控芯片20的接地阻抗，进而提高了触控芯片20的抗静电能力。需要说明的是，本公开不对第二接地部32的形状进行具体的限定。
另外，为了将触控芯片20接地处理，如图5所示，触控芯片20还可以包括接地引脚22。此时，接地引脚22可以与第一接地部14电连接。在此情况下，触控芯片20的接地引脚22可以依次通过第一接地部14和导电连接部40与第二接地部32电连接。
这样一来，在电路板模组300中，相当于为触控芯片20形成了一个接地网络，该接地网络可以包括接地引脚22、第一接地部14、导电连接部40以及第二接地部32。通过上述接地网络，实现了触控芯片20的接地处理，使得在ESD测试中，为触控芯片20提供了静电释放的网络通道，进而避免了ESD测试过程中产生的瞬间大电流将触控芯片20的内部电路断开而导致的触控失灵的现象。
示例地，利用本公开的电路板模组300进行空气式ESD测试时，电路板模组300可以承受16KV的ESD冲击，或者，利用本公开的电路板模组300进行接触式ESD测试时，电路板模组300可以承受8KV的ESD冲击，而现有技术的电路板采用空气式ESD测试仅可达到8KV，采用接触式ESD测试仅可达到4KV，可见，本公开实施例提供的电路板模组抗静电能力显著增强。
在本公开的实施例中，第二接地部32在第二电路板30中的设置有两种方式，以下对第二接地部32的两种设置方式进行解释说明。
例如，如图6所示，第二电路板30可以包括第四金属图案层33、第五金属图案层34以及位于第四金属图案层33和第五金属图案层34之间的第二衬 底35，其中，第四金属图案层33位于导电连接部40远离第一电路板10的一侧。
在本公开的一些实施例中，第二衬底35可以为柔性衬底，该柔性衬底例如可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)衬底、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)衬底、聚酰亚胺(polyimide，PI)。第二衬底35也可以为刚性衬底，该刚性衬底例如可以聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)。
另外，本公开实施例不对构成第四金属图案层33和第五金属图案层34的材料进行限定，示例地，第四金属图案层33和第五金属图案层34的材料可以为导电性良好的铜。另外，显示信号线31可以与第四金属图案层33同层同材料，显示信号线31也可以与第五金属图案层34同层同材料。
在此基础上，为了对第四金属图案层33和第五金属图案层34进行绝缘保护，继续参见图6可知，电路板模组300还包括第三绝缘层60和第四绝缘层61。其中，第三绝缘层60位于第四金属图案层33远离第二衬底35的一侧，并与第四金属图案层33相粘结。第四绝缘层61位于第五金属图案层34远离第二衬底35的一侧，并与第五金属图案层34相粘结。
这样一来，通过在第二电路板30中设置第三绝缘层60和第四绝缘层61，可以对第四金属图案层33和第五金属图案层34起到绝缘保护的作用。在此基础上，为了将导电连接部40与第二电路板30电连接，第三绝缘层60设置有第三开口O3，此时，导电连接部40设置于第三开口O3中。
在本公开的一些实施例中，如图7所示，第三绝缘层60可以包括绝缘基底602以及第一双面胶601。其中，绝缘基底602位于第一双面胶601远离第二电路板30的一侧，第一双面胶601位于绝缘基底602与第二电路板30之间，将绝缘基底602与第二电路板30相粘结。需要说明的是，关于绝缘基底602的解释说明和第二衬底35类似，此处不再赘述。另外，本公开实施例不对第一双面胶601的型号进行具体的限定，示例地，为了降低成本，第一双面胶601可以选择型号为TESA 4972/8854的双面胶。
在此基础上，在本公开的一些实施例中，第二接地部32的一种设置方式如图8所示，第二接地部32与第四金属图案层33同层同材料。同时因为第三开口O3的存在，使得第二接地部32可以露出，从而使得导电连接部40直接与第二接地部32相粘结并电连接，不需要打过孔连接，因此工艺简单。另外，为了进一步简化工艺，第二接地部32可以与第四金属图案层33采用同一光刻工艺制成。
需要说明的是，上述光刻工艺可以为曝光、显影、刻蚀等工艺。以下光刻工艺均可以采用此工艺，后续不在赘述。另外，在图8中，第二接地部32和第四金属图案层33采用不同图案表示，仅是为了将两者区分，并不代表第二接地部32和第四金属图案层33采用不同的材料制成。以下附图中同层同材料但采用两种图案的解释与此类似，后续不再赘述。
又例如，第二接地部32的另一种设置方式如图9所示，第二接地部32与第五金属图案层34同层同材料。在此情况下，第二电路板30还包括第三导通孔K3，该第三导通孔K3贯穿第四金属图案层33和第二衬底35。第三导通孔K3的第一端与导电连接部40电连接，第二端与第二接地部32电连接。此时，通过第三导通孔K3可以将导电连接部40与第二接地部32电连接。另外，为了进一步简化工艺，示例地，第二接地部32可以与第五金属图案层34采用同一光刻工艺制成。
为了简化附图，以下实施例均以图8所示的第二接地部32与第四金属图案层33同层同材料为例进行解释说明。
在此基础上，在本公开的一些实施例中，如图10所示，第一电路板10可以包括第一金属图案层11和第二金属图案层13，以及位于第一金属图案层11和第二金属图案层13之间的第一衬底12。需要说明的是，关于第一衬底12的解释说明和第二衬底35类似，此处不再赘述，同时第一衬底12和第二衬底35的组成材料以及厚度可以相同，也可以不同。
在本公开的一些实施例中，第一接地部14可以包括贯穿整个第一电路板10的第一导通孔K1(如图10所示)。其中，第一导通孔K1的第一端与触控芯片20的接地引脚22电连接，第二端与导电连接部40电连接。此时，本实施例中，触控芯片20的接地网络可以包括接地引脚22、第一导通孔K1、导电连接部40以及第二接地部32。因为此时仅需在第一接地部14中设置一个第一导通孔K1，便可以将触控芯片20与上述接地网络导通，实现触控芯片20的接地处理，因此，操作简单，工艺成本低。
需要说明的是，为了实现将接地引脚22通过上述第一导通孔K1与导电连接部40电连接，上述第一导通孔K1中可以填充金属材料。本公开实施例不对上述金属材料的具体类型进行限定。以下关于导通孔将两个器件之间电连接的方式与此类似，后续不再赘述。
在本公开的另一些实施例中，如图11所示，第一接地部14可以包括多个接地焊盘113、多条第一接地引线114、多个第二导通孔K2以及金属接地图案131。其中，如图12(图12为图11沿N-N方向的截面图)所示，第一 接地引线114与第一金属图案层11同层同材料，金属接地图案131与第二金属图案层13同层同材料，且金属接地图案131为具有一定面积的零电势区域。此时，触控芯片20的接地网络的具体连接关系如下：一个接地焊盘113与一个接地引脚22电连接，并与一条第一接地引线114的第一端f电连接。一个第二导通孔K2的第一端与一条第一接地引线114的第二端e电连接，第二端与金属接地图案131电连接。同时，金属接地图案131又通过导电连接部电40与第二接地部32电连接。
在本公开的一些实施例中，金属接地图案131的面积与第一电路板10的面积的比值为R，比值R的取值范围可以为：0.1≤R≤0.2。其中，比值R小于0.1时，金属接地图案131的面积较小，导致减小触控芯片20的接地阻抗的效果较差。当比值R大于0.2时，会减小第一电路板10中触控走线111的布线空间，不利于触控走线111的布线。因此，当比值R取上述范围时，可以在满足第一电路板10的合理布线空间的同时，显著的减小了触控芯片20的接地阻抗，进而提高了触控芯片20的抗静电能力。需要说明的是，本公开不对金属接地图案131的形状进行具体的限定。
此时，由于触控芯片20的接地网络中包括多条第一接地引线114，相当于增加了触控芯片20的放电网络通道，同时，通过在接地网络中设置多个第二导通孔K2，相当于将多条第一接地引线114与金属接地图案131并联，降低了多条第一接地引线114与金属接地图案131的之间的阻抗，进而降低了触控芯片20的接地阻抗，从而使得触控芯片20的抗静电能力进一步增强。
在本公开的一些实施例中，第一接地引线114与第一金属图案层11同层同材料，可以是多条第一接地引线114与多条触控走线111同层同材料，且第一接地引线114和触控走线111之间绝缘设置。在本公开的一些实施例中，为了简化工艺，可以采用同一光刻工艺制备上述多条第一接地引线114和多条触控走线111。另外，由于第一电路板10的面积小于第二电路板30的面积，因此金属接地图案131的面积小于第二接地部32的面积。
在本公开的另一些实施例中，如图13所示，电路板模组300可以同时采用图10以及图12所示的两种第一接地部14的设置方式，此时，可以实现简化工艺和提高触控芯片20抗静电能力的两种作用。以下实施例中，为了简化附图，均以第一接地部14为第一通孔K1的方式为例进行解释说明。
在本公开的一些实施例中，如图14所示，导电连接部40可以包括金属支撑层41、第一导电胶42和第二导电胶43。其中，金属支撑层41位于第一导电胶42远离第一接地部14的一侧，第一导电胶42位于金属支撑层41和 第一接地部14之间，将金属支撑层41和第一接地部14相粘结。第二导电胶43位于金属支撑层41与第二电路板30的第二接地部32之间，将金属支撑层41与第二接地部32相粘结。
此时，触控芯片20的接地网络包括依次电连接的接地引脚22、第一导通孔K1、第一导电胶42、金属支撑层41、第二导电胶43以及第二接地部32。由于增加了第一导电胶42、金属支撑层41和第二导电胶43，相当于增加了触控芯片20的接地网络通道，使得接地效果进一步增强。
另外，在本公开的一些实施例中，金属支撑层41可以为具有一定厚度和强度的平板，这样一来，金属支撑层41还可以对位于第一电路板10上的触控芯片20起平坦支撑作用，防止触控芯片20的信号引脚21与信号焊盘112焊接时，产生虚焊的现象。同时，金属支撑层41也可以对第二电路板30起到平坦支撑的作用。
在本公开的一些实施例中，金属支撑层41的厚度h1的取值范围为：0.05mm≤h1≤0.3mm。其中，当厚度h1小于0.05mm时，由于金属支撑层41太薄，不能对位于其上的器件起到支撑及防止虚焊的作用，当厚度h1大于0.3mm时，容易造成资源浪费，增加生产成本，且不利于整机轻薄化设计。示例地，金属支撑层41的厚度h1可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm，此时金属支撑层41厚度适中，可以保证打件时，位于金属支撑层41上的器件(例如触控芯片)的平整性，防止器件虚焊，同时又不会造成资源浪费，并满足整机轻薄化设计。
需要说明的是，本公开实施例不对金属支撑层41的材料和形状进行具体的限定，示例地，为了具有一定的强度和平整性，金属支撑层41可以为采用不锈钢材料制成的一整块平板。
在本公开的一些实施例中，第一导电胶42的厚度h2的取值范围可以为：0.02mm≤h2≤0.08mm。其中，当第一导电胶42的厚度h2小于0.03mm时，由于第一导电胶42的膜层太薄，金属支撑层41和第一接地部14的粘结效果不良，当第一导电胶42的厚度h2大于0.06mm时，会造成资源浪费，且不利于整机轻薄化设计。示例地，第一导电胶42的厚度h2可以取0.04mm、0.05mm、0.06mm，此时，第一导电胶42的厚度h2适中，将金属支撑层41和第一接地部14相粘结时粘结效果较好，且满足整机轻薄化设计。
需要说明的是，本公开实施例不对第一导电胶42的组成材料进行具体的限定，仅需要保证第一导电胶42同时具有粘结性和导电的特性。此外，第一导电胶42和第二导电胶43的组成材料可以相同也可以不同。
为了保护第一金属图案层11和第二金属图案层13，继续参见图14可知，电路板模组300还包括第一绝缘层62和第二绝缘层63。其中，第一绝缘层62位于第一金属图案层11远离第一衬底12的一侧，并与第一金属图案层11相粘结。第二绝缘层63位于第二金属图案层13远离第一衬底12的一侧，并与第二金属图案层13相粘结。这样一来，通过在第一电路板10中设置第一绝缘层62和第二绝缘层63，可以对第一金属图案层11和第二金属图案层13起到绝缘保护的作用。
在此基础上，第一绝缘层62设置有第一开口O1，此时，触控芯片20设置于第一开口O1中。另外，第二绝缘层63设置有第二开口O2，此时，导电连接部40设置于第二开口O2中。
需要说明的是，关于第一绝缘层62和第二绝缘层63的解释说明和第三绝缘层60相似，此处不加赘述。另外，第一绝缘层62、第二绝缘层63、第三绝缘层60以及第四绝缘层61组成结构和材料可以相同，也可以不同。
在本公开的一些实施例中，如图14所示，在金属支撑层41上仅包括触控芯片20的情况下，金属支撑层41的最大长度D1大于触控芯片20的最大长度D2。这样一来，触控芯片20在第二电路板30的垂直投影完全位于金属支撑层41在第二电路板30的垂直投影内，此时金属支撑层41就可以对触控芯片20起到良好的支撑作用。
在本公开的另一些实施例中，如图15所示，为了防止瞬态电压冲击，电路板模组300还可以包括瞬变电压抑制二极管50(transient voltage suppressor，TVS)。该TVS管50与第一电路板10电连接，并位于第一开口O1中。在此情况下，金属支撑层41的最大长度D1大于触控芯片20和TVS管50所在区域的最大长度D3。
这样一来，触控芯片20和TVS管50所在区域在第二电路板30的垂直投影完全位于金属支撑层41在第二电路板30的垂直投影内，此时金属支撑层就可以对触控芯片20和TVS管所在区域起到良好的支撑作用，以保证金属支撑层41对上述器件起到支撑作用并在打件时防止虚焊。
在本公开的另一些实施例中，在第一电路板10上还包括其他器件时，同样的，所有器件所在的区域在第二电路板30上的垂直投影均小于金属支撑层41在第二电路板30上的垂直投影。这样可以保证金属支撑层41对位于第一电路板10上的所有器件起到良好的支撑作用，保证器件焊接时的平整性。
在本公开的一些实施例中，如图16所示，电路板模组300还包括电磁屏蔽层64。该电磁屏蔽层64位于第四绝缘层61远离第二衬底35的一侧，并与 第四绝缘层61相连接。通过在电路板模组300中设置电磁屏蔽层64，可以屏蔽触控显示装置100对第二电路板30的电磁干扰。
另外，电路板模组300还可以包括承载板65。该承载板65可以包括泡棉651和网格胶652。泡棉651位于电磁屏蔽层64远离第四绝缘层61的一侧，并与电磁屏蔽层64相连接。网格胶652位于泡棉651远离电磁屏蔽层64的一侧，并与泡棉651相连接。此时，通过在电路板模组300中设置承载板65，可以对电路板模组300起到缓冲作用，防止外界碰撞导致电路板模组300异常。
示例二，如图17所示，本示例和示例一不同之处在于第一电路板10和第二电路板30并排设置。具体的，此处的第一电路板10和第二电路板30由于是异侧出引脚与触控显示屏200电连接，从而使得第一电路板10和第二电路板30能够并排设置。
此外，本示例和示例一的相同之处为：如图17所示，触控显示装置100包括触控显示屏200和电路板模组300。其中，电路板模组300包括第一电路板10、触控芯片20、第二电路板30以及至少一个导电连接部40。第一电路板10与触控显示屏200电连接，并与触控芯片20电连接，第二电路板30与触控显示屏200电连接。
在本公开的一些实施例中，如图18所示(图18为图17沿Z-Z方向的截面图)，第一电路板10和第二电路板30并排设置于承载板65上。第一电路板10包括远离承载板65的第一表面M1，第二电路板30包括远离承载板65的第三表面M3。至少一个导电连接部40可以包括导电布44。该导电布44位于第一表面M1和第三表面M3所在的一侧，可以将第一电路板10的第一接地部14和第二电路板30的第二接地部32电连接。
需要说明的是，在本示例中，第二接地部32的解释说明和示例一类似，此处不再赘述，本示例中，仍然以第二接地部32与第四金属图案层33同层同材料为例进行解释说明。
以下，对本示例中第一接地部14的具体组成结构进行详细说明。
如图18所示，第一电路板10包括第三金属图案层16、第二金属图案层13以及位于第三金属图案层16和第二金属图案层13之间的第一衬底12。第三金属图案层16位于第一衬底12靠近触控芯片20一侧。
需要说明的是，第二金属图案层13和第一衬底12和示例一的解释说明类似，此处不再赘述，第三金属图案层16与第二金属图案层13的解释说明类似。
在此基础上，如图18所示，第一接地部14包括接地焊盘113和第二接地引线115。其中，接地焊盘113与接地引脚22电连接，并与第二接地引线115的第一端m电连接，第二接地引线115的第二端n与导电布44电连接，同时导电布44又与第二接地部32电连接。此时，触控芯片20的接地网络包括依次电连接的接地引脚22、接地焊盘113、第二接地引线115、导电布44以及第二接地部32。
这样一来，通过在触控芯片20的接地网络中设置多条第二接地引线115和具有一定面积的第二接地部32，可以显著增大触控芯片20静电释放的通道，进而避免了ESD过程中产生的瞬间大电流将触控芯片20的内部电路断开而导致的触控失灵的现象。
在本公开的一些实施例中，多条第二接地引线115可以与第三金属图案层16同层同材料。为了简化工艺，可以采用同一光刻工艺制备上述第二接地引线115与第三金属图案层16。需要说明的是，图18中，第二接地引线115与第三金属图案层16采用不同的图案表示的解释说明和示例一类似，此处不加赘述。
需要说明是，示例二的电路板模组300中包括的第一绝缘层62、第二绝缘层63、第三绝缘层60、第四绝缘层61、电磁屏蔽层64与示例一中的设置方式类似，不再赘述。
另外，为了将第一电路板10与承载板65相粘结，以及为了将电磁屏蔽层64与承载板65相粘结，电路板模组300还包括第二双面胶66。第二双面胶66的设置方式与第一双面胶601同理可得，此处不加赘述。第二双面胶66可以和第一双面胶601相同，也可以不同。另外，此处关于承载板65的论述和示例一类似，此处不加赘述。
继续参见图18，在本公开的一些实施例中，导电布41可以包括层叠设置的无纺布441和第三导电胶442。其中，第三导电胶442靠近第一电路板10和第二电路板30。关于第三导电胶442的解释说明与示例一中第一导电胶42的解释说明类似，此处不在赘述。本公开实施例不对无纺布441的材料进行具体的限定。
在本公开的另一些实施例中，如图19所示，电路板模组300还包括第二导电连接部45。该第二导电连接部45包括金属支撑层41和第一导电胶42。另外，为了进一步增大触控芯片20的ESD通道，第一接地部14还包括贯穿第一电路板10的第一导通孔K1。此处关于金属支撑层41、第一导电胶42和第一导通孔K1的解释说明和示例一类似，不再赘述。
此时，触控芯片20的接地网络包括两部分：一部分为依次电连接的接地引脚22、接地焊盘113、第二接地引线115、第三导电胶442以及第二接地部32，另一部分为依次电连接的接地引脚22、第一导通孔K1、第一导电胶42和金属支撑层41。不难看出，此时相比较图18所示的触控芯片20的接地网络，本实施例中触控芯片20的接地网络因为金属支撑层41的存在而变大，相当于增大了触控芯片20的放电通道，进一步增强触控芯片20的抗静电能力。
同时，通过金属支撑层41，还可以对位于第一电路板10上的触控芯片20起支撑作用，并防止触控芯片20的接地引脚31与接地焊盘113焊接时产生虚焊的现象。
在本公开的另一些实施例中，上述金属支撑层41也可以替换为具有一定厚度和强度的补强PI，对应的，此时可将第一导电胶42换成普通的双面胶，这样一来，在实现对触控芯片20的支撑补强作用的同时，还可以节约成本。需要说明的是，补强PI的厚度可以与上述金属支撑层41的厚度相同，此处不再赘述。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种电路板模组，其中，包括：
    触控芯片，包括接地引脚和多个信号引脚；
    第一电路板，与触控显示屏电连接；所述第一电路板包括第一接地部和多个信号焊盘；所述信号焊盘与所述信号引脚电连接，以使得所述触控芯片通过所述第一电路板与所述触控显示屏电连接；所述第一接地部与所述接地引脚电连接；
    第二电路板，包括第二接地部；
    至少一个导电连接部，与所述第一接地部以及所述第二接地部电连接。
  2. 根据权利要求1所述的电路板模组，其中，
    所述第一电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；
    所述多个信号焊盘位于所述第一表面；所述第二电路板位于所述第二表面的一侧；
    所述导电连接部位于所述第一电路板和所述第二电路板之间。
  3. 根据权利要求2所述的电路板模组，其中，所述导电连接部包括：
    金属支撑层，位于所述第二表面远离所述触控芯片的一侧，用于支撑所述触控芯片；
    第一导电胶，位于所述金属支撑层和所述第一电路板之间，用于将所述金属支撑层和所述第一电路板粘结，并电连接；
    第二导电胶，位于所述金属支撑层与所述第二电路板，用于将所述金属支撑层和所述第二电路板粘结，并电连接。
  4. 根据权利要求2所述的电路板模组，其中，
    所述第一接地部包括贯穿所述第一电路板的第一导通孔；所述第一导通孔的第一端与所述触控芯片的所述接地引脚电连接，第二端与所述导电连接部电连接。
  5. 根据权利要求2-4所述的电路板模组，其中，所述第一电路板包括第一金属图案层、第二金属图案层以及位于所述第一金属图案层和所述第二金属图案层之间的第一衬底；
    所述第一接地部包括：
    多个接地焊盘，一个所述接地焊盘与一个所述接地引脚电连接；
    多条第一接地引线，一条所述第一接地引线的第一端与一个所述接地焊盘电连接；所述多条第一接地引线与所述第一金属图案层同层同材料；
    多个第二导通孔，一个所述第二导通孔的第一端与所述第一接地引线的 第二端电连接；所述第二导通孔贯穿所述第一衬底；
    金属接地图案，所述金属接地图案与所述第二导通孔的第二端电连接，并与所述导电连接部电连接；所述金属接地图案与第二金属图案层同层同材料。
  6. 根据权利要求1所述的电路板模组，其中，
    所述电路板模组还包括承载板，所述第一电路板和所述第二电路板并排设置于所述承载板上；
    所述第一电路板包括远离所述承载板的第一表面；所述信号焊盘位于所述第一表面；
    所述第二电路板包括远离所述承载板的第三表面；
    所述至少一个导电连接部包括导电布，所述导电布设置于所述第一表面和所述第三表面所在的一侧；所述导电布与所述第一接地部和所述第二接地部电连接。
  7. 根据权利要求6所述的电路板模组，其中，所述第一电路板包括靠近所述触控芯片一侧的第三金属图案层；
    所述第一接地部包括：
    多个接地焊盘，一个所述接地焊盘与一个所述接地引脚电连接；
    多条第二接地引线，一条所述第二接地引线的第一端与一个所述接地焊盘电连接，所述第二接地引线的第二端与所述导电布电连接；
    所述多条第二接地引线与所述第三金属图案层同层同材料。
  8. 根据权利要求7所述的电路板模组，其中，
    所述第一接地部还包括贯穿所述第一电路板的第一导通孔；所述第一导通孔的第一端与所述触控芯片的所述接地引脚电连接；
    所述至少一个导电连接部还包括：
    金属支撑层，位于所述第一电路板远离所述触控芯片的一侧，用于支撑所述触控芯片；
    第一导电胶，位于所述金属支撑层和所述第一电路板之间，用于将所述金属支撑层和所述第一导通孔的第二端电连接。
  9. 根据权利要求2或6所述的电路板模组，其中，
    所述第二电路板包括第四金属图案层、第五金属图案层以及位于所述第四金属图案层和所述第五金属图案层之间的第二衬底；
    所述第二接地部与所述第四金属图案层同层同材料。
  10. 根据权利要求2或6所述的电路板模组，其中，
    所述第二电路板包括第四金属图案层、第五金属图案层以及位于所述第四金属图案层和所述第五金属图案层之间的第二衬底；
    所述第二接地部与所述第五金属图案层同层同材料；
    所述第二电路板还包括第三导通孔；所述第三导通孔贯穿所述第四金属图案层和所述第二衬底；所述第三导通孔的第一端与所述导电布电连接，所述第三导通孔的第二端与所述第二接地部电连接。
  11. 根据权利要求6所述的电路板模组，其中，
    所述导电布包括层叠设置的无纺布和第三导电胶；所述第三导电胶靠近所述第一电路板和所述第二电路板。
  12. 根据权利要求5所述的电路板模组，其中，
    所述第一金属图案层和所述第二金属图案层的至少一个包括多条触控走线；所述触控走线的第一端与所述触控芯片电连接，所述触控走线的第二端与所述触控显示屏电连接。
  13. 根据权利要求12所述的电路板模组，其中，所述电路板模组包括：
    第一绝缘层，位于所述第一金属图案层远离所述第一衬底的一侧，并与所述第一金属图案层相粘结；所述第一绝缘层设置有第一开口，所述触控芯片设置于所述第一开口；
    第二绝缘层，位于所述第二金属图案层远离所述第一衬底的一侧，并与所述第二金属图案层相粘结；所述第二绝缘层设置有第二开口，所述导电连接部设置于所述第二开口。
  14. 根据权利要求9或10所述的电路板模组，其中，
    所述第五金属图案层和所述第六金属图案层的至少一个包括多条显示信号走线；所述显示信号走线的第一端与电路板电连接，所述显示信号走线的第二端与所述触控显示屏电连接。
  15. 根据权利要求14所述的电路板模组，其中，所述电路板模组还包括：
    第三绝缘层，位于所述第四金属图案层远离所述第二衬底的一侧，并与所述第四金属图案层相粘结；所述第三绝缘层设置有第三开口，所述至少一个导电连接部设置于所述第三开口；
    第四绝缘层，位于所述第五金属图案层远离所述第二衬底的一侧，并与所述第五金属图案层相粘结，用于保护所述第二电路板。
  16. 根据权利要求15所述的电路板模组，其中，所述电路板模组还包括：
    电磁屏蔽层，位于所述第四绝缘层远离所述第二衬底的一侧。
  17. 根据权利要求6所述的电路板模组，其中，所述承载板包括：
    泡棉，位于所述电磁屏蔽层远离所述第四绝缘层的一侧；
    网格胶，位于所述泡棉远离所述电磁屏蔽层的一侧。
  18. 根据3或8所述的电路板模组，其中，
    所述金属支撑层的厚度范围为0.05～0.3mm。
  19. 根据权利要求13所述的电路板模组，其中，
    所述电路板模组还包括至少一个瞬变电压抑制二极管TVS；所述TVS管设置于所述第一开口处，与所述第一电路板电连接。
  20. 根据权利要求13或15所述的电路板模组，其中，
    所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层组成结构和材料相同。
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