WO2022249889A1 - 裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法、基材シート - Google Patents

裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法、基材シート Download PDF

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一樹 飯塚
将 中村
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet for back-grinding, a method for manufacturing semiconductor wafers using the adhesive sheet, and a base sheet.
  • Adhesive sheets are required to have followability (step followability) to the unevenness of the pattern surface from the viewpoint of adhesion to the pattern surface having unevenness such as protruding electrodes (bumps) and reliability of protection of the pattern surface.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is provided with a pressure-sensitive adhesive layer having an opening having a smaller diameter than the outer diameter of the semiconductor wafer on one side of the base material layer, and the protrusions of the semiconductor wafer are vacuum-mounted so that the pressure-sensitive adhesive layer is exposed.
  • a pressure-sensitive adhesive layer is attached to the outer periphery of the semiconductor wafer so as to be placed in the opening, and the protrusions are embedded in the base layer, thereby preventing adhesive residue and preventing deterioration of the protective function. .
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a pressure-sensitive adhesive sheet for back-grinding that can improve the followability of the base material layer to the projections of the semiconductor wafer.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding the back surface of a semiconductor wafer having protrusions comprising a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises the semiconductor wafer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer comprises the semiconductor wafer.
  • the convex portion is protected by the base layer in a folded state, the base layer includes a cushion layer and a barrier layer, and the base layer conforms to JIS K 7162- at 25° C. RH 0%.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet having an oxygen permeability of 1000 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or less.
  • the base layer is heated, in the cutting step, the adhesive sheet is cut along the outer periphery of the semiconductor wafer, and the resin curing step Then, after the wafer attaching step, the base material layer is brought into contact with a curable resin, the curable resin is cured in that state, and in the grinding step, the back surface of the semiconductor wafer is ground.
  • Method. (6) A base sheet comprising a cushion layer and a barrier layer, and having an oxygen permeability of 1000 ml/(m 2 24 h atm) measured according to JIS K 7162-2 (isobaric method) at 25°C RH 0%. ) substrate sheet, which is:
  • the present inventors found that the provision of a barrier layer reduces the oxygen permeability of the base material layer, thereby discovering the above-mentioned problems, and completed the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state before a ring frame 3 is attached to the pressure-sensitive adhesive sheet 10 of one embodiment of the present invention; 1. It is sectional drawing which shows the state after sticking the ring frame 3 to the adhesive sheet 10 from the state of FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state after the semiconductor wafer 4 is attached to the adhesive sheet 10 from the state shown in FIG. 2 and placed in the decompression chamber 16.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state after the semiconductor wafer 4 to which the adhesive sheet 10 is attached is taken out from the decompression chamber 16 from the state shown in FIG. 3;
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state after the ring frame 3 is removed from the state of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive sheet 10 is pressed against the curable resin 8 from the state shown in FIG. 5 to cure the curable resin 8.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state after curing of the curable resin 8 is completed from the state shown in FIG. 6;
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state after the back surface 4b of the semiconductor wafer 4 has been ground from the state shown in FIG. 7;
  • FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state after the semiconductor wafer 4 is separated from the adhesive sheet 10 from the state shown in FIG. 8;
  • 1 is a cross-sectional view showing a base sheet 11 of one embodiment of the present invention;
  • Adhesive Sheet 10 An adhesive sheet 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9.
  • FIG. The pressure-sensitive adhesive sheet 10 of this embodiment includes a base layer 1 and a pressure-sensitive adhesive layer 2 provided on the base layer 1 .
  • This adhesive sheet 10 is used when grinding the back surface 4 b of the semiconductor wafer 4 having the projections 5 . Each configuration will be described below.
  • the base material layer 1 includes a cushion layer 1a, a surface treatment layer 1b, and a barrier layer 1c.
  • the surface treatment layer 1b is provided on the cushion layer 1a.
  • the barrier layer 1c is preferably provided on the side opposite to the surface treatment layer 1b (or the adhesive layer 2) when viewed from the cushion layer 1a.
  • the barrier layer 1c is preferably attached to the cushion layer 1a via an adhesive layer (not shown).
  • the surface treatment layer 1b can be omitted.
  • the thickness of the entire substrate layer 1 is preferably 50-400 ⁇ m, more preferably 100-350 ⁇ m, and even more preferably 200-300 ⁇ m. Specifically, the thickness is, for example, 50, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400 ⁇ m, and may be within a range between any two of the numerical values exemplified here.
  • the cushion layer 1a is a layer for protecting the projections 5 of the semiconductor wafer 4 shown in FIG.
  • the cushion layer 1a is preferably made of a thermoplastic resin.
  • the composition of the thermoplastic resin is not particularly limited, but may be an ethylene-methacrylic acid-acrylic acid ester terpolymer, an ethylene-methacrylic acid copolymer, an ethylene-acrylic acid copolymer, etc., and/or a composite.
  • styrene-butadiene copolymer rubber styrene-butadiene-styrene block copolymer rubber, styrene-isoprene-styrene block copolymer with polypropylene resin Rubber, soft polypropylene resin blended with ethylene-propylene rubber, etc., low-density polyethylene, ethylene-propylene block copolymer, ethylene-propylene random copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, Ethylene-1 octene copolymer, polybutene, etc. can be used. Among them, ionomer resin is preferable.
  • the ratio Ra (% by mass) of the (meth)acrylic monomer unit in the resin constituting the cushion layer 1a is the ratio Rb (% by mass) of the (meth)acrylic monomer unit in the acrylic resin constituting the surface treatment layer 1b.
  • the value of (Rb-Ra) is, for example, 10 to 100% by mass, preferably 30 to 100% by mass. Specifically, this value is, for example, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100% by mass, and is within the range between any two of the numerical values exemplified here. may
  • the storage elastic modulus E'a of the cushion layer 1a at 180°C is preferably lower than the storage elastic modulus E'b of the surface treatment layer 1b at 180°C.
  • the storage elastic modulus E'a of the cushion layer 1a under high temperature conditions is low, the cushion layer 1a is excessively softened during heating, and the problem that the cushion layer 1a strongly adheres to the wafer and becomes difficult to peel off easily occurs.
  • the storage elastic modulus E'a is lower than the storage elastic modulus E'b, the technical significance of providing the surface treatment layer 1b is significant.
  • the storage elastic modulus E'a cannot be measured due to melting of the cushion layer 1a, the storage elastic modulus E'a is set to 0 for convenience.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably 50,000 to 500,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the softening temperature (JIS K7206) of the thermoplastic resin is preferably 45-200°C, more preferably 55-150°C. Specifically, this softening temperature is, for example, °C and may range between any two of the values exemplified herein.
  • the melting point (JIS K7121) of the thermoplastic resin is preferably 60-200°C, more preferably 80-150°C.
  • the melting points are, for example, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190, and 200°C. or within a range between the two.
  • the melt flow rate (MFR) JIS K7210, 125°C/10.0 kg load
  • MFR melt flow rate
  • the cushion layer 1a is moderately softened as the substrate layer 1 is heated, so that the projections 5 are easily embedded in the substrate layer 1.
  • the thickness of the cushion layer 1a is preferably 50-400 ⁇ m, more preferably 100-350 ⁇ m, and even more preferably 200-300 ⁇ m. Specifically, the thickness is, for example, 50, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400 ⁇ m, and may be within a range between any two of the numerical values exemplified here.
  • the surface treatment layer 1b is formed of an acrylic resin composition containing an acrylic resin, and is crosslinked by light irradiation or heating.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may peel off if the adhesion between the cushion layer 1a and the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not good. Peeling of the adhesive layer 2 can be suppressed by forming the surface treatment layer 1b on the substrate and then forming the adhesive layer 2 with an acrylic resin composition.
  • the surface treatment layer 1b is formed on the cushion layer 1a, and the surface treatment layer 1b is attached to the semiconductor wafer.
  • the surface-treated layer 1b has excellent adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer 2 without being subjected to corona discharge treatment. Therefore, the surface-treated layer 1b does not need to be subjected to corona discharge treatment. Therefore, by providing the surface treatment layer 1b, it is possible to reduce the adhesive force between the substrate layer 1 and the semiconductor wafer.
  • the semiconductor wafer to which the base layer 1 of the test piece cut out from the adhesive sheet 10 is bonded is heated in an atmosphere of 100 ° C. for 1 minute, and after cooling to room temperature
  • the adhesive strength between the base material layer 1 and the semiconductor wafer at 23° C. measured according to JIS Z0237 can be less than 6 N/200 mm.
  • the adhesive force between the substrate layer 1 and the semiconductor wafer is preferably smaller than the adhesive force between the adhesive layer 2 and the semiconductor wafer.
  • This adhesive strength is, for example, 0 to 5.9 N/200 mm, more preferably 0.1 to 3 N/200 mm, even more preferably 0.5 to 2 N/200 mm.
  • this adhesive strength is, for example, 0, 0.1, specifically, for example, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5 , 4.0, 4.5, 5.0, 5.5, 5.9 N/200 mm, and may be in the range between any two of the values exemplified herein.
  • the adhesive force under the above measurement conditions before heating is preferably 5 N/200 mm or less.
  • This adhesive force is, for example, 0 to 5 N/200 mm, specifically, for example, 0, 0.1, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5 N/200 mm. It may be in the range between any two.
  • a (meth)acrylic monomer means a compound having a (meth)acryloyl group.
  • the (meth)acrylic monomer is preferably monofunctional.
  • (Meth)acrylic monomers include, for example, (meth)acrylic acid and/or (meth)acrylic acid esters.
  • (Meth)acrylic acid esters include alkyl (meth)acrylates, hydroxyalkyl (meth)acrylates, and (meth)acrylates having a cyclic ether skeleton. These may be used singly or in combination of two or more.
  • alkyl (meth)acrylate a (meth)acrylate represented by the following general formula (A) is preferable.
  • alkyl (meth)acrylates include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate. , isobutyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate and the like.
  • Hydroxyalkyl (meth)acrylates include 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate and glycerol mono(meth)acrylate.
  • Examples of (meth)acrylates having a cyclic ether skeleton include glycidyl (meth)acrylate, furfuryl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, 3-ethyl-3-oxetanylmethyl (meth)acrylate, (2-methyl- ethyl-1,3-dioxolan-4-yl)methyl (meth)acrylate, cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate, ⁇ -butyrolactone (meth)acrylate, dioxolane (meth)acrylate, dioxane glycol di(meth)acrylate, oxetane (meth)acrylate and the like.
  • cyclic ether skeletons 5- to 6-membered rings are preferred.
  • the cyclic ether skeleton preferably has one oxygen atom.
  • the cyclic ether skeleton preferably has 2 to 5 carbon atoms.
  • (meth)acrylates having a cyclic ether skeleton glycidyl (meth)acrylate is preferred.
  • the acrylic resin may contain only (meth)acrylic monomer units, or may contain monomer units other than (meth)acrylic monomer units.
  • Other monomer units include olefins such as ethylene and propylene, aliphatic vinyls such as vinyl acetate, and aromatic vinyls such as styrene.
  • the ratio of the (meth)acrylic monomer unit in the acrylic resin constituting the surface treatment layer 1b is, for example, 50 to 100% by mass, specifically, for example, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 100% by mass, and may be within a range between any two of the numerical values exemplified here.
  • the acrylic resin can be obtained by polymerizing a monomer mixture containing the above monomers.
  • the acrylic resin composition preferably contains a cross-linking agent.
  • the acrylic resin is crosslinked by the reaction between the acrylic resin and the crosslinking agent.
  • cross-linking agents include acrylate-based cross-linking agents, isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, and amine-based cross-linking agents. These may be used alone or in combination of two or more.
  • acrylate-based cross-linking agents include compounds having multiple (eg, two) (meth)acryloyl groups, and specific examples include 1,9-nonanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polytetramethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate and the like.
  • isocyanate cross-linking agents examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, diphenylmethane -2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, polyvalent isocyanate compounds such as lysine isocyanate, and derivatives thereof (adducts, burettes, isocyanurates) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the cross-linking agent added to 100 parts by mass of the acrylic resin is, for example, 0.5 to 30 parts by mass, preferably 4 to 25 parts by mass, and more preferably 7 to 20 parts by mass. Specifically, this amount is, for example, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 15, 20, 25, 30 parts by mass. It may be in a range between any two of the numbers given.
  • Acrylic resin is crosslinked by light irradiation or heating.
  • the acrylic resin composition preferably contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator include, but are not limited to, benzoin ether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, ⁇ -ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, and photopolymerization initiators.
  • Active oxime photoinitiators benzoin photoinitiators, benzyl photoinitiators, benzophenone photoinitiators, ketal photoinitiators, thioxanthone photoinitiators, acylphosphine oxide photoinitiators
  • An initiator or the like can be used, and an acetophenone-based photopolymerization initiator is preferred.
  • acetophenone photopolymerization initiators include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2 -hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, methoxyacetophenone and the like.
  • the acrylic resin preferably has an Mw of 300,000 to 2,000,000, more preferably 450,000 to 800,000 before cross-linking. If the Mw is too low, the heat resistance may be insufficient, and if the Mw is too high, the viscosity will be too high and coating will be difficult, resulting in a decrease in productivity.
  • Mw is, for example, 300,000, 350,000, 400,000, 450,000, 500,000, 550,000, 600,000, 650,000, 700,000, 750,000, 800,000, 900,000, 1,000,000, 1,100,000 , 1.2 million, 1.3 million, 1.4 million, 1.5 million, 1.6 million, 1.7 million, 1.8 million, 1.9 million, 2 million, and may be in a range between any two of the numbers exemplified herein.
  • the acrylic resin preferably has a glass transition temperature (Tg) of -15 to 40°C before cross-linking, more preferably -10 to 30°C. Specifically, this Tg is, for example, ⁇ 15, ⁇ 10, ⁇ 5, 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40° C. Any two of the numerical values exemplified here It may be in the range between.
  • the Tg of the acrylic resin after cross-linking is preferably 10 to 80°C, more preferably 20 to 70°C. Specifically, this Tg is, for example, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80 ° C. Any of the numerical values exemplified here or within a range between the two.
  • Tg is measured as follows. Differential scanning calorimetry (DSC) is measured according to JIS K 7121:1987. Let Tg be the intersection point of the tangent line of the baseline in the DSC curve and the tangent line of the steeply descending position of the endothermic region due to the glass transition.
  • DSC Differential scanning calorimetry
  • the surface treatment layer 1b preferably has a storage elastic modulus of 1.0 ⁇ 10 4 Pa to 1.0 ⁇ 10 8 Pa at 180°C. If the storage elastic modulus is too low, the surface treatment layer 1b becomes too soft when the adhesive sheet 10 is heated when the wafer is attached to the adhesive sheet 10. may be broken, leaving a residue of the surface treatment layer 1b on the wafer or impairing the releasability. If the storage elastic modulus is too high, the surface treatment layer 1b is too hard, and the conformability to the protrusions 5 of the base material layer 1 may deteriorate.
  • the storage elastic modulus is, for example, 1.0 ⁇ 10 4 Pa, 1.0 ⁇ 10 5 Pa, 1.0 ⁇ 10 6 Pa, 1.0 ⁇ 10 7 Pa, 1.0 ⁇ 10 8 Pa and may be in a range between any two of the values exemplified here.
  • the thickness of the surface treatment layer 1b is, for example, 0.1 to 10 ⁇ m, preferably 0.5 to 5 ⁇ m, more preferably 1 to 4 ⁇ m. When the surface treatment layer 1b has such a thickness, the effect of providing the surface treatment layer 1b tends to be exhibited appropriately. Specifically, this thickness is, for example, 0.1, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 , 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0 ⁇ m, and may be in the range between any two of the values exemplified herein.
  • the barrier layer 1c is a layer for reducing the oxygen permeability of the substrate layer 1. As shown in FIG. If the base material layer 1 is easily permeable to air, outside air enters the closed space 2b through the base material layer 1, making it difficult to reduce the pressure in the closed space 2b. A problem that it becomes difficult to follow 5 may occur.
  • the barrier layer 1c is a layer with low oxygen permeability. When the oxygen permeability is low, the air permeability is also generally low. can easily follow the convex portion 5.
  • the barrier layer 1c should be provided so that the oxygen permeability of the base material layer 1 at 25° C. RH 0% measured according to JIS K 7162-2 (isobaric method) is 1000 ml/(m 2 24 h atm) or less. is preferred.
  • the oxygen permeability of the barrier layer 1c alone under the same conditions is preferably 1000 ml/(m2.24 h.atm) or less. In this case, the above effects are likely to be exhibited.
  • the oxygen permeability of the substrate layer 1 or the barrier layer 1c is, for example, 0 to 1000 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm), preferably 0 to 500 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm). , 0, 100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) and within the range between any two of the values exemplified here may
  • the oxygen permeability of the barrier layer 1c is preferably lower than that of the cushion layer 1a.
  • the value of (oxygen permeability of the cushion layer 1a ⁇ oxygen permeability of the barrier layer 1c) is preferably 100 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or more. This value is, for example, 100 to 3000 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm), specifically, for example, 100, 500, 1000, 1500, 2000, 2500, 3000 ml/(m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm). , within a range between any two of the numerical values exemplified herein.
  • the barrier layer 1c can be made of any material that can achieve the oxygen permeability described above, and polyester (eg, polyethylene terephthalate), polyimide, and polyamide are preferable from the viewpoint of easily lowering the oxygen permeability.
  • polyester eg, polyethylene terephthalate
  • polyimide polyimide
  • polyamide polyamide
  • the thickness of the barrier layer 1c is, for example, 5-50 ⁇ m, preferably 10-30 ⁇ m. If the barrier layer 1c is too thin, the oxygen permeability of the substrate layer 1 may not be sufficiently low. If the barrier layer 1c is too thick, the conformability to the protrusions 5 of the base material layer 1 may deteriorate. Specifically, the thickness is, for example, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50 ⁇ m, and is within the range between any two of the numerical values exemplified here. good too.
  • the adhesive layer 2 is a layer for attaching the adhesive sheet 10 to the semiconductor wafer 4, and is made of an adhesive.
  • the shape of the adhesive layer 2 has an opening 2a with a smaller diameter than the diameter of the semiconductor wafer 4 . That is, the adhesive layer 2 is annular.
  • the opening 2a is a portion where no adhesive is provided and has a smaller diameter than the diameter of the semiconductor wafer 4. As shown in FIG.
  • the diameter of the opening 2a/the diameter of the semiconductor wafer 4 is preferably 0.950 to 0.995, more preferably 0.960 to 0.990.
  • the outer peripheral portion 4a of the semiconductor wafer 4 is adhered to the adhesive layer 2 so that the projections 5 of the semiconductor wafer 4 are arranged in the openings 2a. For this reason, since the protrusions 5 do not come into contact with the adhesive, adhesive residue on the protrusions 5 is prevented.
  • the width of the adhesive layer 2 is preferably 10-100 mm, more preferably 30-70 mm.
  • the thickness of the adhesive layer 2 is preferably 1-100 ⁇ m, more preferably 5-50 ⁇ m. Specifically, the thickness is, for example, 1, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 100 ⁇ m, and ranges between any two of the numerical values exemplified here. may be within
  • the adhesive layer 2 is preferably made of an acrylic resin composition containing an acrylic resin.
  • the acrylic resin of the pressure-sensitive adhesive layer 2 may or may not have the same composition as the acrylic resin of the surface treatment layer 1b.
  • the proportion of (meth)acrylic monomer units contained in the acrylic resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 is, for example, 50 to 100% by mass, specifically, for example, 50, 55, 60, 65, 70, 75. , 80, 85, 90, 95, 100 mass %, and may be within a range between any two of the numerical values exemplified here.
  • (Meth)acrylic monomers include, for example, butyl (meth)acrylate, 2-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, myristyl (meth)acrylate, (Meth)acrylic monomers and functional groups such as cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, dimethylacrylamide, diethylacrylamide, acryloylmorpho
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate having a hydroxyl group (meth) acrylic acid having a carboxyl group, croton acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, acrylamido-N-glycolic acid, cinnamic acid and the like, allyl glycidyl ether having an epoxy group, glycidyl ether (meth)acrylic acid, and the like.
  • a cross-linking agent is preferably added to the acrylic resin composition that constitutes the pressure-sensitive adhesive layer 2 .
  • cross-linking agents include polyfunctional isocyanate cross-linking agents and polyfunctional epoxy cross-linking agents.
  • 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth)acrylate, the hydrogenated product, 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth)acrylate, polyisoprene-terminated (meth)acrylate, polyester-based urethane (meth)acrylate, polyether-based (Meth)acrylate obtained by (meth)acrylating one or more oligomers/polymers such as urethane (meth)acrylate, polyester (meth)acrylate, bis-A type epoxy (meth)acrylate at the end or side chain may be used.
  • the amount of the cross-linking agent added to 100 parts by mass of the acrylic resin is, for example, 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.5 to 8 parts by mass, more preferably 1 to 6 parts by mass.
  • this compounding amount is, for example, 0.1, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 4.5 , 5.0, 5.5, 6.0, 6.5, 7.0, 7.5, 8.0, 8.5, 9.0, 9.5, 10.0 parts by mass, where may be within a range between any two of the numerical values exemplified in .
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin after cross-linking is preferably -30 to 5°C, more preferably -25 to -5°C.
  • This Tg is specifically, for example, -30, -25, -20, -15, -10, -5, 0, 5 ° C., within the range between any two of the numerical values illustrated here There may be.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed by coating the pressure-sensitive adhesive on the base layer 1 or by applying a pressure-sensitive adhesive onto the release film by a coating method such as common comma coating, gravure coating, roll coating, or screen coating. It can be formed by applying to the substrate layer 1 and transferring it to the substrate layer 1 .
  • the semiconductor wafer to which the adhesive layer 2 is attached is heated in an atmosphere of 100°C for 1 minute, and after cooling to room temperature, the adhesive strength between the adhesive layer 2 and the semiconductor wafer measured at 23°C according to JIS Z0237 is , 6 to 50 N/200 mm, preferably 10 to 30 N/200 mm. Also, the adhesive strength under the above measurement conditions before heating is preferably 6 N/200 mm or more, for example, 6 to 50 N/200 mm. These adhesive strengths are specifically, for example, 6, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50 N / 200 mm, and within the range between any two of the numerical values illustrated here may be
  • a semiconductor wafer 4 has a convex portion 5 .
  • the convex portion 5 is an arbitrary structure that protrudes in the out-of-plane direction of the semiconductor wafer 4 .
  • Examples of the convex portion 5 include a projecting electrode and a convex portion of a circuit having unevenness.
  • Examples of the semiconductor wafer 4 include not only silicon wafers, but also germanium wafers, gallium-arsenide wafers, gallium-phosphorus wafers, gallium-arsenide-aluminum wafers, and the like.
  • the diameter of the semiconductor wafer 4 is preferably 1-16 inches, preferably 4-12 inches.
  • the thickness of the semiconductor wafer 4 is not particularly limited, but is preferably 500-800 ⁇ m, more preferably 520-775 ⁇ m.
  • the height of the projections 5 is preferably 10-500 ⁇ m, more preferably 100-300 ⁇ m. Specifically, this height is, for example, 10, 50, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500 ⁇ m, and within the range between any two of the numerical values exemplified here There may be.
  • the semiconductor wafer 4 has an outer peripheral portion 4a on which the convex portion 5 is not provided.
  • the width of the outer peripheral portion 4a is preferably 1.0 to 3.0 mm, more preferably 1.5 to 2.5 mm.
  • Final products using the semiconductor wafer 4 having the projections 5 include electronic parts for logic, memory, sensor, power supply, and the like.
  • the curable resin 8 is a resin that is cured by stimulation such as energy rays (eg, ultraviolet rays) or heat.
  • a curable resin 8 is arranged between the substrate layer 1 and the support film 7 .
  • the curable resin 8 preferably has a viscosity of 100 to 3000 mPa ⁇ s before curing, more preferably 200 to 1000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity is 100 mPa ⁇ s or more, the curable resin 8 is in point contact instead of surface contact, which suppresses the inclusion of air bubbles in the pressing process, resulting in excellent grindability.
  • the viscosity is 3000 mPa ⁇ s or less, air bubbles are less likely to be involved when the curable resin 8 flows between the adjacent protrusions 5, resulting in excellent grindability.
  • the viscosity is measured using an E-type viscometer under conditions of 23° C. and 50 rpm.
  • the curable resin 8 preferably has a Shore D hardness of 5 to 70 after curing, more preferably 10 to 60.
  • Shore D hardness is 5 or more, the grindability is excellent because the retention of the projections 5 is high.
  • Shore D hardness is 70 or less, the adhesive sheet 10 tends to be curved when the adhesive sheet 10 is separated from the semiconductor wafer 4 .
  • Shore D hardness is measured under conditions conforming to JIS K 6253.
  • the curable resin 8 is preferably a photocurable resin, more preferably an ultraviolet curable resin.
  • the curable resin 8 is preferably based on an acrylic resin, and its composition is not particularly limited.
  • a synthetic resin is preferable because it can improve the adhesiveness between the substrate layer 1 and the support film 7 .
  • the curing shrinkage rate of the curable resin 8 is preferably 7% or less.
  • the thickness of the curable resin 8 is preferably (Td+20) to (Td+200) ⁇ m, more preferably (Td+50) to (Td+150) ⁇ m.
  • the support film 7 is an arbitrary film capable of supporting the curable resin 8, and includes polyolefins such as ethylene vinyl acetate, polyethylene, polypropylene, polybutene, and polybutadiene, as well as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polystyrene, It can be made of polycarbonate, polyimide, or the like.
  • the thickness of the support film 7 is preferably 10-300 ⁇ m, more preferably 30-250 ⁇ m.
  • FIG. 1 A method for manufacturing a semiconductor wafer using the adhesive sheet 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 9.
  • FIG. This manufacturing method includes a frame attaching process, a heating process, a cutting process, a resin curing process, a grinding process, and a peeling process.
  • the order of performing these steps is not limited to this order, and the order can be changed as appropriate. Each step will be described below.
  • an adhesive sheet 10 is attached to the ring frame 3 .
  • the ring frame 3 has an opening 3 a with a diameter larger than the opening 2 a of the adhesive layer 2 , so that the ring frame 3 can be attached to the adhesive layer 2 .
  • the adhesive sheet 10 is stably held on the ring frame 3, and the handling of the adhesive sheet 10 is facilitated.
  • the adhesive sheet 10 is attached to the outer peripheral portion 4a of the semiconductor wafer 4 under reduced pressure on the surface of the semiconductor wafer 4 on which the protrusions 5 are provided.
  • the width of the bonding surface where the semiconductor wafer 4 is bonded to the adhesive layer 2 is preferably 1.0 to 3.0 mm, more preferably 1.5 to 2.5 mm.
  • the pressure in the decompression chamber 16 may be lower than the atmospheric pressure, preferably 1000 Pa or less, more preferably 500 Pa or less, and even more preferably 100 Pa or less. Although the lower limit of the pressure inside the decompression chamber 16 is not particularly specified, it is 10 Pa, for example.
  • the base material layer 1 is pushed by the atmospheric pressure and tries to enter the closed space 2b.
  • the base material layer 1 has high rigidity in a non-heated state, and the base material layer 1 hardly enters the closed space 2b.
  • the heating step when the substrate layer 1 is heated to 60 to 150° C., the substrate layer 1 is softened, and as shown in FIG. 4, the substrate layer 1 enters the sealed space 2b. Therefore, the protrusions 5 are embedded in the base layer 1 and are protected by the base layer 1 .
  • the ratio of the height of the portion where the protrusion 5 is embedded/the height of the entire protrusion 5 is preferably 0.2 to 1, more preferably 0.5 to 1, and even more preferably 0.8 to 1.
  • the heating temperature of the substrate layer 1 is preferably 80 to 120.degree.
  • the heating time of the substrate layer 1 is preferably 3 to 120 seconds, more preferably 5 to 60 seconds.
  • the heating of the base material layer 1 may be performed before or after the semiconductor wafer 4 is attached to the adhesive sheet 10 . Moreover, this heating may be performed within the decompression chamber 16 or may be performed outside the decompression chamber 16 .
  • the adhesive sheet 10 is cut along the outer periphery of the semiconductor wafer 4. As shown in FIG. As a result, the adhesive sheet 10 to which the semiconductor wafer 4 is attached is separated from the ring frame 3 .
  • the cutting step may be performed after the resin curing step.
  • ⁇ Resin curing step> In the resin curing process, the base material layer 1 is brought into contact with the curable resin 8 after the wafer bonding process, and the curable resin 8 is cured in this state.
  • This step can be carried out, for example, by the following method.
  • the curable resin 8 is spread by moving the adhesive sheet 10 with the adhesive sheet 10 facing the curable resin 8 supplied on the support film 7 .
  • the semiconductor wafer 4 is adsorbed to the decompression unit 6 having decompression holes 6a, and the adhesive sheet 10 is pressed against the curable resin 8 in that state.
  • the curable resin 8 is spread by moving the adhesive sheet 10 along the surface of the support film 7 .
  • the curable resin 8 is cured while the base material layer 1 is in contact with the curable resin 8.
  • the curable resin 8 is cured while the base material layer 1 is in contact with the curable resin 8.
  • the curable resin 8 can be cured into the curable resin 18 by irradiating the curable resin 8 with energy rays 9 such as ultraviolet rays through the support film 7 .
  • energy rays 9 such as ultraviolet rays
  • the adhesive sheet 10 is stably held on the support film 7 .
  • the back surface 4b of the semiconductor wafer 4 is the surface opposite to the surface on which the projections 5 are provided.
  • the method of grinding the back surface of the wafer is not particularly limited, and a known grinding method is adopted. Grinding is preferably carried out while cooling the wafer and grindstone (diamond or the like) with water.
  • the thickness of the thinned wafer is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the projections 5 are easily damaged.
  • the projections 5 are formed by the base layer 1 and the cured curable resin 8. Since it is stably supported, the convex portion 5 is less likely to be damaged.
  • the adhesive sheet 10 is peeled off from the semiconductor wafer 4 in the peeling process.
  • the adhesive sheet 10 can be peeled off by bending the adhesive sheet 10 in a direction away from the semiconductor wafer 4 .
  • a dicing process may be performed before the peeling process.
  • the semiconductor wafer 4 is divided into a plurality of semiconductor chips by dicing the semiconductor wafer 4 .
  • the dicing method is not particularly limited, and may be any method such as blade dicing, laser dicing, stealth dicing, and plasma dicing.
  • the peeling step is a step of peeling off each of the plurality of semiconductor chips from the adhesive sheet 10 .
  • the base sheet 11 of one embodiment of the present invention can have the same configuration as the base layer 1 described above. That is, the base sheet 11 includes the cushion layer 1a and the barrier layer 1c, and has an oxygen permeability of 1000 ml/(m 2 24 h atm) measured based on JIS K 7162-2 (isobaric method) at 25° C. RH 0%. ) below.
  • the base sheet 11 may have a surface treatment layer 1b.
  • the descriptions of the base material layer 1, the cushion layer 1a, the surface treatment layer 1b, and the barrier layer 1c are the same as in "1-1. Base material layer 1".
  • the base sheet 11 can be used as the base layer 1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for grinding the back surface of the semiconductor wafer 4 having the protrusions 5 .
  • the substrate sheet 11 may be used as a sheet for grinding the back surface of the semiconductor wafer 4 having the protrusions 5 without providing the adhesive layer 2 thereon.
  • the base sheet 11 By removing the base sheet 11 and the semiconductor wafer 4 from the decompression chamber 16 after reducing the pressure inside, the base sheet 11 can be brought into close contact with the semiconductor wafer 4 by the action of atmospheric pressure.
  • an annular packing having the same shape as the adhesive layer 2 may be arranged between the base sheet 11 and the semiconductor wafer 4.
  • Example 1 Production of adhesive sheet 10 ⁇ Example 1> In Example 1, a barrier layer 1c and a cushion layer 1a are bonded together to form a base material layer 1, and an annular adhesive layer 2 having an opening 2a is formed on the cushion layer 1a to produce an adhesive sheet 10. did.
  • a cushion layer 1a composed of a 150 ⁇ m-thick ethylene-methacrylic acid copolymer metal ion crosslinked product (Fanclare HMD manufactured by Gunze) was prepared.
  • the ethylene-methacrylic acid copolymer had a methacrylic acid unit ratio of 15% by mass, an MFR (JIS K7210, 125°C/10.0 kg load) of 5 g/10 min, and a melting point (JIS K7121) of 72°C.
  • the barrier layer 1c made of a PET film (Toray Lumirror S10) with a thickness of 25 ⁇ m was coated with the above adhesive and dried at 100° C. for 1 minute to form an adhesive layer with a thickness of 10 ⁇ m.
  • the cushion layer 1a was laminated on the adhesive layer, and the substrate layer 1 was formed by aging in an atmosphere of 40°C for 72 hours.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet 10 was produced in the same manner as in Example 1, except that a PA film (Harden N1202, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with a thickness of 15 ⁇ m was used as the barrier layer 1c.
  • a PA film Hard N1202, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • Example 3 A pressure-sensitive adhesive sheet 10 was produced in the same manner as in Example 1, except that a 12 ⁇ m-thick PI film (Kapton EN, DuPont-Toray) was used as the barrier layer 1c.
  • a 12 ⁇ m-thick PI film Kerpton EN, DuPont-Toray
  • a pressure-sensitive adhesive sheet 10 was produced in the same manner as in Example 1, except that the cushion layer 1a was used as the base material layer 1 without forming the barrier layer 1c.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet 10 was produced in the same manner as in Example 1, except that a 30 ⁇ m-thick PC film (International Chemical Co., Lacron AA) was used as the barrier layer 1c.
  • a 30 ⁇ m-thick PC film International Chemical Co., Lacron AA
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 10 was attached to the surface of the semiconductor wafer 4 on which the protrusions 5 were provided, on the outer peripheral portion 4a of the semiconductor wafer 4 within the decompression chamber 16 .
  • a semiconductor wafer 4 having a diameter of 8 inches, a thickness of 725 ⁇ m, and bumps (protruding electrodes) having a height of 90 ⁇ m was formed in a region other than the outer circumference of 3.0 mm.
  • the width of the bonding surface where the semiconductor wafer 4 is bonded to the adhesive layer 2 was 2.0 mm.
  • the pressure inside the decompression chamber 16 was 100 Pa.
  • the substrate layer 1 was heated to 100° C. in the decompression chamber 16 .
  • the curable resin 8 was spread by moving the adhesive sheet 10 in the in-plane direction of the support film 7 while the adhesive sheet 10 faced the curable resin 8 supplied on the support film 7 .
  • the curable resin 8 used was composed of 1,2-hydrogenated polybutadiene-terminated urethane (meth)acrylate, isobornyl acrylate, and diethylacrylamide.
  • the viscosity of the curable resin 8 before curing was 470 mPa ⁇ s.
  • the curable resin 8 was cured while the substrate layer 1 was in contact with the curable resin 8 to form a cured resin 18 .
  • the curable resin 8 was cured by irradiating the curable resin with ultraviolet light from the support film 7 side so that the integrated amount of light with a wavelength of 365 nm was 2000 mJ/cm 2 .
  • the Shore D hardness (JIS K 6253) of the cured resin 18 was 15.
  • Dicing was performed by rotating a dicing blade containing diamond abrasive grains at high speed using a dicing machine.
  • the main settings for dicing are as follows.
  • Cutting water volume 1.0 liters/minute
  • Bump followability was evaluated from the follow-up rate according to the following criteria. ⁇ (excellent): follow-up rate of 95% or more ⁇ (acceptable): follow-up rate of 71-94% ⁇ (impossible): follow-up rate less than 70%
  • Chip contamination resistance was evaluated by observing the chip surface (the surface with bumps) of the semiconductor chip after the delamination process of "2. Grinding the back surface of the semiconductor wafer” with an optical microscope. It was evaluated according to the following criteria based on whether or not there was. ⁇ (excellent): no contamination ⁇ (improper): contamination
  • ⁇ Adhesive strength between substrate layer and wafer> The adhesive strength between the substrate layer and the wafer was measured by the following method. A test piece having a width of 10 mm and a length of 100 mm is cut out from a portion near the center of the adhesive sheet 10 where the adhesive layer 2 is not formed (that is, a portion where the base layer is exposed), and this test piece is used. , JIS Z0237 (2009) for measuring adhesive strength (method 1: a test method in which a tape and a sheet are peeled off from a stainless steel test plate at 180°).
  • a test piece was pressed onto an adherend (Si wafer) whose surface was cleaned using a pressing device (roller weight: 2 kg), and then heated on a hot plate at 100° C. for 1 minute.
  • the adhesive strength when the test piece is peeled off at 180 ° from the adherend is measured in an environment with a temperature of 23 ° C and a humidity of 50% with a universal tensile tester (Tensilon model number: RTG-1210 manufactured by ORIENTEC).
  • the measurement results measured under the following conditions were converted into numerical values at a width of 200 mm.
  • Measurement mode Tensile Tensile speed: 300mm/min Distance between chucks: 50mm Measurement sample width: 10mm

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Abstract

半導体ウエハの凸部への基材層の追従性を高めることができる、裏面研削用粘着シートを提供する。　本発明によれば、凸部を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであって、基材層と、前記基材層上に設けられた粘着剤層と、を備え、前記粘着剤層は、前記半導体ウエハの直径よりも小径の開口部を有し、前記半導体ウエハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記半導体ウエハの外周部に貼着され、前記半導体ウエハが前記粘着剤層に貼着された状態で前記凸部が前記基材層によって保護されるように構成され、前記基材層は、クッション層とバリア層を備え、前記基材層は、２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、粘着シートが提供される。

Description

裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法、基材シート
　本発明は、裏面研削用粘着シート及びこれを用いた半導体ウエハの製造方法、及び基材シートに関する。
　半導体ウエハを加工する際、破損から保護するため、粘着シートが貼着される。例えば、半導体ウエハを加工する際の裏面研削（バックグラインド）工程では、粘着シートを貼着して、半導体ウエハのパターン面を保護している。粘着シートには、突起電極（バンプ）のような凹凸を有するパターン面に対する粘着性、パターン面保護の信頼性の観点から、パターン面の凹凸に対する追従性（段差追従性）が求められる。
　粘着シートに追従性を持たせるために、粘着剤厚の厚化や基材フィルムと粘着剤の間にクッション性のある柔軟な樹脂層を設けたものが市場では一般的であるが、パターン面の凹凸が大きい場合は追従性不足や糊残りのリスクが高まる。
　特許文献１では、粘着シートを、基材層の片面に半導体ウエハの外径よりも小径の開口部を有する粘着剤層を備えた構成とし、真空マウントにより半導体ウエハの凸部が粘着剤層の開口部内に配置されるように半導体ウエハの外周部に粘着剤層を貼着し、凸部を基材層に埋入させることによって、糊残りを防ぎつつ、保護機能の低下を防止している。
特開２０１９－１４０３８７号公報
　本発明者が特許文献１に開示されている粘着シートについて鋭意検討を行ったところ、基材層が凸部に十分に追従しない場合があることが分かった。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハの凸部への基材層の追従性を高めることができる、裏面研削用粘着シートを提供するものである。
　本発明によれば、以下の発明が提供される。（１）凸部を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであって、基材層と、前記基材層上に設けられた粘着剤層と、を備え、前記粘着剤層は、前記半導体ウエハの直径よりも小径の開口部を有し、前記半導体ウエハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記半導体ウエハの外周部に貼着され、前記半導体ウエハが前記粘着剤層に貼着された状態で前記凸部が前記基材層によって保護されるように構成され、前記基材層は、クッション層とバリア層を備え、前記基材層は、２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、粘着シート。
（２）（１）に記載の粘着シートであって、前記バリア層は、前記クッション層から見て前記粘着剤層とは反対側に設けられる、粘着シート。
（３）（１）又は（２）に記載の粘着シートであって、前記凸部は、前記基材層に埋入されることによって保護される、粘着シート。
（４）（１）～（３）の何れか１つに記載の粘着シートであって、前記半導体ウエハは、減圧下で前記粘着剤層に貼着される、粘着シート。
（５）（１）～（４）の何れか１つに記載の粘着シートを用いた半導体ウエハの製造方法であって、フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、加温工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程を備え、前記フレーム貼付工程では、リングフレームに前記粘着シートを貼り付け、前記ウエハ貼付工程では、前記半導体ウエハの凸部が設けられた面に前記粘着シートを減圧下で半導体ウエハの外周部に貼り付け、前記加温工程では、前記基材層を加温し、前記切断工程では、前記粘着シートを前記半導体ウエハの外周に沿って切断し、前記樹脂硬化工程では、前記ウエハ貼付工程の後に前記基材層を硬化性樹脂に当接させ、その状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、前記研削工程では、前記半導体ウエハの裏面を研削する、半導体ウエハの製造方法。
（６）基材シートであって、クッション層とバリア層を備え、２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、基材シート。
　本発明らが鋭意検討を行ったところ、バリア層を設けることによって基材層の酸素透過度を低減させ、これによって、上記課題が発見されることを見出し、本発明の完成に到った。
本発明の一実施形態の粘着シート１０にリングフレーム３を貼り付ける前の状態を示す断面図である。 図１の状態から、粘着シート１０にリングフレーム３を貼り付けた後の状態を示す断面図である。 図２の状態から、半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付け、減圧チャンバ１６内に配置した後の状態を示す断面図である。 図３の状態から、粘着シート１０が貼り付けられた半導体ウエハ４を減圧チャンバ１６から取り出した後の状態を示す断面図である。 図４の状態から、リングフレーム３を切除し、且つ半導体ウエハ４を減圧ユニット６で吸着した後の状態を示す断面図である。 図５の状態から、粘着シート１０を硬化性樹脂８に対して押し付け、硬化性樹脂８を硬化させている状態を示す断面図である。 図６の状態から硬化性樹脂８の硬化が完了した後の状態を示す断面図である。 図７の状態から半導体ウエハ４の裏面４ｂを研削した後の状態を示す断面図である。 図８の状態から半導体ウエハ４を粘着シート１０から剥離させた後の状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態の基材シート１１を示す断面図である。
　以下、本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。
１．粘着シート
　図１～図９を用いて、本発明の一実施形態の粘着シート１０について説明する。本実施形態の粘着シート１０は、基材層１と、基材層１上に設けられた粘着剤層２を備える。この粘着シート１０は、凸部５を有する半導体ウエハ４の裏面４ｂを研削する際に用いられる。以下、各構成について説明する。
１－１．基材層１
　図１に示すように、基材層１は、クッション層１ａと、表面処理層１ｂと、バリア層１ｃを備える。表面処理層１ｂは、クッション層１ａ上に設けられる。バリア層１ｃは、クッション層１ａから見て表面処理層１ｂ（又は粘着剤層２）とは反対側に設けられることが好ましい。バリア層１ｃは、不図示の接着層を介してクッション層１ａに貼り付けることが好ましい。表面処理層１ｂは、省略可能である。
　基材層１全体の厚さは、５０～４００μｍが好ましく、１００～３５０μｍがさらに好ましく、２００～３００μｍがさらに好ましい。この厚さは、具体的には例えば、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
＜クッション層１ａ＞
　クッション層１ａは、図２に図示する半導体ウエハ４の凸部５を保護するための層である。クッション層１ａは、熱可塑性樹脂で構成されることが好ましい。熱可塑性樹脂の組成は、特に限定されないが、エチレン－メタクリル酸－アクリル酸エステルの３元共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体等の単体及び／又は複合体のカルボキシル基をナトリウムイオン、リチウムイオン、マグネシウムイオン等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン－ブタジエン共重合ゴム、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合ゴム、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合ゴム、エチレン－プロピレンゴム等をブレンドした軟質ポリプロピレン樹脂、低密度ポリエチレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体、エチレン－プロピレンランダム共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－１オクテン共重合体、ポリブテンなどが使用可能である。中でもアイオノマ樹脂が好ましい。
　クッション層１ａを構成する樹脂中の（メタ）アクリル系モノマー単位の割合Ｒａ（質量％）は、表面処理層１ｂを構成するアクリル系樹脂中の（メタ）アクリル系モノマー単位の割合Ｒｂ（質量％）よりも低いことが好ましい。この場合、アクリル系樹脂組成物で構成された粘着剤層２と表面処理層１ｂの密着性が、粘着剤層２とクッション層１ａの密着性よりも高くなるので、表面処理層１ｂを設ける技術的意義が顕著である。（Ｒｂ－Ｒａ）の値は、例えば、１０～１００質量％であり、３０～１００質量％が好ましい。この値は、具体的には例えば、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００質量％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　１８０℃におけるクッション層１ａの貯蔵弾性率Ｅ'ａは、１８０℃における表面処理層１ｂの貯蔵弾性率Ｅ'ｂよりも低いことが好ましい。高温条件下でのクッション層１ａの貯蔵弾性率Ｅ'ａが低い場合、加温時にクッション層１ａが過度に軟化されてしまってウエハに強く密着して剥離されにくくなるという問題が生じやすく、表面処理層１ｂを設けることによって、そのような問題の発生を抑制している。従って、貯蔵弾性率Ｅ'ａが貯蔵弾性率Ｅ'ｂよりも低い場合に、表面処理層１ｂを設ける技術的意義が顕著である。クッション層１ａの溶融によって貯蔵弾性率Ｅ'ａの測定が不可である場合には、便宜上、貯蔵弾性率Ｅ'ａを０とする。
　上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～１００万が好ましく、５万～５０万がさらに好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定されるポリスチレン換算の値である。
　上記熱可塑性樹脂の軟化温度（ＪＩＳ　Ｋ７２０６）は、４５～２００℃が好ましく、５５～１５０℃がさらに好ましい。この軟化温度は、具体的には例えば、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　上記熱可塑性樹脂の融点（ＪＩＳ　Ｋ７１２１）は、６０～２００℃が好ましく、８０～１５０℃がさらに好ましい。この融点は、具体的には例えば、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、１２５℃／１０．０ｋｇ荷重）は、０．２～３０ｇ／１０ｍｉｎ好ましく、０．３～２０ｇ／１０ｍｉｎがさらに好ましい。
　熱可塑性樹脂が上記のような物性を有する場合に、基材層１の加熱に伴ってクッション層１ａが適度に軟化されるので、凸部５を基材層１に埋入させやすい。
　クッション層１ａの厚さは、５０～４００μｍが好ましく、１００～３５０μｍがさらに好ましく、２００～３００μｍがさらに好ましい。この厚さは、具体的には例えば、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
＜表面処理層１ｂ＞
　表面処理層１ｂは、アクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂組成物で形成され、光照射又は加熱により架橋されている。クッション層１ａ上に直接粘着剤層２を形成すると、クッション層１ａと粘着剤層２の密着性が良好でない場合には、粘着剤層２の剥がれが発生する場合があるが、クッション層１ａ上に表面処理層１ｂを形成した上で、粘着剤層２をアクリル系樹脂組成物で形成することによって、粘着剤層２の剥がれを抑制することができる。
　また、クッション層１ａと粘着剤層２の密着性を高めるためにクッション層１ａに対してコロナ放電処理を施し、このクッション層１ａを半導体ウエハに貼り付けると、クッション層１ａと半導体ウエハの粘着力が高くなりすぎて、半導体ウエハをクッション層１ａから剥がしにくい場合がある。そこで、本実施形態では、クッション層１ａ上に表面処理層１ｂを形成し、表面処理層１ｂを半導体ウエハに貼り付けるようにしている。上記の通り、表面処理層１ｂは、コロナ放電処理を行わなくても粘着剤層２との密着性が優れているので、表面処理層１ｂに対してはコロナ放電処理を行う必要がない。このため、表面処理層１ｂを設けることによって、基材層１と半導体ウエハとの粘着力を低減することが可能になる。
　具体的には、表面処理層１ｂを設けることによって、粘着シート１０から切り出した試験片の基材層１を貼り合わせた半導体ウエハを１００℃雰囲気下で１分間加熱し、常温に冷却した後の基材層１と半導体ウエハとの２３℃におけるＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて測定される粘着力を６Ｎ／２００ｍｍ未満にすることができる。この場合、基材層１と半導体ウエハの粘着力が、粘着剤層２と半導体ウエハの粘着力よりも小さくなるので好ましい。この粘着力は、例えば、０～５．９Ｎ／２００ｍｍであり、０．１～３Ｎ／２００ｍｍがさらに好ましく、０．５～２Ｎ／２００ｍｍがさらに好ましい。この粘着力は、具体的には例えば、０、０．１、具体的には例えば、０．５、１．０、１．５、２．０、２．５、３．０、３．５、４．０、４．５、５．０、５．５、５．９Ｎ／２００ｍｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。また、加熱前の上記測定条件での粘着力は、５Ｎ／２００ｍｍ以下が好ましい。この粘着力は、例えば０～５Ｎ／２００ｍｍであり、具体的には例えば、０、０．１、０．５、１、２、３、４、５Ｎ／２００ｍｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　アクリル系樹脂とは、樹脂に含まれる（メタ）アクリル系モノマー単位の割合が５０質量％以上である樹脂を意味する。（メタ）アクリル系モノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味する。（メタ）アクリル系モノマーは、単官能であることが好ましい。
　（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ)アクリル酸及び／又は(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし複数種組み合わせて用いてもよい。
　アルキル（メタ）アクリレートとしては、下記一般式（Ａ）で示される（メタ）アクリレートが好ましい。
（Ａ）Ｚ－Ｏ－Ｒ
（式中、Ｚは（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒは炭素数１～１０のアルキル基を表す。）
　このようなアルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート及びグリセロールモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、フルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３－エチル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、（２－メチル－エチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、γ－ブチロラクトン（メタ）アクリレート、ジオキソラン（メタ）アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、オキセタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの一種以上が使用できる。環状エーテル骨格の中では、５～６員環が好ましい。環状エーテル骨格は、酸素原子数が１であることが好ましい。環状エーテル骨格は、炭素数２～５を有することが好ましい。環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレートの中では、グリシジル（メタ）アクリレートが好ましい。
　アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系モノマー単位のみを含んでもよく、（メタ）アクリル系モノマー単位以外のその他モノマー単位を含んでいてもよい。その他モノマー単位としては、エチレン、プロピレンなどのオレフィン、酢酸ビニルなどの脂肪族ビニル、スチレンなどの芳香族ビニルなどが挙げられる。
　表面処理層１ｂを構成するアクリル系樹脂中の（メタ）アクリル系モノマー単位の割合は、例えば５０～１００質量％であり、具体的には例えば、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００質量％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　アクリル系樹脂は、上記のモノマーを含むモノマー混合物を重合させることによって得ることができる。
　アクリル系樹脂組成物は、架橋剤を含むことが好ましい。アクリル系樹脂と架橋剤の反応によって、アクリル系樹脂が架橋される。架橋剤として、アクリレート系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。
　アクリレート系架橋剤としては、複数（例：２つ）の（メタ）アクリロイル基を有する化合物が挙げられ、具体的には、１，９－ノナンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングルコールジアクリレート、ポリテトラメチレングルコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、３－メチル－１，５ペンタンジオールジアクリレート等が挙げられる。
　イソシアネート系架橋剤としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４'－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４'－ジイソシアネート、リジンイソシアネート等の多価イソシアネート化合物、及びこれらの誘導体（アダクト体、ビュレット体、イソシアヌレート体）などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
　アクリル系樹脂１００質量部に対する架橋剤の配合量は、例えば０．５～３０質量部であり、４～２５質量部が好ましく、７～２０質量部がさらに好ましい。この配合量は、具体的には例えば、０．５、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１５、２０、２５、３０質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　アクリル系樹脂は、光照射又は加熱によって架橋される。
　光照射による架橋の場合、アクリル系樹脂組成物は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、特に限定されないが、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等を用いることができ、アセトフェノン系光重合開始剤が好ましい。
　アセトフェノン系光重合開始剤の具体例としては、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－ｔ－ブチル－ジクロロアセトフェノン、１－［４－(２－ヒドロキシエトキシ)－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。
　アクリル系樹脂は、架橋前のＭｗが３０万～２００万が好ましく、４５万～８０万がさらに好ましい。Ｍｗが低すぎると耐熱性が不十分になる場合があり、Ｍｗが高すぎると、粘度が高くなりすぎてコーティングが難しくなるため、生産性が低下してしまう場合がある。Ｍｗは、具体的には例えば、３０万、３５万、４０万、４５万、５０万、５５万、６０万、６５万、７０万、７５万、８０万、９０万、１００万、１１０万、１２０万、１３０万、１４０万、１５０万、１６０万、１７０万、１８０万、１９０万、２００万であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　アクリル系樹脂は、架橋前のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１５～４０℃であることが好ましく、－１０～３０℃であることがさらに好ましい。このＴｇは、具体的には例えば、－１５、－１０、－５、０、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。アクリル系樹脂は、架橋後のＴｇは、１０～８０℃であることが好ましい２０～７０℃であることがさらに好ましい。このＴｇは、具体的には例えば、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　なお、本明細書ではＴｇは以下のように測定する。　ＪＩＳ　Ｋ　７１２１：１９８７に従って示差走査熱量（ＤＳＣ）測定を行う。そして、ＤＳＣ曲線におけるベースラインの接線とガラス転移による吸熱領域の急峻な下降位置の接線との交点をＴｇとする。
　表面処理層１ｂは、１８０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０４Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであることが好ましい。この貯蔵弾性率が低すぎると、粘着シート１０にウエハを貼り付ける際に粘着シート１０を加熱すると、表面処理層１ｂが柔らかくなりすぎ、その結果、クッション層１ａの溶融に伴って表面処理層１ｂが破断してしまい、表面処理層１ｂの残渣がウエハに残ったり剥離性が損なわれたりする場合がある。この貯蔵弾性率が高すぎると、表面処理層１ｂが硬すぎて、基材層１の凸部５への追従性が悪化する場合がある。
　この貯蔵弾性率は、具体的には例えば、１．０×１０４Ｐａ、１．０×１０５Ｐａ、１．０×１０６Ｐａ、１．０×１０７Ｐａ、１．０×１０８Ｐａであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　表面処理層１ｂの厚さは、例えば０．１～１０μｍであり、０．５～５μｍが好ましく、１～４μｍがさらに好ましい。表面処理層１ｂがこのような厚さである場合、表面処理層１ｂを設けた効果が適切に発揮されやすい。この厚さは、具体的には例えば、０．１、０．５、１．０、１．５、２．０、２．５、３．０、３．５、４．０、５．０、６．０、７．０、８．０、９．０、１０．０μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
＜バリア層１ｃ＞
　バリア層１ｃは、基材層１の酸素透過度を下げるための層である。基材層１が空気を透過させやすい場合、基材層１を通じて密閉空間２ｂ内に外気が侵入してしまって、密閉空間２ｂ内が減圧されにくくなり、その結果、基材層１が凸部５に追従しにくくなるという課題が生じる場合がある。
　バリア層１ｃは、酸素透過度が低い層である。酸素透過度が低い場合、通常、空気透過度も低いので、バリア層１ｃを設けることによって、基材層１を通じて密閉空間２ｂ内に外気が侵入することが抑制され、これによって、基材層１が凸部５に追従しやすくなるという効果が奏される。
　バリア層１ｃは、基材層１の２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下となるように設けることが好ましい。基材層１の酸素透過度をこのような範囲にするために、バリア層１ｃ単独での同条件での酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが好ましい。この場合、上記効果が発揮されやすい。基材層１又はバリア層１ｃの酸素透過度は、例えば０～１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）であり、０～５００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）が好ましく、具体的には例えば、０、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　上記条件での、バリア層１ｃの酸素透過度は、クッション層１ａの酸素透過度よりも低いことが好ましい。（クッション層１ａの酸素透過度－バリア層１ｃの酸素透過度）の値は、１００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以上が好ましい。この値は、例えば１００～３０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）であり、具体的には例えば、１００、５００、１０００、１５００、２０００、２５００、３０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　バリア層１ｃは、上記の酸素透過度が達成可能な任意の材料で形成することができ、酸素透過度を下げやすいという観点から、ポリエステル（例：ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアミドが好ましい。
　バリア層１ｃの厚さは、例えば５～５０μｍであり、１０～３０μｍが好ましい。バリア層１ｃが薄すぎると、基材層１の酸素透過度が十分に低くならない場合がある。バリア層１ｃが厚すぎると、基材層１の凸部５への追従性が悪くなる場合がある。この厚さは、具体的には例えば、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
２．粘着剤層２
　粘着剤層２は、粘着シート１０を半導体ウエハ４に貼着させるための層であり、粘着剤によって形成される。粘着剤層２の形状は、半導体ウエハ４の直径よりも小径の開口部２ａを有する。つまり、粘着剤層２は、環状である。開口部２ａは、粘着剤が設けられていない部位であり、半導体ウエハ４の直径よりも小径である。開口部２ａの直径／半導体ウエハ４の直径は、０．９５０～０．９９５が好ましく、０．９６０～０．９９０がさらに好ましい。
　半導体ウエハ４の凸部５が開口部２ａ内に配置されるように半導体ウエハ４の外周部４ａが粘着剤層２に貼着される。このため、凸部５は粘着剤には接触しないので、凸部５への糊残りが防止される。
　粘着剤層２の幅は、１０～１００ｍｍが好ましく、３０～７０ｍｍがさらに好ましい。粘着剤層２の厚さは、１～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがさらに好ましい。この厚さは、具体的には例えば、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、１００μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　粘着剤層２は、アクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂組成物で形成されることが好ましい。粘着剤層２のアクリル系樹脂は、表面処理層１ｂのアクリル系樹脂とは組成が同じであっても異なっていてもよい。
　粘着剤層２を構成するアクリル系樹脂に含まれる（メタ）アクリル系モノマー単位の割合は、例えば５０～１００質量％であり、具体的には例えば、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００質量％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、イソボルニルアクリレート等の（メタ）アクリル単量体や官能基含有単量体として、ヒドロキシル基を有する２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸等、エポキシ基を有するアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
　粘着剤層２を構成するアクリル系樹脂組成物には架橋剤を配合することが好ましい。架橋剤としては多官能イソシアネート架橋剤や多官能エポキシ架橋剤等が挙げられる。架橋剤が官能基と反応すると、官能基を基点とした架橋構造を取ることで粘着剤の凝集力が上がり、糊残りを抑制できる。さらに、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、前記水素添加物、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレートなどのオリゴマー／ポリマーを末端又は側鎖に１個以上（メタ）アクロイル化した（メタ）アクリレートを使用してもよい。
　アクリル系樹脂１００質量部に対する架橋剤の配合量は、例えば０．１～１０質量部であり、０．５～８質量部が好ましく、１～６質量部がさらに好ましい。この配合量は、具体的には例えば、０．１、０．５、１．０、１．５、２．０、２．５、３．０、３．５、４．０、４．５、５．０、５．５、６．０、６．５、７．０、７．５、８．０、８．５、９．０、９．５、１０．０質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　アクリル系樹脂は、架橋後のガラス転移温度（Ｔｇ）が－３０～５℃であることが好ましく、－２５～－５℃であることがさらに好ましい。このＴｇは、具体的には例えば、－３０、－２５、－２０、－１５、－１０、－５、０、５℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　粘着剤層２は、例えば一般的なコンマ塗工、グラビア塗工、ロール塗工、スクリーン塗工などの塗工方式によって、粘着剤を基材層１上に塗工することによって又は剥離フィルム上に塗布し、基材層１に転写することによって形成することができる。
　粘着剤層２を貼り合わせた半導体ウエハを１００℃雰囲気下で１分間加熱し、常温に冷却した後の粘着剤層２と半導体ウエハとの２３℃におけるＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて測定される粘着力は、６～５０Ｎ／２００ｍｍが好ましく、１０～３０Ｎ／２００ｍｍが好ましい。また、加熱前の上記測定条件での粘着力は、６Ｎ／２００ｍｍ以上が好ましく、例えば６～５０Ｎ／２００ｍｍである。これらの粘着力は、具体的には例えば、６、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０Ｎ／２００ｍｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
＜半導体ウエハ４＞
　半導体ウエハ４は、凸部５を有する。凸部５は、半導体ウエハ４の面外方向に突出する任意の構造体である。凸部５の例としては、突起電極や、凹凸を有する回路の凸部などが挙げられる。
　半導体ウエハ４としては、シリコンウエハのみならず、ゲルマニウムウエハ、ガリウム－ヒ素ウエハ、ガリウム－リンウエハ、ガリウム－ヒ素－アルミニウムウエハ等が挙げられる。半導体ウエハ４の直径は、好ましくは、１～１６インチであり、４～１２インチが好ましい。半導体ウエハ４の厚さは、特に制限はないが、５００～８００μｍが好ましく、５２０～７７５μｍがより好ましい。
　凸部５の高さは、１０～５００μｍが好ましく、１００～３００μｍがさらに好ましい。この高さは、具体的には例えば、１０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００、４５０、５００μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
　半導体ウエハ４は、凸部５が設けられていない外周部４ａを有することが好ましい。外周部４ａの幅は、１．０～３．０ｍｍが好ましく、１．５～２．５ｍｍがさらに好ましい。
　凸部５を有する半導体ウエハ４を用いた最終製品としては、ロジック用、メモリ用、センサー用、電源用等の電子部品が挙げられる。
＜硬化性樹脂８＞
　硬化性樹脂８は、エネルギー線（例：紫外線）や熱などの刺激によって硬化する樹脂である。硬化性樹脂８は、基材層１と支持フィルム７の間に配置される。
　硬化性樹脂８は、硬化前の粘度が１００～３０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２００～１０００ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である場合に硬化性樹脂８が面接触ではなく点接触となり、プレス工程で気泡が混入することが抑制され、研削性が優れる。粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下である場合、硬化性樹脂８が隣接する凸部５の間を流れる際に気泡を巻き込みにくいので研削性が優れる。粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、２３℃及び５０ｒｐｍの条件で測定する。
　硬化性樹脂８は、硬化後のショアＤ硬度が５～７０であることが好ましく、１０～６０であることがさらに好ましい。ショアＤ硬度が５以上である場合、凸部５の保持性が高いために研削性が優れる。ショアＤ硬度が７０以下である場合、粘着シート１０を半導体ウエハ４から剥離する際に粘着シート１０を湾曲させやすい。ショアＤ硬度は、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準拠した条件で測定する。
　硬化性樹脂８は、光硬化性樹脂が好ましく、紫外線硬化性樹脂がさらに好ましい。
　硬化性樹脂８は、アクリル系樹脂をベースとするものが好ましく、その組成は、特に限定されないが、１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチルアクリルアミドを含む硬化性樹脂が基材層１と支持フィルム７との接着性を向上させることができるため好ましい。
　硬化性樹脂８の硬化収縮率は、７％以下であることが好ましい。
　凸部５の高さをＴｄ（μｍ）とすると、硬化性樹脂８の厚さは、（Ｔｄ＋２０）～（Ｔｄ＋２００）μｍが好ましく、（Ｔｄ＋５０）～（Ｔｄ＋１５０）μｍがさらに好ましい。
＜支持フィルム７＞
　支持フィルム７は、硬化性樹脂８を支持可能な任意のフィルムであり、エチレンビニルアセテート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン等のポリオレフィン類の他、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等で形成可能である。
　支持フィルム７の厚さは、１０～３００μｍが好ましく、３０～２５０μｍがさらに好ましい。
２．半導体ウエハの製造方法
　図１～図９を用いて、粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法について説明する。この製造方法は、フレーム貼付工程と、加温工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程と、剥離工程を備える。これらの工程を実施する順序は、この順に限定されず、順序を適宜入れ替えることも可能である。以下、各工程について説明する。
＜フレーム貼付工程＞
　図１～図２に示すように、フレーム貼付工程では、リングフレーム３に粘着シート１０を貼り付ける。リングフレーム３は、粘着剤層２の開口部２ａよりも直径が大きい開口部３ａを有しており、リングフレーム３は、粘着剤層２に貼り付けることができる。これによって、粘着シート１０がリングフレーム３に安定して保持されて、粘着シート１０の取り扱いが容易になる。
＜ウエハ貼付工程・加温工程＞
　図２～図３に示すように、ウエハ貼付工程では、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧下で半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付ける。半導体ウエハ４が粘着剤層２に貼着される貼付面の幅は、１．０～３．０ｍｍが好ましく、１．５～２．５ｍｍがさらに好ましい。
　この工程は、減圧チャンバ１６内において半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付けることによって行うことができる。減圧チャンバ１６内の圧力は、大気圧よりも低ければよく、１０００Ｐａ以下が好ましく、５００Ｐａ以下がさらに好ましく、１００Ｐａ以下がさらに好ましい。減圧チャンバ１６内の圧力の下限は、特に規定されないが、例えば１０Ｐａである。
　このように減圧下で半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付けることによって、半導体ウエハ４と粘着シート１０で囲まれた密閉空間２ｂ内が減圧された状態になる。
　その状態で半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出して大気圧にさらすと、基材層１が大気圧によって押されて密閉空間２ｂ内に入り込もうとする。基材層１は加温されていない状態では剛性が高く、基材層１は密閉空間２ｂにほとんど入り込まない。一方、加温工程において、基材層１を６０～１５０℃に加温すると、基材層１が軟化されて、図４に示すように、基材層１が密閉空間２ｂ内に入り込む。このため、凸部５が基材層１に埋入された状態になり、凸部５が基材層１によって保護される。凸部５の埋入された部位の高さ／凸部５全体の高さの比は、０．２～１が好ましく、０．５～１がさらに好ましく、０．８～１がさらに好ましい。基材層１の加温温度は、８０～１２０℃が好ましい。基材層１の加温時間は、３～１２０秒が好ましく、５～６０秒がさらに好ましい。
　基材層１の加温は、半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付ける前に行ってもよく、貼り付けた後に行ってもよい。また、この加温は、減圧チャンバ１６内で行ってもよく、減圧チャンバ１６外で行ってもよい。
＜切断工程＞
　図４～図５に示すように、切断工程では、粘着シート１０を半導体ウエハ４の外周に沿って切断する。これによって、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０がリングフレーム３から分離される。切断工程は、樹脂硬化工程の後に行ってもよい。
＜樹脂硬化工程＞
　樹脂硬化工程では、ウエハ貼付工程の後に基材層１を硬化性樹脂８に当接させ、その状態で硬化性樹脂８を硬化させる。この工程は、一例では、以下の方法で実施可能である。
　まず、図５～図６に示すように、支持フィルム７上に供給した硬化性樹脂８に粘着シート１０を対面させた状態で粘着シート１０を移動させることによって硬化性樹脂８を押し広げる。
　一例では、減圧孔６ａを有する減圧ユニット６に半導体ウエハ４を吸着させ、その状態で粘着シート１０を硬化性樹脂８に対して押し付ける。その状態で、粘着シート１０を支持フィルム７の表面に沿って移動させることによって硬化性樹脂８が押し広げられる。
　次に、図６～図７に示すように、基材層１を硬化性樹脂８に当接させた状態で硬化性樹脂８を硬化させる。
　一例では、支持フィルム７を通じて紫外線などのエネルギー線９を硬化性樹脂８に照射することによって、硬化性樹脂８を硬化させて硬化樹脂１８にすることができる。これによって、粘着シート１０が支持フィルム７上で安定して保持される。
＜研削工程＞
　図７～図８に示すように、研削工程では、半導体ウエハ４の裏面４ｂを研削する。
　半導体ウエハ４の裏面４ｂとは、凸部５が設けられた面とは反対側の面である。ウエハ裏面の研削加工の方式には特に制限はなく、公知の研削方式が採用される。研削は、ウエハと砥石（ダイヤモンド等）に水をかけて冷却しながら行うことが好ましい。薄型化されたウエハの厚さは、３００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。
　裏面研削の際には、凸部５に対して半導体ウエハ４の面内方向の荷重が加わるので凸部５が破損しやすい。しかし、本実施形態では、凸部５の少なくとも一部が基材層１及び硬化した硬化性樹脂８に埋入されているので、凸部５が基材層１及び硬化した硬化性樹脂８によって安定して支持されるために凸部５が破損しにくい。
＜剥離工程＞
　図８～図９に示すように、剥離工程では、半導体ウエハ４から粘着シート１０を剥離する。粘着シート１０の剥離は、粘着シート１０が半導体ウエハ４から離れる方向に粘着シート１０を湾曲させることによって行うことができる。
　これによって、半導体ウエハ４の裏面研削工程が完了する。凸部５が粘着剤に接触しているような形態の粘着シートを用いて裏面研削を行った場合、凸部５に粘着剤が付着する場合があるが、本実施形態では、凸部５は粘着剤層２に接触しないので、凸部５に粘着剤が付着することが抑制される。
　なお、剥離工程の前にダイシング工程を行ってもよい。ダイシング工程では、半導体ウエハ４に対してダイシングを行うことによって、半導体ウエハ４を複数の半導体チップに分割する。ダイシングの方法は、特に限定されず、ブレードダイシング、レーザーダイシング、ステルスダイシング、プラズマダイシングなどの何れの方法であってもよい。
　ダイシング工程を行うと、複数の半導体チップが粘着シート１０に付着された状態になる。このため、剥離工程は、複数の半導体チップのそれぞれを粘着シート１０から剥離する工程となる。
３．基材シート
　本発明の一実施形態の基材シート１１は、図１０に示すように、上述の基材層１と同様の構成を有することができる。すなわち、基材シート１１は、クッション層１ａとバリア層１ｃを備え、２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である。基材シート１１は、表面処理層１ｂを備えてもよい。基材層１、クッション層１ａ、表面処理層１ｂ、バリア層１ｃの説明は、「１－１．基材層１」と同様である。
　基材シート１１は、凸部５を有する半導体ウエハ４の裏面研削用粘着シート１０の基材層１として用いることができる。また、基材シート１１に粘着剤層２を設けずに、凸部５を有する半導体ウエハ４の裏面研削用シートとして用いてもよい。この場合、例えば、上述の「２．半導体ウエハの製造方法」の＜ウエハ貼付工程・加温工程＞で示した減圧チャンバ１６内で基材シート１１を半導体ウエハ４に押し付けて形成した密閉空間２ｂ内を減圧した後に、基材シート１１と半導体ウエハ４を減圧チャンバ１６から取り出すことによって、大気圧の作用によって、基材シート１１を半導体ウエハ４に密着させることができる。なお、密閉空間２ｂを形成するために、例えば粘着剤層２と同様の形状の環状のパッキンを基材シート１１と半導体ウエハ４の間に配置してもよい。
１．粘着シート１０の製造
＜実施例１＞
　実施例１では、バリア層１ｃとクッション層１ａを貼り合わせて基材層１を形成し、クッション層１ａ上に開口部２ａを有する環状の粘着剤層２を形成することによって粘着シート１０を製造した。
　より詳細な説明は、以下の通りである。
・クッション層１ａの準備
　まず、１５０μｍ厚のエチレン－メタクリル酸共重合体の金属イオン架橋体（グンゼ社製　ファンクレアＨＭＤ）で構成されたクッション層１ａを準備した。エチレン－メタクリル酸共重合体は、メタクリル酸単位の割合が１５質量％、ＭＦＲ（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、１２５℃／１０．０ｋｇ荷重）が５ｇ／１０ｍｉｎ、融点（ＪＩＳ　Ｋ７１２１）が７２℃であった。
・基材層１の形成
　まず、ブチルアクリレート７０質量部、メチルメタクリルレート２２質量部、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル５質量部、グリシジルメタクリレートモノマー３部を構成モノマーとしたアクリル系共重合体を重合し、このアクリル系共重合体１００質量部に対してイソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン株式会社：コロネートＬ－４５Ｅ）を４質量部添加して接着剤を作製した。
　次に、厚さ２５μmのＰＥＴフィルム（東レ社　ルミラーＳ１０）で構成されたバリア層１ｃ上に、上記接着剤をコーティングし、１００℃１分乾燥させることによって厚さ１０μｍの接着層を形成した。
　次に、接着層上にクッション層１ａを貼り合わせ、４０℃の雰囲気下で７２時間エージングして基材層１を形成した。
・粘着剤層２の形成
　水添ポリブタジエンジアクリレート（大阪有機社製、商品名ＢＡＣ－４５）５４．４質量部、イソデシルアクリレート（大阪有機社製、商品名ＩＤＡＡ）１３．６質量部、イソボニルアクリレート（大阪有機社製、商品名ＩＢＸＡ）３２質量部、光重合開始剤としてα－アミノアルキルフェノン（ＢＡＳＦ社製、商品名オムニラット３７９ＥＧ）７質量部、消泡剤としてビニルエーテルポリマー（共栄社化学社製、フローレンＡＣ－９０３）３質量部、架橋剤として、イソシアネート（旭化成社製、商品名「ＴＰＡ－１００」）３質量部を加えて液状の組成物を準備した。この組成物を特定の形状に基材層１上にスクリーン印刷し、ＵＶ照射後に４０℃４日間のエージングを実施し、厚さ１０μｍの環状の粘着剤層２を形成した。
＜実施例２＞
　バリア層１ｃとして、厚さ１５μｍのＰＡフィルム（東洋紡社　ハーデンＮ１２０２）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート１０を製造した。
＜実施例３＞
　バリア層１ｃとして、厚さ１２μｍのＰＩフィルム（東レ・デュポン社　カプトンＥＮ）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート１０を製造した。
＜比較例１＞
　バリア層１ｃを形成せずに、クッション層１ａをそのまま基材層１とした以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート１０を製造した。
＜比較例２＞
　バリア層１ｃとして、厚さ３０μｍのＰＣフィルム（インターナショナル・ケミカル社　ラクロンＡＡ）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート１０を製造した。
２．半導体ウエハの裏面研削
　上記作製した粘着シート１０を用いて、以下の方法によって半導体ウエハ４の裏面研削を行った。
＜フレーム貼付工程＞
　まず、リングフレーム３に粘着シート１０を貼り付けた。
＜ウエハ貼付工程・加温工程＞
　次に、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧チャンバ１６内で半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付けた。半導体ウエハ４としては、直径８インチ、厚さ７２５μｍであり、高さ９０μｍのバンプ（突起電極）が、外周の３．０ｍｍ以外の領域に形成されているものを用いた。半導体ウエハ４が粘着剤層２に貼着されている貼付面の幅は、２．０ｍｍとした。減圧チャンバ１６内の圧力は、１００Ｐａであった。減圧チャンバ１６内では基材層１を１００℃に加温した。
　次に、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出した。
＜切断工程＞
　次に、粘着シート１０を半導体ウエハ４の外周に沿って切断して、リングフレーム３を粘着シート１０から分離した。
＜樹脂硬化工程＞
　次に、支持フィルム７上に供給した硬化性樹脂８に粘着シート１０を対面させた状態で、支持フィルム７の面内方向に粘着シート１０を移動させることによって硬化性樹脂８を押し広げた。硬化性樹脂８は、１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチルアクリルアミドで構成されるものを用いた。硬化性樹脂８の硬化前の粘度（Ｅ型粘度計を用いて、２３℃及び５０ｒｐｍの条件で測定）は４７０ｍＰａ・ｓであった。
　次に、基材層１を硬化性樹脂８に当接させた状態で硬化性樹脂８を硬化させて、硬化樹脂１８とした。硬化性樹脂８は、支持フィルム７側から硬化性樹脂に対して３６５ｎｍの波長の積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ２でとなるように紫外線を照射して、硬化させた。硬化樹脂１８のショアＤ硬度（ＪＩＳ　Ｋ　６２５３）は、１５であった。
＜研削工程＞
　次に、半導体ウエハ４の厚さが１００μｍになるまで、半導体ウエハ４の裏面研削を行った。裏面研削は、研磨機（株式会社ディスコ製バックグラインダーＤＦＧ－８４１）を用いて行った。
＜ダイシング工程＞
　次に、裏面研削後の半導体ウエハ４をダイシングすることによって、０．４９ｍｍ×０．３ｍｍの半導体チップに分割した。
　ダイシングは、ダイシング装置を用いダイヤモンド砥粒を含有するダイシングブレ―ドを高速回転させることによって行った。ダイシングの主な設定は、以下の通りである。
　　ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
　　ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥ
　　ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
　　ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
　　切削水温度：２５℃
　　切削水量：１．０リットル／分
＜剥離工程＞
　次に、半導体チップを粘着シート１０から剥離した。
３．評価
　製造した粘着シート１０について、各評価を行った。その結果を表１に示す。
　表１に示すように、全ての実施例では、全ての評価項目において良好な結果が得られた。基材層１の酸素透過度が高い比較例１～２では、バンプ追従性及び耐チップ汚染性が不十分であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　評価方法の詳細は、以下の通りである。
＜バンプ追従性＞
　以下に示す方法でバンプ追従性を評価した。
　上記の「２．半導体ウエハの裏面研削」の切断工程を行った後の、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０について、基材層１がバンプ間に追従した距離を測定し、追従率（＝基材層１がバンプ間に追従した距離／バンプの高さ）を算出した。
　バンプ追従性は、追従率から、以下の基準で評価した。
　　〇（優）：追従率９５％以上
　　△（可）：追従率７１～９４％
　　×（不可）：追従率７０％未満
＜耐チップ汚染性＞
　耐チップ汚染性は、上記の「２．半導体ウエハの裏面研削」の剥離工程の後の半導体チップのチップ面（バンプがある面）を光学顕微鏡で観察し、チップ面に水やガスによる汚染があるか否かに基づいて、以下の基準で評価した。
　　〇（優）：汚染なし
　　×（不可）：汚染あり
＜基材層とウエハの粘着力＞
　基材層とウエハの粘着力は、以下の方法で測定した。粘着シート１０の中央付近の粘着剤層２が形成されていない部位（つまり、基材層が露出している部位）から、幅１０ｍｍで長さ１００ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｚ０２３７（２００９）の粘着力の測定方法（方法１：テープ及びシートをステンレス試験板に対して１８０°に引きはがす試験方法）に準拠して測定した。具体的には、表面を洗浄した被着体（Ｓｉウエハ）に圧着装置（ローラの重量２ｋｇ）を用いて、試験片を圧着させた後、１００℃のホットプレート上で１ｍｉｎ加熱した。被着体に対して１８０°に試験片を引き剥がした際の粘着力を、温度２３℃湿度５０％の環境下において、万能型引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製　テンシロン　型番：ＲＴＧ－１２１０）で、以下の条件で測定した測定結果を２００ｍｍ幅での数値に換算した。
　　測定モード：引張り
　　引張り速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
　　チャック間距離：５０ｍｍ
　　測定サンプル幅：１０ｍｍ
＜酸素透過度＞
　ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－２（等圧法）に準じたガスクロマトグラフ方式により、酸素透過度測定装置（ＧＴＲテック社製ＧＴＲ－１０ＸＦＫＳ）を用いて２５℃ＲＨ０％（ＤＲＹ）での、基材層１の酸素透過度を測定した。
１：基材層、１ａ：クッション層、１ｂ：表面処理層、１ｃ：バリア層、２：粘着剤層、２ａ：開口部、２ｂ：密閉空間、３：リングフレーム、３ａ：開口部、４：半導体ウエハ、４ａ：外周部、４ｂ：裏面、５：凸部、６：減圧ユニット、６ａ：減圧孔、７：支持フィルム、８：硬化性樹脂、９：エネルギー線、１０：粘着シート、１１：基材シート、１６：減圧チャンバ、１８：硬化樹脂

Claims (6)

  1. 　凸部を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであって、
    　基材層と、前記基材層上に設けられた粘着剤層と、を備え、
    　前記粘着剤層は、前記半導体ウエハの直径よりも小径の開口部を有し、前記半導体ウエハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記半導体ウエハの外周部に貼着され、
    　前記半導体ウエハが前記粘着剤層に貼着された状態で前記凸部が前記基材層によって保護されるように構成され、
    　前記基材層は、クッション層とバリア層を備え、
    　前記基材層は、２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、粘着シート。
  2. 　請求項１に記載の粘着シートであって、
    　前記バリア層は、前記クッション層から見て前記粘着剤層とは反対側に設けられる、粘着シート。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の粘着シートであって、
    　前記凸部は、前記基材層に埋入されることによって保護される、粘着シート。
  4. 　請求項１又は請求項２に記載の粘着シートであって、
    　前記半導体ウエハは、減圧下で前記粘着剤層に貼着される、粘着シート。
  5. 　請求項１又は請求項２に記載の粘着シートを用いた半導体ウエハの製造方法であって、
    　フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、加温工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程を備え、
    　前記フレーム貼付工程では、リングフレームに前記粘着シートを貼り付け、
    　前記ウエハ貼付工程では、前記半導体ウエハの凸部が設けられた面に前記粘着シートを減圧下で半導体ウエハの外周部に貼り付け、
    　前記加温工程では、前記基材層を加温し、
    　前記切断工程では、前記粘着シートを前記半導体ウエハの外周に沿って切断し、
    　前記樹脂硬化工程では、前記ウエハ貼付工程の後に前記基材層を硬化性樹脂に当接させ、その状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、
    　前記研削工程では、前記半導体ウエハの裏面を研削する、半導体ウエハの製造方法。
  6. 　基材シートであって、
    　クッション層とバリア層を備え、
    　２５℃ＲＨ０％におけるＪＩＳ　Ｋ　７１６２－２（等圧法）に基づいて測定した酸素透過度が１０００ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、基材シート。
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