WO2022220619A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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antenna
electronic device
disposed
electromagnetic wave
wave shielding
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김태규
문제선
고경배
이한빈
김동환
정진우
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
    • H01Q5/25—Ultra-wideband [UWB] systems, e.g. multiple resonance systems; Pulse systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • an electronic device may wirelessly communicate with another electronic device using an antenna module.
  • 5G mobile communication (5G) technology has been developed due to a rapid increase in network traffic caused by electronic devices.
  • 5G mobile communication (5G) the number of antennas disposed in the electronic device may be increased.
  • a signal in a frequency band eg, about 6 GHz or higher
  • 5G 5th generation mobile communication
  • the wavelength length of the signal can be shortened by millimeters, and a wider bandwidth can be used, resulting in a larger amount of information. can be sent or received.
  • Embodiments of the present disclosure address at least the above-mentioned problems and/or disadvantages and provide at least the advantages described below. Accordingly, in an electronic device to which a loop antenna is applied, it is possible to provide an electronic device capable of securing radiation performance by arranging the antenna in a portion surrounded by the loop antenna.
  • An electronic device may include a housing including several front and rear surfaces, a first antenna, a second antenna, a printed circuit board, and an electromagnetic wave shielding sheet.
  • the first antenna may be disposed inside the housing.
  • the second antenna may be disposed in a region surrounded by the radiator of the first antenna when viewed from above on the rear surface.
  • the printed circuit board may include a wireless communication module for operating the first antenna and the second antenna, and may be electrically connected to the first antenna and the second antenna.
  • the first antenna may be positioned between the rear surface and the electromagnetic wave shielding sheet.
  • An electronic device provides a method for efficiently disposing an antenna and improving antenna performance by disposing a second antenna (eg, a patch antenna) in a space inside a first antenna (eg, an NFC antenna).
  • a second antenna eg, a patch antenna
  • a first antenna eg, an NFC antenna
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating an antenna structure viewed from a first direction (eg, front).
  • 4B is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view illustrating the antenna structure as viewed from the second direction (eg, rear).
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the antenna structure shown in FIG. 4A.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the antenna structure shown in FIG. 4A.
  • 6A is a view illustrating an electromagnetic wave shielding sheet of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a view illustrating an electromagnetic wave shielding sheet of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a graph illustrating radio wave radiation performance of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating an antenna structure viewed from a first direction (eg, front).
  • 10B is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating an antenna structure viewed from a second direction (eg, a rear surface).
  • a second direction eg, a rear surface
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the antenna structure shown in FIG. 10A.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 (eg, the antenna structure 400 of FIG. 4A ).
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display configured to fold or unfold a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 shown in FIG. 1 includes a foldable display or a flexible display, the present disclosure is not limited thereto.
  • the display module 160 may include a bar type display or a plate type display.
  • 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first surface (or front surface) 210A and a second surface. (or a rear surface) 210B, and a housing 210 may be included.
  • a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be disposed in a space formed by the housing 210 .
  • the housing 210 may include a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 202 eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be However, the present invention is not limited thereto, and the rear plate 211 may be formed of transparent glass.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 by a side bezel structure 218 (or "side member") comprising a metal and/or a polymer. can be formed.
  • a side bezel structure 218 or "side member" comprising a metal and/or a polymer. can be formed.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 may include two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 .
  • the two first regions 210D may be disposed at both ends of a long edge of the front plate 202 .
  • the rear plate 211 may include two second regions 210E that are bent from the second surface 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly.
  • the front plate 202 may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In some embodiments, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200 , may include the first first area 210D or the second area 210E from the side side. It has a thickness (or width) and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), a sound input device 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and a sound.
  • Output devices 207 and 214 eg, sound output module 155 in FIG. 1
  • sensor modules 204 and 219 eg, sensor module 176 in FIG. 1
  • camera modules 205 and 212 eg : may include at least one of the camera module 180 of FIG. 1 ), a flash 213 , a key input device 217 , an indicator (not shown), and connectors 208 and 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be visually seen through an upper portion of the front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of a sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 is disposed in the first area 210D and/or the second area 210E can be
  • At least one of a sensor module 204 , camera modules 205 (eg, an image sensor), an audio module 214 , and a fingerprint sensor is provided on a rear surface of the screen display area of the display 201 .
  • camera modules 205 eg, an image sensor
  • audio module 214 e.g., an audio module
  • fingerprint sensor is provided on a rear surface of the screen display area of the display 201 .
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. have.
  • At least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of the key input device 217 , the first area 210D, and/or the second area 210E can be placed in
  • the sound input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include an external speaker 207 and a call receiver (eg, the audio module 214).
  • the sound input device 203 eg, a microphone
  • the sound output devices 207 and 214 , and the connectors 208 and 209 are disposed in the internal space of the electronic device 200 and are formed in the housing 210 . It may be exposed to the external environment through at least one hole.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the sound input device 203 (eg, a microphone) and the sound output devices 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may include electrical signals or data corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. value can be created.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210 and/or a second of the housing 210 .
  • a second sensor module 219 eg, an HRM sensor
  • a third sensor module not shown
  • a fingerprint sensor disposed on the second surface 210B
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 ) and/or the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 205 disposed on the second surface 210B of the electronic device 200 .
  • 2 may include a camera module 212 .
  • a flash 213 may be disposed around the camera modules 205 and 212 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 may be disposed under the display panel of the display 201 in an under display camera (UDC) method.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • a plurality of first camera modules 205 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in an under display camera (UDC) manner.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form In some embodiments, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the connectors 208 and 209 may include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and / or a second connector hole 209 (or earphone jack) that can be accommodated for a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the first connector hole 208 may include a USB (universal serial uus) type A port or a USB type C port.
  • the electronic device 200 eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • PD USB power delivery
  • the first camera module 205 of some of the camera modules 205 and 212 and/or some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 are visually displayed through the display 201 . It can be arranged to be visible. As another example, when the first camera module 205 is disposed in an under display camera (UDC) method, the first camera module 205 may not be visually visible to the outside.
  • UDC under display camera
  • the first camera module 205 may be disposed to overlap the display area, and may also display a screen in the display area corresponding to the first camera module 205 .
  • Some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • 3A is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is disposed may be defined as the first surface or the front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded).
  • the opposite surface of the front surface may be defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 300 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as the third surface or the side surface of the electronic device 300 .
  • the folding area 323 may be folded or unfolded in the first direction (eg, the x-axis direction) with respect to the folding axis (eg, the A-axis).
  • the housing 310 includes a first housing structure 311 , a second housing structure 312 including a sensor region 324 , a first rear cover 380 , and/or a second rear surface.
  • a cover 390 may be included.
  • the housing 310 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed on both sides with respect to the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may determine whether the electronic device 300 is in an unfolded state (eg, a first state), a folded state (eg, a second state), or an intermediate state ( For example, the angle formed with each other may vary depending on whether the device is in the third state).
  • the second housing structure 312 is different from the first housing structure 311 , the sensor area 324 in which various sensors (eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. ), but may have a mutually symmetrical shape in other regions.
  • the sensor area 324 may be disposed in the first housing structure 311 or may be omitted.
  • At least one sensor may be disposed in the lower and/or bezel area of the display as well as the sensor area 324 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess for accommodating the display 320 .
  • the recess may have two or more different widths in a direction (eg, an x-axis direction) perpendicular to the folding axis A. As shown in FIG.
  • the recess is the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 formed at the edge of the sensor region 324 of the second housing structure 312 . It may have a first width W1 between the first portions 312a.
  • the recess corresponds to the second portion 311b of the first housing structure 311 parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312 .
  • It may have a second width W2 formed by the second portion 312b of the second housing structure 312 parallel to the folding axis A while not doing so.
  • the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1 .
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 having a mutually symmetrical shape and the second portion 312b of the second housing structure 312 may form a second width W2 of the recess. .
  • the first portion 312a and the second portion 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or a portion having an asymmetric shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324 . It may be exposed on the front side of the device 300 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 may be disposed on one side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 300 and may have, for example, a substantially rectangular periphery. and the edge may be surrounded by the first housing structure 311 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 312 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • the first back cover 380 and the second back cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 300 includes the first back cover 380 and the A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312 . have.
  • the first back cover 380 , the second back cover 390 , the first housing structure 311 , and the second housing structure 312 may include various components (eg, the electronic device 300 ). : It is possible to form a space in which a printed circuit board or battery) can be placed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the sub-display 330 may be visually exposed through the first rear region 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 392 of the second back cover 390 .
  • the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 to cover an internal component (eg, a hinge structure). .
  • the hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 contact each other by unfolding and folding the electronic device 300 .
  • the hinge cover 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure ( It may be covered or exposed to the outside by a portion of the 312.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 300 is in an unfolded state, the hinge cover 313 may include the first housing structure 311 and the second housing structure. It may not be exposed by being obscured by 312.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 300 is in a folded state (eg, in a fully folded state), the hinge cover 313 is the first housing structure. It may be exposed to the outside between the 311 and the second housing structure 312.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are folded with a predetermined angle.
  • the hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area may be less than in a fully folded state As an embodiment, the hinge cover 313 may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 may be seated on a recess formed by the housing 310 and form a majority of the front surface of the electronic device 300 .
  • the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 and a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 and a partial area of the second housing structure 312 . have.
  • the rear surface of the electronic device 300 has a first rear cover 380 , a partial region of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380 , a second rear cover 390 , and a second rear cover. a portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 .
  • the display 320 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323 , a first area 321 disposed on one side (eg, the left side in FIG. 3A ) and the other side (right side in FIG. 3A ) with respect to the folding area 323 . It may include a second region 322 disposed in the .
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission type OLED display.
  • OLED displays may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (eg, ultra-thin glass (UTG) or polymer windows) and/or an optical compensation film (eg, optical compensation film (OCF)).
  • LTCF low temperature color filter
  • window glass eg, ultra-thin glass (UTG) or polymer windows
  • optical compensation film eg, optical compensation film (OCF)
  • a polarizing film or polarizing layer
  • polarizing layer may be replaced with the LTCF layer of the OLED display.
  • the division of regions of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality (eg, two or more) regions according to a structure or function.
  • the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another exemplary embodiment, the display 320 has a different folding area ( Regions can also be delimited relative to, e.g., a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (e.g. a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first region 321 and the second region 322 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region 323 .
  • the operation of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 and the display 320 according to the state of the electronic device 300 eg, a flat state and a folded state
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of 180 degrees and are substantially the same. It can be arranged to face the direction.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may form about 180 degrees with each other and may face substantially the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 323 may be substantially coplanar with the first area 321 and the second area 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may face each other while forming a narrow angle (eg, between about 0 degrees and about 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed at a certain angle to each other. have.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device may include an electronic device such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, and a tablet PC and/or a notebook PC.
  • the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above-described example, and may include various other electronic devices.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating an antenna structure 400 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating the antenna structure 400 as viewed from a first direction (eg, front).
  • 4B is a diagram illustrating the antenna structure 400 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating the antenna structure 400 as viewed from the second direction (eg, rear).
  • 5A is a cross-sectional view of the antenna structure 400 shown in FIG. 4A.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , and the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna structure 400 .
  • a support member 430 eg, an antenna carrier
  • an electromagnetic wave shielding sheet 440 eg, a ferrite sheet
  • a heat dissipation sheet 450 e.g., a heat dissipation sheet 450 .
  • a printed circuit board 500 may include
  • the antenna structure 400 may be disposed on the support member 430 of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or the electronic device 300 of FIG. 3A ).
  • the antenna structure 400 includes a first antenna 410 (eg, a near field communication (NFC) antenna), a second antenna 420 (eg, a patch antenna), a first antenna contact unit 460 , and a second antenna contact. It may include a unit 470 and/or a ground contact unit 480 .
  • NFC near field communication
  • the first antenna 410 (eg, NFC antenna) may be disposed in a closed loop form, and the space 401 may be formed inside the first antenna 410 (eg, NFC antenna).
  • the space 401 formed inside the loop-shaped first antenna 410 (eg, NFC antenna) may be an area surrounded by a radiator of the first antenna 410 (eg, NFC antenna).
  • the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may be disposed in a space 401 surrounded by a radiator of the first antenna 410 (eg, an NFC antenna).
  • the first antenna 410 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 420 eg, a patch antenna
  • G a predetermined interval G.
  • the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may be disposed on the first surface 431 of the support member 430 .
  • the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may be disposed substantially on the same plane with a predetermined interval therebetween.
  • the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may include an antenna for another frequency band (eg, a new radio (NR) band antenna or ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication).
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • an electromagnetic wave shielding sheet 440 may be disposed on the second surface 432 of the support member 430 .
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, a ferrite sheet) may include a first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and a second antenna 420 (eg, in a vertical direction (eg, a z-axis direction)). patch antenna) and may be disposed to overlap.
  • the heat dissipation sheet 450 may be disposed under the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, a ferrite sheet) (eg, in the -z-axis direction).
  • the heat dissipation sheet 450 may have a first area
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 eg, a ferrite sheet
  • the heat dissipation sheet 450 may be electrically connected to the ground terminal of the printed circuit board 500 through the ground contact unit 480 .
  • the heat dissipation sheet 450 may be used as a ground GND of the second antenna 420 (eg, a patch antenna).
  • the heat dissipation sheet 450 may be excluded from the electronic device.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 eg, a ferrite sheet
  • the ground GND of the second antenna 420 eg, a patch antenna
  • the printed circuit board 500 may be disposed under the heat dissipation sheet 450 (eg, in the -z-axis direction).
  • the heat dissipation sheet 450 may be positioned between the electromagnetic wave shielding sheet 440 and the printed circuit board 500 .
  • the printed circuit board 500 is a wireless communication module (eg, in FIG. 1 ) for operating the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 420 (eg, a patch antenna). wireless communication module)).
  • the first through-hole 403 penetrating the support member 430 , the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, a ferrite sheet), and the heat dissipation sheet 450 in a vertical direction (eg, the z-axis direction). and/or a second through hole 405 may be formed.
  • the first antenna 410 may be electrically connected to the printed circuit board 500 through the first antenna contact unit 460 via the first through hole 403 .
  • the second antenna 420 eg, a patch antenna
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes a space 401 inside the first antenna 410 (eg, an NFC antenna). ), a second antenna 420 (eg, a patch antenna) for a different frequency band may be disposed to have good space efficiency.
  • the second antenna 420 may include a new radio (NR) band antenna or an ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the antenna structure 400 shown in FIG. 4A.
  • a detailed description of the same components as those of the electronic device and antenna structure 400 illustrated in FIG. 5A may be omitted.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , and the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna structure 400 .
  • a support member 430-1 an electromagnetic wave shielding sheet 440-1 (eg, a ferrite sheet), a heat dissipation sheet 450-1, and/or a printed circuit board 500 may be included.
  • the first antenna 410 (eg, NFC antenna) may be disposed in a closed loop form, and the space 401 may be formed inside the first antenna 410 (eg, NFC antenna).
  • the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may be disposed in the space 401 inside the first antenna 410 (eg, an NFC antenna).
  • the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may be disposed at a predetermined interval G.
  • the first antenna 410 eg, NFC antenna
  • the second antenna 420 eg, patch antenna
  • the first antenna 410 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 420 eg, a patch antenna
  • the first antenna 410 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 420 eg, a patch antenna
  • the second antenna 420 may include an antenna for another frequency band (eg, a new radio (NR) band antenna or ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication).
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • an insulating material (not shown) is disposed between the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and/or the second antenna 420 (eg, a patch antenna) and the electromagnetic wave shielding sheet 440-1. disposed to insulate the electromagnetic wave shielding sheet 440-1 from the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and/or the second antenna 420 (eg, a patch antenna).
  • the electromagnetic shielding sheet 440-1 may include a first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and a second antenna 420 (eg, in a z-axis direction) in a vertical direction (eg, a z-axis direction).
  • a first antenna 410 eg, an NFC antenna
  • a second antenna 420 eg, in a z-axis direction
  • a vertical direction eg, a z-axis direction
  • it may be arranged to overlap with a patch antenna).
  • the support member 430-1 may be disposed under the electromagnetic wave shielding sheet 440-1 (eg, a ferrite sheet) (eg, in the -z-axis direction).
  • the heat dissipation sheet 450-1 may be disposed under the support member 430-1 (eg, in the -z-axis direction).
  • the support member 430-1 may be positioned between the electromagnetic wave shielding sheet 440-1 and the heat dissipation sheet 450-1.
  • the heat dissipation sheet 450-1 may have a first area
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440-1 eg, a ferrite sheet
  • the heat dissipation sheet 450-1 may be used as a ground GND of the second antenna 420 (eg, a patch antenna).
  • a first through hole 403 - 1 and a second through hole 405 - 1 may be formed.
  • the first antenna 410 may be electrically connected to the printed circuit board 500 through the first antenna contact unit 460 via the first through hole 403 - 1 .
  • the second antenna 420 eg, a patch antenna
  • the second antenna 420 is electrically connected to the printed circuit board 500 through the second antenna contact unit 470 via the second through hole 405 - 1 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes a space 401 inside the first antenna 410 (eg, an NFC antenna).
  • the second antenna 420 (eg, a patch antenna) may be disposed to have good space efficiency.
  • the second antenna 420 may include a new radio (NR) band antenna or an ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • 6A is a diagram illustrating an electromagnetic wave shielding sheet 440 of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, ferrite sheet) is generated from the first antenna 410 (eg, NFC antenna) and the second antenna 420 (eg, patch antenna). It is possible to prevent eddy currents from flowing by shielding electromagnetic waves.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 may include the entire area of the first antenna 410 (eg, NFC antenna) and the entire area of the second antenna 420 (eg, a patch antenna) and They may be arranged to overlap.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, a ferrite sheet) has at least one through-hole (eg, a first antenna 410 ) (eg, an NFC antenna) and a second antenna 420 (eg, a patch antenna) for feeding power. : A second through hole 405) may be formed.
  • 6B is a view illustrating an electromagnetic wave shielding sheet of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 may include the entire area of the first antenna 410 (eg, an NFC antenna) and a partial region of the second antenna 420 (eg, a patch antenna). They may be arranged to overlap. At least a partial region 444 of the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, a ferrite sheet) may be removed. By removing at least a partial region 444 of the electromagnetic wave shielding sheet 440 (eg, ferrite sheet), the weight of the electromagnetic shielding sheet 440 (eg, ferrite sheet) may be reduced.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440 eg, a ferrite sheet
  • the first antenna 410 eg, NFC antenna
  • the second antenna 420 eg, patch antenna
  • FIG. 7 is a graph illustrating radio wave radiation performance of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • a second antenna 420 (eg, a patch antenna) is provided in a space 401 inside the first antenna 410 (eg, an NFC antenna).
  • the radio wave radiation performance 710 of the disposed antenna structure was compared with the radio wave radiation performance 720 of the separately disposed new radio (NR) band antenna or ultra-wideband (UWB) antenna. It can be seen that there is substantially no difference in radio wave radiation performance from that in which a new radio (NR) band antenna or an ultra-wideband (UWB) antenna is separately disposed inside the electronic device.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an antenna structure 800 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a detailed description of the same components as those of the electronic device and antenna structure 400 illustrated in FIG. 5B may be omitted.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , and the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna structure 800 . , a support member 830 , an electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet), a heat dissipation sheet 850 , and/or a printed circuit board 500 .
  • an electromagnetic wave shielding sheet 840 eg, a ferrite sheet
  • a heat dissipation sheet 850 e.g, a heat dissipation sheet
  • a printed circuit board 500 e.g, a printed circuit board 500 .
  • the antenna structure 800 includes a first antenna 810 (eg, an NFC antenna), a second antenna 820 (eg, a patch antenna), a first antenna contact unit 860 , and a second antenna. It may include a contact unit 870 and/or a ground contact unit 880 .
  • the first antenna 810 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be disposed with a predetermined interval G.
  • the first antenna 810 may be formed together with an electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet) in the form of a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be formed on the support member 830 .
  • the first antenna 810 and the second antenna 820 may be formed of materials having different manufacturing methods.
  • the first antenna 810 (eg, NFC antenna) may be disposed in a closed loop form, and the space 801 may be formed inside the first antenna 810 (eg, NFC antenna).
  • a second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be disposed in a space 801 inside the first antenna 810 (eg, an NFC antenna).
  • the first antenna 810 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be disposed at a predetermined interval G.
  • the first antenna 810 may be located on the upper portion (eg, one surface facing the +z-axis direction) of the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, ferrite sheet).
  • the first antenna 810 may be positioned on one surface of the electromagnetic shielding sheet 840 , and the first antenna 810 may be positioned in the z-axis direction of the electromagnetic shielding sheet 840 .
  • the support member 830 may be positioned at a lower portion (eg, the other surface facing the -z-axis direction) of the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet).
  • the support member 830 may be positioned on the other surface of the electromagnetic wave shielding sheet 840 .
  • the support member 830 may be positioned in the -z-axis direction of the electromagnetic wave shielding sheet 840 .
  • the first antenna 810 eg, NFC antenna
  • the support member 830 may be positioned in the -z-axis direction of the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet).
  • the second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be disposed above the support member 830 (eg, in the z-axis direction).
  • at least a partial region of the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet) may be removed.
  • a second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be disposed in the portion 842 from which at least a partial region of the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet) is removed.
  • the first antenna 810 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 820 eg, a patch antenna
  • the first antenna 810 (eg, NFC antenna) and the second antenna 820 (eg, patch antenna) have different positions in the vertical direction (eg, the z-axis direction), so they may be arranged on different planes. have.
  • the second antenna 820 eg, a patch antenna
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • the electromagnetic wave shielding sheet 840 may be disposed to overlap the first antenna 810 (eg, an NFC antenna) in a vertical direction (eg, the z-axis direction).
  • the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet) may not overlap the second antenna 820 (eg, a patch antenna).
  • the heat dissipation sheet 850 may be disposed in the -z-axis direction of the support member 830 .
  • the heat dissipation sheet 850 may have a first area
  • the electromagnetic wave shielding sheet 840 eg, a ferrite sheet
  • the heat dissipation sheet 850 may be used as a ground GND of the second antenna 820 (eg, a patch antenna).
  • a first through hole penetrating the support member 830, the electromagnetic wave shielding sheet 840 (eg, a ferrite sheet), and/or the heat dissipation sheet 850 in a vertical direction (eg, the z-axis direction) ( 803) may be formed.
  • a second through hole 805 penetrating the support member 830 and/or the heat dissipation sheet 850 in a vertical direction (eg, a z-axis direction) may be formed.
  • the first antenna 810 may be electrically connected to the printed circuit board 500 through the first antenna contact unit 860 via the first through hole 803 .
  • the second antenna 820 eg, a patch antenna
  • the second antenna 820 may be electrically connected to the printed circuit board 500 through the second antenna contact unit 870 via the second through hole 805 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes a space 801 inside the first antenna 810 (eg, an NFC antenna).
  • the second antenna 820 (eg, a patch antenna) may be disposed to have good space efficiency.
  • the second antenna 820 may include a new radio (NR) band antenna or an ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna structure 900, It may include a support member 930 (rear case), an electromagnetic wave shielding sheet 940 (eg, a ferrite sheet), a heat dissipation sheet 950 , and a printed circuit board 500 .
  • a support member 930 rear case
  • an electromagnetic wave shielding sheet 940 eg, a ferrite sheet
  • a heat dissipation sheet 950 e.g., a printed circuit board 500 .
  • the antenna structure 900 includes a first antenna 910 (eg, an NFC antenna), a second antenna 920 (eg, a patch antenna), a first antenna contact unit 960 , and a second antenna. It may include a contact unit 970 and/or a ground contact unit 980 .
  • the first antenna 910 (eg, NFC antenna) may be disposed in a closed loop form, and the space 901 may be formed inside the first antenna 910 (eg, NFC antenna).
  • the second antenna 920 (eg, a patch antenna) may be disposed in the space 901 inside the first antenna 910 (eg, an NFC antenna).
  • the first antenna 910 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 920 (eg, a patch antenna) may be disposed at a predetermined interval G.
  • the first antenna 910 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 920 eg, a patch antenna
  • An electromagnetic wave shielding sheet 940 eg, a ferrite sheet
  • a ferrite sheet may be positioned in the -z-axis direction of the support member 930 .
  • the electromagnetic wave shielding sheet 940 (eg, a ferrite sheet) may overlap the first antenna 910 (eg, an NFC antenna) in a vertical direction (eg, the z-axis direction). .
  • the electromagnetic wave shielding sheet 940 may be removed.
  • the second antenna 920 eg, a patch antenna
  • the second antenna 920 may be disposed such that at least a partial region of the electromagnetic wave shielding sheet 940 (eg, a ferrite sheet) overlaps the removed portion 942 .
  • the electromagnetic wave shielding sheet 940 eg, a ferrite sheet
  • the second antenna 920 eg, a patch antenna
  • the first antenna 910 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 920 (eg, a patch antenna) may be disposed at a predetermined interval G.
  • the first antenna 910 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 920 (eg, a patch antenna) may be disposed on substantially the same plane in a vertical direction (eg, a z-axis direction).
  • the second antenna 920 (eg, a patch antenna) may include a new radio (NR) band antenna or an ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • the heat dissipation sheet 950 may be disposed in the -z-axis direction of the electromagnetic wave shielding sheet 940 (eg, a ferrite sheet).
  • the heat dissipation sheet 950 may have a first area, and the electromagnetic wave shielding sheet 940 (eg, a ferrite sheet) may have a second area smaller than the first area.
  • the heat dissipation sheet 950 may be used as the ground GND of the second antenna 920 (eg, a patch antenna).
  • the first through hole 903 penetrating the support member 930 , the electromagnetic wave shielding sheet 940 (eg, a ferrite sheet), and the heat dissipation sheet 950 in a vertical direction (eg, the z-axis direction). can be formed.
  • a second through hole 905 penetrating the support member 930 and the heat dissipation sheet 950 in a vertical direction (eg, a z-axis direction) may be formed.
  • the first antenna 910 may be electrically connected to the printed circuit board 500 through the first antenna contact unit 960 via the first through hole 903 .
  • the second antenna 920 eg, a patch antenna
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes a space 901 inside the first antenna 910 (eg, an NFC antenna).
  • the second antenna 920 (eg, a patch antenna) may be disposed to have good space efficiency.
  • the second antenna 920 may include a new radio (NR) band antenna or an ultra-wideband (UWB) antenna for 5G communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • 10A is a diagram illustrating the antenna structure 1000 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating the antenna structure 1000 as viewed from a first direction (eg, a +z-axis direction).
  • 10B is a diagram illustrating the antenna structure 1000 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating the antenna structure 1000 as viewed in a second direction (eg, a -z-axis direction).
  • 11 is a cross-sectional view of the antenna structure 1000 shown in FIG. 10A.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , or the electronic device 300 of FIG. 3A .
  • an electronic device includes an antenna structure 1000 ), a support member 1030 (eg, an antenna carrier) (eg, a housing), an electromagnetic wave shielding sheet 1040 (eg, a ferrite sheet), a heat dissipation sheet 1050 , and/or a printed circuit board 1090 ) may be included.
  • the antenna structure 1000 may be disposed on the support member 1030 of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or the electronic device 300 of FIG. 3A ).
  • the antenna structure 1000 includes a first antenna 1010 (eg, a near field communication (NFC) antenna), a second antenna 1020 (eg, a patch antenna), a first antenna contact unit 1060 , and a second antenna contact. It may include a unit 1070 , and/or a ground contact unit 1080 .
  • NFC near field communication
  • the first antenna 1010 (eg, NFC antenna) may be disposed in a closed loop form, and the space 1011 may be formed inside the first antenna 1010 (eg, NFC antenna).
  • the space 1011 formed inside the loop-shaped first antenna 1010 (eg, NFC antenna) may be an area surrounded by a radiator of the first antenna 1010 (eg, NFC antenna).
  • the second antenna 1020 (eg, a patch antenna) may be disposed in a space 1011 surrounded by a radiator of the first antenna 1010 (eg, an NFC antenna).
  • the first antenna 1010 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • the first antenna 1010 and the second antenna 1020 may be spaced apart from each other.
  • the first antenna 1010 eg, NFC antenna
  • the second antenna 1020 eg, patch antenna
  • the first antenna 1010 eg, NFC antenna
  • the second antenna 1020 eg, patch antenna
  • the electromagnetic wave shielding sheet 1040 eg, ferrite sheet
  • a portion 1041 of the electromagnetic wave shielding sheet 1040 may be formed as low as the first height h1.
  • the portion 1041 of the electromagnetic wave shielding sheet 1040 may be located in the space 1011 formed inside the first antenna 1010 (eg, NFC antenna).
  • the second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • the second antenna 1020 may be disposed on the stepped portion 1042 of the electromagnetic wave shielding sheet 1040 (eg, a ferrite sheet) having a lowered height.
  • the first antenna 1010 eg, an NFC antenna
  • the second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • the first antenna 1010 may be disposed to overlap a first portion having a first height among the electromagnetic wave shielding sheet 1040 .
  • the second antenna 1020 may be disposed to overlap a second portion (eg, the stepped portion 1042 ) of the electromagnetic wave shielding sheet 1040 having a second height lower than the first height.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 1040 may include a first antenna 1010 (eg, an NFC antenna) and a second antenna 1020 (eg, a patch antenna) when viewed in the z-axis direction. and may be arranged to overlap.
  • the second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • the second antenna 1020 is an antenna for a different frequency band than the first antenna 1010 (eg, a new radio (NR) band antenna or ultra-wideband (UWB) for 5G communication. antenna) may be included.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • the support member 1030 may be disposed in the -z-axis direction of the electromagnetic wave shielding sheet 1040 (eg, a ferrite sheet).
  • the electromagnetic wave shielding sheet 1040 eg, a ferrite sheet
  • the heat dissipation sheet 1050 may be disposed in the -z-axis direction of the support member 1030 .
  • the heat dissipation sheet 1050 may have a first area
  • the electromagnetic wave shielding sheet 1040 eg, a ferrite sheet
  • the heat dissipation sheet 1050 may be electrically connected to the ground terminal of the printed circuit board 1090 through the ground contact unit 1080 .
  • the heat dissipation sheet 1050 may be used as a ground GND of the second antenna 1020 (eg, a patch antenna).
  • the heat dissipation sheet 1050 may be omitted in the electronic device.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 1040 eg, a ferrite sheet
  • the ground GND of the second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • the printed circuit board 1090 may be disposed in the -z-axis direction of the heat dissipation sheet 1050 .
  • the heat dissipation sheet 1050 may be positioned between the support member 1030 and the printed circuit board 1090 .
  • the printed circuit board 1090 is a wireless communication module (eg, of FIG. 1 ) for operating the first antenna 1010 (eg, an NFC antenna) and the second antenna 1020 (eg, a patch antenna). wireless communication module)).
  • a hole 1005 may be formed.
  • the first antenna 1010 may be electrically connected to the printed circuit board 1090 through the first antenna contact unit 1060 via the first through hole 1003 .
  • the second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A , and the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments of the present disclosure includes a space 1011 inside the first antenna 1010 (eg, an NFC antenna). ), a second antenna 1020 (eg, a patch antenna) for a different frequency band may be disposed to have good space efficiency.
  • a space 1011 inside the first antenna 1010 eg, an NFC antenna
  • a second antenna 1020 eg, a patch antenna
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , and the electronic device 300 of FIG. 3 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing ( Example: the support member 430 of FIGS. 4A and 4B , the support member 1030 of FIGS. 10A and 10 ), a first antenna (eg, the first antenna 410 of FIG. 5A , the first antenna of FIG. 8 ) 810), the first antenna 910 of FIG. 9, the first antenna 1010 of FIG. 11), a second antenna (eg, the second antenna 420 of FIG. 5A, the second antenna 820 of FIG. 8), The second antenna 920 of FIG. 9 , the second antenna 1020 of FIG.
  • the shielding sheet (eg, the electromagnetic wave shielding sheet 440 of FIG. 5A , the electromagnetic wave shielding sheet 840 of FIG. 8 , the electromagnetic wave shielding sheet 940 of FIG. 9 , and the electromagnetic wave shielding sheet 1040 of FIG. 11 ) may be included.
  • the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 may be disposed inside the housing (eg, the support member 430 of FIGS. 4A and 4B and the support member 1030 of FIGS. 10A and 10 ). .
  • the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 may be disposed in a region surrounded by the radiator of the first antenna 410 , 810 , 910 , and 1010 when viewed from above on the rear surface.
  • the printed circuit board 500, 1090 is a wireless communication module for operating the first antenna 410, 810, 910, 1010 and the second antenna 420, 820, 920, 1020 (for example, the wireless communication module 192), and may be electrically connected to the first antennas 410, 810, 910, and 1010 and the second antennas 420, 820, 920, and 1020.
  • the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 may be positioned between the rear surface and the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 , and 1040 .
  • the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 and the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 may be spaced apart from each other and disposed on substantially the same plane.
  • the first antennas 410, 810, 910, and 1010 and the second antennas 420, 820, 920, and 1020 may be spaced apart from each other and disposed on different planes.
  • the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 may include a near field communication (NFC) antenna.
  • NFC near field communication
  • the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 may include a new radio (NR) band antenna and/or an ultra-wideband (UWB) antenna.
  • NR new radio
  • UWB ultra-wideband
  • the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 , and 1040 may be disposed to overlap at least a portion of the first antenna 410 , 810 , 910 , and 1010 .
  • the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 , and 1040 may be disposed to overlap at least a portion of the second antenna 420 , 820 , 920 , and 1020 .
  • At least a portion of the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 , and 1040 may be removed to include an empty space.
  • At least a portion of the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 may be disposed to overlap the empty space.
  • the second antenna (420, 820, 920, 1020) is disposed in the empty space, the second antenna (420, 820, 920, 1020) and the electromagnetic wave shielding sheet (440, 840, 940 and 1040 may be substantially coplanar.
  • the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 , and 1040 may include a first portion having a first height and a second portion having a second height lower than the first height.
  • the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 may be disposed to overlap the first portion of the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 and 1040 .
  • the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 may be disposed to overlap the second portion of the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 and 1040 .
  • a heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 450 of FIG. 5A ) disposed under the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 and the second antennas 420 , 820 , 920 and 1020 . ), the heat dissipation sheet 850 of FIG. 8 , the heat dissipation sheet 950 of FIG. 9 , and the heat dissipation sheet 1050 of FIG. 11 ).
  • the electromagnetic wave shielding sheets 440 , 840 , 940 , and 1040 may be positioned.
  • the housing (eg, the support member 430 of FIGS. 4A and 4B ) between the electromagnetic wave shielding sheet 440 , 840 , 940 , 1040 and the heat dissipation sheet 450 , 850 , 950 , 1050 .
  • the support member 1030 of FIGS. 10A and 10 may be located.
  • a ground contact part electrically connected to the ground terminal of the printed circuit boards 500 and 1090 may be included.
  • the heat dissipation sheets 450 , 850 , 950 , and 1050 may be electrically connected to the ground contact units 480 , 880 , 980 , and 1080 .
  • the heat dissipation sheets 450 , 850 , 950 , and 1050 may be used as a ground of the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 .
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440, 840, 940, 1040, the housing eg, the support member 430 of FIGS. 4A and 4B, the support member 1030 of FIGS. 10A and 10) and A first through hole passing through the heat dissipation sheet 450 , 850 , 950 , 1050 (eg, the first through hole 403 of FIG. 5A , the first through hole 803 of FIG. 8 , and the first through hole of FIG. 9 )
  • a hole 903 (a first through hole 1003 of FIG. 11 ) may be formed.
  • a first antenna contact unit eg, the first antenna contact unit 460 of FIG. 5A , FIG.
  • first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 electrically connecting the first antennas 410 , 810 , 910 , and 1010 to the printed circuit board 500 , 1090 . of the first antenna contact unit 860 , the first antenna contact unit 960 of FIG. 9 , and the first antenna contact unit 1060 of FIG. 11 ).
  • the first antennas 410 , 810 , 910 , 1010 and the printed circuit board through the first through holes 403 , 803 , 903 , 1003 and the first antenna contact parts 460 , 860 , 960 , and 1060 . (500, 1090) may be electrically connected.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 440, 840, 940, 1040, the housing eg, the support member 430 of FIGS. 4A and 4B, the support member 1030 of FIGS. 10A and 10) and A second through hole passing through the heat dissipation sheet 450 , 850 , 950 , 1050 (eg, the second through hole 405 of FIG. 5A , the second through hole 805 of FIG. 8 , and the second through hole of FIG. 9 )
  • a hole 905 and a second through hole 1005 of FIG. 11 may be formed.
  • a second antenna contact unit eg, the second antenna contact unit 470 of FIG. 5A , FIG.
  • the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 electrically connecting the second antennas 420 , 820 , 920 , and 1020 to the printed circuit boards 500 and 1090 . of the second antenna contact unit 870 , the second antenna contact unit 970 of FIG. 9 , and the second antenna contact unit 1070 of FIG. 11 ).
  • the second antennas 420 , 820 , 920 and 1020 and the printed circuit board through the second through holes 405 , 805 , 905 , 1005 and the second antenna contact parts 470 , 870 , 970 and 1070 . (500, 1090) may be electrically connected.

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전면 몇 후면을 포함하는 하우징, 제1 안테나, 제2 안테나, 인쇄회로기판, 및 전자파 차폐 시트를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나는 상기 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2 안테나는 상기 후면의 위에서 볼 때 상기 제1 안테나의 방사체에 둘러싸인 영역에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 동작시키는 무선 통신 모듈을 포함하고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 안테나는 상기 후면과 상기 전자파 차폐 시트 사이에 위치할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 다양한 유형의 전자 장치들이 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나 모듈을 이용하여 다른 전자 장치와 무선으로 통신할 수 있다. 최근에는 전자 장치에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 5세대 이동 통신(5G) 위해서 전자 장치에 배치되는 안테나 개수가 증가될 수 있다. 5세대 이동 통신(5G) 네트워크를 위한 주파수 대역(예: 약 6GHz 이상)의 신호가 사용되면 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아질 수 있고, 대역폭을 더 넓게 사용할 수 있어 보다 더 많은 양의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다.
상기 정보는 본 개시 내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 주장도 이루어지지 않았다.
통신 방식이 발달함에 따라 전자 장치가 5G 통신 방식을 적용하고 있다. 전자 장치가 5G 통신 방식을 포함해 다양한 통신 방식을 적용함으로 인해 내부에 실장 되어야 하는 안테나 개수가 많아 지고, 실장 공간의 한계로 방사 성능이 저하될 수 있다. 전자 장치의 내부 실장 공간의 제약을 극복하기 위해 기존(legacy) 안테나에 다른 주파수 대역을 추가하거나, 전자 장치의 외부 케이스에 안테나를 추가하는 기술이 개발되었다. 이러한, 기술 개발에도 불구하고, 전자 장치의 내부 공간의 한계로 인해 다양한 대역의 통신을 위한 안테나들이 배치되는 것에 어려움이 있을 수 있다. 전자 장치에서, 기존 안테나에 새로운 대역을 추가하거나, 새로운 방사체를 전자 장치의 외부 케이스에 추가하여 방사 성능을 확보하고 있다. 그러나, 전자 장치의 내부 실장 공간의 한계로 새로운 대역의 안테나를 배치하는 것에 어려움이 있을 수 있다.
본 개시의 실시 예들은 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 다루고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서, 루프(loop) 안테나가 적용되는 전자 장치에서, 루프(loop) 안테나에 둘러싸인 부분에 안테나를 배치하여 방사 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
추가적인 측면은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시 예의 실행에 의해 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전면 몇 후면을 포함하는 하우징, 제1 안테나, 제2 안테나, 인쇄회로기판, 및 전자파 차폐 시트를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나는 상기 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2 안테나는 상기 후면의 위에서 볼 때 상기 제1 안테나의 방사체에 둘러싸인 영역에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 동작시키는 무선 통신 모듈을 포함하고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 안테나는 상기 후면과 상기 전자파 차폐 시트 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 제1 안테나(예: NFC 안테나)의 내측에 공간에 제2 안테나(예: 패치 안테나)를 배치하여, 안테나를 효율적으로 배치하고, 안테나 성능을 향상 시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 양태, 이점 및 두드러진 특징은 첨부 도면과 함께 취해진 본 발명의 다양한 실시 양태를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 것으로, 제1 방향(예: 정면)에서 바라본 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 것으로, 제2 방향(예: 후면)에서 바라본 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 5a는 도 4a에 도시된 안테나 구조의 단면도이다.
도 5b는 도 4a에 도시된 안테나 구조의 단면도이다.
도 6a은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 구조의 전자파 차폐 시트를 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 구조의 전자파 차폐 시트를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 구조 전파 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 것으로, 제1 방향(예: 정면)에서 바라본 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 것으로, 제2 방향(예: 후면)에서 바라본 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 10a에 도시된 안테나 구조의 단면도이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시내용의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)(예: 도 4a의 안테나 구조(400))을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로써, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1 면(예로써, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예로써, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial uus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.
일 실시 예로써, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로써, 제1 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: Under display Camera) 방식으로 배치되는 경우, 제1 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 재1 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로써, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 및/또는 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도가 달라질 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 센서 영역(324)은 제1 하우징 구조물(311)에 배치되거나, 생략될 수도 있다.
일 실시 예로써, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로써, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.
일 실시 예로써, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로써, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로써, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및/또는 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로써, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로써, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조(400)를 나타내는 것으로, 제1 방향(예: 정면)에서 바라본 안테나 구조(400)를 나타내는 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조(400)를 나타내는 것으로, 제2 방향(예: 후면)에서 바라본 안테나 구조(400)를 나타내는 도면이다. 도 5a는 도 4a에 도시된 안테나 구조(400)의 단면도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는, 안테나 구조(400), 지지부재(430)(예: 안테나 케리어)(예: 하우징), 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트(ferrite sheet)), 방열 시트(450), 및/또는 인쇄회로기판(500)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 안테나 구조(400)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 지지부재(430)에 배치될 수 있다. 안테나 구조(400)는 제1 안테나(410)(예: NFC(near field communication) 안테나), 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나), 제1 안테나 컨택부(460), 제2 안테나 컨택부(470), 및/또는 그라운드 컨택부(480)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)는 폐루프 형태로 배치될 수 있으며, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(401)이 형성될 수 있다. 예로써, 루프 형태의 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 형성된 공간(401)은, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 방사체에 의해 둘러싸인 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 방사체에 의해 둘러싸인 공간(401)에 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 지지부재(430)의 제1 면(431)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 일정 간격을 두고 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 예로써, 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 다른 주파수 대역을 위한 안테나(예: 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(430)의 제2 면(432)에 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)가 배치될 수 있다. 일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 시트(450)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(450)는 제1 면적으로 형성될 수 있으며, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)는 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적으로 형성될 수 있다. 예로써, 방열 시트(450)는 그라운트 컨택부(480)를 통해 인쇄회로기판(500)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 방열 시트(450)는 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다. 다른 실시 예로써, 전자 장치에서 방열 시트(450)는 제외될 수도 있다. 방열 시트(450)가 제외되는 경우, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)가 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 방열 시트(450)의 하부(예: -z축 방향)에 인쇄회로기판(500)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(450)은 전자파 차폐 시트(440)와 인쇄회로기판(500) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(500)은 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)를 동작시키기 위한 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈))을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(430), 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트), 및 방열 시트(450)를 수직 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 제1 관통홀(403) 및/또는 제2 관통홀(405)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)는 제1 관통홀(403)을 경유하여 제1 안테나 컨택부(460)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 제2 관통홀(405)을 경유하여 제2 안테나 컨택부(470)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
5G 통신을 포함하는 다양한 통신 방법을 지원하는 전자 장치의 경우, 내부 공간이 협소하여 안테나를 배치하는 것에 어려움이 있을 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(401)에 다른 주파수 대역을 위한 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)를 공간 효율이 좋도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)는 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
도 5b는 도 4a에 도시된 안테나 구조(400)의 단면도이다. 도 5b의 전자 장치 및 안테나 구조(400)를 설명함에 있어서, 도 5a에 도시된 전자 장치 및 안테나 구조(400)와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 5b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는, 안테나 구조(400), 지지부재(430-1), 전자파 차폐 시트(440-1)(예: 페라이트 시트(ferrite sheet)), 방열 시트(450-1) 및/또는 인쇄회로기판(500)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)는 폐루프 형태로 배치될 수 있으며, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(401)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(401)에 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 전자파 차폐 시트(440-1)(예: 페라이트 시트) 상부(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 일정 간격을 두고 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 예로써, 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 다른 주파수 대역을 위한 안테나(예: 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및/또는 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)와 전자파 차폐 시트(440-1) 사이에는 절연 물질(미도시)이 배치되어, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및/또는 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)와 전자파 차폐 시트(440-1)를 절연시킬 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(440-1)(예: 페라이트 시트)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(440-1)(예: 페라이트 시트) 하부(예: -z축 방향)에 지지부재(430-1)가 배치될 수 있다. 일 실시 예로써, 지지부재(430-1)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 시트(450-1)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(430-1)는 전자파 차폐 시트(440-1)와 방열 시트(450-1)사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 방열 시트(450-1)는 제1 면적으로 형성될 수 있으며, 전자파 차폐 시트(440-1)(예: 페라이트 시트)는 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적으로 형성될 수 있다. 예로써, 방열 시트(450-1)는 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(430-1), 전자파 차폐 시트(440-1)(예: 페라이트 시트), 및/또는 방열 시트(450-1)를 수직 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 제1 관통홀(403-1) 및 제2 관통홀(405-1)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)는 제1 관통홀(403-1)을 경유하여 제1 안테나 컨택부(460)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)는 제2 관통홀(405-1)을 경유하여 제2 안테나 컨택부(470)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(401)에 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)를 공간 효율이 좋도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)는 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
도 6a은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 구조의 전자파 차폐 시트(440)를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 6a를 참조하면, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)는 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)에서 발생하는 전자파를 차폐하여 와전류가 흐르는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)는 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 전체 영역 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)의 전체 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다. 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)에는, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)의 급전을 위한 적어도 하나의 관통홀(예: 제2 관통홀(405))이 형성될 수 있다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 구조의 전자파 차폐 시트를 나타내는 도면이다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)는 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 전체 영역 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)의 일부 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다. 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역(444)이 제거될 수 있다. 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역(444)이 제거됨으로써, 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)의 무게를 줄일 수 있다. 전자파 차폐 시트(440)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역(444)이 제거되어도, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)에서 발생하는 전자파의 차폐 성능을 유지할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 구조 전파 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7을 참조하면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(410)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(401)에 제2 안테나(420)(예: 패치 안테나)가 배치된 안테나 구조의 전파 방사 성능(710)과 별도로 배치된 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나의 전파 방사 성능(720)을 비교하였다. 전자 장치 내부에 별도로 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 배치한 것과 실질적으로 전파 방사 성능에 차이가 없음을 확인할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조(800)를 나타내는 도면이다. 도 8의 전자 장치 및 안테나 구조(800)를 설명함에 있어서, 도 5b에 도시된 전자 장치 및 안테나 구조(400)와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는, 안테나 구조(800), 지지부재(830), 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트(ferrite sheet)), 방열 시트(850) 및/또는 인쇄회로기판(500)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(800)는 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나), 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나), 제1 안테나 컨택부(860), 제2 안테나 컨택부(870), 및/또는 그라운드 컨택부(880)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 제1 안테나(810)는 FPCB(flexible printed circuit board) 형태로 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)와 함께 형성될 수 있다. 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 지지부재(830)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(810)와 제2 안테나(820)는 제조 공법이 다른 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)는 폐루프 형태로 배치될 수 있으며, 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(801)이 형성될 수 있다. 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(801)에 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)는 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)의 상부(예: +z축 방향을 향하는 일면)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자파 차폐 시트(840)의 일면에 제1 안테나(810)가 위치 될수 있고, 전자파 차폐 시트(840)의 z축 방향에 제1 안테나(810)가 위치 될수도 있다. 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)의 하부(예: -z축 방향을 향하는 타면)에 지지부재(830)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자파 차폐 시트(840)의 타면에 지지부재(830)가 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 전자파 차폐 시트(840)의 -z축 방향에 지지부재(830)가 위치할 수도 있다. 예로써, 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)는 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)의 z축 방향에 위치될 수 있다. 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)의 -z축 방향에 지지부재(830)가 위치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 지지부재(830)의 위쪽(예: z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역이 제거될 수 있다. 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역이 제거된 부분(842)에 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나) 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 배치된 위치가 상이함으로, 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 예로써, 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)는 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)와는 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(830)의 -z축 방향에 방열 시트(850)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(850)는 제1 면적으로 형성될 수 있으며, 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트)는 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적으로 형성될 수 있다. 예로써, 방열 시트(850)는 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(830), 전자파 차폐 시트(840)(예: 페라이트 시트), 및/또는 방열 시트(850)를 수직 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 제1 관통홀(803)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 지지부재(830), 및/또는 방열 시트(850)를 수직 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 제2 관통홀(805)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810)는 제1 관통홀(803)을 경유하여 제1 안테나 컨택부(860)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)는 제2 관통홀(805)을 경유하여 제2 안테나 컨택부(870)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 안테나(810)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(801)에 제2 안테나(820)(예: 패치 안테나)를 공간 효율이 좋도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)는 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9의 전자 장치 및 안테나 구조(900)를 설명함에 있어서, 도 8에 도시된 전자 장치 및 안테나 구조(800)와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 9를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 안테나 구조(900), 지지부재(930, rear case), 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트(ferrite sheet)), 방열 시트(950), 인쇄회로기판(500)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(900)는 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나), 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나), 제1 안테나 컨택부(960), 제2 안테나 컨택부(970), 및/또는 그라운드 컨택부(980)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)는 폐루프 형태로 배치될 수 있으며, 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(901)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(901)에 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 지지부재(930)의 +z축 방향에 위치될 수 있다. 지지부재(930)의 -z축 방향에 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)가 위치될 수 있다.
일 실시 예로써, 일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역이 제거될 수 있다. 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)의 적어도 일부 영역이 제거된 부분(942)과 중첩되도록 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 예컨대, z축 방향에서 볼 때, 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)와 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 일정 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나) 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 예로써, 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)의 -z축 방향에 방열 시트(950)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(950)는 제1 면적으로 형성될 수 있으며, 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트)는 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적으로 형성될 수 있다. 예로써, 방열 시트(950)는 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(930), 전자파 차폐 시트(940)(예: 페라이트 시트), 및 방열 시트(950)를 수직 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 제1 관통홀(903)이 형성될 수 있다. 일 실시 예로써, 지지부재(930), 및 방열 시트(950)를 수직 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 제2 관통홀(905)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(910)는 제1 관통홀(903)을 경유하여 제1 안테나 컨택부(960)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)는 제2 관통홀(905)을 경유하여 제2 안테나 컨택부(970)를 통해 인쇄회로기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 안테나(910)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(901)에 제2 안테나(920)(예: 패치 안테나)를 공간 효율이 좋도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(920)는 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조(1000)를 나타내는 것으로, 제1 방향(예: +z축 방향)에서 바라본 안테나 구조(1000)를 나타내는 도면이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조(1000)를 나타내는 것으로, 제2 방향(예: -z축 방향)에서 바라본 안테나 구조(1000)를 나타내는 도면이다. 도 11은 도 10a에 도시된 안테나 구조(1000)의 단면도이다.
도 10a, 도 10b 및 도 11을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 또는 도 3a의 전자 장치(300))는, 안테나 구조(1000), 지지부재(1030)(예: 안테나 케리어)(예: 하우징), 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트(ferrite sheet)), 방열 시트(1050), 및/또는 인쇄회로기판(1090)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 안테나 구조(1000)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 지지부재(1030)에 배치될 수 있다. 안테나 구조(1000)는 제1 안테나(1010)(예: NFC(near field communication) 안테나), 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나), 제1 안테나 컨택부(1060), 제2 안테나 컨택부(1070), 및/또는 그라운드 컨택부(1080)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)는 폐루프 형태로 배치될 수 있으며, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(1011)이 형성될 수 있다. 예로써, 루프 형태의 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)의 내측에 형성된 공간(1011)은, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)의 방사체에 의해 둘러싸인 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)의 방사체에 의해 둘러싸인 공간(1011)에 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)는 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)와 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)는 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)의 z축 방향을 향하는 일면(예: 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(431))에 배치될 수 있다.
일 예로써, 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)의 일부분(1041)이 제1 높이(h1) 만큼 낮게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)의 일부분(1041)은 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)의 내측에 형성된 공간(1011)에 위치할 수 있다. 높이가 낮아진 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)의 단차부(1042)에 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)는 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 일 예로써, 전자파 차폐 시트(1040) 중 제1 높이를 가지는 제1 부분에 중첩되도록 제1 안테나(1010)가 배치될 수 있다. 전자파 차폐 시트(1040) 중 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가지는 제2 부분(예: 단차부(1042))에 중첩되도록 제2 안테나(1020)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)는 z축 방향에서 볼 때, 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예로써, 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)는 제1 안테나(1010)와 다른 주파수 대역을 위한 안테나(예: 5G 통신을 위한 NR(new radio) 대역 안테나 또는 UWB(ultra-wideband) 안테나)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)의 -z축 방향에 지지부재(1030)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(1030)의 -z축 방향에 방열 시트(1050)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(1050)는 제1 면적으로 형성될 수 있으며, 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)는 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적으로 형성될 수 있다. 예로써, 방열 시트(1050)는 그라운트 컨택부(1080)를 통해 인쇄회로기판(1090)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 방열 시트(1050)는 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다. 다른 실시 예로써, 전자 장치에서 방열 시트(1050)는 생략될 수도 있다. 방열 시트(1050)가 생략되는 경우, 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트)가 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)의 그라운드(GND)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 방열 시트(1050)의 -z축 방향에 인쇄회로기판(1090)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(1050)는 지지부재(1030)와 인쇄회로기판(1090) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(1090)은 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나) 및 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)를 동작시키기 위한 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈))을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 지지부재(1030), 전자파 차폐 시트(1040)(예: 페라이트 시트), 및 방열 시트(1050)를 z축 방향으로 관통하는 제1 관통홀(1003) 및/또는 제2 관통홀(1005)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1010)는 제1 관통홀(1003)을 경유하여 제1 안테나 컨택부(1060)를 통해 인쇄회로기판(1090)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)는 제2 관통홀(1005)을 경유하여 제2 안테나 컨택부(1070)를 통해 인쇄회로기판(1090)과 전기적으로 연결될 수 있다.
5G 통신을 포함하는 다양한 통신 방법을 지원하는 전자 장치의 경우, 내부 공간이 협소하여 안테나를 배치하는 것에 어려움이 있을 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 안테나(1010)(예: NFC 안테나)의 내측에 공간(1011)에 다른 주파수 대역을 위한 제2 안테나(1020)(예: 패치 안테나)를 공간 효율이 좋도록 배치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 몇 후면을 포함하는 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 지지부재(430), 도 10a 및 도 10의 지지부재(1030)), 제1 안테나(예: 도 5a의 제1 안테나(410), 도 8의 제1 안테나(810), 도 9의 제1 안테나(910), 도 11의 제1 안테나(1010)), 제2 안테나(예: 도 5a의 제2 안테나(420), 도 8의 제2 안테나(820), 도 9의 제2 안테나(920), 도 11의 제2 안테나(1020)), 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(500), 도 11의 인쇄회로기판(1090)), 및 전자파 차폐 시트(예: 도 5a의 전자파 차폐 시트(440), 도 8의 전자파 차폐 시트(840), 도 9의 전자파 차폐 시트(940), 도 11의 전자파 차폐 시트(1040))를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)는 상기 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 지지부재(430), 도 10a 및 도 10의 지지부재(1030))의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)는 상기 후면의 위에서 볼 때 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)의 방사체에 둘러싸인 영역에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(500, 1090)은 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010) 및 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)를 동작시키는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함하고, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010) 및 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)는 상기 후면과 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)와 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)는 일정 간격을 두고, 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)와 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)는 일정 간격을 두고, 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)는, NFC(near field communication) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)는, NR(new radio) 대역 안테나 및/또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)는, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)는, 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)의 적어도 일부 부분(예: 도 6b의 일부 영역(444))이 제거되어 빈 공간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)의 적어도 일부가 상기 빈 공간과 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 빈 공간에 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)가 배치되고, 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)와 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)는 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)는 제1 높이를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가지는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)는, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)의 상기 제1 부분에 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)는, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)의 상기 제2 부분에 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010) 및 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)의 하부에 배치되는 방열 시트(예: 도 5a의 방열 시트(450), 도 8의 방열 시트(850), 도 9의 방열 시트(950), 도 11의 방열 시트(1050))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 지지부재(430), 도 10a 및 도 10의 지지부재(1030))과 상기 방열 시트(450, 850, 950, 1050) 사이에 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040)와 상기 방열 시트(450, 850, 950, 1050) 사이에 상기 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 지지부재(430), 도 10a 및 도 10의 지지부재(1030))이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(500, 1090)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 그라운드 컨택부(예: 도 5a의 그라운드 컨택부(480), 도 8의 그라운드 컨택부(880), 도 9의 그라운드 컨택부(980), 도 11의 그라운드 컨택부(1080))를 포함할 수 있다. 상기 방열 시트(450, 850, 950, 1050)는, 상기 그라운드 컨택부(480, 880, 980, 1080)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 시트(450, 850, 950, 1050)는 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)의 그라운드로 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040), 상기 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 지지부재(430), 도 10a 및 도 10의 지지부재(1030)) 및 상기 방열 시트(450, 850, 950, 1050)를 관통하는 제1 관통홀(예: 도 5a의 제1 관통홀(403), 도 8의 제1 관통홀(803), 도 9의 제1 관통홀(903), 도 11의 제1 관통홀(1003))이 형성될 수 있다. 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)를 상기 인쇄회로기판(500, 1090)과 전기적으로 연결하는 제1 안테나 컨택부(예: 도 5a의 제1 안테나 컨택부(460), 도 8의 제1 안테나 컨택부(860), 도 9의 제1 안테나 컨택부(960), 도 11의 제1 안테나 컨택부(1060))를 포함할 수 있다. 상기 제1 관통홀(403, 803, 903, 1003) 및 상기 제1 안테나 컨택부(460, 860, 960, 1060)를 통해 상기 제1 안테나(410, 810, 910, 1010)와 상기 인쇄회로기판(500, 1090)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 차폐 시트(440, 840, 940, 1040), 상기 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 지지부재(430), 도 10a 및 도 10의 지지부재(1030)) 및 상기 방열 시트(450, 850, 950, 1050)를 관통하는 제2 관통홀(예: 도 5a의 제2 관통홀(405), 도 8의 제2 관통홀(805), 도 9의 제2 관통홀(905), 도 11의 제2 관통홀(1005))이 형성될 수 있다. 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)를 상기 인쇄회로기판(500, 1090)과 전기적으로 연결하는 제2 안테나 컨택부(예: 도 5a의 제2 안테나 컨택부(470), 도 8의 제2 안테나 컨택부(870), 도 9의 제2 안테나 컨택부(970), 도 11의 제2 안테나 컨택부(1070))를 포함할 수 있다. 상기 제2 관통홀(405, 805, 905, 1005) 및 상기 제2 안테나 컨택부(470, 870, 970, 1070)를 통해 상기 제2 안테나(420, 820, 920, 1020)와 상기 인쇄회로기판(500, 1090)이 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시 내용이 그의 다양한 실시 양태를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 다음과 같은 본 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 몇 후면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 루프 형태의 제1 안테나;
    상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제1 안테나의 방사체에 둘러싸인 영역에 배치되는 제2 안테나;
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 동작시키는 무선 통신 모듈을 포함하고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
    전자파 차폐 시트;를 포함하고,
    상기 제1 안테나는 상기 후면과 상기 전자파 차폐 시트 사이에 위치하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 일정 간격을 두고, 실질적으로 동일 평면 상에 배치되는,
    전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 일정 간격을 두고, 서로 다른 평면 상에 배치되는,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나는,
    NFC(near field communication) 안테나를 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    NR(new radio) 대역 안테나 및/또는 UWB(ultra-wideband) 안테나를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 시트는,
    상기 제1 안테나의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 시트는,
    상기 제2 안테나의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 시트의 적어도 일부 부분이 제거되어 빈 공간을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 안테나의 적어도 일부가 상기 빈 공간과 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 빈 공간에 상기 제2 안테나가 배치되고,
    상기 제2 안테나와 상기 전자파 차폐 시트는 실질적으로 동일 평면 상에 배치되는,
    전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 시트는 제1 높이를 가지는 제1 부분, 및
    상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가지는 제2 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 안테나는,
    상기 전자파 차폐 시트의 상기 제1 부분에 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    상기 전자파 차폐 시트의 상기 제2 부분에 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 하부에 배치되는 방열 시트를 포함하는,
    전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 방열 시트 사이에 상기 전자파 차폐 시트가 위치하는,
    전자 장치.
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