WO2022196967A1 - 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2022196967A1
WO2022196967A1 PCT/KR2022/002711 KR2022002711W WO2022196967A1 WO 2022196967 A1 WO2022196967 A1 WO 2022196967A1 KR 2022002711 W KR2022002711 W KR 2022002711W WO 2022196967 A1 WO2022196967 A1 WO 2022196967A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
switch
electronic device
ground terminal
electronic component
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2022/002711
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김형근
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to CN202280022292.1A priority Critical patent/CN116998062A/zh
Priority to EP22771633.9A priority patent/EP4266492A4/en
Priority to US17/687,117 priority patent/US12191563B2/en
Publication of WO2022196967A1 publication Critical patent/WO2022196967A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
    • G04G21/04—Input or output devices integrated in time-pieces using radio waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises

Definitions

  • an electronic device may include, for example, an electronic device including an antenna and a method for improving antenna performance of the electronic device.
  • the front metal housing of the electronic device may be used to form a loop structure of an antenna supporting frequency bands of 3G, LTE, 5G and/or GPS.
  • the front metal loop antenna may consist of a metal housing, a feeder, and/or a short pin.
  • the feeding part and the short pin can be connected through the c-clip, and the metal housing can be directly connected through the metal pad.
  • the electronic device may apply a path to the power supply unit so that the RF signal moves, and apply a ground to the short pin.
  • a loop may be formed between the feeding unit and the short pin.
  • the band frequency of the antenna may vary depending on the loop structure formed inside the antenna. If the position of the short pin is changed, the loop structure may be changed. In this case, the band frequency of the antenna may also be different. As a result, the band frequency of the antenna can be controlled by controlling the position of the short pin.
  • the size of the antenna may be increased, and in this case, it may be difficult to miniaturize the electronic device. According to various embodiments according to this document, it is possible to provide an antenna supporting various band frequencies without adding a short pin.
  • the electronic device is present in a power feeding unit receiving a power feeding signal from a communication circuit of the electronic device, an antenna electrically connected to the feeding unit, a first electronic component disposed inside the electronic device, and a first direction of the feeding unit, , a first mounting unit including a portion disposed near the antenna among the first electronic components, a grounding unit providing a reference potential for a power feeding unit, and located on the first electronic component, and electrically connecting the grounding unit and the first electronic component to the first electronic component.
  • the first ground terminal and the second ground terminal included in the circuit connecting the It may include a first switch electrically connecting or electrically connecting the ground unit and the second ground terminal, and a processor controlling the operation of the first switch.
  • the processor electrically connects the first switch and the first ground terminal to control the first mounting unit and the ground unit to be electrically connected without passing through the first bead, or electrically connects the first switch and the second ground terminal to the first
  • the mounting unit and the ground unit may be controlled to be electrically connected via the first bead.
  • the method for improving antenna performance of an electronic device includes an operation of electrically connecting a first switch and a first ground terminal to control a first mounting unit and a ground unit to be electrically connected without passing through a first bead or a first switch and electrically connecting the second ground terminal to control the first mounting unit and the ground unit to be electrically connected to each other through the first bead.
  • the electronic device and the method for improving the antenna performance of the electronic device according to the present document may improve the performance of the antenna through the internal electronic component without further adding a short pin.
  • the antenna and the electronic device may be miniaturized.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 4 illustrates an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 illustrates an electronic component disposed on an antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a situation in which several electronic components are disposed in the electronic device of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a view showing an internal structure of the electronic device in which a bead is further installed in FIG. 5 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a situation in which various electronic components and beads are disposed in the electronic device of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a multi-short pin structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram and a circuit diagram illustrating the structure of the electronic device of FIG. 9 .
  • FIG. 11 illustrates a plurality of electronic components together in the structure of the electronic device of FIG. 10 .
  • FIG. 12 illustrates an internal structure of an electronic component disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 illustrates an internal structure and circuit of an electronic component disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a graph illustrating antenna performance of an electronic device for each frequency according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently from the first network 292 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or connected and operated (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device 300 according to various embodiments.
  • the electronic device 300 may include a first electronic component 310 , a processor 320 , a power feeding unit 330 , a grounding unit 340 , and a short pin 350 .
  • the first electronic component 310 may include a first bead 311 , a first mounting unit 331 , a first ground terminal 341 , and a second ground terminal 342 .
  • the first electronic component 310 includes a first bead 311 , a first switch 321 , a first mounting unit 331 , a first ground terminal 341 , and a second ground terminal 342 . may include.
  • the first electronic component 310 may be disposed on a front metal antenna of the electronic device 300 .
  • the first electronic component 310 may include at least one of a barometer, an ECG/Back key, a MIC, a power key, a speaker, and a UB FPCB.
  • the first electronic component 310 may include any component that can be disposed on the FPCB of the front metal antenna, and is not limited to the preceding example.
  • the electronic device 300 may include a processor 320 .
  • the processor 320 is a component capable of performing an operation or data processing related to control and/or communication of each component of the electronic device 300 , and may include one or more processors 320 .
  • the processor 320 may include at least some of the configuration and/or functions of the processor 120 of FIG. 1 .
  • the operation and data processing functions that the processor 320 can implement on the electronic device 300 will not be limited, but hereinafter, the switch device (eg, the first switch 321 of FIG. 3 ) is not limited thereto. Control-related features will be described in detail.
  • the operations of the processor 320 may be performed by loading instructions stored in a memory (eg, the memory 140 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 300 may include a power feeding unit 330 .
  • the power feeding unit 330 may include a portion for supplying current to the antenna.
  • the RF signal may be transmitted by generating an RF signal circuit from the main board of the electronic device 300 to the power feeding unit 330 .
  • the main board may apply a ground to the short pin 350 to form a loop structure in the antenna together with the power feeding unit 330 .
  • the ground unit 340 may include a ground, and the ground may provide a reference point for the operation of the first electronic component 310 .
  • the reference potential may be determined based on the main printed circuit board (PCB).
  • the ground unit 340 may provide a reference potential to the power supply unit 330 , the first electronic component 310 , and the short pin 350 .
  • the power feeding unit 330 may transmit an RF signal and a current toward the first mounting unit 331 disposed on the front metal antenna.
  • the first mounting unit 331 may include a portion of the first electronic component 310 disposed nearby.
  • the first ground terminal 341 and the second ground terminal 342 may exist on the first electronic component 310 , and may include a portion connecting the ground unit 340 and the first electronic component 310 .
  • the first switch 321 may be located on the grounding part 340 side to connect the grounding part 340 and the first grounding terminal 341 or connecting the grounding part 340 and the second grounding terminal 342 .
  • the processor 320 may control the operation of the first switch 321 .
  • the electronic device 300 may include a first bead 311 .
  • the first bead 311 may serve as an inductor or filter in the electronic device 300 .
  • the RF signal and the current flowing on the circuit pass through the first bead 311, the RF signal of the high frequency band may be blocked.
  • the first bead 311 may not affect the operation of the first electronic component 310 by flowing a current used for the operation of the first electronic component 310 . That is, the first bead 311 may serve to block the RF signal of the antenna.
  • the loop structure of the antenna may vary according to the position of the first electronic component 310 with respect to the power feeding unit 330 .
  • the loop structure may determine the structure, length, and width of the resonant frequency of the antenna.
  • the processor 320 connects the first switch 321 and the first ground terminal 341 so that the first mounting unit 331 and the ground unit 340 connect the first bead 311 to each other. You can control the connection without going through it.
  • the processor 320 connects the first switch 321 and the second ground terminal 342 to control the first mounting unit 331 and the ground unit 340 to be connected via the first bead 311 .
  • FIG 4 illustrates an antenna structure of an electronic device 300 according to various embodiments.
  • loop1 of FIG. 4 has a relatively longer length than loop2.
  • a relatively long loop1 can be used as a low band antenna, and a relatively short loop2 can be used as a high band antenna.
  • the low band and the high band may mean a relative frequency height.
  • the main board disposed in the metal housing 360 of the antenna may apply a path for passing the RF signal to the power feeding unit 330 , and may apply a ground to the short pin 350 .
  • a switch may be positioned between the short pin 350 and the ground 340 , and the switch may be electrically shorted. Through this, the antenna may form a loop structure. Antenna can radiate RF signal through this loop structure.
  • a loop structure may be formed differently depending on the position of the short pins 350 , and various loop structures may be formed by changing the arrangement position and number of the short pins 350 inside the antenna.
  • the antenna can have various lengths, and the radiation performance of the antenna for each band can be improved by adjusting the length of the antenna for each band.
  • a first antenna eg, loop1 for transmitting and receiving a relatively low-band RF signal may include an antenna having a first length.
  • a second antenna eg, loop2 for transmitting and receiving a relatively high-band RF signal may include an antenna having a second length.
  • the length of the antenna may be determined based on a frequency band (eg, a high band or a low band), and the first length of the first antenna in charge of the low band is It may include a value greater than the second length of the second antenna in charge of the high band.
  • the length adjustment of the antenna according to the loop formation will be described in detail with reference to FIG. 9 .
  • FIG. 5 illustrates an electronic component disposed on an antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 may place at least one or more electronic components (eg, 310A to 310D) on the antenna for operation.
  • the first electronic component 310 may include these electronic components (eg, 310A to 310D), for example, at least one of barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker, and UB FPCB. may include.
  • the length of the antenna may be adjusted through the arrangement of the short pin 350 .
  • the short pin 350 connected to each band through a switch may be adjusted or used together.
  • the resonance shift width of the antenna may be varied by disposing a plurality of short pins 350 than in the case of using a single short pin 350 .
  • the performance of the antenna may be improved for each band.
  • the first electronic component 310 may include at least one electronic component selected from among a MIC, a speaker, a key button, a UB FPCB, a power key, and an ECG/back key.
  • the first electronic component 310 may include a MIC. Since the MIC has its own function (eg, a function of amplifying a voice signal), it may be difficult to remove the MIC and place the short pin 350 . This may be the same for other electronic components including speakers. As a result, it may be difficult to replace the first electronic component 310 with the short pin 350 .
  • the electronic device 300 may directly connect or couple the first electronic component 310 with an antenna to use it as a short pin 350 .
  • the electronic device 300 may use the first electronic component 310 to operate the antenna like the multi-short pin 350 structure without further installing the short pin 350 . Since the multi-short pin 350 structure can increase the antenna resonance shift width, it has been previously mentioned that the frequency performance improvement effect can be obtained in a specific band.
  • the processor 320 can freely control the open/short condition through a switch.
  • the first electronic component 310 may continuously correspond to a short state or an open state. Therefore, it may be difficult to form the multi-short fin 350 structure of the antenna by using the first electronic component 310 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a situation in which several electronic components are disposed in the electronic device of FIG. 5 .
  • the first electronic component 310 continues to exist in a short state in FIG. 6 .
  • an electrically short state may be included.
  • the loop is mainly formed between the power feeding unit 330 and some electronic components 310C or 310D, and it may be difficult to utilize the remaining short pin 350 or the remaining electronic components 310A or 310B.
  • a capacitor characteristic may be included between the connection point and the ground 340 . This may mean that it is coupled and connected rather than directly connected to the power feeding unit 330 .
  • the first electronic component 310 may serve as the grounding unit 340 like the short pin 350 to form a loop with the power feeding unit 330 .
  • it may be difficult to form a loop between the feeding unit 330 and the short pin 350 . That is, when a loop is formed through the power feeding unit 330 and the short pin 350 in the antenna, the first electronic component 310 may interfere.
  • the first electronic component 310 since the first electronic component 310 is not capable of open/short control by itself, it may be difficult to change the loop structure inside the antenna.
  • the antenna may be difficult to perform resonance shift for this reason. That is, unlike the switch, the first electronic component 310 cannot be controlled, so it may be difficult to use it together with the short pin 350 or for the purpose of the short pin 350 .
  • FIG. 7 is a view showing an internal structure of the electronic device in which a bead is further installed in FIG. 5 .
  • a first bead 311 may be installed on the first electronic component 310 .
  • the first bead 311 may serve as an inductor or filter in the electronic device 300 .
  • an RF signal eg, a high-band signal or a low-band signal
  • a current flowing through the circuit pass through the first bead 311 .
  • the RF signal of the high-frequency band may be blocked.
  • the first bead 311 may not affect the operation of the first electronic component 310 by flowing a current used for the operation of the first electronic component 310 .
  • the first bead 311 may serve to block the RF signal of the antenna.
  • the first bead 311 may make the first electronic component 310 an open state through which the RF signal cannot pass.
  • the processor 320 it may be difficult for the processor 320 to freely control the open/short condition through the switch. That is, the first electronic component 310 may be fixed under one condition (eg, open or short), rather than being variable between open and short states. Due to this problem, it may be difficult to use an antenna with a multi-short pin 350 structure using electronic components.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a situation in which various electronic components and beads are disposed in the electronic device of FIG. 7 . It can be seen that the first electronic component 310 continues to exist in an open state in FIG. 8 , as shown in FIG. 7 . In this case, the first electronic component 310 may not interfere with forming a loop through the short pin 350 . However, when the first electronic component 310 in an open state is used, it may be difficult to form a loop of an antenna having a different band (frequency band). That is, as previously mentioned in FIG. 6 , the first electronic component 310 may be difficult to open/short control, and the loop structure cannot be changed using the first electronic component 310 , so it is difficult for the antenna to perform a resonance shift.
  • the first electronic component 310 may be difficult to open/short control, and the loop structure cannot be changed using the first electronic component 310 , so it is difficult for the antenna to perform a resonance shift.
  • the antenna has no choice but to form a loop by using the short pin 350 , and it may be difficult to freely install the short pin 350 due to the limitation of the internal arrangement space.
  • the antenna since the antenna cannot form various loops, it may be difficult to apply the optimal frequency that can improve performance for each band.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a multi-short pin structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes the first electronic component 310 , the power feeding unit 330 , the short pin 350 , and a second switch connecting the short pin 350 to the power feeding unit 330 .
  • the first electronic component 310 may include a first mounting unit 331 , a first bead 311 , a first ground terminal 341 , a second ground terminal 342 , and a first switch 321 . .
  • Each component has been previously described with reference to FIG. 4 .
  • 9 shows a process of changing the configuration connected to the power feeding unit 330 according to the operation of the first switch 321 and the second switch 322 by arranging the components of FIG. 4 above.
  • the first electronic component 310 may be connected to the power supply unit 330 in a short state.
  • the short pin 350 may be in a short state to be connected to the power feeding unit 330 .
  • both the first electronic component 310 and the short pin 350 may be shorted to be connected to the power feeding unit 330 .
  • the points 901 , 902 , and 903 connected to the power feeding unit 330 may vary according to the operation of the first switch 321 and the second switch 322 .
  • the processor 320 may control the first switch 321 and the second switch 322 to determine the points 901 , 902 , and 903 connected to the power feeding unit 330 .
  • one short pin 350 and one electronic component are described, but may not be limited thereto.
  • the number of the short pins 350 and the electronic components may further increase, and accordingly, the number of points connected to the power feeding unit 330 may also increase.
  • the second switch connecting the short pin 350 and the power feeding unit 330 is shorted, and the first switch 321 of the first electronic component 310 is connected to the second ground terminal 342 .
  • a loop may be formed at point 902.
  • the second switch connecting the short pin 350 and the power feeding unit 330 is opened, and the first switch 321 of the first electronic component 310 is connected to the first ground terminal 341, at point 901 A loop may be formed.
  • the loop at point 903 can be formed.
  • the length of the antenna may be determined according to the distance between the point forming the loop and the feeding unit 330 .
  • the resonant frequency of the antenna may be determined according to the length of the antenna. For example, when the point connected to the feeder 330 corresponds to 902 , the length of the antenna may be proportional to the length 920 between the feeder 330 and the point 902 . Similarly, when the point connected to the feeder 330 corresponds to 901 , the length of the antenna may be proportional to the length 910 between the feeder 330 and the point 901 .
  • the first switch 321 may connect the ground unit 340 and the first ground terminal 341 or the ground unit 340 and the second ground terminal 342 .
  • the processor 320 may control the operation of the first switch 321 to determine a ground terminal connected to the ground unit 340 .
  • the first mounting unit 331 may be connected to the ground unit 340 .
  • the second switch 322 may be positioned between the short pin 350 and the power feeding unit 330 .
  • the processor 320 may control the short pin 350 and the power supply unit 330 to be connected through the second switch 322 .
  • FIG. 10 is a diagram and a circuit diagram illustrating the structure of the electronic device of FIG. 9 .
  • the processor 320 may control the first switch 321 and the second switch 322 to change the internal position of the antenna connected to the power feeding unit 330 .
  • the position connected to the power feeding unit 330 may vary depending on the position of the short pin 350 .
  • the processor 320 shorts the first switch 321 and opens the second switch 322 a position connected to the power feeding unit 330 may be changed according to the position of the first electronic component 310 .
  • the processor 320 shorts both the first switch 321 and the second switch 322 , the position connected to the power feeding unit 330 between the first electronic component 310 and the short pin 350 is can be decided.
  • the processor 320 when the processor 320 opens both the first switch 321 and the second switch 322 , the power supply unit 330 and the ground unit 340 may not be connected. In this case, the loop structure of the antenna may not be formed, so that the antenna may not radiate a signal.
  • 1001 is a table summarizing the results according to the operation of these switches.
  • the processor 320 may control the open/short of the first electronic component 310 through the addition of the first bead 311 . Accordingly, in the case of 1001 , at least four different loop paths may be formed through the open/short of the first electronic component 310 and the open/short of the short pin 350 .
  • the processor 320 may control the first switch 321 to be opened and the second switch 322 to be short.
  • an antenna loop may be formed between the point 901 of FIG. 9 and the feeding unit 330 . This may correspond to the open/short case in Table 1001 of FIG. 10 .
  • the processor 320 may control the first switch 321 to be shorted and the second switch 322 to be opened. This may correspond to a short/open case in Table 1001 of FIG. 10 .
  • a loop of the antenna may be formed between the point 902 of FIG. 9 and the feeding unit 330 .
  • the loop length of the antenna may include the first length 910 .
  • the length of the antenna loop may include a second length 920 longer than the first length 910 . Loops of different lengths may be formed depending on the band band of the antenna, and the processor 320 may control the first switch 321 and the second switch 322 to form antenna loops of different lengths.
  • the number of switches, the number of loops that can be formed, the number of short pins, and the number of electronic components are not limited and may vary depending on the electronic device. As the number of short pins and the number of electronic components increase, the number of loops that can be formed may also increase. As a result, various antenna loop formations may lead to an improvement in the frequency performance of the antenna.
  • FIG. 11 illustrates a plurality of electronic components together in the structure of the electronic device of FIG. 10 .
  • the electronic device 300 may further include a plurality of other electronic components in addition to the first electronic component 310 .
  • a first switch 321 may be formed between the first electronic component 310B and the power feeding unit 330 .
  • the processor 320 can control the open/short of the first electronic component 310 through the first switch 321 has been described above with reference to FIG. 9 . Looking at the circuit diagram, it can be seen that switches are not installed in the plurality of other electronic components (eg, one of 310A, 310C, and 310D) except for one electronic component 310B.
  • a switch may be added to a plurality of other electronic components (eg, one of 310A, 310C, and 310D) to form various points connected to the power feeding unit 330 on the antenna.
  • a switch may be added to a plurality of other electronic components (eg, one of 310A, 310C, and 310D) to form various points connected to the power feeding unit 330 on the antenna.
  • FIG. 12 illustrates an internal structure of an electronic component disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the first electronic component 310 may include a first mounting unit 331 , a first ground terminal 341 , a second ground terminal 342 , and a first bead 311 .
  • the first ground terminal 341 and the second ground terminal 342 may be connected to the ground unit 340 .
  • a first switch 321 may be included between the first ground terminal 341 , the second ground terminal 342 , and the ground unit 340 .
  • the first bead 311 may be positioned between the first ground terminal 341 and the second ground terminal 342 .
  • the first bead 311 may be positioned between the second ground terminal 342 and the power feeding unit 330 .
  • the first bead 311 serves as an inductor or filter inside the electronic device 300 or between the mounting unit 331 of the first electronic component 310 and the second ground terminal 342 .
  • the RF signal and the current flowing on the circuit pass through the first bead 311, the RF signal of the high frequency band may be blocked.
  • the first bead 311 may not affect the operation of the first electronic component 310 by flowing a current used for the operation of the first electronic component 310 . That is, the first bead 311 may serve to block the RF signal of the antenna.
  • the first electronic component 310 may be connected to the ground unit 340 through the first ground terminal 341 and the second ground terminal 342 .
  • the processor 320 may connect the first ground terminal 341 and the ground unit 340 through the first switch 321 .
  • the first electronic component 310 may form a circuit with the power supply unit 330 to flow current and RF signals, and may form a loop structure of the antenna.
  • the processor 320 may connect the second ground terminal 342 and the ground unit 340 through the first switch 321 .
  • the second ground terminal 342 may be connected to the first bead 311 .
  • the first bead 311 may pass a current, but may block a high-band RF signal. Since the RF signal is blocked, it may be difficult to form a loop structure of the antenna.
  • the processor 320 may control whether the RF signal passes while passing a current used for the operation of the first electronic component 310 to the first electronic component 310 through the first switch 321 .
  • FIG. 13 illustrates an internal structure and circuit of an electronic component disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the first electronic component 310 includes a region 1310 including the first mounting unit 331 disposed on the antenna and a region 1320 forming a circuit with the ground unit 340 .
  • the processor 320 may connect the first ground terminal 341 and the ground unit 340 through the first switch 321 or connect the second ground terminal 342 and the ground unit 340 through the first switch 321 .
  • the power supply unit 330 passes through the first mounting unit 331 to the ground unit.
  • a circuit 1301 through which a current and a signal flows may be formed at 340 .
  • the power supply unit 330 passes through the first mounting unit 331 to the ground unit ( A circuit 1302 through which currents and signals flow can be formed with 340 .
  • the first bead 311 may be positioned between the second ground terminal 342 and the first mounting unit 331 .
  • a connection point forming a loop of the antenna may be determined by selecting the circuits 1301 and 1302 through the first switch 321 , and this process has been described with reference to FIG. 10 .
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a plurality of electronic products in addition to the first electronic component 310 in the block diagram of FIG. 9 .
  • the processor eg, the processor 320 of FIG. 3
  • the processor 320 may control individual switches connecting the plurality of electronic components to the ground unit 340 .
  • the processor 320 may variously determine the points 1401 to 1404 forming the loop structure through individual switches.
  • the points forming the loop structure are not limited thereto, and may vary depending on on/off of individual switches and the number of electronic components.
  • the electronic device 300 may further include a second electronic component.
  • the second electronic component may include the same internal components as the first electronic component 310 of FIG. 3 .
  • the second electronic component is a third part selectively connecting the second mounting unit (not shown) and the grounding unit (eg, the grounding unit 340 of FIG. 3 ) disposed near the antenna and the second mounting unit (not shown).
  • a ground terminal (not shown) and a fourth ground terminal (not shown), a third switch that is located on the ground side and selectively connects the ground part and the third ground terminal (not shown) or the fourth ground terminal (not shown) (not shown) and a fourth ground terminal (not shown) and a second bead (not shown) positioned between the second mounting unit (not shown) may be further included.
  • the processor 320 connects a third switch (not shown) and a third ground terminal (not shown) so that the second mounting unit (not shown) and the ground unit 340 are connected to the second bead ( It can be controlled to be connected without going through (not shown).
  • the processor 320 connects the third switch (not shown) and the fourth ground terminal (not shown) so that the second mounting unit (not shown) and the ground unit 340 are connected through a second bead (not shown). can be controlled as much as possible.
  • the processor 320 connects the first switch 321 and the first ground terminal 341 to control the current and RF signals supplied to the first electronic component 310 to be electrically connected or Alternatively, by connecting the first switch 321 and the second ground terminal 342 , the current supplied to the first electronic component 310 may flow but the RF signal may not be transmitted.
  • the third switch (not shown) and the third ground terminal (not shown) are connected to control the current and RF signals supplied to the second electronic component to be electrically connected, or the third switch (not shown) and the fourth By connecting a ground terminal (not shown), it is possible to control the current supplied to the second electronic component to flow but not to transmit the RF signal.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a power supply unit (eg, the power supply unit 330 of FIG. 3 ) that receives a power supply signal from a communication circuit of the electronic device, and the inside of the electronic device
  • a power supply unit eg, the power supply unit 330 of FIG. 3
  • a first electronic component eg, the first electronic component 310 of FIG. 3
  • a first mounting unit including a portion disposed on the antenna among the first electronic components (eg, the first mounting unit ( 331))
  • a grounding unit eg, the grounding unit 340 of FIG.
  • the power supply unit may apply the RF signal using the first mounting unit disposed on the electronic component.
  • the electronic device is located on the side of the second mounting part of the second electronic component disposed on the antenna, the third and fourth grounding terminals electrically connecting the grounding part and the second mounting part, and the grounding part. It may further include a second switch selectively electrically connecting the ground portion and the third ground terminal or the fourth ground terminal, and a second bead positioned between the fourth ground terminal and the second mounting unit.
  • the processor electrically connects the second switch and the third ground terminal to control the second mounting unit and the ground unit to be electrically connected without passing through the second bead, or electrically connects the second switch and the fourth ground terminal to The second mounting unit and the ground unit may be controlled to be electrically connected through the second bead.
  • the processor electrically connects the first switch and the first ground terminal to control the RF signal to be applied through the first electronic component, and electrically connects the second switch and the fourth ground terminal to the RF signal can be controlled not to be applied.
  • the processor electrically connects the first switch and the second ground terminal to control so that the RF signal is not applied through the first electronic component, and electrically connects the second switch and the third ground terminal to the first switch. 2 It is possible to control so that the RF RF signal is applied through the electronic component.
  • the processor electrically connects the first switch and the second ground terminal to control that the RF signal is not applied through the first electronic component, and electrically connects the second switch and the fourth ground terminal to 2It is possible to control so that the RF signal is not applied through the electronic component.
  • the processor electrically connects the first switch and the first ground terminal to control the RF signal to be applied through the first electronic component, and electrically connects the second switch and the third ground terminal to the second It is possible to control the RF signal to be applied through the electronic component.
  • the first electronic component and the second electronic component may include at least one of a barometer, an ECG/Back key, a MIC, a power key, a speaker, and a UB FPCB.
  • the electronic device further includes a third switch electrically connecting a short pin (eg, the short pin 350 of FIG. 3 ) located on the antenna and the short pin and the feeding unit,
  • the short pin exists in a third direction different from the first and second directions of the power feeding unit, and the processor may control on/off of the third switch.
  • the processor electrically connects the first switch and the first ground terminal to control the RF signal to be applied through the first electronic component, or electrically connects the first switch and the second ground terminal to the first Controlling so that the RF signal is not applied through the electronic component, and electrically connecting the second switch and the third ground terminal to control the RF signal to be applied through the second electronic component, or electrically connecting the second switch and the fourth ground terminal to control so that the RF signal is not applied through the second electronic component, and control to open or short the third switch (eg, the switch of FIG. 4 ).
  • the third switch eg, the switch of FIG. 4
  • the short pin is present in a second direction different from the first direction of the power feeding unit, and the processor may control on/off of the second switch.
  • the processor may electrically connect the first switch and the first ground terminal to control current and RF signals to be applied through the first electronic component, and control to open the second switch.
  • the processor may control the RF signal not to be applied by electrically connecting the first switch and the second ground terminal, and may control the second switch to be shorted.
  • the processor may electrically connect the first switch and the second ground terminal to control that the RF signal is not applied through the first electronic component, and may control the second switch to be opened.
  • the processor may electrically connect the first switch and the first ground terminal to control the RF signal to be applied through the first electronic component, and may control the second switch to be shorted.
  • 15 is a graph illustrating antenna performance of an electronic device for each frequency according to various embodiments of the present disclosure.
  • the x-axis may represent the frequency of the antenna.
  • the y-axis may represent the performance according to the frequency of the antenna. It may be understood that the higher the position on the y-axis, the better the antenna performance in the corresponding frequency domain.
  • the frequency domain of the antenna may include relatively low bands B5 and B8 and relatively high bands BT and B7.
  • the line 1501 shorts the first switch 321 (eg, connects the first ground terminal 341 and the ground unit 340 ) and opens the second switch 322 to open the first electronic component 310 . A case in which a loop is formed through .
  • the line 1502 opens the first switch 321 (eg, connects the second ground terminal 342 and the ground unit 340 ) and shorts the second switch 322 through the short pin 350 .
  • a case in which a loop is formed may be shown.
  • Line 1503 may indicate a case in which the first switch 321 is shorted and the second switch 322 is also shorted to form a loop through a point between the first electronic component 310 and the short pin 350 .
  • the line 1502 has a peak at about 800 MHz, while the line 1501 has a peak at about 900 MHz.
  • the highest point may include a point at which band performance is maximized within the B5 and B8 regions.
  • the processor 320 may open the first switch 321 and short the second switch 322 to maximize the performance of the antenna.
  • the processor 320 may short the first switch 321 and open the second switch 322 to maximize the performance of the antenna.
  • the processor 320 may maximize the performance of the antenna by adjusting the switch in the same principle in other bands.
  • the BT region which is a high-band frequency region of the antenna
  • the line 1501 in which the antenna loop is formed through the first electronic component 310 is located at the top of the graph more than the line 1502 in which the antenna loop is formed through the short pin 350 .
  • the performance of the antenna is further improved as it is located at the top of the graph.
  • the performance of each band of the antenna can be improved.
  • the electronic device in a method for improving antenna performance of an electronic device, includes a power supply unit (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) receiving a power supply signal from a communication circuit of the electronic device (eg, of FIG. 3 ).
  • the first mounting unit 331 of FIG. 3 a grounding unit that provides a reference potential for the power feeding unit (eg, the grounding unit 340 of FIG.
  • a first switch electrically connecting at least one of a first ground terminal (eg, the first ground terminal 341 of FIG. 3) or a second ground terminal (eg, the second ground terminal 342 of FIG. 3)
  • the first switch 321 of FIG. 3 may be included.
  • the method for improving the antenna performance of the electronic device includes an operation of electrically connecting the first switch and the first ground terminal to control the first mounting unit and the grounding unit to be electrically connected without passing through the first bead, or the first switch and the second grounding.
  • the method may include an operation of electrically connecting the terminals to control the first mounting unit and the grounding unit to be electrically connected via the first bead.
  • the electronic device is located on the side of the second mounting part of the second electronic component disposed on the antenna, the third and fourth grounding terminals electrically connecting the grounding part and the second mounting part, and the grounding part. It may further include a second switch selectively electrically connecting the ground portion and the third ground terminal and the fourth ground terminal, and a second bead positioned between the fourth ground terminal and the second mounting unit.
  • the method for improving the antenna performance of the electronic device is an operation of electrically connecting the second switch and the third ground terminal to control the second mounting unit and the ground unit to be electrically connected without passing through the second bead, or the second switch and the fourth ground terminal.
  • the method may further include an operation of electrically connecting the ground terminal to control the second mounting unit and the ground unit to be electrically connected through the second bead.
  • the electronic device electrically connects a short pin (eg, the short pin 350 of FIG. 3 ) positioned on the flexible printed circuit board (FPCB) of the antenna and the short pin and the power supply unit. It may further include a second switch.
  • the method for improving the antenna performance of the electronic device is to connect the first switch and the first ground terminal to control the RF signal to be applied through the first electronic component, and to open the second switch or the first switch and the second ground.
  • the method may further include an operation of controlling the RF signal not to be applied through the first electronic component by connecting the terminal and shorting the second switch.
  • the electronic device may further include a short pin and a third switch electrically connecting the short pin and the power supply
  • the method for improving antenna performance of the electronic device includes the first switch and the first switch.
  • the method may further include opening the switch to electrically cut off the feeding unit and the short pin, or shorting the third switch to electrically connect the feeding unit and the short pin.
  • the first electronic component and the second electronic component may include at least one of a barometer, an ECG/Back key, a MIC, a power key, a speaker, and a UB FPCB.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부, 급전부와 전기적으로 연결된 안테나, 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품, 급전부의 제1방향에 존재하며, 제1전자부품 중 안테나 인근에배치 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부, 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부, 제1전자부품 상에 위치하며, 접지부와 제1전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로에 포함되는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead), 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 접지부와 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치 및 제1스위치의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법
본 문서의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 안테나를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능을 향상시키는 방법을 포함할 수 있다.
전자 장치의 front metal housing은 3G, LTE, 5G 및/또는 GPS의 주파수 대역을 지원하는 안테나의 루프 구조 형성에 사용될 수 있다. Front metal loop antenna는 metal housing, 급전부, 및/또는 쇼트 핀(short pin)으로 구성될 수 있다. 급전부와 쇼트 핀은 c-clip을 통하여 연결될 수 있으며, metal housing과는 metal pad를 통하여 직접 연결될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 급전부에 RF 신호가 이동할 수 있도록 path를 인가하고, 쇼트 핀에 그라운드를 인가할 수 있다. 이 경우 급전부와 쇼트 핀 사이에서 루프를 형성할 수 있다. 안테나 내부에서 형성된 루프 구조에 따라 안테나의 band 주파수가 달라질 수 있다. 쇼트 핀의 위치가 달라지면 루프 구조가 달라질 수 있다. 이 경우 안테나의 band 주파수도 달라질 수 있다. 결국 쇼트 핀의 위치를 제어하여 안테나의 band 주파수를 제어할 수 있다.
경박 단소한 전자 장치의 내부 배치 공간의 제약으로 인하여 추가적인 쇼트 핀의 설치가 어려울 수 있다. 쇼트 핀이 추가되지 않으면 안테나의 band 주파수를 다양하게 형성하기 어려울 수 있다. 이 경우 전자 장치에서 지원하는 band 주파수에 제한이 발생될 수 있다.
쇼트 핀을 더 추가하기 위하여 안테나의 크기가 확장될 수 있으며, 이 경우 전자 장치의 소형화가 어려울 수 있다. 본 문서에 따른 다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀을 추가하지 않고 다양한 band 주파수를 지원하는 안테나를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부, 급전부와 전기적으로 연결된 안테나, 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품, 급전부의 제1방향에 존재하며, 제1전자부품 중 안테나 인근에 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부, 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부, 제1전자부품 상에 위치하며, 접지부와 제1전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로에 포함되는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead), 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 접지부와 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치 및 제1스위치의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 쇼트 핀을 더 추가하지 않고도 내부 전자 부품을 통하여 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀을 더 추가하지 않고도 안테나의 성능을 향상시킬 수 있으므로 안테나 및 전자 장치를 소형화시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 것이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나에 배치된 전자 부품을 나타낸 것이다.
도 6은 도 5의 전자 장치에 여러 전자부품이 배치된 상황을 도식화한 것이다.
도 7은 도 5에서 비드(bead)를 더 설치한 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 것이다.
도 8은 도 7의 전자 장치에 여러 전자 부품 및 비드가 배치된 상황을 도식화한 것이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다중 쇼트 핀 구조를 블록도로 나타낸 것이다.
도 10은 도 9의 전자 장치의 구조를 그림 및 회로도로 나타낸 것이다.
도 11은 도 10의 전자장치 구조에서 복수의 전자부품을 함께 도시한 것이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조를 나타낸 것이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조 및 회로를 나타낸 것이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구조를 도시한 블록도이다.
도 15은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나 성능을 주파수별로 나타낸 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 구성을 나타낸 블록도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310), 프로세서(320), 급전부(330), 접지부(340) 및 쇼트 핀(350)을 포함할 수 있다. 제1전자부품(310)은 제1비드(311), 제1실장부(331), 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1전자부품(310)은 제1비드(311), 제1 스위치(321), 제1실장부(331), 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1전자부품(310)은 전자 장치(300)의 프론트 메탈 안테나(front metal antenna)에 배치될 수 있다. 제1전자부품(310)은 Barometer, ECG/Back key, MIC, Power key, Speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1전자부품(310)은 프론트 메탈 안테나(front metal antenna)의 FPCB 에 배치될 수 있는 부품이라면 무엇이든 포함할 수 있으며, 앞선 예시에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 프로세서(320)를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 전자 장치(300)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서(320)들로 구성될 수 있다. 프로세서(320)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)가 전자 장치(300) 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 스위치 장치(예: 도 3의 제1스위치(321))의 제어와 관련된 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서(320)의 동작들은 메모리(예: 도 1의 메모리(140))에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 급전부(330)를 포함할 수 있다. 급전부(330)는 안테나에 전류를 공급하는 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 메인 보드에서 급전부(330)로 RF 신호 회로를 생성하여 RF신호를 송신할 수 있다. 또한, 메인 보드는 쇼트 핀(350)(short pin)에 그라운드를 인가하여 급전부(330)와 함께 안테나 내 loop구조를 형성할 수 있다. 접지부(340)는 그라운드를 포함할 수 있으며, 그라운드는 제1전자부품(310) 동작의 기준점을 제공할 수 있다. 기준 전위는 메인 인쇄 회로 기판(PCB)를 기준으로 결정될 수 있다. 접지부(340)는 급전부(330), 제1전자부품(310) 및 쇼트 핀(350)에 대해 기준 전위를 제공할 수 있다. 급전부(330)는 프론트 메탈 안테나에 배치된 제1실장부(331)를 향하여 RF신호 및 전류를 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1실장부(331)는 제1전자부품(310) 중 인근에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)는 제1전자부품(310) 상에 존재할 수 있으며, 접지부(340)와 제1전자부품(310)을 연결하는 부분을 포함할 수 있다. 제1스위치(321)는 접지부(340) 측에 위치하여 접지부(340)와 제1접지단자(341)를 연결하거나 또는 접지부(340)와 제2접지단자(342)를 연결할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)의 동작을 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1비드(bead)(311)를 포함할 수 있다. 제1비드(311)는 전자 장치(300) 내부에서 inductor 또는 filter의 역할을 할 수 있다. 회로 상에 흐르는 RF신호 및 전류가 제1비드(311)를 거치는 경우, 고주파 대역의 RF신호는 차단될 수 있다. 하지만 제1비드(311)는 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려보내 제1전자부품(310)의 동작에는 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 제1비드(311)는 안테나의 RF신호를 차단하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 급전부(330)를 기준으로 제1전자부품(310)의 위치에 따라 안테나의 루프 구조가 달라질 수 있다. 루프 구조는 안테나의 구조, 길이 및 공진 주파수의 폭을 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제1스위치(321)와 제1접지단자(341)를 연결시켜 제1실장부(331)와 접지부(340)가 제1비드(311)를 거치지 않고 연결되도록 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 제1스위치(321)와 제2접지단자(342)를 연결시켜 제1실장부(331)와 접지부(340)가 제1비드(311)를 거쳐 연결되도록 제어할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 안테나 구조를 나타낸 것이다.
도 4를 참고하면, 급전부(330)와 쇼트 핀(350) 사이에서 루프가 형성되는 것을 확인할 수 있다. 형성되는 루프의 길이가 길수록 안테나의 길이는 증가할 수 있으며, 상대적으로 안테나의 band(주파수 대역)는 낮아질 수 있다. 형성되는 루프의 길이가 짧을수록 안테나의 길이는 짧아질 수 있으며, 상대적으로 안테나의 band는 높아질 수 있다. 도 4의 loop1은 loop2보다 상대적으로 길이가 긴 것을 확인할 수 있다. 상대적으로 길이가 긴 loop1은 low band 안테나로 사용할 수 있으며, 상대적으로 길이가 짧은 loop2는 high band 안테나로 사용할 수 있다. 여기서 low band 및 high band 는 상대적인 주파수의 높낮이를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나의 메탈 하우징(360)에 배치된 메인 보드는 급전부(330)에 RF 신호 통과를 위한 path를 인가하고, 쇼트 핀(350)에는 그라운드를 인가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쇼트 핀(350)과 그라운드(340) 사이에 스위치가 위치할 수 있고, 스위치가 전기적으로 쇼트 상태일 수 있다.이를 통해 안테나는 loop구조를 형성할 수 있다. 안테나는 이 loop구조를 통하여 RF신호를 방사할 수 있다. 쇼트 핀(350)의 위치에 따라 루프 구조는 다르게 형성될 수 있으며, 안테나 내부에 쇼트 핀(350)의 배치 위치 및 개수를 변경하여 다양한 루프 구조를 형성할 수 있다. 이를 통해 안테나는 다양한 길이를 가질 수 있으며, 각 band별로 안테나의 길이를 조절하여 각 band별 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 로우(low)밴드의 RF신호를 송수신하는 제1안테나(예: loop1)의 경우 제1길이의 안테나를 포함할 수 있다. 상대적으로 하이(high)밴드의 RF신호를 송수신하는 제2안테나(예: loop2)의 경우 제2길이의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 주파수 밴드(예: 하이 밴드(High Band) 또는 로우 밴드(Low Band))에 기초하여 안테나의 길이가 결정될 수 있으며, 로우 밴드를 담당하는 제1안테나의 제1길이는 하이 밴드를 담당하는 제2 안테나의 제2길이보다 큰 값을 포함할 수 있다. 또한, 안테나의 길이 조절을 통하여 주파수 밴드(band)별로 안테나의 성능을 최대로 만들 수 있다. 루프 형성에 따른 안테나의 길이 조절에 대해서는 도 9에서 상세히 설명할 것이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나에 배치된 전자 부품을 나타낸 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 동작을 위하여 적어도 하나 이상의 전자 부품들(예: 310A 내지 310D))을 안테나에 배치시킬 수 있다. 제1전자 부품(310)은 이러한 전자 부품들(예: 310A 내지 310D))들을 포함할 수 있으며, 예를 들어, barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀(350)의 배치를 통하여 안테나의 길이를 조절할 수 있다. 또한, 스위치를 통하여 band 별로 연결되는 쇼트 핀(350)을 조절하거나 함께 사용할 수도 있다. 이 경우 단일 쇼트 핀(350)을 사용하는 경우 보다 복수개의 쇼트 핀(350)을 배치하여 안테나의 공진 shift 폭을 다양하게 형성할 수 있다. 안테나의 공진 shift 폭이 다양해지는 경우 band 별로 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.
다만, 경박 단소한 전자 장치(300) 내부 배치 공간의 제약으로 인하여 원하는 위치에 쇼트 핀(350)을 추가 배치하기 어려울 수 있다. 도 5에 따르면, 복수의 전자 부품들(예: 310A 내지 310D)이 안테나의 내부 배치 공간을 차지하고 있는 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1전자부품(310)은 MIC, speaker, key button, UB FPCB, power key, ECG/back key 중 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1전자부품(310)은 MIC를 포함할 수 있다. MIC는 고유의 기능(예: 음성 신호의 증폭 기능)이 있기 때문에 MIC를 제거하고 쇼트 핀(350)을 배치하는 것은 어려울 수 있다. 이는 speaker를 비롯한 다른 전자부품의 경우에도 마찬가지일 수 있다. 결국 제1전자부품(310)을 쇼트 핀(350)으로 대체하기에는 어려움이 있을 수 있다.
이러한 어려움을 극복하기 위하여 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는 제1전자부품(310)을 안테나와 직접 연결하거나 커플링하여 쇼트 핀(350)처럼 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310)을 활용하여 쇼트 핀(350)을 더 설치하지 않고도 다중 쇼트 핀(350) 구조처럼 안테나를 동작시킬 수 있다. 다중 쇼트 핀(350) 구조는 안테나 공진 shift 폭을 키울 수 있기 때문에, 특정 band에서 주파수 성능 개선 효과를 얻을 수 있음은 앞서 언급한 바 있다.
쇼트 핀(350)을 여러 개 활용한 다중 쇼트 핀(350) 구조에서는 프로세서(320)가 스위치를 통하여 open/short 조건을 자유롭게 컨트롤할 수 있다. 하지만 제1전자부품(310)을 쇼트 핀(350)으로 활용하는 경우, 제1전자부품(310)은 계속 short상태에 해당하거나 또는 open상태에 해당할 수 있다. 그래서 제1전자부품(310)을 활용하여 안테나의 다중 쇼트 핀(350) 구조를 형성하기에는 어려움이 있을 수 있다.
도 6은 도 5의 전자 장치에 여러 전자부품이 배치된 상황을 도식화한 것이다. 앞선 도 5에서 살펴본 것처럼 도 6에서 제1전자부품(310)이 계속하여 short상태로 존재하는 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전부(330) 근처에 위치한 전자부품(310C 또는 310D)을 루프 형성에 활용하는 경우 전기적으로 short 상태를 포함할 수 있다. 이 경우 루프가 급전부(330)와 일부 전자부품들(310C 또는 310D) 사이에서 주로 형성되고, 나머지 쇼트 핀(350)이나 나머지 전자부품들(310A 또는 310B)을 활용하기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 나머지 전자부품들(310A 또는 310B)의 경우 연결지점과 그라운드(340) 사이에 커패시터 특성을 포함할 수 있다. 이는 급전부(330)와 직접 연결되는 것이 아니라 커플링되어 연결되는 것을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면 제1전자부품(310)은 쇼트 핀(350)과 마찬가지로 접지부(340)의 역할을 하여 급전부(330)와 루프를 형성할 수 있다. 이러한 경우 급전부(330)와 쇼트 핀(350) 사이에서 루프가 형성되기는 어려울 수 있다. 즉, 안테나에 있어서 급전부(330)와 쇼트 핀(350)을 통하여 루프를 형성하려는 경우 제1전자부품(310)은 방해가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1전자부품(310)은 그 자체로는 open/short 컨트롤이 불가능하여 안테나 내부에서 루프 구조를 변경하기 어려울 수 있다. 안테나는 이러한 이유로 공진 shift를 하기에 어려울 수 있다. 즉, 제1전자부품(310)은 스위치와 달리 컨트롤이 불가하여 쇼트 핀(350)과 함께 또는 쇼트 핀(350)의 용도로 활용하기에 어려움이 있을 수 있다.
도 7은 도 5에서 비드(bead)를 더 설치한 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 것이다.
앞선 도 5에서 제1전자부품(310)을 활용하여 안테나의 다중 쇼트 핀(350) 구조를 형성하기 어려운 이유를 설명한 바 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 제1전자부품(310)에 제1비드(311)(bead)를 설치할 수 있다. 제1비드(311)는 전자 장치(300) 내부에서 inductor 또는 filter의 역할을 할 수 있다. 회로 상에 흐르는 RF신호(예 : 하이(high)밴드 신호 또는 로우(Low)밴드 신호) 및 전류가 제1비드(311)를 거치는 경우, 고주파 대역의 RF신호는 차단될 수 있다. 하지만 제1비드(311)는 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려보내 제1전자부품(310)의 동작에는 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 제1비드(311)는 안테나의 RF신호를 차단하는 역할을 할 수 있다. 제1비드(311)는 제1전자부품(310)을 RF신호가 통과할 수 없는 open상태로 만들 수 있다. 다만 이 경우에도 도 5와 마찬가지로 프로세서(320)가 스위치를 통하여 open/short 조건을 자유롭게 컨트롤하기에는 어려움이 있을 수 있다. 즉, 제1전자부품(310)은 open과 short 상태로 가변할 수 있는 것이 아니라, 하나의 조건(예: open 또는 short)으로 고정될 수 있다. 이러한 문제로 인하여 전자부품을 활용하여 다중 쇼트 핀(350) 구조로 안테나를 사용하는 것은 어려움이 있을 수 있다.
도 8은 도 7의 전자 장치에 여러 전자 부품 및 비드가 배치된 상황을 도식화한 것이다. 앞선 도 7에서 살펴본 것처럼 도 8에서 제1전자부품(310)이 계속하여 open상태로 존재하는 것을 확인할 수 있다. 이 경우 제1전자부품(310)은 쇼트 핀(350)을 통하여 루프를 형성하는데 방해가 되지 않을 수 있다. 다만, open 상태의 제1전자부품(310)을 활용하는 경우 다른 Band(주파수 대역)를 갖는 안테나의 루프 형성은 어려울 수 있다. 즉, 앞서 도 6에서 언급한 것처럼 제1전자부품(310)은 open/short 컨트롤이 어려울 수 있으며, 제1전자부품(310)을 활용하여 루프 구조를 변경할 수 없어 안테나는 공진 shift를 하기에 어려울 수 있다. 결국, 안테나는 쇼트 핀(350)을 활용하여 루프 형성을 할 수 밖에 없으며, 내부 배치 공간의 제약으로 인해 쇼트 핀(350)을 자유롭게 설치하기에는 어려움이 있을 수 있다. 결국 안테나는 다양하게 루프를 형성할 수 없어 band별로 성능을 향상시킬 수 있는 최적의 주파수를 적용하기에 어려움이 생길 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다중 쇼트 핀 구조를 블록도로 나타낸 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310), 급전부(330), 쇼트 핀(350) 및 쇼트 핀(350)을 급전부(330)와 연결시키는 제2스위치(322)를 포함할 수 있다. 제1전자부품(310)은 제1실장부(331), 제1비드(311), 제1접지단자(341), 제2접지단자(342) 및 제1스위치(321)를 포함할 수 있다. 각각의 구성요소에 대해서는 앞선 도 4에서 설명한 바 있다. 도 9는 앞선 도 4의 구성요소를 배열하여 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)의 동작에 따라 급전부(330)와 연결되는 구성을 변경하는 과정을 나타낸 것이다. 예를 들어, 제1스위치(321)의 동작에 따라 제1전자부품(310)은 short상태로 급전부(330)와 연결될 수 있다. 또는, 제2스위치(322)의 동작에 따라 쇼트 핀(350)은 short상태가 되어 급전부(330)와 연결될 수 있다. 또는, 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)의 동작에 따라 제1전자부품(310)과 쇼트 핀(350) 모두 short상태가 되어 급전부(330)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 급전부(330)와 연결되는 지점(901, 902, 903)들은 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)의 동작에 따라 달라질 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여 급전부(330)와 연결되는 지점(901, 902, 903)을 결정할 수 있다. 이하에서는 쇼트 핀(350) 1개와 전자 부품 1개를 가정하여 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 쇼트 핀(350) 및 전자 부품의 개수는 더 증가할 수 있으며, 그에 따라 급전부(330)와 연결되는 지점도 늘어날 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀(350)과 급전부(330)를 연결하는 제2스위치가 short되고, 제1전자부품(310)의 제1스위치(321)가 제2접지단자(342)와 연결되는 경우 902 지점에서 루프가 형성될 수 있다. 쇼트 핀(350)과 급전부(330)를 연결하는 제2스위치가 open되고, 제1전자부품(310)의 제1스위치(321)가 제1접지단자(341)와 연결되는 경우 901 지점에서 루프가 형성될 수 있다. 쇼트 핀(350)과 급전부(330)를 연결하는 제2스위치가 short되고, 제1전자부품(310)의 제1스위치(321) 제1접지단자(341)와 연결되는 경우 903 지점에서 루프가 형성될 수 있다. 루프를 형성하는 지점과 급전부(330) 사이의 거리에 따라 안테나의 길이가 결정될 수 있다. 안테나의 길이에 따라 안테나의 공진 주파수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 급전부(330)와 연결되는 지점이 902에 해당하는 경우 안테나의 길이는 급전부(330)와 902지점 사이의 길이(920)에 비례할 수 있다. 마찬가지로 급전부(330)와 연결되는 지점이 901에 해당하는 경우 안테나의 길이는 급전부(330)와 901지점 사이의 길이(910)에 비례할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1스위치(321)는 접지부(340)와 제1접지단자(341)를 연결하거나 또는 접지부(340)와 제2접지단자(342)를 연결할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)의 동작을 제어하여 접지부(340)와 연결되는 접지단자를 결정할 수 있다. 제1스위치(321)가 제1접지단자(341) 또는 제2접지단자(342)에 연결되면, 제1실장부(331)가 접지부(340)와 연결될 수 있다. 급전부(330)에서 제1실장부(331)를 거쳐 접지부(340)로 전류 및 신호가 흐르는 구조 및 제1스위치(321)의 구조에 대해서는 도 12 내지 도 13에서 더 자세히 설명할 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2스위치(322)는 쇼트 핀(350)과 급전부(330) 사이에 위치할 수 있다. 프로세서(320)는 제2스위치(322)를 통하여 쇼트 핀(350)과 급전부(330)가 연결되도록 제어할 수 있다.
도 10은 도 9의 전자 장치의 구조를 그림 및 회로도로 나타낸 것이다.
다양한 실시예들에 따르면 프로세서(320)는 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여 급전부(330)와 연결되는 안테나 내부 위치를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 open시키고 제2스위치(322)를 short시키는 경우 쇼트 핀(350)의 위치에 따라 급전부(330)와 연결되는 위치가 달라질 수 있다. 또는 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 short시키고 제2스위치(322)를 open시키는 경우 제1전자부품(310)의 위치에 따라 급전부(330)와 연결되는 위치가 달라질 수 있다. 또는 프로세서(320)가 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 모두 short시키는 경우 제1전자부품(310)과 쇼트 핀(350)의 사이에서 급전부(330)와 연결되는 위치가 결정될 수 있다. 또는 프로세서(320)가 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 모두 open시키는 경우 급전부(330)와 접지부(340)가 연결되지 않을 수 있다. 이 경우 안테나의 루프 구조를 형성하지 못하여, 안테나는 신호를 방사하지 않을 수 있다. 1001은 이러한 스위치의 동작에 따른 결과를 정리한 표이다. 프로세서(320)는 제1비드(311)의 추가를 통하여 제1전자부품(310)의 open/short를 제어할 수 있다. 이에 따라, 1001의 경우, 제1전자부품(310)의 open/short 및 쇼트 핀(350)의 open/short를 통해 최소 4가지의 다른 루프 경로를 형성할 수 있다. 이는 전자부품 및 쇼트 핀의 숫자에 따라 달라질 수 있으며, 공간 상의 제약으로 쇼트 핀을 배치하는 데 한계가 있더라도 기 배치된 전자부품의 활용을 통하여 다양한 루프 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 open시키고 제2스위치(322)는 short되도록 제어할 수 있다. 이 경우 도 9의 901 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성될 수 있다. 이는 도 10의 표 1001에서 open/short case에 해당될 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 short시키고 제2스위치(322)는 open되도록 제어할 수 있다. 이는 도 10의 표 1001에서 short/open case에 해당될 수 있다. 이 경우 도 9의 902 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성될 수 있다. 앞서, 도 9의 901 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성되는 경우 안테나의 루프길이는 제1길이(910)를 포함할 수 있다. 도 9의 902 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성되는 경우 안테나 루프의 길이는 제1길이(910)보다 긴 제2길이(920)를 포함할 수 있다. 안테나의 band대역에 따라 다른 길이의 루프 형성이 필요할 수 있으며, 프로세서(320)는 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여, 다른 길이의 안테나 루프를 형성할 수 있다. 여기에서 스위치의 개수, 형성 가능한 루프의 개수, 쇼트 핀의 개수 및 전자부품의 개수는 한정된 것이 아니며, 전자 장치에 따라 달라질 수 있다. 쇼트 핀의 개수 및 전자부품의 개수가 늘어나면 형성 가능한 루프의 개수도 증가할 수 있다. 결국 다양한 안테나 루프 형성은 안테나의 주파수 성능 향상으로 연결될 수 있다.
도 11은 도 10의 전자장치 구조에서 복수의 전자부품을 함께 도시한 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310) 이외에도 다른 복수의 전자부품을 더 포함할 수 있다. 도 11에 따르면, 제1전자부품(310B)과 급전부(330) 사이에 제1스위치(321)가 형성될 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1전자부품(310)의 open/short를 제어할 수 있음은 앞선 도 9에서 설명한 바 있다. 회로도를 보면 하나의 전자부품(310B)을 제외하고 다른 복수의 전자부품(예: 310A, 310C, 310D 중 하나) 에는 스위치가 설치되지 않은 것을 확인할 수 있다. 하나의 전자부품(310B)과 마찬가지로 다른 복수의 전자부품(예: 310A, 310C, 310D 중 하나)에도 스위치를 추가하여 안테나 상에서 급전부(330)와 연결되는 지점을 다양하게 형성할 수 있다. 아래 도 12 및 도 13을 통하여 다음의 조건을 만족시키기 위한 전자부품의 내부 구조를 살펴볼 것이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조를 나타낸 것이다.
다양한 실시예들에 따르면 제1전자부품(310)은 제1실장부(331), 제1접지단자(341), 제2접지단자(342) 및 제1비드(311)를 포함할 수 있다. 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)는 접지부(340)와 연결될 수 있다. 제1접지단자(341), 제2접지단자(342) 및 접지부(340)의 사이에는 제1스위치(321)가 포함될 수 있다. 제1비드(311)는 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342) 사이에 위치할 수 있다. 제1비드(311)는 제2접지단자(342)와 급전부(330) 사이에 위치할 수 있다. 앞선 도 4에 따르면, 제1비드(311)는 전자 장치(300) 내부 또는 제1전자부품(310)의 실장부(331)와 제2 접지단자 (342) 사이에서 inductor 또는 filter의 역할을 할 수 있다. 회로 상에 흐르는 RF신호 및 전류가 제1비드(311)를 거치는 경우, 고주파 대역의 RF신호는 차단될 수 있다. 하지만 제1비드(311)는 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려보내 제1전자부품(310)의 동작에는 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 제1비드(311)는 안테나의 RF신호를 차단하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1전자부품(310)은 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)를 통하여 접지부(340)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시킬 수 있다. 이 경우, 제1전자부품(310)은 급전부(330)와 회로를 형성하여 전류 및 RF신호를 흘려줄 수 있으며, 안테나의 루프 구조를 형성할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시킬 수 있다. 이 경우 제2접지단자(342)는 제1비드(311)와 연결될 수 있다. 제1비드(311)는 전류는 통과시킬 수 있으나, 고대역의 RF신호는 차단시킬 수 있다. RF신호는 차단되어 안테나의 루프 구조를 형성하기는 어려울 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1전자부품(310)으로 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려주면서도, RF신호의 통과 여부를 컨트롤할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조 및 회로를 나타낸 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1전자부품(310)은 안테나에 배치된 제1실장부(331)가 포함된 영역(1310) 및 접지부(340)와 회로를 형성하는 영역(1320)을 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시키거나 또는 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시킬 수 있다. 예를 들어 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 통하여 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시킨 경우 급전부(330)에서 제1실장부(331)를 거쳐 접지부(340)로 전류 및 신호가 흐르는 회로(1301)가 형성될 수 있다. 또한, 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 통하여 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시킨 경우 급전부(330)에서 제1실장부(331)를 거쳐 접지부(340)로 전류 및 신호가 흐르는 회로(1302)가 형성될 수 있다. 다만, 제2접지단자(342)와 제1실장부(331) 사이에는 제1비드(311)가 위치할 수 있음은 앞선 도 12에서 설명한 바 있다. 제1스위치(321)를 통한 회로(1301, 1302) 선택에 의하여 안테나의 루프를 형성하는 연결점이 결정될 수 있으며, 이 과정에 대해서는 도 10에서 설명한 바 있다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구조를 도시한 블록도이다.
도 14는 도 9의 블록도에서 제1전자부품(310) 외에 복수의 전자 제품을 추가로 표시한 것이다. 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))가 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여 안테나의 루프 구조를 형성하는 과정은 도 9에서 설명한 바 있다. 프로세서(320)는 복수의 전자 부품들을 접지부(340)와 연결시키는 개별적인 스위치들을 제어할 수 있다. 프로세서(320)는 개별적인 스위치들을 통하여 루프 구조를 형성하는 지점(1401 내지 1404)을 다양하게 결정할 수 있다. 루프 구조를 형성하는 지점은 이로 한정되는 것은 아니며, 개별 스위치의 on/off 및 전자부품의 개수에 따라 달라질 수 있다. 다양한 루프 구조 형성을 통하여 band 별로 다양하게 안테나의 공진 주파수 설정이 가능할 수 있다. 이 경우 band 별로 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 동일한 band 대역에서 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 이는 도 15에서 상세히 설명할 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제2전자부품을 더 포함할 수 있다. 제2전자부품은 도 3의 제1전자부품(310)과 같은 내부 구성요소를 포함할 수 있다. 제2전자부품은 안테나의 인근에 배치된 제2실장부(미도시), 접지부(예: 도 3의 접지부(340))와 제2실장부(미도시)를 선택적으로 연결시키는 제3접지단자(미도시) 및 제4접지단자(미도시), 접지부 측에 위치하여 접지부와 제3접지단자(미도시) 또는 제4접지단자(미도시)를 선택적으로 연결하는 제3스위치(미도시) 및 제4접지단자(미도시)와 제2실장부(미도시) 사이에 위치한 제2비드(미도시)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제3스위치(미도시)와 제3접지단자(미도시)를 연결시켜 제2실장부(미도시)와 접지부(340)가 제2비드(미도시)를 거치지 않고 연결되도록 제어할 수 있다. 또는 프로세서(320)는 제3스위치(미도시)와 제4접지단자(미도시)를 연결시켜 제2실장부(미도시)와 접지부(340)가 제2비드(미도시)를 통해 연결되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제1스위치(321)와 제1접지단자(341)를 연결시켜 제1전자부품(310)에 공급되는 전류 및 RF신호가 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제1스위치(321)와 제2접지단자(342)를 연결시켜 제1전자부품(310)에 공급되는 전류는 흐르지만 RF 신호는 전송되지 않도록 제어할 수 있다. 또한, 제3스위치(미도시)와 제3접지단자(미도시)를 연결시켜 제2전자부품에 공급되는 전류 및 RF신호가 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제3스위치(미도시)와 제4접지단자(미도시)를 연결시켜 제2전자부품에 공급되는 전류는 흐르지만 RF신호는 전송되지 않도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부(예: 도 3의 급전부(330)), 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품(예: 도 3의 제1전자부품(310)), 제1전자부품 중에서 안테나에 배치된 부분을 포함하는 제1실장부(예: 도 3의 제1실장부(331)), 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부(예: 도 3의 접지부(340)), 접지부와 제1실장부를 전기적으로 연결시키는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead) (예: 도 3의 제1비드(311)) 및 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자(예: 도 3의 제1접지단자(341)) 또는 제2접지단자(예: 도 3의 제2접지단자(342))중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결하는 제1스위치(예: 도 3의 제1스위치(321))를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 급전부는 전자부품에 배치된 제1실장부를 이용하여 RF신호를 인가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나에 배치된 제2전자부품의 제2실장부, 접지부와 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자, 접지부 측에 위치하여 접지부와 제3접지단자 또는 제4접지단자를 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2스위치 및 제4접지단자와 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함할 수 있다. 이 때 프로세서는 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 통하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 RF신호가 인가되지 않도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF RF신호가 인가되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전자부품 및 제2전자부품은 barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나에 위치하는 쇼트 핀(short pin)(예: 도 3의 쇼트 핀(350)) 및 쇼트 핀과 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함하며, 쇼트 핀은 급전부의 제1방향 및 제2방향과는 다른 제3방향에 존재하고, 프로세서는 제3스위치의 on/off를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제3스위치(예: 도 4의 스위치)를 open 또는 short시키도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쇼트 핀은 급전부의 제1방향과는 다른 제2방향에 존재하고, 프로세서는 제2스위치의 on/off를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 전류 및 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치를 open시키도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치를 short시키도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치를 open시키도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치를 short시키도록 제어할 수 있다.
도 15은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나 성능을 주파수별로 나타낸 그래프이다.
도 15의 그래프를 참고하면, x축은 안테나의 주파수를 나타낼 수 있다. y축은 안테나의 주파수에 따른 성능을 나타낼 수 있다. y축에서 상단에 위치할수록 해당 주파수 영역에서 안테나 성능이 더 좋은 것으로 이해될 수 있다. 안테나의 주파수 영역은 상대적으로 저대역인 B5, B8 및 상대적으로 고대역인 BT, B7 영역을 포함할 수 있다. 라인 1501은 제1스위치(321)를 short시키고(예를 들어, 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시키고) 제2스위치(322)를 open시켜 제1전자부품(310)을 통해 루프를 형성한 경우를 나타낼 수 있다. 라인 1502은 제1스위치(321)를 open시키고(예를 들어, 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시키고) 제2스위치(322)를 short시켜 쇼트 핀(350)을 통해 루프를 형성한 경우를 나타낼 수 있다. 라인 1503은 제1스위치(321)를 short시키고 제2스위치(322)도 short시켜 제1전자부품(310) 및 쇼트 핀(350) 사이의 지점을 통해 루프를 형성한 경우를 나타낼 수 있다.
안테나의 저대역 주파수 영역인 B5 및 B8 영역을 보면, 라인 1502는 약 800MHz에서 최고점이 형성된 반면, 라인 1501은 약 900MHz에서 최고점이 형성된 것을 확인할 수 있다. 여기서 최고점은 B5 및 B8 영역 이내에서 band의 성능을 최대로 하는 지점을 포함할 수 있다. 예를 들어, band의 주파수 대역이 800MHz인 경우 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 open하고, 제2스위치(322)를 short시켜 안테나의 성능을 최대로 개선할 수 있다. band의 주파수 대역이 900MHz인 경우 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 short하고, 제2스위치(322)를 open시켜 안테나의 성능을 최대로 개선할 수 있다. 프로세서(320)는 다른 band 대역에서도 마찬가지 원리로 스위치를 조절하여 안테나의 성능을 최대로 개선할 수 있다.
안테나의 고대역 주파수 영역인 BT 영역을 보면 쇼트 핀(350)을 통하여 안테나 루프를 형성한 라인 1502보다, 제1전자부품(310)을 통하여 안테나 루프를 형성한 라인 1501이 더 그래프 상단에 위치한 것을 확인할 수 있다. 그래프의 상단에 위치할수록 안테나의 성능이 더 향상되었음을 의미할 수 있다. 같은 band 주파수 대역 내에서도 쇼트 핀(350)만을 사용하는 경우보다 제1전자부품(310)을 일종의 쇼트 핀(350)으로 활용하는 경우 안테나의 band별 성능을 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법에 있어서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부(예: 도 3의 급전부(330)), 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품(예: 도 3의 제1전자부품(310)), 제1전자부품 중에서 안테나에 배치된 부분을 포함하는 제1실장부(예: 도 3의 제1실장부(331)), 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부(예: 도 3의 접지부(340)), 접지부와 제1실장부를 전기적으로 연결시키는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead) (예: 도 3의 제1비드(311)) 및 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자(예: 도 3의 제1접지단자(341)) 또는 제2접지단자(예: 도 3의 제2접지단자(342)) 중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결하는 제1스위치(예: 도 3의 제1스위치(321))를 포함할 수 있다. 이 때 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나에 배치된 제2전자부품의 제2실장부, 접지부와 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자, 접지부 측에 위치하여 접지부와 제3접지단자 및 제4접지단자를 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2스위치 및 제4접지단자와 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함할 수 있다. 이 때 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 통하여 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나의 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)에 위치하는 쇼트 핀(short pin)(예: 도 3의 쇼트 핀(350)) 및 쇼트 핀과 급전부를 전기적으로 연결하는 제2스위치를 더 포함할 수 있다. 이 때 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제1스위치와 제1접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치를 open시키는 동작 또는 제1스위치와 제2접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치를 short시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 쇼트 핀(short pin) 및 쇼트 핀과 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함할 수 있으며, 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제1스위치와 제1접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 동작 및 제2스위치와 제3접지단자를 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제2스위치와 제4접지단자를 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 동작 및 제3스위치를 open시켜 급전부와 쇼트 핀을 전기적으로 차단시키거나 또는 제3스위치를 short시켜 급전부와 쇼트 핀을 전기적으로 연결시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전자부품 및 제2전자부품은 barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부;
    상기 급전부와 전기적으로 연결된 안테나;
    상기 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품;
    상기 급전부의 제1방향에 존재하며, 상기 제1전자부품 중 상기 안테나 인근에 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부;
    상기 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부;
    상기 제1전자부품 상에 위치하며, 상기 접지부와 상기 제1전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로에 포함되는 제1접지단자 및 제2접지단자;
    상기 제2접지단자와 상기 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead);
    상기 접지부 측에 위치하여 상기 접지부와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 상기 접지부와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치; 및
    상기 제1스위치의 동작을 제어하는 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1실장부와 상기 접지부가 상기 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는
    상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1실장부와 상기 접지부가 상기 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어,
    상기 급전부는
    상기 안테나에 배치된 상기 제1실장부를 이용하여 RF(radio frequency)신호를 인가하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나에 배치된 제2전자부품의 제2실장부;
    상기 접지부와 상기 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자;
    상기 접지부 측에 위치하여 상기 접지부와 상기 제3접지단자 또는 상기 제4접지단자 중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결하는 제2스위치;및
    상기 제4접지단자와 상기 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함하며,
    상기 제2실장부는 상기 제1방향과는 다른 제2방향에 존재하며,
    상기 프로세서는
    상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2실장부와 상기 접지부가 상기 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는
    상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2실장부와 상기 접지부가 상기 제2비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고,
    상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고,
    상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하는 전자 장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하고,
    상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하는 전자 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고,
    상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하는 전자 장치
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품은
    barometer, electrocardiogram(ECG)/Back key, microphone(MIC), power key, speaker 및 universal bus(UB) flexible printed circuit board(FPCB) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 배치된 쇼트 핀(short pin);및
    상기 쇼트 핀과 상기 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함하며,
    상기 쇼트 핀은
    상기 급전부의 상기 제1방향 및 상기 제2방향과는 다른 제3방향에 존재하고,
    상기 프로세서는
    상기 제3스위치의 on/off를 제어하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고,
    상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고,
    상기 제3스위치를 open 또는 short시키도록 제어하는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 배치된 쇼트 핀(short pin);및
    상기 쇼트 핀과 상기 급전부를 전기적으로 연결하는 제2스위치를 더 포함하며,
    상기 쇼트 핀은
    상기 급전부의 상기 제1방향과는 다른 제2방향에 존재하고,
    상기 프로세서는
    상기 제2스위치의 on 또는 off 여부를 제어하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 전송되도록 제어하고,
    상기 제2스위치를 open시키도록 제어하는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하고,
    상기 제2스위치를 short시키도록 제어하는 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제2접지 단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하고,
    상기 제2스위치를 open시키도록 제어하는 전자 장치.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 RF신호가 인가되도록 제어하고,
    상기 제2스위치를 short시키도록 제어하는 전자 장치.
PCT/KR2022/002711 2021-03-16 2022-02-24 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법 Ceased WO2022196967A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280022292.1A CN116998062A (zh) 2021-03-16 2022-02-24 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法
EP22771633.9A EP4266492A4 (en) 2021-03-16 2022-02-24 ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR IMPROVING THE ANTENNA PERFORMANCE OF AN ELECTRONIC DEVICE
US17/687,117 US12191563B2 (en) 2021-03-16 2022-03-04 Electronic device and method for improving performance of antenna of electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0034019 2021-03-16
KR1020210034019A KR102925008B1 (ko) 2021-03-16 2021-03-16 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/687,117 Continuation US12191563B2 (en) 2021-03-16 2022-03-04 Electronic device and method for improving performance of antenna of electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022196967A1 true WO2022196967A1 (ko) 2022-09-22

Family

ID=83320748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/002711 Ceased WO2022196967A1 (ko) 2021-03-16 2022-02-24 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102925008B1 (ko)
WO (1) WO2022196967A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180024336A (ko) * 2016-08-29 2018-03-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20190022074A (ko) * 2017-08-25 2019-03-06 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20190024151A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 삼성전자주식회사 루프 구조를 갖는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
US20190215794A1 (en) * 2018-01-05 2019-07-11 Garmin Switzerland Gmbh Conductive watch housing with slot antenna configuration
KR20210015460A (ko) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10381715B2 (en) 2017-05-23 2019-08-13 Apple Inc. Electronic device antennas having multi-band tuning capabilities

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180024336A (ko) * 2016-08-29 2018-03-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20190022074A (ko) * 2017-08-25 2019-03-06 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20190024151A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 삼성전자주식회사 루프 구조를 갖는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
US20190215794A1 (en) * 2018-01-05 2019-07-11 Garmin Switzerland Gmbh Conductive watch housing with slot antenna configuration
KR20210015460A (ko) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102925008B1 (ko) 2026-02-10
KR20220129306A (ko) 2022-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022035283A1 (ko) 폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조
WO2022045771A1 (ko) 안테나 및 이를 구비한 전자 장치
WO2021251749A1 (ko) 세라믹 하우징을 포함하는 전자 장치에서 mmwave 안테나의 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법
WO2022065892A1 (ko) 전자 장치
WO2022231335A1 (ko) Srs를 전송하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
WO2023106600A1 (ko) 안테나 및 상기 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2022181940A1 (ko) 전자장치 및 그 제어방법
WO2022114564A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022045659A1 (ko) 복수의 주파수 대역을 이용한 통신을 수행하는 통신 회로와 그것을 구비한 전자 장치
WO2021112512A1 (ko) 무선 통신 구조 및 그를 이용하는 전자 장치
WO2022196967A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법
WO2024096353A1 (ko) 편파를 식별하기 위한 전자 장치 및 방법
WO2022220582A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022220470A1 (ko) 위상 시프터를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022158811A1 (ko) 안테나 스위칭 방법 및 전자 장치
WO2022177278A1 (ko) 안테나를 제어하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2022158904A1 (ko) 양면 배치형 전자 부품 모듈 및 그를 포함하는 전자장치
WO2022220532A1 (ko) 무선 신호를 처리하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
WO2021157886A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022220533A1 (ko) 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
WO2022098000A1 (ko) 안테나 모듈 간의 ｄｃｄｃ 컨버터 공유 방법 및 장치
WO2024205102A1 (ko) 안테나와 전기적으로 연결된 스위치를 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
WO2025183460A1 (ko) 무선 주파수 프론트 엔드 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024049145A1 (ko) 그라운드 회로를 제어하기 위한 전자 장치 및 방법
WO2022086180A1 (ko) 복수의 주파수 대역을 이용한 통신을 수행하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22771633

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022771633

Country of ref document: EP

Effective date: 20230718

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202337050714

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280022292.1

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE