WO2022255755A1 - 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법 - Google Patents

하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법 Download PDF

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이상민
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Definitions

  • Various embodiments of this document relate to an electronic device including a housing and a method of manufacturing the housing.
  • Portable electronic devices are becoming lighter or slimmer, and design has emerged as a differentiating factor due to upward standardization of specifications of portable electronic devices. It can be.
  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device including a housing in the form of a thin plate and a manufacturing method of the housing, which may secure strength, quality, or ease of manufacture.
  • an electronic device includes a housing providing one surface of the electronic device, and the housing is coupled to a metal plate including at least one through hole, the metal plate, and the metal plate. It may include a first non-metal part surrounding at least a portion of a side surface of the plate, and a second non-metal part disposed at least partially in the at least one through hole and providing a portion of the one surface.
  • an electronic device includes a housing in the form of a thin plate providing one surface of the electronic device, and the housing includes a metal plate including at least one through hole and coupled to the metal plate. a first non-metal part formed in the housing, and a second non-metal part disposed at least partially in the at least one through hole and providing a part of the one surface, wherein the one surface of the housing includes a first region formed by the first non-metal part , a second region formed by the second non-metal part, and a third region formed by the metal plate, wherein the first non-metal part and the second non-metal part are provided using a mold, and the at least one through-hole
  • the hole may be used to guide a position where the metal plate is disposed inside the mold.
  • Various exemplary embodiments of the present document may improve rigidity, quality, or ease of manufacture of a housing in the form of a thin plate, thereby improving reliability of the housing.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device in an unfolded state, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a portion of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a perspective view of a back cover according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a perspective view of a metal plate included in a back cover, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view in the y-z plane for line A-A′ in FIG. 4 according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a flow diagram illustrating an exemplary manufacturing method for manufacturing a back cover, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 8 8, 9, 10, 11, 12, and 13 are cross-sectional views illustrating a mold for each operation in relation to the manufacturing flow chart of FIG. 7 according to various embodiments.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a link structure for movement of a guide pin in a mold according to various embodiments.
  • 15 is a diagram illustrating a plurality of first filling flow systems and a plurality of second filling flow systems included in a mold, according to various embodiments.
  • 16 is a diagram illustrating an exemplary metal plate according to various embodiments.
  • 17 is a cross-sectional view illustrating a coupling sphere between a metal plate and a first non-metal part, according to various embodiments.
  • 18 is a cross-sectional view in the y-z plane for line A-A′ in FIG. 4, according to various embodiments.
  • 19 is a cross-sectional view in the y-z plane for line A-A′ in FIG. 4, according to various embodiments.
  • 20 is a diagram illustrating an x-y plane for a back cover, according to various embodiments.
  • 21 is a diagram illustrating an x-y plane for a back cover, according to various embodiments.
  • each of the components described above may include one or more entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed from other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components may be integrated into one component.
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device 1 in an unfolded state, according to various embodiments.
  • 2 is a diagram illustrating an electronic device 1 in a folded state, according to various embodiments.
  • the electronic device 1 includes a foldable housing 11, a display 12, a keyboard 13, and/or a touch screen.
  • a touch pad 14 may be included.
  • the electronic device 1 may include, for example, but not limited to, a laptop computer (or a notebook computer).
  • the foldable housing 11 includes a first housing (or first housing part or first housing structure) 111, a second housing (or second housing part or second housing structure) ( 112), and/or a hinge assembly.
  • the first housing 111 and the second housing 112 are connected by a hinge assembly, and may be mutually rotatable based on a folding axis A of the foldable housing 11 (eg, a rotation axis of the hinge assembly).
  • the hinge assembly may include at least one hinge connecting the first housing 111 and the second housing 112 and provide a folding axis A of the foldable housing 11 .
  • the first housing 111 or the second housing 112 may be formed of, for example, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. have.
  • the first housing 111 may include a first surface 101 of the electronic device 1 and a second surface 102 of the electronic device 1 disposed opposite to the first surface 101. have.
  • the first housing 111 may include a first side surface 105 of the electronic device 1 that at least partially encloses a space between the first surface 101 and the second surface 102 .
  • the second housing 112 may include a third surface 103 of the electronic device 1 and a fourth surface 104 of the electronic device 1 disposed opposite to the third surface 103. have.
  • the second housing 112 may include a second side surface 106 of the electronic device 1 that at least partially encloses a space between the third surface 103 and the fourth surface 104 .
  • the first housing 111 may refer to a structure providing at least a portion of the first side 101, the second side 102, and the first side 105
  • the second housing ( 112 ) may refer to a structure providing at least a portion of the third side 103 , the fourth side 104 , and the second side surface 106 .
  • the folded state of the electronic device 1 (see FIG. 2) is a state in which the first housing 111 and the second housing 112 are disposed so that the first surface 101 and the third surface 103 are no longer close together.
  • the first surface 101 and the third surface 103 face each other to form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and are substantially not exposed to the outside. (e.g.) may not be visible.
  • the second side 102 and the fourth side 104 may face in directions substantially opposite to each other.
  • the first side surface 105 and the second side surface 106 may be aligned with each other.
  • the unfolded state of the electronic device 1 (see FIG. 1 ) may refer to a non-folded state of the electronic device 1 .
  • the foldable housing 11 is such that the first housing 111 and the second housing 112 can be disposed so that the second surface 102 and the fourth surface 104 face each other and are no longer close. this can be implemented.
  • the second surface 102 and the fourth surface 104 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and may not be substantially exposed to the outside.
  • the display 12 may be located in the second housing 112 .
  • the second housing 112 may include a transparent plate 121 providing at least a portion of the third surface 103 .
  • the display 12 may be positioned in the inner space of the second housing 112 while at least partially overlapping the transparent plate 121 .
  • the transparent plate 121 may protect the display 12 from the outside. Light output from the display 12 may pass through the transparent plate 121 and proceed to the outside.
  • the screen S of the electronic device 1 may indicate an area capable of expressing an image in a device composed of the display 12 and the transparent plate 121, for example, the display area of the display 12 (or active area) and a partial area of the transparent plate 121 overlapping the display area.
  • the transparent plate 121 may be integrally formed with the display 12 as a component included in the display 12 .
  • the transparent plate 121 may include various materials such as polymer or glass.
  • transparent plate 121 may include multiple layers.
  • the transparent plate 121 may have a coating layer or a protective layer of various polymer materials (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)) disposed on a plastic plate or glass plate.
  • PET polyester
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • a border region of the third surface 103 surrounding the screen S may be substantially opaque, and may provide, for example, a screen bezel B.
  • an opaque material may be disposed on the rear surface of the region corresponding to the screen bezel B of the transparent plate 121 .
  • the screen S may be further expanded without being limited to the illustrated example, and for example, a ratio occupied by the screen S among the third surface 103 may be about 90% or more (e.g., bezel-less). -less display or full screen display).
  • the second housing 112 may include a screen bezel (B) comprising an opening, and the display 12 may be disposed in the opening to form a third face (103) with the screen bezel (B). can also provide.
  • display 12 may include a touch sensor (or touch sensing circuitry) configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the force generated by the touch.
  • the display 12 may include or be combined with an electromagnetic induction panel (eg, a digitizer) that detects a magnetic pen input device (eg, a stylus pen).
  • the electronic device 1 includes an input module, a sound output module, a camera module (eg, a camera module including a camera) 201, a sensor module, and/or a plurality of connection terminals 202 and 203. ) may be included. In some embodiments, the electronic device 1 may omit at least one of the components or additionally include other components. The location or number of components included in the electronic device 1 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the input module may include, for example, a keyboard 13 .
  • the keyboard 13 may be located in the first housing 111 .
  • the first housing 111 may include a plurality of openings provided on the first surface 101, and a plurality of buttons (or keys) of the keyboard 13 may be positioned in the plurality of openings and exposed to the outside. have.
  • the input module may further include another key input device (eg, a power button) separate from the keyboard 13 .
  • the key input device may be located on the first surface 101 or the first side surface 105, but is not limited thereto, and the location or number may vary.
  • at least one key input device may be located in the second housing 112 .
  • at least one key input device may be omitted, and the omitted key input device may be implemented in another form, such as a soft key on display 12.
  • the input module may include, for example, a touch pad 14 .
  • the touch pad 14 may be located in the first housing 111 .
  • the touch pad 14 is a pointing device exposed on the first surface 101 and may include a touch sensing circuit embedded in the surface or disposed on a substrate (not shown) disposed along the surface.
  • the touch pad 14 may include a cover area that at least partially overlaps the substrate including the touch sensing circuit to provide a portion of the first surface 101 .
  • the cover area may be substantially opaque.
  • the cover area exposed to the outside may provide a touch input surface for receiving or sensing a touch by a user input. For example, when a finger touches the touch input surface or reaches within a critical distance from the touch input surface, a signal related to coordinates may be generated.
  • Below the touch pad 14 may be a click button (eg, a push switch including a metal dome). When the touch input surface is pressed, an input may be generated from the push button.
  • the input module may include, for example, a microphone located inside the electronic device 1 and a microphone hole provided in the first housing 111 or the second housing 112 to correspond to the microphone.
  • the position or number of the input module including the microphone and the corresponding microphone hole may vary.
  • the electronic device 1 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the microphone hole may be provided on the first side 105 or the second side 102, for example.
  • the input module may include, for example, at least one sensor.
  • the input module may include a touch sensor (or touch sensing circuitry) or pressure sensor located or included in the display 12 .
  • the input module may include, for example, an electromagnetic induction panel (eg, a digitizer) located in or included in the display 12 .
  • the electronic device 1 may be implemented by omitting some of the input modules or adding other input modules according to a provision form or a convergence trend.
  • the display 12 including a touch sensor (or touch sensing circuit) or a pressure sensor as an input module is not limited to the illustrated example and is a foldable display extended to the first housing 111.
  • it may be implemented as a flexible display.
  • the flexible display has a first display area corresponding to the first housing 111 and a corresponding second housing 112. and a third display area corresponding to a hinge assembly (eg, a folding unit) connecting the first housing 111 and the second housing 112 .
  • the third display area may be disposed in an unfolded state or a bent state.
  • the display 12 is implemented as a flexible display extended to the first housing 111
  • the keyboard 13 or the touch pad 14 may be omitted.
  • the omitted keyboard 13 or touch pad 14 may be implemented in a form displayed through the flexible display (or the first display area).
  • the sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 1 and a speaker hole provided in the first housing 111 or the second housing 112 corresponding to the speaker.
  • the speaker hole may be provided on the first side 105 or the second side 102, for example.
  • a location or number of sound output modules including a speaker and a corresponding speaker hole may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • a piezo speaker may be implemented without a speaker hole.
  • the camera module 201 may be located inside the second housing 112 corresponding to the screen bezel B, for example.
  • the camera module 201 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the position or number of the camera module 201 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • display 12 may include an opening aligned with camera module 201 . External light may reach the camera module 201 through the opening of the transparent plate 121 and the display 12 .
  • the opening of the display 12 may be formed in a notch shape according to the location of the camera module 201 .
  • the camera module 201 may be disposed at the bottom of the display 12 and perform a related function (eg, image capture) without the position of the camera module 201 being visually distinguished (or exposed). can do.
  • the camera module 201 may be positioned on the rear side of the display 12 or below or beneath the display 12 and includes a hidden under display camera (UDC). can do.
  • UDC hidden under display camera
  • the camera module 201 may be positioned aligned with a recess provided in the back of the display 12 .
  • the camera module 301 may be disposed to overlap at least a portion of the screen S, so that an image of an external subject may be acquired without being visually exposed to the outside.
  • some areas of the display 12 overlapping at least partially with the camera module 201 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the display 12 overlapping at least partially with the camera module 201 may have different pixel densities than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure provided in a portion of the display 12 overlapping at least partially with the camera module 201 may reduce loss of light between the outside and the camera module 201 .
  • pixels may not be disposed in a portion of the display 12 that at least partially overlaps the camera module 201 .
  • the camera module 201 may be implemented as a plurality of camera modules (eg, a dual camera module or a triple camera module) having different properties (eg, angles of view) or functions.
  • the plurality of camera modules may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 1 is performed in the electronic device 1 based on a user's selection. A view angle of the camera module may be controlled to be changed.
  • the plurality of camera modules may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • a structured light camera e.g., a structured light camera.
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 1 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor, an HRM sensor), It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • connection terminals 202 and 203 are, for example, connectors (eg, an HDMI connector, a USB connector interface, an SD card connector, or an audio connector) and connectors located inside the electronic device 1.
  • connectors eg, an HDMI connector, a USB connector interface, an SD card connector, or an audio connector
  • connector holes provided in the first housing 111 may be included.
  • the electronic device 1 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to a connector through a connector hole.
  • the position or number of the connector and the corresponding connector hole may vary without being limited to the illustrated example.
  • the electronic device 1 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen).
  • a detachable pen input device eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen.
  • the foldable housing 11 may include at least one air inlet and at least one air outlet. External air may be introduced into the foldable housing 11 through at least one air inlet. Air that has received heat emitted from at least one component may be discharged to the outside of the foldable housing 11 through at least one air outlet.
  • the plurality of openings 204 and 205 provided on the first side 105 may be used as an air inlet or an air outlet.
  • the plurality of openings 206 provided on the second surface 102 may be used as an air intake or air outlet.
  • the electronic device 1 disclosed in this document may be various other types of electronic devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance, or the like.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a portion of the electronic device 1 of FIG. 1 in one embodiment.
  • the electronic device 1 includes a first housing 111, a keyboard 13, a touch pad 14, a printed circuit board 330, a blower 340, and/or Alternatively, a first heat conducting member (eg, a heat conducting member including a heat conducting structure including a heat conducting material) 350 may be included.
  • a first heat conducting member eg, a heat conducting member including a heat conducting structure including a heat conducting material
  • the first housing 111 may include a case (or frame) 310 and a back cover 320 .
  • the case 310 may include, for example, at least a portion of the first surface 101 and at least a portion of the first side surface 105 .
  • the back cover 320 may be implemented in a thin plate form (or thin plate structure).
  • the back cover 320 may include a second face 102 (see FIG. 2 ) and a fifth face 107 located opposite the second face 102, and The height (eg, the thickness of the back cover 320) between 102 and the fifth surface 107 may be, for example, about 5 mm or less.
  • the back cover 320 may be detachable from the case 310 .
  • the back cover 320 includes a plurality of hooks 325 for fastening the case 310 and a snap-fit, and/or a plurality of hooks 325 for fastening the case 310 and bolts. It may include bolt fastening holes (not shown) of.
  • Case 310 or back cover 320 may include, for example, a polymer and/or metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium).
  • the keyboard 13 and the touch pad 14 may be located in the case 310 .
  • the printed circuit board 330 , the blower 340 , and the first heat conducting member 350 may be disposed in the case 310 between the case 310 and the back cover 320 .
  • a support member (eg, bracket) (not shown) may be positioned between the case 310 and the back cover 320, and the printed circuit board 330, the blower 340, and the first Components such as the heat conducting member 350 may be disposed on the supporting member.
  • Various components such as, for example, a processor, a wireless communication module, a power management module, or a plurality of connection terminals 202 and 203 (see FIG. 2 ) may be disposed on the printed circuit board 330 .
  • the keyboard 13 or the touch pad 14 may be electrically connected to the printed circuit board 330 using an electrical path such as a flexible printed circuit (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit
  • a heat dissipation structure that prevents and/or reduces/avoids overheating of the at least one component by dissipating heat emitted from the at least one component to the outside may be positioned inside the first housing 111 .
  • the heat dissipation structure may include, for example, a blower 340, a first heat conducting member 350, and/or a second heat conducting member (not shown). Due to the flow of air by the blower 340, a pressure difference may occur between the inside and outside of the first housing 111, and as a result, the outside air (outside air) is supplied to the first housing 111.
  • the first heat conducting member 350 may be coupled to the air outlet of the blower 340, and may include at least one air outlet 351 provided on the first side surface 105 and It can be placed in alignment.
  • the second heat conducting member may receive heat emitted from at least one component. Heat emitted from at least one component may be transferred from the second heat conducting member to the first heat conducting member 350 by conduction, in which heat flows from the high temperature part to the low temperature part. Convective heat transfer, which is an energy transfer method between a solid surface and a gas, may act between the first heat conducting member 350 and the air, whereby heat is transferred through at least one air outlet 351 provided on the first side surface 105. can be discharged to the outside. Due to forced convection by the blower 340, convective heat transfer performance between the first heat conducting member 350 and the air may be secured. In some embodiments, the electronic device 1 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the first housing 111 may include a hinge connection structure for rotatably connecting to the second housing 112 (see FIG. 1 ).
  • the hinge connection structure may be located on one edge side of the first housing 111 connected to the second housing 112 .
  • the hinge connection structure may include, for example, a first hinge arm 361, a second hinge arm 362, a third hinge arm 363, and a first recess structure 371, 372 ), and/or the second recess structures 381 and 382.
  • the first hinge arm 361, the second hinge arm 362, and the third hinge arm 363 may be included in the case 310, and the first hinge arm 361 is the second hinge arm 362 and It may be positioned between the third hinge arms 363 .
  • the first recess structures 371 and 372 may include a notch structure 371 by the case 310 and a notch structure 372 by the back cover 320, Due to the coupling of the notch structures 371 and 372, a first recess into which a part of the second housing 112 can be inserted may be provided.
  • the second recess structures 381 and 382 may include a notch structure 381 by the case 310 and a notch structure 382 by the back cover 320, and the notch structures ( Due to the combination of 381 and 382, a second recess into which another part of the second housing 112 can be inserted may be provided.
  • a part of the second housing 112 can be positioned in the first recess by the first recess structures 371 and 372 and is rotatably connected to the first hinge arm 361 and the second hinge arm 362. Can be hinged. Another part of the second housing 112 can be positioned in the second recess by the second recess structures 381 and 382 and is rotatable with the first hinge arm 361 and the third hinge arm 363. can be hingedly connected.
  • the first recess or the second recess may be implemented by case 310 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a back cover 320 according to various embodiments.
  • 5 is a perspective view of a metal plate 5 included in the back cover 320 according to various embodiments.
  • 6 is a cross-sectional view 6 in the y-z plane for line A-A′ in FIG. 4 according to various embodiments.
  • the back cover 320 may be implemented in the form of a thin plate. A part and another part of the back cover 320 may have substantially the same thickness or different thicknesses.
  • the back cover 320 may include one surface (eg, the second surface 102 ) and the other surface (eg, the fifth surface 107 of FIG. 3 ) positioned opposite to each other.
  • the second surface 102 providing the outer surface of the electronic device 1 may be formed substantially smooth without irregularities.
  • the back cover 320 may include a first edge E1 , a second edge E2 , a third edge E3 , and/or a fourth edge E4 .
  • the first rim E1 and the third rim E3 may be positioned on opposite sides of each other and substantially parallel to each other.
  • the second rim E2 and the fourth rim E4 are located on opposite sides of each other and may be substantially parallel.
  • the first edge E1 or the third edge E3 may be perpendicular to the second edge E2 or the fourth edge E4.
  • the corner may be of a rounded shape.
  • the back cover 320 includes a flat portion P, a first curved portion C1, a second curved portion C2, a third curved portion C3, and/or a fourth curved portion ( C4) may be included.
  • the plane portion P may have a rectangular shape surrounded by the first curved portion C1, the second curved portion C2, the third curved portion C3, and the fourth curved portion C4. have.
  • the first curved portion C1 and the third curved portion C3 are on opposite sides with the flat portion P interposed therebetween.
  • the second curved portion C2 and the fourth curved portion C4 may be located opposite to each other with the flat portion P interposed therebetween.
  • the first curved portion C1 may be curved from the flat portion P to the first edge E1 and extend seamlessly.
  • the second curved portion C2 may be curved from the flat portion P to the second edge E2 and extend seamlessly.
  • the third curved portion C3 may be curved from the flat portion P to the third edge E3 and extend seamlessly.
  • the fourth curved portion C4 may be curved from the flat portion P to the fourth edge E4 and extend seamlessly.
  • the first curved portion C1 and the second curved portion C2 may be smoothly connected at the corner where the first rim E1 and the second rim E2 are connected.
  • the second curved portion C2 and the third curved portion C3 may be smoothly connected at the corner where the second rim E2 and the third rim E3 are connected.
  • the third curved portion C3 and the fourth curved portion C4 may be smoothly connected at the corner where the third rim E3 and the fourth rim E4 are connected.
  • the first curved portion C1 and the fourth curved portion C4 may be smoothly connected at the corner where the first rim E1 and the fourth rim E4 are connected.
  • the flat portion P and the curved portion may contribute to securing torsional rigidity of the back cover 320 in the form of a thin plate.
  • the back cover 320 may include a first non-metal part 41 , a second non-metal part 42 , and a metal plate 5 .
  • the second surface 102 includes a first front area FS1 by the first non-metal part 41, a second front area FS2 by the second non-metal part 42, and a metal plate ( 5) may include a third front area FS3.
  • the metal plate 5 may include a plurality of through holes 54 and 55, and the second non-metal part 42 is a first part (at least partially located in one through hole 54). 421) and a second part 422 positioned at least partially in the other through hole 55.
  • the first part 421 and the second part 422 may be physically separated from each other.
  • the metal plate 5 may include one through hole or three or more through holes, and the second non-metal part 42 may be formed correspondingly thereto.
  • the second front area FS2 formed by the second non-metal part 42 may be surrounded by the third front area FS3 formed by the metal plate 5 .
  • the third front area FS3 formed by the metal plate 5 may be at least partially surrounded by the first front area FS1 formed by the first non-metal part 41 .
  • the first front area FS1 and the third front area FS3 may be substantially smoothly connected without a height difference.
  • the second front area FS2 and the third front area FS3 may be substantially smoothly connected without a height difference.
  • the fifth surface 107 includes a first rear area BS1 by the first non-metal part 41, a second rear area BS2 by the second non-metal part 42, and a metal plate.
  • (5) may include a third back area BS3.
  • the second rear area BS2 formed by the second non-metal part 42 may be surrounded by the third rear area BS3 formed by the metal plate 5 .
  • the third rear area BS3 formed by the metal plate 5 may be at least partially surrounded by the first rear area BS1 formed by the first non-metal part 41 .
  • the plane portion P of the back cover 320 is provided by a portion of the first non-metal portion 41, a portion of the second non-metal portion 42, and a portion of the metal plate 5.
  • the curved portion (eg, the first curved portion C1, the second curved portion C2, the third curved portion C3, or the fourth curved portion C4) of the back cover 320 may include a first non-metallic portion ( 41) can be provided.
  • the metal plate 5 may extend to at least a portion of the first curved portion C1, the second curved portion C2, the third curved portion C3, or the fourth curved portion C4, , the third front area FS3 and/or the third rear area BS3 may be extended accordingly.
  • the metal plate 5 may include a thin metal plate.
  • the metal plate 5 includes, for example, one side 51 and the other side 52 located opposite to each other, and the height between the one side 51 and the other side 52 (eg: The thickness of the metal plate 5) may be about 0.3 mm to about 1.5 mm.
  • the metal plate 5 may include, for example, titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), or stainless steel.
  • the metal plate 5 may include, for example, magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy.
  • a portion of the metal plate 5 may include a first metal material, and another portion of the metal plate 5 may include a second metal material different from the first metal material. In some embodiments, at least a portion of the metal plate 5 may be implemented as a structure in which a plurality of metal layers are stacked.
  • a structure in which a part of the back cover 320 includes the metal plate 5 can reduce material costs compared to a comparative example in which the entire back cover is formed of the metal plate.
  • the metal plate 5 may contribute to securing the rigidity of the back cover 320 compared to a comparative example in which the entire back cover is formed of a non-metal part.
  • the metal plate 5 may serve to reduce electromagnetic interference (eg, electromagnetic interference (EMI)).
  • EMI electromagnetic interference
  • the metal plate 5 may be positioned to correspond to the at least one component, thereby reducing the electromagnetic influence of external noise on the at least one component.
  • the metal plate 5 may contribute to a heat dissipation function of the electronic device 1 as a heat conducting member (eg, a heat spreader).
  • a heat conducting member eg, a heat spreader
  • the metal plate 5 may be positioned to correspond to the heat dissipating component located inside the first housing 111 or to receive heat from the heat dissipating component.
  • the metal plate 5 may be electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 1 to operate as an antenna radiator that transmits and/or receives signals of a selected or specified frequency band.
  • a portion and another portion of the metal plate 5 may have substantially the same thickness.
  • a portion of the metal plate 5 may have a first thickness and another portion of the metal plate may have a second thickness different from the first thickness.
  • one surface 51 or the other surface 52 of the metal plate 5 may include a substantially flat surface.
  • the third front area FS3 of the second surface 102 may be located on the planar portion P of the back cover 320, and the metal plate 5 providing the third front area FS3.
  • One side 51 of ) may include a substantially flat surface.
  • the third front area FS3 may further include a corresponding curved surface.
  • the first non-metal part 41 may be extended to be coupled to at least partially face the other surface 52 of the metal plate 5, and the first rear area BS1 corresponds to the third rear area. It may be extended by replacing at least part of (BS3).
  • the other surface 52 of the metal plate 5 has irregularities of the corresponding surface roughness. side may be included.
  • the metal plate 5 may be a substantially flat plate that is not bent. In some embodiments, when the metal plate 5 extends to at least a portion of the first curved portion C1, the second curved portion C2, the third curved portion C3, or the fourth curved portion C4, It may include a bent portion corresponding to this.
  • the back cover 320 is manufactured in at least a partially thin plate form by using injection molding (eg, insert injection molding) in which a resin is injected after positioning the metal plate 5 in a mold. It can be.
  • injection molding eg, insert injection molding
  • the first non-metal part 41 or the second non-metal part 42 molded into a form combined with the metal plate 5 through injection molding has a thickness of about 0.8 corresponding to the thin plate shape of the back cover 320. mm to about 1.5 mm in thickness.
  • the plurality of through holes 54 and 55 provided in the metal plate 5 may be used to guide the position of the metal plate 5 when positioning it inside the mold.
  • the mold may include a plurality of guide pins corresponding to the plurality of through holes 54 and 55 .
  • the metal plate 5 may be positioned inside the mold by passing the plurality of through holes 54 and 55 through the plurality of guide pins.
  • the plurality of guide pins and the corresponding plurality of through holes 54 and 55 of the metal plate 5 can contribute to stably placing the metal plate 5 in a designated position on the mold 8 (see FIG. 8). have.
  • the plurality of through holes 54 and 55 may be referred to as a plurality of guide holes.
  • the insert injection molding may include first injection molding performed after placing the metal plate 5 inside the mold, and second injection molding performed after the first injection molding.
  • the first non-metal part 41 may be formed by first injection molding
  • the second non-metal part 42 may be formed by second injection molding.
  • the second injection molding may be performed in a state in which the plurality of guide pins are at least partly not located in the plurality of through holes 54 and 55 .
  • the number of through holes provided in the metal plate 5 may vary without being limited to the illustrated example, and the mold may include a corresponding number of guide pins.
  • the first non-metal part 41 and the second non-metal part 42 may include the same non-metal material. In some embodiments, the first non-metal part 41 and the second non-metal part 42 may include different non-metal materials.
  • a side surface 53 (see FIGS. 5 and 6 ) connecting one surface 51 and the other surface 52 of the metal plate 5 may include a concavo-convex structure.
  • the concave-convex structure of the side surface 53 may include a plurality of notches.
  • the concavo-convex structure of the side surface 53 may contribute to forming a stable coupling structure between the first non-metal part 41 and the metal plate 5 when the first non-metal part 41 is formed by primary injection molding.
  • the concave-convex structure of the side surface 53 prevents the first non-metal part 41 and the metal plate 5 from being separated from an external impact (eg, impact caused by a fall), compared to the comparative example not including the concave-convex structure. / or reduce durability can be improved.
  • the concavo-convex structure of the side surface 53 may be formed in various other shapes, such as a triangular notch or a curved notch, which is not limited to the rectangular notch according to the illustrated example.
  • the concavo-convex structure of the side surface 53 is a rectangular protrusion (refer to reference numeral '501'), a trapezoidal protrusion (refer to reference numeral '502'), and a wedge-shaped protrusion (refer to reference numeral '503'). ), a triangular protrusion (see reference numeral 504), or a round protrusion (reference numeral 505).
  • the concavo-convex structure of the side surface 53 may include notches or protrusions in various other forms different from the illustrated example.
  • the side surface 53 may replace or additionally include a plurality of dimples at a level where the filling of the molten resin is smooth during primary injection molding, replacing the concavo-convex structure including a plurality of notches. .
  • the back cover 320 may include a plurality of mounting parts 390 (see FIG. 4 ) provided on the second surface 102 .
  • the plurality of mounting parts 390 may include a corner where the first and second rims E1 and E2 are connected, a corner where the second and third rims E2 and E3 are connected, or a third rim E3 and It may be positioned corresponding to the corner to which the fourth edge E4 is connected.
  • Flexible members such as rubber may be disposed on the plurality of mounting parts 390 .
  • the plurality of mounting parts 390 may include a fixing structure for coupling the flexible member to the back cover 320 .
  • the flexible members coupled to the plurality of mounting parts 390 may enable, for example, the first housing 111 (see FIG. 1 ) to be stably placed on the floor without slipping.
  • a plurality of flexible members coupled to the mounts 390 may allow the second face 102 to be positioned away from the floor.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating an example method of manufacturing a back cover 320 in accordance with various embodiments.
  • 8, 9, 10, 11, 12, and 13 are cross-sectional views illustrating the mold 8 for each operation in relation to the manufacturing flow diagram 700 of FIG. 7 according to various embodiments.
  • the mold 8 includes a top clamping plate 81, a runner striper plate 82, a first template 83, and a cavity block 84. , a second template 85, a core block 86, a spacer block 87, a mounting plate 88, a plurality of ejector pins 89, and/or a guide A pin 90 may be included.
  • the fixed-side plate 81 may be, for example, a plate that attaches the fixed-side portion of the mold 8 to a fixed plate (eg, a fixed plate) of a die plate of an injection molding machine.
  • the runner stripper plate 82 may be positioned, for example, between the fixed side plate 81 and the first mold plate 83, and when the mold 8 is opened after injection, a sprue bush 801 ) to extract the sprue.
  • the runner stripper plate 82 can separate the product and the remaining resin in the runner from the mold 8 .
  • the structure including the fixed side plate 81 and the runner stripper plate 82 improves the flowability of the resin and prevents molding defects (eg, weld lines, insufficient filling, flow marks (eg, weld lines, insufficient filling, flow marks) flow marks, jetting, sink marks, silver streaks, or warpage/warpage),
  • the runner system comprising, for example, It may include a hot runner and/or a cold runner.
  • the runner system can reduce the drop in fluidity of the molten resin due to cooling by the surrounding environment when flowing from the injection machine cylinder to the molding space.
  • the structure including the fixed side plate 81 and the runner stripper plate 82 may include a sprue bush 801, runners 802, and/or gates 803. .
  • the sprue bush 801 may be an inlet device for injecting molten resin.
  • the runners 802 may be the flow path between the sprue bush 801 and the forming space.
  • the gates 803 may be inlets through which molten resin flows from the runners 802 into the molding space. During injection molding, the molten resin may flow into the molding space via the sprue bush 801 , runners 802 , and gates 803 .
  • the location, number, or shape of the sprue bush, gate or runner is not limited to the illustrated example and may vary.
  • a first template 83 may be positioned between the runner stripper plate 82 and the second template 85 .
  • the first template (eg upper plate or cavity plate) 83 may be a mold base on which the cavity block 84 is disposed.
  • the cavity block 84 may provide at least a part of a cavity into which molten resin flows.
  • the first template 83 may replace the cavity block 84 and may be implemented as a structure including at least a portion of the cavity.
  • the second template (eg, lower plate or core plate) 85 may be a mold base on which the core block 86 is disposed.
  • the core block 86 may form a molding space for the external shape of the back cover 320 (see FIG. 4) together with the cavity block 84.
  • a spacer block 87 may be positioned between the second template 85 and the mounting plate 88 .
  • the space block 87 may include a space in which the second movable part 891 connected to the plurality of ejector pins 89 can move.
  • a plurality of ejector pins 89 may be positioned through holes provided in the second template 85 and holes provided in the core block 86 .
  • the second movable part 891 eg, an actuator including a driving part such as a hydraulic cylinder or a solenoid or a conveying device
  • the mounting plate (eg, bottom clamping plate) 88 is a movable side part of the mold 8 (eg, the second mold plate 85, the spacer block 87) of the die plate of the injection molding machine ( For example, it may be a plate for attaching to a mobile unit).
  • the guide pins 90 may be positioned through holes provided in the second template 85 and holes provided in the core block 86 .
  • the space block 87 may include a space in which the first movable part 901 connected to the guide pin 90 can move.
  • the first movable part 901 may be implemented in various ways using hydraulic, pneumatic, electric, or power transmission structures to transmit power to the guide pin 90 .
  • the first movable unit 901 may include an actuator including a driving unit such as a hydraulic cylinder or a solenoid or a transfer device.
  • a metal plate 5 (see FIG. 5) including a plurality of through holes 54 and 55 for guiding a position inside the mold 8 is molded.
  • the metal plate 5 may be formed using various processing methods such as computer numerical control (CNC), die casting, or pressing.
  • the first non-metal part 41 (see FIG. 4) combined with the metal plate 5 may be molded.
  • the first movable part 901 compresses the compression spring in the -z axis direction with respect to the second mold plate 85 and the core block 86. Being moved, the guide pin 90 can protrude relative to the core block 86 .
  • the metal plate 5 With the mold 8 open, the metal plate 5 can be positioned on the core block 86 by passing the plurality of through holes 54 and 55 (see FIGS. 5 and 8) through the guide pin 90. .
  • the guide pin 90 and the corresponding through holes 54 and 55 of the metal plate 5 may contribute to stably placing the metal plate 5 at a designated position on the mold 8 .
  • the plurality of through holes 54 and 55 may be circular with radii as shown in FIG. 5 , and the guide pin 90 may have a corresponding circular cylinder shape.
  • the plurality of through holes 54 and 55 may be provided in an elliptical or polygonal shape (eg, a triangle or a rectangle), and the guide pin 90 is a cylinder having a cross-sectional shape corresponding thereto.
  • the mold 8 may include a limit switch used to determine the movement position of the first movable part 901 or the movement position of the guide pin 90 .
  • the control circuit electrically connected to the mold 8 may control the operation of the first movable part 901 based on the contact signal generated from the limit switch.
  • primary injection molding (or first molding) may be performed. Referring to FIGS. 9 and 10 , in primary injection molding, the mold 8 is switched from an open state to a closed state, and a molten resin may be injected into a molding space within the mold 8 . In the primary injection molding, the molten resin injected into the molding space by circulating cooling water is solidified so that the first non-metal part 41 coupled to the metal plate 5 can be molded.
  • the second non-metal part 42 (FIG. 4) disposed (or filled) at least partially in the plurality of through holes 54 and 55 (FIG. 5) of the metal plate 5.
  • reference can be molded.
  • secondary injection molding (or secondary molding) may be performed. 10 and 11, in secondary injection molding, the first movable part 901 is moved in the +z-axis direction by using the elastic restoring force of the compression spring, so that the guide pin 90 penetrates the metal plate 5. At least some may not be located in the hole 54 . Referring to FIGS. 11 and 12 , in secondary injection molding, a molten resin may be injected into the through hole 55 .
  • cooling water is circulated to solidify the molten resin so that the first portion 421 of the second non-metallic portion 42 coupled to the metal plate 5 can be molded.
  • the second portion 422 (see Fig. 4) of the second non-metallic portion 42 can be molded.
  • retrieval may be performed. 12 and 13, the mold 8 may be switched from a closed state to an open state. With the mold 8 open, the second movable part 891 moves in the -z axis direction while compressing the compression spring, and the plurality of ejector pins 89 push the back cover 320 away from the core block 86. can be separated.
  • the guide pins 90 may protrude with respect to the core block 86 to guide the metal plate 5 to be placed in a designated position on the mold 8. have.
  • an operation to remove the molded portion due to runners 802 and/or gates 803 may be performed after ejection.
  • manufacturing flow 700 may further include post-processing (eg, surface processing) on bag cover 320 after unloading.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view 1400 illustrating a link structure for moving a guide pin 90 in a mold 8 according to various embodiments.
  • a link structure may include a first link 1410 and a second link 1420 .
  • the second link 1420 may include, for example, the guide pin 90 of FIG. 8 or be combined with the guide pin 90 .
  • the first link 1410 moves in the first direction (eg, the +y axis direction)
  • the second link 1420 moves in a second direction that is not parallel to the first direction (eg, in the -z axis direction). It can be.
  • the first link 1410 may include a first inclined portion 1411
  • the second link 1420 may include a second inclined portion 1421 corresponding to the first inclined portion 1411.
  • the second link 1420 may be converted into a second linear motion (or a second translational motion) moving in a second direction.
  • the first inclined portion 1411 and the second inclined portion 1421 may have inclined surfaces having the same corresponding inclined angle so as to come into contact with each other. Due to the interaction between the first inclined part 1411 and the second inclined part 1421 due to the inclined angle of the first inclined part 1411 and the inclined angle of the second inclined part 1421, the first link 1410 The first linear motion moving in one direction may be converted into a second linear motion moving the second link 1420 in the second direction.
  • the second inclined portion 1421 may be implemented in a structure in which a rotating member such as a curved end or a roller is rotatably disposed to correspond to the first inclined portion 1411. have.
  • a lubricant eg, grease ( grease)
  • the surface of the first ramp 1411 and/or the surface of the second ramp 1421 are lubricated. can be coated.
  • the mold 8 may include an actuator (not shown) connected to the first link 1410 .
  • An actuator eg, a hydraulic cylinder or a solenoid
  • An actuator may output power to move the first link 1410 in the first direction.
  • an actuator may be implemented to directly move the second link 1420 in the second direction (eg, the +y axis direction).
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a plurality of first filling flow systems 1501 and a plurality of second filling flow systems 1502 included in a mold 8 according to various embodiments.
  • each of the plurality of first fill flow systems 1501 may include a first gate 1511 and a first runner 1512, and a plurality of second fill flow systems
  • Each of the s 1502 may include a second gate 1521 and a second runner 1522 .
  • the plurality of first filling flow systems 1501 may be used in primary injection molding to form the first non-metal part 41 .
  • the plurality of second filling flow systems 1502 may be used in secondary injection molding to form the second non-metal part 42 .
  • the first gate 1511 and the second gate 1521 may include valve gates. In the primary injection molding (eg, operation 703 of FIG.
  • the first gate 1511 of the first gate 1511 and the second gate 1521 is in a state where the valve is open to inject the molten resin. There may be.
  • the second gate 1521 of the first gate 1511 and the second gate 1521 is open so that the molten resin can be injected. can be in a state
  • the first gate 1511 or the second gate 1521 may include a pin point gate.
  • the first gate 1511 or the second gate 1521 is not limited to the illustrated example, and may be implemented in various other positions or shapes that can reduce injection defects of the back cover 320 .
  • the first gate 1511 may be implemented in the form of a side gate.
  • the first gate 1511 can be located next to the injection molding space, for example.
  • the first gate 1511 may be located at a die parting line.
  • the first gate 1511 may be located next to the molding space, for example on the mold parting line.
  • the mold dividing line may indicate a part where the first template 83 (see FIG. 13) and the second template 85 (see FIG. 13) are divided so that the mold 8 can be opened and the back cover 320 can be taken out. .
  • the structure in which the first gate 1511 is located at the mold parting line prevents or avoids the mold 8 from having a hooking structure such as an undercut, so that the flat portion P and the curved portion (eg, FIG. 4
  • 16 is a diagram illustrating an exemplary metal plate according to various embodiments.
  • reference numeral '1600' denotes an exemplary operation flow of secondary injection molding (eg, operation 705 of FIG. 7 ) according to another embodiment.
  • Reference numeral 1605 is a plan view of the metal plate 5A when viewed from the top of one surface 51A (eg, one surface 51 in FIG. 5 ).
  • the metal plate 5 of FIGS. 5, 8, or 15 may be replaced with the metal plate 5A of FIG. 16, and the mold 8 of FIG. 8 may be implemented by being deformed into a corresponding form.
  • the metal plate 5A has, for example, a first through hole corresponding to a gate 1601 (eg, the second gate 1521 in FIG. 15 ) for secondary injection molding (eg, operation 705 in FIG. 7 ).
  • a second through hole 1620 (eg, through hole 54 or 55 of FIG. 5) corresponding to the guide pin 1602 (eg, guide pin 90 of FIG. 8), and the first through hole 1620.
  • a recess 1630 connecting the hole 1610 and the second through hole 1620 and provided on one surface 51A may be included.
  • the molten resin 1603 is injected through the gate 1601 positioned corresponding to the first through hole 1610, and the molten resin 1603 is injected into the first through hole 1610, the recess ( 1630), and the second through hole 1620 may be filled.
  • the recess 1630 may serve as a runner.
  • the non-metal part 1604 disposed in the first through hole 1610, the recess 1630, and the second through hole 1620 by secondary injection molding is smoothly connected to one surface 51A of the metal plate 5A. can include
  • the first through hole 1610 which is a portion into which molten resin is injected from the gate 1601, is not limited to the illustrated example and may be provided in various other forms.
  • a recess may be provided instead of the first through hole 1610 .
  • the recess 1630 may be provided in a modified form of the opening 1640 .
  • an oval-shaped opening 1650 may be provided instead of the first through hole 1610 and the straight-shaped opening 1640 .
  • the shape of the opening 1650 is not limited to the illustrated elliptical shape and may be provided in various other shapes.
  • 17 is a cross-sectional view 1700 illustrating a coupling structure between the metal plate 5 and the first non-metal part 41 according to various embodiments.
  • the side surface 53 of the metal plate 5 may include a stepped structure 1701 .
  • the side surface 53 may include a first area 531 and a second area 532, and the stepped structure 1701 has a height difference between the first area 531 and the second area 532. can point to
  • the first area 531 may be closer to the second surface 102 (see FIG. 4) than the second area 532, and the second area 532 may be closer to the fifth surface 107 than the first area 531. (see Fig. 3).
  • the stepped structure 1701 of the side surface 53 is stable between the first non-metal part 41 and the metal plate 5 when the first non-metal part 41 is formed by primary injection molding. can contribute to the formation of bonding structures.
  • the stepped structure 1701 of the side surface 53 and the first non-metal part 41 and the metal plate 5 are resistant to external impact (eg, impact caused by falling) compared to a comparative example not including the stepped structure. It is possible to improve the durability to prevent separation against the surface.
  • side surface 53 may include a concavo-convex surface that includes a plurality of dimples, a plurality of grooves, and/or a plurality of recesses.
  • connection structure in which a portion of the first non-metal portion 41 is positioned in a plurality of dimples, a plurality of grooves, or a plurality of recesses provided on the side surface 53 and inserted into the metal plate 5 may be provided.
  • the connection structure may be implemented as a weave structure such as a dovetail joint.
  • the stepped structure 1701 may contribute to reducing injection defects for the back cover 320 in the form of a thin plate.
  • the stepped structure 1701 can reduce injection defects in the first injection so that, for example, the first front region FS1 and the third front region FS3 can be provided in a smoothly connected form.
  • the stepped structure 1701 in the case of primary injection molding with respect to the concavo-convex structure of the side surface 53 (see FIG. 5), melted resin flows to the side surface 53 without any voids. It can contribute to fluidity.
  • the stepped structure 1701 can reduce a flash phenomenon in primary injection molding.
  • the non-metal part (eg, the first non-metal part 41 or the second non-metal part 42 ) may include a non-metal material having bonding affinity with the metal plate 5 .
  • FIG. 18 is a cross-sectional view 1800 in the y-z plane for line A-A′ in FIG. 4, in accordance with various embodiments.
  • manufacturing flow 700 may further include post-processing (eg, surface processing) on the back cover 320 .
  • the back cover 320 may further include, for example, a surface protection layer 1801 disposed on the second surface 102 .
  • the surface protection layer 1801 may be formed using various methods such as coating or film bonding.
  • the surface protection layer 1801 may be, for example, a final layer to cleanly protect the back cover 320 from the outside.
  • the surface protection layer 1801 may prevent the first non-metal part 41 , the second non-metal part 42 , and the metal plate 5 from being visually distinguished.
  • an operation of removing a part to be injection molded may be performed due to a gate of the mold 8 (eg, the first gate 1511 or the second gate 1521 in FIG. 15 ), and the second surface Traces of the removed portion may remain in 102 (see FIG. 4).
  • the surface protection layer 1801 can make the marks substantially invisible.
  • the surface protective layer 1801 can have various colors, for example, being substantially opaque.
  • the surface protection layer 1801 may include a metal material.
  • the surface protection layer 1801 may include a different metal material than the metal plate 5 .
  • the back cover 320 may further include an adhesive material such as a primer disposed between the second surface 102 and the surface protection layer 1801 .
  • the second non-metal part 42 may be extended to face and be coupled with one surface 52 of the metal plate 5, as indicated by a dotted-dot chain line indicated by reference numeral '1802'.
  • 19 is a cross-sectional view 1900 in the y-z plane for line A-A′ in FIG. 4, in accordance with various embodiments.
  • the first non-metal part 41 may further include an overlapping part 1901 coupled to at least partially face one surface 52 of the metal plate 5 .
  • the overlapping portion 1901 may include a through hole 1902 aligned with the through hole 54 of the metal plate 5, and the second non-metal portion 42 may include a through hole 54 of the metal plate 5.
  • the through hole 54 and the through hole 1902 of the overlapping portion 1901 may be disposed.
  • the first non-metallic portion 41 is overlapped with one surface 51 of the metal plate 5 face-to-face and partially coupled, as indicated by a double-dot chain line indicated by reference numeral 1903 or '1904'. Wealth may be further included.
  • the overlapping portion 1903 or 1904 is located in a recess provided in one surface 51 of the metal plate 5 and can be formed without protruding relative to the metal plate 5 .
  • An organic adhesive material (not shown) may be positioned between the non-metal part 42 and the metal plate 5 .
  • the metal plate 5 may be placed on the mold 8 after the organic adhesive material is disposed.
  • the organic adhesive material may contribute to tightly and tightly bond the metal plate 5 and the non-metal part (eg, the first non-metal part 41 and/or the second non-metal part 42 ) (eg, TRI junction).
  • the organic adhesive material may include, for example, various polymers or sealants such as triazine thiol, dithiopyrimitine, or silane-based compounds.
  • the first non-metal part 41 and the second non-metal part 42 may be integrally formed.
  • the first non-metal part 41 may be extruded and the second non-metal part 42 may be extruded and fused.
  • 20 is a diagram illustrating an exemplary back cover 320 according to various embodiments.
  • the back cover 320 may include, for example, a first non-metal part 2010, a second non-metal part 2020, and a metal plate 2030.
  • the metal plate 2030 may be formed in substantially the same manner as the metal plate 5 of FIG. 4 .
  • the first non-metal part 2010 may be formed in substantially the same way as the first non-metal part 41 of FIG. 4 .
  • the second non-metal part 2020 may be formed in substantially the same manner as the second non-metal part 42 of FIG. 4, and at least partially disposed in one or more through holes (or one or more guide holes) of the metal plate 2030. (or filled).
  • the metal plate 2030 may extend to the third curved portion C3 and may provide a part of the third edge E3.
  • the metal plate 2030 may extend to the first curved portion C1 , the second curved portion C2 , or the fourth curved portion C4 .
  • the metal plate 2030 is not located on the flat portion P, but a curved portion (eg, the first curved portion C1, the second curved portion C2, or the fourth curved portion C4). )).
  • the second non-metal part 2020 may be located on the curved part of the back cover 320 .
  • 21 is a diagram illustrating an exemplary back cover 320 according to various embodiments.
  • the back cover 320 includes, for example, a first non-metal part 2110, a second non-metal part 2120, a first metal plate 2131, and/or a second metal plate 2132. ) may be included.
  • the first metal plate 2131 or the second metal plate 2132 may be formed in substantially the same manner as the metal plate 5 of FIG. 4 .
  • the first non-metal part 2110 may be formed in substantially the same way as the first non-metal part 41 of FIG. 4 .
  • the second non-metal part 2120 may be formed in substantially the same manner as the second non-metal part 42 of FIG. 4 .
  • first metal plate 2131 and the second metal plate 2132 coupled to the first non-metal part 2110 may be physically separated.
  • the second non-metal part 2120 may be disposed (or filled) at least partially in one or more first through-holes (or one or more first guide holes) of the first metal plate 2131, and the second metal plate 2132 It may be disposed (or filled) at least partially in one or more second through holes (or one or more second guide holes) of.
  • the number or location of metal plates included in the back cover 320 may vary without being limited to the illustrated example.
  • At least a portion of the case 310 (see FIG. 3) included in the first housing 111, or at least a portion of the second housing 112 (see FIG. 1) is the manufacturing flow of FIG. 7 ( 700) can be used to form a thin plate.
  • a sheet-shaped housing included in various other types of electronic devices may be implemented using the manufacturing flow 700 of FIG. 7 .
  • an electronic device eg, electronic device 1 in FIG. 1
  • a housing eg, FIG.
  • the back cover 320 of 4 may be included.
  • the housing may include a metal plate (eg, the metal plate 5 of FIG. 4 ) including at least one through hole (eg, the plurality of through holes 54 and 55 of FIG. 5 ).
  • the housing may include a first non-metal part (eg, the first non-metal part 41 of FIG. 4 ) coupled to the metal plate.
  • the first non-metal part may surround at least a portion of a side surface of the metal plate.
  • the housing may include a second non-metal part (eg, the second non-metal part 42 of FIG. 4 ) at least partially disposed in the at least one through hole.
  • the second non-metal part may provide a part of the one surface.
  • the first non-metal part eg, the first non-metal part 41 of FIG. 4
  • the second non-metal part eg, the second non-metal part 42 of FIG. 4
  • the at least one through hole is configured to guide a position where the metal plate (eg, the metal plate 5 of FIG. 8 ) is disposed inside the mold. It can be.
  • the side surface (eg: side surface 53 of FIG. 5 ) is the one surface (eg: the second side surface 53 of FIG. 4 ) of the housing (eg back cover 320 of FIG. 4 ).
  • the surface 102 may include a concavo-convex structure including a plurality of notches.
  • the side surface (eg, side surface 53 of FIG. 17 ) of the metal plate may include a first area (eg, first area 531 of FIG. 17 ) and a second area (eg, side surface 53 of FIG. 17 ).
  • the second area 532 of FIG. 17) may be included.
  • the first area may be closer to the one surface (eg, the second surface 102 of FIG. 4 ) of the housing than the second area.
  • a step (eg, the step structure 1701 of FIG. 17 ) may be included between the first region and the second region.
  • the one surface (eg, the second surface 102 of FIG. 4 ) of the housing is formed by the first non-metal part (eg, the first front area FS1 of FIG. 4 ). )), the area formed by the second non-metal part (eg, the second front area FS2 of FIG. 4), and the area formed by the metal plate (eg, the third front area FS3 of FIG. 4) can include
  • the first non-metal part eg, the first non-metal part 41 of FIG. 19
  • the metal plate eg, the metal plate of FIG. 19 ( 5)
  • an overlapping portion eg, the overlapping portion 1901 of FIG. 19
  • the rim of the housing eg, the first rim E1 , the second rim E2 , the third rim E3 , or the fourth rim E4 of FIG. 4
  • the first non-metal part eg, the first non-metal part 41 of FIG. 4
  • a part of the rim (eg, the third rim E3 of FIG. 20 ) of the housing is attached to the first non-metal part (eg, the first non-metal part 2010 of FIG. 20 ).
  • the first non-metal part eg, the first non-metal part 2010 of FIG. 20
  • Another part of the border may be provided by the metal plate (eg, the metal plate 2030 of FIG. 20 ).
  • the housing includes a flat portion (eg, a flat portion P in FIG. 4 ) and a curved portion at least partially surrounding the flat portion (eg, a first curved portion C1 in FIG. 4 ). , a second curved portion C2, a third curved portion C3, or a fourth curved portion C4).
  • the metal plate (eg, the metal plate 5 of FIG. 4 ) may be positioned on the flat portion (eg, the planar portion P of FIG. 4 ).
  • the metal plate (eg, the metal plate 2030 of FIG. 20 ) is transferred from the flat part (eg, the flat part P of FIG. 20 ) to the curved part (eg, the metal plate 2030 of FIG. 20 ). of the third curved portion (C3)).
  • the first non-metal part eg, the first curved part C1 of FIG. 4
  • the second non-metal part eg, the second non-metal part 42 of FIG. 4
  • It may contain the same non-metallic material.
  • the first non-metal part eg, the first curved part C1 of FIG. 4
  • the second non-metal part eg, the second non-metal part 42 of FIG. 4
  • They may contain different non-metallic materials.
  • the housing may include at least a part (eg, the back cover 320 of FIG. 3 ) of the foldable housing (eg, the foldable housing 11 of FIG. 1 ).
  • the housing eg, the back cover 320 of FIG. 4
  • the housing may have a thickness ranging from 1 mm to 5 mm.
  • the metal plate (eg, metal plate 5 of FIG. 5 ) may have a thickness ranging from 0.3 mm to about 1.5 mm.
  • an electronic device is a housing (eg, in the form of a sheet plate) providing one side (eg, second surface 102 in FIG. 2 ) of the device.
  • Example: The back cover 320 of FIG. 4 may be included.
  • the housing may include a metal plate (eg, the metal plate 5 of FIG. 4 ) including at least one through hole (eg, the plurality of through holes 54 and 55 of FIG. 5 ).
  • the housing may include a first non-metal part (eg, the first non-metal part 41 of FIG. 4 ) coupled to the metal plate.
  • the housing may include a second non-metal part (eg, the second non-metal part 42 of FIG.
  • the one surface of the housing includes an area formed by the first non-metal part (eg, the first front area FS1 in FIG. 4 ) and an area formed by the second non-metal part (eg, the second front area in FIG. 4 ( FS2)), and a region formed by the metal plate (eg, the third front region FS3 of FIG. 4 ).
  • the first non-metal part and the second non-metal part are formed using a mold (eg, mold 8 of FIG. 8), and the at least one through hole guides a position where the metal plate is disposed inside the mold. can be configured.
  • the side surface of the metal plate includes a first area (eg, first area 531 of FIG. 17 ) and a second area (eg, second area 532 of FIG. 17 ).
  • the first area may be closer to the one surface (eg, the second surface 102 of FIG. 4 ) of the housing than the second area.
  • a step (for example, the step structure 1701 of FIG. 17 ) may be formed between the first region and the second region.
  • the housing eg, the back cover 320 of FIG. 4
  • the housing includes a flat portion (eg, the flat portion P of FIG. 4 ) and a curved portion (eg, a curved portion surrounding at least a part of the flat portion).
  • a flat portion eg, the flat portion P of FIG. 4
  • a curved portion eg, a curved portion surrounding at least a part of the flat portion.
  • the first curved portion C1, the second curved portion C2, the third curved portion C3, or the fourth curved portion C4 of FIG. 4 may be included.
  • the metal plate (eg, the metal plate 5 of FIG. 4 ) may be positioned on the flat portion (eg, the planar portion P of FIG. 4 ).
  • the housing eg, the back cover 320 of FIG. 4
  • the housing may have a thickness ranging from 1 mm to 5 mm.
  • the housing may include a concave portion (not shown).
  • the housing eg, the back cover 320 of FIG. 4
  • the housing may include a plurality of concave portions (not shown) for arranging a plurality of rubber feet.

Landscapes

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Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 일면을 형성하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 금속 플레이트, 상기 금속 플레이트와 결합되고, 상기 금속 플레이트의 측면을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 비금속부, 및 상기 적어도 하나의 관통 홀에 적어도 일부 배치되고, 상기 일면의 일부를 제공하는 제 2 비금속부를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법
본 문서의 다양한 실시예들은 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 경량화 또는 슬림화되고 있고, 휴대용 전자 장치의 스팩 상향 평준화로 디자인이 차별화 요인으로 부각되면서, 하우징(예: 외관 부재)은 얇은 두께 대비 강성을 확보하면서 시각적으로 고급스러운 질감을 가지도록 구현될 수 있다.
하우징을 적어도 일부 박판(thin plate) 형태(또는 박판 구조)로 제조하는 경우 강성 및 품질을 확보하면서 제조가 용이한 방법이 강구된다.
본 문서의 다양한 실시예들은, 강성, 품질, 또는 제조 용이성을 확보할 수 있는, 박판 형태의 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 일면을 제공하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 금속 플레이트, 상기 금속 플레이트와 결합되고, 상기 금속 플레이트의 측면을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 비금속부, 및 상기 적어도 하나의 관통 홀에 적어도 일부 배치되고, 상기 일면의 일부를 제공하는 제 2 비금속부를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일면을 제공하는 박판 형태의 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 금속 플레이트, 상기 금속 플레이트와 결합된 제 1 비금속부, 및 상기 적어도 하나의 관통 홀에 적어도 일부 배치되고, 상기 일면의 일부를 제공하는 제 2 비금속부를 포함하고, 상기 하우징의 상기 일면은 상기 제 1 비금속부에 의해 형성된 제 1 영역, 상기 제 2 비금속부에 의해 형성된 제 2 영역, 및 상기 금속 플레이트에 의해 형성된 제 3 영역을 포함하고, 상기 제 1 비금속부 및 상기 제 2 비금속부는 금형을 이용하여 제공되고, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 금형 내부에서 상기 금속 플레이트가 배치되는 위치를 가이드하는데 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 예시적 실시예들은 박판 형태의 하우징에 대한 강성, 품질, 또는 제조 용이성을 향상시킬 수 있어, 하우징에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 예시적 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 이하 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 도 1의 전자 장치의 일부에 관한 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 백 커버의 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, 백 커버에 포함된 금속 플레이트의 사시도이다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 도 4에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면도이다.
도 7은, 다양한 실시예에 따른, 백 커버를 제조하는 예시적 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8, 9, 10, 11, 12, 및 13은, 다양한 실시예에 따른, 도 7의 제조 흐름도와 관련하여 각 동작에 대한 금형을 나타내는 단면도들이다.
도 14는, 다양한 실시예에 따라, 금형에서 가이드 핀의 이동을 위한 링크 구조를 나타내는 단면도이다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 금형에 포함된 복수의 제 1 충진 유동 시스템들 및 복수의 제 2 충진 유동 시스템들을 나타내는 도면이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 예시적 금속 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 금속 플레이트 및 제 1 비금속부 사이의 결합 구를 나타내는 단면도이다.
도 18은, 다양한 실시예에 따른, 도 4에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면도이다.
도 19는, 다양한 실시예에 따른, 도 4에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면도이다.
도 20은, 다양한 실시예에 따른, 백 커버에 관한 x-y 평면을 나타내는 도면이다.
도 21은, 다양한 실시예에 따른, 백 커버에 관한 x-y 평면을 나타내는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 예시적 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치(1)를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 다양한 실시예에 따른, 접힌 상태(folded state)의 전자 장치(1)를 나타내는 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1)는 폴더블 하우징(foldable housing)(11), 디스플레이(display)(12), 키보드(keyboard)(13), 및/또는 터치 패드(touch pad)(14)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는, 예를 들어, 이에 국한되지 않고, 랩탑 컴퓨터(laptop computer)(또는, 노트북 컴퓨터(notebook computer)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(11)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(111), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(112), 및/또는 힌지 조립체(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(111) 및 제 2 하우징(112)은 힌지 조립체로 연결되며, 폴더블 하우징(11)의 폴딩 축(A)(예: 힌지 조립체의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지 조립체는 제 1 하우징(111) 및 제 2 하우징(112)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 포함할 수 있고, 폴더블 하우징(11)의 폴딩 축(A)을 제공할 수 있다. 제 1 하우징(111) 또는 제 2 하우징(112)은, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 하우징(111)은 전자 장치(1)의 제 1 면(101), 및 제 1 면(101)과는 반대 편에 배치된 전자 장치(1)의 제 2 면(102)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(111)은 제 1 면(101) 및 제 2 면(102) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(1)의 제 1 측면(105)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(112)은 전자 장치(1)의 제 3 면(103), 및 제 3 면(103)과는 반대 편에 배치된 전자 장치(1)의 제 4 면(104)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(112)은 제 3 면(103) 및 제 4 면(104) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(1)의 제 2 측면(106)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(111)은 제 1 면(101), 제 2 면(102), 및 제 1 측면(105) 중 적어도 일부를 제공하는 구조를 지칭할 수 있고, 제 2 하우징(112)은 제 3 면(103), 제 4 면(104), 및 제 2 측면(106) 중 적어도 일부를 제공하는 구조를 지칭할 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태(도 2 참조)는 제 1 면(101) 및 제 3 면(103)이 더 이상 가까워지지 않도록 제 1 하우징(111) 및 제 2 하우징(112)이 배치된 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)의 접힌 상태에서, 제 1 면(101) 및 제 3 면(103)은 서로 대면하여 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적으로 외부로 노출되지(예: 보이지) 않을 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태에서, 제 2 면(102) 및 제 4 면(104)은 실질적으로 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 전자 장치(1)의 접힌 상태에서 제 1 측면(105) 및 제 2 측면(106)은 서로 정렬될 수 있다. 전자 장치(1)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)는 전자 장치(1)의 접힌 상태가 아닌 상태를 가리킬 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 면(102) 및 제 4 면(104)이 대면하면서 더 이상 가까워지지 않도록 제 1 하우징(111) 및 제 2 하우징(112)이 배치 가능하도록 폴더블 하우징(11)이 구현될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제 2 면(102) 및 제 4 면(104)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(12)는 제 2 하우징(112)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(112)은 제 3 면(103)을 적어도 일부 제공하는 투명 플레이트(121)를 포함할 수 있다. 디스플레이(12)는 투명 플레이트(121)와 적어도 일부 중첩하여 제 2 하우징(112)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 투명 플레이트(121)는 디스플레이(12)를 외부로부터 보호할 수 있다. 디스플레이(12)로부터 출력된 광은 투명 플레이트(121)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(1)의 화면(S)은 디스플레이(12) 및 투명 플레이트(121)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 디스플레이(12)의 디스플레이 영역(또는 액티브 영역) 및 디스플레이 영역과 중첩된 투명 플레이트(121)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 플레이트(121)는 디스플레이(12)에 포함된 구성 요소로서 디스플레이(12)와 일체로 형성될 수 있다. 투명 플레이트(121)는 폴리머 또는 글라스와 같은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 플레이트(121)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 플레이트(121)는 플라스틱 플레이트 또는 글라스 플레이트에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다. 제 3 면(103) 중 화면(S)을 둘러싸는 테두리 영역은 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 화면 베젤(screen bezel)(B)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 투명 플레이트(121) 중 화면 베젤(B)에 대응하는 영역의 배면에는 불투명 물질이 배치될 수 있다. 화면(S)은 도시된 예시에 국한되지 않고 더 확장될 수 있고, 예를 들어, 제 3 면(103) 중 화면(S)이 차지하는 비율은 약 90% 이상일 수 있다 (예: 베젤리스(bezel-less) 디스플레이 또는 풀스크린(full screen) 디스플레이). 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(112)은 오프닝을 포함하는 화면 베젤(B)을 포함할 수 있고, 디스플레이(12)는 상기 오프닝에 배치되어 화면 베젤(B)과 함께 제 3 면(103)을 제공할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(12)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(12)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈(예: 카메라를 포함하는 카메라 모듈)(201), 센서 모듈, 및/또는 복수의 연결 단자들(202, 203)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(1)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 키보드(13)를 포함할 수 있다. 키보드(13)는 제 1 하우징(111)에 위치될 수 있다. 제 1 하우징(111)은 제 1 면(101)에 제공된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 키보드(13)의 복수의 버튼들(또는 키들)은 복수의 오프닝들에 위치되어 외부로 노출될 수 있다. 입력 모듈은 키보드(13)와는 분리된 다른 키 입력 장치(예: 전원 버튼)를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 제 1 면(101) 또는 제 1 측면(105)에 위치될 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 키 입력 장치는 제 2 하우징(112)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 키 입력 장치는 생략될 수 있고, 생략된 키 입력 장치는 디스플레이(12) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 터치 패드(14)를 포함할 수 있다. 터치 패드(14)는 제 1 하우징(111)에 위치될 수 있다. 터치 패드(14)는 제 1 면(101)으로 노출되는 포인팅 장치로서 표면에 내장되거나, 또는 표면을 따라 배치되는 기판(미도시)에 배치되는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 터치 패드(14)는 터치 감지 회로를 포함하는 상기 기판과 적어도 일부 중첩하여 제 1 면(101)의 일부를 제공하는 커버 영역을 포함할 수 있다. 커버 영역은 실질적으로 불투명할 수 있다. 외부로 노출되는 커버 영역은 사용자 입력에 의한 터치를 수신 또는 감지하기 위한 터치 입력 표면을 제공할 수 있다. 예를 들어, 손가락을 터치 입력 표면에 접촉하거나, 터치 입력 표면으로부터 임계 거리 내에 도달하게 되면, 좌표에 관한 신호가 생성될 수 있다. 터치 패드(14)의 아래에는 클릭 버튼(click button)(예: 메탈 돔(metal dome)을 포함하는 푸쉬 스위치)이 있을 수 있다. 터치 입력 표면이 가압되면 푸쉬 버튼으로부터 입력이 발생될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 하우징(111) 또는 제 2 하우징(112)에 제공된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 마이크 홀은, 예를 들어, 제 1 측면(105) 또는 제 2 면(102)에 제공될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 모듈은 디스플레이(12)에 위치된 또는 포함된 터치 센서(또는 터치 감지 회로) 또는 압력 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 입력 모듈은, 예를 들어, 디스플레이(12)에 위치되거나 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 그 제공 형태 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라 입력 모듈들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 입력 모듈을 추가하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈로서 터치 센서(또는 터치 감지 회로) 또는 압력 센서를 포함하는 디스플레이(12)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 하우징(111)으로 확장된 폴더블 디스플레이(foldable display) 또는 플렉서블 디스플레이(flexible display)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(12)가 제 1 하우징(111)으로 확장된 플렉서블 디스플레이로 구현된 경우, 플렉서블 디스플레이는 제 1 하우징(111)에 대응하는 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징(112)에 대응하는 제 2 디스플레이 영역, 및 제 1 하우징(111) 및 제 2 하우징(112)를 연결하는 힌지 조립체(예: 폴딩부)에 대응하는 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(111) 및 제 2 하우징(112)가 이루는 각도에 따라 제 3 디스플레이 영역은 펼쳐진 상태 또는 휘어진 상태로 배치될 수 있다. 디스플레이(12)가 제 1 하우징(111)으로 확장된 플렉서블 디스플레이로 구현된 경우, 키보드(13) 또는 터치 패드(14)는 생략될 수 있다. 생략된 키보드(13) 또는 터치 패드(14)는 플렉서블 디스플레이(또는 제 1 디스플레이 영역)를 통해 표시된 형태로 구현될 수 있다.
음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 1 하우징(111) 또는 제 2 하우징(112)에 제공된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 스피커 홀은, 예를 들어, 제 1 측면(105) 또는 제 2 면(102)에 제공될 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다.
카메라 모듈(201)은, 예를 들어, 화면 베젤(B)에 대응하여 제 2 하우징(112)의 내부에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(201)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(201)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이(12)는 카메라 모듈(201)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 플레이트(121) 및 디스플레이(12)의 오프닝을 통해 카메라 모듈(201)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(12)의 오프닝은 카메라 모듈(201)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(201)은 디스플레이(12)의 하단에 배치될 수 있고, 카메라 모듈(201)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(201)은 디스플레이(12)의 배면에, 또는 디스플레이(12)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(201)은 디스플레이(12)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 카메라 모듈(301)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(201)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(12)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(201)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(12)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 카메라 모듈(201)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(12)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 카메라 모듈(201) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(201)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(12)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(201)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가지는 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 모듈 또는 트리플 카메라 모듈)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라 모듈들은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(1)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(1)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
센서 모듈은 전자 장치(1)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
복수의 연결 단자들(202, 203)은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 커넥터들(예: HDMI 커넥터, USB 커넥터 인터페이스, SD카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터) 및 커넥터들에 대응하여 제 1 하우징(111)에 제공된 커넥터 홀들을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(11)은 적어도 하나의 공기 흡입구 및 적어도 하나의 공기 토출구를 포함할 수 있다. 외부 공기는 적어도 하나의 공기 흡입구를 통해 폴더블 하우징(11) 내부로 유입될 수 있다. 적어도 하나의 부품으로부터 발산된 열을 전달 받은 공기는 적어도 하나의 공기 토출구를 통해 폴더블 하우징(11)의 외부로 토출될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면(105)에 제공된 복수의 오프닝들(204, 205)은 공기 흡입구 또는 공기 토출구로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 면(102)에 제공된 복수의 오프닝들(206)은 공기 흡입구 또는 공기 토출구로 사용될 수 있다.
본 문서에 개시된 전자 장치(1)는 다양한 다른 형태의 전자 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치, 또는 그 밖의 유사한 것을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 3은, 일 실시예에서, 도 1의 전자 장치(1)의 일부에 관한 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1)는 제 1 하우징(111), 키보드(13), 터치 패드(14), 인쇄 회로 기판(330), 송풍 장치(340), 및/또는 제 1 열전도 부재(예: 열전도 물질을 포함하는 열전도 구조를 포함하는 열전도 부재)(350)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(111)은 케이스(또는 프레임)(310) 및 백 커버(320)를 포함할 수 있다. 케이스(310)는, 예를 들어, 제 1 면(101)의 적어도 일부 및 제 1 측면(105)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(320)는 박판(thin plate) 형태(또는 박판 구조)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 백 커버(320)는 제 2 면(102)(도 2 참조) 및 제 2 면(102)과는 반대 편에 위치된 제 5 면(107)을 포함할 수 있고, 제 2 면(102) 및 제 5 면(107) 사이의 높이(예: 백 커버(320)의 두께)는, 예를 들어, 약 5mm 이하일 수 있다. 백 커버(320)는 케이스(310)에 탈착 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(320)는 케이스(310)와 스냅 핏(snap-fit) 체결을 위한 복수의 후크들(hooks)(325), 및/또는 케이스(310)와 볼트 체결을 위한 복수의 볼트 체결 홀들(미도시)을 포함할 수 있다. 케이스(310) 또는 백 커버(320)는, 예를 들어, 폴리머 및/또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘)을 포함할 수 있다. 키보드(13) 및 터치 패드(14)는 케이스(310)에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(330), 송풍 장치(340), 및 제 1 열전도 부재(350)는 케이스(310) 및 백 커버(320) 사이에서 케이스(310)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 케이스(310) 및 백 커버(320) 사이에는 지지 부재(예: 브라켓)(미도시)가 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(330), 송풍 장치(340), 및 제 1 열전도 부재(350)와 같은 구성 요소들은 지지 부재에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(330)에는, 예를 들어, 프로세서, 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 또는 복수의 연결 단자들(202, 203)(도 2 참조)과 같은 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 키보드(13) 또는 터치 패드(14)는 FPCB(flexible printed circuit)와 같은 전기적 경로를 이용하여 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 하우징(111)의 내부에는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 외부로 방출하여 적어도 하나의 부품이 과열되는 것을 방지 및/또는 저감/피하게 하는 방열 구조가 위치될 수 있다. 방열 구조는, 예를 들어, 송풍 장치(340), 제 1 열전도 부재(350), 및/또는 제 2 열전도 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 송풍 장치(340)에 의한 공기 유동으로 인해 제 1 하우징(111)의 내부 및 외부 사이에는 압력 차가 발생할 수 있고, 이로 인해, 외부 공기(외기)는 제 1 하우징(111)에 제공된 적어도 하나의 공기 흡입구(예: 도 2의 복수의 오프닝들(204, 205, 또는 206))를 통해 제 1 하우징(111)의 내부로 유입될 수 있다. 송풍 장치(340)에 의한 강제 대류로 인하여, 공기 흡입구를 통해 제 1 하우징(111)의 내부로 유입된 공기는 송풍 장치(340)의 공기 흡입부로 흘러 들어가 송풍 장치(340)의 공기 토출부를 통해 토출될 수 있다. 제 1 열전도 부재(350)(예: 히트 싱크(heat sink))는 송풍 장치(340)의 공기 토출부에 결합될 수 있고, 제 1 측면(105)에 제공된 적어도 하나의 공기 토출구(351)와 정렬하여 위치될 수 있다. 제 2 열전도 부재(예: 히트 스프레더(heat spreader), 히트 파이프(heat pipe), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber))는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 전달 받을 수 있다. 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열은 제 2 열전도 부재로부터 제 1 열전도 부재(350)로 이동될 수 있다. 제 1 열전도 부재(350) 및 공기 사이에는 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달이 작용할 수 있고, 이에 의해 열은 제 1 측면(105)에 제공된 적어도 하나의 공기 토출구(351)를 통해 외부로 토출될 수 있다. 송풍 장치(340)에 의한 강제 대류로 인해, 제 1 열전도 부재(350) 및 공기 간의 대류 열전달 성능이 확보될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(111)은 제 2 하우징(112)(도 1 참조)과 회전 가능하게 연결하기 위한 힌지 연결 구조를 포함할 수 있다. 힌지 연결 구조는 제 1 하우징(111) 중 제 2 하우징(112)과 연결되는 일측 테두리 쪽에 위치될 수 있다. 힌지 연결 구조는, 예를 들어, 제 1 힌지 암(hinge arm)(361), 제 2 힌지 암(362), 제 3 힌지 암(363), 제 1 리세스 구조(recess structure)(371, 372), 및/또는 제 2 리세스 구조(381, 382)를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 암(361), 제 2 힌지 암(362), 및 제 3 힌지 암(363)은 케이스(310)에 포함될 수 있고, 제 1 힌지 암(361)은 제 2 힌지 암(362) 및 제 3 힌지 암(363) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 리세스 구조(371, 372)는 케이스(310)에 의한 노치 구조(notch structure)(371) 및 백 커버(320)에 의한 노치 구조(372)를 포함할 수 있고, 노치 구조들(371, 372)의 결합으로 인해 제 2 하우징(112)의 일부가 삽입될 수 있는 제 1 리세스가 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 리세스 구조(381, 382)는 케이스(310)에 의한 노치 구조(381) 및 백 커버(320)에 의한 노치 구조(382)를 포함할 수 있고, 노치 구조들(381, 382)의 결합으로 인해 제 2 하우징(112)의 다른 일부가 삽입될 수 있는 제 2 리세스가 제공될 수 있다. 제 2 하우징(112)의 일부는 제 1 리세스 구조(371, 372)에 의한 제 1 리세스에 위치될 수 있고, 제 1 힌지 암(361) 및 제 2 힌지 암(362)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 제 2 하우징(112)의 다른 일부는 제 2 리세스 구조(381, 382)에 의한 제 2 리세스에 위치될 수 있고, 제 1 힌지 암(361) 및 제 3 힌지 암(363)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 리세스 또는 제 2 리세스는 케이스(310)에 의해 구현될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 백 커버(320)의 사시도이다. 도 5는, 다양한 실시예에 따른, 백 커버(320)에 포함된 금속 플레이트(5)의 사시도이다. 도 6은, 다양한 실시예에 따른, 도 4에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면도(6)이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 백 커버(320)의 적어도 일부는 박판 형태로 구현될 수 있다. 백 커버(320)의 일부 및 다른 일부는 실질적으로 동일한 두께를 가지거나 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 백 커버(320)는 서로 반대 편에 위치된 일면(예: 제 2 면(102)) 및 타면(예: 도 3의 제 5 면(107))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)의 외면을 제공하는 제 2 면(102)은 실질적으로 요철 없이 매끄럽게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(320)는 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 제 3 테두리(E3), 및/또는 제 4 테두리(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 테두리(E1) 및 제 3 테두리(E3)는 서로 반대 편에 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 테두리(E2) 및 제 4 테두리(E4)는 서로 반대 편에 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 테두리(E1) 또는 제 3 테두리(E3)는 제 2 테두리(E2) 또는 제 4 테두리(E4)와 수직할 수 있다. 제 1 테두리(E1) 및 제 2 테두리(E2)가 연결된 코너, 제 2 테두리(E2) 및 제 3 테두리(E3)가 연결된 코너, 또는 제 3 테두리(E3) 및 제 4 테두리(E4)가 연결된 코너는 둥근 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(320)는 평면부(P), 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 및/또는 제 4 곡면부(C4)를 포함할 수 있다. 평면부(P)는, 예를 들어, 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 및 제 4 곡면부(C4)에 의해 둘러싸인 직사각 형태일 수 있다. 제 2 면(102)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 곡면부(C1) 및 제 3 곡면부(C3)는 평면부(P)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 면(102)의 위에서 볼 때, 제 2 곡면부(C2) 및 제 4 곡면부(C4)는 평면부(P)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(C1)는 평면부(P)로부터 제 1 테두리(E1)로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장될 수 있다. 제 2 곡면부(C2)는 평면부(P)로부터 제 2 테두리(E2)로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 제 3 곡면부(C3)는 평면부(P)로부터 제 3 테두리(E3)로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 제 4 곡면부(C4)는 평면부(P)로부터 제 4 테두리(E4)로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 제 1 곡면부(C1) 및 제 2 곡면부(C2)는 제 1 테두리(E1) 및 제 2 테두리(E2)가 연결된 코너에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 제 2 곡면부(C2) 및 제 3 곡면부(C3)는 제 2 테두리(E2) 및 제 3 테두리(E3)가 연결된 코너에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 제 3 곡면부(C3) 및 제 4 곡면부(C4)는 제 3 테두리(E3) 및 제 4 테두리(E4)가 연결된 코너에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 제 1 곡면부(C1) 및 제 4 곡면부(C4)는 제 1 테두리(E1) 및 제 4 테두리(E4)가 연결된 코너에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 평면부(P) 및 곡면부(예: 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 및/또는 제 4 곡면부(C4))를 포함하는 구조는 박판 형태의 백 커버(320)에 대한 비틀림 강성(torsional rigidity) 확보에 기여할 수 있다.
도 4, 5, 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 백 커버(320)는 제 1 비금속부(41), 제 2 비금속부(42), 및 금속 플레이트(5)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 면(102)은 제 1 비금속부(41)에 의한 제 1 전면 영역(FS1), 제 2 비금속부(42)에 의한 제 2 전면 영역(FS2), 및 금속 플레이트(5)에 의한 제 3 전면 영역(FS3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 플레이트(5)는 복수의 관통 홀들(54, 55)을 포함할 수 있고, 제 2 비금속부(42)는 하나의 관통 홀(54)에 적어도 일부 위치된 제 1 부분(421) 및 다른 관통 홀(55)에 적어도 일부 위치된 제 2 부분(422)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422)는 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시된 예시에 국한되지 않고, 금속 플레이트(5)는 하나의 관통 홀 또는 세 개 이상의 관통 홀들을 포함할 수 있고, 제 2 비금속부(42)는 이에 대응하여 형성될 수 있다. 제 2 비금속부(42)에 의한 제 2 전면 영역(FS2)은 금속 플레이트(5)에 의한 제 3 전면 영역(FS3)에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 금속 플레이트(5)에 의한 제 3 전면 영역(FS3)은 제 1 비금속부(41)에 의한 제 1 전면 영역(FS1)에 의해 적어도 일부 둘러싸여 있을 수 있다. 제 1 전면 영역(FS1) 및 제 3 전면 영역(FS3)은 높이 차 없이 실질적으로 매끄럽게 연결될 수 있다. 제 2 전면 영역(FS2) 및 제 3 전면 영역(FS3)은 높이 차 없이 실질적으로 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 면(107)은 제 1 비금속부(41)에 의한 제 1 후면 영역(BS1), 제 2 비금속부(42)에 의한 제 2 후면 영역(BS2), 및 금속 플레이트(5)에 의한 제 3 후면 영역(BS3)을 포함할 수 있다. 제 2 비금속부(42)에 의한 제 2 후면 영역(BS2)은 금속 플레이트(5)에 의한 제 3 후면 영역(BS3)에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 금속 플레이트(5)에 의한 제 3 후면 영역(BS3)은 제 1 비금속부(41)에 의한 제 1 후면 영역(BS1)에 의해 적어도 일부 둘러싸여 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(320)의 평면부(P)는 제 1 비금속부(41)의 일부, 제 2 비금속부(42)의 일부, 및 금속 플레이트(5)의 일부에 의해 제공될 수 있다. 백 커버(320)의 곡면부(예: 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 또는 제 4 곡면부(C4))는 제 1 비금속부(41)에 의해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(5)는 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 또는 제 4 곡면부(C4) 중 적어도 일부로 확장될 수 있고, 제 3 전면 영역(FS3) 및/또는 제 3 후면 영역(BS3)은 이에 따라 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)는 금속 박판을 포함할 수 있다. 금속 플레이트(5)(도 5 참조)는, 예를 들어, 서로 반대 편에 위치된 일면(51) 및 타면(52)을 포함하고, 일면(51) 및 타면(52) 사이의 높이(예: 금속 플레이트(5)의 두께)는 약 0.3mm 내지 약 1.5mm일 수 있다. 금속 플레이트(5)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 금속 플레이트(5)는, 다른 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(5)의 일부는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 금속 플레이트(5)의 다른 일부는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(5)의 적어도 일부는 복수의 금속 층들이 적층된 구조로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(320) 중 일부가 금속 플레이트(5)를 포함하는 구조는, 백 커버 전체를 금속 플레이트로 형성하는 비교 예시 대비, 재료비를 절감할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 플레이트(5)는, 백 커버 전체를 비금속부로 형성하는 비교 예시 대비, 백 커버(320)의 강성 확보에 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)는 전자기 간섭(예: EMI(electromagnetic interference))을 줄이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(5)는 적어도 하나의 부품에 대응하여 위치되어, 외부 노이즈가 적어도 하나의 부품에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)는 열전도 부재(예: 히트 스프레더)로서 전자 장치(1)의 방열 기능에 기여할 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(5)는 제 1 하우징(111) 내부에 위치된 열 발산 부품에 대응하여 위치되거나, 열 발산 부품으로부터 열을 전달 받을 수 있도록 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)는 전자 장치(1)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)의 일부 및 다른 일부는 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(5)의 일부는 제 1 두께를 가지며, 금속 플레이트의 다른 일부는 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)의 일면(51) 또는 타면(52)은 실질적으로 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 면(102) 중 제 3 전면 영역(FS3)은 백 커버(320)의 평면부(P)에 위치될 수 있고, 제 3 전면 영역(FS3)을 제공하는 금속 플레이트(5)의 일면(51)은 실질적으로 평면을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(5)가 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 또는 제 4 곡면부(C4) 중 적어도 일부로 확장되는 경우, 제 3 전면 영역(FS3)은 이에 대응하는 곡면을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 비금속부(41)가 금속 플레이트(5)의 타면(52)과 적어도 일부 대면하여 결합되도록 확장될 수 있고, 제 1 후면 영역(BS1)은 이에 대응하여 제 3 후면 영역(BS3)의 적어도 일부를 대체하여 확장될 수 있다. 이 경우, 어떤 실시예에서, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5) 사이의 결합 면적 또는 결합력을 높이기 위하여 금속 플레이트(5)의 타면(52)은 해당 표면 거칠기(surface roughness)의 요철 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)는 휘어지지 않은 실질적으로 평평한(flat) 플레이트일 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(5)가 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 또는 제 4 곡면부(C4) 중 적어도 일부로 확장되는 경우, 이에 대응하는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(320)는 금속 플레이트(5)를 금형 내에 위치시킨 후 수지를 주입하는 사출 성형(예: 인서트 사출 성형(insert injection molding))을 이용하여 적어도 일부 박판 형태로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 사출 성형을 통해 금속 플레이트(5)와 결합된 형태로 성형되는 제 1 비금속부(41) 또는 제 2 비금속부(42)는 백 커버(320)의 박판 형태에 대응하는 약 0.8mm 내지 약 1.5mm의 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5)에 제공된 복수의 관통 홀들(54, 55)은 금형 내부에 금속 플레이트(5)를 위치시킬 때 그 위치를 가이드하기 위하여 이용될 수 있다. 예를 들어, 금형은 복수의 관통 홀들(54, 55)에 대응하는 복수의 가이드 핀들(guide pins)을 포함할 수 있다. 복수의 가이드 핀들에 복수의 관통 홀들(54, 55)을 관통시켜 금속 플레이트(5)는 금형 내부에 위치될 수 있다. 복수의 가이드 핀들 및 이에 대응하는 금속 플레이트(5)의 복수의 관통 홀들(54, 55)은 금속 플레이트(5)가 금형(8)(도 8 참조) 상의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 관통 홀들(54, 55)은 복수의 가이드 홀들(guide holes)로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 인서트 사출 성형은 금형 내부에 금속 플레이트(5)를 위치시킨 후 이행되는 제 1 사출 성형, 및 제 1 사출 성형 후 이행되는 제 2 사출 성형을 포함할 수 있다. 제 1 비금속부(41)는 제 1 사출 성형에 의해 형성될 수 있고, 제 2 비금속부(42)는 제 2 사출 성형으로 형성될 수 있다. 제 2 사출 성형은 복수의 가이드 핀들이 복수의 관통 홀들(54, 55)에 적어도 일부 위치되지 않게 된 상태에서 이행될 수 있다. 금속 플레이트(5)에 제공된 관통 홀의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 금형은 이에 대응하는 개수의 가이드 핀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 비금속부(41) 및 제 2 비금속부(42)는 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 비금속부(41) 및 제 2 비금속부(42)는 서로 다른 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(5) 중 일면(51) 및 타면(52)을 연결하는 측면(53)(도 5 및 6 참조)은 요철 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일면(51)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 측면(53)의 요철 구조는 복수의 노치들을 포함할 수 있다. 측면(53)의 요철 구조는 제 1 비금속부(41)를 1차 사출 성형으로 형성할 때, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5) 사이의 안정적 결합 구조 형성에 기여할 수 있다. 측면(53)의 요철 구조는, 요철 구조를 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5)가 외부 충격(예: 낙하로 인한 충격)에 대하여 분리되는 것을 방지 및/또는 줄이는 내구성을 향상시킬 수 있다. 측면(53)의 요철 구조는 도시된 예시에 따른 직사각형 노치에 국한되지 않은 삼각형 노치 또는 곡형 노치와 같은 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면(53)의 요철 구조는 직사각 형태의 돌출부(도면 부호 '501' 참조), 사다리꼴 형태의 돌출부(도면 부호 '502' 참조), 쐐기 형태의 돌출부(도면 부호 '503') 참조), 삼각 형태의 돌출부(도면 부호 '504' 참조), 또는 둥근 형태의 돌출부(도면 부호 '505')를 포함할 수 있다. 측면(53)의 요철 구조는 도시된 예시와는 다른 다양한 다른 형태의 노치 또는 돌출부를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면(53)의 요철 구조로 인해 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5)는 도브테일 조인트(dovetail joint)와 같은 엮임 구조로 연결되어, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5) 사이의 결합 내구성이 향상될 수 있다(예: 앵커 효과(anchor effect)). 어떤 실시예에서, 측면(53)은, 복수의 노치들을 포함하는 요철 구조를 대체하거나, 추가적으로, 1차 사출 성형 시 용융 수지의 충진이 원활한 수준에서 복수의 딤플들(dimples)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(320)는 제 2 면(102)에 제공된 복수의 장착부들(390)(도 4 참조)을 포함할 수 있다. 복수의 장착부들(390)은 제 1 테두리(E1) 및 제 2 테두리(E2)가 연결된 코너, 제 2 테두리(E2) 및 제 3 테두리(E3)가 연결된 코너, 또는 제 3 테두리(E3) 및 제 4 테두리(E4)가 연결된 코너에 대응하여 위치될 수 있다. 러버(rubber)와 같은 가요성 부재들(미도시)은 복수의 장착부들(390)에 배치될 수 있다. 복수의 장착부들(390)은 가요성 부재를 백 커버(320)에 결합하기 위한 고정 구조를 포함할 수 있다. 복수의 장착부들(390)에 결합된 가요성 부재들은, 예를 들어, 제 1 하우징(111)(도 1 참조)이 바닥에 미끄러지지 않고 안정적으로 놓일 수 있게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의, 장착부들(390)에 결합된 가요성 부재들은 제 2 면(102)이 바닥으로부터 이격하여 위치될 수 있게 할 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예에 따른, 백 커버(320)를 제조하는 예시적 방법을 나타내는 흐름도(700)이다. 도 8, 9, 10, 11, 12, 및 13은, 다양한 실시예에 따른, 도 7의 제조 흐름도(700)와 관련하여 각 동작에 대한 금형(8)을 나타내는 단면도들이다.
도 8, 9, 10, 11, 12, 및 13은, 예를 들어, 금속 플레이트(5)의 하나의 관통 홀(54)에 대응하는 도 6의 단면도(6)를 성형하는 다양한 동작들을 나타내는 단면도들일 수 있다. 금속 플레이트(5)의 다른 관통 홀(55)에 대응하는 단면도에 대하여도 실질적으로 동일한 방식으로 성형될 수 있다. 일 실시예에서, 금형(8)은 고정측 플레이트(top clamping plate)(81), 런너 스트리퍼 플레이트(runner striper plate)(82), 제 1 형판(83), 캐비티 블록(cavity block)(84), 제 2 형판(85), 코어 블록(core block)(86), 스페이서 블록(spacer block)(87), 설치판(88), 복수의 이젝터 핀들(ejector pins)(89), 및/또는 가이드 핀(90)을 포함할 수 있다.
고정측 플레이트(81)는, 예를 들어, 금형(8)의 고정측 부분을 사출기의 다이 플레이트(die plate)의 고정 플레이트(예: 고정반)에 부착하는 플레이트일 수 있다. 런너 스트리퍼 플레이트(82)는, 예를 들어, 고정측 플레이트(81)와 제 1 형판(83) 사이에 위치될 수 있고, 사출 후 금형(8)이 열릴 때 스프루부시(sprue bush)(801)에 있는 스프루를 뽑아 내는 기능을 할 수 있다. 사출 후 금형(8)이 열릴 때, 런너 스트리퍼 플레이트(82)는 제품 및 런너 내 남아 있는 수지를 금형(8)으로부터 분리시킬 수 있다. 일 실시예에서, 고정측 플레이트(81) 및 런너 스트리퍼 플레이트(82)를 포함하는 구조체는, 예를 들어, 수지의 흐름성을 좋게 하고, 성형 불량(예: 웰드라인, 충전 부족, 플로우 마크(flow mark), 젯팅(jetting), 싱크 마크(sink mark), 은줄(silver streak), 또는 휨/변경(warpage))을 감소시키기 위한 런너 시스템을 포함할 수 있고, 런너 시스템은, 예를 들어, 핫 런너(hot runner) 및/또는 콜드 런너(cold runner)를 포함할 수 있다. 런너 시스템은, 용융 수지가 사출기 실린더로부터 성형 공간으로 흐를 때 주변 환경에 의한 냉각으로 인해 그 유동성이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 고정측 플레이트(81) 및 런너 스트리퍼 플레이트(82)를 포함하는 구조체는 스프루부시(801), 런너들(runners)(802), 및/또는 게이트들(gates)(803)을 포함할 수 있다. 스프루부시(801)는 용융 수지를 주입하는 입구 장치일 수 있다. 런너들(802)은 스프루부시(801) 및 성형 공간 사이의 유동 경로일 수 있다. 게이트들(803)은 런너들(802)에서 성형 공간으로 용융 수지가 흐르게 하는 입구일 수 있다. 사출 성형 시, 용융 수지는 스프루부시(801), 런너들(802), 및 게이트들(803)을 거쳐 성형 공간으로 유입될 수 있다. 스프루부시, 게이트 또는 런너의 위치, 개수, 또는 그 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 1 형판(83)은 런너 스트리퍼 플레이트(82) 및 제 2 형판(85) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 형판(예: 상원판 또는 캐비티 플레이트(cavity plate))(83)은 캐비티 블록(cavity block)(84)이 배치되는 몰드 베이스(mold base)일 수 있다. 캐비티 블록(84)은 용융 수지가 흘러 들어갈 수 있는 캐비티(cavity)를 적어도 일부 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 형판(83)은 캐비티 블록(84)을 대체하여 캐비티를 적어도 일부 포함하는 구조로 구현될 수 있다. 제 2 형판(예: 하원판 또는 코어 플레이트(core plate))(85)은 코어 블록(86)가 배치되는 몰드 베이스일 수 있다. 코어 블록(86)은 캐비티 블록(84)과 함께 백 커버(320)(도 4 참조)의 외관 형상을 위한 성형 공간을 형성할 수 있다. 스페이서 블록(87)은 제 2 형판(85) 및 설치판(88) 사이에 위치될 수 있다. 스페이스 블록(87)은 복수의 이젝터 핀들(89)과 연결된 제 2 가동부(891)가 움직일 수 있는 공간을 포함할 수 있다. 복수의 이젝터 핀들(89)은 제 2 형판(85)에 제공된 홀 및 코어 블록(86)에 제공된 홀을 관통하여 위치될 수 있다. 금형(8)이 열린 상태에서 제품을 취출할 때, 제 2 가동부(891)(예: 유압 실린더 또는 솔레노이드와 같은 구동부를 포함하는 액추에이터(actuator) 또는 이송 장치)는, 예를 들어, 압축 스프링을 압축시키면서 -z 축 방향으로 이동되고, 복수의 이젝터 핀들(89)은 코어 블록(86)에 대하여 돌출되어 코어 블록(86)으로부터 제품을 밀어 분리시킬 수 있다. 설치판(예: bottom clamping plate)(88)은 금형(8)의 가동측 부분(예: 제 2 형판(85), 스페이서 블록(87))을 사출기의 다이 플레이트(die plate)의 이동 플레이트(예: 이동반)에 부착하기 위한 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 핀(90)은 제 2 형판(85)에 제공된 홀 및 코어 블록(86)에 제공된 홀을 관통하여 위치될 수 있다. 스페이스 블록(87)은 가이드 핀(90)과 연결된 제 1 가동부(901)가 움직일 수 있는 공간을 포함할 수 있다. 제 1 가동부(901)는 유압, 공압, 전동, 또는 동력 전달 구조를 이용한 다양한 방식으로 구현되어, 가이드 핀(90)에 동력을 전달할 수 있다. 예를 들어, 제 1 가동부(901)는 유압 실린더 또는 솔레노이드와 같은 구동부를 포함하는 액추에이터 또는 이송 장치를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 701 동작에서 금형(8) 내부에서 위치를 가이드하기 위한 복수의 관통 홀들(54, 55)을 포함하는 금속 플레이트(5)(도 5 참조)를 성형할 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(5)는 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 다양한 가공 방법을 이용하여 성형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 703 동작에서 금속 플레이트(5)와 결합된 제 1 비금속부(41)(도 4 참조)가 성형될 수 있다. 금형(8)이 닫힌 상태로부터 열린 상태(도 8 참조)로 전환되면, 제 1 가동부(901)는 압축 스프링을 압축시키면서 제 2 형판(85) 및 코어 블록(86)에 대하여 -z 축 방향으로 이동되어, 가이드 핀(90)은 코어 블록(86)에 대하여 돌출될 수 있다. 금형(8)이 열린 상태에서, 가이드 핀(90)에 복수의 관통 홀들(54, 55)(도 5 및 8 참조)을 관통시켜 금속 플레이트(5)는 코어 블록(86)에 위치될 수 있다. 가이드 핀(90) 및 이에 대응하는 금속 플레이트(5)의 관통 홀들(54, 55)은 금속 플레이트(5)가 금형(8) 상의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 관통 홀(54, 55)은 도 5에 도시된 바와 같이 반경을 가진 원형일 수 있고, 가이드 핀(90)은 이에 대응하는 원형 실린더 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 복수의 관통 홀들(54, 55)은 타원형 또는 다각형(예: 삼각형 또는 직사각형)으로 제공될 수 있고, 가이드 핀(90)은 이에 대응하는 단면 형태를 가진 실린더로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 금형(8)은 제 1 가동부(901)의 이동 위치 또는 가이드 핀(90)의 이동 위치를 결정하는데 이용되는 리미트 스위치(limit switch)를 포함할 수 있다. 금형(8)과 전기적으로 연결된 제어 회로는 리미트 스위치로부터 발생한 접점 신호를 기초로 제 1 가동부(901)의 동작을 제어할 수 있다. 금형(8)에 금속 플레이트(5)를 위치시키는 동작(예: 인서트(insert)) 후 1차 사출 성형(또는 제 1 몰딩(molding))이 이행될 수 있다. 도 9 및 10을 참조하면, 1차 사출 성형에서, 금형(8)은 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환되고, 금형(8) 내 성형 공간으로 용융 수지가 주입될 수 있다. 1차 사출 성형에서, 냉각수를 순환시켜 성형 공간에 주입된 용융 수지는 고형화되어 금속 플레이트(5)와 결합된 제 1 비금속부(41)가 성형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 705 동작에서, 금속 플레이트(5)의 복수의 관통 홀들(54, 55)(도 5 참조)에 적어도 일부 배치된(또는 충진된) 제 2 비금속부(42)(도 4 참조)가 성형될 수 있다. 1차 사출 성형 후 2차 사출 성형(또는, 2차 몰딩)이 이행될 수 있다. 도 10 및 11을 참조하면, 2차 사출 성형에서, 제 1 가동부(901)는 압축 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 +z 축 방향으로 이동되어, 가이드 핀(90)은 금속 플레이트(5)의 관통 홀(54)에 적어도 일부 위치되지 않을 수 있다. 도 11 및 12를 참조하면, 2차 사출 성형에서, 관통 홀(55)에 용융 수지가 주입될 수 있다. 2차 사출 성형에서, 냉각수를 순환시켜 용융 수지는 고형화되어 금속 플레이트(5)와 결합된 제 2 비금속부(42)의 제 1 부분(421)이 성형될 수 있다. 2차 사출 성형에서, 마찬가지 방식으로, 제 2 비금속부(42)의 제 2 부분(422)(도 4 참조)이 성형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 707 동작에서, 취출이 이행될 수 있다. 도 12 및 13을 참조하면, 금형(8)이 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 수 있다. 금형(8)이 열린 상태에서, 제 2 가동부(891)는 압축 스프링을 압축시키면서 -z 축 방향으로 이동되고, 복수의 이젝터 핀들(89)은 코어 블록(86)으로부터 백 커버(320)를 밀어 분리시킬 수 있다. 금형(8)의 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되면, 가이드 핀(90)은 금속 플레이트(5)를 금형(8) 상의 지정된 위치에 놓일 수 있도록 가이드하기 위하여 코어 블록(86)에 대하여 돌출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 취출 후 런너들(802) 및/또는 게이트들(803)로 인해 성형된 부분을 제거하는 동작이 이행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제조 흐름(700)은 취출 후 백 커버(320)에 대한 후가공(예: 표면 가공)을 더 포함할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시예에 따른, 금형(8)에서 가이드 핀(90)의 이동을 위한 링크 구조를 나타내는 단면도(1400)이다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 링크 구조는 제 1 링크(link)(1410) 및 제 2 링크(1420)를 포함할 수 있다. 제 2 링크(1420)는, 예를 들어, 도 8의 가이드 핀(90)을 포함하거나, 가이드 핀(90)과 결합될 수 있다. 제 1 링크(1410)가 제 1 방향(예: +y 축 방향)으로 이동될 때, 제 2 링크(1420)는 제 1 방향과 평행하지 않는 제 2 방향(예: -z 축 방향으로) 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 링크(1410)는 제 1 경사부(1411)를 포함할 수 있고, 제 2 링크(1420)는 제 1 경사부(1411)에 대응하는 제 2 경사부(1421)를 포함할 수 있다. 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421) 사이의 마찰을 이용한 상호 작용으로 인해, 제 1 링크(1410)가 제 1 방향으로 이동되는 제 1 직선 운동(또는 제 1 병진 운동)은 제 2 링크(1420)가 제 2 방향으로 이동되는 제 2 직선 운동(또는 제 2 병진 운동)으로 변환될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421)는 서로 맞닿도록 대응하는 동일한 경사각의 경사면을 가질 수 있다. 제 1 경사부(1411)의 경사각 및 제 2 경사부(1421)의 경사각으로 인한 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421) 사이의 상호 작용으로, 제 1 링크(1410)가 제 1 방향으로 이동되는 제 1 직선 운동은 제 2 링크(1420)가 제 2 방향으로 이동되는 제 2 직선 운동으로 변환될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421)는 서로 맞닿도록 대응하는 동일한 경사각의 경사면을 가지기 때문에, 마찰 소음의 발생 또는 분진의 발생을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 제 2 경사부(1421)는 제 1 경사부(1411)에 대응하여 곡면부 형태의 단부, 또는 롤러와 같은 회전 부재가 회전 가능하게 배치된 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 경사부(1411) 및 제 2 경사부(1421) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 경사부(1411)의 표면 및/또는 제 2 경사부(1421)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금형(8)은 제 1 링크(1410)와 연결된 액추에이터(미도시)를 포함할 수 있다. 액추에이터(예: 유압 실린더 또는 솔레이노드)는 제 1 링크(1410)가 제 1 방향으로 이동되게 하는 동력을 출력할 수 있다.　어떤 실시예에서, 제 1 링크(1410) 없이, 액추에이터가 제 2 링크(1420)를 제 2 방향(예: +y 축 방향)으로 직접적으로 이동시키도록 구현될 수도 있다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 금형(8)에 포함된 복수의 제 1 충진 유동 시스템들(1501) 및 복수의 제 2 충진 유동 시스템들(1502)을 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 복수의 제 1 충진 유동 시스템들(1501) 각각은 제 1 게이트(1511) 및 제 1 런너(1512)를 포함할 수 있고, 복수의 제 2 충진 유동 시스템들(1502) 각각은 제 2 게이트(1521) 및 제 2 런너(1522)를 포함할 수 있다. 복수의 제 1 충진 유동 시스템들(1501)은 제 1 비금속부(41)를 형성하기 위한 1차 사출 성형에 이용될 수 있다. 복수의 제 2 충진 유동 시스템들(1502)은 제 2 비금속부(42)를 형성하기 위한 2차 사출 성형에 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 게이트(1511) 및 제 2 게이트(1521)는 밸브 게이트(valve gate)를 포함할 수 있다. 1차 사출 성형(예: 도 7의 703 동작)에서, 제 1 게이트(1511) 및 제 2 게이트(1521) 중 제 1 게이트(1511)는 밸브(valve)가 오픈되어 용융 수지를 주입 가능한 상태에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 2차 사출 성형(예: 도 7의 705 동작)에서, 제 1 게이트(1511) 및 제 2 게이트(1521) 중 제 2 게이트(1521)는 밸브가 오픈되어 용융 수지를 주입 가능한 상태에 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 게이트(1511) 또는 제 2 게이트(1521)는 핀 포인트 게이트(pin point gate)를 포함할 수 있다. 제 1 게이트(1511) 또는 제 2 게이트(1521)는 도시된 예시에 국한되지 않고, 백 커버(320)에 대한 사출 불량을 줄일 수 있는 다양한 다른 위치 또는 형태의 게이트로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 게이트(1511)는 사이드 게이트(side gate) 형태로 구현될 수 있다. 제 1 게이트(1511)는, 예들 들어, 사출 성형 공간 옆에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 게이트(1511)는 금형 분할선(die parting line)에 위치될 수 있다. 제 1 게이트(1511)는, 예를 들어, 금형 분할선 상에서 성형 공간 옆에 위치될 수 있다. 금형 분할선은 금형(8)을 열어 백 커버(320)를 취출 가능하도록 제 1 형판(83)(도 13 참조) 및 제 2 형판(85)(도 13 참조)이 분할되는 부분을 가리킬 수 있다. 제 1 게이트(1511)가 금형 분할선에 위치되는 구조는 금형(8)이 언더컷(undercut)과 같은 걸림 구조를 가지는 것을 방지 또는 피하게 하여, 평면부(P) 및 곡면부(예: 도 4의 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 및/또는 제 4 곡면부(C4))를 포함하는 박판 형태의 백 커버(320)를 금형(8)으로부터 파손 없이 용이하게 취출 가능하게 기여할 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 예시적 금속 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 도면 부호 '1600'은 다른 실시예에 따른 2차 사출 성형(예: 도 7의 705 동작)의 예시적 동작 흐름을 나타낸다. 도면 부호 '1605'는 일면(51A)(예: 도 5의 일면(51))의 위에서 볼 때 금속 플레이트(5A)에 관한 평면도이다. 도 5, 8, 또는 15의 금속 플레이트(5)는 도 16의 금속 플레이트(5A)로 대체될 수 있고, 도 8의 금형(8)은 이에 대응하는 형태로 변형되어 구현될 수 있다. 금속 플레이트(5A)는, 예를 들어, 2차 사출 성형(예: 도 7의 705 동작)을 위한 게이트(1601)(예: 도 15의 제 2 게이트(1521))에 대응하는 제 1 관통 홀(1610), 가이드 핀(1602)(예: 도 8의 가이드 핀(90))에 대응하는 제 2 관통 홀(1620)(예: 도 5의 관통 홀(54 또는 55)), 및 제 1 관통 홀(1610) 및 제 2 관통 홀(1620)을 연결하며 일면(51A)에 제공된 리세스(1630)를 포함할 수 있다. 2차 사출 성형에서, 제 1 관통 홀(1610)에 대응하여 위치된 게이트(1601)를 통해 용융 수지(1603)가 주입되고, 용융 수지(1603)는 제 1 관통 홀(1610), 리세스(1630), 및 제 2 관통 홀(1620)에 충진될 수 있다. 리세스(1630)는 런너 역할을 할 수 있다. 2차 사출 성형으로 제 1 관통 홀(1610), 리세스(1630), 및 제 2 관통 홀(1620)에 배치된 비금속부(1604)는 금속 플레이트(5A)의 일면(51A)과 매끄럽게 연결된 표면을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 게이트(1601)로부터 용융 수지가 주입되는 부분인 제 1 관통 홀(1610)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 관통 홀(1610)을 대신하여 리세스가 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도면 부호 '5B'가 가리키는 금속 플레이트와 같이, 리세스(1630)는 오프닝(1640) 형태로 변형되어 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도면 부호 '5C'가 가리키는 금속 플레이트와 같이, 제 1 관통 홀(1610) 및 직선 형태의 오프닝(1640)을 대신하여 타원 형태의 오프닝(1650)으로 변형되어 제공될 수 있다. 오프닝(1650)의 형태는 도시된 타원 형태에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다.
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 금속 플레이트(5) 및 제 1 비금속부(41) 사이의 결합 구조를 나타내는 단면도(1700)이다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에서, 금속 플레이트(5)의 측면(53)은 단차 구조(1701)를 포함할 수 있다. 측면(53)은 제 1 영역(531) 및 제 2 영역(532)을 포함할 수 있고, 단차 구조(1701)는 제 1 영역(531) 및 제 2 영역(532) 사이의 높이 차를 가진 형태를 가리킬 수 있다. 제 1 영역(531)은 제 2 영역(532)보다 제 2 면(102)(도 4 참조)에 가까울 수 있고, 제 2 영역(532)은 제 1 영역(531)보다 제 5 면(107)(도 3 참조)에 가까울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(53)의 단차 구조(1701)는 제 1 비금속부(41)를 1차 사출 성형으로 형성할 때, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5) 사이의 안정적 결합 구조 형성에 기여할 수 있다. 예를 들어, 측면(53)의 단차 구조(1701), 단차 구조를 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5)가 외부 충격(예: 낙하로 인한 충격)에 대하여 분리되지 않게 하는 내구성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 추가적으로 또는 단차 구조(1701)를 대체하여, 측면(53)은 복수의 딤플들, 복수의 홈들(grooves), 및/또는 복수의 리세스들을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 비금속부(41)의 일부가 측면(53)에 제공된 복수의 딤플들, 복수의 홈들 또는 복수의 리세스들에 위치되어 금속 플레이트(5)의 내부로 삽입된 연결 구조가 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 연결 구조는 도브테일 조인트와 같은 엮임 구조로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단차 구조(1701)는 박판 형태의 백 커버(320)에 대한 사출 불량을 줄이는데 기여할 수 있다. 단차 구조(1701)는, 예를 들어, 제 1 전면 영역(FS1) 및 제 3 전면 영역(FS3)이 매끄럽게 연결된 형태로 제공될 수 있도록 1차 사출에서의 사출 불량을 줄일 수 있다. 단차 구조(1701)는, 단차 구조(1701)를 포함하지 않는 비교 예시 대비, 측면(53)의 요철 구조(도 5 참조)에 대하여 1차 사출 성형 시 용융 수지가 측면(53)으로 빈 곳 없이 유동될 수 있게 기여할 수 있다. 단차 구조(1701)는, 1차 사출 성형에서 플래시(flash) 현상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비금속부(예: 제 1 비금속부(41) 또는 제 2 비금속부(42))는 금속 플레이트(5)와 접합 친화력을 가진 비금속 물질을 포함할 수 있다.
도 18은, 다양한 실시예에 따른, 도 4에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면도(1800)이다.
도 7 및 18을 참조하면, 일 실시예에서, 제조 흐름(700)은 백 커버(320)에 대한 후가공(예: 표면 가공)을 더 포함할 수 있다. 백 커버(320)는, 예를 들어, 제 2 면(102)에 배치된 표면 보호 층(1801)을 더 포함할 수 있다. 표면 보호 층(1801)은 코팅 또는 필름 접합과 같은 다양한 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 표면 보호 층(1801)은, 예를 들어, 백 커버(320)를 외부로부터 말끔하게 보호하기 위한 마감 층(final layer)일 수 있다. 일 실시예에서, 표면 보호 층(1801)은 제 1 비금속부(41), 제 2 비금속부(42), 및 금속 플레이트(5)가 시각적으로 구분되지 않게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금형(8)의 게이트(예: 도 15의 제 1 게이트(1511) 또는 제 2 게이트(1521))로 인해 사출 성형되는 부분을 제거하는 동작이 이행될 수 있고, 제 2 면(102)(도 4 참조)에는 상기 제거한 부분에 대한 흔적이 남을 수 있다. 표면 보호 층(1801)은 상기 흔적이 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 표면 보호 층(1801)은, 예를 들어, 실질적으로 불투명한 다양한 색상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 표면 보호 층(1801)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 표면 보호 층(1801)은 금속 플레이트(5)와는 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(320)는 제 2 면(102) 및 표면 보호 층(1801) 사이에 배치된 프라이머(primer)와 같은 점착 물질을 더 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 비금속부(42)는, 도면 부호 '1802'가 가리키는 이점쇄선과 같이, 금속 플레이트(5)의 일면(52)과 일부 대면하여 결합되도록 확장될 수 있다.
도 19는, 다양한 실시예에 따른, 도 4에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면도(1900)이다.
도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 비금속부(41)는 금속 플레이트(5)의 일면(52)과 적어도 일부 대면하여 결합된 중첩부(1901)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중첩부(1901)는 금속 플레이트(5)의 관통 홀(54)과 정렬된 관통 홀(1902)을 포함할 수 있고, 제 2 비금속부(42)는 금속 플레이트(5)의 관통 홀(54) 및 중첩부(1901)의 관통 홀(1902)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 비금속부(41)는, 도면 부호 '1903' 또는 도면 부호 '1904'가 가리키는 이점쇄선과 같이, 금속 플레이트(5)의 일면(51)과 일부 대면하여 결합된 중첩부를 더 포함할 수 있다. 중첩부(1903 또는 1904)는 금속 플레이트(5)의 일면(51)에 제공된 리세스에 위치되어, 금속 플레이트(5)에 대하여 돌출 없이 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 6의 단면도(6), 도 18의 단면도(1800), 또는 도 19의 단면도(1900)에서, 제 1 비금속부(41) 및 금속 플레이트(5) 사이, 또는 제 2 비금속부(42) 및 금속 플레이트(5) 사이에는 유기 점착 물질(미도시)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 금속 플레이트(5)는 유기 점착 물질이 배치된 후 금형(8)에 위치될 수 있다. 유기 점착 물질은 금속 플레이트(5) 및 비금속부(예: 제 1 비금속부(41) 및/또는 제 2 비금속부(42))가 견고하고 긴밀하게 결합되도록 기여할 수 있다(예: TRI 접합). 유기 점착 물질로 인한 금속 플레이트(5) 및 비금속부(예: 제 1 비금속부(41) 및/또는 제 2 비금속부(42)) 사이의 결합 내구성은 방수 기능에 기여할 수 있다. 유기 점착 물질은, 예를 들어, 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머 또는 실란트를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 비금속부(41)와 제 2 비금속부(42)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비금속부(41)가 사출되고 제 2 비금속부(42)를 사출하여 융착될 수 있다.
도 20은, 다양한 실시예에 따른, 예시적 백 커버(320)를 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 백 커버(320)는, 예를 들어, 제 1 비금속부(2010), 제 2 비금속부(2020), 및 금속 플레이트(2030)를 포함할 수 있다. 금속 플레이트(2030)는 도 4의 금속 플레이트(5)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 비금속부(2010)는 도 4의 제 1 비금속부(41)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 2 비금속부(2020)는 도 4의 제 2 비금속부(42)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있고, 금속 플레이트(2030)의 하나 이상의 관통 홀들(또는 하나 이상의 가이드 홀들)에 적어도 일부 배치(또는 충진)될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 플레이트(2030)는 제 3 곡면부(C3)로 확장될 수 있고, 제 3 테두리(E3)의 일부를 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 플레이트(2030)는 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 또는 제 4 곡면부(C4)로 확장될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 플레이트(2030)는 평면부(P)에 위치되지 않고, 곡면부(예: 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 또는 제 4 곡면부(C4))에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 2 비금속부(2020)는 백 커버(320)의 곡면부에 위치될 수 있다.
도 21은, 다양한 실시예에 따른, 예시적 백 커버(320)를 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 백 커버(320)는, 예를 들어, 제 1 비금속부(2110), 제 2 비금속부(2120), 제 1 금속 플레이트(2131), 및/또는 제 2 금속 플레이트(2132)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 플레이트(2131) 또는 제 2 금속 플레이트(2132)는 도 4의 금속 플레이트(5)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 비금속부(2110)는 도 4의 제 1 비금속부(41)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 2 비금속부(2120)는 도 4의 제 2 비금속부(42)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 비금속부(2110)와 결합된 제 1 금속 플레이트(2131) 및 제 2 금속 플레이트(2132)는 물리적으로 분리될 수 있다. 제 2 비금속부(2120)는 제 1 금속 플레이트(2131)의 하나 이상의 제 1 관통 홀들(또는 하나 이상의 제 1 가이드 홀들)에 적어도 일부 배치(또는 충진)될 수 있고, 제 2 금속 플레이트(2132)의 하나 이상의 제 2 관통 홀들(또는 하나 이상의 제 2 가이드 홀들)에 적어도 일부 배치(또는 충진)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(320)에 포함된 금속 플레이트의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 하우징(111)에 포함된 케이스(310)(도 3 참조)의 적어도 일부, 또는 제 2 하우징(112)(도 1 참조)의 적어도 일부는 도 7의 제조 흐름(700)을 이용하여 박판 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 1에 도시된 전자 장치(1)에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태의 전자 장치에 포함된 박판 형태의 하우징이 도 7의 제조 흐름(700)을 이용하여 구현될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1))는 상기 장치의 일면(예: 도 2의 제 2 면(102))을 제공하는 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 5의 복수의 관통 홀들(54, 55))을 포함하는 금속 플레이트(예: 도 4의 금속 플레이트(5))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 금속 플레이트와 결합된 제 1 비금속부(예: 도 4의 제 1 비금속부(41))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 비금속부는 상기 금속 플레이트의 측면을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 상기 하우징은 상기 적어도 하나의 관통 홀에 적어도 일부 배치된 제 2 비금속부(예: 도 4의 제 2 비금속부(42))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 비금속부는 상기 일면의 일부를 제공할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속부(예: 도 4의 제 1 비금속부(41)) 및 상기 제 2 비금속부(예: 도 4의 제 2 비금속부(42))는 금형(예: 도 8의 금형(8))을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 5의 복수의 관통 홀들(54, 55))은 상기 금형 내부에서 상기 금속 플레이트(예: 도 8의 금속 플레이트(5))가 배치되는 위치를 가이드하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 측면(에: 도 5의 측면(53))은, 상기 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))의 상기 일면(예: 도 4의 제 2 면(102))의 위에서 볼 때, 복수의 노치들를 포함하는 요철 구조를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트의 상기 측면(예: 도 17의 측면(53))은 제 1 영역(예: 도 17의 제 1 영역(531)) 및 제 2 영역(예: 도 17의 제 2 영역(532))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역보다 상기 하우징의 상기 일면(예: 도 4의 제 2 면(102))에 가까울 수 있다. 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차(예: 도 17의 단차 구조(1701))를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징의 상기 일면(예: 도 4의 제 2 면(102))은 상기 제 1 비금속부에 의해 형성된 영역(예: 도 4의 제 1 전면 영역(FS1)), 상기 제 2 비금속부에 의해 형성된 영역(예: 도 4의 제 2 전면 영역(FS2)), 및 상기 금속 플레이트에 의해 형성된 영역(예: 도 4의 제 3 전면 영역(FS3))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속부(예: 도 19의 제 1 비금속부(41)) 상기 하우징의 상기 일면의 위에서 볼 때 상기 금속 플레이트(예: 도 19의 금속 플레이트(5))와 중첩된 부분(예: 도 19의 중첩부(1901))을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징의 테두리(예: 도 4의 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 제 3 테두리(E3), 또는 제 4 테두리(E4))는 상기 제 1 비금속부(예: 도 4의 제 1 비금속부(41))에 의해 제공될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징의 테두리(예: 도 20의 제 3 테두리(E3))의 일부는 상기 제 1 비금속부(예: 도 20의 제 1 비금속부(2010))에 의해 제공될 수 있다. 상기 테두리의 다른 일부는 상기 금속 플레이트(예: 도 20의 금속 플레이트(2030)에 의해 제공될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징은 평면부(예: 도 4의 평면부(P)) 및 상기 평면부를 적어도 일부 둘러싸는 곡면부(예: 도 4의 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 또는 제 4 곡면부(C4))를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트(예: 도 4의 금속 플레이트(5))는 상기 평면부(예: 도 4의 평면부(P))에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트(예: 도 20의 금속 플레이트(2030))는 상기 평면부(예: 도 20의 평면부(P))로부터 상기 곡면부(예: 도 20의 제 3 곡면부(C3))로 연장될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속부(예: 도 4의 제 1 곡면부(C1)) 및 상기 제 2 비금속부(예: 도 4의 제 2 비금속부(42))는 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속부(예: 도 4의 제 1 곡면부(C1)) 및 상기 제 2 비금속부(예: 도 4의 제 2 비금속부(42))는 서로 다른 비금속 물질을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징은 폴더블 하우징(예: 도 1의 폴더블 하우징(11))의 적어도 일부(예: 도 3의 백 커버(320))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))은 1mm 내지 5mm의 범위에 있는 두께를 가질 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트(예: 도 5의 금속 플레이트(5))는 0.3mm 내지 약 1.5mm의 범위에 있는 두께를 가질 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1))는 상기 장치의 일면(예: 도 2의 제 2 면(102))을 제공하는 박판 형태의 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 5의 복수의 관통 홀들(54, 55))을 포함하는 금속 플레이트(예: 도 4의 금속 플레이트(5))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 금속 플레이트와 결합된 제 1 비금속부(예: 도 4의 제 1 비금속부(41))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 적어도 하나의 관통 홀에 적어도 일부 배치된 제 2 비금속부(예: 도 4의 제 2 비금속부(42))를 포함할 수 있다. 상기 하우징의 상기 일면은 상기 제 1 비금속부에 의해 형성된 영역(예: 도 4의 제 1 전면 영역(FS1)), 상기 제 2 비금속부에 의해 형성된 영역(예: 도 4의 제 2 전면 영역(FS2)), 및 상기 금속 플레이트에 의해 형성된 영역(예: 도 4의 제 3 전면 영역(FS3))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 비금속부 및 상기 제 2 비금속부는 금형(예: 도 8의 금형(8))을 이용하여 형성되고, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 금형 내부에서 상기 금속 플레이트가 배치되는 위치를 가이드도록 구성될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트의 측면은 제 1 영역(예: 도 17의 제 1 영역(531)) 및 제 2 영역(예: 도 17의 제 2 영역(532))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역보다 상기 하우징의 상기 일면(예: 도 4의 제 2 면(102))에 가까울 수 있다. 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차(예: 도 17의 단차 구조(1701))가 형성될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))은 평면부(예: 도 4의 평면부(P)) 및 상기 평면부를 적어도 일부 둘러싸는 곡면부(예: 도 4의 제 1 곡면부(C1), 제 2 곡면부(C2), 제 3 곡면부(C3), 또는 제 4 곡면부(C4))를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트(예: 도 4의 금속 플레이트(5))는 상기 평면부(예: 도 4의 평면부(P))에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))은 1mm 내지 5mm의 범위에 있는 두께를 가질 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))은 오목부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(예: 도 4의 백 커버(320))은 복수의 러버 풋(rubber foot)들을 배치하기 위한 복수의 오목부(미도시)들을 포함할 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 일면을 적어도 일부 형성하는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은,
    적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 금속 플레이트;
    상기 금속 플레이트와 결합되고, 상기 금속 플레이트의 측면을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 비금속부; 및
    상기 적어도 하나의 관통 홀에 적어도 일부 배치되고, 상기 일면의 일부를 제공하는 제 2 비금속부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 비금속부 및 상기 제 2 비금속부는 금형을 이용하여 형성되고, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 금형 내부에서 상기 금속 플레이트가 배치되는 위치를 가이드하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 측면은, 상기 하우징의 상기 일면의 위에서 볼 때, 복수의 노치들(notches)를 포함하는 요철 구조를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 상기 측면은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역보다 상기 하우징의 상기 일면에 가깝고,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차가 형성된 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 일면은,
    상기 제 1 비금속부에 의해 형성된 영역, 상기 제 2 비금속부에 의해 형성된 영역, 및 상기 금속 플레이트에 의해 형성된 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 비금속부는,
    상기 하우징의 상기 일면의 위에서 볼 때, 상기 금속 플레이트와 중첩된 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징의 테두리는 상기 제 1 비금속부에 의해 제공된 전자 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징의 테두리의 일부는 상기 제 1 비금속부에 의해 제공되고,
    상기 테두리의 다른 일부는 상기 금속 플레이트에 의해 제공된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 평면부 및 상기 평면부를 적어도 일부 둘러싸는 곡면부를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 상기 평면부에 위치된 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 상기 평면부로부터 상기 곡면부로 연장된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 비금속부 및 상기 제 2 비금속부는 동일한 비금속 물질을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 비금속부 및 상기 제 2 비금속부는 서로 다른 비금속 물질을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 폴더블 하우징의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 1mm 내지 5mm의 두께를 가진 전자 장치.
PCT/KR2022/007681 2021-06-03 2022-05-30 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법 Ceased WO2022255755A1 (ko)

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