WO2022203293A1 - 버튼 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

버튼 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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김동희
임창옥
김용규
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    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a button device and an electronic device including the button device.
  • the electronic device may include an air vent connecting an internal space of the electronic device and an external space of the electronic device.
  • a structure in which internal air and external air circulate through the air vent may be formed.
  • the air vent may be used for various purposes, including a function of dissipating heat inside the electronic device to the outside or maintaining air pressure inside the electronic device at a certain level.
  • some of the electronic components included in the electronic device may generate heat by operation.
  • a processor including a plurality of transistors may generate a lot of heat by operation.
  • the temperature inside the electronic device may increase due to heat generated by the electronic component.
  • an electronic component when exposed to high heat, it may be damaged or the electrical connection may be damaged.
  • the operation can be controlled so that the electronic component cannot dissipate excessive heat.
  • a vent hole connected to the internal space may be formed on the outer surface of the electronic device.
  • the aesthetic level of the appearance of the electronic device may be deteriorated.
  • the through hole may act as a factor that deteriorates the uniformity of the exterior design of the electronic device.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including a button device and a button device configured such that the through hole is provided in consideration of air circulation inside and outside the electronic device and the through hole is not visible from the outside of the electronic device.
  • the electronic device is disposed in a first direction with respect to an outer wall of the housing to cover a housing, a key hole and a through hole formed in the housing, and the key hole and the through hole a body part to be formed, a button member including a button protrusion inserted into the key hole, disposed to face the outer wall of the housing in a second direction opposite to the first direction and pressed by the button protrusion of the button member to electrically a substrate member including a switch for generating a signal; a base disposed between the housing and the substrate member to cover the substrate member; in the base to surround at least one of the key hole and the through hole in the second direction
  • a waterproof member formed to protrude and including a sealing part at least partially in close contact with the outer wall of the housing, a pipe connecting the internal space of the electronic device with the outside of the electronic device through the through hole, and the through hole flowing in It may include a waterproof cover disposed on the conduit to block the moisture.
  • a button device is a button member including a button protrusion formed on the body portion of the body portion, a switch pressed by the button protrusion of the button member to generate an electrical signal, and a second opening (opening) ) and a base disposed between the button member and the substrate member to cover the substrate member, a transmission unit formed on the base to be disposed between the button protrusion of the button member and a switch of the substrate member, and the transmission unit A first opening formed in the base to be spaced apart from and connected to the second opening of the substrate member, and a sealing portion formed to protrude from the base in the direction of the button member to surround the transfer unit and the first opening. It may include a waterproof member.
  • condensation or noise caused by a temperature difference between the inside and outside of the electronic device may be prevented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a button device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a perspective view of the button device shown in FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a view illustrating a state in which a button device according to various embodiments disclosed in this document is installed in a housing of an electronic device.
  • FIG. 7 is a view of a housing of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a view for explaining a button device installed in a housing according to various embodiments disclosed in this document.
  • 9A is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 6 .
  • 9B is a cross-sectional view in a state in which an external force is applied to a button device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a button device according to another embodiment disclosed in this document.
  • 11A to 11C are diagrams for explaining a pipeline of the button device disclosed in this document.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a button device according to another embodiment disclosed in this document.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a perspective view of a front side of an electronic device 200 (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 described below may include at least one of the components of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2A .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that extends seamlessly from the second surface 210B toward the front plate at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 202 or the back plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may not include the first region and the second region, but only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 , an input device 203 , a sound output device 207 and 214 , sensor modules 204 and 219 , camera modules 205 and 212 , and a key. It may include at least one or more of an input device 217 , an indicator (not shown), and a connector 208 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 is located in the first area 210D, and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone 203 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call.
  • the microphone 203 , the speakers 207 , 214 , and the connector 208 may be at least partially disposed in the internal space of the electronic device 200 , and may be formed through at least one hole formed in the housing 210 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 210 may be used in common for the microphone 203 and the speakers 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, a home key button) of the housing 210 , a portion of the second surface 210B, and/or under the display 201 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200, and/or flash 213 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the second camera module 212 may be protected by the camera housing 290 disposed on the second surface 210B of the electronic device 200 . At least a portion of the camera housing 290 may be exposed as the second surface 210B of the electronic device 200 .
  • An external hole 291 may be formed in the camera housing 290 . In an embodiment, an external sound introduced through the external hole 291 may be transmitted to a microphone module (not shown) disposed adjacent to the second camera module 212 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 are displayed on the display 201 as soft keys, etc. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of a light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the connector hole 208 includes a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 , some sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 , or an indicator may be disposed to be exposed through the display 201 .
  • the camera module 205 , the sensor module 204 , or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transmission area perforated to the front plate 202 of the display 201 in the internal space of the electronic device 200 . It can be arranged so that According to an embodiment, the area where the display 201 and the camera module 205 face each other may be formed as a transparent area having a predetermined transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • a transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, an angle of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 201 may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 may be a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a part of a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) is possible, at least a part of it is folded, rolled or rolled, or at least partially the area is expanded and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (eg, the housing 210 of FIGS.
  • a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device expands a screen display area by unfolding a display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs. Can be used.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (for example: a bracket or support structure), a front plate 320 (such as a front cover), a display 330 (such as the display 201 in FIG. 2A ), a substrate 340 (such as a printed circuit board (PCB); A flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)), a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, a rear surface) cover) may be included.
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 For example: a bracket or support structure
  • a front plate 320 such as a front cover
  • a display 330 such as the display 201 in FIG. 2A
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a substrate 340 coupled to the other surface.
  • the substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device 300 may include a camera module 390 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the camera module 390 illustrated in FIG. 3 may include at least one camera for photographing a rear direction (eg, -Z direction of FIG. 3 ) of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 may include various camera modules. For example, it may further include a camera module including at least one camera for photographing the front direction (eg, the +Z direction of FIG. 3 ) of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a button device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a perspective view of the button device shown in FIG. 4 .
  • the button device 400 (eg, the key input device 217 of FIG. 2A ) according to various embodiments disclosed in this document may refer to an input device that functions by being pressed by an external force.
  • an electrical signal is generated and an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device of FIG. 2A ) is generated according to the generated electrical signal. (200))
  • various functions may be performed. For example, when the button device 400 is pressed, volume up, volume down, sleep mode entry, camera function execution, power off or power on, voice command function (eg, bixby) ), various functions such as execution can be performed. These various functions may be set at the time of manufacturing the electronic device, and may be arbitrarily selected by a user according to a user interface.
  • the button device 400 may be disposed at various positions in the electronic device.
  • the portion on which the display module of the electronic device (eg, the display 330 of FIG. 3 ) is disposed is referred to as a front surface (eg, the first surface 210A of FIG. 2A ), and the front surface A surface opposite to the back surface (eg, the second surface 210B of FIG. 2B ) is referred to as a side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 2A ) except for the front surface and the rear surface.
  • the button device 400 may be disposed, for example, on the front, back, and/or side of the electronic device.
  • the button device 400 will be described as a side key located on the side of the electronic device.
  • the position of the button device 400 shown in the following description and drawings does not limit the position of the button device 400 according to various embodiments of the present invention.
  • the button device 400 includes a button member 410 , a waterproof member 420 , an adhesive member 440 , a substrate member 430 , a substrate bracket 450 , and a button bracket 460 . ) may be included.
  • the button device 400 including all of the above-described components will be described as an example, but the components of the button device 400 according to various embodiments disclosed in this document are limited only to include all of the above-described components. not interpreted.
  • the components of the button device 400 described above are only examples, and it is also possible to omit some of the components described within the range that those skilled in the art can understand, or to configure the button device 400 by adding other components to the components described above.
  • the substrate bracket 450 and the button bracket 460 may be configured to be integrated into one bracket, and at least one of the substrate bracket 450 , the button bracket 460 and/or the adhesive member 440 may be may be omitted.
  • various modifications may be possible.
  • the button device 400 has a laminated structure of a button member 410 - a waterproof member 420 - an adhesive member 440 - a substrate member 430 - a substrate bracket 450 - a button bracket 460.
  • a stacking structure is only an example, and the stacking order may be changed.
  • the button member 410 may transmit an external force applied by a user to the switch 431 of the substrate member 430 .
  • the button member 410 may be two, as shown in FIGS. 4 and 5 .
  • the number of button members 410 may be variously changed in addition. Different functions may be performed according to an external force applied to the button member 410 .
  • a switch corresponding to the first button member 411 eg, the first switch 4311 or the second switch 4312
  • a switch eg, the third switch 4313
  • the electronic device enters the sleep mode or enters the sleep mode. can be released
  • the first body portion 4111 of the first button member 411 may mean a portion constituting the overall shape of the first button member 411 .
  • a portion of the first body 4111 may be exposed to the outer surface of the electronic device.
  • the user may provide an external force to the first body portion 4111 exposed to the outer surface of the electronic device.
  • the first body part 4111 exposed to the outer surface of the electronic device so that the first button member 411 is distinguished from other parts of the electronic device eg, the housing (eg, the housing 610 of FIG. 6 )
  • the first exposed to the outer surface of the electronic device so that the user's body providing an external force to the first body part 4111 does not slide on the surface of the first body part 4111.
  • the surface of the body part 4111 may include a non-slip structure, For example, irregularities for increasing surface roughness may be formed on the surface of the first body part 4111 .
  • the first button member 411 may include a first button protrusion 4112 and a second button protrusion 4113 .
  • the button protrusions 4112 and 4113 may be formed to protrude from a portion of the first body 4111 .
  • the button protrusions 4112 and 4113 may press the switches 4311 and 4312 of the substrate member 430 to be described later.
  • the first button protrusion 4112 or the second button protrusion 4113 formed on the first body part 4111 is the switch 4311 of the substrate member 430, 4312) can be pressurized.
  • the switches 4311 and 4312 pressed by the first button protrusion 4112 or the second button protrusion 4113 generate an electrical signal to perform a preset function.
  • the number of button protrusions may be variously changed.
  • the first button member 411 has been described as including the first button protrusion 4112 and the second button protrusion 4113 , but the first button member 411 may include only one button protrusion. .
  • the second button member 412 may include a second body portion 4121 and a third button protrusion 4122 formed on the second body portion 4121 .
  • the second body portion 4121 and the third button protrusion 4122 of the second button member 412 are the first body portion 4111 and the first button protrusion 4112 of the first button member 411 (or the first 2 button protrusion (4113)), so a detailed description will be omitted.
  • the waterproof member 420 may include a base 421 , a transmission part 423 , a first opening 510 , and a sealing part 422 .
  • the waterproof member 420 may be a component that blocks foreign substances and moisture from moving into the substrate member 430 or the inside of the electronic device.
  • the base 421 may be formed to completely cover the substrate member 430 .
  • the base 421 may be formed of various materials.
  • the base 421 may be formed of a synthetic resin material having elasticity, a silicone-based material, or a rubber-based material. Since the base 421 may come into contact with various foreign substances and moisture introduced from the outside of the electronic device, it may be formed of a material that is not damaged by repeated contact of such foreign substances.
  • the transfer unit 423 may be formed on a portion of the base 421 . In another embodiment, the transfer unit 423 may be formed of a material different from that of the base 421 and coupled to the base 421 . The transfer unit 423 may be formed at a position facing the switch 431 of the substrate member 430 . In addition, the button protrusions 4112 , 4113 , and 4122 of the button member 410 may contact the transfer unit 423 . The transfer unit 423 may be disposed between the button protrusions 4112 , 4113 , and 4122 and the switch 431 . The transfer unit 423 may be formed of a deformable material. In one embodiment, the transfer unit 423 may be formed of a harder material than the base 421 .
  • the transfer unit 423 may be formed of a material such as metal, polymer, or rubber.
  • the transfer unit 423 may be deformed or moved to press the switch 431 .
  • the number of the transfer unit 423 may correspond to the number of button protrusions 4112 , 4113 , and 4122 .
  • the first transfer unit 4231 may be in contact with the first button protrusion 4112
  • the second transfer unit 4232 may be in contact with the second button protrusion 4113
  • the third transfer unit 4233 may be in contact with the third button protrusion 4122 .
  • the first opening 510 may be a hole formed in the base 421 .
  • the first opening 510 may be formed in the base 421 at a position spaced apart from the first transfer unit 4231 by a predetermined distance.
  • the first opening 510 may be connected to a second opening 520 formed in a substrate member 430 to be described later.
  • the outside of the electronic device and the first opening 510 may be connected. For example, internal air of the electronic device may be discharged to the outside of the electronic device through the first opening 510 , or external air may be introduced into the interior of the electronic device through the first opening 510 .
  • the sealing part 422 may be formed to protrude from the base 421 toward the button member 410 .
  • the sealing part 422 may include a first sealing part 4221 , a second sealing part 4222 , and a third sealing part 4223 .
  • the sealing part 422 may be formed to surround at least one of the transfer part 423 and the first opening 510 .
  • the first sealing part 4221 may protrude to surround both the transfer part 423 and the first opening 510 .
  • the first sealing part 4221 is formed to protrude in the direction of the first button member 411 around the first transmission part 4231 and the first opening 510 , so that the first transmission part 4231 . and the first opening 510 may be surrounded.
  • the second sealing part 4222 may be formed to protrude in the direction of the first button member 411 around the second transmission part 4232 , thereby enclosing the second transmission part 4232 .
  • the third sealing part 4223 may be formed to protrude in the direction of the second button member 412 around the third transmission part 4233 , thereby enclosing the third transmission part 4233 .
  • the sealing part 422 may be formed of a flexible material.
  • the substrate member 430 may include a switch 431 .
  • three switches 431 may be provided corresponding to the three button protrusions (the first button protrusion 4112 , the second button protrusion 4113 , and the third button protrusion 4122 ).
  • the first switch 4311 may be pressed by the first button protrusion 4112
  • the second switch 4312 may be pressed by the second button protrusion 4113
  • the third switch 4313 may be pressed by the second button protrusion 4112 . 3 It can be pressed by the button protrusion (4122).
  • the substrate member 430 may be, for example, a printed circuit board or a flexible printed circuit board.
  • the substrate member 430 may include a connection member 432 to be connected to the main substrate of the electronic device (eg, the substrate 340 of FIG. 3 ).
  • the connecting member 432 may be, for example, a flexible printed circuit board.
  • One end of the connection member 432 may be connected to the substrate member 430 , and the other end may be connected to the main substrate of the electronic device.
  • the electrical signal generated by the switch 431 may be transmitted to the main board of the electronic device through the connection member 432 .
  • a second opening 520 connected to the first opening 510 of the waterproof member 420 may be formed in the substrate member 430 .
  • the second opening 520 may be a hole formed in the substrate member 430 .
  • the switch 431 may generate an electrical signal by pressing.
  • the switch 431 may be configured such that terminals are in contact with each other by pressing.
  • the switch 431 may be a switch 431 in which capacitance is changed or a magnetic field is changed by pressurization.
  • the switch 431 may include a structure that can be pressed and restored again by pressing.
  • the switch 431 may include a rubber dome structure and a spring structure.
  • the adhesive member 440 may be disposed between the waterproof member 420 and the substrate member 430 .
  • the adhesive member 440 may be formed of a material having an adhesive property to bond the waterproof member 420 and the substrate member 430 to each other.
  • the adhesive member 440 may bond the waterproof member 420 and the substrate member 430 to each other so that the waterproof member 420 and the substrate member 430 may be airtight.
  • a third opening 530 may be formed in the adhesive member 440 .
  • the third opening 530 may be connected to the first opening 510 and the second opening 520 .
  • the third opening 530 may be a hole formed in the adhesive member 440 .
  • the substrate bracket 450 may support the substrate member 430 .
  • the substrate bracket 450 may be formed of, for example, a material having a higher rigidity than the substrate member 430 .
  • the substrate member 430 may be coupled to the substrate bracket 450 by a clip 451 formed on a portion of the outer periphery of the substrate bracket 450 .
  • a fourth opening 540 may be formed in the substrate bracket 450 .
  • the fourth opening 540 may be a hole formed in the substrate bracket 450 to be connected to the second opening 520 formed in the substrate member 430 .
  • the button bracket 460 may support the button device 400 as a whole.
  • the button bracket 460 may support the waterproof member 420 , the adhesive member 440 , the substrate member 430 , and the substrate bracket 450 .
  • the button device 400 may be installed in the electronic device by the clip 461 formed on a part of the outer periphery of the button bracket 460 .
  • the clip 461 shown in FIG. 4 is only one of various methods for installing the button device 400 to the electronic device.
  • the button device 400 may be installed in the electronic device through various fixing structures such as screws, pins, and rivets.
  • the waterproof member 420 , the adhesive member 440 , the substrate member 430 , and the substrate bracket 450 are attached to the button bracket 460 by a fixing part (not shown) formed on the button bracket 460 .
  • a fixing part (not shown) formed on the button bracket 460 .
  • the button bracket 460 is installed in the electronic device housing, the button device 400 may be installed in the electronic device.
  • a fifth opening 550 may be formed in the button bracket 460 .
  • the fifth opening 550 may be a hole formed in the button bracket 460 to be connected to the fourth opening 540 formed in the substrate bracket 450 .
  • the button device 400 disclosed in this document includes a first opening 510 formed in the waterproof member 420 , a third opening 530 formed in the adhesive member 440 , and a second opening 520 formed in the substrate member 430 . ), the fourth opening 540 formed in the substrate bracket 450 and the fifth opening 550 formed in the button bracket 460 may be connected to each other.
  • the conduit 500 may be an air movement path through which air outside the electronic device and air in an internal space of the electronic device circulate with each other.
  • the conduit 500 may include a first opening 510 , a second opening 520 , a third opening 530 , a fourth opening 540 , and a fifth opening 550 .
  • External air may be introduced into the electronic device through the first opening 510 , the third opening 530 , the second opening 520 , the fourth opening 540 , and the fifth opening 550 .
  • Air inside the electronic device may be discharged to the outside of the electronic device via the fifth opening 550 - the fourth opening 540 - the second opening 520 - the third opening 530 - the first opening 510.
  • can External air and internal air may be circulated by the openings formed in the button device 400 .
  • the waterproof cover 470 may be disposed at a position capable of closing any one of the first openings 510 to 550 .
  • the waterproof cover 470 may be formed of a material that can pass air without passing foreign substances or moisture.
  • the waterproof cover 470 may be made of a gore-tex material.
  • the waterproof cover 470 may include a mesh structure. Referring to FIG. 4 , the waterproof cover 470 may be disposed between the fourth opening 540 and the fifth opening 550 . Since moisture introduced from the outside of the electronic device is blocked by the waterproof cover 470 , moisture may not flow into the electronic device.
  • FIG. 6 is a view illustrating a state in which a button device according to various embodiments disclosed in this document is installed in a housing of an electronic device.
  • 7 is a view of a housing of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 8 is a view for explaining a button device installed in a housing according to various embodiments disclosed in this document.
  • 9A is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 7 .
  • the button device 400 described above As the member numbers for the components of the button device 400, the member numbers used when describing the button device 400 are used as they are. In addition, a duplicate description of the button device 400 will be omitted.
  • the housing 610 may include a seating part 620 to which the button device 400 can be installed.
  • the seating part 620 may be a recess formed in the housing 610 .
  • the button member 610 of the button device 400 may be seated on the seat 620 .
  • the housing 610 may be formed of two or more materials.
  • the housing 610 may be formed by combining a metal material and a synthetic resin material.
  • the button member 410 is disposed in a first direction 810 with respect to the outer wall 610A of the housing 610 , and in a first direction 810 with respect to the outer wall 610A of the housing 610 .
  • a configuration coupled to the button bracket 460 and the button bracket 460 in the second direction 820 in the opposite direction eg, a waterproof member 420, an adhesive member 440, a substrate member 430, a substrate bracket ( 450)
  • a waterproof member 420, an adhesive member 440, a substrate member 430, a substrate bracket ( 450) can be placed.
  • the button member 410 of the button device 400 may include a first button member 411 and a second button member 412 .
  • the first button member 411 and the second button member 412 may be respectively inserted into the two holes 631 and 632 formed in the housing 610 .
  • a key hole 611 and a through hole 612 may be formed in the housing 610 .
  • the first body portion 4111 of the first button member 411 is formed to have a size that can cover all of the first and second key holes 6111 and 6112 and the through hole 612 to cover the housing 610 . It may be disposed in the first direction 810 with respect to the outer wall 610A. Accordingly, as illustrated in FIG. 6 , both the first key hole 6111 and the second key hole 6112 and the through hole 612 may not be visible from the outside of the electronic device.
  • a button protrusion (a first button protrusion 4112 , a second button protrusion 4113 , and a third button protrusion 4122 ) of the button member 410 may be inserted into the key hole 611 .
  • the number of key holes 611 may be three corresponding to the number of button protrusions 4112 , 4113 , and 4122 .
  • the first button protrusion 4112 may be inserted into the first key hole 6111
  • the second button protrusion 4113 may be inserted into the second key hole 6112
  • the third button protrusion 4122 may be inserted into the third It may be inserted into the key hole 6113 .
  • external air introduced into the space 910 between the housing 610 and the button member 410 may pass through the through hole 612 .
  • the space 910 between the housing 610 and the button member 410 may be a space intentionally formed by adjusting the size of the button member 410, or may be a space naturally formed due to tolerances during manufacturing.
  • the waterproof member 420 may be disposed in the second direction 820 with respect to the outer wall 610A of the housing 610 .
  • the waterproof member 420 may be disposed between the substrate member 430 and the button member 410 .
  • the sealing portion of the waterproof member 420 includes a first sealing portion 4221 surrounding the first key hole 6111 and the through hole 612 , and a second sealing portion 4222 surrounding the second key hole 6112 , and A third sealing part 4223 surrounding the third key hole 6113 may be included.
  • the first sealing part 4221 may be formed to protrude from the base 421 of the waterproof member 420 , and at least a portion may be in close contact with the outer wall 610A of the housing 610 .
  • the second sealing part 4222 is formed to protrude from the base 421 of the waterproof member 420 , and at least a portion may be in close contact with the outer wall 610A of the housing 610 .
  • the third sealing part 4223 is formed to protrude from the base 421 of the waterproof member 420 , and at least a portion may be in close contact with the outer wall 610A of the housing 610 .
  • Foreign substances or moisture introduced through the first key hole 6111 or the through hole 612 may not be moved to another part by the first sealing part 4221 .
  • Foreign substances or moisture introduced through the second key hole 6112 may not be moved to another part by the second sealing part 4222 .
  • Foreign substances or moisture introduced through the third key hole 6113 may not be moved to other parts by the third sealing part 4223 .
  • the substrate member 430 may be disposed in the second direction 820 with respect to the outer wall 610A of the housing 610 .
  • the substrate member 430 may include a switch 431 .
  • the switch corresponds to the three button protrusions (the first button protrusion 4112, the second button protrusion 4113, and the third button protrusion 4122) the first switch 4311 and the second button protrusion. It may include a second switch 4312 and a third switch 4313 .
  • the first button protrusion 4112 presses the first switch 4311
  • the second button protrusion 4113 presses the second switch 4312
  • the third button protrusion 4122 presses the third switch 4313 ). can be pressurized.
  • the first transfer unit 4231 of the waterproof member 420 is disposed between the first button protrusion 4112 and the first switch 4311, and the second transfer unit 4232 is the second button protrusion. It may be disposed between 4113 and the second switch 4312 , and the third transfer unit 4233 may be disposed between the third button protrusion 4122 and the third switch 4313 .
  • the first button protrusion 4112 deforms or moves the first transfer unit 4231
  • the first switch 4311 is pressed by the deformation or movement of the first transfer unit 4231
  • the second button protrusion 4113 is
  • the second switch 4312 may be pressed by the deformation or movement of the second transfer unit 4232 .
  • the third switch 4313 When the third button protrusion 4122 deforms or moves the third transfer unit 4233 , the third switch 4313 may be pressed by the deformation or movement of the third transfer unit 4233 .
  • the switch 431 may generate an electrical signal by being pressed.
  • the substrate member 430 and the main substrate of the electronic device may be electrically connected through a connection member 432 .
  • the electrical signal generated by the switch 431 may be transmitted to the main board of the electronic device through the connection member 432 .
  • the conduit 500 may be an air movement path through which air outside the electronic device and air in an internal space of the electronic device circulate with each other.
  • the conduit 500 may include a first opening 510 , a second opening 520 , a third opening 530 , a fourth opening 540 , and a fifth opening 550 .
  • the conduit 500 may be connected to the through hole 612 .
  • the first opening 510 may be a hole formed in the waterproof member 420 at a position facing the through hole 612 .
  • the second opening 520 may be a hole formed in the substrate member 430 at a position facing the first opening 510 .
  • the third opening 530 may be a hole formed in the adhesive member 440 disposed between the waterproof member 420 and the substrate member 430 to be connected to the first opening 510 and the second opening 520 .
  • the fourth opening 540 may be a hole formed in the substrate bracket 450 at a position facing the second opening 520 .
  • the fifth opening 550 may be a hole formed in the button bracket 460 at a position facing the fourth opening 540 .
  • external air introduced into the space 910 between the button member 410 and the housing 610 may move to the through hole 612 .
  • the external air introduced into the through hole 612 passes through the first opening 510 - the third opening 530 - the second opening 520 - the fourth opening 540 - the fifth opening 550 of the electronic device. can flow inside. Air inside the electronic device is discharged to the through hole 612 through the fifth opening 550 - the fourth opening 540 - the second opening 520 - the third opening 530 - the first opening 510. can be The air discharged through the through hole 612 may be discharged to the outside through the space 910 between the button member 410 and the housing 610 .
  • the conduit 500 may be a movement path of air introduced or discharged through the through hole 612 .
  • a structure in which external air and internal air of the electronic device are circulated through the conduit 500 may be formed.
  • the waterproof cover 470 may be disposed on the conduit 500 .
  • the waterproof cover 470 may block external foreign substances or moisture introduced into the conduit 500 .
  • the waterproof cover 470 may be formed of a material that can pass air without passing moisture or foreign substances. External foreign substances or moisture may not flow into the electronic device by the waterproof cover 470 .
  • the waterproof cover 470 may be disposed between the fourth opening 540 and the fifth opening 550 .
  • the button device 400 described above includes three button protrusions (first button protrusion 4112, second button protrusion 4113, and third button protrusion 4122), and three transfer units (first transfer unit). 4231, a second transfer unit 4232, and a third transfer unit 4233), and three switches (a first switch 4311, a second switch 4312, and a third switch 4313). Although described as including, the number of button protrusions, transfer units, and switches may be variously changed. In addition, although it has been described above that the button member 410 includes the first button member 411 and the second button member 412 , the number of the button members 410 may be variously changed.
  • 9B is a cross-sectional view in a state in which an external force is applied to a button device according to various embodiments disclosed herein.
  • the button device 400 may include a vent space 950 that is a space surrounded by the base 421 and the sealing part 4221 of the waterproof member 420 and the housing 610 .
  • a transmission unit eg, the first transmission unit 4231 of FIG. 9B
  • a first opening eg, the first opening 510 of FIG. 8
  • the button protrusion (eg, the first button protrusion 4112) is moved in the direction in which the waterproof member 420 is disposed by the external force F provided to the button member (eg, the first button member 411).
  • the air in the vent space 950 may be pushed by the entry of the button protrusion 4112 .
  • the air pushed out of the vent space 950 may move through various holes (eg, the first key hole 6111 , the through hole 612 , and the conduit 500 ) existing in the vent space 950 .
  • the air in the vent space 950 may flow by the external force that the user provides to the button member 410 . This flow of air may cause air circulation inside and outside the electronic device to occur more frequently. Whenever the user operates the button device 400 , a flow of air in the vent space 950 may occur so that internal air and external air may be circulated more frequently.
  • an electronic device may include various electronic components (eg, components of FIG. 1 ). Some of these electronic components may generate heat by operation. A component that generates relatively much heat compared to other electronic components can be called a heat-generating component.
  • the heating component may include, for example, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a power management integrated circuit (PMIC) (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) of the electronic device, and a communication module It may include at least one of (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) and a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • a performance control operation for suppressing the internal temperature increase of the electronic device may be performed.
  • the performance of the electronic device may be degraded by such a performance control operation.
  • an increase in the temperature of the electronic device may provide discomfort to the user, and in some cases may damage the user's body, such as a low-temperature burn.
  • external air and internal air may be circulated through the button device 400 capable of circulating air inside and outside the electronic device.
  • the heating component of the electronic device may be disposed at a position adjacent to a portion where the button device 400 is disposed.
  • the heating component may be disposed in an area adjacent to the surface 610A on which the seating part 620 is formed (eg, the P area in FIG. 6 ).
  • the camera of the electronic device eg, the camera 390 of FIG. 3
  • the pressure inside the electronic device may rise.
  • the internal pressure may be greater than the external pressure of the electronic device having a relatively low temperature.
  • the internal air may be naturally discharged to the outside. Since the internal air can be discharged to the outside through the conduit 500 of the button device 400, when the heating component corresponding to the heat source is disposed in a position adjacent to the seating part 620 where the button device 400 is installed, heat is generated. Air whose temperature is increased by the component may be smoothly discharged to the outside of the electronic device through the button device 400 .
  • the button member 410 of the button device 400 may be formed to cover the key hole 611 and the through hole 612 formed in the housing 610 . Since the key hole 611 and the through hole 612 are not visible from the outside of the electronic device, an aesthetic function provided by the electronic device may increase.
  • the through hole 612 is not visually recognized from the outside because the through hole 612 is covered by the button member 410, it is possible to prevent confusion between the SIM removal hole and the through hole.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a button device according to another embodiment disclosed in this document.
  • 11A to 11C are diagrams for explaining a pipeline of the button device disclosed in this document.
  • 12 is a cross-sectional view of a button device according to another embodiment disclosed in this document.
  • buttons device 400 of the above-described embodiment and the button device 1000 of another embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 12 .
  • the button device 1000 to be described below a detailed description of a configuration similar to the button device 400 described above will be omitted, and differences will be mainly described.
  • the button device 1000 of the present embodiment includes a button member 1010 , a waterproof member 1020 , an adhesive member 1040 , a substrate member 1030 , a substrate bracket 1050 , and a button bracket. (1060).
  • the button device 1000 of this embodiment is different from the button device 400 described above with reference to FIG. 4 , the first opening 510 , the second opening 520 , the third opening 530 , and the fourth opening 540 . and the fifth opening 550 may not be included.
  • the waterproof member 1020 may not include the first opening 510
  • the substrate member 1030 may not include the second opening 520
  • the adhesive member 1040 may not include the third opening 510 .
  • the opening 530 may not be included
  • the substrate bracket 1050 may not include the fourth opening 540
  • the button bracket 1060 may not include the fifth opening 550 .
  • the button member 1010 of the button device 1000 may be disposed in the first direction 1101 with respect to the seating part 620 .
  • components other than the button member 1010 may be disposed in a second direction 1102 corresponding to a direction opposite to the first direction 1101 with respect to the seating part 620 .
  • a key hole 611 and a through hole 612 may be formed in the housing 610 .
  • the key hole 611 may include a first key hole 6111 , a second key hole 6112 , and a third key hole (not shown).
  • a first button protrusion 10112 is inserted into the first key hole 6111
  • a second button protrusion 10113 is inserted into the second key hole 6112
  • a third button is inserted into the third key hole (not shown).
  • a protrusion 10122 may be inserted.
  • the through hole 612 may be a hole for circulating internal air and external air of the electronic device.
  • the first body portion 10111 of the first button member 1011 may be formed to cover both the first key hole 6111 and the second key hole 6112 and the through hole 612 .
  • the second body portion 10121 of the second button member 1012 may be formed to cover the third key hole (not shown). Accordingly, as shown in FIG. 6 , the key hole 611 and the vent part 612 may not be visually recognized from the outside of the electronic device.
  • the substrate member 1030 may include a connection member 1032 to be connected to the main substrate of the electronic device (eg, the substrate 340 of FIG. 3 ).
  • the connecting member 1032 may be, for example, a flexible printed circuit board.
  • One end of the connection member 1032 may be connected to the substrate member 1030 , and the other end may be connected to the main substrate of the electronic device.
  • the electrical signal generated by the switch 1031 may be transmitted to the main board of the electronic device through the connection member 1032 .
  • the waterproof cover 1100 may be disposed to cover the through hole 612 in the second direction 1102 with respect to the outer wall 610A of the housing 610 .
  • the waterproof cover 1100 may be formed of a material that blocks the inflow of external foreign substances or moisture but does not block the movement of air.
  • the waterproof cover 1100 may be, for example, a gore-tex material. The entry of foreign substances or moisture through the through hole 612 by the waterproof cover 1100 is not allowed, and the entry of air may be allowed.
  • the waterproof cover 1100 may be disposed between the outer wall 610A of the housing 610 and the waterproof member 1020 .
  • the base 1021 of the waterproof member 1020 may cover the substrate member 1030 .
  • the transfer unit 1023 of the waterproof member 1020 may be positioned at a portion corresponding to the switch 1031 of the substrate member 1030 .
  • the sealing part 1022 may be formed to surround the key hole.
  • the sealing part 1022 may be formed to protrude from the base 1021 of the waterproof member 1020 , and at least a portion of the sealing part 1022 may be in close contact with the seating part 620 .
  • the sealing part 1022 may include a first sealing part 10221 , a second sealing part 10222 , and a third sealing part 10223 .
  • the first sealing part 10221 may protrude from the base 1021 to surround the first key hole 6111 , and a portion may be in close contact with the seating part 620 .
  • the second sealing part 10222 may protrude from the base 1021 to surround the second key hole 6112 , and a portion may be in close contact with the seating part 620 .
  • the third sealing part 10223 may protrude from the base 1021 so as to surround the third key hole 6113 and a portion may be in close contact with the seating part 620 .
  • the waterproof member 1020 may include a transmission unit 1023 that is in contact with the button protrusions 10112 , 10113 , and 10122 and is deformed by the button protrusions 10112 , 10113 , and 10122 .
  • the transfer unit 1023 may include a first transfer unit 10231 , a second transfer unit 10232 , and a third transfer unit 10233 .
  • the first transfer unit 10231 is in contact with the first button protrusion 10112
  • the second transfer unit 10232 is in contact with the second button protrusion 10113
  • the third transfer unit 10233 is in contact with the third button protrusion 10122 may be contacted.
  • the substrate member 1030 may be adhered to the waterproof member 1020 by the adhesive member 1040 .
  • the substrate member 1030 may include a switch 1031 .
  • the button protrusions 10112 , 10113 , 10122 deform or move the transfer unit 1023 by an external force provided to the button member 1010 , the deformation or movement of the transfer unit 1023 is a switch in contact with the transfer unit 1023 . It is transmitted to 1031 so that the switch 1031 can be pressed. When the switch 1031 is pressed, an electrical signal is generated and a preset function can be performed accordingly.
  • the first button protrusion 10112 may press the first switch 10311
  • the second button protrusion 10113 may press the second switch 10312
  • the third button protrusion 10122 may press the third switch 10313 .
  • the substrate bracket 1050 may support the substrate member 1030 .
  • the button bracket 1060 may support the waterproof member 1020 , the adhesive member 1040 , the substrate member 1030 , and the substrate bracket 1050 as a whole.
  • the conduit 1130 may connect the internal space of the electronic device and the outside of the electronic device through the through hole 612 .
  • the conduit 1130 may be a space provided between the housing 610 and the waterproof member 1020 .
  • a space between the housing 610 and the waterproof member 1020 may be connected to an internal space of the electronic device.
  • Air introduced through the space between the button member 1010 and the housing 610 may pass through the through hole 612 .
  • the air passing through the through hole 612 may be introduced into the space inside the electronic device through the conduit 1130 provided between the housing 610 and the waterproof member 1020 .
  • Air inside the electronic device may move to the through hole 612 through the conduit 1130 .
  • Air passing through the through hole 612 may be discharged to the outside of the electronic device through a space between the button member 1010 and the housing 610 .
  • Air inside and outside the electronic device may be circulated through the through hole 612 and the conduit 1130 connected to the through hole 612 .
  • This circulation reduces the temperature difference between the inside and the outside of the electronic device, so that the problem of condensation due to the temperature difference can be reduced, and the internal temperature increase of the electronic device can be reduced.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , and the electronic device 200 of FIG. 2A ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (eg, the housing 610 of FIG. 6 ), the housing.
  • a key hole eg, the key hole 611 of FIG. 7
  • a through hole eg, the through hole 612 of FIG. 7
  • the outer wall of the housing so as to cover the key hole and the through hole
  • a body portion disposed in the first direction with respect to the outer wall 610A of FIG. 7 eg, the first body portion 4111 and the second body portion 4121 of FIG.
  • a button member eg, the first button member 411 and the second button member 412 of FIG. 4 ) including a button protrusion (eg, the first button protrusion 4112 and the second button protrusion 4113 of FIG. 4 ) ), a switch disposed to face the outer wall of the housing in a second direction opposite to the first direction and pressed by a button protrusion of the button member to generate an electrical signal (eg, switch 431 in FIG. 4 )
  • a substrate member comprising (eg, the substrate member 430 of FIG. 4 ), a base disposed between the housing and the substrate member to cover the substrate member (eg, the base 421 of FIG.
  • the key hole and the Waterproof including a sealing part (eg, the sealing part 422 of FIG. 4 ) which is formed to protrude from the base in the second direction to surround at least one of the through holes and is at least partially in close contact with the outer wall of the housing
  • a member eg, the waterproof member 420 of FIG. 4
  • a pipe connecting the internal space of the electronic device with the outside of the electronic device eg, the pipe 500 of FIG. 4
  • the through hole A waterproof cover (eg, the waterproof cover 470 of FIG. 4 ) disposed on the conduit to block moisture introduced through the hole may be included.
  • vent space (eg, the vent space 950 of FIG. 9B ) formed by being surrounded by the housing and the base and sealing part of the waterproof member, and the air in the vent space is provided to the button member. It can be moved according to an external force applied.
  • the heating component may be disposed more adjacent to the surface of the housing of the surface on which the button member is disposed.
  • the heating component may include at least one of a processor, a power management integrated circuit (PMIC), a camera module, and a communication module.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the conduit may include a space between the button member and the housing (eg, the space 910 of FIG. 9A ).
  • the sealing part of the waterproof member may be formed to surround the key hole and the through hole.
  • the conduit includes a first opening (eg, a first opening 510 in FIG. 4 ) formed in the waterproof member at a position facing the through hole and a position facing the first opening. It may include a second opening (eg, the second opening 520 of FIG. 4 ) formed in the member.
  • an adhesive member disposed between the substrate member and the waterproof member to bond the substrate member and the waterproof member may be further included, wherein the conduit includes the first It may include a first opening and a third opening (eg, the third opening 530 of FIG. 4 ) formed in the adhesive member to be connected to the second opening.
  • the apparatus may further include a substrate bracket (eg, the substrate bracket 450 of FIG. 4 ) for supporting the substrate member, wherein the conduit includes a fourth opening formed in the substrate bracket at a position facing the third opening. (eg, the fourth opening 540 of FIG. 4 ).
  • a substrate bracket eg, the substrate bracket 450 of FIG. 4
  • the conduit includes a fourth opening formed in the substrate bracket at a position facing the third opening. (eg, the fourth opening 540 of FIG. 4 ).
  • it may further include a button bracket (eg, the button bracket 460 of FIG. 4 ) for supporting the waterproof member, the substrate member, and the substrate bracket, and the conduit includes the button at a position facing the fourth opening. It may include a fifth opening (eg, the fifth opening 550 of FIG. 4 ) formed in the bracket.
  • a button bracket eg, the button bracket 460 of FIG. 4
  • the conduit includes the button at a position facing the fourth opening.
  • It may include a fifth opening (eg, the fifth opening 550 of FIG. 4 ) formed in the bracket.
  • the waterproof cover may be disposed between the fourth opening and the fifth opening of the conduit.
  • sealing portion of the waterproof member may be formed to surround the key hole.
  • the conduit may include a spaced space provided between the housing and the waterproof member and connected to the internal space of the electronic device.
  • the waterproof cover may be disposed to cover the through hole of the housing in the second direction.
  • the button device (eg, the button device 400 of FIG. 4 ) according to various embodiments disclosed in this document includes a body part (eg, the first body part 4111 and the second body part 4121 of FIG. 4 ).
  • a button member eg, the first button member 411 of FIG. 4 , the second button
  • a button protrusion eg, the first button protrusion 4112 and the second button protrusion 4113 of FIG. 4
  • a switch that is pressed by the button protrusion of the button member to generate an electrical signal (eg, the switch 431 of FIG. 4) and a second opening (eg, the second opening of FIG.
  • 520) including a substrate member (eg, the substrate member 430 in FIG. 4) and a base disposed between the button member and the substrate member to cover the substrate member (eg, the base 421 in FIG. 4);
  • a waterproof member eg, a waterproof member 420 in FIG. 4
  • a sealing part eg, the sealing part 422 of FIG. 4
  • a waterproof member including a sealing part (eg, the sealing part 422 of FIG. 4 ) protruding from the base in the direction of the button member to surround the periphery of the opening may include.
  • a third opening (eg, a third opening 530 in FIG. 4 ) disposed between the waterproof member and the substrate member to bond the waterproof member to the substrate member and connected to the first opening and the second opening. ) may further include an adhesive member (eg, the adhesive member 440 of FIG. 4 ) including.
  • a substrate bracket (eg, the substrate bracket 450 of FIG. 4 ) that supports the substrate member and includes a fourth opening (eg, the fourth opening 540 of FIG. 4 ) connected to the second opening is further provided.
  • a substrate bracket eg, the substrate bracket 450 of FIG. 4
  • a fourth opening eg, the fourth opening 540 of FIG. 4
  • a button bracket (eg, the button bracket of FIG. 4 ) including a fifth opening (eg, the fifth opening 550 in FIG. 4 ) that supports the waterproof member, the substrate member, and the substrate bracket and is connected to the fourth opening (460)) may be further included.
  • a waterproof cover eg, the waterproof cover 470 of FIG. 4 disposed to close at least one of the first to fifth openings may be further included.
  • the waterproof cover may be disposed between the fourth opening and the fifth opening.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 형성되는 키 홀(key hole) 및 관통 홀, 상기 키 홀 및 상기 관통 홀을 덮도록 상기 하우징의 외벽에 대하여 제1 방향에 배치되는 몸체부, 상기 키 홀에 삽입되는 버튼 돌기를 포함하는 버튼 부재, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 하우징의 외벽에 대면하도록 배치되고 상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치를 포함하는 기판 부재, 상기 하우징와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스, 상기 키 홀 및 상기 관통 홀 중 적어도 하나의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 제2 방향으로 돌출되어 형성되고 적어도 일부가 상기 하우징의 외벽에 밀착되는 실링부를 포함하는 방수 부재, 상기 관통 홀을 통해, 상기 전자 장치의 내부 공간을 상기 전자 장치의 외부와 연결시키는 관로 및 상기 관통 홀을 통해 유입되는 수분을 차단하도록 상기 관로 상에 배치되는 방수 커버를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

버튼 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 버튼 장치와 이 버튼 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전자 장치의 내부 공간과 전자 장치의 외부 공간을 연결하는 에어 벤트(air vent)를 포함할 수 있다. 이 에어 벤트를 통해 내부의 공기와 외부의 공기가 순환하는 구조가 형성될 수 있다.
에어 벤트는 전자 장치 내부의 열을 외부로 방출하거나, 전자 장치 내부의 기압을 일정 수준으로 유지하는 기능을 포함하여 다양한 용도로 사용될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치에 포함되는 전자 부품 중 일부는 동작에 의해 열을 생성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 트랜지스터를 포함하는 프로세서는 동작에 의해 많은 열을 발생시킬 수 있다. 전자 부품이 생성하는 열에 의해 전자 장치 내부의 온도가 상승할 수 있다.
일반적으로 전자 부품이 고열에 노출되는 경우 파손되거나 전기적인 연결에 손상을 받을 수 있다. 전자 부품이 과도한 열을 배출할 수 없도록 동작을 제어할 수 있다.
온도 상승을 관리하기 위해서는 전자 장치 내부와 외부의 공기 순환이 원활하게 이루어지도록 구성하는 것이 중요할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 외면에 내부 공간과 연결되는 관통 홀(vent hole)을 형성할 수 있다.
공기 순환을 위해 전자 장치 외면에 관통 홀을 형성함에 따라 전자 장치 외관의 미적 수준이 떨어질 수 있다. 관통 홀은 전자 장치 외관 디자인의 통일성을 저하시키는 요인으로 작용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치 내부와 외부의 공기 순환을 고려한 관통 홀을 마련하면서도 전자 장치의 외부에서 관통 홀이 보이지 않도록 구성된 버튼 장치 및 버튼 장치를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 형성되는 키 홀(key hole) 및 관통 홀, 상기 키 홀 및 상기 관통 홀을 덮도록 상기 하우징의 외벽에 대하여 제1 방향에 배치되는 몸체부, 상기 키 홀에 삽입되는 버튼 돌기를 포함하는 버튼 부재, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 하우징의 외벽에 대면하도록 배치되고 상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치를 포함하는 기판 부재, 상기 하우징와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스, 상기 키 홀 및 상기 관통 홀 중 적어도 하나의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 제2 방향으로 돌출되어 형성되고 적어도 일부가 상기 하우징의 외벽에 밀착되는 실링부를 포함하는 방수 부재, 상기 관통 홀을 통해, 상기 전자 장치의 내부 공간을 상기 전자 장치의 외부와 연결시키는 관로 및 상기 관통 홀을 통해 유입되는 수분을 차단하도록 상기 관로 상에 배치되는 방수 커버를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치는, 몸체부 상기 몸체부에 형성된 버튼 돌기를 포함하는 버튼 부재, 상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치와 제2 개구(opening)를 포함하는 기판 부재 및 상기 버튼 부재와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스, 상기 버튼 부재의 버튼 돌기와 상기 기판 부재의 스위치 사이에 배치되도록 상기 베이스에 형성된 전달부, 상기 전달부와 이격되어 상기 기판 부재의 제2 개구와 연결되도록 상기 베이스에 형성된 제1 개구, 상기 전달부와 상기 제1 개구의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 버튼 부재 방향으로 돌출되어 형성되는 실링부를 포함하는 방수 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 관통 홀을 통한 공기 순환 효율을 증대시켜 관통 홀의 크기를 적당한 수준으로 유지하여 가공비를 절감하고 재료의 낭비를 막을 수 있다. 공기 순환을 유도할 수 있게 구성하여 발열에 의한 성능 제한(예: 쓰로틀링(throttling))을 줄여 보다 나은 사용성을 제공할 수 있다.
또한, 전자 장치 내부와 외부의 온도 차이로 인한 결로 현상이나 이음 현상이 방지될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치의 분리 사시도이다.
도 5는, 도 4에 도시된 버튼 장치의 사시도이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 버튼 장치가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태의 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 대한 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징에 설치되는 버튼 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는, 도 6의 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치에 외력이 제공된 상태에서의 단면도이다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 버튼 장치의 분리 사시도이다.
도 11a 내지 도 11c는, 본 문서에 개시된 버튼 장치의 관로를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 버튼 장치의 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
제2 카메라 모듈(212)은 전자 장치(200)의 제2 면(210B)에 배치된 카메라 하우징(290)에 의해 보호될 수 있다. 카메라 하우징(290)은 적어도 일부가 전자 장치(200)의 제2 면(210B)으로 노출될 수 있다. 카메라 하우징(290)에는 외부 홀(hole)(291)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 홀(291)을 통해 유입된 외부의 소리는 제2 카메라 모듈(212)과 인접하게 배치된 마이크 모듈(미도시)로 전달될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(300)는 카메라 모듈(390)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 카메라 모듈(390)은 전자 장치(300)의 후면 방향(예: 도 3의 -Z 방향)을 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 이 밖에도 전자 장치(300)는 다양한 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 전면 방향(예: 도 3의 +Z 방향)을 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치의 분리 사시도이다. 도 5는, 도 4에 도시된 버튼 장치의 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치(400)(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))는, 외력에 의해 눌림으로써 기능하는 입력 장치를 의미할 수 있다. 사용자가 가하는 외력에 의해 버튼 장치(400)에 포함된 스위치가 눌림으로써, 전기적인 신호가 생성되고 생성된 전기적 신호에 따라 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 다양한 기능이 수행될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(400)의 눌림에 따라 볼륨(volume) 업, 볼륨 다운, 슬립(sleep) 모드 진입, 카메라 기능 수행, 전원 오프 또는 전원 온, 음성 명령 기능(예: 빅스비(bixby)) 실행과 같은 다양한 기능이 수행될 수 있다. 이러한 다양한 기능은 전자 장치의 제조 당시 설정될 수 있고, 유저 인터페이스(user interface)에 따라 사용자가 임의로 선택할 수 있다.
버튼 장치(400)는 전자 장치에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 이하에서는, 전자 장치의 위치를 설명함에 있어서 전자 장치의 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이(330))이 배치된 부분을 전면(예: 도 2a의 제1 면(210A))이라하고, 전면과 반대되는 면을 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))이라하고, 전면과 후면을 제외한 부분을 측면(예: 도 2a의 측면(210C))이라 한다. 버튼 장치(400)는 예를 들어, 전자 장치의 전면, 후면 및/또는 측면에 배치될 수 있다. 이하에서는 버튼 장치(400)가 전자 장치의 측면에 위치한 사이드 키(side key)인 것으로 설명하도록 한다. 그러나, 이하 설명 및 도면에 도시된 버튼 장치(400)의 위치가 본 발명의 다양한 실시예에 따른 버튼 장치(400)의 위치를 한정하는 것은 아니다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 버튼 장치(400)는, 버튼 부재(410), 방수 부재(420), 접착 부재(440), 기판 부재(430), 기판 브라켓(450), 버튼 브라켓(460)을 포함할 수 있다. 이하에서는 앞서 설명한 구성 요소를 모두 포함하는 버튼 장치(400)를 예로 들어 설명하나, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치(400)의 구성 요소가 앞서 설명한 구성 요소를 전부 포함하는 것으로만 한정 해석되는 것은 아니다. 이상 설명한 버튼 장치(400)의 구성 요소는 예시에 불과하며 당업자가 이해할 수 있는 범위에서 설명한 구성 요소 중 일부를 생략하거나, 설명한 구성 요소에 다른 구성 요소를 추가하여 버튼 장치(400)를 구성하는 것도 얼마든지 가능하다. 예를 들어, 기판 브라켓(450)과 버튼 브라켓(460)은 하나의 브라켓으로 통합되어 구성될 수 있고, 기판 브라켓(450), 버튼 브라켓(460) 및/또는 접착 부재(440) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 이 밖에도 다양한 변형이 가능할 수 있다.
도 4를 참조하면, 버튼 장치(400)는 버튼 부재(410) - 방수 부재(420) - 접착 부재(440) - 기판 부재(430) - 기판 브라켓(450) - 버튼 브라켓(460)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 이러한 적층 구조는 예시에 불과하며, 적층 순서는 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 버튼 부재(410)는 사용자가 가하는 외력을 기판 부재(430)의 스위치(431)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 부재(410)는 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 두 개일 수 있다. 버튼 부재(410)의 개수는 이 밖에도 다양하게 변경될 수 있다. 버튼 부재(410)에 가해지는 외력에 따라 서로 다른 기능이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼 부재(411)에 가해지는 외력에 따라 제1 버튼 부재(411)와 대응하는 스위치(예: 제1 스위치(4311) 또는 제2 스위치(4312))가 눌림으로써, 볼륨이 커지거나 작아질 수 있다. 제2 버튼 부재(412)에 가해지는 외력에 따라 제2 버튼 부재(412)와 대응하는 스위치(예: 제3 스위치(4313))가 눌림으로써, 전자 장치가 슬립 모드에 진입하거나, 슬립 모드가 해제될 수 있다.
제1 버튼 부재(411)의 제1 몸체부(4111)는 제1 버튼 부재(411)의 전체적인 형상을 이루는 부분을 의미할 수 있다. 제1 몸체부(4111)의 일부는 전자 장치의 외면으로 노출될 수 있다. 사용자는 전자 장치 외면으로 노출된 제1 몸체부(4111)에 외력을 제공할 수 있다. 제1 버튼 부재(411)가 전자 장치의 다른 부분(예: 하우징(예: 도 6의 하우징(610))과 구별되도록 전자 장치 외면으로 노출된 제1 몸체부(4111)는 전자 장치의 다른 부분과 구별되는 색상, 모양을 포함할 수 있다. 또한, 제1 몸체부(4111)에 외력을 제공하는 사용자의 신체가 제1 몸체부(4111) 표면에서 미끌리지 않도록 전자 장치 외면으로 노출된 제1 몸체부(4111)의 표면은 논슬립 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체부(4111) 표면에는 표면 거칠기를 증가시키기 위한 요철이 형성될 수 있다.
제1 버튼 부재(411)는 제1 버튼 돌기(4112) 및 제2 버튼 돌기(4113)를 포함할 수 있다. 버튼 돌기(4112, 4113)는 제1 몸체부(4111)의 일부분에서 돌출되어 형성될 수 있다. 버튼 돌기(4112, 4113)는 후술하는 기판 부재(430)의 스위치(4311, 4312)를 가압할 수 있다. 사용자가 제1 몸체부(4111)에 외력을 제공하면, 제1 몸체부(4111)에 형성된 제1 버튼 돌기(4112) 또는 제2 버튼 돌기(4113)이 기판 부재(430)의 스위치(4311, 4312)를 가압할 수 있다. 제1 버튼 돌기(4112) 또는 제2 버튼 돌기(4113)에 의해 가압된 스위치(4311, 4312)가 전기적인 신호를 생성하여 미리 설정된 기능이 수행될 수 있다. 버튼 돌기의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 도 4에서는 제1 버튼 부재(411)가 제1 버튼 돌기(4112) 및 제2 버튼 돌기(4113)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 제1 버튼 부재(411)는 하나의 버튼 돌기만을 포함할 수 있다.
제2 버튼 부재(412)는 제2 몸체부(4121)와 제2 몸체부(4121)에 형성된 제3 버튼 돌기(4122)를 포함할 수 있다. 제2 버튼 부재(412)의 제2 몸체부(4121)와 제3 버튼 돌기(4122)는 제1 버튼 부재(411)의 제1 몸체부(4111)와 제1 버튼 돌기(4112)(또는 제2 버튼 돌기(4113))와 유사하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(420)는 베이스(421), 전달부(423), 제1 개구(510) 및 실링부(422)를 포함할 수 있다. 방수 부재(420)는 전자 장치 외부에서 유입되는 이물질 및 수분이 기판 부재(430) 또는 전자 장치 내부로 이동하지 못하도록 이물질 및 수분을 차단하는 구성 요소일 수 있다.
베이스(421)는 기판 부재(430)를 전체적으로 덮을 수 있게 형성될 수 있다. 베이스(421)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스(421)는 탄성력을 갖는 합성 수지 소재, 실리콘 계열, 고무(rubber) 계열 소재로 로 형성될 수 있다. 베이스(421)는 전자 장치 외부에서 유입되는 다양한 이물질 및 수분과 접촉될 수 있으므로 이러한 이물질의 반복적인 접촉에 의해 손상되지 않는 소재로 형성될 수 있다.
전달부(423)는 베이스(421)의 일부분에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 전달부(423)는 베이스(421)와 다른 소재로 형성되어 베이스(421)에 결합될 수 있다. 전달부(423)는 기판 부재(430)의 스위치(431)와 대면하는 위치에 형성될 수 있다. 또한, 버튼 부재(410)의 버튼 돌기(4112, 4113, 4122)는 전달부(423)와 접촉할 수 있다. 전달부(423)는 버튼 돌기(4112, 4113, 4122)와 스위치(431) 사이에 배치될 수 있다. 전달부(423)는 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전달부(423)은 베이스(421)에 비해 더 단단한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전달부(423)은 금속, 폴리머, 러버와 같은 소재로 형성될 수 있다. 버튼 돌기(4112, 4113, 4122)가 전달부(423)를 가압하면, 전달부(423)가 변형 또는 이동되어 스위치(431)가 눌릴 수 있다. 전달부(423)의 개수는 버튼 돌기(4112, 4113, 4122)의 개수와 대응할 수 있다. 예를 들어, 도 4과 같은 경우, 제1 전달부(4231)는 제1 버튼 돌기(4112)와 접촉될 수 있고, 제2 전달부(4232)는 제2 버튼 돌기(4113)와 접촉될 수 있고, 제3 전달부(4233)는 제3 버튼 돌기(4122)와 접촉될 수 있다.
제1 개구(510)(opening)은 베이스(421)에 형성된 구멍일 수 있다. 제1 개구(510)는 제1 전달부(4231)와 일정 거리만큼 이격된 위치에서 베이스(421)에 형성될 수 있다. 제1 개구(510)는 후술하는 기판 부재(430)에 형성된 제2 개구(520)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치의 외부와 제1 개구(510)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부 공기가 제1 개구(510)를 통해 전자 장치의 외부로 토출되거나, 외부 공기가 제1 개구(510)를 통해 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다.
실링부(422)는 베이스(421)에서 버튼 부재(410) 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 실링부(422)는 제1 실링부(4221), 제2 실링부(4222) 및 제3 실링부(4223)를 포함할 수 있다. 실링부(422)는 전달부(423) 및 제1 개구(510) 중 적어도 하나를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 실링부(4221)는 전달부(423)와 제1 개구(510)를 모두 둘러싸도록 돌출되어 형성될 수 있다. 도 4를 참조하면 제1 실링부(4221)는 제1 전달부(4231)와 제1 개구(510) 주변에서 제1 버튼 부재(411) 방향으로 돌출되도록 형성됨으로써, 제1 전달부(4231)와 제1 개구(510)를 둘러쌀 수 있다. 제2 실링부(4222)는 제2 전달부(4232) 주변에서 제1 버튼 부재(411) 방향으로 돌출되도록 형성됨으로써, 제2 전달부(4232)를 둘러쌀 수 있다. 제3 실링부(4223)는 제3 전달부(4233) 주변에서 제2 버튼 부재(412) 방향으로 돌출되도록 형성됨으로써, 제3 전달부(4233)를 둘러쌀 수 있다.
제1 실링부(4221)에 의해, 제1 전달부(4231)와 제1 개구(510)가 존재하는 부분으로 유입된 이물질 혹은 수분은 다른 부분(예: 제2 전달부(4232) 및/또는 제3 전달부(4233)가 위치한 부분)으로 이동되지 않을 수 있다. 제2 실링부(4222)에 의해, 제2 전달부(4232)가 존재하는 부분으로 유입된 이물질 혹은 수분은 다른 부분(예: 제1 전달부(4231) 및/또는 제3 전달부(4233)가 위치한 부분)으로 이동되지 않을 수 있다. 제3 실링부(4223)에 의해, 제3 전달부(4233)가 존재하는 부분으로 유입된 이물질 혹은 수분은 다른 부분(예: 제1 전달부(4231) 및/또는 제2 전달부(4232)가 위치한 부분)으로 이동되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 실링부(422)는 유연 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(430)는 스위치(431)를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면 세 개의 버튼 돌기(제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113) 및 제3 버튼 돌기(4122))와 대응하여 스위치(431)도 세 개 마련될 수 있다. 제1 스위치(4311)는 제1 버튼 돌기(4112)에 의해 가압될 수 있고, 제2 스위치(4312)는 제2 버튼 돌기(4113)에 의해 가압될 수 있고, 제3 스위치(4313)는 제3 버튼 돌기(4122)에 의해 가압될 수 있다. 기판 부재(430)는 예를 들어, 인쇄 회로 기판(printed circuit board)이거나 유연 인쇄 회로 기판(flexible circuit board)일 수 있다. 기판 부재(430)는 전자 장치의 메인 기판(예: 도 3의 기판(340))에 연결될 수 있도록 연결 부재(432)를 포함할 수 있다. 연결 부재(432)는 예를 들어 유연 인쇄 회로 기판일 수 있다. 연결 부재(432)의 일단은 기판 부재(430)와 연결되고 타단은 전자 장치의 메인 기판에 연결될 수 있다. 스위치(431)에 의해 생성된 전기적 신호는 연결 부재(432)를 통해 전자 장치의 메인 기판으로 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 기판 부재(430)에는 방수 부재(420)의 제1 개구(510)와 연결되는 제2 개구(520)가 형성될 수 있다. 제2 개구(520)는 기판 부재(430)에 형성된 구멍일 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(431)는 가압에 의해 전기적인 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 스위치(431)는 가압에 의해 단자가 서로 접촉되도록 구성될 수 있다. 또한, 가압에 의해 정전 용량이 변하거나, 자기장이 변화하는 스위치(431)일 수 있다. 일 실시예에서, 스위치(431)는 가압해 의해 눌리고 다시 복원될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위치(431) 러버 돔(rubber dome) 구조, 스프링 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(440)는 방수 부재(420)와 기판 부재(430) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(440)는 방수 부재(420)와 기판 부재(430)를 서로 접착시킬 수 있도록 접착성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(440)가 방수 부재(420)와 기판 부재(430)를 상호 접착시킴으로써, 방수 부재(420)와 기판 부재(430)의 사이가 기밀될 수 있다.
일 실시예에서, 접착 부재(440)에는 제3 개구(530)가 형성될 수 있다. 제3 개구(530)는 제1 개구(510) 및 제2 개구(520)와 연결될 수 있다. 제3 개구(530)는 접착 부재(440)에 형성된 구멍일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 브라켓(450)은 기판 부재(430)를 지지할 수 있다. 기판 브라켓(450)은 예를 들어, 기판 부재(430)보다 강성이 높은 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 기판 브라켓(450)의 외주의 일부에 형성된 클립(clip)(451)에 의해 기판 부재(430)가 기판 브라켓(450)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 기판 브라켓(450)에는 제4 개구(540)가 형성될 수 있다. 제4 개구(540)는 기판 부재(430)에 형성된 제2 개구(520)와 연결되도록 기판 브라켓(450)에 형성된 구멍일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼 브라켓(460)은 버튼 장치(400)를 전체적으로 지지할 수 있다. 예를 들어, 버튼 브라켓(460)은 방수 부재(420), 접착 부재(440), 기판 부재(430) 및 기판 브라켓(450)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 브라켓(460)의 외주의 일부에 형성된 클립(461)에 의해 버튼 장치(400)가 전자 장치에 설치될 수 있다. 도 4에 도시된 것 클립(461)은 버튼 장치(400)를 전자 장치에 설치하는 다양한 방법 중 하나에 불과하다. 예를 들어, 버튼 장치(400)는 스크류, 핀, 리벳과 같은 다양한 고정 구조를 통해 전자 장치에 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 브라켓(460)에 형성된 고정부(미도시)에 의해 방수 부재(420), 접착 부재(440), 기판 부재(430) 및 기판 브라켓(450)이 버튼 브라켓(460)에 결합될 수 있다. 버튼 브라켓(460)이 전자 장치 하우징에 설치됨으로써, 버튼 장치(400)가 전자 장치에 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 버튼 브라켓(460)에는 제5 개구(550)가 형성될 수 있다. 제5 개구(550)는 기판 브라켓(450)에 형성된 제4 개구(540)와 연결되도록 버튼 브라켓(460)에 형성된 구멍일 수 있다.
본 문서에 개시된 버튼 장치(400)는 방수 부재(420)에 형성된 제1 개구(510), 접착 부재(440)에 형성된 제3 개구(530), 기판 부재(430)에 형성된 제2 개구(520), 기판 브라켓(450)에 형성된 제4 개구(540) 및 버튼 브라켓(460)에 형성된 제5 개구(550)가 서로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관로(500)는 전자 장치 외부의 공기와 전자 장치 내부 공간의 공기가 서로 순환될 수 있도록 하는 공기의 이동 통로일 수 있다. 관로(500)는 제1 개구(510), 제2 개구(520), 제3 개구(530), 제4 개구(540) 및 제5 개구(550)를 포함할 수 있다.
외부의 공기는 제1 개구(510) - 제3 개구(530) - 제2 개구(520) - 제4 개구(540) - 제5 개구(550)를 경유하여 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다. 전자 장치의 내부 공기는 제5 개구(550) - 제4 개구(540) - 제2 개구(520) - 제3 개구(530) - 제1 개구(510)를 경유하여 전자 장치의 외부로 토출될 수 있다. 버튼 장치(400)에 형성된 개구들에 의해 외부의 공기와 내부 공기가 순환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 커버(470)는 제1 개구(510) 내지 제5 개구(550) 중 어느 하나를 폐쇄할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 방수 커버(470)는 이물질 또는 수분은 통과시키지 않으면서 공기를 통과시킬 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 커버(470)는 고어텍스(gore-tex) 소재일 수 있다. 방수 커버(470)은 매쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 방수 커버(470)는 제4 개구(540)와 제5 개구(550) 사이에 배치될 수 있다. 방수 커버(470)에 의해 전자 장치의 외부에서 유입된 수분이 차단되므로, 전자 장치 내부로 수분이 유입되지 않을 수 있다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 버튼 장치가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태의 도면이다. 도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 대한 도면이다. 도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징에 설치되는 버튼 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 9a는, 도 7의 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
이하에서는, 앞서 설명한 버튼 장치(400)가 설치된 전자 장치에 대해 설명한다. 버튼 장치(400)의 구성 요소에 대한 부재 번호는 앞서 버튼 장치(400)를 설명할 때 사용한 부재 번호를 그대로 사용하도록 한다. 또한, 버튼 장치(400)에 대한 중복된 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)은 버튼 장치(400)가 설치될 수 있도록 안착부(620)를 포함할 수 있다. 안착부(620)는 하우징(610)에 형성된 리세스(recess)일 수 있다. 안착부(620)에 버튼 장치(400)의 버튼 부재(610)가 안착될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(610)은 두 개 이상의 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(610)은 금속 소재와 합성 수지 소재가 결합되어 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 하우징(610)의 외벽(610A)에 대하여 제1 방향(810)에 버튼 부재(410)가 배치되고, 하우징(610)의 외벽(610A)에 대하여 제1 방향(810)과 반대 방향인 제2 방향(820)에 버튼 브라켓(460) 및 버튼 브라켓(460)에 결합된 구성(예: 방수 부재(420), 접착 부재(440), 기판 부재(430), 기판 브라켓(450))이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 버튼 장치(400)의 버튼 부재(410)는 제1 버튼 부재(411)와 제2 버튼 부재(412)를 포함할 수 있다. 하우징(610)에 형성된 두 개의 홀(631, 632)에 각각 제1 버튼 부재(411)와 제2 버튼 부재(412)가 삽입될 수 있다.
일 실시예에서 하우징(610)에는 키 홀(611)(key hole)과 관통 홀(612)이 형성될 수 있다. 제1 버튼 부재(411)의 제1 몸체부(4111)는 제1 키 홀(6111) 및 제2 키 홀(6112)과 관통 홀(612)을 모두 가릴 수 있는 크기로 형성되어 하우징(610)의 외벽(610A)에 대해 제1 방향(810)에 배치될 수 있다. 따라서, 도 6에 도시된 것과 같이, 전자 장치 외부에서는 제1 키 홀(6111) 및 제2 키 홀(6112)과 관통 홀(612)이 모두 보이지 않을 수 있다. 키 홀(611)에는 버튼 부재(410)의 버튼 돌기(제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113), 제3 버튼 돌기(4122))가 삽입될 수 있다. 도 8에 도시된 것과 같이 버튼 돌기(4112, 4113, 4122)가 세 개인 경우에는 키 홀(611)도 버튼 돌기(4112, 4113, 4122)의 개수에 대응하여 세 개일 수 있다. 제1 버튼 돌기(4112)는 제1 키 홀(6111)에 삽입되고, 제2 버튼 돌기(4113)는 제2 키 홀(6112)에 삽입될 수 있고, 제3 버튼 돌기(4122)는 제3 키 홀(6113)에 삽입될 수 있다. 도 9a를 참조하면, 하우징(610)과 버튼 부재(410) 사이의 공간(910)으로 유입된 외부의 공기는 관통 홀(612)을 지날 수 있다. 하우징(610)와 버튼 부재(410) 사이의 공간(910)은 버튼 부재(410)의 크기를 조절하여 의도적으로 형성된 공간일 수 있고, 제작시 공차에 의해 자연스럽게 형성된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(420)는 하우징(610)의 외벽(610A)에 대하여 제2 방향(820)에 배치될 수 있다. 방수 부재(420)는 기판 부재(430)와 버튼 부재(410) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(420)의 실링부는 제1 키 홀(6111)과 관통 홀(612)을 둘러싸는 제1 실링부(4221)와 제2 키 홀(6112)을 둘러싸는 제2 실링부(4222)와 제3 키 홀(6113)을 둘러싸는 제3 실링부(4223)를 포함할 수 있다. 제1 실링부(4221)는 방수 부재(420)의 베이스(421)에서 돌출되어 형성되고 적어도 일부분이 하우징(610)의 외벽(610A)에 밀착될 수 있다. 제2 실링부(4222)는 방수 부재(420)의 베이스(421)에서 돌출되어 형성되고 적어도 일부분이 하우징(610)의 외벽(610A)에 밀착될 수 있다. 제3 실링부(4223)는 방수 부재(420)의 베이스(421)에서 돌출되어 형성되고 적어도 일부분이 하우징(610)의 외벽(610A)에 밀착될 수 있다. 제1 키 홀(6111) 또는 관통 홀(612)을 통해 유입되는 이물질 또는 수분은 제1 실링부(4221)에 의해 다른 부분으로 이동되지 않을 수 있다. 제2 키 홀(6112)을 통해 유입되는 이물질 또는 수분은 제2 실링부(4222)에 의해 다른 부분으로 이동되지 않을 수 있다. 제3 키 홀(6113)을 통해 유입되는 이물질 또는 수분은 제3 실링부(4223)에 의해 다른 부분으로 이동되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(430)는 하우징(610)의 외벽(610A)에 대하여 제2 방향(820)에 배치될 수 있다. 기판 부재(430)는 스위치(431)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 것과 같이, 세 개의 버튼 돌기(제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113) 및 제3 버튼 돌기(4122))에 대응하여 스위치는 제1 스위치(4311)와 제2 스위치(4312)와 제3 스위치(4313)를 포함할 수 있다. 제1 버튼 돌기(4112)는 제1 스위치(4311)를 가압하고, 제2 버튼 돌기(4113)는 제2 스위치(4312)를 가압하고, 제3 버튼 돌기(4122)는 제3 스위치(4313)를 가압할 수 있다. 일 실시예에서, 방수 부재(420)의 제1 전달부(4231)는 제1 버튼 돌기(4112)와 제1 스위치(4311) 사이에 배치되고, 제2 전달부(4232)는 제2 버튼 돌기(4113)와 제2 스위치(4312) 사이에 배치되고, 제3 전달부(4233)는 제3 버튼 돌기(4122)와 제3 스위치(4313) 사이에 배치될 수 있다. 제1 버튼 돌기(4112)가 제1 전달부(4231)를 변형 또는 이동시키면 제1 전달부(4231)의 변형 또는 이동에 의해 제1 스위치(4311)가 눌리고, 제2 버튼 돌기(4113)가 제2 전달부(4232)를 변형 또는 이동시키면 제2 전달부(4232)의 변형 또는 이동에 의해 제2 스위치(4312)가 눌릴 수 있다. 제3 버튼 돌기(4122)가 제3 전달부(4233)를 변형 또는 이동시키면 제3 전달부(4233)의 변형 또는 이동에 의해 제3 스위치(4313)가 눌릴 수 있다. 스위치(431)는 눌림에 의해 전기적인 신호를 생성할 수 있다. 기판 부재(430)와 전자 장치의 메인 기판은 연결 부재(432)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(431)가 생성하는 전기적 신호는 연결 부재(432)를 통해 전자 장치의 메인 기판에 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관로(500)는 전자 장치 외부의 공기와 전자 장치 내부 공간의 공기가 서로 순환될 수 있도록 하는 공기의 이동 통로일 수 있다. 관로(500)는 제1 개구(510), 제2 개구(520), 제3 개구(530), 제4 개구(540) 및 제5 개구(550)를 포함할 수 있다. 관로(500)는 관통 홀(612)와 연결될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 개구(510)는 관통 홀(612)과 대면하는 위치에서 방수 부재(420)에 형성된 구멍일 수 있다. 제2 개구(520)는 제1 개구(510)와 대면하는 위치에서 기판 부재(430)에 형성된 구멍일 수 있다. 제3 개구(530)는 제1 개구(510) 및 제2 개구(520)와 연결되도록 방수 부재(420)와 기판 부재(430) 사이에 배치되는 접착 부재(440)에 형성된 구멍일 수 있다. 제4 개구(540)는 제2 개구(520)와 대면하는 위치에서 기판 브라켓(450)에 형성된 구멍일 수 있다. 제5 개구(550)는 제4 개구(540)와 대면하는 위치에서 버튼 브라켓(460)에 형성된 구멍일 수 있다.
일 실시예에서, 버튼 부재(410)와 하우징(610) 사이 공간(910)으로 유입된 외부 공기는 관통 홀(612)로 이동할 수 있다. 관통 홀(612)로 유입된 외부 공기는 제1 개구(510) - 제3 개구(530) - 제2 개구(520) - 제4 개구(540) - 제5 개구(550)를 경유하여 전자 장치 내부로 유입될 수 있다. 전자 장치 내부의 공기는 제5 개구(550) - 제4 개구(540) - 제2 개구(520) - 제3 개구(530) - 제1 개구(510)를 경유하여 관통 홀(612)로 토출될 수 있다. 관통 홀(612)로 토출된 공기는 버튼 부재(410)와 하우징(610) 사이 공간(910)을 통해 외부로 토출될 수 있다. 이와 같이, 관로(500)는 관통 홀(612)을 통해 유입 또는 토출되는 공기의 이동 통로일 수 있다. 관로(500)를 통해 외부 공기와 전자 장치의 내부 공기가 순환되는 구조가 형성될 수 있다. 전자 장치의 내부 공기와 외부 공기가 원활하게 순환됨으로써, 전자 장치의 발열에 따른 내부 온도 상승이 일정 수준 억제될 수 있다. 또한, 전자 장치 내부와 외부의 온도 차이가 줄어들어, 내부와 외부 온도 차이로 인한 결로 문제가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 커버(470)는 관로(500) 상에 배치될 수 있다. 방수 커버(470)는 관로(500)로 유입된 외부 이물질 또는 수분을 차단할 수 있다. 방수 커버(470)는 수분이나 이물질은 통과시키지 않고 공기는 통과시킬 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 방수 커버(470)에 의해 외부 이물질이나 수분이 전자 장치 내부로 유입되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 도 8에 도시된 것과 같이 방수 커버(470)는 제4 개구(540)와 제5 개구(550) 사이에 배치될 수 있다.
이상 설명한 버튼 장치(400)는 세 개의 버튼 돌기(제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113), 제3 버튼 돌기(4122))를 포함하고, 세 개의 전달부(제1 전달부(4231), 제2 전달부(4232), 제3 전달부(4233))를 포함하고, 세 개의 스위치(제1 스위치(4311), 제2 스위치(4312), 제3 스위치(4313))을 포함하는 것으로 설명하였으나, 버튼 돌기, 전달부, 스위치의 개 수는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 앞에서는 버튼 부재(410)가 제1 버튼 부재(411)와 제2 버튼 부재(412)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 버튼 부재(410)의 개 수도 다양하게 변경될 수 있다.
도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치에 외력이 제공된 상태에서의 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼 장치(400)는 방수 부재(420)의 베이스(421) 및 실링부(4221)와 하우징(610)에 의해 둘러싸인 공간인 벤트 공간(950)을 포함할 수 있다. 벤트 공간(950)에는 전달부(예: 도 9b의 제1 전달부(4231))와 제1 개구(예: 도 8의 제1 개구(510))가 배치될 수 있다.
도 9b과 같이, 버튼 부재(예: 제1 버튼 부재(411))에 제공된 외력(F)에 의해 버튼 돌기(예: 제1 버튼 돌기(4112))가 방수 부재(420)가 배치된 방향으로 진입하면, 버튼 돌기(4112)의 진입에 의해 벤트 공간(950)의 공기가 밀려날 수 있다. 벤트 공간(950)에서 밀려난 공기는 벤트 공간(950)에 존재하는 여러 홀(예: 제1 키 홀(6111), 관통 홀(612), 관로(500))을 통해 이동할 수 있다.
이와 같이, 사용자가 버튼 부재(410)에 제공하는 외력에 의해 벤트 공간(950)의 공기가 유동할 수 있다. 이러한 공기의 유동은 전자 장치 내부와 외부의 공기 순환이 더 빈번하게 일어나도록 할 수 있다. 사용자가 버튼 장치(400)를 조작할 때마다, 벤트 공간(950)의 공기의 유동이 발생하여 내부 공기와 외부 공기가 더 빈번하게 순환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 다양한 전자 부품(예: 도 1의 구성 요소들)을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품 중 일부는 동작에 의해 열을 발생할 수 있다. 다른 전자 부품 대비 상대적으로 많은 열을 발생하는 부품을 발열 부품이라 할 수 있다. 발열 부품은 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전력 관리 모듈(power management integrated circuit; PMIC)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발열 부품에 의해 전자 장치의 내부 온도가 상승하는 경우, 전자 장치의 내부 온도 상승을 억제하기 위한 성능 제어 동작(예: 쓰로틀링(throthling))이 수행될 수 있다. 이러한 성능 제어 동작에 의해 전자 장치의 성능이 저하될 수 있다. 또한, 전자 장치의 온도 상승은 사용자에게 불쾌함을 제공할 수 있으며 경우에 따라서는 저온 화상과 같이 사용자의 신체를 손상시킬 수도 있다. 전자 장치 내부의 온도 상승을 제어하기 위해서는 전자 장치의 내부와 외부의 공기 순환이 원활하게 이루어질 필요가 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치 내부 및 외부의 공기 순환이 가능한 버튼 장치(400)를 통해 외부 공기와 내부 공기가 순환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 발열 부품은 버튼 장치(400)가 배치된 부분과 인접한 위치에 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면 하우징의 면(610A, 610B, 610C) 중 안착부(620)가 형성된 면(610A)에 인접한 영역(예: 도 6의 P 영역)에 발열 부품을 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 카메라(예: 도 3의 카메라(390))는 버튼 장치(400)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 발열 부품에 의해 온도가 상승하면 전자 장치 내부 압력이 상승할 수 있다. 내부 압력은 상대적으로 온도가 낮은 전자 장치의 외부 압력보다 커질 수 있다. 이로 인해, 내부 공기가 자연스럽게 외부로 토출될 수 있다. 버튼 장치(400)의 관로(500)를 통해 내부 공기가 외부로 토출될 수 있으므로, 발열원에 해당하는 발열 부품을 버튼 장치(400)가 설치되는 안착부(620)와 인접한 위치에 배치하면, 발열 부품에 의해 온도가 상승된 공기가 버튼 장치(400)를 통해 전자 장치 외부로 원활하게 토출될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 관로(500)를 통해 전자 장치 내부와 외부의 공기가 순환하므로 전자 장치 내부와 외부의 온도 차이로 인한 결로 현상이나 이음 현상이 방지될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 것과 같이 버튼 장치(400)의 버튼 부재(410)는 하우징(610)에 형성된 키 홀(611)과 관통 홀(612)을 가릴 수 있도록 형성될 수 있다. 전자 장치 외부에서는 키 홀(611)과 관통 홀(612)이 보이지 않으므로 전자 장치가 제공하는 심미적 기능이 증가할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 관통 홀(612)이 버튼 부재(410)에 의해 가려져 외부에서 시인되지 않으므로 유심 제거 홀과 관통 홀을 혼동을 방지할 수 있다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 버튼 장치의 분리 사시도이다. 도 11a 내지 도 11c는, 본 문서에 개시된 버튼 장치의 관로를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 버튼 장치의 단면도이다.
이하 도 10 내지 도 12를 참조하여 앞서 설명한 실시예의 버튼 장치(400)와 다른 실시예의 버튼 장치(1000)에 대해 설명한다. 이하에서 설명되는 버튼 장치(1000)에 대해서는 앞서 설명한 버튼 장치(400)와 유사한 구성에 대해서는 자세한 설명을 생략하고 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 본 실시예의 버튼 장치(1000)는 버튼 부재(1010), 방수 부재(1020), 접착 부재(1040), 기판 부재(1030), 기판 브라켓(1050) 및 버튼 브라켓(1060)을 포함할 수 있다.
본 실시예의 버튼 장치(1000)는 앞서 도 4를 통해 설명한 버튼 장치(400)와 다르게, 제1 개구(510), 제2 개구(520), 제3 개구(530), 제4 개구(540) 및 제5 개구(550)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(1020)는 제1 개구(510)를 포함하지 않을 수 있고, 기판 부재(1030)는 제2 개구(520)를 포함하지 않을 수 있고, 접착 부재(1040)는 제3 개구(530)를 포함하지 않을 수 있고, 기판 브라켓(1050)은 제4 개구(540)를 포함하지 않을 수 있고, 버튼 브라켓(1060)은 제5 개구(550)를 포함하지 않을 수 있다.
도 10 및 도 12에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(1000)의 버튼 부재(1010)는 안착부(620)에 대해 제1 방향(1101)에 배치될 수 있다. 버튼 장치(1000)에서 버튼 부재(1010)를 제외한 나머지 구성 요소는 안착부(620)에 대해 제1 방향(1101)의 반대 방향에 해당하는 제2 방향(1102)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)에는 키 홀(611)과 관통 홀(612)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 키 홀(611)은 제1 키 홀(6111), 제2 키 홀(6112), 제3 키 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 키 홀(6111)에는 제1 버튼 돌기(10112)가 삽입되고, 제2 키 홀(6112)에는 제2 버튼 돌기(10113)가 삽입되고, 제3 키 홀(미도시)에는 제3 버튼 돌기(10122)가 삽입될 수 있다.
관통 홀(612)은 전자 장치 내부 공기와 외부 공기의 순환을 위한 구멍일 수 있다. 제1 버튼 부재(1011)의 제1 몸체부(10111)는 제1 키 홀(6111) 및 제2 키 홀(6112)과 관통 홀(612)을 모두 덮을 수 있도록 형성될 수 있다. 제2 버튼 부재(1012)의 제2 몸체부(10121)는 제3 키 홀(미도시)을 덮을 수 있도록 형성될 수 있다. 따라서, 도 6에 도시된 것과 같이, 키 홀(611)과 벤트 부(612)는 전자 장치 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
기판 부재(1030)는 전자 장치의 메인 기판(예: 도 3의 기판(340))에 연결될 수 있도록 연결 부재(1032)를 포함할 수 있다. 연결 부재(1032)는 예를 들어 유연 인쇄 회로 기판일 수 있다. 연결 부재(1032)의 일단은 기판 부재(1030)와 연결되고 타단은 전자 장치의 메인 기판에 연결될 수 있다. 스위치(1031)에 의해 생성된 전기적 신호는 연결 부재(1032)를 통해 전자 장치의 메인 기판으로 전달될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 방수 커버(1100)는 하우징(610)의 외벽(610A)에 대해 제2 방향(1102)에서 관통 홀(612)을 덮도록 배치될 수 있다. 방수 커버(1100)는 외부 이물질이나 수분의 유입을 차단하지만 공기의 이동은 차단하지 않은 소재로 형성될 수 있다. 방수 커버(1100)는 예를 들어, 고어 텍스(gore-tex) 소재일 수 있다. 방수 커버(1100)에 의해 관통 홀(612)을 통한 이물질이나 수분의 출입은 허용되지 않고, 공기의 출입은 허용될 수 있다. 일 실시예에서, 도 12에 도시된 것과 같이, 방수 커버(1100)는 하우징(610)의 외벽(610A)과 방수 부재(1020) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(1020)의 베이스(1021)는 기판 부재(1030)를 덮을 수 있다. 방수 부재(1020)의 전달부(1023)는 기판 부재(1030)의 스위치(1031)와 대응하는 부분에 위치할 수 있다. 실링부(1022)는 키 홀을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 실링부(1022)는 방수 부재(1020)의 베이스(1021)에서 돌출되어 형성되어 적어도 일부가 안착부(620)에 밀착될 수 있다. 실링부(1022)는 제1 실링부(10221), 제2 실링부(10222) 및 제3 실링부(10223)를 포함할 수 있다. 제1 실링부(10221)는 제1 키 홀(6111)을 둘러싸도록 베이스(1021)에서 돌출되어 일부가 안착부(620)에 밀착될 수 있다. 제2 실링부(10222)는 제2 키 홀(6112)을 둘러싸도록 베이스(1021)에서 돌출되어 일부가 안착부(620)에 밀착될 수 있다. 제3 실링부(10223)는 제3 키 홀(6113)을 둘러싸도록 베이스(1021)에서 돌출되어 일부가 안착부(620)에 밀착될 수 있다. 방수 부재(1020)는 버튼 돌기(10112, 10113, 10122)와 접촉되며 버튼 돌기(10112, 10113, 10122)에 의해 변형되는 전달부(1023)를 포함할 수 있다. 전달부(1023)는 제1 전달부(10231), 제2 전달부(10232) 및 제3 전달부(10233)를 포함할 수 있다. 제1 전달부(10231)는 제1 버튼 돌기(10112)와 접촉되고, 제2 전달부(10232)는 제2 버튼 돌기(10113)와 접촉되고, 제3 전달부(10233)는 제3 버튼 돌기(10122)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(1030)는 접착 부재(1040)에 의해 방수 부재(1020)와 접착될 수 있다. 기판 부재(1030)는 스위치(1031)를 포함할 수 있다. 버튼 부재(1010)에 제공되는 외력에 의해 버튼 돌기(10112, 10113, 10122)가 전달부(1023)를 변형 또는 이동시키면, 전달부(1023)의 변형 또는 이동이 전달부(1023)와 접하는 스위치(1031)에 전달되어 스위치(1031)가 눌릴 수 있다. 스위치(1031)가 눌림으로써, 전기적 신호가 생성되고 이에 따라 미리 설정된 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 버튼 돌기(10112)는 제1 스위치(10311)를 누를 수 있고, 제2 버튼 돌기(10113)은 제2 스위치(10312)를 누를 수 있고, 제3 버튼 돌기(10122)는 제3 스위치(10313)을 누를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 브라켓(1050)은 기판 부재(1030)를 지지할 수 있다. 또한, 버튼 브라켓(1060)은 방수 부재(1020), 접착 부재(1040), 기판 부재(1030) 및 기판 브라켓(1050)을 전체적으로 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관로(1130)는 관통 홀(612)을 통해 전자 장치의 내부 공간과 전자 장치 외부를 연결시킬 수 있다. 도 11c를 참조하면 본 실시예에서, 관로(1130)는 하우징(610)과 방수 부재(1020) 사이에 마련된 공간일 수 있다. 하우징(610)과 방수 부재(1020) 사이의 공간은 전자 장치의 내부 공간과 연결될 수 있다. 버튼 부재(1010)와 하우징(610) 사이의 공간을 통해 유입된 공기는 관통 홀(612)을 지날 수 있다. 관통 홀(612)을 지난 공기는 하우징(610)과 방수 부재(1020) 사이에 마련된 관로(1130)를 통해 전자 장치 내부 공간으로 유입될 수 있다. 전자 장치 내부 공기는 관로(1130)를 통해 관통 홀(612)로 이동할 수 있다. 관통 홀(612)을 통과한 공기는 버튼 부재(1010)와 하우징(610) 사이의 공간을 통해 전자 장치 외부로 토출될 수 있다.
관통 홀(612) 및 관통 홀(612)과 연결되는 관로(1130)에 의해 전자 장치의 내부 공기와 외부 공기가 순환될 수 있다. 이러한 순환에 의해 전자 장치 내부와 외부의 온도 차이가 줄어들어 온도 차이에 따른 결로 문제가 줄어들 수 있고, 전자 장치의 내부 온도 상승이 줄어들 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 6의 하우징(610)), 상기 하우징에 형성되는 키 홀(key hole)(예: 도 7의 키 홀(611)) 및 관통 홀(예: 도 7의 관통 홀(612)), 상기 키 홀 및 상기 관통 홀을 덮도록 상기 하우징의 외벽(예: 도 7의 외벽(610A))에 대하여 제1 방향에 배치되는 몸체부(예: 도 4의 제1 몸체부(4111), 제2 몸체부(4121)), 상기 키 홀에 삽입되는 버튼 돌기(예: 도 4의 제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113))를 포함하는 버튼 부재(예: 도 4의 제1 버튼 부재(411), 제2 버튼 부재(412)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 하우징의 외벽에 대면하도록 배치되고 상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치(예: 도 4의 스위치(431))를 포함하는 기판 부재(예: 도 4의 기판 부재(430)), 상기 하우징와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스(예: 도 4의 베이스(421)), 상기 키 홀 및 상기 관통 홀 중 적어도 하나의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 제2 방향으로 돌출되어 형성되고 적어도 일부가 상기 하우징의 외벽에 밀착되는 실링부(예: 도 4의 실링부(422))를 포함하는 방수 부재(예: 도 4의 방수 부재(420)), 상기 관통 홀을 통해, 상기 전자 장치의 내부 공간을 상기 전자 장치의 외부와 연결시키는 관로(예: 도 4의 관로(500)) 및 상기 관통 홀을 통해 유입되는 수분을 차단하도록 상기 관로 상에 배치되는 방수 커버(예: 도 4의 방수 커버(470))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 부재의 베이스 및 실링부와 상기 하우징에 의해 둘러싸여 형성되는 벤트 공간(예: 도 9b의 벤트 공간(950))을 더 포함할 수 있고, 상기 벤트 공간의 공기는, 상기 버튼 부재에 가해지는 외력에 따라 이동될 수 있다.
또한, 동작에 따라 열을 발생하는 발열 부품을 더 포함할 수 있고, 상기 발열 부품은 상기 하우징의 면 중 상기 버튼 부재가 배치되는 면에 더 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 발열 부품은, 프로세서, PMIC(power management integrated circuit), 카메라 모듈 및 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 관로는, 상기 버튼 부재와 상기 하우징 사이의 공간(예: 도 9a의 공간(910))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 부재의 실링부는, 상기 키 홀과 상기 관통 홀의 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 관로는, 상기 관통 홀과 대면하는 위치에서 상기 방수 부재에 형성된 제1 개구(opening)(예: 도 4의 제1 개구(510)) 및 상기 제1 개구와 대면하는 위치에서 상기 기판 부재에 형성된 제2 개구(예: 도 4의 제2 개구(520))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 부재와 상기 방수 부재를 접합하도록 상기 기판 부재와 상기 방수 부재 사이에 배치되는 접착 부재(예: 도 4의 접착 부재(440))를 더 포함할 수 있고, 상기 관로는, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구와 연결되도록 상기 접착 부재에 형성된 제3 개구(예: 도 4의 제3 개구(530))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 부재를 지지하는 기판 브라켓(예: 도 4의 기판 브라켓(450))을 더 포함할 수 있고, 상기 관로는, 상기 제3 개구와 대면하는 위치에서 상기 기판 브라켓에 형성된 제4 개구(예: 도 4의 제4 개구(540))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 부재, 기판 부재 및 기판 브라켓을 지지하는 버튼 브라켓(예: 도 4의 버튼 브라켓(460))을 더 포함할 수 있고, 상기 관로는, 상기 제4 개구와 대면하는 위치에서 상기 버튼 브라켓에 형성된 제5 개구(예: 도 4의 제5 개구(550))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 커버는, 상기 관로의 제4 개구와 제5 개구 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 방수 부재의 실링부는, 상기 키 홀을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 관로는, 상기 하우징과 상기 방수 부재 사이에 마련되어 상기 전자 장치의 내부 공간과 연결되는 이격 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 커버는, 상기 제2 방향에서 상기 하우징의 관통 홀을 덮도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 버튼 장치(예: 도 4의 버튼 장치(400))는, 몸체부(예: 도 4의 제1 몸체부(4111), 제2 몸체부(4121)) 상기 몸체부에 형성된 버튼 돌기(예: 도 4의 제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113))를 포함하는 버튼 부재(예: 도 4의 제1 버튼 부재(411), 제2 버튼 부재(412)), 상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치(예: 도 4의 스위치(431))와 제2 개구(opening)(예: 도 4의 제2 개구(520))를 포함하는 기판 부재(예: 도 4의 기판 부재(430)) 및 상기 버튼 부재와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스(예: 도 4의 베이스(421)), 상기 버튼 부재의 버튼 돌기(예: 도 4의 제1 버튼 돌기(4112), 제2 버튼 돌기(4113))와 상기 기판 부재의 스위치 사이에 배치되도록 상기 베이스에 형성된 전달부(예: 도 4의 전달부(423)), 상기 전달부와 이격되어 상기 기판 부재의 제2 개구와 연결되도록 상기 베이스에 형성된 제1 개구(예: 도 4의 제1 개구(510)), 상기 전달부와 상기 제1 개구의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 버튼 부재 방향으로 돌출되어 형성되는 실링부(예: 도 4의 실링부(422))를 포함하는 방수 부재(예: 도 4의 방수 부재(420))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 부재와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 기판 부재에 접합시키고 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구와 연결되는 제3 개구(예: 도 4의 제3 개구(530))를 포함하는 접착 부재(예: 도 4의 접착 부재(440))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 부재를 지지하고 상기 제2 개구와 연결되는 제4 개구(예: 도 4의 제4 개구(540))를 포함하는 기판 브라켓(예: 도 4의 기판 브라켓(450))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 부재, 기판 부재 및 기판 브라켓을 지지하고 상기 제4 개구와 연결되는 제5 개구(예: 도 4의 제5 개구(550))를 포함하는 버튼 브라켓(예: 도 4의 버튼 브라켓(460))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 개구 내지 제5 개구 중 적어도 하나를 폐쇄하도록 배치되는 방수 커버(예: 도 4의 방수 커버(470))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 커버는, 상기 제4 개구와 상기 제5 개구 사이에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 형성되는 키 홀(key hole) 및 관통 홀;
    상기 키 홀 및 상기 관통 홀을 덮도록 상기 하우징의 외벽에 대하여 제1 방향에 배치되는 몸체부, 상기 키 홀에 삽입되는 버튼 돌기를 포함하는 버튼 부재;
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 하우징의 외벽에 대면하도록 배치되고 상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치를 포함하는 기판 부재;
    상기 하우징와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스, 상기 키 홀 및 상기 관통 홀 중 적어도 하나의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 제2 방향으로 돌출되어 형성되고 적어도 일부가 상기 하우징의 외벽에 밀착되는 실링부를 포함하는 방수 부재;
    상기 관통 홀을 통해, 상기 전자 장치의 내부 공간을 상기 전자 장치의 외부와 연결시키는 관로; 및
    상기 관통 홀을 통해 유입되는 수분을 차단하도록 상기 관로 상에 배치되는 방수 커버;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재의 베이스 및 실링부와 상기 하우징에 의해 둘러싸여 형성되는 벤트 공간;을 더 포함하고,
    상기 벤트 공간의 공기는,
    상기 버튼 부재에 가해지는 외력에 따라 이동되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    동작에 따라 열을 발생하는 발열 부품;을 더 포함하고,
    상기 발열 부품은 상기 하우징의 면 중 상기 버튼 부재가 배치되는 면에 더 인접하게 배치되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발열 부품은,
    프로세서, PMIC(power management integrated circuit), 카메라 모듈 및 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 관로는,
    상기 버튼 부재와 상기 하우징 사이의 공간을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재의 실링부는,
    상기 키 홀과 상기 관통 홀의 주위를 둘러싸도록 형성되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 관로는,
    상기 관통 홀과 대면하는 위치에서 상기 방수 부재에 형성된 제1 개구(opening) 및
    상기 제1 개구와 대면하는 위치에서 상기 기판 부재에 형성된 제2 개구를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판 부재와 상기 방수 부재를 접합하도록 상기 기판 부재와 상기 방수 부재 사이에 배치되는 접착 부재;를 더 포함하고,
    상기 관로는,
    상기 제1 개구 및 상기 제2 개구와 연결되도록 상기 접착 부재에 형성된 제3 개구를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판 부재를 지지하는 기판 브라켓;을 더 포함하고,
    상기 관로는,
    상기 제3 개구와 대면하는 위치에서 상기 기판 브라켓에 형성된 제4 개구를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방수 부재, 기판 부재 및 기판 브라켓을 지지하는 버튼 브라켓;을 더 포함하고,
    상기 관로는,
    상기 제4 개구와 대면하는 위치에서 상기 버튼 브라켓에 형성된 제5 개구를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방수 커버는
    상기 관로의 제4 개구와 제5 개구 사이에 배치되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재의 실링부는,
    상기 키 홀을 둘러싸도록 형성되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 관로는,
    상기 하우징과 상기 방수 부재 사이에 마련되어 상기 전자 장치의 내부 공간과 연결되는 이격 공간을 포함하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 방수 커버는,
    상기 제2 방향에서 상기 하우징의 관통 홀을 덮도록 배치되는 전자 장치.
  15. 버튼 장치에 있어서,
    몸체부 상기 몸체부에 형성된 버튼 돌기를 포함하는 버튼 부재;
    상기 버튼 부재의 버튼 돌기에 의해 가압되어 전기적 신호를 생성하는 스위치와 제2 개구(opening)를 포함하는 기판 부재; 및
    상기 버튼 부재와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 기판 부재를 덮는 베이스, 상기 버튼 부재의 버튼 돌기와 상기 기판 부재의 스위치 사이에 배치되도록 상기 베이스에 형성된 전달부, 상기 전달부와 이격되어 상기 기판 부재의 제2 개구와 연결되도록 상기 베이스에 형성된 제1 개구, 상기 전달부와 상기 제1 개구의 주위를 둘러싸도록 상기 베이스에서 상기 버튼 부재 방향으로 돌출되어 형성되는 실링부를 포함하는 방수 부재;
    상기 방수 부재와 상기 기판 부재 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 기판 부재에 접합시키고 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구와 연결되는 제3 개구를 포함하는 접착 부재; 및
    상기 기판 부재를 지지하고 상기 제2 개구와 연결되는 제4 개구를 포함하는 기판 브라켓;을 포함하는 버튼 장치.
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